AT11108U1

AT11108U1 - MARKING TO MARK BZW. CODING OF AN OBJECT AND METHOD FOR PRODUCING SUCH A MARK AND USE

Info

Publication number: AT11108U1
Application number: AT0059608U
Authority: AT
Inventors: Siegfried Goetzinger
Original assignee: Austria Tech & System Tech
Priority date: 2008-10-17
Filing date: 2008-10-17
Publication date: 2010-04-15
Also published as: CN102187744B; DE202009018996U1; CN102187744A; EP2345313A1; WO2010042965A1; MX2011004111A; CN201522810U

Abstract

Bei einer Markierung zum Markieren bzw. Codieren eines Gegenstands ist vorgesehen, daß eine Mehrzahl von aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material bestehenden Markierungselementen (4, 5, 6) vorgesehen ist, daß die Markierungselemente (4, 5, 6) auf einem aus einem isolierenden Material bestehenden Teilbereich des Gegenstands aufbringbar und/oder in diesen integrierbar sind, daß die Markierungselemente (4, 5, 6) zur Ausbildung eines Codes wenigstens teilweise miteinander durch jeweils wenigstens ein aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material bestehendes Verbindungselement (7, 8) verbunden bzw. verbindbar sind und daß die Markierungselemente (4, 5, 6) zur Erfassung des Codes wenigstens teilweise durch einen leitenden Zustand zwischen einzelnen Markierungselementen (4, 5, 6) feststellende Elemente kontaktierbar sind.Darüber hinaus wird ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Markierung als auch eine Verwendung einer derartigen Markierung im Zusammenhang mit einer insbesondere mehrlagigen Leiterplatte vorgeschlagen.In a marking for marking or coding an object is provided that a plurality of consisting of a conductive or conductive material marking elements (4, 5, 6) is provided, that the marking elements (4, 5, 6) on one of a Insulating material existing portion of the article can be applied and / or integrated into this, that the marking elements (4, 5, 6) for forming a code at least partially with each other by at least one of a conductive or conductive material existing connecting element (7, 8) connected and connectable and that the marking elements (4, 5, 6) for detecting the code at least partially by a conductive state between individual marking elements (4, 5, 6) are detectable contacting elements.In addition, a method for producing such Marking as well as a use of such a mark in connection with a particular special multilayer printed circuit board proposed.

Description

österreichisches Patentamt AT11108U1 2010-04-15Austrian Patent Office AT11108U1 2010-04-15

Beschreibung [0001] Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Markierung zum Markieren bzw. Codieren eines Gegenstands, auf ein Verfahren zur Herstellung einer Markierung zum Markieren bzw. Codieren eines Gegenstands sowie auf eine Verwendung einer derartigen Markierung oder eines derartigen Verfahrens zur Herstellung einer Markierung.Description: The present invention relates to a marker for marking an article, to a method for producing a marker for marking an article, and to a use of such a marker or method for producing a marker.

[0002] Im Zusammenhang mit einer Qualitätskontrolle wird zunehmend eine nachträgliche Überprüfung bzw. Nachweisbarkeit im Hinblick auf eine Rückverfolgung eines hergestellten Gegenstands auf eine Produktcharge oder detaillierter eine einzelne Kennzeichnung eines herzustellenden Gegenstands beispielsweise bei Durchlaufen unterschiedlicher Verfahrensschritte gefordert. Diese stellt insbesondere für den Fall von Gegenständen, welche in vergleichsweise großer Anzahl und gegebenenfalls im Wesentlichen gleichzeitig jeweils in einer Vielzahl von Stücken bzw. einzelnen Gegenständen und gegebenenfalls in einer Vielzahl von aufeinanderfolgenden Arbeits- bzw. Herstellungsschritten hergestellt werden, üblicherweise besondere Anforderungen im Hinblick auf eine Kennzeichnung einzelner Gegenstände.In the context of a quality control is increasingly a subsequent verification or traceability with regard to a traceability of a manufactured item to a batch of product or more detailed a single identification of an article to be produced, for example, when going through different process steps required. In particular in the case of articles which are produced in comparatively large numbers and possibly substantially simultaneously in each case in a multiplicity of pieces or individual objects and optionally in a multiplicity of successive work or production steps, this usually places special demands with regard to an identification of individual objects.

[0003] So ist es beispielsweise im Zusammenhang mit einer Herstellung von Leiterplatten aus der EP-A 0 360 647 bekannt geworden, zusätzliche Codier- bzw. Markierungselemente bei einer derartigen Leiterplatte mit integrierten Schaltungen vorzusehen, wobei Verbindungen der Codierelemente mit Teilbereichen der integrierten Schaltung für ein Codieren herangezogen werden. Derartige Verbindungen mit bestehenden Schaltungen sind jedoch insbesondere dahingehend nachteilig, daß das Auslesen einer Markierung bzw. eines Codes von den damit gekoppelten bzw. verbundenen Schaltungen abhängig ist.For example, it has become known in connection with a production of printed circuit boards from EP-A 0 360 647 to provide additional coding or marking elements in such a printed circuit board with integrated circuits, wherein connections of the coding elements with portions of the integrated circuit for a coding be used. However, such connections with existing circuits are particularly disadvantageous in that the reading of a marker or a code is dependent on the circuits coupled or connected thereto.

[0004] Ebenfalls im Zusammenhang mit der Herstellung einer Leiterplatte wird gemäß der DE-A 101 26 846 die Verwendung eines zusätzlichen und getrennten Bauteils vorgeschlagen, welcher mit einer Codierung zum Kennzeichnen einer mit dem Bauteil zu bestückenden Baugruppe versehen ist. Bei einem derartigen, zusätzlichen Bauteil ist es insbesondere nachteilig, daß zusätzliche Verfahrensschritte zum Integrieren eines derartigen Bauteils bei üblicherweise entsprechend geringe Abmessungen aufweisenden Baugruppen erforderlich sind.Also in connection with the production of a printed circuit board, the use of an additional and separate component is proposed according to DE-A 101 26 846, which is provided with a coding for identifying an assembly to be fitted with the component. In such an additional component, it is particularly disadvantageous that additional method steps for integrating such a component with usually correspondingly small dimensions having modules are required.

[0005] Darüber hinaus sind unterschiedliche Verfahren einer Beschriftung bzw. Markierung von Gegenständen bekannt, wobei derartige zu markierende bzw. etikettierende Gegenstände beispielsweise mit getrenntem Etikettenmaterial versehen werden, welches in weiterer Folge beschriftet wird. Derartige Beschriftungen sind hier insbesondere bei Durchführung von Herstellungsschritten unter Einsatz von gegebenenfalls erhöhter Temperatur und erhöhtem Druck und/oder Lösungsmittel dahingehend problematisch, daß eine Aufrechterhaltung bzw. Beibehaltung einer derartigen Markierung nicht zuverlässig sichergestellt werden kann.In addition, different methods of labeling or marking of objects are known, such articles to be marked or labeled, for example, be provided with separate label material, which will be labeled in succession. Such inscriptions are problematic here in particular in carrying out manufacturing steps using optionally elevated temperature and pressure and / or solvent to the effect that a maintenance or retention of such a mark can not be reliably ensured.

[0006] Wenn auch nachfolgend die vorliegende Beschreibung wenigstens teilweise unter Bezugnahme auf eine Herstellung von Leiterplatten und eine Markierung bzw. Codierung derselben als Beispiele eines zu markierenden bzw. codierenden Gegenstands erfolgt, so wird angemerkt, daß eine erfindungsgemäße Markierung bzw. Codierung auch an von einer Leiterplatte verschiedenen Gegenständen versehen werden kann. Dabei ist davon auszugehen, daß prinzipiell unabhängig von der Herstellung oder dem Einsatz des zu markierenden Gegenstands jegliche Gegenstände mit der erfindungsgemäßen Markierung markiert bzw. codiert oder in einem erfindungsgemäßen Verfahren markiert bzw. codiert werden können, auf welchen die nachfolgende erfindungsgemäß vorgeschlagene Markierung aufbringbar bzw. anordenbar ist und/oder das erfindungsgemäße Verfahren anwendbar ist.Although the present description is made at least in part with reference to a production of printed circuit boards and a marking or coding thereof as examples of an object to be marked or coding, it is noted that a marking or coding according to the invention also to a circuit board various objects can be provided. It is to be assumed that, in principle, regardless of the production or use of the object to be marked, any objects can be marked or coded with the marker according to the invention or marked or encoded in a method according to the invention, on which the following proposed marker according to the invention can be applied or can be arranged and / or the inventive method is applicable.

[0007] Die vorliegende Erfindung zielt darauf ab, eine einfach herzustellende und zuverlässige Markierung zum Markieren bzw. Codieren eines Gegenstands sowie ein entsprechendes Verfahren zur Herstellung einer Markierung zur Verfügung zu stellen, wobei auf einfachem Weg eine im Wesentlichen unzerstörbare und leicht erfaßbare bzw. auslesbare Markierung eines Gegenstands zur Verfügung gestellt werden kann.The present invention aims to provide an easily manufactured and reliable marking for marking or coding an object as well as a corresponding method for producing a marking, wherein in a simple way a substantially indestructible and easily detectable or readable Marking an item can be provided.

[0008] Zur Lösung dieser Aufgaben ist eine Markierung zum Markieren bzw. Codieren eines 1/13 österreichisches Patentamt AT 11 108 U1 2010-04-15To solve these problems is a mark for marking or coding of a 1/13 Austrian Patent Office AT 11 108 U1 2010-04-15

Gegenstands im Wesentlichen dadurch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl von aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material bestehenden Markierungselementen vorgesehen ist, daß die Markierungselemente auf einem aus einem isolierenden Material bestehenden Teilbereich des Gegenstands aufbringbar und/oder in diesen integrierbar sind, daß die Markierungselemente zur Ausbildung eines Codes wenigstens teilweise miteinander durch jeweils wenigstens ein aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material bestehendes Verbindungselement verbunden bzw. verbindbar sind und daß die Markierungselemente zur Erfassung des Codes wenigstens teilweise durch einen leitenden Zustand zwischen einzelnen Markierungselementen feststellende Elemente kontaktierbar sind. Da erfindungsgemäß vorgeschlagen wird, eine Mehrzahl von aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material bestehenden Markierungselementen auf dem Gegenstand und insbesondere einem isolierenden Teilbereich desselben aufzubringen bzw. in diesen zu integrieren, kann einfach eine Markierung hergestellt werden, wobei eine Vielzahl von Verfahren bekannt ist, leitende bzw. leitfähige Markierungselemente zur Verfügung zu stellen bzw. auf einen Gegenstand aufzubringen. Darüber hinaus wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, einen Code beispielsweise zur Überprüfung bzw. Qualitätskontrolle durch ein teilweises Verbinden der Markierungselemente zu definieren bzw. zur Verfügung zu stellen, wobei ebenso wie die Ausbildung der Markierungselemente aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material auch derartige Verbindungselemente zwischen wenigstens einzelnen Markierungselementen einfach und zuverlässig hergestellt und auf einem Gegenstand angeordnet bzw. angebracht werden können. Ein einfaches Auslesen bzw. Erfassen des Codes wird darüber hinaus erfindungsgemäß durch die Möglichkeit einer einfachen Kontaktierung bzw. Kontaktierbarkeit der einzelnen Markierungselemente zur Verfügung gestellt, wobei derartige, einen leitenden Zustand zwischen einzelnen Markierungselementen feststellende Elemente ebenfalls in großer Vielzahl bekannt sind. Diese Elemente bzw. Sensoren können entsprechend einfach zur Verfügung gestellt werden oder einfach beispielsweise an die Konturen des zu überprüfenden Gegenstands bzw. die Anordnung oder Ausbildung der zu ermittelnden Markierung bzw. Codierung angepaßt werden. Ein Code läßt sich jeweils in einfacher Weise durch Herstellung einer leitenden bzw. nicht leitenden Verbindung zwischen Markierungselementen definieren und ebenso leicht beispielsweise im Rahmen einer Überprüfung oder Qualitätskontrolle auslesen, so daß ein einzelner Gegenstand bei Herstellung einer Vielzahl von Gegenständen in jeweils einer Vielzahl von Arbeits- und Herstellungsschritten eindeutig definiert und identifiziert werden kann.An article substantially characterized in that a plurality of marking elements consisting of a conductive material is provided so that the marking elements can be applied to and / or integrated into a portion of the article made of an insulating material such that the marking elements are used to form a marking element Codes are at least partially connected or connectable to each other by at least one of a conductive or conductive material connecting element and that the marking elements for detecting the code are at least partially contactable by a conductive state between individual marking elements determining elements. Since it is proposed according to the invention to apply a plurality of marking elements consisting of a conductive or conductive material to the article and in particular to an insulating subregion thereof, it is simple to produce a marking, a plurality of methods being known or to provide conductive marking elements or to apply to an object. In addition, the invention proposes to define a code, for example, for checking or quality control by partially connecting the marking elements or to provide, as well as the formation of the marking elements of a conductive or conductive material and such fasteners between at least individual marking elements can be easily and reliably manufactured and placed or mounted on an object. A simple readout or detection of the code is also provided according to the invention by the possibility of a simple contacting or contactability of the individual marking elements, wherein such, a conductive state between individual marking elements determining elements are also known in large variety. These elements or sensors can accordingly be made readily available or simply adapted, for example, to the contours of the object to be checked or the arrangement or design of the marking or coding to be determined. A code can be defined in a simple manner by producing a conductive or non-conductive connection between marking elements and can also be easily read out, for example, in the course of a check or quality control, so that a single object can be used to produce a large number of objects in a plurality of workpieces. and manufacturing steps can be clearly defined and identified.

[0009] Für einen besonders einfachen und einfach auswertbaren Code der erfindungsgemäßen Markierung wird gemäß einer bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß der Code als binärer Code auslesbar ist. Durch Vorsehen bzw. Ausbilden eines derartigen binären Codes läßt sich eine einfache Auswertung durch einen leitenden Zustand zwischen einzelnen Markierungselementen feststellende Elemente erzielen. In einer einfachsten Ausführung kann beispielsweise ein leitender bzw. kurzgeschlossener Zustand zwischen zwei Markierungselementen als Ί" und ein nicht leitender bzw. offener Zustand zwischen einzelnen Markierungselementen als "0" definiert und ausgewertet werden. In Abhängigkeit der für eine eindeutige und ordnungsgemäße Zuordnung erforderlichen Anzahl von einzelnen Elementen eines derartigen, insbesondere binären Codes läßt sich auch in einfacher Weise die erforderliche Anzahl von Markierungselementen zur Bereitstellung einer eindeutigen Unterscheidbarkeit einzelner, zu markierender Gegenstände ermitteln. Darüber hinaus läßt sich eine einfache Feststellung eines binären Codes auch mit einfachen Auswertelementen in Form von einen leitenden bzw. nicht leitenden Zustand zwischen einzelnen Markierungselementen feststellenden Elementen bzw. Sensoren bereitstellen.For a particularly simple and easily evaluable code of the marking according to the invention is proposed according to a preferred embodiment, that the code is readable as a binary code. By providing such a binary code, a simple evaluation by a conductive state between individual marking elements detecting elements can be achieved. For example, in a simplest embodiment, a conductive or shorted state between two marker elements may be referred to as " " and a non-conductive state between individual marker elements as " 0 " be defined and evaluated. Depending on the number of individual elements of such a code, in particular binary code, required for unambiguous and proper allocation, the required number of marking elements can also be determined in a simple manner in order to provide a clear distinctness of individual objects to be marked. In addition, a simple determination of a binary code can also be provided with simple evaluation elements in the form of a conductive or non-conductive state between individual marking elements determining elements or sensors.

[0010] Zur Erzielung einer entsprechenden Zuverlässigkeit und um auch entsprechend mit geringe Abmessungen aufweisenden einzelnen Elementen bei der erfindungsgemäßen Markierung das Auslangen zu finden, wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß die Markierungselemente und Verbindungselemente aus einem metallischen Material, beispielsweise Kupfer, Aluminium oder dgl. hergestellt sind. Derartige Materialien finden in einer Vielzahl von Herstellungsverfahren von Gegenständen Anwendung, wobei dies beispielsweise insbesondere im Zusammenhang mit der Herstellung von Leiterplatten gilt. 2/13 österreichisches Patentamt AT11108U1 2010-04-15 [0011] Für eine ordnungsgemäße und einfache Aufbringung bzw. Ausbildung der erfindungsgemäßen Markierung wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß die Markierungselemente und Verbindungselemente durch einen an sich bekannten Strukturierungsprozeß, insbesondere Fotostrukturierungsprozeß herstellbar sind. Derartige Strukturierungsprozesse sind ebenfalls in einer Vielzahl von Verfahrensanwendungen bekannt. Beispielsweise bei der Herstellung einer Leiterplatte gelangen derartige Strukturierungsverfahren teilweise mehrfach zur Anwendung, so daß bei Anbringung bzw. Ausbildung der erfindungsgemäßen Markierung an einer Leiterplatte derartige Prozesse bzw. Schritte zur Herstellung einer Markierung unmittelbar in ein Herstellungsverfahren einer Leiterplatte integriert werden können. Derart ist es im Gegensatz zu dem oben angeführten Stand der Technik nicht erforderlich, beispielsweise getrennte oder zusätzliche Bauteile für eine Kennzeichnung vorzusehen und in eine Leiterplatte zu integrieren. Darüber hinaus wird aufgrund der Tatsache, daß die erfindungsgemäße Markierung zur Erfassung des Codes durch ein einen leitenden bzw. nicht leitenden Zustand feststellendes Element kontaktierbar ist, ebenfalls im Gegensatz zu dem einleitend angeführten Stand der Technik nicht erforderlich, zur Auswertung einer erfindungsgemäßen Markierung eine Kopplung bzw. Verbindung mit Schaltungsbereichen einer derartigen Leiterplatte vorzusehen und derart eine bestehende Schaltung zu beeinflussen. Die erfindungsgemäß vorgeschlagene Markierung läßt sich vollkommen unabhängig von beispielsweise einer in einer Leiterplatte integrierten Schaltung bzw. einem Schaltungselement ebenfalls in der Leiterplatte integrieren und es läßt sich vollkommen unabhängig von einer bestehenden Schaltung der in der Markierung enthaltene Code, welcher durch leitende Verbindungselemente zwischen einzelnen Markierungselementen definiert wird, unabhängig von weiteren Schaltungselementen der Leiterplatte erfassen bzw. auslesen. Insbesondere im Zusammenhang mit der Herstellung einer Leiterplatte sind Testverfahren oder Testelemente, welche einen leitenden Zustand zwischen einzelnen Elementen einer Leiterplatte überprüfen bzw. feststellen, ebenfalls weit verbreitet, und es ist somit insbesondere bei der Herstellung einer Leiterplatte auch eine einfache Überprüfung beispielsweise während eines Herstellungsprozesses durch Erfassen eines Codes der erfindungsgemäßen Markierung möglich.In order to achieve a corresponding reliability and also correspondingly with small dimensions having individual elements in the inventive marker Auslangen to find, is proposed according to a further preferred embodiment, that the marking elements and connecting elements of a metallic material, such as copper, aluminum or Like. Are made. Such materials are used in a variety of article manufacturing processes, such as, for example, in connection with the manufacture of printed circuit boards. For a proper and simple application or design of the marking according to the invention is proposed according to a further preferred embodiment, that the marking elements and connecting elements by a known structuring process, in particular photo-structuring process can be produced , Such patterning processes are also known in a variety of process applications. For example, in the manufacture of a printed circuit board, such structuring methods are sometimes used several times, so that such processes or steps for producing a marking can be integrated directly into a production method of a printed circuit board when the marking according to the invention is applied to a printed circuit board. In this way, in contrast to the above-mentioned prior art, it is not necessary to provide, for example, separate or additional components for a marking and to integrate them into a printed circuit board. Moreover, due to the fact that the marking according to the invention can be contacted by a conductive or non-conductive state determining element, also in contrast to the initially cited prior art is not required for the evaluation of a marking according to the invention a coupling or To provide connection to circuit areas of such a printed circuit board and thus to influence an existing circuit. The proposed invention marker can be completely independent of, for example, a circuit integrated in a circuit board or a circuit element also in the circuit board and it can be completely independent of an existing circuit of the code contained in the marker, which defines by conductive connecting elements between individual marking elements is, regardless of other circuit elements of the circuit board detect or read. In particular in connection with the production of a printed circuit board, test methods or test elements which check or determine a conductive state between individual elements of a printed circuit board are likewise widespread, and it is thus in particular in the manufacture of a printed circuit board also a simple check, for example, during a manufacturing process Detecting a code of the marking according to the invention possible.

[0012] Während bei einer Überprüfung bzw. Qualitätskontrolle eines fertiggestellten Gegenstands üblicherweise davon auszugehen ist, daß eine derart nach Fertigstellung oder gegebenenfalls bei bzw. nach Einsatz des zu überprüfenden Gegenstands vorgesehene Markierung im wesentlichen auf einer von außen zugängigen Oberfläche des Gegenstands vorzusehen ist bzw. auf diese Markierung von einer äußeren Oberfläche des Gegenstands zugegriffen werden muß, wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß eine Mehrzahl von einander zugeordneten oder zuordenbaren Markierungselementen in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen eines jeweils isolierenden Teilbereichs eines insbesondere flächigen Gegenstands angeordnet bzw. ausgebildet ist. Derart gelingt es beispielsweise bei einer mehrschichtigen Ausbildung eines zu markierenden Gegenstands jeweils bei Fertigstellung bzw. Herstellung einer Lage eine Markierung bzw. einen Teilbereich derselben vorzusehen bzw. auszubilden und die günstigerweise in vorangehenden Herstellungsschritten ausgebildeten Markierungen in darunterliegenden Lagen damit zu koppeln bzw. zu verbinden. Durch eine entsprechende Verbindung zwischen in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen angeordneten Markierungselementen wiederum durch Vorsehen von leitenden bzw. leitfähigen Verbindungselementen können somit gewünschtenfalls ergänzend Rückschlüsse über das Herstellungsverfahren aus einer insbesondere von einer äußeren Oberfläche zugängigen Markierung gezogen werden.While in a review or quality control of a finished object usually is to assume that such after completion or, where appropriate, provided on or after use of the object to be checked mark is provided substantially on an externally accessible surface of the object or must be accessed from an outer surface of the object, it is proposed according to a further preferred embodiment that a plurality of mutually associated or assignable marking elements in different planes or layers of each insulating portion of a particular flat object is arranged or formed. In a multilayered embodiment of an article to be marked, it is thus possible to provide or form a marking or a subregion thereof during the production or production of a layer and to couple or connect the markings formed in preceding manufacturing steps in underlying layers. By an appropriate connection between marking elements arranged in different planes or layers, in turn, by providing conductive or conductive connecting elements, it is thus possible, if desired, to additionally draw conclusions about the production method from a marking that is accessible in particular from an outer surface.

[0013] In diesem Zusammenhang wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß wenigstens ein Verbindungselement zur Verbindung von in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen angeordneten Markierungselementen durch eine Anordnung eines leitenden bzw. leitfähigen Materials in zwischen den Markierungselementen angeordneten Durchtritten bzw. Durchtrittsöffnungen gebildet ist. Eine derartige Ausbildung von leitenden bzw. leitfähigen Bereichen bzw. eine Anordnung von leitenden bzw. leitfähigen Materialien zwischen in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen angeordneten leitenden Elementen und im vorliegenden Fall Markierungselementen ist beispielsweise auch im Zusammenhang mit der Herstellung 3/13 österreichisches Patentamt AT11108U1 2010-04-15 von mehrschichtigen Leiterplatten bekannt, so daß zur Ausbildung einer derartigen Markierung in einer Leiterplatte keine zusätzlichen Verfahrensschritte vorgesehen bzw. integriert werden müssen, so daß bekannte Verfahrensschritte einer Herstellung einer Leiterplatte auch zur Ausbildung einer erfindungsgemäßen Markierung herangezogen werden können.In this context, it is proposed according to a further preferred embodiment, that at least one connecting element for connecting arranged in different levels or layers marking elements is formed by an arrangement of a conductive or conductive material disposed between the marking elements passages or passages. Such a formation of conductive or conductive regions or an arrangement of conductive or conductive materials between conductive elements arranged in different planes or layers and, in the present case, marking elements is also, for example, in connection with the production of the patent. 04-15 known from multilayer printed circuit boards, so that no additional process steps must be provided or integrated to form such a mark in a circuit board, so that known process steps of producing a circuit board can also be used to form a marker according to the invention.

[0014] Wie oben bereits erwähnt, ist davon auszugehen, daß insbesondere zur Überprüfung eines fertiggestellten Gegenstands gegebenenfalls nach einem Einsatz desselben die erfindungsgemäße Markierung an einer von außen zugängigen Oberfläche zugängig sein muß bzw. soll. In diesem Zusammenhang wird darüber hinaus für eine weitere Vereinfachung der Erfassung bzw. Auswertung eines Codes der erfindungsgemäßen Markierung vorgeschlagen, daß ein an einer außenliegenden Oberfläche des zu markierenden Gegenstands liegendes Referenzelement vorgesehen ist, welches ähnlich wie die Markierungselemente aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material hergestellt ist und mit wenigstens einem weiteren Markierungselement verbunden ist, wobei zur Erfassung des Codes die den leitenden Zustand feststellenden Elemente jeweils mit dem Referenzelement und einem weiteren Markierungselement kontaktierbar sind, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Markierung entspricht. Durch Vorsehen eines derartigen Bezugs- bzw. Referenzelements kann insbesondere die Auswertung bzw. Erfassung der erfindungsgemäßen Markierung dahingehend vereinfacht werden, daß zur Erfassung des in der Markierung integrierten Codes ein einen leitenden Zustand feststellendes Element jeweils das Bezugs- bzw. Referenzelement kontaktiert, während ein weiteres, einen leitenden Zustand feststellendes Element jeweils ein anderes Markierungselement verschieden von dem Referenzelement kontaktiert, so daß die zu erfassende Markierung bzw. der in der erfindungsgemäßen Markierung integrierte Code jeweils durch einen leitenden bzw. nicht leitenden Zustand zwischen dem festgelegten bzw. definierten Referenzelement und wenigstens einem weiteren der vorgesehenen Vielzahl von Markierungselementen ermittelt wird.As already mentioned above, it is to be assumed that, in particular for checking a finished article, the marking according to the invention may or may not be accessible to an externally accessible surface, optionally after use thereof. In this context, moreover, for a further simplification of the detection or evaluation of a code of the marking according to the invention, it is proposed that a reference element is provided on an outer surface of the object to be marked, which, like the marking elements, is made of a conductive or conductive material is and is connected to at least one further marking element, wherein for detecting the code, the conductive state determining elements are each contacted to the reference element and a further marking element, as corresponds to a further preferred embodiment of the marking according to the invention. By providing such a reference or reference element, in particular the evaluation or detection of the marking according to the invention can be simplified to the effect that for detecting the code integrated in the marker, a conductive state detecting element each contacts the reference or reference element, while another , a conductive state detecting element each contacted a different marking element different from the reference element, so that the mark to be detected or integrated in the inventive marker code respectively by a conductive or non-conductive state between the defined or defined reference element and at least one another of the intended plurality of marking elements is determined.

[0015] Zur weiteren Vereinfachung insbesondere der Erfassung und Ausbildung der erfin-dungsgemäßen Markierung wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß die Markierungselemente in einem regelmäßigen Muster, insbesondere reihenartig oder matrixartig angeordnet sind. Derartige regelmäßige Muster erlauben eine einfache Zuordnung einzelner Elemente der Markierung und erlauben die Festlegung bzw. Definition eines Codes durch entsprechende vereinfachte Ausbildung von leitenden Verbindungselementen zwischen einzelnen Markierungselementen. Weiters wird durch eine derartige Anordnung in einem regelmäßigen bzw. standardisierten Muster eine automatisierte Auswertung erleichtert.To further simplify in particular the detection and formation of the inventive marker is proposed according to a further preferred embodiment that the marking elements are arranged in a regular pattern, in particular a row or a matrix. Such regular patterns allow easy assignment of individual elements of the mark and allow the definition of a code by corresponding simplified formation of conductive connecting elements between individual marking elements. Furthermore, an automated evaluation is facilitated by such an arrangement in a regular or standardized pattern.

[0016] Wie oben bereits mehrfach ausgeführt, läßt sich die erfindungsgemäße Markierung gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform dahingehend einfach einsetzen, daß die Markierung in eine mehrlagige Leiterplatte integrierbar ist. Hiebei lassen sich die zur Ausbildung der erfindungsgemäßen Markierung vorgeschlagenen Markierungselemente und Verbindungselemente in einfacher Weise in üblichen Herstellungsschritten bzw. -verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte ausbilden, so daß zur Ausbildung der erfindungsgemäßen Markierung insbesondere keine zusätzlichen Verfahrensschritte im Rahmen der Herstellung einer insbesondere mehrlagigen Leiterplatte erforderlich sind.As stated above several times, the marker according to the invention according to a further preferred embodiment can be used to the effect that the mark is integrated into a multilayer printed circuit board. Hiebei can be used to form the marking of the invention proposed marking elements and connecting elements in a simple manner in conventional manufacturing steps or methods for producing a circuit board, so that in particular no additional process steps in the production of a particular multilayer printed circuit board are required to form the marking of the invention ,

[0017] Zur Lösung der eingangs genannten Aufgaben ist darüber hinaus ein Verfahren zur Herstellung einer Markierung zum Markieren bzw. Codieren eines Gegenstands im Wesentlichen durch die folgenden Schritte gekennzeichnet: [0018] Bereitstellen eines zu markierenden Gegenstands, welcher wenigstens einen Teilbereich aus einem isolierenden Material aufweist; [0019] Ausbilden einer Mehrzahl von aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material bestehenden Markierungselementen auf dem oder in dem aus einem isolierenden Material bestehenden Teilbereich des Gegenstands; [0020] Ausbilden von aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material bestehenden Verbindungselementen zwischen wenigstens einigen der Markierungselemente zur Ausbildung eines Codes; 4/13 österreichisches Patentamt AT11108U1 2010-04-15 [0021] Erfassen des Codes durch Kontaktieren von wenigstens einigen Markierungselementen durch einen leitenden Zustand zwischen einzelnen Markierungselementen feststellenden Elementen.In order to achieve the above-mentioned objects, moreover, a method for producing a marking for marking or coding an object is substantially characterized by the following steps: Providing an article to be marked, which comprises at least a portion of an insulating material having; Forming a plurality of marking elements made of a conductive material on or in the portion of the article made of an insulating material; Forming connecting elements made of a conductive material between at least some of the marking elements to form a code; [0021] Detecting the code by contacting at least some marking elements by means of a conductive state between individual marking elements.

[0022] Es läßt somit mit einfachen Verfahrensschritten zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Markierung zum Markieren bzw. Codieren eines Gegenstands das Auslangen finden, wobei insbesondere bei Einsatz des erfindungsgemäßen Verfahrens im Zusammenhang mit der Herstellung einer Leiterplatte bekannte Verfahrensschritte bzw. -prozesse bei der Herstellung der einzelnen Elemente der herzustellenden Markierung als auch zur Überprüfung des leitenden bzw. nicht leitenden Zustands zwischen einzelnen Markierungselementen durch an sich bekannte, einen derartigen leitenden Zustand feststellende Elemente ausreichend sind.It can thus with simple process steps for the preparation of a marking according to the invention for marking or coding of an object find the Auslangen, in particular when using the method according to the invention in connection with the production of a printed circuit board known process steps or processes in the production of the individual Elements of the mark to be produced as well as for checking the conductive or non-conductive state between individual marking elements by known per se, such a conductive state determining elements are sufficient.

[0023] Für eine besonders einfache und zuverlässige Ausbildung der Markierungselemente und Verbindungselemente wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß die Markierungselemente und Verbindungselemente aus einem metallischen Material, insbesondere Kupfer, Aluminium oderdgl. hergestellt werden.For a particularly simple and reliable design of the marking elements and connecting elements is proposed according to a further preferred embodiment that the marking elements and connecting elements made of a metallic material, in particular copper, aluminum or the like. getting produced.

[0024] Wie oben bereits erwähnt, lassen sich bei Einsatz derartiger Materialien zur Ausbildung der Markierungselemente bzw. Verbindungselemente für sich gesehen bekannte Herstellungsverfahren einsetzen, wobei gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen wird, daß die Markierungselemente und Verbindungselemente durch ein an sich bekanntes Strukturierungsverfahren, insbesondere ein Fotostrukturierungsverfahren hergestellt werden.As already mentioned above, can be seen in the use of such materials for the formation of the marking elements or fasteners per se known manufacturing method, wherein according to a further preferred embodiment, it is proposed that the marking elements and connecting elements by a per se known structuring method, in particular a photopatterning process can be made.

[0025] Zur Ausbildung einer Markierung in insbesondere unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen insbesondere bei einer Ausbildung einer Markierung bei Herstellung eines mehrlagigen, zu markierenden Gegenstands, wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß Durchtrittsöffnungen zwischen in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen des Gegenstands angeordneten Markierungselementen durch ein Bohrverfahren, insbesondere Laserbohren hergestellt werden und wenigstens ein Verbindungselement in einer Durchtrittsöffnung zwischen Markierungselementen durch Einbringen eines leitenden bzw. leitfähigen Materials ausgebildet wird.To form a mark in particular different levels or positions, in particular in a formation of a mark in the production of a multilayer, to be marked object, it is proposed according to a further preferred embodiment that passages between arranged in different levels or layers of the article marking elements be produced by a drilling method, in particular laser drilling and at least one connecting element is formed in a passage opening between marking elements by introducing a conductive or conductive material.

[0026] Für eine Vereinfachung der Auswertung bzw. Erfassung des in der Markierung zu definierenden Codes wird darüber hinaus vorgeschlagen, daß ein Referenzelement aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material hergestellt wird und eine Erfassung des Codes zwischen dem Referenzelement und wenigstens einem weiteren Markierungselement durchgeführt wird, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht.For a simplification of the evaluation or detection of the code to be defined in the marking is also proposed that a reference element is made of a conductive or conductive material and a detection of the code between the reference element and at least one further marking element is performed , as corresponds to a further preferred embodiment of the method according to the invention.

[0027] Für eine weitere Vereinfachung der herzustellenden Markierung sowie eine Vereinfachung einer Erfassung bzw. eines Auslesens des durch die Markierung zu definierenden Codes, wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß die Markierungselemente in einem regelmäßigen Muster, insbesondere in einem reihenartigen oder matrixartigen Muster angeordnet werden.For a further simplification of the mark to be produced and a simplification of a detection or readout of the code to be defined by the marker, it is proposed according to a further preferred embodiment that the marking elements in a regular pattern, in particular in a row-like or matrix-like pattern to be ordered.

[0028] Wie dies oben bereits mehrfach erwähnt wurde, lassen sich die erfindungsgemäße Markierung sowie das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung einer Markierung besonders bevorzugt zur Markierung bzw. Codierung einer insbesondere mehrlagigen Leiterplatte verwenden. Eine derartige Verwendung im Zusammenhang mit der Herstellung einer insbesondere mehrlagigen Leiterplatte bringt insbesondere dahingehend Vorteile, daß sich für die Herstellung einer Leiterplatte bekannte Verfahrensschritte auch zur unmittelbaren Überprüfung derselben durch Ausbildung bzw. Herstellung der Markierung als auch zur Überprüfung bzw. Erfassung derselben gegebenenfalls bereits während der Herstellung der Leiterplatte als auch bei einer nachträglichen Überprüfung einsetzen lassen.As has already been mentioned several times above, the marking according to the invention and the method according to the invention for producing a marking can be used particularly preferably for marking or coding a multilayer printed circuit board in particular. Such a use in connection with the production of a particular multilayer printed circuit board brings particular advantages that known for the production of a printed circuit board process steps also for direct verification of the same by training or production of the mark as well as to check or capture the same if necessary during the Production of the circuit board as well as in a subsequent verification can be used.

[0029] Die Erfindung wird nachfolgend anhand von in der beiliegenden Zeichnung schematisch dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. In dieser zeigen: [0030] Fig. 1 eine schematische Draufsicht auf eine erste Ausführungsform einer erfindungs gemäßen Markierung zum Markieren bzw. Codieren eines Gegenstands, welche 5/13 österreichisches Patentamt AT11108U1 2010-04-15 durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestellt wurde; [0031] Fig. 2 eine schematische Ansicht einer abgewandelten Ausführungsform einer erfin dungsgemäßen Markierung, welche durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestellt wurde, wobei Markierungselemente in zwei voneinander unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen angeordnet sind; [0032] Fig. 3 in einer zu Fig. 2 ähnlichen Darstellung eine schematische Ansicht einerweiteren abgewandelten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Markierung, wobei Markierungselemente in vier Ebenen bzw. Lagen angeordnet sind; und [0033] Fig. 4 in einer zu Fig. 3 ähnlichen Darstellung eine weitere abgewandelte Ausführungs form einer erfindungsgemäßen Markierung mit einer Anordnung bzw. Ausbildung von Markierungselementen in vier voneinander unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen.The invention will be explained in more detail with reference to embodiments schematically illustrated in the accompanying drawings. In the drawings: Fig. 1 is a schematic plan view of a first embodiment of a marking according to the invention for marking or coding an article, which was produced by the method according to the invention; Fig. 2 is a schematic view of a modified embodiment of the inventions to the invention marker, which was prepared by the inventive method, wherein marker elements are arranged in two mutually different planes or layers; Fig. 3 is a schematic view of another modified embodiment of a marker according to the invention in a representation similar to Fig. 2, wherein marker elements are arranged in four planes or layers; and [0033] FIG. 4 shows, in a representation similar to FIG. 3, a further modified embodiment of a marking according to the invention with an arrangement or design of marking elements in four mutually different planes or layers.

[0034] Zu den nachfolgend im Detail beschriebenen Figuren wird allgemein angemerkt, daß der Einfachheit und Deutlichkeit halber lediglich eine vergleichsweise geringe Anzahl von einzelnen Markierungselementen dargestellt ist. Bei Ausbildung einer derartigen Markierung an Gegenständen, welche in einer überaus hohen Anzahl hergestellt werden, so daß für eine eindeutige Zuordnung bzw. Unterscheidbarkeit einzelner zu markierender Gegenstände ein längerer bzw. mehrere Elemente enthaltender Code erforderlich ist, ist eine entsprechend größere Anzahl von Markierungselementen vorzusehen.For the figures described in detail below it is generally noted that for the sake of simplicity and clarity, only a comparatively small number of individual marking elements are shown. In forming such a mark on objects which are manufactured in an extremely high number, so that a longer or more elements containing code is required for a clear assignment or distinctness of individual objects to be marked, a correspondingly larger number of marking elements is provided.

[0035] Darüber hinaus ist in den nachfolgenden Figuren lediglich ein Teilbereich eines zu markierenden Gegenstands bzw. lediglich die Markierung selbst dargestellt, ohne den bzw. einen damit zu markierenden Gegenstand im Detail darzustellen oderauch lediglich anzudeuten.Moreover, in the following figures, only a portion of an object to be marked or merely the mark itself is shown, without representing the or a so to be marked object in detail or even merely to suggest.

[0036] Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 1 ist mit 1 ein aus einem isolierenden Material hergestellter Teilbereich eines zu codierenden Gegenstands bezeichnet, wobei auf diesem isolierenden Material eine Mehrzahl von insbesondere kreisförmigen Markierungselementen 2 angedeutet ist. Einige dieser Markierungselemente sind durch Verbindungselemente 3 aus einem ebenfalls leitenden bzw. leitfähigen Material miteinander verbunden.In the embodiment according to FIG. 1, 1 designates a subregion of an article to be coded which is made of an insulating material, a plurality of in particular circular marking elements 2 being indicated on this insulating material. Some of these marking elements are interconnected by connecting elements 3 made of a likewise conductive or conductive material.

[0037] Bei einem Abtasten jeweils zweier benachbarter, aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material ausgebildeter Markierungselemente 2 durch ein Kontaktieren durch nicht näher dargestellte, einen leitenden Zustand zwischen einzelnen Markierungselementen 2 feststellende Elemente, beispielsweise in Form von insbesondere mit Spitzen versehenen Sensoren von Strom- bzw. Spannungsmeßgeräten, läßt sich durch Feststellen eines jeweils leitenden bzw. nicht leitenden Zustands ein Code in binärer Form ermitteln, wie dies unterhalb des Bereichs 1 angedeutet ist.In a scanning each two adjacent, formed from a conductive or conductive material marking elements 2 by contacting by non-illustrated, a conductive state between individual marking elements 2 detecting elements, for example in the form of particular provided with tips sensors of electricity or voltage measuring devices, can be determined by detecting a respective conductive or non-conductive state, a code in binary form, as indicated below the area 1.

[0038] Hiebei wird beispielsweise ein offener Zustand bzw. Zustand ohne leitende Verbindung zwischen jeweils zwei benachbarten Markierungselementen 2 als "0" definiert, während ein durch ein Verbindungselement 3 verbundener zw. kurzgeschlossener Zustand zwischen zwei benachbarten Markierungselementen 2 als Ί" definiert ist.Hiebei example, an open state or condition without conductive connection between each two adjacent marking elements 2 as " 0 " while a short-circuited state between two adjacent marker elements 2 connected by a connector 3 is defined as " " is defined.

[0039] Entsprechend einer Anordnung bzw. Ausbildung von Verbindungselementen 3 zwischen jeweils benachbarten Markierungselementen 2 läßt sich somit entsprechend dem gewünschten Umfang bzw. Ausmaß eines zu definierenden Codes eine eindeutige Zuordnung eines mit der Markierung gemäß Fig. 1 auszustattenden Gegenstands, beispielsweise zu einer speziellen Charge oder einem speziellen Herstellungsverfahren des hergestellten Gegenstands erzielen.According to an arrangement or design of fasteners 3 between each adjacent marking elements 2 can thus be according to the desired extent or extent of a code to be defined a unique assignment of the label according to FIG. 1 auszustattenden object, for example, to a special batch or a special manufacturing process of the manufactured article.

[0040] Die Ausbildung der Markierungselemente 2 und der Verbindungselemente 3 erfolgt in einfacher Weise aus einem entsprechenden metallischen Material, wie beispielsweise Kupfer, Aluminium oderdgl.The formation of the marking elements 2 and the connecting elements 3 is carried out in a simple manner from a corresponding metallic material, such as copper, aluminum or the like.

[0041] Insbesondere kann eine Markierung, wie sie in Fig. 1 dargestellt ist, zur Markierung bzw. Kennzeichnung von Leiterplatten verwendet werden, wobei eine Ausbildung der Markierungselemente 2 sowie der Verbindungselemente 3 durch in der Herstellung von Leiterplatten an sich bekannte Strukturierungsverfahren, wie beispielsweise einen Fotostrukturierungsprozeß erfolgt. 6/13 österreichisches Patentamt AT 11 108 U1 2010-04-15In particular, a marking, as shown in Fig. 1, are used for marking or marking of printed circuit boards, wherein a formation of the marking elements 2 and the connecting elements 3 by in the manufacture of printed circuit boards per se known structuring method, such as a photo-structuring process is done. 6/13 Austrian Patent Office AT 11 108 U1 2010-04-15

Derart wird bei Ausbildung der Markierung verhindert, daß zusätzliche Verfahrensschritte im Rahmen der Herstellung des zu markierenden Gegenstands aufgenommen werden müssen.In this way, when the marking is formed, it is prevented that additional method steps must be included in the production of the object to be marked.

[0042] In ähnlicher Weise ist es beispielsweise im Zusammenhang mit der Herstellung und Überprüfung von Leiterplatten bekannt, zwischen einzelnen Testpunkten oder zu überprüfenden Bereichen einen leitenden bzw. nicht leitenden Zustand festzustellen, so daß auch für die Erfassung des durch die Anordnung einzelner Verbindungselemente 3 zwischen einzelnen Markierungselementen 2 zu definierenden bzw. bestimmenden Codes mit an sich bekannten Elementen zur Feststellung eines leitenden Zustands zwischen einzelnen Markierungselementen 2 als auch an sich bekannten Auswerteeinrichtungen das Auslangen gefunden werden kann.Similarly, it is known, for example, in connection with the production and testing of printed circuit boards to determine a conductive or non-conductive state between individual test points or areas to be checked, so that also for the detection of the by the arrangement of individual connecting elements 3 between individual marking elements 2 codes to be defined or determined with per se known elements for determining a conductive state between individual marking elements 2 as well as evaluation devices known per se, the Auslangen can be found.

[0043] Bei den nachfolgenden Fig. 2 bis 4 ist zur Vereinfachung der Darstellung davon auszugehen, daß ein jeweils zwischen den in unterschiedlichen Lagen bzw. Ebenen angeordneten Markierungselementen vorzusehender isolierender Teilbereich bzw. eine isolierende Schicht nicht dargestellt ist.In the following FIGS. 2 to 4, to simplify the illustration, it is to be assumed that an insulating partial region or an insulating layer to be provided in each case between the marking elements arranged in different layers or planes is not shown.

[0044] Bei der Ausbildung gemäß Fig. 2 ist in einer oberen bzw. äußersten Ebene eine Ausbildung bzw. Anordnung einer Mehrzahl von wiederum aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material, wie beispielsweise Kupfer, Aluminium oder dgl. hergestellten Markierungselementen 4 ersichtlich, wobei neben der Mehrzahl von in der obersten Ebene angeordneten, wiederum im wesentlichen kreisförmigen Markierungselementen 4 bei der Darstellung gemäß Fig. 2 am linken oberen Rand ein ebenfalls aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material hergestelltes Referenz- bzw. Bezugselement 5 zusätzlich vorgesehen ist.In the embodiment of FIG. 2, in an upper or outermost level, a formation or arrangement of a plurality of again made of a conductive or conductive material, such as copper, aluminum or the like. Marking elements 4 can be seen, in addition to The plurality of arranged in the top level, again substantially circular marking elements 4 in the illustration of FIG. 2 at the upper left edge also made of a conductive or conductive material reference or reference element 5 is additionally provided.

[0045] Neben den in einer obersten Lage bzw. an einer äußeren Oberfläche angeordneten und bei der Darstellung gemäß Fig. 2 nicht miteinander verbundenen Markierungselementen 4 ist in einer darunterliegenden Ebene bzw. Lage eine Mehrzahl von weiteren Markierungselementen 6 angeordnet, welche räumlich bzw. örtlich den darüber liegend angeordneten Markierungselementen 4 zugeordnet sind. Die in der unteren Schicht angeordneten Markierungselemente 6 sind jeweils über mit 7 bezeichnete Verbindungselemente untereinander verbunden, wobei die in der unteren Schicht bzw. Lage hergestellten bzw. angeordneten Markierungselemente 6 sowie Verbindungselemente 7 beispielsweise in einem ähnlichen Verfahren wie zur Ausbildung der Markierung gemäß Fig. 1, beispielsweise einem Fotostrukturierungsprozeß hergestellt werden.In addition to the marking elements 4 which are arranged in an uppermost layer or on an outer surface and are not interconnected in the illustration according to FIG. 2, a plurality of further marking elements 6 are arranged in an underlying plane or layer which spatially or spatially the overlying arranged marking elements 4 are assigned. The marking elements 6 arranged in the lower layer are connected to one another via connecting elements designated by 7, the marking elements 6 produced and arranged in the lower layer or position and connecting elements 7 being used, for example, in a similar method as for the embodiment of the marking according to FIG , for example, a photo-structuring process.

[0046] Nach der Herstellung der auf der oberen bzw. obersten Ebene angeordneten Markierungselemente 4 sowie des Bezugs- bzw. Referenzelements 5 wird darüber hinaus zwischen dem Bezugs- bzw. Referenzelement 5 und einem zugeordneten, darunter liegenden Markierungselement 6 eine leitende Verbindung 8 durch ein Anordnen bzw. Einbringen eines leitenden bzw. leitfähigen Materials in einer die Markierungselemente 4 bzw. 5 und 6 trennenden, nicht näher dargestellten, isolierenden Material ausgebildeten Durchtrittsöffnung ausgebildet.After the production of arranged on the upper or uppermost level marking elements 4 and the reference or reference element 5 is also between the reference or reference element 5 and an associated, underlying marking element 6, a conductive connection 8 by a Arranging or introducing a conductive or conductive material formed in a the marking elements 4 and 5 and 6 separating, not shown, insulating material formed passage opening.

[0047] Bei der in Fig. 2 dargestellten Markierung kann im Rahmen der Herstellung einer insbesondere mehrlagigen Leiterplatte eine derartige leitende Verbindung 8 durch Herstellung einer Laserbohrung und Ausbildung einer entsprechenden Durchkontaktierung bzw. Via als im Wesentlichen vertikale elektrische Verbindung zwischen in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen angeordneten Markierungselementen 4, 5 und 6 ausgebildet sein.In the case of the marking shown in FIG. 2, in the context of the production of a multilayer printed circuit board in particular, such a conductive connection 8 can be produced by producing a laser bore and forming a corresponding via or via as a substantially vertical electrical connection between different planes or layers arranged marking elements 4, 5 and 6 may be formed.

[0048] Aus Fig. 2 ist darüber hinaus ersichtlich, daß auch zwischen weiteren in der oberen Ebene bzw. Lage liegenden Markierungselementen 4 als auch räumlich zugeordneten, darunter liegenden Markierungselementen 6 entsprechende Verbindungselemente 8 ausgebildet sind.From Fig. 2 it is also apparent that also between other lying in the upper level or position marking elements 4 and spatially associated, underlying marking elements 6 corresponding connecting elements 8 are formed.

[0049] Zur Auswertung des durch die in Fig. 2 dargestellte Markierung definierten Codes wird bei der Ausführungsform gemäß Fig. 2 derart vorgegangen, daß ein wiederum nicht näher dargestelltes, einen leitenden Zustand feststellendes Element mit dem Referenz- bzw. Bezugselement 5 kontaktiert wird, während weitere, an der äußeren Oberfläche liegende Markierungselemente 4 mit jeweils weiteren, einen leitenden Zustand feststellenden Elementen bzw. Sensoren abwechselnd kontaktiert werden. In Abhängigkeit davon, ob neben der leitenden Verbindung 8 zwischen dem Referenz- bzw. Bezugselement 5 und dem darunter liegenden Markie- 7/13 österreichisches Patentamt AT11108U1 2010-04-15 rungselement 6 auch zwischen einem weiteren Markierungselement 4 und dem jeweils darunter liegenden Markierungselement 6 jeweils eine leitende Verbindung 8 vorgesehen ist oder nicht, ergibt sich als erfaßter bzw. ausgewerteter Code wiederum insbesondere ein binärer Code 0 bzw. 1, abhängig davon, ob eine leitende Verbindung bzw. ein Verbindungselement 8 zwischen den in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen angeordneten Markierungselementen 4 bzw. 6 vorgesehen ist oder nicht.For the evaluation of the code defined by the marking shown in FIG. 2, the procedure according to FIG. 2 is used in such a way that an element (not shown in detail) which detects a conductive state is contacted with the reference or reference element 5, while further, lying on the outer surface marking elements 4 are alternately contacted with each other, a conductive state detecting elements or sensors. Depending on whether, in addition to the conductive connection 8 between the reference or reference element 5 and the underlying marking element 6, between a further marking element 4 and the respectively underlying marking element 6 in each case a conductive connection 8 is provided or not, the detected or evaluated code in turn results in particular a binary code 0 or 1, depending on whether a conductive connection or a connecting element 8 between the arranged in different levels or layers marking elements 4 or 6 is provided or not.

[0050] Anstelle der Bezugnahme auf eine leitende Verbindung 8 zwischen dem Referenzelement 5 und einem ebenfalls in der oberen Ebene angeordneten Markierungselement 4 insbesondere zur einfachen Auswertung bzw. Erfassung des Codes, kann, ebenso wie bei der Ausführungsform gemäß Fig. 1, auch eine Auswertung zwischen einzelnen benachbarten, in der obersten Ebene liegenden Markierungselementen 4 erfolgen, so daß die Erfassung eines Codes davon abhängig ist, ob bei der in Fig. 2 dargestellten Ausführungsform jeweils beide in der oberen Lage angeordneten Markierungselemente 4 mit darunter liegenden Markierungselementen 6 über Verbindungselemente 8 gekoppelt sind oder nicht.Instead of referring to a conductive connection 8 between the reference element 5 and also arranged in the upper level marking element 4 in particular for easy evaluation or detection of the code, as well as in the embodiment of FIG. 1, also an evaluation between each adjacent, lying in the top level marking elements 4, so that the detection of a code is dependent on whether in the embodiment shown in FIG. 2 each arranged in the upper layer marking elements 4 coupled with underlying marking elements 6 via connecting elements 8 are or not.

[0051] Eine weitere Abwandlung des Codes kann auch durch eine entsprechend ausgewählte Anordnung der Verbindungselemente 7 zwischen den in der unteren Ebene liegenden Markierungselementen 6 gewählt werden.A further modification of the code can also be selected by a correspondingly selected arrangement of the connecting elements 7 between the marking elements 6 located in the lower level.

[0052] Bei Ausbildung bzw. Anordnung von in wenigstens zwei voneinander unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen angeordneten Markierungselementen 4, 5, 6 kann, sofern erforderlich, eine erste Überprüfung der Markierung bereits in der bzw. einer unteren Ebene bzw. Lage erfolgen, während eine weitergehende oder abschließende Überprüfung durch zusätzliche Ausbildung von Markierungselementen 4, 5 und Verbindungselementen 8 einer Markierung in einer äußerstes bzw. obersten Lage ergänzt oder vervollständigt werden kann.When forming or arranging arranged in at least two mutually different planes or layers marking elements 4, 5, 6 can, if necessary, a first check the mark already in the or a lower level or position done while a Further or final review by additional training of marking elements 4, 5 and fasteners 8 a mark in an outermost or topmost layer can be supplemented or completed.

[0053] In Fig. 3 und 4 sind weitere abgewandelte Ausführungsformen einer Anordnung bzw. Ausbildung von Markierungselementen in einer gegenüber von Fig. 2 vergrößerten Anzahl von Ebenen bzw. Lagen angedeutet, wobei in Übereinstimmung mit den Bezugszeichen von Fig. 2 die in der äußersten bzw. obersten Lage angeordneten Markierungselemente wiederum mit 4 bezeichnet werden. Darüber hinaus ist auch bei den Ausführungsformen gemäß Fig. 3 und 4 wiederum ein in der obersten Lage mit 5 bezeichnetes Referenz- bzw. Bezugselement vorgesehen.In Figs. 3 and 4 further modified embodiments of an arrangement or training of marking elements in a comparison with FIG. 2 enlarged number of levels or positions are indicated, wherein in accordance with the reference numerals of Fig. 2 in the outermost or uppermost layer arranged marking elements are again denoted by 4. In addition, in the embodiments according to FIGS. 3 and 4, a reference or reference element denoted by 5 in the uppermost layer is again provided.

[0054] Ebenfalls in Übereinstimmung mit der Darstellung gemäß Fig. 2 sind die in einer ersten bzw. untersten Ebene bzw. Lage angeordneten Markierungselemente wiederum mit 6 bezeichnet, während Verbindungselemente hiefür mit 7 bezeichnet sind.Also in accordance with the illustration according to FIG. 2, the marking elements arranged in a first or lowermost plane or position are again denoted by 6, while connecting elements for this purpose are denoted by 7.

[0055] Zusätzlich ist bei den Ausführungsformen gemäß Fig. 3 und 4 vorgesehen, daß auch in zwei weiteren, zwischenliegenden Ebenen bzw. Lagen im Wesentlichen kreisförmige Markierungselemente 9 und 10 angeordnet sind.In addition, it is provided in the embodiments according to FIGS. 3 and 4, that in two other, intermediate planes or layers substantially circular marking elements 9 and 10 are arranged.

[0056] Ähnlich wie bei der Ausführungsform gemäß Fig. 2 ist wiederum zwischen einzelnen Markierungselementen 4, 5, 6, 9, 10, welche in unterschiedlichen Ebenen angeordnet sind und einander räumlich zugeordnet sind, durch Anordnen von leitenden, vertikalen Verbindungen 8 eine Kontaktierung bzw. Durchkontaktierung zwischen unterschiedlichen Ebenen angedeutet.Similar to the embodiment according to FIG. 2, in turn, between individual marking elements 4, 5, 6, 9, 10, which are arranged in different planes and are spatially associated with one another, by arranging conductive, vertical connections 8 a contacting or . Through-connection between different levels indicated.

[0057] Für eine Auswertung ist bei den in Fig. 3 und 4 dargestellten Ausführungsformen wiederum eine Durchkontaktierung bzw. ein Verbindungselement 8 zwischen dem Referenzelement 5 bis zu dem zugeordneten Markierungselement 6 in der untersten Lage bzw. Schicht vorgesehen, während weitere, in der obersten Schicht bzw. Lage angeordnete Markierungselemente 4 in unterschiedlichen Bereichen bzw. über eine unterschiedliche Anzahl von Ebenen durch im Wesentlichen vertikale Verbindungselemente 8 verbunden sind.For an evaluation, a through-connection or a connecting element 8 between the reference element 5 to the associated marking element 6 in the lowest layer or layer is again provided in the embodiments shown in FIGS. 3 and 4, while further, in the uppermost Layer or layer arranged marking elements 4 are connected in different areas or over a different number of levels by substantially vertical connecting elements 8.

[0058] Da auch bei den Ausführungsformen gemäß Fig. 3 und 4 sämtliche Markierungselemente 6 in der untersten Schicht bzw. Ebene durch die leitenden Verbindungselemente 7 verbunden sind, ergeben sich bei einer Erfassung des Codes durch Kontaktieren jeweils des Referenzelements 5 als auch einzelner Markierungselemente 4 in der obersten Ebene die angeführten, binären Codes abhängig davon, ob eine Durchkontaktierung bzw. ein Verbindungselement 8/13 österreichisches Patentamt AT11108U1 2010-04-15 8 zwischen sämtlichen Markierungselementen 4, 6, 9 und 10 in sämtlichen Ebenen vorgesehen ist oder nicht.Since also in the embodiments according to FIGS. 3 and 4, all the marking elements 6 are connected in the lowest layer or plane by the conductive connecting elements 7, resulting in a detection of the code by contacting each of the reference element 5 as well as individual marking elements. 4 in the uppermost level, the binary codes quoted depend on whether or not a via or a connecting element is provided between all the marking elements 4, 6, 9 and 10 in all planes.

[0059] Darüber hinaus ist aus einem Vergleich zwischen den Ausführungsformen in Fig. 3 und 4 ersichtlich, daß zu dem Markierungselement 4, welches am rechten, oberen Rand des reihenförmigen bzw. matrixartigen Musters angeordnet ist, bei der Ausführungsform gemäß Fig. 3 eine Durchkontaktierung bis zu dem zugeordneten, an der untersten Ebene liegenden Markierungselement 6 erfolgt, so daß der für dieses Markierungselement 4 unter gleichzeitiger Kontaktierung des Referenzelements 5 zu bestimmende Code entsprechend der obigen Definition "1" ergibt, während bei der Darstellung gemäß Fig. 4 eine Kontaktierung zwischen dem wiederum am rechten, oberen Eck angeordneten Markierungselement 4 nicht bis zu dem in der untersten Lage liegenden Markierungselement 6 erfolgt.In addition, it can be seen from a comparison between the embodiments in Figs. 3 and 4, that the marking element 4, which is arranged at the right, upper edge of the row-like or matrix-like pattern, in the embodiment of FIG. 3, a via to the associated lowest-level marking element 6, so that the code to be determined for this marking element 4 while simultaneously contacting the reference element 5 is defined according to the above definition " 1 " shows, while in the illustration of FIG. 4, a contact between the again arranged on the upper right corner marking element 4 does not take place up to the lying in the lowest layer marking element 6.

[0060] Bei der in Fig. 4 dargestellten Ausführungsform ergibt sich trotz der fehlenden Durchkontaktierung 8 zwischen dem am rechten, oberen Eck angeordneten Markierungselement 4 mit dem in der untersten Schicht bzw. Lage liegenden Markierungselement 6 jedoch bei einer Erfassung bzw. Auswertung durch Kontaktieren des Referenzelements 5 als auch dieses Markierungselement 4 wiederum als Ergebnis ein binärer Code Ί", da ein zusätzliches Verbindungselement 11 beispielsweise wiederum durch einen Fotostrukturierungsprozeß in einer darüberliegenden Lage zwischen Markierungselementen 10 vorgesehen ist. Es wird somit der leitende Zustand nicht, wie bei anderen Markierungselementen 4 gemäß Fig. 4 unter Vermittlung der in der untersten Lage liegenden Markierungselemente 6 sowie der Verbindungselemente 7 durch Vorsehen einer vollständigen Durchkontaktierung 8 zur Verfügung gestellt, sondern es wird der leitende Zustand durch ein in einem weiteren Verfahrenschritt zusätzlich angeordnetes Verbindungselement 11 hergestellt bzw. ausgebildet.In the embodiment shown in FIG. 4, however, despite the lack of through-connection 8, between the marking element 4 arranged at the right-hand upper corner and the marking element 6 located in the lowermost layer or position, the result is a detection or evaluation by contacting the marking element 4 The reference element 5 as well as this marking element 4 in turn result in a binary code Ί ", since an additional connecting element 11 is again provided, for example, by a photo-structuring process in an overlying position between marking elements 10. Thus, the conductive state is not provided, as with other marking elements 4 according to FIG. 4, by mediation of the marking elements 6 located in the lowermost position and of the connecting elements 7 by providing a complete plated-through hole 8, but the conductive state is determined by a in a further process step additionally arranged connecting element 11 produced or formed.

[0061] Somit ist aus dem Beispiel gemäß Fig. 4 ersichtlich, daß beispielsweise in entsprechend unterschiedlichen bzw. speziellen Verfahrensschritten durch zusätzliche Anordnung von Verbindungselementen 11 beispielsweise eine Änderung eines Codes gegenüber in vorangehenden Verfahrensschritten ausgebildeten Codierungen, beispielsweise durch zusätzliche Aufnahme von Verbindungselementen 11 vorgenommen werden kann.Thus, it can be seen from the example according to FIG. 4 that, for example, a modification of a code compared with codes formed in the preceding method steps, for example by additional reception of connecting elements 11, is carried out in correspondingly different or special method steps by additional arrangement of connecting elements 11 can.

[0062] Aus der Darstellung gemäß Fig. 2 bis 4 ist darüber hinaus ersichtlich, daß entsprechende gewünschte Codes bzw. Markierungen insbesondere im Inneren eines zu markierenden Gegenstands eingebettet und bei der Ausführungsform gemäß Fig. 4 auch in weiteren Verfahrensschritten abgeändert werden können.From the illustration according to FIGS. 2 to 4 it is also apparent that corresponding desired codes or markings can be embedded in particular in the interior of an object to be marked and in the embodiment according to FIG. 4 also be modified in further method steps.

[0063] Wie oben bereits mehrfach erwähnt, läßt sich eine Markierung, wie sie in einer der Ausführungsformen gemäß Fig. 1 bis 4 dargestellt ist, besonders einfach beispielsweise in eine Leiterplatte integrieren, da Verfahrens- bzw. Herstellungsschritte zur Ausbildung einer Markierung mit im Zusammenhang mit der Herstellung einer Leiterplatte üblichen bzw. bekannten Verfahrensschritten hergestellt werden können. Darüber hinaus ist es im Zusammenhang mit der Herstellung einer Leiterplatte auch bekannt, insbesondere in unterschiedlichen Herstellungsstufen eine Überprüfung bzw. einen Test wenigstens eines Teilbereichs der hergestellten Leiterplatte insbesondere durch Feststellen eines leitenden bzw. nicht leitenden Zustands zwischen Teilbereichen einer Leiterplatte zu ermitteln.As already mentioned several times above, a marking, as shown in one of the embodiments according to FIGS. 1 to 4, can be particularly easily integrated, for example, into a printed circuit board, since process or manufacturing steps are associated with the formation of a marking can be made with the production of a printed circuit board usual or known process steps. In addition, in connection with the production of a printed circuit board, it is also known, in particular in different stages of manufacture, to determine a test or a test of at least one subarea of the manufactured printed circuit board, in particular by determining a conductive or nonconductive state between partial areas of a printed circuit board.

[0064] Abgesehen von einer Integration einer derartigen Markierung insbesondere in eine Leiterplatte lassen sich jedoch unabhängig davon im Wesentlichen beliebige Gegenstände mit einer derartigen Markierung versehen, wobei im Wesentlichen auf einem aus einem isolierenden Material bestehenden Teilbereich des zu markierenden Gegenstands entsprechend dem auszubildenden bzw. herzustellenden Code Markierungselemente und Verbindungselemente aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material aufgebracht bzw. integriert werden können. Hiebei können durch einfache und an sich bekannte Elemente bzw. Sensoren zur Feststellung eines leitenden bzw. nicht leitenden Zustands zwischen einander zugeordneten oder zuzuordnenden Markierungselementen Codes erfaßt und überprüft werden.However, apart from an integration of such a mark, in particular in a printed circuit board, essentially any objects can be provided with such a mark independently of one another, wherein substantially on a part of the object to be marked consisting of an insulating material corresponding to the trainee or to be produced Code marking elements and connecting elements can be applied or integrated from a conductive or conductive material. Hiebei codes can be detected and checked by simple and known per se elements or sensors for detecting a conductive or non-conductive state between each assigned or attributable marking elements.

[0065] Derart lassen sich auch bei einem von einer Leiterplatte verschiedenen Gegenstand 9/13In this way, it is also possible to obtain an object 9/13 that is different from a printed circuit board

Claims

Austrian Patent Office AT11108U1 2010-04-15 possibly different manufacturing or process steps check or subsequently understand if, for example, the options shown in Fig. 3 and 4 of a supplement or modification of a mark are applied. Claims 1. Marking for marking an article, wherein a plurality of marking elements (2, 4, 5, 6, 9, 10) consisting of a conductive material is provided, the marking elements (2, 4, 5, 6, 9, 10) can be applied to and / or integrated into a part region (1) of the article consisting of an insulating material, the marking elements (2, 4, 5, 6, 9, 10) at least partially together to form a code by at least one of a conductive or conductive material existing connecting element (3, 7, 8, 11) are connected or connectable and the marking elements (2, 4, 5, 6, 9, 10) for detecting the code at least partially a conductive state between individual marking elements (2, 4, 5, 6, 9, 10) determining elements are contacted, characterized in that a plurality of mutually associated or assignable marking elements (4, 5, 6, 9, 10) is arranged or formed in different planes or layers of a respective insulating portion of a particular flat object.

2. Marker according to claim 1, characterized in that the code is readable as a binary code.

3. Marker according to claim 1 or 2, characterized in that the marking elements (2, 4, 5, 6, 9, 10) and connecting elements (3, 7, 8, 11) made of a metallic material, such as copper, aluminum or the like. are made.

4. marking according to claim 1, 2 or 3, characterized in that the marking elements (2, 4, 5, 6, 9, 10) and connecting elements (3, 7, 8, 11) by a known structuring process, in particular photo-structuring process can be produced.

5. Marker according to one of claims 1 to 4, characterized in that at least one connecting element (8) for connecting arranged in different levels or layers marking elements (4, 5, 6, 9, 10) by an arrangement of a conductive or conductive material in between the marking elements (4, 5, 6, 9, 10) arranged passages or passage openings is formed.

6. marking according to one of claims 1 to 5, characterized in that a lying on an outer surface of the object to be marked reference element (5) is provided, which is similar to the marking elements (4) made of a conductive or conductive material and is connected to at least one further marking element (6, 9, 10), wherein for detecting the code, the conductive state determining elements each with the reference element (5) and a further marking element (4) are contacted.

7. Marker according to one of claims 1 to 6, characterized in that the marking elements (2, 4, 5, 6, 9, 10) are arranged in a regular pattern, in particular in a row-like or matrix-like manner.

8. Marker according to one of claims 1 to 7, characterized in that the marking elements (2, 4, 5, 6, 9, 10) are integrated in several layers of a multilayer printed circuit board.

9. A method for producing a marking for marking or coding an object, characterized by the following steps: providing an article to be marked, which has at least a portion of (1) made of an insulating material; Forming a plurality of marking elements (2, 4, 5, 6, 9, 10) consisting of a conductive or conductive material on or in the part region (1) consisting of an insulating material ) of the object; Forming conductive members (3, 7, 8, 11) between at least some of the marking elements (2, 4, 5, 6, 9, 10) to form a code; Detecting the code by contacting at least some marker elements (2, 4, 5, 6, 9, 10) by a conductive state between individual marker elements (2, 4, 5, 6, 9, 10) detecting elements.

10. The method according to claim 9, characterized in that the marking elements (2, 4, 5, 6, 9, 10) and connecting elements (3, 7, 8, 11) made of a metallic material, in particular copper, aluminum or the like. getting produced.

11. The method according to claim 9 or 10, characterized in that the marking elements (2, 4, 5, 6, 9, 10) and connecting elements (3, 7, 8, 11) produced by a structuring method known per se, in particular a photostructuring process become.

12. The method according to any one of claims 9 to 11, characterized in that passage openings between arranged in different levels or positions of the article marking elements (4, 5, 6, 9, 10) are produced by a drilling process, in particular laser drilling and at least one connecting element (8) is formed in a passage opening between marking elements by introducing a conductive or conductive material.

13. The method according to any one of claims 9 to 12, characterized in that a reference element (5) is made of a conductive or conductive material and a detection of the code between the reference element (5) and at least one further marking element (4) is performed ,

14. The method according to any one of claims 9 to 13, characterized in that the marking elements (2, 4, 5, 6, 9, 10) are arranged in a regular pattern, in particular in a row-like or matrix-like pattern.

15. Use of a marking according to one of claims 1 to 8 and a method for producing a marking according to one of claims 9 to 14 for marking or coding of a particular multilayer printed circuit board. For this 2 sheets drawings 11/13