DE112020001298T5 - Component mounter and component mounting method, mounting substrate manufacturing system and mounting substrate manufacturing method, and mounted component inspection device - Google Patents

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Toshihiko Nagaya
Takayuki Kita
Tetsuya Tanaka
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Abstract

Ein Montagesubstrat-Herstellungssystem umfasst eine Vorrichtung zur Bauteilmontage, die einen Lötabschnitt auf einem Substrat bildet und ein Bauteil auf dem Lötabschnitt montiert. In diesem System werden die Positionsdaten des Montagepunkts, die durch tatsächliche Messung des Substrats erhalten werden, mit Identifikationsinformationen des Substrats verknüpft. Außerdem wird die Position des auf dem Substrat gebildeten Lötabschnitts gemessen, und es werden Positionsdaten für den Lötabschnitt erstellt. Dann werden die Positionsdaten des Lötabschnitts mit den Identifikationsinformationen des Substrats verknüpft. Des Weiteren werden auf Grundlage der Positionsdaten des Montagepunkts und der Positionsdaten des Lötabschnitts, die durch dieselben Identifikationsinformationen identifiziert werden, Montagezielpositionsdaten erstellt, die die durch die Identifikationsinformationen identifizierte Zielposition des Bauteils umfassen.A mounting substrate manufacturing system includes a component mounting apparatus that forms a solder portion on a substrate and mounts a component on the solder portion. In this system, the position data of the mounting point obtained by actually measuring the substrate is linked with identification information of the substrate. In addition, the position of the solder portion formed on the substrate is measured, and positional data for the solder portion is prepared. Then the position data of the soldering portion are linked with the identification information of the substrate. Further, based on the position data of the mounting point and the position data of the soldering portion identified by the same identification information, mounting target position data including the target position of the component identified by the identification information are created.

Description

TECHNISCHES GEBIETTECHNICAL AREA

Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine Bauteil-Einbauvorrichtung, die ein Bauteil auf einem Substrat installiert, auf dem ein Lötabschnitt ausgebildet ist, und ein Bauteilmontageverfahren, ein Montagesubstrat-Herstellungssystem und ein Montagesubstrat-Herstellungsverfahren und ein Montagesubstrat-Herstellungsverfahren, das die Bauteilmontagevorrichtung und das Bauteilmontageverfahren sowie eine Montagesubstrat-Prüfvorrichtung umfasst.The present disclosure relates to a component mounting device that installs a component on a substrate on which a soldering portion is formed, and a component mounting method, a mounting substrate manufacturing system and a mounting substrate manufacturing method, and a mounting substrate manufacturing method that the component mounter and the Includes a component mounting method and a mounting substrate inspection device.

HINTERGRUNDBACKGROUND

Ein Montagesubstrat-Herstellungssystem zum Herstellen eines Montagesubstrats durch Montieren eines elektronischen Bauteils auf einem Substrat ist durch Verbinden einer Vielzahl von Bauteilmontagevorrichtungen, wie beispielsweise einer Druckvorrichtung für Lot, einer Bauteilmontagevorrichtung und einer Rückflussvorrichtung, konfiguriert. Wenn in dem Montagesubstrat-Herstellungssystem, das eine solche Konfiguration aufweist, die Druckposition des Lots in Bezug auf das Land für die Lötverbindung im Substrat abweicht, tritt ein Montagefehler aufgrund der Verschiebung auf. Um einen solchen Montagefehler zu vermeiden, wird eine Positionskorrekturtechnik verwendet, bei der Informationen über die Position des Lots auf dem Substrat nach dem Lotdruck in einen nachfolgenden Prozess eingespeist werden. Bei der Positionskorrektur, die auf der Weiterleitung der Lötpositionsinformation basiert, wird die durch die tatsächliche Messung der Lötdruckposition gewonnene Lötpositionsinformation an die Bauteilmontagevorrichtung im Folgeprozess übermittelt. Die Bauteilmontagevorrichtung korrigiert die Montageposition auf Basis der übertragenen Lötpositionsinformation (siehe beispielsweise PTL 1). Bei dem in PTL 1 offenbarten Verfahren führt die Bauteilmontagevorrichtung selektiv einen ersten Montagemodus aus, bei dem die Montage von Bauteilen unter Anwendung von vorwärts übertragenen Lötpositionsinformationen erfolgt, und einen zweiten Montagemodus, bei dem die Montage von Bauteilen ohne Anwendung von Lötpositionsinformationen erfolgt.A mounting substrate manufacturing system for manufacturing a mounting substrate by mounting an electronic component on a substrate is configured by connecting a plurality of component mounting devices such as a solder printing device, a component mounter, and a reflow device. In the mounting substrate manufacturing system having such a configuration, when the printing position of the solder deviates with respect to the land for the solder joint in the substrate, a mounting error occurs due to the displacement. In order to avoid such an assembly error, a position correction technique is used in which information about the position of the solder on the substrate is fed into a subsequent process after solder printing. During the position correction, which is based on the forwarding of the soldering position information, the soldering position information obtained by the actual measurement of the soldering pressure position is transmitted to the component mounting device in the subsequent process. The component mounter corrects the mounting position based on the transmitted soldering position information (see, for example, PTL 1). In the method disclosed in PTL 1, the component mounter selectively executes a first assembly mode, in which the assembly of components takes place using forward transmitted soldering position information, and a second assembly mode, in which the assembly of components takes place without the use of soldering position information.

ZitierlisteCitation list

PatentliteraturPatent literature

PTL 1: JP 2014 -103191 A PTL 1: JP 2014 -103191 A

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Ein Montagesubstrat-Herstellungssystem der vorliegenden Offenbarung umfasst eine Montagepunktpositions-Datenspeichereinheit, eine Lötabschnitt-Bildungsvorrichtung, eine Lötabschnitt-Prüfvorrichtung, eine Montagepunktpositions-Datenspeichereinheit, eine Montagezielpositions-Datenerstellungseinheit und eine Bauteilmontagevorrichtung. Die Montagepunktpositions-Datenspeichereinheit speichert Montagepunktpositionsdaten, die eine Position eines Montagepunkts umfassen, die durch tatsächliches Messen eines Substrats in Verbindung mit Identifikationsinformationen zur Identifizierung des Substrats erhalten wird. Die Lötabschnittbildungsvorrichtung formt einen Lötabschnitt auf dem Substrat. Die Lötabschnittprüfvorrichtung misst den auf dem Substrat durch die Lötabschnittbildungsvorrichtung gebildeten Lötabschnitt und erzeugt Lötabschnittpositionsdaten, die die Position des Lötabschnitts umfassen. Die Lötabschnittpositions-Datenspeichereinheit speichert die Lötabschnittpositions-Daten in Verbindung mit den Identifikationsinformationen. Die Montagezielpositions-Datenerstellungseinheit erzeugt Montagezielpositions-Daten, die die Montagezielposition des Bauteils auf dem durch die Identifikationsinformationen identifizierten Substrat umfassen, basierend auf den Montagepunkt-Positionsdaten und den durch die Identifikationsinformationen identifizierten Lötabschnitt-Positionsdaten. Die Bauteilmontagevorrichtung montiert an der Arbeitsposition das Substrat, in dem die Position des Lötabschnitts durch die Lötabschnittsprüfvorrichtung gemessen wird. Die Bauteilmontagevorrichtung weist einen Montagekopf auf. Der Montagekopf montiert das Bauteil an einer Montagezielposition auf dem an der Arbeitsposition befindlichen Substrat. Die Montagezielposition wird durch die Montagezielpositionsdaten identifiziert, die mit den Identifikationsinformationen des Substrats verbunden sind.A mounting substrate manufacturing system of the present disclosure includes a mounting point position data storage unit, a soldering portion forming device, a soldering portion inspection device, a mounting point position data storage unit, a mounting target position data creating unit, and a component mounter. The mounting point position data storage unit stores mounting point position data including a position of a mounting point obtained by actually measuring a substrate in association with identification information for identifying the substrate. The solder portion forming device forms a solder portion on the substrate. The solder portion inspecting device measures the solder portion formed on the substrate by the solder portion forming device, and generates solder portion position data including the position of the solder portion. The soldering portion position data storage unit stores the soldering portion position data in association with the identification information. The mounting target position data creation unit generates mounting target position data including the mounting target position of the component on the substrate identified by the identification information based on the mounting point position data and the soldering portion position data identified by the identification information. The component mounter mounts the substrate at the working position by measuring the position of the soldered portion by the soldered portion inspection device. The component mounter has a mounting head. The mounting head mounts the component at a mounting target position on the substrate at the work position. The mounting target position is identified by the mounting target position data associated with the identification information of the substrate.

In dem Montagesubstrat-Herstellungsverfahren der vorliegenden Offenbarung wird eine Bauteilmontagevorrichtung verwendet, die einen Montagekopf zum Montieren eines Bauteils an einem Montagepunkt eines Substrats umfasst. In diesem Herstellungsverfahren werden die Positionsdaten des Montagepunkts, die eine Position eines Montagepunkts umfassen, die durch tatsächliches Messen eines Substrats erhalten wurde, in Verbindung mit Identifikationsinformationen zur Identifizierung des Substrats gespeichert. Auf der anderen Seite wird ein Lötabschnitt auf dem Substrat gebildet. Dann werden die Positionsdaten des Lötabschnitts in Verbindung mit den Identifikationsinformationen gespeichert. Des Weiteren werden Montagezielpositionsdaten, die die Montagezielposition des Bauteils auf dem durch die Identifikationsinformationen identifizierten Substrat umfassen, auf Grundlage der Positionsdaten des Montagepunkts und der Positionsdaten des Lötabschnitts, die durch die Identifikationsinformationen identifiziert wurden, erstellt. Dann positioniert die Bauteilmontagevorrichtung das Substrat, in dem die Position des Lötabschnitts gemessen wird, an der Arbeitsposition und montiert das Bauteil an der Montagezielposition, die durch die mit den Identifikationsinformationen des Substrats verbundenen Montagezielpositionsdaten identifiziert wird.In the mounting substrate manufacturing method of the present disclosure, a component mounter including a mounting head for mounting a component to a mounting point of a substrate is used. In this manufacturing method, the mounting point position data including a position of a mounting point obtained by actually measuring a substrate is stored in association with identification information for identifying the substrate. On the other hand, a solder portion is formed on the substrate. Then, the position data of the soldering portion is stored in association with the identification information. Furthermore, mounting target position data including the mounting target position of the component on the substrate identified by the identification information is prepared based on the position data of the mounting point and the position data of the soldering portion identified by the identification information. Then, the component mounter positions the substrate in which the position of the soldering portion is measured at the working position and mounts the component to the Mounting target position identified by the mounting target position data associated with the identification information of the substrate.

Die Bauteilmontagevorrichtung der vorliegenden Offenbarung umfasst eine Substrat-Transporteinheit, eine Montagezielpositions-Datenerfassungseinheit, und eine Montagearbeitseinheit. Die Substrat-Transporteinheit empfängt ein Substrat, dem eindeutige Identifikationsinformationen zugewiesen sind, auf dem ein Lötabschnitt ausgebildet ist und für das eine Position des Lötabschnitts gemessen wird, und positioniert das Substrat an einer Arbeitsposition. Die Substrat-Transporteinheit transportiert das mit dem Bauteil bestückte Substrat, auf dem das Bauteil montiert wurde, von der Arbeitsposition zur nachgelagerten Einrichtung weiter. Die Montagezielpositions-Datenerfassungseinheit erfasst Montagezielpositions-Daten, die auf Grundlage der Montagepunktpositions-Daten und der Positionsdaten des Lötabschnitts berechnet werden, die durch die Identifikationsinformationen identifiziert werden, die mit den Montagepunktpositions-Daten identisch sind. Die Positionsdaten des Montagepunkts werden durch tatsächliche Messung des Substrats ermittelt und umfassen die Position des Montagepunkts des Substrats. Die Positionsdaten des Lötabschnitts umfassen die Position des Lötabschnitts, die durch die tatsächliche Messung des Lötabschnitts ermittelt wird. Die Montagearbeitseinheit umfasst einen Montagekopf. Der Montagekopf montiert das Bauteil an einer Montagezielposition auf dem an der Arbeitsposition befindlichen Substrat. Die Montagezielposition wird durch die Montagezielpositionsdaten identifiziert, die mit den Identifikationsinformationen des Substrats verbunden sind.The component mounter of the present disclosure includes a substrate transport unit, an assembly target position data acquisition unit, and an assembly work unit. The substrate transport unit receives a substrate assigned unique identification information, on which a soldering portion is formed and for which a position of the soldering portion is measured, and positions the substrate at a working position. The substrate transport unit transports the substrate equipped with the component, on which the component was mounted, from the working position to the downstream device. The mounting target position data acquisition unit acquires assembly target position data calculated based on the mounting point position data and the position data of the soldering portion identified by the identification information identical to the mounting point position data. The position data of the mounting point is obtained by actually measuring the substrate and includes the position of the mounting point of the substrate. The position data of the soldering portion include the position of the soldering portion which is determined by the actual measurement of the soldering portion. The assembly work unit includes a mounting head. The mounting head mounts the component at a mounting target position on the substrate at the work position. The mounting target position is identified by the mounting target position data associated with the identification information of the substrate.

Das Bauteilmontageverfahren der vorliegenden Offenbarung wird von einer Bauteilmontagevorrichtung ausgeführt, die ein Bauteil durch einen Montagekopf hält und das Bauteil auf einem Substrat montiert, dem eindeutige Identifikationsinformationen zugeordnet sind. Bei diesem Bauteilmontageverfahren wird ein Substrat von einer vorgeschalteten Einrichtung empfangen und von einem Montagekopf an einer Arbeitsposition positioniert. Andererseits werden Montagezielpositionsdaten erfasst, die auf Grundlage der Positionsdaten des Montagepunkts und der Positionsdaten des Lötabschnitts berechnet werden, die durch die Identifikationsinformationen identisch mit den Positionsdaten des Montagepunkts sind. Die Positionsdaten des Montagepunkts umfassen die Position des Montagepunkts des Substrats, die durch tatsächliche Messung des Substrats ermittelt wurde. Die Positionsdaten des Lötabschnitts umfassen die Position des Lötabschnitts, die durch die tatsächliche Messung des Lötabschnitts ermittelt wurde. Dann wird das Bauteil durch den Montagekopf an der Montagezielposition montiert, die durch die Montagezielpositionsdaten identifiziert wird, die mit den Identifikationsinformationen des an der Arbeitsposition positionierten Substrats verbunden sind.The component mounting method of the present disclosure is carried out by a component mounter that holds a component by a mounting head and mounts the component on a substrate associated with unique identification information. In this component mounting method, a substrate is received by an upstream device and positioned at a work position by a mounting head. On the other hand, mounting target position data is acquired which is calculated based on the position data of the mounting point and the position data of the soldering portion which are identical to the position data of the mounting point by the identification information. The position data of the mounting point includes the position of the mounting point of the substrate, which was determined by actual measurement of the substrate. The position data of the soldering portion include the position of the soldering portion which was determined by the actual measurement of the soldering portion. Then, the component is mounted by the mounting head at the mounting target position identified by the mounting target position data associated with the identification information of the substrate positioned at the working position.

Die Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung der vorliegenden Offenbarung ist in dem Montagesubstrat-Herstellungssystem der vorliegenden Offenbarung umfasst und misst die Abweichung der Montageposition des an dem Montagepunkt des durch die eindeutigen Identifikationsinformationen identifizierten Substrats montierten Bauteils. Die Prüfvorrichtung umfasst einen Arbeitstisch, eine Datenerfassungseinheit und eine Prüfeinheit. Der Arbeitstisch hält das mit dem Bauteil bestückte Substrat, auf dem das Bauteil durch die Bauteilmontagevorrichtung montiert wird. Die Datenerfassungseinheit erfasst die Montagezielposition, die mit der Identifikationsmarke des auf dem Arbeitstisch gehaltenen Substrats verbunden ist. Die Montagezielpositions-Daten werden im Voraus von einer Montagezielpositions-Datenerstellungseinheit in der Informationsverwaltungsvorrichtung des Montagesubstrat-Herstellungssystems erzeugt. Die Prüfeinheit erhält eine Abweichung einer Montageposition des Bauteils, das am Montagepunkt des auf dem Arbeitstisch gehaltenen Substrats montiert ist. Das heißt, die Prüfeinheit ermittelt die Abweichung der Montageposition des Bauteils in Bezug auf die Montagezielposition, die auf Grundlage der Montagezielpositionsdaten festgelegt wurde.The mounted component inspection apparatus of the present disclosure is included in the mounting substrate manufacturing system of the present disclosure, and measures the deviation of the mounting position of the component mounted at the mounting point of the substrate identified by the unique identification information. The test device comprises a work table, a data acquisition unit and a test unit. The work table holds the substrate equipped with the component, on which the component is mounted by the component mounting device. The data acquisition unit acquires the mounting target position associated with the identification mark of the substrate held on the work table. The mounting target position data is generated in advance by a mounting target position data generation unit in the information management device of the mounting substrate manufacturing system. The inspection unit receives a deviation from a mounting position of the component mounted at the mounting point of the substrate held on the work table. That is, the inspection unit determines the deviation of the mounting position of the component with respect to the mounting target position, which was determined on the basis of the mounting target position data.

Gemäß der vorliegenden Offenbarung ist es möglich, eine hohe Qualität der Montage von Bauteilen zu erreichen, indem genaue Positionsinformationen und Lötpositionsinformationen des Montagepunkts des Substrats verwendet werden, die durch tatsächliches Messen des Substrats erhalten werden.According to the present disclosure, it is possible to achieve high quality of component mounting by using accurate position information and soldering position information of the mounting point of the substrate obtained by actually measuring the substrate.

FigurenlisteFigure list

  • 1 ist ein erläuterndes Diagramm einer Konfiguration eines Montagesubstrat-Herstellungssystems gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. 1 FIG. 12 is an explanatory diagram of a configuration of a mounting substrate manufacturing system according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 2 ist ein erläuterndes Diagramm einer Konfiguration einer Schirmdruckvorrichtung, die das Montagesubstrat-Herstellungssystem gemäß 1 bildet. 2 FIG. 13 is an explanatory diagram of a configuration of a screen printing device embodying the mounting substrate manufacturing system according to FIG 1 forms.
  • 3 ist ein erklärendes Diagramm einer Funktion der Schirmdruckvorrichtung, die das in 1 dargestellte Montagesubstrat-Herstellungssystem bildet. 3 FIG. 13 is an explanatory diagram of a function of the screen printing device embodying the one shown in FIG 1 Forms illustrated mounting substrate manufacturing system.
  • 4 ist eine Konfigurationsansicht einer Substrat-Messvorrichtung, einer Lötabschnitts-Prüfvorrichtung, einer Vorrichtung zur Prüfung montierter Bauteile und einer Montagesubstrat-Prüfvorrichtung, die das in 1 dargestellte Montagesubstrat-Herstellungssystem bilden. 4th FIG. 13 is a configuration view of a substrate measuring device, a soldered portion inspection device, a mounted component inspection device, and a mounting substrate inspection device embodying the device shown in FIG 1 Form illustrated mounting substrate manufacturing system.
  • 5 ist ein Konfigurationsdiagramm einer Bauteilmontagevorrichtung, die das in 1 dargestellte Montagesubstrat-Herstellungssystem bildet. 5 FIG. 13 is a configuration diagram of a component mounter embodying the FIG 1 Forms illustrated mounting substrate manufacturing system.
  • 6 ist ein Blockdiagramm, das die Konfiguration eines Steuersystems einer Informationsverwaltungsvorrichtung und einer Bauteilmontagevorrichtung in dem in 1 dargestellten Montagesubstrat-Herstellungssystem zeigt. 6th FIG. 13 is a block diagram showing the configuration of a control system of an information management apparatus and a component mounter in the FIG 1 shows the mounting substrate manufacturing system illustrated.
  • 7 ist ein Blockdiagramm, das die Konfiguration eines Steuersystems für eine montierte Bauteil-Prüfvorrichtung in dem in 1 dargestellten Montagesubstrat-Herstellungssystem zeigt. 7th FIG. 13 is a block diagram showing the configuration of a control system for a mounted component inspection device in the FIG 1 shows the mounting substrate manufacturing system illustrated.
  • 8A ist ein Flussdiagramm, das einen Prozess in der in 4 dargestellten Substrat-Messvorrichtung illustriert. 8A FIG. 13 is a flowchart showing a process in the FIG 4th illustrated substrate measuring device illustrated.
  • 8B ist ein erklärendes Prozessdiagramm, das einen Prozess in der Substrat-Messvorrichtung veranschaulicht, die das Montagesubstrat-Herstellungssystem in 4 bildet. 8B FIG. 13 is an explanatory process diagram illustrating a process in the substrate measuring apparatus incorporating the mounting substrate manufacturing system in FIG 4th forms.
  • 9A ist ein Flussdiagramm, das einen Prozess in der in 2 dargestellten Schirmdruckvorrichtung illustriert. 9A FIG. 13 is a flowchart showing a process in the FIG 2 illustrated screen printing device illustrated.
  • 9B ist ein erklärendes Prozessdiagramm, das einen Prozess in der in 2 dargestellten Schirmdruckvorrichtung illustriert. 9B Fig. 13 is an explanatory process diagram showing a process in the in 2 illustrated screen printing device illustrated.
  • 10A ist ein Flussdiagramm, das einen Prozess in der in 4 dargestellten Lötabschnittsprüfvorrichtung veranschaulicht. 10A FIG. 13 is a flowchart showing a process in the FIG 4th illustrated solder portion testing device illustrates.
  • 10B ist ein erklärendes Prozessdiagramm, das einen Prozess in der in 4 dargestellten Lötabschnittsprüfvorrichtung veranschaulicht. 10B Fig. 13 is an explanatory process diagram showing a process in the in 4th illustrated solder portion testing device illustrates.
  • 11A ist ein Flussdiagramm, das einen Prozess in der in 6 dargestellten Informationsverwaltungsvorrichtung illustriert. 11A FIG. 13 is a flowchart showing a process in the FIG 6th illustrated information management device illustrated.
  • 11B ist ein Prozesserklärungsdiagramm, das einen Prozess in der in 6 dargestellten Informationsverwaltungsvorrichtung veranschaulicht. 11B Fig. 13 is a process explanatory diagram showing a process in the 6th illustrated information management apparatus illustrated.
  • 12A ist ein Flussdiagramm, das einen Prozess in der in 6 dargestellten Bauteilmontagevorrichtung illustriert. 12A FIG. 13 is a flowchart showing a process in the FIG 6th illustrated component mounter illustrated.
  • 12B ist ein Ablaufdiagramm, das einen Prozess in der in 6 dargestellten Bauteilmontagevorrichtung veranschaulicht. 12B FIG. 13 is a flowchart showing a process in the FIG 6th illustrated component mounter illustrates.
  • 13A ist ein Flussdiagramm, das einen Prozess in der in 7 dargestellten Montierten-Bauteil-Prüfvorrichtung veranschaulicht. 13A FIG. 13 is a flowchart showing a process in the FIG 7th illustrated assembled component test apparatus illustrates.
  • 13B ist ein erklärendes Prozessdiagramm, das einen Prozess in der in 7 dargestellten Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung veranschaulicht. 13B Fig. 13 is an explanatory process diagram showing a process in the in 7th illustrated assembled component inspection device.
  • 14A ist ein Flussdiagramm, das einen Prozess in der in 4 dargestellten Montagesubstrat-Prüfvorrichtung darstellt. 14A FIG. 13 is a flowchart showing a process in the FIG 4th illustrated mounting substrate testing device.
  • 14B ist ein Ablaufdiagramm, das einen Prozess in der in 4 dargestellten Montagesubstrat-Prüfvorrichtung veranschaulicht. 14B FIG. 13 is a flowchart showing a process in the FIG 4th illustrated mounting substrate test apparatus illustrated.
  • 15A ist eine Querschnittsansicht eines ersten Musterlandes, das auf einem durch das Montagesubstrat-Herstellungssystem gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zu bearbeitenden Substrat gebildet wird. 15A 13 is a cross-sectional view of a first pattern land formed on a substrate to be processed by the mounting substrate manufacturing system according to the exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 15B ist eine Draufsicht auf das in 15A dargestellte erste Musterland. 15B Fig. 3 is a top plan view of the in 15A shown first model country.
  • 16A ist eine Querschnittsansicht eines zweiten Musterlandes, das auf einem Substrat ausgebildet ist, das durch das Montagesubstrat-Herstellungssystem gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zu bearbeiten ist. 16A 10 is a cross-sectional view of a second pattern land formed on a substrate to be processed by the mounting substrate manufacturing system according to the exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 16B ist eine Draufsicht auf das in 16A dargestellte zweite Musterland. 16B Fig. 3 is a top plan view of the in 16A depicted second model country.
  • 17 ist ein Diagramm, das ein Beispiel für eine Hardwarekonfiguration eines Computers zeigt. 17th Fig. 13 is a diagram showing an example of a hardware configuration of a computer.

Beschreibung der AusführungsformDescription of the embodiment

Vor einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung wird ein Hintergrund der vorliegenden Offenbarung beschrieben. Im verwandten Stand der Technik, der die oben in PTL 1 beschriebene Technik umfasst, ist es schwierig, die Genauigkeit der Positionskorrektur weiter zu verbessern, da die Positionsreferenz in der Positionskorrektur eingestellt wird. Das heißt, bei der Technik nach dem Stand der Technik werden die Lötposition nach dem Druck und die Montageposition nach der Montage der Bauteile auf Grundlage der Landposition und des Montagepunkts gemessen, die durch die für die Substratkonstruktion verwendeten CAD-Daten angegeben werden, und die Montageposition der Bauteile wird durch Anwendung des durch diese Messungen erhaltenen Positionsabweichungsbetrags korrigiert. Die Landposition und der Montagepunkt auf dem tatsächlichen Substrat weichen jedoch häufig von der in den CAD-Daten angegebenen Position ab, was auf Faktoren wie Schwankungen im Herstellungsprozess des Substrats und den Einfluss der Wärmeausdehnung beim Rückfluss-Prozess zurückzuführen ist. Aus diesem Grund weist die Genauigkeit der Positionskorrektur, auf die die oben beschriebene Lötpositionsinformation angewendet wird, eine Einschränkung auf, und es ist erforderlich, dieses Problem zu lösen, um eine höhere Qualität der Bauteilmontage zu erreichen. Insbesondere bei einem Montagesubstrat, bei dem die Bauteile auf beiden Seiten des Substrats montiert werden, kann eine Abweichung der Landposition auf der zweiten Seite aufgrund des Einflusses der Wärmeausdehnung beim Rückfluss nach der Montage der ersten Seite nicht vermieden werden. Daher ist es bei der doppelseitigen Montage schwieriger, eine hohe Qualität bei der Montage der Bauteile zu erreichen.Before an exemplary embodiment of the present disclosure, a background of the present disclosure will be described. In the related art including the technique described in PTL 1 above, it is difficult to further improve the accuracy of the position correction because the position reference is set in the position correction. That is, in the prior art, the soldering position after printing and the assembling position after assembling the components are measured based on the land position and the assembling point indicated by the CAD data used for the substrate construction, and the assembling position of the component is corrected by applying the positional deviation amount obtained through these measurements. However, the land position and the mounting point on the actual substrate often deviate from the position specified in the CAD data, due to factors such as fluctuations in the manufacturing process of the substrate and the influence of thermal expansion in the reflow process. For this reason, the accuracy of position correction to which the above-described soldering position information is applied has a limitation, and it is necessary to solve this problem in order to achieve higher quality of component mounting. Especially with a mounting substrate in which the components are on both Sides of the substrate are mounted, a deviation of the land position on the second side cannot be avoided due to the influence of the thermal expansion in the reflux after the mounting of the first side. Therefore, with double-sided assembly, it is more difficult to achieve high quality when assembling the components.

Die vorliegende Offenbarung stellt eine Bauteilmontagevorrichtung und ein Bauteilmontageverfahren bereit, die in der Lage sind, die Genauigkeit der Positionskorrektur zu verbessern, auf die die Komponenten-Information angewendet wird, und eine hohe Qualität der Bauteilmontage zu erreichen, sowie ein Montagesubstrat-Herstellungssystem und ein Montagesubstrat-Herstellungsverfahren, das die Bauteilmontagevorrichtung und das Bauteilmontageverfahren umfasst. Die vorliegende Offenbarung stellt auch eine Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung zur Verfügung, die in einem Montagesubstrat-Herstellungssystem verwendet wird.The present disclosure provides a component mounter and a component mounting method capable of improving the accuracy of position correction to which the component information is applied and achieving high quality of component mounting, as well as a mounting substrate manufacturing system and a mounting substrate -Manufacturing process that includes the component mounter and the component mounting process. The present disclosure also provides a mounted component inspection device that is used in a mounting substrate manufacturing system.

Nachfolgend wird die beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Zunächst werden der Aufbau und die Funktion des Montagesubstrat-Herstellungssystems 1 gemäß der beispielhaften Ausführungsform unter Bezugnahme auf die 1 und 2 beschrieben. Das Montagesubstrat-Herstellungssystem 1 stellt ein Montagesubstrat her, in dem ein elektronisches Bauteil (nachfolgend als Bauteil bezeichnet) auf dem in 2 dargestellten Substrat 4 montiert wird. In 1 umfasst das Montagesubstrat-Herstellungssystem 1 hauptsächlich eine Bauteilmontagelinie 1a, die eine Vielzahl von Bauteil-Montageeinrichtungen verbindet. Die Einrichtungen, die die Bauteilmontagelinie 1a bilden, sind über das Kommunikationsnetzwerk 2 miteinander verbunden und über das Kommunikationsnetzwerk 2 mit der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 verbunden.In the following, the exemplary embodiment of the present disclosure will be described with reference to the drawings. First, the structure and function of the mounting substrate manufacturing system 1 according to the exemplary embodiment with reference to FIG 1 and 2 described. The mounting substrate manufacturing system 1 manufactures a mounting substrate in which an electronic component (hereinafter referred to as a component) on the in 2 illustrated substrate 4th is mounted. In 1 includes the mounting substrate manufacturing system 1 mainly a component assembly line 1a connecting a variety of component mounting facilities. The facilities that make up the component assembly line 1a form are via the communication network 2 connected to each other and via the communication network 2 with the information management device 3 connected.

In der Bauteilmontagelinie 1a sind die Komponentenlieferposition M1, die Substraterkennungsinformations-Zuweisvorrichtung M2, die Substratmessvorrichtung M3, die Schirmdruckvorrichtung M4, die Lötabschnitt-Prüfvorrichtung M5, die Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7, die Substraterkennungsinformations-Zuweisvorrichtung M8, die Lötabschnittsprüfvorrichtung M9, die Montagesubstrat-Prüfvorrichtung M10 und die Substratsammelvorrichtung M11 in Substrattransportrichtung (positive Richtung der X-Achse) von oben nach unten in Reihe geschaltet. Diese Bauteilmontageeinrichtungen umfassen Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7, die ein Bauteil mit einer Bauteil-Haltedüse halten und das Bauteil am Montagepunkt des Substrats 4 montieren, auf dem der Lötabschnitt ausgebildet ist.In the component assembly line 1a are the component delivery item M1 , the substrate recognition information assigning device M2 , the substrate measuring device M3 who have favourited the screen printing device M4 , the solder joint tester M5 , the component mounters M6 and M7 , the substrate recognition information assigning device M8 , the solder cut inspection device M9 who have favourited Mounting Substrate Tester M10 and the substrate collecting device M11 connected in series from top to bottom in the substrate transport direction (positive direction of the X-axis). These component mounters include component mounters M6 and M7 that hold a component with a component holding nozzle and the component at the mounting point of the substrate 4th mount on which the soldering portion is formed.

Die Substratzufuhrvorrichtung M1 liefert ein zu produzierendes unmontiertes Substrat 4 an die nachgeschaltete Substraterkennungsinformations-Zuweisungsvorrichtung M2. Die Substraterkennungsinformations-Zuweisungsvorrichtung M2 weist dem von der Substratzufuhrvorrichtung M1 gelieferten Substrat 4 eindeutige Identifikationsinformationen zur Identifizierung des Substrats 4 zu. Die Substraterkennungsinformations-Zuweisungsvorrichtung M2 ist beispielsweise ein Lasermarkierer, der einen Identifikationscode, d. h. eine Identifikationsinformation, mittels eines Lasers auf das Substrat 4 druckt.The substrate feeding device M1 delivers an unassembled substrate to be produced 4th to the downstream substrate recognition information assigning device M2 . The substrate recognition information assigning device M2 indicates that of the substrate supply device M1 supplied substrate 4th unique identification information to identify the substrate 4th to. The substrate recognition information assigning device M2 is, for example, a laser marker that applies an identification code, ie identification information, to the substrate by means of a laser 4th prints.

Die Substrat-Messvorrichtung M3 nimmt das Substrat 4 auf, um die Position (Landposition) und die Größe der auf dem Substrat 4 gebildeten Bezugsmarkierung und der Lötverbindung zu messen. Dann werden Landmessdaten, die die gemessene Landposition und Größe zusammen mit den Identifikationsinformationen des zu messenden Substrats 4 umfassen, über das Kommunikationsnetzwerk 2 an die Informationsverwaltungsvorrichtung 3 übertragen. Des Weiteren berechnet die Substrat-Messvorrichtung M3 die Position des Montagepunkts aus dem Messergebnis. Die Position des Montagepunktes wird durch eine relative Lagebeziehung zur Bezugsmarkierung des Substrats 4 bestimmt. Insbesondere wird die Position des Montagepunkts durch Koordinaten in einem durch die Bezugsmarkierung definierten Koordinatensystem bestimmt. Die Substrat-Messvorrichtung M3 berechnet aus dem Messergebnis die Positionsdaten des Montagepunkts, die die Positionsbeziehung zwischen der Bezugsmarkierung und dem Montagepunkt des Substrats 4 umfassen, um die Positionsdaten des Montagepunkts in Verbindung mit den Identifikationsinformationen des Substrats 4 über das Kommunikationsnetzwerk 2 an die Informationsverwaltungsvorrichtung 3 zu übermitteln. Die Positionsdaten des Montagepunkts werden von der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 an die Schirmdruckvorrichtung M4, die Lötabschnittsprüfvorrichtung M5, die Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7, die Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 und die Montagesubstrat-Prüfvorrichtung M10 weitergeleitet, die nachgelagerte Vorrichtungsgruppen sind.The substrate measuring device M3 takes the substrate 4th on to the position (land position) and the size of the on the substrate 4th to measure the reference mark formed and the soldered joint. Then, land measurement data showing the measured land position and size together with the identification information of the substrate to be measured are obtained 4th include, over the communication network 2 to the information management device 3 transfer. The substrate measuring device also calculates M3 the position of the mounting point from the measurement result. The position of the mounting point is determined by a relative positional relationship to the reference marking of the substrate 4th definitely. In particular, the position of the mounting point is determined by coordinates in a coordinate system defined by the reference marking. The substrate measuring device M3 calculates, from the measurement result, the position data of the mounting point, which is the positional relationship between the reference mark and the mounting point of the substrate 4th include the positional data of the mounting point in conjunction with the identification information of the substrate 4th over the communication network 2 to the information management device 3 to submit. The position data of the assembly point is obtained from the information management device 3 to the screen printing device M4 , the solder cut inspection device M5 , the component mounters M6 and M7 , the Assembled Component Inspection Device M8 and the mounting substrate inspection device M10 which are downstream device groups.

In der beispielhaften Ausführungsform fungiert die Substrat-Messvorrichtung M3 als Montagepunktposition-Datenerfassungseinheit. Das heißt, die Montagepunktposition-Datenerfassungseinheit erfasst Montagepunktpositionsdaten, die sich auf die Positionsbeziehung zwischen der Bezugsmarkierung des Substrats, die durch die aktuelle Messung erhalten wurde, und dem Montagepunkt beziehen. Eine andere Vorrichtung als die Substrat-Messvorrichtung M3 (beispielsweise die Informationsverwaltungsvorrichtung 3) kann die Positionsdaten des Montagepunkts berechnen. In diesem Fall fungieren die Substrat-Messvorrichtung M3 und die für die Berechnung der Montagepunktpositions-Datenerfassungseinheit als Montagepunktpositions-Datenerfassungseinheit. Alternativ kann die Substrat-Messvorrichtung M3 die Positionsdaten des Montagepunkts direkt an die nachgeschaltete Gerätegruppe weiterleiten, ohne dass die Informationsverwaltungsvorrichtung 3 eingeschaltet wird.In the exemplary embodiment, the substrate measuring device functions M3 as a mounting point position data acquisition unit. That is, the mounting point position data acquisition unit acquires mounting point position data related to the positional relationship between the reference mark of the substrate obtained by the current measurement and the mounting point. A device other than the substrate measuring device M3 (For example, the information management device 3 ) can calculate the position data of the assembly point. In this case, the substrate measuring devices function M3 and that for calculating the assembly point position data acquisition unit as the assembly point position data acquisition unit. Alternatively, the substrate measuring device M3 Forward the position data of the assembly point directly to the downstream device group without the information management device 3 is switched on.

Für die Schirmdruckvorrichtung M4, die Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7 sowie die Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 ist die Angabe der Position des Montagepunktes nicht erforderlich. Daher können diese Vorrichtungen von den weiterzuleitenden Zielen ausgeschlossen werden. Auf diese Weise ist es möglich, durch die Erfassung der Positionsdaten des Montagepunkts auf Grundlage des Messergebnisses durch eine tatsächliche Messung die Positionsbeziehung zwischen dem Montagepunkt und der Bezugsmarkierung des Substrats 4 genau zu bestimmen, indem der durch die Verformung des Substrats im Herstellungsprozess verursachte Positionsfehler eliminiert wird.For the screen printing device M4 , the component mounters M6 and M7 as well as the assembled component test device M8 it is not necessary to specify the position of the mounting point. Therefore, these devices can be excluded from the destinations to be forwarded. In this way, by acquiring the positional data of the mounting point based on the measurement result by actual measurement, it is possible to know the positional relationship between the mounting point and the reference mark of the substrate 4th by eliminating the positional error caused by the deformation of the substrate in the manufacturing process.

Die Schirmdruckvorrichtung M4 bildet einen Lötabschnitt auf einem Land, das auf dem Substrat 4 durch Schirmdruck gebildet wird. Daher funktioniert die Schirmdruckvorrichtung M4 als Vorrichtung zur Bildung eines Lötabschnitts, die einen Lötabschnitt auf dem Substrat 4 bildet. Um den Lötabschnitt zu bilden, kann anstelle der Schirmdruckvorrichtung beispielsweise eine Vorrichtung zum Auftragen von Lot verwendet werden, die den Lötabschnitt durch Auftragen von Lot auf ein Land bildet.The screen printing device M4 forms a soldered portion on a land that is on the substrate 4th is formed by screen printing. Therefore, the screen printing device works M4 as a device for forming a soldered portion, comprising a soldered portion on the substrate 4th forms. In order to form the soldering portion, instead of the screen printing device, for example, a solder applying device which forms the soldering portion by applying solder to a land can be used.

Die Lötabschnittsprüfvorrichtung M5 misst die Position des auf dem Substrat 4 durch die Schirmdruckvorrichtung M4 gebildeten Lötabschnitts und erzeugt Lötabschnittspositionsdaten, die die Positionsbeziehung zwischen der Bezugsmarkierung und dem Lötabschnitt umfassen. Das heißt, die Positionsdaten des Lötabschnitts umfassen die Koordinaten des Lötabschnitts in dem durch die Bezugsmarkierung definierten Koordinatensystem. In der beispielhaften Ausführungsform wird die Montagezielposition unter Berücksichtigung der Positionsabweichung des Lötabschnitts auf Grundlage der Positionsdaten des Lötabschnitts und der Positionsdaten des Montagepunkts, die durch die identischen Identifikationsinformationen identifiziert werden, berechnet.The soldered section tester M5 measures the position of the on the substrate 4th by the screen printing device M4 formed soldering portion and generates soldering portion position data including the positional relationship between the reference mark and the soldering portion. That is, the position data of the soldering portion includes the coordinates of the soldering portion in the coordinate system defined by the reference mark. In the exemplary embodiment, the mounting target position is calculated in consideration of the positional deviation of the soldering portion based on the position data of the soldering portion and the position data of the mounting point identified by the identical identification information.

Die Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7 halten die Bauteile mit den Bauteil-Haltedüsen und montieren die Bauteile an den Montagepunkten des Substrats 4, wo die Lötabschnitte durch die Schirmdruckvorrichtung M4 gebildet werden. In der beispielhaften Ausführungsform werden den von den Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7 zu bearbeitenden Substraten 4 durch die Substraterkennungsinformations-Zuweisungsvorrichtung M2 eindeutige Identifikationsinformationen zugewiesen. Infolgedessen wird die oben beschriebene Korrespondenzbeziehung zwischen den Positionsdaten des Lötabschnitts und den Positionsdaten des Montagepunkts über die auf das Substrat 4 aufgebrachten Identifikationsinformationen korrekt bestimmt.The component mounters M6 and M7 hold the components with the component holding nozzles and mount the components at the mounting points of the substrate 4th where the soldering sections through the screen printing device M4 are formed. In the exemplary embodiment, those from the component mounters M6 and M7 substrates to be processed 4th by the substrate recognition information assigning device M2 assigned unique identification information. As a result, the above-described correspondence relationship between the positional data of the soldering portion and the positional data of the mounting point becomes on the substrate 4th applied identification information correctly determined.

Die Bauteil-Prüfvorrichtung M8 misst eine Montageabweichung (im Folgenden als Montageabweichung bezeichnet) einer Montageposition eines Bauteils auf dem Substrat 4 (im Folgenden als Substrat mit montiertem Bauteil bezeichnet), auf dem das Bauteil von den Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7 montiert wird. Die Bauteilmontage-Prüfvorrichtung M8 gibt die Daten der Montageabweichung aus, die sich auf die Montageabweichung beziehen. In der beispielhaften Ausführungsform gibt die Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 die Daten der Montageabweichung an die Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7 zurück und korrigiert damit die Montageabweichung, die durch die zeitliche Variation der Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7 verursacht wird. Das heißt, es wird eine Kalibrierung durchgeführt. Die Bauteilmontagevorrichtung M8 verwendet bei der Messung der Montageabweichung des Bauteils auf dem oben beschriebenen Bauteilsubstrat die Daten der Montagezielposition, die mit den Identifizierungsinformationen des montierten Bauteils verbunden sind, als Referenz für die Messung der Montageabweichung des Bauteils.The component testing device M8 measures a mounting deviation (hereinafter referred to as mounting deviation) of a mounting position of a component on the substrate 4th (hereinafter referred to as the substrate with the component mounted) on which the component is removed from the component mounting devices M6 and M7 is mounted. The component assembly tester M8 Outputs the data of the mounting deviation that relate to the mounting deviation. In the exemplary embodiment, there is the mounted component inspection device M8 the data of the mounting deviation to the component mounting devices M6 and M7 back and corrects the mounting deviation caused by the temporal variation of the component mounting devices M6 and M7 caused. That is, a calibration is carried out. The component mounter M8 When measuring the mounting deviation of the component on the component substrate described above, uses the data of the mounting target position associated with the identification information of the mounted component as a reference for measuring the mounting deviation of the component.

Die Rückflussvorrichtung M9 erhitzt das mit dem Bauteil montierte Substrat gemäß einem vorgegebenen Heizprofil, wodurch der Lötabschnitt des Landes geschmolzen und verfestigt wird, um das Bauteil mit dem Substrat 4 zu verlöten. Die Montagesubstrat-Prüfvorrichtung M10 führt eine Inspektion durch, um die Qualität des Montagesubstrats zu bestimmen, und zwar auf Grundlage eines Bildes, das durch die Abbildung des Post-Rückfluss-Substrats 4 gewonnen wurde. Das heißt, die Montagesubstrat-Prüfvorrichtung M10 führt den Erkennungsprozess an dem aufgenommenen Bild durch, um den Montagezustand des Substrats 4 zu prüfen, d. h. die Qualität der Position und Ausrichtung des Bauteils nach dem Lötvorgang. Die Substratsammelvorrichtung M11 sammelt das fertige, fehlerfreie Montagesubstrat ein, nachdem es von der Montagesubstrat-Prüfvorrichtung M10 geprüft wurde.The reflux device M9 heats the substrate mounted with the component according to a predetermined heating profile, whereby the soldered portion of the land is melted and solidified to the component with the substrate 4th to solder. The mounting substrate testing device M10 performs an inspection to determine the quality of the mounting substrate based on an image obtained by imaging the post-reflow substrate 4th was won. That is, the mounting substrate inspection device M10 performs the recognition process on the captured image to determine the mounting state of the substrate 4th to check, ie the quality of the position and alignment of the component after the soldering process. The substrate collection device M11 collects the finished, defect-free mounting substrate after it has been removed from the mounting substrate inspection device M10 has been checked.

Als nächstes wird unter Bezugnahme auf die 2 bis 5 eine Konfiguration einer Bauteilmontagelinie 1a beschrieben, die oben beschrieben wurde. Von diesen Montageeinrichtungen werden hier nur die Schirmdruckvorrichtung M4, die Substrat-Messvorrichtung M3, die Lötabschnitts-Prüfvorrichtung M5, die Bauteilmontagevorrichtung M8, die Montagesubstrat-Prüfvorrichtung M10 und die Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7 beschrieben, während die anderen Einrichtungen nicht näher erläutert werden.Next, referring to the 2 until 5 a configuration of a component assembly line 1a described above. Of these mounting devices, only the screen printing device is used here M4 who have favourited Substrate Measurement Device M3 , the soldered section tester M5 , the component mounter M8 who have favourited Mounting Substrate Tester M10 and the component mounters M6 and M7 described, while the other facilities are not explained in detail.

Zunächst wird die Konfiguration der Schirmdruckvorrichtung M4 unter Bezugnahme auf 2 beschrieben. Die Substrat-Positionierungseinheit 11 umfasst einen Druckstufen-XYO-Tisch (im Folgenden als Tisch bezeichnet) 11a als Ausrichtungsmechanismus und einen Druckstufenhebemechanismus (im Folgenden als Hebemechanismus bezeichnet) 11b, der an der Oberseite des Tisches 11a vorgesehen ist. Der Tisch 11a enthält die Schirmdrucksteuerung (im Folgenden als Steuerung bezeichnet) 10, die jede der unten beschriebenen Einheiten steuert. Der Hebemechanismus 11b hält die Druckstufe 13 über den Hubtisch 13a.First, the configuration of the screen printing device M4 with reference to 2 described. The substrate positioning unit 11th includes a compression stage XYO table (hereinafter referred to as table) 11a as an alignment mechanism and a compression lift mechanism (hereinafter referred to as a lift mechanism) 11b who is at the top of the table 11a is provided. The table 11a contains the screen pressure control (hereinafter referred to as control) 10 that controls each of the units described below. The lifting mechanism 11b keeps the pressure level 13th over the lifting table 13a .

Durch den Antrieb des Tisches 11 a bewegt sich die Druckstufe 13 horizontal in der XYΘ-Richtung, und durch den Antrieb des Hebemechanismus 11b bewegt sich die Druckstufe 13 auf und ab. Der Substrat-Trägerabschnitt 14, der einen Substrat-Trägerstift 14a aufweist, ist an der Oberseite des Hubtisches 13a vorgesehen. Der Substrat-Trägerabschnitt 14 wird durch den Substrat-Trägerabschnitt-Hebemechanismus (im Folgenden als Hebemechanismus bezeichnet) 14b angehoben und abgesenkt.By the drive of the table 11th a moves the pressure stage 13th horizontally in the XYΘ direction, and by driving the lifting mechanism 11b the pressure stage moves 13th back and forth. The substrate support section 14th holding a substrate carrier pin 14a is at the top of the lift table 13a intended. The substrate support section 14th is raised and lowered by the substrate supporting portion elevating mechanism (hereinafter referred to as the elevating mechanism) 14b.

Des Weiteren stützt der Hubtisch 13a den Druckstufenförderer 15b, der die Substrat-Transporteinheit 15 bildet, von unten ab. Die Substrat-Transporteinheit 15 umfasst ferner einen Einlaufförderer 15a, der stromaufwärts des Druckstufenförderers 15b angeordnet ist, und einen Ausgabeförderer 15c, der stromabwärts angeordnet ist. Das auf dem Einlaufförderer 15a beförderte Substrat 4 wird dem Druckstufenförderer 15b zugeführt und von der unten beschriebenen Schirmdruckeinheit 16 im Schirmdruckverfahren bedruckt. Nach dem Schirmdruck wird das Substrat 4 über den Ausgabeförderer 15c stromabwärts transportiert.The lifting table also provides support 13a the pressure stage conveyor 15b holding the substrate transport unit 15th images from below. The substrate transport unit 15th further comprises an infeed conveyor 15a , the upstream of the compression stage conveyor 15b is arranged, and an output conveyor 15c which is located downstream. That on the infeed conveyor 15a conveyed substrate 4th becomes the pressure stage conveyor 15b and from the screen printing unit described below 16 printed using the screen printing process. After the screen printing, the substrate becomes 4th via the output conveyor 15c transported downstream.

Die Schirmdruckeinheit 16 ist oberhalb der Druckstufe 13 angeordnet. Die Schirmdruckeinheit 16 umfasst eine Schirmmaske 18, die mit einem Druckmuster zum Drucken von Lot auf das Substrat 4 versehen ist. Oberhalb der Schirmmaske 18 sind ein Quetscher 17 und ein Quetscher-Antriebsmechanismus 17a vorgesehen, der den Quetscher 17 mit der Schirmmaske 18 in Kontakt bringt, um einen Quetschvorgang durchzuführen.The screen printing unit 16 is above the pressure level 13th arranged. The screen printing unit 16 includes a screen mask 18th that come with a print pattern for printing solder onto the substrate 4th is provided. Above the screen mask 18th are a squeezer 17th and a squeegee drive mechanism 17a provided that the squeezer 17th with the screen mask 18th brings in contact to perform a squeezing operation.

Eine Kameraeinheit 19, die eine Maskenkamera 19a und eine Substratkamera 19b umfasst, ist zwischen der Druckstufe 13 und der Schirmmaske 18 angeordnet. Die Kameraeinheit 19 ist entlang der X-Achse und der Y-Achse durch einen Kamerabewegungsmechanismus (nicht dargestellt) beweglich. Dadurch nimmt die Maskenkamera 19a ein Bild der gewünschten Position der Schirmmaske 18 auf, und die Substratkamera 19b nimmt ein Bild der gewünschten Position des Substrats 4 auf. Die Positionen der Schirmmaske 18 und des Substrats 4 in horizontaler Richtung werden erkannt, indem ein Erkennungsprozess auf dem durch die Bildgebung gewonnenen Bild durchgeführt wird. Anschließend können das Substrat 4 und die Schirmmaske 18 durch horizontales Bewegen der Druckstufe 13 auf Grundlage des Positionserkennungsergebnisses ausgerichtet werden.A camera unit 19th who have favourited a mask camera 19a and a substrate camera 19b includes is between the pressure stage 13th and the screen mask 18th arranged. The camera unit 19th is movable along the X-axis and Y-axis by a camera moving mechanism (not shown). This takes the mask camera 19a an image of the desired position of the screen mask 18th on, and the substrate camera 19b takes a picture of the desired position of the substrate 4th on. The positions of the screen mask 18th and the substrate 4th in the horizontal direction are recognized by performing a recognition process on the image obtained by the imaging. You can then use the substrate 4th and the screen mask 18th by moving the pressure stage horizontally 13th be aligned based on the position detection result.

Beim LötSchirmdruck mit der Schirmdruckvorrichtung M4, wie in 3 dargestellt, wird der Hebemechanismus 11b angetrieben, um die Druckstufe 13 anzuheben, während das Substrat 4 vom Druckstufenförderer 15b gehalten wird (Pfeil a). Gleichzeitig wird der Hebemechanismus 14b angetrieben, um den Substrat-Trägerabschnitt 14 zusammen mit den Substrat-Trägerstiften 14a anzuheben (Pfeil b). Des Weiteren wird die Unterseite des Substrats 4 von unten durch die Substratträgerstifte 14a aufgenommen, um das Substrat 4 gegen die Unterseite der Schirmmaske 18 zu drücken. In diesem Zustand wird der Quetscher 17 abgesenkt (Pfeil c) und mit der Schirmmaske 18 in Kontakt gebracht. Anschließend wird der Quetscher 17 in Richtung der Y-Achse bewegt. Infolgedessen wird über das in der Schirmmaske 18 ausgebildete Musterloch Lötmittel im Schirmdruckverfahren auf das Substrat 4 gedruckt, und auf dem Land des Substrats 4 wird ein Lötabschnitt gebildet.When soldering screen printing with the screen printing device M4 , as in 3 shown is the lifting mechanism 11b driven to the compression level 13th raise while the substrate 4th from the pressure stage conveyor 15b is held (arrow a). At the same time the lifting mechanism 14b driven to the substrate support section 14th along with the substrate carrier pins 14a to be lifted (arrow b). Furthermore, the underside of the substrate 4th from below through the substrate carrier pins 14a added to the substrate 4th against the underside of the screen mask 18th to press. In this state, the squeezer will 17th lowered (arrow c) and with the screen mask 18th brought in contact. Then the squeezer 17th moved in the direction of the Y-axis. As a result, this will appear in the screen mask 18th pattern hole formed by screen printing solder onto the substrate 4th printed, and on the land of the substrate 4th a soldered portion is formed.

Als nächstes werden die Konfigurationen und Funktionen der Substrat-Messvorrichtung M3, der Lötabschnitt-Prüfvorrichtung M5, der montierten Bauteil-Prüfvorrichtung M8 und der Montagesubstrat-Prüfvorrichtung M10 unter Bezugnahme auf 4 beschrieben. Diese Vorrichtungen weisen unterschiedliche zu prüfende und zu messende Objekte auf und haben daher unterschiedliche ausführliche Konfigurationen für jede Vorrichtung, haben aber gemeinsam, dass die zu prüfenden und zu messenden Objekte optisch erkannt werden, indem sie mit einer Kamera abgebildet werden. Nachfolgend wird stellvertretend die Substrat-Messvorrichtung M3 beschrieben.Next, the configurations and functions of the substrate measuring device M3 , the solder joint tester M5 , the assembled component testing device M8 and the mounting substrate inspection device M10 with reference to 4th described. These devices have different objects to be tested and measured and therefore have different detailed configurations for each device, but have in common that the objects to be tested and measured are optically recognized by being imaged with a camera. The following is the substrate measuring device as a representative M3 described.

Die Verarbeitungseinheit 20 ist in die Basis 21 eingebaut. Die Verarbeitungseinheit 20 steuert verschiedene Arbeitsvorgänge und Prozesse in der Substrat-Messvorrichtung M3, beispielsweise einen Substrat-Transportvorgang, einen Abbildungsprozess, einen Erkennungsprozess eines durch die Abbildung erhaltenen Bildes und einen auf dem Bild basierenden Inspektions-/Messprozess. Die Substrat-Transporteinheit 22 ist auf der Oberseite der Basis 21 angeordnet. Die Substrat-Transporteinheit 22 transportiert das zu prüfende und zu messende Substrat 4 von stromaufwärts und positioniert das Substrat 4 in einer Prüf- und Mess-Arbeitsposition durch den unten beschriebenen Prüfkopf 24.The processing unit 20th is in the base 21 built-in. The processing unit 20th controls various operations and processes in the substrate measuring device M3 , for example, a substrate transport process, an imaging process, a recognition process of an image obtained by imaging, and an inspection / measurement process based on the image. The substrate transport unit 22nd is on top of the base 21 arranged. The substrate transport unit 22nd transports the substrate to be tested and measured 4th from upstream and positions the substrate 4th in a test and measurement working position by the test head described below 24 .

Der Prüfkopf 24 umfasst einen Linsentubus 24a und eine Beleuchtungseinheit 24b, die an einem unteren Ende des Linsentubus 24a vorgesehen ist, und wird horizontal entlang der X-Achse und der Y-Achse durch einen Prüfkopfbewegungsmechanismus 25 bewegt, der einen XY-Tisch umfasst. Die Kamera 26 ist in den Linsentubus 24a eingebaut, wobei ihre Abbildungsrichtung nach unten gerichtet ist. Mit dieser Konfiguration kann die Kamera 26 über einem gewünschten Abschnitt des Substrats 4 positioniert werden. Die Oberstufenbeleuchtung 28a und die Unterstufenbeleuchtung 28b sind in der Beleuchtungseinheit 24b untergebracht.The probe 24 includes a lens barrel 24a and a lighting unit 24b attached to a lower end of the lens barrel 24a is provided and is horizontal along the X-axis and the Y-axis by a probe moving mechanism 25th moves that includes an XY table. The camera 26th is in the lens tube 24a built-in, with their imaging direction pointing downwards. With this configuration, the camera 26th over a desired portion of the substrate 4th be positioned. The high school lighting 28a and the lower level lighting 28b are in the lighting unit 24b housed.

Wenn die Kamera 26 eine Bildgebung durchführt, schaltet die Verarbeitungseinheit 20 eine oder beide Oberstufenbeleuchtungen 28a und Unterstufenbeleuchtungen 28b entsprechend einer für das Abbildungsziel geeigneten Beleuchtungsbedingung ein. Darüber hinaus wird eine Koaxialbeleuchtung 28c auf einer Seitenfläche des Linsentubus 24a bereitgestellt. Durch Einschalten der Koaxialbeleuchtung 28c kann das Substrat 4 über den im Linsentubus 24a angeordneten Halbspiegel 27 aus der Richtung koaxial zur Abbildungsrichtung der Kamera 26 beleuchtet werden. Die Oberstufenbeleuchtung 28a, die Unterstufenbeleuchtung 28b und die Koaxialbeleuchtung 28c bilden die Beleuchtungslichtquelleneinheit 28.When the camera 26th performs imaging, the processing unit switches 20th one or both upper level lights 28a and lower level lights 28b according to a lighting condition suitable for the imaging target. In addition, there is coaxial lighting 28c on a side surface of the lens barrel 24a provided. By switching on the coaxial lighting 28c can the substrate 4th via the one in the lens tube 24a arranged half mirror 27 from the direction coaxial to the imaging direction of the camera 26th be illuminated. The high school lighting 28a who have favourited the lower level lighting 28b and the coaxial lighting 28c constitute the illumination light source unit 28 .

Auf diese Weise können durch Umschalten der Beleuchtungsbedingungen Inspektion und Messung für verschiedene Zwecke mit derselben Kamera 26 durchgeführt werden. Die Substrat-Messvorrichtung M3 misst das Substrat 4, um die Positionsdaten des Montagepunkts zu erfassen (zu erstellen), und die Lötabschnittsprüfvorrichtung M5 prüft den Lötabschnitt, um die Positionsdaten des Lötabschnitts zu erfassen (zu erstellen). Die Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 misst die Montageabweichung des auf dem Substrat 4 montierten Bauteils, um die Daten der Montageabweichung zu erfassen (zu erstellen), und die Montagesubstrat-Prüfvorrichtung M10 prüft das gelötete Bauteil, um die Daten der Montagesubstrat-Prüfvorrichtung zu erfassen (zu erstellen).In this way, by switching the lighting conditions, inspection and measurement for different purposes can be performed with the same camera 26th be performed. The substrate measuring device M3 measures the substrate 4th to acquire (create) the position data of the mounting point, and the solder joint inspection device M5 inspects the soldering portion to acquire (create) the position data of the soldering portion. The assembled component testing device M8 measures the mounting deviation of the on the substrate 4th mounted component to acquire (create) the mounting deviation data, and the mounting substrate inspection device M10 inspects the soldered component to acquire (create) the data of the mounting substrate inspection device.

Als nächstes werden die Konfigurationen und Funktionen der Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7 unter Bezugnahme auf 5 beschrieben. Da die Grundkonfigurationen der Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7 gleich sind, wird die Bauteilmontagevorrichtung M6 stellvertretend beschrieben. Die Bauteilmontagevorrichtung M6 hält das Bauteil an der Bauteil-Haltedüse 37b und montiert das Bauteil am Montagepunkt des Substrats 4, dem eindeutige Identifikationsinformationen zugeordnet sind. Die Basis 31 enthält die Bauteil-Montage-Steuerung (im Folgenden Steuerung genannt) 30. Die Steuerung 30 steuert einen Arbeitsvorgang der Bauteilmontagevorrichtung M6, der im Folgenden beschrieben wird. Die Steuerung 30 steuert beispielsweise den Transport des Substrats und die Montage des Bauteils durch die Bauteil-Montagevorrichtung. Darüber hinaus führt die Steuerung 30 einen Erkennungsprozess von Bildern durch, die von der Bauteil-Erkennungskamera 36 und der Substraterkennungskamera 39, die in der Bauteilmontagevorrichtung M6 enthalten sind, aufgenommen wurden. Im Folgenden werden die Bauteil-Erkennungskamera 36 und die Substraterkennungskamera 39 als erste Kamera 36 bzw. zweite Kamera 39 bezeichnet.Next are the configurations and functions of the component mounters M6 and M7 with reference to 5 described. As the basic configurations of component mounters M6 and M7 are the same, the component mounter M6 described representative. The component mounter M6 holds the component on the component holding nozzle 37b and mounts the component at the mounting point of the substrate 4th , to which unique identification information is assigned. The base 31 contains the component assembly control (hereinafter referred to as control) 30. The control 30th controls an operation of the component mounter M6 which is described below. The control 30th controls, for example, the transport of the substrate and the assembly of the component by the component mounting device. In addition, the controller performs 30th performs a process of recognizing images obtained by the component recognition camera 36 and the substrate recognition camera 39 that are in the component mounter M6 included. The following are the component recognition camera 36 and the substrate recognition camera 39 as the first camera 36 or second camera 39 designated.

Die Substrat-Transporteinheit 35, die ein Paar von Substrat-Transportförderern aufweist, ist entlang der X-Achse, die die Substrat-Transportrichtung angibt, auf der Oberseite der Basis 31 angeordnet. Die Substrat-Transporteinheit 35 transportiert das zu bearbeitende Substrat 4 entlang der X-Achse. Auf der Oberseite der Basis 31 ist der untere Abschnitt zur Substrataufnahme 34 zwischen den Substrat-Transporteinheiten 35 angeordnet. Der untere Abschnitt zur Substrataufnahme 34 umfasst eine Vielzahl von Stützstiften 34a und einen Stützstift-Hebemechanismus 34b zum Anheben und Absenken der Stützstifte 34a. In einem Zustand, in dem das Substrat 4 zur Montageposition transportiert wird, treibt die Steuerung 30 den Stützstift-Hebemechanismus 34b an, um die Stützstifte 34a anzuheben, so dass die Vielzahl der Stützstifte 34a die Unterseite des Substrats 4 stützt.The substrate transport unit 35 , which has a pair of substrate transport conveyors, is on top of the base along the X-axis indicating the substrate transport direction 31 arranged. The substrate transport unit 35 transports the substrate to be processed 4th along the X axis. On top of the base 31 is the lower section for substrate pick-up 34 between the substrate transport units 35 arranged. The lower section for substrate pick-up 34 includes a variety of support pins 34a and a support pin lift mechanism 34b for raising and lowering the support pins 34a . In a state in which the substrate 4th is transported to the assembly position, drives the controller 30th the support pin lifting mechanism 34b to the support pins 34a raise so that the multitude of support pins 34a the bottom of the substrate 4th supports.

Der Wagen 32 für die Zuführung von Bauteilen ist auf jeder Seite der Basis 31 in Richtung der Y-Achse angeordnet. Der Bandzuführer 33, bei dem es sich um eine Komponenten-Zuführeinheit handelt, ist an einer Oberseite des Wagens 32 angebracht. Der Bandzuführer 33 führt ein Trägerband zu, das die auf dem Substrat 4 zu montierenden Bauteile enthält, um die Bauteile durch einen nachstehend beschriebenen Mechanismus zur Montage der Bauteile in eine Komponentenentnahmeposition zu bringen.The car 32 for the feeding of components is on each side of the base 31 arranged in the direction of the Y-axis. The tape feeder 33 , which is a component supply unit, is on a top of the cart 32 appropriate. The tape feeder 33 feeds a carrier tape to the one on the substrate 4th Contains components to be assembled in order to bring the components into a component removal position by a mechanism described below for assembling the components.

Nachfolgend wird eine Konfiguration des Mechanismus zur Montage von Bauteilen beschrieben. Der Montagekopf-Bewegungsmechanismus (im Folgenden als Bewegungsmechanismus bezeichnet) 38 ist entlang der Y-Achse in einem Abschnitt des Rahmens (nicht dargestellt) angeordnet, der von der Basis 31 getragen wird. Der Montagekopf 37 ist über das Bewegungselement 37a am Bewegungsmechanismus 38 befestigt. Am unteren Ende des Montagekopfes 37 ist eine Bauteil-Haltedüse 37b vorgesehen. Durch den Antrieb des Bewegungsmechanismus 38 bewegt sich der Montagekopf 37 entlang der X-Achse und der Y-Achse. Dadurch bewegt sich der Montagekopf 37 zwischen dem von der Substrat-Transporteinheit 35 positionierten und gehaltenen Substrat 4 und dem Bandzuführer 33. Anschließend wird das aus dem Bandzuführer 33 entnommene Bauteil durch die Bauteil-Haltedüse 37b auf dem Substrat 4 montiert.A configuration of the component mounting mechanism will be described below. The mounting head moving mechanism (hereinafter referred to as the moving mechanism) 38 is located along the Y-axis in a portion of the frame (not shown) that extends from the base 31 will be carried. The mounting head 37 is about the moving element 37a on the movement mechanism 38 attached. At the lower end of the mounting head 37 is a component holding nozzle 37b intended. By driving the movement mechanism 38 the mounting head moves 37 along the X-axis and the Y-axis. This causes the mounting head to move 37 between that of the substrate transport unit 35 positioned and held substrate 4th and the tape feeder 33 . Then it comes from the tape feeder 33 removed component through the component holding nozzle 37b on the substrate 4th assembled.

Die erste Kamera 36 ist zwischen der Substrat-Transporteinheit 35 und dem Bandzuführer 33 angeordnet. In einem Zustand, in dem der Montagekopf 37, in dem das Bauteil aus dem Bandzuführer 33 entnommen wird, oberhalb der ersten Kamera 36 angeordnet ist, bildet die erste Kamera 36 das vom Montagekopf 37 gehaltene Bauteil von unten ab. Infolgedessen wird das Bauteil in dem Zustand, in dem es von dem Montagekopf 37 gehalten wird, erkannt, und das Bauteil wird identifiziert und die Positionsabweichung wird erkannt.The first camera 36 is between the substrate transport unit 35 and the tape feeder 33 arranged. In a state in which the mounting head 37 , in which the component from the tape feeder 33 is removed above the first camera 36 is arranged, forms the first camera 36 that from the mounting head 37 held component from below. As a result, the component is in the state in which it is from the mounting head 37 is held, recognized, and the component is identified and the positional deviation is recognized.

Im Bewegungselement 37a ist die zweite Kamera 39 mit der Abbildungsrichtung nach unten gegenüberliegend angeordnet. In einem Zustand, in dem die zweite Kamera 39 zusammen mit dem Montagekopf 37 bewegt und über dem Substrat 4 positioniert wird, nimmt die zweite Kamera 39 das von der Substrat-Transporteinheit 35 gehaltene Substrat 4 auf. In the movement element 37a is the second camera 39 arranged opposite one another with the imaging direction downwards. In a state in which the second camera 39 together with the mounting head 37 moved and above the substrate 4th is positioned, takes the second camera 39 that from the substrate transport unit 35 held substrate 4th on.

Durch die Durchführung eines Erkennungsprozesses an den Bildern der Identifikationsinformationen, der Bezugsmarkierung und des Montagepunkts des Substrats 4, die durch diese Bildgebung erfasst werden, kann die Steuerung 30 die Position des Substrats 4 identifizieren und erkennen. Bei der Montage von Bauteilen durch die Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7 wird der Vorgang der Bauteilmontage durch den Bauteilmontagemechanismus auf Grundlage des Identifikationsergebnisses und des Ergebnisses der Positionserkennung des Substrats 4, die auf diese Weise erfasst wurden, korrigiert.By performing a recognition process on the images of the identification information, the fiducial mark and the mounting point of the substrate 4th that are captured by this imaging, the controller can 30th the position of the substrate 4th identify and recognize. When assembling components by the component mounting devices M6 and M7 becomes the process of component mounting by the component mounting mechanism based on the identification result and the result of position recognition of the substrate 4th that were recorded in this way have been corrected.

In der oben beschriebenen Konfiguration weist die Substrat-Transporteinheit 35 die folgenden Funktionen auf. Nachdem der Lötabschnitt durch die Schirmdruckvorrichtung M4 als Lötabschnitt-Bildungsvorrichtung gebildet und der Lötabschnitt durch die Bauteil-Haltedüse M5 gemessen wurde, nimmt die Substrat-Transporteinheit 35 zunächst das Substrat 4 auf und positioniert das Substrat 4 durch die Bauteil-Haltedüse 37b an einer Arbeitsposition. Anschließend wird das mit der Bauteil-Haltedüse 37b montierte Bauteil-Substrat von der Arbeitsposition zu der nachgeschalteten Einrichtung transportiert.In the configuration described above, the substrate transport unit 35 the following functions. After the soldering section by the screen printing device M4 formed as a solder portion forming device and the solder portion through the component holding nozzle M5 measured, the substrate transport unit takes 35 first the substrate 4th and positions the substrate 4th through the component holding nozzle 37b at a work position. Then this is done with the component holding nozzle 37b assembled component substrate transported from the working position to the downstream device.

Nachfolgend werden Konfigurationen der Steuerungen der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 und der Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7, die das Montagesubstrat-Herstellungssystem 1 bilden, unter Bezugnahme auf 6 beschrieben. Die Informationsverwaltungsvorrichtung 3 ist über das Kommunikationsnetzwerk 2 mit den Steuerungen 30 der Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7 verbunden. Die Informationsverwaltungsvorrichtung 3 umfasst eine Montagepunktpositions-Datenerstellungseinheit 41, eine Lötabschnittpositions-Datenerstellungseinheit 42, eine Montagezielpositions-Datenerstellungseinheit 43 und eine Montagezielpositions-Datenerstellungseinheit 44 als interne Verarbeitungsfunktionen. Nachfolgend wird die Montagepunktpositions-Datenspeichereinheit 41 als erste Speichereinheit 41, die Lötabschnittpositions-Datenspeichereinheit 42 als zweite Speichereinheit 42, die Montagezielpositions-Datenerstellungseinheit 43 als Erstellungseinheit 43 und die Montagezielpositions-Datenspeichereinheit 44 als dritte Speichereinheit 44 bezeichnet. Die erste Speichereinheit 41 speichert die von der Lötabschnitts-Prüfvorrichtung M5 empfangenen Montagepunkt-Positionsdaten in Verbindung mit Identifikationsinformationen zur individuellen Identifizierung des Substrats 4. Bei den Positionsdaten des Montagepunkts handelt es sich um Daten, die sich auf eine Positionsbeziehung zwischen einer Bezugsmarkierung und einem Montagepunkt des Substrats 4 beziehen, die durch eine tatsächliche Messung des Substrats 4 erhalten wurde.The following are configurations of the controls of the information management apparatus 3 and the component mounters M6 and M7 who have favourited the mounting substrate manufacturing system 1 form, referring to 6th described. The information management device 3 is over the communication network 2 with the controls 30th of component mounters M6 and M7 connected. The information management device 3 comprises a mounting point position data creation unit 41 , a soldered portion position data creation unit 42 , a mounting target position data creation unit 43 and a mounting target position data creation unit 44 as internal processing functions. The following is the assembly point position data storage unit 41 as the first storage unit 41 , the solder portion position data storage unit 42 as a second storage unit 42 , the assembly target position data creation unit 43 as a creation unit 43 and the mounting target position data storage unit 44 as a third storage unit 44 designated. The first storage unit 41 stores that from the soldered portion tester M5 received mounting point position data in connection with identification information for individual identification of the substrate 4th . The positional data of the mounting point is data relating to a positional relationship between a reference mark and a mounting point of the substrate 4th refer that by an actual measurement of the substrate 4th was obtained.

Die zweite Speichereinheit 42 speichert die Positionsdaten des Lötabschnitts. Der Lötabschnitt wird auf dem Substrat 4 durch die Schirmdruckvorrichtung M4 gebildet, die eine Vorrichtung zur Bildung des Lötabschnitts ist, und die Positionsdaten des Lötabschnitts werden durch Messung mit der Lötabschnittsprüfvorrichtung M5 ermittelt. Die Erstellungseinheit 43 erstellt die Montagezielpositions-Daten des durch die Identifikationsinformationen identifizierten Bauteils auf dem Substrat 4 auf Grundlage der Positionsdaten des Montagepunkts und der Positionsdaten des Lötabschnitts, die durch dieselben Identifikationsinformationen identifiziert werden. Der Zweck der Erstellung der Montagezielposition auf Grundlage der Positionsdaten des Montagepunkts und der Positionsdaten des Lötabschnitts besteht darin, das Bauteil an einer Position zu montieren, die das Verhalten des Bauteils aufgrund der Oberflächenspannung des geschmolzenen flüssigen Lots (im Folgenden als geschmolzenes Lot bezeichnet) berücksichtigt. Die dritte Speichereinheit 44 speichert die von der Erzeugungseinheit 43 erzeugten Montagezielpositionen. Die Montagezielposition wird in Verbindung mit den Identifikationsdaten des entsprechenden Substrats 4 gespeichert. Die Montagezielpositionsdaten umfassen die Koordinaten der Montagezielposition in einem Koordinatensystem, das durch die Bezugsmarkierung des Substrats 4 definiert ist.The second storage unit 42 stores the position data of the soldering portion. The solder section will be on the substrate 4th by the screen printing device M4 which is a device for forming the soldered portion, and the position data of the soldered portion are obtained by measurement with the soldered portion inspection device M5 determined. The creation unit 43 creates the mounting target position data of the component identified by the identification information on the substrate 4th based on the position data of the mounting point and the position data of the soldering portion identified by the same identification information. The purpose of creating the mounting target position based on the position data of the mounting point and the position data of the soldering portion is to mount the component at a position that takes into account the behavior of the component due to the surface tension of the molten liquid solder (hereinafter referred to as molten solder). The third storage unit 44 saves the from the generating unit 43 generated assembly target positions. The mounting target position is associated with the identification data of the corresponding substrate 4th saved. The mounting target position data includes the coordinates of the mounting target position in a coordinate system defined by the reference mark of the substrate 4th is defined.

Die Informationsverwaltungsvorrichtung 3 umfasst des Weiteren eine erste Informationsverarbeitungseinheit 45, eine zweite Informationsverarbeitungseinheit 46 und eine dritte Informationsverarbeitungseinheit 47. Jede der ersten Informationsverarbeitungseinheit 45, der zweiten Informationsverarbeitungseinheit 46 und der dritten Informationsverarbeitungseinheit 47 ist so konfiguriert, dass sie in der Lage ist, mit einer oder mehreren spezifischen Vorrichtungen der Bauteilmontagelinie 1a zu kommunizieren. Dann werden spezifische Daten, die einer oder mehreren spezifischen Vorrichtungen entsprechen, mit der einen oder den mehreren spezifischen Vorrichtungen ausgetauscht. Die erste Informationsverarbeitungseinheit 45 kann mit der Lötabschnitts-Prüfvorrichtung M5 und den Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7 kommunizieren. Die erste Informationsverarbeitungseinheit 45 empfängt die von der Lötabschnittsprüfvorrichtung M5 erzeugten Lötabschnitt-Positionsdaten und speichert die Lötabschnitt-Positionsdaten in der zweiten Speichereinheit 42. Darüber hinaus überträgt die erste Informationsverarbeitungseinheit 45 die in der dritten Speichereinheit 44 gespeicherten Montagezielpositions-Daten an die Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7. Insbesondere gibt die erste Informationsverarbeitungseinheit 45 beim Empfang der Identifikationsinformationen des Substrats 4, auf dem das Bauteil montiert werden soll, von den Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7 die Montagezielpositionsdaten in Bezug auf die Identifikationsinformationen an die Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7 aus.The information management device 3 further comprises a first information processing unit 45 , a second information processing unit 46 and a third information processing unit 47 . Each of the first information processing unit 45 , the second information processing unit 46 and the third information processing unit 47 is configured to be capable of working with one or more specific devices on the component assembly line 1a to communicate. Then specific data is shared with one or more specific devices are exchanged with the one or more specific devices. The first information processing unit 45 can with the solder joint tester M5 and the component mounters M6 and M7 communicate. The first information processing unit 45 receives the from the solder coupon tester M5 generated soldering portion position data and stores the soldering portion position data in the second storage unit 42 . In addition, the first information processing unit transmits 45 those in the third storage unit 44 stored assembly target position data to the component mounters M6 and M7 . In particular, there is the first information processing unit 45 upon receiving the identification information of the substrate 4th on which the component is to be mounted from the component mounters M6 and M7 the mounting target position data related to the identification information to the component mounting devices M6 and M7 out.

Die zweite Informationsverarbeitungseinheit 46 kann mit mindestens der Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 kommunizieren. Die zweite Informationsverarbeitungseinheit 46 liest die Montagezielpositions-Daten, die sich auf die Identifizierungsinformationen des von der Bauteilmontagevorrichtung M8 zu prüfenden Substrats 4 beziehen, aus der dritten Speichereinheit 44 aus und versorgt die Montiert-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 mit den Montagezielpositions-Daten. Dies liegt daran, dass die Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 veranlasst wird, die Daten der Montagezielposition in Bezug auf die Montagezielposition als Referenz für die Messung der Montageabweichung des Bauteils zu verwenden. Nach dem Empfang der Identifikationsinformationen des Substrats 4 von der Bauteilmontagevorrichtung M8 überträgt die zweite Informationsverarbeitungseinheit 46 die Montagezielpositionsdaten, die sich auf die Identifikationsinformationen beziehen, an die Bauteilmontage-Prüfvorrichtung M8.The second information processing unit 46 can with at least the assembled component test device M8 communicate. The second information processing unit 46 reads the mounting target position data based on the identification information of the component mounter M8 substrate to be tested 4th refer to, from the third storage unit 44 and supplies the assembled component test device M8 with the assembly target position data. This is because the assembled component inspection device M8 the data of the assembly target position with respect to the assembly target position is made to be used as a reference for the measurement of the assembly deviation of the component. After receiving the identification information of the substrate 4th from the component mounter M8 transmits the second information processing unit 46 the mounting target position data related to the identification information to the component mounting inspection device M8 .

Die dritte Informationsverarbeitungseinheit 47 kann mit einer Vielzahl von Bauteilmontagevorrichtungen (hier die Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7) und der montierten Bauteil-Prüfvorrichtung M8 kommunizieren. Dann verteilt die dritte Informationsverarbeitungseinheit 47 die von der Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 ausgegebenen Montageabweichungsdaten an die Bauteilmontagevorrichtung, die die Montage des mit der Montageabweichung verbundenen Bauteils durchgeführt hat, und stellt die Daten jeder Bauteilmontagevorrichtung zur Verfügung. Im Einzelnen umfasst die Bauteilmontagevorrichtung die Bauteilmontagevorrichtung M6, die das erste Bauteil auf dem Substrat 4 montiert, und die Bauteilmontagevorrichtung M7, die das zweite Bauteil auf demselben Substrat 4 montiert. Die Bauteilmontagevorrichtung M8 misst die Abweichung der ersten Montageposition des ersten Bauteils und die Abweichung der zweiten Montageposition des zweiten Bauteils für jedes der Vielzahl von Substraten, auf denen das Bauteil montiert ist. Dann werden als die Daten der Montageabweichung des Bauteils die Daten der Montageabweichung des ersten Bauteils, die sich auf die Abweichung der ersten Montageposition beziehen, und die Daten der Montageabweichung des zweiten Bauteils, die sich auf die Abweichung der zweiten Montageposition beziehen, ausgegeben. Die dritte Informationsverarbeitungseinheit 47 liefert die ersten Montageabweichungsdaten an die Bauteilmontagevorrichtung M6 und liefert die zweiten Montageabweichungsdaten an die Bauteilmontagevorrichtung M7 aus den von der Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 ausgegebenen Montageabweichungsdaten.The third information processing unit 47 can be used with a variety of component mounters (here the component mounters M6 and M7 ) and the assembled component testing device M8 communicate. Then the third information processing unit distributes 47 that of the assembled component test device M8 output assembly deviation data to the component mounter that has performed the assembly of the component associated with the assembly deviation, and provides the data to each component mounter. In detail, the component mounting device comprises the component mounting device M6 that is the first component on the substrate 4th mounted, and the component mounter M7 that have the second component on the same substrate 4th assembled. The component mounter M8 measures the deviation of the first mounting position of the first component and the deviation of the second mounting position of the second component for each of the plurality of substrates on which the component is mounted. Then, as the data of the mounting deviation of the component, the data of the mounting deviation of the first component relating to the deviation of the first mounting position and the data of the mounting deviation of the second component relating to the deviation of the second mounting position are output. The third information processing unit 47 supplies the first mounting deviation data to the component mounter M6 and supplies the second mounting deviation data to the component mounter M7 from the assembled component test device M8 output assembly deviation data.

Die oben beschriebene Konfiguration und Aufteilung der ersten Informationsverarbeitungseinheit 45, der zweiten Informationsverarbeitungseinheit 46 und der dritten Informationsverarbeitungseinheit 47 ist frei wählbar. Beispielsweise können, wie in der beispielhaften Ausführungsform beschrieben, die erste Informationsverarbeitungseinheit 45, die zweite Informationsverarbeitungseinheit 46 und die dritte Informationsverarbeitungseinheit 47 unabhängige Informationsverarbeitungsvorrichtungen sein, die jeweils eine eigene Funktion aufweisen, oder die Funktionen der zweiten Informationsverarbeitungseinheit 46 und der dritten Informationsverarbeitungseinheit 47 können gemeinsam als eine einzige Informationsverarbeitungsvorrichtung implementiert werden. Darüber hinaus können alle Funktionen der ersten Informationsverarbeitungseinheit 45, der zweiten Informationsverarbeitungseinheit 46 und der dritten Informationsverarbeitungseinheit 47 kombiniert werden, um eine Informationsverarbeitungsvorrichtung als Ganzes zu bilden.The above-described configuration and division of the first information processing unit 45 , the second information processing unit 46 and the third information processing unit 47 is freely selectable. For example, as described in the exemplary embodiment, the first information processing unit 45 , the second information processing unit 46 and the third information processing unit 47 be independent information processing devices each having its own function, or the functions of the second information processing unit 46 and the third information processing unit 47 can be implemented collectively as a single information processing apparatus. In addition, all functions of the first information processing unit 45 , the second information processing unit 46 and the third information processing unit 47 can be combined to form an information processing apparatus as a whole.

Die Steuerung 30 ist mit dem Montagekopf 37, dem Bewegungsmechanismus 38 und der Substrat-Transporteinheit 35 verbunden und steuert diese. Darüber hinaus werden die Bildergebnisse der zweiten Kamera 39 und der ersten Kamera 36 in die Steuerung 30 eingespeist.The control 30th is with the mounting head 37 , the movement mechanism 38 and the substrate transport unit 35 connected and controls them. In addition, the image results of the second camera 39 and the first camera 36 into the controller 30th fed in.

Die Steuerung 30 umfasst als interne Verarbeitungsfunktionen die SubstratErkennungseinheit 51, die Bauteil-Erkennungseinheit 52, die Bauteil-Einbau-Verarbeitungseinheit 54, die Montagepunkt-Positions-Datenerfassungseinheit 55, die Montagezielpositions-Datenerfassungseinheit 56, die Kalibrierdaten-Berechnungseinheit 57, die Bauteilmontage-Abweichungs-Datenerfassungseinheit 58 und die Datenausgabeeinheit 59. Des Weiteren umfasst die Steuerung 30 als interne Speicher die produktionsbezogene Datenspeichereinheit 53, die Montagepunktpositions-Datenspeichereinheit 55a, die Montagezielpositions-Datenspeichereinheit 56a und die Bauteilmontageabweichung-Datenspeichereinheit 58a. Im Folgenden werden die Montagepunktpositions-Datenerfassungseinheit 55, die Montagezielpositions-Datenerfassungseinheit 56, die Kalibrierdaten-Berechnungseinheit 57 und die Bauteilmontageabweichungs-Datenerfassungseinheit 58 als erste Erfassungseinheit 55, zweite Erfassungseinheit 56, Berechnungseinheit 57 bzw. dritte Erfassungseinheit 58 bezeichnet, und die produktionsbezogene Datenspeichereinheit 53, die Montagepunktpositions-Datenerfassungseinheit 55a, die Montagezielpositions-Datenerfassungseinheit 56a und die Bauteilmontageabweichungs-Datenerfassungseinheit 58a werden als vierte Speichereinheit 53, fünfte Speichereinheit 55a, sechste Speichereinheit 56a bzw. siebte Speichereinheit 58a bezeichnet.The control 30th includes the substrate recognition unit as internal processing functions 51 , the component recognition unit 52 , the component mounting processing unit 54 , the assembly point position data acquisition unit 55 , the assembly target position data acquisition unit 56 , the calibration data calculation unit 57 , the component mounting deviation data acquisition unit 58 and the data output unit 59 . The control also includes 30th the production-related data storage unit as internal memory 53 , the assembly point position data storage device 55a , the assembly target position data storage unit 56a and the component mounting deviation data storage unit 58a . The following are the mounting point position data acquisition unit 55 , the assembly target position data acquisition unit 56 , the calibration data calculation unit 57 and the component mounting deviation data acquisition unit 58 as the first registration unit 55 , second registration unit 56 , Calculation unit 57 or third acquisition unit 58 and the production-related data storage unit 53 , the mounting point position data acquisition unit 55a , the assembly target position data acquisition unit 56a and the component mounting deviation data acquisition unit 58a are used as the fourth storage unit 53 , fifth storage unit 55a , sixth storage unit 56a or seventh storage unit 58a designated.

Die Substraterkennungseinheit 51 führt einen Erkennungsprozess an dem von der zweiten Kamera 39 aufgenommenen Bild durch, und die Bauteil-Erkennungseinheit 52 führt einen Erkennungsprozess an dem von der ersten Kamera 36 aufgenommenen Bild durch. Das heißt, die Substraterkennungseinheit 51 erkennt die Identifikationsinformationen des Substrats 4, das durch die Substrat-Transporteinheit 35 transportiert und durch den unteren Abschnitt zur Substrataufnahme 34 positioniert und gehalten wird, und erkennt die Positionen der Bezugsmarkierung und des Montagepunkts. Darüber hinaus identifiziert die Bauteil-Erkennungseinheit 52 ein Bauteil, das sich in einem Zustand befindet, in dem es vom Montagekopf 37 gehalten wird, und erkennt einen Zustand der Positionsabweichung des Bauteils.The substrate recognition unit 51 performs a recognition process on that of the second camera 39 captured image by, and the component recognition unit 52 performs a recognition process on that of the first camera 36 captured image. That is, the substrate recognition unit 51 recognizes the identification information of the substrate 4th passing through the substrate transport unit 35 transported and through the lower section to the substrate pick-up 34 is positioned and held, and recognizes the positions of the fiducial mark and the mounting point. In addition, the component recognition unit identifies 52 a component that is in a state in which it is removed from the mounting head 37 is held, and recognizes a state of positional deviation of the component.

Die Bauteilmontage-Verarbeitungseinheit 54 steuert die Substrat-Transporteinheit 35, den Montagekopf 37 und den Bewegungsmechanismus 38, um den Bauteil-Einbauprozess auszuführen, um ein Bauteil auf dem transportierten Substrat zu montieren, auf dem der Lötabschnitt gebildet wurde. Verschiedene produktionsbezogene Daten, wie beispielsweise Montagedaten, auf die im Bauteilmontage-Verarbeitungsprozess Bezug genommen wird, werden in der vierten Speichereinheit 53 gespeichert.The component assembly processing unit 54 controls the substrate transport unit 35 , the mounting head 37 and the movement mechanism 38 to carry out the component mounting process to mount a component on the transported substrate on which the soldering portion has been formed. Various production-related data such as assembly data referred to in the component assembly processing are stored in the fourth storage unit 53 saved.

Die erste Erfassungseinheit 55 erfasst die in der ersten Speichereinheit 41 der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 gespeicherten Montagepunktpositionsdaten. Die Positionsdaten des Montagepunkts beziehen sich auf eine Positionsbeziehung zwischen einer Bezugsmarkierung und einem Montagepunkt, die durch eine tatsächliche Messung des Substrats 4 durch die Substrat-Messvorrichtung M3 erhalten wird. Die fünfte Speichereinheit 55a speichert die von der ersten Erfassungseinheit 55 erfassten Positionsdaten des Montagepunkts.The first registration unit 55 records the in the first storage unit 41 the information management device 3 saved mounting point position data. The positional data of the mounting point relates to a positional relationship between a reference mark and a mounting point obtained by actual measurement of the substrate 4th by the substrate measuring device M3 is obtained. The fifth storage unit 55a saves the from the first registration unit 55 recorded position data of the assembly point.

Die zweite Erfassungseinheit 56 erfasst die Montagezielpositions-Daten, die von der Erstellungseinheit 43 der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 erstellt wurden.The second registration unit 56 acquires the assembly target position data obtained from the creation unit 43 the information management device 3 were created.

Die Montagezielpositionsdaten werden auf Grundlage der Positionsdaten des Montagepunkts und der Positionsdaten des Lötabschnitts berechnet, die die von der Lötabschnittsprüfvorrichtung gemessene Position des Lötabschnitts umfassen. Die Positionsdaten des Montagepunkts und die Positionsdaten des Lötabschnitts werden durch die gleichen Identifikationsinformationen identifiziert. Die sechste Speichereinheit 56a speichert die von der zweiten Erfassungseinheit 56 erfassten Daten zur Montagezielposition.The mounting target position data is calculated based on the position data of the mounting point and the position data of the soldering portion including the position of the soldering portion measured by the soldering portion inspection device. The position data of the mounting point and the position data of the soldering portion are identified by the same identification information. The sixth storage unit 56a stores the data from the second acquisition unit 56 recorded data on the assembly target position.

Die Berechnungseinheit 57 berechnet Kalibrierungsdaten zur Korrektur einer Montageabweichung des Bauteils, die durch eine zeitliche Variation der Bauteilmontagevorrichtung M6 verursacht wird. Die Kalibrierungsdaten werden auf Grundlage der Bauteilmontageabweichungsdaten berechnet, die sich auf die Bauteilmontageabweichung beziehen, die von der Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 für die Vielzahl der montierten Substrate gemessen wurde. Bei der Bauteilmontage korrigiert die Bauteilmontagevorrichtung M6 die Anschlagposition der Bauteil-Haltedüse 37b beim Montieren des Bauteils an der Montagezielposition unter Verwendung von Kalibrierungsdaten zur Korrektur der Montageabweichung des Bauteils aufgrund der zeitlichen Variation der Bauteilmontagevorrichtung M6. Die Berechnungseinheit 57 berechnet ähnliche Kalibrierungsdaten für die Bauteilmontagevorrichtung M7, und die Bauteilmontagevorrichtung M7 korrigiert ebenfalls die Anschlagposition der Bauteil-Haltedüse 37b unter Verwendung der Kalibrierungsdaten.The calculation unit 57 calculates calibration data for correcting a mounting deviation of the component caused by a temporal variation of the component mounting device M6 caused. The calibration data is calculated based on the component mounting deviation data related to the component mounting deviation obtained by the mounted component inspection device M8 was measured for the multitude of mounted substrates. The component mounting device corrects the component assembly M6 the stop position of the component holding nozzle 37b when assembling the component at the assembly target position using calibration data to correct the assembly deviation of the component due to the temporal variation of the component mounter M6 . The calculation unit 57 computes similar calibration data for the component mounter M7 , and the component mounter M7 also corrects the stop position of the component holding nozzle 37b using the calibration data.

Die dritte Erfassungseinheit 58 erfasst die Daten der Montageabweichung des Bauteils, die sich auf die von der Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 gemessene Montageabweichung des Bauteils beziehen. Die dritte Erfassungseinheit 58 erfasst die Daten der Montageabweichung der Bauteile, die durch die oben beschriebene dritte Informationsverarbeitungseinheit 47 verteilt werden. Die siebte Speichereinheit 58a speichert die von der dritten Erfassungseinheit 58 erfassten Bauteil-Montageabweichungs-Daten. Bei der Berechnung der oben beschriebenen Kalibrierungsdaten bezieht sich die Berechnungseinheit 57 auf die in der siebten Speichereinheit 58a gespeicherten Montageabweichungsdaten der Bauteile.The third registration unit 58 records the data of the assembly deviation of the component, which relates to that of the assembled component test device M8 refer to the measured assembly deviation of the component. The third registration unit 58 acquires the data of the assembly deviation of the components obtained by the third information processing unit described above 47 be distributed. The seventh storage unit 58a stores the data from the third acquisition unit 58 recorded component assembly deviation data. The calculation unit refers to the calculation of the calibration data described above 57 to those in the seventh storage unit 58a stored assembly deviation data of the components.

Die Datenausgabeeinheit 59 überträgt die von den Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7 gesammelten Betriebsinformationen einschließlich der Protokollinformationen und dergleichen an ein Überwachungssystem (nicht dargestellt), das über die Informationsverwaltungsvorrichtung 3 oder das Kommunikationsnetzwerk 2 angeschlossen ist. Die Komponenten-Informationen umfassen Fehlerinformationen und dergleichen sowie Informationen zur Identifizierung der Komponenten-Zuführeinheit (Bandzuführer 33) und der Bauteil-Haltedüse 37b, die zum Zeitpunkt der Zuführung des Bauteils verwendet wurden.The data output unit 59 transmits those from the component mounters M6 and M7 collected operational information including log information and the like to a monitoring system (not shown) that is operated via the information management device 3 or the communication network 2 connected. The component information includes failure information and the like and information for identifying the component supply unit (Tape feeder 33 ) and the component holding nozzle 37b that were used at the time the component was supplied.

In der obigen Konfiguration bilden der Montagekopf 37, die zweite Kamera 39, der Bewegungsmechanismus 38, die erste Kamera 36, die Substraterkennungseinheit 51, die Bauteil-Erkennungseinheit 52, die vierte Speichereinheit 53 und die Bauteilmontage-Verarbeitungseinheit 54 die Montagearbeitseinheit 40, die die Arbeit des Montierens von Bauteilen ausführt. Das heißt, die Montagearbeitseinheit 40 erfasst die Position der Bezugsmarkierung auf dem Substrat 4, das durch den Montagekopf 37 an der Arbeitsposition montiert wird. Dann wird die Montagezielposition des Bauteils an der Arbeitsposition aus der Position der detektierten Bezugsmarkierung und den Montagezielpositionsdaten, die mit den Identifikationsinformationen des Substrats 4 verbunden sind, erkannt. Des Weiteren wird das Bauteil mit der Bauteil-Haltedüse 37b montiert, wobei die Montagezielposition als Ziel vorgegeben ist.In the above configuration, the mounting head 37 , the second camera 39 , the movement mechanism 38 , the first camera 36 , the substrate recognition unit 51 , the component recognition unit 52 , the fourth storage unit 53 and the component mounting processing unit 54 the assembly work unit 40 that performs the work of assembling components. That is, the assembly work unit 40 detects the position of the reference mark on the substrate 4th that goes through the mounting head 37 is mounted at the work position. Then, the assembly target position of the component at the work position is determined from the position of the detected reference mark and the assembly target position data associated with the identification information of the substrate 4th connected are recognized. Furthermore, the component with the component holding nozzle 37b assembled with the assembly target position set as the target.

Nachfolgend wird unter Bezugnahme auf 7 eine Konfiguration eines Steuerungssystems einer Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 beschrieben, die ein Montagesubstrat-Herstellungssystem 1 bildet. Die Informationsverwaltungsvorrichtung 3 ist mit der Verarbeitungseinheit 20 der Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 über das Kommunikationsnetzwerk 2 verbunden. Die Verarbeitungseinheit 20 umfasst eine Substraterkennungseinheit 20a, eine Datenerfassungseinheit 20b, eine Datenerfassungseinheit 20e und eine Datenausgabeeinheit 20f als interne Verarbeitungsfunktionen. Des Weiteren umfasst die Verarbeitungseinheit 20 eine prüfungsbezogene Datenspeichereinheit 20c und eine Prüfergebnis-Speichereinheit 20d als interne Speicher. Nachfolgend werden die Prüfungsbezogene Datenspeichereinheit 20c und die Prüfergebnis-Speichereinheit 20d als achte Speichereinheit 20c bzw. neunte Speichereinheit 20d bezeichnet.Referring to FIG 7th a configuration of a control system of a mounted component inspection apparatus M8 describing a mounting substrate manufacturing system 1 forms. The information management device 3 is with the processing unit 20th the assembled component test device M8 over the communication network 2 connected. The processing unit 20th comprises a substrate recognition unit 20a , a data acquisition unit 20b , a data acquisition unit 20e and a data output unit 20f as internal processing functions. The processing unit also includes 20th a test related data storage unit 20c and a test result storage unit 20d as internal storage. The following are the exam-related data storage unit 20c and the test result storage unit 20d as the eighth storage unit 20c or ninth storage unit 20d designated.

Die Substrat-Transporteinheit 22 transportiert das von der Bauteilmontagevorrichtung M7 übertragene Bauteil-Substrat und hält das montierte Bauteil-Substrat in einem zentralen Abschnitt davon. Das heißt, die Substrat-Transporteinheit 22 fungiert als ein Arbeitstisch in der Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8.The substrate transport unit 22nd transports this from the component mounter M7 transferred component substrate and holds the mounted component substrate in a central portion thereof. That is, the substrate transport unit 22nd functions as a work table in the assembled component inspection device M8 .

Die Substraterkennungseinheit 20a führt einen Erkennungsprozess an dem von der Kamera 26 aufgenommenen Bild durch. Das heißt, die Substraterkennungseinheit 20a erkennt die Identifikationsinformationen des von der Substrat-Transporteinheit 22 transportierten Substrats 4 und erkennt die Bezugsmarkierung des Substrats 4.The substrate recognition unit 20a performs a recognition process on that of the camera 26th captured image. That is, the substrate recognition unit 20a recognizes the identification information of the substrate transport unit 22nd transported substrate 4th and recognizes the reference mark of the substrate 4th .

Die Inspektionseinheit 20b analysiert das von der Kamera 26 aufgenommene Bild, um die Position, den Zustand und dergleichen des auf dem Substrat 4 montierten Bauteils zu überprüfen. Insbesondere wird eine Positionsabweichung (Montageabweichung des Bauteils) von einer Montagezielposition des Bauteils, das Vorhandensein oder Fehlen eines Bauteils und dergleichen geprüft. Die Prüfeinheit 20b prüft das auf dem Substrat 4 montierte Bauteil anhand der in der achten Speichereinheit 20c gespeicherten prüfungsbezogenen Daten. In der neunten Speichereinheit 20d wird das Prüfergebnis der Prüfeinheit 20b gespeichert. Das Inspektionsergebnis wird in einem Datensatz aufgezeichnet, der für jede Substratidentifikationsinformation erstellt wird, und das Inspektionsergebnis kann für jedes Substrat herangezogen werden.The inspection unit 20b analyzes this from the camera 26th captured image to show the position, condition and the like of the on the substrate 4th to check the assembled component. Specifically, a positional deviation (assembly deviation of the component) from an assembly target position of the component, the presence or absence of a component, and the like are checked. The test unit 20b check this on the substrate 4th assembled component based on the in the eighth storage unit 20c stored exam-related data. In the ninth storage unit 20d becomes the test result of the test unit 20b saved. The inspection result is recorded in a data set prepared for each substrate identification information, and the inspection result can be used for each substrate.

Die Datenerfassungseinheit 20e erfasst die für die Inspektion erforderlichen Daten über das Kommunikationsnetzwerk 2. Die für die Inspektion erforderlichen Daten umfassen die in der dritten Speichereinheit 44 der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 gespeicherten Daten zur Montagezielposition. Die von der Datenerfassungseinheit 20e erfassten Daten werden in der achten Speichereinheit 20c gespeichert. Das heißt, die Datenerfassungseinheit 20e fungiert als Datenerfassungseinheit, die so konfiguriert ist, dass sie die von der Erstellungseinheit 43 erzeugten und von der Arbeitsstufe (Substrat-Transporteinheit 22) gehaltenen Daten zur Montagezielposition erfasst. Die Montagezielpositionsdaten sind mit der Identifikationsmarke des Substrats 4 verbunden.The data acquisition unit 20e collects the data required for the inspection via the communication network 2 . The data required for the inspection include those in the third storage unit 44 the information management device 3 stored data on the assembly target position. The from the data acquisition unit 20e captured data is stored in the eighth storage unit 20c saved. That is, the data acquisition unit 20e acts as a data acquisition unit which is configured to receive data from the creation unit 43 generated and by the work stage (substrate transport unit 22nd ) recorded data on the assembly target position. The mounting target position data is with the identification mark of the substrate 4th connected.

Die Prüfeinheit 20b ermittelt die Montageabweichung des Bauteils in Bezug auf die eingestellte Montagezielposition auf Grundlage der von der Datenerfassungseinheit 20e erfassten Montagezielpositionsdaten. Insbesondere wird die Positionsabweichung zwischen der Position des am Montagepunkt montierten Bauteils und der Montagezielposition als Montageabweichung des Bauteils ermittelt.The test unit 20b determines the assembly deviation of the component in relation to the set assembly target position on the basis of the data from the data acquisition unit 20e recorded assembly target position data. In particular, the positional deviation between the position of the component mounted at the assembly point and the assembly target position is determined as the assembly deviation of the component.

Wie oben beschrieben, weisen die Substrat-Messvorrichtung M3, die Lötabschnitts-Prüfvorrichtung M5 und die Montagesubstrat-Prüfvorrichtung M10 die gleichen Konfigurationen auf wie die der montierten Bauteil-Prüfvorrichtung M8. In Bezug auf das Steuersystem, insbesondere die Prüfeinheit 20b, die achte Speichereinheit 20c und die neunte Speichereinheit 20d, sind die Zielteile und Daten jedoch je nach Zweck der einzelnen Vorrichtungen unterschiedlich.As described above, the substrate measuring device M3 , the soldered section tester M5 and the mounting substrate inspection device M10 has the same configurations as that of the assembled component inspection device M8 . With regard to the control system, especially the test unit 20b , the eighth storage unit 20c and the ninth storage unit 20d , however, the target parts and data are different depending on the purpose of each device.

Als Nächstes wird unter Bezugnahme auf die 8A bis 14B der Ablauf der Verarbeitung in jeder Vorrichtung von der Substrat-Messvorrichtung M3 bis zur Montagesubstrat-Prüfvorrichtung M10 und die bei dieser Verarbeitung ausgeführten Arbeitsinhalte beschrieben. Hier werden die folgenden Prozesse sequentiell an einem Substrat 4 durchgeführt, das von der Substratzufuhrvorrichtung M1 zugeführt wird und dem der Identifikationscode als Identifikationsinformation von der Substraterkennungsinformations-Zuweisungsvorrichtung M2 zugewiesen wurde. Diese Prozesse zeigen ein Bauteilmontageverfahren unter Verwendung einer Bauteil-Haltedüse 37b, in der das Bauteil gehalten wird und das Bauteil an dem Montagepunkt des Substrats 4 montiert wird, auf dem der Lötabschnitt ausgebildet ist, und ein Montagesubstrat-Herstellungsverfahren unter Verwendung dieser Bauteil-Haltedüse.Next, referring to FIG 8A until 14B the flow of processing in each device from the substrate measuring device M3 to the mounting substrate testing device M10 and describes the work contents carried out in this processing. Here are the following Sequential processes on a substrate 4th performed by the substrate supply device M1 and to which the identification code is supplied as identification information from the substrate recognition information assigning device M2 was assigned. These processes show a component mounting method using a component holding nozzle 37b in which the component is held and the component at the mounting point of the substrate 4th is mounted on which the soldering portion is formed, and a mounting substrate manufacturing method using this component holding nozzle.

Zunächst wird der Prozess in der Substrat-Messvorrichtung M3 mit Bezug auf die 8A und 8B beschrieben. Wie in 8A dargestellt, wird das Substrat 4 von der in 4 dargestellten Substrat-Transporteinheit 22 eingefahren und unmittelbar unter dem Prüfkopf 24 positioniert (ST1). Anschließend wird eine Bezugsmarkierung gemessen (ST2). Bei der Messung der Bezugsmarkierung nimmt die Kamera 26 ein Bild der Bezugsmarkierung auf dem Substrat 4 auf, und die Verarbeitungseinheit 20 (Substraterkennungseinheit 20a) führt einen Erkennungsprozess an dem aufgenommenen Bild durch, um die Position der Bezugsmarkierung zu ermitteln. Auf die Darstellung der Bezugsmarkierung wird hier verzichtet.First, the process in the substrate measuring device M3 with reference to the 8A and 8B described. As in 8A shown is the substrate 4th from the in 4th substrate transport unit shown 22nd retracted and directly under the probe 24 positioned (ST1). A reference mark is then measured (ST2). When measuring the reference mark, the camera takes 26th an image of the fiducial mark on the substrate 4th on, and the processing unit 20th (Substrate recognition unit 20a ) performs a recognition process on the captured image in order to determine the position of the reference mark. The reference mark is not shown here.

Als nächstes wird das in 8B dargestellte Land L gemessen (ST3). Land L wird auf dem Substrat 4 für das Löten der Bauteile gebildet. In vielen Fällen stimmt die Position von Land L aufgrund von Faktoren wie Fehlern im Herstellungsprozess nicht mit der Position von Land (L) in den unten beschriebenen Konstruktionsdaten überein, und es kommt zu Positionsabweichungen. Daher bestimmt die Verarbeitungseinheit 20 in der beispielhaften Ausführungsform die Position des Montagepunkts J auf Grundlage der von ST3 erhaltenen Positionsabweichung.Next, this will be done in 8B represented country L. measured (ST3). country L. will be on the substrate 4th formed for soldering the components. In many cases the position of the country is correct L. inconsistent with the location of country due to factors such as errors in the manufacturing process ( L. ) in the design data described below, and positional deviations will occur. Therefore, the processing unit determines 20th in the exemplary embodiment, the position of the mounting point J based on the positional deviation obtained from ST3.

Daher werden die Position und die Abmessungen des auf dem Substrat 4 gebildeten Landes gemessen. Das heißt, die Verarbeitungseinheit 20 berechnet die Position und die Abmessung des Landes aus dem von der Kamera 26 aufgenommenen Bild. Auf dem Substrat 4 bezeichnen (L) und (J), die durch gestrichelte Linien angezeigt werden, das Land (L) bzw. den Montagepunkt (J) in den Entwurfsdaten. Die durchgezogenen Linien (L) und (J) zeigen das Land (L) und den Montagepunkt (J) auf dem tatsächlichen Substrat 4 an. Die Position des Montagepunkts J wird durch die Positionen der Vielzahl von Lötaugen L für die Lötverbindung des am Montagepunkt J zu montierenden Bauteils bestimmt. Hier ist ein Beispiel dargestellt, bei dem das zu montierende Bauteil ein rechteckiges Chip-Bauteil ist, das an beiden Enden Anschlussklemmen aufweist, und ein Paar von Lötaugen L als Muster einer Vielzahl von Lötaugen für die Lötverbindung des Chip-Bauteils vorgesehen ist. In diesem Beispiel bestimmt die Verarbeitungseinheit 20 einen Mittelpunkt einer geraden Linie, die das Paar von Lötaugen L verbindet, als Montagepunkt J.Hence the position and dimensions of the on the substrate 4th educated land measured. That is, the processing unit 20th calculates the position and dimension of the land from that of the camera 26th captured image. On the substrate 4th describe ( L. ) and ( J ) indicated by dashed lines, the country ( L. ) or the assembly point ( J ) in the design data. The solid lines ( L. ) and ( J ) show the country ( L. ) and the assembly point ( J ) on the actual substrate 4th on. The location of the mounting point J is determined by the positions of the multitude of pads L. for the soldered connection of the at the mounting point J to be assembled component determined. Here, an example is shown in which the component to be mounted is a rectangular chip component with terminals at both ends and a pair of pads L. is provided as a pattern of a plurality of soldering eyes for the soldered connection of the chip component. In this example, the processing unit determines 20th a midpoint of a straight line dividing the pair of solder eyes L. connects, as a mounting point J .

In der beispielhaften Ausführungsform wird eine Kombination aus einem tatsächlichen Land, an das ein Anschluss eines Bauteils gelötet wird, und einer Öffnung, die in der Resistschicht 4a gebildet wird, die die Oberfläche des Substrats 4 abdeckt und schützt, so dass sie dem Landhauptkörper La entspricht, als Land für die Lötverbindung definiert. Das eigentliche Land entspricht dem in den 15A bis 16B dargestellten Landhauptkörper La, und die Öffnung entspricht der Öffnung 4b. In der beispielhaften Ausführungsform kann als Land, das für die Lötverbindung von Bauteilen gebildet wird, eine von zwei Arten von Mustern angenommen werden, die unterschiedliche Formen der Resistschicht 4a aufweisen, die die Oberfläche des Substrats 4 zum Zeitpunkt der Lötverbindung abdeckt und schützt. Diese beiden Arten von Mustern sind das erste Musterland LA in den 15A und 15B und das zweite Musterland LB, das in den 16A und 16B dargestellt ist.In the exemplary embodiment, a combination of an actual land to which a terminal of a component is soldered and an opening formed in the resist layer is used 4a is formed covering the surface of the substrate 4th covers and protects so that it is the main land body La is defined as the country for the solder joint. The actual country corresponds to that in the 15A until 16B depicted land main body La , and the opening corresponds to the opening 4b . In the exemplary embodiment, as the land formed for soldering connection of components, one of two kinds of patterns can be adopted which have different shapes of the resist layer 4a having the surface of the substrate 4th covers and protects at the time of the solder joint. These two types of patterns are the first pattern country LA in the 15A and 15B and the second model country LB that is in the 16A and 16B is shown.

Zunächst wird das erste Musterland LA, das auf der Oberseite des Substrats 4 gebildet wird, unter Bezugnahme auf 15A und 15B beschrieben. 15A und 15B sind eine Querschnittsansicht bzw. eine Draufsicht auf das Substrat 4, und 15A zeigt einen Querschnitt entlang der in 15B dargestellten Linie 15A-15A. Wie in 15B dargestellt, ist ein Paar von Landhauptkörpern La, die aus einem Metallfilm aus Kupfer oder ähnlichem gebildet sind, in einer rechteckigen Form auf der oberen Fläche des Substrats 4 an Positionen ausgebildet, die den Anschlussklemmen eines auf dem Substrat 4 montierten Bauteils entsprechen. Die Resistschicht 4a, die die Oberseite des Substrats 4 abdeckt, ist um den Landhauptkörper La herum ausgebildet. In der Resistschicht 4a ist eine rechteckige Öffnung 4b an einer Position ausgebildet, die dem Landhauptkörper La entspricht. In 15B ist die Resistschicht 4a bis auf die Nähe des Umfangsrandes der Öffnung 4b nicht vorhanden.First is the first model country LA that is on top of the substrate 4th is formed with reference to FIG 15A and 15B described. 15A and 15B Fig. 13 is a cross-sectional view and a plan view of the substrate, respectively 4th , and 15A FIG. 11 shows a cross section along the line in FIG 15B line 15A-15A shown. As in 15B depicted is a pair of land main bodies La formed of a metal film of copper or the like in a rectangular shape on the upper surface of the substrate 4th formed at positions corresponding to the terminals of one on the substrate 4th the assembled component. The resist layer 4a covering the top of the substrate 4th covering is around the land main body La trained around. In the resist layer 4a is a rectangular opening 4b formed at a position corresponding to the land main body La is equivalent to. In 15B is the resist layer 4a except for the vicinity of the peripheral edge of the opening 4b unavailable.

Der Öffnungsrand 4c der Resistschicht 4a, der an einem inneren Umfangsrand der Öffnung 4b positioniert ist, deckt die Landkante Lb, die ein äußerer Umfangsrand des Landhauptkörpers La ist, von einer oberen Fläche und einer Seitenfläche des Landhauptkörpers La ab. In dieser Konfiguration bilden der Landhauptkörper La und die Öffnung 4b ein erstes Musterland LA, bei dem die Resistschicht 4a die Landkante Lb des Landhauptkörpers La abdeckt. In ST3 wird dann jedes erste Musterland LA durch Erfassen des Öffnungsrands 4c erfasst, und der Mittelpunkt des Paars von Ländern LA wird als Montagepunkt J identifiziert.The opening edge 4c the resist layer 4a on an inner peripheral edge of the opening 4b is positioned, covers the land edge Lb that is an outer peripheral edge of the land main body La is, from a top surface and a side surface of the land main body La away. In this configuration, the land form the main body La and the opening 4b a first model country LA in which the resist layer 4a the land edge Lb of the land main body La covers. Every first model country then becomes in ST3 LA by sensing the edge of the opening 4c captured, and the center of the pair of countries LA is called the assemblage point J identified.

Als nächstes wird das zweite Musterland LB unter Bezugnahme auf 16A und 16B beschrieben. 16A und 16B sind eine Querschnittsansicht bzw. eine Draufsicht auf das Substrat 4, und 16A zeigt einen Querschnitt entlang der in 16B dargestellten Linie 16A-16A. Wie in 16B dargestellt, ist ähnlich wie in 15B ein Paar von Landhauptkörpern La in einer rechteckigen Form auf der Oberseite des Substrats 4 ausgebildet, und die Resistschicht 4a, die die Oberseite des Substrats 4 abdeckt, ist um die Landhauptkörper La herum ausgebildet. In der Resistschicht 4a ist eine rechteckige Öffnung 4b an einer Position ausgebildet, die dem Landhauptkörper La entspricht. In 16B ist die Resistschicht 4a bis auf die Nähe des Umfangsrandes der Öffnung 4b nicht vorhanden.Next is the second model country LB with reference to 16A and 16B described. 16A and 16B Fig. 13 is a cross-sectional view and a plan view of the substrate, respectively 4th , and 16A FIG. 11 shows a cross section along the line in FIG 16B line 16A-16A shown. As in 16B is similar to that shown in 15B a pair of land main bodies La in a rectangular shape on top of the substrate 4th formed, and the resist layer 4a covering the top of the substrate 4th covering is around the land main body La trained around. In the resist layer 4a is a rectangular opening 4b formed at a position corresponding to the land main body La is equivalent to. In 16B is the resist layer 4a except for the vicinity of the peripheral edge of the opening 4b unavailable.

Form und Größe der Öffnung 4b sind so gewählt, dass der innere Umfangsrand durch einen vorbestimmten Randspalt 4c' an einer von der äußeren Umfangskante des Landhauptkörpers La entfernten Stelle positioniert ist. Somit liegt der gesamte Landhauptkörper La in der Öffnung 4b frei. In dieser Konfiguration bilden der Landhauptkörper La und die Öffnung 4b das zweite Musterland LB, bei dem der gesamte Landhauptkörper La in der Öffnung 4b freiliegt. In ST3 wird dann jedes Land LB durch Erfassen des Landhauptkörpers La erfasst, und der Mittelpunkt des Paares von Ländern LB wird als Montagepunkt J identifiziert. In dem in den 15A bis 16B dargestellten Beispiel sind die Formen des Landhauptkörpers La und der Öffnung 4b rechteckig, aber der Landhauptkörper La und die Öffnung 4b können andere Formen als rechteckig aufweisen, und das Land LA und das Land LB können durch die Vielzahl von Landhauptkörpern La und die Öffnungen 4b gebildet werden.Shape and size of the opening 4b are chosen so that the inner peripheral edge through a predetermined edge gap 4c ' at one of the outer peripheral edge of the land main body La distant point is positioned. Thus the entire land main body lies La in the opening 4b free. In this configuration, the land form the main body La and the opening 4b the second model country LB , in which the entire land main body La in the opening 4b exposed. In ST3 every country LB by detecting the land main body La captured, and the midpoint of the pair of countries LB is called the assemblage point J identified. In the in the 15A until 16B illustrated example are the shapes of the land main body La and the opening 4b rectangular but the main land body La and the opening 4b may be shapes other than rectangular, and the country LA and the country LB can through the multitude of land main bodies La and the openings 4b are formed.

Als nächstes berechnet die Verarbeitungseinheit 20 die Position des Montagepunkts auf Grundlage der gemessenen Landposition (ST4). Wie oben beschrieben, wird in der beispielhaften Ausführungsform die Position des Montagepunktes auf Grundlage der Position des Landes, in dem das Bauteil tatsächlich gelötet wird, oder der Position der dem Land entsprechenden Resistöffnung ermittelt. Im Falle eines Montagepunktes, an dem ein Bauteil mit einem Paar von Anschlüssen montiert ist, wird der Mittelpunkt einer geraden Linie, die die Landpositionen L1 und L2 eines Paares von Lötaugen L verbindet, durch Messung ermittelt. In diesem Beispiel entspricht jede der Landpositionen L1 und L2 dem Schwerpunkt des Landes L in der Draufsicht. Dann wird der berechnete Mittelpunkt als Montagepunkt J identifiziert. Anschließend lädt die Verarbeitungseinheit 20 die Position des identifizierten Montagepunkts J als Montagepunktpositionsdaten über das Kommunikationsnetzwerk 2 in Verbindung mit den Identifikationsinformationen des Substrats 4 (ST5) hoch.Next, the processing unit calculates 20th the position of the assembly point based on the measured land position (ST4). As described above, in the exemplary embodiment, the position of the mounting point is determined based on the position of the country in which the component is actually soldered or the position of the resist opening corresponding to the country. In the case of a mounting point to which a component having a pair of connectors is mounted, the center point becomes a straight line that defines the land positions L1 and L2 of a pair of pads L. connects, determined by measurement. In this example, each of the land locations correspond L1 and L2 the center of gravity of the country L. in top view. Then the calculated center point becomes the assembly point J identified. The processing unit then loads 20th the position of the identified assembly point J as assembly point position data via the communication network 2 in connection with the identification information of the substrate 4th (ST5) high.

Die hochgeladenen Positionsdaten des Montagepunkts werden in der ersten Speichereinheit 41 der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 gespeichert. Das heißt, die erste Speichereinheit 41 speichert die Montagepunktpositionsdaten, die sich auf die Positionsbeziehung zwischen der Bezugsmarkierung und dem Montagepunkt beziehen, die durch die tatsächliche Messung des Substrats 4 in Verbindung mit den Identifizierungsinformationen zur individuellen Identifizierung des Substrats 4 erhalten wurden (Speicherschritt für Montagepunktpositionsdaten). Danach wird das Substrat 4 stromabwärts befördert (ST6), und der Prozess durch die Substrat-Messvorrichtung M3 wird beendet. In der beispielhaften Ausführungsform wird die Position des Montagepunkts J von der Substrat-Messvorrichtung M3 berechnet (ST4), aber die Position des Montagepunkts J kann auch von einer anderen Vorrichtung (beispielsweise der Informationsverwaltungsvorrichtung 3) als der Substrat-Messvorrichtung M3 berechnet werden.The uploaded position data of the assembly point is stored in the first storage unit 41 the information management device 3 saved. That is, the first storage unit 41 stores the mounting point position data related to the positional relationship between the reference mark and the mounting point obtained by the actual measurement of the substrate 4th in connection with the identification information for the individual identification of the substrate 4th (mounting point position data storage step). After that the substrate 4th conveyed downstream (ST6), and the process by the substrate measuring device M3 will be terminated. In the exemplary embodiment, the position of the mounting point J from the substrate measuring device M3 calculated (ST4), but the position of the mounting point J can also be from another device (for example, the information management device 3 ) as the substrate measuring device M3 be calculated.

Als nächstes wird der Prozess in der Schirmdruckvorrichtung M4 unter Bezugnahme auf 9A und 9B beschrieben. Wie in 9A gezeigt, wird das Substrat 4 in der Schirmdruckvorrichtung M4 durch den in 2 gezeigten Einlaufförderer 15a transportiert und dem Druckstufenförderer 15b zugeführt. Anschließend positioniert die Steuerung 10 das Substrat 4 mit Hilfe der Schirmdruckeinheit 16 (ST11) an einer Druckarbeitsposition. Als nächstes erhält die Steuerung 10 die Positionsdaten des Montagepunkts von der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 (ST12). Als nächstes führt die Steuerung 10 eine Substraterkennung durch, um die Position des Montagepunkts J oder des Substrats 4 an der Druckposition zu erkennen (ST13). Bei der Substraterkennung wird die Bezugsmarkierung des Substrats von der Substratkamera 19b abgebildet, und die Position der Bezugsmarkierung an der Druckposition wird ermittelt. Anschließend berechnet die Steuerung 10 die Position des Montagepunkts J an der in 9B dargestellten Druckposition unter Verwendung der Position der erkannten Bezugsmarkierung und der erfassten Positionsdaten des Montagepunkts. Alternativ wird die Position des Bedruckstoffs 4 an der Arbeitsposition des Druckers auf Grundlage der Position der erfassten Bezugsmarkierung berechnet.Next is the process in the screen printing device M4 with reference to 9A and 9B described. As in 9A shown is the substrate 4th in the screen printing device M4 through the in 2 shown infeed conveyor 15a transported and the pressure stage conveyor 15b fed. The control then positions 10 the substrate 4th with the help of the screen printing unit 16 (ST11) at a printing work position. Next get control 10 the position data of the assembly point from the information management apparatus 3 (ST12). Control is next 10 a substrate recognition to determine the position of the mounting point J or the substrate 4th recognized by the printing position (ST13). During the substrate recognition, the reference marking of the substrate is determined by the substrate camera 19b and the position of the fiducial mark at the printing position is determined. The control then calculates 10 the position of the mounting point J at the in 9B represented print position using the position of the recognized reference mark and the detected position data of the mounting point. Alternatively, the position of the printing material 4th calculated at the working position of the printer based on the position of the detected fiducial mark.

Als nächstes nimmt die Steuerung 10 die Schirmmaske 18 und das Substrat 4 mit der Maskenkamera 19a bzw. der Substratkamera 19b auf, um eine Positionserkennung durchzuführen, und richtet das Substrat 4 anhand des Ergebnisses der Positionserkennung (ST14) an der Schirmmaske 18 aus. Als Ergebnis wird das Substrat 4 so ausgerichtet, dass es mit der Unterseite der Schirmmaske 18 in Kontakt ist. Außerdem steuert die Steuerung 10 bei der Ausrichtung zwischen der Schirmmaske 18 und dem Substrat 4 den Tisch 11a auf Grundlage der Position des Montagepunkts J oder der Position des Substrats 4, die durch die Substraterkennung ermittelt wurde. Infolgedessen können das Land L des Substrats 4 und das Musterloch der Schirmmaske 18 mit hoher Genauigkeit aufeinander abgestimmt werden.Next takes control 10 the screen mask 18th and the substrate 4th with the mask camera 19a or the substrate camera 19b up to perform position detection and straighten the substrate 4th based on the result of the position detection (ST14) on the screen mask 18th out. As a result, the substrate becomes 4th aligned so that it is with the bottom of the screen mask 18th is in contact. The controller also controls 10 when aligning between the screen mask 18th and the substrate 4th the table 11a based on the Position of the mounting point J or the position of the substrate 4th that was determined by the substrate detection. As a result, the country can L. of the substrate 4th and the pattern hole of the screen mask 18th can be matched to one another with a high degree of accuracy.

Als nächstes wird der Druckvorgang durchgeführt (ST15). Das heißt, wie in 3 gezeigt, drückt die Steuerung 10 den Quetscher 17 auf die Oberseite der Schirmmaske 18, der die Lötpaste zugeführt wird, in einem Zustand, in dem das Substrat 4 in Kontakt mit der Unterseite der Schirmmaske 18 gebracht wird. Infolgedessen wird über das in der Schirmmaske 18 gebildete Musterloch Lot auf das Substrat 4 gedruckt und ein Lötabschnitt S gebildet (Schritt zur Bildung des Lötabschnitts). Zu diesem Zeitpunkt stimmt die Position des durch das Drucken gebildeten Lötabschnitts S nicht notwendigerweise mit der Landposition L auf der Oberseite des Substrats 4 überein, und wie in 9B dargestellt, kann die Position des Lötabschnitts S von der Landposition L abweichen (Lötabschnittsabweichung). Diese Lötabschnittsabweichung wird durch die Lötabschnittsprüfvorrichtung M5 im nächsten Prozess gemessen.Next, printing is performed (ST15). That is, as in 3 shown, presses the control 10 the squeezer 17th on top of the screen mask 18th , to which the solder paste is supplied, in a state in which the substrate 4th in contact with the underside of the screen mask 18th is brought. As a result, this will appear in the screen mask 18th formed pattern hole solder to the substrate 4th printed and a solder section S. formed (step of forming the soldered portion). At this time, the position of the solder portion formed by printing is correct S. not necessarily with the land position L. on top of the substrate 4th match, and as in 9B shown, the position of the soldering portion S. from the land position L. deviate (solder section deviation). This solder section deviation is determined by the solder section inspection device M5 measured in the next process.

Nachdem der Schirmdruck auf diese Weise abgeschlossen ist, wird eine Plattentrennung durchgeführt, und die Schirmmaske 18 und das Substrat 4 werden getrennt (ST16). Das heißt, durch Absenken des auf der Druckstufe 13 gehaltenen Substrats 4 zusammen mit der Druckstufe 13 wird der auf das Substrat 4 gedruckte Lötabschnitt aus dem Musterloch der Schirmmaske 18 herausgezogen. Wie oben beschrieben, ist der Vorgang in der Substrat-Messvorrichtung M3 abgeschlossen, und das Substrat 4 wird stromabwärts transportiert (ST17).After the screen printing is completed in this way, a plate separation is performed and the screen mask 18th and the substrate 4th are separated (ST16). That is, by lowering the pressure level 13th held substrate 4th together with the pressure level 13th becomes the on the substrate 4th printed portion of solder from the pattern hole of the screen mask 18th pulled out. As described above, the process is in the substrate measuring device M3 completed, and the substrate 4th is transported downstream (ST17).

Als nächstes wird der Prozess in der Lötabschnittsprüfvorrichtung M5 unter Bezugnahme auf 10A und 10B beschrieben. Wie in 10A gezeigt, wird das Substrat 4 durch die in 4 gezeigte Substrat-Transporteinheit 22 in die Lötabschnitt-Prüfvorrichtung M5 gebracht und an der Prüf- und Mess-Arbeitsposition (ST21) positioniert. Als nächstes erfasst die Verarbeitungseinheit 20 die Landmessdaten und die Positionsdaten des Montagepunkts von der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 (ST22).Next is the process in the solder portion tester M5 with reference to 10A and 10B described. As in 10A shown is the substrate 4th through the in 4th substrate transport unit shown 22nd into the solder joint tester M5 brought and positioned at the test and measurement work position (ST21). Next, the processing unit detects 20th the land measurement data and the position data of the assembly point from the information management device 3 (ST22).

Als nächstes führt die Verarbeitungseinheit 20 eine Substraterkennung durch, um eine Landposition und einen Montagepunkt an der Inspektions- und Messarbeitsposition zu erkennen (ST23). Bei der Substraterkennung nimmt die Kamera 26 ein Bild der Bezugsmarkierung des Substrats 4 auf, und die Verarbeitungseinheit 20 verarbeitet das aufgenommene Bild und erkennt die Position der Bezugsmarkierung an der Prüf- und Messarbeitsposition. Anschließend berechnet die Verarbeitungseinheit 20 auf Grundlage der Position der erfassten Bezugsmarkierung, der erfassten Landmessdaten und der erfassten Positionsdaten des Montagepunkts das tatsächliche Land L und den tatsächlichen Montagepunkt J an der in 10B dargestellten Arbeitsposition für die Inspektion und Messung. Die Erfassung der Positionsdaten des Montagepunkts ist bei der Lötabschnittsprüfvorrichtung M5 nicht unbedingt erforderlich und kann entfallen.Next, the processing unit performs 20th performs substrate recognition to recognize a land position and a mounting point at the inspection and measurement work position (ST23). The camera takes the substrate detection 26th an image of the fiducial mark of the substrate 4th on, and the processing unit 20th processes the captured image and recognizes the position of the reference mark at the test and measurement work position. The processing unit then calculates 20th the actual land based on the position of the detected reference mark, the detected land measurement data, and the detected position data of the assembly point L. and the actual assembly point J at the in 10B shown working position for inspection and measurement. The detection of the position data of the mounting point is in the solder cut inspection device M5 not absolutely necessary and can be omitted.

Als nächstes nimmt die Kamera 26 ein Bild des Substrats 4 auf, auf dem der Lötabschnitt ausgebildet wurde, und die Verarbeitungseinheit 20 verarbeitet das erfasste Bild und misst die Position und die Fläche des auf dem Substrat 4 ausgebildeten Lötabschnitts S sowie das Volumen, wenn eine dreidimensionale Messung möglich ist (ST24). Das heißt, die Lötabschnitt-Positionsdaten, die die Positionsbeziehung zwischen der Bezugsmarkierung und dem Lötabschnitt S umfassen, werden durch Messen der Positionen S1 und S2 des auf dem Substrat 4 gebildeten Lötabschnitts S im Lötabschnitt-Bildungsschritt (Lötabschnitt-Positionsdaten-Erstellungsschritt) erzeugt. In diesem Beispiel entspricht jede der Positionen S1 und S2 des Lötabschnitts S dem Schwerpunkt des Lötabschnitts S in der Draufsicht.Next takes the camera 26th an image of the substrate 4th on which the soldering portion has been formed, and the processing unit 20th processes the captured image and measures the position and area of the on the substrate 4th formed solder section S. and the volume when three-dimensional measurement is possible (ST24). That is, the soldering portion positional data showing the positional relationship between the reference mark and the soldering portion S. include, by measuring the positions S1 and S2 des on the substrate 4th formed solder portion S. generated in the soldering portion forming step (soldering portion position data creating step). In this example, each of the positions corresponds S1 and S2 of the soldered section S. the center of gravity of the soldered section S. in top view.

Die auf diese Weise erzeugten Lötabschnitt-Positionsdaten werden über das Kommunikationsnetzwerk 2 in Verbindung mit den Identifikationsinformationen des Substrats 4 (ST25) in die Informationsverwaltungsvorrichtung 3 hochgeladen und in Verbindung mit den Identifikationsinformationen des Substrats 4 in der zweiten Speichereinheit 42 gespeichert (Lötabschnittpositions-Datenspeicherschritt). Wie oben beschrieben, ist die Verarbeitung in der Lötabschnittsprüfvorrichtung M5 abgeschlossen, und das Substrat 4 wird stromabwärts transportiert (ST26).The solder portion position data generated in this way are transmitted via the communication network 2 in connection with the identification information of the substrate 4th (ST25) into the information management device 3 uploaded and associated with the identification information of the substrate 4th in the second storage unit 42 stored (solder portion position data storage step). As described above, the processing is in the solder portion inspection apparatus M5 completed, and the substrate 4th is transported downstream (ST26).

Als nächstes wird der Prozess in der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 unter Bezugnahme auf 11A und 11B beschrieben. Wie in 11A gezeigt, liest zunächst die in 6 dargestellte Erstellungseinheit 43 die Positionsdaten des Montagepunkts und des Lötabschnitts (ST31). Das heißt, die Positionsdaten des Montagepunkts und die Positionsdaten des Lötabschnitts, die von der Substrat-Messvorrichtung M3 und der Prüfvorrichtung für den Lötabschnitt M5 erfasst und in der ersten Speichereinheit 41 bzw. der zweiten Speichereinheit 42 gespeichert wurden, werden gelesen. Anschließend berechnet die Erstellungseinheit 43 die Position der Lötmusterpositionierung SP (ST32). Die Lötmusterposition SP wird aus der Vielzahl von Lötabschnitten S bestimmt, die für die Lötverbindung des am Montagepunkt J zu montierenden Bauteils gebildet werden. Wenn das zu montierende Bauteil ein rechteckiges Chip-Bauteil ist, das an beiden Enden Anschlussklemmen aufweist, wird ein Mittelpunkt einer geraden Linie, die ein Paar von Lötabschnitten S verbindet, die auf einem Paar von Ländern L gebildet werden, als Lötmusterposition SP identifiziert.Next, the process in the information management device 3 with reference to 11A and 11B described. As in 11A first reads the in 6th illustrated creation unit 43 the position data of the mounting point and the soldering portion (ST31). That is, the position data of the mounting point and the position data of the soldering portion obtained from the substrate measuring device M3 and the test device for the soldered portion M5 detected and in the first storage unit 41 or the second storage unit 42 saved are read. The creation unit then calculates 43 the position of the solder pattern positioning SP (ST32). The solder pattern position SP becomes from the multitude of soldered sections S. intended for the soldered connection of the at the mounting point J to be assembled component are formed. If the component to be mounted is a rectangular chip component that has terminals at both ends, a center point becomes a straight one Line that is a pair of solder sections S. connects that on a couple of lands L. are formed as a solder pattern position SP identified.

Als nächstes berechnet die Erstellungseinheit 43 eine Positionsabweichung zwischen der berechneten Lötmusterpositionierung SP und dem Montagepunkt J, der durch die Positionsdaten des Montagepunkts (ST33) identifiziert wurde. Hier wird die Abweichung der Lötmusterpositionierung SP in Bezug auf den Montagepunkt J ermittelt. Das heißt, wie in 10B gezeigt, erhält man eine Lötmusterabweichung (ΔX, ΔY), die einen Abweichungsbetrag zwischen der Position, an der der Lötabschnitt S ursprünglich gebildet werden sollte, und der Position des tatsächlich gebildeten Lötabschnitts S angibt. Wenn der Lötabschnitt S auf dem Land L ohne Positionsabweichung gebildet wird, befinden sich der Montagepunkt J und die Lötmusterpositionierung SP an derselben Position, und die Abweichung der Lötmusterpositionierung (ΔX, ΔY) ist ebenfalls Null. Andererseits nimmt die Lötmusterabweichung (ΔX, ΔY) zu, wenn die Positionsabweichung zwischen Lötabschnitt S und Land L zunimmt.Next, the creation unit calculates 43 a positional deviation between the calculated solder pattern positioning SP and the assemblage point J identified by the position data of the assembly point (ST33). Here is the deviation of the solder pattern positioning SP in terms of the assembly point J determined. That is, as in 10B shown, there is obtained a soldering pattern deviation (ΔX, ΔY) which is an amount of deviation between the position at which the soldering portion S. should be originally formed, and the position of the solder portion actually formed S. indicates. When the solder section S. in the countryside L. is formed without a positional deviation, the mounting point is located J and the solder pattern positioning SP at the same position, and the deviation of the solder pattern positioning (ΔX, ΔY) is also zero. On the other hand, the solder pattern deviation (ΔX, ΔY) increases as the positional deviation between solder portions S. and country L. increases.

Als nächstes berechnet die Erstellungseinheit 43 die Montagezielposition (ST34: Schritt zur Erstellung der Montagezielpositions-Daten). Wie in 11B dargestellt, legt die Erstellungseinheit 43 die Montagezielposition MP fest, die ein Ziel in einem Fall ist, in dem das Bauteil P auf dem Substrat 4 an einem Mittelpunkt zwischen dem Montagepunkt J, der durch die Positionsdaten des Montagepunkts gegeben ist, und der Position des Lötmusters SP, die durch die Positionsdaten des Lötabschnitts gegeben ist, montiert wird. Das heißt, die Erstellungseinheit 43 erstellt die Montagezielpositionsdaten des Substrats 4, die durch die Identifikationsinformationen identifiziert werden, auf Grundlage der Positionsdaten des Montagepunkts und der Positionsdaten des Lötabschnitts, die durch dieselben Identifikationsinformationen identifiziert werden. Die Montagezielpositionsdaten umfassen die Montagezielposition MP des Bauteils P. Das in 11B durch eine gestrichelte Linie gekennzeichnete Bauteil P zeigt eine äußere Form des Bauteils P an, wenn das Bauteil P an der Montagezielposition MP montiert ist. Die erzeugten Montagezielpositions-Daten werden in der dritten Speichereinheit 44 (ST35) gespeichert.Next, the creation unit calculates 43 the assembly target position (ST34: step of preparing the assembly target position data). As in 11B shown, sets the creation unit 43 the assembly target position MP fixed, which is a target in a case where the component P. on the substrate 4th at a midpoint between the assembly point J given by the position data of the mounting point and the position of the soldering pattern SP given by the positional data of the soldering portion is mounted. That is, the creation unit 43 creates the mounting target position data of the substrate 4th identified by the identification information based on the position data of the mounting point and the position data of the soldering portion identified by the same identification information. The assembly target position data includes the assembly target position MP of the component P. . This in 11B Component marked by a dashed line P. shows an external shape of the component P. on when the component P. at the assembly target position MP is mounted. The generated mounting target position data is stored in the third storage unit 44 (ST35).

Die Montagezielposition MP wird zweckmäßigerweise zwischen dem Montagepunkt J und der Lötmusterpositionierung SP unter Berücksichtigung des Verhaltens des Bauteils aufgrund des geschmolzenen Lots im Rückflussprozess durch die Rückflussvorrichtung M9 eingestellt. Im Falle eines winzigen Bauteils, das für die Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots empfindlich ist, passt die Erzeugungseinheit 43 die Montagezielposition MP entsprechend dem Grad des Einflusses und der Größe der Abweichung zwischen Montagepunkt J und Lötmusterpositionierung SP an. In dem in 11B dargestellten Beispiel wird die Montagezielposition MP auf eine Position eingestellt, die im Wesentlichen zwischen dem Montagepunkt J und der Lötmusterpositionierung SP liegt. Darüber hinaus legt die Erzeugungseinheit 43 den Montagepunkt J als Montagezielposition für ein großes Bauteil fest, das kaum von der Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots beeinflusst wird, oder für ein Bauteil, bei dem dieser Einfluss nicht berücksichtigt werden muss, wie beispielsweise bei einem Einlegeteil, das durch Einführen eines Leiters in das Substrat 4 montiert werden soll.The assembly target position MP is expediently between the assembly point J and the solder pattern positioning SP taking into account the behavior of the component due to the molten solder in the reflux process through the reflux device M9 set. In the case of a tiny component that is sensitive to the surface tension of the molten solder, the generating unit fits 43 the assembly target position MP according to the degree of influence and the size of the deviation between mounting points J and solder pattern positioning SP on. In the in 11B the example shown becomes the assembly target position MP set to a position substantially between the mounting point J and the solder pattern positioning SP located. In addition, the generating unit sets 43 the assemblage point J as an assembly target position for a large component that is hardly influenced by the surface tension of the molten solder, or for a component for which this influence does not need to be taken into account, such as an insert that is produced by inserting a conductor into the substrate 4th is to be mounted.

Als nächstes wird der Prozess in der Bauteilmontagevorrichtung M6 unter Bezugnahme auf 12A und 12B beschrieben. Der Prozess der Bauteilmontagevorrichtung M7 ist derselbe wie der der Bauteilmontagevorrichtung M6, mit der Ausnahme, dass das zu montierende Bauteil und die Position, an der es montiert werden soll, unterschiedlich sind, und daher wird hier nur der Prozess der Bauteilmontagevorrichtung M6 beschrieben. Wie in 12A dargestellt, wird zunächst das Substrat 4 in eine Arbeitsposition für die Montage von Bauteilen gebracht und dort positioniert. Das heißt, die in 5 dargestellte Steuerung 30 veranlasst die Substrat-Transporteinheit 35, das Substrat 4 von der Lötabschnitt-Prüfvorrichtung M5, die eine stromaufwärts gelegene Einrichtung ist, zu empfangen, und positioniert das Substrat 4 an der Arbeitsposition für die Bauteilmontage durch die Bauteil-Haltedüse 37b des Montagekopfes 37 (ST41: Substrat-Empfangsschritt).Next is the process in the component mounter M6 with reference to 12A and 12B described. The component mounter process M7 is the same as that of the component mounter M6 , except that the component to be mounted and the position to be mounted are different, and therefore only the component mounter process is discussed here M6 described. As in 12A First, the substrate is shown 4th brought into a working position for the assembly of components and positioned there. That is, the in 5 control shown 30th initiates the substrate transport unit 35 , the substrate 4th from the solder joint inspection device M5 , which is an upstream device, and positions the substrate 4th at the work position for component assembly through the component holding nozzle 37b of the mounting head 37 (ST41: substrate receiving step).

Als nächstes werden die Positionsdaten des Montagepunkts erfasst (ST42: Schritt zur Erfassung der Positionsdaten des Montagepunkts). Das heißt, die Steuerung 30 erfasst die Montagepunkt-Positionsdaten durch die Funktion der in 6 dargestellten ersten Erfassungseinheit 55. Wie oben beschrieben, beziehen sich die Positionsdaten des Montagepunkts auf die Positionsbeziehung zwischen der Bezugsmarkierung und dem Montagepunkt des Substrats 4 und werden im Voraus durch eine tatsächliche Messung in der Substrat-Messvorrichtung M3 ermittelt. Der Zeitpunkt der Erfassung der Montagepunkt-Positionsdaten ist nicht besonders begrenzt und kann ein beliebiger Zeitpunkt sein, solange er liegt, bevor das Substrat 4 die Arbeitsposition erreicht. Des Weiteren ist in der Bauteilmontagevorrichtung M6 die Erfassung der Positionsdaten des Montagepunkts nicht unbedingt erforderlich und kann entfallen.Next, the position data of the assembly point are acquired (ST42: step for acquiring the position data of the assembly point). That is, the controls 30th acquires the mounting point position data through the function of the in 6th illustrated first acquisition unit 55 . As described above, the positional data of the mounting point relates to the positional relationship between the reference mark and the mounting point of the substrate 4th and are made in advance by actual measurement in the substrate measuring device M3 determined. The timing of acquiring the mounting point position data is not particularly limited and may be any timing as long as it is before the substrate 4th reached the working position. Also is in the component mounter M6 the acquisition of the position data of the assembly point is not absolutely necessary and can be omitted.

Als nächstes werden die Daten der Montagezielposition erfasst (ST43: Schritt der Erfassung der Montagezielposition). Das heißt, die Steuerung 30 erfasst die von der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 erzeugten Montagezielpositions-Daten durch die in 6 dargestellte Funktion der zweiten Erfassungseinheit 56. Insbesondere überträgt die zweite Erfassungseinheit 56 die Identifikationsinformationen des Substrats 4, die im Schritt des Substratempfangs übertragen wurden, an die erste Informationsverarbeitungseinheit 45 der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 und fordert die Daten der Montagezielposition desselben Substrats 4 bei der ersten Informationsverarbeitungseinheit 45 an. Dann, wenn die gewünschten Montagezielpositions-Daten von der ersten Informationsverarbeitungseinheit 45 empfangen werden, speichert die zweite Erfassungseinheit 56 die Daten in der sechsten Speichereinheit 56a.Next, the data of the assembly target position is acquired (ST43: step of acquiring the assembly target position). That is, the controls 30th detects that from the information management device 3 generated assembly target position data in the 6th Function of the second acquisition unit shown 56 . In particular, the second acquisition unit transmits 56 the identification information of the substrate 4th transferred in the substrate receiving step to the first information processing unit 45 the information management device 3 and requests the data of the mounting target position of the same substrate 4th at the first information processing unit 45 on. Then when the desired mounting target position data from the first information processing unit 45 are received, stores the second detection unit 56 the data in the sixth storage unit 56a .

Als nächstes werden die Daten der Montageabweichung des Bauteils aktualisiert und die Kalibrierungsdaten berechnet (ST44: Berechnungsschritt der Kalibrierungsdaten). Das heißt, die Steuerung 30 erfasst die neuesten Montageabweichungsdaten, die von der montierten Bauteil-Prüfvorrichtung M8 durch die Funktion der dritten Erfassungseinheit 58, die in 6 dargestellt ist, gemessen wurden, und aktualisiert die in der siebten Speichereinheit 58a gespeicherten Daten. Darüber hinaus berechnet die Steuerung 30 die Kalibrierungsdaten aus den aktualisierten Daten der Montageabweichung des Bauteils durch die Funktion der Berechnungseinheit 57. Die Kalibrierungsdaten werden für jeden Montagepunkt berechnet. Die Berechnung der Kalibrierungsdaten erfolgt durch statistische Verarbeitung der Montageabweichungen der Bauteile, die von der Vielzahl von Substraten an demselben Montagepunkt gesammelt wurden.Next, the data of the mounting deviation of the component is updated and the calibration data is calculated (ST44: calibration data calculating step). That is, the controls 30th captures the latest assembly deviation data from the assembled component inspection device M8 by the function of the third registration unit 58 , in the 6th is measured, and updates those in the seventh memory unit 58a stored data. In addition, the controller calculates 30th the calibration data from the updated data of the assembly deviation of the component by the function of the calculation unit 57 . The calibration data is calculated for each mounting point. The calculation of the calibration data is done by statistically processing the assembly deviations of the components collected from the plurality of substrates at the same assembly point.

Als nächstes führt die Steuerung 30 eine Substraterkennung durch, um die Montagezielposition MP des Bauteils P an der in 12B dargestellten Montagearbeitsposition zu erkennen (ST45: Substraterkennungsschritt). Im Schritt der Substraterkennung wird die Montagezielposition MP an der Montagearbeitsposition auf Grundlage der Position der Bezugsmarkierung, die durch die Erkennung erfasst wird, und der Positionsbeziehung zwischen der Bezugsmarkierung und der Montagezielposition MP erkannt. Die Positionsbeziehung zwischen der Bezugsmarkierung und der Montagezielposition MP ist durch die Daten der Montagezielposition gegeben.Control is next 30th substrate recognition to determine the mounting target position MP of the component P. at the in 12B assembly work position shown (ST45: substrate recognition step). In the substrate recognition step, the mounting target position becomes MP at the assembly work position based on the position of the reference mark detected by the recognition and the positional relationship between the reference mark and the assembly target position MP recognized. The positional relationship between the reference mark and the mounting target position MP is given by the data of the assembly target position.

Anschließend wird das Bauteil P montiert (ST46: BauteilEinbauschritt). Bei der Montage des Bauteils verwendet die Steuerung 30 die Kalibrierungsdaten, um die Anschlagposition der Bauteil-Haltedüse 37b zu korrigieren, wenn das Bauteil P an der Montagezielposition MP montiert wird. Wenn alle Bauteile P von der Bauteilmontagevorrichtung M6 montiert worden sind, lädt die Datenausgabeeinheit 59 die Betriebsinformationen hoch (ST47: Datenausgabeschritt). Danach führt die Substrat-Transporteinheit 35 das Substrat 4 aus (ST48) und beendet den Vorgang durch die Bauteilmontagevorrichtung M6.Then the component P. mounted (ST46: component installation step). When assembling the component, the control uses 30th the calibration data to the stop position of the component holding nozzle 37b to correct when the component P. at the assembly target position MP is mounted. When all components P. from the component mounter M6 have been mounted, the data output unit loads 59 the operating information high (ST47: data output step). Then the substrate transport unit leads 35 the substrate 4th off (ST48) and ends the process by the component mounter M6 .

Als nächstes wird der Prozess in der Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 unter Bezugnahme auf 13A und 13B beschrieben. Wie in 13A dargestellt, wird das mit einem Bauteil montierte Substrat 4 von der in 4 dargestellten Substrat-Transporteinheit 22 transportiert und an der Arbeitsposition für die Inspektion und Messung positioniert (ST51: Schritt der Aufnahme des mit einem Bauteil montierten Substrats). Als nächstes erfasst die in 7 dargestellte Datenerfassungseinheit 20e die Montagepunktpositions-Daten von der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 (ST52) und die Montagezielpositions-Daten von der dritten Speichereinheit 44 (ST53: Messreferenz-Erfassungsschritt). Die Datenerfassungseinheit 20e überträgt die Identifikationsinformationen des in der Substrat-Transporteinheit 22 montierten Bauteils 4 an die erste Informationsverarbeitungseinheit 45 der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 und fordert die Daten der Montagezielposition desselben Bauteils 4 bei der ersten Informationsverarbeitungseinheit 45 an. Dann, wenn die gewünschten Montagezielpositions-Daten von der ersten Informationsverarbeitungseinheit 45 empfangen werden, speichert die Datenerfassungseinheit 20e die Daten in der achten Speichereinheit 20c. Das heißt, die Montagezielpositionsdaten, die durch die Identifikationsinformationen identifiziert werden, die dem an der Inspektions- und Messarbeitsposition positionierten Substrat 4 zugeordnet sind, werden erfasst.Next, the process in the Mounted Component Inspector M8 with reference to 13A and 13B described. As in 13A shown is the substrate assembled with a component 4th from the in 4th substrate transport unit shown 22nd transported and positioned at the work position for inspection and measurement (ST51: step of picking up the substrate mounted with a component). Next, the in 7th data acquisition unit shown 20e the assembly point position data from the information management apparatus 3 (ST52) and the mounting target position data from the third storage unit 44 (ST53: measurement reference acquisition step). The data acquisition unit 20e transmits the identification information of the in the substrate transport unit 22nd mounted component 4th to the first information processing unit 45 the information management device 3 and requests the data of the assembly target position of the same component 4th at the first information processing unit 45 on. Then when the desired mounting target position data from the first information processing unit 45 are received, stores the data acquisition unit 20e the data in the eighth memory unit 20c . That is, the mounting target position data identified by the identification information related to the substrate positioned at the inspection and measurement work position 4th assigned are recorded.

Als nächstes führt die in 7 dargestellte Substraterkennungseinheit 20a eine Substraterkennung durch, um den Montagepunkt J und die Montagezielposition MP an der Inspektions- und Messarbeitsposition zu erkennen (ST54: Substraterkennungsschritt). Im Schritt der Substraterkennung erkennt die Substraterkennungseinheit 20a die Position der Bezugsmarkierung an der Inspektions- und Messarbeitsposition anhand der von der Kamera 26 abgebildeten Bezugsmarkierung des Substrats 4. Anschließend berechnet die Substraterkennungseinheit 20a die Position des Montagepunkts J an der Prüf- und Messposition aus der Position der erfassten Bezugsmarkierung und den erfassten Positionsdaten des Montagepunkts. Die Substraterkennungseinheit 20a berechnet aus der Position der erfassten Bezugsmarkierung und den erfassten Montagezielpositionsdaten die Montagezielposition MP an der Inspektions- und Messarbeitsposition. Bei der Berechnung der Montagezielposition MP werden die Montagezielpositionsdaten verwendet, die durch die Identifikationsinformationen des an der Inspektions- und Messarbeitsposition positionierten Substrats 4 identifiziert wurden.Next, the in 7th substrate recognition unit shown 20a a substrate recognition through to the assembly point J and the assembly target position MP recognized by the inspection and measuring work position (ST54: substrate recognition step). In the substrate recognition step, the substrate recognition unit recognizes 20a the position of the reference mark at the inspection and measurement work position based on that from the camera 26th illustrated reference mark of the substrate 4th . The substrate recognition unit then calculates 20a the position of the mounting point J at the test and measurement position from the position of the recorded reference mark and the recorded position data of the assembly point. The substrate recognition unit 20a calculates the assembly target position from the position of the detected reference mark and the detected assembly target position data MP at the inspection and measurement work position. When calculating the assembly target position MP the mounting target position data determined by the identification information of the substrate positioned at the inspection and measurement work position is used 4th have been identified.

Als nächstes wird die Montageposition des montierten Bauteils gemessen (ST55: Schritt der Messung der Montageposition des Bauteils). Hier, wie in 13B dargestellt, nimmt die Kamera 26 zunächst ein Bild des von der Bauteilmontagevorrichtung M6 (oder M7) montierten Bauteils P' auf. Dann erkennt die in 7 dargestellte Prüfeinheit 20b das Bauteil P' anhand des aufgenommenen Bildes und ermittelt die Montageposition des Bauteils P' durch Bilderkennung oder ähnliches. Wenn das Bauteil P' ein quadratischer Chip ist, wird das Bauteil-Zentrum PC als Montageposition des Bauteils erkannt. Als Nächstes berechnet die Prüfeinheit 20b die Abweichung der Montageposition des Bauteils auf Grundlage des Messergebnisses (ST56: Schritt zur Erstellung von Daten zur Montageabweichung des Bauteils). Das heißt, die Prüfeinheit 20b erhält von der dritten Speichereinheit 44 die Montagezielposition, die durch die Identifikationsinformationen des an der Prüf- und Messposition montierten Substrats 4 identifiziert wird. Anschließend ermittelt die Prüfeinheit 20b eine Abweichung zwischen der Montagezielposition MP auf Grundlage der erfassten Daten und der Montageposition des Bauteils (Bauteil-Zentrum PC) als Montageabweichungsdaten (ΔX', ΔY') des Bauteils. Das heißt, die Prüfeinheit 20b misst die Abweichung der Montageposition des Bauteils auf dem Substrat, auf dem das Bauteil im Rahmen des Bauteilmontageprozesses durch die Bauteilmontagevorrichtung M6 (oder M7) montiert wird. Des Weiteren werden Montageabweichungsdaten in Bezug auf die Abweichung der Montageposition erstellt. Wenn der Prozess der Erstellung von Montageabweichungsdaten für alle Montagepunkte auf einem Substrat, auf dem ein Bauteil montiert ist, abgeschlossen ist, lädt die in 7 dargestellte Datenausgabeeinheit 20f die Montageabweichungsdaten (ST57) hoch. Danach veranlasst die Verarbeitungseinheit 20 die in 4 dargestellte Substrat-Transporteinheit 22, das Substrat 4 stromabwärts zu transportieren (ST58), und schließt den Prozess in der Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 ab.Next, the mounting position of the mounted component is measured (ST55: Step of measuring the mounting position of the component). Here, as in 13B shown, takes the camera 26th first an image of the component mounter M6 (or M7 ) mounted component P ' on. Then the in 7th illustrated test unit 20b the component P ' based on the recorded image and determines the assembly position of the component P ' through image recognition or the like. If the component P ' is a square chip, it becomes the component center Pc recognized as the assembly position of the component. Next, the test unit calculates 20b the deviation of the assembly position of the component based on the measurement result (ST56: Step for creating data on the assembly deviation of the component). That is, the test unit 20b received from the third storage unit 44 the mounting target position identified by the identification information of the substrate mounted at the inspection and measurement position 4th is identified. The test unit then determines 20b a deviation between the assembly target position MP based on the recorded data and the assembly position of the component (component center Pc ) as assembly deviation data (ΔX ', ΔY') of the component. That is, the test unit 20b measures the deviation of the assembly position of the component on the substrate on which the component is placed as part of the component assembly process by the component mounter M6 (or M7 ) is mounted. Furthermore, assembly deviation data relating to the deviation of the assembly position are prepared. When the process of creating mounting deviation data for all mounting points on a substrate on which a component is mounted is completed, the in 7th data output unit shown 20f the mounting deviation data (ST57) high. The processing unit then initiates this 20th in the 4th substrate transport unit shown 22nd , the substrate 4th downstream (ST58), and completes the process in the mounted component inspection apparatus M8 away.

Die in ST57 hochgeladenen Daten der Montageabweichung von Bauteilen werden von der dritten Informationsverarbeitungseinheit 47 der in 6 dargestellten Informationsverwaltungsvorrichtung 3 an die Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7 zurückgegeben und zur Berechnung der Kalibrierungsdaten durch die Berechnungseinheit 57 verwendet. Das heißt, die Bauteil-Einbauvorrichtungen M6 und M7 erfassen die Montageabweichungs-Daten, die sich auf die Abweichung der Montageposition der Bauteile beziehen, die von der Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 für die Vielzahl der montierten Substrate gemessen wurde (Schritt der Bauteilmontage-Abweichungs-Datenerfassung), und aktualisieren die Daten in der siebten Speichereinheit 58a.The component assembly deviation data uploaded to ST57 is processed by the third information processing unit 47 the in 6th illustrated information management device 3 to the component mounting fixtures M6 and M7 returned and for the calculation of the calibration data by the calculation unit 57 used. That is, the component mounting devices M6 and M7 acquire the mounting deviation data related to the deviation of the mounting position of the components by the mounted component inspection device M8 has been measured for the plurality of mounted substrates (component mounting deviation data acquisition step), and update the data in the seventh storage unit 58a .

Anschließend berechnet die Berechnungseinheit 57, wie oben beschrieben, Kalibrierungsdaten auf Grundlage der erfassten Bauteil-Montageabweichungsdaten (ST44: Kalibrierungsdaten-Berechnungsschritt). Das heißt, in der beispielhaften Ausführungsform werden die Kalibrierungsdaten zum Korrigieren der Abweichung der Montageposition des Bauteils aufgrund der zeitlichen Variation auf Grundlage der Daten berechnet, die sich auf die Abweichung der Montageposition des Bauteils beziehen, die von der Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 für die Vielzahl von Bauteil-installierten Substraten gemessen wurde.The calculation unit then calculates 57 as described above, calibration data based on the detected component mounting deviation data (ST44: calibration data calculating step). That is, in the exemplary embodiment, the calibration data for correcting the deviation of the mounting position of the component due to the temporal variation is calculated based on the data relating to the deviation of the mounting position of the component obtained by the mounted component inspection device M8 for the variety of component-installed substrates.

In der beispielhaften Ausführungsform umfasst die Bauteilmontagelinie 1a Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7. Wie oben beschrieben, wenn die Bauteilmontagelinie die Vielzahl von Bauteilmontagevorrichtungen umfasst, führt jede der Vielzahl von Bauteilmontagevorrichtungen den Kalibrierungsdatenberechnungsprozess aus. Bei dem oben beschriebenen Verfahren zur Erzeugung von Montageabweichungsdaten werden die Daten der Montagezielposition, auf die sich jede Bauteilmontagevorrichtung bezieht, als Referenz für die Messung der Abweichung der Montageposition verwendet. Wenn der oben beschriebene Bauteil-Einbauprozess von der Vielzahl von Bauteil-Einbauvorrichtungen ausgeführt wird, werden die in dem oben beschriebenen Bauteil-Einbauabweichungsdaten-Erzeugungsprozess erzeugten Montageabweichungsdaten an die Bauteilmontagevorrichtungen verteilt, auf denen das mit der Montageabweichung verbundene Bauteil montiert ist, und jeder Bauteil-Einbauvorrichtung zur Verfügung gestellt (Bauteil-Einbauabweichungsdaten-Verarbeitungsschritt).In the exemplary embodiment, the component assembly line includes 1a Component mounters M6 and M7 . As described above, when the component mounting line includes the plurality of component mounters, each of the plurality of component mounters performs the calibration data calculation process. In the above-described method of generating assembly deviation data, the data of the assembly target position to which each component mounter relates is used as a reference for measuring the deviation of the assembly position. When the above-described component mounting process is carried out by the plurality of component mounting devices, the mounting deviation data generated in the above-described component mounting deviation data generation process is distributed to the component mounting devices on which the component associated with the mounting deviation is mounted and each component Installation device provided (component installation deviation data processing step).

Als nächstes wird der Prozess in der Montagesubstrat-Prüfvorrichtung M10 unter Bezugnahme auf 14A und 14B beschrieben. Bei der von der Montagesubstrat-Prüfvorrichtung M10 durchgeführten Inspektion des Montagesubstrats wird die Qualität des Montagezustands, der die Position des durch Rückfluss in der Rückflussvorrichtung M9 gelöteten Bauteils P umfasst, geprüft. Wie in 14A dargestellt, wird das Montagesubstrat von der in 4 dargestellten Substrat-Transporteinheit 22 transportiert und an der Prüf- und Mess-Arbeitsposition (ST61) positioniert. Als nächstes erfasst die Verarbeitungseinheit 20 die Positionsdaten des Montagepunkts von der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 (ST62).Next is the process in the mounting substrate tester M10 with reference to 14A and 14B described. In the case of the mounting substrate tester M10 The inspection carried out on the mounting substrate will determine the quality of the mounting state, which is the position of the flow back in the flow back device M9 soldered component P. includes, checked. As in 14A shown, the mounting substrate is supported by the in 4th substrate transport unit shown 22nd transported and positioned at the test and measurement work position (ST61). Next, the processing unit detects 20th the position data of the assembly point from the information management apparatus 3 (ST62).

Als nächstes führt die Verarbeitungseinheit 20 eine Substraterkennung durch, um den Montagepunkt J an der Prüf- und Messarbeitsposition (ST63) zu erkennen. Bei der Substraterkennung wird die Position der Bezugsmarkierung an der Inspektions- und Messarbeitsposition anhand der von der Kamera 26 abgebildeten Bezugsmarkierung des Substrats 4 ermittelt. Anschließend berechnet die Verarbeitungseinheit 20 die Position des Montagepunkts J an der Inspektions- und Messarbeitsposition aus der Position der erfassten Bezugsmarkierung und den erfassten Positionsdaten des Montagepunkts.Next, the processing unit performs 20th a substrate recognition through to the assembly point J to be recognized by the test and measurement work position (ST63). In the substrate detection, the position of the reference mark at the inspection and measuring work position is determined based on that of the camera 26th illustrated reference mark of the substrate 4th determined. The processing unit then calculates 20th the position of the mounting point J at the inspection and measurement work position from the position of the recorded reference mark and the recorded position data of the assembly point.

Als nächstes wird ein Test durchgeführt (ST64). Das heißt, die Verarbeitungseinheit 20 ermittelt die Abweichungen zwischen den erhaltenen Koordinaten des Bauteil-Zentrums Pm und dem korrekten Montagepunkt J als Montagepositionsabweichungen ΔXm und ΔYm. In dem durch die Aufnahme des Post-Rückfluss-Substrats 4 gewonnenen Bild, wie in 14B dargestellt, ist der Lötabschnitt S geschmolzen und zu einem Lötabschnitt S' erstarrt. Die gesamte Oberfläche des Landes L ist mit dem Lötabschnitt S' bedeckt.Next, a test is performed (ST64). That is, the processing unit 20th determines the deviations between the obtained coordinates of the component center Pm and the correct mounting point J as mounting position deviations ΔXm and ΔYm. In that by including the post-reflux substrate 4th obtained image, as in 14B shown is the soldered portion S. melted and formed into a section of solder S ' stiffens. The entire surface of the country L. is with the solder section S ' covered.

Aufgrund des Verhaltens des geschmolzenen Lots beim Rückfluss-Prozess fällt die Position des Bauteil-Zentrums Pm, die dem Bauteil-Zentrum des Bauteils P' entspricht, nicht notwendigerweise mit dem Montagepunkt J zusammen, und es gibt Montagepositionsabweichungen ΔXm und ΔYm. Wenn mindestens eine dieser Einbaulageabweichungen die jeweils zulässigen Werte überschreitet, wird das Ergebnis als mangelhaft eingestuft. Wenn der Prüfvorgang für alle zu prüfenden Bauteile abgeschlossen ist, wird das Prüfergebnis hochgeladen (ST65), und das Substrat 4 wird weiter transportiert (ST66).Due to the behavior of the molten solder during the reflow process, the position of the component center falls Pm which is the part center of the part P ' corresponds, not necessarily with the mounting point J together, and there are mounting position deviations ΔXm and ΔYm. If at least one of these installation position deviations exceeds the respective permissible values, the result is classified as unsatisfactory. When the test process is completed for all components to be tested, the test result is uploaded (ST65), and the substrate 4th is transported further (ST66).

Wie oben beschrieben, umfasst das Montagesubstrat-Herstellungssystem 1 gemäß der beispielhaften Ausführungsform eine Montagepunktpositions-Datenspeichereinheit (erste Speichereinheit) 41, eine Schirmdruckvorrichtung M4 als Lötabschnitt-Bildungsvorrichtung, eine Lötabschnitt-Prüfvorrichtung M5, eine Montagezielpositions-Datenspeichereinheit (zweite Speichereinheit) 42, eine Montagezielpositions-Datenerstellungseinheit (Erstellungseinheit) 43 und eine Bauteil-Montagevorrichtung M6 (M7). Die erste Speichereinheit 41 speichert Montagepunkt-Positionsdaten, die die Position des Montagepunkts J umfassen, die durch tatsächliche Messung des Substrats 4 in Verbindung mit Identifikationsinformationen zur Identifizierung des Substrats 4 erhalten wurden. Die Positionsdaten des Montagepunkts beziehen sich beispielsweise auf die Lagebeziehung zwischen der Bezugsmarkierung des Substrats 4 und dem Montagepunkt J. Die Schirmdruckvorrichtung M4 bildet den Lötabschnitt S auf dem Substrat 4. Die Lötabschnitt-Prüfvorrichtung M5 misst den auf dem Substrat 4 durch die Schirmdruckvorrichtung M4 gebildeten Lötabschnitt S und erzeugt Lötabschnitt-Positionsdaten, die die Position des Lötabschnitts S umfassen. Die Lötabschnitt-Positionsdaten umfassen beispielsweise eine Positionsbeziehung zwischen der Bezugsmarkierung und dem Lötabschnitt S. Die zweite Speichereinheit 42 speichert die Lötabschnitt-Positionsdaten in Verbindung mit den Identifikationsinformationen. Die Erstellungseinheit 43 erzeugt Montagezielpositionsdaten, die die Montagezielposition des Bauteils P auf dem Substrat 4 umfassen, das durch die Identifikationsinformationen auf Grundlage der Positionsdaten des Montagepunkts und der Positionsdaten des Lötabschnitts, die durch die Identifikationsinformationen identifiziert wurden, identifiziert wurde. Die Bauteilmontagevorrichtung M6 (M7) montiert an der Arbeitsposition das Substrat 4, in dem die Position des Lötabschnitts S von der Lötabschnittsprüfvorrichtung M5 gemessen wird. Die Bauteilmontagevorrichtung M6 (M7) umfasst einen Montagekopf 37. Der Montagekopf 37 montiert das Bauteil P an einer Montagezielposition auf dem Substrat 4, das sich in der Arbeitsposition befindet. Die Montagezielposition wird durch die Montagezielpositionsdaten identifiziert, die mit den Identifikationsinformationen des Substrats 4 verknüpft sind. Mit dieser Konfiguration kann die Genauigkeit der Positionskorrektur, auf die die Lötpositionsinformationen angewendet werden, verbessert und eine hohe Qualität der Bauteilmontage erreicht werden.As described above, the mounting substrate manufacturing system includes 1 according to the exemplary embodiment, a mounting point position data storage unit (first storage unit) 41 , a screen printing device M4 as a soldered portion forming device, a soldered portion inspection device M5 , a mounting target position data storage unit (second storage unit) 42 , an assembly target position data creation unit (creation unit) 43 and a component mounter M6 ( M7 ). The first storage unit 41 stores mounting point location data indicating the location of the mounting point J include that by actual measurement of the substrate 4th in conjunction with identification information to identify the substrate 4th were obtained. The position data of the mounting point relate, for example, to the positional relationship between the reference marking of the substrate 4th and the assemblage point J . The screen printing device M4 forms the soldering section S. on the substrate 4th . The soldered section testing device M5 measures the one on the substrate 4th by the screen printing device M4 formed solder section S. and generates solder portion position data indicating the position of the solder portion S. include. The soldering portion positional data includes, for example, a positional relationship between the reference mark and the soldering portion S. . The second storage unit 42 stores the soldering portion position data in association with the identification information. The creation unit 43 generates assembly target position data indicating the assembly target position of the component P. on the substrate 4th identified by the identification information based on the position data of the mounting point and the position data of the soldering portion identified by the identification information. The component mounter M6 ( M7 ) mounts the substrate at the working position 4th , in which the position of the soldered section S. from the solder joint inspection device M5 is measured. The component mounter M6 ( M7 ) includes a mounting head 37 . The mounting head 37 mounts the component P. at a mounting target position on the substrate 4th that is in the working position. The mounting target position is identified by the mounting target position data associated with the identification information of the substrate 4th are linked. With this configuration, the accuracy of position correction to which the soldering position information is applied can be improved and high quality of component mounting can be achieved.

Darüber hinaus umfasst die in der beispielhaften Ausführungsform dargestellte Bauteilmontagevorrichtung M6 (M7) die Substrat-Transporteinheit 35, die Montagezielpositions-Datenerfassungseinheit (zweite Erfassungseinheit) 56 und die Montagearbeitseinheit 40. Die Substrat-Transporteinheit 35 empfängt das Substrat 4, dem eindeutige Identifikationsinformationen zugeordnet sind, auf dem der Lötabschnitt S ausgebildet ist und auf dem die Position des Lötabschnitts S gemessen wird, und positioniert das Substrat 4 an der Arbeitsposition. Die Substrat-Transporteinheit 35 transportiert das Substrat 4, auf dem das Bauteil P montiert wurde, von der Arbeitsposition zur nachgeschalteten Anlage. Die zweite Erfassungseinheit 56 erfasst die Daten der Montagezielposition, die auf Grundlage der Positionsdaten des Montagepunkts und der Positionsdaten des Lötabschnitts berechnet werden, die durch die mit den Positionsdaten des Montagepunkts identischen Identifikationsinformationen identifiziert werden. Die Positionsdaten des Montagepunkts werden durch tatsächliche Messung des Substrats 4 gewonnen und umfassen die Position des Montagepunkts J des Substrats 4. Die Positionsdaten des Lötabschnitts umfassen die Position des Lötabschnitts S, die durch die tatsächliche Messung des Lötabschnitts S ermittelt wurde. Die Montagearbeitseinheit 40 umfasst einen Montagekopf 37. Der Montagekopf 37 montiert das Bauteil P an einer Montagezielposition auf dem Substrat 4, das sich in der Arbeitsposition befindet. Die Montagezielposition wird durch die Montagezielpositionsdaten identifiziert, die mit den Identifikationsinformationen des Substrats 4 verbunden sind. Mit dieser Konfiguration kann die Genauigkeit der Positionskorrektur, auf die die Lötpositionsinformationen angewendet werden, verbessert und eine hohe Qualität der Bauteilmontage erreicht werden.In addition, the component mounting device illustrated in the exemplary embodiment comprises M6 ( M7 ) the substrate transport unit 35 , the assembly target position data acquisition unit (second acquisition unit) 56 and the assembly work unit 40 . The substrate transport unit 35 receives the substrate 4th , to which unique identification information is assigned, on which the soldering section S. is formed and on which the position of the soldering portion S. is measured and positions the substrate 4th at the work position. The substrate transport unit 35 transports the substrate 4th on which the component P. has been installed, from the working position to the downstream system. The second registration unit 56 acquires the data of the mounting target position calculated based on the position data of the mounting point and the position data of the soldering portion identified by the identification information identical to the position data of the mounting point. The position data of the mounting point are obtained by actually measuring the substrate 4th obtained and include the position of the assembly point J of the substrate 4th . The position data of the soldering portion includes the position of the soldering portion S. by the actual measurement of the soldered section S. was determined. The assembly work unit 40 includes a mounting head 37 . The mounting head 37 mounts the component P. at a mounting target position on the substrate 4th that is in the working position. The mounting target position is identified by the mounting target position data associated with the identification information of the substrate 4th are connected. With this configuration, the accuracy of position correction to which the soldering position information is applied can be improved and high quality of component mounting can be achieved.

Darüber hinaus ist die in der beispielhaften Ausführungsform beschriebene Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 in dem in der beispielhaften Ausführungsform beschriebenen Montagesubstrat-Herstellungssystem 1 umfasst und misst die Abweichung der Montageposition des am Montagepunkt J des Substrats 4 montierten Bauteils P, das durch die eindeutigen Identifikationsinformationen identifiziert wird. Die Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 umfasst die Substrat-Transporteinheit 22 als Arbeitstisch, die Datenerfassungseinheit 20e und die Prüfeinheit 20b. Die Substrat-Transporteinheit 22 hält das mit Bauteilen bestückte Substrat 4, auf dem das Bauteil P von der Bauteilmontagevorrichtung M6 (M7) montiert wird. Die Datenerfassungseinheit 20e erfasst die Montagezielposition, die mit der Identifikationsmarke des von der Substrat-Transporteinheit 22 gehaltenen Substrats 4 verbunden ist. Die Montagezielpositions-Daten werden im Voraus von der Montagezielpositions-Datenerstellungseinheit 43 in der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 des Montagesubstrat-Herstellungssystems erstellt. Die Prüfeinheit 20b ermittelt die Abweichung der Montageposition des Bauteils P, das am Montagepunkt J des von der Substrat-Transporteinheit 22 gehaltenen Substrats 4 montiert ist. Das heißt, die Prüfeinheit 20b ermittelt die Abweichung der Montageposition des Bauteils P in Bezug auf die Montagezielposition, die auf Grundlage der Montagezielpositionsdaten festgelegt wurde.In addition, is the mounted-component inspection device described in the exemplary embodiment M8 in the mounting substrate described in the exemplary embodiment Manufacturing system 1 includes and measures the deviation of the mounting position of the at the mounting point J of the substrate 4th mounted component P. which is identified by the unique identification information. The assembled component testing device M8 comprises the substrate transport unit 22nd as a work table, the data acquisition unit 20e and the test unit 20b . The substrate transport unit 22nd holds the substrate equipped with components 4th on which the component P. from the component mounter M6 ( M7 ) is mounted. The data acquisition unit 20e detects the assembly target position associated with the identification mark of the substrate transport unit 22nd held substrate 4th connected is. The mounting target position data is prepared in advance by the mounting target position data creation unit 43 in the information management device 3 of the mounting substrate manufacturing system. The test unit 20b determines the deviation of the assembly position of the component P. that at the assemblage point J of the substrate transport unit 22nd held substrate 4th is mounted. That is, the test unit 20b determines the deviation of the assembly position of the component P. with respect to the assembly target position set based on the assembly target position data.

17 ist ein Diagramm, das ein Beispiel für eine Hardwarekonfiguration eines Computers zeigt. Die Funktionen der Steuerung 30 in der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 und den Bauteilmontagevorrichtungen M6 und M7 und der Verarbeitungseinheit 20 in der Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung M8 in der oben beschriebenen Ausführungsform werden beispielsweise durch ein von dem Computer 2100 ausgeführtes Programm implementiert. 17th Fig. 13 is a diagram showing an example of a hardware configuration of a computer. The functions of the controller 30th in the information management device 3 and the component mounters M6 and M7 and the processing unit 20th in the assembled component test device M8 in the embodiment described above, for example, by a computer 2100 implemented program.

Der Computer 2100 umfasst eine Eingabevorrichtung 2101, wie beispielsweise eine Eingabetaste und ein Touchpad, eine Ausgabevorrichtung 2102, wie beispielsweise ein Display und einen Lautsprecher, eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU) 2103, einen Festwertspeicher (ROM) 2104 und einen Arbeitsspeicher (RAM) 2105. Darüber hinaus umfasst der Computer 2100 eine Speichervorrichtung 2106, wie beispielsweise eine Festplattenvorrichtung oder ein Solid-State-Laufwerk (SSD), eine Lesevorrichtung 2107, die Informationen von einem Aufzeichnungsmedium liest, wie beispielsweise einem Nur-LeseSpeicher einer Digital Versatile Disk (DVD-ROM) oder einem USB-Speicher (Universal Serial Bus), und eine Sende- und Empfangsvorrichtung 2108, die die Kommunikation über ein Netzwerk durchführt. Die oben beschriebenen Einheiten sind über einen Bus 2109 verbunden.The computer 2100 comprises an input device 2101 such as an enter key and a touchpad, an output device 2102 such as a display and speaker, a central processing unit (CPU) 2103 , a read-only memory (ROM) 2104 and a working memory (RAM) 2105 . It also includes the computer 2100 a storage device 2106 such as a hard disk device or a solid state drive (SSD), a reading device 2107 that reads information from a recording medium such as a read-only memory of a digital versatile disk (DVD-ROM) or a USB (Universal Serial Bus) memory, and a transmitting and receiving device 2108 that performs communication over a network. The units described above are over a bus 2109 connected.

Dann liest die Lesevorrichtung 2107 ein Programm von einem nicht-transitorischen Aufzeichnungsmedium, das das Programm zum Erreichen der Funktionen der obigen Einheiten aufzeichnet, um das Programm in der Speichervorrichtung 2106 zu speichern. Alternativ dazu kommuniziert die Sende- und Empfangsvorrichtung 2108 mit einer an das Netzwerk angeschlossenen Servervorrichtung, und ein von der Servervorrichtung heruntergeladenes Programm zum Erreichen der Funktion jeder Einheit wird in der Speichervorrichtung 2106 gespeichert.Then the reading device reads 2107 a program from a non-transitory recording medium that records the program for achieving the functions of the above units to the program in the storage device 2106 save. Alternatively, the transmitting and receiving device communicates 2108 with a server device connected to the network, and a program downloaded from the server device for achieving the function of each unit is stored in the storage device 2106 saved.

Dann kopiert die CPU 2103 das in der Speichervorrichtung 2106 gespeicherte Programm in den RAM 2105 und liest nacheinander die in dem Programm enthaltenen Anweisungen aus dem RAM 2105 und führt sie aus. Infolgedessen werden die Funktionen der Erstellungseinheit 43 und der ersten Informationsverarbeitungseinheit 45 bis zur dritten Informationsverarbeitungseinheit 47 der Informationsverwaltungsvorrichtung 3, die Funktionen der Funktionsblöcke außer der vierten Speichereinheit 53 bis zur siebten Speichereinheit 58a der Steuerung 30 und die Funktionen der Funktionsblöcke außer der achten Speichereinheit 20c und der neunten Speichereinheit 20d der Verarbeitungseinheit 20 erreicht. Des Weiteren werden, wenn das Programm ausgeführt wird, Informationen, die durch die oben beschriebenen verschiedenen Prozesse erhalten werden, im RAM 2105 oder in der Speichervorrichtung 2106 gespeichert und in geeigneter Weise verwendet.Then the CPU copies 2103 that in the storage device 2106 stored program in the RAM 2105 and successively reads the instructions contained in the program from the RAM 2105 and execute it. As a result, the functions of the creation unit 43 and the first information processing unit 45 to the third information processing unit 47 the information management device 3 , the functions of the function blocks other than the fourth memory unit 53 up to the seventh storage unit 58a the control 30th and the functions of the functional blocks other than the eighth memory unit 20c and the ninth storage unit 20d the processing unit 20th achieved. Furthermore, when the program is executed, information obtained through the various processes described above is stored in the RAM 2105 or in the storage device 2106 stored and used appropriately.

Als weiteres Beispiel können der Funktionsblock, die Steuerung 30 und die Verarbeitungseinheit 20 der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 als physikalischer Schaltkreis, wie beispielsweise ein dedizierter integrierter Schaltkreis (IC) oder eine großflächige Integration (LSI), realisiert werden. Alternativ können der Funktionsblock, die Steuerung 30 und die Verarbeitungseinheit 20 der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 durch die Kombination einer solchen Kombination aus einem Mehrzweckcomputer und Software mit einer dedizierten Schaltung konfiguriert werden. Alternativ können zwei oder mehr der Funktionsblöcke, der Steuerung 30 und der Verarbeitungseinheit 20 der Informationsverwaltungsvorrichtung 3 als physikalisch integrierte Schaltung konfiguriert sein.As a further example, the function block, the control 30th and the processing unit 20th the information management device 3 as a physical circuit, such as a dedicated integrated circuit (IC) or a large-area integration (LSI). Alternatively, the function block, the control 30th and the processing unit 20th the information management device 3 can be configured by combining such a combination of a general-purpose computer and software with a dedicated circuit. Alternatively, two or more of the functional blocks, the controller 30th and the processing unit 20th the information management device 3 be configured as a physically integrated circuit.

Jede der Speichereinheiten, die in der Informationsverwaltungsvorrichtung 3, der Steuerung 30 und der Verarbeitungseinheit 20 enthalten sind, ist durch eine Speichervorrichtung 2106, wie beispielsweise ROM 2104, RAM 2105, eine Festplattenvorrichtung oder ein Solid-State-Laufwerk (SSD), oder eine Servervorrichtung konfiguriert, die eine dieser Vorrichtungen umfasst. Zwei oder mehr dieser Speichereinheiten können durch eine physikalisch integrierte Speichervorrichtung oder Servervorrichtung konfiguriert werden. Eine oder mehrere dieser Speichereinheiten können als Cloud-Server konfiguriert sein.Each of the storage units included in the information management apparatus 3 , the controller 30th and the processing unit 20th are contained is by a storage device 2106 such as ROM 2104 , RAM 2105 , a hard drive device, or a solid state drive (SSD), or a server device that includes any of these devices. Two or more of these storage units can be configured by a physically integrated storage device or server device. One or more of these storage units can be configured as a cloud server.

INDUSTRIELLE ANWENDBARKEITINDUSTRIAL APPLICABILITY

Die Bauteilmontagevorrichtung und das Bauteilmontageverfahren der vorliegenden Offenbarung weisen eine Verbesserung der Genauigkeit der Positionskorrektur auf, auf die die Komponenten-Information angewendet wird, und erreichen die hohe Qualität der Bauteilmontage und sind nützlich im technischen Bereich, in dem das Bauteil durch die Bauteil-Haltedüse gehalten und am Montagepunkt des Substrats montiert wird, auf dem der Lötabschnitt ausgebildet ist.The component mounter and the component mounting method of the present disclosure have an improvement in the accuracy of the position correction to which the component information is applied, and achieve the high quality of the component mounting, and are useful in the technical field in which the component is held by the component holding nozzle and mounted at the mounting point of the substrate on which the soldering portion is formed.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

11
Montagesubstrat-HerstellungssystemMounting substrate manufacturing system
1a1a
BauteilmontagelinieComponent assembly line
22
KommunikationsnetzwerkCommunication network
33
InformationsverwaltungsvorrichtungInformation management device
44th
SubstratSubstrate
4a4a
ResistschichtResist layer
4b4b
Öffnungopening
4c4c
ÖffnungsrandOpening edge
4c'4c '
RandspaltEdge gap
1010
Schirmdrucksteuerung (Steuerung)Screen pressure control (control)
1111th
Substrat-PositionierungseinheitSubstrate positioning unit
11a11a
Druckstufen-XYΘ-Tisch (Tisch)Pressure stage XYΘ table (table)
11b11b
Druckstufenhebemechanismus (Hebemechanismus)Compression lifting mechanism (lifting mechanism)
1313th
DruckstufePressure level
13a13a
HubtischLift table
1414th
Substrat-TrägerabschnittSubstrate support section
14a14a
SubstratträgerstiftSubstrate carrier pin
14b14b
Substrat-Trägerabschnitt-Hebemechanismus (Hebemechanismus)Substrate Carrier Section Lifting Mechanism (Lifting Mechanism)
1515th
Substrat-TransporteinheitSubstrate transport unit
15a15a
EinlauffördererInfeed conveyor
15b15b
DruckstufenfördererPressure stage conveyor
15c15c
EinlauffördererInfeed conveyor
1616
SchirmdruckeinheitScreen printing unit
1717th
QuetscherSqueezer
17a17a
Quetscher-Antriebsmechanismus (Hebemechanismus)Squeegee drive mechanism (lifting mechanism)
1818th
SchirmmaskeScreen mask
1919th
KameraeinheitCamera unit
19a19a
MaskenkameraMask camera
19b19b
SubstratkameraSubstrate camera
2020th
VerarbeitungseinheitProcessing unit
20a20a
SubstraterkennungseinheitSubstrate recognition unit
20b20b
PrüfeinheitTest unit
20c20c
Prüfungsbezogene Datenspeichereinheit (achte Speichereinheit)Exam related data storage unit (eighth storage unit)
20d20d
Prüfergebnis-Speichereinheit (neunte Speichereinheit)Test result storage unit (ninth storage unit)
20e20e
DatenerfassungseinheitData acquisition unit
20f20f
DatenausgabeeinheitData output unit
21, 3121, 31
BasisBase
2222nd
Substrat-TransporteinheitSubstrate transport unit
2424
PrüfkopfProbe
24a24a
LinsentubusLens tube
24b24b
BeleuchtungseinheitLighting unit
2525th
Prüfkopf-Bewegungsmechanismus (Bewegungsmechanismus)Probe moving mechanism (moving mechanism)
2626th
Kameracamera
2727
HalbspiegelHalf mirror
2828
BeleuchtungslichtquelleneinheitIllumination light source unit
28a28a
OberstufenbeleuchtungUpper level lighting
28b28b
UnterstufenbeleuchtungLower level lighting
28c28c
KoaxialbeleuchtungCoaxial lighting
3030th
Bauteil-Montage-Steuerung (Steuerung)Component assembly control (control)
3232
Wagencar
3333
BandzuführerTape feeder
3434
unterer Abschnitt zur Substrataufnahmelower section for substrate pick-up
34a34a
StützstiftSupport pin
34b34b
Stützstift-Hebemechanismus (Hebemechanismus)Support pin lifting mechanism (lifting mechanism)
3535
Substrat-TransporteinheitSubstrate transport unit
3636
Bauteil-Erkennungskamera (erste Kamera)Component recognition camera (first camera)
3737
MontagekopfMounting head
37a37a
BewegungselementMovement element
37b37b
Bauteil-Haltedüse (Bauteil-Haltedüse)Component holding nozzle (component holding nozzle)
3838
Montagekopf-Bewegungsmechanismus (Bewegungsmechanismus)Mounting head moving mechanism (moving mechanism)
3939
Substraterkennungskamera (zweite Kamera)Substrate recognition camera (second camera)
4040
MontagearbeitseinheitAssembly work unit
4141
Montagepunktpositions-Datenspeichereinheit (erste Speichereinheit)Assembly point position data storage unit (first storage unit)
4242
Lötabschnittpositions-Datenspeichereinheit (zweite Speichereinheit)Solder portion position data storage unit (second storage unit)
4343
Montagezielpositions-Datenerstellungseinheit (Erstellungseinheit)Assembly target position data creation unit (creation unit)
4444
Montagezielpositions-Datenspeichereinheit (dritte Speichereinheit)Mounting target position data storage unit (third storage unit)
4545
Erste InformationsverarbeitungseinheitFirst information processing unit
4646
zweite Informationsverarbeitungseinheitsecond information processing unit
4747
dritte Informationsverarbeitungseinheitthird information processing unit
5151
SubstraterkennungseinheitSubstrate recognition unit
5252
Bauteil-ErkennungseinheitComponent recognition unit
5353
produktionsbezogene Datenspeichereinheit (vierte Speichereinheit)production-related data storage unit (fourth storage unit)
5454
Bauteilmontage-VerarbeitungseinheitComponent assembly processing unit
5555
Montagepunktposition-Datenerfassungseinheit (erste Erfassungseinheit)Mounting point position data acquisition unit (first acquisition unit)
55a55a
Montagepunktpositions-Datenspeichereinheit (fünfte Speichereinheit)Assembly point position data storage unit (fifth storage unit)
5656
Montagezielpositions-Datenerfassungseinheit (zweite Erfassungseinheit)Assembly target position data acquisition unit (second acquisition unit)
56a56a
Montagezielpositions-Datenspeichereinheit (sechste Speichereinheit)Mounting target position data storage unit (sixth storage unit)
5757
Kalibrierdaten-Berechnungseinheit (Berechnungseinheit)Calibration data calculation unit (calculation unit)
5858
Bauteilmontage-Abweichungs-Datenerfassungseinheit (dritte Erfassungseinheit)Component assembly deviation data acquisition unit (third acquisition unit)
58a58a
Bauteilmontageabweichung Datenspeichereinheit (siebte Speichereinheit)Component mounting deviation data storage unit (seventh storage unit)
5959
DatenausgabeeinheitData output unit
21002100
Rechnercomputer
21012101
EingabevorrichtungInput device
21022102
AusgabevorrichtungDispenser
21032103
CPUCPU
21042104
ROMROME
21052105
RAMR.A.M.
21062106
SpeichervorrichtungStorage device
21072107
LesevorrichtungReading device
21082108
Sende- und EmpfangsvorrichtungTransmitting and receiving device
21092109
Busbus
M1M1
SubstratzufuhrvorrichtungSubstrate feeding device
M2M2
Substraterkennungsinformations-ZuweisungsvorrichtungSubstrate recognition information assigning device
M3M3
Substrat-MessvorrichtungSubstrate measuring device
M4M4
SchirmdruckvorrichtungScreen printing device
M5M5
LötabschnittsprüfvorrichtungSolder Cut Tester
M6, M7M6, M7
BauteilmontagevorrichtungComponent mounter
M8M8
Montierte-Bauteil-PrüfvorrichtungAssembled component testing device
M9M9
RückflussvorrichtungReflux device
M10M10
Montagesubstrat-PrüfvorrichtungMounting substrate tester
M11M11
SubstratsammelvorrichtungSubstrate collecting device
L, LA, LBL, LA, LB
Landcountry
L1, L2L1, L2
LandpositionLand position
LaLa
LandhauptkörperLand main body
LbLb
LandkanteEdge of land
JJ
MontagepunktAssembly point
S, S'S, S '
LötabschnittSolder section
S1, S2S1, S2
Lageposition
SPSP
Position der LötmusterpositionierungPosition of the solder pattern positioning
MPMP
MontagezielpositionAssembly target position
PP.
BauteilComponent
P'P '
montiertes Bauteilmounted component
PC, PmPC, Pm
Bauteil-ZentrumComponent center

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent literature cited

  • JP 2014103191 A [0003]JP 2014103191 A [0003]

Claims (23)

Montagesubstrat-Herstellungssystem, umfassend: eine Montagepunktpositions-Datenspeichereinheit, die so konfiguriert ist, dass sie Montagepunktpositionsdaten speichert, die eine Position eines Montagepunkts umfassen, die durch tatsächliches Messen eines Substrats in Verbindung mit Identifikationsinformationen zum Identifizieren des Substrats erhalten wird; eine Lötabschnittbildungsvorrichtung, die konfiguriert ist, um einen Lötabschnitt auf dem Substrat zu bilden; eine Lötabschnittprüfvorrichtung, die so konfiguriert ist, dass sie den auf dem Substrat durch die Lötabschnittbildungsvorrichtung gebildeten Lötabschnitt misst, um Lötabschnittpositionsdaten zu erzeugen, die eine Position des Lötabschnitts umfassen; eine Lötabschnittpositions-Datenspeichereinheit, die so konfiguriert ist, dass sie die Lötabschnittpositions-Daten in Verbindung mit den Identifikationsinformationen speichert; eine Montagezielpositions-Datenerstellungseinheit, die so konfiguriert ist, dass sie Montagezielpositions-Daten erzeugt, die eine Montagezielposition eines Bauteils auf dem durch die Identifikationsinformationen identifizierten Substrat umfassen, basierend auf den Positionsdaten des Montagepunkts und den Positionsdaten des Lötabschnitts, die durch die Identifikationsinformationen identifiziert werden; und eine Bauteilmontagevorrichtung, die einen Montagekopf umfasst, der an einer Arbeitsposition das Substrat positioniert, in dem die Position des Lötabschnitts durch die Lötabschnitts-Prüfvorrichtung gemessen wird, und der das Bauteil an der Montagezielposition montiert, die durch die Montagezielpositionsdaten, die mit den Identifikationsinformationen des Substrats verbunden sind, identifiziert wird.A mounting substrate manufacturing system comprising: a mounting point position data storage unit configured to store mounting point position data including a position of a mounting point obtained by actually measuring a substrate in association with identification information for identifying the substrate; a solder portion forming device configured to form a solder portion on the substrate; a solder portion inspection device configured to measure the solder portion formed on the substrate by the solder portion forming device to generate solder portion position data including a position of the solder portion; a soldering portion position data storage unit configured to store the soldering portion position data in association with the identification information; a mounting target position data creation unit configured to generate mounting target position data including a mounting target position of a component on the substrate identified by the identification information based on the position data of the mounting point and the position data of the soldering portion identified by the identification information; and a component mounter comprising a mounting head that positions the substrate at a working position in which the position of the soldering portion is measured by the soldering portion inspection device, and that mounts the component at the mounting target position determined by the mounting target position data associated with the identification information of the substrate connected is identified. Montagesubstrat-Herstellungssystem nach Anspruch 1, des Weiteren umfassend eine erste Informationsverarbeitungseinheit, die zur Kommunikation mit der Lötabschnitt-Prüfvorrichtung und der Bauteilmontagevorrichtung konfiguriert ist, wobei die erste Informationsverarbeitungseinheit die Lötabschnittpositions-Datenerhaltungseinheit und die Montagezielpositions-Datenerstellungseinheit umfasst.Mounting substrate manufacturing system according to Claim 1 Further comprising a first information processing unit configured to communicate with the soldering portion inspection apparatus and the component mounter, the first information processing unit including the soldering portion position data acquisition unit and the mounting target position data creation unit. Montagesubstrat-Herstellungssystem nach Anspruch 1, wobei die Bauteilmontagevorrichtung eine Anschlagposition des Montagekopfes beim Montieren des Bauteils an der Montagezielposition unter Verwendung von Kalibrierungsdaten korrigiert, um eine Abweichung einer Montageposition des Bauteils aufgrund einer zeitlichen Variation der Bauteilmontagevorrichtung zu korrigieren.Mounting substrate manufacturing system according to Claim 1 wherein the component mounter corrects a stop position of the mounting head when mounting the component at the mounting target position using calibration data to correct a deviation of a mounting position of the component due to a temporal variation of the component mounter. Montagesubstrat-Herstellungssystem nach Anspruch 3, des Weiteren umfassend: eine Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung, die so konfiguriert ist, dass sie eine Montageabweichung der Montageposition für jedes einer Vielzahl von Bauteil-installierten Substraten misst, auf denen das Bauteil durch die Bauteilmontagevorrichtung montiert wird, um Bauteilmontageabweichungsdaten auszugeben, die sich auf die Abweichung der Montageposition beziehen; und eine Kalibrierdaten-Berechnungseinheit, die so konfiguriert ist, dass sie die Kalibrierdaten auf Grundlage der Montageabweichungsdaten der Vielzahl von mit Bauteilen bestückten Substraten berechnet.Mounting substrate manufacturing system according to Claim 3 , further comprising: a mounted component inspection device configured to measure a mounting deviation of the mounting position for each of a plurality of component-installed substrates on which the component is mounted by the component mounter to output component mounting deviation data that arise refer to the deviation of the mounting position; and a calibration data calculating unit configured to calculate the calibration data based on the mounting deviation data of the plurality of component mounted substrates. Montagesubstrat-Herstellungssystem nach Anspruch 4, wobei die Vorrichtung für die Prüfung der montierten Bauteile die Daten der Montagezielposition, die mit den Identifikationsinformationen für jedes der Vielzahl von mit Bauteilen bestückten Substraten verbunden sind, als Referenz für die Messung einer Abweichung der Montageposition verwendet, wenn die Abweichung der Montageposition für jedes der Vielzahl von mit Bauteilen bestückten Substraten gemessen wird.Mounting substrate manufacturing system according to Claim 4 wherein the device for inspecting the mounted components uses the data of the mounting target position associated with the identification information for each of the plurality of component-mounted substrates as a reference for measuring a deviation of the mounting position when the deviation of the mounting position for each of the Large number of substrates equipped with components is measured. Montagesubstrat-Herstellungssystem nach Anspruch 4, wobei die Vorrichtung für die Bauteilmontage die Kalibrierdaten-Berechnungseinheit umfasst.Mounting substrate manufacturing system according to Claim 4 wherein the component mounting apparatus comprises the calibration data calculating unit. Montagesubstrat-Herstellungssystem nach Anspruch 4, des Weiteren umfassend eine zweite Informationsverarbeitungseinheit, die zur Kommunikation mit der Bauteilmontage-Prüfvorrichtung konfiguriert ist, wobei die zweite Informationsverarbeitungseinheit der Bauteilmontage-Prüfvorrichtung die Montagezielpositionsdaten zur Verfügung stellt, auf die sich die Bauteilmontagevorrichtung bezieht.Mounting substrate manufacturing system according to Claim 4 , further comprising a second information processing unit configured to communicate with the component mounting inspection apparatus, the second information processing unit providing the component mounting inspection apparatus with the mounting target position data related to the component mounting apparatus. Montagesubstrat-Herstellungssystem nach Anspruch 6, wobei die Bauteilmontagevorrichtung eine erste Bauteilmontagevorrichtung umfasst, die ein erstes Bauteil auf dem Substrat montiert, und eine zweite Bauteilmontagevorrichtung, die ein zweites Bauteil auf dem Substrat montiert, das Montagesubstrat-Herstellungssystem ferner eine dritte Informationsverarbeitungseinheit umfasst, die zur Kommunikation mit der ersten Bauteilmontagevorrichtung, der zweiten Bauteilmontagevorrichtung und der Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung konfiguriert ist, die Bauteil-Prüfvorrichtung eine Abweichung einer ersten Montageposition des ersten Bauteils und eine Abweichung einer zweiten Montageposition des zweiten Bauteils für jedes der Vielzahl von Bauteil-installierten Substraten misst, um erste Bauteil-Montageabweichungsdaten, die sich auf die Abweichung der ersten Montageposition beziehen, als die Bauteil-Montageabweichungsdaten auszugeben und zweite Bauteil-Montageabweichungsdaten, die sich auf die Abweichung der zweiten Montageposition beziehen, als die Bauteil-Montageabweichungsdaten auszugeben, und die dritte Informationsverarbeitungseinheit die erste Bauteilmontagevorrichtung mit den ersten Montageabweichungsdaten versorgt und die zweite Bauteilmontagevorrichtung mit den zweiten Montageabweichungsdaten der von der Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung ausgegebenen Montageabweichungsdaten versorgt.Mounting substrate manufacturing system according to Claim 6 , wherein the component mounter comprises a first component mounter that mounts a first component on the substrate, and a second component mounter that mounts a second component on the substrate, the mounting substrate manufacturing system further comprises a third information processing unit adapted to communicate with the first component mounter, configured of the second component mounter and the mounted component inspection apparatus, the component inspection apparatus measures a deviation of a first mounting position of the first component and a deviation of a second mounting position of the second component for each of the plurality of component-installed substrates to obtain first component mounting deviation data relating to the deviation of the first mounting position as the component mounting deviation data and output second component mounting deviation data relating to the Obtain deviation of the second mounting position as outputting the component mounting deviation data, and the third information processing unit supplies the first component mounter with the first mounting deviation data and supplies the second component mounter with the second mounting deviation data of the mounting deviation data output from the mounted component inspection apparatus. Montagesubstrat-Herstellungsverfahren unter Verwendung einer Bauteilmontagevorrichtung mit einem Montagekopf, der ein Bauteil an einem Montagepunkt eines Substrats montiert, wobei das Verfahren Folgendes umfasst: Speicherung von Positionsdaten des Montagepunkts, die eine Position des Montagepunkts umfassen, die durch tatsächliche Messung des Substrats in Verbindung mit Identifikationsinformationen zur Identifizierung des Substrats erhalten wurde; Bilden eines Lötabschnitts auf dem Substrat; Messen des auf dem Substrat gebildeten Lötabschnitts, um Lötabschnitt-Positionsdaten zu erzeugen, die eine Position des Lötabschnitts umfassen; Speichern der Positionsdaten des Lötabschnitts in Verbindung mit den Identifikationsinformationen; Erzeugen von Montagezielpositionsdaten, die eine Montagezielposition des Bauteils auf dem durch die Identifikationsinformationen identifizierten Substrat umfassen, basierend auf den Positionsdaten des Montagepunkts und den Positionsdaten des Lötabschnitts, die durch die Identifikationsinformationen identifiziert werden; und Positionieren des Substrats, in dem die Position des Lötabschnitts gemessen wird, an einer Arbeitsposition durch die Bauteilmontagevorrichtung und Montieren des Bauteils an der Montagezielposition, die durch die mit den Identifikationsinformationen des Substrats verbundenen Montagezielpositionsdaten identifiziert wird.A mounting substrate manufacturing method using a component mounter having a mounting head that mounts a component to a mounting point of a substrate, the method comprising: Storing position data of the mounting point including a position of the mounting point obtained by actually measuring the substrate in association with identification information for identifying the substrate; Forming a solder portion on the substrate; Measuring the solder portion formed on the substrate to generate solder portion positional data including a position of the solder portion; Storing the position data of the soldering portion in association with the identification information; Generating mounting target position data including a mounting target position of the component on the substrate identified by the identification information based on the position data of the mounting point and the position data of the soldering portion identified by the identification information; and positioning the substrate in which the position of the soldering portion is measured at a working position by the component mounter and mounting the component at the mounting target position identified by the mounting target position data associated with the identification information of the substrate. Montagesubstrat-Herstellungsverfahren nach Anspruch 9, des Weiteren umfassend das Korrigieren einer Anschlagposition des Montagekopfs beim Montieren des Bauteils an der Montagezielposition unter Verwendung von Kalibrierungsdaten zum Korrigieren einer Abweichung einer Montageposition des Bauteils aufgrund einer zeitlichen Variation der Bauteilmontagevorrichtung.Mounting substrate manufacturing method according to Claim 9 , further comprising correcting a stop position of the mounting head when mounting the component at the mounting target position using calibration data for correcting a deviation of a mounting position of the component due to a temporal variation of the component mounter. Montagesubstrat-Herstellungsverfahren nach Anspruch 10, wobei das Verfahren des Weiteren umfasst: Messen einer Abweichung der Montageposition für jedes einer Vielzahl von mit Bauteilen bestückten Substraten, auf denen das Bauteil durch die Bauteilmontagevorrichtung montiert wird, um Bauteilmontageabweichungsdaten zu erzeugen, die sich auf die Abweichung der Montageposition beziehen; und Berechnen der Kalibrierungsdaten auf Grundlage der Montageabweichungsdaten der Vielzahl von mit Bauteilen montierten Substraten.Mounting substrate manufacturing method according to Claim 10 the method further comprising: measuring a mounting position deviation for each of a plurality of component mounted substrates on which the component is mounted by the component mounter to generate component mounting deviation data related to the mounting position deviation; and calculating the calibration data based on the mounting deviation data of the plurality of component mounted substrates. Montagesubstrat-Herstellungsverfahren nach Anspruch 11, des Weiteren umfassend die Verwendung der Montagezielpositionsdaten, die mit den Identifikationsinformationen jedes der Vielzahl von Bauteil-installierten Substraten verbunden sind, als Referenz zum Messen einer Abweichung der Montageposition, wenn die Abweichung der Montageposition für jedes der Vielzahl von Bauteil-installierten Substraten gemessen wird.Mounting substrate manufacturing method according to Claim 11 , further comprising using the mounting target position data associated with the identification information of each of the plurality of component-installed substrates as a reference for measuring a deviation of the mounting position when measuring the deviation of the mounting position for each of the plurality of component-installed substrates. Montagesubstrat-Herstellungsverfahren nach Anspruch 11, wobei die Bauteilmontagevorrichtung die Kalibrierungsdaten errechnet, des Weiteren umfasst das Verfahren die Verwendung der Daten der Montagezielposition, auf die sich die Bauteilmontagevorrichtung bezieht, als Referenz für die Messung einer Abweichung der Montageposition bei der Erzeugung der Abweichungsdaten der Bauteilmontage.Mounting substrate manufacturing method according to Claim 11 wherein the component mounter calculates the calibration data, the method further comprises using the data of the assembly target position to which the component mounter relates as a reference for measuring a deviation of the assembly position in generating the deviation data of the component assembly. Montagesubstrat-Herstellungsverfahren nach Anspruch 12, wobei die Bauteilmontagevorrichtung eine erste Bauteilmontagevorrichtung umfasst, die ein erstes Bauteil auf dem Substrat montiert, und eine zweite Bauteilmontagevorrichtung, die ein zweites Bauteil auf dem Substrat montiert, und eine Abweichung einer ersten Montageposition des ersten Bauteils und eine Abweichung einer zweiten Montageposition des zweiten Bauteils für jedes der Vielzahl von Bauteil-installierten Substraten misst, wenn die Bauteil-Einbauabweichungsdaten erzeugt werden, um erste Bauteil-Einbauabweichungsdaten, die sich auf die Abweichung der ersten Montageposition beziehen, als die Bauteil-Einbauabweichungsdaten auszugeben und zweite Bauteil-Einbauabweichungsdaten, die sich auf die Abweichung der zweiten Montageposition beziehen, als die Bauteil-Einbauabweichungsdaten auszugeben, das Verfahren des Weiteren das Versorgen der ersten Bauteilmontagevorrichtung mit den ersten Bauteilmontageabweichungsdaten und das Versorgen der zweiten Bauteilmontagevorrichtung mit den zweiten Bauteilmontageabweichungsdaten der Bauteilmontageabweichungsdaten umfasst.Mounting substrate manufacturing method according to Claim 12 wherein the component mounter comprises a first component mounter that mounts a first component on the substrate, and a second component mounter that mounts a second component on the substrate, and a deviation of a first mounting position of the first component and a deviation of a second mounting position of the second component for each of the plurality of component-installed substrates, measures when the component mounting deviation data is generated to output first component mounting deviation data relating to the deviation of the first mounting position as the component mounting deviation data and second component mounting deviation data relating to relate the deviation of the second mounting position as outputting the component mounting deviation data, the method further supplying the first component mounting device with the first component mounting deviation data and supplying the second component mounting device with the second en includes component mounting deviation data of the component mounting deviation data. Bauteilmontagevorrichtung, umfassend: eine Substrat-Transporteinheit, die so konfiguriert ist, dass sie ein Substrat aufnimmt, dem eindeutige Identifikationsinformationen zugeordnet sind, auf dem ein Lötabschnitt ausgebildet ist, und in der eine Position des Lötabschnitts gemessen wird, um das Substrat an einer Arbeitsposition zu positionieren, und ein Substrat, auf dem ein Bauteil montiert wurde, von der Arbeitsposition zu einer stromabwärts gelegenen Einrichtung transportiert; eine Montagezielpositions-Datenerfassungseinheit, die so konfiguriert ist, dass sie Montagezielpositions-Daten erfasst, die auf Grundlage von Montagepunktpositions-Daten berechnet werden, die eine Position eines Montagepunkts des Substrats umfassen, die durch tatsächliches Messen des Substrats erhalten wird, und von Lötabschnitt-Positionsdaten, die durch die Identifikationsinformationen identisch mit den Montagepunktpositions-Daten identifiziert werden und die Position des Lötabschnitts umfassen, die durch tatsächliches Messen des Lötabschnitts erhalten wird; und eine Montagearbeitseinheit, die einen Montagekopf umfasst, der das Bauteil an einer Montagezielposition montiert, die durch Montagezielpositionsdaten identifiziert wird, die mit den Identifikationsinformationen des an der Arbeitsposition positionierten Substrats verbunden sind.A component mounting apparatus comprising: a substrate transport unit configured to receive a substrate assigned unique identification information on which a soldering portion is formed, and in which a position of the soldering portion is measured to feed the substrate to a working position positioning and transporting a substrate on which a component has been mounted from the working position to a downstream facility; a mounting target position data acquisition unit configured to acquire mounting target position data calculated based on mounting point position data including a position of a mounting point of the substrate obtained by actually measuring the substrate and soldering portion position data identified by the identification information identical to the mounting point position data and including the position of the soldered portion obtained by actually measuring the soldered portion; and a mounting work unit including a mounting head that mounts the component at a mounting target position identified by mounting target position data associated with the identification information of the substrate positioned at the working position. Bauteilmontagevorrichtung nach Anspruch 15, wobei die Montagearbeitseinheit eine Anschlagposition des Montagekopfes beim Montieren des Bauteils an der Montagezielposition unter Verwendung von Kalibrierungsdaten korrigiert, um eine Abweichung einer Montageposition des Bauteils aufgrund einer zeitlichen Variation der Bauteilmontagevorrichtung zu korrigieren.Component mounting device according to Claim 15 wherein the mounting work unit corrects a stop position of the mounting head when mounting the component at the mounting target position using calibration data to correct a deviation of a mounting position of the component due to a temporal variation of the component mounter. Bauteilmontagevorrichtung nach Anspruch 16, wobei das montierte Bauteil-Substrat eines aus einer Vielzahl von montierten Bauteil-Substraten ist, und die Bauteilmontagevorrichtung ferner eine Kalibrierdaten-Berechnungseinheit umfasst, die so konfiguriert ist, dass sie die Kalibrierdaten auf Grundlage von Daten berechnet, die sich auf eine Abweichung der Montageposition beziehen, die für jedes der Vielzahl der bauteilmontierten Substrate gemessen wurde.Component mounting device according to Claim 16 wherein the mounted component substrate is one of a plurality of mounted component substrates, and the component mounter further includes a calibration data calculating unit configured to calculate the calibration data based on data related to a deviation in the mounting position that was measured for each of the plurality of component mounted substrates. Bauteilmontagevorrichtung nach Anspruch 17, des Weiteren umfassend eine Bauteilmontage-Abweichungs-Datenerfassungseinheit, die so konfiguriert ist, dass sie die Daten erfasst, die sich auf eine Abweichung der Montageposition jedes der Vielzahl der mit Komponenten bestückten Substrate beziehen, wobei die Kalibrierdaten-Berechnungseinheit die Kalibrierdaten auf Grundlage der von der Bauteilmontage-Abweichungs-Datenerfassungseinheit erfassten Daten in Bezug auf die Abweichung der Montageposition berechnet.Component mounting device according to Claim 17 , further comprising a component mounting deviation data acquisition unit configured to acquire the data relating to a deviation in the mounting position of each of the plurality of component mounted substrates, the calibration data calculating unit calculating the calibration data based on the data from the component mounting deviation data acquisition unit calculates data related to the deviation of the mounting position. Bauteilmontageverfahren unter Verwendung einer Bauteilmontagevorrichtung, die ein Bauteil an einem Montagekopf hält und das Bauteil auf einem Substrat montiert, dem eindeutige Identifikationsinformationen zugewiesen sind, wobei das Bauteilmontageverfahren umfasst: Empfangen des Substrats von einer vorgelagerten Einrichtung, um das Substrat an einer Arbeitsposition durch den Montagekopf zu montieren; Erfassen von Montagezielpositionsdaten, die auf Grundlage von Montagepunktpositionsdaten berechnet werden, die eine Position eines Montagepunkts des Substrats umfassen, die durch tatsächliches Messen des Substrats erhalten wird, und von Lötabschnittpositionsdaten, die durch die Identifikationsinformationen identisch mit den Montagepunktpositionsdaten identifiziert werden und eine Position eines Lötabschnitts umfassen, die durch tatsächliches Messen des auf dem Substrat vorgesehenen Lötabschnitts erhalten wird; und Montieren des Bauteils durch den Montagekopf an einer Montagezielposition, die durch Montagezielpositionsdaten identifiziert wird, die mit den Identifikationsinformationen des an der Arbeitsposition positionierten Substrats verbunden sind.A component mounting method using a component mounter that holds a component on a mounting head and mounts the component on a substrate assigned unique identification information, the component mounting method comprising: Receiving the substrate from an upstream device to mount the substrate at a working position by the mounting head; Acquiring mounting target position data calculated based on mounting point position data including a position of a mounting point of the substrate obtained by actually measuring the substrate and soldering portion position data identified by the identification information identical to the mounting point position data and including a position of a soldering portion obtained by actually measuring the soldering portion provided on the substrate; and Mounting the component by the mounting head at a mounting target position identified by mounting target position data associated with the identification information of the substrate positioned at the working position. Bauteilmontageverfahren nach Anspruch 19, des Weiteren umfassend das Korrigieren einer Anschlagposition des Montagekopfs beim Montieren des Bauteils an der Montagezielposition unter Verwendung von Kalibrierungsdaten zum Korrigieren einer Abweichung einer Montageposition des Bauteils aufgrund einer zeitlichen Variation der Bauteilmontagevorrichtung.Component assembly process according to Claim 19 , further comprising correcting a stop position of the mounting head when mounting the component at the mounting target position using calibration data for correcting a deviation of a mounting position of the component due to a temporal variation of the component mounter. Bauteilmontageverfahren nach Anspruch 20, des Weiteren umfassend das Berechnen der Kalibrierungsdaten auf Grundlage von Bauteilmontageabweichungsdaten, die sich auf eine Abweichung der Montageposition beziehen, die durch Messen der Abweichung der Montageposition für jede einer Vielzahl von mit dem Bauteil montierten Substraten, auf denen das Bauteil durch die Bauteilmontagevorrichtung montiert wird, erzeugt wird.Component assembly process according to Claim 20 , further comprising calculating the calibration data based on component mounting deviation data related to a deviation of the mounting position obtained by measuring the deviation of the mounting position for each of a plurality of substrates mounted with the component on which the component is mounted by the component mounter, is produced. Bauteilmontageverfahren nach Anspruch 21 umfasst des Weiteren die Ausgabe von Daten zur Montagezielposition des Bauteils in Verbindung mit den Identifikationsinformationen, um die Daten zur Montagezielposition des Bauteils in Bezug auf die Montagezielposition als Referenz für die Messung einer Abweichung der Montageposition des Bauteils zu verwenden.Component assembly process according to Claim 21 further comprises outputting data on the assembly target position of the component in conjunction with the identification information in order to use the data on the assembly target position of the component with respect to the assembly target position as a reference for measuring a deviation in the assembly position of the component. Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung, die in dem Montagesubstrat-Herstellungssystem nach Anspruch 4 umfasst und konfiguriert ist, um eine Abweichung der Montageposition des am Montagepunkt des durch die Identifikationsinformationen identifizierten Substrats montierten Bauteils zu messen, wobei die Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung umfasst: einen Arbeitstisch, der so konfiguriert ist, dass er das mit dem Bauteil montierte Substrat hält, auf dem das Bauteil durch die Bauteilmontagevorrichtung montiert wird; eine Datenerfassungseinheit, die so konfiguriert ist, dass sie Montagezielpositions-Daten erfasst, die von der Montagezielpositions-Datenerfassungseinheit erzeugt werden und mit den Identifikationsinformationen des auf dem Arbeitstisch gehaltenen Substrats verbunden sind; und eine Prüfeinheit, die so konfiguriert ist, dass sie eine Abweichung der Montageposition des an dem Montagepunkt des auf dem Arbeitstisch gehaltenen Substrats montierten Bauteils erhält, wobei die Prüfeinheit eine Abweichung der Montageposition des Bauteils in Bezug auf eine Montagezielposition erhält, die auf Grundlage der Montagezielpositionsdaten eingestellt ist.Mounted component inspection apparatus used in the mounting substrate manufacturing system according to Claim 4 and is configured to measure a deviation in the mounting position of the component mounted at the mounting point of the substrate identified by the identification information, the mounted component inspection apparatus comprising: a work table configured to hold the substrate mounted with the component on which the component is mounted by the component mounter; a data acquisition unit configured to acquire mounting target position data generated by the mounting target position data acquisition unit and connected to the identification information of the substrate held on the work table; and an inspection unit configured to obtain a deviation of the mounting position of the component mounted at the mounting point of the substrate held on the work table, the inspection unit obtaining a deviation of the mounting position of the component with respect to a mounting target position based on the mounting target position data is set.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022185957A1 (en) * 2021-03-03 2022-09-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Imaging device and mounting apparatus
CN118176838A (en) * 2021-11-24 2024-06-11 株式会社富士 Component mounting machine and correction value calculation method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014103191A (en) 2012-11-19 2014-06-05 Panasonic Corp Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2617378B2 (en) * 1991-01-24 1997-06-04 松下電工 株式会社 Component mounting equipment
JP3873757B2 (en) * 2002-02-05 2007-01-24 松下電器産業株式会社 Electronic component mounting system and electronic component mounting method
JP5747164B2 (en) * 2011-09-27 2015-07-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Electronic component mounting system
JP6047760B2 (en) 2013-11-20 2016-12-21 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Component mounting system and component mounting method
JP6277422B2 (en) * 2014-09-11 2018-02-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Component mounting method and component mounting system
JP6329667B1 (en) 2017-04-13 2018-05-23 Ckd株式会社 Component mounting system and adhesive inspection device
JP6913851B2 (en) * 2017-08-24 2021-08-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Mounting board manufacturing system and mounting board manufacturing method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014103191A (en) 2012-11-19 2014-06-05 Panasonic Corp Electronic component mounting system and electronic component mounting method

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