WO2019193856A1 - Display device - Google Patents

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株式会社ジャパンディスプレイ
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Abstract

The purpose of the present application is to provide a display device with which it is possible to minimize a decrease in reliability. The display device of the present application is provided with a first substrate and a second substrate. The first substrate is provided with a display part provided with a plurality of pixels, a frame-shaped non-display part surrounding the display part, a scan line drive circuit located on the non-display part, and a recess formed on an insulating film located between the scan line drive circuit and the display part. The second substrate is provided with a convex part located in the recess. The recess is, e.g., a recess CC formed on the first substrate SUB1. The convex part is a convex part CV formed on the second substrate SUB2. When the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 become misaligned in excess of an allowable amount, the convex part CV lifts out of the recess CC and separates, changing the thickness of a liquid crystal layer LC, and making it possible to perform an inspection for misalignment between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 in illumination inspection, etc., of the display device DSP.

Description

表示装置Display device
 本発明の実施形態は、表示装置に関する。 Embodiments of the present invention relate to a display device.
 近年、表示装置の表示品位を向上するための技術が種々検討されている。一例では、一対の基板間に液晶層を封止した表示装置において、一方の基板に形成された壁がシールと表示部との間に位置し、他方の基板から離間している、技術が開示されている。 
 ところで、一対の基板が互いに接着された後に、一対の基板の合せズレをパネル毎に検査することが要望されている。
In recent years, various techniques for improving the display quality of a display device have been studied. In one example, in a display device in which a liquid crystal layer is sealed between a pair of substrates, a technique is disclosed in which a wall formed on one substrate is located between the seal and the display portion and is separated from the other substrate. Has been.
By the way, after a pair of board | substrates mutually adhere | attached, it is desired to test | inspect the misalignment of a pair of board | substrate for every panel.
特開2017-111290号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-111290
 本実施形態の目的は、信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供することにある。 An object of the present embodiment is to provide a display device that can suppress a decrease in reliability.
 本実施形態によれば、
 複数の画素を備える表示部と、前記表示部を囲む額縁状の非表示部と、前記非表示部に位置する走査線駆動回路と、前記走査線駆動回路と前記表示部との間に位置する絶縁膜に形成された凹部と、を備えた第1基板と、前記凹部に位置する凸部を備えた第2基板と、を備えた表示装置が提供される。 
 本実施形態によれば、
 一対の短辺と、一対の長辺と、を有する表示パネルにおいて、一対の縁部を有する表示部と、前記縁部と前記長辺との間の非表示部と、前記非表示部に位置する少なくとも1つの検査ツールと、を備え、前記検査ツールは、第1基板に形成された凹部と、第2基板に形成され、前記凹部に位置する凸部と、を備えた表示装置が提供される。 
 本実施形態によれば、
 信号線と、前記信号線と同一層に位置する第1給電線と、前記信号線と重畳する金属配線と、前記金属配線と同一層に位置し、前記第1給電線と重畳する接続電極と、前記接続電極と重畳する凹部と、絶縁基板と、前記接続電極と前記絶縁基板との間に位置し、前記凹部に向かって突出した凸部と、を備えた表示装置が提供される。
According to this embodiment,
A display unit including a plurality of pixels, a frame-shaped non-display unit surrounding the display unit, a scanning line driving circuit positioned in the non-display unit, and a position between the scanning line driving circuit and the display unit A display device is provided that includes a first substrate that includes a recess formed in an insulating film, and a second substrate that includes a protrusion positioned in the recess.
According to this embodiment,
In a display panel having a pair of short sides and a pair of long sides, a display unit having a pair of edges, a non-display part between the edges and the long side, and a position on the non-display part At least one inspection tool, and the inspection tool is provided with a concave portion formed in the first substrate and a convex portion formed in the second substrate and positioned in the concave portion. The
According to this embodiment,
A signal line, a first feeder line located in the same layer as the signal line, a metal wiring overlapping the signal line, and a connection electrode located in the same layer as the metal wiring and overlapping the first feeder line; There is provided a display device including a concave portion overlapping with the connection electrode, an insulating substrate, and a convex portion located between the connection electrode and the insulating substrate and protruding toward the concave portion.
 本実施形態によれば、信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供することができる。 According to the present embodiment, it is possible to provide a display device that can suppress a decrease in reliability.
図1は、本実施形態の表示装置DSPの外観を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing the appearance of the display device DSP of the present embodiment. 図2は、画素PXの基本構成及び等価回路を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a basic configuration and an equivalent circuit of the pixel PX. 図3は、検査ツールTLの一例を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an example of the inspection tool TL. 図4は、図3に示した第1基板SUB1及び第2基板SUB2に合せズレが生じた状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a state in which the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 illustrated in FIG. 3 are misaligned. 図5は、図4に示した合せズレが生じた表示装置DSPの表示例を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a display example of the display device DSP in which the misalignment shown in FIG. 4 has occurred. 図6は、図1に示したコーナー部C2付近の領域AR1を拡大した平面図である。FIG. 6 is an enlarged plan view of the area AR1 near the corner portion C2 shown in FIG. 図7は、図6に示したA-B線に沿った表示装置DSPの断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of the display device DSP along the line AB shown in FIG. 図8は、図6に示したC-D線に沿った表示パネルPNLの断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of the display panel PNL along the line CD shown in FIG. 図9は、図6に示したE-F線に沿った表示パネルPNLの断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view of the display panel PNL along the line EF shown in FIG. 図10は、検査ツールTLのバリエーションを示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a variation of the inspection tool TL.
 以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。 Hereinafter, the present embodiment will be described with reference to the drawings. It should be noted that the disclosure is merely an example, and those skilled in the art can easily conceive of appropriate changes while maintaining the gist of the invention are naturally included in the scope of the present invention. In addition, for the sake of clarity, the drawings may be schematically represented with respect to the width, thickness, shape, etc. of each part as compared to actual aspects, but are merely examples, and The interpretation is not limited. In addition, in the present specification and each drawing, components that perform the same or similar functions as those described above with reference to the previous drawings are denoted by the same reference numerals, and repeated detailed description may be omitted as appropriate. .
 本実施形態においては、表示装置DSPの一例として、液晶表示装置について説明する。なお、本実施形態にて開示する主要な構成は、有機エレクトロルミネッセンス表示素子等を有する自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置などにも適用可能である。 In this embodiment, a liquid crystal display device will be described as an example of the display device DSP. Note that the main configuration disclosed in this embodiment includes a self-luminous display device having an organic electroluminescence display element, an electronic paper display device having an electrophoretic element, and a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems). The present invention can also be applied to a display device to which application is applied or a display device to which electrochromism is applied.
 図1は、本実施形態の表示装置DSPの外観を示す平面図である。一例では、第1方向X、第2方向Y、及び、第3方向Zは、互いに直交しているが、90度以外の角度で交差していてもよい。第1方向X及び第2方向Yは、表示装置DSPを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第3方向Zは、表示装置DSPの厚さ方向に相当する。本明細書において、第3方向Zを示す矢印の先端側の位置を上と称し、矢印の先端とは逆側の位置を下と称する。また、第3方向Zを示す矢印の先端側に表示装置DSPを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第1方向X及び第2方向Yで規定されるX-Y平面に向かって見ることを平面視という。また、図1において、第2方向Yに対して反時計回りに鋭角に交差する方向を方向D1と定義し、第2方向Yに対して時計回りに鋭角に交差する方向を方向D2と定義する。なお、第2方向Yと方向D1とのなす角度θ1は、第2方向Yと方向D2とのなす角度θ2とほぼ同一である。 FIG. 1 is a plan view showing the appearance of the display device DSP of the present embodiment. In one example, the first direction X, the second direction Y, and the third direction Z are orthogonal to each other, but may intersect at an angle other than 90 degrees. The first direction X and the second direction Y correspond to the direction parallel to the main surface of the substrate constituting the display device DSP, and the third direction Z corresponds to the thickness direction of the display device DSP. In the present specification, the position on the tip side of the arrow indicating the third direction Z is referred to as “up”, and the position opposite to the tip of the arrow is referred to as “down”. Further, it is assumed that there is an observation position for observing the display device DSP on the tip side of the arrow indicating the third direction Z, and from this observation position toward the XY plane defined by the first direction X and the second direction Y. This is called planar view. Further, in FIG. 1, a direction that intersects the second direction Y at an acute angle counterclockwise is defined as a direction D1, and a direction that intersects the second direction Y at an acute angle clockwise is defined as a direction D2. . The angle θ1 formed by the second direction Y and the direction D1 is substantially the same as the angle θ2 formed by the second direction Y and the direction D2.
 ここでは、X-Y平面における表示装置DSPの平面図を示している。表示装置DSPは、表示パネルPNLと、フレキシブルプリント回路基板1と、ICチップ2と、回路基板3と、を備えている。 Here, a plan view of the display device DSP in the XY plane is shown. The display device DSP includes a display panel PNL, a flexible printed circuit board 1, an IC chip 2, and a circuit board 3.
 表示パネルPNLは、液晶表示パネルであり、第1基板SUB1と、第2基板SUB2と、後述する液晶層LCと、シールSEと、遮光層LSと、検査ツールTLと、を備えている。表示パネルPNLは、画像を表示する表示部DAと、表示部DAを囲む額縁状の非表示部NDAと、を備えている。第2基板SUB2は、第1基板SUB1に対向している。第1基板SUB1は、第2基板SUB2よりも第2方向Yに延出した実装部MAを有している。 
 シールSEは、非表示部NDAに位置し、第1基板SUB1と第2基板SUB2とを接着するとともに、液晶層LCを封止している。遮光層LSは、非表示部NDAに位置している。シールSEは、平面視で、遮光層LSと重畳する位置に設けられている。図1において、シールSEが配置された領域と、遮光層LSが配置された領域とでは、互いに異なる斜線で示し、シールSEと遮光層LSとが重畳する領域はクロスハッチングで示している。遮光層LSは、第2基板SUB2に設けられている。
The display panel PNL is a liquid crystal display panel, and includes a first substrate SUB1, a second substrate SUB2, a liquid crystal layer LC described later, a seal SE, a light shielding layer LS, and an inspection tool TL. The display panel PNL includes a display unit DA that displays an image and a frame-shaped non-display unit NDA that surrounds the display unit DA. The second substrate SUB2 faces the first substrate SUB1. The first substrate SUB1 has a mounting portion MA that extends in the second direction Y from the second substrate SUB2.
The seal SE is located in the non-display portion NDA, adheres the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2, and seals the liquid crystal layer LC. The light shielding layer LS is located in the non-display portion NDA. The seal SE is provided at a position overlapping the light shielding layer LS in plan view. In FIG. 1, a region where the seal SE is disposed and a region where the light shielding layer LS are disposed are indicated by different oblique lines, and a region where the seal SE and the light shielding layer LS overlap is indicated by cross hatching. The light shielding layer LS is provided on the second substrate SUB2.
 表示部DAは、遮光層LSによって囲まれた内側に位置している。表示部DAは、第1方向(列方向)X及び第2方向(行方向)Yにマトリクス状(行列状)に配置された複数の画素PXを備えている。図示した例では、第2方向Yに沿って奇数行目に位置する画素PXは、方向D1に沿って延出している。また、第2方向Yに沿って偶数行目に位置する画素PXは、方向D2に沿って延出している。なお、ここでの画素PXとは、画素信号に応じて個別に制御することができる最小単位を示し、副画素と称する場合がある。また、カラー表示を実現するための最小単位を主画素MPと称する場合がある。主画素MPは、互いに異なる色を表示する複数の副画素PXを備えて構成されるものである。一例では、主画素MPは、副画素PXとして、赤色を表示する赤画素、緑色を表示する緑画素、青色を表示する青画素を備え、さらに、白色を表示する白画素を備えている場合もありうる。 The display part DA is located inside the light shielding layer LS. The display unit DA includes a plurality of pixels PX arranged in a matrix (matrix) in the first direction (column direction) X and the second direction (row direction) Y. In the illustrated example, the pixels PX located in the odd rows along the second direction Y extend along the direction D1. In addition, the pixels PX located in the even-numbered rows along the second direction Y extend along the direction D2. Here, the pixel PX indicates a minimum unit that can be individually controlled according to a pixel signal, and may be referred to as a sub-pixel. Further, the minimum unit for realizing color display may be referred to as a main pixel MP. The main pixel MP includes a plurality of subpixels PX that display different colors. In one example, the main pixel MP may include a red pixel that displays red, a green pixel that displays green, a blue pixel that displays blue, and a white pixel that displays white as the sub-pixel PX. It is possible.
 表示部DAは、第1方向Xに沿って延出した一対の縁部E1及びE2と、第2方向Yに沿って延出した一対の縁部E3及びE4と、コーナー部C1乃至C4と、を有している。表示パネルPNLは、第1方向Xに沿って延出した一対の短辺E11及びE12と、第2方向Yに沿って延出した一対の長辺E13及びE14と、を有している。 The display portion DA includes a pair of edge portions E1 and E2 extending along the first direction X, a pair of edge portions E3 and E4 extending along the second direction Y, corner portions C1 to C4, have. The display panel PNL has a pair of short sides E11 and E12 extending along the first direction X and a pair of long sides E13 and E14 extending along the second direction Y.
 検査ツールTLは、第1基板SUB1と第2基板SUB2との合せズレを検査するためのものである。検査ツールTLは、シールSEと表示部DAとの間の非表示部NDAに位置し、遮光層LSと重畳している。図示した例では、複数の検査ツールTLは、縁部E3と長辺E13との間、及び、縁部E4と長辺E14との間にそれぞれ位置している。例えば、複数の検査ツールTLは、縁部E4と長辺E14との間において、第2方向Yに沿って等ピッチで並んでいる。なお、図示した例に限らず、検査ツールTLは、少なくとも4つのコーナー部C1乃至C4に隣接していてもよい。また、検査ツールTLは、縁部E1と短辺E11との間、及び、縁部E2と短辺E12との間にそれぞれ位置していてもよい。 The inspection tool TL is for inspecting misalignment between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2. The inspection tool TL is located in the non-display portion NDA between the seal SE and the display portion DA and overlaps the light shielding layer LS. In the illustrated example, the plurality of inspection tools TL are respectively positioned between the edge E3 and the long side E13 and between the edge E4 and the long side E14. For example, the plurality of inspection tools TL are arranged at an equal pitch along the second direction Y between the edge E4 and the long side E14. The inspection tool TL is not limited to the illustrated example, and may be adjacent to at least four corner portions C1 to C4. The inspection tool TL may be located between the edge E1 and the short side E11 and between the edge E2 and the short side E12.
 また、検査ツールTLは、長辺E13よりも縁部E3に近接していることが望ましく、あるいは、長辺E14よりも縁部E4に近接していることが望ましい。例えば、図中に拡大したように、縁部E4と検査ツールTLとの間の距離D11は、長辺E14と検査ツールTLとの間の距離D12より小さい。 
 さらには、検査ツールTLは、シールSEの内端SEIよりも表示部DAに近接していることが望ましい。例えば、図中に拡大したように、距離D11は、内端SEIと検査ツールTLとの間の距離D13より小さい。ここでの距離D11乃至D13は、いずれも第1方向Xに沿った長さである。
In addition, the inspection tool TL is preferably closer to the edge E3 than the long side E13, or is preferably closer to the edge E4 than the long side E14. For example, as enlarged in the drawing, the distance D11 between the edge E4 and the inspection tool TL is smaller than the distance D12 between the long side E14 and the inspection tool TL.
Furthermore, it is desirable that the inspection tool TL be closer to the display unit DA than the inner end SEI of the seal SE. For example, as enlarged in the drawing, the distance D11 is smaller than the distance D13 between the inner end SEI and the inspection tool TL. The distances D11 to D13 here are all lengths along the first direction X.
 フレキシブルプリント回路基板1は、実装部MAに実装され、回路基板3に接続されている。ICチップ2は、フレキシブルプリント回路基板1に実装されている。なお、ICチップ2は、実装部MAに実装されてもよい。ICチップ2は、ディスプレイドライバDDを内蔵している。ディスプレイドライバDDは、画像を表示する画像表示モードにおいて画像表示に必要な信号を出力する。また、図示した例では、ICチップ2は、タッチコントローラTCを内蔵している。タッチコントローラTCは、表示装置DSPへの物体の接近又は接触を検出するタッチセンシングモードを制御する。 The flexible printed circuit board 1 is mounted on the mounting part MA and connected to the circuit board 3. The IC chip 2 is mounted on the flexible printed circuit board 1. The IC chip 2 may be mounted on the mounting part MA. The IC chip 2 has a built-in display driver DD. The display driver DD outputs a signal necessary for image display in an image display mode for displaying an image. In the illustrated example, the IC chip 2 includes a touch controller TC. The touch controller TC controls a touch sensing mode for detecting approach or contact of an object to the display device DSP.
 本実施形態の表示パネルPNLは、第1基板SUB1の背面側からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型、第2基板SUB2の前面側からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えた反射型、あるいは、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型のいずれであってもよい。 
 また、表示パネルPNLの詳細な構成について、ここでは説明を省略するが、表示パネルPNLは、基板主面に沿った横電界を利用する表示モード、基板主面の法線に沿った縦電界を利用する表示モード、基板主面に対して斜め方向に傾斜した傾斜電界を利用する表示モード、さらには、上記の横電界、縦電界、及び、傾斜電界を適宜組み合わせて利用する表示モードに対応したいずれの構成を備えていてもよい。ここでの基板主面とは、第1方向X及び第2方向Yで規定されるX-Y平面と平行な面である。
The display panel PNL of the present embodiment has a transmissive display function for displaying an image by selectively transmitting light from the back side of the first substrate SUB1, and light from the front side of the second substrate SUB2. May be either a reflective type having a reflective display function for displaying an image by selectively reflecting the light, or a transflective type having a transmissive display function and a reflective display function.
The detailed configuration of the display panel PNL is omitted here, but the display panel PNL has a display mode that uses a horizontal electric field along the main surface of the substrate and a vertical electric field along the normal of the main surface of the substrate. Corresponding to the display mode to be used, the display mode using a gradient electric field inclined in an oblique direction with respect to the main surface of the substrate, and the display mode using an appropriate combination of the above horizontal electric field, vertical electric field, and gradient electric field Any configuration may be provided. Here, the main surface of the substrate is a plane parallel to the XY plane defined by the first direction X and the second direction Y.
 図2は、画素PXの基本構成及び等価回路を示す図である。複数本の走査線Gは、走査線駆動回路GDに接続されている。複数本の信号線Sは、信号線駆動回路SDに接続されている。なお、走査線G及び信号線Sは、必ずしも直線的に延出していなくてもよく、それらの一部が屈曲していてもよい。例えば、信号線Sは、その一部が屈曲していたとしても、第2方向Yに延出しているものとする。 FIG. 2 is a diagram illustrating a basic configuration and an equivalent circuit of the pixel PX. The plurality of scanning lines G are connected to the scanning line driving circuit GD. The plurality of signal lines S are connected to the signal line driving circuit SD. Note that the scanning lines G and the signal lines S do not necessarily extend linearly, and some of them may be bent. For example, the signal line S is assumed to extend in the second direction Y even if part of the signal line is bent.
 共通電極CEは、複数の画素PXに亘って配置されている。共通電極CEは、電圧供給部CD及び図1に示したタッチコントローラTCに接続されている。画像表示モードにおいては、電圧供給部CDは、コモン電圧(Vcom)を共通電極CEに供給する。タッチセンシングモードにおいては、タッチコントローラTCは、コモン電圧とは異なるタッチ駆動電圧を共通電極CEに供給する。 The common electrode CE is arranged over a plurality of pixels PX. The common electrode CE is connected to the voltage supply unit CD and the touch controller TC shown in FIG. In the image display mode, the voltage supply unit CD supplies a common voltage (Vcom) to the common electrode CE. In the touch sensing mode, the touch controller TC supplies a touch drive voltage different from the common voltage to the common electrode CE.
 各画素PXは、スイッチング素子SW、画素電極PE、共通電極CE、液晶層LC等を備えている。スイッチング素子SWは、例えば薄膜トランジスタ(TFT)によって構成され、走査線G及び信号線Sと電気的に接続されている。走査線Gは、第1方向Xに並んだ画素PXの各々におけるスイッチング素子SWと電気的に接続されている。信号線Sは、第2方向Yに並んだ画素PXの各々におけるスイッチング素子SWと電気的に接続されている。画素電極PEは、スイッチング素子SWと電気的に接続されている。画素電極PEの各々は、共通電極CEと対向し、画素電極PEと共通電極CEとの間に生じる電界によって液晶層LCを駆動している。容量CSは、例えば、共通電極CEと同電位の電極、及び、画素電極PEと同電位の電極の間に形成される。 Each pixel PX includes a switching element SW, a pixel electrode PE, a common electrode CE, a liquid crystal layer LC, and the like. The switching element SW is composed of, for example, a thin film transistor (TFT) and is electrically connected to the scanning line G and the signal line S. The scanning line G is electrically connected to the switching element SW in each of the pixels PX arranged in the first direction X. The signal line S is electrically connected to the switching element SW in each of the pixels PX arranged in the second direction Y. The pixel electrode PE is electrically connected to the switching element SW. Each pixel electrode PE faces the common electrode CE, and drives the liquid crystal layer LC by an electric field generated between the pixel electrode PE and the common electrode CE. For example, the capacitor CS is formed between an electrode having the same potential as the common electrode CE and an electrode having the same potential as the pixel electrode PE.
 図3は、検査ツールTLの一例を示す断面図である。本実施形態の検査ツールTLは、第1基板SUB1の凹部CCと、第2基板SUB2の凸部CVと、によって構成されている。以下、より詳細に説明する。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the inspection tool TL. The inspection tool TL of the present embodiment is configured by the concave portion CC of the first substrate SUB1 and the convex portion CV of the second substrate SUB2. This will be described in more detail below.
 第1基板SUB1は、絶縁基板10、絶縁膜11乃至16、給電線30、接続電極CN、透明導電膜31、配向膜AL1などを備えている。絶縁基板10は、ガラス基板や可撓性の樹脂基板などの透明基板である。給電線30は、絶縁膜13と絶縁膜14との間に位置している。接続電極CNは、絶縁膜14と絶縁膜15との間に位置し、給電線30と電気的に接続されている。絶縁膜15は、接続電極CNを露出する貫通孔CH1を有している。透明導電膜31は、絶縁膜15と絶縁膜16との間に位置し、貫通孔CH1において接続電極CNに接している。透明導電膜31は、インジウム・ティン・オキサイド(ITO)やインジウム・ジンク・オキサイド(IZO)などの透明な導電材料によって形成されている。配向膜AL1は、絶縁膜16を覆っている。 The first substrate SUB1 includes an insulating substrate 10, insulating films 11 to 16, a feeder line 30, a connection electrode CN, a transparent conductive film 31, an alignment film AL1, and the like. The insulating substrate 10 is a transparent substrate such as a glass substrate or a flexible resin substrate. The feeder line 30 is located between the insulating film 13 and the insulating film 14. The connection electrode CN is located between the insulating film 14 and the insulating film 15 and is electrically connected to the power supply line 30. The insulating film 15 has a through hole CH1 that exposes the connection electrode CN. The transparent conductive film 31 is located between the insulating film 15 and the insulating film 16, and is in contact with the connection electrode CN in the through hole CH1. The transparent conductive film 31 is formed of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO). The alignment film AL1 covers the insulating film 16.
 第1基板SUB1は、凹部CCを備えている。凹部CCは、貫通孔CH1によって形成されている。貫通孔CH1においては、接続電極CN、透明導電膜31、絶縁膜16、及び、配向膜AL1が、第3方向Zに沿ってこの順に積層されている。 The first substrate SUB1 includes a recess CC. The recess CC is formed by the through hole CH1. In the through hole CH1, the connection electrode CN, the transparent conductive film 31, the insulating film 16, and the alignment film AL1 are stacked in this order along the third direction Z.
 絶縁膜11乃至13、及び、絶縁膜16は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物などの無機材料によって形成された無機絶縁膜であり、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。絶縁膜14及び15は、例えば、アクリル樹脂などの有機材料によって形成された有機絶縁膜である。なお、絶縁膜15は、無機絶縁膜であってもよい。ただし、絶縁膜15が無機絶縁膜である場合には、十分な深さDTの凹部CCを形成するために、絶縁膜15が比較的厚く形成されるか、絶縁膜15が複数の無機絶縁膜を重ね合せた多層構造であることが好ましい。 The insulating films 11 to 13 and the insulating film 16 are inorganic insulating films formed of an inorganic material such as silicon oxide, silicon nitride, or silicon oxynitride, and may have a single-layer structure or a multilayer structure. It may be a structure. The insulating films 14 and 15 are organic insulating films formed of an organic material such as acrylic resin, for example. The insulating film 15 may be an inorganic insulating film. However, when the insulating film 15 is an inorganic insulating film, the insulating film 15 is formed to be relatively thick or the insulating film 15 includes a plurality of inorganic insulating films in order to form the recess CC having a sufficient depth DT. It is preferable to have a multilayer structure in which
 第2基板SUB2は、絶縁基板20、遮光層LS、カラーフィルタ層CF、オーバーコート層OC、配向膜AL2などを備えている。このような第2基板SUB2は、カラーフィルタ基板と称される場合がある。絶縁基板20は、ガラス基板や可撓性の樹脂基板などの透明基板である。絶縁基板20は、第1基板SUB1と向かい合う内面20Aを有している。遮光層LSは、内面20Aに接している。カラーフィルタ層CFは、遮光層LSに積層されるとともに、遮光層LSが欠落した箇所においては内面20Aに接している。カラーフィルタ層CFは、図示した赤色のカラーフィルタCFR及び青色のカラーフィルタCFBの他に、後述する緑色のカラーフィルタCFGを含んでいる。オーバーコート層OCは、カラーフィルタ層CFを覆っている。オーバーコート層OCは、透明な有機材料によって形成された有機絶縁膜である。配向膜AL2は、オーバーコート層OCを覆っている。 The second substrate SUB2 includes an insulating substrate 20, a light shielding layer LS, a color filter layer CF, an overcoat layer OC, an alignment film AL2, and the like. Such a second substrate SUB2 may be referred to as a color filter substrate. The insulating substrate 20 is a transparent substrate such as a glass substrate or a flexible resin substrate. The insulating substrate 20 has an inner surface 20A that faces the first substrate SUB1. The light shielding layer LS is in contact with the inner surface 20A. The color filter layer CF is laminated on the light shielding layer LS, and is in contact with the inner surface 20A at a location where the light shielding layer LS is missing. The color filter layer CF includes a later-described green color filter CFG in addition to the illustrated red color filter CFR and blue color filter CFB. The overcoat layer OC covers the color filter layer CF. The overcoat layer OC is an organic insulating film formed of a transparent organic material. The alignment film AL2 covers the overcoat layer OC.
 第2基板SUB2は、凹部CCに位置する凸部CVを備えている。凸部CVは、凹部CCに向かって突出し、その先端部CVAは、凹部CCの中に位置している。先端部CVAとは、凸部CVが最大高さを有する端部であって、オーバーコート層OCから最も離れた位置に相当する。凸部CVは、後述するメインスペーサMSP及びサブスペーサSSPと同一材料によって形成されてもよいし、異なる材料によって形成されるものであってもよく、一例では、アクリル樹脂などの有機材料によって形成されている。凸部CVと絶縁基板20との間には、オーバーコート層OC、カラーフィルタCFR、カラーフィルタCFB、及び、遮光層LSが第3方向Zに沿ってこの順に積層されている。カラーフィルタCFBは遮光層LS及び内面20Aに接し、カラーフィルタCFRはカラーフィルタCFB及びオーバーコート層OCに接している。凸部CVは、オーバーコート層OCに接し、配向膜AL1から離間している。配向膜AL1と凸部CVとの間には、液晶層LCが介在している。 The second substrate SUB2 includes a convex portion CV located in the concave portion CC. The convex part CV protrudes toward the concave part CC, and the tip part CVA is located in the concave part CC. The tip portion CVA is an end portion at which the convex portion CV has the maximum height, and corresponds to a position farthest from the overcoat layer OC. The convex portion CV may be formed of the same material as a main spacer MSP and a sub-spacer SSP described later, or may be formed of a different material. In one example, the convex portion CV is formed of an organic material such as an acrylic resin. ing. An overcoat layer OC, a color filter CFR, a color filter CFB, and a light shielding layer LS are stacked in this order along the third direction Z between the convex portion CV and the insulating substrate 20. The color filter CFB is in contact with the light shielding layer LS and the inner surface 20A, and the color filter CFR is in contact with the color filter CFB and the overcoat layer OC. The convex portion CV is in contact with the overcoat layer OC and is separated from the alignment film AL1. A liquid crystal layer LC is interposed between the alignment film AL1 and the convex portion CV.
 液晶層LCは、第1基板SUB1及び第2基板SUB2の間に位置し、配向膜AL1と配向膜AL2との間に保持されている。凹部CC及び凸部CVは、いずれも液晶層LCに接している。 The liquid crystal layer LC is located between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2, and is held between the alignment film AL1 and the alignment film AL2. The concave portion CC and the convex portion CV are both in contact with the liquid crystal layer LC.
 第1基板SUB1は、液晶層LCと接する面SF1及びSF2を有している。面SF1は凹部CCから離間し、面SF2は凹部CCに位置している。図示した例では、配向膜AL1は、面SF1及びSF2を含んでいる。すなわち、面SF1は、配向膜AL1の平坦な上面(あるいはX-Y平面とほぼ平行な上面)であり、面SF2よりも第2基板SUB2に近接している。面SF2は、凹部CCの底面に相当する。先端部CVAは、面SF1よりも下方に位置し、面SF2よりも上方に位置している。つまり、先端部CVAの第3方向Zに沿った位置は、面SF1と面SF2との間に位置している。 The first substrate SUB1 has surfaces SF1 and SF2 in contact with the liquid crystal layer LC. The surface SF1 is separated from the recess CC, and the surface SF2 is located in the recess CC. In the illustrated example, the alignment film AL1 includes surfaces SF1 and SF2. That is, the surface SF1 is a flat upper surface (or an upper surface substantially parallel to the XY plane) of the alignment film AL1, and is closer to the second substrate SUB2 than the surface SF2. The surface SF2 corresponds to the bottom surface of the recess CC. The tip CVA is located below the surface SF1 and above the surface SF2. That is, the position along the third direction Z of the distal end portion CVA is located between the surface SF1 and the surface SF2.
 凹部CCの深さDTは、面SF1と面SF2との第3方向Zに沿った距離として定義する。深さDTは、絶縁膜15の膜厚T15とほぼ同等であり、絶縁膜16の膜厚T16より大きい。深さDTは、0.4μm以上であることが望ましい。一例では、絶縁膜14及び15は有機絶縁膜であり、絶縁膜15の膜厚T15は絶縁膜14の膜厚T14より小さく、膜厚T14は約2.0μm~3.0μmであり、膜厚T15は約1.0μm~2.0μmである。この場合、深さDTは、1.0μm以上となる。なお、膜厚T15は、絶縁膜11乃至13の各々の膜厚より厚い。 The depth DT of the concave portion CC is defined as a distance along the third direction Z between the surface SF1 and the surface SF2. The depth DT is substantially equal to the film thickness T15 of the insulating film 15, and is larger than the film thickness T16 of the insulating film 16. The depth DT is desirably 0.4 μm or more. In one example, the insulating films 14 and 15 are organic insulating films, the film thickness T15 of the insulating film 15 is smaller than the film thickness T14 of the insulating film 14, and the film thickness T14 is about 2.0 μm to 3.0 μm. T15 is about 1.0 μm to 2.0 μm. In this case, the depth DT is 1.0 μm or more. The film thickness T15 is thicker than the film thickness of each of the insulating films 11 to 13.
 絶縁基板20の内面20Aと先端部CVAとの間の距離D31は、内面20Aと面SF1との間の距離D32よりも大きい。ここでの距離D31及びD32は、いずれも第3方向Zに沿った長さである。距離D31と距離D32との差分ΔDは、0.4μm以上であることが望ましい。 The distance D31 between the inner surface 20A of the insulating substrate 20 and the tip CVA is larger than the distance D32 between the inner surface 20A and the surface SF1. The distances D31 and D32 here are both lengths along the third direction Z. The difference ΔD between the distance D31 and the distance D32 is preferably 0.4 μm or more.
 第2基板SUB2は、液晶層LCと接する面SF3を有している。図示した例では、配向膜AL2は、面SF3を含んでいる。非表示部NDAにおいて、液晶層LCは、厚さT1を有する。ここでの厚さT1は、第1基板SUB1の面SF1と第2基板SUB2の面SF3との間の第3方向Zに沿った長さである。 The second substrate SUB2 has a surface SF3 in contact with the liquid crystal layer LC. In the illustrated example, the alignment film AL2 includes a surface SF3. In the non-display portion NDA, the liquid crystal layer LC has a thickness T1. The thickness T1 here is a length along the third direction Z between the surface SF1 of the first substrate SUB1 and the surface SF3 of the second substrate SUB2.
 図3に示した例において、給電線30は第1給電線に相当し、絶縁膜14は第1絶縁膜に相当し、絶縁膜15は第2絶縁膜に相当し、透明導電膜31は第1透明導電膜に相当し、絶縁膜16は第3絶縁膜に相当し、カラーフィルタCFBは第1カラーフィルタに相当し、カラーフィルタCFRは第2カラーフィルタに相当し、面SF1は第1面に相当し、面SF2は第2面に相当する。 In the example shown in FIG. 3, the feeder line 30 corresponds to the first feeder line, the insulating film 14 corresponds to the first insulating film, the insulating film 15 corresponds to the second insulating film, and the transparent conductive film 31 is the first insulating film. 1 corresponds to a transparent conductive film, the insulating film 16 corresponds to a third insulating film, the color filter CFB corresponds to a first color filter, the color filter CFR corresponds to a second color filter, and the surface SF1 corresponds to the first surface. The surface SF2 corresponds to the second surface.
 なお、凹部CCは、絶縁膜14の貫通孔、絶縁膜16の貫通孔、あるいは、配向膜AL1の貫通孔によって形成されてもよい。また、検査ツールTLは、第2基板SUB2の凹部と、第1基板SUB1の凸部と、によって構成されてもよい。 The concave portion CC may be formed by a through hole in the insulating film 14, a through hole in the insulating film 16, or a through hole in the alignment film AL1. Further, the inspection tool TL may be configured by a concave portion of the second substrate SUB2 and a convex portion of the first substrate SUB1.
 図4は、図3に示した第1基板SUB1及び第2基板SUB2に合せズレが生じた状態を示す断面図である。図示した状態は、第1基板SUB1及び第2基板SUB2が第1方向Xに沿って許容量を超えてずれた状態に相当する。凸部CVは凹部CCから離脱し、先端部CVAは面SF1に接している。このような非表示部NDAにおいては、液晶層LCは、厚さT2を有する。厚さT2は、図3に示した厚さT1より大きい。厚さT1と厚さT2との差分ΔTは、図3の距離D31と距離D32との差分ΔDとほぼ同等である。 FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 shown in FIG. 3 are misaligned. The illustrated state corresponds to a state in which the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 are displaced beyond the allowable amount along the first direction X. The convex portion CV is detached from the concave portion CC, and the tip end portion CVA is in contact with the surface SF1. In such a non-display portion NDA, the liquid crystal layer LC has a thickness T2. The thickness T2 is larger than the thickness T1 shown in FIG. The difference ΔT between the thickness T1 and the thickness T2 is substantially equal to the difference ΔD between the distance D31 and the distance D32 in FIG.
 図1を参照して説明したように、検査ツールTLは、非表示部NDAにおいて、表示部DAの縁部E3またはE4の近傍に位置している。このため、検査ツールTLの近傍で液晶層LCが厚さT2を有する場合、表示品位に影響を及ぼす。すなわち、表示部DAにおける液晶層LCの厚さは、縁部E3またはE4の近傍の周辺部と、縁部E3と縁部E4との間の中央部とでは相違する。これにより、周辺部と、中央部とでは、液晶層LCの厚さに起因して、表示品位に差が生ずる。 
 液晶層LCは、その厚さに応じて異なる分光透過率を有している。また、液晶層LCの分光透過率は、波長によって異なる透過率を有している。このため、液晶層LCの厚さの相違は、色度の相違として視認される。
As described with reference to FIG. 1, the inspection tool TL is located in the vicinity of the edge E3 or E4 of the display part DA in the non-display part NDA. For this reason, when the liquid crystal layer LC has the thickness T2 in the vicinity of the inspection tool TL, the display quality is affected. That is, the thickness of the liquid crystal layer LC in the display part DA is different between the peripheral part near the edge part E3 or E4 and the central part between the edge part E3 and the edge part E4. As a result, there is a difference in display quality between the peripheral portion and the central portion due to the thickness of the liquid crystal layer LC.
The liquid crystal layer LC has different spectral transmittances depending on its thickness. Further, the spectral transmittance of the liquid crystal layer LC has a transmittance that varies depending on the wavelength. For this reason, the difference in thickness of the liquid crystal layer LC is visually recognized as a difference in chromaticity.
 なお、第1基板SUB1及び第2基板SUB2が第2方向Yに沿って許容量を超えてずれた場合や、第1方向X及び第2方向Yの双方に沿って許容量を超えてずれた場合であっても、凸部CVが凹部CCから離脱し、図4に示した状態となる。 It should be noted that the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 have shifted beyond the allowable amount along the second direction Y, or have shifted beyond the allowable amount along both the first direction X and the second direction Y. Even in this case, the convex portion CV is detached from the concave portion CC, and the state shown in FIG. 4 is obtained.
 図5は、図4に示した合せズレが生じた表示装置DSPの表示例を示す平面図である。ここでは、表示部DAの全体に亘って均一な白色を表示すべく、液晶層LCに電圧が印加された場合について説明する。表示部DAは、縁部E3の近傍の周辺部DAAと、縁部E4の近傍の周辺部DABと、縁部E3と縁部E4との間の中央部DACと、を有している。縁部E3及びE4の近傍では、それぞれ検査ツールTLが図4に示した状態となっている。このため、中央部DACにおいては、液晶層LCが所定の厚さT3を有する一方で、周辺部DAA及びDABにおいては、液晶層LCが厚さT3より厚い厚さT4を有している。このような状態では、中央部DACでは、所望の色度の白色が表示され、周辺部DAA及びDABでは、中央部DACとは異なる色度の白色(黄色に色付いた白色)が表示される。なお、厚さT3は、図3に示した厚さT1とほぼ同等の厚さであり、厚さT4は、図4に示した厚さT2とほぼ同等の厚さである。 FIG. 5 is a plan view showing a display example of the display device DSP in which the misalignment shown in FIG. 4 has occurred. Here, a case will be described in which a voltage is applied to the liquid crystal layer LC in order to display a uniform white color over the entire display unit DA. The display part DA has a peripheral part DAA in the vicinity of the edge part E3, a peripheral part DAB in the vicinity of the edge part E4, and a central part DAC between the edge part E3 and the edge part E4. In the vicinity of the edges E3 and E4, the inspection tool TL is in the state shown in FIG. Therefore, in the central part DAC, the liquid crystal layer LC has a predetermined thickness T3, while in the peripheral parts DAA and DAB, the liquid crystal layer LC has a thickness T4 larger than the thickness T3. In such a state, a white color having a desired chromaticity is displayed in the central part DAC, and a white color (white colored yellow) different from the central part DAC is displayed in the peripheral parts DAA and DAB. The thickness T3 is substantially equal to the thickness T1 shown in FIG. 3, and the thickness T4 is substantially equivalent to the thickness T2 shown in FIG.
 このような本実施形態によれば、第1基板SUB1と第2基板SUB2との合わせズレが許容量を超えた場合には、非表示部NDAに配置された検査ツールTLにおいて凸部CVが凹部CCから離脱し、その周辺の液晶層LCが厚くなる。このため、表示部DAに検査画像を表示する点灯検査において、中央部DACと周辺部DAA及びDABとでの表示品位の差に基づき、許容量を超えた合せズレの有無を判別することができる。特に、中央部DACと周辺部DAA及びDABとでの表示品位の差が色度の差として目視できる場合には、許容量を超えた合せズレの有無を視覚的に判別することができる。 According to this embodiment, when the misalignment between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 exceeds an allowable amount, the convex portion CV is a concave portion in the inspection tool TL disposed in the non-display portion NDA. It leaves | separates from CC and the liquid crystal layer LC of the periphery becomes thick. For this reason, in the lighting inspection for displaying the inspection image on the display unit DA, it is possible to determine the presence or absence of misalignment exceeding the allowable amount based on the display quality difference between the central part DAC and the peripheral parts DAA and DAB. . In particular, when the difference in display quality between the central DAC and the peripheral parts DAA and DAB can be visually recognized as a difference in chromaticity, it is possible to visually determine the presence or absence of misalignment exceeding an allowable amount.
 特に、液晶層LCの厚さが増加するほど白色を表示した際の色度は、黄色にシフトする。液晶層LCの厚さの差が0.4μm以上であれば、色度の差分が目視可能となる。このため、図3を参照して説明したように、距離D31と距離D32との差分ΔDは、0.4μm以上であることが望ましい。 Especially, as the thickness of the liquid crystal layer LC increases, the chromaticity when displaying white shifts to yellow. If the difference in thickness of the liquid crystal layer LC is 0.4 μm or more, the difference in chromaticity becomes visible. For this reason, as described with reference to FIG. 3, the difference ΔD between the distance D31 and the distance D32 is desirably 0.4 μm or more.
 以下に、表示装置DSPの製造工程について、概略を説明する。 
 まず、複数の第1基板SUB1を一括して形成した第1マザー基板と、複数の第2基板SUB2を一括して形成した第2マザー基板と、をそれぞれ用意する。第1マザー基板においては、第1基板SUB1の各々が少なくとも1つの凹部CCを有している。第2マザー基板においては、第2基板SUB2の各々が少なくとも1つの凸部CVを有している。その後、第1マザー基板及び第2マザー基板は、第1基板SUB1及び第2基板SUB2の各々の間に液晶層LCを挟んだ状態で接着される。このとき、凸部CVの各々が凹部CCに位置するように、第1マザー基板及び第2マザー基板が位置合わせされる。その後、第1基板SUB1及び第2基板SUB2の各々が切り出され、表示装置DSPとしてモジュール化される。 
 表示装置DSPの各々は、上記の如く検査画像を表示する点灯検査を経て良否判定される。このような点灯検査は、一般的には、全製品を対象に行われる。このため、点灯検査において、上記の通り、中央部DACと周辺部DAA及びDABとで表示品位の差を検査することで、全製品を対象に、許容量を超えた合せズレの有無を判別することができる。
The outline of the manufacturing process of the display device DSP will be described below.
First, a first mother substrate in which a plurality of first substrates SUB1 are collectively formed and a second mother substrate in which a plurality of second substrates SUB2 are collectively formed are prepared. In the first mother substrate, each of the first substrates SUB1 has at least one recess CC. In the second mother substrate, each of the second substrates SUB2 has at least one convex portion CV. Thereafter, the first mother substrate and the second mother substrate are bonded together with the liquid crystal layer LC sandwiched between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2. At this time, the first mother substrate and the second mother substrate are aligned so that each of the convex portions CV is positioned in the concave portion CC. Thereafter, each of the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 is cut out and modularized as a display device DSP.
Each of the display devices DSP is determined to pass or fail through the lighting inspection for displaying the inspection image as described above. Such lighting inspection is generally performed for all products. For this reason, in the lighting inspection, as described above, by checking the display quality difference between the central part DAC and the peripheral parts DAA and DAB, it is determined whether or not there is a misalignment exceeding the allowable amount for all products. be able to.
 なお、合せズレの許容量は、例えば、表示装置DSPを観察した場合に混色が視認されない範囲に設定される。混色とは、例えば、赤色の単色画像を表示した際に、赤色の画素に隣接する画素の表示色(例えば青色などの赤色とは異なる色)が混ざり、所望の赤色を表示できない現象に相当する。このような混色は、第1方向Xに沿って異なる色の画素が並んだ画素レイアウトにおいて、第1方向Xに沿った合わせズレが生じた際に発生しうる。また、第2方向Yに沿って異なる色の画素が並んだ画素レイアウトにおいて、第2方向Yに沿った合わせズレが生じた際に発生しうる。 Note that the allowable amount of misalignment is set, for example, in a range where no color mixture is visually recognized when the display device DSP is observed. The mixed color corresponds to, for example, a phenomenon in which when a red single color image is displayed, a display color of a pixel adjacent to the red pixel (for example, a color different from red such as blue) is mixed, and a desired red color cannot be displayed. . Such color mixing may occur when a misalignment along the first direction X occurs in a pixel layout in which pixels of different colors are arranged along the first direction X. Further, in a pixel layout in which pixels of different colors are arranged along the second direction Y, this may occur when misalignment occurs along the second direction Y.
 また、合せズレの許容量は、例えば、表示装置DSPを観察した場合に所望の透過率あるいは所望の輝度が得られる範囲に設定される。例えば、各画素PXは、後述するように、第2基板SUB2の遮光層BMによって区画されている。このため、第1方向X及び第2方向Yに沿った合わせズレが生じた際には、各画素PXにおいて光が透過する開口部の面積が縮小し、透過率あるいは輝度の低下を招く。 Further, the allowable amount of misalignment is set, for example, in a range where a desired transmittance or a desired luminance can be obtained when the display device DSP is observed. For example, each pixel PX is partitioned by a light shielding layer BM of the second substrate SUB2, as will be described later. For this reason, when misalignment occurs along the first direction X and the second direction Y, the area of the opening through which light passes in each pixel PX is reduced, leading to a decrease in transmittance or luminance.
 本実施形態によれば、上記の点灯検査によって不所望な表示品位の表示装置DSPが市場に出回ることを抑制し、信頼性の低下を抑制することができる。 According to the present embodiment, it is possible to suppress the display device DSP having an undesired display quality from being marketed by the above-described lighting inspection, and it is possible to suppress a decrease in reliability.
 図1を参照して説明したように、検査ツールTLが、長辺E13よりも縁部E3に近接し、あるいは、長辺E14よりも縁部E4に近接しているため、合せズレによる表示品位の影響が表示部DAに出現しやすい。このため、容易に合せズレの有無を判別することができる。 
 また、検査ツールTLが、縁部E3と長辺E13との間、及び、縁部E4と長辺E14との間において、それぞれ第2方向Yに沿って等ピッチで配置されることにより、表示パネルPNLの長辺E13及びE14に沿った歪みの有無も判別することができる。 
 また、検査ツールTLが4つのコーナー部C1乃至C4の近傍に配置されることにより、第1方向X及び第2方向Yに沿った合わせズレのみならず、X-Y平面内での回転方向の合わせズレの有無も判別することができる。
As described with reference to FIG. 1, since the inspection tool TL is closer to the edge E3 than the long side E13, or closer to the edge E4 than the long side E14, the display quality due to misalignment is displayed. Is likely to appear on the display section DA. For this reason, the presence or absence of misalignment can be easily determined.
Further, the inspection tool TL is arranged at an equal pitch along the second direction Y between the edge E3 and the long side E13 and between the edge E4 and the long side E14, thereby displaying The presence or absence of distortion along the long sides E13 and E14 of the panel PNL can also be determined.
Further, since the inspection tool TL is arranged in the vicinity of the four corner portions C1 to C4, not only the misalignment along the first direction X and the second direction Y but also the rotational direction in the XY plane. The presence or absence of misalignment can also be determined.
 図6は、図1に示したコーナー部C2付近の領域AR1を拡大した平面図である。ここでは、第1基板SUB1の主要部について説明する。なお、第2基板SUB2に設けられる凸部CV、メインスペーサMSP、及び、サブスペーサSSPは、それぞれ点線で示している。平面視において、メインスペーサMSP及びサブスペーサSSPは、異なる直径を有していてもよい。図示した例では、メインスペーサMSPの直径は、サブスペーサSSPの直径よりも大きい。 FIG. 6 is an enlarged plan view of the area AR1 in the vicinity of the corner portion C2 shown in FIG. Here, the main part of the first substrate SUB1 will be described. Note that the convex portion CV, the main spacer MSP, and the sub-spacer SSP provided on the second substrate SUB2 are indicated by dotted lines. In plan view, the main spacer MSP and the sub-spacer SSP may have different diameters. In the illustrated example, the diameter of the main spacer MSP is larger than the diameter of the sub-spacer SSP.
 走査線G1乃至G3は、それぞれ第1方向Xに沿って直線的に延出し、第2方向Yに間隔を置いて並んでいる。信号線S1乃至S6は、それぞれ概ね第2方向Yに沿って延出し、第1方向Xに間隔をおいて並んでいる。走査線G1乃至G3、及び、信号線S1乃至S6は、互いに交差している。金属配線M1乃至M6は、それぞれ信号線S1乃至S6の上に重畳している。共通電極CEは、表示部DAに配置され、信号線S1乃至S6、及び、金属配線M1乃至M6の上に重畳している。 The scanning lines G1 to G3 each extend linearly along the first direction X and are arranged at intervals in the second direction Y. The signal lines S1 to S6 each extend substantially along the second direction Y and are arranged at intervals in the first direction X. The scanning lines G1 to G3 and the signal lines S1 to S6 intersect each other. The metal wirings M1 to M6 are superimposed on the signal lines S1 to S6, respectively. The common electrode CE is disposed in the display unit DA and overlaps the signal lines S1 to S6 and the metal wirings M1 to M6.
 画素電極PEは、表示部DAにおいて、第1方向X及び第2方向Yにマトリクス状に配置されている。例えば、走査線G1及びG2の間の奇数行目に位置する画素電極PE1は、方向D1に沿って延出した複数の帯電極Pa1を有している。また、走査線G2及びG3の間の偶数行目に位置する画素電極PE2は、方向D2に沿って延出した複数の帯電極Pa2を有している。図示した例では、帯電極Pa1及びPa2は、それぞれ3本であるが、帯電極Pa1及びPa2のそれぞれの本数は図示した例に限らない。また、帯電極Pa1の本数が帯電極Pa2の本数と異なっていてもよい。 The pixel electrodes PE are arranged in a matrix in the first direction X and the second direction Y in the display unit DA. For example, the pixel electrode PE1 located in the odd row between the scanning lines G1 and G2 has a plurality of band electrodes Pa1 extending along the direction D1. Further, the pixel electrode PE2 located in the even-numbered row between the scanning lines G2 and G3 has a plurality of band electrodes Pa2 extending along the direction D2. In the illustrated example, the number of band electrodes Pa1 and Pa2 is three, but the number of band electrodes Pa1 and Pa2 is not limited to the illustrated example. Further, the number of band electrodes Pa1 may be different from the number of band electrodes Pa2.
 信号線S5及びS6の間に位置する画素PXE1及びPXE2は、表示部DAにおける最外画素に相当する。つまり、画素PXE1及びPXE2は、画素PXのうち、最も非表示部NDAに近接している画素に相当する。画素PXE1の画素電極PE11は、画素電極PE1と同一形状である。画素PXE2の画素電極PE12は、画素電極PE2と同一形状である。 The pixels PXE1 and PXE2 located between the signal lines S5 and S6 correspond to the outermost pixels in the display unit DA. That is, the pixels PXE1 and PXE2 correspond to the pixels that are closest to the non-display portion NDA among the pixels PX. The pixel electrode PE11 of the pixel PXE1 has the same shape as the pixel electrode PE1. The pixel electrode PE12 of the pixel PXE2 has the same shape as the pixel electrode PE2.
 給電線30、接続電極CN、透明導電膜31、透明導電膜32、給電線50、及び、透明導電膜52は、非表示部NDAに位置している。給電線30及び50は、信号線S1等と同一層に位置し、信号線S1と同一材料によって形成された配線である。給電線30は、給電線50と表示部DAとの間に位置している。接続電極CNは、給電線30の上に重畳している。接続電極CNは、金属配線M1等と同一層に位置し、金属配線M1と同一材料によって形成された電極である。透明導電膜31は、給電線30及び接続電極CNの上に重畳している。透明導電膜31は、共通電極CEと同一層に位置し、共通電極CEと同一材料によって形成された透明電極である。透明導電膜32は、透明導電膜31の上に重畳し、接続電極CNとは重畳しない。透明導電膜52は、給電線50の上に重畳している。透明導電膜32及び52は、画素電極PEと同一層に位置し、画素電極PEと同一材料によって形成された透明電極である。 The power supply line 30, the connection electrode CN, the transparent conductive film 31, the transparent conductive film 32, the power supply line 50, and the transparent conductive film 52 are located in the non-display portion NDA. The feeder lines 30 and 50 are wirings that are located in the same layer as the signal line S1 and the like and are formed of the same material as the signal line S1. The feeder line 30 is located between the feeder line 50 and the display unit DA. The connection electrode CN is superimposed on the feeder line 30. The connection electrode CN is an electrode that is located in the same layer as the metal wiring M1 and the like and is formed of the same material as the metal wiring M1. The transparent conductive film 31 is superimposed on the feeder line 30 and the connection electrode CN. The transparent conductive film 31 is a transparent electrode that is located in the same layer as the common electrode CE and is formed of the same material as the common electrode CE. The transparent conductive film 32 overlaps with the transparent conductive film 31 and does not overlap with the connection electrode CN. The transparent conductive film 52 is superimposed on the feeder line 50. The transparent conductive films 32 and 52 are transparent electrodes that are located in the same layer as the pixel electrode PE and are formed of the same material as the pixel electrode PE.
 図3を参照して説明した通り、接続電極CNと透明導電膜31とは、貫通孔CH1において互いに電気的に接続されている。また、接続電極CNと給電線30とは、貫通孔CH2において互いに電気的に接続されている。図6に示すように、透明導電膜31と透明導電膜32とは、貫通孔CH3において互いに電気的に接続されている。これにより、給電線30、接続電極CN、透明導電膜31、及び、透明導電膜32は、すべてが互いに電気的に接続され、同電位となる。給電線30は、例えば、画像表示モード及びタッチセンシングモードにおいて、コモン電圧(Vcom)を供給する。つまり、透明導電膜31及び32は、タッチセンシングモードにおいては、タッチ駆動電圧が印加された共通電極CEとは異なる電位となる。給電線50と透明導電膜52とは、貫通孔CH4において互いに電気的に接続されている。給電線50は、給電線30と同電位であってもよいし、異なる電位であってもよい。例えば、給電線50は、固定電位の配線であり、給電線30の電位に対して相対的に低電位であってもよいし、高電位であってもよい。 As described with reference to FIG. 3, the connection electrode CN and the transparent conductive film 31 are electrically connected to each other in the through hole CH1. Further, the connection electrode CN and the power supply line 30 are electrically connected to each other in the through hole CH2. As shown in FIG. 6, the transparent conductive film 31 and the transparent conductive film 32 are electrically connected to each other in the through hole CH3. As a result, the power supply line 30, the connection electrode CN, the transparent conductive film 31, and the transparent conductive film 32 are all electrically connected to each other and have the same potential. For example, the power supply line 30 supplies a common voltage (Vcom) in the image display mode and the touch sensing mode. That is, the transparent conductive films 31 and 32 have a potential different from that of the common electrode CE to which the touch drive voltage is applied in the touch sensing mode. The power supply line 50 and the transparent conductive film 52 are electrically connected to each other in the through hole CH4. The feeder line 50 may be at the same potential as the feeder line 30 or may be at a different potential. For example, the power supply line 50 is a fixed potential wiring and may be a relatively low potential or a high potential with respect to the potential of the power supply line 30.
 貫通孔CH1によって形成される凹部CCは、給電線30、接続電極CN、及び、透明導電膜31に重畳している。また、凹部CCは、透明導電膜32とは重畳せず、画素電極PE12と透明導電膜32との間に位置している。また、凹部CCは、画素電極PE12と給電線50との間に位置し、且つ、画素電極PE12に近接している。つまり、画素電極PE12と凹部CCとの間の距離D21は、凹部CCと給電線50との間の距離D22より小さい。ここでの距離D21及びD22は、いずれも第1方向Xに沿った長さである。なお、凸部CVは、点線で示したように、平面視で凹部CCの中に位置している。 The recess CC formed by the through-hole CH1 overlaps the power supply line 30, the connection electrode CN, and the transparent conductive film 31. Further, the recess CC does not overlap the transparent conductive film 32 and is located between the pixel electrode PE12 and the transparent conductive film 32. Further, the recess CC is located between the pixel electrode PE12 and the power supply line 50 and is close to the pixel electrode PE12. That is, the distance D21 between the pixel electrode PE12 and the recess CC is smaller than the distance D22 between the recess CC and the power supply line 50. The distances D21 and D22 here are both lengths along the first direction X. In addition, the convex part CV is located in the concave part CC in plan view as shown by the dotted line.
 線状電極ELは、非表示部NDAに位置している。線状電極ELは、透明導電膜32及び画素電極PE11及びPE12と同層に位置し、透明導電膜32等と同一材料によって形成された透明電極である。線状電極ELは、走査線G2と交差し、第2方向Yに並んだ2つの画素PXE1及びPXE2に隣接している。信号線S6及び金属配線M6は、画素電極PE11と線状電極ELとの間、及び、画素電極PE12と線状電極ELとの間に、位置している。線状電極ELは、方向D1に沿って延出した電極部EL1と、方向D2に沿って延出した電極部EL2と、基部EL3と、を有している。画素電極PE11及び電極部EL1が第1方向Xに並び、画素電極PE12及び電極部EL2が第1方向Xに並んでいる。基部EL3は、走査線G3と信号線S6との交差部の近傍に位置し、貫通孔CH5において透明導電膜31と電気的に接続されている。凹部CCは、線状電極ELと透明導電膜32との間に位置している。 The linear electrode EL is located in the non-display portion NDA. The linear electrode EL is a transparent electrode that is located in the same layer as the transparent conductive film 32 and the pixel electrodes PE11 and PE12 and is formed of the same material as the transparent conductive film 32 and the like. The linear electrode EL intersects the scanning line G2 and is adjacent to the two pixels PXE1 and PXE2 arranged in the second direction Y. The signal line S6 and the metal wiring M6 are located between the pixel electrode PE11 and the linear electrode EL, and between the pixel electrode PE12 and the linear electrode EL. The linear electrode EL has an electrode portion EL1 extending along the direction D1, an electrode portion EL2 extending along the direction D2, and a base portion EL3. The pixel electrode PE11 and the electrode part EL1 are arranged in the first direction X, and the pixel electrode PE12 and the electrode part EL2 are arranged in the first direction X. The base EL3 is located in the vicinity of the intersection of the scanning line G3 and the signal line S6, and is electrically connected to the transparent conductive film 31 in the through hole CH5. The recess CC is located between the linear electrode EL and the transparent conductive film 32.
 非表示部NDAには走査線駆動回路GDが位置し、走査線駆動回路GDは給電線30と表示パネルPNLの長辺E14との間に位置する。つまり、検査ツールTLは、走査線駆動回路GDと表示部DAの縁部E4との間に位置している。なお、図6では、図1に示した領域AR1に着目して説明したが、表示部DAの縁部E3と表示パネルPNLの長辺E13との間においても、領域AR1と同様の構造が適用される。すなわち、走査線駆動回路GDは給電線30と長辺E13との間に位置し、検査ツールTLは走査線駆動回路GDと縁部E3との間に位置している。 The scanning line driving circuit GD is located in the non-display portion NDA, and the scanning line driving circuit GD is located between the feeder line 30 and the long side E14 of the display panel PNL. That is, the inspection tool TL is located between the scanning line driving circuit GD and the edge E4 of the display unit DA. 6 is described focusing on the area AR1 shown in FIG. 1, but the same structure as the area AR1 is applied between the edge E3 of the display section DA and the long side E13 of the display panel PNL. Is done. That is, the scanning line driving circuit GD is located between the power supply line 30 and the long side E13, and the inspection tool TL is located between the scanning line driving circuit GD and the edge E3.
 図6に示した例において、給電線30は第1給電線に相当し、給電線50は第2給電線に相当し、透明導電膜31は第1透明導電膜に相当し、透明導電膜32は第2透明導電膜に相当し、画素電極PE12は最外画素PXE2の画素電極に相当する。 In the example shown in FIG. 6, the feeder line 30 corresponds to the first feeder line, the feeder line 50 corresponds to the second feeder line, the transparent conductive film 31 corresponds to the first transparent conductive film, and the transparent conductive film 32. Corresponds to the second transparent conductive film, and the pixel electrode PE12 corresponds to the pixel electrode of the outermost pixel PXE2.
 図7は、図6に示したA-B線に沿った表示装置DSPの断面図である。図示した例は、横電界を利用する表示モードの一つであるFFS(Fringe Field Switching)モードが適用された例に相当する。 FIG. 7 is a cross-sectional view of the display device DSP along the line AB shown in FIG. The illustrated example corresponds to an example in which an FFS (Fringe Field Switching) mode, which is one of display modes using a horizontal electric field, is applied.
 第1基板SUB1は、絶縁基板10、絶縁膜11乃至16、半導体層SC、信号線S1及びS2、金属配線M1及びM2、共通電極CE、画素電極PE1、配向膜AL1などを備えている。半導体層SCは、絶縁膜11の上に位置し、絶縁膜12によって覆われている。半導体層SCは、例えば、多結晶シリコンによって形成されているが、アモルファスシリコンや酸化物半導体によって形成されていてもよい。図示しない走査線は、絶縁膜12及び13の間に位置している。 The first substrate SUB1 includes an insulating substrate 10, insulating films 11 to 16, a semiconductor layer SC, signal lines S1 and S2, metal wirings M1 and M2, a common electrode CE, a pixel electrode PE1, an alignment film AL1, and the like. The semiconductor layer SC is located on the insulating film 11 and is covered with the insulating film 12. The semiconductor layer SC is formed of, for example, polycrystalline silicon, but may be formed of amorphous silicon or an oxide semiconductor. A scanning line (not shown) is located between the insulating films 12 and 13.
 信号線S1及びS2は、絶縁膜13の上に位置し、絶縁膜14によって覆われている。なお、図示しない他の信号線も、信号線S1と同一層に位置している。一例では、信号線S1及びS2は、チタン(Ti)を含む層、アルミニウム(Al)を含む層、及び、チタン(Ti)を含む層がこの順に積層された第1積層体、あるいは、モリブデン(Mo)を含む層、アルミニウム(Al)を含む層、及び、モリブデン(Mo)を含む層がこの順に積層された第2積層体である。 The signal lines S1 and S2 are located on the insulating film 13 and covered with the insulating film 14. Other signal lines (not shown) are also located in the same layer as the signal line S1. In one example, the signal lines S1 and S2 include a first stacked body in which a layer containing titanium (Ti), a layer containing aluminum (Al), and a layer containing titanium (Ti) are stacked in this order, or molybdenum ( A layer including Mo), a layer including aluminum (Al), and a layer including molybdenum (Mo) are stacked in this order.
 金属配線M1及びM2は、絶縁膜14の上に位置し、絶縁膜15によって覆われている。なお、図示しない他の金属配線も、金属配線M1と同一層に位置している。一例では、金属配線M1及びM2は、上記の第1積層体、あるいは、上記の第2積層体である。 The metal wirings M1 and M2 are located on the insulating film 14 and covered with the insulating film 15. Note that other metal wirings (not shown) are located in the same layer as the metal wiring M1. In one example, the metal wirings M1 and M2 are the first stacked body or the second stacked body.
 共通電極CEは、絶縁膜15の上に位置し、絶縁膜16によって覆われている。画素電極PE1は、絶縁膜16の上に位置し、配向膜AL1によって覆われている。画素電極PE1及び共通電極CEは、ITOやIZOなどの透明な導電材料によって形成された透明電極である。 The common electrode CE is located on the insulating film 15 and is covered with the insulating film 16. The pixel electrode PE1 is located on the insulating film 16 and is covered with the alignment film AL1. The pixel electrode PE1 and the common electrode CE are transparent electrodes formed of a transparent conductive material such as ITO or IZO.
 第2基板SUB2において、カラーフィルタCFBは、画素電極PE1と対向している。他のカラーフィルタCFR及びCFGも、それぞれ他の画素電極PEと対向している。 
 液晶層LCは、液晶分子LMを備えている。液晶層LCは、ポジ型(誘電率異方性が正)の液晶材料、あるいは、ネガ型(誘電率異方性が負)の液晶材料によって構成されている。表示部DAにおいて、液晶層LCの厚さT3は、例えば2~5μmである。 
 偏光板PL1を含む光学素子OD1は、絶縁基板10に接着されている。偏光板PL2を含む光学素子OD2は、絶縁基板20に接着されている。なお、光学素子OD1及びOD2は、必要に応じて位相差板、散乱層、反射防止層などを備えていてもよい。
In the second substrate SUB2, the color filter CFB is opposed to the pixel electrode PE1. The other color filters CFR and CFG are also opposed to the other pixel electrodes PE, respectively.
The liquid crystal layer LC includes liquid crystal molecules LM. The liquid crystal layer LC is composed of a positive type (positive dielectric anisotropy) liquid crystal material or a negative type (negative dielectric anisotropy) liquid crystal material. In the display unit DA, the thickness T3 of the liquid crystal layer LC is, for example, 2 to 5 μm.
The optical element OD1 including the polarizing plate PL1 is bonded to the insulating substrate 10. The optical element OD2 including the polarizing plate PL2 is bonded to the insulating substrate 20. Note that the optical elements OD1 and OD2 may include a retardation plate, a scattering layer, an antireflection layer, and the like as necessary.
 このような表示パネルPNLにおいては、画素電極PE1と共通電極CEとの間に電界が形成されていないオフ状態において、液晶分子LMは、配向膜AL1及びAL2の間で所定の方向に初期配向している。このようなオフ状態では、照明装置ILから表示パネルPNLに向けて照射された照明光は、光学素子OD1及びOD2によって吸収され、暗表示となる。一方、画素電極PE1と共通電極CEとの間に電界が形成されたオン状態においては、液晶分子LMは、電界により初期配向方向とは異なる方向に配向し、その配向方向は電界によって制御される。このようなオン状態では、照明光の一部は、光学素子OD1及びOD2を透過し、明表示となる。 In such a display panel PNL, in the off state where no electric field is formed between the pixel electrode PE1 and the common electrode CE, the liquid crystal molecules LM are initially aligned in a predetermined direction between the alignment films AL1 and AL2. ing. In such an off state, the illumination light emitted from the illumination device IL toward the display panel PNL is absorbed by the optical elements OD1 and OD2 and dark display is performed. On the other hand, in the ON state in which an electric field is formed between the pixel electrode PE1 and the common electrode CE, the liquid crystal molecules LM are aligned in a direction different from the initial alignment direction by the electric field, and the alignment direction is controlled by the electric field. . In such an ON state, a part of the illumination light is transmitted through the optical elements OD1 and OD2, and a bright display is obtained.
 図8は、図6に示したC-D線に沿った表示パネルPNLの断面図である。なお、凸部CVとの比較のため、メインスペーサMSPを含む断面も合わせて図示している。図8においては、図6に示した走査線駆動回路GDの図示は省略している。 FIG. 8 is a cross-sectional view of the display panel PNL along the line CD shown in FIG. For comparison with the convex portion CV, a cross section including the main spacer MSP is also shown. In FIG. 8, illustration of the scanning line driving circuit GD shown in FIG. 6 is omitted.
 信号線S2、S5、S6、給電線30、及び、給電線50は、絶縁膜13及び14の間に位置している。 
 金属配線M2、M5、M6、及び、接続電極CNは、絶縁膜14及び15の間に位置している。金属配線M2、M5、M6は、それぞれ信号線S2、S5、S6の直上に位置している。接続電極CNは、給電線30の直上に位置し、絶縁膜14を貫通する貫通孔CH2において給電線30に接している。 
 共通電極CE及び透明導電膜31は、絶縁膜15及び16の間に位置している。共通電極CEは、金属配線M5の直上に位置している。透明導電膜31は、給電線30及び接続電極CNの直上に位置している。透明導電膜31は、絶縁膜15を貫通する貫通孔CH1において接続電極CNに接している。 
 画素電極PE12、線状電極EL、透明導電膜32、及び、透明導電膜52は、絶縁膜15の上に位置している。画素電極PE12は、共通電極CEの直上に位置している。線状電極EL及び透明導電膜32は、透明導電膜31の直上に位置している。線状電極ELは、画素電極PE12と透明導電膜32との間に位置している。あるいは、線状電極ELは、画素電極PE12と凹部CCとの間に位置している。透明導電膜52は、給電線50の直上に位置している。配向膜AL1は、画素電極PE12、線状電極EL、透明導電膜32、及び、透明導電膜52を直接覆っている。 
 凹部CCは、接続電極CN及び透明導電膜31の直上に位置している。また、凹部CCは、線状電極ELと透明導電膜32との間に位置している。凸部CVは、接続電極CNと絶縁基板20との間に位置し、凹部CCに向かって突出し、配向膜AL1から離間している。
The signal lines S2, S5, S6, the power supply line 30, and the power supply line 50 are located between the insulating films 13 and 14.
The metal wirings M2, M5, M6 and the connection electrode CN are located between the insulating films 14 and 15. The metal wirings M2, M5, and M6 are located immediately above the signal lines S2, S5, and S6, respectively. The connection electrode CN is located immediately above the power supply line 30 and is in contact with the power supply line 30 in the through hole CH2 that penetrates the insulating film 14.
The common electrode CE and the transparent conductive film 31 are located between the insulating films 15 and 16. The common electrode CE is located immediately above the metal wiring M5. The transparent conductive film 31 is located immediately above the power supply line 30 and the connection electrode CN. The transparent conductive film 31 is in contact with the connection electrode CN in the through hole CH1 that penetrates the insulating film 15.
The pixel electrode PE12, the linear electrode EL, the transparent conductive film 32, and the transparent conductive film 52 are located on the insulating film 15. The pixel electrode PE12 is located immediately above the common electrode CE. The linear electrode EL and the transparent conductive film 32 are located immediately above the transparent conductive film 31. The linear electrode EL is located between the pixel electrode PE12 and the transparent conductive film 32. Alternatively, the linear electrode EL is located between the pixel electrode PE12 and the recess CC. The transparent conductive film 52 is located immediately above the feeder line 50. The alignment film AL1 directly covers the pixel electrode PE12, the linear electrode EL, the transparent conductive film 32, and the transparent conductive film 52.
The recess CC is located immediately above the connection electrode CN and the transparent conductive film 31. The recess CC is located between the linear electrode EL and the transparent conductive film 32. The convex portion CV is located between the connection electrode CN and the insulating substrate 20, protrudes toward the concave portion CC, and is separated from the alignment film AL1.
 メインスペーサMSP及び凸部CVは、同等の高さH1を有している。メインスペーサMSPと絶縁基板20との間には、遮光層BMと、単層のカラーフィルタ層CFと、オーバーコート層OCとが積層されている。一方、凸部CVと絶縁基板20との間には、遮光層LSと、多層のカラーフィルタ層と、オーバーコート層OCとが積層されている。このため、絶縁基板20と凸部CVの先端部CVAとの間の距離D31は、絶縁基板20とメインスペーサMSPの先端部MSAとの間の距離D33よりも大きい。なお、先端部MSAは、配向膜AL1の面SF1に接している。 The main spacer MSP and the convex portion CV have the same height H1. A light shielding layer BM, a single color filter layer CF, and an overcoat layer OC are stacked between the main spacer MSP and the insulating substrate 20. On the other hand, a light shielding layer LS, a multilayer color filter layer, and an overcoat layer OC are laminated between the convex portion CV and the insulating substrate 20. For this reason, the distance D31 between the insulating substrate 20 and the tip portion CVA of the convex portion CV is larger than the distance D33 between the insulating substrate 20 and the tip portion MSA of the main spacer MSP. The tip portion MSA is in contact with the surface SF1 of the alignment film AL1.
 図9は、図6に示したE-F線に沿った表示パネルPNLの断面図である。なお、絶縁膜11と絶縁膜12との間に位置する半導体層の図示は省略している。ここでは、画素電極PE12の基部BS2とドレイン電極DE2とを接続する接続部の構造について説明する。 FIG. 9 is a cross-sectional view of the display panel PNL along the line EF shown in FIG. Note that illustration of the semiconductor layer located between the insulating film 11 and the insulating film 12 is omitted. Here, the structure of the connecting portion that connects the base BS2 of the pixel electrode PE12 and the drain electrode DE2 will be described.
 ドレイン電極DE2は、信号線S4乃至S6と同一層に位置し、信号線S6などと同一材料によって形成されている。絶縁膜14は、ドレイン電極DE2まで貫通した貫通孔CH31を有している。 
 接続電極CN21は、金属配線M4乃至M6と同一層に位置し、金属配線M6などと同一材料によって形成されている。接続電極CN21は、貫通孔CH31においてドレイン電極DE2に接している。絶縁膜15は、接続電極CN21まで貫通した貫通孔CH32を有している。 
 接続電極CN22は、共通電極CEと同一層に位置し、共通電極CEと同一材料によって形成された透明電極である。接続電極CN22は、貫通孔CH32において接続電極CN21に接している。絶縁膜16は、接続電極CN22まで貫通した貫通孔CH33を有している。 
 画素電極PE12の基部BS2は、貫通孔CH33おいて接続電極CN22に接している。なお、画素電極PE12は、ドレイン電極DE2と互いに電気的に接続されていればよく、接続電極CN21及びCN22のいずれか一方または双方が省略されてもよい。 
 画素電極PE13の基部BS3も同様に、接続電極CN31及びCN32を介して、ドレイン電極DE3と電気的に接続されている。画素電極PE12及びPE13は、配向膜AL1によって覆われている。
The drain electrode DE2 is located in the same layer as the signal lines S4 to S6 and is made of the same material as the signal line S6. The insulating film 14 has a through hole CH31 that penetrates to the drain electrode DE2.
The connection electrode CN21 is located in the same layer as the metal wirings M4 to M6, and is formed of the same material as the metal wiring M6 and the like. The connection electrode CN21 is in contact with the drain electrode DE2 in the through hole CH31. The insulating film 15 has a through hole CH32 that penetrates to the connection electrode CN21.
The connection electrode CN22 is a transparent electrode that is located in the same layer as the common electrode CE and is formed of the same material as the common electrode CE. The connection electrode CN22 is in contact with the connection electrode CN21 in the through hole CH32. The insulating film 16 has a through hole CH33 that penetrates to the connection electrode CN22.
The base BS2 of the pixel electrode PE12 is in contact with the connection electrode CN22 in the through hole CH33. Note that the pixel electrode PE12 only needs to be electrically connected to the drain electrode DE2, and either one or both of the connection electrodes CN21 and CN22 may be omitted.
Similarly, the base BS3 of the pixel electrode PE13 is also electrically connected to the drain electrode DE3 via the connection electrodes CN31 and CN32. The pixel electrodes PE12 and PE13 are covered with the alignment film AL1.
 サブスペーサSSPは、信号線S5及び金属配線M5の直上に位置し、オーバーコート層OCに接し、配向膜AL1から離間している。サブスペーサSSPと配向膜AL1との間には、液晶層LCが介在している。 The sub-spacer SSP is located immediately above the signal line S5 and the metal wiring M5, is in contact with the overcoat layer OC, and is separated from the alignment film AL1. A liquid crystal layer LC is interposed between the sub-spacer SSP and the alignment film AL1.
 また、絶縁膜16は、透明導電膜31まで貫通した貫通孔CH5を有している。線状電極ELの基部EL3は、貫通孔CH5において透明導電膜31に接している。 The insulating film 16 has a through hole CH5 that penetrates to the transparent conductive film 31. The base EL3 of the linear electrode EL is in contact with the transparent conductive film 31 in the through hole CH5.
 次に、検査ツールTLのバリエーションについて説明する。 
 図10は、検査ツールTLのバリエーションを示す平面図である。各検査ツールTLにおいて、凹部CCは、第1方向Xに沿った幅WX及び第2方向Yに沿った幅WYを有している。なお、凸部CVの形状については、特に限定されない。
Next, variations of the inspection tool TL will be described.
FIG. 10 is a plan view showing a variation of the inspection tool TL. In each inspection tool TL, the recess CC has a width WX along the first direction X and a width WY along the second direction Y. Note that the shape of the convex portion CV is not particularly limited.
 図10の(a)乃至(c)に示した例では、凹部CCにおいて、幅WX及び幅WYは同等である。すなわち、(a)に示した例では、凹部CCは正方形状に形成されている。(b)に示した例では、凹部CCは円形状に形成されている。(c)に示した例では、凹部CCは、正方形状に形成されているが、(a)に示した例と比較して、X-Y平面内で45°回転させた形状である点で相違している。つまり、第1方向X及び第2方向Yにそれぞれ交差する斜め方向の幅WOは、幅WX及び幅WYのいずれよりも小さい。 
 これらの例は、第1方向Xに沿った合わせズレの許容量と、第2方向Yに沿った合わせズレの許容量とがほぼ同等である場合に好適である。また、(c)に示した例は、斜め方向の許容量が、第1方向X及び第2方向Yの各々の許容量よりも小さい場合に好適である。
In the example shown in FIGS. 10A to 10C, the width WX and the width WY are equal in the recess CC. That is, in the example shown in (a), the recess CC is formed in a square shape. In the example shown in (b), the recess CC is formed in a circular shape. In the example shown in (c), the concave portion CC is formed in a square shape. However, compared to the example shown in (a), the concave portion CC has a shape rotated by 45 ° in the XY plane. It is different. That is, the width WO in the oblique direction intersecting with the first direction X and the second direction Y is smaller than both the width WX and the width WY.
These examples are suitable when the allowable amount of misalignment along the first direction X and the allowable amount of misalignment along the second direction Y are substantially equal. The example shown in (c) is suitable when the allowable amount in the oblique direction is smaller than the allowable amounts in the first direction X and the second direction Y.
 図10の(d)及び(e)に示した例では、凹部CCにおいて、幅WXは幅WYよりも小さい。すなわち、(d)に示した例では、凹部CCは第2方向Yに伸びた長方形状に形成されている。(e)に示した例では、凹部CCは第2方向Yに伸びた長円形状あるいは楕円形状に形成されている。 
 これらの例は、第1方向Xに沿った合わせズレの許容量が、第2方向Yに沿った合わせズレの許容量よりも小さい場合に好適である。
In the example shown in FIGS. 10D and 10E, the width WX is smaller than the width WY in the recess CC. That is, in the example shown in (d), the concave portion CC is formed in a rectangular shape extending in the second direction Y. In the example shown in (e), the concave portion CC is formed in an oval shape or an elliptical shape extending in the second direction Y.
These examples are suitable when the allowable amount of misalignment along the first direction X is smaller than the allowable amount of misalignment along the second direction Y.
 凹部CCの大きさ(例えば幅WX及び幅WY)、及び、凸部CVの大きさ(例えば直径DM)は、合せズレの許容量によって適宜設定される。一例では、許容量は、1μm~5μmである。例えば、第1方向Xに沿った合わせズレの許容量が3μmである場合、(幅WX-直径DM)/2が3μmとなるように、幅WX及び直径DMが設定される。凹部CCは9μmの幅WXを有する形状に形成され、凸部CVは3μmの直径DMを有する円柱状に形成される。この直径DMが3μmの凸部CVはメインスペーサMSPやサブスペーサSSPの直径よりも小さく、メインスペーサMSPの直径はサブスペーサSSPの直径よりも大きく、表示パネルPNLは3つのそれぞれ異なる直径を有する突起部(メインスペーサMSP、サブスペーサSSP、凸部CV)を有する構造となる。また、メインスペーサMSP、サブスペーサSSP、凸部CVは、平面視において、直径DMを有する円形状に限らず、楕円形状や長方形状であってもよく、その場合平面視における直径DMはその形状における長軸と言い換えることができる。 The size of the concave portion CC (for example, the width WX and the width WY) and the size of the convex portion CV (for example, the diameter DM) are appropriately set depending on the allowable amount of misalignment. In one example, the tolerance is 1 μm to 5 μm. For example, when the allowable amount of misalignment along the first direction X is 3 μm, the width WX and the diameter DM are set so that (width WX−diameter DM) / 2 is 3 μm. The concave portion CC is formed in a shape having a width WX of 9 μm, and the convex portion CV is formed in a cylindrical shape having a diameter DM of 3 μm. The convex portion CV having a diameter DM of 3 μm is smaller than the diameter of the main spacer MSP and the sub-spacer SSP, the diameter of the main spacer MSP is larger than the diameter of the sub-spacer SSP, and the display panel PNL has three projections having different diameters. The structure has a portion (main spacer MSP, sub-spacer SSP, convex portion CV). Further, the main spacer MSP, the sub-spacer SSP, and the convex portion CV are not limited to a circular shape having a diameter DM in a plan view, but may be an elliptical shape or a rectangular shape. In other words, it can be rephrased as the major axis.
 以上説明したように、本実施形態によれば、信頼性の低下を抑制することが可能な表示装置を提供することができる。 As described above, according to this embodiment, it is possible to provide a display device capable of suppressing a decrease in reliability.
 なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 In addition, although several embodiment of this invention was described, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.
 例えば、各色画素の第1方向Xに沿った幅、あるいは、各色画素の第2方向Yに沿った幅が同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、各色画素の画素電極が同一形状を有していてもよいし、異なる形状を有していてもよい。 For example, the width of each color pixel along the first direction X or the width of each color pixel along the second direction Y may be the same or different. Further, the pixel electrodes of the respective color pixels may have the same shape or different shapes.
 DSP…表示装置 PNL…表示パネル
 SUB1…第1基板 SUB2…第2基板 LC…液晶層
 DA…表示部 NDA…非表示部
 TL…検査ツール CC…凹部 CV…凸部
 CE…共通電極 PE…画素電極 EL…線状電極
 CN…接続電極 30…給電線 31…透明導電膜
DSP ... display device PNL ... display panel SUB1 ... first substrate SUB2 ... second substrate LC ... liquid crystal layer DA ... display portion NDA ... non-display portion TL ... inspection tool CC ... concave CV ... convex CE ... common electrode PE ... pixel electrode EL ... Linear electrode CN ... Connection electrode 30 ... Power supply line 31 ... Transparent conductive film

Claims (24)

  1.  複数の画素を備える表示部と、前記表示部を囲む額縁状の非表示部と、前記非表示部に位置する走査線駆動回路と、前記走査線駆動回路と前記表示部との間に位置する絶縁膜に形成された凹部と、を備えた第1基板と、
     前記凹部に位置する凸部を備えた第2基板と、
     を備えた表示装置。
    A display unit including a plurality of pixels, a frame-shaped non-display unit surrounding the display unit, a scanning line driving circuit positioned in the non-display unit, and a position between the scanning line driving circuit and the display unit A first substrate provided with a recess formed in the insulating film;
    A second substrate having a convex portion located in the concave portion;
    A display device comprising:
  2.  前記第1基板は、さらに、
     第1給電線と、
     前記第1給電線と電気的に接続される接続電極と、
     前記第1給電線と前記接続電極との間に位置し、有機絶縁材料によって形成された第1絶縁膜と、
     前記接続電極まで貫通した貫通孔を有する第2絶縁膜と、
     前記貫通孔において前記接続電極に接する第1透明導電膜と、を備え、
     前記絶縁膜は、前記第2絶縁膜であり、
     前記凹部は、前記貫通孔によって形成される、請求項1に記載の表示装置。
    The first substrate further includes:
    A first feeder line;
    A connection electrode electrically connected to the first feeder line;
    A first insulating film located between the first power supply line and the connection electrode and formed of an organic insulating material;
    A second insulating film having a through-hole penetrating to the connection electrode;
    A first transparent conductive film in contact with the connection electrode in the through hole,
    The insulating film is the second insulating film;
    The display device according to claim 1, wherein the recess is formed by the through hole.
  3.  前記第1基板は、さらに、
     前記第1透明導電膜と前記凸部との間に位置する第3絶縁膜と、
     前記第3絶縁膜と前記凸部との間に位置する配向膜と、を備え、
     前記凸部は、前記配向膜から離間している、請求項2に記載の表示装置。
    The first substrate further includes:
    A third insulating film located between the first transparent conductive film and the convex part;
    An alignment film positioned between the third insulating film and the convex part,
    The display device according to claim 2, wherein the convex portion is separated from the alignment film.
  4.  前記第2絶縁膜は、有機絶縁膜であり、
     前記第3絶縁膜は、無機絶縁膜であり、
     前記凹部の深さは、前記第3絶縁膜の膜厚より大きい、請求項3に記載の表示装置。
    The second insulating film is an organic insulating film,
    The third insulating film is an inorganic insulating film;
    The display device according to claim 3, wherein a depth of the concave portion is larger than a film thickness of the third insulating film.
  5.  前記凹部の深さは、0.4μm以上である、請求項4に記載の表示装置。 The display device according to claim 4, wherein the depth of the concave portion is 0.4 μm or more.
  6.  前記第2基板は、さらに、
     絶縁基板と、
     前記凸部と前記絶縁基板との間に位置する遮光層と、
     前記遮光層と前記凸部との間に位置するカラーフィルタ層と、
     前記カラーフィルタ層と前記凸部との間に位置するオーバーコート層と、を備え、
     前記凸部は、前記オーバーコート層に接している、請求項5に記載の表示装置。
    The second substrate further includes:
    An insulating substrate;
    A light shielding layer located between the convex portion and the insulating substrate;
    A color filter layer located between the light shielding layer and the convex part,
    An overcoat layer positioned between the color filter layer and the convex part,
    The display device according to claim 5, wherein the convex portion is in contact with the overcoat layer.
  7.  前記カラーフィルタ層は、前記遮光層に接する第1カラーフィルタと、前記第1カラーフィルタ及び前記オーバーコート層にそれぞれ接する第2カラーフィルタと、を備える、請求項6に記載の表示装置。 The display device according to claim 6, wherein the color filter layer includes a first color filter in contact with the light shielding layer, and a second color filter in contact with the first color filter and the overcoat layer.
  8.  さらに、前記第1基板と前記第2基板との間に液晶層を備え、
     前記第1基板は、前記液晶層と接する第1面及び第2面を有し、
     前記第1面は、前記凹部から離間し、
     前記第2面と、前記凹部に位置し、
     前記絶縁基板と前記凸部の先端部との間の距離は、前記絶縁基板と前記第1面との間の距離よりも大きい、請求項7に記載の表示装置。
    Furthermore, a liquid crystal layer is provided between the first substrate and the second substrate,
    The first substrate has a first surface and a second surface in contact with the liquid crystal layer,
    The first surface is spaced from the recess;
    Located in the second surface and the recess,
    The display device according to claim 7, wherein a distance between the insulating substrate and a tip portion of the convex portion is larger than a distance between the insulating substrate and the first surface.
  9.  一対の短辺と、一対の長辺と、を有する表示パネルにおいて、
     一対の縁部を有する表示部と、
     前記縁部と前記長辺との間の非表示部と、
     前記非表示部に位置する少なくとも1つの検査ツールと、を備え、
     前記検査ツールは、
     第1基板に形成された凹部と、
     第2基板に形成され、前記凹部に位置する凸部と、
     を備えた表示装置。
    In a display panel having a pair of short sides and a pair of long sides,
    A display unit having a pair of edges;
    A non-display portion between the edge and the long side;
    And at least one inspection tool located in the non-display portion,
    The inspection tool is:
    A recess formed in the first substrate;
    A convex portion formed on the second substrate and positioned in the concave portion;
    A display device comprising:
  10.  前記縁部と前記検査ツールとの間の距離は、前記長辺と前記検査ツールとの間の距離より小さい、請求項9に記載の表示装置。 The display device according to claim 9, wherein a distance between the edge and the inspection tool is smaller than a distance between the long side and the inspection tool.
  11.  複数の前記検査ツールは、前記縁部と前記長辺との間に間隔をおいて並んでいる、請求項10に記載の表示装置。 The display device according to claim 10, wherein the plurality of inspection tools are arranged at intervals between the edge and the long side.
  12.  前記表示部は、さらに、4つのコーナー部を有し、
     4つの前記検査ツールは、4つの前記コーナー部にそれぞれ隣接している、請求項9に記載の表示装置。
    The display unit further includes four corner portions,
    The display device according to claim 9, wherein the four inspection tools are respectively adjacent to the four corner portions.
  13.  前記第1基板は、さらに、前記非表示部に位置する第1給電線を備え、
     前記凹部は、前記第1給電線に重畳している、請求項1に記載の表示装置。
    The first substrate further includes a first feeder line located in the non-display portion,
    The display device according to claim 1, wherein the concave portion overlaps the first power supply line.
  14.  前記第1基板は、さらに、前記第1給電線と電気的に接続された接続電極を備え、
     前記凹部は、前記接続電極に重畳している、請求項13に記載の表示装置。
    The first substrate further includes a connection electrode electrically connected to the first power supply line,
    The display device according to claim 13, wherein the concave portion overlaps the connection electrode.
  15.  前記第1基板は、さらに、前記接続電極と電気的に接続された第1透明導電膜を備え、
     前記凹部は、前記第1透明導電膜に重畳している、請求項14に記載の表示装置。
    The first substrate further includes a first transparent conductive film electrically connected to the connection electrode,
    The display device according to claim 14, wherein the concave portion overlaps the first transparent conductive film.
  16.  前記第1基板は、さらに、
     前記表示部の最外画素に位置する画素電極と、
     前記第1透明導電膜と電気的に接続された第2透明導電膜と、を備え、
     前記画素電極及び前記第2透明導電膜は、同一層に位置し、
     前記凹部は、前記画素電極と前記第2透明導電膜との間に位置している、請求項15に記載の表示装置。
    The first substrate further includes:
    A pixel electrode located at the outermost pixel of the display unit;
    A second transparent conductive film electrically connected to the first transparent conductive film,
    The pixel electrode and the second transparent conductive film are located in the same layer,
    The display device according to claim 15, wherein the recess is located between the pixel electrode and the second transparent conductive film.
  17.  前記第1基板は、さらに、前記非表示部に位置する第2給電線を備え、
     前記凹部は、前記画素電極と前記第2給電線との間に位置し、且つ、前記画素電極に近接している、請求項16に記載の表示装置。
    The first substrate further includes a second feeder line located in the non-display portion,
    The display device according to claim 16, wherein the concave portion is located between the pixel electrode and the second power supply line and is close to the pixel electrode.
  18.  前記第1基板は、さらに、前記第1透明導電膜と電気的に接続された線状電極を備え、
     前記線状電極及び前記第2透明導電膜は、同一層に位置し、
     前記凹部は、前記線状電極と前記第2透明導電膜との間に位置している、請求項17に記載の表示装置。
    The first substrate further includes a linear electrode electrically connected to the first transparent conductive film,
    The linear electrode and the second transparent conductive film are located in the same layer,
    The display device according to claim 17, wherein the recess is located between the linear electrode and the second transparent conductive film.
  19.  信号線と、
     前記信号線と同一層に位置する第1給電線と、
     前記信号線と重畳する金属配線と、
     前記金属配線と同一層に位置し、前記第1給電線と重畳する接続電極と、
     前記接続電極と重畳する凹部と、
     絶縁基板と、
     前記接続電極と前記絶縁基板との間に位置し、前記凹部に向かって突出した凸部と、
     を備えた表示装置。
    A signal line,
    A first feeder line located in the same layer as the signal line;
    A metal wiring overlapping the signal line;
    A connection electrode that is located in the same layer as the metal wiring and overlaps the first power supply line;
    A recess overlapping the connection electrode;
    An insulating substrate;
    A convex portion located between the connection electrode and the insulating substrate and projecting toward the concave portion;
    A display device comprising:
  20.  さらに、前記金属配線と重畳する共通電極と、
     前記共通電極と同一層に位置し、前記接続電極と重畳する第1透明導電膜と、を備え、
     前記凹部は、前記第1透明導電膜に重畳している、請求項19に記載の表示装置。
    Furthermore, a common electrode overlapping the metal wiring,
    A first transparent conductive film located in the same layer as the common electrode and overlapping the connection electrode;
    The display device according to claim 19, wherein the concave portion overlaps the first transparent conductive film.
  21.  さらに、前記共通電極と重畳する画素電極と、
     前記第1透明導電膜と重畳する第2透明導電膜と、
     前記画素電極と前記第2透明導電膜との間に位置し、前記第1透明導電膜と重畳する線状電極と、を備え、
     前記画素電極、前記第2透明導電膜、及び、前記線状電極は、同一層に位置し、
     前記凹部は、前記線状電極と前記第2透明導電膜との間に位置している、請求項20に記載の表示装置。
    Furthermore, a pixel electrode overlapping with the common electrode;
    A second transparent conductive film overlapping the first transparent conductive film;
    A linear electrode positioned between the pixel electrode and the second transparent conductive film and overlapping the first transparent conductive film,
    The pixel electrode, the second transparent conductive film, and the linear electrode are located in the same layer,
    The display device according to claim 20, wherein the recess is located between the linear electrode and the second transparent conductive film.
  22.  さらに、前記画素電極、前記第2透明導電膜、及び、前記線状電極を覆う配向膜を備え、
     前記凸部は、前記配向膜から離間している、請求項21に記載の表示装置。
    And an alignment film covering the pixel electrode, the second transparent conductive film, and the linear electrode,
    The display device according to claim 21, wherein the convex portion is separated from the alignment film.
  23.  さらに、メインスペーサを備え、
     前記メインスペーサ及び前記凸部は、同等の高さを有し、
     前記絶縁基板と前記凸部の先端部との間の距離は、前記絶縁基板と前記メインスペーサの先端部との間の距離よりも大きい、請求項22に記載の表示装置。
    In addition, it has a main spacer,
    The main spacer and the convex portion have the same height,
    23. The display device according to claim 22, wherein a distance between the insulating substrate and the tip of the convex portion is larger than a distance between the insulating substrate and the tip of the main spacer.
  24.  前記凹部は、互いに交差する第1方向及び第2方向に沿って同等の幅を有している、請求項1に記載の表示装置。 The display device according to claim 1, wherein the recess has an equal width along a first direction and a second direction intersecting each other.
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