WO2019134596A1 - 一种单向二极管芯片 - Google Patents

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diode chip
positive electrode
negative electrode
unidirectional diode
metal welding
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陈林
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马鞍山市槟城电子有限公司
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
    • H01L29/861—Diodes

Definitions

  • the present application belongs to the technical field of electronic devices, and in particular, to a unidirectional diode chip.
  • Diode is one of the most commonly used electronic components. Its biggest characteristic is unidirectional conduction, that is, current can only flow from one direction of the diode.
  • the function of the diode is rectifier circuit, detection circuit, voltage regulator circuit, various modulation circuits. Mainly composed of diodes.
  • the two electrodes of the current diode are disposed on both sides of the diode, so that when the diode is packaged by using the axial or SMA (B), it is necessary to use two package holders, and such a diode is not only wasteful.
  • the package frame and the two electrodes of the diode are disposed on both sides. When soldering on the circuit board, the diode occupies a part of the space, and the pins of the two electrodes also occupy a part of the space, so that the space occupied by the entire diode is larger. , affecting the normal use of the user.
  • the present application proposes a unidirectional diode chip that overcomes the above problems or at least partially solves the above problems.
  • a unidirectional diode chip including: a unidirectional diode chip body, a positive electrode and a negative electrode, wherein the positive electrode and the negative electrode are electrically connected to the unidirectional diode chip body, the positive electrode and the positive electrode
  • the negative electrode is disposed on the same side of the unidirectional diode chip body.
  • the unidirectional diode chip body comprises a PN pole unidirectional diode chip body or an NP pole unidirectional diode chip body.
  • the positive electrode and the negative electrode are both metal solder planes or metal pins.
  • the shape of the metal welding plane comprises:
  • the metal welding plane of the positive electrode is disposed in parallel or juxtaposed with the metal welding plane of the negative electrode.
  • the unidirectional diode chip body is disposed within an insulative housing, the anode and the cathode are disposed outside the insulative housing, and the anode and the cathode are both on the same side of the insulative housing.
  • the constituent material of the insulating housing includes:
  • the positive electrode and the negative electrode of the unidirectional diode chip main body are disposed on the same side of the main body of the diode chip, so that only one package can be completed when the diode chip main body is packaged.
  • soldering on the circuit board it does not need to occupy too much space of the circuit board, effectively reducing the welding area, and the two soldering places are close to each other, and the fixing effect of the unidirectional diode chip after soldering can be enhanced.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a unidirectional diode chip according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 2 is a schematic structural view of a unidirectional diode chip according to another embodiment of the present application.
  • the unidirectional diode chip of the embodiment includes: a unidirectional diode chip body 1, a positive electrode 2 and a negative electrode, the positive electrode 2 and the negative electrode are electrically connected to the unidirectional diode chip main body 1, and the positive electrode 2 and the negative electrode are disposed in one direction. The same side of the diode chip body 1.
  • the unidirectional diode chip main body 1 has a unidirectional conduction function, and is connected to the positive electrode 2 and the negative electrode of the power source through the two terminals of the positive electrode 2 and the negative electrode, respectively.
  • the positive electrode 2 and the negative electrode of the unidirectional diode chip main body 1 are disposed on the same side of the main body of the diode chip, so that when the diode chip main body is packaged, only one package can be completed.
  • the two electrodes are disposed on the same side, and the two welded portions are closely spaced, which can enhance the fixing effect of the unidirectional diode chip after soldering.
  • the unidirectional diode chip body 1 includes a PN pole unidirectional diode chip body 1 or an NP pole unidirectional diode chip body 1 (as shown in FIGS. 1 and 2).
  • the positive electrode 2 and the negative electrode are both metal solder planes or metal pins. If the two electrodes are metal welding planes, the diode chip is soldered on the circuit board by the soldering plane, which can make the unidirectional diode chip better fit the circuit board, and can also increase the aesthetic effect of the soldered circuit board. If the two electrodes are metal pins, the fixing effect of the unidirectional diode chip can be increased, and the unidirectional diode chip is more stable after being soldered on the circuit board, and is not easy to fall off.
  • the shape of the metal weld plane includes, but is not limited to, at least one of the following:
  • the shape of the metal welding plane can be arbitrarily adjusted according to actual conditions.
  • the shape of the metal welding plane of the two electrodes may be the same or different.
  • the metal welding plane of the two electrodes can be adapted to various circuit boards, and the metal welding plane of the positive electrode 2 and the metal welding plane of the negative electrode are arranged in parallel or juxtaposed. .
  • the distance between the parallel or parallel metal welding planes it is necessary to fix the distance between the parallel or parallel metal welding planes, and the fixed distance can be 1mm or 1.5mm or other distance.
  • the unidirectional diode chip body 1 is disposed in an insulative housing, the anode 2 and the cathode are disposed outside the insulating housing, and the anode 2 and the cathode are both on the same side of the insulating housing.
  • the two electrodes are Set on the outside of the insulated housing.
  • the constituent materials of the insulative housing include, but are not limited to, one of the following:
  • the material of the insulative housing may be any one of the above materials, or may be a combination of any two or more of the above materials.

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Abstract

本申请公开了一种单向二极管芯片包括：单向二极管芯片主体、正极和负极，正极和负极与单向二极管芯片主体电连接，正极和负极设置在单向二极管芯片主体的同侧。通过本申请的技术方案，将单向二极管芯片主体的正极和负极均设置在二极管芯片主体的同侧，这样在对二极管芯片主体进行封装时，只需一个封装架就可以完成，在电路板上进行焊接时，无需占用电路板太多的空间，有效减少了焊接面积。

Description

一种单向二极管芯片
本申请要求于2018年1月3日提交中国专利局、申请号为201810003238.8、发明名称为“一种单向二极管芯片”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请属于电子器件技术领域，特别是涉及一种单向二极管芯片。
背景技术
二极管是最常用的电子元件之一，它最大的特性就是单向导电，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过，二极管的作用有整流电路，检波电路，稳压电路，各种调制电路，主要都是由二极管来构成的。
但是现在的二极管的两个电极都是设置在二极管的两侧，这样在对二极管利用轴向或者SMA（B）等方式进行封装时，需要利用两个封装架才能完成，这样的二极管不但比较浪费封装架，二极管的两个电极设置在两侧，在电路板上进行焊接时，二极管占用一部分空间，两个电极的引脚也占用一部分空间，致使整个二级管的占用电路板的空间较大，给用户的正常使用造成影响。
发明内容
鉴于上述问题，本申请提出了一种以便克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的单向二极管芯片。
根据本申请实施例，提供一种单向二极管芯片，包括：单向二极管芯片主体、正极和负极，所述正极和所述负极与所述单向二极管芯片主体电连接，所述正极和所述负极设置在所述单向二极管芯片主体的同侧。
在一些实施例中，所述单向二极管芯片主体包括PN极单向二极管芯片主体或NP极单向二极管芯片主体。
在一些实施例中，所述正极和所述负极均为金属焊接平面或者金属引脚。
在一些实施例中，所述金属焊接平面的形状包括：
长条形、正方形、圆形、三角形、梯形、花状形、弯折形。
在一些实施例中，所述正极和所述负极为金属焊接平面时，所述正极的金属焊接平面与所述负极的金属焊接平面平行设置或并列设置。
在一些实施例中，所述单向二极管芯片主体设置在绝缘外壳内，所述正极和所述负极设置在所述绝缘外壳外部，所述正极和所述负极均位于所述绝缘外壳同侧。
在一些实施例中，所述绝缘外壳的构成材料包括：
塑料、橡胶、树脂、玻璃、陶瓷。
通过本申请的技术方案，将单向二极管芯片主体的正极和负极均设置在二极管芯片主体的同侧，这样在对二极管芯片主体进行封装时，只需一个封装架就可以完成。在电路板上进行焊接时，无需占用电路板太多的空间，有效减少了焊接面积，两个焊接处相隔较近，还能增强焊接后单向二极管芯片的固定效果。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本申请的实施例，并且连同描述一起用于解释本申请的原理。
参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本申请，其中：
图1为本申请一个实施例的单向二极管芯片的结构示意图；
图2为本申请另一个实施例的单向二极管芯片的结构示意图。
附图标记说明：1单向二极管芯片主体，2正极，3负极。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
如图1所示，本实施例的单向二极管芯片包括：单向二极管芯片主体1、正极2和负极，正极2和负极与单向二极管芯片主体1电连接，正极2和负极设置在单向二极管芯片主体1的同侧。
在上述技术方案中，单向二极管芯片主体1具有单向导通的功能，并且通过正极2和负极两个接头分别跟电源的正极2和负极相连接。将单向二极管芯片主体1的正极2和负极均设置在二极管芯片主体的同侧，这样在对二极管芯片主体进行封装时，只需一个封装架就可以完成。在电路板上进行焊接时，由于两个电极位于同侧，无需占用电路板太多的空间，有效减少了焊接面积。另外将两个电极设置在同侧，两个焊接处相隔较近，还能增强焊接后单向二极管芯片的固定效果。
在具体实施例中，单向二极管芯片主体1包括PN极单向二极管芯片主体1或NP极单向二极管芯片主体1（如图1和图2所示）。
在具体实施例中，正极2和负极均为金属焊接平面或者金属引脚。若两个电极是金属焊接平面，利用焊接平面将二极管芯片焊接在电路板上，能够使单向二极管芯片更好的与电路板贴合，并且还能增加焊接后电路板的美观效果。若两个电极是金属引脚，能够增加单向二极管芯片的固定效果，使单向二极管芯片焊接在电路板上之后，更加稳固，不容易脱落。
在具体实施例中，金属焊接平面的形状包括但不限于下列至少之一：
长条形、正方形、圆形、三角形、梯形、花状形、弯折形。
在上述技术方案中，为了使金属焊接平面能够适应各种需要，可以根据实际情况对金属焊接平面的形状进行任意调整。其中，两个电极的金属焊接平面的形状可以相同，也可以不同。
在具体实施例中，正极2和负极为金属焊接平面时，为了两个电极的金属焊接平面能够适应各种电路板的需要，正极2的金属焊接平面与负极的金属焊接平面平行设置或并列设置。为了保证两个焊接平面不会在焊接时，出现粘连，需要将平行的或并列的金属焊接平面之间间隔固定距离，改固定距离可以为1mm或1.5mm或者其他距离。
在具体实施例中，单向二极管芯片主体1设置在绝缘外壳内，正极2和负极设置在绝缘外壳外部，正极2和负极均位于绝缘外壳同侧。
在上述技术方案中，为了防止单向二极管芯片在工作过程中出现漏电、联电的情况，需要在单向二极管芯片主体1外部套上绝缘外壳，并为了方便两个电极的焊接，将两个电极设置在绝缘外壳的外部。
在具体实施例中，绝缘外壳的构成材料包括但不限于下列之一：
塑料、橡胶、树脂、玻璃、陶瓷。
在上述技术方案中，绝缘外壳的材料可以是上述几种材料的任意一种，也可以是上述几种材料中的任意两种或多种的搭配。
本说明书中各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似的部分相互参见即可。
本申请的描述是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本申请限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显然的。选择和描述实施例是为了更好说明本申请的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本申请从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (20)

  1. 一种单向二极管芯片，其中，包括：单向二极管芯片主体、正极和负极，所述正极和所述负极与所述单向二极管芯片主体电连接，所述正极和所述负极设置在所述单向二极管芯片主体的同侧。
  2. 根据权利要求1所述的单向二极管芯片，其中，所述单向二极管芯片主体包括PN极单向二极管芯片主体或NP极单向二极管芯片主体。
  3. 根据权利要求1所述的单向二极管芯片，其中，所述正极和所述负极均为金属焊接平面或者金属引脚。
  4. 根据权利要求3所述的单向二极管芯片，其中，所述金属焊接平面的形状包括：
    长条形。
  5. 根据权利要求3所述的单向二极管芯片，其中，所述金属焊接平面的形状包括：正方形。
  6. 根据权利要求3所述的单向二极管芯片，其中，所述金属焊接平面的形状包括：圆形。
  7. 根据权利要求3所述的单向二极管芯片，其中，所述金属焊接平面的形状包括：三角形。
  8. 根据权利要求3所述的单向二极管芯片，其中，所述金属焊接平面的形状包括：梯形。
  9. 根据权利要求3所述的单向二极管芯片，其中，所述金属焊接平面的形状包括：花状形。
  10. 根据权利要求3所述的单向二极管芯片，其中，所述金属焊接平面的形状包括：弯折形。
  11. 根据权利要求3所述的单向二极管芯片，其中，所述正极和所述负极为金属焊接平面时，所述正极的金属焊接平面与所述负极的金属焊接平面平行设置或并列设置。
  12. 根据权利要求4所述的单向二极管芯片，其中，所述正极和所述负极为金属焊接平面时，所述正极的金属焊接平面与所述负极的金属焊接平面平行设置或并列设置。
  13. 根据权利要求5所述的单向二极管芯片，其中，所述正极和所述负极为金属焊接平面时，所述正极的金属焊接平面与所述负极的金属焊接平面平行设置或并列设置。
  14. 根据权利要求6所述的单向二极管芯片，其中，所述正极和所述负极为金属焊接平面时，所述正极的金属焊接平面与所述负极的金属焊接平面平行设置或并列设置。
  15. 根据权利要求7所述的单向二极管芯片，其中，所述正极和所述负极为金属焊接平面时，所述正极的金属焊接平面与所述负极的金属焊接平面平行设置或并列设置。
  16. 根据权利要求8所述的单向二极管芯片，其中，所述正极和所述负极为金属焊接平面时，所述正极的金属焊接平面与所述负极的金属焊接平面平行设置或并列设置。
  17. 根据权利要求9所述的单向二极管芯片，其中，所述正极和所述负极为金属焊接平面时，所述正极的金属焊接平面与所述负极的金属焊接平面平行设置或并列设置。
  18. 根据权利要求10所述的单向二极管芯片，其中，所述正极和所述负极为金属焊接平面时，所述正极的金属焊接平面与所述负极的金属焊接平面平行设置或并列设置。
  19. 根据权利要求1所述的单向二极管芯片，其中，所述单向二极管芯片主体设置在绝缘外壳内，所述正极和所述负极设置在所述绝缘外壳外部，所述正极和所述负极均位于所述绝缘外壳同侧。
  20. 根据权利要求19所述的单向二极管芯片，其中，所述绝缘外壳的构成材料包括：
    塑料、橡胶、树脂、玻璃、陶瓷。
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