WO2019111759A1 - ワーク加工用シートおよび加工済みワークの製造方法 - Google Patents

ワーク加工用シートおよび加工済みワークの製造方法 Download PDF

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WO2019111759A1
WO2019111759A1 PCT/JP2018/043552 JP2018043552W WO2019111759A1 WO 2019111759 A1 WO2019111759 A1 WO 2019111759A1 JP 2018043552 W JP2018043552 W JP 2018043552W WO 2019111759 A1 WO2019111759 A1 WO 2019111759A1
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work
sheet
sensitive adhesive
pressure
adhesive layer
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PCT/JP2018/043552
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孝文 小笠原
美紗季 坂本
尚哉 佐伯
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リンテック株式会社
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Publication date
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    • C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation

Definitions

  • the present invention relates to a work processing sheet that can be suitably used for dicing, and a method of manufacturing a processed work using the work processing sheet.
  • semiconductor wafers such as silicon and gallium arsenide and various packages (hereinafter, these may be collectively referred to as "objects to be cut") are manufactured in a large diameter state, and these are element chips (hereinafter, “elements” After being cut (diced) into chips and separated (picked up) individually, they are transferred to the next step, the mounting step.
  • a workpiece such as a semiconductor wafer is subjected to dicing, cleaning, drying, expanding, pickup and mounting steps in a state of being attached to a work processing sheet provided with a base material and an adhesive layer. Ru.
  • the dicing blade, the workpiece and the work processing sheet are heated by the frictional heat generated between the rotating dicing blade and the workpiece or the work processing sheet.
  • a cut piece may be generated from a workpiece or a sheet for processing a work, which may adhere to the workpiece.
  • Patent Document 1 discloses that the contact angle to pure water of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer on the side opposite to the base material before ultraviolet irradiation is 82 ° to 114 ° for the purpose of promoting the removal of the cutting pieces by the flowing water. There is disclosed a work processing sheet having a contact angle of 44 ° to 64 ° to methylene iodide and a peak value of probe tack test of 294 to 578 kPa in the pressure-sensitive adhesive layer before ultraviolet irradiation. .
  • water may infiltrate into the interface between the work processing sheet and the workpiece or the interface between the work processing sheet and the obtained chip due to the supply of flowing water at the time of dicing. . Such ingress of water may cause chipping or chipping.
  • the present invention has been made in view of such a situation, and it is possible to suppress the infiltration of water at the interface between the work processing sheet and the workpiece or at the interface between the work processing sheet and the obtained chip.
  • a work processing sheet capable of favorably removing the adhesive derived from the pressure-sensitive adhesive layer attached to the object to be cut during processing of the object to be cut such as a semiconductor wafer from the object to be cut with flowing water;
  • An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a processed work using the work processing sheet.
  • the present invention is a sheet for processing a work comprising a substrate and an adhesive layer laminated on one side of the substrate, wherein the adhesive layer is active
  • An adhesive comprising an energy ray-curable adhesive, wherein the active energy ray-curable adhesive contains an acrylic copolymer containing (meth) acrylic acid alkoxy ester as a monomer unit constituting a polymer.
  • a pressure-sensitive adhesive formed from a composition, wherein the adhesion of the work processing sheet to the silicon wafer is F1, and the work processing sheet is immersed in distilled water at 23 ° C. for 12 hours, and further dried at 23 ° C.
  • the reduction rate of the adhesive strength calculated from the above is 20% or more and 50% or less.
  • the interface between the work processing sheet and the object to be cut and the work processing sheet are obtained when the above-mentioned reduction rate of the adhesive strength is in the above range.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is formed from a pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic copolymer containing (meth) acrylic acid alkoxy ester as a monomer unit constituting a polymer, While the pressure-sensitive adhesive has a predetermined affinity for water, and the reduction rate of the adhesive strength described above is in the above range, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive attached to the object to be cut is with water. By appropriately reducing the amount by contact, the adhesive attached to the object to be cut can be favorably removed by flowing water.
  • content of the said (meth) acrylic acid alkoxy ester in the said acryl-type copolymer is 10 mass parts or more and 85 mass parts or less (invention 2).
  • the (meth) acrylic acid alkoxy ester is preferably 2-methoxyethyl acrylate (Invention 3).
  • the water contact angle of the surface opposite to the substrate in the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 50 ° or more and 80 ° or less (Invention 4).
  • the adhesive force F1 is preferably 1000 mN / 25 mm or more and 10000 mN / 25 mm or less (Invention 5).
  • the adhesive force F 2 is preferably 900 mN / 25 mm or more and 8000 mN / 25 mm or less (Invention 6).
  • the present invention provides a bonding step of bonding a work with the surface of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the base in the work processing sheet (inventions 1 to 7), and the work processing A processing step of obtaining a processed work laminated on the work processing sheet by processing the work on a sheet, and irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with an active energy ray, the pressure-sensitive adhesive layer And a separation step of separating the processed work from the work processing sheet after irradiation with an active energy ray, and curing the work processing sheet to lower the adhesion of the work processing sheet to the processed work.
  • the present invention provides a method of producing a processed work characterized by the present invention (Invention 8).
  • the sheet for processing a work according to the present invention cuts a semiconductor wafer or the like while suppressing the infiltration of water at the interface between the sheet for processing the work and the workpiece or at the interface between the sheet for processing the work and the obtained chip.
  • the pressure-sensitive adhesive derived from the pressure-sensitive adhesive layer attached to the object to be cut during processing of the object can be favorably removed from the object to be cut by flowing water.
  • the work processing sheet according to the present embodiment includes a base, and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on one side of the base.
  • the pressure-sensitive adhesive layer in the present embodiment is composed of an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, and the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive contains (meth) acrylic acid alkoxy ester as a monomer unit constituting a polymer. It is an adhesive formed from an adhesive composition containing an acrylic copolymer.
  • the adhesion of the work processing sheet to the silicon wafer is F1
  • the work processing sheet is immersed in distilled water at 23 ° C. for 12 hours, and further dried at 23 ° C. for 24 hours
  • the adhesive force of the work processing sheet to the silicon wafer is F2
  • the following formula (1) Decreasing rate of adhesion (%) ⁇ (F1-F2) / F1 ⁇ ⁇ 100
  • the decrease rate of the adhesive strength calculated from the above is 20% or more and 50% or less.
  • each of the adhesive force F1 and the adhesive force F2 is an adhesive force measured before the work processing sheet is irradiated with an active energy ray.
  • the details of the measuring method of the adhesive force F1 and the adhesive force F2 are as described in the test example mentioned later.
  • the sheet for processing a work according to the present embodiment is formed of the pressure-sensitive adhesive composition described above, and shows the decrease rate of the adhesive strength described above according to the present embodiment.
  • the adhesive strength with respect to the object to be cut by the adhesive layer appropriately remains; Water can be prevented from entering the interface between the processing sheet and the workpiece or the interface between the work processing sheet and the obtained chips. This makes it possible to well suppress chipping and chipping resulting from such water intrusion.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is formed from the above-described pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive layer has an appropriate affinity to water, and the above-mentioned decrease rate of the adhesive strength If the pressure-sensitive adhesive is in the above range, even if the pressure-sensitive adhesive derived from the pressure-sensitive adhesive layer adheres to the object to be cut in the dicing step, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive is appropriately reduced by flowing water. It can be removed well from the cut material.
  • the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive to the cut object is maintained.
  • the adhesive adhering to the cut material can not be sufficiently removed by running water.
  • the reduction rate of the adhesive strength exceeds 50%, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer to the cut object is excessively reduced, and the cut object and the obtained chip are favorably held on the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the chip can not be removed, peeling of the material to be cut may occur, and chipping and chipping may occur during dicing. From such a viewpoint, it is preferable that the reduction rate of the above-mentioned adhesive force is 23% or more. Moreover, it is preferable that the reduction rate of the adhesive force mentioned above is 40% or less.
  • the adhesive force F1 described above is preferably 1000 mN / 25 mm or more, particularly preferably 2000 mN / 25 mm or more, and further preferably 3000 mN / 25 mm It is preferable that it is more than. Further, the adhesive force F1 is preferably 10000 mN / 25 mm or less, and particularly preferably 7000 mN / 25 mm or less.
  • the aforementioned adhesive force F2 is preferably 900 mN / 25 mm or more, particularly preferably 1500 mN / 25 mm or more, and further preferably 2000 mN / 25 mm or more. Is preferred. Further, the adhesive force F2 is preferably 8000 mN / 25 mm or less, and particularly preferably 5000 mN / 25 mm or less.
  • the water contact angle of the surface on the side opposite to the base material (hereinafter sometimes referred to as “adhesive surface”) in the pressure-sensitive adhesive layer is 50 ° or more. Is preferable, and in particular, 55 ° or more is preferable, and 60 ° or more is more preferable. Further, the water contact angle is preferably 80 ° or less, particularly preferably 75 ° or less, and more preferably 70 ° or less.
  • the affinity of the pressure-sensitive adhesive layer to water does not become excessively high, whereby the work processing is performed when the work processing sheet is used for dicing a workpiece It is possible to effectively suppress the entry of water to the interface between the sheet for work and the object to be cut and the interface between the sheet for work processing and the obtained chip.
  • the water contact angle is 80 ° or less, the pressure-sensitive adhesive layer exhibits appropriate affinity to water, and the pressure-sensitive adhesive attached to the object to be cut is effectively removed by flowing water. It becomes possible.
  • a water contact angle means what was measured before an active energy ray is irradiated with respect to the sheet
  • the detail of the measuring method of the water contact angle mentioned above is as described in the test example mentioned later.
  • the base material exerts a desired function in the process of using the work processing sheet, and preferably, the adhesive layer is cured There is no particular limitation as long as it exhibits good permeability to the active energy ray irradiated.
  • the substrate is preferably a resin film mainly composed of a resin material, and as a specific example thereof, an ethylene-vinyl acetate copolymer film; an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer film, Ethylene-based copolymer films such as ethylene- (meth) acrylate copolymer film and other ethylene- (meth) acrylate copolymer films; polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene Films, ethylene-norbornene copolymer films, polyolefin films such as norbornene resin film; polyvinyl chloride films such as polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film; polyethylene terephthalate film, polybutylene tere (Meth) acrylic acid ester copolymer film; polyurethane film; polyimide film; polystyrene films; polycarbonate films; tallate film, polyester films such as
  • polyethylene films examples include low density polyethylene (LDPE) films, linear low density polyethylene (LLDPE) films, high density polyethylene (HDPE) films, and the like.
  • modified films such as these crosslinked films and ionomer films are also used.
  • the base material may be a laminated film in which a plurality of the films described above are laminated. In this laminated film, the materials constituting each layer may be the same or different.
  • (meth) acrylic acid in this specification means both acrylic acid and methacrylic acid. The same applies to other similar terms.
  • the substrate may contain various additives such as a flame retardant, a plasticizer, an antistatic agent, a lubricant, an antioxidant, a colorant, an infrared absorber, an ultraviolet absorber, an ion scavenger and the like.
  • a flame retardant such as a flame retardant, a plasticizer, an antistatic agent, a lubricant, an antioxidant, a colorant, an infrared absorber, an ultraviolet absorber, an ion scavenger and the like.
  • the content of these additives is not particularly limited, but it is preferable to set the range in which the substrate exhibits a desired function.
  • the surface of the base on which the pressure-sensitive adhesive layer is to be laminated may be subjected to surface treatment such as primer treatment, corona treatment, plasma treatment, etc., in order to enhance adhesion with the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the thickness of the substrate can be appropriately set depending on the method in which the work processing sheet is used, in general, the thickness is preferably 20 ⁇ m or more, and particularly preferably 25 ⁇ m or more. The thickness is usually preferably 450 ⁇ m or less, particularly preferably 300 ⁇ m or less.
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic copolymer containing (meth) acrylic acid alkoxy ester as a monomer unit constituting a polymer.
  • an active energy ray-curable adhesive formed from an object exerting a desired adhesion to the object to be cut, and further capable of achieving the above-mentioned reduction in adhesion of the work processing sheet If it is, it will not be limited in particular.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is made of an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, whereby when the object to be cut attached to the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer is separated from the adhesive surface, adhesion is performed by active energy ray irradiation.
  • the agent layer can be cured to reduce the adhesion of the work processing sheet to the workpiece. This facilitates separation of the adhesive surface of the adhesive layer and the object to be cut.
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer may be a polymer having an active energy ray-curable property as a main component, or an active energy ray non-curable polymer (active energy ray-curable It may be based on a mixture of a polymer (not having a polymer) and a monomer and / or an oligomer having at least one active energy ray-curable group. In addition, it may be a mixture of a polymer having active energy ray curability and a non-active energy ray curable polymer. It may also be a mixture of a polymer having active energy ray curability and a monomer and / or oligomer having at least one or more active energy ray curable groups. Furthermore, it may be a mixture of a polymer having active energy ray curability, an active energy ray non-curable polymer, and a monomer and / or oligomer having at least one or more active energy ray curable groups.
  • the active energy ray curable adhesive which comprises an adhesive layer contains the polymer which has the active energy ray curability mentioned above, the (meth) acrylic-acid alkoxyester mentioned above as a monomer unit which comprises the said polymer Is preferably included.
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer contains the above-mentioned active energy ray-non-curable polymer
  • the (meth) acrylic acid alkoxy ester described above is a monomer unit constituting the polymer. Preferably, it is included. The details of these are as described later.
  • the active energy ray-curable adhesive is based on a polymer having an active energy ray-curable property.
  • a polymer having active energy ray curability has a (meth) acrylic acid ester (co) polymer (A) (hereinafter referred to as) having a functional group (active energy ray curable group) having active energy ray curability in the side chain. It is preferable that it is "an active energy ray curable polymer (A)."
  • the active energy ray-curable polymer (A) comprises an acrylic copolymer (a1) having a functional group-containing monomer unit and an unsaturated group-containing compound (a2) having a functional group to be bonded to the functional group. It is preferable that it is obtained by making it react.
  • an acryl-type copolymer (a1) contains a (meth) acrylic-acid alkoxyester as a monomer unit which comprises a polymer.
  • the (meth) acrylic acid alkoxy ester examples include 2-methoxyethyl (meth) acrylate, ethyl carbitol (meth) acrylate (ethoxyethoxyethyl (meth) acrylate), methoxyethylene (meth) acrylate Among these, it is preferable to use 2-methoxyethyl (meth) acrylate from the viewpoint of easily obtaining the above-mentioned effects, and it is particularly preferable to use 2-methoxyethyl acrylate.
  • the content of (meth) acrylic acid alkoxy ester is preferably 10% by mass or more, In particular, the content is preferably 20% by mass or more, and more preferably 30% by mass or more. Further, the content of the (meth) acrylic acid alkoxy ester is preferably 85% by mass or less, particularly preferably 80% by mass or less, and further preferably 70% by mass or less.
  • the pressure-sensitive adhesive layer tends to have predetermined hydrophilicity to water, and the pressure-sensitive adhesive attached to the material to be cut is removed by running water It is easy to do.
  • the content of the (meth) acrylic acid alkoxy ester is 85% by mass or less, the pressure-sensitive adhesive layer is suppressed from exhibiting excessive affinity to water, and the work according to the present embodiment.
  • water can be effectively suppressed from entering the interface between the workpiece processing sheet and the workpiece and the interface between the workpiece processing sheet and the obtained chips. It becomes a thing.
  • content (mass%) of the (meth) acrylic-acid alkoxyester mentioned above means content with respect to the all monomers which comprise an acryl-type copolymer (a1).
  • content (% by mass) of other monomers described later is also meant to be the content with respect to all the monomers constituting the acrylic copolymer (a1).
  • the acrylic copolymer (a1) also preferably contains methyl acrylate as a monomer unit constituting the polymer. Since methyl acrylate can also improve the hydrophilicity of the acrylic copolymer (a1) in the same manner as the (meth) acrylic acid alkoxy ester, the acrylic copolymer (a1) constitutes a polymer. By including methyl acrylate together with (meth) acrylic acid alkoxy ester as a monomer unit, the effect of suppressing the entry of water as described above and the effect of making it possible to remove the adhesive well by flowing water are further improved. It can be achieved well.
  • the acrylic copolymer (a1) contains methyl acrylate as a monomer unit constituting a polymer
  • the content of methyl acrylate is preferably 10% by mass or more, and particularly preferably 20% by mass or more Is more preferable, and 30% by mass or more is more preferable.
  • content of methyl acrylate is 85 mass% or less.
  • the acrylic copolymer (a1) contains both (meth) acrylic acid alkoxy ester and methyl acrylate as monomer units constituting the polymer
  • the inclusion of (meth) acrylic acid alkoxy ester and methyl acrylate is included
  • the total value of the amounts is preferably 10% by mass or more, particularly preferably 30% by mass or more, and further preferably 50% by mass or more.
  • the said sum total is 90 mass% or less, and it is preferable that it is especially 85 mass% or less.
  • the sheet for processing a work according to the present embodiment is used for dicing a workpiece with the above total value being in these ranges, the interface between the sheet for workpiece processing and the workpiece and a sheet for workpiece processing As well as being able to effectively suppress the entry of water to the interface with the obtained chip, it becomes easy to remove the adhesive attached to the object to be cut by running water.
  • the acrylic copolymer (a1) preferably contains a structural unit derived from a functional group-containing monomer, in addition to the (meth) acrylic acid alkoxy ester and methyl acrylate described above.
  • the functional group-containing monomer as a constituent unit of the acrylic copolymer (a1) has, in its molecule, a polymerizable double bond and a functional group such as a hydroxy group, a carboxy group, an amino group, a substituted amino group or an epoxy group. It is preferable that it is a monomer which it has.
  • hydroxy group-containing monomer examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, Examples thereof include 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate and the like, and these can be used alone or in combination of two or more.
  • carboxy group-containing monomers examples include ethylenically unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, itaconic acid, citraconic acid and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • amino group-containing monomer or substituted amino group-containing monomer examples include aminoethyl (meth) acrylate, n-butylaminoethyl (meth) acrylate and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the acrylic copolymer (a1) preferably contains 1% by mass or more, particularly preferably 5% by mass or more, and further preferably 10% by mass or more of the structural unit derived from the functional group-containing monomer. It is preferable to do.
  • the acrylic copolymer (a1) preferably contains 35% by mass or less, and particularly preferably 30% by mass or less, of the constituent unit derived from the functional group-containing monomer.
  • the acrylic copolymer (a1) may be referred to as a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester monomer other than methyl acrylate or a derivative thereof (hereinafter referred to as "optional monomer”). May be included.
  • (meth) acrylic acid ester monomer in addition to (meth) acrylic acid alkyl ester having 1 to 20 carbon atoms in the alkyl group, for example, a monomer having an alicyclic structure in the molecule (alicyclic structure containing) Monomers are preferably used.
  • (meth) acrylic acid alkyl ester having, in particular, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, such as methyl methacrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, Among these, n-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate and the like are preferably used, and among them, from the viewpoint of easy adjustment of adhesion properties, at least methyl methacrylate and n-butyl acrylate It is preferred to use one. One of these may be used alone, or two or more of these may be used in combination.
  • Examples of the alicyclic structure-containing monomer include cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, and dicyclopentenyl (meth) acrylate. And dicyclopentenyl oxyethyl (meth) acrylate are preferably used. One of these may be used alone, or two or more of these may be used in combination.
  • the acrylic copolymer (a1) preferably contains 50% by mass or more, particularly preferably 60% by mass or more, and more preferably 70% by mass or more of the above-mentioned optional monomers. Moreover, it is preferable to contain the above-mentioned arbitrary monomer by 99 mass% or less, it is preferable to contain by 95 mass% or less especially, and it is preferable to contain by 90 mass% or less.
  • the acrylic copolymer (a1) is preferably obtained by copolymerizing the above-mentioned (meth) acrylic acid alkoxy ester, methyl acrylate, a functional group-containing monomer, and the above-mentioned optional monomer in a conventional manner.
  • dimethyl acrylamide, vinyl formate, vinyl acetate, styrene or the like may be copolymerized.
  • An active energy ray-curable polymer (A) can be reacted by reacting the acrylic copolymer (a1) having the functional group-containing monomer unit with the unsaturated group-containing compound (a2) having a functional group to be bonded to the functional group. A) is obtained.
  • the functional group which an unsaturated group containing compound (a2) has can be suitably selected according to the kind of functional group of the functional group containing monomer unit which an acryl-type copolymer (a1) has.
  • the functional group possessed by the acrylic copolymer (a1) is a hydroxy group, an amino group or a substituted amino group, an isocyanate group or an epoxy group is preferable as the functional group possessed by the unsaturated group-containing compound (a2).
  • the functional group possessed by the copolymer (a1) is an epoxy group
  • the functional group possessed by the unsaturated group-containing compound (a2) is preferably an amino group, a carboxy group or an aziridinyl group.
  • the above unsaturated group-containing compound (a2) contains at least one, preferably 1 to 6, and more preferably 1 to 4 active energy ray-polymerizable carbon-carbon double bonds in one molecule. It is done.
  • Specific examples of such unsaturated group-containing compound (a2) include 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, meta-isopropenyl- ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl isocyanate, methacryloyl isocyanate, allyl isocyanate, 1,1- Bisacryloyloxymethyl) ethyl isocyanate; acryloyl monoisocyanate compound obtained by reaction of diisocyanate compound or polyisocyanate compound with hydroxyethyl (meth) acrylate; diisocyanate compound or polyisocyanate compound, polyol compound, (meth) acrylic acid Acryloyl monoisocyanate compounds obtained by reaction with hydroxyethyl acid; glycidyl (meth)
  • the above-mentioned unsaturated group-containing compound (a2) is preferably at least 50 mol%, particularly preferably at least 60 mol%, more preferably with respect to the number of moles of the functional group-containing monomer of the acrylic copolymer (a1). It is used in the ratio of 70 mol% or more.
  • the unsaturated group-containing compound (a2) is preferably 95 mol% or less, particularly preferably 93 mol% or less, based on the number of moles of the functional group-containing monomer of the acrylic copolymer (a1). Preferably, it is used in a proportion of 90 mol% or less.
  • the functional group of the acrylic copolymer (a1) and the functional group of the unsaturated group-containing compound (a2) Depending on the combination, the reaction temperature, pressure, solvent, time, presence or absence of catalyst, and type of catalyst can be appropriately selected. Thereby, the functional group present in the acrylic copolymer (a1) and the functional group in the unsaturated group-containing compound (a2) react with each other, and the unsaturated group in the acrylic copolymer (a1) It is introduced into a side chain to obtain an active energy ray-curable polymer (A).
  • the weight average molecular weight (Mw) of the active energy ray curable polymer (A) thus obtained is preferably 10,000 or more, particularly preferably 150,000 or more, and further preferably 200,000 or more. Preferably there. Further, the weight average molecular weight (Mw) is preferably 1.5 million or less, and particularly preferably 1 million or less. In addition, the weight average molecular weight (Mw) in this specification is a value of standard polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography method (GPC method).
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive is mainly composed of an active energy ray-curable polymer such as an active energy ray-curable polymer (A)
  • the active energy ray-curable pressure sensitive adhesive It may further contain a linear curable monomer and / or oligomer (B).
  • active energy ray-curable monomer and / or oligomer (B) for example, an ester of polyhydric alcohol and (meth) acrylic acid can be used.
  • Examples of such active energy ray curable monomers and / or oligomers (B) include monofunctional acrylic acid esters such as cyclohexyl (meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, Pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, polyethylene Multifunctional acrylic acid esters such as glycol di (meth) acrylate and dimethylol tricyclodecane di (meth) acrylate, polyester oligo (meth) acrylate, polyurethane oligo ( Data) acrylate, and the like.
  • monofunctional acrylic acid esters such as
  • the active energy ray-curable monomer and / or oligomer (B) When an active energy ray-curable monomer and / or oligomer (B) is blended with the active energy ray-curable polymer (A), the active energy ray-curable monomer and / or in the active energy ray-curable adhesive
  • the content of the oligomer (B) is preferably more than 0 parts by mass, particularly preferably 60 parts by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the active energy ray-curable polymer (A). Further, the content is preferably 250 parts by mass or less, particularly preferably 200 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the active energy ray-curable polymer (A).
  • photopolymerization initiator (C) examples include benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acid, methyl benzoin benzoate, benzoin dimethyl ketal, 2,4-diethylthioxanthone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzyl diphenyl sulfide, tetramethyl thiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, benzyl, dibenzyl, diacetyl, ⁇ -chloroanthraquinone, (2,4, 6-trimethylbenzyl diphenyl) phosphine oxide, 2-benzothiazole-N, N-diethyldithiocarbamate, oligo ⁇ 2-hydroxy-2-me Le-1- [
  • the photopolymerization initiator (C) is an active energy ray curable polymer (A) (when the active energy ray curable monomer and / or oligomer (B) is blended, the active energy ray curable polymer (A) And at least 0.1 part by weight, in particular at least 0.5 parts by weight, per 100 parts by weight of the total amount of 100 parts by weight of the monomer and / or oligomer (B). preferable.
  • the photopolymerization initiator (C) is an active energy ray curable polymer (A) (in the case of blending an active energy ray curable monomer and / or oligomer (B), an active energy ray curable polymer It is preferably used in an amount of 10 parts by mass or less, particularly 6 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of (A) and the total amount 100 parts by mass of the active energy ray curable monomer and / or oligomer (B).
  • active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive in addition to the above components, other components may be appropriately blended.
  • an active energy ray non-hardening polymer component or oligomer component (D), a crosslinking agent (E) etc. are mentioned, for example.
  • Examples of the active energy ray non-curable polymer component or oligomer component (D) include polyacrylic esters, polyesters, polyurethanes, polycarbonates, polyolefins and the like, and polymers having a weight average molecular weight (Mw) of 3,000 to 2,500,000 or Oligomers are preferred.
  • Mw weight average molecular weight
  • Oligomers are preferred.
  • the compounding quantity of the said component (D) is not specifically limited, With respect to 100 mass parts of active energy ray curable polymers (A), it determines suitably in more than 0 mass part and 50 mass parts or less.
  • the polyfunctional compound which has the reactivity with the functional group which the active energy ray curable polymer (A) etc. have can be used.
  • examples of such polyfunctional compounds include isocyanate compounds, epoxy compounds, amine compounds, melamine compounds, aziridine compounds, hydrazine compounds, aldehyde compounds, oxazoline compounds, metal alkoxide compounds, metal chelate compounds, metal salts, ammonium salts, Reactive phenol resin etc. can be mentioned.
  • the compounding amount of the crosslinking agent (E) is preferably 0.01 parts by mass or more, particularly preferably 3 parts by mass or more, per 100 parts by mass of the active energy ray-curable polymer (A).
  • the amount of the crosslinking agent (E) is preferably 20 parts by mass or less, and more preferably 17 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the active energy ray-curable polymer (A).
  • the active energy ray curable adhesive is based on a mixture of an active energy ray non-curable polymer component and a monomer and / or oligomer having at least one active energy ray curable group, It will be described below.
  • the active energy ray non-curable polymer component for example, the same component as the acrylic copolymer (a1) described above can be used.
  • the same one as the component (B) described above can be selected.
  • the compounding ratio of the active energy ray non-curable polymer component to the monomer and / or oligomer having at least one or more active energy ray curable groups is at least 1 with respect to 100 parts by mass of the active energy ray non-curable polymer component. It is preferable that it is 1 mass part or more of a monomer and / or oligomer which has two or more active energy ray curable groups, and it is especially preferable that it is 60 mass parts or more.
  • the compounding ratio is preferably 200 parts by mass or less of a monomer and / or oligomer having at least one or more active energy ray-curable groups with respect to 100 parts by mass of the active energy ray non-curable polymer component, In particular, the amount is preferably 160 parts by mass or less.
  • the photopolymerization initiator (C) and the crosslinking agent (E) can be appropriately blended in the same manner as described above.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 ⁇ m or more, and particularly preferably 5 ⁇ m or more. Further, the thickness is preferably 50 ⁇ m or less, and particularly preferably 40 ⁇ m or less. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is in the above range, it is easy to achieve the above-described decrease in adhesion.
  • the release sheet is laminated on the surface for the purpose of protecting the surface until the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer is attached to the object to be cut.
  • the configuration of the release sheet is optional, and examples thereof include those obtained by release treatment of a plastic film with a release agent or the like.
  • Specific examples of the plastic film include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene.
  • the release agent silicone type, fluorine type, long chain alkyl type and the like can be used, and among these, silicone type is preferable because inexpensive and stable performance can be obtained.
  • the thickness of the release sheet is not particularly limited, but is usually 20 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • an adhesive layer may be laminated on the adhesive surface of the adhesive layer.
  • the work processing sheet according to the present embodiment can be used as a dicing / die bonding sheet by providing the adhesive layer as described above.
  • a cut object is attached to the surface of the adhesive layer opposite to the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesive layer is singulated by dicing the adhesive layer together with the cut object.
  • a chip on which the agent layer is laminated can be obtained. The chip can be easily fixed to an object on which the chip is mounted by the separated adhesive layer.
  • thermosetting adhesive component As a material constituting the adhesive layer described above, a material containing a thermoplastic resin and a thermosetting adhesive component having a low molecular weight, a material containing a B-stage (semi-hardened) thermosetting adhesive component, etc. It is preferred to use.
  • a protective film formation layer may be laminated
  • the work processing sheet according to the present embodiment can be used as a protective film forming and dicing sheet.
  • an object to be cut is attached to the surface of the protective film forming layer opposite to the adhesive layer, and the protective film forming layer is diced together with the object to be cut.
  • stacked can be obtained.
  • a protective film-forming layer is usually laminated on the side opposite to the side on which the circuit is formed.
  • the protective film forming layer separated into pieces can be cured at a predetermined timing to form a protective film having sufficient durability on the chip.
  • the protective film-forming layer preferably comprises an uncured curable adhesive.
  • seat for work processing which concerns on this embodiment satisfy
  • the pressure-sensitive adhesive layer before these layers are laminated may satisfy the adhesive strength described above.
  • the method of manufacturing a sheet for processing of work according to the present embodiment is not particularly limited.
  • the sheet for processing of work according to the present embodiment has a pressure-sensitive adhesive layer laminated on one side of a substrate. It is manufactured by doing.
  • the lamination of the pressure-sensitive adhesive layer on one side of the substrate can be carried out by a known method.
  • a pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer, and, if desired, a coating liquid containing a solvent or a dispersion medium if desired may be called a release-treated surface (hereinafter referred to as "release surface"
  • release surface a release-treated surface
  • the above coating solution is applied on a die coater, curtain coater, spray coater, slit coater, knife coater or the like to form a coating film, and the coating film is dried to form a pressure-sensitive adhesive layer. be able to.
  • the coating liquid is not particularly limited in its properties as long as it can be applied, and may contain a component for forming a pressure-sensitive adhesive layer as a solute or a dispersoid.
  • the release sheet in this laminate may be released as a process material, or may be used to protect the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer until the work processing sheet is attached to a workpiece.
  • the inside of the coating film can be obtained by changing the above-mentioned drying conditions (temperature, time, etc.) or by separately providing a heat treatment.
  • the crosslinking reaction of the active energy ray curable polymer (A) or the active energy ray non-curable polymer and the crosslinking agent may be advanced to form a crosslinked structure at a desired density in the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the obtained work processing sheet is, for example, several days in an environment of 23 ° C. and 50% relative humidity. You may do the curing such as leaving still.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be formed directly on the substrate.
  • the coating liquid for forming the pressure-sensitive adhesive layer described above is applied to one side of the substrate to form a coating, and the coating is dried to form the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the sheet for processing a work according to the present embodiment can be used for processing a work (object to be cut). That is, after the adhesive surface of the work processing sheet according to the present embodiment is attached to the work, the work can be processed on the work processing sheet.
  • seat for work processing which concerns on this embodiment can be used as a back grind sheet, a dicing sheet, an expand sheet, a pickup sheet etc.
  • the object to be cut include a semiconductor wafer, a semiconductor member such as a semiconductor package, and a glass member such as a glass plate.
  • seat for workpiece processing which concerns on this embodiment is equipped with the adhesive bond layer mentioned above, the said sheet
  • the pressure-sensitive adhesive derived from the pressure-sensitive adhesive layer adheres to the object to be cut, the pressure-sensitive adhesive can be easily removed by flowing water, and It is suppressed that the water resulting from the said flowing water infiltrates into the interface of a sheet
  • seat for work processing which concerns on this embodiment as a dicing sheet
  • general conditions can be used as the conditions of dicing and the supply conditions of flowing water.
  • the supply conditions of running water it is preferable to use pure water or the like as the water used.
  • the amount of water supplied is preferably 0.5 L / min or more, and more preferably 1 L / min or more.
  • the amount of water supplied is preferably 2.5 L / min or less, and more preferably 2 L / min or less.
  • the temperature of water is not specifically limited, For example, it is preferable to set it as about room temperature.
  • a bonding step of bonding a work to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the work processing sheet described above opposite to the base, and work processing The processing step of obtaining the processed work stacked on the work processing sheet by processing the work on the work sheet, and irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with an active energy ray to cure the pressure-sensitive adhesive layer And an irradiation step of reducing the adhesion of the work processing sheet to the processed work, and a separation step of separating the processed work from the work processing sheet after the active energy ray irradiation.
  • the work processing sheet used in the method of manufacturing a processed work of the present embodiment can be used during work processing while suppressing the infiltration of water at the interface between the work processing sheet and the work or the work after processing.
  • the adhesive adhering to the work can be removed well by running water. Therefore, according to the method of manufacturing a processed work of the present embodiment, it is possible to efficiently manufacture the processed work.
  • the bonding of the work and the work processing sheet in the bonding process can be performed by a conventionally known method.
  • the workpiece to be used may be a desired one according to the processed workpiece to be manufactured, and as a specific example, the above-mentioned one can be used.
  • processing Step desired processing can be performed on the workpiece, and for example, back grinding, dicing, etc. can be performed. These processes can be performed by a conventionally known method.
  • the processing in the present embodiment is preferably dicing, and particularly preferably blade dicing using a rotating blade.
  • the conditions for irradiation of the active energy ray are not limited, and based on the conventionally known methods. It can be carried out.
  • the type of active energy ray to be used include ionizing radiation, that is, X-rays, ultraviolet rays, electron beams, etc. Among them, ultraviolet rays which are relatively easy to introduce irradiation equipment are preferable.
  • Separation step separation is performed according to the type of processing and the obtained processed workpiece. For example, when dicing is performed as processing and a chip in which the work is separated is obtained by the dicing, the obtained chips are individually obtained from the work processing sheet using a conventionally known pickup device. Pick up. Moreover, in order to make the said pickup easy, the sheet
  • steps other than the above-described steps may be provided.
  • a transport step of transporting the laminate of the obtained work and the work processing sheet to a predetermined position or a storage step of storing the laminate for a predetermined period.
  • a mounting step or the like may be provided in which the obtained processed workpiece is mounted on a predetermined base or the like.
  • another layer may be provided between the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer, or on the surface of the substrate opposite to the pressure-sensitive adhesive layer.
  • Example 1 Preparation of adhesive composition
  • the coalescence is reacted with 21.4 g (corresponding to 80 mol% based on the number of moles of 2-hydroxyethyl acrylate) of methacryloyloxyethyl isocyanate (MOI) with respect to 100 g of the acrylic copolymer.
  • An active energy ray-curable polymer was obtained. It was 600,000 when the weight average molecular weight (Mw) of this active energy ray curable polymer was measured by the method mentioned later.
  • Mw weight average molecular weight
  • a pressure-sensitive adhesive composition was obtained by mixing, in a solvent, 12.43 parts by mass of toluene diisocyanate (manufactured by Tosoh Corporation, product name “Corronate L”) as a crosslinking agent.
  • the weight average molecular weight (Mw) mentioned above is a weight average molecular weight of standard polystyrene conversion measured (GPC measurement) using gel permeation chromatography (GPC).
  • Examples 2 to 7 and Comparative Examples 1 to 3 A work processing sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the composition of the acrylic copolymer was changed as shown in Table 1, and the content of the crosslinking agent was changed as shown in Table 2.
  • the release sheet was peeled off from the work processing sheet produced in the example and the comparative example, and the exposed surface of the exposed pressure-sensitive adhesive layer was immersed in distilled water at 23 ° C. for 12 hours, and then dried at 23 ° C. for 24 hours. Thereafter, the exposed surface was superposed on the mirror surface of a 6-inch silicon wafer mirror-finished, and a load of 2 kg was made to reciprocate by 1 reciprocation for bonding, and left for 20 minutes. Subsequently, the work processing sheet is peeled from the silicon wafer at a peeling speed of 300 mm / min and a peeling angle of 180 °, and the silicon wafer after the above immersion and drying is performed by the 180 ° peeling method according to JIS Z0237: 2009. The adhesive force F2 (mN / 25 mm) was measured. The results are shown in Table 3.
  • the release sheet is peeled off from the work processing sheet manufactured in the example and the comparative example, and a tape mounter (product name: "Adwill RAD 2500 m / 12" manufactured by Lintec Corporation) is used on the exposed surface of the exposed adhesive layer.
  • a tape mounter product name: "Adwill RAD 2500 m / 12" manufactured by Lintec Corporation
  • the surface opposite to the surface to which the small piece of the 6-inch silicon wafer was attached was attached.
  • a dicing apparatus manufactured by Disco, product name “DFD-6361”
  • an operation simulating dicing performed from the 6-inch silicon wafer side while supplying flowing water to the cutting portion under the following operating conditions is performed. went.
  • the adhesive could be removed well by flowing water, and the entry of water could be suppressed well.
  • the work processing sheet of the present invention can be suitably used for dicing.

Abstract

基材と、（メタ）アクリル酸アルコキシエステルを含むアクリル系共重合体を含有する粘着剤組成物から形成された活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、シリコンウエハに対する粘着力Ｆ１、および前記ワーク加工用シートを２３℃の蒸留水に１２時間浸漬し、さらに２３℃で２４時間乾燥した後におけるシリコンウエハに対する粘着力Ｆ２について　粘着力の減少率（％）＝｛（Ｆ１－Ｆ２）／Ｆ１｝×１００ から算出される粘着力の減少率が２０％以上５０％以下であるワーク加工用シート。かかるワーク加工用シートは、ワーク加工用シートと被切断物や得られたチップとの界面における水の浸入を抑制しながらも、半導体ウエハ等の被切断物の加工の際に当該被切断物に付着した粘着剤層に由来する粘着剤を流水によって被切断物から良好に除去することができる。

Description

ワーク加工用シートおよび加工済みワークの製造方法
　本発明は、ダイシングに好適に使用することができるワーク加工用シート、および当該ワーク加工用シートを用いた加工済みワークの製造方法に関するものである。
　シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハおよび各種パッケージ類（以下、これらをまとめて「被切断物」と記載することがある。）は、大径の状態で製造され、これらは素子小片（以下、「チップ」と記載することがある。）に切断（ダイシング）されるとともに個々に分離（ピックアップ）された後に、次の工程であるマウント工程に移される。この際、半導体ウエハ等の被切断物は、基材および粘着剤層を備えるワーク加工用シートに貼着された状態で、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップおよびマウンティングの各工程に付される。
　上述したダイシング工程では、回転するダイシングブレードと、被切断物やワーク加工用シートとの間で生じる摩擦熱により、ダイシングブレード、被切断物およびワーク加工用シートが加熱される。また、ダイシング工程では、被切断物やワーク加工用シートから切削片が生じ、それが被切断物に付着することがある。
　そのため、ダイシング工程を行う際には、通常、切断部分に対して流水を供給して、ダイシングブレード等を冷却するとともに、生じた切削片を被切断物から除去することが行われる。
　特許文献１には、このような流水による切削片の除去を促進する目的で、紫外線照射前の粘着剤層における基材と反対側の面の、純水に対する接触角が８２°～１１４°であり、且つ、ヨウ化メチレンに対する接触角が４４°～６４°であるとともに、紫外線照射前の粘着剤層における、プローブタック試験のピーク値が２９４～５７８ｋＰａであるワーク加工用シートが開示されている。
特許第５０１９６５７号
　しかしながら、特許文献１に開示されるような従来のワーク加工用シートを使用してダイシング工程を行う場合、ワーク加工用シートの粘着剤層に由来する粘着剤を、被切断物から十分に除去することができなかった。
　また、一般的に、ダイシング時における流水の供給に起因して、ワーク加工用シートと被切断物との界面や、ワーク加工用シートと得られたチップとの界面に水が浸入することがある。このような水の浸入が生じると、チップ飛びやチップ欠けが生じる可能性がある。
　本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、ワーク加工用シートと被切断物との界面やワーク加工用シートと得られたチップとの界面における水の浸入を抑制しながらも、半導体ウエハ等の被切断物の加工の際に当該被切断物に付着した、粘着剤層に由来する粘着剤を、流水によって被切断物から良好に除去することができるワーク加工用シート、および当該ワーク加工用シートを用いた加工済みワークの製造方法を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、前記粘着剤層が、活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されており、前記活性エネルギー線硬化性粘着剤は、重合体を構成するモノマー単位として、（メタ）アクリル酸アルコキシエステルを含むアクリル系共重合体を含有する粘着剤組成物から形成された粘着剤であり、前記ワーク加工用シートのシリコンウエハに対する粘着力をＦ１とし、前記ワーク加工用シートを２３℃の蒸留水に１２時間浸漬し、さらに２３℃で２４時間乾燥した後における、前記ワーク加工用シートのシリコンウエハに対する粘着力をＦ２としたとき、下記式（１）
　　　粘着力の減少率（％）＝｛（Ｆ１－Ｆ２）／Ｆ１｝×１００　…（１）
から算出される粘着力の減少率が、２０％以上、５０％以下であることを特徴とするワーク加工用シートを提供する（発明１）。
　上記発明（発明１）に係るワーク加工用シートでは、上述した粘着力の減少率が上記範囲であることにより、ワーク加工用シートと被切断物との界面やワーク加工用シートと得られたチップとの界面における水の浸入が抑制される。さらに、粘着剤層を構成する粘着剤が、重合体を構成するモノマー単位として、（メタ）アクリル酸アルコキシエステルを含むアクリル系共重合体を含有する粘着剤組成物から形成されていることにより、当該粘着剤が水に対して所定の親和性を有するものとなるとともに、上述した粘着力の減少率が上記範囲であることにより、被切断物に付着した粘着剤の粘着力が、水との接触により適度に低減するものとなることで、被切断物に付着した粘着剤を流水によって良好に除去することが可能となる。
　上記発明（発明１）において、前記アクリル系共重合体中における前記（メタ）アクリル酸アルコキシエステルの含有量は、１０質量部以上、８５質量部以下であることが好ましい（発明２）。
　上記発明（発明１，２）において、前記（メタ）アクリル酸アルコキシエステルは、アクリル酸２－メトキシエチルであることが好ましい（発明３）。
　上記発明（発明１～３）において、前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面の水接触角は、５０°以上、８０°以下であることが好ましい（発明４）。
　上記発明（発明１～４）において、前記粘着力Ｆ１は、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以上、１００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい（発明５）。
　上記発明（発明１～５）において、前記粘着力Ｆ２は、９００ｍＮ／２５ｍｍ以上、８０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい（発明６）。
　上記発明（発明１～６）においては、ダイシングシートであることが好ましい（発明７）。
　第２に本発明は、前記ワーク加工用シート（発明１～７）の前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面と、ワークとを貼合する貼合工程と、前記ワーク加工用シート上にて前記ワークを加工することで、前記ワーク加工用シート上に積層された加工済みワークを得る加工工程と、前記粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射して、前記粘着剤層を硬化させ、前記加工済みワークに対する前記ワーク加工用シートの粘着力を低下させる照射工程と、活性エネルギー線照射後の前記ワーク加工用シートから、前記加工済みワークを分離する分離工程とを備えることを特徴とする加工済みワークの製造方法を提供する（発明８）。
　本発明に係るワーク加工用シートは、ワーク加工用シートと被切断物との界面やワーク加工用シートと得られたチップとの界面における水の浸入を抑制しながらも、半導体ウエハ等の被切断物の加工の際に当該被切断物に付着した、粘着剤層に由来する粘着剤を、流水によって被切断物から良好に除去することができる。また、本発明に係る加工済みワークの製造方法によれば、加工済みワークを効率的に製造することが可能となる。
　以下、本発明の実施形態について説明する。
〔ワーク加工用シート〕
　本実施形態に係るワーク加工用シートは、基材と、基材における片面側に積層された粘着剤層とを備える。
　本実施形態における粘着剤層は、活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されており、当該活性エネルギー線硬化性粘着剤は、重合体を構成するモノマー単位として、（メタ）アクリル酸アルコキシエステルを含むアクリル系共重合体を含有する粘着剤組成物から形成された粘着剤である。
　また、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、ワーク加工用シートのシリコンウエハに対する粘着力をＦ１とし、ワーク加工用シートを２３℃の蒸留水に１２時間浸漬し、さらに２３℃で２４時間乾燥した後における、ワーク加工用シートのシリコンウエハに対する粘着力をＦ２としたとき、下記式（１）
　　　粘着力の減少率（％）＝｛（Ｆ１－Ｆ２）／Ｆ１｝×１００　…（１）
から算出される粘着力の減少率が、２０％以上、５０％以下である。なお、本明細書において、粘着力Ｆ１および粘着力Ｆ２はいずれも、ワーク加工用シートに対して活性エネルギー線が照射される前に測定された粘着力である。また、粘着力Ｆ１および粘着力Ｆ２の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載する通りである。
　本実施形態に係るワーク加工用シートは、粘着剤層が上述した粘着剤組成物から形成されたものであるとともに、上述した粘着力の減少率を示すものであることにより、本実施形態に係るワーク加工用シートを被切断物のダイシングに使用する場合に、ワーク加工用シートと被切断物との界面やワーク加工用シートと得られたチップとの界面への水の浸入を抑制しながらも、被切断物に付着した粘着剤を流水によって良好に除去することが可能となる。
　特に、上述した粘着力の減少率が上記範囲であることで、粘着剤層が流水に曝された場合であっても、当該粘着剤層による被切断物に対する粘着力が適度に残存し、ワーク加工用シートと被切断物との界面やワーク加工用シートと得られたチップとの界面への水の浸入を抑制することができる。これにより、そのような水の浸入に起因した、チップ飛びおよびチップ欠けを良好に抑制することが可能となる。
　その一方で、粘着剤層が上述した粘着剤組成物から形成されたものであることで、粘着剤層が水に対して適度な親和性を有するものとなるとともに、上述した粘着力の減少率が上記範囲であることで、ダイシング工程において粘着剤層由来の粘着剤が被切断物に付着した場合であっても、流水によって当該粘着剤の粘着力が適度に低下し、当該粘着剤を被切断物から良好に除去することが可能となる。
　なお、上述した粘着力の減少率が２０％未満であると、粘着剤層に由来する粘着剤が流水に曝された後においても、当該粘着剤の被切断物に対する粘着力が維持され、被切断物に付着した粘着剤を流水によって十分除去することができないものとなる。また、上述した粘着力の減少率が５０％を超えると、粘着剤層の被切断物に対する粘着力が過度に低下し、被切断物や得られるチップを粘着剤層上に良好に保持することができなくなり、被切断物の剥がれが生じたり、ダイシング時にチップ飛びおよびチップ欠けが生じてしまう。このような観点から、上述した粘着力の減少率は、２３％以上であることが好ましい。また、上述した粘着力の減少率は、４０％以下であることが好ましい。
１．ワーク加工用シートの物性
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、前述した粘着力Ｆ１が、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に２０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには３０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該粘着力Ｆ１は、１００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に７０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
　また、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、前述した粘着力Ｆ２が、９００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に１５００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには２０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該粘着力Ｆ２は、８０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
　粘着力Ｆ１および粘着力Ｆ２がそれぞれ上記範囲であることで、粘着力の減少率を前述した範囲に調整し易くなる。
　また、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における基材とは反対側の面（以下、「粘着面」という場合がある。）の水接触角が、５０°以上であることが好ましく、特に５５°以上であることが好ましく、さらには６０°以上であることが好ましい。また、当該水接触角は、８０°以下であることが好ましく、特に７５°以下であることが好ましく、さらには７０°以下であることが好ましい。上記水接触角が５０°以上であることで、粘着剤層の水に対する親和性が過度に高くならず、それにより、ワーク加工用シートを被切断物のダイシングに使用する場合には、ワーク加工用シートと被切断物との界面やワーク加工用シートと得られたチップとの界面への水の浸入を効果的に抑制することが可能となる。また、上記水接触角が８０°以下であることで、粘着剤層が水に対して適度な親和性を示すものとなり、被切断物に付着した粘着剤を流水によって効果的に除去することが可能となる。なお、本明細書において、水接触角は、ワーク加工用シートに対して活性エネルギー線が照射される前に測定されたものを意味する。また、上述した水接触角の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載する通りである。
２．ワーク加工用シートの構成部材
（１）基材
　本実施形態に係るワーク加工用シートにおいて、基材は、ワーク加工用シートの使用工程における所望の機能を発揮し、好ましくは、粘着剤層の硬化のために照射される活性エネルギー線に対して良好な透過性を発揮するものである限り、特に限定されない。
　例えば、基材は、樹脂系の材料を主材とする樹脂フィルムであることが好ましく、その具体例としては、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム；エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体フィルム、その他のエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン－ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系フィルム；（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。ポリエチレンフィルムの例としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等が挙げられる。また、これらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムといった変性フィルムも用いられる。また、基材は、上述したフィルムが複数積層されてなる積層フィルムであってもよい。この積層フィルムにおいて、各層を構成する材料は同種であってもよく、異種であってもよい。基材としては、上記フィルムの中でも、柔軟性に優れるという観点から、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体フィルムを使用することが好ましい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。
　基材は、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、酸化防止剤、着色剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、イオン捕捉剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤の含有量としては、特に限定されないものの、基材が所望の機能を発揮する範囲とすることが好ましい。
　基材の粘着剤層が積層される面には、粘着剤層との密着性を高めるために、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理が施されてもよい。
　基材の厚さは、ワーク加工用シートが使用される方法に応じて適宜設定できるものの、通常、２０μｍ以上であることが好ましく、特に２５μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、通常、４５０μｍ以下であることが好ましく、特に３００μｍ以下であることが好ましい。
（２）粘着剤層
　本実施形態に係るワーク加工用シートにおいて、粘着剤層は、重合体を構成するモノマー単位として（メタ）アクリル酸アルコキシエステルを含むアクリル系共重合体を含有する粘着剤組成物から形成された活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されるとともに、被切断物に対して所望の粘着力を発揮し、さらに、ワーク加工用シートが前述した粘着力の減少率を達成できるものであれば、特に限定されない。粘着剤層が活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることで、粘着剤層の粘着面に貼着された被切断物と当該粘着面とを分離する際に、活性エネルギー線照射により粘着剤層を硬化させて、ワーク加工用シートの被切断物に対する粘着力を低下させることができる。これにより、粘着剤層の粘着面と被切断物との分離が容易となる。
　粘着剤層を構成する活性エネルギー線硬化性粘着剤は、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とするものであってもよいし、活性エネルギー線非硬化性ポリマー（活性エネルギー線硬化性を有しないポリマー）と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。また、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーと活性エネルギー線非硬化性ポリマーとの混合物であってもよい。また、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーと少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物であってもよい。さらには、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーと、活性エネルギー線非硬化性ポリマーと、少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物であってもよい。
　なお、粘着剤層を構成する活性エネルギー線硬化性粘着剤が、上述した活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを含有する場合、当該ポリマーを構成するモノマー単位として、上述した（メタ）アクリル酸アルコキシエステルが含まれていることが好ましい。また、粘着剤層を構成する活性エネルギー線硬化性粘着剤が、上述した活性エネルギー線非硬化性ポリマーを含有する場合、当該ポリマーを構成するモノマー単位として、上述した（メタ）アクリル酸アルコキシエステルが含まれていることが好ましい。これらの詳細については、後述する通りである。
　最初に、活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合について、以下説明する。
　活性エネルギー線硬化性を有するポリマーは、側鎖に活性エネルギー線硬化性を有する官能基（活性エネルギー線硬化性基）が導入された（メタ）アクリル酸エステル（共）重合体（Ａ）（以下「活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）」という場合がある。）であることが好ましい。この活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られるものであることが好ましい。
　アクリル系共重合体（ａ１）は、重合体を構成するモノマー単位として、（メタ）アクリル酸アルコキシエステルを含むことが好ましい。これにより、ワーク加工用シートを被切断物のダイシングに使用する場合に、被切断物に付着した粘着剤を流水によって効果的に良好に除去することが可能となる。当該（メタ）アクリル酸アルコキシエステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸２－メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エチルカルビトール（（メタ）アクリル酸エトキシエトキシエチル）、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール等が挙げられ、これらの中でも、上述した効果を得易いという観点から、（メタ）アクリル酸２－メトキシエチルを使用することが好ましく、特にアクリル酸２－メトキシエチルを使用することが好ましい。
　アクリル系共重合体（ａ１）が重合体を構成するモノマー単位として（メタ）アクリル酸アルコキシエステルを含む場合、（メタ）アクリル酸アルコキシエステルの含有量は、１０質量％以上であることが好ましく、特に２０質量％以上であることが好ましく、さらには３０質量％以上であることが好ましい。また、（メタ）アクリル酸アルコキシエステルの含有量は、８５量％以下であることが好ましく、特に８０質量％以下であることが好ましく、さらには７０質量％以下であることが好ましい。（メタ）アクリル酸アルコキシエステルの含有量が１０質量％以上であることで、粘着剤層が水に対して所定の親水性を有し易くなり、被切断物に付着した粘着剤を流水により除去し易いものとなる。また、（メタ）アクリル酸アルコキシエステルの含有量が８５質量％以下であることで、粘着剤層が水に対して過度な親和性を示すものとなることが抑制され、本実施形態に係るワーク加工用シートを被切断物のダイシングに使用する場合に、ワーク加工用シートと被切断物との界面やワーク加工用シートと得られたチップとの界面への水の浸入を効果的に抑制できるものとなる。なお、本明細書において、上述した（メタ）アクリル酸アルコキシエステルの含有量（質量％）は、アクリル系共重合体（ａ１）を構成する全モノマーに対する含有量を意味する。また、後述するその他のモノマーの含有量（質量％）についても、アクリル系共重合体（ａ１）を構成する全モノマーに対する含有量を意味するものとする。
　また、アクリル系共重合体（ａ１）は、重合体を構成するモノマー単位として、アクリル酸メチルを含むことも好ましい。アクリル酸メチルも、（メタ）アクリル酸アルコキシエステルと同様に、アクリル系共重合体（ａ１）の親水性を向上させることができるため、アクリル系共重合体（ａ１）が、重合体を構成するモノマー単位として、（メタ）アクリル酸アルコキシエステルとともに、アクリル酸メチルを含むことで、上述したような水の浸入を抑制する効果と、粘着剤を流水により良好に除去できるものとする効果とをより良好に達成することが可能となる。
　アクリル系共重合体（ａ１）が重合体を構成するモノマー単位としてアクリル酸メチルを含む場合、アクリル酸メチルの含有量は、１０質量％以上であることが好ましく、特に２０質量％以上であることが好ましく、さらには３０質量％以上であることが好ましい。また、アクリル酸メチルの含有量は、８５質量％以下であることが好ましい。これらの含有量であることで、上述したような水の浸入を抑制する効果と、粘着剤を流水により良好に除去できるものとする効果とをより効果的に達成することが可能となる。
　また、アクリル系共重合体（ａ１）が重合体を構成するモノマー単位として、（メタ）アクリル酸アルコキシエステルおよびアクリル酸メチルの両方を含む場合、（メタ）アクリル酸アルコキシエステルおよびアクリル酸メチルの含有量の合計値は、１０質量％以上であることが好ましく、特に３０質量％以上であることが好ましく、さらには５０質量％以上であることが好ましい。また、上記合計値は、９０質量％以下であることが好ましく、特に８５質量％以下であることが好ましい。上記合計値がこれらの範囲であることで、本実施形態に係るワーク加工用シートを被切断物のダイシングに使用する場合に、ワーク加工用シートと被切断物との界面やワーク加工用シートと得られたチップとの界面への水の浸入を効果的に抑制できるものとなるとともに、被切断物に付着した粘着剤を流水により除去し易いものとなる。
　アクリル系共重合体（ａ１）は、上述した（メタ）アクリル酸アルコキシエステルおよびアクリル酸メチル以外に、官能基含有モノマーから導かれる構成単位を含むことが好ましい。
　アクリル系共重合体（ａ１）の構成単位としての官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであることが好ましい。
　ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
　カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　アミノ基含有モノマーまたは置換アミノ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチルアミノエチル等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、１質量％以上含有することが好ましく、特に５質量％以上含有することが好ましく、さらには１０質量％以上含有することが好ましい。また、アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、３５質量％以下で含有することが好ましく、特に３０質量％以下で含有することが好ましい。
　また、アクリル系共重合体（ａ１）は、上述したモノマー以外に、アクリル酸メチル以外の（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位（以下、「任意モノマー」という場合がある。）を含んでもよい。
　上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が１～２０である（メタ）アクリル酸アルキルエステルの他、例えば、分子内に脂環式構造を有するモノマー（脂環式構造含有モノマー）が好ましく用いられる。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、特にアルキル基の炭素数が１～１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル、例えば、メタクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル等が好ましく用いられ、これらの中でも、粘着物性の調整が容易であるという観点から、メタクリル酸メチルおよびアクリル酸ｎ－ブチルの少なくとも一方を使用することが好ましい。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　脂環式構造含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル等が好ましく用いられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　アクリル系共重合体（ａ１）は、上述の任意モノマーを、５０質量％以上含有することが好ましく、特に６０質量％以上含有することが好ましく、さらには７０質量％以上含有することが好ましい。また、上述の任意モノマーを、９９質量％以下で含有することが好ましく、特に９５質量％以下で含有することが好ましく、さらには９０質量％以下で含有することが好ましい。
　アクリル系共重合体（ａ１）は、好ましくは、上述した（メタ）アクリル酸アルコキシエステルと、アクリル酸メチルと、官能基含有モノマーと、上述の任意モノマーとを常法で共重合することで得ることができるが、これらモノマーの他にもジメチルアクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。
　上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）を、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）が得られる。
　不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基は、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基がヒドロキシ基、アミノ基または置換アミノ基の場合、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基としてはイソシアネート基またはエポキシ基が好ましく、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基がエポキシ基の場合、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基としてはアミノ基、カルボキシ基またはアジリジニル基が好ましい。
　また上記不飽和基含有化合物（ａ２）には、活性エネルギー線重合性の炭素－炭素二重結合が、１分子中に少なくとも１個、好ましくは１～６個、さらに好ましくは１～４個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１－（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；（メタ）アクリル酸グリシジル；（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２－（１－アジリジニル）エチル、２－ビニル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－２－オキサゾリン等が挙げられる。
　上記不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマーのモル数に対して、好ましくは５０モル％以上、特に好ましくは６０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上の割合で用いられる。また、上記不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマーのモル数に対して、好ましくは９５モル％以下、特に好ましくは９３モル％以下、さらに好ましくは９０モル％以下の割合で用いられる。
　アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応においては、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基と不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ａ１）中に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の官能基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）が得られる。
　このようにして得られる活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万以上であるのが好ましく、特に１５万以上であるのが好ましく、さらには２０万以上であるのが好ましい。また、当該重量平均分子量（Ｍｗ）は、１５０万以下であるのが好ましく、特に１００万以下であるのが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
　活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）といった活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合であっても、活性エネルギー線硬化性粘着剤は、活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）をさらに含有してもよい。
　活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル等を使用することができる。
　かかる活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の単官能性アクリル酸エステル類、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート等の多官能性アクリル酸エステル類、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）に対し、活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合、活性エネルギー線硬化性粘着剤中における活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の含有量は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）１００質量部に対して、０質量部超であることが好ましく、特に６０質量部以上であることが好ましい。また、当該含有量は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）１００質量部に対して、２５０質量部以下であることが好ましく、特に２００質量部以下であることが好ましい。
　ここで、活性エネルギー線硬化性粘着剤を硬化させるための活性エネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤（Ｃ）を添加することが好ましく、この光重合開始剤（Ｃ）の使用により、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。
　光重合開始剤（Ｃ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４－ジエチルチオキサンソン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノン、（２，４，６－トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２－ベンゾチアゾール－Ｎ，Ｎ－ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－プロペニル）フェニル］プロパノン｝、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　光重合開始剤（Ｃ）は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）（活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合には、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）および活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の合計量１００質量部）１００質量部に対して０．１質量部以上、特に０．５質量部以上の量で用いられることが好ましい。また、光重合開始剤（Ｃ）は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）（活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合には、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）および活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の合計量１００質量部）１００質量部に対して１０質量部以下、特に６質量部以下の量で用いられることが好ましい。
　活性エネルギー線硬化性粘着剤においては、上記成分以外にも、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｄ）、架橋剤（Ｅ）等が挙げられる。
　活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｄ）としては、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０００～２５０万のポリマーまたはオリゴマーが好ましい。当該成分（Ｄ）を活性エネルギー線硬化性粘着剤に配合することにより、硬化前における粘着性および剥離性、硬化後の強度、他の層との接着性、保存安定性などを改善し得る。当該成分（Ｄ）の配合量は特に限定されず、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）１００質量部に対して０質量部超、５０質量部以下の範囲で適宜決定される。
　架橋剤（Ｅ）としては、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。
　架橋剤（Ｅ）の配合量は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．０１質量部以上であることが好ましく、特に３質量部以上であることが好ましい。また、架橋剤（Ｅ）の配合量は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましく、特に１７質量部以下であることが好ましい。
　次に、活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合について、以下説明する。
　活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分としては、例えば、前述したアクリル系共重合体（ａ１）と同様の成分が使用できる。
　少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｂ）と同じものが選択できる。活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの配合比は、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分１００質量部に対して、少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマー１質量部以上であるのが好ましく、特に６０質量部以上であるのが好ましい。また、当該配合比は、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分１００質量部に対して、少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマー２００質量部以下であるのが好ましく、特に１６０質量部以下であるのが好ましい。
　この場合においても、上記と同様に、光重合開始剤（Ｃ）や架橋剤（Ｅ）を適宜配合することができる。
　粘着剤層の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に５μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、５０μｍ以下であることが好ましく、特に４０μｍ以下であることが好ましい。粘着剤層の厚さが上記範囲であることで、前述した粘着力の減少率を達成し易くなる。
（３）剥離シート
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における粘着面を被切断物に貼付するまでの間、当該面を保護する目的で、当該面に剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができ、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０μｍ以上、２５０μｍ以下である。
（４）その他の部材
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における粘着面に接着剤層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シートは、上述のように接着剤層を備えることで、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。このようなワーク加工用シートでは、接着剤層における粘着剤層とは反対側の面に被切断物を貼付し、当該被切断物とともに接着剤層をダイシングすることで、個片化された接着剤層が積層されたチップを得ることができる。当該チップは、この個片化された接着剤層によって、当該チップが搭載される対象に対して容易に固定することが可能となる。上述した接着剤層を構成する材料としては、熱可塑性樹脂と低分子量の熱硬化性接着成分とを含有するものや、Ｂステージ（半硬化状）の熱硬化型接着成分を含有するもの等を用いることが好ましい。
　また、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における粘着面に保護膜形成層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。このようなワーク加工用シートでは、保護膜形成層における粘着剤層とは反対側の面に被切断物を貼付し、当該被切断物とともに保護膜形成層をダイシングすることで、個片化された保護膜形成層が積層されたチップを得ることができる。当該被切断物としては、片面に回路が形成されたものが使用されることが好ましく、この場合、通常、当該回路が形成された面とは反対側の面に保護膜形成層が積層される。個片化された保護膜形成層は、所定のタイミングで硬化させることで、十分な耐久性を有する保護膜をチップに形成することができる。保護膜形成層は、未硬化の硬化性接着剤からなることが好ましい。
　なお、本願実施形態に係るワーク加工用シートは、前述した粘着力の減少率を満たすものであるが、粘着剤層に対して上述した接着剤層または保護膜形成層が積層される場合には、これらの層が積層される前の粘着剤層について、前述した粘着力を満たすものとなればよい。
３．ワーク加工用シートの製造方法
　本実施形態に係るワーク加工用シートの製造方法は特に限定されず、好ましくは、本実施形態に係るワーク加工用シートは、基材の片面側に粘着剤層を積層することにより製造される。
　基材の片面側への粘着剤層の積層は、公知の方法により行うことができる。例えば、剥離シート上において形成した粘着剤層を、基材の片面側に転写することが好ましい。この場合、粘着剤層を構成する粘着性組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗工液を調製し、剥離シートの剥離処理された面（以下「剥離面」という場合がある。）上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等によりその塗工液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層を形成することができる。塗工液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。この積層体における剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、ワーク加工用シートを被切断物に貼付するまでの間、粘着剤層の粘着面を保護するために用いてもよい。
　粘着剤層を形成するための塗工液が架橋剤を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内の活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）または活性エネルギー線非硬化性ポリマーと架橋剤との架橋反応を進行させ、粘着剤層内に所望の存在密度で架橋構造を形成させればよい。この架橋反応を十分に進行させるために、上記の方法などによって基材に粘着剤層を積層させた後、得られたワーク加工用シートを、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。
　上述のように剥離シート上で形成した粘着剤層を基材の片面側に転写する代わりに、基材上で直接粘着剤層を形成してもよい。この場合、前述した粘着剤層を形成するための塗工液を基材の片面側に塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層を形成する。
４．ワーク加工用シートの使用方法
　本実施形態に係るワーク加工用シートは、ワーク（被切断物）の加工のために使用することができる。すなわち、本実施形態に係るワーク加工用シートの粘着面を被切断物に貼付した後、ワーク加工用シート上にて被切断物の加工を行うことができる。当該加工に応じて、本実施形態に係るワーク加工用シートは、バックグラインドシート、ダイシングシート、エキスパンドシート、ピックアップシート等として使用することができる。ここで、被切断物の例としては、半導体ウエハ、半導体パッケージ等の半導体部材、ガラス板等のガラス部材が挙げられる。
　また、本実施形態に係るワーク加工用シートが、前述した接着剤層を備える場合には、当該ワーク加工用シートは、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。さらに、本実施形態に係るワーク加工用シートが、前述した保護膜形成層を備える場合には、当該ワーク加工用シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。
　本実施形態に係るワーク加工用シートは、粘着剤層に由来する粘着剤が被切断物に付着した場合であっても、流水によって当該粘着剤を除去することが容易であるとともに、ワーク加工用シートと被切断物との界面やワーク加工用シートと得られたチップとの界面に、当該流水に起因する水が浸入することが抑制される。そのため、本実施形態に係るワーク加工用シートは、流水が使用される加工に使用することが好適であり、特に、切断部分に対して流水を供給することを伴うダイシングに使用することが好適である。すなわち、本実施形態に係るワーク加工用シートは、ダイシングシートとして使用することが好適である。
　本実施形態に係るワーク加工用シートをダイシングシートとして使用する場合、ダイシングの条件および流水の供給条件としては、一般的な条件を使用することができる。特に流水の供給条件に関して、使用される水としては、純水等を使用することが好ましい。水の供給量としては、０．５Ｌ／ｍｉｎ以上であることが好ましく、特に１Ｌ／ｍｉｎ以上であることが好ましい。また、水の供給量としては、２．５Ｌ／ｍｉｎ以下であることが好ましく、特に２Ｌ／ｍｉｎ以下であることが好ましい。なお、水の温度は特に限定されず、例えば室温程度とすることが好ましい。
〔加工済みワークの製造方法〕
　本発明の一実施形態に係る加工済みワークの製造方法は、前述したワーク加工用シートの粘着剤層における基材とは反対側の面と、ワークとを貼合する貼合工程と、ワーク加工用シート上にてワークを加工することで、ワーク加工用シート上に積層された加工済みワークを得る加工工程と、粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射して、粘着剤層を硬化させ、加工済みワークに対するワーク加工用シートの粘着力を低下させる照射工程と、活性エネルギー線照射後のワーク加工用シートから、加工済みワークを分離する分離工程とを備える。
　本実施形態の加工済みワークの製造方法に使用されるワーク加工用シートは、ワーク加工用シートとワークまたは加工後のワークとの界面における水の浸入を抑制しながらも、ワークの加工の際に当該ワークに付着した粘着剤を流水によって良好に除去することができるものである。そのため、本実施形態の加工済みワークの製造方法によれば、効率的に加工済みワークを製造することが可能となる。
　以下、本実施形態の加工済みワークの製造方法における各工程について説明する。
（１）貼合工程
　貼合工程におけるワークとワーク加工用シートとの貼合は、従来公知の手法により行うことができる。なお、続く加工工程においてワークのダイシングを行う場合には、ワーク加工用シートの粘着剤層側の面における、ワークを貼合する領域の外周側の領域に、リングフレームを貼合することが好ましい。また、使用するワークは、製造しようとする加工済みワークに応じた所望のものであってよく、具体例としては、前述したものを使用することができる。
（２）加工工程
　加工工程においては、ワークに対して所望の加工を行うことができ、例えばバックグラインド、ダイシング等を行うことができる。これらの加工は、従来公知の手法により行うことができる。
　なお、上記加工として、回転するブレードを用いたブレードダイシングを行う場合、一般的に、ワークとともに、ワーク加工用シートにおける粘着剤層の一部が切断されるものとなる。その際、粘着剤層を構成する粘着剤がブレードによって巻き上げられ、加工済みワークに付着することがある。しかしながら、本実施形態の加工済みワークの製造方法に使用されるワーク加工用シートでは、前述した通り、付着した粘着剤を流水により良好に除去することができる。この観点から、本実施形態における加工は、ダイシングであることが好適であり、特に回転するブレードを用いたブレードダイシングであることが好適である。
（３）照射工程
　照射工程では、加工済みワークに対するワーク加工用シートの粘着力を所望の程度低下させることができる限り、活性エネルギー線の照射の条件は限定されず、従来公知の手法に基づいて行うことができる。使用する活性エネルギー線の種類としては、例えば、電離放射線、すなわち、Ｘ線、紫外線、電子線などが挙げられ、中でも、比較的照射設備の導入の容易な紫外線が好ましい。
（４）分離工程
　分離工程では、加工の種類や得られた加工済みワークに応じた方法により、分離を行う。例えば、加工としてダイシングを行い、当該ダイシングによって、ワークが個片化されてなるチップが得られた場合には、従来公知のピックアップ装置を用いて、得られたチップを個々にワーク加工用シートからピックアップする。また、当該ピックアップを容易にするために、ワーク加工用シートをエキスパンドして、加工済みワーク同士を離間させてもよい。
（５）その他
　本実施形態の加工済みワークの製造方法では、上述した工程以外の工程を設けてもよい。例えば、貼合工程の後に、得られたワークとワーク加工用シートとの積層体を所定の位置に搬送する搬送工程や、当該積層体を所定の期間保管する保管工程等を設けてもよい。また、分離工程の後に、得られた加工済みワークを、所定の基盤等にマウントするマウント工程等を設けてもよい。
　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　例えば、基材と粘着剤層との間、または基材における粘着剤層とは反対側の面には、その他の層が設けられてもよい。
　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
〔実施例１〕
（１）粘着剤組成物の調製
　アクリル酸メチル６０質量部と、アクリル酸２－メトキシエチル２０質量部と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル２０質量部とを共重合させて得られたアクリル系共重合体と、当該アクリル系共重合体１００ｇに対して２１．４ｇ（アクリル酸２－ヒドロキシエチルのモル数に対して８０モル％に相当する。）のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを反応させて、活性エネルギー線硬化性重合体を得た。この活性エネルギー線硬化性重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）を後述する方法で測定したところ、６０万であった。
　得られた活性エネルギー線硬化性重合体１００質量部（固形分換算，以下同じ）と、光重合開始剤としての１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製，製品名「イルガキュア１８４」）３質量部と、架橋剤としてのトルエンジイソシアネート（東ソー社製，製品名「コロネートＬ」）１２．４３質量部とを溶媒中で混合し、粘着剤組成物を得た。
（２）粘着剤層の形成
　厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離面に対して、上記粘着剤組成物を塗布し、加熱により乾燥させた後、２３℃、５０％ＲＨの条件下で７日間養生することにより、剥離シート上に厚さ５μｍの粘着剤層を形成した。
（３）ワーク加工用シートの作製
　上記工程（２）で形成した粘着剤層の剥離シートとは反対側の面と、基材としての厚さ８０μｍのエチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）フィルムの片面とを貼り合わせることで、ワーク加工用シートを得た。
　ここで、前述した重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定（ＧＰＣ測定）した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
〔実施例２～７および比較例１～３〕
　アクリル系共重合体の組成を表１に示すように変更するとともに、架橋剤の含有量を表２に示すように変更する以外、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを製造した。
〔試験例１〕（水接触角の測定）
　実施例および比較例で製造したワーク加工用シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の露出面における水接触角（°）を、全自動式接触角測定計（協和界面科学社製，製品名「ＤＭ－７０１」）を使用して以下の条件で測定した。結果を表３に示す。
　・精製水の液滴量：２μｌ
　・測定時間：滴下３秒後
　・画像解析法：θ／２法
〔試験例２〕（粘着力の測定）
　実施例および比較例で製造したワーク加工用シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の露出面を鏡面加工した６インチシリコンウエハの鏡面に重ね合わせ、２ｋｇのローラーを１往復させることにより荷重をかけて貼合し、２０分放置した。その後、シリコンウエハから、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°にてワーク加工用シートを剥離し、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：２００９に準じた１８０°引き剥がし法により、シリコンウエハに対する粘着力Ｆ１（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表３に示す。
　また、実施例および比較例で製造したワーク加工用シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の露出面を２３℃の蒸留水に１２時間浸漬した後、２３℃で２４時間乾燥した。その後、当該露出面を鏡面加工した６インチシリコンウエハの鏡面に重ね合わせ、２ｋｇのローラーを１往復させることにより荷重をかけて貼合し、２０分放置した。続いて、シリコンウエハから、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°にてワーク加工用シートを剥離し、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：２００９に準じた１８０°引き剥がし法により、上記浸漬および乾燥後におけるシリコンウエハに対する粘着力Ｆ２（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表３に示す。
　さらに、上述の通り得られた粘着力Ｆ１（ｍＮ／２５ｍｍ）および粘着力Ｆ２（ｍＮ／２５ｍｍ）の値を用いて、下記式（１）
　　　粘着力の減少率（％）＝｛（Ｆ１－Ｆ２）／Ｆ１｝×１００　…（１）
から粘着力の減少率（％）を算出した。結果を表３に示す。
〔試験例３〕（粘着剤の除去性の評価）
　実施例および比較例で調製した粘着剤組成物を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離面に塗布し、加熱により乾燥させることで、剥離シート上に厚さ５μｍの粘着剤層を形成した。このようにして得られた粘着剤層と剥離シートとの積層体から、５ｍｍ×５ｍｍのサイズの当該積層体の小片を２０個切り出した。
　続いて、＃２０００研磨した６インチシリコンウエハ（厚さ：１５０μｍ）の研磨面に、上述の通り得られた２０個の小片における粘着剤層側の面をそれぞれ貼付した後、当該粘着剤層から剥離シートをそれぞれ剥離した。当該貼付の際、小片同士は１ｍｍ以上の間隔が空くように貼付した。
　その後、実施例および比較例で製造したワーク加工用シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の露出面に、テープマウンター（リンテック社製，製品名「Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５００ｍ／１２」）を用いて、上記６インチシリコンウエハにおける小片を貼付した面とは反対の面を貼付した。続いて、ダイシング装置（ディスコ社製，製品名「ＤＦＤ－６３６１」）を用いて、以下の操作条件で、切断部に流水を供給しながら６インチシリコンウエハ側から切断するダイシングを模した操作を行った。
＜操作条件＞
　・ダイシング装置：ディスコ社製　ＤＦＤ－６３６１
　・ブレード　　　：ディスコ社製　ＮＢＣ－２Ｈ　２０５０　２７ＨＥＣＣ
　・ブレード幅　　：０．０２５～０．０３０ｍｍ
　・刃先出し量　　：０．６４０～０．７６０ｍｍ
　・ブレード回転数：５００００ｒｐｍ
　・切削速度　　　：２０ｍｍ／ｓｅｃ
　・ブレードハイト：５ｍｍ
　・流水供給量　　：１．０Ｌ／ｍｉｎ
　・流水温度　　　：室温
　・カットサイズ　：１０ｍｍ×１０ｍｍ
　なお、上記「ブレードハイト：５ｍｍ」とは、ブレードと６インチシリコンウエハとの距離を５ｍｍとしたことを意味しており、このことから明らかな通り、上記操作では、ブレードによる６インチシリコンウエハの切断は行っていない。
　ダイシングの完了後、シリコンウエハ上に残った、上述の小片に由来する粘着剤の有無を確認し、以下の基準に基づいて、粘着剤の除去性を評価した。結果を表３に示す。
　〇：粘着剤が全く残っていなかった。
　×：少なくとも一部の粘着剤が残っていた。
〔試験例４〕（水浸入の評価）
　実施例および比較例で製造したワーク加工用シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の露出面に、テープマウンター（リンテック社製，製品名「Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５００ｍ／１２」）を用いて、＃２０００研磨した６インチシリコンウエハ（厚さ：１５０μｍ）の研磨面を貼付した。続いて、ダイシング装置（ディスコ社製，製品名「ＤＦＤ－６３６１」）を用いて、以下のダイシング条件で切断部に流水を供給しながら６インチシリコンウエハ側から切断するダイシングを行った。
＜ダイシング条件＞
　・ダイシング装置：ディスコ社製　ＤＦＤ－６３６１
　・ブレード　　　：ディスコ社製　ＮＢＣ－２Ｈ　２０５０　２７ＨＥＣＣ
　・ブレード幅　　：０．０２５～０．０３０ｍｍ
　・刃先出し量　　：０．６４０～０．７６０ｍｍ
　・ブレード回転数：５００００ｒｐｍ
　・切削速度　　　：２０ｍｍ／ｓｅｃ
　・切り込み深さ　：ワーク加工用シートにおける粘着剤層側の面から１５μｍ
　・流水供給量　　：１．０Ｌ／ｍｉｎ
　・流水温度　　　：室温
　・カットサイズ　：１０ｍｍ×１０ｍｍ
　ダイシングの完了後、得られた全てのチップをワーク加工用シートから除去し、ワーク加工用シートにおける粘着剤層側の面をデジタル顕微鏡（キーエンス社製，製品名「ＶＨＸ－１０００」，倍率：５００倍）により観察し、以下の基準に基づいて、チップとワーク加工用シートとの界面における水浸入を評価した。結果を表３に示す。
　〇：ワーク加工用シートにおける粘着剤層側の面に水浸入の跡が存在しなかった。
　×：ワーク加工用シートにおける粘着剤層側の面に水浸入の跡が存在した。
　なお、表１に記載の略号等の詳細は以下の通りである。
　ＢＡ：アクリル酸ｎ－ブチル
　ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
　ＭＡ：アクリル酸メチル
　２ＭＥＡ：アクリル酸２－メトキシエチル
　ＨＥＡ：アクリル酸２－ヒドロキシエチル
　ＭＯＩ：メタクリロイルオキシエチルイソシアネート
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表３から分かるように、実施例で得られたワーク加工用シートは、流水によって粘着剤を良好に除去ことが可能であるとともに、水の浸入を良好に抑制することができた。
　本発明のワーク加工用シートは、ダイシングに好適に使用することができる。

Claims (8)

  1. 　基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、
    　前記粘着剤層が、活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されており、
    　前記活性エネルギー線硬化性粘着剤は、重合体を構成するモノマー単位として、（メタ）アクリル酸アルコキシエステルを含むアクリル系共重合体を含有する粘着剤組成物から形成された粘着剤であり、
    　前記ワーク加工用シートのシリコンウエハに対する粘着力をＦ１とし、前記ワーク加工用シートを２３℃の蒸留水に１２時間浸漬し、さらに２３℃で２４時間乾燥した後における、前記ワーク加工用シートのシリコンウエハに対する粘着力をＦ２としたとき、下記式（１）
    　　　粘着力の減少率（％）＝｛（Ｆ１－Ｆ２）／Ｆ１｝×１００　…（１）
    から算出される粘着力の減少率が、２０％以上、５０％以下である
    ことを特徴とするワーク加工用シート。
  2. 　前記アクリル系共重合体中における前記（メタ）アクリル酸アルコキシエステルの含有量は、１０質量部以上、８５質量部以下であることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
  3. 　前記（メタ）アクリル酸アルコキシエステルは、アクリル酸２－メトキシエチルであることを特徴とする請求項１または２に記載のワーク加工用シート。
  4. 　前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面の水接触角は、５０°以上、８０°以下であることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
  5. 　前記粘着力Ｆ１は、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以上、１００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
  6. 　前記粘着力Ｆ２は、９００ｍＮ／２５ｍｍ以上、８０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
  7. 　ダイシングシートであることを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
  8. 　請求項１～７のいずれか一項に記載のワーク加工用シートの前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面と、ワークとを貼合する貼合工程と、
    　前記ワーク加工用シート上にて前記ワークを加工することで、前記ワーク加工用シート上に積層された加工済みワークを得る加工工程と、
    　前記粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射して、前記粘着剤層を硬化させ、前記加工済みワークに対する前記ワーク加工用シートの粘着力を低下させる照射工程と、
    　活性エネルギー線照射後の前記ワーク加工用シートから、前記加工済みワークを分離する分離工程と
    を備えることを特徴とする加工済みワークの製造方法。
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