WO2019033372A1 - 温度控制方法及装置 - Google Patents

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WO2019033372A1
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micro server
micro
server
temperature
cluster
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English (en)
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Inventor
叶胡星
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深圳市优品壹电子有限公司
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    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/042—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means

Definitions

  • the present invention relates to the field of communications technologies, and in particular, to a temperature control method and apparatus.
  • the current server field basically uses air-cooling systems to cool the heating elements.
  • relying solely on air cooling is insufficient to meet the heat dissipation requirements of high heat flux servers. Therefore, how to effectively dissipate heat is The technical problems that need to be solved at present.
  • the embodiment of the invention provides a temperature control method and device, which can effectively dissipate heat and improve the service life of the micro server.
  • an embodiment of the present invention provides a temperature control method, including:
  • the first micro server detects that the temperature of the first micro server meets the preset condition, determining the second micro server in the micro server cluster to which the first micro server belongs;
  • the first micro server uses the cooling system of the second micro server to dissipate the first micro server to reduce the temperature of the first micro server.
  • determining the second micro server in the micro server cluster to which the first micro server belongs includes:
  • the first micro server detects that the temperature of the first micro server is higher than the first preset temperature threshold, determining that the temperature of the first micro server meets the preset condition
  • the first micro server determines a second micro server in a micro server cluster to which the first micro server belongs.
  • determining the second micro server in the micro server cluster to which the first micro server belongs includes:
  • the first micro server detects that the temperature difference between the first micro server and the preset time period is higher than the second preset temperature threshold, determining that the temperature of the first micro server meets the preset condition
  • the first micro server determines a second micro server in a micro server cluster to which the first micro server belongs.
  • the determining the second micro server in the micro server cluster to which the first micro server belongs includes:
  • the first micro server uses, as the second micro server, a micro server to which a cooling system having a small cooling medium output amount belongs.
  • the determining the second micro server in the micro server cluster to which the first micro server belongs includes:
  • the first micro server uses a micro server with a small CPU usage as the second micro server.
  • an embodiment of the present invention provides a temperature control apparatus, where the apparatus includes:
  • a server determining module configured to determine, in a micro server cluster to which the first micro server belongs, a second micro server when detecting that the temperature of the first micro server meets a preset condition
  • An instruction sending module configured to send a heat dissipation sharing instruction to the second micro server
  • a heat dissipation module configured to dissipate the first micro server by using a cooling system of the second micro server to reduce a temperature of the first micro server.
  • server determining module is specifically configured to:
  • server determining module is specifically configured to:
  • server determining module is specifically configured to:
  • the micro server to which the cooling system having a small cooling medium output is located is referred to as the second micro server.
  • server determining module is specifically configured to:
  • a micro server having a small CPU usage is used as the second micro server.
  • an embodiment of the present invention provides a micro server, including a processor, an input device, an output device, and a memory, where the processor, the input device, the output device, and the memory are connected to each other, wherein the The memory is for storing a computer program, the computer program comprising program instructions, the processor being configured to invoke the program instructions to perform the method of the first aspect.
  • an embodiment of the present invention provides a computer readable storage medium, wherein the computer storage medium stores a computer program, where the computer program includes program instructions, when the program instructions are executed by a processor.
  • the processor is caused to perform the method as described in the first aspect.
  • the second micro server when the first micro server detects that the temperature of the first micro server meets the preset condition, the second micro server is determined in the micro server cluster to which the first micro server belongs; the first micro server Sending a heat dissipation sharing instruction to the second micro server; the first micro server uses the cooling system of the second micro server to dissipate heat to the first micro server to reduce the temperature of the first micro server, Effectively dissipate heat and increase the life of the microserver.
  • FIG. 1 is a schematic flow chart of a temperature control method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of a temperature control device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of a micro server according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of a temperature control system according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic flowchart of a temperature control method according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1 , the method includes the following steps:
  • Step 101 When the first micro server detects that the temperature of the first micro server meets a preset condition, determine the second micro server in the micro server cluster to which the first micro server belongs.
  • the first micro server when the first micro server detects that the temperature of the first micro server is higher than the first preset temperature threshold, determining that the temperature of the first micro server meets the preset condition; the first micro server The second micro server may be determined in the micro server cluster to which the first micro server belongs.
  • the first micro server may determine that the temperature of the first micro server meets the pre The first micro server determines the second micro server in the micro server cluster to which the first micro server belongs.
  • the first micro server may obtain a cooling medium output of the cooling system of each micro server included in the micro server cluster; the first micro server may be a micro server to which the cooling system with a smaller cooling medium output belongs As the second micro server.
  • the first micro server may obtain a CPU usage of each micro server included in the micro server cluster; the first micro server uses a micro server with a small CPU usage as the second micro server.
  • Step 102 The first micro server sends a heat dissipation sharing instruction to the second micro server.
  • Step 103 The first micro server uses the cooling system of the second micro server to the first micro The server performs heat dissipation to reduce the temperature of the first microserver.
  • the second micro server when the first micro server detects that the temperature of the first micro server meets the preset condition, the second micro server is determined in the micro server cluster to which the first micro server belongs; the first micro server Sending a heat dissipation sharing instruction to the second micro server; the first micro server uses the cooling system of the second micro server to dissipate heat to the first micro server to reduce the temperature of the first micro server, Effectively dissipate heat and increase the life of the microserver.
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of a temperature control apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the method includes:
  • the server determining module 201 is configured to determine, in the micro server cluster to which the first micro server belongs, the second micro server when detecting that the temperature of the first micro server meets a preset condition;
  • the instruction sending module 202 is configured to send a heat dissipation sharing instruction to the second micro server;
  • the heat dissipation module 203 is configured to use the cooling system of the second micro server to dissipate the first micro server to reduce the temperature of the first micro server.
  • server determining module 201 is specifically configured to:
  • server determining module 201 is specifically configured to:
  • server determining module 201 is specifically configured to:
  • the micro server to which the cooling system having a small cooling medium output is located is referred to as the second micro server.
  • server determining module 201 is specifically configured to:
  • a micro server having a small CPU usage is used as the second micro server.
  • the server determining module 201 detects that the temperature of the first micro server meets the preset condition
  • the second micro server is determined in the micro server cluster to which the first micro server belongs
  • the command sending module 202 is The second micro server sends a heat dissipation sharing instruction
  • the heat dissipation module 203 uses the cooling system of the second micro server to dissipate heat to the first micro server to reduce the temperature of the first micro server, thereby effectively performing heat dissipation and improving The life of the microserver.
  • FIG. 3 is a structural diagram of a micro server according to an embodiment of the present invention.
  • the micro server includes a processor 301, a memory 302, a network interface 304, and a user interface 303.
  • the various components in the microserver are coupled together by a bus system 305.
  • the bus system 305 includes a power bus, a control bus, and a status signal bus in addition to the data bus.
  • various buses are labeled as bus system 305 in FIG.
  • the user interface 303 may include a display, a keyboard, or a pointing device (eg, a mouse, a track ball, a touch pad, or a touch screen, etc.).
  • a pointing device eg, a mouse, a track ball, a touch pad, or a touch screen, etc.
  • the memory 302 in the embodiments of the present invention may be a volatile memory or a non-volatile memory, or may include both volatile and non-volatile memory.
  • the non-volatile memory may be a read-only memory (ROM), a programmable read only memory (PROM), an erasable programmable read only memory (Erasable PROM, EPROM), or an electric Erase programmable read only memory (EEPROM) or flash memory.
  • the volatile memory can be a Random Access Memory (RAM) that acts as an external cache.
  • RAM Random Access Memory
  • many forms of RAM are available, such as static random access memory (SRAM), dynamic random access memory (DRAM), synchronous dynamic random access memory (Synchronous DRAM).
  • SDRAM Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory
  • DDRSDRAM Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory
  • ESDRAM Enhanced Synchronous Dynamic Random Access Memory
  • SDRAM Synchronous Connection Dynamic Random Access Memory
  • DRRAM direct memory bus random access memory
  • the memory 302 stores the following elements, executable modules or data. Structures, or a subset of them, or their extension set: operating system 3021 and application 3022.
  • the operating system 3021 includes various system programs, such as a framework layer, a core library layer, a driver layer, and the like, for implementing various basic services and processing hardware-based tasks.
  • the application 3022 includes various applications, such as a media player (Media Player), a browser, and the like, for implementing various application services.
  • a program implementing the method of the embodiment of the present invention may be included in the application 3022.
  • the program or instruction stored in the memory 302 is specifically a program or an instruction stored in the application 3022.
  • the processor 301 is configured to:
  • determining the second micro server in the micro server cluster to which the first micro server belongs which may be:
  • the second micro server is determined in the micro server cluster to which the first micro server belongs, which may be:
  • the processor 301 determines the second micro server in the micro server cluster to which the first micro server belongs, which may be specifically:
  • the micro server to which the cooling system having a small cooling medium output is located is referred to as the second micro server.
  • the processor 301 determines the second micro server in the micro server cluster to which the first micro server belongs, which may be specifically:
  • a micro server having a small CPU usage is used as the second micro server.
  • Processor 301 may be an integrated circuit chip with signal processing capabilities. In the implementation process, each step of the foregoing method may be completed by an integrated logic circuit of hardware in the processor 301 or an instruction in a form of software.
  • the processor 301 may be a general-purpose processor, a digital signal processor (DSP), an application specific integrated circuit (ASIC), a field programmable gate array (FPGA), or the like. Programmable logic devices, discrete gates or transistor logic devices, discrete hardware components.
  • DSP digital signal processor
  • ASIC application specific integrated circuit
  • FPGA field programmable gate array
  • the general purpose processor may be a microprocessor or the processor or any conventional processor or the like.
  • the steps of the method disclosed in the embodiments of the present invention may be directly implemented by the hardware decoding processor, or may be performed by a combination of hardware and software modules in the decoding processor.
  • the software module can be located in a conventional storage medium such as random access memory, flash memory, read only memory, programmable read only memory or electrically erasable programmable memory, registers, and the like.
  • the storage medium is located in the memory 302, and the processor 301 reads the information in the memory 302 and completes the steps of the above method in combination with its hardware.
  • the embodiments described herein can be implemented in hardware, software, firmware, middleware, microcode, or a combination thereof.
  • the processing unit can be implemented in one or more Application Specific Integrated Circuits (ASICs), Digital Signal Processing (DSP), Digital Signal Processing Equipment (DSP Device, DSPD), programmable Programmable Logic Device (PLD), Field-Programmable Gate Array (FPGA), general purpose processor, controller, microcontroller, microprocessor, other for performing the functions described herein In an electronic unit or a combination thereof.
  • ASICs Application Specific Integrated Circuits
  • DSP Digital Signal Processing
  • DSP Device Digital Signal Processing Equipment
  • PLD programmable Programmable Logic Device
  • FPGA Field-Programmable Gate Array
  • the techniques described herein can be implemented by modules (eg, procedures, functions, and so on) that perform the functions described herein.
  • the software code can be stored in memory and executed by the processor.
  • the memory can be implemented in the processor or external to the processor.
  • FIG. 4 is a schematic block diagram of a temperature control system according to an embodiment of the present invention.
  • the second micro server 402 is determined in the micro server cluster to which the first micro server 401 belongs;
  • the first micro server 401 sends a heat dissipation sharing instruction to the second micro server 402;
  • the first micro server 401 uses the cooling system of the second micro server 402 to dissipate the first micro server 401 to reduce the temperature of the first micro server 401.
  • determining the second micro server 402 in the micro server cluster to which the first micro server 401 belongs includes:
  • the first micro server 401 detects that the temperature of the first micro server 401 is higher than the first preset temperature threshold, determining that the temperature of the first micro server 401 satisfies the preset condition;
  • the first micro server 401 determines the second micro server 402 in the micro server cluster to which the first micro server 401 belongs.
  • determining the second micro server 402 in the micro server cluster to which the first micro server 401 belongs includes:
  • the first micro server 401 detects that the temperature difference between the first micro server 401 and the preset time period is higher than the second preset temperature threshold, determining that the temperature of the first micro server 401 meets the pre Set conditions;
  • the first micro server 401 determines the second micro server 402 in the micro server cluster to which the first micro server 401 belongs.
  • determining the second micro server 402 in the micro server cluster to which the first micro server 401 belongs includes:
  • the first micro server 401 acquires a cooling medium output quantity of a cooling system of each micro server included in the micro server cluster;
  • the first micro server 401 uses the micro server to which the cooling system having a small cooling medium output amount belongs as the second micro server 402.
  • determining the second micro server 402 in the micro server cluster to which the first micro server 401 belongs includes:
  • the first micro server 401 acquires a CPU usage rate of each micro server included in the micro server cluster;
  • the first micro server 401 uses a micro server with a small CPU usage as the second micro server 402.
  • the disclosed apparatus and method may be implemented in other manners.
  • the device embodiments described above are merely illustrative.
  • the division of the unit is only a logical function division.
  • there may be another division manner for example, multiple units or components may be combined or Can be integrated into another system, or some features can be ignored or not executed.
  • the mutual coupling or direct coupling or communication connection shown or discussed may be an indirect coupling or communication connection through some interface, device or unit, and may be in an electrical, mechanical or other form.
  • the units described as separate components may or may not be physically separated, and the components displayed as units may or may not be physical units, that is, may be located in one place, or may be distributed to multiple network units. Some or all of the units may be selected according to actual needs to achieve the objectives of the embodiments of the present invention.
  • each functional unit in each embodiment of the present invention may be integrated into one processing unit, or each unit may exist physically separately, or two or more units may be integrated into one unit.
  • the function is implemented in the form of a software functional unit and sold or used as a standalone product It can be stored in a computer readable storage medium.
  • the technical solution of the present invention which is essential or contributes to the prior art, or a part of the technical solution, may be embodied in the form of a software product, which is stored in a storage medium, including
  • the instructions are used to cause a computer device (which may be a personal computer, server, or network device, etc.) to perform all or part of the steps of the methods described in various embodiments of the present invention.
  • the foregoing storage medium includes various media that can store program codes, such as a USB flash drive, a mobile hard disk, a ROM, a RAM, a magnetic disk, or an optical disk.

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Abstract

一种温度控制方法及装置，该方法包括：第一微服务器检测到所述第一微服务器的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器（101）；所述第一微服务器向所述第二微服务器发送散热共享指令（102）；所述第一微服务器使用所述第二微服务器的冷却系统对所述第一微服务器进行散热，以降低所述第一微服务器的温度（103）；采用上述温度控制方法及装置可有效进行散热，提高微服务器的使用寿命。

Description

温度控制方法及装置 技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及温度控制方法及装置。
背景技术
随着云存储技术的迅猛发展，互联网数据中心(Internet Data Center，IDC)机房的数据存储介质的排列陈设密度越来越高，对服务器散热性能的要求也越来越高。当前的服务器领域基本上都是应用风冷系统为发热元件进行降温，但是，在大型数据中心中，仅依靠风冷已不足以满足高热流密度服务器对于散热的要求，因此，如何有效进行散热是目前亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供温度控制方法及装置，可有效进行散热，提高微服务器的使用寿命。
第一方面，本发明实施例提供一种温度控制方法，包括：
第一微服务器检测到所述第一微服务器的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器；
所述第一微服务器向所述第二微服务器发送散热共享指令；
所述第一微服务器使用所述第二微服务器的冷却系统对所述第一微服务器进行散热，以降低所述第一微服务器的温度。
可选的，所述第一微服务器检测到所述第一微服务器的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器，包括：
所述第一微服务器检测到所述第一微服务器的温度高于第一预设温度阈值时，确定所述第一微服务器的温度满足所述预设条件；
所述第一微服务器在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器。
可选的，所述第一微服务器检测到所述第一微服务器的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器，包括：
所述第一微服务器检测到所述第一微服务器在预设时间段内的温度差值高于第二预设温度阈值时，确定所述第一微服务器的温度满足所述预设条件；
所述第一微服务器在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器。
可选的，所述在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器，包括：
所述第一微服务器获取所述微服务器集群所包含的各个微服务器的冷却系统的冷却介质输出量；
所述第一微服务器将冷却介质输出量较小的冷却系统所属的微服务器作为所述第二微服务器。
可选的，所述在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器，包括：
所述第一微服务器获取所述微服务器集群所包含的各个微服务器的CPU使用率；
所述第一微服务器将CPU使用率较小的微服务器作为所述第二微服务器。
第二方面，本发明实施例提供一种温度控制装置，所述装置包括：
服务器确定模块，用于检测到所述第一微服务器的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器；
指令发送模块，用于向所述第二微服务器发送散热共享指令；
散热模块，用于使用所述第二微服务器的冷却系统对所述第一微服务器进行散热，以降低所述第一微服务器的温度。
可选的，所述服务器确定模块，具体用于：
当检测到所述第一微服务器的温度高于第一预设温度阈值时，确定所述第一微服务器的温度满足所述预设条件；
在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器。
可选的，所述服务器确定模块，具体用于：
当检测到所述第一微服务器在预设时间段内的温度差值高于第二预设温度阈值时，确定所述第一微服务器的温度满足所述预设条件；
在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器。
可选的，所述服务器确定模块，具体用于：
获取所述微服务器集群所包含的各个微服务器的冷却系统的冷却介质输出量；
将冷却介质输出量较小的冷却系统所属的微服务器作为所述第二微服务器。
可选的，所述服务器确定模块，具体用于：
获取所述微服务器集群所包含的各个微服务器的CPU使用率；
将CPU使用率较小的微服务器作为所述第二微服务器。
第三方面，本发明实施例提供了一种微服务器，其特征在于，包括处理器、输入设备、输出设备和存储器，所述处理器、输入设备、输出设备和存储器相互连接，其中，所述存储器用于存储计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述处理器被配置用于调用所述程序指令，执行如第一方面所述的方法。
第四方面，本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时使所述处理器执行如第一方面所述的方法。
本发明实施例中，第一微服务器检测到所述第一微服务器的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器；所述第一微服务器向所述第二微服务器发送散热共享指令；所述第一微服务器使用所述第二微服务器的冷却系统对所述第一微服务器进行散热，以降低所述第一微服务器的温度，可有效进行散热，提高微服务器的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种温度控制方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的一种温度控制装置的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种微服务器的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的一种温度控制系统的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参见图1，图1是本发明实施例提供的一种温度控制方法的流程示意图，如图1所示，包括以下步骤：
步骤101、第一微服务器检测到所述第一微服务器的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器。
可选的，第一微服务器检测到所述第一微服务器的温度高于第一预设温度阈值时，确定所述第一微服务器的温度满足所述预设条件；所述第一微服务器可以在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器。
可选的，第一微服务器检测到所述第一微服务器在预设时间段内的温度差值高于第二预设温度阈值时，可以确定所述第一微服务器的温度满足所述预设条件；所述第一微服务器在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器。
可选的，第一微服务器可以获取所述微服务器集群所包含的各个微服务器的冷却系统的冷却介质输出量；所述第一微服务器将冷却介质输出量较小的冷却系统所属的微服务器作为所述第二微服务器。
可选的，第一微服务器可以获取所述微服务器集群所包含的各个微服务器的CPU使用率；所述第一微服务器将CPU使用率较小的微服务器作为所述第二微服务器。
步骤102、第一微服务器向所述第二微服务器发送散热共享指令。
步骤103、第一微服务器使用所述第二微服务器的冷却系统对所述第一微 服务器进行散热，以降低所述第一微服务器的温度。
本发明实施例中，第一微服务器检测到所述第一微服务器的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器；所述第一微服务器向所述第二微服务器发送散热共享指令；所述第一微服务器使用所述第二微服务器的冷却系统对所述第一微服务器进行散热，以降低所述第一微服务器的温度，可有效进行散热，提高微服务器的使用寿命。
请参见图2，图2是本发明实施例提供的一种温度控制装置的结构示意图，如图2所示，包括：
服务器确定模块201，用于检测到所述第一微服务器的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器；
指令发送模块202，用于向所述第二微服务器发送散热共享指令；
散热模块203，用于使用所述第二微服务器的冷却系统对所述第一微服务器进行散热，以降低所述第一微服务器的温度。
可选的，所述服务器确定模块201，具体用于：
当检测到所述第一微服务器的温度高于第一预设温度阈值时，确定所述第一微服务器的温度满足所述预设条件；
在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器。
可选的，所述服务器确定模块201，具体用于：
当检测到所述第一微服务器在预设时间段内的温度差值高于第二预设温度阈值时，确定所述第一微服务器的温度满足所述预设条件；
在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器。
可选的，所述服务器确定模块201，具体用于：
获取所述微服务器集群所包含的各个微服务器的冷却系统的冷却介质输出量；
将冷却介质输出量较小的冷却系统所属的微服务器作为所述第二微服务器。
可选的，所述服务器确定模块201，具体用于：
获取所述微服务器集群所包含的各个微服务器的CPU使用率；
将CPU使用率较小的微服务器作为所述第二微服务器。
本发明实施例中，服务器确定模块201检测到所述第一微服务器的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器；指令发送模块202向所述第二微服务器发送散热共享指令；散热模块203使用所述第二微服务器的冷却系统对所述第一微服务器进行散热，以降低所述第一微服务器的温度，可有效进行散热，提高微服务器的使用寿命。
参见图3，图3是本发明实施例提供的一种微服务器的结构图。如图3所示，微服务器包括：处理器301、存储器302、网络接口304和用户接口303。微服务器中的各个组件通过总线系统305耦合在一起。总线系统305除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图3中将各种总线都标为总线系统305。
其中，用户接口303可以包括显示器、键盘或者点击设备(例如，鼠标，轨迹球(track ball)、触感板或者触摸屏等。
可以理解，本发明实施例中的存储器302可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(Static RAM，SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data Rate SDRAM，DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Synchlink DRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(Direct Rambus RAM，DRRAM)。本文描述的系统和方法的存储器302旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
在一些实施方式中，存储器302存储了如下的元素，可执行模块或者数据 结构，或者他们的子集，或者他们的扩展集：操作系统3021和应用程序3022。
其中，操作系统3021，包含各种系统程序，例如框架层、核心库层、驱动层等，用于实现各种基础业务以及处理基于硬件的任务。应用程序3022，包含各种应用程序，例如媒体播放器(Media Player)、浏览器(Browser)等，用于实现各种应用业务。实现本发明实施例方法的程序可以包含在应用程序3022中。
在本发明实施例中，通过调用存储器302存储的程序或指令，具体的，可以是应用程序3022中存储的程序或指令，处理器301用于：
检测到所述第一微服务器的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器；
向所述第二微服务器发送散热共享指令；
使用所述第二微服务器的冷却系统对所述第一微服务器进行散热，以降低所述第一微服务器的温度。
可选的，所述处理器301检测到所述第一微服务器的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器，具体可以为：
检测到所述第一微服务器的温度高于第一预设温度阈值时，确定所述第一微服务器的温度满足所述预设条件；
在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器。
可选的，处理器301检测到所述第一微服务器的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器，具体可以为：
检测到所述第一微服务器在预设时间段内的温度差值高于第二预设温度阈值时，确定所述第一微服务器的温度满足所述预设条件；
在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器。
可选的，所述处理器301在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器，具体可以为：
获取所述微服务器集群所包含的各个微服务器的冷却系统的冷却介质输出量；
将冷却介质输出量较小的冷却系统所属的微服务器作为所述第二微服务器。
可选的，所述处理器301在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器，具体可以为：
获取所述微服务器集群所包含的各个微服务器的CPU使用率；
将CPU使用率较小的微服务器作为所述第二微服务器。
上述本发明实施例揭示的方法可以应用于处理器301中，或者由处理器301实现。处理器301可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器301中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器301可以是通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器302，处理器301读取存储器302中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。
可以理解的是，本文描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(Application Specific Integrated Circuits，ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)、数字信号处理设备(DSP Device，DSPD)、可编程逻辑设备(Programmable Logic Device，PLD)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。
对于软件实现，可通过执行本文所述功能的模块(例如过程、函数等)来实现本文所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。
请参见图4，为本发明实施例提供的温度控制系统的示意性框图。本实施例中所描述的系统，具体的，如图4所示，本发明实施例的所述系统至少包括第一微服务器401和第二微服务器402，其中：
第一微服务器401检测到所述第一微服务器401的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器401所属微服务器集群中确定第二微服务器402；
所述第一微服务器401向所述第二微服务器402发送散热共享指令；
所述第一微服务器401使用所述第二微服务器402的冷却系统对所述第一微服务器401进行散热，以降低所述第一微服务器401的温度。
可选的，所述第一微服务器401检测到所述第一微服务器401的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器401所属微服务器集群中确定第二微服务器402，包括：
所述第一微服务器401检测到所述第一微服务器401的温度高于第一预设温度阈值时，确定所述第一微服务器401的温度满足所述预设条件；
所述第一微服务器401在所述第一微服务器401所属微服务器集群中确定第二微服务器402。
可选的，所述第一微服务器401检测到所述第一微服务器401的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器401所属微服务器集群中确定第二微服务器402，包括：
所述第一微服务器401检测到所述第一微服务器401在预设时间段内的温度差值高于第二预设温度阈值时，确定所述第一微服务器401的温度满足所述预设条件；
所述第一微服务器401在所述第一微服务器401所属微服务器集群中确定第二微服务器402。
可选的，所述在所述第一微服务器401所属微服务器集群中确定第二微服务器402，包括：
所述第一微服务器401获取所述微服务器集群所包含的各个微服务器的冷却系统的冷却介质输出量；
所述第一微服务器401将冷却介质输出量较小的冷却系统所属的微服务器作为所述第二微服务器402。
可选的，所述在所述第一微服务器401所属微服务器集群中确定第二微服务器402，包括：
所述第一微服务器401获取所述微服务器集群所包含的各个微服务器的CPU使用率；
所述第一微服务器401将CPU使用率较小的微服务器作为所述第二微服务器402。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本发明实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用 时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

  1. 一种温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：
    第一微服务器检测到所述第一微服务器的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器；
    所述第一微服务器向所述第二微服务器发送散热共享指令；
    所述第一微服务器使用所述第二微服务器的冷却系统对所述第一微服务器进行散热，以降低所述第一微服务器的温度。
  2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一微服务器检测到所述第一微服务器的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器，包括：
    所述第一微服务器检测到所述第一微服务器的温度高于第一预设温度阈值时，确定所述第一微服务器的温度满足所述预设条件；
    所述第一微服务器在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器。
  3. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一微服务器检测到所述第一微服务器的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器，包括：
    所述第一微服务器检测到所述第一微服务器在预设时间段内的温度差值高于第二预设温度阈值时，确定所述第一微服务器的温度满足所述预设条件；
    所述第一微服务器在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器。
  4. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器，包括：
    所述第一微服务器获取所述微服务器集群所包含的各个微服务器的冷却系统的冷却介质输出量；
    所述第一微服务器将冷却介质输出量较小的冷却系统所属的微服务器作 为所述第二微服务器。
  5. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器，包括：
    所述第一微服务器获取所述微服务器集群所包含的各个微服务器的CPU使用率；
    所述第一微服务器将CPU使用率较小的微服务器作为所述第二微服务器。
  6. 一种温度控制装置，其特征在于，所述装置包括：
    服务器确定模块，用于检测到所述第一微服务器的温度满足预设条件时，在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器；
    指令发送模块，用于向所述第二微服务器发送散热共享指令；
    散热模块，用于使用所述第二微服务器的冷却系统对所述第一微服务器进行散热，以降低所述第一微服务器的温度。
  7. 根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述服务器确定模块，具体用于：
    当检测到所述第一微服务器的温度高于第一预设温度阈值时，确定所述第一微服务器的温度满足所述预设条件；
    在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器。
  8. 根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述服务器确定模块，具体用于：
    当检测到所述第一微服务器在预设时间段内的温度差值高于第二预设温度阈值时，确定所述第一微服务器的温度满足所述预设条件；
    在所述第一微服务器所属微服务器集群中确定第二微服务器。
  9. 根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述服务器确定模块，具体用于：
    获取所述微服务器集群所包含的各个微服务器的冷却系统的冷却介质输出量；
    将冷却介质输出量较小的冷却系统所属的微服务器作为所述第二微服务器。
  10. 根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述服务器确定模块，具体用于：
    获取所述微服务器集群所包含的各个微服务器的CPU使用率；
    将CPU使用率较小的微服务器作为所述第二微服务器。
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