CN110825199A - 信息处理方法及其装置、电子设备和介质 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种信息处理方法，包括：获得电子设备的运行数据，其中，运行数据用于表征电子设备的设备性能；获得电子设备的运行场景，其中，运行场景用于表征电子设备的硬件运行环境和/或软件运行环境；以及基于运行场景，调整电子设备的设备控制参数，直到设备性能匹配于运行场景。另外，本公开还提供了一种信息处理装置、电子设备和介质。

Description

信息处理方法及其装置、电子设备和介质

技术领域

本公开涉及一种信息处理方法及其装置、电子设备和介质。

背景技术

电子设备的设备性能可以直接决定用户的使用体验，是一个综合性问题，既取决于电子设备的硬件配置，也取决于电子设备的软件配置，并不是某一个硬件或某一个软件就可以决定的。为了提高用户体验，相关技术提供了一些提高设备性能的解决方案。

以制约电脑产品的设备性能的散热问题为例，相关技术提供的散热设计方案是在环境温度35度的情况下，基于为处理器配置的限制功率去调整散热方案。但是电子设备的环境温度一般在25度左右，导致相关技术提供的散热设计方案智能性不足。

发明内容

本公开的一个方面提供了一种信息处理方法，包括：获得电子设备的运行数据，其中，上述运行数据用于表征上述电子设备的设备性能，获得上述电子设备的运行场景，以及基于上述运行场景，调整上述电子设备的设备控制参数，直到上述设备性能匹配于上述运行场景，其中，上述运行场景用于表征上述电子设备的硬件运行环境和/或软件运行环境。

可选地，上述基于上述运行场景，调整上述电子设备的设备控制参数，直到上述设备性能匹配于上述运行场景包括：基于上述运行场景，调整上述电子设备的设备控制参数，以获得调整后的运行数据，检测上述调整后的运行数据所表征的设备性能是否匹配于上述运行场景，以及在不匹配于上述运行场景的情况下，再次调整上述电子设备的设备控制参数，直到上述设备性能匹配于上述运行场景。

可选的，上述设备控制参数包括散热控制参数和功耗控制参数，上述基于上述运行场景，调整上述电子设备的设备控制参数，以获得调整后的运行数据包括：基于上述运行场景，确定与上述运行场景匹配的需求功耗，以及基于上述运行数据和上述需求功耗，至少调整上述功耗控制参数和散热控制参数中的一个，以获得调整后的运行数据。

可选地，上述运行数据包括实际功耗和实际温度，上述基于上述运行数据和上述需求功耗，至少调整上述功耗控制参数和散热控制参数中的一个，以获得调整后的运行数据包括：检测上述实际功耗是否低于上述需求功耗，在上述实际功耗低于上述需求功耗的情况下，调高上述功耗控制参数，检测在调高上述功耗控制参数之后上述电子设备的实际温度是否高于目标温度，以及在高于上述目标温度的情况下，调高上述散热控制参数。

可选地，上述方法还包括：在不高于上述目标温度的情况下，保持上述散热控制参数不变。

可选地，上述运行数据包括实际功耗和实际温度，上述基于上述运行数据和上述需求功耗，至少调整上述功耗控制参数和散热控制参数中的一个，以获得调整后的运行数据包括：检测上述实际功耗是否高于上述需求功耗，在上述实际功耗高于上述需求功耗的情况下，调低上述功耗控制参数，以及调低上述散热控制参数或者保持上述散热控制参数不变。

可选地，上述运行数据包括实际功耗和实际温度，上述基于上述运行数据和上述需求功耗，至少调整上述功耗控制参数和散热控制参数中的一个，以获得调整后的运行数据包括：检测上述实际功耗是否高于上述需求功耗，在上述实际功耗高于上述需求功耗的情况下，调低上述功耗控制参数，检测在调低上述功耗控制参数之后上述电子设备的实际温度是否低于目标温度，以及在低于上述目标温度的情况下，调低上述散热控制参数或者保持上述散热控制参数不变。

本公开的另一个方面提供了一种信息处理装置，包括：第一获得模块，用于获得电子设备的运行数据，其中，上述运行数据用于表征上述电子设备的设备性能，第二获得模块，用于获得上述电子设备的运行场景，以及调整模块，用于基于上述运行场景，调整上述电子设备的设备控制参数，直到上述设备性能匹配于上述运行场景，其中，上述运行场景用于表征上述电子设备的硬件运行环境和/或软件运行环境。

可选地，上述调整模块包括：第一调整子模块，用于基于上述运行场景，调整上述电子设备的设备控制参数，以获得调整后的运行数据，检测子模块，用于检测上述调整后的运行数据所表征的设备性能是否匹配于上述运行场景，以及第二调整子模块，用于在不匹配于上述运行场景的情况下，再次调整上述电子设备的设备控制参数，直到上述设备性能匹配于上述运行场景。

可选的，上述设备控制参数包括散热控制参数和功耗控制参数，上述第一调整子模块包括：确定单元，用于基于上述运行场景，确定与上述运行场景匹配的需求功耗，以及调整单元，用于基于上述运行数据和上述需求功耗，至少调整上述功耗控制参数和散热控制参数中的一个，以获得调整后的运行数据。

可选地，上述运行数据包括实际功耗和实际温度，上述调整单元包括：第一检测子单元，用于检测上述实际功耗是否低于上述需求功耗，第一调整子单元，用于在上述实际功耗低于上述需求功耗的情况下，调高上述功耗控制参数，第二检测子单元，用于检测在调高上述功耗控制参数之后上述电子设备的实际温度是否高于目标温度，以及第二调整子单元，用于在高于上述目标温度的情况下，调高上述散热控制参数。

可选地，上述调整单元还包括：第一处理子单元，用于在不高于上述目标温度的情况下，保持上述散热控制参数不变。

可选地，上述运行数据包括实际功耗和实际温度，上述调整单元包括：第三检测子单元，用于检测上述实际功耗是否高于上述需求功耗，第三调整子单元，用于在上述实际功耗高于上述需求功耗的情况下，调低上述功耗控制参数，以及第四调整子单元，用于调低上述散热控制参数；或者第二处理子单元，用于保持所述散热控制参数不变。

可选地，上述运行数据包括实际功耗和实际温度，上述调整单元包括：上述第三检测子单元，用于检测上述实际功耗是否高于上述需求功耗，上述第三调整子单元，用于在上述实际功耗高于上述需求功耗的情况下，调低上述功耗控制参数，第四检测子单元，用于检测在调低上述功耗控制参数之后上述电子设备的实际温度是否低于目标温度，以及上述第四调整子单元，用于在低于上述目标温度的情况下，调低上述散热控制参数；或者第二处理子单元，用于保持上述散热控制参数不变。

本公开的另一个方面提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器；存储器，用于存储一个或多个程序，其中，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现上述任一所述的方法。

本公开的另一个方面提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述指令被执行时用于实现上述任一所述的方法。

本公开实施例所提供的上述信息处理方法以及上述信息处理方法装置，可以基于电子设备的运行场景，不断调整电子设备的设备控制参数，直到设备性能与其运行场景相匹配，可以实现设备控制参数的智能化调整，可以至少部分克服相关技术中散热设计方案智能性不足的技术问题，并因此可以实现电子设备性能与运行场景的相互匹配，智能优化电子设备的性能，提升用户使用感受的技术效果。

附图说明

为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：

图1示意性示出了根据本公开实施例的信息处理方法的应用场景；

图2示意性示出了根据本公开实施例的信息处理方法的流程图；

图3示意性示出了根据本公开另一实施例的信息处理方法的流程图；

图4示意性示出了根据本公开另一实施例的信息处理方法的流程图；

图5示意性示出了根据本公开另一实施例的信息处理方法的流程图；

图6示意性示出了根据本公开另一实施例的信息处理方法的流程图；

图7示意性示出了根据本公开另一实施例的信息处理方法的流程图；

图8示意性示出了根据本公开实施例的信息处理装置的框图；

图9示意性示出了根据本公开另一实施例的信息处理装置的框图；

图10示意性示出了根据本公开另一实施例的信息处理装置的框图；

图11示意性示出了适用于执行本公开实施例的信息处理方法的电子设备的框图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本公开实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。

附图中示出了一些方框图和/或流程图。应理解，方框图和/或流程图中的一些方框或其组合可以由计算机程序指令来实现。这些计算机程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程信息处理装置的处理器，从而这些指令在由该处理器执行时可以创建用于实现这些方框图和/或流程图中所说明的功能/操作的装置。本公开的技术可以硬件和/或软件(包括固件、微代码等)的形式来实现。另外，本公开的技术可以采取存储有指令的计算机可读存储介质上的计算机程序产品的形式，该计算机程序产品可供指令执行系统使用或者结合指令执行系统使用。

电脑产品的散热设计是在环境温度35度的情况下，基于为处理器配置的限制功率去调整散热方案。但是电子设备的环境温度一般在25度左右，导致相关技术提供的散热设计方案无法实现针对电子设备的智能化散热处理，制约电子设备的性能，影响用户的使用体验。

基于此，本公开提供了一种信息处理方法，包括：首先，获得电子设备的运行数据，其中，运行数据用于表征电子设备的设备性能。然后，获得电子设备的运行场景，其中，运行场景用于表征电子设备的硬件运行环境和/或软件运行环境。最后，基于运行场景，调整电子设备的设备控制参数，直到设备性能匹配于运行场景。

通过本公开的实施例，通过动态调整电子设备的设备控制参数，直到设备性能与运行场景相匹配，可以实现设备控制参数的智能调整，通过实现设备性能与运行场景的相互匹配，达到优化电子设备性能的技术效果，提升用户的使用体验。

图1示意性示出了根据本公开实施例的信息处理方法的应用场景100。需要注意的是，图1所示仅为可以应用本公开实施例的应用场景的示例，以帮助本领域技术人员理解本公开的技术内容，但并不意味着本公开实施例不可以用于其他设备、系统、环境或场景。

本公开的实施例可以应用于各种包含终端电子设备的应用场景100中。需要说明的是，终端电子设备可以运行于不同的环境中。例如，可以接入互联网络，以实现电子设备在互联网络环境中的运行。也可以不接入互联网络，以实现电子设备在本地网络环境中的运行。本公开对终端电子设备是否接入网络不做限定，可以根据实际需要做选择。本公开的上下文将以接入互联网络在互联网络环境中运行为例。

如图1所示，该应用场景100可以包括终端设备101、102或103，网络104和服务器105。网络104用以在终端设备101、102、103和服务器105之间提供通信链路的介质。网络104可以包括各种连接类型，例如有线、无线通信链路或者光纤电缆等等。

用户可以使用终端设备101、102、103通过网络104与服务器105交互，以接收或发送消息等。终端设备101、102、103上可以安装有各种通讯客户端应用，例如购物类应用、游戏类应用、网页浏览器应用、搜索类应用、即时通信工具、邮箱客户端、社交平台软件等(仅为示例)。

终端设备101、102、103可以是具有显示屏并且支持网页浏览的各种电子设备，包括但不限于智能手机、平板电脑、膝上型便携(NoteBook，简称为NB)计算机和台式(DeskTop，简称为DT)计算机等等。

服务器105可以是提供各种服务的服务器，例如对用户利用终端设备101、102、103所浏览的网站提供支持的后台管理服务器(仅为示例)。后台管理服务器可以对接收到的用户请求等数据进行分析等处理，并将处理结果(例如根据用户请求获取或生成的网页、信息、或数据等)反馈给终端设备。

需要说明的是，本公开实施例所提供的信息处理方法一般可以由终端设备101、102或103执行。相应地，本公开实施例所提供的信息处理装置一般可以设置于终端设备101、102或103中。

应该理解，图1中的终端设备、网络和服务器的数目仅仅是示意性的。根据实现需要，可以具有任意数目的终端设备、网络和服务器。

图2示意性示出了根据本公开实施例的信息处理方法的流程图。

如图2所示的实施例，该方法可以包括操作S210～操作S230。

在操作S210，获得电子设备的运行数据。

设备性能直接决定用户的使用体验，是一个综合性问题，既取决于电子设备的硬件配置，也取决于电子设备的软件配置，并不是某一个硬件或某一个软件就可以决定的。

以台式机电脑为例，决定设备性能的硬件可以包括但不限于处理器、显卡、主板、内存以及硬盘。其中，处理器可以决定运行速度，显卡可以决定画面显示效果的好坏和显示速度，主板可以决定运算速度和稳定性，内存越大性能越好，硬盘可以决定读出数据、存入数据的速度和大小。决定设备性能的软件可以是安装在电脑中的一个或多个应用程序软件，该应用程序软件可以是办公类的软件，也可以是影音娱乐类的软件，还可以是网络游戏类的软件，本公开实施例对软件的类型不做限定。

需要说明的是，在本公开的实施例中，处理器可以是中央处理器(CenterProcessing Unit，简称为CPU)，也可以是图像处理器(Graphics Processing Unit，简称为GPU)。电子设备的运行，实际上是软件在硬件上的运行，不同的软件对硬件的需要不同，各种硬件相互影响，共同决定电子设备的设备性能。

根据本公开的实施例，为了实现针对电子设备的设备性能的智能化调整，可以获取运行数据。在本公开中，运行数据作为电子设备在运行过程中，实际表现出来的定量化的指标数据，可以用于直观的表征电子设备的设备性能。因此，在电子设备的运行过程中，可以实时获得运行数据。

在操作S220，获得电子设备的运行场景。

根据本公开的实施例，运行场景用于表征电子设备的硬件运行环境和/或软件运行环境。考虑到电子设备运行在不同的场景下，对电子设备本身的硬件配置和软件配置具有不同的要求，使得电子设备的设备性能在不同的运行场景中有不同的表现，以匹配于运行场景。

例如，若电子设备中运行有大型网络游戏软件，则表征电子设备提供高水平的设备性能，可以匹配于游戏运行场景。若电子设备处于睡眠状态，则表征电子设备提供低水平的设备性能即可以匹配于休眠运行场景。

在操作S230，基于运行场景，调整电子设备的设备控制参数，直到设备性能匹配于运行场景。

可以理解，根据获得到的电子设备的运行数据，可以检测出设备性能是否匹配于运行场景。若设备性能匹配于运行场景，则可以不对设备控制参数进行调整。若设备性能不匹配于运行场景，则可以根据运行场景，动态的调整设备控制参数，直到设备性能匹配于运行场景为止。

在本公开中，设备性能可以通过调整设备控制参数实现。

通过本公开的实施例，基于电子设备的运行场景，不断调整电子设备的设备控制参数，直到设备性能与其运行场景相匹配，可以实现设备控制参数的智能调整，可以至少部分克服相关技术中散热设计方案智能性不足的技术问题，并因此可以实现电子设备性能与运行场景的相互匹配，智能优化电子设备的性能，提升用户使用感受的技术效果。

图3示意性示出了根据本公开另一实施例的信息处理方法的流程图。

如图3所示的实施例，该方法可以包括前述操作S210～操作S230，且前述操作S230(基于运行场景，调整电子设备的设备控制参数，直到设备性能匹配于运行场景)可以包括操作S310～操作S340。

在操作S310，基于运行场景，调整电子设备的设备控制参数，以获得调整后的运行数据。

在操作S320，检测调整后的运行数据所表征的设备性能是否匹配于运行场景。

在操作S330，在不匹配于运行场景的情况下，再次调整电子设备的设备控制参数，直到设备性能匹配于运行场景。

根据本公开的实施例，针对设备控制参数的调整是一个不断循环调整的过程。具体地，可以在本次调整之后，检测是否达到调整目标。若未达到调整目标，则再次调整设备控制参数，直到设备性能匹配于运行场景为止。若已达到调整目标，则无需再次调整设备控制参数。

在操作S340，在匹配于运行场景的情况下，结束调整电子设备的设备控制参数。作为一种可选的实施例，在匹配于运行场景的情况下，还可以输出调整后的设备控制参数。

通过本公开的实施例，在调整后的运行数据所表征的设备性能不匹配于运行场景的情况下，再次调整设备控制参数，可以实现设备性能的精确控制，最终达到设备性能与运行场景的匹配，使得电子设备既可以发挥最优的性能，又可以避免对设备性能的浪费。

作为一种可选的实施例，设备控制参数可以包括散热控制参数和功耗控制参数。其中，功耗控制参数可以是功耗限制(Power Limit，简称为PL)，可以包括PL1和PL2，PL1是长时功耗，PL2是短时睿频功耗。PL1是CPU能够长期工作的阈值，一般设定为TDP(ThermalDesign Power，散热设计功耗)。PL2是CPU段时间能够超过TDP工作的阈值，Intel推荐PL2比PL1高25％。一般情况下，会把PL1设定为TDP的值。

制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题，温度可以说是CPU的杀手。发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。作为一种可选的实施例，散热控制参数可以是针对散热器的控制参数，通过调整散热器的控制参数，实现设备性能与运行环境的匹配。

可以理解，在本公开中，可以通过主动式散热手段如使用风扇，也以通过被动式散热手段如使用热管。

图4示意性示出了根据本公开另一实施例的信息处理方法的流程图。

如图4所示的实施例，该方法可以包括前述操作S210～操作S230，以及前述操作S310～操作S330，且前述操作S310(基于运行场景，调整电子设备的设备控制参数，以获得调整后的运行数据)可以包括操作S410～操作S420。

在操作S410，基于运行场景，确定与运行场景匹配的需求功耗。

在操作S420，基于运行数据和需求功耗，至少调整功耗控制参数和散热控制参数中的一个，以获得调整后的运行数据。

在本公开中，针对功耗这一运行数据，可以通过调整功耗控制参数的方式对其进行调整。针对温度这一运行数据，可以通过调整散热控制参数的方式对其进行调整。

根据本公开的实施例，由于运行场景用于表征电子设备的硬件运行环境和/或软件运行环境。因此，不同的运行场景，对应不同的需求功耗。可以仅调整功耗控制参数，达到调整设备性能的目的。还可以既调整功耗控制参数，又调整散热控制参数，达到调整设备性能的目的。

通过本公开的实施例，可以基于实际功耗与需求功耗的检测结果，至少调整功耗控制参数，或者还调整散热控制参数，实现设备控制参数的灵活调整，达到充分发挥不同设备控制参数的调整对设备性能产生的影响，提高设备性能调整的效率。

作为一种可选的实施例，运行数据可以包括实际功耗和实际温度。

图5示意性示出了根据本公开另一实施例的信息处理方法的流程图。

如图5所示的实施例，该方法可以包括前述操作S210～操作S230、前述操作S310～操作S330以及前述操作S410～操作S420，且前述操作S420(基于运行数据和需求功耗，至少调整功耗控制参数和散热控制参数中的一个，以获得调整后的运行数据)可以包括操作S510～操作S550。

在操作S510，检测实际功耗是否低于需求功耗。

在操作S520，在实际功耗低于需求功耗的情况下，调高功耗控制参数。

在操作S530，检测在调高功耗控制参数之后电子设备的实际温度是否高于目标温度。

在操作S540，在高于目标温度的情况下，调高散热控制参数。

在操作S550，在不高于目标温度的情况下，保持散热控制参数不变。

根据本公开的实施例，若实际功耗低于需求功耗，则表征当前电子设备的设备性能无法满足运行场景对功耗的需要，则可以调高功耗控制参数。例如，调高PL1和/或PL2，使得调整后的设备性能可以满足运行场景的需求，即高功耗。

可以理解的是，由于电流热效应的原因，电子设备在运行时所消耗的能量可以转化为热能，在功耗控制参数被调高之后，电子设备中各运行部件(例如处理器)的温度将逐渐升高。而高的发热量将制约电子设备的设备性能。尤其是在电子设备的温度超过目标温度的情况下，将影响电子设备运行的稳定性。其中，该目标温度可以是电子设备所能承受的温度门槛值，若超过该目标温度，电子设备的性能可能会受到影响。

因此，为了维持设备性能的稳定性，散热系统需要把电子设备运行时所散发出来的热量散掉。

根据本公开的实施例，可以检测调高功耗控制参数之后所述电子设备的实际温度是否高于目标温度，若高于目标温度，则可以调高散热控制参数。若未高于目标温度，则可以保持散热控制参数不变。在本公开中，对于主动式散热手段(例如风扇)来说，散热控制参数可以是风扇转速。

例如，电子设备的实际功耗为50W，目标温度为50度。若当前处于网络游戏的运行场景，需求功耗为70W，则可以调高PL1/PL2的参数，使得调整后的功耗不低于70W，以满足网络游戏的运行场景对功耗的需求。然后检测功耗调高到70W之后电子设备的实际温度。若实际温度为55度，高于目标温度50度，则可以进一步调高风扇的转速，以使得电子设备的温度下降直至不高于50度为止。若实际温度为45度，不高于目标温度50度，则可以保持风扇的转速不变。

通过本公开的实施例，在实际功耗低于需求功耗的情况下，先调高功耗控制参数，以使得设备性能处于高功耗的水平，可以满足高功耗需求的运行场景，同时根据电子设备实际温度的检测结果，调高散热控制参数或者保持散热控制参数不变，可以在满足运行场景对功耗需要的基础上，达到降低电子设备温度的技术效果。

图6示意性示出了根据本公开另一实施例的信息处理方法的流程图。

如图6所示的实施例，该方法可以包括前述操作S210～操作S230、前述操作S310～操作S330以及前述操作S410～操作S420，且前述操作S420(基于运行数据和需求功耗，至少调整功耗控制参数和散热控制参数中的一个，以获得调整后的运行数据)可以包括操作S610～操作S650。

在操作S610，检测实际功耗是否高于需求功耗。

在操作S620，在实际功耗高于需求功耗的情况下，调低功耗控制参数。

在操作S630，检测在调低功耗控制参数之后电子设备的实际温度是否低于目标温度。

在操作S640，在低于目标温度的情况下，调低散热控制参数。

在操作S650，在低于目标温度的情况下，保持散热控制参数不变。

需要说明的是，因调低功耗控制参数之后，电子设备的实际温度在正常情况下是降低的，不会高于目标温度，因此操作S630是非必要的步骤，可以不对电子设备的实际温度进行检测，而直接调低散热控制参数或者保持散热控制参数不变。

根据本公开的实施例，若实际功耗高于需求功耗，则表征当前电子设备的设备性能已经超过运行场景对功耗的需要，则可以调低功耗控制参数。例如，调低PL1和/或PL2，使得调整后的设备性能满足运行场景对功耗的需求即可，即低功耗。

可以理解的是，由于电流热效应的原因，电子设备在运行时所消耗的能量可以转化为热能，在功耗控制参数被调低之后，电子设备中各运行部件(例如处理器)的温度将逐渐降低。但是，为了维持设备性能的稳定性，散热系统还是需要把电子设备运行时所散发出来的热量散掉。

根据本公开的实施例，可以检测调低功耗控制参数之后所述电子设备的实际温度是否低于目标温度，若低于目标温度，则可以调低散热控制参数，或者保持散热控制参数不变。需要说明的是，通常情况在调低功耗控制参数之后，同时也相应调低散热控制参数，保持散热控制参数不变仅在特殊情况中有可能出现。

例如，电子设备的实际功耗为50W，目标温度为50度。若当前处于休眠的运行场景，需求功耗为30W，则可以调低PL1/PL2的参数，使得调整后的功耗不低于30W，以满足休眠的运行场景对功耗的需求。然后检测功耗降低到30W之后电子设备的实际温度。若实际温度为35度，低于目标温度50度，则可以调低风扇的转速，节省电子设备的能量消耗。

通过本公开的实施例，在实际功耗高于需求功耗的情况下，先调低功耗控制参数，以使得设备性能处于低功耗的水平，可以满足低功耗需求的运行场景，同时调低散热控制参数或者保持散热控制参数不变，可以在满足运行场景对功耗需要的基础上，达到降低电子设备温度的技术效果。

图7示意性示出了根据本公开另一实施例的信息处理方法的流程图。

如图7所示的实施例，该信息处理方法包括操作S710～操作S730。

操作S710为输入操作。包括但不限于输入电流、输入功耗以及输入温度。功耗(功率)是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率(P)＝电流(I)×电压(U)，即处理器的功耗(P)等于流经处理器核心的电流值(I)与该处理器上核心的电压值(U)的乘积。

操作S720为训练操作。包括对样本数据进行训练，以获得训练模型，基于该训练模型，可以获得针对功耗和温度的调整数值，根据该调整数值去调整温控参数、调整PL1/PL2的参数，调整之后，可以去检查各个零件的温度以及系统的性能，若没有达到调整目标，则继续调整。不断优化该训练模型，实现对设备性能的不断优化。

操作S730为输出操作。包括输出最终温控参数、输出PL1设定值以及输出CPU/GPU频率。

通过本公开的实施例，可以实时的读取用户电脑本身的电流，功耗，温度及用户场景的数据，动态的调整电脑系统的设备控制参数，比如CPU，GPU，使得硬件的性能发挥到最佳。

图8示意性示出了根据本公开实施例的信息处理装置的框图。

如图8所示，该处理装置800可以包括第一获得模块810、第二获得模块820以及调整模块830。

第一获得模块810，用于例如执行前述操作S210，获取电子设备的运行数据，其中，运行数据用于表征电子设备的设备性能。

第二获得模块820，用于例如执行前述操作S220，获得电子设备的运行场景。其中，运行场景用于表征电子设备的硬件运行环境和/或软件运行环境。

调整模块830，用于例如执行前述操作S230，基于运行场景，调整电子设备的设备控制参数，直到设备性能匹配于运行场景。

通过本公开的实施例，基于电子设备的运行场景，不断调整电子设备的设备控制参数，直到设备性能与其运行场景相匹配，可以实现设备控制参数的智能调整，可以至少部分克服相关技术中散热设计方案智能性不足的技术问题，并因此可以实现电子设备性能与运行场景的相互匹配，智能优化电子设备的性能，提升用户使用感受的技术效果。

图9示意性示出了根据本公开另一实施例的信息处理装置的框图。

如图9所示，前述调整模块830可以包括第一调整子模块910、检测子模块920以及第二调整子模块930。

第一调整子模块910，用于例如执行前述操作S310，基于运行场景，调整电子设备的设备控制参数，以获得调整后的运行数据。

检测子模块920，用于例如执行前述操作S320，检测调整后的运行数据所表征的设备性能是否匹配于运行场景。

第二调整子模块930，用于例如执行前述操作S330，在不匹配于运行场景的情况下，再次调整电子设备的设备控制参数，直到设备性能匹配于运行场景。

通过本公开的实施例，在调整后的运行数据所表征的设备性能不匹配于运行场景的情况下，再次调整设备控制参数，可以实现设备性能的精确控制，最终达到设备性能与运行场景的匹配，使得电子设备既可以发挥最优的性能，又可以避免对设备性能的浪费。

作为一种可选的实施例，设备控制参数包括散热控制参数和功耗控制参数。如图9所示，前述第一调整子模块910包括确定单元911以及调整单元912。

确定单元911，用于例如执行前述操作S410，基于运行场景，确定与运行场景匹配的需求功耗。

调整单元912，用于例如执行前述操作S420，基于运行数据和需求功耗，至少调整上述功耗控制参数和散热控制参数中的一个，以获得调整后的运行数据。

通过本公开的实施例，可以基于实际功耗与需求功耗的检测结果，至少调整功耗控制参数和散热控制参数中的一个，实现设备控制参数的灵活调整，达到充分发挥不同设备控制参数的调整对设备性能产生的影响，提高设备性能调整的效率。

作为一种可选的实施例，运行数据包括实际功耗和实际温度。如图9所示，前述调整单元912包括第一检测子单元913、第一调整子单元914、第二检测子单元915、第二调整子单元916以及第一处理子单元917。

第一检测子单元913，用于例如执行前述操作S510，检测实际功耗是否低于需求功耗。

第一调整子单元914，用于例如执行前述操作S520，在实际功耗低于需求功耗的情况下，调高功耗控制参数。

第二检测子单元915，用于例如执行前述操作S530，检测在调高功耗控制参数之后电子设备的实际温度是否高于目标温度。

第二调整子单元916，用于例如执行前述操作S540，在高于目标温度的情况下，调高散热控制参数。

第一处理子单元917，用于例如执行前述操作S550，在不高于目标温度的情况下，保持散热控制参数不变。

通过本公开的实施例，在实际功耗低于需求功耗的情况下，先调高功耗控制参数，以使得设备性能处于高功耗的水平，可以满足高功耗需求的运行场景，同时根据电子设备实际温度的检测结果，调高散热控制参数或者保持散热控制参数不变，可以在满足运行场景对功耗需要的基础上，达到降低电子设备温度的技术效果。

作为一种可选的实施例，运行数据包括实际功耗和实际温度。如图10所示，前述调整单元912包括第三检测子单元923、第三调整子单元924、第四检测子单元925、第四调整子单元926以及第二处理子单元927。

第三检测子单元923，用于例如执行前述操作S610，检测实际功耗是否高于需求功耗。

第三调整子单元924，用于例如执行前述操作S620，在实际功耗高于需求功耗的情况下，调低功耗控制参数。

第四检测子单元925，用于例如执行前述操作S630，检测在调低功耗控制参数之后电子设备的实际温度是否低于目标温度。

第四调整子单元926，用于例如执行前述操作S640，在低于目标温度的情况下，调低散热控制参数。

第二处理子单元927，用于例如执行前述操作S650，在低于目标温度的情况下，保持散热控制参数不变。

通过本公开的实施例，在实际功耗高于需求功耗的情况下，先调低功耗控制参数，以使得设备性能处于低功耗的水平，可以满足低功耗需求的运行场景，同时调低散热控制参数或者保持散热控制参数不变，可以在满足运行场景对功耗需要的基础上，达到降低电子设备温度的技术效果。

需要说明的是，因调低功耗控制参数之后，电子设备的实际温度在正常情况下是降低的，不会高于目标温度，因此执行操作S630的第四检测子单元925是非必要的子单元，可以不对电子设备的实际温度进行检测，而直接调低散热控制参数或者保持散热控制参数不变。因此，作为一种可选的实施例，前述调整单元912可以仅包括如图10所示的第三检测子单元923、第三调整子单元924、第四调整子单元926以及第二处理子单元927。

根据本公开的实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意多个、或其中任意多个的至少部分功能可以在一个模块中实现。根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意一个或多个可以被拆分成多个模块来实现。根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意一个或多个可以至少被部分地实现为硬件电路，例如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑阵列(PLA)、片上系统、基板上的系统、封装上的系统、专用集成电路(ASIC)，或可以通过对电路进行集成或封装的任何其他的合理方式的硬件或固件来实现，或以软件、硬件以及固件三种实现方式中任意一种或以其中任意几种的适当组合来实现。或者，根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的一个或多个可以至少被部分地实现为计算机程序模块，当该计算机程序模块被运行时，可以执行相应的功能。

图11示意性示出了适用于执行本公开实施例的信息处理方法的电子设备的框图。图11示出的计算机系统仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图11所示，计算机系统1100包括处理器1110以及计算机可读存储介质1120。该计算机系统1100可以执行根据本公开实施例的方法。

具体地，处理器1110例如可以包括通用微处理器、指令集处理器和/或相关芯片组和/或专用微处理器(例如，专用集成电路(ASIC))，等等。处理器1110还可以包括用于缓存用途的板载存储器。处理器1110可以是用于执行根据本公开实施例的方法流程的不同动作的单一处理单元或者是多个处理单元。

计算机可读存储介质1120，例如可以是非易失性的计算机可读存储介质，具体示例包括但不限于：磁存储装置，如磁带或硬盘(HDD)；光存储装置，如光盘(CD-ROM)；存储器，如随机存取存储器(RAM)或闪存；等等。

计算机可读存储介质1120可以包括计算机程序1121，该计算机程序1121可以包括代码/计算机可执行指令，其在由处理器1110执行时使得处理器1110执行根据本公开实施例的方法或其任何变形。

计算机程序1121可被配置为具有例如包括计算机程序模块的计算机程序代码。例如，在示例实施例中，计算机程序1121中的代码可以包括一个或多个程序模块，例如包括1121A、模块1121B、……。应当注意，模块的划分方式和个数并不是固定的，本领域技术人员可以根据实际情况使用合适的程序模块或程序模块组合，当这些程序模块组合被处理器1110执行时，使得处理器1110可以执行根据本公开实施例的方法或其任何变形。

根据本申请的实施例，第一获得模块810、第二获得模块820、调整模块830、第一调整子模块910、检测子模块920、第二调整子模块930、确定单元911、调整单元912、第一检测子单元913、第一调整子单元914、第二检测子单元915、第二调整子单元916、第一处理子单元917、第三检测子单元923、第三调整子单元924、第四检测子单元925、第四调整子单元926以及第二处理子单元927中的至少一个可以实现为参考图11描述的计算机程序模块，其在被处理器1110执行时，可以实现上面描述的相应操作。

本公开还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是上述实施例中描述的设备/装置/系统中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该设备/装置/系统中。上述计算机可读存储介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被执行时，实现根据本公开实施例的方法。

根据本公开的实施例，计算机可读存储介质可以是非易失性的计算机可读存储介质，例如可以包括但不限于：便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

本领域技术人员可以理解，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合，即使这样的组合或结合没有明确记载于本公开中。特别地，在不脱离本公开精神和教导的情况下，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本公开的范围。

尽管已经参照本公开的特定示例性实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员应该理解，在不背离所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对本公开进行形式和细节上的多种改变。因此，本公开的范围不应该限于上述实施例，而是应该不仅由所附权利要求来进行确定，还由所附权利要求的等同物来进行限定。

Claims (10)

1.一种信息处理方法，包括：

获得电子设备的运行数据，其中，所述运行数据用于表征所述电子设备的设备性能；

获得所述电子设备的运行场景；以及

基于所述运行场景，调整所述电子设备的设备控制参数，直到所述设备性能匹配于所述运行场景；

其中，所述运行场景用于表征所述电子设备的硬件运行环境和/或软件运行环境。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基于所述运行场景，调整所述电子设备的设备控制参数，直到所述设备性能匹配于所述运行场景包括：

基于所述运行场景，调整所述电子设备的设备控制参数，以获得调整后的运行数据；

检测所述调整后的运行数据所表征的设备性能是否匹配于所述运行场景；以及

在不匹配于所述运行场景的情况下，再次调整所述电子设备的设备控制参数，直到所述设备性能匹配于所述运行场景。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述设备控制参数包括散热控制参数和功耗控制参数，所述基于所述运行场景，调整所述电子设备的设备控制参数，以获得调整后的运行数据包括：

基于所述运行场景，确定与所述运行场景匹配的需求功耗；以及

基于所述运行数据和所述需求功耗，至少调整所述功耗控制参数和散热控制参数中的一个，以获得调整后的运行数据。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述运行数据包括实际功耗和实际温度，所述基于所述运行数据和所述需求功耗，至少调整所述功耗控制参数和散热控制参数中的一个，以获得调整后的运行数据包括：

检测所述实际功耗是否低于所述需求功耗；

在所述实际功耗低于所述需求功耗的情况下，调高所述功耗控制参数；

检测在调高所述功耗控制参数之后所述电子设备的实际温度是否高于目标温度；以及

在高于所述目标温度的情况下，调高所述散热控制参数。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述方法还包括：

在不高于所述目标温度的情况下，保持所述散热控制参数不变。

6.根据权利要求3所述的方法，其中，所述运行数据包括实际功耗和实际温度，所述基于所述运行数据和所述需求功耗，至少调整所述功耗控制参数和散热控制参数中的一个，以获得调整后的运行数据包括：

检测所述实际功耗是否高于所述需求功耗；

在所述实际功耗高于所述需求功耗的情况下，调低所述功耗控制参数；以及

调低所述散热控制参数或者保持所述散热控制参数不变。

7.根据权利要求3所述的方法，其中，所述运行数据包括实际功耗和实际温度，所述基于所述运行数据和所述需求功耗，至少调整所述功耗控制参数和散热控制参数中的一个，以获得调整后的运行数据包括：

检测所述实际功耗是否高于所述需求功耗；

在所述实际功耗高于所述需求功耗的情况下，调低所述功耗控制参数；

检测在调低所述功耗控制参数之后所述电子设备的实际温度是否低于目标温度；以及

在低于所述目标温度的情况下，调低所述散热控制参数或者保持所述散热控制参数不变。

8.一种信息处理装置，包括：

第一获得模块，用于获得电子设备的运行数据，其中，所述运行数据用于表征所述电子设备的设备性能；

第二获得模块，用于获得所述电子设备的运行场景；以及

调整模块，用于基于所述运行场景，调整所述电子设备的设备控制参数，直到所述设备性能匹配于所述运行场景；

其中，所述运行场景用于表征所述电子设备的硬件运行环境和/或软件运行环境。

9.一种电子设备，包括：

存储器，用于存储一个或多个程序，

其中，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现权利要求1至7中任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述指令被执行时用于实现权利要求1至7中任一项所述的方法。

Images