WO2018220320A1 - Dispositif de chauffe - Google Patents

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heating means
printed circuit
heating
heating device
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Cédric BENABEN
Stéphane VITALI
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Aumovio France SAS
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Continental Automotive Technologies GmbH
Continental Automotive France SAS
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    • B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits

Definitions

  • the present invention relates generally to a heating device for desoldering an electronic component of a printed circuit.
  • the invention finds applications, in particular, in the electronic field.
  • An electronic device such as an electronic engine control computer arranged in a motor vehicle suffers many constraints. These constraints can be mechanical, thermal, electrical, and sometimes cause permanent or random failures of said electronic engine control computer.
  • the high integration density of the electronic components requires to analyze the origin of the failure to remove some complex electronic components, such as for example a microcontroller. To do this, it is known to locally heat the electronic desoldering component and the printed circuit using a bell to melt the metal alloy of the weld (s). Before carrying out this step, it is necessary to bake the electronic card to be tested, which can sometimes make disappear the observed fault related, for example, to the moisture present in the printed circuit and / or in the electronic component.
  • the invention proposes a heating device to partially or completely remedy the lack of technique of the cited prior art.
  • a first aspect of the invention proposes a heating device adapted to heat at least one solder disposed between an electronic component comprising at least a first pad and a printed circuit, the solder rendering the electronic component integral with the pad to the printed circuit and on the other hand providing electrical continuity, the electronic component further having an electronic component width, an electronic component thickness, characterized in that it comprises electrical connection means adapted to be coupled to a power supply electrical and heating means adapted to achieve a temperature at least equal to a melting temperature of the material constituting the weld.
  • the heating means have a cylindrical shape.
  • the heating means have a parallelepipedal shape.
  • the heating means have a heating means thickness less than a space between the electronic component of the printed circuit.
  • the heating means have for example a length of heating means greater than the electronic component width.
  • the heating means are adapted to achieve a temperature at least equal to a melting temperature of the material constituting the weld.
  • a method of heating at least one weld between an electronic component and a printed circuit comprising the following steps:
  • FIG. 1 is a simplified diagram of an electronic card
  • FIG. 2 is a sectional view of the electronic card of FIG. 1;
  • FIG. 3 is a schematic diagram of the device of the invention.
  • FIG. 4 is a block diagram of the device of the invention according to another embodiment.
  • FIG. 1 represents a schematic view of an electronic card 2 that can be that of an electronic engine control computer arranged in a motor vehicle.
  • the electronic card 2 comprises a printed circuit 4, also called PCB of the acronym "Printed Circuit Board", on which are placed electronic components 6.
  • the printed circuit 4 may be a single-layer or multilayer printed circuit according to the complexity of the electronic card 2.
  • the electronic components 6 can be of different shapes and have a variable number of pins.
  • a complex electronic component 8 is also soldered to the printed circuit board 4.
  • the complex electronic component 8 is for example a microcontroller.
  • the complex electronic component 8 is equipped with a ball matrix technology, or BGA housing of the acronym "Bail Grid Array".
  • one of the advantages of such a component equipped with a BGA package is its compactness which allows it to have a relatively high density of pads, corresponding to a distance between solder balls.
  • FIG. 2 diagrammatically shows a sectional view of the complex electronic component 8 welded to the printed circuit board 4.
  • the complex electronic component 8 thus has a matrix of balls composed in this example of a first pad 8_1, a second pad 8_2, a third stud 8_3 and a fourth stud 8_4.
  • the number of studs and the layout of the pads are given as an example.
  • the complex electronic component 8 has a complex electronic component thickness e_8 and a complex electronic component width l_8.
  • the printed circuit board 4 comprises a first cavity 4 1, a second cavity 4 2, a third cavity 4 3 and finally a fourth cavity 4.
  • the cavities 4 1 to 4 4 have the same shape as the cavities 4 1 to 4 4.
  • the impressions 4 1 to 4 4 have on the one hand the same spacing as the spacing of the pads 8_1 to 8_4, and on the other hand have the same arrangement as that of the pads 8_1 to 8_4.
  • electrical welds 20 are made using a metal alloy.
  • a "wave" type weld well known to those skilled in the art, is for example made.
  • failures occur at an electronic component 6 of the electronic engine control computer.
  • it will be the complex electronic component 8 that will fail.
  • This failure may be, for example, a fault on an analog input which requires disassembly of the complex electronic component 8.
  • the present invention provides a heating device 10 adapted to heat the welds and unsolder the complex electronic component 8 of said printed circuit 4 without heating said printed circuit 4 and without the use of a bell.
  • the heating device 10 comprises electrical connection means 12 and heating means 14.
  • the heating means 14 have, for example, a parallelepipedal shape such as a blade.
  • the heating means 14 have a length of heating means L_14, a width of heating means l_14 and a thickness of heating means e_14.
  • the length of the heating means L 14 has a value slightly greater than the value of the width of the complex electronic component e_8.
  • the length of heating means L 14 is equal to 1.5 cm for a width of the complex electronic component e_8 equal to 1.3 cm.
  • the thickness of the heating means e_14 is less than a space es_8_4 separating the complex electronic component 8 of the printed circuit 4.
  • This space es_8_4 is equal and imposed by a weld height 20_h_s. For example, in the case where the value of the weld height 20_h_s is equal to 100 ⁇ , then the thickness of the heating means e_14 has a value of 80 ⁇ .
  • the heating means 14 and more particularly the width of the heating means l_14 have a value greater than a weld width 20_l_s.
  • the heating device 10 also has a first end of heating means 16 and a second end of heating means 18.
  • the first end of heating means 16 and the second end of heating means 18 are arranged on either side of the heating means 14. In the embodiment shown here, they are arranged on either side of the blade.
  • the electrical connection means 12 are for example two electrical son coupled to a stabilized power supply.
  • the heating means 14 have a U-shape.
  • a first part of the U named U_1 has a length at least equal to the width of the electrical component. complex l_8.
  • the two bars of the U named U_2 and U_3 have the same dimension at least equal to but preferably greater than the complex electronic component thickness e_8.
  • the two bars of the U named U_2 and U_3 have a height at least equal to the sum of the complex electronic component thickness e_8 and the weld height 20_h_s.
  • the heating means 14 have a cylindrical shape with a diameter of the cylinder is less than the weld height h_s.
  • the heating device 10 is, for example metal or metal alloy.
  • the invention further proposes a heating method for heating at least one solder of a matrix of balls of an electronic component 6 and more particularly of a complex electronic component 8.
  • the electronic card 2 is out of the housing of the electronic engine control computer.
  • a possible failure is noted and located in an area where the complex electronic component 8 is present.
  • the method of the invention proposes firstly in a first step e1 to couple the electrical connection means 12 to a power supply.
  • the power supply is a stabilized power supply.
  • the heating device 10 is approached to the complex electronic component 8 to be desoldered.
  • the heating means 14 are positioned at the space es_8_4 separating the complexed electronic component e from the printed circuit 4.
  • the heating means 14 are positioned against the solder or welds 20.
  • the power supply is activated.
  • the latter is adapted to generate a sufficient voltage so that the heating means 14 reach a temperature at least equal to a melting temperature of the metal alloy constituting the welds.
  • the temperature is 250 ° C.
  • the heating device 10 is moved so that it passes between the complex electronic component 8 and the printed circuit 4.
  • the speed of displacement of the heating device 10 is related to the speed of the melting of the metal alloy of the welds 20 in contact with the heating means 14.
  • the heating device is moved over the entire width of the complex electronic component 8, which advantageously allows desoldering of the printed circuit 4.
  • the present invention thus makes it possible to heat solder (s) an electronic component on a printed circuit without the use of a bell.
  • s solder
  • only the electronic component to be desoldered undergoes a rise in temperature which improves the reliability of detection of a failure.

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

Dispositif de chauffe (10) adapté pour chauffer au moins une soudure disposée entre un composant électronique (8) comportant au moins un premier plot (8_1 ) et un circuit imprimé (4), la soudure rendant d'une part solidaire le composant électronique (8) au circuit imprimé (4) et d'autre part en assurant la continuité électrique, le composant électronique (8) présentant en outre une largeur de composant électronique (l_8), une épaisseur de composant électronique (e_8), caractérisé en ce qu'il comporte des moyens de connexions électriques (12) adaptés pour être couplés à une alimentation électrique et des moyens chauffants (14) adaptés pour atteindre une température au moins égale à une température de fusion de la soudure.

Description

Dispositif de chauffe
La présente invention se rapporte de manière générale à un dispositif de chauffe pour dessouder un composant électronique d'un circuit imprimé.
L'invention trouve des applications, en particulier, dans le domaine électronique.
Un dispositif électronique comme un calculateur électronique de contrôle moteur disposé dans un véhicule automobile subit de nombreuses contraintes. Ces contraintes peuvent être d'ordre mécanique, thermique, électrique, et parfois provoquer des défaillances permanentes ou aléatoires dudit calculateur électronique de contrôle moteur.
Ces défaillances ou pannes du calculateur de contrôle moteur nécessitent, pour être diagnostiquées, une intervention d'une personne habilitée. Pour réaliser cette analyse de défaillance dudit calculateur électronique de contrôle moteur, il est souvent nécessaire de l'ôter dudit véhicule automobile afin d'en inspecter l'origine.
La densité d'intégration élevée des composants électroniques nécessite pour analyser l'origine de la défaillance d'ôter certains composants électroniques complexes, comme par exemple un microcontrôleur. Pour ce faire, il est connu de chauffer localement le composant électronique à dessouder ainsi que le circuit imprimé à l'aide d'une cloche afin de faire fondre l'alliage métallique de la ou des soudure(s). Avant de réaliser cette étape, il est nécessaire d'étuver la carte électronique à tester, ce qui parfois peut faire disparaître la défaillance constatée liée, par exemple, à l'humidité présente dans le circuit imprimé et/ou dans le composant électronique.
L'invention propose un dispositif de chauffe permettant de remédier partiellement ou totalement au manque technique de l'art antérieur cité.
A cet effet, un premier aspect de l'invention propose un dispositif de chauffe adapté pour chauffer au moins une soudure disposée entre un composant électronique comportant au moins un premier plot et un circuit imprimé, la soudure rendant d'une part solidaire le composant électronique au circuit imprimé et d'autre part assurant la continuité électrique, le composant électronique présentant en outre une largeur de composant électronique, une épaisseur de composant électronique, caractérisé en ce qu'il comporte des moyens de connexions électriques adaptés pour être couplés à une alimentation électrique et des moyens chauffants adaptés pour atteindre une température au moins égale à une température de fusion de la matière constituant la soudure.
Par exemple, les moyens chauffants présentent une forme cylindrique.
En variante, les moyens chauffants présentent une forme parallélépipédique. Pour améliorer l'efficacité du dispositif de chauffe, il est proposé par exemple que les moyens chauffants présentent une épaisseur de moyens chauffants inférieure à un espace séparant le composant électronique du circuit imprimé.
Pour faciliter la manipulation du dispositif de chauffe, les moyens chauffants présentent par exemple une longueur de moyens chauffants supérieure à la largeur de composant électronique.
Pour dessouder le composant électronique du circuit imprimé, il est par exemple proposé que les moyens chauffants soient adaptés pour atteindre une température au moins égale à une température de fusion de la matière constituant la soudure.
Dans un second aspect de l'invention, il est proposé un procédé de chauffe d'au moins une soudure entre un composant électronique et un circuit imprimé comportant les étapes suivantes :
• coupler le dispositif de chauffe à une alimentation électrique,
· disposer le dispositif de chauffe entre le composant électronique et le circuit imprimé au niveau d'un espace séparant ledit composant électronique du circuit imprimé,
• activer l'alimentation électrique, et
• déplacer les moyens chauffants sous le composant électronique contre la soudure à une vitesse déterminée lorsqu'une température des moyens de chauffe atteint une température de fusion de la soudure.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront encore à la lecture de la description qui va suivre. Celle-ci est purement illustrative et doit être lue en regard des dessins annexés dans lesquels :
- la figure 1 est un schéma simplifié d'une carte électronique,
- la figure 2 est une vue en coupe de la carte électronique de la figure 1 ,
- la figure 3 est un schéma de principe du dispositif de l'invention, et
- la figure 4 est un schéma de principe du dispositif de l'invention selon un autre mode de réalisation.
La figure 1 représente une vue schématique d'une carte électronique 2 pouvant être celle d'un calculateur électronique de contrôle moteur disposé dans un véhicule automobile. La carte électronique 2 comporte un circuit imprimé 4, nommé aussi PCB de l'acronyme anglais « Printed Circuit Board », sur lequel sont disposés des composants électroniques 6. Le circuit imprimé 4 peut être un circuit imprimé simple couche ou multicouches en fonction de la complexité de la carte électronique 2. Les composants électroniques 6 peuvent être de différentes formes et présenter un nombre variable de broches. Dans l'exemple qui suit et pour illustrer l'invention, un composant électronique complexe 8 est également soudé sur le circuit imprimé 4. Le composant électronique complexe 8 est par exemple un microcontrôleur. Préférentiellement, le composant électronique complexe 8 est doté d'une technologie à matrice de billes, ou boîtier BGA de l'acronyme anglais « Bail Grid Array ». En outre, un des avantages d'un tel composant équipé d'un boîtier BGA est sa compacité qui lui permet de présenter une densité de plots relativement élevée, correspondant à une distance entre des billes de soudures. Par exemple, la distance entre des billes de soudures est de l'ordre 100 μηι (1 μηι = 1 .10~6 m).
Sur la figure 2 est représentée schématiquement une vue en coupe du composant électronique complexe 8 soudé sur le circuit imprimé 4. Le composant électronique complexe 8 présente donc une matrice de billes composée dans cet exemple d'un premier plot 8_1 , d'un deuxième plot 8_2, d'un troisième plot 8_3 et d'un quatrième plot 8_4. Le nombre de plots ainsi que la disposition des plots sont donnés à titre d'exemple. En outre, le composant électronique complexe 8 présente une épaisseur de composant électronique complexe e_8 et une largeur de composant électronique complexe l_8.
Le circuit imprimé 4 comporte un première empreinte 4 1 , une deuxième empreinte 4 2, une troisième empreinte 4 3 et enfin une quatrième empreinte 4 4. Dans un exemple de réalisation, les empreintes 4 1 à 4 4 présentent la même forme que celle des plots 8_1 à 8_4. En outre, les empreintes 4 1 à 4 4 présentent d'une part le même espacement que l'espacement des plots 8_1 à 8_4,et d'autre part présentent la même disposition que celle des plots 8_1 à 8_4.
Pour réaliser le contact et la continuité électrique entre le composant électronique complexe 8 et le circuit imprimé 4, des soudures électriques 20 sont réalisées à l'aide d'un alliage métallique. Une soudure de type « vague », bien connue de l'homme de l'art, est par exemple réalisée.
Comme mentionné plus haut dans le texte de la description, il est parfois possible que des défaillances surviennent au niveau d'un composant électronique 6 du calculateur électronique de contrôle moteur. Dans notre cas d'exemple, ce sera le composant électronique complexe 8 qui présentera une défaillance. Cette défaillance peut être, par exemple, 20 un défaut sur une entrée analogique qui nécessite le démontage du composant électronique complexe 8.
Dans l'exemple de la figure 2 et les figures suivantes pour illustrer l'invention et le procédé associé, il est choisi que la deuxième empreinte 4 2 du circuit imprimé 4 est défectueuse. Pour identifier cette défaillance et la localiser, il est nécessaire de dessouder le composant électronique complexe 8 du circuit imprimé 4 pour savoir si la défaillance provient du circuit imprimé 4 ou du circuit électronique complexe 8. Pour ce faire, la présente invention propose un dispositif de chauffe 10 adapté pour chauffer les soudures et dessouder le composant électronique complexe 8 dudit circuit imprimé 4 sans chauffer ledit circuit imprimé 4 et sans utilisation d'une cloche.
Comme illustré à la figure 3, le dispositif de chauffe 10 comporte des moyens de connexions électriques 12 et des moyens chauffants 14. Les moyens chauffants 14 présentent par exemple une forme parallélépipédique comme une lame. Les moyens chauffants 14 présentent une longueur de moyens chauffants L_14, une largeur de moyens chauffants l_14 et une épaisseur de moyens chauffants e_14.
Avantageusement, afin de faciliter le passage des moyens chauffants 14 sous le composant électronique complexe 8, il est proposé que la longueur de moyens chauffants L 14 présente une valeur légèrement supérieure à la valeur de la largeur du composant électronique complexe e_8. Ainsi, par exemple, la longueur de moyens chauffants L 14 est égale à 1 ,5 cm pour une largeur du composant électronique complexe e_8 égale à 1 ,3 cm.
En outre, pour permettre le passage de moyens chauffants 14 sous et entre le composant électronique complexe 8 et le circuit imprimé 4, l'épaisseur de moyens chauffants e_14 est inférieure à un espace es_8_4 séparant le composant électronique complexe 8 du circuit imprimé 4. Cet espace es_8_4 est égal et imposé par une hauteur de soudure 20_h_s. Par exemple, dans le cas où la valeur de la hauteur de soudure 20_h_s est égale à 100 μηι, alors l'épaisseur de moyens chauffants e_14 présente une valeur de 80 μηι.
Egalement, pour augmenter l'efficacité du dispositif de chauffe 10, il est proposé que les moyens chauffants 14 et plus particulièrement la largeur de moyens chauffants l_14 présentent une valeur supérieure à une largeur de soudure 20_l_s.
Le dispositif de chauffe 10 présente en outre une première extrémité de moyens chauffants 16 et une seconde extrémité de moyens chauffants 18. La première extrémité de moyens chauffants 16 et la seconde extrémité de moyens chauffants 18 sont disposées de part et d'autre des moyens chauffants 14. Dans l'exemple de réalisation ici illustré, elles sont disposées de part et d'autre de la lame.
Ces deux extrémités 16 et 18 sont adaptées pour recevoir et/ou être couplées aux moyens de connexions électriques 12. Les moyens de connexions électriques 12 sont par exemple deux fils électriques couplés à une alimentation électrique stabilisée.
Dans un autre exemple de réalisation de l'invention et comme illustré à la figure 4, les moyens chauffants 14 présentent une forme de U. Par exemple, une première partie du U nommée U_1 présente une longueur au moins égale à la largeur du composant électrique complexe l_8. En outre, les deux barres du U nommées U_2 et U_3 présentent une même dimension au moins égale mais préférentiellement supérieure à l'épaisseur de composant électronique complexe e_8. Dans un autre exemple de réalisation, les deux barres du U nommées U_2 et U_3 présentent une hauteur au moins égale à la somme de l'épaisseur de composant électronique complexe e_8 et de la hauteur de soudure 20_h_s.
Dans un autre exemple de réalisation, les moyens chauffants 14 présentent une forme cylindrique dont un diamètre du cylindre est inférieur à la hauteur de soudure h_s.
Le dispositif de chauffe 10 est, par exemple en métal ou en alliage métallique. L'invention propose, en outre, un procédé de chauffe permettant de chauffer au moins une soudure d'une matrice de billes d'un composant électronique 6 et plus particulièrement d'un composant électronique complexe 8. Dans la suite de la description, il sera considéré que la carte électronique 2 est hors du boîtier du calculateur électronique de contrôle moteur. En outre, il sera considéré qu'une défaillance possible est constatée et localisée dans une zone où est présent le composant électronique complexe 8.
Le procédé de l'invention propose tout d'abord dans une première étape e1 de coupler les moyens de connexions électriques 12 à une alimentation électrique. Dans un exemple de réalisation, l'alimentation électrique est une alimentation stabilisée.
Durant une seconde étape e2, le dispositif de chauffe 10 est approché du composant électronique complexe 8 à dessouder. Préférentiellement, les moyens chauffants 14 sont positionnés au niveau de l'espace es_8_4 séparant le composant électronique complexé e du circuit imprimé 4. En outre, les moyens chauffants 14 sont positionnés contre la ou les soudures 20.
Durant une troisième étape e3, l'alimentation électrique est activée. Cette dernière est adaptée pour générer une tension suffisante afin que les moyens chauffants 14 atteignent une température au moins égale à une température de fusion de l'alliage métallique constituant les soudures. Dans un exemple de réalisation, la température est de 250 °C.
Durant une quatrième étape e4, le dispositif de chauffe 10 est déplacé de sorte à ce qu'il passe entre le composant électronique complexe 8 et le circuit imprimé 4. Avantageusement, la vitesse de déplacement du dispositif de chauffe 10 est liée à la vitesse de fonte de l'alliage métallique des soudures 20 au contact des moyens chauffants 14. Dans un exemple de réalisation, le dispositif de chauffe est déplacé sur toute la largeur du composant électronique complexe 8, ce qui permet avantageusement de le dessouder du circuit imprimé 4.
La présente invention permet ainsi la chauffe de soudure(s) d'un composant électronique sur un circuit imprimé sans l'utilisation d'une cloche. Ainsi, avantageusement, seul le composant électronique à dessouder subit une élévation de température ce qui permet une amélioration de la fiabilité de détection d'une défaillance. Ainsi, il est possible de dessouder et ôter le composant électronique du circuit imprimé sans trop chauffer les composants voisins.
Bien entendu, la présente invention ne se limite pas au mode de réalisation préféré décrit ci-dessus et illustré sur le dessin et aux variantes de réalisation évoquées, mais s'étend à toutes les variantes à la portée de l'homme du métier.

Claims

REVENDICATIONS
1. Dispositif de chauffe (10) adapté pour chauffer au moins une soudure disposée entre un composant électronique (8) comportant au moins un premier plot (8_1 ), et un circuit imprimé (4), la soudure rendant d'une part solidaire le composant électronique (8) au circuit imprimé (4) et d'autre part assurant la continuité électrique, le composant électronique (8) présentant en outre une largeur de composant électronique (l_8), une épaisseur de composant électronique (e_8), caractérisé en ce qu'il comporte des moyens de connexions électriques (12) adaptés pour être couplés à une alimentation électrique et des moyens chauffants (14) adaptés pour atteindre une température au moins égale à une température de fusion de la soudure.
2. Dispositif de chauffe (10) selon la revendication 1 , caractérisé en ce que les moyens chauffants (14) présentent une forme cylindrique.
3. Dispositif de chauffe (10) selon la revendication 1 , caractérisé en ce que les moyens chauffants (14) présentent une forme parallélépipédique.
4. Dispositif de chauffe (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les moyens chauffants (14) présentent une épaisseur de moyens chauffants (e_14) inférieure à un espace (es_8_4) séparant le composant électronique (8) du circuit imprimé (4).
5. Dispositif de chauffe (10) selon l'une quelconques des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que les moyens chauffants (14) présentent une longueur de moyens chauffants (L_14) supérieure à la largeur du composant électronique (l_8).
6. Dispositif de chauffe (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que les moyens chauffants (14) sont adaptés pour atteindre une température au moins égale à une température de fusion de la matière constituant la soudure.
7. Procédé de chauffe d'au moins une soudure entre un composant électronique (8) et un circuit imprimé (4) selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, le procédé de chauffe comportant les étapes suivantes
• coupler le dispositif de chauffe (10) à une alimentation électrique,
• disposer le dispositif de chauffe (10) entre le composant électronique (8) et le circuit imprimé (4) au niveau d'un espace (es_8_4) séparant ledit composant électronique (8) du circuit imprimé (4),
• activer l'alimentation électrique, et déplacer les moyens chauffant (14) sous le composant électronique (8) contre la soudure à une vitesse déterminée lorsqu'une température des moyens de chauffe (14) atteint une température de fusion de la matière constituant la soudure.
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Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201880035832.3A CN110678289A (zh) 2017-05-30 2018-05-25 加热设备
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3066937B1 (fr) * 2017-05-30 2019-07-12 Continental Automotive France Dispositif de chauffe

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2407045A1 (fr) * 1977-10-28 1979-05-25 Spirig Ernst Procede et moyens de dessoudage
FR2421029A1 (fr) * 1978-03-28 1979-10-26 Pace Inc Appareil a dessouder convertible en fer a souder
DE9405654U1 (de) * 1994-04-05 1994-06-01 Cooper Industries, Inc., Houston, Tex. Vorrichtung zum Verlöten und/oder Aufschmelzen von Lötverbindungen von elektronischen Bauteilen
EP0851722A1 (fr) * 1996-12-16 1998-07-01 Siemens Aktiengesellschaft Agencement pour la désoudure et la soudure et dispositif de chauffage pour un tel agencement

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3526750A (en) * 1967-06-02 1970-09-01 William J Siegel Thermal tool
US3557430A (en) 1968-08-21 1971-01-26 Rca Corp De-soldering apparatus
US3786228A (en) * 1971-12-15 1974-01-15 Roesch K Inc Electric soldering iron tip
US3813023A (en) * 1972-12-04 1974-05-28 D Auray Desoldering device
US4159074A (en) 1976-05-12 1979-06-26 Basseches Mark T Desoldering method
JPS582548Y2 (ja) * 1981-03-31 1983-01-17 株式会社 ジャパンユニックス はんだ鏝
JPS582548A (ja) 1981-06-29 1983-01-08 Toshiba Corp 空気調和機
US4637542A (en) 1982-09-22 1987-01-20 Control Data Corporation Process for soldering and desoldering apertured leadless packages
JPS6074843A (ja) 1983-09-30 1985-04-27 Toshiba Corp デ−タウエイル−プバツク制御方式
JPS6074843U (ja) * 1983-10-28 1985-05-25 日本電気株式会社 半田鏝
US4659004A (en) 1984-02-24 1987-04-21 Pace, Incorporated Device for attaching modular electronic components to or removing them from an insulative device
JPS61162361A (ja) 1985-01-11 1986-07-23 Olympus Optical Co Ltd インクジエツト階調記録方法
JPS61162361U (fr) * 1985-03-27 1986-10-08
JPH07105891B2 (ja) 1985-10-16 1995-11-13 株式会社日立製作所 画信号圧縮方法
JPS62122378U (fr) * 1986-01-28 1987-08-03
JPH0642707B2 (ja) 1986-07-14 1994-06-01 富士通株式会社 再動作用機能シ−ト出力方式
JPS6319967U (fr) * 1986-07-25 1988-02-09
DE3722725A1 (de) * 1987-07-09 1989-01-19 Productech Gmbh Geheizter stempel
EP0330895B1 (fr) * 1988-03-03 1994-12-14 Siemens Aktiengesellschaft Procédé pour fixer des composants électroniques sur des substrats et dispositif pour sa réalisation
US5241156A (en) * 1989-08-17 1993-08-31 Pace, Incorporated Hand-held heating device for electrical component installation/removal and improved tips for use therewith
US5650081A (en) * 1994-06-29 1997-07-22 Zevatech, Inc. Thermode solder blade with electric heater greater than four ohms
US5565119A (en) * 1995-04-28 1996-10-15 International Business Machines Corporation Method and apparatus for soldering with a multiple tip and associated optical fiber heating device
JP3279940B2 (ja) * 1996-11-27 2002-04-30 シャープ株式会社 電子回路装置の製造方法、半田残渣均一化治具、金属ロウペースト転写用治具及び電子回路装置の製造装置
US5909838A (en) * 1997-11-04 1999-06-08 Ibm Method of solder removal
JP3867768B2 (ja) 2001-03-16 2007-01-10 セイコーエプソン株式会社 ハンダ付け方法及びハンダ付け装置並びに電子回路モジュールの製造方法及び製造装置
US6497357B2 (en) 2001-05-07 2002-12-24 International Business Machines Corporation Apparatus and method for removing interconnections
US6629631B2 (en) * 2001-06-04 2003-10-07 Sony Corporation Solder iron pressure monitor and method of using same in manufacturing a cathode ray tube
US6719188B2 (en) 2001-07-24 2004-04-13 International Business Machines Corporation Rework methods for lead BGA/CGA
JP4519614B2 (ja) 2004-11-19 2010-08-04 富士通株式会社 回路チップパッケージ用取り外し治具
FR2912029B1 (fr) 2007-01-31 2010-10-22 Hispano Suiza Sa Carte electronique incorporant une resistance chauffante.
CN201205630Y (zh) 2008-04-29 2009-03-11 旭达电脑（昆山）有限公司 绿色智能滚轴式烙铁
CN101439432A (zh) 2008-11-17 2009-05-27 汕头大学 一种通用dip封装芯片拆卸工具
JP5811214B2 (ja) * 2014-03-03 2015-11-11 株式会社アンド 半田付け装置及びそれを用いた電子機器の製造装置
FR3066937B1 (fr) 2017-05-30 2019-07-12 Continental Automotive France Dispositif de chauffe
JP2025122378A (ja) 2024-02-08 2025-08-21 ダイキン工業株式会社 空調システム、制御方法、制御装置
JP2025162361A (ja) 2024-04-15 2025-10-27 三菱重工業株式会社 制御装置、ガスタービンの燃料供給設備、制御方法及びプログラム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2407045A1 (fr) * 1977-10-28 1979-05-25 Spirig Ernst Procede et moyens de dessoudage
FR2421029A1 (fr) * 1978-03-28 1979-10-26 Pace Inc Appareil a dessouder convertible en fer a souder
DE9405654U1 (de) * 1994-04-05 1994-06-01 Cooper Industries, Inc., Houston, Tex. Vorrichtung zum Verlöten und/oder Aufschmelzen von Lötverbindungen von elektronischen Bauteilen
EP0851722A1 (fr) * 1996-12-16 1998-07-01 Siemens Aktiengesellschaft Agencement pour la désoudure et la soudure et dispositif de chauffage pour un tel agencement

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