WO2018147294A1 - Housing and communication device - Google Patents
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- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 45
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 8
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 description 63
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 53
- 239000002585 base Substances 0.000 description 39
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 31
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 28
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 10
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000004044 response Effects 0.000 description 9
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 9
- 238000003426 chemical strengthening reaction Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 8
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 8
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 7
- LSTPKMWNRWCNLS-UHFFFAOYSA-N 1-amino-2,3-dihydroindene-1,5-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(N)(C(O)=O)CCC2=C1 LSTPKMWNRWCNLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 5
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 description 5
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 4
- FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N potassium nitrate Chemical compound [K+].[O-][N+]([O-])=O FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 description 3
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 206010052128 Glare Diseases 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910021488 crystalline silicon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003280 down draw process Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000006025 fining agent Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000007500 overflow downdraw method Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000010333 potassium nitrate Nutrition 0.000 description 2
- 239000004323 potassium nitrate Substances 0.000 description 2
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 description 2
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910005191 Ga 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017493 Nd 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010040925 Skin striae Diseases 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000008395 clarifying agent Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013481 data capture Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 238000007372 rollout process Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 1
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
- 238000003221 volumetric titration Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
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Abstract
The purpose of the present invention is to provide a housing (2) and a communication device (1), which do not interfere with radio waves for information exchange or for electromotive purpose, and in which the radio waves are not easily attenuated. The present invention relates to a housing (2) which is provided with a radio wave receiving antenna (7) and a transparent substrate (4) which is for a housing and has a water content of 1% or less by mass, the housing (2) having a first principal surface (4a) and a second principal surface (4b), and being characterized in that, with the first principal surface (4a) as a reference plane, the radio wave receiving antenna (7) is provided from the reference plane toward the second principal surface (4b).
Description
本発明は、筐体および通信装置に関する。
The present invention relates to a housing and a communication device.
非接触で人の手を介さず対象物を自動的に認識する、「自動認識技術（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｄａｔａ Ｃａｐｔｕｒｅ；以下、ＡＩＤＣと略す）」が利用されつつある。ＡＩＤＣでは、図１に示すように対象物に付与されたＩＣタグ３（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｔａｇ）と、ＩＣタグ３の情報を読み出したり書き換えたりするリーダライタ５とを使用する。ＩＣタグ３はアンテナ７とＩＣチップ９とを備える。
“Automatic identification and data capture (hereinafter abbreviated as AIDC)”, which automatically recognizes an object without contact with a human hand, is being used. In the AIDC, as shown in FIG. 1, an IC tag 3 (Integrated Circuit Tag) attached to an object and a reader / writer 5 that reads and rewrites information of the IC tag 3 are used. The IC tag 3 includes an antenna 7 and an IC chip 9.
ＡＩＤＣの動作は一般的に以下の通りである。まずリーダライタ５から情報を載せた電波や電磁波を送信し、ＩＣタグ３中のアンテナ７が受信する。続いて、アンテナ７で受信した情報を載せた電波等を電気信号７９に変換する。その後、情報を載せた電気信号７９をＩＣチップ９に送り、その結果の情報を得た電気信号（以下、返答電気信号９７という）をアンテナ７に戻す。この返答電気信号９７をアンテナ７において電波等に変換し、リーダライタ５に返答電波等７５を戻す。これらの動作によりリーダライタ５とＩＣタグ３との間で情報のやり取りがなされる。このＡＩＤＣは、例えば物流において多量の貨物を目的地別に自動的に振り分けるといった個体管理において広く活用され、他に物品などの履歴管理や個人認証などにも活用されつつある。
The operation of AIDC is generally as follows. First, a radio wave or electromagnetic wave carrying information is transmitted from the reader / writer 5, and the antenna 7 in the IC tag 3 receives it. Subsequently, a radio wave or the like carrying information received by the antenna 7 is converted into an electric signal 79. Thereafter, an electric signal 79 carrying information is sent to the IC chip 9, and an electric signal obtained as a result of the information (hereinafter referred to as a reply electric signal 97) is returned to the antenna 7. The response electric signal 97 is converted into a radio wave or the like at the antenna 7, and the response radio wave or the like 75 is returned to the reader / writer 5. With these operations, information is exchanged between the reader / writer 5 and the IC tag 3. The AIDC is widely used in individual management such as automatically distributing a large amount of cargo according to destination in logistics, and is also being used for history management of items and personal authentication.
ＡＩＤＣに使用されるＩＣタグは、動作電源の観点から大きく、アクティブ方式とパッシブ方式との２種類に分類される。アクティブ方式のＩＣタグは電池を内蔵し、この電池により動作する。そのため長距離通信に適しているが、電池の交換を要するなどのデメリットを有する。一方、パッシブ方式のＩＣタグは、電池を内蔵せず、リーダライタからの電波を用いてＩＣタグ内で起電し、これにより動作する。
一般的にパッシブ方式のＩＣタグは、アクティブ方式に比べ、小型化、軽量化でき、安価であるため、長距離通信を必要としない用途において広く使用されている。 IC tags used for AIDC are large from the viewpoint of operating power supply, and are classified into two types, an active method and a passive method. An active IC tag has a built-in battery and operates with this battery. Therefore, it is suitable for long-distance communication, but has a demerit such as requiring battery replacement. On the other hand, a passive IC tag does not contain a battery, operates in the IC tag using radio waves from a reader / writer, and operates accordingly.
Generally, passive IC tags are widely used in applications that do not require long-distance communication because they can be reduced in size and weight and are less expensive than active IC tags.
一般的にパッシブ方式のＩＣタグは、アクティブ方式に比べ、小型化、軽量化でき、安価であるため、長距離通信を必要としない用途において広く使用されている。 IC tags used for AIDC are large from the viewpoint of operating power supply, and are classified into two types, an active method and a passive method. An active IC tag has a built-in battery and operates with this battery. Therefore, it is suitable for long-distance communication, but has a demerit such as requiring battery replacement. On the other hand, a passive IC tag does not contain a battery, operates in the IC tag using radio waves from a reader / writer, and operates accordingly.
Generally, passive IC tags are widely used in applications that do not require long-distance communication because they can be reduced in size and weight and are less expensive than active IC tags.
ＡＩＤＣに使用されるＩＣタグは、使用する電波等の観点から、電磁誘導方式と電波方式との２種類に分類される。やり取り可能な通信距離、データ送信スピード、無線ＬＡＮ等との干渉の観点から、電磁誘導方式ではＨＦ帯（Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ、短波帯、１３．５６ＭＨｚ）が、電波方式ではＵＨＦ帯（Ｕｌｔｒａ Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ、極短波帯、８６０～９６０ＭＨｚ）が使用されている。
IC tags used for AIDC are classified into two types, electromagnetic induction and radio wave systems, from the viewpoint of radio waves used. From the viewpoint of communication distance that can be exchanged, data transmission speed, interference with wireless LAN, etc., the electromagnetic induction method uses the HF band (High Frequency, short wave band, 13.56 MHz), and the radio wave method uses the UHF band (Ultra High Frequency, pole A short wave band, 860 to 960 MHz) is used.
近年では、ＩＣタグは物流などだけでなく、多量のサンプル管理等を容易に実現できる観点から科学技術分野、特に医療分野等での使用が検討されつつある。
科学技術分野では、多量のサンプルの入った試料瓶をオートサンプラーなどにより、自動で測定や計測を実施している。作業者は予め個々のサンプルの情報や管理番号を把握しておき、オートサンプラーの所定の位置にセットし、測定等を行う。測定等実施後に結果を得、予め把握していたサンプルの情報と結果とを作業者が照合し解析等を実施する。この際に、サンプルの情報と結果との照合においてミスが発生し再度測定することがあった。さらに医療分野では、サンプルの情報と結果との照合ミスで誤診断に繋がるといった課題があった。 In recent years, the use of IC tags not only in logistics but also in science and technology, particularly in the medical field, is being considered from the viewpoint of easily realizing a large amount of sample management.
In the science and technology field, sample bottles containing a large amount of sample are automatically measured and measured using an autosampler. The operator grasps the information and management number of each sample in advance, sets it at a predetermined position of the autosampler, and performs measurement. The result is obtained after the measurement and the like are performed, and the operator collates the information and the result of the sample that has been grasped in advance, and performs the analysis or the like. At this time, an error occurred in the comparison between the sample information and the result, and measurement was sometimes performed again. Further, in the medical field, there has been a problem that a mistake in collation between sample information and results leads to a misdiagnosis.
科学技術分野では、多量のサンプルの入った試料瓶をオートサンプラーなどにより、自動で測定や計測を実施している。作業者は予め個々のサンプルの情報や管理番号を把握しておき、オートサンプラーの所定の位置にセットし、測定等を行う。測定等実施後に結果を得、予め把握していたサンプルの情報と結果とを作業者が照合し解析等を実施する。この際に、サンプルの情報と結果との照合においてミスが発生し再度測定することがあった。さらに医療分野では、サンプルの情報と結果との照合ミスで誤診断に繋がるといった課題があった。 In recent years, the use of IC tags not only in logistics but also in science and technology, particularly in the medical field, is being considered from the viewpoint of easily realizing a large amount of sample management.
In the science and technology field, sample bottles containing a large amount of sample are automatically measured and measured using an autosampler. The operator grasps the information and management number of each sample in advance, sets it at a predetermined position of the autosampler, and performs measurement. The result is obtained after the measurement and the like are performed, and the operator collates the information and the result of the sample that has been grasped in advance, and performs the analysis or the like. At this time, an error occurred in the comparison between the sample information and the result, and measurement was sometimes performed again. Further, in the medical field, there has been a problem that a mistake in collation between sample information and results leads to a misdiagnosis.
また医療分野では、測定の正確性を向上するために、使用する試料瓶については使いまわさずに、容易に廃棄可能な材質としてプラスチックが使用されつつある。
上記の課題を解決するために、容易に廃棄可能で安価な試料瓶として、ＩＣタグを付与したプラスチック製試料瓶が考えられている（例えば、特許文献１）。 In the medical field, in order to improve the accuracy of measurement, plastic is being used as a material that can be easily discarded without using the sample bottle used.
In order to solve the above problems, a plastic sample bottle provided with an IC tag is considered as an inexpensive sample bottle that can be easily discarded (for example, Patent Document 1).
上記の課題を解決するために、容易に廃棄可能で安価な試料瓶として、ＩＣタグを付与したプラスチック製試料瓶が考えられている（例えば、特許文献１）。 In the medical field, in order to improve the accuracy of measurement, plastic is being used as a material that can be easily discarded without using the sample bottle used.
In order to solve the above problems, a plastic sample bottle provided with an IC tag is considered as an inexpensive sample bottle that can be easily discarded (for example, Patent Document 1).
ＩＣタグを付与したプラスチック製試料瓶は、例えばＩＣタグをプラスチック製試料瓶のプラスチック中に内包することとなる。しかしながら、情報のやり取りや起電のための電波等が、プラスチック中の水分による干渉や減衰でＩＣタグに到達しにくくなる。一般的なプラスチック容器の比誘電率が１０以下であるのに対し、水は比誘電率が８０と大きいため、電波等をプラスチック容器に透過させようとすると、水分子の振動等により、電波等と干渉する。以上のことからデータ送信の長時間化、通信エラーなどの課題があった。
For example, a plastic sample bottle to which an IC tag is attached encloses the IC tag in the plastic of the plastic sample bottle. However, radio waves for information exchange and electromotive force are difficult to reach the IC tag due to interference and attenuation due to moisture in the plastic. While the relative permittivity of a general plastic container is 10 or less, water has a large relative permittivity of 80. Therefore, when radio waves or the like are transmitted through the plastic container, radio waves or the like are generated due to vibrations of water molecules. Interfere with. From the above, there are problems such as long data transmission and communication errors.
本発明は、前述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、情報のやり取りや起電のための電波等に干渉せず、電波等を減衰させにくい筐体および通信装置を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a housing and a communication device that do not interfere with radio waves or the like for information exchange or electromotive force and do not easily attenuate radio waves or the like. There is.
本発明の上記目的は、下記構成により達成される。
（１） 電波授受用アンテナと、含水量が１質量％以下の筐体用透明基材と、を備える第１主面と第２主面とを有する筐体であって、
前記第１主面を基準面とし、前記基準面から前記第２主面側に、前記電波授受用アンテナを備えることを特徴とする筐体。
（２） 前記筐体用透明基材が樹脂からなる、前記（１）に記載の筐体。
（３） 前記第１主面は、作業者が接触可能な面である、前記（１）または（２）に記載の筐体。
（４） 前記筐体用透明基材の含水量が、０．５質量％以下である、前記（１）～（３）のいずれか１に記載の筐体。
（５） 前記筐体用透明基材の、厚さ１ｍｍにおける波長６００ｎｍの光の直線透過率が５０％以上である、前記（１）～（４）のいずれか１に記載の筐体。
（６） 前記電波授受用アンテナはＩＣタグを構成する、前記（１）～（５）のいずれか１に記載の筐体。
（７） 前記電波授受用アンテナは、データ読取書換に使用する電波を受信する、前記（１）～（６）のいずれか１に記載の筐体。
（８） 前記電波授受用アンテナは、起電に使用する電波を受信する、前記（１）～（７）のいずれか１に記載の筐体。
（９） 電波授受用アンテナと、含水量が１質量％以下の筐体用透明基材と、を備える第１主面と第２主面とを有する筐体であって、前記第１主面を基準面とし、前記基準面から前記第２主面側に、前記電波授受用アンテナを有する筐体と、
前記電波授受用アンテナに情報を載せた信号を送受信できる送受信アンテナを備えたリーダライタと、を備えることを特徴とする通信装置。 The above object of the present invention is achieved by the following configurations.
(1) A housing having a first main surface and a second main surface, each including a radio wave transmitting / receiving antenna and a transparent base material for a housing having a water content of 1% by mass or less,
A housing comprising the first main surface as a reference surface, and the radio wave transmitting / receiving antenna provided on the second main surface side from the reference surface.
(2) The casing according to (1), wherein the transparent base for casing is made of resin.
(3) The casing according to (1) or (2), wherein the first main surface is a surface that can be contacted by an operator.
(4) The casing according to any one of (1) to (3), wherein a water content of the transparent base material for the casing is 0.5% by mass or less.
(5) The casing according to any one of (1) to (4), wherein the transparent base material for the casing has a linear transmittance of light having a wavelength of 600 nm at a thickness of 1 mm of 50% or more.
(6) The casing according to any one of (1) to (5), wherein the radio wave transmission / reception antenna forms an IC tag.
(7) The casing according to any one of (1) to (6), wherein the radio wave transmission / reception antenna receives radio waves used for data reading and rewriting.
(8) The casing according to any one of (1) to (7), wherein the radio wave transmitting / receiving antenna receives radio waves used for electromotive force.
(9) A housing having a first main surface and a second main surface, each including a radio wave transmission / reception antenna and a housing transparent substrate having a water content of 1% by mass or less, wherein the first main surface And a housing having the radio wave transmitting / receiving antenna on the second main surface side from the reference surface;
A communication device comprising: a reader / writer including a transmission / reception antenna capable of transmitting and receiving a signal carrying information on the radio wave transmission / reception antenna.
（１） 電波授受用アンテナと、含水量が１質量％以下の筐体用透明基材と、を備える第１主面と第２主面とを有する筐体であって、
前記第１主面を基準面とし、前記基準面から前記第２主面側に、前記電波授受用アンテナを備えることを特徴とする筐体。
（２） 前記筐体用透明基材が樹脂からなる、前記（１）に記載の筐体。
（３） 前記第１主面は、作業者が接触可能な面である、前記（１）または（２）に記載の筐体。
（４） 前記筐体用透明基材の含水量が、０．５質量％以下である、前記（１）～（３）のいずれか１に記載の筐体。
（５） 前記筐体用透明基材の、厚さ１ｍｍにおける波長６００ｎｍの光の直線透過率が５０％以上である、前記（１）～（４）のいずれか１に記載の筐体。
（６） 前記電波授受用アンテナはＩＣタグを構成する、前記（１）～（５）のいずれか１に記載の筐体。
（７） 前記電波授受用アンテナは、データ読取書換に使用する電波を受信する、前記（１）～（６）のいずれか１に記載の筐体。
（８） 前記電波授受用アンテナは、起電に使用する電波を受信する、前記（１）～（７）のいずれか１に記載の筐体。
（９） 電波授受用アンテナと、含水量が１質量％以下の筐体用透明基材と、を備える第１主面と第２主面とを有する筐体であって、前記第１主面を基準面とし、前記基準面から前記第２主面側に、前記電波授受用アンテナを有する筐体と、
前記電波授受用アンテナに情報を載せた信号を送受信できる送受信アンテナを備えたリーダライタと、を備えることを特徴とする通信装置。 The above object of the present invention is achieved by the following configurations.
(1) A housing having a first main surface and a second main surface, each including a radio wave transmitting / receiving antenna and a transparent base material for a housing having a water content of 1% by mass or less,
A housing comprising the first main surface as a reference surface, and the radio wave transmitting / receiving antenna provided on the second main surface side from the reference surface.
(2) The casing according to (1), wherein the transparent base for casing is made of resin.
(3) The casing according to (1) or (2), wherein the first main surface is a surface that can be contacted by an operator.
(4) The casing according to any one of (1) to (3), wherein a water content of the transparent base material for the casing is 0.5% by mass or less.
(5) The casing according to any one of (1) to (4), wherein the transparent base material for the casing has a linear transmittance of light having a wavelength of 600 nm at a thickness of 1 mm of 50% or more.
(6) The casing according to any one of (1) to (5), wherein the radio wave transmission / reception antenna forms an IC tag.
(7) The casing according to any one of (1) to (6), wherein the radio wave transmission / reception antenna receives radio waves used for data reading and rewriting.
(8) The casing according to any one of (1) to (7), wherein the radio wave transmitting / receiving antenna receives radio waves used for electromotive force.
(9) A housing having a first main surface and a second main surface, each including a radio wave transmission / reception antenna and a housing transparent substrate having a water content of 1% by mass or less, wherein the first main surface And a housing having the radio wave transmitting / receiving antenna on the second main surface side from the reference surface;
A communication device comprising: a reader / writer including a transmission / reception antenna capable of transmitting and receiving a signal carrying information on the radio wave transmission / reception antenna.
本発明によれば、情報のやり取りや起電のための電波等に干渉せず、電波等を減衰させにくい筐体および通信装置を提供できる。
According to the present invention, it is possible to provide a housing and a communication device that do not interfere with radio waves for exchanging information and for generating power, and that are difficult to attenuate radio waves.
以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されない。また、本発明の範囲を逸脱することなく、以下の実施形態に種々の変形及び置換等を加えられる。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described, but the present invention is not limited to the following embodiments. Various modifications and substitutions can be made to the following embodiments without departing from the scope of the present invention.
（筐体用透明基材）
本発明における筐体用透明基材（以下、単に透明基材と称することがある。）は、含水量が１質量％以下の部材からなる。本発明の筐体用透明基材を使用すると、電波等の減衰等の原因となる水分が透明基材中に少ないため、情報のやり取りや起電のための電波等が、透明基材中の水分により干渉や減衰を受けにくくなる。これにより、電波等がＩＣタグに到達しやすくなり、データ送信の短時間化やエラーの抑制が可能である。含水量は０．５質量％以下が好ましく、０．２質量％以下がより好ましく、０．１質量％以下がさらに好ましい。 (Transparent substrate for housing)
The transparent substrate for housing in the present invention (hereinafter sometimes simply referred to as a transparent substrate) is composed of a member having a water content of 1% by mass or less. When the transparent base material for a casing of the present invention is used, there is little moisture in the transparent base material that causes attenuation of radio waves and the like. Less susceptible to interference and attenuation by moisture. As a result, radio waves and the like can easily reach the IC tag, and data transmission can be shortened and errors can be suppressed. The water content is preferably 0.5% by mass or less, more preferably 0.2% by mass or less, and further preferably 0.1% by mass or less.
本発明における筐体用透明基材（以下、単に透明基材と称することがある。）は、含水量が１質量％以下の部材からなる。本発明の筐体用透明基材を使用すると、電波等の減衰等の原因となる水分が透明基材中に少ないため、情報のやり取りや起電のための電波等が、透明基材中の水分により干渉や減衰を受けにくくなる。これにより、電波等がＩＣタグに到達しやすくなり、データ送信の短時間化やエラーの抑制が可能である。含水量は０．５質量％以下が好ましく、０．２質量％以下がより好ましく、０．１質量％以下がさらに好ましい。 (Transparent substrate for housing)
The transparent substrate for housing in the present invention (hereinafter sometimes simply referred to as a transparent substrate) is composed of a member having a water content of 1% by mass or less. When the transparent base material for a casing of the present invention is used, there is little moisture in the transparent base material that causes attenuation of radio waves and the like. Less susceptible to interference and attenuation by moisture. As a result, radio waves and the like can easily reach the IC tag, and data transmission can be shortened and errors can be suppressed. The water content is preferably 0.5% by mass or less, more preferably 0.2% by mass or less, and further preferably 0.1% by mass or less.
本発明の筐体用透明基材の含水量の下限値は特に制限はないが、含水量は０．００２質量％以上が好ましい。０．０１質量％以上がより好ましく、０．０１５質量％以上がさらに好ましい。
The lower limit of the moisture content of the transparent base material for a casing of the present invention is not particularly limited, but the moisture content is preferably 0.002% by mass or more. 0.01 mass% or more is more preferable, and 0.015 mass% or more is further more preferable.
ここで、「筐体」とは物品を納められる箱を示し、本発明の筐体用透明基材を使用して作製された箱である。平板状の筐体用透明基材に他の部材を組み合わせて筐体を形成してもよく、筐体用透明基材を例えば成形プロセスにより屈曲部を付与して筐体を形成してもよい。
なお、本願発明の筐体は後述の通り、電波授受用アンテナも備える。 Here, the “casing” refers to a box in which an article can be stored, and is a box manufactured using the transparent substrate for casing of the present invention. The casing may be formed by combining other members with the flat transparent substrate for casing, or the casing may be formed by adding a bent portion to the transparent substrate for casing by, for example, a molding process. .
In addition, the housing | casing of this invention is also equipped with the antenna for electromagnetic wave transmission / reception as mentioned later.
なお、本願発明の筐体は後述の通り、電波授受用アンテナも備える。 Here, the “casing” refers to a box in which an article can be stored, and is a box manufactured using the transparent substrate for casing of the present invention. The casing may be formed by combining other members with the flat transparent substrate for casing, or the casing may be formed by adding a bent portion to the transparent substrate for casing by, for example, a molding process. .
In addition, the housing | casing of this invention is also equipped with the antenna for electromagnetic wave transmission / reception as mentioned later.
筐体用透明基材の材質は、上記含水量を満たせば特に限定されないが、例えばポリカーボネート、アクリル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル樹脂等の樹脂から適宜選択して用いることが好ましい。これは安価で使い捨てしやすく、生物学的有害物などを簡易に廃棄できるためである。樹脂では、成形加工性や耐薬品性の観点から、ポリプロピレンやポリエチレンがより好ましい。
The material of the transparent substrate for housing is not particularly limited as long as the water content is satisfied. For example, it is preferable to select and use suitably from resins such as polycarbonate, acrylic, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, and polyester resin. . This is because it is inexpensive and easy to dispose of and can easily dispose of biological harmful substances. As the resin, polypropylene and polyethylene are more preferable from the viewpoint of moldability and chemical resistance.
ここで、筐体用透明基材に樹脂を使用した場合、含水量を求めたい樹脂を水分気化装置内において１５０℃で加熱し、蒸発させた水分をカールフィッシャー試薬に導く。この試薬をＪＩＳ Ｋ０１１３（２００５）に従って容量滴定法により含水量を見積もれる。
Here, when a resin is used for the transparent base material for the casing, the resin whose water content is to be obtained is heated at 150 ° C. in the moisture vaporizer, and the evaporated moisture is led to the Karl Fischer reagent. The water content of this reagent can be estimated by volumetric titration in accordance with JIS K0113 (2005).
筐体用透明基材の厚さ１ｍｍにおける波長６００ｎｍの光の直線透過率は、５０％以上が好ましい。筐体用透明基材を用いた筐体に測定光を透過させて光学測定等を実施する場合、測定光を透明基材が吸収し、信頼性の高い測定を実施できなくなる。そこで、光の直線透過率を下限値以上とすることで、測定光が筐体により干渉されにくくなり、信頼性の高い測定ができるようになる。光の直線透過率は、６０％以上がより好ましく、７０％以上がさらに好ましい。
The linear transmittance of light having a wavelength of 600 nm at a thickness of 1 mm of the transparent substrate for housing is preferably 50% or more. When optical measurement or the like is performed by allowing measurement light to pass through a housing using the transparent base material for the housing, the transparent base material absorbs the measurement light, making it impossible to perform highly reliable measurement. Therefore, by setting the linear transmittance of light to be equal to or higher than the lower limit value, the measurement light is less likely to be interfered by the housing, and a highly reliable measurement can be performed. The linear light transmittance is more preferably 60% or more, and further preferably 70% or more.
（筐体２）
図２（ａ）に示すように、本発明に係る筐体２は、電波授受用アンテナ７と、含水量が１質量％以下の筐体用透明基材４と、を備える。筐体２は第１主面４ａと第２主面４ｂとを有する。さらに、筐体２は第１主面４ａを基準面とし、基準面から第２主面４ｂ側に、電波授受用アンテナ７を備える。
本発明の筐体２では、情報のやり取りや起電のための電波等が透明基材４による干渉や減衰を受けにくくなる。このため、電波等がＩＣタグ３に到達しやすくなり、データ送信の短時間化やエラーの抑制が可能である。 (Case 2)
As shown in FIG. 2A, thehousing 2 according to the present invention includes a radio wave transmitting / receiving antenna 7 and a housing transparent substrate 4 having a water content of 1% by mass or less. The housing 2 has a first main surface 4a and a second main surface 4b. Further, the housing 2 includes a first principal surface 4a as a reference surface, and a radio wave transmitting / receiving antenna 7 on the second principal surface 4b side from the reference surface.
In thecase 2 of the present invention, radio waves and the like for information exchange and electromotive force are less susceptible to interference and attenuation by the transparent substrate 4. For this reason, radio waves or the like can easily reach the IC tag 3, and data transmission can be shortened and errors can be suppressed.
図２（ａ）に示すように、本発明に係る筐体２は、電波授受用アンテナ７と、含水量が１質量％以下の筐体用透明基材４と、を備える。筐体２は第１主面４ａと第２主面４ｂとを有する。さらに、筐体２は第１主面４ａを基準面とし、基準面から第２主面４ｂ側に、電波授受用アンテナ７を備える。
本発明の筐体２では、情報のやり取りや起電のための電波等が透明基材４による干渉や減衰を受けにくくなる。このため、電波等がＩＣタグ３に到達しやすくなり、データ送信の短時間化やエラーの抑制が可能である。 (Case 2)
As shown in FIG. 2A, the
In the
本発明の筐体２は、図２（ｂ）に示すように、第１主面４ａが、作業者が接触可能な面であることが好ましい。電波授受用アンテナ７が作業者の触れられる第１主面４ａから第２主面４ｂ側にあるため、電波授受用アンテナ７が第１主面４ａから出っ張らない。また電波授受用アンテナ７と第１主面４ａとを面一とできる。これにより電波授受用アンテナ７が損傷を受けにくくなるため、繰り返し使用でもデータ送信の精度向上を実現できる。
As for the housing | casing 2 of this invention, as shown in FIG.2 (b), it is preferable that the 1st main surface 4a is a surface which an operator can contact. Since the radio wave transmitting / receiving antenna 7 is located on the second main surface 4b side from the first main surface 4a touched by the operator, the radio wave transmitting / receiving antenna 7 does not protrude from the first main surface 4a. Further, the radio wave transmitting / receiving antenna 7 and the first main surface 4a can be flush with each other. As a result, the radio wave transmission / reception antenna 7 is less likely to be damaged, so that the accuracy of data transmission can be improved even after repeated use.
電波授受用アンテナ７は、図２（ｃ）に示すように、第１主面４ａの基準面より第２主面４ｂ側にあることがより好ましい。電波授受用アンテナ７は筐体２を構成する透明基材４などに覆われるなどにより、作業者が電波授受用アンテナ７にさらに触れにくくなり損傷を受けにくくなる。このため、繰り返し使用でもデータ送信の精度向上を実現できる。また、電波授受用アンテナ７の存在箇所に取り外し可能な蓋を設けてもよい。これにより測定機器で使用する電波に応じて電波授受用アンテナ７を交換できる。また、医療分野などに使用した場合、汚染されたサンプル容器を廃棄する際に、容易にかつ安全に電波授受用アンテナ７やＩＣタグ３を回収できる。
なお、電波授受用アンテナ７は、図２（ａ）～（ｃ）に示すような筐体２の側面に設置することに限られず、筐体２の底部に設置してもよく特に制限はない。 As shown in FIG. 2C, the radio wave transmitting / receivingantenna 7 is more preferably located closer to the second main surface 4b than the reference surface of the first main surface 4a. The radio wave transmission / reception antenna 7 is covered with the transparent base material 4 or the like constituting the housing 2, so that the operator is less likely to touch the radio wave transmission / reception antenna 7 and is not easily damaged. For this reason, the accuracy of data transmission can be improved even by repeated use. Further, a removable lid may be provided at a location where the radio wave transmitting / receiving antenna 7 is present. As a result, the radio wave transmitting / receiving antenna 7 can be exchanged according to the radio wave used in the measuring instrument. Further, when used in the medical field, the radio wave transmitting / receiving antenna 7 and the IC tag 3 can be easily and safely collected when the contaminated sample container is discarded.
The radio wave transmission /reception antenna 7 is not limited to being installed on the side surface of the housing 2 as shown in FIGS. 2A to 2C, and may be installed on the bottom of the housing 2 without any particular limitation. .
なお、電波授受用アンテナ７は、図２（ａ）～（ｃ）に示すような筐体２の側面に設置することに限られず、筐体２の底部に設置してもよく特に制限はない。 As shown in FIG. 2C, the radio wave transmitting / receiving
The radio wave transmission /
本発明の筐体２は、電波授受用アンテナ７がＩＣタグ３を構成することが好ましい。ＩＣタグ３は、電波授受用アンテナ７とＩＣチップ９とを備え、パッケージ化された小型装置である。ＩＣタグ３は一般的にパッケージ化されており、－４０℃以上１５０℃以下の処理でも破損しにくく、例えば、滅菌処理の条件にも耐えられる。また、本発明の筐体２が試料瓶である場合でも、小型のＩＣタグ３であれば組み込める。
In the case 2 of the present invention, the radio wave transmitting / receiving antenna 7 preferably constitutes the IC tag 3. The IC tag 3 is a small device that includes a radio wave transmitting / receiving antenna 7 and an IC chip 9 and is packaged. The IC tag 3 is generally packaged, and is not easily damaged even in a process of −40 ° C. or higher and 150 ° C. or lower, and can withstand, for example, sterilization conditions. Even when the housing 2 of the present invention is a sample bottle, it can be incorporated if it is a small IC tag 3.
本発明の筐体２は、電波授受用アンテナ７が、データ読取書換に使用する電波を受信することが好ましい。図１のように、筐体２から離間して設置された測定装置などに組み込まれたリーダライタ５から情報を載せた電波等を送信し、筐体中の電波授受用アンテナ７が受信する。続いて、受信した情報を載せた電波等を電波授受用アンテナ７において電気信号に変換する。その後、例えばＩＣタグ３内であれば、情報を載せた電気信号７９をＩＣチップ９に送り、その結果の情報を得た電気信号（以下、返答電気信号９７という）を電波授受用アンテナ７に戻す。この返答電気信号９７を電波授受用アンテナ７において電波等に変換し、リーダライタ５に返答電波等７５を戻す。これらの動作によりリーダライタ５とＩＣタグ３との間で情報のやり取りがなされ、測定装置と筐体２との情報を同期できる。これによりサンプルの情報と測定結果との関連性が明確化され、作業効率が向上できると共に、誤作業を低減できるようになる。
In the case 2 of the present invention, the radio wave transmission / reception antenna 7 preferably receives radio waves used for data reading and rewriting. As shown in FIG. 1, a radio wave or the like carrying information is transmitted from a reader / writer 5 incorporated in a measuring device or the like installed apart from the housing 2 and received by the radio wave transmitting / receiving antenna 7 in the housing. Subsequently, the radio wave carrying the received information is converted into an electric signal by the radio wave transmitting / receiving antenna 7. Thereafter, for example, in the IC tag 3, an electric signal 79 carrying information is sent to the IC chip 9, and an electric signal (hereinafter referred to as a reply electric signal 97) obtained as a result is sent to the radio wave transmitting / receiving antenna 7. return. The response electric signal 97 is converted into a radio wave or the like in the radio wave transmitting / receiving antenna 7, and the response radio wave or the like 75 is returned to the reader / writer 5. By these operations, information is exchanged between the reader / writer 5 and the IC tag 3, and information between the measurement apparatus and the housing 2 can be synchronized. As a result, the relationship between the sample information and the measurement result is clarified, the work efficiency can be improved, and erroneous work can be reduced.
本発明の筐体は、電波授受用アンテナが、起電に使用する電波を受信することが好ましい。測定装置などに組み込まれたリーダライタからの電波等を電波授受用アンテナが受信する。電波授受用アンテナは、コイル状アンテナやダイポール状アンテナやコンデンサを備え、これらと電波等により起電する。この起電により得られた電気エネルギーは、例えばＩＣタグ内であれば、ＩＣチップとのデータやり取りに使用され、自給的に動作できる。
In the case of the present invention, it is preferable that the radio wave transmission / reception antenna receives radio waves used for power generation. A radio wave transmission / reception antenna receives a radio wave or the like from a reader / writer incorporated in a measurement device or the like. The radio wave transmission / reception antenna includes a coiled antenna, a dipole antenna, and a capacitor, and generates electricity by radio waves and the like. The electrical energy obtained by this electromotive force can be used for data exchange with the IC chip and operated in a self-sufficient manner within the IC tag, for example.
（通信装置１）
本発明に係る通信装置１は、電波授受用アンテナ７及び含水量が１質量％以下の筐体用透明基材を有する筐体２と、リーダライタ５と、を備える。本発明に係る通信装置の筐体２は、第１主面４ａと第２主面４ｂを有し、第１主面４ａを基準面とし、基準面から第２主面４ｂ側に、電波授受用アンテナ７を有する。本発明に係る通信装置１は、電波授受用アンテナ７に情報を載せた信号を送受信できる送受信アンテナを備えたリーダライタ５と、を備える。
前記含水量の透明基材４及び電波授受用アンテナ７を備えた筐体２と、送受信アンテナを備えたリーダライタ５とを有する通信機器であるため、情報のやり取りや起電のための電波等が透明基材４による干渉や減衰を受けにくくなる。このため電波等が電波授受用アンテナ７に到達しやすくなり、データ送信の短時間化やエラーの抑制が可能である。 (Communication device 1)
The communication device 1 according to the present invention includes a radio wave transmission /reception antenna 7, a housing 2 having a housing transparent substrate having a water content of 1 mass% or less, and a reader / writer 5. The housing 2 of the communication apparatus according to the present invention has a first main surface 4a and a second main surface 4b, the first main surface 4a is used as a reference surface, and radio waves are transmitted and received from the reference surface to the second main surface 4b side. The antenna 7 is used. A communication device 1 according to the present invention includes a reader / writer 5 including a transmission / reception antenna capable of transmitting and receiving a signal carrying information on a radio wave transmission / reception antenna 7.
Since it is a communication device having thecasing 2 provided with the transparent base material 4 with the water content and the antenna 7 for transmitting and receiving signals and the reader / writer 5 provided with the transmission / reception antenna, radio waves for exchanging information and generating power, etc. Is less susceptible to interference and attenuation by the transparent substrate 4. For this reason, it becomes easy for radio waves or the like to reach the radio wave transmitting / receiving antenna 7, and data transmission can be shortened and errors can be suppressed.
本発明に係る通信装置１は、電波授受用アンテナ７及び含水量が１質量％以下の筐体用透明基材を有する筐体２と、リーダライタ５と、を備える。本発明に係る通信装置の筐体２は、第１主面４ａと第２主面４ｂを有し、第１主面４ａを基準面とし、基準面から第２主面４ｂ側に、電波授受用アンテナ７を有する。本発明に係る通信装置１は、電波授受用アンテナ７に情報を載せた信号を送受信できる送受信アンテナを備えたリーダライタ５と、を備える。
前記含水量の透明基材４及び電波授受用アンテナ７を備えた筐体２と、送受信アンテナを備えたリーダライタ５とを有する通信機器であるため、情報のやり取りや起電のための電波等が透明基材４による干渉や減衰を受けにくくなる。このため電波等が電波授受用アンテナ７に到達しやすくなり、データ送信の短時間化やエラーの抑制が可能である。 (Communication device 1)
The communication device 1 according to the present invention includes a radio wave transmission /
Since it is a communication device having the
＜変形例＞
なお、本発明は上記実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良ならびに設計の変更等が可能であり、その他、本発明の実施の際の具体的な手順、及び構造等は本発明の目的を達成できる範囲で他の構造等としてもよい。 <Modification>
The present invention is not limited to the above embodiment, and various improvements and design changes can be made without departing from the gist of the present invention. The general procedure, structure, and the like may be other structures as long as the object of the present invention can be achieved.
なお、本発明は上記実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良ならびに設計の変更等が可能であり、その他、本発明の実施の際の具体的な手順、及び構造等は本発明の目的を達成できる範囲で他の構造等としてもよい。 <Modification>
The present invention is not limited to the above embodiment, and various improvements and design changes can be made without departing from the gist of the present invention. The general procedure, structure, and the like may be other structures as long as the object of the present invention can be achieved.
（筐体用透明基材）
筐体用透明基材としては、先述した樹脂といった有機物だけでなく、セラミックスやガラスなどの無機物も使用できる。なお、筐体用透明基材に無機物を使用した場合、含水量を求めたい無機物について、熱重量・示差熱同時分析（ＴＧ－ＤＴＡ）により見積もれる。例えば、ＴＧ－ＤＴＡにおいて、１２０℃で無機物を保持し、分析前後の重量変化量を含水量とし、分析前の重量とから含水率を求められる。 (Transparent substrate for housing)
As the transparent base material for the casing, not only organic materials such as the resin described above but also inorganic materials such as ceramics and glass can be used. In addition, when an inorganic substance is used for the transparent base material for the casing, the inorganic substance for which the water content is desired can be estimated by simultaneous thermogravimetric / differential thermal analysis (TG-DTA). For example, in TG-DTA, an inorganic substance is held at 120 ° C., the amount of change in weight before and after analysis is taken as the moisture content, and the moisture content can be obtained from the weight before analysis.
筐体用透明基材としては、先述した樹脂といった有機物だけでなく、セラミックスやガラスなどの無機物も使用できる。なお、筐体用透明基材に無機物を使用した場合、含水量を求めたい無機物について、熱重量・示差熱同時分析（ＴＧ－ＤＴＡ）により見積もれる。例えば、ＴＧ－ＤＴＡにおいて、１２０℃で無機物を保持し、分析前後の重量変化量を含水量とし、分析前の重量とから含水率を求められる。 (Transparent substrate for housing)
As the transparent base material for the casing, not only organic materials such as the resin described above but also inorganic materials such as ceramics and glass can be used. In addition, when an inorganic substance is used for the transparent base material for the casing, the inorganic substance for which the water content is desired can be estimated by simultaneous thermogravimetric / differential thermal analysis (TG-DTA). For example, in TG-DTA, an inorganic substance is held at 120 ° C., the amount of change in weight before and after analysis is taken as the moisture content, and the moisture content can be obtained from the weight before analysis.
［筐体用透明基材に使用できるガラス組成］
ガラスの具体例としては、酸化物基準のモル％で表示した組成で、ＳｉＯ２を５０～８５％、Ａｌ２Ｏ３を０．１～２５％、Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏを３～３０％、ＭｇＯを０～２５％、ＣａＯを０～２５％およびＺｒＯ２を０～５％含むガラスが挙げられる。より具体的には、以下のガラスの組成が挙げられる。なお、例えば、「ＭｇＯを０～２５％含む」とは、ＭｇＯは必須ではないが２５％まで含んでもよい、の意である。
（ｉ）酸化物基準のモル％で表示した組成で、ＳｉＯ２を６３～７３％、Ａｌ２Ｏ３を０．１～５．２％、Ｎａ２Ｏを１０～１６％、Ｋ２Ｏを０～１．５％、Ｌｉ２Ｏを０～５％、ＭｇＯを５～１３％及びＣａＯを４～１０％を含むガラス。
（ｉｉ）酸化物基準のモル％で表示した組成が、ＳｉＯ２を５０～７４％、Ａｌ２Ｏ３を１～１０％、Ｎａ２Ｏを６～１４％、Ｋ２Ｏを３～１１％、Ｌｉ２Ｏを０～５％、ＭｇＯを２～１５％、ＣａＯを０～６％およびＺｒＯ２を０～５％含有し、ＳｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３の含有量の合計が７５％以下、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計が１２～２５％、ＭｇＯおよびＣａＯの含有量の合計が７～１５％であるガラス。
（ｉｉｉ）酸化物基準のモル％で表示した組成が、ＳｉＯ２を６８～８０％、Ａｌ２Ｏ３を４～１０％、Ｎａ２Ｏを５～１５％、Ｋ２Ｏを０～１％、Ｌｉ２Ｏを０～５％、ＭｇＯを４～１５％およびＺｒＯ２を０～１％含有するガラス。
（ｉｖ）酸化物基準のモル％で表示した組成が、ＳｉＯ２を６７～７５％、Ａｌ２Ｏ３を０～４％、Ｎａ２Ｏを７～１５％、Ｋ２Ｏを１～９％、Ｌｉ２Ｏを０～５％、ＭｇＯを６～１４％およびＺｒＯ２を０～１．５％含有し、ＳｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３の含有量の合計が７１～７５％、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計が１２～２０％であり、ＣａＯを含有する場合その含有量が１％未満であるガラス。 [Glass composition that can be used for transparent substrates for housing]
Specific examples of the glass include a composition expressed in mol% based on the oxide, 50 to 85% of SiO 2 , 0.1 to 25% of Al 2 O 3 , and 3 to 30 of Li 2 O + Na 2 O + K 2 O. %, MgO 0-25%, CaO 0-25% and ZrO 2 0-5%. More specifically, the following glass compositions may be mentioned. For example, “containing 0 to 25% of MgO” means that MgO is not essential but may contain up to 25%.
(I) The composition expressed in mol% based on the oxide, with SiO 2 63 to 73%, Al 2 O 3 0.1 to 5.2%, Na 2 O 10 to 16% and K 2 O Glass containing 0 to 1.5%, Li 2 O 0 to 5%,MgO 5 to 13% and CaO 4 to 10%.
(Ii) The composition expressed in mol% on the basis of oxide is SiO 2 50-74%, Al 2 O 3 1-10%, Na 2 O 6-14%, K 2 O 3-11% , Li 2 O 0-5%, MgO 2-15%, CaO 0-6% and ZrO 2 0-5%, the total content of SiO 2 and Al 2 O 3 is 75% or less A glass having a total content of Na 2 O and K 2 O of 12 to 25% and a total content of MgO and CaO of 7 to 15%.
(Iii) The composition expressed in mol% based on oxide is SiO 2 68-80%, Al 2 O 3 4-10%, Na 2 O 5-15%, K 2 O 0-1%. Glass containing 0 to 5% Li 2 O, 4 to 15% MgO and 0 to 1% ZrO 2 .
(Iv) The composition expressed in mol% on the basis of oxide is SiO 2 67-75%, Al 2 O 3 0-4%, Na 2 O 7-15%, K 2 O 1-9% , Li 2 O 0-5%, MgO 6-14% and ZrO 2 0-1.5%, the total content of SiO 2 and Al 2 O 3 is 71-75%, Na 2 O And a glass having a total content of K 2 O of 12 to 20% and a content of CaO of less than 1%.
ガラスの具体例としては、酸化物基準のモル％で表示した組成で、ＳｉＯ２を５０～８５％、Ａｌ２Ｏ３を０．１～２５％、Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏを３～３０％、ＭｇＯを０～２５％、ＣａＯを０～２５％およびＺｒＯ２を０～５％含むガラスが挙げられる。より具体的には、以下のガラスの組成が挙げられる。なお、例えば、「ＭｇＯを０～２５％含む」とは、ＭｇＯは必須ではないが２５％まで含んでもよい、の意である。
（ｉ）酸化物基準のモル％で表示した組成で、ＳｉＯ２を６３～７３％、Ａｌ２Ｏ３を０．１～５．２％、Ｎａ２Ｏを１０～１６％、Ｋ２Ｏを０～１．５％、Ｌｉ２Ｏを０～５％、ＭｇＯを５～１３％及びＣａＯを４～１０％を含むガラス。
（ｉｉ）酸化物基準のモル％で表示した組成が、ＳｉＯ２を５０～７４％、Ａｌ２Ｏ３を１～１０％、Ｎａ２Ｏを６～１４％、Ｋ２Ｏを３～１１％、Ｌｉ２Ｏを０～５％、ＭｇＯを２～１５％、ＣａＯを０～６％およびＺｒＯ２を０～５％含有し、ＳｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３の含有量の合計が７５％以下、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計が１２～２５％、ＭｇＯおよびＣａＯの含有量の合計が７～１５％であるガラス。
（ｉｉｉ）酸化物基準のモル％で表示した組成が、ＳｉＯ２を６８～８０％、Ａｌ２Ｏ３を４～１０％、Ｎａ２Ｏを５～１５％、Ｋ２Ｏを０～１％、Ｌｉ２Ｏを０～５％、ＭｇＯを４～１５％およびＺｒＯ２を０～１％含有するガラス。
（ｉｖ）酸化物基準のモル％で表示した組成が、ＳｉＯ２を６７～７５％、Ａｌ２Ｏ３を０～４％、Ｎａ２Ｏを７～１５％、Ｋ２Ｏを１～９％、Ｌｉ２Ｏを０～５％、ＭｇＯを６～１４％およびＺｒＯ２を０～１．５％含有し、ＳｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３の含有量の合計が７１～７５％、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計が１２～２０％であり、ＣａＯを含有する場合その含有量が１％未満であるガラス。 [Glass composition that can be used for transparent substrates for housing]
Specific examples of the glass include a composition expressed in mol% based on the oxide, 50 to 85% of SiO 2 , 0.1 to 25% of Al 2 O 3 , and 3 to 30 of Li 2 O + Na 2 O + K 2 O. %, MgO 0-25%, CaO 0-25% and ZrO 2 0-5%. More specifically, the following glass compositions may be mentioned. For example, “containing 0 to 25% of MgO” means that MgO is not essential but may contain up to 25%.
(I) The composition expressed in mol% based on the oxide, with SiO 2 63 to 73%, Al 2 O 3 0.1 to 5.2%, Na 2 O 10 to 16% and K 2 O Glass containing 0 to 1.5%, Li 2 O 0 to 5%,
(Ii) The composition expressed in mol% on the basis of oxide is SiO 2 50-74%, Al 2 O 3 1-10%, Na 2 O 6-14%, K 2 O 3-11% , Li 2 O 0-5%, MgO 2-15%, CaO 0-6% and ZrO 2 0-5%, the total content of SiO 2 and Al 2 O 3 is 75% or less A glass having a total content of Na 2 O and K 2 O of 12 to 25% and a total content of MgO and CaO of 7 to 15%.
(Iii) The composition expressed in mol% based on oxide is SiO 2 68-80%, Al 2 O 3 4-10%, Na 2 O 5-15%, K 2 O 0-1%. Glass containing 0 to 5% Li 2 O, 4 to 15% MgO and 0 to 1% ZrO 2 .
(Iv) The composition expressed in mol% on the basis of oxide is SiO 2 67-75%, Al 2 O 3 0-4%, Na 2 O 7-15%, K 2 O 1-9% , Li 2 O 0-5%, MgO 6-14% and ZrO 2 0-1.5%, the total content of SiO 2 and Al 2 O 3 is 71-75%, Na 2 O And a glass having a total content of K 2 O of 12 to 20% and a content of CaO of less than 1%.
さらに、ガラスに着色を行い使用する際は、所望の筐体としての光学特性を維持する範囲や化学強化特性の達成を阻害しない範囲において着色剤を添加してもよい。例えば、可視域に吸収を持つ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｖ、Ｂｉ、Ｓｅ、Ｔｉ、Ｃｅ、Ｅｒ、およびＮｄの金属酸化物である、Ｃｏ３Ｏ４、ＭｎＯ、ＭｎＯ２、ＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏ、Ｖ２Ｏ５、Ｂｉ２Ｏ３、ＳｅＯ２、ＴｉＯ２、ＣｅＯ２、Ｅｒ２Ｏ３、Ｎｄ２Ｏ３等が挙げられる。
ガラスは、溶融の際の清澄剤としてＳＯ３、塩化物、フッ化物などを含有してよい。 Further, when the glass is colored and used, a colorant may be added in a range that maintains the optical characteristics as a desired casing and does not hinder achievement of the chemical strengthening characteristics. For example, Co 3 M 4 , MnO, MnO 2 , CuO, Cu 2 , which are metal oxides of Co, Mn, Cu, V, Bi, Se, Ti, Ce, Er, and Nd that have absorption in the visible range. O, V 2 O 5, Bi 2O 3, SeO 2, TiO 2, CeO 2, Er 2 O 3, Nd 2 O 3 and the like.
The glass may contain SO 3 , chloride, fluoride, etc. as a fining agent during melting.
ガラスは、溶融の際の清澄剤としてＳＯ３、塩化物、フッ化物などを含有してよい。 Further, when the glass is colored and used, a colorant may be added in a range that maintains the optical characteristics as a desired casing and does not hinder achievement of the chemical strengthening characteristics. For example, Co 3 M 4 , MnO, MnO 2 , CuO, Cu 2 , which are metal oxides of Co, Mn, Cu, V, Bi, Se, Ti, Ce, Er, and Nd that have absorption in the visible range. O, V 2 O 5, Bi 2
The glass may contain SO 3 , chloride, fluoride, etc. as a fining agent during melting.
Ａｌ２Ｏ３はガラスの耐候性を向上させる成分であり、酸化物基準のモル％表示で０．１％以上が好ましく、０．２５％以上がより好ましく、１％以上がさらに好ましく、２％以上がよりさらに好ましく、３％以上が特に好ましい。ガラスの粘性を増大させずに溶融性を高めるためにもＡｌ２Ｏ３は２５％以下が好ましく、１６％以下がより好ましく、１０％以下がさらに好ましく、８％以下が特に好ましく、７％以下がとりわけ好ましく、６％以下が最も好ましい。
Al 2 O 3 is a component that improves the weather resistance of the glass, and is preferably 0.1% or more, more preferably 0.25% or more, more preferably 1% or more, more preferably 2% in terms of mol% on the basis of oxide. The above is more preferable, and 3% or more is particularly preferable. In order to increase the melting property without increasing the viscosity of the glass, Al 2 O 3 is preferably 25% or less, more preferably 16% or less, further preferably 10% or less, particularly preferably 8% or less, and 7% or less. Is particularly preferred, with 6% or less being most preferred.
Ｂ２Ｏ３はガラスの骨格を構成するとともに耐候性を向上させる成分であり、酸化物基準のモル％表示で０．５％以上が好ましく、１％以上がより好ましく、２％以上がさらに好ましく、３％以上が特に好ましい。揮散による脈理を防ぐためにもＢ２Ｏ３は１５％以下が好ましく、１２％以下がより好ましく、１０％以下がさらに好ましく、９％以下が特に好ましい。
B 2 O 3 is a component that constitutes the skeleton of the glass and improves the weather resistance, and is preferably 0.5% or more, more preferably 1% or more, and further preferably 2% or more in terms of mol% on the oxide basis. 3% or more is particularly preferable. In order to prevent striae due to volatilization, B 2 O 3 is preferably 15% or less, more preferably 12% or less, still more preferably 10% or less, and particularly preferably 9% or less.
ＭｇＯは溶融性を向上させる成分であり、下限値は特に制限はないが、酸化物基準のモル％表示で１％以上が好ましく、５％以上がより好ましく、７％以上がさらに好ましく、１０％以上が特に好ましい。耐候性を向上させるためにもＭｇＯは３５％以下が好ましく、２５％以下がより好ましく、２０％以下がさらに好ましく、１５％以下が特に好ましく、１２％以下がとりわけ好ましい。
MgO is a component for improving the meltability, and the lower limit is not particularly limited, but is preferably 1% or more, more preferably 5% or more, more preferably 7% or more, and more preferably 10% in terms of mol% on the oxide basis. The above is particularly preferable. In order to improve the weather resistance, MgO is preferably 35% or less, more preferably 25% or less, further preferably 20% or less, particularly preferably 15% or less, and particularly preferably 12% or less.
ＣａＯは溶融性を向上させる成分であり、下限値は特に制限はないが、酸化物基準のモル％表示で０．１％以上が好ましく、１％以上がより好ましく、２％以上がさらに好ましい。耐候性を向上させるためにもＣａＯは２５％以下が好ましく、１５％以下がより好ましく、１３％以下がさらに好ましく、１０％以下がよりさらに好ましく、９％以下が特に好ましい。
CaO is a component for improving the meltability, and the lower limit value is not particularly limited, but is preferably 0.1% or more, more preferably 1% or more, and further preferably 2% or more in terms of mol% on the oxide basis. In order to improve the weather resistance, CaO is preferably 25% or less, more preferably 15% or less, further preferably 13% or less, still more preferably 10% or less, and particularly preferably 9% or less.
ＳｒＯは溶融性を向上させる成分であり、下限値は特に制限はないが、酸化物基準のモル％表示で０．１％以上が好ましく、１％以上がより好ましく、２％以上がさらに好ましく、３％以上が特に好ましい。耐候性を向上させるためにもＳｒＯは１０％以下が好ましく、８％以下がより好ましく、５％以下が特に好ましい。
SrO is a component that improves the meltability, and the lower limit is not particularly limited, but it is preferably 0.1% or more, more preferably 1% or more, and more preferably 2% or more in terms of mol% on the oxide basis, 3% or more is particularly preferable. In order to improve the weather resistance, SrO is preferably 10% or less, more preferably 8% or less, and particularly preferably 5% or less.
ＢａＯは溶融性を向上させる成分であり、下限値は特に制限はないが、酸化物基準のモル％表示で０．１％以上が好ましく、１％以上がより好ましく、２％以上がさらに好ましい。耐候性を向上させるためにもＢａＯは１５％以下が好ましく、１２％以下がより好ましく、１０％以下がさらに好ましく、８％以下が特に好ましく、５％以下がとりわけ好ましい。
BaO is a component that improves the meltability, and the lower limit is not particularly limited, but it is preferably 0.1% or more, more preferably 1% or more, and further preferably 2% or more in terms of mol% on the oxide basis. In order to improve the weather resistance, BaO is preferably 15% or less, more preferably 12% or less, further preferably 10% or less, particularly preferably 8% or less, and particularly preferably 5% or less.
Ｌｉ２Ｏは溶融性を向上させるための成分であり、酸化物基準のモル％表示で０．５％以上が好ましく、１％以上がより好ましく、３％以上がさらに好ましい。耐候性を向上させるためにもＬｉ２Ｏは２５％以下が好ましく、２０％以下がより好ましく、１５％以下がさらに好ましく、１３％以下が特に好ましい。
Li 2 O is a component for improving the meltability, and is preferably 0.5% or more, more preferably 1% or more, and further preferably 3% or more in terms of mol% on the oxide basis. In order to improve the weather resistance, Li 2 O is preferably 25% or less, more preferably 20% or less, further preferably 15% or less, and particularly preferably 13% or less.
Ｎａ２Ｏはガラスの溶融性を向上させる成分であるとともに、イオン交換により表面圧縮応力層を形成させる成分であり、酸化物基準のモル％表示で１％以上が好ましく、３％以上がより好ましく、４％以上がさらに好ましく、５％以上が特に好ましい。耐候性を向上させるためにＮａ２Ｏは２０％以下が好ましく、１７％以下がより好ましく、１５％以下がさらに好ましく、１４％以下が特に好ましい。
Na 2 O is a component that improves the meltability of the glass and is a component that forms a surface compressive stress layer by ion exchange, and is preferably 1% or more, more preferably 3% or more in terms of mol% on the oxide basis. 4% or more is more preferable, and 5% or more is particularly preferable. In order to improve the weather resistance, Na 2 O is preferably 20% or less, more preferably 17% or less, further preferably 15% or less, and particularly preferably 14% or less.
Ｋ２Ｏは溶融性を向上させる成分であるとともに、化学強化におけるイオン交換速度を速める成分であり、酸化物基準のモル％表示で０．１％以上が好ましく、０．２％以上がより好ましく、０．３％以上がさらに好ましい。耐候性を向上させるためにＫ２Ｏは１５％以下が好ましく、１０％以下がより好ましく、８％以下がさらに好ましい。
K 2 O is a component that improves the meltability and is a component that accelerates the ion exchange rate in chemical strengthening, and is preferably 0.1% or more, more preferably 0.2% or more in terms of mol% on the oxide basis. 0.3% or more is more preferable. In order to improve the weather resistance, K 2 O is preferably 15% or less, more preferably 10% or less, and even more preferably 8% or less.
Ｐ２Ｏ５はガラスの骨格を構成する成分であり、酸化物基準のモル％表示で０．５％以上が好ましく、２％以上がより好ましく、３％以上がさらに好ましい。耐候性を向上させるためにＰ２Ｏ５は１０％以下が好ましく、８％以下より好ましい。
P 2 O 5 is a component constituting the skeleton of the glass, and is preferably 0.5% or more, more preferably 2% or more, and further preferably 3% or more in terms of mol% based on the oxide. In order to improve the weather resistance, P 2 O 5 is preferably 10% or less, more preferably 8% or less.
Ｂｉ２Ｏ３はガラスの溶融温度を低減できる成分であり、酸化物基準のモル％表示で１％以上が好ましく、２％以上がより好ましい。５０％以上だと着色が著しくなるため、４５％以下が好ましく、４３％以下がより好ましい。
Bi 2 O 3 is a component that can reduce the melting temperature of the glass, and is preferably 1% or more, more preferably 2% or more in terms of mol% based on oxide. Since coloring will become remarkable when it is 50% or more, 45% or less is preferable and 43% or less is more preferable.
Ｇａ２Ｏ３は屈折率を調整する成分であり、酸化物基準のモル％表示で１％以上が好ましく、２％以上がより好ましい。３０％以下が好ましく、２５％以下がより好ましい。
Ga 2 O 3 is a component that adjusts the refractive index, and is preferably 1% or more, and more preferably 2% or more in terms of mol% based on oxide. 30% or less is preferable and 25% or less is more preferable.
ＰｂＯはガラスの溶融温度を低減できる成分であるが、含まないことが好ましい。
PbO is a component that can reduce the melting temperature of the glass, but it is preferably not included.
ＺｒＯ２は化学的耐久性を向上させるとともにイオン交換速度を速める成分であり、下限値は特に制限はないが、酸化物基準のモル％表示で０．０１％以上が好ましく、０．１％以上がより好ましく、１．２％以上がさらに好ましい。ＺｒＯ２が未溶融物としてガラス中に残ることを防ぐためにもＺｒＯ２は好ましくは５％以下であり、より好ましくは４％以下であり、さらに好ましくは３％以下である。
ZrO 2 is a component that improves the chemical durability and increases the ion exchange rate, and the lower limit is not particularly limited, but is preferably 0.01% or more, expressed as mol% on the oxide basis, and 0.1% or more. Is more preferable, and 1.2% or more is more preferable. The ZrO 2 in order to prevent the ZrO 2 remains in the glass as the non-melt preferably 5% or less, more preferably 4% or less, more preferably 3% or less.
ＴｉＯ２は、表面硬度を向上させるとともに耐候性を向上させる成分であり、下限値は特に制限はないが、酸化物基準のモル％表示で０．０１％以上が好ましく、０．０２％以上がより好ましい。ガラスの安定性を向上させるためにもＴｉＯ２は１０％以下が好ましく、８％以下がより好ましく、７％以下がさらに好ましく、５％以下が特に好ましい。
TiO 2 is a component that improves the surface hardness and weather resistance, and the lower limit is not particularly limited, but is preferably 0.01% or more, expressed as mol% on the oxide basis, and 0.02% or more. More preferred. In order to improve the stability of the glass, TiO 2 is preferably 10% or less, more preferably 8% or less, further preferably 7% or less, and particularly preferably 5% or less.
ＣｅＯ２はガラスの清澄剤として使用され、下限値は特に制限はないが、酸化物基準のモル％表示で０．１％以上が好ましい。上限値は特に制限はないが１％以下が好ましい。
CeO 2 is used as a glass refining agent, and the lower limit is not particularly limited, but is preferably 0.1% or more in terms of mol% based on oxide. The upper limit is not particularly limited but is preferably 1% or less.
Ｔａ２Ｏ５は化学的耐久性を高める成分であり、酸化物基準のモル％表示で１％以上が好ましく、２％以上がより好ましい。１０％よりも多いと溶融温度が高くなるため、１０％以下が好ましく、８％以下がより好ましい。
Ta 2 O 5 is a component that enhances chemical durability, and is preferably 1% or more, and more preferably 2% or more in terms of mol% on the basis of oxide. If it exceeds 10%, the melting temperature becomes high, so 10% or less is preferable, and 8% or less is more preferable.
ＮｉＯの含有量は酸化物基準のモル％表示で０．３％以下が好ましい。ＮｉＯは、製造装置から容易に混入しやすいだけでなく、少量の混入でもガラスを着色しやすい。ＮｉＯの混入は、電波等を減衰させやすいだけでなく、筐体用ガラスを用いたガラス筐体に測定光を透過させて光学測定等を実施する場合、測定光をガラスが吸収し、信頼性の高い測定を実施できなくなる。そこで、ＮｉＯの含有量を上限以下とすることで、情報のやり取りや起電のための電波等がガラスによる干渉や減衰をより受けにくくなる。このため、電波等がＩＣタグに到達しやすくなり、データ送信の短時間化やエラーの抑制が可能である。さらに、光学測定の場合、筐体のＮｉＯの含有量を上限以下とすることで、測定光がガラス筐体により干渉されにくくなり、信頼性の高い測定ができるようになる。
ＮｉＯの下限値は特に制限はないが、酸化物基準のモル百分率表示で、含有量は０．０００１％以上が好ましく、０．００１％以上がより好ましい。 The content of NiO is preferably 0.3% or less in terms of mol% based on oxide. NiO is not only easily mixed from a manufacturing apparatus, but also glass is easily colored with a small amount. Mixing of NiO not only tends to attenuate radio waves, but also when measuring light is transmitted through a glass housing using glass for housing to perform optical measurements, the measurement light is absorbed by the glass and reliability is improved. High measurement cannot be performed. Therefore, by setting the content of NiO to the upper limit or less, radio waves for information exchange and electromotive force are less susceptible to interference and attenuation by glass. For this reason, radio waves or the like easily reach the IC tag, and data transmission can be shortened and errors can be suppressed. Further, in the case of optical measurement, by setting the content of NiO in the housing to the upper limit or less, the measurement light is not easily interfered by the glass housing, so that highly reliable measurement can be performed.
The lower limit of NiO is not particularly limited, but the content is preferably 0.0001% or more, and more preferably 0.001% or more in terms of a molar percentage based on oxide.
ＮｉＯの下限値は特に制限はないが、酸化物基準のモル百分率表示で、含有量は０．０００１％以上が好ましく、０．００１％以上がより好ましい。 The content of NiO is preferably 0.3% or less in terms of mol% based on oxide. NiO is not only easily mixed from a manufacturing apparatus, but also glass is easily colored with a small amount. Mixing of NiO not only tends to attenuate radio waves, but also when measuring light is transmitted through a glass housing using glass for housing to perform optical measurements, the measurement light is absorbed by the glass and reliability is improved. High measurement cannot be performed. Therefore, by setting the content of NiO to the upper limit or less, radio waves for information exchange and electromotive force are less susceptible to interference and attenuation by glass. For this reason, radio waves or the like easily reach the IC tag, and data transmission can be shortened and errors can be suppressed. Further, in the case of optical measurement, by setting the content of NiO in the housing to the upper limit or less, the measurement light is not easily interfered by the glass housing, so that highly reliable measurement can be performed.
The lower limit of NiO is not particularly limited, but the content is preferably 0.0001% or more, and more preferably 0.001% or more in terms of a molar percentage based on oxide.
Ｃｒ２Ｏ３の含有量は酸化物基準のモル％表示で０．３％以下が好ましい。Ｃｒ２Ｏ３は、製造装置から容易に混入しやすいだけでなく、少量の混入でもガラスを着色しやすい。Ｃｒ２Ｏ３の混入は、電波等を減衰させやすいだけでなく、筐体用ガラスを用いたガラス筐体に測定光を透過させて光学測定等を実施する場合、測定光をガラスが吸収し、信頼性の高い測定を実施できなくなる。そこで、Ｃｒ２Ｏ３の含有量を上限以下とすることで、情報のやり取りや起電のための電波等がガラスによる干渉や減衰をより受けにくくなる。このため、電波等がＩＣタグに到達しやすくなり、データ送信の短時間化やエラーの抑制が可能である。さらに、光学測定の場合、筐体のＣｒ２Ｏ３の含有量を上限以下とすることで、測定光がガラス筐体により干渉されにくくなり、信頼性の高い測定ができるようになる。
Ｃｒ２Ｏ３の下限値は特に制限はないが、酸化物基準のモル百分率表示で、含有量は０．０００１％以上が好ましく、０．００１％以上がより好ましい。 The content of Cr 2 O 3 is preferably 0.3% or less in terms of mol% based on oxide. Cr 2 O 3 is not only easily mixed from the manufacturing apparatus, but also glass is easily colored even with a small amount. When Cr 2 O 3 is mixed, not only is it easy to attenuate radio waves, but also when measuring light is transmitted through a glass housing made of glass for housing and optical measurement is performed, the measuring light is absorbed by the glass. This makes it impossible to perform highly reliable measurements. Therefore, by setting the content of Cr 2 O 3 to be equal to or less than the upper limit, radio waves for information exchange and electromotive force are less susceptible to interference and attenuation by glass. For this reason, radio waves or the like easily reach the IC tag, and data transmission can be shortened and errors can be suppressed. Furthermore, in the case of optical measurement, by setting the content of Cr 2 O 3 in the housing to the upper limit or less, the measurement light is not easily interfered with by the glass housing, and highly reliable measurement can be performed.
Although the lower limit of Cr 2 O 3 is not particularly limited, the content is preferably 0.0001% or more, and more preferably 0.001% or more, in terms of oxide-based mole percentage.
Ｃｒ２Ｏ３の下限値は特に制限はないが、酸化物基準のモル百分率表示で、含有量は０．０００１％以上が好ましく、０．００１％以上がより好ましい。 The content of Cr 2 O 3 is preferably 0.3% or less in terms of mol% based on oxide. Cr 2 O 3 is not only easily mixed from the manufacturing apparatus, but also glass is easily colored even with a small amount. When Cr 2 O 3 is mixed, not only is it easy to attenuate radio waves, but also when measuring light is transmitted through a glass housing made of glass for housing and optical measurement is performed, the measuring light is absorbed by the glass. This makes it impossible to perform highly reliable measurements. Therefore, by setting the content of Cr 2 O 3 to be equal to or less than the upper limit, radio waves for information exchange and electromotive force are less susceptible to interference and attenuation by glass. For this reason, radio waves or the like easily reach the IC tag, and data transmission can be shortened and errors can be suppressed. Furthermore, in the case of optical measurement, by setting the content of Cr 2 O 3 in the housing to the upper limit or less, the measurement light is not easily interfered with by the glass housing, and highly reliable measurement can be performed.
Although the lower limit of Cr 2 O 3 is not particularly limited, the content is preferably 0.0001% or more, and more preferably 0.001% or more, in terms of oxide-based mole percentage.
ＳＯ３は清澄剤として作用する成分であり、酸化物基準のモル％表示で０．００５％以上が好ましく、０．０１％以上がより好ましく、０．０２％以上がさらに好ましく、０．０３％以上が特に好ましい。ガラス内の泡の個数を減少させるためにもＳＯ３は０．５％以下が好ましく、０．３％以下がより好ましく、０．２％以下がさらに好ましく、０．１％以下が特に好ましい。
SO 3 is a component that acts as a fining agent, preferably 0.005% or more, more preferably 0.01% or more, more preferably 0.02% or more, and more preferably 0.03% in terms of mol% on the oxide basis. The above is particularly preferable. In order to reduce the number of bubbles in the glass, SO 3 is preferably 0.5% or less, more preferably 0.3% or less, further preferably 0.2% or less, and particularly preferably 0.1% or less.
［ガラスの製造方法］
筐体用透明基材に使用できるガラスの製造方法では、各工程は特に限定されず適切に選択すればよく、典型的には従来公知の工程を適用できる。例えば、まず、各成分の原料を後述する組成となるように調合し、ガラス溶融窯で加熱溶融する。バブリング、撹拌、清澄剤の添加等によりガラスを均質化し、従来公知の製造方法により所定の厚さのガラス板に成形し、徐冷する。
ガラスの製造方法としては、例えば、フロート法、プレス法、フュージョン法、ダウンドロー法及びロールアウト法が挙げられる。特に、大量生産に適したフロート法が好適である。また、フロート法以外の連続法、すなわち、フュージョン法およびダウンドロー法も好適である。また、ガラスを平板状以外の、例えば凹状もしくは凸状に成形して用いる場合、平板状やブロック状等に成形したガラスを再加熱し、溶融させた状態でプレス成形したり、溶融ガラスをプレス型上に流し出し、プレス成形することで、所望の形状に成形される。 [Glass manufacturing method]
In the manufacturing method of the glass which can be used for the transparent base material for a housing, each step is not particularly limited and may be appropriately selected, and conventionally known steps can be typically applied. For example, first, the raw materials of each component are prepared so as to have the composition described later, and heated and melted in a glass melting furnace. The glass is homogenized by bubbling, stirring, adding a clarifying agent, etc., formed into a glass plate having a predetermined thickness by a conventionally known production method, and gradually cooled.
Examples of the glass production method include a float method, a press method, a fusion method, a downdraw method, and a rollout method. In particular, a float method suitable for mass production is suitable. Further, continuous methods other than the float method, that is, the fusion method and the downdraw method are also suitable. In addition, when the glass is used in a shape other than a flat shape, for example, a concave shape or a convex shape, the glass formed into a flat shape or a block shape is reheated and press-molded in a melted state, or the molten glass is pressed. By pouring out onto a mold and press molding, it is molded into a desired shape.
筐体用透明基材に使用できるガラスの製造方法では、各工程は特に限定されず適切に選択すればよく、典型的には従来公知の工程を適用できる。例えば、まず、各成分の原料を後述する組成となるように調合し、ガラス溶融窯で加熱溶融する。バブリング、撹拌、清澄剤の添加等によりガラスを均質化し、従来公知の製造方法により所定の厚さのガラス板に成形し、徐冷する。
ガラスの製造方法としては、例えば、フロート法、プレス法、フュージョン法、ダウンドロー法及びロールアウト法が挙げられる。特に、大量生産に適したフロート法が好適である。また、フロート法以外の連続法、すなわち、フュージョン法およびダウンドロー法も好適である。また、ガラスを平板状以外の、例えば凹状もしくは凸状に成形して用いる場合、平板状やブロック状等に成形したガラスを再加熱し、溶融させた状態でプレス成形したり、溶融ガラスをプレス型上に流し出し、プレス成形することで、所望の形状に成形される。 [Glass manufacturing method]
In the manufacturing method of the glass which can be used for the transparent base material for a housing, each step is not particularly limited and may be appropriately selected, and conventionally known steps can be typically applied. For example, first, the raw materials of each component are prepared so as to have the composition described later, and heated and melted in a glass melting furnace. The glass is homogenized by bubbling, stirring, adding a clarifying agent, etc., formed into a glass plate having a predetermined thickness by a conventionally known production method, and gradually cooled.
Examples of the glass production method include a float method, a press method, a fusion method, a downdraw method, and a rollout method. In particular, a float method suitable for mass production is suitable. Further, continuous methods other than the float method, that is, the fusion method and the downdraw method are also suitable. In addition, when the glass is used in a shape other than a flat shape, for example, a concave shape or a convex shape, the glass formed into a flat shape or a block shape is reheated and press-molded in a melted state, or the molten glass is pressed. By pouring out onto a mold and press molding, it is molded into a desired shape.
ガラス中の水分濃度については、式（１）で求められるβ－ＯＨ値という指標を使用して管理すればよい。なお、含水量とβ－ＯＨ値とは相関関係がある。β－ＯＨ値が高いほど、含水量が多いとみなせる。
β－ＯＨ値＝（１／ｔ）ｌｏｇ１０（Ｔ１／Ｔ２） ・・・（１）
（ただし、ｔはガラスの厚さで単位はｍｍ、Ｔ１はＦＴ－ＩＲによる３８４６ｃｍ－１における透過率で単位は％、Ｔ２はＦＴ－ＩＲによる３５００ｃｍ－１付近における最小透過率で単位は％である。） The moisture concentration in the glass may be managed using an index called β-OH value obtained by the equation (1). There is a correlation between the water content and the β-OH value. It can be considered that the higher the β-OH value, the greater the water content.
β-OH value = (1 / t) log 10 (T 1 / T 2 ) (1)
(Where t is the glass thickness, the unit is mm, T 1 is the transmittance at 3846 cm −1 by FT-IR, the unit is%, and T 2 is the minimum transmittance at around 3500 cm −1 by FT-IR, the unit is %.)
β－ＯＨ値＝（１／ｔ）ｌｏｇ１０（Ｔ１／Ｔ２） ・・・（１）
（ただし、ｔはガラスの厚さで単位はｍｍ、Ｔ１はＦＴ－ＩＲによる３８４６ｃｍ－１における透過率で単位は％、Ｔ２はＦＴ－ＩＲによる３５００ｃｍ－１付近における最小透過率で単位は％である。） The moisture concentration in the glass may be managed using an index called β-OH value obtained by the equation (1). There is a correlation between the water content and the β-OH value. It can be considered that the higher the β-OH value, the greater the water content.
β-OH value = (1 / t) log 10 (T 1 / T 2 ) (1)
(Where t is the glass thickness, the unit is mm, T 1 is the transmittance at 3846 cm −1 by FT-IR, the unit is%, and T 2 is the minimum transmittance at around 3500 cm −1 by FT-IR, the unit is %.)
β－ＯＨ値が高いと電波等の減衰等の原因となるため、適正な範囲に制御することが好ましい。β－ＯＨ値は２／ｍｍ以下が好ましく、１．５／ｍｍ以下がより好ましく、１／ｍｍ以下がさらに好ましい。β－ＯＨ値が上限値より大きいと、電波等が減衰しやすい。またガラスを強化処理した場合に、その効果が徐々に緩和するといった機械的強度が弱まることがあり、遠心分離時など強い条件の元で使用に耐えないことが考えられる。
Since a high β-OH value causes attenuation of radio waves and the like, it is preferable to control within an appropriate range. The β-OH value is preferably 2 / mm or less, more preferably 1.5 / mm or less, and even more preferably 1 / mm or less. When the β-OH value is larger than the upper limit value, radio waves and the like are easily attenuated. In addition, when the glass is tempered, the mechanical strength that the effect gradually relaxes may weaken, and it is considered that the glass cannot be used under strong conditions such as during centrifugation.
β－ＯＨ値の下限値は特に制限はないが、０．２／ｍｍ以上が好ましく、０．３／ｍｍ以上がより好ましい。β－ＯＨ値が下限値以上であると、ガラスの軟化点を下げられ、筐体への成形時に加熱温度を下げられるといった、装置などへの負荷を低減できる。
The lower limit of the β-OH value is not particularly limited, but is preferably 0.2 / mm or more, and more preferably 0.3 / mm or more. When the β-OH value is equal to or higher than the lower limit, the glass softening point can be lowered, and the load on the apparatus or the like can be reduced, such that the heating temperature can be lowered during molding into a casing.
β－ＯＨ値は、水和物や水酸化物などの含水量の多い原料の使用を低減する、原料中への水分混入を抑制する、ガラス製造設備内の水蒸気量を制御する、などにより制御できる。
The β-OH value is controlled by reducing the use of raw materials with high water content, such as hydrates and hydroxides, suppressing moisture contamination in the raw materials, and controlling the amount of water vapor in the glass manufacturing facility. it can.
［樹脂の製造方法］
筐体用透明基材に使用できる樹脂の製造方法では、各工程は特に限定されず適切に選択すればよく、典型的には従来公知の工程を適用できる。例えば、まず、原料ペレットを所望の特性が得られるように混合し、加熱溶融する。これを従来公知の方法により所定の厚さの板状や容器状の成形品とし、冷却する。 [Resin manufacturing method]
In the method for producing a resin that can be used for the transparent substrate for housing, each step is not particularly limited and may be appropriately selected, and conventionally known steps can be typically applied. For example, first, raw material pellets are mixed so as to obtain desired characteristics, and heated and melted. This is formed into a plate-like or container-like molded product having a predetermined thickness by a conventionally known method and cooled.
筐体用透明基材に使用できる樹脂の製造方法では、各工程は特に限定されず適切に選択すればよく、典型的には従来公知の工程を適用できる。例えば、まず、原料ペレットを所望の特性が得られるように混合し、加熱溶融する。これを従来公知の方法により所定の厚さの板状や容器状の成形品とし、冷却する。 [Resin manufacturing method]
In the method for producing a resin that can be used for the transparent substrate for housing, each step is not particularly limited and may be appropriately selected, and conventionally known steps can be typically applied. For example, first, raw material pellets are mixed so as to obtain desired characteristics, and heated and melted. This is formed into a plate-like or container-like molded product having a predetermined thickness by a conventionally known method and cooled.
樹脂中の水分は、成形時の水蒸気量を制御する、原料に使用するペレット中に含まれる水分量の少ないものを使用する、成形品を加熱乾燥や真空乾燥する、筐体に成形後、吸水しないように表面処理層を形成する、などにより水分量を制御できる。
The moisture in the resin controls the amount of water vapor at the time of molding, uses the one with less moisture contained in the pellets used as raw materials, heat-drys or vacuum-drys the molded product, absorbs water after molding to the housing The amount of moisture can be controlled by forming a surface treatment layer so as not to occur.
［厚さ］
筐体用透明基材の厚さは、５ｍｍ以下が好ましく、２ｍｍ以下がより好ましく、１．５ｍｍ以下がさらに好ましく、０．８ｍｍ以下が特に好ましい。厚さを５ｍｍ以下とすることにより、加工が容易になるほか、透明基材製筐体としての質量も小さくなる。また筐体用透明基材の厚さは、剛性を高めるため、０．１ｍｍ以上が好ましく、０．１５ｍｍ以上がより好ましい。 [thickness]
The thickness of the housing transparent substrate is preferably 5 mm or less, more preferably 2 mm or less, further preferably 1.5 mm or less, and particularly preferably 0.8 mm or less. By making thethickness 5 mm or less, the processing becomes easy and the mass as the transparent substrate casing is reduced. Further, the thickness of the housing transparent substrate is preferably 0.1 mm or more, and more preferably 0.15 mm or more in order to increase rigidity.
筐体用透明基材の厚さは、５ｍｍ以下が好ましく、２ｍｍ以下がより好ましく、１．５ｍｍ以下がさらに好ましく、０．８ｍｍ以下が特に好ましい。厚さを５ｍｍ以下とすることにより、加工が容易になるほか、透明基材製筐体としての質量も小さくなる。また筐体用透明基材の厚さは、剛性を高めるため、０．１ｍｍ以上が好ましく、０．１５ｍｍ以上がより好ましい。 [thickness]
The thickness of the housing transparent substrate is preferably 5 mm or less, more preferably 2 mm or less, further preferably 1.5 mm or less, and particularly preferably 0.8 mm or less. By making the
（加工）
得られた筐体用透明基材４や筐体２に以下の研削・研磨加工処理し、成形処理し、強化処理等をした後、洗浄及び乾燥、その後、切断、研磨などの加工を施してよい。 (processing)
The obtainedtransparent base material 4 or casing 2 is subjected to the following grinding / polishing processing, molding processing, strengthening processing, etc., followed by washing and drying, and then processing such as cutting and polishing. Good.
得られた筐体用透明基材４や筐体２に以下の研削・研磨加工処理し、成形処理し、強化処理等をした後、洗浄及び乾燥、その後、切断、研磨などの加工を施してよい。 (processing)
The obtained
［成形処理］
筐体用透明基材４に屈曲部を付与して筐体２を作製するために成形処理を実施してよい。例えば平板状の筐体用透明基材に使用する成形法としては、自重成形法、真空成形法、プレス成形法、ドロー成形、ブロー成形、射出成形、押出成形から、成形後の筐体の形状に応じて、所望の成形法を選択すればよい。
自重成形法は、成形後の筐体２の形状に応じた所定の金型上に筐体用透明基材４を設置後、透明基材４を軟化させて、重力により曲げて金型になじませて、所定の形状に成形する方法である。これにより一部に屈曲部を付与した筐体２を作製できる。 [Molding process]
A molding process may be performed in order to produce thehousing 2 by providing a bent portion to the housing transparent substrate 4. For example, the molding method used for the transparent substrate for a flat-plate housing includes a self-weight molding method, a vacuum molding method, a press molding method, a draw molding, a blow molding, an injection molding, and an extrusion molding, and the shape of the housing after molding. A desired molding method may be selected according to the above.
In the self-weight molding method, thetransparent base material 4 for the housing is placed on a predetermined mold corresponding to the shape of the housing 2 after molding, and then the transparent base material 4 is softened and bent by gravity to fit the mold. It is a method of forming into a predetermined shape. Thereby, the housing | casing 2 which provided the bending part in part can be produced.
筐体用透明基材４に屈曲部を付与して筐体２を作製するために成形処理を実施してよい。例えば平板状の筐体用透明基材に使用する成形法としては、自重成形法、真空成形法、プレス成形法、ドロー成形、ブロー成形、射出成形、押出成形から、成形後の筐体の形状に応じて、所望の成形法を選択すればよい。
自重成形法は、成形後の筐体２の形状に応じた所定の金型上に筐体用透明基材４を設置後、透明基材４を軟化させて、重力により曲げて金型になじませて、所定の形状に成形する方法である。これにより一部に屈曲部を付与した筐体２を作製できる。 [Molding process]
A molding process may be performed in order to produce the
In the self-weight molding method, the
差圧成形法は、筐体用透明基材４を軟化させた状態で透明基材４の表裏面に差圧を与えて、透明基材４を曲げて金型になじませて、所定の形状に成形する方法である。差圧成形法の一態様である真空成形法では、筐体２の形状に応じた所定の成形型上に筐体用透明基材４を設置し、透明基材４上にクランプ金型などの上型を設置し、透明基材４の周辺をシールした後、成形型と透明基材４との空間をポンプで減圧することにより、透明基材４の表裏面に差圧を与える。この際に、補助的に、透明基材４の上面側を加圧してもよい。これにより複雑な屈曲部を付与した筐体２を作製できる。
The differential pressure molding method applies a differential pressure to the front and back surfaces of the transparent base material 4 in a state in which the transparent base material 4 for the case is softened, and bends the transparent base material 4 so as to conform to a mold. It is the method of shape | molding. In the vacuum forming method which is one aspect of the differential pressure forming method, the transparent substrate 4 for the case is installed on a predetermined mold corresponding to the shape of the case 2, and a clamp mold or the like is provided on the transparent substrate 4. After the upper mold is installed and the periphery of the transparent base material 4 is sealed, the space between the mold and the transparent base material 4 is reduced by a pump to apply a differential pressure to the front and back surfaces of the transparent base material 4. Under the present circumstances, you may pressurize the upper surface side of the transparent base material 4 supplementarily. Thereby, the housing | casing 2 which provided the complicated bending part is producible.
また、差圧成形法の一態様であるブロー成形を実施してよい。ブロー成形では加熱した基材原料からゴブを作製し、ゴブを筐体２の形状に応じた所定の成形型に供給し、ゴブ内に高圧空気を供給し膨らませ筐体２の形状とする。この際に、金型内のゴブをプランジャーなどの棒状金型で成形した後、高圧空気を供給してよい。これにより、瓶形状の筐体２を作製できる。
Also, blow molding, which is an aspect of the differential pressure molding method, may be performed. In blow molding, a gob is produced from a heated base material, and the gob is supplied to a predetermined molding die corresponding to the shape of the casing 2, and high-pressure air is supplied into the gob to expand the casing. At this time, high pressure air may be supplied after the gob in the mold is molded with a rod-shaped mold such as a plunger. Thereby, the bottle-shaped housing | casing 2 is producible.
プレス成形は、成形後の筐体２の形状に応じた所定の金型（下型、上型）間に筐体用透明基材４を設置し、透明基材４を軟化させた状態で、上下の金型間にプレス荷重を加えて、透明基材４を曲げて金型になじませて、所定の形状に成形する方法である。これにより寸法精度の高い筐体２を作製できる。
In press molding, the housing transparent substrate 4 is placed between predetermined molds (lower mold, upper mold) corresponding to the shape of the molded casing 2 and the transparent substrate 4 is softened. In this method, a press load is applied between the upper and lower molds, the transparent base material 4 is bent and conformed to the molds, and is molded into a predetermined shape. Thereby, the housing | casing 2 with high dimensional accuracy can be produced.
ドロー成形は、管形状の成形において、セラミックスまたは耐熱金属の上で成形される低粘度の成形体を、長さ方向に引き伸ばしながら冷却して所望の寸法の管や房に連続成形できる方法である。
Draw molding is a method in which a low-viscosity molded body molded on ceramics or refractory metal can be cooled while being stretched in the length direction and continuously formed into tubes and tufts of desired dimensions in tube-shaped molding. .
これらのうち差圧成形法やプレス成形法は、筐体２の所定の形状に成形する方法として優れており、筐体２の一方の主面は成形型と接触せずに成形できるため、傷、へこみなどの凹凸状欠点を減らせる。
なお、成形後の筐体の形状に応じて、適切な成形法を選択すればよく、２種以上の成形法を併用してもよい。 Among these, the differential pressure molding method and the press molding method are excellent as methods for molding thehousing 2 into a predetermined shape, and one main surface of the housing 2 can be molded without contacting the molding die. Can reduce uneven defects such as dents.
An appropriate molding method may be selected according to the shape of the casing after molding, and two or more molding methods may be used in combination.
なお、成形後の筐体の形状に応じて、適切な成形法を選択すればよく、２種以上の成形法を併用してもよい。 Among these, the differential pressure molding method and the press molding method are excellent as methods for molding the
An appropriate molding method may be selected according to the shape of the casing after molding, and two or more molding methods may be used in combination.
（強化処理）
筐体用透明基材４および筐体２が無機ガラスである場合、表面圧縮応力層を形成する強化処理方法として、物理強化法や化学強化法が利用できる。ガラス主面が強化処理された被加工物は、機械的強度が高くなる。いずれの強化手法を採用してもよいが、厚みが薄くかつ表面圧縮応力（ＣＳ）値が大きなガラスを得る場合には、化学強化処理が好ましい。 (Strengthening process)
When thetransparent base material 4 for a housing and the housing 2 are inorganic glass, a physical strengthening method or a chemical strengthening method can be used as a strengthening treatment method for forming a surface compressive stress layer. A workpiece whose glass main surface is tempered has high mechanical strength. Any tempering method may be adopted, but chemical tempering treatment is preferable when a glass having a small thickness and a large surface compressive stress (CS) value is obtained.
筐体用透明基材４および筐体２が無機ガラスである場合、表面圧縮応力層を形成する強化処理方法として、物理強化法や化学強化法が利用できる。ガラス主面が強化処理された被加工物は、機械的強度が高くなる。いずれの強化手法を採用してもよいが、厚みが薄くかつ表面圧縮応力（ＣＳ）値が大きなガラスを得る場合には、化学強化処理が好ましい。 (Strengthening process)
When the
［物理強化処理］
物理強化処理（風冷強化処理）は、軟化点付近まで加熱した無機ガラスの主面を風冷などにより急速に冷却する手法である。 [Physical enhancement processing]
The physical strengthening treatment (air cooling strengthening treatment) is a method of rapidly cooling the main surface of the inorganic glass heated to near the softening point by air cooling or the like.
物理強化処理（風冷強化処理）は、軟化点付近まで加熱した無機ガラスの主面を風冷などにより急速に冷却する手法である。 [Physical enhancement processing]
The physical strengthening treatment (air cooling strengthening treatment) is a method of rapidly cooling the main surface of the inorganic glass heated to near the softening point by air cooling or the like.
［化学強化処理］
無機ガラスを化学強化処理する場合、表面に圧縮応力層が形成され、強度及び耐擦傷性が高められる。化学強化処理においては、４５０℃弱の溶融塩で、無機ガラスの主面に存在するイオン半径が小さいアルカリ金属イオン（典型的にはＬｉイオン、Ｎａイオン）を、イオン半径のより大きいアルカリイオン（典型的にはＬｉイオンに対してはＮａイオン又はＫイオンであり、Ｎａイオンに対してはＫイオンである。）に交換することで、ガラス表面に圧縮応力層を形成する処理である。化学強化処理は従来公知の方法によって実施でき、一般的に硝酸カリウム溶融塩にガラスを浸漬する。この溶融塩に炭酸カリウムや炭酸ナトリウムを１０質量％程度入れて使用してもよい。これによりガラスの表層のクラックなどを除去でき高強度のガラスが得られる。化学強化時に硝酸カリウムに硝酸銀などの銀成分を混合することで、ガラスがイオン交換され銀イオンを表面に有し抗菌性を付与できる。化学強化処理は１回に限らず、例えば異なる条件で２回以上実施してもよい。 [Chemical strengthening treatment]
When chemically strengthening inorganic glass, a compressive stress layer is formed on the surface, and strength and scratch resistance are improved. In the chemical strengthening treatment, an alkali metal ion (typically Li ion, Na ion) having a small ion radius existing on the main surface of the inorganic glass with a molten salt of less than 450 ° C. is converted into an alkali ion having a larger ion radius ( Typically, Na ions or K ions are used for Li ions, and K ions are used for Na ions.), Thereby forming a compressive stress layer on the glass surface. The chemical strengthening treatment can be performed by a conventionally known method, and generally the glass is immersed in molten potassium nitrate. About 10% by mass of potassium carbonate or sodium carbonate may be used in this molten salt. Thereby, the crack of the surface layer of glass, etc. can be removed, and high strength glass is obtained. By mixing a silver component such as silver nitrate with potassium nitrate at the time of chemical strengthening, the glass is ion-exchanged to have silver ions on the surface and impart antibacterial properties. The chemical strengthening treatment is not limited to once, and may be performed twice or more under different conditions, for example.
無機ガラスを化学強化処理する場合、表面に圧縮応力層が形成され、強度及び耐擦傷性が高められる。化学強化処理においては、４５０℃弱の溶融塩で、無機ガラスの主面に存在するイオン半径が小さいアルカリ金属イオン（典型的にはＬｉイオン、Ｎａイオン）を、イオン半径のより大きいアルカリイオン（典型的にはＬｉイオンに対してはＮａイオン又はＫイオンであり、Ｎａイオンに対してはＫイオンである。）に交換することで、ガラス表面に圧縮応力層を形成する処理である。化学強化処理は従来公知の方法によって実施でき、一般的に硝酸カリウム溶融塩にガラスを浸漬する。この溶融塩に炭酸カリウムや炭酸ナトリウムを１０質量％程度入れて使用してもよい。これによりガラスの表層のクラックなどを除去でき高強度のガラスが得られる。化学強化時に硝酸カリウムに硝酸銀などの銀成分を混合することで、ガラスがイオン交換され銀イオンを表面に有し抗菌性を付与できる。化学強化処理は１回に限らず、例えば異なる条件で２回以上実施してもよい。 [Chemical strengthening treatment]
When chemically strengthening inorganic glass, a compressive stress layer is formed on the surface, and strength and scratch resistance are improved. In the chemical strengthening treatment, an alkali metal ion (typically Li ion, Na ion) having a small ion radius existing on the main surface of the inorganic glass with a molten salt of less than 450 ° C. is converted into an alkali ion having a larger ion radius ( Typically, Na ions or K ions are used for Li ions, and K ions are used for Na ions.), Thereby forming a compressive stress layer on the glass surface. The chemical strengthening treatment can be performed by a conventionally known method, and generally the glass is immersed in molten potassium nitrate. About 10% by mass of potassium carbonate or sodium carbonate may be used in this molten salt. Thereby, the crack of the surface layer of glass, etc. can be removed, and high strength glass is obtained. By mixing a silver component such as silver nitrate with potassium nitrate at the time of chemical strengthening, the glass is ion-exchanged to have silver ions on the surface and impart antibacterial properties. The chemical strengthening treatment is not limited to once, and may be performed twice or more under different conditions, for example.
無機ガラスは主面に圧縮応力層が形成されており、その圧縮応力層の圧縮応力（ＣＳ）は、５００ＭＰａ以上が好ましく、５５０ＭＰａ以上がより好ましく、６００ＭＰａ以上がさらに好ましく、７００ＭＰａ以上が特に好ましい。圧縮応力（ＣＳ）が高くなると強化ガラスの機械的強度が高くなる。一方、圧縮応力（ＣＳ）が高くなりすぎるとガラス内部の引張応力が極端に高くなるおそれがあるため、圧縮応力（ＣＳ）は１８００ＭＰａ以下が好ましく、１５００ＭＰａ以下がより好ましく、１２００ＭＰａ以下がさらに好ましい。
The inorganic glass has a compressive stress layer formed on the main surface, and the compressive stress (CS) of the compressive stress layer is preferably 500 MPa or more, more preferably 550 MPa or more, further preferably 600 MPa or more, and particularly preferably 700 MPa or more. As the compressive stress (CS) increases, the mechanical strength of the tempered glass increases. On the other hand, if the compressive stress (CS) becomes too high, the tensile stress inside the glass may become extremely high. Therefore, the compressive stress (CS) is preferably 1800 MPa or less, more preferably 1500 MPa or less, and even more preferably 1200 MPa or less.
無機ガラスの主面に形成される圧縮応力層の深さ（ＤＯＬ）は、５μｍ以上が好ましく、８μｍ以上がより好ましく、１０μｍ以上がさらに好ましい。一方、ＤＯＬが大きくなりすぎるとガラス内部の引張応力が極端に高くなるおそれがあるため、圧縮応力層の深さ（ＤＯＬ）は１８０μｍ以下が好ましく、１５０μｍ以下がより好ましく、８０μｍ以下がさらに好ましく、典型的には５０μｍ以下である。
The depth (DOL) of the compressive stress layer formed on the main surface of the inorganic glass is preferably 5 μm or more, more preferably 8 μm or more, and even more preferably 10 μm or more. On the other hand, if the DOL becomes too large, the tensile stress inside the glass may become extremely high, so the depth of the compressive stress layer (DOL) is preferably 180 μm or less, more preferably 150 μm or less, and even more preferably 80 μm or less, Typically, it is 50 μm or less.
（研削・研磨加工工程）
筐体用透明基材４または筐体２が特に無機ガラスである場合、その少なくとも一方の主面を研削・研磨加工を実施してもよい。筐体用透明基材４の主面に特定の金属（例えばスズ）などを多量に含む層がある場合、情報のやり取りや起電のための電波等が、この層による干渉や減衰を受けることが考えられる。このため、研磨や研削により特定の金属を多量に含む層を除くことで、電波等がＩＣタグに到達しやすくなり、データ送信の短時間化やエラーの抑制ができると考えられる。 (Grinding / polishing process)
When the housingtransparent substrate 4 or the housing 2 is particularly inorganic glass, at least one main surface thereof may be ground and polished. When there is a layer containing a large amount of a specific metal (for example, tin) on the main surface of the transparent base material 4 for the case, radio waves for information exchange and power generation are subject to interference and attenuation by this layer. Can be considered. For this reason, it is considered that by removing a layer containing a large amount of a specific metal by polishing or grinding, radio waves and the like can easily reach the IC tag, and data transmission can be shortened and errors can be suppressed.
筐体用透明基材４または筐体２が特に無機ガラスである場合、その少なくとも一方の主面を研削・研磨加工を実施してもよい。筐体用透明基材４の主面に特定の金属（例えばスズ）などを多量に含む層がある場合、情報のやり取りや起電のための電波等が、この層による干渉や減衰を受けることが考えられる。このため、研磨や研削により特定の金属を多量に含む層を除くことで、電波等がＩＣタグに到達しやすくなり、データ送信の短時間化やエラーの抑制ができると考えられる。 (Grinding / polishing process)
When the housing
（孔あけ加工工程）
筐体用透明基材４または筐体２の少なくとも一部に孔を形成してもよい。孔は筐体用透明基材４または筐体２を貫通していても、貫通していなくてもよい。孔あけ加工は、ドリルやカッタなどの機械加工でも、フッ酸などの薬品を使用したエッチング加工でもよく、特に制限はない。 (Drilling process)
You may form a hole in at least one part of thetransparent base material 4 for a housing | casing, or the housing | casing 2. FIG. The hole may or may not penetrate through the housing transparent substrate 4 or the housing 2. The drilling process may be a machining process such as a drill or a cutter, or an etching process using a chemical such as hydrofluoric acid, and is not particularly limited.
筐体用透明基材４または筐体２の少なくとも一部に孔を形成してもよい。孔は筐体用透明基材４または筐体２を貫通していても、貫通していなくてもよい。孔あけ加工は、ドリルやカッタなどの機械加工でも、フッ酸などの薬品を使用したエッチング加工でもよく、特に制限はない。 (Drilling process)
You may form a hole in at least one part of the
（端面加工工程）
筐体用透明基材４または筐体２の端面は、面取加工などの処理がなされていてもよく、機械的な研削により一般的にＲ面取、Ｃ面取と呼ばれる加工を行うのが好ましいが、エッチングや加熱で加工を行ってもよく、特に限定されない。 (End face processing process)
The end surface of the housingtransparent substrate 4 or the housing 2 may be subjected to processing such as chamfering, and processing such as R chamfering and C chamfering is generally performed by mechanical grinding. Although it is preferable, it may be processed by etching or heating, and is not particularly limited.
筐体用透明基材４または筐体２の端面は、面取加工などの処理がなされていてもよく、機械的な研削により一般的にＲ面取、Ｃ面取と呼ばれる加工を行うのが好ましいが、エッチングや加熱で加工を行ってもよく、特に限定されない。 (End face processing process)
The end surface of the housing
（表面処理工程）
筐体用透明基材４または筐体２について必要な個所に、各種表面処理層を形成する工程を実施してもよい。表面処理層としては、防眩処理層、反射防止処理層、防汚処理層、バリア層などが挙げられ、これらを併用してもよい。表面処理層を形成する面は、筐体用透明基材４または筐体２の第１主面４ａ又は第２主面４ｂのいずれの面でもよい。 (Surface treatment process)
You may implement the process of forming various surface treatment layers in the required location about thetransparent base material 4 for a housing | casing, or the housing | casing 2. FIG. Examples of the surface treatment layer include an antiglare treatment layer, an antireflection treatment layer, an antifouling treatment layer, and a barrier layer, and these may be used in combination. The surface on which the surface treatment layer is formed may be any surface of the housing transparent substrate 4 or the first main surface 4a or the second main surface 4b of the housing 2.
筐体用透明基材４または筐体２について必要な個所に、各種表面処理層を形成する工程を実施してもよい。表面処理層としては、防眩処理層、反射防止処理層、防汚処理層、バリア層などが挙げられ、これらを併用してもよい。表面処理層を形成する面は、筐体用透明基材４または筐体２の第１主面４ａ又は第２主面４ｂのいずれの面でもよい。 (Surface treatment process)
You may implement the process of forming various surface treatment layers in the required location about the
［防眩処理層］
防眩処理層とは主に反射光を散乱させ、光源の映り込みによる反射光の眩しさを低減する効果をもたらす層のことである。防眩処理層は筐体用透明基材４自体または筐体２自体の表面を加工して形成してもよく、別途堆積形成してもよい。防眩処理層の形成方法として、例えば、筐体用透明基材４または筐体２の少なくとも一部に化学的あるいは物理的な方法で表面処理を施し、所望の表面粗さの凹凸形状を形成する方法を使用できる。また、形成方法として、筐体用透明基材４または筐体２の少なくとも一部に処理液を塗布あるいは噴霧して、板上に凹凸構造を形成してもよい。
さらに熱的な方法により筐体用透明基材４または筐体２の少なくとも一部に凹凸構造を形成してもよい。 [Anti-glare treatment layer]
The antiglare treatment layer is a layer that mainly scatters reflected light and brings about an effect of reducing glare of reflected light due to reflection of a light source. The antiglare treatment layer may be formed by processing the surface of the housingtransparent substrate 4 itself or the housing 2 itself, or may be separately deposited. As a method for forming the antiglare treatment layer, for example, surface treatment is performed on at least a part of the transparent substrate 4 for the case or the case 2 by a chemical or physical method to form an uneven shape with a desired surface roughness. You can use the method you want. Further, as a forming method, a concavo-convex structure may be formed on the plate by applying or spraying a treatment liquid to at least a part of the housing transparent substrate 4 or the housing 2.
Furthermore, you may form an uneven | corrugated structure in at least one part of thetransparent base material 4 for housing | casing, or the housing | casing 2 with a thermal method.
防眩処理層とは主に反射光を散乱させ、光源の映り込みによる反射光の眩しさを低減する効果をもたらす層のことである。防眩処理層は筐体用透明基材４自体または筐体２自体の表面を加工して形成してもよく、別途堆積形成してもよい。防眩処理層の形成方法として、例えば、筐体用透明基材４または筐体２の少なくとも一部に化学的あるいは物理的な方法で表面処理を施し、所望の表面粗さの凹凸形状を形成する方法を使用できる。また、形成方法として、筐体用透明基材４または筐体２の少なくとも一部に処理液を塗布あるいは噴霧して、板上に凹凸構造を形成してもよい。
さらに熱的な方法により筐体用透明基材４または筐体２の少なくとも一部に凹凸構造を形成してもよい。 [Anti-glare treatment layer]
The antiglare treatment layer is a layer that mainly scatters reflected light and brings about an effect of reducing glare of reflected light due to reflection of a light source. The antiglare treatment layer may be formed by processing the surface of the housing
Furthermore, you may form an uneven | corrugated structure in at least one part of the
化学的方法による凹凸構造形成方法として、具体的にはフロスト処理を施す方法が挙げられる。フロスト処理は、例えば、フッ化水素とフッ化アンモニウムの混合溶液に、被処理体がガラスの場合、ガラスを浸漬してエッチングする。
物理的方法による凹凸構造形成方法として、例えば、結晶質二酸化ケイ素粉、炭化ケイ素粉等を加圧空気で筐体用透明基材４または筐体２の少なくとも一方の主面に吹きつけるいわゆるサンドブラスト処理や、結晶質二酸化ケイ素粉、炭化ケイ素粉等を付着させたブラシを水で湿らせて、筐体用透明基材４または筐体２の少なくとも一方の主面を研磨する方法等で行われる。
なかでも、化学的方法であるフロスト処理は、被処理体表面にマイクロクラックを生じ難く、強度の低下が生じ難いため、好ましく利用できる。 As a method for forming a concavo-convex structure by a chemical method, specifically, a method of performing a frost treatment can be mentioned. In the frost treatment, for example, when the object to be treated is glass in a mixed solution of hydrogen fluoride and ammonium fluoride, the glass is immersed and etched.
As a method for forming a concavo-convex structure by a physical method, for example, so-called sand blasting, in which crystalline silicon dioxide powder, silicon carbide powder, or the like is sprayed onto at least one main surface of the casingtransparent substrate 4 or the casing 2 with pressurized air. Alternatively, it is performed by a method in which a brush to which crystalline silicon dioxide powder, silicon carbide powder or the like is attached is moistened with water and at least one main surface of the housing transparent substrate 4 or the housing 2 is polished.
Of these, the frost treatment, which is a chemical method, can be preferably used because microcracks are unlikely to occur on the surface of the object to be processed, and strength is unlikely to decrease.
物理的方法による凹凸構造形成方法として、例えば、結晶質二酸化ケイ素粉、炭化ケイ素粉等を加圧空気で筐体用透明基材４または筐体２の少なくとも一方の主面に吹きつけるいわゆるサンドブラスト処理や、結晶質二酸化ケイ素粉、炭化ケイ素粉等を付着させたブラシを水で湿らせて、筐体用透明基材４または筐体２の少なくとも一方の主面を研磨する方法等で行われる。
なかでも、化学的方法であるフロスト処理は、被処理体表面にマイクロクラックを生じ難く、強度の低下が生じ難いため、好ましく利用できる。 As a method for forming a concavo-convex structure by a chemical method, specifically, a method of performing a frost treatment can be mentioned. In the frost treatment, for example, when the object to be treated is glass in a mixed solution of hydrogen fluoride and ammonium fluoride, the glass is immersed and etched.
As a method for forming a concavo-convex structure by a physical method, for example, so-called sand blasting, in which crystalline silicon dioxide powder, silicon carbide powder, or the like is sprayed onto at least one main surface of the casing
Of these, the frost treatment, which is a chemical method, can be preferably used because microcracks are unlikely to occur on the surface of the object to be processed, and strength is unlikely to decrease.
＜算術平均粗さＲａ＞
本実施形態の筐体用透明基材４または筐体２の算術平均粗さＲａは、特に制限はないが、５０００ｎｍ以下が好ましく、３０００ｎｍ以下がより好ましく、２０００ｎｍ以下がさらに好ましい。電波等が筐体用透明基材４または筐体２の表面で散乱されるなどの影響を低減でき、データ送信の短時間化やエラーの抑制が可能である。また、本実施形態の筐体用透明基材４または筐体２の算術平均粗さＲａの下限は、特に制限はないが、例えば０．１ｎｍ以上が好ましく、０．１５ｎｍ以上がより好ましく、０．５ｎｍ以上がさらに好ましい。筐体用透明基材４または筐体２の第１主面と第２主面とは算術平均粗さＲａが同じでも異なっていてもよい。 <Arithmetic mean roughness Ra>
The arithmetic average roughness Ra of the transparent substrate forcasing 4 or the casing 2 of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 5000 nm or less, more preferably 3000 nm or less, and further preferably 2000 nm or less. It is possible to reduce the influence of radio waves and the like being scattered on the surface of the housing transparent substrate 4 or the housing 2, and it is possible to shorten the data transmission time and suppress errors. Moreover, the lower limit of the arithmetic average roughness Ra of the transparent base material 4 or the housing 2 of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 0.1 nm or more, more preferably 0.15 nm or more, and 0 More preferably, it is 5 nm or more. The first main surface and the second main surface of the housing transparent substrate 4 or the housing 2 may have the same or different arithmetic average roughness Ra.
本実施形態の筐体用透明基材４または筐体２の算術平均粗さＲａは、特に制限はないが、５０００ｎｍ以下が好ましく、３０００ｎｍ以下がより好ましく、２０００ｎｍ以下がさらに好ましい。電波等が筐体用透明基材４または筐体２の表面で散乱されるなどの影響を低減でき、データ送信の短時間化やエラーの抑制が可能である。また、本実施形態の筐体用透明基材４または筐体２の算術平均粗さＲａの下限は、特に制限はないが、例えば０．１ｎｍ以上が好ましく、０．１５ｎｍ以上がより好ましく、０．５ｎｍ以上がさらに好ましい。筐体用透明基材４または筐体２の第１主面と第２主面とは算術平均粗さＲａが同じでも異なっていてもよい。 <Arithmetic mean roughness Ra>
The arithmetic average roughness Ra of the transparent substrate for
＜第１主面４ａおよび第２主面４ｂのその他の粗さ＞
第１主面４ａおよび第２主面４ｂの最大高さ粗さＲｚはそれぞれ独立して５０００ｎｍ以下が好ましく、４５００ｎｍ以下がより好ましく、４０００ｎｍ以下がさらに好ましい。Ｒｚが５０００ｎｍ以下であれば、電波等が筐体用透明基材４または筐体２の表面で散乱されるなどの影響を低減でき、データ送信の短時間化やエラーの抑制が可能である。第１主面および第２主面の最大高さ粗さＲｚは０．１ｎｍ以上が好ましく、０．１５ｎｍ以上がより好ましく、０．３ｎｍ以上がさらに好ましい。
第１主面４ａおよび第２主面４ｂの他の粗さとして、例えば、二乗平均平方根粗さＲｑは、データ通信の高速化の観点からそれぞれ独立して０．３ｎｍ以上５０００ｎｍ以下が好ましい。最大断面高さ粗さＲｔは、データ通信の高速化の観点から０．５ｎｍ以上５０００ｎｍ以下が好ましい。最大山高さ粗さＲｐは、データ通信の高速化の観点から０．３ｎｍ以上５０００ｎｍ以下が好ましい。最大谷深さ粗さＲｖは、データ通信の高速化の観点から０．３ｎｍ以上５０００ｎｍが好ましい。平均長さ粗さＲｓｍは、データ通信の高速化の観点から０．３ｎｍ以上１００００ｎｍ以下が好ましい。クルトシス粗さＲｋｕは、作業者の触感の観点で１～３が好ましい。スキューネス粗さＲｓｋは、作業者の触感などの観点から－１～１が好ましい。これらは粗さ曲線Ｒを元にした粗さであるが、これに相関したうねりＷや断面曲線Ｐで規定してもよく、特に制限はない。 <Other roughness of the 1stmain surface 4a and the 2nd main surface 4b>
The maximum height roughness Rz of the firstmain surface 4a and the second main surface 4b is each independently preferably 5000 nm or less, more preferably 4500 nm or less, and even more preferably 4000 nm or less. When Rz is 5000 nm or less, it is possible to reduce the influence of radio waves and the like scattered on the surface of the housing transparent substrate 4 or the housing 2, and it is possible to shorten the data transmission time and suppress errors. The maximum height roughness Rz of the first main surface and the second main surface is preferably 0.1 nm or more, more preferably 0.15 nm or more, and further preferably 0.3 nm or more.
As another roughness of the firstmain surface 4a and the second main surface 4b, for example, the root mean square roughness Rq is preferably independently 0.3 nm or more and 5000 nm or less from the viewpoint of increasing the speed of data communication. The maximum cross-sectional height roughness Rt is preferably 0.5 nm or more and 5000 nm or less from the viewpoint of speeding up data communication. The maximum peak height roughness Rp is preferably 0.3 nm or more and 5000 nm or less from the viewpoint of speeding up data communication. The maximum valley depth roughness Rv is preferably 0.3 nm or more and 5000 nm from the viewpoint of speeding up data communication. The average length roughness Rsm is preferably 0.3 nm or more and 10,000 nm or less from the viewpoint of speeding up data communication. The kurtosis roughness Rku is preferably 1 to 3 from the viewpoint of the operator's touch. The skewness roughness Rsk is preferably −1 to 1 from the viewpoint of the operator's tactile sensation. These are roughness values based on the roughness curve R, but may be defined by the undulation W or the sectional curve P correlated therewith, and there is no particular limitation.
第１主面４ａおよび第２主面４ｂの最大高さ粗さＲｚはそれぞれ独立して５０００ｎｍ以下が好ましく、４５００ｎｍ以下がより好ましく、４０００ｎｍ以下がさらに好ましい。Ｒｚが５０００ｎｍ以下であれば、電波等が筐体用透明基材４または筐体２の表面で散乱されるなどの影響を低減でき、データ送信の短時間化やエラーの抑制が可能である。第１主面および第２主面の最大高さ粗さＲｚは０．１ｎｍ以上が好ましく、０．１５ｎｍ以上がより好ましく、０．３ｎｍ以上がさらに好ましい。
第１主面４ａおよび第２主面４ｂの他の粗さとして、例えば、二乗平均平方根粗さＲｑは、データ通信の高速化の観点からそれぞれ独立して０．３ｎｍ以上５０００ｎｍ以下が好ましい。最大断面高さ粗さＲｔは、データ通信の高速化の観点から０．５ｎｍ以上５０００ｎｍ以下が好ましい。最大山高さ粗さＲｐは、データ通信の高速化の観点から０．３ｎｍ以上５０００ｎｍ以下が好ましい。最大谷深さ粗さＲｖは、データ通信の高速化の観点から０．３ｎｍ以上５０００ｎｍが好ましい。平均長さ粗さＲｓｍは、データ通信の高速化の観点から０．３ｎｍ以上１００００ｎｍ以下が好ましい。クルトシス粗さＲｋｕは、作業者の触感の観点で１～３が好ましい。スキューネス粗さＲｓｋは、作業者の触感などの観点から－１～１が好ましい。これらは粗さ曲線Ｒを元にした粗さであるが、これに相関したうねりＷや断面曲線Ｐで規定してもよく、特に制限はない。 <Other roughness of the 1st
The maximum height roughness Rz of the first
As another roughness of the first
［反射防止処理層］
反射防止処理層とは、反射率低減の効果をもたらし、試料瓶を透過させる測定光の反射を低減するほか、測定光の透過率を向上でき、測定結果を向上できる層である。
反射防止処理層が反射防止膜である場合、筐体用透明基材４または筐体２の第１主面４ａまたは第２主面４ｂに形成されることが好ましいが制限は無い。反射防止膜の構成としては光の反射を抑制できれば限定されず、例えば、波長５５０ｎｍでの屈折率が１．９以上の高屈折率層と屈折率が１．６以下の低屈折率層とを積層した構成、もしくは膜マトリックス中に中空粒子や空孔を混在させた波長５５０ｎｍでの屈折率が１．２～１．４の層を含む構成とできる。
反射防止処理層は、筐体用透明基材４または筐体２の一部に設けてもよく、電波授受用アンテナ７の設置場所を避けて処理することが好ましい。例えば、電波授受用アンテナ７の設置場所における第１主面４ａには、電波等の減衰を抑制するために反射防止処理層を設けないことが好ましい。 [Antireflection treatment layer]
The antireflection treatment layer is a layer that brings about an effect of reducing the reflectance, reduces the reflection of the measurement light transmitted through the sample bottle, and can improve the transmittance of the measurement light and improve the measurement result.
When the antireflection treatment layer is an antireflection film, it is preferably formed on the firstmain surface 4a or the second main surface 4b of the housing transparent substrate 4 or the housing 2, but there is no limitation. The configuration of the antireflection film is not limited as long as reflection of light can be suppressed. For example, a high refractive index layer having a refractive index of 1.9 or more at a wavelength of 550 nm and a low refractive index layer having a refractive index of 1.6 or less. A laminated structure or a structure including a layer having a refractive index of 1.2 to 1.4 at a wavelength of 550 nm in which hollow particles and pores are mixed in a film matrix.
The antireflection treatment layer may be provided on a part of the casingtransparent substrate 4 or the casing 2 and is preferably processed while avoiding the installation place of the radio wave transmitting / receiving antenna 7. For example, it is preferable not to provide an antireflection treatment layer on the first main surface 4a at the place where the radio wave transmitting / receiving antenna 7 is installed in order to suppress attenuation of radio waves and the like.
反射防止処理層とは、反射率低減の効果をもたらし、試料瓶を透過させる測定光の反射を低減するほか、測定光の透過率を向上でき、測定結果を向上できる層である。
反射防止処理層が反射防止膜である場合、筐体用透明基材４または筐体２の第１主面４ａまたは第２主面４ｂに形成されることが好ましいが制限は無い。反射防止膜の構成としては光の反射を抑制できれば限定されず、例えば、波長５５０ｎｍでの屈折率が１．９以上の高屈折率層と屈折率が１．６以下の低屈折率層とを積層した構成、もしくは膜マトリックス中に中空粒子や空孔を混在させた波長５５０ｎｍでの屈折率が１．２～１．４の層を含む構成とできる。
反射防止処理層は、筐体用透明基材４または筐体２の一部に設けてもよく、電波授受用アンテナ７の設置場所を避けて処理することが好ましい。例えば、電波授受用アンテナ７の設置場所における第１主面４ａには、電波等の減衰を抑制するために反射防止処理層を設けないことが好ましい。 [Antireflection treatment layer]
The antireflection treatment layer is a layer that brings about an effect of reducing the reflectance, reduces the reflection of the measurement light transmitted through the sample bottle, and can improve the transmittance of the measurement light and improve the measurement result.
When the antireflection treatment layer is an antireflection film, it is preferably formed on the first
The antireflection treatment layer may be provided on a part of the casing
［防汚処理層］
防汚処理層とは表面への有機物、無機物の付着を抑制する層、または、表面に有機物、無機物が付着した場合においても、ふき取り等のクリーニングにより付着物が容易に除去できる効果をもたらす層のことである。
防汚処理層が防汚膜として形成される場合、筐体用透明基材４または筐体２の第１主面４ａと第２主面４ｂ上またはその他表面処理層上に形成されることが好ましい。防汚処理層としては、防汚性を付与できれば限定されない。中でも含フッ素有機ケイ素化合物を加水分解縮合反応により得られる含フッ素有機ケイ素化合物被膜が好ましい。
防汚処理層は、筐体用透明基材４または筐体２の一部に設けてもよく、電波授受用アンテナ７の設置場所を避けて処理することが好ましい。例えば、電波授受用アンテナ７の設置場所における第１主面４ａには、静電気による干渉を抑制するために防汚処理層を設けないことが好ましい。 [Anti-fouling treatment layer]
Antifouling treatment layer is a layer that suppresses the adhesion of organic and inorganic substances to the surface, or a layer that has the effect of easily removing adhering substances by cleaning such as wiping even when organic or inorganic substances adhere to the surface. That is.
When the antifouling layer is formed as an antifouling film, it may be formed on the firstmain surface 4a and the second main surface 4b of the case transparent substrate 4 or the case 2, or on the other surface treatment layer. preferable. The antifouling treatment layer is not limited as long as antifouling properties can be imparted. Among these, a fluorine-containing organic silicon compound film obtained by hydrolytic condensation reaction of a fluorine-containing organic silicon compound is preferable.
The antifouling treatment layer may be provided on a part of thetransparent base material 4 for the case or a part of the case 2, and it is preferable that the antifouling treatment layer is processed while avoiding the installation place of the radio wave transmitting / receiving antenna 7. For example, it is preferable not to provide an antifouling treatment layer on the first main surface 4a at the place where the radio wave transmitting / receiving antenna 7 is installed in order to suppress interference due to static electricity.
防汚処理層とは表面への有機物、無機物の付着を抑制する層、または、表面に有機物、無機物が付着した場合においても、ふき取り等のクリーニングにより付着物が容易に除去できる効果をもたらす層のことである。
防汚処理層が防汚膜として形成される場合、筐体用透明基材４または筐体２の第１主面４ａと第２主面４ｂ上またはその他表面処理層上に形成されることが好ましい。防汚処理層としては、防汚性を付与できれば限定されない。中でも含フッ素有機ケイ素化合物を加水分解縮合反応により得られる含フッ素有機ケイ素化合物被膜が好ましい。
防汚処理層は、筐体用透明基材４または筐体２の一部に設けてもよく、電波授受用アンテナ７の設置場所を避けて処理することが好ましい。例えば、電波授受用アンテナ７の設置場所における第１主面４ａには、静電気による干渉を抑制するために防汚処理層を設けないことが好ましい。 [Anti-fouling treatment layer]
Antifouling treatment layer is a layer that suppresses the adhesion of organic and inorganic substances to the surface, or a layer that has the effect of easily removing adhering substances by cleaning such as wiping even when organic or inorganic substances adhere to the surface. That is.
When the antifouling layer is formed as an antifouling film, it may be formed on the first
The antifouling treatment layer may be provided on a part of the
［バリア層］
バリア層とは、筐体２を構成している透明基材４がガラスである場合に、当該ガラスから溶出するイオン等の成分の拡散抑制や、筐体２を構成しているガラスへの内容物による浸食抑制をもたらす層のことである。また、バリア層は、筐体２を構成している透明基材４が樹脂である場合に、当該樹脂への水蒸気などの吸着を抑制できる層である。
バリア層としては、ＳｉＯ２やＴｉＯ２等の膜が好ましく、ＳｉＯ２がより好ましい。バリア膜は筐体２の第１主面４ａと第２主面４ｂ上に形成されることが好ましく、第２主面４ｂに形成されていることがより好ましい。バリア膜の形成法は特に制限はなく、ディップコートやスプレーコートのような湿式法でも、スパッタリングや化学的気相蒸着法（ＣＶＤ）のような乾式法でも特に制限はないが、均質に均一にコートできる観点から化学的気相蒸着法（ＣＶＤ）が好ましい。 [Barrier layer]
When thetransparent base material 4 which comprises the housing | casing 2 is glass, a barrier layer is the diffusion suppression of components, such as ion eluting from the said glass, and the content to the glass which comprises the housing | casing 2 It is a layer that prevents erosion caused by objects. Further, the barrier layer is a layer that can suppress adsorption of water vapor or the like to the resin when the transparent base material 4 constituting the housing 2 is a resin.
As the barrier layer, a film such as SiO 2 or TiO 2 is preferable, and SiO 2 is more preferable. The barrier film is preferably formed on the firstmain surface 4a and the second main surface 4b of the housing 2, and more preferably formed on the second main surface 4b. There is no particular limitation on the method of forming the barrier film, and there is no particular limitation on the wet method such as dip coating or spray coating, or the dry method such as sputtering or chemical vapor deposition (CVD). Chemical vapor deposition (CVD) is preferred from the viewpoint of coating.
バリア層とは、筐体２を構成している透明基材４がガラスである場合に、当該ガラスから溶出するイオン等の成分の拡散抑制や、筐体２を構成しているガラスへの内容物による浸食抑制をもたらす層のことである。また、バリア層は、筐体２を構成している透明基材４が樹脂である場合に、当該樹脂への水蒸気などの吸着を抑制できる層である。
バリア層としては、ＳｉＯ２やＴｉＯ２等の膜が好ましく、ＳｉＯ２がより好ましい。バリア膜は筐体２の第１主面４ａと第２主面４ｂ上に形成されることが好ましく、第２主面４ｂに形成されていることがより好ましい。バリア膜の形成法は特に制限はなく、ディップコートやスプレーコートのような湿式法でも、スパッタリングや化学的気相蒸着法（ＣＶＤ）のような乾式法でも特に制限はないが、均質に均一にコートできる観点から化学的気相蒸着法（ＣＶＤ）が好ましい。 [Barrier layer]
When the
As the barrier layer, a film such as SiO 2 or TiO 2 is preferable, and SiO 2 is more preferable. The barrier film is preferably formed on the first
（印刷層形成工程）
印刷層は、用途に応じて種々の印刷方法、インキ（印刷材料）により形成されてよい。印刷方法としては、例えば、スプレー印刷、インクジェット印刷やスクリーン印刷が利用される。これらの方法により、面積の広い基材でも良好に印刷できる。特に、スプレー印刷では、屈曲部を有する筐体用透明基材４または筐体２に印刷しやすく、印刷面の表面粗さを調整しやすい。一方、スクリーン印刷では、広い基材に平均厚さが均一になるように所望の印刷パターンを形成しやすい。また、インキは、複数使用してよいが、印刷層の密着性の観点から同一のインキが好ましい。印刷層を形成するインキは、無機系でも有機系であってもよい。印刷層の厚さは隠蔽性の観点から１０μｍ以上が好ましく、設計の観点から１００μｍ以下が好ましい。
印刷層は、筐体用透明基材４または筐体２の一部に設けてもよく、電波授受用アンテナ７の設置場所を避けて印刷することが好ましい。例えば、電波授受用アンテナ７の設置場所における第１主面４ａには、電波等の遮断を抑制するために印刷層を設けないことが好ましい。 (Print layer forming process)
The printing layer may be formed by various printing methods and inks (printing materials) depending on applications. As a printing method, for example, spray printing, inkjet printing, or screen printing is used. By these methods, even a substrate having a large area can be printed well. In particular, in spray printing, it is easy to print on the casingtransparent substrate 4 or the casing 2 having a bent portion, and it is easy to adjust the surface roughness of the printing surface. On the other hand, in screen printing, it is easy to form a desired printing pattern so that the average thickness is uniform over a wide substrate. A plurality of inks may be used, but the same ink is preferable from the viewpoint of adhesion of the printed layer. The ink forming the printing layer may be inorganic or organic. The thickness of the printed layer is preferably 10 μm or more from the viewpoint of concealment, and preferably 100 μm or less from the viewpoint of design.
The print layer may be provided on a part of the casingtransparent substrate 4 or the casing 2 and is preferably printed while avoiding the installation place of the radio wave transmitting / receiving antenna 7. For example, it is preferable not to provide a printing layer on the first main surface 4a at the installation location of the radio wave transmission / reception antenna 7 in order to suppress blocking of radio waves and the like.
印刷層は、用途に応じて種々の印刷方法、インキ（印刷材料）により形成されてよい。印刷方法としては、例えば、スプレー印刷、インクジェット印刷やスクリーン印刷が利用される。これらの方法により、面積の広い基材でも良好に印刷できる。特に、スプレー印刷では、屈曲部を有する筐体用透明基材４または筐体２に印刷しやすく、印刷面の表面粗さを調整しやすい。一方、スクリーン印刷では、広い基材に平均厚さが均一になるように所望の印刷パターンを形成しやすい。また、インキは、複数使用してよいが、印刷層の密着性の観点から同一のインキが好ましい。印刷層を形成するインキは、無機系でも有機系であってもよい。印刷層の厚さは隠蔽性の観点から１０μｍ以上が好ましく、設計の観点から１００μｍ以下が好ましい。
印刷層は、筐体用透明基材４または筐体２の一部に設けてもよく、電波授受用アンテナ７の設置場所を避けて印刷することが好ましい。例えば、電波授受用アンテナ７の設置場所における第１主面４ａには、電波等の遮断を抑制するために印刷層を設けないことが好ましい。 (Print layer forming process)
The printing layer may be formed by various printing methods and inks (printing materials) depending on applications. As a printing method, for example, spray printing, inkjet printing, or screen printing is used. By these methods, even a substrate having a large area can be printed well. In particular, in spray printing, it is easy to print on the casing
The print layer may be provided on a part of the casing
（接着層形成工程）
接着層は、例えばＩＣタグ３を筐体用透明基材４または筐体２に固定するため、形成されてよい。接着層としては、特に制限はないが、例えば、液状の硬化性樹脂組成物を硬化して得られる透明樹脂層が挙げられる。硬化性樹脂組成物としては、光硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物などが挙げられる。また、あらかじめ別途フィルム状としたＯＣＡ樹脂を貼合してよい。接着層の形成方法としては、例えば、ダイコータ、ロールコータを使用するなどが挙げられるが、特に制限はない。接着層の厚さは確実な固定を達成するため１μｍ以上が好ましく、設計上の観点から２０μｍ以下が好ましい。
接着層は、筐体用透明基材４または筐体２の一部に設けてもよく、電波授受用アンテナ７の設置場所を避けて配置することが好ましい。例えば、電波授受用アンテナ７の設置場所における第１主面４ａには、電波等の遮断を抑制するために接着層を設けないことが好ましい。 (Adhesive layer forming process)
The adhesive layer may be formed, for example, in order to fix theIC tag 3 to the housing transparent substrate 4 or the housing 2. Although there is no restriction | limiting in particular as an contact bonding layer, For example, the transparent resin layer obtained by hardening | curing a liquid curable resin composition is mentioned. Examples of the curable resin composition include a photocurable resin composition and a thermosetting resin composition. Moreover, you may paste the OCA resin made into the film form separately beforehand. Examples of the method for forming the adhesive layer include a die coater and a roll coater, but there is no particular limitation. The thickness of the adhesive layer is preferably 1 μm or more in order to achieve reliable fixing, and is preferably 20 μm or less from the viewpoint of design.
The adhesive layer may be provided on a part of the housingtransparent substrate 4 or the housing 2 and is preferably disposed avoiding the installation place of the radio wave transmitting / receiving antenna 7. For example, it is preferable that an adhesive layer is not provided on the first main surface 4a at the installation location of the radio wave transmission / reception antenna 7 in order to suppress blocking of radio waves and the like.
接着層は、例えばＩＣタグ３を筐体用透明基材４または筐体２に固定するため、形成されてよい。接着層としては、特に制限はないが、例えば、液状の硬化性樹脂組成物を硬化して得られる透明樹脂層が挙げられる。硬化性樹脂組成物としては、光硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物などが挙げられる。また、あらかじめ別途フィルム状としたＯＣＡ樹脂を貼合してよい。接着層の形成方法としては、例えば、ダイコータ、ロールコータを使用するなどが挙げられるが、特に制限はない。接着層の厚さは確実な固定を達成するため１μｍ以上が好ましく、設計上の観点から２０μｍ以下が好ましい。
接着層は、筐体用透明基材４または筐体２の一部に設けてもよく、電波授受用アンテナ７の設置場所を避けて配置することが好ましい。例えば、電波授受用アンテナ７の設置場所における第１主面４ａには、電波等の遮断を抑制するために接着層を設けないことが好ましい。 (Adhesive layer forming process)
The adhesive layer may be formed, for example, in order to fix the
The adhesive layer may be provided on a part of the housing
本発明の実施例について説明する。本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、例１および２は実施例、例３は比較例である。
Examples of the present invention will be described. The present invention is not limited to the following examples. Examples 1 and 2 are examples, and example 3 is a comparative example.
（例１）
タキロン社製の板厚が３ｍｍのポリ塩化ビニル板を、サイズが５０ｍｍ×５０ｍｍの矩形形状となるように加工した。これを、加熱温度８０℃において２時間加熱し、窒素雰囲気のデシケータ中に保管した。 (Example 1)
A polyvinyl chloride plate having a thickness of 3 mm manufactured by Takiron Co., Ltd. was processed so as to have a rectangular shape with a size of 50 mm × 50 mm. This was heated at a heating temperature of 80 ° C. for 2 hours and stored in a desiccator under a nitrogen atmosphere.
タキロン社製の板厚が３ｍｍのポリ塩化ビニル板を、サイズが５０ｍｍ×５０ｍｍの矩形形状となるように加工した。これを、加熱温度８０℃において２時間加熱し、窒素雰囲気のデシケータ中に保管した。 (Example 1)
A polyvinyl chloride plate having a thickness of 3 mm manufactured by Takiron Co., Ltd. was processed so as to have a rectangular shape with a size of 50 mm × 50 mm. This was heated at a heating temperature of 80 ° C. for 2 hours and stored in a desiccator under a nitrogen atmosphere.
（例２）
タキロン社製の板厚が３ｍｍのポリカーボネート板を、サイズが５０ｍｍ×５０ｍｍの矩形形状となるように加工した。これを、加熱温度８０℃において２時間加熱し、窒素雰囲気のデシケータ中に保管した。 (Example 2)
A polycarbonate plate having a thickness of 3 mm manufactured by Takiron Co., Ltd. was processed so as to have a rectangular shape with a size of 50 mm × 50 mm. This was heated at a heating temperature of 80 ° C. for 2 hours and stored in a desiccator under a nitrogen atmosphere.
タキロン社製の板厚が３ｍｍのポリカーボネート板を、サイズが５０ｍｍ×５０ｍｍの矩形形状となるように加工した。これを、加熱温度８０℃において２時間加熱し、窒素雰囲気のデシケータ中に保管した。 (Example 2)
A polycarbonate plate having a thickness of 3 mm manufactured by Takiron Co., Ltd. was processed so as to have a rectangular shape with a size of 50 mm × 50 mm. This was heated at a heating temperature of 80 ° C. for 2 hours and stored in a desiccator under a nitrogen atmosphere.
（例３）
タキロン社製の板厚が３ｍｍの非晶質ポリエステル樹脂板を、サイズが５０ｍｍ×５０ｍｍの矩形形状となるように加工した。これを、加熱温度８０℃において２時間加熱し、窒素雰囲気のデシケータ中に保管した。 (Example 3)
An amorphous polyester resin plate with a thickness of 3 mm manufactured by Takiron Co., Ltd. was processed so as to have a rectangular shape with a size of 50 mm × 50 mm. This was heated at a heating temperature of 80 ° C. for 2 hours and stored in a desiccator under a nitrogen atmosphere.
タキロン社製の板厚が３ｍｍの非晶質ポリエステル樹脂板を、サイズが５０ｍｍ×５０ｍｍの矩形形状となるように加工した。これを、加熱温度８０℃において２時間加熱し、窒素雰囲気のデシケータ中に保管した。 (Example 3)
An amorphous polyester resin plate with a thickness of 3 mm manufactured by Takiron Co., Ltd. was processed so as to have a rectangular shape with a size of 50 mm × 50 mm. This was heated at a heating temperature of 80 ° C. for 2 hours and stored in a desiccator under a nitrogen atmosphere.
［含水量測定］
例１～３の樹脂について、水分気化装置にて１５０℃で加熱し、蒸発させた水分をカールフィッシャー試薬に導いた。それぞれのカールフィッシャー試薬に含まれる水分量をＪＩＳ－Ｋ０１１３（２００５）に従って求め、例１～３それぞれの含水量を求めた。その結果を表１に示す。 [Moisture content measurement]
The resins of Examples 1 to 3 were heated at 150 ° C. in a moisture vaporizer, and the evaporated moisture was led to the Karl Fischer reagent. The amount of water contained in each Karl Fischer reagent was determined according to JIS-K0113 (2005), and the water content of each of Examples 1 to 3 was determined. The results are shown in Table 1.
例１～３の樹脂について、水分気化装置にて１５０℃で加熱し、蒸発させた水分をカールフィッシャー試薬に導いた。それぞれのカールフィッシャー試薬に含まれる水分量をＪＩＳ－Ｋ０１１３（２００５）に従って求め、例１～３それぞれの含水量を求めた。その結果を表１に示す。 [Moisture content measurement]
The resins of Examples 1 to 3 were heated at 150 ° C. in a moisture vaporizer, and the evaporated moisture was led to the Karl Fischer reagent. The amount of water contained in each Karl Fischer reagent was determined according to JIS-K0113 (2005), and the water content of each of Examples 1 to 3 was determined. The results are shown in Table 1.
［応答可否試験］
例１～３の樹脂について筐体の構成部材である筐体用透明基材４として使用し、図３（ａ）のように電波授受用アンテナを有するＩＣタグ３と、遮蔽用ＳＵＳケース６を組み合わせて、筐体モデル２０を作製した。ＩＣタグ３は、図３（ｂ）に示すように筐体用透明基材４の主面に接着層８を用いて固定した。筐体モデル２０の状態で、信号を送受信できるリーダライタ５を使用して、筐体用透明基材４を介したＩＣタグ３の応答可否を確認した（応答可否試験）。応答可否試験では電波の周波数はＵＨＦ帯（９１６～９２０ＭＨｚ）を使用した。リーダライタ５としてＷｅｌｃａｔ社製ＸＩＴ－２６１－Ｇ（送信出力２５０ｍＷ）を、ＩＣタグ３としてＸＥＲＡＦＹ社製Ｄｏｔ－ｉＮ ＸＳを使用し、筐体モデル２０の状態で、ＩＣタグ３から筐体用透明基材４を介して３００ｍｍ離間させた位置にリーダライタ５を配置した。なお、遮蔽用ＳＵＳケース６でＩＣタグ３全体を囲った場合には、ＩＣタグ３とリーダライタ５との間で応答できなかった。 [Response availability test]
The resin of Examples 1 to 3 is used as a casingtransparent base material 4 which is a constituent member of the casing, and an IC tag 3 having a radio wave transmission / reception antenna and a shielding SUS case 6 as shown in FIG. In combination, the housing model 20 was produced. As shown in FIG. 3B, the IC tag 3 was fixed to the main surface of the housing transparent substrate 4 using an adhesive layer 8. Using the reader / writer 5 that can transmit and receive signals in the state of the housing model 20, whether or not the IC tag 3 can respond through the transparent substrate 4 for housing was confirmed (response availability test). In the response feasibility test, the frequency of the radio wave used the UHF band (916 to 920 MHz). Using XIT-261-G (transmission output 250 mW) manufactured by Welcat as the reader / writer 5 and Dot-iN XS manufactured by XERAFY manufactured as the IC tag 3, and transparent for the case from the IC tag 3 in the state of the case model 20 The reader / writer 5 was arranged at a position spaced 300 mm away via the base material 4. Note that when the entire IC tag 3 was surrounded by the shielding SUS case 6, no response could be made between the IC tag 3 and the reader / writer 5.
例１～３の樹脂について筐体の構成部材である筐体用透明基材４として使用し、図３（ａ）のように電波授受用アンテナを有するＩＣタグ３と、遮蔽用ＳＵＳケース６を組み合わせて、筐体モデル２０を作製した。ＩＣタグ３は、図３（ｂ）に示すように筐体用透明基材４の主面に接着層８を用いて固定した。筐体モデル２０の状態で、信号を送受信できるリーダライタ５を使用して、筐体用透明基材４を介したＩＣタグ３の応答可否を確認した（応答可否試験）。応答可否試験では電波の周波数はＵＨＦ帯（９１６～９２０ＭＨｚ）を使用した。リーダライタ５としてＷｅｌｃａｔ社製ＸＩＴ－２６１－Ｇ（送信出力２５０ｍＷ）を、ＩＣタグ３としてＸＥＲＡＦＹ社製Ｄｏｔ－ｉＮ ＸＳを使用し、筐体モデル２０の状態で、ＩＣタグ３から筐体用透明基材４を介して３００ｍｍ離間させた位置にリーダライタ５を配置した。なお、遮蔽用ＳＵＳケース６でＩＣタグ３全体を囲った場合には、ＩＣタグ３とリーダライタ５との間で応答できなかった。 [Response availability test]
The resin of Examples 1 to 3 is used as a casing
例１および２の樹脂により作製した筐体モデルでは、リーダライタとＩＣタグとが認証ミスなく高速応答した。一方、例３により作製した筐体モデルでは、リーダライタとＩＣタグとが応答しにくかった。これは例３の樹脂中の含水量が多かったためと考えられる。
In the case model made of the resin of Examples 1 and 2, the reader / writer and the IC tag responded quickly without an authentication error. On the other hand, in the case model manufactured according to Example 3, it was difficult for the reader / writer and the IC tag to respond. This is probably because the water content in the resin of Example 3 was high.
以上より、各実施例の樹脂は、筐体用透明基材および筐体として有用である。
From the above, the resin of each example is useful as a transparent substrate for a casing and a casing.
本発明を詳細に、また特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。本出願は２０１７年２月１３日出願の日本特許出願（特願２０１７－０２４４９３）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
Although the present invention has been described in detail and with reference to specific embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention. This application is based on a Japanese patent application filed on Feb. 13, 2017 (Japanese Patent Application No. 2017-024493), the contents of which are incorporated herein by reference.
本発明の筐体用透明基材は、分析用試料瓶、分析用試料皿、梱包用ガラス容器、ディスプレイ装置、スマートホンやタブレットＰＣなどのモバイルディスプレイ装置、時計、腕時計、ウェアラブルディスプレイなどの電子機器などの筐体として使用できる。また、車載用認証装置や充電装置としての筐体としても使用できる。
The transparent substrate for housing of the present invention is an electronic device such as an analysis sample bottle, an analysis sample tray, a packaging glass container, a display device, a mobile display device such as a smartphone or a tablet PC, a watch, a wristwatch, or a wearable display. It can be used as a housing. It can also be used as a housing as an in-vehicle authentication device or a charging device.
１ 通信装置
２ 筐体
２０ 筐体モデル
３ ＩＣタグ
４ （筐体用）透明基材
５ リーダライタ
７ アンテナ
９ ＩＣチップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1Communication apparatus 2 Housing | casing 20 Housing | casing model 3 IC tag 4 (For housing | casing) Transparent base material 5 Reader / writer 7 Antenna 9 IC chip
２ 筐体
２０ 筐体モデル
３ ＩＣタグ
４ （筐体用）透明基材
５ リーダライタ
７ アンテナ
９ ＩＣチップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (9)
- 電波授受用アンテナと、含水量が１質量％以下の筐体用透明基材と、を備える第１主面と第２主面とを有する筐体であって、
前記第１主面を基準面とし、前記基準面から前記第２主面側に、前記電波授受用アンテナを備えることを特徴とする筐体。 A housing having a first main surface and a second main surface, each including a radio wave transmission / reception antenna and a transparent base material for a housing having a water content of 1% by mass or less,
A housing comprising the first main surface as a reference surface, and the radio wave transmitting / receiving antenna provided on the second main surface side from the reference surface. - 前記筐体用透明基材が樹脂からなる、請求項１に記載の筐体。 The casing according to claim 1, wherein the transparent base material for the casing is made of resin.
- 前記第１主面は、作業者が接触可能な面である、請求項１または２に記載の筐体。 The casing according to claim 1 or 2, wherein the first main surface is a surface that can be contacted by an operator.
- 前記筐体用透明基材の含水量が、０．５質量％以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の筐体。 The housing according to any one of claims 1 to 3, wherein the water content of the transparent base material for the housing is 0.5 mass% or less.
- 前記筐体用透明基材の、厚さ１ｍｍにおける波長６００ｎｍの光の直線透過率が５０％以上である、請求項１～４のいずれか１項に記載の筐体。 The casing according to any one of claims 1 to 4, wherein the transparent base material for the casing has a linear transmittance of light having a wavelength of 600 nm at a thickness of 1 mm of 50% or more.
- 前記電波授受用アンテナはＩＣタグを構成する、請求項１～５のいずれか１項に記載の筐体。 The casing according to any one of claims 1 to 5, wherein the antenna for transmitting and receiving radio waves constitutes an IC tag.
- 前記電波授受用アンテナは、データ読取書換に使用する電波を受信する、請求項１～６のいずれか１項に記載の筐体。 The housing according to any one of claims 1 to 6, wherein the radio wave transmission / reception antenna receives radio waves used for data reading and rewriting.
- 前記電波授受用アンテナは、起電に使用する電波を受信する、請求項１～７のいずれか１項に記載の筐体。 The housing according to any one of claims 1 to 7, wherein the radio wave transmitting / receiving antenna receives radio waves used for electromotive force.
- 電波授受用アンテナと、含水量が１質量％以下の筐体用透明基材と、を備える第１主面と第２主面とを有する筐体であって、前記第１主面を基準面とし、前記基準面から前記第２主面側に、前記電波授受用アンテナを有する筐体と、
前記電波授受用アンテナに情報を載せた信号を送受信できる送受信アンテナを備えたリーダライタと、を備えることを特徴とする通信装置。 A housing having a first main surface and a second main surface, each including a radio wave transmission / reception antenna and a housing transparent substrate having a water content of 1% by mass or less, wherein the first main surface is a reference surface. A housing having the radio wave transmitting / receiving antenna on the second main surface side from the reference plane;
A communication device comprising: a reader / writer including a transmission / reception antenna capable of transmitting and receiving a signal carrying information on the radio wave transmission / reception antenna.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017024493 | 2017-02-13 | ||
| JP2017-024493 | 2017-02-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2018147294A1 true WO2018147294A1 (en) | 2018-08-16 |
Family
ID=63108140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2018/004098 WO2018147294A1 (en) | 2017-02-13 | 2018-02-06 | Housing and communication device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| WO (1) | WO2018147294A1 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010273149A (en) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Nec Access Technica Ltd | Radio equipment, case with antenna and antenna incorporation method |
| JP2012253702A (en) * | 2011-06-07 | 2012-12-20 | Nec Casio Mobile Communications Ltd | Antenna device and electronic apparatus using the same |
-
2018
- 2018-02-06 WO PCT/JP2018/004098 patent/WO2018147294A1/en active Application Filing
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010273149A (en) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Nec Access Technica Ltd | Radio equipment, case with antenna and antenna incorporation method |
| JP2012253702A (en) * | 2011-06-07 | 2012-12-20 | Nec Casio Mobile Communications Ltd | Antenna device and electronic apparatus using the same |
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|---|---|---|---|
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|
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|
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|
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