WO2018135222A1 - 基板収納容器及び気体置換ユニット - Google Patents

基板収納容器及び気体置換ユニット Download PDF

Info

Publication number
WO2018135222A1
WO2018135222A1 PCT/JP2017/045724 JP2017045724W WO2018135222A1 WO 2018135222 A1 WO2018135222 A1 WO 2018135222A1 JP 2017045724 W JP2017045724 W JP 2017045724W WO 2018135222 A1 WO2018135222 A1 WO 2018135222A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
gas
container body
opening
supply valve
air supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2017/045724
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
統 小川
公徳 冨永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Polymer Co Ltd, Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority to JP2018563230A priority Critical patent/JP7226684B2/ja
Priority to KR1020197017394A priority patent/KR102465301B1/ko
Priority to US16/471,177 priority patent/US11488850B2/en
Publication of WO2018135222A1 publication Critical patent/WO2018135222A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
    • H10P72/19—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
    • H10P72/1924—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by atmosphere control
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
    • H10P72/19—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
    • H10P72/1924—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by atmosphere control
    • H10P72/1926—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
    • H10P72/15—Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
    • H10P72/19—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
    • H10P72/1914—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
    • H10P72/19—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
    • H10P72/1916—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
    • H10P72/19—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
    • H10P72/1918—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped

Definitions

  • the present invention relates to a substrate storage container and a gas replacement unit for storing a plurality of substrates.
  • Substrates such as semiconductor wafers are stored in an internal space of a substrate storage container, and are used for storage in a warehouse, transportation between semiconductor processing apparatuses, transportation between factories, and the like.
  • the internal space may be replaced with an inert gas such as nitrogen gas or dry air so that the substrate stored in the internal space is not oxidized or contaminated.
  • a container main body for storing a plurality of substrates and a lid body that is detachably fitted to the opening of the container main body are provided on the bottom surface of the container main body from the outside of the container main body.
  • a gas supply valve for supplying gas to the space is fitted, a hollow blowing nozzle (gas replacement unit) communicating with the gas supply valve is provided vertically, and gas is blown toward the substrate on the peripheral wall of the blowing nozzle. What provided the blowing hole is known (refer patent document 1).
  • the gas replacement unit described in Patent Document 1 has a plurality of blowing holes at equal intervals in the vertical direction, and each blowing hole is formed with the same opening area.
  • the space formed between the substrate stored in the uppermost stage and the top surface of the container main body is a board in a stage adjacent to another board (for example, Since the space is larger than the space formed between the uppermost substrate and the lower substrate), the humidity or concentration of the gas in the space above the stored substrate is stored (stage). May vary.
  • this invention is made
  • a container main body having an opening on the front surface and capable of storing a plurality of substrates, a lid for closing the opening, and an internal space from the outside of the container main body.
  • An air supply valve that supplies gas to the interior of the container body, and a gas replacement unit that blows out the gas supplied from the air supply valve to the internal space of the container body.
  • the gas replacement unit includes a housing member that stores the gas supplied from the air supply valve, and a cover member that covers an opening of the housing member, and the housing member Has a plurality of first blowing holes for blowing the stored gas in the front direction of the container body in the vertical direction, and the opening area of the uppermost first blowing hole is the second stage of the first It is larger than the opening area of the blowout hole.
  • at least one of the first blowout holes may be positioned below the lowermost substrate stored in the container body.
  • the gas replacement unit may include a filter member having air permeability inside the housing member.
  • a container main body having an opening on the front surface and capable of accommodating a plurality of substrates, a lid for closing the opening, and an exterior of the container main body.
  • An air supply valve that supplies gas to the internal space; and a gas replacement unit that blows out the gas supplied from the air supply valve to the internal space of the container body.
  • a gas replacement unit for a substrate storage container to which a gas valve is attached comprising: a housing member that stores the gas supplied from the air supply valve; and a cover member that covers an opening of the housing member;
  • the member has a plurality of first blow holes in the vertical direction for blowing the stored gas in the front direction of the container body, and the opening area of the uppermost first blow hole is the second stage of the first blow hole. It is larger than the opening area of one outlet hole.
  • the present invention it is possible to provide a substrate storage container and a gas replacement unit that can reduce variations in the humidity or concentration of gas in the space above the substrate.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a substrate storage container 1 according to an embodiment of the present invention.
  • 2 is a front view of the container body 2
  • FIG. 3 is a bottom view of the container body 2
  • FIG. 4 is a cross-sectional plan view of the container body 2.
  • a substrate storage container 1 shown in FIG. 1 includes a container main body 2 that has an opening on the front surface F and stores a plurality of substrates W, and a lid 4 that closes the opening of the container main body 2. ing.
  • Examples of the substrate W stored in the substrate storage container 1 include a semiconductor wafer having a diameter of 300 mm or 450 mm, a mask glass, and the like.
  • the container body 2 is a so-called front open box type formed of a front opening frame 2a, a back wall 2b, a right side wall 2c, a left side wall 2d, a top surface 2e, and a bottom surface 2f.
  • the lid 4 is detachably attached to the opening of the front opening frame 2 a of the container body 2, and is attached so that a seal gasket (not shown) faces the front opening frame 2 a of the container body 2. Yes.
  • the seal gasket is in close contact with the peripheral edge between the container body 2 and the lid 4 and is configured to maintain the airtightness of the internal space of the substrate storage container 1. ing.
  • the air in the internal space of the substrate storage container 1 in which the airtightness is maintained is replaced with the gas G by the gas replacement units 3R and 3L described later.
  • the rear wall 2b of the container body 2 is further formed with protrusions protruding rearward B on the left and right sides (see FIG. 4).
  • the protrusion functions as a leg when placed with the opening on the front F of the container body 2 facing upward.
  • a scale for assisting the number of stored substrates W is displayed (see FIG. 1).
  • a grip 23 that functions for gripping operation is attached near the center of the outside of the right side wall 2c and the left side wall 2d of the container body 2.
  • a plurality of paired left and right support pieces 21 for horizontally supporting the substrate W to be stored are provided inside the right side wall 2c and the left side wall 2d of the container main body 2, respectively, and inside the right side wall 2c and the left side wall 2d.
  • position restricting portions 22 that restrict the insertion position of the substrate W when the substrate W is inserted toward the rear B are provided.
  • the pair of left and right support pieces 21 are arranged at a predetermined pitch in the vertical direction, and each support piece 21 is formed in an elongated plate shape that supports the periphery of the substrate W.
  • the support piece 21 and the auxiliary support piece 21b are provided above the uppermost support piece 21 so that 25 substrates W can be supported (see FIG. 2).
  • the maximum storage number is not limited to 25.
  • the auxiliary support piece 21b can support the substrate W or a substrate equivalent.
  • the substrates W are stored in the container main body 2 in a full state as necessary, or a smaller number than the full state is stored, or the storage position is changed.
  • the state varies depending on how the substrate storage container 1 is used. For example, a plurality of substrates W may be stored in an upward or downward direction, or stored alternately.
  • a top flange 25 such as a robotic flange is attached to the outside of the top surface 2e of the container body 2.
  • the top flange 25 is, for example, gripped by an overhead transport vehicle in a semiconductor manufacturing factory and transported between processes, or used for positioning in a lid opening / closing device such as a semiconductor processing apparatus.
  • a bottom plate 26 for positioning and placing the container body 2 is attached to the outside of the bottom surface 2f of the container body 2.
  • Accessories such as the container body 2 and the lid body 4, and the grip 23, the top flange 25, and the bottom plate 26 are injection-molded with a molding material containing a required resin, or a combination of a plurality of injection-molded parts. Or configured.
  • the resin contained in the molding material include thermoplastic resins such as polycarbonate, cycloolefin polymer, polyetherimide, polyether ketone, polyether ether ketone, polybutylene terephthalate, polyacetal, and liquid crystal polymer, and alloys thereof.
  • the container body 2, the lid body 4, the grip 23, the top flange 25, the bottom plate 26, and the like may be any of transparent, opaque, and translucent.
  • FIG. 5 is a perspective view of the gas replacement unit 3R
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of the gas replacement unit 3R
  • 7A is a front view
  • FIG. 7B is a plan view
  • FIG. 7C is a bottom view
  • FIG. 7D is a rear view
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the gas replacement unit 3R taken along the line AA in FIG. 5 to 8 show the gas replacement unit 3R on the right side when viewed from the front F.
  • FIG. 5 is a perspective view of the gas replacement unit 3R
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of the gas replacement unit 3R
  • 7A is a front view
  • FIG. 7B is a plan view
  • FIG. 7C is a bottom view
  • FIG. 7D is a rear view
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the gas replacement unit 3R taken along the line AA in FIG. 5 to 8 show the gas replacement unit 3R on the right side when viewed from the front F.
  • the gas replacement units 3R and 3L replace the internal space of the container main body 2 with the gas G, and the rear B of the container main body 2 (the rear wall 2b or the rear wall 2b or the like so as not to interfere with the substrate W even when the substrate W is inserted). It is provided on both the left and right sides in the vicinity of the protruding portion) with the longitudinal direction being vertical (see FIGS. 1 and 2).
  • These gas replacement units 3R and 3L blow out the gas G into the internal space of the container body 2.
  • the gas G to be blown out include inert gas and dry air.
  • examples of the inert gas include nitrogen gas and argon gas, but nitrogen gas is preferable from the viewpoint of cost.
  • three supply valves 50 and one exhaust valve 60 are provided on the bottom surface 2 f of the container body 2.
  • the supply valve 50 and the exhaust valve 60 suppress the deterioration of the surface of the stored substrate W by flowing the gas G from the outside of the substrate storage container 1 to the internal space or from the internal space to the outside. It functions to eliminate the pressure difference between the internal space of the storage container 1 and the outside.
  • the quantity and arrangement of the air supply valve 50 and the exhaust valve 60 are not limited to the present embodiment, and may be an arrangement in which the two air supply valves 50 and the two exhaust valves 60 are provided. It may be a quantity and an arrangement.
  • the two air supply valves 50 are provided on both the left and right sides of the rear B of the bottom surface 2f. And the lower part of gas replacement unit 3R, 3L is connected to these two air supply valves 50 so that the gas G may distribute
  • one supply valve 50 and one exhaust valve 60 are provided on the left or right side of the bottom surface 2f near the front face F.
  • the air supply valve 50 includes a grommet 50a attached to a recess formed in the bottom surface 2f of the container body 2, a filter member 51 having air permeability attached to an end of the grommet 50a, and a check valve 52. (See FIG. 12).
  • the grommet 50a is formed of an elastic resin member such as an elastomer.
  • the filter member 51 filters the supplied gas G to remove dust, and a nonwoven fabric filter or the like is used.
  • the check valve 52 is urged by a coil spring 53 in the direction of closing the valve and is accommodated in the valve housing 54 (see FIG. 12).
  • the exhaust valve 60 has a check valve (not shown) and, for example, a humidity (or concentration) sensor is attached to replace the internal space of the substrate storage container 1 with the gas G, and then the substrate storage container 1 The humidity (or concentration) in the internal space can be measured, and it is possible to manage whether the replacement of the gas G into the internal space of the substrate storage container 1 is normally performed.
  • gas replacement unit 3L has the same shape and structure except that it is symmetrical to the gas replacement unit 3R, as shown in FIG.
  • the gas replacement unit 3R shown in FIG. 5 includes a housing member 31 and a cover member 32, and is formed in a substantially pentagonal column shape, but the shape is not limited thereto. Further, the gas replacement unit 3R may be formed of the same resin as the container body 2 or the like, or may be formed of a different resin.
  • the housing member 31 is formed in a box shape having one open face so as to store the gas G, and the cover member 32 is provided with a locking means (engagement) such as a claw so as to cover the open face. And welding means such as ultrasonic waves.
  • the housing member 31 and the cover member 32 form a space for storing the gas G.
  • the housing member 31 has two surface portions 31A and 31B which intersect at a predetermined angle and have different sizes.
  • the crossing angle between the surface portion 31A and the surface portion 31B is an inner angle in a range of 120 ° to 170 °.
  • the area of the surface portion 31A is formed larger than the area of the surface portion 31B.
  • a cylindrical connector 311 into which the gas G from the air supply valve 50 flows is provided so as to protrude from the lower surface of the housing member 31.
  • a rotation stop projection 312 is formed to stop the rotation of the gas replacement unit 3 ⁇ / b> R in the left-right direction and position the rotation direction (see FIG. 7).
  • a cylindrical positioning protrusion 313 for positioning and fixing to the container body 2 is formed on the upper surface of the housing member 31.
  • the surface portion 31A of the housing member 31 has horizontally elongated substantially rectangular blow holes in the vertical direction (longitudinal direction) from the top in the first blow holes 31a, 31b, 31c,. .. 31x, 31y, 31z (hereinafter referred to as “first outlet hole group 31a-z” as necessary) are formed at 26 locations at equal intervals (for example, a 10 mm pitch between the centers of the openings). Yes. However, if the respective height positions from the first blow hole 31b of the second stage to the first blow hole 31u are located between the auxiliary support piece 21b and the lowermost support piece 21, they are equally spaced. Not necessarily.
  • the surface portion 31B of the housing member 31 has horizontally elongated blow holes, which are arranged in the vertical direction (longitudinal direction) from the top in the order of the third blow holes 33a, 33b, 33c,.
  • third blowing hole group 33a-z it is referred to as “third blowing hole group 33a-z”), and is formed at 26 locations at equal intervals (for example, a 10 mm pitch between the centers of the openings).
  • the respective height positions from the third blowing hole 31b to the third blowing hole 31u in the second stage are located between the auxiliary support piece 21b and the lowermost support piece 21, they are equally spaced. Not necessarily.
  • the blowing direction of the gas G can be made different.
  • the gas G easily diffuses into the internal space of the substrate storage container 1.
  • the opening height of the uppermost first blowout hole 31a is larger than the opening height of the second blowout first blowout hole 31b. That is, the opening area of the first blowing hole 31a is, for example, about 30% to 50% larger than the opening area of the first blowing hole 31b, but depending on the size of the container body 2 and the amount of blowing air of the gas G, the maximum It can be increased to about 100% (twice).
  • the opening height of the first blowing holes 31a is 4 mm
  • the opening height of the second blowing holes 31b is 3 mm.
  • the opening area from the 1st blowing hole 31b to the 1st blowing hole 31u is normally all equal, and also each height position from the 1st blowing hole 31b to the 1st blowing hole 31u is the auxiliary
  • the opening area from the first blowing hole 31v to the first blowing hole 31y is gradually larger than the opening area of the first blowing hole 31u, and the opening area of the first blowing hole 31z is the same as that of the first blowing hole 31y. It is smaller than the opening area. The same applies to the third outlet hole group 33a-z.
  • the lowermost first blowing hole 31z and the third blowing hole 33z are supported by at least a position lower than the upper surface of the lowermost support piece 21, that is, the lowermost support piece 21 of the container body 2. It is located at least below the substrate W.
  • the number of the first blowing holes 31z and the third blowing holes 33z positioned below the lowermost substrate W is not limited to one, and may be plural.
  • the first blow hole group 31a-z and the third blow hole group 33a-z have the opening areas of the uppermost first blow hole 31a and the third blow hole 33a increased, Even if the space formed between the substrate W and the inner surface of the top surface 2e of the container body 2 is larger than the space formed between the substrate W at the other stage and the substrate W at the adjacent stage, Since the air volume of the gas G blown out from the uppermost first blowout hole 31a increases, the humidity or concentration of the gas G in the space above the substrate W does not vary depending on the position (stage) of the substrate W. It becomes a uniform state.
  • the first blow hole group 31a-z and the third blow hole group 33a-z have a large opening area on the lower side, even if the straightness of the gas G supplied from below is high, the first blow hole group 31a-z and the third blow hole group 33a-z The gas G is uniformly blown out from below to above the blowing hole group 31a-z and the third blowing hole group 33a-z. Further, since the first blow hole 31z and the third blow hole 33z are also formed under the lowermost substrate W, the gas G is also blown between the lowermost substrate W and the bottom surface 2f. Even if the downflow air in the clean room enters the inside of the opening F of the front surface F of the container body 2, it does not flow more than necessary by the gas G that blows out the upper surface of the bottom surface 2 f toward the front surface F.
  • the cover member 32 has substantially rectangular or square blow holes in the vertical direction (longitudinal direction) in order from the top, the second blow holes 32a, 32b, 32e, 32f (hereinafter referred to as “second outlet hole group 32a-f” as necessary) are formed at six locations.
  • the height position of the uppermost second blowing hole 32a is substantially the same as the height position of the first blowing hole 31c, and hereinafter, the second blowing hole 32b and the first blowing hole 31h are referred to as the second blowing hole 32c.
  • the first blow hole 31m, the second blow hole 32d and the first blow hole 31s, the second blow hole 32e and the first blow hole 31w, the second blow hole 32f and the first blow hole 31y They are almost the same height and match.
  • the ratio of the total opening areas S1, S2, and S3 of the first blowing hole group 31a-z, the second blowing hole group 32a-f, and the third blowing hole group 33a-z is stored in the container body 2. Further, it is possible to adjust the humidity variation among the plurality of substrates W to be smaller.
  • the adjustment of the opening area can be achieved by preparing the housing member 31 and the cover member 32 having different outlet holes of the first outlet hole group 31a-z, the second outlet hole group 32a-f, and the third outlet hole group 33a-z. It can be carried out by closing an appropriate outlet hole.
  • the gas replacement units 3R and 3L are provided on the left and right sides of the rear B (near the rear wall 2b or the protruding portion) of the container body 2 as described above, the blown out gas G is stored in the substrate.
  • the air is basically blown out from the first blow hole group 31a-z and the third blow hole group 33a-z toward the front F side, and the air is replaced with the gas G. It will be.
  • air also exists in the vicinity of the right side wall 2c or the left side wall 2d from the rear wall 2b on the rear B side from the position where the first outlet group 31a-z and the third outlet group 33a-z are provided. Therefore, it is better to blow out the gas G from the second blowing hole group 32a-f toward the rear B.
  • the space on the front side F from the position where the first outlet hole group 31a-z and the third outlet hole group 33a-z are provided is the first outlet hole group 31a-z and the third outlet hole group 33a-z. Is considerably larger than the space on the rear B side than the position where is provided, the total opening area S1 of the first blowing hole group 31a-z facing the front F side and the total opening area of the third blowing hole group 33a-z S3 is preferably larger than the total opening area S2 of the second outlet group 32a-f facing the rear B side.
  • the gas replacement units 3R and 3L basically blow out the gas G toward the front F side.
  • the gas replacement units 3R and 3L are provided near the right side wall 2c or the left side wall 2d, the right side wall 2c or the left side wall 2d is provided.
  • the gas G heading toward the front surface F along the line may be small, but conversely, the gas G heading toward the center of the container body 2 should be large. Therefore, the total opening area S1 of the first blowing hole group 31a-z is preferably larger than the total opening area S3 of the third blowing hole group 33a-z.
  • a filter member 34 having air permeability is provided inside the housing member 31, and a filter member 35 having air permeability is also provided inside the cover member 32.
  • the filter members 34 and 35 include a nonwoven fabric filter and a porous body.
  • the gas G introduced from the cylindrical connector 311 is introduced and stored in a space formed by the housing member 31 and the cover member 32.
  • the stored gas G is passed through the filter members 34 and 35 into the internal space of the container body 2 from the first blow hole group 31a-z, the second blow hole group 32a-f, and the third blow hole group 33a-z. Be blown out.
  • FIG. 9A is a schematic front view of the container body 2
  • FIG. 9B is an enlarged perspective view of the upper portion of the gas replacement unit
  • FIG. 9C is an enlarged perspective view of the lower portion of the gas replacement unit.
  • FIG. 10 is an enlarged perspective view of the upper mounting portion of the gas replacement unit 3R.
  • 11A is an enlarged view of the lower mounting portion of the gas replacement unit 3R, and FIG.
  • the gas replacement unit 3 ⁇ / b> R is attached to the container body 2 by a positioning and fixing member 8 and an offset member 9. Specifically, the upper part of the gas replacement unit 3R is attached to the positioning fixing member 8, and the lower part of the gas replacement unit 3R is attached to the offset member 9.
  • a circular through hole 27 is formed on both the left and right sides of the back wall 2b of the container body 2 in order to fix the positioning fixing member 8, and a stopper 28 is formed above the through hole 27.
  • attachment holes 29 are formed on the left and right sides of the bottom surface 2 f of the container body 2 in order to fix the offset member 9.
  • the mounting hole 29 is not circular but is formed in a substantially elliptical shape connecting a large circle and a small circle.
  • the positioning and fixing member 8 shown in FIG. 10 has an elongated shape, and is formed of a shaft having one end side substantially plate-like and the other end side rectangular. Around this shaft, three disc-shaped flanges 81, 82, 83 are formed toward the other end side.
  • the shaft end flange 83 and the intermediate flange 82 are formed smaller than the diameter of the through hole 27 in the back wall 2 b and are inserted into the through hole 27.
  • a small-diameter step portion is formed on the intermediate flange 82, and an O-ring 84A is fitted therein.
  • a small-diameter stepped portion is also formed on the inner flange 81, and an O-ring 84B is fitted therein.
  • the inner flange 81 and the O-ring 84 ⁇ / b> B are formed larger than the diameter of the through hole 27, and the O-ring is interposed between the container body 2 and the flange 81 when the other end side of the positioning fixing member 8 is inserted into the through hole 27. Since 84B is sandwiched, the gas G does not leak.
  • a C-ring 85 is formed on the rectangular shaft located between the shaft-end flange 83 and the container body 2 with a rectangular inner side and an outer diameter larger than the through-hole 27.
  • the positioning fixing member 8 is fixed to the container body 2 through the through hole 27.
  • the sealing performance is enhanced by inserting the C-ring 85 while the O-ring 84B is crushed between the flange 81 and the container body 2 while pulling the flange 83 at the shaft end outward.
  • one end side of the positioning and fixing member 8 is formed in a plate shape bent upward and has an elongated slit 86 formed therein.
  • the positioning projection 313 and the stopper 28 of the housing member 31 are fitted into the slit 86.
  • the end portion 87 is further curved upward, and a U-shaped notch 88 is formed at the distal end thereof.
  • the offset member 9 shown in FIG. 11 is formed such that a gap through which the gas G flows is formed between the offset plate press 90 positioned inside the bottom surface 2f and the offset plate 95 positioned outside the bottom surface 2f. , Assembled through an O-ring 94.
  • the offset plate holder 90 is formed with a recess 92 into which the rotation projection 312 of the housing member 31 is fitted.
  • the rotation projection 312 is fitted into the recess 92 so that the direction of the rotating gas replacement unit 3R and The position is determined.
  • a hole for inserting the connector 311 of the gas replacement unit 3 ⁇ / b> R is formed in the offset plate retainer 90, and the connector 311 is inserted via the packing 93.
  • the offset plate presser 90 is fitted into the mounting hole 29 via an O-ring 91.
  • the offset plate 95 has a recess into which the air supply valve 50 is fitted so that the center of the air supply valve 50 is located at a position shifted from the center position of the packing 93 in plan view.
  • the lower connector 311 is attached to the offset member 9, and then the upper positioning protrusion 313 is attached to the positioning fixing member 8 and attached to the container body 2.
  • the positioning protrusion 313 at the upper part of the gas replacement unit 3R is pushed from the end 87 side toward the slit 86 from the state in which the lower connector 311 of the gas replacement unit 3R is inserted into the packing 93 and tilted.
  • the positioning fixing member 8 is curved, and the positioning projection 313 is fitted into the slit 86.
  • the positioning projection 313 also comes into contact with the stopper 28, whereby the position in the slit 86 is determined, and the upper portion of the gas replacement unit 3R is positioned and fixed.
  • FIG. 12 is a cross-sectional perspective view showing the flow of the gas G flowing from the air supply valve 50.
  • the flow of gas G is indicated by arrows.
  • the gas G introduced at high pressure from the air supply valve 50 passes through the filter member 51, flows through the gap between the offset plate press 90 and the offset plate 95, and the rear B offset plate press 90 and the gas replacement unit. It heads for a connection part with the connection tool 311 of the lower part of 3R.
  • the gas G is blown out from the first blowing hole group 31a-z, the third blowing hole group 33a-z, and the second blowing hole group 32a-f while proceeding through the storage space of the gas replacement unit 3R (see FIG. 8).
  • the gas G is blown out in three different directions, that is, the direction toward the center on the front F side and the direction toward the right side wall 2c, and the direction toward the rear side wall 2b on the rear B side (see FIG. 4).
  • the extending direction of the blowout opening of the first blowout hole group 31a-z or the third blowout hole group 33a-z that is, the surface portion 31A on which the first blowout hole group 31a-z or the third blowout hole group 33a-z is formed or It is preferable that the normal passing through the center of the surface portion 31B is a range that reaches the opening of the front opening frame 2a of the container body 2 without intersecting the right side wall 2c or the left side wall 2d. More preferably, in the case of the gas replacement unit 3R, the normal of the surface portion 31A is in the range of 10 ° to 40 ° with respect to the normal NL (perpendicular) from the opening of the front opening frame 2a of the container body 2.
  • the normal of the surface portion 31B is in the range of 5 ° from the center side to 10 ° from the right side wall 2c across the normal NL (perpendicular line) from the opening of the front opening frame 2a of the container body 2.
  • the gas replacement unit 3L is symmetrical with the gas replacement unit 3R.
  • the surface portion 31A and the surface portion 31B (or the first blowing hole group 31a-z and the third blowing hole group 33a-z) are formed so as to be in such a range, and the gas replacement units 3R and 3L are connected to the container body 2.
  • the gas G blown out from each blowing hole does not collide with and reflect on the right side wall 2c or the left side wall 2d of the container body 2. For this reason, since the turbulence of the gas G does not occur, the internal space of the container body 2 can be quickly and reliably replaced with the gas G.
  • FIG. 13 shows (a) a comparative example and (b) an example showing the experimental results of gas replacement.
  • Example 2 A gas in which the opening area of the uppermost first blowing hole 31a is larger than the opening area of the first blowing hole 31b, and the opening area of the uppermost third blowing hole 33a is larger than the opening area of the third blowing hole 33b.
  • the replacement units 3R and 3L are attached to the substrate storage container 1, and the gas G is purged with an air flow of 90 L / min (per unit) to store the change in humidity in the substrate storage container 1. Further, for each stage of the substrate W (# 1 to # 25), measurement was performed for the vicinity of the front vertex (F position) and the vicinity of the right vertex (R position). The substrate storage container 1 was installed in an environment with a downflow of 0.4 m / s with the lid 4 removed. At this time, the differential pressure between the inside and the outside of the container body 2 was 1.7 Pa.
  • the gas replacement units 3R and 3L shown in FIG. 7 are the same as the opening area of the first blowing hole 31b in the uppermost first blowing hole 31a.
  • a hole 33a having the same opening area as the third blowing hole 33b was used.
  • the humidity value and the transition state (replacement completion time) in the space above the uppermost substrate W were far from those of the other stages.
  • the humidity value and the transition state in the space above the substrate W did not vary regardless of the stage of the substrate W accommodated.
  • the substrate storage container 1 has an opening on the front surface, a container body 2 that can store a plurality of substrates W, a lid 4 that closes the opening, and a container.
  • An air supply valve 50 for supplying the gas G from the outside of the main body 2 to the internal space, and gas replacement units 3R and 3L for blowing the gas G supplied from the air supply valve 50 to the internal space of the container main body 2;
  • a substrate storage container 1 having an air supply valve 50 attached to the rear B of the bottom surface 2f of the container body 2, and the gas replacement units 3R and 3L include a housing member 31 for storing the gas G supplied from the air supply valve 50, , And a cover member 32 that covers the opening of the housing member 31, and the housing member 31 blows out the stored gas G in the front direction of the container body 2, and a plurality of first blowout holes 31 a, 31 b, 31 c. 31x, 31y, 31z up and down Has an opening area of the first air hole 31a of the
  • the gas G blown out from the first blowing holes 31a of the gas replacement units 3R and 3L creates a space formed between the substrate W accommodated in the uppermost stage and the inner surface of the top surface 2e of the container body 2. It flows toward the front F direction. Therefore, even when the storage state of the substrate W changes, it is possible to provide the substrate storage container 1 with less variation in humidity or concentration between the substrates W.
  • At least one of the first blowout hole groups 31a-z is positioned below the lowermost substrate W stored in the container body 2.
  • the gas G can be made to flow evenly under the lowermost substrate W. Therefore, even when the storage state of the substrate W changes, it is possible to provide the substrate storage container 1 with less variation in humidity between the substrates W.
  • the gas replacement units 3 ⁇ / b> R and 3 ⁇ / b> L include a filter member 34 having air permeability inside the housing member 31. Thereby, even if dust is contained in the supplied gas G, since it is captured by the filter member 34, it does not blow out into the container body 2, and the internal space of the substrate storage container 1 is not contaminated. .
  • At least one of the upper part or the center part of the housing member 31 is positioned and fixed by using the through hole 27 formed in the back wall 2b of the container body 2.
  • the gas replacement units 3R and 3L are attached using the positioning fixing member 8 that can be easily attached to and detached from the through hole 27, the gas replacement units 3R and 3L can be easily attached or detached from the container body 2.
  • the gas replacement units 3R and 3L can be easily removed, and the interior of the container body 2 can be cleaned to every corner. Further, the removed gas replacement units 3R and 3L can be easily cleaned.
  • the gas G is nitrogen gas or dry air.
  • the opening area, the number, and the arrangement of the first blowing hole group 31a-z, the third blowing hole group 33a-z, and the second blowing hole 32a-f are not limited to the embodiment. You may comprise so that the amount of blowing air below may be increased so that it can oppose air from the outside, such as downflow air blowing along the upper surface of the bottom face 2f.
  • the ratio of the blown air volume in the front F direction and the rear B direction may be adjusted by selectively closing or additionally drilling the second blow hole group 32a-f. Furthermore, you may change the direction of gas replacement unit 3R, 3L by changing the position of the recessed part 12 of the offset member 9. FIG. Alternatively, the ratio of the blowing direction and / or the amount of blowing air may be adjusted by changing the crossing angle between the two surface portions 31A and 31B of the housing member 31 or changing the area. These changes can be dealt with by using nesting in the molding die.
  • the housing member 31 may be positioned and fixed at the central portion instead of the upper portion, or may be positioned and fixed at the upper portion and the central portion. At this time, the position of the through hole 27 formed in the back wall 2b may be changed as appropriate, and the shape of the positioning fixing member 8 may be changed as appropriate. Furthermore, the housing member 31 is not limited to being positioned and fixed to the container body 2, and the cover member 32 constituting the gas replacement units 3 ⁇ / b> R and 3 ⁇ / b> L may be positioned and fixed to the container body 2.
  • a plurality of other gas replacement units may be provided, or conversely, any one of the gas replacement units 3R or 3L may be provided.
  • the opening area of the uppermost first blowing hole 31a is set to the opening of the second blowing outlet 31b. It may be larger than the area.
  • gas replacement units 3R and 3L are not limited to the left and right two positions on the rear B, and may be arranged in the area where there is no interference with the substrate W in the center of the rear B.

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)

Abstract

基板の上方の空間における気体の湿度又は濃度のバラツキを小さくすることができる基板収納容器及び気体置換ユニットを提供する。　前面に開口部を有し、複数枚の基板を収納可能な容器本体と、開口部を閉鎖する蓋体と、容器本体の外部から内部空間に気体を供給する給気弁と、給気弁から供給された気体を容器本体の内部空間に吹出す気体置換ユニット（３Ｒ）と、を備え、容器本体の底面の後方に給気弁を取付けた基板収納容器であって、気体置換ユニット（３Ｒ）は、ハウジング部材（３１）と、ハウジング部材（３１）の開口を覆うカバー部材（３２）と、を含み、ハウジング部材（３１）は、貯留された気体を吹出す複数の第１吹出孔（３１ａ・・・３１ｚ）を上下方向に有し、最上段の第１吹出孔（３１ａ）の開口面積は、２段目の第１吹出孔（３１ｂ）の開口面積よりも大きい。

Description

基板収納容器及び気体置換ユニット
　本発明は、複数枚の基板を収納する基板収納容器及び気体置換ユニットに関する。
　半導体ウエハなどの基板は、基板収納容器の内部空間に収納され、倉庫での保管、半導体加工装置間での搬送、工場間での輸送などに使用されている。基板収納容器は、内部空間に収納した基板が酸化や汚染されないように、内部空間が窒素ガスなどの不活性ガスやドライエアで置換されることがある。
　このような基板収納容器として、複数枚の基板を収納する容器本体と、容器本体の開口部に着脱自在に嵌合される蓋体とを備え、容器本体の底面に、容器本体の外部から内部空間に気体を供給する給気弁がそれぞれ嵌着され、給気弁に連通する中空の吹出しノズル（気体置換ユニット）を縦にして設け、吹出しノズルの周壁に、基板に向けて気体を吹出す吹出孔を設けたものが知られている（特許文献１参照）。
　特許文献１に記載の気体置換ユニットは、複数の吹出孔を上下方向に等間隔に有しており、各吹出孔は、すべて同じ開口面積で形成されている。
特開２０１６－００４９４９号公報
　しかしながら、特許文献１にみられる基板収納容器では、最上段に収納された基板と、容器本体の天面との間に形成される空間は、他の段の基板と隣接する段の基板（例えば、最上段の基板とその下の段の基板）との間に形成される空間よりも大きいため、収納された基板の上方の空間における気体の湿度又は濃度が、収納される位置（段目）によって異なることがある。
　そこで、本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであり、基板の上方の空間における気体の湿度又は濃度のバラツキを小さくすることができる基板収納容器及び気体置換ユニットを提供することを目的とする。
　（１）本発明に係る１つの態様は、前面に開口部を有し、複数枚の基板を収納可能な容器本体と、前記開口部を閉鎖する蓋体と、前記容器本体の外部から内部空間に気体を供給する給気弁と、前記給気弁から供給された前記気体を前記容器本体の内部空間に吹出す気体置換ユニットと、を備え、前記容器本体の底面の後方に前記給気弁を取付けた基板収納容器であって、前記気体置換ユニットは、前記給気弁から供給された前記気体を貯留するハウジング部材と、前記ハウジング部材の開口を覆うカバー部材と、を含み、前記ハウジング部材は、貯留された前記気体を前記容器本体の正面方向に吹出す複数の第１吹出孔を上下方向に有し、最上段の前記第１吹出孔の開口面積は、２段目の前記第１吹出孔の開口面積よりも大きいものである。
　（２）上記（１）の態様において、前記第１吹出孔の少なくとも１つは、前記容器本体に収納された最下段の前記基板よりも下方に位置してもよい。
　（３）上記（１）又は（２）の態様において、前記気体置換ユニットは、前記ハウジング部材の内側に通気性を有するフィルタ部材を含んでもよい。
　（４）上記（１）から（３）までのいずれか１つの態様において、前記気体置換ユニットの上部又は中央部の少なくとも一方が、前記容器本体の背面壁に形成された貫通孔を用いて位置決め固定されてもよい。
　（５）上記（１）から（４）までのいずれか１つの態様において、前記気体は、窒素ガス又はドライエアであってもよい。
　（６）本発明に係る別の１つの態様は、前面に開口部を有し、複数枚の基板を収納可能な容器本体と、前記開口部を閉鎖する蓋体と、前記容器本体の外部から内部空間に気体を供給する給気弁と、前記給気弁から供給された前記気体を前記容器本体の内部空間に吹出す気体置換ユニットと、を備え、前記容器本体の底面の後方に前記給気弁を取付けた基板収納容器用の気体置換ユニットであって、前記給気弁から供給された前記気体を貯留するハウジング部材と、前記ハウジング部材の開口を覆うカバー部材と、を含み、前記ハウジング部材は、貯留された前記気体を前記容器本体の正面方向に吹出す複数の第１吹出孔を上下方向に有し、最上段の前記第１吹出孔の開口面積は、２段目の前記第１吹出孔の開口面積よりも大きいものである。
　本発明によれば、基板の上方の空間における気体の湿度又は濃度のバラツキを小さくすることができる基板収納容器及び気体置換ユニットを提供することができる。
本発明の実施形態に係る基板収納容器の分解斜視図である。 容器本体の正面図である。 容器本体の底面図である。 容器本体の断面平面図である。 気体置換ユニットの斜視図である。 気体置換ユニットの分解斜視図である。 気体置換ユニットの（ａ）正面図、（ｂ）平面図、（ｃ）底面図、（ｄ）背面図である。 気体置換ユニットの図７（ａ）におけるＡ－Ａ断面図である。 容器本体の（ａ）正面概略図、（ｂ）気体置換ユニット上部取付部の拡大斜視図、（ｃ）気体置換ユニット下部取付部の拡大斜視図である。 気体置換ユニットの上部取付部の拡大斜視図である。 気体置換ユニットの（ａ）下部取付部の拡大図、（ｂ）断面斜視図である。 給気弁から流入した気体の流れを示す断面斜視図である。 気体置換の実験結果を示す（ａ）比較例、（ｂ）実施例である。
　以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本明細書の実施形態においては、全体を通じて、同一の部材には同一の符号を付している。また、図面中に、正面Ｆの方向及び後方（背面壁２ｂ）Ｂの方向を、実線矢印で示している。また、左右は、正面Ｆ側から見た状態を指すものとする。
　基板収納容器１について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る基板収納容器１の分解斜視図である。図２は、容器本体２の正面図であり、図３は、容器本体２の底面図であり、図４は、容器本体２の断面平面図である。
　図１に示される基板収納容器１は、正面Ｆに開口部を有し、複数枚の基板Ｗを収納する容器本体２と、この容器本体２の開口部を閉鎖する蓋体４と、を備えている。基板収納容器１に収納される基板Ｗとしては、直径が３００ｍｍや４５０ｍｍの半導体ウエハ、マスクガラスなどが挙げられる。
　容器本体２は、正面開口枠２ａと、背面壁２ｂと、右側壁２ｃと、左側壁２ｄと、天面２ｅと、底面２ｆとで形成される、いわゆるフロントオープンボックスタイプのものである。
　蓋体４は、容器本体２の正面開口枠２ａの開口部に対して、着脱自在に装着されるもので、図示しないシールガスケットが容器本体２の正面開口枠２ａに対向するように取付けられている。この蓋体４を容器本体２に装着した際、シールガスケットは容器本体２と蓋体４との間の周縁部に密着し、基板収納容器１の内部空間の気密性を維持するように構成されている。この気密性が維持された基板収納容器１の内部空間の空気は、後述する気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌにより気体Ｇで置換される。
　容器本体２の背面壁２ｂには、更に後方Ｂに突出する突出部が左右両側に形成されている（図４参照）。この突出部は、容器本体２の正面Ｆの開口部を上向きにして載置される際に、脚部として機能する。また、容器本体２の背面壁２ｂの中央外側には、収納された基板Ｗの枚数の補助となる目盛りなどが表示される（図１参照）。
　容器本体２の右側壁２ｃ及び左側壁２ｄの外側の中央付近には、握持操作用に機能するグリップ２３がそれぞれ取付けられている。
　また、容器本体２の右側壁２ｃ及び左側壁２ｄの内側には、収納される基板Ｗを水平に支持する左右一対の支持片２１がそれぞれ複数設けられ、右側壁２ｃ及び左側壁２ｄの内側の後方Ｂ側には、基板Ｗを後方Ｂに向けて挿入した際に、基板Ｗの挿入位置を規制する位置規制部２２がそれぞれ設けられている。
　この左右一対の支持片２１は、上下方向に所定のピッチで配列され、各支持片２１が基板Ｗの周縁を支持する細長い板状に形成されている。実施形態では、２５枚の基板Ｗが支持できるように支持片２１と、最上段の支持片２１の更に上部に補助支持片２１ｂと、が設けられているが（図２参照）、基板Ｗの最大収納枚数は２５枚に限らない。この補助支持片２１ｂは、基板Ｗや基板同等品を支持可能なものである。
　このとき、基板Ｗは、容器本体２に必要に応じて満載状態で収納されたり、満載状態より少ない数が収納されたり、収納位置が変えられたりするため、容器本体２への収納枚数及び収納状態は、基板収納容器１の使用態様によって種々異なる。例えば、複数枚の基板Ｗが、上方又は下方に偏って収納されたり、１つ置きに収納されたりすることもある。
　容器本体２の天面２ｅの外側には、ロボティックフランジなどのトップフランジ２５が取付けられている。このトップフランジ２５は、例えば、半導体製造工場の天井搬送車に把持され、工程間を搬送されたり、半導体加工装置などの蓋体開閉装置に位置決めに利用されたりする。
　容器本体２の底面２ｆの外側には、容器本体２を位置決め、載置するためのボトムプレート２６が取付けられている。
　容器本体２や蓋体４、また、グリップ２３、トップフランジ２５、ボトムプレート２６などの付属品は、所要の樹脂を含有する成形材料により射出成形されたり、射出成形された複数の部品の組み合わせにより構成されたりする。成形材料に含まれる樹脂としては、例えばポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、液晶ポリマーといった熱可塑性樹脂やこれらのアロイなどが挙げられる。
　また、これらの樹脂には、カーボン繊維、カーボンパウダー、カーボンナノチューブ、導電性ポリマーなどからなる導電性物質やアニオン、カチオン、非イオン系などの各種帯電防止剤が必要に応じて添加される。さらに、紫外線吸収剤や、剛性を向上させる強化繊維なども必要に応じて添加される。なお、容器本体２、蓋体４、グリップ２３、トップフランジ２５及びボトムプレート２６などは、透明、不透明、半透明のいずれでもよい。
　つづいて、基板収納容器１の内部空間を気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌにより気体Ｇに置換する構成について説明する。図５は、気体置換ユニット３Ｒの斜視図であり、図６は、気体置換ユニット３Ｒの分解斜視図である。図７は、気体置換ユニット３Ｒの（ａ）正面図、（ｂ）平面図、（ｃ）底面図、（ｄ）背面図である。図８は、気体置換ユニット３Ｒの図７におけるＡ－Ａ断面図である。なお、図５から図８は、正面Ｆから見て右側の気体置換ユニット３Ｒについて示す。
　気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌは、容器本体２の内部空間を気体Ｇで置換するもので、基板Ｗが挿入された状態でも基板Ｗと干渉しないように、容器本体２の後方Ｂ（背面壁２ｂ又は突出部付近）の左右両側に、長手方向を縦にして備えられている（図１及び２参照）。
　この気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌは、容器本体２の内部空間に気体Ｇを吹出すものである。吹出す気体Ｇとしては、不活性ガスやドライエアが挙げられる。さらに、不活性ガスとしては、窒素ガス、アルゴンガスなどが挙げられるが、コスト面から窒素ガスが好ましい。
　図３に戻って、容器本体２の底面２ｆには、３つの給気弁５０と１つの排気弁６０とが設けられている。これらの給気弁５０及び排気弁６０は、基板収納容器１の外部から内部空間に又は内部空間から外部に気体Ｇを流通させることにより、収納した基板Ｗの表面の変質を抑制したり、基板収納容器１の内部空間と外部との圧力差を解消したりするように機能する。ただし、給気弁５０及び排気弁６０の数量や配置は、本実施形態に限られず、２つの給気弁５０と２つの排気弁６０とを設けるような配置であってもよいし、その他の数量及び配置であってもよい。
　このうち、２つの給気弁５０が、底面２ｆの後方Ｂの左右両側に設けられている。そして、気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌの下部は、気体Ｇが流通するように、これら２つの給気弁５０に接続されている。また、１つの給気弁５０と１つの排気弁６０とが、底面２ｆの正面Ｆ付近の左又は右側に設けられている。
　給気弁５０は、容器本体２の底面２ｆに形成された凹部に装着されたグロメット５０ａと、グロメット５０ａの端部に取付けられた、通気性を有するフィルタ部材５１と、逆止弁５２とを有している（図１２参照）。
　グロメット５０ａは、エラストマーなどの弾性樹脂部材で形成されている。フィルタ部材５１は、供給される気体Ｇを濾過し、塵埃を除去するもので、不織布フィルタなどが用いられる。逆止弁５２は、弁を閉止する方向にコイルバネ５３により付勢されて、バルブハウジング５４に収容されている（図１２参照）。
　一方、排気弁６０は、逆止弁（図示なし）を有するとともに、例えば、湿度（又は濃度）センサを取付けることで、基板収納容器１の内部空間を気体Ｇで置換した後、基板収納容器１の内部空間における湿度（又は濃度）の測定を行うことができ、基板収納容器１の内部空間への気体Ｇの置換が正常に行われているかの管理を行うことができる。
　気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌについて、更に詳細に説明する。ただし、気体置換ユニット３Ｌは、図２に示されるように、気体置換ユニット３Ｒと左右対称なものである点を除いて、同じ形状・構造であるから、説明を省略する。
　図５に示される気体置換ユニット３Ｒは、ハウジング部材３１と、カバー部材３２とを含み、略５角形柱状に形成されているが、形状はこれに限られない。また、気体置換ユニット３Ｒは、容器本体２などと同様の樹脂で形成されても、異なる樹脂で形成されてもよい。
　ハウジング部材３１は、気体Ｇを貯留するように、一方が開口した面となる箱状に形成されており、この開口した面を覆うように、カバー部材３２が、爪などの係止手段（係合手段）や超音波などの溶着手段によって取付けられている。これらのハウジング部材３１とカバー部材３２とで、気体Ｇを貯留する空間が形成されている。
　ここで、ハウジング部材３１は、所定の角度で交差し、大きさの異なる２つの面部３１Ａ，３１Ｂを有している。面部３１Ａと面部３１Ｂとの交差角度は、内角で１２０°から１７０°の範囲である。また、面部３１Ａの面積は、面部３１Ｂの面積より大きく形成されている。
　ハウジング部材３１の下面には、給気弁５０からの気体Ｇが流れ込む円筒状の接続具３１１が突出して設けられている。接続具３１１の近傍には、気体置換ユニット３Ｒの左右方向の回転を止め、回転方向の位置決めをする回止め突起３１２が形成されている（図７参照）。一方、ハウジング部材３１の上面には、容器本体２に位置決め固定するための円柱状の位置決め突起３１３が形成されている。
　ハウジング部材３１の面部３１Ａには、図７（ａ）に示すように、横長の略矩形状の吹出孔が、縦方向（長手方向）に上から順に、第１吹出孔３１ａ，３１ｂ，３１ｃ・・・３１ｘ，３１ｙ，３１ｚ（以下、必要に応じて「第１吹出孔群３１ａ－ｚ」という。）が、等間隔（例えば、開口の中心間が１０ｍｍピッチ）で２６か所に形成されている。ただし、２段目の第１吹出孔３１ｂから第１吹出孔３１ｕまでのそれぞれの高さ位置が、補助支持片２１ｂと、最下段の支持片２１との間に位置していれば、等間隔でなくてもよい。
　ハウジング部材３１の面部３１Ｂには、同じく横長の略矩形状の吹出孔が、縦方向（長手方向）に上から順に、第３吹出孔３３ａ，３３ｂ，３３ｃ・・・３３ｘ，３３ｙ，３３ｚ（以下、必要に応じて「第３吹出孔群３３ａ－ｚ」という。）として、等間隔（例えば、開口の中心間が１０ｍｍピッチ）で２６か所に形成されている。ただし、２段目の第３吹出孔３１ｂから第３吹出孔３１ｕまでのそれぞれの高さ位置が、補助支持片２１ｂと、最下段の支持片２１との間に位置していれば、等間隔でなくてもよい。
　第１吹出孔群３１ａ－ｚと、第３吹出孔群３３ａ－ｚとを、所定の角度で交差する面部３１Ａ，３１Ｂにそれぞれ形成することにより、気体Ｇの吹出方向を異ならせることができ、気体Ｇが基板収納容器１の内部空間に拡散し易くなる。
　最上段の第１吹出孔３１ａの開口高さは、２段目の第１吹出孔３１ｂの開口高さよりも大きい。すなわち、第１吹出孔３１ａの開口面積は、第１吹出孔３１ｂの開口面積よりも、例えば、３０％から５０％程度大きいが、容器本体２の大きさや気体Ｇの吹出風量によっては、最大で１００％（２倍）程度まで大きくすることができる。なお、本実施形態では、第１吹出孔３１ａの開口高さは、４ｍｍであり、２段目の第１吹出孔３１ｂの開口高さは、３ｍｍである。
　また、第１吹出孔３１ｂから第１吹出孔３１ｕまでの開口面積は、通常すべて等しく、さらに、第１吹出孔３１ｂから第１吹出孔３１ｕまでのそれぞれの高さ位置は、補助支持片２１ｂと、最下段の支持片２１との間に位置しているとよい。そして、第１吹出孔３１ｖから第１吹出孔３１ｙまでの開口面積は、第１吹出孔３１ｕの開口面積よりも徐々に大きくなり、第１吹出孔３１ｚの開口面積は、第１吹出孔３１ｙの開口面積よりも小さい。なお、第３吹出孔群３３ａ－ｚについても同様である。
　最後に、最下段の第１吹出孔３１ｚ及び第３吹出孔３３ｚは、最下段の支持片２１の上面よりも少なくとも下方の位置、つまり、容器本体２の最下段の支持片２１に支持された基板Ｗよりも少なくとも下方に位置している。ただし、最下段の基板Ｗよりも下方に位置する第１吹出孔３１ｚ及び第３吹出孔３３ｚは、１つに限らず複数であってもよい。
　このように、第１吹出孔群３１ａ－ｚ及び第３吹出孔群３３ａ－ｚは、最上段の第１吹出孔３１ａ及び第３吹出孔３３ａの開口面積を大きくしているため、最上段の基板Ｗと、容器本体２の天面２ｅの内面との間に形成される空間が、他の段の基板Ｗと隣接する段の基板Ｗとの間に形成される空間よりも大きくても、最上段の第１吹出孔３１ａから吹出される気体Ｇの風量が多くなるため、基板Ｗの上方の空間における気体Ｇの湿度又は濃度が、基板Ｗの位置（段目）によって異なることがなく、均一な状態になる。
　そして、第１吹出孔群３１ａ－ｚ及び第３吹出孔群３３ａ－ｚは、下方側の開口面積を大きくしているため、下方から供給される気体Ｇの直進性が高くても、第１吹出孔群３１ａ－ｚ及び第３吹出孔群３３ａ－ｚの下方から上方にわたって、気体Ｇが均一に吹出される。また、最下段の基板Ｗの下にも第１吹出孔３１ｚ及び第３吹出孔３３ｚが形成されているので、最下段の基板Ｗと底面２ｆとの間にも、気体Ｇが吹出されるから、クリーンルーム内のダウンフローのエアが容器本体２の正面Ｆの開口部から内部に侵入しても、底面２ｆの上面を正面Ｆに向かって吹出す気体Ｇによって、必要以上に流れ込むことがない。
　一方、カバー部材３２には、図７（ｄ）に示すように、略矩形又は正方形状の吹出孔が、縦方向（長手方向）に上から順に、第２吹出孔３２ａ，３２ｂ・・３２ｅ，３２ｆ（以下、必要に応じて「第２吹出孔群３２ａ－ｆ」という。）として６か所に形成されている。最上段の第２吹出孔３２ａの高さ位置は、第１吹出孔３１ｃの高さ位置と略同じで、以下、第２吹出孔３２ｂと第１吹出孔３１ｈとが、第２吹出孔３２ｃと第１吹出孔３１ｍとが、第２吹出孔３２ｄと第１吹出孔３１ｓとが、第２吹出孔３２ｅと第１吹出孔３１ｗとが、第２吹出孔３２ｆと第１吹出孔３１ｙとが、略同じ高さでそれぞれ一致している。
　ここで、第１吹出孔群３１ａ－ｚ、第２吹出孔群３２ａ－ｆ及び第３吹出孔群３３ａ－ｚのそれぞれの合計開口面積Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の比率は、容器本体２に収納された複数の基板Ｗ間での湿度のバラツキがより小さくなるように調節できる。開口面積の調節は、第１吹出孔群３１ａ－ｚ、第２吹出孔群３２ａ－ｆ及び第３吹出孔群３３ａ－ｚの各吹出孔が異なるハウジング部材３１及びカバー部材３２を準備することや、適宜の吹出孔を閉止することで実施できる。
　図４に戻って、気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌは、上述したように容器本体２の後方Ｂ（背面壁２ｂ又は突出部付近）の左右両側に備えられているため、吹出した気体Ｇを基板収納容器１の内部空間に均一に拡散させるためには、基本的に第１吹出孔群３１ａ－ｚ及び第３吹出孔群３３ａ－ｚから正面Ｆ側に向かって吹出し、空気を気体Ｇで置換することになる。このとき、第１吹出孔群３１ａ－ｚ及び第３吹出孔群３３ａ－ｚが設けられた位置よりも後方Ｂ側の、背面壁２ｂから右側壁２ｃ又は左側壁２ｄ付近にも空気が存在するため、後方Ｂに向かって第２吹出孔群３２ａ－ｆから気体Ｇを吹出す方がよい。
　そして、第１吹出孔群３１ａ－ｚ及び第３吹出孔群３３ａ－ｚが設けられた位置よりも正面Ｆ側の空間は、第１吹出孔群３１ａ－ｚ及び第３吹出孔群３３ａ－ｚが設けられた位置よりも後方Ｂ側の空間と比較するとかなり大きいため、正面Ｆ側を向く第１吹出孔群３１ａ－ｚの合計開口面積Ｓ１及び第３吹出孔群３３ａ－ｚの合計開口面積Ｓ３は、後方Ｂ側を向く第２吹出孔群３２ａ－ｆの合計開口面積Ｓ２よりも、大きくする方がよい。
　また、気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌは、前述したように基本的に正面Ｆ側に向かって気体Ｇを吹出すが、右側壁２ｃ又は左側壁２ｄ付近に備えられるため、右側壁２ｃ又は左側壁２ｄに沿って正面Ｆに向かう気体Ｇは、少なくてもよいが、逆に、容器本体２の中央に向かう気体Ｇは、多い方がよい。そのため、第１吹出孔群３１ａ－ｚの合計開口面積Ｓ１は、第３吹出孔群３３ａ－ｚの合計開口面積Ｓ３よりも、大きくする方がよい。
　これらを踏まえると、第１吹出孔群３１ａ－ｚ、第２吹出孔群３２ａ－ｆ及び第３吹出孔群３３ａ－ｚのそれぞれの合計開口面積Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３は、Ｓ１：Ｓ２：Ｓ３＝３：１：２などとしてもよい。
　図６に戻って、ハウジング部材３１の内側には、通気性を有するフィルタ部材３４が設けられており、同じくカバー部材３２の内側には、通気性を有するフィルタ部材３５が設けられている。フィルタ部材３４，３５としては、例えば、不織布フィルタや多孔質体などが挙げられる。
　そして、円筒状の接続具３１１から導入された気体Ｇは、ハウジング部材３１とカバー部材３２とで形成される空間に導入され、貯留される。貯留された気体Ｇは、フィルタ部材３４，３５を介して、第１吹出孔群３１ａ－ｚ、第２吹出孔群３２ａ－ｆ及び第３吹出孔群３３ａ－ｚから容器本体２の内部空間に吹出される。
　気体置換ユニット３Ｒの容器本体２への取付方法について説明する。図９は、容器本体２の（ａ）正面概略図、（ｂ）気体置換ユニット上部取付部の拡大斜視図、（ｃ）気体置換ユニット下部取付部の拡大斜視図である。図１０は、気体置換ユニット３Ｒの上部取付部の拡大斜視図である。図１１は、気体置換ユニット３Ｒの（ａ）下部取付部の拡大図、（ｂ）断面斜視図である。
　気体置換ユニット３Ｒは、位置決め固定部材８及びオフセット部材９により容器本体２に取付けられている。具体的には、気体置換ユニット３Ｒの上部が、位置決め固定部材８に取付けられ、気体置換ユニット３Ｒの下部が、オフセット部材９に取付けられる。
　そこで、容器本体２の背面壁２ｂの左右両側には、位置決め固定部材８を固定するために、円形の貫通孔２７が形成されており、また、貫通孔２７の上部には、ストッパ２８が形成されている。一方、容器本体２の底面２ｆの左右両側には、オフセット部材９を固定するために、取付孔２９が形成されている。この取付孔２９は、円形でなく大きな円と小さな円を繋いだ略楕円形状で形成されている。
　図１０に示される位置決め固定部材８は、細長い形状で、一端側が略板状で、他端側が矩形の軸で形成されている。この軸の周囲には、３つの円盤状のフランジ８１，８２，８３が他端側に向かって形成されている。軸端のフランジ８３と中間のフランジ８２は、背面壁２ｂの貫通孔２７の径より小さく形成され、貫通孔２７に挿入される。中間のフランジ８２には、小径の段部が形成され、Ｏリング８４Ａが嵌め込まれている。内側のフランジ８１にも、小径の段部が形成され、Ｏリング８４Ｂが嵌め込まれている。内側のフランジ８１及びＯリング８４Ｂは、貫通孔２７の径より大きく形成されており、位置決め固定部材８の他端側を貫通孔２７に挿入した際、容器本体２とフランジ８１の間にＯリング８４Ｂが挟まるため、気体Ｇが漏れることがない。
　位置決め固定部材８を貫通孔２７に挿入後、軸端のフランジ８３と容器本体２の間に位置する矩形の軸に、内側が矩形状に形成され、外径が貫通孔２７より大きいＣリング８５を挟むことにより、位置決め固定部材８が貫通孔２７を介して容器本体２に固定される。具体的には、軸端のフランジ８３を外側に引っ張りながら、Ｏリング８４Ｂをフランジ８１と容器本体２との間で潰しながら、Ｃリング８５を差し込むことで密封性が高まる。
　また、位置決め固定部材８の一端側は、上方に屈曲した板形状で、細長いスリット８６が形成されている。このスリット８６には、ハウジング部材３１の位置決め突起３１３とストッパ２８が嵌り込む。端部８７は、更に上部に湾曲し、その更に先端にはＵ字型の切欠き８８が形成されている。
　図１１に示されるオフセット部材９は、底面２ｆの内側に位置するオフセットプレート押さえ９０と、底面２ｆの外側に位置するオフセットプレート９５との間に、気体Ｇが流通する隙間が形成されるように、Ｏリング９４を介して組立てられている。
　オフセットプレート押さえ９０には、ハウジング部材３１の回止め突起３１２が嵌まり込む凹部９２が形成されており、回止め突起３１２が凹部９２に嵌まり込むことで、回転する気体置換ユニット３Ｒの方向及び位置が決まる。また、オフセットプレート押さえ９０には、気体置換ユニット３Ｒの接続具３１１を差し込む穴が形成されており、接続具３１１は、パッキン９３を介して差し込まれる。取付孔２９には、このオフセットプレート押さえ９０がＯリング９１を介して嵌め込まれる。
　オフセットプレート９５は、平面視で、パッキン９３の中心位置からズレた位置に、給気弁５０の中心が位置するように、給気弁５０を嵌め込む凹部が形成されている。
　このような構成により、気体置換ユニット３Ｒは、まず下部の接続具３１１がオフセット部材９に取付けられ、その後、上部の位置決め突起３１３が位置決め固定部材８に取付けられて、容器本体２に取付けられる。
　具体的には、気体置換ユニット３Ｒの下部の接続具３１１をパッキン９３に差し込んで傾いた状態から、気体置換ユニット３Ｒの上部の位置決め突起３１３を、端部８７側からスリット８６に向かって押し込むことで、位置決め固定部材８が湾曲して、位置決め突起３１３が、スリット８６に嵌り込む。と同時に、位置決め突起３１３は、ストッパ２８にも当接することで、スリット８６内での位置が決められ、気体置換ユニット３Ｒの上部が位置決め固定される。
　最後に、気体Ｇの流れについて説明する。図１２は、給気弁５０から流入した気体Ｇの流れを示す断面斜視図である。なお、気体Ｇの流れは、矢印で示す。
　図１２において、給気弁５０から高圧で導入された気体Ｇは、フィルタ部材５１を通過し、オフセットプレート押さえ９０とオフセットプレート９５との隙間を流れ、後方Ｂのオフセットプレート押さえ９０と気体置換ユニット３Ｒの下部の接続具３１１との接続部に向かう。
　その後、気体Ｇは気体置換ユニット３Ｒの貯留空間を進みながら（図８参照）、第１吹出孔群３１ａ－ｚ、第３吹出孔群３３ａ－ｚ及び第２吹出孔群３２ａ－ｆから吹出される。このとき、気体Ｇは、正面Ｆ側の中央付近及び右側壁２ｃに向かう方向と、後方Ｂ側の背面壁２ｂに向かう方向との、異なる３方向に吹出される（図４参照）。
　ここで、第１吹出孔群３１ａ－ｚから容器本体２の正面Ｆ側の中央付近に向かって吹き出される気体Ｇの方向及び第３吹出孔群３３ａ－ｚから容器本体２の右側壁２ｃ又は左側壁２ｄに向かって吹出される気体Ｇの方向について具体的に説明する。
　第１吹出孔群３１ａ－ｚ又は第３吹出孔群３３ａ－ｚの吹出開口の延長方向、つまり、第１吹出孔群３１ａ－ｚ又は第３吹出孔群３３ａ－ｚが形成された面部３１Ａ又は面部３１Ｂの中央を通る法線が、右側壁２ｃ又は左側壁２ｄに交差することなく、容器本体２の正面開口枠２ａの開口部に到達する範囲であることが好ましい。更に好ましくは、気体置換ユニット３Ｒの場合、面部３１Ａの法線が、容器本体２の正面開口枠２ａの開口部からの法線ＮＬ（垂線）に対して１０°から４０°の範囲であり、面部３１Ｂの法線が、容器本体２の正面開口枠２ａの開口部からの法線ＮＬ（垂線）を挟んで、中央側５°から右側壁２ｃ側１０°の範囲である。なお、気体置換ユニット３Ｌの場合は、気体置換ユニット３Ｒと対称となる。
　このような範囲となるように、面部３１Ａ及び面部３１Ｂ（あるいは、第１吹出孔群３１ａ－ｚ及び第３吹出孔群３３ａ－ｚ）を形成し、気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌを容器本体２の内部に備えることで、各吹出孔から吹出された気体Ｇは、容器本体２の右側壁２ｃ又は左側壁２ｄに、衝突して反射することがない。そのため、気体Ｇの気流に乱れが起きることがないから、容器本体２の内部空間を気体Ｇで素早く確実に置換することができる。
　蓋体４が容器本体２に装着されている場合には、容器本体２に気体Ｇが高圧で供給され、内部空間に充満すると、気体Ｇは、図３に示した排気弁６０から容器本体２の外部に流出する。この空気の流出により、基板収納容器１の内部空間がパージガスである気体Ｇに置換される。
　一方、蓋体４が装着されていない場合には、図示しないクリーンルームなど外部装置からのダウンフローのエアが、容器本体２の正面Ｆから流れ込むが、このエアに抗しながら、基板収納容器１の内部空間がパージガスである気体Ｇに置換される。
　以下、本実施形態を確認するための具体的な実験例とその結果について、図１３とともに説明する。図１３は、気体置換の実験結果を示す（ａ）比較例、（ｂ）実施例である。
　（実施例）
　最上段の第１吹出孔３１ａの開口面積が、第１吹出孔３１ｂの開口面積よりも大きく、最上段の第３吹出孔３３ａの開口面積が、第３吹出孔３３ｂの開口面積よりも大きい気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌ（図７参照）を、基板収納容器１に取付けて、気体Ｇを９０Ｌ／ｍｉｎ（１個当たり）の風量でパージし、基板収納容器１内の湿度の推移を、収納された基板Ｗの段ごと（＃１から＃２５）に、正面側の頂点付近（Ｆ位置）、右側の頂点付近（Ｒ位置）について測定した。なお、基板収納容器１は、蓋体４が取外された状態で、ダウンフローが０．４ｍ／ｓの環境に設置した。このとき、容器本体２の内部と外部との差圧は、１．７Ｐａであった。
　（比較例）
　比較例では、図７に示した気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌを、最上段の第１吹出孔３１ａの開口面積が、第１吹出孔３１ｂの開口面積と同じ大きさで、最上段の第３吹出孔３３ａの開口面積が、第３吹出孔３３ｂの開口面積と同じ大きさにしたものを用いた。
　比較例では、最上段の基板Ｗより上方空間（＃２５Ｆ、＃２５Ｒの位置）の湿度の値や推移状態（置換完了時間）が、他の段のものとかけ離れた状態であったが、実施例では、収納された基板Ｗの段によらず、基板Ｗの上方空間における湿度の値や推移状態にバラツキがなかった。
　以上のとおり、本発明の実施形態に係る基板収納容器１は、前面に開口部を有し、複数枚の基板Ｗを収納可能な容器本体２と、開口部を閉鎖する蓋体４と、容器本体２の外部から内部空間に気体Ｇを供給する給気弁５０と、給気弁５０から供給された気体Ｇを容器本体２の内部空間に吹出す気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌと、を備え、容器本体２の底面２ｆの後方Ｂに給気弁５０を取付けた基板収納容器１であって、気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌは、給気弁５０から供給された気体Ｇを貯留するハウジング部材３１と、ハウジング部材３１の開口を覆うカバー部材３２と、を含み、ハウジング部材３１は、貯留された気体Ｇを容器本体２の正面方向に吹出す複数の第１吹出孔３１ａ，３１ｂ，３１ｃ・・・３１ｘ，３１ｙ，３１ｚを上下方向に有し、最上段の第１吹出孔３１ａの開口面積は、２段目の第１吹出孔３１ｂの開口面積よりも大きいものである。
　これにより、気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌの第１吹出孔３１ａから吹出した気体Ｇは、最上段に収納された基板Ｗと、容器本体２の天面２ｅの内面との間に形成される空間を正面Ｆ方向に向かって流れる。したがって、基板Ｗの収納状態が変化した場合でも、基板Ｗ間での湿度又は濃度のバラツキのより小さい基板収納容器１を提供することができる。
　実施形態では、第１吹出孔群３１ａ－ｚの少なくとも１つは、容器本体２に収納された最下段の基板Ｗよりも下方に位置する。これにより、最下段の基板Ｗの下にも気体Ｇをムラなく流すことができる。したがって、基板Ｗの収納状態が変化した場合でも基板Ｗ間での湿度のバラツキのより小さい基板収納容器１を提供することができる。
　実施形態では、気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌは、ハウジング部材３１の内側に通気性を有するフィルタ部材３４を含んでいる。これにより、供給される気体Ｇに塵埃が含まれていても、フィルタ部材３４で捕獲するため、容器本体２内に吹出ることがなく、基板収納容器１の内部空間が汚染されることがない。
　実施形態では、ハウジング部材３１の上部又は中央部の少なくとも一方が、容器本体２の背面壁２ｂに形成された貫通孔２７を用いて位置決め固定される。これにより、貫通孔２７に簡単に着脱できる位置決め固定部材８を用いて、気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌを取付けるため、容器本体２から気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌを簡単に取付け又は取外しをすることができる。容器本体２を洗浄する際も、気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌを容易に取外すことができ、容器本体２内を隅々まで洗浄することができる。また、取外した気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌも簡単に洗浄することができる。
　実施形態では、気体Ｇは、窒素ガス又はドライエアである。これにより、基板収納容器１の内部空間が、不活性又は低湿度に維持されるので、基板Ｗの表面は変質することがない。
　（変形例）
　実施形態の気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌにおいて、第１吹出孔群３１ａ－ｚ、第３吹出孔群３３ａ－ｚ及び第２吹出孔３２ａ－ｆの開口面積や数量や配置も実施形態に限らず、底面２ｆの上面に沿って吹き込むダウンフローエアなどの外部からエアに対向できるように、下方の吹出風量を増やすように構成してもよい。
　また、第２吹出孔群３２ａ－ｆを選択的に塞いだり、追加で穿設したりすることで、正面Ｆ方向及び後方Ｂ方向への吹出風量の比率を調整してもよい。さらに、オフセット部材９の凹部１２の位置を変更することで、気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌの方向を変更してもよい。あるいは、ハウジング部材３１の２つの面部３１Ａ，３１Ｂの交差角度を変更したり、面積を変更したりして、吹出方向及び／又は吹出風量の比率を調整してもよい。なお、これらの変更は、成形金型に入れ子を用いることで対応することができる。
　また、ハウジング部材３１は、上部でなく中央部で位置決め固定されてもよく、あるいは、上部及び中央部で位置決め固定されてもよい。このとき、背面壁２ｂに形成される貫通孔２７の位置は、適宜変更され、位置決め固定部材８の形状も適宜変更されるとよい。さらに、ハウジング部材３１が、容器本体２に位置決め固定されるものに限らず、気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌを構成するカバー部材３２が、容器本体２に位置決め固定されるものであってもよい。
　上記実施形態において、気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌの他に、他の気体置換ユニットを複数備えてもよいし、逆に気体置換ユニット３Ｒ又は３Ｌのいずれか１つであってもよい。例えば、後方Ｂの中央部で基板Ｗと干渉しない領域に、１つの気体置換ユニットを備える場合でも、最上段の第１吹出孔３１ａの開口面積を、２段目の第１吹出孔３１ｂの開口面積よりも大きくするとよい。
　また、気体置換ユニット３Ｒ，３Ｌは、後方Ｂの左右の２か所に限らず、後方Ｂの中央部に基板Ｗと干渉しない領域があれば、その領域に配置してもよい。
　以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
　１　　基板収納容器
　２　　容器本体、２ａ　正面開口枠、２ｂ　背面壁、２ｃ　右側壁、２ｄ　左側壁、２ｅ　天面、２ｆ　底面
　　２１　支持片、２１ｂ　補助支持片
　　２２　位置規制部
　　２３　グリップ
　　２５　トップフランジ
　　２６　ボトムプレート
　　２７　　貫通孔
　　２８　　ストッパ
　　２９　　取付孔
　３Ｒ，３Ｌ　　気体置換ユニット
　　３１　ハウジング部材、３１Ａ，３１Ｂ　面部、３１１　接続具、３１２　回止め突起、３１３　位置決め突起
　　３２　カバー部材
　　３１ａ・・・３１ｚ　第１吹出孔
　　３２ａ・・・３２ｆ　第２吹出孔
　　３３ａ・・・３３ｚ　第３吹出孔
　　３４，３５　フィルタ部材
　４　　蓋体
　５０　給気弁、５０ａ　グロメット、５１　フィルタ部材、５２　逆止弁、５３　コイルバネ、５４　バルブハウジング
　６０　排気弁
　８　　位置決め固定部材
　　８１，８２，８３　フランジ
　　８４Ａ，８４Ｂ　Ｏリング
　　８５　Ｃリング
　　８６　スリット
　　８７　端部
　　８８　切欠き
　９　　オフセット部材
　　９０　オフセットプレート押さえ
　　９１　Ｏリング
　　９２　凹部
　　９３　パッキン
　　９４　Ｏリング
　　９５　オフセットプレート
　Ｆ　　正面
　Ｂ　　後方
　Ｇ　　気体
　Ｗ　　基板
　ＮＬ　法線

Claims (6)

  1. 　前面に開口部を有し、複数枚の基板を収納可能な容器本体と、
    　前記開口部を閉鎖する蓋体と、
    　前記容器本体の外部から内部空間に気体を供給する給気弁と、
    　前記給気弁から供給された前記気体を前記容器本体の内部空間に吹出す気体置換ユニットと、を備え、
    　前記容器本体の底面の後方に前記給気弁を取付けた基板収納容器であって、
    　前記気体置換ユニットは、
    　前記給気弁から供給された前記気体を貯留するハウジング部材と、
    　前記ハウジング部材の開口を覆うカバー部材と、を含み、
    　前記ハウジング部材は、貯留された前記気体を前記容器本体の正面方向に吹出す複数の第１吹出孔を上下方向に有し、
    　最上段の前記第１吹出孔の開口面積は、２段目の前記第１吹出孔の開口面積よりも大きい
    　ことを特徴とする基板収納容器。
  2. 　前記第１吹出孔の少なくとも１つは、前記容器本体に収納された最下段の前記基板よりも下方に位置する
    　ことを特徴とする請求項１に記載の基板収納容器。
  3. 　前記気体置換ユニットは、前記ハウジング部材の内側に通気性を有するフィルタ部材を含む
    　ことを特徴とする請求項１又は２に記載の基板収納容器。
  4. 　前記気体置換ユニットの上部又は中央部の少なくとも一方が、前記容器本体の背面壁に形成された貫通孔を用いて位置決め固定される
    　ことを特徴とする請求項１から３までのいずれか１項に記載の基板収納容器。
  5. 　前記気体は、窒素ガス又はドライエアである
    　ことを特徴とする請求項１から４までのいずれか１項に記載の基板収納容器。
  6. 　前面に開口部を有し、複数枚の基板を収納可能な容器本体と、
    　前記開口部を閉鎖する蓋体と、
    　前記容器本体の外部から内部空間に気体を供給する給気弁と、を備え、
    　前記容器本体の底面の後方に前記給気弁を取付けた基板収納容器用の気体置換ユニットであって、
    　前記給気弁から供給された前記気体を貯留するハウジング部材と、
    　前記ハウジング部材の開口を覆うカバー部材と、を含み、
    　前記ハウジング部材は、貯留された前記気体を前記容器本体の正面方向に吹出す複数の第１吹出孔を上下方向に有し、
    　最上段の前記第１吹出孔の開口面積は、２段目の前記第１吹出孔の開口面積よりも大きい
    　ことを特徴とする気体置換ユニット。
PCT/JP2017/045724 2017-01-18 2017-12-20 基板収納容器及び気体置換ユニット Ceased WO2018135222A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018563230A JP7226684B2 (ja) 2017-01-18 2017-12-20 基板収納容器
KR1020197017394A KR102465301B1 (ko) 2017-01-18 2017-12-20 기판 수납 용기 및 기체 치환 유닛
US16/471,177 US11488850B2 (en) 2017-01-18 2017-12-20 Substrate storage container and gas replacement unit

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017006998 2017-01-18
JP2017-006998 2017-01-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018135222A1 true WO2018135222A1 (ja) 2018-07-26

Family

ID=62907956

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/045724 Ceased WO2018135222A1 (ja) 2017-01-18 2017-12-20 基板収納容器及び気体置換ユニット

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11488850B2 (ja)
JP (1) JP7226684B2 (ja)
KR (1) KR102465301B1 (ja)
TW (1) TWI761416B (ja)
WO (1) WO2018135222A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2025127448A (ja) * 2024-02-20 2025-09-01 中勤實業股▲ふん▼有限公司 流体を進入させる気体拡散装置を有する基板容器

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11104496B2 (en) * 2019-08-16 2021-08-31 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Non-sealed reticle storage device
JP7733135B2 (ja) * 2021-05-27 2025-09-02 インテグリス・インコーポレーテッド 直径が拡大されたパージポートを有する半導体基板搬送容器
KR20240115341A (ko) 2021-12-17 2024-07-25 엔테그리스, 아이엔씨. 반도체 기판 운반 용기 내에 퍼지 유체 조절 요소를 설치하는 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09330884A (ja) * 1996-06-07 1997-12-22 Sony Corp エピタキシャル成長装置
JP2011187884A (ja) * 2010-03-11 2011-09-22 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2015176976A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 ミライアル株式会社 基板収納容器
JP2016004949A (ja) * 2014-06-18 2016-01-12 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP2016225352A (ja) * 2015-05-27 2016-12-28 信越ポリマー株式会社 基板収納容器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5879458A (en) * 1996-09-13 1999-03-09 Semifab Incorporated Molecular contamination control system
US6875282B2 (en) * 2001-05-17 2005-04-05 Ebara Corporation Substrate transport container
EP1388165B1 (en) * 2001-05-17 2007-03-07 Ebara Corporation Substrate transport container
JP4204302B2 (ja) 2002-10-25 2009-01-07 信越ポリマー株式会社 収納容器
KR100505061B1 (ko) * 2003-02-12 2005-08-01 삼성전자주식회사 기판 이송 모듈
US7758338B2 (en) * 2007-05-29 2010-07-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Substrate carrier, port apparatus and facility interface and apparatus including same
CN102017119B (zh) * 2008-03-13 2014-01-01 安格斯公司 具有管状环境控制部件的晶圆容器
TWM453233U (zh) * 2013-01-07 2013-05-11 家登精密工業股份有限公司 應用於基板收納容器的氣體填充裝置
EP4235759A3 (en) * 2013-10-14 2023-10-04 Entegris, Inc. Towers for substrate carriers
WO2016002005A1 (ja) * 2014-07-01 2016-01-07 ミライアル株式会社 基板収納容器
WO2018047541A1 (ja) * 2016-09-06 2018-03-15 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及び気体置換ユニット

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09330884A (ja) * 1996-06-07 1997-12-22 Sony Corp エピタキシャル成長装置
JP2011187884A (ja) * 2010-03-11 2011-09-22 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2015176976A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 ミライアル株式会社 基板収納容器
JP2016004949A (ja) * 2014-06-18 2016-01-12 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP2016225352A (ja) * 2015-05-27 2016-12-28 信越ポリマー株式会社 基板収納容器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2025127448A (ja) * 2024-02-20 2025-09-01 中勤實業股▲ふん▼有限公司 流体を進入させる気体拡散装置を有する基板容器

Also Published As

Publication number Publication date
JP7226684B2 (ja) 2023-02-21
KR20190102188A (ko) 2019-09-03
TWI761416B (zh) 2022-04-21
JPWO2018135222A1 (ja) 2019-11-07
KR102465301B1 (ko) 2022-11-11
TW201829266A (zh) 2018-08-16
US11488850B2 (en) 2022-11-01
US20190393062A1 (en) 2019-12-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018047541A1 (ja) 基板収納容器及び気体置換ユニット
JP6953661B2 (ja) 基板収納容器
WO2018135222A1 (ja) 基板収納容器及び気体置換ユニット
JP5241607B2 (ja) 基板収納容器
KR102798614B1 (ko) 기판수납용기
JP3960787B2 (ja) 精密基板収納容器
JP6367153B2 (ja) 基板収納容器
JP6431440B2 (ja) 基板収納容器
JP7234476B2 (ja) 基板収納容器
JP6553498B2 (ja) 基板収納容器
JP7351681B2 (ja) 基板収納容器
JP7651419B2 (ja) 基板収納容器

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17892539

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20197017394

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018563230

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17892539

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1