WO2018104090A1 - Circuit board design for reducing mechanical stress - Google Patents

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WO2018104090A1
WO2018104090A1 PCT/EP2017/080478 EP2017080478W WO2018104090A1 WO 2018104090 A1 WO2018104090 A1 WO 2018104090A1 EP 2017080478 W EP2017080478 W EP 2017080478W WO 2018104090 A1 WO2018104090 A1 WO 2018104090A1
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flexible layer
circuit board
printed circuit
contact pad
connection
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PCT/EP2017/080478
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Thomas RUMRICH
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Conti Temic Microelectronic Gmbh
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    • H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the invention relates to a printed circuit board with a flexible layer, a circuit with a printed circuit board, a STEU ⁇ er réelle, a vehicle and a method for producing a printed circuit board with a flexible layer.
  • Printed circuit boards are usually rigid.
  • On the basic layer structure of carrier material and interconnects eg FR4 + copper
  • carrier material and interconnects eg FR4 + copper
  • mechanical and thermal stresses which act on electrical components / connections occur to a particularly high degree.
  • the electrical circuits and components used must function reliably over their service life to ensure the safety of the vehicles.
  • a first aspect of the invention relates to a printed circuit board which has the following components: a conductor track with a connection region; a flexible layer which is applied to the An ⁇ closing area of the conductor track, and a contact pad, which is at least partially applied to the flexible layer.
  • the flexible layer is configured to receive a shearing force generated by deformation of the printed circuit board to reduce a stress in the contact pad.
  • the printed circuit board or circuit carrier consist of a carrier material. On the interconnects contact pads can be brought ⁇ to electronic components to a
  • a flexible layer may be applied to accommodate the mechanical ⁇ African voltages between the strip conductor and the electronic components.
  • the mechanical stresses can be caused by different coefficients of thermal expansion of the printed circuit board and the electronic components mounted thereon or by mechanical vibrations.
  • the mechanical stress can result in a shearing force between the electronic components and the printed circuit board.
  • the shearing force can lead to the contact pads being detached from the conductor tracks or the contacts of the electronic components being detached from the contact pads.
  • the shearing force can also cause the electronic components to be broken or broken. be destroyed, eg cracks in ceramic capacitors. In this way may be impaired, the connection between the circuit board and electronic component and the circuit can not work ord ⁇ voltage according to.
  • the flexible layer can be applied both only on the connection region of the conductor track, as well as enclose the connection region of the conductor track and reach down to the carrier material of the printed circuit board.
  • the interconnects may, for example, consist of contact pad finish, Cu, CuNiAu or CuNiPdAu.
  • the applied flexible layer may consist of a flexible material such as silver-epoxy or silver conductive adhesive. When using silver-epoxy or silver conductive adhesive as a flexible layer, the view can be pressed and cured after application. On closing ⁇ the contact pad can be applied, for example by metallization of the flexible layer, eg with tin. The tin may ideally over-shoot the flexible layer to protect it.
  • An embodiment of the invention provides that the flexible layer is conductive in order to ensure electrical contact between the conductor track and the electrical component. Consequently Not only can the flexible, conductive layer reduce or avoid mechanical stress, but it can also supply the electronic components with the required electrical signals, currents and voltages.
  • the flexible layer may consist of different materials.
  • Silver conductive adhesive can be used as a flexible layer. These materials can have both the required flexibility and the electrical and thermal conductivity.
  • silver-epoxy or silver Leit ⁇ adhesive it may be necessary to press them after application to the connection areas of the conductors and then cure or bake. By these treatments, the electrical and thermal Leit ⁇ capacity can be increased and adapted to the requirements.
  • An embodiment of the invention provides that the flexible layer is applied to all connection regions of the conductor tracks.
  • the flexible layer can be provided at all connection regions of the conductor tracks. This ensures that the functionality and / or safety of the
  • An embodiment of the invention provides that the flexible layer is applied to not all connection regions of the conductor tracks.
  • the flexible layer can also be partially applied to combine the properties of the flexible layer with properties of the conventional connection.
  • the connection of power components in which a high thermal conductivity may be required, it may be provided that in one component with two terminals one of two terminals can be conventionally connected (without flexible layer) - for effective heat dissipation - and the second connection over the flexible layer.
  • the thermal dissipation can be dissipated, or the electronic device to be operated within its Bauteilspezifi ⁇ cation parameter.
  • a further embodiment of the invention provides that the flexible layer is applied to the printed circuit board in an offset printing process.
  • the flexible layer In order to apply the flexible layer to the connection regions of the printed conductors in a simple and cost-effective manner, it is possible, for example, to use the offset printing method with which selective application is also possible. Subsequent to print on ⁇ the flexible layer has a compression of the flexible layer with a stamp may be necessary. The curing of the flexible layer and the final application of the above-mentioned contact pads can be carried out following the application of the flexible layer. Alternatively, it would also be conceivable, the application of the contact pads with tin (Sn) / Lot in sieve ⁇ printing / stencil printing method to realize.
  • An embodiment of the invention provides that the contact pad surrounds the flexible layer in order to protect the flexible layer from environmental influences such as oxidation or erosion.
  • Another aspect of the invention relates to a circuit having a circuit board described above and below and a component which is connected to the contact pad.
  • the circuit board described above and below can be equipped with various electronic components, so that a circuit is formed.
  • Another aspect of the invention relates to a control device having a circuit described above and below.
  • Another aspect of the invention relates to a vehicle with a control device described above and below.
  • the technology described above and in the following to Redu ⁇ cation of the mechanical stress in printed circuit boards can be used in a variety of applications.
  • the printed circuit board is suitable with a flexible layer in areas with high environmental stresses, such as temperature fluctuations or mechanical shocks, such as in industrial use or in outdoor use such as in pipelines.
  • vehicle is not limited to a car alone, but also includes trucks, buses, tractors, tanks, construction machinery, rail vehicles, ships, aircraft such as helicopters or aircraft, bicycles and motorcycles.
  • a further aspect of the invention relates to a method for producing a printed circuit board with a flexible layer, which comprises the following steps:
  • the flexible layer is configured to receive a shearing force generated by a deformation of the printed circuit board to reduce a stress in the contact pad and in the electronic component.
  • a printed circuit board is provided with different interconnects.
  • the flexible layer is introduced ⁇ on the terminal portions of the conductor tracks of the printed circuit board.
  • both all connection regions can be provided with the flexible layer, as well as only a selection of connection regions of the conductor tracks.
  • the flexible layer may be applied to and / or enclose the connection region of the conductor track, so that the flexible layer reaches down to the carrier material.
  • the flexible layer is provided with a contact pad. The contact pad can in this case enclose the flexible layer in order to protect it from environmental influences.
  • An embodiment of the invention provides that, in the method for producing the printed circuit board, the coating of the terminal regions of the printed conductors with the flexible layer is produced by the offset printing method.
  • the offset printing method may be employed.
  • the method further includes pressing the applied flexible layer before applying the contact pads.
  • the flexible layer can be pressed after application. The pressing of the flexible layer can be applied when using silver epoxy or Sil ⁇ ber-conductive adhesive as a flexible layer, in particular.
  • Fig. 1 shows a cross-sectional view of a printed circuit board with a flexible layer and applied electronic components according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 2 shows a manufacturing process for applying the flexible layer to the circuit board according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 3 shows a flow chart for the manufacturing process of the printed circuit board with a flexible layer according to an exporting ⁇ approximately of the invention.
  • 4 shows a vehicle having a control unit which has a printed circuit board with a flexible layer, according to an embodiment of the invention.
  • 1 shows a printed circuit board 100 with a carrier material 130, a conductor track 120, a connection region of the conductor track 125, a flexible layer 110, a contact pad 140 and an electronic component 150.
  • the conductor track 120 is applied to the carrier material 130 of the printed circuit board 100.
  • the flexible layer 110 can be applied to the connection region 125 of the conductor 120.
  • the flexible layer 110 may be applied either only to the connection portion 125 of the conductor 120 when the conductor 120 reach down at the end of the connection area 125 to the substrate 130, so that the at ⁇ connection area 125 of the conductor is enclosed 120th
  • the contact pad 140 is applied to the flexible layer 110.
  • the contact pad 140 can also be applied directly to the conductor 120.
  • the contact pad 140 encloses the flexible layer 110, so that it is protected from environmental influences.
  • the electronic component 150 is connected to the conductive traces 120 through the contact pads 140. As part of the connection between the electronic component 150 and the contact pad 140 solder 160 is used.
  • the flexible layer 110 is made conductive, so that electrical signals between the electronic component 150 and the tracks 120 can be exchanged, and heat is dissipated.
  • the flexible layer 110 can reduce mechanical stress between the printed circuit board 100 and the electronic component 150, which occurs due to mechanical deformation or thermal expansion. Thus, the likelihood of refractive contact between interconnect 120 and electronic component 150 may be reduced by the flexible layer 110. This results in a higher reliability of the circuits used even under high temperature differences or under high mechanical stress such as vibrations.
  • the flexible layer 110 is further able to dissipate heat, so that the overheating of the electronic components 150 can be counteracted.
  • the heat flow is a Fig. 1 shown by means of the solid arrows.
  • the invention also provides that not all contact pads 140 of the conductor tracks 120 are provided with the flexible layer 110. This can be further reduced mechanical stress in the circuit and a better heat dissipation from the electrical components 150 is ensured.
  • Fig. 2 shows the manufacturing process of a printed circuit board 100 with a flexible layer 110.
  • the flexible layer 110 is selectively applied to the connection regions 125 of the interconnects 120. This can be done inter alia by a printing process by the offset printing process.
  • the flexible layer 110 can be pressed by a stamp. However, pressing is an optional step in the manufacture of the circuit board 100 having the flexible layer 110. After compression, or immediately after the application of the flexible layer 110, it is cured.
  • the flexible layer 110 is permanently connected to the connection region 125 of the conductor 120 and the electrical and thermal conductivity of the flexible layer 110 is increased.
  • the connection regions 125 of the conductor tracks 120 are provided with the contact pads 140.
  • the contact pads 140 can be mounted both on the flexible layer 110, as well as be mounted directly on the connection region 125 of the conductor tracks 120.
  • the contact pads 140 may be applied, for example, by screen printing or stencil printing, or by a metallization process.
  • the Lei ⁇ terplatte 100 can be equipped with electronic components 150.
  • 3 shows a flow chart for a method of manufacturing the printed circuit boards with a flexible layer. as a first step
  • the printed circuit board layout is made with a conductive material trace. Subsequently, in step
  • connection region of the conductor track is coated with a flexible layer. This step is followed by the optional step of pressing the applied flexible layer. Finally, in step 303, the contact pads are applied to the flexible layer. After the steps 301 to 303 have been carried out, there is a printed circuit board with a flexible layer. This can then be provided with electronic components, so that a circuit is created. The circuits can be used in a variety of control devices.
  • FIG. 4 shows a vehicle 400 with a control unit 410, which has a printed circuit board with a flexible layer.
  • the control device 410 can deal well with the flexible layer ⁇ me chanical and thermal stress and is thus well suited for use in a vehicle 400th

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

The invention relates to a circuit board (100) having: a conductive track (120) with a connection region (125); a flexible layer (110) in the connection region (125) of the conductive track (120); and a contact pad (140) which is at least partially provided on the flexible layer (110). The flexible layer (110) is designed to absorb a shear force which is generated by a deformation of the circuit board (100) in order to reduce mechanical stress in the contact pad (140).

Description

Beschreibung description
Leiterplattenaufbau zur Reduzierung des mechanischen Stresses Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht, einen Schaltkreis mit einer Leiterplatte, ein Steu¬ ergerät, ein Fahrzeug und ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht. Leiterplatten sind im Regelfall starr aufgebaut. Auf den grundsätzlichen Lagenaufbau aus Trägermaterial und Leiterbahnen (z.B. aus FR4 + Kupfer) folgt eine Metallisierung der Oberfläche mit z.B. chemischer Verzinnung. In Bereichen mit erhöhten Umweltanforderungen, wie z.B. bei PKWs, Nutzfahrzeugen und / oder in der Luft- und Raumfahrt, treten mechanische und thermische Belastungen, welche auf elektrische Bauteile / Verbindungen einwirken in besonders hohem Maße auf. Gleichzeitig müssen die eingesetzten elektrischen Schaltungen und Bauelemente über deren Lebensdauer verlässlich funktionieren, um die Sicherheit der Fahrzeuge zu gewährleisten. The invention relates to a printed circuit board with a flexible layer, a circuit with a printed circuit board, a STEU ¬ ergerät, a vehicle and a method for producing a printed circuit board with a flexible layer. Printed circuit boards are usually rigid. On the basic layer structure of carrier material and interconnects (eg FR4 + copper) follows a metallization of the surface with eg chemical tinning. In areas with increased environmental requirements, such as in passenger cars, commercial vehicles and / or in the aerospace industry, mechanical and thermal stresses which act on electrical components / connections occur to a particularly high degree. At the same time, the electrical circuits and components used must function reliably over their service life to ensure the safety of the vehicles.
Gegenwärtig verschärfen sich die Anforderung an die Verbindungstechnik, um die Ausfallwahrscheinlichkeit zu reduzieren und die Verlässlichkeit der eingesetzten Systeme zu erhöhen. Dies führt unter anderem zu hohen Kosten und Beschaffungsaufwand für Spezialbauteile . At present, the demands on the connection technology are tightening in order to reduce the probability of failure and to increase the reliability of the systems used. Among other things, this leads to high costs and procurement costs for special components.
Es ist die Aufgabe der Erfindung die Ausfallwahrscheinlichkeit eines Schaltkreises zu reduzieren. It is the object of the invention to reduce the probability of failure of a circuit.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen und der folgenden Beschreibung von Ausführungsformen . Ein erster Aspekt der Erfindung betrifft eine Leiterplatte, welche folgende Bestandteile aufweist: eine Leiterbahn mit einem Anschlussbereich; eine flexible Schicht die auf den An¬ schlussbereich der Leiterbahn aufgebracht ist, und ein Kon- taktpad, das zumindest teilweise auf der flexiblen Schicht aufgebracht ist. Die flexible Schicht ist ausgelegt, eine Scherkraft aufzunehmen, die durch eine Verformung der Leiterplatte, erzeugt wird, um eine mechanische Spannung im Kontaktpad zu reduzieren. This object is solved by the features of the independent claims. Further developments of the invention will become apparent from the dependent claims and the following description of embodiments. A first aspect of the invention relates to a printed circuit board which has the following components: a conductor track with a connection region; a flexible layer which is applied to the An ¬ closing area of the conductor track, and a contact pad, which is at least partially applied to the flexible layer. The flexible layer is configured to receive a shearing force generated by deformation of the printed circuit board to reduce a stress in the contact pad.
Die Leiterplatte oder Schaltungsträger bestehen aus einem Trägermaterial. Auf die Leiterbahnen können Kontaktpads auf¬ gebracht werden, um elektronische Bauelemente zu einem The printed circuit board or circuit carrier consist of a carrier material. On the interconnects contact pads can be brought ¬ to electronic components to a
Schaltkreis zu verbinden. Im Anschlussbereich der Leiterbahnen kann eine flexible Schicht aufgebracht werden, um die mecha¬ nischen Spannungen zwischen der Leiterbahn und den elektronischen Bauelementen aufzunehmen. Die mechanischen Spannungen können unter anderem durch unterschiedliche Temperaturaus¬ dehnungskoeffizienten der Leiterplatte und den hierauf be- festigten elektronischen Bauelementen oder durch mechanische Erschütterungen entstehen. Die mechanischen Spannungen bzw. der mechanische Stress kann in einer Scherkraft zwischen den elektronischen Bauelementen und der Leiterplatte resultieren. Die Scherkraft kann dazu führen, dass die Kontaktpads von den Leiterbahnen abgelöst werden oder dass die Kontakte der elektronischen Bauelemente von den Kontaktpads abgelöst werden. Des Weiteren kann die Scherkraft auch dazu führen, dass die elektronischen Bauelemente zerbrochen bzw . zerstört werden, z.B. bei Cracks bei Keramik-Kondensatoren. Hierdurch kann die Verbindung zwischen Leiterplatte und elektronischem Bauelement beeinträchtigt sein und der Schaltkreis kann nicht mehr ord¬ nungsgemäß funktionieren. Durch die Verwendung einer flexiblen Schicht zwischen Kontaktpad und Leiterbahn kann die Wahrscheinlichkeit eines durch me¬ chanischen Stress hervorgerufenen Bruchs in der Kontaktierung des elektronischen Bauelementes reduziert werden. Die flexible Schicht kann sowohl nur auf dem Anschlussbereich der Leiterbahn aufgebracht werden, als auch den Anschlussbereich der Leiterbahn umschließen und bis auf das Trägermaterial der Leiterplatte hinabreichen. Die Leiterbahnen können z.B. aus Kontaktpadfinish, Cu, CuNiAu oder CuNiPdAu bestehen. Die aufgetragene flexible Schicht kann aus einem flexiblen Material wie z.B. Silber-Epoxy oder Silber-Leitkleber bestehen. Bei Verwendung von Silber-Epoxy oder Silber-Leitkleber als flexible Schicht kann nach dem Auftragen die Sicht verpresst und ausgehärtet werden. An¬ schließend kann das Kontaktpad aufgebracht werden, z.B. durch Metallisierung der flexiblen Schicht, z.B. mit Zinn. Das Zinn kann idealerweise die flexible Schicht umschießen, um diese zu schützen . Circuit to connect. In the connection area of the conductor tracks, a flexible layer may be applied to accommodate the mechanical ¬ African voltages between the strip conductor and the electronic components. Among other things, the mechanical stresses can be caused by different coefficients of thermal expansion of the printed circuit board and the electronic components mounted thereon or by mechanical vibrations. The mechanical stress can result in a shearing force between the electronic components and the printed circuit board. The shearing force can lead to the contact pads being detached from the conductor tracks or the contacts of the electronic components being detached from the contact pads. Furthermore, the shearing force can also cause the electronic components to be broken or broken. be destroyed, eg cracks in ceramic capacitors. In this way may be impaired, the connection between the circuit board and electronic component and the circuit can not work ord ¬ voltage according to. By using a flexible layer between the contact pad and conductive trace the likelihood of induced me ¬ chanical stress fracture in the contacting of the electronic component can be reduced. The flexible layer can be applied both only on the connection region of the conductor track, as well as enclose the connection region of the conductor track and reach down to the carrier material of the printed circuit board. The interconnects may, for example, consist of contact pad finish, Cu, CuNiAu or CuNiPdAu. The applied flexible layer may consist of a flexible material such as silver-epoxy or silver conductive adhesive. When using silver-epoxy or silver conductive adhesive as a flexible layer, the view can be pressed and cured after application. On closing ¬ the contact pad can be applied, for example by metallization of the flexible layer, eg with tin. The tin may ideally over-shoot the flexible layer to protect it.
Die Verwendung einer flexiblen Schicht zwischen der Leiterbahn und dem Kontaktpad verbindet die Vorteile von Bauteil-Klebung und -Lötung, da es eine mechanisch flexible und trotzdem eine thermische und elektrische Verbindung bereitstellt. The use of a flexible layer between the trace and the contact pad combines the advantages of device bonding and soldering because it provides a mechanically flexible and yet thermal and electrical connection.
Durch die flexiblen Schichten können alle elektronischen Bauelemente auf der Leiterplatte schwimmend gelagert werden. Dies ermöglicht es, den Großteil des mechanischen Stresses aus dem elektrischen Bauelementen herzunehmen und in die flexible Schicht zu verlagern. Durch diese Technologie erübrigt sich der Verwendungszwang teurer Spezialbauelemente für Schaltungen in schwierigen Umgebungsbedingungen. Due to the flexible layers, all electronic components can be stored floating on the PCB. This makes it possible to take most of the mechanical stress out of the electrical components and to shift it into the flexible layer. This technology eliminates the need to use expensive specialized components for circuits in harsh environments.
Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass die flexible Schicht leitfähig ist, um einen elektrischen Kontakt zwischen Leiterbahn und elektrischem Bauelement sicherzustellen. Somit kann die flexible, leitfähige Schicht nicht nur den mechanischen Stress verringern bzw. vermeiden, sondern kann auch die elektronischen Bauelemente mit den benötigen elektrischen Signalen, Strömen und Spannungen versorgen. An embodiment of the invention provides that the flexible layer is conductive in order to ensure electrical contact between the conductor track and the electrical component. Consequently Not only can the flexible, conductive layer reduce or avoid mechanical stress, but it can also supply the electronic components with the required electrical signals, currents and voltages.
Die flexible Schicht kann aus verschiedenen Materialen bestehen. In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung kann Sil- ber-Epoxy bzw . Silber-Leitkleber als flexible Schicht eingesetzt werden. Diese Materialien können sowohl die benötigte Flexi- bilität, als auch die elektrische und thermische Leitfähigkeit aufweisen. Bei Verwendung von Silber-Epoxy oder Silber-Leit¬ kleber als flexible Schicht kann es erforderlich sein, diese nach dem Auftragen auf die Anschlussbereiche der Leiterbahnen zu verpressen und anschließend auszuhärten bzw. zu backen. Durch diese Behandlungen kann die elektrische und thermische Leit¬ fähigkeit erhöht werden und an die Anforderungen angepasst werden . The flexible layer may consist of different materials. In a preferred embodiment of the invention, silver epoxy or. Silver conductive adhesive can be used as a flexible layer. These materials can have both the required flexibility and the electrical and thermal conductivity. When using silver-epoxy or silver Leit ¬ adhesive as a flexible layer, it may be necessary to press them after application to the connection areas of the conductors and then cure or bake. By these treatments, the electrical and thermal Leit ¬ capacity can be increased and adapted to the requirements.
Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass die flexible Schicht auf allen Anschlussbereichen der Leiterbahnen aufgebracht ist. An embodiment of the invention provides that the flexible layer is applied to all connection regions of the conductor tracks.
Damit ein Maximum an mechanischem Stress aufgenommen werden kann, kann die flexible Schicht an allen Anschlussbereichen der Leiterbahnen vorgesehen sein. So kann sichergestellt werden, dass die Funktionalität und / oder die Sicherheit des So that a maximum of mechanical stress can be absorbed, the flexible layer can be provided at all connection regions of the conductor tracks. This ensures that the functionality and / or safety of the
Schaltkreises gewährleistet ist. Circuit is guaranteed.
Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass die flexible Schicht auf nicht allen Anschlussbereichen der Leiterbahnen aufgebracht ist. An embodiment of the invention provides that the flexible layer is applied to not all connection regions of the conductor tracks.
Anstatt alle Anschlussbereiche der Leiterbahnen auf der Lei¬ terplatte mit der flexiblen Schicht zu versehen, kann die flexible Schicht auch partiell aufgebracht werden, um die Eigenschaften der flexiblen Schicht mit Eigenschaften der herkömmlichen Anbindung zu kombinieren. Beispielsweise bei der Anbindung von Leistungsbauteilen, bei welchen eine hohe thermische Leitfähigkeit erforderlich sein kann, kann vorgesehen sein, dass bei einem Bauelement mit zwei Anschlüssen einen von beiden Anschlüssen herkömmlich angebunden sein kann (ohne flexible Schicht) - zur effektiven Entwärmung - und der zweite Anschluss über die flexible Schicht. Somit kann einerseits der mechanische Stress abgebaut bzw. vermieden und andererseits kann die thermische Verlustleistung abgeführt werden, bzw. das elektronische Bauelement so innerhalb seiner Bauteilspezifi¬ kationsparameter betrieben werden. Eine weitere Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass die flexible Schicht in einem Offset-Druckverfahren auf die Leiterplatte aufgebracht ist. Instead of providing all the connection portions of the circuit traces on the Lei ¬ terplatte with the flexible layer, the flexible layer can also be partially applied to combine the properties of the flexible layer with properties of the conventional connection. For example, in the connection of power components, in which a high thermal conductivity may be required, it may be provided that in one component with two terminals one of two terminals can be conventionally connected (without flexible layer) - for effective heat dissipation - and the second connection over the flexible layer. Thus, the mechanical stress on the one hand reduced or avoided, and on the other hand, the thermal dissipation can be dissipated, or the electronic device to be operated within its Bauteilspezifi ¬ cation parameter. A further embodiment of the invention provides that the flexible layer is applied to the printed circuit board in an offset printing process.
Um die flexible Schicht einfach und kostengünstig auf die Anschlussbereiche der Leiterbahnen aufzutragen, kann z.B. das Offset-Druckverfahren verwendet werden, mit welchem auch eine selektive Aufbringung möglich ist. Anschließend an das Auf¬ drucken der flexiblen Schicht kann eine Verpressung der flexiblen Schicht mit einem Stempel notwendig sein. Die Aushärtung der flexiblen Schicht und das abschließende Aufbringen der oben genannten Kontaktpads kann im Anschluss an das Aufbringen der flexiblen Schicht erfolgen. Alternativ wäre auch denkbar, das Aufbringen der Kontaktpads mit Zinn (Sn) /Lot im Sieb¬ druck/Schablonendruck -Verfahren zu realisieren. In order to apply the flexible layer to the connection regions of the printed conductors in a simple and cost-effective manner, it is possible, for example, to use the offset printing method with which selective application is also possible. Subsequent to print on ¬ the flexible layer has a compression of the flexible layer with a stamp may be necessary. The curing of the flexible layer and the final application of the above-mentioned contact pads can be carried out following the application of the flexible layer. Alternatively, it would also be conceivable, the application of the contact pads with tin (Sn) / Lot in sieve ¬ printing / stencil printing method to realize.
Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass das Kontaktpad die flexible Schicht umschließt, um einen Schutz der flexiblen Schicht vor Umwelteinflüssen wie z.B. Oxidation oder Erosion zu erhalten . Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft einen Schaltkreis mit einer oben und im Folgenden beschriebene Leiterplatte und einem Bauelement, welches an das Kontaktpad angeschlossen ist. Die oben und im Folgenden beschriebene Leiterplatte kann mit verschiedenen elektronischen Bauelementen bestückt werden, sodass ein Schaltkreis entsteht. An embodiment of the invention provides that the contact pad surrounds the flexible layer in order to protect the flexible layer from environmental influences such as oxidation or erosion. Another aspect of the invention relates to a circuit having a circuit board described above and below and a component which is connected to the contact pad. The circuit board described above and below can be equipped with various electronic components, so that a circuit is formed.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Steuergerät mit einem mit einem oben und im Folgenden beschriebenen Schaltkreis. Another aspect of the invention relates to a control device having a circuit described above and below.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Fahrzeug mit einem oben und im Folgenden beschriebenen Steuergerät. Die oben und im Folgenden beschriebene Technologie zur Redu¬ zierung des mechanischen Stresses in Leiterplatten kann in einer Vielzahl von Einsatzgebieten eingesetzt werden. Insbesondere eignet sich die Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht in Bereichen mit hohen Belastungen durch die Umwelt, wie Tempe- raturschwankungen oder mechanische Erschütterungen, wie z.B. im industriellen Einsatz oder im Außeneinsatz wie beispielsweise bei Pipelines. Another aspect of the invention relates to a vehicle with a control device described above and below. The technology described above and in the following to Redu ¬ cation of the mechanical stress in printed circuit boards can be used in a variety of applications. In particular, the printed circuit board is suitable with a flexible layer in areas with high environmental stresses, such as temperature fluctuations or mechanical shocks, such as in industrial use or in outdoor use such as in pipelines.
Die Bezeichnung Fahrzeug ist nicht alleine auf einen Pkw be- grenzt, sondern schließt auch Lkw, Busse, Traktoren, Panzer, Baumaschinen, Schienenfahrzeuge, Schiffe, Luftfahrzeuge, wie Helikopter oder Flugzeuge, Fahrräder und Motorräder mit ein. The term vehicle is not limited to a car alone, but also includes trucks, buses, tractors, tanks, construction machinery, rail vehicles, ships, aircraft such as helicopters or aircraft, bicycles and motorcycles.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht, welches folgende Schritte aufweist: A further aspect of the invention relates to a method for producing a printed circuit board with a flexible layer, which comprises the following steps:
Erstellen eines Leiterplattenlayouts mit einer Leiterbahn aus leitfähigem Material; Beschichten eines Anschlussbereichs der Leiterbahn mit einer flexiblen Schicht; Creating a printed circuit board layout with a conductive material trace; Coating a lead portion of the trace with a flexible layer;
Aufbringen eines Kontaktpads auf der flexiblen Schicht; wobei die flexible Schicht ausgelegt ist, eine Scherkraft aufzunehmen, die durch eine Verformung der Leiterplatte erzeugt wird, um eine mechanische Spannung im Kontaktpad und im elektronischen Bauelement zu reduzieren.  Applying a contact pad on the flexible layer; wherein the flexible layer is configured to receive a shearing force generated by a deformation of the printed circuit board to reduce a stress in the contact pad and in the electronic component.
Gemäß dem Verfahren wird in einem ersten Schritt eine Lei- terplatte mit verschiedenen Leiterbahnen bereitgestellt. In einem anschließenden Schritt wird die flexible Schicht auf die Anschlussbereiche der Leiterbahnen der Leiterplatte aufge¬ bracht. Hierbei können sowohl alle Anschlussbereiche mit der flexiblen Schicht versehen werden, als auch nur eine Selektion von Anschlussbereichen der Leiterbahnen. Die flexible Schicht kann auf dem Anschlussbereich der Leiterbahn aufgebracht sein und / oder diese umschließen, sodass die flexible Schicht bis auf das Trägermaterial hinunterreicht. Als letzter Schritt wird die flexible Schicht mit einem Kontaktpad versehen. Das Kontaktpad kann hierbei die flexible Schicht umschließen, um diese vor Umwelteinflüssen zu schützen. According to the method, in a first step, a printed circuit board is provided with different interconnects. In a subsequent step, the flexible layer is introduced ¬ on the terminal portions of the conductor tracks of the printed circuit board. In this case, both all connection regions can be provided with the flexible layer, as well as only a selection of connection regions of the conductor tracks. The flexible layer may be applied to and / or enclose the connection region of the conductor track, so that the flexible layer reaches down to the carrier material. As a last step, the flexible layer is provided with a contact pad. The contact pad can in this case enclose the flexible layer in order to protect it from environmental influences.
Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass in dem Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte die Beschichtung der Anschlussbereiche der Leiterbahnen mit der flexiblen Schicht im Offset-Druckverfahren hergestellt wird. An embodiment of the invention provides that, in the method for producing the printed circuit board, the coating of the terminal regions of the printed conductors with the flexible layer is produced by the offset printing method.
Um die flexible Schicht zeit- und kostensparend auf die An¬ schlussbereiche der Leiterbahnen aufbringen zu können, kann das Offset-Druckverfahren eingesetzt werden. Somit kann eine große Stückzahl von Leiterplatten mit einer flexiblen Schicht versehen werden . Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass das Verfahren ferner ein Verpressen der aufgebrachten flexiblen Schicht beinhaltet, bevor die Kontaktpads aufgebracht werden. Um die elektrische und thermische Leitfähigkeit der flexiblen Schicht zu verbessern, kann die flexible Schicht nach dem Auftragen verpresst werden. Das Verpressen der flexiblen Schicht kann insbesondere bei Verwendung von Silber-Epoxy oder Sil¬ ber-Leitkleber als flexibler Schicht angewandt werden. In order to be able to apply the flexible layer time and cost saving to the at ¬ locking regions of the conductor tracks, the offset printing method may be employed. Thus, a large number of printed circuit boards can be provided with a flexible layer. An embodiment of the invention provides that the method further includes pressing the applied flexible layer before applying the contact pads. In order to improve the electrical and thermal conductivity of the flexible layer, the flexible layer can be pressed after application. The pressing of the flexible layer can be applied when using silver epoxy or Sil ¬ ber-conductive adhesive as a flexible layer, in particular.
Weitere Merkmale, Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung der Ausführungsformen und Figuren. Die Figuren sind schematisch und nicht maßstabsgetreu. Sind in der nachfolgenden Beschreibung in verschiedenen Figuren die gleichen Bezugszeichen angegeben, so bezeichnen diese gleiche oder ähnliche Elemente. Further features, advantages and possible applications of the invention will become apparent from the following description of the embodiments and figures. The figures are schematic and not to scale. If the same reference numerals are given in the following description in different figures, these designate the same or similar elements.
Fig. 1 zeigt eine Querschnittsdarstellung einer Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht und aufgebrachten elektronischen Bauelementen gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Fig. 1 shows a cross-sectional view of a printed circuit board with a flexible layer and applied electronic components according to an embodiment of the invention.
Fig. 2 zeigt einen Herstellungsprozess , um die flexible Schicht auf die Leiterplatte aufzutragen, gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Fig. 2 shows a manufacturing process for applying the flexible layer to the circuit board according to an embodiment of the invention.
Fig. 3 zeigt ein Flussdiagramm für den Herstellungsprozess der Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht gemäß einer Ausfüh¬ rungsform der Erfindung. Fig. 4 zeigt ein Fahrzeug mit einem Steuergerät, welches eine Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht aufweist, gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Fig. 1 zeigt eine Leiterplatte 100 mit einem Trägermaterial 130, einer Leiterbahn 120, einem Anschlussbereich der Leiterbahn 125, einer flexiblen Schicht 110, einem Kontaktpad 140 und einem elektronischen Bauteil 150. Die Leiterbahn 120 ist auf dem Trägermaterial 130 der Leiterplatte 100 aufbracht. Die flexible Schicht 110 kann auf dem Anschlussbereich 125 der Leiterbahn 120 aufgebracht werden. Die flexible Schicht 110 kann sowohl nur auf dem Anschlussbereich 125 der Leiterbahn 120 aufgebracht werden, als auch am Ende des Anschlussbereichs 125 der Leiterbahn 120 bis auf das Trägermaterial 130 herunterreichen, sodass der An¬ schlussbereich 125 der Leiterbahn 120 umschlossen wird. Anschließend wird auf die flexible Schicht 110 das Kontaktpad 140 aufgebracht. Das Kontaktpad 140 kann aber auch direkt auf die Leiterbahn 120 aufgebracht werden. Das Kontaktpad 140 umschließt die flexible Schicht 110, sodass diese vor Umwelteinflüssen geschützt wird. Darauf folgend wird das elektronische Bauteil 150 durch die Kontaktpads 140 mit den Leiterbahnen 120 verbunden. Als Bestandteil der Verbindung zwischen elektronischem Bauelement 150 und dem Kontaktpad 140 kommt Lötzinn 160 zum Einsatz. Die flexible Schicht 110 ist leitfähig gestaltet, sodass elektrische Signale zwischen dem elektronischen Bauteil 150 und den Leiterbahnen 120 ausgetauscht werden können, sowie Wärme abgeleitet wird. Die flexible Schicht 110 kann mechanischen Stress zwischen Leiterplatte 100 und elektronischem Bauteil 150 reduzieren bzw. vermeiden, welcher durch mechanische Verformung oder durch thermische Ausdehnung auftritt. Somit kann durch die flexible Schicht 110 die Wahrscheinlichkeit einer brechenden Kontak- tierung zwischen Leiterbahn 120 und dem elektronischen Bauteil 150 verringert werden. Daraus folgt eine höhere Verlässlichkeit der eingesetzten Schaltungen auch unter hohen Temperaturdifferenzen oder unter hoher mechanischer Beanspruchung wie z.B. Erschütterungen. Die flexible Schicht 110 ist weiterhin in der Lage Wärme abzuführen, sodass der Überhitzung der elektronischen Bauteile 150 entgegengewirkt werden kann. Der Wärmefluss ist ein Fig. 1 mit Hilfe der durchgezogenen Pfeile dargestellt. Die Erfindung sieht auch vor, dass nicht alle Kontaktpads 140 der Leiterbahnen 120 mit der flexiblen Schicht 110 versehen sind. Hiermit kann weiterhin mechanischer Stress in dem Schaltkreis reduziert werden und ein besserer Wärmeabfluss von den elektrischen Bauelementen 150 wird gewährleistet. Fig. 3 shows a flow chart for the manufacturing process of the printed circuit board with a flexible layer according to an exporting ¬ approximately of the invention. 4 shows a vehicle having a control unit which has a printed circuit board with a flexible layer, according to an embodiment of the invention. 1 shows a printed circuit board 100 with a carrier material 130, a conductor track 120, a connection region of the conductor track 125, a flexible layer 110, a contact pad 140 and an electronic component 150. The conductor track 120 is applied to the carrier material 130 of the printed circuit board 100. The flexible layer 110 can be applied to the connection region 125 of the conductor 120. The flexible layer 110 may be applied either only to the connection portion 125 of the conductor 120 when the conductor 120 reach down at the end of the connection area 125 to the substrate 130, so that the at ¬ connection area 125 of the conductor is enclosed 120th Subsequently, the contact pad 140 is applied to the flexible layer 110. However, the contact pad 140 can also be applied directly to the conductor 120. The contact pad 140 encloses the flexible layer 110, so that it is protected from environmental influences. Subsequently, the electronic component 150 is connected to the conductive traces 120 through the contact pads 140. As part of the connection between the electronic component 150 and the contact pad 140 solder 160 is used. The flexible layer 110 is made conductive, so that electrical signals between the electronic component 150 and the tracks 120 can be exchanged, and heat is dissipated. The flexible layer 110 can reduce mechanical stress between the printed circuit board 100 and the electronic component 150, which occurs due to mechanical deformation or thermal expansion. Thus, the likelihood of refractive contact between interconnect 120 and electronic component 150 may be reduced by the flexible layer 110. This results in a higher reliability of the circuits used even under high temperature differences or under high mechanical stress such as vibrations. The flexible layer 110 is further able to dissipate heat, so that the overheating of the electronic components 150 can be counteracted. The heat flow is a Fig. 1 shown by means of the solid arrows. The invention also provides that not all contact pads 140 of the conductor tracks 120 are provided with the flexible layer 110. This can be further reduced mechanical stress in the circuit and a better heat dissipation from the electrical components 150 is ensured.
Fig. 2 zeigt den Herstellungsprozess einer Leiterplatte 100 mit einer flexiblen Schicht 110. Zu Beginn des Herstellungsprozesses liegt eine Leiterplatte 100 mit Trägermaterial 130 und Lei¬ terbahnen 120 vor. Anschließend wird auf die Anschlussbereiche 125 der Leiterbahnen 120 selektiv die flexible Schicht 110 aufgetragen. Dieses kann unter anderem durch einen Druckprozess durch das Offset-Druckverfahren erfolgen. Anschließend an das Auftragen der flexiblen Schicht 110 kann diese durch einen Stempel verpresst werden. Das Verpressen ist jedoch ein optionaler Schritt in der Herstellung der Leiterplatte 100 mit der flexiblen Schicht 110. Nach dem Verpressen bzw. direkt nach dem Aufbringen der flexiblen Schicht 110 wird diese Ausgehärtet bzw. gebacken. Durch diesen Prozessschritt wird die flexible Schicht 110 dauerhaft mit dem Anschlussbereich 125 der Leiterbahn 120 verbunden und die elektrische und thermische Leitfähigkeit der flexiblen Schicht 110 wird erhöht. In einem letzten Schritt werden die Anschlussbereiche 125 der Leiterbahnen 120 mit den Kontaktpads 140 versehen. Hierbei können die Kontaktpads 140 sowohl auf der flexiblen Schicht 110 angebracht werden, als auch direkt auf dem Anschlussbereich 125 der Leiterbahnen 120 angebracht werden. Die Kontaktpads 140 können z.B. durch Siebdruck oder durch Schablonendruck aufgebracht werden oder durch ein Verfahren zur Metallisierung. Nachdem die Leiterplatte 100 mit der flexiblen Schicht 110 hergestellt wurde, kann die Lei¬ terplatte 100 mit elektronischen Bauelementen 150 bestückt werden . Fig. 3 zeigt ein Flussdiagramm für ein Verfahren zur Herstellung der Leiterplatten mit einer flexiblen Schicht. Als ersten SchrittFig. 2 shows the manufacturing process of a printed circuit board 100 with a flexible layer 110. At the beginning of the manufacturing process is a printed circuit board 100 with substrate 130 and Lei ¬ terbahnen 120 before. Subsequently, the flexible layer 110 is selectively applied to the connection regions 125 of the interconnects 120. This can be done inter alia by a printing process by the offset printing process. Subsequent to the application of the flexible layer 110, it can be pressed by a stamp. However, pressing is an optional step in the manufacture of the circuit board 100 having the flexible layer 110. After compression, or immediately after the application of the flexible layer 110, it is cured. Through this process step, the flexible layer 110 is permanently connected to the connection region 125 of the conductor 120 and the electrical and thermal conductivity of the flexible layer 110 is increased. In a last step, the connection regions 125 of the conductor tracks 120 are provided with the contact pads 140. In this case, the contact pads 140 can be mounted both on the flexible layer 110, as well as be mounted directly on the connection region 125 of the conductor tracks 120. The contact pads 140 may be applied, for example, by screen printing or stencil printing, or by a metallization process. After the circuit board 100 has been produced with the flexible layer 110, the Lei ¬ terplatte 100 can be equipped with electronic components 150. 3 shows a flow chart for a method of manufacturing the printed circuit boards with a flexible layer. as a first step
301 wird das Leiterplattenlayout mit einer Leiterbahn aus leitfähigem Material hergestellt. Anschließend wird in Schritt301, the printed circuit board layout is made with a conductive material trace. Subsequently, in step
302 der Anschlussbereich der Leiterbahn mit einer flexiblen Schicht beschichtet. Auf diesen Schritt folgt der optionale Schritt zum verpressen der aufgebrachten flexiblen Schicht. Zuletzt werden in Schritt 303 die Kontaktpads auf die flexible Schicht aufbracht. Nach dem die Schritte 301 bis 303 durchgeführt wurden, liegt eine Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht vor. Diese kann anschließend mit elektronischen Bauelementen versehen werden, sodass ein Schaltkreis entsteht. Die Schaltkreise können in einer Vielzahl von Steuergeräten zum Einsatz kommen. 302, the connection region of the conductor track is coated with a flexible layer. This step is followed by the optional step of pressing the applied flexible layer. Finally, in step 303, the contact pads are applied to the flexible layer. After the steps 301 to 303 have been carried out, there is a printed circuit board with a flexible layer. This can then be provided with electronic components, so that a circuit is created. The circuits can be used in a variety of control devices.
Fig. 4 zeigt ein Fahrzeug 400 mit einem Steuergerät 410, welches eine Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht aufweist. Das Steuergerät 410 kann durch die flexible Schicht gut mit me¬ chanischer und thermischer Belastung umgehen und ist somit gut für den Einsatz in einem Fahrzeug 400 geeignet. 4 shows a vehicle 400 with a control unit 410, which has a printed circuit board with a flexible layer. The control device 410 can deal well with the flexible layer ¬ me chanical and thermal stress and is thus well suited for use in a vehicle 400th

Claims

Patentansprüche claims
1. Leiterplatte (100), aufweisend: 1. printed circuit board (100), comprising:
eine Leiterbahn (120) mit einem Anschlussbereich (125); eine flexible Schicht (110) auf dem Anschlussbereich (125) der Leiterbahn (120),  a conductor track (120) having a connection region (125); a flexible layer (110) on the connection region (125) of the conductor track (120),
ein Kontaktpad (140), welches zumindest teilweise auf der flexiblen Schicht (110) aufgebracht ist,  a contact pad (140) which is at least partially applied to the flexible layer (110),
wobei die flexible Schicht (110) ausgelegt ist, eine Scherkraft aufzunehmen, die durch eine Verformung der Leiterplatte (100) erzeugt wird, um eine mechanische Spannung im Kontaktpad (140) zu reduzieren.  wherein the flexible layer (110) is configured to receive a shearing force generated by a deformation of the printed circuit board (100) to reduce a stress in the contact pad (140).
2. Leiterplatte (100) gemäß Anspruch 1, 2. Printed circuit board (100) according to claim 1,
wobei die flexible Schicht (110) leitfähig ist.  wherein the flexible layer (110) is conductive.
3. Leiterplatte (100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, 3. Printed circuit board (100) according to one of the preceding claims,
wobei die flexible Schicht (110) aus Silber-Epoxy oder Silber-Leitkleber besteht.  wherein the flexible layer (110) consists of silver-epoxy or silver conductive adhesive.
4. Leiterplatte (100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, 4. Printed circuit board (100) according to one of the preceding claims,
wobei die Leiterplatte (100) eine Vielzahl von Leiterbahnen (120) mit Anschlussbereichen (125) aufweist;  wherein the printed circuit board (100) has a plurality of printed conductors (120) with connection regions (125);
wobei auf allen Anschlussbereichen (125) der Leiterbahnen (120) die flexible Schicht (110) aufgebracht ist.  wherein on all connection areas (125) of the conductor tracks (120), the flexible layer (110) is applied.
5. Leiterplatte (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Leiterplatte (100) eine Vielzahl von Leiterbahnen5. Printed circuit board (100) according to one of claims 1 to 3, wherein the printed circuit board (100) has a plurality of conductor tracks
(120) mit Anschlussbereichen (125) aufweist; (120) with connection areas (125);
wobei auf nicht allen Anschlussbereichen (125) der Leiterbahnen (120) die flexible Schicht (110) aufgebracht ist. wherein not all connecting areas (125) of the conductor tracks (120), the flexible layer (110) is applied.
6. Leiterplatte (100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, 6. printed circuit board (100) according to one of the preceding claims,
wobei die flexible Schicht (110) in einem Off¬ set-Druckverfahren auf die Leiterplatte (100) aufgebracht ist. wherein the flexible layer (110) in an off ¬ set printing method on the circuit board (100) is applied.
7. Leiterplatte (100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, 7. Printed circuit board (100) according to one of the preceding claims,
wobei das Kontaktpad (140) die flexible Schicht (110) umschließt .  wherein the contact pad (140) encloses the flexible layer (110).
8. Schaltkreis mit einer Leiterplatte gemäß einem der vor¬ hergehenden Ansprüche und einem Bauelement (150) , welches an das Kontaktpad (140) angeschlossen ist. 9. Steuergerät (410) mit einem Schaltkreis gemäß Anspruch 8. 8 circuit with a printed circuit board according to one of the reciprocating before ¬ claims and a component (150), which is connected to the contact pad (140). 9. Control device (410) with a circuit according to claim 8.
10. Fahrzeug (400) mit einem Steuergerät (410) gemäß Anspruch 9. 11. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht, folgende Schritte aufweisend: 10. Vehicle (400) with a control device (410) according to claim 9. 11. A method for producing a printed circuit board with a flexible layer, comprising the following steps:
Erstellen (301) eines Leiterplattenlayouts mit einer Leiterbahn aus leitfähigem Material;  Creating (301) a printed circuit board layout with a conductive material trace;
Beschichten (302) eines Anschlussbereichs der Leiterbahn mit einer flexiblen Schicht;  Coating (302) a lead portion of the trace with a flexible layer;
Aufbringen (303) eines Kontaktpads auf der flexiblen Schicht ;  Applying (303) a contact pad on the flexible layer;
wobei die flexible Schicht ausgelegt ist, eine Scherkraft aufzunehmen, die durch eine Verformung der Leiterplatte erzeugt wird, um eine mechanische Spannung im Kontaktpad zu reduzieren.  wherein the flexible layer is configured to receive a shearing force generated by a deformation of the printed circuit board to reduce a stress in the contact pad.
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