WO2018097376A1 - 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치 - Google Patents

비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치 Download PDF

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forming
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    • B21D37/16—Heating or cooling

Definitions

  • the present invention relates to an energized vacuum forming apparatus for forming an amorphous alloy thin plate, and more particularly, to form an amorphous alloy thin plate by integrating a resistance heating method into a vacuum forming method, and to prevent leakage of electricity in the forming process,
  • the present invention relates to a current-carrying vacuum forming apparatus for forming an amorphous alloy thin plate that can secure molding reliability by uniformly heating the entire thin plate through energization.
  • Amorphous alloy means an alloy having an irregular atomic structure such as a liquid.
  • Amorphous alloys generally exhibit glass transition phenomena, and because they have thermoplastics due to a rapid decrease in viscosity in the subcooled liquid phase section between glass transition temperature and crystallization temperature, the conventional glass and plastic molding techniques can be applied to amorphous alloy molding by utilizing these characteristics. can do.
  • amorphous alloys undergo relatively fast crystallization at moldable temperature conditions, so that molding time is required to avoid crystallization at this time.
  • blow molding a well-known method among the general molding methods, is a molding method for manufacturing a synthetic beverage beverage container or cosmetic container, an automobile part bellows, and the like, and hollow hollow pipes in a molding mold having a finished product molding space.
  • the hot body that is, heating air is injected into the parison at a predetermined pressure to heat and expand the parison to be formed into the mold provided in the molding mold, and after cooling, the molding mold Opening and taking out the finished product is divided into extrusion blow molding, injection blow molding and injection stretch blow molding.
  • the conventional blow molding technique heats the specimen by an indirect heating method, so that it is difficult to shorten the molding time, so it is vulnerable to crystallization and oxidation, which is not suitable for forming the amorphous alloy. There is a problem.
  • the present invention for solving the above-mentioned problems can be formed by incorporating a resistance heating method in a vacuum molding method to form an amorphous alloy sheet, prevent the leakage of electricity during the molding process, uniformity of the entire sheet through the energization It is an object of the present invention to provide an energizing vacuum forming apparatus for amorphous alloy sheet metal molding which can ensure molding reliability by heating.
  • a molding apparatus for molding an amorphous alloy sheet comprising: a molding body having a molding space; Clamping means for holding an amorphous alloy molded thin plate positioned on an upper end of the forming body; Vacuum means for evacuating the forming space of the forming body; And an electric power applying means for directly heating the amorphous alloy molded thin plate by applying electric power to the amorphous alloy molded thin plate, thereby providing an energized vacuum forming apparatus for forming an amorphous alloy thin plate.
  • the clamping means is composed of a pair of holding members for holding the upper and lower surfaces of both edges of the amorphous alloy molded thin plate
  • the power applying means is a current supply to the electric power source and the amorphous alloy molded thin plate It may include an electrode member provided so as to, and a connection cable connected to provide electric power of the power supply source to the electrode member.
  • one of the pair of holding members may be made of an insulator made of an insulating material, and the other may be made of a conductive material to constitute the electrode member.
  • the pair of gripping members may be made of an insulator made of an insulating material, and the electrode member may be integrally formed with at least one of the pair of gripping members.
  • the gripping member in which the electrode member is integrally formed may be configured to be disposed in the energizing direction with respect to the electrode member.
  • the clamping means is composed of a pair of gripping members gripping opposite edges of the amorphous alloy molding thin plate and made of an insulating material, the electrode member is formed in the amorphous alloy molding on each side of the gripping members It may be made to be disposed on both sides of the front and back of the thin plate.
  • the electrode member has a rectangular parallelepiped shape, and the gripping pressure at which the amorphous alloy molded thin plate is held by the gripping member is set to a higher value than the contact pressure at which the electrode member contacts the amorphous alloy molded thin plate. Can be done.
  • it may further include an auxiliary conducting member electrically connected to the electrode member for assisting in energizing the amorphous alloy molded thin plate.
  • the auxiliary conducting member is formed in the form of a plate made of a conductive material, it may be configured to be in contact with the edge of the amorphous alloy molded thin plate.
  • the auxiliary conducting member is formed in the form of a plate made of a conductive material, it may be configured to be in contact with at least one of the front and back both sides of the amorphous alloy molded thin plate.
  • the upper surface of the forming body and the amorphous alloy molded thin plate is in contact with the contact surface and the clamping means provided on the forming body side and the amorphous alloy molded thin plate is provided on at least one of the contact surface to ensure airtightness It may further comprise a sealing means for.
  • the sealing means is a sealing groove formed on at least one of the upper surface of the clamping means provided on the upper surface and the molding body side of the molding body;
  • the upper portion is provided to protrude a predetermined height from the sealing groove, it may be made of a sealing member made of a material such as rubber or silicon.
  • the energizing vacuum forming apparatus for forming an amorphous alloy thin plate according to the present invention there is an effect that the amorphous alloy can be produced easily and with excellent yield through a method in which the electric resistance heating method and the vacuum forming method are fused.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing an energizing vacuum forming apparatus for forming an amorphous alloy sheet according to the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an energizing vacuum forming apparatus for forming an amorphous alloy sheet according to the present invention.
  • FIG. 3 is a view showing some components of an electro-vacuum fusion forming apparatus for forming a bulk amorphous alloy according to the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view showing an energizing vacuum forming apparatus for forming an amorphous alloy sheet with a modification of the clamping means and the electrode member constituting the power applying means according to the present invention.
  • FIG. 5 is an enlarged view of a portion “A” of FIG. 4.
  • FIG. 6 is a view showing a modification of the electrode member of the gripping member and the power applying means constituting the energizing vacuum forming apparatus for forming the amorphous alloy sheet according to the present invention.
  • FIG. 7 is a configuration diagram showing an embodiment of another embodiment of the energizing vacuum forming apparatus for forming an amorphous alloy thin plate according to the present invention.
  • FIG. 8 is a configuration diagram showing another embodiment of another embodiment of an energizing vacuum forming apparatus for forming an amorphous alloy sheet according to the present invention.
  • FIG. 9 is a view showing a molding process of the energized vacuum forming apparatus for forming an amorphous alloy sheet according to the present invention.
  • the present invention provides a molding apparatus for molding an amorphous alloy thin plate, comprising: a molding body having a molding space; Clamping means for holding an amorphous alloy molded thin plate positioned on an upper end of the forming body; Vacuum means for evacuating the forming space of the forming body; And an electric power applying means for directly heating the amorphous alloy molded thin plate by applying electric power to the amorphous alloy molded thin plate, thereby providing an energized vacuum forming apparatus for forming an amorphous alloy thin plate.
  • ... unit means a unit for processing at least one function or operation, which means hardware or software or hardware and It can be implemented in a combination of software.
  • FIGS. 1 and 2 are perspective views schematically showing an energizing vacuum forming apparatus for forming an amorphous alloy sheet according to the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an energizing vacuum forming apparatus for forming an amorphous alloy sheet according to the present invention
  • FIG. I s a view showing some components of an electro-vacuum fusion forming apparatus for forming a bulk amorphous alloy according to the present invention.
  • An energizing vacuum forming apparatus for forming an amorphous alloy thin plate according to the present invention is a molding apparatus for forming an amorphous alloy sheet largely, as shown in FIGS. 1 to 3, and has a molding space 101 therein, and has a bottom portion.
  • the molding space 101 of the molding body 100 may be formed of various shapes of molding spaces according to the shape of the amorphous alloy molding thin plate 1, and the vacuum hole 110 may be formed at the bottom of the molding space 101. It is composed of a plurality of distribution so that the even vacuum pressure in the action.
  • the clamping means 200 is not particularly limited as long as the clamping means 200 is configured or configured to hold a predetermined width of both symmetric edges of the amorphous alloy molded thin plate 1.
  • the clamping means 200 is composed of a pair of holding members for holding the upper and lower surfaces of both edges of the amorphous alloy molded thin plate (1).
  • the holding member of the clamping means 200 will be described later, it may be composed of a part or an electrode of the power applying means 400. This will be described in detail below.
  • the vacuum means 300 has a vacuum line 310, one end of which communicates with the vacuum hole 110 of the molding space 101 and the other end of which extends outward of the molding body 100, and the vacuum line.
  • the power applying means 400 includes a power supply source 410, an electrode member 420 (see FIGS. 7 to 12) provided to conduct current to the amorphous alloy molding thin plate 1, and the power supply source ( And a connecting cable 430 connected to provide power of the 410 to the electrode member 420.
  • the electrode member 420 is made of a highly conductive material such as chromium or copper, and the corresponding electrode member 420 is connected to the positive electrode and the negative electrode of the power supply 410 so that a voltage is applied to supply a current.
  • the contact surface and / or the forming body 100 is in contact with the top of the forming body 100 and the amorphous alloy forming plate (1)
  • the sealing means 510 for further securing airtightness is further provided at the contact surface between the clamping means 200 and the amorphous alloy molded thin plate 1 provided on the side.
  • the sealing means 510 is a sealing groove formed on the upper surface of the clamping means 200 provided on the upper end and / or the molding body 100 side of the molding body 100, and is mounted on the sealing groove, the top is It is provided to protrude a predetermined height from the sealing groove, and consists of a sealing member made of a material such as rubber or silicon.
  • the electrode member 420 constituting the clamping means 200 and the power applying means 400 is an amorphous alloy, as shown in FIG. It consists of a pair of holding members for holding the upper and lower surfaces of both edges of the molded thin plate (1), one of the holding members located on the upper side and the lower side of the amorphous alloy molded thin plate (1) is an insulator of insulating material The other is made of a conductive material and may be configured to function as the electrode member 420.
  • FIG. 4 is a perspective view showing an energizing vacuum forming apparatus for forming an amorphous alloy sheet having a modification of the clamping means and the electrode member constituting the power applying means according to the present invention, and FIG. It is an enlarged view.
  • the clamping means 200 grips the upper and lower surfaces of both edges of the amorphous alloy molded thin plate 1 and consists of a pair of gripping members made of an insulator having insulation, and the upper side and the bottom of the amorphous alloy molded thin plate 1. Any one of the gripping members positioned on the side is formed by integrally forming the electrode member 420 made of a conductive material.
  • the electrode member 420 integrally formed with the gripping member is made of a highly conductive material such as chromium or copper, and each electrode member 420 on both sides is connected to the positive electrode and the negative electrode of the power supply 410. Voltage is applied to impart a current.
  • the gripping member 200 in which the electrode member 420 is integrally formed, is a heat insulating member and is disposed in an integral contact with the electrode member 420 to assist in reinforcing its strength.
  • the holding member 200 in which the electrode member 420 is integrally formed may be disposed in the conducting direction with respect to the electrode member 420.
  • the gripping member 200 is made of a material capable of sufficiently securing (clamping) the amorphous alloy molded thin plate 1 and a material capable of securing heat resistance to the temperature of the amorphous alloy molded thin plate 1 to be heated.
  • the electrode member 420 and the holding member 200 which is a heat insulating member are integrally formed, and the holding by the electrode member 420 is carried out so that even if the temperature of the amorphous alloy molded thin plate 1 rises, the holding member which is a heat insulating member
  • the member 200 can suppress the heat transfer caused by the temperature difference between the amorphous alloy molded thin plate 1 and the electrode member 420.
  • the thickness in the energization direction of the electrode member 420 that is, the area of the contact portion between the electrode member 420 and the amorphous alloy molded thin plate 1 is made as small as possible.
  • the width of the electrode member 420 can be reduced as much as possible by reinforcing the electrode member 420 with the gripping member 200 made of a heat insulating material. Thereby, the amount of heat radiation to the electrode member 420 in the amorphous alloy molded thin plate 1 after heating can be reduced as much as possible without reducing the strength of the electrode member 420 itself.
  • region of the amorphous alloy molded thin plate 1 can fully be ensured and it can contribute to a yield improvement.
  • FIG. 6 is a view showing a modification of the electrode member of the gripping member and the power applying means constituting the energizing vacuum forming apparatus for forming the amorphous alloy sheet according to the present invention.
  • the clamping member 200 which is the clamping means, is configured to grip opposite edges of the amorphous alloy molded thin plate 1, and the electrode member 420 is formed in each of the holding members 200. On one side is made to be disposed above and below the amorphous alloy molded thin plate (1). That is, the electrode member 420 is composed of a lower electrode member 421 positioned below the amorphous alloy molded thin plate 1 and an upper electrode member 422 positioned above the amorphous alloy molded thin plate 1.
  • the lower electrode member 421 and the upper electrode member 422 have a rectangular parallelepiped shape, and have a constant upper and lower dimension (width: length in the Z direction) and a constant left and right dimension (thickness: length in the X direction, which is a length in the energizing direction). It is made to have a front and rear dimension larger than the front and rear dimensions (length: length in the Y direction) of the amorphous alloy molded thin plate (1).
  • the holding member 200 and the electrode members 420 (421, 422) of the present invention have a holding pressure at which the amorphous alloy molded thin plate 1 is held by the holding member 200. It is characterized in that it is set to a value higher than the contact pressure in contact with the alloy molded thin plate (1).
  • the pressure at which the gripping member 200 presses the amorphous alloy molded thin plate 1 is caused by the upper and lower electrode members 421 and 422 to heat the amorphous alloy heated when the current is applied to the amorphous alloy formed thin plate 1. It is set to a relatively high value which can suppress the deformation of the molded thin plate 1. That is, the gripping member 200 is deformed by the amorphous alloy molded thin plate 1 by deforming the amorphous alloy molded thin plate 1 that is heated when the current is energized with respect to the amorphous alloy molded thin plate 1 by the electrode members 421 and 422. The amorphous alloy molded thin plate 1 is fixed (clamped) by pressing the amorphous alloy formed thin plate 1 at a pressure such that the contact surface of the electrode members 421 and 422 can be reduced.
  • FIGS. 7 and 8 are block diagram showing an embodiment of another embodiment of the energizing vacuum forming apparatus for forming an amorphous alloy sheet according to the present invention
  • Figure 8 is a current carrying vacuum forming for amorphous alloy sheet forming according to the present invention It is a block diagram which shows another embodiment of another example of an apparatus.
  • Another embodiment of the energizing vacuum forming apparatus for forming an amorphous alloy thin plate according to the present invention is electrically connected to the electrode member 420, as shown in Figure 7 capable of uniformly energizing the amorphous alloy forming thin plate (1)
  • the auxiliary conducting member 610 is further included.
  • the auxiliary conducting member 610 is formed in the form of a plate made of a highly conductive material such as chromium or copper, and is configured to be in contact with the edge of the amorphous alloy molded thin plate 1 as shown in FIG. 7, or as shown in FIG. 8. As described above, the amorphous alloy molded thin plate 1 is configured to be in contact with at least one of both sides.
  • the electrode member 420 is interposed between the gripping members 200, which are clamping means.
  • the electrode members 420 may be formed on both sides or one side of the amorphous alloy molded thin plate 1. It is not specifically limited if it is the structure which can be connected to the auxiliary electricity supply member 610, and can make it energize so that an electric current may flow.
  • FIG. 9 is a view showing a molding process of the energized vacuum forming apparatus for forming an amorphous alloy sheet according to the present invention.
  • the amorphous alloy molding thin plate 1 In the state where the amorphous alloy molding thin plate 1 is hermetically clamped by the clamping means 200 at the upper end of the forming body 100, when power is applied by the power applying means 400, the amorphous material is applied through the electrode member 420. As the current is applied to the alloy molding thin plate 1 and heated, the amorphous alloy molding thin plate 1 is heated to some extent softer than the initial stage. In this state, when the vacuum pressure is applied to the forming body 100 by the vacuum means 300, the amorphous alloy forming thin plate 1 is sucked into the forming space 101 of the forming body 100 by the vacuum pressure. The molding is completed in a shape that the molding space 101 has, and the molding is completed by lifting the vacuum to release the molded body by the clamping means and taking it out.
  • the amorphous alloy can be easily produced in an excellent yield through a method in which the electric resistance heating method and the vacuum forming method are fused.
  • the present invention is used as a molding apparatus for forming an amorphous alloy thin plate.

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Abstract

본 발명은 전기저항 가열방식과 진공 성형방식의 융합 방식으로 구현하여 비정질합금을 성형할 수 있고, 성형 과정에서 전류 및 가스의 누출을 방지하며, 균일한 통전을 통해 성형 신뢰성을 확보할 수 있는 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 비정질합금 박판을 성형하기 위한 성형장치로서, 성형 공간을 갖는 성형 바디; 상기 성형 바디의 상단에 위치되는 비정질합금 성형 박판를 파지하는 클램핑 수단; 상기 성형 바디의 성형 공간을 진공시키기 위한 진공 수단; 및 상기 비정질합금 성형 박판에 전력을 인가하여 상기 비정질합금 성형 박판이 가열되도록 하는 전원 인가 수단;을 포함하는 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치가 제공된다.

Description

비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치
본 발명은 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 진공성형방식에 저항가열방식을 접목함으로써 비정질합금 박판을 성형할 수 있고, 성형 과정에서 전기의 누출을 방지하며, 통전을 통해 박판 전체를 균일 가열함으로써 성형 신뢰성을 확보할 수 있는 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치에 관한 것이다.
비정질합금은 액체와 같이 불규칙한 원자 구조를 지닌 합금을 의미한다.
비정질합금은 일반적으로 유리천이현상을 나타내는데, 유리천이온도와 결정화온도 사이의 과냉각액상 구간에서 급격한 점도 감소로 인해 열가소성을 가지게 되므로 이러한 특성을 활용하면 종래의 유리 및 플라스틱 성형기법을 비정질합금 성형에 적용할 수 있다. 하지만, 유리 및 플라스틱과는 달리 비정질합금은 성형 가능한 온도 조건에서 결정화가 비교적 빠르게 진행되므로 이때의 결정화를 피하기 위해서는 성형 시간 단축이 요구된다.
한편, 일반적인 성형 방식 중 잘 알려진 방식인 블로우 성형은 중공을 갖는 합성수지제 음료 용기 또는 화장품 용기, 자동차 부품인 벨로즈 등을 제조하는 성형방식으로서, 완제품 성형 공간을 구비한 성형금형에 속이 빈 중공 파이프 모양의 패리슨을 안착시킨 후 패리슨의 내부에 열기체, 즉 가열공기를 소정 압력으로 주입하여 패리슨을 가열하고 팽창시켜 성형금형에 구비된 형태로 성형하고, 이후 냉각과정을 거친 후 성형금형을 열어 완제품을 취출하는 것으로, 크게 압출블로우 성형, 사출 블로우 성형 및 사출 스트레치 블로우 성형으로 나누어진다.
그러나 이러한 블로우 성형 기법에 비정질합금의 성형을 적용하는 경우, 종래 블로우성형 기법은 간접가열방식으로 시편을 가열하므로 성형시간 단축이 어렵기 때문에 결정화 및 산화에 취약하여 비결정질합금을 성형하는데는 적합하지 못한 문제점이 있다.
따라서, 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 진공성형방식에 저항가열방식을 접목함으로써 비정질합금 박판을 성형할 수 있고, 성형 과정에서 전기의 누출을 방지하며, 통전을 통해 박판 전체를 균일 가열함으로써 성형 신뢰성을 확보할 수 있는 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 본 발명의 목적들 및 다른 특징들을 달성하기 위한 본 발명의 일 관점에 따르면, 비정질합금 박판을 성형하기 위한 성형장치로서, 성형 공간을 갖는 성형 바디; 상기 성형 바디의 상단에 위치되는 비정질합금 성형 박판를 파지하는 클램핑 수단; 상기 성형 바디의 성형 공간을 진공시키기 위한 진공 수단; 및 상기 비정질합금 성형 박판에 전력을 인가하여 상기 비정질합금 성형 박판이 직접 가열되도록 하는 전원 인가 수단;을 포함하는 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치가 제공된다.
본 발명에 있어서, 상기 클램핑 수단은 상기 비정질합금 성형 박판의 양 가장자리의 상하면을 파지하는 한 쌍의 파지 부재로 이루어지고, 상기 전원 인가 수단은 전력 공급원과, 상기 비정질합금 성형 박판에 전류를 통전시키도록 구비되는 전극 부재, 및 상기 전력 공급원의 전력을 전극 부재로 제공하도록 연결되는 접속 케이블을 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 한 쌍의 파지부재 중 하나는 절연성을 갖는 재질의 절연체로 이루어지고, 다른 하나는 전도성을 갖는 재질로 이루어져 상기 전극 부재를 구성할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 한 쌍의 파지 부재는 절연성을 갖는 재질의 절연체로 이루어지고, 상기 전극 부재는 상기 한 쌍의 파지 부재 중 적어도 하나에 일체로 구성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 전극 부재가 일체로 형성되는 파지 부재는 상기 전극 부재에 대하여 통전 방향 안쪽에 배치되도록 구성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 클램핑 수단은 상기 비정질합금 성형 박판의 대향하는 양 가장자리를 파지하며 절연성 재질로 이루어지는 한 쌍의 파지 부재로 구성되고, 상기 전극 부재는 상기 파지 부재 각각의 일측에서 상기 비정질합금 성형 박판의 표리 양측에 배치되도록 이루어질 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 전극 부재는 직방체 형상으로 이루어지고, 상기 파지 부재에 의해 비정질합금 성형 박판이 파지되는 파지압력은 상기 전극 부재가 상기 비정질합금 성형 박판에 접촉되는 접촉압력보다 높은값으로 설정되도록 이루어질 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 전극 부재에 전기적으로 접속되고 상기 비정질합금 성형 박판를 보조적으로 통전시키기 위한 보조 통전 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 보조 통전 부재는 전도성 재료로 이루어지는 플레이트 형태로 형성되고, 상기 비정질합금 성형 박판의 가장자리에 접촉되게 구성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 보조 통전 부재는 전도성 재료로 이루어지는 플레이트 형태로 형성되고, 상기 비정질합금 성형 박판의 표리 양면 중 적어도 하나에 접촉되게 구성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 성형 바디의 상단과 상기 비정질합금 성형 박판이 접촉하는 접촉면 및 상기 성형 바디 측에 구비되는 클램핑 수단과 상기 비정질합금 성형 박판이 접촉하는 접촉면 중 적어도 하나에 구비되어 기밀성을 확보하기 위한 씰링 수단을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 씰링 수단은 상기 성형 바디의 상단 면 및 상기 성형 바디 측에 구비되는 클램핑 수단의 상면 중 적어도 하나에 형성되는 씰링홈; 및
상기 씰링홈에 장착되되 상부가 상기 씰링홈으로부터 소정 높이 돌출되게 구비되며, 고무나 실리콘 등의 재질로 이루어지는 씰링 부재로 이루어질 수 있다.
상기한 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치에 의하면, 전기저항 가열방식과 진공 성형방식이 융합된 방식을 통해 비정질합금을 용이하고 뛰어난 수율로 제작할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 성형 과정에서 제공되는 전류 및 가스의 누출을 방지하며, 비정질합금 성형 박판의 주변으로 균일하게 통전시킬 수 있어 성형 신뢰성을 확보하고, 제품의 성형성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 벌크비정질합금의 성형을 위한 전기-진공 융합 성형 장치의 일부 구성부를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 클램핑 수단과 상기 전원 인가 수단을 구성하는 전극 부재의 변형 예를 구비하는 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 4의 "A"부를 확대하여 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치를 구성하는 클림핑 수단인 파지 부재와 전원 인가 수단의 전극 부재의 변형 예를 나타내는 도면이다.
도 7는 본 발명에 따른 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치의 다른 실시 예의 일 실시 형태를 나타내는 구성도이다.
도 8은 본 발명에 따른 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치의 다른 실시 예의 다른 실시 형태를 나타내는 구성도이다.
도 9는 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치의 성형 과정을 나타내는 도면이다.
본 발명은, 비정질합금 박판을 성형하기 위한 성형장치로서, 성형 공간을 갖는 성형 바디; 상기 성형 바디의 상단에 위치되는 비정질합금 성형 박판를 파지하는 클램핑 수단; 상기 성형 바디의 성형 공간을 진공시키기 위한 진공 수단; 및 상기 비정질합금 성형 박판에 전력을 인가하여 상기 비정질합금 성형 박판이 직접 가열되도록 하는 전원 인가 수단;을 포함하는 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치가 제공된다.
본 발명의 추가적인 목적들, 특징들 및 장점들은 다음의 상세한 설명 및 첨부도면으로부터 보다 명료하게 이해될 수 있다.
본 발명의 상세한 설명에 앞서, 본 발명은 다양한 변경을 도모할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 아래에서 설명되고 도면에 도시된 예시들은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않은 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 명세서에 기재된 "...부", "...유닛", "...모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
먼저, 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치의 구성을 도 1 및 도 2를 참조하여 상세히 설명한다. 도 1은 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치를 개략적으로 나타내는 단면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 벌크비정질합금의 성형을 위한 전기-진공 융합 성형 장치의 일부 구성부를 나타내는 도면이다.
본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치는, 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 크게 비정질합금 박판을 성형하기 위한 성형장치로서, 내부에 성형 공간(101)을 가지며, 바닥부에 진공홀(vacuumn hole)(110)이 형성되는 성형 바디(100); 상기 성형 바디(100)의 상단에 위치되는 비정질합금 재질의 성형 박판(1)(이하, 간단히 "비정질합금 성형 박판"라 칭함)를 파지하면서 성형 바디(100)의 상단을 기밀하게 밀봉하는 클램핑 수단(200); 상기 성형 바디(100)의 성형 공간(101)을 진공시키기 위한 진공 수단(300); 및 상기 비정질합금 성형 박판(1)에 전류를 인가하여 비정질합금 성형 박판(1)가 가열되도록 하는 전원 인가 수단(400);을 포함한다.
상기 성형 바디(100)의 성형 공간(101)은 비정질합금 성형 박판(1)이 성형될 형상에 따라 다양한 형태의 성형 공간으로 이루어질 수 있으며, 진공홀(110)은 성형 공간(101)의 바닥부에서 균등한 진공압이 작용하도록 복수 개 분포되어 구성된다.
상기 클램핑 수단(200)은 비정질합금 성형 박판(1)의 대칭하는 양 가장자리를 일정 폭 파지할 수 있는 구성 또는 형태라면 특별히 한정되는 것은 아니다.
일 예로, 상기 클램핑 수단(200)은 비정질합금 성형 박판(1)의 양 가장자리의 상하면을 파지하는 한 쌍의 파지 부재로 이루어진다. 여기에서, 상기 클램핑 수단(200)의 파지 부재는 후술하겠지만 전원 인가 수단(400)을 구성하는 전극의 일부 또는 전극으로 구성될 수 있다. 이에 대해서는 아래에서 상세히 설명한다.
다음으로, 상기 진공 수단(300)은 일단부는 상기 성형 공간(101)의 진공홀(110)과 연통되고 타단부는 성형 바디(100)의 외측으로 연장되는 진공 라인(310)과, 상기 진공 라인(310)을 통해 진공압을 작용시키기 위한 진공 펌프(320)와, 상기 진공 펌프(310)의 상류 측 진공 라인(320)에 구비되는 진공 리저버(vacuumn reservoir)(330)와, 상기 진공리저버(330)의 상류 측 진공 라인(320)에 구비되는 밸브(340)와 유량계(350)를 포함한다.
상기 전원 인가 수단(400)은 전력 공급원(410)과, 상기 비정질합금 성형 박판(1)에 전류를 통전시키도록 구비되는 전극 부재(420)(도 7 내지 도 12 참조), 및 상기 전력 공급원(410)의 전력을 전극 부재(420)로 제공하도록 연결되는 접속 케이블(430)을 포함한다.
상기 전극 부재(420)는 크롬이나 구리 등의 고 전도성 재료로 구성되고, 대응되는 전극 부재(420)에는 전력 공급원(410)의 양극 및 음극에 접속되어 전압이 인가되어 전류가 부여된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치에서, 상기 성형 바디(100)의 상단과 상기 비정질합금 성형 박판(1)이 접촉하는 접촉면 및/또는 상기 성형 바디(100) 측에 구비되는 클램핑 수단(200)과 상기 비정질합금 성형 박판(1)이 접촉하는 접촉면에는 기밀성을 더욱 확보하기 위한 씰링 수단(510)이 더 구비된다.
상기 씰링 수단(510)은 상기 성형 바디(100)의 상단 및/또는 상기 성형 바디(100) 측에 구비되는 클램핑 수단(200)의 상면에 형성되는 씰링홈, 및 상기 씰링홈에 장착되되 상부가 씰링홈으로부터 소정 높이 돌출되게 구비되며, 고무나 실리콘 등의 재질로 이루어지는 씰링 부재로 이루어진다.
또한, 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치에서 상기 클램핑 수단(200)과 상기 전원 인가 수단(400)을 구성하는 전극 부재(420)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 비정질합금 성형 박판(1)의 양 가장자리의 상하면을 파지하는 한 쌍의 파지 부재로 이루어지되, 비정질합금 성형 박판(1)의 상부 측과 하부 측에 위치하는 파지 부재 중 하나는 절연성을 갖는 재질의 절연체로 이루어지고, 다른 하나는 전도성을 갖는 재질로 이루어져 상기 전극 부재(420)로서 기능을 하도록 구성될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치에서 상기 클램핑 수단(200)과 상기 전원 인가 수단(400)을 구성하는 전극 부재(420)의 변형 예에 대하여 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다. 도 4는 본 발명에 따른 클램핑 수단과 상기 전원 인가 수단을 구성하는 전극 부재의 변형 예를 구비하는 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치를 나타내는 사시도이며, 도 5는 도 4의 "A"부를 확대하여 나타내는 도면이다.
본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치에서 상기 클램핑 수단(200)과 상기 전원 인가 수단(400)을 구성하는 전극 부재(420)의 변형 예로, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 클램핑 수단(200)은 비정질합금 성형 박판(1)의 양 가장자리의 상하면을 파지하며, 절연성을 갖는 절연체로 이루어지는 한 쌍의 파지 부재로 이루어지되, 비정질합금 성형 박판(1)의 상부 측과 하부 측에 위치하는 파지 부재 중 어느 하나는 전도성을 갖는 재질로 이루어지는 상기 전극 부재(420)가 일체로 형성되어 이루어진다.
구체적으로, 상기 파지 부재와 일체로 형성되는 전극 부재(420)는 크롬이나 구리 등의 고 전도성 재료로 이루어지며, 양측의 각 전극 부재(420)는 전력 공급원(410)의 양극 및 음극에 접속되어 전압이 인가되어 전류가 부여된다.
상기 전극 부재(420)가 일체로 구성되는 파지 부재(200)는 단열성 부재인 동시에 전극 부재(420)와 일체로 접촉한 상태로 배치되어 그 강도를 보강하도록 보조한다.
상기 전극 부재(420)가 일체로 구성되는 파지 부재(200)는 전극 부재(420)에 대하여 통전 방향 안쪽에 배치되도록 이루어진다. 상기 파지 부재(200)는 비정질합금 성형 박판(1)을 충분히 고정(클램핑)할 수 있는 강도 및 가열될 비정질합금 성형 박판(1)의 온도에 대한 내열성을 확보할 수 있는 재료로 이루어진다.
이와 같이 전극 부재(420)와 단열성 부재인 파지 부재(200)를 일체로 구성함으로써 전극 부재(420)에 의한 통전이 행해져서 비정질합금 성형 박판(1)의 온도가 상승하는 경우에도 단열성 부재인 파지 부재(200)에 의하여 비정질합금 성형 박판(1)와 전극 부재(420)의 온도차에 기인하는 열 이동을 억제할 수 있다.
여기에서, 상기 전극 부재(420)에 의한 방열량 저감의 관점에서, 전극 부재(420)의 통전 방향의 두께, 즉 전극 부재(420)와 비정질합금 성형 박판(1) 접촉부의 면적은 가능한 한 작게 하는 것이 바람직하지만, 단열 재료로 구성된 파지 부재(200)로 전극 부재(420)를 보강함으로써 전극 부재(420)의 폭을 최대한 줄일 수 있다. 이로써 전극 부재(420) 자체의 강도를 떨어뜨리지 않고 가열 후의 비정질합금 성형 박판(1)에서 전극 부재(420)에 대한 방열량을 가능한 한 저감시킬 수 있다.
또한, 파지 부재(200)를 전극 부재(420)에 의한 통전 영역의 안쪽에 배치함으로써 비정질합금 성형 박판(1)의 피 가열 영역을 충분히 확보할 수 있고, 수율 향상에 기여할 수 있다.
다음으로, 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치를 구성하는 클림핑 수단인 파지 부재(200)와 전원 인가 수단(400)의 전극 부재(420)의 다른 실시 형태들에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 6은 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치를 구성하는 클림핑 수단인 파지 부재와 전원 인가 수단의 전극 부재의 변형 예를 나타내는 도면이다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 상기 클램핑 수단인 파지 부재(200)는 비정질합금 성형 박판(1)의 대향하는 양 가장자리를 파지하도록 구성되고, 상기 전극 부재(420)는 상기 파지 부재(200) 각각의 일측에서 상기 비정질합금 성형 박판(1) 상하측에 배치되도록 이루어진다. 즉, 상기 전극 부재(420)는 비정질합금 성형 박판(1)의 하부에 위치하는 하부 전극 부재(421) 및 비정질합금 성형 박판(1)의 상부에 위치하는 상부 전극 부재(422)로 구성된다.
상기 하부 전극 부재(421)과 상부 전극 부재(422)는 직방체 형상으로 이루어지고, 일정한 상하 치수(폭: Z방향의 길이) 및 일정한 좌우 치수(두께: 통전 방향으로의 길이인 X방향의 길이)를 가지면서 비정질합금 성형 박판(1)의 전후 치수(길이: Y방향으로의 길이)보다 큰 전후 치수를 갖도록 이루어진다.
이러한 실시 예에서 본 발명의 파지 부재(200)와 전극 부재(420: 421, 422)는 파지 부재(200)에 의해 비정질합금 성형 박판(1)가 파지되는 파지압력은 전극 부재(420)가 비정질합금 성형 박판(1)에 접촉되는 접촉압력보다 높은 값으로 설정되는 것을 특징으로 한다.
다시 말해서, 파지부재(200)가 비정질합금 성형 박판(1)를 가압하는 압력은 상부 및 하부 전극 부재(421, 422)에 의해서 비정질합금 성형 박판(1)에 대해 통전이 행해질 때 가열되는 비정질합금 성형 박판(1)의 변형을 억제할 수 있는 정도의 비교적 높은 값으로 설정된다. 즉, 파지 부재(200)는 전극 부재(421, 422)에 의해서 비정질합금 성형 박판(1)에 대해 통전이 행해질 때 가열되는 비정질합금 성형 박판(1)가 변형하여 비정질합금 성형 박판(1)와 전극 부재(421, 422)의 접촉면이 감소하는 것을 억제할 수 있는 정도의 압력으로 비정질합금 성형 박판(1)를 가압함으로써 비정질합금 성형 박판(1)를 고정(클램핑)한다.
이와 같이 구성됨으로써 비정질합금 성형 박판(1)가 전극 부재(421, 422)의 통전에 의해 가열될 때, 비정질합금 성형 박판(1)의 열 팽창에 따른 변형이 억제되어 전극 부재(421, 422)에 의한 비정질합금 성형 박판(1)에 대한 균일한 통전이 가능하며, 전극 부재(421, 422)가 비정질합금 성형 박판(1)에 접촉함으로써 발생하는 전극 부재의 마모를 억제할 수 있다.
다음으로, 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치의 다른 실시 예를 도 7 및 도 8을 참조하여 상세히 설명한다. 도 7은 본 발명에 따른 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치의 다른 실시 예의 일 실시 형태를 나타내는 구성도이며, 도 8은 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치의 다른 실시 예의 다른 실시 형태를 나타내는 구성도이다.
아래 설명에서 상기 실시 예에서 설명한 동일 구성요소에 대해서는 동일 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하거나 간략히 하며, 차이점에 대해서 설명한다.
본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치의 다른 실시 예는 도 7에 나타낸 바와 같이, 전극 부재(420)에 전기적으로 접속되고 비정질합금 성형 박판(1)를 균일하게 통전할 수 있는 보조 통전 부재(610)를 더 포함하는 것이다.
상기 보조 통전 부재(610)는 크롬이나 구리 등의 고 전도성 재료로 이루어지는 플레이트 형태로 형성되어, 도 7에 나타낸 바와 같이 비정질합금 성형 박판(1)의 가장자리에 접촉되게 구성되거나, 도 8에 나타낸 바와 같이 비정질합금 성형 박판(1)의 표리 양면 중 적어도 하나에 접촉되게 구성된다.
도 7 및 도 8에서 전극 부재(420)는 클램핑 수단인 파지 부재(200) 사이에 개재된 형태를 나타내고 있으나, 앞서 설명한 바와 같이 비정질합금 성형 박판(1)의 표리 양측 또는 일측에 구성될 수 있으며, 보조 통전 부재(610)에 접속되어 전류가 흐르도록 통전시킬 수 있는 구성이라면 특별히 한정되는 것은 아니다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치의 성형 과정을 도 9을 참조하여 설명한다. 도 9는 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치의 성형 과정을 나타내는 도면이다.
성형 바디(100)의 상단부에서 클램핑 수단(200)에 의해 비정질합금 성형 박판(1)이 기밀하게 클램핑된 상태에서, 전원인가 수단(400)에 의해 전원이 인가되면 전극 부재(420)을 통해 비정질합금 성형 박판(1)에 전류가 인가되어 가열되고, 비정질합금 성형 박판(1)가 가열됨에 따라 비정질합금 성형 박판(1)는 초기에 비하여 어느 정도 유연하게 된다. 이러한 상태에서 진공 수단(300)에 의해 성형 바디(100)에 진공압이 작용하게 되면, 비정질합금 성형 박판(1)는 진공압에 의해 성형 바디(100)의 성형 공간(101)으로 빨려들어가 그 성형 공간(101)이 갖는 형태로 성형되고, 진공압을 해제하여 성형된 성형체를 클램핑 수단으로 들어올려 외부로 꺼냄으로써 성형이 완료된다.
상기한 본 발명에 따른 비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치에 의하면, 전기저항 가열방식과 진공 성형방식이 융합된 방식을 통해 비정질합금을 용이하게 뛰어난 수율로 제작할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 성형 과정에서 제공되는 전류 및 가스의 누출을 방지하며, 비정질합금 성형 박판의 주변으로 균일하게 통전시킬 수 있어 성형 신뢰성을 확보하고, 제품의 성형성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
본 명세서에서 설명되는 실시 예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
본 발명은 비정질합금 박판을 성형하기 위한 성형장치로 이용된다.

Claims (12)

  1. 비정질합금 박판을 성형하기 위한 성형장치로서,
    성형 공간을 갖는 성형 바디;
    상기 성형 바디의 상단에 위치되는 비정질합금 성형 박판을 고정하는 클램핑 수단;
    상기 성형 바디의 성형 공간을 진공시키기 위한 진공 수단; 및
    상기 비정질합금 성형 박판에 전력을 인가하여 상기 비정질합금 성형 박판이 직접 가열되도록 하는 전원 인가 수단;을 포함하는
    비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 클램핑 수단은 상기 비정질합금 성형 박판의 양 가장자리의 상하면을 파지하는 한 쌍의 파지 부재로 이루어지고,
    상기 전원 인가 수단은 전력 공급원과, 상기 비정질합금 성형 박판에 전류를 통전시키도록 구비되는 전극 부재, 및 상기 전력 공급원의 전력을 전극 부재로 제공하도록 연결되는 접속 케이블을 포함하는
    비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 한 쌍의 파지부재 중 하나는 절연성을 갖는 재질의 절연체로 이루어지고, 다른 하나는 전도성을 갖는 재질로 이루어져 상기 전극 부재를 구성하는
    비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 한 쌍의 파지 부재는 절연성을 갖는 재질의 절연체로 이루어지고,
    상기 전극 부재는 상기 한 쌍의 파지 부재 중 적어도 하나에 일체로 구성되는
    비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 전극 부재가 일체로 형성되는 파지 부재는 상기 전극 부재에 대하여 통전 방향 안쪽에 배치되도록 구성되는
    비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 클램핑 수단은 상기 비정질합금 성형 박판의 대향하는 양 가장자리를 파지하며 절연성 재질로 이루어지는 한 쌍의 파지 부재로 구성되고,
    상기 전극 부재는 상기 파지 부재 각각의 일측에서 상기 비정질합금 성형 박판의 표리 양측에 배치되도록 이루어지는
    비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전극 부재는 직방체 형상으로 이루어지고,
    상기 파지 부재에 의해 비정질합금 성형 박판이 파지되는 파지압력은 상기 전극 부재가 상기 비정질합금 성형 박판에 접촉되는 접촉압력보다 높은값으로 설정되도록 이루어지는
    비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 전극 부재에 전기적으로 접속되고 상기 비정질합금 성형 박판을 보조적으로 통전시키기 위한 보조 통전 부재를 더 포함하는
    비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 보조 통전 부재는 전도성 재료로 이루어지는 플레이트 형태로 형성되고, 상기 비정질합금 성형 박판의 가장자리에 접촉되게 구성되는
    비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 보조 통전 부재는 전도성 재료로 이루어지는 플레이트 형태로 형성되고, 상기 비정질합금 성형 박판의 표리 양면 중 적어도 하나에 접촉되게 구성되는
    비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 성형 바디의 상단과 상기 비정질합금 성형 박판이 접촉하는 접촉면 및 상기 성형 바디 측에 구비되는 클램핑 수단과 상기 비정질합금 성형 박판이 접촉하는 접촉면 중 적어도 하나에 구비되어 기밀성을 확보하기 위한 씰링 수단을 더 포함하는
    비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 씰링 수단은
    상기 성형 바디의 상단 면 및 상기 성형 바디 측에 구비되는 클램핑 수단의 상면 중 적어도 하나에 형성되는 씰링홈; 및
    상기 씰링홈에 장착되되 상부가 상기 씰링홈으로부터 소정 높이 돌출되게 구비되며, 고무나 실리콘 등의 재질로 이루어지는 씰링 부재로 이루어지는
    비정질합금 박판 성형을 위한 통전 진공 성형장치.
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