WO2018069453A1 - Leuchtdiodenstreifen, verfahren zum herstellen eines leuchtdiodenbandes und leuchtdiodenband - Google Patents

Leuchtdiodenstreifen, verfahren zum herstellen eines leuchtdiodenbandes und leuchtdiodenband Download PDF

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WO2018069453A1
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • LED strips in the following, in particular LED strips, in which LED chips are mounted in chip-on-board (COB) technology on flexible printed circuit boards (also called flex PCBs), must have an encapsulation that the LED chips including circuit board sealed and thus protects against mechanical damage, dust, water and other environmental influences.
  • COB chip-on-board
  • LED chips include both light-emitting housings provided with a housing, for example with a lead-frame-based plastic sheath
  • Semiconductor bodies eg PLCC2 SMD LEDs, PLCC4 SMD LEDs or PLCC6 SMD LEDs
  • PLCC2 SMD LEDs PLCC2 SMD LEDs
  • PLCC4 SMD LEDs PLCC4 SMD LEDs
  • PLCC6 SMD LEDs Semiconductor bodies
  • Semiconductor bodies can be based on inorganic or
  • a disadvantage of the conventional potting methods is that the available potting systems a low degree of automation and consequently too low productivity as well as restrictions on the length of the
  • the invention relates to a first object.
  • LED chip equipped flexible conductor strip comprises and rolling up the LED strip on a second roll;
  • the elastic base profile is produced by means of profile extrusion.
  • the elastic base profile is essentially made
  • thermoplastic elastomer (TPE) material for example, thermoplastic urethane-based elastomer (TPU)
  • the elastic base profile is substantially made of PVC material, in particular soft PVC material, or im
  • Potting compound on the base profile, by means of a corona, a plasma, a chemical and / or a mechanical process, a surface texture of the material of the base profile, in particular its surface tension modified.
  • the LED strip by means of a
  • Connecting layer in particular by means of a double-sided adhesive tape or by means of an adhesive layer in
  • Treated potting compound and / or the cover profile provided base profile in a hardening or drying oven and the
  • finished LED strip is subsequently assembled into predetermined lengths or rolled up on a third roll.
  • the invention further relates to
  • a light-emitting diode strip in which a roll-up LED strip, which has a light-emitting diodes (LED) chips populated flexible conductor strip (Flex-PCB), in one
  • rolled up elastic base profile is fixed and is covered with a potting compound and / or, in particular rollable, cover profile.
  • the elastic base profile is produced by means of profile extrusion.
  • the elastic base profile comprises thermoplastic elastomer (TPE) material (for example, thermoplastic urethane-based elastomer (TPU)).
  • TPE thermoplastic elastomer
  • TPU thermoplastic urethane-based elastomer
  • the elastic base profile comprises PVC material, in particular soft PVC material, or another elastic thermoplastic material or an elastic thermoset material.
  • the potting compound is made of at least one PU material.
  • the LED strip (323) is sealed separately.
  • the light-emitting diode ribbon is wound onto a roll.
  • LED strip a light-emitting diode strip
  • Another method for producing "endless” fabricated LED strips is specified in claim 6.
  • Advantageous developments of the method are given in claims 7 to 16.
  • An “endless” manufactured LED strip is specified in claim 17.
  • Advantageous developments of the LED strip are specified in the claims 18 to 28. The disclosure of the claims is hereby expressly incorporated by reference to the description.
  • FIG. 1 shows a schematic representation of a perspective view of an LED strip produced according to the presently described method
  • Figure 2 a schematic representation of a
  • Encapsulation system for producing a LED strip - -
  • Figure 4 is a schematic representation of a perspective view of a base profile with Nutensteintechnik
  • FIG. 5 shows a schematic representation of a variant of an encapsulation system for carrying out the method
  • Figure 12 is a schematic representation of an exemplary embodiment of a system for encapsulation by means of a base profile and a cover;
  • Figure 13 is a schematic representation of a side view of a waved LED strip for use in an LED strip
  • Figure 18 a schematic representation of a sectional view of another embodiment of an LED strip with
  • thermoplastic elastomer (TPE) material for example thermoplastic urethane-based elastomer (TPU)
  • TPU thermoplastic urethane-based elastomer
  • PU aliphatic or aromatic polyurethane
  • PU aliphatic or aromatic polyurethane
  • PU aliphatic or aromatic polyurethane
  • the base profile consists essentially of PVC material, in particular soft PVC material, or essentially PVC material
  • soft PVC material having.
  • elastic thermoset materials such as unsaturated polyester (UP)
  • other thermoplastic materials such as polymethylmethacrylate (PMMA)
  • thermoplastic elastomer material thermoset material or thermoplastic material also include those materials which essentially comprise at least one thermoplastic material
  • thermoset material at least one thermoset material and / or at least one thermoplastic material, such as corresponding composite materials.
  • the elastic base profile 1 is preferably made with a wall thickness (or wall thickness) of between 1 mm and 3 mm, preferably between 1 mm and 2 mm (the
  • This base profile 1 is preferably rolled up; It can be produced in a wide variety of geometries and colors, resulting in increased design freedom. After the extrusion of the base profile 1, for example by means of a corona, a plasma, a chemical and / or a mechanical method a
  • TPE a PU material, which is used for casting, ie sealing the LED chips 3 including flexible printed circuit board, can be achieved.
  • TPE is mainly for the extrusion of the base profile 1, the use of others for the
  • thermoplastic polyurethane preferably a
  • PU aliphatic or aromatic polyurethane
  • PVC polyurethane
  • suitable textiles e.g., aluminum and copper
  • the base profile 1 is made in any length, preferably on a roll. This can be different
  • a nozzle 23 is arranged above the base profile 1
  • specified material preferably consists of PU, in the
  • Base profile 1 filled.
  • an LED strip 323 is inserted, which has a plurality of LED chips 3 arranged on a flexible conductor strip (Flex-PCB) 32.
  • the base profile 1 is made, for example, from TPE
  • the LED strip 323 can, for example, by means of a double-sided - -
  • Bonding layer to be fixed in the base profile.
  • Conductor band 32 (Flex PCB), ie the LED strip 323, via suitable guide means (not shown) in the
  • Base profile 1 is filled with a potting compound 2, preferably with a PU mass.
  • casting compound 2 is also conceivable, for example, silicone material. From the potting system 20 so spilled base profile 1 runs with the therein arranged LED chips 3 on flexible circuit board 32 for curing the potting compound 2 directly into a hardness or
  • Drying oven 4 and is then wound as a finished "endless" LED tape 5 on a particular intended for storage and transport roller 55 or alternatively
  • the entire casting system 20 is arranged in a curing or drying chamber or that, for example, the finished LED tape is not rolled up, but for example custom made in any length.
  • the potting compound 2 can be formed in multiple layers and can have several different layers.
  • a transparent, in other words transparent, in particular transparent, base-encapsulation 21 (for example PU transparent), produced via the LED chips, can be provided with a translucent, ie translucent, but opaque deck encapsulation 22 (for example, PU diffuse, for example by means of a
  • the potting compound 2 brings with it the particular advantage that luminescent spots, in particular caused by spaced apart LED chips, can be made "invisible” from the outside and thus the LED strip can be seen from the outside as a continuous homogeneous radiating luminescent band.
  • the base potting advantageously as a clear potting (eg. From clear PU or clear silicone material)
  • This can be a
  • the deck potting is also made of PU or silicone material.
  • a light-scattering filler are, for example, powder of silica,
  • potting compound 2 one or more, in particular partially differently colored
  • the first embodiment described above is the case with a cover profile 7 (see Figures 8 to 11), closed, which is preferably in turn made by means of profile extrusion.
  • Cover profile 7 may be elastic.
  • the cover profile 7 can advantageously one or more of the above in connection with the base profile. 1
  • cited materials in particular impact-modified PMMA or UV-stabilized PC have or consist of and is at least partially permeable formed for a light generated by the LED band light.
  • the base profile 1 and the cover profile 7 can
  • the cover 7 can advantageously an optical
  • Have functionality for example, be designed such that it has a lens (see Figure 10, lens part 9) and / or Strahlumsch Sweet (see Figure 11, reflector part 10) or with diffusers for
  • the flexible conductor strip 32 equipped with LED chips 3 can be sealed, for example, by means of painting processes, polymer coating, parylene coating or the like, for example for spray-water protection.
  • a seal does not provide adequate protection against mechanical influences and / or coarser
  • this protective function takes over the covering profile 7 together with the base profile 1. This makes it possible to realize high IP protection classes in a simple and thus economically favorable manner.
  • FIG. 12 shows a schematic representation of an exemplary embodiment of a system for encapsulation by means of a base profile 1 and a cover profile 7 according to the second development of the method.
  • the base profile 1 and the cover 7 are here as well as the LED strip 323 each of an associated in particular for storage and transport roller 11, 77 and 33 unrolled and suitable guide means (not
  • Cover profile 7 is placed on the base profile 1.
  • a subsequently arranged joining device 8 which has, for example, two rollers arranged one above the other, the base profile 1 and the cover profile 7
  • the joining process can be a compression (eg by tongue and groove principle), gluing,
  • Joining device 8 downstream hardening or drying oven 4 can be omitted if after connecting the
  • Drying step for example, for any one
  • Bonding layer e.g., adhesive layer
  • a possible sealing layer for the equipped with LED chips 3 flexible conductor strip 32 is required.
  • the joining device 8 the so-manufactured "endless" -LED-tape 5 is wound on another particular intended for storage and transport roller 55.
  • the first and the second advantageous development are combined.
  • Base profile 1 with casting compound 2 is also conceivable.
  • Such a combination of base profile 1, potting compound 2 and cover profile 7 can bring particular advantages especially in regions with high UV and / or surface load, in particular by wind and sand.
  • the cover 7 can be designed so that it is worn by environmental and
  • Base profiles 1 show. The following figures belong together in pairs: 3a / 3d; 3b / 3e; 3c / 3f and 3g / 3h).
  • extruded base profiles 1 and / or cover profiles 7 can be easily equipped with additional features such as mounting tabs (see Figures 3g and 3h) or other mounting elements, in a so-called in-line process without significant additional steps.
  • Base profile 1 can, for example, to its
  • Reinforcement / stiffening example a metal rail or other stiffening elements are arranged.
  • An integrated metal rail can also become one
  • FIG. 4 shows a schematic representation of a perspective view of a basic profile configured in this way.
  • a polymethyl methacrylate (PMMA), a polycarbonate or a polypropylene film (or other suitable transparent films) which may have a
  • a functional film 6 is unrolled from another roller 66, in particular for storage and transport, and is guided by suitable guide means (not shown) onto the LED chips 3 of FIG Led strip 323 out.
  • the "endless” LED strip 5 produced in this way is placed on another roller 55, which is provided in particular for storage and transport
  • a functional film 6 may also be incorporated according to a method as described above in connection with FIG. 12.
  • the hardening or drying oven 4 arranged downstream of the casting installation 20 or the joining apparatus 8 can be omitted and the installation comprising the rolls 11, 33 and 55 and optionally 66 and / or 77, if necessary the casting installation 20 , if necessary, the joining device 8 and the - -
  • Hardening or drying chamber can be arranged.
  • a laminated on the LED chips film such as a PMMA film (for example, to avoid a
  • Color locus shift can advantageously be laminated exactly over the LED chips, if desired with slight projection, so that the flanks of the LED chip are partially or completely covered by the functional film (see Figures 6 and 7, which are schematic sectional views
  • the (release) film can be colored. It may alternatively or additionally to the homogenization of the LED chips
  • radiated light or be designed as a lens.
  • a film may alternatively or additionally have light-scattering and / or refractive properties.
  • Such a film can also cause a "glare shield", which
  • Means of transport such as trucks, trailers, motorhomes, etc.
  • the scratch resistance of the product can be considerably improved by means of a scratch-resistant or scratch-resistant coated film laminated to the potting compound 2 as the uppermost layer.
  • a scratch-resistant or scratch-resistant coated film laminated to the potting compound 2 as the uppermost layer.
  • Such a film may in in-line process before or after curing of the potting compound 2 on the composite of base profile 1, LED strips, if necessary _ _
  • Such a film may alternatively or additionally light-scattering and / or refractive
  • Such a film can also provide a "glare shield" which is achieved, for example, by an integrated refractive structure or grain.These properties generate substantial advantages for the illumination of means of transport such as trucks, trailers, campers, etc.
  • scratch-resistant or scratch-resistant coated Film can be a scratch-resistant paint, for example a
  • Polyurethane (PU) paint can be used, or applied in-line method highly crosslinked and thus
  • Such a layer can be transparent, translucent, homogenizing or
  • LED strips can be produced, which by means of extrusion
  • elastic base profile 1 in which a flexible, preferably made of polyimide - -
  • Printed circuit board (flex-PCB) 32 with chip-on-board (COB) -mounted LED chips 3 is arranged and for protection against
  • a flexible potting compound 2 particularly preferably with a PU material (furthermore preferred is e.g.
  • Silicone material for example, as described above is cast (see Figures 1, 6 and 7) or
  • Cover profile 7, for example, as described above is closed (see Figures 9 to 11) or
  • PU material preferably with a PU material (further preferred is, for example, silicone material), for example as above
  • the base profile 1 is preferably made of a material and in a wall thickness, as it has already been mentioned above in connection with the description of the method for its production (see above the second, third and fourth paragraph after the figure short description).
  • a double-sided adhesive tape or an otherwise adhesive layer (not shown in the figures) can be arranged.
  • a functional film 6 for example, a release film to avoid a Farbortverschiebung be arranged.
  • the functional film 6 may alternatively or additionally
  • the base profiles 1 may have mounting elements that facilitate assembly of the encapsulated LED strips.
  • the basic profiles can, for example, by means of coextrusion with different properties in different
  • Cross-sectional areas are designed.
  • the back wall 12 of the base profile 1 and thus the back of the LED strip 5 can be made opaque and the side walls 13,14 of the base profile 1 are designed to be translucent to a lateral
  • the extruded profiles used as the base profile can have heat-dissipating properties by equipping them with one or more suitable additives and thus in the
  • Operation of the LED tapes contribute to improved heat dissipation from the LED chips and extend their life and / or increase the performance of the LED tapes. For example, by coextrusion only the back wall 12 of the base profile 1 or only the support surface of the LED tapes.
  • thermally conductive additives for example metallic or ceramic additives are added (see Figure 18). Such a configuration can be much higher
  • Luminous flux / lumen can be achieved and also the life of the LED chips can be increased by this improved thermal management.
  • a material for such a configured rear wall 12 of the base profile 1 is, for example, ALCOM TCE PC 5020 15011 from Albis Plastic GmbH. - -
  • the insides of a base profile may be at least partially reflective equipped or formed, for example, reflective films (for example, metallized PET films) can be inexpensively laminated in the extrusion process.
  • reflective films for example, metallized PET films
  • the cover profile 7 is preferably made of impact-modified PMMA or UV-stabilized PC.
  • the flexible conductor strip 32 is formed such that it at least along the longitudinal direction L of the LED strip 323 - and thus also at least along the longitudinal direction of the LED strip 5 as well as the base profile 1 - with respect to a
  • Mounting surface M for the LED strip 323 runs wavy.
  • the flexible conductor strip 32 is formed such that its course at least along the
  • Mounting surface M for the LED strip 323 has a ripple.
  • Potting compound 2, LED strips 323, ...) which can lead to damage by tearing of the flexible conductor strip 32, can be significantly reduced. This becomes more important the longer the finished LED strips are.
  • Encapsulation systems allow only very limited lengths of LED strips, because with increasing length of the LED strip mechanical stresses within the LED strip due to different thermal expansions or
  • conductor strip 32 has the advantage that the distance between the LED chips 3 in an LED strip 5 can be reduced in a simple manner. As a result, more homogeneous light solutions can be achieved.
  • corrugated herein is meant any form of flexible conductor band 32 (such as bent, zig-zagged, or a combination of creases and arcs), as a result of which the flexible conductor band 32, when inserted into the base profile 1 or is mounted on an otherwise flat support, along its longitudinal direction L is not continuous on the bottom or mounting surface M or on a compound layer applied thereto (eg., A double-sided adhesive tape) rests, but over this wavy runs in a predetermined manner, in each case between two contact zones A of the flexible conductor strip 32 on the base profile 1 and on the connecting layer a
  • a compound layer applied thereto eg., A double-sided adhesive tape
  • the flexible conductor strip 32 is shaped such that its course along _ -
  • the flexible conductor strip 32 is at a
  • a corrugated shape can be produced, for example, by bending or folding the flexible conductor strip 32 perpendicular to its main extension surface and transversely to its longitudinal direction L at predetermined intervals, for example in each case between two LED chips 3.
  • corrugated flexible conductor strip 32 is illustrated in FIG.
  • a corresponding bending or folding process for an LED strip 323, which is preferably carried out after the application of the LED chips 3 but also before, can be connected upstream of or in the above-described method
  • Folding process is an associated buckling or folding device in the devices according to Figures 2, 5 and 12 between the roller 33 with the LED strip 323 and the area
  • the flexible conductor strip 32 can be bent all dimensions due to this shaping and thus improved - -
  • the peak-to-valley value ST of the corrugated flexible conductor strip 32 in a base profile 1 is preferably between 1 mm and 6 mm, preferably between 2 and 6 mm. In other words, between two connection points between base profile 1 and flexible conductor strip 32 is the maximum
  • Distance of the flexible conductor strip 32 from the base profile 1 or optionally of the bonding layer preferably at least 1 mm and at most 6 mm, preferably between 2 and 6 mm.
  • FIGS. 14 to 17 Suitable methods for carrying out such a bending or folding process or for producing corrugated LED strips 323 are shown schematically in FIGS. 14 to 17.
  • the flexible conductor strip 32 of an LED strip 323 for example, in each case between two adjacent LED chips 3 by means of a two
  • embossing parts 12a and 12b pressing device 12 predetermined curvatures bent, which then leads to a generally described above in principle wavy shape of the LED strip 323 and the associated advantages for the LED strips 5 described above.
  • the bulges can also be arranged only every two, three, four or more LED chips 3 or at irregular intervals. Likewise, as needed between two LED chips 3 more such
  • LED chips 3 provided strip solder pads 324 of the flexible
  • Conductor band 32 run along its longitudinal sides. In a plurality of on one side of an LED chip 3rd
  • the associated solder pads 325 of the flexible conductor strip 32 are each in a row along the
  • solder pads 324 and 325 are schematically illustrated in FIG. 19. Such a longitudinal arrangement of the solder joints of the LED chips 3 increases the resistance of the LED strip 323 under torsional stress.
  • a conventional "cross brazed" LED chip in which an elongated solder pad or a plurality of on one side an LED chips
  • solder pads extending transversely to the longitudinal direction of the conductor strip or are arranged side by side, much lighter than an as described above in the longitudinal direction soldered LED chip.
  • LED bands represent the automotive sector, in particular the commercial vehicle or truck sector, and the architecture sector. - -
  • the LED strips are particularly suitable for trailer or container interior as well as
  • Luminaires or light bands from or with the above-mentioned LED strips can in the required IP protection class with much less effort in one
  • Conventional spot lighting can be an LED strip described above or a luminaire having such an LED strip, for example, in the upper edges of the trailer
  • installation aids integrated in the base profile with individually selected geometry can be installed. Subsequent installation (retrofitting) is on technical
  • LED bands according to the above solution or lights with such LED bands (light bands) in the required IP protection class with relatively little technical effort outside and / or inside of trailer or container can be integrated and used in boat and ship become.
  • the LED bands described herein can provide significant benefits, such as:

Landscapes

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Abstract

Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines Leuchtdiodenbandes angegeben, mit folgenden Verfahrensschritten: Herstellen eines elastischen Basisprofils (1) und Aufrollen des elastischen Basisprofils (1) auf eine erste Rolle (11); Herstellen eines LED-Streifens (323), welcher ein mit Leuchtdioden (LED) -Chips (3) bestücktes flexibles Leiterband (Flex-PCB) (32) umfasst und Aufrollen des LED-Streifens (323) auf eine zweite Rolle (33); Abrollen des Basisprofils (1) von der ersten Rolle (11); Abrollen des LED-Streifens (323) von der zweiten Rolle (33) und Einführen des LED-Streifens (323) in das Basisprofil (1) und Abdecken des LED-Streifens (323) im Basisprofil (1) mittels einer Vergussmasse (2) und/oder mittels eines Abdeckprofils (7). Des Weiteren wird ein Leuchtdiodenband angegeben, bei dem ein aufrollbarer LED- Streifen (323), welcher ein mit Leuchtdioden (LED) -Chips (3) bestücktes flexibles Leiterband (Flex-PCB) (32) aufweist, in einem aufrollbaren elastischen Basisprofil (1) fixiert ist und mit einer Vergussmasse (2) und/oder einem, insbesondere aufrollbaren, Abdeckprofil (7) abgedeckt ist. Schließlich wird eine Leuchtdiodenstreifen (323) angegeben, bei dem das flexible Leiterband (32) entlang seiner Längsrichtung (L) gewellt ausgebildet ist.

Description

- -
Beschreibung
Leuchtdiodenstreifen, Verfahren zum Herstellen eines
Leuchtdiodenbandes und Leuchtdiodenband
Leuchtdiodenbänder (im Folgenden LED-Bänder) , insbesondere LED-Bänder, bei denen LED-Chips in Chip-on-board (COB) - Technologie auf flexiblen Leiterplatten (auch Flex-PCBs genannt) montiert sind, müssen eine Verkapselung aufweisen, die die LED-Chips inklusive Leiterplatte versiegelt und damit vor mechanischer Beschädigung, Staub, Wasser und anderen Umwelteinflüssen schützt. Die Herstellung einer solchen
Verkapselung erfolgt in der Regel über Polyurethan ( PU) - oder Silikon-Verguss . Zu LED-Chips zählen vorliegend sowohl mit einem Gehäuse, beispielsweise mit einer leadframebasierten KunststoffUmhüllung versehene lichtemittierende
Halbleiterkörper (beispielsweise PLCC2 SMD LEDs, PLCC4 SMD LEDs oder PLCC6 SMD LEDs), welche auf die flexible
Leiterplatte montiert werden, als auch ungehäuste
lichtemittierende Halbleiterkörper, welche auf die flexible Leiterplatte montiert werden. Die lichtemittierenden
Halbleiterkörper können dabei auf anorganischen oder
organischen elektrolumineszierenden Materialien basieren. Nachteilig bei den herkömmlichen Vergussmethoden ist, dass die zur Verfügung stehenden Vergussanlagen einen geringen Automatisierungsgrad und folglich zu geringe Produktivität wie auch Einschränkungen hinsichtlich der Länge der
produzierten LED-Bänder aufweisen. Die Fertigung von
„Endlos"-LED-Bändern ist mit den bisher verfügbaren
Verkapselungstechnologien nicht möglich. - -
Die Vorteile von endlos gefertigten LED-Bändern der oben genannten Art würden folgende bedeutenden Vorteile mit sich bringen :
- Konfektionierung vor Ort durch den Kunden;
kundenspezifische Längenanpassung.
- Realisierbarkeit von großen Längen, wie sie beispiels¬ weise für Fahrzeuge und Mittel der Transportwirtschaft und in der Architektur erforderlich sind.
- Kostenreduktion durch höheren Automatisierungsgrad.
Mittels Profil-Extrusion, -Coextrusion oder -Strangpressen lassen sich kostengünstige Basisprofile besonders bevorzugt im Endlosverfahren auf Rolle und/oder in deutlich größeren Längen als bisher möglich in beliebiger Form und Farbe herstellen. Wenn im Folgenden die Rede von Extrusion ist, soll durchwegs neben Monoextrusion auch Coextrusion und
Strangpressen von diesem Begriff umfasst sein.
Die Erfindung betrifft
a) ein Verfahren zum Herstellen eines Leuchtdiodenbandes bzw. eines Endlos-Leuchtdiodenbandes und weist folgende
Verfahrensschritte auf:
- Herstellen eines elastischen Basisprofils und Aufrollen des elastischen Basisprofils auf eine erste Rolle;
- Herstellen eines LED-Streifens, welcher ein mit
Leuchtdioden (LED) -Chips bestücktes flexibles Leiterband (Flex-PCB) umfasst und Aufrollen des LED-Streifens auf eine zweite Rolle;
- Abrollen des Basisprofils von der ersten Rolle; Abrollen des LED-Streifens von der zweiten Rolle und Einführen des
LED-Streifens in das Basisprofil; und
- Abdecken des LED-Streifens im Basisprofil mittels einer Vergussmasse und/oder mittels eines Abdeckprofils. - -
b) Bei einer Ausführungsform des Verfahrens gemäß a) wird das elastische Basisprofils mittels Profil-Extrusion hergestellt. c) Bei einer Ausführungsform des Verfahrens gemäß a) oder b) wird das elastische Basisprofils im Wesentlichen aus
thermoplastischem Elastomer (TPE) -Material (beispielsweise Thermoplastisches Elastomer auf Urethanbasis (TPU) )
hergestellt .
d) Bei einer Ausführungsform des Verfahrens gemäß a) oder b) wird das elastische Basisprofils im Wesentlichen aus PVC- Material, insbesondere Weich-PVC-Material , oder im
Wesentlichen aus einem anderen elastischen Thermoplast- Material oder im Wesentlichen aus einem elastischen
Duroplast-Materialien hergestellt .
e) Bei einer Ausführungsform eines Verfahrens gemäß einem der Absätze a) bis d) wird zur Verbesserung der Haftung der
Vergussmasse, auf dem Basisprofil, mittels eines Corona-, eines Plasma-, eines chemischen und/oder eines mechanischen Verfahrens eine Oberflächenbeschaffenheit des Materials des Basisprofils, insbesondere dessen Oberflächenspannung, modifiziert.
f) Bei einer Ausführungsform eines Verfahrens gemäß einem der Absätze a) bis e) weist beispielsweise mit Vorteil zumindest teilweise mindestens ein PU-Material auf.
g) Bei einer Ausführungsform eines Verfahrens gemäß einem der Absätze a) bis f) wird mit Vorteil der LED-Streifen vor dem
Einführen in das Basisprofil versiegelt.
Bei einer Ausführungsform eines Verfahrens gemäß einem der Absätze a) bis g) wird der LED-Streifen mittels einer
Verbindungsschicht, insbesondere mittels eines doppelseitigen Klebebandes oder mittels einer KlebstoffSchicht im
Basisprofil fixiert.
h) Bei einer Ausführungsform eines Verfahrens gemäß einem der Absätze a) bis g) wird das mit dem LED-Streifen und der - -
Vergussmasse und/oder dem Abdeckprofil versehene Basisprofil in einem Härte- bzw. Trockenofen behandelt und das
fertiggestellte Leuchtdiodenband nachfolgend in vorgegebene Längen konfektioniert oder auf eine dritte Rolle aufgerollt wird.
Die Erfindung betrifft weiterhin
i) ein Leuchtdiodenband, bei dem ein aufrollbarer LED- Streifen, welcher ein mit Leuchtdioden (LED) -Chips bestücktes flexibles Leiterband (Flex-PCB) aufweist, in einem
aufrollbaren elastischen Basisprofil fixiert ist und mit einer Vergussmasse und/oder einem, insbesondere aufrollbaren, Abdeckprofil abgedeckt ist.
j) Bei einer Ausführungsform des Leuchtdiodenbandes gemäß Absatz i) ist das elastische Basisprofils mittels Profil- Extrusion hergestellt.
k) Bei einer Ausführungsform gemäß Absatz i) oder j) weist das elastische Basisprofils thermoplastisches Elastomer (TPE) - Material (beispielsweise Thermoplastisches Elastomer auf Urethanbasis (TPU) ) auf.
1) Bei einer anderen Ausführungsform gemäß Absatz i) oder j) weist das elastische Basisprofils PVC-Material , insbesondere Weich-PVC-Material , oder ein anderes elastisches Thermoplast- Material oder ein elastisches Duroplast-Material auf.
m) Bei einer Ausführungsform gemäß einem der Absätze i) bis 1) ist die Vergussmasse aus mindestens einem PU-Material hergestellt .
m) Bei einer Ausführungsform gemäß einem der Absätze i) bis m) ist der LED-Streifen (323) separat versiegelt.
n) Bei einer Ausführungsform gemäß einem der Absätze i) bis n) ist das Leuchtdiodenband auf eine Rolle aufgewickelt. - -
Vorteilhafte Ausgestaltungen eines Leuchtdiodenstreifens (LED-Streifen) insbesondere zur Verwendung in derartigen LED- Bändern sind in den Patentansprüchen 1 bis 5 angegeben. Ein weiteres Verfahren zum Herstellen von „endlos" gefertigten LED-Bändern ist im Patentanspruch 6 angegeben. Vorteilhafte Weiterbildungen des Verfahrens sind in den Patentansprüchen 7 bis 16 angegeben. Ein „endlos" gefertigtes LED-Band ist in Patentanspruch 17 angegeben. Vorteilhafte Weiterbildungen des LED-Bandes sind in den Patentansprüchen 18 bis 28 angegeben. Der Offenbarungsgehalt der Patentansprüche wird hiermit durch Rückbezug ausdrücklich in die Beschreibung mit aufgenommen.
Derart endlos gefertigte LED-Bänder bringen neben den oben bereits genannten folgende weitere bedeutende Vorteile mit sich:
Integrierbarkeit von Befestigungssystemen.
Integrierbarkeit von Linsentechnik.
- Färb-, Form- und Geometriefreiheit.
Integrierbares Wärmemanagement.
Das Verfahren, das LED-Band und der Leuchtdiodenstreifen werden im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen in
Verbindung mit den Figuren 1 bis 19 näher erläutert. Es zeigen :
Figur 1, eine schematische Darstellung einer perspektivischen Ansicht eines nach dem vorliegend beschriebenen Verfahren hergestellten LED-Bandes; Figur 2, eine schematische Darstellung einer
Verkapselungsanlage zur Herstellung eines LED-Bandes; - -
Figuren 3a bis 3h, in schematischer Darstellung
perspektivische Ansichten (vgl. Figuren 3a bis 3c und 3h) bzw. Querschnitte (vgl. Figuren 3d bis 3g) verschiedener Varianten von Basisprofilen 1 ;
Figur 4, eine schematische Darstellung einer perspektivischen Ansicht eines Basisprofils mit Nutensteintechnik;
Figur 5, eine schematische Darstellung einer Variante einer Verkapselungsanlage zur Durchführung des Verfahrens;
Figuren 6 und 7, schematische Darstellungen von
Schnittansichten zweier Ausführungsformen eines LED-Bandes mit einlaminierter funktioneller Folie;
Figuren 8 bis 11, schematische Darstellungen von
Schnittansichten von vier verschiedenen Ausführungsformen eines LED-Bandes mit Basisprofil und Abdeckprofil; Figur 12, eine schematische Darstellung einer exemplarischen Ausgestaltung einer Anlage zum Verkapseln mittels eines Basisprofils und eines Abdeckprofils;
Figur 13, eine schematische Darstellung einer Seitenansicht eines gewellt ausgebildeten LED-Streifens zur Verwendung in einem LED-Band;
Figuren 14 bis 17, jeweils eine schematische
Veranschaulichung eines Verfahrens und einer Vorrichtung zum Herstellen von vier Varianten eines gewellt ausgebildeten LED-Streifens; - -
Figur 18, eine schematische Darstellung einer Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines LED-Bandes mit
Basisprofil ; Figur 19, eine schematische Darstellung von Ausführungsformen von Lötanschlüssen eines LED-Streifens.
In den unterschiedlichen Ausführungsbeispielen,
Ausführungsformen und Ausgestaltungen sind gleiche und gleichwirkende Bestandteile figurenübergreifend jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen. Die Figuren sind
grundsätzlich nicht maßstabsgetreu. Die Größenverhältnisse der verschiedenen Bestandteile untereinander entsprechen nicht der Wirklichkeit. Beispielsweise können vergleichsweise kleine Elemente zur besseren Veranschaulichung übertrieben groß dargestellt sein und umgekehrt.
Vorzugsweise wird bei dem hier vorgestellten Verfahren mittels Profil-Extrusion ein bevorzugt im Wesentlichen aus thermoplastischem Elastomer (TPE) -Material (beispielsweise Thermoplastisches Elastomer auf Urethanbasis (TPU) )
bestehendes oder im Wesentlichen TPE-Material aufweisendes oder ein weiterhin bevorzugt im Wesentlichen aus
aliphatischem oder aromatischem Polyurethan (PU) bestehendes oder ein aliphatisches oder aromatisches Polyurethan (PU) aufweisendes elastisches Basisprofil 1 (vgl. bspw. Figur 1) hergestellt. Möglich ist weiterhin, dass das Basisprofil im Wesentlichen aus PVC-Material , insbesondere Weich-PVC- Material, besteht oder im Wesentlichen PVC-Material,
insbesondere Weich-PVC-Material , aufweist. Ebenso geeignet sind elastische Duroplast-Materialien (wie beispielsweise ungesättigter Polyester (UP) ) wie auch weitere Thermoplast- Materialien (wie zum Beispiel Polymethylmethacrylat ( PMMA) - - -
Material und Polycarbonat ( PC) -Material ) , welche
beispielsweise über Additive oder geeignete Abmischungen auch im ausgehärteten Zustand elastisch gehalten sind, so dass diese Werkstoffe biegbar, und vorzugsweise aufrollbar, sind.
Unter die Begriffe thermoplastisches Elastomer-Material, Duroplast-Material bzw. Thermoplast-Material fallen im vorliegenden Zusammenhang auch solche Materialien, die im Wesentlichen aus mindestens einem thermoplastischen
Elastomer-Materialien, mindestens einem Duroplast-Material und/oder mindestens einem Thermoplast-Material bestehen, wie beispielsweise entsprechende Verbundmaterialen .
Das elastische Basisprofil 1 wird vorzugsweise mit einer Wandstärke (bzw. Wanddicke) von zwischen 1 mm und 3 mm, bevorzugt zwischen 1 mm und 2 mm hergestellt (wobei die
Grenzwerte eingeschlossen sind) , insbesondere bei Verwendung von aliphatischem oder aromatischem Polyurethan (PU) für die Herstellung des Basisprofils 1.
Dieses Basisprofil 1 wird vorzugsweise aufgerollt; es kann in unterschiedlichsten Geometrien und Farben hergestellt werden, woraus sich eine erhöhte Design-Freiheit ergibt. Nach der Extrusion des Basisprofils 1 kann beispielsweise mittels eines Corona-, eines Plasma-, eines chemischen und/oder eines mechanischen Verfahrens eine
Oberflächenbeschaffenheit, wie beispielsweise die
Oberflächenspannung des Basisprofil-Materials, modifiziert werden. Dadurch kann, falls erforderlich, eine verbesserte Haftung zwischen dem Basisprofil-Material, vorzugsweise ein TPE- oder TPU-Material oder ein anderes der oben genannten mit Vorteil verwendbaren Materialien, und einer Vergussmasse _ _
2, vorzugsweise ein PU-Material, das zum Vergießen, sprich Versiegeln der LED-Chips 3 inklusive flexibler Leiterplatte verwendet wird, erzielt werden. Anstelle von TPE ist vorwiegend für das Extrudieren des Basisprofils 1 die Verwendung von anderen für den
beschriebenen Zweck geeigneten Kunststoffen (z.B.
thermoplastisches Polyurethan (TPU, vorzugsweise ein
aliphatisches oder aromatisches Polyurethan (PU) ) und PVC) , von geeigneten Textilien und/oder von geeigneten Metallen (z.B. Aluminium und Kupfer) denkbar.
Zunächst wird bei dem hier vorgestellten Verfahren über Extrusion das Basisprofil 1 in beliebiger Länge vorzugsweise auf Rolle hergestellt. Dies kann in unterschiedlichen
Querschnitts-Geometrien und Farben erfolgen.
Im Folgenden werden vorteilhafte Weiterbildungen des
Verfahrens näher erläutert, wobei die Reihenfolge und die Nummerierung der Weiterbildungen keine Wertung hinsichtlich ihrer Bedeutung untereinander zum Ausdruck bringen sollen.
Bei dem in Figur 1 veranschaulichten Verfahren wird über eine oberhalb des Basisprofils 1 angeordneten Düse 23 eine
Vergussmasse 2, welche beispielsweise aus einem oben
angegebenem Material, bevorzugt aus PU besteht, in das
Basisprofil 1 eingefüllt. In das Basisprofil 1 ist ein LED- Streifen 323 eingelegt, welcher eine Mehrzahl von auf einem flexiblen Leiterband (Flex-PCB) 32 angeordneten LED-Chips 3 aufweist. Das Basisprofil 1 ist beispielsweise aus TPE-
Material oder TPU-Material , vorzugsweise ein aliphatisches oder aromatisches Polyurethan (PU) , gefertigt. Der LED- Streifen 323 kann beispielsweise mittels eines doppelseitigen - -
Klebestreifens oder mittels einer andersartigen
Verbindungsschicht im Basisprofil fixiert sein.
Erste vorteilhafte Weiterbildung (vgl. Figur 2):
Bei einer ersten vorteilhaften Weiterbildung des Verfahrens wird das Basisprofil 1 von einer insbesondere für
Aufbewahrung und Transport vorgesehene Rolle 11 in eine
Vergussanlage 20 eingeführt. Ggf. ebenfalls von einer
insbesondere für Aufbewahrung und Transport vorgesehenen Rolle 33 wird das mit LED-Chips 3 bestückte flexible
Leiterband 32 (Flex-PCB) , sprich der LED-Streifen 323, über geeignete Führungsmittel (nicht eingezeichnet) in das
Basisprofil 1 eingeführt - und zwar örtlich vor der
Vergussanlage 20 - und im Basisprofil 1 beispielsweise mittels eines Doppelklebebandes (in den Figuren nicht
gezeigt) oder einer andersartigen Verbindungsschicht, insbesondere KlebstoffSchicht fixiert.
Diese beiden Komponenten (Basisprofil 1 und Leiterband 32 mit LED-Chips 3) laufen durch die Vergussanlage 20 und das
Basisprofil 1 wird mit einer Vergussmasse 2, vorzugsweise mit einer PU-Masse aufgefüllt. Als Vergussmasse 2 ebenso denkbar ist beispielsweise Silikonmaterial. Von der Verguss-Anlage 20 läuft das derart vergossene Basisprofil 1 mit den darin angeordneten LED-Chips 3 auf flexibler Leiterplatte 32 zum Härten der Vergussmasse 2 direkt in einen Härte- bzw.
Trockenofen 4 und wird danach als fertiges „Endlos"-LED-Band 5 auf eine insbesondere für Aufbewahrung und Transport vorgesehene Rolle 55 aufgewickelt oder alternativ auf
gewünschte Längen konfektioniert. Der Vollständigkeit halber sei erwähnt, dass das vorgestellte Verfahren nicht auf einen Fertigungsprozess wie er hier beispielhaft erläutert ist, eingeschränkt ist, sondern dass die Prozessabfolge - -
abgewandelt werden kann, dass beispielsweise anstelle des Härte- bzw. Trockenofens 4 die gesamte Vergussanlage 20 in einer Härte- bzw. Trockenkammer angeordnet ist oder dass beispielsweise das fertige LED-Band nicht aufgerollt, sondern zum Beispiel kundenspezifisch in beliebigen Längen gefertigt wird .
Die Vergussmasse 2 kann mehrschichtig ausgebildet werden und kann dabei mehrere verschiedenartige Schichten aufweisen.
So kann zum Beispiel (vgl. Figur 18) ein zunächst über den LED-Chips hergestellter transparenter, sprich bild- oder blickdurchlässiger, insbesondere glasklarer Grund-Verguss 21 (zum Beispiel PU tansparent) , mit einem transluzenten, sprich lichtdurchlässigen aber undurchsichtigen Deck-Verguss 22 (zum Beispiel PU diffus, beispielsweise vermittels eines
geeigneten Füllstoffes) übergedeckt werden, um beispielsweise das abgestrahlte Licht zu homogenisieren. Eine derartige Darstellung der Vergussmasse 2 bringt den besonderen Vorteil mit sich, dass Leuchtpunkte, insbesondere hervorgerufen durch beabstandet zueinander angeordnete LED-Chips, von außen „unsichtbar" gemacht werden können und damit das LED-Band von außen als durchgehend homogen abstrahlendes Leuchtband erkennbar ist. Dazu können zunächst vorzugsweise 60 bis 90%, besonders bevorzugt 70 bis 90% der gesamten Vergussmasse 2, sprich der Grund-Verguss vorteilhafterweise als Klarverguss (bspw. aus klarem PU- oder klarem Silikon-Material)
aufgebracht werden und die verbleibenden 10 bis 40% bzw. 10 bis 30% der Vergussmasse, sprich der Deck-Verguss, mit einem lichtstreuenden Füllstoff versehen und nachfolgend auf den Grund-Verguss aufgebracht werden, um diesen Teil der
Vergussmasse transluzent zu machen. Dadurch kann eine
deutliche Material- und damit Kosteneinsparung für den - -
Füllstoff erzielt werden. Gleichzeitig kann Lichtabsorption in der Vergussmasse 2 gering gehalten werden. Der Deck- Verguss ist beispielsweise ebenfalls auf PU- oder Silikon- Material-Basis hergestellt. Als lichtstreuender Füllstoff eignen sich beispielsweise Pulver aus Siliziumoxid,
Zirkonoxid, Aluminiumoxid, Titanoxid und/oder Glas.
Ebenso kann/können als Vergussmasse 2 eine oder mehrere, insbesondere partiell unterschiedlich eingefärbte
Vergussschicht/en aufgebracht werden.
Zweite vorteilhafte Weiterbildung (vgl. Figur 12):
Bei einer zweiten vorteilhaften Weiterbildung des Verfahrens wird das Basisprofil 1 nach einem Einführen und Fixieren des mit LED-Chips 3 bestückten flexiblen Leiterbandes 32, sprich des LED-Streifens 323, ins bzw. im Basisprofil 1 statt mit einer Vergussmasse 2, wie es bei der oben beschriebenen ersten Weiterbildung der Fall ist, mit einem Abdeckprofil 7 (vgl. die Figuren 8 bis 11), verschlossen, welches bevorzugt wiederum mittels Profil-Extrusion hergestellt ist. Das
Abdeckprofil 7 kann elastisch ausgebildet sein.
Das Abdeckprofil 7 kann dabei vorteilhafterweise eines oder mehrere der oben in Verbindung mit dem Basisprofil 1
angeführten Materialien, insbesondere schlagzäh-modifiziertes PMMA oder UV-stabilisiertes PC aufweisen oder daraus bestehen und ist zumindest bereichsweise für ein von dem betreffenden LED-Band erzeugtes Licht durchlässig ausgebildet. Das Basisprofil 1 und das Abdeckprofil 7 können
beispielsweise mittels Ineinanderschieben zum Beispiel nach dem Nut-Feder-Prinzip (vgl. Figur 8), mittels
Ineinanderklicken (vgl. Figuren 9 bis 11), mittels - -
Verpressen, mittels Kleben und/oder mittels Schweißen auf einfache und damit wirtschaftliche Weise miteinander
verbunden werden. Das Abdeckprofil 7 kann mit Vorteil eine optische
Funktionalität aufweisen, beispielsweise derart ausgestaltet sein, dass es eine Linsen- (vgl. Figur 10, Linsenteil 9) und/oder Strahlumlenkwirkung (vgl. Figur 11, Reflektorteil 10) aufweist oder mit Diffusoren zur
Strahlungshomogenisierung ausgerüstet ist.
Das mit LED-Chips 3 bestückte flexible Leiterband 32 kann beispielsweise über Lackierprozesse, Polymer-Beschichtung, Parylene-Beschichtung oder ähnliches versiegelt sein, beispielsweise für einen Spritzwasserschutz. Eine derartige Versiegelung stellt jedoch keinen hinreichenden Schutz vor mechanischen Einflüssen und/oder gröberen
Witterungseinflüssen dar. Diese Schutzfunktion übernimmt bei dieser Weiterbildung das Abdeckprofil 7 zusammen mit dem Basisprofil 1. Dadurch können hohe IP-Schutzklassen auf einfache und damit wirtschaftlich günstige Weise realisiert werden .
Die Figur 12 zeigt eine schematische Darstellung einer exemplarischen Ausgestaltung einer Anlage zum Verkapseln mittels eines Basisprofils 1 und eines Abdeckprofils 7 gemäß der zweiten Weiterbildung des Verfahrens. Das Basisprofil 1 und das Abdeckprofil 7 werden dabei ebenso wie der LED- Streifen 323 jeweils von einer zugehörigen insbesondere für Aufbewahrung und Transport vorgesehenen Rolle 11, 77 bzw. 33 abgerollt und über geeignete Führungsmittel (nicht
eingezeichnet) derart zusammengeführt, dass der LED-Streifen 323 in das Basisprofil 1 eingeführt und nachfolgend das _ _
Abdeckprofil 7 auf das Basisprofil 1 aufgesetzt wird. In einer nachfolgend angeordneten Fügevorrichtung 8, welche beispielsweise zwei übereinander angeordnete Walzen aufweist, die das Basisprofil 1 und das Abdeckprofil 7
aneinanderdrücken, zusammengefügt. Der Fügeprozess kann ein Verpressen (z. B. durch Nut-Feder-Prinzip), Verkleben,
Verschweißen o. ä. von Basisprofil 1 und Abdeckprofil 7 aufweisen. Der in dieser Anlage vorgesehene, der
Fügevorrichtung 8 nachgeordnete Härte- bzw. Trockenofen 4 kann weggelassen werden, falls nach dem Verbinden des
Abdeckprofils 7 mit dem Basisprofil 1 kein Härte- oder
Trockenschritt beispielsweise für eine etwaige
Verbindungsschicht (z.B. KlebstoffSchicht ) zwischen den beiden Profilen oder für eine etwaige Versiegelungsschicht für das mit LED-Chips 3 bestückte flexible Leiterband 32 erforderlich ist. Nach Durchlaufen des Härte- bzw.
Trockenofens 4 bzw., falls ein solcher aus den oben genannten Gründen nicht erforderlich ist, der Fügevorrichtung 8 wird das so gefertigte „Endlos"-LED-Band 5 auf eine weitere insbesondere für Aufbewahrung und Transport vorgesehene Rolle 55 aufgewickelt.
Dritte vorteilhafte Weiterbildung:
Bei einer dritten vorteilhaften Weiterbildung des Verfahrens sind die erste und die zweite vorteilhafte Weiterbildung miteinander kombiniert. Dabei wird ein gemäß der ersten vorteilhaften Weiterbildung mit einer Vergussmasse 2
(mögliche verschiedene Varianten wie oben beschrieben) versehenes Basisprofil 1 zusätzlich gemäß der zweiten
vorteilhaften Weiterbildung mit einem Abdeckprofil 7
versehen. In Figur 8 ist dies beispielhaft veranschaulicht, wobei hier das Basisprofil 1 nicht vollständig mit der
Vergussmasse 2 gefüllt ist. Ein vollständiges Ausfüllen des _ _
Basisprofils 1 mit Vergussmasse 2 ist jedoch ebenso denkbar. Die Vergussmasse 2 kann wie oben bei der Erläuterung der ersten vorteilhaften Weiterbildung unter Angabe von
verschiedenen Beispielen beschrieben, mehrschichtig
ausgebildet werden.
Eine solche Kombination von Basisprofil 1, Vergussmasse 2 und Abdeckprofil 7 kann besonders in Regionen mit hoher UV- und/oder Oberflächenbelastung insbesondere durch Wind und Sand besondere Vorteile mit sich bringen. Das Abdeckprofil 7, beispielsweise aus PMMA gefertigt, schützt dabei den PU- Verguss vor schädlichen Umgebungs- und Witterungseinflüssen und erhöht dadurch die Lebensdauer eines entsprechenden LED- Bandes deutlich. Das Abdeckprofil 7 kann so ausgelegt werden, dass es nach Abnutzung durch Umgebungs- und
Witterungseinflüsse auf einfache Weise durch eine neues ausgetauscht werden kann. Folglich muss nicht das komplette LED-Band sondern nur das Abdeckprofil 7 gewechselt werden, was mit einer wesentlichen Kostenersparnis einhergeht.
Die Reihenfolge der oben erläuterten Weiterbildungen soll keine Abstufung hinsichtlich der relativen Bedeutung der Weiterbildungen zueinander zum Ausdruck bringen. Sie ist rein zufällig so gewählt.
Die folgenden Ausführungen beziehen sich, wo nicht
ausdrücklich anders angegeben, auf alle drei oben erläuterten vorteilhaften Weiterbildungen: Durch die Vielfältigkeit der Profil-Extrusion können
vielfältige Basisprofil und Abdeckprofil-Geometrien
kostengünstig generiert werden (vgl. die Figuren 3a bis 3h, welche in schematischer Darstellung eine perspektivische _ _
Ansichten (vgl. Figuren 3a bis 3c und 3h) bzw. Querschnitte (vgl. Figuren 3d bis 3g) verschiedener Varianten von
Basisprofilen 1 zeigen. Folgende Figuren gehören paarweise zusammen: 3a/3d; 3b/3e; 3c/3f und 3g/3h).
Die extrudierten Basisprofile 1 und/oder Abdeckprofile 7 können auf einfache Weise mit zusätzlichen Merkmalen wie Montagelaschen (vgl. Figuren 3g und 3h) oder anderweitigen Montageelementen ausgestattet werden, und zwar in einem sogenannten In-line-Verfahren ohne wesentliche zusätzliche Arbeitsschritte .
In der in den Figuren 3g und 3h dargestellte Lasche 12 des
Basisprofils 1 kann zum Beispiel zu dessen
Verstärkung/Versteifung beispielsweise eine Metallschiene oder ein anderes versteifendes Elemente angeordnet werden.
Eine integrierte Metallschiene kann auch zu einer
verbesserten Wärmeableitung beitragen. Ebenso denkbar ist eine Integration der Energiezufuhr oder
Elektronik/Steuerfunktion.
Weiterhin denkbar ist die Integration einer Nutensteintechnik in das extrudierte Basisprofil (vgl. Figur 4, welche eine schematische Darstellung einer perspektivischen Ansicht eines derartig ausgestalteten Basisprofils zeigt) . Dadurch können im In-line-Verfahren Montagehilfen generiert werden, was unter anderem die Herstellung von kompletten Leuchten von der Rolle ermöglichen kann. Eine weitere durch das vorgestellte Verfahren eröffnete vorteilhafte Zusatzoption besteht darin, dass eine
Integration von Zusatzelementen beispielsweise mittels In- line-Lamination einer funktionellen Folie 6 auf technisch - -
einfache Weise vorzugsweise ebenfalls über eine Rolle 66 möglich ist (vgl. Figur 5, welche eine schematische
Darstellung einer Variante einer Verkapselungsanlage zeigt) . Beispielweise kann eine Polymethylmethacrylat (PMMA)-, eine Polycarbonat- oder eine Polypropylen-Folie (oder andere geeignete transparente Folien) , welche eine
Farbortverschiebung bei Verwendung von Konversions-LEDs durch direkten Kontakt mit PU verhindert. Ebenso ist die
Einbringung anderweitiger funktionaler Schichten im In-line- Verfahren möglich.
Bei dem in Figur 5 veranschaulichten Verfahren wird ergänzend zu dem oben in Verbindung mit Figur 2 beschriebenen Verfahren eine funktionelle Folie 6 von einer weiteren insbesondere für Aufbewahrung und Transport vorgesehenen Rolle 66 abgerollt und über geeignete Führungsmittel (nicht eingezeichnet) auf die LED-Chips 3 des LED-Streifens 323 geführt. Nach
Durchlaufen des Härte- bzw. Trockenofens 4 wird das so gefertigte „Endlos"-LED-Band 5 auf eine weitere insbesondere für Aufbewahrung und Transport vorgesehene Rolle 55
aufgewickelt .
Eine funktionelle Folie 6 kann auch bei einem Verfahren, wie es oben in Verbindung mit der Figur 12 beschrieben ist, entsprechend eingefügt werden.
Bei den in Verbindung mit den Figuren 2, 5 und 12
beschriebenen Verkapselungsanlagen kann alternativ ggf. der der Vergussanlage 20 bzw. der Fügevorrichtung 8 nachgeordnete Härte- bzw. Trockenofen 4 weggelassen werden und die Anlage, umfassend die Rollen 11, 33 und 55 und ggf. 66 und/oder 77, ggf. die Vergussanlage 20, ggf. die Fügevorrichtung 8 und die - -
Führungsmittel (nicht eingezeichnet) insgesamt in einer
Härte- oder Trockenkammer angeordnet werden.
Eine auf die LED-Chips auflaminierte Folie, beispielsweise eine PMMA-Folie (beispielsweise zur Vermeidung einer
Farbortverschiebung) kann mit Vorteil exakt über den LED- Chips auflaminiert werden, falls gewünscht mit geringfügigem Überstand, sodass die Flanken des LED-Chips teilweise oder vollständig von der funktionellen Folie bedeckt sind (vgl. Figuren 6 und 7, welche schematische Schnittansichten
fertiggestellter LED-Bänder mit einlaminierter funktioneller Folie 6 zeigen) . Eine solche (Trenn-) Folie wird beim
Vergießen des Basisprofils auf die LED-Chips aufgedrückt. Die (Trenn-) Folie kann eingefärbt sein. Sie kann alternativ oder zusätzlich zur Homogenisierung des von den LED-Chips
abgestrahlten Lichtes oder als Linse ausgestaltet sein. Eine solche Folie kann alternativ oder zusätzlich lichtstreuende und/oder lichtbrechende Eigenschaften haben. Eine solche Folie kann auch einen „Blendschutz" bewirken, welcher
beispielsweise durch eine integrierte lichtbrechende Struktur bzw. Narbung erreicht wird. Derartige Eigenschaften
generieren wesentliche Vorteile für die Beleuchtung von
Transportmitteln wie zum Beispiel Lastkraftwagen, Anhänger, Wohnmobile usw.
Eine weitere durch das vorgestellte Verfahren gemäß der ersten Weiterbildung eröffnete vorteilhafte Zusatzoption besteht darin, dass mittels einer als oberste Schicht auf die Vergussmasse 2 auflaminierten kratzfesten oder kratzfest beschichteten Folie die Kratzfestigkeit des Produktes erheblich verbessert werden kann. Eine solche Folie kann im In-line-Verfahren vor oder nach dem Härten der Vergussmasse 2 auf den Verbund aus Basisprofil 1, LED-Streifen, ggf. _ _
funktioneller Folie 6, Vergussmasse 2 und ggf. weiterer
Bestandteile des LED-Bandes aufgebracht, insbesondere
auflaminiert werden. Dadurch können Anwendungen, welche eine hohe Kratzfestigkeit voraussetzen, realisiert werden. Als Beispiel können hier in Bodenflächen integrierte Leuchtbänder genannt werden. Eine solche Folie kann alternativ oder zusätzlich lichtstreuende und/oder lichtbrechende
Eigenschaften haben. Eine solche Folie kann auch einen „Blendschutz" bewirken, welcher beispielsweise durch eine integrierte lichtbrechende Struktur bzw. Narbung erreicht wird. Derartige Eigenschaften generieren wesentliche Vorteile für die Beleuchtung von Transportmitteln wie zum Beispiel Lastkraftwagen, Anhänger, Wohnmobile usw. Alternativ zur kratzfesten oder kratzfest beschichteten Folie kann ein kratzfester Lack, beispielsweise ein
Polyurethan ( PU) -Lack eingesetzt werden, oder eine im In-line- Verfahren aufgebrachte stark vernetzte und somit
kratzbeständige PU-Schicht. Eine im In-line-Verfahren
aufgebrachte oberste Schicht, ob kratzfest oder nicht, kann zur Homogenisierung des von den LED-Chips abgestrahlten
Lichtes oder als Linse ausgestaltet sein. Eine solche Schicht kann transparent, transluzent, homogenisierend oder
eingefärbt ausgerüstet sein. Eine solche oberste Schicht kann auch optische bzw. qualitative Vorteile mit sich bringen, wenn dadurch beispielsweise eventuelle Lufteinschlüsse (z.B. aufgrund Bläschenbildung) in der Vergussmasse 2 abgedeckt werden . Mit den vorliegend vorgestellten Verfahren können LED-Bänder hergestellt werden, welche ein mittels Extrusion
hergestelltes elastisches Basisprofil 1 aufweisen, in dem eine flexible, vorzugsweise aus Polyimid gefertigte - -
Leiterplatte (Flex-PCB) 32 mit Chip-on-Board (COB) -montierten LED-Chips 3 angeordnet ist und das zum Schutz vor
mechanischen und witterungsbedingten Einflüssen der LED-Chips 3 inklusive Flex-PCB 32
- mit einer flexiblen Vergussmasse 2, besonders bevorzugt mit einem PU-Material (weiterhin bevorzugt ist z.B.
Silikonmaterial) , beispielsweise wie oben beschrieben vergossen ist (vgl. die Figuren 1, 6 und 7) oder
- mit einem mittels Extrusion hergestellten flexiblen
Abdeckprofil 7 beispielsweise wie oben beschrieben verschlossen ist (vgl. Figuren 9 bis 11) oder
- sowohl mit einer flexiblen Vergussmasse 2, besonders
bevorzugt mit einem PU-Material (weiterhin bevorzugt ist z.B. Silikonmaterial), beispielsweise wie oben
beschrieben vergossen ist als auch mit einem mittels Extrusion hergestellten flexiblen Abdeckprofil 7
beispielsweise wie oben beschrieben verschlossen ist (vgl . Figur 8 ) . Das Basisprofil 1 ist vorzugsweise aus einem Material und in einer Wandstärke gefertigt, wie es bzw. sie weiter oben in Verbindung mit der Beschreibung des Verfahrens zu dessen Herstellung bereits angegeben ist (siehe oben den zweiten, dritten und vierten Absatz nach der Figurenkurzbeschreibung) . Zwischen dem Basisprofil 1 und der flexiblen Leiterplatte 32 kann ein doppelseitiges Klebeband oder eine anderweitige Haftschicht (in den Figuren nicht gezeigt) angeordnet sein. Zwischen den LED-Chips 3 und der Vergussmasse 2 kann eine funktionelle Folie 6, beispielsweise eine Trennfolie zur Vermeidung einer Farbortverschiebung angeordnet sein. Die funktionelle Folie 6 kann alternativ oder zusätzlich
lichthomogenisierende, lichtstreuende und/oder
lichtfokussierende Eigenschaften haben. Das Basisprofil 1 - -
kann mit metallischen Elementen wie beispielsweise
Metallschienen oder mit Füllstoffen ausgerüstet sein, die die Wärmeableitung von LED-Chips 3 verbessern. Des Weiteren können die Basisprofile 1 Montageelemente aufweisen, die eine Montage der verkapselten LED-Bänder vereinfachen.
Die Basisprofile können beispielsweise mittels Coextrusion mit unterschiedlichen Eigenschaften in verschiedenen
Querschnitts-Bereichen ausgestaltet werden. Beispielsweise kann die rückseitige Wand 12 des Basisprofils 1 und damit die Rückseite des LED-Bandes 5 lichtundurchlässig ausgestaltet werden und die seitlichen Wände 13,14 des Basisprofils 1 lichtdurchlässig ausgestaltet sein, um eine seitliche
Lichtabstrahlung des LED-Bandes 5 zu ermöglichen.
Die als Basisprofil eingesetzten extrudierten Profile können durch Ausrüstung mit einem oder mehreren geeigneten Additiven wärmeableitende Eigenschaften aufweisen und dadurch im
Betrieb der LED-Bänder zu einer verbesserten Wärmeableitung von den LED-Chips beitragen und deren Lebensdauer verlängern und/oder die Leistung der LED-Bänder erhöhen. Beispielsweise kann mittels Coextrusion nur die rückseitige Wand 12 des Basisprofils 1 oder lediglich die Auflagefläche des
Basisprofils 1, sprich des LED-Bandes 5, mit gut
wärmeleitenden Additiven, beispielsweise metallischen oder keramischen Additiven versetzt werden (vgl. Figur 18) . Durch eine solche Ausgestaltung können wesentlich höhere
Lichtströme/Lumen erzielt werden und auch die Lebensdauer der LED-Chips kann durch dadurch verbessertes Wärmemanagement erhöht werden. Ein Material für eine derart ausgestaltete rückseitige Wand 12 des Basisprofils 1 ist beispielsweise ALCOM TCE PC 5020 15011 der Firma Albis Plastic GmbH. - -
Die Innenseiten eines Basisprofils können zumindest teilweise reflektierend ausgerüstet oder ausgebildet sein, zum Beispiel können reflektierende Folien (zum Beispiel metallisierte PET- Folien) kostengünstig im Extrusionsprozess auflaminiert werden.
Das Abdeckprofil 7 ist gegebenenfalls vorzugsweise aus schlagzäh-modifiziertem PMMA oder UV-stabilisiertem PC gefertigt .
Bei einer Ausgestaltung eines oben beschriebenen LED-Bandes ist das flexible Leiterband 32 derart ausgebildet, dass es zumindest entlang der Längsrichtung L des LED-Streifens 323 - und damit auch zumindest entlang der Längsrichtung des LED- Bandes 5 wie auch des Basisprofils 1 - bezüglich einer
Montagefläche M für den LED-Streifen 323 gewellt verläuft. Mit anderen Worten ist das flexible Leiterband 32 derart ausgebildet, dass sein Verlauf zumindest entlang der
Längsrichtung L des LED-Streifens 323 bezüglich einer
Montagefläche M für den LED-Streifen 323 eine Welligkeit aufweist .
Diese Ausbildung des flexiblen Leiterbandes 32 bringt unter anderem den bedeutenden Vorteil mit sich, dass ein LED-Band 5 eine deutlich erweiterte Biegbarkeit aufweist, insbesondere parallel zur Montagefläche M, weil sich das Leiterband 32 aufgrund der Welligkeit auf der Innenseite der Biegung stauchen und auf der Außenseite der Biegung strecken lässt. Zudem ergibt sich aus dieser Ausbildung des flexiblen
Leiterbandes 32 unter anderem auch der bedeutende Vorteil, dass mechanischer Stress innerhalb eines LED-Bandes 5
aufgrund von unterschiedlichen thermischen Ausdehnungen bzw. Schrumpfungen der Komponenten im LED-Band 5 (Basisprofil 1, - -
Vergussmasse 2, LED-Streifen 323, ...) , der zu einer Schädigung durch Reißen des flexiblen Leiterbandes 32 führen kann, deutlich verringert werden kann. Dies wird umso bedeutender, je länger die gefertigten LED-Bänder sind.
Temperaturunterschiede zum Beispiel bei Außenanwendungen und die damit verbundenen Spannungen durch Ausdehnung oder
Schrumpfung stellen eine wesentliche Herausforderung bei langen verkapselten LED-Bändern dar. Bislang stellt dieses Problem bei langen („endlos gefertigten") LED-Bändern ein praktisch noch ungelöstes Problem dar. Bekannte
Verkapselungssysteme lassen nur sehr limitierte Längen von LED-Bändern zu, weil sich mit zunehmender Länge des LED- Bandes mechanische Spannungen innerhalb des LED-Bandes aufgrund unterschiedlicher thermischer Ausdehnungen bzw.
Schrumpfungen erhöhen.
Ein weiterer sich aus dieser Ausbildung des flexiblen
Leiterbandes 32 ergebender Vorteil besteht unter anderem darin, dass der Abstand zwischen den LED-Chips 3 in einem LED-Band 5 auf einfache Weise verringert werden kann. Dadurch können homogenere Licht-Lösungen erreicht werden.
Unter „gewellt" ist vorliegend jedwede Form des flexiblen Leiterbandes 32 (wie zum Beispiel wellenartig gebogen, zick- zack-artig geknickt oder eine Kombination aus Knicken und Bögen) zu fassen, infolge derer das flexible Leiterband 32, wenn es in das Basisprofil 1 oder auf einen anderweitigen flächigen Träger montiert ist, entlang seiner Längsrichtung L nicht durchgängig auf dessen Boden- bzw. Montagefläche M bzw. auf einer darauf aufgebrachten Verbindungsschicht (bspw. ein doppelseitiges Klebeband) aufliegt, sondern über dieser in vorgegebener Weise wellig verläuft, sprich jeweils zwischen zwei Auflagezonen A des flexiblen Leiterbandes 32 auf dem Basisprofil 1 bzw. auf der Verbindungsschicht eine
bogenartige oder zackenartige Wölbung weg vom Basisprofil 1 bzw. Träger aufweist. Mit anderen Worten ist das flexible Leiterband 32 derart geformt, dass sein Verlauf entlang _ -
seiner Längsrichtung L bezüglich einer Montagefläche M für den LED-Streifen 323, wie beispielsweise die Bodenfläche des Basisprofils 1, zwischen lokalen Hochpunkten und lokalen Tiefpunkten alterniert.
Das flexible Leiterband 32 ist dabei bei einer
Ausführungsform derart geformt, dass die LED-Chips 3 jeweils über einer Auflagezone A oder benachbart zu einer Auflagezone A angeordnet sind, was eine Wärmeableitung von den LED-Chips 3 verbessern kann.
Eine gewellte Form kann beispielsweise durch Knicken oder Falten des flexiblen Leiterbandes 32 senkrecht zu dessen Haupterstreckungsfläche und quer zu dessen Längsrichtung L in vorgegebenen Abständen, beispielsweise jeweils zwischen zwei LED-Chips 3, hergestellt werden. Eine beispielhafte
Ausgestaltung eines derartigen LED-Streifens 323 mit
gewelltem flexiblem Leiterband 32 ist in der Figur 13 veranschaulicht .
Ein entsprechender Knick- oder Faltprozess für einen LED- Streifen 323, der vorzugsweise nach dem Aufbringen der LED- Chips 3 aber auch davor durchgeführt wird, kann den oben beschriebenen Verfahren vorgeschaltet oder in diese
integriert werden. Bei einem integrierten Knick- oder
Faltprozess ist eine zugehörige Knick- oder Falteinrichtung bei den Vorrichtungen gemäß den Figuren 2, 5 und 12 zwischen der Rolle 33 mit dem LED-Streifen 323 und dem Bereich
angeordnet, in dem der LED-Streifen 323 in das Basisprofil 1 eingeführt wird.
Das flexible Leiterband 32 kann aufgrund dieser Formgebung allen Dimensionen gebogen werden und damit eine verbesserte - -
Biegbarkeit des LED-Bandes 5 in allen Dimensionen
ermöglichen .
Bei einer typischen Breite des LED-Streifens 32 von 8 mm oder 10 mm beträgt der Spitze-Tal-Wert ST des gewellten flexiblen Leiterbandes 32 in einem Basisprofil 1 vorzugsweise zwischen 1 mm und 6 mm, bevorzugt zwischen 2 und 6 mm. Mit anderen Worten beträgt zwischen zwei Verbindungsstellen zwischen Basisprofil 1 und flexiblem Leiterband 32 der maximale
Abstand des flexiblen Leiterbandes 32 vom Basisprofil 1 bzw. ggf. von der Verbindungsschicht bevorzugt mindestens 1 mm und höchstens 6 mm, bevorzugt zwischen 2 und 6 mm.
Geeignete Verfahren zum Durchführen eines solchen Knick- oder Faltprozesses bzw. zum Herstellen von entsprechend gewellten LED-Streifen 323 sind in den Figuren 14 bis 17 schematisch dargestellt. Dabei werden in das flexible Leiterband 32 eines LED-Streifens 323 beispielsweise jeweils zwischen zwei einander benachbarten LED-Chips 3 mittels einer zwei
Prägeteile 12a und 12b aufweisenden Pressvorrichtung 12 vorbestimmte Wölbungen gebogen, welche dann insgesamt zu einer oben prinzipiell beschriebenen gewellten Form des LED- Streifens 323 und den damit verbunden Vorteilen für die oben beschriebenen LED-Bänder 5 führt. Die Wölbungen können auch nur alle zwei, drei, vier oder mehr LED-Chips 3 oder auch in unregelmäßigen Abständen angeordnet sein. Ebenso können je nach Bedarf zwischen zwei LED-Chips 3 mehrere derartige
Wölbungen angeordnet werden. Die Ausgestaltung eines LED-Streifens 323 mit gewelltem flexiblem Leiterband 32 stellt unabhängig von den übrigen Merkmalen der hier beschriebenen Verfahren und LED-Bänder eine eigenständige Erfindung dar. Derartige LED-Streifen 323 - -
können mit Vorteil auch in anderweitigen Anordnungen
verwendet werden.
Insbesondere in Verbindung mit einem wie oben beschrieben gewellten flexiblen Leiterband 32 sind bei einer
Ausführungsform eines LED-Streifens 323 die Seiten der LED- Chips 3, an denen deren elektrischen Anschlüsse aus diesen herausgeführt und verlötet werden, den Längsseiten des flexiblen Leiterbandes 32 zugewandt. Für die LED-Chips 3 vorgesehene streifenförmige Lötpads 324 des flexiblen
Leiterbandes 32 verlaufen entlang dessen Längsseiten. Bei einer Mehrzahl von auf einer Seite eines LED-Chips 3
angeordneten elektrischen Anschlüssen, wie es zum Beispiel bei einer Multi-LED mit einem PLCC6-Gehäuse der Fall ist, liegen demnach die zugeordneten Lötpads 325 des flexiblen Leiterbandes 32 jeweils in einer Reihe entlang dessen
Längsseiten. Diese Anordnung der Lötpads 324 bzw. 325 ist in Figur 19 schematisch veranschaulicht. Eine solche längsseitige Anordnung der Lötstellen der LED- Chips 3 erhöht die Widerstandsfähigkeit des LED-Streifens 323 bei Torsionsbelastung. Bei Torsion löst sich ein herkömmlich „quer gelöteter" LED-Chip, bei dem ein langgestreckter Lötpad oder eine Mehrzahl von auf einer Seite eine LED-Chips
angeordneten Lötpads quer zur Längsrichtung des Leiterbandes verläuft bzw. nebeneinander angeordnet sind, wesentlich leichter als ein wie oben beschrieben in Längsrichtung gelöteter LED-Chip. Besonders bevorzugte Anwendungsbereiche für die oben
erläuterten LED-Bänder stellen der Automotive-Bereich, hier insbesondere der Nutzfahrzeug- bzw. LKW-Bereich, und der Architektur-Bereich dar. - -
Im Automotive-Bereich eignen sich die LED-Bänder ganz besonders für Anhänger- oder Container-Innen- wie auch
Außenbeleuchtung. Leuchten bzw. Leuchtbänder aus oder mit den oben erläuterten LED-Bändern können in der geforderten IP Schutzklasse mit wesentlich geringerem Aufwand in einem
Anhänger- bzw. Container integriert werden. Anstelle
herkömmlicher Spot Beleuchtung kann ein oben beschriebenes LED-Band oder eine Leuchte mit einem derartigen LED-Band zum Beispiel in den oberen Kanten des Anhängers durch
beispielsweise im Basisprofil integrierte Montagehilfen mit individuell gewählter Geometrie installiert werden. Eine nachträgliche Montage (Nachrüstung) ist auf technisch
einfache Weise auch möglich. Ebenso können LED-Bänder gemäß der oben angeführten Lösung oder Leuchten mit solchen LED- Bändern (Leuchtbänder) in der geforderten IP Schutzklasse mit vergleichsweise geringem technischen Aufwand außen und/oder innen an Anhänger bzw. Container integriert werden und auch im Boots- und Schiffsbau verwendet werden.
Im Bereich der Gebäude-Außen- und -Innenbeleuchtung können LED-Bänder gemäß der oben angeführten Lösung mit Vorteil verwendet werden. Insbesondere im Basisprofil integrierte Montagehilfen können die Montage an Gebäuden erheblich vereinfachen.
Bei allen Arten der Gaming Industrie wie Spielautomaten, Spiel Cabinets, Wett Terminals usw. können mit vorliegend beschriebenen LED-Bänder wesentliche Vorteile generiert werden, wie beispielsweise:
- Design-Freiheit (Kurven, Endlos ...) insbesondere durch die Substitution der heute gängigen starren PCB Platinen mit „gewellten" flexiblen Leiterbändern - -
- Einfache Montage durch integrierte Befestigungssysteme
- Geometrie-Freiheit welche einfach durch die Profil- Extrusion realisiert werden kann
- Kostenreduktion
Die vorliegend beschriebenen Verfahren und das jeweilige LED- Band sind selbstverständlich nicht auf die
Ausführungsbeispiele bzw. auf die darin erläuterten
Merkmalskombinationen eingeschränkt. Vielmehr lassen sich die beschriebenen Merkmale aufsetzend auf dem Kern der Erfindung in unterschiedlichen vorteilhaften Ausgestaltungen und
Weiterbildungen kombinieren.
- -
Bezugs zeichenliste
1 Basisprofil
2 Vergussmasse
3 LED-Chip
4 Härte- bzw. Trockenofen
5 LED-Band
6 funktionelle Folie
7 Abdeckprofil
8 Fügevorrichtung
9 Linsenteil
10 Reflektorteil
11 Rolle
12 rückseitige Wand
13, 14 seitliche Wand
15 Pressvorrichtung
15a, 15b Prägeteil
21 Grund-Verguss
22 Deck-Verguss
23 Düse
32 flexibles Leiterband
33 Rolle
55 Rolle
66 Rolle
77 Rolle
323 LED-Streifen
324, 325 Lötpad
A Auflagezone
L Längsrichtung
M Montagefläche
ST Spitze-Tal-Wert

Claims

Patentansprüche
1. Leuchtdiodenstreifen (323) insbesondere zur Verwendung in einem flexiblen Leuchtdiodenband (5) , bei dem ein
flexibles Leiterband (32), auf dem eine Vielzahl von
Leuchtdioden-Chips (3) angeordnet und untereinander elektrisch verschaltet sind, derart ausgebildet ist, dass sein Verlauf entlang einer Längsrichtung (L) des
Leuchtdiodenstreifens (323) bezüglich einer Montagefläche M für den Leuchtdiodenstreifen (323) in vorgegebener Weise gewellt ist.
2. Leuchtdiodenstreifen (323) gemäß Anspruch 1, bei dem das flexible Leiterband (32) entlang seiner Längsrichtung (L) nicht durchgängig auf der dafür vorgesehenen Montagefläche
(M) bzw. auf einer darauf aufgebrachten Verbindungsschicht aufliegt und über dieser in vorgegebener Weise wellig verläuft, derart, dass das flexible Leiterband (32) jeweils zwischen zwei Auflagezonen (A) des flexiblen
Leiterbandes (32) auf der Montagefläche (M) bzw.
Verbindungsschicht eine vorgegebene Wölbung weg von der Montagefläche (M) bzw. Verbindungsschicht aufweist und dort von dieser beabstandet ist.
3. Leuchtdiodenstreifen (323) gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem die LED-Chips (3) jeweils über der Auflagezone (A) oder benachbart zu der Auflagezone (A) angeordnet sind.
4. Leuchtdiodenstreifen (323) gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem die Welligkeit des flexiblen
Leiterbandes (32) mittels Knicken oder Falten des
flexiblen Leiterbandes (32) senkrecht zu dessen
Haupterstreckungsfläche und quer zu dessen Längsrichtung (L) in vorgegebenen Abständen jeweils zwischen zwei LED- Chips (3) oder Gruppen von LED-Chips (3) hergestellt ist.
5. Leuchtdiodenstreifen (323) nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem streifenförmige Lötpads (324) für die LED-Chips (3) oder Gruppen mehrerer Lötpads (325) für die LED-Chips (3) entlang einer Längsrichtung (L) des
Leuchtdiodenstreifens (323) verlaufen bzw. aufgereiht sind .
6. Verfahren zum Herstellen eines Leuchtdiodenbandes (5) mit einem Leuchtdiodenstreifen gemäß einem der vorangehenden Patentansprüche, mit folgenden Verfahrensschritten:
- Herstellen eines elastischen Basisprofils (1) mittels Profil-Extrusion und Aufrollen des elastischen
Basisprofils (1) auf eine erste Rolle (11);
- Herstellen eines LED-Streifens (323) , welcher ein mit Leuchtdioden (LED) -Chips (3) bestücktes flexibles
Leiterband (Flex-PCB) (32) umfasst und Aufrollen des LED-Streifens (323) auf eine zweite Rolle (33) ;
- Abrollen des Basisprofils (1) von der ersten Rolle (11)
- Abrollen des LED-Streifens (323) von der zweiten Rolle (33) und Einführen des LED-Streifens (323) in das
Basisprofil (1) und
- Abdecken des LED-Streifens (323) im Basisprofil (1)
mittels einer Vergussmasse (2) und/oder mittels eines Abdeckprofils (7) .
7. Verfahren nach Anspruch 6, bei dem die SHORE-Härten des Materials des Basisprofils (1) und des Materials der
Vergussmasse (2) und/oder des Abdeckprofils (7) aneinander angeglichen sind.
8. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem die SHORE-Härten
zwischen 20 und 40 shore D bei einer Temperatur von 23°C liegen .
9. Verfahren nach Anspruch 8, bei dem die SHORE-Härten
zwischen 20 und 25 shore D bei einer Temperatur von 23°C liegen .
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, bei dem das elastische Basisprofils (1) im Wesentlichen aus
aliphatischem oder aromatischem Polyurethan (PU)
hergestellt wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, bei dem das elastische Basisprofils (1) im Wesentlichen aus
thermoplastischem Elastomer (TPE) -Material (beispielsweise Thermoplastisches Elastomer auf Urethanbasis (TPU) ) hergestellt wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, bei dem das elastische Basisprofils (1) im Wesentlichen aus PVC- Material, insbesondere Weich-PVC-Material , oder im
Wesentlichen aus einem anderen elastischen Thermoplast- Material oder im Wesentlichen aus einem elastischen
Duroplast-Materialien hergestellt wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 12, bei dem, insbesondere zur Verbesserung der Haftung der Vergussmasse (2), auf dem Basisprofil (1), mittels eines Corona-, eines Plasma-, eines chemischen und/oder eines mechanischen Verfahrens eine Oberflächenbeschaffenheit des Materials des Basisprofils (1), insbesondere dessen
Oberflächenspannung, modifiziert wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 13, bei dem die Vergussmasse (2) zumindest teilweise mindestens ein PU- Material aufweist.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 14, bei dem der LED-Streifen (323) vor dem Einführen in das Basisprofil (1) versiegelt wird.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 15, bei dem das mit dem LED-Streifen (323) und der Vergussmasse (2) und/oder dem Abdeckprofil (7) versehene Basisprofil (1) in einem Härte- bzw. Trockenofen (4) behandelt wird und das fertiggestellte Leuchtdiodenband (5) nachfolgend in vorgegebene Längen konfektioniert oder auf eine dritte
Rolle (5) aufgerollt wird.
17. Leuchtdiodenband (5), bei dem ein aufrollbarer
Leuchtdiodenstreifen (323) , insbesondere ein
Leuchtdiodenstreifen gemäß einem der Patentansprüche 1 bis
5, welcher ein mit Leuchtdioden (LED) -Chips (3) bestücktes flexibles Leiterband (Flex-PCB) (32) aufweist, in einem aufrollbar elastischen extrudierten Basisprofil (1) fixiert ist und mit einer Vergussmasse (2) und/oder einem, insbesondere aufrollbaren, Abdeckprofil (7) abgedeckt ist.
18. Leuchtdiodenband (5) nach Anspruch 17, bei dem die SHORE- Härten des Materials des Basisprofils (1) und des Materials der Vergussmasse (2) und/oder des Abdeckprofils (7) aneinander angeglichen sind.
19. Leuchtdiodenband (5) nach Anspruch 18, bei dem die SHORE- Härten zwischen 20 und 40 shore D bei einer Temperatur von
23°C liegen.
20. Leuchtdiodenband (5) nach Anspruch 18, bei dem die SHORE- Härten zwischen 20 und 25 shore D bei einer Temperatur von 23°C liegen.
21. Leuchtdiodenband (5) nach einem der Ansprüche 17 bis 20, bei dem das elastische Basisprofil (1) aliphatisches oder aromatisches Polyurethan (PU) aufweist.
22. Leuchtdiodenband (5) nach einem der Ansprüche 17 bis 20, bei dem das elastische Basisprofils (1) thermoplastisches Elastomer (TPE) -Material (beispielsweise Thermoplastisches Elastomer auf Urethanbasis (TPU) ) aufweist.
23. Leuchtdiodenband (5) nach einem der Ansprüche 17 bis 20, bei dem das elastische Basisprofils (1) PVC-Material , insbesondere Weich-PVC-Material , oder ein anderes
elastisches Thermoplast-Material oder ein elastisches Duroplast-Material aufweist.
24. Leuchtdiodenband (5) nach einem der Ansprüche 17 bis 23, bei dem die Vergussmasse (2) aus mindestens einem PU- Material hergestellt ist.
25. Leuchtdiodenband (5) nach einem der Ansprüche 17 bis 24, bei dem über den LED-Chips ein transparenter, insbesondere glasklarer Verguss (21) angeordnet ist, der mit einer transluzenten Deckschicht (22) überdeckt ist.
26. Leuchtdiodenband (5) nach einem der Ansprüche 17 bis 25, bei dem der LED-Streifen (323) separat versiegelt ist.
27. Leuchtdiodenband (5) nach einem der Ansprüche 17 bis 26, das auf eine Rolle aufgewickelt ist.
28. Leuchtdiodenband (5) nach einem der Ansprüche 17 bis 26, bei dem das elastische Basisprofil (1) mittels Coextrusion hergestellt ist und nur eine rückseitige Wand (12) des Basisprofils (1) mit mindestens einem gut wärmeleitenden Additiv versehen ist.
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