WO2018008820A1 - 센서를 포함한 전자 장치 및 이의 운용 방법 - Google Patents

센서를 포함한 전자 장치 및 이의 운용 방법 Download PDF

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WO2018008820A1
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sensor
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fingerprint
pressure
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강호경
정영태
강한빛
김병철
김정원
정정식
김광태
변형섭
홍현주
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삼성전자 주식회사
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    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04105—Pressure sensors for measuring the pressure or force exerted on the touch surface without providing the touch position

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to integration of sensors and an electronic device employing the same.
  • the electronic device includes a fingerprint sensor that performs fingerprint recognition, and provides a fingerprint authentication function of a user based on the fingerprint sensor.
  • the electronic device may include a pressure sensor as an input means.
  • the arrangement structure of the sensors is complicated, and the thickness of the electronic device is increased by the sensor.
  • Various embodiments of the present disclosure provide an electronic device including a sensor and a method of operating the same.
  • an electronic device may include a first surface facing in a first direction and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction.
  • a housing comprising a transparent cover that substantially forms the whole and includes a first region and a second region adjacent to the first region, disposed between the first region of the transparent cover and the second side of the housing,
  • An opaque layer disposed between the touch screen display exposed through the first area of the transparent cover, the second area of the transparent cover, and the second surface of the housing, the opaque layer exposed through the second area of the transparent cover, the opacity
  • a fingerprint sensor disposed between the layer and the second side of the housing and disposed between the fingerprint sensor and the second side of the housing and configured to sense pressure of an external object against the opaque layer.
  • a pressure sensor wherein the pressure sensor comprises: a first electrode extending substantially parallel to the opaque layer, spaced in the second direction from the first electrode, and extending substantially parallel to the first electrode It may include a dielectric layer disposed between the second electrode, the first electrode and the second electrode.
  • a mobile electronic device may include a housing including a first surface facing in a first direction and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction, the first surface and the first surface of the housing.
  • a user interface disposed between two surfaces, a fingerprint sensor disposed between first and second surfaces of the housing, a pressure sensor disposed between first and second surfaces of the housing, the user interface, a fingerprint sensor,
  • at least one processor electrically connected to the pressure sensor and at least one memory electrically connected to the at least one processor, the at least one memory configured to store reference fingerprint information.
  • the pressure sensor detects a pressure of a user's finger on the first surface of the housing, and the detected pressure is a first threshold hole.
  • instructions may be stored to perform authentication using fingerprint information of the finger obtained while the sensed pressure is less than the second threshold.
  • an electronic device may include a housing having an upper side and a bottom surface, a main printed circuit board seated inside the housing, a bracket placed on an upper portion of the main printed circuit board, and a first region on an upper portion of the bracket.
  • a display panel disposed therein, an integrated sensor disposed in a second region of the bracket, and an outer cover disposed to cover the display panel and the integrated sensor, wherein the integrated sensor is configured to cover an object in contact with a surface of the outer cover.
  • Fingerprint sensor for performing fingerprint recognition
  • pressure sensor for detecting the pressure of the object in contact with the surface of the outer cover
  • auxiliary printed circuit board for detecting the pressure of the object in contact with the surface of the outer cover
  • the auxiliary printed circuit board for detecting the pressure of the object in contact with the surface of the outer cover
  • the auxiliary printed circuit board for detecting the pressure of the object in contact with the surface of the outer cover
  • the auxiliary printed circuit board for detecting the pressure of the object in contact with the surface of the outer cover
  • the auxiliary printed circuit board for detecting the pressure of the object in contact with the surface of the outer cover
  • the auxiliary printed circuit board for detecting the pressure of the object in contact with the surface of the outer cover
  • the auxiliary printed circuit board for detecting the pressure of the object in contact with the surface of the outer cover
  • the auxiliary printed circuit board for detecting the pressure of the object in contact with the surface of the outer cover
  • the auxiliary printed circuit board for detecting the pressure of the object in contact with the surface of the outer cover
  • various embodiments enable manufacturing an electronic device having a relatively slim thickness and may provide various input functions.
  • FIG. 1 is a diagram schematically illustrating an electronic device structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a first form of a part of an integrated sensor structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 illustrates an example of a second form of a portion of an integrated sensor structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 illustrates an example of a third form of a portion of an integrated sensor structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 illustrates an example of a fourth form of a part of an integrated sensor structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 illustrates an example of a fifth form of a portion of an integrated sensor structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 illustrates an example of a sixth form of a portion of an integrated sensor structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8A illustrates an example in which an outer cover is excluded from a seventh form of a part of an integrated sensor structure according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG 8B is a cross-sectional view of the seventh form according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a view showing an eighth form of the integrated sensor structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 10A illustrates an example of an integrated sensor indication form according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 10B illustrates another example of an integrated sensor indication form according to an embodiment of the present invention.
  • 11A is a diagram illustrating one form of an integrated sensor indication according to an embodiment of the present invention.
  • 11B is a view illustrating a form of a part of the integrated sensor light emitting structure according to the embodiment of the present invention.
  • 11C is a cross-sectional view of an integrated sensor structure of one type related to the integrated sensor light emission according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11D illustrates a cross section of another type of integrated sensor structure with respect to the integrated sensor light emission in accordance with an embodiment of the present invention.
  • 12A illustrates another form of integrated sensor indication according to an embodiment of the present invention.
  • 12B is a view illustrating another form of a part of the integrated sensor light emitting structure according to the embodiment of the present invention.
  • 12C is a cross-sectional view of another integrated sensor light emitting structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a first form of operation of an electronic device including an integrated sensor according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a second form of operation of an electronic device including an integrated sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a third form of operation of an electronic device including an integrated sensor according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 16 is a view illustrating a fourth form of operation of an electronic device including an integrated sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • 17 is a diagram illustrating a fifth form of operation of an electronic device including an integrated sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a view illustrating a sixth form of operation of an electronic device including an integrated sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • 19 is a view illustrating a seventh form of operation of an electronic device including an integrated sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 20 is a view illustrating an eighth form of electronic device operation including an integrated sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • 21 is a graph illustrating an integrated sensor operation according to an embodiment of the present invention.
  • 22 is a diagram illustrating an example of a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23 is a diagram illustrating an example of an electronic device operating environment according to an embodiment of the present disclosure.
  • 24 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 25 is a block diagram of a program module according to various embodiments of the present disclosure.
  • 26 is a diagram illustrating an example of an electronic device stack structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 27 is a diagram illustrating another example of an electronic device stack structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 28 is a diagram illustrating various forms of a pressure sensor according to an embodiment of the present invention.
  • 29 is a block diagram of a sensor related electronic device according to an exemplary embodiment.
  • expressions such as “have”, “may have”, “include”, or “may contain” include the presence of a corresponding feature (e.g., numerical, functional, operational, or component such as a component). Does not exclude the presence of additional features.
  • expressions such as “A or B”, “at least one of A or / and B”, or “one or more of A or / and B” may include all possible combinations of items listed together.
  • “A or B”, “at least one of A and B”, or “at least one of A or B” includes (1) at least one A, (2) at least one B, Or (3) both of cases including at least one A and at least one B.
  • Expressions such as “first,” “second,” “first,” or “second,” used in various embodiments may modify various elements in any order and / or importance, and may modify the elements. It is not limited. The above expressions may be used to distinguish one component from another.
  • the first user device and the second user device may represent different user devices regardless of the order or importance.
  • the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may be renamed to the first component.
  • One component (such as a first component) is "(functionally or communicatively) coupled with / to" to another component (such as a second component) or " When referred to as “connected to”, it should be understood that any component may be directly connected to the other component or may be connected through another component (eg, a third component).
  • a component e.g., a first component
  • another component e.g., a second component
  • the expression “configured to” used in this document is, for example, “suitable for”, “having the capacity to” depending on the situation. It may be used interchangeably with “designed to”, “adapted to”, “made to”, or “capable of”.
  • the term “configured to” may not necessarily mean only “specifically designed to” in hardware. Instead, in some situations, the expression “device configured to” may mean that the device “can” along with other devices or components.
  • the phrase “processor configured (or set up) to perform A, B, and C” may execute a dedicated processor (eg, an embedded processor) to perform the operation, or one or more software programs stored in a memory device. By doing so, it may mean a general-purpose processor (for example, a CPU or an application processor) capable of performing the corresponding operations.
  • the electronic device may be a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, or an e-book reader.
  • reader desktop PC, laptop PC, netbook computer, workstation, server, PDA (personal digital assistant), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile Medical devices, cameras, or wearable devices (e.g. smart glasses, head-mounted-device (HMD)), electronic clothing, electronic bracelets, electronic necklaces, electronic accessories, It may include at least one of an electronic tattoo, a smart mirror, or a smart watch.
  • the electronic device may be a smart home appliance.
  • Smart home appliances are, for example, televisions, DVD players, audio, refrigerators, air conditioners, cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation control panels.
  • control panel security control panel
  • TV box e.g. Samsung HomeSync TM, Apple TV TM, or Google TV TM
  • game console e.g. Xbox TM, PlayStation TM
  • electronic dictionary e.g. Sony PlayStation TM
  • electronic key It may include at least one of a camcorder or an electronic picture frame.
  • the electronic device may include various medical devices (eg, various portable medical measuring devices (such as blood glucose meters, heart rate monitors, blood pressure monitors, or body temperature meters), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), Such as CT (computed tomography, imaging or ultrasound), navigation devices, global positioning system receivers, event data recorders (EDRs), flight data recorders (FDRs), automotive infotainment devices, ships Electronic equipment (e.g., ship navigation devices, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, vehicle head units, industrial or household robots, automatic teller's machines (financial institutions), point of sale (POS) stores (point of sales) or Internet of things (e.g. light bulbs, sensors, electrical or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, toasters, Exercise equipment, hot water tank, heater, boiler, and the like.
  • various medical devices e.g, various portable medical measuring devices (such as blood glucose meters, heart rate monitors, blood pressure monitor
  • an electronic device may be a furniture or part of a building / structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, Water, electricity, gas, or radio wave measuring instrument).
  • the electronic device may be one or a combination of the aforementioned various devices.
  • An electronic device according to an embodiment may be a flexible electronic device.
  • the electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technology development.
  • the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) that uses an electronic device.
  • FIG. 1 is a diagram schematically illustrating an electronic device structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 100 may include an outer cover 110 (eg, cover glass), a display panel 160, an integrated sensor 200, a bracket 120, and main printing. It may include a circuit board 130 and the housing 150. Additionally, the electronic device 100 may further include an adhesive layer disposed between the outer cover 110 and the display panel 160 to fix the outer cover 110 on the display panel 160. The electronic device 100 may further include a shock absorbing layer (eg, an emboss layer) disposed under the display panel 160, a heat sink that performs a heat dissipation function, and serves as a ground of the display panel 160. . According to various embodiments of the present disclosure, the outer cover 110 may be included as a part of the housing 150.
  • a shock absorbing layer eg, an emboss layer
  • the electronic device 100 may share a specified element (eg, an auxiliary printed circuit board) of a fingerprint sensor supporting a fingerprint recognition function and a pressure sensor supporting pressure sensing. Sensors can be stacked up or down, or placed adjacent to each other to optimize sensor placement space.
  • the electronic device 100 may provide various types of sensor operation schemes using sensors that are arranged adjacently or share at least some elements.
  • the outer cover 110 may be disposed, for example, on the display panel 160. At least a part of the side portion of the outer cover 110 may be disposed inside the housing 150.
  • the outer cover 110 may be provided to be transparent (or to have a specified transparency or more) in relation to the visibility of the display panel 160.
  • the outer cover 110 may be made of transparent plastic or glass.
  • a guard groove 102 having a predetermined depth may be disposed on one side of the outer cover 110 (for example, a predetermined region where the integrated sensor 200 is vertically aligned).
  • the guard groove 102 may be formed at a position where the home button is disposed and may have an area of a predetermined size (for example, the size of the fingerprint sensor of the integrated sensor 200). As the guard groove 102 is formed, the thickness of the outer cover 110 provided with the guard groove 102 may be thinner than the peripheral portion. Accordingly, the electronic device 100 may perform light reception of the fingerprint sensor through the guard groove 102 relatively better than the peripheral area, thereby improving the fingerprint recognition rate. In addition, according to the guard groove 102 arrangement, the user can intuitively and tactilely locate the integrated sensor 200 while contacting the surface of the outer cover 110 with a finger or the like.
  • the display panel 160 is disposed under the outer cover 110 and outputs a designated screen in response to the control of the processor 140 disposed on the main printed circuit board 130. can do.
  • the display panel 160 may be smaller than the overall size of the outer cover 110.
  • the display panel 160 may be formed to be similar to or the same as the overall size of the outer cover 110, but may have a size excluding a position where the integrated sensor 200 is disposed.
  • the display panel 160 is provided in a rectangular shape and has a shape in which the display panel 160 is provided in a size excluding a region where the integrated sensor 200 is disposed, the present invention is not limited thereto.
  • the display panel 160 may have a size corresponding to the overall size of the outer cover 110, but may be provided in a shape of which the integrated sensor 200 is partially cut. Additionally, the display panel 160 may further include a panel driving driver (eg, driver IC, display driving IC (DDI), etc.) for driving the panel.
  • the panel driving driver may be electrically connected to the processor 140 of the main printed circuit board 130.
  • the integrated sensor 200 may be disposed in parallel with a layer or a surface on which the display panel 160 is disposed.
  • the integrated sensor 200 may include, for example, a fingerprint sensor and a pressure sensor.
  • the integrated sensor 200 may include a proximity sensor and a pressure sensor.
  • the integrated sensor 200 may include a plurality of sensors capable of sensing an external input based on different types of signal processing. In the following description, the integrated sensor 200 will be described using the fingerprint sensor and the pressure sensor as a main example.
  • the integrated sensor 200 may further include a fingerprint sensor driving IC related to a fingerprint sensor driving and a pressure sensor driving IC related to the pressure sensor driving.
  • the integrated sensor 200 may include an auxiliary printed circuit board on which the fingerprint sensor driver IC and the pressure sensor driver IC are mounted. At least a part of the auxiliary printed circuit board may be operated as some electrode plates of the pressure sensor. At least a portion of the auxiliary printed circuit board may serve to support the fingerprint sensor.
  • the bracket 120 may be disposed under the display panel 160. At least a portion of the bracket 120 may be provided with a metal material. When at least a portion of the bracket 120 is made of a metal material, an insulating layer may be disposed between the bracket 120 and the display panel 160.
  • the bracket 120 may include, for example, a seating groove 122 on which the integrated sensor 200 is seated.
  • the bracket 120 may include a wiring hole 124 in which wirings related to the integrated sensor 200 are operated. At least one side of the wiring hole 124 may be provided with wires related to the operation of the integrated sensor 200, and the wires may be connected to the processor 140 of the main printed circuit board 130.
  • An insulating layer may be disposed below the bracket 120 so that the bracket 120 and the main printed circuit board 130 may be electrically insulated from each other.
  • at least a part of the mounting recess 122 in which the integrated sensor 200 is disposed among the brackets 120 may be formed of a metal material.
  • the seating recess 122 may be used as a part of the pressure sensor of the integrated sensor 200 (eg, a first electrode plate, a ground plate, etc.).
  • the dielectric layer of the pressure sensor may be disposed in the seating groove 122.
  • the main printed circuit board 130 may be disposed under the bracket 120, and may be electrically insulated from a portion of the bracket 120 made of a metal material.
  • the main printed circuit board 130 may have, for example, a processor 140 and a memory 170 mounted on one side thereof.
  • the processor 140 may be electrically connected to the integrated sensor 200 through the wiring hole 124.
  • the processor 140 may be electrically connected to the display panel 160 through a designated route.
  • the memory 170 may store at least one application related to the operation of the electronic device 100.
  • the memory 170 may store a command set related to fingerprint sensor operation and a command set related to pressure sensor operation.
  • the memory 170 activates a fingerprint sensor and calls an API related to operating the fingerprint sensor, a command set related to a feedback output requesting pressure adjustment, and a second designated designation.
  • a command set for processing a fingerprint recognition and a command set for processing a specified function execution after fingerprint authentication may be stored.
  • the housing 150 is a part of the outer cover 110, the display panel 160 and the integrated sensor 200, the bracket 120, the main printed circuit board 130 ) May be seated.
  • the housing 150 includes, for example, an opening through which the above-described components (eg, the outer cover 110, the display panel 160, the bracket 120, etc.) may be seated, and at least one of the above-described components. It may include side walls and a bottom that can surround the side.
  • at least a part of the housing 150 may be fastened to a part of the bracket 120 or may include a part of the bracket 120.
  • at least a portion of the housing 150 may be formed of a metal material.
  • a battery may be disposed at one side of the housing.
  • sensors having different types may be arranged in parallel with the display panel 160 under the outer cover 110, thereby optimizing a sensor arrangement space.
  • the mounting groove 122 may be provided in the bracket 120 to prevent a thickness increase of the electronic device 100 by the integrated sensor 200.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a first form of a part of an integrated sensor structure according to an embodiment of the present invention.
  • an integrated sensor structure may include a first outer cover 210, a first integrated sensor 201, and a first bracket 121.
  • the first integrated sensor 201 may include a first fingerprint sensor 220 and a first pressure sensor 261.
  • the integrated sensor structure may include a film layer 111 disposed below the first outer cover 210, and an adhesive layer 112 disposed between the first fingerprint sensor 220 and the first outer cover 210. It may further include.
  • the film layer 111 may include a printing layer (eg, a logo, etc.) disposed under the first outer cover 210.
  • the region in which the first integrated sensor 201 is disposed in the film layer 111 may be removed or may be provided to have a higher light transmittance than the peripheral region.
  • a region in which the first integrated sensor 201 is disposed in the film layer 111 may be applied with a paint or ink different from the peripheral region, or the printed layer may be formed relatively thinner than the peripheral region.
  • the adhesive layer 112 may include an optical adhesive layer (eg, OCA) that does not affect the reception of light related to fingerprint recognition.
  • the first outer cover 210 may be made of a transparent material and disposed to cover the display panel 160 and the first integrated sensor 201.
  • a first guard groove 212 may be disposed in the first outer cover 210.
  • the first guard groove 212 may be disposed on a first surface of the first outer cover 210 exposed to the outside.
  • the first guard groove 212 may be disposed on a second surface opposite to the first surface of the first outer cover 210. As described above, the first guard groove 212 may be aligned with the first integrated sensor 201 in the vertical direction.
  • the first integrated sensor 201 may include a first fingerprint sensor 220 disposed below the first outer cover 210 and a first fingerprint sensor disposed below the first fingerprint sensor 220.
  • a first auxiliary printed circuit board 241 disposed between the pressure sensor 261, the first fingerprint sensor 220 and the first pressure sensor 261, and the first auxiliary printed circuit board 241.
  • the pressure sensor driver IC 401 and the fingerprint sensor driver IC 402 may be integrated into one IC and implemented.
  • At least a part of the first auxiliary printed circuit board 241 may be provided as, for example, a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the first fingerprint sensor 220 and the first pressure sensor 261 are disposed up and down, and the wiring associated with the first fingerprint sensor 220 is connected to the first auxiliary printed circuit board. It may be connected to the fingerprint sensor driver IC 402 through 241.
  • the first fingerprint sensor 220 is disposed on an upper surface of the first auxiliary printed circuit board 241, and has a signal in a wavelength band (for example, a visible light band in a direction upward) (for example, from a housing bottom to an outer cover direction). At least one of a near-infrared wavelength band signal or an ultrasonic signal) may be irradiated, and the reflected signal may be collected in response to the irradiated signal.
  • the first fingerprint sensor 220 may include two electrodes, and may acquire a fingerprint-related image by detecting a change in capacitance formed between the two electrodes.
  • the first pressure sensor 261 may be disposed below the first auxiliary printed circuit board 241. Wires associated with the first pressure sensor 261 may be connected to the pressure sensor driver IC 401 through the first auxiliary printed circuit board 241.
  • the first pressure sensor 261 may include a first electrode layer 231, a dielectric layer 232, and a second electrode layer 233 disposed under the first auxiliary printed circuit board 241.
  • the first pressure sensor 261 may be disposed in the first seating groove 301 of the first bracket 121. An upper portion of the first seating groove 301 may be sealed by the first auxiliary printed circuit board 241.
  • the dielectric layer 232 may include silicon or an air layer.
  • the first pressure sensor 261 may serve as, for example, a home key.
  • the integrated sensor structure includes a first pressure sensor 261 (for example, the first electrode layer 231 and the dielectric layer) in the first seating groove 301 formed in the first bracket 121.
  • a first pressure sensor 261 for example, the first electrode layer 231 and the dielectric layer
  • the second electrode layer 233 are disposed, and by using the first auxiliary printed circuit board 241 in common, even if the sensors are stacked, the height on the surface of the bracket is the height of the first fingerprint sensor 220 Can be arranged to have only.
  • the electronic device 100 makes the first fingerprint sensor 220 thinner by the thickness of the first outer cover 210 where the first guard groove 212 is disposed than the peripheral portion by the first guard groove 212. Can improve the light radiation and receipt efficiency.
  • FIG. 3 illustrates an example of a second form of a portion of an integrated sensor structure according to an embodiment of the present invention.
  • the second integrated sensor 202 may include a first fingerprint sensor 220 and a second pressure sensor 262.
  • the first fingerprint sensor 220 may include a sensor substantially the same as or similar to the fingerprint sensor described with reference to FIG. 2.
  • At least one electrode layer (eg, at least a portion of the first electrode layer 231) may be formed on the second auxiliary printed circuit board 242.
  • the dielectric layer 232 and the second electrode layer 233 may be formed.
  • the second seating groove 302 may have a relatively lower height than the first seating groove 301 described in FIG.
  • the second electrode layer 233 of the second pressure sensor 262 may be disposed to contact the bottom surface of the second mounting groove 302.
  • the second auxiliary printed circuit board 242 may be disposed on the second bracket. It may be disposed to cover the second mounting groove 302 of the 122.
  • the first electrode layer 231 and the second electrode for sealing the dielectric layer 232 between the first electrode layer 231 and the second electrode layer 233.
  • An edge space between the electrode layers 233 may be sealed, or the first electrode layer 231 and the second electrode layer 233 may be spaced apart from each other by a predetermined distance, and the second auxiliary printed circuit board 242 may have a second seating groove ( 302 May cover the surface to form a sealed structure.
  • the dielectric layer 232 can comprise silicon.
  • the second type of integrated sensor structure may be arranged with a second outer cover 310 different from the first outer cover 210 as compared with the first type of integrated sensor structure.
  • the second outer cover 310 may not have a separate first guard groove, and may have a front surface and a rear surface flat.
  • the second outer cover 310 may be made of a material such that the light transmittance of the second outer cover 310 does not interfere with the light reception associated with fingerprint recognition of the first fingerprint sensor 220.
  • the light transmittance of the second outer cover 310 may vary depending on the sensitivity of the first fingerprint sensor 220 or the light collection and processing capability of the first fingerprint sensor 220.
  • the protrusion 390 may be disposed on one side of the front surface of the second outer cover 310 (for example, a region in which the second integrated sensor 202 is disposed below).
  • the protrusion 390 may protrude from the peripheral area of the outer cover to have a band shape.
  • the protrusion 390 may be formed of the same or similar material as the outer cover.
  • the protrusion 390 may be formed at least partially transparent. The user may intuitively recognize the position of the integrated sensor according to the contact of the protrusion 390 in the process of contacting the outer cover surface.
  • the adhesive layer 122 and the film layer 111 may be the same as or similar to those described with reference to FIG. 2.
  • FIG. 4 illustrates an example of a third form of a portion of an integrated sensor structure according to an embodiment of the present invention.
  • the third type integrated sensor structure may include a first outer cover 210, a third integrated sensor 203, and a third bracket 123.
  • the first outer cover 210 may include a configuration substantially the same as or similar to the outer cover described with reference to FIG. 2.
  • the third integrated sensor 203 may include a first fingerprint sensor 220, a third pressure sensor 263, and a first auxiliary printed circuit board 241.
  • the first fingerprint sensor 220 may include a fingerprint sensor substantially the same as or similar to the fingerprint sensor described with reference to FIG. 2.
  • the first fingerprint sensor 220 may be attached to the rear surface of the first outer cover 210 or the film layer 111 through the adhesive layer 112.
  • the first fingerprint sensor 220 may be disposed on the first auxiliary printed circuit board 241.
  • the third bracket 123 may include, for example, a third seating groove 303 engraved with a predetermined depth. At least a part of the third bracket 123 forming the third mounting groove 303 may include a metal layer.
  • the first auxiliary printed circuit board 241 may be disposed to cover the entire open area of the third seating groove 303. For example, an edge of the first auxiliary printed circuit board 241 may be disposed to cover the opening of the third mounting groove 303 and the periphery of the opening.
  • an adhesive layer may be provided between the first auxiliary printed circuit board 241 and an upper surface of the third bracket 123 to seal the third seating groove 303.
  • the inside of the third mounting recess 303 (eg, the air layer) may be used as the dielectric layer. Accordingly, the third pressure sensor 263 may have a dielectric layer corresponding to an internal space of the first electrode layer 231 disposed under the first auxiliary printed circuit board 241 and the third seating groove 303 filled with air. 232 and the second electrode layer 233 formed of a metal layer among the bottom surface or the side of the third mounting recess 303.
  • a fingerprint sensor driving IC 402 for driving the first fingerprint sensor 220 and a third pressure sensor 263 for driving the first auxiliary printed circuit board 241 may be provided.
  • the pressure sensor drive IC 401 may be disposed.
  • a bracket provided with a mounting groove and at least a portion of metal may be used as a part of the pressure sensor.
  • FIG. 5 illustrates an example of a fourth form of a part of an integrated sensor structure according to an embodiment of the present invention.
  • the fourth type integrated sensor structure may include a third outer cover 410, a fourth integrated sensor 204, and a fourth bracket 124.
  • the third outer cover 410 has a relatively large area and has the same or similar depth as that of the first guard groove 212 described above with reference to FIG. 2, for example. 222.
  • the second guard groove 222 may include a relatively wider and deeper (or shallower) recessed area than the first guard groove 212.
  • the size of the second guard groove 222 may be designed in connection with obtaining a fingerprint size of a predetermined size or more necessary for fingerprint recognition.
  • the film layer 111 may be disposed below the third outer cover 410 as described above. The film layer 111 in a region where the fourth integrated sensor 204 and the third outer cover 410 face each other may be removed.
  • the fourth bracket 124 may include, for example, a first main seating groove 311 and a first sub seating groove 321.
  • the first main seating groove 311 may have, for example, an area corresponding to the size of the second guard groove 222.
  • the first main seating groove 311 and the first sub seating groove 321 may have different intaglio depths.
  • the recessed depth of the first main seating groove 311 may be formed deeper than the recessed depth of the first sub seating groove 321.
  • the depth of the first main seating groove 311 may be engraved to a depth similar to the height of the fourth integrated sensor 204.
  • the depth of the first sub seating groove 321 may have a depth (or a greater depth) corresponding to the height of the first auxiliary printed circuit board 241 and the driving ICs 401 and 402.
  • a fourth pressure sensor 264, a first auxiliary printed circuit board 241, and a second fingerprint sensor 420 may be stacked in the first main seating groove 311.
  • the fourth bracket 124 may include sidewalls forming the first main seating groove 311 and the first sub seating groove 321.
  • a first adhesive layer 501 may be disposed between at least some of the sidewalls and the third outer cover 410 (or the film layer 111). The first adhesive layer 501 may seal the first main seating groove 311 and the first sub seating groove 321 while improving the binding force between the fourth bracket 124 and the third outer cover 410. have.
  • the fourth integrated sensor 204 may include a second fingerprint sensor 420 and a fourth pressure sensor 264.
  • the second fingerprint sensor 420 may be provided to irradiate light in a relatively wide range and to receive reflected light as compared to the first fingerprint sensor 220.
  • An adhesive layer 112 may be disposed between the second fingerprint sensor 420 and the third outer cover 410 (or the film layer 111). The adhesive layer 112 may support the second fingerprint sensor 420 to be fixed.
  • the fourth pressure sensor 264 may be provided to sense a pressure acting in a relatively wide range compared to the pressure sensors described above.
  • the first electrode layer 231 of the fourth pressure sensor 264 is physically fixed to the first auxiliary printed circuit board 241 through the second adhesive layer 502, and electrically connected to the first auxiliary printed circuit board 241. Can be connected (eg by wire).
  • the second electrode layer 233 may be disposed to face the first electrode layer 231, and a dielectric layer 232 may be disposed between the first electrode layer 231 and the second electrode layer 233.
  • a part of the first auxiliary printed circuit board 241 is disposed between the second fingerprint sensor 420 and the fourth pressure sensor 264, and the other part is the first auxiliary printing. It may extend from a portion of the circuit board 241 and be disposed in the first sub seating groove 321.
  • the fingerprint sensor driver IC 402 and the pressure sensor driver IC 401 may be disposed on the remaining part of the first auxiliary printed circuit board 241.
  • a third adhesive layer 502 may be disposed between the fourth pressure sensor 264 and the first auxiliary printed circuit board 241. The third adhesive layer 502 may fix the fourth pressure sensor 264 so as not to be separated from the first auxiliary printed circuit board 241.
  • At least a part of the fourth bracket 124 (eg, the first main seating groove 311) contacting the second electrode layer 233 of the fourth pressure sensor 264 may be made of metal. Can be. Accordingly, at least a part of the fourth bracket 124 may be used as the ground layer of the fourth pressure sensor 264.
  • FIG. 6 illustrates an example of a fifth form of a portion of an integrated sensor structure according to an embodiment of the present invention.
  • the fifth type integrated sensor structure may include a third outer cover 410, a fifth integrated sensor 205, and a fourth bracket 124.
  • the third outer cover 410 may include a configuration substantially the same as or similar to the outer cover described with reference to FIG. 5.
  • the fifth integrated sensor 205 may include a second fingerprint sensor 420 and a fifth pressure sensor 265.
  • the second fingerprint sensor 420 may include a form substantially the same as or similar to that of the fingerprint sensor described with reference to FIG. 5.
  • At least a portion of the first electrode layer 231 may be provided on the second auxiliary printed circuit board 242 of the fifth pressure sensor 265.
  • the first electrode layer 231 formed in the second auxiliary printed circuit board 242 is a second auxiliary printed circuit. It may be formed relatively wider than the electrode layer formed on the substrate 242.
  • the dielectric layer 232 may be disposed under the first electrode layer 231.
  • the second auxiliary printed circuit board 242 may have a first electrode layer of a pressure sensor formed inside. A part of the second auxiliary printed circuit board 242 may be disposed on the second main seating groove 312, and the other part of the second auxiliary printed circuit board 242 may be disposed in the first sub seating groove 321.
  • the fingerprint sensor driver IC 402 and the pressure sensor driver IC 401 may be disposed on the second auxiliary printed circuit board 242 disposed in the first sub seating groove 321.
  • the fifth bracket 125 may include a second main seating groove 312 and a first sub seating groove 321. At least a portion of the first electrode layer 231 of the fifth pressure sensor 265 is formed in the second auxiliary printed circuit board 242, and the second electrode layer 233 uses at least a portion of the fifth bracket 125. Accordingly, the second main seating groove 312 may be engraved with a relatively shallow depth as compared to the first main seating groove 311 described above with reference to FIG. 5. At least some of the second main seating grooves 312 may be provided as metal layers. The second main seating groove 312 formed of the metal layer may be used as the second electrode layer 233 (eg, the ground layer) of the fifth pressure sensor 265.
  • the third outer cover 410 of the upper end of the side wall surrounding the second main seating groove 312 and the first sub seating groove 321 of the fifth bracket 125 according to an embodiment of the present invention.
  • the adhesive layers 501 may be disposed in at least some of the regions facing each other.
  • FIG. 7 illustrates an example of a sixth form of a portion of an integrated sensor structure according to an embodiment of the present invention.
  • the sixth type integrated sensor structure may include a first outer cover 210, a sixth integrated sensor 206, and a sixth bracket 126.
  • the first outer cover 210 may include a configuration substantially the same as or similar to the outer cover described with reference to FIG. 2.
  • a film layer 111 may be disposed below the first outer cover 210, and an adhesive layer may be disposed between the first fingerprint sensor 220 and the first outer cover 210 (or between the film layer 111). 112 may be disposed.
  • the sixth integrated sensor 206 may include a first fingerprint sensor 220 and a sixth pressure sensor 266.
  • the first fingerprint sensor 220 may be substantially the same as or similar to the fingerprint sensor described above with reference to FIG. 2.
  • the first fingerprint sensor 220 may be formed on the first auxiliary printed circuit board 241.
  • the first auxiliary printed circuit board 241 may be the same as or similar to the auxiliary printed circuit board described with reference to FIG. 2.
  • a sixth pressure sensor 266 may be disposed below the first auxiliary printed circuit board 241.
  • the sixth pressure sensor 266 is disposed to be spaced apart from the first electrode layer 231 and the first electrode layer 231 disposed below the first auxiliary printed circuit board 241. And a second electrode layer 233 corresponding to a part of the sixth bracket 126, a dielectric layer 232 between the first electrode layer 231 and the second electrode layer 233, and an edge of the dielectric layer 232 (or the The barrier rib 234 may be disposed on the first auxiliary printed circuit board 241 to close the first electrode layer 231 and the second electrode layer 233.
  • the partition wall 234 may be provided in a band shape surrounding the first electrode layer 231.
  • the dielectric layer 232 may include an air layer.
  • a fingerprint sensor driver IC 402 and a pressure sensor driver IC 401 may be disposed on the first auxiliary printed circuit board 241.
  • the sixth bracket 126 may be provided with a predetermined thickness without providing a separate groove. At least a part of the sixth bracket 126 may include a metal layer. For example, at least a part of the sixth bracket 126 that faces the first electrode layer 231 may be formed of a metal layer to form the second electrode layer 233.
  • FIG. 8A is a view showing an example in which the outer cover is excluded from the seventh form of a part of the integrated sensor structure according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 8B is a cross-sectional view of the seventh form according to the embodiment of the present invention. Drawing.
  • the seventh type integrated sensor structure may include a first outer cover 210, a seventh integrated sensor 207, and a seventh bracket 127.
  • the first outer cover 210 may include an outer cover similar or identical to the outer cover described with reference to FIG. 2.
  • the film layer 111 may be disposed below the first outer cover 210.
  • a first guard groove 212 may be disposed in the first outer cover 210.
  • the seventh integrated sensor 207 may include a first fingerprint sensor 220 and a seventh pressure sensor 267.
  • the first fingerprint sensor 220 may include a sensor that is the same as or similar to the fingerprint sensor described with reference to FIG. 2.
  • the first fingerprint sensor 220 may be disposed on the first auxiliary printed circuit board 241 (eg, on a predetermined center area of the first auxiliary printed circuit board 241).
  • the first fingerprint sensor 220 may be disposed below the first outer cover 210 and may be fixed based on the adhesive layer 112.
  • the seventh pressure sensor 267 may be provided in a band shape surrounding the first fingerprint sensor 220 as shown.
  • the height of the seventh pressure sensor 267 may be formed to be similar to the height of the first fingerprint sensor 220.
  • the seventh pressure sensor 267 may include a first electrode layer 231 disposed on the first auxiliary printed circuit board 241 (a sensor layer that senses pressure generation), and a dielectric layer 232 disposed on the first electrode layer 231. ), A second electrode layer 233 (eg, a ground electrode layer) structure disposed above the dielectric layer 232 and below the first outer cover 210.
  • the dielectric layer 232 may include, for example, silicon.
  • the fingerprint sensor driver IC 402 and the pressure sensor driver IC 401 may be disposed outside the seventh pressure sensor 267 of the first auxiliary printed circuit board 241.
  • a wiring connecting the fingerprint sensor driver IC 402 and the first fingerprint sensor 220 and a pressure sensor driver IC 401 and a seventh pressure sensor 267 are connected inside the first auxiliary printed circuit board 241. The wiring can be arranged.
  • the seventh pressure sensor 267 may be vertically aligned with the first guard groove 212.
  • an outer edge of the first guard groove 212 may be vertically aligned to be positioned inside the seventh pressure sensor 267.
  • a part of the seventh bracket 127 may be disposed under the first auxiliary printed circuit board 241.
  • the seventh bracket 127 may be provided, for example, as a nonmetal layer.
  • a portion of the seventh bracket 127 may serve to support the seventh integrated sensor 207.
  • FIG. 9 is a view showing an eighth form of the integrated sensor structure according to an embodiment of the present invention.
  • an eighth type integrated sensor structure may include a third outer cover 410, an eighth integrated sensor 208, and an eighth bracket 128.
  • the third outer cover 410 may include a second guard groove 222 wider than the first guard groove 212 shown in FIG. 8B.
  • the film layer 111 may be disposed below the third outer cover 410.
  • the depth of the second guard groove 222 may be determined according to the material or transmittance of the third outer cover 410 or the performance of the second fingerprint sensor 420.
  • the eighth integrated sensor 208 may include a second fingerprint sensor 420 vertically aligned with an area where the second guard groove 222 is disposed among the lower parts of the third outer cover 410. ), An eighth pressure sensor 268 disposed to surround the second fingerprint sensor 420.
  • the second fingerprint sensor 420 may be provided to acquire a relatively wide range of fingerprint information at a time compared to the first fingerprint sensor 220.
  • the second fingerprint sensor 420 may be disposed on the first auxiliary printed circuit board 241.
  • the eighth pressure sensor 268 may be provided in a band shape surrounding the second fingerprint sensor 420.
  • the eighth pressure sensor 268 may have the same height as the second fingerprint sensor 420.
  • the eighth pressure sensor 268 may be disposed on an upper surface of the first auxiliary printed circuit board 241.
  • the eighth pressure sensor 268 may be disposed such that at least a portion of the eighth pressure sensor 268 is vertically aligned inside the second guard groove 222.
  • the eighth pressure sensor 268 includes a first electrode layer 231 disposed on the first auxiliary printed circuit board 241, a dielectric layer 232 disposed on the first electrode layer 231, an upper portion of the dielectric layer 232, and a third electrode.
  • the second electrode layer 232 may be disposed under the outer cover 410.
  • the eighth integrated sensor 208 may further include a fingerprint sensor driver IC 402 and a pressure sensor driver IC 401, and wirings connecting the driver ICs and the sensors (eg, the first auxiliary print). Wires disposed inside the circuit board 241 may be further included.
  • the first auxiliary printed circuit board 241 may be disposed in the fourth seating groove 304 of the eighth bracket 128.
  • the eighth bracket 128 supports the third outer cover 410 and includes a fourth seating groove 304 in which the eighth integrated sensor 208 is disposed. can do.
  • the fourth mounting recess 304 is engraved to a certain depth, and the bottom surface of the fourth mounting recess 304 is one surface of the first auxiliary printed circuit board 241 on which the eighth integrated sensor 208 is mounted. Bottom surface).
  • the fourth seating groove 304 may include a bottom surface corresponding to the size of the first auxiliary printed circuit board 241.
  • the eighth bracket 128 further includes barrier ribs forming the fourth mounting groove 304, and adhesive layers 501 bonded to the third outer cover 410 are disposed on the barrier ribs. Can be.
  • FIG 10A illustrates an example of an integrated sensor indication form according to an embodiment of the present invention.
  • the electronic device 100 may include an outer cover 110 as shown, and may include a display panel 160 inside the outer cover 110.
  • the electronic device 100 may include an integrated sensor 200 disposed on one side of the display panel 160.
  • An area in which the integrated sensor 200 is disposed in the display panel 160 may be disposed to surround a peripheral portion of the integrated sensor 200 as illustrated.
  • the electronic device 100 described above is integrated in the display panel 160 in response to the control of the processor 140 (or in response to a specified period, or in response to user grip recognition of the electronic device 100, or in real time).
  • the peripheral area 1010 on which the sensor 200 is disposed may be displayed in a specified color. Accordingly, the user may intuitively recognize a position where the integrated sensor 200 is disposed based on light emission of the peripheral area 1010.
  • the brightness of the peripheral area 1010 of the display panel 160 may be changed to correspond to the peripheral illuminance value.
  • the electronic device 100 may include an illuminance sensor, measure illuminance at a predetermined period, and set the brightness of the color of the peripheral area 1010 to be relatively higher when the peripheral illuminance is relatively high.
  • the electronic device 100 may set the brightness of the color of the peripheral area 1010 to be relatively lower.
  • the electronic device 100 may output a designated object (eg, a designated pattern shape) to the peripheral area 1010 of the display panel 160 to indicate an area where the integrated sensor 200 is disposed. . Accordingly, the user may recognize the area where the integrated sensor 200 is disposed like the home button.
  • FIG 10B illustrates another example of an integrated sensor indication form according to an embodiment of the present invention.
  • the electronic device 100 may include an outer cover 110, a display panel 160, an integrated sensor 200, and a light emitting unit 1110 as shown.
  • the light emitter 1110 may be disposed around the integrated sensor 200.
  • the light emitting unit 1110 may be disposed to surround a periphery of the integrated sensor 200 in a band shape.
  • the light emitting units 1110 may be disposed on the left and right sides of the integrated sensor 200 in predetermined sizes.
  • the light emitter 1110 may display the color in a designated color in response to the control of the processor 140 of the electronic device 100.
  • FIG. 11A illustrates a form of an integrated sensor indication according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 11B illustrates a form of part of an integrated sensor light emitting structure according to an embodiment of the present invention
  • 11C is a cross-sectional view of an integrated sensor structure of one type related to the integrated sensor light emission according to an embodiment of the present invention.
  • the electronic device 100 may display the peripheral area 1010 in which the integrated sensor is disposed in a band shape.
  • the electronic device 100 may control the output of the designated light in relation to the light emission of the integrated sensor peripheral area 1010.
  • the electronic device 100 may process the peripheral area 1010 where the integrated sensor is disposed to emit light with fluorescence of a specified color.
  • the electronic device 100 may include a first outer cover 210, a first integrated sensor 201, a first bracket 121, and a first auxiliary printed circuit board. 241 and a light emitting unit 1110 and a first waveguide 1201.
  • the first outer cover 210 includes a first guard groove 212, and at least a part thereof may be formed of a transparent material.
  • the first integrated sensor 201 may include a first fingerprint sensor 220 and a first pressure sensor 261.
  • the first fingerprint sensor 220 may collect the reflected light after irradiating light to a surface facing the first outer cover 210.
  • the first fingerprint sensor 220 is illustrated in a rectangular shape in the illustrated drawing, it may be provided in a rhombus shape as described above with reference to FIG. 2.
  • the first pressure sensor 261 may include a first electrode layer 231, a dielectric layer 232, and a second electrode layer 233 disposed in the first mounting groove 301 provided in the first bracket 121.
  • the first auxiliary printed circuit board 241 is disposed between the first fingerprint sensor 220 and the first pressure sensor 261, and the fingerprint sensor driving IC 402 disposed on the first auxiliary printed circuit board 241. And the pressure sensor driving IC 401 may be connected to the fingerprint sensor and the pressure sensor through wires, respectively.
  • the light emitting unit 1110 may be disposed on the first auxiliary printed circuit board 241.
  • the light emitter 1110 may be disposed at a position adjacent to the first fingerprint sensor 220.
  • the light emitting units 1110 may be disposed to be opposite to left and right (or up and down) with respect to the first fingerprint sensor 220.
  • the light emitting unit 1110 is connected to the printed circuit board 130 of the electronic device 100 through the first auxiliary printed circuit board 241, and has a predetermined illuminance corresponding to the power provided by the battery and the control of the processor 140. It can output light.
  • the light output direction of the light emitting unit 1110 may be a lateral direction based on the drawing.
  • the light emitter 1110 may irradiate light to the band-shaped first waveguide 1201 disposed to surround the light emitter 1110.
  • the first waveguide 1201 may be disposed between the first auxiliary printed circuit board 241 and the first outer cover 210 vertically.
  • the first waveguide 1201 may be disposed between the light emitting unit 1110 and the driving ICs 401 and 402 from side to side.
  • positions of the first waveguide 1201 and the light emitting unit 1110 may be changed.
  • the light emitter 1110 may be disposed farther from the first integrated sensor 201 than the first waveguide 1201 (eg, the light emitter 1110 may be disposed outside the first waveguide 1201).
  • the first waveguide 1201 is disposed closer to the first integrated sensor 201 than the light emitting unit 1110 (for example, the first waveguide 1201 is disposed at the light emitting unit 1110 and the first integrated sensor 201). May be disposed between).
  • the first waveguide 1201 may support the first outer cover 210 and emit light of a specified color based on the light emitted from the light emitting unit 1110.
  • FIG. 11D illustrates a cross section of another type of integrated sensor structure with respect to the integrated sensor light emission in accordance with an embodiment of the present invention.
  • a portion of the integrated sensor structure of the present invention may include, for example, a first outer cover 210, a ninth integrated sensor 209, and a seventh bracket 127.
  • the first outer cover 210 may include, for example, a first guard groove 212, and at least a part thereof may be provided of a transparent material.
  • the film layer 111 may be disposed below the first outer cover 210, and the film layer 111 of the region where the ninth integrated sensor 209 is disposed among the film layers 111 may be removed. have.
  • the ninth integrated sensor 209 may include, for example, a first fingerprint sensor 220 and a ninth pressure sensor 269.
  • the first fingerprint sensor 220 may be disposed at a position aligned vertically with the first guard groove 212 to perform photoreception related to fingerprint recognition.
  • the first fingerprint sensor 220 may be disposed on the first auxiliary printed circuit board 241.
  • the ninth pressure sensor 269 may be disposed in a band shape around the first fingerprint sensor 220.
  • the ninth pressure sensor 269 may be, for example, a first electrode layer 231 disposed on the first auxiliary printed circuit board 241, a dielectric layer 232 and a dielectric layer 232 disposed on the first electrode layer 231. It may include a second electrode layer 233 disposed above.
  • a second waveguide 1202 may be disposed on the second electrode layer 233. One side of the second waveguide 1202 may be in contact with the second electrode layer 233, and the other side thereof may be in contact with a lower portion of the first outer cover 210.
  • the light emitter 1110 may be disposed between the ninth pressure sensor 269 and the first fingerprint sensor 220. The light emitter 1110 may generate light under the control of the processor 140, and may transmit the generated light to the second waveguide 1202.
  • the second waveguide 1202 may emit light in a designated form corresponding to the light transmitted by being disposed on the ninth pressure sensor 269. In addition, the second waveguide 1202 may transmit the pressure applied on the first outer cover 210 to the ninth pressure sensor 269.
  • the first auxiliary printed circuit board 241 may have a fingerprint sensor driver IC 402 and a pressure sensor driver IC 401 mounted thereon, and each driver IC may be connected to the pressure sensor and the fingerprint sensor through wires.
  • FIG. 12A is a view showing another form of the integrated sensor instruction according to an embodiment of the present invention
  • Figure 12B is a view showing another form of a part of the integrated sensor light emitting structure according to an embodiment of the present invention
  • 12C is a cross-sectional view of another integrated sensor light emitting structure according to an embodiment of the present invention.
  • the electronic device 100 may generate light 1209 of a specified type on a region where an integrated sensor is disposed. Accordingly, the electronic device 100 may display the light generation area having a predetermined size through the outer cover as shown. 12B and 12C, the electronic device 100 includes a third outer cover 410, a fourth integrated sensor 204, a ninth bracket 129, a third waveguide 1203, and a light emitting unit 1110. ), And a light shield 1210.
  • driving ICs for driving the fourth integrated sensor 204, wirings connecting the driving ICs and the fourth integrated sensor 204, and wirings related to the light emitting unit 1110 may be provided.
  • the auxiliary printed circuit board 241 may be disposed inside and outside.
  • the third outer cover 410 may include, for example, a second guard groove 222, and at least a part thereof may be provided of a transparent material.
  • the third waveguide 1203 may be aligned below the edge portion of the second guard groove 222.
  • the film layer 111 may be disposed under the third outer cover 410.
  • Adhesive layers may be disposed between one side of the ninth bracket 129 facing the film layer 111.
  • the fourth integrated sensor 204 may include, for example, a second fingerprint sensor 420 capable of irradiating and collecting light in a relatively large area, compared to the first fingerprint sensor 220,
  • the fourth pressure sensor 264 may be disposed below the second fingerprint sensor 420.
  • the fourth pressure sensor 264 may include, for example, a first electrode layer 231 disposed under the first auxiliary printed circuit board 241 in the third main seating groove 313 provided in the ninth bracket 129, It may include a dielectric layer 232 disposed under the first electrode layer 231, and a second electrode layer 233 disposed under the dielectric layer 232.
  • the first auxiliary printed circuit board 241 may be disposed to cover the third main seating groove 313.
  • the second fingerprint sensor 420 may be disposed at the center of the first auxiliary printed circuit board 241, and the light blocking part 1210 may be disposed around the light emitting part 1110 and the light emitting part 1110. .
  • the ninth bracket 129 has a predetermined depth (eg, the height of the fourth pressure sensor 264) at a position aligned vertically with the second guard groove 222, as shown. ) May include a third main seating groove 313 engraved by) and a second sub seating groove 322 recessed to a depth lower than the third main seating groove 313 around the third main seating groove 313. .
  • the first auxiliary printed circuit board 241 may be disposed in the second sub seating groove 322.
  • At least one light emitting unit 1110 may be disposed on the first auxiliary printed circuit board 241.
  • the light emitter 1110 may be disposed at at least one of up, down, left, and right sides of the second fingerprint sensor 420.
  • the light emitting unit 1110 may be disposed in the form of a band surrounding the second fingerprint sensor 420.
  • a third waveguide 1203 may be disposed on the light emitting part 1110.
  • the third waveguide 1203 may be disposed in the shape of a band surrounding the second fingerprint sensor 420 while being placed on the light emitting part 1110.
  • the third waveguide 1203 may emit light in a predetermined form based on the light.
  • the light blocking portion 1210 is disposed to surround both sides of the light emitting portion 1110 and the third waveguide 1203, and opens an upper layer portion of the third waveguide 1203. It may be provided in the form. Accordingly, the light emitted from the third waveguide 1203 (or the light guided by the third waveguide 1203) may be irradiated upward through the light blocking part 1210. The band displayed by the third waveguide 1203 based on the light blocking part 1210 may be observed in a more sharp form. An upper surface of the light blocking part 1210 may be in contact with, for example, the third outer cover 410 or the film layer 111, and a lower surface of the light blocking part 1210 may be in contact with the first auxiliary printed circuit board 241. When the light emitter 1110 is disposed on the left and right sides of the second fingerprint sensor 420, and only one light emitter emits light, only a portion of the light emitter may be emitted as illustrated in FIG. 12A.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a first form of operation of an electronic device including an integrated sensor according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 of the present invention may be capable of dimming the peripheral part where the integrated sensor is disposed, as described above. Accordingly, the electronic device 100 may diversify the peripheral dimming form in response to various input environments or function execution environments. For example, the electronic device 100 may control to output a specified color corresponding to the magnitude of the pressure value sensed by the integrated sensor.
  • the electronic device 100 displays the peripheral area 1010 where the integrated sensor is disposed in the first color 1310. Can be displayed as The electronic device 100 may operate at least one of the above-described methods to output the designated light in the peripheral area 1010.
  • the electronic device 100 removes the peripheral area 1010 in which the integrated sensor is disposed when the pressure value detected by the integrated sensor is within a specified range or lower than a specified size. It may be displayed in two colors 1320.
  • the region 1300 in which the integrated sensor is disposed may be formed lower or higher than the surroundings (for example, intaglio or embossed), so that the area 1300 in which the integrated sensor is disposed may be perceived tactilely.
  • the boundary between the periphery and the integrated sensor placement area 1300 may be provided in the form of a step (relatively sharp height change) to be intuitive and relatively easily recognized through the finger surface.
  • the boundary between the peripheral portion and the integrated sensor arrangement region 1300 may be provided in a hilly form (relatively gentle height change) and may be provided to be perceived relatively smoothly.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a second form of operation of an electronic device including an integrated sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may designate an edge of the electronic device 100 designated as a first color. 1410.
  • the electronic device 100 sets the edge of the electronic device 100 to a specified second color ( 1420).
  • the first color 1410 and the second color 1420 may be displayed by, for example, displaying pixels arranged at an edge of the display panel 160 in a specified color.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a third form of operation of an electronic device including an integrated sensor according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 when the pressure value detected through the integrated sensor is greater than a specified size, for example, the electronic device 100 of FIG. 1510.
  • the electronic device 100 sets the lamp of the electronic device 100 to the designated second color.
  • the lamp may be, for example, a lamp that is disposed on the upper left side of the electronic device 100 and outputs light periodically designated for the state of charge of the electronic device or the location of the electronic device 100.
  • 16 is a view illustrating a fourth form of operation of an electronic device including an integrated sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 displays the peripheral area 1010 in which the integrated sensor is disposed in the first color 1310. While displaying as, the first object 1610 (eg, text or image) corresponding to the same may be output.
  • the first object 1610 may include, for example, content (eg, text or an image inducing pressure reduction) to induce pressure to be reduced than before or present.
  • the electronic device 100 removes the peripheral area 1010 in which the integrated sensor is disposed. While displaying in two colors 1320, a second object 1620 (eg, text or an image, etc.) corresponding thereto may be output.
  • the second object 1620 may include, for example, content indicating that the pressure is appropriate.
  • the first object 1610 and the second object 1620 may be displayed on one side of the display panel of the electronic device 100 or as shown to indicate a peripheral area 1010.
  • 17 is a diagram illustrating a fifth form of operation of an electronic device including an integrated sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 displays the peripheral area 1010 where the integrated sensor is disposed in the first color 1310. While displaying, the first haptic 1710 (eg, vibration of the first pattern) corresponding thereto may be output.
  • the electronic device 100 may include a haptic module (or vibrator).
  • the electronic device 100 when the pressure value detected by the integrated sensor is within a specified range or smaller than a specified size, the electronic device 100 removes the peripheral area 1010 in which the integrated sensor is disposed. While displaying in two colors 1320, a corresponding second haptic 1720 (eg, a vibration of a second pattern different from the first pattern or a pattern having a smaller vibration magnitude than the first haptic) may be output. . Alternatively, the electronic device 100 may omit the haptic output.
  • a corresponding second haptic 1720 eg, a vibration of a second pattern different from the first pattern or a pattern having a smaller vibration magnitude than the first haptic
  • FIG. 18 is a view illustrating a sixth form of operation of an electronic device including an integrated sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 displays the peripheral area 1010 in which the integrated sensor is disposed in the first color 1310. While displaying, the first audio information 1810 corresponding thereto (eg, audio or a specified warning sound for inducing pressure reduction) may be output.
  • the electronic device 100 may include an audio device.
  • the electronic device 100 when the pressure value detected by the integrated sensor is within a specified range or smaller than a specified size, the electronic device 100 removes the peripheral area 1010 in which the integrated sensor is disposed. While displaying in two colors 1320, second audio information 1820 (eg, audio guiding proper pressure) corresponding thereto may be output.
  • second audio information 1820 eg, audio guiding proper pressure
  • 19 is a view illustrating a seventh form of operation of an electronic device including an integrated sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may display an object of a first size in the peripheral area 1010 where the integrated sensor is disposed. 1910 may be displayed.
  • the object 1910 of the first size may include a strip shape having a specified color.
  • the electronic device 100 may display the object 1920 having the second size in the peripheral area 1010 where the integrated sensor is disposed. Can be displayed.
  • the second size may be smaller than the first size, or the display form of the object may be displayed in a relatively blurred shape.
  • the electronic device 100 may perform a third operation on the peripheral area 1010 where the integrated sensor is disposed.
  • the object 1930 of the size may be displayed.
  • the third size may, for example, have a size smaller than the second size.
  • the electronic device 100 may display the peripheral area 1010 in which the integrated sensor is disposed.
  • An object 1940 having four sizes may be displayed.
  • the fourth size may include, for example, a size smaller than the third size.
  • the fourth size object 1940 may be displayed relatively lightly than the third size object 1930.
  • the electronic device 100 may apply the same size but output objects having different colors according to the type of the input collected by the integrated sensor.
  • the electronic device 100 may output a color designated to an edge area (eg, an edge area of the display panel) of the electronic device 100 as described with reference to FIG. 14 according to the input type collected by the integrated sensor.
  • the electronic device 100 may display edges of the display panel in different colors according to the input form.
  • the electronic device 100 may output the colors of the lamps differently according to the type of the input collected by the integrated sensor.
  • FIG 20 is a view illustrating an eighth form of electronic device operation including an integrated sensor according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may output different objects to the display panel according to the input form collected by the integrated sensor. For example, when a pressure of a predetermined size or more occurs, the electronic device 100 generates a pressure of a predetermined size or more while displaying the peripheral area 1010 where the integrated sensor is disposed in the first color 1310 as shown in the 2001 state.
  • the first object 2010 indicating may be output.
  • the electronic device 100 displays the peripheral area 1010 in which the integrated sensor is disposed in the second color 1320, as in the 2003 state, and corresponds to a force corresponding to the specified size pressure.
  • the second object 2020 indicating the touch generation may be output.
  • the electronic device 100 displays the peripheral area 1010 in which the integrated sensor is disposed in the third color 1330 according to an embodiment of the present invention. In doing so, the third object 2030 corresponding to “touch” may be output. Alternatively, when the designated second touch input occurs, the electronic device 100 corresponds to the “long press” while displaying the peripheral area 1010 where the integrated sensor is disposed in the fourth color 1340 as in the 2007 state. The fourth object 2040 may be output. According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 100 may output different types of color bands to the peripheral area where the integrated sensor is disposed along with the object output described above.
  • the electronic devices 100 may output haptics to each other according to an input form collected by the integrated sensor. For example, when a pressure equal to or greater than a predetermined size is detected, the electronic device 100 may output the haptic of the first pattern. Alternatively, when a pressure having a specified magnitude is detected, the electronic device 100 may output the haptic of the second pattern. Alternatively, when the specified first touch input is detected, the electronic device 100 may output a haptic of the third pattern. Alternatively, when the specified second touch input is detected, the electronic device 100 may output a haptic of the fourth pattern. At least one of the magnitude of the vibration and the interval between the vibrations may be differently set in the first to fourth patterns. According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 100 may output different types of color strips to the peripheral area where the integrated sensor is disposed along with the haptic output described above.
  • the electronic device 100 may output audio with each other according to an input form collected by the integrated sensor. For example, the electronic device 100 may output first audio information when a pressure of a specified magnitude or more is detected, and output second audio information when a pressure of a predetermined magnitude is detected. Alternatively, when the specified first touch input is detected, the electronic device 100 may output third audio information (for example, a guide sound corresponding to a tap event occurrence or a designated sound). Alternatively, when the designated second touch input is detected, the electronic device 100 may output fourth audio information (for example, a guide sound corresponding to a long press occurrence or a designated sound). According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 100 may output different types of color bands to the peripheral area where the integrated sensor is disposed along with the above-described audio information output.
  • the electronic device 100 may output different types of color bands to the peripheral area where the integrated sensor is disposed along with the above-described audio information output.
  • an electronic device may include a first surface facing in a first direction (for example, a direction in which the display panel 160 is disposed in the housing 150 based on FIG. 1), and A housing comprising a second face facing in a second direction opposite the first direction, the housing forming substantially the entirety of the first face, the housing comprising a first region and a second region adjacent to the first region
  • a touch screen display eg, disposed between the housing including a transparent cover (eg, the outer cover), a first area of the transparent cover, and a second surface of the housing, and exposed through the first area of the transparent cover
  • a display panel an opaque layer (or film layer) disposed between the second region of the transparent cover and the second surface of the housing, and exposed through the second region of the transparent cover, the opaque layer and the housing Between the second sides of And a pressure sensor disposed between the fingerprint sensor and the second surface of the housing, the pressure sensor configured to sense a pressure of an external object against the opaque layer, the pressure sensor being substantially
  • a first electrode (or first electrode layer) extending in parallel, a second electrode (or second electrode layer) spaced apart from the first electrode in the second direction and extending substantially in parallel with the first electrode, the second And a dielectric layer disposed between the first electrode and the second electrode.
  • the opaque layer may include a printing layer and / or a coating layer.
  • the dielectric layer may include at least one of air, silicon, a membrane, a rubber, an ink, an OCA, and / or a sponge.
  • the electronic device further includes a support member (eg, a bracket) disposed between the transparent cover and the second surface of the housing and including at least a portion of a conductive layer, and at least a portion of the conductive layer. May form a second electrode of the pressure sensor.
  • a support member eg, a bracket
  • the electronic device may further include a rigid or flexible printed circuit board (eg, an auxiliary printed circuit board) disposed between the fingerprint sensor and the pressure sensor.
  • a rigid or flexible printed circuit board eg, an auxiliary printed circuit board
  • the electronic device may be electrically connected to the fingerprint sensor, and may be electrically connected to a first integrated circuit (or a fingerprint sensor driving IC) configured to receive a signal from the fingerprint sensor, and the pressure sensor. And a second integrated circuit (or pressure sensor driver IC) configured to receive a signal from the pressure sensor, wherein the first integrated circuit and / or the second integrated circuit are to be disposed on at least a portion of the printed circuit board. Can be.
  • a first integrated circuit or a fingerprint sensor driving IC
  • a second integrated circuit or pressure sensor driver IC
  • An electronic device includes a housing including a first surface facing in a first direction and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction, and the first surface of the housing And a user interface disposed between the second surface, a fingerprint sensor disposed between the first and second surfaces of the housing, a pressure sensor disposed between the first and second surfaces of the housing, the user interface, the fingerprint.
  • a sensor and at least one processor electrically connected with the pressure sensor, and at least one memory electrically connected with the at least one processor, the at least one memory storing reference fingerprint information
  • the at least one memory comprises: the at least one memory;
  • the processor senses, using the pressure sensor, a pressure of a user's finger against the first surface of the housing, the detected pressure being the first Based at least in part on the determination that the hold is abnormal, acquiring fingerprint information of the finger using the fingerprint sensor, and based at least in part on determining that the detected pressure is less than a second threshold that is less than the first threshold
  • instructions may be stored to perform authentication using fingerprint information of the finger obtained while the sensed pressure is less than the second threshold.
  • the instructions may be set such that the processor provides an output configured to guide the user to lower the pressure of the finger below the second threshold using the user interface.
  • the user interface may include at least one of a display, a vibration device, a light emitting diode, and / or a speaker.
  • an electronic device may include a housing having an upper side and a bottom surface, a main printed circuit board seated inside the housing, a bracket on the main printed circuit board, and an upper portion of the bracket.
  • a display panel disposed in one region, an integrated sensor disposed in a second region above the bracket, and an outer cover disposed to cover the display panel and the integrated sensor, wherein the integrated sensor contacts a surface of the outer cover.
  • Fingerprint sensor for fingerprint recognition of the object a pressure sensor for detecting the pressure of the object in contact with the surface of the outer cover, the auxiliary printed circuit board, the fingerprint sensor and the pressure sensor is seated in different positions, the auxiliary printing It may include a driving IC disposed on a circuit board for driving the fingerprint sensor and the pressure sensor. .
  • the outer cover may have a thickness thinner than a peripheral area at which the integrated sensor is disposed.
  • the outer cover may include at least one protrusion formed on a surface of the position where the integrated sensor is disposed.
  • the fingerprint sensor may be disposed between the lower portion of the outer cover and the upper portion of the auxiliary printed circuit board, and the pressure sensor may be disposed on the lower portion of the auxiliary printed circuit board and the upper portion of the bracket.
  • the fingerprint sensor may be disposed between the lower portion of the outer cover and the upper portion of the auxiliary printed circuit board, and the pressure sensor may be disposed on the auxiliary printed circuit board in the form of a band surrounding the fingerprint sensor.
  • the bracket may include a seating groove in which at least a portion of the pressure sensor is seated.
  • the bracket may include a main seating groove in which at least a portion of the pressure sensor is seated, and a sub seating groove in which at least a portion of the auxiliary printed circuit board is seated.
  • At least some of the brackets may include a metal layer forming a ground layer of the pressure sensor.
  • the auxiliary printed circuit board may include an electrode layer forming a sensor layer of the pressure sensor.
  • the light emitting unit may further include at least one of a light emitting part disposed on the auxiliary printed circuit board, a waveguide for guiding light emitted from the light emitting part, and a light shielding part surrounding the waveguide.
  • the waveguide may be disposed above the light emitting part or may be disposed above the pressure sensor.
  • an electronic device may include a housing having an upper side and a bottom surface, a main printed circuit board seated inside the housing, a bracket on the main printed circuit board, and an upper portion of the bracket.
  • a display panel disposed in one region, an integrated sensor disposed in a second region above the bracket, an outer cover disposed to cover the display panel and the integrated sensor, disposed on the main printed circuit board, and the display panel and the And a processor electrically connected to an integrated sensor, wherein the integrated sensor includes a fingerprint sensor for performing fingerprint recognition of an object in contact with the surface of the outer cover, and a pressure sensor for detecting pressure of an object in contact with the surface of the outer cover. And an auxiliary printed circuit board having the fingerprint sensor and the pressure sensor seated at different positions.
  • a driving IC disposed on a printed circuit board and configured to perform driving of the fingerprint sensor and the pressure sensor, wherein the processor is configured to arrange the specified information according to the type of pressure or the type of touch collected through the integrated sensor; And output through at least one of a peripheral area, an edge of the display panel, and a lamp included in the electronic device.
  • the processor may be configured to output information for guiding excessive pressure generation (eg, generation of pressure above a predetermined size) when a pressure value equal to or greater than a first threshold value is received based on the pressure sensor.
  • excessive pressure generation eg, generation of pressure above a predetermined size
  • the processor when a pressure value of a first range specified based on a pressure sensor is received, the processor outputs information for guiding generation of a pressure touch (for example, a touch determined by a user performing an input through pressure). It can be set to.
  • the processor may simply touch the outer cover without the user's consideration of pressure or without applying pressure above a specified size. Touch) determined to be intended to be outputted.
  • the processor outputs information for guiding long press touch generation when a specified pressure type (for example, a change in pressure is within a specified range and a contact time is greater than a specified size) is received based on a pressure sensor. It can be set to.
  • a specified pressure type for example, a change in pressure is within a specified range and a contact time is greater than a specified size
  • the processor may include a light emitting part disposed adjacent to the integrated sensor, an area around the integrated sensor among the display panels, an edge area of the display panel, and a lower side of the outer cover to be recognized through the outer cover. It may be set to perform the information output based on at least one of a lamp, a haptic, and an audio device disposed in an upper left corner region.
  • 21 is a graph illustrating an integrated sensor operation according to an embodiment of the present invention.
  • the electronic device 100 may supply power to the pressure sensor at low power in a predetermined cycle or in relation to an Always On (AO) function.
  • the pressure sensor may collect the sensing value according to the pressure generation as in the A section when the pressure is input while the power is supplied. For example, when a user presses an area where the integrated sensor is placed with a finger, the pressure sensor may sense a gradually increasing pressure value.
  • the electronic device 100 may provide feedback for guiding the pressure reduction with respect to the fingerprint input detection as in the section B. ) Can be output to a display (or a display panel).
  • the processor 140 of the electronic device 100 may output the feedback to the display.
  • the processor 140 may output the designated first screen.
  • the first screen may include, for example, a lock screen screen that is released based on fingerprint authentication.
  • the first screen may include, for example, a card list output screen related to payment using the electronic device 100.
  • the fingerprint sensor may perform fingerprint recognition.
  • the processor 140 may activate the fingerprint sensor.
  • the driving IC for driving the pressure sensor may activate the fingerprint sensor when a pressure value corresponding to the second reference value P2 is detected.
  • the processor 140 may output the designated second screen to the display as in the D section.
  • the second screen may include, for example, a home screen screen or a card selection screen set to be output according to the release of the lock screen.
  • the pressure sensor when the pressure sensor (or the processor 140) detects a designated first reference P1 pressure value, the pressure sensor (or the processor 140) performs a fingerprint sensor activation, and a fingerprint application programming interface (API) related to fingerprint sensing during the B section.
  • API application programming interface
  • the second reference value P2 described above may vary depending on the setting.
  • a second reference value P2 designated according to age or gender such as an adult, a child, a male, a female, or the like may be set based on user information registered in the electronic device or according to a user setting.
  • the second reference value set in the case of an adult male in which the fingerprint is relatively more pronounced may have a lower force magnitude value than the second reference value set in the case of a child-girl in which the fingerprint is relatively more pronounced.
  • 22 is a diagram illustrating an example of a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the processor 140 of the electronic device 100 may supply power of a pressure sensor among integrated sensors in operation 2201.
  • the processor 140 may supply power to the pressure sensor at regular intervals, or may supply power to the pressure sensor in real time.
  • the sensor hub included in the electronic device 100 may process the power supply of the pressure sensor in a low power mode.
  • the processor 140 may check whether a pressure greater than or equal to a first magnitude is received. When a pressure equal to or less than the first magnitude is received, the operation may branch to operation 2201 and the operation may be performed again. If a pressure greater than or equal to the first magnitude is received, in operation 2205, the processor 140 may activate the fingerprint sensor. Alternatively, fingerprint sensor activation may be handled by the driver IC associated with the pressure sensor without intervention of the processor 140. In connection with activating the fingerprint sensor, the processor 140 may supply power of a predetermined size to the fingerprint sensor and call an API related to fingerprint sensor operation.
  • the processor 140 may output pressure adjustment guide information. If the finger or the like is in close contact with the outer cover or the like by excessive pressure, the bones and the acid of the fingerprint may be deformed. As a result, a fingerprint recognition error may occur when the finger is in close contact with the outer cover based on excessive pressure. Accordingly, the processor 140 may provide pressure adjustment guide information (eg, information indicating a pressure applied to a finger to reach a specified size range) to have an optimal pressure state in relation to fingerprint recognition. At least one of an image and a vibration).
  • pressure adjustment guide information eg, information indicating a pressure applied to a finger to reach a specified size range
  • the processor 140 may determine whether a predetermined range pressure is received. When a predetermined range pressure is received, the processor 140 may perform fingerprint sensing and a designated function in operation 2211. For example, when the pressure applied by the finger reaches a specified range (eg, a pressure range that can minimize the occurrence of an error in fingerprint sensing, which can be obtained statistically and experimentally), the processor 140 May request the light sensor for light irradiation and collection for fingerprint sensing. Alternatively, the pressure sensor may directly request fingerprint recognition from the fingerprint sensor in the case of a predetermined range pressure generation. When the specified range pressure is not received, in operation 2213, an event occurrence for terminating the electronic device 100 may be confirmed. If there is no event related to device termination, the process branches to operation 2207 and may perform the following operation again.
  • a specified range eg, a pressure range that can minimize the occurrence of an error in fingerprint sensing, which can be obtained statistically and experimentally
  • the processor 140 May request the light sensor for light irradiation and collection for fingerprint sensing.
  • a pressure sensor that senses pressure according to a physical quantity applied from an external object, and an image sensor (eg, a fingerprint sensor) that performs surface recognition of the external object while the external object applies the physical quantity
  • an image sensor eg, a fingerprint sensor
  • a method of operating an electronic device comprising: supplying power to the pressure sensor (or driving the pressure sensor in Always on mode), and when the pressure value of the first predetermined size is detected, the image sensor. Activation to perform surface recognition (eg, fingerprint recognition) of the external object.
  • the electronic device operating method activates a fingerprint sensor when a pressure of a specified first size occurs, and recognizes a fingerprint when the pressure of the first size is changed to a pressure of a second specified size. It may include performing an operation. In this operation, the pressure of the second magnitude may be a pressure value smaller than the pressure of the first magnitude.
  • the method may include outputting feedback information for requesting pressure adjustment (eg, pressure reduction) in a fingerprint sensor activation operation.
  • FIG. 23 is a diagram illustrating an example of an electronic device operating environment according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 2301 in a network environment 2300 is described.
  • the electronic device 2301 (eg, the electronic device 100) includes a bus 2310, a processor 2320, a memory 2330, an input / output interface 2350, a display 2360, and a communication interface 2370. can do.
  • the electronic device 2301 may omit at least one of the components or additionally include other components.
  • the bus 2310 may include circuitry that connects the components 2320-2370 to each other and transfers communication (eg, a control message or data) between the components.
  • the processor 2320 may include one or more of a central processing unit, an application processor, and a communication processor (CP).
  • the processor 2320 may execute, for example, an operation or data processing related to control and / or communication of at least one other component of the electronic device 2301.
  • the memory 2330 may include volatile and / or nonvolatile memory.
  • the memory 2330 may store, for example, commands or data related to at least one other element of the electronic device 2301.
  • the memory 2330 may store software and / or a program 2340.
  • the program 2340 may include, for example, a kernel 2341, middleware 2431, an application programming interface (API) 2345, an application program (or “application”) 2347, and the like.
  • API application programming interface
  • At least a portion of kernel 2341, middleware 2343, or API 2345 may be referred to as an operating system.
  • the kernel 2341 may be, for example, system resources used to execute an action or function implemented in other programs (eg, middleware 2343, API 2345, or application program 2347).
  • the bus 2310, the processor 2320, or the memory 2330 may be controlled or managed.
  • the kernel 2341 may provide an interface for controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device 2301 from the middleware 2343, the API 2345, or the application program 2347. Can be.
  • the middleware 2343 may serve as an intermediary for allowing the API 2345 or the application program 2347 to communicate with the kernel 2341 to exchange data. Also, the middleware 2343 may process one or more work requests received from the application program 2347 according to priority. For example, the middleware 2343 may use system resources (eg, the bus 2310, the processor 2320, or the memory 2330, etc.) of the electronic device 2301 for at least one of the application programs 2347. Prioritize and process the one or more work requests.
  • the API 2345 is an interface for the application 2347 to control functions provided by the kernel 2341 or the middleware 2343, and for example, at least for file control, window control, image processing, character control, or the like. It can contain one interface or function (eg command).
  • the input / output interface 2350 may transmit, for example, a command or data input from a user or another external device to other component (s) of the electronic device 2301, or another component (s) of the electronic device 2301. Commands or data received from the device) can be output to the user or other external device.
  • Display 2360 may be, for example, a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED) display, an organic light emitting diode (OLED) display, or a microelectromechanical system (MEMS) display, or an electronic paper display. It may include.
  • the display 2360 may display, for example, various contents (eg, text, images, videos, icons, and / or symbols, etc.) to the user.
  • the display 2360 may include a touch screen, and may receive, for example, a touch, gesture, proximity, or hovering input using an electronic pen or a part of a user's body.
  • the communication interface 2370 may establish communication between, for example, the electronic device 2301 and an external device (eg, the first external electronic device 2302, the second external electronic device 2304, or the server 2306). Can be.
  • the communication interface 2370 may be connected to the network 2362 through wireless or wired communication to communicate with an external device (eg, the second external electronic device 2304 or the server 2306).
  • the wireless communication may be, for example, LTE, LTE Advance (LTE-A), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA), universal mobile telecommunications system (UMTS), wireless broadband (WiBro), or global network (GSM).
  • LTE Long Term Evolution
  • LTE-A LTE Advance
  • CDMA code division multiple access
  • WCDMA wideband CDMA
  • UMTS universal mobile telecommunications system
  • WiBro wireless broadband
  • GSM global network
  • the wireless communication may include, for example, wireless fidelity (WiFi), Bluetooth, Bluetooth low power (BLE), Zigbee, near field communication (NFC), magnetic secure transmission, and radio. It may include at least one of a frequency (RF) or a body area network (BAN).
  • GNSS GNSS.
  • the GNSS may be, for example, a Global Positioning System (GPS), a Global Navigation Satellite System (Glonass), a Beidou Navigation Satellite System (hereinafter referred to as “Beidou”) or Galileo, the European global satellite-based navigation system.
  • GPS Global Positioning System
  • Glonass Global Navigation Satellite System
  • Beidou Beidou Navigation Satellite System
  • Galileo the European global satellite-based navigation system.
  • Wired communication may include, for example, at least one of a universal serial bus (USB), a high definition multimedia interface (HDMI), a standard standard232 (RS-232), a power line communication, a plain old telephone service (POTS), and the like. have.
  • the network 2362 may include at least one of a telecommunications network, eg, a computer network (eg, LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.
  • a telecommunications network eg, a computer network (eg, LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.
  • the electronic device 2301 may communicate with the first electronic device 2302 based on the short range communication 2324.
  • Each of the first and second external electronic devices 2302 and 2304 may be the same or different type of device as the electronic device 2301.
  • all or part of operations executed in the electronic device 2301 may be executed in another or a plurality of electronic devices (for example, the electronic devices 2302 and 2304 or the server 2306.).
  • the electronic device 2301 when the electronic device 2301 is to perform a function or service automatically or by request, the electronic device 2301 may at least be associated with or instead of executing the function or service by itself.
  • Some functions may be requested from other devices, such as the electronic devices 2302 and 2304, or the server 2306.
  • Other electronic devices (such as the electronic devices 2302 and 2304 or the server 2306) may be requested.
  • a function or an additional function may be executed and the result may be transmitted to the electronic device 2301.
  • the electronic device 2301 may process the received result as it is or additionally to provide the requested function or service.
  • server computing techniques can be used - for example, cloud computing, distributed computing, or client.
  • 24 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 2401 may include, for example, all or part of the electronic device 2301 illustrated in FIG. 23.
  • the electronic device 2401 may include one or more processors (eg, an AP) 2410, a communication module 2420, a subscriber identification module 2429, a memory 2430, a sensor module 2440, an input device 2450, and a display ( 2460, an interface 2470, an audio module 2480, a camera module 2491, a power management module 2495, a battery 2496, an indicator 2497, and a motor 2498.
  • the processor 2410 may, for example, run an operating system or an application program to control a plurality of hardware or software components connected to the processor 2410 and perform various data processing and operations.
  • the processor 2410 may be implemented with, for example, a system on chip (SoC). According to an embodiment of the present disclosure, the processor 2410 may further include a graphic processing unit (GPU) and / or an image signal processor. The processor 2410 may include at least some of the components illustrated in FIG. 24 (eg, the cellular module 2421). The processor 2410 may load and process instructions or data received from at least one of the other components (eg, nonvolatile memory) into the volatile memory, and store the result data in the nonvolatile memory.
  • SoC system on chip
  • the communication module 2420 may be, for example, a cellular module 2421, a WiFi module 2422, a Bluetooth module 2423, a GNSS module 2424, an NFC module 2425, an MST module 2426, and an RF module ( 2427).
  • the cellular module 2421 may provide, for example, a voice call, a video call, a text service, or an internet service through a communication network.
  • the cellular module 2421 may perform identification and authentication of the electronic device 2401 in a communication network by using a subscriber identification module (eg, a SIM card) 2429.
  • a subscriber identification module eg, a SIM card
  • the cellular module 2421 may perform at least some of the functions that the processor 2410 may provide.
  • the cellular module 2421 may include a communication processor (CP).
  • CP communication processor
  • at least some (eg, two or more) of the cellular module 2421, the WiFi module 2422, the Bluetooth module 2423, the GNSS module 2424 or the NFC module 2425, and the MST module 2426. ) May be included in one integrated chip (IC) or IC package.
  • the RF module 2427 may transmit / receive, for example, a communication signal (eg, an RF signal).
  • the RF module 2427 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), an antenna, or the like. According to another embodiment, at least one of the cellular module 2421, the WiFi module 2422, the Bluetooth module 2423, the GNSS module 2424 or the NFC module 2425, and the MST module 2426 may use a separate RF module. RF signal can be transmitted and received through.
  • Subscriber identification module 2429 may include, for example, a card or embedded SIM that includes a subscriber identification module, and may include unique identification information (eg, integrated circuit card identifier (ICCID)) or subscriber information (eg, IMSI). (international mobile subscriber identity)).
  • ICCID integrated circuit card identifier
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the memory 2430 may include, for example, an internal memory 2432 or an external memory 2434.
  • the internal memory 2432 may be, for example, volatile memory (for example, DRAM, SRAM, or SDRAM), nonvolatile memory (for example, one time programmable ROM (OTPROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM). And at least one of a flash memory, a hard drive, or a solid state drive (SSD)
  • the external memory 2434 may be a flash drive, for example, a compact flash (CF) or a secure digital (SD). ), Micro-SD, Mini-SD, extreme digital (xD), multi-media card (MMC), or memory stick, etc.
  • the external memory 2434 is functional with the electronic device 2401 through various interfaces. Or physically connected.
  • the sensor module 2440 may measure a physical quantity or detect an operation state of the electronic device 2401, and may convert the measured or detected information into an electrical signal.
  • the sensor module 2440 includes, for example, a gesture sensor 2440A, a gyro sensor 2440B, an air pressure sensor 2440C, a magnetic sensor 2440D, an acceleration sensor 2440E, a grip sensor 2440F, and a proximity sensor ( 2440G), color sensor 2440H (e.g., red (green, blue) sensor), biometric sensor (2440I), temperature / humidity sensor (2440J), light sensor (2440K), or UV (ultra violet) ) May include at least one of the sensors 2440M.
  • a gesture sensor 2440A e.g., a gyro sensor 2440B, an air pressure sensor 2440C, a magnetic sensor 2440D, an acceleration sensor 2440E, a grip sensor 2440F, and a proximity sensor ( 2440G), color sensor 2440H (e.g., red (green,
  • sensor module 2440 may comprise, for example, an e-nose sensor, an electromyography (EMG) sensor, an electrocardiogram (EEG) sensor, an electrocardiogram (ECG) sensor, Infrared (IR) sensors, iris sensors and / or fingerprint sensors.
  • the sensor module 2440 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors belonging therein.
  • the electronic device 2401 further includes a processor configured to control the sensor module 2440 as part of or separately from the processor 2410, while the processor 2410 is in a sleep state. The sensor module 2440 may be controlled.
  • the input device 2450 may include, for example, a touch panel 2452, a (digital) pen sensor 2454, a key 2456, or an ultrasonic input device 2458.
  • the touch panel 2452 may use at least one of capacitive, resistive, infrared, or ultrasonic methods.
  • the touch panel 2452 may further include a control circuit.
  • the touch panel 2452 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.
  • the (digital) pen sensor 2454 may be, for example, part of a touch panel or may include a separate recognition sheet.
  • the key 2456 may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad.
  • the ultrasonic input device 2458 may detect ultrasonic waves generated by an input tool through a microphone (for example, a microphone 2488) and check data corresponding to the detected ultrasonic waves.
  • Display 2460 may include panel 2442, hologram device 2464, projector 2466, and / or control circuitry to control them.
  • Panel 2246 may be implemented to be flexible, transparent, or wearable, for example.
  • the panel 2246 may be configured with the touch panel 2452 and one or more modules.
  • the panel 2246 may include a pressure sensor (or force sensor) capable of measuring the strength of the pressure with respect to the user's touch.
  • the pressure sensor may be integrated with the touch panel 2452, or may be implemented with one or more sensors separate from the touch panel 2452.
  • the hologram device 2464 may show a stereoscopic image in the air by using interference of light.
  • the projector 2466 may display an image by projecting light onto a screen.
  • the screen may be located inside or outside the electronic device 2401.
  • the interface 2470 may include, for example, an HDMI 2472, a USB 2474, an optical interface 2476, or a D-subminiature 2478.
  • the interface 2470 may be included in, for example, the communication interface 2370 illustrated in FIG. 23.
  • interface 2470 may include, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, an SD card / multi-media card (MMC) interface, or an infrared data association (IrDA) compliant interface.
  • MHL mobile high-definition link
  • MMC Secure Digital Card
  • IrDA infrared data association
  • the audio module 2480 may bidirectionally convert, for example, a sound and an electrical signal. At least some components of the audio module 2480 may be included in, for example, the input / output interface 2345 illustrated in FIG. 23.
  • the audio module 2480 may process sound information input or output through, for example, a speaker 2482, a receiver 2484, an earphone 2486, a microphone 2488, or the like.
  • the camera module 2491 is, for example, a device capable of capturing still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 2491 may include one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, and an image signal processor (ISP). Or flash (eg, LED or xenon lamp, etc.).
  • the power management module 2495 may manage power of the electronic device 2401, for example.
  • the power management module 2495 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger IC, or a battery or a fuel gauge.
  • the PMIC may have a wired and / or wireless charging scheme.
  • the wireless charging method may include, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method, an electromagnetic wave method, or the like, and may further include additional circuits for wireless charging, such as a coil loop, a resonance circuit, a rectifier, and the like. have.
  • the battery gauge may measure, for example, the remaining amount of the battery 2496, the voltage, the current, or the temperature during charging.
  • Battery 2496 may include, for example, a rechargeable cell and / or a solar cell.
  • the indicator 2497 may display a specific state of the electronic device 2401 or a portion thereof (for example, the processor 2410), for example, a booting state, a message state, or a charging state.
  • the motor 2498 may convert electrical signals into mechanical vibrations, and may generate vibrations or haptic effects.
  • the electronic device 2401 may be, for example, a mobile TV support device capable of processing media data according to a standard such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or mediaFloTM. GPU).
  • DMB digital multimedia broadcasting
  • DVD digital video broadcasting
  • GPU mediaFloTM
  • 25 is a block diagram of a program module according to various embodiments of the present disclosure.
  • the program module 2510 may include an operating system and / or various applications running on the operating system that control resources related to the electronic device (eg, the electronic device 2301).
  • the application program 2347 may be included.
  • the operating system may include, for example, Android TM, iOS TM, Windows TM, Symbian TM, Tizen TM, or Bada TM.
  • the program module 2510 may include a kernel 2520 (eg, kernel 2341), middleware 2530 (eg, middleware 2343), and an API 2560 (eg, API 2345).
  • At least a portion of the program module 2510 may be preloaded on an electronic device, or may be an external electronic device (eg, an electronic device (eg, 2302, 2304, server 2306, etc.).
  • the kernel 2520 may include, for example, a system resource manager 2521 and / or a device driver 2523.
  • the system resource manager 2521 may perform control, allocation, or retrieval of system resources.
  • the system resource manager 2521 may include a process manager, a memory manager, or a file system manager.
  • the device driver 2523 may include, for example, a display driver, a camera driver, a Bluetooth driver, a shared memory driver, a USB driver, a keypad driver, a WiFi driver, an audio driver, or an inter-process communication (IPC) driver.
  • the middleware 2530 may provide various functions through the API 2560, for example, to provide functions commonly required by the application 2570, or to allow the application 2570 to use limited system resources inside the electronic device. May be provided to the application 2570.
  • the middleware 2530 may include a runtime library 2535, an application manager 2551, a window manager 2542, a multimedia manager 2543, a resource manager 2544, a power manager 2545, and a database manager ( 2546), package manager 2547, connection (connection) manager 2548, notification (notification) manager 2549, location (location) manager 2550, graphics manager 2551, or security (security) manager (2552), payment manager (2554) may include at least one.
  • the runtime library 2535 may include, for example, a library module that the compiler uses to add new functionality through the programming language while the application 2570 is running.
  • the runtime library 2535 may perform input / output management, memory management, or arithmetic function processing.
  • the application manager 2551 may manage a life cycle of the application 2570.
  • the window manager 2542 may manage GUI resources used on the screen.
  • the multimedia manager 2543 may identify a format necessary for playing the media files, and may encode or decode the media file using a codec suitable for the format.
  • the resource manager 2544 may manage space of source code or memory of the application 2570.
  • the power manager 2545 may manage, for example, the capacity or power of the battery and provide power information necessary for the operation of the electronic device. According to an embodiment of the present disclosure, the power manager 2545 may be connected to a basic input / output system (BIOS).
  • the database manager 2546 may, for example, create, retrieve, or change a database to be used in the application 2570.
  • the package manager 2547 may manage installation or update of an application distributed in the form of a package file.
  • the connection manager 2548 may manage, for example, a wireless connection.
  • Notification manager 2549 may provide events to the user, such as, for example, arrival messages, appointments, proximity notifications, and the like.
  • the location manager 2550 may manage location information of the electronic device, for example.
  • the graphic manager 2551 may manage, for example, graphic effects to be provided to the user or a user interface related thereto.
  • the security manager 2552 may provide system security or user authentication, for example.
  • the middleware 2530 may include a telephony manager for managing a voice or video call function of the electronic device or a middleware module capable of forming a combination of functions of the above-described components. .
  • the middleware 2530 may provide a module specialized for each type of operating system.
  • the middleware 2530 may dynamically delete some of the existing components or add new components.
  • the API 2560 is a set of API programming functions, for example, and may be provided in different configurations depending on the operating system. For example, in the case of Android or iOS, one API set may be provided for each platform, and in Tizen, two or more API sets may be provided for each platform.
  • the application 2570 is, for example, a home 2571, a dialer 2572, an SMS / MMS 2573, an instant message 2574, a browser 2575, a camera 2576, an alarm 2577. , Contact 2578, voice dial 2579, email 2580, calendar 2581, media player 2258, album 2583, watch 2584, payment 2585, healthcare (e.g., exercise or Measurement of blood sugar, etc.), or an environment providing information (eg, barometric pressure, humidity, or temperature information).
  • healthcare e.g., exercise or Measurement of blood sugar, etc.
  • an environment providing information eg, barometric pressure, humidity, or temperature information.
  • the application 2570 may include an information exchange application capable of supporting information exchange between the electronic device and the external electronic device.
  • the information exchange application may include, for example, a notification relay application for delivering specific information to the external electronic device, or a device management application for managing the external electronic device.
  • the notification delivery application may deliver notification information generated by another application of the electronic device to the external electronic device, or receive notification information from the external electronic device and provide the notification information to the user.
  • the device management application may be, for example, the ability of an external electronic device to communicate with the electronic device (e.g. turn-on / turn-off of the external electronic device itself (or some component) or the brightness (or resolution) of the display). Control), or install, delete, or update an application running on the external electronic device.
  • the application 2570 may include an application (eg, a health care application of a mobile medical device) designated according to an attribute of the external electronic device.
  • the application 2570 may include an application received from an external electronic device.
  • At least a portion of the program module 2510 may be implemented (eg, executed) in software, firmware, hardware (eg, the processor 2310 or 140), or a combination of at least two or more thereof, and performs one or more functions. It may include a module, program, routine, instruction set or process for doing so.
  • FIG. 26 is a diagram illustrating an example of an electronic device stack structure according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 27 is a diagram illustrating another example of an electronic device stack structure according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 2600 illustrated in FIGS. 26 and 27 commonly includes a window 2610, a touch sensor 2620, a display panel 2630, and a pressure sensor 2640. As illustrated in FIG. 27, a haptic actuator ( 2650 may be added further.
  • the stacked structure may be applied to various electronic device examples described above.
  • the window 2610 may be disposed in an internal space between a front surface (first surface) of the disposed electronic device and a rear surface (second surface; not shown) of the housing.
  • the window 2610 may be exposed through the front surface (first surface) of the electronic device, and may transmit light generated by the display panel 2630.
  • a user may touch a part of the body (eg, a finger) to perform a “touch” (including a touch using an electronic pen).
  • the window 2610 may be formed of, for example, tempered glass, tempered plastic, a flexible polymer material, and the like, to protect the display and the electronic device on which the display is mounted from external impact.
  • the window 2610 may also be referred to as a glass window or a cover window.
  • the touch sensor 2620 may be disposed in, for example, an interior space between a front surface (first surface) of the electronic device on which the window 2610 is disposed and a rear surface of the housing (second surface; not shown) of the electronic device. .
  • a physical quantity for example, voltage, light quantity, resistance, charge amount, capacitance, etc.
  • the touch sensor 2620 may include a capacitive touch panel, a pressure sensitive touch panel, an infrared touch panel, a resistive touch panel, or a piezo touch panel.
  • the touch sensor 2620 may be referred to by various names such as a touch panel according to an implementation form.
  • the display panel 2630 may output content (eg, text, an image, a video, an icon, a widget, or a symbol).
  • the display panel 2630 may be, for example, a liquid crystal display (LCD) panel, a light emitting diode (LED) display panel, an organic light emitting diode (OLED) display panel, or a microelectromechanical system (MEMS) display panel, or an electronic paper. It may include a display panel.
  • LCD liquid crystal display
  • LED light emitting diode
  • OLED organic light emitting diode
  • MEMS microelectromechanical system
  • the display panel 2630 may be integrated with the touch sensor (or touch panel) 2630.
  • the display panel 2630 may also be referred to as a touch screen panel (TSP) or a touch screen display panel.
  • TSP touch screen panel
  • the pressure sensor 2640 may be disposed, for example, in an internal space between a front surface (first side) of the electronic device in which the window 2610 is disposed and a housing rear side (second side (not shown)) of the electronic device. .
  • the pressure sensor 2640 may detect a pressure (or force) of the outside (eg, a user's finger) with respect to the window 2610.
  • the pressure sensor 2640 may include a first electrode 2641, a second electrode 2643, and / or a dielectric layer 2602.
  • the pressure sensor 2640 may detect the pressure of the touch based on the capacitance between the first electrode 2641 and the second electrode 2643 which are changed by the touch.
  • the first electrode 2641 and / or the second electrode 2643 may be implemented to be transparent or opaque.
  • the first electrode 2641 and / or the second electrode 2643 may be copper (Cu), silver (Ag), magnesium (Mg), titanium (Ti), or opaque graphene. It can be implemented as graphene.
  • the first electrode 2641 and / or the second electrode 2643 may be indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), silver nanowires, or metal meshes. metal mesh), transparent polymer conductor, and transparent graphene.
  • one of the first electrode 2641 and / or the second electrode 2643 may be embodied in one metal plate that serves as ground (GND), and the other is repeated using the aforementioned members. It can be formed in a polygonal pattern (so-called self-capacitance method).
  • one of the first electrode 2641 and the second electrode 2643 eg, the transmitting end Tx
  • the other eg, the receiving end ( Rx)
  • a predetermined angle eg, a right angle
  • the dielectric layer 2602 may be formed of a dielectric material such as a silicone foam, a silicone membrane, an optical clean adhesive (OCA), a sponge, a rubber, a polymer (eg, polycabonate), a polyethylene terephthalate (PET), or the like. ) May be implemented.
  • a dielectric material such as a silicone foam, a silicone membrane, an optical clean adhesive (OCA), a sponge, a rubber, a polymer (eg, polycabonate), a polyethylene terephthalate (PET), or the like. ) May be implemented.
  • Haptic actuator 560 provides haptic feedback (eg, vibration) to a user when a touch input (including touch, hovering, "force touch") is received from the user. can do.
  • the haptic actuator 560 may include a piezoelectric member and / or a diaphragm.
  • the touch sensor 2620 is formed directly on the back side of the window 2610 (so-called integrated touch panel), or manufactured separately and inserted between the window 2610 and the display panel 2630 (so-called add-on). (add-on touch panel), directly formed on the display panel 2630 (so-called on-cell touch panel), or included in the display panel 2630 (so-called in-cell ( in-cell touch panel).
  • the first electrode 2641 of the pressure sensor 2640 may be formed on a circuit board (eg, an FPCB) and attached to the display panel 2630, or may be directly formed on the rear surface of the display panel 2630. Can be.
  • FIG. 28 is a diagram illustrating various forms of a pressure sensor according to an embodiment of the present invention.
  • a pressure sensor may be a self-capacitance type 1 type pressure sensor 2810 as shown at 2801 or a mutual capacitance type type pressure sensor 2820 as at 2803. It can be implemented as either.
  • the first type pressure sensor 2810 may include, for example, a first electrode 2811 disposed in a matrix form, a dielectric layer 2812, and a second electrode 2813 serving as a ground.
  • the first electrode 2811 may have, for example, a density similar to that of the pixels of the display panel, or may have a smaller density (a plurality of pixels corresponding to one sub-electrode).
  • the second electrode 2813 may have an area corresponding to the entirety of the first electrode 2811 arranged in a matrix form, and may have a shape of an electrode plate connected to each other.
  • the second type pressure sensor 2820 may include, for example, a first electrode 2821 arranged in a plurality of horizontal lines, a dielectric layer 2822, and a second electrode 2823 arranged in a plurality of vertical lines. .
  • the number of horizontal lines of the first electrode 2821 and the number of vertical lines of the second electrode 2823 may vary according to the size, type, or designer's intention of the electronic device.
  • the first electrode 2821 and the second electrode 2823 may be formed of the same material or a material having the same electrical conductivity or the same material.
  • 29 is a block diagram of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 2901 may include a display panel 2910, a display driving circuit (DDI) 2915, a touch sensor 2920, a touch sensor IC 2925, and the like. It may include a pressure sensor 2930, a pressure sensor IC 2935, a fingerprint sensor 2940, a fingerprint sensor IC 2945, a haptic actuator 2950, a memory 2960, and a processor 2970.
  • the above-described electronic device 2901 may be applied to the electronic device in the various examples described above.
  • the display panel 2910 may receive an image driving signal supplied from a display driving circuit (DDI) 2915.
  • the display panel 2910 may display various contents (eg, text, an image, a video, an icon, or a symbol) based on the image driving signal.
  • the display panel 2910 may be overlapped with the touch sensor 2920, the pressure sensor 2930, and / or the fingerprint sensor 2940.
  • the combination may be referred to as a “touch screen display”.
  • the display driving circuit (DDI) 2915 may transmit an image driving signal corresponding to the image information received from the processor 2970 (host) to the display panel 2910 at a preset frame rate.
  • the display driving circuit 2915 may include a graphics RAM, an interface module, an image processing unit, a multiplexer, a display timing controller (T-con), Source drivers, gate drivers, and / or oscillators, and the like.
  • the touch sensor 2920 may change a physical quantity (eg, voltage, light amount, resistance, charge amount, capacitance, etc.) designated by a touch from a user. According to an embodiment of the present disclosure, the touch sensor 2920 may overlap the display panel 2910.
  • a physical quantity eg, voltage, light amount, resistance, charge amount, capacitance, etc.
  • the touch sensor IC 2925 detects a change in the physical quantity in the touch sensor 2920 and based on the change in the physical quantity (eg, voltage, resistance, capacitance, etc.) where the touch is made (X) , Y) can be calculated.
  • the calculated position (coordinate) may be provided to the processor 2970.
  • a transmitter (Tx) and / or a receiver included in the touch sensor 2920 is included.
  • the coupling voltage between (Rx) may change.
  • the change in the coupling voltage may be sensed by the touch sensor IC 2925, and the touch sensor IC 2925 may transmit the coordinates of the touched position to the processor 2970.
  • the processor 2970 may obtain data regarding location coordinates as an event regarding a user input.
  • the touch sensor IC 2925 may be referred to as a touch IC, a touch screen IC, a touch controller, or a touch screen controller IC.
  • the processor 2970 may serve as the touch sensor IC 2925.
  • the touch sensor IC 2925 and the processor 2970 may be implemented in one configuration (eg, one-chip).
  • an external pressure may be sensed.
  • the pressure sensor 2930 may detect the pressure applied by the user's finger to the touch screen display.
  • the touch terminal Tx eg, the first electrode 2641 in FIG. 26
  • the receiver end Rx the second electrode 2643 in FIG. 26
  • the physical quantity e.g. capacitance
  • the pressure sensor IC 2935 detects a change in a physical quantity (eg, capacitance) in the pressure sensor 2930, and based on the change in the physical quantity, the pressure Z applied by the user's touch (Z). ) Can be calculated.
  • the pressure value may be provided to the processor 2970 together with the touched position (X, Y).
  • the pressure sensor IC 2935 may be referred to as a force touch controller, a force sensor IC, a pressure panel IC, or the like. According to various embodiments of the present disclosure, the pressure sensor IC 2935 may be implemented in one configuration (eg, one-chip) with the touch sensor IC 2925.
  • the fingerprint sensor 2940 may have, for example, an area corresponding to the display panel 2910 (for example, substantially the same area) or an area corresponding to at least a portion of the display panel 2910, and the fingerprint of the user's finger. Can be detected.
  • the fingerprint sensor 2940 may capture a fingerprint image of a finger.
  • the fingerprint sensor 2940 may be classified into an optical, ultrasonic, or capacitive method according to the physical quantity used to acquire the fingerprint image.
  • the fingerprint sensor 2940 may be an area method for recognizing a fingerprint in units of planes.
  • the fingerprint sensor IC 2945 may drive the fingerprint sensor 2940, and scan at least a portion of the fingerprint sensor 2940.
  • the fingerprint sensor IC 2945 may capture a fingerprint image through the scanning.
  • the fingerprint sensor IC 2945 may extract, for example, a unique feature of the fingerprint from the fingerprint image and provide the extracted feature to the processor 2970 as fingerprint information.
  • the extracted feature that is, fingerprint minutiae, may include various feature points such as ridge ending, crossover, bifurcation, and pores of the ridges included in the fingerprint. have.
  • the haptic actuator 2950 may provide tactile feedback (eg, vibration) to the user according to a control command of the processor 2970.
  • the haptic actuator 2950 may provide tactile feedback to the user when a touch input (eg, touch, hovering, force touch, etc.) is received from the user.
  • the memory 2960 may store instructions or data associated with an operation of a component included in the electronic device 2901.
  • memory 2960 may store instructions that, when executed, enable processor 2970 to perform the various operations described herein.
  • the memory 2960 may store data (eg, a fingerprint template) regarding at least one enrolled fingerprint or reference fingerprint that has been previously registered by a legitimate user. .
  • the processor 2970 is electrically connected to, for example, the components 2910-2960 included in the electronic device 2901 to operate or perform operations related to control and / or communication of the components included in the electronic device 2901. Data processing can be performed.
  • the processor 2970 may detect a pressure applied by a finger to the touch screen display using the pressure sensor 2930.
  • the processor 2970 may activate the fingerprint sensor 2940 when the sensed pressure is equal to or greater than a specified value.
  • the processor 2970 may trigger to activate the fingerprint sensor 2940 when a touch is performed with a pressure equal to or greater than a specified value (ie, when a force touch is performed).
  • the processor 2970 detects the applied pressure not only when the display panel 2910 is turned on but also when turned off, and based on the pressure, the fingerprint sensor 2940. ) Can be activated.
  • the processor 2970 may activate the fingerprint sensor 2940 when a pressure greater than a specified value is detected while the display panel 2910 is turned off.
  • the display panel 2910 may be in an OFF state when the electronic device 2901 is operating in an idle mode or a sleep mode.
  • the processor 2970 may activate the fingerprint sensor 2940 when a pressure greater than a specified value is detected while the display panel 2910 is turned on.
  • the display panel 2910 may output a lock screen, a home screen, or an application execution screen in an ON state.
  • the processor 2970 may detect a fingerprint of the finger using the activated fingerprint sensor 2940.
  • the processor 2970 can use the fingerprint sensor 2940 to scan a specified range around the location where the touch pressure is applied. The processor 2970 may then detect the fingerprint within the specified range.
  • the processor 2970 may match the detected fingerprint with a registered fingerprint (eg, a fingerprint template) stored in the memory 2960.
  • the processor 2970 may collate the fingerprint detected through the fingerprint sensor 2940 and the registered fingerprint stored in the memory 2960, and determine that the user's fingerprint is authenticated if both are matched.
  • the processor 2970 may further perform constant image pre-processing so that reliable contrast can be achieved.
  • the processor 2970 may perform a first function. On the other hand, if the detected fingerprint does not match the enrolled fingerprint, the processor 2970 may perform a second function different from the first function.
  • the processor 2970 when a fingerprint is detected while the display panel 2910 is off and the detected fingerprint matches a registered fingerprint, the processor 2970 turns on the state of the display panel 2910. ON) state (one example of the first function). In this case, the processor 2970 may output the screen including the unlocked home screen, a screen of an application currently being executed, or a screen including predetermined information to the display panel 2910.
  • the processor 2970 may determine that the display panel 2910 is of the display panel 2910.
  • the OFF state can be maintained (an example of the second function).
  • the processor 2970 temporarily outputs a warning message indicating that the detected fingerprint does not match the enrolled fingerprint, and turns off the OFF fingerprint. You can also maintain state.
  • the processor 2970 may output the unlocked screen to the display (an example of the first function).
  • the unlocked screen may include, for example, a home screen or a screen of an application currently being executed.
  • the processor 2970 may maintain the lock screen (an example of the second function).
  • the processor 2970 temporarily outputs a warning message indicating that the detected fingerprint does not match the enrolled fingerprint and maintains the lock screen. It may be.
  • a screen including at least one object related to an application may be output to the display panel 2910 (the display panel 2910 is in an ON state).
  • the application may include at least a payment application, a financial application, or an image viewer application.
  • a touch of a specified pressure value or more may be made on the touch screen display.
  • the position to which the touch above the designated pressure value is applied may correspond to the position where the object related to the above-described application is output (or displayed).
  • the user may select an object related to the application by using a touch more than the designated pressure value.
  • the processor 2970 may activate the fingerprint sensor 2940 and detect a fingerprint through the activated fingerprint sensor 2940.
  • the processor 2970 may release the security policy set by the selected application (an example of the first function). According to various embodiments of the present disclosure, the processor 2970 may output an execution screen of the application for which the security policy is released to the display panel 2910.
  • the processor 2970 may maintain a security policy set by the application (an example of the second function). For example, when the security policy is maintained, an execution screen of an application in which the security policy is maintained may be output to the display panel 2910 or the application may not be executed.
  • the processor 2970 may detect the pressure of the user's finger on the touch screen display using the pressure sensor 2930.
  • the processor 2970 may activate a fingerprint sensor 2940 upon detection of the pressure, and detect a fingerprint of the finger using the fingerprint sensor. Subsequently, the processor 2970 may determine whether the detected fingerprint matches the registered fingerprint stored in the memory 2960, and if the detected fingerprint matches the registered fingerprint, the processor 2970 may perform a designated function (first function) without additional authentication. have. For example, when a user's finger is applied to an object (eg, an icon) of an application output on the touch screen display, the processor 2970 may execute a function of the application without additional authentication.
  • an object eg, an icon
  • the processor 2970 may use the pressure sensor 2930 while the touch screen display (display panel 2910) is turned off or while the touch screen display is turned on. The pressure of the finger on the touch screen display may be sensed.
  • the processor 2970 may detect pressure of the finger on the touch screen display regardless of whether the display panel 2910 is on or off while the electronic device 2901 is in a locked state. Can be. While the processor 2970 is in the locked state, when the pressure of the finger is sensed and the pressure is greater than or equal to a predetermined value, the processor 2970 may detect a fingerprint of the finger using the fingerprint sensor 2940. When the detected fingerprint matches the enrolled fingerprint, the processor 2970 may release the locked state.
  • Operation of the processor 2970 described above is an example, and is not limited to the foregoing description.
  • the operation of the processor described elsewhere in this document can also be understood as the operation of the processor 2970.
  • at least some of the operations described as the operations of the “electronic device” may be understood as operations of the processor 2970.
  • module may refer to a unit that includes one or a combination of two or more of hardware, software, or firmware.
  • a “module” may be interchangeably used with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component, or circuit.
  • the module may be a minimum unit or part of an integrally constructed part.
  • the module may be a minimum unit or part of performing one or more functions.
  • the “module” can be implemented mechanically or electronically.
  • a “module” is one of application-specific integrated circuit (ASIC) chips, field-programmable gate arrays (FPGAs), or programmable-logic devices that perform certain operations, known or developed in the future. It may include at least one.
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • FPGAs field-programmable gate arrays
  • an apparatus eg, modules or functions thereof
  • a method eg, operations
  • computer-readable storage media in the form of a program module. It can be implemented as a command stored in.
  • the command is executed by a processor (eg, the processor 140 or 2320), the one or more processors may perform a function corresponding to the command.
  • the computer-readable storage medium may be the memory 2330, for example.
  • Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (e.g. magnetic tapes), optical media (e.g. CD-ROMs, digital versatile discs), magnetic- Optical media (eg floptical disks), hardware devices (eg ROM, RAM, flash memory, etc.), etc.
  • program instructions may be created by a compiler. It may include not only machine code, such as losing, but also high-level language code executable by a computer using an interpreter, etc.
  • the hardware device described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of various embodiments. And vice versa.
  • Modules or program modules according to various embodiments of the present disclosure may include at least one or more of the above components, some of them may be omitted, or may further include other additional components.
  • Operations performed by a module, program module, or other component according to various embodiments of the present disclosure may be executed in a sequential, parallel, repetitive, or heuristic manner. In addition, some operations may be executed in a different order, may be omitted, or other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

본 발명의 실시 예는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역을 포함하는 투명 커버를 포함하는 하우징, 상기 제1 영역 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치되고 상기 제1 영역을 통하여 노출된 터치스크린 디스플레이, 상기 투명 커버의 제2 영역 및 상기 제2 면 사이에 배치되고 상기 제2 영역을 통하여 노출된 불투명층, 상기 불투명층 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치된 지문 센서, 상기 지문 센서 및 상기 제2 면 사이에 배치되고 상기 불투명층에 대한 외부 객체의 압력을 감지하는 압력 센서를 포함하고, 상기 압력 센서는, 상기 불투명층과 실질적으로 평행하게 연장된 제1 전극, 상기 제1 전극으로부터 상기 제2 방향으로 실질적으로 평행하게 이격 연장된 제2 전극, 상기 제1 전극 및 제2 전극 사이에 배치된 유전층을 포함하는 전자 장치를 개시한다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

센서를 포함한 전자 장치 및 이의 운용 방법
다양한 실시 예는 센서들의 통합 및 이를 적용한 전자 장치에 관한 것이다.
최근 전자 장치에는 다양한 센서들이 적용되고 있다. 예컨대, 전자 장치는 지문 인식을 수행하는 지문 센서를 포함하고, 상기 지문 센서를 기반으로 사용자의 지문 인증 기능을 제공하고 있다. 또한, 전자 장치는 입력 수단으로서 압력 센서를 포함할 수 있다.
상술한 전자 장치는 다양한 센서들을 포함함에 따라, 센서들의 배치 구조가 복잡해지고, 센서에 의해 전자 장치의 두께가 증가되는 문제가 있었다.
본 발명의 다양한 실시예들은 센서를 포함한 전자 장치 및 이의 운용 방법을 제공한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 하우징은 상기 제1 면의 실질적으로 전체를 형성하며, 제1 영역 및 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역을 포함하는 투명 커버를 포함하는 하우징, 상기 투명 커버의 제1 영역 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치되고, 상기 투명 커버의 제1 영역을 통하여 노출된 터치스크린 디스플레이, 상기 투명 커버의 제2 영역, 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치되고, 상기 투명 커버의 제2 영역을 통하여 노출된 불투명층, 상기 불투명층 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치된 지문 센서 및 상기 지문 센서 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치되고, 상기 불투명층에 대한 외부 객체의 압력을 감지하도록 구성된 압력 센서를 포함하고, 상기 압력 센서는, 상기 불투명층과 실질적으로 평행하게 연장된 제1 전극, 상기 제1 전극으로부터 상기 제2 방향으로 이격되고, 상기 제1 전극과 실질적으로 평행하게 연장된 제2 전극, 상기 제1 전극 및 제2 전극 사이에 배치된 유전층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 모바일 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 제1 면 및 제2 면 사이에 배치된 유저 인터페이스, 상기 하우징의 제1 면 및 제2 면 사이에 배치된 지문 센서, 상기 하우징의 제1 면 및 제2 면 사이에 배치된 압력 센서, 상기 유저 인터페이스, 지문 센서, 및 압력 센서와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 전기적으로 연결되고, 레퍼런스 지문 정보를 저장하는 적어도 하나의 메모리를 포함하고, 상기 적어도 하나의 메모리는, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 압력 센서를 이용하여, 상기 하우징의 제1 면에 대한 사용자의 손가락의 압력을 감지하고, 상기 감지된 압력이 제1 쓰레쉬홀드 이상이라는 판단에 적어도 일부 기초하여, 상기 지문 센서를 이용하여 상기 손가락의 지문 정보를 획득하고, 상기 감지된 압력이 상기 제1 쓰레쉬홀드보다 작은 제2 쓰레쉬홀드 미만이라는 판단에 적어도 일부 기초하여, 상기 감지된 압력이 상기 제2 쓰레쉬홀드 미만인 동안 획득된 상기 손가락의 지문 정보를 이용하여 인증을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상측으로 개구되고 바닥면을 가지는 하우징, 상기 하우징 내측에 안착되는 메인 인쇄회로기판, 상기 메인 인쇄회로기판 상부에 놓이는 브라켓, 상기 브라켓 상부의 제1 영역에 배치되는 표시 패널, 상기 브라켓 상부의 제2 영역에 배치되는 통합 센서, 상기 표시 패널 및 상기 통합 센서를 덮도록 배치되는 외부 커버를 포함하고, 상기 통합 센서는 상기 외부 커버의 표면에 접촉되는 물체의 지문 인식을 수행하는 지문 센서, 상기 외부 커버의 표면에 접촉되는 물체의 압력을 감지하는 압력 센서, 상기 지문 센서 및 상기 압력 센서가 서로 다른 위치에 안착되는 보조 인쇄회로기판, 상기 보조 인쇄회로기판 상에 배치되고 상기 지문 센서 및 상기 압력 센서 구동을 수행하는 구동 IC를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 다양한 실시 예들은 상대적으로 슬림한 두께의 전자 장치를 제조할 수 있도록 하며, 다양한 입력 기능을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 구조 일부의 제1 형태의 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 구조 일부의 제2 형태의 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 구조 일부의 제3 형태의 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 구조 일부의 제4 형태의 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 구조 일부의 제5 형태의 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 구조 일부의 제6 형태의 예를 나타낸 도면이다.
도 8a는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 구조 일부의 제7 형태 중 외부커버가 제외된 형태의 예를 나타낸 도면이다.
도 8b는 본 발명의 실시 예에 따른 상기 제7 형태의 단면을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 구조의 제8 형태를 나타낸 도면이다.
도 10a는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 지시 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 10b는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 지시 형태의 다른 한 예를 나타낸 도면이다.
도 11a는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 지시의 한 형태를 나타낸 도면이다.
도 11b는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 발광 구조 일부의 한 형태를 나타낸 도면이다.
도 11c는 본 발명의 실시 예에 따른 본 통합 센서 발광과 관련한 한 형태의 통합 센서 구조의 단면을 나타낸 것이다.
도 11d는 본 발명의 실시 예에 따른 본 통합 센서 발광과 관련한 다른 형태의 통합 센서 구조의 단면을 나타낸 것이다.
도 12a는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 지시의 다른 형태를 나타낸 도면이다.
도 12b는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 발광 구조 일부의 다른 형태를 나타낸 도면이다.
도 12c는 본 발명의 실시 예에 따른 다른 형태의 통합 센서 발광 구조의 단면을 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서를 포함한 전자 장치 운용의 제1 형태를 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서를 포함한 전자 장치 운용의 제2 형태를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서를 포함한 전자 장치 운용의 제3 형태를 나타낸 도면이다.
도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서를 포함한 전자 장치 운용의 제4 형태를 나타낸 도면이다.
도 17은 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서를 포함한 전자 장치 운용의 제5 형태를 나타낸 도면이다.
도 18은 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서를 포함한 전자 장치 운용의 제6 형태를 나타낸 도면이다.
도 19는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서를 포함한 전자 장치 운용의 제7 형태를 나타낸 도면이다.
도 20은 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서를 포함한 전자 장치 운용의 제8 형태를 나타낸 도면이다.
도 21은 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 운용을 설명하는 그래프이다.
도 22는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 운용 방법의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 23은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 운용 환경의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 24는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 25는 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 26은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 적층 구조의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 27은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 적층 구조의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 28은 본 발명의 실시 예에 따른 압력 센서의 다양한 형태를 예시한 도면이다.
도 29는 일 실시 예에 따른 센서 관련 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 전자 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 외부 커버(110)(예: 커버 글라스), 표시 패널(160) 및 통합 센서(200), 브라켓(120), 메인 인쇄회로기판(130) 및 하우징(150)을 포함할 수 있다. 추가적으로 상기 전자 장치(100)는 상기 외부 커버(110) 및 표시 패널(160) 사이에 배치되어 상기 외부 커버(110)를 상기 표시 패널(160) 상에 고정하는 접착층을 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 상기 표시 패널(160) 하부에 배치되는 충격 흡수층(예: 엠보층), 방열 기능을 수행하며 표시 패널(160)의 접지 역할을 수행하는 방열판 등을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 외부 커버(110)는 하우징(150)의 일부 구성으로서 포함될 수도 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 전자 장치(100)는 지문 인식 기능을 지원하는 지문 센서 및 압력 센싱을 지원하는 압력 센서의 지정된 요소(예: 보조 인쇄회로기판)를 공통으로 사용하면서, 두 센서가 상하로 적층되거나, 서로 인접되게 배치하여 센서 배치 공간을 최적화할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)는 인접 배치되거나 적어도 일부 요소가 공유되는 센서들을 이용하여 다양한 형태의 센서 운용 방식을 제공할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 외부 커버(110)는 예컨대, 상기 표시 패널(160) 상부에 배치될 수 있다. 상기 외부 커버(110)의 측면부 중 적어도 일부는 상기 하우징(150) 내측에 안착 배치될 수 있다. 상기 외부 커버(110)는 표시 패널(160)의 시인성과 관련하여 투명하게(또는 지정된 투명도 이상을 가지도록) 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 외부 커버(110)는 투명 플라스틱 또는 유리로 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 외부 커버(110) 일측(예: 통합 센서(200))가 상하로 정렬되는 위치의 일정 영역)에는 일정 깊이의 가드 홈(102)이 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 가드 홈(102)은 홈 버튼이 배치되었던 위치에 형성되며, 일정 크기(예: 통합 센서(200)의 지문 센서 크기)의 면적을 가질 수 있다. 상기 가드 홈(102) 형성에 따라, 가드 홈(102)이 마련된 외부 커버(110)의 두께는 주변부보다 얇게 마련될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)는 가드 홈(102)을 통한 지문 센서의 광 수발이 주변 영역보다 상대적으로 양호하게 수행되어, 지문 인식률을 개선시킬 수 있다. 또한, 가드 홈(102) 배치에 따라, 사용자는 손가락 등으로 외부 커버(110)의 표면과 접촉하는 동안 통합 센서(200)의 위치를 직관적이며 촉각적으로 찾을 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 표시 패널(160)은 상기 외부 커버(110) 하부에 배치되고, 메인 인쇄회로기판(130)에 배치된 프로세서(140)의 제어에 대응하여 지정된 화면을 출력할 수 있다. 상기 표시 패널(160)은 상기 외부 커버(110)의 전체 크기보다 작게 형성될 수 있다. 예컨대, 표시 패널(160)은 상기 외부 커버(110)의 전체 크기와 유사하게 또는 동일하게 형성되데 상기 통합 센서(200)가 배치되는 위치를 제외한 크기로 마련될 수 있다. 도시된 도면에서는 상기 표시 패널(160)이 직사각형 형상으로 마련되데 상기 통합 센서(200)가 배치되는 영역을 제외한 크기로 마련되는 형태를 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 표시 패널(160)은 외부 커버(110)의 전체 크기에 대응하는 크기를 가지되 상기 통합 센서(200)가 배치되도록 일부가 절개된 형상으로 마련될 수도 있다. 추가적으로 상기 표시 패널(160)은 패널 구동을 위한 패널 구동 드라이버(예: 드라이버 IC, DDI(display driving IC) 등)을 더 포함할 수 있다. 상기 패널 구동 드라이버는 상기 메인 인쇄회로기판(130)의 프로세서(140)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 통합 센서(200)는 상기 표시 패널(160)이 배치된 층 또는 면과 나란하게 배치될 수 있다. 상기 통합 센서(200)는 예컨대, 지문 센서 및 압력 센서를 포함할 수 있다. 또는, 상기 통합 센서(200)는 근접 센서 및 압력 센서를 포함할 수 있다. 또는, 상술한 바와 같이 상기 통합 센서(200)는 서로 다른 종류의 신호 처리를 기반으로 외부 입력을 센싱할 수 있는 복수의 센서들을 포함할 수 있다. 이하 설명에서, 상기 통합 센서(200)는 지문 센서 및 압력 센서를 주 예시로 하여 설명하기로 한다. 상기 통합 센서(200)는 지문 센서 구동과 관련한 지문 센서 구동 IC 및 상기 압력 센서 구동과 관련한 압력 센서 구동 IC 등을 더 포함할 수 있다. 상기 통합 센서(200)는 상기 지문 센서 구동 IC 및 상기 압력 센서 구동 IC가 실장되는 보조 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 상기 보조 인쇄회로기판의 적어도 일부는 상기 압력 센서의 일부 전극판으로 운용될 수 있다. 상기 보조 인쇄회로기판의 적어도 일부는 상기 지문 센서를 지지하는 역할을 수행할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 브라켓(120)은 상기 표시 패널(160) 하부에 배치될 수 있다. 상기 브라켓(120)은 적어도 일부가 금속 재질로 마련될 수 있다. 상기 브라켓(120)의 적어도 일부가 금속 재질로 마련되는 경우 상기 브라켓(120)과 상기 표시 패널(160) 사이에는 절연층이 배치될 수 있다. 상기 브라켓(120)은 예컨대 상기 통합 센서(200)가 안착되는 안착홈(122)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 브라켓(120)은 상기 통합 센서(200) 운용과 관련한 배선들이 배치되는 배선홀(124)을 포함할 수 있다. 상기 배선홀(124)의 적어도 일측에는 상기 통합 센서(200) 운용과 관련한 배선이 관통 배치되며, 상기 배선이 상기 메인 인쇄회로기판(130)의 프로세서(140)와 연결되도록 마련될 수 있다. 상기 브라켓(120)과 상기 메인 인쇄회로기판(130)이 전기적으로 절연될 수 있도록 상기 브라켓(120) 하부에 절연층이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 브라켓(120) 중 상기 통합 센서(200)가 배치되는 안착홈(122)의 적어도 일부는 금속 재질로 마련될 수 있다. 이 경우, 상기 안착홈(122)은 상기 통합 센서(200)의 압력 센서의 일부 구성(예: 제1 전극판, 접지판 등)으로 이용될 수 있다. 또는, 상기 안착홈(122)에는 상기 압력 센서의 유전층이 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 메인 인쇄회로기판(130)은 상기 브라켓(120) 하부에 배치되며, 상기 브라켓(120) 중 금속 재질로 마련된 부분과는 전기적으로 절연될 수 있다. 상기 메인 인쇄회로기판(130)은 예컨대, 프로세서(140) 및 메모리(170)가 일측에 실장될 수 있다. 상기 프로세서(140)는 상기 배선홀(124)을 통하여 통합 센서(200)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 프로세서(140)는 지정된 루트를 통하여 상기 표시 패널(160)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 메모리(170)는 전자 장치(100) 운용과 관련한 적어도 하나의 어플리케이션을 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(170)는 지문 센서 운용과 관련한 명령어 셋, 압력 센서 운용과 관련한 명령어 셋 등을 저장할 수 있다. 또는 메모리(170)는 지정된 제1 문턱 값에 해당하는 압력 검출 시, 지문 센서를 활성화하고 지문 센서 운용과 관련한 API를 호출하는 명령어 셋, 압력 조절을 요청하는 피드백 출력과 관련한 명령어 셋, 지정된 제2 문턱 값에 해당하는 압력 검출 시 지문 인식을 처리하는 명령어 셋, 지문 인증 후 지정된 기능 실행을 처리하는 명령어 셋 등을 저장할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 하우징(150)은 상기 외부 커버(110)의 일부, 상기 표시 패널(160) 및 통합 센서(200), 상기 브라켓(120), 상기 메인 인쇄회로기판(130) 등이 안착될 수 있다. 이러한 하우징(150)은 예컨대, 상측으로 상술한 구성들(예: 외부 커버(110), 표시 패널(160), 브라켓(120) 등)이 안착될 수 있는 개구부를 포함하며, 상술한 구성들의 적어도 측부를 감쌀 수 있는 측벽들과, 바닥부를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(150)의 적어도 일부는 상기 브라켓(120)의 일부와 체결되거나, 상기 브라켓(120)의 일부를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(150)은 적어도 일부가 금속 재질로 마련될 수 있다. 추가적으로 상기 하우징 일측에는 배터리가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 종류가 다른 센서들이 외부 커버(110) 하부에서 표시 패널(160)과 나란하게 배치되어, 센서 배치 공간을 최적화할 수 있다. 또한, 상기 브라켓(120)에 안착홈(122)을 마련하여 통합 센서(200)에 의한 전자 장치(100)의 두께 상승을 방지할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 구조 일부의 제1 형태의 예를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 구조는 제1 외부 커버(210), 제1 통합 센서(201), 제1 브라켓(121)을 포함할 수 있다. 상기 제1 통합 센서(201)는 제1 지문 센서(220) 및 제1 압력 센서(261)를 포함할 수 있다. 추가적으로, 상기 통합 센서 구조는 상기 제1 외부 커버(210) 하부에 배치되는 필름층(111), 상기 제1 지문 센서(220)와 상기 제1 외부 커버(210) 사이에 배치된 접착층(112)을 더 포함할 수 있다. 상기 필름층(111)은 상기 제1 외부 커버(210) 하부에 배치되는 인쇄층(예: 로고 등)을 포함할 수 있다. 상기 필름층(111) 중 상기 제1 통합 센서(201)가 배치되는 영역은 제거되거나 주변 영역보다 상대적으로 광투과율이 높도록 마련될 수 있다. 예컨대, 필름층(111) 중 제1 통합 센서(201)가 배치되는 영역은 주변 영역과 다른 도료나 잉크가 적용되거나, 프린팅되는 층이 주변 영역보다 상대적으로 더 얇게 형성될 수 있다. 상기 접착층(112)은 지문 인식과 관련한 광의 수발에 영향을 주지 않는 광학 접착층(예: OCA)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제1 외부 커버(210)는 투명한 재질로 마련되고, 상기 표시 패널(160) 및 상기 제1 통합 센서(201)를 덮도록 배치될 수 있다. 상기 제1 외부 커버(210)에는 예컨대, 제1 가드 홈(212)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 가드 홈(212)은 외부로 노출된 상기 제1 외부 커버(210)의 제1 면에 배치될 수 있다. 또는, 제1 가드 홈(212)은, 도시된 것과 다르게, 상기 제1 외부 커버(210)의 제1 면과 대향하는 제2 면에 배치될 수 있다. 상기 제1 가드 홈(212)은 앞서 설명한 바와 같이 제1 통합 센서(201)와 상하 방향으로 정렬될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제1 통합 센서(201)는 제1 외부 커버(210) 하부에 배치되는 제1 지문 센서(220), 제1 지문 센서(220) 하부에 배치되는 제1 압력 센서(261), 상기 제1 지문 센서(220)와 상기 제1 압력 센서(261) 사이에 배치되는 제1 보조 인쇄회로기판(241), 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241) 상에 배치된 압력 센서 구동 IC(401) 및 지문 센서 구동 IC(402)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 압력 센서 구동 IC(401) 및 지문 센서 구동 IC(402)는 하나의 IC로 통합되어 구현될 수 있다. 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241)의 적어도 일부는 예컨대 FPCB(flexible printed circuit board)로 마련될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제1 지문 센서(220)와 제1 압력 센서(261)는 상하로 배치되고, 상기 제1 지문 센서(220)와 관련한 배선은 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241)을 통해 지문 센서 구동 IC(402)에 연결될 수 있다. 상기 제1 지문 센서(220)는 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241)의 상면에 배치되며, 상측 방향(예: 하우징 바닥에서 외부 커버 방향)으로 지정된 파장대의 신호(예: 가시광 파장대의 신호, 근적외선 파장대의 신호, 또는 초음파 신호 중 적어도 하나의 신호)를 조사하고, 조사된 신호에 대응하여 반사된 신호를 수집할 수 있다. 또는, 상기 제1 지문 센서(220)는 두 개의 전극을 포함하고, 상기 두 개의 전극 사이에 형성된 정전 용량의 변화를 감지하여 지문 관련 이미지를 획득할 수 있다. 상기 제1 압력 센서(261)는 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241) 하부에 배치될 수 있다. 상기 제1 압력 센서(261)와 관련한 배선은 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241)을 통해 상기 압력 센서 구동 IC(401)에 연결될 수 있다. 상기 제1 압력 센서(261)는 제1 보조 인쇄회로기판(241)의 하부에 배치되는 제1 전극층(231), 유전층(232) 및 제2 전극층(233)을 포함할 수 있다. 상기 제1 압력 센서(261)는 상기 제1 브라켓(121)의 제1 안착홈(301) 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 안착홈(301)의 상부는 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241)에 의해 밀폐될 수 있다. 상기 유전층(232)은 실리콘 또는 공기층을 포함할 수 있다. 상기 제1 압력 센서(261)는 예컨대 홈 키 역할을 수행할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 구조는 제1 브라켓(121)에 형성된 제1 안착홈(301)에 제1 압력 센서(261)(예: 제1 전극층(231), 유전층(232) 및 제2 전극층(233))가 배치되고, 제1 보조 인쇄회로기판(241)을 공유하여 사용함으로써, 센서들이 적층되더라도, 브라켓 표면에서의 높이가 제1 지문 센서(220)의 높이만을 가지도록 마련될 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(100)는 제1 가드 홈(212)에 의해 주변부보다 제1 가드 홈(212)이 배치된 제1 외부 커버(210)의 두께를 더 얇게 함으로써, 제1 지문 센서(220)의 광수발(light radiation and receipt) 효율을 개선할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 구조 일부의 제2 형태의 예를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 제2 통합 센서(202)는 제1 지문 센서(220) 및 제2 압력 센서(262)를 포함할 수 있다. 제1 지문 센서(220)는 앞서 도 2에서 설명한 지문 센서와 실질적으로 동일 또는 유사한 센서를 포함할 수 있다. 제2 압력 센서(262)는 적어도 하나의 전극층(예: 제1 전극층(231)의 적어도 일부가 제2 보조 인쇄회로기판(242)에 형성될 수 있다. 유전층(232) 및 제2 전극층(233)은 제2 브라켓(122)에 마련된 제2 안착홈(302) 내에 배치될 수 있다. 제2 안착홈(302)은 도 2에서 설명한 제1 안착홈(301)에 비하여 상대적으로 낮은 높이를 가질 수 있다. 제2 압력 센서(262)의 제2 전극층(233)은 제2 안착홈(302)의 바닥면에 접촉되도록 배치될 수 있다. 제2 보조 인쇄회로기판(242)은 상기 제2 브라켓(122)의 제2 안착홈(302)을 덮도록 배치될 수 있다. 제1 전극층(231)과 제2 전극층(233) 사이에 유전층(232) 밀폐를 위하여 제1 전극층(231)과 제2 전극층(233) 사이의 가장자리 공간이 밀폐될 수 있다. 또는, 제1 전극층(231)과 제2 전극층(233)은 일정 간격 이격되고, 제2 보조 인쇄회로기판(242)이 제2 안착홈(302)의 전면을 덮어 밀폐 구조를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 유전층(232)은 실리콘을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제2 형태의 통합 센서 구조는 제1 형태의 통합 센서 구조와 비교하여 제1 외부 커버(210)와 다른 제2 외부 커버(310)가 배치될 수 있다. 상기 제2 외부 커버(310)는 별도의 제1 가드 홈이 형성되지 않고, 전면 및 후면이 평탄하게 마련될 수 있다. 이러한 제2 외부 커버(310)는 전반적으로 광 투과율이 제1 지문 센서(220)의 지문 인식과 관련한 광 수발을 방해하지 않을 정도로 양호한 재질로 마련될 수 있다. 제2 외부 커버(310)의 광투과율은 제1 지문 센서(220)의 민감도 또는 제1 지문 센서(220)의 광 수집 및 처리 능력 등에 따라 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 외부 커버(310)의 전면 일측(예: 제2 통합 센서(202)가 하부에 배치된 영역)에는 돌출부(390)가 배치될 수도 있다. 상기 돌출부(390)는 외부 커버의 주변 영역보다 돌출되어 띠 형상으로 마련될 수 있다. 상기 돌출부(390)는 상기 외부 커버와 동일 또는 유사 재질로 마련될 수 있다. 예컨대, 돌출부(390)는 적어도 일부가 투명하게 형성될 수 있다. 사용자는 외부 커버 표면을 접촉하는 과정에서 돌출부(390) 접촉에 따라, 통합 센서의 위치를 직관적으로 인식할 수 있다.
도시된 제2 형태의 통합 센서 구조의 일부 중 일부 구성들 예컨대, 접착층(122) 및 필름층(111) 등의 구성은 도 2에서 설명한 구성들과 동일 또는 유사할 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 구조 일부의 제3 형태의 예를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 제3 형태의 통합 센서 구조는 제1 외부 커버(210), 제3 통합 센서(203), 제3 브라켓(123)을 포함할 수 있다. 제1 외부 커버(210)는 앞서 도 2에서 설명한 외부 커버와 실질적으로 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제3 통합 센서(203)는 제1 지문 센서(220) 및 제3 압력 센서(263), 제1 보조 인쇄회로기판(241)을 포함할 수 있다. 상기 제1 지문 센서(220)는 앞서 도 2에서 설명한 지문 센서와 실질적으로 동일 또는 유사한 지문 센서를 포함할 수 있다. 제1 지문 센서(220)는 접착층(112)을 통하여 제1 외부 커버(210)의 후면 또는 필름층(111)과 접착될 수 있다. 상기 제1 지문 센서(220)는 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241) 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제3 브라켓(123)은 예컨대, 일정 깊이로 음각된 제3 안착홈(303)을 포함할 수 있다. 상기 제3 안착홈(303)을 형성하는 제3 브라켓(123)의 적어도 일부는 금속층을 포함할 수 있다. 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241)은 상기 제3 안착홈(303)의 개구된 영역 전체를 덮도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 보조 인쇄회로기판(241)의 가장자리는 제3 안착홈(303) 개구부와 개구부의 주변부를 덮도록 배치될 수 있다. 추가적으로 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241)과 상기 제3 브라켓(123) 상면 사이에는 접착층이 마련되어 상기 제3 안착홈(303)을 밀폐시킬 수 있다. 제3 안착홈(303) 내부(예: 공기층)는 유전층으로 이용될 수 있다. 이에 따라, 제3 압력 센서(263)는 제1 보조 인쇄회로기판(241)의 하부에 배치된 제1 전극층(231), 공기로 충진된 제3 안착홈(303)의 내부 공간에 해당하는 유전층(232), 제3 안착홈(303)의 바닥면 또는 측부 중 금속층으로 형성된 제2 전극층(233)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241) 상에는 상기 제1 지문 센서(220) 구동을 위한 지문 센서 구동 IC(402), 상기 제3 압력 센서(263) 구동을 위한 압력 센서 구동 IC(401)가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 제3 형태의 통합 센서 구조의 경우, 안착홈과 적어도 일부가 금속으로 마련된 브라켓을 압력 센서의 일부 구성으로 이용할 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 구조 일부의 제4 형태의 예를 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 제4 형태의 통합 센서 구조는 제3 외부 커버(410), 제4 통합 센서(204) 및 제4 브라켓(124)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제3 외부 커버(410)는 예컨대, 앞서 도 2에서 설명한 제1 가드 홈(212)에 비하여 상대적으로 넓은 영역을 가지며 동일 또는 유사 깊이로 형성된 제2 가드 홈(222)을 포함할 수 있다. 또는, 제2 가드 홈(222)은 제1 가드 홈(212)에 비하여 상대적으로 넓고 깊은(또는 얕은) 음각 영역을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 가드 홈(222)의 크기는 지문 인식에 필요한 일정 크기 이상의 지문 크기 획득과 관련하여 설계될 수 있다. 상기 제3 외부 커버(410) 하부에는 앞서 설명한 바와 같이 필름층(111)이 배치될 수 있다. 상기 제4 통합 센서(204)와 제3 외부 커버(410)가 대면되는 영역의 필름층(111)은 제거될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제4 브라켓(124)은 예컨대, 제1 메인 안착홈(311) 및 제1 서브 안착홈(321)을 포함할 수 있다. 상기 제1 메인 안착홈(311)은 예컨대 상기 제2 가드 홈(222)의 크기에 대응하는 넓이를 가질 수 있다. 상기 제1 메인 안착홈(311)과 상기 제1 서브 안착홈(321)은 서로 다른 음각 깊이를 가질 수 있다. 예컨대, 제1 메인 안착홈(311)의 음각된 깊이가 상기 제1 서브 안착홈(321)의 음각된 깊이보다 깊게 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 메인 안착홈(311)의 깊이는 제4 통합 센서(204)의 높이와 유사한 깊이로 음각될 수 있다. 제1 서브 안착홈(321)의 깊이는 제1 보조 인쇄회로기판(241) 및 구동 IC들(401, 402)의 높이에 대응되는 깊이(또는 더 큰 깊이)를 가질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제1 메인 안착홈(311)에는 제4 압력 센서(264), 제1 보조 인쇄회로기판(241), 제2 지문 센서(420)가 적층되어 배치될 수 있다. 상기 제4 브라켓(124)은 제1 메인 안착홈(311) 및 제1 서브 안착홈(321)을 형성하는 측벽들을 포함할 수 있다. 상기 측벽들 중 적어도 일부와 상기 제3 외부 커버(410)(또는 필름층(111)) 사이에는 제1 접착층(501)이 배치될 수 있다. 상기 제1 접착층(501)은 상기 제4 브라켓(124)과 제3 외부 커버(410) 간의 결속력을 개선하면서, 제1 메인 안착홈(311) 및 제1 서브 안착홈(321)을 밀폐시킬 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제4 통합 센서(204)는 제2 지문 센서(420) 및 제4 압력 센서(264)를 포함할 수 있다. 상기 제2 지문 센서(420)는 제1 지문 센서(220)에 비하여 상대적으로 넓은 범위에 광을 조사하고, 반사되는 광을 수광할 수 있도록 마련될 수 있다. 제2 지문 센서(420)와 제3 외부 커버(410)(또는 필름층(111)) 사이에는 접착층(112)이 배치될 수 있다. 상기 접착층(112)은 상기 제2 지문 센서(420)가 고정되도록 지지할 수 있다. 상기 제4 압력 센서(264)는 앞서 설명한 압력 센서들에 비하여 상대적으로 넓은 범위에서 작용하는 압력을 센싱할 수 있도록 마련될 수 있다. 제4 압력 센서(264)의 제1 전극층(231)은 제2 접착층(502)을 통하여 물리적으로 제1 보조 인쇄회로기판(241)에 고정되고, 제1 보조 인쇄회로기판(241)과 전기적으로 연결(예: 배선으로 연결)될 수 있다. 제2 전극층(233)은 상기 제1 전극층(231)과 대면되도록 배치되고, 제1 전극층(231)과 제2 전극층(233) 사이에는 유전층(232)이 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241)의 일부는 제2 지문 센서(420)와 제4 압력 센서(264) 사이에 배치되고, 나머지 일부는 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241)의 일부로부터 연장되어 제1 서브 안착홈(321)에 배치될 수 있다. 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241)의 나머지 일부 상에는 지문 센서 구동 IC(402) 및 압력 센서 구동 IC(401)가 배치될 수 있다. 상기 제4 압력 센서(264)와 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241) 사이에는 제3 접착층(502)이 배치될 수 있다. 상기 제3 접착층(502)은 상기 제4 압력 센서(264)가 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241)으로부터 이탈되지 않도록 고정시킬 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제4 압력 센서(264)의 제2 전극층(233)과 접촉되는 제4 브라켓(124)(예: 제1 메인 안착홈(311))의 적어도 일부는 금속으로 마련될 수 있다. 이에 따라, 제4 브라켓(124)의 적어도 일부는 제4 압력 센서(264)의 접지층으로 이용될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 구조 일부의 제5 형태의 예를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 제5 형태의 통합 센서 구조는 제3 외부 커버(410), 제5 통합 센서(205), 제4 브라켓(124)을 포함할 수 있다. 제3 외부 커버(410)는 앞서 도 5에서 설명한 외부 커버와 실질적으로 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제5 통합 센서(205)는 제2 지문 센서(420) 및 제5 압력 센서(265)를 포함할 수 있다. 상기 제2 지문 센서(420)는 앞서 도 5에서 설명한 지문 센서와 실질적으로 동일 또는 유사한 형태를 포함할 수 있다. 상기 제5 압력 센서(265)는 제1 전극층(231)의 적어도 일부가 제2 보조 인쇄회로기판(242)에 마련될 수 있다. 제5 압력 센서(265)가 상대적으로 넓은 안착 영역을 가진 제2 메인 안착홈(312)에 배치되면서, 제2 보조 인쇄회로기판(242)에 형성된 제1 전극층(231)은 제2 보조 인쇄회로기판(242)에 형성된 전극층에 비하여 상대적으로 더 넓게 형성될 수 있다. 제1 전극층(231) 하부에는 유전층(232)이 배치될 수 있다. 상기 유전층(232)의 일면은 상기 제1 전극층(231)과 대면되고, 유전층(232)의 타면은 제2 메인 안착홈(312)의 바닥면과 대면될 수 있다. 상기 제2 보조 인쇄회로기판(242)은 압력 센서의 제1 전극층이 내측에 형성될 수 있다. 제2 보조 인쇄회로기판(242)의 일부는 제2 메인 안착홈(312) 상에 배치되고, 나머지 일부는 제1 서브 안착홈(321)에 배치될 수 있다. 제1 서브 안착홈(321)에 배치된 제2 보조 인쇄회로기판(242) 상에는 지문 센서 구동 IC(402) 및 압력 센서 구동 IC(401)가 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제5 브라켓(125)은 제2 메인 안착홈(312) 및 제1 서브 안착홈(321)을 포함할 수 있다. 제5 압력 센서(265)의 제1 전극층(231) 중 적어도 일부가 제2 보조 인쇄회로기판(242) 내에 형성되고, 제2 전극층(233)이 제5 브라켓(125)의 적어도 일부를 이용함에 따라, 상기 제2 메인 안착홈(312)은 앞서 도 5에서 설명한 제1 메인 안착홈(311)에 비하여 상대적으로 얕은 깊이로 음각될 수 있다. 제2 메인 안착홈(312) 중 적어도 일부는 금속층으로 마련될 수 있다. 금속층으로 마련된 제2 메인 안착홈(312)은 제5 압력 센서(265)의 제2 전극층(233)(예: 접지층)으로 이용될 수 있다.
추가적으로, 본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제5 브라켓(125) 중 상기 제2 메인 안착홈(312) 및 제1 서브 안착홈(321)을 둘러싼 측벽의 상단 중 제3 외부 커버(410)와 대면되는 영역 중 적어도 일부에는 접착층들(501)이 배치될 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 구조 일부의 제6 형태의 예를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 제6 형태의 통합 센서 구조는 제1 외부 커버(210), 제6 통합 센서(206), 제6 브라켓(126)을 포함할 수 있다. 제1 외부 커버(210)는 앞서 도 2에서 설명한 외부 커버와 실질적으로 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 추가적으로, 상기 제1 외부 커버(210) 하부에는 필름층(111)이 배치될 수 있으며, 제1 지문 센서(220)와 제1 외부 커버(210) 사이(또는 필름층(111) 사이)에는 접착층(112)이 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제6 통합 센서(206)는 제1 지문 센서(220) 및 제6 압력 센서(266)를 포함할 수 있다. 상기 제1 지문 센서(220)는 앞서 도 2 등에서 설명한 지문 센서와 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있다. 제1 지문 센서(220)는 제1 보조 인쇄회로기판(241) 상에 형성될 수 있다. 제1 보조 인쇄회로기판(241)은 앞서 도 2 등에서 설명한 보조 인쇄회로기판과 동일 또는 유사할 수 있다. 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241) 하부에는 제6 압력 센서(266)가 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 제6 압력 센서(266)는 제1 보조 인쇄회로기판(241) 하부에 배치되는 제1 전극층(231), 상기 제1 전극층(231)과 일정 간격 이격되어 배치되며 상기 제6 브라켓(126)의 일부에 해당하는 제2 전극층(233), 제1 전극층(231)과 제2 전극층(233) 사이의 유전층(232), 상기 유전층(232)의 가장자리(또는 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241)의 하부 가장자리)에 배치되어 상기 제1 전극층(231)과 제2 전극층(233) 사이를 폐구하는 격벽(234)을 포함할 수 있다. 상기 격벽(234)은 예컨대 상기 제1 전극층(231)을 감싸는 띠 형상으로 마련될 수 있다. 상기 유전층(232)은 공기 층을 포함할 수 있다. 추가적으로, 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241) 상에는 지문 센서 구동 IC(402) 및 압력 센서 구동 IC(401)가 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제6 브라켓(126)은 별도의 홈이 마련되지 않고, 일정 두께로 마련될 수 있다. 상기 제6 브라켓(126)의 적어도 일부는 금속층을 포함할 수 있다. 예컨대, 제6 브라켓(126) 중 제1 전극층(231)과 대면되는 영역의 적어도 일부는 금속층으로 마련되어, 제2 전극층(233)을 형성할 수 있다.
도 8a는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 구조 일부의 제7 형태 중 외부커버가 제외된 형태의 예를 나타낸 도면이며, 도 8b는 본 발명의 실시 예에 따른 상기 제7 형태의 단면을 나타낸 도면이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 제7 형태의 통합 센서 구조는 제1 외부 커버(210), 제7 통합 센서(207), 제7 브라켓(127)을 포함할 수 있다. 상기 제1 외부 커버(210)는 도 2에서 설명한 외부 커버와 유사 또는 동일한 형태의 외부 커버를 포함할 수 있다. 상기 제1 외부 커버(210) 하부에는 필름층(111)이 배치될 수 있다. 상기 제1 외부 커버(210)는 제1 가드 홈(212)이 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제7 통합 센서(207)는 제1 지문 센서(220) 및 제7 압력 센서(267)를 포함할 수 있다. 상기 제1 지문 센서(220)는 도 2 등에서 설명한 지문 센서와 동일 또는 유사한 센서를 포함할 수 있다. 제1 지문 센서(220)는 제1 보조 인쇄회로기판(241) 상(예: 제1 보조 인쇄회로기판(241) 중앙 일정 영역 상)에 배치될 수 있다. 제1 지문 센서(220)는 제1 외부 커버(210)의 하부에 배치되며, 접착층(112)을 기반으로 고정될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제7 압력 센서(267)는 도시된 바와 같이, 제1 지문 센서(220)를 둘러싸는 띠 형상으로 마련될 수 있다. 제7 압력 센서(267)의 높이는 제1 지문 센서(220)의 높이와 유사하게 형성될 수 있다. 상기 제7 압력 센서(267)는 제1 보조 인쇄회로기판(241)에 배치되는 제1 전극층(231)(압력 발생을 감지하는 센서층), 제1 전극층(231) 상부에 배치된 유전층(232), 유전층(232) 상부 및 제1 외부 커버(210) 하부에 배치되는 제2 전극층(233)(예: 접지 전극층) 구조를 포함할 수 있다. 상기 유전층(232)은 예컨대 실리콘 등을 포함할 수 있다. 제1 보조 인쇄회로기판(241) 중 제7 압력 센서(267)의 외측에는 지문 센서 구동 IC(402) 및 압력 센서 구동 IC(401)가 배치될 수 있다. 또한, 제1 보조 인쇄회로기판(241) 내측에는 지문 센서 구동 IC(402)와 제1 지문 센서(220)를 연결하는 배선, 압력 센서 구동 IC(401)와 제7 압력 센서(267)를 연결하는 배선이 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제7 압력 센서(267)는 상기 제1 가드 홈(212)과 상하로 정렬될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 가드 홈(212)의 외곽이 상기 제7 압력 센서(267)의 내측에 위치하도록 상하 정렬될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제7 브라켓(127)의 일부는 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241) 하부에 배치될 수 있다. 제7 브라켓(127)은 예컨대 비금속층으로 마련될 수 있다. 제7 브라켓(127)의 일부는 제7 통합 센서(207)를 지지하는 역할을 수행할 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 구조의 제8 형태를 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 제8 형태의 통합 센서 구조는 제3 외부 커버(410), 제8 통합 센서(208) 및 제8 브라켓(128)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제3 외부 커버(410)는 앞서 도 8b에 도시한 제1 가드 홈(212)보다 넓게 음각된 제2 가드 홈(222)을 포함할 수 있다. 상기 제3 외부 커버(410)의 하부에는 필름층(111)이 배치될 수 있다. 제2 가드 홈(222)의 깊이는 제3 외부 커버(410)의 재질 또는 투과율 등에 따라 결정되거나 또는 제2 지문 센서(420)의 성능에 따라 결정될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제8 통합 센서(208)는 상기 제3 외부 커버(410) 하부 중 제2 가드 홈(222)이 배치된 영역과 상하로 정렬되는 제2 지문 센서(420), 상기 제2 지문 센서(420)를 둘러싸도록 배치되는 제8 압력 센서(268)를 포함할 수 있다. 제2 지문 센서(420)는 제1 지문 센서(220)에 비하여 상대적으로 넓은 범위의 지문 정보를 한번에 획득할 수 있도록 마련될 수 있다. 제2 지문 센서(420)는 제1 보조 인쇄회로기판(241) 상에 배치될 수 있다. 상기 제8 압력 센서(268)는 상기 제2 지문 센서(420)를 감싸는 띠 형상으로 마련될 수 있다. 상기 제8 압력 센서(268)는 상기 제2 지문 센서(420)와 동일한 높이를 가질 수 있다. 상기 제8 압력 센서(268)는 제1 보조 인쇄회로기판(241)의 상면에 배치될 수 있다. 상기 제8 압력 센서(268)는 예컨대, 적어도 일부가 제2 가드 홈(222)의 내측에 상하 정렬되도록 배치될 수 있다. 제8 압력 센서(268)는 제1 보조 인쇄회로기판(241) 상에 배치된 제1 전극층(231), 제1 전극층(231) 상부에 놓이는 유전층(232), 유전층(232) 상부 및 제3 외부 커버(410) 하부에 배치되는 제2 전극층(232)을 포함할 수 있다. 추가적으로 상기 제8 통합 센서(208)는 지문 센서 구동 IC(402) 및 압력 센서 구동 IC(401)를 더 포함할 수 있으며, 상기 구동 IC들과 센서들을 연결하는 배선들(예: 제1 보조 인쇄회로기판(241) 내측에 배치되는 배선들)을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241)은 상기 제8 브라켓(128)의 제4 안착홈(304)에 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 제8 브라켓(128)은 상기 제3 외부 커버(410)를 지지하며, 일측에 상기 제8 통합 센서(208)가 배치되는 제4 안착홈(304)을 포함할 수 있다. 제4 안착홈(304)은 일정 깊이로 음각되고, 제4 안착홈(304)의 바닥면은 상기 제8 통합 센서(208)가 장착된 제1 보조 인쇄회로기판(241)의 일면(예: 하부면)과 대면될 수 있다. 이에 따라, 제4 안착홈(304)은 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241)의 크기에 대응하는 바닥면을 포함할 수 있다.
추가적으로, 상기 제8 브라켓(128)은 상기 제4 안착홈(304)을 형성하는 격벽들을 더 포함하고, 상기 격벽들의 상부에는 상기 제3 외부 커버(410)와 접착되는 접착층들(501)이 배치될 수 있다.
도 10a는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 지시 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 10a를 참조하면, 전자 장치(100)는 도시된 바와 같이 외부 커버(110)를 포함하고, 외부 커버(110) 내측에 표시 패널(160)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(100)는 표시 패널(160) 일측에 배치된 통합 센서(200)를 포함할 수 있다. 상기 표시 패널(160) 중 상기 통합 센서(200)가 배치된 영역은 도시된 바와 같이, 통합 센서(200)의 주변부를 감싸도록 배치될 수 있다. 상술한 전자 장치(100)는 프로세서(140)의 제어에 대응하여(또는 지정된 주기에 대응하여, 또는 전자 장치(100)의 사용자 파지 인식에 대응하여, 또는 실시간으로) 표시 패널(160) 중 통합 센서(200)가 배치된 주변부 영역(1010)을 지정된 색상으로 표시할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 주변부 영역(1010) 발광을 기반으로 통합 센서(200)가 배치된 위치를 직관적으로 인식할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 표시 패널(160)의 주변부 영역(1010) 밝기는 주변 조도 값에 대응하여 변경될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는 조도 센서를 포함하고, 일정 주기로 조도를 측정하고, 주변 조도가 상대적으로 높은 경우, 주변부 영역(1010) 색의 밝기를 상대적으로 더 높게 설정할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)는 주변 조도가 상대적으로 낮은 경우, 주변부 영역(1010) 색의 밝기를 상대적으로 더 낮게 설정할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 표시 패널(160)의 주변부 영역(1010)에 지정된 오브젝트(예: 지정된 패턴 형상)를 출력하여 통합 센서(200)가 배치된 영역을 지시할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 통합 센서(200)가 배치된 영역을 홈 버튼과 같이 인식할 수 있다.
도 10b는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 지시 형태의 다른 한 예를 나타낸 도면이다.
도 10b를 참조하면, 전자 장치(100)는 도시된 바와 같이, 외부 커버(110), 표시 패널(160), 통합 센서(200) 및 발광부(1110)를 포함할 수 있다. 상기 발광부(1110)는 상기 통합 센서(200)의 주변에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 발광부(1110)는 상기 통합 센서(200)의 주변을 띠 형상으로 감싸도록 배치될 수 있다. 또는 상기 발광부(1110)는 상기 통합 센서(200)의 좌우측에 일정 크기로 각각 배치될 수 있다. 상기 발광부(1110)는 전자 장치(100)의 프로세서(140) 제어에 대응하여 지정된 색상으로 표시할 수 있다.
도 11a는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 지시의 한 형태를 나타낸 도면이며, 도 11b는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 발광 구조 일부의 한 형태를 나타낸 도면이다. 도 11c는 본 발명의 실시 예에 따른 본 통합 센서 발광과 관련한 한 형태의 통합 센서 구조의 단면을 나타낸 것이다.
도 11a를 참조하면, 전자 장치(100)는 도시된 바와 같이, 통합 센서가 배치된 주변부 영역(1010)를 띠 형태로 표시할 수 있다. 이러한 전자 장치(100)는 상기 통합 센서 주변부 영역(1010) 발광과 관련하여, 지정된 광의 출력을 제어할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는 통합 센서가 배치된 주변부 영역(1010)를 지정된 색상의 형광으로 발광하도록 처리할 수 있다. 이와 관련하여, 도 11b 및 도 11c에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)는 제1 외부 커버(210), 제1 통합 센서(201), 제1 브라켓(121), 제1 보조 인쇄회로기판(241)을 포함하고, 발광부(1110) 및 제1 도파로(1201)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제1 외부 커버(210)는 앞서 언급한 바와 같이, 제1 가드 홈(212)을 포함하며, 적어도 일부가 투명 재질로 마련될 수 있다. 상기 제1 통합 센서(201)는 제1 지문 센서(220) 및 제1 압력 센서(261)를 포함할 수 있다. 상기 제1 지문 센서(220)는 제1 외부 커버(210)와 대면되는 면으로 광을 조사한 후, 반사되는 광을 수집할 수 있다. 도시된 도면에서는 제1 지문 센서(220)를 직사각형 형상으로 도시하였으나, 앞서 도 2 등에서 설명한 바와 같이 같이 마름모 형상으로 마련될 수도 있다. 제1 압력 센서(261)는 제1 브라켓(121)에 마련된 제1 안착홈(301)에 배치되는 제1 전극층(231), 유전층(232) 및 제2 전극층(233)을 포함할 수 있다. 제1 지문 센서(220) 및 제1 압력 센서(261) 사이에는 제1 보조 인쇄회로기판(241)이 배치되고, 제1 보조 인쇄회로기판(241) 상에 배치된 지문 센서 구동 IC(402) 및 압력 센서 구동 IC(401)는 각각 지문 센서 및 압력 센서에 배선을 통해 연결될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 발광부(1110)는 제1 보조 인쇄회로기판(241) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 발광부(1110)는 제1 지문 센서(220)에 인접된 위치에 배치될 수 있다. 도시된 도면에서 발광부(1110)는 제1 지문 센서(220)를 기준으로 좌우(또는 상하)로 각각 대치되게 배치될 수 있다. 발광부(1110)는 제1 보조 인쇄회로기판(241)을 통하여 전자 장치(100)의 인쇄회로기판(130)에 연결되고, 배터리가 제공하는 전원 및 프로세서(140) 제어에 대응하여 지정된 조도의 광을 출력할 수 있다. 발광부(1110)의 광 출력 방향은 도시된 도면을 기준으로 측면 방향일 수 있다. 예컨대, 발광부(1110)는 각각 발광부(1110)를 감싸도록 배치된 띠 형상의 제1 도파로(1201)에 광을 조사할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제1 도파로(1201)는 상하로 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241) 및 상기 제1 외부 커버(210) 사이에 배치될 수 있다. 또는 상기 제1 도파로(1201)는 좌우로 상기 발광부(1110) 와 구동 IC들(401, 402) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도파로(1201)와 상기 발광부(1110)의 위치는 변경될 수 있다. 예컨대, 상기 발광부(1110)는 상기 제1 통합 센서(201)로부터 제1 도파로(1201)보다 더 멀리 배치(예: 발광부(1110)가 제1 도파로(1201) 바깥쪽에 배치)되고, 상기 제1 도파로(1201)가 상기 제1 통합 센서(201)에 상기 발광부(1110)보다 더 가깝게 배치(예: 제1 도파로(1201)가 상기 발광부(1110)와 상기 제1 통합 센서(201) 사이에 배치)될 수 있다. 상기 제1 도파로(1201)는 제1 외부 커버(210)를 지지하면서, 발광부(1110)가 발광한 광을 기반으로 지정된 색상으로 발광될 수 있다.
도 11d는 본 발명의 실시 예에 따른 본 통합 센서 발광과 관련한 다른 형태의 통합 센서 구조의 단면을 나타낸 것이다.
도 11d를 참조하면, 본 발명의 통합 센서 구조의 일부는 예컨대, 제1 외부 커버(210), 제9 통합 센서(209), 제7 브라켓(127)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제1 외부 커버(210)는 예컨대, 제1 가드 홈(212)을 포함하고, 적어도 일부가 투명 재질로 마련될 수 있다. 상기 제1 외부 커버(210) 하부에는 필름층(111)이 배치될 수 있으며, 상기 필름층(111) 중 상기 제9 통합 센서(209)가 배치되는 영역의 필름층(111)은 제거될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제9 통합 센서(209)는 예컨대, 제1 지문 센서(220) 및 제9 압력 센서(269)를 포함할 수 있다. 상기 제1 지문 센서(220)는 제1 가드 홈(212)과 상하로 정렬되는 위치에 배치되어, 지문 인식과 관련한 광수발을 할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 지문 센서(220)는 제1 보조 인쇄회로기판(241) 상에 배치될 수 있다. 상기 제9 압력 센서(269)는 상기 제1 지문 센서(220)의 주변에 띠 형상으로 배치될 수 있다. 상기 제9 압력 센서(269)는 예컨대, 제1 보조 인쇄회로기판(241) 상에 배치되는 제1 전극층(231), 제1 전극층(231) 상부에 배치되는 유전층(232) 및 유전층(232) 상부에 배치되는 제2 전극층(233)을 포함할 수 있다. 상기 제2 전극층(233) 상부에는 제2 도파로(1202)가 배치될 수 있다. 상기 제2 도파로(1202)의 일측은 상기 제2 전극층(233)에 접촉되고, 타측은 제1 외부 커버(210) 하부에 접촉될 수 있다. 상기 제9 압력 센서(269)와 상기 제1 지문 센서(220) 사이에 발광부(1110)가 배치될 수 있다. 상기 발광부(1110)는 프로세서(140) 제어에 대응하여 광을 발생시키고, 발생된 광을 제2 도파로(1202)에 전달할 수 있다. 제2 도파로(1202)는 상기 제9 압력 센서(269) 상부에 배치되어 전달된 광에 대응하여 지정된 형태로 발광할 수 있다. 또한, 제2 도파로(1202)는 제1 외부 커버(210) 상에서 가해지는 압력을 제9 압력 센서(269)에 전달할 수 있다. 제1 보조 인쇄회로기판(241)은 지문 센서 구동 IC(402) 및 압력 센서 구동 IC(401)가 실장되고, 각각의 구동 IC는 압력 센서 및 지문 센서에 배선을 통해 연결될 수 있다.
도 12a는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 지시의 다른 형태를 나타낸 도면이며, 도 12b는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 발광 구조 일부의 다른 형태를 나타낸 도면이다. 도 12c는 본 발명의 실시 예에 따른 다른 형태의 통합 센서 발광 구조의 단면을 나타낸 도면이다.
도 12a를 참조하면, 전자 장치(100)는 통합 센서가 배치되는 영역 상에 지정된 형태의 광(1209)을 발생시킬 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)는 도시된 바와 같이 일정 크기의 광 발생 영역을 외부 커버를 통해 표시할 수 있다. 도 12b 및 도 12c를 참조하면, 이러한 전자 장치(100)는 제3 외부 커버(410), 제4 통합 센서(204), 제9 브라켓(129), 제3 도파로(1203), 발광부(1110), 차광부(1210)를 포함할 수 있다. 추가적으로, 도시하지는 않았으나, 제4 통합 센서(204) 구동을 위한 구동 IC들과, 구동 IC들 및 제4 통합 센서(204)를 연결하는 배선들, 상기 발광부(1110)와 관련한 배선들이 제1 보조 인쇄회로기판(241) 내외측에 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제3 외부 커버(410)는 예컨대, 제2 가드 홈(222)을 포함하며, 적어도 일부가 투명 재질로 마련될 수 있다. 상기 제2 가드 홈(222)의 가장자리 부분을 기준으로 아래에 제3 도파로(1203)가 정렬 배치될 수 있다. 제3 외부 커버(410) 하부에는 필름층(111)이 배치될 수 있다. 상기 필름층(111)과 대면되는 상기 제9 브라켓(129) 일측 사이에는 접착층들이 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제4 통합 센서(204)는 예컨대, 제1 지문 센서(220)에 비하여 상대적으로 넓은 영역에 광을 조사하고 수집할 수 있는 제2 지문 센서(420), 제2 지문 센서(420) 하부에 배치되는 제4 압력 센서(264)를 포함할 수 있다. 상기 제4 압력 센서(264)는 예컨대, 제9 브라켓(129)에 마련된 제3 메인 안착홈(313) 내에서, 제1 보조 인쇄회로기판(241) 하부에 배치되는 제1 전극층(231), 제1 전극층(231) 하부에 배치되는 유전층(232), 유전층(232) 하부에 배치되는 제2 전극층(233)을 포함할 수 있다. 상기 제1 보조 인쇄회로기판(241)은 상기 제3 메인 안착홈(313)을 덮도록 배치될 수 있다. 제1 보조 인쇄회로기판(241) 상부에는 상기 제2 지문 센서(420)가 중앙에 배치되고, 주변에 발광부(1110) 및 발광부(1110)를 감싸는 차광부(1210)가 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 제9 브라켓(129)은 도시된 바와 같이, 제2 가드 홈(222)에 상하로 정렬되는 위치에 일정 깊이(예: 제4 압력 센서(264)의 높이)만큼 음각된 제3 메인 안착홈(313), 제3 메인 안착홈(313) 주변에서 제3 메인 안착홈(313)보다 낮은 깊이로 음각된 제2 서브 안착홈(322)을 포함할 수 있다. 제2 서브 안착홈(322)에는 제1 보조 인쇄회로기판(241)이 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 발광부(1110)는 제1 보조 인쇄회로기판(241) 상에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예컨대, 발광부(1110)는 제2 지문 센서(420)의 상하 좌우 중 적어도 한 곳에 배치될 수 있다. 또는, 발광부(1110)는 제2 지문 센서(420)를 감싸는 띠 형태로 배치될 수 있다. 상기 발광부(1110) 상부에는 제3 도파로(1203)가 배치될 수 있다. 상기 제3 도파로(1203)는 상기 발광부(1110) 상부에 놓이면서 상기 제2 지문 센서(420)를 감싸는 띠 형상으로 배치될 수 있다. 상기 제3 도파로(1203)는 적어도 일부 영역에 배치된 발광부(1110)로부터 광이 발생하면, 해당 광을 기반으로 띠 전체가 지정된 형태로 발광할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 상기 차광부(1210)는 상기 발광부(1110) 및 상기 제3 도파로(1203)의 양측을 감싸는 형태로 배치되고, 상기 제3 도파로(1203)의 상층부를 개방하는 형태로 마련될 수 있다. 이에 따라, 제3 도파로(1203)에서 발광되는 광(또는 제3 도파로(1203)가 유도한 광)은 차광부(1210)를 통해 상측으로 조사될 수 있다. 차광부(1210)를 기반으로 상기 제3 도파로(1203)에 의해 표시되는 띠는 보다 선명한 형태로 관측될 수 있다. 상기 차광부(1210)의 상부면은 예컨대 제3 외부 커버(410) 또는 필름층(111)에 접촉되고, 하부면은 제1 보조 인쇄회로기판(241) 상에 접촉될 수 있다. 상기 발광부(1110)가 제2 지문 센서(420)의 좌우측에 배치되고, 한쪽의 발광부만 발광하는 경우, 도 12a에 도시된 바와 같이 일정 부분만 발광되는 형태로 표시될 수도 있다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서를 포함한 전자 장치 운용의 제1 형태를 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 전자 장치(100)는 예컨대, 앞서 설명한 바와 같이 통합 센서가 배치된 주변부 조광이 가능할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)는 다양한 입력 환경 또는 기능 실행 환경에 대응하여 주변부 조광 형태를 다양화할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 통합 센서가 센싱하는 압력 값의 크기에 대응하여 지정된 색상을 출력하도록 제어할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 1301 상태에 나타낸 바와 같이, 전자 장치(100)는 통합 센서가 감지한 압력 값이 지정된 크기보다 큰 경우, 통합 센서가 배치된 주변부 영역(1010)을 제1 색상(1310)으로 표시할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 주변부 영역(1010)에서 지정된 광을 출력하도록 앞서 설명한 방식 중 적어도 하나의 방식을 운용할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 1303 상태에 나타낸 바와 같이, 전자 장치(100)는 통합 센서가 감지한 압력 값이 지정된 범위 내에 있거나 또는 지정된 크기보다 낮은 경우, 통합 센서가 배치된 주변부 영역(1010)을 제2 색상(1320)으로 표시할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통합 센서가 배치된 영역(1300)은 주변보다 낮거나 또는 높게 형성(예: 음각되거나 양각됨)되어, 촉각적으로 통합 센서가 배치된 영역(1300)을 인지할 수 있도록 마련될 수 있다. 음각 또는 양각되는 경우, 주변부와 통합 센서 배치 영역(1300)의 경계부는 단턱의 형태(상대적으로 급격한 높이 변화)로 마련되어 손가락 표면을 통해 직관적이며 상대적으로 쉽게 인지되도록 마련될 수 있다. 또는 주변부와 통합 센서 배치 영역(1300)의 경계부는 구릉의 형태(상대적으로 완만한 높이 변화)로 마련되어, 상대적으로 부드럽게 인지되도록 마련될 수 있다.
도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서를 포함한 전자 장치 운용의 제2 형태를 나타낸 도면이다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 전자 장치(100)는 예컨대, 통합 센서를 통해 감지된 압력 값이 지정된 크기보다 큰 경우, 1401 상태에서와 같이, 전자 장치(100)의 가장자리를 지정된 제1 색상(1410)으로 표시할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 1403에 나타낸 바와 같이, 전자 장치(100)는 통합 센서가 감지한 압력 값이 지정된 범위 내에 있거나 또는 지정된 크기보다 작은 경우, 전자 장치(100)의 가장자리를 지정된 제2 색상(1420)으로 표시할 수 있다. 상기 제1 색상(1410) 및 제2 색상(1420)은 예컨대, 표시 패널(160)의 가장자리에 배치되는 픽셀들을 지정된 색상으로 표시함으로써 표시될 수 있다.
도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서를 포함한 전자 장치 운용의 제3 형태를 나타낸 도면이다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 전자 장치(100)는 예컨대, 통합 센서를 통해 감지된 압력 값이 지정된 크기보다 큰 경우, 1501 상태에서와 같이, 전자 장치(100)의 램프를 지정된 제1 색상(1510)으로 표시할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 1503 상태에 나타낸 바와 같이, 전자 장치(100)는 통합 센서가 감지한 압력 값이 지정된 범위 내에 있거나 또는 지정된 크기보다 작은 경우, 전자 장치(100)의 램프를 지정된 제2 색상(1520)으로 표시할 수 있다. 상기 램프는 예컨대, 전자 장치(100)의 좌상측에 배치되어, 전자 장치의 충전 상태 또는 전자 장치(100)의 위치 확인 등을 위해 주기적으로 지정된 광을 출력하는 램프일 수 있다.
도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서를 포함한 전자 장치 운용의 제4 형태를 나타낸 도면이다.
도 16을 참조하면, 1601 상태에 나타낸 바와 같이, 전자 장치(100)는 통합 센서가 감지한 압력 값이 지정된 크기보다 큰 경우, 통합 센서가 배치된 주변부 영역(1010)을 제1 색상(1310)으로 표시하면서, 이에 대응하는 제1 오브젝트(1610)(예: 텍스트 또는 이미지 등)를 출력할 수 있다. 제1 오브젝트(1610)는 예컨대, 압력을 이전 또는 현재 보다 줄이도록 유도하는 내용(예: 압력 감소를 유도하는 텍스트 또는 이미지)을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 1603 상태에 나타낸 바와 같이, 전자 장치(100)는 통합 센서가 감지한 압력 값이 지정된 범위 내에 있거나 또는 지정된 크기보다 작은 경우, 통합 센서가 배치된 주변부 영역(1010)을 제2 색상(1320)으로 표시하면서, 이에 대응하는 제2 오브젝트(1620)(예: 텍스트 또는 이미지 등)를 출력할 수 있다. 제2 오브젝트(1620)는 예컨대, 압력이 적정함을 나타내는 내용을 포함할 수 있다. 상기 제1 오브젝트(1610) 및 제2 오브젝트(1620)는 전자 장치(100)의 표시 패널 일측에 표시되거나 도시된 바와 같이, 주변부 영역(1010)을 지시하는 형태로 표시될 수 있다.
도 17은 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서를 포함한 전자 장치 운용의 제5 형태를 나타낸 도면이다.
도 17을 참조하면, 1701 상태에 나타낸 바와 같이, 전자 장치(100)는 통합 센서가 감지한 압력 값이 지정된 크기보다 큰 경우, 통합 센서가 배치된 주변부 영역(1010)을 제1 색상(1310)으로 표시하면서, 이에 대응하는 제1 햅틱(1710)(예: 제1 패턴의 진동)을 출력할 수 있다. 이와 관련하여, 전자 장치(100)는 햅틱 모듈(또는 진동자)을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 1703 상태에 나타낸 바와 같이, 전자 장치(100)는 통합 센서가 감지한 압력 값이 지정된 범위 내에 있거나 또는 지정된 크기보다 작은 경우, 통합 센서가 배치된 주변부 영역(1010)을 제2 색상(1320)으로 표시하면서, 이에 대응하는 제2 햅틱(1720)(예: 제1 패턴과 다른 형태의 제2 패턴의 진동, 또는 제1 햅틱보다 진동 크기가 작은 패턴)을 출력할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)는 햅틱 출력을 생략할 수도 있다.
도 18은 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서를 포함한 전자 장치 운용의 제6 형태를 나타낸 도면이다.
도 18을 참조하면, 1801 상태에 나타낸 바와 같이, 전자 장치(100)는 통합 센서가 감지한 압력 값이 지정된 크기보다 큰 경우, 통합 센서가 배치된 주변부 영역(1010)을 제1 색상(1310)으로 표시하면서, 이에 대응하는 제1 오디오 정보(1810)(예: 압력 저감을 유도하는 내용의 오디오 또는 지정된 경고음)를 출력할 수 있다. 이와 관련하여, 전자 장치(100)는 오디오 장치를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 1803 상태에 나타낸 바와 같이, 전자 장치(100)는 통합 센서가 감지한 압력 값이 지정된 범위 내에 있거나 또는 지정된 크기보다 작은 경우, 통합 센서가 배치된 주변부 영역(1010)을 제2 색상(1320)으로 표시하면서, 이에 대응하는 제2 오디오 정보(1820)(예: 적정 압력임을 안내하는 오디오)를 출력할 수 있다.
도 19는 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서를 포함한 전자 장치 운용의 제7 형태를 나타낸 도면이다.
도 19를 참조하면, 1901 상태에 나타낸 바와 같이, 전자 장치(100)는 통합 센서가 감지한 압력 값이 지정된 크기보다 큰 경우, 통합 센서가 배치된 주변부 영역(1010)에 제1 크기의 오브젝트(1910)를 표시할 수 있다. 상기 제1 크기의 오브젝트(1910)는 지정된 색상을 가지는 띠 형태를 포함할 수 있다. 1903 상태에 나타낸 바와 같이, 전자 장치(100)는 통합 센서가 감지한 입력 값이 지정된 압력 값의 범위에 해당하는 경우, 통합 센서가 배치된 주변부 영역(1010)에 제2 크기의 오브젝트(1920)를 표시할 수 있다. 상기 제2 크기는 예컨대, 상기 제1 크기보다 작거나, 오브젝트의 표시 형태가 상대적으로 희미하게 표시될 수 있다. 1905 상태에 나타낸 바와 같이, 전자 장치(100)는 통합 센서가 감지한 입력 값이 지정된 제1 터치 입력(예: 탭 이벤트)에 대응하는 경우, 통합 센서가 배치된 주변부 영역(1010)에 제3 크기의 오브젝트(1930)를 표시할 수 있다. 상기 제3 크기는 예컨대, 상기 제2 크기보다 작은 크기를 가질 수 있다. 1907 상태에 나타낸 바와 같이, 전자 장치(100)는 통합 센서가 감지한 입력 값이 지정된 제2 터치 입력(예: 롱프레스 이벤트)에 대응하는 경우, 통합 센서가 배치된 주변부 영역(1010)에 제4 크기의 오브젝트(1940)를 표시할 수 있다. 상기 제4 크기는 예컨대, 제3 크기보다 작은 크기를 포함할 수 있다. 또한 제4 크기의 오브젝트(1940)는 상대적으로 제3 크기의 오브젝트(1930)보다 희미하게 표시될 수 있다.
한편, 상술한 설명에서는 크기가 다른 오브젝트가 표시되는 것을 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 전자 장치(100)는 통합 센서가 수집한 입력의 형태에 따라, 동일 크기를 적용하되 서로 다른 색상을 가지는 오브젝트를 출력할 수도 있다. 또는, 전자 장치(100)는 통합 센서가 수집한 입력의 형태에 따라, 도 14에서 설명한 바와 같이 전자 장치(100)의 가장자리 영역(예: 표시 패널의 가장자리 영역)에 지정된 색을 출력할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는 입력 형태에 따라 표시 패널의 가장자리를 서로 다른 색상으로 표시할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)는 통합 센서가 수집한 입력의 형태에 따라, 램프의 색상을 서로 다르게 출력할 수 있다.
도 20은 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서를 포함한 전자 장치 운용의 제8 형태를 나타낸 도면이다.
도 20을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른, 전자 장치(100)는 통합 센서가 수집한 입력 형태에 따라 서로 다른 오브젝트를 표시 패널에 출력할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는 지정된 크기의 이상의 압력이 발생하면, 2001 상태에 나타낸 바와 같이, 통합 센서가 배치된 주변 영역(1010)을 제1 색상(1310)으로 표시하면서, 지정된 크기 이상의 압력 발생을 지시하는 제1 오브젝트(2010)를 출력할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)는 지정된 크기의 압력이 발생하면, 2003 상태에서와 같이, 통합 센서가 배치된 주변 영역(1010)을 제2 색상(1320)으로 표시하면서, 지정된 크기 압력에 대응하는 포스 터치 발생을 지시하는 제2 오브젝트(2020)를 출력할 수 있다.
또는, 본 발명의 일실시예에 따른, 2005 상태에서와 같이 전자 장치(100)는 지정된 제1 터치 입력이 발생하면, 통합 센서가 배치된 주변 영역(1010)을 제3 색상(1330)으로 표시하면서, “터치”에 대응하는 제3 오브젝트(2030)을 출력할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)는 지정된 제2 터치 입력이 발생하면, 2007 상태에서와 같이 통합 센서가 배치된 주변 영역(1010)을 제4 색상(1340)으로 표시하면서, “롱 프레스”에 대응하는 제4 오브젝트(2040)을 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상술한 오브젝트 출력과 함께 서로 다른 종류의 색상 띠를 통합 센서가 배치된 주변 영역에 출력할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 통합 센서가 수집한 입력 형태에 따라 서로 햅틱을 출력할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는 지정된 크기 이상의 압력이 검출되면, 제1 패턴의 햅틱을 출력할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)는 지정된 크기의 압력이 검출되면, 제2 패턴의 햅틱을 출력할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)는 지정된 제1 터치 입력이 검출되면, 제3 패턴의 햅틱을 출력할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)는 지정된 제2 터치 입력이 검출되면, 제4 패턴의 햅틱을 출력할 수 있다. 상기 제1 패턴 내지 제4 패턴은 진동의 크기 및 진동의 간격 중 적어도 하나가 다르게 설정될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상술한 햅틱 출력과 함께 서로 다른 종류의 색상 띠를 통합 센서가 배치된 주변 영역에 출력할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 통합 센서가 수집한 입력 형태에 따라 서로 오디오를 출력할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는 지정된 크기 이상의 압력이 검출되면, 제1 오디오 정보를 출력하고, 지정된 크기의 압력이 검출되면, 제2 오디오 정보를 출력할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)는 지정된 제1 터치 입력이 검출되면, 제3 오디오 정보(예: 탭 이벤트 발생에 대응하는 안내음 또는 지정된 음)을 출력할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)는 지정된 제2 터치 입력이 검출되면, 제4 오디오 정보(예: 롱 프레스 발생에 대응하는 안내음 또는 지정된 음)을 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상술한 오디오 정보 출력과 함께 서로 다른 종류의 색상 띠를 통합 센서가 배치된 주변 영역에 출력할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 면(예: 도 1을 기준으로 하우징(150)에서 표시 패널(160)이 배치된 방향), 및 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 하우징은 상기 제1 면의 실질적으로 전체를 형성하며, 제1 영역 및 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역을 포함하는 투명 커버(예: 상기 외부 커버)를 포함하는 하우징, 상기 투명 커버의 제1 영역 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치되고, 상기 투명 커버의 제1 영역을 통하여 노출된 터치스크린 디스플레이(예: 표시 패널), 상기 투명 커버의 제2 영역, 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치되고, 상기 투명 커버의 제2 영역을 통하여 노출된 불투명층(또는 필름층), 상기 불투명층 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치된 지문 센서, 및 상기 지문 센서 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치되고, 상기 불투명층에 대한 외부 객체의 압력을 감지하도록 구성된 압력 센서를 포함하고, 상기 압력 센서는, 상기 불투명층과 실질적으로 평행하게 연장된 제1 전극(또는 제1 전극층), 상기 제1 전극으로부터 상기 제2 방향으로 이격되고, 상기 제1 전극과 실질적으로 평행하게 연장된 제2 전극(또는 제2 전극층), 상기 제1 전극 및 제2 전극 사이에 배치된 유전층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 불투명층은 인쇄층 및/또는 코팅층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 유전층은 공기, 실리콘, 멤브레인, 고무, 잉크, OCA, 및/또는 스폰지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 투명 커버 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치되고, 도전층을 적어도 일부 포함하는 지지 부재(예: 브라켓)를 더 포함하고, 상기 도전층의 적어도 일부는 상기 압력 센서의 제2 전극을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 지문 센서 및 압력 센서 사이에 배치된 리지드(rigid) 또는 플렉서블 인쇄회로기판(예: 보조 인쇄회로기판)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 지문 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 지문 센서로부터 신호를 수신하도록 구성된 제1 집적 회로(또는 지문 센서 구동 IC), 및 상기 압력 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 압력 센서로부터 신호를 수신하도록 구성된 제2 집적 회로(또는 압력 센서 구동 IC)를 더 포함하고, 상기 제1 집적 회로 및/또는 상기 제2 집적 회로는 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
상술한 다양한 실시 예 중 한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 제1 면 및 제2 면 사이에 배치된 유저 인터페이스, 상기 하우징의 제1 면 및 제2 면 사이에 배치된 지문 센서, 상기 하우징의 제1 면 및 제2 면 사이에 배치된 압력 센서, 상기 유저 인터페이스, 지문 센서, 및 압력 센서와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서, 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 전기적으로 연결되고, 레퍼런스 지문 정보를 저장하는 적어도 하나의 메모리를 포함하고, 상기 적어도 하나의 메모리는, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 압력 센서를 이용하여, 상기 하우징의 제1 면에 대한 사용자의 손가락의 압력을 감지하고, 상기 감지된 압력이 제1 쓰레쉬홀드 이상이라는 판단에 적어도 일부 기초하여, 상기 지문 센서를 이용하여 상기 손가락의 지문 정보를 획득하고, 상기 감지된 압력이 상기 제1 쓰레쉬홀드보다 작은 제2 쓰레쉬홀드 미만이라는 판단에 적어도 일부 기초하여, 상기 감지된 압력이 상기 제2 쓰레쉬홀드 미만인 동안 획득된 상기 손가락의 지문 정보를 이용하여 인증을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 유저 인터페이스를 이용하여, 사용자가 상기 손가락의 압력을 상기 제2 쓰레쉬홀드 미만으로 낮추도록 가이드하도록 구성된 출력을 제공하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 유저 인터페이스는, 디스플레이, 진동 소자, 발광다이오드, 및/또는 스피커 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예 중 한 실시 예에 따른 전자 장치는 상측으로 개구되고 바닥면을 가지는 하우징, 상기 하우징 내측에 안착되는 메인 인쇄회로기판, 상기 메인 인쇄회로기판 상부에 놓이는 브라켓, 상기 브라켓 상부의 제1 영역에 배치되는 표시 패널, 상기 브라켓 상부의 제2 영역에 배치되는 통합 센서, 상기 표시 패널 및 상기 통합 센서를 덮도록 배치되는 외부 커버를 포함하고, 상기 통합 센서는 상기 외부 커버의 표면에 접촉되는 물체의 지문 인식을 수행하는 지문 센서, 상기 외부 커버의 표면에 접촉되는 물체의 압력을 감지하는 압력 센서, 상기 지문 센서 및 상기 압력 센서가 서로 다른 위치에 안착되는 보조 인쇄회로기판, 상기 보조 인쇄회로기판 상에 배치되고 상기 지문 센서 및 상기 압력 센서 구동을 수행하는 구동 IC를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 외부 커버는 상기 통합 센서가 배치된 위치의 두께가 주변 영역보다 얇게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 외부 커버는 상기 통합 센서가 배치된 위치의 표면에 형성된 적어도 하나의 돌기부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지문 센서는 상기 외부 커버 하부와 상기 보조 인쇄회로기판 상부 사이에 배치되고, 상기 압력 센서는 상기 보조 인쇄회로기판 하부와 상기 브라켓 상부에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지문 센서는 상기 외부 커버 하부와 상기 보조 인쇄회로기판 상부 사이에 배치되고, 상기 압력 센서는 상기 지문 센서를 감싸는 띠 형태로 상기 보조 인쇄회로기판 상부에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 브라켓은 상기 압력 센서의 적어도 일부가 안착되는 안착홈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 브라켓은 상기 압력 센서의 적어도 일부가 안착되는 메인 안착홈, 상기 보조 인쇄회로기판의 적어도 일부가 안착되는 서브 안착홈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 브라켓 중 적어도 일부는 상기 압력 센서의 접지층을 이루는 금속층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 보조 인쇄회로기판은 상기 압력 센서의 센서층을 이루는 전극층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 보조 인쇄회로기판 상에 배치되는 발광부, 상기 발광부에서 조사된 광을 도파하는 도파로, 상기 도파로의 주변을 감싸는 차광부 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
상기 도파로는 상기 발광부 상부에 배치되거나, 또는 상기 압력 센서 상부에 배치될 수 있다.
상술한 다양한 실시 예 중 한 실시 예에 따른 전자 장치는 상측으로 개구되고 바닥면을 가지는 하우징, 상기 하우징 내측에 안착되는 메인 인쇄회로기판, 상기 메인 인쇄회로기판 상부에 놓이는 브라켓, 상기 브라켓 상부의 제1 영역에 배치되는 표시 패널, 상기 브라켓 상부의 제2 영역에 배치되는 통합 센서, 상기 표시 패널 및 상기 통합 센서를 덮도록 배치되는 외부 커버, 상기 메인 인쇄회로기판 상에 배치되고 상기 표시 패널 및 상기 통합 센서와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 통합 센서는 상기 외부 커버의 표면에 접촉되는 물체의 지문 인식을 수행하는 지문 센서, 상기 외부 커버의 표면에 접촉되는 물체의 압력을 감지하는 압력 센서, 상기 지문 센서 및 상기 압력 센서가 서로 다른 위치에 안착되는 보조 인쇄회로기판, 상기 보조 인쇄회로기판 상에 배치되고 상기 지문 센서 및 상기 압력 센서 구동을 수행하는 구동 IC를 포함하며, 상기 프로세서는 상기 통합 센서를 통해 수집되는 압력 크기 또는 터치 형태에 따라 지정된 정보들을 상기 통합 센서가 배치되는 주변부 영역, 상기 표시 패널의 가장자리, 상기 전자 장치에 포함된 램프 중 적어도 하나를 통해 출력할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 압력 센서를 기반으로 제1 문턱 값 이상의 압력 값이 수신되는 경우 과도 압력 발생(예: 지정된 크기 이상의 압력 발생)을 안내하는 정보를 출력하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 압력 센서를 기반으로 지정된 제1 범위의 압력 값이 수신되는 경우 압력 터치(예: 사용자가 압력을 통한 입력을 수행한 것으로 판단한 터치) 발생을 안내하는 정보를 출력하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 압력 센서를 기반으로 지정된 제2 범위의 압력 값이 수신되는 경우 일반 터치(예: 사용자가 압력을 고려하지 않고 또는 지정된 크기 이상의 압력을 주지 않고 외부 커버를 단순히 접촉하려는 의도를 가진 것으로 판단한 터치) 발생을 안내하는 정보를 출력하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 압력 센서를 기반으로 지정된 압력 형태(예: 압력의 변화가 지정된 범위 이내이면서 접촉되는 시간이 지정된 크기 이상인 형태)가 수신되는 경우 롱 프레스 터치 발생 안내하는 정보를 출력하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 통합 센서에 인접되게 배치된 발광부, 상기 표시 패널 중 통합 센서 주변 영역, 상기 표시 패널의 가장자리 영역, 상기 외부 커버를 통해 인식이 가능하도록 상기 외부 커버 하부 일측(예: 좌상단 모서리 영역)에 배치된 램프, 햅틱, 오디오 장치 중 적어도 하나를 기반으로, 상기 정보 출력을 수행하도록 설정될 수 있다.
도 21은 본 발명의 실시 예에 따른 통합 센서 운용을 설명하는 그래프이다.
도 21을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른, 전자 장치(100)는 일정 주기로 또는 AO(Always on) 기능과 관련하여 저전력으로 압력 센서에 전원을 공급할 수 있다. 압력 센서는 전원이 공급된 상태에서 압력이 입력되면 A 구간에서와 같이 압력 발생에 따라 센싱 값을 수집할 수 있다. 예컨대, 사용자가 손가락으로 통합 센서가 배치된 영역을 가압하는 경우, 압력 센서는 점진적으로 증가하는 압력 값을 센싱할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 압력 값이 지정된 제1 기준치(P1)를 넘는 경우, 전자 장치(100)는 B 구간에서와 같이 지문 입력 검출과 관련하여 압력을 저감할 것을 안내하는 피드백(feedback)을 디스플레이(또는 표시 패널)에 출력할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)의 프로세서(140)는 압력 센서로부터 지정된 제1 기준치(P1)를 넘는 압력 센싱 값 검출을 수신하면, 피드백을 디스플레이에 출력할 수 있다. 이 동작에서, 프로세서(140)는 지정된 제1 화면을 출력할 수 있다. 상기 제1 화면은 예컨대 지문 인증을 기반으로 해제되는 락 스크린 화면을 포함할 수 있다. 또는, 제1 화면은 예컨대, 전자 장치(100)를 이용한 결제와 관련된 카드 리스트 출력 화면을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른, 피드백 출력 후, 압력 값이 점진적으로 감소(예: 사용자가 피드백을 확인하고 손가락에 가하는 압력을 줄임)하여 지정된 제2 기준치(P2)에 도달하면, C 구간에서와 같이 지문 센서는 지문 인식을 수행할 수 있다. 이와 관련하여, 프로세서(140)는 압력 센서로부터 지정된 제2 기준치(P2)에 해당하는 압력 값 검출에 대응하는 신호를 수신하면, 지문 센서를 활성화할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 압력 센서를 구동하는 구동 IC는 제2 기준치(P2)에 해당하는 압력 값이 검출되면 지문 센서를 활성화할 수 있다. 프로세서(140)는 지문 인식이 성공적으로 수행되면, D 구간에서와 같이 지정된 제2 화면을 디스플레이에 출력할 수 있다. 상기 제2 화면은 예컨대, 락 스크린 해제에 따라 출력되도록 설정된 홈 스크린 화면 또는 카드 선택 화면 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 압력 센서(또는 프로세서(140))는 지정된 제1 기준치(P1) 압력 값이 검출되면, 지문 센서 활성화를 수행하고, B 구간 동안 지문 센싱과 관련한 지문 API(application programming interface)를 호출(call)할 수도 있다. 상술한 제2 기준치(P2)는 설정에 따라 달라질 수 있다. 예컨대, 전자 장치에 등록된 사용자 정보를 기준으로 또는 사용자 설정에 따라, 어른, 아이, 남, 녀 등 나이 또는 성별에 따라 지정된 제2 기준치(P2)가 설정될 수 있다. 예컨대, 지문이 상대적으로 더 뚜렷하게 나타나는 성인 남성의 경우에 설정되는 제2 기준치 값은 상대적으로 덜 뚜렷하게 나타나는 아이 여자의 경우에 설정되는 제2 기준치 값보다 낮은 힘 크기 값을 가질 수 있다.
도 22는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 운용 방법의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 22를 참조하면, 본 발명의 전자 장치 운용 방법과 관련하여, 동작 2201에서, 전자 장치(100)의 프로세서(140)는 통합 센서 중 압력 센서의 전원을 공급할 수 있다. 프로세서(140)는 예컨대 일정 주기로 압력 센서에 전원을 공급하거나 또는 실시간으로 압력 센서에 전원을 공급할 수 있다. 프로세서(140)가 슬립 상태에 진입한 경우, 전자 장치(100)에 포함된 센서 허브가 저전력 모드로 압력 센서의 전원 공급을 처리할 수 있다.
동작 2203에서, 본 발명의 일실시예에 따른, 상기 프로세서(140)는 제1 크기 이상의 압력이 수신되는지 확인할 수 있다. 제1 크기 이하의 압력이 수신되는 경우, 동작 2201 이전으로 분기하여 이하 동작을 재수행할 수 있다. 제1 크기 이상의 압력이 수신되면, 동작 2205에서, 상기 프로세서(140)는 지문 센서를 활성화할 수 있다. 또는, 지문 센서 활성화는 프로세서(140)의 개입없이 압력 센서와 관련한 구동 IC에서 처리할 수도 있다. 지문 센서 활성화와 관련하여, 프로세서(140)는 지문 센서에 지정된 크기의 전원을 공급하고, 지문 센서 운용과 관련한 API를 호출할 수 있다.
동작 2207에서, 상기 프로세서(140)는 압력 조절 가이드 정보를 출력할 수 있다. 손가락 등은 과도한 압력에 의해 외부 커버 등에 밀착되는 경우, 지문의 골과 산 등이 변형될 수 있다. 결과적으로, 과도한 압력을 기반으로 손가락을 외부 커버에 밀착시키는 경우 지문 인식 오류가 발생할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(140)는 지문 인식과 관련하여 최적의 압력 상태를 가지도록 압력 조절 가이드 정보(예: 손가락에 가하는 압력을 지정된 크기 범위에 이르도록 유도하는 내용의 지시 정보로서, 음성, 텍스트, 이미지, 진동 중 적어도 하나)를 출력할 수 있다.
동작 2209에서, 상기 프로세서(140)는 지정 범위 압력이 수신되는지 확인할 수 있다. 지정범위 압력이 수신되는 경우, 동작 2211에서, 상기 프로세서(140)는 지문 센싱 및 지정된 기능을 수행할 수 있다. 예컨대, 프로세서(140)는 손가락에 의해 가해지는 압력이 지정된 범위(예: 지문 센싱의 오류 발생을 최소화할 수 있는 압력 범위로서, 통계적이고 실험적으로 획득될 수 있음)에 도달하면, 프로세서(140)는 지문 센싱을 위한 광 조사 및 수집을 지문 센서에 요청할 수 있다. 또는, 압력 센서는 지정범위 압력 발생의 경우, 지문 센서에 지문 인식을 직접 요청할 수도 있다. 지정 범위 압력이 수신되지 않는 경우, 동작 2213에서, 전자 장치(100)의 종료를 위한 이벤트 발생을 확인할 수 있다. 장치 종료에 관한 이벤트 발생이 없으면, 동작 2207 이전으로 분기하여 이하 동작을 재수행할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 외부 물체로부터 가해지는 물리량에 따라 압력을 감지하는 압력 센서와 상기 외부 물체가 상기 물리량을 가하는 동안 상기 외부 물체의 표면 인식을 수행하는 이미지 센서(예: 지문 센서)를 포함하는 전자 장치의 운용 방법에 있어서, 상기 운용 방법은 상기 압력 센서에 전원을 공급하는 동작(또는 상기 압력 센서를 Always on mode로 구동), 지정된 제1 크기의 압력 값이 검출되면 상기 이미지 센서를 활성화하여 상기 외부 물체의 표면 인식(예: 지문 인식)을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
또는, 본 발명의 일실시예에 따른, 전자 장치 운용 방법은 지정된 제1 크기의 압력이 발생하면지문 센서를 활성화하는 동작, 상기 제1 크기의 압력이 지정된 제2 크기의 압력으로 변경되면 지문 인식을 수행하는 동작 포함할 수 있다. 이 동작에서 상기 제2 크기의 압력은 상기 제1 크기의 압력보다 작은 압력값일 수 있다. 상기 방법은 지문 센서 활성화 동작에서 압력 조절(예: 압력 저감)을 요청하는 피드백 정보를 출력하는 동작을 포함할 수 있다.
도 23은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 운용 환경의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 23을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(2300) 내의 전자 장치(2301)가 기재된다. 전자 장치(2301)(예: 상기 전자 장치(100))는 버스(2310), 프로세서(2320), 메모리(2330), 입출력 인터페이스(2350), 디스플레이(2360), 및 통신 인터페이스(2370)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2301)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(2310)는 구성요소들(2320-2370)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(2320)(예: 상기 전자 장치(100)의 프로세서))는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(2320)는, 예를 들면, 전자 장치(2301)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(2330)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(2330)는, 예를 들면, 전자 장치(2301)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(2330)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(2340)을 저장할 수 있다. 프로그램(2340)은, 예를 들면, 커널(2341), 미들웨어(2343), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(2345), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(2347) 등을 포함할 수 있다. 커널(2341), 미들웨어(2343), 또는 API(2345)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(2341)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(2343), API(2345), 또는 어플리케이션 프로그램(2347))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(2310), 프로세서(2320), 또는 메모리(2330) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(2341)은 미들웨어(2343), API(2345), 또는 어플리케이션 프로그램(2347)에서 전자 장치(2301)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(2343)는, 예를 들면, API(2345) 또는 어플리케이션 프로그램(2347)이 커널(2341)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(2343)는 어플리케이션 프로그램(2347)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(2343)는 어플리케이션 프로그램(2347) 중 적어도 하나에 전자 장치(2301)의 시스템 리소스(예: 버스(2310), 프로세서(2320), 또는 메모리(2330) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(2345)는 어플리케이션(2347)이 커널(2341) 또는 미들웨어(2343)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(2350)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(2301)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(2301)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(2360)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(2360)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(2360)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(2370)는, 예를 들면, 전자 장치(2301)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(2302), 제2 외부 전자 장치(2304), 또는 서버(2306)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(2370)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(2362)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(2304) 또는 서버(2306))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(2362)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또는 전자 장치(2301)는 근거리 통신(2364)를 기반으로 제1 전자 장치(2302)와 통신할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(2302, 2304) 각각은 전자 장치(2301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(2301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(2302,2304), 또는 서버(2306)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(2301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(2302, 2304), 또는 서버(2306))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(2302, 2304), 또는 서버(2306))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(2301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2301)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 24는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(2401)는, 예를 들면, 도 23에 도시된 전자 장치(2301)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(2401)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(2410), 통신 모듈(2420), 가입자 식별 모듈(2429), 메모리(2430), 센서 모듈(2440), 입력 장치(2450), 디스플레이(2460), 인터페이스(2470), 오디오 모듈(2480), 카메라 모듈(2491), 전력 관리 모듈(2495), 배터리(2496), 인디케이터(2497), 및 모터(2498) 를 포함할 수 있다. 프로세서(2410)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(2410)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(2410)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(2410)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(2410)는 도 24에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(2421))를 포함할 수도 있다. 프로세서(2410) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(2420)(예: 통신 인터페이스(2370))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(2420)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(2421), WiFi 모듈(2422), 블루투스 모듈(2423), GNSS 모듈(2424), NFC 모듈(2425), MST 모듈(2426) 및 RF 모듈(2427)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(2421)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2421)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(2429)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2401)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2421)은 프로세서(2410)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2421)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2421), WiFi 모듈(2422), 블루투스 모듈(2423), GNSS 모듈(2424) 또는 NFC 모듈(2425), MST 모듈(2426) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(2427)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(2427)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2421), WiFi 모듈(2422), 블루투스 모듈(2423), GNSS 모듈(2424) 또는 NFC 모듈(2425), MST 모듈(2426) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(2429)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(2430)(예: 메모리(2330))는, 예를 들면, 내장 메모리(2432) 또는 외장 메모리(2434)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(2432)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(2434)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(2434)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(2401)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(2440)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(2401)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(2440)은, 예를 들면, 제스처 센서(2440A), 자이로 센서(2440B), 기압 센서(2440C), 마그네틱 센서(2440D), 가속도 센서(2440E), 그립 센서(2440F), 근접 센서(2440G), 컬러(color) 센서(2440H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(2440I), 온/습도 센서(2440J), 조도 센서(2440K), 또는 UV(ultra violet) 센서(2440M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(2440)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(2440)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2401)는 프로세서(2410)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(2440)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(2410)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(2440)을 제어할 수 있다.
입력 장치(2450)는, 예를 들면, 터치 패널(2452), (디지털) 펜 센서(2454), 키(2456), 또는 초음파 입력 장치(2458)를 포함할 수 있다. 터치 패널(2452)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(2452)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(2452)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(2454)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(2456)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(2458)는 마이크(예: 마이크(2488))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(2460)(예: 디스플레이(2360))는 패널(2462), 홀로그램 장치(2464), 프로젝터(2466), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(2462)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(2462)은 터치 패널(2452)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 패널(2462)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(2452)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(2452)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(2464)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(2466)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(2401)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(2470)는, 예를 들면, HDMI(2472), USB(2474), 광 인터페이스(optical interface)(2476), 또는 D-sub(D-subminiature)(2478)를 포함할 수 있다. 인터페이스(2470)는, 예를 들면, 도 23에 도시된 통신 인터페이스(2370)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(2470)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(2480)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(2480)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 23 에 도시된 입출력 인터페이스(2345)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(2480)은, 예를 들면, 스피커(2482), 리시버(2484), 이어폰(2486), 또는 마이크(2488) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(2491)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(2495)은, 예를 들면, 전자 장치(2401)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(2495)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(2496)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(2496)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(2497)는 전자 장치(2401) 또는 그 일부(예: 프로세서(2410))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(2498)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(2401)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다.
도 25는 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(2510)(예: 프로그램(2340))은 전자 장치(예: 전자 장치(2301))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(2347))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 25를 참조하면, 프로그램 모듈(2510)은 커널(2520)(예: 커널(2341)), 미들웨어(2530)(예: 미들웨어(2343)), (API(2560)(예: API(2345)), 및/또는 어플리케이션(2570)(예: 어플리케이션 프로그램(2347))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(2510)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2302, 2304), 서버(2306) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(2520)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(2521) 및/또는 디바이스 드라이버(2523)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(2521)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(2521)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(2523)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(2530)는, 예를 들면, 어플리케이션(2570)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(2570)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(2560)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(2570)으로 제공할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 미들웨어(2530)는 런타임 라이브러리(2535), 어플리케이션 매니저(2541), 윈도우 매니저(2542), 멀티미디어 매니저(2543), 리소스 매니저(2544), 파워 매니저(2545), 데이터베이스 매니저(2546), 패키지 매니저(2547), 연결(커넥티비티) 매니저(2548), 통지(노티피케이션) 매니저(2549), 위치(로케이션) 매니저(2550), 그래픽 매니저(2551), 또는 보안(시큐리티) 매니저(2552), 결제 매니저(2554) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(2535)는, 예를 들면, 어플리케이션(2570)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(2535)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(2541)는, 예를 들면, 어플리케이션(2570)의 생명 주기를 관리할 수 있다.
윈도우 매니저(2542)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(2543)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(2544)는 어플리케이션(2570)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(2545)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(2545)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(2546)는, 예를 들면, 어플리케이션(2570)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(2547)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
연결 매니저(2548)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(2549)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 위치 매니저(2550)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(2551)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(2552)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 미들웨어(2530)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(2530)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(2530)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(2560)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(2570)은, 예를 들면, 홈(2571), 다이얼러(2572), SMS/MMS(2573), IM(instant message)(2574), 브라우저(2575), 카메라(2576), 알람(2577), 컨택트(2578), 음성 다이얼(2579), 이메일(2580), 달력(2581), 미디어 플레이어(2582), 앨범(2583), 와치(2584), 결제(2585), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2570)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2570)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2570)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(2510)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(2310) 또는 (140)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
도 26은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 적층 구조의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 27은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 적층 구조의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 26 및 도 27에 나타낸 전자 장치(2600)는 공통적으로 윈도우(2610), 터치 센서(2620), 디스플레이 패널(2630), 압력 센서(2640)를 포함하고, 도 27에 나타낸 바와 같이 햅틱 엑추에이터(2650)가 더 추가될 수 있다. 예컨대, 상기 적층 구조는 앞서 설명한 다양한 전자 장치 예시에도 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따른 디스플레이의 적층 구조에 있어서, 윈도우(2610)는 배치된 전자 장치의 전면(제1 면) 및 하우징의 후면(제2 면; 미도시) 사이의 내부 공간에 배치될 수 있다. 상기 윈도우(2610)는 상기 전자 장치의 전면(제1 면)을 통해 노출되되, 디스플레이 패널(2630)에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 상기 윈도우(2610) 상에서 사용자는 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉하여 "터치"(전자 펜을 이용한 접촉을 포함함)을 수행할 수 있다. 상기 윈도우(2610)는, 예컨대, 강화 유리, 강화 플라스틱, 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재 등으로 형성되어, 디스플레이 및 상기 디스플레이가 탑재된 전자 장치를 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 윈도우(2610)는 글래스 윈도우(glass window) 또는 커버 윈도우(cover window)로도 참조될 수 있다.
터치 센서(2620)는, 예를 들어, 윈도우(2610)가 배치된 전자 장치의 전면(제1 면) 및 전자 장치의 하우징 후면(제2 면; 미도시) 사이의 내부 공간에 배치될 수 있다. 상기 터치 센서(2620)에서는, 사용자로부터의 터치에 의해 지정된 물리량(예: 전압, 광량, 저항, 전하량, 커패시턴스 등)이 변화할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 센서(2620)는 정전식 터치 패널, 감압식 터치 패널, 적외선 방식 터치 패널, 저항막 방식 터치 패널, 또는 피에조(piezo) 터치 패널 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치 센서(2620)는 구현 형태에 따라서 터치 패널 등 다양한 명칭으로 참조될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(2630)은 콘텐트(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼 등)를 출력할 수 있다. 상기 디스플레이 패널(2630)은, 예를 들어, 액정 디스플레이(LCD) 패널, 발광 다이오드(LED) 디스플레이 패널, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 패널, 또는 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이 패널, 또는 전자 종이 디스플레이 패널을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(2630)은 터치 센서(또는 터치 패널)(2630)와 일체로 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 디스플레이 패널(2630)은 터치스크린 패널(TSP: touch screen panel), 혹은 터치스크린 디스플레이 패널로도 참조될 수 있다.
압력 센서(2640)는, 예를 들어, 윈도우(2610)가 배치된 전자 장치의 전면(제1 면) 및 전자 장치의 하우징 후면(제2 면; 미도시) 사이의 내부 공간에 배치될 수 있다. 상기 압력 센서(2640)는 윈도우(2610)에 대한 외부(예: 사용자의 손가락)의 압력(혹은, 힘)을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 압력 센서(2640)는 제1 전극(2641), 제2 전극(2643), 및/또는 유전층(dielectric layer)(2642)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 압력 센서(2640)는 상기 터치에 의해 변화하는 상기 제1 전극(2641) 및 상기 제2 전극(2643) 사이의 정전용량에 기초하여 상기 터치의 압력을 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 전극(2641) 및/또는 제2 전극(2643)은 투명 또는 불투명하게 구현될 수 있다. 예를 들어, 불투명하게 구현되는 경우, 상기 제1 전극(2641) 및/또는 제2 전극(2643)은 구리(Cu), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 티타늄(Ti), 불투명한 그래핀(graphene)으로 구현될 수 있다. 또한, 투명하게 구현되는 경우, 상기 제1 전극(2641) 및/또는 제2 전극(2643)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium zinc oxide), 은 나노 와이어(Ag nanowire), 메탈 메쉬(metal mesh), 투명 고분자 전도체, 투명 그래핀으로 구현될 수 있다.
예를 들면, 제1 전극(2641) 및/또는 제2 전극(2643) 중 하나는 접지(GND)역할을 수행하는 하나의 금속판으로 구현될 수 있고, 다른 하나는 전술한 부재를 이용하여 반복된 다각형 패턴으로 형성될 수 있다(이른바, self-capacitance 방식). 또 다른 예를 들면, 제1 전극(2641) 및 제2 전극(2643) 중 하나(예: 송신단(Tx))는 제1 방향으로 연장된 패턴으로 형성될 수 있고, 다른 하나(예: 수신단(Rx))는 상기 제1 방향과 지정된 각도(예: 직각)으로 교차하는 제2 방향으로 연장된 패턴으로 형성될 수 있다(이른바, mutual-capacitance 방식).
유전층(2642)은 유전물질, 예를 들어, 실리콘 폼(foam), 실리콘 멤브레인(membrane), OCA(optical clean adhesive), 스폰지, 고무, 폴리머(예: PC(polycabonate), PET(polyethylene terephthalate) 등)으로 구현될 수 있다.
햅틱 액추에이터(haptic actuator)(560)는 사용자로부터 터치 입력(터치, 호버링(hovering), "포스 터치" 포함)이 수신될 때, 상기 사용자에게 촉각적 피드백(haptic feedback)(예: 진동)을 제공할 수 있다. 이를 위해 상기 햅틱 액추에이터(560)는 압전부재(Piezoelectric member) 및/또는 진동판 등을 포함할 수 있다.
앞서 설명한 도 26 또는 도 27의 전자 장치 적층 구조는 일례로서, 다양한 변형이 가능하다. 예를 들면, 터치 센서(2620)은 윈도우(2610)의 배면에 직접 형성되거나(이른바, 윈도우 일체형 터치 패널), 별도로 제작되어 윈도우(2610)와 디스플레이 패널(2630) 사이에 삽입되거나(이른바 애드 온(add-on) 터치 패널), 디스플레이 패널(2630) 위에 직접 형성되거나(이른바, 온-셀(on-cell) 터치 패널), 디스플레이 패널(2630) 내부에 포함될 수 있다(이른바, 인-셀(in-cell) 터치 패널). 다양한 실시 예에 따르면, 압력 센서(2640)의 제1 전극(2641)은 회로기판(예: FPCB)에 형성되어 디스플레이 패널(2630)에 부착되거나, 또는 디스플레이 패널(2630)의 배면에 직접 형성될 수 있다.
도 28은 본 발명의 실시 예에 따른 압력 센서의 다양한 형태를 예시한 도면이다.
도 28을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 압력 센서는 2801에서와 같이셀프 캐패시턴스 방식의 제1 타입 압력 센서(2810) 또는 2803에서와 같이 뮤추얼 캐패시턴스 방식의 제2 타입 압력 센서(2820) 중 어느 하나로 구현될 수 있다.
상기 제1 타입 압력 센서(2810)는 예컨대, 매트릭스 형태로 배치된 제1 전극(2811), 유전층(2812) 및 접지 역할을 수행하는 제2 전극(2813)을 포함할 수 있다. 상기 제1 전극(2811)은 예컨대, 디스플레이 패널의 픽셀들과 유사한 조밀도를 가지거나 또는 더 작은 조밀도(복수개의 픽셀들이 하나의 서브 전극에 대응)를 가질 수 있다. 상기 제2 전극(2813)은 매트릭스 형태로 배치된 제1 전극(2811) 전체에 대응하는 면적을 가지며 서로 이어진 또는 하나의 전극판 형상을 가질 수 있다.
제2 타입 압력 센서(2820)는 예컨대, 복수개의 수평 라인들로 배치된 제1 전극(2821), 유전층(2822), 복수개의 수직 라인들로 배치된 제2 전극(2823)을 포함할 수 있다. 상기 제1 전극(2821)의 수평 라인들의 개수 및 제2 전극(2823)의 수직 라인들의 개수는 전자 장치의 크기나 종류 또는 설계자의 의도에 따라 달라질 수 있다. 상기 제1 전극(2821) 및 제2 전극(2823)은 동일 재질 또는 전기전도도가 유사한 재질 또는 동일 재질로 마련될 수 있다.
도 29는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 29를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(2901)는 디스플레이 패널(2910), 디스플레이 구동 회로(DDI; display driving IC)(2915), 터치 센서(2920), 터치 센서 IC(2925), 압력 센서(2930), 압력 센서 IC(2935), 지문 센서(2940), 지문 센서 IC(2945), 햅틱 액추에이터(2950), 메모리(2960), 프로세서(2970)를 포함할 수 있다. 상술한 전자 장치(2901)는 앞서 설명한 다양한 예시들에서의 전자 장치에 적용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(2910)은 디스플레이 구동 회로(DDI)(2915)로부터 공급받은 영상 구동 신호를 수신할 수 있다. 디스플레이 패널(2910)은 상기 영상 구동 신호에 기반하여 다양한 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 본 문서에 있어서, 디스플레이 패널(2910)은 터치 센서(2920), 압력 센서(2930), 및/또는 지문 센서(2940)와 중첩적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(2910) 및 터치 센서(2920)가 결합하는 경우, 상기 결합체는 “터치스크린 디스플레이”로 참조될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(DDI)(2915)는 프로세서(2970)(호스트)로부터 수신한 영상 정보에 대응하는 영상 구동 신호를 미리 설정된 프레임률(frame rate)로 디스플레이 패널(2910)에 공급할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(2915)는 그래픽 램, 인터페이스 모듈, 이미지 프로세싱 유닛(image processing unit), 멀티플렉서(multiplexer), 디스플레이 타이밍 컨트롤러(display timing controller; T-con), 소스 드라이버, 게이트 드라이버, 및/또는 발진기(oscillator) 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 터치 센서(2920)에서는 사용자로부터의 터치에 의해 지정된 물리량(예: 전압, 광량, 저항, 전하량, 커패시턴스 등)이 변화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 터치 센서(2920)는 디스플레이 패널(2910)과 중첩되어 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 터치 센서 IC(2925)는 터치 센서(2920)에서의 물리량의 변화를 감지하고, 상기 물리량(예: 전압, 저항, 커패시턴스 등)의 변화에 기반하여 터치가 이루어진 위치(X,Y)를 산출할 수 있다. 상기 산출된 위치 (좌표)는 프로세서(2970)에 제공될 수 있다.
예를 들어, 사용자의 신체 일부(예: 손가락) 또는 스타일러스(전자 펜의 일례) 등이 디스플레이의 글래스(미도시)에 접촉하면, 터치 센서(2920)에 포함된 송신단(Tx) 및/또는 수신단(Rx) 사이의 커플링 전압이 변화할 수 있다. 예를 들어, 상기 커플링 전압의 변화는 터치 센서 IC(2925)에 의해 감지될 수 있고, 상기 터치 센서 IC(2925)는 상기 터치가 이루어진 위치의 좌표를 프로세서(2970)로 전달할 수 있다. 상기 프로세서(2970)는 위치 좌표에 관한 데이터를 사용자 입력에 관한 이벤트로서 획득할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 터치 센서 IC(2925)는 터치 IC, 터치 스크린 IC, 터치 컨트롤러, 또는 터치 스크린 컨트롤러 IC 등으로 참조될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치 센서 IC(2925)가 포함되지 않은 전자 장치에서는, 상기 프로세서(2970)가 상기 터치 센서 IC(2925)의 역할을 수행할 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치 센서 IC(2925)와 상기 프로세서(2970)는 일 구성(예: one-chip)으로 구현될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 압력 센서(2930)에서는, 외부 압력(혹은, 힘)이 감지될 수 있다. 예컨대, 압력 센서(2930)에서는 사용자의 손가락이 터치스크린 디스플레이에 가한 압력을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 압력 센서(2930)에서는, 상기 터치에 의해 송신단(Tx)(예: 도 26의 제1 전극(2641)) 및 수신단(Rx)(도 26의 제2 전극(2643)) 사이의 물리량(예: 정전용량)이 변화할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 압력 센서 IC(2935)는 압력 센서(2930)에서의 물리량(예: 정전용량 등)의 변화를 감지하고, 상기 물리량의 변화에 기반하여 사용자의 터치에 의해 가해진 압력(Z)를 산출할 수 있다. 상기 압력값은 터치가 이루어진 위치(X,Y)와 함께 프로세서(2970)에 제공될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 압력 센서 IC(2935)는 포스 터치 컨트롤러, 포스 센서 IC, 또는 압력 패널 IC 등으로 참조될 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따르면, 상기 압력 센서 IC(2935)는 터치 센서 IC(2925)와 일 구성(예: one-chip)으로 구현될 수도 있다.
지문 센서(2940)는, 예를 들어, 디스플레이 패널(2910)과 대응되는 면적(예: 실질적으로 동일한 면적) 혹은 디스플레이 패널(2910)의 적어도 일부분에 대응하는 면적을 가지되, 사용자의 손가락의 지문을 검출할 수 있다. 예컨대, 상기 지문 센서(2940)에서는 손가락의 지문 이미지가 획득(capture)될 수 있다. 상기 지문 센서(2940)는, 상기 지문 이미지를 획득하기 위해 이용되는 물리량에 따라서 광학식, 초음파식, 또는 정전용량방식으로 구분될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지문 센서(2940)는 지문을 면 단위로 인식하는 에어리어(area) 방식이 적용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 지문 센서 IC(2945)는 상기 지문 센서(2940)를 구동할 수 있고, 상기 지문 센서(2940)의 적어도 일부 영역을 스캐닝(scanning)할 수 있다. 상기 지문 센서 IC(2945)는 상기 스캐닝을 통해 지문 이미지를 획득(capture)할 수 있다. 상기 지문 센서 IC(2945)는, 예를 들어, 상기 지문 이미지로부터 지문의 유니크(unique)한 특징(feature)을 추출하고, 상기 추출된 특징을 지문 정보로서 프로세서(2970)에 제공할 수 있다. 예컨대, 상기 추출된 특징, 즉, 지문 특징점(fingerprint minutiae)은 지문에 포함된 융선의 끝점(ridge ending), 크로스오버(crossover), 분기점(bifurcation), 구멍(pore) 등 다양한 특징점을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 햅틱 액추에이터(2950)는 프로세서(2970)의 제어 명령에 따라서 상기 사용자에게 촉각적 피드백(예: 진동)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 햅틱 액추에이터(2950)는, 사용자로부터 터치 입력(예: 터치, 호버링, 포스 터치 포함)이 수신될 때, 상기 사용자에게 촉각적 피드백을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 메모리(2960)는 전자 장치(2901)에 포함된 구성요소의 동작과 연관된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(2960)는, 실행 시에, 프로세서(2970)가 본 문서에 기재된 다양한 동작을 수행할 수 있도록 하는 명령어(instructions)를 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(2960)에는 정당한 사용자에 의해 미리 등록된(enrolled) 적어도 하나의 등록 지문(enrolled fingerprint 또는 reference fingerprint)에 관한 데이터(예: 지문 템플릿(template))가 저장될 수 있다.
프로세서(2970)는 예를 들면, 전자 장치(2901)에 포함된 구성요소(2910-2960)와 전기적으로 연결되어, 전자 장치(2901)에 포함된 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(2970)는 압력 센서(2930)를 이용하여 손가락이 터치스크린 디스플레이에 가한 압력을 감지할 수 있다. 프로세서(2970)는 상기 감지된 압력이 지정된 값 이상이면 지문 센서(2940)를 활성화시킬 수 있다. 다시 말해, 프로세서(2970)는 지정된 값 이상의 압력으로 터치가 수행되면(즉, 포스 터치가 수행되면), 지문 센서(2940)를 활성화하도록 트리거(trigger)할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(2970)는 디스플레이 패널(2910)이 켜져(ON) 있는 상태뿐만 아니라, 꺼진(OFF) 상태에서도, 상기 가해진 압력을 감지하고, 상기 압력에 기반하여 지문 센서(2940)를 활성화시킬 수 있다.
예를 들면, 프로세서(2970)는, 디스플레이 패널(2910)이 오프(OFF)된 상태에서, 지정된 값 이상의 압력이 감지되면 지문 센서(2940)를 활성화시킬 수 있다. 예컨대, 상기 디스플레이 패널(2910)은 전자 장치(2901)가 휴지 모드(idle mode 또는 sleep mode)로 동작하고 있을 때 오프(OFF)된 상태에 있을 수 있다.
또 다른 예를 들면, 프로세서(2970)는, 디스플레이 패널(2910)이 온(ON)된 상태에서, 지정된 값 이상의 압력이 감지되면 지문 센서(2940)를 활성화시킬 수 있다. 예컨대, 상기 디스플레이 패널(2910)은 온(ON) 상태에서, 잠금 화면(lock screen), 홈 화면(home screen), 또는 어플리케이션 실행 화면을 출력하고 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(2970)는 상기 활성화된 지문 센서(2940)을 이용하여 상기 손가락의 지문을 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(2970)는 지문 센서(2940)를 이용하여, 터치 압력이 가해진 위치를 중심으로 한 지정된 범위를 스캔할 수 있다. 이후, 프로세서(2970)는 상기 지정된 범위 내에서 지문을 검출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(2970)는 상기 검출된 지문을 메모리(2960)에 저장된 등록 지문(예: 지문 템플릿)과 대조할 수 있다. 상기 프로세서(2970)는, 지문 센서(2940)을 통해 검출된 지문과 메모리(2960)에 저장된 등록 지문을 대조하고, 양자가 매칭되면 사용자의 지문이 인증된 것으로 판단할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(2970)는 신뢰도 높은 대조가 이루어질 수 있도록, 일정한 이미지 전처리(image pre-processing)를 더 수행할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(2970)는 지문 센서(2940)을 통해 검출된 지문이 상기 등록 지문과 매칭되면 제1 기능을 수행할 수 있다. 반면, 상기 검출된 지문이 상기 등록 지문과 매칭되지 않으면, 프로세서(2970)은 상기 제1 기능과 상이한 제2 기능을 수행할 수 있다.
예를 들어, 디스플레이 패널(2910)이 오프(OFF)된 상태에서 지문이 검출되고, 상기 검출된 지문이 등록 지문과 매칭되는 경우, 프로세서(2970)는 상기 디스플레이 패널(2910)의 상태를 온(ON) 상태로 전환시킬 수 있다(제1 기능의 일례). 이때, 상기 프로세서(2970)는, 예를 들어, 잠금이 해제된 홈 화면, 현재 실행 중인 어플리케이션의 화면, 또는 미리 지정된 정보를 포함한 화면을 디스플레이 패널(2910)에 출력할 수 있다.
또 다른 예를 들어, 디스플레이 패널(2910)이 오프(OFF)된 상태에서 지문이 검출되고, 상기 검출된 지문이 상기 등록 지문과 매칭되지 않는 경우, 프로세서(2970)는 상기 디스플레이 패널(2910)의 오프(OFF) 상태를 유지할 수 있다(제2 기능의 일례). 또 다른 예를 들어, 상기 검출된 지문이 상기 등록 지문과 매칭되지 않는 경우, 상기 프로세서(2970)는, 검출된 지문이 등록 지문과 매칭되지 않는다는 경고 안내문을 일시적으로 출력하고, 상기 오프(OFF) 상태를 유지할 수도 있다.
또 다른 예를 들어, 디스플레이 패널(2910)에 지정된 잠금 화면이 출력된 상태(디스플레이 패널(2910)은 온(ON) 상태)에서 지문이 검출되고, 검출된 지문이 등록 지문과 매칭되는 경우, 프로세서(2970)는 잠금이 해제된 화면을 상기 디스플레이에 출력할 수 있다(제1 기능의 일례). 상기 잠금이 해제된 화면은, 예를 들어, 홈 화면 또는 현재 실행되고 있는 어플리케이션의 화면을 포함할 수 있다.
또 다른 예를 들어, 디스플레이 패널(2910)에 잠금 화면이 출력된 상태(디스플레이 패널(2910)은 온(ON) 상태)에서 지문이 검출되고, 상기 검출된 지문이 등록 지문과 매칭되지 않는 경우, 프로세서(2970)는 상기 잠금 화면을 유지할 수 있다(제2 기능의 일례). 또 다른 예를 들어, 상기 검출된 지문이 상기 등록 지문과 매칭되지 않는 경우, 상기 프로세서(2970)는, 검출된 지문이 등록 지문과 매칭되지 않는다는 경고 안내문을 일시적으로 출력하고, 상기 잠금 화면을 유지할 수도 있다.
또 다른 예를 들어, 디스플레이 패널(2910)에는, 어플리케이션과 관련된 객체가 적어도 하나 포함된 화면이 출력될 수 있다(디스플레이 패널(2910)은 온(ON) 상태). 상기 어플리케이션은 결제 어플리케이션, 금융 어플리케이션, 또는 이미지 뷰어 어플리케이션을 적어도 포함할 수 있다.
예를 들어, 터치스크린 디스플레이 상에는 지정된 압력값 이상의 터치가 이루어질 수 있다. 이때, 상기 지정된 압력값 이상의 터치가 가해진 위치는 전술한 어플리케이션과 관련된 객체가 출력(또는 표시)된 위치에 대응될 수 있다. 다시 말해, 사용자는 상기 어플리케이션과 관련된 객체를, 상기 지정된 압력값 이상의 터치를 이용하여 선택할 수 있다. 상기 지정된 압력값 이상의 터치가 가해지면, 프로세서(2970)는 지문 센서(2940)을 활성화시키고, 상기 활성화된 지문 센서(2940)를 통해 지문을 검출할 수 있다.
상기 검출된 지문이 등록 지문과 매칭되는 경우, 프로세서(2970)는 상기 선택된 어플리케이션에 의해 설정된 보안 정책을 해제할 수 있다(제1 기능의 일례). 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(2970)는 상기 보안 정책이 해제된 어플리케이션의 실행 화면을 디스플레이 패널(2910)에 출력할 수도 있다.
또 다른 예로, 상기 검출된 지문이 등록 지문과 매칭되지 않는 경우, 프로세서(2970)는 상기 어플리케이션에 의해 설정된 보안 정책을 유지할 수 있다(제2 기능의 일례). 예를 들어, 상기 보안 정책이 유지되는 경우, 상기 보안 정책이 유지된 어플리케이션의 실행 화면을 디스플레이 패널(2910)에 출력하거나, 상기 어플리케이션을 실행하지 않을 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 프로세서(2970)는 압력 센서(2930)를 이용하여 터치스크린 디스플레이에 대한 사용자의 손가락의 압력을 감지할 수 있다. 상기 프로세서(2970)는 상기 압력의 감지 시에 지문 센서(2940)를 활성화시키고, 상기 지문 센서를 이용하여 상기 손가락의 지문을 검출할 수 있다. 이어서, 상기 프로세서(2970)는 검출된 지문이 메모리(2960)에 저장된 등록 지문과 매칭되었는지 판단하고, 상기 검출된 지문이 등록 지문과 매칭되면 추가적인 인증 없이 지정된 기능(제1 기능)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 터치스크린 디스플레이에 출력된 어플리케이션의 객체(예: 아이콘 등)에 사용자의 손가락에 의한 압력이 가해지면, 프로세서(2970)는, 추가적인 인증 없이 해당 어플리케이션의 기능을 실행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(2970)는 터치스크린 디스플레이(의 디스플레이 패널(2910))가 꺼져(OFF) 있거나, 상기 터치스크린 디스플레이가 켜져(ON) 있는 동안에, 압력 센서(2930)를 이용하여 상기 터치스크린 디스플레이에 대한 상기 손가락의 압력을 감지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(2970)는 전자 장치(2901)가 잠금 상태에 있는 동안, 디스플레이 패널(2910)의 온/오프 여부를 관계없이 상기 터치스크린 디스플레이에 대한 상기 손가락의 압력을 감지할 수 있다. 상기 프로세서(2970)는 상기 잠금 상태에 있는 동안, 상기 손가락의 압력이 감지되고, 상기 압력이 지정된 값 이상이면 지문 센서(2940)를 이용하여 상기 손가락의 지문을 검출할 수 있다. 상기 검출된 지문이 등록 지문과 매칭되면 상기 프로세서(2970)는 상기 잠금 상태를 해제할 수 있다.
상기 설명된 프로세서(2970)의 동작은 일례로서, 전술한 기재에 제한되지 않는다. 예컨대, 본 문서의 다른 부분에 기재된 프로세서의 동작도 상기 프로세서(2970)의 동작으로 이해될 수 있다. 또한, 본 문서에서, "전자 장치"의 동작으로 기재된 동작들 중 적어도 일부는 프로세서(2970)의 동작으로 이해될 수도 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(140) 또는 (2320))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(2330)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 하우징은 상기 제1 면의 실질적으로 전체를 형성하며, 제1 영역 및 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역을 포함하고 적어도 일부가 투명한 투명 커버를 포함하는 하우징;
    상기 투명 커버의 제1 영역 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치되고, 상기 투명 커버의 제1 영역을 통하여 노출된 터치스크린 디스플레이;
    상기 투명 커버의 제2 영역, 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치되고, 상기 투명 커버의 제2 영역을 통하여 노출된 불투명층;
    상기 불투명층 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치된 지문 센서; 및
    상기 지문 센서 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치되고, 상기 불투명층에 대한 외부 객체의 압력을 감지하도록 구성된 압력 센서를 포함하고,
    상기 압력 센서는,
    상기 불투명층과 실질적으로 평행하게 연장된 제1 전극;
    상기 제1 전극으로부터 상기 제2 방향으로 이격되고, 상기 제1 전극과 실질적으로 평행하게 연장된 제2 전극;
    상기 제1 전극 및 제2 전극 사이에 배치된 유전층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 불투명층은 인쇄층 또는 코팅층 중 적어도 하나의 층을 포함하고,
    상기 유전층은 공기, 실리콘, 멤브레인, 고무, 잉크, OCA, 또는 스폰지 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 투명 커버 및 상기 하우징의 제2 면 사이에 배치되고, 도전층을 적어도 일부 포함하는 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 도전층의 적어도 일부는 상기 압력 센서의 제2 전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 지문 센서 및 압력 센서 사이에 배치되고 적어도 일부가 리지드(rigid) 또는 플렉서블한 인쇄회로기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제5항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 지문 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 지문 센서로부터 신호를 수신하도록 구성된 제1 집적 회로; 및
    상기 압력 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 압력 센서로부터 신호를 수신하도록 구성된 제2 집적 회로를 더 포함하고,
    상기 제1 집적 회로 및/또는 상기 제2 집적 회로는 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부에 배치된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 모바일 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 제1 면 및 제2 면 사이에 배치된 유저 인터페이스;
    상기 하우징의 제1 면 및 제2 면 사이에 배치된 지문 센서;
    상기 하우징의 제1 면 및 제2 면 사이에 배치된 압력 센서;
    상기 유저 인터페이스, 지문 센서, 및 압력 센서와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서; 및
    상기 적어도 하나의 프로세서와 전기적으로 연결되고, 레퍼런스 지문 정보를 저장하는 적어도 하나의 메모리를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 메모리는, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 압력 센서를 이용하여, 상기 하우징의 제1 면에 대한 사용자 손가락의 압력을 감지하고,
    상기 감지된 압력이 제1 쓰레쉬홀드 이상이라는 판단에 적어도 일부 기초하여, 상기 지문 센서를 이용하여 상기 손가락의 지문 정보를 획득하고,
    상기 감지된 압력이 상기 제1 쓰레쉬홀드보다 작은 제2 쓰레쉬홀드 미만이라는 판단에 적어도 일부 기초하여, 상기 감지된 압력이 상기 제2 쓰레쉬홀드 미만인 동안 획득된 상기 손가락의 지문 정보를 이용하여 인증을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 유저 인터페이스를 이용하여, 사용자가 상기 손가락의 압력을 상기 제2 쓰레쉬홀드 미만으로 낮추도록 유도하는 내용을 포함하는 가이드 정보를 출력하도록 설정된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 유저 인터페이스는,
    디스플레이, 진동 소자, 발광다이오드, 또는 스피커 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 전자 장치에 있어서,
    상측으로 개구되고 바닥면을 가지는 하우징;
    상기 하우징 내측에 안착되는 메인 인쇄회로기판;
    상기 메인 인쇄회로기판 상부에 놓이는 브라켓;
    상기 브라켓 상부의 제1 영역에 배치되는 표시 패널;
    상기 브라켓 상부의 제2 영역에 배치되는 통합 센서;
    상기 표시 패널 및 상기 통합 센서를 덮도록 배치되는 외부 커버;를 포함하고,
    상기 통합 센서는
    상기 외부 커버의 표면에 접촉되는 물체의 지문 인식을 수행하는 지문 센서;
    상기 외부 커버의 표면에 접촉되는 물체의 압력을 감지하는 압력 센서;
    상기 지문 센서 및 상기 압력 센서가 서로 다른 위치에 안착되는 보조 인쇄회로기판;
    상기 보조 인쇄회로기판 상에 배치되고 상기 지문 센서 및 상기 압력 센서 구동을 수행하는 구동 IC;를 포함하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 외부 커버는
    상기 통합 센서가 배치된 영역과 대응하는 위치의 두께가 주변 영역보다 얇게 형성되거나,
    상기 통합 센서가 배치된 영역과 대응하는 표면에 형성된 적어도 하나의 돌기부;를 포함하는 전자 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 지문 센서는 상기 외부 커버 하부와 상기 보조 인쇄회로기판 상부 사이에 배치되고, 상기 압력 센서는 상기 보조 인쇄회로기판 하부와 상기 브라켓 상부에 배치되는 전자 장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 지문 센서는 상기 외부 커버 하부와 상기 보조 인쇄회로기판 상부 사이에 배치되고, 상기 압력 센서는 상기 지문 센서를 감싸는 띠 형태로 상기 보조 인쇄회로기판 상부에 배치되는 전자 장치.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 브라켓의 적어도 일부는
    상기 압력 센서의 적어도 일부가 안착되는 안착홈;
    상기 압력 센서의 적어도 일부가 안착되는 메인 안착홈 및 상기 보조 인쇄회로기판의 적어도 일부가 안착되는 서브 안착홈;
    상기 압력 센서의 접지층을 이루는 금속층; 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 보조 인쇄회로기판은
    상기 압력 센서의 센서층을 이루는 전극층을 포함하는 전자 장치.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 보조 인쇄회로기판 상에 배치되는 발광부;
    상기 발광부에서 조사된 광을 도파하며 상기 발광부 상부에 배치되거나, 또는 상기 압력 센서 상부에 배치되는 도파로;
    상기 도파로의 주변을 감싸는 차광부; 중 적어도 하나를 더 포함하는 전자 장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180081480A1 (en) * 2016-09-17 2018-03-22 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Touch pressure detection module and apparatus
WO2020036275A1 (ko) * 2018-08-13 2020-02-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113109993A (zh) * 2021-04-07 2021-07-13 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的排版方法、排版系统及电子设备
US11730041B2 (en) 2019-01-30 2023-08-15 Samsung Display Co., Ltd. Display device including an opening area and sensing electrodes

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10817096B2 (en) 2014-02-06 2020-10-27 Apple Inc. Force sensor incorporated into display
KR102045169B1 (ko) 2013-02-08 2019-11-14 애플 인크. 용량성 감지에 기초한 힘 결정
US9671889B1 (en) 2013-07-25 2017-06-06 Apple Inc. Input member with capacitive sensor
WO2015123322A1 (en) 2014-02-12 2015-08-20 Apple Inc. Force determination employing sheet sensor and capacitive array
US10996198B2 (en) * 2015-09-04 2021-05-04 Sharp Kabushiki Kaisha Integrated circuit sensor and sensor substrate
US10007343B2 (en) * 2016-03-31 2018-06-26 Apple Inc. Force sensor in an input device
US10289238B2 (en) * 2016-05-01 2019-05-14 Innopresso, Inc. Electronic device having multi-functional human interface
KR20170124068A (ko) 2016-05-01 2017-11-09 (주)이노프레소 복합 휴먼 인터페이스가 구비된 전자기기
CN109375783B (zh) 2016-06-23 2022-03-11 株式会社音乐派索 具有多功能人机接口的电子设备
US11249600B2 (en) * 2016-10-19 2022-02-15 Mitsubishi Electric Corporation Display device
US11275920B1 (en) * 2017-09-27 2022-03-15 Apple Inc. Elongated fingerprint sensor
KR102615643B1 (ko) * 2017-12-28 2023-12-18 엘지디스플레이 주식회사 지문 인식이 가능한 표시 장치
KR20190088159A (ko) * 2018-01-18 2019-07-26 삼성전자주식회사 지문 센서가 시각적 인식되는 정도를 조절하는 전자 장치
KR20190088679A (ko) * 2018-01-19 2019-07-29 삼성전자주식회사 지문 입력의 압력 레벨에 기반하여 지문 처리 방식을 결정하는 전자 장치 및 방법
CN108345781A (zh) * 2018-02-13 2018-07-31 北京小米移动软件有限公司 指纹解锁方法及装置
KR102547540B1 (ko) * 2018-02-14 2023-06-26 삼성전자주식회사 윈도우 글래스 및 이를 구비하는 전자 장치
KR102445512B1 (ko) 2018-03-30 2022-09-21 삼성디스플레이 주식회사 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102545479B1 (ko) 2018-07-31 2023-06-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109284708A (zh) * 2018-09-12 2019-01-29 京东方科技集团股份有限公司 一种指纹识别器件及显示装置
KR102255442B1 (ko) * 2019-03-29 2021-05-24 동우 화인켐 주식회사 바이오 센서
US11424299B2 (en) 2019-04-08 2022-08-23 Electronics And Telecommunications Research Institute Pressure sensitive display device having touch electrode and light emitting layer
US11330351B2 (en) * 2020-04-02 2022-05-10 Apple Inc. Portable electronic device
US11189248B1 (en) 2020-05-06 2021-11-30 Apple Inc. Systems and methods for switching vision correction graphical outputs on a display of an electronic device
US11681327B2 (en) 2020-06-11 2023-06-20 Apple Inc. Electronic device
US12093359B2 (en) 2020-09-25 2024-09-17 Apple Inc. Electronic device having a sealed biometric input system
CN112764575A (zh) * 2021-01-08 2021-05-07 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN112733790B (zh) * 2021-01-21 2022-11-08 厦门天马微电子有限公司 指纹识别模组、显示面板及其驱动方法、显示装置
KR20220116382A (ko) 2021-02-09 2022-08-23 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 압력 검출 모듈 및 전자기기
US11783629B2 (en) 2021-03-02 2023-10-10 Apple Inc. Handheld electronic device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020086971A (ko) * 2001-05-12 2002-11-21 삼성전자 주식회사 압전체 박막을 이용한 지문인식 센서
US20140105469A1 (en) * 2009-08-07 2014-04-17 Apple Inc Finger biometric sensor including laterally adjacent piezoelectric transducer layer and associated methods
US20140176332A1 (en) * 2012-12-20 2014-06-26 Motorola Mobility Llc Piezo based fingerprint sensor structure
KR20150120043A (ko) * 2014-04-16 2015-10-27 크루셜텍 (주) 터치 센싱 기능과 지문 인증 기능을 모두 포함하는 모바일 장치
KR20160033330A (ko) * 2014-09-17 2016-03-28 엘지디스플레이 주식회사 지문 인식 소자를 포함한 표시 장치 및 그의 구동 방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7760921B2 (en) * 2002-12-19 2010-07-20 Casio Computer Co., Ltd. Pressure activated fingerprint input apparatus
WO2014018115A1 (en) 2012-07-26 2014-01-30 Changello Enterprise Llc Ultrasound-based force sensing of inputs
KR102025706B1 (ko) * 2013-01-30 2019-09-26 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 안테나 장치
WO2014143065A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Rinand Solutions Llc Force-sensitive fingerprint sensing input
US9697409B2 (en) * 2013-09-10 2017-07-04 Apple Inc. Biometric sensor stack structure
US20150296622A1 (en) 2014-04-11 2015-10-15 Apple Inc. Flexible Printed Circuit With Semiconductor Strain Gauge
US20150296607A1 (en) 2014-04-11 2015-10-15 Apple Inc. Electronic Device With Flexible Printed Circuit Strain Gauge Sensor
KR102108883B1 (ko) * 2015-04-23 2020-05-12 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 다기능 지문 센서
KR101670447B1 (ko) * 2015-12-29 2016-10-28 주식회사 하이딥 스마트폰
WO2017183910A2 (en) * 2016-04-19 2017-10-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device supporting fingerprint verification and method for operating the same
US10599911B2 (en) * 2016-07-20 2020-03-24 Cypress Semiconductor Corporation Anti-spoofing protection for fingerprint controllers

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020086971A (ko) * 2001-05-12 2002-11-21 삼성전자 주식회사 압전체 박막을 이용한 지문인식 센서
US20140105469A1 (en) * 2009-08-07 2014-04-17 Apple Inc Finger biometric sensor including laterally adjacent piezoelectric transducer layer and associated methods
US20140176332A1 (en) * 2012-12-20 2014-06-26 Motorola Mobility Llc Piezo based fingerprint sensor structure
KR20150120043A (ko) * 2014-04-16 2015-10-27 크루셜텍 (주) 터치 센싱 기능과 지문 인증 기능을 모두 포함하는 모바일 장치
KR20160033330A (ko) * 2014-09-17 2016-03-28 엘지디스플레이 주식회사 지문 인식 소자를 포함한 표시 장치 및 그의 구동 방법

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3457260A4 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180081480A1 (en) * 2016-09-17 2018-03-22 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Touch pressure detection module and apparatus
WO2020036275A1 (ko) * 2018-08-13 2020-02-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11243645B2 (en) 2018-08-13 2022-02-08 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US11656730B2 (en) 2018-08-13 2023-05-23 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US11730041B2 (en) 2019-01-30 2023-08-15 Samsung Display Co., Ltd. Display device including an opening area and sensing electrodes
US12035602B2 (en) 2019-01-30 2024-07-09 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus including an opening area and sensing electrodes
CN113109993A (zh) * 2021-04-07 2021-07-13 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的排版方法、排版系统及电子设备
CN113109993B (zh) * 2021-04-07 2023-06-02 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的排版方法、排版系统及电子设备

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