WO2017211300A1 - 展示温度数据的方法和装置 - Google Patents

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WO2017211300A1
WO2017211300A1 PCT/CN2017/087468 CN2017087468W WO2017211300A1 WO 2017211300 A1 WO2017211300 A1 WO 2017211300A1 CN 2017087468 W CN2017087468 W CN 2017087468W WO 2017211300 A1 WO2017211300 A1 WO 2017211300A1
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WO
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temperature
cabinet
temperature sensor
coordinate system
preset
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Application number
PCT/CN2017/087468
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English (en)
French (fr)
Inventor
王文志
Original Assignee
中兴通讯股份有限公司
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    • G—PHYSICS
    • G16—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR SPECIFIC APPLICATION FIELDS
    • G16Z—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR SPECIFIC APPLICATION FIELDS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G16Z99/00—Subject matter not provided for in other main groups of this subclass
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/30—Monitoring
    • G06F11/3058—Monitoring arrangements for monitoring environmental properties or parameters of the computing system or of the computing system component, e.g. monitoring of power, currents, temperature, humidity, position, vibrations

Definitions

  • the present disclosure relates to the field of communications, for example, to a method and apparatus for displaying temperature data.
  • Creating a temperature-friendly environment is conducive to the good operation of the micro-module data center.
  • the reliability of the equipment operation in the micro-module data center will be reduced, affecting information technology. , IT)
  • IT information technology
  • the normal operation of the equipment will also affect the service life of the equipment.
  • multiple temperature sensors can be deployed inside each micro-module data center.
  • the temperature heat map is generated according to the temperature data collected by the temperature sensor of the micromodule data center to reflect the temperature field distribution of the micromodule data center.
  • the temperature cloud map in the related art has limitations on the monitoring of the ambient temperature of the micromodule data center.
  • the present disclosure proposes a method and apparatus for displaying temperature data that is capable of monitoring the ambient temperature of a preset center in all directions.
  • This embodiment proposes a method for displaying temperature data, including:
  • a three-dimensional temperature map is displayed based on the calculated temperature values of the M spatial grid nodes.
  • the structural information of the preset center includes:
  • the size information of the preset center the size information of each cabinet in the preset center, and the location information of each cabinet in the preset center.
  • the information about the temperature sensor includes:
  • the position information of the temperature sensor the type of protocol supported by the temperature sensor, the Internet Protocol IP address of the temperature sensor, and the port number of the temperature sensor.
  • the obtaining the temperature data collected by the at least two temperature sensors by using the information of the at least two temperature sensors in the preset center includes:
  • the cabinet includes at least two cabinets and at least one cold channel; the at least two cabinets are disposed in at least two rows, and a space between adjacent two rows of cabinets is set as a cold channel;
  • Calculating the temperature values of the M spatial mesh nodes in the three-dimensional model according to the information of the at least two temperature sensors, the obtained temperature data, and the established three-dimensional model includes:
  • a temperature value of the spatial mesh node on each cold channel is calculated based on the information of the at least two temperature sensors, the obtained temperature data of the temperature sensor on the cold aisle, and the established three-dimensional model.
  • the calculating the temperature values of the spatial grid nodes on each cabinet according to the information of the at least two temperature sensors, the obtained temperature data of the temperature sensors on each cabinet, and the established three-dimensional model includes:
  • the coordinates according to the spatial grid node on each cabinet in a preset central coordinate system, the temperature sensor of the cabinet and the temperature sensor in the cabinet adjacent to the cabinet are in a preset central coordinate system.
  • the coordinates and temperature data for calculating the temperature values of the spatial grid nodes on each cabinet include:
  • u1(x, y, z) is a temperature value of a space grid node on the cabinet
  • c1 is a constant
  • a1 is a weight
  • n1 is a temperature sensor in the cabinet and a cabinet adjacent to the cabinet.
  • the number of d1 i (x, y, z) is the distance between the space grid node on the cabinet to the i1th temperature sensor in the cabinet and the cabinet adjacent to the cabinet
  • v1i is Temperature data of the i-th temperature sensor in the cabinet and the cabinet adjacent to the cabinet.
  • the calculating the temperature values of the spatial mesh nodes on each cold channel according to the information of the at least two temperature sensors, the obtained temperature data on each cold channel, and the established three-dimensional model includes:
  • the coordinates of the spatial mesh nodes in each of the cold channels in the preset central coordinate system, the coordinates of the temperature sensors in each cold channel in a preset central coordinate system, and the acquired Temperature data, calculating the temperature values of the spatial grid nodes on each cold channel include:
  • u2(x, y, z) is the temperature value of the spatial grid node (x, y, z) on each cold channel
  • c2 is a constant
  • a2 is the weight
  • n2 is the temperature sensor in each cold channel.
  • the number of d2 i (x, y, z) is the distance from the spatial grid node on each cold aisle to the i2th temperature sensor in the cold channel
  • v2 i is the spatial network on each cold aisle The temperature data of the i2th temperature sensor in the cold channel where the grid node is located.
  • This embodiment also provides an apparatus for displaying temperature data, including:
  • Obtaining a module configured to acquire temperature data respectively collected by the at least two temperature sensors according to information of at least two of the temperature sensors set in advance;
  • a calculation module configured to calculate temperature values of M spatial mesh nodes in the three-dimensional model according to information of the at least two temperature sensors, the temperature data, and the three-dimensional model; wherein, M is an integer greater than or equal to 2;
  • the display module is configured to display a temperature three-dimensional map according to the calculated temperature values of the M spatial grid nodes.
  • the obtaining module is configured to:
  • the temperature data respectively collected by the at least two temperature sensors are obtained according to the IP address, the port number, and the supported protocol type in the information of the temperature sensor.
  • the cabinet includes at least two cabinets and at least one cold channel; the at least two cabinets are disposed in at least two rows, and a space between adjacent two rows of cabinets is set as a cold channel;
  • the calculation module is set to:
  • a temperature value of the spatial mesh node on each cold channel is calculated based on the information of the at least two temperature sensors, the obtained temperature data of the temperature sensor on the cold aisle, and the established three-dimensional model.
  • the computing module is configured to implement, according to the information of the at least two temperature sensors, the obtained temperature data of the temperature sensor on the cabinet, and each spatial grid node on the established three-dimensional model computer cabinet.
  • Temperature value :
  • the coordinates of the spatial grid node on each cabinet in a preset central coordinate system, the coordinates of the temperature sensor in the cabinet and the cabinet adjacent to the cabinet, and the number of temperatures in the preset central coordinate system According to the calculation, the temperature value of the space grid node on the cabinet is calculated.
  • the calculating module is configured to implement, according to the manner, the coordinates of the space grid node in the preset central coordinate system, the temperature sensor of the cabinet and the cabinet adjacent to the cabinet, Set the temperature and temperature data in the central coordinate system to calculate the temperature values of the spatial grid nodes on the cabinet:
  • u1(x, y, z) is a temperature value of a space grid node on the cabinet
  • c1 is a constant
  • a1 is a weight
  • n1 is a temperature sensor in the cabinet and a cabinet adjacent to the cabinet.
  • the number of d1 i (x, y, z) is the distance between the cabinet and the i- th temperature sensor in the cabinet adjacent to the cabinet
  • v1 i is the cabinet and the cabinet Temperature data of the i1th temperature sensor in the adjacent cabinet.
  • the calculating module is configured to calculate the temperature of the spatial grid node on the cold channel according to the information of the at least two temperature sensors, the obtained temperature data of the temperature sensor on the cold channel, and the established three-dimensional model. value:
  • the calculating module is configured to implement, according to the coordinates of the spatial mesh node on each cold channel in the preset central coordinate system, the temperature sensor in each cold channel Set the coordinates of the central coordinate system and the acquired temperature data to calculate the temperature values of the spatial grid nodes on each cold aisle:
  • u2(x, y, z) is the temperature value of the spatial grid node on the cold aisle
  • c2 is a constant
  • a2 is the weight
  • n2 is the number of temperature sensors in the cold aisle
  • d2 i (x, y, z) is the distance between the spatial grid node on the cold aisle to the i-th temperature sensor in the cold aisle
  • v2i is the temperature data of the i-th temperature sensor in the cold aisle.
  • This embodiment also provides an apparatus for displaying temperature data, including:
  • a database unit configured to store structural information of a preset preset center, information of at least two temperature sensors preset, and temperature data acquired by the obtained at least two temperature sensors;
  • a configuration management unit configured to establish a three-dimensional model of the preset center according to the structural information of the preset preset center
  • a temperature data acquisition unit configured to acquire temperature data collected by at least two of the temperature sensors according to information of at least two temperature sensors set in advance, and save the obtained temperature data collected by at least two of the temperature sensors to a database unit in;
  • a temperature field solving unit configured to calculate temperature values of M spatial mesh nodes in the three-dimensional model according to the information of the at least two temperature sensors, the obtained temperature data, and the established three-dimensional model; wherein, M is greater than or equal to An integer of 2;
  • the temperature field display unit is configured to display a temperature three-dimensional map according to the calculated temperature value of the spatial grid node.
  • the technical solution of the embodiment includes: establishing a three-dimensional model of the preset center according to the preset structural information of the preset center; acquiring at least two temperature sensors according to the information of the at least two temperature sensors set in advance Temperature data; calculating temperature values of M spatial grid nodes in the three-dimensional model according to the obtained temperature data and the established three-dimensional model; wherein M is an integer greater than or equal to 2; according to the calculated temperature value of the spatial grid node Display a three-dimensional map of temperature.
  • the scheme performs three-dimensional modeling on the preset center, obtains the temperature value of the spatial mesh node in the three-dimensional model, and obtains a three-dimensional temperature map, thereby realizing the detection of the ambient temperature of the preset center in all directions.
  • the embodiment further provides a computer readable storage medium storing computer executable instructions for performing any of the above methods.
  • the embodiment also provides an electronic device including one or more processors, a memory, and one or more programs, the one or more programs being stored in the memory when executed by one or more processors When performing any of the above methods.
  • the embodiment further provides a computer program product comprising a computer program stored on a non-transitory computer readable storage medium, the computer program comprising program instructions, when the program instructions are executed by a computer Having the computer perform any of the methods described above.
  • FIG. 1 is a schematic flow chart of a method for displaying temperature data according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing position information of a cabinet in a preset center according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of meshing a cabinet according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic flow chart of a method for displaying temperature data according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic structural diagram of an apparatus for displaying temperature data according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic structural diagram of an apparatus for displaying temperature data according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic structural diagram of another apparatus for displaying temperature data according to the embodiment.
  • FIG. 8 is a schematic diagram of a general hardware structure of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the plane temperature cloud map is generated according to the temperature data collected by the temperature sensor of the micro-module data center to reflect the temperature field distribution of the micro-module data center.
  • the plane temperature cloud map can only display the temperature field distribution on a certain section, and cannot comprehensively analyze the micro-module data.
  • the ambient temperature of the center is monitored. Accordingly, the present disclosure provides a method that can display the temperature of a micromodule data center in all directions.
  • the embodiment provides a method for acquiring a temperature cloud image, which may include steps 100-130.
  • step 100 a three-dimensional model of the preset center is established according to the structural information of the preset center set in advance.
  • the preset center may include a micromodule data center.
  • multiple cabinets are arranged in the machine room in a single row or multiple rows, and the rows in each row are arranged.
  • the front door is arranged, and the rear door is arranged at the end of each row.
  • the cabinet, the front door and the rear door in the machine room can form a closed body, and the closed structure can be called a micro-module data center, referred to as a micro-module.
  • the space between each adjacent two rows may be covered with a window, and air conditioning devices may be disposed between two adjacent cabinets of each row.
  • 10 cabinets are installed in the equipment room, and 10 cabinets are set to 2 rows, that is, 1 row is arranged for every 5 cabinets. It is assumed that the cabinet 5 and the cabinet 10 are arranged as the heads of the corresponding rows, and the cabinets 1 and 6 are arranged as the tails of the corresponding rows. Then, the front door A1 is disposed on one side of the cabinet 5 away from the cabinet 4, and the cabinet 10 is away from the cabinet 9 The front door A2 is disposed on the side, the rear door B1 is disposed on a side of the cabinet 1 away from the cabinet 2, and the rear door B2 is disposed on a side of the cabinet 6 away from the cabinet 7.
  • the front side (also referred to as the operating surface) of the cabinet 1-5 faces the front of the cabinet 6-10.
  • the channel between the front side of the cabinet 1-5 and the front side of the cabinet 6-10 may be referred to as a cold aisle, and the rear side of the cabinet 1-5 (opposite the front side of the cabinet 1-5, which may also be referred to as a non-operating surface)
  • the channel that is sandwiched between the wall of the machine room can be called a hot aisle.
  • the passage between the back of the cabinet 6-10 and the wall of the machine room may also be referred to as a hot aisle.
  • the micro-module may be structurally designed at the beginning of implementing the data center, and the design content may include whether the cabinets are arranged in a row or a row. In multiple rows. Air conditioners can be displayed between the cabinets and cabinets in each row. Thereafter, the three-dimensional reconstruction is performed three-dimensionally per day in accordance with the microdata structure module.
  • the structure information of the preset center may include: size information of the preset center, size information of each cabinet, and location information of each cabinet.
  • the size information of the preset center varies with the shape of the preset center.
  • the size information of the preset center may include the length, width, and height of the preset center.
  • the preset center may include multiple cabinets, and the size information of each cabinet varies with the shape of the cabinet.
  • the size information of the cabinet may include the length, width, and height of the cabinet, and may also include the number of copies of the length, width, and height of the cabinet.
  • the preset center may include a plurality of cabinets, and may further include a front door disposed at each of the rows of the cabinets and a rear door disposed at the end of each row of the cabinets.
  • the preset center may further include a top fire protection system disposed at the top of the equipment room (the surface away from the ground), an air conditioning device disposed between the cabinets, and the like.
  • the height of the default preset center is parallel to the plane of the cabinet.
  • the plane of the preset center is parallel to the plane of the cabinet.
  • the width of the preset center is the plane.
  • the plane of the cabinet is parallel to the plane of the cabinet.
  • the height of the default center is parallel to the plane of the cabinet.
  • the plane of the preset center is parallel to the plane of the cabinet.
  • the width of the center is the plane of the cabinet.
  • the length is parallel to the plane.
  • the cabinets in the equipment room and the equipment room are all three-dimensional structure, that is, the equipment room has the length, the width and the appropriate height.
  • the cabinets in the equipment room also have the length, height and appropriate height.
  • multiple cabinets in the equipment room have the same height.
  • FIG 2 is a top view of the equipment room and the cabinet in the equipment room when viewed from the top.
  • the preset center includes 10 cabinets, which are divided into two rows. If the upper left corner of the cabinet 1 is the base point of the preset center, the vector from the preset center base point to the upper left corner of each cabinet is used. Indicates the position of the cabinet in the preset center. The position of the cabinet 1 in the preset center is (0, 0), the position of the cabinet 2 in the preset center is (A, 0), and the cabinet 3 is in the preset center.
  • the position of the cabinet is (2A, 0), the position of the cabinet 4 in the preset center is (3A, 0), the position of the cabinet 5 in the preset center is (4A, 0), and the position of the cabinet 6 in the preset center
  • the position of the cabinet 7 in the preset center is (A, B)
  • the position of the cabinet 8 in the preset center is (2A, B)
  • the position of the cabinet 9 in the preset center is ( 3A, B)
  • the position of the cabinet 10 in the preset center is (4A, B).
  • the preset center generally includes two rows of cabinets and a cold channel between the two rows of cabinets, and each row of cabinets includes at least one cabinet. After the position of each cabinet in the preset center in the preset center is determined, the cold The size of the channel and its position in the preset center are also determined.
  • step 110 temperature data collected by at least two temperature sensors is acquired according to information of at least two temperature sensors in the preset center.
  • the information of the temperature sensor may include: location information of the temperature sensor, a supported protocol, an Internet Protocol (IP) address, and a port number.
  • IP Internet Protocol
  • the protocol supported by the temperature sensor may be a Modbus protocol or a Simple Network Management Protocol (SNMP).
  • SNMP Simple Network Management Protocol
  • acquiring temperature data collected by the at least two temperature sensors according to the information of the at least two temperature sensors set in advance includes: according to the IP address of the temperature sensor, the port number, and the supported protocol, Obtain the temperature data collected by the temperature sensor.
  • an instruction to acquire temperature data may be sent to the temperature sensor by a protocol supported by the temperature sensor, and when the temperature sensor receives the instruction to acquire the temperature data, the acquired temperature data is sent to receive the temperature data from the temperature sensor.
  • the destination IP address of the command for obtaining temperature data is an IP address in the information of the temperature sensor, and the port number in the information of the temperature sensor is the destination port number.
  • an instruction to acquire temperature data is sent to each of the temperature sensors using a supported protocol type in each sensor information.
  • step 120 the temperature values of the M spatial mesh nodes in the three-dimensional model are calculated according to the information of the at least two temperature sensors, the obtained temperature data, and the established three-dimensional model; wherein M is an integer greater than or equal to 2.
  • the step 120 may further include: determining, according to the information of the at least two temperature sensors, the obtained temperature data of the temperature sensor on the cabinet, and the temperature value of the spatial grid node on the established three-dimensional model computer cabinet; and according to at least two The temperature sensor information, the obtained temperature data of the temperature sensor on the cold aisle, and the established three-dimensional model calculate the temperature values of the spatial mesh nodes on the cold aisle.
  • the temperature value of the space grid node on the computer cabinet includes: acquiring the cabinet on the cabinet in the three-dimensional model The coordinates of the spatial grid node in the preset central coordinate system.
  • the coordinates of the temperature sensor in the preset central coordinate system are calculated according to the position information of the temperature sensor in the information of the temperature sensor. Determining a temperature sensor located in the cabinet and a cabinet adjacent to the cabinet according to coordinates of the space grid node in a preset central coordinate system and coordinates of the temperature sensor in the preset center coordinate system .
  • the temperature sensor is disposed on the cabinet, and the position information of the temperature sensor may include a displacement relative to an origin of the cabinet, and the coordinates of the temperature sensor in the preset central coordinate system are obtained by the displacement.
  • the temperature value of the space grid node on a cabinet in the computer room can be selected in various manners, for example, using a temperature value collected by a temperature sensor on a cabinet adjacent to the cabinet as a reference value, or using an average temperature value of the entire preset center as a reference value, or The temperature value collected by the temperature sensor on the cabinet is used as a reference value.
  • the space on the cabinet is calculated by using the temperature value collected by the temperature sensor on the cabinet adjacent to the cabinet as a reference value. The temperature value of the mesh node.
  • calculating the temperature value of the spatial mesh node on the cold channel according to the information of the at least two temperature sensors, the obtained temperature data, and the established three-dimensional model includes: acquiring a spatial mesh node on the cold channel in the three-dimensional model in space The coordinates in the cold channel coordinate system of the cold channel where the mesh node is located; the coordinates of the spatial mesh node on the obtained cold channel in the cold channel coordinate system are converted into coordinates in the preset central coordinate system; The position information in the preset center calculates the coordinates of the temperature sensor in the preset central coordinate system; according to the coordinates of the spatial mesh node on the cold channel in the preset central coordinate system, the temperature data of the temperature sensor in the cold channel Calculate the temperature value of the spatial grid node on the cold aisle.
  • multiple cabinets form a row, and a space between the multiple rows of cabinets is called a cold channel.
  • a temperature sensor can be placed on the front side of the cabinet (the side facing the cold aisle) and the back side (the side away from the cold aisle).
  • a three-dimensional model is established for the space corresponding to the cold channel, corresponding to the cold channel coordinate system, and a three-dimensional model is established corresponding to the space corresponding to the preset center, corresponding to the preset central coordinate system.
  • the cold channel coordinate system is located in a preset central coordinate system, and the two can be converted by a matrix operation of linear algebra.
  • the coordinates of the spatial mesh node on the cold channel in the cold channel coordinate system are obtained, the coordinates of the spatial mesh node on the cold channel can be converted into the coordinates in the preset central coordinate system by the matrix operation of the linear algebra. .
  • a three-dimensional model is established for the space corresponding to the cabinet, corresponding to the cabinet coordinate system.
  • the coordinates of the space grid node in the cabinet coordinate system are obtained, the coordinates of the spatial grid node on the cabinet can be converted into the coordinates in the preset central coordinate system by matrix operation of linear algebra.
  • the coordinates of the spatial mesh node on the cabinet in the three-dimensional model in the cabinet coordinate system may be acquired;
  • the coordinates of the spatial grid nodes on the obtained cabinet in the cabinet coordinate system are converted to the coordinates in the preset central coordinate system.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of partitioning the cabinet. As shown in Figure 3, the length, width, and height of the cabinet are divided into five equal parts.
  • the cabinet contains three temperature sensors, namely temperature sensor A, temperature sensor B, and temperature sensor C, which are marked with a quadrangle in the figure. The location of the three sensors.
  • the plurality of small dots in FIG. 3 represent spatial grid nodes.
  • the length of the cabinet is 10, the width is 5, and the height is 15.
  • the coordinate origin O2 of the system is set to coincide, and the directions of the x-axis, the y-axis and the z-axis of the three coordinate axes are the length direction, the width direction and the height direction of the cabinet, respectively.
  • the coordinates of all spatial mesh nodes on the cabinet in the cabinet coordinate system are (0,0,0), (0,0,3), (0,0,6), (0,0,9), (0,0,12),(0,0,15),(0,1,0),(0,1,3),(0,1,6),(0,1,9),(0 ,1,12),(0,1,15),(0,2,0),,(0,2,3),(0,2,6),(0,2,9),(0, 2,12),(0,2,15)(0,3,0),(0,3,3),(0,3,6),(0,3,9),(0,3,12 ),(0,3,15),(0,4,0),(0,4,3),(0,4,6),(0,4,9),(0,4,12), (0,4,15),(0,5,0),(0,5,3),(0,5,6),(0,5,9),(0,5,12),(0 , 5, 15), ..., (10, 5, 15).
  • the cabinet coordinate system can be arbitrarily set, and the preset central coordinate system can also be set arbitrarily. After the cabinet coordinate system and the preset center coordinate system are determined, the coordinates of the space grid node in the cabinet coordinate system in the cabinet coordinate system can be converted into the coordinates in the preset center according to the position information of the cabinet in the preset center.
  • the cabinet has a length of 10, a width of 5, and a height of 15.
  • the coordinates of one of the highest points of the cabinet, v1, can be (0, 0, 15).
  • the cabinet is located on the rack numbered 1 in Figure 2, as shown in Figure 2, v1.
  • the origin of the micromodule is 0, and the displacement of rack 1 (ie, v1 on rack 1) relative to 0 is V ⁇ (0,20,0), then the v1 on the cabinet is in the coordinate system where the micromodule is located.
  • the cold aisle is also a rectangular parallelepiped.
  • the length, width and height of the cold aisle can be obtained according to the position of the two parallel faces of the cabinet.
  • the height of the cold aisle can be taken as the height of the cabinet. Take the height of the preset center.
  • the spatial grid node on the cold channel obtained in the cold channel is converted to coordinates in the preset center coordinate system.
  • the computer according to the coordinates of the spatial grid node in the preset central coordinate system, the coordinate and temperature data in the preset central coordinate system of the temperature sensor in the cabinet and the cabinet adjacent to the cabinet, the computer
  • the temperature value of the space grid node on the cabinet includes: according to the coordinates of the space grid node in the preset central coordinate system, the temperature sensor in the cabinet and the cabinet adjacent to the cabinet in the preset central coordinate system Coordinates, calculating a distance between the spatial grid node to a temperature sensor in a cabinet adjacent to the cabinet;
  • the temperature value of the spatial grid node (x, y, z) on the computer cabinet where u1(x, y, z) is the temperature value corresponding to the spatial grid node (x, y, z) on the cabinet, c1 is Constant, a1 is the weight, n1 is the number of temperature sensors in the cabinet adjacent to the cabinet, and d1 i (x, y, z) is the space grid node (x, y, z) in the cabinet adjacent to the cabinet.
  • the distance between the i1th temperature sensor, v1 i is the temperature data collected by the i1th temperature sensor in the cabinet adjacent to the cabinet.
  • the space grid node N on the cabinet 1 is adjacent to the cabinet 2, and the cabinet 2 may have multiple temperature sensors, and the number of the temperature sensors is n1.
  • the distance between the space grid node N on the cabinet 1 and the first temperature sensor on the cabinet 2 is d1i(x, y, z).
  • the temperature values of the spatial grid nodes include the following operations.
  • step 130 a three-dimensional temperature map is displayed based on the calculated temperature values of the spatial mesh nodes.
  • different temperature values may be displayed in different colors, the temperature values of all the spatial nodes are converted into corresponding color values, and the preset center is rendered by point coloring to obtain a three-dimensional temperature cloud image.
  • the temperature values of all the spatial nodes may be converted into corresponding default color values, and the temperature values of all the spatial nodes may be converted into corresponding color values according to an instruction from the user.
  • the user can freely set the color value corresponding to different temperature values.
  • a temperature value lower than the blue temperature threshold may be represented by blue
  • a temperature value higher than a red temperature threshold by red may be represented by blue
  • an intermediate color value may be displayed corresponding to a gradation between blue, green, and red.
  • the display manner of the color can be freely defined, and is not limited in this embodiment.
  • the calculated temperature values of the M spatial mesh nodes are only values, and the obtained M values are mapped to the corresponding colors, that is, the values are converted into corresponding colors.
  • the temperature values corresponding to each node are converted into corresponding colors, and the colors of adjacent nodes are connected to form a continuous temperature region, thereby forming a three-dimensional temperature map.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of a method for acquiring a temperature cloud map according to the embodiment. As shown in FIG. 4, the method can include the following operations.
  • Step 1 Import the structure information of the micro-module data center through the configuration management module.
  • the structure information of the micro-module data center may include information such as the layout, location, size, and name of each cabinet inside the micro-module data center.
  • Step 2 Import information of the internal temperature sensor of the micromodule data center, wherein the information of the sensor may include a unique identifier of the temperature sensor device, a name, a spatial location, a supported protocol type, an IP address of the temperature sensor device, and a port number of the sensor data. Wait.
  • Step 3 The temperature data acquisition module collects the temperature data reported by the temperature sensor through Modbus or SNMP, and stores the temperature data in the database.
  • Step 4 The temperature field display module replaces the three-dimensional model of the cabinet with the cube model according to the structural information of the micro-module data center imported in step 1, and adds a cube model of the same size and position as the cold channel to finally generate a simplified three-dimensional model of the micro-module. .
  • Step 5 Regularly acquire real-time temperature data in the database, and group the temperature data according to the cabinet to which the temperature sensor device belongs.
  • Step 6 The temperature field solving module calculates the temperature value of each spatial mesh node of the micro-module simplified three-dimensional model according to the temperature information after the grouping in step 5.
  • the cabinet in Figure 3 Take the temperature data of the temperature sensor (points A, B, and C in the cabinet) and the left and right adjacent cabinets as temperature sampling points, and calculate the cabinet simplification by using the distance weighted interpolation formula.
  • the temperature value of all spatial mesh nodes (the dots in Figure 3) of the 3D model.
  • the temperature data of all temperature sensor devices on the cold channel is taken as the temperature sampling point, and the temperature value of each spatial grid node of the cold channel three-dimensional model is calculated.
  • Step 7 The temperature field display module converts the temperature values of all the spatial mesh nodes of the micro-module simplified three-dimensional model into the corresponding color values, and then performs point coloring on the simplified three-dimensional model of the micro-module to generate a continuous three-dimensional temperature. Cloud map.
  • blue is used to represent the lowest temperature value
  • red is used.
  • the color represents the highest temperature value.
  • the blue temperature threshold and the red temperature threshold are configurable, and the temperature values less than the blue temperature threshold are all displayed in blue, and the temperature values greater than the red temperature threshold are all displayed in red, and the intermediate temperature values are from blue, green, and red. Gradient colors correspond to the display.
  • this embodiment also proposes a device for displaying temperature data, which may include the following modules.
  • the module is set up to configure the structure information of the preset center, and the three-dimensional model of the preset center is established according to the structural information of the preset center.
  • the acquiring module is configured to acquire temperature data collected by the at least two temperature sensors according to the information of the at least two temperature sensors set in advance.
  • the calculation module sets the information of the at least two temperature sensors, calculates the temperature values of the M spatial grid nodes in the three-dimensional model according to the obtained temperature data and the established three-dimensional model; wherein M is an integer greater than or equal to 2.
  • the display module is configured to display a temperature three-dimensional map according to the calculated temperature value of the spatial grid node.
  • the obtaining module may be configured to: obtain temperature data collected by the temperature sensor according to the IP address, the port number, and the supported protocol type in the information of the temperature sensor.
  • the calculation module may be configured to: according to the information of the at least two temperature sensors, the obtained temperature data of the temperature sensor on the cabinet, and the temperature value of the spatial grid node on the established three-dimensional model computer cabinet; and according to at least two The temperature sensor information, the obtained temperature data of the temperature sensor on the cold aisle, and the established three-dimensional model calculate the temperature values of the spatial mesh nodes on the cold aisle.
  • the calculation module may be configured to implement, according to the information of the at least two temperature sensors, the obtained temperature data of the temperature sensor on the cabinet, and the temperature value of the spatial grid node on the established three-dimensional model computer cabinet in the following manner: Calculating coordinates of the spatial mesh node on the cabinet in the three-dimensional model in the preset central coordinate system; calculating coordinates of the temperature sensor in the preset central coordinate system according to position information of the temperature sensor in the information of the temperature sensor And calculating the cabinet according to coordinates of the spatial grid node in a preset central coordinate system, coordinate values of the temperature sensor in the cabinet and the cabinet adjacent to the cabinet, and coordinates and temperature data in a preset central coordinate system The temperature value of the spatial grid node on it.
  • the calculation module may be configured to implement, according to the coordinates of the spatial grid node in the preset central coordinate system, the preset central coordinates of the temperature sensor in the cabinet and the cabinet adjacent to the cabinet, in the following manner
  • the coordinate and temperature data in the system calculates the temperature value of the spatial grid node on the cabinet.
  • the calculation module may be configured to calculate the temperature value of the spatial mesh node on the cold channel according to the information of the at least two temperature sensors, the obtained temperature data of the temperature sensor on the cold channel, and the established three-dimensional model. .
  • the spatial mesh node on the cold channel in the 3D model is located on the cold channel; the spatial mesh node on the cold channel to be obtained is in the cold channel coordinate system
  • the coordinates in the middle are converted into coordinates in the preset central coordinate system; the coordinates of the temperature sensor in the preset central coordinate system are calculated according to the position information in the preset center in the information of the temperature sensor; and according to the spatial grid on the cold channel
  • the node calculates the temperature value of the spatial mesh node on the cold aisle in the coordinates in the preset central coordinate system, the coordinates of the temperature sensor in the cold channel, and the temperature data in the preset central coordinate system.
  • the calculation module may be configured to implement, according to the coordinates of the spatial mesh node on the cold channel in the preset central coordinate system, the temperature sensor in the cold channel in a preset central coordinate system.
  • the coordinate and temperature data calculate the temperature value of the spatial mesh node on the cold aisle: according to the coordinates of the spatial mesh node on the cold channel in the preset central coordinate system, the temperature sensor in the cold channel is Calculating a distance between a spatial mesh node on the cold aisle and a temperature sensor in the cold aisle by coordinates in a preset central coordinate system; and according to a formula Calculate the temperature value of the spatial mesh node on the cold aisle; where u2(x, y, z) is the temperature value of the spatial mesh node on the cold aisle, c2 is a constant, a2 is the weight, and n2 is the cold channel
  • the number of temperature sensors, d2 i (x, y, z) is the distance between the spatial grid node on the cold aisle and the i2th temperature sensor
  • FIG. 6 is a schematic diagram of an apparatus for acquiring a temperature cloud image according to the embodiment.
  • the device may include: a temperature data acquisition module, a configuration management module, a temperature field solution module, and a temperature cloud map display model.
  • the temperature data acquisition module is configured to obtain information of the temperature sensor in the micromodule data center from the configuration management module, and obtain real-time measured temperature values of each sensor in the database according to the information of the temperature sensor, for example, by docking Modbus protocol or simple network management protocol.
  • SNMP Simple Network Management Protocol
  • the configuration management module is set to make a preliminary plan for the micro-module data center, including the creation of the micro-module data center, and the import of the micro-module data center internal device (ie, the temperature sensor).
  • the temperature field solving module is configured to obtain the real-time measured temperature value of the temperature sensor by querying the database, obtain the information of the temperature sensor from the configuration management module, group the collected temperature values according to the position information of the temperature sensor, and calculate the cold by using the distance weighted interpolation separately.
  • the channel 3D model and each cabinet simplifies the temperature values of all spatial grid nodes of the 3D model.
  • the temperature field display module is configured to replace the real cabinet model with the cube 3D model, assemble a series of cubic 3D models according to the type and related information of the micromodule data center imported by the configuration management module, and add a 3D model of the cold channel cube, and then Generate micro-modules to simplify the 3D model.
  • the temperature value calculated by the temperature field solving module is converted into a color value, and the simplified three-dimensional model of the micro-module is rendered and generated to generate a three-dimensional temperature cloud image.
  • this embodiment also proposes an apparatus for displaying temperature data, which apparatus may include the following units.
  • the database unit is configured to store structural information of the preset preset center, information of at least two temperature sensors set in advance, and temperature data acquired by the obtained at least two temperature sensors.
  • the configuration management unit is configured to establish a three-dimensional model of the preset center according to the structural information of the preset preset center.
  • a temperature data acquisition unit configured to acquire temperature data collected by at least two of the temperature sensors according to information of at least two temperature sensors set in advance, and save the obtained temperature data collected by at least two of the temperature sensors to a database unit in.
  • a temperature field solving unit configured to obtain the temperature based on information of at least two temperature sensors
  • the degree data and the established three-dimensional model calculate temperature values of M spatial mesh nodes in the three-dimensional model; wherein M is an integer greater than or equal to two.
  • the temperature field display unit is configured to display a temperature three-dimensional map according to the calculated temperature value of the spatial grid node.
  • the embodiment further provides a computer readable storage medium storing computer executable instructions for performing the above method.
  • FIG. 8 it is a hardware structure diagram of an electronic device provided by this embodiment.
  • the electronic device includes: a processor 210 and a memory 220; and a communication interface. (Communications lnterface) 230 and bus 240.
  • Communication interface Communication lnterface
  • the processor 210, the memory 220, and the communication interface 230 can complete communication with each other through the bus 240.
  • Communication interface 230 can be used for information transfer.
  • the processor 210 can invoke logic instructions in the memory 220 to perform any of the methods of the above embodiments.
  • the memory 220 may include a storage program area and a storage data area, and the storage program area may store an operating system and an application required for at least one function.
  • the storage data area can store data and the like created according to the use of the electronic device.
  • the memory may include, for example, a volatile memory of a random access memory, and may also include a non-volatile memory. For example, at least one disk storage device, flash memory device, or other non-transitory solid state storage device.
  • the logic instructions in the above described memory 220 can be implemented in the form of software functional units and sold or used as separate products, the logic instructions can be stored in a computer readable storage medium.
  • the technical solution of the present disclosure may be embodied in the form of a computer software product, which may be stored in a storage medium, and includes a plurality of instructions for causing a computer device (which may be a personal computer, a server, Or a network device or the like) performs all or part of the steps of the method described in this embodiment.
  • the storage medium may be a non-transitory storage medium or a transitory storage medium.
  • the non-transitory storage medium may include: a U disk, a mobile hard disk, a read-only memory (ROM), a random access memory (RAM), a magnetic disk, or an optical disk, and the like, which can store program codes. medium.
  • the present disclosure provides a method and apparatus for displaying temperature data that is capable of monitoring the ambient temperature of a preset center in all directions.

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Abstract

一种展示温度数据的方法和装置，该方法可以包括：根据预先设置的预设中心的结构信息建立预设中心的三维模型；根据预先设置的至少两个温度传感器的信息获取至少两个温度传感器采集的温度数据；根据至少两个温度传感器的信息、获得的温度数据和建立的三维模型计算三维模型中M个空间网格节点的温度值；其中，M为大于或等于2的整数；以及根据计算出的空间网格节点的温度值显示温度三维图。

Description

展示温度数据的方法和装置 技术领域
本公开涉及通信领域，例如涉及一种展示温度数据的方法和装置。
背景技术
营造一个温度适宜的环境有利于微模块数据中心的良好运转，微模块数据中心内温度高于或低于标准温度时，都会降低微模块数据中心内设备运行的可靠性，影响信息技术(Information Technology，IT)设备的正常运转，也会对设备的使用寿命造成影响。为了能够及时获知微模块数据中心的环境温度状况，为空调系统的有效控制提供依据，每个微模块数据中心内部可以部署了多个温度传感器。
根据微模块数据中心的温度传感器采集的温度数据生成温度热图以反映微模块数据中心的温度场分布，然而相关技术中的温度云图对微模块数据中心的环境温度的监测具有局限性。
发明内容
本公开提出了一种展示温度数据的方法和装置，能够全方位对预设中心的环境温度进行监测。
本实施例提出了一种展示温度数据的方法，包括：
利用预设中心的结构信息建立预设中心的三维模型；
分别利用预设中心中至少两个温度传感器的信息，获取所述至少两个温度传感器分别采集的温度数据；
根据所述至少两个温度传感器的信息、所述温度数据和所述三维模型计算三维模型中M个空间网格节点的温度值；其中，M为大于或等于2的整数；以及
根据计算出的M个空间网格节点的温度值显示温度三维图。
可选的，所述预设中心的结构信息包括：
所述预设中心的大小信息、所述预设中心中每一个机柜的大小信息以及所述预设中心每一个机柜的位置信息。
可选的，所述温度传感器的信息包括：
所述温度传感器的位置信息、所述温度传感器支持的协议类型、所述温度传感器的互联网协议IP地址以及所述温度传感器的端口号。
可选的，所述利用预设中心中至少两个温度传感器的信息获取所述至少两个温度传感器采集的温度数据包括：
根据所述温度传感器的信息中的IP地址、端口号和支持的协议类型获取所述至少两个温度传感器分别采集的温度数据。
可选的，所述机柜包括至少两个机柜和至少一条冷通道；将所述至少两个机柜设置为至少两排，相邻两排机柜之间的空间设置为冷通道；
所述根据至少两个温度传感器的信息、获得的温度数据和建立的三维模型，计算三维模型中M个空间网格节点的温度值包括：
根据所述至少两个温度传感器的信息、获得的机柜上的温度传感器的温度数据和所述建立的三维模型，计算每个机柜上的空间网格节点的温度值；以及
根据所述至少两个温度传感器的信息、获得的冷通道上的温度传感器的温度数据和所述建立的三维模型，计算每条冷通道上的空间网格节点的温度值。
可选的，所述根据至少两个温度传感器的信息、获得的每个机柜上的温度传感器的温度数据和所述建立的三维模型，计算每个机柜上的空间网格节点的温度值包括：
获取所述三维模型中每个机柜上的空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标；
根据温度传感器的位置信息，计算温度传感器在所述预设中心坐标系中的坐标；以及根据每个机柜上的空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和温度数据，计算所述机柜上的空间网格节点的温度值。
可选的，所述根据每个机柜上的空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和温度数据，计算每个机柜上的空间网格节点的温度值包括：
根据每个机柜上的空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器在预设中心坐标系中的坐标，计算所述机柜上的空间网格节点到所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器之间的距离；
按照公式
Figure PCTCN2017087468-appb-000001
计算所述机柜上的空间网格节点的温度值；
其中，u1(x，y，z)为所述机柜上的空间网格节点的温度值，c1为常数，a1为权重，n1为所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的个数，d1i(x，y，z)为所述机柜上的空间网格节点到所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的第i1个温度传感器之间的距离，v1i为所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的第i1个温度传感器的温度数据。
可选的，所述根据至少两个温度传感器的信息、获得的每条冷通道上的温度数据和建立的三维模型，计算每条冷通道上的空间网格节点的温度值包括：
获取所述三维模型中每条冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标；
根据温度传感器的位置信息，计算温度传感器在所述预设中心坐标系中的坐标；以及
根据每条冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、每条冷通道中的温度传感器的在所述预设中心坐标系中的坐标和采集的温度数据，计算每条冷通道上的空间网格节点的温度值。
可选的，所述根据每条冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、每条冷通道中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和采集的温度数据，计算每条冷通道上的空间网格节点的温度值包括：
根据每条冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、每条冷通道中的温度传感器在预设中心坐标系中的坐标，计算每条冷通道上的空间网格节点到该条冷通道中的温度传感器的距离；
按照公式
Figure PCTCN2017087468-appb-000002
计算每条冷通道上的空间网格节点(x，y，z)的温度值；
其中，u2(x，y，z)为每条冷通道上的空间网格节点(x，y，z)的温度值，c2为常数，a2为权重，n2为每条冷通道中的温度传感器的个数，d2i(x，y，z)为每条冷通道上的空间网格节点到该条冷通道中的第i2个温度传感器的 距离，v2i为每条冷通道上的空间网格节点所在冷通道中的第i2个温度传感器的温度数据。
本实施例还提出了一种展示温度数据的装置，包括：
建立模块，设置为根据预先设置的预设中心的结构信息建立预设中心的三维模型；
获取模块，设置为分别根据预先设置的至少两个所述温度传感器的信息，获取所述至少两个温度传感器分别采集的温度数据；
计算模块，设置为根据至少两个温度传感器的信息、所述温度数据和所述三维模型，计算三维模型中M个空间网格节点的温度值；其中，M为大于或等于2的整数；以及
显示模块，设置为根据计算出的M个空间网格节点的温度值显示温度三维图。
可选的，所述获取模块是设置为：
根据所述温度传感器的信息中的IP地址、端口号和支持的协议类型获取至少两个温度传感器分别采集的温度数据。
可选的，所述机柜包括至少两个机柜和至少一条冷通道；将所述至少两个机柜设置为至少两排，相邻两排机柜之间的空间设置为冷通道；
所述计算模块是设置为：
根据所述至少两个温度传感器的信息、所述获得的机柜上的温度传感器的温度数据和所述建立的三维模型计算机柜上的空间网格节点的温度值；以及
根据所述至少两个温度传感器的信息、获得的冷通道上的温度传感器的温度数据和所述建立的三维模型，计算每条冷通道上的空间网格节点的温度值。
可选的，所述计算模块是设置为采用以下方式实现根据至少两个温度传感器的信息、获得的机柜上的温度传感器的温度数据和所述建立的三维模型计算机柜上的每一个空间网格节点的温度值：
获取所述三维模型中每个机柜上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标；
根据温度传感器的位置信息，计算温度传感器在所述预设中心坐标系中的坐标；以及
根据每个机柜上的空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和温度数 据，计算所述机柜上的空间网格节点的温度值。
可选的，所述计算模块设置为采用以下方式实现所述根据空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和温度数据计算所述机柜上的空间网格节点的温度值：
根据每个机柜上的空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器在预设中心坐标系中的坐标，计算所述机柜上的空间网格节点到所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器之间的距离；
按照公式
Figure PCTCN2017087468-appb-000003
计算所述机柜上的空间网格节点的温度值；
其中，u1(x，y，z)为所述机柜上的空间网格节点的温度值，c1为常数，a1为权重，n1为所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的个数，d1i(x，y，z)为所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的第i1个温度传感器之间的距离，v1i为所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的第i1个温度传感器的温度数据。
可选的，所述计算模块设置为采用以下方式实现根据至少两个温度传感器的信息、获得的冷通道上的温度传感器的温度数据和建立的三维模型计算冷通道上的空间网格节点的温度值：
获取所述三维模型中每条冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标；
根据温度传感器的位置信息，计算温度传感器在所述预设中心坐标系中的坐标；以及
根据每条冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、每条冷通道中的温度传感器的在所述预设中心坐标系中的坐标和采集的温度数据，计算每条冷通道上的空间网格节点的温度值。
可选的，所述计算模块设置为采用以下方式实现根据每条冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、每条冷通道中的温度传感器的在预 设中心坐标系中的坐标和采集到的温度数据，计算每条冷通道上的空间网格节点的温度值：
根据每条冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、每条冷通道中的温度传感器在预设中心坐标系中的坐标，计算每条冷通道上的空间网格节点到对应冷通道中的温度传感器之间的距离；
按照公式
Figure PCTCN2017087468-appb-000004
计算每条冷通道上的空间网格节点(x，y，z)的温度值；
其中，u2(x，y，z)为冷通道上的空间网格节点的温度值，c2为常数，a2为权重，n2为冷通道中的温度传感器的个数，d2i(x，y，z)为冷通道上的空间网格节点到所述冷通道中的第i2个温度传感器之间的距离，v2i为冷通道中的第i2个温度传感器的温度数据。
本实施例还提出了一种展示温度数据的装置，包括：
数据库单元，设置为存储预先设置的预设中心的结构信息、预先设置的至少两个温度传感器的信息、获得的至少两个温度传感器采集的温度数据；
配置管理单元，设置为根据预先设置的预设中心的结构信息建立预设中心的三维模型；
温度数据采集单元，设置为根据预先设置的至少两个温度传感器的信息获取至少两个所述温度传感器采集的温度数据，并将获得的至少两个所述温度传感器采集的温度数据保存到数据库单元中；
温度场求解单元，设置为根据至少两个温度传感器的信息、获得的所述温度数据和建立的所述三维模型计算三维模型中M个空间网格节点的温度值；其中，M为大于或等于2的整数；
温度场展示单元，设置为根据计算出的空间网格节点的温度值显示温度三维图。
与相关技术相比，本实施例的技术方案包括：根据预先设置的预设中心的结构信息建立预设中心的三维模型；根据预先设置的至少两个温度传感器的信息获取至少两个温度传感器采集的温度数据；根据获得的温度数据和建立的三维模型计算三维模型中M个空间网格节点的温度值；其中，M为大于或等于2的整数；根据计算出的空间网格节点的温度值显示温度三维图。通过本实施例的 方案，对预设中心进行三维建模，获得三维模型中的空间网格节点的温度值得到温度三维图，实现了全方位对预设中心的环境温度进行检测。
本实施例还提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行上述任意一种方法。
本实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括一个或多个处理器、存储器以及一个或多个程序，所述一个或多个程序存储在存储器中，当被一个或多个处理器执行时，执行上述任意一种方法。
本实施例还提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在非暂态计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行上述任意一种方法。
附图说明
图1为本实施例展示温度数据的方法的流程示意图。
图2为本实施例表示机柜在预设中心中的位置信息的平面示意图。
图3为本实施例对机柜进行网格划分的示意图。
图4为本实施例展示温度数据的方法的流程示意图。
图5为本实施例一种展示温度数据的装置的结构组成示意图。
图6为本实施例展示温度数据的装置的结构组成示意图。
图7为本实施例另一种展示温度数据的装置的结构组成示意图。
图8为本实施例提供的电子设备的通用硬件结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本发明作相关描述，以下描述并不能用来限制本公开的保护范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的技术方案可以相互组合。
微模块数据中心中可以包括多个温度传感器。根据微模块数据中心的温度传感器采集的温度数据生成平面温度云图以反映微模块数据中心的温度场分布，然而平面温度云图仅能展示某个截面上的温度场分布，无法全方位对微模块数据中心的环境温度进行监测。因此，本公开提供了一种可以全方位展示微模块数据中心的温度的方法。
参见图1，本实施例提出了一种获取温度云图的方法，可以包括步骤100-步骤130。
在步骤100中，根据预先设置的预设中心的结构信息建立预设中心的三维模型。
可选地，预设中心可以包括微模块数据中心。
可选地，根据机房空间进行布局，在布局过程中，综合考虑机房能耗、机房的制冷量等条件，将多个机柜在机房中排列中单排或者多排，且在每一排的排头设置前门，在每一排的排尾设置后门，机房中的机柜、前门和后门可以是的机房形成一个封闭体，这种封闭的结构可称之为微模块数据中心，简称微模块。可选地，当多个机柜被排列成多排时，每相邻两排之间的间隔空间上可以覆盖有翻窗，每排的两个相邻的机柜之间可以设置有空调设备。
如图2所示，机房中设置有10个机柜，10个机柜设置为2排，即每5个机柜设置为1排。假设将机柜5和机柜10设置为对应排的排头，将机柜1和机柜6设置为对应排的排尾，则在机柜5远离机柜4的一侧面设置前门A1，在机柜10远离机柜9的一侧面设置前门A2，在机柜1远离机柜2的一侧面设置后门B1，在机柜6远离机柜7的一侧面设置后门B2。机柜1-5的正面(又可称为操作面)面向机柜6-10的正面。机柜1-5的正面和机柜6-10的正面之间夹设的通道可称为冷通道，机柜1-5的背面(与机柜1-5的正面相对设置，又可称为非操作面)与机房墙之间夹设的通道可称为热通道。机柜6-10的背面与机房墙之间夹设的通道也可称为热通道。
可选地，由于不同局点机房内体用的空间、能耗等条件不一致，因此在实施数据中心之初，可以对微模块进行结构设计，该设计内容可以包括机柜是排成一排还是排成多排。而每排的柜与柜之间可以陈列有列检空调。此后，三维每天在依据微数据结构模块进行三维重建。
可选地，预设中心的结构信息可以包括：预设中心的大小信息、每一个机柜的大小信息和每一个机柜的位置信息。
预设中心的大小信息随着预设中心的形状不同而不同。例如，当预设中心为长方体时，预设中心的大小信息可以包括预设中心的长、宽和高。
预设中心可以包括多个机柜，每个机柜的大小信息随着机柜的形状不同而不同。例如，当机柜为长方体时，机柜的大小信息可以包括机柜的长、宽和高，还可以包括机柜的长、宽和高分别划分的份数。
可选地，预设中心可以包括多个机柜，还可以包括设置在每排机柜排头的前门和设置在每排机柜排尾的后门。此外预设中心还可以包括设置在机房顶部(远离地面的面)的顶部消防系统、设置在机柜之间的空调设备等。
当预设中心和机柜均为长方体时，默认预设中心的高所在平面与机柜的高所在平面平行，预设中心的长所在平面与机柜的长所在平面平行，预设中心的宽所在平面与机柜的宽所在平面平行；或者，默认预设中心的高所在平面与机柜的高所在平面平行，预设中心的长所在平面与机柜的宽所在平面平行，预设中心的宽所在平面与机柜的长所在平面平行。那么，机柜在预设中心中的位置信息可以表示为机柜上一个固定点相对于预设中心基点的坐标。机房和机房中的机柜均为立体结构，即机房具有长度、宽度和适当的高度，机房中的机柜也具有长度、高度和适当的高度。可选地，机房中多个机柜的高度均相同。
以机房的顶面(相对地面设置的一面)为参照面，图2为从顶面向下看时机房以及机房中机柜的俯视图。如图2所示，假设预设中心中包括10个机柜，分为两排，如果采用机柜1的左上角为预设中心的基点，采用预设中心基点到每个机柜的左上角的向量来表示机柜在预设中心中的位置，则机柜1在预设中心中的位置为(0，0)，机柜2在预设中心中的位置为(A，0)，机柜3在预设中心中的位置为(2A，0)，机柜4在预设中心中的位置为(3A，0)，机柜5在预设中心中的位置为(4A，0)，机柜6在预设中心中的位置为(0，B)，机柜7在预设中心中的位置为(A，B)，机柜8在预设中心中的位置为(2A，B)，机柜9在预设中心中的位置为(3A，B)，机柜10在预设中心中的位置为(4A，B)。
可选地，预设中心一般包括两排机柜和位于两排机柜之间的冷通道，每一排机柜包括至少一个机柜，预设中心中每个机柜在预设中心中的位置确定以后，冷通道的大小和在预设中心中的位置也就确定了。
在步骤110中，根据预设中心中至少两个温度传感器的信息获取至少两个温度传感器采集的温度数据。
可选地，温度传感器的信息可以包括：温度传感器的位置信息、支持的协议、互联网协议(IP，Internet Protocol)地址和端口号。
可选地，温度传感器支持的协议可以是Modbus协议或简单网络管理协议(SNMP，Simple Network Management Protocol)。
可选地，根据预先设置的至少两个温度传感器的信息获取至少两个温度传感器采集的温度数据包括：根据温度传感器的IP地址、端口号和支持的协议， 获取温度传感器采集的温度数据。
可选地，可以通过温度传感器支持的协议向温度传感器发送获取温度数据的指令，温度传感器接收到获取温度数据的指令时，将获取的温度数据发送至接收到来自温度传感器的温度数据。其中，获取温度数据的指令的目的IP地址为温度传感器的信息中的IP地址、目的端口号为温度传感器的信息中的端口号。
当需要同时获取多个温度传感器的温度数据时，分别采用每一个传感器的信息中的支持的协议类型向每一个温度传感器发送获取温度数据的指令。
在步骤120中，根据至少两个温度传感器的信息、获得的温度数据和建立的三维模型，计算三维模型中M个空间网格节点的温度值；其中，M为大于或等于2的整数。
可选地，步骤120还可以包括：根据至少两个温度传感器的信息、获得的机柜上的温度传感器的温度数据和建立的三维模型计算机柜上的空间网格节点的温度值；以及根据至少两个温度传感器的信息、获得的冷通道上的温度传感器的温度数据和建立的三维模型计算冷通道上的空间网格节点的温度值。
可选地，根据至少两个温度传感器的信息、获得的机柜上的温度传感器的温度数据和建立的三维模型，计算机柜上的空间网格节点的温度值包括：获取所述三维模型中机柜上的空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标。根据温度传感器的信息中温度传感器的位置信息，计算温度传感器在预设中心坐标系中的坐标。根据所述空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标和所述温度传感器在所述预设中心坐标系中的坐标，确定位于所述机柜和与所述机柜相邻的机柜的温度传感器。根据空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标的温度数据，计算空间网格节点的温度值。
可选地，温度传感器设置于机柜上，温度传感器的位置信息中可以包含相对于该机柜的原点的位移，并通过该位移得到温度传感器在预设中心坐标系中的坐标。
可选地，通过设定参考值，计算机房中一个机柜上空间网格节点的温度值。该参考值的选取方式有很多种，例如，以与该机柜相邻的机柜上的温度传感器采集到的温度值作为参考值，或者以整个预设中心的平均温度值作为参考值，或者以该机柜上温度传感器采集到的温度值作为参考值。在本实施例中，以与该机柜相邻的机柜上的温度传感器采集的温度值作为参考值计算该机柜上空间 网格节点的温度值。因此，需要获取与该机柜相邻的机柜上的温度传感器再预设中心坐标系中的位置坐标，从而获取该温度传感器采集到的不同空间网格节点的温度值，以计算该机柜上空间网格节点的温度值。
可选地，根据至少两个温度传感器的信息、获得的温度数据和建立的三维模型计算冷通道上的空间网格节点的温度值包括：获取三维模型中冷通道上的空间网格节点在空间网格节点所在的冷通道的冷通道坐标系中的坐标；将获得的冷通道上的空间网格节点在冷通道坐标系中的坐标转换为预设中心坐标系中的坐标；根据温度传感器在预设中心中的位置信息计算温度传感器在预设中心坐标系中的坐标；根据冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、冷通道中的温度传感器的温度数据计算冷通道上的空间网格节点的温度值。
可选地，在机房中，多个机柜形成一排，多排机柜之间的空间称为冷通道。机柜的正面(朝向冷通道的一面)和背面(远离冷通道的一面)可均设置一个温度传感器。将冷通道对应的空间建立三维模型，对应冷通道坐标系，并且将预设中心对应的空间建立三维模型，对应预设中心坐标系。可知冷通道坐标系位于预设中心坐标系中，两者之间可通过线性代数的矩阵运算进行转化。当获取到冷通道上的空间网格节点在冷通道坐标系中的坐标时，可通过线性代数的矩阵运算将该冷通道上的空间网格节点的坐标换算为预设中心坐标系中的坐标。
同理，将机柜对应的空间建立三维模型，对应机柜坐标系。当获取到机柜上的空间网格节点在机柜坐标系中的坐标时，可通过线性代数的矩阵运算将该机柜上的空间网格节点的坐标换算为预设中心坐标系中的坐标。
可选地，在获取所述三维模型中机柜上的空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标之前，可以获取三维模型中机柜上的空间网格节点在机柜坐标系中的坐标；将获得的机柜上的空间网格节点在机柜坐标系中的坐标转换为预设中心坐标系中的坐标。
例如，机柜为长方体时，可以根据对机柜的长、宽和高的划分份数确定机柜上的空间网格节点在机柜坐标系中的坐标。图3为对机柜进行划分的示意图。如图3所示，将机柜的长、宽和高均划分为5等份，机柜中包含有三个温度传感器，分别为温度传感器A、温度传感器B和温度传感器C，在图中以四边形标出三个传感器的位置。图3中的多个小圆点表示空间网格节点。
如图3所示，例如机柜的长为10，宽为5，高为15，机柜的顶点O1与坐标 系的坐标原点O2重合设置，三个坐标轴x轴，y轴和z轴的方向分别为机柜的长度方向、宽度方向和高度方向。机柜上的所有空间网格节点的在机柜坐标系中的坐标分别为(0，0，0)，(0，0，3)，(0，0，6)，(0，0，9)，(0，0，12)，(0，0，15)，(0，1，0)，(0，1，3)，(0，1，6)，(0，1，9)，(0，1，12)，(0，1，15)，(0，2，0)，，(0，2，3)，(0，2，6)，(0，2，9)，(0，2，12)，(0，2，15)(0，3，0)，(0，3，3)，(0，3，6)，(0，3，9)，(0，3，12)，(0，3，15)，(0，4，0)，(0，4，3)，(0，4，6)，(0，4，9)，(0，4，12)，(0，4，15)，(0，5，0)，(0，5，3)，(0，5，6)，(0，5，9)，(0，5，12)，(0，5，15)，……，(10，5，15)。
需要理解的是，机柜坐标系可以随意设置，预设中心坐标系也可以随意设置。当机柜坐标系和预设中心坐标系确定后，根据机柜在预设中心中的位置信息就能够将机柜上的空间网格节点在机柜坐标系中的坐标转换为在预设中心中的坐标。
例如，在图3中，机柜的长为10，宽为5，高为15。机柜最高点之一v1的坐标可以为(0，0，15)。假设该机柜是位于图2中编号为1所在的机架上，如图2种v1。图2中微模块所在的原点为0，机架1(即机架1上的v1)相对于0的位移为VΔ(0，20，0)，则机柜上的v1在微模块所在的坐标系内的坐标为V1＝v1(0，0，15)+VΔ(0，20，0)＝(0，20，15)。
当机柜为长方体且两排机柜平行放置时，冷通道也是长方体，根据机柜两个平行面的位置就能够得出冷通道的长、宽和高，冷通道的高可以取机柜的高，也可以取预设中心的高。
获取冷通道上的空间网格节点在冷通道坐标系中的坐标，与获取机柜上的空间网格节点在机柜坐标系中的坐标类似，将获得的冷通道上的空间网格节点在冷通道坐标系中的坐标转换为预设中心坐标系中的坐标。
可选地，根据空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和温度数据，计算机柜上的空间网格节点的温度值包括：根据空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器在预设中心坐标系中的坐标，计算所述空间网格节点到与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器之间的距离；以及
按照公式
Figure PCTCN2017087468-appb-000005
计算机柜上的空间网格节点(x，y，z)的温度值，其中，u1(x，y，z)为机柜上的空间网格节点(x，y，z)对应的温度值，c1为常数，a1为权重，n1为与机柜相邻的机柜中的温度传感器的个数，d1i(x，y，z)为空间网格节点(x，y，z)与机柜相邻的机柜中的第i1个温度传感器之间的距离，v1i为与机柜相邻的机柜中的第i1个温度传感器采集到的温度数据。
例如，机柜1上的空间网格节点N，且与机柜2相邻，机柜2上可以有多个温度传感器，温度传感器的个数为n1。机柜1上的空间网格节点N与机柜2上的第1个温度传感器之间的距离为d1i(x，y，z)。
可选地，根据冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、冷通道中的温度传感器的在所述预设中心坐标系中的坐标和温度数据计算冷通道上的空间网格节点的温度值包括如下操作。
根据所述冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、所述冷通道中的温度传感器在预设中心坐标系中的坐标，计算所述冷通道上的空间网格节点到所述冷通道中的温度传感器之间的距离。
按照公式
Figure PCTCN2017087468-appb-000006
计算冷通道上的空间网格节点(x，y，z)的温度值；其中，u2(x，y，z)为冷通道上的空间网格节点(x，y，z)的温度值，c2为常数，a2为权重，n2为冷通道中的温度传感器的个数，d2i(x，y，z)为冷通道上的空间网格节点到冷通道中的第i2个温度传感器之间的距离，v2i为冷通道中的第i2个温度传感器的温度数据。
在步骤130中，根据计算出的空间网格节点的温度值显示温度三维图。
可选地，可以采用不同的颜色显示不同的温度值，将所有空间节点的温度值转换成对应的颜色值，采用点着色的方式对预设中心进行渲染得到三维温度云图。。
可选地，可以将所有空间节点的温度值转换成对应的默认颜色值，也可以根据来自用户的指令将所有空间节点的温度值转换成对应的颜色值。用户可以随意设置不同的温度值对应的颜色值。
例如，可以采用蓝色表示低于蓝色温度阈值的温度值，采用红色表示高于红色温度阈值的温度值，中间温度值从蓝色、绿色、红色之间的渐变色对应进行显示。颜色的显示方式可以自由定义，本实施例不做限定。
可选地，计算得到的M个空间网格节点的温度值仅为数值，可将得到的M个数值与对应的颜色之间进行映射，即将数值转换为对应的颜色。将每个节点对应的温度值均转换为相应的颜色，将相邻节点的颜色连起来形成连续的温度区域，从而形成温度三维图。
图4为本实施例获取温度云图的方法的示意图。如图4所示，该方法可以包括如下操作。
步骤1：通过配置管理模块导入微模块数据中心的结构信息，其中微模块数据中心的结构信息可以包括微模块数据中心内部每个机柜的布局、位置、大小、名称等信息。
步骤2：导入微模块数据中心内部温度传感器的信息，其中传感器的信息可以包括温度传感器设备的唯一标识、名称、空间位置、支持的协议类型、温度传感器设备的IP地址、采集传感器数据的端口号等。
步骤3：温度数据采集模块通过Modbus或SNMP采集温度传感器上报的温度数据，并将温度数据存入数据库。
步骤4：温度场展示模块根据步骤1导入的微模块数据中心的结构信息，采用立方体模型代替机柜的三维模型，并加入与冷通道相同大小和位置的立方体模型，最终生成微模块的简化三维模型。
步骤5：定时获取数据库中的温度实时数据，根据温度传感器设备所属机柜对温度数据进行分组。
步骤6：温度场求解模块根据步骤5分组之后的温度信息，计算微模块简化三维模型的每个空间网格节点的温度值。以图3中的机柜为例，取该机柜以及其左右相邻机柜上的温度传感器(图中的A、B、C点)的温度数据作为温度采样点，利用距离加权插值公式计算该机柜简化三维模型的所有空间网格节点(图3中的圆点)的温度值。同理，取冷通道上所有温度传感器设备的温度数据作为温度采样点，计算冷通道三维模型的每个空间网格节点的温度值。
步骤7：温度场展示模块将步骤6计算得到的微模块简化三维模型所有的空间网格节点的温度值转换成相应的颜色值，然后对微模块简化三维模型进行点着色，生成连续的三维温度云图。本实施例中采用蓝色代表最低温度值，用红 色代表最高温度值。蓝色温度阈值和红色温度阈值可配置，小于蓝色温度阈值的温度数值全部显示为蓝色，大于红色温度阈值的温度数值全部显示为红色，中间温度值从蓝色、绿色、红色之间的渐变色对应显示。
参见图5，本实施例还提出了一种展示温度数据的装置，该装置可以包括如下模块。
建立模块，设置为配置预设中心的结构信息，根据预设中心的结构信息建立预设中心的三维模型。
获取模块，设置为根据预先设置的至少两个温度传感器的信息获取至少两个温度传感器采集的温度数据。
计算模块，设置为至少两个温度传感器的信息、根据获得的温度数据和建立的三维模型计算三维模型中M个空间网格节点的温度值；其中，M为大于或等于2的整数。
显示模块，设置为根据计算出的空间网格节点的温度值显示温度三维图。
可选地，获取模块可以设置为：根据温度传感器的信息中的IP地址、端口号和支持的协议类型获取温度传感器采集的温度数据。
可选地，计算模块可以设置为：根据至少两个温度传感器的信息、获得的机柜上的温度传感器的温度数据和建立的三维模型计算机柜上的空间网格节点的温度值；以及根据至少两个温度传感器的信息、获得的冷通道上的温度传感器的温度数据和建立的三维模型计算冷通道上的空间网格节点的温度值。
可选地，计算模块可以设置为采用以下方式实现根据至少两个温度传感器的信息、获得的机柜上的温度传感器的温度数据和建立的三维模型计算机柜上的空间网格节点的温度值：获取所述三维模型中机柜上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标；根据温度传感器的信息中温度传感器的位置信息计算所述温度传感器在所述预设中心坐标系中的坐标；以及根据空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和温度数据计算所述机柜上的空间网格节点的温度值。
可选地，计算模块可以设置为采用以下方式实现根据空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和温度数据计算所述机柜上的空间网格节点的温度值。
根据空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器在预设中心坐标系中的坐标计算所述空间网格节点到所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器之间的距离；以及按照公式
Figure PCTCN2017087468-appb-000007
计算机柜上的空间网格节点的温度值；其中，u1(x，y，z)为机柜上的空间网格节点的温度值，c1为常数，a1为权重，n1为机柜和与机柜相邻的机柜中的温度传感器的个数，d1i(x，y，z)为机柜和与机柜相邻的机柜中的第i1个温度传感器之间的距离，v1i为机柜和与机柜相邻的机柜中的第i1个温度传感器的温度数据。
可选地，计算模块可以设置为采用以下方式实现根据至少两个温度传感器的信息、获得的冷通道上的温度传感器的温度数据和建立的三维模型计算冷通道上的空间网格节点的温度值。
获取三维模型中冷通道上的空间网格节点在冷通道上的空间网格节点所在的冷通道的冷通道坐标系中的坐标；将获得的冷通道上的空间网格节点在冷通道坐标系中的坐标转换为预设中心坐标系中的坐标；根据温度传感器的信息中在预设中心中的位置信息计算温度传感器在预设中心坐标系中的坐标；以及根据冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、冷通道中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和温度数据计算冷通道上的空间网格节点的温度值。
可选地，计算模块可以设置为采用以下方式实现根据所述冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、冷通道中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和温度数据计算冷通道上的空间网格节点的温度值：根据所述冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、所述冷通道中的温度传感器在预设中心坐标系中的坐标计算所述冷通道上的空间网格节点到所述冷通道中的温度传感器之间的距离；以及按照公式
Figure PCTCN2017087468-appb-000008
计算冷通道上的空间网格节点的温度值；其中，u2(x，y，z)为冷通道上的空间网格节点的温度值，c2为常数，a2为权重，n2为冷通道中的温度传感器的个数，d2i(x，y，z)为冷通道上的空间网格节 点到冷通道中的第i2个温度传感器之间的距离，v2i为冷通道中的第i2个温度传感器的温度数据。
图6为本实施例获取温度云图的装置的示意图。如图6所示，该装置可以包括：温度数据采集模块、配置管理模块、温度场求解模块、温度云图展示模型。
温度数据采集模块设置为从配置管理模块中获取微模块数据中心内温度传感器的信息，根据温度传感器的信息获取数据库中每一个传感器的实时测量温度值，例如，通过对接Modbus协议或者简单网络管理协议(SNMP，Simple Network Management Protocol)采集微模块数据中心内安装的温度传感器(即设备1、设备2、……、设备n)的数据，并存入数据库。
配置管理模块设置为对微模块数据中心做初步规划，包括微模块数据中心的创建，微模块数据中心内部设备(即温度传感器)的导入等。
温度场求解模块设置为通过查询数据库，获取温度传感器的实时测量温度值，从配置管理模块中获取温度传感器的信息，根据温度传感器的位置信息对采集温度值进行分组，利用距离加权插值分别计算冷通道三维模型和每个机柜简化三维模型的所有空间网格节点的温度值。
温度场展示模块设置为利用立方体三维模型代替真实的机柜模型，根据配置管理模块导入的微模块数据中心的类型及相关信息将一系列立方体三维模型组装起来，并加入冷通道的立方体三维模型，进而生成微模块简化三维模型。另外，将温度场求解模块计算得到的温度值转换成颜色值，对微模块简化三维模型进行着色渲染，生成三维温度云图。
参见图7，本实施例还提出了一种展示温度数据的装置，该装置可以包括如下单元。
数据库单元，设置为存储预先设置的预设中心的结构信息、预先设置的至少两个温度传感器的信息、获得的至少两个温度传感器采集的温度数据。
配置管理单元，设置为根据预先设置的预设中心的结构信息建立预设中心的三维模型。
温度数据采集单元，设置为根据预先设置的至少两个温度传感器的信息获取至少两个所述温度传感器采集的温度数据，并将获得的至少两个所述温度传感器采集的温度数据保存到数据库单元中。
温度场求解单元，设置为根据至少两个温度传感器的信息、获得的所述温 度数据和建立的所述三维模型计算三维模型中M个空间网格节点的温度值；其中，M为大于或等于2的整数。
温度场展示单元，设置为根据计算出的空间网格节点的温度值显示温度三维图。
本实施例还提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行上述方法。
如图8所示，是本实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图，如图8所示，该电子设备包括：处理器(processor)210和存储器(memory)220；还可以包括通信接口(Communications lnterface)230和总线240。
其中，处理器210、存储器220和通信接口230可以通过总线240完成相互间的通信。通信接口230可以用于信息传输。处理器210可以调用存储器220中的逻辑指令，以执行上述实施例的任意一种方法。
存储器220可以包括存储程序区和存储数据区，存储程序区可以存储操作系统和至少一个功能所需的应用程序。存储数据区可以存储根据电子设备的使用所创建的数据等。此外，存储器可以包括，例如，随机存取存储器的易失性存储器，还可以包括非易失性存储器。例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件或者其他非暂态固态存储器件。
此外，在上述存储器220中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，该逻辑指令可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本公开的技术方案可以以计算机软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本实施例所述方法的全部或部分步骤。
存储介质可以是非暂态存储介质，也可以是暂态存储介质。非暂态存储介质可以包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质。
本领域普通技术人员可理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指示相关的硬件完成的，该程序可存储于一个非暂态计算机可读存储介质中，该程序被执行时，可包括如上述方法的实施例的流程。
工业实用性
本公开提供了一种展示温度数据的方法和装置，能够全方位对预设中心的环境温度进行监测。

Claims (18)

  1. 一种展示温度数据的方法，包括：
    利用预设中心的结构信息建立预设中心的三维模型；
    分别利用预设中心中至少两个温度传感器的信息，获取所述至少两个温度传感器分别采集的温度数据；
    根据所述至少两个温度传感器的信息、所述温度数据和所述三维模型计算三维模型中M个空间网格节点的温度值；其中，M为大于或等于2的整数；以及
    根据计算出的M个空间网格节点的温度值显示温度三维图。
  2. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述预设中心的结构信息包括：
    所述预设中心的大小信息、所述预设中心中每一个机柜的大小信息以及每一个机柜的位置信息。
  3. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述温度传感器的信息包括：
    所述温度传感器的位置信息、支持的协议类型、互联网协议IP地址以及端口号。
  4. 根据权利要求3所述的方法，其中，所述利用预设中心中至少两个温度传感器的信息获取所述至少两个温度传感器采集的温度数据包括：
    根据所述温度传感器的信息中的IP地址、端口号和支持的协议类型获取所述至少两个温度传感器分别采集的温度数据。
  5. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述机柜包括至少两个机柜和至少一条冷通道；将所述至少两个机柜设置为至少两排，相邻两排机柜之间的空间设置为冷通道；
    所述根据至少两个温度传感器的信息、获得的温度数据和建立的三维模型，计算三维模型中M个空间网格节点的温度值包括：
    根据所述至少两个温度传感器的信息、获得的机柜上的温度传感器的温度数据和所述建立的三维模型，计算每个机柜上的空间网格节点的温度值；以及
    根据所述至少两个温度传感器的信息、获得的冷通道上的温度传感器的温度数据和所述建立的三维模型，计算每条冷通道上的空间网格节点的温度值。
  6. 根据权利要求5所述的方法，其中，所述根据至少两个温度传感器的信息、获得的每个机柜上的温度传感器的温度数据和所述建立的三维模型，计算每个机柜上的空间网格节点的温度值包括：
    获取所述三维模型中每个机柜上的空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标；
    根据温度传感器的位置信息，计算温度传感器在所述预设中心坐标系中的坐标；以及根据每个机柜上的空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和温度数据，计算所述机柜上的空间网格节点的温度值。
  7. 根据权利要求6所述的方法，其中，所述根据每个机柜上的空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和温度数据，计算每个机柜上的空间网格节点的温度值包括：
    根据每个机柜上的空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器在预设中心坐标系中的坐标，计算所述机柜上的空间网格节点到所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器之间的距离；
    按照公式
    Figure PCTCN2017087468-appb-100001
    计算所述机柜上的空间网格节点的温度值；
    其中，u1(x，y，z)为所述机柜上的空间网格节点的温度值，c1为常数，a1为权重，n1为所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的个数，d1i(x，y，z)为所述机柜上的空间网格节点到所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的第i1个温度传感器之间的距离，v1i为所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的第i1个温度传感器的温度数据。
  8. 根据权利要求5所述的方法，其中，所述根据至少两个温度传感器的信息、获得的每条冷通道上的温度数据和建立的三维模型，计算每条冷通道上的空间网格节点的温度值包括：
    获取所述三维模型中每条冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标；
    根据温度传感器的位置信息，计算温度传感器在所述预设中心坐标系中的坐标；以及
    根据每条冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、每条冷通道中的温度传感器的在所述预设中心坐标系中的坐标和采集的温度数据，计算每条冷通道上的空间网格节点的温度值。
  9. 根据权利要求8所述的方法，其中，所述根据每条冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、每条冷通道中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和采集的温度数据，计算每条冷通道上的空间网格节点的温度值包括：
    根据每条冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、每条冷通道中的温度传感器在预设中心坐标系中的坐标，计算每条冷通道上的空间网格节点到该条冷通道中的温度传感器的距离；
    按照公式
    Figure PCTCN2017087468-appb-100002
    计算每条冷通道上的空间网格节点(x，y，z)的温度值；
    其中，u2(x，y，z)为每条冷通道上的空间网格节点(x，y，z)的温度值，c2为常数，a2为权重，n2为每条冷通道中的温度传感器的个数，d2i(x，y，z)为每条冷通道上的空间网格节点到该条冷通道中的第i2个温度传感器的距离，v2i为每条冷通道上的空间网格节点所在冷通道中的第i2个温度传感器的温度数据。
  10. 一种展示温度数据的装置，包括：
    建立模块，设置为根据预先设置的预设中心的结构信息建立预设中心的三维模型；
    获取模块，设置为分别根据预先设置的至少两个所述温度传感器的信息，获取所述至少两个温度传感器分别采集的温度数据；
    计算模块，设置为根据至少两个温度传感器的信息、所述温度数据和所述三维模型，计算三维模型中M个空间网格节点的温度值；其中，M为大于或等于2的整数；以及
    显示模块，设置为根据计算出的M个空间网格节点的温度值显示温度三维图。
  11. 根据权利要求10所述的装置，其中，所述获取模块是设置为：
    根据所述温度传感器的信息中的IP地址、端口号和支持的协议类型获取至少两个温度传感器分别采集的温度数据。
  12. 根据权利要求10所述的装置，其中，所述机柜包括至少两个机柜和至少一条冷通道；将所述至少两个机柜设置为至少两排，相邻两排机柜之间的空 间设置为冷通道；
    所述计算模块是设置为：
    根据所述至少两个温度传感器的信息、所述获得的机柜上的温度传感器的温度数据和所述建立的三维模型计算机柜上的空间网格节点的温度值；以及
    根据所述至少两个温度传感器的信息、获得的冷通道上的温度传感器的温度数据和所述建立的三维模型，计算每条冷通道上的空间网格节点的温度值。
  13. 根据权利要求12所述的装置，其中，所述计算模块是设置为采用以下方式实现根据至少两个温度传感器的信息、获得的机柜上的温度传感器的温度数据和所述建立的三维模型计算机柜上的每一个空间网格节点的温度值：
    获取所述三维模型中每个机柜上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标；
    根据温度传感器的位置信息，计算温度传感器在所述预设中心坐标系中的坐标；以及
    根据每个机柜上的空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和温度数据，计算所述机柜上的空间网格节点的温度值。
  14. 根据权利要求13所述的装置，其中，所述计算模块设置为采用以下方式实现所述根据空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和温度数据计算所述机柜上的空间网格节点的温度值：
    根据每个机柜上的空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器在预设中心坐标系中的坐标，计算所述机柜上的空间网格节点到所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器之间的距离；
    按照公式
    Figure PCTCN2017087468-appb-100003
    计算所述机柜上的空间网格节点的温度值；
    其中，u1(x，y，z)为所述机柜上的空间网格节点的温度值，c1为常数，a1为权重，n1为所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的个数，d1i(x，y，z)为所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的第i1个温度传感器之间 的距离，v1i为所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的第i1个温度传感器的温度数据。
  15. 根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述计算模块设置为采用以下方式实现根据至少两个温度传感器的信息、获得的冷通道上的温度传感器的温度数据和建立的三维模型计算冷通道上的空间网格节点的温度值：
    获取所述三维模型中每条冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标；
    根据温度传感器的位置信息，计算温度传感器在所述预设中心坐标系中的坐标；以及
    根据每条冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、每条冷通道中的温度传感器的在所述预设中心坐标系中的坐标和采集的温度数据，计算每条冷通道上的空间网格节点的温度值。
  16. 根据权利要求15所述的装置，其中，所述计算模块设置为采用以下方式实现根据每条冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、每条冷通道中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和采集到的温度数据，计算每条冷通道上的空间网格节点的温度值：
    根据每条冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、每条冷通道中的温度传感器在预设中心坐标系中的坐标，计算每条冷通道上的空间网格节点到对应冷通道中的温度传感器之间的距离；
    按照公式
    Figure PCTCN2017087468-appb-100004
    计算每条冷通道上的空间网格节点(x，y，z)的温度值；
    其中，u2(x，y，z)为冷通道上的空间网格节点的温度值，c2为常数，a2为权重，n2为冷通道中的温度传感器的个数，d2i(x，y，z)为冷通道上的空间网格节点到所述冷通道中的第i2个温度传感器之间的距离，v2i为冷通道中的第i2个温度传感器的温度数据。
  17. 一种展示温度数据的装置，包括：
    数据库单元，设置为存储预先设置的预设中心的结构信息、预先设置的至少两个温度传感器的信息、获得的至少两个温度传感器采集的温度数据；
    配置管理单元，设置为根据预先设置的预设中心的结构信息建立预设中心 的三维模型；
    温度数据采集单元，设置为根据预先设置的至少两个温度传感器的信息获取至少两个所述温度传感器采集的温度数据，并将获得的至少两个所述温度传感器采集的温度数据保存到数据库单元中；
    温度场求解单元，设置为根据至少两个温度传感器的信息、获得的所述温度数据和建立的所述三维模型计算三维模型中M个空间网格节点的温度值；其中，M为大于或等于2的整数；
    温度场展示单元，设置为根据计算出的空间网格节点的温度值显示温度三维图。
  18. 一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行权利要求1-9中任一项所述的展示温度数据的方法。
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