CN113077538B - 机房三维温湿度云图的建立方法、装置及终端设备 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于数据中心技术领域，提供了一种机房三维温湿度云图的建立方法、装置及终端设备，该方法包括：构建目标机房的三维微模块模型；获取目标机房中各个机柜对应的温湿度数据及各个温湿度数据对应的位置数据；基于各个机柜对应的温湿度数据、各个温湿度数据对应的位置数据生成所述目标机房中不同监测截面的二维温湿度云图；基于各个监测截面的二维温湿度云图及所述三维微模块模型，得到所述目标机房的三维温湿度云图。本申请通过上述方法能够通过不同监测截面的二维温湿度云图拼接建立目标机房的三维温湿度云图，从而使三维温湿度云图完整精准的显示机房中不同面温湿度变化，提高机房温湿度云图的显示效果。
Description
技术领域
本发明属于数据中心技术领域，尤其涉及一种机房三维温湿度云图的建立方法、装置及终端设备。
背景技术
机房为存放服务器等设备的数据中心，服务器等1T设备的核心器件为半导体器件，发热量很大，除CPU外，计算机的其他处理芯片，如总线、内存、I/0等，均是高发热器件。随着制冷方式的不断发展，机房内的温湿度数据越来越难以掌握，现有的温湿度数据获取方法可以在机房内布置足够多个温湿度传感器，根据温湿度传感器采集机房内各个点的温湿度数据，然后根据温湿度数据绘制对应的温湿度云图，使数据中心的运维人员根据温度云图快速定位热点和冷点。
但是，现有的机房温度云图通常只是二维的机柜侧面温度云图，温度显示比较单一，无法直观精准的确定整个机房微模块的温度变化。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了机房三维温湿度云图的建立方法、装置及终端设备，以解决现有技术中机房微模块整体温度变化显示效果差的问题。
本发明实施例的第一方面提供了一种机房三维温湿度云图的建立方法，包括：
构建目标机房的三维微模块模型；所述三维微模块模型由所述目标机房中各个机柜对应的三维模型组成；
获取目标机房中各个机柜对应的温湿度数据及各个温湿度数据对应的位置数据；
基于各个机柜对应的温湿度数据、各个温湿度数据对应的位置数据生成所述目标机房中不同监测截面的二维温湿度云图；
基于各个监测截面的二维温湿度云图及所述三维微模块模型，得到所述目标机房的三维温湿度云图。
本发明实施例的第二方面提供了一种机房三维温湿度云图的建立装置，包括：
三维微模块模型构建模块，用于构建目标机房的三维微模块模型；所述三维微模块模型由所述目标机房中各个机柜对应的三维模型组成；
数据获取模块，用于获取目标机房中各个机柜对应的温湿度数据及各个温湿度数据对应的位置数据；
二维温湿度云图生成模块，用于基于各个机柜对应的温湿度数据、各个温湿度数据对应的位置数据生成所述目标机房中不同监测截面的二维温湿度云图；
三维温湿度云图构建模块，用于基于各个监测截面的二维温湿度云图及所述三维微模块模型，得到所述目标机房的三维温湿度云图。
本发明实施例的第三方面提供了一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述机房三维温湿度云图的建立方法的步骤。
本发明实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述机房三维温湿度云图的建立方法的步骤。
本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是：本发明实施例首先构建目标机房的三维微模块模型；然后获取目标机房中各个机柜对应的温湿度数据及各个温湿度数据对应的位置数据；基于各个机柜对应的温湿度数据、各个温湿度数据对应的位置数据生成所述目标机房中不同监测截面的二维温湿度云图；最后基于各个监测截面的二维温湿度云图及所述三维微模块模型，得到所述目标机房的三维温湿度云图。本实施例通过上述方法能够通过不同监测截面的二维温湿度云图拼接建立目标机房的三维温湿度云图，从而能够使得到的三维温湿度云图完整精准的显示机房中不同面温湿度变化，提高机房温湿度云图的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的机房三维温湿度云图的建立方法的实现流程示意图；
图2是本发明实施例提供的三维温湿度云图的整体示意图；
图3是本发明实施例提供的三维温湿度云图的冷热通道截面的温度示意图；
图4是本发明实施例提供的三个横向截面的温湿度云图示例图；
图5是本发明实施例提供的目标机柜的三维温湿度云图示例图；
图6是本发明实施例提供的机房三维温湿度云图的建立装置的结构示意图；
图7是本发明实施例提供的终端设备的结构示意图。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
在一个实施例中，如图1所示，图1示出了本实施例提供的机房三维温湿度云图的建立方法的实现流程，其过程详述如下：
S101：构建目标机房的三维微模块模型；所述三维微模块模型由所述目标机房中各个机柜对应的三维模型组成。
本实施例的流程主体为终端设备。
具体地，终端设备内的浏览器需支持Threejs的环境，在Threejs环境下创建对应的3D渲染环境，注入鼠标操作控制器OrbitControls。用户输入目标机房中的机柜数量及机柜类型，基于Threejs加载对应类型的单列机柜的基础三维模型，计算每个机柜模型的相应位置，最后将相应数量的机柜的基础三维模型拼接为整体的三维微模块模型。
具体地，对机柜建模的过程具体如下：
首先对单列机柜的基础模块进行建模，模型加载完成后，终端设备解析后台返回当前用户所配置的机柜数据，微模块机柜分为前后两排机柜，终端设备只需要计算其中任一排(例如后排)的具体位置，另一排的位置则可以确定；因为当前机柜模型是两列统一的模型，机柜编号数据下标从0开始，下标编号为双数的机柜在后排，下标编号为单数的机柜在前排。然后创建一个新的对象模型组，循环遍历后台数据，将后台返回用户所配置的数据(例如机柜名字、机柜类型等)存储在对应单列机柜基础立方体模型中，根据立方体模型的固定宽度区分判断机柜的类型(普通机柜宽度全柜64、空调柜宽度半柜34)，将立方体模型的宽度乘以当前遍历的下标编号，作为该机柜模型在场景中的X轴位置(Y轴，Z轴均默认为0)，添加到之前创建好的对象模型组中，以便用来当数据发生变化时，作为数据变更依据，最后将对象模型组添加到场景中，完成对3D微模块的基础模型渲染。
S102：获取目标机房中各个机柜对应的温湿度数据及各个温湿度数据对应的位置数据。
S103：基于各个机柜对应的温湿度数据、各个温湿度数据对应的位置数据生成所述目标机房中不同监测截面的二维温湿度云图。
S104：基于各个监测截面的二维温湿度云图及所述三维微模块模型，得到所述目标机房的三维温湿度云图。
具体地，温湿度数据包括温度数据和湿度数据，三维温湿度云图包括温度云图和湿度云图。用户可以通过输入云图选择指令选择当前需要显示的云图类别。
从上述实施例可知，本发明实施例首先构建目标机房的三维微模块模型；然后获取目标机房中各个机柜对应的温湿度数据及各个温湿度数据对应的位置数据；基于各个机柜对应的温湿度数据、各个温湿度数据对应的位置数据生成所述目标机房中不同监测截面的二维温湿度云图；最后基于各个监测截面的二维温湿度云图及所述三维微模块模型，得到所述目标机房的三维温湿度云图。本实施例通过上述方法能够通过不同监测截面的二维温湿度云图拼接建立目标机房的三维温湿度云图，从而能够使得到的三维温湿度云图完整精准的显示机房中不同面温湿度变化，提高机房温湿度云图的显示效果。
在一个实施例中，上述S102的具体实现流程包括：
通过安装于第一机柜不同位置的至少一个温湿度传感器获取各个机柜对应的温湿度数据，并获取各个温湿度传感器对应的位置数据，以及将各个温湿度传感器对应的位置数据作为相应温湿度数据对应的位置数据；所述第一机柜为所述目标机房中的任一机柜。
本实施例可以在每个机柜对应的冷通道、热通道分别竖向均匀的设置N个温湿度传感器，并在机柜的顶部、侧部设置至少一个温湿度传感器，示例性地，N＝5。
在本实施例中，因当前微模块中可能存在未配置温湿度传感器的部分机柜，导致得到的温湿度数据不完整，因此本实施例在获取到各个机柜对应的温湿度数据后，首先将得到的机柜温湿度数据值进行数据补充，使当前的温湿度数据更加完整。
具体地，上述补充方式可以通过插值处理的手段对空缺的温湿度数据进行补充。例如，根据第一机柜紧邻机柜的温湿度传感器的温湿度数据进行补充。也可以基于紧邻机柜的温湿度传感器的温湿度数据及第一机柜的当前负载综合得到第一机柜的温湿度数据；第一机柜为未配置温湿度传感器的机柜。
示例性地，对第一机柜相邻两个机柜的温湿度传感器的温湿度数据求平均值，若第一机柜的负载率与相邻机柜的负载率之差小于第一预设阈值，则将上述平均值作为第一机柜的温湿度数据；若第一机柜的负载率减去相邻机柜的负载率得到的负载率差值大于第一预设阈值，则按照负载率差值的大小确定第一机柜的温湿度增加幅度。若负载率差值小于第二预设阈值，则按照负载率差值的大小确定第一机柜的温湿度数据的减小幅度；其中第一预设阈值大于零，第二预设阈值小于零。
在一个实施例中，上述S103的具体实现流程包括：
S201：根据各个温湿度数据对应的位置数据，统计第一监测截面对应的温湿度数据；所述第一监测截面为所述目标机房中的任一监测截面。
S202：以所述第一监测截面的第一角作为原点，以所述第一监测截面中所述第一角连接的两个边作为xy轴建立第一直角坐标系；所述第一角为所述第一监测截面的任一角；所述第一直角坐标系为所述第一监测截面对应的直角坐标系。
S203：基于位置数据确定所述第一监测截面对应的温湿度数据在所述第一直角坐标系中的二维位置坐标。
S204：基于所述第一直角坐标系中各个温湿度数据的二维位置坐标，对所述第一直角坐标系中的温湿度数据进行插值处理。
S205：根据所述第一直角坐标系下经过插值处理后的温湿度数据生成所述第一监测截面对应的二维温湿度云图。
在本实施例中，监测截面可以包括某一列机柜的冷通道面、热通道面、整个微模块机柜的上表面、整个微模块机柜的下表面、以及整个微模块机柜内部在高度y处的截面。
在本实施例中，在获取到目标机房中机柜完整的温湿度数据后，针对每一个监测截面，首先建立直角坐标系，可以将监测截面的左上角为原点，以左上角相邻的两个边为xy轴，按照各个温湿度数据对应的位置数据，将温湿度数据转换至直角坐标系上。然后对监测截面进行进一步的MESH网格划分，基于当前的机柜温湿度数据，对各个空白网格的温湿度数据进行插值，得到各个机柜中间过度的温湿度值。
在本实施例中，在对温湿度数据进行插值处理后，将每个监测截面的温湿度数据以数组的形式传入heatmap中，同时传入指定创建的温湿度云图大小及单点的辐射范围，生成对应的温湿度云图。
在一个实施例中，上述S104的具体实现流程包括：
S301：将各个二维温湿度云图中温湿度数据的二维位置坐标渲染为三维位置坐标；
S302：基于各个温湿度数据的三维位置坐标，将各二维温湿度云图加载至所述三维微模块模型的相应位置，得到所述目标机房的三维温湿度云图。
在本实施例中，上述生成三维温湿度云图的具体过程包括：通过heatmap的内置方法返回温湿度云图对应的base64值，将得到的base64值使用3D的CanvasTexture渲染器得到3D的面板材质。针对每一个监测截面创建3D的材质渲染器-Mesh对象，作为显示温湿度云图的载体，使用得到的面板材质作载体的材质，并对每个监测截面的渲染器设定在三维位置坐标系中的x、y、z坐标位置，同时将载体添加一定的旋转角度，使载体能够完美的拼接在三维微模块模型上，实现三维温湿度云图的创建。
在一个实施例中，上述S302的具体实现流程包括：
S401：获取温湿度显示指令，所述温湿度显示指令携带二维温湿度云图的筛选条件；
S402：将符合所述筛选条件的二维温湿度云图加载至所述三维微模块模型的相应位置。
在一个实施例中，所述三维温湿度云图的每个监测截面均标记有监测截面编号；所述筛选条件包括目标监测截面编号；上述S402包括：
将所述目标监测截面编号对应的二维温湿度云图加载至所述三维微模块模型的相应位置。
在一个实施例中，所述三维温湿度云图的每个监测截面均标记有监测截面编号；所述筛选条件包括目标机柜编号；上述S402包括：
获取所述目标机柜编号对应的监测截面编号，并将所述目标机柜编号对应的监测截面编号作为目标监测截面编号；
将所述目标监测截面编号对应的二维温湿度云图加载至所述三维微模块模型的相应位置。
在本实施例中，如图2所示，图2示出了三维温湿度云图的整体外观示意图，从整体示意图可以看到各个机柜外部的温湿度变化情况。如图3所示，图3示出了机柜冷热通道截面对应的温湿度云图。如图4所示，图4示出了不同横向截面的温湿度云图。如图5所示，图5示出了目标机柜(前列)单独的三维温湿度云图。
具体地，温湿度显示指令为用户输入的指令，用户可以通过选择不同的温湿度显示指令，使三维温湿度云图显示不同截面的温湿度变化情况，从而更加精准的显示机柜内部各个部分具体的温湿度情况。另外，用户还可以旋转三维温湿度云图以从不同角度观察温湿度云图，从而精准完整的获取三维温度云图的显示信息。
在本实施例中，用户还可以点击三维温湿度云图中的任意位置，终端在获取到用户点击的三维位置坐标后，将三维位置坐标转换至该点所在监测截面的二维位置坐标，然后通过二维位置坐标确定该点的当前温湿度值并显示，从而方便用户快速的查看存在异常的机柜位置详情。
近一步地，当用户点击某点位置后，终端在根据位置数据确定该点当前温湿度值的情况下，还可以同时查找该点位置对应的实际的机柜编号及在机柜内的具体位置，从而使用户能够快速的定位异常温湿度点的具体机柜位置。
从上述实施例可知，本申请通过在三维微模块模型上绘制温湿度云图，能够直观地观测机柜温湿度情况，快速定位温度异常的机柜位置。同时通过截面温湿度云图拼接的形式建立三维温湿度云图，可以在建立三维温湿度云图后，区块显示微模块多通道、单排机柜或多层面的温湿度云图，从而提高温湿度云图的显示效果。
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
在一个实施例中，如图6所示，图6示出了本实施例提供的机房三维温湿度云图的建立装置100的结构，其包括：
三维微模块模型构建模块110，用于构建目标机房的三维微模块模型；所述三维微模块模型由所述目标机房中各个机柜对应的三维模型组成；
数据获取模块120，用于获取目标机房中各个机柜对应的温湿度数据及各个温湿度数据对应的位置数据；
二维温湿度云图生成模块130，用于基于各个机柜对应的温湿度数据、各个温湿度数据对应的位置数据生成所述目标机房中不同监测截面的二维温湿度云图；
三维温湿度云图构建模块140，用于基于各个监测截面的二维温湿度云图及所述三维微模块模型，得到所述目标机房的三维温湿度云图。
在一个实施例中，数据获取模块120具体包括：
通过安装于第一机柜不同位置的至少一个温湿度传感器获取各个机柜对应的温湿度数据，并获取各个温湿度传感器对应的位置数据，以及将各个温湿度传感器对应的位置数据作为相应温湿度数据对应的位置数据；所述第一机柜为所述目标机房中的任一机柜。
在一个实施例中，二维温湿度云图生成模块130包括：
温湿度数据统计单元，用于根据各个温湿度数据对应的位置数据，统计第一监测截面对应的温湿度数据；所述第一监测截面为所述目标机房中的任一监测截面；
坐标系建立单元，用于以所述第一监测截面的第一角作为原点，以所述第一监测截面中所述第一角连接的两个边作为xy轴建立第一直角坐标系；所述第一角为所述第一监测截面的任一角；所述第一直角坐标系为所述第一监测截面对应的直角坐标系；
二维位置坐标确定单元，用于基于位置数据确定所述第一监测截面对应的温湿度数据在所述第一直角坐标系中的二维位置坐标；
插值单元，用于基于所述第一直角坐标系中各个温湿度数据的二维位置坐标，对所述第一直角坐标系中的温湿度数据进行插值处理；
二维温湿度云图生成单元，用于根据所述第一直角坐标系下经过插值处理后的温湿度数据生成所述第一监测截面对应的二维温湿度云图。
在一个实施例中，三维温湿度云图构建模块140包括：
坐标转换单元，用于将各个二维温湿度云图中温湿度数据的二维位置坐标渲染为三维位置坐标；
三维温湿度云图获取单元，用于基于各个温湿度数据的三维位置坐标，将各二维温湿度云图加载至所述三维微模块模型的相应位置，得到所述目标机房的三维温湿度云图。
在一个实施例中，三维温湿度云图获取单元具体包括：
指令获取子单元，用于获取温湿度显示指令，所述温湿度显示指令携带二维温湿度云图的筛选条件；
云图加载子单元，用于将符合所述筛选条件的二维温湿度云图加载至所述三维微模块模型的相应位置。
在一个实施例中，所述三维温湿度云图的每个监测截面均标记有监测截面编号；所述筛选条件包括目标监测截面编号；云图加载子单元包括：
将所述目标监测截面编号对应的二维温湿度云图加载至所述三维微模块模型的相应位置。
在一个实施例中，所述三维温湿度云图的每个监测截面均标记有监测截面编号；所述筛选条件包括目标机柜编号；云图加载子单元包括：
获取所述目标机柜编号对应的监测截面编号，并将所述目标机柜编号对应的监测截面编号作为目标监测截面编号；
将所述目标监测截面编号对应的二维温湿度云图加载至所述三维微模块模型的相应位置。
从上述实施例可知，本发明实施例首先构建目标机房的三维微模块模型；然后获取目标机房中各个机柜对应的温湿度数据及各个温湿度数据对应的位置数据；基于各个机柜对应的温湿度数据、各个温湿度数据对应的位置数据生成所述目标机房中不同监测截面的二维温湿度云图；最后基于各个监测截面的二维温湿度云图及所述三维微模块模型，得到所述目标机房的三维温湿度云图。本实施例通过上述方法能够通过不同监测截面的二维温湿度云图拼接建立目标机房的三维温湿度云图，从而能够使得到的三维温湿度云图完整精准的显示机房中不同面温湿度变化，提高机房温湿度云图的显示效果。
图7是本发明一实施例提供的终端设备的示意图。如图7所示，该实施例的终端设备7包括：处理器70、存储器71以及存储在所述存储器71中并可在所述处理器70上运行的计算机程序72。所述处理器70执行所述计算机程序72时实现上述各个机房三维温湿度云图的建立方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤101至104。或者，所述处理器70执行所述计算机程序72时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能，例如图6所示模块110至140的功能。
所述计算机程序72可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器71中，并由所述处理器70执行，以完成本发明。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序72在所述终端设备7中的执行过程。
所述终端设备7可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述终端设备可包括，但不仅限于，处理器70、存储器71。本领域技术人员可以理解，图7仅仅是终端设备7的示例，并不构成对终端设备7的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述终端设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所称处理器70可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
所述存储器71可以是所述终端设备7的内部存储单元，例如终端设备7的硬盘或内存。所述存储器71也可以是所述终端设备7的外部存储设备，例如所述终端设备7上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器71还可以既包括所述终端设备7的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器71用于存储所述计算机程序以及所述终端设备所需的其他程序和数据。所述存储器71还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种机房三维温湿度云图的建立方法，其特征在于，包括：
构建目标机房的三维微模块模型；所述三维微模块模型由所述目标机房中各个机柜对应的三维模型组成；
获取目标机房中各个机柜对应的温湿度数据及各个温湿度数据对应的位置数据；
基于各个机柜对应的温湿度数据、各个温湿度数据对应的位置数据生成所述目标机房中不同监测截面的二维温湿度云图；
基于各个监测截面的二维温湿度云图及所述三维微模块模型，得到所述目标机房的三维温湿度云图；
所述基于各个机柜对应的温湿度数据、各个温湿度数据对应的位置数据生成所述目标机房中不同监测截面的二维温湿度云图，包括：
根据各个温湿度数据对应的位置数据，统计第一监测截面对应的温湿度数据；所述第一监测截面为所述目标机房中的任一监测截面；
以所述第一监测截面的第一角作为原点，以所述第一监测截面中所述第一角连接的两个边作为xy轴建立第一直角坐标系；所述第一角为所述第一监测截面的任一角；所述第一直角坐标系为所述第一监测截面对应的直角坐标系；
基于位置数据确定所述第一监测截面对应的温湿度数据在所述第一直角坐标系中的二维位置坐标；
基于所述第一直角坐标系中各个温湿度数据的二维位置坐标，对所述第一直角坐标系中的温湿度数据进行插值处理；
根据所述第一直角坐标系下经过插值处理后的温湿度数据生成所述第一监测截面对应的二维温湿度云图；
所述基于所述第一直角坐标系中各个温湿度数据的二维位置坐标，对所述第一直角坐标系中的温湿度数据进行插值处理，包括：
基于第一机柜的相邻机柜的温湿度数据及所述第一机柜的当前负载，计算所述第一机柜的温湿度数据；
所述第一机柜为未配置温湿度传感器的机柜。
2.如权利要求1所述的机房三维温湿度云图的建立方法，其特征在于，所述获取目标机房中各个机柜对应的温湿度数据及各个温湿度数据对应的位置数据，包括：
通过安装于第一机柜不同位置的至少一个温湿度传感器获取各个机柜对应的温湿度数据，并获取各个温湿度传感器对应的位置数据，以及将各个温湿度传感器对应的位置数据作为相应温湿度数据对应的位置数据；所述第一机柜为所述目标机房中的任一机柜。
3.如权利要求1所述的机房三维温湿度云图的建立方法，其特征在于，所述基于各个监测截面的二维温湿度云图及所述三维微模块模型，得到所述目标机房的三维温湿度云图，包括：
将各个二维温湿度云图中温湿度数据的二维位置坐标渲染为三维位置坐标；
基于各个温湿度数据的三维位置坐标，将各二维温湿度云图加载至所述三维微模块模型的相应位置，得到所述目标机房的三维温湿度云图。
4.如权利要求3所述的机房三维温湿度云图的建立方法，其特征在于，所述将各二维温湿度云图加载至所述三维微模块模型的相应位置，得到所述目标机房的三维温湿度云图，包括：
获取温湿度显示指令，所述温湿度显示指令携带二维温湿度云图的筛选条件；
将符合所述筛选条件的二维温湿度云图加载至所述三维微模块模型的相应位置。
5.如权利要求4所述的机房三维温湿度云图的建立方法，其特征在于，所述三维温湿度云图的每个监测截面均标记有监测截面编号；所述筛选条件包括目标监测截面编号；
所述将符合所述筛选条件的二维温湿度云图加载至所述三维微模块模型的相应位置，包括：
将所述目标监测截面编号对应的二维温湿度云图加载至所述三维微模块模型的相应位置。
6.如权利要求4所述的机房三维温湿度云图的建立方法，其特征在于，所述三维温湿度云图的每个监测截面均标记有监测截面编号；所述筛选条件包括目标机柜编号；所述将符合所述筛选条件的二维温湿度云图加载至所述三维微模块模型的相应位置，包括：
获取所述目标机柜编号对应的监测截面编号，并将所述目标机柜编号对应的监测截面编号作为目标监测截面编号；
将所述目标监测截面编号对应的二维温湿度云图加载至所述三维微模块模型的相应位置。
7.一种机房三维温湿度云图的建立装置，其特征在于，包括：
三维微模块模型构建模块，用于构建目标机房的三维微模块模型；所述三维微模块模型由所述目标机房中各个机柜对应的三维模型组成；
数据获取模块，用于获取目标机房中各个机柜对应的温湿度数据及各个温湿度数据对应的位置数据；
二维温湿度云图生成模块，用于基于各个机柜对应的温湿度数据、各个温湿度数据对应的位置数据生成所述目标机房中不同监测截面的二维温湿度云图；
三维温湿度云图构建模块，用于基于各个监测截面的二维温湿度云图及所述三维微模块模型，得到所述目标机房的三维温湿度云图；
所述二维温湿度云图生成模块包括：
温湿度数据统计单元，用于根据各个温湿度数据对应的位置数据，统计第一监测截面对应的温湿度数据；所述第一监测截面为所述目标机房中的任一监测截面；
坐标系建立单元，用于以所述第一监测截面的第一角作为原点，以所述第一监测截面中所述第一角连接的两个边作为xy轴建立第一直角坐标系；所述第一角为所述第一监测截面的任一角；所述第一直角坐标系为所述第一监测截面对应的直角坐标系；
二维位置坐标确定单元，用于基于位置数据确定所述第一监测截面对应的温湿度数据在所述第一直角坐标系中的二维位置坐标；
插值单元，用于基于所述第一直角坐标系中各个温湿度数据的二维位置坐标，对所述第一直角坐标系中的温湿度数据进行插值处理；
二维温湿度云图生成单元，用于根据所述第一直角坐标系下经过插值处理后的温湿度数据生成所述第一监测截面对应的二维温湿度云图；
所述插值单元包括：
基于第一机柜的相邻机柜的温湿度数据及所述第一机柜的当前负载，计算所述第一机柜的温湿度数据；
所述第一机柜为未配置温湿度传感器的机柜。
8.一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6任一项所述方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述方法的步骤。
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