WO2017203626A1 - ノズル保持機構及び部品実装装置 - Google Patents

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WO2017203626A1
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magnet
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仁哉 井村
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富士機械製造株式会社
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    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J17/00Joints
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • the present invention relates to a nozzle holding mechanism and a component mounting apparatus.
  • an electronic component supplied from a component supply device is adsorbed to the tip of a nozzle with a negative pressure, the nozzle is moved to a predetermined position on the substrate, and the negative pressure is released, so that the electronic component is fixed on the substrate.
  • a component mounting apparatus for mounting at a position is known.
  • a device that holds a held surface of a nozzle on a nozzle holding surface of a head using a negative pressure for example, Patent Document 1.
  • the nozzle held using the negative pressure on the nozzle holding surface of the head has a problem that the nozzle drops from the head when the negative pressure is interrupted for some reason.
  • a mechanism for preventing such a nozzle from dropping it is conceivable to provide a resin pin on one of the nozzle holding surface of the head and the surface to be held of the nozzle and to provide a hole for press-fitting the pin on the other. In this way, even if the negative pressure is cut off, the head and the nozzle are held by the pins, so that the nozzle does not fall from the head.
  • the head and the nozzle are held by the pin even when the negative pressure is interrupted when the nozzle is automatically replaced, and therefore an operation of removing the pin is required.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and even if the negative pressure is unexpectedly interrupted, the nozzle does not fall from the head, and the nozzle can be quickly removed when replacing the nozzle.
  • the main purpose is to do so.
  • the nozzle holding mechanism of the present invention is A nozzle holding mechanism that holds a held surface of a nozzle on a nozzle holding surface of a head of a component mounting apparatus using negative pressure, A recess provided in at least one of the nozzle holding surface and the held surface; Pressure adjusting means connected to the recess; It is attached to the head so as to face the recess and the positional relationship with the nozzle holding surface can be changed, and in a state where the nozzle is not held on the nozzle holding surface, it is separated from the nozzle holding surface by an elastic body.
  • the magnet is attracted to the nozzle holding surface by pressure, and the magnet is disposed from the normal position to the attracting position by magnetic force against the biasing of the elastic body by the negative pressure, and then the pressure
  • a positive pressure is supplied to the pressure adjusting chamber via the adjusting means, the magnet is arranged at the normal position by the positive pressure and the urging force of the elastic body to attract the metal member on the held surface.
  • the negative holding surface of the nozzle is negative.
  • the nozzle is sucked by the pressure by the pressure.
  • the magnet provided on the head is arranged from the normal position to the attracting position (position for attracting the metal member provided on the nozzle by magnetic force) against the biasing of the elastic body by negative pressure. That is, the nozzle is attracted and held by the head by negative pressure, and is attracted and held by the magnetic force.
  • the nozzle is still attracted to and held by the head by the magnetic force, so that it does not fall from the head.
  • positive pressure is supplied to the pressure adjustment chamber.
  • suction to the head of the nozzle due to negative pressure is released.
  • a magnet is arrange
  • examples of the “material attached to the magnet” include a material mainly composed of an iron-based element (iron, cobalt, nickel).
  • the metal member when the magnet is disposed at the attracting position, the metal member may be attracted by a magnetic force in a state of facing the metal member with a gap. By doing so, the magnet is not in direct contact with the metal member, so that cracking and the like are unlikely to occur. Therefore, the magnet can be used for a long time. Further, when a positive pressure is supplied to the pressure adjusting chamber, the positive pressure works to push up the magnet from the gap between the magnet and the metal member, so that the magnet can be easily returned from the attracting position to the normal position.
  • the nozzle holding mechanism of the present invention includes a cylindrical magnet holder that holds the magnet, and the magnet is configured such that the lower end surface of the magnet is higher than the lower end surface of the magnet holder and the pressure adjustment is performed.
  • the lower end surface of the magnet holder and the metal member The metal member may be attracted by magnetic force in a state where the lower end surface of the magnet is in contact with the metal member with the gap.
  • the gap between the magnet and the metal member is secured by the lower end surface of the magnet holder coming into contact with the metal member, so that the size of the gap can be easily managed.
  • the positive pressure in the pressure adjustment chamber reaches the lower end surface of the magnet through the vent of the magnet holder, so it is easy to push up the magnet arranged at the attracting position.
  • examples of the “vent hole for the magnet holder” include notches and slits provided on the lower end surface of the magnet holder, and vent holes provided near the lower end surface of the magnet holder.
  • the component mounting apparatus of the present invention includes the nozzle holding mechanism described above. Therefore, according to this component mounting apparatus, the same effect as the nozzle holding mechanism described above can be obtained.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram showing electrical connection of the component mounting apparatus 10.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a nozzle holding mechanism in which a head 18 holds a nozzle 28.
  • FIG. The perspective view which looked at the magnet holder 70 holding the magnet 76 from diagonally downward.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram showing a procedure when mounting a nozzle on the head. Explanatory drawing which shows the procedure when removing the nozzle 28 from the head 18.
  • FIG. 1 is a perspective view of the component mounting apparatus 10
  • FIG. 2 is an explanatory view showing electrical connection of the component mounting apparatus 10
  • FIG. 3 is a sectional view of the nozzle holding mechanism
  • FIG. 4 is a bottom view of the nozzle holding surface 62
  • FIG. 4 is a perspective view of a magnet holder 70.
  • the left-right direction (X-axis), the front-rear direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIG.
  • FIG. 3 also shows an enlarged view of a portion surrounded by a dashed-dotted ellipse.
  • the component mounting apparatus 10 includes a board transfer device 12, a head 18, a nozzle 28, a mark camera 34, a parts camera 36, a nozzle stocker 38, and a mounting controller 40 that executes various controls. (Refer to FIG. 2) and a component supply unit 50.
  • the substrate transport device 12 transports the substrate S from the left to the right by the conveyor belts 16 and 16 (only one is shown in FIG. 1) attached to the pair of left and right conveyor rails 14 and 14, respectively. Further, the substrate transfer device 12 fixes the substrate S by lifting the substrate S from below with the support pins 17 arranged below the substrate S and pressing the substrate S against the guide portions of the conveyor rails 14, 14. The substrate S is released by being lowered.
  • the head 18 has a nozzle 28 on the lower surface.
  • the head 18 is detachably attached to the front surface of the X-axis slider 20.
  • the X-axis slider 20 is slidably attached to a pair of upper and lower guide rails 22, 22 provided in front of the Y-axis slider 24 and extending in the left-right direction.
  • the Y-axis slider 24 is integrated with a nut 23 screwed into a Y-axis ball screw 25, and is slidably attached to a pair of left and right guide rails 26, 26 extending in the front-rear direction.
  • One end of the Y-axis ball screw 25 is attached to the Y-axis motor 24a, and the other end is a free end.
  • the Y-axis slider 24 slides along the guide rails 26 and 26 by such a ball screw mechanism. That is, when the Y-axis motor 24 a rotates, the Y-axis ball screw 25 rotates, and the nut 23 slides along the guide rails 26 and 26 together with the Y-axis slider 24.
  • the X-axis slider 20 slides along the guide rails 22 and 22 by a ball screw mechanism equipped with an X-axis motor 20a (see FIG. 2), like the Y-axis slider 24.
  • the head 18 moves in the left-right direction as the X-axis slider 20 moves in the left-right direction, and moves in the front-rear direction as the Y-axis slider 24 moves in the front-rear direction.
  • the nozzle 28 uses pressure to adsorb components to the nozzle tip or release components adsorbed to the nozzle tip.
  • the height of the nozzle 28 is adjusted by a Z-axis motor 30 built in the head 18 and a ball screw 32 extending along the Z-axis.
  • the nozzle 28 is detachably held on a nozzle holding surface 62 which is a lower surface of a nozzle holding body 60 provided below the head 18.
  • the nozzle holding surface 62 is circular when viewed from below, and has a ring-shaped concave groove 64 (concave portion).
  • the concave groove 64 is provided with a pressure adjusting port 66.
  • a pressure adjusting device 68 is connected to the pressure adjusting port 66.
  • the pressure adjusting device 68 is connected to a positive pressure source 68a that supplies a pressure (positive pressure) higher than atmospheric pressure, a negative pressure source 68b that supplies a pressure (negative pressure) lower than atmospheric pressure, and an atmosphere opening.
  • the built-in switching valve 68c can supply positive pressure, negative pressure, or atmospheric pressure to the concave groove 64.
  • Magnets 76 held by a cylindrical magnet holder 70 are disposed at two locations (on the diameter line of the nozzle holding surface 62) of the concave groove 64. The magnet 76 is held by the magnet holder 70 such that the lower end surface of the magnet 76 is higher than the lower end surface of the magnet holder 70. As shown in FIG.
  • a plurality of slit-shaped notches 74 are provided on the lower end surface of the magnet holder 70 along the circumferential direction.
  • the magnet holder 70 holding the magnet 76 is inserted into the stepped hole 63 of the nozzle holder 60.
  • a holder flange 72 is provided on the upper edge of the magnet holder 70.
  • a coil spring 78 is disposed between the step portion of the stepped hole 63 and the holder flange 72.
  • a cylindrical stopper 80 is stacked on the upper end of the magnet holder 70.
  • a stopper flange 82 is provided on the peripheral edge of the upper end of the stopper 80 outward in the radius direction.
  • the diameter of the stopper flange 82 is formed to be larger than the diameter of the upper opening of the stepped hole 63.
  • the magnet holder 70 and the stopper 80 are laminated so that their central axes coincide with each other, and both are integrated by a bolt 84. That is, a screw hole that penetrates the center of the magnet holder 70 in the vertical direction is provided in the upper part of the magnet holder 70, and a screw hole that penetrates the center of the stopper 80 in the vertical direction is provided in the stopper 80. Is screwed into both screw holes.
  • the magnet holder 70 that holds the magnet 76 and the stopper 80 can be moved integrally up and down the stepped hole 63, but the stopper flange 82 is located at the periphery of the upper opening of the stepped hole 63. If it hits, it cannot move downward.
  • the nozzle 28 includes a nozzle body 282 and a disk-like nozzle flange 286.
  • the nozzle body 282 has a vent hole 284 that penetrates in the vertical direction along the central axis.
  • the vent hole 284 is supplied with negative pressure, positive pressure, or atmospheric pressure from a nozzle pressure adjusting device (not shown).
  • the nozzle flange 286 is integrated with the upper part of the nozzle body 282.
  • a metal plate 290 metal member made of a material attached to the magnet 76 (for example, an iron-based element such as iron, cobalt, nickel) is disposed at a position facing the magnet 76 in the held surface 288 that is the upper surface of the nozzle flange 286. Is buried.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram of this procedure.
  • the nozzle holding surface 62 of the head 18 is brought into contact with the held surface 288 of the nozzle 28.
  • the center of the nozzle holding surface 62 and the center of the held surface 288 of the nozzle 28 are matched.
  • the concave groove 64 of the nozzle holding surface 62 is covered with the held surface 288 of the nozzle 28 to form the pressure adjusting chamber C.
  • the magnet holder 70 holding the magnet 76 and the stopper 80 are positioned by the coil spring 78 at a position (normal position) spaced upward from the nozzle holding surface 62.
  • a negative pressure is supplied to the pressure adjusting chamber C through the pressure adjusting device 68.
  • the held surface 288 of the nozzle 28 is sucked to the nozzle holding surface 62 of the head 18 by negative pressure.
  • the magnet 76 since the magnet 76 is elastically supported by the coil spring 78 in a state of facing the concave groove 64, the magnet 76 resists the urging force of the coil spring 78 by negative pressure as shown in FIG.
  • the nozzle 28 moves toward the held surface 288 of the nozzle 28 and stops at a position (attraction position) where the lower end surface of the magnet holder 70 contacts the metal plate 290 of the nozzle 28. Since the height of the lower end surface of the magnet 76 is higher than the lower end surface of the magnet holder 70, a predetermined gap is formed between the magnet 76 and the metal plate 290. The height of the gap is managed by the difference in height between the lower end surface of the magnet holder 70 and the lower end surface of the magnet 76. Even if the negative pressure is cut off, the height of the gap can keep the nozzle 28 on the nozzle holding surface 62 of the head 18 by attracting the metal plate 290 with the magnet 76 facing the metal plate 290. It is set to be possible.
  • the atmosphere in the pressure adjusting chamber C reaches the lower end surface of the magnet 76 through a notch 74 provided on the lower end surface of the magnet holder 70.
  • the stopper 80 integrated with the magnet holder 70 also determines the lower limit position of the magnet 76.
  • the stopper flange 82 has a stepped hole. Although designed to contact the periphery of the upper opening of 63, it may not be possible due to tolerances. Therefore, the gap between the magnet 76 and the metal plate 290 is substantially managed by the difference in height between the lower end surface of the magnet holder 70 and the lower end surface of the magnet 76.
  • the mark camera 34 is installed on the lower surface of the head 18 so that the imaging direction faces the substrate S, and is movable in the XY direction together with the head 18.
  • the mark camera 34 is used to image a substrate mark (not shown) for substrate positioning provided on the substrate S.
  • the parts camera 36 is installed between the component supply unit 50 and the board transfer device 12 so that the imaging direction is upward at the approximate center of the length in the left-right direction. This parts camera 36 images the part adsorbed by the nozzle 28 passing above.
  • the nozzle stocker 38 stocks a plurality of types of nozzles 28 in the storage holes 38a.
  • the nozzle stocker 38 is arranged next to the parts camera 36.
  • the nozzle 28 is replaced with a nozzle suitable for the type of substrate on which the component is mounted and the type of component.
  • the mounting controller 40 is configured as a microprocessor centered on a CPU 40a, and includes a ROM 40b for storing processing programs, an HDD 40c for storing various data, a RAM 40d used as a work area, and the like. .
  • the mounting controller 40 is connected to an input device 40e such as a mouse or a keyboard and a display device 40f such as a liquid crystal display.
  • the mounting controller 40 is connected so as to be capable of bidirectional communication with a feeder controller 57 and a management computer 90 built in the feeder 56.
  • the mounting controller 40 is connected so as to be able to output control signals to the substrate transfer device 12, the X-axis motor 20a, the Y-axis motor 24a, the Z-axis motor 30, the mark camera 34, the parts camera 36, the pressure adjustment device 68, and the like.
  • the mounting controller 40 is connected so as to be able to receive images from the mark camera 34 and the parts camera 36.
  • the mounting controller 40 recognizes the position of the substrate S by processing the image of the substrate S picked up by the mark camera 34 and recognizing the position of a substrate mark (not shown). Further, the mounting controller 40 determines whether or not a component is attracted to the nozzle 28 based on an image captured by the parts camera 36, and determines the shape, size, suction position, and the like of the component.
  • the component supply unit 50 includes a device pallet 52 and a feeder 56 as shown in FIG.
  • the device pallet 52 has a number of slots 54 on the upper surface.
  • the slot 54 is a groove into which the feeder 56 can be inserted.
  • the feeder 56 rotatably holds a reel 58 around which a tape is wound.
  • the tape is formed with a plurality of recesses (not shown) arranged along the longitudinal direction of the tape. Each recess accommodates a component. These parts are protected by a film (not shown) that covers the surface of the tape.
  • the feeder 56 has a component suction position.
  • the component suction position is a position determined by design in which the nozzle 28 sucks the component.
  • the components housed in the tape are sequentially arranged at the component suction position.
  • the component that has reached the component suction position is in a state where the film has been peeled off and is sucked by the nozzle 28.
  • the management computer 90 includes a personal computer main body 92, an input device 94, and a display 96, and can input signals from the input device 94 operated by an operator. An image can be output.
  • Production job data is stored in the memory of the personal computer main body 92. In the production job data, it is determined which components are mounted on the substrate S in what order in the component mounting apparatus 10 and how many substrates S are mounted.
  • the mounting controller 40 causes the nozzles 28 of the head 18 to attract the components supplied from the feeder 56 of the component supply unit 50. Specifically, the mounting controller 40 controls the X-axis motor 20a of the X-axis slider 20 and the Y-axis motor 24a of the Y-axis slider 24 so that the nozzle 28 of the head 18 is directly above the component suction position of the desired component. Move. Next, the mounting controller 40 controls the Z-axis motor 30 to lower the nozzle 28 and supply negative pressure to the vent hole 284 of the nozzle 28.
  • the mounting controller 40 raises the nozzle 28, controls the X-axis slider 20 and the Y-axis slider 24, and moves the nozzle 28, which has attracted components to the tip, above a predetermined position on the substrate S. Then, at the predetermined position, the mounting controller 40 controls the lowering of the nozzle 28 so that atmospheric pressure is supplied to the vent hole 284. As a result, the parts adsorbed by the nozzle 28 are separated and mounted at a predetermined position on the substrate S. Other components to be mounted on the substrate S are similarly mounted on the substrate S, and when the mounting of all the components is completed, the substrate S is sent to the downstream side.
  • the mounting controller 40 of the component mounting apparatus 10 automatically replaces the nozzle 28 of the head 18
  • the mounting controller 40 controls the X-axis motor 20a and the Y-axis motor 24a to move the nozzle 28 held by the head 18 above a predetermined storage hole 38a of the nozzle stocker 38.
  • the mounting controller 40 controls the Z-axis motor 30 to store the nozzle 28 held by the head 18 in a predetermined storage hole 38 a of the nozzle stocker 38.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of a procedure for removing the nozzle 28 from the head 18.
  • the nozzle 28 is in the state shown in FIG. That is, the nozzle 28 is attracted and held by the nozzle holding surface 62 of the head 18 by the negative pressure in the pressure adjusting chamber C, and the metal plate 290 is attached to the head 18 by the magnetic force of the magnet 76 disposed at the attracting position. Attracted and held.
  • the mounting controller 40 supplies the positive pressure from the pressure adjustment port 66 to the pressure adjustment chamber C to which the negative pressure has been supplied until then via the pressure adjustment device 68.
  • the suction of the nozzle 28 to the head 18 due to the negative pressure is released.
  • the magnet 76 is moved from the attracting position to the position (normal position) away from the nozzle holding surface 62 by the positive pressure in the pressure adjusting chamber C and the biasing force of the coil spring 78.
  • the attraction of the metal plate 290 provided on the nozzle 28 is released. That is, the suction of the nozzle 28 to the head 18 by the magnetic force is also released. Therefore, the nozzle 28 can be quickly removed by supplying a positive pressure to the pressure adjusting chamber C when replacing the nozzle.
  • the mounting controller 40 moves the head 18 removed from the nozzle 28 above the storage hole 38a in which the nozzle 28 to be used next is stored.
  • the nozzle holding surface 62 of the head 18 is brought into contact with the holding surface 288.
  • the mounting controller 40 supplies negative pressure from the pressure adjustment port 66 to the pressure adjustment chamber C via the pressure adjustment device 68.
  • the held surface 288 of the nozzle 28 is sucked to the nozzle holding surface 62 by a negative pressure.
  • the magnet 76 provided on the head 18 moves from the normal position to the attracting position against the biasing force of the coil spring 78 due to the negative pressure.
  • the nozzle 28 is attracted and held by the head 18 by negative pressure, and is attracted to and held by the head 18 by magnetic force. In this way, automatic replacement of the nozzle 28 is performed.
  • the nozzle holding surface 62 of the head 18 and the held surface 288 of the nozzle 28 are brought into contact with each other to form the concave groove 64 as the pressure adjusting chamber C, and then negative pressure is supplied to the pressure adjusting chamber C. Then, the held surface 288 of the nozzle 28 is sucked to the nozzle holding surface 62 by a negative pressure.
  • the magnet 76 provided on the head 18 is arranged from the normal position to the attracting position against the bias of the coil spring 78 by negative pressure. That is, the nozzle 28 is attracted and held by the head 18 by negative pressure, and is attracted to and held by the head 18 by magnetic force.
  • the nozzle 28 is still attracted and held by the head 18 by the magnetic force, so that it does not fall from the head 18.
  • positive pressure is supplied to the pressure adjustment chamber C.
  • the suction of the nozzle 28 to the head 18 due to the negative pressure is released.
  • the magnet 76 is disposed at the normal position by the positive pressure and the biasing force of the coil spring 78, the attracting of the metal plate 290 provided on the nozzle 28 is released. That is, the suction of the nozzle 28 to the head 18 by the magnetic force is also released. Therefore, the nozzle 28 can be quickly removed by supplying a positive pressure to the pressure adjusting chamber C when replacing the nozzle.
  • the magnet 76 when the magnet 76 is disposed at the attracting position, the metal plate 290 is attracted by a magnetic force in a state of facing the metal plate 290 with a gap, so that it does not directly contact the metal plate 290 and is not easily cracked. . Therefore, the magnet 76 can be used for a long time. Further, when a positive pressure is supplied to the pressure adjusting chamber C, the positive pressure works to push up the magnet 76 from the gap between the magnet 76 and the metal plate 290, so that the magnet 76 can be easily returned from the attracting position to the normal position.
  • the gap between the magnet 76 and the metal plate 290 is secured by the lower end surface of the magnet holder 70 coming into contact with the metal plate 290, so the size of the gap is managed. It becomes easy to do. Further, when a positive pressure is supplied to the pressure adjustment chamber C, the positive pressure in the pressure adjustment chamber C reaches the lower end surface of the magnet 76 via the notch 74 of the magnet holder 70, so that the magnet arranged at the attracting position is pushed up. It becomes easy.
  • the magnet holder 70 and the stopper 80 integrated with the bolt 84 are used, but the stopper 80 and the bolt 84 may be omitted. Even in this case, the gap between the magnet 76 and the metal plate 290 is ensured by the lower end surface of the magnet holder 70 coming into contact with the metal plate 290, so that the same effect as the above-described embodiment can be obtained.
  • a gap is formed between the magnet 76 and the metal plate 288 in a state where the magnet 76 is disposed at the attracting position.
  • the magnet 76 and the metal plate 288 may be in contact with each other.
  • the lower end surface of the magnet 76 and the lower end surface of the magnet holder 70 may be the same height.
  • the magnet 76 is designed to return to the normal position by applying positive pressure to the notch 74 of the magnet holder 70. That's fine.
  • the head 18 is mounted with one nozzle 28, but a plurality of nozzles may be mounted with the nozzle holding mechanism described above.
  • two pairs of magnets 76 and metal plates 290 are provided, but three or more pairs may be provided.
  • the present invention can be used for a component mounting apparatus.

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Abstract

部品実装装置10では、ヘッド18のノズル保持面62とノズル28の被保持面288とを接触させて凹溝64を圧力調整室Cとしたあとその圧力調整室Cに負圧が供給されると、ノズル28の被保持面288が負圧によってノズル保持面62に吸引される。それと共に、ヘッド18に設けられた磁石76が負圧によってコイルスプリング78の付勢に抗して通常位置から引付位置へ配置される。ノズル28を外す場合、圧力調整室Cに正圧を供給する。すると、負圧によるノズル28のヘッド18への吸引が解除される。また、磁石76は、正圧及びコイルスプリング78の付勢によって通常位置に配置されるため、ノズル28に設けられた金属板290の引き付けを解除する。

Description

ノズル保持機構及び部品実装装置
 本発明は、ノズル保持機構及び部品実装装置に関する。
 従来より、部品供給装置から供給される電子部品をノズルの先端に負圧で吸着させ、そのノズルを基板上の所定位置まで移動させ、負圧を解除することによりその電子部品を基板上の所定位置に実装する部品実装装置が知られている。こうした部品実装装置において、ヘッドのノズル保持面にノズルの被保持面を負圧を利用して保持するものも知られている(例えば特許文献1)。
特開2006-261325号公報
 しかしながら、ヘッドのノズル保持面に負圧を利用して保持されたノズルは、何らかの原因により負圧が遮断された場合にヘッドからノズルが落下するという問題があった。こうしたノズルの落下を防止する機構として、ヘッドのノズル保持面及びノズルの被保持面の一方に樹脂製のピンを設け、もう一方にそのピンを圧入する穴を設けることが考えられる。こうすれば、負圧が遮断されたとしても、ヘッドとノズルとはピンによって保持されているため、ヘッドからノズルが落下することはない。しかし、こうした機構を採用すると、ノズルを自動交換する際に負圧を遮断してもピンによってヘッドとノズルとが保持されているため、ピンを抜く作業が必要になる。例えば、ノズルストッカの収納穴にノズルを入れた状態でノズルストッカのシャッタを閉じ、ノズルをシャッタに押し当てながらヘッドを引き上げることによりピンを抜く、といった作業が必要になる。そのため、ノズル交換時にノズルを迅速に外すことができないという問題があった。
 本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、不意に負圧が遮断されたとしてもヘッドからノズルが落下することがなく、しかもノズル交換時にはノズルを迅速に外すことができるようにすることを主目的とする。
 本発明のノズル保持機構は、
 部品実装装置のヘッドのノズル保持面にノズルの被保持面を負圧を利用して保持するノズル保持機構であって、
 前記ノズル保持面及び前記被保持面の少なくとも一方に設けられた凹部と、
 前記凹部に接続された圧力調整手段と、
 前記凹部に面するように且つ前記ノズル保持面との位置関係が変更可能なように前記ヘッドに取り付けられ、前記ノズル保持面に前記ノズルが保持されていない状態では弾性体によって前記ノズル保持面から離れた通常位置に配置される磁石と、
 前記ノズルの被保持面のうち前記磁石と対向する位置に設けられ、前記磁石につく材料からなる金属部材と、
 を備え、
 前記ノズル保持面と前記被保持面とを接触させて前記凹部を圧力調整室としたあと前記圧力調整手段を介して前記圧力調整室に負圧が供給されると、前記被保持面が前記負圧によって前記ノズル保持面に吸引されると共に前記磁石が前記負圧によって前記弾性体の付勢に抗して前記通常位置から前記金属部材を磁力で引き付ける引付位置へ配置され、その後、前記圧力調整手段を介して前記圧力調整室に正圧が供給されると、前記磁石は前記正圧及び前記弾性体の付勢によって前記通常位置に配置されて前記被保持面の前記金属部材の引き付けを解除する、
 ものである。
 このノズル保持機構では、ヘッドのノズル保持面とノズルの被保持面とを接触させて凹部を圧力調整室としたあとその圧力調整室に負圧が供給されると、ノズルの被保持面が負圧によってノズル保持面に吸引される。それと共に、ヘッドに設けられた磁石が負圧によって弾性体の付勢に抗して通常位置から引付位置(ノズルに設けられた金属部材を磁力で引き付ける位置)へ配置される。つまり、ノズルは、負圧によってヘッドに吸引されて保持されると共に、磁力によってヘッドに引き付けられて保持される。そのため、不意に負圧が遮断されたとしても、ノズルは依然として磁力によってヘッドに引き付けられて保持されているため、ヘッドから落下してしまうことがない。一方、ノズルを外す場合、圧力調整室に正圧を供給する。すると、負圧によるノズルのヘッドへの吸引が解除される。また、磁石は、正圧及び弾性体の付勢によって通常位置に配置されるため、ノズルに設けられた金属部材の引き付けを解除する。つまり、磁力によるノズルのヘッドへの吸引も解除される。そのため、ノズル交換時には圧力調整室に正圧を供給することによりノズルを迅速に外すことができる。
 なお、「磁石につく材料」としては、例えば鉄系元素(鉄、コバルト、ニッケル)を主成分とする材料などが挙げられる。
 本発明のノズル保持機構において、前記磁石は、前記引付位置に配置されたとき、前記金属部材と隙間をもって対峙した状態で前記金属部材を磁力で引き付けるようにしてもよい。こうすれば、磁石は金属部材と直接接触しないため割れなどが生じにくい。そのため、磁石を長期間使用することができる。また、圧力調整室に正圧を供給したとき、その正圧は磁石と金属部材との隙間から磁石を押し上げるように働くため、磁石を引付位置から通常位置へ戻しやすくなる。
 本発明のノズル保持機構は、前記磁石を保持する筒状の磁石ホルダを備え、前記磁石は、前記磁石の下端面の高さが前記磁石ホルダの下端面よりも高くなるように且つ前記圧力調整室の雰囲気が前記磁石ホルダの通気口を介して前記磁石の下端面に及ぶように前記磁石ホルダに保持され、前記引付位置に配置されたとき、前記磁石ホルダの下端面が前記金属部材と接触し前記磁石の下端面が前記金属部材と前記隙間をもって対峙した状態で前記金属部材を磁力で引き付けるようにしてもよい。こうすれば、磁石が引付位置に配置されたとき、磁石ホルダの下端面が金属部材と接触することにより磁石と金属部材との隙間が確保されるため、隙間の大きさを管理しやすくなる。また、圧力調整室に正圧を供給したとき、圧力調整室の正圧が磁石ホルダの通気口を介して磁石の下端面に及ぶため、引付位置に配置された磁石を押し上げることが容易になる。
 なお、「磁石ホルダの通気口」としては、磁石ホルダの下端面に設けた切欠やスリットなどのほか磁石ホルダの下端面の近くに設けた通気穴などが挙げられる。
 本発明の部品実装装置は、上述したノズル保持機構を備えたものである。そのため、この部品実装装置によれば、上述したノズル保持機構と同じ効果を得ることができる。
部品実装装置10の斜視図。 部品実装装置10の電気的接続を示す説明図。 ヘッド18がノズル28を保持するノズル保持機構の断面図。 ノズル保持面62の底面図。 磁石76を保持した磁石ホルダ70を斜め下方から見た斜視図。 ヘッド18にノズル28を装着するときの手順を示す説明図。 ヘッド18からノズル28を外すときの手順を示す説明図。
 本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図1は部品実装装置10の斜視図、図2は部品実装装置10の電気的接続を示す説明図、図3はノズル保持機構の断面図、図4はノズル保持面62の底面図、図5は磁石ホルダ70の斜視図である。なお、本実施形態において、左右方向(X軸)、前後方向(Y軸)及び上下方向(Z軸)は、図1に示した通りとする。また、図3には一点鎖線の楕円で囲んだ部分の拡大図も併せて示した。
 部品実装装置10は、図1に示すように、基板搬送装置12と、ヘッド18と、ノズル28と、マークカメラ34と、パーツカメラ36と、ノズルストッカ38と、各種制御を実行する実装コントローラ40(図2参照)と、部品供給部50とを備えている。
 基板搬送装置12は、左右一対のコンベアレール14,14にそれぞれ取り付けられたコンベアベルト16,16(図1では片方のみ図示)により基板Sを左から右へと搬送する。また、基板搬送装置12は、基板Sの下方に配置された支持ピン17により基板Sを下から持ち上げてコンベアレール14,14のガイド部に押し当てることで基板Sを固定し、支持ピン17を下降させることで基板Sの固定を解除する。
 ヘッド18は、下面にノズル28を有している。また、ヘッド18は、X軸スライダ20の前面に着脱可能に取り付けられている。X軸スライダ20は、Y軸スライダ24の前面に設けられた左右方向に延びる上下一対のガイドレール22,22にスライド可能に取り付けられている。Y軸スライダ24は、Y軸ボールネジ25に螺合されたナット23と一体化され、前後方向に延びる左右一対のガイドレール26,26にスライド可能に取り付けられている。Y軸ボールネジ25は一端がY軸モータ24aに取り付けられ、他端が自由端となっている。Y軸スライダ24は、こうしたボールネジ機構によってガイドレール26,26に沿ってスライドする。すなわち、Y軸モータ24aが回転すると、Y軸ボールネジ25が回転し、それに伴ってナット23がY軸スライダ24と共にガイドレール26,26に沿ってスライドする。X軸スライダ20は、図示しないが、Y軸スライダ24と同様、X軸モータ20a(図2参照)を備えたボールネジ機構によってガイドレール22,22に沿ってスライドする。ヘッド18は、X軸スライダ20が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Y軸スライダ24が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。
 ノズル28は、圧力を利用して、ノズル先端に部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している部品を離したりするものである。ノズル28は、ヘッド18に内蔵されたZ軸モータ30とZ軸に沿って延びるボールネジ32によって高さが調整される。
 ここで、ヘッド18がノズル28を保持するノズル保持機構について図3~図5に基づいて説明する。ノズル28は、ヘッド18の下方に設けられたノズル保持体60の下面であるノズル保持面62に着脱可能に保持されている。ノズル保持面62は、図4に示すように下方からみると円形であり、リング状の凹溝64(凹部)を有している。この凹溝64には、圧力調整口66が設けられている。圧力調整口66には、圧力調整装置68が接続されている。圧力調整装置68は、大気圧よりも高い圧力(正圧)を供給する正圧源68aと、大気圧よりも低い圧力(負圧)を供給する負圧源68bと、大気開放口とに接続され、内蔵された切替弁68cにより凹溝64に正圧を供給したり負圧を供給したり大気圧を供給したりすることが可能となっている。凹溝64の2箇所(ノズル保持面62の直径の線上)には、筒状の磁石ホルダ70に保持された磁石76が配置されている。磁石76は、磁石76の下端面の高さが磁石ホルダ70の下端面よりも高くなるように磁石ホルダ70に保持されている。磁石ホルダ70の下端面には、図5に示すように周方向に沿って複数のスリット状の切欠74(通気口)が設けられている。磁石76を保持した磁石ホルダ70は、ノズル保持体60の段付き穴63に挿入されている。磁石ホルダ70の上端周縁には、ホルダフランジ72が設けられている。段付き穴63の段部とホルダフランジ72との間には、コイルスプリング78が配置されている。磁石ホルダ70の上端には、筒状のストッパ80が積層されている。ストッパ80の上端周縁には、半径外向きにストッパフランジ82が設けられている。このストッパフランジ82の直径は、段付き穴63の上部開口の直径よりも大きくなるように形成されている。磁石ホルダ70とストッパ80とは、中心軸が一致するように積層されており、ボルト84によって両者が一体化されている。すなわち、磁石ホルダ70の上部には、磁石ホルダ70の中心を上下方向に貫通するネジ穴が設けられ、ストッパ80には、ストッパ80の中心を上下方向に貫通するネジ穴が設けられ、ボルト84は両方のネジ穴と螺合している。そのため、磁石76を保持する磁石ホルダ70とストッパ80とは、一体となって段付き穴63を上下に移動することが可能であるが、ストッパフランジ82が段付き穴63の上部開口の周縁に突き当たるとそれより下方に移動することはできない。
 ノズル28は、ノズル本体282と円盤状のノズルフランジ286とを備えている。ノズル本体282は、中心軸に沿って上下方向を貫通する通気孔284を有している。通気孔284には、図示しないノズル圧調整装置から負圧が供給されたり正圧が供給されたり大気圧が供給されたりする。ノズルフランジ286は、ノズル本体282の上部に一体化されている。このノズルフランジ286の上面である被保持面288のうち磁石76と対向する位置には、磁石76につく材料(例えば鉄、コバルト、ニッケルなどの鉄系元素)からなる金属板290(金属部材)が埋設されている。
 ノズル28をヘッド18のノズル保持面62に装着する手順について、図6を用いて説明する。図6はこの手順の説明図である。まず、図6(a)に示すように、ノズル28の被保持面288にヘッド18のノズル保持面62を接触させる。このとき、ノズル保持面62の中心とノズル28の被保持面288の中心とを一致させる。これにより、ノズル保持面62の凹溝64はノズル28の被保持面288に覆われることで圧力調整室Cとなる。この段階では、磁石76を保持する磁石ホルダ70とストッパ80は、コイルスプリング78によってノズル保持面62から上方に離間した位置(通常位置)に位置決めされている。次に、圧力調整装置68を介して圧力調整室Cに負圧を供給する。すると、ノズル28の被保持面288はヘッド18のノズル保持面62に負圧により吸引される。それと同時に、磁石76は凹溝64に面した状態でコイルスプリング78により弾性支持されているため、図6(b)に示すように、負圧により磁石76がコイルスプリング78の付勢力に抗して下方つまりノズル28の被保持面288に向かって移動し、磁石ホルダ70の下端面がノズル28の金属板290に接触した位置(引付位置)で停止する。磁石76の下端面の高さは、磁石ホルダ70の下端面よりも高い位置にあるため、磁石76と金属板290との間には所定の隙間が形成される。この隙間の高さは、磁石ホルダ70の下端面と磁石76の下端面との高さの差によって管理される。この隙間の高さは、負圧が遮断されたとしても、磁石76が金属板290と対峙した状態で金属板290を引き付けることによりヘッド18のノズル保持面62にノズル28を保持し続けることができるように設定されている。圧力調整室Cの雰囲気は、磁石ホルダ70の下端面に設けられた切欠74を介して磁石76の下端面に及ぶ。なお、磁石ホルダ70と一体化されたストッパ80も、磁石76の下限位置を決定するものであり、通常は磁石ホルダ70の下端面が金属板290に接触したときにストッパフランジ82が段付き穴63の上部開口の周縁に接触するように設計されているが、公差等によりそうならないことがある。そのため、磁石76と金属板290との隙間は、実質的には磁石ホルダ70の下端面と磁石76の下端面との高さの差によって管理される。
 図1に戻り、マークカメラ34は、ヘッド18の下面に、撮像方向が基板Sに対向する向きとなるように設置され、ヘッド18と共にXY方向に移動可能である。このマークカメラ34は、基板Sに設けられた図示しない基板位置決め用の基板マークを撮像するのに用いられる。
 パーツカメラ36は、部品供給部50と基板搬送装置12との間であって左右方向の長さの略中央にて、撮像方向が上向きとなるように設置されている。このパーツカメラ36は、その上方を通過するノズル28に吸着された部品を撮像する。
 ノズルストッカ38は、複数種類のノズル28を収納穴38aにストックする。ノズルストッカ38は、パーツカメラ36の隣に配置されている。ノズル28は、部品を装着する基板の種類や部品の種類に適したものに交換される。
 実装コントローラ40は、図2に示すように、CPU40aを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するROM40b、各種データを記憶するHDD40c、作業領域として用いられるRAM40dなどを備えている。また、実装コントローラ40には、マウスやキーボードなどの入力装置40e、液晶ディスプレイなどの表示装置40fが接続されている。この実装コントローラ40は、フィーダ56に内蔵されたフィーダコントローラ57や管理コンピュータ90と双方向通信可能なように接続されている。また、実装コントローラ40は、基板搬送装置12やX軸モータ20a、Y軸モータ24a、Z軸モータ30、マークカメラ34、パーツカメラ36、圧力調整装置68等へ制御信号を出力可能なように接続されている。また、実装コントローラ40は、マークカメラ34やパーツカメラ36から画像を受信可能に接続されている。例えば、実装コントローラ40は、マークカメラ34で撮像された基板Sの画像を処理して図示しない基板マークの位置を認識することにより基板Sの位置を認識する。また、実装コントローラ40は、パーツカメラ36で撮像された画像に基づいてノズル28に部品が吸着されているか否かの判断やその部品の形状、大きさ、吸着位置などを判定する。
 部品供給部50は、図1に示すように、デバイスパレット52と、フィーダ56とを備えている。デバイスパレット52は、上面に多数のスロット54を有している。スロット54は、フィーダ56を差し込み可能な溝である。フィーダ56は、テープが巻回されたリール58を回転可能に保持している。テープには、図示しない複数の凹部がテープの長手方向に沿って並ぶように形成されている。各凹部には、部品が収容されている。これらの部品は、テープの表面を覆う図示しないフィルムによって保護されている。フィーダ56には、部品吸着位置が定められている。部品吸着位置は、ノズル28が部品を吸着する設計上定められた位置である。テープがフィーダ56によって所定量後方へ送られるごとに、テープに収容された部品が順次、部品吸着位置へ配置されるようになっている。部品吸着位置に至った部品は、フィルムが剥がされた状態になっており、ノズル28によって吸着される。
 管理コンピュータ90は、図2に示すように、パソコン本体92と入力デバイス94とディスプレイ96とを備えており、オペレータによって操作される入力デバイス94からの信号を入力可能であり、ディスプレイ96に種々の画像を出力可能である。パソコン本体92のメモリには、生産ジョブデータが記憶されている。生産ジョブデータには、部品実装装置10においてどの部品をどういう順番で基板Sへ実装するか、また、そのように実装した基板Sを何枚作製するかなどが定められている。
 次に、部品実装装置10の実装コントローラ40が、生産ジョブに基づいて基板Sへ部品を実装する動作(部品実装動作)について説明する。まず、実装コントローラ40は、ヘッド18のノズル28に部品供給部50のフィーダ56から供給される部品を吸着させる。具体的には、実装コントローラ40は、X軸スライダ20のX軸モータ20a及びY軸スライダ24のY軸モータ24aを制御してヘッド18のノズル28を所望の部品の部品吸着位置の真上に移動させる。次に、実装コントローラ40は、Z軸モータ30を制御してノズル28を下降させると共にそのノズル28の通気孔284へ負圧が供給されるようにする。これにより、ノズル28の先端部に所望の部品が吸着される。その後、実装コントローラ40は、ノズル28を上昇させ、X軸スライダ20及びY軸スライダ24を制御して、先端に部品を吸着したノズル28を基板Sの所定の位置の上方へ移動させる。そして、その所定の位置で、実装コントローラ40は、ノズル28を下降させ、その通気孔284へ大気圧が供給されるように制御する。これにより、ノズル28に吸着されていた部品が離間して基板Sの所定の位置に実装される。基板Sに実装すべき他の部品についても、同様にして基板S上に実装していき、すべての部品の実装が完了したら基板Sを下流側へ送り出す。
 次に、部品実装装置10の実装コントローラ40が、ヘッド18のノズル28を自動交換する動作について説明する。実装コントローラ40は、ノズル交換の必要が生じたとき、X軸モータ20aやY軸モータ24aを制御してヘッド18に保持されたノズル28をノズルストッカ38の所定の収納穴38aの上方に移動させる。続いて、実装コントローラ40は、Z軸モータ30を制御してヘッド18に保持されたノズル28をノズルストッカ38の所定の収納穴38aに収納する。
 図7はヘッド18からノズル28を外すときの手順の説明図である。ヘッド18に保持されたノズル28が収納穴38aに入れられた段階では、ノズル28は、図7(a)に示す状態となっている。すなわち、ノズル28は、圧力調整室C内の負圧によってヘッド18のノズル保持面62に吸引されて保持されると共に、引付位置に配置された磁石76の磁力によって金属板290がヘッド18に引き付けられて保持されている。続いて、実装コントローラ40は、それまで負圧が供給されていた圧力調整室Cに対し、圧力調整装置68を介して圧力調整口66から正圧を供給する。すると、負圧によるノズル28のヘッド18への吸引が解除される。また、磁石76は、図7(b)に示すように、圧力調整室C内の正圧及びコイルスプリング78の付勢によって、引付位置からノズル保持面62から離れた位置(通常位置)へ移動するため、ノズル28に設けられた金属板290の引き付けを解除する。つまり、磁力によるノズル28のヘッド18への吸引も解除される。そのため、ノズル交換時には圧力調整室Cに正圧を供給することによりノズル28を迅速に外すことができる。
 実装コントローラ40は、圧力調整室Cへ大気圧を供給した状態で、ノズル28の外れたヘッド18を次に使用するノズル28が収納された収納穴38aの上方に移動させ、そのノズル28の被保持面288にヘッド18のノズル保持面62を接触させる。その状態で、実装コントローラ40は、圧力調整装置68を介して圧力調整口66から圧力調整室Cに負圧を供給する。すると、ノズル28の被保持面288が負圧によってノズル保持面62に吸引される。それと共に、ヘッド18に設けられた磁石76は、負圧によってコイルスプリング78の付勢に抗して通常位置から引付位置へ移動する。その結果、ノズル28は、負圧によってヘッド18に吸引されて保持されると共に、磁力によってヘッド18に引き付けられて保持される。このようにしてノズル28の自動交換が行われる。
 以上説明した部品実装装置10では、ヘッド18のノズル保持面62とノズル28の被保持面288とを接触させて凹溝64を圧力調整室Cとしたあとその圧力調整室Cに負圧が供給されると、ノズル28の被保持面288が負圧によってノズル保持面62に吸引される。それと共に、ヘッド18に設けられた磁石76が負圧によってコイルスプリング78の付勢に抗して通常位置から引付位置へ配置される。つまり、ノズル28は、負圧によってヘッド18に吸引されて保持されると共に、磁力によってヘッド18に引き付けられて保持される。そのため、電源が落ちた場合のように不意に負圧が遮断されたとしても、ノズル28は依然として磁力によってヘッド18に引き付けられて保持されているため、ヘッド18から落下してしまうことがない。一方、ノズル28を外す場合、圧力調整室Cに正圧を供給する。すると、負圧によるノズル28のヘッド18への吸引が解除される。また、磁石76は、正圧及びコイルスプリング78の付勢によって通常位置に配置されるため、ノズル28に設けられた金属板290の引き付けを解除する。つまり、磁力によるノズル28のヘッド18への吸引も解除される。そのため、ノズル交換時には圧力調整室Cに正圧を供給することによりノズル28を迅速に外すことができる。
 また、磁石76は、引付位置に配置されたとき、金属板290と隙間をもって対峙した状態で金属板290を磁力で引き付けるため、金属板290と直接接触することがなく、割れなどが生じにくい。そのため、磁石76を長期間使用することができる。また、圧力調整室Cに正圧を供給したとき、その正圧は磁石76と金属板290との隙間から磁石76を押し上げるように働くため、磁石76を引付位置から通常位置へ戻しやすい。
 更に、磁石76が引付位置に配置されたとき、磁石ホルダ70の下端面が金属板290と接触することにより磁石76と金属板290との隙間が確保されるため、隙間の大きさを管理しやすくなる。また、圧力調整室Cに正圧を供給したとき、圧力調整室Cの正圧が磁石ホルダ70の切欠74を介して磁石76の下端面に及ぶため、引付位置に配置された磁石を押し上げることが容易になる。
 更にまた、ノズル交換時にノズルストッカ38のシャッタを開閉することが不要になるため、ノズルの自動交換をより迅速に行うことができる。また、シャッタ機構自体を廃止することによりコストの削減ができる。
 なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
 例えば、上述した実施形態では、磁石ホルダ70とストッパ80とをボルト84で一体化したものを用いたが、ストッパ80とボルト84を省略してもよい。この場合でも、磁石ホルダ70の下端面が金属板290と接触することにより磁石76と金属板290との隙間が確保されるため、上述した実施形態と同様の効果が得られる。
 上述した実施形態では、磁石76が引付位置に配置された状態では磁石76と金属板288との間に隙間ができるようにしたが、耐衝撃性に優れた磁石76を用いる場合には磁石76と金属板288とが接触するようにしてもよい。具体的には、磁石76の下端面と磁石ホルダ70の下端面とを同じ高さにしてもよい。この場合、磁石76が引付位置に配置された状態で圧力調整室Cに正圧を供給すると、磁石ホルダ70の切欠74に正圧がかかることで磁石76が通常位置に戻るように設計すればよい。
 上述した実施形態では、ヘッド18は一つのノズル28を装着するものとしたが、複数のノズルを上述したノズル保持機構により装着するものとしてもよい。
 上述した実施形態では、磁石76と金属板290とを2対設けたが、3対以上設けてもよい。
 本発明は、部品実装装置に利用可能である。
10 部品実装装置、12 基板搬送装置、14 コンベアレール、16 コンベアベルト、17 支持ピン、18 ヘッド、20 X軸スライダ、20a X軸モータ、22 ガイドレール、23 ナット、24 Y軸スライダ、24a Y軸モータ、25 Y軸ボールネジ、26 ガイドレール、28 ノズル、30 Z軸モータ、32 ボールネジ、34 マークカメラ、36 パーツカメラ、38 ノズルストッカ、38a 収納穴、40 実装コントローラ、40a CPU、40b ROM、40c HDD、40d RAM、40e 入力装置、40f 表示装置、50 部品供給部、52 デバイスパレット、54 スロット、56 フィーダ、57 フィーダコントローラ、58 リール、60 ノズル保持体、62 ノズル保持面、63 段付き穴、64 凹溝、66 圧力調整口、68 圧力調整装置、68a 正圧源、68b 負圧源、68c 切替弁、70 磁石ホルダ、72 ホルダフランジ、74 切欠、76 磁石、78 コイルスプリング、80 ストッパ、82 ストッパフランジ、84 ボルト、90 管理コンピュータ、92 パソコン本体、94 入力デバイス、96 ディスプレイ、282 ノズル本体、284 通気孔、286 ノズルフランジ、288 被保持面、290 金属板。

Claims (4)

  1.  部品実装装置のヘッドのノズル保持面にノズルの被保持面を負圧を利用して保持するノズル保持機構であって、
     前記ノズル保持面及び前記被保持面の少なくとも一方に設けられた凹部と、
     前記凹部に接続された圧力調整手段と、
     前記凹部に面するように且つ前記ノズル保持面との位置関係が変更可能なように前記ヘッドに取り付けられ、前記ノズル保持面に前記ノズルが保持されていない状態では弾性体によって前記ノズル保持面から離れた通常位置に配置される磁石と、
     前記ノズルの被保持面のうち前記磁石と対向する位置に設けられ、前記磁石につく材料からなる金属部材と、
     を備え、
     前記ノズル保持面と前記被保持面とを接触させて前記凹部を圧力調整室としたあと前記圧力調整手段を介して前記圧力調整室に負圧が供給されると、前記被保持面が前記負圧によって前記ノズル保持面に吸引されると共に前記磁石が前記負圧によって前記弾性体の付勢に抗して前記通常位置から前記金属部材を磁力で引き付ける引付位置へ配置され、その後、前記圧力調整手段を介して前記圧力調整室に正圧が供給されると、前記磁石は前記正圧及び前記弾性体の付勢によって前記通常位置に配置されて前記被保持面の前記金属部材の引き付けを解除する、
     ノズル保持機構。
  2.  前記磁石は、前記引付位置に配置されたとき、前記金属部材と隙間をもって対峙した状態で前記金属部材を磁力で引き付ける、
     請求項1に記載のノズル保持機構。
  3.  請求項2に記載のノズル保持機構であって、
     前記磁石を保持する筒状の磁石ホルダ
     を備え、
     前記磁石は、前記磁石の下端面の高さが前記磁石ホルダの下端面よりも高くなるように且つ前記圧力調整室の雰囲気が前記磁石ホルダの通気口を介して前記磁石の下端面に及ぶように前記磁石ホルダに保持され、前記引付位置に配置されたとき、前記磁石ホルダの下端面が前記金属部材と接触し前記磁石の下端面が前記金属部材と前記隙間をもって対峙した状態で前記金属部材を磁力で引き付ける、
     ノズル保持機構。
  4.  請求項1~3のいずれか1項に記載のノズル保持機構を備えた部品実装装置。
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