WO2017129486A1 - Device for soldering components on printed circuit boards - Google Patents

Device for soldering components on printed circuit boards Download PDF

Info

Publication number
WO2017129486A1
WO2017129486A1 PCT/EP2017/051170 EP2017051170W WO2017129486A1 WO 2017129486 A1 WO2017129486 A1 WO 2017129486A1 EP 2017051170 W EP2017051170 W EP 2017051170W WO 2017129486 A1 WO2017129486 A1 WO 2017129486A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
temperature
printed circuit
soldering
zone
circuit boards
Prior art date
Application number
PCT/EP2017/051170
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Christoph Hippin
Lars Hering
Original Assignee
Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg filed Critical Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg
Publication of WO2017129486A1 publication Critical patent/WO2017129486A1/en

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008—Soldering within a furnace
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/111—Preheating, e.g. before soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process

Definitions

  • the invention relates to a device for soldering components to printed circuit boards by means of a brazing furnace with at least two temperature zones.
  • the soldering material provided with the solder paste is preheated and usually heated gradually to a temperature of about 160 ° C.
  • a pre-heating zone where the item to be soldered is heated from one side only, and also installations where the item to be soldered is heated from both sides.
  • the object of the invention is to provide a reflow soldering
  • the invention relates to a device for soldering components to printed circuit boards, comprising a soldering furnace having at least two temperature zones, wherein within each of the at least two temperature zones at least one conveyor unit for conveying the printed circuit boards with an adjustable
  • Conveyor speed is arranged so that the conveying speed of the at least one conveyor unit of the respective temperature zone causes the printed circuit boards are exposed to a temperature profile within a temperature zone.
  • An advantage of the subject matter of the invention is that heating in the preheating zone and cooling in the cooling zone are eliminated. There is only one temperature setting for all temperature zones. The temperature profile is over the different adjustable speeds of the
  • Conveyors set This eliminates long Temperature changes in the respective temperature zones between, for example, the lead-containing and lead-free solder pastes or curing for adhesives.
  • At least one of the following features are provided. According to an advantageous development, at least one of the following features:
  • Temperature zone at least two conveyor units, which have different conveying speeds to adjust different temperatures of the printed circuit boards within a temperature zone.
  • the soldering furnace has at least three temperature zones which serve as preheating zone, soldering zone and cooling zone
  • Temperature zones at least one conveyor unit for conveying
  • the conveyor units are configured as conveyor belts of a single conveyor device.
  • each of the conveyor units is designed as a conveyor with a conveyor belt.
  • soldering oven is designed as a reflow soldering oven.
  • the conveying speed of at least one of the conveying units is adapted to the temperature sensitivity of the components arranged on the printed circuit board.
  • the conveying speed of at least one of the conveying units is adapted to the respective soldering technique.
  • the device 1 shows a sketched longitudinal section of a device 1 for soldering components to printed circuit boards.
  • the device 1 comprises
  • a brazing furnace 2 with three temperature zones 3, 4, 5: a preheating zone 3, a soldering zone 4 and a cooling zone 5.
  • Temperature zones 3, 4, 5 is a conveyor unit 6, 7, 8 arranged for conveying printed circuit boards with an adjustable conveying speed.
  • the adjustable conveying speeds of the three conveyor units 6, 7, 8 of the respective temperature zones 3, 4, 5 cause the printed circuit boards within a certain time of the temperature of the respective temperature zone are exposed and thereby undergo a temperature profile within a temperature zone 3, 4, 5.
  • each of the temperature zones 3, 4, 5 may in turn comprise several subzones.
  • each sub-zone comprises a conveyor unit, wherein the conveyor units of the sub-zones can also run at an adjustable speed. In this way, different temperature profiles are achieved in different sub-zones.
  • the conveyor units 6, 7, 8 can be used as conveyor belts of a single
  • Conveying device or be configured as a plurality of conveying devices, each with a conveyor belt.
  • the conveying speeds of the conveyor units 6, 7, 8 are dependent both on the temperature sensitivity of the components arranged on the printed circuit board and on the respective ones
  • this speed in the soldering zone 4 may be too low, so that, for example, the permissible surface temperatures of the components exceeded become. With the possibility in the soldering 4 faster speed to drive this problem is solved.
  • the gradients can be optimally adapted to the required component specifications.
  • the heating gradients can likewise be optimally adjusted by means of different speeds.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

The invention relates to a device for soldering components on printed circuit boards, comprising a soldering furnace (2) with at least two temperature zones (3, 4, 5), characterized in that in each of the at least two temperature zones (3, 4, 5) at least one conveyor unit (6, 7, 8) for conveying the printed circuit boards at a settable conveying speed is arranged, such that the conveying speed of the at least one conveying unit (6, 7, 8) of each temperature zone (3, 4, 5) causes the printed circuit boards to be exposed to a temperature variation within a temperature zone (3, 4, 5).

Description

Vorrichtung zum Löten von Bauteilen an Leiterkarten  Device for soldering components to printed circuit boards
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Löten von Bauteilen an Leiterkarten mittels eines Lötofens mit mindestens zwei Temperaturzonen. The invention relates to a device for soldering components to printed circuit boards by means of a brazing furnace with at least two temperature zones.
Es sind unterschiedliche Arten von Reflowlotanlagen bekannt. Während früher häufig Reflowlotanlagen mit Strahlungsheizung eingesetzt wurden, werden heute in erster Linie Reflowlotanlagen mit einer Konvektionsheizung There are different types of reflow soldering known. While in the past reflow soldering systems with radiant heating were often used, today primarily reflow soldering systems with convection heating are used
eingesetzt. Allen Arten von Reflowlotanlagen ist jedoch gemeinsam, dass sie über eine Vorheizzone, eine Lötzone und eine Abkühlzone verfügen. used. However, all types of reflow soldering equipment have in common that they have a preheating zone, a soldering zone and a cooling zone.
In der Vorheizzone wird das mit der Lotpaste versehene Lötgut vorgeheizt und üblicherweise allmählich auf eine Temperatur von ca. 160°C erhitzt. Es gibt Anlagen, die über eine Vorheizzone verfügen, bei der das Lötgut lediglich von einer Seite erhitzt wird und auch Anlagen, bei denen das Lötgut von beiden Seiten erhitzt wird. In the preheating zone, the soldering material provided with the solder paste is preheated and usually heated gradually to a temperature of about 160 ° C. There are systems that have a pre-heating zone where the item to be soldered is heated from one side only, and also installations where the item to be soldered is heated from both sides.
In der Lötzone erfolgt eine weitere Erwärmung des Lötgutes auf eine In the soldering zone further heating of the soldering material takes place on a
Temperatur, die über der Liquidustemperatur der verwendeten Lötpaste liegt, um den eigentlichen Lötvorgang durchzuführen. Um Lötstellen hoher Qualität zu erreichen, ist es erforderlich, die Temperatur der Lötstelle maximal 60 s über der Liquidustemperatur zu halten. Sind auf einer zu verlötenden Platine auch größere Bauelemente angeordnet, so muss die Lötzone mit einer Temperatur betrieben werden, die deutlich über der Löttemperatur liegt, um innerhalb dieser Zeit zu gewährleisten, dass auch die größeren Bauelemente bzw. deren Lötflächen die Löttemperatur erreichen. Es wird daher in der Lötzone mit Prozesstemperaturen von bis zu 300°C gearbeitet (siehe z. B. DE 19741792). Der Temperaturgradient, mit dem sich ein Bauteil erwärmt, hängt Temperature which is above the liquidus temperature of the solder paste used to perform the actual soldering. In order to achieve solder joints of high quality, it is necessary to keep the temperature of the solder joint a maximum of 60 s above the liquidus temperature. If larger components are arranged on a board to be soldered, then the soldering zone must be operated at a temperature which is significantly above the soldering temperature in order to ensure within this time that the larger components or their soldering surfaces also reach the soldering temperature. It is therefore in the soldering zone with process temperatures of up to 300 ° C worked (see, for example, DE 19741792). The temperature gradient with which a component heats up hangs
selbstverständlich nicht nur von dessen Größe oder Masse, sondern auch von weiteren Faktoren ab. Hinsichtlich der übertragenen Strahlungsenergie spielt die Farbe der Bauteile eine große Rolle, hinsichtlich der Energieübertragung durch Konvektion ist die Geometrie der Bauteile sowie deren Masse und Wärmeleitfähigkeit von großer Bedeutung. Dies führt dazu, dass bei einer zu verlötenden Baugruppe, die mit sehr unterschiedlichen Bauteilen bestückt ist, die Temperaturgradienten der verschiedenen Bauteile sehr unterschiedlich ausfallen. Sind auf der Of course, not only from its size or mass, but also from other factors. With regard to the transmitted radiation energy, the color of the components plays a major role, with regard to the energy transfer by convection, the geometry of the components and their mass and thermal conductivity of great importance. As a result, in the case of a component to be soldered, which is equipped with very different components, the temperature gradients of the various components are very different. Are on the
Baugruppe Bauteile, die sich nur sehr langsam erwärmen, mit Bauteilen kombiniert, die sich schnell erwärmen, wird es schwierig, herkömmliche Lötanlagen so zu steuern, dass einerseits alle Bauteile ausreichend schnell und gleichmäßig die Löttemperatur erreichen und andererseits kein Bauteil überhitzt wird. Selbstverständlich ist dieses Problem besonders bei temperaturempfindlichen Bauteilen relevant. Assembly Components that heat up only very slowly, combined with components that heat up quickly, make it difficult to control conventional soldering equipment so that on the one hand all components reach the soldering temperature sufficiently quickly and uniformly and, on the other hand, no component is overheated. Of course, this problem is particularly relevant for temperature-sensitive components.
Bislang wurde versucht, diese Probleme durch die Temperaturregelung der Vorheizzonen und über die Verweilzeit der Baugruppe in der jeweiligen Zone oder durch zusätzliche Strahler in der Lötzone in den Griff zu bekommen. Dies ist jedoch nicht vollständig gelungen. So far, attempts have been made to overcome these problems by controlling the temperature of the preheating zones and the residence time of the assembly in the respective zone or by additional emitters in the soldering zone. However, this is not completely successful.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Reflowlötanlage zu schaffen, die The object of the invention is to provide a reflow soldering, the
gewährleistet, dass die zu verlötenden Bauteile auf der Leiterplatte die gewünschte Löttemperatur erreichen, ohne dass ein Überhitzen der Bauteile auftritt. ensures that the components to be soldered on the circuit board to reach the desired soldering temperature without overheating of the components occurs.
Die Aufgabe wird durch den Gegenstand der Erfindung gelöst. Gegenstand der Erfindung ist eine Vorrichtung zum Löten von Bauteilen an Leiterkarten, umfassend einen Lötofen mit mindestens zwei Temperaturzonen, wobei innerhalb jeder der mindestens zwei Temperaturzonen mindestens eine Fördereinheit zum Befördern der Leiterkarten mit einer einstellbaren The object is achieved by the subject matter of the invention. The invention relates to a device for soldering components to printed circuit boards, comprising a soldering furnace having at least two temperature zones, wherein within each of the at least two temperature zones at least one conveyor unit for conveying the printed circuit boards with an adjustable
Fördergeschwindigkeit angeordnet ist, so dass die Fördergeschwindigkeit der mindestens einen Fördereinheit der jeweiligen Temperaturzone bewirkt, dass die Leiterkarten einem Temperaturverlauf innerhalb einer Temperaturzone ausgesetzt sind.  Conveyor speed is arranged so that the conveying speed of the at least one conveyor unit of the respective temperature zone causes the printed circuit boards are exposed to a temperature profile within a temperature zone.
Vorteilhaft an dem Gegenstand der Erfindung ist, dass ein Aufheizen in der Vorheizzone und ein Abkühlen in der Kühlzone entfallen. Es gibt nur eine Temperatureinstellung für alle Temperaturzonen. Das Temperaturprofil wird über die unterschiedlich einstellbaren Geschwindigkeiten der An advantage of the subject matter of the invention is that heating in the preheating zone and cooling in the cooling zone are eliminated. There is only one temperature setting for all temperature zones. The temperature profile is over the different adjustable speeds of the
Fördereinrichtungen eingestellt. Dadurch entfallen lange Temperaturumstellungen in den jeweiligen Temperaturzonen zwischen z.B. den bleihaltigen und bleifreien Lötpasten oder das Aushärten für Kleber. Conveyors set. This eliminates long Temperature changes in the respective temperature zones between, for example, the lead-containing and lead-free solder pastes or curing for adhesives.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung weist mindestens eine According to an advantageous development, at least one
Temperaturzone mindestens zwei Fördereinheiten auf, die unterschiedliche Fördergeschwindigkeiten aufweisen, um unterschiedliche Temperaturen der Leiterkarten innerhalb einer Temperaturzone einzustellen. Temperature zone at least two conveyor units, which have different conveying speeds to adjust different temperatures of the printed circuit boards within a temperature zone.
Gemäß einer vorteilhaften Variante weist der Lötofen mindestens drei Temperaturzonen auf, die als Vorheizzone, Lötzone und Kühlzone According to an advantageous variant, the soldering furnace has at least three temperature zones which serve as preheating zone, soldering zone and cooling zone
ausgestaltet sind, und wobei innerhalb jeder der mindestens drei and within each of the at least three
Temperaturzonen mindestens eine Fördereinheit zum Befördern von Temperature zones at least one conveyor unit for conveying
Leiterkarten mit einer einstellbaren Fördergeschwindigkeit angeordnet ist. Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform sind die Fördereinheiten als Förderbänder einer einzigen Fördervorrichtung ausgestaltet. Printed circuit boards with an adjustable conveying speed is arranged. According to an advantageous embodiment, the conveyor units are configured as conveyor belts of a single conveyor device.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist jede der Fördereinheiten als eine Fördervorrichtung mit einem Förderband ausgestaltet. According to an advantageous embodiment, each of the conveyor units is designed as a conveyor with a conveyor belt.
Gemäß einer günstigen Weiterbildung ist der Lötofen als Reflow-Lötofen ausgestaltet. According to a favorable development of the soldering oven is designed as a reflow soldering oven.
Gemäß einer günstigen Variante ist die Fördergeschwindigkeit mindestens einer der Fördereinheiten an die Temperaturempfindlichkeit der auf der Leiterkarte angeordneten Bauelemente angepasst. According to a favorable variant, the conveying speed of at least one of the conveying units is adapted to the temperature sensitivity of the components arranged on the printed circuit board.
Gemäß einer günstigen Ausführungsform ist die Fördergeschwindigkeit mindestens einer der Fördereinheiten an die jeweilige Löttechnik angepasst. According to a favorable embodiment, the conveying speed of at least one of the conveying units is adapted to the respective soldering technique.
Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt: Fig. 1 : einen skizzierten Längsschnitt einer Vorrichtung zum Löten von Bauteilen an Leiterkarten. The invention will be explained in more detail with reference to the following drawings. It shows: 1 shows a sketched longitudinal section of a device for soldering components to printed circuit boards.
Fig. 1 zeigt einen skizzierten Längsschnitt einer Vorrichtung 1 zum Löten von Bauteilen an Leiterkarten. Die Vorrichtung 1 umfasst 1 shows a sketched longitudinal section of a device 1 for soldering components to printed circuit boards. The device 1 comprises
einen Lötofen 2 mit drei Temperaturzonen 3, 4, 5: eine Vorheizzone 3, eine Lötzone 4 und eine Kühlzone 5. Innerhalb jeder der mindestens drei a brazing furnace 2 with three temperature zones 3, 4, 5: a preheating zone 3, a soldering zone 4 and a cooling zone 5. Within each of the at least three
Temperaturzonen 3, 4, 5 ist eine Fördereinheit 6, 7, 8 zum Befördern von Leiterkarten mit einer einstellbaren Fördergeschwindigkeit angeordnet. Die einstellbaren Fördergeschwindigkeiten der drei Fördereinheiten 6, 7, 8 der jeweiligen Temperaturzonen 3, 4, 5 bewirken, dass die Leiterkarten innerhalb einer bestimmten Zeit der Temperatur der jeweiligen Temperaturzone ausgesetzt sind und dadurch einem Temperaturverlauf innerhalb einer Temperaturzone 3, 4, 5 durchlaufen. Temperature zones 3, 4, 5 is a conveyor unit 6, 7, 8 arranged for conveying printed circuit boards with an adjustable conveying speed. The adjustable conveying speeds of the three conveyor units 6, 7, 8 of the respective temperature zones 3, 4, 5 cause the printed circuit boards within a certain time of the temperature of the respective temperature zone are exposed and thereby undergo a temperature profile within a temperature zone 3, 4, 5.
Jede der Temperaturzonen 3, 4, 5 kann wiederum mehrere Unterzonen umfassen. In solch einem Fall umfasst jede Unterzone eine Fördereinheit, wobei die Fördereinheiten der Unterzonen ebenfalls mit einer einstellbaren Geschwindigkeit laufen können. Auf diese Weise werden unterschiedliche Temperaturprofile in verschiedenen Unterzonen erreicht. Each of the temperature zones 3, 4, 5 may in turn comprise several subzones. In such a case, each sub-zone comprises a conveyor unit, wherein the conveyor units of the sub-zones can also run at an adjustable speed. In this way, different temperature profiles are achieved in different sub-zones.
Die Fördereinheiten 6, 7, 8 können als Förderbänder einer einzigen The conveyor units 6, 7, 8 can be used as conveyor belts of a single
Fördervorrichtung oder als mehrere Fördervorrichtungen mit jeweils einem Förderband ausgestaltet sein. Idealerweise sind die Fördergeschwindigkeiten der Fördereinheiten 6, 7, 8 sowohl an die Temperaturempfindlichkeit der auf der Leiterkarte angeordneten Bauelemente als auch an die jeweilige Conveying device or be configured as a plurality of conveying devices, each with a conveyor belt. Ideally, the conveying speeds of the conveyor units 6, 7, 8 are dependent both on the temperature sensitivity of the components arranged on the printed circuit board and on the respective ones
Löttechnik angepasst. In der Vorheizzone 3 werden die Leiterkarten und deren Bauelemente auf ein möglichst gleiches Temperaturniveau gebracht. Ist dafür eine niedrige Geschwindigkeit notwendig (viele unterschiedliche Massen auf der Soldering adapted. In the preheating zone 3, the printed circuit boards and their components are brought to the highest possible temperature level. Is this a low speed necessary (many different masses on the
Baugruppe) kann diese Geschwindigkeit in der Lötzone 4 zu gering sein, so dass z.B. die zulässigen Oberflächentemperaturen der Bauteile überschritten werden. Mit der Möglichkeit in der Lötzone 4 eine schnellere Geschwindigkeit zu fahren wird dieses Problem gelöst. Assembly), this speed in the soldering zone 4 may be too low, so that, for example, the permissible surface temperatures of the components exceeded become. With the possibility in the soldering 4 faster speed to drive this problem is solved.
Durch die weitere getrennte Einstellung der Geschwindigkeit in der Kühlzone 5, können die Gradienten optimal auf die geforderten Bauteilspezifikationen angepasst werden. In der Vorheizzone 3, sowie in der Lötzone 4 können durch unterschiedliche Geschwindigkeiten die Aufheizgradienten ebenfalls optimal eingestellt werden. Due to the further separate setting of the speed in the cooling zone 5, the gradients can be optimally adapted to the required component specifications. In the preheating zone 3, as well as in the soldering zone 4, the heating gradients can likewise be optimally adjusted by means of different speeds.
Bezugszeichenliste LIST OF REFERENCE NUMBERS
Vorrichtung contraption
Lötofen  brazing furnace
Vorheizzone  preheating
Lötzone  soldering zone
Kühlzone  cooling zone
Erste Fördereinheit  First conveyor unit
Zweite Fördereinheit  Second conveyor unit
Dritte Fördereinheit  Third conveyor unit

Claims

Patentansprüche claims
1 . Vorrichtung zum Löten von Bauteilen an Leiterkarten, umfassend 1 . Device for soldering components to printed circuit boards, comprising
ein Lötofen (2) mit mindestens zwei Temperaturzonen (3, 4, 5), dadurch gekennzeichnet,  a soldering oven (2) with at least two temperature zones (3, 4, 5), characterized
dass innerhalb jeder der mindestens zwei Temperaturzonen (3, 4, 5) mindestens eine Fördereinheit (6, 7, 8) zum Befördern der Leiterkarten mit einer einstellbaren Fördergeschwindigkeit angeordnet ist, so dass die  that within each of the at least two temperature zones (3, 4, 5) at least one conveying unit (6, 7, 8) for conveying the printed circuit boards is arranged at an adjustable conveying speed, so that the
Fördergeschwindigkeit der mindestens einen Fördereinheit (6, 7, 8) der jeweiligen Temperaturzone (3, 4, 5) bewirkt, dass die Leiterkarten einemThe conveying speed of the at least one conveying unit (6, 7, 8) of the respective temperature zone (3, 4, 5) causes the printed circuit boards a
Temperaturverlauf innerhalb einer Temperaturzone (3, 4, 5) ausgesetzt sind. Temperature course within a temperature zone (3, 4, 5) are exposed.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1 , wobei mindestens eine Temperaturzone (3,2. Apparatus according to claim 1, wherein at least one temperature zone (3,
4. 5) mindestens zwei Fördereinheiten (6, 7, 8) aufweist, die unterschiedliche Fördergeschwindigkeiten aufweisen, um unterschiedliche Temperaturen der4. 5) at least two conveyor units (6, 7, 8) having different conveying speeds to different temperatures of
Leiterkarten innerhalb einer Temperaturzone (3, 4, 5) einzustellen. To set printed circuit boards within a temperature zone (3, 4, 5).
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Lötofen mindestens drei Temperaturzonen (3, 4, 5) aufweist, die als Vorheizzone (3), Lötzone (4) und Kühlzone (5) ausgestaltet sind, und wobei innerhalb jeder der mindestens drei Temperaturzonen (3, 4, 5) mindestens eine Fördereinheit (6, 7, 8) zum 3. Device according to claim 1 or 2, wherein the brazing furnace has at least three temperature zones (3, 4, 5) which are configured as preheating zone (3), soldering zone (4) and cooling zone (5), and within each of the at least three Temperature zones (3, 4, 5) at least one conveyor unit (6, 7, 8) for
Befördern von Leiterkarten mit einer einstellbaren Fördergeschwindigkeit angeordnet ist. Carrying printed circuit boards with an adjustable conveying speed is arranged.
4. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Fördereinheiten (6, 7, 8) als Förderbänder einer einzigen Fördervorrichtung ausgestaltet sind. 4. The device according to at least one of claims 1 to 3, wherein the conveyor units (6, 7, 8) are designed as conveyor belts of a single conveyor.
5. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei jede der Fördereinheiten (6, 7, 8) als eine Fördervorrichtung mit einem Förderband ausgestaltet ist. 5. Device according to at least one of claims 1 to 3, wherein each of the conveyor units (6, 7, 8) is designed as a conveyor with a conveyor belt.
6. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei der Lötofen als Reflow-Lötofen ausgestaltet ist. 7. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Fördergeschwindigkeit mindestens einer der Fördereinheiten (6, 6. The device according to at least one of claims 1 to 5, wherein the soldering oven is designed as a reflow soldering oven. 7. Device according to at least one of claims 1 to 6, wherein the conveying speed of at least one of the conveyor units (6,
7, 8) an die Temperaturempfindlichkeit der auf der Leiterkarte angeordneten Bauelemente angepasst ist. 7, 8) is adapted to the temperature sensitivity of the arranged on the printed circuit board components.
8. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Fördergeschwindigkeit mindestens einer der Fördereinheiten (6, 7, 8) an die jeweilige Löttechnik angepasst ist. 8. The device according to at least one of claims 1 to 7, wherein the conveying speed of at least one of the conveyor units (6, 7, 8) is adapted to the respective soldering technique.
PCT/EP2017/051170 2016-01-27 2017-01-20 Device for soldering components on printed circuit boards WO2017129486A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102016101465.6A DE102016101465A1 (en) 2016-01-27 2016-01-27 Device for soldering components to printed circuit boards
DE102016101465.6 2016-01-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017129486A1 true WO2017129486A1 (en) 2017-08-03

Family

ID=57868254

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2017/051170 WO2017129486A1 (en) 2016-01-27 2017-01-20 Device for soldering components on printed circuit boards

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102016101465A1 (en)
WO (1) WO2017129486A1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3724005A1 (en) * 1987-07-21 1989-02-02 Friedrich Dieter Process-controlled heating device
DE10031071A1 (en) * 2000-06-30 2002-01-10 Ersa Gmbh Plant for the thermal treatment of workpieces
DE112009002278T5 (en) * 2008-09-22 2012-01-12 Seho Systemtechnik Gmbh Reflow soldering device with a process chamber having a partition wall Method for fill-soldering using such a reflow soldering device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3725005A1 (en) * 1987-02-25 1989-02-09 Franz Haane Positioning device for workpieces supported in the positioning device
US6078291A (en) 1996-09-24 2000-06-20 Motorola, Inc. Antenna assembly and method for attaching an antenna

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3724005A1 (en) * 1987-07-21 1989-02-02 Friedrich Dieter Process-controlled heating device
DE10031071A1 (en) * 2000-06-30 2002-01-10 Ersa Gmbh Plant for the thermal treatment of workpieces
DE112009002278T5 (en) * 2008-09-22 2012-01-12 Seho Systemtechnik Gmbh Reflow soldering device with a process chamber having a partition wall Method for fill-soldering using such a reflow soldering device

Also Published As

Publication number Publication date
DE102016101465A1 (en) 2017-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0119157B1 (en) Method of soldering printed circuit boards in an inert gas atmosphere
DE4016366C2 (en) Method and device for reflow soldering of electronic components on a printed circuit board
DE102009028865B4 (en) Vacuum-reflow
EP1678992B1 (en) Method for reflow soldering with volume flow control
DE102010053979B4 (en) Method for heating a circuit board with a multi-level oven
DE3724005C2 (en)
DE2355467A1 (en) PROCEDURE FOR SOLDERING CIRCUIT COMPONENTS TO A BASE
DE3429375A1 (en) Soldering method and apparatus for carrying it out
WO2017129486A1 (en) Device for soldering components on printed circuit boards
DE102006034600B4 (en) Method for producing a solder joint
WO2015067413A1 (en) Method for repairing a circuit board having at least one defective component
DE19741192C2 (en) Reflow soldering process
DE4103098C1 (en)
DE2907960A1 (en) METHOD AND DEVICE FOR CONTINUOUS HEAT TREATMENT OF SEPARATE, LONG-STRETCHED METAL GOODS
DE10031071C2 (en) Plant for the thermal treatment of workpieces
EP2747531B1 (en) Method for the manufacture of circuit boards with mixed components
DE102019216678B4 (en) Gas distributor plate for use in a convection reflow soldering system
DE10064487B4 (en) Method for soldering components
EP2276601A1 (en) Reflow solder furnace and method for reflow soldering
DE1900591A1 (en) Method for soldering connection lines to printed circuits
DE2502900A1 (en) Melting solder onto conductor paths - of double sided printed circuit boards, by controlled immersion in an oil bath
DE102010064605B3 (en) deck oven
DE10213677B4 (en) Method and device for spot soldering with heated solder
DE102012206403B3 (en) Plant, useful to solder first pair of workpieces and second pair of workpieces, includes heating unit, first positioning unit by which first spacing of first pair of workpieces is adjustable from heating unit, and second positioning unit
DE102020132791A1 (en) Reflow oven

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17701113

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17701113

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1