WO2017078212A1 - 신호전달 스프링과 pcb기판이 납땜연결된 센서 - Google Patents

신호전달 스프링과 pcb기판이 납땜연결된 센서 Download PDF

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WO2017078212A1
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spring
signal transmission
pcb board
pcb
sensor
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노상수
오제호
이응안
김정주
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대양전기공업 주식회사
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals

Definitions

  • the present invention relates to a sensor in which a signal transmission spring and a PCB board are soldered and connected. More specifically, the present invention relates to a PCB installed on a diaphragm for signal transmission and transmitting a signal detected by the diaphragm to an electronic device installed outside.
  • the bent horizontal bending rods at the bottom of the signaling spring are fixed to the spring fixing part of the PCB and soldered to each other so that the signaling spring connected to the substrate and the PCB substrate can be securely connected. It is possible to connect with the board to ensure stable signal transmission even in the environment with high vibration, and because the PCB board is installed upright, the width becomes smaller, so that the size of the sensor can be made smaller and smaller.
  • a sensor is connected to a soldered substrate.
  • a vehicle is provided with a brake system for deceleration or braking.
  • the brake system includes a pedal for transmitting a user's operating force, a booster and a master cylinder connected to the pedal to form a braking hydraulic pressure, and the booster and master cylinder. It includes a wheel brake for braking the wheels of the vehicle in accordance with the braking hydraulic pressure input from the.
  • Such a brake system is characterized in that when the driver presses the brake pedal and the braking force is generated, the tire slips on the road surface when the braking pressure is greater than the road surface state, or when the friction force at the wheel brake generated by the braking pressure is greater than the braking force generated on the tire or the road surface.
  • the slip phenomenon occurs.
  • an anti-lock brake system (ABS) has been developed to electronically control the pedaling force of a brake in order to enable steering when a slip phenomenon occurs.
  • the anti-lock brake system includes a hydraulic unit equipped with a plurality of solenoid valves for regulating braking hydraulic pressure delivered to the wheel brake side, a low pressure accumulator and a high pressure accumulator, and an electronic component for controlling electrically operated components. It has a control unit ECU.
  • the hydraulic block is provided with a pressure sensor that detects the brake operating pressure generated in the master cylinder in proportion to the pedal force of the driver's brake pedal, and transmits it as an electrical signal to the electronic controller.
  • the preconditioning device controls the operation of the brake in accordance with the electrical signal transmitted from the pressure sensor.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a pressure sensor 10 according to the prior art.
  • the pressure sensor 10 is mounted in a processing hole formed at the tip of the master cylinder and is electrically connected to a circuit board of an electronic controller through a separate connector and cable.
  • the pressure sensor 10 includes a pin member 24 in contact with a circuit board of the electronic controller, and a lower guide 26 for guiding the movement of the pin member 24 and having a contact substrate 22 installed thereon.
  • a spring 25 is coupled to the pin member 24 to elastically support the pin member 24.
  • the upper guide 18 is provided with a spring 20 which connects the pin member 24 and the contact substrate 22 and elastically presses the pin member 24 to be in close contact with the circuit board.
  • an upper guide 18 is coupled to an upper portion of the contact substrate 22, and an electric field module 16 having a pressure sensing unit and a controller therein is coupled to an upper portion of the upper guide 18.
  • the upper guide 18 is provided with a spring 20 for electrically connecting the contact substrate 22 and the electric module 16.
  • a sensor module 14 equipped with various sensors is installed on the upper part of the electric module 16.
  • the components for the various pressure sensors 10 are integrated by the housing 12, and O-rings 12a and 12b are installed on upper and lower portions of the housing 12.
  • the conventional pressure sensor 10 is to be electrically connected to the circuit board by the pin member 24 that is elastically pressed by the spring (20).
  • the pressure sensor 10 has a problem that the pin member 24 is separated from the circuit board of the electronic control device when a large vibration is input, and between the pin member 24 and the terminal of the circuit board. Without the correct fastening, there may be a problem that the poor contact and the power may be unstable signal. Furthermore, in the conventional pressure sensor 10, since the pin member 24 which is in contact with the circuit board is made of a rigid material, the pin member 24 may be inertia moved due to vibration or the like during a large impact, and thus contact failure may easily occur. In addition, there is a problem that the connection terminal of the circuit board is damaged by the friction or impact generated between the pin member 24 and the circuit board.
  • the conventional pressure sensor 10 has a problem that can not be properly absorbed when lateral vibration occurs. As such, the conventional pressure sensor 10 is a factor influencing the steering and braking performance of the vehicle when a poor contact with the electronic control device occurs, and thus the pressure sensor 10 having a new electrical connection structure. Development is required.
  • the signal transmission spring is connected to the PCB substrate for transmitting the signal sensed by the diaphragm to the electronic device installed in the outside and the signal to enable a reliable connection of the PCB substrate
  • the bent horizontal bending bar at the bottom of the transfer spring is fixed to the spring fixing part of the PCB board and is soldered to each other to ensure a reliable connection with the signal transfer spring and the PCB board, thereby ensuring stable signal transmission even in a high vibration environment. Since the PCB board is installed in an upright position, the width of the sensor is reduced, and thus the sensor is provided with a signal transmission spring and a PCB board soldered to each other so that the miniaturization of the sensor is possible.
  • This object of the present invention is installed on a support object installed on an upper portion of a diaphragm in which a signal such as a pressure that needs to be detected is electrically connected to a sensing film (not shown) on an upper portion of the diaphragm and sensed.
  • a PCB board is formed with a spring fixing part for amplifying and transmitting and fixed in an upright state, and an end of the signal transmission spring is fixedly soldered thereto, and a horizontal bending rod is formed at the lower end to be fixed to the spring fixing part of the PCB board.
  • a signal transmission spring is formed and the horizontal bending rod is fixed and soldered to the spring fixing portion, and a connector mold for surrounding and fixing the signal transmission spring so as to prevent the separation of the signal transmission spring, and the support, PCB board and signal transmission
  • a connector mold for surrounding and fixing the signal transmission spring so as to prevent the separation of the signal transmission spring, and the support, PCB board and signal transmission
  • the present invention comprising a case for fixing the spring and the connector mold on the diaphragm
  • the other signal carrying spring and the PCB is achieved by soldering the connected sensors.
  • Signal carrying spring and the sensor connected to the PCB by soldering in accordance with the present invention is fixed to the upright rod PCB substrate in the middle of the spring fixing portion is formed with the horizontal bent at the lower end and the spring of the PCB to be fixed in the state formed in middle
  • the support part is formed, the horizontal bending rod is fixed to the spring fixing and soldered to the signal transmission spring, and a connector mold for surrounding and fixing the signal transmission spring to prevent the separation of the signal transmission spring, vibration is generated a lot
  • the horizontal bending rods and the spring fixing parts which are the electrical connections between the signal transmission spring and the PCB, are prevented from being deformed up, down, left, and right to cause signal instability in the environment. Fixed to enable stable signal transmission even in high vibration environments In addition, since the PCB board is installed upright, the width becomes smaller, so that the sensor can be made smaller in size and have an excellent effect.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a conventional pressure sensor
  • FIG. 2 is an exploded view of a sensor in which a signal transmission spring and a PCB substrate are soldered and connected according to the first embodiment of the present invention
  • FIG 3 is a front view of a sensor in which a signal transmission spring and a PCB substrate are soldered and connected according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic longitudinal sectional view of a sensor in which a signal transmission spring and a PCB substrate are soldered and connected according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of an important part of a sensor in which a signal transmission spring and a PCB substrate are soldered and connected according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 6 is an assembled cross-sectional view of an upper portion of an important part of a sensor in which a signal transfer spring and a PCB substrate are soldered and connected according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a front view of a signal transmission spring of a sensor in which a PCB substrate having a fastening hole and a signal transmission spring according to the first embodiment of the present invention is soldered and connected;
  • FIG. 8 is an exploded view of a sensor in which a signal transmission spring and a PCB substrate are soldered and connected according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a front view of a sensor in which a PCB and a PCB substrate on which a spring fixing slit is formed are soldered and connected according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic longitudinal cross-sectional view of a sensor in which a signal transmission spring and a PCB substrate are soldered and connected according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of an important part of a sensor in which a signal transmission spring and a PCB substrate are soldered and connected according to a second embodiment of the present invention
  • 12A and 12B are front views, an exploded perspective view, and a signal transmission spring of a PCB substrate of a sensor in which a signal transmission spring and a PCB substrate are soldered and connected according to a second embodiment of the present invention
  • the sensor A in which the signal transfer spring and the PCB substrate are soldered and connected includes a diaphragm 1 in which a signal such as a pressure to be sensed is detected. It is installed on the support (2) installed on the upper part of the diaphragm (1) is electrically connected to the sensing film (not shown), and amplified and transmitted to the detected signal and fixed in an upright state, spring in the middle PCB 3 having the top portion 31 is formed, and a horizontal bending rod 41 is formed at the lower end to be inserted into and fixed to the spring fixing portion 31 of the PCB substrate 3, and the support portion 42 is formed in the middle.
  • a horizontal bending rod 41 is inserted into and fixed to the spring fixing part 31 and soldered to the signal transmission spring 4 and the signal transmission spring 4 so as to prevent the separation of the signal transmission spring 4.
  • the diaphragm 1 is a well-known technique, and a sensor module having a sensor such as various sensing films mounted thereon, and a detailed description thereof may be omitted.
  • the support 2 is formed close to a cylindrical shape and has a space for electrically connecting the upper end of the diaphragm 1 with the PCB board 3 and a support plate 27 for supporting the PCB board 3 therein. Protrudes.
  • the support 2 is disposed between the diaphragm 1 and the PCB board 3 to support the insulating state.
  • the space below the support plate 27 electrically connects the diaphragm 1 and the PCB board 3 to each other. It is used as a space for connecting.
  • the PCB board 3 is fixed to the lower end is placed upright on the support (2) and receives the signal transmitted from the diaphragm (1) and transmits to the signal transmission spring (4). Since the PCB substrate 3 is fixed to be placed upright in this way, even if the width W of the PCB substrate 3 becomes narrow, the length L becomes long, so that the necessary functions can be mounted in the longer part. Since the diameter of the sensor can be reduced, the sensor can be miniaturized.
  • Spring fixing portion 31 formed in the middle of the PCB substrate 3 is a form in which the fastening hole 31a is formed in the middle in a circular shape in the present embodiment, but is not limited thereto, as in the second embodiment Of course, it may be formed of a spring fixing slit 31b formed in a slit shape extending in the vertical direction, or a flat plate fixing part fixed by soldering at the upper end of the PCB 3.
  • the spring fixing part 31 has fastening holes 31a formed upward, and both sides of the PCB substrate 3 on which the fastening holes 31a are formed.
  • a fixing groove 32 into which the lower fixing protrusion 51 is inserted is formed, and the protrusion 42a of the support 42 of the signal transmission spring 4 is inserted and supported above the fastening hole 31a.
  • An insertion support hole 33 is formed.
  • the signal transmission spring 4 is wound in a state in which the horizontal bending rod 41 is horizontally bent and closely contacted upwardly from the horizontal bending rod 41, and the middle portion is convexly protruding.
  • the support part 42 wound so that 42a may be formed,
  • the force part 43 which extends so that the pitch may be spaced largely above the support part 42, and absorbs contraction force,
  • the said force part 43 It is wound up in close contact with the upper portion and includes a contact portion 44 for transmitting a signal from the upper end to an adjacent electronic control device (not shown).
  • the connector mold 5 is divided into two halves in which the spring insertion hole 52 into which the signal transmission spring 4 is inserted is formed in half. It consists of a sieve 50.
  • the partition 50a on one side of the connector mold 5 protrudes in a direction opposite to the fixing protrusion 51 at the lower end thereof, so as to be fixed to the fixing groove 32 of the PCB 3. Insertion is fixed and the spring fixing protrusion 53 is formed to extend in the opposite direction at the top, the partition 50b of the other side is formed in the upper end insertion groove 54 is inserted into the spring fixing protrusion 53 is formed On both sides of the insertion groove 54, the spring projection 55 is formed so as to surround the spring fixing protrusion 53, so that three spring insertion holes 52 are assembled when a pair of divided partitions 50 are assembled. Is formed, the signal transmission spring 4 is inserted and fixed.
  • the horizontal bending bar 41 of the signal transmission spring 4 is inserted into the fastening hole 31 of the PCB board 3, and the inserted horizontal bending bar 41 is fixed by soldering, and the connector mold 5
  • the signal transmission spring 4 is fixed to the PCB substrate 3 by soldering, so that the PCB substrate 3 and the signal transmission spring 4 are secured even in an environment where vibration is generated. It is connected so that stable signal transmission is possible.
  • the horizontal bending rod 41 of the signal transmission spring 4 is inserted into the fastening hole 31a of the PCB board 3 and fixed by soldering, and the partition 50 of the connector mold 5 is After assembly, the case 6 is covered and the bottom of the case 6 and the top of the diaphragm 1 are fixed, and the sensor A in which the signal transmission spring and the PCB substrate are soldered and connected according to the present invention is manufactured.
  • the sensor A to which the signal transmission spring and the PCB board are soldered is connected to each other by connecting the connection parts of the signal transmission spring 4 and the PCB board 3 by soldering, so that a stable signal can be transmitted even in a high vibration environment. Since the PCB board 3 is placed upright and can be installed in an extended state, the PCB board 3 has a long length even though the width of the PCB board 3 is small, so that the installation area can be installed. Since it becomes wider, the diameter of the sensor can be made smaller, thereby miniaturizing the sensor.
  • the sensor A in which the signal transfer spring and the PCB substrate are soldered and connected, according to the second embodiment of the present invention, the diaphragm 1 in which a signal such as a pressure to be sensed is sensed is detected. It is installed on the support (2) installed in the upper part of the diaphragm (1) is electrically connected to the sensing film (not shown) and amplified and transmitted to the detected signal and fixed in an upright state from the top to the middle
  • the PCB board 3 having the spring fixing part 31 formed to extend downward in the longitudinal direction, and the horizontal bending rod 41 is formed at the lower end to be inserted into and fixed to the spring fixing part 31 of the PCB board 3.
  • a support part 42 is formed, and a horizontal bending rod 41 is fixed to the spring fixing part 31 and soldered to the signal transmission spring 4 and the signal transmission spring 4 to prevent the separation of the signal.
  • Connector mall to surround and secure the transfer spring (4)
  • a unit 5 the support 2 and the PCB substrate 3 and the signal carrying spring 4 and the case 6 for fixing the connector mold (5) to the diaphragm (1).
  • the support 2 is formed close to a cylindrical shape and has a space for electrically connecting the upper end of the diaphragm 1 with the PCB board 3 and a support plate 27 for supporting the PCB board 3 therein. It is formed so as to protrude, and the fixing projections 28 protruding in the direction of the PCB substrate 3 from the side to fix the PCB substrate 3 on the upper side of the support plate 27 is formed.
  • the support 2 is disposed between the diaphragm 1 and the PCB board 3 to support the insulation board, and the space below the support plate 27 provides a diaphragm 1 and the PCB board 3. It is used as a space for electrical connection.
  • the lower end portion of the PCB board 3 is fixedly placed upright on the support 2, the PCB board 3 receives the signal transmitted from the diaphragm 1 to the To the signaling spring (4). Since the PCB substrate 3 is fixed to be placed upright in this way, even if the width W1 of the PCB substrate 3 is narrow, the length L1 becomes long, so that the necessary functions can be mounted in the longer part. Since the diameter of the sensor can be reduced, the sensor can be miniaturized.
  • the PCB substrate 3 is fixed on the support 2 in an upright state, and the spring fixing portion 31 formed at the upper end of the PCB substrate 3 extends downward from the top in the longitudinal direction. As a result, a spring fixing slit 31b is formed.
  • the PCB substrate 3 is formed with a plurality of spring fixing slits 31b extending in the longitudinal direction from the upper end, and a fixing groove 34 into which the fixing protrusions 28 of the support 2 are inserted. .
  • An insertion recess 35 is formed at an outer side of the spring fixing slit 31b at the upper end of the PCB board 3 so that the lower end of the connector mold 3 is inserted, and at the lower end of the spring fixing slit 31b.
  • a gold plated electrode portion 31a to which the horizontal bending rod 41 of the signal transmission spring 4 is soldered is formed.
  • the spring fixing slit 31b formed on the PCB substrate 3 is easily formed on the PCB substrate 3 of the horizontal bending rod 41 in the horizontal state of the signal transmission spring 4.
  • the horizontal bending rod 41 is the electrode of the lower portion of the spring fixing slit 31b. Since the soldering operation can be performed by being disposed on the portion 31a, it is possible to easily fix and solder the signal transmission spring 4 on the small PCB substrate 3.
  • the connector mold 5 is composed of a split body 50 in which two halves formed in half to insert the signal transmission spring 4 are divided in the transverse direction.
  • the lower partition 50c of the connector mold 5 is opened downward, and as shown in FIG. 11, the downward projection portion is formed to be tightly inserted into the insertion recess 35 of the PCB 3. 51 is formed, and a large diameter through hole 52 is formed in the middle of the inner side so as to insert the support portion 42 in which the protrusion 42a of the signal transmission spring 4 is formed.
  • the upper partition 50d of the connector mold 5 has a spring insertion hole 53 formed therein and a lower protrusion 54 inserted into the through hole 52 of the lower partition 50 to be assembled. Formed.
  • the horizontal bending rod 41 of the signal transmission spring 4 is inserted into the spring fixing slit 31b of the PCB 3 and the horizontal bending rod inserted into the electrode portion 31a of the spring fixing slit 31b.
  • the signal transmission spring 4 is fixed to the PCB substrate 3 by soldering, and thus vibration is caused.
  • the PCB board 3 and the signal transmission spring 4 are reliably connected even in this much generated environment, so that stable signal transmission is possible.
  • the horizontal bending rod 41 of the signal transmission spring 4 is inserted into the spring fixing slit 31b of the PCB 3 and fixed by soldering, and the partition 50 of the connector mold 5 is inserted therein.
  • the case 6 is put on and the bottom of the case 6 and the top of the diaphragm 1 is fixed, the sensor (A) in which the signal transfer spring and the PCB board are soldered and connected according to the second embodiment of the present invention. ) Is manufactured.
  • the sensor A to which the signal transmission spring and the PCB board are soldered is connected to each other by connecting the connection parts of the signal transmission spring 4 and the PCB board 3 by soldering, so that a stable signal can be transmitted even in a high vibration environment. Since the PCB board 3 is placed upright and can be installed in an extended state, the PCB board 3 has a long length even though the width of the PCB board 3 is small, so that the installation area can be installed. Since it becomes wider, the diameter of the sensor can be made smaller, thereby miniaturizing the sensor.
  • the signal transmission spring and the PCB substrate soldered connection according to the present invention can be said to be able to repeatedly manufacture the same product in the manufacturing industry of the general pressure sensor, it will be said that the invention has industrial applicability.

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Abstract

본 발명에 따른 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서는, 직립상태로 고정되며 중간에 스프링고정부가 형성된 PCB기판과, 상기 PCB기판의 스프링고정부에 삽입고정되게 하단부에 수평절곡봉이 형성되고 중간에는 지지부가 형성되고 상기 수평절곡봉이 상기 스프링고정부에 삽입되고 납땜연결된 신호전달 스프링과, 상기 신호전달 스프링의 이탈이 방지되게 상기 신호전달 스프링을 둘러싸서 고정시키는 컨넥터몰드를 포함하여, 진동이 많이 발생되는 환경에서 신호를 전달하는 스프링이 상하좌우로 변형되어 전기적인 신호전달의 불안정성을 야기시키는 것이 미연에 방지되도록 신호전달 스프링과 PCB기판의 전기적인 접속부인 상기 수평절곡봉과 상기 스프링고정부를 납땜으로 고정시켜 진동이 많은 환경에서도 안정적인 신호의 전달이 가능하게 되고 상기 PCB기판이 직립으로 설치되므로 폭이 작아지게 되어 센서의 직경이 작게 소형화가 가능하다.

Description

신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서
본 발명은 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 설명하면, 신호전달을 위하여 다이아프램상에 설치되어 다이아프램에 의해 감지된 신호를 외부에 설치된 전자기기로 전달하는 PCB기판상에 접속되는 신호전달 스프링과 상기 PCB기판의 확실한 연결이 가능하도록 신호전달 스프링의 하단의 절곡된 수평절곡봉이 상기 PCB기판의 스프링고정부에 고정되고 서로 납땜연결되어 상기 신호전달 스프링과 상기 PCB기판과 확실한 연결이 가능하게 되어 진동이 많은 환경에서도 안정적인 신호전달이 보장되고 상기 PCB기판이 직립으로 설치되므로 폭이 작아지게 되어 센서의 직경이 작게 소형화가 가능하게 되는 신호전달 스프링과 체결공이 형성된 PCB기판이 납땜연결된 센서에 관한 것이다.
일반적으로, 차량에는 감속 또는 제동을 위한 브레이크 시스템이 마련된다.상기 브레이크 시스템은 사용자의 조작력을 전달하는 페달과, 상기 페달과 연결되어 제동유압을 형성하는 부스터 및 마스터 실린더와, 상기 부스터 및 마스터 실린더로부터 입력된 제동유압에 따라 차량의 바퀴를 제동하는 휠브레이크를 포함한다.
이러한 브레이크 시스템은 운전자가 브레이크페달을 밟아 제동력이 발생할 경우, 제동압력이 노면상태보다 크거나, 제동압력으로 발생하는 휠브레이크에서의 마찰력이 타이어나 노면에서 발생하는 제동력보다 크면, 타이어가 노면에서 미끄러지는 슬립현상이 발생된다.
한편, 이와 같이 브레이크가 작동되는 상태에서는 조향장치가 잠기게 되어 원하는 방향으로 조향할 수 없다. 따라서, 종래에는 슬립현상의 발생시 조향이 가능하도록 하기 위해 전자적으로 브레이크의 답력을 제어하는 안티록 브레이크 시스템(ABS : Anti-lock Brake System)이 개발되었다. 상기 안티록 브레이크 시스템은 휠브레이크 측으로 전달되는 제동유압을 조절하기 위한 다수개의 솔레노이드밸브와 저압어큐뮬레이터 및 고압 어큐뮬레이터 등이 장착된 유압블록(Hydraulic Unit)과, 전기적으로 작동하는 구성요소를 제어하기 위한 전자제어장치(ECU)를 갖는다. 또한, 상기 유압블록에는 운전자의 브레이크페달의 답력에 비례하여 마스터실린더에서 발생된 브레이크 작동 압력을 감지하고, 이를 전자제어장치에 전기적 신호로 전달하는 압력센서가 설치된다. 상기 전제제어장치는 상기 압력센서로부터 전달되는 전기적 신호에 따라 브레이크의 작동을 제어한다.
도 1은 종래 기술에 따른 압력센서(10)의 분해 사시도이다. 도 1을 참고하면, 상기 압력센서(10)는 상기 마스터 실린더의 선단에 형성된 가공홀에 장착되며 별도의 커넥터와 케이블을 통해 전자제어장치의 회로기판과 전기적으로 접속된다. 상기 압력센서(10)는 전자제어장치의 회로기판과 접촉되는 핀부재(24)와, 상기 핀부재(24)의 이동을 안내하며 콘택트 기판(22)이 설치되는 하부 가이드(26)를 포함한다. 또한, 상기 핀부재(24)에는 스프링(25)이 결합되어 상기 핀부재(24)를 탄성 지지한다. 또한, 상기 상부 가이드(18)에는 상기 핀부재(24)와 상기 콘택트 기판(22)을 연결하며, 상기 핀부재(24)가 상기 회로기판과 밀착되도록 탄성 가압하는 스프링(20)이 설치된다. 또한, 상기 콘택트 기판(22)의 상부에는 상부 가이드(18)가 결합되고, 상기 상부 가이드(18)의 상부에는 내부에 압력감지부 및 그 제어부를 갖는 전장모듈(16)이 결합된다. 한편, 상기 상부 가이드(18)에는 상기 콘택트 기판(22)과 상기 전장모듈(16)을 전기적으로 연결하는 스프링(20)이 설치된다. 또한, 상기 전장모듈(16)의 상부에는 각종 센서가 장착된 센서모듈(14)이 설치된다. 이러한 각종 압력센서(10)용 부품들은 하우징(12)에 의해 일체화되며, 상기 하우징(12)의 상, 하부에는 오링(12a, 12b)이 설치된다. 전술된 압력센서(10)는 운전자의 답력에 의해 제동력이 발생할 경우, 미세한 진동에 의해 압력센서(10)가 움직이게 된다. 이때 종래의 압력센서(10)는 스프링(20)에 의해 탄성 가압되는 핀부재(24)에 의해 회로기판과 전기적으로 연결되도록 한다.
그러나, 종래 기술에 따른 압력센서(10)는 큰 진동이 입력될 경우, 상기 핀부재(24)가 전자제어장치의 회로기판과 떨어지는 문제가 있으며, 상기 핀부재(24)와 회로기판의 단자간에 정확한 체결이 이루어지지 않고, 접촉불량이 발생할 수 있어 신호 및 전원이 불안전하게 되는 문제가 있다. 더욱이, 종래의 압력센서(10)는 회로기판과 접촉되는 핀부재(24)가 강성재질로 이루어지는 바, 큰 충격시 핀부재(24)가 진동 등에 의해 관성이동하게 되어 접촉불량이 쉽게 발생할 수 있고, 상기 핀부재(24)와 회로기판 사이에 발생하는 마찰 또는 충격에 의해 회로기판의 접속단자가 손상되는 문제가 있다. 또한, 종래의 압력센서(10)는 횡적인 진동이 발생할 경우, 이를 적절하게 흡수할 수 없는 문제가 있다. 이와 같이 종래의 압력센서(10)는 전자제어장치와의 접촉불량이 발생될 경우, 차량의 조향 및 제동성능에 영향을 끼치는 요인이 되고 있으며, 이에 따라 새로운 전기적 접속구조를 갖는 압력센서(10)의 개발이 요구되고 있다.
본 발명의 목적은, 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 다이아프램에 의해 감지된 신호를 외부에 설치된 전자기기로 전달하는 PCB기판상에 접속되는 신호전달 스프링과 상기 PCB기판의 확실한 연결이 가능하도록 신호전달 스프링의 하단의 절곡된 수평절곡봉이 상기 PCB기판의 스프링고정부에 고정되고 서로 납땜연결되어 상기 신호전달 스프링과 상기 PCB기판과 확실한 연결이 가능하게 되어 진동이 많은 환경에서도 안정적인 신호전달이 보장되고 상기 PCB기판이 직립으로 설치되므로 폭이 작아지게 되어 센서의 직경이 작게 소형화가 가능하게 되는 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서를 제공하는 것이다.
본 발명의 이러한 목적은, 감지가 필요한 압력과 같은 신호가 감지되는 다이아프램의 상부에 설치된 지지대상에 설치되어 상기 다이아프램의 상부의 감지막(도시되지 않음)과 전기적으로 연결되고 감지된 신호를 증폭하여 전달하고 직립상태로 고정되며 중간에 신호전달 스프링의 단부가 납땜고정되게 삽입되는 스프링고정부가 형성된 PCB기판과, 상기 PCB기판의 스프링고정부에 고정되게 하단부에 수평절곡봉이 형성되고 중간에는 지지부가 형성되고 수평절곡봉이 상기 스프링고정부에 고정되고 납땜연결된 신호전달 스프링과, 상기 신호전달 스프링의 이탈이 방지되게 상기 신호전달 스프링을 둘러싸서 고정시키는 컨넥터몰드와, 상기 지지대와 PCB기판과 신호전달 스프링과 컨넥터몰드를 다이아프램상에 고정시키는 케이스를 포함하는 본 발명에 따른 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서에 의하여 달성된다.
본 발명에 따른 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서는, 직립상태로 고정되며 중간에 스프링고정부가 형성된 PCB기판과, 상기 PCB기판의 스프링고정부 고정되게 하단부에 수평절곡봉이 형성되고 중간에는 지지부가 형성되고 상기 수평절곡봉이 상기 스프링고정부에 고정되고 납땜연결된 신호전달 스프링과, 상기 신호전달 스프링의 이탈이 방지되게 상기 신호전달 스프링을 둘러싸서 고정시키는 컨넥터몰드를 포함하여, 진동이 많이 발생되는 환경에서 신호를 전달하는 스프링이 상하좌우로 변형되어 전기적인 신호전달의 불안정성을 야기시키는 것이 미연에 방지되도록 신호전달 스프링과 PCB기판의 전기적인 접속부인 상기 수평절곡봉과 상기 스프링고정부를 납땜으로 고정시켜 진동이 많은 환경에서도 안정적인 신호의 전달이 가능하게 되고 상기 PCB기판이 직립으로 설치되므로 폭이 작아지게 되어 센서의 직경이 작게 소형화가 가능하게 되는 우수한 효과가 있다.
도 1은 종래의 압력센서의 분해 사시도
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서의 분해도
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서의 정면도
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서의 개략적인 종단면도
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서의 중요부분의 분해 사시도
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서의 중요부분의 상부의 조립단면도
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 신호전달 스프링과 체결공이 형성된 PCB기판이 납땜연결된 센서의 신호전달 스프링의 정면도
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서의 분해도
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 신호전달 스프링과 스프링고정슬릿이 형성된 PCB기판이 납땜연결된 센서의 정면도
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서의 개략적인 종단면도
도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서의 중요부분의 분해 사시도
도 12a, 12b는 본 발명의 제2실시예에 따른 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서의 PCB기판의 정면도 및 신호전달 스프링과 분해 사시도
본 발명의 제1실시예에 따른 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서(A)는, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 감지가 필요한 압력과 같은 신호가 감지되는 다이아프램(1)의 상부에 설치된 지지대(2)상에 설치되어 상기 다이아프램(1)의 상부의 감지막(도시되지 않음)과 전기적으로 연결되고 감지된 신호를 증폭하여 전달하고 직립상태로 고정되며 중간에 스프링고정부(31)가 형성된 PCB기판(3)과, 상기 PCB기판(3)의 스프링고정부(31)에 삽입되어 고정되게 하단부에 수평절곡봉(41)이 형성되고 중간에는 지지부(42)가 형성되고 수평절곡봉(41)이 상기 스프링고정부(31)에 삽입고정되고 납땜연결된 신호전달 스프링(4)과, 상기 신호전달 스프링(4)의 이탈이 방지되게 상기 신호전달 스프링(4)을 둘러싸서 고정시키는 컨넥터몰드(5)와, 상기 지지대(2)와 PCB기판(3)과 신호전달 스프링(4)과 컨넥터몰드(5)를 다이아프램상(1)에 고정시키는 케이스(6)를 포함한다.
상기 다이아프램(1)은 공지된 기술로서 상부에는 각종 감지막과 같은 센서가 장착된 센서모듈로서 이에 대한 자세한 설명은 생략하여도 무방할 것이다.
상기 지지대(2)는 원통형에 가깝게 형성되고 상기 다이아프램(1)의 상단과 PCB기판(3)을 전기적으로 연결시키는 공간과 상기 PCB기판(3)을 지지하기 위한 지지판(27)이 중간에 내측으로 돌출되어 있다.
상기 지지대(2)는 다이어프램(1)과 상기 PCB기판(3)사이에 배치되어 절연상태로 지지하는 것으로서 상기 지지판(27)의 하방의 공간은 다이어프램(1)과 상기 PCB기판(3)을 전기적으로 접속시키는 공간으로 사용되고 있다.
본 실시예에서, 상기 PCB기판(3)은 하단부는 지지대(2)상에 직립으로 배치고정되고 다이아프램(1)에서 전달되는 신호를 수신하여 상기 신호전달 스프링(4)에 전달시킨다. 이와 같이 상기 PCB기판(3)이 직립으로 배치고정되므로 상기 PCB기판(3)의 폭(W)이 좁아지더라도 길이(L)가 길어지게 되므로 길이가 길어진 부분에 필요한 기능을 탑재할 수가 있게 되어 센서의 직경을 줄일 수가 있게 되어 센서의 소형화가 가능하게 되는 것이다.
상기 PCB기판(3)의 중간에서 형성된 스프링고정부(31)은 본 실시예에서는 중간에 원형으로 천공된 체결공(31a)이 형성된 형태이나, 이에 제한되는 것은 아니고, 제2실시예에서와 같이 상하방향으로 연장된 슬릿형으로 형성된 스프링고정슬릿(31b)으로 형성되거나, PCB기판(3)의 상단부에서 납땜으로 고정되는 평판형 고정부가 형성될 수도 있음은 물론이라고 할 것이다.
상기 스프링고정부(31)는, 일 실시예로서, 위쪽으로 체결공(31a)이 형성되어 있고, 상기 체결공(31a)이 형성된 PCB기판(3)의 양 측면에는 상기 컨넥터몰드(5)의 하단의 고정돌기(51)가 삽입되는 고정홈(32)이 형성되어 있고, 상기 체결공(31a)의 상방에는 신호전달 스프링(4)의 지지부(42)의 돌출부(42a)가 삽입되어 지지되는 삽입지지공(33)이 형성되어 있다.
상기 신호전달 스프링(4)은, 도 7에 도시된 바와 같이, 수평으로 절곡된 수평절곡봉(41)과, 상기 수평절곡봉(41)에서 상방으로 밀착되는 상태로 권취되며 중간부가 볼록하게 돌출부(42a)가 형성되게 권취된 지지부(42)와, 상기 지지부(42)의 상방으로 피치가 크게 이격되는 상태로 권취되게 연장되어 수축력을 흡수하는 포스부(43)와, 상기 포스부(43)에서 상방으로 밀착되는 상태로 권취되며 상단부에서 신호를 인접한 전자제어장치(도시되지 않음)로 전달하는 접촉부(44)를 포함한다.
상기 컨넥터몰드(5)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서, 신호전달 스프링(4)이 삽입되는 스프링삽입공(52)이 반분되게 형성된 2개의 절반이 종방향으로 분할된 분할체(50)로 구성된다.
컨넥터몰드(5)의 일측의 분할체(50a)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 하단의 고정돌기(51)가 대향되는 방향으로 돌출되어 상기 PCB기판(3)의 고정홈(32)에 삽입고정되고 상단에는 대향되는 방향으로 스프링고정돌기(53)가 연장되게 형성되고, 타측의 분할체(50b)는 상단부에 상기 스프링고정돌기(53)가 삽입되는 삽입홈(54)이 형성되고 상기 삽입홈(54)의 양측에는 상기 스프링고정돌기(53)를 감싸게 스프링돌출부(55)가 돌출되게 형성되어 있어, 분할된 한쌍의 분할체(50)가 조립되면 3개의 스프링삽입공(52)이 형성되어, 신호전달 스프링(4)이 삽입고정되는 것이다.
따라서, 상기 PCB기판(3)의 체결공(31)으로 신호전달 스프링(4)의 수평절곡봉(41)을 삽입시키고 삽입된 수평절곡봉(41)을 납땜으로 고정시키고, 컨넥터몰드(5)의 분할체(50)를 조립시키면, PCB기판(3)에 신호전달 스프링(4)이 납땜으로 고정되게 되므로, 진동이 많이 발생되는 환경에서도 PCB기판(3)과 신호전달 스프링(4)이 확실하게 접속되어 있으므로 안정적인 신호의 전달이 가능하게 되는 것이다.
이와 같이, 상기 PCB기판(3)의 체결공(31a)에 신호전달 스프링(4)의 수평절곡봉(41)을 삽입시키고 이를 납땜으로 고정시키고, 컨넥터몰드(5)의 분할체(50)가 조립된 후에, 케이스(6)를 씌우고 케이스(6)의 하단과 다이아프램(1)의 상단을 고정시키면, 본 발명에 따른 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서(A)가 제조되는 것이다.
이와 같이 본 발명의 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서(A)는 신호전달 스프링(4)과 PCB기판(3)의 연결부가 납땜으로 접속되게 되므로 진동이 많은 환경에서도 안정적인 신호의 전달이 가능하게 되며, 상기 PCB기판(3)이 직립으로 배치되게 되어 길게 연장되는 상태로 설치가 가능하게 되므로서 PCB기판(3)의 폭이 작더라도 길이가 길어지게 되어 그 회로를 설치할 수가 있는 설치면적이 넓어지게 되므로 센서의 직경을 작게 할 수가 있게 되므로 센서의 소형화가 가능하게 되는 것이다.
본 발명의 제2실시예에 따른 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서(A)는, 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 감지가 필요한 압력과 같은 신호가 감지되는 다이아프램(1)의 상부에 설치된 지지대(2)상에 설치되어 상기 다이아프램(1)의 상부의 감지막(도시되지 않음)과 전기적으로 연결되고 감지된 신호를 증폭하여 전달하고 직립상태로 고정되며 상단에서 중간으로 종방향으로 하향연장되게 스프링고정부(31)가 형성된 PCB기판(3)과, 상기 PCB기판(3)의 스프링고정부(31)에 삽입되어 고정되게 하단부에 수평절곡봉(41)이 형성되고 중간에는 지지부(42)가 형성되고 수평절곡봉(41)이 상기 스프링고정부(31)에 고정되고 납땜연결된 신호전달 스프링(4)과, 상기 신호전달 스프링(4)의 이탈이 방지되게 상기 신호전달 스프링(4)을 둘러싸서 고정시키는 컨넥터몰드(5)와, 상기 지지대(2)와 PCB기판(3)과 신호전달 스프링(4)과 컨넥터몰드(5)를 다이아프램상(1)에 고정시키는 케이스(6)를 포함한다.
상기 지지대(2)는 원통형에 가깝게 형성되고 상기 다이아프램(1)의 상단과 PCB기판(3)을 전기적으로 연결시키는 공간과 상기 PCB기판(3)을 지지하기 위한 지지판(27)이 중간에 내측으로 돌출되게 형성되고, 상기 지지판(27)의 상부에 상기 PCB기판(3)을 고정하도록 측면에서 PCB기판(3)의 방향으로 돌출된 고정돌기(28)가 형성되어 있다.
상기 지지대(2)는 다이어프램(1)과 상기 PCB기판(3)사이에 배치되어 절연상태로 지지하는 것으로서, 상기 지지판(27)의 하방의 공간은 다이어프램(1)과 상기 PCB기판(3)을 전기적으로 접속시키는 공간으로 사용되고 있다.
본 발명의 제2실시예에서, 상기 PCB기판(3)의 하단부는 지지대(2)상에 직립으로 배치고정되고, 상기 PCB기판(3)은 다이아프램(1)에서 전달되는 신호를 수신하여 상기 신호전달 스프링(4)에 전달시킨다. 이와 같이 상기 PCB기판(3)이 직립으로 배치고정되므로 상기 PCB기판(3)의 폭(W1)이 좁아지더라도 길이(L1)가 길어지게 되므로 길이가 길어진 부분에 필요한 기능을 탑재할 수가 있게 되어 센서의 직경을 줄일 수가 있게 되어 센서의 소형화가 가능하게 되는 것이다.
상기 PCB기판(3)은 직립상태로 상기 지지대(2)상에 배치고정되며, 상기 PCB기판(3)의 상단부에 형성된 스프링고정부(31)는 상부에서 종방향으로 하향으로 연장되게 형성된 슬릿형으로서 스프링고정슬릿(31b)이 형성되어 있다.
상기 PCB기판(3)은 상단부에서 종방향으로 연장되게 다수의 스프링고정슬릿(31b)이 형성되고, 측면에는 지지대(2)의 고정돌기(28)가 삽입되는 고정홈(34)이 형성되어 있다. 상기 PCB기판(3)의 상단의 상기 스프링고정슬릿(31b)의 외측에는 상기 컨넥터몰드(3)의 하단부가 삽입되게 삽입요홈(35)이 형성되어 있고, 상기 스프링고정슬릿(31b)의 하단부에는 상기 신호전달 스프링(4)의 수평절곡봉(41)이 납땜연결되는 금도금된 전극부(31a)가 형성되어 있다.
이와 같은 상기 PCB기판(3)상에 형성된 상기 스프링고정슬릿(31b)은 신호전달 스프링(4)의 수평상태의 수평절곡봉(41)의 상기 PCB기판(3) 상에의 고정이 용이하게 형성된 것이다. 즉, 상기 PCB기판(3)상에 형성된 상기 스프링고정슬릿(31b)상에 수평절곡봉(41)을 배치하고 하부로 내리면 수평절곡봉(41)이 바로 스프링고정슬릿(31b)의 하부의 전극부(31a)상에 배치되어 납땜작업을 수행할 수가 있게 되므로 작은 PCB기판(3)상에 신호전달 스프링(4)의 고정 및 납땜작업이 용이하게 수행되는 것이 가능하게 되는 것이다.
상기 컨넥터몰드(5)는, 도 11에 도시된 바와 같이, 신호전달 스프링(4)이 삽입되도록 반분되게 형성된 2개의 절반이 횡방향으로 분할된 분할체(50)로 구성된다.
상기 컨넥터몰드(5)의 하부 분할체(50c)는 하향으로 개방되며, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 PCB기판(3)의 삽입요홈(35)에 타이트하게 삽입고정되게 하부에 하향돌출부(51)가 형성되고, 내측의 중간에는 신호전달 스프링(4)의 돌출부(42a)가 형성된 지지부(42)가 삽입되게 큰 직경의 통공홈(52)이 형성되어 있다.
상기 컨넥터몰드(5)의 상부 분할체(50d)는, 내측에 스프링삽입공(53)이 형성되며 상기 하부 분할체(50)의 통공홈(52)내로 삽입되어 조립되는 하부돌출부(54)가 형성되어 있다.
따라서, 상기 PCB기판(3)의 스프링고정슬릿(31b)으로 신호전달 스프링(4)의 수평절곡봉(41)을 삽입시키고 스프링고정슬릿(31b)의 전극부(31a)에 삽입된 수평절곡봉(41)을 전극부(31a)에 납땜으로 고정시키고, 컨넥터몰드(5)의 분할체(50)를 조립시키면, PCB기판(3)에 신호전달 스프링(4)이 납땜으로 고정되게 되므로, 진동이 많이 발생되는 환경에서도 PCB기판(3)과 신호전달 스프링(4)이 확실하게 접속되어 있으므로 안정적인 신호의 전달이 가능하게 되는 것이다.
이와 같이, 상기 PCB기판(3)의 스프링고정슬릿(31b)에 신호전달 스프링(4)의 수평절곡봉(41)을 삽입시키고 이를 납땜으로 고정시키고, 컨넥터몰드(5)의 분할체(50)가 조립된 후에, 케이스(6)를 씌우고 케이스(6)의 하단과 다이아프램(1)의 상단을 고정시키면, 본 발명의 제2실시예에 따른 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서(A)가 제조되는 것이다.
이와 같이 본 발명의 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서(A)는 신호전달 스프링(4)과 PCB기판(3)의 연결부가 납땜으로 접속되게 되므로 진동이 많은 환경에서도 안정적인 신호의 전달이 가능하게 되며, 상기 PCB기판(3)이 직립으로 배치되게 되어 길게 연장되는 상태로 설치가 가능하게 되므로서 PCB기판(3)의 폭이 작더라도 길이가 길어지게 되어 그 회로를 설치할 수가 있는 설치면적이 넓어지게 되므로 센서의 직경을 작게 할 수가 있게 되므로 센서의 소형화가 가능하게 되는 것이다.
본 발명에 따른 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서는 일반적인 압력센서의 제조산업에서 동일한 제품을 반복적으로 제조하는 것이 가능하다고 할 것이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이라고 할 것이다.

Claims (8)

  1. 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서(A)에 있어서,
    상기 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서(A)는,
    감지가 필요한 압력과 같은 신호가 감지되는 다이아프램(1)의 상부에 설치된 지지대(2)상에 설치되어 상기 다이아프램(1)의 상부의 감지막과 전기적으로 연결되고 감지된 신호를 증폭하여 전달하고 직립상태로 고정되며 스프링고정부(31)가 형성된 PCB기판(3)과,
    상기 PCB기판(3)의 스프링고정부(31)에 접촉되어 고정되게 하단부에 수평절곡봉(41)이 형성되고 중간에는 지지부(42)가 형성되고 수평절곡봉(41)이 상기 스프링고정부(31)에 고정되고 납땜연결된 신호전달 스프링(4)과,
    상기 신호전달 스프링(4)의 이탈이 방지되게 상기 신호전달 스프링(4)을 둘러싸서 고정시키는 컨넥터몰드(5)와,
    상기 지지대(2)와 PCB기판(3)과 신호전달 스프링(4)과 컨넥터몰드(5)를 다이아프램상(1)에 고정시키는 케이스(6)를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서
  2. 제1항에 있어서,
    상기 PCB기판(3)의 중간에 형성된 스프링고정부(31)는 중간에서 위쪽에 위치하게 천공된 체결공(31a)으로 형성되고, 상기 체결공(31a)이 형성된 PCB기판(3)의 양 측면에는 상기 컨넥터몰드(5)의 하단의 고정돌기(51)가 삽입되는 고정홈(32)이 형성되어 있고, 상기 체결공(31a)의 상방에는 신호전달 스프링(4)의 지지부(42)의 돌출부(42a)가 삽입되어 지지되는 삽입지지공(33)이 형성된 것을 특징으로 하는 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서
  3. 제1항에 있어서,
    상기 신호전달 스프링(4)은, 수평으로 절곡된 수평절곡봉(41)과, 상기 수평절곡봉(41)에서 상방으로 밀착되는 상태로 권취되며 중간부가 볼록하게 돌출부(42a)가 형성되게 권취된 지지부(42)와, 상기 지지부(42)의 상방으로 피치가 크게 이격되는 상태로 권취되게 연장되어 수축력을 흡수하는 포스부(43)와, 상기 포스부(43)에서 상방으로 밀착되는 상태로 권취되며 상단부에서 신호를 인접한 전자제어장치로 전달하는 접촉부(44)를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서
  4. 제1항에 있어서,
    상기 컨넥터몰드(5)는, 신호전달 스프링(4)이 삽입되는 스프링삽입공(52)이 반분되게 형성된 2개의 절반이 종방향으로 분할된 분할체(50)로 구성되고,
    컨넥터몰드(5)의 일측의 분할체(50a)는, 하단의 고정돌기(51)가 대향되는 방향으로 돌출되어 상기 PCB기판(3)의 고정홈(32)에 삽입고정되고 상단에는 대향되는 방향으로 스프링고정돌기(53)가 연장되게 형성되고,
    타측의 분할체(50b)는 상단부에 상기 스프링고정돌기(53)가 삽입되는 삽입홈(54)이 형성되고 상기 삽입홈(54)의 양측에는 상기 스프링고정돌기(53)를 감싸게 스프링돌출부(55)가 돌출되게 형성된 것을 특징으로 하는 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서
  5. 제1항에 있어서,
    상기 다이아프램(1)과 상기 PCB기판(3)의 사이에는 상기 다이아프램(1)의 상부에 설치되어 상기 PCB기판(3)을 지지하는 지지대(2)가 추가로 설치되고,
    상기 상기 PCB기판(3)은 직립상태로 상기 지지대(2)상에 배치고정된 것을 특징으로 하는 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서
  6. 제1항에 있어서,
    상기 PCB기판(3)의 스프링고정부(31)는 상단부에서 종방향으로 연장되게 다수의 스프링고정슬릿(31b)으로 형성되고, 상기 PCB기판(3)의 측면에는 지지대(2)의 고정돌기(28)가 삽입되는 고정홈(34)이 형성되고,
    상기 PCB기판(3)의 상단의 상기 스프링고정슬릿(31b)의 외측에는 상기 컨넥터몰드(5)의 하단부가 삽입되게 삽입요홈(35)이 형성되어 있고,
    상기 스프링고정슬릿(31b)의 하단부에는 상기 신호전달 스프링(4)의 수평절곡봉(41)이 납땜연결되는 금도금된 전극부(31a)가 형성된 것을 특징으로 하는 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서
  7. 제6항에 있어서,
    상기 컨넥터몰드(5)는, 신호전달 스프링(4)이 삽입되게 반분되게 형성된 2개의 절반이 횡방향으로 분할된 분할체(50)로 구성되고,
    컨넥터몰드(5)의 하부 분할체(50c)는 하향으로 개방되며, 상기 PCB기판(3)의 삽입요홈(35)에 타이트하게 삽입고정되게 하부에 하향돌출부(51)가 형성되고, 내측의 중간에는 신호전달 스프링(4)의 돌출부(42a)가 형성된 지지부(42)가 삽입되게 큰 직경의 통공홈(52)이 형성되고,
    상기 컨넥터몰드(5)의 상부 분할체(50d)는, 내측에 스프링삽입공(53)이 형성되며 상기 하부 분할체(50)의 통공홈(52)내로 삽입되어 조립되는 하부돌출부(54)가 형성된 것을 특징으로 하는 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서
  8. 제1항에 있어서,
    상기 PCB기판(3)의 중간에서 형성된 스프링고정부(31)는, 상기 PCB기판(3)의 중간에서 위쪽에 위치하게 천공된 체결공(31a)으로 형성되거나, 상기 PCB기판(3)의 상하방향으로 연장된 슬릿형으로 형성된 스프링고정슬릿으로 형성되거나, 상기 PCB기판(3)의 상단부에서 납땜으로 고정되는 평판형 고정부가 형성된 것을 특징으로 하는 신호전달 스프링과 PCB기판이 납땜연결된 센서
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