WO2017064875A1 - 三次元計測装置 - Google Patents

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WO2017064875A1
WO2017064875A1 PCT/JP2016/058999 JP2016058999W WO2017064875A1 WO 2017064875 A1 WO2017064875 A1 WO 2017064875A1 JP 2016058999 W JP2016058999 W JP 2016058999W WO 2017064875 A1 WO2017064875 A1 WO 2017064875A1
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WO
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imaging
light pattern
measurement
image data
phase
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/058999
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English (en)
French (fr)
Inventor
大山 剛
憲彦 坂井田
二村 伊久雄
裕之 石垣
Original Assignee
Ckd株式会社
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • the present invention relates to a three-dimensional measurement apparatus that performs three-dimensional measurement using a phase shift method.
  • cream solder is first printed on a predetermined electrode pattern disposed on the printed circuit board.
  • an electronic component is temporarily fixed on the printed circuit board based on the viscosity of the cream solder.
  • the printed circuit board is guided to a reflow furnace, and soldering is performed through a predetermined reflow process.
  • a three-dimensional measuring device is sometimes used for such inspection.
  • a combination of a light source that emits predetermined light and a grating that converts light from the light source into a light pattern having a sinusoidal (stripe) light intensity distribution is irradiated onto the printed circuit board (object to be measured) by the irradiation means.
  • the imaging means which has arrange
  • the imaging means a CCD camera or the like including a lens and an imaging element is used.
  • I f ⁇ sin ⁇ + e (U1)
  • f gain
  • e offset
  • phase of the light pattern
  • the phase of the light pattern is changed in, for example, four stages ( ⁇ + 0, ⁇ + 90 °, ⁇ + 180 °, ⁇ + 270 °) by transferring or switching the grating, and intensity distributions I 0 , I 1 , corresponding to these are changed.
  • Image data having I 2 and I 3 is captured, f (gain) and e (offset) are canceled based on the following equation (U2), and the phase ⁇ is obtained.
  • the three-time phase shift method shortens the measurement time, the measurement accuracy may be insufficient for a relatively small cream solder (measurement target).
  • the measurement accuracy up to the four-phase shift method is not necessary, but there are cases where the measurement accuracy is insufficient in the three-phase shift method, and there is no need to increase the speed to the three-phase shift method, but the four-phase shift method. Then there are cases where it takes too much measurement time. In this respect, improvement in convenience and versatility has been desired.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a three-dimensional measuring apparatus capable of improving convenience and versatility in performing three-dimensional measurement using the phase shift method. There is to do.
  • Irradiation means capable of irradiating an object to be measured (for example, a printed board) with a light pattern having a striped light intensity distribution;
  • Imaging means capable of imaging a predetermined measurement region (measurement area) on the object to be measured irradiated with the light pattern;
  • Image acquisition means capable of changing the phase of the light pattern in a plurality of ways, and acquiring a plurality of images (image data) relating to the measurement region imaged under the light patterns;
  • a three-dimensional measurement apparatus including an image processing unit capable of performing three-dimensional measurement on a measurement target (for example, cream solder) in the measurement region by a phase shift method based on an image acquired by the image acquisition unit , When the image acquisition unit acquires the plurality of images having different phases, the imaging (exposure) under the light pattern of the same phase can be performed a plurality of times (for example, twice) and executed.
  • a three-dimensional measurement apparatus characterized in that the imaging mode under the same phase light pattern can be switched to at least
  • the imaging means As the amount of light received by the imaging means (the amount of received light) increases, an image with better image quality suitable for measurement, that is, an image with less influence of noise and quantization error can be obtained. However, if the imaging (exposure) time is simply increased, the imaging means reaches the saturation level, and the image is so-called “whiteout”. On the other hand, imaging (exposure) is repeated a plurality of times, and the luminance value is added for each pixel, so that an image with a larger amount of received light can be obtained without saturation.
  • the present means 1 can increase the substantial exposure time (the amount of received light) related to the imaging by enabling the imaging under the light pattern of the same phase to be executed in a plurality of times. It becomes. For example, when imaging under the same phase light pattern is performed once, assuming that the longest exposure time that can be taken without reaching the saturation level under the light pattern irradiated with a predetermined luminance is 10 ms. In this case, it is possible to increase the substantial exposure time up to a total of 20 ms by performing the imaging under the light pattern of the same phase in two steps.
  • Irradiation means capable of irradiating an object to be measured with a light pattern having a striped light intensity distribution; Imaging means capable of imaging a predetermined measurement area on the object to be measured irradiated with the light pattern; Image acquisition means capable of changing the phase of the light pattern in a plurality of ways, and acquiring a plurality of images related to the measurement region imaged under each light pattern; On the basis of the image acquired by the image acquisition means, in a three-dimensional measurement apparatus comprising an image processing means capable of performing three-dimensional measurement on a measurement target in the measurement region by a phase shift method, When the image acquisition means acquires the plurality of images having different phases, an imaging mode in which imaging (exposure) is performed at least under the same-phase light pattern, and under the same-phase light pattern A three-dimensional measurement apparatus characterized in that the imaging (exposure) can be switched to an imaging mode in which the imaging (exposure) is performed multiple times (for example, twice).
  • Irradiation means capable of irradiating an object to be measured with a light pattern having a striped light intensity distribution
  • Imaging means capable of imaging a predetermined measurement area on the object to be measured irradiated with the light pattern;
  • the phase of the light pattern is changed to a first predetermined number (for example, three) or a second predetermined number (for example, four) larger than the first predetermined number, and the measurement is performed under each light pattern.
  • Image acquisition means capable of acquiring the first predetermined number of images or the second predetermined number of images related to the region; Based on the image acquired by the image acquisition means, the image processing means capable of performing three-dimensional measurement on the measurement target in the measurement region by a phase shift method, A first imaging mode in which the image acquisition means acquires the first predetermined number of images having different phases, and performs imaging (exposure) under a light pattern of the same phase at a time; A second imaging mode in which the image acquisition means acquires the first predetermined number of images having different phases, and performs imaging (exposure) under the same phase light pattern in a plurality of times; A third imaging mode in which the image acquisition means acquires the second predetermined number of images having different phases, and performs imaging (exposure) under a light pattern of the same phase at a time; When the image acquisition means acquires the second predetermined number of images having different phases, it can be switched to a fourth imaging mode in which imaging (exposure) under the same phase light pattern is performed multiple times.
  • a three-dimensional measuring device
  • the same effects as those of the means 1 and 2 can be obtained.
  • the means 3 it is possible to deal with more various cases, and it is possible to further improve convenience and versatility.
  • the first imaging mode (corresponding to the conventional three-time phase shift method) If the second imaging mode is an intermediate between the imaging mode) and the third imaging mode (an imaging mode corresponding to the conventional four-time phase shift method), three-dimensional measurement that better meets the needs of the user is performed. Can do.
  • Means 4 The three-dimensional measurement apparatus according to any one of means 1 to 3, wherein the imaging form is switchable according to the measurement region.
  • various types of cream solder having different sizes are printed on a printed circuit board measured by a three-dimensional measuring apparatus, and the types and arrangements thereof are different for each measurement region.
  • the same preset measurement method for example, a four-time phase shift method and high measurement accuracy when performing high-precision measurement
  • the measurement is performed uniformly by a three-time phase shift method.
  • the imaging mode can be switched according to the measurement area, it is possible to deal with more various cases and further improve convenience and versatility. Can do.
  • the measurement region that satisfies the predetermined condition (when the measurement target that satisfies the predetermined determination condition is included in the measurement region)
  • the imaging mode in which the lower imaging is performed in a plurality of times the measurement region that does not satisfy the predetermined condition (when the measurement target that satisfies the determination condition is not included in the measurement region)
  • a configuration may be adopted in which an imaging mode in which imaging is performed under a light pattern having the same phase is performed once.
  • three-dimensional measurement is performed with higher accuracy for a measurement region that includes a measurement target that satisfies a predetermined determination condition (for example, the size is less than a predetermined value), while for other measurement regions, the measurement time is shorter. 3D measurement can be performed. As a result, it is possible to improve the measurement speed while maintaining the measurement accuracy necessary for a measurement target that requires high-precision measurement.
  • a predetermined determination condition for example, the size is less than a predetermined value
  • the “judgment condition” includes that the size of the measurement target is less than a predetermined value (for example, “area”, “volume”, “perimeter” or “short side length” is less than a predetermined value) And that the measurement target belongs to a predetermined attribute (for example, the type of component mounted on the cream solder to be measured is a predetermined type). Whether or not a measurement target satisfying a predetermined determination condition is included in the measurement region is determined based on design data (gerber data or the like) related to the measurement object stored in advance in a predetermined storage unit. be able to.
  • design data gerber data or the like
  • the fourth imaging mode For the measurement region that satisfies the second condition (the measurement object that satisfies the first determination condition is not included in the measurement region, but the second determination condition (for example, “volume” is less than “2 mm 3 ”). If the measurement object satisfying the above is included), the third imaging mode is set.
  • the second imaging mode is set.
  • the measurement area that satisfies the fourth condition the measurement object that satisfies the first determination condition, the measurement object that satisfies the second determination condition, and the measurement object that satisfies the third determination condition are included in the measurement area. If not, the first imaging mode may be adopted ”.
  • the image processing means includes For the measurement object that satisfies at least the first determination condition or the second determination condition, three-dimensional measurement is performed by a phase shift method based on the second predetermined number of images, Other measurement objects may be configured such that three-dimensional measurement is performed by the phase shift method based on the first predetermined number of images (for example, three).
  • the measurement accuracy for the “other measurement target (measurement target other than the measurement target satisfying the first determination condition or the second determination condition)” when the second predetermined number (for example, four) of images are acquired and In the case where the three-dimensional measurement is performed based on the first predetermined number of images acquired by irradiating the light pattern with the first predetermined number (for example, three) phases, “other measurement target (first determination condition or The measurement accuracy for “a measurement object other than the measurement object that satisfies the second determination condition” ”can be made equal.
  • Means 5 The three-dimensional measurement apparatus according to any one of means 1 to 4, further comprising setting means capable of setting the imaging mode or a switching condition thereof based on an external operation.
  • Means 6 The three-dimensional display according to claim 5, further comprising a scheduled time display unit capable of displaying a scheduled time required for measurement of the measurement object under the imaging mode set by the setting unit or the switching condition thereof. Measuring device.
  • Means 7 Means 1 to characterized in that an imaging (exposure) time in one imaging (including one imaging out of a plurality of times when imaging is performed in a plurality of times) by the imaging unit can be changed.
  • the three-dimensional measuring apparatus according to any one of 6.
  • the means 7 it becomes possible to adjust the measurement accuracy and the measurement time not only by the difference in the number of phase shifts and the number of imaging, but also by the difference in the imaging time. It can be performed. As a result, it is possible to deal with more various cases, and it is possible to further improve convenience and versatility.
  • the “setting means” according to the above means 5 may be configured so that “the imaging time or its switching condition can be set based on an external operation”.
  • the “scheduled time display unit” according to the above unit 6 has a configuration in which “the scheduled time required for the measurement of the object to be measured can be displayed under the imaging time set by the setting unit or the switching condition thereof”. Also good.
  • the irradiation brightness of the irradiation unit can be changed according to the imaging (exposure) time in one imaging (including one imaging out of a plurality of times when imaging is performed in a plurality of times) by the imaging unit.
  • the three-dimensional measuring apparatus according to any one of means 1 to 7, wherein the three-dimensional measuring apparatus is characterized.
  • the means 8 it is possible to increase the amount of light received by the imaging means within a predetermined imaging time, for example, by increasing the irradiation luminance. In other words, the imaging time required for the imaging means to obtain the same amount of received light can be shortened. As a result, measurement time can be shortened while maintaining measurement accuracy.
  • the measurement object is a cream solder printed on a printed circuit board as the object to be measured or a solder bump formed on a wafer substrate as the object to be measured.
  • the three-dimensional measuring device according to any one of the above.
  • the above means 9 it is possible to measure the height of cream solder printed on a printed circuit board or solder bumps formed on a wafer substrate. As a result, in the inspection of cream solder or solder bumps, the quality of cream solder or solder bumps can be determined based on the measured values. Therefore, in such an inspection, the effect of each means described above is exhibited, and the quality determination can be performed with high accuracy. As a result, it is possible to improve the inspection accuracy in the solder printing inspection apparatus or the solder bump inspection apparatus.
  • FIG. 1 It is a schematic perspective view which shows a board
  • (A)-(d) is a timing chart for demonstrating the processing operation of the camera and the illuminating device in each imaging mode. It is a schematic diagram which shows the example of 1 aspect of the printed circuit board for demonstrating the arrangement
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram schematically illustrating a substrate inspection apparatus 1 including a three-dimensional measurement apparatus according to the present embodiment.
  • the board inspection apparatus 1 includes a mounting table 3 for mounting a printed board 2 as an object to be measured on which a cream solder as a measurement target is printed, and a surface oblique to the surface of the printed board 2.
  • An illumination device 4 as an irradiating unit that irradiates a predetermined light pattern from above
  • a camera 5 as an imaging unit for imaging a portion irradiated with the light pattern on the printed circuit board 2 (that is, reflected light from the portion).
  • a control device 6 for performing various controls, image processing, and arithmetic processing in the substrate inspection apparatus 1 such as drive control of the illumination device 4 and the camera 5.
  • the control device 6 constitutes an image acquisition unit and an image processing unit in the present embodiment.
  • the mounting table 3 is provided with motors 15 and 16, and the motors 15 and 16 are driven and controlled by the control device 6, so that the printed circuit board 2 mounted on the mounting table 3 can move in any direction ( X-axis direction and Y-axis direction).
  • the illumination device 4 includes a light source 4a that emits predetermined light, and a liquid crystal lattice 4b that converts light from the light source 4a into a light pattern having a sinusoidal (stripe) light intensity distribution.
  • a light source 4a that emits predetermined light
  • a liquid crystal lattice 4b that converts light from the light source 4a into a light pattern having a sinusoidal (stripe) light intensity distribution.
  • the illuminating device 4 the light emitted from the light source 4a is guided to a pair of condensing lenses by an optical fiber, and is converted into parallel light there.
  • the parallel light is guided to the projection lens through the liquid crystal grating 4b.
  • a striped light pattern is irradiated onto the printed circuit board 2 from the projection lens.
  • the illuminating device 4 in this embodiment is comprised so that the brightness
  • the liquid crystal lattice 4b includes a liquid crystal layer formed between a pair of transparent substrates, a common electrode disposed on one transparent substrate, and a plurality of strips arranged in parallel on the other transparent substrate so as to face the common electrode.
  • Each of the grids corresponding to each band electrode by controlling on and off the switching elements (thin film transistors, etc.) connected to each band electrode by a drive circuit and controlling the voltage applied to each band electrode.
  • the light transmittance of the line is switched to form a striped lattice pattern composed of a “bright portion” having a high light transmittance and a “dark portion” having a low light transmittance.
  • the light irradiated on the printed circuit board 2 via the liquid crystal grating 4b becomes a light pattern having a sinusoidal light intensity distribution due to blur caused by diffraction action or the like.
  • the lattice mode of the liquid crystal lattice 4b is switched and controlled by the controller 6 (lattice control means).
  • the camera 5 includes a lens, an image sensor, and the like.
  • a CCD sensor is employed as the image sensor.
  • Image data captured by the camera 5 is converted into a digital signal inside the camera 5, input to the control device 6 in the form of a digital signal, and stored in an image data storage device 24 described later. Then, the control device 6 performs image processing, inspection processing, and the like, which will be described later, based on the image data.
  • the control device 6 is an “input” composed of a CPU and input / output interface 21 (hereinafter referred to as “CPU etc. 21”) that controls the entire board inspection apparatus 1, a keyboard, a mouse, a touch panel, and the like.
  • Input device 22 as “means”
  • display device 23 as “display means” having a display screen such as CRT or liquid crystal
  • image data storage device 24 for storing image data captured by camera 5
  • various calculation results Is provided with an operation result storage device 25 for storing the information and a setting data storage device 26 for storing various information such as Gerber data (design data) in advance.
  • These devices 22 to 26 are electrically connected to the CPU 21 or the like.
  • the condition setting process is for setting in advance a predetermined determination condition to be referred to when the control device 6 as the image acquisition unit determines an imaging mode as an imaging mode to be executed for each examination area (measurement area). is there. Therefore, the setting means in the present embodiment is configured by the function (including the input device 22 and the display device 23) of the control device 6 that executes the condition setting processing.
  • the first imaging as a first imaging mode in which imaging (exposure) is performed at a time under a light pattern of the same phase when acquiring three images as a first predetermined number of phases having different phases.
  • imaging (exposure) under the same phase light pattern is performed twice.
  • the second imaging mode (3 ⁇ 2 times imaging) as the second imaging mode and four images as the second predetermined number of different phases
  • imaging under the same phase light pattern In the third imaging mode (4 ⁇ 1 imaging) as a third imaging mode in which exposure is performed once, and to obtain four images as a second predetermined number of different phases, light of the same phase Fourth imaging as a fourth imaging mode in which imaging (exposure) under a pattern is performed in two steps It is switchably configured as over-de (4 ⁇ 2 times imaging).
  • the condition setting process in the present embodiment is performed via a condition setting screen 230 (see FIG. 3) displayed on the display device 23.
  • the condition setting screen 230 includes a plurality of item fields that can be set as determination conditions.
  • an “attribute” item field 231 that can be set as one of the determination conditions that the electronic component mounted on the cream solder is a predetermined type, the determination condition that the volume of the cream solder is less than the predetermined value "Volume” item column 232 that can be set as one of the above, "Area” item column 233 that can be set as one of the determination conditions that the area of the cream solder is less than a predetermined value, and the peripheral length of the cream solder is a predetermined value “Perimeter” item field 234 that can be set as one of the determination conditions, and “short side length” that can be set as one of the determination conditions that the short side length of the cream solder is less than a predetermined value
  • An item column 235 is provided.
  • a check box 236 for selecting the item is provided in each item column 231 to 235.
  • a plurality of items can be selected simultaneously, such as “attribute” and “volume”.
  • the determination condition is satisfied (so-called OR condition).
  • OR condition if any one of the items is satisfied, the determination condition is satisfied.
  • AND condition it may be configured to satisfy the determination condition by satisfying all of the plurality of items (conditions) (so-called AND condition).
  • check boxes 237 for selecting these types are provided corresponding to the types of electronic parts.
  • a predetermined type of electronic component selected by checking the check box 237 is set as one of the determination conditions and stored in the setting data storage device 26.
  • the check box 237 for each product type can only be entered (selectable) by checking the check box 236 in the “attribute” item column 231 and selecting the “attribute” item.
  • a plurality of types can be selected simultaneously, such as “SOP” and “SOJ”.
  • the determination condition is satisfied (a so-called OR condition).
  • each of the item fields 232 to 235 for “volume”, “area”, “peripheral length”, and “short side length” is provided with an input field 238 for inputting a numerical value as a determination condition.
  • the numerical value input in the input field 238 is set as one of the determination conditions and stored in the setting data storage device 26.
  • Each input column 238 can be numerically input (selectable) only by checking the check box 236 of each corresponding item column 232 to 235 and selecting the item.
  • volume is less than “1 mm 3 ” as a determination condition (first determination condition) in the setting column 241 in FIG. 3 corresponding to the fourth imaging mode (4 ⁇ 2 imaging).
  • ““ Volume ” is less than“ 2 mm 3 ”as a determination condition (second determination condition) in the setting field 242 in FIG. 3 corresponding to the third imaging mode (4 ⁇ 1 imaging)”.
  • ““ Volume ” is less than“ 3 mm 3 ”as a determination condition (third determination condition) in the setting field 243 in FIG. 3 corresponding to the second imaging mode (3 ⁇ 2 imaging)”.
  • image data is acquired in the fourth imaging mode for the inspection area including the cream solder whose “volume” is less than “1 mm 3 ”, and ““ volume ”is“ 1 mm 3 ”. does not include the cream solder of less than “, chestnut,""volume” is “2mm 3" less than " Inspection area including the solderless acquisition of image data is performed by the third imaging mode is not included “,” volume “is” 2 mm 3 "less than” cream solder "" volume “is smaller than” 3 mm 3 " The image data is acquired in the second imaging mode for the inspection area including the cream solder and the first imaging mode for the inspection area not including the cream solder whose “volume” is less than “3 mm 3 ”. As a result, image data is acquired.
  • This inspection routine is executed by the control device 6 (CPU 21 or the like).
  • the control device 6 first drives and controls the motors 15 and 16 to move the printed circuit board 2 and adjusts the field of view of the camera 5 to a predetermined inspection area on the printed circuit board 2.
  • the inspection area is one area in which the surface of the printed circuit board 2 is divided in advance with the size of the field of view of the camera 5 as one unit.
  • step S101 it is determined whether or not this inspection area satisfies the first condition. More specifically, it is determined whether or not cream solder satisfying the first determination condition (for example, “volume” is less than “1 mm 3 ”) set in the condition setting process is included in this inspection area. To do. This determination is made with reference to previously stored Gerber data (the same applies hereinafter).
  • the Gerber data stores, for example, the lands provided on the printed circuit board 2 and the position, size, shape, etc. of ideal cream solder printed on the lands.
  • the type of electronic component to which it belongs is stored.
  • the process proceeds to step S102, and the fourth imaging mode ( Image data is acquired by 4 ⁇ 2 imaging).
  • control device 6 first switches and controls the liquid crystal lattice 4b of the illumination device 4, and sets the position of the lattice formed on the liquid crystal lattice 4b to a predetermined reference position (position of phase “0 °”). .
  • the control device 6 starts the first imaging process at a predetermined timing Ta1 under the light pattern having the phase “0 °” [see FIG. 5A. ].
  • the light source 4a of the illuminating device 4 is caused to emit light and irradiation of the light pattern is started, and the camera 5 is driven and controlled to start imaging of the inspection area portion irradiated with the light pattern.
  • the control device 6 ends the first imaging process at a timing Ta2 after a predetermined time (10 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of imaging.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to and stored in the image data storage device 24.
  • the control device 6 ends the second time of the first imaging process at a timing Ta4 after a predetermined time (10 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of imaging. At the same time, the irradiation of the light pattern is terminated.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to and stored in the image data storage device 24.
  • the control device 6 adds the luminance values of the pixels of both image data, Is stored in the image data storage device 24 as one three-dimensional measurement image data imaged under the light pattern of phase “0 °”.
  • the control device 6 starts the switching process of the liquid crystal lattice 4b of the illumination device 4 at the timing Ta4. Specifically, the process of switching the position of the grating formed on the liquid crystal grating 4b from the reference position (position of phase “0 °”) to the position of phase “90 °” in which the phase of the light pattern is shifted by a quarter pitch. To start.
  • the control device 6 ends the switching process at a timing Ta5 after a predetermined time (20 ms in this embodiment) has elapsed from the start of the switching process of the liquid crystal lattice 4b (timing Ta4).
  • the control device 6 starts the first imaging process at the timing Ta5 under the light pattern having the phase “90 °”. Specifically, the light source 4a of the illuminating device 4 is caused to emit light and irradiation of the light pattern is started, and the camera 5 is driven and controlled to start imaging the inspection area portion irradiated with the light pattern.
  • the control device 6 ends the first imaging process at a timing Ta6 after a predetermined time (10 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of imaging.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to and stored in the image data storage device 24.
  • the transfer of the image data to the image data storage device 24 is completed, and at the same time, the control device 6 is under the light pattern of phase “90 °”.
  • the second imaging process is started for the second time.
  • the control device 6 ends the second imaging process at the timing Ta8 after a predetermined time (in this embodiment, 10 ms) has elapsed since the imaging start. At the same time, the irradiation of the light pattern is terminated.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to and stored in the image data storage device 24.
  • control device 6 adds up the luminance values of the pixels of both image data, Is stored in the image data storage device 24 as one piece of three-dimensional measurement image data imaged under a light pattern having a phase of “90 °”.
  • the control device 6 starts switching processing of the liquid crystal lattice 4b of the illumination device 4 at timing Ta8. Specifically, a process of switching the position of the grating formed on the liquid crystal grating 4b from the position of the phase “90 °” to the position of the phase “180 °” in which the phase of the light pattern is shifted by a quarter pitch is started.
  • the control device 6 ends the switching process at a timing Ta9 after a predetermined time (20 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of the switching process of the liquid crystal lattice 4b (timing Ta8).
  • the control device 6 starts the first imaging process at the timing Ta9 under the light pattern having the phase “180 °”. Specifically, the light source 4a of the illuminating device 4 is caused to emit light and irradiation of the light pattern is started, and the camera 5 is driven and controlled to start imaging the inspection area portion irradiated with the light pattern.
  • the control device 6 ends the first of the third imaging process at timing Ta10 after a predetermined time (10 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of imaging.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to and stored in the image data storage device 24.
  • the control device 6 ends the second time of the third imaging process at a timing Ta12 after a predetermined time (10 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of imaging. At the same time, the irradiation of the light pattern is terminated.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to and stored in the image data storage device 24.
  • the control device 6 adds up the luminance values of the pixels of both image data, Is stored in the image data storage device 24 as one three-dimensional measurement image data imaged under a light pattern having a phase of “180 °”.
  • the control device 6 starts switching processing of the liquid crystal lattice 4b of the illumination device 4 at timing Ta12. Specifically, the process of switching the position of the grating formed on the liquid crystal grating 4b from the position of the phase “180 °” to the position of the phase “270 °” in which the phase of the light pattern is shifted by a quarter pitch is started.
  • the control device 6 ends the switching process at a timing Ta13 after a predetermined time (20 ms in this embodiment) has elapsed since the start of the switching process of the liquid crystal lattice 4b (timing Ta12).
  • the control device 6 starts the first imaging process under the light pattern having the phase “270 °” at the timing Ta13. Specifically, the light source 4a of the illuminating device 4 is caused to emit light and irradiation of the light pattern is started, and the camera 5 is driven and controlled to start imaging the inspection area portion irradiated with the light pattern.
  • the control device 6 ends the first time of the fourth imaging process at a timing Ta14 after a predetermined time (10 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of imaging.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to and stored in the image data storage device 24.
  • the transfer of the image data to the image data storage device 24 is completed, and at the same time, the control device 6 causes the light pattern with the phase “270 °” to fall under the light pattern.
  • the second time of the fourth imaging process is started.
  • the control device 6 ends the second time of the fourth imaging process at a timing Ta16 after a predetermined time (10 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of imaging. At the same time, the irradiation of the light pattern is terminated.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to and stored in the image data storage device 24.
  • the control device 6 adds the luminance values of the pixels of both image data, Are stored in the image data storage device 24 as one piece of three-dimensional measurement image data imaged under the light pattern of phase “270 °”.
  • step S ⁇ b> 101 when it is determined in step S ⁇ b> 101 that the inspection area does not satisfy the first condition (when it is determined that cream solder satisfying the first determination condition is not included in the inspection area). Shifts to step S103 to determine whether or not this inspection area satisfies the second condition. More specifically, it is determined whether or not cream solder that satisfies the second determination condition (for example, “volume” is less than “2 mm 3 ”) set in the condition setting process is included in this inspection area. To do.
  • step S104 when the inspection area satisfies the second condition (when the cream solder satisfying the first determination condition is not included in the inspection area but the cream solder satisfying the second determination condition is included), The process proceeds to step S104, and image data is acquired for the inspection area in the third imaging mode (4 ⁇ 1 imaging).
  • control device 6 first switches and controls the liquid crystal lattice 4b of the illumination device 4, and sets the position of the lattice formed on the liquid crystal lattice 4b to a predetermined reference position (position of phase “0 °”). .
  • the control device 6 starts the first imaging process under a light pattern having a phase of “0 °” at a predetermined timing Tb1 [see FIG. 5B].
  • the light source 4a of the illuminating device 4 is caused to emit light and irradiation of the light pattern is started, and the camera 5 is driven and controlled to start imaging of the inspection area portion irradiated with the light pattern.
  • the control device 6 ends the first imaging process at a timing Tb2 after a predetermined time (10 ms in the present embodiment) has elapsed from the start of imaging. At the same time, the irradiation of the light pattern is terminated.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to the image data storage device 24 and stored as image data for three-dimensional measurement.
  • the control device 6 starts the switching process of the liquid crystal lattice 4b of the illumination device 4 at the timing Tb2. Specifically, the process of switching the position of the grating formed on the liquid crystal grating 4b from the reference position (position of phase “0 °”) to the position of phase “90 °” in which the phase of the light pattern is shifted by a quarter pitch. To start.
  • the control device 6 ends the switching process at a timing Tb3 after a predetermined time (20 ms in this embodiment) has elapsed since the start of the switching process of the liquid crystal lattice 4b (timing Tb2).
  • the control device 6 starts the second imaging process under the light pattern of the phase “90 °” at the timing Tb3. Specifically, the light source 4a of the illuminating device 4 is caused to emit light and irradiation of the light pattern is started, and the camera 5 is driven and controlled to start imaging the inspection area portion irradiated with the light pattern.
  • the control device 6 ends the second imaging process at a timing Tb4 after a predetermined time (10 ms in the present embodiment) has elapsed from the start of imaging. At the same time, the irradiation of the light pattern is terminated.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to the image data storage device 24 and stored as image data for three-dimensional measurement.
  • the control device 6 starts switching processing of the liquid crystal lattice 4b of the illumination device 4 at timing Tb4. Specifically, a process of switching the position of the grating formed on the liquid crystal grating 4b from the position of the phase “90 °” to the position of the phase “180 °” in which the phase of the light pattern is shifted by a quarter pitch is started.
  • the control device 6 ends the switching process at a timing Tb5 after a predetermined time (20 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of the switching process of the liquid crystal lattice 4b (timing Tb4).
  • the control device 6 starts the third imaging process under the light pattern of the phase “180 °” at the timing Tb5. Specifically, the light source 4a of the illuminating device 4 is caused to emit light and irradiation of the light pattern is started, and the camera 5 is driven and controlled to start imaging the inspection area portion irradiated with the light pattern.
  • the control device 6 ends the third imaging process at a timing Tb6 after a predetermined time (10 ms in the present embodiment) has elapsed from the start of imaging. At the same time, the irradiation of the light pattern is terminated.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to the image data storage device 24 and stored as image data for three-dimensional measurement.
  • the control device 6 starts the switching process of the liquid crystal lattice 4b of the illumination device 4 at timing Tb6. Specifically, the process of switching the position of the grating formed on the liquid crystal grating 4b from the position of the phase “180 °” to the position of the phase “270 °” in which the phase of the light pattern is shifted by a quarter pitch is started.
  • the control device 6 ends the switching process at a timing Tb7 after a predetermined time (20 ms in this embodiment) has elapsed since the start of the switching process of the liquid crystal lattice 4b (timing Tb6).
  • the control device 6 starts the fourth imaging process under the light pattern of the phase “270 °” at the timing Tb7. Specifically, the light source 4a of the illuminating device 4 is caused to emit light and irradiation of the light pattern is started, and the camera 5 is driven and controlled to start imaging the inspection area portion irradiated with the light pattern.
  • the control device 6 ends the fourth imaging process at a timing Tb8 after a predetermined time (10 ms in the present embodiment) has elapsed from the start of imaging. At the same time, the irradiation of the light pattern is terminated.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to the image data storage device 24 and stored as image data for three-dimensional measurement.
  • the time required for one imaging process is [10 ms], respectively, and the time required for one image data transfer (reading) process is [4 ms], 1
  • the time required for each switching process of the liquid crystal lattice 4b is set to [20 ms]
  • step S103 when it is determined in step S103 that the inspection area does not satisfy the second condition (when it is determined that cream solder satisfying the second determination condition is not included in the inspection area). Shifts to step S105 to determine whether or not this inspection area satisfies the third condition. More specifically, it is determined whether or not cream solder satisfying the third determination condition (for example, “volume” is less than “3 mm 3 ”) set in the condition setting process is included in this inspection area. To do.
  • the third determination condition for example, “volume” is less than “3 mm 3 ”
  • step S106 image data is acquired for the inspection area in the second imaging mode (3 ⁇ 2 imaging).
  • control device 6 first switches and controls the liquid crystal lattice 4b of the illumination device 4, and sets the position of the lattice formed on the liquid crystal lattice 4b to a predetermined reference position (position of phase “0 °”). .
  • the control device 6 starts the first imaging process at the predetermined timing Tc1 under the light pattern with the phase “0 °” [see FIG. 5C. ].
  • the light source 4a of the illuminating device 4 is caused to emit light and irradiation of the light pattern is started, and the camera 5 is driven and controlled to start imaging of the inspection area portion irradiated with the light pattern.
  • the imaging time for one imaging process is set to “5 ms”, which is shorter than “10 ms” in the fourth imaging mode and the third imaging mode. Therefore, the illumination brightness of the illumination device 4 is increased correspondingly (the same is true in the first imaging mode described later). As a result, the amount of light received by the camera 5 within a predetermined imaging time can be increased, and the measurement accuracy can be maintained while shortening the imaging time.
  • the control device 6 ends the first imaging process at the timing Tc2 after a predetermined time (5 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of imaging.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to and stored in the image data storage device 24.
  • the control device 6 ends the second time of the first imaging process at timing Tc4 after a predetermined time (5 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of imaging. At the same time, the irradiation of the light pattern is terminated.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to and stored in the image data storage device 24.
  • the control device 6 adds the luminance values of the pixels of both image data, Is stored in the image data storage device 24 as one three-dimensional measurement image data imaged under the light pattern of phase “0 °”.
  • the control device 6 starts the switching process of the liquid crystal lattice 4b of the illumination device 4 at the timing Tc4. Specifically, the process of switching the position of the grating formed on the liquid crystal grating 4b from the reference position (position of phase “0 °”) to the position of phase “120 °” in which the phase of the light pattern is shifted by a third pitch. To start.
  • the control device 6 ends the switching process at a timing Tc5 after a predetermined time (20 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of the switching process of the liquid crystal lattice 4b (timing Tc4).
  • the control device 6 starts the first imaging process under the light pattern having the phase “120 °” at the timing Tc5. Specifically, the light source 4a of the illuminating device 4 is caused to emit light and irradiation of the light pattern is started, and the camera 5 is driven and controlled to start imaging the inspection area portion irradiated with the light pattern.
  • the control device 6 ends the first time of the second imaging process at a timing Tc6 after a predetermined time (5 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of imaging.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to and stored in the image data storage device 24.
  • the control device 6 ends the second time of the second imaging process at a timing Tc8 after a predetermined time (5 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of imaging. At the same time, the irradiation of the light pattern is terminated.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to and stored in the image data storage device 24.
  • control device 6 adds up the luminance values of the pixels of both image data, Is stored in the image data storage device 24 as one piece of three-dimensional measurement image data imaged under a light pattern having a phase of “120 °”.
  • the control device 6 starts the switching process of the liquid crystal lattice 4b of the illumination device 4 at timing Tc8. Specifically, a process of switching the position of the grating formed on the liquid crystal grating 4b from the position of the phase “120 °” to the position of the phase “240 °” in which the phase of the light pattern is shifted by a third pitch is started.
  • the control device 6 ends the switching process at a timing Tc9 after a predetermined time (20 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of the switching process of the liquid crystal lattice 4b (timing Tc8).
  • the control device 6 starts the first third imaging process under the light pattern having the phase “240 °” at the timing Tc9. Specifically, the light source 4a of the illuminating device 4 is caused to emit light and irradiation of the light pattern is started, and the camera 5 is driven and controlled to start imaging the inspection area portion irradiated with the light pattern.
  • the control device 6 ends the first imaging process at the timing Tc10 after a predetermined time (5 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of imaging.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to and stored in the image data storage device 24.
  • the control device 6 ends the second time of the third imaging process at timing Tc12 after a predetermined time (5 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of imaging. At the same time, the irradiation of the light pattern is terminated.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to and stored in the image data storage device 24.
  • the control device 6 adds up the luminance values of the pixels of both image data, Is stored in the image data storage device 24 as one piece of three-dimensional measurement image data imaged under a light pattern having a phase of “240 °”.
  • the time required for one imaging process is [5 ms], respectively, and the time required for one image data transfer (reading) process is [4 ms], 1
  • the time required for each switching process of the liquid crystal lattice 4b is set to [20 ms]
  • the time required to complete all the imaging processes (the last imaging process) related to one inspection area is shown in FIG.
  • step S ⁇ b> 105 when it is determined in step S ⁇ b> 105 that the inspection area does not satisfy the third condition (when it is determined that cream solder satisfying the third determination condition is not included in the inspection area). Shifts to step S107 to acquire image data in the first imaging mode (3 ⁇ 1 imaging) for the inspection area.
  • control device 6 first switches and controls the liquid crystal lattice 4b of the illumination device 4, and sets the position of the lattice formed on the liquid crystal lattice 4b to a predetermined reference position (position of phase “0 °”). .
  • the control device 6 starts the first imaging process under the light pattern of the phase “0 °” at a predetermined timing Td1 (see FIG. 5D).
  • the light source 4a of the illuminating device 4 is caused to emit light and irradiation of the light pattern is started, and the camera 5 is driven and controlled to start imaging of the inspection area portion irradiated with the light pattern.
  • the control device 6 ends the first imaging process at a timing Td2 after a predetermined time (5 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of imaging. At the same time, the irradiation of the light pattern is terminated.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to the image data storage device 24 and stored as image data for three-dimensional measurement.
  • the control device 6 starts the switching process of the liquid crystal lattice 4b of the illumination device 4 at the timing Td2. Specifically, the process of switching the position of the grating formed on the liquid crystal grating 4b from the reference position (position of phase “0 °”) to the position of phase “120 °” in which the phase of the light pattern is shifted by a third pitch. To start.
  • the control device 6 ends the switching process at a timing Td3 after a predetermined time (20 ms in this embodiment) has elapsed from the start of the switching process of the liquid crystal lattice 4b (timing Td2).
  • the control device 6 starts the second imaging process under the light pattern of the phase “120 °” at the timing Td3. Specifically, the light source 4a of the illuminating device 4 is caused to emit light and irradiation of the light pattern is started, and the camera 5 is driven and controlled to start imaging the inspection area portion irradiated with the light pattern.
  • the control device 6 ends the second imaging process at a timing Td4 after a predetermined time (5 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of imaging. At the same time, the irradiation of the light pattern is terminated.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to the image data storage device 24 and stored as image data for three-dimensional measurement.
  • the control device 6 starts switching processing of the liquid crystal lattice 4b of the illumination device 4 at timing Td4. Specifically, a process of switching the position of the grating formed on the liquid crystal grating 4b from the position of the phase “120 °” to the position of the phase “240 °” in which the phase of the light pattern is shifted by a third pitch is started.
  • the control device 6 ends the switching process at a timing Td5 after a predetermined time (20 ms in the present embodiment) has elapsed from the start of the switching process of the liquid crystal lattice 4b (timing Td4).
  • the control device 6 starts the third imaging process under the light pattern of the phase “240 °” at the timing Td5. Specifically, the light source 4a of the illuminating device 4 is caused to emit light and irradiation of the light pattern is started, and the camera 5 is driven and controlled to start imaging the inspection area portion irradiated with the light pattern.
  • the control device 6 ends the third imaging process at timing Td6 after a predetermined time (5 ms in the present embodiment) has elapsed since the start of imaging. At the same time, the irradiation of the light pattern is terminated.
  • the image data captured by the camera 5 is transferred to the image data storage device 24 and stored as image data for three-dimensional measurement.
  • the time required for one imaging process is [5 ms], respectively, and the time required for one image data transfer (reading) process is [4 ms], 1
  • the time required for each switching process of the liquid crystal lattice 4b is set to [20 ms]
  • the printed circuit board 2 illustrated in FIG. 6 has a relatively small size corresponding to a relatively small land (not shown) on which electronic components such as BGA, SOP, and QFP, which are predetermined determination conditions, are mounted.
  • Cream solder Jg (for example, one whose “volume” is less than “1 mm 3 ”) or cream solder Js (for example, one whose “volume” is “1 mm 3 ” or more and less than “2 mm 3 ”) is printed, as well as resistors and capacitors, Corresponding to a relatively large land (not shown) on which electronic components such as transistors are mounted, a relatively large cream solder Jb (for example, “volume” of “2 mm 3 ” or more and less than “3 mm 3 ”) Or cream solder Jk (for example, one having a “volume” of “3 mm 3 ” or more) is printed.
  • the cream solder Jg that satisfies the first determination condition for example, “volume” is less than “1 mm 3 ”
  • the second determination condition for example, “volume” is “1 mm 3 ” or more and “2 mm 3 ”.
  • inspection area W1 which includes a cream solder Js satisfying than) as well as cream solder Jg and the third determination condition first determination condition (for example, "volume” satisfies "1 mm 3" below) (e.g., "volume” is "2 mm 3
  • image data is acquired in the fourth imaging mode (4 ⁇ 2 imaging).
  • image data is acquired in the third imaging mode (4 ⁇ 1 imaging).
  • Cream solder Jb that satisfies the third determination condition for example, “volume” is “2 mm 3 ” or more and less than “3 mm 3 ”
  • cream solder Jk that does not satisfy the first to third determination conditions for example, “volume” is “3 mm 3 ”
  • image data is acquired in the second imaging mode (3 ⁇ 2 imaging).
  • step S ⁇ b> 108 the control device 6 performs cubic processing by a known phase shift method based on the four or three types of image data acquired in step S ⁇ b> 102, step S ⁇ b> 104, step S ⁇ b> 106 or step S ⁇ b> 107.
  • Original measurement (height measurement) is performed, and the measurement result is stored in the calculation result storage device 25.
  • step S109 the control device 6 performs cream solder quality determination processing based on the three-dimensional measurement result (height data at each coordinate) in step S108. Specifically, the control device 6 detects the cream solder printing range higher than the reference surface based on the measurement result of the inspection area obtained as described above, and the height of each part within this range. Is integrated to calculate the amount of cream solder printed.
  • control device 6 compares the data such as the position, area, height or amount of the cream solder thus obtained with reference data (gerber data or the like) stored in the setting data storage device 26 in advance. Judgment is made, and whether or not the printing state of the cream solder in the inspection area is good or bad is determined depending on whether or not the comparison result is within an allowable range.
  • control device 6 drives and controls the motors 15 and 16 to move the printed circuit board 2 to the next inspection area. Thereafter, the above series of processing is performed in all inspection areas. By being repeatedly performed, the inspection of the entire printed circuit board 2 is completed.
  • the first imaging in which imaging is performed at a time under the light pattern of the same phase when acquiring three types of image data whose phases of the light pattern are different by 120 °.
  • the second imaging in which the imaging under the light pattern of the same phase is divided into two times when acquiring three types of image data in which the mode (3 ⁇ 1 imaging) and the phase of the light pattern differ by 120 °.
  • the imaging mode is switched according to the inspection area.
  • a predetermined determination condition for example, the size is less than a predetermined value
  • three-dimensional measurement is performed with higher accuracy
  • the inspection area is shorter. 3D measurements can be performed in time.
  • the measurement speed can be improved while maintaining the measurement accuracy required for cream solder that requires high-precision measurement.
  • the three-dimensional measuring device is embodied as the substrate inspection device 1 that measures the height of the cream solder printed on the printed circuit board 2, but is not limited thereto, for example, printing on the substrate You may embody in the structure which measures the height of other things, such as the solder bump made and the electronic component mounted on the board
  • the grating for converting the light from the light source 4a into a striped light pattern is constituted by the liquid crystal grating 4b, and the phase of the light pattern is shifted by switching this. It has a configuration.
  • the grating member may be transferred by a transfer unit such as a piezo actuator to shift the phase of the light pattern.
  • phase shift method when performing three-dimensional measurement by the phase shift method, three types of image data in which the phase of the light pattern differs by 120 °, or four types of images in which the phase of the light pattern differs by 90 °. Although it is configured to acquire data, the number of phase shifts and the amount of phase shift are not limited to these. Other phase shift times and phase shift amounts that can be three-dimensionally measured by the phase shift method may be employed.
  • a configuration may be adopted in which three-dimensional measurement is performed based on three types of image data acquired under three types of light patterns whose phases are different by 90 °.
  • the three-dimensional measurement may be performed based on two types of image data acquired under two types of light patterns whose phases are different by 180 ° (or 90 °).
  • the first imaging mode (2 ⁇ 1 imaging) in which imaging under the same phase light pattern is performed once when acquiring two types of image data having different phases, the second imaging mode (2 ⁇ 2 times imaging) in which imaging under the same phase light pattern is performed twice and three types having different phases are performed.
  • the third imaging mode (3 ⁇ 1 imaging) in which imaging under the same phase light pattern is performed once A configuration may be adopted in which the imaging can be switched to the fourth imaging mode (3 ⁇ 2 imaging) in which imaging under the same phase light pattern is performed twice.
  • the first imaging mode (2 ⁇ 1 imaging) in which imaging is performed once under the same phase light pattern, and two types with different phases.
  • the second imaging mode (2 ⁇ 2 imaging) in which imaging under the same phase light pattern is performed twice, and four types of image data having different phases are acquired.
  • the third imaging mode (4 ⁇ 1 imaging) in which imaging is performed once under a light pattern of the same phase and four types of image data having different phases are obtained, and the light pattern of the same phase is acquired. It is good also as a structure which can be switched to the 4th imaging mode (4x2 imaging) which divides and captures under 2 times.
  • the imaging mode (first imaging mode and third imaging mode) in which imaging is performed at a time under the same phase light pattern, and imaging under the same phase light pattern are performed two times.
  • the imaging mode (second imaging mode and fourth imaging mode) that can be switched to each time can be switched, but the number of times of imaging under the same phase light pattern is limited to the above embodiment. It is not a thing.
  • it may be configured to be switchable between an imaging mode in which imaging under the same phase light pattern is performed twice and an imaging mode in which imaging under the same phase light pattern is performed in three times.
  • the imaging mode is not limited to two stages, for example, an imaging mode in which imaging is performed once under an optical pattern of the same phase and an imaging mode in which imaging is performed twice under an optical pattern of the same phase.
  • a configuration in which switching can be performed in three or more stages is possible, such as switching to an imaging mode in which imaging under a phase light pattern is performed in three steps.
  • the number of phase shifts is switched between three and four depending on the situation.
  • the number of phase shifts is not limited to this, and one type of phase shift (for example, two or three).
  • one type of phase shift for example, two or three.
  • a configuration in which only one of four patterns) is set, and only the number of times of imaging under the same phase light pattern may be different.
  • the imaging mode is switched according to the inspection area.
  • the configuration is not limited thereto, and the entire area of the printed circuit board 2 is uniformly measured using one preset imaging mode. It is good.
  • cream solder satisfying a predetermined determination condition for example, cream solder Jg, Js in FIG. 6
  • cream solder not satisfying the predetermined determination condition for example, cream solder Jb, Jk in FIG. 6
  • a predetermined determination condition for example, cream solder Jg, Js in FIG. 6
  • cream solder not satisfying the predetermined determination condition for example, cream solder Jb, Jk in FIG. 6
  • both cream solders in the inspection area for example, the cream in the inspection area W2 in FIG. 6
  • Both the solders Js and Jb and the cream solders Jg and Jb in the inspection area W3 are configured to perform three-dimensional measurement based on four types of image data.
  • cream solder that satisfies a predetermined determination condition for example, cream solder Jg, Js in FIG. 6
  • cream solder that does not satisfy the predetermined determination condition for example, cream solder Jb, Jk
  • a predetermined determination condition in the inspection area for example, cream solder in FIG. 6
  • Jg, Js is obtained by performing three-dimensional measurement based on the four types of image data, and for cream solder that does not satisfy the predetermined judgment condition in the inspection area (for example, cream solder Jb, Jk in FIG. 6).
  • the three-dimensional measurement may be performed based on three types of image data among the four types of image data.
  • cream solder that does not satisfy a predetermined determination condition cream solder that does not require much measurement accuracy
  • three-dimensional measurement can be performed in a short time based on less image data.
  • the measurement speed can be further improved.
  • the measurement accuracy of “cream solder that does not satisfy a predetermined determination condition for example, cream solder Jb, Jk” in FIG. 6
  • a predetermined determination condition for example, cream solder Jb, Jk
  • three light patterns with different phases are obtained.
  • the measurement accuracy for “cream solder that does not satisfy the predetermined determination conditions for example, cream solder Jb, Jk in FIG. 6)” is made equal. can do.
  • the determination condition that is the imaging mode switching condition is set via the condition setting screen 230, but the configuration of the setting means is not limited to this.
  • the determination condition may be set via the condition setting screen 350 shown in FIG.
  • the first determination condition pointer 352, the second determination condition pointer 353, and the third determination condition pointer 354 are integrally operated by sliding the slide bar 351 left and right. can do.
  • the volume value of the cream solder that becomes each determination condition can be changed.
  • the slide bar 351 is an image simulating a slide bar displayed on the display device 23 and can be operated via a touch panel.
  • the inspection area including the cream solder having a volume less than a predetermined value (for example, “1 mm 3 ”) set by operating the pointer 352 for the first determination condition is performed in the fourth imaging mode (4 ⁇ 2 imaging).
  • the third imaging mode (4 ⁇ 1 times) is applied to the inspection area including cream solder having a volume less than a predetermined value (for example, “2 mm 3 ”) set by operating the pointer 353 for the second determination condition by performing three-dimensional measurement.
  • the inspection area that includes cream solder having a volume less than a predetermined value (for example, “3 mm 3 ”) set by operating the pointer 354 for the third determination condition by performing three-dimensional measurement by (imaging), the second imaging mode (3 Three-dimensional measurement is performed by ( ⁇ 2 imaging), and three-dimensional measurement is performed in the first imaging mode (3 ⁇ 1 imaging) for other inspection areas.
  • a predetermined value for example, “3 mm 3 ”
  • the volume value of the cream solder that becomes each determination condition converges to the maximum value. That is, all cream solder on the printed circuit board 2 satisfies the first determination condition, and three-dimensional measurement is performed in the fourth imaging mode (4 ⁇ 2 imaging) for all inspection areas.
  • the volume value of the cream solder serving as each determination condition converges to the minimum value. That is, all the cream solder on the printed circuit board 2 does not satisfy the third determination condition, and three-dimensional measurement is performed in the first imaging mode (3 ⁇ 1 imaging) for all the inspection areas.
  • condition setting screen 350 displays a scheduled time display unit 355 (scheduled time) that can display a scheduled time for measurement of the printed circuit board 2 under a determination condition (predetermined volume value) set by operating the slide bar 351. Display means) is provided. The scheduled time displayed here is calculated based on each determination condition set by operating the slide bar 351 and Gerber data.
  • the time required to finish all the imaging processes related to one inspection area is 156 ms (0.156 s) in the fourth imaging mode (4 ⁇ 2 imaging).
  • the first imaging mode (3 ⁇ 1 imaging) 55 ms (0.055 s) is obtained.
  • the time required to acquire image data of the entire range of one printed circuit board 2 is the fourth imaging mode for all the inspection areas.
  • the fourth imaging mode for all the inspection areas.
  • image data is acquired in the first imaging mode (3 ⁇ 1 imaging) for all inspection areas, 55 ⁇ N (ms).
  • the number of inspection areas from which image data is acquired in the first imaging mode (3 ⁇ 1 imaging) is N1 (pieces), and the inspection area in which image data is acquired in the second imaging mode (3 ⁇ 2 imaging) is acquired.
  • the number is N2 (pieces)
  • the number of inspection areas from which image data is acquired in the third imaging mode (4 ⁇ 1 imaging) is N3 (pieces)
  • the image data is acquired in the fourth imaging mode (4 ⁇ 2 imaging).
  • Is N4 (pieces) the time required to acquire the entire image data of one printed circuit board 2 is 55 ⁇ N1 (ms) + 82 ⁇ N2 (ms ) + 100 ⁇ N3 (ms) + 156 ⁇ N4 (ms).
  • the motors 15 and 16 may be driven so that the time including the moving time for moving the printed circuit board 2 from a predetermined inspection area to the next inspection area is displayed on the scheduled time display unit 355 as a scheduled time.
  • the determination condition may be set via the condition setting screen 360 shown in FIG.
  • a slide bar 361 for the first determination condition a slide bar 362 for the second determination condition, and a slide bar 363 for the third determination condition are provided.
  • the slide bars 361 to 363 for each determination condition can be individually operated, and the volume value of the cream solder that becomes each determination condition can be individually changed.
  • the imaging mode switching condition (determination condition) is set.
  • the user may directly select a desired imaging mode.
  • the entire area of the printed circuit board 2 may be uniformly measured by one selected imaging mode.
  • the imaging time for one imaging process in the first imaging mode and the second imaging mode is set to “5 ms”, and one imaging process in the fourth imaging mode and the third imaging mode.
  • the imaging time is not limited to this.
  • a configuration may be adopted in which the imaging times related to one imaging process in all imaging modes are all the same (for example, all “10 ms”). Moreover, it is good also as a structure from which each imaging time concerning the imaging process of 1 time differs for every imaging mode.
  • the imaging time for one imaging process may be “5 ms” in the first imaging mode, “7 ms” in the second imaging mode, “10 ms” in the third imaging mode, and “13 ms” in the fourth imaging mode.
  • the imaging time for the first imaging process in the imaging mode (second imaging mode and fourth imaging mode) in which imaging under the same phase light pattern is performed twice, the imaging time for the first imaging process;
  • the imaging time related to the second imaging process is the same, the configuration is not limited to this, and the imaging time may be different between the first imaging process and the second imaging process.
  • the imaging time for the first imaging process may be “10 ms”
  • the imaging time for the second imaging process may be “5 ms”.
  • the imaging time may be switched appropriately according to the condition.
  • the scheduled time display part (scheduled time display means) which can display the scheduled time concerning the measurement of the printed circuit board 2 under the imaging time set here or its switching conditions.
  • the illumination luminance of the illumination device 4 is changed according to the imaging time for one imaging process.
  • the present invention is not limited to this, and the illumination device is used even when the imaging time is different. 4 may be configured such that the irradiation luminance is constant.
  • the CCD sensor is employed as the image sensor of the camera 5, but the image sensor is not limited to this, and for example, a CMOS sensor or the like may be employed.
  • the imaging process (exposure process) and the data transfer process partially overlap. Therefore, the measurement time can be shortened.

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Abstract

位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、利便性や汎用性の向上を図ることのできる三次元計測装置を提供する。基板検査装置1は、プリント基板2に対し光パターンを照射する照明装置4と、このプリント基板2を撮像するカメラ5とを備えている。基板検査装置1は、位相が異なる3通りの画像データを取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を1回で行う第1撮像モードと、位相が異なる3通りの画像データを取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を2回に分けて行う第2撮像モードと、位相が異なる4通りの画像データを取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を1回で行う第3撮像モードと、位相が異なる4通りの画像データを取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を2回に分けて行う第4撮像モードとに切替可能に構成されている。

Description

三次元計測装置
 本発明は、位相シフト法を利用して三次元計測を行う三次元計測装置に関するものである。
 一般に、プリント基板上に電子部品を実装する場合、まずプリント基板上に配設された所定の電極パターン上にクリーム半田が印刷される。次に、該クリーム半田の粘性に基づいてプリント基板上に電子部品が仮止めされる。その後、前記プリント基板がリフロー炉へ導かれ、所定のリフロー工程を経ることで半田付けが行われる。昨今では、リフロー炉に導かれる前段階においてクリーム半田の印刷状態を検査する必要があり、かかる検査に際して三次元計測装置が用いられることがある。
 近年、光を用いたいわゆる非接触式の三次元計測装置が種々提案されており、例えば位相シフト法を用いた三次元計測装置に関する技術が提案されている。
 該位相シフト法を利用した三次元計測装置においては、所定の光を発する光源と、該光源からの光を正弦波状(縞状)の光強度分布を有する光パターンに変換する格子との組み合わせからなる照射手段により、光パターンをプリント基板(被計測物)に照射する。そして、基板上の点を真上に配置した撮像手段を用いて観測する。撮像手段としては、レンズ及び撮像素子等からなるCCDカメラ等が用いられる。
 上記構成の下、撮像手段により撮像された画像データ上の各画素の光の強度(輝度)Iは下式(U1)で与えられる。
 I=f・sinφ+e  ・・(U1)
 但し、f:ゲイン、e:オフセット、φ:光パターンの位相。
 ここで、上記格子を移送又は切替制御することにより、光パターンの位相を例えば4段階(φ+0、φ+90°、φ+180°、φ+270°)に変化させ、これらに対応する強度分布I0、I1、I2、I3をもつ画像データを取り込み、下記式(U2)に基づいてf(ゲイン)とe(オフセット)をキャンセルし、位相φを求める。
 φ=tan-1[(I1-I3)/(I2-I0)] ・・(U2)
 そして、この位相φを用いて、三角測量の原理に基づきプリント基板上の各座標(X,Y)における高さ(Z)が求められる(例えば、特許文献1参照)。
 但し、上述した4回位相シフト方式は、より多くの画像データを基に計測を行うため、高精度な計測が可能である反面、計測(特に画像データの取得など)に時間がかかる。
 これに対し、近年では、4回位相シフト方式に代えて、光パターンの位相を3段階に変化させ、3通りの画像データから位相φを取得する3回位相シフト方式も提案されている(例えば、特許文献2参照)。
 但し、3回位相シフト方式は、計測時間が短くなる一方、比較的サイズの小さいクリーム半田(計測対象)について計測精度が不足する場合もある。
 そのため、従来では、計測時間よりも計測精度を重視する場合には4回位相シフト方式を採用し、計測精度よりも計測時間を重視する場合は3回位相シフト方式を採用して、三次元計測を行っていた。
特開平5-280945号公報 特開2002-81924号公報
 しかしながら、三次元計測装置によって計測されるプリント基板上には、大きさの異なる種々のクリーム半田が印刷されており、その種類や配置は各種プリント基板ごとに異なる。しかも、近年では、それが多様化してきている。
 そのため、従来のように、4回位相シフト方式や3回位相シフト方式といった位相シフト回数の違いだけでは、利用者のニーズに対応できないおそれがある。例えば4回位相シフト方式までの計測精度は必要ないが、3回位相シフト方式では計測精度が不足するケースもあれば、3回位相シフト方式まで高速化する必要はないが、4回位相シフト方式では計測時間がかかりすぎるケースなどもある。かかる点において、利便性や汎用性の向上が望まれていた。
 尚、上記課題は、必ずしもプリント基板上に印刷されたクリーム半田等の高さ計測に限らず、他の三次元計測装置の分野においても内在するものである。
 本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、利便性や汎用性の向上を図ることのできる三次元計測装置を提供することにある。
 以下、上記課題を解決するのに適した各手段につき項分けして説明する。なお、必要に応じて対応する手段に特有の作用効果を付記する。
 手段1.縞状の光強度分布を有する光パターンを被計測物(例えばプリント基板など)に対し照射可能な照射手段と、
 前記光パターンの照射された前記被計測物上の所定の計測領域(計測エリア)を撮像可能な撮像手段と、
 前記光パターンの位相を複数通りに変化させ、該各光パターンの下で撮像した前記計測領域に係る複数通りの画像(画像データ)を取得可能な画像取得手段と、
 前記画像取得手段により取得された画像を基に、位相シフト法により前記計測領域内の計測対象(例えばクリーム半田など)について三次元計測を実行可能な画像処理手段とを備えた三次元計測装置において、
 前記画像取得手段が位相の異なる前記複数通りの画像を取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像(露光)を複数回(例えば2回)に分けて実行可能とすると共に、
 当該同一位相の光パターンの下での撮像形態を、少なくとも撮像回数の異なる複数の撮像形態に切替可能としたことを特徴とする三次元計測装置。
 一般に、撮像手段が受光した光量(受光量)が多いほど、より計測に適した画質の良い画像、つまりノイズや量子化誤差の影響が小さい画像を得ることができる。しかし、撮像(露光)時間を単純に長くするだけでは、撮像手段が飽和レベルに達してしまい、画像がいわゆる「白飛び」してしまう。これに対し、撮像(露光)を複数回に分けて繰り返し行い、画素毎に輝度値を加算することで、飽和させることなく、受光量のより多い画像を得ることができる。
 これを踏まえ、本手段1では、同一位相の光パターンの下での撮像を複数回に分けて実行可能とすることにより、該撮像に係る実質的な露光時間(受光量)を増やすことが可能となる。例えば同一位相の光パターンの下での撮像を1回で行う場合において、所定輝度で照射される光パターンの下で飽和レベルに達することなく撮像することのできる最長露光時間を10msと仮定した場合には、同一位相の光パターンの下での撮像を2回に分けて実行することで、実質的な露光時間を最大で合計20msまで増やすことが可能となる。
 このように実質的な露光時間を増加させることで、画質のより良い画像を取得することができ、ひいては計測精度を向上させることができる。
 これにより、本手段1によれば、従来の位相シフト回数の違いだけではなく、同一位相の光パターンの下での撮像回数の違いによっても、利用者のニーズに対応できるようになる。例えば従来の4回位相シフト方式と3回位相シフト方式の中間の計測精度や計測時間で三次元計測を行うことが可能となる。
 結果として、より利用者のニーズに対応しやすくなり、利便性や汎用性の向上を図ることができる。
 手段2.縞状の光強度分布を有する光パターンを被計測物に対し照射可能な照射手段と、
 前記光パターンの照射された前記被計測物上の所定の計測領域を撮像可能な撮像手段と、
 前記光パターンの位相を複数通りに変化させ、該各光パターンの下で撮像した前記計測領域に係る複数通りの画像を取得可能な画像取得手段と、
 前記画像取得手段により取得された画像を基に、位相シフト法により前記計測領域内の計測対象について三次元計測を実行可能な画像処理手段とを備えた三次元計測装置において、
 前記画像取得手段が位相の異なる前記複数通りの画像を取得する上で、少なくとも同一位相の光パターンの下での撮像(露光)を1回で行う撮像形態と、同一位相の光パターンの下での撮像(露光)を複数回(例えば2回)に分けて行う撮像形態とに切替可能としたことを特徴とする三次元計測装置。
 上記手段2によれば、上記手段1と同様の作用効果が奏される。
 手段3.縞状の光強度分布を有する光パターンを被計測物に対し照射可能な照射手段と、
 前記光パターンの照射された前記被計測物上の所定の計測領域を撮像可能な撮像手段と、
 前記光パターンの位相を第1所定数通り(例えば3通り)又は該第1所定数よりも多い第2所定数通り(例えば4通り)に変化させ、該各光パターンの下で撮像した前記計測領域に係る前記第1所定数通り又は前記第2所定数通りの画像を取得可能な画像取得手段と、
 前記画像取得手段により取得された画像を基に、位相シフト法により前記計測領域内の計測対象について三次元計測を実行可能な画像処理手段とを備え、
 前記画像取得手段が位相の異なる前記第1所定数通りの画像を取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像(露光)を1回で行う第1撮像形態と、
 前記画像取得手段が位相の異なる前記第1所定数通りの画像を取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像(露光)を複数回に分けて行う第2撮像形態と、
 前記画像取得手段が位相の異なる前記第2所定数通りの画像を取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像(露光)を1回で行う第3撮像形態と、
 前記画像取得手段が位相の異なる前記第2所定数通りの画像を取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像(露光)を複数回に分けて行う第4撮像形態とに切替可能としたことを特徴とする三次元計測装置。
 上記手段3によれば、上記手段1,2と同様の作用効果が奏される。特に本手段3によれば、より多様なケースに対応することが可能となり、利便性や汎用性のさらなる向上を図ることができる。
 例えば従来の4回位相シフト方式までの計測精度は必要ないが、従来の3回位相シフト方式では計測精度が不足するケースであれば、第1撮像形態(従来の3回位相シフト方式に相当する撮像形態)と、第3撮像形態(従来の4回位相シフト方式に相当する撮像形態)との中間である第2撮像形態とすれば、より利用者のニーズにあった三次元計測を行うことができる。
 手段4.前記計測領域に応じて前記撮像形態を切替可能に構成されていることを特徴とする手段1乃至3のいずれかに記載の三次元計測装置。
 一般に、三次元計測装置によって計測されるプリント基板上には、大きさの異なる種々のクリーム半田が印刷されており、その種類や配置は各計測領域ごとに様々である。つまり、高精度の計測を必要とする比較的サイズの小さいクリーム半田を含むプリント基板であっても、高精度の計測を必要としない計測領域は存在し得る。
 それにも拘らず、従来では、プリント基板上に設定された全ての計測領域について、予め設定された同一の計測方式(例えば高精度の計測を行う場合には4回位相シフト方式、計測精度をそれほど必要とせず、より短い時間で計測を行う場合には3回位相シフト方式)によって画一的に計測を行っていた。
 これに対し、手段4によれば、計測領域に応じて撮像形態を切替可能に構成されているため、より多様なケースに対応することが可能となり、利便性や汎用性のさらなる向上を図ることができる。
 例えば上記手段2の構成の下、「所定条件を満たす前記計測領域については(前記計測領域内に所定の判定条件を満たす前記計測対象が含まれている場合には)、同一位相の光パターンの下での撮像を複数回に分けて行う撮像形態とし、前記所定条件を満たさない前記計測領域については(前記計測領域内に前記判定条件を満たす前記計測対象が含まれていない場合には)、同一位相の光パターンの下での撮像を1回で行う撮像形態とする」構成としてもよい。
 これにより、所定の判定条件(例えば大きさが所定値未満)を満たす計測対象を含む計測領域については、より高精度に三次元計測を実行する一方、それ以外の計測領域については、より短時間に三次元計測を実行することができる。結果として、高精度の計測を必要とする計測対象に必要な計測精度を維持しつつ、計測速度の向上を図ることができる。
 以下同様であるが、上記「判定条件」には、計測対象の大きさが所定値未満であること(例えば「面積」、「体積」、「周囲長」又は「短辺長」が所定値未満であること)や、計測対象が所定の属性に属するものであること(例えば計測対象となるクリーム半田に対し実装される部品の品種が所定の品種であること)などが含まれる。尚、計測領域内に所定の判定条件を満たす計測対象が含まれているか否かの判定は、所定の記憶手段に予め記憶された被計測物に係る設計データ(ガーバデータ等)を基に行うことができる。
 同様に、例えば上記手段3の構成の下、「第1条件を満たす前記計測領域については(前記計測領域内に第1判定条件(例えば「体積」が「1mm3」未満であること)を満たす前記計測対象が含まれている場合には)、前記第4撮像形態とし、
 第2条件を満たす前記計測領域については(前記計測領域内に前記第1判定条件を満たす前記計測対象が含まれていないが、第2判定条件(例えば「体積」が「2mm3」未満であること)を満たす前記計測対象が含まれている場合には)、前記第3撮像形態とし、
 第3条件を満たす前記計測領域については(前記計測領域内に前記第1判定条件を満たす前記計測対象及び前記第2判定条件を満たす前記計測対象が含まれていないが、第3判定条件(例えば「体積」が「3mm3」未満であること)を満たす前記計測対象が含まれている場合には)、前記第2撮像形態とし、
 第4条件を満たす前記計測領域については(前記計測領域内に前記第1判定条件を満たす前記計測対象、前記第2判定条件を満たす前記計測対象及び前記第3判定条件を満たす前記計測対象が含まれていない場合には)、前記第1撮像形態とする」構成としてもよい。
 かかる構成の下、さらに「前記画像取得手段が前記第2所定数通り(例えば4通り)の画像を取得した場合において、
 前記画像処理手段は、
 少なくとも前記第1判定条件又は前記第2判定条件を満たす前記計測対象については、前記第2所定数通りの画像を基に位相シフト法により三次元計測を行い、
 その他の計測対象については、前記第1所定数通り(例えば3通り)の画像を基に位相シフト法により三次元計測を行う」構成としてもよい。
 かかる構成によれば、計測精度をそれほど必要としない計測対象については、より少ない画像を基により短時間で三次元計測を行うことができる。結果として、計測速度のさらなる向上を図ることができる。
 また、第2所定数通り(例えば4通り)の画像を取得した場合における上記「その他の計測対象(第1判定条件又は第2判定条件を満たす計測対象以外の計測対象)」についての計測精度と、第1所定数通り(例えば3通り)の位相で光パターンを照射し取得した第1所定数通りの画像を基に三次元計測を行った場合における「その他の計測対象(第1判定条件又は第2判定条件を満たす計測対象以外の計測対象)」についての計測精度とを同等にすることができる。
 手段5.外部操作に基づき前記撮像形態又はその切替条件を設定可能な設定手段を備えていることを特徴とする手段1乃至4のいずれかに記載の三次元計測装置。
 上記手段5によれば、撮像形態又はその切替条件を任意に設定することができ、利便性及び汎用性の向上を図ることができる。
 手段6.前記設定手段により設定した前記撮像形態又はその切替条件の下で前記被計測物の計測にかかる予定時間を表示可能な予定時間表示手段を備えていることを特徴とする手段5に記載の三次元計測装置。
 上記手段6によれば、利用者が求める計測時間や計測精度を満たす最適な撮像形態又はその切替条件を見付けるために、事前に何度も三次元計測装置を実際に稼働させる必要がない。結果として、利便性の向上を図ることができる。
 手段7.前記撮像手段による1回の撮像(撮像を複数回に分けて行う場合の複数回のうちの1回の撮像を含む)における撮像(露光)時間を変更可能としたことを特徴とする手段1乃至6のいずれかに記載の三次元計測装置。
 上記手段7によれば、位相シフト回数や撮像回数の違いのみならず、撮像時間の違いによっても、計測精度や計測時間を調整することが可能となり、より利用者のニーズにあった三次元計測を行うことができる。結果として、より多様なケースに対応することが可能となり、利便性や汎用性のさらなる向上を図ることができる。
 勿論、上記手段5に係る「設定手段」により、「外部操作に基づき前記撮像時間又はその切替条件を設定可能」な構成としてもよい。加えて、上記手段6に係る「予定時間表示手段」により、「前記設定手段により設定した前記撮像時間又はその切替条件の下で前記被計測物の計測にかかる予定時間を表示可能な」構成としてもよい。
 手段8.前記撮像手段による1回の撮像(撮像を複数回に分けて行う場合の複数回のうちの1回の撮像を含む)における撮像(露光)時間に応じて前記照射手段の照射輝度を変更可能としたことを特徴とする手段1乃至7のいずれかに記載の三次元計測装置。
 上記手段8によれば、例えば照射輝度を大きくすることにより、所定の撮像時間内における撮像手段の受光量を増加させることができる。換言すると、撮像手段が同じ受光量を得るために必要な撮像時間を短縮させることができる。結果として、計測精度を維持しつつ、計測時間を短縮することができる。
 手段9.前記計測対象は、前記被計測物としてのプリント基板に印刷されたクリーム半田であること、又は、前記被計測物としてのウエハ基板に形成された半田バンプであることを特徴とする手段1乃至8のいずれかに記載の三次元計測装置。
 上記手段9によれば、プリント基板に印刷されたクリーム半田、又は、ウエハ基板に形成された半田バンプの高さ計測等を行うことができる。ひいては、クリーム半田又は半田バンプの検査において、その計測値に基づいてクリーム半田又は半田バンプの良否判定を行うことができる。従って、かかる検査において、上記各手段の作用効果が奏されることとなり、精度よく良否判定を行うことができる。結果として、半田印刷検査装置又は半田バンプ検査装置における検査精度の向上を図ることができる。
基板検査装置を模式的に示す概略斜視図である。 基板検査装置の電気的構成を示すブロック図である。 条件設定画面を示す図である。 検査ルーチンを示すフローチャートである。 (a)~(d)は、各撮像モードにおけるカメラ及び照明装置の処理動作を説明するためのタイミングチャートである。 クリーム半田や検査エリアの配置関係等を説明するためのプリント基板の一態様例を示す模式図である。 別の実施形態における条件設定画面を示す図である。 別の実施形態における条件設定画面を示す図である。
 以下、一実施形態について図面を参照しつつ説明する。図1は、本実施形態における三次元計測装置を具備する基板検査装置1を模式的に示す概略構成図である。同図に示すように、基板検査装置1は、計測対象たるクリーム半田が印刷されてなる被計測物としてのプリント基板2を載置するための載置台3と、プリント基板2の表面に対し斜め上方から所定の光パターンを照射する照射手段としての照明装置4と、プリント基板2上の光パターンの照射された部分(すなわち当該部分からの反射光)を撮像するための撮像手段としてのカメラ5と、照明装置4やカメラ5の駆動制御など基板検査装置1内における各種制御や画像処理、演算処理を実施するための制御装置6とを備えている。制御装置6は、本実施形態における画像取得手段及び画像処理手段を構成する。
 載置台3には、モータ15,16が設けられており、該モータ15,16が制御装置6により駆動制御されることによって、載置台3上に載置されたプリント基板2が任意の方向(X軸方向及びY軸方向)へスライドさせられるようになっている。
 照明装置4は、所定の光を発する光源4aと、当該光源4aからの光を正弦波状(縞状)の光強度分布を有する光パターンに変換する液晶格子4bとを備えており、プリント基板2に対し、斜め上方から複数通りに位相変化する縞状の光パターンを照射可能となっている。
 より詳しくは、照明装置4において、光源4aから発せられた光は光ファイバーにより一対の集光レンズに導かれ、そこで平行光にされる。その平行光が、液晶格子4bを介して投影レンズに導かれる。そして、投影レンズからプリント基板2に対し縞状の光パターンが照射される。尚、本実施形態における照明装置4は、光源4aから発する光の輝度(照射輝度)を変更可能に構成されている。
 液晶格子4bは、一対の透明基板間に液晶層が形成されると共に、一方の透明基板上に配置された共通電極と、これと対向するように他方の透明基板上に複数並設された帯状電極とを備え、駆動回路により、各帯状電極にそれぞれ接続されたスイッチング素子(薄膜トランジスタ等)をオンオフ制御し、各帯状電極に印加される電圧を制御することにより、各帯状電極に対応する各格子ラインの光透過率が切替えられ、光透過率の高い「明部」と、光透過率の低い「暗部」とからなる縞状の格子パターンを形成する。そして、液晶格子4bを介してプリント基板2上に照射される光は、回折作用に起因したボケ等により、正弦波状の光強度分布を有する光パターンとなる。尚、液晶格子4bにおける格子態様は制御装置6(格子制御手段)により切替制御される。
 カメラ5は、レンズや撮像素子等からなる。本実施形態では、撮像素子としてCCDセンサを採用している。カメラ5によって撮像された画像データは、該カメラ5内部においてデジタル信号に変換された上で、デジタル信号の形で制御装置6に入力され、後述する画像データ記憶装置24に記憶される。そして、制御装置6は、該画像データを基に、後述するような画像処理や検査処理等を実施する。
 次に、制御装置6の電気的構成について説明する。図2に示すように、制御装置6は、基板検査装置1全体の制御を司るCPU及び入出力インターフェース21(以下、「CPU等21」という)、キーボードやマウス、タッチパネル等で構成される「入力手段」としての入力装置22、CRTや液晶などの表示画面を有する「表示手段」としての表示装置23、カメラ5により撮像された画像データなどを記憶するための画像データ記憶装置24、各種演算結果を記憶するための演算結果記憶装置25、ガーバデータ(設計データ)などの各種情報を予め記憶しておくための設定データ記憶装置26を備えている。なお、これら各装置22~26は、CPU等21に対し電気的に接続されている。
 次に、基板検査装置1よるプリント基板2の検査手順について詳しく説明する。まずは、プリント基板2の検査を開始する前に行う条件設定処理について説明する。条件設定処理は、画像取得手段としての制御装置6が各検査エリア(計測領域)について実行する撮像形態としての撮像モードを決定する際に参照する所定の判定条件を事前に設定するためのものである。従って、この条件設定処理を実行する制御装置6の機能(入力装置22や表示装置23を含む)により本実施形態における設定手段が構成されることとなる。
 本実施形態では、ここで設定される条件に基づき、4つの撮像モードのいずれかに切替設定される構成となっている。詳しくは、位相の異なる第1所定数通りとしての3通りの画像を取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像(露光)を1回で行う第1撮像形態としての第1撮像モード(3×1回撮像)と、位相の異なる第1所定数通りとしての3通りの画像を取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像(露光)を2回に分けて行う第2撮像形態としての第2撮像モード(3×2回撮像)と、位相の異なる第2所定数通りとしての4通りの画像を取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像(露光)を1回で行う第3撮像形態としての第3撮像モード(4×1回撮像)と、位相の異なる第2所定数通りとしての4通りの画像を取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像(露光)を2回に分けて行う第4撮像形態としての第4撮像モード(4×2回撮像)とに切替可能に構成されている。
 本実施形態における条件設定処理は、表示装置23に表示される条件設定画面230(図3参照)を介して行われる。条件設定画面230には、判定条件として設定可能な複数の項目欄が設けられている。
 より詳しくは、クリーム半田に対し実装される電子部品が所定品種であることを判定条件の1つとして設定可能な「属性」項目欄231、クリーム半田の体積が所定値未満であることを判定条件の1つとして設定可能な「体積」項目欄232、クリーム半田の面積が所定値未満であることを判定条件の1つとして設定可能な「面積」項目欄233、クリーム半田の周囲長が所定値未満であることを判定条件の1つとして設定可能な「周囲長」項目欄234、クリーム半田の短辺長が所定値未満であることを判定条件の1つとして設定可能な「短辺長」項目欄235が設けられている。
 各項目欄231~235には、その項目を選択するためのチェックボックス236が設けられている。本実施形態では、例えば「属性」及び「体積」といったように、同時に複数の項目を選択可能に構成されている。但し、本実施形態では、複数の項目(条件)を選択した場合には、いずれか1つの項目を満たせば、判定条件を満たす構成となっている(いわゆるOR条件)。勿論、これに代えて、複数の項目(条件)すべてを満たすことが判定条件を満たす構成としてもよい(いわゆるAND条件)。
 「属性」項目欄231には、判定条件となる電子部品の品種として、「SOP(Small Outline Package)」、「SOJ(Small Outline J-leaded)」、「SOT(Small Outline Transistor)」、「QFP(Quad Flat Package)」、「PLCC(Plastic leaded chip carrier)」、「BGA(Ball grid array)」、「抵抗」、「コンデンサ」、「トランジスタ」が挙げられている。勿論、判定条件となる電子部品の品種は、これらに限定されるものではなく、例えばLGA(Land grid array)など他の品種を判定条件として設定可能な構成としてもよい。
 また、「属性」項目欄231には、電子部品の各品種に対応して、これらの品種を選択するためのチェックボックス237が設けられている。ここでチェックボックス237にチェックを入れて選択した所定品種の電子部品が判定条件の1つとして設定され、設定データ記憶装置26に記憶されることとなる。
 尚、各品種のチェックボックス237は、「属性」項目欄231のチェックボックス236にチェックを入れ、該「属性」項目を選択することによりはじめて、チェックを入力可能(選択可能)となる。また、本実施形態では、例えば「SOP」及び「SOJ」といったように、同時に複数の品種を選択可能に構成されている。但し、本実施形態では、複数の品種(条件)を選択した場合には、いずれか1つの品種を満たせば、判定条件を満たす構成となっている(いわゆるOR条件)。
 一方、「体積」、「面積」、「周囲長」及び「短辺長」の各項目欄232~235には、判定条件となる数値を入力するための入力欄238が設けられている。ここで入力欄238に入力した数値が判定条件の1つとして設定され、設定データ記憶装置26に記憶されることとなる。尚、各入力欄238は、それぞれ対応する各項目欄232~235のチェックボックス236にチェックを入れ、該項目を選択することによりはじめて、数値入力可能(選択可能)となる。
 例えば、ここで第4撮像モード(4×2回撮像)に対応する図3中の設定欄241にて判定条件(第1判定条件)として『「体積」が「1mm3」未満』であることを設定し、第3撮像モード(4×1回撮像)に対応する図3中の設定欄242にて判定条件(第2判定条件)として『「体積」が「2mm3」未満』であることを設定し、第2撮像モード(3×2回撮像)に対応する図3中の設定欄243にて判定条件(第3判定条件)として『「体積」が「3mm3」未満』であることを設定した場合には、『「体積」が「1mm3」未満』のクリーム半田が含まれる検査エリアについては第4撮像モードにより画像データの取得が行われ、『「体積」が「1mm3」未満』のクリーム半田が含まれず、『「体積」が「2mm3」未満』のクリーム半田が含まれる検査エリアについては第3撮像モードにより画像データの取得が行われ、『「体積」が「2mm3」未満』のクリーム半田が含まれず、『「体積」が「3mm3」未満』のクリーム半田が含まれる検査エリアについては第2撮像モードにより画像データの取得が行われ、『「体積」が「3mm3」未満』のクリーム半田が含まれない検査エリアについては第1撮像モードにより画像データの取得が行われることとなる。
 次に、各検査エリアごとに行われる検査ルーチンについて、図4のフローチャートを参照して詳しく説明する。この検査ルーチンは、制御装置6(CPU等21)にて実行されるものである。
 制御装置6は、まずモータ15,16を駆動制御してプリント基板2を移動させ、カメラ5の視野をプリント基板2上の所定の検査エリアに合わせる。なお、検査エリアは、カメラ5の視野の大きさを1単位としてプリント基板2の表面を予め分割しておいた中の1つのエリアである。
 そして、ステップS101において、この検査エリアが第1条件を満たすか否かを判定する。より詳しくは、この検査エリア内に、上記条件設定処理にて設定した第1判定条件(例えば「体積」が「1mm3」未満であること)を満たすクリーム半田が含まれているか否かを判定する。ここでの判定は、予め記憶されたガーバデータを参照して行われる(以下同様)。
 ガーバデータには、例えばプリント基板2上に設けられたランド、及び、該ランド上に印刷される理想的なクリーム半田の位置、大きさ、形状などが記憶されると共に、これらランドやクリーム半田が属する電子部品の品種などが記憶されている。
 ここで、検査エリアが第1条件を満たす場合(検査エリア内に第1判定条件を満たすクリーム半田が含まれている場合)には、ステップS102に移行し、かかる検査エリアについて第4撮像モード(4×2回撮像)により画像データを取得する。
 より詳しくは、制御装置6は、まず照明装置4の液晶格子4bを切替制御し、該液晶格子4bに形成される格子の位置を所定の基準位置(位相「0°」の位置)に設定する。
 液晶格子4bの切替設定が完了すると、制御装置6は、所定のタイミングTa1にて、位相「0°」の光パターンの下で第1撮像処理の1回目を開始する〔図5(a)参照〕。
 具体的には、照明装置4の光源4aを発光させ、光パターンの照射を開始すると共に、カメラ5を駆動制御して、該光パターンが照射された検査エリア部分の撮像を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では10ms)経過後のタイミングTa2において、第1撮像処理の1回目を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され記憶される。
 それから所定時間(本実施形態では4ms)経過後のタイミングTa3にて、画像データ記憶装置24への画像データの転送が終了すると同時に、制御装置6は、位相「0°」の光パターンの下で第1撮像処理の2回目を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では10ms)経過後のタイミングTa4において、第1撮像処理の2回目を終了する。同時に、光パターンの照射を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され記憶される。
 尚、制御装置6は、1回目の第1撮像処理の画像データと、2回目の第1撮像処理の画像データが取得されると、両画像データの各画素の輝度値をそれぞれ合算し、これを位相「0°」の光パターンの下で撮像された1つの三次元計測用の画像データとして、画像データ記憶装置24に記憶する。
 同時に、制御装置6は、タイミングTa4にて照明装置4の液晶格子4bの切替処理を開始する。具体的には、液晶格子4bに形成される格子の位置を基準位置(位相「0°」の位置)から、光パターンの位相が4分の1ピッチずれる位相「90°」の位置へ切替える処理を開始する。
 制御装置6は、液晶格子4bの切替処理の開始(タイミングTa4)から所定時間(本実施形態では20ms)経過後のタイミングTa5において、該切替処理を終了する。
 液晶格子4bの切替処理の完了と同時に、制御装置6は、タイミングTa5にて位相「90°」の光パターンの下で第2撮像処理の1回目を開始する。具体的には、照明装置4の光源4aを発光させ、光パターンの照射を開始すると共に、カメラ5を駆動制御して、該光パターンが照射された検査エリア部分の撮像を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では10ms)経過後のタイミングTa6において、第2撮像処理の1回目を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され記憶される。
 それから所定時間(本実施形態では4ms)経過後のタイミングTa7にて、画像データ記憶装置24への画像データの転送が終了すると同時に、制御装置6は、位相「90°」の光パターンの下で第2撮像処理の2回目を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では10ms)経過後のタイミングTa8において、第2撮像処理の2回目を終了する。同時に、光パターンの照射を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され記憶される。
 尚、制御装置6は、1回目の第2撮像処理の画像データと、2回目の第2撮像処理の画像データが取得されると、両画像データの各画素の輝度値をそれぞれ合算し、これを位相「90°」の光パターンの下で撮像された1つの三次元計測用の画像データとして、画像データ記憶装置24に記憶する。
 同時に、制御装置6は、タイミングTa8にて照明装置4の液晶格子4bの切替処理を開始する。具体的には、液晶格子4bに形成される格子の位置を位相「90°」の位置から、光パターンの位相が4分の1ピッチずれる位相「180°」の位置へ切替える処理を開始する。
 制御装置6は、液晶格子4bの切替処理の開始(タイミングTa8)から所定時間(本実施形態では20ms)経過後のタイミングTa9において、該切替処理を終了する。
 液晶格子4bの切替処理の完了と同時に、制御装置6は、タイミングTa9にて位相「180°」の光パターンの下で第3撮像処理の1回目を開始する。具体的には、照明装置4の光源4aを発光させ、光パターンの照射を開始すると共に、カメラ5を駆動制御して、該光パターンが照射された検査エリア部分の撮像を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では10ms)経過後のタイミングTa10において、第3撮像処理の1回目を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され記憶される。
 それから所定時間(本実施形態では4ms)経過後のタイミングTa11にて、画像データ記憶装置24への画像データの転送が終了すると同時に、制御装置6は、位相「180°」の光パターンの下で第3撮像処理の2回目を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では10ms)経過後のタイミングTa12において、第3撮像処理の2回目を終了する。同時に、光パターンの照射を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され記憶される。
 尚、制御装置6は、1回目の第3撮像処理の画像データと、2回目の第3撮像処理の画像データが取得されると、両画像データの各画素の輝度値をそれぞれ合算し、これを位相「180°」の光パターンの下で撮像された1つの三次元計測用の画像データとして、画像データ記憶装置24に記憶する。
 同時に、制御装置6は、タイミングTa12にて照明装置4の液晶格子4bの切替処理を開始する。具体的には、液晶格子4bに形成される格子の位置を位相「180°」の位置から、光パターンの位相が4分の1ピッチずれる位相「270°」の位置へ切替える処理を開始する。
 制御装置6は、液晶格子4bの切替処理の開始(タイミングTa12)から所定時間(本実施形態では20ms)経過後のタイミングTa13において、該切替処理を終了する。
 液晶格子4bの切替処理の完了と同時に、制御装置6は、タイミングTa13にて位相「270°」の光パターンの下で第4撮像処理の1回目を開始する。具体的には、照明装置4の光源4aを発光させ、光パターンの照射を開始すると共に、カメラ5を駆動制御して、該光パターンが照射された検査エリア部分の撮像を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では10ms)経過後のタイミングTa14において、第4撮像処理の1回目を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され記憶される。
 それから所定時間(本実施形態では4ms)経過後のタイミングTa15にて、画像データ記憶装置24への画像データの転送が終了すると同時に、制御装置6は、位相「270°」の光パターンの下で第4撮像処理の2回目を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では10ms)経過後のタイミングTa16において、第4撮像処理の2回目を終了する。同時に、光パターンの照射を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され記憶される。
 尚、制御装置6は、1回目の第4撮像処理の画像データと、2回目の第4撮像処理の画像データが取得されると、両画像データの各画素の輝度値をそれぞれ合算し、これを位相「270°」の光パターンの下で撮像された1つの三次元計測用の画像データとして、画像データ記憶装置24に記憶する。
 このように、上記一連の撮像処理を行うことにより、4通りに位相変化させた光パターンの下でそれぞれ撮像された4画面分の三次元計測用の画像データが取得される。尚、第4撮像モードにおいて、例えば1つの検査エリアにつき、1回の撮像処理に要する時間をそれぞれ[10ms]、1回の画像データの転送(読出)処理に要する時間をそれぞれ[4ms]、1回の液晶格子4bの切替処理に要する時間をそれぞれ[20ms]とした場合、1つの検査エリアに係る全ての撮像処理(最後の撮像処理)が終了するまでに必要な時間は、図5(a)に示すように、〔撮像処理に要する時間[10ms]×8回〕+〔画像データの転送処理に要する時間[4ms]×4回〕+〔液晶格子4bの切替処理に要する時間[20ms]×3回〕=合計[156ms]となる。
 図4のフローチャートに戻り、ステップS101において、検査エリアが第1条件を満たさないと判定された場合(検査エリア内に第1判定条件を満たすクリーム半田が含まれていないと判定された場合)には、ステップS103に移行し、この検査エリアが第2条件を満たすか否かを判定する。より詳しくは、この検査エリア内に、上記条件設定処理にて設定した第2判定条件(例えば「体積」が「2mm3」未満であること)を満たすクリーム半田が含まれているか否かを判定する。
 ここで、検査エリアが第2条件を満たす場合(検査エリア内に第1判定条件を満たすクリーム半田は含まれていないが、第2判定条件を満たすクリーム半田が含まれている場合)には、ステップS104に移行し、かかる検査エリアについて第3撮像モード(4×1回撮像)により画像データを取得する。
 より詳しくは、制御装置6は、まず照明装置4の液晶格子4bを切替制御し、該液晶格子4bに形成される格子の位置を所定の基準位置(位相「0°」の位置)に設定する。
 液晶格子4bの切替設定が完了すると、制御装置6は、所定のタイミングTb1にて、位相「0°」の光パターンの下で第1撮像処理を開始する〔図5(b)参照〕。
 具体的には、照明装置4の光源4aを発光させ、光パターンの照射を開始すると共に、カメラ5を駆動制御して、該光パターンが照射された検査エリア部分の撮像を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では10ms)経過後のタイミングTb2において、第1撮像処理を終了する。同時に、光パターンの照射を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され、三次元計測用の画像データとして記憶される。
 同時に、制御装置6は、タイミングTb2にて照明装置4の液晶格子4bの切替処理を開始する。具体的には、液晶格子4bに形成される格子の位置を基準位置(位相「0°」の位置)から、光パターンの位相が4分の1ピッチずれる位相「90°」の位置へ切替える処理を開始する。
 制御装置6は、液晶格子4bの切替処理の開始(タイミングTb2)から所定時間(本実施形態では20ms)経過後のタイミングTb3において、該切替処理を終了する。
 液晶格子4bの切替処理の完了と同時に、制御装置6は、タイミングTb3にて位相「90°」の光パターンの下で第2撮像処理を開始する。具体的には、照明装置4の光源4aを発光させ、光パターンの照射を開始すると共に、カメラ5を駆動制御して、該光パターンが照射された検査エリア部分の撮像を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では10ms)経過後のタイミングTb4において、第2撮像処理を終了する。同時に、光パターンの照射を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され、三次元計測用の画像データとして記憶される。
 同時に、制御装置6は、タイミングTb4にて照明装置4の液晶格子4bの切替処理を開始する。具体的には、液晶格子4bに形成される格子の位置を位相「90°」の位置から、光パターンの位相が4分の1ピッチずれる位相「180°」の位置へ切替える処理を開始する。
 制御装置6は、液晶格子4bの切替処理の開始(タイミングTb4)から所定時間(本実施形態では20ms)経過後のタイミングTb5において、該切替処理を終了する。
 液晶格子4bの切替処理の完了と同時に、制御装置6は、タイミングTb5にて位相「180°」の光パターンの下で第3撮像処理を開始する。具体的には、照明装置4の光源4aを発光させ、光パターンの照射を開始すると共に、カメラ5を駆動制御して、該光パターンが照射された検査エリア部分の撮像を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では10ms)経過後のタイミングTb6において、第3撮像処理を終了する。同時に、光パターンの照射を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され、三次元計測用の画像データとして記憶される。
 同時に、制御装置6は、タイミングTb6にて照明装置4の液晶格子4bの切替処理を開始する。具体的には、液晶格子4bに形成される格子の位置を位相「180°」の位置から、光パターンの位相が4分の1ピッチずれる位相「270°」の位置へ切替える処理を開始する。
 制御装置6は、液晶格子4bの切替処理の開始(タイミングTb6)から所定時間(本実施形態では20ms)経過後のタイミングTb7において、該切替処理を終了する。
 液晶格子4bの切替処理の完了と同時に、制御装置6は、タイミングTb7にて位相「270°」の光パターンの下で第4撮像処理を開始する。具体的には、照明装置4の光源4aを発光させ、光パターンの照射を開始すると共に、カメラ5を駆動制御して、該光パターンが照射された検査エリア部分の撮像を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では10ms)経過後のタイミングTb8において、第4撮像処理を終了する。同時に、光パターンの照射を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され、三次元計測用の画像データとして記憶される。
 このように、上記一連の撮像処理を行うことにより、4通りに位相変化させた光パターンの下でそれぞれ撮像された4画面分の三次元計測用の画像データが取得される。尚、第3撮像モードにおいて、例えば1つの検査エリアにつき、1回の撮像処理に要する時間をそれぞれ[10ms]、1回の画像データの転送(読出)処理に要する時間をそれぞれ[4ms]、1回の液晶格子4bの切替処理に要する時間をそれぞれ[20ms]とした場合、1つの検査エリアに係る全ての撮像処理(最後の撮像処理)が終了するまでに必要な時間は、図5(b)に示すように、〔撮像処理に要する時間[10ms]×4回〕+〔液晶格子4bの切替処理に要する時間[20ms]×3回〕=合計[100ms]となる。
 図4のフローチャートに戻り、ステップS103において、検査エリアが第2条件を満たさないと判定された場合(検査エリア内に第2判定条件を満たすクリーム半田が含まれていないと判定された場合)には、ステップS105に移行し、この検査エリアが第3条件を満たすか否かを判定する。より詳しくは、この検査エリア内に、上記条件設定処理にて設定した第3判定条件(例えば「体積」が「3mm3」未満であること)を満たすクリーム半田が含まれているか否かを判定する。
 ここで、検査エリアが第3条件を満たす場合(検査エリア内に第1判定条件を満たすクリーム半田及び第2判定条件を満たすクリーム半田は含まれていないが、第3判定条件を満たすクリーム半田が含まれている場合)には、ステップS106に移行し、かかる検査エリアについて第2撮像モード(3×2回撮像)により画像データを取得する。
 より詳しくは、制御装置6は、まず照明装置4の液晶格子4bを切替制御し、該液晶格子4bに形成される格子の位置を所定の基準位置(位相「0°」の位置)に設定する。
 液晶格子4bの切替設定が完了すると、制御装置6は、所定のタイミングTc1にて、位相「0°」の光パターンの下で第1撮像処理の1回目を開始する〔図5(c)参照〕。
 具体的には、照明装置4の光源4aを発光させ、光パターンの照射を開始すると共に、カメラ5を駆動制御して、該光パターンが照射された検査エリア部分の撮像を開始する。但し、本実施形態の第2撮像モードでは、後述するように1回の撮像処理に係る撮像時間が「5ms」と、第4撮像モード及び第3撮像モードの「10ms」に比べ短く設定されているため、その分、照明装置4の照射輝度を大きくしている(後述する第1撮像モードにおいても同様)。これにより、所定の撮像時間内におけるカメラ5の受光量を増加させることができ、撮像時間を短縮しつつも計測精度を維持することができる。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では5ms)経過後のタイミングTc2において、第1撮像処理の1回目を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され記憶される。
 それから所定時間(本実施形態では4ms)経過後のタイミングTc3にて、画像データ記憶装置24への画像データの転送が終了すると同時に、制御装置6は、位相「0°」の光パターンの下で第1撮像処理の2回目を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では5ms)経過後のタイミングTc4において、第1撮像処理の2回目を終了する。同時に、光パターンの照射を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され記憶される。
 尚、制御装置6は、1回目の第1撮像処理の画像データと、2回目の第1撮像処理の画像データが取得されると、両画像データの各画素の輝度値をそれぞれ合算し、これを位相「0°」の光パターンの下で撮像された1つの三次元計測用の画像データとして、画像データ記憶装置24に記憶する。
 同時に、制御装置6は、タイミングTc4にて照明装置4の液晶格子4bの切替処理を開始する。具体的には、液晶格子4bに形成される格子の位置を基準位置(位相「0°」の位置)から、光パターンの位相が3分の1ピッチずれる位相「120°」の位置へ切替える処理を開始する。
 制御装置6は、液晶格子4bの切替処理の開始(タイミングTc4)から所定時間(本実施形態では20ms)経過後のタイミングTc5において、該切替処理を終了する。
 液晶格子4bの切替処理の完了と同時に、制御装置6は、タイミングTc5にて位相「120°」の光パターンの下で第2撮像処理の1回目を開始する。具体的には、照明装置4の光源4aを発光させ、光パターンの照射を開始すると共に、カメラ5を駆動制御して、該光パターンが照射された検査エリア部分の撮像を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では5ms)経過後のタイミングTc6において、第2撮像処理の1回目を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され記憶される。
 それから所定時間(本実施形態では4ms)経過後のタイミングTc7にて、画像データ記憶装置24への画像データの転送が終了すると同時に、制御装置6は、位相「120°」の光パターンの下で第2撮像処理の2回目を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では5ms)経過後のタイミングTc8において、第2撮像処理の2回目を終了する。同時に、光パターンの照射を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され記憶される。
 尚、制御装置6は、1回目の第2撮像処理の画像データと、2回目の第2撮像処理の画像データが取得されると、両画像データの各画素の輝度値をそれぞれ合算し、これを位相「120°」の光パターンの下で撮像された1つの三次元計測用の画像データとして、画像データ記憶装置24に記憶する。
 同時に、制御装置6は、タイミングTc8にて照明装置4の液晶格子4bの切替処理を開始する。具体的には、液晶格子4bに形成される格子の位置を位相「120°」の位置から、光パターンの位相が3分の1ピッチずれる位相「240°」の位置へ切替える処理を開始する。
 制御装置6は、液晶格子4bの切替処理の開始(タイミングTc8)から所定時間(本実施形態では20ms)経過後のタイミングTc9において、該切替処理を終了する。
 液晶格子4bの切替処理の完了と同時に、制御装置6は、タイミングTc9にて位相「240°」の光パターンの下で第3撮像処理の1回目を開始する。具体的には、照明装置4の光源4aを発光させ、光パターンの照射を開始すると共に、カメラ5を駆動制御して、該光パターンが照射された検査エリア部分の撮像を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では5ms)経過後のタイミングTc10において、第3撮像処理の1回目を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され記憶される。
 それから所定時間(本実施形態では4ms)経過後のタイミングTc11にて、画像データ記憶装置24への画像データの転送が終了すると同時に、制御装置6は、位相「240°」の光パターンの下で第3撮像処理の2回目を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では5ms)経過後のタイミングTc12において、第3撮像処理の2回目を終了する。同時に、光パターンの照射を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され記憶される。
 尚、制御装置6は、1回目の第3撮像処理の画像データと、2回目の第3撮像処理の画像データが取得されると、両画像データの各画素の輝度値をそれぞれ合算し、これを位相「240°」の光パターンの下で撮像された1つの三次元計測用の画像データとして、画像データ記憶装置24に記憶する。
 このように、上記一連の撮像処理を行うことにより、3通りに位相変化させた光パターンの下でそれぞれ撮像された3画面分の三次元計測用の画像データが取得される。尚、第2撮像モードにおいて、例えば1つの検査エリアにつき、1回の撮像処理に要する時間をそれぞれ[5ms]、1回の画像データの転送(読出)処理に要する時間をそれぞれ[4ms]、1回の液晶格子4bの切替処理に要する時間をそれぞれ[20ms]とした場合、1つの検査エリアに係る全ての撮像処理(最後の撮像処理)が終了するまでに必要な時間は、図5(c)に示すように、〔撮像処理に要する時間[5ms]×6回〕+〔画像データの転送処理に要する時間[4ms]×3回〕+〔液晶格子4bの切替処理に要する時間[20ms]×2回〕=合計[82ms]となる。
 図4のフローチャートに戻り、ステップS105において、検査エリアが第3条件を満たさないと判定された場合(検査エリア内に第3判定条件を満たすクリーム半田が含まれていないと判定された場合)には、ステップS107に移行し、かかる検査エリアについて第1撮像モード(3×1回撮像)により画像データを取得する。
 より詳しくは、制御装置6は、まず照明装置4の液晶格子4bを切替制御し、該液晶格子4bに形成される格子の位置を所定の基準位置(位相「0°」の位置)に設定する。
 液晶格子4bの切替設定が完了すると、制御装置6は、所定のタイミングTd1にて、位相「0°」の光パターンの下で第1撮像処理を開始する〔図5(d)参照〕。
 具体的には、照明装置4の光源4aを発光させ、光パターンの照射を開始すると共に、カメラ5を駆動制御して、該光パターンが照射された検査エリア部分の撮像を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では5ms)経過後のタイミングTd2において、第1撮像処理を終了する。同時に、光パターンの照射を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され、三次元計測用の画像データとして記憶される。
 同時に、制御装置6は、タイミングTd2にて照明装置4の液晶格子4bの切替処理を開始する。具体的には、液晶格子4bに形成される格子の位置を基準位置(位相「0°」の位置)から、光パターンの位相が3分の1ピッチずれる位相「120°」の位置へ切替える処理を開始する。
 制御装置6は、液晶格子4bの切替処理の開始(タイミングTd2)から所定時間(本実施形態では20ms)経過後のタイミングTd3において、該切替処理を終了する。
 液晶格子4bの切替処理の完了と同時に、制御装置6は、タイミングTd3にて位相「120°」の光パターンの下で第2撮像処理を開始する。具体的には、照明装置4の光源4aを発光させ、光パターンの照射を開始すると共に、カメラ5を駆動制御して、該光パターンが照射された検査エリア部分の撮像を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では5ms)経過後のタイミングTd4において、第2撮像処理を終了する。同時に、光パターンの照射を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され、三次元計測用の画像データとして記憶される。
 同時に、制御装置6は、タイミングTd4にて照明装置4の液晶格子4bの切替処理を開始する。具体的には、液晶格子4bに形成される格子の位置を位相「120°」の位置から、光パターンの位相が3分の1ピッチずれる位相「240°」の位置へ切替える処理を開始する。
 制御装置6は、液晶格子4bの切替処理の開始(タイミングTd4)から所定時間(本実施形態では20ms)経過後のタイミングTd5において、該切替処理を終了する。
 液晶格子4bの切替処理の完了と同時に、制御装置6は、タイミングTd5にて位相「240°」の光パターンの下で第3撮像処理を開始する。具体的には、照明装置4の光源4aを発光させ、光パターンの照射を開始すると共に、カメラ5を駆動制御して、該光パターンが照射された検査エリア部分の撮像を開始する。
 制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では5ms)経過後のタイミングTd6において、第3撮像処理を終了する。同時に、光パターンの照射を終了する。ここで、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され、三次元計測用の画像データとして記憶される。
 このように、上記一連の撮像処理を行うことにより、3通りに位相変化させた光パターンの下でそれぞれ撮像された3画面分の三次元計測用の画像データが取得される。尚、第1撮像モードにおいて、例えば1つの検査エリアにつき、1回の撮像処理に要する時間をそれぞれ[5ms]、1回の画像データの転送(読出)処理に要する時間をそれぞれ[4ms]、1回の液晶格子4bの切替処理に要する時間をそれぞれ[20ms]とした場合、1つの検査エリアに係る全ての撮像処理(最後の撮像処理)が終了するまでに必要な時間は、図5(d)に示すように、〔撮像処理に要する時間[5ms]×3回〕+〔液晶格子4bの切替処理に要する時間[20ms]×2回〕=合計[55ms]となる。
 ここで具体例を挙げて説明する。例えば図6に例示するプリント基板2においては、所定の判定条件となるBGAやSOP、QFPなどの電子部品が実装される比較的サイズの小さいランド(図示略)に対応して比較的サイズの小さいクリーム半田Jg(例えば「体積」が「1mm3」未満のもの)やクリーム半田Js(例えば「体積」が「1mm3」以上「2mm3」未満のもの)が印刷されると共に、抵抗やコンデンサ、トランジスタなどの電子部品が実装される比較的サイズの大きいランド(図示略)に対応して比較的サイズの大きいクリーム半田Jb(例えば「体積」が「2mm3」以上「3mm3」未満のもの)やクリーム半田Jk(例えば「体積」が「3mm3」以上のもの)が印刷されている。
 従って、かかるプリント基板2においては、第1判定条件(例えば「体積」が「1mm3」未満)を満たすクリーム半田Jg及び第2判定条件(例えば「体積」が「1mm3」以上「2mm3」未満)を満たすクリーム半田Jsを含む検査エリアW1、並びに、第1判定条件(例えば「体積」が「1mm3」未満)を満たすクリーム半田Jg及び第3判定条件(例えば「体積」が「2mm3」以上「3mm3」未満)を満たすクリーム半田Jbを含む検査エリアW3に関しては、第4撮像モード(4×2回撮像)により画像データが取得される。
 第2判定条件(例えば「体積」が「1mm3」以上「2mm3」未満)を満たすクリーム半田Js及び第3判定条件(例えば「体積」が「2mm3」以上「3mm3」未満)を満たすクリーム半田Jbを含む検査エリアW2に関しては、第3撮像モード(4×1回撮像)により画像データが取得される。
 第3判定条件(例えば「体積」が「2mm3」以上「3mm3」未満)を満たすクリーム半田Jb及び第1~第3判定条件を満たさないクリーム半田Jk(例えば「体積」が「3mm3」以上のもの)を含む検査エリアW4に関しては、第2撮像モード(3×2回撮像)により画像データが取得される。
 図4のフローチャートに戻り、制御装置6は、ステップS108において、上記ステップS102、ステップS104、ステップS106又はステップS107にて取得した4通り又は3通りの画像データを基に公知の位相シフト法により三次元計測(高さ計測)を行い、この計測結果を演算結果記憶装置25に記憶する。
 次に、制御装置6は、ステップS109において、上記ステップS108の三次元計測結果(各座標における高さデータ)に基づき、クリーム半田の良否判定処理を行う。具体的に、制御装置6は、上記のように得られた検査エリアの計測結果に基づいて、基準面より高くなったクリーム半田の印刷範囲を検出し、この範囲内での各部位の高さを積分することにより、印刷されたクリーム半田の量を算出する。
 続いて、制御装置6は、このようにして求めたクリーム半田の位置、面積、高さ又は量等のデータを、予め設定データ記憶装置26に記憶されている基準データ(ガーバデータなど)と比較判定し、この比較結果が許容範囲内にあるか否かによって、その検査エリアにおけるクリーム半田の印刷状態の良否を判定する。
 かかる処理が行われている間に、制御装置6は、モータ15,16を駆動制御してプリント基板2を次の検査エリアへと移動せしめ、以降、上記一連の処理が、全ての検査エリアで繰り返し行われることで、プリント基板2全体の検査が終了する。
 以上詳述したように、本実施形態では、光パターンの位相が120°ずつ異なる3通りの画像データを取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を1回で行う第1撮像モード(3×1回撮像)と、光パターンの位相が120°ずつ異なる3通りの画像データを取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を2回に分けて行う第2撮像モード(3×2回撮像)と、光パターンの位相が90°ずつ異なる4通りの画像データを取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を1回で行う第3撮像モード(4×1回撮像)と、光パターンの位相が90°ずつ異なる4通りの画像データを取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を2回に分けて行う第4撮像モード(4×2回撮像)とに切替可能に構成されている。
 これにより、本実施形態によれば、従来の位相シフト回数の違いだけではなく、同一位相の光パターンの下での撮像回数の違いによっても、利用者のニーズに対応できるようになる。結果として、より多様なケースに対応することが可能となり、利便性や汎用性の向上を図ることができる。
 さらに、本実施形態では、検査エリアに応じて撮像モードが切替わる構成となっている。これにより、例えば所定の判定条件(例えば大きさが所定値未満)を満たすクリーム半田を含む検査エリアについては、より高精度に三次元計測を実行する一方、それ以外の検査エリアについては、より短時間に三次元計測を実行することができる。結果として、高精度の計測を必要とするクリーム半田に必要な計測精度を維持しつつ、計測速度の向上を図ることができる。ひいては、より多様なケースに対応することが可能となり、利便性や汎用性のさらなる向上を図ることができる。
 尚、上記実施形態の記載内容に限定されず、例えば次のように実施してもよい。勿論、以下において例示しない他の応用例、変更例も当然可能である。
 (a)上記実施形態では、三次元計測装置を、プリント基板2に印刷形成されたクリーム半田の高さを計測する基板検査装置1に具体化したが、これに限らず、例えば基板上に印刷された半田バンプや、基板上に実装された電子部品など、他のものの高さを計測する構成に具体化してもよい。
 (b)上記実施形態では、光源4aからの光を縞状の光パターンに変換するための格子を、液晶格子4bにより構成すると共に、これを切替制御することにより、光パターンの位相をシフトさせる構成となっている。これに限らず、例えば格子部材をピエゾアクチュエータ等の移送手段により移送させ、光パターンの位相をシフトさせる構成としてもよい。
 (c)上記実施形態では、位相シフト法による三次元計測を行う上で、光パターンの位相が120°ずつ異なる3通りの画像データ、又は、光パターンの位相が90°ずつ異なる4通りの画像データを取得する構成となっているが、位相シフト回数及び位相シフト量は、これらに限定されるものではない。位相シフト法により三次元計測可能な他の位相シフト回数及び位相シフト量を採用してもよい。
 例えば位相が90°ずつ異なる3通りの光パターンの下で取得した3通りの画像データを基に三次元計測を行う構成としてもよい。また、位相が180°(又は90°)ずつ異なる2通りの光パターンの下で取得した2通りの画像データを基に三次元計測を行う構成としてもよい。
 従って、上記実施形態に代えて、位相の異なる2通りの画像データを取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を1回で行う第1撮像モード(2×1回撮像)と、位相の異なる2通りの画像データを取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を2回に分けて行う第2撮像モード(2×2回撮像)と、位相の異なる3通りの画像データを取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を1回で行う第3撮像モード(3×1回撮像)と、位相の異なる3通りの画像データを取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を2回に分けて行う第4撮像モード(3×2回撮像)とに切替可能な構成としてもよい。
 同様に、位相の異なる2通りの画像データを取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を1回で行う第1撮像モード(2×1回撮像)と、位相の異なる2通りの画像データを取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を2回に分けて行う第2撮像モード(2×2回撮像)と、位相の異なる4通りの画像データを取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を1回で行う第3撮像モード(4×1回撮像)と、位相の異なる4通りの画像データを取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を2回に分けて行う第4撮像モード(4×2回撮像)とに切替可能な構成としてもよい。
 (d)上記実施形態では、同一位相の光パターンの下での撮像を1回で行う撮像モード(第1撮像モード及び第3撮像モード)と、同一位相の光パターンの下での撮像を2回に分けて行う撮像モード(第2撮像モード及び第4撮像モード)とに切替可能な構成となっているが、同一位相の光パターンの下での撮像回数は、上記実施形態に限定されるものではない。
 例えば同一位相の光パターンの下での撮像を2回に分けて行う撮像モードと、同一位相の光パターンの下での撮像を3回に分けて行う撮像モードとに切替可能な構成としてもよい。
 また、2段階に限らず、例えば同一位相の光パターンの下での撮像を1回で行う撮像モードと、同一位相の光パターンの下での撮像を2回に分けて行う撮像モードと、同一位相の光パターンの下での撮像を3回に分けて行う撮像モードとに切替可能といったように、3段階以上に切替可能な構成としてもよい。
 (e)上記実施形態では、状況に応じて、位相シフト回数が3通り又は4通りに切替わる構成となっているが、これに限らず、位相シフト回数が1種類(例えば2通り、3通り又は4通りのうちのいずれか1つ)しか設定されていない構成の下、同一位相の光パターンの下での撮像回数のみを異ならせる構成としてもよい。
 (f)上記実施形態では、検査エリアに応じて撮像モードが切替わる構成となっているが、これに限らず、予め設定した1つの撮像モードによってプリント基板2全域を画一的に計測する構成としてもよい。
 (g)上記実施形態では、所定の判定条件を満たすクリーム半田(例えば図6のクリーム半田Jg,Js)と、所定の判定条件を満たさないクリーム半田(例えば図6のクリーム半田Jb,Jk)の両者を含む検査エリア(例えば図6の検査エリアW2,W3)について、位相の異なる4通りの画像データを取得した場合において、該検査エリア内における両クリーム半田(例えば図6の検査エリアW2のクリーム半田Js,Jbや、検査エリアW3のクリーム半田Jg,Jb)ともに、4通りの画像データを基に三次元計測を行う構成となっている。
 これに限らず、例えば所定の判定条件を満たすクリーム半田(例えば図6のクリーム半田Jg,Js)と、所定の判定条件を満たさないクリーム半田(例えば図6のクリーム半田Jb,Jk)の両者を含む検査エリア(例えば図6の検査エリアW2,W3)について、位相の異なる4通りの画像データを取得した場合に、該検査エリア内において所定の判定条件を満たすクリーム半田(例えば図6のクリーム半田Jg,Js)については、4通りの画像データを基に三次元計測を行い、該検査エリア内において所定の判定条件を満たさないクリーム半田(例えば図6のクリーム半田Jb,Jk)については、取得した4通りの画像データのうちの3通りの画像データを基に三次元計測を行う構成としてもよい。
 かかる構成によれば、所定の判定条件を満たさないクリーム半田(計測精度をそれほど必要としないクリーム半田)については、より少ない画像データを基により短時間で三次元計測を行うことができる。結果として、計測速度のさらなる向上を図ることができる。
 また、4通りの画像データを取得した場合における「所定の判定条件を満たさないクリーム半田(例えば図6のクリーム半田Jb,Jk)」についての計測精度と、位相の異なる3通りの光パターンの下でそれぞれ取得した3通りの画像データを基に三次元計測を行った場合における「所定の判定条件を満たさないクリーム半田(例えば図6のクリーム半田Jb,Jk)」についての計測精度とを同等にすることができる。
 (h)上記実施形態では、条件設定画面230を介して、撮像モードの切替条件である判定条件を設定する構成となっているが、設定手段の構成はこれに限定されるものではない。
 例えば図7に示す条件設定画面350を介して判定条件を設定する構成としてもよい。条件設定画面350では、スライドバー351を左右にスライド操作することにより、第1判定条件用のポインタ352、第2判定条件用のポインタ353、及び、第3判定条件用のポインタ354を一体に操作することができる。各ポインタ352~354を操作することで、各判定条件となるクリーム半田の体積値を変更することができる。尚、スライドバー351とは、表示装置23に表示されたスライドバーを模した画像であり、タッチパネルを介して操作することができる。
 ここで、第1判定条件用のポインタ352を操作して設定した所定値(例えば「1mm3」)未満の体積のクリーム半田を含む検査エリアについては第4撮像モード(4×2回撮像)により三次元計測を行い、第2判定条件用のポインタ353を操作して設定した所定値(例えば「2mm3」)未満の体積のクリーム半田を含む検査エリアについては第3撮像モード(4×1回撮像)により三次元計測を行い、第3判定条件用のポインタ354を操作して設定した所定値(例えば「3mm3」)未満の体積のクリーム半田を含む検査エリアについては第2撮像モード(3×2回撮像)により三次元計測を行い、それ以外の検査エリアについては第1撮像モード(3×1回撮像)により三次元計測を行うこととなる。
 図7において、例えばスライドバー351を右端まで動かすと、各判定条件となるクリーム半田の体積値は最大値に収束する。つまり、プリント基板2上の全てのクリーム半田が第1判定条件を満たすこととなり、全ての検査エリアについて第4撮像モード(4×2回撮像)により三次元計測が行われることとなる。一方、スライドバー351を左端まで動かすと、各判定条件となるクリーム半田の体積値は最小値に収束する。つまり、プリント基板2上の全てのクリーム半田が第3判定条件を満たさないこととなり、全ての検査エリアについて第1撮像モード(3×1回撮像)により三次元計測が行われることとなる。
 また、条件設定画面350には、スライドバー351を操作して設定した判定条件(所定の体積値)の下でプリント基板2の計測にかかる予定時間を表示可能な予定時間表示部355(予定時間表示手段)が設けられている。ここに表示される予定時間は、スライドバー351を操作して設定した各判定条件と、ガーバデータとを基に算出される。
 例えば図7に示した例において、1つの検査エリアに係る全ての撮像処理を終了するまでに必要な時間は、第4撮像モード(4×2回撮像)の場合は156ms(0.156s)となり、第1撮像モード(3×1回撮像)の場合は55ms(0.055s)となる。
 従って、プリント基板2上に設定される検査エリアの数をN個とすると、1枚のプリント基板2の全範囲の画像データを取得するまでに要する時間は、全ての検査エリアについて第4撮像モード(4×2回撮像)により画像データを取得する場合には、156×N(ms)となる。一方、全ての検査エリアについて第1撮像モード(3×1回撮像)により画像データを取得する場合には、55×N(ms)となる。
 また、第1撮像モード(3×1回撮像)により画像データを取得する検査エリアの数がN1(個)で、第2撮像モード(3×2回撮像)により画像データを取得する検査エリアの数がN2(個)で、第3撮像モード(4×1回撮像)により画像データを取得する検査エリアの数がN3(個)で、第4撮像モード(4×2回撮像)により画像データを取得する検査エリアの数がN4(個)である場合には、1枚のプリント基板2の全範囲の画像データを取得するまでに要する時間は、55×N1(ms)+82×N2(ms)+100×N3(ms)+156×N4(ms)となる。
 さらに、モータ15,16を駆動してプリント基板2を所定の検査エリアから次の検査エリアへ移動する移動時間を含めた時間を予定時間として予定時間表示部355に表示する構成としてもよい。
 また、図7に示す条件設定画面350に代えて、例えば図8に示す条件設定画面360を介して判定条件を設定する構成としてもよい。条件設定画面360では、第1判定条件用のスライドバー361、第2判定条件用のスライドバー362、及び、第3判定条件用のスライドバー363が設けられている。各判定条件用のスライドバー361~363はそれぞれ個別に操作でき、各判定条件となるクリーム半田の体積値を個別に変更することができる。
 (i)上記実施形態では、撮像モードの切替条件(判定条件)を設定する構成となっているが、これに代えて、利用者が所望の撮像モードを直接選択できる構成としてもよい。かかる場合、例えば上記(f)に記載したように、選択した1つの撮像モードによってプリント基板2全域を画一的に計測する構成としてもよい。又は、事前に各検査エリアごとに任意の撮像モードを選択可能な構成としてもよい。さらに、ここで設定した撮像モードの下でプリント基板2の計測にかかる予定時間を表示可能な予定時間表示部(予定時間表示手段)を備えた構成としてもよい。
 (j)上記実施形態では、第1撮像モード及び第2撮像モードにおける1回の撮像処理に係る撮像時間が「5ms」に設定され、第4撮像モード及び第3撮像モードにおける1回の撮像処理に係る撮像時間が「10ms」に設定されているが、撮像時間はこれらに限定されるものではない。
 例えば、全ての撮像モードの1回の撮像処理に係る撮像時間が全て同一(例えば、全て「10ms」)になる構成としてもよい。また、各撮像モードごとに1回の撮像処理に係る撮像時間がそれぞれ異なる構成としてもよい。例えば1回の撮像処理に係る撮像時間が第1撮像モードでは「5ms」、第2撮像モードでは「7ms」、第3撮像モードでは「10ms」、第4撮像モードでは「13ms」としてもよい。
 また、上記実施形態では、同一位相の光パターンの下での撮像を2回に分けて行う撮像モード(第2撮像モード及び第4撮像モード)において、1回目の撮像処理に係る撮像時間と、2回目の撮像処理に係る撮像時間とが同一となっているが、これに限らず、1回目の撮像処理と、2回目の撮像処理とで撮像時間が異なる構成としてもよい。例えば1回目の撮像処理に係る撮像時間を「10ms」とし、2回目の撮像処理に係る撮像時間を「5ms」としてもよい。
 さらに、1回の撮像処理に係る撮像時間を変更可能な構成としてもよい。かかる場合、外部操作に基づき利用者が撮像時間を直接設定可能な構成としてもよいし、所定の切替条件を設定し、かかる条件に応じて適宜、撮像時間が切替わる構成としてもよい。さらに、ここで設定した撮像時間又はその切替条件の下でプリント基板2の計測にかかる予定時間を表示可能な予定時間表示部(予定時間表示手段)を備えた構成としてもよい。
 (k)上記実施形態では、1回の撮像処理に係る撮像時間に応じて照明装置4の照射輝度を変更する構成となっているが、これに限らず、撮像時間が異なる場合においても照明装置4の照射輝度が一定となる構成としてもよい。
 (l)上記実施形態では、カメラ5の撮像素子としてCCDセンサを採用しているが、撮像素子はこれに限定されるものではなく、例えばCMOSセンサ等を採用してもよい。
 尚、一般のCCDカメラ等を用いた場合には、露光中にデータ転送を行うことができないため、上記実施形態のように同一位相の光パターンの下での撮像を2回に分けて行う場合には、その間にデータ転送処理(読出処理)を行う必要がある(図5参照)。
 これに対し、カメラ5として、CMOSカメラや、データ転送中に露光可能な機能を持ったCCDカメラ等を用いた場合には、撮像処理(露光処理)とデータ転送処理とを一部で重複して行うことができるため、計測時間の短縮化を図ることができる。
 1…基板検査装置、2…プリント基板、4…照明装置、4a…光源、4b…液晶格子、5…カメラ、6…制御装置、23…表示装置、24…画像データ記憶手段、25…演算結果記憶装置、26…設定データ記憶装置、230…条件設定画面、Jg,Js,Jb,Jk…クリーム半田、W1~W4…検査エリア。

Claims (9)

  1.  縞状の光強度分布を有する光パターンを被計測物に対し照射可能な照射手段と、
     前記光パターンの照射された前記被計測物上の所定の計測領域を撮像可能な撮像手段と、
     前記光パターンの位相を複数通りに変化させ、該各光パターンの下で撮像した前記計測領域に係る複数通りの画像を取得可能な画像取得手段と、
     前記画像取得手段により取得された画像を基に、位相シフト法により前記計測領域内の計測対象について三次元計測を実行可能な画像処理手段とを備えた三次元計測装置において、
     前記画像取得手段が位相の異なる前記複数通りの画像を取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を複数回に分けて実行可能とすると共に、
     当該同一位相の光パターンの下での撮像形態を、少なくとも撮像回数の異なる複数の撮像形態に切替可能としたことを特徴とする三次元計測装置。
  2.  縞状の光強度分布を有する光パターンを被計測物に対し照射可能な照射手段と、
     前記光パターンの照射された前記被計測物上の所定の計測領域を撮像可能な撮像手段と、
     前記光パターンの位相を複数通りに変化させ、該各光パターンの下で撮像した前記計測領域に係る複数通りの画像を取得可能な画像取得手段と、
     前記画像取得手段により取得された画像を基に、位相シフト法により前記計測領域内の計測対象について三次元計測を実行可能な画像処理手段とを備えた三次元計測装置において、
     前記画像取得手段が位相の異なる前記複数通りの画像を取得する上で、少なくとも同一位相の光パターンの下での撮像を1回で行う撮像形態と、同一位相の光パターンの下での撮像を複数回に分けて行う撮像形態とに切替可能としたことを特徴とする三次元計測装置。
  3.  縞状の光強度分布を有する光パターンを被計測物に対し照射可能な照射手段と、
     前記光パターンの照射された前記被計測物上の所定の計測領域を撮像可能な撮像手段と、
     前記光パターンの位相を第1所定数通り又は該第1所定数よりも多い第2所定数通りに変化させ、該各光パターンの下で撮像した前記計測領域に係る前記第1所定数通り又は前記第2所定数通りの画像を取得可能な画像取得手段と、
     前記画像取得手段により取得された画像を基に、位相シフト法により前記計測領域内の計測対象について三次元計測を実行可能な画像処理手段とを備え、
     前記画像取得手段が位相の異なる前記第1所定数通りの画像を取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を1回で行う第1撮像形態と、
     前記画像取得手段が位相の異なる前記第1所定数通りの画像を取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を複数回に分けて行う第2撮像形態と、
     前記画像取得手段が位相の異なる前記第2所定数通りの画像を取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を1回で行う第3撮像形態と、
     前記画像取得手段が位相の異なる前記第2所定数通りの画像を取得する上で、同一位相の光パターンの下での撮像を複数回に分けて行う第4撮像形態とに切替可能としたことを特徴とする三次元計測装置。
  4.  前記計測領域に応じて前記撮像形態を切替可能に構成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の三次元計測装置。
  5.  外部操作に基づき前記撮像形態又はその切替条件を設定可能な設定手段を備えていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の三次元計測装置。
  6.  前記設定手段により設定した前記撮像形態又はその切替条件の下で前記被計測物の計測にかかる予定時間を表示可能な予定時間表示手段を備えていることを特徴とする請求項5に記載の三次元計測装置。
  7.  前記撮像手段による1回の撮像における撮像時間を変更可能としたことを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の三次元計測装置。
  8.  前記撮像手段による1回の撮像における撮像時間に応じて前記照射手段の照射輝度を変更可能としたことを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の三次元計測装置。
  9.  前記計測対象は、前記被計測物としてのプリント基板に印刷されたクリーム半田であること、又は、前記被計測物としてのウエハ基板に形成された半田バンプであることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の三次元計測装置。
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