WO2017055042A1 - Electronic assembly, in particular for a transmission control module - Google Patents

Electronic assembly, in particular for a transmission control module Download PDF

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WO2017055042A1
WO2017055042A1 PCT/EP2016/071113 EP2016071113W WO2017055042A1 WO 2017055042 A1 WO2017055042 A1 WO 2017055042A1 EP 2016071113 W EP2016071113 W EP 2016071113W WO 2017055042 A1 WO2017055042 A1 WO 2017055042A1
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circuit board
heat
printed circuit
flowable
heat sink
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PCT/EP2016/071113
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German (de)
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Inventor
Uwe Liskow
Original Assignee
Robert Bosch Gmbh
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Definitions

  • the invention relates to an electronic assembly, in particular for a
  • control modules installed on the transmission are used for transmission control.
  • the control modules may include actuators, sensors, connectors, at least one encapsulated control unit (TCU) and other components.
  • TCU encapsulated control unit
  • the encapsulated control unit forms an electronic module.
  • DE 10 2014 201 032 A1 shows an electronic subassembly comprising a printed circuit board, heat generating components arranged on the printed circuit board and a heat sink.
  • the heat-generating components have different height and the heat sink is so to the different heights of the
  • an electronic assembly in particular for a
  • Transmission control module proposed. This comprises a printed circuit board having a first side and a second side facing away from the first side and a first heat-generating component arranged on the second side of the printed circuit board and at least one arranged on the second side of the circuit board further
  • the electronic assembly further includes a heat sink that is one of the second side of the circuit board
  • the inside of the heat sink is at least partially spaced from the circuit board by a gap and the first heat-generating component and the at least one further heat-generating component are arranged in the space and wherein the gap at least partially with at least one flowable and curable protective composition so is filled, that the flowable and curable protective material is in direct contact with the circuit board and the heat sink, wherein the heat sink is at least partially provided with a matched to the different heights step-like structure, so that facing on the inside of the heat sink one of the second side of the circuit board first contact surface is formed, at which the first
  • the heat sink is designed as a sheet-like structure extending in two extension directions, which has a thickness perpendicular to the two extension directions, and the heat sink has the same constant thickness at the first contact surface perpendicular to the first contact surface and at the other contact surface perpendicular to the further contact surface on.
  • the heat sink lies directly or with the interposition of a heat-conducting layer on the heat-generating component and between the heat sink and the
  • heat generating component is arranged no molding compound. That's how it stands
  • the heat sink is the heat-generating components of different height adjusted so that all heat-generating components can be in direct contact with the heat sink.
  • the electronic assembly with the features of the independent claim has the advantage that the heat sink is formed as extending in two directions extending sheet-like structure having perpendicular to the two directions of extension a thickness perpendicular to the contact surfaces is equal to the contact surface.
  • the heat sink can advantageously be easily adapted to components of different heights and the heat can advantageously be effectively and constantly derived from the heat-generating components to the heat sink.
  • the heat sink can be advantageously designed, for example, as a bent metal sheet or as a bent film. Such a
  • trained heat sink can be made very easy and particularly easy and well adapted to the different heights of the heat-generating components.
  • the thickness of the heat sink at the contact surfaces perpendicular to the contact surfaces can be at most two millimeters, in particular at most six hundred microns.
  • the heat sink may for example also be flexible and, for example, also advantageously compensate for tolerances or deformations.
  • the heat sink can therefore also advantageously be designed to be flexible and, for example, compensate for tolerances or deformations in the electronic assembly in a particularly advantageous manner.
  • Is the electronic assembly for example, mechanical loads or
  • the flowable and curable composition may advantageously surround the at least one heat-generating component cohesively on the second side of the printed circuit board and on the inside of the printed circuit board Cling to the heat sink.
  • the at least one heat-generating component can advantageously be protected against mechanical loads or the attack of fluid media such as gear oil. If the overall stability of the electronic assembly is to be increased, it can prove to be an advantage to form the heat-conducting layer as an adhesive application, which adheres to the heat-generating component and / or to a contact surface in a material-locking manner.
  • the heat-generating component advantageously stable and fixed to the contact surface of the heat sink.
  • a heat sink made of these materials derives the heat generated by the at least one heat-generating component particularly advantageous effectively.
  • At least one electrical or electronic component is arranged on the first side of the printed circuit board, which is at least partially of a
  • Sealing region of the flowable and curable protective composition is covered, wherein the sealing region of the flowable and curable protective composition is at least partially disposed on the first side of the circuit board and the flowable and curable
  • the sealing region adheres to both the first side of the circuit board and to the electrical or electronic component.
  • the electronic assembly can be made advantageous compact by the arrangement of electrical or electronic components on the first side of the circuit board.
  • the electrical and electronic components can advantageously by the flowable and curable
  • a filling region of the flowable and curable protective composition which in the
  • Interspace is arranged, can be particularly advantageous with the arranged on the first side of the circuit board sealing region of the flowable and curable
  • Protective composition be formed in one piece.
  • the sealing region of the flowable and curable protective composition arranged on the first side of the printed circuit board can be connected to the filling region of the flowable and curable material Protective ground, which is arranged in the intermediate space, particularly advantageously over at least one formed in the circuit board and the first side of the circuit board with the second side of the circuit board interconnecting breakthrough in one piece.
  • the filling area and the sealing area of the flowable and hardenable mass can be connected to one another in a particularly advantageous manner.
  • the filling area and the sealing area can be particularly advantageously applied in one production step, and areas in the intermediate space which are difficult to access can also be advantageously filled by the opening with the flowable and hardenable protective compound.
  • the heat sink can advantageously be easily attached to the circuit board.
  • the electronic assembly can advantageously be simply placed on flat surfaces and thus advantageous be installed stable and space-saving.
  • FIG. 1 shows a schematic cross section through an embodiment of the invention
  • FIG. 1 shows a schematic cross section through an embodiment of the electronic assembly according to the invention, which, for example, part of a
  • Transmission control module may be, for example, on one or in one
  • Motor vehicle transmission can be installed.
  • the electronic subassembly comprises a printed circuit board 2 with a first side 3 and a second side 4 facing away from the first side 3.
  • the printed circuit board 2 is, for example, a printed circuit board in FR4 design or higher, ie for example a printed circuit board made of glass fiber reinforced
  • the printed circuit board 2 can also be an HDI PCB (High Density
  • FPC Flexible Printed Circuit Board
  • heat generating components 5 may be based on the second page 4 of
  • PCB 2 have different heights. Components with different heights are shown in the embodiment shown in FIG. 1 by way of example for a first component 5 with height H1 and another heat-generating component 5 with height H2. In principle, however, any number of heat-generating components 5 can be arranged at least partially with different heights on the second side 4 of the printed circuit board 2. On the second side 4 of the printed circuit board 2, a single heat-generating component 5 or more electrically connected via printed conductors of the printed circuit board 2 and forming a control circuit
  • heat generating components 5 may be arranged. At the heat-producing
  • Components 5 may be electrical and / or electronic components, in particular active components such as IC chips, transistors or ASICs.
  • active components such as IC chips, transistors or ASICs.
  • Printed circuit board 2 are in this embodiment on the first side 3 of the circuit board. 2 arranged electrical or electronic components 13. In this embodiment, by way of example, four electrical or electronic components 13 are shown. Also on the second side 4 of the printed circuit board 2, in addition to the heat-generating components 5 further electrical or electronic components 13 may be arranged. The electrical or electronic components 13 may be connected via interconnects on the circuit board 2 with each other and / or with the heat-generating components 5 and
  • the electrical or electronic components 13 may, for example, not be heat-generating and be, for example, passive components.
  • the electronic module 1 further comprises a heat sink 6, which has an inner side 7 facing the second side 4 of the printed circuit board 2.
  • the inner side 7 of the heat sink 6 is spaced in this embodiment of the circuit board 2 by a gap 8 and the three heat-generating components 5 are arranged in the intermediate space 8 in this embodiment.
  • At these contact surfaces 12 are the heat-generating components 5, for example, directly.
  • the heat-generating components 5 can also rest, for example, with the interposition of varnishleit Mrsen 1 1 to the contact surfaces 12 of the heat sink 6.
  • the leit Mrsen 1 1 may be formed, for example, as an adhesive application. This adhesive application, for example, to the heat-generating
  • the heat conducting layers 1 1 can, for example, at least partially as
  • Heat conducting layers 1 1 can be arranged between the heat-generating components 5 and the contact surfaces 12 of the heat sink 5 in order to improve the heat dissipation from the heat-generating components 5 to the heat sink 5. Is a good heat dissipation, for example, by a arranged in the gap 8 flowable and curable protective material 9, which is characterized for example by a high thermal conductivity, ensured so can be dispensed with heat conducting 1 1, for example, and the heat-generating components 5, for example, directly to the
  • the heat sink 6 is in this embodiment as a in two
  • Extension directions x and y extending planar-like structure formed, the perpendicular to the two directions of extension x and y has a thickness D.
  • the directions of extension x and y are shown in FIG. 1 on the basis of a three-dimensional view
  • Cartesian coordinate system together with a third direction z illustrates.
  • the extension direction x and the direction z lie in the plane of the drawing, the direction y is perpendicular to the plane of the drawing.
  • the heat sink 6 has in this
  • the heat sink is in this case
  • Heatsink 6, for example, as shown in this embodiment, is made without cutting as a forming part, so be formed for example as a bent sheet metal.
  • the heat sink may, for example, also be formed as a curved foil.
  • the metal sheet or foil is then bent, for example, in such a way that contact surfaces 12 for the heat-generating components 5 of different overall height, for example H1 and H2, are formed on the heat sink 6.
  • the thickness D of the contact surfaces 12 perpendicular to the contact surfaces 12 are thus the same and in this embodiment
  • each contact surface 12 also constant.
  • the thickness D may for example be advantageously at most two millimeters, in particular at most six hundred micrometers.
  • the heat sink 6 is formed, for example, as a bent sheet metal or as a bent film, the thickness of the sheet or film before bending the thickness D of the contact surfaces 12 correspond, so for example advantageously also be at most two millimeters, in particular at most six hundred microns.
  • the heat sink 6 may be made of metal, for example, for example, aluminum, copper or steel, for example. Of the
  • Heatsink 6 but may for example be made of thermally conductive plastic, in particular, for example, plastic with heat-conductive fillers. If the heat sink 6, for example, electrically conductive, for example, advantageously an electrically insulating heat conducting layer 1 1 can be used. On the other hand, if the heat sink 6 is electrically insulating, the heat conducting layer 1 1 can also be electrically conductive, for example. The heat sink 6, for example, due to the
  • consistently small thickness also be flexible and bendable.
  • tolerances will be compensated.
  • the heat sink 6 can, for example, continue to adapt more precisely to the different heights of the heat-generating components 5, so that For example, all contact surfaces 12 can rest securely against the heat-generating components 5 in a planar manner.
  • the gap 8 is in the embodiment with a flowable and
  • the flowable and curable protective compound 9 surrounds in this embodiment in the intermediate space 8, the at least one heat-generating component 5 circumferentially.
  • the flowable and hardenable mass 9 in the cured state for example, also adheres, at least one
  • Embodiment example be protected against mechanical stress or the attack of fluid media such as gear oil advantageous.
  • Under a flowable and hardenable protective mass 9 is in the context of
  • the present application understood a flowable and liquid substance that solidifies by a curing process.
  • the flowable and curable protective compound 9 may be, for example, a polymeric protection system and be applied, for example by encapsulation or potting. In particular, it may be a thermoset.
  • the flowable and curable protective compound 9 is in this embodiment in direct contact with the printed circuit board 2 and the heat sink 6.
  • the flowable and curable protective composition 9 may be integrally or multi-piece and arranged at different locations in the electronic module 1. In the present
  • Registration includes the flowable and curable protective compound 9 while a
  • Sealing region 20 of the flowable and curable protective compound 9 is thereby arranged on the first side 3 of the printed circuit board 2 flowable and curable
  • Protective mass 9 understood. Under the filling region 21 of the flowable and curable protective compound 9 is arranged in the gap 8 part of the flowable and curable protective compound 9 understood and under cover 22 of the flowable and curable protective composition 9 is in the context of the present application at the from the inside 7 of the heat sink 6 remote from the outer side 14 of the heat sink 6 arranged part of the flowable and curable protective mass 9 understood.
  • the sealing region 20, the filling region 21 and the covering region 22 may be formed in one piece or in several pieces. In the embodiment shown in FIG. 1, for example, four are arranged on the first side 3 of the circuit board 2 electrical or electronic components 13 of which is also arranged on the first side 3 of the circuit board 2
  • the flowable and curable protective compound 9 adheres in this embodiment in the sealing region 20 both on the first side 3 of the printed circuit board 2 and on the electrical or electronic component 13.
  • Sealing 20 of the flowable and curable protective material 9 sealingly covered and thus protected, for example, against mechanical stress or the attack of fluid media such as gear oil.
  • the filling region 21 of the flowable and hardenable protective compound 9, which is arranged in the intermediate space 8, is integrally formed with the sealing region 20 of the flowable and hardenable protective compound 9 arranged on the first side 3 of the printed circuit board 2.
  • the filling region 21 of the flowable and hardenable protective compound 9 is in this embodiment, for example via an opening formed in the printed circuit board 2 15 which connects the first side 3 of the circuit board 2 with the second side 4 of the circuit board 2, with the sealing region 20 of the flowable and curable protective compound 9 connected and thus formed integrally therewith.
  • One or more apertures 15 may be formed in the printed circuit board 2.
  • the openings 15 may for example also be open vias of the printed circuit boards.
  • the sealing region 20 and the filling region 21 of the flowable and hardenable protective compound 9 can, for example, however, also be connected to one another via flowable and curable protective compound 9 arranged at the edges of the printed circuit board 2.
  • the cover region 22 of the flowable and hardenable protective compound 9 is arranged on an outer side 14 of the heat sink 6 facing away from the inner side 7 of the heat sink 6.
  • the covering region 22 can also be formed in one piece, for example, with the filling region 21 of the flowable and hardenable protective compound 9 arranged in the intermediate space 8.
  • a surface 17 facing away from the printed circuit board 2 and parallel to the printed circuit board 2 is formed on the cover region 22 of the flowable and curable protective compound 9 and on the sealing region 20 of the flowable and curable protective compound 9 in the hardened state.
  • the electronic module 1 for example, be placed flat on other, arranged outside the electronic assembly 1 surfaces.
  • the surfaces 17 form an outer boundary of the electronic module 1 in the exemplary embodiment.
  • the formed on the cover 22 surface 17 terminates in this embodiment, as shown in Fig. 1, flush with a heat sink 6 formed on the surface 25 from.
  • the surface 17 formed on the covering region 22 can also be formed further away from the printed circuit board 2, for example, so that, for example, the cooling body 6 is completely surrounded by the flowable and curable protective composition 9 and enclosed therein.

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Abstract

For an electronic assembly (1), in particular for a transmission control module, comprising a printed circuit board (2) with a first heat-generating component (5) which is arranged on the printed circuit board (2) and with a further heat-generating component (5) which is arranged on the printed circuit board (2), which components have different physical heights (H1, H2) in relation to the printed circuit board (2), and comprising a heat sink (6), the inner side (7) of which is spaced apart at least in sections from the printed circuit board (2) by an intermediate space (8), in which the first heat-generating component (5) and the further heat-generating component (5) are arranged, wherein the intermediate space (8) is filled with at least one flowable and curable protective compound (9) and the heat sink (6) is provided at least in regions with a step-like structure which is matched to the different physical heights (H1, H2), so that a first contact face (12) for the first component (5) and a further contact face (12) for the second component (5) are formed on the inner side (7) of the heat sink (6), it is proposed that the heat sink (6) is designed as a sheet-like structure which extends in two directions of extent (x, y), and has a thickness (D) perpendicular to the two directions of extent (x, y), and that the heat sink (6) has the same constant thickness (D) at the first contact face (12) perpendicular to the first contact face (12) and at the further contact face (12) perpendicular to the further contact face (12).

Description

Beschreibung Titel  Description title
Elektronische Baugruppe, insbesondere für ein Getriebesteuermodul Stand der Technik Electronic assembly, in particular for a transmission control module prior art
Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe, insbesondere für ein The invention relates to an electronic assembly, in particular for a
Getriebesteuermodul, mit den Merkmalen des Oberbegriffs des unabhängigen Transmission control module, with the characteristics of the generic term of the independent
Anspruchs 1. Claim 1.
In der Kraftfahrzeugtechnik werden zur Getriebeansteuerung am Getriebe verbaute elektronische Steuermodule verwendet. Die Steuermodule können Aktuatoren, Sensoren, Stecker, wenigstens ein gekapseltes Steuergerät (TCU, Transmission Control Unit) und weitere Komponenten aufweisen. Das gekapselte Steuergerät bildet eine elektronische Baugruppe. Um die von elektrischen oder elektronischen Bauelementen der In automotive engineering, electronic control modules installed on the transmission are used for transmission control. The control modules may include actuators, sensors, connectors, at least one encapsulated control unit (TCU) and other components. The encapsulated control unit forms an electronic module. To those of electrical or electronic components of the
elektronischen Baugruppe abgegebene Wärme möglichst gut abzuleiten, ist es bekannt, die elektronische Baugruppe mit einem Kühlkörper zu versehen. electronic assembly dissipate heat emitted as well as possible, it is known to provide the electronic assembly with a heat sink.
Die DE 10 2014 201 032 A1 zeigt beispielsweise eine elektronische Baugruppe, die eine Leiterplatte, auf der Leiterplatte angeordnete wärmeerzeugende Bauelemente und einen Kühlkörper umfasst. Die wärmeerzeugenden Bauelemente weisen unterschiedliche Höhe auf und der Kühlkörper ist derart an die unterschiedlichen Bauhöhen der DE 10 2014 201 032 A1, for example, shows an electronic subassembly comprising a printed circuit board, heat generating components arranged on the printed circuit board and a heat sink. The heat-generating components have different height and the heat sink is so to the different heights of the
wärmeerzeugenden Bauelemente angepasst, dass an jedem der Bauelemente eineheat-generating components adapted to each of the components
Anlagefläche des Kühlkörpers direkt anliegt. In Bereichen in denen der Kühlkörper nicht direkt an den wärmeerzeugenden Bauelementen anliegt ist zwischen der Leiterplatte und dem Kühlkörper Moldmasse angeordnet. Contact surface of the heat sink is applied directly. In areas in which the heat sink is not applied directly to the heat-generating components is arranged between the printed circuit board and the heat sink molding compound.
Offenbarung der Erfindung Disclosure of the invention
Erfindungsgemäß wird eine elektronische Baugruppe, insbesondere für ein According to the invention, an electronic assembly, in particular for a
Getriebesteuermodul, vorgeschlagen. Diese umfasst eine Leiterplatte mit einer ersten Seite und einer von der ersten Seite abgewandten zweiten Seite und ein auf der zweiten Seite der Leiterplatte angeordnetes erstes wärmeerzeugendes Bauelement und wenigstens ein auf der zweiten Seite der Leiterplatte angeordnetes weiteres Transmission control module, proposed. This comprises a printed circuit board having a first side and a second side facing away from the first side and a first heat-generating component arranged on the second side of the printed circuit board and at least one arranged on the second side of the circuit board further
wärmeerzeugendes Bauelement, wobei das erste wärmeerzeugende Bauelement und das weitere wärmeerzeugende Bauelement bezogen auf die zweite Seite der Leiterplatte zumindest teilweise unterschiedliche Bauhöhen aufweisen. Die elektronische Baugruppe umfasst weiterhin einen Kühlkörper, der eine der zweiten Seite der Leiterplatte heat generating component, wherein the first heat generating component and the further heat generating component based on the second side of the circuit board have at least partially different heights. The electronic assembly further includes a heat sink that is one of the second side of the circuit board
zugewandte Innenseite aufweist, wobei die Innenseite des Kühlkörpers zumindest abschnittsweise von der Leiterplatte durch einen Zwischenraum beabstandet ist und das erste wärmeerzeugende Bauelement und das wenigstens eine weitere wärmeerzeugende Bauelement in dem Zwischenraum angeordnet sind und wobei der Zwischenraum zumindest teilweise mit wenigstens einer fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse derart gefüllt ist, dass die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse in direktem Kontakt zur Leiterplatte und zum Kühlkörper steht, wobei der Kühlkörper zumindest bereichsweise mit einer an die unterschiedlichen Bauhöhen angepassten stufenartigen Struktur versehen ist, so dass an der Innenseite des Kühlkörpers eine der zweiten Seite der Leiterplatte zugewandte erste Anlagefläche ausgebildet ist, an der das erste facing inside, wherein the inside of the heat sink is at least partially spaced from the circuit board by a gap and the first heat-generating component and the at least one further heat-generating component are arranged in the space and wherein the gap at least partially with at least one flowable and curable protective composition so is filled, that the flowable and curable protective material is in direct contact with the circuit board and the heat sink, wherein the heat sink is at least partially provided with a matched to the different heights step-like structure, so that facing on the inside of the heat sink one of the second side of the circuit board first contact surface is formed, at which the first
wärmeerzeugende Bauelement unmittelbar oder unter Zwischenlage einer ersten heat generating component directly or with the interposition of a first
Wärmeleitschicht anliegt, und dass an der Innenseite des Kühlkörpers wenigstens eine der zweiten Seite der Leiterplatte zugewandte weitere Anlagefläche ausgebildet ist, an der das weitere wärmeerzeugende Bauelement unmittelbar oder unter Zwischenlage wenigstens einer weiteren Wärmeleitschicht anliegt. Erfindungsgemäß ist der Kühlkörper als ein sich in zwei Erstreckungsrichtungen erstreckendes flächenartiges Gebilde ausgebildet, das senkrecht zu den beiden Erstreckungsrichtungen eine Dicke aufweist, und der Kühlkörper weißt an der ersten Anlagefläche senkrecht zur ersten Anlagefläche und an der weiteren Anlagefläche senkrecht zur weiteren Anlagefläche die gleiche konstante Dicke auf. Conductive layer abuts, and that on the inside of the heat sink at least one of the second side of the printed circuit board facing further contact surface is formed, to which the further heat-generating component is applied directly or with the interposition of at least one further Wärmeleitschicht. According to the invention, the heat sink is designed as a sheet-like structure extending in two extension directions, which has a thickness perpendicular to the two extension directions, and the heat sink has the same constant thickness at the first contact surface perpendicular to the first contact surface and at the other contact surface perpendicular to the further contact surface on.
Vorteile der Erfindung Wie im Stand der Technik liegt in der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe der Kühlkörper unmittelbar oder unter Zwischenlage einer Wärmeleitschicht an dem wärmeerzeugenden Bauelement an und zwischen dem Kühlkörper und dem ADVANTAGES OF THE INVENTION As in the prior art, in the electronic assembly according to the invention, the heat sink lies directly or with the interposition of a heat-conducting layer on the heat-generating component and between the heat sink and the
wärmeerzeugenden Bauelement ist keine Moldmasse angeordnet. So steht der heat generating component is arranged no molding compound. That's how it stands
Kühlkörper in vorteilhaft gutem wärmeleitenden Kontakt mit dem wärmeleitendem Heat sink in advantageously good heat-conducting contact with the heat-conducting
Bauelement und die von dem wärmeerzeugenden Bauelement erzeugte Wärme kann vorteilhaft einfach und effizient über den Kühlkörper abgeleitet werden. Der Kühlkörper ist den wärmeerzeugenden Bauelementen unterschiedlicher Höhe derart angepasst, dass alle wärmeerzeugenden Bauelemente in direktem Kontakt mit dem Kühlkörper stehen können. Gegenüber dem Stand der Technik weist die elektronische Baugruppe mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs allerdings den Vorteil auf, dass der Kühlkörper als ein sich in zwei Erstreckungsrichtungen erstreckendes flächenartiges Gebilde ausgebildet ist, das senkrecht zu den beiden Erstreckungsrichtungen eine Dicke aufweist, die an den Anlageflächen senkrecht zu den Anlagefläche gleich ist. Somit kann der Kühlkörper vorteilhaft einfach an Bauelemente unterschiedlicher Höhe angepasst werden und die Wärme kann vorteilhaft effektiv und konstant von den wärmeerzeugenden Bauelementen an den Kühlkörper abgeleitet werden. Der Kühlkörper kann beispielsweise vorteilhaft als gebogenes Blech oder als gebogene Folie ausgebildet ist. Ein so Component and the heat generated by the heat-generating component can be advantageously derived easily and efficiently through the heat sink. The heat sink is the heat-generating components of different height adjusted so that all heat-generating components can be in direct contact with the heat sink. Compared with the prior art, the electronic assembly with the features of the independent claim, however, has the advantage that the heat sink is formed as extending in two directions extending sheet-like structure having perpendicular to the two directions of extension a thickness perpendicular to the contact surfaces is equal to the contact surface. Thus, the heat sink can advantageously be easily adapted to components of different heights and the heat can advantageously be effectively and constantly derived from the heat-generating components to the heat sink. The heat sink can be advantageously designed, for example, as a bent metal sheet or as a bent film. Such a
ausgebildeter Kühlkörper kann besonders einfach gefertigt werden und besonders einfach und gut den unterschiedlichen Bauhöhen der wärmeerzeugenden Bauelemente angepasst werden. trained heat sink can be made very easy and particularly easy and well adapted to the different heights of the heat-generating components.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindungen werden durch die in den Unteransprüchen angegebenen Merkmale ermöglicht. Further advantageous embodiments and further developments of the inventions are made possible by the features specified in the subclaims.
Besonders vorteilhaft kann die die Dicke des Kühlkörpers an den Anlageflächen senkrecht zu den Anlageflächen höchstens zwei Millimeter, insbesondere höchstens sechshundert Mikrometer betragen. Bei einer solchen Dicke kann der Kühlkörper beispielsweise auch flexibel sein und beispielsweise auch vorteilhaft Toleranzen oder Verformungen ausgleichen. Der Kühlkörper kann damit auch vorteilhaft flexibel ausgebildet sein und besonders vorteilhaft beispielsweise Toleranzen oder Verformungen in der elektronischen Baugruppe ausgleichen. Particularly advantageously, the thickness of the heat sink at the contact surfaces perpendicular to the contact surfaces can be at most two millimeters, in particular at most six hundred microns. With such a thickness, the heat sink may for example also be flexible and, for example, also advantageously compensate for tolerances or deformations. The heat sink can therefore also advantageously be designed to be flexible and, for example, compensate for tolerances or deformations in the electronic assembly in a particularly advantageous manner.
Ist die elektronische Baugruppe beispielsweise mechanischen Belastungen oder Is the electronic assembly, for example, mechanical loads or
Belastungen durch die Baugruppe umgebende Medien ausgesetzt und soll das mindestens eine wärmeerzeugende Bauelement beispielsweise vor diesen Belastungen geschützt werden, so kann es sich als Vorteil erweisen, wenn die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse in dem Zwischenraum wenigstens eines der If exposed to stress by the assembly surrounding media and the at least one heat-generating component, for example, be protected from these pressures, it may prove advantageous if the flowable and curable protective composition in the space at least one of
wärmeerzeugenden Bauelemente umläuft. Die fließfähige und aushärtbare Masse kann im ausgehärteten Zustand vorteilhaft das wenigstens eine wärmeerzeugende Bauelement umgebend stoffschlüssig an der zweiten Seite der Leiterplatte und an der Innenseite des Kühlkörpers anhaften. So kann das wenigstens eine wärmeerzeugende Bauelement vorteilhaft vor mechanischen Belastungen oder dem Angriff fluider Medien wie beispielsweise Getriebeöl geschützt werden. Soll die Gesamtstabilität der elektronischen Baugruppe erhöht werden, kann es sich als Vorteil erweisen, die Wärmeleitschicht als Kleberauftrag auszubilden, der an dem einem wärmeerzeugenden Bauelement und/oder an einer Anlagefläche stoffschlüssig anhaftet. So kann beispielsweise das wärmeerzeugende Bauelement vorteilhaft stabil und fest an der Anlagefläche des Kühlkörpers befestigt sein. circulates heat-generating components. In the cured state, the flowable and curable composition may advantageously surround the at least one heat-generating component cohesively on the second side of the printed circuit board and on the inside of the printed circuit board Cling to the heat sink. Thus, the at least one heat-generating component can advantageously be protected against mechanical loads or the attack of fluid media such as gear oil. If the overall stability of the electronic assembly is to be increased, it can prove to be an advantage to form the heat-conducting layer as an adhesive application, which adheres to the heat-generating component and / or to a contact surface in a material-locking manner. Thus, for example, the heat-generating component advantageously stable and fixed to the contact surface of the heat sink.
Besonders vorteilhaft ist der Kühlkörper wenigstens teilweise aus Metall oder Particularly advantageous is the heat sink at least partially made of metal or
wärmeleitendem Kunststoff gefertigt. Ein aus diesen Materialen gefertigter Kühlkörper leitet die von dem wenigstens einem wärmeerzeugenden Bauelement erzeugte Wärme besonders vorteilhaft effektiv ab. made of thermally conductive plastic. A heat sink made of these materials derives the heat generated by the at least one heat-generating component particularly advantageous effectively.
Besonders vorteilhaft ist auf der ersten Seite der Leiterplatte wenigstens ein elektrisches oder elektronisches Bauteil angeordnet, das zumindest teilweise von einem At least one electrical or electronic component is arranged on the first side of the printed circuit board, which is at least partially of a
Abdichtbereich der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse abgedeckt ist, wobei der Abdichtbereich der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse zumindest teilweise auf der ersten Seite der Leiterplatte angeordnet ist und die fließfähige und aushärtbareSealing region of the flowable and curable protective composition is covered, wherein the sealing region of the flowable and curable protective composition is at least partially disposed on the first side of the circuit board and the flowable and curable
Schutzmasse in dem Abdichtbereich sowohl an der ersten Seite der Leiterplatte als auch an dem elektrischen oder elektronischen Bauteil anhaftet. So kann die elektronische Baugruppe durch die Anordnung von elektrischen oder elektronischen Bauteilen auf der ersten Seite der Leiterplatte vorteilhaft kompakt gestaltet werden. Die elektrischen und elektronischen Bauteile können vorteilhaft durch die fließfähige und aushärtbare Protective material in the sealing region adheres to both the first side of the circuit board and to the electrical or electronic component. Thus, the electronic assembly can be made advantageous compact by the arrangement of electrical or electronic components on the first side of the circuit board. The electrical and electronic components can advantageously by the flowable and curable
Schutzmasse vor äußeren Einwirkungen wie etwa mechanischen Belastungen oder Belastungen durch die elektronische Baugruppe umgebende Medien geschützt werden.  Protective material to be protected from external influences such as mechanical loads or strains by the electronic assembly surrounding media.
Ein Füllbereich der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse, der in dem A filling region of the flowable and curable protective composition, which in the
Zwischenraum angeordnet ist, kann besonders vorteilhaft mit dem auf der ersten Seite der Leiterplatte angeordneten Abdichtbereich der fließfähigen und aushärtbaren Interspace is arranged, can be particularly advantageous with the arranged on the first side of the circuit board sealing region of the flowable and curable
Schutzmasse einteilig ausgebildet sein. Auf diese Weise kann die Gesamtstabilität der elektronischen Baugruppe vorteilhaft verbessert werden. Der auf der ersten Seite der Leiterplatte angeordnete Abdichtbereich der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse kann mit dem Füllbereich der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse, der in dem Zwischenraum angeordnet ist, besonders vorteilhaft über wenigstens einen in der Leiterplatte ausgebildeten und die erste Seite der Leiterplatte mit der zweiten Seite der Leiterplatte verbindenden Durchbruch einstückig ausgebildet sein. Auf diese Weise können der Füllbereich und der Abdichtbereich der fließfähigen und aushärtbaren Masse besonders vorteilhaft einfach miteinander verbunden werden. Protective composition be formed in one piece. In this way, the overall stability of the electronic assembly can be advantageously improved. The sealing region of the flowable and curable protective composition arranged on the first side of the printed circuit board can be connected to the filling region of the flowable and curable material Protective ground, which is arranged in the intermediate space, particularly advantageously over at least one formed in the circuit board and the first side of the circuit board with the second side of the circuit board interconnecting breakthrough in one piece. In this way, the filling area and the sealing area of the flowable and hardenable mass can be connected to one another in a particularly advantageous manner.
Darüber hinaus können der Füllbereich und der Abdichtbereich besonders vorteilhaft in einem Produktionsschritt angebracht werden und schwer zugängliche Bereiche im Zwischenraum beispielsweise auch vorteilhaft durch den Durchbruch mit der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse gefüllt werden. In addition, the filling area and the sealing area can be particularly advantageously applied in one production step, and areas in the intermediate space which are difficult to access can also be advantageously filled by the opening with the flowable and hardenable protective compound.
Besonders vorteilhaft ist ein Abdeckbereich der fließfähigen und aushärtbaren Particularly advantageous is a covering of the flowable and curable
Schutzmasse auf einer von der Innenseite des Kühlkörpers abgewandten Außenseite des Kühlkörpers angeordnet. Dabei ist der Abdeckbereich vorteilhaft mit dem in dem Protective ground disposed on a side facing away from the inside of the heat sink outside of the heat sink. In this case, the covering area is advantageous with the in the
Zwischenraum angeordneten Füllbereich der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse einstückig ausgebildet. So kann der Kühlkörper vorteilhaft einfach an der Leiterplatte befestigt werden. Interspace arranged filling region of the flowable and hardenable protective compound integrally formed. Thus, the heat sink can advantageously be easily attached to the circuit board.
Ist an dem Abdeckbereich der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse und/oder an dem Abdichtbereich der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse im ausgehärteten Zustand wenigstens eine von der Leiterplatte abgewandte und zur Leiterplatte parallele Oberfläche ausgebildet, so kann die elektronische Baugruppe vorteilhaft einfach auf ebene Flächen aufgelegt und somit vorteilhaft stabil und platzsparend verbaut werden. If at least one surface remote from the printed circuit board and parallel to the printed circuit board surface is formed on the covering region of the flowable and curable protective composition and / or the sealing region of the flowable and curable protective composition, the electronic assembly can advantageously be simply placed on flat surfaces and thus advantageous be installed stable and space-saving.
Kurze Beschreibung der Zeichnung Short description of the drawing
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt Fig. 1 einen schematischen Querschnitt durch ein Ausführungsbeispiel der Embodiments of the invention are illustrated in the drawings and are explained in more detail in the following description. 1 shows a schematic cross section through an embodiment of the
erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe. inventive electronic assembly.
Ausführungsformen der Erfindung Fig. 1 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe, welche beispielsweise Teil eines Embodiments of the invention Fig. 1 shows a schematic cross section through an embodiment of the electronic assembly according to the invention, which, for example, part of a
Getriebesteuermoduls sein kann, das beispielsweise an einem oder in einem Transmission control module may be, for example, on one or in one
Kraftfahrzeuggetriebe verbaut werden kann. Motor vehicle transmission can be installed.
Die elektronische Baugruppe umfasst eine Leiterplatte 2 mit einer ersten Seite 3 und einer von der ersten Seite 3 abgewandten zweiten Seite 4. In diesem Beispiel handelt es sich bei der Leiterplatte 2 beispielsweise um eine Leiterplatte in FR4-Ausführung oder höherwertig, also beispielsweise um eine Leiterplatte aus glasfaserverstärktem The electronic subassembly comprises a printed circuit board 2 with a first side 3 and a second side 4 facing away from the first side 3. In this example, the printed circuit board 2 is, for example, a printed circuit board in FR4 design or higher, ie for example a printed circuit board made of glass fiber reinforced
Epoxidharz. Die Leiterplatte 2 kann aber auch eine HDI-Leiterplatte (High Density Epoxy resin. The printed circuit board 2 can also be an HDI PCB (High Density
Interconnect- Leiterplatte), eine LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) oder eine andere geeignete Leiterplatte sein. Die Leiterplatte 2 kann über ein oder mehrere in Fig. 1 nicht dargestellte elektrische Anschlusselemente, beispielsweise flexible elektrische Leiterplatten (FPC = Flexible Printed Circuit Board), Kabel oder Stanzgitter, mit anderen außerhalb der elektronischen Baugruppe 1 vorhandenen und in Fig. 1 nicht abgebildeten elektrischen oder elektronischen Komponenten, beispielsweise Sensoren, Aktuatoren und Steckerteilen, elektrisch kontaktiert sein.  Interconnect PCB), a LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) or other suitable PCB. The printed circuit board 2 can via one or more not shown in Fig. 1 electrical connection elements, such as flexible printed circuit boards (FPC = Flexible Printed Circuit Board), cable or punched grid, with other external to the electronic module 1 and not shown in Fig. 1 electrical or electronic components, such as sensors, actuators and connector parts, be electrically contacted.
Auf der zweiten Seite 4 der Leiterplatte 2 sind in diesem Ausführungsbeispiel On the second side 4 of the printed circuit board 2 are in this embodiment
beispielsweise drei wärmeerzeugende Bauelemente 5 angeordnet. Die For example, three heat-generating components 5 are arranged. The
wärmeerzeugenden Bauelemente 5 können bezogen auf die zweite Seite 4 der heat generating components 5 may be based on the second page 4 of
Leiterplatte 2 unterschiedliche Bauhöhen aufweisen. Bauelemente mit unterschiedlichen Bauhöhen sind in dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel exemplarisch für ein erstes Bauelement 5 mit Bauhöhe H1 und ein weiteres wärmeerzeugendes Bauelement 5 mit Bauhöhe H2 dargestellt. Grundsätzlich können aber beliebig viele wärmeerzeugende Bauelemente 5 zumindest teilweise mit unterschiedlichen Bauhöhen auf der zweiten Seite 4 der Leiterplatte 2 angeordnet sein. Auf der zweiten Seite 4 der Leiterplatte 2 kann ein einzelnes wärmeerzeugendes Bauelement 5 oder mehrere über Leiterbahnen der Leiterplatte 2 elektrisch verbundene und eine Steuerschaltung bildende PCB 2 have different heights. Components with different heights are shown in the embodiment shown in FIG. 1 by way of example for a first component 5 with height H1 and another heat-generating component 5 with height H2. In principle, however, any number of heat-generating components 5 can be arranged at least partially with different heights on the second side 4 of the printed circuit board 2. On the second side 4 of the printed circuit board 2, a single heat-generating component 5 or more electrically connected via printed conductors of the printed circuit board 2 and forming a control circuit
wärmeerzeugende Bauelemente 5 angeordnet sein. Bei den wärmeerzeugenden heat generating components 5 may be arranged. At the heat-producing
Bauelementen 5 kann es sich um elektrische und/oder elektronische Bauelemente handeln, insbesondere um aktive Bauelemente wie beispielsweise IC-Chips, Transistoren oder ASICs. Zusätzlich zu den wärmeerzeugenden Bauelementen 5 auf der zweiten Seite 4 derComponents 5 may be electrical and / or electronic components, in particular active components such as IC chips, transistors or ASICs. In addition to the heat generating components 5 on the second side 4 of
Leiterplatte 2 sind in diesem Ausführungsbeispiel auf der ersten Seite 3 der Leiterplatte 2 elektrische oder elektronische Bauteile 13 angeordnet. In diesem Ausführungsbeispiel sind beispielhaft vier elektrische oder elektronische Bauteile 13 dargestellt. Auch auf der zweiten Seite 4 der Leiterplatte 2 können neben den wärmeerzeugenden Bauelementen 5 weitere elektrische oder elektronische Bauteile 13 angeordnet sein. Die elektrischen oder elektronischen Bauteile 13 können über Leiterbahnen auf der Leiterplatte 2 untereinander und/oder mit den wärmeerzeugenden Bauelementen 5 verbunden sein und Printed circuit board 2 are in this embodiment on the first side 3 of the circuit board. 2 arranged electrical or electronic components 13. In this embodiment, by way of example, four electrical or electronic components 13 are shown. Also on the second side 4 of the printed circuit board 2, in addition to the heat-generating components 5 further electrical or electronic components 13 may be arranged. The electrical or electronic components 13 may be connected via interconnects on the circuit board 2 with each other and / or with the heat-generating components 5 and
beispielsweise eine Steuerschaltung bilden. Die elektrischen oder elektronischen Bauteile 13 können beispielsweise nicht wärmeerzeugend sein und beispielsweise passive Bauelemente sein. for example, form a control circuit. The electrical or electronic components 13 may, for example, not be heat-generating and be, for example, passive components.
Die elektronische Baugruppe 1 umfasst weiterhin einen Kühlkörper 6, der eine der zweiten Seite 4 der Leiterplatte 2 zugewandte Innenseite 7 aufweist. Die Innenseite 7 des Kühlkörpers 6 ist in diesem Ausführungsbeispiel von der Leiterplatte 2 durch einen Zwischenraum 8 beabstandet und die drei wärmeerzeugenden Bauelemente 5 sind in diesem Ausführungsbeispiel in dem Zwischenraum 8 angeordnet. An der Innenseite 7 des Kühlkörpers 6 sind in diesem Ausführungsbeispiel beispielsweise drei der zweiten Seite 4 der Leiterplatte 2 zugewandte Anlageflächen 12 ausgebildet. An diesen Anlageflächen 12 liegen die wärmeerzeugenden Bauelemente 5 beispielsweise unmittelbar an. Die wärmeerzeugenden Bauelemente 5 können aber auch beispielsweise unter Zwischenlage von Wärmeleitschichten 1 1 an den Anlageflächen 12 der Kühlkörpers 6 anliegen. Die Wärmeleitschichten 1 1 können beispielsweise auch als Kleberauftrag ausgebildet sein. Dieser Kleberauftrag kann beispielsweise auch an den wärmeerzeugenden The electronic module 1 further comprises a heat sink 6, which has an inner side 7 facing the second side 4 of the printed circuit board 2. The inner side 7 of the heat sink 6 is spaced in this embodiment of the circuit board 2 by a gap 8 and the three heat-generating components 5 are arranged in the intermediate space 8 in this embodiment. On the inside 7 of the heat sink 6, for example, three of the second side 4 of the circuit board 2 facing contact surfaces 12 are formed in this embodiment. At these contact surfaces 12 are the heat-generating components 5, for example, directly. However, the heat-generating components 5 can also rest, for example, with the interposition of Wärmeleitschichten 1 1 to the contact surfaces 12 of the heat sink 6. The Wärmeleitschichten 1 1 may be formed, for example, as an adhesive application. This adhesive application, for example, to the heat-generating
Bauelementen 5 und/oder an den Anlageflächen 12 stoffschlüssig anhafteten. Die Wärmeleitschichten 1 1 können beispielsweise auch zumindest teilweise als Components 5 and / or adhered to the contact surfaces 12 cohesively. The heat conducting layers 1 1 can, for example, at least partially as
Wärmeleitpaste ausgebildet sein. Wärmeleitschichten 1 1 können zwischen den wärmeerzeugenden Bauelementen 5 und den Anlageflächen 12 des Kühlkörpers 5 angeordnet sein um die Wärmeableitung von den wärmeerzeugenden Bauelemente 5 auf den Kühlkörper 5 zu verbessern. Ist eine gute Wärmeableitung, beispielsweise durch eine in dem Zwischenraum 8 angeordnete fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9, die sich beispielsweise durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit auszeichnet, sichergestellt so kann auf Wärmeleitschichten 1 1 beispielsweise auch verzichtet werden und die wärmeerzeugenden Bauelemente 5 können beispielsweise auch direkt an den Thermal compound be formed. Heat conducting layers 1 1 can be arranged between the heat-generating components 5 and the contact surfaces 12 of the heat sink 5 in order to improve the heat dissipation from the heat-generating components 5 to the heat sink 5. Is a good heat dissipation, for example, by a arranged in the gap 8 flowable and curable protective material 9, which is characterized for example by a high thermal conductivity, ensured so can be dispensed with heat conducting 1 1, for example, and the heat-generating components 5, for example, directly to the
Anlageflächen 12 des Kühlkörpers 6 anliegen. Der Kühlkörper 6 ist in diesem Ausführungsbeispiel als ein sich in zwei Abut contact surfaces 12 of the heat sink 6. The heat sink 6 is in this embodiment as a in two
Erstreckungsrichtungen x und y erstreckendes flächenartiges Gebilde ausgebildet, das senkrecht zu den beiden Erstreckungsrichtungen x und y eine Dicke D aufweist. Die Erstreckungsrichtungen x und y sind in Fig.1 anhand eines dreidimensionalen Extension directions x and y extending planar-like structure formed, the perpendicular to the two directions of extension x and y has a thickness D. The directions of extension x and y are shown in FIG. 1 on the basis of a three-dimensional view
kartesischen Koordinatensystems zusammen mit einer dritten Richtung z verdeutlicht. Die Erstreckungsrichtung x und die Richtung z liegen dabei in der Zeichenebene, die Richtung y steht senkrecht auf der Zeichenebene. Der Kühlkörper 6 hat in diesem Cartesian coordinate system together with a third direction z illustrates. The extension direction x and the direction z lie in the plane of the drawing, the direction y is perpendicular to the plane of the drawing. The heat sink 6 has in this
Ausführungsbeispiel an den unterschiedlichen Anlageflächen 12 senkrecht zu den Anlageflächen 12 die gleiche konstante Dicke D. Der Kühlkörper ist in diesem  Embodiment on the different contact surfaces 12 perpendicular to the contact surfaces 12, the same constant thickness D. The heat sink is in this
Ausführungsbeispiel an die unterschiedlichen Bauhöhen der wärmeerzeugenden Embodiment of the different heights of the heat-generating
Bauelemente 5 angepasst, was in diesem Ausführungsbeispiel exemplarisch an den wärmeerzeugenden Bauelementen 5 der Bauhöhen H1 und H2 dargestellt ist. DerComponents 5 adapted, which is exemplified in this embodiment, the heat-generating components 5 of the heights H1 and H2. Of the
Kühlkörper 6 kann beispielsweise, wie in diesem Ausführungsbeispiel dargestellt, spanlos als Umformteil gefertigt ist, also beispielsweise als gebogenes Blech ausgebildet sein. Der Kühlkörper kann aber beispielsweise auch als gebogene Folie ausgebildet sein. Das Blech oder die Folie sind dann beispielsweise derart gebogen, dass an dem Kühlkörper 6 Anlageflächen 12 für die wärmeerzeugenden Bauelemente 5 unterschiedlicher Bauhöhe, beispielsweise H1 und H2, ausgebildet sind. Die Dicke D der Anlageflächen 12 senkrecht zu den Anlageflächen 12 sind in diesem Ausführungsbeispiel somit gleich und Heatsink 6, for example, as shown in this embodiment, is made without cutting as a forming part, so be formed for example as a bent sheet metal. The heat sink may, for example, also be formed as a curved foil. The metal sheet or foil is then bent, for example, in such a way that contact surfaces 12 for the heat-generating components 5 of different overall height, for example H1 and H2, are formed on the heat sink 6. The thickness D of the contact surfaces 12 perpendicular to the contact surfaces 12 are thus the same and in this embodiment
beispielsweise über die räumliche Ausdehnung jeder einzelnen Anlagefläche 12 auch konstant. Die Dicke D kann beispielsweise vorteilhaft höchstens zwei Millimeter, insbesondere höchstens sechshundert Mikrometer betragen. Wenn der Kühlkörper 6 beispielsweise als gebogenes Blech oder als gebogene Folie ausgebildet ist, kann die Dicke des Blechs oder der Folie vor dem Verbiegen der Dicke D der Anlageflächen 12 entsprechen, also beispielsweise vorteilhaft auch höchstens zwei Millimeter, insbesondere höchstens sechshundert Mikrometer betragen. Der Kühlkörper 6 kann beispielsweise aus Metall, also beispielsweise aus Aluminium, Kupfer oder Stahl gefertigt sein. Der For example, over the spatial extent of each contact surface 12 also constant. The thickness D may for example be advantageously at most two millimeters, in particular at most six hundred micrometers. If the heat sink 6 is formed, for example, as a bent sheet metal or as a bent film, the thickness of the sheet or film before bending the thickness D of the contact surfaces 12 correspond, so for example advantageously also be at most two millimeters, in particular at most six hundred microns. The heat sink 6 may be made of metal, for example, for example, aluminum, copper or steel, for example. Of the
Kühlkörper 6 kann aber beispielsweise auch aus wärmeleitendem Kunststoff gefertigt sein, insbesondere beispielsweise auch aus Kunststoff mit wärmeleitenden Füllstoffen. Ist der Kühlkörper 6 beispielsweise elektrisch leitend, kann beispielsweise vorteilhaft eine elektrisch isolierende Wärmeleitschicht 1 1 verwendet werden. Ist der Kühlkörper 6 dagegen elektrisch isolierend, kann die Wärmeleitschicht 1 1 beispielsweise auch elektrisch leitend sein. Der Kühlkörper 6 kann beispielsweise bedingt durch die  Heatsink 6 but may for example be made of thermally conductive plastic, in particular, for example, plastic with heat-conductive fillers. If the heat sink 6, for example, electrically conductive, for example, advantageously an electrically insulating heat conducting layer 1 1 can be used. On the other hand, if the heat sink 6 is electrically insulating, the heat conducting layer 1 1 can also be electrically conductive, for example. The heat sink 6, for example, due to the
durchgehend geringe Dicke auch flexibel und biegbar sein. So können beispielsweise beim Auflegen des Kühlkörpers 6 auf die wärmeerzeugenden Bauelemente 5 durch die Flexibilität des Kühlkörpers beispielsweise auch Toleranzen ausgleichen werden. Beim Auflegen kann sich der Kühlkörper 6 so beispielsweise auch weiter und genauer an die unterschiedlichen Bauhöhen der wärmeerzeugenden Bauelemente 5 anpassen, so dass beispielsweise alle Anlageflächen 12 sicher und flächig an den wärmeerzeugenden Bauelementen 5 anliegen können. consistently small thickness also be flexible and bendable. For example, when placing the heat sink 6 on the heat-generating components 5 by the flexibility of the heat sink, for example, tolerances will be compensated. When hanging up, the heat sink 6 can, for example, continue to adapt more precisely to the different heights of the heat-generating components 5, so that For example, all contact surfaces 12 can rest securely against the heat-generating components 5 in a planar manner.
Der Zwischenraum 8 ist in dem Ausführungsbeispiel mit einer fließfähigen und The gap 8 is in the embodiment with a flowable and
aushärtbaren Schutzmasse 9 gefüllt. Die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9 umgibt in diesem Ausführungsbeispiel in dem Zwischenraum 8 das wenigstens eine wärmeerzeugende Bauelement 5 umlaufend. Dabei haftet die fließfähige und aushärtbare Masse 9 im ausgehärteten Zustand beispielsweise auch, das wenigstens eine hardenable protective compound 9 filled. The flowable and curable protective compound 9 surrounds in this embodiment in the intermediate space 8, the at least one heat-generating component 5 circumferentially. In this case, the flowable and hardenable mass 9 in the cured state, for example, also adheres, at least one
wärmeerzeugende Bauelement 5 umgebend, stoffschlüssig an der zweiten Seite 4 der Leiterplatte 2 und an der Innenseite 7 des Kühlkörpers 6 an. So können die in dem Zwischenraum 8 angeordneten wärmeerzeugenden Bauelemente 5 in diesem surrounding heat-generating component 5, cohesively on the second side 4 of the printed circuit board 2 and on the inside 7 of the heat sink 6 at. Thus, arranged in the gap 8 heat generating components 5 in this
Ausführungsbeispiel beispielsweise vor mechanischen Belastungen oder dem Angriff fluider Medien wie beispielsweise Getriebeöl vorteilhaft geschützt werden. Unter einer fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 wird im Kontext der Embodiment example, be protected against mechanical stress or the attack of fluid media such as gear oil advantageous. Under a flowable and hardenable protective mass 9 is in the context of
vorliegenden Anmeldung ein fließfähiger und flüssiger Stoff verstanden, der durch einen Aushärteprozess erstarrt. Die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9 kann beispielsweise ein polymeres Schutzsystem sein und beispielsweise durch Umspritzung oder Verguss aufgebracht werden. Insbesondere kann es sich um ein Duroplast handeln. Die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9 steht in diesem Ausführungsbeispiel in direktem Kontakt zur Leiterplatte 2 und zum Kühlkörper 6. Die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9 kann einstückig oder mehrstückig ausgebildet sein und an verschiedenen Stellen in der elektronischen Baugruppe 1 angeordnet sein. In der vorliegenden The present application understood a flowable and liquid substance that solidifies by a curing process. The flowable and curable protective compound 9 may be, for example, a polymeric protection system and be applied, for example by encapsulation or potting. In particular, it may be a thermoset. The flowable and curable protective compound 9 is in this embodiment in direct contact with the printed circuit board 2 and the heat sink 6. The flowable and curable protective composition 9 may be integrally or multi-piece and arranged at different locations in the electronic module 1. In the present
Anmeldung umfasst die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9 dabei einen Registration includes the flowable and curable protective compound 9 while a
Abdichtbereich 20, einen Füllbereich 21 und einem Abdeckbereich 22. Unter Sealing region 20, a filling region 21 and a cover region 22. Unter
Abdichtbereich 20 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 wird dabei die auf der ersten Seite 3 der Leiterplatte 2 angeordnete fließfähige und aushärtbare  Sealing region 20 of the flowable and curable protective compound 9 is thereby arranged on the first side 3 of the printed circuit board 2 flowable and curable
Schutzmasse 9 verstanden. Unter dem Füllbereich 21 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 wird der in dem Zwischenraum 8 angeordnete Teil der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 verstanden und unter Abdeckbereich 22 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 wird im Kontext der vorliegenden Anmeldung ein an der von der Innenseite 7 des Kühlkörpers 6 abgewandten Außenseite 14 des Kühlkörpers 6 angeordneter Teil der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 verstanden. Der Abdichtbereich 20, der Füllbereich 21 und der Abdeckbereich 22 können einstückig oder mehrstückig ausgebildet sein. In dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel sind die beispielsweise vier auf der ersten Seite 3 der Leiterplatte 2 angeordneten elektrischen oder elektronischen Bauteile 13 von dem ebenfalls auf der ersten Seite 3 der Leiterplatte 2 angeordneten Protective mass 9 understood. Under the filling region 21 of the flowable and curable protective compound 9 is arranged in the gap 8 part of the flowable and curable protective compound 9 understood and under cover 22 of the flowable and curable protective composition 9 is in the context of the present application at the from the inside 7 of the heat sink 6 remote from the outer side 14 of the heat sink 6 arranged part of the flowable and curable protective mass 9 understood. The sealing region 20, the filling region 21 and the covering region 22 may be formed in one piece or in several pieces. In the embodiment shown in FIG. 1, for example, four are arranged on the first side 3 of the circuit board 2 electrical or electronic components 13 of which is also arranged on the first side 3 of the circuit board 2
Abdichtbereich 20 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 abgedeckt. Dabei haftet die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9 in diesem Ausführungsbeispiel in dem Abdichtbereich 20 sowohl an der ersten Seite 3 der Leiterplatte 2 als auch an dem elektrischen oder elektronischen Bauteil 13 an. So werden die auf der ersten Seite 3 der Leiterplatte 2 angeordneten elektrischen oder elektronischen Bauteile 13 von dem Sealing region 20 of the flowable and curable protective compound 9 covered. In this case, the flowable and curable protective compound 9 adheres in this embodiment in the sealing region 20 both on the first side 3 of the printed circuit board 2 and on the electrical or electronic component 13. Thus, the arranged on the first side 3 of the printed circuit board 2 electrical or electronic components 13 of the
Abdichtbereich 20 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 dichtend abgedeckt und somit beispielsweise vor mechanischen Belastungen oder dem Angriff fluider Medien wie beispielsweise Getriebeöl geschützt. Sealing 20 of the flowable and curable protective material 9 sealingly covered and thus protected, for example, against mechanical stress or the attack of fluid media such as gear oil.
In dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Füllbereich 21 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9, der in dem Zwischenraum 8 angeordnet ist, mit dem auf der ersten Seite 3 der Leiterplatte 2 angeordneten Abdichtbereich 20 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 einteilig ausgebildet. Der Füllbereich 21 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 ist dabei in diesem Ausführungsbeispiel beispielsweise über einen in der Leiterplatte 2 ausgebildeten Durchbruch 15, der die erste Seite 3 der Leiterplatte 2 mit der zweiten Seite 4 der Leiterplatte 2 verbindet, mit dem Abdichtbereich 20 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 verbunden und somit einstückig mit diesem ausgebildet. Es können ein oder mehrere Durchbrüche 15 in der Leiterplatte 2 ausgebildet sein. Die Durchbrüche 15 können beispielsweise auch offene Vias der Leiterplatten sein. Der Abdichtbereich 20 und der Füllbereich 21 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 können beispielsweise aber auch über an den Rändern der Leiterplatte 2 angeordnete fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9 miteinander verbunden sein. In the embodiment shown in FIG. 1, the filling region 21 of the flowable and hardenable protective compound 9, which is arranged in the intermediate space 8, is integrally formed with the sealing region 20 of the flowable and hardenable protective compound 9 arranged on the first side 3 of the printed circuit board 2. The filling region 21 of the flowable and hardenable protective compound 9 is in this embodiment, for example via an opening formed in the printed circuit board 2 15 which connects the first side 3 of the circuit board 2 with the second side 4 of the circuit board 2, with the sealing region 20 of the flowable and curable protective compound 9 connected and thus formed integrally therewith. One or more apertures 15 may be formed in the printed circuit board 2. The openings 15 may for example also be open vias of the printed circuit boards. The sealing region 20 and the filling region 21 of the flowable and hardenable protective compound 9 can, for example, however, also be connected to one another via flowable and curable protective compound 9 arranged at the edges of the printed circuit board 2.
In dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist an einer von der Innenseite 7 des Kühlkörpers 6 abgewandten Außenseite 14 des Kühlkörpers 6 der Abdeckbereich 22 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 angeordnet. Der Abdeckbereich 22 kann dabei beispielsweise auch mit dem in dem Zwischenraum 8 angeordneten Füllbereich 21 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 einstückig ausgebildet sein. So kann der Kühlkörper 6 beispielsweise auch von der fließfähigen und aushärtbaren In the exemplary embodiment shown in FIG. 1, the cover region 22 of the flowable and hardenable protective compound 9 is arranged on an outer side 14 of the heat sink 6 facing away from the inner side 7 of the heat sink 6. In this case, the covering region 22 can also be formed in one piece, for example, with the filling region 21 of the flowable and hardenable protective compound 9 arranged in the intermediate space 8. Thus, the heat sink 6, for example, of the flowable and curable
Schutzmasse 9 beispielsweise umspritzt sein und der Kühlkörper 6 durch die Umspritzung durch die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9 und dadurch dass die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse 9 in ausgehärtetem Zustand beispielsweise auch an dem Kühlkörper 6 anhaften kann, stabil und sicher mit der Leiterplatte 2 verbunden sein. Protective mass 9, for example, be encapsulated and the heat sink 6 by the encapsulation by the flowable and curable protective compound 9 and thereby that the flowable and hardenable protective compound 9 in the cured state, for example, can adhere to the heat sink 6, be stable and secure connected to the circuit board 2.
In dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist an dem Abdeckbereich 22 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 und an dem Abdichtbereich 20 der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 im ausgehärteten Zustand jeweils eine von der Leiterplatte 2 abgewandte und zur Leiterplatte 2 parallele Oberfläche 17 ausgebildet. Durch die Oberflächen 17 kann die elektronische Baugruppe 1 beispielsweise flach auf andere, außerhalb der elektronischen Baugruppe 1 angeordneten Flächen aufgelegt werden. Die Oberflächen 17 bilden in dem Ausführungsbeispiel eine äußere Begrenzung der elektronischen Baugruppe 1 . Die an dem Abdeckbereich 22 ausgebildete Oberfläche 17 schließt in diesem Ausführungsbeispiel, wie in Fig. 1 dargestellt, bündig mit einer am Kühlkörper 6 ausgebildeten Fläche 25 ab. Die an dem Abdeckbereich 22 ausgebildete Oberfläche 17 kann aber auch beispielsweise weiter entfernt von der Leiterplatte 2 ausgebildet sein, so dass beispielsweise der Kühlkörper 6 komplett von der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse 9 umgeben und in dieser eingeschlossen ist. In the exemplary embodiment shown in FIG. 1, a surface 17 facing away from the printed circuit board 2 and parallel to the printed circuit board 2 is formed on the cover region 22 of the flowable and curable protective compound 9 and on the sealing region 20 of the flowable and curable protective compound 9 in the hardened state. Through the surfaces 17, the electronic module 1, for example, be placed flat on other, arranged outside the electronic assembly 1 surfaces. The surfaces 17 form an outer boundary of the electronic module 1 in the exemplary embodiment. The formed on the cover 22 surface 17 terminates in this embodiment, as shown in Fig. 1, flush with a heat sink 6 formed on the surface 25 from. However, the surface 17 formed on the covering region 22 can also be formed further away from the printed circuit board 2, for example, so that, for example, the cooling body 6 is completely surrounded by the flowable and curable protective composition 9 and enclosed therein.
Selbstverständlich sind noch weitere Ausführungsbeispiele und Mischformen der dargestellten Ausführungsbeispiele möglich. Of course, further embodiments and hybrid forms of the illustrated embodiments are possible.

Claims

Ansprüche claims
1 . Elektronische Baugruppe (1 ), insbesondere für ein Getriebesteuermodul, umfassend eine Leiterplatte (2) mit einer ersten Seite (3) und einer von der ersten Seite (3) abgewandten zweiten Seite (4) und ein auf der zweiten Seite (4) der Leiterplatte (2) angeordnetes erstes wärmeerzeugendes Bauelement (5) und wenigstens ein auf der zweiten Seite (4) der Leiterplatte (2) angeordnetes weiteres wärmeerzeugendes 1 . Electronic assembly (1), in particular for a transmission control module, comprising a printed circuit board (2) with a first side (3) and a second side (4) facing away from the first side (3) and a second side (4) of the printed circuit board (2) arranged first heat-generating component (5) and at least one on the second side (4) of the printed circuit board (2) arranged further heat-generating
Bauelement (5), wobei das erste wärmeerzeugende Bauelement (5) und das weitere wärmeerzeugende Bauelement (5) bezogen auf die zweite Seite (4) der Leiterplatte (2) zumindest teilweise unterschiedliche Bauhöhen (H1 , H2) aufweisen, Component (5), wherein the first heat-generating component (5) and the further heat-generating component (5) with respect to the second side (4) of the printed circuit board (2) at least partially different heights (H1, H2),
wobei die elektronische Baugruppe (1 ) weiterhin einen Kühlkörper (6) umfasst, der eine der zweiten Seite (4) der Leiterplatte (2) zugewandte Innenseite (7) aufweist, wobei die Innenseite (7) des Kühlkörpers (6) zumindest abschnittsweise von der Leiterplatte (2) durch einen Zwischenraum (8) beabstandet ist und das erste wärmeerzeugende wherein the electronic module (1) further comprises a heat sink (6) which has an inner side (7) facing the second side (4) of the printed circuit board (2), wherein the inner side (7) of the heat sink (6) is at least partially separated from the Printed circuit board (2) by a gap (8) is spaced and the first heat-generating
Bauelement (5) und das wenigstens eine weitere wärmeerzeugenden Bauelement (5) in dem Zwischenraum (8) angeordnet sind und wobei der Zwischenraum (8) zumindest teilweise mit wenigstens einer fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse (9) derart gefüllt ist, dass die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse (9) in direktem Kontakt zur Leiterplatte (2) und zum Kühlkörper (6) steht, Component (5) and the at least one further heat-generating component (5) are arranged in the intermediate space (8) and wherein the intermediate space (8) is at least partially filled with at least one flowable and curable protective compound (9) such that the flowable and curable Protective compound (9) is in direct contact with the printed circuit board (2) and the heat sink (6),
wobei der Kühlkörper (6) zumindest bereichsweise mit einer an die unterschiedlichen Bauhöhen (H1 , H2) angepassten stufenartigen Struktur versehen ist, wherein the heat sink (6) is provided, at least in regions, with a stepped structure adapted to the different heights (H1, H2),
so dass an der Innenseite (7) des Kühlkörpers (6) eine der zweiten Seite (4) der so that on the inside (7) of the heat sink (6) one of the second side (4) of
Leiterplatte (2) zugewandte erste Anlagefläche (12) ausgebildet ist, an der das erste wärmeerzeugende Bauelement (5) unmittelbar oder unter Zwischenlage einer ersten Wärmeleitschicht (1 1 ) anliegt, und dass an der Innenseite (7) des Kühlkörpers (6) wenigstens eine der zweiten Seite (4) der Leiterplatte (2) zugewandte weitere Printed circuit board (2) facing first contact surface (12) is formed on the first heat-generating component (5) directly or with the interposition of a first Wärmeleitschicht (1 1) is applied, and that on the inside (7) of the heat sink (6) at least one the second side (4) of the printed circuit board (2) facing another
Anlagefläche (12) ausgebildet ist, an der das weitere wärmeerzeugende Bauelement (5) unmittelbar oder unter Zwischenlage wenigstens einer weiteren Wärmeleitschicht (1 1 ) anliegt, Bearing surface (12) is formed, on which the further heat-generating component (5) is applied directly or with the interposition of at least one further heat conducting layer (1 1),
dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (6) als ein sich in zwei characterized in that the heat sink (6) as a in two
Erstreckungsrichtungen (x,y) erstreckendes flächenartiges Gebilde ausgebildet ist, das senkrecht zu den beiden Erstreckungsrichtungen (x,y) eine Dicke (D) aufweist, und dass der Kühlkörper (6) an der ersten Anlagefläche (12) senkrecht zur ersten Anlagefläche (12) und an der weiteren Anlagefläche (12) senkrecht zur weiteren Anlagefläche (12) die gleiche konstante Dicke (D) aufweist. Extension direction (x, y) extending flat-like structure is formed, which perpendicular to the two extension directions (x, y) has a thickness (D), and that the heat sink (6) on the first contact surface (12) perpendicular to the first contact surface (12 ) and at the other contact surface (12) perpendicular to the further contact surface (12) has the same constant thickness (D).
2. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke (D) höchstens zwei Millimeter, insbesondere höchstens sechshundert Mikrometer beträgt. 2. Electronic assembly according to claim 1, characterized in that the thickness (D) is at most two millimeters, in particular at most six hundred microns.
3. Elektronische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (6) als gebogenes Blech oder als gebogene Folie ausgebildet ist. 3. Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the cooling body (6) is formed as a bent sheet metal or as a bent film.
4. Elektronische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse (9) in dem 4. Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the flowable and curable protective compound (9) in the
Zwischenraum (8) wenigstens eines der wärmeerzeugenden Bauelemente (5) umlaufend umgibt und die fließfähige und aushärtbare Masse (9) im ausgehärteten Zustand, das wenigstens eine wärmeerzeugende Bauelement (5) umlaufend umgebend, stoffschlüssig an der zweiten Seite (4) der Leiterplatte (2) und an der Innenseite (7) des Kühlkörpers (6) anhaftet. Interspace (8) surrounds at least one of the heat-generating components (5) circumferentially and the flowable and hardenable mass (9) in the cured state surrounding at least one heat-generating component (5) peripherally cohesively on the second side (4) of the circuit board (2 ) and on the inside (7) of the heat sink (6) adheres.
5. Elektronische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Wärmeleitschicht (1 1 ) als Kleberauftrag ausgebildet ist, der an einem wärmeerzeugenden Bauelement (5) und/oder an einer Anlagefläche (12), stoffschlüssig anhaftet. 5. Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one heat conducting layer (1 1) is designed as an adhesive application, which adheres to a heat-generating component (5) and / or on a contact surface (12).
6. Elektronische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (6) wenigstens teilweise aus Metall oder 6. Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the heat sink (6) at least partially made of metal or
wärmeleitendem Kunststoff gefertigt ist. thermally conductive plastic is made.
7. Elektronische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf der ersten Seite (3) der Leiterplatte (2) wenigstens ein elektrisches oder elektronisches Bauteil (13) angeordnet ist, das zumindest teilweise von einem Abdichtbereich (20) der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse (9) abgedeckt ist, wobei der Abdichtbereich (20) der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse (9) zumindest teilweise auf der ersten Seite (3) der Leiterplatte (2) angeordnet ist und die fließfähige und aushärtbare Schutzmasse (9) in dem Abdichtbereich (20) sowohl an der ersten Seite (3) der Leiterplatte (2) als auch an dem elektrischen oder elektronischen Bauteil (13) anhaftet. 7. Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that on the first side (3) of the printed circuit board (2) at least one electrical or electronic component (13) is arranged, at least partially by a sealing region (20) of the flowable and hardenable protective compound (9) is covered, wherein the sealing region (20) of the flowable and curable protective compound (9) at least partially on the first side (3) of the printed circuit board (2) is arranged and the flowable and curable protective compound (9) in the sealing region (20) adheres both to the first side (3) of the printed circuit board (2) and to the electrical or electronic component (13).
8. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass ein 8. Electronic assembly according to claim 7, characterized in that a
Füllbereich (21 ) der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse (9), der in dem Zwischenraum (8) angeordnet ist, mit dem auf der ersten Seite (3) der Leiterplatte (2) angeordneten Abdichtbereich (20) der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse (9) einteilig ausgebildet ist. Filling area (21) of the flowable and hardenable protective compound (9), in the Intermediate space (8) is arranged, with the on the first side (3) of the printed circuit board (2) arranged sealing region (20) of the flowable and curable protective compound (9) is integrally formed.
9. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass in der9. Electronic assembly according to claim 8, characterized in that in the
Leiterplatte (2) wenigstens ein Durchbruch (15) ausgebildet ist, der die erste Seite (3) der Leiterplatte (2) mit der zweiten Seite (4) der Leiterplatte (2) verbindet, und dass der Füllbereich (21 ) der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse (9) über den Durchbruch (15) einstückig mit dem zumindest teilweise auf der ersten Seite (3) der Leiterplatte (2) angeordneten Abdichtbereich (20) der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse (9) ausgebildet ist. Circuit board (2) at least one aperture (15) is formed, which connects the first side (3) of the printed circuit board (2) with the second side (4) of the printed circuit board (2), and that the filling region (21) of the flowable and curable Protective mass (9) over the opening (15) integral with the at least partially on the first side (3) of the printed circuit board (2) arranged sealing region (20) of the flowable and curable protective compound (9) is formed.
10. Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 8 und 9, dadurch 10. Electronic assembly according to one of claims 8 and 9, characterized
gekennzeichnet, dass auf einer von der Innenseite (7) des Kühlkörpers (6) abgewandten Außenseite (14) des Kühlkörpers (6) ein Abdeckbereich (22) der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse (9) angeordnet ist, wobei der Abdeckbereich (22) mit dem in dem Zwischenraum (8) angeordneten Füllbereich (21 ) der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse (9) einstückig ausgebildet ist. in that a cover region (22) of the flowable and curable protective compound (9) is arranged on an outer side (14) of the heat sink (6) facing away from the inside (7) of the heat sink (6), the cover region (22) being connected to the in the intermediate space (8) arranged filling region (21) of the flowable and curable protective compound (9) is integrally formed.
1 1 . Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch 1 1. Electronic assembly according to one of claims 8 to 10, characterized
gekennzeichnet, dass an dem Abdeckbereich (22) der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse (9) und/oder an dem Abdichtbereich (20) der fließfähigen und aushärtbaren Schutzmasse (9) im ausgehärteten Zustand wenigstens eine von der Leiterplatte (2) abgewandte und zur Leiterplatte (2) parallele Oberfläche (17) ausgebildet ist. characterized in that on the cover region (22) of the flowable and curable protective compound (9) and / or on the sealing region (20) of the flowable and curable protective composition (9) in the cured state at least one of the printed circuit board (2) facing away from the circuit board ( 2) parallel surface (17) is formed.
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