WO2017036888A1 - Procédé et dispositif de contrôle d'un fil de découpe à abrasifs liés - Google Patents

Procédé et dispositif de contrôle d'un fil de découpe à abrasifs liés Download PDF

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WO2017036888A1
WO2017036888A1 PCT/EP2016/070010 EP2016070010W WO2017036888A1 WO 2017036888 A1 WO2017036888 A1 WO 2017036888A1 EP 2016070010 W EP2016070010 W EP 2016070010W WO 2017036888 A1 WO2017036888 A1 WO 2017036888A1
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WO
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wire
peak
diameter
light beam
histogram
Prior art date
Application number
PCT/EP2016/070010
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English (en)
Inventor
Jean-Daniel PENOT
Alexandre FAUJOUR
Roland RIVA
Original Assignee
Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/08—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring diameters
    • G01B11/10—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring diameters of objects while moving
    • G01B11/105—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring diameters of objects while moving using photoelectric detection means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
    • B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
    • B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
    • B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/952—Inspecting the exterior surface of cylindrical bodies or wires

Definitions

  • the invention relates to a method for controlling a cutting wire carrying abrasive grains and a corresponding control device.
  • Wire cutting is used in many fields, especially in fields using semiconductor materials such as microelectronics, optoelectronics or photovoltaics. It allows the shaping of hard materials, for example semiconductor materials, stone, marble or ceramics. Generally, wire cutting consists of sawing the material into blocks, bricks or thin slices. It is particularly used for the manufacture of "wafers" or platelets of semiconductor material (for example silicon, germanium or other) from semiconductor ingots cut into bricks and slices.
  • semiconductor materials such as microelectronics, optoelectronics or photovoltaics. It allows the shaping of hard materials, for example semiconductor materials, stone, marble or ceramics.
  • wire cutting consists of sawing the material into blocks, bricks or thin slices. It is particularly used for the manufacture of "wafers" or platelets of semiconductor material (for example silicon, germanium or other) from semiconductor ingots cut into bricks and slices.
  • Wire cutting requires an abrasive element to create abrasive material chips during cutting.
  • a bonded abrasive cutting wire commonly called “diamond wire”.
  • This type of yarn has an outer surface with asperities that are formed by abrasive grains, usually consisting of diamonds.
  • the wire is for example steel.
  • the abrasive grains are integral with the moving wire. They can be embedded in the wire.
  • the wire comprises a core, for example of steel, covered with a layer of binder material in which the abrasive grains are partially coated so as to be secured to the wire.
  • Cutting with diamond wire is a particularly interesting technique for cutting semiconductor materials such as silicon: it offers a high cutting speed and makes it possible to envisage lower material losses. , thanks to the use of a fine wire.
  • the diameter of the wire is of the order of 100 ⁇ , knowing that the thickness of the wafers is generally of the order of 180 ⁇ .
  • the performance of the wire cutter is closely related to the characteristics of the wire.
  • the amount of chips generated during cutting depends on the amount of abrasive grains: increasing the amount of abrasive grains increases the material removal rate.
  • the interstices formed by the empty volumes between the abrasive grains, play a role of indispensable reservoirs for the extraction of the chips created outside the cutting groove, the chips housed in these interstices being carried by a cutting liquid under the action of the movement of the thread.
  • a compromise must be found between increasing the amount of abrasive grains and preserving a sufficient number of interstices.
  • abrasive grain overhang heights i.e., protrusion or protrusion heights of the grains on the surface of the wire
  • the overflow heights have too much dispersion, only a small portion of the abrasive grains have an abrasion action. This has the effect of reducing the abrasion rate and degrading the quality of the cut surface.
  • Mastering the morphology of the cutting wire, in particular the quantity and disposition of the abrasive grains on the wire is therefore decisive for the quality and the yield of wire cutting.
  • Known methods for controlling the quality of a cutting wire are based on the use of an optical, confocal or electronic microscope or an optical profilometer.
  • An imaging method is also known consisting of moving the wire in front of one or more imaging cameras and taking successive images or images of the wire. The images are then processed by an image processing tool.
  • An imaging method is also known consisting of moving the wire in front of one or more imaging cameras and taking successive images or images of the wire. The images are then processed by an image processing tool.
  • Such a solution is extremely cumbersome in processing time and computing resources.
  • EP2586582 discloses a method of controlling a diamond cutting wire. The method comprises the following steps:
  • the wire is illuminated by laser beams, the wire being between the source of the beam and an image acquisition device. At successive moments of acquisition during the movement of the wire through the light beam, an optical signal is acquired formed from the light beam emitted and partially interrupted by the wire.
  • the present invention improves the situation.
  • the invention relates to a method of controlling a cutting wire having an outer surface having asperities formed by abrasive grains, said grains having a given average diameter D g , characterized in that it comprises the following steps:
  • the invention makes it possible to collect a limited amount of data relating to the apparent diameters of the wire, over a large length of wire, and to control the wire simply, quickly and accurately.
  • the control method of the invention is based on the use of a plane-type light beam (that is to say delimited by two parallel planes separated by a certain distance).
  • the light beam creates a window for analyzing the wire, on a small portion of it, the width of which is adapted to the detection of the grains.
  • the wire to be controlled is scanned orthogonally or substantially orthogonally to the plane of the beam.
  • the beam is partially interrupted by the wire passing through it, at a break zone.
  • the control method then collects an optical signal comprising all or part of the emitted light beam and integrating a cut (that is to say, a signal interruption), corresponding to the interruption zone by the wire.
  • the collection of the optical signal is for example carried out using a simple linear optical sensor (that is to say having a single line or row of photo-detection elements).
  • the collected optical signal is then converted to an apparent diameter value corresponding to a height of the beam interruption zone.
  • the analysis window having a given width, an acquisition frequency of the optical signal is used which is less than or equal to the speed of movement of the wire divided by the width of the analysis window.
  • at least one of the information in the group comprising an average value of apparent diameter on at least one section of the wire, a standard deviation of the apparent diameter on at least one section of the wire, is determined.
  • It may comprise a step of producing a histogram of data from the values of apparent diameters acquired.
  • the measured raw data ie the measured relative diameter values
  • control method may include a data processing that includes establishing a histogram from the measured apparent diameter data.
  • a low point and a vertex of the peak can be detected on a portion of the envelope curve of the histogram which covers the most apparent apparent diameter values. of the histogram and determine, among a set of symmetrical peak-shaped predefined curves, the peak-shaped curve which best fits the envelope curve portion connecting the low point and the summit of the peak.
  • the identification of the peak in the histogram makes it possible to obtain the outside diameter of the wire without grain.
  • the predefined symmetrical peak-shaped curves are defined by Gaussian functions.
  • the peak apex corresponds to a maximum amplitude of the histogram.
  • the apex of the peak corresponds to an inflection point of the envelope curve of the histogram.
  • the method comprises a step of calculating a probability of not detecting any abrasive grain during a measurement in the analysis window, during which the ratio between the area of the peak and the total area delimited by the envelope curve.
  • the method can be implemented within a wire cutter and include a step of cleaning the wire before it passes through the light beam.
  • the invention also relates to a control system of a cutting wire having an outer surface having asperities formed by abrasive grains, said grains having a given average diameter D g , characterized in that it comprises:
  • An optical sensor for acquiring an optical signal formed from the light beam emitted and partially interrupted by the wire, in an analysis window having a width between D g / 2 and 4 x D g , at times of successive acquisition during the displacement of the wire through the light beam, and to determine, from the acquired optical signal, a value of apparent diameter of the wire.
  • the system comprises all or part of the following additional features:
  • the optical sensor comprises only one row of photo-detectors or three rows of RGB photodetectors;
  • a data processing device comprising a module for producing a data histogram from the values of apparent diameters acquired;
  • the processing device comprises a module for identifying a peak in the histogram, said peak being symmetrical and centered around an apparent diameter value corresponding to the diameter of the wire without abrasive grain;
  • the processing device comprises a module for calculating the thickness of the layer of binder material by means of the equation (Opte ⁇ & ⁇ ) ⁇ Q ⁇ D ⁇ and respectively represent the apparent diameter of the wire corresponding to the top of the peak and the diameter of the core of the wire;
  • the processing device comprises a module for determining the
  • R soul represents the radius of the core of the wire
  • l represents the thickness of the binder material layer
  • w represents the width of the analysis window
  • 9 C represents a critical angle corresponding to an angular position of an abrasive grain on the outer surface of the wire, beyond which a abrasive grain is not detected during a measurement
  • the invention also relates to wire cutting equipment using a cutting wire having an outer surface having asperities formed by abrasive grains, said grains having a given average diameter D g , characterized in that it integrates the control system as defined above and in that the drive device for moving the wire through the light beam comprises drive elements of the cutting system.
  • FIGS. 1A, 1B, 1C and 1D illustrate the principle of operation of the control device of the invention, for different configurations of the wire;
  • FIG. 2 represents an image of a wire and, schematically, a window for measuring or analyzing the wire
  • FIG. 3 represents an enlarged image of a window for measuring or analyzing a portion of the wire
  • FIGS. 4A, 4B and 4C represent portions of yarn measured in the measuring window respectively without abrasive grain, with an abrasive grain and with two abrasive grains;
  • FIG. 5 represents an example of a histogram of values or data of apparent diameters of the yarn measured in the analysis window along the moving yarn;
  • FIG. 6A shows an envelope curve of the histogram of FIG. 4 and a peak corresponding to portions of wire measured without abrasive grain
  • FIG. 6B shows another histogram envelope curve and a peak corresponding to portions of yarn measured without abrasive grain
  • FIG. 7 represents a flowchart of the steps of the method for controlling a cutting wire, according to one particular embodiment of the invention
  • FIG. 8 represents a functional block diagram of the control system of the invention, according to an exemplary embodiment
  • Figs. 9A and 9B schematically show two different structures of bonded abrasive grain cutting wire.
  • the invention makes it possible to control and / or to characterize a cutting wire 100 having an outer surface that has asperities formed by abrasive grains, for example diamonds. This type of wire is commonly called “diamond wire”.
  • the cutting wire 100 can comprise a metal core 101, for example made of steel, of cylindrical shape, covered with a layer of binder material 102 in which abrasive grains 103 are partially coated.
  • the abrasive grains 103 are directly embedded in the core 101 of the wire (without binder), as shown in FIG. 9B.
  • the diameter of the core 101 is between 30 m and 700 ⁇ , preferably between 50 m and 1 60 m, indicated by the manufacturer, and in Figure 9A, ⁇ ⁇ is the outer diameter of the wire.
  • control of the wire is carried out by a control system 10 which comprises here, with reference to FIG.
  • a wire drive device 3 adapted to scroll the wire through the light beam so as to interrupt locally (or partially) the light beam; an acquisition device 2 comprising an optical sensor positioned in line with the transmission device 1 and adapted to measure or collect, in a measurement or analysis window FA, an optical signal formed from the emitted light beam FL and having a break or interruption corresponding to the interruption of the light beam FL by the wire;
  • the cutting wire 100 is passed through the light beam FL, orthogonally or substantially orthogonally to the planes of the beam FL,
  • the wire locally interrupts the beam FL and
  • the optical sensor 2 collects an optical signal which corresponds to the partially interrupted beam FL in the analysis window FA, and measures, at successive acquisition (or measurement) times, the beam interruption heights D; these heights D correspond to apparent diameters of the wire successively measured along it, which vary according to the presence or absence of one or more abrasive grains on the periphery of the yarn analyzed.
  • the transmission device 1 comprises a light source and associated optical elements adapted to produce a plane light beam (that is to say bounded by two parallel planes and separated by a thickness E orthogonal to these planes).
  • the light beam FL is emitted in a direction of propagation ⁇ .
  • the light source can be laser or other, for example an LED.
  • the wavelength can be arbitrary, for example in the visible or the infrared.
  • the sensor 2 is here a linear optical sensor, for example of CCD or CMOS technology, comprising a matrix of 1 x photo-detectors, also called photosensitive cells or pixels. In other words, the optical sensor 2 comprises a single column of n photo-detectors or photosensitive cells or pixels. Photo-detectors are for example photodiodes.
  • photo-detectors for example photomultipliers, photoconductors or other
  • linear means that the photodetectors (or photosensitive cells or pixels) are arranged in a single direction, that is to say in a single column, in "bar”.
  • photo-detectors form a detection surface, here in the form of a rectangle, which is orthogonal to the propagation direction ⁇ of the light beam FL.
  • This detection surface is arranged in line with the emission device 1 so as to collect an optical signal formed from the light beam FL.
  • Optical elements may optionally be associated with the photo-detectors to form the collected optical signal.
  • the photo-detectors are here adapted to detect gray levels.
  • the linear optical sensor 2 is capable of detecting colors.
  • it comprises three parallel photodetector columns, corresponding to the three basic RGB colors (red, green, blue).
  • the wire 100 passes through the light beam FL, it is partially interrupted by the wire on a height D.
  • the optical sensor 2 measures this height D which corresponds to an apparent diameter of the wire for a portion of the wire contained in the FA analysis window, as shown in Figures 1 A to 1 D which represent the wire 100 in cross section and the light beam FL interrupted by this wire.
  • the measured portion of wire has no abrasive grain.
  • the measured wire portion (shown partially) has an abrasive grain 103 which increases the apparent diameter of the wire.
  • the overshoot height of the detected grain varies according to the angular position of the abrasive grain.
  • R represents the radius of the core of the wire 101
  • r represents the mean radius of the abrasive grains 103 of the wire 100
  • I represents the thickness of the layer 102 of binder material
  • e represents the depth of penetration of the abrasive grains in the binder material 102.
  • the linear optical sensor 2 is intended to perform successive measurements of the apparent diameter of the wire on successive wire portions, in the analysis window, or measurement, FA, width w.
  • the width w of the measurement window FA is equal to either the actual thickness E of the beam FL, or to a controlled thickness of the beam FL, reduced with respect to its real thickness E.
  • the controlled width w of the analysis window FA may correspond to the width of the detection surface of the sensor 2. This width may alternatively be controlled by an associated optical element such as a slot or a lens.
  • the width w of the measurement window is adapted to the size of the abrasive grains 103.
  • D g is the average diameter of the abrasive grains 103 (this parameter being generally provided by the manufacturer).
  • the average diameter D g is of the order of ⁇ at 40 ⁇ . Thanks to this, the measurements are relevant. If the analysis window FA was too wide, the measurement would not distinguish, if necessary, different abrasive grains 103 present simultaneously in the analysis window FA. On the other hand, if the analysis window FA were too narrow, the same grain 103 could be detected during several successive measurements, which would complicate the interpretation of the measured data and their processing.
  • the spatial resolution of the optical sensor 2 must be adapted to allow the detection of the abrasive grains 103.
  • the device 3 for driving the wire 100 is adapted to move the wire 100 linearly through the light beam FL.
  • the angle between the wire 100 and the limit planes of the beam FL is here equal to 90 °. It may however be between 87 ° and 93 °, in particular between 88.5 ° and 91.5 °.
  • the wire 100 is scrolled so as to cut the plane light beam FL orthogonally, or substantially orthogonally, to it.
  • the yarn is driven at a fixed speed v by the driving device 3. This may comprise, for example, wire guides and / or pulleys and / or a slicing machine or any other equipment adapted to scroll the wire. at a controlled speed.
  • the driving device comprises driving elements of the cutting equipment.
  • the maximum permissible wire running speed may be limited by the capacitance of the detector 2 to acquire a reliable and representative signal, in other words by the maximum acquisition frequency allowed by the detector 2. In practice, this depends many factors: time (or duration) of exposure, load transfer time, presence of optical noise (eg due to spurious illumination) or digital, useful beam width, technology used (CCD or CMOS), sensitivity of sensor or other factors. Nevertheless, the maximum wire running speed, v max , can be estimated, considering that an object located in the analysis window must remain there during a given exposure time.
  • the maximum speed v max of the wire must be less than or equal to the product of the width w of the analysis window FA by the maximum acquisition frequency f max of the detector 2: v max ⁇ w ⁇ f max .
  • the maximum wire running speed must be less than 0.48 m / s, ie approximately 0.5 m / s, and therefore less than 30 m / min.
  • this type of commercial device is ideally suited for the control of diamond threads during their manufacture, where the running speeds are typically of the order of 8 to 20 m / min.
  • Some linear detectors nevertheless have ultra-fast acquisition rates, typically of one or more megahertz. They therefore allow maximum wire speeds of up to 30 m / s or 100 m / s.
  • the relationship v max ⁇ w ⁇ f max makes it possible to evaluate the magnitude of the maximum speed of scrolling for a detector 2 allowing a maximum acquisition frequency. However, when using a low acquisition frequency, this relationship may be ignored.
  • the control device 4 is adapted to control the operation of the transmission device 1, the optical sensor 2 and the drive device 3. It controls in particular the acquisition of the optical measurements by the sensor 2 with an acquisition frequency f .
  • the speed (effective) of travel v of the yarn and the (effective) acquisition frequency f are advantageously chosen to avoid an overlap, or partial superposition, of yarn portions successively analyzed through the analysis window FA.
  • the successive measurements of the optical sensor 2 make it possible to analyze the yarn over the entire length of the thread that passes through the analysis window FA, without redundancy, the thread portions successively analyzed being contiguous (without overlap).
  • the acquisition frequency f and the scrolling speed v are chosen so that / ⁇ v / w.
  • the wire is not measured over the entire length of wire that passes through the analysis window FA. Between two successive measurements, a portion of wire passes through the window FA analysis without being measured.
  • This embodiment makes it possible to reduce the quantity of measured data.
  • the processing device 5 is adapted to process the measured data as will be explained later.
  • the data processing aims at obtaining characteristics relating to the wire 100, in particular morphological characteristics.
  • the method for controlling the cutting wire 100 will now be described with reference to FIG. 7.
  • the method comprises a step E0 for emitting the plane light beam
  • the cutting wire 100 is driven in displacement through the light beam, in a linear fashion, during a step E1.
  • the wire moves in a direction orthogonal to the plane of the FL light beam, with an accuracy greater than ⁇ 3 ° angle, preferably ⁇ 1 ° 5 ° angle.
  • the speed v of displacement of the wire is fixed and between 0.1 m / s and 40 m / s.
  • the method then comprises a step E2 for measuring or acquiring data of apparent diameters of the wire, during the movement of the wire 100 through the light beam FL.
  • step E2 at each moment of acquisition of a succession of acquisition instants during the movement of the wire 100 through the light beam FL, the optical sensor 2 collects or acquires, in the analysis window FA, an optical signal formed from the emitted light beam FL and partially interrupted by the wire 100. In the example described here, the collected optical signal is in grayscale. From the acquired optical signal, the sensor 2 determines an apparent diameter of the wire. For this purpose, the acquired optical signal is converted into a value corresponding to a height D on which the light beam FL is interrupted. This value D is by definition the apparent diameter of the portion of wire contained in the analysis window FA.
  • the apparent diameter is a function of the diameter of the core 101 of the wire 100, possibly increased by the thickness of the layer 102 of binder material, and the presence or absence of one or more abrasive grains 103 in the window FA analysis on the periphery of the wire 100, as shown in Figures 4A to 4C.
  • Different modes of measurement of the apparent diameter D can be envisaged, depending on the detection sensitivity of the optical sensor 2, as illustrated by FIG. 3.
  • the sensor 2 measures an apparent diameter "D mean " which corresponds to the outside diameter 0 ext of the wire 100 increased, if necessary, an average height of exceeding the abrasive grain (s) on the portion of wire, of length w, covered by the analysis window FA.
  • the senor 2 measures an apparent diameter "D max " which corresponds to the outer diameter O ext of the wire 100 increased, if necessary, the maximum height of exceeding the abrasive grain or grains 103 on the portion of wire, of length w, covered by the analysis window FA.
  • each pixel (or photodetector or photosensitive cell) of the linear sensor detects a quantity of light received.
  • Some pixels are completely masked by the wire 100 and do not detect light or a very small amount, or almost no, of light corresponding to stray light. These pixels masked by the wire detect a quantity of light lower than a predefined minimum value (zero or almost zero).
  • Other pixels located in the portion of the light beam not cut by the wire, directly receive the light beam and detect a significant amount of light that is equal to, or substantially equal to, a nominal luminous intensity value.
  • pixels located between those which do not detect light (or low parasitic light) and those which detect a light of nominal intensity, detect a light of intermediate intensity between a zero intensity (or almost zero) and rated current.
  • These pixels are those located at the edge of the wire and cover an edge region of the wire. They are therefore likely to be partially masked by one (or more) abrasive grain. In other words, the light beam heading towards such a pixel, called “edge”, is partly blocked by one (or more) abrasive grain.
  • the light intensity received by the edge pixel depends on the size of the diamond. For example, in FIG.
  • the threshold has a value called "average” or "intermediate". This average value may depend on the fraction of the region covered by the pixel that is occupied by a grain.
  • the threshold may have a value adapted for the apparent diameter "D mean " equal to the outside diameter O ext increased by X% of the height of the covered region (in a direction orthogonal to the edge of the wire).
  • the threshold has a value substantially equal to the value of the nominal intensity with a tolerance of ⁇ x% of the nominal intensity, where x is less than 10%, advantageously less than or equal to 5% , advantageously still equal to 3%.
  • Measurements or acquisitions are made with a frequency of acquisition f.
  • the acquisition frequency f is equal to v / w, where v is the wire running speed and w is the width of the analysis window FA.
  • the acquisition step E2 thus makes it possible to obtain a succession of values of apparent diameters of the wire 100 on a succession of portions of wire covering the entire length of yarn analyzed.
  • the measurement method of the invention has the advantage of collecting a limited volume of data.
  • the acquired apparent diameter data make it possible to determine, by simple visual analysis of the measured data signal or by a simple processing of the measured data, different characteristics of the wire relating to a section of the yarn analyzed or to the entire length of the yarn analyzed. These characteristics comprise, for example, an average value of apparent diameter, a standard deviation of the apparent diameter, a maximum height of projection of the abrasive grains and / or the identification of a zone devoid of abrasive grains.
  • the measured apparent diameter data also allows a comparison of these yarn characteristics for different sections of yarn or for different yarns.
  • the data acquisition step E2 can be followed by a processing of these data.
  • the data processing here comprises a first step E3 of producing a histogram of the acquired apparent diameter data, as shown in FIG. 5.
  • the histogram represents the distribution of the measured apparent diameter values. It comprises on the abscissa the apparent diameter values expressed in m and the ordinate the probability density of an apparent diameter.
  • the production of a histogram requires the prior acquisition of a statistical sample containing a sufficient number of measured data, or measurement points (corresponding to measured apparent diameter values).
  • the sample advantageously comprises at least 30000 measurement points, preferably at least 80000 measurement points. In the case of an analysis window having a width w of 30 ⁇ , this corresponds to a thread length analyzed of 1 meter.
  • the size of the statistical sample is advantageously adjusted according to the more or less homogeneous distribution of the abrasive grains.
  • the more inhomogeneous the distribution the more points measurement of the statistical sample must be increased. In any case, a number of measurement points at least equal to 200000 is sufficient.
  • the histogram comprises a set of diameter classes.
  • the width of a class is advantageously greater than or equal to the accuracy of the measurement which depends on the accuracy of the sensor.
  • the number of classes is greater than or equal to 15.
  • FIG. 5 shows an example of a histogram obtained by analysis of a diamond cutting wire comprising a metal core having a diameter of 120 ⁇ and diamonds with a diameter of between 12 and 25 ⁇ (referenced ASAHI® brand) 0.12-12 / 25 HICON).
  • the histogram contains about 30 classes each having a width (or coverage) of 0.5 m.
  • a C envelope curve of the histogram is also shown.
  • the histogram itself allows, by simple visual analysis or simple digital processing, to obtain certain morphological characteristics of the wire.
  • the histogram of FIG. 5 comprises an initial peak which corresponds to the apparent diameter of the abrasive-free wire. If the amplitude (or height) of this initial peak is large, it reveals a small amount of abrasive grains globally along the wire, which reduces the abrasion power of the wire and the productivity of the cut. A large spread of the histogram reveals a heterogeneous distribution of the abrasive grains. However, it is preferable to have a homogeneous distribution of the grains so that the number of diamonds in simultaneous contact with the piece to be cut is maximum.
  • the treatment may also comprise a step E4 for identifying a peak P in the histogram.
  • This peak P is symmetrical and centered around a value of apparent diameter D peak corresponding to the diameter of the grain-free thread abrasive. It corresponds to cases where no abrasive grain is present in the FA analysis window.
  • FIG. 6A shows the envelope curve C of the histogram of FIG. 5 and the corresponding peak P.
  • FIG. 6B the envelope curve of another example of a histogram and the corresponding peak P are shown.
  • the identification of the peak P is based on the fact that the apparent diameter of the wire 100 in the case where no abrasive grain is present in the analysis window FA is necessarily one of the smallest diameters of the histogram .
  • the peak P is a priori symmetrical and non-zero width. It can for example be defined by a Gaussian function (or Gauss curve).
  • a low point B and a peak S of the peak P are first detected on a portion of the envelope curve C of the histogram which covers the smallest apparent diameters of the histogram. .
  • the vertex S of the peak P corresponds to a maximum amplitude or height of the histogram.
  • FIG. 6B shows another example of a histogram obtained from a sample of measurements of apparent diameters made on another wire. In this case, the peak P is embedded in the histogram. It is therefore more difficult to detect.
  • the rising slope of the envelope curve C of the histogram covering the smaller diameters, contains a point of inflection, where the slope changes, beyond which (towards the diameters larger) the slope increases less strongly. This point of inflection corresponds to the vertex S of the desired peak P.
  • the step E4 for identifying the peak P thus comprises a first substep of positioning the points B and S on the envelope curve C.
  • This step is performed automatically here by the processing device 5. It could be done manually by a user.
  • the processing device 5 determines, among a set of predefined curves in the form of symmetrical peaks (here defined by Gaussian functions), the curve C which best fits the envelope curve portion C connecting the low point B and the peak S of the peak P, during a second substep of the step E4.
  • the search for the peak-shaped curve which passes through the points B and S and corresponds best to the envelope curve C is carried out, in a known manner, using a numerical adjustment function (or "functionally In English), by successive regressions. It is performed by the treatment device 5.
  • the thickness l of the binder material layer covering the core of the cutting wire (in the case of a wire 100 comprising a core of known core diameter covered with a layer of binder material 102);
  • step E5 the processing device 5 determines the outside diameter O ext of the wire 100 without abrasive grain: it corresponds to the apparent diameter Dpic of the peak, in other words the apparent diameter around which the peak P is centered.
  • the processing device 5 calculates the thickness l of the layer 102 of binder material by the following relation:
  • G is the probability of detecting a single grain on the edge of the wire during a measurement by the sensor 2;
  • a anai is the area of the yarn surface analyzed during a measurement by the sensor 2.
  • the anal area A of the yarn surface analyzed during a measurement by the sensor 2 is calculated by the following relation:
  • R soul represents the radius of the core of the wire
  • / represents the thickness of the binder material layer
  • w represents the width of the plane light beam
  • 9 C represents the critical angle corresponding to the position angular of an abrasive grain 103 on the contour of the wire 100, beyond which an abrasive grain 103 is not detected during a measurement.
  • the processing device 5 comprises different processing modules for implementing the processing steps E3 to E10. It includes:
  • a module 52 for calculating the thickness l of the layer 102 of binding material by the relation l (Dpic ⁇ 0 adjective) ;
  • a module 53 for determining the density of abrasive grains by the relation d G , p (2G) (probability of not detecting any abrasive grain during a measurement) being determined in advance by the module 53 by calculating the ratio between the surface of the peak and the total area delimited by the envelope curve, as previously described;
  • a module 54 for calculating a rate c of coverage of the yarn by the abrasive grains using the relation c 100 xd G x ⁇ xr 2 .
  • the modules 50, 51, 52, 53, 54 are intended to respectively implement the steps E3 (module 50), E4 (module 51), E5-E6 (module 52), E7-E9 (module 53), E10 ( module 54).
  • the control system comprises a plurality k of sets each comprising a device for transmitting a plane light beam and an optical sensor cooperating with each other, k being strictly greater than 1 .
  • the number k is between 2 and 10, preferably between 2 and 1 6.
  • a plurality of parallel wires are analyzed by the same plane light beam.
  • the parallel wires may define a plane that is orthogonal to the propagation direction of the beam. It is thus possible to envisage simultaneously analyzing several tens or hundreds of wires, forming for example a wire web.
  • the height of the light beam is adapted to the size of the wire web or the extent of neighboring son.
  • the control method of the invention can be implemented within a wire cutting equipment. It allows in this case to monitor the wear of the wire continuously during cutting.
  • the optical sensor may be protected from projections of cutting fluid either by placing it outside the cutting chamber, or by encapsulating it in a protective enclosure.
  • the acquisition frequency is slaved to the running speed of the wire in the cutting device.
  • the acquisition of the apparent diameter data of the wire can be carried out temporarily to obtain a representative sample of measurements.
  • the measurements are performed when the wire has a reduced speed, for example before and / or after a change of direction of the wire.
  • the invention therefore also relates to a wire cutting equipment using the cutting wire 100, integrating the control system described above.
  • the drive device for moving the wire 100 through the light beam FL comprises drive elements of the wire cutting equipment.
  • the control method may also include a step of cleaning the wire before it passes through the light beam. Cleaning can be performed by spraying the wire with a fluid, a gas or a liquid, at high pressure.
  • the cutting equipment incorporates a thread cleaning device.
  • the cutting wire control system of the invention advantageously makes it possible to use high acquisition frequencies, higher than about ten kHz. Such acquisition rates are much higher than those of conventional cameras.
  • the measurements made do not require expensive or constraining equipment to use, as is the case with a high speed imaging camera that heats up quickly and allows a limited acquisition frequency.
  • the invention the amount of measured data is limited.
  • the optical signal collected by the photo-detectors in the analysis window FA is converted to a single value corresponding to an apparent diameter of the portion of wire contained in the window.
  • the volume of data collected is thus much lower than that obtained by the methods of the prior art based on the acquisition of images.
  • the control system of the invention requires less computing resources, particularly in terms of storage and data processing.

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Abstract

Le fil de découpe (100) a une surface extérieure présentant des aspérités formées par des grains abrasifs (103) ayant un diamètre moyen Dg donné. Le procédé de contrôle comprend les étapes suivantes : émission (E0) d'un faisceau lumineux (FL) délimité par deux plans parallèles; entraînement (E1) en déplacement du fil (100) à travers le faisceau lumineux (FL), de façon linéaire, l'angle entre le fil (100) et les plans du faisceau (FL) étant compris entre 85° et 95°, notamment entre 88° et 92°, notamment encore égal à 90°; et, à des instants d'acquisition successifs lors du déplacement du fil à travers le faisceau lumineux, acquisition (E2) d'un signal optique formé à partir du faisceau lumineux émis et partiellement interrompu par le fil, dans une fenêtre d'analyse du fil ayant une largeur comprise entre Dg/2 et 4xDg, et détermination, à partir du signal optique acquis, d'une valeur de diamètre apparent du fil.

Description

Titre : Procédé et dispositif de contrôle d'un fil de découpe à abrasifs liés
Domaine technique de l'invention
L'invention concerne un procédé de contrôle d'un fil de découpe portant des grains abrasifs et d'un dispositif de contrôle correspondant.
État de la technique
La découpe filaire est utilisée dans de nombreux domaines, notamment dans les domaines faisant usage de matériaux semi-conducteurs tels que la microélectronique, l'optoélectronique ou le photovoltaïque. Elle permet la mise en forme de matériaux durs, par exemple des matériaux semi-conducteurs, de la pierre, du marbre ou des céramiques. Généralement, la découpe filaire consiste à scier le matériau en blocs, en briques ou en fines tranches. Elle est notamment utilisée pour la fabrication des « wafers » ou plaquettes de matériau semiconducteur (par exemple en silicium, germanium ou autre) à partir de lingots de semi-conducteur découpés en briques puis en tranches.
La découpe filaire requiert un élément abrasif destiné à créer des copeaux de matière par abrasion lors de la découpe. A cet effet, il est connu d'utiliser un fil de découpe à abrasifs liés, couramment appelé « fil diamanté ». Ce type de fil présente une surface extérieure comportant des aspérités qui sont formées par des grains abrasifs, généralement constitués par des diamants. Le fil est par exemple en acier. Les grains abrasifs sont solidaires du fil en mouvement. Ils peuvent être incrustés dans le fil. En variante, le fil comprend une âme, par exemple en acier, recouverte d'une couche de matériau liant dans laquelle les grains abrasifs sont partiellement enrobés de sorte à être maintenus solidaires du fil. La découpe au fil diamanté, c'est-à-dire à abrasifs liés, constitue une technique particulièrement intéressante pour la découpe de matériaux semiconducteurs tels que le silicium : elle offre une vitesse de coupe élevée et permet d'envisager de moindres pertes de matière, grâce à l'utilisation d'un fil fin. Actuellement, pour la découpe filaire du silicium, le diamètre du filest de l'ordre de 100μηι , sachant que l'épaisseur des wafers est généralement de l'ordre de 180μηι.
Les performances de la découpe filaire sont intimement liées aux caractéristiques du fil.
D'une part, la quantité de copeaux générés lors de la découpe dépend de la quantité de grains abrasifs : augmenter la quantité de grains abrasifs permet d'augmenter le débit d'arrachement de matière. Par ailleurs, les interstices, formés par les volumes vides entre les grains abrasifs, jouent un rôle de réservoirs indispensables pour l'extraction des copeaux créés hors du sillon de coupe, les copeaux logés dans ces interstices étant charriés par un liquide de coupe sous l'action du mouvement du fil. Il en résulte que, pour optimiser la densité de grains abrasifs, il convient de trouver un compromis entre l'augmentation de la quantité de grains abrasifs et la préservation d'un nombre suffisant d'interstices.
D'autre part, la distribution des hauteurs de dépassement des grains abrasifs (c'est-à-dire des hauteurs de saillie ou de protubérance des grains à la surface du fil) est une caractéristique déterminante pour la qualité de la découpe. Si les hauteurs de dépassement présentent une dispersion trop importante, seule une partie réduite des grains abrasifs ont une action d'abrasion. Cela a pour effet de réduire la vitesse d'abrasion et de dégrader la qualité de la surface découpée. La maîtrise de la morphologie du fil de découpe, notamment de la quantité et de la disposition des grains abrasifs sur le fil, est donc déterminante pour la qualité et le rendement de la découpe filaire. Des méthodes connues pour contrôler la qualité d'un fil de découpe s'appuient sur l'utilisation d'un microscope optique, confocal ou électronique ou d'un profilomètre optique. Ces dispositifs ne permettent de réaliser qu'une analyse très locale du fil, sur des longueurs de quelques millimètres, voire quelques centimètres. La découpe filaire utilisant des longueurs de fil bien supérieures, de plusieurs centaines de mètres, voire plusieurs kilomètres pour une seule découpe, ces méthodes sont donc mal adaptées à la caractérisation et au contrôle de la qualité d'un fil de découpe.
On connaît également une méthode d'imagerie consistant à mettre en mouvement le fil devant une ou plusieurs caméras d'imagerie et à prendre des clichés ou images successifs du fil. Les images sont ensuite traitées par un outil de traitement d'image. Une telle solution est extrêmement lourde en temps de traitement et en ressources informatiques.
Le document EP2586582 décrit un procédé de contrôle d'un fil de découpe au diamant. Le procédé comprend les étapes suivantes :
émission d'un faisceau lumineux ;
- entraînement en déplacement du fil à travers le faisceau lumineux.
Le fil est éclairé par des faisceaux laser, le fil se trouvant entre la source du faisceau et un dispositif d'acquisition d'image. A des instants d'acquisition successifs lors du déplacement du fil à travers le faisceau lumineux, on acquiert un signal optique formé à partir du faisceau lumineux émis et partiellement interrompu par le fil.
La présente invention vient améliorer la situation.
Objet de l'invention
A cet effet, l'invention concerne un procédé de contrôle d'un fil de découpe ayant une surface extérieure présentant des aspérités formées par des grains abrasifs, lesdits grains ayant un diamètre moyen Dg donné, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes :
• émission d'un faisceau lumineux délimité par deux plans parallèles ;
• entraînement en déplacement du fil à travers le faisceau lumineux, de façon linéaire, l'angle entre le fil et les plans du faisceau étant compris entre 85° et 95°, notamment entre 88° et 92°, notamment encore égal à 90°;
• et, à des instants d'acquisition successifs lors du déplacement du fil à travers le faisceau lumineux, acquisition d'un signal optique formé à partir du faisceau lumineux émis et partiellement interrompu par le fil, dans une fenêtre d'analyse du fil ayant une largeur comprise entre Dg/2 et 4 x D5 , et détermination, à partir du signal optique acquis, d'une valeur de diamètre apparent du fil. L'invention permet de collecter un volume limité de données relatives aux diamètres apparents du fil, sur une grande longueur de fil, et de contrôler le fil de façon simple, rapide et précise. Le procédé de contrôle de l'invention s'appuie sur l'utilisation d'un faisceau lumineux de type plan (c'est-à-dire délimité par deux plans parallèles séparés par une certaine distance). Le faisceau lumineux crée une fenêtre d'analyse du fil, sur une petite portion de celui-ci, dont la largeur est adaptée à la détection des grains. A travers cette fenêtre d'analyse, on fait défiler le fil à contrôler orthogonalement ou sensiblement orthogonalement aux plans du faisceau. Durant le défilement du fil, le faisceau est partiellement interrompu par le fil qui le traverse, au niveau d'une zone d'interruption. Le procédé de contrôle collecte ensuite un signal optique comportant tout ou partie du faisceau lumineux émis et intégrant une coupure (c'est-à-dire une interruption du signal), correspondant à la zone d'interruption par le fil. La collecte du signal optique est par exemple réalisée à l'aide d'un simple capteur optique linéaire (c'est-à-dire comportant une seule ligne ou rangée d'éléments de photo-détection). Le signal optique collecté est ensuite converti en une valeur de diamètre apparent correspondant à une hauteur de la zone d'interruption du faisceau. Avantageusement, la fenêtre d'analyse ayant une largeur donnée, on utilise une fréquence d'acquisition du signal optique qui est inférieure ou égale à la vitesse de déplacement du fil divisé par la largeur de la fenêtre d'analyse. Avantageusement encore, à partir des valeurs de diamètres apparents acquises, on détermine au moins l'une des informations du groupe comportant une valeur moyenne de diamètre apparent sur au moins un tronçon du fil, un écart type du diamètre apparent sur au moins un tronçon du fil, une hauteur maximale de saillie des grains abrasifs et l'identification d'une zone dépourvue de grains abrasifs. Grâce à cela, les portions de fil successivement analysées ne se chevauchent pas.
Il peut comprendre une étape de réalisation d'un histogramme de données à partir des valeurs de diamètres apparents acquises. Les données brutes mesurées (c'est-à-dire les valeurs de diamètres apparentés mesurées) permettent d'obtenir différentes caractéristiques du fil, par des traitements simples.
Dans un mode de réalisation particulier de l'invention, il comprend une étape d'identification d'un pic dans l'histogramme, ledit pic étant symétrique et centré autour d'une valeur de diamètre apparent correspondant au diamètre du fil sans grain abrasif. Le procédé de contrôle peut comprendre un traitement de données qui comporte l'établissement d'un histogramme à partir des données de diamètres apparents mesurées.
L'histogramme ayant une courbe enveloppe, lors de l'étape d'identification du pic, on peut détecter un point bas et un sommet du pic sur une partie de la courbe enveloppe de l'histogramme qui couvre les valeurs de diamètres apparents les plus faibles de l'histogramme et déterminer, parmi un ensemble de courbes prédéfinies en forme de pic symétrique, la courbe en forme de pic qui s'ajuste le mieux à la portion de courbe enveloppe reliant le point bas et le sommet du pic. L'identification du pic dans l'histogramme permet d'obtenir le diamètre extérieur du fil dépourvu de grain.
Dans un mode de réalisation particulier, les courbes prédéfinies en forme de pic symétrique sont définies par des fonctions gaussiennes.
Dans un premier mode de réalisation, le sommet du pic correspond à une amplitude maximale de l'histogramme. Dans un deuxième mode de réalisation, le sommet du pic correspond à un point d'inflexion de la courbe enveloppe de l'histogramme.
Avantageusement, le fil comportant une âme, de diamètre donné, recouverte d'une couche de matériau liant, il est prévu une étape de calcul de l'épaisseur l de la couche de matériau liant à l'aide de l'équation l = ^Dpic ®àme où Dpic et 0âme représentent respectivement le diamètre apparent du fil correspondant au sommet du pic et le diamètre de l'âme du fil.
Avantageusement encore, le procédé comprend une étape de calcul d'une probabilité de ne détecter aucun grain abrasif lors d'une mesure dans la fenêtre d'analyse, lors de laquelle on calcule le rapport entre la surface du pic et la surface totale délimitée par la courbe enveloppe.
On peut déterminer la densité de grains abrasifs à partir de l'équation dG = 1 P(2G) Qu p(2G) représente la probabilité de ne détecter aucun grain abrasif lors d'une mesure, Ràme représente le rayon de l'âme du fil, / représente l'épaisseur de la couche de matériau liant, w représente la largeur de la fenêtre d'analyse, et 9C représente un angle critique correspondant à une position angulaire d'un grain abrasif à la surface extérieure du fil, au-delà de laquelle un grain abrasif n'est pas détecté lors d'une mesure. Le procédé peut aussi comprendre une étape de calcul d'un taux c de couverture du fil par les grains abrasifs à l'aide de la relation c = 100 x dG x π x
Dans une variante de réalisation, le procédé comprend l'émission d'un nombre k de faisceaux lumineux, k étant strictement supérieur à 1 , les k faisceaux ayant des directions de propagation respectives qui sont décalées angulairement l'une par rapport à l'autre, par exemple d'un angle 9k = . On peut ainsi contrôler l'homogénéité de la distribution des grains abrasifs sur tout le pourtour du fil.
Le procédé peut être mis en œuvre au sein d'un dispositif de découpe filaire et comprendre une étape de nettoyage du fil avant qu'il ne traverse le faisceau lumineux.
L'invention concerne aussi un système de contrôle d'un fil de découpe ayant une surface extérieure présentant des aspérités formées par des grains abrasifs, lesdits grains ayant un diamètre moyen Dg donné, caractérisé en ce qu'il comprend :
· un dispositif d'émission d'un faisceau lumineux délimité par deux plans parallèles ;
• un dispositif d'entraînement en déplacement du fil à travers le faisceau lumineux, de façon linéaire, l'angle entre le fil et les plans du faisceau étant compris entre 85° et 95°, notamment entre 88° et 92°, notamment encore égal à 90°;
• un capteur optique destiné à acquérir à un signal optique formé à partir du faisceau lumineux émis et partiellement interrompu par le fil, dans une fenêtre d'analyse ayant une largeur comprise entre Dg/2 et 4 x Dg, à des instants d'acquisition successifs lors du déplacement du fil à travers le faisceau lumineux, et à déterminer, à partir du signal optique acquis, une valeur de diamètre apparent du fil. Avantageusement, le système comprend tout ou partie des caractéristiques additionnelles suivantes :
- le capteur optique comprend seulement une rangée de n photo-détecteurs ou trois rangées de photo-détecteurs RVB ;
- il comprend un dispositif de traitement de données comportant un module de réalisation d'un histogramme de données à partir des valeurs de diamètres apparents acquises ;
- le dispositif de traitement comporte un module d'identification d'un pic dans l'histogramme, ledit pic étant symétrique et centré autour d'une valeur de diamètre apparent correspondant au diamètre du fil sans grain abrasif ;
- le fil comportant une âme, de diamètre donné, recouverte d'une couche de matériau liant, le dispositif de traitement comprend un module de calcul de l'épaisseur l de la couche de matériau liant à l'aide de l'équation l = (Opte Φ&τηε) ^ Q^ D^ et représentent respectivement le diamètre apparent du fil correspondant au sommet du pic et le diamètre de l'âme du fil ;
- le dispositif de traitement comprend un module de détermination de la
Figure imgf000010_0001
représente la probabilité de ne détecter aucun grain abrasif lors d'une mesure qui est calculée par le rapport entre la surface du pic et la surface totale délimitée par la courbe enveloppe, Ràme représente le rayon de l'âme du fil, l représente l'épaisseur de la couche de matériau liant, w représente la largeur de la fenêtre d'analyse, et 9C représente un angle critique correspondant à une position angulaire d'un grain abrasif à la surface extérieure du fil, au-delà de laquelle un grain abrasif n'est pas détecté lors d'une mesure ;
le dispositif de traitement comprend un module de calcul d'un taux c de couverture du fil par les grains abrasifs à l'aide de la relation c = 100 x dG x π x r2. L'invention concerne aussi un équipement de découpe filaire à l'aide d'un fil de découpe ayant une surface extérieure présentant des aspérités formées par des grains abrasifs, lesdits grains ayant un diamètre moyen Dg donné, caractérisé en ce qu'il intègre le système de contrôle tel que défini ci-dessus et en ce que le dispositif d'entraînement en déplacement du fil à travers le faisceau lumineux comprend des éléments d'entraînement du système de découpe.
Description sommaire des dessins L'invention sera mieux comprise à l'aide de la description suivante d'une forme de réalisation particulière du procédé de contrôle et du dispositif de contrôle de l'invention, en référence aux dessins annexés sur lesquels :
- Les figures 1 A, 1 B, 1 C et 1 D illustrent le principe du fonctionnement du dispositif de contrôle de l'invention, pour des configurations différentes du fil ;
- La figure 2 représente une image d'un fil et, schématiquement, une fenêtre de mesure ou d'analyse du fil ;
- La figure 3 représente une image agrandie d'une fenêtre de mesure ou d'analyse d'une portion du fil ;
- Les figures 4A, 4B et 4C représentent des portions de fil mesurées dans la fenêtre de mesure respectivement sans grain abrasif, avec un grain abrasif et avec deux grains abrasifs ;
- La figure 5 représente un exemple d'histogramme de valeurs ou données de diamètres apparents du fil mesurées dans la fenêtre d'analyse le long du fil en mouvement ;
- La figure 6A représente une courbe enveloppe de l'histogramme de la figure 4 et un pic correspondant à des portions de fil mesurées sans grain abrasif ;
- La figure 6B représente une autre courbe enveloppe d'histogramme et un pic correspondant à des portions de fil mesurées sans grain abrasif ; - La figure 7 représente un organigramme des étapes du procédé de contrôle d'un fil de découpe, selon un mode de réalisation particulier de l'invention ;
- La figure 8 représente un schéma bloc fonctionnel du système de contrôle de l'invention, selon un exemple de réalisation ;
- Les figures 9A et 9B représentent schématiquement deux structures différentes de fil de découpe à grains abrasifs liés.
Description détaillée de modes de réalisation particuliers de l'invention
L'invention permet de contrôler et/ou de caractériser un fil de découpe 100 ayant une surface extérieure qui présente des aspérités formées par des grains abrasifs, par exemple des diamants. Ce type de fil est couramment appelé « fil diamanté ».
Structurellement, en référence à la figure 9A, le fil de découpe 100 peut comprendre une âme métallique 101 , par exemple en acier, de forme cylindrique, recouverte d'une couche de matériau liant 102 dans laquelle des grains abrasifs 103 sont partiellement enrobés. En variante, les grains abrasifs 103 sont directement incrustés dans l'âme 101 du fil (dépourvu de liant), comme représenté sur la figure 9B. Le diamètre (^me de l'âme 101 est compris entre 30 m et 700 μηπ, préférentiellement entre 50 m et 1 60 m. Il est indiqué par le fabricant. Sur la figure 9A, on note φΘΧί le diamètre extérieur du fil.
Le contrôle du fil est réalisé par un système de contrôle 10 qui comprend ici, en référence à la figure 8 :
- un dispositif 1 d'émission d'un faisceau lumineux plan FL ;
- un dispositif 3 d'entraînement du fil adapté pour faire défiler le fil à travers le faisceau lumineux de sorte à interrompre localement (ou partiellement) le faisceau lumineux ; - un dispositif d'acquisition 2 comportant un capteur optique positionné au droit du dispositif d'émission 1 et adapté pour mesurer ou collecter, dans une fenêtre de mesure ou d'analyse FA, un signal optique formé à partir du faisceau lumineux FL émis et comportant une coupure ou interruption correspondant à l'interruption du faisceau lumineux FL par le fil ;
- un dispositif de pilotage 4 ;
- un dispositif de traitement 5. En référence aux figures 1 A à 1 D, le principe de contrôle d'un fil de découpe 100 selon l'invention est le suivant :
- on fait défiler le fil de découpe 100 à travers le faisceau lumineux FL, orthogonalement ou sensiblement orthogonalement aux plans du faisceau FL,
- en le traversant, le fil interrompt localement le faisceau FL et
- le capteur optique 2 collecte un signal optique qui correspond au faisceau FL partiellement interrompu dans la fenêtre d'analyse FA, et mesure, à des instants d'acquisition (ou de mesure) successifs, des hauteurs D d'interruption du faisceau ; ces hauteurs D correspondent à des diamètres apparents du fil successivement mesurés le long de celui-ci, qui varient selon la présence ou non d'un ou plusieurs grains abrasifs sur le pourtour du fil analysé.
Le dispositif d'émission 1 comprend une source lumineuse et des éléments optiques associés adaptés pour produire un faisceau lumineux plan (c'est-à-dire délimité par deux plans parallèles et séparés par une épaisseur E orthogonalement à ces plans). Le faisceau lumineux FL est émis suivant une direction de propagation Û. La source lumineuse peut être laser ou autre, par exemple une LED. La longueur d'onde peut être quelconque, par exemple dans le visible ou l'infrarouge. Le capteur 2 est ici un capteur optique linéaire, par exemple de technologie CCD ou CMOS, comprenant une matrice de 1 xn photo-détecteurs, également appelés cellules photosensibles ou pixels. Autrement dit, le capteur optique 2 comprend une seule colonne de n photo-détecteurs ou cellules photosensibles ou pixels. Les photo-détecteurs sont par exemple des photodiodes. On pourrait toutefois utiliser d'autres types de photo-détecteurs (par exemple photomultiplicateurs, photoconducteurs ou autre). Le terme « linéaire » signifie que les photo-détecteurs (ou cellules photosensibles ou pixels) sont disposés selon une seule direction, c'est-à-dire selon une seule colonne, en « barrette ». Les n photo-détecteurs forment une surface de détection, ici en forme de rectangle, qui est orthogonale à la direction de propagation Û du faisceau lumineux FL. Cette surface de détection est disposée au droit du dispositif d'émission 1 de sorte à collecter un signal optique formé à partir du faisceau lumineux FL. Des éléments optiques (lentille, fente ou autre) peuvent éventuellement être associés aux photo-détecteurs pour former le signal optique collecté. Les photo-détecteurs sont ici adaptés pour détecter des niveaux de gris.
Dans une variante de réalisation, le capteur optique linéaire 2 est capable de détecter des couleurs. Par exemple, il comprend trois colonnes de photo- détecteurs parallèles, correspondant aux trois couleurs de base RVB (rouge, vert, bleu).
Lorsque le fil 100 défile à travers le faisceau lumineux FL, celui-ci est partiellement interrompu par le fil sur une hauteur D. Le capteur optique 2 mesure cette hauteur D qui correspond à un diamètre apparent du fil pour une portion du fil contenue dans la fenêtre d'analyse FA, comme cela est illustré sur les figures 1 A à 1 D qui représentent le fil 100 en section transversale et le faisceau lumineux FL interrompu par ce fil. Sur la figure 1 A, la portion de fil mesurée ne comporte aucun grain abrasif. Sur les figures 1 B et 1 C, la portion de fil mesurée (représentée partiellement) comporte un grain abrasif 103 qui augmente le diamètre apparent du fil. La hauteur de dépassement du grain détectée varie selon la position angulaire du grain abrasif. Il existe un angle critique 0C de position angulaire du grain 103, au-delà duquel le grain 103 n'est plus détecté par le faisceau lumineux FL. Cet angle critique 0C peut être estimé par l'équation suivante :
R + l - r\
ΘΓ = a x cos
r + e + Rj
où :
- R représente le rayon de l'âme du fil 101 ;
- r représente le rayon moyen des grains abrasifs 103 du fil 100 ;
- I représente l'épaisseur de la couche 102 de matériau liant ;
- e représente la profondeur d'enfoncement des grains abrasifs dans le matériau liant 102.
Le capteur optique linéaire 2 est destiné à effectuer des mesures successives du diamètre apparent du fil sur des portions de fil successives, dans la fenêtre d'analyse, ou de mesure, FA, de largeur w. La largeur w de la fenêtre de mesure FA est égale soit à l'épaisseur réelle E du faisceau FL, soit à une épaisseur contrôlée du faisceau FL, réduite par rapport à son épaisseur réelle E. Dans le second cas, la largeur contrôlée w de la fenêtre d'analyse FA peut correspondre à la largeur de la surface de détection du capteur 2. Cette largeur peut en variante être contrôlée par un élément optique associé tel qu'une fente ou une lentille. En toute hypothèse, la largeur w de la fenêtre de mesure est adaptée à la taille des grains abrasifs 103. Elle est comprise entre Dg/2 et 4 * Dg, où Dg est le diamètre moyen des grains abrasifs 103 (ce paramètre étant généralement fourni par le fabricant). Typiquement, le diamètre moyen Dg est de l'ordre de δμηι à 40μηι. Grâce à cela, les mesures sont pertinentes. Si la fenêtre d'analyse FA était trop large, la mesure ne permettrait pas de distinguer, le cas échéant, différents grains abrasifs 103 présents simultanément dans la fenêtre d'analyse FA. A l'inverse, si la fenêtre d'analyse FA était trop étroite, un même grain 103 risquerait d'être détecté lors de plusieurs mesures successives, ce qui compliquerait l'interprétation des données mesurées et leur traitement. La résolution spatiale du capteur optique 2 doit être adaptée pour permettre la détection des grains abrasifs 103. Elle est avantageusement inférieure à Dg/4, de préférence inférieure ou également à Dg/10. Le dispositif 3 d'entraînement du fil 100 est adapté pour entraîner en déplacement le fil 100, de façon linéaire, à travers le faisceau lumineux FL. L'angle entre le fil 100 et les plans limites du faisceau FL est ici égal à 90°. Il peut toutefois être compris entre 87° et 93°, notamment entre 88.5° et 91 .5°. Autrement dit, le fil 100 est entraîné en défilement de sorte à couper le faisceau lumineux plan FL orthogonalement, ou sensiblement orthogonalement, à celui-ci. Le fil est entraîné à une vitesse fixe v par le dispositif d'entraînement 3. Celui-ci peut comprendre par exemple des guide-fils et/ou des poulies et/ou un équipement de trancannage ou tout autre équipement adapté pour faire défiler le fil à une vitesse contrôlée. En variante, dans le cas où le système de contrôle est intégré dans un équipement de découpe filaire ou scie à fil, le dispositif d'entraînement comprend des éléments d'entraînement de l'équipement de découpe.
La vitesse maximale admissible de défilement du fil, notée vmax, peut être limitée par la capacité du détecteur 2 à acquérir un signal fiable et représentatif, autrement dit par la fréquence maximale d'acquisition permise par le détecteur 2. En pratique, cela dépend de nombreux facteurs : temps (ou durée) d'exposition, temps de transfert des charges, présence de bruit optique (par exemple dû à un éclairage parasite) ou numérique, largeur du faisceau utile, technologie utilisée (CCD ou CMOS), sensibilité du capteur ou autres facteurs. Néanmoins, la vitesse maximale de défilement du fil, vmax, peut être estimée, en considérant qu'un objet situé dans la fenêtre d'analyse doit y rester durant un temps d'exposition donné. Autrement dit, la vitesse maximale vmax de défilement du fil doit être inférieure ou égale au produit de la largeur w de la fenêtre d'analyse FA par la fréquence d'acquisition maximale fmax du détecteur 2 : vmax < w χ fmax. Ainsi pour une largeur de fenêtre d'analyse typique de 30μηι et une fréquence d'acquisition maximale d'un micromètre optique commercial de 1 6 kHz (par exemple un micromètre de série LS9000 de la marque Keyence®), la vitesse maximale de défilement du fil doit être inférieure à 0,48 m/s, soit environ 0,5 m/s, et donc inférieure à 30 m/min. Notons que ce type du dispositif commercial est idéalement adapté pour le contrôle des fils diamantés au cours de leur fabrication, où les vitesses de défilement sont typiquement de l'ordre de 8 à 20 m/min. Certains détecteurs linéaires ont néanmoins des fréquences d'acquisition ultra-rapides, typiquement de un ou plusieurs mégahertz. Ils autorisent par conséquent des vitesses maximales de défilement du fil pouvant aller jusqu'à 30 m/s voire 100 m/s. La relation vmax < w χ fmax permet d'évaluer l'ampleur de la vitesse maximale de défilement pour un détecteur 2 autorisant une fréquence d'acquisition maximale. Toutefois, en cas d'utilisation d'une fréquence basse d'acquisition, on pourrait ne pas tenir compte de cette relation.
Le dispositif de pilotage 4 est adapté pour piloter le fonctionnement du dispositif d'émission 1 , du capteur optique 2 et du dispositif d'entraînement 3. Il pilote notamment l'acquisition des mesures optiques par le capteur 2 avec une fréquence d'acquisition f. La vitesse (effective) de défilement v du fil et la fréquence (effective) d'acquisition f sont avantageusement choisies pour éviter un chevauchement, ou superposition partielle, des portions de fil successivement analysées à travers la fenêtre d'analyse FA. Dans un premier mode de réalisation, la fréquence d'acquisition f et la vitesse de défilement v sont choisies de sorte à ce que / = v/w (w étant la largeur de la fenêtre d'analyse FA). Dans ce cas, les mesures successives du capteur optique 2 permettent d'analyser le fil sur toute la longueur du fil qui défile à travers la fenêtre d'analyse FA, sans redondance, les portions de fil successivement analysées étant contiguës (sans chevauchement). Cela permet également de détecter aisément des régions du fil dépourvues de grains abrasifs, dans le cas où le capteur mesure une succession de diamètres apparents égaux au diamètre extérieur du fil sans grain. Dans un deuxième mode de réalisation, la fréquence d'acquisition f et la vitesse de défilement v sont choisies de sorte à ce que / < v/w. Dans ce cas, le fil n'est pas mesuré sur la totalité de la longueur de fil qui traverse la fenêtre d'analyse FA. Entre deux mesures successives, une portion de fil traverse la fenêtre d'analyse FA sans être faire l'objet d'une mesure. Ce mode de réalisation permet de réduire la quantité de données mesurées. On pourrait aussi envisager de choisir la fréquence d'acquisition f et la vitesse de défilement v de sorte à ce que / > v/w, mais ce mode de réalisation conduit à la collecte d'une quantité de données importante.
Le dispositif de traitement 5 est adapté pour traiter les données mesurées comme cela sera explicité plus loin. Le traitement de données vise à obtenir des caractéristiques relatives au fil 100, notamment des caractéristiques morphologiques.
On va maintenant décrire, en référence à la figure 7, le procédé de contrôle du fil de découpe 100. Le procédé comprend une étape E0 d'émission du faisceau lumineux plan
FL présentant une épaisseur E, orthogonalement au plan du faisceau (c'est-à- dire notamment à l'un des deux plans limitant le faisceau FL), qui est comprise entre Dg/2 et 4 x Dg (Dg étant le diamètre moyen des grains). Cette étape est mise œuvre par le dispositif d'émission 1 sous la commande du dispositif de pilotage 4.
De façon concomitante, le fil de découpe 100 est entraîné en déplacement à travers le faisceau lumineux, de façon linéaire, lors d'une étape E1 . Comme précédemment indiqué, le fil se déplace selon une direction orthogonale au plan du faisceau lumineux FL, avec une précision supérieure à ±3° d'angle, de préférence ±1 .5° d'angle. La vitesse v de déplacement du fil est fixe et comprise entre 0,1 m/s et 40 m/s.
Le procédé comprend ensuite une étape E2 de mesure ou d'acquisition de données de diamètres apparents du fil, pendant le déplacement du fil 100 à travers le faisceau lumineux FL. Lors de l'étape E2, à chaque instant d'acquisition d'une succession d'instants d'acquisition lors du déplacement du fil 100 à travers le faisceau lumineux FL, le capteur optique 2 collecte ou acquiert, dans la fenêtre d'analyse FA, un signal optique formé à partir du faisceau lumineux émis FL et partiellement interrompu par le fil 100. Dans l'exemple décrit ici, le signal optique collecté est en niveaux de gris. A partir du signal optique acquis, le capteur 2 détermine un diamètre apparent du fil. A cet effet, le signal optique acquis est converti en une valeur correspondant à une hauteur D sur laquelle le faisceau lumineux FL est interrompu. Cette valeur D est par définition le diamètre apparent de la portion de fil contenue dans la fenêtre d'analyse FA. Le diamètre apparent est fonction du diamètre de l'âme 101 du fil 100, le cas échéant augmenté de l'épaisseur de la couche 102 de matériau liant, et de la présence ou non d'un ou de plusieurs grains abrasifs 103 dans la fenêtre d'analyse FA sur le pourtour du fil 100, comme cela apparaît sur les figures 4A à 4C. On peut envisager différents modes de mesure du diamètre apparent D, selon la sensibilité de détection du capteur optique 2, comme illustré par la figure 3. Dans un premier mode de mesure, le capteur 2 mesure un diamètre apparent « Dmean » qui correspond au diamètre extérieur 0ext du fil 100 augmenté, le cas échéant, d'une hauteur moyenne de dépassement du ou des grains abrasifs sur la portion de fil, de longueur w, couverte par la fenêtre d'analyse FA. Dans un deuxième mode de mesure, le capteur 2 mesure un diamètre apparent « Dmax » qui correspond au diamètre extérieur 0ext du fil 100 augmenté, le cas échéant, de la hauteur maximale de dépassement du ou des grains abrasifs 103 sur la portion de fil, de longueur w, couverte par la fenêtre d'analyse FA.
Pendant la durée d'acquisition du capteur 2, chaque pixel (ou photo- détecteur ou cellule photosensible) du capteur linéaire détecte une quantité de lumière reçue. Certains pixels sont entièrement masqués par le fil 100 et ne détectent pas de lumière ou une quantité très faible, voire quasi-nulle, de lumière correspondant à une lumière parasite. Ces pixels masqués par le fil détectent une quantité de lumière inférieure à une valeur minimale prédéfinie (nulle ou quasi-nulle). D'autres pixels, situés dans la partie du faisceau lumineux non coupée par le fil, reçoivent directement le faisceau lumineux et détectent une quantité importante de lumière qui est égale, ou sensiblement égale, à une valeur d'intensité lumineuse nominale. Enfin, une minorité de pixels, situés entre ceux qui ne détectent pas de lumière (ou une faible lumière parasite) et ceux qui détectent une lumière d'intensité nominale, détectent une lumière d'intensité intermédiaire comprise entre une intensité nulle (ou quasi-nulle) et l'intensité nominale. Ces pixels sont ceux situés au droit du bord du fil et couvrent une région de bord du fil. Ils sont donc susceptibles d'être partiellement masqués par un (voire plusieurs) grain abrasif. Autrement dit, le faisceau lumineux se dirigeant vers un tel pixel, dit « de bord », est en partie bloquée par un (voire plusieurs) grain abrasif. L'intensité lumineuse reçue par le pixel de bord dépend de la taille du diamant. Par exemple, sur la figure 3, du fait de la présence du diamant, un pixel situé au droit du bord supérieur du fil et de ce diamant, va détecter une intensité lumineuse intermédiaire entre la valeur nominale et la valeur minimale (nulle ou quasi-nulle). Pour déterminer le diamètre apparent du fil, il convient de définir un seuil d'intensité lumineuse correspondant au bord du diamètre apparent : si l'intensité lumineuse détectée est inférieure à ce seuil, le pixel détecte le fil, et si l'intensité lumineuse détectée est supérieure à ce seuil, le pixel ne détecte pas le fil. Dans le premier mode de mesure, le seuil a une valeur dite « moyenne » ou « intermédiaire ». Cette valeur moyenne peut dépendre de la fraction de la région couverte par le pixel qui est occupée par un grain. Par exemple, si le grain occupe X% de la région couverte par le pixel, le seuil peut avoir une valeur adaptée pour le diamètre apparent « Dmean » soit égal au diamètre extérieur 0ext augmenté de X% de la hauteur de la région couverte (selon une direction orthogonale au bord du fil). Dans le deuxième mode de mesure, le seuil a une valeur sensiblement égale à la valeur de l'intensité nominale avec une tolérance de ±x% de l'intensité nominale, où x est inférieur à 10%, avantageusement inférieur ou égal à 5%, avantageusement encore égal à 3%.
Les mesures ou acquisitions sont réalisées avec une fréquence d'acquisition f. Par exemple, la fréquence d'acquisition f est égale ici à v/w, où v est la vitesse de défilement du fil et w la largeur de la fenêtre d'analyse FA. L'étape d'acquisition E2 permet ainsi d'obtenir une succession de valeurs de diamètres apparents du fil 100 sur une succession de portions de fil couvrant la totalité de la longueur de fil analysée.
La méthode de mesure de l'invention présente l'avantage de collecter un volume de données limité.
Les données de diamètres apparents acquises (autrement dit les données « brutes » mesurées) permettent de déterminer, par simple analyse visuelle du signal de données mesurées ou par un traitement simple des données mesurées, différentes caractéristiques du fil relatives à un tronçon du fil analysé ou à la totalité de la longueur du fil analysée. Ces caractéristiques comprennent par exemple une valeur moyenne de diamètre apparent, un écart type du diamètre apparent, une hauteur maximale de saillie des grains abrasifs et/ou l'identification d'une zone dépourvue de grains abrasifs. Les données de diamètres apparents mesurées permettent également une comparaison de ces caractéristiques de fil pour différents tronçons du fil ou pour différents fils.
L'étape E2 d'acquisition de données peut être suivie d'un traitement de ces données. Le traitement des données comprend ici une première étape E3 de réalisation d'un histogramme des données de diamètres apparents acquises, comme représenté sur la figure 5. L'histogramme représente la distribution des valeurs de diamètres apparents mesurées. Il comprend en abscisses les valeurs de diamètre apparent exprimées en m et en ordonnées la densité de probabilité d'un diamètre apparent. La réalisation d'un histogramme nécessite l'acquisition préalable d'un échantillon statistique contenant un nombre suffisant de données mesurées, ou points de mesure (correspondant à des valeurs de diamètre apparent mesurées). L'échantillon comprend avantageusement au moins 30000 points de mesure, de préférence au moins 80000 points de mesure. Dans le cas d'une fenêtre d'analyse ayant une largeur w de 30 μηπ, cela correspond à une longueur de fil analysée d'1 mètre. La taille de l'échantillon statistique est avantageusement ajustée en fonction de la répartition plus ou moins homogène des grains abrasifs. Plus la répartition est inhomogène, plus le nombre de points de mesure de l'échantillon statistique doit être augmenté. En toute hypothèse, un nombre de points de mesure au moins égal à 200000 est suffisant.
L'histogramme comporte un ensemble de classes de diamètres. La largeur d'une classe est avantageusement supérieure ou égale à la précision de la mesure qui dépend de la précision du capteur. Avantageusement encore, le nombre de classes est supérieur ou égal à 15.
Sur la figure 5, on a représenté un exemple d'histogramme obtenu par analyse d'un fil de découpe diamanté comportant une âme métallique ayant un diamètre de 120 μηι et des diamants de diamètre compris entre 12 et 25 μηι (de marque ASAHI® référencé 0.12-12/25 HICON). L'histogramme contient environ 30 classes ayant chacune une largeur (ou couverture) de 0,5 m. Une courbe enveloppe C de l'histogramme est également représentée.
L'histogramme permet en lui-même, par simple analyse visuelle ou traitement numérique simple, d'obtenir certaines caractéristiques morphologiques du fil. Par exemple, l'histogramme de la figure 5 comprend un pic initial qui correspond au diamètre apparent du fil sans grains abrasifs. Si l'amplitude (ou hauteur) de ce pic initial est importante, cela révèle une faible quantité de grains abrasifs globalement le long du fil, ce qui réduit le pouvoir d'abrasion du fil et la productivité de la découpe. Un étalement important de l'histogramme révèle une répartition hétérogène des grains abrasifs. Or, il est préférable d'avoir une répartition homogène des grains pour que le nombre de diamants en contact simultané avec la pièce à découper soit maximum. La présence dans l'histogramme d'une longue traîne couvrant des diamètres apparents importants révèle la présente sur le fil de rares grains abrasifs à forte protubérance, néfastes pour la qualité de la découpe. Le traitement peut également comprendre une étape E4 d'identification d'un pic P dans l'histogramme. Ce pic P est symétrique et centré autour d'une valeur de diamètre apparent Dpic correspondant au diamètre du fil sans grain abrasif. Il correspond aux cas où aucun grain abrasif n'est présent dans la fenêtre d'analyse FA. Sur la figure 6A, on a représenté la courbe enveloppe C de l'histogramme de la figure 5 et le pic P correspondant. Sur la figure 6B, on a représenté la courbe enveloppe d'un autre exemple d"histogramme et le pic P correspondant.
L'identification du pic P est basée sur le fait que le diamètre apparent du fil 100 dans le cas où aucun grain abrasif n'est présent dans la fenêtre d'analyse FA est nécessairement l'un des diamètres les plus petits de l'histogramme. En outre, du fait de l'erreur de mesure, le pic P est a priori symétrique et de largeur non nulle. Il peut par exemple être défini par une fonction gaussienne (ou courbe de Gauss). Pour procéder à l'identification du pic P, on détecte d'abord un point bas B et un sommet S du pic P sur une partie de la courbe enveloppe C de l'histogramme qui couvre les diamètres apparents les plus petits de l'histogramme.
Dans l'exemple de réalisation de la figure 6A, le sommet S du pic P correspond à une amplitude ou hauteur maximale de l'histogramme. Sur la figure 6B, on a représenté un autre exemple d'histogramme obtenu à partir d'un échantillon de mesures de diamètres apparents réalisées sur un autre fil. Dans ce cas, le pic P est noyé dans l'histogramme. Il est donc plus difficile à détecter. En référence à la figure 6B, on voit que la pente montante de la courbe enveloppe C de l'histogramme, couvrant les diamètres les plus petits, contient un point d'inflexion, où la pente change, au-delà duquel (vers les diamètres plus grands) la pente croît moins fortement. Ce point d'inflexion correspond au sommet S du pic recherché P.
L'étape E4 d'identification du pic P comprend donc une première sous- étape de positionnement des points B et S sur la courbe enveloppe C. Cette étape est réalisée de façon automatique ici par le dispositif de traitement 5. Elle pourrait être réalisée manuellement par un utilisateur. Après avoir positionné sur la courbe enveloppe C de l'histogramme, le point bas B et le sommet S, le dispositif de traitement 5 détermine ensuite, parmi un ensemble de courbes prédéfinies en forme de pics symétriques (ici définies par des fonctions gaussiennes), la courbe C qui s'ajuste le mieux à la portion de courbe enveloppe C reliant le point bas B et le sommet S du pic P, lors d'une deuxième sous-étape de l'étape E4. La recherche de la courbe en forme de pic qui passe par les points B et S et correspond au mieux à la courbe enveloppe C est réalisée, de façon connue, à l'aide d'une fonction d'ajustement numérique (ou « fit fonction » en anglais), par régressions successives. Elle est réalisée par le dispositif de traitement 5.
Une exploitation des caractéristiques du pic P permet d'obtenir différentes caractéristiques relatives au fil de découpe analysé 100, notamment les caractéristiques morphologiques suivantes :
- le diamètre extérieur du fil 0ext sans grain abrasif ;
- l'épaisseur l de la couche de matériau liant recouvrant l'âme du fil de découpe (dans le cas d'un fil 100 comportant une âme de diamètre 0âme connu recouverte d'une couche de matériau liant 102) ;
- la densité dG de grains abrasifs à la surface du fil.
Les caractéristiques du fil énumérées ci-dessus sont obtenues par la mise en œuvre des étapes E5 à E10, explicitées ci-après.
Lors de l'étape E5, le dispositif de traitement 5 détermine le diamètre extérieur 0ext du fil 100 sans grain abrasif : il correspond au diamètre apparent Dpic du pic, autrement dit le diamètre apparent autour duquel le pic P est centré.
Dans le cas d'un fil 100 comportant une âme métallique 101 de diamètre (kâme connu (généralement fourni par le fabricant) recouverte d'une couche 102 de matériau liant, lors d'une étape de calcul E6, le dispositif de traitement 5 calcule l'épaisseur l de la couche 102 de matériau liant par la relation suivante :
^ (.Dpic~$âme)
2 Lors d'une étape de calcul E7, le dispositif de traitement 5 calcule une probabilité p(2G) de ne détecter aucun grain abrasif sur le contour du fil lors d'une mesure par le capteur 2, en calculant le rapport entre l'aire de la surface du pic Apic et l'aire Atotale de la surface totale délimitée par la courbe enveloppe : p(2G) = Apic/Atot .
Lors d'une étape de calcul E8, le dispositif de traitement 5 calcule une probabilité p(G) de détecter un seul grain sur le contour du fil lors d'une mesure par le capteur 2. Cette probabilité p(G) est calculée à partir de la probabilité p(2G) par la relation p(G) = 1 - Jp(2G).
Lors d'une étape de calcul suivante E9, le dispositif de traitement 5 calcule la densité do de grains abrasifs à la surface du fil par la relation suivante : dc = ~ "A~■an~al1
OÙ
- p (G) est la probabilité de détecter un seul grain sur le contour du fil lors d'une mesure par le capteur 2 ;
- Aanai est l'aire de la surface de fil analysée lors d'une mesure par le capteur 2.
L'aire Aanal de la surface de fil analysée lors d'une mesure par le capteur 2 est calculée par la relation suivante :
Aanal = 2#c (¾ne + 0 x w
où Ràme représente le rayon de l'âme du fil, / représente l'épaisseur de la couche de matériau liant, w représente la largeur du faisceau lumineux plan, et 9C (précédemment explicité) représente l'angle critique correspondant à la position angulaire d'un grain abrasif 103 sur le contour du fil 100, au-delà de laquelle un grain abrasif 103 n'est pas détecté lors d'une mesure. Lors d'une étape suivante E10, le dispositif de traitement 5 calcule le taux c de couverture des grains abrasifs sur le fil à l'aide de la relation c = 100 x dG x π x r2 où r représente le rayon moyen des grains abrasifs. Le dispositif de traitement 5 comprend différents modules de traitement destinés à mettre en œuvre les étapes de traitement E3 à E10. Il comprend notamment :
- un module 50 de réalisation d'un histogramme de données à partir des valeurs de diamètres apparents acquises ;
- un module 51 d'identification d'un pic P dans l'histogramme, ledit pic P étant symétrique et centré autour d'une valeur de diamètre apparent Dpic correspondant au diamètre du fil 0ext sans grain abrasif ;
- un module 52 de calcul de l'épaisseur l de la couche 102 de matériau liant par la relation l = (Dpic^0âme) ;
- un module 53 de détermination de la densité de grains abrasifs par la relation dG = ^ , p(2G) (probabilité de ne détecter aucun grain abrasif lors d'une mesure) étant déterminée au préalable par le module 53 en calculant le rapport entre la surface du pic et la surface totale délimitée par la courbe enveloppe, comme précédemment décrit ;
- un module 54 de calcul d'un taux c de couverture du fil par les grains abrasifs à l'aide de la relation c = 100 x dG x π x r2.
Les modules 50, 51 , 52, 53, 54 sont destinés à mettre en œuvre respectivement les étapes E3 (module 50), E4 (module 51 ), E5-E6 (module 52), E7-E9 (module 53), E10 (module 54).
Dans une première variante de réalisation, le système de contrôle comprend une pluralité k d'ensembles comportant chacun un dispositif d'émission d'un faisceau lumineux plan et un capteur optique coopérant l'un avec l'autre, k étant strictement supérieur à 1 . Un nombre k de faisceaux lumineux plans, analogues au faisceau FL précédemment décrit, sont émis. Ils ont des directions de propagation respectives ûl, û , ...,î½ qui sont décalées angulairement l'une par rapport à l'autre, par exemple d'un angle 6k = .
Avantageusement, le nombre k est compris entre 2 et 10, préférentiellement entre 2 et 1 6.
Dans une deuxième variante de réalisation, une pluralité de fils parallèles sont analysés par un même faisceau lumineux plan. Les fils parallèles peuvent définir un plan qui est orthogonal à la direction de propagation Û du faisceau. On peut ainsi envisager d'analyser simultanément plusieurs dizaines ou centaines de fils, formant par exemple une nappe filaire. Dans ce cas, la hauteur du faisceau lumineux est adaptée à la taille de la nappe filaire ou à l'étendue des fils voisins. Le procédé de contrôle de l'invention peut être mis en œuvre au sein d'un équipement de découpe filaire. Il permet dans ce cas de surveiller l'usure du fil en continu durant la découpe. Dans ce cas, le capteur optique peut être protégé des projections de liquide de coupe soit en le plaçant en dehors de la chambre de coupe, soit en l'encapsulant dans une enceinte de protection. La fréquence d'acquisition est dans ce cas asservie à la vitesse de défilement du fil dans le dispositif de coupe. L'acquisition de données de diamètre apparent du fil peut être réalisée de façon temporaire pour obtenir un échantillon de mesures représentatif. Avantageusement, les mesures sont réalisées lorsque le fil a une vitesse réduite, par exemple avant et/ou après un changement de sens du fil. L'invention concerne donc aussi un équipement de découpe filaire à l'aide du fil de découpe 100, intégrant le système de contrôle précédemment décrit. Le dispositif d'entraînement en déplacement du fil 100 à travers le faisceau lumineux FL comprend des éléments d'entraînement de l'équipement de découpe filaire.
Le procédé de contrôle peut également comprendre une étape de nettoyage du fil avant qu'il ne traverse le faisceau lumineux. Le nettoyage peut être réalisé par aspersion du fil à l'aide d'un fluide, d'un gaz ou d'un liquide, à forte pression. L'équipement de découpe intègre dans ce cas un dispositif de nettoyage du fil. Le système de contrôle de fil de découpe de l'invention permet avantageusement d'utiliser des fréquences d'acquisition élevées, supérieures à la dizaine de kHz. De telles fréquences d'acquisition sont bien supérieures à celles des caméras usuelles. En outre, les mesures réalisées ne nécessitent pas d'équipement onéreux ou contraignant à utiliser, comme c'est le cas avec une caméra d'imagerie haute vitesse qui s'échauffe vite et ne permet qu'une fréquence d'acquisition limitée. D'autre part, avec l'invention, la quantité de données mesurées est limitée. En effet, dans le cas d'un capteur optique comportant par exemple une unique colonne de photo-détecteurs, le signal optique collecté par les photo-détecteurs dans la fenêtre d'analyse FA est converti est une seule valeur correspondant à un diamètre apparent de la portion de fil contenue dans la fenêtre. Le volume de données collectées est ainsi bien inférieur à celui obtenu par les méthodes de l'art antérieur basées sur l'acquisition d'images. Il en résulte que le système de contrôle de l'invention requiert des ressources informatiques moins importantes, notamment en termes de stockage et de traitement des données.

Claims

REVENDICATIONS Procédé de contrôle d'un fil de découpe (100) ayant une surface extérieure présentant des aspérités formées par des grains abrasifs (103), lesdits grains (103) ayant un diamètre moyen Dg donné, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes :
• émission (EO) d'un faisceau lumineux (FL) délimité par deux plans parallèles ;
• entraînement (E1 ) en déplacement du fil (100) à travers le faisceau lumineux (FL), de façon linéaire, l'angle entre le fil (100) et les plans du faisceau (FL) étant compris entre 85° et 95°, notamment entre 88° et 92°, notamment encore égal à 90°;
• et, à des instants d'acquisition successifs lors du déplacement du fil à travers le faisceau lumineux, acquisition (E2) d'un signal optique formé à partir du faisceau lumineux émis et partiellement interrompu par le fil, dans une fenêtre d'analyse du fil ayant une largeur comprise entre Dg/2 et 4 x D5, et détermination, à partir du signal optique acquis, d'une valeur de diamètre apparent du fil,
en ce qu'il comprend une étape (E3) de réalisation d'un histogramme de données à partir des valeurs de diamètres apparents acquises, en ce qu'il comprend une étape (E4) d'identification d'un pic (P) dans l'histogramme, ledit pic (P) étant symétrique et centré autour d'une valeur de diamètre apparent (Dpic) correspondant au diamètre du fil (0ej sans grain abrasif, en ce qu'il comprend une étape (E7-E8) de calcul d'une probabilité de ne détecter aucun grain abrasif lors d'une mesure dans la fenêtre d'analyse (FA), lors de laquelle on calcule le rapport entre la surface du pic et la surface totale délimitée par la courbe enveloppe et en 'on détermine la densité de grains abrasifs à partir de l'équation dG
Figure imgf000029_0001
représente la probabilité de ne détecter aucun grain abrasif lors d'une mesure, Ràme représente le rayon de l'âme du fil, / représente l'épaisseur de la couche de matériau liant, w représente la largeur de la fenêtre d'analyse (FA), et 6C représente un angle critique correspondant à une position angulaire d'un grain abrasif à la surface extérieure du fil, au-delà de laquelle un grain abrasif n'est pas détecté lors d'une mesure. 2. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que, la fenêtre d'analyse ayant une largeur donnée, on utilise une fréquence (f) d'acquisition du signal optique qui est inférieure ou égale à la vitesse (v) de déplacement du fil divisé par la largeur de la fenêtre d'analyse (FA). 3. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que, à partir des valeurs de diamètres apparents acquises, on détermine au moins l'une des informations du groupe comportant une valeur moyenne de diamètre apparent sur au moins un tronçon du fil, un écart type du diamètre apparent sur au moins un tronçon du fil, une hauteur maximale de saillie des grains abrasifs et l'identification d'une zone dépourvue de grains abrasifs.
4. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que, l'histogramme ayant une courbe enveloppe, lors de l'étape d'identification du pic, on détecte un point bas (B) et un sommet (S) du pic (P) sur une partie de la courbe enveloppe (C) de l'histogramme qui couvre les valeurs de diamètres apparents les plus faibles de l'histogramme et on détermine, parmi un ensemble de courbes prédéfinies en forme de pic symétrique, la courbe en forme de pic qui s'ajuste le mieux à la portion de courbe enveloppe reliant le point bas (B) et le sommet (S) du pic.
5. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que les courbes prédéfinies en forme de pic symétrique sont définies par des fonctions gaussiennes. 6. Procédé selon l'une des revendications 4 et 5, caractérisé en ce que le sommet (S) du pic correspond à une amplitude maximale de l'histogramme. Procédé selon l'une des revendications 4 et 5, caractérisé en ce que le sommet (S) du pic correspond à un point d'inflexion de la courbe enveloppe de l'histogramme.
Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que, le fil (100) comportant une âme (101 ), de diamètre donné, recouverte d'une couche (102) de matériau liant, il est prévu une étape (E6) de calcul de l'épaisseur l de la couche (102) de matériau liant à l'aide de l'équation l = représentent respectivement le diamètre apparent
Figure imgf000031_0001
du fil correspondant au sommet du pic et le diamètre de l'âme du fil.
9. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend une étape (E9) de calcul d'un taux c de couverture du fil par les grains abrasifs à l'aide de la relation c = 100 x dG x π x r2.
10. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend l'émission d'un nombre k de faisceaux lumineux, k étant strictement supérieur à 1 , les k faisceaux ayant des directions de propagation respectives qui sont décalées angulairement l'une par rapport à l'autre, par exemple d'un angle 9k =— .
1 1 . Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il est mis en œuvre au sein d'un dispositif de découpe filaire et en ce qu'il comprend une étape de nettoyage du fil avant qu'il ne traverse le faisceau lumineux.
12. Système de contrôle d'un fil de découpe (100) ayant une surface extérieure présentant des aspérités formées par des grains abrasifs (103), lesdits grains (103) ayant un diamètre moyen Dg donné, caractérisé en ce qu'il comprend : · un dispositif d'émission (1 ) d'un faisceau lumineux (FL) délimité par deux plans parallèles ; • un dispositif (3) d'entraînement en déplacement du fil (100) à travers le faisceau lumineux (FL), de façon linéaire, l'angle entre le fil (100) et les plans du faisceau (FL) étant compris entre 85° et 95°, notamment entre 88° et 92°, notamment encore égal à 90°;
• un capteur optique (2) destiné à acquérir à un signal optique formé à partir du faisceau lumineux émis et partiellement interrompu par le fil, dans une fenêtre d'analyse (FA) ayant une largeur comprise entre Dg/2 et 4 x D5, à des instants d'acquisition successifs lors du déplacement du fil à travers le faisceau lumineux, et à déterminer, à partir du signal optique acquis, une valeur de diamètre apparent du fil,
en ce qu'il comprend un dispositif (5) de traitement de données comportant un module (50) de réalisation d'un histogramme de données à partir des valeurs de diamètres apparents acquises, en ce que le dispositif de traitement (5) comporte un module (51 ) d'identification d'un pic (P) dans l'histogramme, ledit pic (P) étant symétrique et centré autour d'une valeur de diamètre apparent (Dpic) correspondant au diamètre du fil (0ext) sans grain abrasif et en ce que le dispositif de traitement (5) comprend un module (53) de détermination de la densité de grains abrasifs à partir de l'équation
grain abrasif lors d'une mesure qui est calculée par le rapport entre la surface du pic et la surface totale délimitée par la courbe enveloppe, Ràme représente le rayon de l'âme du fil, / représente l'épaisseur de la couche de matériau liant, w représente la largeur de la fenêtre d'analyse (FA), et 9C représente un angle critique correspondant à une position angulaire d'un grain abrasif à la surface extérieure du fil, au-delà de laquelle un grain abrasif n'est pas détecté lors d'une mesure.
13. Système selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le capteur optique comprend seulement une rangée de n photo-détecteurs ou trois rangées de photo-détecteurs RVB.
14. Système de contrôle selon la revendication 12 ou 13, caractérisé en ce que, le fil (100) comportant une âme (101 ), de diamètre donné, recouverte d'une couche (102) de matériau liant, le dispositif de traitement (5) comprend un module (52) de calcul de l'épaisseur l de la couche (102) de matériau liant à l'aide de l'équation l = ^Dpic ®àme 0ù Dpic et 0àme représentent respectivement le diamètre apparent du fil correspondant au sommet du pic et le diamètre de l'âme du fil.
15. Système de contrôle selon l'une des revendications 12 à 14, caractérisé en ce que le dispositif de traitement (5) comprend un module (54) de calcul d'un taux c de couverture du fil par les grains abrasifs à l'aide de la relation c = 100 x dG x π x r2.
16. Equipement de découpe filaire à l'aide d'un fil de découpe (100) ayant une surface extérieure présentant des aspérités formées par des grains abrasifs
(103), lesdits grains (103) ayant un diamètre moyen Dg donné, caractérisé en ce qu'il intègre le système de contrôle selon l'une des revendications 12 à 15 et en ce que le dispositif d'entraînement en déplacement du fil (100) à travers le faisceau lumineux (FL) comprend des éléments d'entraînement du système de découpe.
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