WO2017030336A1 - 캐비티 필터 - Google Patents

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WO2017030336A1
WO2017030336A1 PCT/KR2016/008962 KR2016008962W WO2017030336A1 WO 2017030336 A1 WO2017030336 A1 WO 2017030336A1 KR 2016008962 W KR2016008962 W KR 2016008962W WO 2017030336 A1 WO2017030336 A1 WO 2017030336A1
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cavity
standard
metal layer
module
disposed
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PCT/KR2016/008962
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가오페이
짜오광신
우지엔왕
주진페이
차이레이
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삼성전자 주식회사
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    • H01P7/00—Resonators of the waveguide type
    • H01P7/06—Cavity resonators

Definitions

  • the present invention relates to a cavity filter, which is one of the RF filters.
  • Cavity filters are widely used in the telecommunications industry. Typical cavity filters include resonant rods and cover plates.
  • the cavity provided in the conventional cavity filter is mainly manufactured as a whole by a casting (die casting) process. In the casting process, not only can high costs be incurred on die sinking and machining, but can also be increased in size and weight, a disadvantage of which is caused by the properties of the materials used in the casting process. do.
  • Conventional cavity filters can have many components, which can result in complex assembly and increase manufacturing costs.
  • the cover plate may be fixed with screws, which may require additional configuration for connection with the power amplification board. Such a connection method may cause display defects.
  • all of the conventional cavity filters have cavities disposed on only one side. This results in low space utilization and limitation of cross coupling.
  • a cavity filter having a standard cavity module that can reduce the manufacturing cost of the cavity filter, improve the efficiency, and can be manufactured more easily.
  • Cavity filter is a PCB substrate having a micro band layer; A grounding metal layer disposed on both sides of the PCB substrate with the micro band layer interposed therebetween; A plurality of standard cavity modules disposed on both sides of the PCB substrate and having one open side fixed to the ground metal layer to be sealed; And a plurality of coupling windows in which a part of the ground metal layer is removed to expose a part of the PCB substrate. It may include.
  • the standard cavity module may be fixed by soldering to the ground metal layer.
  • the standard cavity module may be a single standard cavity module or a dual standard cavity module.
  • the single standard cavity module includes: a conduit-shaped cavity body having an opening at one end thereof and extending in one direction; And a protruding column extending from the other end of the cavity body facing the opening of the cavity body and having a screw hole disposed at one end thereof.
  • the dual standard cavity module includes: a cavity body having an opening at one end and having a conduit-shaped first and second body parts joined in one direction; And first and second protruding columns extending from the other ends of the first and second body parts facing the openings of the first and second body parts, respectively, and having a screw hole disposed at one end thereof.
  • the dual standard cavity module may further include a coupling rod disposed on a sidewall between the first and second cavity modules.
  • It may further include a plurality of coupling through holes disposed on the PCB substrate, for coupling a plurality of standard cavity modules disposed on different surfaces of the PCB substrate.
  • the connector may further include a plurality of connectors fixed on the PCB substrate and capacitively coupled to the plurality of standard cavity modules through the microband layer.
  • It may further include an adjustment screw nut for engaging the screw hole of the protruding column.
  • Cavity filter is a metal layer substrate disposed on both sides of the metal layer; A plurality of standard cavity modules disposed on both sides of the metal layer substrate, the open one surface of which is fixed to the metal layer and sealed; And a plurality of coupling through holes disposed on the metal layer substrate and coupling the plurality of standard cavity modules disposed on different surfaces of the metal layer substrate. It may include.
  • the standard cavity module may be fixed by soldering to the ground metal layer.
  • the metal layer substrate may be a metal layer electrodeposited on both sides of the ceramic substrate, or may include only a metal layer.
  • the standard cavity module may be a single standard cavity module or a dual standard cavity module.
  • a single standard cavity module includes: a conduit-shaped cavity body having an opening at one end and extending in one direction; And a protruding column extending from the other end of the cavity body facing the opening of the cavity body and having a screw hole disposed at one end thereof.
  • the dual standard cavity module includes: a cavity body having an opening at one end and having a conduit-shaped first and second body parts joined in one direction; And first and second protruding columns extending from the other ends of the first and second body parts facing the openings of the first and second body parts, respectively, and having a screw hole disposed at one end thereof.
  • the dual standard cavity module may further include a coupling rod disposed on a sidewall between the first and second cavity modules.
  • the method may further include an impedance matching line passing through the metal layer substrate, and the impedance matching line may couple a plurality of standard cavity modules disposed on the same surface of the metal layer substrate.
  • the apparatus may further include a tab piece portion disposed in the standard cavity module and a plurality of connectors connected to the tab piece portion.
  • It may further include an adjustment screw nut for engaging the screw hole of the protruding column.
  • the cavity filter according to the exemplary embodiment of the present invention, by fixing the standard cavity module to the substrate by soldering, complicated die casting and processing can be avoided, thereby miniaturizing and reducing the weight of the device.
  • the standard cavity module can be smaller than the die casting cavity and can have excellent electrodeposition effect.
  • the material used for the standard cavity module is not limited to the material used for die casting, so various materials can be used.
  • the coupling of a standard cavity module can be achieved using an array of wires, making it easier to design cavity filters regardless of cavity topology placement.
  • the standard cavity module can be placed on both sides of the substrate, thereby increasing the space utilization rate of the cavity filter.
  • FIG. 1A and 1B are perspective views of a standard cavity module according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 1C is a cross-sectional view of the standard cavity module shown in FIG. 1A.
  • FIGS. 2A and 2B are perspective views of a standard cavity module according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 2C is a cross-sectional view of the standard cavity module shown in FIG. 2A.
  • FIG 3 is a perspective view of a cavity filter according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view of a cavity filter according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the cavity filter cut along the line A-A shown in FIG. 4.
  • FIG. 6 is a schematic diagram of the topology of the cavity filter shown in FIG. 3.
  • FIG. 7 is a perspective view of a cavity filter according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the cavity filter cut along the line B-B shown in FIG. 7.
  • FIG. 9 is a schematic diagram of the topology of the cavity filter shown in FIG. 7.
  • FIG. 1A and 1B are perspective views of a standard cavity module according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 1C is a cross-sectional view of the standard cavity module shown in FIG. 1A.
  • the standard cavity module according to the present embodiment may be implemented as a single module.
  • a standard cavity module 2 includes a cavity main body 20 having an opening at one end, and a protrusion extending from the other end facing the one end. It may include a screw hole 22 disposed in the center of the column 21 and one end of the protruding column 21.
  • the cavity body 20 may be implemented in a rectangular parallelepiped or a cylindrical shape.
  • the cavity resonance space may be disposed in the cavity main body 20, and the protruding column 21 may extend to the cavity resonance space.
  • the standard cavity module 2 may be formed by sheet metal stamping or metal powder metallurgy.
  • the standard cavity module 2 may include copper, iron, aluminum, alloys, or the like.
  • the wall thickness of the cavity body 20 can be made thinner and the precision can be increased. Standard modularization of resonant cavities can simplify structural design and reduce simulation modeling and production costs.
  • FIG. 2A and 2B are perspective views of a standard cavity module according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 2C is a cross-sectional view of the standard cavity module shown in FIG. 2A.
  • the standard cavity module according to the present embodiment may be implemented as a dual module.
  • the standard cavity module 2 includes a cavity body 20, first and second parts including first and second body parts 201 and 202. 2 may include a protruding column 21 disposed in the body portions 201 and 202, and a screw hole 22 disposed at the center of one end of the protruding column 21.
  • the first and second body parts 201 and 202 may have an opening at one end, and the protruding column 21 may extend from the other end facing the one end.
  • the first and second body parts 201 and 202 may be implemented in a rectangular parallelepiped or cylindrical shape, and adjacent sidewalls between the first and second body parts 201 and 202 are removed, The first and second body parts 201 and 202 may be connected and coupled via a coupling rod 6 (see FIG. 8).
  • the cavity resonance space may be disposed in the first and second body parts 201 and 202, and the protruding column 21 may extend to the cavity resonance space.
  • the cavity module integrated in a single or double way has a coupling rod. Can be arranged.
  • the present invention is not limited thereto, and in some embodiments according to specific design and process requirements, the standard cavity module 2 may not be limited to a single or dual module. For example, when meeting topology requirements, multiple small cavities arranged parallel to one another for mass production and cost savings are used for multi-cross couplings, or as a whole formed multiple Cavities (multi-cavities) may be used.
  • FIG. 3 is a perspective view of a cavity filter according to an embodiment of the present invention.
  • 4 is a perspective view of a cavity filter according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the cavity filter cut along the line A-A shown in FIG. 4.
  • FIG. 6 is a schematic diagram of the topology of the cavity filter shown in FIG. 3.
  • the cavity filter according to an embodiment of the present invention may include a PCB substrate 1, a plurality of standard cavity modules 2, and a plurality of connectors 3.
  • the standard cavity module 2 included in the cavity filter may be the standard cavity module 2 illustrated in FIGS. 1A to 2C.
  • the present disclosure is not limited thereto.
  • the grounding metal layer 10 may be disposed on the surface of the PCB substrate 1.
  • the grounding metal layer 10 may be a copper layer that achieves conduction and shielding.
  • the PCB substrate 1 may be directly exposed in the region where the coupling window is formed.
  • the coupling window may be a solder-resist layer coupling window 11 to which the solder-resist layer of the PCB substrate 1 is exposed.
  • the plurality of standard cavity modules 2 may be fixed to one side or both sides of the PCB substrate 1.
  • the plurality of standard cavity modules 2 may be fixed to one side or both sides of the PCB substrate 1 in a soldering manner.
  • the opening end of the standard cavity module 2 can be shielded by the grounding metal layer 10, so that the standard cavity module 2 can be sealed.
  • the plurality of standard cavity modules 2 disposed on the same side of the PCB substrate 1 may be coupled through the micro band layer 12 provided on the PCB substrate 1.
  • a plurality of standard cavity modules 2 disposed on different surfaces of the PCB substrate 1 may be coupled through the solder-resist coupling window 11.
  • the plurality of connectors 3 may include an ANT connector and a TX / RX connector that are fixed by soldering on the PCB board 1.
  • the ANT connector and the TX / RX connector may establish capacitive coupling with the standard cavity module 2 through the microband layer 12 provided on the PCB substrate 1.
  • the PA or TRX circuit board may be integrated in the PCB substrate 1 as a whole, and the functional circuit corresponding to the PA or TRX circuit board may be connected with the micro band line. Can be connected directly.
  • the amount of coupling may be adjusted by changing the shape and size of the micro band line, or the tap piece may be assembled to reinforce the coupling amount.
  • the cavity filter according to an embodiment of the present invention may further include an elastic sheet connection structure 4 disposed on the PCB substrate 1.
  • the elastic sheet connection structure 4 may play substantially the same role as the plurality of connectors 3.
  • the elastic sheet connection structure 4 may establish a capacitive coupling with the standard cavity module 2 via the microband layer 12 provided on the PCB substrate 1.
  • the elastic sheet connection structure 4 may simply be lap jointed with the main rods of an external connector or other PCB substrate.
  • the cavity filter according to an embodiment of the present invention may further include an adjusting screw nut 5 arranged to engage the screw hole 22 of the protruding column 21 to adjust the resonance frequency.
  • coupling through-holes can be arranged to achieve tuning and coupling between two standard cavity modules as a sequence cavity. have.
  • a hole or a solder paste may be added to the PCB substrate 1.
  • the standard cavity module 2 may be formed of a PCB substrate (not shown) to form a sealed cavity with the grounded metal layer 10. It can be soldered on the surface of 1), thereby preventing leakage between the exposed large area grounded metal layer 10 disposed on the PCB substrate 1 and the standard cavity module 2. have.
  • an indicator of RF performance is that the cavity body 20 is integrated with a resonant rod, that is, the protruding column 21, and the cavity body 20 and the protruding column 21 have the same metal material (iron, copper). Can be improved by forming
  • a cavity filter according to an embodiment of the present invention includes a PCB substrate 1 and a plurality of standard cavity modules fixed by soldering to both sides of the PCB substrate 1. It may include 2).
  • the standard cavity modules (a, b, c, d) are soldered to one side of the PCB substrate 1
  • the standard cavity modules (e, f, g, h) are the other side of the PCB substrate 1 It can be soldered to, so that a plurality of cavity modules (a, b, c, d, e, f, g, h) can be fixed to the PCB substrate (1).
  • each of the plurality of standard cavity modules 2 may be a single standard module.
  • Each of the plurality of standard cavity modules 2 disposed on the same side of the substrate 1 of the PCB may be coupled via a micro band layer 12 disposed on the center layer of the PCB substrate 1.
  • a micro band layer 12 disposed on the center layer of the PCB substrate 1.
  • two adjacent standard cavity modules c and d are coupled as sequence cavities through the central micro band layer 12.
  • Non-adjacent standard cavity modules 2 may also be cross coupled via a central micro band layer 12 as a cross over cavity.
  • the micro band lines formed in the central micro band layer 12 may be arranged to connect the standard cavity modules a and d. have.
  • PCB printed circuit board
  • cross coupling between non-adjacent cavities using micro band lines can be more easily achieved.
  • the coupling amount can be adjusted by changing the shape and size of the micro band line, and the tab piece portion can be assembled to improve the coupling amount.
  • the plurality of standard cavity modules 2 disposed on different surfaces of the PCB substrate 1 may be coupled through the solder-resist coupling window 11.
  • the solder-resist coupling window 11 is marked with '*'.
  • the standard cavity module a may be coupled with the standard cavity module e disposed on the other side through the solder-resist coupling window 11.
  • the standard cavity module b may be coupled with the standard cavity module g disposed on the other side through the solder-resist coupling window 11.
  • the plurality of standard cavity modules 2 disposed on different surfaces of the PCB substrate 1 may be coupled through coupling through holes 13 disposed on the PCB substrate 1.
  • the standard cavity module a may be coupled with the standard cavity module g disposed on the other side of the PCB substrate 1 through the coupling through hole 13.
  • FIG. 7 is a perspective view of a cavity filter according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the cavity filter cut along the line B-B shown in FIG. 7.
  • FIG. 9 is a plan view of the cavity filter illustrated in FIG. 7.
  • the cavity filter according to the exemplary embodiment of the present invention may include a metal layer substrate 1, a plurality of standard cavity modules 2, and a plurality of connectors 3.
  • the standard cavity module 2 included in the cavity filter may be the standard cavity module 2 illustrated in FIGS. 1A to 2C, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the standard cavity modules c, d, g, h may be dual standard modules, and the other standard cavity modules a, b, e, f, i may be single standard modules.
  • the metal layer is formed on at least both sides of the metal layer substrate 7, and the via hole coupling window 73 is disposed therein.
  • the metal layer substrate 7 may be formed so that the metal layer may be entirely formed of metal, or the metal layer may be applied by electroplating on the ceramic substrate.
  • the plurality of standard cavity modules 2 may be fixed to one side or both sides of the metal layer substrate 7.
  • the plurality of standard cavity modules 2 may be fixed to one or both sides of the metal layer substrate 7 in a soldering manner.
  • the opening end of the standard cavity module 2 can be shielded by the metal layer substrate 7, so that the standard cavity module 2 can be sealed.
  • the standard cavity modules 2 respectively disposed on different sides of the metal layer substrate 7 may be joined by via hole coupling windows 73. Via hole coupling windows 73 that meet the size and shape requirements to form the coupling window of the sequence cavity may be disposed at a predetermined position of the metal layer substrate 7.
  • the standard cavity modules 2 respectively disposed on the same side of the metal layer substrate 7 may be coupled according to the matching impedance between the coupling rod 6 or the standard cavity modules 2.
  • the standard cavity modules c, d, g, h formed as double standard modules can be coupled via the coupling rod 6.
  • the standard cavity modules a, b, e, f, i formed as a single standard module are formed by matching coupling impedances, and are formed by impedance matching lines passing through the metal layer substrate 7. It can be cross coupled.
  • the connector hole 74 can be arranged in the metal layer substrate 7 to connect the tab piece 8 located in the cavity of the standard cavity module 2 with the connector 3.
  • Connector 3 may include an ANT connector and a TX / RX connector.
  • the connector 3 may be soldered directly to the side wall of the cavity of the standard cavity module 2 as shown in FIG. 9.
  • the cavity filter according to an embodiment of the present invention may further include an adjusting screw nut 5 arranged to engage the screw hole 22 of the protruding column 21 to adjust the resonance frequency.
  • FIGS. 3-6 For details and operational principles, refer to the description of FIGS. 3-6, and the detailed description of this embodiment will be omitted.
  • the standard cavity module 2 can be soldered onto the surface of the metal layer substrate 7 so as to form a sealed cavity with the metal layer substrate 7 so that the metal layer substrate 7 and the standard cavity module 2 can be soldered. Leakage can be prevented from In addition, an indicator of RF performance is that the cavity body 20 is integrated with a resonant rod, that is, the protruding column 21, and the cavity body 20 and the protruding column 21 have the same metal material (iron, copper). Can be improved by forming
  • the cavity filter according to the exemplary embodiment of the present invention, by fixing the standard cavity module to the substrate by soldering, complicated die casting processes and the like for the cavity module can be avoided, thereby miniaturizing and reducing the weight of the device.
  • soldering the standard cavity modules no additional configuration for fixing the standard cavity module to the substrate is required, thereby reducing the cost.
  • the cavity implemented in the form of a standard module can be borrowed new materials and manufacturing processes, thereby avoiding disadvantages such as display modulation due to leakage.
  • the standard cavity module when the standard cavity module is fixed to the substrate using a soldering process, a gap between the cavity and the substrate may be prevented, which may occur in the process of fixing the cavity to the substrate using a bolt fastening method.
  • the standard cavity module can be smaller than the die casting cavity and can have excellent electrodeposition effect.
  • the material used for a standard cavity module is not limited to the material used for a die casting cavity.
  • the coupling of standard cavity modules can be accomplished using an array of wires, making it easier to design cavity filters regardless of cavity topology placement.
  • the standard cavity module can be placed on both sides of the substrate, thereby increasing the space utilization rate of the cavity filter.

Abstract

고주파 필터 중 하나인 캐비티 필터가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터는 마이크로 밴드층을 구비하는 PCB 기판; 상기 마이크로 밴드층을 사이에 두고 상기 PCB 기판의 양면에 배치되는 접지용 금속층; 상기 PCB기판의 양면에 배치되고, 개방된 일 면이 상기 접지용 금속층에 고정되어 밀봉되는 복수의 표준 캐비티 모듈; 및 상기 접지용 금속층의 일부가 제거되어 상기 PCB 기판의 일부가 노출된 복수의 커플링 윈도우; 를 포함할 수 있다.

Description

캐비티 필터
본 발명은 RF 필터 중 하나인 캐비티 필터에 관한 것이다.
캐비티 필터들은 통신 산업에 널리 사용된다. 일반적인 캐비티 필터는 공진 로드와 커버 플레이트를 포함한다. 종래 캐비티 필터에 구비된 캐비티는 주로 주조(다이캐스팅) 공정에 의해 전체로서 제조된다. 주조 공정의 경우, 다이 싱킹(die sinking) 및 가공(machining) 상에서 높은 비용이 발생될 수 있을 뿐만 아니라 크기 및 중량이 증대될 수 있으며, 이와 같은 단점은 주조 공정에 사용되는 재료의 특성에 의해 초래된다.
종래의 캐비티 필터는 많은 구성 요소를 구비할 수 있으며, 이로 인해 조립이 복잡해지고 이에 따른 제조 비용이 증가될 수 있다. 또한, 커버 플레이트는 나사들을 이용해 고정될 수 있으며, 이로 인해 전력 증폭 보드와의 연결을 위한 추가 구성이 필요할 수 있다. 이와 같은 연결 방식은 표시 불량을 야기할 수 있다. 또한, 종래의 캐비티 필터 모두는 한 면에만 배치된 캐비티들을 구비한다. 이는 낮은 공간 활용 및 크로스 커플링의 제한을 초래한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 캐비티 필터의 제조 비용을 절감하고, 효율을 향상시키며, 보다 용이하게 제조할 수 있는 표준 캐비티 모듈을 구비하는 캐비티 필터를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터는 마이크로 밴드층을 구비하는 PCB 기판; 상기 마이크로 밴드층을 사이에 두고 상기 PCB 기판의 양면에 배치되는 접지용 금속층; 상기 PCB기판의 양면에 배치되고, 개방된 일 면이 상기 접지용 금속층에 고정되어 밀봉되는 복수의 표준 캐비티 모듈; 및 상기 접지용 금속층의 일부가 제거되어 상기 PCB 기판의 일부가 노출된 복수의 커플링 윈도우; 를 포함할 수 있다.
상기 표준 캐비티 모듈은 상기 접지용 금속층에 납땜으로 고정될 수 있다.
상기 표준 캐비티 모듈은 단일 표준 캐비티 모듈 또는 이중 표준 캐비티 모듈일 수 있다.
상기 단일 표준 캐비티 모듈은: 일단에 개구부를 구비하며, 일 방향을 따라 연장된 도관 형상의 캐비티 본체; 및 상기 캐비티 본체의 상기 개구부와 마주보는 상기 캐비티 본체의 타단으로부터 연장되고, 일 단부에 나사 구멍이 배치되는 돌출 컬럼을 포함할 수 있다.
상기 이중 표준 캐비티 모듈은: 일단에 개구부를 구비하며, 일 방향을 따라 연장된 도관 형상의 제1 및 제2 본체부가 접합된 캐비티 본체; 및 상기 제1 및 제2 본체부의 상기 개구부와 마주보는 상기 제1 및 제2 본체부의 타단으로부터 각각 연장되고, 일 단부에 나사 구멍이 각각 배치되는 제1 및 제2 돌출 컬럼을 포함할 수 있다.
상기 이중 표준 캐비티 모듈은 상기 제1 및 제2 캐비티 모듈 사이의 측벽에 배치되는 커플링 로드를 더 포함할 수 있다.
상기 PCB 기판에 배치되며, 상기 PCB 기판의 서로 다른 일 면에 배치된 복수의 표준 캐비티 모듈을 커플링시키는 복수의 커플링 관통공을 더 포함할 수 있다.
상기 PCB 기판 상에 고정되고, 상기 마이크로밴드 층을 통하여 상기 복수의 표준 캐비티 모듈과 용량성 결합하는 복수의 커넥터를 더 포함할 수 있다.
상기 돌출 컬럼의 상기 나사구멍과 맞물리는 조정 나사 너트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터는 양 면에 금속층이 배치되는 금속층 기판; 상기 금속층 기판의 양면에 배치되고, 개방된 일 면이 상기 금속층에 고정되어 밀봉되는 복수의 표준 캐비티 모듈; 및 상기 금속층 기판에 배치되고, 상기 금속층 기판의 서로 다른 일 면에 배치된 복수의 표준 캐비티 모듈을 커플링시키는 복수의 커플링 관통공; 을 포함할 수 있다.
상기 표준 캐비티 모듈은 상기 접지용 금속층에 납땜으로 고정될 수 있다.
상기 금속층 기판은 세라믹 기판의 양면에 금속층이 전착되거나, 금속층만을 포함할 수 있다.
상기 표준 캐비티 모듈은 단일 표준 캐비티 모듈 또는 이중 표준 캐비티 모듈일 수 있다.
단일 표준 캐비티 모듈은: 일단에 개구부를 구비하며, 일 방향을 따라 연장된 도관 형상의 캐비티 본체; 및 상기 캐비티 본체의 상기 개구부와 마주보는 상기 캐비티 본체의 타단으로부터 연장되고, 일 단부에 나사 구멍이 배치되는 돌출 컬럼을 포함할 수 있다.
상기 이중 표준 캐비티 모듈은: 일단에 개구부를 구비하며, 일 방향을 따라 연장된 도관 형상의 제1 및 제2 본체부가 접합된 캐비티 본체; 및 상기 제1 및 제2 본체부의 상기 개구부와 마주보는 상기 제1 및 제2 본체부의 타단으로부터 각각 연장되고, 일 단부에 나사 구멍이 각각 배치되는 제1 및 제2 돌출 컬럼을 포함할 수 있다.
상기 이중 표준 캐비티 모듈은 상기 제1 및 제2 캐비티 모듈 사이의 측벽에 배치되는 커플링 로드를 더 포함할 수 있다.
상기 금속층 기판을 통과하는 임피던스 매칭 라인을 더 포함하고, 상기 임피던스 매칭 라인은 상기 금속층 기판의 동일한 일면에 배치되는 복수의 표준 캐비티 모듈을 커플링할 수 있다.
상기 표준 캐비티 모듈 내에 배치되는 탭 피스부 및 상기 탭 피스부와 연결되는 복수의 커넥터를 더 포함할 수 있다.
상기 돌출 컬럼의 상기 나사구멍과 맞물리는 조정 나사 너트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터에 다르면, 표준 캐비티 모듈을 납땜 방식으로 기판에 고정함으로써, 복잡한 다이 캐스팅 및 가공을 피할 수 있으므로 장치의 소형화 및 경량화가 가능하다.
또한, 표준 캐비티 모듈들을 납땜함으로써, 표준 캐비티 모듈의 고정을 위한 추가 구성이 불필요하며 이에 따른 비용을 절감할 수 있다. 또한, 표준 모듈 형태로 구현되는 캐비티에는 납땜 공정을 사용하여 표준 캐비티 모듈을 기판에 고정시키는 경우, 볼트 체결 방식을 이용하여 캐비티를 기판에 고정시키는 과정에서 항상 발생될 수 있는 간극을 회피할 수 있으며, 이에 따라 누설에 따른 표시 변조와 같은 단점이 방지될 수 있다. 표준 캐비티 모듈은 다이 캐스팅 캐비티 보다 소형화할 수 있으며, 우수한 전착 효과를 구비할 수 있다. 표준 캐비티 모듈에 사용되는 소재는 다이 캐스팅에 사용되는 소재로 한정되지 않으므로 다양한 소재가 사용될 수 있다.
PCB 기판을 이용하는 일 실시예에 따르면, 표준 캐비티 모듈의 커플링은 와이어의 배열을 이용하여 달성될 수 있으므로, 캐비티 토폴로지 배치에 관계없이 캐비티 필터를 보다 용이하게 설계할 수 있다. 또한, 기판의 양 면에 표준 캐비티 모듈을 배치할 수 있으므로 캐비티 필터의 공간 사용률을 증가시킬 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표준 캐비티 모듈의 사시도이다.
도 1c는 도 1a에 도시된 표준 캐비티 모듈의 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표준 캐비티 모듈의 사시도이다.
도 2c는 도 2a에 도시된 표준 캐비티 모듈의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐비티 필터의 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 A-A 선을 따라 절단한 캐비티 필터의 단면도이다.
도 6은 도 3에 도시된 캐비티 필터의 토폴로지 개략도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터의 사시도이다.
도 8은 도 7에 도시된 B-B 선을 따라 절단한 캐비티 필터의 단면도이다.
도 9는 도 7에 도시된 캐비티 필터의 토폴로지 개략도이다.
본 발명의 실시예들은 이하 본 발명의 실시예들이 도시된 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명될 것이다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표준 캐비티 모듈의 사시도이다. 도 1c는 도 1a에 도시된 표준 캐비티 모듈의 단면도이다. 본 실시예에 따른 표준 캐비티 모듈은 단일 모듈로 구현될 수 있다.
도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른, 표준 캐비티모듈(2)은 일 단부에 개구부를 구비하는 캐비티 본체(20), 상기 일 단부와 마주보는 타 단부로부터 연장된 돌출 컬럼(21) 및 돌출 컬럼(21)의 일 단부의 중앙에 배치되는 나사 구멍(22)을 포함할 수 있다. 일 실시예로서, 캐비티 본체(20)는 직육면체 또는, 원통 형상으로 구현될 수 있다. 이때, 캐비티 공진 스페이스는 캐비티 본체(20) 내부에 배치될 수 있으며, 돌출 컬럼(21)은 상기 캐비티 공진 스페이스까지 연장될 수 있다.
일 예로서, 표준 캐비티 모듈(2)은 시트 금속 스탬핑 방식이나 금속 분말 야금 방식에 의해 형성될 수 있다. 또한, 표준 캐비티 모듈(2)은 구리, 철, 알루미늄 또는 합금 등을 포함할 수 있다. 예를 들어 시트 금속 스탬핑 방식을 사용하는 경우, 캐비티 본체(20)의 벽 두께가 더욱 얇아지고, 정밀도는 높아질 수 있다. 공진 캐비티의 표준 모듈화를 통하여 구조 설계를 단순화 할 수 있고 시뮬레이션 모델링 작업과 양산 비용을 절감할 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표준 캐비티 모듈의 사시도이다. 도 2c는 도 2a에 도시된 표준 캐비티 모듈의 단면도이다. 본 실시예에 따른 표준 캐비티 모듈은 이중 모듈로 구현될 수 있다.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른, 표준 캐비티모듈(2)은 제1 및 제2 본체부(201, 202)를 포함하는 캐비티 본체(20), 제1 및 제2 본체부(201, 202)에 각각 배치되는 돌출 컬럼(21) 및 돌출 컬럼(21)의 일 단부의 중앙에 배치되는 나사 구멍(22)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 및 제2 본체부(201, 202)는 일 단부에 개구부를 구비할 수 있으며, 돌출 컬럼(21)은 상기 일 단부와 마주보는 타 단부로부터 연장될 수 있다. 일 실시예로서, 제1 및 제2 본체부(201, 202)는 직육면체 또는, 원통 형상으로 구현될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 본체부(201, 202) 사이의 인접한 측벽이 제거되어, 제1 및 제2 본체부(201, 202)가 연결되고, 커플링 로드(6)(도 8 참조)를 통해 커플링될 수 있다. 이때, 캐비티 공진 스페이스는 제1 및 제2 본체부(201, 202) 내부에 배치될 수 있으며, 돌출 컬럼(21)은 캐비티 공진 스페이스까지 연장될 수 있다.
상술한 표준 캐비티 모듈(2)을 병렬 방식으로 배열된 표준 캐비티 모듈(2)의 크로스 커플링 또는 튜닝 커플링을 구현하기 위해 단일 또는 이중 방식으로 집적된 캐비티 모듈에는 커플링 로드(coupling rod)가 배치될 수 있다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 특정한 설계 및 공정 조건(process requirement)에 따르는 일부 실시예들에서, 표준 캐비티 모듈(2)은 단일 또는 이중 모듈로 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 토폴로지(topology) 조건을 충족시키는 경우, 대량 생산 및 비용 절감을 위해 서로 평행하게 배치되는 복수의 소형 캐비티들이 다중 교차 커플링(multi-cross coupling)에 사용되거나, 또는 전체로 형성된 다중 캐비티(multi-cavities)가 사용될 수도 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터의 사시도이다. 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐비티 필터의 사시도이다. 도 5는 도 4에 도시된 A-A 선을 따라 절단한 캐비티 필터의 단면도이다. 도 6은 도 3에 도시된 캐비티 필터의 토폴로지 개략도이다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터는 PCB 기판(1), 복수의 표준 캐비티 모듈(2), 및 복수의 커넥터(3)를 포함할 수 있다. 이때, 캐비티 필터에 포함되는 표준 캐비티 모듈(2)은 도 1a 내지 도 2c에 도시된 표준 캐비티 모듈(2)일 수 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니다.
PCB 기판(1)의 표면에는 접지용 금속층(10)이 배치될 수 있다. 일 예로서접지용 금속층(10)은 전도 및 차폐를 달성하는 구리층일 수 있다. PCB 기판(1)의 표면에 배치된 접지용 금속층(10) 중 일부를 제거하거나, PCB 기판(1)의 표면 중 일부에 접지용 금속층(10)을 배치하지 않는 영역에 적어도 하나 이상의 커플링 윈도우가 형성되며, 이때, 커플링 윈도우가 형성된 영역에서는 PCB 기판(1)이 직접 노출될 수 있다. 일 예로서, 커플링 윈도우는 PCB 기판(1)의 솔더-레지스트층이 노출되는 솔더-레지스트층 커플링 윈도우(11)일 수 있다.
복수의 표준 캐비티 모듈(2)은 PCB 기판(1)의 일측 또는 양측에 고정될 수있다. 일 예로서, 복수의 표준 캐비티 모듈(2)은 납땜 방식으로 PCB 기판(1)의 일측 또는 양측에 고정될 수 있다. 접지용 금속층(10)에 의해 표준 캐비티 모듈(2)의 개구 단부는 차폐될 수 있으며, 이에 따라 표준 캐비티 모듈(2)은 밀봉될 수 있다. PCB 기판(1)의 동일한 일면에 배치된 복수의 표준 캐비티 모듈(2)은 PCB 기판(1)에 구비된 마이크로 밴드층(12)을 통해 결합될 수 있다. 또한, PCB 기판(1)의 상이한 일면에 배치된 복수의 표준 캐비티 모듈(2)은 솔더-레지스트 커플링 윈도우(11)를 통해 결합될 수 있다.
복수의 커넥터(3)는, PCB 기판(1) 상에 납땜 방식으로 고정되는 ANT 커넥터 및 TX/RX 커넥터를 포함할 수 있다. 이때, ANT 커넥터 및 TX/RX 커넥터는 PCB 기판(1)에 구비된 마이크로밴드 층(12)을 통하여 표준 캐비티 모듈(2)과 용량성 결합(capacitive coupling)을 설정할 수 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, PA 또는 TRX 회로 기판은 PCB기판(1)에 전체로서 통합될 수 있고, PA 또는 TRX 회로 기판에 대응하는 기능 회로는 마이크로 밴드 라인과 직접 연결될 수 있다. 이때, 마이크로 밴드 라인의 모양과 크기를 변경함으로써 커플링 양(the amount of coupling)을 조정하거나 탭 피스부(tap piece)을 조립하여 커플링 양을 강화할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터는 PCB 기판(1) 상에 배치되는 탄성 시트 연결 구조(4)를 더 포함할 수 있다. 일 예로서, 탄성 시트 연결 구조(4)는 복수의 커넥터(3)와 실질적으로 동일한 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 탄성 시트 연결 구조(4)는 PCB 기판(1)에 구비된 마이크로밴드 층(12)을 통하여 표준 캐비티 모듈(2)과 용량성 결합(capacitive coupling)을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비용을 절감하기 위하여 탄성 시트 연결 구조(4)는 단순히 외부 커넥터 또는 다른 PCB 기판의 메인 로드(main rods)와 랩 조인트될(lap joint) 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터는, 돌출 컬럼(21)의 나사 구멍(22)과 맞물리도록 배치되어 공진 주파수를 조정할 수 있는 조정 나사 너트(5)를 더 포함할 수 있다.
표준 캐비티 모듈(2)이 납땜되는 PCB 기판(1)의 양 면에는, 시퀀스 캐비티(sequence cavity)로서 2 개의 표준 캐비티 모듈 간의 조정(tuning) 및 커플링을 달성하기 위한 커플링 관통공이 배치될 수 있다. 상술한 연결 방식을 채용하기 위해 PCB 기판(1)에 구멍을 파거나 솔더 페이스트 등을 추가할 수 있다.
PCB 기판(1) 상에 배치된 노출된 넓은 면적의 접지된 금속층(10)이 접지되기 때문에, 표준 캐비티 모듈(2)은 접지된 금속층(10)과 밀봉된 캐비티를 형성할 수 있도록 PCB 기판(1)의 표면 상에 납땜될 수 있으며, 이에 따라 PCB 기판(1) 상에 배치된 노출된 넓은 면적의 접지된 금속층(10)과 표준 캐비티 모듈(2)사이에서 누설(leakage)를 방지할 수 있다. 더불어, RF 성능의 지표는, 캐비티 본체(20)에 공진 로드(resonant rod) 즉, 돌출 컬럼(21)이 통합되고, 캐비티 본체(20)와 돌출 컬럼(21)이 같은 금속 재료 (철, 구리)를 이용하여 형성됨으로써 개선될 수 있다
다시 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터는 PCB 기판(1)과, 상기 PCB 기판(1)의 양 면에 납땜 방식에 의해 고정된 복수의 표준 캐비티 모듈(2)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 표준 캐비티 모듈(a, b, c, d)은 PCB 기판(1)의 일 면에 납땜되고, 표준 캐비티 모듈(e, f, g, h)은 PCB 기판(1)의 타 면에 납땜될 수 있으며, 이에 따라 복수의 캐비티 모듈(a, b, c, d, e, f, g, h)은 PCB 기판(1)에 고정될 수 있다. 이때, 복수의 표준 캐비티 모듈(2) 각각은, 단일 표준 모듈일 수 있다.
PCB의 기판(1)의 동일 면에 배치된 복수의 표준 캐비티 모듈(2) 각각은 PCB 기판(1)의 중심층에 배치된 마이크로 밴드 층(12)을 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, 2 개의 인접한 표준 캐비티 모듈(c, d)은 중앙 마이크로 밴드 층(12)을 통해 시퀀스 캐비티로서 커플링된다. 인접하지 않은 표준 캐비티 모듈들(2) 또한 중앙 마이크로 밴드 층(12)을 통해 크로스 오버 캐비티로서 교차 커플링될 수 있다. 예를 들어, 2 개의 인접하지 않은 표준 캐비티 모듈(a, d)을 커플링하는 경우, 중앙 마이크로 밴드 층(12)에 형성된 마이크로 밴드 라인은 표준 캐비티 모듈(a, d)을 연결하도록 배치될 수 있다.
인쇄 회로 기판(PCB)을 에칭하는 공정은 표준 캐비티 모듈에 대한 구조 설계보다 더 용이할 수 있으므로, 마이크로 밴드 라인을 이용한 인접하지 않은 캐비티들 상호간의 크로스 커플링은 보다 용이하게 달성될 수 있다. 또한, 기존의 다이 캐스팅 필터에서 발생될 수 있는 인접하지 않은 캐비티들 상호간의 커플링을 위한 캐비티 배치의 한계를 극복할 수 있다. 따라서 캐피티 필터 설계의 유연성을 크게 증가시키고, 공간 이용률을 향상시킬 수 있다. 더불어, 마이크로 밴드 라인의 형상 및 크기를 변경함으로써 커플링 양을 조절할 수 있으며, 탭 피스부를 조립하여 커플링 양을 향상시킬 수 있다.
PCB 기판(1)의 서로 상이한 일 면에 배치된 복수의 표준 캐비티 모듈(2)은 솔더-레지스트 커플링 윈도우(11)를 통해 결합될 수 있다. 도면들에서 솔더-레지스트 커플링 윈도우(11)는 '*'로 마킹된다. 예를 들어, 표준 캐비티 모듈(a)은 솔더-레지스트 커플링 윈도우(11)를 통해 다른 일 면에 배치된 표준 캐비티 모듈(e)과 커플링될 수 있다. 표준 캐비티 모듈(b)은 솔더-레지스트 커플링 윈도우(11)를 통해 다른 일 면에 배치된 표준 캐비티 모듈(g)과 커플링될 수 있다.
또한, PCB 기판(1)의 서로 상이한 일 면에 배치된 복수의 표준 캐비티 모듈(2)은 PCB 기판(1)에 배치된 커플링 관통공(13)을 통해 커플링될 수 있다. 예를 들어, 표준 캐비티 모듈(a)은 커플링 관통공(13)을 통하여 PCB 기판(1)의 다른 일 면에 배치된 표준 캐비티 모듈(g)과 커플링될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터의 사시도이다. 도 8은 도 7에 도시된 B-B 선을 따라 절단한 캐비티 필터의 단면도이다. 도 9는 도 7에 도시된 캐비티 필터의 평면도이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터는 금속층 기판(1), 복수의 표준 캐비티 모듈(2), 및 복수의 커넥터(3)를 포함할 수 있다. 이때, 캐비티 필터에 포함되는 표준 캐비티 모듈(2)은 도 1a 내지 도 2c에 도시된 표준 캐비티 모듈(2)일 수 있으나, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니다. 일 예로서, 이때, 표준 캐비티 모듈(c, d, g, h)은 이중 표준 모듈이며, 다른 표준 캐비티 모듈(a, b, e, f, i)은 단일 표준 모듈일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속층 기판(7)의 적어도 양 면에는 금속층이 형성되며, 비아홀 커플링 윈도우(73; via hole coupling window)가 내부에 배치된다. 금속층 기판(7)은 전체가 금속으로 형성되거나 세라믹 기판상에 전착(electroplated)에 의해 금속층이 도포되도록 형성될 수 있다.
복수의 표준 캐비티 모듈(2)은 금속층 기판(7)의 일 면 또는 양 면에 고정될 수 있다. 일 예로서, 복수의 표준 캐비티 모듈(2)은 납땜 방식으로 금속층 기판(7)의 일 면 또는 양 면에 고정될 수 있다. 금속층 기판(7)에 의해 표준 캐비티 모듈(2)의 개구 단부는 차폐될 수 있으며, 이에 따라 표준 캐비티 모듈(2)은 밀봉될 수 있다.
금속층 기판(7)의 상이한 일 면에 각각 배치된 표준 캐비티 모듈(2)은 비아홀 커플링 윈도우(73)에 의해 결합될 수 있다. 시퀀스 캐비티의 커플링 윈도우를 형성하기 위해 크기 및 형상 요건을 충족시키는 비아홀 커플링 윈도우(73)가 금속층 기판(7)의 소정의 위치에 배치될 수 있다. 금속층 기판(7)의 동일한 일 면에 각각 배치된 표준 캐비티 모듈(2)은 커플링 로드(6) 또는 표준 캐비티 모듈(2) 상호간의 정합 임피던스에 따라 커플링될 수 있다. 일 예로서, 이중 표준 모듈로서 형성된 표준 캐비티 모듈(c, d, g, h)은 커플링 로드(6)를 통해 커플링이 이루어질 수 있다. 또한, 단일 표준 모듈로서 형성된 표준 캐비티 모듈(a, b, e, f, i)은 커플링 임피던스의 정합에 의해 형성되고, 금속층 기판(7)을 통과하는 임피던스 매칭 라인(impedance matching line)에 의해 크로스 커플링될 수 있다.
커넥터 구멍(74)은 표준 캐비티 모듈(2)의 캐비티 내에 위치한 탭 피스부(8)를 커넥터(3)와 연결시키기 위해 금속층 기판(7)에 배치될 수 있다. 커넥터(3)는 ANT 커넥터 및 TX/RX 커넥터를 포함할 수 있다. 또한, 도 9에 도시된 바와 같이 커넥터(3)는 표준 캐비티 모듈(2)의 캐비티의 측벽에 직접 납땜될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터는, 돌출 컬럼(21)의 나사 구멍(22)과 맞물리도록 배치되어 공진 주파수를 조정할 수 있는 조정 나사 너트(5)를 더 포함할 수 있다.
자세한 내용 및 운영 원리는 도 3-6의 설명을 참조하고, 본 실시예의 상세한 설명은 생략한다.
표준 캐비티 모듈(2)은 금속층 기판(7)과 밀봉된 캐비티를 형성할 수 있도록 금속층 기판(7)의 표면 상에 납땜될 수 있으며, 이에 따라 금속층 기판(7)과 표준 캐비티 모듈(2)사이에서 누설(leakage)를 방지할 수 있다. 더불어, RF 성능의 지표는, 캐비티 본체(20)에 공진 로드(resonant rod) 즉, 돌출 컬럼(21)이 통합되고, 캐비티 본체(20)와 돌출 컬럼(21)이 같은 금속 재료 (철, 구리)를 이용하여 형성됨으로써 개선될 수 있다
본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터에 따르면, 표준 캐비티 모듈을 납땜 방식으로 기판에 고정함으로써, 캐비티 모듈에 대한 복잡한 다이 캐스팅 공정 등을 피할 수 있으므로 장치의 소형화 및 경량화가 가능하다. 또한, 표준 캐비티 모듈들을 납땜함으로써, 표준 캐비티 모듈을 기판에 고정시키기 위한 추가 구성이 불필요하며, 이에 따른 비용을 절감할 수 있다.
또한, 종래의 다이 캐스팅과 비교하여, 표준 모듈 형태로 구현되는 캐비티에는 새로운 소재와 제조 공정이 차용될 수 있으며, 이에 따라 누설 등에 따른 표시 변조와 같은 단점이 방지될 수 있다. 일 예로서, 납땜 공정을 사용하여 표준 캐비티 모듈을 기판에 고정시키는 경우, 볼트 체결 방식을 이용하여 캐비티를 기판에 고정시키는 과정에서 발생될 수 있는 캐비티와 기판 사이의 간극을 방지할 수 있다. 더불어, 표준 캐비티 모듈은 다이 캐스팅 캐비티 보다 소형화할 수 있으며 우수한 전착 효과를 구비할 수 있다. 또한, 표준 캐비티 모듈에 사용되는 소재는 다이 캐스팅 캐비티에 사용되는 소재로 한정되지 않는다.
PCB 기판을 이용하는 실시예에서, 표준 캐비티 모듈의 커플링은 와이어의 배열을 이용하여 달성될 수 있으므로, 캐비티 토폴로지 배치에 관계없이 보다 용이하게 캐비티 필터를 설계할 수 있다. 또한, 기판의 양 면에 표준 캐비티 모듈을 배치할 수 있으므로 캐비티 필터의 공간 사용률을 증가시킬 수 있다.
아래는 본 발명의 실시예 및 이점들은 전술한 설명으로부터 이해될 것으로 생각되며, 이는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않거나 또는 그 중요한 모든 이점을 희생하지 않고 다양한 변경이 이루어질 수 있음이 명백할 것이고, 앞서 설명한 예들은 단지 본 발명의 바람직하거나 예시적인 실시예들이다.

Claims (15)

  1. 마이크로 밴드층을 구비하는 PCB 기판;
    상기 마이크로 밴드층을 사이에 두고 상기 PCB 기판의 양면에 배치되는 접지용 금속층;
    상기 PCB기판의 양면에 배치되고, 개방된 일 면이 상기 접지용 금속층에 고정되어 밀봉되는 복수의 표준 캐비티 모듈; 및
    상기 접지용 금속층의 일부가 제거되어 상기 PCB 기판의 일부가 노출된 복수의 커플링 윈도우; 를 포함하는,
    캐비티 필터.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 표준 캐비티 모듈은 상기 접지용 금속층에 납땜으로 고정되는,
    캐비티 필터.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 표준 캐비티 모듈은 단일 표준 캐비티 모듈이며,
    상기 단일 표준 캐비티 모듈은:
    일단에 개구부를 구비하며, 일 방향을 따라 연장된 도관 형상의 캐비티 본체; 및
    상기 캐비티 본체의 상기 개구부와 마주보는 상기 캐비티 본체의 타단으로부터 연장되고, 일 단부에 나사 구멍이 배치되는 돌출 컬럼을 포함하는,
    캐비티 필터.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 표준 캐비티 모듈은 이중 표준 캐비티 모듈이며,
    상기 상기 이중 표준 캐비티 모듈은:
    일단에 개구부를 구비하며, 일 방향을 따라 연장된 도관 형상의 제1 및 제2 본체부가 접합된 캐비티 본체; 및
    상기 제1 및 제2 본체부의 상기 개구부와 마주보는 상기 제1 및 제2 본체부의 타단으로부터 각각 연장되고, 일 단부에 나사 구멍이 각각 배치되는 제1 및 제2 돌출 컬럼을 포함하는,
    캐비티 필터.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 이중 표준 캐비티 모듈은 상기 제1 및 제2 캐비티 모듈 사이의 측벽에 배치되는 커플링 로드를 더 포함하는,
    캐비티 필터.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 PCB 기판에 배치되며, 상기 PCB 기판의 서로 다른 일 면에 배치된 복수의 표준 캐비티 모듈을 커플링시키는 복수의 커플링 관통공을 더 포함하는,
    캐비티 필터.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 PCB 기판 상에 고정되고, 상기 마이크로 밴드층을 통하여 상기 복수의 표준 캐비티 모듈과 용량성 결합하는 복수의 커넥터를 더 포함하는
    캐비티 필터.
  8. 양 면에 금속층이 배치되는 금속층 기판;
    상기 금속층 기판의 양면에 배치되고, 개방된 일 면이 상기 금속층에 고정되어 밀봉되는 복수의 표준 캐비티 모듈; 및
    상기 금속층 기판에 배치되고, 상기 금속층 기판의 서로 다른 일 면에 배치된 복수의 표준 캐비티 모듈을 커플링시키는 복수의 커플링 관통공; 을 포함하는,
    캐비티 필터.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 표준 캐비티 모듈은 접지용 금속층에 납땜으로 고정되는,
    캐비티 필터.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 금속층 기판은 세라믹 기판의 양면에 금속층이 전착되거나, 금속층만을 포함하는,
    캐비티 필터.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 표준 캐비티 모듈은 단일 표준 캐비티 모듈이며,
    상기 단일 표준 캐비티 모듈은:
    일단에 개구부를 구비하며, 일 방향을 따라 연장된 도관 형상의 캐비티 본체; 및
    상기 캐비티 본체의 상기 개구부와 마주보는 상기 캐비티 본체의 타단으로부터 연장되고, 일 단부에 나사 구멍이 배치되는 돌출 컬럼을 포함하는,
    캐비티 필터.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 표준 캐비티 모듈은 이중 표준 캐비티 모듈이며,
    상기 이중 표준 캐비티 모듈은:
    일단에 개구부를 구비하며, 일 방향을 따라 연장된 도관 형상의 제1 및 제2 본체부가 접합된 캐비티 본체; 및
    상기 제1 및 제2 본체부의 상기 개구부와 마주보는 상기 제1 및 제2 본체부의 타단으로부터 각각 연장되고, 일 단부에 나사 구멍이 각각 배치되는 제1 및 제2 돌출 컬럼을 포함하는,
    캐비티 필터.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 이중 표준 캐비티 모듈은 상기 제1 및 제2 캐비티 모듈 사이의 측벽에 배치되는 커플링 로드를 더 포함하는,
    캐비티 필터.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 금속층 기판을 통과하는 임피던스 매칭 라인을 더 포함하고, 상기 임피던스 매칭 라인은 상기 금속층 기판의 동일한 일면에 배치되는 복수의 표준 캐비티 모듈을 커플링하는,
    캐비티 필터.
  15. 제8 항에 있어서,
    상기 표준 캐비티 모듈 내에 배치되는 탭 피스부 및 상기 탭 피스부와 연결되는 복수의 커넥터를 더 포함하는
    캐비티 필터.
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