WO2017022069A1 - Chassis and substrate assembly structure and electronic device - Google Patents
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Abstract
A substrate (1) has a convex part (11) protruding from an edge part (10) along the in-plane direction of the substrate (1). A chassis (3) has an elastic piece (31), which is bent towards the substrate (1) from an arm piece (30) with the tip being a free end, a hole (31a) being formed in the elastic piece (31). The elastic piece (31) is capable of elastically deforming in the direction in which the convex part (11) protrudes. The substrate (1) and the chassis (3) are snap-fitted together by using the convex part (11) and the elastic piece (31) in which the hole (31a) is formed.
Description
この発明は、シャーシと、当該シャーシにより保持される基板との組付け構造に関するものである。
This invention relates to an assembly structure of a chassis and a substrate held by the chassis.
電子機器の内部には、各種電子部品が実装された基板と、当該基板を決められた位置で保持するシャーシ等が設けられている。従来、基板は、ねじ止めによりシャーシに固定されていた。例えば、特許文献１に記載の構成では、板金フレームの一部を切り起こして折り曲げることによって、プリント基板取付部を形成している。このプリント基板取付部には、雌ねじ孔が形成されており、プリント基板に形成されたねじ挿通孔に通した固定ねじを雌ねじ孔にねじ付けることで、プリント基板をプリント基板取付部に固定していた。
Inside the electronic device, a board on which various electronic components are mounted, a chassis for holding the board at a predetermined position, and the like are provided. Conventionally, the substrate is fixed to the chassis by screwing. For example, in the configuration described in Patent Document 1, a printed circuit board mounting portion is formed by cutting and bending a part of a sheet metal frame. The printed board mounting portion has a female screw hole, and the printed board is fixed to the printed board mounting portion by screwing a fixing screw that is passed through the screw insertion hole formed in the printed board into the female screw hole. It was.
しかしながら、上記特許文献１に記載のようなねじ止めによる固定は、ねじ等の必要な部品点数を増やすものであり、また、工具を用いるねじ締め作業を必要とするものであるため、組付け作業を煩雑化させる要因となっていた。
更に、プリント基板取付部に固定されたプリント基板は、プリント基板取付部における雌ねじ孔が形成されている面と面接触した状態となっている。プリント基板の面内で、プリント基板取付部と接触する領域は、電子部品、回路等が配置できないデッドスペースとなるので、面接触する領域はできるだけ狭くするのが好ましい。しかし、プリント基板取付部における雌ねじ孔が形成されている面の強度を確保するためには、当該面を一定以上の面積とする必要があるので、デッドスペースを減らすことは難しかった。 However, fixing by screwing as described in the above-mentionedPatent Document 1 increases the number of necessary parts such as screws, and requires screw tightening using a tool. Has become a factor that complicates.
Furthermore, the printed circuit board fixed to the printed circuit board mounting portion is in surface contact with the surface of the printed circuit board mounting portion where the female screw hole is formed. In the plane of the printed circuit board, the area in contact with the printed circuit board mounting portion is a dead space where electronic components, circuits, and the like cannot be disposed. However, in order to ensure the strength of the surface on which the female screw hole is formed in the printed circuit board mounting portion, it is necessary to make the surface have a certain area or more, so it is difficult to reduce the dead space.
更に、プリント基板取付部に固定されたプリント基板は、プリント基板取付部における雌ねじ孔が形成されている面と面接触した状態となっている。プリント基板の面内で、プリント基板取付部と接触する領域は、電子部品、回路等が配置できないデッドスペースとなるので、面接触する領域はできるだけ狭くするのが好ましい。しかし、プリント基板取付部における雌ねじ孔が形成されている面の強度を確保するためには、当該面を一定以上の面積とする必要があるので、デッドスペースを減らすことは難しかった。 However, fixing by screwing as described in the above-mentioned
Furthermore, the printed circuit board fixed to the printed circuit board mounting portion is in surface contact with the surface of the printed circuit board mounting portion where the female screw hole is formed. In the plane of the printed circuit board, the area in contact with the printed circuit board mounting portion is a dead space where electronic components, circuits, and the like cannot be disposed. However, in order to ensure the strength of the surface on which the female screw hole is formed in the printed circuit board mounting portion, it is necessary to make the surface have a certain area or more, so it is difficult to reduce the dead space.
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、組付けを容易にし、基板のデッドスペースを減らすことのできる、シャーシと基板の組付け構造を得ることを目的とする。
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to obtain a chassis-board assembly structure that facilitates assembly and reduces the dead space of the board.
この発明に係るシャーシと基板の組付け構造は、面内方向に沿って縁部から突出する凸部を有する基板と、基板と面同士が対向する腕片と、先端を自由端として腕片から基板に向けて折り曲げられ、凸部の突出方向に弾性変形可能な弾性片と、弾性片に形成されて凸部が挿入される凹部とを有するシャーシとを備えることを特徴とするものである。
The assembly structure of the chassis and the substrate according to the present invention includes a substrate having a convex portion protruding from the edge along the in-plane direction, an arm piece facing the substrate and the surface, and an arm piece with the tip as a free end. And a chassis having an elastic piece that is bent toward the substrate and elastically deformable in a protruding direction of the convex portion, and a concave portion that is formed on the elastic piece and into which the convex portion is inserted.
この発明によれば、シャーシと基板の組付けを容易にし、基板のデッドスペースを減らすことができる。
According to the present invention, the assembly of the chassis and the board can be facilitated, and the dead space of the board can be reduced.
以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１に係るシャーシと基板の組付け構造を示す斜視図である。基板１には、その表面の縁部にコネクタ２が複数個実装されている。なお、図示したコネクタ２以外にも、各種電子部品が、基板１の表面に実装される。基板１の表面側には、シャーシ３が、基板１の裏面側には、シャーシ４が配置された状態で、シャーシ３，４と基板１とが組み付けられている。また、コネクタ２を介して基板１とシャーシ３との間には、クッション５が挟まれている。 Hereinafter, in order to explain the present invention in more detail, modes for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a perspective view showing an assembly structure of a chassis and a substrate according toEmbodiment 1 of the present invention. A plurality of connectors 2 are mounted on the edge of the surface of the substrate 1. In addition to the connector 2 shown in the figure, various electronic components are mounted on the surface of the substrate 1. The chassis 3 and 4 and the substrate 1 are assembled with the chassis 3 disposed on the front surface side of the substrate 1 and the chassis 4 disposed on the rear surface side of the substrate 1. A cushion 5 is sandwiched between the board 1 and the chassis 3 via the connector 2.
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１に係るシャーシと基板の組付け構造を示す斜視図である。基板１には、その表面の縁部にコネクタ２が複数個実装されている。なお、図示したコネクタ２以外にも、各種電子部品が、基板１の表面に実装される。基板１の表面側には、シャーシ３が、基板１の裏面側には、シャーシ４が配置された状態で、シャーシ３，４と基板１とが組み付けられている。また、コネクタ２を介して基板１とシャーシ３との間には、クッション５が挟まれている。 Hereinafter, in order to explain the present invention in more detail, modes for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing an assembly structure of a chassis and a substrate according to
図２は、この発明の実施の形態１に係るシャーシと基板の組付け構造を示す分解斜視図である。
基板１は、コネクタ２に不図示の対応するコネクタを挿入する際の方向であるコネクタ挿入方向Ａと略平行な縁部１０に、凸部１１を有する。ここで、図３に、凸部１１付近を拡大した平面図を示す。コネクタ２付近に設けられた凸部１１は、基板１の面内方向に沿って縁部１０から突出している。
また、基板１は、適宜の位置に孔１２を複数個有する。一部の孔１２の隣には、位置決め孔１３が形成されている。 FIG. 2 is an exploded perspective view showing the assembly structure of the chassis and the substrate according toEmbodiment 1 of the present invention.
Thesubstrate 1 has a convex portion 11 at an edge portion 10 substantially parallel to a connector insertion direction A, which is a direction when a corresponding connector (not shown) is inserted into the connector 2. Here, FIG. 3 shows an enlarged plan view of the vicinity of the convex portion 11. The convex portion 11 provided in the vicinity of the connector 2 protrudes from the edge portion 10 along the in-plane direction of the substrate 1.
Thesubstrate 1 has a plurality of holes 12 at appropriate positions. Positioning holes 13 are formed next to some of the holes 12.
基板１は、コネクタ２に不図示の対応するコネクタを挿入する際の方向であるコネクタ挿入方向Ａと略平行な縁部１０に、凸部１１を有する。ここで、図３に、凸部１１付近を拡大した平面図を示す。コネクタ２付近に設けられた凸部１１は、基板１の面内方向に沿って縁部１０から突出している。
また、基板１は、適宜の位置に孔１２を複数個有する。一部の孔１２の隣には、位置決め孔１３が形成されている。 FIG. 2 is an exploded perspective view showing the assembly structure of the chassis and the substrate according to
The
The
シャーシ３は、基板１の表面に面を対向させて基板１の表面と略平行に伸びる腕片３０を、有する。腕片３０は、複数個のコネクタ２が並ぶ範囲に亘って伸びている。腕片３０の長手方向の一端には、基板１に向かって折り曲げられて先端が自由端となった弾性片３１が、継ぎ目無く腕片３０と一体で連続的に形成されている。ここで、図４に、弾性片３１付近を拡大した斜視図を示す。腕片３０から折り曲げられた弾性片３１の先端付近には、孔３１ａが形成されている。また弾性片３１の先端付近は、途中で折り曲げられて、その先端に近づくほど外部に向けて広がった傾斜片３１ｂとなっている。孔３１ａは、上記先端付近に形成された折り曲げ位置から見て、傾斜片３１ｂとは反対側に形成されている。傾斜片３１ｂは、後述の組み付け時、弾性片３１をスムーズに弾性変形させて、作業性を向上させる誘い形状となっている。
また、シャーシ３は、基板１のそれぞれの孔１２と対応する位置に、孔３２を有する。一部の孔３２の隣には、位置決め孔１３に対応する位置に、位置決め孔３３が形成されている。 Thechassis 3 has an arm piece 30 that extends substantially parallel to the surface of the substrate 1 with the surface facing the surface of the substrate 1. The arm piece 30 extends over a range where the plurality of connectors 2 are arranged. At one end in the longitudinal direction of the arm piece 30, an elastic piece 31 that is bent toward the substrate 1 and has a free end at the tip is continuously formed integrally with the arm piece 30. Here, FIG. 4 shows an enlarged perspective view of the vicinity of the elastic piece 31. A hole 31 a is formed near the tip of the elastic piece 31 bent from the arm piece 30. Further, the vicinity of the tip of the elastic piece 31 is an inclined piece 31b that is bent halfway and spreads outward as it approaches the tip. The hole 31a is formed on the side opposite to the inclined piece 31b when viewed from the bending position formed near the tip. The inclined piece 31b has an invitation shape that improves the workability by smoothly elastically deforming the elastic piece 31 when assembled as described later.
Thechassis 3 has holes 32 at positions corresponding to the respective holes 12 of the substrate 1. Next to some of the holes 32, positioning holes 33 are formed at positions corresponding to the positioning holes 13.
また、シャーシ３は、基板１のそれぞれの孔１２と対応する位置に、孔３２を有する。一部の孔３２の隣には、位置決め孔１３に対応する位置に、位置決め孔３３が形成されている。 The
The
シャーシ４は、基板１の裏面に向けて切り起こされた複数個の基板取付部４０を有する。基板取付部４０には、それぞれねじ孔４０ａが形成されている。各ねじ孔４０ａは、内周面に雌ねじを有し、基板１の各孔１２と対応する位置に形成されている。一部の基板取付部４０では、ねじ孔４０ａの隣に基板１の裏面に向けて突き出した形状の位置決め突起４０ｂが設けられており、この位置決め突起４０ｂは、位置決め孔１３，３３と対応する位置に設けられる。シャーシ３，４は、板金を適宜加工して作られる。
クッション５は、弾性のある材料を用いて構成され、基板１に実装されたコネクタ２を介して、基板１と腕片３０との間に挟まれる。 Thechassis 4 has a plurality of substrate mounting portions 40 cut and raised toward the back surface of the substrate 1. A screw hole 40 a is formed in each of the board mounting portions 40. Each screw hole 40 a has a female screw on the inner peripheral surface, and is formed at a position corresponding to each hole 12 of the substrate 1. In some of the board mounting portions 40, a positioning protrusion 40b having a shape protruding toward the back surface of the board 1 is provided next to the screw hole 40a. The positioning protrusion 40b corresponds to the positioning holes 13 and 33. Is provided. The chassis 3 and 4 are made by appropriately processing sheet metal.
Thecushion 5 is configured using an elastic material, and is sandwiched between the board 1 and the arm piece 30 via the connector 2 mounted on the board 1.
クッション５は、弾性のある材料を用いて構成され、基板１に実装されたコネクタ２を介して、基板１と腕片３０との間に挟まれる。 The
The
次に、シャーシ３，４と基板１を組み付ける際の手順の一例について説明する。
まず、シャーシ４に対し、基板１の位置を合わせる。このとき、シャーシ４の位置決め突起４０ｂを、基板１の位置決め孔１３に挿入することで、基板１の位置を合わせ、基板１がその面内方向で移動するのを規制する。また、基板１が紙面下方向に移動するのは、基板取付部４０により規制される。
続いて、クッション５をシャーシ３の腕片３０に貼り付ける。なお、クッション５をコネクタ２に貼り付けてもよい。 Next, an example of a procedure for assembling the chassis 3 and 4 and the substrate 1 will be described.
First, the position of thesubstrate 1 is aligned with the chassis 4. At this time, the positioning protrusions 40b of the chassis 4 are inserted into the positioning holes 13 of the substrate 1, thereby aligning the substrate 1 and restricting the substrate 1 from moving in the in-plane direction. Further, the movement of the substrate 1 downward in the drawing is restricted by the substrate mounting portion 40.
Subsequently, thecushion 5 is attached to the arm piece 30 of the chassis 3. The cushion 5 may be attached to the connector 2.
まず、シャーシ４に対し、基板１の位置を合わせる。このとき、シャーシ４の位置決め突起４０ｂを、基板１の位置決め孔１３に挿入することで、基板１の位置を合わせ、基板１がその面内方向で移動するのを規制する。また、基板１が紙面下方向に移動するのは、基板取付部４０により規制される。
続いて、クッション５をシャーシ３の腕片３０に貼り付ける。なお、クッション５をコネクタ２に貼り付けてもよい。 Next, an example of a procedure for assembling the
First, the position of the
Subsequently, the
続いて、クッション５が貼り付けられたシャーシ３を、基板１を覆うように基板１の表面側から組み付ける。このとき、基板１の位置決め孔１３から突出しているシャーシ４の位置決め突起４０ｂに位置決め孔３３の位置を合わせながら組み付けていくと、まず弾性片３１の傾斜片３１ｂが基板１の凸部１１に接触し、弾性片３１が凸部１１の突出方向に弾性変形し始める。弾性片３１が弾性変形した状態で更にシャーシ３を基板１に近づけていくと、弾性片３１の弾性力により最終的に孔３１ａに凸部１１が挿入される。このように、従来はねじ止めを用いて行っていた図１中の隅部Ｃでのシャーシ３と基板１の組付けを、スナップフィットにより行う。
Subsequently, the chassis 3 to which the cushion 5 is attached is assembled from the surface side of the substrate 1 so as to cover the substrate 1. At this time, when the positioning hole 33 is assembled to the positioning protrusion 40b of the chassis 4 protruding from the positioning hole 13 of the substrate 1, the inclined piece 31b of the elastic piece 31 first contacts the convex portion 11 of the substrate 1. Then, the elastic piece 31 starts to elastically deform in the protruding direction of the convex portion 11. When the chassis 3 is further moved closer to the substrate 1 in a state where the elastic piece 31 is elastically deformed, the convex portion 11 is finally inserted into the hole 31a by the elastic force of the elastic piece 31. As described above, the assembly of the chassis 3 and the substrate 1 at the corner C in FIG. 1 which has been conventionally performed using screwing is performed by snap fitting.
その後、基板１とシャーシ３，４を、孔１２と孔３２とねじ孔４０ａとを用いて不図示のねじによりねじ固定する。
なお、基板１、シャーシ３，４等は、図５に示すような箱型シャーシ６の内部に納められた状態で、電子機器７を構成する。電子機器７は、例えばカーナビゲーション機器である。 Then, the board |substrate 1, the chassis 3 and 4 are screw-fixed with the screw not shown using the hole 12, the hole 32, and the screw hole 40a.
In addition, the board |substrate 1, chassis 3, 4 grade | etc., Comprises the electronic device 7 in the state accommodated in the inside of the box-type chassis 6 as shown in FIG. The electronic device 7 is a car navigation device, for example.
なお、基板１、シャーシ３，４等は、図５に示すような箱型シャーシ６の内部に納められた状態で、電子機器７を構成する。電子機器７は、例えばカーナビゲーション機器である。 Then, the board |
In addition, the board |
上記では、コネクタ２の付近に、スナップフィットによる基板１とシャーシ３との結合点を設けたが、それ以外の位置にもシャーシ３から孔３１ａを有する弾性片３１を伸ばし、基板１の縁部に凸部１１を設けて、スナップフィットによる結合点を設けてもよい。また、弾性片３１と同様の弾性片をシャーシ４から基板１に向けて伸ばし、当該弾性片と基板１の縁部に追加的に設けた凸部１１とを用いて、基板１とシャーシ４をスナップフィットにより組み付けてもよい。スナップフィットによる結合点を設けることで、ねじ止めに代えて基板１とシャーシ３との組付を行うことができ、ねじ止め箇所を削減できる。
In the above, the connection point between the board 1 and the chassis 3 by snap fitting is provided in the vicinity of the connector 2, but the elastic piece 31 having the holes 31 a is extended from the chassis 3 to other positions, and the edge of the board 1 is extended. Alternatively, the protrusion 11 may be provided to provide a coupling point by snap fit. In addition, an elastic piece similar to the elastic piece 31 is extended from the chassis 4 toward the board 1, and the board 1 and the chassis 4 are attached using the elastic piece and a convex portion 11 additionally provided at the edge of the board 1. It may be assembled by snap fit. By providing the coupling point by the snap fit, the board 1 and the chassis 3 can be assembled instead of screwing, and the number of screwing points can be reduced.
このように、組付け作業が容易なスナップフィットによりシャーシ３と基板１とを組み付けることで、組付け作業の煩雑化の要因となるねじ止め箇所を削減することができ、ねじ止めによる基板１のデッドスペースを減らすことができる。また分解時も、スナップフィットによる結合点は、弾性片３１を弾性変形させて凸部１１から孔３１ａを外すだけでよい。
In this way, by assembling the chassis 3 and the substrate 1 by snap fitting that facilitates the assembling work, screwing locations that cause complication of the assembling work can be reduced. Dead space can be reduced. In addition, at the time of disassembly, the connection point by the snap fit only needs to elastically deform the elastic piece 31 and remove the hole 31a from the convex portion 11.
図６は、図１の部分Ｐを拡大して示す図である。腕片３０とコネクタ２との間には、クッション５が挟まれた状態にあり、腕片３０及び腕片３０に連続的に形成されている弾性片３１は、クッション５の弾性力により紙面上方に押されている。また、コネクタ２及びコネクタ２が実装された基板１の凸部１１は、クッション５の弾性力により紙面下方に押されている。これにより、孔３１ａの下縁で、凸部１１と弾性片３１とが互いを反対方向に押し合って接触した状態となり、外部から振動が加わった際に基板１とシャーシ３ががたつくのが抑制されるので、異音抑制に効果的である。特に、外部からの振動が頻繁に加わる車載の電子機器で、上記のようなシャーシと基板の組付け構造を用いると、効果的である。腕片３０は、短冊状の形状のために紙面上下方向に変位しやすく、クッション５等の弾性部材を挟んだ場合は尚更変位しやすいが、孔３１ａが凸部１１に引っ掛かることで、こうした変位が抑えられる。
FIG. 6 is an enlarged view of a portion P in FIG. The cushion 5 is sandwiched between the arm piece 30 and the connector 2, and the arm piece 30 and the elastic piece 31 continuously formed on the arm piece 30 are located on the upper surface of the sheet by the elastic force of the cushion 5. Has been pressed. Further, the connector 2 and the convex portion 11 of the substrate 1 on which the connector 2 is mounted are pressed downward by the elastic force of the cushion 5. As a result, at the lower edge of the hole 31a, the convex portion 11 and the elastic piece 31 are brought into contact with each other in the opposite direction, and the board 1 and the chassis 3 are prevented from rattling when vibration is applied from the outside. Therefore, it is effective for noise suppression. In particular, it is effective to use an assembly structure of a chassis and a substrate as described above in an in-vehicle electronic device to which external vibration is frequently applied. The arm piece 30 is easily displaced in the vertical direction on the paper surface due to the strip shape, and still more likely to be displaced when an elastic member such as the cushion 5 is sandwiched, but such displacement is caused by the hole 31 a being caught by the convex portion 11. Is suppressed.
また、クッション５を、導電性を有するものとすれば、コネクタ２とシャーシ３の腕片３０とがクッション５を介して導通し、コネクタ２のグラウンドを確保することができる。クッション５の弾性により、クッション５はコネクタ２及び腕片３０に密着するので、確実なグラウンドを確保できる。導電性のクッション５は、例えば、弾性のある材料で作った基材の表面を導電性の材料で覆って作ることができる。または、導電性ゴムを用いて作ることもできる。導電性を有するクッション５と腕片３０との貼り付け、又は、導電性を有するクッション５とコネクタ２との貼り付けは、導電性の接着剤、導電性の両面テープ等を用いて行えばよい。
Further, if the cushion 5 has conductivity, the connector 2 and the arm piece 30 of the chassis 3 are conducted through the cushion 5 and the ground of the connector 2 can be secured. Since the cushion 5 is in close contact with the connector 2 and the arm piece 30 due to the elasticity of the cushion 5, a reliable ground can be secured. The conductive cushion 5 can be made, for example, by covering the surface of a base material made of an elastic material with a conductive material. Alternatively, it can be made using conductive rubber. The attachment between the conductive cushion 5 and the arm piece 30 or the attachment between the conductive cushion 5 and the connector 2 may be performed using a conductive adhesive, a conductive double-sided tape, or the like. .
なお、上記では、孔３１ａを貫通孔としたが、窪み等の非貫通孔としてもよい。要は、凸部１１が挿入されて引っ掛かることができる凹部であればよい。
また、上記では、コネクタ２のグラウンドを確保するために、クッション５を導電性とし、コネクタ２とシャーシ３の腕片３０とで挟む場合を示した。しかしながら、クッション５を異音対策に特化させる場合は、クッション５を直接基板１と腕片３０とで挟むようにしてもよい。また、基板１にグラウンドパターンが設けてある場合は、当該グラウンドパターンの位置で、導電性のクッション５を直接基板１と腕片３０とで挟むようにしてもよい。 In the above description, thehole 31a is a through hole, but it may be a non-through hole such as a depression. In short, it is sufficient that the convex portion 11 is inserted into the concave portion.
In the above description, thecushion 5 is made conductive to secure the ground of the connector 2 and is sandwiched between the connector 2 and the arm piece 30 of the chassis 3. However, when the cushion 5 is specialized for noise countermeasures, the cushion 5 may be directly sandwiched between the substrate 1 and the arm piece 30. When a ground pattern is provided on the substrate 1, the conductive cushion 5 may be directly sandwiched between the substrate 1 and the arm piece 30 at the position of the ground pattern.
また、上記では、コネクタ２のグラウンドを確保するために、クッション５を導電性とし、コネクタ２とシャーシ３の腕片３０とで挟む場合を示した。しかしながら、クッション５を異音対策に特化させる場合は、クッション５を直接基板１と腕片３０とで挟むようにしてもよい。また、基板１にグラウンドパターンが設けてある場合は、当該グラウンドパターンの位置で、導電性のクッション５を直接基板１と腕片３０とで挟むようにしてもよい。 In the above description, the
In the above description, the
以上のように、この実施の形態１に係るシャーシと基板の組付け構造によれば、基板１に設けた凸部１１と、シャーシ３に設けた弾性片３１及び孔３１ａとを用いることで、基板１とシャーシ３とがスナップフィットにより組み付けられる。これにより、ねじ止め箇所を減らして組付けを容易にし、基板１のデッドスペースを減らすことができる。
As described above, according to the assembly structure of the chassis and the substrate according to the first embodiment, by using the convex portion 11 provided on the substrate 1, the elastic piece 31 and the hole 31a provided on the chassis 3, The board 1 and the chassis 3 are assembled by snap fit. As a result, the number of screwing points can be reduced to facilitate assembly, and the dead space of the substrate 1 can be reduced.
また、腕片３０と基板１との間には、クッション５が挟まれていることとした。従って、基板１とシャーシ３ががたつくのが抑制されて、異音抑制につながる。
Also, the cushion 5 is sandwiched between the arm piece 30 and the substrate 1. Therefore, rattling between the substrate 1 and the chassis 3 is suppressed, leading to noise suppression.
また、クッション５は、導電性を有することとした。従って、基板１とシャーシ３とを確実に導通させることができる。
Further, the cushion 5 has conductivity. Accordingly, the substrate 1 and the chassis 3 can be reliably conducted.
なお、本願発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。
In the present invention, any component of the embodiment can be modified or any component of the embodiment can be omitted within the scope of the invention.
以上のように、この発明に係るシャーシと基板の組付け構造は、シャーシと基板の組付けが容易となり、基板のデッドスペースを減らすことができるので、各種の電子機器を構成するシャーシと基板に適用するとよい。
As described above, the assembly structure of the chassis and the substrate according to the present invention facilitates the assembly of the chassis and the substrate and can reduce the dead space of the substrate. It is good to apply.
１ 基板、２ コネクタ、３ シャーシ、４ シャーシ、５ クッション、６ 箱型シャーシ、７ 電子機器、１０ 縁部、１１ 凸部、１２ 孔、１３ 位置決め孔、３０ 腕片、３１ 弾性片、３１ａ 孔、３１ｂ 傾斜片、３２ 孔、３３ 位置決め孔、４０ 基板取付部、４０ａ ねじ孔、４０ｂ 位置決め突起。
1 board, 2 connector, 3 chassis, 4 chassis, 5 cushion, 6 box chassis, 7 electronics, 10 edges, 11 convex parts, 12 holes, 13 positioning holes, 30 arm pieces, 31 elastic pieces, 31a holes, 31b Inclined piece, 32 holes, 33 positioning holes, 40 substrate mounting portion, 40a screw holes, 40b positioning protrusions.
Claims (4)
- 面内方向に沿って縁部から突出する凸部を有する基板と、
前記基板と面同士が対向する腕片と、先端を自由端として前記腕片から前記基板に向けて折り曲げられ、前記凸部の突出方向に弾性変形可能な弾性片と、前記弾性片に形成されて前記凸部が挿入される凹部とを有するシャーシとを備えることを特徴とするシャーシと基板の組付け構造。 A substrate having a protrusion protruding from the edge along the in-plane direction;
An arm piece whose surface faces the substrate, an elastic piece that is bent toward the substrate from the arm piece with a tip as a free end, and is elastically deformable in a protruding direction of the convex portion, and is formed on the elastic piece. And a chassis having a recess into which the projection is inserted. - 前記腕片と前記基板との間には、クッションが挟まれていることを特徴とする請求項１記載のシャーシと基板の組付け構造。 2. A chassis / board assembly structure according to claim 1, wherein a cushion is sandwiched between the arm piece and the board.
- 前記クッションは、導電性を有することを特徴とする請求項２記載のシャーシと基板の組付け構造。 The chassis and board assembly structure according to claim 2, wherein the cushion has conductivity.
- 請求項１記載のシャーシと基板の組付け構造を備えることを特徴とする電子機器。 An electronic apparatus comprising the chassis and board assembly structure according to claim 1.
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Family Cites Families (2)
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| JPS58111985U (en) * | 1982-01-23 | 1983-07-30 | 赤井電機株式会社 | Printed circuit board mounting equipment |
| JP4480082B2 (en) | 2005-01-14 | 2010-06-16 | 株式会社リコー | Printed circuit board holding device and printed circuit board holding method. |
-
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