WO2017017147A1 - Optoelektronisches steckmodul und beleuchtungsanordnung für den innenraum einer fahrzeugkabine - Google Patents

Optoelektronisches steckmodul und beleuchtungsanordnung für den innenraum einer fahrzeugkabine Download PDF

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WO2017017147A1
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circuit board
optoelectronic
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Thomas Schwarz
Frank Singer
Uli Hiller
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Osram Opto Semiconductors Gmbh
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Definitions

  • Plug-in module to specify the power supply
  • Another object to be solved is to provide a lighting arrangement for the interior of a vehicle cabin with such a plug-in module.
  • Optoelectronic plug-in module a printed circuit board with a top, a bottom and traces for
  • Circuit board may in particular be one with
  • PCB board act.
  • a circuit board in the form of a metal core board English: metal core board, in short: MCB, is possible.
  • MCB metal core board
  • Tracks can run on the top or the bottom or inside the PCB. In particular, it may be in the circuit board so also to a
  • the circuit board has, for example, the basic shape of a cuboid with a thickness between the top and bottom of at least 0.2 mm or at least 0.5 mm or at least 1 mm. Alternatively or additionally, the thickness is at most 2 mm or at most 1.5 mm or at most 1 mm.
  • the length and width of the circuit board for example, at least 0.5 cm or at least 1 cm or at least 10 cm. Alternatively or additionally, the width or length of the printed circuit board is at most 20 cm or at most 10 cm or at most 5 cm.
  • the printed circuit board can be a flexible,
  • a first optoelectronic component is mounted on the upper side of the printed circuit board, which is electrically contacted via the conductor tracks.
  • the interconnects run, for example, below the component and are in indirect contact with the component, for example via a solder material.
  • the component may be a surface-mountable component in which the contacts for electrical contacting are arranged on a side of the first optoelectronic component facing the printed circuit board. The first optoelectronic component can then be applied to contact areas be soldered to the circuit board, without an electrical connection via contact wires is necessary.
  • an edge region of the printed circuit board is designed as a plug for insertion into an electrical connection socket.
  • the plug is in this case no separate, applied to the circuit board
  • the area of the plug is thus free of separately applied components, such as
  • the conductor tracks are guided in the region of the plug on the top and / or bottom of the circuit board and are free in the non-contacted state.
  • the printed conductors in the region of the plug are then exposed when the plug-in module is not inserted into the electrical connection socket.
  • Plug contacts for external contacting of the plug-in module via or via the connection socket.
  • the plug-in module for example, be electrically contacted and are supplied with power for proper operation. It is also possible that via the plug contacts a data exchange between socket and plug-in module takes place, which is used to control or programming the
  • Plug-in module can serve. Preferably, all contacts of the plug-in module for external power supply or to
  • the main function of the optoelectronic plug-in module is in
  • the plug-in module for the illumination of interiors for example
  • the first optoelectronic component is therefore preferably a light-generating component, such as a
  • LED chip or a light emitting diode, or to a
  • Photodiode or a photodetector are Photodiode or a photodetector.
  • Components on the plug-in module have the most important function on the plug-in module. For example, they are not all
  • optoelectronic components set up For example, at least 50% or at least 70% or at least 80% of the power supplied to the plug-in module during operation or
  • the optoelectronic components consume more energy or power than any integrated circuits or circuits that may be processed in the plug-in module
  • this includes
  • Optoelectronic plug-in module a printed circuit board with a top, a bottom and traces for
  • a first optoelectronic component is mounted, which is electrically contacted via the conductor tracks.
  • An edge area of the circuit board is used as a plug for Formed in an electrical connection socket, wherein in the region of the plug, the conductor tracks on the
  • Top and / or bottom of the circuit board are guided and exposed there in the non-contacted state.
  • the exposed conductor tracks in the area of the plug are set up as plug contacts for external contacting of the plug-in module via the connection socket.
  • the main function of the optoelectronic plug-in module is in normal operation in light generation or detection
  • Plug-in module itself to use as a plug, in particular as a so-called male part of a plug. This saves space, since a separate, serving as a plug element on the circuit board is not necessary. Furthermore, through this
  • the first optoelectronic component is a
  • LED chip or a light emitting diode with, for example, at least 1 mW or at least 50 mW or at least 150 mW radiation power.
  • it is a
  • the light-emitting diode chip can be a surface-mountable and / or surface-emitting and / or volume-emitting LED chip.
  • the light-emitting diode may also be an organic light-emitting diode.
  • the first optoelectronic component can also a semiconductor laser or a laser diode or a
  • Luminous intensity for example, the maximum or average intensity radiated in the 4n solid angle
  • Optoelectronic plug-in module in normal operation at least temporarily at least 5 med or at least 100 med or at least 500 med or at least 1 cd or at least 10 cd or at least 100 cd or at least 1000 cd.
  • the luminous flux of the optoelectronic plug-in module during normal operation is at least 0.5 Im or at least 1 Im or at least 5 Im or at least 10 Im or at least 50 Im or at least 100 Im or at least 500 Im or at least 1000 Im or at least 5000 Im.
  • the plug-in module preferably emits radiation in the visible range, for example blue or green or yellow or red or mixed-colored, such as white light.
  • the luminous flux is integrated over the entire solid angle.
  • the light intensity is a differential quantity that the
  • the plug contacts in the form of the printed conductors are not protruding or protruding in the plug-in module. Rather, the plug contacts terminate flush in the lateral direction with one or more edges of the printed circuit board or are withdrawn relative to the edges of the printed circuit board. According to at least one embodiment, the
  • Plug contacts are part of the top and / or bottom. In the area of the plug are the top and / or the
  • Connection socket which preferably forms the so-called female part of the plug, can be kept simple in their construction.
  • one or more first plug contacts are arranged on the upper side of the printed circuit board in the plug-in module. The first plug contacts are thus exposed at the top and are free for contacting
  • the first plug contacts may be, for example, electrical connection contacts of a first
  • Polarity such as positive pole plug contacts, act.
  • one or more second plug contacts are arranged on the underside of the circuit board in the plug-in module.
  • the second plug contacts are thus exposed at the bottom and are for electrical
  • the second plug contacts can be plug contacts of a second polarity, such as negative pole plug contacts.
  • the first plug contacts with the second
  • the entire plug-in module can be made particularly compact in its width.
  • all the plug contacts of the plug-in module are exclusively on the upper side or exclusively on the underside of the printed circuit board
  • the printed circuit board in the region of the plug on at least one connecting element for mechanically stable, permanent and non-destructive detachable connection to the connector socket.
  • Connecting element may be, for example, a
  • Device such as a bore, for a screw connection, clip connection, plug connection or clamp connection
  • Such compounds can preferably be repeatedly solved without damaging the connector or the plug-in module.
  • the printed circuit board has at least one mounting element for the mechanically stable, permanent and non-destructive detachable connection of the
  • Plug-in module on an external carrier In which
  • Mounting element may, as in the connecting element to a device such as a hole, for a
  • Screw connection, clip connection, plug connection or clamp connection act.
  • the mounting element is preferably a separate element from the connecting element and is arranged, for example, in another area of the plug-in module.
  • Printed circuit board applied next to the first optoelectronic component one or more further optoelectronic or electronic components.
  • the other components can be contacted electrically as above via the conductor tracks.
  • interconnects run, for example, below the other components and are electrically connected to the other components.
  • At least one of the further components is mounted on the underside of the printed circuit board.
  • the entire plug-in module can be kept compact in relation to the lateral extent.
  • the or the further components are selected from the following group of
  • Components light-emitting diode, LED chip, laser diode, laser diode chip, integrated circuit for controlling the first optoelectronic component and / or further
  • RFID transponder Components, RFID transponder, RFID reader, protection diode, photodetector, capacitor, coil, sensor, resistor.
  • composition functioning or position on the
  • the printed conductors thus run continuously and without interruption from the plug contacts to at least one component on the printed circuit board.
  • a thickness of the plug corresponds to the thickness of the printed circuit board between the top and bottom. That is, the plug is preferably free of elevations or depressions on or in the circuit board.
  • the one or more components mounted on the top side are electrically conductively connected to one or more components mounted on the underside via one or more plated-through holes.
  • the plated-through holes thus reach from the top to the bottom of the printed circuit board and
  • the circuit board is a metal core board having a metal core and one for electrical isolation from the metal core
  • the metal core may comprise or consist of, for example, Al, Cu, Mg, Ti, Zr, Ta, Bi or an alloy of these metals.
  • the dielectric is preferably an organic dielectric such as plastic. However, an inorganic dielectric is also possible.
  • the dielectric comprises or consists of one or more metal oxides, such as metal oxide ceramics.
  • the metal oxide or oxides are preferably formed from the oxidized metal of the metal core.
  • the metal core can be processed, for example, partially by anodic oxidation, whereby the dielectric is formed.
  • the dielectric has a dielectric strength or dielectric strength of at least 10 kV / mm or at least 50 kV / mm or at least 150 kV / mm.
  • Thermal conductivity of the dielectric at least 4 W / (m-K) or at least 8 W / (m-K) or at least 12 W / (m-K) or at least 16 W / (m-K).
  • the dielectric has a dielectric constant of at least 7 or at least 10 or at least 15 for a frequency range between 1 MHz and 50 GHz.
  • the plug-in module has a housing which is disposed on the upper side and / or the
  • the housing is preferably made of an insulating material, such as a
  • the housing can contribute to the stabilization of the plug-in module and / or the components on the circuit board from external influences, like mechanical influences, protect.
  • the housing may for example be made of a potting.
  • the plug is free of the housing, so that in the region of the plug
  • Printed circuit board with the plug contacts exposed The remainder of the printed circuit board may, for example, be completely covered by the housing. According to at least one embodiment, the first
  • the housing is then in direct contact with the components
  • the housing may be, for example, transparent, in particular clear, for a radiation emitted or received by the optoelectronic components.
  • the printed circuit board in plan view of the top and / or bottom of a rectangular shape with two opposite longitudinal edges and two opposite transverse edges.
  • the housing is preferably applied to the circuit board such that the housing does not border on the transverse edges, but is retracted laterally relative to the transverse edges. Areas around the transverse edges are thus free of the housing.
  • housing-free area at the one transverse edge then forms, for example, the plug
  • the opposite housing-free area at the other transverse edge forms, for example, a mounting region of the plug-in module for mounting on an external support.
  • the housing preferably adjoins the
  • This arrangement of the housing may be on the top and / or bottom.
  • the housing has a cavity in which the first optoelectronic component is arranged.
  • the cavity is, for example, a hole or a recess in the housing and extends from one of the circuit board side facing away from the housing completely to the circuit board. Due to the cavity is in plan view of the top of the circuit board, the first
  • Optoelectronic component not covered by the housing In this way, radiation can pass to or from the first optoelectronic component despite the housing.
  • the housing Preferably, all other components, for example, all non-radiation emitting or absorbing components, form-fitting transformed from the housing and encapsulated.
  • the housing is reflective for an electromagnetic radiation emitted or received by the first optoelectronic component. Reflective in this context means that the housing has a reflectivity of at least 80% or at least 85% or at least 90%, wherein the
  • Reflectance is measured for example at a wavelength at which the optoelectronic component has a maximum i of the emission or absorption.
  • a wavelength at which the optoelectronic component has a maximum i of the emission or absorption For example, points The housing to a white or black plastic on or consists of it. Also, a reflective coating on the housing, for example in the area of the cavity, is
  • the printed circuit board has at least one hole which extends from the upper side to the lower side of the printed circuit board.
  • the housing is arranged and fills the hole partially or
  • the housing is then arranged both on the top and the bottom.
  • the housing can be connected on the top with the housing on the bottom.
  • the housing on the top and the housing on the bottom are formed integrally over the hole. The arrangement of the housing in the hole can prevent a vertical detachment of the housing from the top and bottom.
  • a heat sink is mounted on the top and / or bottom of the circuit board.
  • the heat sink can comprise or consist of, for example, Cu or Al or an alloy of these metals. It is also conceivable that the heat sink a
  • the heat sink may have fins or fins.
  • the plug-in module has a plurality, for example at least two or three or four, of optoelectronic components in the form of
  • the emitting the emitting
  • LEDs in operation light of different colors For example, a first light emitting diode emits red light, a second light emitting diode green light and a third
  • the light of the different light-emitting diodes can be mixed when exiting the plug-in module, so that mixed light, such as white light, is emitted.
  • the plug-in module has an integrated circuit for controlling the light-emitting diodes.
  • the integrated circuit is arranged, for example, on the underside of the circuit board.
  • Circuit may be a programmable chip with data processing interfaces.
  • the integrated circuit can also be a preprogrammed chip, a so-called application-specific integrated circuit, or ASIC for short.
  • the integrated circuit has, for example, an internal data memory.
  • About the integrated circuit can be custom
  • a lighting arrangement in particular for the interior of a vehicle cabin, specified.
  • Lighting arrangement includes at least one as above
  • Lighting arrangement in addition to the at least one
  • Optoelectronic plug-in module at least one connection socket.
  • the plug of the plug-in module is plugged into the socket, so that the plug-in module electrically via the
  • connection socket is contacted.
  • the socket comprises contact elements which are in direct mechanical and electrical contact with the plug contacts of the plug.
  • the socket can be part of a
  • connection socket Also, the connection socket
  • the connector port is an interface between the plug-in module and the computer, can be exchanged over the data and information between the computer and the plug-in module.
  • the contact elements of the connection socket in addition to electrical currents, data can also be transmitted.
  • Connecting socket also contribute to a mechanical stabilization of the plug-in module.
  • the plug-in module For example, the
  • connection socket and plug-in module to be self-supporting.
  • Lighting arrangement in the intended use in a vehicle interior trim mechanically stable
  • Lighting device of the vehicle interior trim not independently.
  • the mechanically stable and permanent attachment is preferably non-destructively detachable, so that the lighting arrangement can be repeatedly removed or replaced, for example, for reprogramming.
  • the vehicle interior trim from the vehicle cabin completely covers the lighting arrangement.
  • the vehicle interior trim can have a window, for example in the form of a glass pane, through which light can enter the vehicle cabin.
  • a light emitted by the plug-in module can also be directed into the vehicle cabin via a light guide, for example via optical fibers.
  • the lighting arrangement the vehicle interior.
  • Illumination arrangements serve, for example, for the illumination of doors, such as car doors, or ignition locks or seats. Depending on the user or driver is then preferred one
  • Illumination color or illumination brightness adjustable.
  • Figure 6 shows an embodiment of a lighting arrangement in the interior of a vehicle cabin.
  • Printed circuit board 1 which is formed for example as a metal core board with a metal core and dielectric regions. Within the circuit board 1 conductor tracks 12 for power distribution along the circuit board 1. Die
  • Conductor tracks 12 consist for example of Cu or Al.
  • Conductor tracks 12 consist for example of Cu or Al.
  • On a top 10 of the circuit board 1 are several
  • optoelectronic components 20 applied in the form of light-emitting diodes.
  • surface-mountable components 22 for example in the form of resistors or capacitors.
  • On one of the top 10 opposite bottom 11 of the circuit board 1 are further surface mountable
  • the integrated circuit 21 is used, for example, to control the light emitting diodes 20 and to store Dates.
  • the integrated circuit 21 can be for example a programmable computer or a preprogrammed microcontroller.
  • the components 21, 22 on the bottom 11 are connected to the components 20, 22 on the top over
  • the optoelectronic components 20 and the other components 21, 22 on the printed circuit board 1 are surrounded by a housing 5, which encloses all components on the top and bottom completely and positively and is in direct contact with them.
  • the housing 5 can be a casting, such as a silicone casting.
  • the housing 5 is preferably transparent or clear-sighted for an electromagnetic radiation emitted by the light-emitting diodes 20.
  • An edge region of the printed circuit board 1 is free of the housing
  • This edge region of the printed circuit board 1 forms a plug 3.
  • the printed conductors 12 are guided on the upper side 10 and underside 11 of the printed circuit board 1 and form there exposed plug contacts 30, 31.
  • Plug contacts 30, 31, the plug-in module 100 can be contacted electrically. Also, the plug contacts 30, 31 for data transmission between plug-in module 100 and a computer or a higher-level control unit, such as a master controller, serve.
  • FIG. 1B shows a plan view of the upper side 10 of the optoelectronic plug-in module 100 of FIG. 1A.
  • a total of three optoelectronic components 20 can be seen in the form of light-emitting diodes.
  • the three LEDs emit, for example, light of different colors, such as red and green and blue light.
  • white light is emitted during operation.
  • the conductor tracks 12 extend at least partially on the upper side 10 and the conductor tracks 12
  • Optoelectronic devices 20 connect with other electronic components 22.
  • the conductor track 12 is wider and is guided on the upper side 10. There, the exposed conductor 12 forms a first plug contact 30. Also indicated is a laterally arranged next to the first plug contact 30 second plug contact 31, which is arranged on the bottom 11 of the circuit board 1. Also, the second plug contact 31 is by a
  • Conductor 12 is formed, which is guided on the underside 11.
  • the first plug contact 30 and the second plug contact 31 do not overlap in plan view of the top 10.
  • the printed circuit board 1 is likewise free of the housing 5.
  • a lighting arrangement 1000 is shown in lateral cross-sectional view and in plan view.
  • the lighting arrangement 1000 comprises the plug-in module 100 of the previous FIGS. 1A, 1B.
  • the lighting arrangement comprises a
  • connection socket 4 forms the
  • connection socket 4 comprises a first contact element 40th and a second contact element 41, wherein the first contact element 40 on the upper side 10 is in direct contact with the first plug contact 30 and the second contact element 41 on the lower side 11 is in direct contact with the second plug contact 31.
  • first contact element 40 on the upper side 10 is in direct contact with the first plug contact 30
  • second contact element 41 on the lower side 11 is in direct contact with the second plug contact 31.
  • Contact elements 40, 41 are clamping contacts, which are pressed apart when inserting the plug 3 into the connection socket 4 and are pressed onto the plug contacts 30, 31 due to spring forces.
  • embodiments of lighting arrangements 1000 are in turn laterally
  • Lighting arrangement 1000 of FIG. 3 differs from lighting arrangement 1000 of FIG. 2
  • the housing 5 has a cavity 51 in which the
  • Light emitting diodes 20 are arranged. In the plan view of Figure 3B can be seen that the LEDs 20 are not covered by the housing 5.
  • the cavity 51 is also filled with a transparent potting 52.
  • the potting 52 can also have converter particles for converting the radiation emitted by the light-emitting diodes 20.
  • the printed circuit board 1 has holes 15 which extend from the upper side 10 to the lower side 11.
  • the holes 15 are connected to the housing 5 filled, so that via the holes 15 which is arranged on the top 10 housing 5 is mechanically connected to the arranged on the bottom 11 housing 5.
  • the housing 5 are formed integrally on the upper side 10 and the housing 5 on the lower side 11. In this way, a vertical or lateral detachment of the housing 5 is prevented by the circuit board 1.
  • the exemplary embodiment of the illumination arrangement 1000 of FIG. 4 essentially corresponds to the exemplary embodiment of FIG. 3. However, it can additionally be seen in FIG. 4 that the plug-in module 100 has connecting elements 16 and
  • Mounting elements 17 has.
  • the connecting elements 16 serve for mechanically stable, durable and
  • the mounting elements 17 are used for permanent, mechanically stable and non-destructive detachable connection of the entire optoelectronic module assembly 1000 on a support 6.
  • the connecting elements 16 and the mounting elements 17 are formed in areas of the circuit board 1, the are not covered by the housing 5.
  • Mounting elements 17 formed on opposite in the lateral direction edge regions of the circuit board 1.
  • the connector 4 has clamping elements, which upon insertion of the plug-in module 100 in the
  • Connection socket 4 at least partially in the
  • Penetration holes 16 penetrate and jam there. In this way, an independent detachment of the plug-in module 100 is prevented by the connector 4.
  • the carrier 6 for example, a screw which can be performed by the mounting hole 17.
  • a screw which can be performed by the mounting hole 17.
  • a screw for example with the help of a
  • the lighting arrangement 1000 corresponds to the
  • Lighting arrangement 1000 mechanically stable, permanently and non-destructively releasably connected to a vehicle interior trim 6 within the vehicle cabin.
  • the lighting arrangement 1000 is arranged in the sky of the vehicle cabin. From the perspective of the occupant in the vehicle cabin, the lighting assembly 1000 is completely from the
  • Vehicle interior trim 6 for example, a window, over which the radiation generated by the lighting arrangement can enter the vehicle cabin.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

Ein optoelektronische Steckmodul (100) umfasst eine Leiterplatte (1) mit einer Oberseite (10), einer Unterseite (11) und Leiterbahnen (12) zur Stromverteilung entlang der Leiterplatte (1). Auf der Oberseite (10) der Leiterplatte (1) ist ein erstes optoelektronisches Bauelement (20) montiert, das über die Leiterbahnen (12) elektrisch kontaktiert ist. Ein Randbereich der Leiterplatte (1) ist als Stecker (3) zur Einführung in eine elektrische Anschlussbuchse (4) ausgebildet, wobei im Bereich des Steckers (3) die Leiterbahnen (12) auf die Oberseite (10) und/oder Unterseite (11) der Leiterplatte (1) geführt sind und dort im nicht kontaktierten Zustand freiliegen. Die freiliegenden Leiterbahnen (12) im Bereich des Steckers (3) sind als Steckkontakte (30, 31) zur externen Kontaktierung des Steckmoduls (100) über die Anschlussbuchse (4) eingerichtet. Die Hauptfunktion des optoelektronischen Steckmoduls (100) liegt im bestimmungsgemäßen Betrieb in der Lichterzeugung oder der Detektion elektromagnetischer Strahlung.

Description

Beschreibung
Optoelektronisches Steckmodul und Beleuchtungsanordnung für den Innenraum einer Fahrzeugkabine
Es wird ein optoelektronisches Steckmodul angegeben. Darüber hinaus wird eine Beleuchtungsanordnung für den Innenraum einer Fahrzeugkabine angegeben. Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2015 112 536.6, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein besonders
einfaches und kompakt ausgebildetes optoelektronisches
Steckmodul anzugeben, das zur Stromversorgung oder
Datenübertragung in eine Anschlussbuchse eingesteckt werden kann. Eine weitere zu lösende Aufgabe besteht darin, eine Beleuchtungsanordnung für den Innenraum einer Fahrzeugkabine mit einem solchen Steckmodul anzugeben.
Diese Aufgaben werden unter anderem durch die Gegenstände der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte
Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das
optoelektronische Steckmodul eine Leiterplatte mit einer Oberseite, einer Unterseite und Leiterbahnen zur
Stromverteilung entlang der Leiterplatte auf. Bei der
Leiterplatte kann es sich insbesondere um eine mit
Leiterbahnen bedruckte Kunststoffplatte, also um ein
sogenanntes PCB-Board, handeln. Aber auch eine Leiterplatte in Form einer Metallkernplatine, englisch: metal core board, kurz: MCB, ist möglich. Die beispielsweise metallischen
Leiterbahnen können auf der Oberseite oder der Unterseite oder auch im Inneren der Leiterplatte verlaufen. Insbesondere kann es sich bei der Leiterplatte also auch um eine
mehrschichtige Leiterplatte handeln.
Die Leiterplatte hat beispielsweise die Grundform eines Quaders mit einer Dicke zwischen Ober- und Unterseite von zumindest 0,2 mm oder zumindest 0,5 mm oder zumindest 1 mm. Alternativ oder zusätzlich beträgt die Dicke höchstens 2 mm oder höchstens 1,5 mm oder höchstens 1 mm. Die Länge und Breite der Leiterplatte betragen zum Beispiel zumindest 0,5 cm oder zumindest 1 cm oder zumindest 10 cm. Alternativ oder zusätzlich beträgt die Breite oder Länge der Leiterplatte höchstens 20 cm oder höchstens 10 cm oder höchstens 5 cm. Bei der Leiterplatte kann es sich um eine flexible,
insbesondere biegsame oder aufrollbare, oder aber um eine starre Leiterplatte handeln. Auch eine Leiterplatte mit biegsamen und starren Bereichen, wie eine sogenannte
Starrflex-Leiterplatte, ist denkbar.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist auf der Oberseite der Leiterplatte ein erstes optoelektronisches Bauelement montiert, das über die Leiterbahnen elektrisch kontaktiert ist. Die Leiterbahnen verlaufen beispielsweise unterhalb des Bauelements und sind beispielsweise über ein Lotmaterial in indirektem Kontakt mit dem Bauelement. Bei dem Bauelement kann es sich um ein oberflächenmontierbares Bauelement handeln, bei dem die Kontakte zur elektrischen Kontaktierung auf einer der Leiterplatte zugewandten Seite des ersten optoelektronischen Bauelements angeordnet sind. Das erste optoelektronische Bauelement kann dann auf Kontaktbereiche der Leiterplatte aufgelötet sein, ohne dass eine elektrische Verbindung über Kontaktdrähte nötig ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist ein Randbereich der Leiterplatte als Stecker zur Einführung in eine elektrische Anschlussbuchse ausgebildet. Der Stecker ist in diesem Fall kein separates, auf der Leiterplatte aufgebrachtes
Bauelement, sondern ist durch die Leiterplatte selbst
gebildet. Vorzugsweise ist der Bereich des Steckers also frei von separat aufgebrachten Bauelementen, wie
optoelektronischen oder elektronischen oder optischen
Bauelementen .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Leiterbahnen im Bereich des Steckers auf die Oberseite und/oder Unterseite der Leiterplatte geführt und liegen im nicht kontaktierten Zustand frei. Insbesondere liegen die Leiterbahnen im Bereich des Steckers also dann frei, wenn das Steckmodul nicht in die elektrische Anschlussbuchse eingeführt ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform bilden die
freiliegenden Leiterbahnen im Bereich des Steckers
Steckkontakte zur externen Kontaktierung des Steckmoduls über oder mittels der Anschlussbuchse. Über die Steckkontakte kann das Steckmodul zum Beispiel elektrisch kontaktiert sein und so mit Strom für den bestimmungsgemäßen Betrieb versorgt werden. Auch ist es möglich, dass über die Steckkontakte ein Datenaustausch zwischen Anschlussbuchse und Steckmodul stattfindet, der zur Steuerung oder Programmierung des
Steckmoduls dienen kann. Bevorzugt sind alle Kontakte des Steckmoduls zur externen Stromversorgung oder zur
Datenübertragung als wie hier und im Folgenden beschriebene Steckkontakte ausgebildet. Gemäß zumindest einer Ausführungsform besteht die Hauptfunktion des optoelektronischen Steckmoduls im
bestimmungsgemäßen Betrieb in der Lichterzeugung oder der Detektion elektromagnetischer Strahlung. Insbesondere ist das Steckmodul zur Beleuchtung von Innenräumen, zum Beispiel
Fahrzeuginnenräumen, geeignet oder vorgesehen. Bei dem ersten optoelektronischen Bauelement handelt es sich also bevorzugt um ein Licht erzeugendes Bauelement, wie einen
Leuchtdiodenchip oder eine Leuchtdiode, oder um eine
Fotodiode oder einen Fotodetektor.
„Hauptfunktion" bedeutet in diesem Zusammenhang, dass zum Beispiel das erste oder auch weitere optoelektronische
Bauelemente auf dem Steckmodul die wichtigste Funktion auf dem Steckmodul haben. Zum Beispiel sind alle nicht
optoelektronischen Bauelemente in dem Steckmodul direkt oder indirekt zum Betrieb oder zur Steuerung der
optoelektronischen Bauelemente eingerichtet. Beispielsweise werden im Betrieb zumindest 50 % oder zumindest 70 % oder zumindest 80 % der dem Steckmodul zugeführten Energie oder
Leistung durch die optoelektronischen Bauelemente verbraucht. Insbesondere verbrauchen die optoelektronischen Bauelemente mehr Energie oder Leistung als eventuell im Steckmodul verarbeitete integrierte Schaltungen oder
Datenspeichersysteme oder Sensoren oder Transponder.
In mindestens einer Ausführungsform umfasst das
optoelektronische Steckmodul eine Leiterplatte mit einer Oberseite, einer Unterseite und Leiterbahnen zur
Stromverteilung entlang der Leiterplatte. Auf der Oberseite der Leiterplatte ist ein erstes optoelektronisches Bauelement montiert, das über die Leiterbahnen elektrisch kontaktiert ist. Ein Randbereich der Leiterplatte ist als Stecker zur Einführung in eine elektrische Anschlussbuchse ausgebildet, wobei im Bereich des Steckers die Leiterbahnen auf die
Oberseite und/oder Unterseite der Leiterplatte geführt sind und dort im nicht kontaktierten Zustand freiliegen. Die freiliegenden Leiterbahnen im Bereich des Steckers sind als Steckkontakte zur externen Kontaktierung des Steckmoduls über die Anschlussbuchse eingerichtet. Die Hauptfunktion des optoelektronischen Steckmoduls liegt im bestimmungsgemäßen Betrieb in der Lichterzeugung oder der Detektion
elektromagnetischer Strahlung.
Der hier beschriebenen Erfindung liegt insbesondere die Idee zugrunde, die Leiterplatte eines optoelektronischen
Steckmoduls selbst als Stecker, insbesondere als sogenannten männlichen Teil eines Steckers zu verwenden. Dies spart Platz ein, da ein separates, als Stecker dienendes Element auf der Leiterplatte nicht nötig ist. Ferner kann durch diese
Bauweise die Entwärmung des Steckmoduls effizient über den Stecker erfolgen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform handelt es sich bei dem ersten optoelektronischen Bauelement um einen
Leuchtdiodenchip oder um eine Leuchtdiode mit beispielsweise zumindest 1 mW oder zumindest 50 mW oder zumindest 150 mW Abstrahlleistung. Zum Beispiel handelt es sich um eine
Hochleistungsdiode oder einen Hochleistungsdiodenchip mit zumindest 1 W oder zumindest 5 W oder zumindest 10 W
Abstrahlleistung. Insbesondere kann der Leuchtdiodenchip ein oberflächenmontierbarer und/oder oberflächenemittierender und/oder volumenemittierender LED-Chip sein. Auch kann es sich bei der Leuchtdiode um eine organische Leuchtdiode handeln. Das erste optoelektronische Bauelement kann aber auch ein Halbleiterlaser oder eine Laserdiode oder ein
Laserdiodenchip sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform beträgt die
Lichtstärke, beispielsweise die maximale oder mittlere in den 4n-Raumwinkel abgestrahlte Lichtstärke, des
optoelektronischen Steckmoduls im bestimmungsgemäßen Betrieb zumindest zeitweise zumindest 5 med oder zumindest 100 med oder zumindest 500 med oder zumindest 1 cd oder zumindest 10 cd oder zumindest 100 cd oder zumindest 1000 cd.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform beträgt der Lichtstrom des optoelektronischen Steckmoduls im bestimmungsgemäßen Betrieb zumindest zeitweise zumindest 0,5 Im oder zumindest 1 Im oder zumindest 5 Im oder zumindest 10 Im oder zumindest 50 Im oder zumindest 100 Im oder zumindest 500 Im oder zumindest 1000 Im oder zumindest 5000 Im.
Das Steckmodul emittiert im Betrieb bevorzugt Strahlung im sichtbaren Bereich, zum Beispiel blaues oder grünes oder gelbes oder rotes oder mischfarbiges, wie weißes Licht. Der Lichtstrom ist dabei über den gesamten Raumwinkel integriert. Die Lichtstärke ist eine differentielle Größe, die den
Lichtstrom pro Raumwinkel angibt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform überragen die
Steckkontakte in lateraler Richtung parallel zu einer
Haupterstreckungsrichtung der Leiterplatte die Leiterplatte nicht. Das heißt, die Steckkontakte in Form der Leiterbahnen stehen bei dem Steckmodul nicht hervor oder heraus. Vielmehr schließen die Steckkontakte in lateraler Richtung bündig mit einer oder mehreren Kanten der Leiterplatte ab oder sind gegenüber den Kanten der Leiterplatte zurückgezogen. Gemäß zumindest einer Ausführungsform schließen die
Steckkontakte in vertikaler Richtung senkrecht zur lateralen Richtung bündig mit der Oberseite und/oder der Unterseite der Leiterplatte ab. Das heißt insbesondere, dass die
Steckkontakte Teil der Oberseite und/oder Unterseite sind. Im Bereich des Steckers sind die Oberseite und/oder die
Unterseite mit den aufgebrachten Steckkontakten innerhalb der Herstellungstoleranz bevorzugt eben oder plan ausgebildet. Die Steckkontakte stehen also aus der Leiterplatte auch in vertikaler Richtung nicht hervor oder heraus.
Durch diese in die Leiterplatte integrierte Ausgestaltung der Steckkontakte kann die laterale sowie auch vertikale
Ausdehnung des Steckmoduls gering gehalten werden. Außerdem bietet diese Ausgestaltung den Vorteil, dass auch die
Anschlussbuchse, die bevorzugt den sogenannten weiblichen Teil des Steckers bildet, einfach in ihrem Aufbau gehalten werden kann. Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind bei dem Steckmodul ein oder mehrere erste Steckkontakte auf der Oberseite der Leiterplatte angeordnet. Die ersten Steckkontakte liegen also an der Oberseite frei und sind zur Kontaktierung frei
zugänglich. Bei den ersten Steckkontakten kann es sich zum Beispiel um elektrische Anschlusskontakte einer ersten
Polarität, wie Pluspol-Steckkontakte, handeln.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind bei dem Steckmodul ein oder mehrere zweite Steckkontakte auf der Unterseite der Leiterplatte angeordnet. Die zweiten Steckkontakte liegen also an der Unterseite frei und sind zur elektrischen
Kontaktierung frei zugänglich. Bei den zweiten Steckkontakten kann es sich um Steckkontakte einer zweiten Polarität, wie Minuspol-Steckkontakte, handeln.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform überlappen in
Draufsicht auf die Oberseite der Leiterplatte die ersten Steckkontakte nicht mit den zweiten Steckkontakten.
Alternativ ist es aber auch möglich, dass in Draufsicht auf die Oberseite die ersten Steckkontakte mit den zweiten
Steckkontakten überlappen.
Durch die Anordnung von ersten Steckkontakten auf der
Oberseite und zweiten Steckkontakten auf der Unterseite kann das gesamte Steckmodul in seiner Breite besonders kompakt ausgestaltet sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind alle Steckkontakte des Steckmoduls ausschließlich auf der Oberseite oder ausschließlich auf der Unterseite der Leiterplatte
angeordnet .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Leiterplatte im Bereich des Steckers zumindest ein Verbindungselement zur mechanisch stabilen, dauerhaften und zerstörungsfrei lösbaren Verbindung mit der Anschlussbuchse auf. Bei dem
Verbindungselement kann es sich beispielsweise um eine
Vorrichtung, wie eine Bohrung, für eine Schraubverbindung, Klippverbindung, Steckverbindung oder Klemmverbindung
handeln. Solche Verbindungen können bevorzugt wiederholt gelöst werden, ohne die Anschlussbuchse oder das Steckmodul zu beschädigen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Leiterplatte zumindest ein Montageelement zur mechanisch stabilen, dauerhaften und zerstörungsfrei lösbaren Verbindung des
Steckmoduls auf einem externen Träger auf. Bei dem
Montageelement kann es sich wie bei dem Verbindungselement um eine Vorrichtung, wie eine Bohrung, für eine
Schraubverbindung, Klippverbindung, Steckverbindung oder Klemmverbindung handeln. Bevorzugt ist das Montageelement ein vom Verbindungselement separates Element und ist zum Beispiel in einem anderen Bereich des Steckmoduls angeordnet.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind auf der
Leiterplatte neben dem ersten optoelektronischen Bauelement ein oder mehrere weitere optoelektronische oder elektronische Bauelemente aufgebracht. Auch die weiteren Bauelemente können wie oben über die Leiterbahnen elektrisch kontaktiert sein. Dazu verlaufen Leiterbahnen beispielsweise unterhalb der weiteren Bauelemente und sind elektrisch leitend mit den weiteren Bauelementen verbunden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist zumindest eines der weiteren Bauelemente auf der Unterseite der Leiterplatte montiert. Durch die Anordnung des ersten optoelektronischen Bauelements auf der Oberseite und eines der weiteren
Bauelemente auf der Unterseite kann das gesamte Steckmodul kompakt in Bezug auf die laterale Ausdehnung gehalten werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das oder sind die weiteren Bauelemente gewählt aus folgender Gruppe von
Bauelementen: Leuchtdiode, Leuchtdiodenchip, Laserdiode, Laserdiodenchip, integrierter Schaltkreis zur Steuerung des ersten optoelektronischen Bauelements und/oder weiterer
Bauelemente, RFID-Transponder, RFID-Lesegerät , Schutzdiode, Fotodetektor, Kondensator, Spule, Sensor, Widerstand.
Insbesondere können hier und im Folgenden eines oder mehrere der weiteren Bauelemente die gleichen Eigenschaften wie das erste optoelektronische Bauelement in Bezug auf
Zusammensetzung, Funktionsweise oder Position auf der
Leiterplatte aufweisen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform reichen die
Leiterbahnen von den Steckkontakten bis zu zumindest einem Bauelement auf der Leiterplatte und sind im gesamten Bereich zwischen dem Bauelement und dem Steckkontakt einstückig ausgebildet. Insbesondere verlaufen die Leiterbahnen also zusammenhängend und unterbrechungsfrei von den Steckkontakten bis hin zu zumindest einem Bauelement auf der Leiterplatte.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform entspricht eine Dicke des Steckers der Dicke der Leiterplatte zwischen Oberseite und Unterseite. Das heißt der Stecker ist bevorzugt frei von Erhebungen oder Vertiefungen auf oder in der Leiterplatte.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das eine oder sind die mehreren auf der Oberseite montierten Bauelemente mit einem oder mehreren auf der Unterseite montierten Bauelemente über eine oder mehrere Durchkontaktierungen elektrisch leitend verbunden. Die Durchkontaktierungen reichen also von der Oberseite bis zur Unterseite der Leiterplatte und
durchdringen die Leiterplatte bevorzugt vollständig.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Leiterplatte eine Metallkernplatine mit einem Metallkern und einem zur elektrischen Isolation von dem Metallkern dienenden
Dielektrikum. Der Metallkern kann beispielsweise AI, Cu, Mg, Ti, Zr, Ta, Bi oder eine Legierung dieser Metalle aufweisen oder daraus bestehen. Bei dem Dielektrikum handelt es sich bevorzugt um ein organisches Dielektrikum, wie Kunststoff. Möglich ist aber auch ein anorganisches Dielektrikum.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Dielektrikum ein oder mehrere Metalloxide, wie Metalloxid-Keramiken, auf oder besteht daraus. Das oder die Metalloxide sind bevorzugt aus dem oxidierten Metall des Metallkerns gebildet. Zur
Herstellung eines solchen Dielektrikums kann der Metallkern beispielsweise partiell über anodische Oxidation bearbeitet sein, wodurch das Dielektrikum gebildet ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Dielektrikum eine dielektrische Stärke oder Durchschlagsfestigkeit von zumindest 10 kV/mm oder zumindest 50 kV/mm oder zumindest 150 kV/mm auf.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die
Wärmeleitfähigkeit des Dielektrikums zumindest 4 W/(m-K) oder zumindest 8 W/ (m-K) oder zumindest 12 W/ (m-K) oder zumindest 16 W/ (m-K) .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Dielektrikum eine dielektrische Konstante von zumindest 7 oder zumindest 10 oder zumindest 15 für einen Frequenzbereich zwischen einschließlich 1 MHz und 50 GHz auf.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Steckmodul ein Gehäuse auf, das auf der Oberseite und/oder der
Unterseite der Leiterplatte angeordnet ist. Das Gehäuse ist bevorzugt aus einem isolierenden Material, wie einem
Kunststoff oder Silikon oder Harz, gebildet. Das Gehäuse kann dabei zur Stabilisierung des Steckmoduls beitragen und/oder die Bauelemente auf der Leiterplatte vor äußeren Einflüssen, wie mechanischen Einflüssen, schützen. Das Gehäuse kann beispielsweise aus einem Verguss hergestellt sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist der Stecker frei von dem Gehäuse, sodass im Bereich des Steckers die
Leiterplatte mit den Steckkontakten freiliegt. Der Rest der Leiterplatte kann beispielsweise vollständig von dem Gehäuse überdeckt sein. Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind das erste
optoelektronische Bauelement und/oder weitere Bauelemente formschlüssig mit dem Gehäuse vergossen. Insbesondere ist das Gehäuse dann in direktem Kontakt mit den Bauelementen
und/oder der Leiterplatte. Das Gehäuse kann beispielsweise transparent, insbesondere klarsichtig, für eine von den optoelektronischen Bauelementen emittierte oder empfangene Strahlung sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Leiterplatte in Draufsicht auf die Oberseite und/oder Unterseite eine rechteckige Form mit zwei sich gegenüberliegenden Längskanten und zwei sich gegenüberliegenden Querkanten auf. Das Gehäuse ist bevorzugt so auf die Leiterplatte aufgebracht, dass das Gehäuse nicht an die Querkanten grenzt, sondern in lateraler Richtung gegenüber den Querkanten zurückgezogen ist. Bereiche um die Querkanten sind also frei von dem Gehäuse. Der
gehäusefreie Bereich an der einen Querkante bildet dann zum Beispiel den Stecker, der gegenüberliegende gehäusefreie Bereich an der anderen Querkante bildet beispielsweise einen Montagebereich des Steckmoduls zur Montage auf einem externen Träger. Ferner grenzt das Gehäuse bevorzugt an die
Längskanten und schließt mit beiden Längskanten bündig ab. Diese Anordnung des Gehäuses kann auf der Oberseite und/oder der Unterseite vorliegen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Gehäuse eine Kavität auf, in der das erste optoelektronische Bauelement angeordnet ist. Die Kavität ist zum Beispiel ein Loch oder eine Ausnehmung in dem Gehäuse und erstreckt sich von einer der Leiterplatte abgewandten Seite des Gehäuses vollständig bis zur Leiterplatte. Aufgrund der Kavität ist in Draufsicht auf die Oberseite der Leiterplatte das erste
optoelektronische Bauelement von dem Gehäuse nicht überdeckt Auf diese Weise kann Strahlung trotz des Gehäuses zum oder weg vom ersten optoelektronischen Bauelement gelangen.
Es können in der Kavität auch mehrere optoelektronische Bauelemente, zum Beispiel mehrere Leuchtdioden
unterschiedlicher Farben, angeordnet sein, sodass all die optoelektronischen Bauelemente in der Kavität in Draufsicht auf die Oberseite der Leiterplatte nicht von dem Gehäuse überdeckt sind. Bevorzugt sind alle übrigen Bauelemente, beispielsweise alle nicht Strahlung emittierenden oder absorbierenden Bauelemente, formschlüssig von dem Gehäuse umformt und verkapselt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das Gehäuse reflektierend für eine von dem ersten optoelektronischen Bauelement emittierte oder empfangene elektromagnetische Strahlung. Reflektierend bedeutet in diesem Zusammenhang, dass das Gehäuse eine Reflektivität von zumindest 80 % oder zumindest 85 % oder zumindest 90 % aufweist, wobei die
Reflektivität zum Beispiel bei einer Wellenlänge gemessen wird, bei der das optoelektronische Bauelement ein Maximum i der Emission oder Absorption aufweist. Beispielsweise weist das Gehäuse dazu einen weißen oder schwarzen Kunststoff auf oder besteht daraus. Auch eine spiegelnde Beschichtung auf dem Gehäuse, zum Beispiel im Bereich der Kavität, ist
denkbar .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Leiterplatte zumindest ein Loch auf, das sich von der Oberseite bis zur Unterseite der Leiterplatte erstreckt. In dem Loch ist das Gehäuse angeordnet und füllt das Loch teilweise oder
vollständig auf. Bevorzugt ist das Gehäuse dann sowohl auf der Oberseite und der Unterseite angeordnet. Über das Loch kann das Gehäuse auf der Oberseite mit dem Gehäuse auf der Unterseite verbunden sein. Beispielsweise sind das Gehäuse auf der Oberseite und das Gehäuse auf der Unterseite über das Loch einstückig ausgebildet. Die Anordnung des Gehäuses in dem Loch kann dabei ein vertikales Ablösen des Gehäuses von der Oberseite und der Unterseite verhindern.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist auf der Oberseite und/oder der Unterseite der Leiterplatte ein Kühlkörper angebracht. Der Kühlkörper kann beispielsweise Cu oder AI oder eine Legierung aus diesen Metallen aufweisen oder daraus bestehen. Ferner ist denkbar, dass der Kühlkörper ein
Stahlblech ist. Der Kühlkörper kann Rippen oder Finnen aufweisen .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Steckmodul eine Mehrzahl, zum Beispiel zumindest zwei oder drei oder vier, von optoelektronischen Bauelementen in Form von
Leuchtdioden auf.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform emittieren die
Leuchtdioden im Betrieb Licht unterschiedlicher Farben. Beispielsweise emittiert eine erste Leuchtdiode rotes Licht, eine zweite Leuchtdiode grünes Licht und eine dritte
Leuchtdiode blaues Licht. Das Licht der unterschiedlichen Leuchtdioden kann beim Austritt aus dem Steckmodul gemischt werden, sodass Mischlicht, wie weißes Licht, emittiert wird.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Steckmodul einen integrierten Schaltkreis zur Steuerung der Leuchtdioden auf. Der integrierte Schaltkreis ist beispielsweise auf der Unterseite der Leiterplatte angeordnet. Der integrierte
Schaltkreis kann ein programmierbarer Chip mit Schnittstellen zur Datenverarbeitung sein. Alternativ kann es sich bei dem integrierten Schaltkreis auch um einen vorprogrammierten Chip, eine sogenannte anwendungsspezifizierte integrierte Schaltung, kurz ASIC, handeln. Der integrierte Schaltkreis weist beispielsweise einen internen Datenspeicher auf. Über den integrierten Schaltkreis können benutzerdefinierte
Einstellungen an den Leuchtdioden vorgenommen werden, sodass zum Beispiel je nach Benutzer des Steckmoduls
unterschiedliche Farbtöne und/oder unterschiedliche
Helligkeiten von dem Steckmodul emittiert werden.
Darüber hinaus wird eine Beleuchtungsanordnung, insbesondere für den Innenraum einer Fahrzeugkabine, angegeben. Die
Beleuchtungsanordnung umfasst zumindest ein wie oben
angegebenes optoelektronisches Steckmodul. Das heißt,
sämtliche in Verbindung mit dem optoelektronischen Steckmodul offenbarten Merkmale sind auch für die Beleuchtungsanordnung offenbart und umgekehrt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die
Beleuchtungsanordnung neben dem zumindest einen
optoelektronischen Steckmodul zumindest eine Anschlussbuchse. Der Stecker des Steckmoduls ist in die Anschlussbuchse eingesteckt, sodass das Steckmodul elektrisch über die
Anschlussbuchse kontaktiert ist. Die Anschlussbuchse umfasst dabei Kontaktelemente, die in direktem mechanischen und elektrischen Kontakt zu den Steckkontakten des Steckers stehen. Die Anschlussbuchse kann dabei Teil einer
Versorgungseinheit zur elektrischen Versorgung des
Steckmoduls sein. Auch kann die Anschlussbuchse
beispielsweise mit einem Computer verbunden sein, sodass die Anschlussbuchse eine Schnittstelle zwischen dem Steckmodul und dem Computer darstellt, über die Daten und Informationen zwischen Computer und Steckmodul ausgetauscht werden können. Über die Kontaktelemente der Anschlussbuchse können also neben elektrischen Strömen auch Daten übermittelt werden.
Neben einer elektrischen Kontaktierung kann die
Anschlussbuchse auch zu einer mechanischen Stabilisierung des Steckmoduls beitragen. Beispielsweise kann die
Beleuchtungsanordnung aus Anschlussbuchse und Steckmodul selbsttragend sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die
Beleuchtungsanordnung in der bestimmungsgemäßen Verwendung in einer Fahrzeuginnenverkleidung mechanisch stabil und
dauerhaft befestigt. Bevorzugt löst sich also die
Beleuchtungsvorrichtung von der Fahrzeuginnenverkleidung nicht selbständig. Die mechanisch stabile und dauerhafte Befestigung ist bevorzugt zerstörungsfrei lösbar, sodass die Beleuchtungsanordnung zum Beispiel zur Neuprogrammierung wiederholt herausgenommen oder ausgetauscht werden kann.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die
Beleuchtungsanordnung von der Fahrzeuginnenverkleidung überdeckt und für den Fahrzeuginsassen nicht frei zugänglich. Insbesondere überdeckt die Fahrzeuginnenverkleidung aus der Fahrzeugkabine gesehen die Beleuchtungsanordnung vollständig. Im Bereich des ersten optoelektronischen Bauelements des Steckmoduls kann die Fahrzeuginnenverkleidung ein Fenster, zum Beispiel in Form einer Glasscheibe, aufweisen, über die Licht in die Fahrzeugkabine gelangen kann. Auch kann ein von dem Steckmodul emittiertes Licht über einen Lichtleiter, zum Beispiel über Lichtleitfasern, in die Fahrzeugkabine gelenkt werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform beleuchtet im
bestimmungsgemäßen Betrieb die Beleuchtungsanordnung den Fahrzeuginnenraum.
Es können auch mehrere der Steckmodule oder
Beleuchtungsanordnungen in einem Versorgungs- und/oder
Datenstrang miteinander verbunden sein. Mehrere Steckmodule oder Beleuchtungsanordnungen können insbesondere eine
gemeinsame Leuchtfläche bilden, zum Beispiel im Dach eines Fahrzeuges. Auch können die hier beschriebenen
Beleuchtungsanordnungen beispielsweise zur Beleuchtung von Türen, wie Autotüren, oder Zündschlössern oder Sitzen dienen. Je nach Benutzer oder Fahrer ist dann bevorzugt eine
individuelle Beleuchtung, zum Beispiel eine individuelle
Beleuchtungsfarbe oder Beleuchtungshelligkeit, einstellbar.
Nachfolgend werden ein hier beschriebenes optoelektronisches Steckmodul und eine hier beschriebene optoelektronische
Beleuchtungsanordnung unter Bezugnahme auf Zeichnungen anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Gleiche
Bezugszeichen geben dabei gleiche Elemente in den einzelnen Figuren an. Es sind dabei jedoch keine maßstäblichen Bezüge - I S dargestellt; vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
Es zeigen:
Figuren 1A und 1B Ausführungsbeispiele eines
optoelektronischen Steckmoduls in seitlicher
Querschnittsansicht und in Draufsicht,
Figuren 2A bis 5B Ausführungsbeispiele einer
optoelektronischen Beleuchtungsanordnung in
seitlicher Querschnittsansicht und in Draufsicht,
Figur 6 ein Ausführungsbeispiel einer Beleuchtungsanordnung im Inneren einer Fahrzeugkabine.
Im Ausführungsbeispiel der Figur 1A ist ein
optoelektronisches Steckmodul 100 in seitlicher
Querschnittsansicht gezeigt. Zu erkennen ist eine
Leiterplatte 1, die beispielsweise als Metallkernplatine mit einem Metallkern und dielektrischen Bereichen ausgebildet ist. Innerhalb der Leiterplatte 1 verlaufen Leiterbahnen 12 zur Stromverteilung entlang der Leiterplatte 1. Die
Leiterbahnen 12 bestehen zum Beispiel aus Cu oder AI. Auf einer Oberseite 10 der Leiterplatte 1 sind mehrere
optoelektronische Bauelemente 20 in Form von Leuchtdioden aufgebracht. Ebenfalls auf der Oberseite 10 der Leiterplatte 1 angeordnet sind oberflächenmontierbare Bauelemente 22, zum Beispiel in Form von Widerständen oder Kondensatoren. Auf einer der Oberseite 10 gegenüberliegenden Unterseite 11 der Leiterplatte 1 sind weitere oberflächenmontierbare
Bauelemente 22 sowie ein integrierter Schaltkreis 21
angeordnet. Der integrierte Schaltkreis 21 dient zum Beispiel zur Steuerung der Leuchtdioden 20 und zur Speicherung von Daten. Der integrierte Schaltkreis 21 kann beispielsweise ein programmierbarer Rechencomputer oder ein vorprogrammierter MikroController sein. Die Bauelemente 21, 22 auf der Unterseite 11 sind mit den Bauelementen 20, 22 auf der Oberseite über
Durchkontaktierungen 13 durch die Leiterplatte 1 elektrisch leitend verbunden. Die optoelektronischen Bauelemente 20 sowie die weiteren Bauelemente 21, 22 auf der Leiterplatte 1 sind mit einem Gehäuse 5 umgössen, das alle Bauelemente auf der Oberseite und Unterseite vollständig und formschlüssig umschließt und mit diesen in direktem Kontakt steht. Bei dem Gehäuse 5 kann es sich um einen Verguss, wie einen Silikonverguss , handeln. Das Gehäuse 5 ist bevorzugt transparent oder klarsichtig für eine von den Leuchtdioden 20 emittierte elektromagnetische Strahlung . Ein Randbereich der Leiterplatte 1 ist frei von dem Gehäuse
5. Dieser Randbereich der Leiterplatte 1 bildet einen Stecker 3. Im Bereich des Steckers 3 sind die Leiterbahnen 12 auf die Oberseite 10 und Unterseite 11 der Leiterplatte 1 geführt und bilden dort freiliegende Steckkontakte 30, 31. Über die
Steckkontakte 30, 31 kann das Steckmodul 100 elektrisch kontaktiert werden. Auch können die Steckkontakte 30, 31 zur Datenübertragung zwischen Steckmodul 100 und einem Computer oder einer übergeordneten Kontrolleinheit, wie einem Master- Controller, dienen.
In Figur 1B ist eine Draufsicht auf die Oberseite 10 des optoelektronischen Steckmoduls 100 der Figur 1A gezeigt. Zu erkennen sind insgesamt drei optoelektronische Bauelemente 20 in Form von Leuchtdioden. Die drei Leuchtdioden emittieren im Betrieb zum Beispiel Licht unterschiedlicher Farben, wie rotes und grünes und blaues Licht. Durch die Mischung der von den drei Leuchtdioden 20 emittierten Strahlung kann
beispielsweise im Betrieb weißes Licht emittiert werden.
Ferner ist zu erkennen, dass die Leiterbahnen 12 zumindest teilweise auf der Oberseite 10 verlaufen und die
optoelektronischen Bauelemente 20 mit weiteren elektronischen Bauelementen 22 verbinden.
Im Bereich des Steckers 3 ist außerdem zu erkennen, dass die Leiterbahn 12 breiter ist und auf die Oberseite 10 geführt ist. Dort bildet die freiliegende Leiterbahn 12 einen ersten Steckkontakt 30. Angedeutet ist außerdem ein lateral neben dem ersten Steckkontakt 30 angeordneter zweiter Steckkontakt 31, der auf der Unterseite 11 der Leiterplatte 1 angeordnet ist. Auch der zweite Steckkontakt 31 ist durch eine
Leiterbahn 12 gebildet, die auf die Unterseite 11 geführt ist. Der erste Steckkontakt 30 und der zweite Steckkontakt 31 überlappen in Draufsicht auf die Oberseite 10 nicht.
In einem dem Stecker 3 an der Oberseite 10 gegenüberliegenden Bereich der Leiterplatte 1 ist die Leiterplatte 1 ebenfalls frei von dem Gehäuse 5.
In den Ausführungsbeispielen der Figuren 2A und 2B ist eine Beleuchtungsanordnung 1000 in seitlicher Querschnittsansicht und in Draufsicht gezeigt. Die Beleuchtungsanordnung 1000 umfasst dabei das Steckmodul 100 der vorherigen Figuren 1A, IB. Zusätzlich umfasst die Beleuchtungsanordnung eine
Anschlussbuchse 4. Die Anschlussbuchse 4 bildet das
Gegenstück zu dem Stecker 3 des Steckmoduls 100. Ferner umfasst die Anschlussbuchse 4 ein erstes Kontaktelement 40 und ein zweites Kontaktelement 41, wobei das erste Kontaktelement 40 an der Oberseite 10 in direktem Kontakt mit dem ersten Steckkontakt 30 ist und das zweite Kontaktelement 41 an der Unterseite 11 in direktem Kontakt mit dem zweiten Steckkontakt 31 ist. Bei den vorzugsweise metallischen
Kontaktelementen 40, 41 handelt es sich um Klemmkontakte, die beim Einschieben des Steckers 3 in die Anschlussbuchse 4 auseinandergedrückt werden und aufgrund von Federkräften auf die Steckkontakte 30, 31 aufgedrückt werden.
In den Figuren 3A und 3B sind wiederum Ausführungsbeispiele von Beleuchtungsanordnungen 1000 in seitlicher
Querschnittsansicht und Draufsicht gezeigt. Die
Beleuchtungsanordnung 1000 der Figur 3 unterscheidet sich dabei von der Beleuchtungsanordnung 1000 der Figur 2
lediglich im Hinblick auf das optoelektronische Steckmodul 100. Im Unterschied zu Figur 2 ist auf die Leiterplatte 1 kein transparentes Gehäuse 5 aufgebracht. Vielmehr ist das Gehäuse 5 in Figur 3 für die von den Leuchtdioden 20
emittierte elektromagnetische Strahlung reflektierend. Ferner weist das Gehäuse 5 eine Kavität 51 auf, in der die
Leuchtdioden 20 angeordnet sind. In der Draufsicht der Figur 3B ist zu erkennen, dass die Leuchtdioden 20 nicht von dem Gehäuse 5 überdeckt sind.
Die Kavität 51 ist außerdem mit einem transparenten Verguss 52 aufgefüllt. Es kann der Verguss 52 auch Konverterpartikel zur Konvertierung der von den Leuchtdioden 20 emittierten Strahlung aufweisen.
Weiter ist in Figur 3A zu erkennen, dass die Leiterplatte 1 Löcher 15 aufweist, die sich von der Oberseite 10 bis zur Unterseite 11 erstrecken. Die Löcher 15 sind mit dem Gehäuse 5 aufgefüllt, sodass über die Löcher 15 das auf der Oberseite 10 angeordnete Gehäuse 5 mit dem auf der Unterseite 11 angeordneten Gehäuse 5 mechanisch verbunden ist. Insbesondere sind das Gehäuse 5 auf der Oberseite 10 und das Gehäuse 5 auf der Unterseite 11 einstückig ausgebildet. Auf diese Weise wird ein vertikales oder laterales Ablösen des Gehäuses 5 von der Leiterplatte 1 unterbunden.
Das Ausführungsbeispiel der Beleuchtungsanordnung 1000 der Figur 4 entspricht im Wesentlichen dem Ausführungsbeispiel der Figur 3. Zusätzlich ist in Figur 4 jedoch zu erkennen, dass das Steckmodul 100 Verbindungselemente 16 und
Montageelemente 17 aufweist. Die Verbindungselemente 16 dienen dabei zur mechanisch stabilen, dauerhaften und
zerstörungsfrei lösbaren Verbindung des Steckmoduls 100 mit der Anschlussbuchse 4. Die Montageelemente 17 dienen zur dauerhaften, mechanisch stabilen und zerstörungsfrei lösbaren Verbindung der gesamten optoelektronischen Modulanordnung 1000 auf einem Träger 6. Die Verbindungselemente 16 und die Montageelemente 17 sind in Bereichen der Leiterplatte 1 ausgebildet, die nicht von dem Gehäuse 5 überdeckt sind.
Beispielsweise sind die Verbindungselemente 16 und die
Montagelemente 17 an in lateraler Richtung gegenüberliegenden Randbereichen der Leiterplatte 1 ausgebildet.
Im Ausführungsbeispiel der Figur 4 sind sowohl die
Verbindungselemente 16 als auch die Montageelemente 17 in Form von Bohrungen oder Löchern durch die Leiterplatte 1 ausgebildet. Die Anschlussbuchse 4 weist Klemmelemente auf, die beim Einschieben des Steckmoduls 100 in die
Anschlussbuchse 4 zumindest teilweise in die
Anschlussbohrungen 16 eindringen und sich dort verklemmen. Auf diese Weise wird ein selbständiges Ablösen des Steckmoduls 100 von der Anschlussbuchse 4 verhindert.
Zum Aufbringen der Beleuchtungsanordnung 1000 auf dem Träger 6 weist der Träger 6 beispielsweise eine Schraube auf, die durch die Montagebohrung 17 durchgeführt werden kann. Über eine Schraubverbindung, beispielsweise mit Hilfe einer
Mutter, kann die Beleuchtungsanordnung 1000 dann dauerhaft und mechanisch stabil auf dem Träger 6 befestigt werden. Das Ausführungsbeispiel der Figur 5 entspricht wiederum im
Wesentlichen dem Ausführungsbeispiel der Figur 3. Anders als in Figur 3 ist das reflektierende Gehäuse 5 in Figur 5 jedoch nur auf die Oberseite 10 der Leiterplatte 1 aufgebracht. Auf der Unterseite 11 ist ein Kühlkörper 7, beispielsweise in Form eines Stahlblechs, angeordnet. Der Kühlkörper 7 dient zum effektiven Abtransport der von den Bauelementen 20, 21, 22 erzeugten Wärme während des Betriebs.
Im Ausführungsbeispiel der Figur 6 ist eine
Beleuchtungsanordnung 1000 gezeigt, die für die
Innenraumbeleuchtung einer Fahrzeugkabine verwendet wird. Die Beleuchtungsanordnung 1000 entspricht dabei der
Beleuchtungsanordnung 1000 der Figur 4. Es ist aber auch jedes andere der besprochenen Ausführungsbeispiele für
Beleuchtungsanordnungen 1000 denkbar. Es ist die
Beleuchtungsanordnung 1000 mechanisch stabil, dauerhaft und zerstörungsfrei lösbar mit einer Fahrzeuginnenverkleidung 6 innerhalb der Fahrzeugkabine verbunden. Vorliegend ist die Beleuchtungsanordnung 1000 im Himmel der Fahrzeugkabine angeordnet. Aus Sicht des Insassen in der Fahrzeugkabine ist die Beleuchtungsanordnung 1000 vollständig von der
Fahrzeuginnenverkleidung 6 überdeckt. Dazu weist die
Fahrzeuginnenverkleidung 6 beispielsweise ein Fenster auf, über das die von der Beleuchtungsanordnung erzeugte Strahlung in die Fahrzeugkabine gelangen kann.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn diese Merkmale oder diese Kombination selbst nicht explizit in den
Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
Bezugs zeichenliste
1 Leiterplatte
3 Stecker
4 Anschlussbuchse
5 Gehäuse
6 Träger
7 Kühlkörper
10 Oberseite der Leiterplatte 1
11 Unterseite der Leiterplatte 1
12 Leiterbahnen
13 Durchkontaktierung
15 Loch
16 Verbindungselement
17 Montageelement
20 optoelektronisches Bauelement
21 integrierter Schaltkreis
22 elektronisches Bauelement
30 erster Steckkontakt
31 zweiter Steckkontakt
40 erstes Kontaktelement
41 zweites Kontaktelement
51 Kavität
52 Verguss
100 optoelektronisches Steckmodul
1000 Beieuchtungsanordnung

Claims

Patentansprüche
1. Optoelektronisches Steckmodul (100) aufweisend:
- eine Leiterplatte (1) mit einer Oberseite (10), einer Unterseite (11) und Leiterbahnen (12) zur
Stromverteilung entlang der Leiterplatte (1),
- ein auf der Oberseite (10) der Leiterplatte (1) montiertes erstes optoelektronisches Bauelement (20), das über die Leiterbahnen (12) elektrisch kontaktiert ist,
wobei
- ein Randbereich der Leiterplatte (1) als Stecker (3) zur Einführung in eine elektrische Anschlussbuchse (4) ausgebildet ist,
- die Leiterbahnen (12) im Bereich des Steckers (3) auf die Oberseite (10) und/oder Unterseite (11) der
Leiterplatte (1) geführt sind und dort im nicht kontaktierten Zustand freiliegen,
- die freiliegenden Leiterbahnen (12) im Bereich des Steckers (3) als Steckkontakte (30, 31) zur externen
Kontaktierung des Steckmoduls (100) über die Anschlussbuchse (4) eingerichtet sind,
- die Hauptfunktion des optoelektronischen Steckmoduls (100) im bestimmungsgemäßen Betrieb die
Lichterzeugung oder die Detektion elektromagnetischer
Strahlung ist.
2. Optoelektronisches Steckmodul nach Anspruch 1, wobei
- das erste optoelektronische Bauelement (20) eine
Leuchtdiode oder ein Leuchtdiodenchip ist,
- der Lichtstrom des optoelektronischen Steckmoduls
(100) im Betrieb zumindest zeitweise zumindest 100 Im beträgt oder die Lichtstärke zumindest zeitweise zumindest 10 cd beträgt.
Optoelektronisches Steckmodul (100) nach Anspruch 1 oder 2, wobei
- die Steckkontakte (30, 31) in lateraler Richtung parallel zu einer Haupterstreckungsrichtung der
Leiterplatte (1) die Leiterplatte (1) nicht
überragen,
- die Steckkontakte (30, 31) in vertikaler Richtung, senkrecht zur lateralen Richtung, bündig mit der Oberseite (10) und/oder der Unterseite (11) der
Leiterplatte (1) abschließen.
Optoelektronisches Steckmodul (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei
- ein oder mehrere erste Steckkontakte (30) auf der
Oberseite (10) der Leiterplatte (1) angeordnet sind,
- ein oder mehrere zweite Steckkontakte (31) auf der Unterseite (10) der Leiterplatte (1) angeordnet sind,
- in Draufsicht auf die Oberseite (10) der Leiterplatte (1) die ersten Steckkontakte (30) nicht mit den zweiten Steckkontakten (31) überlappen.
Optoelektronisches Steckmodul (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
wobei alle Steckkontakte (30, 31) des Steckmoduls (100) ausschließlich auf der Oberseite (10) oder der
Unterseite (11) der Leiterplatte (1) angeordnet sind.
Optoelektronisches Steckmodul (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei
- die Leiterplatte (1) im Bereich des Steckers (3) - 2 \ zumindest ein Verbindungselement (16) zur mechanisch stabilen, dauerhaften und zerstörungsfrei lösbaren Verbindung mit der Anschlussbuchse (4) aufweist,
- die Leiterplatte (1) zumindest ein Montagelement (17) zur mechanisch stabilen, dauerhaften und
zerstörungsfrei lösbaren Verbindung des Steckmoduls (100) auf einem externen Träger (6) aufweist.
Optoelektronisches Steckmodul (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei
- auf der Leiterplatte (1) neben dem ersten
optoelektronischen Bauelement (20) ein oder mehrere weiterer optoelektronische oder elektronische
Bauelemente (21, 22) aufgebracht sind, die über die Leiterbahnen (12) elektrisch kontaktiert sind,
- zumindest eines der weiteren Bauelemente (21, 22) auf der Unterseite (11) der Leiterplatte (1) montiert ist,
- das oder die weiteren Bauelemente (21, 22) gewählt sind aus folgender Gruppe von Bauelementen:
Leuchtdiode, Laserdiode, integrierter Schaltkreis zur Steuerung des ersten optoelektronischen Bauelements (20) und/oder weiterer Bauelemente, RFID-Transponder, RFID-Lesegerät , Schutzdiode, Fotodetektor,
Kondensator, Spule, Sensor, Widerstand.
Optoelektronisches Steckmodul (100) nach dem
vorhergehenden Anspruch, wobei
- die Leiterbahnen (12) von den Steckkontakten (30, 31) bis zu zumindest einem Bauelement (20, 21) reichen und einstückig ausgebildet sind,
- eine Dicke des Steckers (3) der Dicke der
Leiterplatte (1) zwischen Oberseite (10) und Unterseite (11) entspricht,
- die Leiterplatte (1) zwischen einschließlich 0,2 mm und 2 mm dick ist.
Optoelektronisches Steckmodul (100) nach Anspruch 7 oder 8,
wobei das oder die Bauelemente (20, 21, 22) auf der Oberseite (10) mit dem oder den Bauelementen (21, 22) auf der Unterseite (11) über eine oder mehrere
Durchkontaktierungen (13) elektrisch leitend verbunden sind .
Optoelektronisches Steckmodul (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei
- die Leiterplatte (1) eine Metallkernplatine mit einem Metallkern und einem zur elektrischen Isolation von dem Metallkern dienenden Dielektrikum ist,
- das Dielektrikum ein anorganisches Dielektrikum ist.
Optoelektronisches Steckmodul (100) nach dem
vorhergehenden Anspruch, wobei
- das Dielektrikum ein oder mehrere Metall-Oxide aus dem oxidierten Metall des Metallkerns aufweist oder daraus besteht,
- die dielektrische Stärke des Dielektrikums zumindest 10 kV/mm beträgt,
- die Wärmeleitfähigkeit des Dielektrikums zumindest 4 W/ (m- K) beträgt . 12. Optoelektronisches Steckmodul (100) nach einem der
vorhergehenden Ansprüche,
weiter aufweisend ein Gehäuse (5) , das auf der
Oberseite (10) und/oder Unterseite (11) der Leiterplatte (1) angeordnet ist, wobei
- der Stecker (3) frei von dem Gehäuse (5) ist,
- das erste optoelektronische Bauelement (20) und/oder weitere Bauelemente (21, 22) formschlüssig mit dem Gehäuse (5) vergossen sind.
Optoelektronisches Steckmodul (100) nach dem
vorhergehenden Anspruch, wobei
- das Gehäuse (5) eine Kavität (51) aufweist, in der das erste optoelektronische Bauelement (20)
angeordnet ist,
- das Gehäuse (5) reflektierend für eine von dem ersten optoelektronischen Bauelement (20) emittierten oder empfangenen elektromagnetischen Strahlung ist.
Optoelektronisches Steckmodul (100) nach einem der Ansprüche 12 oder 13, wobei
- die Leiterplatte (1) zumindest ein Loch (15)
aufweist, das sich von der Oberseite (10) bis zur Unterseite (11) erstreckt,
- das Gehäuse (5) in dem Loch (15) angeordnet ist.
Optoelektronisches Steckmodul (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei an der Unterseite (11) und/oder an der Oberseite (10) der Leiterplatte (1) ein Kühlkörper (7) angebracht ist .
Optoelektronisches Steckmodul (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei das Steckmodul (100) eine Mehrzahl von
optoelektronischen Bauelementen (20) in Form von
Leuchtdioden umfasst, wobei - die Leuchtdioden Licht unterschiedlicher Farben emittieren,
- das Steckmodul (100) einen integrierten Schaltkreis (21) zur Steuerung der Leuchtdioden umfasst.
Beleuchtungsanordnung (1000) für den Innenraum einer Fahrzeugkabine, aufweisend:
- zumindest ein Steckmodul (100) nach einem der
vorhergehenden Ansprüche,
- zumindest eine Anschlussbuchse (4), wobei
- der Stecker (3) des Steckmoduls (100) in die
Anschlussbuchse (4) eingesteckt ist, sodass das Steckmodul (100) elektrisch über die Anschlussbuchse (4) kontaktiert ist,
- die Beleuchtungsanordnung (1000) in einer
Fahrzeuginnenverkleidung (6) mechanisch stabil und dauerhaft befestigt ist,
- die Beleuchtungsanordung (1000) von der
Fahrzeuginnenverkleidung (6) überdeckt und für Fahrzeuginsassen nicht frei zugänglich ist,
- im bestimmungsgemäßen Betrieb die
Beleuchtungsanordnung (1000) den Fahrzeuginnenraum beleuchtet .
PCT/EP2016/067930 2015-07-30 2016-07-27 Optoelektronisches steckmodul und beleuchtungsanordnung für den innenraum einer fahrzeugkabine WO2017017147A1 (de)

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