WO2017009045A1 - Elektronische anordnung und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents

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Bernhard Schuch
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic device, at least comprising a circuit component carrier and an electronic component, which is preferably an electrical resistor, wherein the circuit component carrier an electrically insulating substrate and in particular mounted thereon electrical conductors, which are preferably is conductor tracks, and wherein the electrical component has at least two terminals and is attached to each of the at least two terminals by means of electrically conductive adhesive to the circuit component carrier.
  • the invention also relates to a method for producing such an electronic device. State of the art
  • electrical components are mounted on a circuit component carrier by means of adhesive technology.
  • a special component type are the so-called shunt resistors, which have a very low and very precise resistance.
  • the devices typically have two electrical connections, one on each side of the device. For electrically contacting such components, a specific amount of electrically conductive adhesive is applied to the substrate for each of the two electrical terminals of the component. A relevant component is then placed on the circuit component carrier, that ever an electrical connection is placed in each one Leitkleberdepot. By a subsequent curing in a temperature step results in a mechanical and electrical contacting of the device.
  • the invention has the object, advantageously further develop an electronic device of the type mentioned.
  • the object is achieved in connection with the feature that each of the at least two electrical connections of the electrical component is attached to the circuit component carrier by means of two separate ⁇ each other, electrically conductive adhesive comprising adhesive compounds. Separated from each other adhesive bonds are geometrically spaced from each other, so that the electrically conductive adhesive of a considered adhesive bond does not electrically conductively touch the electrically conductive adhesive of another adhesive bond. This allows a double electrical and mechanical contact of each port.
  • the terminals of the electrical component could also be referred to as terminal sides or as poles of the component or of the resistor.
  • the circuit component carrier may preferably be a rigid or flexible circuit board. This can be used for a desired electronic circuit required circuit components, ie electrical or electronic components, such as. Resistors, capacitors, etc., are connected. Since, after the construction of an electronic circuit, the conductors which are attached to the circuit component carrier or the printed circuit board, in particular printed conductors, form components of the circuit, this is referred to as a circuit component carrier. One could speak however shorter or colloquially also of a circuit carrier.
  • the substrate of Heidelbergungskompo ⁇ nentenarmes it is preferably an electrical insulator or a poor or non-electrically conductive material, such as, ceramic, plastic or the like.
  • the electrically conductive adhesive is applied to the electrical conductor attached to the substrate and / or to the substrate itself.
  • the electrical component is preferably a so-called shunt component. Shunt components are, considered individually, known to a person skilled in the art.
  • the invention thus proposes a change in the AP cated Leitklebergeometrie for the electrical component, preferably a Shuntbauelement, on a circuit ⁇ component carrier before.
  • the invention instead of only one adhesive joint (for example by means of an adhesive pad) on each side of the building Elements (so-called two-conductor tap) proposes the invention to provide two separate adhesive orders or bonds at each electrical connection of the electrical component.
  • two electrical connections of the component are thus two separate adhesive ⁇ compounds, for example. Adhesive pads, available. One could also speak of a thus divided Päd. It is preferred that for each electrical connection of the electrical component, the two respective separate adhesive connection are designed with layouttechnisch separated power supply and voltage tap, so that a so-called.
  • ECA Electrically Conductive Adhesive
  • the invention is also suitable for all the areas where a low resistance (so-called. Shunts) in the preparation of electronic circuits on a pinion carrier Wegungskomponen- electrical components, in particular resistance ⁇ devices are preferably applied using adhesive technology before ⁇ . It has also been found that an increased shear strength of the device on the circuit component carrier can possibly be achieved at each connection by means of a double adhesive contacting at each connection in comparison with the simple contacting known in the prior art. There are numerous possibilities for the preferred development.
  • the resistor is a shunt resistor. These are known to be particularly accurate resistors with a low resistance ⁇ value.
  • the resistor may be a measuring resistor. It is preferable that the resistance value of the resistor is in the range of 10 - 500 mOhm.
  • each of the two terminals is connected by means of electrically conductive adhesive to two conductors of the circuit component carrier.
  • a first connection of the electrical component by means of a first, electrically conductive adhesive having adhesive connection is connected to a first conductor of the circuit component carrier, that the first terminal of the electrical component by means of a second, electrically conductive Adhesive having adhesive connection to a second conductor of the circuit component carrier ⁇ is closed, that a second terminal of the electrical component is connected by means of a third, electrically conductive adhesive having adhesive bond to a third conductor of the circuit component carrier that the second terminal of the electrical component by means of a fourth, electrically conductive adhesive having adhesive bond is connected to a fourth conductor of the Heidelbergungskomponen- tenmois and that the four adhesive joints in each case from each other are spaced.
  • first, second, third and fourth do not indicate a time sequence, but serve to make a conceptual distinction.
  • the named embodiment allows a so-called four-conductor tap and a so-called four-conductor measurement, which is particularly suitable for measuring very low resistance values.
  • the achievable measurement accuracy is compared to a two-wire measurement larger.
  • the electrically conductive adhesive of the first adhesive bond is applied in a first, in particular quadrangular, field on a first conductor track of the circuit component carrier and / or on the substrate of the circuit component carrier that the electrically conductive adhesive of the second adhesive joint in a second, in particular quadrangular , Field is applied to a second conductor of the circuit component carrier and / or on the substrate of the circuit component carrier, that the electrically conductive adhesive of the third adhesive compound in a third, in particular square, field applied to a third conductor of the circuit component carrier and / or on the substrate of the circuit component carrier is and that the electrically conductive adhesive of the fourth adhesive compound in a fourth, in particular square, field on a fourth trace of the circuit component carrier and / or on the substrate of the Sc holding component carrier is applied.
  • the fields may have a rectangular edge contour.
  • the second field is larger than the first field and / or that the fourth field is larger than the third field and / or that the first field is the same size as the third field and / or that the second field is the same big as the fourth field is.
  • the respective applied to the individual Klebever ⁇ connections on the circuit component carrier volume of adhesive thus for example one that has a on the surface of the circuit component carrier, on the surface of the substrate or on the surface of a conductor raised shape.
  • the adhesive may each be applied in a uniformly thick layer thickness. Also a bspw. Pillow-shaped application is possible. Also suitable are so-called adhesive pads.
  • the resistance between its two terminals extends along a geometric longitudinal direction, that at the first terminal with respect to a direction perpendicular to the longitudinal direction transverse direction, the second field is spaced from the first field and with respect to the transverse direction of the Ratio of the dimension of the second field to the dimension of the first field in the range of 2-4 and preferably has the value 3.
  • the third field is spaced from the fourth field at the second connection with respect to a transverse direction perpendicular to the longitudinal direction and the ratio of the dimension of the fourth field to the dimension of the third field in the value range with respect to the transverse direction is from 2-4 and preferably has the value 3.
  • the electrically conductive adhesive is epoxy adhesive with electrically conductive particles, preferably with silver particles. Preference is given to silver conductive adhesive.
  • a voltage ⁇ gauge which has two electrical terminals, with its one terminal, in particular by means of the first field covering the adhesive, is connected to the first terminal of the counter ⁇ stands, and with its other terminal , in particular ⁇ by means of the third field covering adhesive, is connected to the second terminal of the resistor.
  • it is a high-impedance voltage measuring device, so that the contact resistance has no or no appreciable effect on the measurement accuracy.
  • the invention also relates to a method for producing an electronic device, comprising the method steps: providing a circuit component carrier which has a substrate and, in particular, electrical conductors mounted thereon, providing an electrical component, which is preferably an electrical resistor is, wherein the electrical component has at least two terminals, and attaching the electrical component at its two terminals by means of electrically conductive adhesive to the circuit component carrier.
  • the invention proposes the solution that each of the at least two terminals of the electrical component by means of two separate, electrically conductive adhesive having adhesive bonds is attached to the circuit component carrier ,
  • an electronic arrangement can be produced which has one or more of the further features described above.
  • Adhesive to the circuit component carrier in particular by means of screen printing, stencil printing or stamp printing, is printed or applied by Dispenstechnologie. It is possible that the electrical component by means of a pick and place method on the previously applied to the scarf ⁇ tion component carrier electrically conductive Adhesive is applied. Be advantageous that the electrical conductive adhesive after placing of the device (eg. A resistor) is cured from ⁇ by heating is considered.
  • Figure 4 relates to an embodiment according to the prior art.
  • Figure 4 shows a plan view of an inventive electronic ⁇ African arrangement according to a first preferred embodiment; a side view of the arrangement shown in Figure 1 in local view II; a plan view of an inventive electronic ⁇ African arrangement according to a second embodiment ⁇ example and a plan view of a known from the prior art electronic device.
  • Each of the two connections 10, 11 is in each case a connection region on the surface of the component 8.
  • the connection regions are located with respect to a longitudinal direction L of the component 8 at its two opposite longitudinal ends and
  • the two connections 10, 11 are attached to the circuit component carrier 2 by means of electrically conductive adhesive, which in FIGS. 1-3 bears the reference numeral 12 uniformly.
  • the figures show that the terminal 10 by means of two mutually spatially separated on the scarf ⁇ processing component carrier 2, each electrically conductive adhesive 12 having glue joints 14, 15 is attached to the circuit component carrier 2 and that the terminal 11 by means of two also on the scarf ⁇ processing component support 2 spatially separated adhesive bonds 16, 17 is attached to the circuit component carrier 2.
  • a first terminal 10 of the resistor 9 is connected by means of a first, electrically conductive adhesive 12 having adhesive bond 14 to a first conductor 4 'of the circuit component carrier 2.
  • the conductor 4 ' is a conductor 4.
  • the first terminal 10 of the resistor 9 by means of a second, electrically conductive adhesive 12 having adhesive bond 15 to a second conductor 5', which is also a conductor track 5 , the circuit component carrier 2 on ⁇ closed.
  • the second terminal 11 of the resistor 9 is by means of a third, electrically conductive adhesive 12 having adhesive bond 16 to a third conductor 6 'of Circuit component carrier 2 connected.
  • the third conductor 6 ' is a third conductor track 6.
  • the second terminal 11 of the electrical resistor 9 is connected to a fourth conductor 7' of the circuit component carrier 2 by means of a fourth, electrically conductive adhesive 12 having adhesive connection 17, wherein it is at the fourth conductor 7 'is a fourth trace. All four adhesive joints 14, 15, 16 and 17 are each spaced from each other on the circuit component carrier 2.
  • the adhesive 12 covers a rectangular geometric field 18, which is located completely on the surface of the first printed conductor 4.
  • the adhesive 12 completely covers a rectangular field 19 that is completely on the surface of the second printed conductor 5.
  • the adhesive 12 completely covers a rectangular field 20 that is completely on the surface of the third trace 6.
  • the electrically conductive adhesive 12 completely covers a rectangular field 21, which is located completely on the surface of the fourth printed conductor 7. In the example, therefore, the edges do not extend laterally beyond the edges of the respectively assigned conductor track 4, 5, 6 or 7 at a respective field 18, 19, 20, 21.
  • the first terminal 10 overlaps a respective subarea from the fields 18, 19
  • the second terminal 11 overlaps a respective partial area from the fields 20, 21.
  • Figure 1 illustrates that the second field 19 is greater than the first field 18, that the fourth field 21 is larger than the third field 20, that the first field 18 is the same size as the third field 20 and that the second Field 19 is the same size as the fourth field 21.
  • the resistor 9 extends between its two terminals 10, 11 along the geometric longitudinal direction L and that at the first terminal 10 with respect to a perpendicular to the longitudinal direction L transverse direction Q, the second field 19 of the first field 18th is spaced by a parallel to the longitudinal direction L extending gap.
  • the transverse direction Q has the Ratio of the dimension of the second field 19 to the dimension of the first field 18 in the example about the value 3.
  • the third field 20 of the fourth field 21 by means of a spaced parallel to the longitudinal direction L ver ⁇ ongoing gap.
  • the ratio of the dimension of the fourth field 21 to the dimension of the third field 20 has a value of approximately 3.
  • the respectively addressed gap is formed by the fact that there is no adhesive 12 there.
  • the adhesive 12 is epoxy adhesive having silver particles dispersed therein.
  • the production of the electronic device 1 shown in Figures 1 and 2 may preferably be performed by a method in which first the Heidelbergungskompo ⁇ nentenarme 2 and the device 8 are provided, in which then a respectively defined amount of electrically conductive adhesive 12 on each one of the electrical conductors 4 ', 5', 6 'and 7' is applied and then the electrical component 8 with its terminals 10, 11 placed on the still adhesive (that is not yet cured) depots of the adhesive 12, so that the orientation of the component 12 shown in the figures with respect to the respective fields 18, 19, 20 and 21 results.
  • FIG. 4 illustrates a known in the prior art electronic device 25.
  • This circuit comprises a ⁇ component carrier 26 on which two conductor tracks 27 are mounted 28th
  • An electrical component 29 has two poles 30 and 31.
  • the pole 30 is connected to the conductor 27 along its entire width by means of only one adhesive connection 32 made of electrically conductive adhesive.
  • the other pole 31 is connected along its entire width with only one continuous adhesive connection of electrically conductive adhesive to the conductor track 28. All disclosed features are essential to the invention (individually, but also in combination with one another).
  • the subclaims characterize with their features independent inventive developments of the prior art, in particular ⁇ to carry out on the basis of these claims divisional applications.

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Anordnung (1), zumindest umfassend einen Schaltungskomponententräger (2) und ein elektrisches Bauelement (8), bei dem es sich vorzugsweise um einen elektrischen Widerstand (9) handelt, wobei der Schaltungskomponententräger (2) ein Substrat (3) und vorzugsweise darauf angebracht elektrische Leiter, bei denen es sich zum Beispiel um Leiterbahnen (4, 5, 6, 7) handelt, aufweist und wobei das elektrische Bauelement (8) zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) aufweist und jeder der zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) mittels elektrisch leitfähigem Klebstoff (12) an dem Schaltungskomponententräger (2) angebracht ist. Zur vorteilhaften Weiterbildung schlägt die Erfindung vor, dass jeder der zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) mittels zwei voneinander getrennten, elektrisch leitfähigen Klebstoff (12) aufweisenden Klebeverbindungen (14, 15, 16, 17) an dem Schaltungskomponententräger (2) angebracht ist. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Anordnung (1).

Description

Beschreibung
Elektronische Anordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung Gebiet der Technik
[0001] Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Anordnung, zumindest umfassend einen Schaltungskomponententräger und ein elektronisches Bauelement, bei dem es sich vorzugsweise um einen elektrischen Widerstand handelt, wobei der Schaltungskomponententräger ein elektrisch isolierendes Substrat und insbesondere darauf angebrachte elektrische Leiter, bei denen es sich vorzugsweise um Leiterbahnen handelt, aufweist und wobei das elektrische Bauelement zumindest zwei Anschlüsse aufweist und an jeder der zumindest zwei Anschlüsse mittels elektrisch leitfähigem Klebstoff an dem Schaltungskomponententräger angebracht ist. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen elektronischen Anordnung . Stand der Technik
[0002] Zum Aufbau von elektronischen Schaltungen, wie zum Beispiel Getriebesteuerungen, werden elektrische Bauelemente auf einem Schaltungskomponententräger mittels Klebtechnologie montiert. Eine besondere Bauteiltype stellen die sog. Shunt- widerstände dar, die einen sehr geringen und sehr präzisen Widerstand besitzen . Die Bauelemente weisen typischerweise zwei elektrische Anschlüsse, einen auf jeder Seite des Bauelementes, auf. Zur elektrischen Kontaktierung solcher Bauelemente wird für jeden der beiden elektrischen Anschlüsse des Bauelements eine bestimmte Menge an elektrisch leitfähigem Klebstoff auf das Substrat appliziert. Ein betreffendes Bauelement wird dann so auf den Schaltungskomponententräger aufgesetzt, dass je ein elektrischer Anschluss in je ein Leitkleberdepot gesetzt wird. Durch eine anschließende Aushärtung in einem Temperaturschritt ergibt sich eine mechanische und elektrische Kontaktierung des Bauelements. Wegen der Anbindung des Bauelementes mit insgesamt zwei Leitkleberpads ergeben sich durch die verschiedenen Prozesse (Drucken, Bestücken, Härten, usw.) sowie Materialien und Grenzflächen (Substrat, Kleber, Bauteil usw.) zusätzliche Übergangswiderstände, die einen signifikanten Einfluss auf die Auslegung und die Funktion des Bauelementes bzw. der Schaltung haben können. Wenn die akzeptablen Toleranzen für Shuntbauteile inklusive der Verbindungmaterialien und Prozesse zu knapp ausgelegt sind, kann dies zu einem unerwünschten Ausschuss und Zusatzkosten führen. Zusammenfassung der Erfindung
[0003] Vor dem beschriebenen Hintergrund liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine elektronische Anordnung der eingangs genannten Art vorteilhaft weiterzubilden. Insbesondere wird angestrebt, dass die sich im Hinblick auf das Bauelement, die Klebung, das Substrat und den Fertigungsprozess ergebenden Toleranzen deutlich reduziert oder sogar eliminiert werden können . [0004] Die Aufgabe wird erfindungsgemäß in Verbindung mit dem Merkmal gelöst, dass jeder der zumindest zwei elektrischen Anschlüsse des elektrischen Bauelements mittels je zwei von¬ einander getrennten, elektrisch leitfähigen Klebstoff aufweisenden Klebeverbindungen an dem Schaltungskomponententräger angebracht ist. Voneinander getrennte Klebeverbindungen sind voneinander geometrisch beabstandet, so dass der elektrisch leitfähige Klebstoff einer betrachteten Klebeverbindung den elektrisch leitfähigen Klebstoff einer anderen Klebeverbindung nicht elektrisch leitend berührt . Dies ermöglicht eine zweifache elektrische und mechanische Kontaktierung von jedem Anschluss. Mittels jeder Klebeverbindung kann eine elektrische und eine mechanische Verbindung bewirkt werden. Bei einem Bauelement, welches zwei elektrische Anschlüsse aufweist, kann die Kon¬ taktierung mittels vier Klebungen ausgebildet sein. Dies er- möglicht bspw. bei einem sog. Shuntbauelement eine Kontaktierung mittels Vierpunktklebung . Der Begriff des Anschlusses bzw. der Anschlüsse des elektrischen Bauelementes ist in weitem Sinne zu verstehen. Je nach Ausführung bzw. Bauform des elektrischen Bauelements kann es sich bei einem jeweiligen Anschluss des Bauelementes um einen jeweiligen Anschlussbereich, insbesondere um einen Oberflächenbereich, des elektrischen Bauelementes handeln. Je nach Bauweise kann sich ein jeweiliger elektrischer Anschlussbereich entlang einer jeweiligen Seite des Bauelements erstrecken. Diese Seiten können zum Beispiel an je einem von zwei zueinander entgegengesetzten Längsenden des Bauelementes liegen. Insbesondere wenn es sich bei dem Bauelement um einen Widerstand, zum Beispiel um einen Shunt-Widerstand, handelt, könnte man die Anschlüsse des elektrischen Bauelements auch als Anschlussseiten oder als Pole des Bauelementes bzw. des Widerstandes bezeichnen. Bei dem Schaltungskomponententräger kann es sich vorzugsweise um eine starre oder um eine flexible Leiterplatte handeln. Daran können für eine gewünschte elektronische Schaltung benötigte Schaltungskomponenten, also elektrische bzw. elektronische Bauteile, wie bspw. Widerstände, Kondensatoren usw., angeschlossen werden. Da nach dem Aufbau einer elektronischen Schaltung die an dem Schaltungskomponententräger bzw. der Leiterplatte angebrachten Leiter, ins- besondere Leiterbahnen, Bestandteile der Schaltung bilden, wird von einem Schaltungskomponententräger gesprochen. Man könnte aber kürzer bzw. umgangssprachlich auch von einem Schaltungsträger sprechen. Bei dem Substrat des Schaltungskompo¬ nententrägers handelt es sich vorzugsweise um einen elektrischen Isolator bzw. um einen schlecht oder nicht elektrisch leitenden Werkstoff, wie bspw. Keramik, Kunststoff oder dergleichen. Zur Kontaktierung des Bauelementes besteht die Möglichkeit, dass der elektrisch leitfähige Klebstoff auf an dem Substrat angebrachte elektrische Leiter und/oder auf das Substrat selbst aufgebracht ist . Bei dem elektrischen Bauelement handelt es sich vorzugsweise um ein sog. Shuntbauelement . Shuntbauelemente sind, für sich betrachtet, einem Fachmann bekannt.
[0005] Die Erfindung schlägt somit eine Änderung der ap- plizierten Leitklebergeometrie für das elektrische Bauelement, vorzugsweise für ein Shuntbauelement, auf einem Schaltungs¬ komponententräger vor. Anstelle von nur einer Klebeverbindung (bspw. mittels eines Klebstoffpads ) auf jeder Seite des Bau- elements (sog. Zwei-Leiter-Abgriff) schlägt die Erfindung vor, an jedem elektrischen Anschluss des elektrischen Bauelements zwei voneinander getrennte Klebstoff-Aufträge bzw. Verklebungen vorzusehen. Für jeden der beiden elektrischen Anschlüsse des Bauelements stehen somit zwei voneinander getrennte Klebe¬ verbindungen, bspw. Klebstoffpads , zur Verfügung. Man könnte auch von einem insofern geteilten Päd sprechen. Bevorzugt ist, dass für jeden elektrischen Anschluss des elektrischen Bauelements die beiden jeweiligen getrennten Klebeverbindung mit layouttechnisch separierter Stromversorgung und Spannungsabgriff ausgeführt sind, so dass ein sog. Vier-Leiter-Abgriff ermöglicht wird. Indem zum Anschluss eines elektrischen Bau¬ elementes für jeden seiner elektrischen Anschlüsse zwei voneinander getrennte Depots aus elektrisch leitfähigem Klebstoff auf den Schaltungskomponententräger aufgebracht werden, können elektrische Toleranzen, die insbesondere durch Bestückversatz, Leitkleber, Leiterbahnen usw. entstehen können, weitgehend verringert oder sogar ausgeschlossen werden. Für elektrisch leitfähigen Klebstoff ist auch die Abkürzung ECA (Electrically Conductive Adhesive) gebräuchlich. Für ein elektrisches Bau¬ element, welches zwei elektrische Anschlüsse aufweist, können vier Depots aus Klebstoff auf den Schaltungskomponententräger aufgebracht sein. Die Erfindung ermöglicht die Vermeidung von zusätzlichen Toleranzen beim Einsatz von leitgeklebten Bau- elementen, insbesondere Shuntbauelementen, durch Prozesse und Verbindungsmaterialien. Die Erfindung ermöglicht dadurch auch eine einfachere Auslegung von elektronischen Schaltungen. Die Erfindung eignet sich auch für alle Gebiete, wo bei der Erstellung von elektronischen Schaltungen auf einem Schaltungskomponen- tenträger elektrische Bauelemente, insbesondere Widerstands¬ bauelemente mit geringen Widerständen (sog. Shunts), vor¬ zugsweise mit Klebetechnologie aufgebracht werden. Es wurde auch gefunden, dass sich im Vergleich zu der im Stand der Technik bekannten einfachen Kontaktierung an jedem Anschluss mittels einer doppelten Klebstoff-Kontaktierung an j edem Anschluss unter Umständen eine erhöhte Scherfestigkeit des Bauelements auf dem Schaltungskomponententräger erreichen lässt. [0006] Es bestehen zahlreiche Möglichkeiten zur bevorzugten Weiterbildung .
[0007] Vorzugsweise handelt es sich bei dem Widerstand um einen Shuntwiderstand . Dabei handelt es sich bekanntlich um besonders genaue Widerstände mit einem niedrigen Wider¬ standswert . Vorzugsweise kann es sich bei dem Widerstand um einen Messwiderstand handeln . Bevorzugt ist, dass der Widerstandswert des Widerstandes im Bereich von 10 - 500 mOhm liegt.
[0008] Bevorzugt ist, dass jeder der beiden Anschlüsse mittels elektrisch leitfähigem Klebstoff an jeweils zwei Leiter des Schaltungskomponententrägers angeschlossen ist. [0009] Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist vor¬ gesehen, dass ein erster Anschluss des elektrischen Bauelements mittels einer ersten, elektrisch leitfähigen Klebstoff aufweisenden Klebeverbindung an einen ersten Leiter des Schaltungskomponententrägers angeschlossen ist, dass der erste Anschluss des elektrischen Bauelements mittels einer zweiten, elektrisch leitfähigen Klebstoff aufweisenden Klebeverbindung an einen zweiten Leiter des Schaltungskomponententrägers an¬ geschlossen ist, dass ein zweiter Anschluss des elektrischen Bauelements mittels einer dritten, elektrisch leitfähigen Klebstoff aufweisenden Klebeverbindung an einen dritten Leiter des Schaltungskomponententrägers angeschlossen ist, dass der zweite Anschluss des elektrischen Bauelements mittels einer vierten, elektrisch leitfähigen Klebstoff aufweisenden Klebeverbindung an einen vierten Leiter des Schaltungskomponen- tenträgers angeschlossen ist und dass die vier Klebeverbindungen jeweils voneinander beabstandet sind. Die Bezeichnungen erster, zweiter, dritter und vierter (bspw. Leiter) geben keine zeitliche Reihenfolge an, sondern dienen zur begrifflichen Unterscheidung. Das genannte Ausführungsbeispiel ermöglicht zum Beispiel bei Verwendung eines Widerstandes als elektrisches Bauelement einen sog. Vier-Leiter-Abgriff und eine sog. Vier-Leiter-Messung, die sich besonders zur Messung von sehr niedrigen Widerstandswerten eignet. Die dabei erzielbare Messgenauigkeit ist im Vergleich zu einer Zwei-Leiter-Messung größer. Bevorzugt ist, dass der elektrisch leitfähige Klebstoff der ersten Klebeverbindung in einem ersten, insbesondere viereckigen, Feld auf eine erste Leiterbahn des Schaltungskomponententrägers und/oder auf das Substrat des Schaltungskomponententrägers aufgetragen ist, dass der elektrisch leitfähige Klebstoff der zweiten Klebeverbindung in einem zweiten, insbesondere viereckigen, Feld auf eine zweite Leiterbahn des Schaltungskomponententrägers und/oder auf das Substrat des Schaltungskomponententrägers aufgetragen ist, dass der elektrisch leitfähige Klebstoff der dritten Klebeverbindung in einem dritten, insbesondere viereckigen, Feld auf eine dritte Leiterbahn des Schaltungskomponententrägers und/oder auf das Substrat des Schaltungskomponententrägers aufgetragen ist und dass der elektrisch leitfähige Klebstoff der vierten Klebe- Verbindung in einem vierten, insbesondere viereckigen, Feld auf eine vierte Leiterbahn des Schaltungskomponententrägers und/oder auf das Substrat des Schaltungskomponententrägers aufgetragen ist. Dies ermöglicht zum Beispiel eine layout¬ technische Separierung von Stromversorgung und Spannungsabgriff an einem Widerstand. Vorzugsweise können die Felder eine rechteckige Randkontur besitzen.
[0010] Bevorzugt ist, dass das erste Feld, das zweite Feld, das dritte Feld und das vierte Feld jeweils lückenlos, also vollflächig, von einer jeweiligen Schicht aus elektrisch leitfähigem Klebstoff bedeckt ist. Es besteht die Möglichkeit, dass das zweite Feld größer als das erste Feld ist und/oder dass das vierte Feld größer als das dritte Feld ist und/oder dass das erste Feld gleich groß wie das dritte Feld ist und/oder dass das zweite Feld gleich groß wie das vierte Feld ist. Es besteht die Möglichkeit, dass das jeweilige an den einzelnen Klebever¬ bindungen auf den Schaltungskomponententräger aufgebrachte Klebstoffvolumen eine über die Oberfläche des Schaltungskomponententrägers, also beispielsweise eine über die Oberfläche des Substrats oder über die Oberfläche einer Leiterbahn, erhabene Form besitzt. Zum Beispiel kann der Klebstoff jeweils in einer gleichmäßig dicken Schichtdicke aufgetragen sein. Auch ein bspw. kissenförmiger Auftrag ist möglich. In Betracht kommen auch sog. Klebstoffpads .
[0011] Bevorzugt ist, dass sich der Widerstand zwischen seinen beiden Anschlüssen entlang einer geometrischen Längsrichtung erstreckt, dass an dem ersten Anschluss in Bezug auf eine zu der Längsrichtung senkrechte Querrichtung das zweite Feld von dem ersten Feld beabstandet ist und in Bezug auf die Querrichtung das Verhältnis der Abmessung des zweiten Feldes zu der Abmessung des ersten Feldes im Wertebereich von 2-4 liegt und vorzugsweise den Wert 3 besitzt. Alternativ oder kombinativ ist möglich, dass an dem zweiten Anschluss in Bezug auf eine zu der Längsrichtung senkrechte Querrichtung das dritte Feld von dem vierten Feld beabstandet ist und in Bezug auf die Querrichtung das Verhältnis der Abmessung des vierten Feldes zu der Abmessung des dritten Feldes im Wertebereich von 2-4 liegt und vorzugsweise den Wert 3 besitzt. Es besteht die Möglichkeit, dass es sich bei dem elektrisch leitfähigen Klebstoff um Epoxidkleber mit elektrisch leitfähigen Partikeln, vorzugsweise mit Silberpartikeln, handelt. Bevorzugt ist an Silberleitkleber gedacht.
[0012] Es besteht die Möglichkeit, dass ein Spannungs¬ messgerät, welches zwei elektrische Anschlüsse aufweist, mit seinem einen Anschluss, insbesondere mittels des das erste Feld bedeckenden Klebstoffes, mit dem ersten Anschluss des Wider¬ stands verbunden ist, und mit seinem anderen Anschluss, ins¬ besondere mittels des das dritte Feld bedeckenden Klebstoffes, mit dem zweiten Anschluss des Widerstands verbunden ist.
Vorzugsweise handelt es sich um ein hochohmiges Spannungs- messgerät, so dass der Übergangswiderstand keine oder keine nennenswerte Auswirkung auf die Messgenauigkeit besitzt.
Insbesondere in diesem Zusammenhang besteht die Möglichkeit, dass eine Stromquelle, die zwei elektrische Pole aufweist, mit ihrem einen Pol, insbesondere mittels des das zweite Feld bedeckenden Klebstoffes, mit dem ersten Anschluss des Wider¬ stands verbunden ist und mit ihrem anderen Pol, insbesondere mittels des das vierte Feld bedeckenden Klebstoffes, mit dem zweiten Anschluss des Widerstands verbunden ist. [0013] Es besteht die Möglichkeit, dass auf dem Schal¬ tungskomponententräger eine elektronische Schaltung, insbesondere eine Schaltung einer Getriebesteuerung, realisiert ist. Insofern stellt die Erfindung eine vorteilhafte Verbindungs- technologie auch für Getriebesteuerungen bereit.
[0014] Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Anordnung, umfassend die Verfahrensschritte: Bereitstellen eines Schaltungskomponenten- trägers, der ein Substrat und insbesondere darauf angebrachte elektrische Leiter aufweist, Bereitstellen eines elektrischen Bauelementes, bei dem es sich vorzugsweise um einen elektrischen Widerstand handelt, wobei das elektrische Bauelement zumindest zwei Anschlüsse aufweist, und Anbringen des elektrischen Bauelements an seinen beiden Anschlüssen mittels elektrisch leitfähigem Klebstoff an dem Schaltungskomponententräger.
[0015] Ausgehend von dem eingangs beschriebenen Stand der Technik und der im Anschluss genannten zugrunde liegenden Aufgabe schlägt die Erfindung zur Lösung vor, dass jeder der zumindest zwei Anschlüsse des elektrischen Bauelementes mittels zwei voneinander getrennten, elektrisch leitfähigen Klebstoff aufweisenden Klebeverbindungen an dem Schaltungskomponententräger angebracht wird. Vorzugsweise kann mittels des Verfahrens eine elektronische Anordnung hergestellt werden, welche einzelne oder mehrere der weiteren vorangehend beschriebenen Merkmale aufweist .
[0016] Es bestehen zahlreiche Möglichkeiten zur bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens:
[0017] Bevorzugt ist, dass der elektrisch leitfähige
Klebstoff auf den Schaltungskomponententräger, insbesondere mittels Siebdruck, Schablonendruck oder Stempeldruck, aufge- druckt wird oder mittels Dispenstechnologie aufgebracht wird. Es besteht die Möglichkeit, dass das elektrische Bauelement mittels eines Pick and Place Verfahrens auf dem zuvor auf den Schal¬ tungskomponententräger aufgebrachten elektrisch leitfähigen Klebstoff aufgesetzt wird. Als zweckmäßig wird angesehen, dass der elektrische leitfähige Klebstoff nach dem Aufsetzen des Bauelements (bspw. eines Widerstands) mittels Erwärmung aus¬ gehärtet wird.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
[0018] Die Erfindung wird nachfolgend mit Bezug auf die beigefügten Figuren 1 - 3, die bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung zeigen, weiter beschrieben. Figur 4 betrifft eine Ausführung gemäß dem Stand der Technik. Im Einzelnen zeigt: eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße elektro¬ nische Anordnung gemäß einem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel ; eine Seitenansicht der in Figur 1 gezeigten Anordnung in dortiger Blickrichtung II; eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße elektro¬ nische Anordnung gemäß einem zweiten Ausführungs¬ beispiel und eine Draufsicht auf eine aus dem Stand der Technik bekannte elektronische Anordnung.
Beschreibung der Ausführungsformen
[0019] Mit Bezug auf die Figuren 1 und 2 wird eine erfin- dungsgemäße elektronische Anordnung 1 gemäß einem ersten be¬ vorzugten Ausführungsbeispiel vorgestellt. Diese umfasst einen Schaltungskomponententräger 2, der ausschnittsweise gezeigt ist. Bei dem Schaltungskomponententräger 2 handelt es sich um eine Leiterplatte, die ein Substrat 3 (auch als Basis zu be- zeichnen) aus elektrisch isolierendem Material und darauf befestigte Leiterbahnen aufweist. Im Einzelnen umfasst der Schaltungskomponententräger 2 ein erste Leiterbahn 4, eine zweite Leiterbahn 5, eine dritte Leiterbahn 6 und eine vierte Leiterbahn 7, jeweils herstellt aus elektrisch leitfähigem Material. Die elektronische Anordnung 1 umfasst ein elektrisches Bauelement 8, bei dem es sich in dem Beispiel um einen elektrischen Widerstand 9 handelt. Speziell handelt es sich in dem Beispiel um einen sog. Shuntwiderstand 9' . Der Widerstand 9 besitzt zwei elektrische Anschlüsse 10, 11. Bei jedem der beiden Anschlüsse 10, 11 handelt es sich um je einen Anschlussbereich an der Oberfläche des Bauelementes 8. Die Anschlussbereiche befinden sich bezüglich einer Längsrichtung L des Bauelements 8 an seinen beiden entgegengesetzten Längsenden und erstrecken sich dort jeweils durchgehend entlang einer zu der Längsrichtung L senkrechten Querrichtung Q. Die beiden Anschlüsse 10, 11 sind mittels elektrisch leitfähigem Klebstoff, der in den Figuren 1 - 3 einheitlich das Bezugszeichen 12 trägt, an dem Schal- tungskomponententräger 2 angebracht. Die Figuren zeigen, dass der Anschluss 10 mittels zwei voneinander auf dem Schal¬ tungskomponententräger 2 räumlich getrennten, jeweils elektrisch leitfähigen Klebstoff 12 aufweisenden Klebeverbindungen 14, 15 an dem Schaltungskomponententräger 2 angebracht ist und dass der Anschluss 11 mittels zwei ebenfalls auf dem Schal¬ tungskomponententräger 2 voneinander räumlich getrennten Klebeverbindungen 16, 17 an dem Schaltungskomponententräger 2 angebracht ist. Zufolge der räumlichen Trennung zwischen den Klebeverbindungen 14 - 17 besteht zwischen diesen jeweils keine direkte bzw. keine durch den Klebstoff 12 bedingte elektrisch leitfähige Verbindung. In dem Beispiel ist in näherer Einzelheit vorgesehen, dass ein erster Anschluss 10 des Widerstands 9 mittels einer ersten, elektrisch leitfähigen Klebstoff 12 aufweisenden Klebeverbindung 14 an einen ersten Leiter 4' des Schaltungskomponententrägers 2 angeschlossen ist. Bei dem Leiter 4' handelt es sich um eine Leiterbahn 4. Zusätzlich ist der erste Anschluss 10 des Widerstands 9 mittels einer zweiten, elektrisch leitfähigen Klebstoff 12 aufweisenden Klebeverbindung 15 an einen zweiten Leiter 5', bei dem es sich ebenfalls um eine Leiterbahn 5 handelt, des Schaltungskomponententrägers 2 an¬ geschlossen. Der zweite Anschluss 11 des Widerstandes 9 ist mittels einer dritten, elektrisch leitfähigen Klebstoff 12 aufweisenden Klebeverbindung 16 an einen dritten Leiter 6' des Schaltungskomponententrägers 2 angeschlossen. Bei dem dritten Leiter 6' handelt es sich um eine dritte Leiterbahn 6. Zusätzlich ist der zweite Anschluss 11 des elektrischen Widerstands 9 mittels einer vierten, elektrisch leitfähigen Klebstoff 12 aufweisenden Klebeverbindung 17 an einen vierten Leiter 7' des Schaltungskomponententrägers 2 angeschlossen, wobei es sich bei dem vierten Leiter 7 ' um eine vierte Leiterbahn handelt . Alle vier Klebeverbindungen 14, 15, 16 und 17 sind jeweils voneinander beabstandet auf dem Schaltungskomponententräger 2 angeordnet. An der ersten Klebeverbindung 14 bedeckt der Klebstoff 12 ein rechteckiges geometrisches Feld 18, welches sich vollständig auf der Oberfläche der ersten Leiterbahn 4 befindet. An der zweiten Klebeverbindung 15 bedeckt der Klebstoff 12 vollständig ein rechteckiges Feld 19, das sich vollständig auf der Oberfläche der zweiten Leiterbahn 5 befindet. An der dritten Klebeverbindung 16 bedeckt der Klebstoff 12 vollständig ein rechteckiges Feld 20, das sich vollständig auf der Oberfläche der dritten Leiterbahn 6 befindet. An der vierten Klebeverbindung 17 bedeckt der elektrisch leitfähige Klebstoff 12 vollständig ein rechteckiges Feld 21, das sich vollständig auf der Oberfläche der vierten Leiterbahn 7 befindet. In dem Beispiel erstrecken sich also an einem jeweiligen Feld 18, 19, 20, 21 die Ränder seitlich nicht über die Ränder der jeweils zugeordneten Leiterbahn 4, 5, 6 oder 7. Der erste Anschluss 10 überlappt von den Feldern 18, 19 einen jeweiligen Teilbereich, und der zweite Anschluss 11 überlappt von den Feldern 20, 21 einen jeweiligen Teilbereich.
[0020] Figur 1 veranschaulicht, dass das zweite Feld 19 größer als das erste Feld 18 ist, dass das vierte Feld 21 größer als das dritte Feld 20 ist, dass das erste Feld 18 gleich groß wie das dritte Feld 20 ist und dass das zweite Feld 19 gleich groß wie das vierte Feld 21 ist. In näherer Einzelheit wird deutlich, dass sich der Widerstand 9 zwischen seinen beiden Anschlüssen 10, 11 entlang der geometrischen Längsrichtung L erstreckt und dass an dem ersten Anschluss 10 in Bezug auf eine zur Längsrichtung L senkrechte Querrichtung Q das zweite Feld 19 von dem ersten Feld 18 durch einen parallel zu der Längsrichtung L verlaufenden Spalt beabstandet ist. In Bezug auf die Querrichtung Q besitzt das Verhältnis der Abmessung des zweiten Feldes 19 zu der Abmessung des ersten Feldes 18 in dem Beispiel etwa den Wert 3. An dem zweiten Anschluss 11 ist in Bezug auf die zu der Längsrichtung L senkrechte Querrichtung Q das dritte Feld 20 von dem vierten Feld 21 mittels eines parallel zu der Längsrichtung L ver¬ laufenden Spaltes beabstandet. In Bezug auf die Querrichtung Q besitzt das Verhältnis der Abmessung des vierten Feldes 21 zu der Abmessung des dritten Feldes 20 einen Wert von etwa 3. Der jeweils angesprochene Spalt wird dadurch gebildet, dass sich dort kein Klebstoff 12 befindet. In dem Beispiel handelt es sich bei dem Klebstoff 12 um Epoxidkleber mit darin verteilten Silberpartikeln.
[0021] Die Herstellung der in den Figuren 1 und 2 gezeigten elektronischen Anordnung 1 kann vorzugsweise mittels eines Verfahrens erfolgen, bei dem zunächst der Schaltungskompo¬ nententräger 2 und das Bauelement 8 bereitgestellt werden, bei dem dann eine jeweils definierte Menge von elektrisch leitfähigem Klebstoff 12 auf je einen der elektrischen Leiter 4', 5', 6' und 7' aufgebracht wird und anschließend das elektrische Bauelement 8 mit seinen Anschlüssen 10, 11 auf die noch klebfähigen (also noch nicht ausgehärteten) Depots des Klebstoffes 12 aufgesetzt wird, so dass sich die in den Figuren gezeigte Ausrichtung des Bauelements 12 in Bezug auf die jeweiligen Felder 18, 19, 20 und 21 ergibt.
[0022] Figur 3 zeigt ein zweites bevorzugtes Ausführungs¬ beispiel einer erfindungsgemäßen elektronischen Anordnung 1, wobei zur Übersicht für entsprechende Merkmale und Komponenten die schon in den Figuren 1 und 2 gewählten Bezugszeichen wieder verwendet werden. Die Leiterbahn 4 führt zu einem im Grundriss erweiterten Anschlussfeld 13, die Leiterbahn 5 führt zu einem im Grundriss erweiterten Anschlussfeld 22, die Leiterbahn führt zu einem im Grundriss erweiterten Anschlussfeld 23, und die Leiterbahn 7 führt zu einem im Grundriss erweiterten Anschlussfeld 24. Die mittels elektrisch leitfähigem Klebstoff 12 erzeugten Klebeverbindungen 14, 15, 16, 17 sind in der Draufsicht von Figur 3 durch das Bauelement verdeckt und wieder jeweils voneinander beabstandet.
[0023] Figur 4 zeigt eine im Stand der Technik bekannte elektronische Anordnung 25. Diese umfasst einen Schaltungs¬ komponententräger 26, auf dem zwei Leiterbahnen 27, 28 angebracht sind. Ein elektrisches Bauelement 29 besitzt zwei Pole 30 und 31. Der Pol 30 ist entlang seiner gesamten Breite mittels nur einer Klebeverbindung 32 aus elektrisch leitfähigem Klebstoff an der Leiterbahn 27 angeschlossen. Auch der andere Pol 31 ist entlang seiner gesamten Breite mit nur einer durchgehenden Klebeverbindung aus elektrisch leitfähigem Klebstoff an der Leiterbahn 28 angeschlossen. [0024] Alle offenbarten Merkmale sind (für sich, aber auch in Kombination untereinander) erfindungswesentlich. Die Unteransprüche charakterisieren mit ihren Merkmalen eigenständige erfinderische Weiterbildungen des Standes der Technik, ins¬ besondere um auf Basis dieser Ansprüche Teilanmeldungen vor- zunehmen.
Liste der Bezugszeichen
1 Elektronische Anordnung
2 Schaltungskomponententräger 3 Substrat
4 Leiterbahn
4 ' Leiter
5 Leiterbahn
5 ' Leiter
6 Leiterbahn
6' Leiter
7 Leiterbahn
7 ' Leiter
8 Bauelement
9 Widerstand
9' Shuntwiderstand
10 Anschluss
11 Anschluss
12 Klebstoff
13 Anschlussfeld
14 Klebeverbindung
15 Klebeverbindung
16 Klebeverbindung
17 Klebeverbindung
18 Feld
19 Feld
20 Feld
21 Feld
22 Anschlussfeld
23 Anschlussfeld
24 Anschlussfeld
25 Elektronische Anordnung
26 Schaltungskomponententräger
27 Leiterbahn
28 Leiterbahn
29 elektrisches Bauelement
30 Pol
31 Pol , n
10
Klebeverbindung
Klebeverbindung
Längsrichtung
Querrichtung

Claims

Ansprüche
1. Elektronische Anordnung (1), zumindest umfassend einen Schaltungskomponententräger (2) und ein elektrisches Bauelement (8), bei dem es sich insbesondere um einen elektrischen Widerstand (9) handelt, wobei der Schaltungskomponententräger (2) ein Substrat (3) und insbesondere darauf angebrachte elektrische Leiter (4', 5', 6', 7'), bei denen es sich insbesondere um Leiterbahnen (4, 5, 6, 7) handelt, aufweist und wobei das elektrische Bauelement (8) zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) aufweist und jeder der zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) mittels elektrisch leitfähigem Klebstoff (12) an dem Schaltungskomponententräger (2) angebracht ist, dadurch gekennzeichnet, dass jeder der zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) mittels je zwei voneinander getrennten, elektrisch leitfähigen Klebstoff (12) aufweisenden Klebeverbindungen (14, 15, 16, 17) an dem
Schaltungskomponententräger (2) angebracht ist.
2. Elektronische Anordnung (1) gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Widerstand (9) um einen
Shunt-Widerstand (9') handelt.
3. Elektronische Anordnung (1) gemäß einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Widerstand (9) um einen Messwiderstand handelt.
4. Elektronische Anordnung gemäß einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Widerstandswert des Widerstandes (9) im Bereich von 10 bis 500 mOhm liegt.
5. Elektronische Anordnung (1) gemäß einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass jeder der beiden Anschlüsse (10, 11) mittels elektrisch leitfähigem Klebstoff (12) an jeweils zwei Leiter (4', 5', 6', 7') des Schaltungskomponententrägers (2) angeschlossen ist.
6. Elektronische Anordnung (1) gemäß einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein erster Anschluss (10) des elektrischen Bauelements (8) mittels einer ersten, elektrisch leitfähigen Klebstoff (12) aufweisenden Klebeverbindung (14) an einen ersten Leiter (4') des Schaltungskomponententrägers (2) angeschlossen ist, dass der erste Anschluss (10) des elektrischen Bauelements (8) mittels einer zweiten, elektrisch leitfähigen Klebstoff (12) aufweisenden Klebeverbindung (15) an einen zweiten Leiter (5') des Schal- tungskomponententrägers (2) angeschlossen ist, dass ein zweiter Anschluss (11) des elektrischen Bauelements (8) mittels einer dritten, elektrisch leitfähigen Klebstoff (12) aufweisenden Klebeverbindung (16) an einen dritten Leiter (6') des Schaltungskomponententrägers (2) angeschlossen ist, dass der zweite Anschluss (11) des elektrischen Bauelements (8) mittels einer vierten, elektrisch leitfähigen Klebstoff (12) aufweisenden Klebeverbindung (17) an einen vierten Leiter (7') des Schaltungskomponententrägers (2) angeschlossen ist und dass die vier Klebeverbindungen (14, 15, 16, 17) jeweils voneinander beabstandet sind.
7. Elektronische Anordnung (1) gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der elektrisch leitfähige Klebstoff (12) der ersten Klebeverbindung (14) in einem ersten, insbesondere viereckigen, Feld (18) auf eine erste Leiterbahn (4) des
Schaltungskomponententrägers (2) und/oder auf das Substrat (3) des Schaltungskomponententrägers (2) aufgetragen ist, dass der elektrisch leitfähige Klebstoff (12) der zweiten Klebeverbindung (15) in einem zweiten, insbesondere viereckigen, Feld (19) auf eine zweite Leiterbahn (5) des Schaltungskomponententrägers (2) und/oder auf das Substrat (3) des Schaltungskomponententrägers
(2) aufgetragen ist, dass der elektrisch leitfähige Klebstoff (12) der dritten Klebeverbindung (16) in einem dritten, insbesondere viereckigen, Feld (20) auf eine dritte Leiterbahn (6) des Schaltungskomponententrägers (2) und/oder auf das Substrat
(3) des Schaltungskomponententrägers (2) aufgetragen ist und dass der elektrisch leitfähige Klebstoff (12) der vierten Klebeverbindung (17) in einem vierten, insbesondere viereckigen, Feld (21) auf eine vierte Leiterbahn (7) des Schaltungskomponententrägers und/oder auf das Substrat des Schaltungskom¬ ponententrägers (2) aufgetragen ist.
8. Elektronische Anordnung (1) gemäß Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Feld (18), das zweite Feld (19), das dritte Feld (20) und das vierte Feld (21) jeweils vollflächig von einer jeweiligen Schicht aus elektrisch leitfähigem
Klebstoff (12) bedeckt ist.
9. Elektronische Anordnung (1) gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 7-8, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Feld (19) größer als das erste Feld (18) ist und/oder dass das vierte Feld (21) größer als das dritte Feld (20) ist und/oder dass das erste Feld (18) gleich groß wie das dritte Feld (20) ist und/oder dass das zweite Feld (19) gleich groß wie das vierte Feld (21) ist.
10. Elektronische Anordnung (1) gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 7-9, dadurch gekennzeichnet, dass sich der Widerstand (9) zwischen seinen beiden Anschlüssen (10, 11) entlang einer geometrischen Längsrichtung (L) erstreckt, dass an dem ersten Anschluss (10) in Bezug auf eine zu der Längsrichtung (L) senkrechte Querrichtung (Q) das zweite Feld (19) von dem ersten Feld (18) beabstandet ist und in Bezug auf die Querrichtung (Q) das Verhältnis der Abmessung des zweiten Feldes (19) zu der
Abmessung des ersten Feldes (18) im Wertebereich von 2-4 liegt und vorzugsweise den Wert 3 besitzt, und dass an dem zweiten Anschluss (11) in Bezug auf eine zu der Längsrichtung (L) senkrechte Querrichtung (Q) das dritte Feld (20) von dem vierten Feld (21) beabstandet ist und in Bezug auf die Querrichtung (Q) das Verhältnis der Abmessung des vierten Feldes (21) zu der Abmessung des dritten Feldes (20) im Wertebereich von 2-4 liegt und vorzugsweise den Wert 3 besitzt.
11. Elektronische Anordnung (1) gemäß einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem elektrisch leitfähigen Klebstoff (12) um Epoxidkleber mit elektrisch leitfähigen Partikeln, insbesondere mit Silberpartikeln, handelt.
12. Elektronische Anordnung (1) gemäß einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein
Spannungsmessgerät, welches zwei elektrische Anschlüsse auf¬ weist, mit seinem einen Anschluss, insbesondere mittels des das erste Feld (18) bedeckenden Klebstoffes (12), mit dem ersten Anschluss (10) des Widerstands (9) verbunden ist, und mit seinem anderen Anschluss, insbesondere mittels des das dritte Feld (20) bedeckenden Klebstoffes (12) , mit dem zweiten Anschluss (11) des Widerstands (9) verbunden ist.
13. Elektronische Anordnung (1) gemäß einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine
Stromquelle, die zwei elektrische Pole aufweist, mit ihrem einen Pol, insbesondere mittels des das zweite Feld (19) bedeckenden Klebstoffes (12), mit dem ersten Anschluss (10) des Widerstands (9) verbunden ist und mit ihrem anderen Pol (11), insbesondere mittels des das vierte Feld (21) bedeckenden Klebstoffes (12), mit dem zweiten Anschluss (11) des Widerstands (9) verbunden ist .
14. Elektronische Anordnung (1) gemäß einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Schaltungskomponententräger (2) eine elektronische Schaltung, insbesondere eine Schaltung einer Getriebesteuerung, realisiert ist .
15. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Anordnung (1), umfassend die Verfahrensschritte: Bereitstellen eines
Schaltungskomponententrägers (2), der ein Substrat (3) und insbesondere darauf angebrachte elektrische Leiter (4', 5', 6', 7') aufweist, Bereitstellen eines elektrischen Bauelements (8), bei dem es sich insbesondere um einen elektrischen Widerstand (9) handelt, wobei das elektrische Bauelement (8) zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) aufweist, und Anbringen des elektrischen Bauelements (8) an seinen beiden Anschlüssen (10, 11) mittels elektrisch leitfähigem Klebstoff (12) an dem Schaltungskom- ponententräger (2), dadurch gekennzeichnet, dass jeder der zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) mittels zwei voneinander getrennten, elektrisch leitfähigen Klebstoff (12) aufweisenden Klebeverbindungen (14, 15, 16, 17) an dem Schaltungskompo- nententräger (2) angebracht wird.
16. Verfahren gemäß dem vorangehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass der elektrisch leitfähige Klebstoff (12) auf den Schaltungskomponententräger (2), insbesondere mittels Siebdruck, Schablonendruck oder Stempeldruck, aufgedruckt wird oder mittels Dispenstechnologie aufgebracht wird.
17. Verfahren gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 15-16, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische Bauelement (8) mittels eines Pick and Place Verfahrens auf dem zuvor auf den Schaltungskomponententräger (2) aufgebrachten elektrisch leitfähigen Klebstoff (12) aufgesetzt wird.
18. Verfahren gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 15-17, dadurch gekennzeichnet, dass der elektrische leitfähige
Klebstoff (12) nach dem Aufsetzen des Widerstands mittels Erwärmung ausgehärtet wird.
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