WO2016208947A1 - Substrate having metal and non-metal bonded together - Google Patents

Substrate having metal and non-metal bonded together Download PDF

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WO2016208947A1
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metal frame
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bonded
frame
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안범모
박승호
송태환
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주식회사 포인트엔지니어링
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Definitions

  • the present invention relates to a structure of a substrate on which a module is mounted.
  • a heat dissipation part is separately bonded to a lower side or an upper side of the substrate to prevent peeling or short circuit due to a temperature rise of the mounted modules.
  • Substrates using such metal frames may be used in more various cases, and in order to simplify the manufacturing process, a plurality of metal frames may be bonded to realize a wider substrate configuration, in which case the heat generated from each substrate is left and right. In other cases, it may affect other substrates, which may cause thermal problems.
  • the prior document Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0110666 (published 2011.10.07) discloses the use of a non-metallic film or the like in order to flexibly use a metal substrate.
  • To create a separate hole for the strong bonding of, and bonding the polymer film to the metal thin plate through the washing and polishing process has a disadvantage in that the manufacturing process is complicated by the additional process occurs.
  • an object of the present invention is to propose a configuration in which a metal and a nonmetal are joined horizontally to selectively limit or assist an effect due to the properties of a metal frame.
  • Metal and non-metal bonded substrate according to the present embodiment for solving the technical problem is a plurality of metal frame that is insulated bonded for mounting the module and the electrode of the module; An insulating layer formed perpendicularly between the plurality of metal frames to be joined to insulate the metal frame; And a non-metal frame which is bonded to one side of the plurality of unit substrates composed of the plurality of metal frames to at least partially limit the transfer of a module mounted on the unit substrate to another unit substrate of the action applied to the metal frame. .
  • the nonmetal frame is preferably composed of a nonmetallic material having a thermal conductivity lower than that of the metal frame.
  • the unit substrate may include a first metal frame on which the module is mounted; And a second metal frame insulated from at least one side of the first metal frame to apply an electrode to the module.
  • the second metal frame is continuously insulated and bonded to one side of the first metal frame in a plurality so that the outer circumferential surface of the unit substrate is continuous, and the plurality of second metal frames are each independently applying electrodes to the module. It is preferable.
  • the plurality of unit substrates share at least one second metal frame, and the first metal frame on which each module of the unit substrates sharing the second metal frame is mounted is insulated from each other.
  • the unit substrate sharing the second metal frame is insulated and bonded to one side of the nonmetal frame at the same time.
  • a plurality of metal frames that are insulated and bonded for mounting the module and the electrode of the module;
  • a first insulating layer formed between the plurality of metal frames to be joined to insulate the metal frame; It comprises a non-metal frame bonded to at least one side of the metal frame to transmit the light emitted laterally from the module mounted on the metal frame to the outside.
  • the non-metal frame is preferably made of a material having a predetermined transparency to transmit light emitted from the module.
  • the nonmetal frame further includes a lens configuration for transmitting light emitted from the module to the one side joining the nonmetal frame.
  • the metal frame includes an opening that opens to a side joining the non-metal frame for emission of light generated in the module to be mounted.
  • the nonmetal frame may include: a nonmetal frame joint part joined to a joint part of the metal frame at a surface corresponding to one side of the metal frame; And a lens unit formed corresponding to the opening of the metal frame.
  • the metal frame may further include a cavity formed as a groove having a predetermined depth on the upper surface of the metal frame so that the module is mounted, and the opening is formed as a groove extending continuously to the one side with the cavity. .
  • the metal and nonmetal bonded substrate may include: a second insulating layer formed on upper surfaces of the metal frame and the nonmetal frame along an outer circumferential surface of the substrate; A first metal layer formed on the second insulating layer; And a solder layer formed on the metal layer.
  • the metal and nonmetal bonded substrate may include a second metal layer formed in a shape corresponding to the solder layer; And an encapsulation member in which the second metal layer is formed and including an encapsulation portion encapsulating the substrate.
  • the metal and nonmetal bonded substrate may include: a bonding layer formed on upper surfaces of the metal frame and the nonmetal frame along an outer circumferential surface of the substrate; And an encapsulation member sealing the substrate by bonding to the bonding layer.
  • the said bonding layer is comprised by the bonding agent of a nonconductive component in the area
  • the present invention it is possible to prevent the transfer of the heat generated by the metal frame to the other metal frame by bonding the metal and the non-metal in the horizontal direction, or in the horizontal direction to join the metal and non-metal, It is also possible to optionally maintain or limit heat transfer.
  • a structure considering the emission direction of light generated by the optical device may be formed in the metal frame, and a configuration considering the same in a non-metal frame of transparent nature may be continuously configured to maximize the function of the optical device.
  • the unit substrate may be manufactured by bonding and cutting the metal and the non-metal frame in order, the substrate having the heterogeneous materials bonded thereto may be manufactured in a relatively simple process.
  • FIG. 1A is a diagram illustrating a metal and nonmetal bonded substrate according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an example in which modules are mounted on metal and nonmetal bonded substrates according to a first embodiment of the present invention.
  • 3A illustrates an example in which an optical device is mounted on a metal and nonmetal bonded substrate according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4A illustrates a metal and nonmetal bonded substrate according to a second embodiment of the present invention.
  • 5A is a view showing a bin for manufacturing a metal and nonmetal bonded substrate according to the first and second embodiments of the present invention.
  • 1B is a diagram illustrating a substrate on which a conventional optical device is mounted.
  • FIG. 2B illustrates an example in which modules are mounted on metal and nonmetal bonded substrates according to a third exemplary embodiment of the present invention.
  • 3B illustrates an example in which an optical device is mounted on a metal and nonmetal bonded substrate according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 4B illustrates a metal and nonmetal bonded substrate according to a fourth embodiment of the present invention.
  • 5B is a view showing a bin for manufacturing a metal and nonmetal bonded substrate according to the third and fourth embodiments of the present invention.
  • FIG. 1A is a diagram illustrating a metal and nonmetal bonded substrate according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1A is a diagram illustrating a side surface of a substrate according to the first embodiment, in which a metal frame 110 and a non-metal frame 120 are bonded to each other.
  • FIG. 2A illustrates an example in which a module 200 that performs a function on a substrate according to the first embodiment is mounted, and may be mounted on a metal frame 110 for application of an electrode. have.
  • the module 200 is mounted on the metal frame 110, and in general, the module 200 functions as an electrical resistor to generate heat, and thus the generated heat is as shown by the arrow shown in FIG. 2A. It is delivered to the metal frame 110.
  • the metal frame 110 made of a metal material has a relatively high thermal conductivity, and thus the transferred heat may be transferred to the bonded nonmetal frame 120.
  • the nonmetal frame 120 may generally have a lower thermal conductivity than the metal frame 110, and may relatively prevent heat transmitted to the metal frame 110 from being transferred to the outside.
  • the non-metal frame 120 according to the first embodiment is bonded to at least one side of the metal frame 110 to at least partially limit external transmission of the action of the module 200 to the metal frame 110.
  • the substrate may be configured by bonding a plurality of metal frames 110 instead of one metal frame 110.
  • the modules 200 may be mutually connected.
  • the heat generated in the circuit can be transferred and transmitted, causing thermal degradation.
  • the non-metal frame 120 / metal frame 110 / nonmetal The substrate may be formed in order of the frame 120 / metal frame 110, and in this case, heat generated from each unit substrate 105 may be prevented or partially limited from being transferred to the other unit substrate 105.
  • the above-described bonding example of the unit substrate 105 is only one example, and may be bonded in various directions depending on the structure of the device to be implemented. In this case, it is preferable to configure the metal frame 110 so that the metal frame 110 is not continuously bonded. .
  • 3A illustrates a metal and nonmetal bonded substrate according to a first embodiment of the present invention.
  • 3A is a top view of the metal and nonmetal bonded substrate according to the first embodiment.
  • the substrate according to the first embodiment includes a metal frame 110, a nonmetal frame 120, and an insulating layer 130.
  • the metal frame is insulated and bonded for mounting the module and applying the electrode of the module.
  • the insulating layer 130 is formed orthogonal to the plurality of metal frames 110 to be bonded to insulate the metal frames 110.
  • the non-metal frame 120 is bonded to one side of a plurality of unit substrates 105 composed of a plurality of metal frames 110 so that a module mounted on the unit substrate 105 is the metal frame 110. ) Transfer at least partially to other unit substrates 105.
  • two unit substrates 105 are included to form a metal and nonmetal bonded substrate according to the first embodiment.
  • each unit substrate 105 is bonded through the non-metal frame 120.
  • the unit substrate 105 which is divided into a nonmetal frame, may be formed by bonding a total of six metal frames 110.
  • the unit substrate 105 may be divided based on one function or on a module mounted.
  • the unit substrate 105 is insulated and bonded to at least one side of the first metal frame 110 on which the module is mounted and at least one side of the first metal frame 110 to apply an electrode to the module. It may be configured to include.
  • the metal frame 110 formed in the center of the unit substrate 105 is the first metal frame 110.
  • the five metal frames 110 formed on both sides of the second metal frame 110 constitute a second metal frame 110.
  • each unit substrate 105 according to the first embodiment is bonded to each other, and the metal and nonmetal bonded substrates formed by joining constitute a polygonal, preferably rectangular, surface having a continuous outer circumferential surface.
  • the second metal frame 110 is continuously insulated and bonded to one side of the first metal frame 110 so that the outer circumferential surface of the unit substrate 105 is continuous.
  • the plurality of second metal frames 110 joined in the first embodiment may independently apply electrodes to the modules. Accordingly, as shown in FIG. 3A, the bonding structure 150 may be further included, thereby increasing the degree of freedom in module design and thus implementing various substrate structures.
  • the substrate may be configured such that the plurality of unit substrates 105 share the second metal frame 110 to which the electrodes are applied.
  • FIG. 4A illustrates a metal and nonmetal bonded substrate according to a second embodiment of the present invention.
  • two unit substrates 105 bonded to the right side of the non-metal frame 120 share one metal frame 110 ′ and receive an electrode.
  • the first metal frame 110 in which each module of the unit substrate 105 sharing the second metal frame 110 is mounted is insulated from each other.
  • first metal frame 110 is bonded to each other, and the unit substrate 105 sharing the second metal frame 110 'is simultaneously insulated and bonded to one side of the non-metal frame 120.
  • the non-metal frame 120 is formed between the metal frames, when each device 200 is composed of adjacent circuits in the same space, heat shielding between the devices 200 mounted on the substrate is possible.
  • the device 200 mounted on the metal frame 110 ′ is a device 200 such as a field-effect transistor (FET)
  • FET field-effect transistor
  • an insulating layer 102 may be additionally formed inside the metal frame for the application of different electrodes, and the optical device may be formed through a separate wire for powering each device 200 through the non-metal frame 120. Circuit 200 can be connected.
  • the unit substrate 105 may be manufactured by joining the nonmetal frame 120, the metal frame 110, and the nonmetal frame 120 ′ to form bins and cutting them to a predetermined thickness.
  • the metal and the nonmetal may be bonded in a horizontal direction to prevent heat generated by the metal frame 110 from being transferred to another metal frame 110, or the metal and the nonmetal may be in a horizontal direction.
  • bonding it is also possible to vary the order to selectively maintain or limit heat transfer.
  • 1B is a diagram illustrating a substrate on which a conventional optical device is mounted.
  • a general substrate on which an optical device is mounted may be formed by insulating and joining conductive parts of a metal component, and a space considering light reflection may be formed therein.
  • An optical device is mounted in such a space, and light is emitted upward on FIG. 1B.
  • an encapsulation member may be formed to protect the optical device from the outside.
  • the sealing member seals the space inside the substrate to prevent the exposure of the optical device to the outside environment.
  • the substrate according to the third embodiment of the present invention is configured through the bonding of metal and nonmetal, unlike the substrate of FIG.
  • the substrate according to the third embodiment is constructed by bonding the frame 110 and the non-metal frame 120 to each other.
  • FIG. 2B illustrates an example in which an optical module 200 that performs a function on a substrate according to the third embodiment is mounted, and may be mounted in the cavity 140 of the metal frame 110 to apply an electrode. .
  • the laser diode when the optical module 200 is used as a laser diode in the third embodiment, when the optical module 200 is mounted inside the metal frame 110, the laser diode can emit light on one side of the upper surface. It is not transmitted but is reflected or absorbed.
  • the non-metal frame 120 is bonded to at least one side of the metal frame 110 to assist in external transmission of the action of the laser module 200 to the metal frame 110.
  • a plurality of bonding substrates of the metal frame 110 and the non-metal frame 120 according to the third embodiment are used as one unit substrate, a plurality of bonding substrates may be used to irradiate laser light generated from the laser module 200 in various directions. Can be.
  • the above-described bonding example of the unit substrate is only one example, and may be bonded in various directions according to the structure of the device to be implemented.
  • the substrate according to the third embodiment includes a metal frame 110, a nonmetal frame 120, and a first first insulating layer 130.
  • the metal frame 110 is insulated and bonded to mount the module 200 and to apply the electrode of the module 200.
  • the first insulating layer 130 is formed between the plurality of metal frames 110 to be bonded to insulate the metal frames 110.
  • the non-metal frame 120 is bonded to one side of the plurality of unit substrates composed of the plurality of metal frames 110 to transmit the light emitted from the module 200 mounted on the unit substrate to the outside.
  • the cavity 140 is formed inward in an area including the first insulating layer 130 on the upper surface of the substrate.
  • the cavity 140 preferably has a narrow light narrowing shape toward the bottom.
  • Cavity 140 is formed in the shape of the upper and lower narrow in order to increase the light reflection performance of the module 200 is mounted, the outer wall is inclined diagonally in the cross section according to FIG.
  • one side of the metal frame 110 joined with the nonmetal frame 120 is continuously opened with the cavity 140. Through this, laser light emitted from the laser module 200 may be transmitted through the nonmetal frame 120.
  • the metal frame according to the third embodiment may further include a separate opening that is continuous with the cavity and is not opened and corresponds to the above-described configuration of the lens unit.
  • the laser light emitted from the laser module is irradiated into the space of the opening, it is possible to adjust the emission direction of the laser light through the lens portion formed in the opening.
  • the non-metal frame 120 may be made of a material having a predetermined transparency to transmit the laser light emitted to the side from the module. Furthermore, although not shown, the non-metal frame 120 may further include a lens configuration for adjusting the transmission direction of the laser light emitted to one side formed.
  • FIG. 4B a packaging structure through a substrate according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4B.
  • the metal and nonmetal bonded substrate includes a second insulating layer 102, a first metal layer 104, and a solder layer 400.
  • the second insulating layer 102 is formed on the upper surface of the metal frame 110 and the non-metal frame 120 along the outer circumferential surface of the substrate.
  • the sealing member 300 and the solder joint are required.
  • the solder layer 400 is applied to the metal frame 110 and the non-metal frame 120.
  • the first metal layer 104 is required.
  • the first metal layer 104 is a layer formed by plating with a metal for soldering the substrate and the encapsulation member 300 for encapsulating the substrate.
  • a metal for soldering the substrate For example, since the metal frame is made of aluminum, soldering is performed well. Since there is a feature that does not, it can be to be soldered with the encapsulation member 300 by forming a metal material layer that is well soldered.
  • the encapsulation member 300 may also have a metal layer for soldering at a position corresponding to the first metal layer 102. Detailed description thereof will be described later.
  • a binder solder of a conductor component and a binder of a non-conductor component can be selectively used.
  • a binder of a non-conductor component is used in a region in which an insulating layer is formed, and in another region, a junction of a conductor component is used. It is also possible to use agents.
  • the first metal layer 104 is formed on the metal frame 110 divided by the first insulating layer 130, the first metal layer 104 despite the first insulating layer 130. ) May cause a short between the metal frames 110.
  • an additional second insulating layer 102 is formed along the outer circumferential surface of the substrate.
  • the first metal layer 104 is formed on the second insulating layer 102, and protects the insulation between the metal frames 110 from the first metal layer 104.
  • solder layer 400 is formed on the first metal layer 104.
  • the encapsulation member 300 is solder bonded to the substrate through the solder layer 400, thereby encapsulating the substrate.
  • the encapsulation member 300 is preferably made of a material for transmitting the laser light emitted from the laser module.
  • the material may be composed of a material having excellent laser light transmittance (Glass, Silicon, quartz, etc.) or a metal frame structure containing some transparent materials.
  • the encapsulation member 300 may also have a second metal layer 305 formed in a shape corresponding to the solder layer 400 for solder bonding.
  • the unit substrate 105 may be manufactured by joining the nonmetal frame 120, the metal frame 110, and the nonmetal frame 120 ′ to form a bin and cutting the same into a predetermined thickness.
  • the configuration considering the emission direction of the light generated in the optical device is formed in the metal frame, and the configuration in consideration of this also in the non-metal frame of transparent properties Can maximize the function of the ruler.
  • the unit substrate may be manufactured by bonding and cutting the metal and the non-metal frame in order, the substrate having the heterogeneous materials bonded thereto may be manufactured in a relatively simple process.

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Abstract

The present invention relates to a structure of a substrate having a module mounted thereon. A substrate having a metal and a non-metal bonded together, according to the present invention, comprises: multiple metal frames insulatively bonded together in order to mount modules and to apply power to the modules; insulation layers orthogonally formed between the multiple metal frames bonded together to insulate the same; and non-metal frames, each of which is bonded to one side surface of each of multiple unit substrates constituted by the multiple metal frames to at least partially restrict an action applied to each metal frame by a module mounted on the unit substrate from being transferred to another unit substrate. According to the present invention, the metal frames and the non-metal frames are horizontally bonded together so that it is possible to prevent heat generated from one metal frame from being transferred to another metal frame. In addition, it is possible to selectively maintain or restrict heat transfer by diversifying the orders in which the metal frames and the non-metal frames are bonded together in horizontal directions.

Description

금속 및 비금속 접합 기판Metal and Nonmetal Bonded Substrates
본 발명은 모듈이 실장 되는 기판의 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a structure of a substrate on which a module is mounted.
금속 프레임을 이용한 기판의 경우 실장 되는 모듈에서 발생하는 열을 외부로 방열시키기 위하여 기판의 하방 또는 상방에 방열부를 별도로 접합하여 실장 되는 모듈들의 온도 상승에 의한 박리 또는 단락을 방지하고 있다.In the case of a substrate using a metal frame, in order to dissipate heat generated from a module to be mounted to the outside, a heat dissipation part is separately bonded to a lower side or an upper side of the substrate to prevent peeling or short circuit due to a temperature rise of the mounted modules.
이러한 금속 프레임을 이용한 기판은 경우에 따라서 보다 다양하게 이용하고, 제조 공정을 간소화 하기 위하여 금속 프레임을 복수로 접합하여 보다 넓은 기판 구성을 구현할 수 있으며 이러한 구성의 경우에는 각 기판에서 발생하는 열이 좌우의 다른 기판에 영향을 미치는 경우가 있어 이러한 경우 열에 의한 문제점이 발생할 수 있다.Substrates using such metal frames may be used in more various cases, and in order to simplify the manufacturing process, a plurality of metal frames may be bonded to realize a wider substrate configuration, in which case the heat generated from each substrate is left and right. In other cases, it may affect other substrates, which may cause thermal problems.
즉, 금속 기판만을 이용하는 경우 금속이 가지는 고유의 성질(열전도성)에 의하여 기판 상의 회로나 모듈에 문제가 발생할 수 있으며 이러한 금속의 장점을 유지하되 금속자체의 단점 또는 특징을 보완하기 위하여 다른 물질과 함께 이용하여 복합시트를 구성하는 방법들이 개발되고 있다. That is, when only a metal substrate is used, a problem may occur in a circuit or a module on the substrate due to the inherent property of the metal (thermal conductivity), and in order to maintain the advantages of the metal and to compensate for the disadvantages or characteristics of the metal itself, Methods of constructing composite sheets using together are being developed.
예를 들어, 선행문헌(한국 공개특허 10-2011-0110666(공개일 2011.10.07))은 금속 기판을 유연하게 이용하기 위하여 비금속 성질의 필름 등을 접합하여 이용하는 내용이 개시되고 있으나, 금속과 비금속의 강한 결합을 위하여 별도의 홀을 생성하고, 세척과 폴리싱 공정을 통해 금속 박판에 고분자 필름을 접합하므로 추가적인 공정의 발생에 따른 제조 공정이 복잡화되는 단점이 있었다.For example, the prior document (Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0110666 (published 2011.10.07)) discloses the use of a non-metallic film or the like in order to flexibly use a metal substrate. To create a separate hole for the strong bonding of, and bonding the polymer film to the metal thin plate through the washing and polishing process has a disadvantage in that the manufacturing process is complicated by the additional process occurs.
본 발명은 상술한 기술적 과제를 해결하기 위하여, 금속과 비금속을 수평하게 접합하여, 금속 프레임의 성질에 의한 효과를 선택적으로 제한하거나 보조하는 구성을 제안하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above technical problem, an object of the present invention is to propose a configuration in which a metal and a nonmetal are joined horizontally to selectively limit or assist an effect due to the properties of a metal frame.
또한, 금속 프레임에 대하여 실장 되는 모듈에 따른 기능 발현을 위한 구성을 비금속 프레임과 연속되도록 하고 제조 공정상 용이한 구성을 제안하는 것을 목적으로 한다. In addition, it is an object to make the configuration for the expression of the function according to the module mounted on the metal frame to be continuous with the non-metal frame and to propose an easy configuration in the manufacturing process.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 금속 및 비금속 접합 기판은 모듈의 실장 및 상기 모듈의 전극 인가를 위하여 절연 접합되는 복수의 금속 프레임; 접합되는 상기 복수의 금속 프레임 간에 직교하며 형성되어 상기 금속 프레임을 절연시키는 절연층; 및 상기 복수의 금속 프레임으로 구성된 복수의 단위 기판의 일 측면에 상호 접합하여 상기 단위 기판에 실장 되는 모듈이 상기 금속 프레임에 가하는 작용의 다른 단위 기판으로의 전달을 적어도 일부 제한하는 비금속 프레임을 포함한다.Metal and non-metal bonded substrate according to the present embodiment for solving the technical problem is a plurality of metal frame that is insulated bonded for mounting the module and the electrode of the module; An insulating layer formed perpendicularly between the plurality of metal frames to be joined to insulate the metal frame; And a non-metal frame which is bonded to one side of the plurality of unit substrates composed of the plurality of metal frames to at least partially limit the transfer of a module mounted on the unit substrate to another unit substrate of the action applied to the metal frame. .
상기 비금속 프레임은 상기 금속 프레임의 열전도율 보다 낮은 열 전도율의 비금속 물질로 구성되는 것이 바람직하다.The nonmetal frame is preferably composed of a nonmetallic material having a thermal conductivity lower than that of the metal frame.
상기 단위 기판은, 상기 모듈이 실장 되는 제1 금속 프레임; 및 상기 제1 금속 프레임의 적어도 일 측면과 절연 접합되어 상기 모듈에 전극을 인가하는 제2 금속 프레임을 포함한다.The unit substrate may include a first metal frame on which the module is mounted; And a second metal frame insulated from at least one side of the first metal frame to apply an electrode to the module.
상기 제2 금속 프레임은 상기 제1 금속 프레임의 일 측면에 복수로 연속하여 절연 접합되어 상기 단위 기판의 외주면이 연속되도록 하고, 상기 복수의 제2 금속 프레임은 각각 독립하여 상기 모듈에 전극을 인가하는 것이 바람직하다.The second metal frame is continuously insulated and bonded to one side of the first metal frame in a plurality so that the outer circumferential surface of the unit substrate is continuous, and the plurality of second metal frames are each independently applying electrodes to the module. It is preferable.
복수의 상기 단위 기판은 적어도 하나의 제2 금속 프레임을 공유하고, 상기 제2 금속 프레임을 공유하는 단위 기판의 각각의 모듈이 실장된 제1 금속 프레임은 서로 절연 접합하는 것이 바람직하다.The plurality of unit substrates share at least one second metal frame, and the first metal frame on which each module of the unit substrates sharing the second metal frame is mounted is insulated from each other.
상기 제2 금속 프레임을 공유하는 단위 기판은 상기 비금속 프레임의 일 측면에 동시에 절연 접합하는 것이 바람직하다.Preferably, the unit substrate sharing the second metal frame is insulated and bonded to one side of the nonmetal frame at the same time.
또한, 모듈의 실장 및 상기 모듈의 전극 인가를 위하여 절연 접합되는 복수의 금속 프레임; 접합되는 상기 복수의 금속 프레임 간에 형성되어 상기 금속 프레임을 절연시키는 제1 절연층; 상기 금속 프레임의 적어도 일 측면에 접합하여 상기 금속 프레임 상에 실장 되는 모듈에서 측방으로 발광되는 광을 외부로 투과하는 비금속 프레임을 포함한다.In addition, a plurality of metal frames that are insulated and bonded for mounting the module and the electrode of the module; A first insulating layer formed between the plurality of metal frames to be joined to insulate the metal frame; It comprises a non-metal frame bonded to at least one side of the metal frame to transmit the light emitted laterally from the module mounted on the metal frame to the outside.
상기 비금속 프레임은 상기 모듈에서 방출되는 광을 투과하기 위하여 소정의 투명도를 갖는 물질로 구성되는 것이 바람직하다.The non-metal frame is preferably made of a material having a predetermined transparency to transmit light emitted from the module.
상기 비금속 프레임은 상기 모듈에서 상기 비금속 프레임과 접합하는 상기 일 측면으로 방출되는 광을 투과시키기 위한 렌즈 구성을 더 포함한다.The nonmetal frame further includes a lens configuration for transmitting light emitted from the module to the one side joining the nonmetal frame.
상기 금속 프레임은, 상기 실장 되는 모듈에서 생성된 광의 방출을 위하여 상기 비금속 프레임과 접합하는 측면으로 개방되는 개구부를 포함한다.The metal frame includes an opening that opens to a side joining the non-metal frame for emission of light generated in the module to be mounted.
상기 비금속 프레임은, 상기 금속 프레임의 일 측면에 대응되는 면에서 상기 금속 프레임의 접합부와 접합하는 비금속 프레임 접합부; 및 상기 금속 프레임의 개구부에 대응되어 형성되는 렌즈부를 포함한다.The nonmetal frame may include: a nonmetal frame joint part joined to a joint part of the metal frame at a surface corresponding to one side of the metal frame; And a lens unit formed corresponding to the opening of the metal frame.
상기 금속 프레임은, 상기 모듈이 실장 되도록 상기 금속 프레임의 상면에서 소정의 깊이의 홈으로 형성되는 캐비티를 더 포함하고, 상기 개구부는 상기 캐비티와 연속적으로 상기 일 측면에 이르는 홈으로 형성되는 것이 바람직하다.The metal frame may further include a cavity formed as a groove having a predetermined depth on the upper surface of the metal frame so that the module is mounted, and the opening is formed as a groove extending continuously to the one side with the cavity. .
상기 금속 및 비금속 접합 기판은, 상기 기판의 외주면을 따라 상기 금속 프레임 및 비금속 프레임의 상면에 형성되는 제2 절연층; 상기 제2 절연층 상에 형성되는 제1 금속층; 및 상기 금속층 상에 형성되는 솔더층을 포함한다.The metal and nonmetal bonded substrate may include: a second insulating layer formed on upper surfaces of the metal frame and the nonmetal frame along an outer circumferential surface of the substrate; A first metal layer formed on the second insulating layer; And a solder layer formed on the metal layer.
상기 금속 및 비금속 접합 기판은, 상기 솔더층에 대응되는 형상으로 형성되는 제2 금속층; 및 상기 제2 금속층이 형성되며 상기 기판을 봉지하는 봉지부를 포함하는 봉지부재를 더 포함한다.The metal and nonmetal bonded substrate may include a second metal layer formed in a shape corresponding to the solder layer; And an encapsulation member in which the second metal layer is formed and including an encapsulation portion encapsulating the substrate.
상기 금속 및 비금속 접합 기판은, 상기 기판의 외주면을 따라 상기 금속 프레임 및 비금속 프레임의 상면에 형성되는 접합층; 및 상기 접합층과 접합하여 상기 기판을 봉지하는 봉지부재를 더 포함한다.The metal and nonmetal bonded substrate may include: a bonding layer formed on upper surfaces of the metal frame and the nonmetal frame along an outer circumferential surface of the substrate; And an encapsulation member sealing the substrate by bonding to the bonding layer.
상기 접합층은 상기 금속 프레임 및 비금속 프레임의 상면의 적어도 상기 제1 절연층이 형성된 영역에서는 부도체 성분의 접합제로 구성되는 것이 바람직하다.It is preferable that the said bonding layer is comprised by the bonding agent of a nonconductive component in the area | region in which the said 1st insulating layer of the upper surface of the said metal frame and the nonmetal frame was formed.
본 발명에 따르면 금속과 비금속을 수평 방향으로 접합하여 금속 프레임으로 발생하는 열을 다른 금속 프레임에 전달되는 것을 방지할 수 있으며, 또는 금속과 비금속을 수평 방향으로 접합함에 있어, 그 순서를 다양하게 하여 선택적으로 열 전달성을 유지하거나 제한하는 것도 가능하다. According to the present invention it is possible to prevent the transfer of the heat generated by the metal frame to the other metal frame by bonding the metal and the non-metal in the horizontal direction, or in the horizontal direction to join the metal and non-metal, It is also possible to optionally maintain or limit heat transfer.
또한, 금속 프레임에 대하여 광소자가 실장 되는 경우 광소자에서 생성된 광의 방출 방향을 고려한 구성을 금속 프레임에 형성하고, 투명한 성질의 비금속 프레임에도 이를 고려한 구성을 연속되게 구성하여 광소자의 기능을 극대화할 수 있다. In addition, when an optical device is mounted with respect to the metal frame, a structure considering the emission direction of light generated by the optical device may be formed in the metal frame, and a configuration considering the same in a non-metal frame of transparent nature may be continuously configured to maximize the function of the optical device. have.
나아가, 금속과 비금속 프레임을 순서에 따라 접합하고 이를 절단하여 단위 기판이 제조 가능하므로 상대적으로 간단한 공정으로 이종의 물질이 접합된 기판을 제조할 수 있다.Furthermore, since the unit substrate may be manufactured by bonding and cutting the metal and the non-metal frame in order, the substrate having the heterogeneous materials bonded thereto may be manufactured in a relatively simple process.
도 1a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 및 비금속 접합 기판을 나타내는 도이다. 1A is a diagram illustrating a metal and nonmetal bonded substrate according to a first embodiment of the present invention.
도 2a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 및 비금속 접합 기판에 모듈이 실장 된 예를 나타내는 도이다. 2A is a diagram illustrating an example in which modules are mounted on metal and nonmetal bonded substrates according to a first embodiment of the present invention.
도 3a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 및 비금속 접합 기판에 광소자가 실장 된 예를 나타내는 도이다. 3A illustrates an example in which an optical device is mounted on a metal and nonmetal bonded substrate according to a first embodiment of the present invention.
도 4a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속 및 비금속 접합 기판을 나타내는 도이다. 4A illustrates a metal and nonmetal bonded substrate according to a second embodiment of the present invention.
도 5a는 본 발명의 제1, 2 실시예에 따른 금속 및 비금속 접합 기판을 제조하기 위한 궤를 나타내는 도이다.5A is a view showing a bin for manufacturing a metal and nonmetal bonded substrate according to the first and second embodiments of the present invention.
도 1b는 종래의 광소자가 실장되는 기판을 나타내는 도이다.1B is a diagram illustrating a substrate on which a conventional optical device is mounted.
도 2b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속 및 비금속 접합 기판에 모듈이 실장 된 예를 나타내는 도이다. 2B illustrates an example in which modules are mounted on metal and nonmetal bonded substrates according to a third exemplary embodiment of the present invention.
도 3b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속 및 비금속 접합 기판에 광소자가 실장 된 예를 나타내는 도이다. 3B illustrates an example in which an optical device is mounted on a metal and nonmetal bonded substrate according to a third embodiment of the present invention.
도 4b는 본 발명의 제4 실시예에 따른 금속 및 비금속 접합 기판을 나타내는 도이다. 4B illustrates a metal and nonmetal bonded substrate according to a fourth embodiment of the present invention.
도 5b는 본 발명의 제3, 4 실시예에 따른 금속 및 비금속 접합 기판을 제조하기 위한 궤를 나타내는 도이다.5B is a view showing a bin for manufacturing a metal and nonmetal bonded substrate according to the third and fourth embodiments of the present invention.
이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다. The following merely illustrates the principles of the invention. Therefore, those skilled in the art may implement the principles of the invention and invent various devices included in the concept and scope of the invention, although not explicitly described or illustrated herein. In addition, all conditional terms and embodiments listed herein are in principle clearly intended to be understood only for the purpose of understanding the concept of the invention and are not to be limited to the specifically listed embodiments and states. do.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. The above objects, features, and advantages will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, and thus, it will be possible to easily implement the technical idea of self-invention having ordinary skill in the art. .
또한, 발명을 설명함에 있어서 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.In addition, in describing the invention, when it is determined that the detailed description of the known technology related to the invention may unnecessarily obscure the gist of the invention, the detailed description thereof will be omitted. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
도 1a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 및 비금속 접합 기판을 나타내는 도이다.1A is a diagram illustrating a metal and nonmetal bonded substrate according to a first embodiment of the present invention.
즉, 도 1a는 본 제1 실시예에 따른 기판의 측면을 나타내는 도로서 금속 프레임(110)과 비금속 프레임(120)이 접합되어 구성된다.That is, FIG. 1A is a diagram illustrating a side surface of a substrate according to the first embodiment, in which a metal frame 110 and a non-metal frame 120 are bonded to each other.
도 2a를 참조하면, 도 2a는 본 제1 실시예에 따른 기판에 기능을 수행하는 모듈(200)이 실장 된 예를 나타내는 도로서, 전극의 인가를 위하여 금속 프레임(110) 상에 실장 될 수 있다.Referring to FIG. 2A, FIG. 2A illustrates an example in which a module 200 that performs a function on a substrate according to the first embodiment is mounted, and may be mounted on a metal frame 110 for application of an electrode. have.
도 2a에 따라서, 모듈(200)은 금속 프레임(110)에 실장 되게 되고, 일반적으로 모듈(200)은 전기적인 저항으로 기능하여 열이 발생하게 되며 따라서 발생한 열은 도 2a에 도시된 화살표와 같이 금속 프레임(110)에 전달된다. According to FIG. 2A, the module 200 is mounted on the metal frame 110, and in general, the module 200 functions as an electrical resistor to generate heat, and thus the generated heat is as shown by the arrow shown in FIG. 2A. It is delivered to the metal frame 110.
금속 물질로 구성되는 금속 프레임(110)은 비교적 높은 열전도율을 가지게 되고, 따라서 전달된 열은 접합된 비금속 프레임(120)에도 전달될 수 있다. The metal frame 110 made of a metal material has a relatively high thermal conductivity, and thus the transferred heat may be transferred to the bonded nonmetal frame 120.
제1 실시예에 따른 비금속 프레임(120)은 일반적으로 금속 프레임(110)에 비해 낮은 열전도율을 가질 수 있으며, 상대적으로 금속 프레임(110)에 전달된 열이 외부로 전달 되는 것을 방지할 수 있다.The nonmetal frame 120 according to the first embodiment may generally have a lower thermal conductivity than the metal frame 110, and may relatively prevent heat transmitted to the metal frame 110 from being transferred to the outside.
즉, 제1 실시예에 따른 비금속 프레임(120)은 금속 프레임(110)의 적어도 일 측면에 접합하여 상기 모듈(200)이 상기 금속 프레임(110)에 가하는 작용의 외부 전달을 적어도 일부 제한한다. That is, the non-metal frame 120 according to the first embodiment is bonded to at least one side of the metal frame 110 to at least partially limit external transmission of the action of the module 200 to the metal frame 110.
경우에 따라서 기판은 하나의 금속 프레임(110)이 아니라 복수의 금속 프레임(110)이 접합되어 구성될 수 있으며, 이러한 경우 일반적인 접합으로 금속 프레임(110)들을 결합하게 되면, 상호간에 모듈(200) 또는 회로에서 발생되는 열을 전달하고 전 받게 되어 열에 의한 성능 열화를 야기시킬 수 있다.In some cases, the substrate may be configured by bonding a plurality of metal frames 110 instead of one metal frame 110. In this case, when the metal frames 110 are combined by a general bonding, the modules 200 may be mutually connected. Alternatively, the heat generated in the circuit can be transferred and transmitted, causing thermal degradation.
제1 실시예에 따른 금속 프레임(110)과 비금속 프레임(120)의 접합 기판을 하나의 단위 기판(105)으로 이용하여 복수로 접합하게 되면, 비금속 프레임(120)/금속 프레임(110)/비금속 프레임(120)/금속 프레임(110) 순으로 기판이 이루어질 수 있으며 이러한 경우 각각의 단위 기판(105)에서 발생하는 열이 다른 단위 기판(105)으로 전달 되는 것을 방지하거나 일부 제한할 수 있다.When a plurality of bonding substrates of the metal frame 110 and the non-metal frame 120 according to the first exemplary embodiment are used as one unit substrate 105, the non-metal frame 120 / metal frame 110 / nonmetal The substrate may be formed in order of the frame 120 / metal frame 110, and in this case, heat generated from each unit substrate 105 may be prevented or partially limited from being transferred to the other unit substrate 105.
상술한 단위 기판(105)의 접합 예는 하나의 예시일 뿐이며, 구현하고자 하는 장치의 구조에 따라서 다양한 방향으로 접합 될 수 있으며 이때, 금속 프레임(110)이 연속하여 접합되지 않도록 구성하는 것이 바람직하다.The above-described bonding example of the unit substrate 105 is only one example, and may be bonded in various directions depending on the structure of the device to be implemented. In this case, it is preferable to configure the metal frame 110 so that the metal frame 110 is not continuously bonded. .
이에 대해서는 도 3a를 참조하여 보다 상세히 설명한다.This will be described in more detail with reference to FIG. 3A.
도 3a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 및 비금속 접합 기판을 나타내는 도이다.3A illustrates a metal and nonmetal bonded substrate according to a first embodiment of the present invention.
도 3a는 제1 실시예에 따른 금속 및 비금속 접합 기판의 상면도이다.3A is a top view of the metal and nonmetal bonded substrate according to the first embodiment.
도 3a를 참조하면, 제1 실시예에 따른 기판은 금속 프레임(110), 비금속 프레임(120) 및 절연층(130)을 포함한다.Referring to FIG. 3A, the substrate according to the first embodiment includes a metal frame 110, a nonmetal frame 120, and an insulating layer 130.
제1 실시예에서 금속 프레임은 모듈의 실장 및 상기 모듈의 전극 인가를 위하여 절연 접합된다. In the first embodiment, the metal frame is insulated and bonded for mounting the module and applying the electrode of the module.
제1 실시예에서 절연층(130)은 접합되는 상기 복수의 금속 프레임(110) 간에 직교하며 형성되어 상기 금속 프레임(110)을 절연시킨다.In the first embodiment, the insulating layer 130 is formed orthogonal to the plurality of metal frames 110 to be bonded to insulate the metal frames 110.
제1 실시예에서 비금속 프레임(120)은 복수의 금속 프레임(110)으로 구성된 복수의 단위 기판(105)의 일 측면에 상호 접합하여 상기 단위 기판(105)에 실장 되는 모듈이 상기 금속 프레임(110)에 가하는 작용의 다른 단위 기판(105)으로의 전달을 적어도 일부 제한한다.In the first embodiment, the non-metal frame 120 is bonded to one side of a plurality of unit substrates 105 composed of a plurality of metal frames 110 so that a module mounted on the unit substrate 105 is the metal frame 110. ) Transfer at least partially to other unit substrates 105.
즉, 도 3a에 따르면 2개의 단위 기판(105)이 포함되어 제1 실시예에 따른 금속 및 비금속 접합 기판을 구성한다.That is, according to FIG. 3A, two unit substrates 105 are included to form a metal and nonmetal bonded substrate according to the first embodiment.
이때, 각각의 단위 기판(105)은 비금속 프레임(120)을 통해 접합된다.In this case, each unit substrate 105 is bonded through the non-metal frame 120.
비금속 프레임으로 구분되는 단위 기판(105)은 총 6개의 금속 프레임(110)의 접합으로 구성될 수 있다. The unit substrate 105, which is divided into a nonmetal frame, may be formed by bonding a total of six metal frames 110.
제1 실시예에서 단위 기판(105)은 1 기능을 기준으로 또는 실장되는 모듈을 기준으로 구분될 수 있다. 이때 단위 기판(105)은 상기 모듈이 실장 되는 제1 금속 프레임(110)과, 제1 금속 프레임(110)의 적어도 일 측면과 절연 접합되어 상기 모듈에 전극을 인가하는 제2 금속 프레임(110)을 포함하여 구성될 수 있다.In the first embodiment, the unit substrate 105 may be divided based on one function or on a module mounted. In this case, the unit substrate 105 is insulated and bonded to at least one side of the first metal frame 110 on which the module is mounted and at least one side of the first metal frame 110 to apply an electrode to the module. It may be configured to include.
도 3a를 참조하면, 2개의 단위 기판(105)은 2개의 FET 소자(200)가 실장되고 있으므로, 단위 기판(105)을 기준으로 가운데 형성된 금속 프레임(110)이 제1 금속 프레임(110)이며, 양 측면으로 형성된 5개의 금속 프레임(110)은 제2 금속 프레임(110)을 구성한다.Referring to FIG. 3A, since two FET devices 200 are mounted on two unit substrates 105, the metal frame 110 formed in the center of the unit substrate 105 is the first metal frame 110. The five metal frames 110 formed on both sides of the second metal frame 110 constitute a second metal frame 110.
나아가, 제1 실시예에 따른 각각의 단위 기판(105)은 서로 접합되고, 접합되어 구성된 금속 및 비금속 접합 기판은 외주면이 연속된 다각형, 바람직하게는 사각형의 면을 구성하는 것이 바람직하다.Further, it is preferable that each unit substrate 105 according to the first embodiment is bonded to each other, and the metal and nonmetal bonded substrates formed by joining constitute a polygonal, preferably rectangular, surface having a continuous outer circumferential surface.
따라서, 제1 실시예에서 제2 금속 프레임(110)은 상기 제1 금속 프레임(110)의 일 측면에 복수로 연속하여 절연 접합되되 상기 단위 기판(105)의 외주면이 연속되도록 한다.Therefore, in the first embodiment, the second metal frame 110 is continuously insulated and bonded to one side of the first metal frame 110 so that the outer circumferential surface of the unit substrate 105 is continuous.
또한, 제1 실시예에서 접합되는 복수의 제2 금속 프레임(110)은 각각 독립하여 상기 모듈에 전극을 인가할 수 있다. 따라서 도 3a와 같이 본딩 구조(150)를 더 포함할 수 있으며, 이로 인해 모듈 설계의 자유도가 높아지며 따라서 다양한 기판 구조를 구현할 수 있다. In addition, the plurality of second metal frames 110 joined in the first embodiment may independently apply electrodes to the modules. Accordingly, as shown in FIG. 3A, the bonding structure 150 may be further included, thereby increasing the degree of freedom in module design and thus implementing various substrate structures.
또한, 도 4a를 참조하면 복수의 단위 기판(105)이 전극을 인가하는 제2 금속 프레임(110)을 공유하도록 기판을 구성하는 것도 가능하다.In addition, referring to FIG. 4A, the substrate may be configured such that the plurality of unit substrates 105 share the second metal frame 110 to which the electrodes are applied.
도 4a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속 및 비금속 접합 기판을 나타내는 도이다.4A illustrates a metal and nonmetal bonded substrate according to a second embodiment of the present invention.
도 4a를 참조하면, 비금속 프레임(120)을 기준으로 오른쪽에 접합되는 2개의 단위 기판(105)은 서로 금속 프레임(110') 하나를 공유하며 전극을 인가 받는다. 이때, 제2 금속 프레임(110)을 공유하는 단위 기판(105)의 각각의 모듈이 실장된 제1 금속 프레임(110)은 서로 절연 접합된다. Referring to FIG. 4A, two unit substrates 105 bonded to the right side of the non-metal frame 120 share one metal frame 110 ′ and receive an electrode. In this case, the first metal frame 110 in which each module of the unit substrate 105 sharing the second metal frame 110 is mounted is insulated from each other.
또한, 제1 금속 프레임(110)은 서로 접합되고, 제2 금속 프레임(110')을 공유하는 단위 기판(105)은 상기 비금속 프레임(120)의 일 측면에 동시에 절연 접합된다.In addition, the first metal frame 110 is bonded to each other, and the unit substrate 105 sharing the second metal frame 110 'is simultaneously insulated and bonded to one side of the non-metal frame 120.
이러한 구성을 통해 전체적으로 금속 및 비금속 접합 기판의 외주면이 연속된 다각형의 형상을 갖도록 할 수 있다. Through such a configuration, it is possible to make the outer peripheral surfaces of the metal and nonmetal bonded substrate as a whole have a continuous polygonal shape.
제2 실시예에 따르면 금속 프레임 사이에는 비금속 프레임(120)이 형성되고 있으므로 각 소자(200)가 동일 공간 내 인접한 회로로 구성될 때, 기판에 실장된 소자(200)간의 열 차단이 가능하다. According to the second embodiment, since the non-metal frame 120 is formed between the metal frames, when each device 200 is composed of adjacent circuits in the same space, heat shielding between the devices 200 mounted on the substrate is possible.
즉, 금속 프레임(110')에 실장되는 소자(200)가 FET(Field-effect transistor, MOSFET)와 같은 소자(200)인 경우 각 소자(200)에서 발생하는 열을 인접한 다른 소자(200)에게 영향을 주지 않기 위해 비금속 프레임(120)을 사이에 형성할 수 있다.That is, when the device 200 mounted on the metal frame 110 ′ is a device 200 such as a field-effect transistor (FET), heat generated from each device 200 is transferred to another adjacent device 200. In order not to affect the non-metal frame 120 may be formed therebetween.
또한 금속 프레임에는 서로 다른 전극의 인가를 위해 내부에 절연층(102)를 추가로 형성할 수 있으며, 비금속 프레임(120)을 사이로 각 소자(200)에 전원 인가를 위해 별도의 와이어를 통해 광소자(200)와 회로를 연결할 수 있다.In addition, an insulating layer 102 may be additionally formed inside the metal frame for the application of different electrodes, and the optical device may be formed through a separate wire for powering each device 200 through the non-metal frame 120. Circuit 200 can be connected.
도 5a는 본 발명의 제1, 2 실시예에 따른 기판을 제조하기 위한 궤를 나타내는 도이다. 즉, 도 5a와 같이 비금속 프레임(120)과 금속 프레임(110) 및 비금속 프레임(120')을 접합하여 궤를 구성하고 이를 소정의 두께로 절단하여 단위 기판(105)을 제조할 수 있다.5A is a view showing a bin for manufacturing a substrate according to the first and second embodiments of the present invention. That is, as shown in FIG. 5A, the unit substrate 105 may be manufactured by joining the nonmetal frame 120, the metal frame 110, and the nonmetal frame 120 ′ to form bins and cutting them to a predetermined thickness.
또한 제조된 단위 기판(105)을 다양한 방향으로 접합 시켜 기판을 구성하는 것도 가능하다.In addition, it is possible to form a substrate by bonding the manufactured unit substrate 105 in various directions.
이상의 본 발명의 실시 예에 따르면 금속과 비금속을 수평 방향으로 접합하여 금속 프레임(110)으로 발생하는 열을 다른 금속 프레임(110)에 전달되는 것을 방지할 수 있으며, 또는 금속과 비금속을 수평 방향으로 접합함에 있어, 그 순서를 다양하게 하여 선택적으로 열 전달성을 유지하거나 제한하는 것도 가능하다.According to the exemplary embodiments of the present invention, the metal and the nonmetal may be bonded in a horizontal direction to prevent heat generated by the metal frame 110 from being transferred to another metal frame 110, or the metal and the nonmetal may be in a horizontal direction. In bonding, it is also possible to vary the order to selectively maintain or limit heat transfer.
이하에서는, 종래의 광소자가 실장되는 기판을 살펴보고, 상기 기판이 가진 문제를 해결하기 위한 본 발명의 제3, 4 실시 예에 따른 금속 및 비금속 접합 기판에 대하여 설명하고자 한다.Hereinafter, a description will be given of a substrate on which a conventional optical device is mounted, and a description will be given of a metal and non-metal bonded substrate according to the third and fourth embodiments of the present invention for solving the problem of the substrate.
도 1b는 종래의 광소자가 실장되는 기판을 나타내는 도이다.1B is a diagram illustrating a substrate on which a conventional optical device is mounted.
도 1b를 참조하면, 광소자가 실장되는 일반적인 기판은 금속 성분의 도전부가 서로 절연되어 접합하여 구성되며, 내부에 광반사를 고려한 공간이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 1B, a general substrate on which an optical device is mounted may be formed by insulating and joining conductive parts of a metal component, and a space considering light reflection may be formed therein.
이러한 공간에 광소자가 실장되며 도 1b 상으로 광은 상방으로 방출되게 된다.An optical device is mounted in such a space, and light is emitted upward on FIG. 1B.
또한, 광소자를 외부로부터 보호하기 위한 봉지부재가 형성될 수 있다. 봉지부재는 기판 내부의 공간을 밀폐시켜 외부의 환경에 광소자의 노출을 방지한다.In addition, an encapsulation member may be formed to protect the optical device from the outside. The sealing member seals the space inside the substrate to prevent the exposure of the optical device to the outside environment.
다만, 일반적인 LED와 같은 광소자가 아닌 레이저를 방출하는 광 모듈이 실장되는 경우 레이저는 도 1b 상에서 상방 뿐만 아니라 측방으로도 방출될 수 있으므로 이러한 경우 금속 성분의 기판에 의해 외부로 방출되지 못하고 반사 또는 흡수되는 문제가 있다. However, when an optical module that emits a laser other than an optical device such as a general LED is mounted, the laser may be emitted not only upward but also laterally on FIG. There is a problem.
따라서, 이러한 문제를 해결하기 위하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판은 금속 물질로만 구성되는 도 1b의 기판과 달리 금속과 비금속의 접합을 통해 구성된다.Therefore, in order to solve this problem, the substrate according to the third embodiment of the present invention is configured through the bonding of metal and nonmetal, unlike the substrate of FIG.
이하 도 2b를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판의 구성에 대하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the structure of the substrate according to the third exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2B.
도 2b를 참조하면, 제3 실시예에 따른 기판은 프레임(110)과 비금속 프레임(120)이 접합되어 구성된다.Referring to FIG. 2B, the substrate according to the third embodiment is constructed by bonding the frame 110 and the non-metal frame 120 to each other.
도 2b는 제3 실시예에 따른 기판에 기능을 수행하는 광 모듈(200)이 실장 된 예를 나타내는 도로서, 전극의 인가를 위하여 금속 프레임(110)의 캐비티(140) 내부에 실장 될 수 있다.FIG. 2B illustrates an example in which an optical module 200 that performs a function on a substrate according to the third embodiment is mounted, and may be mounted in the cavity 140 of the metal frame 110 to apply an electrode. .
상술한 바와 같이 제3 실시예에서 광 모듈(200)을 레이저 다이오드로 이용하는 경우 금속 프레임(110)의 내부에 실장 되는 경우 레이저 다이오드는 상면외 일측면으로 발광 가능한 바 이러한 경우 일측면에서 발생하는 빛이 투과되지 못하고 반사 또는 흡수된다.As described above, when the optical module 200 is used as a laser diode in the third embodiment, when the optical module 200 is mounted inside the metal frame 110, the laser diode can emit light on one side of the upper surface. It is not transmitted but is reflected or absorbed.
따라서, 제3 실시예에 따른 비금속 프레임(120)은 금속 프레임(110)의 적어도 일 측면에 접합하여 상기 레이저 모듈(200)이 상기 금속 프레임(110)에 가하는 작용의 외부 전달을 보조한다. Thus, the non-metal frame 120 according to the third embodiment is bonded to at least one side of the metal frame 110 to assist in external transmission of the action of the laser module 200 to the metal frame 110.
제3 실시예에 따른 금속 프레임(110)과 비금속 프레임(120)의 접합 기판을 하나의 단위 기판으로 이용하여 복수로 접합하게 되면, 다양한 방향으로 레이저 모듈(200)에서 발생하는 레이저 광을 조사시킬 수 있다.When the plurality of bonding substrates of the metal frame 110 and the non-metal frame 120 according to the third embodiment are used as one unit substrate, a plurality of bonding substrates may be used to irradiate laser light generated from the laser module 200 in various directions. Can be.
상술한 단위 기판의 접합 예는 하나의 예시일 뿐이며, 구현하고자 하는 장치의 구조에 따라서 다양한 방향으로 접합 될 수 있다. The above-described bonding example of the unit substrate is only one example, and may be bonded in various directions according to the structure of the device to be implemented.
다시 도 2b를 참조하면, 제3 실시예에 따른 기판은 금속 프레임(110), 비금속 프레임(120) 및 제1 제1 절연층(130)을 포함한다.Referring back to FIG. 2B, the substrate according to the third embodiment includes a metal frame 110, a nonmetal frame 120, and a first first insulating layer 130.
제3 실시예에서 금속 프레임(110)은 모듈(200)의 실장 및 상기 모듈(200)의 전극 인가를 위하여 절연 접합된다. In the third embodiment, the metal frame 110 is insulated and bonded to mount the module 200 and to apply the electrode of the module 200.
제3 실시예에서 제1 절연층(130)은 접합되는 상기 복수의 금속 프레임(110) 간에 형성되어 상기 금속 프레임(110)을 절연시킨다.In the third embodiment, the first insulating layer 130 is formed between the plurality of metal frames 110 to be bonded to insulate the metal frames 110.
제3 실시예에서 비금속 프레임(120)은 복수의 금속 프레임(110)으로 구성된 복수의 단위 기판의 일 측면에 접합하여 상기 단위 기판에 실장 되는 모듈(200)에서 발광되는 광을 외부로 투과한다.In the third embodiment, the non-metal frame 120 is bonded to one side of the plurality of unit substrates composed of the plurality of metal frames 110 to transmit the light emitted from the module 200 mounted on the unit substrate to the outside.
구체적으로, 도 3b를 참조하면 기판의 상면에는 제1 절연층(130)을 포함하는 영역에서 내측으로 캐비티(140)가 형성된다.Specifically, referring to FIG. 3B, the cavity 140 is formed inward in an area including the first insulating layer 130 on the upper surface of the substrate.
제3 실시예에서 캐비티(140)는 아래쪽으로 갈수록 폭이 좁은, 상광하협 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 캐비티(140)는 실장되는 모듈(200)의 광반사 성능을 높이기 위해 상광하협의 형상으로 형성되므로, 도 4에 따른 단면에서 대각선으로 기울어진 외벽이 형성되게 된다.In the third embodiment, the cavity 140 preferably has a narrow light narrowing shape toward the bottom. Cavity 140 is formed in the shape of the upper and lower narrow in order to increase the light reflection performance of the module 200 is mounted, the outer wall is inclined diagonally in the cross section according to FIG.
나아가, 도 3b의 경우는 비금속 프레임(120)과 접합하는 금속 프레임(110)의 일 측면은 캐비티(140)와 연속하게 개방된다. 이를 통해 레이저 모듈(200)에서 방출되는 레이저 광이 비금속 프레임(120)을 통해 투과될 수 있다.In addition, in the case of FIG. 3B, one side of the metal frame 110 joined with the nonmetal frame 120 is continuously opened with the cavity 140. Through this, laser light emitted from the laser module 200 may be transmitted through the nonmetal frame 120.
또한, 도시하지는 않았으나 제3 실시예에 따른 금속 프레임은 캐비티와 전체로 연속하며 개방되지 않고 상술한 렌즈부의 구성과 대응되는 별도의 개구부를 더 포함할 수 있다.In addition, although not shown, the metal frame according to the third embodiment may further include a separate opening that is continuous with the cavity and is not opened and corresponds to the above-described configuration of the lens unit.
이 때, 레이저 모듈에서 방출되는 레이저 광은 개구부의 공간으로 조사되고, 개구부에 형성된 렌즈부를 통해 레이저 광의 방출 방향을 조절할 수 있다.At this time, the laser light emitted from the laser module is irradiated into the space of the opening, it is possible to adjust the emission direction of the laser light through the lens portion formed in the opening.
제3 실시예에서 비금속 프레임(120)은 모듈에서 측면으로 방출되는 레이저 광을 투과하기 위하여 소정의 투명도를 갖는 물질로 구성될 수 있다. 나아가 도시하지는 않았으나 비금속 프레임(120)은 형성된 일 측면으로 방출되는 레이저 광의 투과 방향을 조절하기 위한 렌즈 구성을 더 포함할 수 있다. In the third embodiment, the non-metal frame 120 may be made of a material having a predetermined transparency to transmit the laser light emitted to the side from the module. Furthermore, although not shown, the non-metal frame 120 may further include a lens configuration for adjusting the transmission direction of the laser light emitted to one side formed.
이하, 도 4b를 참조하여, 본 발명의 제4 실시예에 따른 기판을 통한 패키징 구조에 대하여 설명한다. Hereinafter, a packaging structure through a substrate according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4B.
도 4b를 참조하면, 제4 실시예에 따른 기판을 이용한 패키징 구조에서 금속 및 비금속 접합 기판은 제2 절연층(102), 제1 금속층(104), 솔더층(400)을 포함한다.Referring to FIG. 4B, in the packaging structure using the substrate according to the fourth embodiment, the metal and nonmetal bonded substrate includes a second insulating layer 102, a first metal layer 104, and a solder layer 400.
제4 실시예에서 제2 절연층(102)은 기판의 외주면을 따라 상기 금속 프레임(110) 및 비금속 프레임(120)의 상면에 형성된다. 금속 프레임(110)과 비금속 프레임(120)으로 구성된 기판을 봉지하기 위하여 봉지부재(300)와 솔더 접합이 필요한데, 이때 금속 프레임(110)과 비금속 프레임(120)에 솔더층(400)을 도포하기 위해서는 제1 금속층(104)이 필요하다.In the fourth embodiment, the second insulating layer 102 is formed on the upper surface of the metal frame 110 and the non-metal frame 120 along the outer circumferential surface of the substrate. In order to encapsulate the substrate composed of the metal frame 110 and the non-metal frame 120, the sealing member 300 and the solder joint are required. In this case, the solder layer 400 is applied to the metal frame 110 and the non-metal frame 120. In order to do this, the first metal layer 104 is required.
제4 실시예에서 제1 금속층(104)은 기판과 기판을 봉지하기 위한 봉지부재(300)의 솔더링을 위한 금속으로 도금되어 형성된 층으로서, 예를 들어 금속 프레임이 알루미늄 재질로 형성되므로 솔더링이 잘 되지 않는 특징이 있으므로, 솔더링이 잘되는 금속 물질 층을 형성하여 봉지부재(300)와 솔더링 되도록 할 수 있다. In the fourth embodiment, the first metal layer 104 is a layer formed by plating with a metal for soldering the substrate and the encapsulation member 300 for encapsulating the substrate. For example, since the metal frame is made of aluminum, soldering is performed well. Since there is a feature that does not, it can be to be soldered with the encapsulation member 300 by forming a metal material layer that is well soldered.
이때 봉지부재(300) 역시 제1 금속층(102)에 대응되는 위치에 솔더링을 위한 금속층이 형성 될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술한다. In this case, the encapsulation member 300 may also have a metal layer for soldering at a position corresponding to the first metal layer 102. Detailed description thereof will be described later.
나아가, 경우에 따라서는 도체 성분의 접합제 솔더와 부도체 성분의 접합제를 선택적으로 사용할 수 있으며, 예를 들어 부도체 성분의 접합제는 절연층이 형성된 영역에 사용하고, 다른 영역에는 도체 성분의 접합제를 사용하는 것도 가능하다.Further, in some cases, a binder solder of a conductor component and a binder of a non-conductor component can be selectively used. For example, a binder of a non-conductor component is used in a region in which an insulating layer is formed, and in another region, a junction of a conductor component is used. It is also possible to use agents.
또한, 제4 실시예에서는 제1 금속층(104)이 제1 절연층(130)으로 구분된 금속 프레임(110) 상에 형성되므로, 제1 절연층(130)이 있음에도 불구하고 제1 금속층(104)에 의해 금속 프레임(110) 간 쇼트가 발생할 수 있다. In addition, in the fourth embodiment, since the first metal layer 104 is formed on the metal frame 110 divided by the first insulating layer 130, the first metal layer 104 despite the first insulating layer 130. ) May cause a short between the metal frames 110.
따라서, 제4 실시예에서는 제1 금속층(104)을 형성함에 있어 기판의 외주면을 따라 추가적인 제2 절연층(102)을 형성한다.Therefore, in the fourth embodiment, in forming the first metal layer 104, an additional second insulating layer 102 is formed along the outer circumferential surface of the substrate.
이를 통해 제2 절연층(102)의 상에 제1 금속층(104)이 형성되고, 제1 금속층(104)으로부터 금속 프레임(110) 간의 절연성을 보호한다. As a result, the first metal layer 104 is formed on the second insulating layer 102, and protects the insulation between the metal frames 110 from the first metal layer 104.
다음 제1 금속층(104)에는 솔더층(400)이 형성되게 된다.Next, a solder layer 400 is formed on the first metal layer 104.
나아가 제4 실시예에서 봉지부재(300)는 솔더층(400)을 통해 기판과 솔더 접합되고, 이를 통해 기판을 봉지한다. Furthermore, in the fourth embodiment, the encapsulation member 300 is solder bonded to the substrate through the solder layer 400, thereby encapsulating the substrate.
제4 실시예에서 봉지부재(300) 는 레이저 모듈에서 방출되는 레이저 광을 투과시키기 위한 소재로 구성되는 것이 바람직하다. 구체적으로 소재는 레이저 광 투과율이 우수한 재료(Glass, Silicon, 석영 등) 또는 투명재료가 일부 포함된 금속 프레임 구조물로 구성되는 것도 가능하다.In the fourth embodiment, the encapsulation member 300 is preferably made of a material for transmitting the laser light emitted from the laser module. Specifically, the material may be composed of a material having excellent laser light transmittance (Glass, Silicon, quartz, etc.) or a metal frame structure containing some transparent materials.
나아가 봉지부재(300) 역시, 솔더 접합을 위해 솔더층(400)에 대응되는 형상으로 형성되는 제2 금속층(305)이 형성될 수 있다.Furthermore, the encapsulation member 300 may also have a second metal layer 305 formed in a shape corresponding to the solder layer 400 for solder bonding.
도 5b는 본 발명의 제3, 4 실시예에 따른 기판을 제조하기 위한 궤를 나타내는 도이다. 즉, 도 5와 같이 비금속 프레임(120)과 금속 프레임(110) 및 비금속 프레임(120')을 접합하여 궤를 구성하고 이를 소정의 두께로 절단하여 단위 기판(105)을 제조할 수 있다.5B is a view showing a bin for manufacturing a substrate according to the third and fourth embodiments of the present invention. That is, as shown in FIG. 5, the unit substrate 105 may be manufactured by joining the nonmetal frame 120, the metal frame 110, and the nonmetal frame 120 ′ to form a bin and cutting the same into a predetermined thickness.
또한 제조된 단위 기판(105)을 다양한 방향으로 접합 시켜 기판을 구성하는 것도 가능하다. In addition, it is possible to form a substrate by bonding the manufactured unit substrate 105 in various directions.
이상의 본 발명의 실시 예에 따른 금속 프레임에 대하여 광소자가 실장 되는 경우 광소자에서 생성된 광의 방출 방향을 고려한 구성을 금속 프레임에 형성하고, 투명한 성질의 비금속 프레임에도 이를 고려한 구성을 연속되게 구성하여 광소자의 기능을 극대화할 수 있다. When the optical device is mounted on the metal frame according to the embodiment of the present invention, the configuration considering the emission direction of the light generated in the optical device is formed in the metal frame, and the configuration in consideration of this also in the non-metal frame of transparent properties Can maximize the function of the ruler.
나아가, 금속과 비금속 프레임을 순서에 따라 접합하고 이를 절단하여 단위 기판이 제조 가능하므로 상대적으로 간단한 공정으로 이종의 물질이 접합된 기판을 제조할 수 있다.Furthermore, since the unit substrate may be manufactured by bonding and cutting the metal and the non-metal frame in order, the substrate having the heterogeneous materials bonded thereto may be manufactured in a relatively simple process.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various modifications, changes, and substitutions may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. will be.
따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are not intended to limit the technical spirit of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by the embodiments and the accompanying drawings. . The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

Claims (16)

  1. 모듈의 실장 및 상기 모듈의 전극 인가를 위하여 절연 접합되는 복수의 금속 프레임;A plurality of metal frames insulated and bonded for mounting the module and applying the electrode of the module;
    접합되는 상기 복수의 금속 프레임 간에 직교하며 형성되어 상기 금속 프레임을 절연시키는 절연층;An insulating layer formed perpendicularly between the plurality of metal frames to be joined to insulate the metal frame;
    상기 복수의 금속 프레임으로 구성된 복수의 단위 기판의 일 측면에 상호 접합하여 상기 단위 기판에 실장 되는 모듈이 상기 금속 프레임에 가하는 작용의 다른 단위 기판으로의 전달을 적어도 일부 제한하는 비금속 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 및 비금속 접합 기판And a non-metal frame which is bonded to one side of the plurality of unit substrates composed of the plurality of metal frames to at least partially limit the transfer of a module mounted on the unit substrate to another unit substrate of the action applied to the metal frame. Metal and Non-Metal Bonded Substrates
  2. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 비금속 프레임은 상기 금속 프레임의 열전도율 보다 낮은 열 전도율의 비금속 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 금속 및 비금속 접합 기판The non-metal frame is a metal and non-metal bonded substrate, characterized in that composed of a non-metallic material having a thermal conductivity lower than the thermal conductivity of the metal frame
  3. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 단위 기판은,The unit substrate,
    상기 모듈이 실장 되는 제1 금속 프레임; 및A first metal frame on which the module is mounted; And
    상기 제1 금속 프레임의 적어도 일 측면과 절연 접합되어 상기 모듈에 전극을 인가하는 제2 금속 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 및 비금속 접합 기판And a second metal frame insulated from at least one side of the first metal frame to apply an electrode to the module.
  4. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein
    상기 제2 금속 프레임은 상기 제1 금속 프레임의 일 측면에 복수로 연속하여 절연 접합되어 상기 단위 기판의 외주면이 연속되도록 하고,The second metal frame is continuously insulated and bonded to one side of the first metal frame so that the outer circumferential surface of the unit substrate is continuous.
    상기 복수의 제2 금속 프레임은 각각 독립하여 상기 모듈에 전극을 인가하는 것을 특징으로 하는 금속 및 비금속 접합 기판The plurality of second metal frames are independently of the metal and non-metal bonded substrate, characterized in that for applying the electrode to the module
  5. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein
    복수의 상기 단위 기판은 적어도 하나의 제2 금속 프레임을 공유하고,The plurality of unit substrates share at least one second metal frame,
    상기 제2 금속 프레임을 공유하는 단위 기판의 각각의 모듈이 실장된 제1 금속 프레임은 서로 절연 접합하는 것을 특징으로 하는 금속 및 비금속 접합 기판A metal and non-metallic bonded substrate, wherein the first metal frame on which each module of the unit substrate sharing the second metal frame is mounted is insulated from each other.
  6. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5,
    상기 제2 금속 프레임을 공유하는 단위 기판은 상기 비금속 프레임의 일 측면에 동시에 절연 접합하는 것을 특징으로 하는 금속 및 비금속 접합 기판The unit substrate sharing the second metal frame is simultaneously insulated and bonded to one side of the nonmetal frame.
  7. 모듈의 실장 및 상기 모듈의 전극 인가를 위하여 절연 접합되는 복수의 금속 프레임;A plurality of metal frames insulated and bonded for mounting the module and applying the electrode of the module;
    접합되는 상기 복수의 금속 프레임 간에 형성되어 상기 금속 프레임을 절연시키는 제1 절연층;A first insulating layer formed between the plurality of metal frames to be joined to insulate the metal frame;
    상기 금속 프레임의 적어도 일 측면에 접합하여 상기 금속 프레임 상에 실장 되는 모듈에서 측방으로 발광되는 광을 외부로 투과하는 비금속 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 및 비금속 접합 기판A metal and non-metal bonded substrate comprising a non-metal frame bonded to at least one side of the metal frame to transmit light emitted laterally from a module mounted on the metal frame to the outside.
  8. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein
    상기 비금속 프레임은 상기 모듈에서 방출되는 광을 투과하기 위하여 소정의 투명도를 갖는 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 금속 및 비금속 접합 기판The non-metal frame is a metal and non-metal bonded substrate, characterized in that composed of a material having a predetermined transparency to transmit the light emitted from the module
  9. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein
    상기 비금속 프레임은 상기 모듈에서 상기 비금속 프레임과 접합하는 상기 일 측면으로 방출되는 광을 투과시키기 위한 렌즈 구성을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 및 비금속 접합 기판The non-metal frame further comprises a lens configuration for transmitting the light emitted from the module to the side bonded to the non-metal frame in the module, characterized in that the metal and non-metal bonded substrate
  10. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein
    상기 금속 프레임은,The metal frame,
    상기 실장 되는 모듈에서 생성된 광의 방출을 위하여 상기 비금속 프레임과 접합하는 측면으로 개방되는 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 및 비금속 접합 기판Metal and non-metal bonded substrates comprising an opening that opens to the side for bonding with the non-metal frame for the emission of light generated in the module to be mounted
  11. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10,
    상기 비금속 프레임은,The nonmetal frame,
    상기 금속 프레임의 일 측면에 대응되는 면에서 상기 금속 프레임의 접합부와 접합하는 비금속 프레임 접합부; 및A non-metal frame joint part joined to the joint part of the metal frame at a surface corresponding to one side of the metal frame; And
    상기 금속 프레임의 개구부에 대응되어 형성되는 렌즈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 및 비금속 접합 기판Metal and non-metal bonded substrate comprising a lens portion formed corresponding to the opening of the metal frame
  12. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11,
    상기 금속 프레임은,The metal frame,
    상기 모듈이 실장 되도록 상기 금속 프레임의 상면에서 소정의 깊이의 홈으로 형성되는 캐비티를 더 포함하고,Further comprising a cavity formed in the groove of a predetermined depth on the upper surface of the metal frame so that the module is mounted,
    상기 개구부는 상기 캐비티와 연속적으로 상기 일 측면에 이르는 홈으로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 및 비금속 접합 기판The opening is formed of a metal and non-metal bonded substrate, characterized in that the groove is formed continuously to the one side of the cavity
  13. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein
    상기 금속 및 비금속 접합 기판은,The metal and nonmetal bonded substrate,
    상기 기판의 외주면을 따라 상기 금속 프레임 및 비금속 프레임의 상면에 형성되는 제2 절연층;A second insulating layer formed on upper surfaces of the metal frame and the non-metal frame along an outer circumferential surface of the substrate;
    상기 제2 절연층 상에 형성되는 제1 금속층; 및A first metal layer formed on the second insulating layer; And
    상기 금속층 상에 형성되는 솔더층을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 및 비금속 접합 기판A metal and non-metallic bonded substrate comprising a solder layer formed on the metal layer
  14. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein
    상기 금속 및 비금속 접합 기판은,The metal and nonmetal bonded substrate,
    상기 솔더층에 대응되는 형상으로 형성되는 제2 금속층; 및A second metal layer formed in a shape corresponding to the solder layer; And
    상기 제2 금속층이 형성되며 상기 기판을 봉지하는 봉지부를 포함하는 봉지부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 및 비금속 접합 기판The metal and non-metal bonded substrate further comprising an encapsulation member including the encapsulation portion for forming the second metal layer and encapsulating the substrate.
  15. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein
    상기 금속 및 비금속 접합 기판은,The metal and nonmetal bonded substrate,
    상기 기판의 외주면을 따라 상기 금속 프레임 및 비금속 프레임의 상면에 형성되는 접합층; 및A bonding layer formed on an upper surface of the metal frame and the non-metal frame along an outer circumferential surface of the substrate; And
    상기 접합층과 접합하여 상기 기판을 봉지하는 봉지부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 및 비금속 접합 기판Metal and non-metal bonded substrate further comprises a sealing member for sealing the substrate by bonding with the bonding layer
  16. 제 15 항에 있어서,The method of claim 15,
    상기 접합층은 상기 금속 프레임 및 비금속 프레임의 상면의 적어도 상기 제1 절연층이 형성된 영역에서는 부도체 성분의 접합제로 구성되는 것을 특징으로 하는 금속 및 비금속 접합 기판The bonding layer is composed of a bonding agent of a non-conductive component in a region where at least the first insulating layer is formed on the upper surfaces of the metal frame and the non-metal frame.
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