WO2016204419A1 - Touch screen panel touch sensor comprising power coil pattern for electronic pen, manufacturing method therefor, and touch screen panel comprising same - Google Patents

Touch screen panel touch sensor comprising power coil pattern for electronic pen, manufacturing method therefor, and touch screen panel comprising same Download PDF

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WO2016204419A1
WO2016204419A1 PCT/KR2016/005495 KR2016005495W WO2016204419A1 WO 2016204419 A1 WO2016204419 A1 WO 2016204419A1 KR 2016005495 W KR2016005495 W KR 2016005495W WO 2016204419 A1 WO2016204419 A1 WO 2016204419A1
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WO
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touch
pattern
power coil
screen panel
coil pattern
Prior art date
Application number
PCT/KR2016/005495
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Korean (ko)
Inventor
김종수
유정상
권오정
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주식회사 아모그린텍
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Publication date
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    • G06F3/0442—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using active external devices, e.g. active pens, for transmitting changes in electrical potential to be received by the digitiser

Definitions

  • the present invention relates to a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen, a method for manufacturing the same, and a touch screen panel including the same. More specifically, the power coil pattern for an electronic pen has an outer circumference of a circuit pattern for touch sensing.
  • the present invention relates to a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen and a method for manufacturing the same, and a touch screen panel including the same. .
  • a capacitive type is mainly used.
  • a touch sensor having a transparent electrode on a transparent film is bonded to a cover glass.
  • the touch sensor is manufactured by coating an electrode material, that is, indium tin oxide (ITO) on one surface of a transparent film, and forming a sensing electrode by an etching process.
  • ITO indium tin oxide
  • two touch sensors for a touch screen panel in which ITO sensing electrodes are formed on a film substrate and a GFF method using tempered glass are mainly used.
  • the two sensors are each formed with an X-axis sensor or a Y-axis sensor.
  • a finger touch method or a passive stylus pen is mainly used as an input means.
  • the finger touch method does not satisfy the needs of the consumer's pen input method due to difficult touch input due to the problem of touch area.
  • the passive stylus pen is not only a simulation of the finger, it is difficult to express precisely, and it is difficult to segment and recognize the pen pressure.
  • an active electronic pen using an electromagnetic induction method is used to enable more precise and detailed expression according to the pen pressure when the touch screen panel is input.
  • a digitizer including an X-axis sensing electrode and a Y-axis sensing electrode is added to the lower portion of the LCD panel separately from the touch sensor.
  • a digitizer including an X-axis sensing electrode and a Y-axis sensing electrode is added to the lower portion of the LCD panel separately from the touch sensor.
  • the active electronic pen must have its own power source such as a battery in order to electromagnetically interact with the sensing area of the digitizer.
  • the electronic pen is preferably configured to operate by itself by receiving energy from the outside wirelessly without a separate battery, and for this purpose, Korean Patent Registration No. 0910348 has been proposed. .
  • the 'coordinate input device' is a loop-type excitation coil unit for generating an induced voltage to the electronic pen, a horizontal antenna including a plurality of parallel lines arranged for sensing the electronic pen, and arranged to be orthogonal to the horizontal antenna. And a coordinate input device including a vertical antenna including a plurality of lines arranged in parallel with each other and mounted on a lower portion of the LCD separately from the touch sensor in the touch screen panel to detect the electronic pen.
  • the 'coordinate input device' is mounted on the lower part of the LCD separately from the touch sensor in the touch screen panel, and the induction voltage in the excitation coil part passes through the LCD panel, the touch sensor and the cover glass, and then the electronic pen. Due to the transmission to the power supply to the electronic pen is often not made smoothly occurs.
  • the excitation coil part is disposed below the LCD panel and is disposed around the horizontal antenna and the vertical antenna, there is a problem in that sensing in the center portion of the touch screen panel is not smooth.
  • the present invention has been made in view of the above, and provided with a power coil pattern in the touch sensor for a touch screen panel attached to a cover in which the electronic pen is in direct contact with the electronic pen to stably supply power to the electronic pen.
  • An object of the present invention is to provide a cover for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen that improves convenience and operational reliability when using the same, a manufacturing method thereof, and a touch screen panel including the same.
  • Touch screen panel touch sensor having a power coil pattern for an electronic pen according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is provided on a transparent substrate, the transparent substrate, formed to sense a touch on the touch screen panel And a power coil pattern formed on a touch sensing circuit pattern and a coil shape surrounding the touch sensing circuit pattern on the transparent substrate to generate an induced voltage with an electronic pen.
  • the touch sensing circuit pattern may sense a touch in a capacitive manner.
  • the transparent substrate includes a first connection terminal portion in which the connection pattern is connected to the capacitive touch sensing circuit in the touch sensing circuit pattern and a power connection pattern in which the power supply pattern is connected to the power supply unit in the power coil pattern.
  • Two connection terminals may be provided.
  • the touch sensing circuit pattern has a fine line width that is invisible on the display panel unit, and the power coil pattern has a wider line width than the touch sensing circuit pattern to form an electromagnetic force transmitted to the resonant circuit in the electronic pen. It may be formed thick or thick.
  • the power coil pattern may be formed by firing a conductive paste.
  • the conductive paste may be any one of silver paste, copper (Cu) paste, and aluminum (Al) paste.
  • the power coil pattern may be formed of a conductive deposition layer, and includes a sensing lead pattern connecting the touch sensing circuit pattern with a capacitive touch sensing circuit, and a power connection pattern connecting the power coil pattern with a power supply. It may be formed as a deposition layer.
  • the touch sensing circuit pattern and the power coil pattern may include a seed layer formed on the transparent substrate; And a plating layer deposited by plating on the seed layer.
  • the touch sensing circuit pattern and the power coil pattern may further include a plating affinity layer stacked between the seed layer and the plating layer.
  • the seed layer is a deposited thin film layer formed through the deposition, the deposited thin film layer is chromium (Cr), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW) ) And copper (Cu).
  • Cr chromium
  • Mo molybdenum
  • Ti titanium
  • W tungsten
  • NiCr nickel chromium
  • TiW titanium tungsten alloy
  • Cu copper
  • the seed layer may be an oxide film or a nitride film.
  • the oxide film is any one of titanium oxide (TiO 2), chromium oxide (CrO 2), copper oxide (CuO), nickel oxide (NiO), aluminum oxide (Al 2 O 3), silver oxide (AgO), and the nitride film is titanium nitride (TiN) or copper nitride (CuN).
  • the seed layer is formed of a conductive ink or a conductive paste
  • the conductive ink or the conductive paste may include a conductive powder and a black-based blackening agent.
  • the plating affinity layer may include any one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd). .
  • a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern the substrate preparing step of preparing a transparent substrate; And a coil pattern surrounding the circumference of the touch sensing circuit pattern formed to sense a touch on the touch screen panel and the touch sensing circuit pattern on the transparent substrate to form a power coil pattern generating an induced voltage with an electronic pen. It characterized in that it comprises a circuit pattern forming step.
  • the circuit pattern forming step may include forming a touch sensing circuit pattern on the transparent substrate and printing the conductive paste in the shape of the power coil pattern around the touch sensing circuit pattern on the transparent substrate. And baking the conductive paste.
  • the printing process using the conductive paste may include a power supply coil pattern, a sensing lead pattern connecting the touch sensing circuit pattern with a capacitive touch sensing circuit, and a power connection connecting the power coil pattern with a power supply using a conductive paste. Patterns can be printed together on the transparent substrate.
  • the circuit pattern forming step may include forming a touch sensing circuit pattern on the transparent substrate; And transferring the metal foil punched out in the shape of the power coil pattern onto the transparent substrate.
  • the circuit pattern forming step may include forming a touch sensing circuit pattern on the transparent substrate, forming a conductive deposition layer around the touch sensing circuit pattern on the transparent substrate, and the touch sensing. And etching the conductive deposition layer so that a power coil pattern is formed around the circuit pattern.
  • the etching of the conductive deposition layer may include a sensing lead pattern connecting the power coil pattern, the touch sensing circuit pattern with a capacitive touch sensing circuit, and a power connection pattern connecting the power coil pattern with a power supply. Can be formed by etching simultaneously.
  • the forming of the circuit pattern may further include plating at least one of the power coil pattern, the sensing lead pattern, and the power connection pattern after the etching of the conductive deposition layer.
  • the circuit pattern forming step may include forming a seed layer on a transparent substrate, forming a photoresist layer on the seed layer, and having a shape corresponding to the touch sensing circuit pattern on the photoresist layer.
  • the etching may include the step of etching the seed layer.
  • the circuit pattern forming step may further include forming a plating affinity layer on the seed layer after forming the seed layer and before forming the photoresist layer.
  • the circuit pattern forming step may include forming a seed layer on the transparent substrate, removing the touch sensing circuit pattern and the power coil pattern from the seed layer, and removing the seed layer. And plating the seed layer remaining on the transparent substrate.
  • the forming of the circuit pattern may further include forming a plating affinity layer on the seed layer before the etching process after forming the seed layer.
  • Touch screen panel for achieving the above object is a display panel unit for outputting a screen, the touch screen panel touch according to any one embodiment of the present invention provided on the display panel unit
  • a sensor may include a cover for a touch screen panel attached to the touch sensor for the touch screen panel.
  • the touch screen panel is disposed below the display panel unit, the digitizer unit for detecting the position of the electronic pen to operate by generating energy from the power coil pattern using an electromagnetic induction method It may further include.
  • the touch screen panel cover may include a bezel layer covering the bezel portion, and the power coil pattern may be covered by the bezel layer.
  • the present invention is provided with a power coil pattern for the electronic pen in the touch sensor for detecting a touch on the touch screen panel to provide a stable wireless power supply to the electronic pen, and improve the convenience and operation reliability of the electronic pen.
  • the present invention has the effect of simplifying the manufacturing process and reducing the manufacturing cost by simultaneously forming a touch sensing circuit pattern and a power coil pattern of the touch sensor.
  • the present invention can wirelessly charge other portable terminals capable of wireless charging, thereby greatly improving the merchandise.
  • FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention
  • FIG. 2 is a perspective view showing another example of a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention
  • 3 to 6 are cross-sectional views showing an embodiment of a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention.
  • FIG. 7 is a process diagram showing an embodiment of a touch sensor manufacturing method for a touch screen panel according to the present invention
  • FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel of FIG. 7;
  • FIG. 9 is a process diagram showing another embodiment of the touch sensor manufacturing method for a touch screen panel according to the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel of FIG. 9;
  • FIG. 11 is a process diagram showing another embodiment of the touch sensor manufacturing method for a touch screen panel according to the present invention
  • FIG. 12 is a schematic diagram illustrating a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel of FIG. 11.
  • FIG. 13 is a process diagram showing another embodiment of the touch sensor manufacturing method for a touch screen panel according to the present invention
  • FIG. 14 is a schematic diagram illustrating a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel of FIG. 13.
  • 15 is a process diagram showing another embodiment of the method for manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention.
  • FIG. 16 is a schematic diagram illustrating a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel of FIG. 15.
  • FIG. 17 is a process diagram showing another embodiment of the method for manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention.
  • FIG. 18 is a schematic diagram illustrating a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel of FIG. 17.
  • FIG. 19 is a process diagram showing another embodiment of the touch sensor manufacturing method for a touch screen panel according to the present invention.
  • FIG. 20 is a schematic diagram illustrating a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel of FIG. 19.
  • 21 is a schematic diagram illustrating a touch screen panel according to the present invention.
  • FIG. 1 is a plan view illustrating a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention.
  • a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen includes a transparent substrate 10.
  • the transparent substrate 10 may be a transparent PI film, and may be one of a polyethylene naphthalate (PEN) film, a polyethylene terephthalate (PET) film, a polycarbonate (PC) film, and a polystyrene sulfonate (PSS) film.
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PET polyethylene terephthalate
  • PC polycarbonate
  • PSS polystyrene sulfonate
  • Transparent films such as engineering plastics can be used.
  • a touch sensing circuit pattern 20 formed to sense a touch in the touch screen panel is provided.
  • the touch sensing circuit pattern 20 is provided on the transparent substrate 10 and is provided on the X-axis sensing circuit unit 21 or the transparent substrate 10 including a plurality of X-axis electrodes spaced apart in the horizontal direction.
  • the Y-axis sensing circuit unit 22 including a plurality of Y-axis electrodes spaced apart in the direction.
  • the plurality of X-axis electrodes spaced apart in the lateral direction and the plurality of Y-axis electrodes spaced in the longitudinal direction are connected to an external circuit through a trace electrode, and as an example of the external circuit, there is a capacitive multi-touch control unit.
  • the touch control unit is electrically connected to the main process of the electronic device.
  • the transparent substrate 10 may have X-axis sensing circuits 21 and Y-axis sensing circuits 22 respectively formed on both surfaces thereof.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention, and referring to FIG. 2, for a touch screen panel with a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention.
  • the touch sensor is formed of one of the X-axis sensing circuit unit 21 and the Y-axis sensing circuit unit 22 on the transparent substrate 10, and the X-axis sensing circuit unit 21 and Y-axis on the other transparent substrate 10 '.
  • One of the sensing circuit units 22 may be formed so that two transparent substrates 10 are stacked and attached to each other by the transparent adhesive layer 400.
  • the X-axis electrode and the Y-axis electrode is an example in which a plurality of touch sensor electrodes formed in a metal mesh shape of a rhombus shape is electrically connected.
  • a coil shaped power coil pattern 30 surrounding the circumference of the touch sensing circuit pattern 20 is provided.
  • the power coil pattern 30 is formed on the bezel portion of the cover for the touch screen panel on the transparent substrate 10.
  • the power coil pattern 30 generates an induced voltage with an electronic pen.
  • an alternating voltage is applied to the coil pattern of a loop shape wound around the touch sensing circuit pattern 20 a plurality of times, an electromagnetic force is generated.
  • the electromagnetic force is transmitted to the resonant circuit in the electronic pen to generate energy induced by the resonant circuit in the electronic pen.
  • the electronic pen includes a resonant circuit that receives the electromagnetic force of the power coil pattern 30, and the resonant circuit receives the electromagnetic force of the power coil pattern 30 to generate energy induced to supply power. Without a separate battery for itself to emit an electromagnetic force, it is detected by the touch sensing circuit pattern included in the touch sensor for a touch screen panel according to the present invention or the digitizer unit included in the touch screen panel according to the present invention.
  • the touch sensing circuit pattern 20 senses a touch in a capacitive manner, and the transparent substrate 10 has a capacitive touch on the touch sensing circuit pattern 20.
  • the first connection terminal part 40 on which the sensing input pattern 41 is connected to the sensing circuit and the second connection terminal part 50 on which the power connection pattern 51 connected to the power supply unit are arranged in the power coil pattern 30. ) Is provided.
  • the touch sensing circuit pattern 20 is a circuit pattern formed on a transparent substrate and not having visibility with a fine line width not visible on the display panel unit, and the power coil pattern 30 is a resonance in the electronic pen.
  • the line width is wider or thicker than the touch sensing circuit pattern 20 and is covered by the bezel part formed on the cover for the touch screen panel.
  • FIGS. 3 to 6 are cross-sectional views illustrating embodiments of a touch screen panel touch sensor having a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention, and the touch sensing circuit pattern 20 in FIGS. 3 to 6.
  • the line width and the interval between are shown to clearly explain the configuration of the present invention and are different from the actual ones.
  • the touch sensing circuit pattern 20 may be variously modified to have a fine line width and an interval having invisible transparency in the actual touch screen panel. do.
  • the touch sensing circuit pattern 20 may include a seed layer 1 formed on the transparent substrate 10; And it may include a plating layer (2) to be laminated by plating on the seed layer (1).
  • the touch sensing circuit pattern 20 may further include a plating affinity layer 3 stacked between the seed layer 1 and the plating layer 2.
  • the plating affinity layer 3 allows the seed layer 1 to be smoothly plated and at the same time increases the bonding force between the plating layer 2 and the seed layer 1 so that the touch pattern of the circuit pattern 20 can be
  • the durability is further improved, and the shape of the touch sensing circuit pattern 20 can be maintained even when the transparent substrate 10 is deformed, such as bending deformation of the transparent substrate 10.
  • the power coil pattern 30 may be formed by firing a conductive paste.
  • the said conductive paste contains a conductive metal powder and a binder.
  • the conductive metal powder may be one selected from silver, copper, aluminum and nickel, or a mixture of two or more selected.
  • the said conductive paste is silver paste containing silver powder, a polymer resin, and a solvent.
  • the silver paste includes 73 wt% to 88 wt% of silver powder, 5.9 wt% to 9.5 wt% of polymer resin, and 5.7 wt% to 18.0 wt% of solvent.
  • the silver paste may further include 0.35 wt% to 2.90 wt% of a dispersant.
  • the polymer resin includes a polyester-based resin and has an molecular weight of 25,000 as an example.
  • the silver powder is an example that the particle size is 50nm ⁇ 5 ⁇ m, preferably 0.5 ⁇ 1.2 ⁇ m.
  • the silver powder has a problem that it is difficult to achieve resistance of 30 ⁇ or less, preferably 23 ⁇ or less, in the silver powder of more than 5 ⁇ m because the silver powder has a small particle size to move well in printing and the silver powder adheres to each other during firing.
  • the conductive paste may be a copper (Cu) paste containing Cu powder or an aluminum (Al) paste containing Al powder in addition to the silver paste.
  • the power coil pattern 30 may be attached to the punched metal foil.
  • the metal foil may be any one of silver foil, copper foil, and aluminum foil as an example, and may be attached to an adhesive layer provided between the metal foil and the transparent substrate 10.
  • the power coil pattern 30 may be formed of a conductive deposition layer, and the conductive deposition layer may be formed by depositing any one of copper, silver, aluminum, gold, and molybdenum.
  • the power coil pattern 30 may include a sensing lead pattern 41 connecting the touch sensing circuit pattern 20 to a capacitive touch sensing circuit, and a power supply connecting the power coil pattern 30 to a power supply unit.
  • the conductive pattern is formed together with the connection pattern 51.
  • the power coil pattern 30 may further include a plating layer 2 formed on the conductive deposition layer, and the plating layer 2 may be any one of copper, silver, aluminum, and gold.
  • the power coil pattern 30 may include the same seed layer 1 as the touch sensing circuit pattern 20; And it may include a plating layer (2) to be laminated by plating on the seed layer (1).
  • the touch sensing circuit pattern 20 may further include a plating affinity layer 3 stacked between the seed layer 1 and the plating layer 2.
  • the seed layer 1 is formed of a conductive ink or a conductive paste and has a light reflectance of 30% or less.
  • the seed layer 1 may be formed of a conductive ink or a conductive paste.
  • the conductive ink or the conductive paste may serve to reduce diffuse reflection of light by forming the seed layer 1 in a black series.
  • the conductive ink or the conductive paste may include a conductive powder
  • the conductive powder may include chromium (Cr) powder, molybdenum (Mo) powder, titanium (Ti) powder, tungsten (W) powder, and nickel chromium (NiCr).
  • An example may include at least one of powder, titanium tungsten alloy (TiW) powder, silver powder, copper powder, gold powder, and aluminum powder.
  • the conductive ink or the conductive paste contains at least one of the conductive powders having excellent conductivity, and it may be found that the two conductive powders may be mixed.
  • the conductive ink or the conductive paste may include a black-based conductive powder and a blackening agent, and the conductive powder may be at least one of silver powder, copper powder, gold powder, and aluminum powder.
  • the blackening agent is included in the conductive ink or the conductive paste so that the conductive ink or the conductive paste has a light reflectance of 30% or less, and at least one of carbon black or carbon nanotubes
  • the conductive ink or the conductive paste may be applied to any color that can form a black-based color, that is, a light reflectance of 30% or less, and it is more preferable that the conductivity is excellent.
  • the conductive ink may be at least one of carbon black ink and carbon nanotube ink
  • the conductive paste may be at least one of carbon black paste and carbon nanotube paste.
  • the seed layer 1 may be formed by drying or baking a conductive ink or a conductive paste. It is preferable that the seed layer 1 lowers the resistance by firing the conductive ink or the conductive paste and increases the adhesion to the substrate.
  • the seed layer 1 may be formed through deposition, and the seed layer 1 may be formed by vacuum deposition and is chromium (Cr) as an example.
  • Cr chromium
  • Mo molybdenum
  • Titanium Ti
  • tungsten W
  • NiCr nickel chromium
  • titanium tungsten alloy TiW
  • Cu copper
  • Mo molybdenum
  • titanium (Ti) tungsten
  • NiCr nickel chromium
  • TiW nickel chromium
  • TiW titanium tungsten alloy
  • TiW nickel chromium
  • TiW titanium tungsten alloy
  • TiW an alloy containing at least two of copper (Cu)
  • Mo molybdenum
  • TiW titanium tungsten alloy
  • TiW an alloy containing at least one of copper
  • the seed layer 1 uses a metal having excellent adhesion to the transparent substrate 10 and minimizing light scattering.
  • the seed layer 1 is attached on the transparent substrate 10 by vacuum deposition, so that the adhesive force with the transparent substrate 10 is strong, and is not separated from the transparent substrate 10 even in the bending deformation of the transparent substrate 10. It can be maintained firmly attached to the transparent substrate 10 without.
  • the seed layer 1 is thermally deposited copper (Cu), and the copper (Cu) is not only excellent in bonding strength with the plating layer 2 in a plating-friendly manner, but also black in thermal deposition.
  • the seed layer 1 may be an oxide film or a nitride film, and the oxide film may be titanium oxide (TiO 2 ), chromium oxide (CrO 2 ), copper oxide (CuO), nickel oxide (NiO), or aluminum oxide (Al 2 O 3). ) And silver oxide (AgO) as an example, and the nitride film is titanium nitride (TiN) or copper nitride (CuN) as an example.
  • the seed layer 1 is preferably a dark colored metal that absorbs light, and more preferably black metal after deposition, that is, a metal having a light reflectance of 30% or less.
  • the seed layer 1 has a light reflectance of 30% or less, thereby minimizing light scattering to increase transparency and preventing glare to improve visibility of the touch screen panel.
  • the seed layer 1 has a thickness of 500 kPa to 10,000 kPa, and in the present invention, the seed layer 1 is an example.
  • the plating layer 2 is one of gold (Au), silver (Ag) and copper (Cu) as an example, an alloy containing at least one of gold (Au), silver (Ag), copper (Cu) It may be.
  • the plating layer 2 serves to lower the resistance of the touch sensing circuit pattern 20, to adjust the overall resistance of the touch sensing circuit pattern 20 lower, and to adjust the touch sensing circuit pattern 20 by adjusting the thickness. You can adjust the resistance value of).
  • the plating layer 2 may be formed by being stacked on the seed layer 1 to cover only the top surface of the seed layer 1 except for the circumference of the seed layer 1.
  • the plating layer 2 is formed so as to cover only the top surface of the seed layer 1 excluding the circumference of the seed layer 1, that is, the side surface, and for the touch sensing through the thickness control stacked on the seed layer 1.
  • the resistance of the circuit pattern 20 can be adjusted.
  • the plating layer 2 is formed so as to cover only the top surface of the seed layer 1 excluding the periphery, that is, the side surface of the seed layer 1, and does not affect the line width of the touch sensing circuit pattern 20, and the fine line width. Can be accurately implemented at the line width determined by the design, thereby allowing the resistor to be adjusted to meet the tolerances within the design accuracy at the same time.
  • the plating layer 2 is formed in a shape surrounding the outer periphery of the seed layer 1, and may have a shape covering the surface and both sides of the seed layer 1, for example.
  • the plating affinity layer 3 allows the seed layer 1 to be smoothly plated and at the same time increases the bonding force between the plating layer 2 and the seed layer 1 so that the touch pattern of the circuit pattern 20 can be
  • the durability is further improved, and the shape of the touch sensing circuit pattern 20 can be maintained even when the transparent substrate 10 is deformed, such as bending deformation of the transparent substrate 10.
  • the plating affinity layer 3 is one using copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), palladium (Pd) As an example, it is noted that any plating-friendly metal can be used.
  • the plating affinity layer 3 is formed of a conductive ink or a conductive paste including a plating-friendly metal powder, and the plating-friendly metal powder is copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), or gold ( At least one powder containing Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd) is taken as an example, and at least two powders may be used in combination.
  • the plating-friendly metal powder is copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), or gold ( At least one powder containing Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd) is taken as an example, and at least two powders may be used in combination.
  • the plating affinity layer 3 is formed by drying or baking a conductive ink or a conductive paste including a plating-friendly metal powder.
  • the plating affinity layer 3 is preferably formed of a conductive ink or conductive paste containing the same metal powder as that of the metal forming the plating layer 2 having affinity for the metal forming the plating layer 2. Do.
  • the plating affinity layer 3 deposits at least one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd).
  • the formed metal vapor deposition layer may be sufficient.
  • the touch sensor panel touch sensor manufacturing method having a power coil pattern having a power coil pattern according to an embodiment of the present invention, the substrate preparation step of preparing a transparent substrate 10 (S100), the touch on the transparent substrate 10
  • the power coil pattern 30 is formed in a coil shape surrounding the touch sensing circuit pattern 20 and the touch sensing circuit pattern 20 formed to sense a touch in the screen panel to generate an induced voltage with an electronic pen.
  • Forming circuit pattern forming step (S200) is included.
  • circuit patterns for touch sensing on the transparent substrate 10 in the circuit pattern forming step (S200) of the touch sensor panel touch sensor manufacturing method having a power coil pattern according to an embodiment of the present invention An example of forming the power coil pattern 30 after forming 20 is illustrated.
  • the circuit pattern forming step (S200) may include forming a touch sensing circuit pattern 20 on the transparent substrate 10 (S201) and the transparent substrate 10. Printing a conductive paste in the shape of the power coil pattern 30 around the touch sensing circuit pattern 20 (S201a); And firing the conductive paste (S202).
  • the touch sensing circuit pattern 20 for example, forming a transparent ITO sensing electrode that is the touch sensing circuit pattern 20.
  • the process of printing with the conductive paste includes a power supply coil pattern 30, a sensing lead pattern 41 connecting the touch sensing circuit pattern 20 with a capacitive touch sensing circuit using a conductive paste, and the power coil.
  • the power connection pattern 51 connecting the pattern 30 to the power supply unit is printed together on the transparent substrate 10.
  • the firing process (S202) is less than the potential point (Tg) of the transparent substrate 10, it is an example that the firing at 200 °C ⁇ 450 °C.
  • the firing process (S202) is to control the temperature in accordance with the transparent substrate 10, the conductive paste is fired without damage or deformation of the transparent substrate 10 to the power coil pattern 30 of a predetermined resistance value or less To be formed.
  • the circuit pattern forming step (S200) may be performed by separately forming the touch sensing circuit pattern 20 on the transparent substrate 10 first, and then the power coil pattern 30 and the touch sensing circuit pattern 20. ) Can be formed on the transparent substrate 10 at the same time the sensing lead pattern 41 for connecting the capacitive touch sensing circuit and the power connection pattern 51 for connecting the power coil pattern 30 to the power supply. .
  • the circuit pattern forming step (S200) may include forming a touch sensing circuit pattern 20 on the transparent substrate 10 (S201) and a power coil pattern 30. It may also include the step (S203) of transferring the metal foil punched in the shape of the on the transparent substrate 10.
  • a circuit for sensing touch is formed on the transparent substrate 10 other than forming an ITO sensing electrode which is the touch sensing circuit pattern 20 by etching. It should be noted that the deformation may be carried out by any known method for forming the pattern 20.
  • the metal foil other than the power coil pattern 30 patterned in the transfer film is removed to form the power coil pattern 30, and then the power coil pattern 30 is formed on the transparent substrate ( Transfer to 10) and attach to the transparent substrate 10 as an adhesive layer as an example.
  • Transferring the power coil pattern 30 to the transparent substrate 10 includes an adhesive layer on one surface of the transparent substrate 10 or the surface of the power coil pattern 30 to the transfer film.
  • the laminated power supply coil pattern 30 is transferred to one surface of the transparent substrate 10.
  • the adhesive layer provided on the transparent substrate 10 is formed of an adhesive having a stronger adhesive force than that of the adhesive layer to which the metal foil is adhered in the transfer film, and the power coil pattern 30 maintained in a state of being adhered to the transfer film. This can be smoothly transferred to the transparent substrate (10).
  • the metal foil except for the power coil pattern 30 is removed from the transfer film, and one surface of the transfer film is formed after forming an adhesive layer on one surface of the transparent substrate 10.
  • the power coil pattern 30 is transferred to the transparent substrate 10 by arranging and overlapping one surface of the transparent substrate 10 and thermocompression bonding.
  • the transfer film is separated from the transparent substrate 10 after thermal compression.
  • the metal foil except for the power coil pattern 30 may hold the power coil pattern 30 with a jig capable of pressing a part or all of the power coil pattern 30. It is preferable to remove from. This is to prevent a part of the power coil pattern 30 is also removed when the metal foil except for the power coil pattern 30 is removed from the transfer film. That is, the transferring process (S203) is to remove a portion (scrap) except for the power coil pattern 30 from the transfer film while pressing a part or all of the power coil pattern 30 by using a jig. .
  • the adhesive layer is an example of being formed of a thermosetting adhesive.
  • the transparent substrate 10 is bonded to one surface of the transfer film, and only the portion where the power coil pattern 30 is formed is pressed by applying heat to compress only the power coil pattern 30 to the transparent substrate 10. To be transferred.
  • the metal foil portions other than the power coil pattern 30 together with the transfer film are separated and removed.
  • the power coil pattern 30 may be separated from the transfer film to be transferred onto the transparent substrate 10.
  • a vacuum suction pattern corresponding to the shape of the power coil pattern 30 is a mold provided with vacuum suction and separation of the power coil pattern 30 from the transfer film.
  • the power coil pattern 30 is directly transferred to one surface of the transparent substrate 10.
  • the vacuum suction pattern is positioned in the mold so as to correspond to the power coil pattern 30, and the power absorption coil pattern 30 is absorbed by the vacuum suction pattern to transfer the film and the power supply from the metal foil. After separating and removing portions except the coil pattern 30 at once, the power coil pattern 30 is directly transferred to one surface of the transparent substrate 10. In this case, automation is possible, which reduces work time.
  • the metal foil may be any one of an aluminum foil, an aluminum foil, and an aluminum foil.
  • the metal foil is preferably aluminum foil (AL foil).
  • the aluminum foil can be used directly as the power coil pattern 30 by using a thickness of 9 ⁇ 40 ⁇ m. That is, the present invention is easy to control the thickness of the power coil pattern 30 through the thickness control of the aluminum foil.
  • Aluminum has a higher thermal conductivity and lower resistance than copper, and thus may be used as a power coil pattern 30 without an additional plating process with a thin thickness of 9 to 40 ⁇ m.
  • a pattern thickness of 20 ⁇ m should be secured through plating after etching and mainly Sn plating. This is to minimize the heat problem and power consumption.
  • the power coil pattern 30 may be formed by etching the metal foil laminated on one surface of the transparent substrate 10.
  • the circuit pattern forming step (S200) may include forming a touch sensing circuit pattern 20 on the transparent substrate 10 (S201) and the transparent substrate 10. Forming a conductive deposition layer 30a around the touch sensing circuit pattern 20 (S201b); And etching the conductive deposition layer 30a to form the power coil pattern 30 around the touch sensing circuit pattern 20 (S201c).
  • an example of forming a transparent ITO sensing electrode, which is the touch sensing circuit pattern 20 is performed on the transparent substrate 10. Note that it can be modified in any known manner to form the sensing circuit pattern 20.
  • any one of copper, silver, gold, aluminum, and molybdenum is vacuum deposited to surround the touch pattern circuit pattern 20 on the transparent substrate 10.
  • the conductive deposition layer 30a is formed.
  • the vacuum deposition may be any one of evaporation, e-beam deposition, laser deposition, sputtering, and arc ion plating.
  • the process of etching the conductive deposition layer 30a may be performed to form a power coil pattern 30 around the touch sensing circuit pattern 20.
  • the power coil pattern 30 and the A sensing lead pattern 41 for connecting the touch sensing circuit pattern 20 to a capacitive touch sensing circuit and a power connection pattern 51 for connecting the power coil pattern 30 to a power supply unit are simultaneously formed.
  • the circuit pattern forming step (S200), after the step (S201c) of etching the conductive deposition layer (30a), the power coil pattern 30, the sensing lead pattern 41, the power connection pattern 51 It may further include the step (S201d) of plating at least one of the.
  • the plating process may plate all of the power coil pattern 30, the sensing lead pattern 41, and the power connection pattern 51, depending on the resistance characteristics and pattern thickness required for circuit design. Note that it can be plated selectively.
  • the circuit pattern forming step (S200) may be performed by separately forming the touch sensing circuit pattern 20 on the transparent substrate 10 first, and then the power coil pattern 30 and the touch sensing circuit pattern 20. ) Can be formed on the transparent substrate 10 at the same time the sensing lead pattern 41 for connecting the capacitive touch sensing circuit and the power connection pattern 51 for connecting the power coil pattern 30 to the power supply. .
  • Figures 13 to 20 are the touch sensing on the transparent substrate 10 in the circuit pattern forming step (S200) of the touch sensor panel touch sensor manufacturing method having a power coil pattern according to an embodiment of the present invention An example of simultaneously forming the circuit pattern 20 and the power coil pattern 30 is shown.
  • a process of forming the seed layer 1 on the transparent substrate 10 (S204) and a photoresist layer on the seed layer 1 is performed.
  • a patterning process (S206) for forming a power coil hole 4b having a shape; Plating to form a plating layer (2) in the touch circuit hole (4a) and the power coil hole (4b) (S208); Removing the photoresist layer 4 and etching the seed layer 1 using the plating layer 2 as a barrier may be included (S209).
  • the seed layer 1 is formed by vacuum deposition, and the vacuum deposition is performed by evaporation, ebeam deposition, laser deposition, and sputtering.
  • the vacuum deposition is performed by evaporation, ebeam deposition, laser deposition, and sputtering.
  • evaporation e.g., one of Sputtering and Arc Ion Plating.
  • the vacuum deposition is any one of chromium (Cr), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW), copper (Cu), or molybdenum (Mo) , An alloy in which at least two of titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW) and copper (Cu) are mixed, or molybdenum (Mo), titanium (Ti) and tungsten (W). ), An alloy containing at least one of nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW) and copper (Cu) is preferably used as the target material.
  • the seed layer (1) formed by thermally depositing the copper (Cu) is a plating layer (2) formed by the plating process (S208) and the plating is smoothly made in the plating process (S208) and the plating-friendly Not only has excellent binding power but also has black color when thermal evaporation.
  • the seed layer 1 (S204) it is preferable to form an oxide film or a nitride film by vacuum depositing a target material in an oxygen gas atmosphere or a nitrogen gas atmosphere.
  • a target material such as metal, such as titanium, chromium, copper, nickel, aluminum, silver, or carbon, is sputtered in an oxygen gas atmosphere or a nitrogen gas atmosphere to form the transparent substrate ( For example, forming an oxide film or a nitride film on one surface of 10).
  • An oxide film may be formed on one surface of the transparent substrate 10 by sputtering an oxide such as silver oxide (AgO) with a target material, and sputtering a nitride such as titanium nitride (TiN) or copper nitride (CuN) as a target material.
  • the nitride film may be formed on one surface of the transparent substrate 10.
  • the oxide film or the nitride film has a reflectance of 30% or less, to prevent glare caused by the reflection of the electrode, and to enhance adhesion between the electrode and the transparent substrate 10.
  • Forming the seed layer 1 includes applying a conductive ink or a conductive paste onto the transparent substrate 10 with the conductive ink or the conductive paste. Forming the seed layer 1 is one example.
  • the coating of the conductive ink or the conductive paste may be performed by printing the conductive ink or the conductive paste to form the seed layer 1.
  • the conductive ink or the conductive paste may serve to reduce diffuse reflection of light by forming the seed layer 1 in a black series.
  • the conductive ink or the conductive paste may include a conductive powder and a black-based blackening agent, and the conductive powder may be any one of silver powder, copper powder, gold powder, and aluminum powder.
  • the conductive ink or the conductive paste contains at least one of the conductive powders having excellent conductivity, and it may be found that the two conductive powders may be mixed.
  • carbon black or carbon nanotubes are taken as an example, and any conductive black or conductive paste forming a black color may be applied, and it is more preferable that the conductivity is more preferable. Put it.
  • the conductive ink or the conductive paste may include carbon black or carbon nanotubes.
  • the seed layer 1 is formed by applying a conductive ink or conductive paste, and drying or baking. It is preferable that the seed layer 1 lowers the resistance by firing the conductive ink or the conductive paste and increases the adhesion to the substrate.
  • the photoresist layer 4 may be a dry film or formed by applying a photoresist liquid.
  • the dry film Compared with the photoresist layer 4 formed by applying the photoresist liquid, the dry film has a uniform thickness and does not require a separate drying process, thereby simplifying the manufacturing process and uniformly forming the circuit electrode with a uniform thickness.
  • the photoresist layer 4 may be formed by comma roll coating, gravure coating, doctor blade method, spray method, and electrospinning.
  • the electrospinning forms the electrospinning photoresist layer 4 to 1 to 10 mu m.
  • the electrospinning is performed on the seed layer 1 by spraying a photosensitive polymer solution with compressed air with an electrospinning nozzle and the electrospinning nozzle while the electric power is applied to the seed layer 1.
  • the radiation photoresist layer 4 is formed.
  • the electrospinning includes charge in the photosensitive polymer to be injected, the photosensitive polymer solution is not aggregated while the photosensitive polymer solution is sprayed to facilitate dispersion, thereby forming the electrospun photoresist layer 4 as a thin film having a thickness of 5 ⁇ m or less.
  • the electrospinning forms an electrospinning photoresist layer 4 on the seed layer 1 in a state in which electric power is applied to the seed layer 1, a photosensitive agent generated while the photosensitive polymer solution is radiated.
  • the fibers are uniformly applied to the seed layer 1 by the potential difference, and are strongly attached and applied.
  • the photoresist layer 4 When the photoresist layer 4 is formed by electrospinning, the photoresist layer 4 applied by electrospinning must be cured, and the photoresist layer 4 is cured by ultraviolet (UV) curing, laser curing, It hardens
  • UV ultraviolet
  • laser curing It hardens
  • the patterning process S206 may be performed by exposing the photoresist layer 4 to a developer after covering only a portion where the touch circuit hole 4a and the power coil hole 4b are formed with a mask 5.
  • the touch circuit hole 4a and the power coil hole 4b are formed in the photoresist layer 4 so that only a portion which is not cured by exposure and that is not cured by exposure, that is, is covered by the developer. Form.
  • the photoresist layer 4 is changed to an insoluble state in which a portion exposed by exposure is not dissolved by a developer.
  • the process of developing with a developer is performed by removing only a portion of the photoresist layer 4 which is not insoluble in the photoresist layer 4, that is, a portion corresponding to the touch circuit hole 4a and the power coil hole 4b.
  • the touch circuit hole 4a and the power supply coil hole 4b are formed.
  • the seed layer 1 is formed by forming the plating layer 2 using the photoresist layer 4 as a barrier in the touch circuit hole 4a and the power coil hole 4b.
  • a plating layer 2 having an accurate line width may be formed to match the line width of the power coil hole 4b.
  • the photoresist layer 4 is removed, and the seed layer 1 is etched using the plating layer 2 as a barrier so that the seed layer 1 becomes the plating layer 2.
  • the touch sensing circuit pattern 20 and the power coil pattern 30 having the exact line width that matches the touch circuit hole 4a and the power coil hole 4b may be formed.
  • the circuit pattern forming step (S200) may include forming the seed layer (1) after forming the seed layer (1) and before forming the photoresist layer (4) (S205). It is preferable to further include the process (S204a) of forming the plating affinity layer 3 on 1).
  • the photoresist layer 4 is formed on the upper surface of the plating affinity layer 3.
  • the process of forming the plating affinity layer 3 (S204a) is performed among copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd).
  • the conductive paste containing at least one of them may be printed on the seed layer 1 and dried to form the plating affinity layer 3, or may be printed and dried and then fired to form the plating affinity layer 3.
  • the conductive paste may include at least one powder of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd). .
  • the process of forming the plating affinity layer 3 (S204a) may be formed by vacuum deposition.
  • the vacuum deposition may be any one of evaporation, ebeam deposition, laser deposition, sputtering, and arc ion plating.
  • the step of forming the plating affinity layer 3 (S110) may include copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd). It is preferable to form a plating affinity layer 3 on the seed layer 1 by vacuum deposition of either.
  • the vacuum deposition can easily form the plating affinity layer 3 on the seed layer (1) to simplify the manufacturing process, reduce manufacturing costs, fine adjustment of the thickness of the plating affinity layer (3) It is easy.
  • the circuit pattern forming step S200 may include forming a seed layer 1 on the transparent substrate 10; An etching process (S207) to remove the touch sensing circuit pattern 20 and the power coil pattern 30 from the seed layer 1; And plating the seed layer 1 remaining on the transparent substrate 10 in the etching process S207 (S208).
  • the process of forming the seed layer 1 is omitted as a duplicated bar as in the above embodiment.
  • the photoresist layer 4 is stacked on the seed layer 1, the photoresist layer 4 is covered with a mask layer 6, and exposed to light to expose the circuit pattern for touch sensing in the photoresist layer. 20 and the photorest remaining in the shape of the touch sensing circuit pattern 20 and the power coil pattern 30 on the seed layer 1 after leaving only a portion corresponding to the shape of the power coil pattern 30.
  • the seed layer 1 is etched with the layer 4 as a barrier.
  • the photoresist layer 4 is removed through a developer so that only portions corresponding to the shapes of the touch sensing circuit pattern 20 and the power coil pattern 30 remain on the seed layer 1. Is omitted.
  • the photoresist layer 4 on the seed layer 1 is removed during the plating process S208.
  • the photoresist layer may be formed by applying a dry film or a photoresist liquid, may be formed by spraying, coater, gravure and electrospinning, and the process of forming the photoresist layer 4 It is to be noted that (S205) and the embodiment are the same and are omitted as redundant descriptions.
  • the circuit pattern forming step S200 may include forming a plating affinity layer 3 on the seed layer 1 before the etching process S207 after forming the seed layer 1. It is preferable to further include the step (S204a) of forming a).
  • the step (S204a) of forming the plating affinity layer (3) is the same as the above-described embodiment is omitted to be omitted as a redundant substrate.
  • the etching process S207 is removed except for portions corresponding to the touch sensing circuit pattern 20 and the power coil pattern 30 in the plating affinity layer 3 and the seed layer 1. It is noted that the method is omitted as redundant description as described above.
  • the plating process (S208), the plating is performed in a state where the plating affinity layer (3) is laminated on the seed layer (1) to cover the plating affinity layer (3) and the seed layer (1)
  • the plating layer 2 is formed, and electroplating or electroless plating of gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu) is one example.
  • 21 is a schematic diagram illustrating a touch screen panel according to the present invention.
  • the touch screen panel according to the present invention includes a display panel unit 100 for outputting a screen and the touch sensor 200 for the touch screen panel according to an embodiment of the present invention provided on the display panel unit 100. And a touch screen panel cover attached to the touch sensor 200 for the touch screen panel.
  • the touch sensor 200 for the touch screen panel uses an electromagnetic induction method around the outside of the touch sensing circuit pattern 20 and the touch sensing circuit pattern 20 on the transparent substrate 10.
  • the power coil pattern 30 for generating an induced voltage to the electronic pen of the electronic pen more detailed embodiments will be omitted that overlaps with the above.
  • the touch screen panel cover 300 includes a bezel layer 301 covering a bezel portion, and the power coil pattern 30 is formed at a portion of the transparent substrate 10 corresponding to the bezel layer 301. It is formed and covered by the bezel layer 301 is not exposed to the outside.
  • the touch screen panel according to the present invention is connected to the touch sensor for touch screen panel 200, the touch sensing circuit unit to check the touch position on the cover 300 for the touch screen panel, and the touch sensor for the touch screen panel A touch on the cover 300 for the touch screen panel through the touch sensor 200 for the touch screen panel, including an electronic pen sensing circuit unit connected to a 200 to check the position of the electronic pen using an electromagnetic induction method. And it may be possible to detect the position and operation of the electronic pen.
  • the touch screen panel according to the present invention is disposed below the display panel unit 100 and uses a electromagnetic induction method to generate energy from the power coil pattern 30 to detect the position of the electronic pen operated.
  • the electronic device may further include a unit 500 and separately detect the position and operation of the electronic pen through the digitizer unit 500 separately from the touch sensor 200 for the touch screen panel.
  • the digitizer unit 500 may include a plurality of X-axis sensing circuits 21 spaced in parallel on the opaque substrate for digitizer and a plurality of Y-axis sensing circuits spaced in parallel to orthogonal to the X-axis sensing circuits 21. It is a sensor for detecting the electromagnetic force of the electronic pen on the cover 3 for the touch screen panel, including (22).
  • the present invention is provided with a power coil pattern 30 for the electronic pen in the touch sensor 200 for the touch screen panel to sense a touch in the touch screen panel to provide a stable wireless power supply to the electronic pen, when using the electronic pen It has the effect of improving convenience and operational reliability.
  • a transparent adhesive layer 400 is provided between the touch screen panel cover 3 and the touch screen panel touch sensor 2 and between the touch screen panel touch sensor 2 and the display panel unit 100.
  • the transparent adhesive layer 400 may be an OCA optically clear adhesive (OCA) film.
  • the digitizer unit 500 detects pen pressure, a position, etc. of the electronic pen that emits electromagnetic force separately from the touch sensor for the touch screen panel, and thus enables detailed recognition and expression.
  • the present invention has the effect of simplifying the manufacturing process and reducing the manufacturing cost by simultaneously forming the touch sensing circuit pattern 20 and the power coil pattern 30 of the touch sensor.
  • the present invention can wirelessly charge other portable terminals capable of wireless charging, thereby greatly improving the merchandise.

Abstract

The present invention relates to a touch screen panel touch sensor comprising a power coil pattern for an electronic pen, a manufacturing method therefor, and a touch screen panel comprising the same, the touch sensor comprising: a touch sensing circuit pattern provided on a transparent substrate and formed to sense a touch on the touch screen panel; and the power coil pattern formed, on the transparent substrate, into a coil shape covering a circumference of the touch sensing circuit pattern so as to generate induction voltage at the electronic pen, thereby wirelessly and stably suppling power to the electronic pen, improving convenience and operating reliability when using the electronic pen, and simplifying manufacturing processes and reducing manufacturing costs by simultaneously forming the touch sensing circuit pattern and the power coil pattern of the touch sensor.

Description

전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서와 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널A touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen, a manufacturing method thereof, and a touch screen panel including the same
본 발명은 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서와 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널에 관한 것으로 더 상세하게는 터치 감지용 회로패턴의 외측둘레로 전자펜용 전원 코일패턴을 구비하여 전자펜의 인식이 가능하도록 한 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서와 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널(Touch Sensor for Touch Screen Panel and Manufacturing Method Thereof)에 관한 것이다. The present invention relates to a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen, a method for manufacturing the same, and a touch screen panel including the same. More specifically, the power coil pattern for an electronic pen has an outer circumference of a circuit pattern for touch sensing. The present invention relates to a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen and a method for manufacturing the same, and a touch screen panel including the same. .
최근 스마트폰 또는 태블릿 PC 등 휴대용 단말기의 사용이 크게 증대되고 있고, 상기 스마트폰 또는 태블릿 PC 등 휴대용 단말기의 경우 터치 스크린 패널이 적용되고 있다.Recently, the use of portable terminals such as smartphones or tablet PCs has been greatly increased, and in the case of portable terminals such as smartphones or tablet PCs, touch screen panels have been applied.
상기 터치 스크린 패널은 정전용량 방식이 주로 이용되고 있고, 정전용량 방식의 터치 스크린 패널의 경우 투명 필름에 투명 전극이 구비된 터치센서를 커버 유리(Cover Glass)에 합착하여 제작되고 있다.In the touch screen panel, a capacitive type is mainly used. In the case of a capacitive type touch screen panel, a touch sensor having a transparent electrode on a transparent film is bonded to a cover glass.
상기 터치센서는, 투명 필름에 전극 재료, 즉, 일 예로 ITO(Indium Tin Oxide)를 일면에 코팅하고, 에칭 공정으로 센싱 전극을 형성하여 제조된다.The touch sensor is manufactured by coating an electrode material, that is, indium tin oxide (ITO) on one surface of a transparent film, and forming a sensing electrode by an etching process.
즉, 통상적인 터치 스크린 패널은 ITO 센싱 전극이 필름기재에 형성된 터치 스크린 패널용 터치센서 2개와, 강화유리를 사용하는 GFF방식이 주로 사용되고 있다. 상기 2개의 센서에는 각각 X축 센서 또는 Y축 센서가 형성된다.That is, in the conventional touch screen panel, two touch sensors for a touch screen panel in which ITO sensing electrodes are formed on a film substrate and a GFF method using tempered glass are mainly used. The two sensors are each formed with an X-axis sensor or a Y-axis sensor.
상기 터치 스크린 패널입력방법에는 주로 손가락 터치 방식 또는 수동형 스타일러스 펜이 입력 수단으로 이용되고 있다. 그러나 손가락 터치 방식은 터치 면적의 문제로 미세한 입력이 곤란하여 수요자의 펜 입력 방식에 대한 욕구를 충족시키지 못한다. 또한 수동형 스타일러스 펜 역시 손가락의 모사에 불과하여 정밀 표현이 어려울 뿐만 아니라 펜압력을 세분화하여 인식하는데 어려움이 있다.In the touch screen panel input method, a finger touch method or a passive stylus pen is mainly used as an input means. However, the finger touch method does not satisfy the needs of the consumer's pen input method due to difficult touch input due to the problem of touch area. In addition, the passive stylus pen is not only a simulation of the finger, it is difficult to express precisely, and it is difficult to segment and recognize the pen pressure.
따라서, 터치 스크린 패널의 입력 시 펜압력에 따라 더 정밀하고 세밀한 표현이 가능하도록 전자기 유도 방식을 이용한 능동형 전자펜을 사용하고 있다.Therefore, an active electronic pen using an electromagnetic induction method is used to enable more precise and detailed expression according to the pen pressure when the touch screen panel is input.
상기 능동형 전자펜을 이용하기 위해서는 LCD패널 하부에 상기 터치센서와 별도로 X축 센싱전극, Y축 센싱전극을 포함한 디지타이저가 추가되는 불편함은 있으나 사용자의 다양한 요구에 만족시키기 위해 터치 스크린 패널의 입력 시 펜압력에 따라 더 정밀하고 세밀한 표현이 가능한 전자펜의 사용이 점차 증가되고 있는 추세이다.In order to use the active electronic pen, a digitizer including an X-axis sensing electrode and a Y-axis sensing electrode is added to the lower portion of the LCD panel separately from the touch sensor. However, when inputting the touch screen panel to satisfy various needs of the user, As the pen pressure increases, the use of electronic pens capable of more precise and detailed expressions is gradually increasing.
상기 능동형 전자펜은 상기 디지타이저의 감지영역과 전자기적으로 상호 작용하기 위하여 건전지와 같은 자체 전원을 구비하여야 한다.The active electronic pen must have its own power source such as a battery in order to electromagnetically interact with the sensing area of the digitizer.
그러나, 상기 능동형 전자펜 내부에 건전지 등을 내장하는 경우 무게가 크게 증가하여 휴대성이 불편하게 되고, 주기적으로 건전지를 교체해야 하는 문제점이 있다.However, when a battery or the like is built into the active electronic pen, the weight is greatly increased, resulting in inconvenience in portability, and there is a problem in that the battery must be replaced periodically.
이에 상기 전자펜은, 별도의 건전지를 구비하지 않고 외부로부터 무선으로 에너지를 공급받아 스스로 동작할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하고, 이를 위해 국내특허등록 제0910348호 '좌표 입력 장치'가 제안된 바 있다.Accordingly, the electronic pen is preferably configured to operate by itself by receiving energy from the outside wirelessly without a separate battery, and for this purpose, Korean Patent Registration No. 0910348 has been proposed. .
상기 '좌표 입력 장치'는 상기 전자펜으로 유도 전압을 발생시키기 위한 루프 형태의 여기 코일부, 상기 전자펜의 감지를 위한 평행하게 배열된 다수의 라인으로 이루어지는 수평안테나, 상기 수평 안테나에 직교하도록 배열되고 서로 평행하게 배열된 다수의 라인으로 이루어지는 수직 안테나를 포함한 좌표 입력 장치로써 상기 전자펜의 감지를 위해 터치 스크린 패널에서 터치센서와 별도로 LCD의 하부에 장착되는 것이다.The 'coordinate input device' is a loop-type excitation coil unit for generating an induced voltage to the electronic pen, a horizontal antenna including a plurality of parallel lines arranged for sensing the electronic pen, and arranged to be orthogonal to the horizontal antenna. And a coordinate input device including a vertical antenna including a plurality of lines arranged in parallel with each other and mounted on a lower portion of the LCD separately from the touch sensor in the touch screen panel to detect the electronic pen.
그러나, 상기 '좌표 입력 장치'는 터치 스크린 패널에서 터치센서와 별도로 LCD의 하부에 장착되는 것으로, 상기 여기 코일부에서의 유도 전압이 LCD패널과, 터치센서, 커버유리를 통과한 후 상기 전자펜으로 전달되는 관계로 상기 전자펜에 전원 공급이 원활하게 이루어지지 못하게 되는 경우가 빈번하게 발생한다.However, the 'coordinate input device' is mounted on the lower part of the LCD separately from the touch sensor in the touch screen panel, and the induction voltage in the excitation coil part passes through the LCD panel, the touch sensor and the cover glass, and then the electronic pen. Due to the transmission to the power supply to the electronic pen is often not made smoothly occurs.
특히, 상기 여기 코일부는 LCD패널의 하부에 배치될 뿐만 아니라 상기 수평안테나와 상기 수직안테나 둘레로 배치되므로 터치 스크린 패널의 중앙 부분에서의 감지가 원활하지 못한 문제가 있었다.In particular, since the excitation coil part is disposed below the LCD panel and is disposed around the horizontal antenna and the vertical antenna, there is a problem in that sensing in the center portion of the touch screen panel is not smooth.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 전자펜이 직접 접촉되는 커버에 부착되는 터치 스크린 패널용 터치센서에 전원 코일패턴을 구비하여 전자펜에 무선으로 전원을 안정적으로 공급하여 전자펜의 사용 시 편의성과 작동 신뢰성을 향상시키는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 터치스크린 패널용 커버, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above, and provided with a power coil pattern in the touch sensor for a touch screen panel attached to a cover in which the electronic pen is in direct contact with the electronic pen to stably supply power to the electronic pen. An object of the present invention is to provide a cover for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen that improves convenience and operational reliability when using the same, a manufacturing method thereof, and a touch screen panel including the same.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서는, 투명기재, 상기 투명기재 상에 구비되며, 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴 및 상기 투명기재 상에 상기 터치 감지용 회로패턴의 둘레를 감싸는 코일 형상으로 형성되어 전자펜으로 유도 전압을 발생시키는 전원 코일패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.Touch screen panel touch sensor having a power coil pattern for an electronic pen according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is provided on a transparent substrate, the transparent substrate, formed to sense a touch on the touch screen panel And a power coil pattern formed on a touch sensing circuit pattern and a coil shape surrounding the touch sensing circuit pattern on the transparent substrate to generate an induced voltage with an electronic pen.
본 발명에서 상기 터치 감지용 회로패턴은 정전용량방식으로 터치를 감지할 수 있다.In the present invention, the touch sensing circuit pattern may sense a touch in a capacitive manner.
본 발명에서 상기 투명기재에는 상기 터치 감지용 회로패턴에서 정전용량식 터치감지회로와 연결되는 연결패턴이 배치되는 제1연결단자부 및 상기 전원 코일패턴에서 전원 공급부와 연결되는 전원연결패턴이 배치되는 제2연결단자부가 구비될 수 있다.In the present invention, the transparent substrate includes a first connection terminal portion in which the connection pattern is connected to the capacitive touch sensing circuit in the touch sensing circuit pattern and a power connection pattern in which the power supply pattern is connected to the power supply unit in the power coil pattern. Two connection terminals may be provided.
본 발명에서 상기 터치 감지용 회로패턴은 디스플레이 패널유닛 상에서 시인불가한 미세한 선폭을 가지며, 상기 전원 코일패턴은 전자펜 내 공진 회로로 전달되는 전자기력을 형성하기 위해 상기 터치 감지용 회로패턴 보다 선폭이 넓거나 두께가 두껍게 형성될 수 있다. In the present invention, the touch sensing circuit pattern has a fine line width that is invisible on the display panel unit, and the power coil pattern has a wider line width than the touch sensing circuit pattern to form an electromagnetic force transmitted to the resonant circuit in the electronic pen. It may be formed thick or thick.
본 발명에서 상기 전원 코일패턴은 도전성 페이스트를 소성하여 형성될 수 있다. In the present invention, the power coil pattern may be formed by firing a conductive paste.
본 발명에서 상기 도전성 페이스트는, 은페이스트, 구리(Cu)페이스트, 알루미늄(Al)페이스트 중 어느 하나일 수 있다.In the present invention, the conductive paste may be any one of silver paste, copper (Cu) paste, and aluminum (Al) paste.
상기 전원 코일패턴은 도전성 증착층으로 형성될 수 있고, 상기 터치 감지용 회로패턴을 정전용량식 터치감지회로와 연결시키는 감지인입패턴, 상기 전원 코일패턴을 전원 공급부와 연결시키는 전원연결패턴과 함께 도전성 증착층으로 형성될 수 있다. The power coil pattern may be formed of a conductive deposition layer, and includes a sensing lead pattern connecting the touch sensing circuit pattern with a capacitive touch sensing circuit, and a power connection pattern connecting the power coil pattern with a power supply. It may be formed as a deposition layer.
본 발명에서 상기 터치 감지용 회로패턴과 상기 전원 코일패턴은, 상기 투명기재 상에 형성되는 시드층; 및 상기 시드층 상에 도금하여 적층되는 도금층을 포함할 수 있다.In the present invention, the touch sensing circuit pattern and the power coil pattern may include a seed layer formed on the transparent substrate; And a plating layer deposited by plating on the seed layer.
본 발명에서 상기 터치 감지용 회로패턴과 상기 전원 코일패턴은, 상기 시드층과 상기 도금층 사이에 적층되는 도금 친화층을 더 포함할 수 있다.The touch sensing circuit pattern and the power coil pattern may further include a plating affinity layer stacked between the seed layer and the plating layer.
본 발명에서 상기 시드층은 증착을 통해 형성된 증착 박막층이고, 상기 증착 박막층은 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 어느 적어도 하나를 포함할 수 있다.In the present invention, the seed layer is a deposited thin film layer formed through the deposition, the deposited thin film layer is chromium (Cr), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW) ) And copper (Cu).
본 발명에서 상기 시드층은 산화막 또는 질화막일 수 있다.In the present invention, the seed layer may be an oxide film or a nitride film.
본 발명에서 상기 산화막은 산화티타늄(TiO2), 산화크롬(CrO2), 산화구리(CuO), 산화니켈(NiO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화은(AgO) 중 어느 하나이고, 상기 질화막은 질화티타늄(TiN) 또는 질화구리(CuN)일 수 있다.In the present invention, the oxide film is any one of titanium oxide (TiO 2), chromium oxide (CrO 2), copper oxide (CuO), nickel oxide (NiO), aluminum oxide (Al 2 O 3), silver oxide (AgO), and the nitride film is titanium nitride (TiN) or copper nitride (CuN).
본 발명에서 상기 시드층은, 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 형성되며, 상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성 분말과 검은색 계열의 흑화제를 포함할 수 있다.In the present invention, the seed layer is formed of a conductive ink or a conductive paste, the conductive ink or the conductive paste may include a conductive powder and a black-based blackening agent.
본 발명에서 상기 도금 친화층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. In the present invention, the plating affinity layer may include any one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd). .
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법은, 투명기재를 준비하는 기재준비단계; 및 상기 투명기재 상에 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴과 상기 터치 감지용 회로패턴의 둘레를 감싸는 코일 형상으로 형성되어 전자펜으로 유도 전압을 발생시키는 전원 코일패턴을 형성하는 회로패턴 형성단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern, the substrate preparing step of preparing a transparent substrate; And a coil pattern surrounding the circumference of the touch sensing circuit pattern formed to sense a touch on the touch screen panel and the touch sensing circuit pattern on the transparent substrate to form a power coil pattern generating an induced voltage with an electronic pen. It characterized in that it comprises a circuit pattern forming step.
본 발명에서 상기 회로패턴 형성단계는, 상기 투명기재 상에 터치 감지용 회로패턴을 형성하는 과정, 상기 투명기재 상에 상기 터치 감지용 회로패턴의 둘레로 상기 전원 코일패턴의 형상으로 도전성 페이스트로 인쇄하는 과정 및 상기 도전성 페이스트를 소성하는 과정을 포함할 수 있다.In the present invention, the circuit pattern forming step may include forming a touch sensing circuit pattern on the transparent substrate and printing the conductive paste in the shape of the power coil pattern around the touch sensing circuit pattern on the transparent substrate. And baking the conductive paste.
본 발명에서 상기 도전성 페이스트로 인쇄하는 과정은 도전성 페이스트로 전원 코일패턴, 상기 터치 감지용 회로패턴을 정전용량식 터치감지회로와 연결시키는 감지인입패턴, 상기 전원 코일패턴을 전원 공급부와 연결시키는 전원연결패턴을 상기 투명기재 상에 함께 인쇄할 수 있다. In the present invention, the printing process using the conductive paste may include a power supply coil pattern, a sensing lead pattern connecting the touch sensing circuit pattern with a capacitive touch sensing circuit, and a power connection connecting the power coil pattern with a power supply using a conductive paste. Patterns can be printed together on the transparent substrate.
본 발명에서 상기 회로패턴 형성단계는, 상기 투명기재 상에 터치 감지용 회로패턴을 형성하는 과정; 및 전원 코일패턴의 형상으로 타발된 금속박을 상기 투명기재 상에 전사하는 과정을 포함할 수 있다.In the present invention, the circuit pattern forming step may include forming a touch sensing circuit pattern on the transparent substrate; And transferring the metal foil punched out in the shape of the power coil pattern onto the transparent substrate.
본 발명에서 상기 회로패턴 형성단계는, 상기 투명기재 상에 터치 감지용 회로패턴을 형성하는 과정, 상기 투명기재 상에 상기 터치 감지용 회로패턴의 둘레로 도전성 증착층을 형성하는 과정 및 상기 터치 감지용 회로패턴의 둘레로 전원 코일패턴이 형성되도록 상기 도전성 증착층을 에칭하는 과정을 포함할 수 있다. In the present invention, the circuit pattern forming step may include forming a touch sensing circuit pattern on the transparent substrate, forming a conductive deposition layer around the touch sensing circuit pattern on the transparent substrate, and the touch sensing. And etching the conductive deposition layer so that a power coil pattern is formed around the circuit pattern.
본 발명에서 상기 도전성 증착층을 에칭하는 과정은 상기 전원 코일패턴, 상기 터치 감지용 회로패턴을 정전용량식 터치감지회로와 연결시키는 감지인입패턴, 상기 전원 코일패턴을 전원 공급부와 연결시키는 전원연결패턴을 동시에 에칭하여 형성할 수 있다.In the present invention, the etching of the conductive deposition layer may include a sensing lead pattern connecting the power coil pattern, the touch sensing circuit pattern with a capacitive touch sensing circuit, and a power connection pattern connecting the power coil pattern with a power supply. Can be formed by etching simultaneously.
본 발명에서 상기 회로패턴 형성단계는, 상기 도전성 증착층을 에칭하는 과정 후 상기 전원 코일패턴, 상기 감지인입패턴, 상기 전원연결패턴 중 적어도 어느 하나를 도금하는 과정을 더 포함할 수 있다. In the present invention, the forming of the circuit pattern may further include plating at least one of the power coil pattern, the sensing lead pattern, and the power connection pattern after the etching of the conductive deposition layer.
본 발명에서 상기 회로패턴 형성단계는, 투명기재 상에 시드층을 형성하는 과정, 상기 시드층 상에 포토레지스트층을 형성하는 과정, 상기 포토레지스트층에 상기 터치 감지용 회로패턴에 대응되는 형상의 터치회로구멍과 상기 전원 코일패턴에 대응되는 형상의 전원코일구멍을 형성하는 패터닝 과정, 상기 터치회로구멍와 상기 전원코일구멍 내에 도금층이 형성되도록 도금하는 과정, 상기 포토레지스트층을 제거하고 상기 도금층을 장벽으로 상기 시드층을 식각하는 과정을 포함할 수 있다.In the present invention, the circuit pattern forming step may include forming a seed layer on a transparent substrate, forming a photoresist layer on the seed layer, and having a shape corresponding to the touch sensing circuit pattern on the photoresist layer. A patterning process of forming a touch circuit hole and a power coil hole having a shape corresponding to the power coil pattern, plating of a plating layer to be formed in the touch circuit hole and the power coil hole, removing the photoresist layer and barriering the plating layer The etching may include the step of etching the seed layer.
본 발명에서 상기 회로패턴 형성단계는, 상기 시드층을 형성하는 과정 후 상기 포토레지스트층을 형성하는 과정 이전에 상기 시드층 상에 도금 친화층을 형성하는 과정을 더 포함할 수 있다.In the present invention, the circuit pattern forming step may further include forming a plating affinity layer on the seed layer after forming the seed layer and before forming the photoresist layer.
본 발명에서 상기 회로패턴 형성단계는, 상기 투명기재 상에 시드층을 형성하는 과정, 상기 시드층에서 상기 터치 감지용 회로패턴과 상기 전원 코일패턴 부분을 제외하고 제거하는 식각과정 및 상기 식각과정에서 상기 투명기재 상에 남은 상기 시드층을 도금하는 과정을 포함할 수 있다.In the present invention, the circuit pattern forming step may include forming a seed layer on the transparent substrate, removing the touch sensing circuit pattern and the power coil pattern from the seed layer, and removing the seed layer. And plating the seed layer remaining on the transparent substrate.
본 발명에서 상기 회로패턴 형성단계는, 상기 시드층을 형성하는 과정 후 상기 식각과정 전에 상기 시드층 상에 도금 친화층을 형성하는 과정을 더 포함할 수 있다. In the present invention, the forming of the circuit pattern may further include forming a plating affinity layer on the seed layer before the etching process after forming the seed layer.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널은, 화면을 출력하는 디스플레이 패널유닛, 상기 디스플레이 패널유닛 상부에 구비되는 본 발명의 어느 한 실시예에 의한 상기 터치 스크린 패널용 터치센서, 상기 터치 스크린 패널용 터치센서 상에 부착되는 터치스크린패널용 커버를 포함할 수 있다.Touch screen panel according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a display panel unit for outputting a screen, the touch screen panel touch according to any one embodiment of the present invention provided on the display panel unit A sensor may include a cover for a touch screen panel attached to the touch sensor for the touch screen panel.
본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널은, 상기 디스플레이 패널유닛의 하부에 배치되며 전자기 유도 방식을 이용하여 상기 전원 코일패턴으로부터 에너지를 생성하여 작동되는 상기 전자펜의 위치를 감지하는 디지타이저 유닛을 더 포함할 수 있다. The touch screen panel according to an embodiment of the present invention is disposed below the display panel unit, the digitizer unit for detecting the position of the electronic pen to operate by generating energy from the power coil pattern using an electromagnetic induction method It may further include.
본 발명에서 상기 터치스크린패널용 커버는 베젤부분을 커버하는 베젤층을 포함하고, 상기 전원 코일패턴은 상기 베젤층에 의해 커버될 수 있다. In the present invention, the touch screen panel cover may include a bezel layer covering the bezel portion, and the power coil pattern may be covered by the bezel layer.
본 발명은 터치스크린 패널에서 터치를 감지하는 터치센서에 전자펜용 전원 코일패턴을 구비하여 전자펜에 무선으로 전원을 안정적으로 공급하고, 전자펜의 사용 시 편의성과 작동 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention is provided with a power coil pattern for the electronic pen in the touch sensor for detecting a touch on the touch screen panel to provide a stable wireless power supply to the electronic pen, and improve the convenience and operation reliability of the electronic pen.
본 발명은 터치센서의 터치 감지용 회로패턴과 전원 코일패턴을 동시에 형성하여 제조 과정을 단순화하고, 제조 원가를 절감하는 효과가 있다. The present invention has the effect of simplifying the manufacturing process and reducing the manufacturing cost by simultaneously forming a touch sensing circuit pattern and a power coil pattern of the touch sensor.
본 발명은 무선 충전이 가능한 다른 휴대용 단말기를 무선충전할 수 있어 상품성이 크게 향상되는 효과가 있다.The present invention can wirelessly charge other portable terminals capable of wireless charging, thereby greatly improving the merchandise.
도 1은 본 발명에 따른 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서의 일 실시예를 도시한 평면도1 is a plan view showing an embodiment of a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention
도 2는 본 발명에 따른 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서의 다른 예를 도시한 사시도2 is a perspective view showing another example of a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention;
도 3 내지 도 6은 본 발명에 따른 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서의 실시 예를 도시한 단면도3 to 6 are cross-sectional views showing an embodiment of a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention.
도 7은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법의 일 실시예를 도시한 공정도7 is a process diagram showing an embodiment of a touch sensor manufacturing method for a touch screen panel according to the present invention
도 8은 도 7의 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법을 도시한 개략도8 is a schematic diagram illustrating a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel of FIG. 7;
도 9는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법의 다른 실시예를 도시한 공정도9 is a process diagram showing another embodiment of the touch sensor manufacturing method for a touch screen panel according to the present invention.
도 10은 도 9의 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법을 도시한 개략도10 is a schematic diagram illustrating a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel of FIG. 9;
도 11은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법의 또 다른 실시예를 도시한 공정도11 is a process diagram showing another embodiment of the touch sensor manufacturing method for a touch screen panel according to the present invention
도 12는 도 11의 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법을 도시한 개략도12 is a schematic diagram illustrating a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel of FIG. 11.
도 13은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법의 또 다른 실시예를 도시한 공정도13 is a process diagram showing another embodiment of the touch sensor manufacturing method for a touch screen panel according to the present invention
도 14는 도 13의 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법을 도시한 개략도14 is a schematic diagram illustrating a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel of FIG. 13.
도 15는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법의 또 다른 실시예를 도시한 공정도15 is a process diagram showing another embodiment of the method for manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention.
도 16은 도 15의 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법을 도시한 개략도16 is a schematic diagram illustrating a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel of FIG. 15.
도 17은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법의 또 다른 실시예를 도시한 공정도17 is a process diagram showing another embodiment of the method for manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention.
도 18은 도 17의 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법을 도시한 개략도18 is a schematic diagram illustrating a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel of FIG. 17.
도 19는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법의 또 다른 실시예를 도시한 공정도19 is a process diagram showing another embodiment of the touch sensor manufacturing method for a touch screen panel according to the present invention.
도 20은 도 19의 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법을 도시한 개략도20 is a schematic diagram illustrating a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel of FIG. 19.
도 21은 본 발명에 따른 터치스크린 패널을 도시한 개략도21 is a schematic diagram illustrating a touch screen panel according to the present invention.
본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능, 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Here, the repeated description, well-known functions and configurations that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, and detailed description of the configuration will be omitted. Embodiments of the present invention are provided to more completely describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.
도 1은 본 발명에 따른 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서를 도시한 평면도이다. 1 is a plan view illustrating a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention.
도 1을 참고하면 본 발명에 따른 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서는 투명기재(10)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention includes a transparent substrate 10.
상기 투명기재(10)는, 투명 PI필름일 수 있고, PEN(Polyethylene Naphthalate) 필름, PET(Polyethylene Terephthalate) 필름, PC(Polycarbonate)필름, PSS(Poly styrene sulfonate) 필름 중 하나일 수도 있고, 이외의 엔지니어링 플라스틱 등 투명재질의 필름을 사용할 수 있다.The transparent substrate 10 may be a transparent PI film, and may be one of a polyethylene naphthalate (PEN) film, a polyethylene terephthalate (PET) film, a polycarbonate (PC) film, and a polystyrene sulfonate (PSS) film. Transparent films such as engineering plastics can be used.
상기 투명기재(10) 상에는, 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴(20)이 구비된다.On the transparent substrate 10, a touch sensing circuit pattern 20 formed to sense a touch in the touch screen panel is provided.
상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 투명기재(10)에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 또는 상기 투명기재(10)에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)인 것을 일 예로 한다.The touch sensing circuit pattern 20 is provided on the transparent substrate 10 and is provided on the X-axis sensing circuit unit 21 or the transparent substrate 10 including a plurality of X-axis electrodes spaced apart in the horizontal direction. For example, the Y-axis sensing circuit unit 22 including a plurality of Y-axis electrodes spaced apart in the direction.
횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극과 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극은 트레이스 전극을 통해 외부 회로와 연결되고, 상기 외부 회로의 일 예로 정전식 멀티터치 콘트롤부가 있으며, 상기 정전식 멀티터치 콘트롤부는 해당 전자기기의 메인 프로세스와 전기적으로 연결된다. The plurality of X-axis electrodes spaced apart in the lateral direction and the plurality of Y-axis electrodes spaced in the longitudinal direction are connected to an external circuit through a trace electrode, and as an example of the external circuit, there is a capacitive multi-touch control unit. The touch control unit is electrically connected to the main process of the electronic device.
상기 투명기재(10)는 양면에 각각 X축 센싱회로부(21)와 Y축 센싱회로부(22)가 각각 형성될 수 있다.The transparent substrate 10 may have X-axis sensing circuits 21 and Y-axis sensing circuits 22 respectively formed on both surfaces thereof.
또한, 도 2는 본 발명에 따른 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서를 도시한 사시도이며, 도 2를 참고하면 본 발명에 따른 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서는 상기 투명기재(10)에 X축 센싱회로부(21)와 Y축 센싱회로부(22) 중 어느 하나가 형성되고, 다른 투명기재(10')에 X축 센싱회로부(21)와 Y축 센싱회로부(22) 중 어느 하나가 형성되어 두개의 투명기재(10)가 적층되고 투명 접착층(400)에 의해 서로 부착되는 구조를 가질 수도 있다.2 is a perspective view illustrating a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention, and referring to FIG. 2, for a touch screen panel with a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention. The touch sensor is formed of one of the X-axis sensing circuit unit 21 and the Y-axis sensing circuit unit 22 on the transparent substrate 10, and the X-axis sensing circuit unit 21 and Y-axis on the other transparent substrate 10 '. One of the sensing circuit units 22 may be formed so that two transparent substrates 10 are stacked and attached to each other by the transparent adhesive layer 400.
또한, 상기 X축 전극 및 상기 Y축 전극은 마름모 형상의 메탈 메쉬형상으로 형성된 복수의 터치센서 전극이 전기적으로 연결된 형태를 가지는 것을 일 예로 한다.In addition, the X-axis electrode and the Y-axis electrode is an example in which a plurality of touch sensor electrodes formed in a metal mesh shape of a rhombus shape is electrically connected.
상기 투명기재(10) 상에는 상기 터치 감지용 회로패턴(20)의 둘레를 감싸는 코일 형상의 전원 코일패턴(30)이 구비된다.On the transparent substrate 10, a coil shaped power coil pattern 30 surrounding the circumference of the touch sensing circuit pattern 20 is provided.
상기 전원 코일패턴(30)은 상기 투명기재(10)에서 터치스크린 패널용 커버의 베젤부분에 형성되는 것이다. The power coil pattern 30 is formed on the bezel portion of the cover for the touch screen panel on the transparent substrate 10.
상기 전원 코일패턴(30)은 전자펜으로 유도 전압을 발생시키는 것으로, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)의 둘레를 복수회 감는 루프 형상의 코일 패턴으로 교류 전압이 인가되면 전자기력이 발생하는 것이며, 상기 전자기력은 전자펜 내 공진 회로로 전달되어 상기 전자펜 내에서 상기 공진회로에 의해 유도된 에너지를 생성하도록 하는 것이다.The power coil pattern 30 generates an induced voltage with an electronic pen. When an alternating voltage is applied to the coil pattern of a loop shape wound around the touch sensing circuit pattern 20 a plurality of times, an electromagnetic force is generated. The electromagnetic force is transmitted to the resonant circuit in the electronic pen to generate energy induced by the resonant circuit in the electronic pen.
즉, 상기 전자펜은, 상기 전원 코일패턴(30)의 전자기력을 전달받는 공진회로를 구비하고, 상기 공진회로가 상기 전원 코일패턴(30)의 전자기력을 전달받아 유도된 에너지를 생성함으로써 전원공급을 위한 별도의 건전지없이 자체적으로 전자기력을 방출하고, 이를 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치센서에 포함되는 상기 터치 감지용 회로패턴 또는 본 발명에 따른 터치스크린 패널에 포함되는 디지타이저 유닛에서 감지하는 것이다. That is, the electronic pen includes a resonant circuit that receives the electromagnetic force of the power coil pattern 30, and the resonant circuit receives the electromagnetic force of the power coil pattern 30 to generate energy induced to supply power. Without a separate battery for itself to emit an electromagnetic force, it is detected by the touch sensing circuit pattern included in the touch sensor for a touch screen panel according to the present invention or the digitizer unit included in the touch screen panel according to the present invention.
도 1 및 도 2를 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은 정전용량방식으로 터치를 감지하는 것이며, 상기 투명기재(10)에는 상기 터치 감지용 회로패턴(20)에서 정전용량식 터치감지회로와 연결되는 감지인입패턴(41)이 배치되는 제1연결단자부(40) 및 상기 전원 코일패턴(30)에서 전원 공급부와 연결되는 전원연결패턴(51)이 배치되는 제2연결단자부(50)가 구비된다.1 and 2, the touch sensing circuit pattern 20 senses a touch in a capacitive manner, and the transparent substrate 10 has a capacitive touch on the touch sensing circuit pattern 20. The first connection terminal part 40 on which the sensing input pattern 41 is connected to the sensing circuit and the second connection terminal part 50 on which the power connection pattern 51 connected to the power supply unit are arranged in the power coil pattern 30. ) Is provided.
또한, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은 투명기재 상에 형성되고 디스플레이 패널유닛 상에서 시인되지 않는 미세한 선폭을 가지는 시인성이 확보되지 않는 회로패턴이며, 상기 전원 코일패턴(30)은 전자펜 내 공진 회로로 전달되는 전자기력을 형성하기 위해 상기 터치 감지용 회로패턴(20) 보다 선폭이 넓거나 두께가 두껍게 형성되는 것이 바람직하며 터치스크린패널용 커버에 형성되는 베젤부분에 의해 커버된다.In addition, the touch sensing circuit pattern 20 is a circuit pattern formed on a transparent substrate and not having visibility with a fine line width not visible on the display panel unit, and the power coil pattern 30 is a resonance in the electronic pen. In order to form an electromagnetic force transmitted to the circuit, it is preferable that the line width is wider or thicker than the touch sensing circuit pattern 20 and is covered by the bezel part formed on the cover for the touch screen panel.
한편, 도 3 내지 도 6은 본 발명에 따른 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서의 실시 예를 도시한 단면도이고, 도 3 내지 도 6에서 상기 터치 감지용 회로패턴(20)의 선폭과 사이 간격은 본 발명의 구성을 명확하게 설명하기 위해 도시된 것으로 실제와 상이하다.Meanwhile, FIGS. 3 to 6 are cross-sectional views illustrating embodiments of a touch screen panel touch sensor having a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention, and the touch sensing circuit pattern 20 in FIGS. 3 to 6. The line width and the interval between are shown to clearly explain the configuration of the present invention and are different from the actual ones.
본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치센서를 실시함에 있어 실제 터치 스크린 패널에서 상기 터치 감지용 회로패턴(20)이 보이지 않는 투명도를 가지는 미세선폭과 간격을 가지도록 다양하게 변형 실시될 수 있음을 확인한다. In implementing the touch sensor for the touch screen panel according to the present invention, it is confirmed that the touch sensing circuit pattern 20 may be variously modified to have a fine line width and an interval having invisible transparency in the actual touch screen panel. do.
도 3 내지 도 6을 참고하면 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 투명기재(10) 상에 형성되는 시드층(1); 및 상기 시드층(1) 상에 도금하여 적층되는 도금층(2)을 포함할 수 있다.3 to 6, the touch sensing circuit pattern 20 may include a seed layer 1 formed on the transparent substrate 10; And it may include a plating layer (2) to be laminated by plating on the seed layer (1).
또한, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은 상기 시드층(1)과 상기 도금층(2) 사이에 적층되는 도금 친화층(3)을 더 포함할 수 있다. In addition, the touch sensing circuit pattern 20 may further include a plating affinity layer 3 stacked between the seed layer 1 and the plating layer 2.
상기 도금 친화층(3)은 상기 시드층(1)에 도금이 원활하게 이루어지도록 함과 동시에 상기 도금층(2)과 상기 시드층(1) 간의 결합력을 증대시켜 터치 감지용 회로패턴(20)의 내구성을 더 향상시키고, 상기 투명기재(10)의 휨변형 등과 같은 상기 투명기재(10)의 변형에도 터치 감지용 회로패턴(20)의 형상을 유지할 수 있도록 한다. The plating affinity layer 3 allows the seed layer 1 to be smoothly plated and at the same time increases the bonding force between the plating layer 2 and the seed layer 1 so that the touch pattern of the circuit pattern 20 can be The durability is further improved, and the shape of the touch sensing circuit pattern 20 can be maintained even when the transparent substrate 10 is deformed, such as bending deformation of the transparent substrate 10.
상기 전원 코일패턴(30)은 도전성 페이스트를 소성하여 형성된 것일 수도 있다.The power coil pattern 30 may be formed by firing a conductive paste.
상기 도전성 페이스트는, 도전성 금속분말과 바인더를 포함한다. 도전성 금속분말은 은, 구리, 알루미늄, 니켈 중 선택된 1종 또는 선택된 2종 이상의 혼합물일 수 있다.The said conductive paste contains a conductive metal powder and a binder. The conductive metal powder may be one selected from silver, copper, aluminum and nickel, or a mixture of two or more selected.
상기 도전성 페이스트는 은분말과, 폴리머레진, 솔벤트를 포함한 은페이스트인 것이 바람직하다. 상기 은페이스트는 은분말 73wt% ~ 88wt%, 폴리머레진 5.9wt% ~ 9.5wt%, 솔벤트 5.7wt% ~ 18.0wt%를 포함한다.It is preferable that the said conductive paste is silver paste containing silver powder, a polymer resin, and a solvent. The silver paste includes 73 wt% to 88 wt% of silver powder, 5.9 wt% to 9.5 wt% of polymer resin, and 5.7 wt% to 18.0 wt% of solvent.
상기 은페이스트는 0.35wt% ~ 2.90wt%의 분산제를 더 포함할 수도 있다.The silver paste may further include 0.35 wt% to 2.90 wt% of a dispersant.
상기 폴리머레진은 폴리에스테르계를 포함하며, 분자량이 25,000인 것을 일 예로 한다. The polymer resin includes a polyester-based resin and has an molecular weight of 25,000 as an example.
상기 은분말은 입자크기가 50nm ~ 5㎛인 것을 일 예로 하고, 바람직하게 0.5 ~ 1.2㎛이다. 상기 은 분말은 입자크기가 작아야 인쇄시 이동이 잘되고 소성시 은 분말끼리 붙어 저항이 낮아지므로 5㎛초과의 은분말에서는 저항을 30Ω 이하, 바람직하게는 23Ω 이하로 구현하기 어려운 문제점이 있다.The silver powder is an example that the particle size is 50nm ~ 5㎛, preferably 0.5 ~ 1.2㎛. The silver powder has a problem that it is difficult to achieve resistance of 30 Ω or less, preferably 23 Ω or less, in the silver powder of more than 5 μm because the silver powder has a small particle size to move well in printing and the silver powder adheres to each other during firing.
상기 도전성 페이스트는, 상기 은페이스트 이외에 Cu 분말을 포함한 구리(Cu)페이스트, Al 분말을 포함한 알루미늄(Al)페이스트를 사용할 수도 있다. The conductive paste may be a copper (Cu) paste containing Cu powder or an aluminum (Al) paste containing Al powder in addition to the silver paste.
상기 전원 코일패턴(30)은 타발된 금속박이 부착된 것을 수도 있다. 상기 금속박은 은박, 동박, 알루미늄박 중 어느 하나인 것을 일 예로 하고, 상기 투명기재(10)와의 사이에 구비되는 접착층으로 부착될 수 있다. The power coil pattern 30 may be attached to the punched metal foil. The metal foil may be any one of silver foil, copper foil, and aluminum foil as an example, and may be attached to an adhesive layer provided between the metal foil and the transparent substrate 10.
상기 전원 코일패턴(30)은 도전성 증착층으로 형성될 수 있고, 상기 도전성 증착층은 구리, 은, 알루미늄, 금, 몰리브덴 중 어느 하나를 증착한 것을 일 예로 한다. 또한, 상기 전원 코일패턴(30)은 상기 터치 감지용 회로패턴(20)을 정전용량식 터치감지회로와 연결시키는 감지인입패턴(41), 상기 전원 코일패턴(30)을 전원 공급부와 연결시키는 전원연결패턴(51)과 함께 상기 도전성 증착층으로 형성되는 것을 일 예로 한다. The power coil pattern 30 may be formed of a conductive deposition layer, and the conductive deposition layer may be formed by depositing any one of copper, silver, aluminum, gold, and molybdenum. In addition, the power coil pattern 30 may include a sensing lead pattern 41 connecting the touch sensing circuit pattern 20 to a capacitive touch sensing circuit, and a power supply connecting the power coil pattern 30 to a power supply unit. For example, the conductive pattern is formed together with the connection pattern 51.
또한, 상기 전원 코일패턴(30)은 도전성 증착층 상에 형성되는 도금층(2)을 더 포함할 수 있고, 상기 도금층(2)은 구리, 은, 알루미늄, 금 중 어느 하나인 것을 일 예로 한다. In addition, the power coil pattern 30 may further include a plating layer 2 formed on the conductive deposition layer, and the plating layer 2 may be any one of copper, silver, aluminum, and gold.
또한, 상기 전원 코일패턴(30)은 상기 터치 감지용 회로패턴(20)과 동일한 시드층(1); 및 상기 시드층(1) 상에 도금하여 적층되는 도금층(2)을 포함할 수 있다.In addition, the power coil pattern 30 may include the same seed layer 1 as the touch sensing circuit pattern 20; And it may include a plating layer (2) to be laminated by plating on the seed layer (1).
또한, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은 상기 시드층(1)과 상기 도금층(2) 사이에 적층되는 도금 친화층(3)을 더 포함할 수 있다. In addition, the touch sensing circuit pattern 20 may further include a plating affinity layer 3 stacked between the seed layer 1 and the plating layer 2.
상기 시드층(1)은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 형성되며 광반사율이 30%이하를 가진다. The seed layer 1 is formed of a conductive ink or a conductive paste and has a light reflectance of 30% or less.
상기 시드층(1)은, 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 형성될 수도 있다.The seed layer 1 may be formed of a conductive ink or a conductive paste.
상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 검은색 계열로 상기 시드층(1)을 형성하여 빛의 난반사를 줄이는 역할을 하는 것이 바람직하다. The conductive ink or the conductive paste may serve to reduce diffuse reflection of light by forming the seed layer 1 in a black series.
상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성 분말을 포함한 것을 일 예로 하며, 상기 도전성 분말은 크롬(Cr)분말, 몰리브덴(Mo)분말, 티타늄(Ti)분말, 텅스텐(W)분말, 니켈크롬(NiCr)분말, 티타늄 텅스텐 합금(TiW)분말, 은분말, 구리분말, 금분말, 알루미늄 분말 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있는 것을 일 예로 한다. 상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성이 우수한 도전성 분말 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 두개의 도전성 분말을 혼합하여 포함할 수도 있음을 밝혀둔다.For example, the conductive ink or the conductive paste may include a conductive powder, and the conductive powder may include chromium (Cr) powder, molybdenum (Mo) powder, titanium (Ti) powder, tungsten (W) powder, and nickel chromium (NiCr). An example may include at least one of powder, titanium tungsten alloy (TiW) powder, silver powder, copper powder, gold powder, and aluminum powder. The conductive ink or the conductive paste contains at least one of the conductive powders having excellent conductivity, and it may be found that the two conductive powders may be mixed.
상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 검은색 계열의 도전성 분말과 흑화제를 포함할 수도 있고, 상기 도전성 분말은 은분말, 구리분말, 금분말, 알루미늄 분말 중 적어도 어느 하나일 수 있다. The conductive ink or the conductive paste may include a black-based conductive powder and a blackening agent, and the conductive powder may be at least one of silver powder, copper powder, gold powder, and aluminum powder.
또한, 상기 흑화제는, 상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트가 광반사율이 30% 이하로 형성되도록 상기 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트 내에 포함되는 것으로, 카본블랙(Carbon Black) 또는 탄소나노튜브 중 적어도 어느 하나를 포함한 것을 일 예로 하며, 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 검은색 계열의 색상 즉, 광반사율을 30% 이하로 형성할 수 있도록 하는 어떠한 것도 적용이 가능하며 도전성이 우수한 것이 더 바람직함을 밝혀둔다.In addition, the blackening agent is included in the conductive ink or the conductive paste so that the conductive ink or the conductive paste has a light reflectance of 30% or less, and at least one of carbon black or carbon nanotubes As an example, the conductive ink or the conductive paste may be applied to any color that can form a black-based color, that is, a light reflectance of 30% or less, and it is more preferable that the conductivity is excellent.
또한, 상기 도전성 잉크는 카본블랙(Carbon Black)잉크와 탄소나노튜브 잉크 중 적어도 어느 하나일 수 있고, 상기 도전성 페이스트는 카본블랙(Carbon Black) 페이스트와 탄소나노튜브페이스트 중 적어도 어느 하나일 수도 있다.In addition, the conductive ink may be at least one of carbon black ink and carbon nanotube ink, and the conductive paste may be at least one of carbon black paste and carbon nanotube paste.
상기 시드층(1)은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 건조 또는 소성하여 형성된 것을 일 예로 한다. 상기 시드층(1)은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 소성함으로써 저항을 낮추고, 상기 기재와의 부착력을 증대시키는 것이 바람직하다.For example, the seed layer 1 may be formed by drying or baking a conductive ink or a conductive paste. It is preferable that the seed layer 1 lowers the resistance by firing the conductive ink or the conductive paste and increases the adhesion to the substrate.
상기 시드층(1)은 증착을 통해 형성될 수 있고, 상기 시드층(1)은, 진공증착을 통해 형성되며 크롬(Cr)인 것을 일 예로 하며, 상기 크롬(Cr) 이외에 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 어느 하나 이거나, 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 적어도 두개가 혼합된 합금, 또는 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함한 합금일 수도 있다. 상기 시드층(1)은 상기 투명기재(10)와의 밀착력이 우수하고 빛의 산란을 최소화할 수 있는 금속을 사용한다. The seed layer 1 may be formed through deposition, and the seed layer 1 may be formed by vacuum deposition and is chromium (Cr) as an example. In addition to the chromium (Cr), molybdenum (Mo), Titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW), copper (Cu), or molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium ( NiCr), a titanium tungsten alloy (TiW), an alloy containing at least two of copper (Cu), or molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr), and titanium tungsten alloy (TiW) Or an alloy containing at least one of copper (Cu). The seed layer 1 uses a metal having excellent adhesion to the transparent substrate 10 and minimizing light scattering.
상기 시드층(1)은 진공증착으로 상기 투명기재(10) 상에 부착되어 상기 투명기재(10)와의 부착력이 강하고, 상기 투명기재(10)의 휨변형에도 상기 투명기재(10)와 분리되지 않고 견고하게 상기 투명기재(10)에 부착된 상태로 유지될 수 있다. The seed layer 1 is attached on the transparent substrate 10 by vacuum deposition, so that the adhesive force with the transparent substrate 10 is strong, and is not separated from the transparent substrate 10 even in the bending deformation of the transparent substrate 10. It can be maintained firmly attached to the transparent substrate 10 without.
상기 시드층(1)은 열증착된 구리(Cu)인 것이 바람직하며, 상기 구리(Cu)는 도금 친화적으로 상기 도금층(2)과의 결합력이 우수할 뿐만 아니라 열증착 시 검은색을 가진다. Preferably, the seed layer 1 is thermally deposited copper (Cu), and the copper (Cu) is not only excellent in bonding strength with the plating layer 2 in a plating-friendly manner, but also black in thermal deposition.
상기 시드층(1)은 산화막 또는 질화막일 수도 있고, 상기 산화막은 산화티타늄(TiO2), 산화크롬(CrO2), 산화구리(CuO), 산화니켈(NiO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화은(AgO) 중 어느 하나인 것을 일 예로 하고, 상기 질화막은 질화티타늄(TiN) 또는 질화구리(CuN)인 것을 일 예로 한다. The seed layer 1 may be an oxide film or a nitride film, and the oxide film may be titanium oxide (TiO 2 ), chromium oxide (CrO 2 ), copper oxide (CuO), nickel oxide (NiO), or aluminum oxide (Al 2 O 3). ) And silver oxide (AgO) as an example, and the nitride film is titanium nitride (TiN) or copper nitride (CuN) as an example.
상기 시드층(1)은 빛을 흡수하는 진한 색깔의 금속을 사용하는 것이 바람직하며, 더 바람직하게 증착 후 검은색 계열 즉, 광반사율이 30% 이하인 금속을 사용하는 것이 바람직하다.The seed layer 1 is preferably a dark colored metal that absorbs light, and more preferably black metal after deposition, that is, a metal having a light reflectance of 30% or less.
상기 시드층(1)은 광반사율이 30% 이하로 형성되어 빛의 산란을 최소화하여 투명도를 높이고, 눈부심을 방지하여 터치 스크린 패널의 시인성을 향상시킨다.The seed layer 1 has a light reflectance of 30% or less, thereby minimizing light scattering to increase transparency and preventing glare to improve visibility of the touch screen panel.
또한, 상기 시드층(1)은 500Å ~ 10,000Å의 두께를 가지는 것이 바람직하며, 본 발명에서는 1000Å인 것을 일 예로 한다. In addition, it is preferable that the seed layer 1 has a thickness of 500 kPa to 10,000 kPa, and in the present invention, the seed layer 1 is an example.
상기 도금층(2)은, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 중 어느 하나인 것을 일 예로 하고, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함한 합금일 수도 있다.The plating layer 2 is one of gold (Au), silver (Ag) and copper (Cu) as an example, an alloy containing at least one of gold (Au), silver (Ag), copper (Cu) It may be.
상기 도금층(2)은 터치 감지용 회로패턴(20)의 저항을 낮추는 역할을 하고, 터치 감지용 회로패턴(20)의 전체 저항을 낮게 조절할 수 있도록 하며 두께 조절을 통해 터치 감지용 회로패턴(20)의 저항값을 조절할 수 있다.The plating layer 2 serves to lower the resistance of the touch sensing circuit pattern 20, to adjust the overall resistance of the touch sensing circuit pattern 20 lower, and to adjust the touch sensing circuit pattern 20 by adjusting the thickness. You can adjust the resistance value of).
상기 도금층(2)은 상기 시드층(1) 상에 적층되어 형성되며, 상기 시드층(1)의 둘레를 제외한 상기 시드층(1)의 상면만 커버하도록 형성될 수 있다. The plating layer 2 may be formed by being stacked on the seed layer 1 to cover only the top surface of the seed layer 1 except for the circumference of the seed layer 1.
상기 도금층(2)은 상기 시드층(1)의 둘레 즉, 측면을 제외한 상기 시드층(1)의 상면만 커버하도록 형성되어 상기 시드층(1) 상에 적층되는 두께 조절을 통해 상기 터치 감지용 회로패턴(20)의 저항을 조절할 수 있다.The plating layer 2 is formed so as to cover only the top surface of the seed layer 1 excluding the circumference of the seed layer 1, that is, the side surface, and for the touch sensing through the thickness control stacked on the seed layer 1. The resistance of the circuit pattern 20 can be adjusted.
상기 도금층(2)은 상기 시드층(1)의 둘레 즉, 측면을 제외한 상기 시드층(1)의 상면만 커버하도록 형성되므로 터치 감지용 회로패턴(20)의 선폭에 영향을 주지 않으며, 미세한 선폭을 설계 시 정한 선폭으로 정확하게 구현할 수 있고, 이로써 설계 시 허용 범위 내 저항을 동시에 정확하게 만족하도록 저항 조절이 가능한 것이다.The plating layer 2 is formed so as to cover only the top surface of the seed layer 1 excluding the periphery, that is, the side surface of the seed layer 1, and does not affect the line width of the touch sensing circuit pattern 20, and the fine line width. Can be accurately implemented at the line width determined by the design, thereby allowing the resistor to be adjusted to meet the tolerances within the design accuracy at the same time.
또한, 상기 도금층(2)은, 상기 시드층(1)의 외측 둘레를 감싸는 형상으로 형성되며, 일 예로 상기 시드층(1)의 표면과 양 측면을 각각 커버하는 형상을 가질 수도 있다.In addition, the plating layer 2 is formed in a shape surrounding the outer periphery of the seed layer 1, and may have a shape covering the surface and both sides of the seed layer 1, for example.
상기 도금 친화층(3)은 상기 시드층(1)에 도금이 원활하게 이루어지도록 함과 동시에 상기 도금층(2)과 상기 시드층(1) 간의 결합력을 증대시켜 터치 감지용 회로패턴(20)의 내구성을 더 향상시키고, 상기 투명기재(10)의 휨변형 등과 같은 상기 투명기재(10)의 변형에도 터치 감지용 회로패턴(20)의 형상을 유지할 수 있도록 한다.The plating affinity layer 3 allows the seed layer 1 to be smoothly plated and at the same time increases the bonding force between the plating layer 2 and the seed layer 1 so that the touch pattern of the circuit pattern 20 can be The durability is further improved, and the shape of the touch sensing circuit pattern 20 can be maintained even when the transparent substrate 10 is deformed, such as bending deformation of the transparent substrate 10.
상기 도금 친화층(3)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나를 사용하는 것을 일 예로 하며, 도금 친화적인 금속은 어떠한 것도 사용이 가능함을 밝혀둔다.The plating affinity layer 3 is one using copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), palladium (Pd) As an example, it is noted that any plating-friendly metal can be used.
상기 도금 친화층(3)은, 도금 친화적 금속분말을 포함한 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 형성되는 것을 일 예로 하고, 도금 친화적 금속분말은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 적어도 어느 하나의 분말을 포함한 것을 일 예로 하며, 적어도 2개의 분말을 복합하여 사용할 수도 있음을 밝혀둔다.For example, the plating affinity layer 3 is formed of a conductive ink or a conductive paste including a plating-friendly metal powder, and the plating-friendly metal powder is copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), or gold ( At least one powder containing Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd) is taken as an example, and at least two powders may be used in combination.
상기 도금 친화층(3)은 도금 친화적 금속분말을 포함한 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 건조 또는 소성하여 형성된 것을 일 예로 한다. For example, the plating affinity layer 3 is formed by drying or baking a conductive ink or a conductive paste including a plating-friendly metal powder.
상기 도금 친화층(3)은, 상기 도금층(2)을 형성하는 금속에 친화력이 강한 바람직하게는 상기 도금층(2)을 형성하는 금속과 동일한 금속분말을 포함한 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 형성되는 것이 바람직하다. The plating affinity layer 3 is preferably formed of a conductive ink or conductive paste containing the same metal powder as that of the metal forming the plating layer 2 having affinity for the metal forming the plating layer 2. Do.
상기 도금 친화층(3)은 상기 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 적어도 어느 하나를 증착하여 형성한 금속 증착층일 수도 있다. The plating affinity layer 3 deposits at least one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd). The formed metal vapor deposition layer may be sufficient.
한편, 본 발명의 일 실시예에 의한 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법은, 투명기재(10)를 준비하는 기재준비단계(S100), 상기 투명기재(10) 상에 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴(20)과 상기 터치 감지용 회로패턴(20)의 둘레를 감싸는 코일 형상으로 형성되어 전자펜으로 유도 전압을 발생시키는 전원 코일패턴(30)을 형성하는 회로패턴 형성단계(S200)를 포함한다.On the other hand, the touch sensor panel touch sensor manufacturing method having a power coil pattern according to an embodiment of the present invention, the substrate preparation step of preparing a transparent substrate 10 (S100), the touch on the transparent substrate 10 The power coil pattern 30 is formed in a coil shape surrounding the touch sensing circuit pattern 20 and the touch sensing circuit pattern 20 formed to sense a touch in the screen panel to generate an induced voltage with an electronic pen. Forming circuit pattern forming step (S200) is included.
도 7 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 의한 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법의 상기 회로패턴 형성단계(S200)에서 투명기재(10) 상에 터치 감지용 회로패턴(20)을 형성한 후 상기 전원 코일패턴(30)을 형성하는 예를 도시한 것이다.7 to 12 are circuit patterns for touch sensing on the transparent substrate 10 in the circuit pattern forming step (S200) of the touch sensor panel touch sensor manufacturing method having a power coil pattern according to an embodiment of the present invention. An example of forming the power coil pattern 30 after forming 20 is illustrated.
즉, 도 7 및 도 8을 참고하면, 상기 회로패턴 형성단계(S200)는, 상기 투명기재(10) 상에 터치 감지용 회로패턴(20)을 형성하는 과정(S201), 상기 투명기재(10) 상에 상기 터치 감지용 회로패턴(20)의 둘레로 상기 전원 코일패턴(30)의 형상으로 도전성 페이스트로 인쇄하는 과정(S201a); 및 상기 도전성 페이스트를 소성하는 과정(S202)을 포함할 수 있다. That is, referring to FIGS. 7 and 8, the circuit pattern forming step (S200) may include forming a touch sensing circuit pattern 20 on the transparent substrate 10 (S201) and the transparent substrate 10. Printing a conductive paste in the shape of the power coil pattern 30 around the touch sensing circuit pattern 20 (S201a); And firing the conductive paste (S202).
상기 터치 감지용 회로패턴(20)을 형성하는 과정(S201)은, 터치 감지용 회로패턴(20)인 투명 ITO 센싱전극을 형성하는 것을 일 예로 한다.In the process of forming the touch sensing circuit pattern 20 (S201), for example, forming a transparent ITO sensing electrode that is the touch sensing circuit pattern 20.
상기 도전성 페이스트로 인쇄하는 과정(S201a)은 스크린 인쇄로 상기 전원 코일패턴(30)을 정확하고 용이하게 형성하며 제조 비용을 절감하는 것이 바람직하다.In the process of printing with the conductive paste (S201a), it is preferable to form the power coil pattern 30 accurately and easily by screen printing and to reduce the manufacturing cost.
상기 도전성 페이스트로 인쇄하는 과정(S201a)은 도전성 페이스트로 전원 코일패턴(30), 상기 터치 감지용 회로패턴(20)을 정전용량식 터치감지회로와 연결시키는 감지인입패턴(41), 상기 전원 코일패턴(30)을 전원 공급부와 연결시키는 전원연결패턴(51)을 상기 투명기재(10) 상에 함께 인쇄한다.The process of printing with the conductive paste (S201a) includes a power supply coil pattern 30, a sensing lead pattern 41 connecting the touch sensing circuit pattern 20 with a capacitive touch sensing circuit using a conductive paste, and the power coil. The power connection pattern 51 connecting the pattern 30 to the power supply unit is printed together on the transparent substrate 10.
상기 소성하는 과정(S202)은, 상기 투명기재(10)의 전위점(Tg) 이하이고, 200℃ ~ 450 ℃로 소성하는 것을 일 예로 한다. 상기 소성하는 과정(S202)은 상기 투명기재(10)에 따라 온도를 조절하여 상기 투명기재(10)의 손상이나 변형없이 상기 도전성 페이스트가 소성되어 기설정된 저항값이하의 전원 코일패턴(30)로 형성될 수 있도록 한다.The firing process (S202) is less than the potential point (Tg) of the transparent substrate 10, it is an example that the firing at 200 ℃ ~ 450 ℃. The firing process (S202) is to control the temperature in accordance with the transparent substrate 10, the conductive paste is fired without damage or deformation of the transparent substrate 10 to the power coil pattern 30 of a predetermined resistance value or less To be formed.
즉, 상기 회로패턴 형성단계(S200)는, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)을 투명기재(10) 상에 별도로 우선 형성한 후 상기 전원 코일패턴(30), 상기 터치 감지용 회로패턴(20)을 정전용량식 터치감지회로와 연결시키는 감지인입패턴(41), 상기 전원 코일패턴(30)을 전원 공급부와 연결시키는 전원연결패턴(51)을 동시에 투명기재(10) 상에 형성할 수 있다. That is, the circuit pattern forming step (S200) may be performed by separately forming the touch sensing circuit pattern 20 on the transparent substrate 10 first, and then the power coil pattern 30 and the touch sensing circuit pattern 20. ) Can be formed on the transparent substrate 10 at the same time the sensing lead pattern 41 for connecting the capacitive touch sensing circuit and the power connection pattern 51 for connecting the power coil pattern 30 to the power supply. .
또한, 도 9 및 도 10을 참고하면, 상기 회로패턴 형성단계(S200)는, 상기 투명기재(10) 상에 터치 감지용 회로패턴(20)을 형성하는 과정(S201), 전원 코일패턴(30)의 형상으로 타발된 금속박을 상기 투명기재(10) 상에 전사하는 과정(S203)을 포함할 수도 있다.9 and 10, the circuit pattern forming step (S200) may include forming a touch sensing circuit pattern 20 on the transparent substrate 10 (S201) and a power coil pattern 30. It may also include the step (S203) of transferring the metal foil punched in the shape of the on the transparent substrate 10.
상기 터치 감지용 회로패턴(20)을 형성하는 과정(S201)은, 에칭으로 터치 감지용 회로패턴(20)인 ITO 센싱전극을 형성하는 것 이외의 상기 투명기재(10) 상에 터치 감지용 회로패턴(20)을 형성하는 공지의 어떠한 방법으로 변형실시될 수 있음을 밝혀둔다.In the process of forming the touch sensing circuit pattern 20 (S201), a circuit for sensing touch is formed on the transparent substrate 10 other than forming an ITO sensing electrode which is the touch sensing circuit pattern 20 by etching. It should be noted that the deformation may be carried out by any known method for forming the pattern 20.
상기 전사하는 과정(S203)은, 상기 전사용 필름에서 패터닝된 전원 코일패턴(30) 이외의 금속박을 제거하여 전원 코일패턴(30)을 형성한 후 상기 전원 코일패턴(30)을 상기 투명기재(10)에 전사하여 접착층으로 상기 투명기재(10) 상에 부착하는 것을 일 예로 한다.In the transferring process (S203), the metal foil other than the power coil pattern 30 patterned in the transfer film is removed to form the power coil pattern 30, and then the power coil pattern 30 is formed on the transparent substrate ( Transfer to 10) and attach to the transparent substrate 10 as an adhesive layer as an example.
상기 전원 코일패턴(30)을 상기 투명기재(10)에 전사하는 과정(S203)은 상기 투명기재(10)의 일면 또는 상기 전원 코일패턴(30)의 표면에 접착층을 구비하여 상기 전사용 필름에 합지된 상기 전원 코일패턴(30)을 상기 투명기재(10)의 일면으로 전사한다. 상기 투명기재(10)에 구비되는 접착층은 상기 전사용 필름에서 금속박을 점착한 점착층보다 더 접착력이 강한 접착제로 형성되어, 상기 전사용 필름에 점착된 상태로 유지되는 상기 전원 코일패턴(30)이 상기 투명기재(10)로 원활하게 전사될 수 있도록 한다.Transferring the power coil pattern 30 to the transparent substrate 10 (S203) includes an adhesive layer on one surface of the transparent substrate 10 or the surface of the power coil pattern 30 to the transfer film. The laminated power supply coil pattern 30 is transferred to one surface of the transparent substrate 10. The adhesive layer provided on the transparent substrate 10 is formed of an adhesive having a stronger adhesive force than that of the adhesive layer to which the metal foil is adhered in the transfer film, and the power coil pattern 30 maintained in a state of being adhered to the transfer film. This can be smoothly transferred to the transparent substrate (10).
즉, 상기 전사하는 과정(S203)은, 상기 전사용 필름에서 전원 코일패턴(30)을 제외한 상기 금속박을 제거하고, 상기 투명기재(10)의 일면에 접착층을 형성한 후 상기 전사용 필름의 일면과 상기 투명기재(10)의 일면을 겹쳐지도록 배치하고 열압착하여 상기 전원 코일패턴(30)을 상기 투명기재(10)로 전사하는 것을 일 예로 한다. 상기 전사용 필름은 열압착 후 상기 투명기재(10)에서 분리된다.That is, in the transferring process (S203), the metal foil except for the power coil pattern 30 is removed from the transfer film, and one surface of the transfer film is formed after forming an adhesive layer on one surface of the transparent substrate 10. For example, the power coil pattern 30 is transferred to the transparent substrate 10 by arranging and overlapping one surface of the transparent substrate 10 and thermocompression bonding. The transfer film is separated from the transparent substrate 10 after thermal compression.
또한, 상기 전사용 필름에서 상기 전원 코일패턴(30)을 제외한 금속박은 상기 전원 코일패턴(30)의 일부 또는 전부를 누를 수 있는 지그로 상기 전원 코일패턴(30)을 누른 상태로 상기 전사용 필름에서 제거되는 것이 바람직하다. 이는 상기 전사용 필름에서 상기 전원 코일패턴(30)을 제외한 금속박을 제거할 때 상기 전원 코일패턴(30)의 일부분도 함께 제거되는 것을 방지하기 위함이다. 즉, 상기 전사하는 과정(S203)은 지그를 이용하여 상기 전원 코일패턴(30)의 일부 또는 전부를 누른 상태에서 전원 코일패턴(30)을 제외한 부분(스크랩)을 상기 전사용 필름으로부터 제거하는 것이다. In addition, in the transfer film, the metal foil except for the power coil pattern 30 may hold the power coil pattern 30 with a jig capable of pressing a part or all of the power coil pattern 30. It is preferable to remove from. This is to prevent a part of the power coil pattern 30 is also removed when the metal foil except for the power coil pattern 30 is removed from the transfer film. That is, the transferring process (S203) is to remove a portion (scrap) except for the power coil pattern 30 from the transfer film while pressing a part or all of the power coil pattern 30 by using a jig. .
또한, 상기 전사하는 과정(S203)은, 상기 투명기재(10)의 일면에 접착층을 형성한 후 상기 전사용 필름의 일면과 상기 투명기재(10)의 일면을 겹쳐지도록 배치하고 상기 전원 코일패턴(30)이 형성된 부분에만 열을 가해 압착하는 과정 및 상기 전사용 필름을 상기 투명기재(10)에서 분리하여 상기 전사용 필름과 상기 전원 코일패턴(30)을 제외한 금속박을 제거하는 과정을 포함한다. 이 때, 상기 접착층은 열경화성 접착제로 형성되는 것을 일 예로 한다.In addition, in the transferring process (S203), after forming an adhesive layer on one surface of the transparent substrate 10, one surface of the transfer film and one surface of the transparent substrate 10 are disposed so as to overlap the power coil pattern ( And applying the heat only to the portion 30 formed thereon, and separating the transfer film from the transparent substrate 10 to remove metal foil except for the transfer film and the power coil pattern 30. At this time, the adhesive layer is an example of being formed of a thermosetting adhesive.
즉, 상기 전사용 필름의 일면에 상기 투명기재(10)가 맞붙게 되고, 상기 전원 코일패턴(30)이 형성된 부분만 열을 가해 압착하여 상기 전원 코일패턴(30)만 상기 투명기재(10)에 전사되도록 한다. 상기 전원 코일패턴(30)만 상기 투명기재(10)에 전사된 상태에서 상기 전사용 필름을 분리하면 상기 전사용 필름과 함께 상기 전원 코일패턴(30)을 제외한 금속박 부분도 분리되어 제거된다.That is, the transparent substrate 10 is bonded to one surface of the transfer film, and only the portion where the power coil pattern 30 is formed is pressed by applying heat to compress only the power coil pattern 30 to the transparent substrate 10. To be transferred. When only the power coil pattern 30 is transferred to the transparent substrate 10 and the transfer film is separated, the metal foil portions other than the power coil pattern 30 together with the transfer film are separated and removed.
상기 전사하는 과정(S203)은, 상기 전사용 필름과 상기 금속박에서 상기 전원 코일패턴(30)을 제외한 부분을 함께 제거한다.In the transferring process (S203), the portion of the transfer film and the metal foil except for the power coil pattern 30 are removed together.
따라서, 별도의 작업 시간이 크게 단축되고, 전사 작업 시 상기 전원 코일패턴(30)의 위치가 틀어지는 불량도 방지된다.Therefore, a separate working time is greatly shortened, and a defect in which the position of the power coil pattern 30 is distorted during the transfer operation is also prevented.
상기 전사하는 과정(S203)은, 상기 전사용 필름에서 상기 전원 코일패턴(30)을 분리하여 상기 투명기재(10) 상에 전사할 수 있다.In the transferring process S203, the power coil pattern 30 may be separated from the transfer film to be transferred onto the transparent substrate 10.
상기 전사하는 과정(S203)은, 상기 전원 코일패턴(30)의 형상과 대응되는 진공흡착패턴이 구비된 금형으로 상기 전사용 필름에서 상기 전원 코일패턴(30)을 진공 흡착하여 분리하고, 분리된 상기 전원 코일패턴(30)을 상기 투명기재(10)의 일면에 직접 전사하는 것을 일 예로 한다.In the transferring process (S203), a vacuum suction pattern corresponding to the shape of the power coil pattern 30 is a mold provided with vacuum suction and separation of the power coil pattern 30 from the transfer film. As an example, the power coil pattern 30 is directly transferred to one surface of the transparent substrate 10.
더 상세하게는 상기 금형에서 진공흡착패턴을 상기 전원 코일패턴(30)에 대응되게 위치시킨 후 상기 진공흡착패턴으로 상기 전원 코일패턴(30)을 흡착하여 상기 전사용 필름과, 상기 금속박에서 상기 전원 코일패턴(30)을 제외한 부분을 한꺼번에 분리하여 제거한 후 상기 전원 코일패턴(30)을 상기 투명기재(10)의 일면에 직접 전사한다. 이 경우 자동화가 가능하여 작업 시간이 단축된다.More specifically, the vacuum suction pattern is positioned in the mold so as to correspond to the power coil pattern 30, and the power absorption coil pattern 30 is absorbed by the vacuum suction pattern to transfer the film and the power supply from the metal foil. After separating and removing portions except the coil pattern 30 at once, the power coil pattern 30 is directly transferred to one surface of the transparent substrate 10. In this case, automation is possible, which reduces work time.
상기 금속박은 알루미늄박(Al foil), 동박(Cu foil) 은박(Ag foil) 중 어느 하나를 사용한다.The metal foil may be any one of an aluminum foil, an aluminum foil, and an aluminum foil.
상기 금속박은 알루미늄박(AL foil)인 것이 바람직하다. 상기 알루미늄박은 두께 9 ~ 40㎛인 것을 사용하여 전원 코일패턴(30)으로 바로 사용할 수 있는 것이다. 즉, 본 발명은 상기 알루미늄박의 두께 조절을 통해 상기 전원 코일패턴(30)의 두께 조절이 용이하다. 알루미늄은 구리대비 열전도도가 높고, 저항도 낮아 두께 9 ~ 40㎛의 얇은 두께로 추가 도금 공정 없이 전원 코일패턴(30)으로 사용이 가능하다.The metal foil is preferably aluminum foil (AL foil). The aluminum foil can be used directly as the power coil pattern 30 by using a thickness of 9 ~ 40㎛. That is, the present invention is easy to control the thickness of the power coil pattern 30 through the thickness control of the aluminum foil. Aluminum has a higher thermal conductivity and lower resistance than copper, and thus may be used as a power coil pattern 30 without an additional plating process with a thin thickness of 9 to 40 μm.
이에 대비해 구리 패턴인 경우 에칭 후 도금, 주로 Sn도금을 통해 패턴 두께 20㎛을 확보해야 한다. 이는 발열 문제 및 전력 소모를 최소화하기 위함이다. In contrast, in the case of a copper pattern, a pattern thickness of 20 μm should be secured through plating after etching and mainly Sn plating. This is to minimize the heat problem and power consumption.
상기 전원 코일패턴(30)는, 도시하지는 않았지만 상기 투명기재(10)의 일면에 합지된 금속박을 에칭하여 형성될 수도 있음을 밝혀둔다.Although not shown, the power coil pattern 30 may be formed by etching the metal foil laminated on one surface of the transparent substrate 10.
또한, 도 11 및 도 12를 참고하면, 상기 회로패턴 형성단계(S200)는, 상기 투명기재(10) 상에 터치 감지용 회로패턴(20)을 형성하는 과정(S201), 상기 투명기재(10) 상에 상기 터치 감지용 회로패턴(20)의 둘레로 도전성 증착층(30a)을 형성하는 과정(S201b); 및 상기 터치 감지용 회로패턴(20)의 둘레로 전원 코일패턴(30)이 형성되도록 상기 도전성 증착층(30a)을 에칭하는 과정(S201c)을 포함할 수 있다. 11 and 12, the circuit pattern forming step (S200) may include forming a touch sensing circuit pattern 20 on the transparent substrate 10 (S201) and the transparent substrate 10. Forming a conductive deposition layer 30a around the touch sensing circuit pattern 20 (S201b); And etching the conductive deposition layer 30a to form the power coil pattern 30 around the touch sensing circuit pattern 20 (S201c).
상기 터치 감지용 회로패턴(20)을 형성하는 과정(S201)은, 터치 감지용 회로패턴(20)인 투명 ITO 센싱전극을 형성하는 것을 일 예로 하며, 이외의 상기 투명기재(10) 상에 터치 감지용 회로패턴(20)을 형성하는 공지의 어떠한 방법으로 변형실시될 수 있음을 밝혀둔다.In the process of forming the touch sensing circuit pattern 20 (S201), an example of forming a transparent ITO sensing electrode, which is the touch sensing circuit pattern 20, is performed on the transparent substrate 10. Note that it can be modified in any known manner to form the sensing circuit pattern 20.
상기 도전성 증착층(30a)을 형성하는 과정(S201b)은 구리, 은, 금, 알루미늄, 몰리브덴 중 어느 하나를 진공증착하여 상기 투명기재(10) 상에서 상기 터치 감지용 회로패턴(20)의 둘레로 도전성 증착층(30a)을 형성한다.In the process of forming the conductive deposition layer 30a (S201b), any one of copper, silver, gold, aluminum, and molybdenum is vacuum deposited to surround the touch pattern circuit pattern 20 on the transparent substrate 10. The conductive deposition layer 30a is formed.
상기 진공증착은 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나인 것을 일 예로 한다.The vacuum deposition may be any one of evaporation, e-beam deposition, laser deposition, sputtering, and arc ion plating.
상기 도전성 증착층(30a)을 에칭하는 과정(S201c)은 에칭하여 상기 터치 감지용 회로패턴(20)의 둘레로 전원 코일패턴(30)을 형성하며, 이 때 상기 전원 코일패턴(30), 상기 터치 감지용 회로패턴(20)을 정전용량식 터치감지회로와 연결시키는 감지인입패턴(41), 상기 전원 코일패턴(30)을 전원 공급부와 연결시키는 전원연결패턴(51)을 동시에 형성한다. The process of etching the conductive deposition layer 30a (S201c) may be performed to form a power coil pattern 30 around the touch sensing circuit pattern 20. In this case, the power coil pattern 30 and the A sensing lead pattern 41 for connecting the touch sensing circuit pattern 20 to a capacitive touch sensing circuit and a power connection pattern 51 for connecting the power coil pattern 30 to a power supply unit are simultaneously formed.
또한, 상기 회로패턴 형성단계(S200)는, 상기 도전성 증착층(30a)을 에칭하는 과정(S201c) 후 상기 전원 코일패턴(30), 상기 감지인입패턴(41), 상기 전원연결패턴(51) 중 적어도 어느 하나를 도금하는 과정(S201d)을 더 포함할 수 있다.In addition, the circuit pattern forming step (S200), after the step (S201c) of etching the conductive deposition layer (30a), the power coil pattern 30, the sensing lead pattern 41, the power connection pattern 51 It may further include the step (S201d) of plating at least one of the.
상기 도금하는 과정(S201d)은 상기 전원 코일패턴(30), 상기 감지인입패턴(41), 상기 전원연결패턴(51)을 모두 도금할 수도 있고, 회로 설계 시 요구되는 저항특성 및 패턴 두께에 따라 선택적으로 도금할 수 있음을 밝혀둔다. The plating process (S201d) may plate all of the power coil pattern 30, the sensing lead pattern 41, and the power connection pattern 51, depending on the resistance characteristics and pattern thickness required for circuit design. Note that it can be plated selectively.
즉, 상기 회로패턴 형성단계(S200)는, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)을 투명기재(10) 상에 별도로 우선 형성한 후 상기 전원 코일패턴(30), 상기 터치 감지용 회로패턴(20)을 정전용량식 터치감지회로와 연결시키는 감지인입패턴(41), 상기 전원 코일패턴(30)을 전원 공급부와 연결시키는 전원연결패턴(51)을 동시에 투명기재(10) 상에 형성할 수 있다. That is, the circuit pattern forming step (S200) may be performed by separately forming the touch sensing circuit pattern 20 on the transparent substrate 10 first, and then the power coil pattern 30 and the touch sensing circuit pattern 20. ) Can be formed on the transparent substrate 10 at the same time the sensing lead pattern 41 for connecting the capacitive touch sensing circuit and the power connection pattern 51 for connecting the power coil pattern 30 to the power supply. .
한편, 도 13 내지 도 20은 본 발명의 일 실시예에 의한 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법의 상기 회로패턴 형성단계(S200)에서 투명기재(10) 상에 상기 터치 감지용 회로패턴(20)과 상기 전원 코일패턴(30)을 동시에 형성하는 예를 도시한 것이다.On the other hand, Figures 13 to 20 are the touch sensing on the transparent substrate 10 in the circuit pattern forming step (S200) of the touch sensor panel touch sensor manufacturing method having a power coil pattern according to an embodiment of the present invention An example of simultaneously forming the circuit pattern 20 and the power coil pattern 30 is shown.
도 13 및 도 14를 참고하면, 상기 회로패턴 형성단계(S200)는, 투명기재(10) 상에 시드층(1)을 형성하는 과정(S204), 상기 시드층(1) 상에 포토레지스트층(4)을 형성하는 과정(S205), 상기 포토레지스트층(4)에 상기 터치 감지용 회로패턴(20)에 대응되는 형상의 터치회로구멍(4a)과 상기 전원 코일패턴(30)에 대응되는 형상의 전원코일구멍(4b)을 형성하는 패터닝 과정(S206); 상기 터치회로구멍(4a)와 상기 전원코일구멍(4b) 내에 도금층(2)이 형성되도록 도금하는 과정(S208); 상기 포토레지스트층(4)을 제거하고 상기 도금층(2)을 장벽으로 상기 시드층(1)을 식각하는 과정(S209)을 포함할 수 있다.13 and 14, in the circuit pattern forming step S200, a process of forming the seed layer 1 on the transparent substrate 10 (S204) and a photoresist layer on the seed layer 1 is performed. (4) forming (S205), the photoresist layer (4) corresponding to the touch circuit hole 4a and the power coil pattern 30 of the shape corresponding to the circuit pattern for the touch sensing (20) A patterning process (S206) for forming a power coil hole 4b having a shape; Plating to form a plating layer (2) in the touch circuit hole (4a) and the power coil hole (4b) (S208); Removing the photoresist layer 4 and etching the seed layer 1 using the plating layer 2 as a barrier may be included (S209).
상기 시드층(1)을 형성하는 과정(S204)은, 증착으로 시드층(1)을 형성하는 것을 일 예로 한다.In the process of forming the seed layer 1 (S204), for example, forming the seed layer 1 by deposition.
상기 시드층(1)을 형성하는 과정(S204)은, 진공 증착으로 시드층(1)을 형성하며, 상기 진공증착은 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나인 것을 일 예로 한다.In the process of forming the seed layer 1 (S204), the seed layer 1 is formed by vacuum deposition, and the vacuum deposition is performed by evaporation, ebeam deposition, laser deposition, and sputtering. For example, one of Sputtering and Arc Ion Plating.
상기 진공증착은 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 어느 하나 이거나, 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 적어도 두개가 혼합된 합금, 또는 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함한 합금을 타겟재료로 사용하는 것이 바람직하다.The vacuum deposition is any one of chromium (Cr), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW), copper (Cu), or molybdenum (Mo) , An alloy in which at least two of titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW) and copper (Cu) are mixed, or molybdenum (Mo), titanium (Ti) and tungsten (W). ), An alloy containing at least one of nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW) and copper (Cu) is preferably used as the target material.
상기 시드층(1)을 형성하는 과정(S204)은, 구리(Cu)를 열증착하는 것이 바람직하다. 상기 구리(Cu)를 열증착하여 형성된 시드층(1)은 도금 친화적으로 상기 도금하는 과정(S208)에서 도금이 원활하게 이루어지도록 하고, 상기 도금하는 과정(S208)으로 형성되는 도금층(2)과의 결합력이 우수할 뿐만 아니라 열증착 시 검은색을 가진다. In the process of forming the seed layer 1 (S204), it is preferable to thermally deposit copper (Cu). The seed layer (1) formed by thermally depositing the copper (Cu) is a plating layer (2) formed by the plating process (S208) and the plating is smoothly made in the plating process (S208) and the plating-friendly Not only has excellent binding power but also has black color when thermal evaporation.
상기 시드층(1)을 형성하는 과정(S204)은, 타겟재료를 산소 가스 분위기 또는 질소 가스 분위기 상에서 진공 증착하여 산화막 또는 질화막을 형성하는 것이 바람직하다.In the process of forming the seed layer 1 (S204), it is preferable to form an oxide film or a nitride film by vacuum depositing a target material in an oxygen gas atmosphere or a nitrogen gas atmosphere.
상기 시드층(1)을 형성하는 과정(S204)은, 티타늄, 크롬, 구리, 니켈, 알루미늄, 은 등의 금속 또는 탄소 등과 같은 타겟재료를 산소 가스 분위기 또는 질소 가스 분위기 상에서 스퍼터링하여 상기 투명기재(10)의 일면에 산화막 또는 질화막을 형성하는 것을 일 예로 한다.In the forming of the seed layer 1 (S204), a target material such as metal, such as titanium, chromium, copper, nickel, aluminum, silver, or carbon, is sputtered in an oxygen gas atmosphere or a nitrogen gas atmosphere to form the transparent substrate ( For example, forming an oxide film or a nitride film on one surface of 10).
상기 시드층(1)을 형성하는 과정(S204)은, 산화티타늄(TiO2), 산화크롬(CrO2), 산화구리(CuO), 산화니켈(NiO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화은(AgO) 등의 산화체를 타겟재료로 스퍼터링하여 상기 투명기재(10)의 일면에 산화막을 형성할 수 있고, 질화티타늄(TiN) 또는 질화구리(CuN) 등의 질화체를 타겟재료로 스퍼터링하여 상기 투명기재(10)의 일면에 질화막을 형성할 수 있다.The process of forming the seed layer (1) (S204), titanium oxide (TiO 2 ), chromium oxide (CrO 2 ), copper oxide (CuO), nickel oxide (NiO), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), An oxide film may be formed on one surface of the transparent substrate 10 by sputtering an oxide such as silver oxide (AgO) with a target material, and sputtering a nitride such as titanium nitride (TiN) or copper nitride (CuN) as a target material. The nitride film may be formed on one surface of the transparent substrate 10.
이는, 상기 산화막 또는 상기 질화막을 상기 투명기재(10)에 강하고 견고하게 부착시킬 수 있도록 하며, 상기 투명기재(10)의 일면에 상기 산화막 또는 상기 질화막을 기설정된 두께로 정확하게 형성하기 용이하다. This allows the oxide film or the nitride film to be strongly and firmly attached to the transparent substrate 10, and easily forms the oxide film or the nitride film at a predetermined thickness on one surface of the transparent substrate 10.
상기 산화막 또는 상기 질화막은 반사율이 30% 이하로써, 전극의 반사에 의한 눈부심을 방지하며, 전극과 상기 투명기재(10)와의 부착력을 강화시킨다.The oxide film or the nitride film has a reflectance of 30% or less, to prevent glare caused by the reflection of the electrode, and to enhance adhesion between the electrode and the transparent substrate 10.
상기 시드층(1)을 형성하는 과정(S204)은, 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 상기 투명기재(10) 상에 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 도포하는 과정을 포함하여, 상기 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 상기 시드층(1)을 형성하는 것을 일 예로 한다. Forming the seed layer 1 (S204) includes applying a conductive ink or a conductive paste onto the transparent substrate 10 with the conductive ink or the conductive paste. Forming the seed layer 1 is one example.
상기 시드층(1)을 형성하는 과정(S204)은, 상기 투명기재(10) 상에 도포된 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 건조하는 과정 또는 상기 투명기재(10) 상에 도포된 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 건조하고 소성하는 과정을 포함할 수도 있다. Forming the seed layer 1 (S204), the process of drying the conductive ink or conductive paste applied on the transparent substrate 10 or the conductive ink or conductive paste applied on the transparent substrate 10 It may include the step of drying and firing.
상기 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 도포하는 과정은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 인쇄하여 상기 시드층(1)을 형성하는 것을 일 예로 한다. The coating of the conductive ink or the conductive paste may be performed by printing the conductive ink or the conductive paste to form the seed layer 1.
상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 검은색 계열로 상기 시드층(1)을 형성하여 빛의 난반사를 줄이는 역할을 하는 것이 바람직하다. The conductive ink or the conductive paste may serve to reduce diffuse reflection of light by forming the seed layer 1 in a black series.
상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성 분말과 검은색 계열의 흑화제를 포함한 것을 일 예로 하며, 상기 도전성 분말은 은분말, 구리분말, 금분말, 알루미늄 분말 중 어느 하나인 것을 일 예로 한다. 상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성이 우수한 도전성 분말 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 두개의 도전성 분말을 혼합하여 포함할 수도 있음을 밝혀둔다.For example, the conductive ink or the conductive paste may include a conductive powder and a black-based blackening agent, and the conductive powder may be any one of silver powder, copper powder, gold powder, and aluminum powder. The conductive ink or the conductive paste contains at least one of the conductive powders having excellent conductivity, and it may be found that the two conductive powders may be mixed.
상기 흑화제는, 카본블랙(Carbon Black) 또는 탄소나노튜브인 것을 일 예로 하며, 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 검은색 계열의 색상을 형성하는 어떠한 것도 적용이 가능하며 도전성이 우수한 것이 더 바람직함을 밝혀둔다. As the blackening agent, carbon black or carbon nanotubes are taken as an example, and any conductive black or conductive paste forming a black color may be applied, and it is more preferable that the conductivity is more preferable. Put it.
또한, 상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 카본블랙(Carbon Black) 또는 탄소나노튜브를 포함한 것일 수도 있다.In addition, the conductive ink or the conductive paste may include carbon black or carbon nanotubes.
상기 시드층(1)은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 도포하고, 건조 또는 소성하여 형성된 것을 일 예로 한다. 상기 시드층(1)은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 소성함으로써 저항을 낮추고, 상기 기재와의 부착력을 증대시키는 것이 바람직하다.For example, the seed layer 1 is formed by applying a conductive ink or conductive paste, and drying or baking. It is preferable that the seed layer 1 lowers the resistance by firing the conductive ink or the conductive paste and increases the adhesion to the substrate.
상기 포토레지스트층(4)은, 드라이 필름이거나 포토레지스트액을 도포하여 형성된 것일 수 있다.The photoresist layer 4 may be a dry film or formed by applying a photoresist liquid.
포토레지스트액을 도포하여 형성된 포토레지스트층(4)에 비하여 상기 드라이 필름은 두께가 균일하고, 별도의 건조 공정이 필요하지 않으므로 제조공정을 단순화하고, 상기 회로전극을 균일한 두께로 고르게 형성할 수 있으며 상기 회로전극의 선폭을 미세화하는데 유리하여 선폭이 15㎛ 이하인 음각의 터치회로구멍(4a)을 더 용이하게 형성할 수 있도록 한다.Compared with the photoresist layer 4 formed by applying the photoresist liquid, the dry film has a uniform thickness and does not require a separate drying process, thereby simplifying the manufacturing process and uniformly forming the circuit electrode with a uniform thickness. In addition, it is advantageous for miniaturizing the line width of the circuit electrode, so that the intaglio touch circuit hole 4a having a line width of 15 μm or less can be more easily formed.
상기 포토레지스트층(4)을 형성하는 과정(S205)은 콤마롤코팅, 그라비아 코팅, 닥터블레이드법, 스프레이법 및 전기방사로 포토레지스트층(4)을 형성할 수 있다.In the process of forming the photoresist layer 4 (S205), the photoresist layer 4 may be formed by comma roll coating, gravure coating, doctor blade method, spray method, and electrospinning.
상기 전기방사는 전기방사 포토레지스트층(4)을 1 ~ 10㎛로 형성한다. 상기 전기 방사는 전기방사용 노즐과, 상기 시드층(1)에 상기 전기전원을 인가한 상태에서 상기 전기방사용 노즐로 감광성 고분자 용액을 압축공기와 분사하여 상기 시드층(1)의 상에 전기방사 포토레지스트층(4)을 형성한다.The electrospinning forms the electrospinning photoresist layer 4 to 1 to 10 mu m. The electrospinning is performed on the seed layer 1 by spraying a photosensitive polymer solution with compressed air with an electrospinning nozzle and the electrospinning nozzle while the electric power is applied to the seed layer 1. The radiation photoresist layer 4 is formed.
상기 전기 방사는 분사되는 감광성 고분자에 전하가 포함되므로, 상기 감광성 고분자 용액이 분사되면서 응집되지 않고 분산이 원활하여 5㎛ 이하의 박막으로 전기방사 포토레지스트층(4)을 형성할 수 있다. Since the electrospinning includes charge in the photosensitive polymer to be injected, the photosensitive polymer solution is not aggregated while the photosensitive polymer solution is sprayed to facilitate dispersion, thereby forming the electrospun photoresist layer 4 as a thin film having a thickness of 5 μm or less.
또한, 상기 전기 방사는 상기 시드층(1)에 전기 전원을 인가한 상태로 상기 시드층(1) 상에 전기방사 포토레지스트층(4)을 형성하므로, 상기 감광성 고분자 용액이 방사되면서 생성된 감광제 섬유가 전위차에 의해 상기 시드층(1)에 균일하게 도포되고, 강하게 부착되어 도포된다.In addition, since the electrospinning forms an electrospinning photoresist layer 4 on the seed layer 1 in a state in which electric power is applied to the seed layer 1, a photosensitive agent generated while the photosensitive polymer solution is radiated. The fibers are uniformly applied to the seed layer 1 by the potential difference, and are strongly attached and applied.
전기 방사로 포토레지스트층(4)을 형성한 경우 전기 방사로 도포된 상기 포토레지스트층(4)을 경화시켜야 하며, 상기 포토레지스트층(4)을 자외선(UV) 경화, 레이저(Laser) 경화, 이빔(ebeam) 경화 등의 방법으로 경화한다.When the photoresist layer 4 is formed by electrospinning, the photoresist layer 4 applied by electrospinning must be cured, and the photoresist layer 4 is cured by ultraviolet (UV) curing, laser curing, It hardens | cures by methods, such as an ebeam hardening.
상기 패터닝 과정(S206)은, 마스크(5)로 상기 터치회로구멍(4a)과 상기 전원코일구멍(4b) 이 형성되는 부분만 커버한 상태로 상기 포토레지스트층(4)을 노광한 후 현상액으로 현상하여 노광에 의해 경화되지 않은 즉, 상기 마스크(5)에 의해 가려진 부분만 현상액에 의해 용해되도록 하여 상기 포토레지스트층(4)에 상기 터치회로구멍(4a)과 상기 전원코일구멍(4b)을 형성한다.The patterning process S206 may be performed by exposing the photoresist layer 4 to a developer after covering only a portion where the touch circuit hole 4a and the power coil hole 4b are formed with a mask 5. The touch circuit hole 4a and the power coil hole 4b are formed in the photoresist layer 4 so that only a portion which is not cured by exposure and that is not cured by exposure, that is, is covered by the developer. Form.
상기 포토레지스트층(4)은 노광에 의해 노광된 부분이 현상액에 의해 용해되지 않는 불용상태로 변화되는 것을 일 예로 한다. As an example, the photoresist layer 4 is changed to an insoluble state in which a portion exposed by exposure is not dissolved by a developer.
즉, 상기 노광하는 과정은, 상기 포토레지스트층(4)에서 상기 마스크(5)에 의해 가려지지 않은 부분 즉, 빛이 가해진 부분만 현상액에 의해 용해되지 않도록 빛이 가해지지 않은 부분은 현상액에 의해 용해되도록 유지시킨다.That is, in the exposing process, a portion of the photoresist layer 4 which is not covered by the mask 5, that is, a portion to which light is not applied, is not covered by the developing solution. Keep dissolved.
그리고, 현상액으로 현상하는 과정은 현상액으로 상기 포토레지스트층(4)에서 불용되지 않고 가용상태인 부분 즉, 상기 터치회로구멍(4a)과 상기 전원코일구멍(4b)과 대응되는 부분만 제거하여 상기 터치회로구멍(4a)과 상기 전원코일구멍(4b)을 형성한다. The process of developing with a developer is performed by removing only a portion of the photoresist layer 4 which is not insoluble in the photoresist layer 4, that is, a portion corresponding to the touch circuit hole 4a and the power coil hole 4b. The touch circuit hole 4a and the power supply coil hole 4b are formed.
상기 도금하는 과정(S208)은, 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu)를 전해 도금 또는 무전해 도금하는 것을 일 예로 하며, 전해 도금 또는 무전해 도금으로 상기 터치회로구멍(4a)과 상기 전원코일구멍(4b) 내에 도금층(2)을 형성한다. 상기 도금하는 과정(S208)은, 상기 터치회로구멍(4a)과 상기 전원코일구멍(4b) 내에서 상기 포토레지스트층(4)을 장벽으로 하여 상기 도금층(2)을 형성함으로써 상기 시드층(1) 상에만 적층 형성되고, 상기 시드층(1)의 측면 즉, 둘레로는 상기 도금층(2)이 형성되지 않아 상기 터치회로구멍(4a)의 선폭에 맞게 정확한 미세 선폭을 가지는 도금층(2)을 형성한다. 또한, 상기 전원코일구멍(4b)의 선폭에 맞게 정확한 선폭을 가지는 도금층(2)을 형성할 수 있다. The plating process (S208), for example, the electroplating or electroless plating of gold (Au), silver (Ag) or copper (Cu), the touch circuit hole (4a) by electrolytic plating or electroless plating And a plating layer 2 are formed in the power coil hole 4b. In the plating process (S208), the seed layer 1 is formed by forming the plating layer 2 using the photoresist layer 4 as a barrier in the touch circuit hole 4a and the power coil hole 4b. ) And the plating layer 2 having a precise fine line width to match the line width of the touch circuit hole 4a since the plating layer 2 is not formed on the side of the seed layer 1, that is, around the seed layer 1. Form. In addition, a plating layer 2 having an accurate line width may be formed to match the line width of the power coil hole 4b.
상기 식각하는 과정(S209)은, 상기 포토레지스트층(4)을 제거하고, 상기 도금층(2)을 장벽으로 하여 상기 시드층(1)을 식각하여 상기 시드층(1)이 상기 도금층(2)과 대응되는 선폭을 가지도록 한다.In the etching process S209, the photoresist layer 4 is removed, and the seed layer 1 is etched using the plating layer 2 as a barrier so that the seed layer 1 becomes the plating layer 2. Have a line width that corresponds to.
따라서, 상기 터치회로구멍(4a)과 상기 전원코일구멍(4b)과 일치되는 정확한 선폭을 가지는 터치 감지용 회로패턴(20)과 전원 코일패턴(30)을 형성할 수 있다.Accordingly, the touch sensing circuit pattern 20 and the power coil pattern 30 having the exact line width that matches the touch circuit hole 4a and the power coil hole 4b may be formed.
도 15 및 도 16을 참고하면, 상기 회로패턴 형성단계(S200)는, 상기 시드층(1)을 형성하는 과정 후 상기 포토레지스트층(4)을 형성하는 과정(S205) 이전에 상기 시드층(1) 상에 도금 친화층(3)을 형성하는 과정(S204a)을 더 포함하는 것이 바람직하다.15 and 16, the circuit pattern forming step (S200) may include forming the seed layer (1) after forming the seed layer (1) and before forming the photoresist layer (4) (S205). It is preferable to further include the process (S204a) of forming the plating affinity layer 3 on 1).
상기 포토레지스트층(4)을 형성하는 과정(S205)은 상기 도금 친화층(3)의 상면에 상기 포토레지스트층(4)을 형성하는 것이다.In the process of forming the photoresist layer 4 (S205), the photoresist layer 4 is formed on the upper surface of the plating affinity layer 3.
상기 도금 친화층(3)을 형성하는 과정(S204a)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 적어도 하나를 포함한 도전성 페이스트를 상기 시드층(1) 상에 인쇄하고 건조하여 도금 친화층(3)을 형성할 수도 있고, 인쇄, 건조 후 소성하여 도금 친화층(3)을 형성할 수도 있다.The process of forming the plating affinity layer 3 (S204a) is performed among copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd). The conductive paste containing at least one of them may be printed on the seed layer 1 and dried to form the plating affinity layer 3, or may be printed and dried and then fired to form the plating affinity layer 3.
상기 도전성 페이스트는 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 적어도 어느 하나의 분말을 포함한 것을 일 예로 한다.The conductive paste may include at least one powder of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd). .
상기 도금 친화층(3)을 형성하는 과정(S204a)은 진공 증착으로 형성할 수도 있다.The process of forming the plating affinity layer 3 (S204a) may be formed by vacuum deposition.
상기 진공 증착은 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나인 것을 일 예로 한다. 상기 도금 친화층(3)을 형성하는 단계(S110)는 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나를 진공증착하여 상기 시드층(1) 상에 도금 친화층(3)을 형성하는 것이 바람직하다.The vacuum deposition may be any one of evaporation, ebeam deposition, laser deposition, sputtering, and arc ion plating. The step of forming the plating affinity layer 3 (S110) may include copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd). It is preferable to form a plating affinity layer 3 on the seed layer 1 by vacuum deposition of either.
상기 진공증착은 상기 시드층(1) 상에 상기 도금 친화층(3)을 간단하게 형성할 수 있어 제조공정을 단순화하고, 제조 비용이 절감되며, 상기 도금 친화층(3)의 미세한 두께 조절이 용이하다.The vacuum deposition can easily form the plating affinity layer 3 on the seed layer (1) to simplify the manufacturing process, reduce manufacturing costs, fine adjustment of the thickness of the plating affinity layer (3) It is easy.
한편, 도 17 및 도 18을 참고하면 상기 회로패턴 형성단계(S200)는, 상기 투명기재(10) 상에 시드층(1)을 형성하는 과정; 상기 시드층(1)에서 상기 터치 감지용 회로패턴(20)과 상기 전원 코일패턴(30) 부분을 제외하고 제거하는 식각과정(S207); 및 상기 식각과정(S207)에서 상기 투명기재(10) 상에 남은 상기 시드층(1)을 도금하는 과정(S208)을 포함한다.Meanwhile, referring to FIGS. 17 and 18, the circuit pattern forming step S200 may include forming a seed layer 1 on the transparent substrate 10; An etching process (S207) to remove the touch sensing circuit pattern 20 and the power coil pattern 30 from the seed layer 1; And plating the seed layer 1 remaining on the transparent substrate 10 in the etching process S207 (S208).
상기 시드층(1)을 형성하는 과정은 상기의 실시 예와 동일한 바 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다. It is noted that the process of forming the seed layer 1 is omitted as a duplicated bar as in the above embodiment.
또한, 상기 식각과정(S207)은, 상기 시드층(1) 상에 포토레지스트층(4)을 적층하고, 마스크층(6)로 커버하고 노광하여 상기 포토레지스트층에서 상기 터치 감지용 회로패턴(20)과 상기 전원 코일패턴(30)의 형상과 대응되는 부분만 남긴 후 상기 시드층(1) 상에서 상기 터치 감지용 회로패턴(20)과 상기 전원 코일패턴(30)의 형상으로 남은 상기 포토레스트층(4)을 장벽으로 상기 시드층(1)을 에칭하는 것이다.In addition, in the etching process S207, the photoresist layer 4 is stacked on the seed layer 1, the photoresist layer 4 is covered with a mask layer 6, and exposed to light to expose the circuit pattern for touch sensing in the photoresist layer. 20 and the photorest remaining in the shape of the touch sensing circuit pattern 20 and the power coil pattern 30 on the seed layer 1 after leaving only a portion corresponding to the shape of the power coil pattern 30. The seed layer 1 is etched with the layer 4 as a barrier.
상기 포토레지스트층(4)은 현상액을 통해 제거되어 상기 시드층(1) 상에서 상기 터치 감지용 회로패턴(20)과 상기 전원 코일패턴(30)의 형상과 대응되는 부분만 남게 되는 것으로 더 상세한 설명은 생략함을 밝혀둔다. The photoresist layer 4 is removed through a developer so that only portions corresponding to the shapes of the touch sensing circuit pattern 20 and the power coil pattern 30 remain on the seed layer 1. Is omitted.
상기 식각과정(S207) 후 상기 도금하는 과정(S208)의 사이에서 상기 시드층(1) 상의 포토레지스트층(4)은 제거됨을 확인한다. After the etching process S207, the photoresist layer 4 on the seed layer 1 is removed during the plating process S208.
더 상세하게, 상기 포토레지스트층은, 드라이 필름 또는 포토레지스트액을 도포하여 형성될 수도 있고, 스프레잉, 코터, 그라비아 및 전기방사로 형성할 수 있고, 상기 포토레지스트층(4)을 형성하는 과정(S205)과 그 실시 예가 동일하여 중복기재로 생략함을 밝혀둔다. More specifically, the photoresist layer may be formed by applying a dry film or a photoresist liquid, may be formed by spraying, coater, gravure and electrospinning, and the process of forming the photoresist layer 4 It is to be noted that (S205) and the embodiment are the same and are omitted as redundant descriptions.
상기 도금하는 과정(S208)은, 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu)를 전해 도금 또는 무전해 도금하여 상기 시드층(1)의 표면과 양 측면을 각각 커버하는 형상을 가지는 도금층(2)을 형성한다. The plating step (S208), the plating layer having a shape that covers the surface and both sides of the seed layer 1 by electroplating or electroless plating gold (Au), silver (Ag) or copper (Cu) (2) is formed.
도 19 및 도 20을 참고하면, 상기 회로패턴 형성단계(S200)는, 상기 시드층(1)을 형성하는 과정 후 상기 식각과정(S207) 전에 상기 시드층(1) 상에 도금 친화층(3)을 형성하는 과정(S204a)을 더 포함하는 것이 바람직하다.19 and 20, the circuit pattern forming step S200 may include forming a plating affinity layer 3 on the seed layer 1 before the etching process S207 after forming the seed layer 1. It is preferable to further include the step (S204a) of forming a).
상기 도금 친화층(3)을 형성하는 과정(S204a)은, 상기한 실시 예와 동일하여 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다. The step (S204a) of forming the plating affinity layer (3) is the same as the above-described embodiment is omitted to be omitted as a redundant substrate.
상기 식각과정(S207)는 상기 도금 친화층(3)과 상기 시드층(1)에서 상기 터치 감지용 회로패턴(20)과 상기 전원 코일패턴(30)에 대응되는 부분을 제외하고 제거하며, 구체적인 방법은 상기에서 기재한 바 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.The etching process S207 is removed except for portions corresponding to the touch sensing circuit pattern 20 and the power coil pattern 30 in the plating affinity layer 3 and the seed layer 1. It is noted that the method is omitted as redundant description as described above.
또한, 상기 도금하는 과정(S208)은, 상기 시드층(1) 상에 상기 도금 친화층(3)이 적층된 상태에서 도금이 이루어져 상기 도금 친화층(3) 및 상기 시드층(1)을 덮는 도금층(2)을 형성하며, 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu)를 전해 도금 또는 무전해 도금하는 것을 일 예로 한다.In addition, the plating process (S208), the plating is performed in a state where the plating affinity layer (3) is laminated on the seed layer (1) to cover the plating affinity layer (3) and the seed layer (1) The plating layer 2 is formed, and electroplating or electroless plating of gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu) is one example.
도 21은 본 발명에 따른 터치스크린 패널을 도시한 개략도이다. 21 is a schematic diagram illustrating a touch screen panel according to the present invention.
본 발명에 따른 터치스크린 패널은, 화면을 출력하는 디스플레이 패널유닛(100), 상기 디스플레이 패널유닛(100) 상부에 구비되는 본 발명의 어느 한 실시예에 의한 상기 터치 스크린 패널용 터치센서(200), 상기 터치 스크린 패널용 터치센서(200) 상에 부착되는 터치스크린패널용 커버를 포함한다.The touch screen panel according to the present invention includes a display panel unit 100 for outputting a screen and the touch sensor 200 for the touch screen panel according to an embodiment of the present invention provided on the display panel unit 100. And a touch screen panel cover attached to the touch sensor 200 for the touch screen panel.
상기 터치 스크린 패널용 터치센서(200)는, 상기한 바와 같이 투명기재(10) 상에 터치 감지용 회로패턴(20) 및 상기 터치 감지용 회로패턴(20)의 외측 둘레로 전자기 유도 방식을 이용하여 전자펜의 전자펜으로 유도 전압을 발생시키는 전원 코일패턴(30)을 포함하며, 더 상세한 실시 예는 상기와 중복된 바 생략함을 밝혀둔다. As described above, the touch sensor 200 for the touch screen panel uses an electromagnetic induction method around the outside of the touch sensing circuit pattern 20 and the touch sensing circuit pattern 20 on the transparent substrate 10. By including the power coil pattern 30 for generating an induced voltage to the electronic pen of the electronic pen, more detailed embodiments will be omitted that overlaps with the above.
상기 터치스크린패널용 커버(300)는 베젤부분을 커버하는 베젤층(301)을 포함하고, 상기 전원 코일패턴(30)은 상기 투명기재(10)에서 상기 베젤층(301)에 대응되는 부분에 형성되어 상기 베젤층(301)에 의해 커버되어 외부로 노출되지 않는다.The touch screen panel cover 300 includes a bezel layer 301 covering a bezel portion, and the power coil pattern 30 is formed at a portion of the transparent substrate 10 corresponding to the bezel layer 301. It is formed and covered by the bezel layer 301 is not exposed to the outside.
본 발명에 따른 터치스크린 패널은, 상기 터치 스크린 패널용 터치센서(200)에 연결되어 상기 터치스크린패널용 커버(300) 상의 터치 위치를 확인하도록 하는 터치감지회로부와, 상기 터치 스크린 패널용 터치센서(200)에 연결되어 전자기 유도 방식을 이용하여 전자펜의 위치를 확인하도록 하는 전자펜감지회로부를 포함하여 상기 터치 스크린 패널용 터치센서(200)를 통해 상기 터치스크린패널용 커버(300) 상의 터치 및 상기 전자펜의 위치 및 작동을 감지할 수 있도록 할 수도 있다. The touch screen panel according to the present invention is connected to the touch sensor for touch screen panel 200, the touch sensing circuit unit to check the touch position on the cover 300 for the touch screen panel, and the touch sensor for the touch screen panel A touch on the cover 300 for the touch screen panel through the touch sensor 200 for the touch screen panel, including an electronic pen sensing circuit unit connected to a 200 to check the position of the electronic pen using an electromagnetic induction method. And it may be possible to detect the position and operation of the electronic pen.
본 발명에 따른 터치스크린 패널은, 상기 디스플레이 패널유닛(100)의 하부에 배치되며 전자기 유도 방식을 이용하여 상기 전원 코일패턴(30)으로부터 에너지를 생성하여 작동되는 상기 전자펜의 위치를 감지하는 디지타이저 유닛(500)을 더 포함하고, 상기 터치 스크린 패널용 터치센서(200)와 별개로 상기 디지타이저 유닛(500)을 통해 상기 전자펜의 위치 및 작동을 감지할 수 있도록 할 수도 있다. The touch screen panel according to the present invention is disposed below the display panel unit 100 and uses a electromagnetic induction method to generate energy from the power coil pattern 30 to detect the position of the electronic pen operated. The electronic device may further include a unit 500 and separately detect the position and operation of the electronic pen through the digitizer unit 500 separately from the touch sensor 200 for the touch screen panel.
상기 디지타이저 유닛(500)은, 불투명인 디지타이저용 기재 상에 평행하게 이격된 다수의 X축 센싱회로부(21)와 상기 X축 센싱회로부(21)와 직교하도록 평행하게 이격된 다수의 Y축 센싱회로부(22)를 포함하여 상기 터치스크린 패널용 커버(3) 상에서 전자펜의 전자기력을 감지하는 센서이다. The digitizer unit 500 may include a plurality of X-axis sensing circuits 21 spaced in parallel on the opaque substrate for digitizer and a plurality of Y-axis sensing circuits spaced in parallel to orthogonal to the X-axis sensing circuits 21. It is a sensor for detecting the electromagnetic force of the electronic pen on the cover 3 for the touch screen panel, including (22).
본 발명은 터치스크린 패널에서 터치를 감지하는 상기 터치 스크린 패널용 터치센서(200)에 전자펜용 전원 코일패턴(30)을 구비하여 전자펜에 무선으로 전원을 안정적으로 공급하고, 전자펜의 사용 시 편의성과 작동 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention is provided with a power coil pattern 30 for the electronic pen in the touch sensor 200 for the touch screen panel to sense a touch in the touch screen panel to provide a stable wireless power supply to the electronic pen, when using the electronic pen It has the effect of improving convenience and operational reliability.
상기 터치스크린 패널용 커버(3)와 상기 터치스크린 패널용 터치센서(2)의 사이, 상기 터치스크린 패널용 터치센서(2)와 상기 디스플레이 패널유닛(100) 사이에는 투명 접착층(400)이 구비되며, 투명 접착층(400)은 OCA(OCA Optically Clear Adhesive) 필름인 것을 일 예로 한다.A transparent adhesive layer 400 is provided between the touch screen panel cover 3 and the touch screen panel touch sensor 2 and between the touch screen panel touch sensor 2 and the display panel unit 100. For example, the transparent adhesive layer 400 may be an OCA optically clear adhesive (OCA) film.
상기 디지타이저 유닛(500)은 상기 터치스크린 패널용 터치센서와 별개로 전자기력을 방출하는 전자펜의 펜압, 위치 등을 감지하여 세밀한 인식 및 표현이 가능하도록 하는 것으로 상세한 설명은 생략한다. The digitizer unit 500 detects pen pressure, a position, etc. of the electronic pen that emits electromagnetic force separately from the touch sensor for the touch screen panel, and thus enables detailed recognition and expression.
본 발명은 터치센서의 터치 감지용 회로패턴(20)과 전원 코일패턴(30)을 동시에 형성하여 제조 과정을 단순화하고, 제조 원가를 절감하는 효과가 있다. The present invention has the effect of simplifying the manufacturing process and reducing the manufacturing cost by simultaneously forming the touch sensing circuit pattern 20 and the power coil pattern 30 of the touch sensor.
본 발명은 무선 충전이 가능한 다른 휴대용 단말기를 무선충전할 수 있어 상품성이 크게 향상되는 효과가 있다.The present invention can wirelessly charge other portable terminals capable of wireless charging, thereby greatly improving the merchandise.
이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구 범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.Within the scope of the basic technical idea of the present invention, many other modifications are possible to those skilled in the art, and the scope of the present invention should be interpreted based on the appended claims. will be.

Claims (20)

  1. 투명기재;Transparent substrates;
    상기 투명기재 상에 구비되며, 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴; 및 A touch sensing circuit pattern provided on the transparent substrate and formed to sense a touch in the touch screen panel; And
    상기 투명기재 상에 상기 터치 감지용 회로패턴의 둘레를 감싸는 코일 형상으로 형성되어 전자펜으로 유도 전압을 발생시키는 전원 코일패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서.For the touch screen panel having a power coil pattern for the electronic pen, characterized in that it comprises a power coil pattern formed in a coil shape surrounding the touch sensing circuit pattern on the transparent substrate to generate an induced voltage with the electronic pen. Touch sensor.
  2. 제1항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 터치 감지용 회로패턴은 정전용량방식으로 터치를 감지하는 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서.The touch sensing circuit pattern is a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen, characterized in that for detecting a touch in a capacitive manner.
  3. 제1항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 전원 코일패턴은 전자펜 내 공진 회로로 전달되는 전자기력을 형성하기 위해 상기 터치 감지용 회로패턴 보다 선폭이 넓거나 두께가 두껍게 형성되는 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서.The power coil pattern is a touch screen panel having a power coil pattern for the electronic pen, characterized in that the line width is wider or thicker than the touch sensing circuit pattern to form the electromagnetic force transmitted to the resonant circuit in the electronic pen. Touch sensor.
  4. 제1항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 전원 코일패턴은 상기 터치 감지용 회로패턴을 정전용량식 터치감지회로와 연결시키는 감지인입패턴, 상기 전원 코일패턴을 전원 공급부와 연결시키는 전원연결패턴과 함께 도전성 증착층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서.The power coil pattern may be formed of a conductive deposition layer together with a sensing lead pattern connecting the touch sensing circuit pattern with a capacitive touch sensing circuit and a power connection pattern connecting the power coil pattern with a power supply. A touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen.
  5. 제1항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 터치 감지용 회로패턴과 상기 전원 코일패턴은, 상기 투명기재 상에 형성되는 시드층; 및 The touch sensing circuit pattern and the power coil pattern may include a seed layer formed on the transparent substrate; And
    상기 시드층 상에 도금하여 적층되는 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서.The touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen, characterized in that it comprises a plating layer plated on the seed layer.
  6. 제5항에 있어서, The method of claim 5,
    상기 시드층은, 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 형성되며,The seed layer is formed of a conductive ink or a conductive paste,
    상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성 분말과 검은색 계열의 흑화제를 포함한 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서.The conductive ink or the conductive paste is a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern for an electronic pen, characterized in that it comprises a conductive powder and a black-based blackening agent.
  7. 투명기재를 준비하는 기재준비단계; 및 A substrate preparation step of preparing a transparent substrate; And
    상기 투명기재 상에 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴과 상기 터치 감지용 회로패턴의 둘레를 감싸는 코일 형상으로 형성되어 전자펜으로 유도 전압을 발생시키는 전원 코일패턴을 형성하는 회로패턴 형성단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법.A circuit for forming a power coil pattern for generating an induced voltage with an electronic pen is formed in the shape of a coil surrounding the touch sensing circuit pattern formed on the transparent substrate to sense a touch on the touch screen panel and the touch sensing circuit pattern Method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern, characterized in that it comprises a pattern forming step.
  8. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein
    상기 회로패턴 형성단계는, The circuit pattern forming step,
    상기 투명기재 상에 터치 감지용 회로패턴을 형성하는 과정;Forming a touch sensing circuit pattern on the transparent substrate;
    상기 투명기재 상에 상기 터치 감지용 회로패턴의 둘레로 상기 전원 코일패턴의 형상으로 도전성 페이스트로 인쇄하는 과정; 및 Printing a conductive paste in the shape of the power coil pattern around the touch sensing circuit pattern on the transparent substrate; And
    상기 도전성 페이스트를 소성하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법.Method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern comprising the step of firing the conductive paste.
  9. 제8항에 있어서, The method of claim 8,
    상기 도전성 페이스트로 인쇄하는 과정은 도전성 페이스트로 전원 코일패턴, 상기 터치 감지용 회로패턴을 정전용량식 터치감지회로와 연결시키는 감지인입패턴, 상기 전원 코일패턴을 전원 공급부와 연결시키는 전원연결패턴을 상기 투명기재 상에 함께 인쇄하는 것을 특징으로 하는 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법.The printing of the conductive paste may include a power supply coil pattern, a sensing lead pattern connecting the touch sensing circuit pattern with a capacitive touch sensing circuit, and a power connection pattern connecting the power coil pattern with a power supply using a conductive paste. Method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern, characterized in that printing on a transparent substrate together.
  10. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein
    상기 회로패턴 형성단계는, The circuit pattern forming step,
    상기 투명기재 상에 터치 감지용 회로패턴을 형성하는 과정; 및Forming a touch sensing circuit pattern on the transparent substrate; And
    전원 코일패턴의 형상으로 타발된 금속박을 상기 투명기재 상에 전사하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법.The method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern, characterized in that it comprises the step of transferring the punched metal foil in the shape of a power coil pattern on the transparent substrate.
  11. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein
    상기 회로패턴 형성단계는, The circuit pattern forming step,
    상기 투명기재 상에 터치 감지용 회로패턴을 형성하는 과정;Forming a touch sensing circuit pattern on the transparent substrate;
    상기 투명기재 상에 상기 터치 감지용 회로패턴의 둘레로 도전성 증착층을 형성하는 과정; 및 상기 터치 감지용 회로패턴의 둘레로 전원 코일패턴이 형성되도록 상기 도전성 증착층을 에칭하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법.Forming a conductive deposition layer around the touch sensing circuit pattern on the transparent substrate; And etching the conductive deposition layer to form a power coil pattern around the touch sensing circuit pattern.
  12. 제11항에 있어서,The method of claim 11,
    상기 도전성 증착층을 에칭하는 과정은 상기 전원 코일패턴, 상기 터치 감지용 회로패턴을 정전용량식 터치감지회로와 연결시키는 감지인입패턴, 상기 전원 코일패턴을 전원 공급부와 연결시키는 전원연결패턴을 동시에 에칭하여 형성하는 것을 특징으로 하는 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법.The etching of the conductive deposition layer may simultaneously etch the power coil pattern, a sensing lead pattern connecting the touch sensing circuit pattern with a capacitive touch sensing circuit, and a power connection pattern connecting the power coil pattern with a power supply. Method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel having a power coil pattern, characterized in that formed by.
  13. 제12항에 있어서, The method of claim 12,
    상기 회로패턴 형성단계는, 상기 도전성 증착층을 에칭하는 과정 후 상기 전원 코일패턴, 상기 감지인입패턴, 상기 전원연결패턴 중 적어도 어느 하나를 도금하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법.The circuit pattern forming step may further include plating at least one of the power coil pattern, the sensing lead pattern, and the power connection pattern after the etching of the conductive deposition layer. Method for manufacturing a touch sensor for a touch screen panel provided.
  14. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein
    상기 회로패턴 형성단계는, The circuit pattern forming step,
    투명기재 상에 시드층을 형성하는 과정;Forming a seed layer on the transparent substrate;
    상기 시드층 상에 포토레지스트층을 형성하는 과정;Forming a photoresist layer on the seed layer;
    상기 포토레지스트층에 상기 터치 감지용 회로패턴에 대응되는 형상의 터치회로구멍과 상기 전원 코일패턴에 대응되는 형상의 전원코일구멍을 형성하는 패터닝 과정; A patterning process of forming a touch circuit hole having a shape corresponding to the touch sensing circuit pattern and a power coil hole having a shape corresponding to the power coil pattern in the photoresist layer;
    상기 터치회로구멍와 상기 전원코일구멍 내에 도금층이 형성되도록 도금하는 과정; 및Plating to form a plating layer in the touch circuit hole and the power coil hole; And
    상기 포토레지스트층을 제거하고 상기 도금층을 장벽으로 상기 시드층을 식각하는 과정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법.Removing the photoresist layer and etching the seed layer using the plating layer as a barrier; and manufacturing the touch sensor panel for a touch screen panel having a power coil pattern.
  15. 제14항에 있어서, The method of claim 14,
    상기 회로패턴 형성단계는,The circuit pattern forming step,
    상기 시드층을 형성하는 과정 후 상기 포토레지스트층을 형성하는 과정 이전에 상기 시드층 상에 도금 친화층을 형성하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법.And forming a plating affinity layer on the seed layer after forming the seed layer and before forming the photoresist layer. Manufacturing method.
  16. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein
    상기 회로패턴 형성단계는, The circuit pattern forming step,
    상기 투명기재 상에 시드층을 형성하는 과정; Forming a seed layer on the transparent substrate;
    상기 시드층에서 상기 터치 감지용 회로패턴과 상기 전원 코일패턴 부분을 제외하고 제거하는 식각과정; 및 An etching process of removing the touch sensing circuit pattern and the power coil pattern from the seed layer; And
    상기 식각과정에서 상기 투명기재 상에 남은 상기 시드층을 도금하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법.And a step of plating the seed layer remaining on the transparent substrate in the etching process.
  17. 제16항에 있어서, The method of claim 16,
    상기 회로패턴 형성단계는, The circuit pattern forming step,
    상기 시드층을 형성하는 과정 후 상기 식각과정 전에 상기 시드층 상에 도금 친화층을 형성하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전원 코일패턴을 구비한 터치 스크린 패널용 터치센서 제조방법.And forming a plating affinity layer on the seed layer after the seed layer is formed and before the etching process.
  18. 화면을 출력하는 디스플레이 패널유닛;A display panel unit for outputting a screen;
    상기 디스플레이 패널유닛 상부에 구비되는 터치 스크린 패널용 터치센서; 및A touch sensor for a touch screen panel provided on the display panel unit; And
    상기 터치 스크린 패널용 터치센서 상에 부착되는 터치스크린패널용 커버를 포함하고,A touch screen panel cover attached to the touch sensor for the touch screen panel,
    상기 터치 스크린 패널용 터치센서는,The touch sensor for the touch screen panel,
    투명기재;Transparent substrates;
    상기 투명기재 상에 구비되며, 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴; 및 A touch sensing circuit pattern provided on the transparent substrate and formed to sense a touch in the touch screen panel; And
    상기 투명기재 상에 상기 터치 감지용 회로패턴의 둘레를 감싸는 코일 형상으로 형성되어 전자펜으로 유도 전압을 발생시키는 전원 코일패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.And a power coil pattern formed in a coil shape surrounding the touch sensing circuit pattern on the transparent substrate to generate an induced voltage with an electronic pen.
  19. 제18항에 있어서, The method of claim 18,
    상기 디스플레이 패널유닛의 하부에 배치되며 전자기 유도 방식을 이용하여 상기 전원 코일패턴으로부터 에너지를 생성하여 작동되는 상기 전자펜의 위치를 감지하는 디지타이저 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.And a digitizer unit disposed under the display panel unit and configured to sense a position of the electronic pen which is operated by generating energy from the power coil pattern using an electromagnetic induction method.
  20. 제18항에 있어서, The method of claim 18,
    상기 터치스크린패널용 커버는 베젤부분을 커버하는 베젤층을 포함하고, The cover for the touch screen panel includes a bezel layer covering the bezel portion,
    상기 전원 코일패턴은 상기 베젤층에 의해 커버되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.The power coil pattern is covered by the bezel layer.
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