WO2016181553A1 - 表面実装型の遮蔽ユニット及び遮蔽ユニットを備える電子機器 - Google Patents

表面実装型の遮蔽ユニット及び遮蔽ユニットを備える電子機器 Download PDF

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WO2016181553A1
WO2016181553A1 PCT/JP2015/063927 JP2015063927W WO2016181553A1 WO 2016181553 A1 WO2016181553 A1 WO 2016181553A1 JP 2015063927 W JP2015063927 W JP 2015063927W WO 2016181553 A1 WO2016181553 A1 WO 2016181553A1
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WO
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partition wall
frame
cap
substrate
shielding unit
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PCT/JP2015/063927
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French (fr)
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伸介 嶋橋
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • This application relates to a surface mount type shielding unit and an electronic device including the shielding unit.
  • Electronic devices having a wireless communication function such as mobile phones, tablet terminals, and mobile PCs include various electronic components such as a high-speed CPU and a memory on the same substrate in addition to wireless components.
  • the sensitivity of the wireless component may deteriorate due to radiation noise from the CPU and memory or noise interference between the wireless components.
  • the influence of unnecessary radiation noise is reduced by mounting a noise shielding frame unit that covers electronic components on a substrate.
  • the noise shielding frame unit includes a small sheet metal frame that independently covers one electronic component that is a noise generation source, and a large sheet metal frame that collectively covers a plurality of electronic components. included.
  • the latter frame unit has an internal partition for dividing a space surrounded by the sheet metal frame. Therefore, the latter frame unit may be referred to as a “partitioned” frame unit below. Further, the former frame unit may be hereinafter referred to as a “no partition” frame unit for comparison with a “partition” frame unit.
  • FIG. 1A is a perspective view showing a circuit board CB on which a frame unit FU1 without partition is mounted.
  • 1B is a top view of the circuit board CB and the frame unit FU1 in FIG. 1A
  • FIG. 1C is a cross-sectional view taken along line 1C-1C in FIG. 1B.
  • three frame units FU1 that independently cover three electronic components EC arranged in the left-right direction are mounted on a circuit board CB.
  • the undivided frame unit FU1 has a sheet metal frame MF and a sheet metal cap MC formed in accordance with the dimensions and mounting conditions of the individual electronic components EC.
  • FIG. 2A is a perspective view showing the circuit board CB on which the frame unit with partition FU2 is mounted.
  • 2B is a top view of the circuit board CB and the frame unit FU2 in FIG. 2A
  • FIG. 2C is a cross-sectional view taken along line 2C-2C in FIG. 2B.
  • a single frame unit FU2 that collectively covers three electronic components EC arranged in the left-right direction is mounted on the circuit board CB.
  • the frame unit FU2 with partitions has two internal partitions IP that divide the space surrounded by the sheet metal frame, and each internal partition IP includes the adjacent electronic components EC, It is arranged between ECs.
  • the partition-attached frame unit FU2 When the partition-attached frame unit FU2 is used, the clearance between the sheet metal frames is not provided, so that the mounting area on the circuit board CB becomes relatively small.
  • a contact failure between the sheet metal cap MP and the internal partition IP may occur due to manufacturing errors such as the internal partition IP and the sheet metal cap MC.
  • the sheet metal cap MC may be partially lifted by the internal partition IP due to manufacturing errors such as the internal partition IP and the sheet metal cap MC. The above event will be described with reference to FIGS. 3A to 3D.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view showing a circuit board CB on which a frame unit F3 with a partition similar to the frame unit FU2 in FIGS. 2A to 2C is mounted.
  • FIG. 3A also shows a device case CS attached above the circuit board CB (the same applies to FIGS. 3B to 3D described later).
  • the electromagnetic wave noise NZ radiated from one electronic component EC passes through the internal partition IP to the other electronic component EC.
  • the sheet metal cap MC is not lifted by the internal partition IP.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view similar to FIG. 3A and shows the frame unit FU3 in which the internal partition IP is lower than the sheet metal frame due to manufacturing errors.
  • the electromagnetic wave noise NZ radiated from one electronic component EC passes through the internal partition IP to the other electronic component EC. There is a risk of reaching. As a result, noise interference may occur between the adjacent electronic components EC and EC.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view similar to FIG. 3A, showing the frame unit FU3 in which the internal partition IP is higher than the sheet metal frame MF due to manufacturing errors. In the example of FIG.
  • the height of the gap between the circuit board CB and the device case CS is designed to include a clearance for preventing the sheet metal cap MC from contacting the device case CS.
  • the clearance is determined in consideration of the dimensional tolerance of the internal partition IP.
  • FIG. 3D is a cross-sectional view similar to FIG. 3A, and shows a frame unit FU3 in which a projection PP is provided on the inner surface of the sheet metal cap MC to ensure contact with the internal partition IP. Also in the example of FIG. 3D, since a part of the sheet metal cap MC is lifted by the internal partition IP, the height of the gap between the circuit board CB and the device case CS is designed to include the clearance. Yes.
  • the design in which the height of the gap between the circuit board CB and the device case CS is increased as shown in FIGS. 3C and 3D is disadvantageous in downsizing the device (particularly in reducing the thickness).
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is a surface mount type that eliminates the lifting of the cap due to the partition wall while ensuring contact between the cap and the partition wall in the frame. Is to provide a shielding unit.
  • a frame that surrounds a plurality of electronic components installed on the upper surface of the substrate, a partition wall that partitions a space inside the frame in which the plurality of electronic components are arranged, and a top plate that covers the frame A side plate facing the outer surface of the frame, and a cap having an inclined surface formed so as to be slidably contactable with the partition wall at a position facing the partition wall on the inner surface of the top plate. It has a support part that supports the side plate so that the outer edge of the plate can move in the direction toward or away from the partition wall, and the cap is interlocked with the inclined surface sliding obliquely downward with respect to the partition wall.
  • a surface-mount type shielding unit is provided in which the outer edge portion is formed so as to move in a direction toward the partition wall or in a direction away from the partition wall.
  • the disclosed shielding unit even if the cap is lifted by the partition wall due to a dimensional error of the partition wall, the lifted portion of the top plate is moved diagonally downward by pressing the top plate toward the substrate. Can be made. Therefore, according to the disclosed shielding unit, it is possible to eliminate the lifting of the cap due to the partition wall while ensuring the contact between the cap and the partition wall.
  • FIG. 1A is a perspective view showing a circuit board on which a frame unit without partition is mounted.
  • FIG. 1B is a top view of the circuit board and the frame unit in FIG. 1A.
  • 1C is a cross-sectional view taken along line 1C-1C in FIG. 1B.
  • FIG. 2A is a perspective view showing a circuit board on which a frame unit without partition is mounted.
  • 2B is a top view of the circuit board and the frame unit in FIG. 2A.
  • 2C is a cross-sectional view taken along line 2C-2C in FIG. 2B.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view showing a circuit board on which a frame unit with a partition similar to the frame unit in FIGS. 2A to 2C is mounted.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view showing a circuit board on which a frame unit with a partition similar to the frame unit in FIGS. 2A to 2C is mounted.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view similar to FIG. 3A, showing a frame unit in which the internal partition is lower than the sheet metal frame due to manufacturing errors.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view similar to FIG. 3A, showing a frame unit in which the internal partition is higher than the sheet metal frame due to manufacturing errors.
  • FIG. 3D is a cross-sectional view similar to FIG. 3A, showing a frame unit in which a protrusion for ensuring contact with the internal partition is provided on the inner surface of the top plate of the sheet metal cap.
  • FIG. 4A is an exploded perspective view of an electronic device ED including a surface mount type shielding unit 1 according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view perpendicular to the longitudinal direction of the electronic apparatus of FIG. 4A.
  • 4C is an enlarged cross-sectional view of a portion surrounded by a broken line in FIG. 4B.
  • FIG. 5A is a perspective view schematically showing the shielding unit and the substrate in FIGS. 4B and 4C.
  • FIG. 5B is an exploded perspective view corresponding to FIG. 5A and shows a state where the cap of the shielding unit in FIG. 5A is removed from the frame.
  • 5C is a cross-sectional view perpendicular to the horizontal direction of the shielding unit and the substrate in FIG. 5A.
  • 6A is a cross-sectional view perpendicular to the front-rear direction of the shielding unit and the substrate in FIG.
  • FIG. 5A shows a state before the device case is attached to the substrate.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view perpendicular to the front-rear direction of the shielding unit and the substrate in FIG. 5A and shows a state after the device case CS is attached to the substrate.
  • FIG. 7A is an enlarged view showing the vicinity of the first side wall and the partition wall in FIG. 6A.
  • FIG. 7B is an enlarged view showing the vicinity of the first side wall and the partition wall in FIG. 6B.
  • FIG. 8A is an enlarged view similar to FIG. 7A and shows a shielding unit in which the partition wall is lower than the side wall of the frame due to manufacturing errors.
  • FIG. 8B is an enlarged view similar to FIG.
  • FIG. 7B shows the shielding unit in which the partition wall is lower than the side wall of the frame due to manufacturing errors.
  • FIG. 9A is an enlarged view similar to FIG. 7A and shows a first modification of the cap of the shielding unit.
  • FIG. 9B is an enlarged view similar to FIG. 7B and shows a first modification of the cap of the shielding unit.
  • FIG. 10A is an enlarged view similar to FIG. 7A and shows a second modification of the cap of the shielding unit.
  • FIG. 10B is an enlarged view similar to FIG. 7B and shows a second modification of the cap of the shielding unit.
  • a wireless communication device such as a mobile phone or a smartphone is illustrated as an electronic device including a surface-mount type shielding unit.
  • the electronic device including the surface mount type shielding unit may be another device having a wireless communication function such as a tablet terminal or a mobile PC.
  • FIG. 4A is an exploded perspective view of an electronic device ED including a surface mount type shielding unit 1 according to an embodiment of the present application.
  • the electronic device ED is a thin wireless communication device such as a mobile phone or a smartphone, and the shielding unit 1 is mounted on a substrate 2 disposed inside the device case CS of the electronic device ED.
  • the electronic device ED includes a flat display unit DU, a device case CS attached to the back side of the display unit DU, and a substrate 2 disposed between the display unit DU and the device case CS. is doing.
  • the electronic device ED includes a flat battery BT disposed between the display unit DU and the substrate 2.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device ED of FIG. 4A.
  • the display unit DU includes a display panel DP such as an LCD panel that forms a display screen of the electronic device ED, and a display control unit DC such as an LCD controller located on the back surface of the display panel DP.
  • the battery BT is a secondary battery such as a lithium ion battery or a nickel metal hydride battery.
  • the device case CS has a convex curved cross section protruding in a direction away from the back surface of the display panel DP, and the edge of the device case CS in the horizontal direction is displayed on the display panel by a mounting member M having a predetermined shape. It is fixedly attached to the DP.
  • An internal space for accommodating the display control unit DC, the battery BT, the substrate 2 and the shielding unit 1 is formed between the inner surface of the device case CS and the back surface of the display panel DP.
  • the substrate 2 is a flat plate member for fixing and wiring various electronic components.
  • the board 2 is, for example, a printed board.
  • the electronic device ED includes a plurality of electronic components EC1 and EC2 mounted on the upper surface 21 of the substrate 2 facing the inner surface of the device case CS.
  • the shielding unit 1 is mounted on the upper surface 21 of the substrate 2 by the soldering part SP so as to cover the plurality of electronic components EC1 and EC2 together. That is, the shielding unit 1 plays a role of shielding electromagnetic noise radiated from the plurality of electronic components EC1 and EC2 on the substrate 2.
  • 4C is an enlarged cross-sectional view of a portion surrounded by a broken line in FIG. 4B. As shown in FIG.
  • the electronic device ED includes a substrate holding member H attached to the lower surface 22 of the substrate 2 so as to support the substrate 2, and the substrate holding member H is formed by laminating two thin plates. Is formed by.
  • the substrate holding member H is fixed to the mounting member M via a fixing member F having a predetermined shape (see FIG. 4B). That is, the device case CS is attached to the substrate 2 via the attachment member M, the fixing member F, and the substrate holding member H.
  • the shielding unit 1 includes a frame 11 that is mounted on the upper surface 21 of the substrate 2 so as to surround the plurality of electronic components EC1 and EC2, and a frame that partitions the space inside the frame 11. 11 and the partition wall 12 attached to 11. Furthermore, the shielding unit 1 has a cap 13 attached to the frame 11 so as to cover the upper part of the frame 11.
  • the frame 11, the partition wall 12, and the cap 13 of the shielding unit 1 are made of various conductive materials that block electromagnetic waves, and are made of, for example, metal materials such as copper, aluminum, and brass. The structure of each part of the shielding unit 1 will be described with reference to FIGS. 5A to 5C and the like.
  • FIG. 5A is a perspective view schematically showing the substrate 2 and the shielding unit 1 in FIGS. 4A to 4C
  • FIG. 5B is an exploded perspective view corresponding to FIG. 5A, and shows the shielding unit 1 in FIG. 5A.
  • a state where the cap 13 is removed from the frame 11 is shown.
  • illustration of a plurality of electronic components EC1 and EC2 mounted on the substrate 2 is omitted.
  • the frame 11 of the shielding unit 1 includes a first side wall 111 and a second side wall 112 that extend parallel to each other along the upper surface 21 of the substrate 2, and a first side wall 111 and a second side wall 112.
  • the direction in which the two side walls 111 and 112 are arranged is referred to as the left-right direction
  • the direction in which the front wall 113 and the rear wall 114 are arranged is referred to as the front-rear direction.
  • the left-right direction is represented by an arrow D1
  • the front-rear direction is represented by an arrow D2 (the same applies to other drawings).
  • the partition wall 12 of the shielding unit 1 is located between the first and second side walls 111 and 112 and extends in parallel with the first and second side walls 111 and 112.
  • the internal space of the frame 11 located between the first side wall 111 and the partition wall 12 is referred to as a first internal space 31, and the frame located between the second side wall 112 and the partition wall 12 is referred to as the first internal space 31.
  • the internal space is referred to as a second internal space 32.
  • the first electronic component EC1 is disposed in the first internal space 31 of the frame 11, and the second electronic component EC2 is disposed in the second internal space 32 (see FIG. 4B).
  • the first electronic component EC1 is a CPU
  • the second electronic component EC2 is a wireless component.
  • the partition wall 12 plays a role of preventing noise leakage between the first and second inner spaces 31, 32 of the frame 11, and thereby noise interference between the first and second electronic components EC1, EC2. Yes.
  • the cap 13 of the shielding unit 1 includes a top plate 130 that covers the first and second internal spaces 31 and 32 of the frame 11.
  • the cap 13 of the shielding unit 1 includes a first side plate 131 that faces the outer surface of the first side wall 111 of the frame 11, a second side plate 132 that faces the outer surface of the second side wall 112 of the frame 11, and Contains.
  • the top plate 130 of the cap 13 includes a first plate-like portion 130a adjacent to the first side plate 131, and a second plate-like portion 130b adjacent to the second side plate 132. And a recessed portion 130c positioned between the two plate-like portions 130a and 130b.
  • the recessed portion 130 c of the top plate 130 is recessed in a direction away from the inner surfaces of the plate-like portions 130 a and 130 b facing the upper surface 21 of the substrate 2 (that is, toward the upper surface 21 of the substrate 2).
  • the inner space 32 extends in the front-rear direction along the partition wall 12.
  • the recessed part 130c of the top plate 130 in FIGS. 5A and 5B has a V-shaped cross section in a plane perpendicular to the front-rear direction.
  • the recessed portion 130 c of the top plate 130 has an inclined surface that can slide-contact with the upper end portion of the partition wall 12. This inclined surface will be further described later with reference to FIGS. 6A and 6B.
  • the first side wall 111 of the frame 11 has a first support portion 141 that supports the first side plate 131 of the cap 13.
  • the second side wall 112 of the frame 11 has a second support portion 142 that supports the second side plate 132 of the cap 13.
  • the second support portion 142 is formed of a plurality of protrusions 14 ⁇ / b> P that protrude from the outer surface of the second side wall 112.
  • the first support portion 141 is formed from a plurality of protrusions 14 ⁇ / b> P that protrude from the outer surface of the first side wall 111.
  • the detailed structure of the two support portions 141 and 142 will be described later with reference to FIGS. 7A and 7B.
  • the cap 13 further includes a front surface portion 133 that faces the outer surface of the front wall 113 of the frame 11 and a rear surface portion 134 that faces the outer surface of the rear wall 114 of the frame 11. .
  • the front surface portion 133 of the cap 13 is formed of a plurality of plate-like portions 13B arranged at intervals in the left-right direction.
  • the rear surface portion 134 of the cap 13 is formed of a plurality of plate-like portions 13B arranged at intervals in the left-right direction.
  • the plate-like portion 13B is a small thin plate and is formed integrally with the top plate 130. As shown in FIG.
  • the outer surface of the front wall 113 of the frame 11 is provided with a plurality of protrusions 11P that are spaced apart in the left-right direction.
  • a plurality of protrusions 11P are provided on the outer surface of the rear wall 114 of the frame 11 so as to be spaced apart in the left-right direction.
  • Each plate-like portion 13B of the front surface portion 133 is provided with a recess that engages with the protrusion 11P of the front wall 113.
  • each plate-like portion 13B of the rear surface portion 134 is provided with a recess that engages with the protrusion 11P of the rear wall 114.
  • the structure of each plate-like part 13B of the front part 133 and the rear part 134 will be described with reference to FIG. 5C.
  • FIG. 5C is a cross-sectional view perpendicular to the left-right direction of the shielding unit 1 and the substrate 2 in FIG. 5A.
  • the front wall 113 of the frame 11 has a partially spherical protrusion 11P.
  • the plate-like portion 13B of the front surface portion 133 of the cap 13 has a partial spherical concave surface 13C that can accommodate the protrusion 11P of the front wall 113 of the frame 11.
  • the concave surface 13C of the plate-like portion 13B of the front surface portion 133 has a larger diameter than the protrusion 11P of the front wall 113.
  • the individual plate-like portions 13B of the front surface portion 133 are movable within a predetermined range in the vertical direction with respect to the front wall 113 of the frame 11.
  • the up-down direction here is a direction perpendicular to both the left-right direction and the front-rear direction.
  • the above vertical direction is indicated by an arrow D3 (the same applies to other drawings).
  • the concave surface 13C of the plate-like portion 13B of the rear surface portion 134 has a larger diameter than the protrusion 11P of the rear wall 114 (see FIGS. 5A and 5B). Therefore, each plate-like portion 13B of the rear surface portion 134 is movable within a predetermined range in the vertical direction with respect to the rear wall 114 of the frame 11.
  • FIG. 6A and 6B are cross-sectional views perpendicular to the front-rear direction of the shielding unit 1 and the substrate 2 in FIG. 5A.
  • 6A shows a state before the device case CS is attached to the substrate 2
  • FIG. 6B shows a state after the device case CS is attached to the substrate 2 (FIGS. 4A to 4). See also FIG. 4C).
  • 6A and 6B, the first side wall 111, the second side wall 112, and the partition wall 12 of the frame 11 are fixed to the upper surface 21 of the substrate 2 by the soldering portion SP.
  • Each of the side walls 111 and 112 is provided with a main body portion 11a erected perpendicularly to the upper surface 21 of the substrate 2 and a horizontal line extending from the upper end portion of the main body portion 11a in parallel to the upper surface 21 of the substrate 2 and toward the partition wall 12. Part 11b.
  • the partition wall 12 includes a main body portion 12a erected perpendicularly to the upper surface 21 of the substrate 2, and an upper end portion of the main body portion 12a parallel to the upper surface 21 of the substrate 2 and And a horizontal portion 12b extending toward one side wall 111.
  • the main body 12a of the partition wall 12 is designed to have a predetermined height that does not cause the top plate 130 to lift. Said predetermined height is the same height as the main-body part 11a of each side wall 111,112 of the flame
  • the actual partition wall 12 may be higher or lower than the side walls 111 and 112 of the frame 11 due to manufacturing errors and the like. In the example of FIGS.
  • the partition wall 12 is higher than the side walls 111 and 112 of the frame 11. Therefore, in the state of FIG. 6A, a part of the top plate 130 is lifted by the partition wall 12. However, the lifting of the top plate 130 is eliminated by, for example, receiving a downward pressing force acting on the top plate 130 when the apparatus case CS is attached, and moving each part of the cap 13 relative to the frame 11 and the partition wall 12. (See FIG. 6B). The behavior of the cap 13 for eliminating the lifting of the top plate 130 will be described later.
  • the first side plate 131 of the cap 13 forms an acute angle with respect to the first plate-like portion 130a of the top plate 130.
  • the second side plate 132 forms an acute angle with respect to the second plate-like portion 130 b of the top plate 130.
  • the surface of the recessed portion 130 c facing the substrate 2 includes an inclined surface 130 d that can slide-contact with the upper end portion of the main body 12 a of the partition wall 12.
  • An inclined surface 130d of the cap 13 in FIGS. 6A and 6B is a flat surface formed so as to be inclined with respect to the upper surface 21 of the substrate 2, and forms an obtuse angle with the adjacent first plate-like portion 130a. . As shown in FIGS.
  • the inclined surface 130 d of the cap 13 is in contact with the upper end portion of the partition wall 12 in both the state before and after the device case CS is attached to the substrate 2. Therefore, according to the cap 13 in FIGS. 6A and 6B, noise leakage between the first and second inner spaces 31 and 32 of the frame 11, and thereby between the first and second electronic components EC ⁇ b> 1 and EC ⁇ b> 2. Noise interference can be effectively prevented. Further, the cap 13 is formed such that the inclined surface 130d slides obliquely downward with respect to the upper end portion of the partition wall 12 as the top plate 130 is pressed downward by the device case CS or the like. The inclined surface 130d in FIGS.
  • FIG. 7A is an enlarged view showing the vicinity of the first side wall 111 and the partition wall 12 in FIG. 6A.
  • 7B is an enlarged view showing the vicinity of the first side wall 111 and the partition wall 12 in FIG. 6B.
  • the first support portion 141 is configured so that the outer edge portion 13E1 of the top plate 130 adjacent to the first side plate 131 (that is, the outer edge portion 13E1 of the first plate-like portion 130a) can move in the direction toward the partition wall 12. 1 side plate 131 is supported.
  • the second support portion 142 can move in a direction in which the outer edge portion 13E2 of the top plate 130 adjacent to the second side plate 132 (that is, the outer edge portion 13E2 of the second plate-like portion 130b) is separated from the partition wall 12.
  • the second side plate 132 is supported (see FIGS. 6A and 6B).
  • the first support part 141 includes a plurality of partial spherical protrusions 14P protruding from the outer surface of the first side wall 111, and the plurality of protrusions 14P are parallel to the front-rear direction and It arrange
  • a plurality of partial spherical concave surfaces 131 ⁇ / b> C that engage with the plurality of protrusions 14 ⁇ / b> P of the first support portion 141 are provided on the inner surface of the first side plate 131 that faces the first side wall 111.
  • the plurality of concave surfaces 131 ⁇ / b> C of the first side plate 131 are formed so as to be in sliding contact with the plurality of protrusions 14 ⁇ / b> P of the first support portion 141.
  • the entire first side plate 131 is moved as the plurality of concave surfaces 131C slide relative to the plurality of protrusions 14P. Oscillates around the support shaft R1 along the direction in which the plurality of protrusions 14P are arranged.
  • the support shaft R1 extends in parallel with the front-rear direction. That is, the support shaft R1 extends perpendicular to the paper surface of FIGS. 7A and 7B.
  • the magnitude of the angle ⁇ formed between the first side plate 131 and the vertical plane changes, so that the outer edge portion 13E1 of the top plate 130 is It moves in the direction toward the partition wall 12 or in the direction away from the partition wall 12.
  • the angle ⁇ formed becomes smaller, so that the outer edge portion 13E1 of the top plate 130 becomes the partition wall 12. (See arrow D72 in FIG. 7A).
  • the behavior of the cap 13 for eliminating the above-described lifting of the top plate 130 will be described with reference to FIGS. 6A and 6B again.
  • the inclined surface 130 d slides obliquely downward with respect to the partition wall 12 as the raised portion of the top plate 130 is pressed downward by the device case CS.
  • the cap 13 is formed such that the first outer edge portion 13E1 of the top plate 130 moves toward the partition wall 12 in conjunction with the slanting surface 130d sliding obliquely downward with respect to the partition wall 12.
  • the moving direction of the first outer edge portion 13E1 is indicated by an arrow D61 in FIG. 6A.
  • the cap 13 is formed such that the second outer edge portion 13E2 of the top plate 130 moves in a direction away from the partition wall 12 in conjunction with the inclined surface 130d sliding obliquely downward with respect to the partition wall 12.
  • the moving direction of the second outer edge portion 13E2 is represented by an arrow D62 in FIG. 6A.
  • the inclined surface 130d can be slid obliquely downward by the downward pressing force acting on the top plate 130 of the cap 13 from the device case CS when the device case CS is attached. As a result, there is no need to provide a clearance for preventing the contact between the top plate 130 of the cap 13 and the device case CS, so that the electronic device ED can be thinned.
  • FIGS. 8A and 8B are enlarged views similar to FIGS. 7A and 7B.
  • the partition wall 12 is higher than the first side wall 111 of the frame 11 due to a manufacturing error of the partition wall 12.
  • the partition wall 12 is lower than the first side wall 111 of the frame 11 due to a manufacturing error of the partition wall 12.
  • the inclined surface 130 d of the cap 13 is in contact with the upper end portion of the partition wall 12 in both the state before and after the device case CS is attached to the substrate 2. Therefore, also in the example of FIGS. 8A and 8B, noise leakage between the first and second inner spaces 31 and 32 of the frame 11 and noise interference caused thereby can be effectively prevented.
  • the inclined surface 130d of the cap 13 is formed so as to always contact the upper end of the partition wall 12 even when the dimensions of the partition wall 12 vary. Further, the inclined surface 130d of the cap 13 is formed so as to always come into contact with the upper end portion of the partition wall 12 even when the mounting position in the left-right direction of the partition wall 12 varies. That is, the position and dimensions of the inclined surface 130d in the cap 13 ensure that the inclined surface 130d contacts the upper end of the partition wall 12 as long as the manufacturing error of the partition wall 12 is within a predetermined tolerance range. Has been determined to be. Thereby, the partition wall 12 can exhibit a desired shielding performance inside the frame 11. 8A and 8B, since the partition wall 12 does not lift a part of the top plate 130 of the cap 13, the top plate 130 is pressed downward by the device case CS when the device case CS is attached. There is nothing.
  • the top plate 130 of the cap 13 of this example includes a plate-like inclined portion 130 e that forms the above-described inclined surface 130 d capable of sliding contact with the upper end portion of the partition wall 12.
  • the top plate 130 of the cap 13 of this example includes a first plate-like portion 130a extending from the upper edge of the inclined portion 130e to the first side plate 131, and a second edge from the lower edge of the inclined portion 130e.
  • a second plate portion 130b extending to the side plate 132 (not shown in FIGS. 9A and 9B). That is, a stepped portion formed by the inclined portion 130e exists between the first plate-like portion 130a and the second plate-like portion 130b. As shown in FIGS. 9A and 9B, the inclined portion 130e forms an obtuse angle with each of the first plate-like portion 130a and the second plate-like portion 130b.
  • the structure of the portion other than the top plate 130 of the cap 13 in FIGS. 9A and 9B is the same as the example in FIGS. 7A and 7B. Moreover, the structure of the frame 11 and the partition wall 12 in FIGS. 9A and 9B is the same as the example of FIGS. 7A and 7B. That is, in the cap 13 of this example, the outer edge portion 13E1 of the first plate-like portion 130a faces the partition wall 12 in conjunction with the inclined surface 130d sliding obliquely downward with respect to the upper end portion of the partition wall 12. It is formed to move.
  • the moving direction of the outer edge portion 13E1 is represented by an arrow D91 in the drawing. As shown in FIG.
  • the distance from the upper surface 21 of the substrate 2 to the top plate 130 is changed between the first plate-like portion 130a and the second plate-like portion 130b. Can do. Therefore, according to the cap 13 of this example, it is possible to dispose two electronic components having greatly different height dimensions in the first and second internal spaces 31 and 32 of the frame 11.
  • the top plate 130 of the cap 13 of this example includes a first plate-like portion 130a adjacent to the first side plate 131 and a second side plate 132 (omitted in FIGS. 10A and 10B). ) Adjacent to the second plate-like portion 130b.
  • the top plate 130 of the cap 13 of this example has a recessed portion 130c located between the first and second plate-like portions 130a and 130b.
  • the recessed part 130c of the cap 13 of this example is in a direction away from the inner surfaces of the first and second plate-like parts 130a and 130b (that is, the upper surface of the substrate 2), like the recessed part 130c in FIGS. 7 and 7B. It is depressed (toward 21).
  • the recessed portion 130c in FIGS. 7A and 7B has a V-shaped cross section in a plane perpendicular to the front-rear direction, whereas the recessed portion 130c of the cap 13 of this example faces downward in the same plane. It has a convex curved cross section.
  • FIGS. 10A and the structure of the portion other than the top plate 130 of the cap 13 in FIG. 10 is the same as the example of FIGS. 7A and 7B.
  • the structures of the frame 11 and the partition wall 12 in FIGS. 10A and 10B are the same as those in the examples of FIGS. 7A and 7B. That is, in the cap 13 of this example, the outer edge portion 13E1 of the first plate-like portion 130a faces the partition wall 12 in conjunction with the inclined surface 130d sliding obliquely downward with respect to the upper end portion of the partition wall 12. It is formed to move.
  • the moving direction of the outer edge portion 13E1 is represented by an arrow D101 in the drawing.
  • the top plate can be formed by sliding the inclined surface 130d obliquely downward with respect to the partition wall 12.
  • the lifting of 130 can be eliminated. As a result, it is not necessary to provide a clearance for preventing contact between the cap 13 and the device case CS, so that the electronic device ED can be thinned.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope described in the claims.
  • the dimensions, shapes, materials, and the like of the respective portions of the shielding unit described above are merely examples, and various sizes, shapes, materials, and the like can be employed to achieve the effects of the present invention.

Landscapes

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Abstract

基板２に実装された複数の電子部品を取り囲むフレーム１１と、電子部品が配置される１１内の空間を区分する仕切り壁１２と、フレーム１１を覆う天板１３０、フレーム１１の外面に対向する側板１３１，１３２、及び天板１３０の内面における仕切り壁１２と対向する位置に仕切り壁１２と滑り接触可能に形成された傾斜面１３０ｄを有するキャップ１３と、を備え、フレーム１１は、側板１３１，１３２に隣接する１３０の外縁部１３Ｅ１，１３Ｅ２が仕切り壁１２に向かう方向又は仕切り壁１２から離れる方向に移動できるように側板１３１，１３２を支持する支持部１４１，１４２を有し、キャップ１３は、傾斜面１３０ｄが仕切り壁１２に対して斜め下向きに滑動するのと連動して、外縁部１３Ｅ１，１３Ｅ２が仕切り壁１２に向かう方向又は仕切り壁１２から離れる方向に移動するように形成される、表面実装型の遮蔽ユニット１。

Description

表面実装型の遮蔽ユニット及び遮蔽ユニットを備える電子機器
　本出願は、表面実装型の遮蔽ユニット及び遮蔽ユニットを備える電子機器に関する。
　携帯電話、タブレット端末、及びモバイルＰＣ等の無線通信機能を有する電子機器は、無線部品の他にも、高速ＣＰＵ及びメモリ等の種々の電子部品を同一の基板上に備えている。上記の電子機器では、ＣＰＵ及びメモリからの輻射ノイズ又は無線部品間のノイズ干渉が原因で無線部品の感度が劣化することがある。このような感度劣化を防止するために、多くの電子機器では、基板上の電子部品を覆うノイズ遮蔽用のフレームユニットを実装することによって不要輻射ノイズの影響を軽減している。
　ノイズ遮蔽用のフレームユニットには、ノイズ発生源である１つの電子部品を独立して覆う小型の板金フレームを有するものと、複数の電子部品をまとめて覆う大型の板金フレームを有するものと、が含まれる。後者のフレームユニットは、板金フレームに囲まれた空間を区分するための内部仕切りを有している。そのため、後者のフレームユニットを以下では「仕切り付き」フレームユニットと称することがある。また、「仕切り付き」フレームユニットとの対比のために、前者のフレームユニットを以下では「仕切り無し」フレームユニットと称することがある。
　図１Ａは、仕切り無しフレームユニットＦＵ１が実装された回路基板ＣＢを示す斜視図である。また、図１Ｂは、図１Ａ中の回路基板ＣＢ及びフレームユニットＦＵ１の上面図であり、図１Ｃは、図１Ｂ中の１Ｃ－１Ｃ線に沿った断面図である。図１Ａ～図１Ｃの例では、左右方向に並べられた３つの電子部品ＥＣをそれぞれ独立して覆う３つのフレームユニットＦＵ１が回路基板ＣＢ上に実装されている。通常、仕切り無しフレームユニットＦＵ１は、個々の電子部品ＥＣの寸法や実装条件等に合わせて形成された板金フレームＭＦ及び板金キャップＭＣを有している。板金フレームＭＦは，ハンダ付け部ＳＰによって回路基板ＣＢのアースに接続されているので、不要輻射ノイズを効果的に遮蔽することができる。他方、仕切り無しフレームユニットＦＣ１が用いられる場合は、隣接する板金フレームＭＦ間に所定のクリアランスが設けられるので、回路基板ＣＢ上の合計の実装面積が大きくなることが多い。なお、ノイズ遮蔽用のフレームユニットには、板金フレーム側ではなく板金キャップ側に内部仕切りを設けたものも存在する（例えば、特許文献１を参照）。しかし、この構造を採用しても、隣接する板金フレーム間には所定のクリアランスが設けられるので、回路基板上の合計の実装面積が大きくなることに変わりはない。
　図２Ａは、仕切り付きフレームユニットＦＵ２が実装された回路基板ＣＢを示す斜視図である。また、図２Ｂは、図２Ａ中の回路基板ＣＢ及びフレームユニットＦＵ２の上面図であり、図２Ｃは、図２Ｂ中の２Ｃ－２Ｃ線に沿った断面図である。図２Ａ～図２Ｃの例では、左右方向に並べられた３つの電子部品ＥＣをまとめて覆う単一のフレームユニットＦＵ２が回路基板ＣＢ上に実装されている。図２Ｂ及び図２Ｃのように、仕切り付きフレームユニットＦＵ２は、板金フレームに囲まれた空間を区分する２つの内部仕切りＩＰを有しており、個々の内部仕切りＩＰは、隣接する電子部品ＥＣ，ＥＣ間に配置されている。仕切り付きフレームユニットＦＵ２が用いられる場合は、上記の板金フレーム間のクリアランスが設けられることはないので、回路基板ＣＢ上の実装面積が比較的小さくなる。他方、仕切り付きフレームユニットＦＵ２が用いられるときは、内部仕切りＩＰや板金キャップＭＣ等の製造誤差が原因で、板金キャップＭＰと内部仕切りＩＰとの間の接触不良が生じる場合がある。また、内部仕切りＩＰや板金キャップＭＣ等の製造誤差が原因で、板金キャップＭＣが内部仕切りＩＰによって部分的に持ち上げられる場合もある。上記の事象について図３Ａ～図３Ｄ等を参照して説明する。
　図３Ａは、図２Ａ～図２Ｃ中のフレームユニットＦＵ２と同様の仕切り付きフレームユニットＦ３が実装された回路基板ＣＢを示す断面図である。図３Ａには、回路基板ＣＢの上方に取り付けられる装置ケースＣＳが併せて示されている（後述する図３Ｂ～図３Ｄにおいても同様である）。図３Ａの例では、板金キャップＭＰと内部仕切りＩＰとの間の接触が確保されているので、１つの電子部品ＥＣから輻射された電磁波ノイズＮＺが内部仕切りＩＰを通り越して他の電子部品ＥＣに到達することはない。また、図３Ａの例では、回路基板ＣＢに垂直な板金フレームＭＦの高さが内部仕切りＩＰの高さと等しいので、内部仕切りＩＰによる板金キャップＭＣの持ち上がりが生じることはない。
　図３Ｂは、図３Ａと同様の断面図であり、製造誤差が原因で内部仕切りＩＰが板金フレームよりも低くなったフレームユニットＦＵ３を示している。図３Ｂの例では、板金キャップＭＰと内部仕切りＩＰとの間の接触が確保されていないので、１つの電子部品ＥＣから輻射された電磁波ノイズＮＺが内部仕切りＩＰを通り越して他の電子部品ＥＣに到達するおそれがある。その結果、隣接する電子部品ＥＣ，ＥＣ間でノイズ干渉が発生するおそれがある。図３Ｃは、図３Ａと同様の断面図であり、製造誤差が原因で内部仕切りＩＰが板金フレームＭＦよりも高くなったフレームユニットＦＵ３を示している。図３Ｃの例では、板金キャップＭＣと内部仕切りＩＰとの間の接触が確保されているものの、板金キャップＭＣの一部が内部仕切りＩＰによって持ち上げられている。この場合には、板金キャップＭＣが、上方に位置する装置ケースＣＳを押し上げるおそれがある。そのため、回路基板ＣＢと装置ケースＣＳとの間の空隙の高さは、板金キャップＭＣの装置ケースＣＳとの接触を防止するためのクリアランスを含むように設計されている。上記のクリアランスは内部仕切りＩＰの寸法公差等を考慮して決定される。
　図３Ｄは、図３Ａと同様の断面図であり、板金キャップＭＣの内面に内部仕切りＩＰとの接触を確保するための突起ＰＰが設けられたフレームユニットＦＵ３を示している。図３Ｄの例でも、板金キャップＭＣの一部が内部仕切りＩＰによって持ち上げられているので、回路基板ＣＢと装置ケースＣＳとの間の空隙の高さが、上記のクリアランスを含むように設計されている。図３Ｃ及び図３Ｄのように回路基板ＣＢと装置ケースＣＳとの間の空隙の高さが大きくなる設計は、装置の小型化（特に薄型化）において不利である。ところで、仕切り付きフレームユニットには、板金フレームに対する板金カバーの着脱が容易になるように、板金キャップの側板が弾性変形によって板金フレームの外周面に嵌合する構造を有するものも存在する（例えば特許文献２を参照）。しかし、この構造を採用しても、上述した板金キャップと内部仕切りとの間の接触不良、及び上述した内部仕切りによる板金キャップの持ち上がりを解消することはできない。
特開２００１－１６０６９８号公報 特開２００６－９３１８１号公報
　本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、キャップとフレーム内の仕切り壁との間の接触を確保しつつ仕切り壁によるキャップの持ち上がりを解消する表面実装型の遮蔽ユニットを提供することである。
　実施形態の一観点によれば、基板の上面に設置された複数の電子部品を取り囲むフレームと、複数の電子部品が配置されるフレームの内側の空間を区分する仕切り壁と、フレームを覆う天板、フレームの外面に対向する側板、及び天板の内面における仕切り壁と対向する位置に仕切り壁と滑り接触可能に形成された傾斜面を有するキャップと、を備え、フレームは、側板に隣接する天板の外縁部が仕切り壁に向かう方向又は仕切り壁から離れる方向に移動できるように側板を支持する支持部を有し、キャップは、傾斜面が仕切り壁に対して斜め下向きに滑動するのと連動して、外縁部が仕切り壁に向かう方向又は仕切り壁から離れる方向に移動するように形成されている、表面実装型の遮蔽ユニットが提供される。
　開示の遮蔽ユニットによれば、仕切り壁の寸法誤差等が原因で仕切り壁によるキャップの持ち上がりが生じたとしても、天板を基板に向かって押圧することによって天板の持ち上がり部分を斜め下向きに移動させることができる。従って、開示の遮蔽ユニットによれば、キャップと仕切り壁との間の接触を確保しつつ仕切り壁によるキャップの持ち上がりを解消することができる。
図１Ａは、仕切り無しフレームユニットが実装された回路基板を示す斜視図である。 図１Ｂは、図１Ａ中の回路基板及びフレームユニットの上面図である。 図１Ｃは、図１Ｂ中の１Ｃ－１Ｃ線に沿った断面図である。 図２Ａは、仕切り無しフレームユニットが実装された回路基板を示す斜視図である。 図２Ｂは、図２Ａ中の回路基板及びフレームユニットの上面図である。 図２Ｃは、図２Ｂ中の２Ｃ－２Ｃ線に沿った断面図である。 図３Ａは、図２Ａ～図２Ｃ中のフレームユニットと同様の仕切り付きフレームユニットが実装された回路基板を示す断面図である。 図３Ｂは、図３Ａと同様の断面図であり、製造誤差が原因で内部仕切りが板金フレームよりも低くなったフレームユニットを示している。 図３Ｃは、図３Ａと同様の断面図であり、製造誤差が原因で内部仕切りが板金フレームよりも高くなったフレームユニットを示している。 図３Ｄは、図３Ａと同様の断面図であり、板金キャップの天板の内面に内部仕切りとの接触を確保するための突起が設けられたフレームユニットを示している。 図４Ａは、本出願の一実施例による表面実装型の遮蔽ユニット１を備える電子機器ＥＤの分解斜視図である。 図４Ｂは、図４Ａの電子機器の長手方向に垂直な断面図である。 図４Ｃは、図４Ｂ中の破線で囲まれた部分を拡大して示す断面図である。 図５Ａは、図４Ｂ及び図４Ｃ中の遮蔽ユニット及び基板を概略的に示す斜視図である。 図５Ｂは、図５Ａに対応する分解斜視図であり、図５Ａ中の遮蔽ユニットのキャップがフレームから取り外された状態を示している。 図５Ｃは、図５Ａ中の遮蔽ユニット及び基板の左右方向に垂直な断面図である。 図６Ａは、図５Ａ中の遮蔽ユニット及び基板の前後方向に垂直な断面図であり、装置ケースが基板に取り付けられる前の状態の状態を示している。 図６Ｂは、図５Ａ中の遮蔽ユニット及び基板の前後方向に垂直な断面図であり、装置ケースＣＳが基板に取り付けられた後の状態を示している。 図７Ａは、図６Ａ中の第１の側壁及び仕切り壁の近傍を示す拡大図である。 図７Ｂは、図６Ｂ中の第１の側壁及び仕切り壁の近傍を示す拡大図である。 図８Ａは、図７Ａと同様の拡大図であり、製造誤差が原因で仕切り壁がフレームの側壁よりも低くなった遮蔽ユニットを示している。 図８Ｂは、図７Ｂと同様の拡大図であり、製造誤差が原因で仕切り壁がフレームの側壁よりも低くなった遮蔽ユニットを示している。 図９Ａは、図７Ａと同様の拡大図であり、遮蔽ユニットのキャップの第１の変形例を示している。 図９Ｂは、図７Ｂと同様の拡大図であり、遮蔽ユニットのキャップの第１の変形例を示している。 図１０Ａは、図７Ａと同様の拡大図であり、遮蔽ユニットのキャップの第２の変形例を示している。 図１０Ｂは、図７Ｂと同様の拡大図であり、遮蔽ユニットのキャップの第２の変形例を示している。
　以下、添付図面を参照して、本出願に係る表面実装型の遮蔽ユニットの実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。以下に説明する実施例では、表面実装型の遮蔽ユニットを備える電子機器として、携帯電話機又はスマートフォン等の無線通信装置を例示している。ただし、表面実装型の遮蔽ユニットを備える電子機器は、タブレット端末やモバイルＰＣのような無線通信機能を有する他の装置であってもよい。
　図４Ａは、本出願の一実施例による表面実装型の遮蔽ユニット１を備える電子機器ＥＤの分解斜視図である。図４Ａのように、電子機器ＥＤは、携帯電話機又はスマートフォン等の薄型の無線通信装置であり、遮蔽ユニット１は、電子機器ＥＤの装置ケースＣＳの内側に配置された基板２に実装されている。具体的に言うと、電子機器ＥＤは、平板状の表示ユニットＤＵ、表示ユニットＤＵの背面側に取り付けられる装置ケースＣＳ、及び表示ユニットＤＵと装置ケースＣＳとの間に配置される基板２を有している。また、電子機器ＥＤは、表示ユニットＤＵと基板２との間に配置される平板状の電池ＢＴを有している。
　図４Ｂは、図４Ａの電子機器ＥＤの長手方向に垂直な断面図である。図４Ｂのように、表示ユニットＤＵは、電子機器ＥＤの表示画面を形成するＬＣＤパネル等の表示パネルＤＰと、表示パネルＤＰの背面に位置するＬＣＤコントローラ等の表示制御部ＤＣと、を含んでいる。電池ＢＴは、リチウムイオン電池又はニッケル水素電池等の二次電池である。装置ケースＣＳは、表示パネルＤＰの背面から離れる方向に突出する凸曲線状の横断面を有しており、装置ケースＣＳの横方向の縁部は、所定の形状を有する取付部材Ｍによって表示パネルＤＰに対して固定的に取り付けられている。そして、装置ケースＣＳの内面と表示パネルＤＰの背面との間には、表示制御部ＤＣ、電池ＢＴ、基板２、及び遮蔽ユニット１を収容するための内部空間が形成されている。
　基板２は、各種電子部品を固定して配線するための平板状の部材である。基板２は、例えば、プリント基板である。図４Ｂのように、電子機器ＥＤは、装置ケースＣＳの内面と対向する基板２の上面２１に実装された複数の電子部品ＥＣ１，ＥＣ２を含んでいる。そして、遮蔽ユニット１は、複数の電子部品ＥＣ１，ＥＣ２をまとめて覆うように基板２の上面２１にハンダ付け部ＳＰによって実装されている。つまり、遮蔽ユニット１は、基板２上の複数の電子部品ＥＣ１，ＥＣ２から輻射される電磁波ノイズを遮断する役割を果たしている。図４Ｃは、図４Ｂ中の破線で囲まれた部分を拡大して示す断面図である。図４Ｃのように、電子機器ＥＤは、基板２を支持するように基板２の下面２２に取り付けられた基板保持部材Ｈを含んでおり、基板保持部材Ｈは、２枚の薄板を積層することによって形成されている。そして、基板保持部材Ｈは、所定の形状を有する固定部材Ｆを介して上記の取付部材Ｍに固定されている（図４Ｂを参照）。つまり、装置ケースＣＳは、上記の取付部材Ｍ、固定部材Ｆ、及び基板保持部材Ｈを介して基板２に取り付けられている。
　図４Ｂ及び図４Ｃのように、遮蔽ユニット１は、複数の電子部品ＥＣ１，ＥＣ２を取り囲むように基板２の上面２１に実装されるフレーム１１と、フレーム１１の内側の空間を区分するようにフレーム１１に取り付けられた仕切り壁１２と、を有している。さらに、遮蔽ユニット１は、フレーム１１の上部を覆うようにフレーム１１に装着されるキャップ１３を有している。遮蔽ユニット１のフレーム１１、仕切り壁１２、及びキャップ１３は、電磁波を遮断する種々の導電性材料から形成されており、例えば、銅、アルミニウム、及び真鍮のような金属材料から形成されている。遮蔽ユニット１の各部の構造について図５Ａ～図５Ｃ等を参照して説明する。
　図５Ａは、図４Ａ～図４Ｃ中の基板２及び遮蔽ユニット１を概略的に示す斜視図であり、図５Ｂは、図５Ａに対応する分解斜視図であり、図５Ａ中の遮蔽ユニット１のキャップ１３がフレーム１１から取り外された状態を示している。簡略化のために、図５Ｂでは、基板２に実装された複数の電子部品ＥＣ１，ＥＣ２の図示を省略している。図５Ｂのように、遮蔽ユニット１のフレーム１１は、基板２の上面２１に沿って互いに平行に延びる第１の側壁１１１及び第２の側壁１１２と、第１の側壁１１１及び第２の側壁１１２と直交する前方壁１１３及び後方壁１１４と、を含んでいる。以下では、２つの側壁１１１，１１２が並ぶ方向を左右方向と称し、前方壁１１３と後方壁１１４が並ぶ方向を前後方向と称する。図５Ａ及び図５Ｂでは、上記の左右方向が矢印Ｄ１で表されており、上記の前後方向が矢印Ｄ２で表されている（他の図面においても同様である）。
　図５Ｂのように、遮蔽ユニット１の仕切り壁１２は、第１及び第２の側壁１１１，１１２の間に位置し、かつ第１及び第２の側壁１１１，１１２と平行に延びている。以下では、第１の側壁１１１と仕切り壁１２との間に位置するフレーム１１の内部空間を第１の内部空間３１と称し、第２の側壁１１２と仕切り壁１２との間に位置するフレームの内部空間を第２の内部空間３２と称する。フレーム１１の第１の内部空間３１には第１の電子部品ＥＣ１が配置されており、第２の内部空間３２には第２の電子部品ＥＣ２が配置されている（図４Ｂを参照）。例えば、第１の電子部品ＥＣ１はＣＰＵであり、第２の電子部品ＥＣ２は無線部品である。仕切り壁１２は、フレーム１１の第１及び第２の内部空間３１，３２の間のノイズ漏れ、及びそれによる第１及び第２の電子部品ＥＣ１，ＥＣ２の間のノイズ干渉を防止する役割を果たしている。
　図５Ａ及び図５Ｂのように、遮蔽ユニット１のキャップ１３は、フレーム１１の第１及び第２の内部空間３１，３２の上方を覆う天板１３０を含んでいる。また、遮蔽ユニット１のキャップ１３は、フレーム１１の第１の側壁１１１の外面に対向する第１の側板１３１と、フレーム１１の第２の側壁１１２の外面に対向する第２の側板１３２と、含んでいる。図５Ａ及び図５Ｂのように、キャップ１３の天板１３０は、第１の側板１３１に隣接する第１の板状部１３０ａと、第２の側板１３２に隣接する第２の板状部１３０ｂと、２つの板状部１３０ａ，１３０ｂの間に位置する陥凹部１３０ｃと、を含んでいる。天板１３０の陥凹部１３０ｃは、基板２の上面２１に対向する板状部１３０ａ，１３０ｂの内面から離れる方向に（つまり、基板２の上面２１に向かって）窪んでおり、フレーム１１の第２の内部空間３２で仕切り壁１２に沿って前後方向に延びている。図５Ａ及び図５Ｂ中の天板１３０の陥凹部１３０ｃは、前後方向に垂直な平面においてＶ字型の断面を有している。また、天板１３０の陥凹部１３０ｃは、仕切り壁１２の上端部と滑り接触可能な傾斜面を有している。この傾斜面については図６Ａ及び図６Ｂ等を参照してさらに後述する。
　図５Ｂのように、フレーム１１の第１の側壁１１１は、キャップ１３の第１の側板１３１を支持する第１の支持部１４１を有している。同様に、フレーム１１の第２の側壁１１２は、キャップ１３の第２の側板１３２を支持する第２の支持部１４２を有している。図５Ｂのように、第２の支持部１４２は、第２の側壁１１２の外面に突設された複数の突起１４Ｐから形成されている。同様に、第１の支持部１４１は、第１の側壁１１１の外面に突設された複数の突起１４Ｐから形成されている。２つの支持部１４１，１４２の詳細な構造については図７Ａ及び図７Ｂ等を参照して後述する。
　図５Ａ及び図５Ｂのように、キャップ１３は、フレーム１１の前方壁１１３の外面に対向する前面部１３３と、フレーム１１の後方壁１１４の外面に対向する後面部１３４と、をさらに含んでいる。キャップ１３の前面部１３３は、左右方向に間隔を空けて配置された複数の板状部１３Ｂから形成されている。同様に、キャップ１３の後面部１３４は、左右方向に間隔を空けて配置された複数の板状部１３Ｂから形成されている。板状部１３Ｂは、小型の薄板であり、天板１３０と一体的に形成されている。図５Ｂのように、フレーム１１の前方壁１１３の外面には、左右方向に間隔を空けて配置された複数の突起１１Ｐが設けられている。同様に、フレーム１１の後方壁１１４の外面には、左右方向に間隔を空けて配置された複数の突起１１Ｐが設けられている。そして、前面部１３３の個々の板状部１３Ｂには、前方壁１１３の突起１１Ｐと係合する凹部が設けられている。同様に、後面部１３４の個々の板状部１３Ｂには、後方壁１１４の突起１１Ｐと係合する凹部が設けられている。前面部１３３及び後面部１３４の個々の板状部１３Ｂの構造について図５Ｃを参照して説明する。
　図５Ｃは、図５Ａ中の遮蔽ユニット１及び基板２の左右方向に垂直な断面図である。図５Ｃのように、フレーム１１の前方壁１１３は、部分球状の突起１１Ｐを有している。そして、キャップ１３における前面部１３３の板状部１３Ｂは、フレーム１１の前方壁１１３の突起１１Ｐを収容可能な部分球状の凹面１３Ｃを有している。図５Ｃのように、前面部１３３の板状部１３Ｂの凹面１３Ｃは、前方壁１１３の突起１１Ｐよりも大きい直径を有している。そのため、前面部１３３の個々の板状部１３Ｂは、フレーム１１の前方壁１１３に対して上下方向における所定の範囲内で移動可能である。ここでいう上下方向とは、上記の左右方向と前後方向の両方に垂直な方向である。図５Ｃでは、上記の上下方向が矢印Ｄ３で表されている（他の図面においても同様である）。同様に、後面部１３４の板状部１３Ｂの凹面１３Ｃは、後方壁１１４の突起１１Ｐよりも大きい直径を有している（図５Ａ及び図５Ｂを参照）。そのため、後面部１３４の個々の板状部１３Ｂは、フレーム１１の後方壁１１４に対して上下方向における所定の範囲内で移動可能である。
　続いて、フレーム１１、仕切り壁１２、及びキャップ１３のさらに詳細な構造について説明する。図６Ａ及び図６Ｂは、図５Ａ中の遮蔽ユニット１及び基板２の前後方向に垂直な断面図である。図６Ａは、上記の装置ケースＣＳが基板２に取り付けられる前の状態を示しており、図６Ｂは、上記の装置ケースＣＳが基板２に取り付けられた後の状態を示している（図４Ａ～図４Ｃも参照）。図６Ａ及び図６Ｂのように、フレーム１１の第１の側壁１１１、第２の側壁１１２、及び仕切り壁１２は、ハンダ付け部ＳＰによって基板２の上面２１に固定されている。各側壁１１１，１１２は、基板２の上面２１に対して垂直に立設された本体部１１ａと、本体部１１ａの上端部から基板２の上面２１と平行にかつ仕切り壁１２に向かって延びる水平部１１ｂと、を有している。
　図６Ａ及び図６Ｂのように、仕切り壁１２は、基板２の上面２１に対して垂直に立設された本体部１２ａと、本体部１２ａの上端部から基板２の上面２１と平行にかつ第１の側壁１１１に向かって延びる水平部１２ｂと、を有している。仕切り壁１２の本体部１２ａは、天板１３０の持ち上がりを生じさせない所定の高さを有するように設計されている。上記の所定の高さは、例えば、フレーム１１の各側壁１１１，１１２の本体部１１ａと同じ高さである。しかし、実際の仕切り壁１２は、製造時の誤差等が原因で、フレーム１１の各側壁１１１，１１２よりも高くなるか又は低くなることがある。図６Ａ及び図６Ｂの例では、仕切り壁１２がフレーム１１の各側壁１１１，１１２よりも高くなっている。そのため、図６Ａの状態では、天板１３０の一部が仕切り壁１２によって持ち上げられている。しかし、この天板１３０の持ち上がりは、例えば装置ケースＣＳの取付け時に天板１３０に作用する下向きの押圧力を受けて、キャップ１３の各部がフレーム１１及び仕切り壁１２に対して移動することによって解消される（図６Ｂを参照）。天板１３０の持ち上がりを解消するためのキャップ１３の挙動についてはさらに後述する。
　図６Ａ及び図６Ｂのように、キャップ１３の第１の側板１３１は、天板１３０の第１の板状部１３０ａに対して鋭角をなしている。同様に、第２の側板１３２は、天板１３０の第２の板状部１３０ｂに対して鋭角をなしている。また、基板２に対向する陥凹部１３０ｃの面は、仕切り壁１２の本体部１２ａの上端部と滑り接触可能な傾斜面１３０ｄを含んでいる。図６Ａ及び図６Ｂ中のキャップ１３の傾斜面１３０ｄは、基板２の上面２１に対して傾斜するように形成された平坦面であり、隣接する第１の板状部１３０ａと鈍角をなしている。図６Ａ及び図６Ｂのように、装置ケースＣＳが基板２に取り付けられる前と後のどちらの状態においても、キャップ１３の傾斜面１３０ｄが仕切り壁１２の上端部と接触している。従って、図６Ａ及び図６Ｂ中のキャップ１３によれば、フレーム１１の第１及び第２の内部空間３１，３２の間のノイズ漏れ、及びそれによる第１及び第２の電子部品ＥＣ１，ＥＣ２間のノイズ干渉を効果的に防止することができる。さらに、キャップ１３は、天板１３０が装置ケースＣＳ等によって下向きに押圧されるのに伴い、傾斜面１３０ｄが仕切り壁１２の上端部に対して斜め下向きに滑動するように形成されている。図６Ａ及び図６Ｂ中の傾斜面１３０ｄは、天板１３０の第１の板状部１３０ａが仕切り壁１２の水平部１２ｂに突き当たるまで斜め下向きに滑動することができる。このように、仕切り壁１２の水平部１２ｂは、傾斜面１３０ｄの仕切り壁１２に対する滑動を停止するように形成されている。
　続いて、上述した第１及び第２の支持部１４１，１４２の詳細な構造について説明する。ただし、第１及び第２の支持部１４１，１４２は同様の構造を有するので、以下では主に第１の支持部１４１について説明する。図７Ａは、図６Ａ中の第１の側壁１１１及び仕切り壁１２の近傍を示す拡大図である。また、図７Ｂは、図６Ｂ中の第１の側壁１１１及び仕切り壁１２の近傍を示す拡大図である。
　第１の支持部１４１は、第１の側板１３１に隣接する天板１３０の外縁部１３Ｅ１（すなわち第１の板状部１３０ａの外縁部１３Ｅ１）が仕切り壁１２に向かう方向に移動できるように第１の側板１３１を支持している。同様に、第２の支持部１４２は、第２の側板１３２に隣接する天板１３０の外縁部１３Ｅ２（すなわち第２の板状部１３０ｂの外縁部１３Ｅ２）が仕切り壁１２から離れる方向に移動できるように第２の側板１３２を支持している（図６Ａ及び図６Ｂを参照）。具体的に言うと、第１の支持部１４１は、第１の側壁１１１の外面に突設された複数の部分球状の突起１４Ｐを含んでおり、複数の突起１４Ｐは、前後方向と平行にかつ前後方向に間隔を空けて配置されている（図５Ｂを参照）。また、第１の側壁１１１に対向する第１の側板１３１の内面には、第１の支持部１４１の複数の突起１４Ｐと係合する複数の部分球状の凹面１３１Ｃが設けられている。第１の側板１３１の複数の凹面１３１Ｃは、第１の支持部１４１の複数の突起１４Ｐと滑り接触するように形成されている。
　ここで、複数の突起１４Ｐは第１の側壁１１１の外面上で直線状に並んでいるので、複数の凹面１３１Ｃが複数の突起１４Ｐに対して滑動するのに伴い、第１の側板１３１の全体が複数の突起１４Ｐの並び方向に沿った支軸Ｒ１を中心に揺動することになる。支軸Ｒ１は前後方向と平行に延びている。つまり、支軸Ｒ１は図７Ａ及び図７Ｂの紙面に垂直に延びている。第１の側板１３１が支軸Ｒ１を中心に揺動するのに伴い、第１の側板１３１と鉛直面との間のなす角θの大きさが変化するので、天板１３０の外縁部１３Ｅ１が仕切り壁１２に向かう方向又は仕切り壁１２から離れる方向に移動することになる。具体的に言うと、第１の側板１３１が図７Ａ中の矢印Ｄ７１の方向に揺動するのに伴い、上記のなす角θが小さくなるので、天板１３０の外縁部１３Ｅ１が仕切り壁１２に向かって移動することになる（図７Ａ中の矢印Ｄ７２を参照）。
　続いて、上述した天板１３０の持ち上がりを解消するためのキャップ１３の挙動について再び図６Ａ及び図６Ｂを参照して説明する。図６Ａ及び図６Ｂの例では、天板１３０の持ち上がり部分が装置ケースＣＳによって下向きに押圧されるのに伴い、傾斜面１３０ｄが仕切り壁１２に対して斜め下向きに滑動している。ここで、キャップ１３は、傾斜面１３０ｄが仕切り壁１２に対して斜め下向きに滑動するのと連動して、天板１３０の第１の外縁部１３Ｅ１が仕切り壁１２に向かって移動するように形成されている。これによる第１の外縁部１３Ｅ１の移動方向が図６Ａ中の矢印Ｄ６１で表されている。また、キャップ１３は、傾斜面１３０ｄが仕切り壁１２に対して斜め下向きに滑動するのと連動して、天板１３０の第２の外縁部１３Ｅ２が仕切り壁１２から離れる方向に移動するように形成されている。これによる第２の外縁部１３Ｅ２の移動方向が図６Ａ中の矢印Ｄ６２で表されている。
　このように、仕切り壁１２の寸法誤差等が原因でキャップ１３の天板１３０の一部が仕切り壁１２によって持ち上げられる場合も、傾斜面１３０ｄを仕切り壁１２に対して斜め下向きに滑動させることによって天板１３０の持ち上がりを解消することができる。特に、図６Ａ及び図６Ｂの例では、装置ケースＣＳの取付け時に装置ケースＣＳからキャップ１３の天板１３０に作用する下向きの押圧力によって、傾斜面１３０ｄを斜め下向きに滑動させることができる。その結果、キャップ１３の天板１３０と装置ケースＣＳとの間に両者の接触を防止するためのクリアランスを設ける必要が無くなるので、電子機器ＥＤの薄型化を達成することができる。
　図８Ａ及び図８Ｂは、図７Ａ及び図７Ｂと同様の拡大図である。前述した通り、図７Ａ及び図７Ｂの例では、仕切り壁１２の製造誤差が原因で、仕切り壁１２がフレーム１１の第１の側壁１１１よりも高くなっている。それに対して、図８Ａ及び図８Ｂの例では、仕切り壁１２の製造誤差が原因で、仕切り壁１２がフレーム１１の第１の側壁１１１よりも低くなっている。図８Ａ及び図８Ｂのように、装置ケースＣＳが基板２に取り付けられる前と後のどちらの状態においても、キャップ１３の傾斜面１３０ｄが仕切り壁１２の上端部と接触している。従って、図８Ａ及び図８Ｂの例でも、フレーム１１の第１及び第２の内部空間３１，３２の間のノイズ漏れ、及びそれによるノイズ干渉を効果的に防止することができる。
　このように、キャップ１３の傾斜面１３０ｄは、仕切り壁１２の寸法にばらつきが生じる場合であっても常に仕切り壁１２の上端部に接触するように形成されている。さらに、キャップ１３の傾斜面１３０ｄは、仕切り壁１２の左右方向の取付位置にばらつきが生じる場合であっても常に仕切り壁１２の上端部に接触するように形成されている。つまり、キャップ１３における傾斜面１３０ｄの位置及び寸法等は、仕切り壁１２の製造誤差が所定の公差の範囲内にある限りは、傾斜面１３０ｄが仕切り壁１２の上端部に接触することを確保するように決定されている。これにより仕切り壁１２はフレーム１１の内側で所望の遮蔽性能を発揮することができる。なお、図８Ａ及び図８Ｂの例では、仕切り壁１２がキャップ１３の天板１３０の一部を持ち上げることはないので、装置ケースＣＳの取付け時に天板１３０が装置ケースＣＳによって下向きに押圧されることはない。
　続いて、図７Ａ及び図７中のキャップ１３の変形例について説明する。図９Ａ及び図９Ｂは、図７Ａ及び図７Ｂと同様の拡大図であり、遮蔽ユニット１のキャップ１３の第１の変形例を示している。図９Ａ及び図９Ｂのように、本例のキャップ１３の天板１３０は、仕切り壁１２の上端部と滑り接触可能な上記の傾斜面１３０ｄを形成する板状の傾斜部１３０ｅを含んでいる。さらに、本例のキャップ１３の天板１３０は、傾斜部１３０ｅの上方の縁部から第１の側板１３１まで延びる第１の板状部１３０ａと、傾斜部１３０ｅの下方の縁部から第２の側板１３２（図９Ａ及び図９Ｂでは省略）まで延びる第２の板状部１３０ｂと、を含んでいる。つまり、第１の板状部１３０ａと第２の板状部１３０ｂとの間には、傾斜部１３０ｅによって形成される段差状の部分が存在している。図９Ａ及び図９Ｂのように、上記の傾斜部１３０ｅは、第１の板状部１３０ａ及び第２の板状部１３０ｂのそれぞれと鈍角をなしている。
　図９Ａ及び図９Ｂ中のキャップ１３の天板１３０以外の部分の構造は、図７Ａ及び図７Ｂの例と同様である。また、図９Ａ及び図９Ｂ中のフレーム１１及び仕切り壁１２の構造は、図７Ａ及び図７Ｂの例と同様である。つまり、本例のキャップ１３も、傾斜面１３０ｄが仕切り壁１２の上端部に対して斜め下向きに滑動するのと連動して、第１の板状部１３０ａの外縁部１３Ｅ１が仕切り壁１２に向かって移動するように形成されている。これによる外縁部１３Ｅ１の移動方向が図中の矢印Ｄ９１で表されている。図９Ｂのように、本例のキャップ１３によれば、基板２の上面２１から天板１３０までの距離を第１の板状部１３０ａと第２の板状部１３０ｂとの間で変更することができる。従って、本例のキャップ１３によれば、フレーム１１の第１及び第２の内部空間３１，３２に高さ方向の寸法が大きく異なる２つの電子部品を配置することが可能になる。
　図１０Ａ及び図１０Ｂは、図７Ａ及び図７Ｂと同様の拡大図であり、キャップ１３の第２の変形例を示している。図１０Ａ及び図１０Ｂのように、本例のキャップ１３の天板１３０は、第１の側板１３１に隣接する第１の板状部１３０ａと、第２の側板１３２（図１０Ａ及び図１０Ｂでは省略）に隣接する第２の板状部１３０ｂと、を有している。また、本例のキャップ１３の天板１３０は、第１及び第２の板状部１３０ａ，１３０ｂの間に位置する陥凹部１３０ｃを有している。本例のキャップ１３の陥凹部１３０ｃは、図７及び図７Ｂ中の陥凹部１３０ｃと同様に、第１及び第２の板状部１３０ａ，１３０ｂの内面から離れる方向に（つまり、基板２の上面２１に向かって）窪んでいる。ただし、図７Ａ及び図７Ｂ中の陥凹部１３０ｃが前後方向に垂直な平面においてＶ字型の断面を有しているのに対して、本例のキャップ１３の陥凹部１３０ｃは同じ平面において下向きの凸曲線状の断面を有している。
　図１０Ａ及び図１０中のキャップ１３の天板１３０以外の部分の構造は、図７Ａ及び図７Ｂの例と同様である。また、図１０Ａ及び図１０Ｂ中のフレーム１１及び仕切り壁１２の構造は、図７Ａ及び図７Ｂの例と同様である。つまり、本例のキャップ１３も、傾斜面１３０ｄが仕切り壁１２の上端部に対して斜め下向きに滑動するのと連動して、第１の板状部１３０ａの外縁部１３Ｅ１が仕切り壁１２に向かって移動するように形成されている。これによる外縁部１３Ｅ１の移動方向が図中の矢印Ｄ１０１で表されている。以上のように、図９Ａ及び図９Ｂ中のキャップ１３、並びに図１０Ａ及び図１０Ｂ中のキャップ１３を採用する場合も、傾斜面１３０ｄを仕切り壁１２に対して斜め下向きに滑動させることによって天板１３０の持ち上がりを解消することができる。その結果、キャップ１３と装置ケースＣＳとの間に両者の接触を防止するためのクリアランスを設ける必要が無くなるので、電子機器ＥＤの薄型化を達成することができる。
　本発明は、上記の実施形態のみに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内で種々改変されうる。また、上述した遮蔽ユニットの各部の寸法、形状、材質等は一例にすぎず、本発明の効果を達成するために多様な寸法、形状、材質等が採用されうる。
　１　　遮蔽ユニット
　１１　　フレーム
　１１Ｐ　　突起
　１１１　　側壁
　１１２　　側壁
　１１ａ　　本体部
　１１ｂ　　水平部
　１１３　　前方壁
　１１４　　後方壁
　１２　　仕切り壁
　１３　　キャップ
　１３０　　天板
　１３０ａ　　板状部
　１３０ｂ　　板状部
　１３０ｃ　　陥凹部
　１３０ｄ　　傾斜面
　１３０ｅ　　傾斜部
　１３１　　側板
　１３１Ｃ　　凹面
　１３２　　側板
　１３３　　前面部
　１３４　　後面部
　１３Ｂ　　板状部
　１３Ｃ　　凹面
　１３Ｅ１　　外縁部
　１３Ｅ２　　外縁部
　１４１　　支持部
　１４２　　支持部
　１４Ｐ　　突起
　２　　基板
　２１　　上面
　２２　　下面
　３１　　内部空間
　３２　　内部空間
　ＢＴ　　電池
　ＣＢ　　回路基板
　ＣＳ　　装置ケース
　ＤＵ　　表示ユニット
　ＤＰ　　表示パネル
　ＤＣ　　表示制御部
　ＥＤ　　電子機器
　ＥＣ　　電子部品
　ＥＣ１　　電子部品
　ＥＣ２　　電子部品
　Ｆ　　固定部材
　ＦＵ１　　フレームユニット
　ＦＵ２　　フレームユニット
　ＦＵ３　　フレームユニット
　Ｈ　　基板保持部材
　ＩＰ　　内部仕切り
　Ｍ　　取付部材
　ＭＣ　　板金キャップ
　ＭＦ　　板金フレーム
　ＮＺ　　電磁波ノイズ
　ＰＰ　　突起
　Ｒ１　　支軸
　ＳＰ　　ハンダ付け部

Claims (12)

  1. 　基板の上面に設置された複数の電子部品を取り囲むフレームと、
    　前記複数の電子部品が配置される前記フレームの内側の空間を区分する仕切り壁と、
    　前記フレームを覆う天板、前記フレームの外面に対向する側板、及び前記天板の内面における前記仕切り壁と対向する位置に前記仕切り壁と滑り接触可能に形成された傾斜面を有するキャップと、を備え、
    　前記フレームは、前記側板に隣接する前記天板の外縁部が前記仕切り壁に向かう方向又は前記仕切り壁から離れる方向に移動できるように前記側板を支持する支持部を有し、
    　前記キャップは、前記傾斜面が前記仕切り壁に対して斜め下向きに滑動するのと連動して、前記外縁部が前記仕切り壁に向かう方向又は前記仕切り壁から離れる方向に移動するように形成されている、表面実装型の遮蔽ユニット。
  2. 　前記天板は、前記基板に向かって窪んだ陥凹部を有し、
    　前記傾斜面は、前記基板に対向する前記陥凹部の面に形成される、請求項１に記載の遮蔽ユニット。
  3. 　前記陥凹部は、前記側板と平行に延在し、前記陥凹部の延在方向に垂直な平面においてＶ字型の断面を有する、請求項２に記載の遮蔽ユニット。
  4. 　前記陥凹部は、前記側板と平行に延在し、前記陥凹部の延在方向に垂直な平面において、前記基板に向かって突出する凸曲線状の断面を有する、請求項２に記載の遮蔽ユニット。
  5. 　前記フレームは、前記仕切り壁から離間して配置される第１の側壁、及び前記仕切り壁から前記第１の側壁とは反対の方向に離間して配置される第２の側壁を有し、
    　前記側板は、前記第１の側壁の外面に対向する第１の側板、及び前記第２の側壁の外面に対向する第２の側板を含み、
    　前記天板は、前記傾斜面を形成する板状の傾斜部と、前記傾斜部の上方の縁部から前記第１の側板まで延びる第１の板状部と、前記傾斜部の下方の縁部から前記第２の側板まで延びる第２の板状部と、を含む、請求項１に記載の遮蔽ユニット。
  6. 　前記傾斜面は、前記基板の上面に対して傾斜するように形成された平坦面である、請求項１に記載の遮蔽ユニット。
  7. 　前記仕切り壁は、前記基板の上面に立設された本体部と、前記傾斜面の前記仕切り壁に対する滑動を停止するように前記本体部の上端部から前記基板と平行に延びる水平部と、を有する、請求項１～６のいずれか１項に記載の遮蔽ユニット。
  8. 　前記支持部は、前記キャップの前記側板を、前記フレームの前記外面に沿って前記基板と平行に延びる支軸を中心に揺動可能に支持しており、
    　前記キャップは、前記側板が前記支軸を中心に揺動するのと連動して前記天板の前記外縁部が前記仕切り壁に向かう方向又は前記仕切り壁から離れる方向に移動するように形成されている、請求項１～７のいずれか１項に記載の遮蔽ユニット。
  9. 　前記支持部は、前記フレームの前記外面に突設された突起を有し、
    　前記外面に対向する前記側板の面は、前記突起と滑り接触可能に形成された凹面を含み、
    　前記キャップは、前記凹面が前記突起に対して滑り接触するのと連動して前記側板が前記支軸を中心に揺動するように形成されている、請求項８に記載の遮蔽ユニット。
  10. 　前記突起及び前記凹面は、部分球状に形成されている、請求項９に記載の遮蔽ユニット。
  11. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の遮蔽ユニットと、前記基板及び前記遮蔽ユニットを覆うように前記基板に対して固定される装置ケースと、を備える電子機器であって、
    　前記キャップは、前記天板が前記装置ケースによって前記基板に向かって押圧されるのに伴い、前記傾斜面が前記仕切り壁に対して斜め下向きに滑動するように形成されている、電子機器。
  12. 　前記複数の電子部品は、前記仕切り壁を挟むように配置される第１及び第２の電子部品を含んでおり、
    　前記第１及び第２の電子部品の一方は無線部品であり、前記第１及び第２の電子部品の他方はＣＰＵである、請求項１２に記載の電子機器。
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