WO2016177726A1 - Verfahren zum strukturieren einer schicht - Google Patents

Verfahren zum strukturieren einer schicht Download PDF

Info

Publication number
WO2016177726A1
WO2016177726A1 PCT/EP2016/059882 EP2016059882W WO2016177726A1 WO 2016177726 A1 WO2016177726 A1 WO 2016177726A1 EP 2016059882 W EP2016059882 W EP 2016059882W WO 2016177726 A1 WO2016177726 A1 WO 2016177726A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
layer
adhesive
region
adhesion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2016/059882
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Nina Riegel
Daniel Riedel
Thomas Wehlus
Silke SCHARNER
Johannes Rosenberger
Arne FLEISSNER
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram Oled GmbH
Original Assignee
Osram Oled GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Oled GmbH filed Critical Osram Oled GmbH
Publication of WO2016177726A1 publication Critical patent/WO2016177726A1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/04—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving separate application of adhesive ingredients to the different surfaces to be joined
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/204—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive coating being discontinuous

Definitions

  • the invention relates to a method for patterning a layer.
  • shadow masks in the structuring of layers, for example organic, functional layers, in a vacuum evaporation installation involves not inconsiderable costs. For example, shadow masks must be replaced after a period of time, and the production of shadow masks can be cumbersome and costly.
  • the object of the invention is to provide a simple and inexpensive method for structuring a layer.
  • the object is achieved according to one aspect of the invention by a method for patterning a layer.
  • the method includes forming an adhesive layer on a first substrate such that the first substrate has an adhesive and a non-adhesive region. Furthermore, the method comprises forming at least one layer on a second substrate, wherein the at least one layer comprises an organic, functional layer. Furthermore, the method comprises bonding the first substrate to the second substrate such that the adhesive region of the first substrate is in direct contact with a region of the at least one layer to be removed. The method further comprises releasing the connection of the first substrate to the second substrate, wherein the region of the at least one layer to be removed adheres at least partially to the adhesive region of the first substrate.
  • the adhesive layer and / or the at least one layer are formed such that the adhesion of the at least one layer at the interface with the second substrate is less than the adhesion of the at least one layer at the interface to the adhesive region of the first
  • the adhesive layer is formed on the first substrate in such a way that the adhesive region has an adhesive and the non-adhesive region is free of the adhesive.
  • the adhesive layer is formed on the first substrate in such a way that the adhesive area and the non-adhesive area have an adhesive.
  • the adhesive layer in the non-adhesive region is modified prior to joining the first substrate to the second substrate such that the adhesion of the at least one layer at the interface to the second substrate is higher than the adhesion of the at least one layer the interface with the non-adhesive region of the first substrate.
  • the adhesive layer in the adhesive area is modified before joining the first substrate to the second substrate such that the adhesion of the at least one layer at the interface to the second substrate is less than the adhesion of the at least one layer at the interface to the adhesive area of the first substrate.
  • the method further comprises removing the substance or the mixture of substances of the at least one layer, which has remained adhering to the adhesive region when the connection of the first substrate to the second substrate, from the adhesive region.
  • the method further comprises removing the adhesive layer together with the substance or the mixture of substances of the at least one layer which has remained adhering to the adhesive region when the connection between the first substrate and the second substrate is detached from the first substrate and subsequent forming another adhesive layer on the first substrate.
  • the method further comprises determining the amount of the substance or of the substance mixture of the at least one layer in the region to be removed of the at least one layer after the connection of the first substrate to the second substrate. According to a further development, the method further comprises repeating at least one of the above-mentioned process steps, if the determined amount of the substance or of the substance mixture of the at least one layer exceeds a predetermined limit value.
  • Figure la is a cross-sectional view of a first substrate having an adhesive layer in a method of patterning a layer
  • Figure lb is a cross-sectional view of a first substrate having an adhesive layer in a method of patterning a layer
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a second substrate having at least one layer in a method of patterning a layer
  • FIG. 3 a shows a plan view of a second substrate with at least one layer and a first substrate with an adhesive layer in a method of patterning a layer
  • FIG. 3b is a cross-sectional view of a second substrate having at least one layer and a first one
  • FIG. 4a is a cross-sectional view of a second substrate having at least one layer and a first one
  • Figure 4b is a plan view of a second substrate having at least one layer and a first substrate with an adhesive layer in a method of patterning a layer;
  • Figure 5a is a schematic representation of the second substrate and the first substrate in a method for
  • Figure 5b is a schematic representation of the second substrate and the first substrate in a method of patterning a layer
  • FIG. 6 shows a flow diagram of a method for
  • connection As used herein, the terms “connected,” “connected,” and “coupled” are used to describe both direct and indirect connection, direct or indirect connection, and direct or indirect coupling.
  • connection As used herein, the terms “connected,” “connected,” and “coupled” are used to describe both direct and indirect connection, direct or indirect connection, and direct or indirect coupling.
  • identical or similar elements are provided with identical reference numerals, as appropriate.
  • translucent * or translucent layer * can be understood in various embodiments that a layer or a material is permeable to light, for example for the light generated by the electromagnetic radiation source, for example one or more wavelength ranges, for example for light in a wavelength range of visible light (for example, at least in a partial region of the wavelength range of 380 nm to 780 nm).
  • the term “translucent layer” in various embodiments is to be understood as meaning that substantially all of the amount of light coupled into a structure (for example a layer) is also coupled out of the structure (for example layer), whereby a part of the light can be scattered in this case ,
  • transparent * or" transparent layer * may in various embodiments be understood to mean that a layer is permeable to light (for example at least in a partial region of the wavelength range from 380 nm to 780 nm), wherein a structure (for example a layer) coupled light without scattering or light conversion also from the structure (for example, layer) is coupled out.
  • FXG.la shows a cross-sectional view of a first substrate with an adhesive layer in a method of patterning a layer.
  • the method of patterning a layer comprises forming 001 an adhesive layer 104 on a first substrate 102 such that the first substrate 102 has an adhesive region 106 and a non-adhesive region 108. Furthermore, the method comprises forming 002 at least one layer 204 on a second substrate 202, wherein the at least one layer 204 comprises an organic, functional layer. Furthermore, the method comprises joining 003 of the first substrate 102 to the second substrate 202 such that the adhesive region 106 of the first substrate 102 is in direct contact with a region 310 to be removed of the at least one layer 204.
  • the method further includes releasing 004 the connection of the first substrate 102 to the second substrate 202, wherein the removable portion 310 of the at least one layer 204 at least partially adheres to the adhesive portion 106 of the first substrate 102.
  • the adhesive layer 104 and / or the at least one layer 204 are formed such that the adhesion of the at least one layer at the interface 312 to the second substrate is less than the adhesion of the at least one layer at the interface 314 to the adhesive region 106 of the first Substrate 102.
  • a flowchart of the method of patterning a layer is shown in FIG.6.
  • the adhesive layer 104 is formed on the first substrate 102 such that the first substrate 102 has the adhesive region 106 and the non-adhesive region 108.
  • An adhesive layer may be understood as a layer comprising or formed from an adhesive.
  • the substrate 102 may be transparent or translucent.
  • the substrate 102 may include, for example, plastic, metal, glass, quartz and / or a semiconductor material or be formed therefrom. Further, the substrate 102 may include or be formed from a plastic film or laminate having one or more plastic films.
  • the substrate 102 may be mechanically rigid or mechanically flexible.
  • the adhesive layer 104 may be formed on the first substrate 102 such that the adhesive region 106 comprises an adhesive and the non-adhesive region 108 is free of the adhesive.
  • the adhesive may be patterned on the first substrate 102 such that the adhesive region 106 comprises the adhesive and the non-adhesive region 108 is free of the adhesive.
  • the adhesive may first be formed without patterning and patterned after the formation of the adhesive such that the adhesive region 106 comprises the adhesive and the non-adhesive region 108 is free of the adhesive. It should be noted that mixed forms of these two embodiments can also be used.
  • the adhesive may, for example, be vapor-deposited on the first substrate 102.
  • the adhesive can be structured, for example by means of a shadow mask. Or, the adhesive will pattern after vapor deposition, such as by removing the adhesive from non-adhesive area 108 after vapor deposition.
  • the adhesive for example, a liquid adhesive may be formed on the first substrate 102 by screen printing, spray coating, knife coating, ink jet printing, or the like. After the structured application of the liquid adhesive layer, this can be solidified by means of a suitable method.
  • the adhesive for solidifying for example, be irradiated with UV light and / or, for example, heated.
  • the liquid adhesive may be an adhesive dissolved in a solvent. To solidify the adhesive, the solvent may be evaporated, for example by heating.
  • the adhesive may comprise an epoxy and / or an acrylic group.
  • the adhesive may comprise, for example, a lacquer and / or a resin.
  • the adhesive may further comprise or be formed from one of the following: a casein, a glutin, a starch, a cellulose, a tannin, a lignin, an organic material with oxygen, nitrogen, chlorine and / or sulfur; a metal oxide, a silicate, a phosphate, a borate.
  • an adhesive may be used as a hot melt adhesive, for example, a solvent-borne wet adhesive, a contact adhesive, a dispersion adhesive, a water-based adhesive, a plastisol; a polymerization adhesive, for example, a cyanoacrylate adhesive, a methyl methacrylate adhesive, an anaerobic curing adhesive, an unsaturated polyester, a radiation curing adhesive; a polycondensation adhesive, for example, a phenol-formaldehyde resin adhesive, a silicone, a silane crosslinking polymer adhesive, a polyimide adhesive, a polysulfide adhesive; and / or a polyaddition adhesive, for example an epoxy resin adhesive, a polyurethane adhesive, a silicone, a pressure-sensitive adhesive; have or be formed from it.
  • a hot melt adhesive for example, a solvent-borne wet adhesive, a contact adhesive, a dispersion adhesive, a water-based adhesive, a plastisol
  • the adhesive layer 104 may be patterned after application to the first substrate 102. This can be realized by applying the adhesive to the first substrate 102, for example by spin coating or other suitable method. After forming the adhesive on the first substrate 102, the non-adhesive area 108 may be formed, for example, by removing the adhesive in the non-adhesive area, for example, center laser ablation.
  • Another way of structuring the adhesive layer 104 is, for example, to form a liquid adhesive, which for example has an acrylic group, on the first substrate 102. Subsequently, the liquid adhesive can be exposed partially in air with UV radiation. Those areas of the liquid adhesive layer that have been exposed to UV radiation solidify. The areas of the liquid adhesive layer which have not been exposed to UV radiation remain liquid and can be removed from the first substrate 102 by simple washing. Thus, the adhesive region 106 and the non-adhesive region 108 may be formed, in which case the non-adhesive region 108 has no adhesive after washing.
  • FIG. 1 b shows a cross-sectional view of a first substrate with an adhesive layer in a method of patterning a layer.
  • the adhesive layer 104 is formed on the first substrate 102 such that both the adhesive region 106 and the non-adhesive region 108 comprise an adhesive.
  • FIG. 2 shows a cross-sectional view of a second substrate having at least one layer in a method of patterning a layer.
  • the at least one layer 204 is formed on the second substrate 202, wherein the at least one layer 204 comprises an organic, functional layer.
  • the at least one layer 204 on the second substrate 202 is to be patterned on the first substrate 102 with the aid of the adhesive layer 104.
  • the at least one layer 204 may be formed on the entire second substrate 202. Alternatively, the at least one layer 204 by means of screen printing, by SprühbeSchichtung, by means of doctoring, by means of
  • Ink jet printing by screen printing or a similar method on the first substrate 102 are formed.
  • the second substrate 202 may be formed according to an embodiment of the first substrate 102.
  • the second substrate 202 may include one or more layers formed on a substrate.
  • the second substrate 202 may comprise at least one metallic layer, for example an electrode layer.
  • the second substrate 202 may include at least one organic functional layer.
  • the organic functional layer is formed such that it comprises at least one organic substance, for example an organic semiconductor and / or an organic conductor.
  • the organic functional layer may be formed as a component of an organic device.
  • the organic component can be formed an optoelectronic component which emits or absorbs light.
  • the organic device may be formed as an organic light emitting diode (OLED), a photodetector or a solar cell.
  • the organic functional layer may be a hole injection layer, a hole transport layer, an emitter layer, a
  • Electron injection layer can be formed.
  • the hole injection layer serves to reduce the band gap between a first electrode and the hole transport layer.
  • the hole conductivity is larger than the electron conductivity.
  • the hole transport layer serves to transport the holes.
  • the electron conductivity is larger than the hole conductivity.
  • the electron transport layer serves to transport the holes.
  • the electron injection layer serves to reduce the bandgap between a second electrode and the electron transport layer.
  • the organic, functional layer can be made translucent or transparent.
  • the organic, functional layer as part, or as a sub-layer, an organic, functional
  • the organic, functional layer structure can furthermore be formed as an organic, functional layer stack.
  • the organic, functional layer structure may be formed in such a way that the organic functional layer structure has one, two or more functional layer structure units, the functional layer structure units each having the sub-layers and / or further intermediate layers.
  • the at least one layer 204 is formed in such a way, as shown in FIG. 3 a, that the at least one layer 204 has a region 310 to be removed and a fixed region 311.
  • the non-adhesive region 108 also includes the adhesive
  • the remaining region 311 of the at least one layer 204 and the non-adhesive region 106 of the adhesive layer 104 have a common interface 316 after bonding 003.
  • a non-sticky intermediate layer i. a non-adhesive interlayer may be formed on the second substrate 202 prior to forming the at least one layer 204.
  • the non-adhesive interlayer has a low adhesion to the at least one layer 204 so as to facilitate removal of the region 310 of the at least one layer 204 to be removed.
  • the non-sticky intermediate layer may be formed only below the portion 310 to be removed of the at least one layer 204.
  • the adhesive layer 104 and / or the at least one layer 204 is / are formed such that the adhesion of the at least one layer 204 at the interface 312 to the second substrate 202 is less than the adhesion of the at least one layer 204 at the interface 314 to the adhesive region 106 of the first substrate 102.
  • the adhesive layer 104 in the non-adhesive region 108 prior to bonding 003 of the first substrate 102 to the second substrate 202 is modified such that the adhesion of the at least one Layer 204 at the interface 312 to the second substrate 202 is higher than the adhesion of the at least one layer 204 at the interface 316 to the non-adhesive region 108 of the first substrate 102.
  • This may be accomplished, for example, by removing the adhesive in the non-tack area 108 and / or by deactivating the tackiness of the adhesive in the non-adhesive area 108, for example by reducing the chemical activity of the adhesive, increasing the adhesive work of the adhesive, or increasing the melting point of the adhesive.
  • Deactivating the tackiness of the adhesive in the non-adhesive area 108 may include exposure to electromagnetic radiation of the non-adhesive area 108.
  • the irradiation with electromagnetic radiation can be done for example with a laser.
  • methyl methacrylates or epoxy resins with UV starters can be locally deactivated by exposure to light. The dose required varies with the thickness of the adhesive of the UV initiator used.
  • UV-A radiation can be crosslinked at about 360 nm to about 380 nm and at a power of about 7 mW / cm 2 for an exposure time of about 5 minutes to about 10 minutes.
  • methyl methacrylates or epoxy resins with UV starters can be locally deactivated by the action of light.
  • the dose required varies with the thickness of the adhesive of the UV initiator used.
  • the thickness of the adhesive may also be referred to as the thickness of the adhesive or as the thickness of the adhesive layer.
  • Deactivation of the adhesive is also possible via UV irradiation or the like.
  • a local thermal treatment can also be used to deactivate the adhesive.
  • the adhesive layer 104 in the adhesive region 106 prior to bonding 003 of the first substrate 102 to the second substrate 202 is so modified, that the adhesion of the at least one layer 204 at the interface to the second substrate 202 is less than the adhesion of the at least one layer 204 at the interface to the adhesive region 106 of the first substrate 102.
  • This can be achieved, for example, by activating the tackiness of the Adhesives are made in the adhesive area 106.
  • Activating the tackiness of the adhesive in the adhesive area 106 may include exposure to electromagnetic radiation of the adhesive area 106.
  • the irradiation with electromagnetic radiation can be done for example with a laser or a halogen lamp.
  • FIG. 3 a shows a top view of a second substrate having at least one layer and a first substrate with an adhesive layer in a method for patterning a layer.
  • the at least one layer 204 is to be patterned by removing the region 310 of the at least one layer 204 to be removed from the second substrate 202.
  • the area 310 to be removed is to be removed to expose the underlying area of the second substrate 202.
  • the area 310 to be removed may have any shape.
  • the remaining region 311 is shown in a circle in FIG. 3 a, and the region 310 to be removed is shown as that region of the second substrate 202 which is arranged outside the circle.
  • the first substrate 102 with the adhesive layer 104 as well as the adhesive area 106 and the non-adhesive area 108 is illustrated.
  • the first substrate 102 may have the form of a roller or a roller, as used for example in offset printing.
  • the adhesive region 106 may be formed such that the adhesive region 106 has approximately the same shape and dimensions as the region to be removed
  • the non-adhesive region 108 may be formed such that the non-adhesive region 108 has approximately the same shape and the same dimensions as the remaining region
  • the first substrate 102 and the second substrate 202 are bonded together such that the adhesive region 106 of the first substrate 102 is in direct (physical) contact with the region 310 to be removed of the at least one layer 204, shown for example in FIG.3b.
  • Bonding 003 of the first substrate 102 to the second substrate 202 may include approximately congruent placement of the adhesive region 106 on the region 310 of the at least one layer 204 to be removed.
  • Bonding 003 of the first substrate 102 to the second substrate 202 may include rolling the first substrate 102 formed on the second substrate 202 as a roller.
  • the bonding 003 of the first substrate 102 to the second substrate 202 may include applying a pressure from the first substrate 102 to the second substrate 202 and / or a pressure from the second substrate 202 to the first substrate 102.
  • FIG. 3 b shows a cross-sectional view of a second substrate having at least one layer and a first substrate with an adhesive layer in a method for patterning a layer.
  • FIG. 3 b shows the first substrate 102 together with the adhesive layer 104 as well as the second substrate 202 together with the at least one layer 204 after the connection 003 of the first substrate 102 to the second substrate 202.
  • the area 310 to be removed is shown in black in FIG.
  • Adhesive region 106 and region 310 to be removed are in direct physical contact with each other after connection 003, that is, in physical contact.
  • Adhesive region 106 and region 310 to be removed are approximately congruent, i. congruent or substantially congruent, stacked.
  • the first substrate 102 and the second substrate 202 are in contact with each other during a contact phase.
  • the first substrate 102 and the second substrate 202 may be heated and / or irradiated with electromagnetic radiation to promote adhesion of the adhesive layer 104 in the adhesive region 106 and the region 310 of the at least one layer 204 to be removed.
  • This can for example be done analogously to the procedure described above, in which case, however, a thermal starter can be used.
  • 4 a shows a cross-sectional view of the second substrate 202 with the at least one layer 204 and the first substrate 102 with an adhesive layer 104 in a method for patterning a layer.
  • step 004 the connection of the first substrate 102 to the second substrate 202 is released, wherein the region 310 to be removed of the at least one layer 204 is at least partially (in other words, partially or completely) attached to the adhesive region 106 of FIG Adhesive layer 104 sticks.
  • FIG. 4 a the second substrate 202 is illustrated, wherein the second substrate 202 is free of the area 310 to be removed of the at least one layer 204. Furthermore, FIG. 4 a shows the first substrate 201, wherein the adhesive area 106 of the adhesive layer 104 has the area 310 to be removed of the at least one layer 204.
  • FIG. 4 b shows a top view of the second substrate 202 with the at least one layer 204 and on the first substrate 102 with the adhesive layer 104 in a method for patterning a layer.
  • the loosening 004 of the connection of the first substrate 102 to the second substrate 202 may include unrolling the first substrate 102 formed as a roller from the second substrate 202. The unrolling can take place in one direction (shown by the arrow 418).
  • the adhesive layer 104 sticks.
  • the first substrate 102 designed as a roller or roller can also be referred to below as an adhesive roll. If the first substrate 102 is flat and planar, the same may also be referred to as an adhesive sheet.
  • the material of the at least one layer 204 which is not needed, can be removed mechanically with a glue roll or with an adhesive sheet.
  • the special feature here is that the adhesive roll or the adhesive sheet can be structured. Therefore, it is possible to remove structured material. It can be dispensed with the use of costly shadow masks in the Abseheidung the at least one layer having an organic, functional layer. This can lead to significant cost savings in the production of an organic component, for example an OLED.
  • a residue-free restructurization can be achieved with this method, since the adhesion region between the adhesive roll and the at least one layer 204 can be removed from the region 310 of the at least one layer 204 completely removed from the second substrate 202 and glued to the adhesive roll.
  • the adhesive roll may be reused by removing the adhesive roll from the at least one layer 204 after restructurization. Again, there is a significant cost savings potential.
  • the adhesive region 106 of the adhesive layer 104 at least partially comprises the region 310 to be removed of the at least one layer 204.
  • the method further comprises removing the substance or the substance mixture, for example the adhesive, the at least one layer, which upon release of the Connection of the first substrate with the second substrate has adhered to the adhesive region, from the adhesive region.
  • the solvent may also be chosen such that the substance or mixture of substances of the at least one layer 204 is dissolved therein.
  • the method further comprises removing the adhesive layer 104 together with the substance or mixture of the at least one layer 204, which has adhered to the adhesive region 106 of the adhesive layer 104 when the connection of the first substrate 102 to the second substrate 202 has occurred; from the first substrate 102.
  • a mechanical rubbing and / or a ballistic removal for example by means of laser ablation, can also be used
  • the method may comprise subsequently forming a further adhesive layer on the first substrate 102, wherein the further adhesive layer is formed like the adhesive layer 104.
  • the first substrate 102 may be reused, thereby providing a particularly inexpensive process. Another advantage is that different adhesive layers 104 may be used during the process.
  • the adhesive layer 104 may be mechanically peeled off and the first substrate 102 may then be recoated. This alternative offers the advantage that it can be carried out without the use of a solvent and allows the fastest cycle time.
  • the method further comprises determining the amount of the substance or mixture of the at least one layer 204 in the region 310 to be removed of the at least one layer 204 after release 004 of the connection of the first substrate 102 with the second substrate 202.
  • the determination of the amount of the substance or of the mixture of substances may, for example, comprise X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and or one or more methods from the group of methods of optical image recognition, fluorescence measurement and / or transmission and reflection measurement.
  • XPS X-ray photoelectron spectroscopy
  • the method further comprises repeating at least one of the above process steps if the determined amount of the substance or mixture of the at least one layer 204 in the region 310 to be removed from the at least one layer 204 after loosening 004 the compound exceeds the specified limit. If the area occupies> 5%, the process should be repeated.
  • the repeating may include, for example, reconnecting 003 and releasing 004 the connection of the first substrate 102 to the second substrate 202.
  • the second substrate 202 may have a regenerated adhesive layer 204, the further adhesive layer 204.
  • the same adhesive layer 204 may be reused.
  • the bonding 003 and loosening 004 of the connection of the first substrate 102 to the second substrate 202 may be repeated several times, for example twice or more times. After each repetition of joining 003 and loosening 004 of the connection of the first substrate 102 to the second substrate 202, the amount of the substance or mixture of the at least one layer 204 in the region 310 to be removed of the at least one layer 204 after loosening 004 can be subsequently again the connection of the first substrate 102 with the second substrate 202 can be determined.
  • connection 003 and release 004 of the connection of the first substrate 102 to the second substrate 202 may be repeated until the amount of the substance or of the mixture of substances of the at least one layer 204 in the region 310 to be removed of the at least one layer 204 falls below a predetermined limit value.
  • FIG. 5A shows a schematic illustration of the second substrate 202 and the first substrate 102 in a method for patterning a layer.
  • FIG. 5 a shows the first substrate 102 embodied as a roller or roller and the second substrate 202, which is arranged below the first substrate 102.
  • FIG. 5 a further shows a first auxiliary roll 520.
  • the second substrate 202 is set in motion, for example in rotation.
  • FIG. 5 b shows a schematic representation of the second substrate and of the first substrate in a method for structuring a layer.
  • FIG. 5 b shows the first substrate 102 and the second substrate 202.
  • FIG. 5 b further shows a first auxiliary roll 520, a second auxiliary roll 522 and a third auxiliary roll 524.
  • the first substrate 102 is clamped between the auxiliary rolls 520, 522, 524.
  • auxiliary roll 520 On the first auxiliary roll 520, a film is wound with adhesive, for example, as in a roll with double-sided adhesive tape. Over the third auxiliary roll 524, it is pressed onto the OLED which is simultaneously under the roll. Here, the material is selectively removed on the second auxiliary roller 522 now the dirty tape is wound up. LIST OF REFERENCE NUMBERS

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Strukturieren einer Schicht bereitgestellt. Das Verfahren zum Strukturieren einer Schicht weist ein Ausbilden (001) einer Klebeschicht (104) auf einem ersten Substrat (102) auf derart dass das erste Substrat (102) einen klebenden Bereich (106) und einen nicht-klebenden Bereich (108) aufweist. Ferner weist das Verfahren ein Ausbilden (002) wenigstens einer Schicht (204) auf einem zweiten Substrat (202 ) auf, wobei die wenigstens eine Schicht (204) eine organische, funktionelle Schicht aufweist. Ferner weist das Verfahren ein Verbinden (003) des ersten Substrats (102) mit dem zweiten Substrat (202) auf derart, dass der klebende Bereich (106) des ersten Substrats ( 102 ) in direktem Kontakt mit einem zu entfernenden Bereich (310) der wenigstens einen Schicht (204) steht. Das Verfahren weist ferner ein Lösen ( 004 ) der Verbindung des ersten Substrats (102) mit dem zweiten Substrat (202) auf, wobei der zu entfernende Bereich (310) der wenigstens einen Schicht (204) wenigstens teilweise an dem klebenden Bereich (106) des ersten Substrats (102) haften bleibt. Die Klebeschicht ( 104 ) und/oder die wenigstens eine Schicht (204) werden derart ausgebildet, dass die Adhäsion der wenigstens einen Schicht (204 ) an der Grenzfläche (312) zu dem zweiten Substrat (202) geringer ist als die Adhäsion der wenigstens einen Schicht (204) an der Grenzfläche (314) zu dem klebenden Bereich (106) des ersten Substrats (102 ).

Description

BESCHREIBUNG VERFAHREN ZUM STRUKTURIEREN EINER SCHICHT Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Strukturieren einer Schicht .
Der Einsatz von Schattenmasken bei der Strukturierung von Schichten, beispielsweise organischen, funktionellen Schichten, in einer Vakuumverdampfungsanlage ist mit nicht unerheblichen Kosten verbunden. Beispielsweise müssen Schattenmasken nach einer gewissen Zeit ausgetauscht werden und die Herstellung von Schattenmasken kann aufwendig und kostspielig sein.
Die Aufgabe der Erfindung ist es ein einfaches und kostengünstiges Verfahren zum Strukturieren einer Schicht bereitzustellen. Die Aufgabe wird gemäß einem Aspekt der Erfindung gelöst durch ein Verfahren zum Strukturieren einer Schicht. Das Verfahren weist ein Ausbilden einer Klebeschicht auf einem ersten Substrat auf derart, dass das erste Substrat einen klebenden und einen nicht-klebenden Bereich aufweist. Ferner weist das Verfahren ein Ausbilden wenigstens einer Schicht auf einem zweiten Substrat auf, wobei die wenigstens eine Schicht eine organische, funktionelle Schicht aufweist. Ferner weist das Verfahren ein Verbinden des ersten Substrats mit dem zweiten Substrat auf derart, dass der klebende Bereich des ersten Substrats in direktem Kontakt mit einem zu entfernenden Bereich der wenigstens einen Schicht steht. Das Verfahren weist ferner ein Lösen der Verbindung des ersten Substrats mit dem zweiten Substrat auf, wobei der zu entfernende Bereich der wenigstens einen Schicht wenigstens teilweise an dem klebenden Bereich des ersten Substrats haften bleibt. Die Klebeschicht und/oder die wenigstens eine Schicht werden derart ausgebildet, dass die Adhäsion der wenigstens einen Schicht an der Grenzfläche zu dem zweiten Substrat geringer ist als die Adhäsion der wenigstens einen Schicht an der Grenzfläche zu dem klebenden Bereich des ersten Substrats.
Gemäß einer Weiterbildung wird die Klebeschicht derart auf dem ersten Substrat ausgebildet, dass der klebende Bereich einen Klebstoff aufweist und der nicht-klebende Bereich frei ist von dem Klebstoff.
Gemäß einer weiteren Weiterbildung wird die Klebeschicht derart auf dem ersten Substrat ausgebildet, dass der klebende Bereich und der nicht-klebende Bereich einen Klebstoff aufweisen.
Gemäß einer weiteren Weiterbildung wird die Klebeschicht in dem nicht-klebenden Bereich vor dem Verbinden des ersten Substrats mit dem zweiten Substrat derart modifiziert, dass die Adhäsion der wenigstens einen Schicht an der Grenzfläche zu dem zweiten Substrat höher ist als die Adhäsion der wenigstens einen Schicht an der Grenzfläche zu dem nicht- klebenden Bereich des ersten Substrats.
Gemäß einer weiteren Weiterbildung wird die Klebeschicht in dem klebenden Bereich vor dem Verbinden des ersten Substrats mit dem zweiten Substrat derart modifiziert, dass die Adhäsion der wenigstens einen Schicht an der Grenzfläche zu dem zweiten Substrat geringer ist als die Adhäsion der wenigstens einen Schicht an der Grenzfläche zu dem klebenden Bereich des ersten Substrats.
Gemäß einer weiteren Weiterbildung weist das Verfahren ferner ein Entfernen des Stoffs oder des Stoffgemisches der wenigstens einen Schicht, der beim Lösen der Verbindung des ersten Substrats mit dem zweiten Substrat an dem klebenden Bereich haften geblieben ist, von dem klebenden Bereich auf. Gemäß einer weiteren Weiterbildung weist das Verfahren ferner ein Entfernen der Klebeschicht mitsamt dem Stoff oder dem Stoffgemisch der wenigstens einen Schicht, der beim Lösen der Verbindung des ersten Substrats mit dem zweiten Substrat an dem klebenden Bereich haften geblieben ist, von dem ersten Substrat und anschließendes Ausbilden einer weiteren Klebeschicht auf dem ersten Substrat auf.
Gemäß einer weiteren Weiterbildung weist das Verfahren ferner ein Ermitteln der Menge des Stoffs oder des Stoffgemisches der wenigstens einen Schicht in dem zu entfernenden Bereich der wenigstens einen Schicht nach dem Lösen der Verbindung des ersten Substrats mit dem zweiten Substrat auf. Gemäß einer weiteren Weiterbildung weist das Verfahren ferner ein Wiederholen von wenigstem einem der oben genannten Prozessschritte auf, falls die ermittelte Menge des Stoffs oder des Stoffgemisches der wenigstens einen Schicht einen vorgegebenen Grenzwert überschreitet.
Es zeigen:
Figur la eine Querschnittsansicht eines ersten Substrats mit einer Klebeschicht in einem Verfahren zum Strukturieren einer Schicht;
Figur lb eine Querschnittsansicht eines ersten Substrats mit einer Klebeschicht in einem Verfahren zum Strukturieren einer Schicht;
Figur 2 eine Querschnittsansicht eines zweiten Substrats mit wenigstens einer Schicht in einem Verfahren zum Strukturieren einer Schicht; Figur 3a eine Draufsicht eines zweiten Substrats mit wenigstens einer Schicht und eines ersten Substrats mit einer Klebeschicht in einem Verfahren zum Strukturieren einer Schicht;
Figur 3b eine Querschnittsansicht eines zweiten Substrats mit wenigstens einer Schicht und eines ersten
Substrats mit einer Klebeschicht in einem Verfahren zum Strukturieren einer Schicht;
Figur 4a eine Querschnittsansicht eines zweiten Substrats mit wenigstens einer Schicht und eines ersten
Substrats mit einer Klebeschicht in einem Verfahren zum Strukturieren einer Schicht;
Figur 4b eine Draufsicht eines zweiten Substrats mit wenigstens einer Schicht und eines ersten Substrats mit einer Klebeschicht in einem Verfahren zum Strukturieren einer Schicht;
Figur 5a eine schematische Darstellung des zweiten Substrats und des ersten Substrats in einem Verfahren zum
Strukturieren einer Schicht;
Figur 5b eine schematische Darstellung des zweiten Substrats und des ersten Substrats in einem Verfahren zum Strukturieren einer Schicht; und
Figur 6 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum
Strukturieren einer Schicht. In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. Es versteht sich, dass andere Ausführungsbeispiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert .
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe "verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
Unter dem Begriff „transluzent* bzw. „transluzente Schicht* kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht oder ein Material für Licht durchlässig ist, beispielsweise für das von der elektromagnetischen Strahlungsquelle erzeugte Licht, beispielsweise einer oder mehrerer Wellenlängenbereiche, beispielsweise für Licht in einem Wellenlängenbereich des sichtbaren Lichts (beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm) . Beispielsweise ist unter dem Begriff „transluzente Schicht* in verschiedenen Ausführungsbeispielen zu verstehen, dass im Wesentlichen die gesamte in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppelte Lichtmenge auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird, wobei ein Teil des Lichts hierbei gestreut werden kann.
Unter dem Begriff „transparent* oder „transparente Schicht* kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist (beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm) , wobei in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppeltes Licht ohne Streuung oder Lichtkonversion auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird.
FXG.la zeigt eine Querschnittsansicht eines ersten Substrats mit einer Klebeschicht in einem Verfahren zum Strukturieren einer Schicht.
Das Verfahren zum Strukturieren einer Schicht weist ein Ausbilden 001 einer Klebeschicht 104 auf einem ersten Substrat 102 derart auf, dass das erste Substrat 102 einen klebenden Bereich 106 und einen nicht-klebenden Bereich 108 aufweist. Ferner weist das Verfahren ein Ausbilden 002 wenigstens einer Schicht 204 auf einem zweiten Substrat 202 auf, wobei die wenigstens eine Schicht 204 eine organische, funktionelle Schicht aufweist. Ferner weist das Verfahren ein Verbinden 003 des ersten Substrats 102 mit dem zweiten Substrat 202 auf derart, dass der klebende Bereich 106 des ersten Substrats 102 in direktem Kontakt mit einem zu entfernenden Bereich 310 der wenigstens einen Schicht 204 steht. Das Verfahren weist ferner ein Lösen 004 der Verbindung des ersten Substrats 102 mit dem zweiten Substrat 202 auf, wobei der zu entfernende Bereich 310 der wenigstens einen Schicht 204 wenigstens teilweise an dem klebenden Bereich 106 des ersten Substrats 102 haften bleibt. Die Klebeschicht 104 und/oder die wenigstens eine Schicht 204 werden derart ausgebildet, dass die Adhäsion der wenigstens einen Schicht an der Grenzfläche 312 zu dem zweiten Substrat geringer ist als die Adhäsion der wenigstens einen Schicht an der Grenzfläche 314 zu dem klebenden Bereich 106 des ersten Substrats 102. Ein Ablaufdiagramm des Verfahrens zum Strukturieren einer Schicht ist in FIG.6 dargestellt.
In Schritt 001 wird die Klebeschicht 104 auf dem ersten Substrat 102 derart ausgebildet, dass das erste Substrat 102 den klebenden Bereich 106 und den nicht-klebenden Bereich 108 aufweist. Eine Klebeschicht kann als eine Schicht verstanden werden, die einen Klebstoff aufweist oder daraus gebildet ist.
Das Substrat 102 kann transparent oder transluzent sein. Das Substrat 102 kann beispielsweise Kunststoff, Metall, Glas, Quarz und/oder ein Halbleitermaterial aufweisen oder daraus gebildet sein. Ferner kann das Substrat 102 eine Kunststofffolie oder ein Laminat mit einer oder mit mehreren Kunststofffolien aufweisen oder daraus gebildet sein. Das Substrat 102 kann mechanisch rigide oder mechanisch flexibel ausgebildet sein.
Wie in FIG.la dargestellt ist, kann die Klebeschicht 104 derart auf dem ersten Substrat 102 ausgebildet werden, dass der klebende Bereich 106 einen Klebstoff aufweist und der nicht-klebende Bereich 108 frei ist von dem Klebstoff.
Der Klebstoff kann auf dem ersten Substrat 102 strukturiert ausgebildet werden derart, dass der klebende Bereich 106 den Klebstoff aufweist und der nicht-klebende Bereich 108 frei ist von dem Klebstoff. Alternativ dazu kann der Klebstoff zuerst ohne einer Strukturierung ausgebildet werden und nach dem Ausbilden des Klebstoffs strukturiert werden derart, dass der klebende Bereich 106 den Klebstoff aufweist und der nicht-klebende Bereich 108 frei ist von dem Klebstoff. Hierbei ist anzumerken, dass auch Mischformen dieser beiden Ausführungsbeispiele Anwendung finden können.
Der Klebstoff kann beispielsweise auf das erste Substrat 102 aufgedampft werden. Wahrend des Aufdampfens kann der Klebstoff strukturiert werden, beispielsweise mittels einer Schattenmaske. Oder der Klebstoff wird nach dem Aufdampfen strukturieren, beispielsweise indem der Klebstoff nach dem Aufdampfen von dem nicht-klebenden Bereich 108 entfernt wird. Der Klebstoff, beispielsweise ein flüssiger Klebstoff kann mittels Siebdruckens, mittels Sprühbeschichtung, mittels Rakelns, mittels Tintenstrahldruckens oder einem ähnlichen Verfahren auf dem ersten Substrat 102 ausgebildet werden. Nach dem strukturierten Aufbringen der flüssigen Klebeschicht, kann diese mittels eines geeigneten Verfahrens verfestigt werden. Je nach Klebstoff, kann der Klebstoff zum Verfestigen beispielsweise mit UV-Licht bestrahlt werden und/oder beispielsweise erhitzt werden. Der flüssige Klebstoff kann ein Klebstoff sein, der in einem Lösungsmittel gelöst ist. Zum Verfestigen des Klebstoffs kann das Lösungsmittel verdampft werden, beispielsweise durch ein Erhitzen.
Der Klebstoff kann ein Epoxid und/oder eine Acryl-Gruppe aufweisen. Der Klebstoff kann beispielsweise einen Lack und/oder ein Harz aufweisen. In verschiedenen Ausgestaltungen kann der Klebstoff ferner einen der folgenden Stoffe aufweisen oder daraus gebildet sein: ein Kasein, ein Glutin, eine Stärke, eine Cellulose, ein Tannin, ein Lignin, einen organischen Stoff mit Sauerstoff, Stickstoff, Chlor und/oder Schwefel; ein Metalloxid, ein Silikat ein Phosphat, ein Borat.
In verschiedenen Ausgestaltungen kann ein Klebstoff als ein Schmelzklebstoff, beispielsweise ein lösemittelhaltiger Nassklebstoff, ein Kontaktklebstoff, ein Dispersionsklebstoff, ein Wasserbasierter Klebstoff, ein Plastisol; ein Polymerisationsklebstoff, beispielsweise ein Cyanacrylat-Klebstoff, ein Methylmethacrylat-Klebstoff, ein anaerob härtender Klebstoff, ein ungesättigter Polyester, ein Strahlenhärtender Klebstoff; ein Polykondensationsklebstoff, beispielsweise ein Phenol-Formaldehydharz-Klebstoff, ein Silikon, ein Silanvemetzender Polymerklebstoff, ein Polyimidklebstoff, ein Polysulfidklebstoff ; und/oder ein Polyadditionsklebstoffe, beispielsweise ein Epoxidharz- Klebstoff, ein Polyurethan-Klebstoff, ein Silikon, ein Haftklebstoff; aufweisen oder daraus gebildet sein.
Die Klebeschicht 104 kann nach dem Aufbringen auf das erste Substrat 102 strukturiert werden. Dies kann realisiert werden, indem der Klebstoff auf das erste Substrat 102 aufgetragen wird, beispielsweise mittels Drehbeschichtung oder einem anderen geeigneten Verfahren. Nach dem Ausbilden des Klebstoffs auf das erste Substrat 102, kann der nicht- klebende Bereich 108 gebildet werden, beispielsweise indem der Klebstoff in dem nicht-klebenden Bereich abgetragen wird, beispielsweise mittele Laserabiation.
Eine weitere Möglichkeit die Klebeschicht 104 zu strukturieren besteht beispielsweise darin, einen flüssigen Klebstoff, der beispielsweise eine Acryl-Gruppe aufweist, auf dem ersten Substrat 102 auszubilden. Anschließend kann der flüssige Klebstoff teilweise an Luft mit UV-Strahlung belichtet werden. Jene Bereiche der flüssigen Klebstoffschicht, welche mit der UV-Strahlung belichtet wurden, verfestigen sich. Die Bereiche der flüssigen Klebstoffschicht, die nicht mit der UV-Strahlung belichtet wurden, bleiben flüssig und können durch ein einfaches Abwaschen von dem ersten Substrat 102 entfernt werden. Derart kann der klebende Bereich 106 und der nicht-klebende Bereich 108 ausgebildet werden, wobei hier der nicht-klebende Bereich 108 nach dem Abwaschen keinen Klebstoff aufweist.
FIG.lb zeigt eine Querschnittsansicht eines ersten Substrats mit einer Klebeschicht in einem Verfahren zum Strukturieren einer Schicht.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird die Klebeschicht 104 derart auf dem ersten Substrat 102 ausgebildet, dass sowohl der klebende Bereich 106 als auch der nicht-klebende Bereich 108 einen Klebstoff aufweisen.
Der nicht-klebende Bereich 108 kann zwar den Klebstoff aufweisen, er kann jedoch derart modifiziert sein, dass der nicht-klebende Bereich 108 nicht klebend in Bezug auf die weiter unten beschriebene wenigstens eine Schicht 204 ist, was im Detail weit unten beschrieben ist. FIG.2 zeigt eine Querschnittsansicht eines zweiten Substrats mit wenigstens einer Schicht in einem Verfahren zum Strukturieren einer Schicht. In Schritt 002 (siehe FIG.6) wird die wenigstens eine Schicht 204 auf dem zweiten Substrat 202 ausgebildet, wobei die wenigstens eine Schicht 204 eine organische, funktionelle Schicht aufweist. Die wenigstens eine Schicht 204 auf dem zweiten Substrat 202 soll unter Zuhilfenahme der Klebeschicht 104 auf dem ersten Substrat 102 strukturiert werden.
Die wenigstens eine Schicht 204 kann auf dem gesamten zweiten Substrat 202 ausgebildet werden. Alternativ kann die wenigstens eine Schicht 204 mittels Siebdruckens, mittels SprühbeSchichtung, mittels Rakelns, mittels
Tintenstrahldruckens, mittels Siebdruckens oder einem ähnlichen Verfahren auf dem ersten Substrat 102 ausgebildet werden.
Das zweite Substrat 202 kann gemäß einem Ausführungsbeispiel des ersten Substrats 102 ausgebildet sein. Das zweite Substrat 202 kann eine oder mehrere Schichten aufweisen, die auf einem Träger ausgebildet sind. Beispielsweise kann das zweite Substrat 202 wenigstens eine metallische Schicht, beispielsweise eine Elektrodenschicht, aufweisen. Ferner kann das zweite Substrat 202 wenigstens eine organische, funktionelle Schicht aufweisen.
Die organische, funktionelle Schicht wird derart ausgebildet, dass sie wenigstens einen organischen Stoff, beispielsweise einen organischen Halbleiter und/oder einen organischen Leiter, aufweist.
Die organische, funktionelle Schicht, kann als ein Bestandteil eines organischen Bauelements ausgebildet werden. Das organische Bauelement kann ein optoelektronisches Bauelement ausgebildet werden, welches Licht emittiert oder absorbiert. Das organische Bauelement kann als eine organische Leuchtdiode (OLED) , ein Photodetektor oder eine Solarzelle ausgebildet werden.
Gemäß dem Fall, dass das organische Bauelement als organische Leuchtdiode ausgebildet wird, kann die organische, funktionelle Schicht als eine Lochinjektionsschicht, eine Lochtransportschicht, eine Emitterschicht, eine
Elektronentransportschicht und/oder eine
Elektroneninjektionsschicht ausgebildet werden. Die Lochinjektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen einer ersten Elektrode und der Lochtransportschicht. Bei der Lochtransportschicht ist die Lochleitfähigkeit größer als die Elektronenleitfähigkeit. Die Lochtransportschicht dient zum Transportieren der Löcher. Bei der Elektronentransportschicht ist die Elektronenleitfähigkeit größer als die Lochleitfähigkeit. Die Elektronentransportschicht dient zum Transportieren der Löcher. Die Elektroneninjektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen einer zweiten Elektrode und der Elektronentransportschicht. Die organische, funktionelle Schicht kann transluzent oder transparent ausgebildet werden.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird die organische, funktionelle Schicht als Teil, beziehungsweise als Teilschicht, einer organischen, funktionellen
Schichtenstruktur ausgebildet. Die organische, funktionelle Schichtenstruktur kann im Weiteren auch als organischer, funktioneller Schichtenstapel ausgebildet werden. Die organische, funktionelle Schichtenstruktur kann derart ausgebildet werden, dass die organische funktionelle Schichtenstruktur ein, zwei oder mehr funktionelle Schichtenstruktur-Einheiten aufweist, wobei die funktionelle Schichtenstruktur-Einheiten jeweils die genannten Teilschichten und/oder weitere Zwischenschichten aufweisen. Die wenigstens eine Schicht 204 wird derart ausgebildet, wie in FIG.3a dargestellt, dass die wenigstens eine Schicht 204 einen zu entfernenden Bereich 310 und einen festbleibenden Bereich 311 aufweist.
In dem Fall, dass der nicht-klebende Bereich 108 auch den Klebstoff aufweist, weisen der festbleibende Bereich 311 der wenigstens einen Schicht 204 und der nicht-klebende Bereich 106 der Klebeschicht 104 nach dem Verbinden 003 eine gemeinsame Grenzfläche 316 auf.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel kann eine nicht-klebrige Zwischenschicht, d.h. eine nicht-klebende Zwischenschicht, vor dem Ausbilden der wenigstens einen Schicht 204 auf dem zweiten Substrat 202 ausgebildet werden. Die nicht-klebrige Zwischenschicht weist eine geringe Adhäsion bezüglich der wenigstens einen Schicht 204 auf, so dass das Entfernen des zu entfernenden Bereichs 310 der wenigstens einen Schicht 204 erleichtert wird. Die nicht-klebrige Zwischenschicht kann beispielsweise lediglich unter dem zu entfernenden Bereich 310 der wenigstens einen Schicht 204 ausgebildet werden.
Die Klebeschicht 104 und/oder die wenigstens eine Schicht 204 werden/wird derart ausgebildet, dass die Adhäsion der wenigstens einen Schicht 204 an der Grenzfläche 312 zu dem zweiten Substrat 202 geringer ist als die Adhäsion der wenigstens einen Schicht 204 an der Grenzfläche 314 zu dem klebenden Bereich 106 des ersten Substrats 102. Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird die Klebeschicht 104 in dem nicht-klebenden Bereich 108 vor dem Verbinden 003 des ersten Substrats 102 mit dem zweiten Substrat 202 (siehe FIG.6) derart modifiziert, dass die Adhäsion der wenigstens einen Schicht 204 an der Grenzfläche 312 zu dem zweiten Substrat 202 höher ist als die Adhäsion der wenigstens einen Schicht 204 an der Grenzfläche 316 zu dem nicht-klebenden Bereich 108 des ersten Substrats 102. Dies kann beispielsweise durch ein Entfernen des Klebstoffs in dem nicht-klebenden Bereich 108 erfolgen und/oder durch ein Deaktivieren der Klebrigkeit des Klebstoffs, in dem nicht- klebenden Bereich 108, beispielsweise mittels eines Reduzierens der chemischen Aktivität des Klebstoffes, einem Erhöhen der Adhäsionsarbeit des Klebstoffes oder einem Erhöhen des Schmelzpunktes des Klebstoffes .
Das Deaktivieren der Klebrigkeit des Klebstoffs in dem nicht- klebenden Bereich 108 kann ein Bestrahlen mit elektromagnetischer Strahlung des nicht-klebenden Bereichs 108 aufweisen. Das Bestrahlen mit elektromagnetischer Strahlung kann beispielsweise mit einem Laser erfolgen. So können beispielsweise Methylmethacrylate oder Epoxidharze mit UV-Startern durch Lichteinwirkung lokal deaktiviert werden. Die benötigte Dosis variiert mit der Dicke des Klebers des verwendeten UV-Starters.
In einer Ausgestaltung kann mit UV-A Strahlung mit ungefähr 360 nm bis ungefähr 380 nm und einer Leistung von ungefähr 7 mW/cm2 bei einer Belichtungsdauer von ungefähr 5 min bis ungefähr 10 min vernetzt werden.
Weiterhin können Methylmethacrylate oder Epoxidharze mit UV- Startern durch Lichteinwirkung lokal deaktiviert werden. Die benötigte Dosis variiert mit der Dicke des Klebers des verwendeten UV-Starters.
Die Dicke des Klebers kann auch als Dicke des Klebstoffes oder als Dicke der KlebstoffSchicht bezeichnet werden.
Ein Deaktivieren der Kleber ist zudem über UV-Bestrahlung oder ähnlichem möglich. Auch eine lokale thermische Behandlung kann zu einem Deaktivieren des Klebers eingesetzt werden.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird die Klebeschicht 104 in dem klebenden Bereich 106 vor dem Verbinden 003 des ersten Substrats 102 mit dem zweiten Substrat 202 derart modifiziert, dass die Adhäsion der wenigstens einen Schicht 204 an der Grenzfläche zu dem zweiten Substrat 202 geringer ist als die Adhäsion der wenigstens einen Schicht 204 an der Grenzfläche zu dem klebenden Bereich 106 des ersten Substrats 102. Dies kann beispielsweise durch ein Aktivieren der Klebrigkeit des Klebstoffe in dem klebenden Bereich 106 erfolgen.
Das Aktivieren der Klebrigkeit des Klebstoffs in dem klebenden Bereich 106 kann ein Bestrahlen mit elektromagnetischer Strahlung des klebenden Bereichs 106 aufweisen. Das Bestrahlen mit elektromagnetischer Strahlung kann beispielsweise mit einem Laser oder einer Halogendampflampe erfolgen.
FIG.3a zeigt eine Draufsicht eines zweiten Substrats mit wenigstens einer Schicht und eines ersten Substrats mit einer Klebeschicht in einem Verfahren zum Strukturieren einer Schicht .
Die wenigstens eine Schicht 204 soll strukturiert werden, indem der zu entfernende Bereich 310 der wenigstens einen Schicht 204 von dem zweiten Substrat 202 entfernt wird. Beispielsweise soll der zu entfernende Bereich 310 entfernt werden, um den darunter liegenden Bereich des zweiten Substrats 202 freizulegen. Der zu entfernende Bereich 310 kann eine beliebige Form aufweisen. Beispielhaft ist in FIG.3a der festbleibende Bereich 311 kreisförmig dargestellt und der zu entfernende Bereich 310 ist als jener Bereich des zweiten Substrats 202 dargestellt, der außerhalb des Kreises angeordnet ist.
In FIG.3a ist ferner das erste Substrat 102 mit der Klebeschicht 104 sowie dem klebenden Bereich 106 und dem nicht-klebenden Bereich 108 dargestellt. Wie in FIG.3a dargestellt, kann das erste Substrat 102 die Form einer Walze beziehungsweise einer Rolle, wie sie beispielsweise im Offsetdruck verwendet wird, aufweisen. Der klebende Bereich 106 kann derart ausgebildet werden, dass der klebende Bereich 106 näherungsweise dieselbe Form sowie dieselben Abmessungen aufweist wie der zu entfernende Bereich
310 der wenigstens einen Schicht 204. Der nicht-klebende Bereich 108 kann derart ausgebildet werden, dass der nicht- klebende Bereich 108 näherungsweise dieselbe Form sowie dieselben Abmessungen aufweist wie der festbleibende Bereich
311 der wenigstens einen Schicht 204 In 003 werden das erste Substrat 102 und das zweite Substrat 202 derart miteinander verbunden, dass der klebende Bereich 106 des ersten Substrats 102 in direktem (körperlichen) Kontakt mit dem zu entfernenden Bereich 310 der wenigstens einen Schicht 204 steht, beispielsweise in FIG.3b dargestellt .
Das Verbinden 003 des ersten Substrats 102 mit dem zweiten Substrat 202 kann ein näherungsweise kongruentes beziehungsweise deckungsgleiches Anordnen des klebenden Bereichs 106 auf dem zu entfernenden Bereich 310 der wenigstens einen Schicht 204 aufweisen.
Das Verbinden 003 des ersten Substrats 102 mit dem zweiten Substrat 202 kann ein Abrollen des als Walze ausgebildeten ersten Substrats 102 auf dem zweiten Substrat 202 aufweisen.
Das Verbinden 003 des ersten Substrats 102 mit dem zweiten Substrat 202 kann ein Ausüben eines Drucks von dem ersten Substrat 102 auf das zweite Substrat 202 und/oder eines Drucks von dem zweiten Substrat 202 auf das erste Substrat 102 aufweisen.
Nach dem Verbinden 003 des ersten Substrats 102 mit dem zweiten Substrat 202 weisen der zu entfernende Bereich 310 der wenigstens einen Schicht 204 und der klebende Bereich 106 der Klebeschicht 104 eine gemeinsame Grenzfläche 314 auf. FIG.3b zeigt eine Querschnittsansicht eines zweiten Substrats mit wenigstens einer Schicht und eines ersten Substrats mit einer Klebeschicht in einem Verfahren zum Strukturieren einer Schicht .
FIG.3b zeigt das erste Substrat 102 mitsamt der Klebeschicht 104 sowie das zweite Substrat 202 mitsamt der wenigstens einen Schicht 204 nach dem Verbinden 003 des ersten Substrats 102 mit dem zweiten Substrat 202.
Der zu entfernende Bereich 310 ist in FIG.3b in schwarz dargestellt .
Der klebende Bereich 106 und der zu entfernende Bereich 310 stehen nach dem Verbinden 003 in direktem, körperlichen Kontakt miteinander, das heißt in einem physischen Kontakt. Der klebende Bereich 106 und der zu entfernende Bereich 310 werden näherungsweise deckungsgleich, d.h. deckungsgleich oder im Wesentlichen deckungsgleich, übereinander angeordnet.
Nach dem Verbinden 003 des ersten Substrats 102 mit dem zweiten Substrat 202 stehen das erste Substrat 102 und das zweite Substrat 202 während einer Kontaktphase miteinander in Kontakt. Während der Kontaktphase können das erste Substrat 102 und das zweite Substrat 202 beispielsweise erhitzt und/oder mit elektromagnetischer Strahlung bestrahlt werden, um das Aneinanderkleben der Klebeschicht 104 in dem klebenden Bereich 106 und des zu entfernenden Bereichs 310 der wenigstens einen Schicht 204 zu begünstigen. Dies kann beispielsweise analog zu oben beschriebener Vorgehensweise erfolgen, wobei in diesem Fall jedoch ein thermischer Starter eingesetzt werden kann.
Dem Methylmethacrylate oder Epoxidharze wird beispielsweise ein Vernetzer beigefügt werden, der auf Wärmeeinwirkung reagiert . FIG.4a zeigt eine Querschnittsansicht des zweiten Substrats 202 mit der wenigstens einen Schicht 204 und des ersten Substrats 102 mit einer Klebeschicht 104 in einem Verfahren zum Strukturieren einer Schicht.
In Schritt 004 (siehe FIG.6) wird die Verbindung des ersten Substrats 102 mit dem zweiten Substrat 202 gelöst auf, wobei der zu entfernende Bereich 310 der wenigstens einen Schicht 204 wenigstens teilweise (anders ausgedrückt teilweise oder vollständig) an dem klebenden Bereich 106 der Klebeschicht 104 haften bleibt.
In FIG.4a ist das zweite Substrat 202 dargestellt, wobei der das zweite Substrat 202 frei ist von dem zu entfernenden Bereich 310 der wenigstens einen Schicht 204. Ferner ist in FIG.4a das erste Substrat 201 dargestellt, wobei der klebende Bereich 106 der Klebeschicht 104 den zu entfernenden Bereich 310 der wenigstens einen Schicht 204 aufweist. FIG.4b zeigt eine Draufsicht auf das zweite Substrat 202 mit der wenigstens einen Schicht 204 und auf das erste Substrat 102 mit der Klebeschicht 104 in einem Verfahren zum Strukturieren einer Schicht. Das Lösen 004 der Verbindung des ersten Substrats 102 mit dem zweiten Substrat 202 kann ein Abrollen des als Walze ausgebildeten ersten Substrats 102 von dem zweiten Substrat 202 aufweisen. Das Abrollen kann in eine Richtung (mittels des Pfeils 418 dargestellt) erfolgen.
In FIG.4b ist gezeigt, dass der festbleibende (auf dem zweiten Substrat 202 zurückbleibende) Bereich 311 der wenigstens einen Schicht 204 beim Lösen 004 auf dem zweiten Substrat 202 verbleibt, während der zu entfernende Bereich 310 der wenigstens einen Schicht 204 an dem klebenden Bereich 106 der Klebeschicht 104 haften bleibt. Das als Walze oder Rolle ausgebildete erste Substrat 102 kann im Weiteren auch als Kleberrolle bezeichnet werden. Ist das erste Substrat 102 flach und eben ausgebildet, kann selbiges auch als Klebersheet bezeichnet werden.
Das Material der wenigstens einen Schicht 204, das nicht benötigt wird, kann mit einer Kleberolle oder mit einem Klebersheet mechanisch entfernt werden. Das besondere hierbei ist, dass die Kleberrolle beziehungsweise das Klebersheet strukturiert sein kann. Daher ist es möglich, strukturiert Material zu entfernen. Es kann bei der Abseheidung der wenigstens einen Schicht, die eine organische, funktionelle Schicht aufweist, auf den Einsatz von kostenintensiven Schattenmasken verzichtet werden. Dies kann zu einer signifikanten Kostenersparnis bei der Herstellung eines organischen Bauelements, beispielsweise einer OLED fuhren. Es kann mit dieser Methode einet rückstandsfreie Rückstrukturierung erreicht werden, da über günstig gewählte Haftungskoeffizienten zwischen der Kleberrolle und der wenigstens einen Schicht 204 der zu entfernende Bereich 310 der wenigstens einen Schicht 204 vollständig von dem zweiten Substrat 202 abgelöst werden kann und an der Kleberrolle verbleit. Im Gegensatz zu einer Rückstrukturierung mittels Laserablation befinden sich keine freien Ablationsreste im Luftraum, die beispielsweise Kurzschlüsse verursachen können. Ferner kann, wie weiter unten beschrieben, die Kleberrolle wiederverwenden werden, indem die Kleberrolle nach erfolgter Rückstrukturierung von der wenigstens einen Schicht 204 befreit wird. Auch hier besteht ein erhebliches Kosteneinsparungspotenzial.
Nach dem Lösen der Verbindung 004 des ersten Substrats 102 von dem zweiten Substrat 202 weist der klebende Bereich 106 der Klebeschicht 104 wenigstens teilweise den zu entfernenden Bereich 310 der wenigstens einen Schicht 204 auf. Gemäß einem Ausführungsbeispiel weist das Verfahren ferner ein Entfernen des Stoffs oder des Stoffgemisches, beispielsweise des Klebstoffs, der wenigstens einen Schicht, das beim Lösen der Verbindung des ersten Substrats mit dem zweiten Substrat an dem klebenden Bereich haften geblieben ist, von dem klebenden Bereich auf. Alternativ zu dem im Vorhergehenden beschriebenen Verfahren, kann das Lösungsmittel auch derart gewählt werden, dass der Stoff oder das Stoffgemisch der wenigstens einen Schicht 204 darin gelöst ist. Das Verfahren weist ferner ein Entfernen der Klebeschicht 104 mitsamt dem Stoff oder dem Stoffgemisch der wenigstens einen Schicht 204 auf, der oder das beim Lösen der Verbindung des ersten Substrats 102 mit dem zweiten Substrat 202 an dem klebenden Bereich 106 der Klebeschicht 104 haften geblieben ist, von dem ersten Substrat 102. Alternativ oder zusätzlich zu dem Ablösen der Klebeschicht 104 mitsamt dem Stoff oder dem Stoffgemisch der wenigstens einen Schicht 204 mittels eines geeigneten Lösungsmittels, kann auch ein mechanisches Reiben und/oder ein ballistisches Abtragen, beispielsweise mittels Laserabiation, zum Einsatz kommen. Ferner kann das Verfahren ein anschließendes Ausbilden einer weiteren Klebeschicht auf dem ersten Substrat 102 aufweisen, wobei die weitere Klebeschicht wie die Klebschicht 104 ausgebildet wird. Somit kann das erste Substrat 102 wiederverwendet werden, wodurch ein besonders kostengünstiges Verfahren bereitgestellt wird. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass verschiedene Klebeschichten 104 während dem Verfahren zum Einsatz kommen können.
Alternativ kann die Klebeschicht 104 mechanisch abgelöst werden und das erste Substrat 102 kann danach neu beschichtet werden. Diese Alternative bietet den Vorteil, dass sie ohne die Verwendung von einem Lösungsmittel durchgeführt werden kann und die schnellste Taktzeit ermöglicht.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel weist das Verfahren ferner ein Ermitteln der Menge des Stoffs oder des Stoffgemisches der wenigstens einen Schicht 204 in dem zu entfernenden Bereich 310 der wenigstens einen Schicht 204 nach dem Lösen 004 der Verbindung des ersten Substrats 102 mit dem zweiten Substrat 202 auf.
Das Ermitteln der Menge des Stoffs oder des Stoffgemisches kann beispielsweise eine Röntgenphotoelektronenspektroskopie (XPS) aufweisen und oder ein oder mehrere Verfahren aus der Gruppe der Verfahren der optischen Bilderkennung, der Fluoreszenzmessung und/oder der Transmissions- und Reflexionsmessung.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel weist das Verfahren ferner ein Wiederholen von wenigstem einem der oben genannten Prozessschritte auf, falls die ermittelte Menge des Stoffs oder des Stoffgemisches der wenigstens einen Schicht 204 in dem zu entfernenden Bereich 310 der wenigstens einen Schicht 204 nach dem Lösen 004 der Verbindung einen vorgegebenen Grenzwert überschreitet. Bei einer Flächenbelegung von > 5% sollte der Prozess wiederholt durchgeführt werden. Das Wiederholen kann beispielsweise ein erneutes Verbinden 003 und Lösen 004 der Verbindung des ersten Substrats 102 mit dem zweiten Substrat 202 aufweisen. Hierbei kann das zweite Substrat 202 eine regenerierte Klebeschicht 204, die weitere Klebeschicht 204 aufweisen. Alternativ kann dieselbe Klebeschicht 204 wiederverwendet werden.
Das Verbinden 003 und Lösen 004 der Verbindung des ersten Substrats 102 mit dem zweiten Substrat 202 kann mehrere Male wiederholt werden, beispielsweise zwei Mal oder öfter. Nach jeder Wiederholung des Verbindens 003 und Lösens 004 der Verbindung des ersten Substrats 102 mit dem zweiten Substrat 202 kann anschließend erneut die Menge des Stoffs oder des Stoffgemisches der wenigstens einen Schicht 204 in dem zu entfernenden Bereich 310 der wenigstens einen Schicht 204 nach dem Lösen 004 der Verbindung des ersten Substrats 102 mit dem zweiten Substrat 202 ermittelt werden. Das Verbinden 003 und Lösen 004 der Verbindung des ersten Substrats 102 mit dem zweiten Substrat 202 kann solange Wiederholt werden, bis die Menge des Stoffs oder des Stoffgemisches der wenigstens einen Schicht 204 in dem zu entfernenden Bereich 310 der wenigstens einen Schicht 204 einen vorgegebenen Grenzwert unterschreitet .
FIG.5a zeigt eine schematische Darstellung des zweiten Substrats 202 und des ersten Substrats 102 in einem Verfahren zum Strukturieren einer Schicht. FIG.5a zeigt das als Walze beziehungsweise Rolle ausgeführtes erstes Substrat 102 und das zweites Substrat 202, welches unterhalb des ersten Substrats 102 angeordnet ist.
FIG.5a zeigt ferner eine erste Hilfswalze 520. Mittels der ersten Hilfswalze 520 wird das zweite Substrat 202 in Bewegung, beispielsweise in Rotation versetzt.
FIG.5b zeigt eine schematische Darstellung des zweiten Substrats und des ersten Substrats in einem Verfahren zum Strukturieren einer Schicht.
FIG.5b zeigt das erste Substrat 102 und das zweites Substrat 202. FIG.5b zeigt ferner eine erste Hilfswalze 520, eine zweite Hilfswalze 522 und eine dritte Hilfswalze 524. Das erste Substrat 102 ist zwischen den Hilfswalzen 520, 522, 524 eingespannt .
Auf der ersten Hilfswalze 520 ist eine Folie mit Kleber aufgewickelt, beispielsweise wie bei einer Rolle mit doppelseitigem Klebeband. Über der dritten Hilfswalze 524 wird sie auf die OLED gepresst, die gleichzeitig unter der Walze durchgeführt wird. Hier wird das Material selektiv entfernt Auf die zweite Hilfswalze 522 wird nun das verschmutze Band aufgewickelt. BEZUGSZEICHENLISTE
102 Substrat
104 Klebeschicht
106 klebender Bereich
108 nicht-klebender Bereich
202 zweites Substrat
204 Schicht
310 zu entfernender Bereich
311 festbleibender Bereich
312, 314 Grenzfläche
316 gemeinsame Grenzfläche
418 Richtung
520, 522, 524 Hilfswalze
001, 002, 003, 004 Verfahrensschritte

Claims

PATENTANSPRÜCHE 1. Verfahren zum Strukturieren einer Schicht, das Verfahren aufweisend:
• Ausbilden einer Klebeschicht (104) auf einem ersten Substrat {102} derart, dass das erste Substrat (102) einen klebenden Bereich (106) und einen nicht- klebenden Bereich (108) aufweist;
• Ausbilden wenigstens einer Schicht (204) auf einem zweiten Substrat (202) , wobei die wenigstens eine Schicht (204) eine organische, funktionelle Schicht aufweist;
• Verbinden des ersten Substrats (102) mit dem zweiten Substrat (202) derart, dass der klebende Bereich (106) des ersten Substrats (102) in direktem Kontakt mit einem zu entfernenden Bereich (310) der wenigstens einen Schicht (204) steht; und
• Lösen der Verbindung des ersten Substrats (102) mit dem zweiten Substrat (202) , wobei der zu entfernende Bereich (310) der wenigstens einen Schicht (204) wenigstens teilweise an dem klebenden Bereich (106) des ersten Substrats (201) haften bleibt;
• wobei die Klebeschicht (104) und/oder die wenigstens eine Schicht (204) derart ausgebildet werden, dass die Adhäsion der wenigstens einen Schicht (204) an der Grenzfläche (312) zu dem zweiten Substrat (202) geringer ist als die Adhäsion der wenigstens einen Schicht (204) an der Grenzfläche (314) zu dem klebenden Bereich (106) des ersten Substrats (102) .
2. Verfahren gemäß Anspruch 1,
wobei die Klebeschicht (104) derart auf dem ersten Substrat (102) ausgebildet wird, dass der klebende Bereich (106) einen Klebstoff aufweist und der nicht- klebende Bereich (108) frei ist von dem Klebstoff.
3. Verfahren gemäß Anspruch 1,
wobei die Klebeschicht (104) derart auf dem ersten Substrat (102) ausgebildet wird, dass der klebende Bereich (106) und der nicht-klebende Bereich (108) einen Klebstoff aufweisen.
4. Verfahren gemäß Anspruch 3,
wobei die Klebeschicht (104) in dem nicht-klebenden Bereich (108) vor dem Verbinden (003) des ersten Substrats (102) mit dem zweiten Substrat (202) derart modifiziert wird, dass die Adhäsion der wenigstens einen Schicht (204) an der Grenzfläche (312) zu dem zweiten Substrat (202) höher ist als die Adhäsion der wenigstens einen Schicht (204) an der Grenzfläche zu dem nicht- klebenden Bereich (108) des ersten Substrats (102) .
5. Verfahren gemäß Anspruch 3,
wobei die Klebeschicht (104) in dem klebenden Bereich (106) vor dem Verbinden (003) des ersten Substrats (102) mit dem zweiten Substrat (202) derart modifiziert wird, dass die Adhäsion der wenigstens einen Schicht (204) an der Grenzfläche (312) zu dem zweiten Substrat (202) geringer ist als die Adhäsion der wenigstens einen Schicht (204) an der Grenzfläche (314) zu dem klebenden Bereich (106) des ersten Substrats (102) .
6. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, das Verfahren ferner aufweisend:
Entfernen des Stoffs oder des Stoffgemisches der wenigstens einen Schicht (204), der beim Losen (004) der Verbindung des ersten Substrats (102) mit dem zweiten Substrat (202) an dem klebenden Bereich (106) haften geblieben ist, von dem klebenden Bereich (106) .
7. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, das Verfahren ferner aufweisend:
Entfernen der Klebeschicht (104) mitsamt dem Stoff oder dem Stoffgemisch der wenigstens einen Schicht (204) , der beim Lösen (004) der Verbindung des ersten Substrats (102) mit dem zweiten Substrat (202) an dem klebenden Bereich (106) der Klebeschicht (104) haften geblieben ist, von dem ersten Substrat (102) und anschließendes Ausbilden einer weiteren Klebeschicht auf dem ersten Substrat (102) .
8. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, das Verfahren ferner aufweisend:
Ermitteln der Menge des Stoffs oder des Stoffgemisches der wenigstens einen Schicht (204) in dem zu entfernenden Bereich (310) der wenigstens einen Schicht (204) nach dem Lösen (004) der Verbindung des ersten Substrats (102) mit dem zweiten Substrat (202) .
9. Verfahren gemäß Anspruch 8, das Verfahren ferner aufweisend:
Wiederholen von wenigstem einem der oben genannten Prozessschritte, falls die ermittelte Menge des Stoffs oder des Stoffgemisches der wenigstens einen Schicht (204) einen vorgegebenen Grenzwert überschreitet.
PCT/EP2016/059882 2015-05-07 2016-05-03 Verfahren zum strukturieren einer schicht Ceased WO2016177726A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015107122.3A DE102015107122A1 (de) 2015-05-07 2015-05-07 Verfahren zum Strukturieren einer Schicht
DE102015107122.3 2015-05-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016177726A1 true WO2016177726A1 (de) 2016-11-10

Family

ID=56081453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2016/059882 Ceased WO2016177726A1 (de) 2015-05-07 2016-05-03 Verfahren zum strukturieren einer schicht

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102015107122A1 (de)
WO (1) WO2016177726A1 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016122803A1 (de) * 2016-11-25 2018-05-30 Osram Oled Gmbh Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelementes und optoelektronisches bauelement

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005039868A2 (de) * 2003-10-24 2005-05-06 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Strukturierung von elektrischen funktionsschichten mittels einer transferfolie und strukturierung des klebers
US20120009394A1 (en) * 2010-07-07 2012-01-12 MOS Art Pack Corporation Bonding method and bonding substrate

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005039868A2 (de) * 2003-10-24 2005-05-06 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Strukturierung von elektrischen funktionsschichten mittels einer transferfolie und strukturierung des klebers
US20120009394A1 (en) * 2010-07-07 2012-01-12 MOS Art Pack Corporation Bonding method and bonding substrate

Also Published As

Publication number Publication date
DE102015107122A1 (de) 2016-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1676330B1 (de) Strukturierung von elektrischen funktionsschichten mittels einer transferfolie und strukturierung des klebers
DE68923965T2 (de) Transfermaterial mit metallglanzmuster und verfahren zur herstellung.
DE2450380C2 (de) Lichtempfindliche Platte
DE2749620C3 (de) Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen
DE19508502A1 (de) Substratträger-Spanneinrichtung und Verfahren zum Herstellen eines LCD-Elements unter Verwendung desselben
DE2046115A1 (de)
DE102005028489B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Flachtafeldisplays
DE102013109636A1 (de) Integriertes beschichtungssystem
DE69525157T2 (de) Glättungsfilm aus novolacpolymer für mikroelektronische strukturen
DE1302727B (de)
WO2016177726A1 (de) Verfahren zum strukturieren einer schicht
DE69812021T2 (de) Aufwickelbarer Trockenresistfilm
DE10260235A1 (de) Verfahren zum Aufbringen einer Resistschicht, Verwendungen von Klebematerialien sowie Klebematerialien und Resistschicht
DE112018007677B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergerätes
DE102022201346A1 (de) Kunststoffzusammensetzung und bearbeitungsverfahren für ein werkstück
DE102020131551A1 (de) Transferfolie, designprodukt und verfahren zur herstellung des designprodukts
CH691972A5 (de) Verfahren zur Herstellung galvanogeformter Muster.
WO2013045073A1 (de) Verfahren zur herstellung eines mikrostrukturträgers
DE3631804C2 (de)
DE102005024431B4 (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauteilen unter Verwendung einer Trägerplatte mit doppelseitig klebender Klebstofffolie
DE102011052833B4 (de) Bahnförmige Matrize zum Erzeugen von Oberflächenmaterialien und Verfahren zum Herstellen einer Matrize
DE10130992B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer hermetisch dichten Verbindung zwischen einem Substrat und einer Dioden-Schutzkappe
EP2379232B1 (de) Flockfolie, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung
DE69323859T2 (de) Verfahren zur Herstellung einer isolierten Schicht
DE102009018849B4 (de) Masterstruktur zum Prägen und/oder Bedrucken eines Grundmaterials, Vorrichtung zum kontinuierlichen Prägen und/oder Bedrucken eines Grundmaterials und Verfahren zum Herstellen einer Masterstruktur zum Prägen und/oder Bedrucken eines Grundmaterials

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16725046

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16725046

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1