WO2016177699A1 - Lichtemittierendes bauelement und verfahren zur herstellung eines lichtemittierenden bauelements - Google Patents

Lichtemittierendes bauelement und verfahren zur herstellung eines lichtemittierenden bauelements Download PDF

Info

Publication number
WO2016177699A1
WO2016177699A1 PCT/EP2016/059840 EP2016059840W WO2016177699A1 WO 2016177699 A1 WO2016177699 A1 WO 2016177699A1 EP 2016059840 W EP2016059840 W EP 2016059840W WO 2016177699 A1 WO2016177699 A1 WO 2016177699A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
layer sequence
emitting component
marking
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2016/059840
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Arne FLEISSNER
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram Oled GmbH
Original Assignee
Osram Oled GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Oled GmbH filed Critical Osram Oled GmbH
Priority to US15/571,794 priority Critical patent/US20190296267A1/en
Priority to DE112016002042.2T priority patent/DE112016002042B4/de
Publication of WO2016177699A1 publication Critical patent/WO2016177699A1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • H10K71/211—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by selective transformation of an existing layer
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
    • G09G3/3233—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix with pixel circuitry controlling the current through the light-emitting element
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2320/00—Control of display operating conditions
    • G09G2320/04—Maintaining the quality of display appearance
    • G09G2320/043—Preventing or counteracting the effects of ageing

Definitions

  • Contribution makes to produce a light-emitting device with a marker, which contributes to Nachvsammlungraj and high security against forgery of the light-emitting device.
  • a light-emitting diode According to a first aspect, a light-emitting
  • the light-emitting component may, for example, be a light-emitting diode, in particular an organic light-emitting diode (OLED).
  • OLED organic light-emitting diode
  • the light-emitting device extends in a vertical direction between a first main plane and a second main plane, wherein the vertical direction is transverse or perpendicular to the first and / or second main plane
  • the main levels may be
  • the light-emitting component is extended in the lateral direction, that is to say for example at least in places parallel to the main planes, in a planar manner and has a thickness in the vertical direction which is small compared to a maximum extension of the light emitting device in the lateral direction.
  • the layer sequence is formed in the operation of
  • the layer sequence in this context includes, for example, organic layers.
  • the light-emitting component may then be, in particular, an organic light-emitting diode.
  • the light-emitting component comprises, in particular on a side of the layer sequence facing the bottom surface of the light-emitting component, a first electrode and on one of the bottom surfaces of the light-emitting
  • a second electrode Component side facing away from the layer sequence, a second electrode.
  • At least one of the electrodes may be transparent.
  • the respective electrode may have a transparent conductive oxide (TCO, Transparent Conductive Oxide) for this purpose.
  • TCO transparent Conductive Oxide
  • metal oxides such as zinc oxide, tin oxide, cadmium oxide,
  • the marking extends in particular laterally
  • the marking is arranged and designed so that they are from a Outer of the light emitting device can be optically read.
  • the marker may in this context include a font, an image and / or a pattern.
  • the label is the luminescence degradation of
  • Lumineszen accordenschaften the light-emitting device are affected by aging of the light-emitting device. For example, a light emission during operation of the light emitting device may be reduced due to aging. A luminescence degradation
  • a degradation of the luminescence properties includes, for example, an artificial aging of the layer sequence.
  • the marking can be arranged in an active region of the light-emitting component, so that, for example, a redundant surface for
  • Marking of the light emitting device can be dispensed with and so to a compact design of
  • the marking of the layer sequence contributes to a
  • Destruction of the light-emitting device is accompanied.
  • the marking in a light-emitting operation of the light-emitting component with respect to a region of the layer sequence free of the marking has a reduced
  • Electroluminescence on In an advantageous manner, a readout of the marking of a functional component is made possible.
  • the marking can, for example, be visually perceived as being darker than the area free of the marking.
  • the marking under irradiation in particular with UV radiation, has a reduced photoluminescence in relation to a region of the layer sequence free from the marking.
  • a readout of the marking of a defective component is made possible.
  • the marking can, for example, be visually perceived as being darker than the area free of the marking.
  • the layer sequence comprises at least one organic layer.
  • the light-emitting component may then in particular be an organic light-emitting diode.
  • the luminescence degradation of the light-emitting component as a function of the aging can occur in particular in the case of a
  • the organic layer and / or a further layer of the layer sequence such as
  • the at least one organic layer has the marking.
  • organic layers may be sensitive to radiation, in particular UV radiation, so that the marking can be applied particularly easily when producing the light-emitting component.
  • the layer sequence in particular the at least one organic layer, is specifically disturbed or destroyed in the region of the marking.
  • the disturbed in the field of marking is specifically disturbed or destroyed in the region of the marking.
  • Layer sequence has a greatly reduced luminescence, in particular electrical and photoluminescence, depending on an operating state of the light-emitting component and an irradiation of the light-emitting component in the region of the marking.
  • the layer sequence destroyed in the region of the marking has in particular no electrical and
  • the label is intrinsic with respect to formed light-emitting device, so that an outer surface of the light-emitting device is free of the mark.
  • the outer surface is
  • an outwardly facing surface of the light emitting device such as the top surface
  • the marker comprises a plurality of degraded ones
  • the degraded areas may differ, for example, in shape and / or size.
  • the non-degraded regions may differ in shape and / or size. Furthermore, the
  • degraded and non-degraded areas differ from each other in shape and / or size.
  • the marking comprises a grid comprising raster cells, which may each be degraded or non-degraded.
  • a plurality of adjacent grid cells can form a degraded or non-degraded area, for example.
  • the marker comprises a coding. This contributes to a high information content of the marking.
  • the marker comprises a binary coding of degraded and non-degraded regions.
  • the encoding may be a one-dimensional encoding, such as a bar code.
  • the encoding may further be a two-dimensional encoding, such as a data matrix.
  • the marking comprises a coding of multistage degraded and non-degraded regions.
  • Areas are, for example, areas with a faulty layer sequence and areas with a destroyed one
  • the coding can then be a three-dimensional coding.
  • a lateral extent of the marking is between 1 ⁇ m ⁇ 1 ⁇ m and 10 mm ⁇ 10 mm.
  • lateral extent of the marking between 5 ym x 5 ym and 1 mm x 1 mm, in particular between 20 ym x 20 ym and 500 ym x 500 ym.
  • the lateral extent of the marking is between 50 ym x 50 ym and 150 ym x 150 ym.
  • a resolution of the mark may be below the resolution limit of the human eye, so that the mark is not readable by the human eye. In particular, so can one
  • the marker may be completely invisible to the human eye in this context. Furthermore, such a lateral extent of the marking contributes in particular to a high
  • the light-emitting component may be the above-described light-emitting component according to the first aspect, which can be produced by a following method according to the second aspect, so that all features disclosed for the method are also disclosed for the light-emitting component, and vice versa.
  • a marking is made in the layer sequence
  • Lumineszenzdegradation the layer sequence introduced by means of coherent radiation.
  • a laser can be used for this purpose.
  • Lumineszenzdegradation emitted by the coherent radiation power is limited so that a material removal of the layer sequence such as laser ablation is avoided. Furthermore, the delivered
  • the marking of the light-emitting component may depend on an operating state of the light-emitting component and an irradiation of the light-emitting component Component be invisible, especially for the human eye.
  • a degraded by coherent radiation region of the layer sequence may in particular elliptical or
  • a smallest lateral extension of the degraded region for example a diameter of a circularly degraded region, may for example be between lym and 10ym, in particular 5ym.
  • a wavelength of the coherent radiation is between 150nm and 550nm.
  • the wavelength of the coherent radiation is between 250 nm and 470 nm, in particular between 330 nm and 370 nm.
  • the light-emitting component may in particular be sensitive to radiation in this wavelength range.
  • the wavelength can be
  • Layer sequence and / or of a transmission of at least one layer surrounding the layer sequence.
  • the wavelength in this context may be greater than 200 nm, in particular greater than 330 nm.
  • the light-emitting device comprises a first
  • the first electrode extends in the lateral direction at least partially over the layer sequence.
  • the marking is from the side facing away from the first electrode of the layer sequence in the vertical direction in the
  • a second electrode is in vertical after insertion of the marker in the layer sequence Direction applied on the side facing away from the first electrode side of the layer sequence on the layer sequence.
  • the second electrode extends in the lateral direction at least partially over the layer sequence.
  • the first electrode is therefore after this step on one of the bottom surface of the light-emitting device
  • the second electrode is after this step also on one of
  • Order for introducing the mark can be selected, for example, if a transmission of the coherent
  • the light-emitting component is a so-called “bottom emitter.”
  • the light-emitting component comprises an auxiliary layer The auxiliary layer extends in the lateral direction
  • the marking is from one of the auxiliary layer side facing the
  • the auxiliary layer is for this purpose formed in particular transparent.
  • the auxiliary layer forms, for example, the top surface of the light-emitting component.
  • the light-emitting component is, for example, a
  • the auxiliary layer may be single-layered or multi-layered
  • the auxiliary layer comprises a protective layer.
  • the auxiliary layer or a sub-layer thereof may also be formed, for example, as a connecting layer for a cohesive connection.
  • the auxiliary layer or a sub-layer thereof may further be formed, for example, electrically insulating.
  • Such an order for introducing the mark can be selected, for example, if a sufficient
  • Luminescence properties of the layer sequence is given.
  • this step can be carried out on completely produced light-emitting components
  • the light-emitting component comprises a substrate.
  • the substrate extends in the lateral direction at least partially over the layer sequence.
  • the marking is in the vertical direction through the substrate from a side of the layer sequence facing the substrate in the
  • the substrate is for this purpose
  • the substrate forms, for example, the bottom surface of the light-emitting component.
  • the light-emitting component is, for example, a so-called “bottom emitter” or a so-called “transparent OLED".
  • the substrate is, for example, a glass substrate or a
  • Such an order for introducing the mark can be selected, for example, if a sufficient
  • Luminescence properties of the layer sequence is given.
  • this step can be carried out on completely produced light-emitting components
  • Figure 1 shows a first embodiment of a method for
  • FIG. 2 shows the light-emitting component according to FIG. 1
  • FIG. 3 shows a second exemplary embodiment of a method for producing the light-emitting component with a marking on the basis of a schematically illustrated sectional view
  • FIG. 4 shows a third exemplary embodiment of a method for producing the light-emitting component with a marking on the basis of a schematically illustrated sectional view.
  • FIG. 1 Production of a Marked Light-Emitting Device 1 is Shown in FIG. 1 in a schematic sectional view.
  • a substrate 5 is provided, which extends in the lateral direction.
  • the substrate 5 forms with one side, for example, a bottom surface of the light-emitting
  • Substrate 5 is arranged a layer sequence 3 for generating light.
  • the light-emitting component 1 comprises a first electrode 9.
  • the light-emitting component 1 comprises a second electrode 11 on a side of the layer sequence 3 facing away from the substrate 5.
  • the layer sequence 3 comprises organic semiconductor material, in particular organic layers for the emission of light and for the supply of charge carriers.
  • the light-emitting component 1 is in particular a
  • organic light-emitting diode chip with one for the production of Light provided active area (not explicitly shown in the figures for simplicity).
  • the electrodes 9, 11 comprise, for example, a conductive oxide, metal, metal alloy or metal oxide such as, for example, aluminum, silver, silver-magnesium alloy or indium-tin oxide.
  • the electrodes 9, 11 form cathode and anode for the electrical contacting of the light-emitting component 1.
  • the substrate 5 is in this
  • a radiation direction of the light-emitting component 1 is directed in a vertical direction onto a side of the layer sequence 3 facing the second electrode 11.
  • Topicemitter In this context, at least the second electrode 11 is transparent.
  • both the substrate 5 and the two electrodes 9, 11 may be transparent
  • the emission direction of the light-emitting device is in the vertical direction
  • the substrate 5 may be made of glass for this purpose.
  • the light-emitting component 1 further comprises a transparent auxiliary layer 13, which is arranged in a vertical direction on a side of the second electrode 11 facing away from the layer sequence 3.
  • the auxiliary layer 13 forms, for example, a top surface of the light-emitting
  • the auxiliary layer 13 comprises one or more sub-layers.
  • the auxiliary layer 13 or a sub-layer thereof is formed as a protective layer of the light-emitting component 1 and comprises for example glass.
  • the auxiliary layer 13 is a final encapsulation of the
  • the light-emitting device 1 The light-emitting
  • Component 1 according to the first embodiment can be any one of Component 1 according to the first embodiment.
  • a separate or final step from the top surface with coherent radiation 15 applied For example, a separate or final step from the top surface with coherent radiation 15 applied.
  • a UV laser can be used to achieve an artificial aging of the light-emitting component 1 in a region of the marking 7 (so-called local degradation).
  • the knowledge is used that the light emitting device 1, in particular the layer sequence 3, degraded under the action of UV light, that is, by selective irradiation of the
  • Irradiation also be referred to as Lumineszenzdegradation.
  • the degraded region can have greatly reduced electroluminescence in the light-emitting operation of the light-emitting component 1.
  • the degraded area can be greatly reduced
  • a readout of the marking 7 thus becomes both in the case of a functional and a defective light-emitting component 1 allows.
  • a degraded region of the marker 7 may be optically perceived darker, for example, as compared to a non-degraded region.
  • the marker 7 is intrinsically in the
  • the light emitting device 1 is free of the mark.
  • the organic semiconductor material after this step the mark 7, such as an emitter layer of the layer sequence 3.
  • the mark 7 such as an emitter layer of the layer sequence 3.
  • the light emitting device 1 have the mark 7, such as a so-called “interface” between the cathode and the emitter layer.
  • the marker 7 has a plurality of degraded areas that are not degraded
  • a shape and size of the degraded areas are the same.
  • the degraded areas are shown schematically square. Deviating from this, however, the degraded regions can take on any shape, in particular a circular shape.
  • Such a degraded area is in particular circular.
  • a diameter of the region thus degraded may be for example only 5ym, so that this due to the low resolution of the
  • the degraded areas are arranged in a grid.
  • the degraded and non-degraded regions of the label 7 form
  • a two-dimensional binary code such as
  • the mark 7 includes in this
  • Embodiment 11 x 11 grid cells.
  • Extent of the mark 7 can then be, for example 55ym x 55ym.
  • the non-degraded areas for spacing the grid cells allow a higher light output of the
  • Component 1 the individual degraded areas are re-irradiated, so that it is contributed to the fact that the marker 7 is invisible to the human eye.
  • the number of grid cells may change in others
  • the number depending on an information content of the mark 7 can be between 1 and 1000 grid cells per column and / or row.
  • the number of grid cells per column can be different than the number of grid cells per row.
  • the grid does not necessarily have to be vertical rows and columns arranged to each other, but other patterns, such as a hexagonal arrangement of the grid cells are possible.
  • a lateral extent of the marking 7 is preferably less than 1 mm ⁇ 1 mm, so that a high luminous efficiency of the light-emitting component 1 is made possible.
  • the mark 7 is also not on a coding
  • An exemplary embodiment of a method for producing a marked light-emitting component 1 differs from the first exemplary embodiment in that the marking 7 is introduced into the layer sequence 3 of the light-emitting component 1 in an intermediate step during production, ie in particular into a non-ready-to-operate light-emitting component 1. This may be the case, for example, if the
  • the opaque layer is a second electrode 11 designed to be reflective.
  • the marking 7 can be introduced from the top surface of the light-emitting component 1 by means of coherent radiation 15 only before the opaque layer is applied.
  • Figure 3 is the Light-emitting device 1 after applying the layer sequence 3 with the coherent radiation 15th
  • Component 1 also act as a so-called “top emitter” or a “transparent OLED", in which the introduction of the marking 7 at any time after application of the layer sequence 3 of the top surface of the
  • Embodiment of a method for producing a marked light-emitting component 1 differs from the first embodiment in that the marking 7 from the bottom surface of the light-emitting
  • Component 1 ago by means of coherent radiation 15 is introduced into the layer sequence 3.
  • the first electrode 9 and the substrate 5 are transparent.
  • the light-emitting component 1 is then a "bottom emitter” or a "transparent OLED".
  • the introduction of the marking 7 according to the third embodiment can take place at any time after application of the layer sequence 3, for example, therefore also analogous to the second exemplary example.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

Es wird ein lichtemittierendes Bauelement (1) angegeben mit einer Schichtenfolge (3) zur Erzeugung von Licht, die eine Markierung (7) aufweist. Die Markierung (7) ist als Lumineszenzdegradation der Schichtenfolge (3) ausgebildet. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines lichtemittierenden Bauelements (1) mit einer Markierung (7) angegeben.

Description

Beschreibung
Lichtemittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines lichtemittierenden Bauelements
Es werden ein lichtemittierendes Bauelement mit einer
Markierung sowie ein Verfahren zur Herstellung des
lichtemittierenden Bauelements angegeben. Es ist eine Aufgabe, ein Verfahren anzugeben, das einen
Beitrag leistet, ein lichtemittierendes Bauelement mit einer Markierung herzustellen, die zu einer NachVerfolgbarkeit sowie einer hohen Fälschungssicherheit des lichtemittierenden Bauelements beiträgt.
Gemäß einem ersten Aspekt wird ein lichtemittierendes
Bauelement mit einer Schichtenfolge zur Erzeugung von Licht angegeben, welches eine Markierung aufweist. Bei dem
lichtemittierenden Bauelement kann es sich beispielsweise um eine Leuchtdiode, insbesondere um eine organische Leuchtdiode (OLED) handeln.
Das lichtemittierende Bauelement erstreckt sich in einer vertikalen Richtung zwischen einer ersten Hauptebene und einer zweiten Hauptebene, wobei die vertikale Richtung quer oder senkrecht zur ersten und/oder zweiten Hauptebene
verlaufen kann. Bei den Hauptebenen kann es sich
beispielsweise um die Deckfläche und die Bodenfläche des lichtemittierenden Bauelements handeln. Das lichtemittierende Bauelement ist in lateraler Richtung, also zum Beispiel zumindest stellenweise parallel zu den Hauptebenen, flächig ausgedehnt und weist in der vertikalen Richtung eine Dicke auf, die klein ist gegenüber einer maximalen Erstreckung des lichtemittierenden Bauelements in lateraler Richtung.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt ist die Schichtenfolge ausgebildet im Betrieb des
lichtemittierenden Bauelements Licht zu erzeugen,
insbesondere in einem oder mehreren aktiven Bereichen. Dabei kann in der Schichtenfolge weißes oder farbiges Licht erzeugt werden. Die Schichtenfolge umfasst in diesem Zusammenhang beispielsweise organische Schichten. Bei dem
lichtemittierenden Bauelement kann es sich dann insbesondere um eine organische Leuchtdiode handeln.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt umfasst das lichtemittierende Bauelement insbesondere auf einer der Bodenfläche des lichtemittierenden Bauelements zugewandten Seite der Schichtenfolge eine erste Elektrode sowie auf einer der Bodenfläche des lichtemittierenden
Bauelements abgewandten Seite der Schichtenfolge eine zweite Elektrode.
Zumindest eine der Elektroden kann transparent ausgebildet sein. Insbesondere kann die jeweilige Elektrode dazu ein transparentes leitfähiges Oxid (TCO, Transparent Conductive Oxide) aufweisen. Transparente leitfähige Oxide sind
transparente, leitende Materialien, in der Regel Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid,
Titanoxid, Indiumoxid oder Indiumzinnoxid (ITO). Die Markierung erstreckt sich insbesondere in lateraler
Richtung, beispielsweise parallel der Bodenfläche oder
Deckfläche des lichtemittierenden Bauelements. Die Markierung ist dabei so angeordnet und ausgebildet, dass sie von einem Äußeren des lichtemittierenden Bauelements optisch ausgelesen werden kann. Die Markierung kann in diesem Zusammenhang eine Schrift, ein Bild und/oder ein Muster umfassen.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt ist die Markierung als Lumineszenzdegradation der
Schichtenfolge ausgebildet. Dabei wird die Erkenntnis
genutzt, dass Lumineszenzeigenschaften des lichtemittierenden Bauelements durch Alterung des lichtemittierenden Bauelements beeinflusst werden. So kann beispielsweise eine Lichtemission im Betrieb des lichtemittierenden Bauelements aufgrund der Alterung vermindert sein. Eine Lumineszenzdegradation
bezeichnet in diesem Zusammenhang eine gezielte Beeinflussung der Lumineszenzeigenschaften des lichtemittierenden
Bauelements, insbesondere in einem Bereich der Markierung. Eine Degradation der Lumineszenzeigenschaften umfasst dabei beispielsweise eine künstliche Alterung der Schichtenfolge.
In vorteilhafter Weise kann die Markierung in einem aktiven Bereich des lichtemittierenden Bauelements angeordnet sein, so dass beispielsweise auf eine redundante Fläche zum
Markieren des lichtemittierenden Bauelements verzichtet werden kann und so zu einer kompakten Bauform des
lichtemittierenden Bauelements beigetragen wird. Ferner trägt die Markierung der Schichtenfolge zu einer
Fälschungssicherheit sowie einer NachVerfolgbarkeit des lichtemittierenden Bauelements bei, da die Markierung direkt an eine Funktionalität des lichtemittierenden Bauelements gekoppelt ist, so dass eine gewollte oder ungewollte
Entfernung der Markierung mit hoher Wahrscheinlichkeit mit einer Beeinträchtigung der Funktionalität bis hin zur
Zerstörung des lichtemittierenden Bauelements einhergeht. In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt weist die Markierung in einem lichtemittierenden Betrieb des lichtemittierenden Bauelements gegenüber einem Bereich der Schichtenfolge frei von der Markierung eine verminderte
Elektrolumineszenz auf. In vorteilhafter Weise wird so ein Auslesen der Markierung eines funktionstüchtigen Bauelements ermöglicht. Die Markierung kann in diesem Zusammenhang beispielsweise optisch als dunkler gegenüber dem Bereich frei von der Markierung wahrgenommen werden.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt weist die Markierung unter Bestrahlung, insbesondere mit UV- Strahlung, gegenüber einem Bereich der Schichtenfolge frei von der Markierung eine verminderte Photolumineszenz auf. In vorteilhafter Weise wird so ein Auslesen der Markierung eines defekten Bauelements ermöglicht. Die Markierung kann in diesem Zusammenhang beispielsweise optisch als dunkler gegenüber dem Bereich frei von der Markierung wahrgenommen werden .
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt umfasst die Schichtenfolge zumindest eine organische Schicht. Bei dem lichtemittierenden Bauelement kann es sich dann insbesondere um eine organische Leuchtdiode handeln. Die Lumineszenzdegradation des lichtemittierenden Bauelements abhängig von der Alterung kann insbesondere bei einer
Schichtenfolge mit organischen Schichten besonders ausgeprägt sein, so dass zu einer einfachen Herstellung des
lichtemittierenden Bauelements mit der Markierung beigetragen wird. Beispielsweise kann dabei die organische Schicht und/oder eine weitere Schicht der Schichtenfolge, wie
beispielsweise ein sogenanntes „interface" zwischen einer der Elektroden und der zumindest einen organischen Schicht die Lumineszenzdegradation aufweisen .
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt weist die zumindest eine organische Schicht die Markierung auf. Organische Schichten können beispielsweise empfindlich gegenüber Bestrahlung sein, insbesondere UV-Strahlung, so dass die Markierung bei Herstellung des lichtemittierenden Bauelements besonders einfach aufgebracht werden kann.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt ist die Schichtenfolge, insbesondere die zumindest eine organische Schicht, im Bereich der Markierung gezielt gestört oder zerstört. Die im Bereich der Markierung gestörte
Schichtenfolge weist abhängig von einem Betriebszustand des lichtemittierenden Bauelements sowie einer Bestrahlung des lichtemittierenden Bauelements in dem Bereich der Markierung eine stark verringerte Lumineszenz, insbesondere Elektro- und Photolumineszenz auf. Die im Bereich der Markierung zerstörte Schichtenfolge weist insbesondere keine Elektro- und
Photolumineszenz auf. Hierbei handelt es sich um ein
gegenständliches Merkmal, das mit Analysemethoden der
Halbleitertechnik am fertigen lichtemittierenden Bauelement eindeutig nachweisbar ist. Zum Beispiel ist die
Lumineszenzdegradation eindeutig von einem Markieren
unterscheidbar, das durch einen Abtrag von Material, einem Aufbringen von Material, oder einer Verfärbung zumindest einer Schicht des lichtemittierenden Bauelements erzeugbar sind. Es handelt sich bei dem genannten Merkmal also
insbesondere nicht um ein Verfahrensmerkmal.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt ist die Markierung intrinsisch bezüglich des lichtemittierenden Bauelements ausgebildet, so dass eine Außenfläche des lichtemittierenden Bauelements frei von der Markierung ist. Bei der Außenfläche handelt es sich
insbesondere um eine nach Außen gewandte Oberfläche des lichtemittierenden Bauelements wie die Deckfläche, die
Bodenfläche und/oder eine Seitenfläche. In vorteilhafter Weise trägt dies zu einer hohen Nachverfolgbarkeit sowie Fälschungssicherheit des lichtemittierenden Bauelements bei. Die Markierung ist dabei insbesondere geschützt vor einem gewollten oder ungewollten Entfernen der Markierung,
beispielsweise im Hinblick auf ein mechanisches Abtragen der nach Außen gewandten Oberfläche.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt umfasst die Markierung eine Vielzahl von degradierten
Bereichen, die durch nicht-degradierte Bereiche voneinander getrennt sind. Die degradierten Bereiche können sich dabei beispielsweise in Form und/oder Größe unterscheiden. Ferner können sich die nicht-degradierten Bereiche in Form und/oder Größe unterscheiden. Des Weiteren können sich die
degradierten und nicht-degradierten Bereiche voneinander in Form und/oder Größe unterscheiden.
Beispielsweise weist die Markierung ein Raster umfassend Rasterzellen auf, die jeweils degradiert oder nicht- degradiert ausgebildet sein können. In diesem Zusammenhang können mehrere benachbarte Rasterzellen beispielsweise einen jeweils degradierten oder nicht-degradierten Bereich bilden.
In vorteilhafter Weise trägt dies bei der Herstellung des lichtemittierenden Bauelements mit der Markierung zu einem besonders einfachen und präzisen Einbringen der Markierung bei . In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt umfasst die Markierung eine Kodierung. Dies trägt zu einem hohen Informationsgehalt der Markierung bei. In zumindest einer Ausführungsvariante umfasst die Markierung eine binäre Kodierung aus degradierten und nicht-degradierten Bereichen. Beispielsweise kann es sich bei der Kodierung um eine eindimensionale Kodierung handeln, wie einem Strichkode. Beispielsweise kann es sich bei der Kodierung ferner um eine zweidimensionale Kodierung handeln, wie eine Datamatrix.
In zumindest einer Ausführungsvariante umfasst die Markierung eine Kodierung aus mehrstufig degradierten sowie nicht- degradierten Bereichen. Bei den mehrstufig degradierten
Bereichen handelt es sich beispielsweise um Bereiche mit gestörter Schichtenfolge und Bereiche mit zerstörter
Schichtenfolge, so dass sich unterschiedliche
Lumineszenzeigenschaften dieser Bereiche optisch wahrnehmen lassen. Beispielsweise kann es sich bei der Kodierung dann um eine dreidimensionale Kodierung handeln.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt beträgt eine laterale Erstreckung der Markierung zwischen 1 ym x 1 ym und 10 mm x 10 mm. Insbesondere beträgt die
laterale Erstreckung der Markierung zwischen 5 ym x 5 ym und 1 mm x 1 mm, insbesondere zwischen 20 ym x 20 ym und 500 ym x 500 ym. Insbesondere beträgt die laterale Erstreckung der Markierung zwischen 50 ym x 50 ym und 150 ym x 150 ym. In vorteilhafter Weise kann eine Auflösung der Markierung unterhalb der Auflösungsgrenze des menschlichen Auges liegen, so dass die Markierung durch das menschliche Auge nicht auslesbar ist. Insbesondere kann so zu einer
Fälschungssicherheit des lichtemittierenden Bauelements beigetragen werden. Die Markierung kann in diesem Zusammenhang beispielsweise vollständig unsichtbar für das menschliche Auge sein. Ferner trägt eine derartige laterale Erstreckung der Markierung insbesondere zu einer hohen
Lichtausbeute im Betrieb des lichtemittierenden Bauelements bei .
Gemäß einem zweiten Aspekt wird ein Verfahren zur Herstellung des lichtemittierenden Bauelements mit einer Markierung angegeben. Bei dem lichtemittierenden Bauelement kann es sich insbesondere um das vorstehend beschriebene lichtemittierende Bauelement gemäß dem ersten Aspekt handeln, das mit einem folgenden Verfahren gemäß dem zweiten Aspekt herstellbar ist, sodass sämtliche für das Verfahren offenbarten Merkmale auch für das lichtemittierende Bauelement offenbart sind und umgekehrt .
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem zweiten Aspekt wird eine Markierung in die Schichtenfolge durch
Lumineszenzdegradation der Schichtenfolge mittels kohärenter Strahlung eingebracht. Insbesondere kann hierzu ein Laser eingesetzt werden. In diesem Zusammenhang kann die
Lumineszenzdegradation der Schichtenfolge auch als
Laserdegradation bezeichnet werden. Eine im Rahmen der
Lumineszenzdegradation mittels der kohärenten Strahlung abgegebene Leistung ist dabei derart beschränkt, dass ein Materialabtrag der Schichtenfolge wie beispielsweise eine Laserablation vermieden wird. Ferner ist die abgegebene
Leistung derart beschränkt, dass eine Verfärbung einer
Schicht des lichtemittierenden Bauelements vermieden wird. Die Markierung des lichtemittierenden Bauelements kann abhängig von einem Betriebszustand des lichtemittierenden Bauelements sowie einer Bestrahlung des lichtemittierenden Bauelements unsichtbar sein, insbesondere für das menschliche Auge .
Ein mittels kohärenter Strahlung degradierter Bereich der Schichtenfolge kann insbesondere ellipsenförmig oder
kreisförmig sein oder aus mehreren benachbarten und/oder überlappenden ellipsenförmigen oder kreisförmigen Segmenten bestehen. Eine kleinste laterale Erstreckung des degradierten Bereichs, zum Beispiel ein Durchmesser eines kreisförmig degradierten Bereichs kann beispielsweise zwischen lym und 10ym betragen, insbesondere 5ym.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem zweiten Aspekt beträgt eine Wellenlänge der kohärenten Strahlung zwischen 150nm und 550nm. Insbesondere beträgt die Wellenlänge der kohärenten Strahlung zwischen 250nm und 470nm, insbesondere zwischen 330nm und 370nm. Das lichtemittierende Bauelement kann insbesondere empfindlich gegenüber Strahlung in diesem Wellenlängenbereich sein. Die Wellenlänge kann dabei
beispielsweise abhängig von einer Transmission der
Schichtenfolge und/oder von einer Transmission von zumindest einer die Schichtenfolge umgebenden Schicht sein.
Beispielsweise kann die Wellenlänge in diesem Zusammenhang größer als 200nm, insbesondere größer als 330nm sein.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem zweiten Aspekt umfasst das lichtemittierende Bauelement eine erste
Elektrode. Die erste Elektrode erstreckt sich in lateraler Richtung zumindest teilweise über die Schichtenfolge. Die Markierung wird von der der ersten Elektrode abgewandten Seite der Schichtenfolge in vertikaler Richtung in die
Schichtenfolge eingebracht. Eine zweite Elektrode wird nach Einbringen der Markierung in die Schichtenfolge in vertikaler Richtung auf der der ersten Elektrode abgewandten Seite der Schichtenfolge auf die Schichtenfolge aufgebracht. Die zweite Elektrode erstreckt sich in lateraler Richtung zumindest teilweise über die Schichtenfolge.
Die erste Elektrode ist nach diesem Schritt also auf einer der Bodenfläche des lichtemittierenden Bauelements
zugewandten Seite der Schichtenfolge angeordnet. Die zweite Elektrode ist nach diesem Schritt ferner auf einer der
Bodenfläche des lichtemittierenden Bauelements abgewandten Seite der Schichtenfolge angeordnet. Eine derartige
Reihenfolge zum Einbringen der Markierung kann beispielsweise gewählt werden, wenn eine Transmission der kohärenten
Strahlung durch die zweite Elektrode und/oder einer weiteren die Schichtenfolge in vertikaler Richtung hin zu der zweiten Elektrode umgebenden Schicht zu gering ist bzw. verhindert wird. Bei dem lichtemittierenden Bauelement handelt es sich beispielsweise um einen sogenannten „Bottomemitter". In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem zweiten Aspekt umfasst das lichtemittierende Bauelement eine Hilfsschicht. Die Hilfsschicht erstreckt sich in lateraler Richtung
zumindest teilweise über die Schichtenfolge. Die Markierung wird von einer der Hilfsschicht zugewandten Seite der
Schichtenfolge in vertikaler Richtung durch die Hilfsschicht hindurch in die Schichtenfolge eingebracht. Die Hilfsschicht ist hierzu insbesondere transparent ausgebildet. Die
Hilfsschicht bildet dabei beispielsweise die Deckfläche des lichtemittierenden Bauelements. Bei dem lichtemittierenden Bauelement handelt es sich beispielsweise um einen
sogenannten „Topemitter" oder eine sogenannte „transparente OLED" . Die Hilfsschicht kann einschichtig oder mehrschichtig
ausgebildet sein. Beispielsweise umfasst die Hilfsschicht eine Schutzschicht. Die Hilfsschicht oder eine Teilschicht davon kann ferner beispielsweise als eine Verbindungsschicht für eine Stoffschlüssige Verbindung ausgebildet sein. Die Hilfsschicht oder eine Teilschicht davon kann des Weiteren beispielsweise elektrisch isolierend ausgebildet sein.
Eine derartige Reihenfolge zum Einbringen der Markierung kann beispielsweise gewählt werden, wenn eine ausreichende
Transmission der kohärenten Strahlung durch die zweite
Elektrode und die Hilfsschicht zur Beeinflussung der
Lumineszenzeigenschaften der Schichtenfolge gegeben ist.
Insbesondere kann dieser Schritt an vollständig hergestellten lichtemittierenden Bauelementen durchgeführt werden,
beispielsweise in einem separaten oder abschließenden Schritt des Verfahrens gemäß dem zweiten Aspekt.
In zumindest einer Ausführungsform gemäß dem zweiten Aspekt umfasst das lichtemittierende Bauelement ein Substrat. Das Substrat erstreckt sich in lateraler Richtung zumindest teilweise über die Schichtenfolge. Die Markierung wird von einer dem Substrat zugewandten Seite der Schichtenfolge in vertikaler Richtung durch das Substrat hindurch in die
Schichtenfolge eingebracht. Das Substrat ist hierzu
insbesondere transparent ausgebildet. Das Substrat bildet dabei beispielsweise die Bodenfläche des lichtemittierenden Bauelements. Bei dem lichtemittierenden Bauelement handelt es sich beispielsweise um einen sogenannten „Bottomemitter" oder eine sogenannte „transparente OLED" . Bei dem Substrat handelt es sich beispielsweise um ein Glassubstrat oder ein
Polymersubstrat . Eine derartige Reihenfolge zum Einbringen der Markierung kann beispielsweise gewählt werden, wenn eine ausreichende
Transmission der kohärenten Strahlung durch die erste
Elektrode und das Substrat zur Beeinflussung der
Lumineszenzeigenschaften der Schichtenfolge gegeben ist.
Insbesondere kann dieser Schritt an vollständig hergestellten lichtemittierenden Bauelementen durchgeführt werden,
beispielsweise in einem separaten oder abschließenden Schritt des Verfahrens gemäß dem zweiten Aspekt.
Weitere Merkmale, Ausgestaltungen und Zweckmäßigkeiten ergeben sich aus der folgenden Beschreibung der
Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den Figuren. Es zeigen:
Figur 1 ein erstes Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur
Herstellung eines lichtemittierenden Bauelements mit einer Markierung anhand einer schematisch dargestellten Schnittansicht;
Figur 2 das lichtemittierende Bauelement gemäß Figur 1
anhand einer schematisch dargestellten Draufsicht; Figur 3 ein zweites Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Herstellung des lichtemittierenden Bauelements mit einer Markierung anhand einer schematisch dargestellten Schnittansicht; und Figur 4 ein drittes Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Herstellung des lichtemittierenden Bauelements mit einer Markierung anhand von einer schematisch dargestellten Schnittansicht. Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu
betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente und
insbesondere Schichtdicken zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß
dargestellt sein.
Ein erstes Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur
Herstellung eines markierten lichtemittierenden Bauelements 1 ist anhand der Figur 1 in schematischer Schnittansicht dargestellt .
Es wird ein Substrat 5 bereitgestellt, das sich in lateraler Richtung erstreckt. Das Substrat 5 bildet mit einer Seite beispielsweise eine Bodenfläche des lichtemittierenden
Bauelements 1. Auf einer der Bodenfläche des
lichtemittierenden Bauelements 1 abgewandten Seite des
Substrats 5 ist eine Schichtenfolge 3 zur Erzeugung von Licht angeordnet. Auf einer dem Substrat 5 zugewandten Seite der Schichtenfolge 3 umfasst das lichtemittierende Bauelement 1 eine erste Elektrode 9. Ferner umfasst das lichtemittierende Bauelement 1 auf einer dem Substrat 5 abgewandten Seite der Schichtenfolge 3 eine zweite Elektrode 11.
Die Schichtenfolge 3 umfasst organisches Halbleitermaterial, insbesondere organische Schichten zur Emission von Licht und zur Zuleitung von Ladungsträgern. Bei dem lichtemittierenden Bauelement 1 handelt es sich insbesondere um einen
organischen Leuchtdiodenchip mit einem zur Erzeugung von Licht vorgesehenen aktiven Bereich (in den Figuren zur vereinfachten Darstellung nicht explizit gezeigt) .
Die Elektroden 9, 11 weisen beispielsweise ein leitfähiges Oxid, Metall, Metalllegierung oder Metalloxid auf wie zum Beispiel Aluminium, Silber, Silber-Magnesium-Legierung oder Indiumzinnoxid. Die Elektroden 9, 11 bilden dabei Kathode und Anode zur elektrischen Kontaktierung des lichtemittierenden Bauelements 1. Das Substrat 5 ist in diesem
Ausführungsbeispiel flexibel als opake Metallfolie
ausgebildet. Eine Abstrahlrichtung des lichtemittierenden Bauelements 1 ist in vertikaler Richtung auf eine der zweiten Elektrode 11 zugewandten Seite der Schichtenfolge 3 gerichtet (sogenannter „Topemitter") . In diesem Zusammenhang ist zumindest die zweite Elektrode 11 transparent ausgebildet.
In anderen Ausführungsbeispielen können sowohl das Substrat 5, als auch die beiden Elektroden 9, 11 transparent
ausgebildet sein. In diesem Fall ist die Abstrahlrichtung des lichtemittierenden Bauelements in vertikaler Richtung
beispielsweise uneingeschränkt (sogenannte „transparente OLED") . Das Substrat 5 kann hierzu beispielsweise aus Glas ausgebildet sein. Das lichtemittierende Bauelement 1 umfasst ferner eine transparente Hilfsschicht 13, die in vertikaler Richtung auf einer der Schichtenfolge 3 abgewandten Seite der zweiten Elektrode 11 angeordnet ist. Die Hilfsschicht 13 bildet beispielsweise eine Deckfläche des lichtemittierenden
Bauelements 1. Beispielsweise umfasst die Hilfsschicht 13 eine oder mehrere Teilschichten. Die Hilfsschicht 13 oder eine Teilschicht davon ist dabei als Schutzschicht des lichtemittierenden Bauelements 1 ausgebildet und umfasst beispielsweise Glas. Beispielsweise handelt es sich bei der Hilfsschicht 13 um eine Schlussverkapselung des
lichtemittierenden Bauelements 1. Das lichtemittierende
Bauelement 1 gemäß ersten Ausführungsbeispiel kann
insbesondere betriebsbereit bereitgestellt werden.
Im Rahmen eines Einbringens einer Markierung 7 (siehe Figur 2) zur vereinfachten NachVerfolgbarkeit sowie erhöhten
Fälschungssicherheit des lichtemittierenden Bauelements 1 wird das lichtemittierende Bauelement 1 in einem
beispielsweise separaten oder abschließenden Schritt von der Deckfläche her mit kohärenter Strahlung 15 beaufschlagt.
Hierzu kann insbesondere ein UV-Laser eingesetzt werden, um eine künstliche Alterung des lichtemittierenden Bauelements 1 in einem Bereich der Markierung 7 zu erreichen (sogenannte lokale Degradation) . Hierbei wird die Erkenntnis genutzt, dass das lichtemittierende Bauelement 1, insbesondere die Schichtenfolge 3, unter Einwirkung von UV-Licht degradiert, das heißt, durch punktuelle Bestrahlung des
lichtemittierenden Bauelements 1 mit kohärenter Strahlung 15 kann ein Bereich des lichtemittierenden Bauelements 1 soweit degradiert werden, dass seine Lumineszenzeigenschaften stark beeinträchtigt werden (in diesem Zusammenhang kann die
Bestrahlung auch als Lumineszenzdegradation bezeichnet werden) . Insbesondere kann der degradierte Bereich eine stark verminderte Elektrolumineszenz im lichtemittierenden Betrieb des lichtemittierenden Bauelements 1 aufweisen. Ferner kann der degradierte Bereich eine stark verminderte
Photolumineszenz unter Bestrahlung aufweisen, insbesondere unter UV-Strahlung. In vorteilhafter Weise wird somit sowohl bei einem funktionstüchtigen als auch bei einem defekten lichtemittierenden Bauelement 1 ein Auslesen der Markierung 7 ermöglicht. In diesem Zusammenhang kann ein degradierter Bereich der Markierung 7 beispielsweise optisch als dunkler wahrgenommen werden im Vergleich zu einem nicht-degradierten Bereich .
Die Markierung 7 wird dabei intrinsisch in das
lichtemittierende Bauelement 1 eingebracht, so dass eine Außenfläche des lichtemittierenden Bauelements 1, umfassend die Deckfläche, die Bodenfläche und Seitenflächen des
lichtemittierenden Bauelements 1, frei von der Markierung ist. Insbesondere weist das organische Halbleitermaterial nach diesem Schritt die Markierung 7 auf, wie beispielsweise eine Emitterschicht der Schichtenfolge 3. Alternativ oder zusätzlich können jedoch weitere Schichten des
lichtemittierenden Bauelements 1 die Markierung 7 aufweisen, wie beispielsweise ein sogenanntes „interface" zwischen der Kathode und der Emitterschicht.
Wie in Figur 2 dargestellt weist die Markierung 7 mehrere degradierte Bereiche auf, die durch nicht-degradierte
Bereiche voneinander getrennt sind. In diesem
Ausführungsbeispiel ist eine Form und Größe der degradierten Bereiche gleich ausgebildet. Die degradierten Bereiche sind dabei schematisch quadratisch dargestellt. Abweichend hiervon können die degradierten Bereiche jedoch eine beliebe Form annehmen, insbesondere eine Kreisform.
Zum Einbringen der Markierung 7 wird insbesondere ein Laser mit einer Wellenlänge von 330nm bis 370nm, insbesondere 355nm eingesetzt. Ein derart degradierter Bereich ist insbesondere kreisförmig. Ein Durchmesser des derart degradierten Bereichs kann dabei beispielsweise lediglich 5ym betragen, so dass dieser aufgrund des geringen Auflösungsvermögens des
menschlichen Auges alleine nicht wahrnehmbar ist.
Wie in Figur 2 dargestellt sind die degradierten Bereiche in einem Raster angeordnet. Die degradierten und nicht- degradierten Bereiche der Markierung 7 bilden dabei
insbesondere einen zweidimensionalen Binärkode wie
beispielsweise eine sogenannte „DataMatrix" oder „Dot- Matrix" . Die Markierung 7 umfasst in diesem
Ausführungsbeispiel 11 x 11 Rasterzellen. Eine laterale
Erstreckung der Markierung 7 kann dann beispielsweise 55ym x 55ym betragen.
Wie in der Figur 2 dargestellt sind die einzelnen
Rasterzellen jedoch zusätzlich durch nicht degradierte
Bereiche voneinander beabstandet, so dass sich die laterale Erstreckung der Markierung 7 beispielsweise verdoppelt, also beispielhaft llOym x llOym beträgt. In vorteilhafter Weise ermöglichen die nicht-degradierten Bereiche zur Beabstandung der Rasterzellen eine höhere Lichtausbeute des
lichtemittierenden Bauelements 1 im Bereich der Markierung 7. Insbesondere können im Betrieb des lichtemittierenden
Bauelements 1 die einzelnen degradierten Bereiche umstrahlt werden, so dass dazu beigetragen wird, dass die Markierung 7 für das menschliche Auge unsichtbar ist.
Die Anzahl der Rasterzellen kann sich in anderen
Ausführungsbeispielen unterscheiden. Insbesondere kann die Anzahl abhängig von einem Informationsgehalt der Markierung 7 zwischen 1 und 1000 Rasterzellen je Spalte und/oder Zeile betragen. Die Anzahl der Rasterzellen je Spalte kann dabei unterschiedlich zu der Anzahl der Rasterzellen je Zeile sein. Ferner muss das Raster nicht notwendigerweise aus senkrecht zueinander angeordneten Zeilen und Spalten bestehen, vielmehr sind auch andere Muster, wie beispielsweise eine hexagonale Anordnung der Rasterzellen möglich. Eine laterale Erstreckung der Markierung 7 beträgt dabei vorzugsweise weniger als 1mm x 1mm, so dass eine hohe Lichtausbeute des lichtemittierenden Bauelements 1 ermöglicht wird.
Die Markierung 7 ist zudem nicht auf eine Kodierung
beschränkt. Vielmehr lassen sich einfache Beschriftungen, sowie unterschiedliche eindimensionale, zweidimensionale oder mehrdimensionale Kodierungen wie im allgemeinen Teil der Beschreibung genannt realisieren.
Das anhand der Figur 3 dargestellte zweite
Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Herstellung eines markierten lichtemittierenden Bauelements 1 unterscheidet sich von dem ersten Ausführungsbeispiel dadurch, dass die Markierung 7 in einem Zwischenschritt bei der Herstellung in die Schichtenfolge 3 des lichtemittierenden Bauelements 1 eingebracht wird, insbesondere also in ein nicht¬ betriebsbereites lichtemittierendes Bauelement 1. Dies kann beispielsweise der Fall sein, wenn es sich bei dem
lichtemittierenden Bauelement 1 um einen sogenannten
„Bottomemitter" handelt, bei dem eine dem Substrat 5
abgewandte Seite der Schichtenfolge 3 von zumindest einer opaken Schicht bedeckt ist. Beispielsweise handelt es sich bei der opaken Schicht um eine reflektierend ausgebildete zweite Elektrode 11. In diesem Fall ist ein Einbringen der Markierung 7 von der Deckfläche des lichtemittierenden Bauelements 1 her mittels kohärenter Strahlung 15 lediglich vor Aufbringen der opaken Schicht möglich. Wie in Figur 3 dargestellt wird das lichtemittierende Bauelement 1 nach Aufbringen der Schichtenfolge 3 mit der kohärenten Strahlung 15
beaufschlagt . Abweichend hiervon kann es sich bei dem lichtemittierenden
Bauelement 1 auch um einen sogenannten „Topemitter" oder eine „transparente OLED" handeln, bei der das Einbringen der Markierung 7 zu einem beliebigen Zeitpunkt nach Aufbringen der Schichtenfolge 3 von der Deckfläche des
lichtemittierenden Bauelements 1 her erfolgen kann.
Nach Einbringen der Markierung 7 werden die weiteren
Schichten des lichtemittierenden Bauelements 1 beispielsweise analog zu dem ersten Ausführungsbeispiel aufgebracht.
Das anhand der Figur 4 dargestellte dritte
Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Herstellung eines markierten lichtemittierenden Bauelements 1 unterscheidet sich von dem ersten Ausführungsbeispiel dadurch, dass die Markierung 7 von der Bodenfläche des lichtemittierenden
Bauelements 1 her mittels kohärenter Strahlung 15 in die Schichtenfolge 3 eingebracht wird. In diesem Zusammenhang sind die erste Elektrode 9 sowie das Substrat 5 transparent ausgebildet. Bei dem lichtemittierenden Bauelement 1 handelt es sich dann um einen „Bottomemitter" oder eine „transparente OLED" . Das Einbringen der Markierung 7 gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel kann dabei zu einem beliebigen Zeitpunkt nach Aufbringen der Schichtenfolge 3 erfolgen, beispielsweise also auch analog zu dem zweiten Ausführungsbespiel .
Es wird die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE
102015106942.3 beansprucht, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen ist. Bezugs zeichen :
1 lichtemittierendes Bauelement
3 Schichtenfolge
5 Substrat
7 Markierung
9 erste Elektrode
11 zweite Elektrode
13 Hilfsschicht
15 kohärente Strahlung

Claims

Patentansprüche
1. Lichtemittierendes Bauelement (1) mit einer Schichtenfolge (3) zur Erzeugung von Licht, die eine Markierung (7)
aufweist, wobei die Markierung (7) als Lumineszenzdegradation der Schichtenfolge (3) ausgebildet ist.
2. Lichtemittierendes Bauelement (1) nach Anspruch 1, bei dem die Schichtenfolge (3) zur Erzeugung von Licht im Bereich der Markierung (7) gezielt gealtert ist.
3. Lichtemittierendes Bauelement (1) nach Anspruch 1 oder 2, bei dem
- die Markierung (7) in einem lichtemittierenden Betrieb des lichtemittierenden Bauelements (1) gegenüber einem Bereich der Schichtenfolge (3) frei von der Markierung (7) eine verminderte Elektrolumineszenz aufweist.
4. Lichtemittierendes Bauelement (1) nach einem der
vorstehenden Ansprüche, bei dem
- die Markierung (7) unter Bestrahlung, insbesondere mit UV- Strahlung, gegenüber einem Bereich der Schichtenfolge (3) frei von der Markierung (7) eine verminderte Photolumineszenz aufweist .
5. Lichtemittierendes Bauelement (1) nach einem der
vorstehenden Ansprüche, bei dem
- die Schichtenfolge (3) zumindest eine organische Schicht umfasst .
6. Lichtemittierendes Bauelement (1) nach Anspruch 5, bei dem
- die zumindest eine organische Schicht die Markierung (7) aufweist .
7. Lichtemittierendes Bauelement (1) nach einem der
vorstehenden Ansprüche 5 oder 6, bei dem
- die Schichtenfolge, insbesondere die zumindest eine
organische Schicht, im Bereich der Markierung (7) gezielt gestört oder zerstört ist.
8. Lichtemittierendes Bauelement (1) nach einem der
vorstehenden Ansprüche, bei dem
- die Markierung (7) intrinsisch bezüglich des
lichtemittierenden Bauelements (1) ausgebildet ist, so dass eine Außenfläche des lichtemittierenden Bauelements frei von der Markierung (7) ist.
9. Lichtemittierendes Bauelement (1) nach einem der
vorstehenden Ansprüche, bei dem
- die Markierung eine Vielzahl von degradierten Bereichen umfasst, die durch nicht-degradierte Bereiche voneinander getrennt sind.
10. Lichtemittierendes Bauelement (1) nach einem der
vorstehenden Ansprüche, bei dem
- die Markierung (7) eine Kodierung umfasst.
11. Lichtemittierendes Bauelement (1) nach einem der
vorstehenden Ansprüche, bei dem
- eine laterale Erstreckung der Markierung (7) zwischen lym * lym und 10mm * 10mm beträgt, insbesondere zwischen 50ym * 50ym und 150ym * 150ym.
12. Verfahren zur Herstellung eines lichtemittierenden
Bauelements (1) mit einer Schichtenfolge (3) zur Erzeugung von Licht, bei dem - eine Markierung (7) in die Schichtenfolge (3) durch
Lumineszenzdegradation der Schichtenfolge (3) mittels
kohärenter Strahlung (15) eingebracht wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem
- eine Wellenlänge der kohärenten Strahlung (15) zwischen 150nm und 550nm, insbesondere zwischen 330nm und 370nm beträgt .
14. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche 12 oder
13, bei dem
- das lichtemittierende Bauelement (1) eine erste Elektrode (9) umfasst, die sich in lateraler Richtung zumindest
teilweise über die Schichtenfolge (3) erstreckt,
- die Markierung von der der ersten Elektrode (9) abgewandten Seite der Schichtenfolge (3) in vertikaler Richtung in die Schichtenfolge (3) eingebracht wird, und
- eine zweite Elektrode (11) nach Einbringen der Markierung (7) in die Schichtenfolge (3) in vertikaler Richtung auf der der ersten Elektrode (9) abgewandten Seite der Schichtenfolge (3) auf die Schichtenfolge (3) aufgebracht wird, so dass die zweite Elektrode (11) sich in lateraler Richtung zumindest teilweise über die Schichtenfolge (3) erstreckt.
15. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche 12 bis
14, bei dem
- das lichtemittierende Bauelement (1) eine Hilfsschicht (13) umfasst, die sich in lateraler Richtung zumindest teilweise über die Schichtenfolge (3) erstreckt,
- die Markierung (7) von einer der Hilfsschicht (13)
zugewandten Seite der Schichtenfolge (3) in vertikaler
Richtung durch die Hilfsschicht (13) hindurch in die
Schichtenfolge (3) eingebracht wird.
16. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche 12 bis 15, bei dem
- das lichtemittierende Bauelement (1) ein Substrat (5) umfasst, das sich in lateraler Richtung zumindest teilweise über die Schichtenfolge (3) erstreckt,
- die Markierung (7) von einer dem Substrat (5) zugewandten Seite der Schichtenfolge (3) in vertikaler Richtung durch das Substrat (5) hindurch in die Schichtenfolge (3) eingebracht wird.
PCT/EP2016/059840 2015-05-05 2016-05-03 Lichtemittierendes bauelement und verfahren zur herstellung eines lichtemittierenden bauelements Ceased WO2016177699A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/571,794 US20190296267A1 (en) 2015-05-05 2016-05-03 Light-Emitting Component and Method for Producing a Light-Emitting Component
DE112016002042.2T DE112016002042B4 (de) 2015-05-05 2016-05-03 Lichtemittierendes bauelement und verfahren zur herstellung eines lichtemittierenden bauelements

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015106942.3 2015-05-05
DE102015106942.3A DE102015106942A1 (de) 2015-05-05 2015-05-05 Lichtemittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines lichtemittierenden Bauelements

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016177699A1 true WO2016177699A1 (de) 2016-11-10

Family

ID=55963328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2016/059840 Ceased WO2016177699A1 (de) 2015-05-05 2016-05-03 Lichtemittierendes bauelement und verfahren zur herstellung eines lichtemittierenden bauelements

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20190296267A1 (de)
DE (2) DE102015106942A1 (de)
WO (1) WO2016177699A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106992166A (zh) * 2016-11-11 2017-07-28 福州京东方光电科技有限公司 一种阵列基板及其制备方法、显示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040077250A1 (en) * 2002-10-04 2004-04-22 Pioneer Corporation Method and apparatus for patterning an organic electroluminescence device
EP1953846A1 (de) * 2007-01-31 2008-08-06 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Verfahren zur Strukturierung elektrolumineszenter organischer Halbleiterelemente, elektrolumineszentes organisches Halbleiterelement sowie Anordnung zur Strukturierung eines solchen Elements

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10328140B4 (de) * 2003-06-20 2006-12-07 Schott Ag Organische lichtemittierende Einrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
US8809876B2 (en) * 2006-02-14 2014-08-19 Massachusetts Institute Of Technology Absorbing film
DE102007044597A1 (de) * 2007-09-19 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil
US8508136B2 (en) * 2008-09-09 2013-08-13 Koninklijke Philips N.V. OLED lighting device with tag element
DE102011076535A1 (de) * 2011-05-26 2012-11-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Informationsspeicher, optischer informationsträger, vorrichtung zum speichern von informationen in informationsspeicher und verwendung eines informationsspeichers als passives display
DE102013106502A1 (de) * 2013-06-21 2014-12-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement, Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und Spiegelvorrichtung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040077250A1 (en) * 2002-10-04 2004-04-22 Pioneer Corporation Method and apparatus for patterning an organic electroluminescence device
EP1953846A1 (de) * 2007-01-31 2008-08-06 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Verfahren zur Strukturierung elektrolumineszenter organischer Halbleiterelemente, elektrolumineszentes organisches Halbleiterelement sowie Anordnung zur Strukturierung eines solchen Elements

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
HIRAMOTO M ET AL: "PATTERNED EMISSION IN ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE USING PHOTODECOMPOSITION OF POLYSILANE FILM BY UV LIGHT", JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, JAPAN SOCIETY OF APPLIED PHYSICS, JP, vol. 35, PART 01, no. 9A, 1 September 1996 (1996-09-01), pages 4809 - 4812, XP000735405, ISSN: 0021-4922, DOI: 10.1143/JJAP.35.4809 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106992166A (zh) * 2016-11-11 2017-07-28 福州京东方光电科技有限公司 一种阵列基板及其制备方法、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE112016002042A5 (de) 2018-03-15
US20190296267A1 (en) 2019-09-26
DE102015106942A1 (de) 2016-11-10
DE112016002042B4 (de) 2021-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102013113462B4 (de) Organische leuchtdiodenvorrichtung und verfahren zum herstellen derselben
DE112018001504T5 (de) Bildschirmgerät und verfahren zur herstellung desselben
DE102012221191B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
WO2016078915A1 (de) Organische leuchtdiode, organisches leuchtmodul und verfahren zur herstellung einer organischen leuchtdiode
DE102017113745A1 (de) Halbleiterdisplay, optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung solcher
DE102009022902B4 (de) Organisches optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines organischen optoelektronischen Bauteils
DE112016002042B4 (de) Lichtemittierendes bauelement und verfahren zur herstellung eines lichtemittierenden bauelements
WO2012136421A1 (de) Anzeigevorrichtung
DE102008031531A1 (de) Organisches strahlungsemittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines organischen strahlungsemittierenden Bauelements
DE102024118074A1 (de) Trägerstruktur, elektrisches bauelement und verfahren zur herstellung eines elektrischen bauelements
WO2017021451A1 (de) Verfahren zum anordnen einer vielzahl von halbleiterstrukturelementen auf einem träger und träger mit einer vielzahl von halbleiterstrukturelementen
DE102016116353A1 (de) Verfahren zum Ausrichten von Halbleiterchips, Verfahren zum Anordnen von Halbleiterchips, Vorrichtung zur Herstellung eines Halbleiterbauteils und Halbleiterbauteil
DE102014112879B4 (de) Strahlungsemittierende Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
DE102014117499A1 (de) Lichtemittierendes Bauelement
DE102015102447B4 (de) Organische Leuchtdiode
DE112015007270B4 (de) Optoelektronische Vorrichtung mit Schmelzsicherung
WO2015032901A2 (de) Strahlungsemittierende vorrichtung und verfahren zur herstellung derselben
DE102012201801B4 (de) Organische leuchtdiode und vorrichtung mit einer organischen leuchtdiode
DE102015111130B4 (de) Optoelektronisches Bauelement
DE102015110143B4 (de) Organisches lichtemittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines organischen lichtemittierenden Bauelements
DE102013110666B4 (de) Strahlungsemittierende Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
DE102014112739B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE112015003561B4 (de) Organisches Bauteil
DE102015114167B4 (de) Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode
DE112016007615B3 (de) Optoelektronisches Halbleiterbauteil

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16721765

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 112016002042

Country of ref document: DE

REG Reference to national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R225

Ref document number: 112016002042

Country of ref document: DE