WO2016175537A1 - 무선 전력 수신 장치 - Google Patents

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WO2016175537A1
WO2016175537A1 PCT/KR2016/004358 KR2016004358W WO2016175537A1 WO 2016175537 A1 WO2016175537 A1 WO 2016175537A1 KR 2016004358 W KR2016004358 W KR 2016004358W WO 2016175537 A1 WO2016175537 A1 WO 2016175537A1
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region
substrate
metal layer
dielectric layer
resonance pattern
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PCT/KR2016/004358
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French (fr)
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박성범
김동조
송금수
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H05K2201/10371—Shields or metal cases

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a wireless power receiver.
  • the electronic device has various power supply structures for supplying power to the electronic device, one of which may be provided to mount a battery in the electronic device to supply power.
  • the battery mounted in the electronic device may be charged by being connected to a wired cable while being mounted in the electronic device, or may be charged through a battery charge pack (hereinafter referred to as a cradle) and a wired cable by removing the battery from the electronic device.
  • a battery charge pack hereinafter referred to as a cradle
  • the electronic device or the battery charge pack should be provided with a cable connection terminal that can be electrically connected to the wired cable.
  • a device for charging a battery through wireless charging or contactless charging
  • wireless charging or contactless charging technology can be used for battery charging of electronic devices using rechargeable batteries.
  • Such wireless charging technology may use wireless power transmission and reception. For example, instead of connecting the charging device and the electronic device with separate charging connectors, it is possible to automatically charge the electronic device by simply placing it on the charging pad.
  • the wireless charging device may include a wireless power transmitter and a wireless power receiver in the electronic device and the charging pad, respectively, for wireless charging.
  • the wireless power transmitter wirelessly transmits power using the power transmitting member
  • the wireless power receiver wirelessly receives power transmitted from the wireless power transmitter using the power receiving member.
  • the wireless power receiver may be mounted inside the electronic device, and the wireless power transmitter may be included in a charging pad on which the electronic device is mounted.
  • the wireless power transmitter and receiver require a wireless charging resonator for wirelessly transmitting or receiving power, and a wireless module capable of DC power and rectifying AC power induced through the wireless charging resonator.
  • a wireless charging device includes a wireless transmission and reception module by mounting a component necessary for transmission or reception on a printed circuit board, and includes a wireless charging resonator including a shielding material separately from the wireless module, and then electrically connects them.
  • a wireless power device may be provided.
  • the cable connection terminal to the electronic device it may be provided not only for charging the battery but also for data transmission and reception, and the cable connection terminal may be frequently damaged due to frequent connection for battery charging.
  • the battery charge pack must be removed from the electronic device each time, the battery charge pack must be carried separately.
  • a first member in which a wireless module is mounted on a printed circuit board and a second member including a wireless charging resonator and a shielding material are separately provided on a separate substrate from the printed circuit board.
  • the wireless power receiver can be processed by electrically connecting them. Therefore, the process step of the wireless charging device is complicated, and the process takes a lot of time, the thickness may be generated due to the mounting height of the resonator, shielding material and components.
  • the wireless power receiver provided in the electronic device and the charging pad may have a simple structure, and accordingly, a simple assembly process and a cost reduction such as a manufacturing cost or a mass production assembly cost of the wireless power receiver may be reduced.
  • a simple assembly process and a cost reduction such as a manufacturing cost or a mass production assembly cost of the wireless power receiver may be reduced.
  • a wireless receiving power device includes: a substrate unit divided into a first area and a second area adjacent to the first area; A circuit unit mounted on the first region of the substrate unit and including a receiving module; A resonance pattern part provided directly on at least one surface of the substrate part as the second region; And a shielding part mounted on one surface of the substrate part as the second region.
  • the wireless receiving power device a multi-layer substrate unit; A circuit portion located in the substrate portion; A resonance pattern part provided in the substrate part and provided in a peripheral part in which the circuit part is mounted and electrically connected to the circuit part; And a shielding part provided in the substrate part and mounted adjacent to the circuit part, wherein the substrate part includes a circuit part mounting area in which the circuit part is mounted and a resonance pattern mounting in which the resonance pattern part is mounted adjacent to the circuit part mounting area. May be partitioned into regions.
  • a wireless power receiver includes a first member in which a wireless module is mounted on a printed circuit board, and a wireless charging resonator and a shield on a separate board from the printed circuit board.
  • both the module and the resonator can be implemented on a single printed circuit board, the process step can be simplified, the process time can be shortened, and the cost of manufacturing the resonator and minimizing the assembly cost can be minimized.
  • FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating an overall operation of a wireless charging system.
  • FIG. 2 is a block diagram of a wireless power transmitter and a wireless power receiver according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a detailed block diagram of a wireless power transmitter and a wireless power receiver according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram schematically illustrating an apparatus for receiving wireless power according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a state in which a receiving module and a resonance pattern unit are mounted in a substrate part having a single layer structure in a wireless power receiver according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a view illustrating a state in which a circuit part is provided on one side of a substrate part and a substrate part having a two-layer structure, and a resonance pattern part is mounted on both surfaces of the substrate part in the wireless power receiver according to one of various embodiments of the present disclosure; It is a figure which shows.
  • FIG. 7 is a schematic plan view of a wireless power receiver having a two-layered substrate in a wireless power receiver according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 illustrates a circuit portion provided on a first side of a substrate portion having a two-layer structure and a first region of the substrate portion, and a second region of the substrate portion in the wireless power receiver according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • 2 is a diagram illustrating a state in which a resonance pattern portion is mounted on a second surface of the substrate.
  • FIG. 9 is a schematic plan view of a wireless power receiver according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 illustrates a circuit portion provided on a first side of a substrate portion having a two-layer structure and a first region of the substrate portion, and a second region of the substrate portion in the wireless power receiver according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • 2 is a diagram illustrating a state in which a resonance pattern portion is mounted on a first surface of the substrate.
  • FIG. 11 is a view illustrating a circuit portion having a two-layer structure and a circuit portion provided on one side of a first surface of the substrate portion in the wireless power receiver according to one of various embodiments of the present disclosure, and the other side of the first surface of the substrate portion. Is a view showing a state in which a resonance pattern portion is mounted while a metal layer is removed.
  • FIG. 12 is a circuit part provided on a first side of a substrate portion having a two-layer structure and a first region of the substrate portion, and a second region of the substrate portion in the wireless power receiver according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • 2 is a diagram illustrating a state in which a resonance pattern portion is mounted on a metal layer provided on a second surface of the substrate.
  • FIG. 13 is a view schematically illustrating a wireless power receiver according to another embodiment of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a schematic plan view of a wireless power receiver according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a view illustrating a receiving module and a resonance pattern unit mounted on a substrate having a single layer structure in a wireless power receiver according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a circuit part provided on a first side of a substrate portion having a two-layer structure and a first region of the substrate portion, and a second region of the substrate portion in the wireless power receiver according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • Fig. 2 shows a state in which resonance pattern portions are mounted on both surfaces of the substrate.
  • 17 is a schematic plan view of a wireless power receiver having a substrate having a two-layer structure in the wireless power receiver according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 18 illustrates a circuit portion provided on a first side of a substrate portion having a two-layer structure and a first region of the substrate portion, and a second region of the substrate portion in the wireless power receiver according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • 2 is a diagram illustrating a state in which a resonance pattern portion is mounted on a second surface of the substrate.
  • FIG. 19 is a view illustrating a circuit portion having a two-layer structure and a circuit portion provided on a first surface of a first region of a substrate portion in a wireless power receiver according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • 2 is a diagram illustrating a state in which a resonance pattern portion is mounted on a first surface of the substrate.
  • 20 is a schematic plan view of a wireless power receiver according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 21 is a view illustrating a substrate portion and a circuit portion having a two-layer structure in a first region of a first surface of a substrate portion and a resonance pattern portion in a wireless power receiver according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a view showing a state in which a metal layer is removed in a second region of a first surface and mounted on an upper surface of a dielectric layer.
  • FIG. 22 is a view illustrating a circuit portion having a two-layer structure and a circuit portion provided on a first surface of a first region of a substrate portion in a wireless power receiver according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • 2 is a diagram illustrating a state in which a resonance pattern portion is mounted on a metal layer provided on a second surface of the substrate.
  • FIG. 23 is a schematic diagram of a wireless receiving power device having a substrate portion of a multilayer, a circuit portion mounting region, and a resonance pattern mounting region, according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view of a wireless receiving power device having a multilayer substrate unit according to one of various embodiments of the present disclosure, a circuit unit mounting area according to one embodiment, and a resonance pattern mounting area.
  • 25 is a schematic plan view of a wireless power receiver according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 26 is a schematic diagram of a wireless receiving power device having a substrate portion of a multilayer, a circuit portion mounting region, and a resonance pattern mounting region, according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view illustrating a wireless reception power device including a multi-layer substrate part and a circuit part mounting area and a resonance pattern mounting area according to another embodiment of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 28 is a schematic diagram of a wireless receiving power device having a substrate portion of a multilayer, a circuit portion mounting region, and a resonance pattern mounting region according to another embodiment of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 29 is a cross-sectional view illustrating a wireless reception power device including a substrate portion of a multilayer, a circuit portion mounting region, and a resonance pattern mounting region, according to another embodiment of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 30 is a schematic plan view of a wireless receiving power device having a multi-layer substrate part and a circuit part mounting area and a resonance pattern mounting area according to another embodiment of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 31 is a schematic diagram of a wireless receiving power device having a substrate portion of a multilayer, a circuit portion mounting region, and a resonance pattern mounting region, according to another embodiment of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 32 is a cross-sectional view of a wireless receiving power device having a multi-layer substrate part and a circuit part mounting area and a resonance pattern mounting area according to another embodiment of various embodiments of the present disclosure.
  • first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.
  • the term 'and / or' includes any combination of a plurality of related items or any of a plurality of related items.
  • the electronic device may be various devices including a display, and the electronic device may be referred to as a terminal, a mobile terminal, a mobile terminal, a communication terminal, a portable communication terminal, a portable mobile terminal, a display device, or the like.
  • the electronic device may be a smartphone, a mobile phone, a navigation device, a game machine, a TV, a vehicle head unit, a notebook computer, a laptop computer, a tablet computer, a personal media player (PMP), a personal digital assistant (PDA), and the like.
  • the electronic device may be implemented as a pocket sized portable communication device having a wireless communication function.
  • the electronic device may be a flexible device or a flexible display device.
  • the electronic device may communicate with an external electronic device such as a server or perform a task through interworking with the external electronic device.
  • the electronic device may transmit the image photographed by the camera and / or the location information detected by the sensor unit to the server through a network.
  • Networks include, but are not limited to, mobile or cellular networks, local area networks (LANs), wireless local area networks (WLANs), wide area networks (WANs), the Internet, and small area networks. (Small Area Network: SAN) or the like.
  • the wireless charging system includes a wireless power transmitter 100 and at least one wireless power receiver 110-1, 110-2, 110-n.
  • the wireless power transmitter 100 may wirelessly transmit powers 1-1, 1-2, 1-n to at least one wireless power receiver 110-1, 110-2, 110-n. More specifically, the wireless power transmitter 100 may wirelessly transmit power 1-1, 1-2, 1-n only to an authenticated wireless power receiver that has performed a predetermined authentication procedure.
  • the wireless power transmitter 100 may form an electrical connection with the wireless power receivers 110-1, 110-2, and 110-n.
  • the wireless power transmitter 100 may transmit wireless power in the form of electromagnetic waves to the wireless power receivers 110-1, 110-2, and 110-n.
  • the wireless power transmitter 100 may perform bidirectional communication with the wireless power receivers 110-1, 110-2, and 110-n.
  • the wireless power transmitter 100 and the wireless power receivers 110-1, 110-2, and 110-n may process or transmit and receive packets 2-1, 2-2, and 2-n composed of predetermined frames.
  • the wireless power receiver may be implemented as a mobile communication terminal, a PDA, a PMP, a smart phone, or the like.
  • the wireless power transmitter 100 may wirelessly provide power to the plurality of wireless power receivers 110-1, 110-2, and 110-n.
  • the wireless power transmitter 100 may transmit power to the plurality of wireless power receivers 110-1, 110-2, and 110-n through a resonance method.
  • a distance between the wireless power transmitter 100 and the plurality of wireless power receivers 110-1, 110-2, and 1110-n may be 30 m or less.
  • a distance between the power supply device 100 and the plurality of wireless power receivers 110-1, 110-2, and 110-n may be preferably 10 cm or less. .
  • the wireless power receivers 110-1, 110-2, and 110-n may receive wireless power from the wireless power transmitter 100 to charge the battery included therein.
  • the wireless power receivers 110-1, 110-2, and 110-n may output signals for requesting wireless power transmission, information necessary for wireless power reception, wireless power receiver status information, or wireless power transmitter 100 control information. It may transmit to the wireless power transmitter 100.
  • the wireless power receivers 110-1, 110-2, and 110-n may transmit messages indicating respective charging states to the wireless power transmitter 100.
  • the wireless power transmitter 100 may include display means such as a display, and the wireless power receiver 110-1 may be based on a message received from each of the wireless power receivers 110-1, 110-2, and 110-n. 110-2 and 110-n) may display their respective states. In addition, the wireless power transmitter 100 may also display the estimated time until each of the wireless power receivers 110-1, 110-2, and 110-n is fully charged.
  • the wireless power transmitter 100 may transmit a control signal for disabling the wireless charging function to each of the wireless power receivers 110-1, 110-2, and 110-n.
  • the wireless power receiver that receives the disable control signal of the wireless charging function from the wireless power transmitter 100 may disable the wireless charging function.
  • FIG. 2 is a block diagram of a wireless power transmitter and a wireless power receiver according to an embodiment of the present invention.
  • the wireless power transmitter 200 may include a power transmitter 211, a controller 212, and a communicator 213.
  • the wireless power receiver 250 may include a power receiver 251, a controller 252, and a communication unit 253.
  • the power transmitter 211 may provide power required by the wireless power transmitter 200, and may wirelessly provide power to the wireless power receiver 250.
  • the power transmitter 211 may supply power in the form of an AC waveform, and may also supply power in the form of an AC waveform by converting it into an AC waveform using an inverter while supplying power in the form of a DC waveform.
  • the power transmitter 211 may be implemented in the form of a built-in battery, or may be implemented in the form of a power receiving interface to receive power from the outside and supply it to other components. It will be readily understood by those skilled in the art that the power transmitter 211 is not limited as long as it can provide power of a constant AC waveform.
  • the power transmitter 211 may provide the AC waveform to the wireless power receiver 250 in the form of electromagnetic waves.
  • the power transmitter 211 may further include a resonant circuit, and thus may transmit or receive a predetermined electromagnetic wave.
  • the power transmitter 211 is implemented as a resonant circuit, the inductance L of the loop coil of the resonant circuit may be changeable.
  • the power transmission unit 211 is a means capable of transmitting and receiving electromagnetic waves will be readily understood by those skilled in the art.
  • the controller 212 may control overall operations of the wireless power transmitter 200.
  • the controller 212 may control the overall operation of the wireless power transmitter 200 by using an algorithm, a program, or an application required for control read from a storage (not shown).
  • the controller 212 may be implemented in the form of a CPU, a microprocessor, or a minicomputer.
  • the communication unit 213 may communicate with the wireless power receiver 250 in a predetermined manner.
  • the communication unit 213 communicates with the communication unit 253 of the wireless power receiver 250 using near field communication (NFC), Zigbee communication, infrared communication, visible light communication, Bluetooth communication, BLE (Bluetooth low energy) method, and the like. Can be done.
  • the communication unit 213 may use a CSMA / CA algorithm.
  • the above-described communication method is merely exemplary, and embodiments of the present invention are not limited in scope to the specific communication method performed by the communication unit 213.
  • the communication unit 213 may transmit a signal for information of the wireless power transmitter 200.
  • the communication unit 213 may unicast, multicast, or broadcast the signal.
  • the communication unit 213 may receive power information from the wireless power receiver 250.
  • the power information may include at least one of the capacity of the wireless power receiver 250, the battery remaining amount, the number of charges, the usage amount, the battery capacity, and the battery ratio.
  • the communication unit 213 may transmit a charging function control signal for controlling the charging function of the wireless power receiver 250.
  • the charging function control signal may be a control signal for controlling the wireless power receiver 251 of the specific wireless power receiver 250 to enable or disable the charging function.
  • the power information may include information such as the incoming of the wired charging terminal, the switch from the SA mode to the NSA mode, the error situation release.
  • the communication unit 213 may receive signals from other wireless power transmitters (not shown) as well as the wireless power receiver 250. For example, the communication unit 213 may receive a notice signal from another wireless power transmitter.
  • the power transmitter 211 and the communication unit 213 are configured as different hardware so that the wireless power transmitter 200 is communicated in an out-band format, but this is exemplary. According to the present invention, the power transmitter 211 and the communication unit 213 may be implemented in one piece of hardware so that the wireless power transmitter 200 may communicate in an in-band format.
  • the wireless power transmitter 200 and the wireless power receiver 250 may transmit and receive various signals. Accordingly, the wireless power transmitter 250 subscribes to the wireless power network managed by the wireless power transmitter 200 and wireless power transmission and reception. The charging process through may be performed.
  • FIG. 3 is a detailed block diagram of a wireless power transmitter and a wireless power receiver according to an embodiment of the present invention.
  • the wireless power transmitter 200 may include a power transmitter 211, a controller and a communicator 212 and 213, a driver 214, an amplifier 215, and a matcher 216. have.
  • the wireless power receiver 250 may include a power receiver 251, a controller and a communicator 252, 253, a rectifier 254, a DC / DC converter 255, a switch 256, and a load 257. Can be.
  • the driver 214 may output DC power having a predetermined voltage value.
  • the voltage value of the DC power output from the driver 214 may be controlled by the controller and the communication unit 212, 213.
  • the DC current output from the driver 214 may be output to the amplifier 215.
  • the amplifier 215 may amplify the DC current with a predetermined gain.
  • the DC power may be converted into AC based on the signals input from the control unit and the communication unit 212, 213. Accordingly, the amplifier 215 may output AC power.
  • the matching unit 216 may perform impedance matching. For example, the impedance viewed from the matching unit 216 may be adjusted to control the output power to be high efficiency or high output.
  • the matching unit 216 may adjust the impedance based on the control of the controller and the communication unit 212 and 213.
  • the matching unit 216 may include at least one of a coil and a capacitor.
  • the controller and the communicator 212 and 213 may control a connection state with at least one of the coil and the capacitor, thereby performing impedance matching.
  • the power transmitter 211 may transmit the input AC power to the power receiver 251.
  • the power transmitter 211 and the power receiver 251 may be implemented as a resonance circuit having the same resonance frequency.
  • the resonant frequency may be determined to be 6.78 MHz.
  • the control unit and the communication unit 212 and 213 may communicate with the control unit and the communication unit 252 and 253 of the wireless power receiver 250, for example, to communicate at a bidirectional 2.4 GHz frequency (WiFi, ZigBee, BT / BLE). ) Can be performed.
  • a bidirectional 2.4 GHz frequency WiFi, ZigBee, BT / BLE.
  • the power receiver 251 may receive charging power.
  • the rectifier 254 may rectify the wireless power received by the power receiver 251 in the form of direct current, for example, may be implemented in the form of a bridge diode.
  • the DC / DC converter 255 may convert the rectified power into a predetermined gain.
  • the DC / DC converter 255 may convert the rectified power such that the voltage of the output terminal 259 is 5V. Meanwhile, a minimum value and a maximum value of a voltage that may be applied to the front end 258 of the DC / DC converter 255 may be preset.
  • the switch unit 256 may connect the DC / DC converter 255 and the load unit 257.
  • the switch unit 256 may maintain an on / off state under the control of the controller 252.
  • the load unit 257 may store the converted power input from the DC / DC converter 255 when the switch unit 256 is in an on state.
  • FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a wireless power receiver 300 according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • the wireless power receiver 300 may include a substrate unit 310, a circuit unit, a resonance pattern unit 330, and a shielding unit 340.
  • the substrate unit 310 may be a printed circuit board (PCB), and at least one dielectric layer 311 and at least one metal layer 312 may be stacked.
  • the metal layer 312 may be stacked on one surface or the other surface of the dielectric layer 311, or all or part of one surface and the other surface.
  • the metal layer 312 may have a flat plate shape without a pattern.
  • the metal layer 312 may or may not be connected to ground.
  • the metal layer 312 may be made of a metal such as gold, silver, copper, aluminum, iron, titanium, or an alloy including the metal.
  • the metal layer 312 may have an electrical conductivity ⁇ of at least 2.38 ⁇ 10 6 S / m at 20 ° C., and preferably have an electrical conductivity ⁇ of at least 3.5 ⁇ 10 7 S / m at 20 ° C.
  • the metal layer 312 may have a thickness of 10-7 m or more.
  • the substrate portion 310 in which the at least one dielectric layer 311 and the at least one metal layer 312 are stacked is divided into two regions, and the circuit portion and the resonance pattern portion 330 are provided in each region to provide wireless charging.
  • the receiving module 320 and the resonance pattern unit 330 may be mounted together on one substrate unit 310.
  • the substrate part 310 may be divided into a substrate part 310 having a single layer structure and a substrate part 310 having a multilayer structure by stacking the dielectric layer 311 and the metal layer 312.
  • a substrate part 310 having a single layer structure may be provided.
  • a substrate part 310 having a multilayer structure may be provided.
  • FIGS. 6, 8, and 10 one dielectric layer 311 and a two-layer structure in which two metal layers 312 are stacked on both surfaces, that is, an upper surface and a lower surface of the dielectric layer 311. It may be provided as a substrate portion 310.
  • the substrate part 310 is provided in a two-layer structure, and the first region X is provided in the substrate part 310 having a two-layer structure, specifically, the first region X.
  • the single dielectric layer 311 and the metal layer 312 are provided on both sides of the dielectric layer 311, and the second region Y is removed from the metal layer 312 on one of the top and bottom surfaces of the dielectric layer 311.
  • the metal layer 312 may be provided only on one surface of the dielectric layer 311.
  • the substrate part 310 having a two-layer structure is provided, and the first region X is provided with the substrate portion 310 having a two-layer structure.
  • the region X includes one dielectric layer 311 and a metal layer 312 on both sides of the dielectric layer 311, and the second region Y is a metal layer 312 on one surface of the top or bottom surface of the dielectric layer 311. ) May be removed so that the metal layer 312 is provided only on one surface of the dielectric layer 311.
  • a plurality of dielectric layers three dielectrics 311a in the present invention
  • the substrate portion 310 is provided with a four-layer structure
  • the first region (X) is provided with a substrate portion 310 of a four-layer structure, which will be described later in the present invention
  • the first region X includes three dielectrics 311a and a four-layer substrate 310 having four metal layers 312 respectively disposed on the upper and lower surfaces of the three dielectrics 311a.
  • the metal layers 312 on both sides of the dielectric layer 311 positioned at the top may be removed, and the metal layers 312 may be provided only on both sides of the dielectric layer 311 positioned at the bottom thereof.
  • the substrate 310 resonates adjacent to the first region X and the first region X where the circuit unit including the electronic component such as the receiving module 320 is located.
  • the pattern unit 330 may include a second region Y mounted thereon.
  • the first region (X) and the second region (Y) is implemented on one side and the other side of the substrate portion 310, respectively, the first region (X) and the second region (Y), respectively
  • the structure of the center portion 310 and the edge portion of the center portion 310 may be described.
  • the shielding part 340 is moved to the second region Y to shield the magnetic field generated by noise, eddy current, or the like so that when the power is applied to the resonance pattern part 330, it can operate stably.
  • the substrate 310 may be mounted on an upper surface of the substrate 310.
  • the shield 340 may be implemented in the form of a film, and may be made of a material having high permeability and low loss characteristics.
  • the substrate unit 310 is formed as a single layer and the first region X and the second region Y are implemented on one side and the other side of the substrate 310, respectively, will be described.
  • FIG. 5 illustrates that the receiving module 320 and the resonance pattern unit 330 are mounted on a substrate unit 310 having a single layer structure in the wireless power receiver 300 according to one of various embodiments of the present disclosure. It is a figure which shows the completed state.
  • the substrate part 310 may include a substrate part 310 having a single layer structure and a substrate part 310 having a multilayer structure according to a stacking state of the dielectric layer 311 and the metal layer 312. Can be divided into
  • the substrate part 310 is a substrate part 310 having a single layer structure.
  • the substrate part 310 includes one dielectric layer 311 and one metal layer on the dielectric layer 311. 312) may be provided to be mounted.
  • the dielectric layer 311 and the single-layer substrate portion 310 having the metal layer 312 stacked on the dielectric layer 311 have a first region X and a second region adjacent to the first region X. Y).
  • the first area X may be an area of one side of the substrate part 310, and a circuit part including the receiving module 320 may be provided in the first area X.
  • the second region Y is an area of the other neighboring portion other than one portion of the substrate portion 310, and the resonance pattern portion 330 of the metal pattern may be patterned in the second region Y.
  • the circuit portion of the present invention may be mounted on one surface of the substrate portion 310 of the first region X, specifically, the upper surface thereof, and the resonance pattern portion 330 may be formed on the substrate portion 310 of the second region Y. One surface, specifically, may be mounted on the upper surface.
  • the circuit part is an electronic component including the receiving module 320, and is electrically connected to the substrate part 310, specifically, one surface of the substrate part 310 and the upper surface of the metal layer 312 in the first region X. to be.
  • the resonance pattern part 330 may be implemented on one surface of the substrate part 310 and in the surface of the metal layer 312 in one embodiment of the present invention, and is an antenna pattern capable of receiving wireless power, such as a loop or a spiral. It may be composed of conductive lines or lines having a preset pattern, and although not shown, each conductive line may have a constant line width.
  • the resonance pattern unit 330 may be formed of a predetermined pattern of a metal or an alloy such as gold, silver, and copper.
  • the shield 340 may be mounted on the upper surface of the substrate 310, and may be mounted to have a thickness equal to the height of an electronic component such as the reception module 320.
  • the substrate portion 310 has a single layer structure and a circuit portion is provided in the first region X on one side of the substrate portion 310, and the second portion on the other side of the substrate portion 310 is provided.
  • the resonance pattern part 330 is provided in the region Y, the stacked structure of the substrate part 310 is not limited thereto.
  • a circuit part is provided in the first area X on one side of the substrate part 310 and the second area on the other side of the substrate part 310.
  • At least one resonance pattern part 330 may be provided in (Y), and in this case, a via hole may be electrically connected to the circuit part and the resonance pattern part 330 provided in at least one layer may be electrically connected. It may be provided.
  • a circuit part including a receiving module 320 electrically connected to the resonance pattern part 330 is mounted on one side of the substrate part 310 on one surface of the substrate part 310.
  • the resonance pattern unit 330 is mounted on the other side of the 310, the process of the wireless power receiver 300 may be completed in one substrate unit 310.
  • the shield 340 may be mounted as much as the height of an electronic component such as the reception module 320 implemented on the circuit unit.
  • the substrate 310 has a two-layer structure, and the first region X and the second region Y are formed at one side and the other side of the substrate 310, respectively.
  • 6 and 7 illustrate that the resonance pattern portion 330 is provided on both sides of the substrate portion 310
  • FIGS. 8 to 12 illustrate that the resonance pattern portion 330 is formed on one surface of the substrate portion 310. It is a figure which started to provide.
  • the same structure and structure as the structure or structure mentioned above can apply the previous description mutatis mutandis.
  • FIG. 6 illustrates a circuit portion provided on a substrate portion 310 having a two-layer structure and a surface of the substrate portion 310 in the wireless power receiver 300 according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • the resonance pattern part 330 is mounted on both surfaces of the part 310.
  • FIG. 7 is a schematic plan view of a wireless power receiver 300 having a substrate unit 310 having a two-layer structure in a wireless power receiver according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • the substrate part 310 is a substrate part 310 having a multi-layered structure, specifically, a two-layer structure, and the substrate part 310 has one dielectric layer 311.
  • the metal layer 312 hereinafter, the metal layer 312 provided on the dielectric layer 311 on both sides of the dielectric layer 311 (in the present invention, corresponds to the top, bottom, or one side and the other side), respectively.
  • the first metal layer 312a ' may be provided so that the metal layer 312 provided below the dielectric layer 311 may be mounted as a' second metal layer 312 '.
  • the substrate part 310 includes two regions, specifically, a first region X corresponding to one side of the substrate portion 310, and the substrate portion 310 adjacent to the first region X. It may be divided into a second region (Y) corresponding to the other side of the).
  • the circuit unit may be mounted on the first region X, specifically, on the first metal layer 312a of the first region X.
  • the resonance pattern part 330 is mounted on the first resonance pattern 331 mounted on the first metal layer 312a of the second region Y and the second metal layer 312 of the second region Y.
  • the second resonance pattern 332 may be included.
  • At least one first via hole 350 penetrates through the dielectric layer 311 in the first region X to electrically connect the first surface of the substrate unit 310 and the second surface, which is a rear surface of the first surface. It may be provided by. Circuitry may be disposed on both the upper and lower surfaces of the first region (X).
  • first surface of the second region Y In the second region Y, a first surface of the second region Y, a second surface that is a rear surface of the first surface, specifically, a first metal layer 312a and an upper surface of the first metal layer 312a. At least one agent electrically connecting the first resonance pattern 331, the second metal layer 312, and the second resonance pattern 332 provided on the second metal layer 312. Two via holes 360 may be provided through the dielectric layer 311.
  • the shielding portion 340 is provided on the first metal layer 312a so that when the power is applied to the first and second resonant patterns 311 and 312, noise or eddy currents can be stably operated. It may be provided to shield the magnetic field generated by the or the like.
  • the shield 340 may be implemented in the form of a film, and may be made of a material having high permeability and low loss characteristics.
  • a circuit part having a receiving module 320 electrically connected to the resonance pattern part 330 is mounted on one side of one surface of the substrate part 310, and is directed to the other side of one surface and the other surface of the substrate part 310.
  • the resonance pattern unit 330 is mounted, the process of the wireless power receiver 300 may be completed in one substrate unit 310.
  • the shield 340 may be mounted as much as the height of an electronic component such as the reception module 320 implemented on the circuit unit.
  • the resonance pattern unit 330 may be positioned on at least one of the first surface of the dielectric layer 311 or the second surface that is the rear surface of the first surface.
  • FIG. 8 illustrates a substrate portion 310 having a two-layer structure and a first region X of the substrate portion 310 in the wireless power receiver 300 according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • the circuit part is provided on one surface and the resonance pattern part 330 is mounted on the second surface of the second region Y of the substrate part 310.
  • 9 is a schematic plan view of a wireless power receiver 300 according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • the substrate part 310 is a substrate part 310 having a multi-layered structure, specifically, a two-layered structure as shown in FIG. 6, and the substrate part 310 is One dielectric layer 311 and a metal layer 312 (hereinafter, a metal layer provided on top of the dielectric layer 311) on both surfaces of the dielectric layer 311 (in the present invention, the top, bottom, or one side and the other side).
  • 312 is referred to as a 'first metal layer 312a', and the metal layer 312 provided below the dielectric layer 311 may be provided as a 'second metal layer 312'.
  • the substrate part 310 includes two regions, specifically, a first region X corresponding to one side portion of the substrate portion 310, and another portion of the substrate portion 310 adjacent to the first region X. It may be divided into a second region (Y) corresponding to the.
  • the substrate unit 310 is partitioned into a first region X on one side and a second region Y on the other side adjacent to the first region X, and the circuit unit is formed in the first region.
  • the area X may be mounted on the first metal layer 312a of the first area X.
  • the resonance pattern part 330 may be provided as a second surface that is a rear surface of the first surface of the substrate portion 310, and specifically, the second region Y of the substrate portion 310. It may be mounted on the second metal layer 312 of. In addition, as the second metal layer 312 and the resonance pattern part 330 are positioned below the substrate part 310, the upper part of the substrate part 310 may be electrically connected to the circuit part provided with the receiving module 320.
  • the first via hole 350 connecting the lower surface may be implemented in the first region X.
  • the shielding portion 340 is provided on the first metal layer 312a, and when the power is applied to the resonance pattern portion 330, it is generated by noise or eddy current so as to operate stably. It may be provided to shield the magnetic field.
  • the shield 340 may be implemented in the form of a film, and may be made of a material having high permeability and low loss characteristics.
  • FIG. 10 illustrates a substrate portion 310 having a two-layer structure and a first region X of the substrate portion 310 in the wireless power receiver 300 according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • the circuit part is provided on one surface and the resonance pattern part 330 is mounted on the first surface of the second region Y of the substrate part 310.
  • the substrate part 310 is a substrate part 310 having a multi-layered structure, specifically, a two-layer structure as shown in FIG. 8, and the substrate part 310 is one dielectric layer. 311 and on both sides of the dielectric layer 311 (in the present invention, the top, bottom, or one side and the other side, or the first and second sides), respectively, of the metal layer 312 (hereinafter, referred to as the dielectric layer 311).
  • the metal layer 312 provided on the upper portion is referred to as a 'first metal layer 312a'
  • the metal layer 312 provided below the dielectric layer 311 is referred to as a 'second metal layer 312'.
  • the substrate part 310 includes two regions, specifically, a first region X corresponding to one side portion of the substrate portion 310, and another portion of the substrate portion 310 adjacent to the first region X. It may be divided into a second region (Y) corresponding to the.
  • the circuit part according to the exemplary embodiment of the present invention may include the first metal layer 312a as the first region X of the first surface of the substrate 310, specifically, the first region X of the substrate 310. It can be mounted on.
  • the resonance pattern part 330 according to an exemplary embodiment may be provided on the first surface of the substrate part 310, and specifically, the first metal layer of the second region Y of the substrate part 310. It may be mounted on 312a.
  • the first via hole 350 connecting the upper and lower surfaces of the substrate 310 to electrically connect the components mounted on the circuit portion and the second metal layer 312 to the first region X of the substrate 310. ) May be implemented in the first region (X).
  • the shielding portion 340 is provided on the first metal layer 312a, and when the power is applied to the resonance pattern portion 330, it is generated by noise or eddy current so as to operate stably. It may be provided to shield the magnetic field.
  • the shield 340 may be implemented in the form of a film, and may be made of a material having high permeability and low loss characteristics.
  • FIG. 11 illustrates a circuit part disposed on one side of a substrate part 310 having a two-layer structure and a first surface of the substrate part 310 in the wireless power receiver 300 according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • the resonance pattern unit 330 is mounted in a state where the metal layer 312 is removed on the other side of the first surface of the substrate unit 310.
  • the substrate part 310 is a substrate part 310 having a multi-layered structure, specifically, a two-layer structure as shown in FIG. 6, and the substrate part 310 is a dielectric layer 311. ) And a metal layer 312.
  • the substrate unit 310 may include one dielectric layer 311.
  • the first region X positioned at one side of the substrate unit 310 is provided with metal layers 312 on both sides, and the second region Y of the substrate unit 310 has one surface or the other surface (the lower surface of the present invention). Or the other surface.)
  • Only the metal layer 312 may be provided to be mounted. That is, the metal layer 312 stacked on the second region Y of the substrate 310 is removed, and the metal layer 312 is disposed only on the upper portion of the substrate 310 of the first region X of the substrate 310. ) May be provided.
  • the first metal layer 312a when looking at the upper portion of the substrate 310, the first metal layer 312a may be provided in the first region X, and the first metal layer 312a may be removed in the second region Y, thereby removing the dielectric layer 311. The top surface of) is exposed. In this state, the resonance pattern part 330 may be directly patterned on the upper surface of the dielectric layer 311 of the second region Y from which the first metal layer 312a is removed.
  • a second metal layer 312 may be formed in the first region X and the second region Y.
  • the substrate unit 310 is partitioned into a first region X on one side and a second region Y on the other side adjacent to the first region X, so that the circuit unit is the first region. (X), specifically, may be mounted on the first metal layer 312a of the first region X.
  • the resonance pattern part 330 may be directly patterned on the first surface of the dielectric layer 311 from which the first metal layer 312a is removed in the second region (Y).
  • the first region (X) is electrically connected to the upper and lower surfaces of the substrate portion 310 so that the electronic components implemented in the second metal layer 312 can be electrically connected to the circuit portion as the lower surface of the substrate portion 310.
  • One via hole 350 may be provided through the dielectric layer 311.
  • the shielding portion 340 is provided on the first metal layer 312a so that when the power is applied to the first and second resonance patterns 331 and 332, noise or eddy currents can be stably operated. It may be provided to shield the magnetic field generated by the or the like.
  • the shield 340 may be implemented in the form of a film, and may be made of a material having high permeability and low loss characteristics.
  • FIG. 12 is a view illustrating a substrate portion 310 having a two-layer structure and a first region X of the substrate portion 310 in the wireless power receiver 300 according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • the circuit part is provided on one surface and the resonance pattern part 330 is mounted on the metal layer 312 provided on the second surface of the second region Y of the substrate part 310.
  • the substrate part 310 is a substrate part 310 having a multi-layered structure, specifically, a two-layer structure as shown in FIG. 11, and the substrate part 310 is a dielectric layer 311. ) And a metal layer 312.
  • the substrate unit 310 may be divided into a first region X on one side and a second region Y on the other side adjacent to the first region X.
  • the circuit unit may be mounted on the first region X, specifically, the first metal layer 312a of the first region X.
  • the shielding portion 340 is mounted on the upper surface of the dielectric layer 311, the resonance pattern portion 330 is It has a structure patterned to the surface of the second metal layer 312 in the second region (Y).
  • one dielectric layer 311 is provided, and the metal layer 312 is provided on both sides in the first region X positioned on one side of the substrate 310.
  • the metal layer 312 may be mounted on only one surface or the other surface (which corresponds to the lower surface or the other surface in the present invention). That is, the metal layer 312 stacked in the second region Y on the substrate 310 is removed, and thus the metal layer 312 is disposed only in the first region X (hereinafter referred to as 'first metal layer 312a'). This can be provided.
  • the first metal layer 312a when looking at the upper portion of the substrate 310, the first metal layer 312a may be provided in the first region X, and the first metal layer 312a may be removed in the second region Y so that the dielectric layer 311 is removed. The top surface of) is exposed.
  • a shield 340 may be provided on an upper surface of the dielectric layer 311 of the second region Y from which the first metal layer 312a is removed.
  • the second metal layer 312 is provided on the entire surface or a partial surface of the first region X and the second region Y under the substrate portion 310, and the resonance pattern portion 330 is the substrate portion 310. It may be patterned on the surface of the second region (Y) of the second metal layer 312 stacked on the lower portion, specifically the lower portion of the dielectric layer 311.
  • the circuit portion provided on the lower surface of the substrate portion 310 may be electrically connected to each other, and the resonance pattern portion 330 stacked on the lower surface of the substrate portion 310 may be electrically connected to the circuit portion.
  • the first via hole 350 which electrically connects the upper and lower surfaces of the substrate part 310, may include a dielectric layer so that the electronic components implemented in the second metal layer 312 may be electrically connected to the circuit part. 311 may be provided through.
  • the shield 340 is seated on the upper surface of the dielectric layer 311 as the second region (Y), so that the noise or eddy current may be stably operated when the resonance pattern unit 330 is driven. It may be provided to shield the magnetic field generated by).
  • FIG. 13 is a diagram schematically illustrating an apparatus 300 for receiving a wireless power, according to another embodiment of the present disclosure.
  • 14 is a schematic plan view of a wireless power receiver 300 according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • the wireless power receiver 300 may include a substrate unit 310, a circuit unit, a resonance pattern unit 330, and a shielding unit 340. Can be.
  • the wireless power receiver 300 includes the first region X and the resonance pattern unit 330 on which the wireless power receiver 300 and the circuit unit of FIGS. 4 to 12 mentioned above are mounted. There is a difference in the position of the second region Y mounted.
  • the substrate unit 310 may include a first region X in which a circuit unit is located and a second region Y in which the resonance pattern unit 330 is mounted.
  • the first region (X) is an inner region of the substrate portion (310), specifically, the region of the central portion, and the region around the periphery of the first region (X) of the second region (Y).
  • the edge region of the substrate 310 may be a second region Y in which the resonance pattern portion 330 is mounted, and divided into a first region X in which the circuit portion is mounted inside the second region Y.
  • the substrate portion 310 in which the at least one dielectric layer 311 and the at least one metal layer 312 are stacked is divided into two regions (but there are differences in the positions of the two regions of the present invention).
  • the receiving module 320 and the resonance pattern part 330 for wireless charging may be mounted together on one substrate part 310.
  • the wireless power receiver 300 of the present invention can also be divided into a substrate portion 310 having a single layer structure and a substrate portion 310 having a multilayer structure by stacking the dielectric layer 311 and the metal layer 312.
  • one dielectric layer 311 and one metal layer 312 may be stacked on the upper surface of the dielectric layer 311.
  • FIGS. 16, 18, and 19 one dielectric layer 311 and a two-layer structure in which two metal layers 312 are laminated on both surfaces of the dielectric layer 311, that is, an upper surface and a lower surface thereof. It may be provided as a substrate portion 310.
  • FIGS. 16-18 and 19 one dielectric layer 311 and a two-layer structure in which two metal layers 312 are laminated on both surfaces of the dielectric layer 311, that is, an upper surface and a lower surface thereof. It may be provided as a substrate portion 310.
  • the substrate portion 310 having a two-layer structure is provided, and the first region X is provided with the substrate portion 310 having a two-layer structure, specifically, the first region.
  • (X) is one dielectric layer 311 and the metal layer 312 is provided on both sides of the dielectric layer 311, respectively, the second region (Y) is a metal layer 312 of one of the upper surface or the lower surface of the dielectric layer 311.
  • the metal layer 312 may be provided on only one surface of the dielectric layer 311 by removing the silver.
  • the first region X refers to a central portion inside the substrate 310, and the second region Y is outside the first region X. It has been described that the peripheral portion of the substrate 310 is referred to as an edge, but is not limited thereto.
  • the first region X may be provided to be biased toward one side from the center portion of the substrate 310 of the first region X, and the second region Y may be the outer edge portion of the first region X.
  • the positions of the first region X and the second region Y may vary.
  • the substrate part 310 is formed as a single layer, and the first region X and the second region Y are implemented on one side and the other side of the substrate 310, respectively, will be described.
  • FIG. 15 is a view illustrating a wireless power receiver 300 according to another embodiment of the present disclosure, in which a receiving module 320 and a resonance pattern unit 330 are mounted on a substrate unit 310 having a single layer structure. It is a figure which shows the state.
  • the substrate part 310 may include a substrate part 310 having a single layer structure and a substrate part 310 having a multilayer structure according to a stacking state of the dielectric layer 311 and the metal layer 312. Can be partitioned into
  • the substrate part 310 is a substrate part 310 having a single layer structure.
  • the substrate part 310 includes one dielectric layer 311 and one metal layer on the dielectric layer 311. 312) may be provided to be mounted.
  • the single layer substrate portion 310 in which the metal layer 312 is stacked on the dielectric layer 311 and the dielectric layer 311 may include a first region X in which a circuit portion is provided at the center of the substrate portion 310, and a first region X. 3.
  • the periphery of the area X may correspond to the edge area of the substrate part 310 and may be divided into a second area Y in which the resonance pattern part 330 is installed.
  • the circuit portion of the present invention is a central portion of the substrate portion 310 and is the first surface of the substrate portion 310 of the first region X (which corresponds to the upper surface of the substrate portion 310 in the present invention), specifically, a dielectric layer (
  • the resonance pattern portion 330 may be mounted on the upper surface of the metal layer 312 stacked on the upper portion of the 311, and the resonance pattern portion 330 may be formed of the second portion Y of the peripheral portion of the substrate portion 310.
  • One surface (corresponding to the top surface of the substrate portion 310 in the present invention), specifically, may be mounted on the upper surface of the metal layer 312 stacked on the upper surface of the dielectric layer 311.
  • the circuit part is an electronic component including the receiving module 320, and is mounted in the first area X of the substrate part 310, specifically, on the first surface of the substrate part 310 of the first area X. It is mounted and electrically connected to the upper surface of the metal layer 312.
  • the resonance pattern part 330 may be implemented on the edge of the first surface of the substrate 310, specifically, on the edge of the metal layer 312 stacked on the dielectric layer 311.
  • Resonance pattern unit 330 according to an embodiment of the present invention also, as an antenna pattern capable of receiving wireless power, may be composed of conductive lines or lines having a predetermined pattern, such as a loop, spiral, etc. However, each conductive line may have a constant line width.
  • the resonance pattern unit 330 may be formed of a predetermined pattern of a metal or an alloy such as gold, silver, and copper.
  • the shielding portion 340 may be mounted on the upper surface of the substrate portion 310, and specifically, the receiving module 320 mounted on the second region Y of the substrate portion 310 as the upper surface of the substrate portion 310. It may have a thickness as high as the height of the receiving module 320 around the periphery.
  • the substrate portion 310 has a single layer structure, and the circuit portion is located in the first region X as the center portion of the substrate portion 310.
  • the resonance pattern part 330 is provided in Y), but the stacked structure of the substrate part 310 is not limited thereto.
  • the circuit part is provided on the first surface of the first area X of the central portion of the substrate part 310, and the substrate part 310 is formed of the substrate part 310.
  • At least one resonance pattern part 330 may be provided in the second region Y along the periphery.
  • the resonance pattern part 330 electrically connected to the circuit part and provided in at least one layer may be provided. It may have a via hole that can be electrically connected.
  • a circuit part including a receiving module 320 electrically connected to the resonance pattern part 330 is mounted on one side of the substrate part 310 on one surface of the substrate part 310.
  • the resonance pattern unit 330 is mounted on the other side of the 310, the process of the wireless power receiver 300 may be completed in one substrate unit 310.
  • the shield 340 may be mounted as much as the height of an electronic component such as the reception module 320 implemented on the circuit unit.
  • the substrate 310 has a two-layer structure, and the first region X and the second region Y are formed at one side and the other side of the substrate 310, respectively.
  • 16 and 17 are diagrams illustrating that the resonance pattern portion 330 is provided on both sides of the substrate portion 310
  • FIGS. 18 to 22 illustrate that the resonance pattern portion 330 is formed on one surface of the substrate portion 310. It is a figure which started to provide.
  • the same structure and structure as the structure or structure mentioned above can apply the previous description mutatis mutandis.
  • FIG. 16 illustrates a substrate portion 310 having a two-layer structure and a first region X of the substrate portion 310 in the wireless power receiver 300 according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • a circuit part is provided on one surface and the resonance pattern part 330 is mounted on both surfaces of the second region Y of the substrate part 310.
  • 17 is a schematic plan view of a wireless power receiver 300 having a substrate unit 310 having a two-layer structure in a wireless power receiver according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • the substrate part 310 is a substrate part 310 having a multi-layered structure, specifically, a two-layer structure, and the substrate part 310 has one dielectric layer 311.
  • the metal layer 312 hereinafter, the metal layer 312 provided on the dielectric layer 311 on both sides of the dielectric layer 311 (in the present invention, corresponds to the top, bottom, or one side and the other side), respectively.
  • the first metal layer 312a ' may be provided so that the metal layer 312 provided below the dielectric layer 311 may be mounted as a' second metal layer 312 '.
  • the substrate unit 310 is formed of two regions, specifically, the first region X corresponding to the central portion of the substrate 310 and a peripheral circumference of the first region X.
  • the second region Y may be divided and partitioned into the second region Y corresponding to the edge of the substrate 310.
  • the circuit unit may be mounted on the first region X of the substrate 310, specifically, on the first metal layer 312a of the first region X of the substrate 310.
  • the resonance pattern part 330 is mounted on the first resonance pattern 331 mounted on the first metal layer 312a of the second region Y and the second metal layer 312 of the second region Y.
  • the second resonance pattern 332 may be included.
  • At least one first via hole 350 may be electrically connected to a first surface of the substrate portion 310 and a second surface, which is a rear surface of the first surface, to the first region X of the substrate portion 310. It may be provided through the dielectric layer 311. Circuitry may be disposed on both the upper and lower surfaces of the first region (X).
  • first surface of the second region Y In the second region Y, a first surface of the second region Y, a second surface that is a rear surface of the first surface, specifically, a first metal layer 312a and an upper surface of the first metal layer 312a. At least one agent electrically connecting the first resonance pattern 331, the second metal layer 312, and the second resonance pattern 332 provided on the second metal layer 312. Two via holes 360 may be provided through the dielectric layer 311.
  • the shielding part 340 is provided on the first metal layer 312a along the edge of the receiving module 320 with respect to the receiving module 320 mounted on the circuit part, and the first and second resonance patterns 331 and 332.
  • the magnetic field may be provided to shield the magnetic field generated by noise, eddy current, or the like so as to operate stably.
  • the shield 340 may be implemented in the form of a film, and may be made of a material having high permeability and low loss characteristics.
  • a circuit part on which the receiving module 320 electrically connected to the resonance pattern part 330 is mounted is provided at the center of the first surface of the substrate part 310, and the first surface of the substrate part 310 is provided.
  • the resonance pattern part 330 is patterned on the edge of the second surface, which is the rear surface of the first surface, the process of the wireless power receiver 300 may be completed in one substrate part 310.
  • the shield 340 may be mounted as much as the height of an electronic component such as the reception module 320 implemented on the circuit unit.
  • the resonance pattern unit 330 is positioned on at least one of the first surface of the dielectric layer 311 or the second surface that is the rear surface of the first surface.
  • FIG. 18 is a view illustrating a substrate portion 310 having a two-layer structure and a first region X of the substrate portion 310 in the wireless power receiver 300 according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • the circuit part is provided on one surface and the resonance pattern part 330 is mounted on the second surface of the second region Y of the substrate part 310.
  • the substrate part 310 is a substrate part 310 having a multi-layered structure, specifically, a two-layer structure as shown in FIG. 16, and the substrate part 310 is one dielectric layer. 311 and the metal layer 312 (hereinafter, the metal layer 312 provided on the dielectric layer 311) on both surfaces of the dielectric layer 311 (in the present invention, the top, bottom, or one side and the other side). Is referred to as a 'first metal layer 312a', and the metal layer 312 provided below the dielectric layer 311 may be provided as a 'second metal layer 312'.
  • the substrate unit 310 includes two regions, specifically, the first region X corresponding to the central portion of the substrate 310, and the substrate portion 310 around the outer side of the first region X. It may be divided into a second region (Y) corresponding to the other side of the.
  • the circuit unit may be mounted on the first region X of the first surface of the substrate 310, specifically, on the first metal layer 312a of the first region X.
  • the resonance pattern part 330 according to an embodiment of the present invention may be provided as a second surface that is a rear surface of the first surface of the substrate portion 310, and specifically, the second region Y of the substrate portion 310. It may be mounted on the second metal layer 312 of.
  • the upper and lower surfaces of the substrate part 310 are connected to be electrically connected to the receiving module 320 or the circuit part.
  • the first via hole 350 may be implemented in the first region X.
  • the shielding portion 340 is provided on the first metal layer 312a, and when the power is applied to the resonance pattern portion 330, it is generated by noise or eddy current so as to operate stably. It may be provided to shield the magnetic field.
  • the shield 340 may be implemented in the form of a film, and may be made of a material having high permeability and low loss characteristics.
  • 19 is a view illustrating a substrate portion 310 having a two-layer structure and a first region X of the substrate portion 310 in the wireless power receiver 300 according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • the circuit part is provided on one surface and the resonance pattern part 330 is mounted on the first surface of the second region Y of the substrate part 310.
  • 20 is a schematic plan view of a wireless power receiver according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • the substrate part 310 is a substrate part 310 having a multi-layered structure, specifically, a two-layered structure as shown in FIG. 18.
  • One dielectric layer 311 and a metal layer 312 (hereinafter, a metal layer provided on top of the dielectric layer 311) on both surfaces of the dielectric layer 311 (in the present invention, the top, bottom, or one side and the other side).
  • 312 is referred to as a 'first metal layer 312a', and the metal layer 312 provided below the dielectric layer 311 may be provided as a 'second metal layer 312'.
  • the substrate 310 may include two regions, namely, a first region X corresponding to a central portion of the substrate 310 and a second region corresponding to a peripheral circumference of the first region X. Y) can be divided into compartments.
  • the circuit part according to the exemplary embodiment of the present invention may include the first metal layer 312a as the first region X of the first surface of the substrate 310, specifically, the first region X of the substrate 310. It can be mounted on.
  • the resonance pattern part 330 according to an exemplary embodiment may be provided on the first surface of the substrate part 310, and specifically, the first metal layer of the second region Y of the substrate part 310. It may be mounted on 312a.
  • the first via hole 350 connecting the upper and lower surfaces of the substrate 310 to electrically connect the components mounted on the circuit portion and the second metal layer 312 to the first region X of the substrate 310. ) May be implemented in the first region (X).
  • the shield 340 may be provided on the edge of the first metal layer 312a of the substrate 310 outside the receiving module 320. That is, the shield 340 may be provided with a structure in which an empty space is formed in the middle of a donut shape so that the receiving module 320 is seated on the empty space.
  • the shield 340 may be provided to shield the magnetic field generated by noise or eddy current so that the shield 340 may operate stably when power is applied to the resonance pattern unit 330.
  • the shield 340 may be implemented in the form of a film, and may be made of a material having high permeability and low loss characteristics.
  • FIG. 21 is a view illustrating a substrate portion 310 and a circuit portion having a two-layer structure in a wireless power receiver 300 according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • the resonance pattern part 330 is provided on the area X, and the resonance pattern part 330 is mounted on the top surface of the dielectric layer 311 with the metal layer 312 removed from the second area Y of the first surface of the substrate part 310. It is a figure which shows the state.
  • the substrate part 310 is a substrate part 310 having a multi-layered structure, specifically, a two-layer structure as shown in FIG. 16, and the substrate part 310 is a dielectric layer 311. ) And a metal layer 312.
  • the substrate unit 310 may include one dielectric layer 311.
  • the metal layer 312 may include a first metal layer 312a and a second metal layer 312 as a first surface and a second surface of the dielectric layer 311, respectively, and may be formed at a central portion of the first surface of the substrate part 310.
  • the metal layer 312 is provided on both sides of the first metal in the first region X, and the second region Y of the substrate 310 is provided only on one surface or the other surface (in the present invention, the lower surface or the other surface).
  • the metal layer 312 may be provided to be mounted. That is, the second metal layer 312 mounted on the second surface of the substrate portion 310 may be laminated on the whole or part of the second surface of the dielectric layer 311, and may be mounted on the first surface of the substrate portion 310.
  • the first metal layer 312a may be provided to be stacked in whole or in part at the position of the first region X of the first surface of the dielectric layer 311. Looking at the first surface of the substrate 310, the first metal layer 312a is stacked only at the center portion corresponding to the first region X of the dielectric layer 311, and the second region Y of the dielectric layer 311 is formed. The first metal layer 312a is removed from the edge corresponding to the upper surface of the dielectric layer 311.
  • the resonance pattern part 330 may be directly patterned on the upper surface of the dielectric layer 311 of the second region Y from which the first metal layer 312a is removed.
  • the circuit unit may be mounted on the first region X, specifically, the first metal layer 312a of the first region X.
  • the receiving module 320 may be mounted on the circuit part, and a donut-shaped resonance pattern part 330 may be mounted on the resonance pattern part 330 patterned around the circuit part.
  • first via hole 350 electrically connecting the upper and lower surfaces of the substrate 310 to the first region X may have a dielectric layer so that the two metal layers may be electrically connected to each other based on the dielectric layer 311. It may be provided through (311).
  • the shielding part 340 is provided on the first metal layer 312a, and when the power is applied to the resonance pattern part 330, the magnetic part is generated by noise or eddy current so as to operate stably. It may be provided to shield the field.
  • the shield 340 may be implemented in the form of a film, and may be made of a material having high permeability and low loss characteristics.
  • FIG. 22 is a view illustrating a substrate portion 310 having a two-layer structure and a first region X of the substrate portion 310 in the wireless power receiver 300 according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • the circuit part is provided on one surface and the resonance pattern part 330 is mounted on the metal layer 312 provided on the second surface of the second region Y of the substrate part 310.
  • the substrate part 310 is a substrate part 310 having a multi-layered structure, specifically, a two-layered structure as shown in FIG. 21, and the substrate part 310 is a dielectric layer 311. ) And a metal layer 312.
  • the substrate part 310 includes a first region X in which a circuit unit is mounted as a central region of the substrate portion 310, and a resonance pattern portion 330 as an edge portion of the first region X.
  • FIG. ) May be partitioned into a second region (Y) on which it is mounted. The difference from the embodiment of the present invention described with reference to FIG.
  • the resonance pattern part 330 is the second region Y from which the first metal layer 312a is removed from the first surface of the dielectric layer 311.
  • the shielding portion 340 is disposed in the second region Y of the substrate portion 310 from which the first metal layer 312a is removed. Is directly mounted, and the resonance pattern part 330 is a second surface Y, which is a rear surface of the first surface of the substrate part 310, specifically, a second area Y of the second metal layer 312. It has a structure that is patterned on it.
  • one dielectric layer 311 is provided, and the metal layer 312 is provided on both sides in the first region X positioned on one side of the substrate 310.
  • the metal layer 312 may be mounted on only one surface or the other surface (which corresponds to the lower surface or the other surface in the present invention). That is, the metal layer 312 stacked in the second region Y on the substrate 310 is removed, and thus the metal layer 312 is disposed only in the first region X (hereinafter referred to as 'first metal layer 312a'). This can be provided.
  • the first metal layer 312a when looking at the upper portion of the substrate 310, the first metal layer 312a may be provided in the first region X, and the first metal layer 312a may be removed in the second region Y so that the dielectric layer 311 is removed. The top surface of) is exposed.
  • a shield 340 may be provided on an upper surface of the dielectric layer 311 of the second region Y from which the first metal layer 312a is removed.
  • the second metal layer 312 is provided on the entire surface or a partial surface of the first region X and the second region Y under the substrate portion 310, and the resonance pattern portion 330 is the substrate portion 310. It may be patterned on the surface of the second region (Y) of the second metal layer 312 stacked on the lower portion, specifically the lower portion of the dielectric layer 311.
  • the first metal layer 312a and the second metal layer 312 may be electrically connected to the dielectric layer 311, and the resonance pattern unit 330 stacked on the bottom surface of the substrate 310 may include the receiving module 320 and In the first region X, a first via hole 350 may be provided through the dielectric layer 311 to electrically connect the upper and lower surfaces of the substrate 310 to be electrically connected to the circuit unit.
  • the shield 340 is seated on the upper surface of the dielectric layer 311 as the second region (Y), so that the noise or eddy current may be stably operated when the resonance pattern unit 330 is driven. It may be provided to shield the magnetic field generated by).
  • the dielectric layer 411 may be formed of three layers of the first to third dielectrics, and the metal layer 412 has four layers stacked from the top of the first dielectric 411a to the bottom of the third dielectric 411c. For example, it can explain what is formed.
  • the wireless power receiver may include a substrate unit 410, a circuit unit, a resonance pattern unit 430, and a shielding unit 440. Since the configuration of the circuit unit, the resonance pattern unit 430, and the shielding unit 440 has been described above, the detailed configuration or function thereof may be applied mutatis mutandis (see FIGS. 23 to 32).
  • the substrate unit 410 of the present invention may include a plurality of dielectric layers 411 and a plurality of metal layers 412 stacked on the dielectric layers 411.
  • the circuit part and the resonance pattern part 430 may be mounted together on the substrate part 410.
  • the substrate 410 may be divided into a circuit part mounting area X in which the circuit part is mounted and a resonance pattern mounting area Y in which the resonance pattern part 430 is mounted.
  • the substrate part 410 of the present invention may be described with an example of the four-layer substrate part 410 in which three dielectric layers and four metal layers 412 are stacked. That is, the dielectric layer 411 may include the first dielectric 411a, the second dielectric 411b, and the third dielectric 411c from the top of the substrate portion 410, and from the top of the first dielectric 411a. The first metal layer 412, the second metal layer 412, the third metal layer 412, and the fourth metal layer 412 may be stacked to intersect the dielectrics.
  • the substrate unit 410 having a four-layer structure is described as an example as described above, but the multilayer structure or the stacked structure of the substrate unit 410 is not limited thereto.
  • the substrate portion 410 may have a seven-layer structure, or may be more than this.
  • a wireless reception power device 400 having a multilayer substrate unit 410, a circuit unit mounting area X, and a resonance pattern mounting area Y according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 23 through 25. Can be.
  • FIG. 23 illustrates a wireless receiving power device including a multilayer substrate unit 410 according to one of various embodiments of the present disclosure, a circuit unit mounting region X, and a resonance pattern mounting region Y according to an embodiment.
  • FIG. 24 is a wireless receiving power device having a multilayer substrate unit 410 according to one of various embodiments of the present disclosure, a circuit unit mounting region X, and a resonance pattern mounting region Y according to an embodiment. It is a figure which shows the cross section of 400.
  • FIG. 25 is a schematic plan view of a wireless power receiver 400 according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • the wireless power receiver 400 is implemented by a substrate unit 410 in which three dielectrics and four metal layers 412 are stacked on each other.
  • the dielectric layer 411 may include a first dielectric 411a, a second dielectric 411b, and a third dielectric 411c from an uppermost layer.
  • the first metal layers 412a to 412d may be alternately stacked from the top of the first dielectric 411a to the bottom of the third dielectric 411c.
  • the circuit part and the resonance pattern part 430 may be implemented together in the substrate part 410 stacked as described above. That is, the substrate unit 410 may be divided into a circuit unit mounting region X including a circuit unit on which the receiving module 340 is mounted, and a resonance pattern mounting region Y including the resonance pattern unit 430.
  • the circuit mounting area X may be located at one side of the upper portion of the substrate 410.
  • the circuit mounting area X may be a region located on one side of the first and second metal layers 412a and 142b disposed above and below the first dielectric 411a and the first dielectric 411a.
  • the resonance pattern mounting region Y may be a region adjacent to the circuit portion mounting region X, that is, a region including the other side and the lower region of the circuit portion mounting region X.
  • the resonance pattern mounting region Y may include a first region Y1 of the lower portion of the substrate portion 410 and a second region Y2 of the other upper portion of the substrate portion 410.
  • the first zone Y1 is an entire region of the third dielectric 411c and the third and fourth metal layers 412 provided on and under the third dielectric 411c.
  • At least one first via hole 450 may be formed through the dielectric layer 411 in the circuit part mounting region X so as to electrically connect the circuit part provided in the metal layer 412.
  • the second via hole may be electrically connected to the resonance pattern mounting region Y so as to electrically connect the resonance pattern portion 430 disposed in the first region Y1 and the resonance pattern portion 430 disposed in the second region Y2.
  • 460 may be formed.
  • a second via hole 460 (hereinafter referred to as a “second A via hole”) penetrating through the third dielectric 411c to connect the third metal layer 412 and the fourth metal layer 412. A plurality) may be formed.
  • the first and second metal layers 412a and 412b are electrically connected through the first dielectric 411a and the second and third metal layers are penetrated through the second dielectric 411b.
  • Second via holes 460 (hereinafter referred to as 'second B via holes') that electrically connect the 412c and 412d and electrically connect the third and fourth metal layers 412c and 412d through the third dielectric 411c. .) May be formed.
  • the shield 440 may be provided on the surface of the first metal layer 412a toward the other side of the circuit unit in which the receiving module 340 is provided.
  • the circuit part including the receiving module 340 and the resonance pattern part 430 may also be provided together on the same substrate in the multilayer substrate part 410, thereby completing the process of the wireless power receiver 400.
  • One substrate unit 410 will be able to complete.
  • the shield 440 may be mounted as much as the height of the electronic component such as the reception module 340 implemented on the circuit unit.
  • FIG. 26 illustrates a wireless receiving power device having a multilayer substrate unit 410 and a circuit unit mounting area X and a resonance pattern mounting area Y according to an embodiment of the present disclosure.
  • 400 is a schematic diagram.
  • FIG. 27 is a view illustrating a wireless receiving power device having a multilayer substrate unit 410 and a circuit unit mounting area X and a resonance pattern mounting area Y according to an embodiment of the present disclosure. It is a figure which shows the cross section of 400).
  • the wireless power receiver 400 is implemented by a substrate unit 410 in which three dielectrics and four metal layers 412 are stacked on each other.
  • the dielectric layer 411 may include a first dielectric 411a, a second dielectric 411b, and a third dielectric 411c from an uppermost layer.
  • the first metal layers 412a to 412d may be alternately stacked from the top of the first dielectric 411a to the bottom of the third dielectric 411c.
  • the circuit part and the resonance pattern part 430 may be implemented together in the substrate part 410 stacked as described above. That is, the substrate unit 410 may be divided into a circuit unit mounting region X including a circuit unit on which the receiving module 340 is mounted, and a resonance pattern mounting region Y including the resonance pattern unit 430.
  • the difference between the embodiment of the present invention and the embodiment described above with reference to FIGS. 23 to 25 is the positions of the circuit unit mounting area X and the resonance pattern mounting area Y.
  • the circuit mounting area X may be located at an upper portion of the inside of the substrate 410.
  • the circuit mounting area X may be a region positioned at the center of the first and second metal layers 412a and 412b disposed above and below the first dielectric 411a and the first dielectric 411a.
  • the resonance pattern mounting region Y is a region adjacent to the circuit unit mounting region X, and includes a first region Y1 of a lower portion of the substrate portion 410 and a substrate portion ( 410 may include a second zone (Y2) of the peripheral portion of the upper portion inside.
  • the first region Y1 is the entire region of the third dielectric 411c and the third and fourth metal layers 412c and 412d provided on and under the third dielectric 411c, and the second region Y2.
  • At least one first via hole 450 may be formed through the dielectric layer 411 in the circuit part mounting region X so as to electrically connect the circuit part provided in the metal layer 412.
  • the second via hole may be electrically connected to the resonance pattern mounting region Y so as to electrically connect the resonance pattern portion 430 disposed in the first region Y1 and the resonance pattern portion 430 disposed in the second region Y2.
  • 460 may be formed.
  • a second via hole 460 (hereinafter referred to as a “second A via hole”) penetrating through the third dielectric 411c to connect the third metal layer 412c and the fourth metal layer 412d. May be formed.
  • the first and second metal layers 412a and 412b are electrically connected through the first dielectric 411a and the second and third metal layers are penetrated through the second dielectric 411b.
  • Second via holes 460 (hereinafter referred to as 'second B via holes') that electrically connect the 412c and 412d and electrically connect the third and fourth metal layers 412c and 412d through the third dielectric 411c. .) May be formed.
  • the shield 440 may be provided on the surface of the first metal layer 412 to the other side of the circuit unit in which the receiving module 340 is provided.
  • the circuit part including the receiving module 340 and the resonance pattern part 430 may also be provided together on the same substrate in the multilayer substrate part 410, thereby completing the process of the wireless power receiver 400.
  • One substrate unit 410 will be able to complete.
  • the shield 440 may be mounted as much as the height of the electronic component such as the reception module 340 implemented on the circuit unit.
  • FIG. 28 is a wireless receiving power device having a multilayer substrate unit 410 according to another embodiment of the present disclosure, a circuit unit mounting region X, and a resonance pattern mounting region Y according to an embodiment.
  • FIG. 29 illustrates a wireless receiving power device having a multilayer substrate unit 410 and a circuit unit mounting region X and a resonance pattern mounting region Y according to an embodiment of the present disclosure. It is a figure which shows the cross section of 400.
  • FIG. FIG. 30 illustrates a wireless receiving power device having a multilayer substrate unit 410 and a circuit unit mounting area X and a resonance pattern mounting area Y according to an embodiment of the present disclosure. 400 is a schematic plan view.
  • the wireless power receiver 400 is implemented by a substrate portion 410 in which three dielectrics and four metal layers 412 are stacked on each other.
  • the dielectric layer 411 may include a first dielectric 411a, a second dielectric 411b, and a third dielectric 411c from an uppermost layer.
  • the first metal layers 412a to 412d may be alternately stacked from the top of the first dielectric 411a to the bottom of the third dielectric 411c.
  • the circuit part and the resonance pattern part 430 may be implemented together in the substrate part 410 stacked as described above. At this time, the difference between the embodiment of the present invention and the embodiment described with reference to FIGS.
  • the first, second, third, and fourth metal layers 412a, 412b, 412c, and 412d in the above-described FIGS. 23 to 25 are stacked on the whole or part of the entire surface of the first, second, and third dielectric layers 411a, 411b, and 411c. It is a structure.
  • the third and fourth metal layers 412c and 412d are formed as a whole of the third dielectric 411c.
  • the first and second metal layers 412a and 412b are stacked on the entire surface or part of the surface, but the first and second metal layers 412a and 412b are upper and lower surfaces of the first dielectric 411a only in one portion of the circuit portion mounting region X, that is, the first dielectric 411a. There is a difference as a configuration provided on the other side of the first dielectric 411a to be removed.
  • the first metal layer 412a and the second metal layer 412b are provided only in the circuit mounting area X on one side of the upper and lower surfaces of the first dielectric 411a, and the first dielectric 411a. ) Is removed on the other side of the lower surface, and has no structure in which the first and second metal layers 412a and 412b are not stacked in the second region Y2 described later.
  • the resonance pattern portion 430 is formed on at least one surface of the dielectric (third dielectric 411c) stacked on the bottom and the third and fourth metal layers 412a and 412b stacked on the upper and lower surfaces of the third dielectric 411c. ) May be implemented as an entire mounting area of the lower portion or part of the substrate portion 410 as the resonance pattern.
  • the circuit mounting area X may be located at one upper portion of the substrate 410.
  • the circuit mounting area X may be a region located on one side of the first and second metal layers 412a and 412b disposed above and below the first dielectric 411a and the first dielectric 411a.
  • the resonance pattern mounting region Y may be a first region Y1 of the lower portion of the circuit portion mounting region X, that is, the lower portion of the substrate portion 410. That is, the entire region of the third dielectric 411c and the third and fourth metal layers 412a and 412b provided above and below the third dielectric 411c. That is, the resonance pattern part 430 may not be mounted in the second region Y2 in FIGS. 23 to 25.
  • the resonance pattern portion 430 is mounted in the first zone Y1, and the resonance pattern portion 430 is not mounted in the second zone Y2. have. That is, for example, an electronic component may be mounted in the first region Y1, and at least one of an upper surface, a lower surface, or an upper surface of the second dielectric 411b of the second region Y2.
  • the resonance pattern unit 430 may be mounted.
  • At least one first via hole 450 may be formed through the dielectric layer 411 in the circuit part mounting region X so as to electrically connect the circuit part provided in the metal layer 412.
  • a second via hole 460 may be formed in the resonance pattern mounting region Y to electrically connect the resonance pattern portion 430 disposed in the resonance pattern portion 430 disposed in the first region Y1. have.
  • a plurality of second via holes 460 may be formed to penetrate the third dielectric 411c to connect the third metal layer 412 and the fourth metal layer 412.
  • the shield 440 may be provided on the surface of the first metal layer 412 to the other side of the circuit unit in which the receiving module 340 is provided.
  • the circuit part including the receiving module 340 and the resonance pattern part 430 may also be provided together on the same substrate in the multilayer substrate part 410, thereby completing the process of the wireless power receiver 400.
  • One substrate unit 410 will be able to complete.
  • the shield 440 may be mounted as much as the height of the electronic component such as the reception module 340 implemented on the circuit unit.
  • FIG. 31 illustrates a wireless receiving power device including a substrate portion 410 of a multilayer, a circuit portion mounting region X, and a resonance pattern mounting region Y, according to another embodiment of the present disclosure.
  • a schematic diagram of 400. 32 illustrates a wireless receiving power device having a multilayer substrate unit 410 and a circuit unit mounting region X and a resonance pattern mounting region Y according to an embodiment of the present disclosure. It is a figure which shows the cross section of 400).
  • the wireless power receiver 400 is implemented by a substrate unit 410 in which three dielectrics and four metal layers 412 are stacked on each other.
  • the dielectric layer 411 may include a first dielectric 411a, a second dielectric 411b, and a third dielectric 411c from an uppermost layer.
  • the first metal layers 412a to 412d may be alternately stacked from the top of the first dielectric 411a to the bottom of the third dielectric 411c.
  • the circuit part and the resonance pattern part 430 may be implemented together in the substrate part 410 stacked as described above.
  • the difference between the embodiment of the present invention and the embodiment described with reference to FIGS. 26 and 27 is the presence or absence of some metal layer 412 and the position of the resonance pattern mounting region Y. That is, in FIGS. 26 and 27, the first, second, third and fourth metal layers 412a, 412b, 412c, and 412d are stacked on all or part of the entire surfaces of the first, second, and third dielectrics 411a, 411b, and 411c. It is a structure.
  • the third and fourth metal layers 412c and 412d are formed as a whole of the third dielectric 411c.
  • the first and second metal layers 412a and 412b are laminated on all or part of the surface, but the upper and lower surfaces of the first dielectric 411a are the circuit mounting area X, that is, the inner central portion of the first dielectric 411a.
  • the circuit mounting area X that is, the inner central portion of the first dielectric 411a.
  • the first metal layer 412a and the second metal layer 412b are provided only in the circuit mounting area X as the upper and lower inner center portions of the first dielectric 411a and the first dielectric.
  • the first and second metal layers 412a and 412b at the upper and lower edge portions of the 411a are removed, and the first and second metal layers 412a and 412b are not laminated to the second zone Y2 described later. have.
  • the resonance pattern portion 430 is formed on at least one surface of the dielectric (third dielectric 411c) stacked on the bottom and the third and fourth metal layers 412c and 412d stacked on the upper and lower surfaces of the third dielectric 411c. ) May be implemented as the mounting region Y of the resonance pattern.
  • the circuit mounting area X may be located at one upper portion of the substrate 410.
  • the circuit mounting area X may be a region located at an inner central portion of the first and second metal layers 412a and 412b disposed above and below the first dielectric 411a and the first dielectric 411a. .
  • the resonance pattern mounting region Y may be a first region Y1 of the lower portion of the circuit portion mounting region X, that is, the lower portion of the substrate portion 410. That is, the entire region of the third dielectric 411c and the third and fourth metal layers 412 provided on and under the third dielectric 411c. That is, the resonance pattern part 430 may not be mounted in the second region Y2 in FIGS. 23 to 25.
  • the resonance pattern portion 430 is mounted in the first zone Y1, and the resonance pattern portion 430 is not mounted in the second zone Y2. have. That is, for example, an electronic component may be mounted in the first region Y1, and at least one of an upper surface, a lower surface, or an upper surface of the second dielectric 411b of the second region Y2.
  • the resonance pattern unit 430 may be mounted.
  • At least one first via hole 450 may be formed through the dielectric layer 411 in the circuit part mounting region X so as to electrically connect the circuit part provided in the metal layer 412.
  • a second via hole 460 may be formed in the resonance pattern mounting region Y to electrically connect the resonance pattern portion 430 disposed in the resonance pattern portion 430 disposed in the first region Y1. have.
  • a plurality of second via holes 460 may be formed through the third dielectric 411c to connect the third metal layer 412c and the fourth metal layer 412d.
  • the shield 440 may be provided on the surface of the first metal layer 412a toward the other side of the circuit unit in which the receiving module 340 is provided.
  • the circuit part including the receiving module 340 and the resonance pattern part 430 may also be provided together on the same substrate in the multilayer substrate part 410, thereby completing the process of the wireless power receiver 400.
  • One substrate unit 410 will be able to complete.
  • the shield 440 may be mounted as much as the height of the electronic component such as the reception module 340 implemented on the circuit unit.

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 무선 수신 전력 장치는, 제1영역과, 상기 제1영역과 이웃한 제2영역으로 구획되는 기판부와, 기판부의 제1영역에 실장되고, 수신모듈을 포함하는 회로부와, 제2영역으로 기판부의 적어도 하나의 일면에 직접 구비되는 공진패턴부 및 제2영역으로 상기 기판부의 일면에 실장되는 차폐부를 포함할 수 있다. 상기와 같은 무선 수신 전력 장치는, 실시 예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.

Description

무선 전력 수신 장치
본 발명의 다양한 실시 예들은 무선 전력 수신 장치에 관한 것이다.
전자장치에는 전자장치로 전원을 공급하기 위한 다양한 전원 제공 구조를 가지고 있으며, 그 중 하나가, 전자장치에 배터리가 실장되어 전원을 공급하도록 구비될 수 있다. 전자장치에 실장된 배터리는 전자장치에 실장된 채로 유선 케이블이 연결되어 충전되거나, 전자장치에서 배터리를 분리하여 배터리 충전팩(이하 크래들(Cradle)이라 함.) 및 유선 케이블을 통해 충전될 수 있다, 그러나 전자장치 또는 배터리 충전팩에 유선 케이블이 직접 연결되는 경우, 전자장치 또는 배터리 충전팩에는 유선 케이블과 전기적으로 연결될 수 있는 케이블 연결 단자를 구비해야 한다. 최근에는 무선 충전(또는 무접점 충전)을 통해 배터리를 충전할 수 있는 장치가 제안되고 있다. 즉, 무선 충전(또는 무접점 충전) 기술은 재충전 가능 배터리를 사용하는 전자 장치의 배터리 충전을 위해 이용될 수 있다. 이러한 무선 충전 기술은 무선 전력 송수신을 이용할 수 있다. 예를 들어 충전 장치와 전자 장치를 별도의 충전 커넥터로 연결하지 않고, 전자 장치를 단지 충전 패드에 올려놓으면 자동으로 충전하는 것이 가능하다.
상기와 같이, 무선 충전을 위해서 무선 충전 장치는 전자 장치와 충전 패드에 각각 무선 전력 송신기와 무선 전력 수신기를 포함할 수 있다. 무선 전력 송신기는 전력 송신 부재를 사용하여 무선으로 전력을 송신하고, 무선 전력 수신기는 무선 전력 송신기로부터 송신되는 전력을 전력 수신 부재를 사용하여 무선 수신한다. 무선 전력 수신기는 전자 장치의 내측에 실장되고, 무선 전력 송신기는 전자 장치가 올려지는 충전 패드에 포함될 수 있다.
이러한 무선 전력 송, 수신기를 보면, 무선으로 전력을 송신 또는 수신하기 위한 무선 충전 공진기와, 상기의 무선 충전 공진기를 거쳐 유기된 교류 전력을 직류 전력 및 정류할 수 있는 무선 모듈을 필요로 한다.
일반적으로 무선 충전 장치는 인쇄회로기판 상에 송신 또는 수신에 필요한 부품을 실장하여 무선 송, 수신 모듈을 구비하고, 무선 모듈과 별도로 차폐재를 포함한 무선 충전 공진기를 구비한 후, 이들을 전기적으로 연결함에 따라 무선 전력 장치가 구비될 수 있다.
그러나, 종래의 외부 전원 케이블을 연결하여 충전하는 경우, 전자 장치에 외부 전원 케이블이 연결되는 케이블연결단자가 구비되어야 한다. 즉, 전자 장치에는 케이블 연결단자를 위한 다양한 모듈들이 구비되어야 함에 따라, 케이블 연결단자의 모듈들이 실장될 수 있는 실장 공간도 필요하다.
또한, 전자장치에 케이블 연결단자의 경우, 배터리의 충전뿐만 아니라 데이터 송, 수신을 위해 제공될 수 있는데 배터리 충전을 위해 잦은 연결로 인해 케이블 연결단자의 파손 발생이 잦을 수 있다. 또한, 배터리 충전팩은 매번 배터리를 전자장치에서 분리해야 하며, 배터리 충전팩을 별도로 휴대해야 한다.
또한, 케이블 연결단자를 통해 전자 장치의 내부 회로기판과 연결됨에 따라 케이블 연결단자를 통해 외부 이물질 예를 들어 물이나 먼지 등의 유입이 용이하며, 특히 물이 유입되는 경우, 물에 취약한 전자장치의 내부 모듈들이 영향을 받아 전자장치의 파손을 발생시킬 수 있는 등 방수 기능에 문제가 발생될 수 있다. 또한, 크래들(cradle)을 이용하여 유선 충전을 하는 경우, 크래들을 전자장치에 부착해야 하므로, 사용자가 사용하기에 불편함을 제공하며, 충전을 위한 크래들을 항상 휴대해야 하므로 휴대성 저하 및 크래들의 유실 위험 등이 발생될 수 있다.
또한, 무선 충전 장치의 경우, 인쇄회로기판 상에 무선모듈이 실장된 제1부재와, 상기의 인쇄회로기판과 별개의 기판 상에 무선 충전 공진기와 차폐재를 포함한 제2부재가 서로 별개로 구비된 상태에서, 이들을 전기적으로 연결함에 따라 무선 전력 수신 장치가 공정될 수 있다. 따라서, 무선 충전 장치의 공정 단계가 복잡하고, 공정시간도 많이 소요되며, 공진기, 차폐재 및 부품 등의 실장 높이로 인해 두께가 발생될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 전자장치 및 충전 패드에 구비되는 무선 전력 수신 장치를 심플한 구조를 가질 수 있게 하며, 이에 따라 간단한 조립 공정 및 무선 전력 수신 장치의 제작 비용이나 양산 조립 비용 등의 비용저감을 구현할 수 있는 무선 전력 수신 장치를 제공하고자 한다.
또한, 무선 전력 장치를 기존 대비 슬림하게 하며, 무선 전력 송, 수신의 효과를 향상시킬 수 있는 무선 전력 수신 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 무선 수신 전력 장치는, 제1영역과, 상기 제1영역과 이웃한 제2영역으로 구획되는 기판부; 상기 기판부의 상기 제1영역에 실장되고, 수신모듈을 포함하는 회로부; 상기 제2영역으로 상기 기판부의 적어도 하나의 일면에 직접 구비되는 공진패턴부; 및 상기 제2영역으로 상기 기판부의 일면에 실장되는 차폐부를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예들에 다른 무선 수신 전력 장치는, 다층의 기판부; 상기 기판부에 위치되는 회로부; 상기 기판부에 구비되고, 상기 회로부가 실장된 주변부에 구비되며, 상기 회로부와 전기적으로 연결되는 공진패턴부; 및 상기 기판부에 구비되고, 상기 회로부와 이웃하여 실장되는 차폐부를 포함하고, 상기 기판부는, 상기 회로부가 실장되는 회로부 실장영역과, 상기 회로부 실장영역에 이웃하여 상기 공진패턴부가 실장되는 공진패턴 실장영역으로 구획될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치는, 기존에는 인쇄회로기판 상에 무선모듈이 실장된 제1부재와, 상기의 인쇄회로기판과 별개의 기판 상에 무선 충전 공진기와 차폐재를 포함한 제2부재를 서로 별개로 구비하여 이들을 적층함으로써 구현되던 것을, 하나의 인쇄회로기판에 모듈과 공진기를 모두 구현이 가능함으로써 차폐재 및 부품 등의 실장 두께를 슬림하게 할 수 있으며, 전자 기기 내에서 충분한 실장 공간을 마련할 수 있고, 전자 장치의 전체적인 두께를 슬림하게 할 수 있는 이점이 있다.
또한, 하나의 인쇄회로기판에 모듈과 공진기를 모두 구현할 수 있어, 공정 단계가 간소화될 수 있으며, 공정시간도 단축될 수 있음은 물론 공진기 제작 비용절감 및 양산 조립 비용을 최소화할 수 있다.
도 1은 무선 충전 시스템 동작 전반을 설명하기 위한 개념도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 의한 무선 전력 송신기 및 무선 전력 수신기의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 의한 무선 전력 송신기 및 무선 전력 수신기의 상세 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치에서, 단층의 구조를 가지는 기판부에 수신 모듈 및 공진 패턴부가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치에서, 2층 구조를 가지는 기판부 및 기판부의 일면에 회로부가 구비되고, 기판부의 양면에 공진 패턴부가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무전 전력 수신 장치에서, 2층 구조를 가지는 기판부를 가지는 무선 전력 수신 장치의 개략적인 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치에서, 2층 구조를 가지는 기판부 및 기판부의 제1영역의 제1면에 회로부가 구비되고, 기판부의 제2영역의 제2면에 공진 패턴부가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치의 개략적인 평면도를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치에서, 2층 구조를 가지는 기판부 및 기판부의 제1영역의 제1면에 회로부가 구비되고, 기판부의 제2영역의 제1면에 공진 패턴부가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치에서, 2층 구조를 가지는 기판부 및 기판부의 제1면의 일측에 회로부가 구비되고, 기판부의 제1면의 타측에 금속층이 제거된 상태에서 공진 패턴부가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치에서, 2층 구조를 가지는 기판부 및 기판부의 제1영역의 제1면에 회로부가 구비되고, 기판부의 제2영역의 제2면에 구비된 금속층에 공진 패턴부가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 다른 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 다른 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치의 개략적인 평면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 다른 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치에서, 단층의 구조를 가지는 기판부에 수신 모듈 및 공진 패턴부가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치에서, 2층 구조를 지는 기판부 및 기판부의 제1영역의 제1면에 회로부가 구비되고, 기판부의 제2영역의 양면에 공진 패턴부가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무전 전력 수신 장치에서, 2층 구조를 가지는 기판부를 가지는 무선 전력 수신 장치의 개략적인 평면도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치에서, 2층 구조를 가지는 기판부 및 기판부의 제1영역의 제1면에 회로부가 구비되고, 기판부의 제2영역의 제2면에 공진 패턴부가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치에서, 2층 구조를 가지는 기판부 및 기판부의 제1영역의 제1면에 회로부가 구비되고, 기판부의 제2영역의 제1면에 공진 패턴부가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력수신 장치의 개략적인 평면도를 나타내는 도면이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치에서, 2층 구조를 가지는 기판부 및 회로부는 기판부의 제1면의 제1영역에 구비되고, 공진패턴부는 기판부의 제1면의 제2영역에 금속층이 제거된 상태에서 유전체층의 상면에 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치에서, 2층 구조를 가지는 기판부 및 기판부의 제1영역의 제1면에 회로부가 구비되고, 기판부의 제2영역의 제2면에 구비된 금속층에 공진 패턴부가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 복층의 기판부 및 일 실시 예에 따른 회로부 실장 영역과, 공진패턴 실장영역을 가지는 무선 수신 전력 장치의 개략적인 도면이다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 복층의 기판부 및 일 실시 예에 따른 회로부 실장 영역과, 공진패턴 실장영역을 가지는 무선 수신 전력 장치의 단면을 나타내는 도면이다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치의 개략적인 평면도이다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 다른 실시 예에 따른 복층의 기판부 및 일 실시 예에 따른 회로부 실장 영역과, 공진패턴 실장영역을 가지는 무선 수신 전력 장치의 개략적인 도면이다.
도 27은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 다른 실시 예에 따른 복층의 기판부 및 일 실시 예에 따른 회로부 실장 영역과, 공진패턴 실장영역을 가지는 무선 수신 전력 장치의 단면을 나타내는 도면이다.
도 28은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 또 다른 실시 예에 따른 복층의 기판부 및 일 실시 예에 따른 회로부 실장 영역과, 공진패턴 실장영역을 가지는 무선 수신 전력 장치의 개략적인 도면이다.
도 29는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 또 다른 실시 예에 따른 복층의 기판부 및 일 실시 예에 따른 회로부 실장 영역과, 공진패턴 실장영역을 가지는 무선 수신 전력 장치의 단면을 나타내는 도면이다.
도 30은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 다른 실시 예에 따른 복층의 기판부 및 일 실시 예에 따른 회로부 실장 영역과, 공진패턴 실장영역을 가지는 무선 수신 전력 장치의 개략적인 평면도이다.
도 31은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 또 다른 실시 예에 따른 복층의 기판부 및 일 실시 예에 따른 회로부 실장 영역과, 공진패턴 실장영역을 가지는 무선 수신 전력 장치의 개략적인 도면이다.
도 32는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 다른 실시 예에 따른 복층의 기판부 및 일 실시 예에 따른 회로부 실장 영역과, 공진패턴 실장영역을 가지는 무선 수신 전력 장치의 단면을 나타내는 도면이다.
* 도면 부호
300: 무선 수신 전력 장치 310: 기판부
311: 유전체층 312: 금속층
320: 수신모듈 330: 공진패턴부
340: 차폐부
본 발명(The present disclosure)은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경(modification), 균등물(equivalent) 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
'제1', '제2', '첫째', 또는 '둘째' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 순서 및/또는 중요도가 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 발명에서 전자 장치는 디스플레이를 포함하는 다양한 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 기기로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.
먼저 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 적용될 수 있는 무선 충전 시스템의 개념을 설명한다.
도 1은 무선 충전 시스템 동작 전반을 설명하기 위한 개념도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 무선 충전 시스템은 무선 전력 송신기(100) 및 적어도 하나의 무선 전력 수신기(110-1, 110-2, 110-n)를 포함한다.
무선 전력 송신기(100)는 적어도 하나의 무선 전력 수신기(110-1, 110-2, 110-n)에 무선으로 각각 전력(1-1, 1-2, 1-n)을 송신할 수 있다. 더욱 상세하게는, 무선 전력 송신기(100)는 소정의 인증절차를 수행한 인증된 무선 전력 수신기에 대하여서만 무선으로 전력(1-1, 1-2, 1-n)을 송신할 수 있다.
무선 전력 송신기(100)는 무선 전력 수신기(110-1, 110-2, 110-n)와 전기적 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 전력 송신기(100)는 무선 전력 수신기(110-1, 110-2, 110-n)로 전자기파 형태의 무선 전력을 송신할 수 있다.
한편, 무선 전력 송신기(100)는 무선 전력 수신기(110-1, 110-2, 110-n)와 양방향 통신을 수행할 수 있다. 여기에서 무선 전력 송신기(100) 및 무선 전력 수신기(110-1, 110-2, 110-n)는 소정의 프레임으로 구성된 패킷(2-1, 2-2, 2-n)을 처리하거나 송수신할 수 있다. 무선 전력 수신기는 특히, 이동통신단말기, PDA, PMP, 스마트폰 등으로 구현될 수 있다.
무선 전력 송신기(100)는 복수 개의 무선 전력 수신기(110-1, 110-2, 110-n)로 무선으로 전력을 제공할 수 있다. 예를 들어 무선 전력 송신기(100)는 공진 방식을 통하여 복수 개의 무선 전력 수신기(110-1, 110-2, 110-n)에 전력을 전송할 수 있다. 무선 전력 송신기(100)가 공진 방식을 채택한 경우, 무선 전력 송신기(100)와 복수 개의 무선 전력 수신기(110-1, 110-2, 1110-n) 사이의 거리는 바람직하게는 30m 이하일 수 있다. 또한 무선 전력 송신기(100)가 전자기 유도 방식을 채택한 경우, 전력제공장치(100)와 복수 개의 무선 전력 수신기(110-1, 110-2, 110-n) 사이의 거리는 바람직하게는 10cm 이하일 수 있다.
무선 전력 수신기(110-1, 110-2, 110-n)는 무선 전력 송신기(100)로부터 무선 전력을 수신하여 내부에 구비된 배터리의 충전을 수행할 수 있다. 또한 무선 전력 수신기(110-1, 110-2, 110-n)는 무선 전력 전송을 요청하는 신호나, 무선 전력 수신에 필요한 정보, 무선 전력 수신기 상태 정보 또는 무선 전력 송신기(100) 제어 정보 등을 무선 전력 송신기(100)에 송신할 수 있다.
또한 무선 전력 수신기(110-1, 110-2, 110-n)는 각각의 충전상태를 나타내는 메시지를 무선 전력 송신기(100)로 송신할 수 있다.
무선 전력 송신기(100)는 디스플레이와 같은 표시수단을 포함할 수 있으며, 무선 전력 수신기(110-1, 110-2, 110-n) 각각으로부터 수신한 메시지에 기초하여 무선 전력 수신기(110-1, 110-2, 110-n) 각각의 상태를 표시할 수 있다. 아울러, 무선 전력 송신기(100)는 각각의 무선 전력 수신기(110-1, 110-2, 110-n)가 충전이 완료되기까지 예상되는 시간을 함께 표시할 수도 있다.
무선 전력 송신기(100)는 무선 전력 수신기(110-1, 110-2, 110-n) 각각에 무선 충전 기능을 디스에이블(disabled)하도록 하는 제어 신호를 송신할 수도 있다. 무선 전력 송신기(100)로부터 무선 충전 기능의 디스에이블 제어 신호를 수신한 무선 전력 수신기는 무선 충전 기능을 디스에이블할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 의한 무선 전력 송신기 및 무선 전력 수신기의 블록도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 무선 전력 송신기(200)는 전력 송신부(211), 제어부(212) 및 통신부(213)를 포함할 수 있다. 또한 무선 전력 수신기(250)는 전력 수신부(251), 제어부(252) 및 통신부(253)를 포함할 수 있다.
전력 송신부(211)는 무선 전력 송신기(200)가 요구하는 전력을 제공할 수 있으며, 무선으로 무선 전력 수신기(250)에 전력을 제공할 수 있다. 여기에서, 전력 송신부(211)는 교류 파형의 형태로 전력을 공급할 수 있으며, 직류 파형의 형태로 전력을 공급하면서 이를 인버터를 이용하여 교류 파형으로 변환하여 교류 파형의 형태로 공급할 수도 있다. 전력 송신부(211)는 내장된 배터리의 형태로 구현될 수도 있으며, 또는 전력 수신 인터페이스의 형태로 구현되어 외부로부터 전력을 수신하여 다른 구성 요소에 공급하는 형태로도 구현될 수 있다. 전력 송신부(211)는 일정한 교류 파형의 전력을 제공할 수 있는 수단이라면 제한이 없다는 것은 당업자가 용이하게 이해할 것이다.
아울러, 전력 송신부(211)는 교류 파형을 전자기파 형태로 무선 전력 수신기(250)로 제공할 수 있다. 전력 송신부(211)는 추가적으로 공진회로를 더 포함할 수 있으며, 이에 따라 소정의 전자기파를 송신 또는 수신할 수 있다. 전력 송신부(211)가 공진회로로 구현되는 경우, 공진회로의 루프 코일의 인덕턴스(L)는 변경가능할 수도 있다. 한편 전력 송신부(211)는 전자기파를 송수신할 수 있는 수단이라면 제한이 없는 것은 당업자는 용이하게 이해할 것이다.
제어부(212)는 무선 전력 송신기(200)의 동작 전반을 제어할 수 있다. 제어부(212)는 저장부(미도시)로부터 독출한 제어에 요구되는 알고리즘, 프로그램 또는 애플리케이션을 이용하여 무선 전력 송신기(200)의 동작 전반을 제어할 수 있다. 제어부(212)는 CPU, 마이크로프로세서, 미니 컴퓨터와 같은 형태로 구현될 수 있다.
통신부(213)는 무선 전력 수신기(250)와 소정의 방식으로 통신을 수행할 수 있다. 통신부(213)는 무선 전력 수신기(250)의 통신부(253)와 NFC(near field communication), Zigbee 통신, 적외선 통신, 가시광선 통신, 블루투스 통신, BLE(bluetooth low energy) 방식 등을 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 통신부(213)는 CSMA/CA 알고리즘을 이용할 수도 있다. 한편, 상술한 통신 방식은 단순히 예시적인 것이며, 본 발명의 실시 예들은 통신부(213)에서 수행하는 특정 통신 방식으로 그 권리범위가 한정되지 않는다.
한편, 통신부(213)는 무선 전력 송신기(200)의 정보에 대한 신호를 송신할 수 있다. 여기에서, 통신부(213)는 상기 신호를 유니캐스트(unicast), 멀티캐스트(multicast) 또는 브로드캐스트(broadcast)할 수 있다.
또한, 통신부(213)는 무선 전력 수신기(250)로부터 전력 정보를 수신할 수 있다. 여기에서 전력 정보는 무선 전력 수신기(250)의 용량, 배터리 잔량, 충전 횟수, 사용량, 배터리 용량, 배터리 비율 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한 통신부(213)는 무선 전력 수신기(250)의 충전 기능을 제어하는 충전 기능 제어 신호를 송신할 수 있다. 충전 기능 제어 신호는 특정 무선 전력 수신기(250)의 무선 전력 수신부(251)를 제어하여 충전 기능을 인에이블(enabled) 또는 디스에이블(disabled)하게 하는 제어 신호일 수 있다. 또는 더욱 상세하게 후술할 것으로, 전력 정보는 유선 충전 단자의 인입, SA 모드로부터 NSA 모드로의 전환, 에러 상황 해제 등의 정보를 포함할 수도 있다.
통신부(213)는 무선 전력 수신기(250)뿐만 아니라, 다른 무선 전력 송신기(미도시)로부터의 신호를 수신할 수도 있다. 예를 들어, 통신부(213)는 다른 무선 전력 송신기로부터 Notice 신호를 수신할 수 있다.
한편, 도 2에서는 전력 송신부(211) 및 통신부(213)가 상이한 하드웨어로 구성되어 무선 전력 송신기(200)가 아웃-밴드(out-band) 형식으로 통신되는 것과 같이 도시되었지만, 이는 예시적인 것이다. 본 발명은 전력 송신부(211) 및 통신부(213)가 하나의 하드웨어로 구현되어 무선 전력 송신기(200)가 인-밴드(in-band) 형식으로 통신을 수행할 수도 있다.
무선 전력 송신기(200) 및 무선 전력 수신기(250)는 각종 신호를 송수신할 수 있으며, 이에 따라 무선 전력 송신기(200)가 주관하는 무선 전력 네트워크로의 무선 전력 수신기(250)의 가입과 무선 전력 송수신을 통한 충전 과정이 수행될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 의한 무선 전력 송신기 및 무선 전력 수신기의 상세 블록도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 무선 전력 송신기(200)는 전력 송신부(211), 제어부 및 통신부(212, 213), 구동부(214), 증폭부(215) 및 매칭부(216)를 포함할 수 있다. 무선 전력 수신기(250)는 전력 수신부(251), 제어부 및 통신부(252, 253), 정류부(254), DC/DC 컨버터부(255), 스위치부(256) 및 로드부(257)를 포함할 수 있다.
구동부(214)는 기설정된 전압 값을 가지는 직류 전력을 출력할 수 있다. 구동부(214)에서 출력되는 직류 전력의 전압 값은 제어부 및 통신부(212, 213)에 의하여 제어될 수 있다.
구동부(214)로부터 출력되는 직류 전류는 증폭부(215)로 출력될 수 있다. 증폭부(215)는 기설정된 이득으로 직류 전류를 증폭할 수 있다. 아울러, 제어부 및 통신부(212, 213)로부터 입력되는 신호에 기초하여 직류 전력을 교류로 변환할 수도 있다. 이에 따라, 증폭부(215)는 교류 전력을 출력할 수 있다.
매칭부(216)는 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. 예를 들어, 매칭부(216)로부터 바라본 임피던스를 조정하여, 출력 전력이 고효율 또는 고출력이 되도록 제어할 수 있다. 매칭부(216)는 제어부 및 통신부(212,213)의 제어에 기초하여 임피던스를 조정할 수 있다. 매칭부(216)는 코일 및 커패시터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제어부 및 통신부(212, 213)는 코일 및 커패시터 중 적어도 하나와의 연결 상태를 제어할 수 있으며, 이에 따라 임피던스 매칭을 수행할 수 있다.
전력 송신부(211)는 입력된 교류 전력을 전력 수신부(251)로 송신할 수 있다. 전력 송신부(211) 및 전력 수신부(251)는 동일한 공진 주파수를 가지는 공진 회로로 구현될 수 있다. 예를 들어, 공진 주파수는 6.78MHz로 결정될 수 있다.
한편, 제어부 및 통신부(212, 213)는 무선 전력 수신기(250) 측의 제어부 및 통신부(252,253)와 통신을 수행할 수 있으며, 예를 들어 양방향 2.4GHz 주파수로 통신(WiFi, ZigBee, BT/BLE)을 수행할 수 있다.
한편, 전력 수신부(251)는 충전 전력을 수신할 수 있다.
정류부(254)는 전력 수신부(251)에 수신되는 무선 전력을 직류 형태로 정류할 수 있으며, 예를 들어 브리지 다이오드의 형태로 구현될 수 있다. DC/DC 컨버터부(255)는 정류된 전력을 기설정된 이득으로 컨버팅할 수 있다. 예를 들어, DC/DC 컨버터부(255)는 출력단(259)의 전압이 5V가 되도록 정류된 전력을 컨버팅할 수 있다. 한편, DC/DC 컨버터부(255)의 전단(258)에는 인가될 수 있는 전압의 최솟값 및 최댓값이 기설정될 수 있다.
스위치부(256)는 DC/DC 컨버터부(255) 및 로드부(257)를 연결할 수 있다. 스위치부(256)는 제어부(252)의 제어에 따라 온(on)/오프(off) 상태를 유지할 수 있다. 로드부(257)는 스위치부(256)가 온 상태인 경우에 DC/DC 컨버터부(255)로부터 입력되는 컨버팅된 전력을 저장할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)는, 기판부(310)와, 회로부, 공진패턴부(330), 차폐부(340)를 포함할 수 있다.
기판부(310)는 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)일 수 있으, 적어도 하나 이상의 유전체층(311)과, 적어도 하나 이상의 금속층(312)이 적층되어 구비될 수 있다. 유전체층(311)은 FR4(FR=Flame Retardant), 폴리올레핀계, PVC계, 폴리스틸렌계, 폴리에스테르계,폴리우레탄계, 폴리아미드계 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 금속층(312)은 유전체층(311)의 일면 또는 타면, 또는 일면과 타면의 전체 또는 일부에 적층될 수 있다. 금속층(312)은 패턴이 없는 평판 형태를 가질 수 있다. 금속층(312)은 접지와 연결되거나 연결되지 않을 수 있다. 금속층(312)은 금, 은, 구리, 알루미늄, 철, 티타늄 등의 금속 또는 이러한 금속을 포함하는 합금으로 이루어질 수 있다. 금속층(312)은 20°c에서 2.38 x 106S/m 이상의 전기 전도도(σ)를 가질 수 있고, 바람직하게는 20°c에서 3.5 x 107S/m 이상의 전기 전도도(σ)를 가질 수 있다. 금속층(312)은 10-7m 이상의 두께를 가질 수 있다.
적어도 하나 이상의 유전체층(311) 및 적어도 하나 이상의 금속층(312)이 적층된 기판부(310)는 두 개의 영역으로 구획되어, 각각의 영역에 회로부와 공진패턴부(330)가 구비됨에 따라 무선 충전을 위한 수신모듈(320) 및 공진패턴부(330)가 함께 하나의 기판부(310)에 실장될 수 있다.
또한, 기판부(310)는 유전체층(311)과 금속층(312)의 적층에 따라 단층 구조의 기판부(310)와 복층 구조의 기판부(310)로 나뉠 수 있다. 예를 들어 도 5와 같이 하나의 유전체층(311)과, 유전체층(311)의 상면으로 하나의 금속층(312)이 적층되는 단층 구조의 기판부(310)로 구비될 수 있다. 또한, 예를 들어, 도 6, 도 8 및 도 10과 같이, 하나의 유전체층(311)과, 유전체층(311)의 양면, 즉 상면과 하면으로 2개의 금속층(312)이 적층되는 2층 구조의 기판부(310)로 구비될 수 있다. 또한, 도 11이나 도 12와 같이 기판부(310)가 2층 구조로 구비되되, 제1영역(X)은 2층 구조의 기판부(310)로 구비되고, 구체적으로 제1영역(X)은 하나의 유전체층(311)과, 유전체층(311)의 양면으로 금속층(312)이 각각 구비되고, 제2영역(Y)은 유전체층(311)의 상면 또는 하면 중 한면의 금속층(312)은 제거되어 유전체층(311)의 일면에만 금속층(312)이 구비될 수 있다. 또한, 도 11이나 12와 같이, 예를 들어 2층 구조의 기판부(310)로 구비되되, 제1영역(X)은 2층 구조의 기판부(310)로 구비되는데, 후술하나, 제1영역(X)은 하나의 유전체층(311)과, 유전체층(311)의 양면으로 금속층(312)이 각각 구비되고, 제2영역(Y)은 유전체층(311)의 상면 또는 하면 중 한면의 금속층(312)은 제거되어 유전체층(311)의 일면에만 금속층(312)이 구비될 수 있다.
또한, 예를 들어 도 23 내지 도 32와 같이, 복수개의 유전체층(본 발명에서는 세 개의 유전체(311a))와, 유전체층(311)에 복수개의 금속층(312)이 각각 구비되는 다층 또는 복층 구조의 기판부(310)로 구비될 수 있다. 또한, 예를 들어 도 29나 33과 같이, 기판부(310)는 4층 구조로 구비되되, 제1영역(X)은 4층 구조의 기판부(310)로 구비되고, 후술하나 본 발명에서 제1영역(X)은 세 개의 유전체(311a)와, 세 개의 유전체(311a)의 상, 하면으로 4개의 금속층(312)이 각각 구비되는 4층 구조의 기판부(310)로 구비되고, 제2영역(Y)은 상부에 위치된 유전체층(311)의 양면의 금속층(312)이 제거되어 가장 하부에 위치된 유전체층(311)의 양면에만 금속층(312)이 구비될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 기판부(310)는 수신모듈(320)과 같은 전자 부품을 구비한 회로부가 위치된 제1영역(X)과, 제1영역(X)과 인접하여 공진패턴부(330)가 실장된 제2영역(Y)을 포함할 수 있다. 본 발명에서 제1영역(X)과 제2영역(Y)이 각각 기판부(310)의 일측과 타측에 구현되는 구조와, 제1영역(X)과 제2영역(Y)이 각각 기판부(310)의 중앙부와 중앙부의 테두리에 구현되는 구조로 예를 들어 설명할 수 있다.
차폐부(340)는 공진패턴부(330)로 전원이 인가될 때, 안정적으로 동작할 수 있도록 노이즈나, 와상 전류(eddy current) 등에 의해 발생되는 마그네틱 필드를 차폐하도록 제2영역(Y)으로, 기판부(310)의 상면에 실장될 수 있다. 차폐부(340)는 필름 형상으로 구현될 수도 있고, 높은 투과성(permeability)을 가지며 저 손실(low loss) 특성을 가지는 재질을 사용할 수 있을 것이다.
이하에서는 먼저 도 5를 참조하여 기판부(310)가 단층으로 형성되며, 제1영역(X)과 제2영역(Y)이 각각 기판부(310)의 일측과 타측에 구현되는 경우를 설명할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)에서, 단층의 구조를 가지는 기판부(310)에 수신모듈(320) 및 공진패턴부(330)가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 앞서 언급하였듯이 기판부(310)는 유전체층(311) 및 금속층(312)의 적층 상태에 따라 단층의 구조를 가지는 기판부(310)와 복층의 구조를 가지는 기판부(310)로 나눌 수 있다
본 발명의 일 실시 예에 따른 기판부(310)는 단층의 구조를 가지는 기판부(310)로서, 기판부(310)는 하나의 유전체층(311)과, 유전체층(311) 상에 하나의 금속층(312)이 실장되도록 구비될 수 있다. 상기 유전체층(311) 및 상기 유전체층(311)의 상측으로 금속층(312)이 적층된 단층의 기판부(310)는 제1영역(X)과, 제1영역(X)과 이웃한 제2영역(Y)으로 구획될 수 있다.
상기 제1영역(X)은 기판부(310)의 일측의 영역으로서, 제1영역(X)에는 수신모듈(320)을 포함하는 회로부가 구비될 수 있다. 상기 제2영역(Y)은 기판부(310)의 일측 부분 이외의 이웃한 타측 부분의 영역으로서, 제2영역(Y)에는 금속 패턴의 공진패턴부(330)가 패터닝될 수 있다. 본 발명의 회로부는 제1영역(X) 중 기판부(310)의 일면, 구체적으로 상부 표면에 실장될 수 있고, 공진패턴부(330)는 제2영역(Y) 중 기판부(310)의 일면, 구체적으로 상부 표면에 실장될 수 있다.
회로부는 수신모듈(320)을 포함하는 전자 부품으로써, 기판부(310), 구체적으로 제1영역(X) 중, 기판부(310)의 일면, 금속층(312) 상부 표면에 전기적으로 연결되는 구성이다.
공진패턴부(330)는 기판부(310)의 일면, 본 발명의 일 실시 예에서는 금속층(312)의 표면에 구현될 수 있으며, 무선 전력을 수신할 수 있는 안테나 패턴으로서, 루프, 나선 등의 미리 설정된 패턴을 갖는 도전성 라인 또는 라인들로 구성될 수 있고, 도시하진 않았으나, 각 도전성 라인은 일정한 선폭을 가질 수 있다. 공진패턴부(330)는 금, 은, 구리 등의 금속 또는 합금의 소정 패턴으로 이루어질 수 있다.
차폐부(340)는 기판부(310)의 상면에 실장될 수 있으며, 수신모듈(320) 등의 전자 부품의 높이만큼의 두께를 가지며 실장될 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명의 경우, 기판부(310)가 단층구조를 가지면서 기판부(310)의 일측의 제1영역(X)에는 회로부가 구비되고, 기판부(310)의 타측의 제2영역(Y)에는 공진패턴부(330)가 구비되는 것을 예를 들어 설명하였으나, 기판부(310)의 적층 구조는 이에 한정되지 않는다.
예를 들어, 기판부(310)가 두 개 이상의 복층 구조를 가지는 경우, 기판부(310)의 일측의 제1영역(X)에 회로부가 구비되고, 기판부(310)의 타측의 제2영역(Y)에는 적어도 하나 이상의 공진패턴부(330)가 구비될 수 있고, 이 경우, 회로부와 전기적으로 연결되고, 적어도 하나 층 이상에 구비되는 공진패턴부(330)가 전기적으로 연결될 수 있는 비아홀을 구비할 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이, 하나의 기판부(310)에, 기판부(310)의 일면 일측에는 공진패턴부(330)와 전기적으로 연결되는 수신모듈(320)이 구비되는 회로부가 실장되며, 기판부(310)의 일면 타측에는 공진패턴부(330)가 실장됨에 따라 무선 전력 수신 장치(300)의 공정을 하나의 기판부(310)에서 완료할 수 있게 되는 것이다. 또한, 회로부 상에 구현되는 수신모듈(320) 등의 전자 부품의 높이만큼 차폐부(340)가 실장될 수 있을 것이다.
이하에서는 먼저 도 6 내지 도 12를 참조하여 기판부(310)가 2층 구조를 가지며, 제1영역(X)과 제2영역(Y)이 각각 기판부(310)의 일측과 타측에 구현되는 경우를 설명할 수 있다. 도 6 및 도 7은 기판부(310)의 양면으로 공진패턴부(330)가 구비되는 것을 개시한 도면이고, 도 8 내지 도 12는 기판부(310)의 일면으로 공진패턴부(330)가 구비되는 것을 개시한 도면이다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 앞서 설명한 구조나 구성과 동일한 구조나 구성은 앞선 설명을 준용할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)에서, 2층 구조를 가지는 기판부(310) 및 기판부(310)의 일면에 회로부가 구비되고, 기판부(310)의 양면에 공진패턴부(330)가 실장된 상태를 나타내는 도면이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무전 전력 수신 장치에서, 2층 구조를 가지는 기판부(310)를 가지는 무선 전력 수신 장치(300)의 개략적인 평면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판부(310)는 복층, 구체적으로 2층 구조를 가지는 기판부(310)로서, 기판부(310)는 하나의 유전체층(311)과, 유전체층(311)의 양면(본 발명에서는 상, 하면, 또는 일면 및 타면에 해당됨.)에 각각 금속층(312)(이하에서, 유전체층(311)의 상부에 구비된 금속층(312)은 '제1금속층(312a)'이라고 하며, 유전체층(311)의 하부에 구비된 금속층(312)은 '제2금속층(312)'이라함.)이 실장되도록 구비될 수 있다.
앞선 설명과 마찬가지로, 기판부(310)는 두 개의 영역, 구체적으로 기판부(310)의 일측 부분에 해당되는 제1영역(X)과, 상기 제1영역(X)에 인접하며 기판부(310)의 타측 부분에 해당되는 제2영역(Y)으로 분리 구획될 수 있다.
회로부는 제1영역(X), 구체적으로 제1영역(X)의 제1금속층(312a) 상에 실장될 수 있다.
공진패턴부(330)는 제2영역(Y)의 제1금속층(312a) 상에 실장되는 제1공진패턴(331)과, 제2영역(Y)의 제2금속층(312) 상에 실장되는 제2공진패턴(332)을 포함할 수 있다.
제1영역(X)에는 기판부(310)의 제1면과, 제1면의 배면인 제2면을 전기적으로 연결할 수 있도록 적어도 하나 이상의 제1비아홀(350)이 상기 유전체층(311)을 관통하여 구비될 수 있다. 회로물은 제1영역(X)의 상, 하면에 모두 배치될 수 있는 것이다.
또한, 상기 제2영역(Y)에는 제2영역(Y)의 제1면과, 제1면의 배면인 제2면, 구체적으로 제1금속층(312a)과, 상기 제1금속층(312a) 상에 구비된 상기 제1공진패턴(331)과 및 상기 제2금속층(312)과, 상기 제2금속층(312) 상에 구비된 상기 제2공진패턴(332)을 전기적으로 연결하는 적어도 하나 이상의 제2비아홀(360)이 상기 유전체층(311)을 관통하여 구비될 수 있다.
차폐부(340)는 제1금속층(312a) 상에 구비되어, 제1,2공진패턴(311, 312)에 전원이 인가될 때, 안정적으로 동작할 수 있도록 노이즈나, 와상 전류(eddy current) 등에 의해 발생되는 마그네틱 필드를 차폐하도록 구비될 수 있다. 차폐부(340)는 필름 형상으로 구현될 수도 있고, 높은 투과성(permeability)을 가지며 저 손실(low loss) 특성을 가지는 재질을 사용할 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이, 기판부(310)의 일면 일측에는 공진패턴부(330)와 전기적으로 연결되는 수신모듈(320)이 구비되는 회로부가 실장되며, 기판부(310)의 일면 및 타면의 타측으로 공진패턴부(330)가 실장됨에 따라 무선 전력 수신 장치(300)의 공정을 하나의 기판부(310)에서 완료할 수 있게 되는 것이다. 또한, 회로부 상에 구현되는 수신모듈(320) 등의 전자 부품의 높이만큼 차폐부(340)가 실장될 수 있을 것이다.
이하에서는 도 8 내지 도 12를 참조하여 공진패턴부(330)가 유전체층(311)의 제1면 또는 제1면의 배면인 제2면 중 적어도 한면에 위치되는 것을 예를 들어 설명할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)에서, 2층 구조를 가지는 기판부(310) 및 기판부(310)의 제1영역(X)의 제1면에 회로부가 구비되고, 기판부(310)의 제2영역(Y)의 제2면에 공진패턴부(330)가 실장된 상태를 나타내는 도면이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)의 개략적인 평면도를 나타내는 도면이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판부(310)는 앞선 도 6과 같이 복층, 구체적으로 2층 구조를 가지는 기판부(310)로서, 기판부(310)는 하나의 유전체층(311)과, 유전체층(311)의 양면(본 발명에서는 상, 하면, 또는 일면 및 타면에 해당됨.)에 각각 금속층(312)(이하에서, 유전체층(311)의 상부에 구비된 금속층(312)은 '제1금속층(312a)'이라고 하며, 유전체층(311)의 하부에 구비된 금속층(312)은 '제2금속층(312)'이라함.)이 실장되도록 구비될 수 있다. 또한 기판부(310)는 두 개의 영역, 구체적으로 기판부(310)의 일측 부분에 해당되는 제1영역(X)과, 상기 제1영역(X)에 인접하며 기판부(310)의 타측 부분에 해당되는 제2영역(Y)으로 분리 구획될 수 있다.
또한 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판부(310)는 일측의 제1영역(X)과, 제1영역(X)과 이웃한 타측의 제2영역(Y)으로 구획되어, 회로부는 제1영역(X), 구체적으로 제1영역(X)의 제1금속층(312a) 상에 실장될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 공진패턴부(330)는 기판부(310)의 제1면의 배면인 제2면으로 구비될 수 있으며, 구체적으로 기판부(310)의 제2영역(Y)의 제2금속층(312) 상에 실장될 수 있다. 또한, 제2금속층(312) 및 공진패턴부(330)가 기판부(310)의 하부로 위치됨에 따라 수신모듈(320)이 구비된 회로부와 전기적으로 연결될 수 있도록 기판부(310)의 상, 하면을 연결하는 제1비아홀(350)이 제1영역(X)에 구현될 수 있다.
또한 차폐부(340)는 제1금속층(312a) 상에 구비되어, 공진패턴부(330)에 전원이 인가될 때, 안정적으로 동작할 수 있도록 노이즈나, 와상 전류(eddy current) 등에 의해 발생되는 마그네틱 필드를 차폐하도록 구비될 수 있다. 차폐부(340)는 필름 형상으로 구현될 수도 있고, 높은 투과성(permeability)을 가지며 저 손실(low loss) 특성을 가지는 재질을 사용할 수 있을 것이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)에서, 2층 구조를 가지는 기판부(310) 및 기판부(310)의 제1영역(X)의 제1면에 회로부가 구비되고, 기판부(310)의 제2영역(Y)의 제1면에 공진패턴부(330)가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판부(310)는 앞서 도 8과 같이 복층, 구체적으로 2층 구조를 가지는 기판부(310)로서, 기판부(310)는 하나의 유전체층(311)과, 유전체층(311)의 양면(본 발명에서는 상, 하면, 또는 일면 및 타면 또는 제1면 및 제2면에 해당됨.)에 각각 금속층(312)(이하에서, 유전체층(311)의 상부에 구비된 금속층(312)은 '제1금속층(312a)'이라고 하며, 유전체층(311)의 하부에 구비된 금속층(312)은 '제2금속층(312)'이라함.)이 실장되도록 구비될 수 있다. 또한 기판부(310)는 두 개의 영역, 구체적으로 기판부(310)의 일측 부분에 해당되는 제1영역(X)과, 상기 제1영역(X)에 인접하며 기판부(310)의 타측 부분에 해당되는 제2영역(Y)으로 분리 구획될 수 있다.
다만, 앞서 설명한 도 8의 무선 전력 수신 장치(300)와의 차이점은 공진패턴부(330) 실장 위치이다. 즉, 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로부는 기판부(310)의 제1면의 제1영역(X), 구체적으로 기판부(310)의 제1영역(X)으로 제1금속층(312a) 상에 실장될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 공진패턴부(330)는 기판부(310)의 제1면에 구비될 수 있으며, 구체적으로 기판부(310)의 제2영역(Y)의 제1금속층(312a) 상에 실장될 수 있다. 또한, 기판부(310)의 제1영역(X)에는 회로부와 제2금속층(312)에 실장되는 부품들을 전기적으로 연결될 수 있도록 기판부(310)의 상, 하면을 연결하는 제1비아홀(350)이 제1영역(X)에 구현될 수 있다.
또한 차폐부(340)는 제1금속층(312a) 상에 구비되어, 공진패턴부(330)에 전원이 인가될 때, 안정적으로 동작할 수 있도록 노이즈나, 와상 전류(eddy current) 등에 의해 발생되는 마그네틱 필드를 차폐하도록 구비될 수 있다. 차폐부(340)는 필름 형상으로 구현될 수도 있고, 높은 투과성(permeability)을 가지며 저 손실(low loss) 특성을 가지는 재질을 사용할 수 있을 것이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)에서, 2층 구조를 가지는 기판부(310) 및 기판부(310)의 제1면의 일측에 회로부가 구비되고, 기판부(310)의 제1면의 타측에 금속층(312)이 제거된 상태에서 공진패턴부(330)가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판부(310)는 앞서 도 6과 같이 복층, 구체적으로 2층 구조를 가지는 기판부(310)로서, 기판부(310)는 유전체층(311)과 금속층(312)을 포함할 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시 예의 경우, 기판부(310)는 하나의 유전체층(311)을 구비할 수 있다. 또한, 기판부(310)의 일측에 위치되는 제1영역(X)에는 양면으로 금속층(312)이 구비되고, 기판부(310)의 제2영역(Y)에는 일면 또는 타면(본 발명에서는 하면 또는 타면에 해당됨.)에만 금속층(312)이 실장되도록 구비될 수 있다. 즉 기판부(310)의 제2영역(Y)의 상부에 적층된 금속층(312)은 제거되어, 기판부(310)의 제1영역(X) 중 기판부(310)의 상부에만 금속층(312)이 구비될 수 있는 것이다.
구체적으로 기판부(310)의 상부를 보면, 제1영역(X)에는 제1금속층(312a)이 구비될 수 있고, 제2영역(Y)에는 제1금속층(312a)이 제거되어 유전체층(311)의 상부 표면이 노출되는 구성이다. 이 상태에서, 제1금속층(312a)이 제거된 제2영역(Y)의 유전체층(311)의 상부 표면에는 공진패턴부(330)가 바로 패터닝될 수 있다.
기판부(310)의 하부를 보면, 제1영역(X)과 제2영역(Y)으로 제2금속층(312)이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 기판부(310)는 일측의 제1영역(X)과, 제1영역(X)과 이웃한 타측의 제2영역(Y)으로 구획되어, 회로부는 제1영역(X), 구체적으로 제1영역(X)의 제1금속층(312a) 상에 실장될 수 있다.
앞서도 언급하였듯이 본 발명의 일 실시 예에 따른 공진패턴부(330)는 제2영역(Y)에서 제1금속층(312a)이 제거된 유전체층(311)의 제1면에 바로 패터닝될 수 있다.
기판부(310)의 하면으로 제2금속층(312)에 구현되는 전자 부품들이 회로부와 전기적으로 연결될 수 있도록, 제1영역(X)에는 기판부(310)의 상, 하면을 전기적으로 연결하는 제1비아홀(350)이 유전체층(311)을 관통하여 구비될 수 있다.
차폐부(340)는 제1금속층(312a) 상에 구비되어, 제1,2공진패턴(331, 332)에 전원이 인가될 때, 안정적으로 동작할 수 있도록 노이즈나, 와상 전류(eddy current) 등에 의해 발생되는 마그네틱 필드를 차폐하도록 구비될 수 있다. 차폐부(340)는 필름 형상으로 구현될 수도 있고, 높은 투과성(permeability)을 가지며 저 손실(low loss) 특성을 가지는 재질을 사용할 수 있을 것이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)에서, 2층 구조를 가지는 기판부(310) 및 기판부(310)의 제1영역(X)의 제1면에 회로부가 구비되고, 기판부(310)의 제2영역(Y)의 제2면에 구비된 금속층(312)에 공진패턴부(330)가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판부(310)는 앞서 도 11과 같이 복층, 구체적으로 2층 구조를 가지는 기판부(310)로서, 기판부(310)는 유전체층(311)과 금속층(312)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판부(310)는 일측의 제1영역(X)과, 제1영역(X)과 이웃한 타측의 제2영역(Y)으로 구획될 수 있다. 또한, 회로부는 제1영역(X), 구체적으로 제1영역(X)의 제1금속층(312a) 상에 실장될 수 있다. 더불어 앞서 도 11을 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시 예와 차이점은 제2영역(Y)으로 유전체층(311)의 상면의 제1금속층(312a)이 제거된 상태에서 앞선 실시 예의 경우, 유전체층(311)의 상면에 공진패턴부(330)가 패터닝되는 구조를 가지고 있으나, 본 발명의 일 실시 예의 경우, 유전체층(311)의 상면에는 차폐부(340)가 실장되고, 공진패턴부(330)는 제2영역(Y)으로 제2금속층(312)의 표면으로 패터닝되는 구조를 가지고 있는 것이다.
구체적으로, 본 발명의 일 실시 예의 경우, 하나의 유전체층(311)을 구비하며, 기판부(310)의 일측에 위치되는 제1영역(X)에는 양면으로 금속층(312)이 구비되고, 제2영역(Y)에는 일면 또는 타면(본 발명에서는 하면 또는 타면에 해당됨.)에만 금속층(312)이 실장되도록 구비될 수 있다. 즉 기판부(310) 상부로 제2영역(Y)에 적층된 금속층(312)은 제거되어, 제1영역(X)에만 금속층(312)(이하 '제1금속층(312a)' 이라함.)이 구비될 수 있는 것이다. 즉, 기판부(310)의 상부를 보면, 제1영역(X)에는 제1금속층(312a)이 구비될 수 있고, 제2영역(Y)에는 제1금속층(312a)이 제거되어 유전체층(311)의 상부 표면이 노출되는 구성이다. 이 상태에서, 제1금속층(312a)이 제거된 제2영역(Y)의 유전체층(311)의 상부 표면에는 차폐부(340)가 구비될 수 있다. 기판부(310)의 하부로 제1영역(X) 및 제2영역(Y)의 전체 면 또는 일부 면으로 제2금속층(312)이 구비되고, 공진패턴부(330)는 기판부(310)의 하부, 구체적으로 유전체층(311)의 하부에 적층된 제2금속층(312) 중 제2영역(Y)의 표면에 패터닝될 수 있는 것이다.
기판부(310)의 상면의 회로부와 하면에 구비될 수 있는 회로부가 전기적으로 연결될 수 있으며, 기판부(310)의 하면에 적층되는 공진패턴부(330)가 회로부와 전기적으로 연결될 수 있도록 하면으로 제2금속층(312)에 구현되는 전자 부품들이 회로부와 전기적으로 연결될 수 있도록, 제1영역(X)에는 기판부(310)의 상, 하면을 전기적으로 연결하는 제1비아홀(350)이 유전체층(311)을 관통하여 구비될 수 있다.
또한 상술하였듯이, 차폐부(340)는 제2영역(Y)으로 유전체층(311)의 상면에 안착되어 공진패턴부(330)의 구동 시, 안정적으로 동작할 수 있도록 노이즈나, 와상 전류(eddy current) 등에 의해 발생되는 마그네틱 필드를 차폐하도록 구비될 수 있는 것이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 다른 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 14는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 다른 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)의 개략적인 평면도이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)는, 기판부(310)와, 회로부, 공진패턴부(330), 차폐부(340)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)는 앞서 언급한 도 4 내지 도 12의 무선 전력 수신 장치(300)와 회로부가 실장된 제1영역(X)과 공진패턴부(330)가 실장된 제2영역(Y)의 위치에서 차이점이 있다.
구체적으로 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)에서 기판부(310)는 회로부가 위치되는 제1영역(X)과, 공진패턴부(330)가 실장되는 제2영역(Y)으로 구획될 수 있는데, 제1영역(X)은 기판부(310)의 내측 영역, 구체적으로 중앙부분의 영역이고, 제2영역(Y)의 제1영역(X)의 주변둘레의 영역으로 구획될 수 있다. 즉, 기판부(310)의 테두리 영역은 공진패턴부(330)가 실장되는 제2영역(Y)이고, 제2영역(Y)의 내측으로 회로부가 실장되는 제1영역(X)으로 나뉠 수 있는 것이다.
기판부(310)나 회로부, 공진패턴부(330)의 설명은 앞선 설명과 동일하므로 앞선 설명을 준용할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나 이상의 유전체층(311) 및 적어도 하나 이상의 금속층(312)이 적층된 기판부(310)는 두 개의 영역으로 구획되어(다만, 본 발명의 두 개의 영역의 위치에서 차이점이 있음.) 각각의 영역에 회로부와 공진패턴부(330)가 구비됨에 따라 무선 충전을 위한 수신모듈(320) 및 공진패턴부(330)가 함께 하나의 기판부(310)에 실장될 수 있다.
본 발명의 무선 전력 수신 장치(300)도, 유전체층(311)과 금속층(312)의 적층에 따라 단층 구조의 기판부(310)와 복층 구조의 기판부(310)로 나뉠 수 있다. 예를 들어 도 15와 같이 하나의 유전체층(311)과, 유전체층(311)의 상면으로 하나의 금속층(312)이 적층되는 단층 구조의 기판부(310)로 구비될 수 있다. 또한, 예를 들어, 도 16, 도 18 및 도 19와 같이, 하나의 유전체층(311)과, 유전체층(311)의 양면, 즉 상면과 하면으로 2개의 금속층(312)이 적층되는 2층 구조의 기판부(310)로 구비될 수 있다. 또한, 도 21이나 22와 같이, 예를 들어 2층 구조의 기판부(310)로 구비되되, 제1영역(X)은 2층 구조의 기판부(310)로 구비되고, 구체적으로 제1영역(X)은 하나의 유전체층(311)과, 유전체층(311)의 양면으로 금속층(312)이 각각 구비되고, 제2영역(Y)은 유전체층(311)의 상면 또는 하면 중 한면의 금속층(312)은 제거되어 유전체층(311)의 일면에만 금속층(312)이 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 수신 전력 장치에서, 제1영역(X)은 기판부(310)의 내측으로 중앙 부분을 일컬으며, 제2영역(Y)은 제1영역(X)의 외측 테두리로 기판부(310)의 주변 둘레 부분을 일컫는 것을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1영역(X)의 기판부(310)의 중앙 부분에서 일측으로 치우쳐서 구비될 수 있고, 제2영역(Y)은 제1영역(X)을 외측 테두리 부분 일 수 도 있는 것과 같이, 제1영역(X)과 제2영역(Y)의 위치는 가변될 수 있을 것이다.
이하에서는 먼저 도 15를 참조하여 기판부(310)가 단층으로 형성되며, 제1영역(X)과 제2영역(Y)이 각각 기판부(310)의 일측과 타측에 구현되는 경우를 설명할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 다른 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)에서, 단층의 구조를 가지는 기판부(310)에 수신모듈(320) 및 공진패턴부(330)가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 15를 참조하면, 앞서 언급하였듯이 기판부(310)는 유전체층(311) 및 금속층(312)의 적층 상태에 따라 단층의 구조를 가지는 기판부(310)와 복층의 구조를 가지는 기판부(310)로 구획될 수 있다
본 발명의 일 실시 예에 따른 기판부(310)는 단층의 구조를 가지는 기판부(310)로서, 기판부(310)는 하나의 유전체층(311)과, 유전체층(311) 상에 하나의 금속층(312)이 실장되도록 구비될 수 있다. 상기 유전체층(311) 및 상기 유전체층(311)의 상측으로 금속층(312)이 적층된 단층의 기판부(310)는 기판부(310) 중앙으로 회로부가 설치되는 제1영역(X)과, 제1영역(X)의 주변둘레로 기판부(310)의 테두리 영역에 해당되며 공진패턴부(330)가 설치되는 제2영역(Y)으로 구획될 수 있다. 본 발명의 회로부는 기판부(310)의 중앙 부분으로 제1영역(X) 중 기판부(310)의 제1면(본 발명에서는 기판부(310)의 상면에 해당됨.), 구체적으로 유전체층(311)의 상부에 적층된 금속층(312)의 상부 표면에 실장될 수 있고, 공진패턴부(330)는 기판부(310)의 주변 영역의 제2영역(Y) 중 기판부(310)의 제1면(본 발명에서는 기판부(310)의 상면에 해당됨.), 구체적으로 유전체층(311)의 상부 표면에 적층된 금속층(312)의 상부 표면에 실장될 수 있다.
회로부는 수신모듈(320)을 포함하는 전자 부품으로써, 기판부(310)의 제1영역(X)에 실장되되, 구체적으로 제1영역(X) 중, 기판부(310)의 제1면에 실장되어 금속층(312) 상부 표면에 전기적으로 연결되는 구성이다.
공진패턴부(330)는 기판부(310)의 제1면 테두리, 구체적으로 유전체층(311) 상면에 적층된 금속층(312)의 테두리에 구현될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 공진패턴부(330)도, 무선 전력을 수신할 수 있는 안테나 패턴으로서, 루프, 나선 등의 미리 설정된 패턴을 갖는 도전성 라인 또는 라인들로 구성될 수 있고, 도시하진 않았으나, 각 도전성 라인은 일정한 선폭을 가질 수 있다. 공진패턴부(330)는 금, 은, 구리 등의 금속 또는 합금의 소정 패턴으로 이루어질 수 있다.
차폐부(340)는 기판부(310)의 상면에 실장될 수 있으며, 구체적으로 기판부(310)의 제2영역(Y) 상에 기판부(310)의 상면으로 실장된 수신모듈(320) 주변둘레로 수신모듈(320)의 높이만큼의 두께를 가지며 실장될 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명의 경우, 기판부(310)가 단층구조를 가지면서 기판부(310)의 중앙 부분으로 제1영역(X)에는 회로부가 기판부(310)의 타측의 제2영역(Y)에는 공진패턴부(330)가 구비되는 것을 예를 들어 설명하였으나, 기판부(310)의 적층 구조는 이에 한정되지 않는다.
예를 들어, 기판부(310)가 두 개 이상의 복층 구조를 가지는 경우, 기판부(310)의 중앙 부분의 제1영역(X)의 제1면으로 회로부가 구비되고, 기판부(310)의 주변 둘레에 따른 제2영역(Y)에는 적어도 하나 이상의 공진패턴부(330)가 구비될 수 있고, 이 경우, 회로부와 전기적으로 연결되고, 적어도 하나 층 이상에 구비되는 공진패턴부(330)가 전기적으로 연결될 수 있는 비아홀을 구비할 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이, 하나의 기판부(310)에, 기판부(310)의 일면 일측에는 공진패턴부(330)와 전기적으로 연결되는 수신모듈(320)이 구비되는 회로부가 실장되며, 기판부(310)의 일면 타측에는 공진패턴부(330)가 실장됨에 따라 무선 전력 수신 장치(300)의 공정을 하나의 기판부(310)에서 완료할 수 있게 되는 것이다. 또한, 회로부 상에 구현되는 수신모듈(320) 등의 전자 부품의 높이만큼 차폐부(340)가 실장될 수 있을 것이다.
이하에서는 먼저 도 16 내지 도 22를 참조하여 기판부(310)가 2층 구조를 가지며, 제1영역(X)과 제2영역(Y)이 각각 기판부(310)의 일측과 타측에 구현되는 경우를 설명할 수 있다. 도 16 및 도 17은 기판부(310)의 양면으로 공진패턴부(330)가 구비되는 것을 개시한 도면이고, 도 18 내지 도 22는 기판부(310)의 일면으로 공진패턴부(330)가 구비되는 것을 개시한 도면이다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 앞서 설명한 구조나 구성과 동일한 구조나 구성은 앞선 설명을 준용할 수 있다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)에서, 2층 구조를 가지는 기판부(310) 및 기판부(310)의 제1영역(X)의 제1면에 회로부가 구비되고, 기판부(310)의 제2영역(Y)의 양면에 공진패턴부(330)가 실장된 상태를 나타내는 도면이다. 도 17은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무전 전력 수신 장치에서, 2층 구조를 가지는 기판부(310)를 가지는 무선 전력 수신 장치(300)의 개략적인 평면도이다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판부(310)는 복층, 구체적으로 2층 구조를 가지는 기판부(310)로서, 기판부(310)는 하나의 유전체층(311)과, 유전체층(311)의 양면(본 발명에서는 상, 하면, 또는 일면 및 타면에 해당됨.)에 각각 금속층(312)(이하에서, 유전체층(311)의 상부에 구비된 금속층(312)은 '제1금속층(312a)'이라고 하며, 유전체층(311)의 하부에 구비된 금속층(312)은 '제2금속층(312)'이라함.)이 실장되도록 구비될 수 있다.
앞선 설명과 마찬가지로, 기판부(310)는 두 개의 영역, 구체적으로 기판부(310)의 내측으로 중앙 부분에 해당되는 제1영역(X)과, 상기 제1영역(X)의 주변둘레로 제1영역(X)을 감싸는 것처럼 기판부(310)의 테두리 부분에 해당하는 제2영역(Y)으로 분리 구획될 수 있다.
회로부는 기판부(310)의 제1영역(X), 구체적으로 기판부(310)의 제1영역(X)의 제1금속층(312a) 상에 실장될 수 있다.
공진패턴부(330)는 제2영역(Y)의 제1금속층(312a) 상에 실장되는 제1공진패턴(331)과, 제2영역(Y)의 제2금속층(312) 상에 실장되는 제2공진패턴(332)을 포함할 수 있다.
또한, 기판부(310)의 제1영역(X)에는 기판부(310)의 제1면과, 제1면의 배면인 제2면을 전기적으로 연결할 수 있도록 적어도 하나 이상의 제1비아홀(350)이 상기 유전체층(311)을 관통하여 구비될 수 있다. 회로물은 제1영역(X)의 상, 하면에 모두 배치될 수 있는 것이다.
또한, 상기 제2영역(Y)에는 제2영역(Y)의 제1면과, 제1면의 배면인 제2면, 구체적으로 제1금속층(312a)과, 상기 제1금속층(312a) 상에 구비된 상기 제1공진패턴(331)과 및 상기 제2금속층(312)과, 상기 제2금속층(312) 상에 구비된 상기 제2공진패턴(332)을 전기적으로 연결하는 적어도 하나 이상의 제2비아홀(360)이 상기 유전체층(311)을 관통하여 구비될 수 있다.
차폐부(340)는 회로부 상에 실장되는 수신모듈(320)을 중심으로 수신모듈(320)의 테두리를 따라 제1금속층(312a) 상에 구비되어, 제1,2공진패턴(331, 332)에 전원이 인가될 때, 안정적으로 동작할 수 있도록 노이즈나, 와상 전류(eddy current) 등에 의해 발생되는 마그네틱 필드를 차폐하도록 구비될 수 있다. 차폐부(340)는 필름 형상으로 구현될 수도 있고, 높은 투과성(permeability)을 가지며 저 손실(low loss) 특성을 가지는 재질을 사용할 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이, 기판부(310)의 제1면 중앙 부분으로 공진패턴부(330)와 전기적으로 연결되는 수신모듈(320)이 실장되는 회로부가 구비되며, 기판부(310)의 제1면 및 제1면의 배면인 제2면의 테두리 측에 공진패턴부(330)가 패터닝 됨에 따라 무선 전력 수신 장치(300)의 공정을 하나의 기판부(310)에서 완료할 수 있게 되는 것이다. 또한, 회로부 상에 구현되는 수신모듈(320) 등의 전자 부품의 높이만큼 차폐부(340)가 실장될 수 있을 것이다.
이하에서는 도 18 내지 도 22를 참조하여 공진패턴부(330)가 유전체층(311)의 제1면 또는 제1면의 배면인 제2면 중 적어도 한면에 위치되는 것을 예를 들어 설명할 수 있다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)에서, 2층 구조를 가지는 기판부(310) 및 기판부(310)의 제1영역(X)의 제1면에 회로부가 구비되고, 기판부(310)의 제2영역(Y)의 제2면에 공진패턴부(330)가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 18을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판부(310)는 앞서 도 16과 같이 복층, 구체적으로 2층 구조를 가지는 기판부(310)로서, 기판부(310)는 하나의 유전체층(311)과, 유전체층(311)의 양면(본 발명에서는 상, 하면, 또는 일면 및 타면에 해당됨.)에 각각 금속층(312)(이하에서, 유전체층(311)의 상부에 구비된 금속층(312)은 '제1금속층(312a)'이라고 하며, 유전체층(311)의 하부에 구비된 금속층(312)은 '제2금속층(312)'이라함.)이 실장되도록 구비될 수 있다. 또한 기판부(310)는 두 개의 영역, 구체적으로 기판부(310)의 내측으로 중앙 부분에 해당되는 제1영역(X)과, 상기 제1영역(X)의 외측둘레로 기판부(310)의 타측 부분에 해당되는 제2영역(Y)으로 분리 구획될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 회로부는 기판부(310)의 제1면의 제1영역(X), 구체적으로 제1영역(X)의 제1금속층(312a) 상에 실장될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 공진패턴부(330)는 기판부(310)의 제1면의 배면인 제2면으로 구비될 수 있으며, 구체적으로 기판부(310)의 제2영역(Y)의 제2금속층(312) 상에 실장될 수 있다. 또한, 제2금속층(312) 및 공진패턴부(330)가 유전체층(311)의 하부로 위치됨에 따라 수신모듈(320)이나 회로부와 전기적으로 연결될 수 있도록 기판부(310)의 상, 하면을 연결하는 제1비아홀(350)이 제1영역(X)에 구현될 수 있다.
또한 차폐부(340)는 제1금속층(312a) 상에 구비되어, 공진패턴부(330)에 전원이 인가될 때, 안정적으로 동작할 수 있도록 노이즈나, 와상 전류(eddy current) 등에 의해 발생되는 마그네틱 필드를 차폐하도록 구비될 수 있다. 차폐부(340)는 필름 형상으로 구현될 수도 있고, 높은 투과성(permeability)을 가지며 저 손실(low loss) 특성을 가지는 재질을 사용할 수 있을 것이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)에서, 2층 구조를 가지는 기판부(310) 및 기판부(310)의 제1영역(X)의 제1면에 회로부가 구비되고, 기판부(310)의 제2영역(Y)의 제1면에 공진패턴부(330)가 실장된 상태를 나타내는 도면이다. 도 20은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력수신 장치의 개략적인 평면도를 나타내는 도면이다.
도 19 및 도 20을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판부(310)는 앞서 도 18과 같이 복층, 구체적으로 2층 구조를 가지는 기판부(310)로서, 기판부(310)는 하나의 유전체층(311)과, 유전체층(311)의 양면(본 발명에서는 상, 하면, 또는 일면 및 타면에 해당됨.)에 각각 금속층(312)(이하에서, 유전체층(311)의 상부에 구비된 금속층(312)은 '제1금속층(312a)'이라고 하며, 유전체층(311)의 하부에 구비된 금속층(312)은 '제2금속층(312)'이라함.)이 실장되도록 구비될 수 있다. 또한 기판부(310)는 두 개의 영역, 구체적으로 기판부(310)의 중앙 부분에 해당되는 제1영역(X)과, 상기 제1영역(X)의 주변 둘레 부분에 해당되는 제2영역(Y)으로 분리 구획될 수 있다.
다만, 앞서 설명한 도 18의 무선 전력 수신 장치(300)와의 차이점은 공진패턴부(330) 실장 위치이다. 즉, 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로부는 기판부(310)의 제1면의 제1영역(X), 구체적으로 기판부(310)의 제1영역(X)으로 제1금속층(312a) 상에 실장될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 공진패턴부(330)는 기판부(310)의 제1면에 구비될 수 있으며, 구체적으로 기판부(310)의 제2영역(Y)의 제1금속층(312a) 상에 실장될 수 있다. 또한, 기판부(310)의 제1영역(X)에는 회로부와 제2금속층(312)에 실장되는 부품들을 전기적으로 연결될 수 있도록 기판부(310)의 상, 하면을 연결하는 제1비아홀(350)이 제1영역(X)에 구현될 수 있다.
또한 차폐부(340)는 수신모듈(320)을 외측으로, 기판부(310)의 제1금속층(312a)의 테두리 상에 구비될 수 있다. 즉 차폐부(340)는 마치 도넛 형상으로 중간이 빈 공간이 형성되어 빈 공간 상으로 수신모듈(320)이 안착되는 구조로 구비될 수 있는 것이다. 차폐부(340)는 공진패턴부(330)에 전원이 인가될 때, 안정적으로 동작할 수 있도록 노이즈나, 와상 전류(eddy current) 등에 의해 발생되는 마그네틱 필드를 차폐하도록 구비될 수 있다. 차폐부(340)는 필름 형상으로 구현될 수도 있고, 높은 투과성(permeability)을 가지며 저 손실(low loss) 특성을 가지는 재질을 사용할 수 있을 것이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)에서, 2층 구조를 가지는 기판부(310) 및 회로부는 기판부(310)의 제1면의 제1영역(X)에 구비되고, 공진패턴부(330)는 기판부(310)의 제1면의 제2영역(Y)에 금속층(312)이 제거된 상태에서 유전체층(311)의 상면에 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 21을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판부(310)는 앞서 도 16과 같이 복층, 구체적으로 2층 구조를 가지는 기판부(310)로서, 기판부(310)는 유전체층(311)과 금속층(312)을 포함할 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시 예의 경우, 기판부(310)는 하나의 유전체층(311)을 구비할 수 있다.
금속층(312)은 유전체층(311)의 제1면 및 제2면으로 각각 제1금속층(312a)과 제2금속층(312)을 포함할 수 있는데, 기판부(310)의 제1면 중앙부분에 위치되는 제1영역(X)에는 제1금속 양면으로 금속층(312)이 구비되고, 기판부(310)의 제2영역(Y)에는 일면 또는 타면(본 발명에서는 하면 또는 타면에 해당됨.)에만 금속층(312)이 실장되도록 구비될 수 있다. 즉, 기판부(310)의 제2면에 실장되는 제2금속층(312)은 유전체층(311)의 제2면으로 전체 또는 일부에 적층될 수 있고, 기판부(310)의 제1면에 실장되는 제1금속층(312a)은 유전체층(311)의 제1면 중 제1영역(X)의 위치에 전체 또는 일부에 적층되도록 구비될 수 있다. 기판부(310)의 제1면을 보면, 유전체층(311)의 제1영역(X)에 해당되는 중앙 부분에만 제1금속층(312a)이 적층되고, 유전체층(311)의 제2영역(Y)에 해당되는 테두리 부분에는 제1금속층(312a)이 제거되어 유전체층(311)의 상부면이 노출되는 구성을 가지고 있다.
이 상태에서, 제1금속층(312a)이 제거된 제2영역(Y)의 유전체층(311)의 상부 표면에는 공진패턴부(330)가 바로 패터닝될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 회로부는 제1영역(X), 구체적으로 제1영역(X)의 제1금속층(312a) 상에 실장될 수 있다. 또한, 회로부 상에는 수신모듈(320)이 실장될 수 있고, 회로부의 주변둘레로 패터닝된 공진패턴부(330) 상으로 도넛 형상의 공진패턴부(330)가 실장될 수 있다.
또한, 유전체층(311)을 기준으로 두 개의 금속 층이 서로 전기적으로 연결될 수 있도록, 제1영역(X)에는 기판부(310)의 상, 하면을 전기적으로 연결하는 제1비아홀(350)이 유전체층(311)을 관통하여 구비될 수 있다.
차폐부(340)는 제1금속층(312a) 상에 구비되어, 공진패턴부(330)에 전원이 인가될 때, 안정적으로 동작할 수 있도록 노이즈나, 와상 전류(eddy current) 등에 의해 발생되는 마그네틱 필드를 차폐하도록 구비될 수 있다. 차폐부(340)는 필름 형상으로 구현될 수도 있고, 높은 투과성(permeability)을 가지며 저 손실(low loss) 특성을 가지는 재질을 사용할 수 있을 것이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(300)에서, 2층 구조를 가지는 기판부(310) 및 기판부(310)의 제1영역(X)의 제1면에 회로부가 구비되고, 기판부(310)의 제2영역(Y)의 제2면에 구비된 금속층(312)에 공진패턴부(330)가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 22를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판부(310)는 앞서 도 21과 같이 복층, 구체적으로 2층 구조를 가지는 기판부(310)로서, 기판부(310)는 유전체층(311)과 금속층(312)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판부(310)는 기판부(310)의 중앙 영역으로 회로부가 실장되는 제1영역(X)과, 제1영역(X)의 테두리 부분으로 공진패턴부(330)가 실장되는 제2영역(Y)으로 구획될 수 있다. 앞서 도 21을 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시 예와 차이점은 앞선 실시 예에서는 공진패턴부(330)가 유전체층(311)의 제1면으로 제1금속층(312a)이 제거된 제2영역(Y)의 유전체층(311)의 표면에 직접 패터닝되는 구조를 갖고 있었으나, 본 발명의 실시 예에서는 제1금속층(312a)이 제거된 기판부(310)의 제2영역(Y)에는 차폐부(340)가 바로 실장되고, 공진패턴부(330)는 기판부(310)의 제1면의 배면인 제2면으로 제2영역(Y), 구체적으로 제2금속층(312)의 제2영역(Y)에 패터닝되는 구조를 가지고 있다.
구체적으로, 본 발명의 일 실시 예의 경우, 하나의 유전체층(311)을 구비하며, 기판부(310)의 일측에 위치되는 제1영역(X)에는 양면으로 금속층(312)이 구비되고, 제2영역(Y)에는 일면 또는 타면(본 발명에서는 하면 또는 타면에 해당됨.)에만 금속층(312)이 실장되도록 구비될 수 있다. 즉 기판부(310) 상부로 제2영역(Y)에 적층된 금속층(312)은 제거되어, 제1영역(X)에만 금속층(312)(이하 '제1금속층(312a)' 이라함.)이 구비될 수 있는 것이다. 즉, 기판부(310)의 상부를 보면, 제1영역(X)에는 제1금속층(312a)이 구비될 수 있고, 제2영역(Y)에는 제1금속층(312a)이 제거되어 유전체층(311)의 상부 표면이 노출되는 구성이다. 이 상태에서, 제1금속층(312a)이 제거된 제2영역(Y)의 유전체층(311)의 상부 표면에는 차폐부(340)가 구비될 수 있다. 기판부(310)의 하부로 제1영역(X) 및 제2영역(Y)의 전체 면 또는 일부 면으로 제2금속층(312)이 구비되고, 공진패턴부(330)는 기판부(310)의 하부, 구체적으로 유전체층(311)의 하부에 적층된 제2금속층(312) 중 제2영역(Y)의 표면에 패터닝될 수 있는 것이다.
유전체층(311)을 중심으로 제1금속층(312a)과 제2금속층(312)을 전기적으로 연결될 수 있으며, 기판부(310)의 하면에 적층되는 공진패턴부(330)가 수신모듈(320) 및 회로부와 전기적으로 연결될 수 있도록 제1영역(X)에는 기판부(310)의 상, 하면을 전기적으로 연결하는 제1비아홀(350)이 유전체층(311)을 관통하여 구비될 수 있다.
또한 상술하였듯이, 차폐부(340)는 제2영역(Y)으로 유전체층(311)의 상면에 안착되어 공진패턴부(330)의 구동 시, 안정적으로 동작할 수 있도록 노이즈나, 와상 전류(eddy current) 등에 의해 발생되는 마그네틱 필드를 차폐하도록 구비될 수 있는 것이다.
이하에서는 도 23 내지 도 32와 같이 적어도 두 개 이상의 복수개가 구비되는 유전체층(411)과, 복수개의 금속층(412)이 구비되는 다층 구조의 기판부(410)로 구비될 수 있다. 이하의 본 발명의 일 실시 예들은 4층 구조의 기판부(410)로 구비되는 것을 예를 들어 설명할 수 있다. 이에 따라, 유전체층(411)은 제1 내지 제3 유전체의 3층으로 형성될 수 있고, 금속층(412)은 제1유전체(411a)의 상부에서부터 제3유전체(411c)의 하부까지 4개층이 적층되어 형성되는 것을 예를 들어 설명할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치는 기판부(410)와, 회로부, 공진패턴부(430) 및 차폐부(440)를 포함할 수 있다. 회로부와 공진패턴부(430) 및 차폐부(440)의 구성은 앞서 언급하였으므로, 이에 대한 구체적인 구성이나 기능 등은 앞선 설명을 준용할 수 있다(도 23 내지 도 32 참조).
상술하였듯이, 본 발명의 기판부(410)는 복수개의 유전체층(411)과, 유전체층(411)에 적층되는 복수개의 금속층(412)을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로부와 공진패턴부(430)는 기판부(410)에 함께 실장될 수 있다. 이를 위해 기판부(410)는 회로부가 실장되는 회로부 실장영역(X)과, 공진패턴부(430)가 실장되는 공진패턴 실장영역(Y)으로 구획될 수 있다.
또한, 도 23 내지 도 32에서 본 발명의 기판부(410)는 3개의 유전층과 4개의 금속층(412)이 적층된 4층 구조의 기판부(410)를 예를 들어 설명할 수 있다. 즉, 유전체층(411)은 기판부(410)의 상부에서부터 제1유전체(411a), 제2유전체(411b) 및 제3유전체(411c)가 구비될 수 있고, 제1유전체(411a)의 상부에서부터 유전체들과 교차되게 제1금속층(412), 제2금속층(412), 제3금속층(412) 및 제4금속층(412)이 각각 적층될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서는 상술한 것과 같이 4층 구조의 기판부(410)를 예를 들어 설명하나, 기판부(410)의 복층 구조나 적층 구조는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 기판부(410)는 7층 구조를 가질 수도 있으며, 이보다 많을 수도 있을 것이다.
먼저, 도 23 내지 25를 참조하여 복층의 기판부(410) 및 일 실시 예에 따른 회로부 실장영역(X)과, 공진패턴 실장영역(Y)을 가지는 무선 수신 전력 장치(400)에 대해 설명할 수 있다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 복층의 기판부(410) 및 일 실시 예에 따른 회로부 실장영역(X)과, 공진패턴 실장영역(Y)을 가지는 무선 수신 전력 장치(400)의 개략적인 도면이다. 도 24는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 복층의 기판부(410) 및 일 실시 예에 따른 회로부 실장영역(X)과, 공진패턴 실장영역(Y)을 가지는 무선 수신 전력 장치(400)의 단면을 나타내는 도면이다. 도 25는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(400)의 개략적인 평면도이다.
도 23 내지 도 25를 참조하면, 상술하였듯이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(400)는, 3개의 유전체와 4개의 금속층(412)이 서로 적층된 기판부(410)로 구현될 수 있다. 구체적으로 유전체층(411)은 가장 상층부터 제1유전체(411a)와, 제2유전체(411b) 및 제3유전체(411c)를 포함할 수 있다. 또한, 제1금속층(412a) 내지 제4금속층(412d)이 제1유전체(411a)의 상부에서부터 제3유전체(411c)의 하부까지 교대로 적층될 수 있다.
상기와 같이 적층된 기판부(410)에는 회로부와 공진패턴부(430)가 함께 구현될 수 있다. 즉, 기판부(410)에는 수신모듈(340)을 실장한 회로부가 구비되는 회로부 실장영역(X)과, 공진패턴부(430)가 구비되는 공진패턴 실장영역(Y)으로 구획될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서 회로부 실장영역(X)은 기판부(410)의 상부의 일측 부분에 위치될 수 있다. 구체적으로 회로부 실장영역(X)은 제1유전체(411a) 및 제1유전체(411a)의 상, 하부에 배치되는 제1,2금속층(412a, 142b)의 일측에 위치된 영역일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 공진패턴 실장영역(Y)은 상기 회로부 실장영역(X)과 인접한 영역, 즉 회로부 실장영역(X)의 타측과 하부 영역을 포함한 영역일 수 있다. 공진패턴 실장영역(Y)은 기판부(410)의 하부 부분의 제1구역(Y1)과, 상기 기판부(410)의 타측 상부 부분의 제2구역(Y2)을 포함할 수 있다. 구체적으로 제1구역(Y1)은 제3유전체(411c)와, 제3유전체(411c)의 상, 하부에 구비된 제3,4금속층(412)의 전체영역이며, 제2구역(Y2)은 제1금속층(412a), 제1유전체(411a), 제2금속층(412b), 제2유전체(411b)의 타측 영역이다. 즉, 공진 패턴 실장영역은 마치'┘'와 같은 형상을 가질 수 있다.
상기 회로부 실장영역(X)에는 상기 금속층(412)에 구비되는 회로부를 전기적으로 연결할 수 있도록 적어도 하나 이상의 제1비아홀(450)이 유전체층(411)을 관통하여 형성될 수 있다. 또한, 공진패턴 실장영역(Y)에는 제1구역(Y1)에 배치된 공진패턴부(430) 및 제2구역(Y2)에 배치된 공진패턴부(430)를 전기적으로 연결할 수 있도록 제2비아홀(460)이 형성될 수 있다.
즉, 제1구역(Y1)을 보면, 제3유전체(411c)를 관통하여 제3금속층(412)과 제4금속층(412)을 연결하는 제2비아홀(460)(이하 '제2A비아홀'이라 함.)이 복수개 형성될 수 있다. 또한, 제2구역(Y2)을 보면, 제1유전체(411a)를 관통하여 제1,2금속층(412a, 412b)을 전기적으로 연결하고, 제2유전체(411b)를 관통하여 제2,3금속층(412c, 412d)을 전기적으로 연결하며, 제3유전체(411c)를 관통하여 제3,4금속층(412c, 412d)을 전기적으로 연결하는 제2비아홀(460)(이하 '제2B비아홀'이라 함.)이 형성될 수 있다.
또한, 차폐부(440)는 수신모듈(340)이 구비된 회로부의 타측으로 제1금속층(412a)의 표면에 구비될 수 있다.
상술한 바와 같이, 복층 구조의 기판부(410)에도 수신모듈(340)을 포함하는 회로부와 공진패턴부(430)가 동일 기판에 함께 구비될 수 있어, 무선 전력 수신 장치(400)의 공정을 하나의 기판부(410)에서 완료할 수 있게 되는 것이다. 또한, 회로부 상에 구현되는 수신모듈(340) 등의 전자 부품의 높이만큼 차폐부(440)가 실장될 수 있을 것이다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 다른 실시 예에 따른 복층의 기판부(410) 및 일 실시 예에 따른 회로부 실장영역(X)과, 공진패턴 실장영역(Y)을 가지는 무선 수신 전력 장치(400)의 개략적인 도면이다. 도 27은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 다른 실시 예에 따른 복층의 기판부(410) 및 일 실시 예에 따른 회로부 실장영역(X)과, 공진패턴 실장영역(Y)을 가지는 무선 수신 전력 장치(400)의 단면을 나타내는 도면이다.
도 26 및 도 27을 참조하면, 상술하였듯이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(400)는, 3개의 유전체와 4개의 금속층(412)이 서로 적층된 기판부(410)로 구현될 수 있다. 구체적으로 유전체층(411)은 가장 상층부터 제1유전체(411a)와, 제2유전체(411b) 및 제3유전체(411c)를 포함할 수 있다. 또한, 제1금속층(412a) 내지 제4금속층(412d)이 제1유전체(411a)의 상부에서부터 제3유전체(411c)의 하부까지 교대로 적층될 수 있다.
상기와 같이 적층된 기판부(410)에는 회로부와 공진패턴부(430)가 함께 구현될 수 있다. 즉, 기판부(410)에는 수신모듈(340)을 실장한 회로부가 구비되는 회로부 실장영역(X)과, 공진패턴부(430)가 구비되는 공진패턴 실장영역(Y)으로 구획될 수 있다.
이때 본 발명의 일 실시 예와 앞서 도 23 내지 25를 참조한 일 실시 예와의 차이점은 회로부 실장영역(X)과 공진패턴 실장영역(Y)의 위치이다.
구체적으로 본 발명의 일 실시 예에서 회로부 실장영역(X)은 기판부(410)의 내측의 상부 부분에 위치될 수 있다. 구체적으로 회로부 실장영역(X)은 제1유전체(411a) 및 제1유전체(411a)의 상, 하부에 배치되는 제1,2금속층(412a, 412b)의 중앙부분에 위치된 영역일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 공진패턴 실장영역(Y)은 상기 회로부 실장영역(X)과 인접한 영역으로서, 상기 기판부(410)의 하부 부분의 제1구역(Y1)과, 상기 기판부(410)의 내측 상부의 주변둘레 부분의 제2구역(Y2)을 포함하여 구비될 수 있다.
구체적으로 제1구역(Y1)은 제3유전체(411c)와, 제3유전체(411c)의 상, 하부에 구비된 제3,4금속층(412c, 412d)의 전체영역이며, 제2구역(Y2)은 기판부(410)의 내측 상부의 주변둘레 부분으로서, 제1금속층(412a), 제1유전체(411a), 제2금속층(412b), 제2유전체(411b)의 주변둘레 부분의 영역이다.
상기 회로부 실장영역(X)에는 상기 금속층(412)에 구비되는 회로부를 전기적으로 연결할 수 있도록 적어도 하나 이상의 제1비아홀(450)이 유전체층(411)을 관통하여 형성될 수 있다. 또한, 공진패턴 실장영역(Y)에는 제1구역(Y1)에 배치된 공진패턴부(430) 및 제2구역(Y2)에 배치된 공진패턴부(430)를 전기적으로 연결할 수 있도록 제2비아홀(460)이 형성될 수 있다.
즉, 제1구역(Y1)을 보면, 제3유전체(411c)를 관통하여 제3금속층(412c)과 제4금속층(412d)을 연결하는 제2비아홀(460)(이하 '제2A비아홀'이라 함.)이 형성될 수 있다. 또한, 제2구역(Y2)을 보면, 제1유전체(411a)를 관통하여 제1,2금속층(412a, 412b)을 전기적으로 연결하고, 제2유전체(411b)를 관통하여 제2,3금속층(412c, 412d)을 전기적으로 연결하며, 제3유전체(411c)를 관통하여 제3,4금속층(412c, 412d)을 전기적으로 연결하는 제2비아홀(460)(이하 '제2B비아홀'이라 함.)이 형성될 수 있다.
또한, 차폐부(440)는 수신모듈(340)이 구비된 회로부의 타측으로 제1금속층(412)의 표면에 구비될 수 있다.
상술한 바와 같이, 복층 구조의 기판부(410)에도 수신모듈(340)을 포함하는 회로부와 공진패턴부(430)가 동일 기판에 함께 구비될 수 있어, 무선 전력 수신 장치(400)의 공정을 하나의 기판부(410)에서 완료할 수 있게 되는 것이다. 또한, 회로부 상에 구현되는 수신모듈(340) 등의 전자 부품의 높이만큼 차폐부(440)가 실장될 수 있을 것이다.
도 28은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 또 다른 실시 예에 따른 복층의 기판부(410) 및 일 실시 예에 따른 회로부 실장영역(X)과, 공진패턴 실장영역(Y)을 가지는 무선 수신 전력 장치(400)의 개략적인 도면이다. 도 29는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 또 다른 실시 예에 따른 복층의 기판부(410) 및 일 실시 예에 따른 회로부 실장영역(X)과, 공진패턴 실장영역(Y)을 가지는 무선 수신 전력 장치(400)의 단면을 나타내는 도면이다. 도 30은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 다른 실시 예에 따른 복층의 기판부(410) 및 일 실시 예에 따른 회로부 실장영역(X)과, 공진패턴 실장영역(Y)을 가지는 무선 수신 전력 장치(400)의 개략적인 평면도이다.
도 28 내지 도 30을 참조하면, 상술하였듯이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(400)는, 3개의 유전체와 4개의 금속층(412)이 서로 적층된 기판부(410)로 구현될 수 있다. 구체적으로 유전체층(411)은 가장 상층부터 제1유전체(411a)와, 제2유전체(411b) 및 제3유전체(411c)를 포함할 수 있다. 또한, 제1금속층(412a) 내지 제4금속층(412d)이 제1유전체(411a)의 상부에서부터 제3유전체(411c)의 하부까지 교대로 적층될 수 있다. 상기와 같이 적층된 기판부(410)에는 회로부와 공진패턴부(430)가 함께 구현될 수 있다. 이때 본 발명의 일 실시 예와 앞서 도 23 내지 25를 참조한 일 실시 예와의 차이점은 일부 금속층(412)의 유무와 공진패턴 실장영역(Y)의 위치이다. 즉, 앞선 도 23 내지 도 25에서 제1,2,3,4금속층(412a, 412b, 412c, 412d)은 제1,2,3유전체층(411a, 411b, 411c) 전체면의 전체 또는 일부에 적층되는 구조이다. 이에 반하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1,2,3,4금속층(412a, 412b, 412c, 412d)을 보면, 제 3,4금속층(412c, 412d)은 제3유전체(411c)의 전체면의 전체 또는 일부에 적층되는 구조이나, 제1,2금속층(412a, 412b)은 제1유전체(411a)의 상하면으로 회로부 실장영역(X), 즉, 제1유전체(411a) 의 일측 부분에만 구비되고, 제1유전체(411a)의 타측 부분에는 제거되게 구비되는 구성으로서 차이점이 있다.
구체적으로 본 발명이 일 실시 예에서 제1금속층(412a), 제2금속층(412b)은 제1유전체(411a)의 상, 하면 일측으로 회로부 실장영역(X)에만 구비되고, 제1유전체(411a)의 상, 하면 타측으로는 제거되어 후술하는 제2구역(Y2)으로는 제1,2금속층(412a, 412b)이 적층되지 않는 구조를 갖고 있다.
또한, 가장 하부에 적층된 유전체(제3유전체(411c))와, 제3유전체(411c)의 상, 하면에 적층된 제3,4금속층(412a, 412b) 중 적어도 한면으로 공진패턴부(430)를 구현하여 기판부(410)의 하부 전체 영역 또는 일부 영역을 공진 패턴의 실장영역으로 구현할 수 있다.
구체적으로 본 발명의 일 실시 예에서 회로부 실장영역(X)은 기판부(410)의 일측 상부 부분에 위치될 수 있다. 구체적으로 회로부 실장영역(X)은 제1유전체(411a) 및 제1유전체(411a)의 상, 하부에 배치되는 제1,2금속층(412a, 412b)의 일측에 위치된 영역일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 공진패턴 실장영역(Y)은 상기 회로부 실장영역(X)의 하부, 즉 기판부(410)의 하부 부분의 제1구역(Y1)일 수 있다. 즉, 제3유전체(411c)와, 제3유전체(411c)의 상, 하부에 구비된 제3,4금속층(412a, 412b)의 전체영역이다. 즉 앞선 도 23 내지 도 25에서 제2구역(Y2)에는 공진패턴부(430)가 실장되지 않을 것이다. 본 발명에서는 제1구역(Y1)으로 공진패턴부(430)가 실장되고, 제2구역(Y2)으로는 공진패턴부(430)가 실장되지 않는 것을 예를 들어 설명하나, 이와는 반대로 구현될 수도 있다. 즉, 예를 들어 제1구역(Y1)에는 전자 부품이 실장될 수 있고, 제2구역(Y2)의 제1유전체(411a) 상, 하면 또는 제2유전체(411b)의 상면 중 적어도 어느 한면으로 공진패턴부(430)가 실장될 수도 있을 것이다.
상기 회로부 실장영역(X)에는 상기 금속층(412)에 구비되는 회로부를 전기적으로 연결할 수 있도록 적어도 하나 이상의 제1비아홀(450)이 유전체층(411)을 관통하여 형성될 수 있다. 또한, 공진패턴 실장영역(Y)에는 제1구역(Y1)에 배치된 공진패턴부(430)에 배치된 공진패턴부(430)를 전기적으로 연결할 수 있도록 제2비아홀(460)이 형성될 수 있다.
즉, 제1구역(Y1)을 보면, 제3유전체(411c)를 관통하여 제3금속층(412)과 제4금속층(412)을 연결하는 제2비아홀(460)이 복수개 형성될 수 있다.
또한, 차폐부(440)는 수신모듈(340)이 구비된 회로부의 타측으로 제1금속층(412)의 표면에 구비될 수 있다.
상술한 바와 같이, 복층 구조의 기판부(410)에도 수신모듈(340)을 포함하는 회로부와 공진패턴부(430)가 동일 기판에 함께 구비될 수 있어, 무선 전력 수신 장치(400)의 공정을 하나의 기판부(410)에서 완료할 수 있게 되는 것이다. 또한, 회로부 상에 구현되는 수신모듈(340) 등의 전자 부품의 높이만큼 차폐부(440)가 실장될 수 있을 것이다.
도 31은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 또 다른 실시 예에 따른 복층의 기판부(410) 및 일 실시 예에 따른 회로부 실장영역(X)과, 공진패턴 실장영역(Y)을 가지는 무선 수신 전력 장치(400)의 개략적인 도면이다. 도 32는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 다른 실시 예에 따른 복층의 기판부(410) 및 일 실시 예에 따른 회로부 실장영역(X)과, 공진패턴 실장영역(Y)을 가지는 무선 수신 전력 장치(400)의 단면을 나타내는 도면이다.
도 31 및 도 32를 참조하면, 상술하였듯이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 전력 수신 장치(400)는, 3개의 유전체와 4개의 금속층(412)이 서로 적층된 기판부(410)로 구현될 수 있다. 구체적으로 유전체층(411)은 가장 상층부터 제1유전체(411a)와, 제2유전체(411b) 및 제3유전체(411c)를 포함할 수 있다. 또한, 제1금속층(412a) 내지 제4금속층(412d)이 제1유전체(411a)의 상부에서부터 제3유전체(411c)의 하부까지 교대로 적층될 수 있다.
상기와 같이 적층된 기판부(410)에는 회로부와 공진패턴부(430)가 함께 구현될 수 있다. 이때 본 발명의 일 실시 예와 앞서 도 26 및 27을 참조한 일 실시 예와의 차이점은 일부 금속층(412)의 유무와 공진패턴 실장영역(Y)의 위치이다. 즉, 앞선 도 26 및 도 27에서 제1,2,3,4금속층(412a, 412b, 412c, 412d)은 제1,2,3유전체(411a, 411b, 411c) 전체면의 전체 또는 일부에 적층되는 구조이다. 이에 반하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1,2,3,4금속층(412a, 412b, 412c, 412d)을 보면, 제 3,4금속층(412c, 412d)은 제3유전체(411c)의 전체면의 전체 또는 일부에 적층되는 구조이나, 제1,2금속층(412a, 412b)은 제1유전체(411a)의 상하면으로 회로부 실장영역(X), 즉, 제1유전체(411a)의 내측 중앙 부분에만 구비되고, 제1유전체(411a)의 상, 하면으로 테두리 부분에는 제거되게 구비되는 구성으로서 차이점이 있다.
구체적으로 본 발명이 일 실시 예에서 제1금속층(412a), 제2금속층(412b)은 제1유전체(411a)의 상, 하면 내측 중앙 부분으로 회로부 실장영역(X)에만 구비되고, 제1유전체(411a)의 상, 하면 테두리 부분의 제1,2금속층(412a, 412b)은 제거되어 후술하는 제2구역(Y2)으로는 제1,2금속층(412a, 412b)이 적층되지 않는 구조를 갖고 있다.
또한, 가장 하부에 적층된 유전체(제3유전체(411c))와, 제3유전체(411c)의 상, 하면에 적층된 제3,4금속층(412c, 412d) 중 적어도 한면으로 공진패턴부(430)를 구현하여 기판부(410)의 하부 전체 영역 또는 일부 영역을 공진패턴의 실장영역(Y)으로 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서 회로부 실장영역(X)은 기판부(410)의 일측 상부 부분에 위치될 수 있다. 구체적으로 회로부 실장영역(X)은 제1유전체(411a) 및 제1유전체(411a)의 상, 하부에 배치되는 제1,2금속층(412a, 412b)의 내측 중앙 부분에 위치된 영역일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 공진패턴 실장영역(Y)은 상기 회로부 실장영역(X)의 하부, 즉 기판부(410)의 하부 부분의 제1구역(Y1)일 수 있다. 즉, 제3유전체(411c)와, 제3유전체(411c)의 상, 하부에 구비된 제3,4금속층(412)의 전체영역이다. 즉 앞선 도 23 내지 도 25에서 제2구역(Y2)에는 공진패턴부(430)가 실장되지 않을 것이다. 본 발명에서는 제1구역(Y1)으로 공진패턴부(430)가 실장되고, 제2구역(Y2)으로는 공진패턴부(430)가 실장되지 않는 것을 예를 들어 설명하나, 이와는 반대로 구현될 수도 있다. 즉, 예를 들어 제1구역(Y1)에는 전자 부품이 실장될 수 있고, 제2구역(Y2)의 제1유전체(411a) 상, 하면 또는 제2유전체(411b)의 상면 중 적어도 어느 한면으로 공진패턴부(430)가 실장될 수도 있을 것이다.
상기 회로부 실장영역(X)에는 상기 금속층(412)에 구비되는 회로부를 전기적으로 연결할 수 있도록 적어도 하나 이상의 제1비아홀(450)이 유전체층(411)을 관통하여 형성될 수 있다. 또한, 공진패턴 실장영역(Y)에는 제1구역(Y1)에 배치된 공진패턴부(430)에 배치된 공진패턴부(430)를 전기적으로 연결할 수 있도록 제2비아홀(460)이 형성될 수 있다.
즉, 제1구역(Y1)을 보면, 제3유전체(411c)를 관통하여 제3금속층(412c)과 제4금속층(412d)을 연결하는 제2비아홀(460)이 복수개 형성될 수 있다.
또한, 차폐부(440)는 수신모듈(340)이 구비된 회로부의 타측으로 제1금속층(412a)의 표면에 구비될 수 있다.
상술한 바와 같이, 복층 구조의 기판부(410)에도 수신모듈(340)을 포함하는 회로부와 공진패턴부(430)가 동일 기판에 함께 구비될 수 있어, 무선 전력 수신 장치(400)의 공정을 하나의 기판부(410)에서 완료할 수 있게 되는 것이다. 또한, 회로부 상에 구현되는 수신모듈(340) 등의 전자 부품의 높이만큼 차폐부(440)가 실장될 수 있을 것이다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예들에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 무선 전력 수신 장치에 있어서,
    제1영역과, 상기 제1영역과 이웃한 제2영역으로 구획되는 기판부;
    상기 기판부의 상기 제1영역에 실장되고, 수신모듈을 포함하는 회로부;
    상기 제2영역으로 상기 기판부의 적어도 하나의 일면에 직접 구비되는 공진패턴부; 및
    상기 제2영역으로 상기 기판부의 일면에 실장되는 차폐부를 포함하고,
    상기 기판부는,
    적어도 하나 이상의 유전체층; 및
    상기 유전체층의 일면 또는 타면 중 적어도 하나의 이상의 면으로 전체 또는 일부에 적층되는 금속층을 포함하고,
    상기 유전체층과 상기 금속층의 적층에 따라 단층 구조 또는 복층 구조 중 적어도 하나로 구비되는 것을 특징으로 하는 무선 전력 수신 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1영역은 상기 기판부의 일측에 위치되고, 상기 제2영역은 상기 제1영역과 이웃하여 상기 기판부의 타측에 위치되는 것을 특징으로 하는 무선 전력 수신 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기판부는 하나의 상기 유전체층과 상기 유전체층의 일면으로 하나의 상기 금속층이 적층되는 단층 구조를 가지며,
    상기 회로부는 상기 금속층의 표면으로 상기 제1영역에 구비되고,
    상기 공진패턴부는 상기 회로부와 이웃하여 상기 금속층의 표면으로 상기 제2영역에 구비되는 것을 특징으로 하는 무선 전력 수신 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 기판부는,
    하나의 상기 유전체층과, 상기 유전체층의 제1면 및 제1면의 배면인 제2면에 각각 상기 금속층이 적층되는 2층 구조를 가지며,
    상기 회로부는 상기 제1면에 적층된 상기 금속층의 제1영역에 구비되고,
    상기 공진패턴부는 상기 제1면의 상기 제2영역에 구비되는 제1공진패턴부와, 상기 제1면의 배면인 제2면의 상기 제2영역에 구비되는 제2공진패턴부를 포함하고,
    상기 제1영역에는 상기 제1영역의 상기 제1면과 상기 제2면을 전기적으로 연결하는 적어도 하나 이상의 제1비아홀이 상기 유전체층을 관통하여 구비되고,
    상기 제2영역에는 상기 제1공진패턴부와 상기 제2공진패턴부를 전기적으로 연결하는 적어도 하나 이상의 제2비아홀이 상기 유전체층을 관통하여 구비되는 것을 특징으로 하는 무선 전력 수신 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 기판부는,
    하나의 상기 유전체층과, 상기 유전체층의 제1면 및 제1면의 배면인 제2면에 각각 상기 금속층이 적층되는 2층 구조를 가지며,
    상기 회로부는 상기 제1면에 적층된 상기 금속층의 제1영역에 구비되고,
    상기 공진패턴부는 상기 제2면으로 상기 제2영역에 상기 금속층에 패터닝되고,
    상기 제1영역에는 상기 제1면과 상기 제2면을 전기적으로 연결하는 적어도 하나 이상의 제1비아홀이 상기 유전체층을 관통하여 구비되는 것을 특징으로 하는 무선 전력 수신 장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 기판부는,
    하나의 상기 유전체층과, 상기 유전체층의 제1면 및 상기 제1면의 배면인 상기 제2면으로 각각 상기 금속층이 적층되는 2층 구조를 가지며,
    상기 금속층은,
    상기 제1영역에 실장되고, 상기 유전체층의 제1면 또는 상기 제1면의 배면인 제2면 중 하나의 일면에 구비되는 제1금속층과,
    상기 유전체층의 상기 제1면 또는 상기 제2면 증 나머지 하나의 일면에 구비되는 제2금속층을 포함하고,
    상기 제1영역에는 상기 기판부의 상, 하면을 전기적으로 연결하는 적어도 하나 이상의 제1비아홀이 상기 유전체층을 관통하여 구비되는 것을 특징으로 하는 무선 전력 수신 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1금속층은 상기 유전체층의 상기 제1면에 구비되고,
    상기 제2금속층은 상기 유전체층의 상기 제2면에 구비되며,
    상기 공진패턴부는 상기 유전체층의 상면에 패터닝되거나, 상기 제2금속층의 표면에 패터닝되는 것을 특징으로 하는 무선 전력 수신 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1영역은 상기 기판부의 내측 부분에 위치되고,
    상기 제2영역은 상기 제1영역의 주변둘레 부분에 위치되는 것을 특징으로 하는 무선 전력 수신 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 기판부는 하나의 상기 유전체층과 상기 유전체층의 일면으로 하나의 상기 금속층이 적층되는 단층 구조를 가지며,
    상기 회로부는 상기 기판부의 제1면의 상기 제1영역에 구비되고,
    상기 공진패턴부는 상기 회로부의 주변둘레로 상기 기판부의 상기 제1면의 상기 제2영역에 구비되는 것을 특징으로 하는 무선 전력 수신 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 기판부는 하나의 상기 유전체층과, 상기 유전체층의 일면 및 타면으로 각각 상기 금속층이 적층되는 2층 구조를 가지며,
    상기 회로부는 상기 기판부의 제1면의 상기 제1영역에 구비되고,
    상기 공진패턴부는 상기 제1면의 상기 제2영역에 구비되는 제1공진패턴부와, 상기 제1면의 배면인 제2면의 상기 제2영역에 구비되는 제2공진패턴부를 포함하고,
    상기 제1영역에는 상기 제1영역의 상기 제1면과 상기 제2면을 전기적으로 연결하는 적어도 하나 이상의 제1비아홀이 상기 유전체층을 관통하여 구비되고,
    상기 제2영역에는 상기 제1공진패턴부와 상기 제2공진패턴부를 전기적으로 연결하는 적어도 하나 이상의 제2비아홀이 상기 유전체층을 관통하여 구비되는 것을 특징으로 하는 무선 전력 수신 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 기판부는 하나의 상기 유전체층과, 상기 유전체층의 제1면 및 상기 제1면의 배면인 제2면 각각 상기 금속층이 적층되는 2층 구조를 가지며,
    상기 회로부는 상기 기판부의 제1면의 상기 제1영역에 구비되고,
    상기 공진패턴부는 상기 기판부의 상기 제2면으로 상기 제2영역에 구비되고,
    상기 제1영역에는 상기 제1영역의 상기 제1면과 상기 제2면을 전기적으로 연결하는 적어도 하나 이상의 제1비아홀이 상기 유전체층을 관통하여 구비되는 것을 특징으로 하는 무선 전력 수신 장치.
  12. 제8항에 있어서, 상기 기판부는,
    하나의 상기 유전체층과, 상기 유전체층의 제1면 및 상기 제1면의 배면인 상기 제2면으로 각각 상기 금속층이 적층되는 2층 구조를 가지며,
    상기 금속층은,
    상기 제1영역에 실장되고, 상기 유전체층의 제1면 또는 상기 제1면의 배면인 제2면 중 하나의 일면에 구비되는 제1금속층과,
    상기 유전체층의 상기 제1면 또는 상기 제2면 중 나머지 하나의 일면에 구비되는 제2금속층을 포함하고,
    상기 제1영역에는 상기 기판부의 상, 하면을 전기적으로 연결하는 적어도 하나 이상의 제1비아홀이 상기 유전체층을 관통하여 구비되는 것을 특징으로 하는 무선 전력 수신 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1금속층은 상기 유전체층의 상기 제1면에 구비되고,
    상기 제2금속층은 상기 유전체층의 상기 제2면에 구비되며,
    상기 공진패턴부는 상기 유전체층의 상면에 패터닝되거나, 상기 제2금속층의 표면에 패터닝되는 것을 특징으로 하는 무선 전력 수신 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 회로부가 실장되는 상기 제1영역은 상기 기판부의 일측 상부 부분에 위치되고, 상기 공진패턴부가 실장되는 상기 제2영역은 상기 기판부의 하부 부분의 제1구역과, 상기 기판부의 타측 상부 부분의 제2구역을 포함하여 구비되거나,
    상기 회로부가 실장되는 상기 제1영역은 상기 기판부의 내측의 상부 부분에 위치되고, 상기 공진패턴부가 실장되는 상기 제2영역은 상기 기판부의 하부 부분의 제1구역과, 상기 기판부의 내측 상부의 주변둘레 부분의 제2구역을 포함하여 구비되고,
    상기 제1영역에는 상기 금속층에 구비되는 복수개의 상기 회로부를 전기적으로 연결하는 적어도 하나 이상의 제1비아홀이 유전체층을 관통하여 형성되고,
    상기 제1구역과 상기 제2구역에는 상기 기판부의 하부 부분에 실장된 상기 공진패턴부 및 상기 기판부의 타측 상부 부분에 실장된 상기 공진패턴부를 전기적으로 연결하는 제2비아홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 무선 전력 수신 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 회로부가 실장되는 상기 제1영역은 상기 기판부의 일측 상부 부분에 위치되고, 상기 공진패턴부가 실장되는 상기 제2영역은 상기 기판부의 하부 부분의 제1구역을 포함하여 구비되거나,
    상기 회로부가 실장되는 상기 제1영역은 상기 기판부의 내측의 상부 부분에 위치되고, 상기 공진패턴부가 실장되는 상기 제2영역은 상기 기판부의 하부 부분의 제1구역과, 상기 기판부의 내측 상부 부분의 주변둘레 부분의 제2구역을 포함하여 구비되고,
    상기 제1영역에는 상기 금속층에 구비되는 복수개의 상기 회로부를 전기적으로 연결하는 적어도 하나 이상의 제1비아홀이 유전체층을 관통하여 형성되고,
    상기 제1구역에는 상기 기판부의 하부 부분에 실장된 상기 공진패턴부를 전기적으로 연결하는 제2비아홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 무선 전력 수신 장치.
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