WO2016093115A1 - 振動体および振動体アレイ - Google Patents

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WO2016093115A1
WO2016093115A1 PCT/JP2015/083761 JP2015083761W WO2016093115A1 WO 2016093115 A1 WO2016093115 A1 WO 2016093115A1 JP 2015083761 W JP2015083761 W JP 2015083761W WO 2016093115 A1 WO2016093115 A1 WO 2016093115A1
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WO
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support plate
main surface
acoustic matching
layer
matching layer
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Application number
PCT/JP2015/083761
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English (en)
French (fr)
Inventor
晴好 倉川
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers

Definitions

  • the present invention relates to a vibrating body and a vibrating body array that transmit or receive ultrasonic waves.
  • a vibrating body including a piezoelectric body and an acoustic matching layer is known.
  • the piezoelectric body is sandwiched between two electrodes, and the acoustic matching layer is joined to the piezoelectric body via one of the two electrodes.
  • This vibrating body can be used for both transmission and reception of ultrasonic waves.
  • this vibrating body When this vibrating body is used for transmitting ultrasonic waves, a voltage is applied to the piezoelectric body by two electrodes sandwiching the piezoelectric body, so that the piezoelectric body is deformed and longitudinal vibration is generated. This longitudinal vibration is transmitted to the acoustic matching layer through the electrodes, and ultrasonic waves are transmitted from the acoustic matching layer toward the space beyond.
  • the acoustic matching layer vibrates when the external ultrasonic waves reach the acoustic matching layer, and the vibration is transmitted from the acoustic matching layer to the piezoelectric body via the electrode.
  • the vibration is converted into a potential difference. This potential difference is extracted by the two electrodes, whereby a reception signal is obtained.
  • This vibrating body includes a structure in which the piezoelectric body and the acoustic matching layer face each other with a support plate as an electrode interposed therebetween.
  • the acoustic matching layer is attached to the support plate with an adhesive.
  • the adhesive protrudes around the acoustic matching layer, the protruding adhesive rises to an undesired position on the outer surface of the acoustic matching layer, causing a problem that the resonance frequency of the acoustic matching layer varies.
  • Patent Document 1 As a technique for coping with the problem caused by the protruding adhesive, there is one described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-198283 (Patent Document 1).
  • the invention described in Patent Document 1 pays attention to the phenomenon that the protruding adhesive rises to the upper surface of the acoustic matching layer, resulting in variations in the directivity of the ultrasonic wave, and prevents this phenomenon. It is aimed at.
  • the case serves as one of the electrodes, and when the acoustic matching layer is bonded to the case, an annular groove is provided as an adhesive protrusion prevention means on the bottom surface of the acoustic matching layer. It is supposed to be provided.
  • surplus adhesive enters the groove, and thus the protruding adhesive can be prevented from rising to the upper surface of the acoustic matching layer. It is said that.
  • an object of the present invention is to provide a vibrating body and a vibrating body array that can suppress variations in the resonance frequency of the acoustic matching layer due to the protrusion of the adhesive.
  • a vibrating body includes a support plate having a first main surface and a second main surface facing away from the first main surface, and the first main surface of the support plate.
  • a piezoelectric body provided on the side of the support plate, and an acoustic matching layer provided on the second main surface side of the support plate and at a position facing the piezoelectric body directly or via another layer.
  • the acoustic matching layer or the other layer provided directly on the support plate so as to be adjacent to the support plate on the second main surface side of the support plate is defined as an adjacent layer.
  • a step portion is provided on at least one of the surfaces of the adjacent layer in contact with the surface of the adjacent layer attached to the support plate. And from the stepped portion to the support plate by the adhesive. Iretto is formed.
  • the protruded adhesive protrudes outside the stepped portion provided in the adjacent layer to form a fillet.
  • the stepped portion projects outward from the surface of the adjacent layer in contact with the surface of the adjacent layer attached to the support plate.
  • the step portion is provided so as to surround the outer periphery of the surface of the adjacent layer attached to the support plate.
  • the present invention it is possible to more reliably suppress variations in the resonance frequency of the acoustic matching layer due to the protrusion of the adhesive.
  • the vibrator array according to the present invention is provided on the first main surface side of the support plate having a first main surface and a second main surface facing the opposite side to the first main surface, At a position where the plurality of piezoelectric bodies arranged along the first main surface and the second main surface side of the support plate are opposed to the plurality of piezoelectric bodies on a one-to-one basis, respectively.
  • one of the plurality of acoustic matching layers or the other layer provided directly on the support plate so as to be adjacent to the support plate on the second main surface side of the support plate is defined as an adjacent layer
  • the adjacent layer is affixed to the support plate with an adhesive, and the adjacent layer
  • a step portion is provided on at least one of the surfaces of the adjacent layer in contact with the surface attached to the support plate, and a fillet of the adhesive is formed from the step portion to the support plate.
  • the present invention it is possible to suppress variations in the resonance frequency of the acoustic matching layer due to the protrusion of the adhesive. Moreover, in any use of transmission and reception, it is possible to average and use the variation in characteristics of the transmission and reception vibrators by handling a plurality of vibrators in parallel. Furthermore, directivity can be controlled by adjusting the effective combination of vibrators among the plurality of vibrators included in the vibrator array.
  • the protruded adhesive protrudes outside the stepped portion provided in the adjacent layer to form a fillet.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view taken along the line XXIII-XXIII in FIG. It is a bottom view of the vibrating body array in Embodiment 9 based on this invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the vibrating body 101.
  • the vibrating body 101 includes a support plate 1, a piezoelectric body 2, and an acoustic matching layer 3.
  • the support plate 1 is a conductor.
  • the support plate 1 is made of stainless steel having high elasticity and light weight, for example.
  • the support plate 1 has a flat plate shape, for example.
  • the thickness of the support plate is 0.2 mm, for example.
  • the support plate 1 has a first main surface 1a and a second main surface 1b facing away from the first main surface 1a.
  • the piezoelectric body 2 is provided on the first main surface 1 a of the support plate 1.
  • the piezoelectric body 2 is made of, for example, lead zirconate titanate ceramic.
  • the piezoelectric body 2 has, for example, a cubic shape with a length of 2.3 mm, a width of 2.3 mm, and a height of 2.3 mm.
  • An electrode 15 is formed on one main surface of the piezoelectric body 2 on the first main surface 1a side of the support plate 1, and an electrode 5 is formed on the other main surface facing away from the one main surface. Yes.
  • One main surface of the piezoelectric body 2 is joined to the first main surface 1a of the support plate 1 by a conductive adhesive.
  • the electrode provided on the one main surface of the piezoelectric body 2 is electrically connected to the support plate 1.
  • the piezoelectric body 2 is joined to the first main surface 1a so that vibration can be transmitted to the support plate 1.
  • the acoustic matching layer 3 is provided on the second main surface 1 b of the support plate 1 at a position facing the piezoelectric body 2.
  • the acoustic matching layer 3 has, for example, a rectangular parallelepiped shape with a length of 2.3 mm, a width of 2.3 mm, and a height of 1.7 mm.
  • the acoustic matching layer 3 is made of, for example, a resin in which glass balloons are dispersed.
  • the thickness direction of the support plate 1 is defined as the height direction
  • one main surface which is a surface perpendicular to the height direction of the acoustic matching layer 3 is joined to the second main surface 1b of the support plate 1 with an adhesive. .
  • the acoustic matching layer 3 is bonded to the second main surface 1b so that vibration can be transmitted to the support plate 1.
  • the acoustic matching layer 3 is directly connected to the support plate 1. Therefore, in the vibrating body 101, the acoustic matching layer 3 corresponds to the adjacent layer.
  • Step portion 4 is provided at the end of one main surface of acoustic matching layer 3.
  • the step portion 4 is a convex portion that protrudes outward from the surface of the acoustic matching layer 3 that is in contact with one main surface of the acoustic matching layer 3, that is, the side surface of the acoustic matching layer 3.
  • the step portion 4 is formed integrally with the acoustic matching layer 3.
  • the surface on the one main surface side of the acoustic matching layer 3 in the stepped portion 4 is a plane continuous from the one main surface of the acoustic matching layer 3.
  • the height of the stepped portion 4 is, for example, 0.05 mm. In plan view, as shown in FIG.
  • the stepped portion 4 protrudes from two surfaces facing each other among the four side surfaces of the acoustic matching layer 3.
  • step-difference part 4 should just be provided in the at least 1 surface among the surfaces of the adjacent layer which contact
  • the acoustic matching layer 3 has four side surfaces. In such a case, the step portion 4 is provided on at least one of the four side surfaces of the acoustic matching layer 3. It only has to be done.
  • a fillet 6 is formed around the joint portion between the acoustic matching layer 3 and the support plate 1 by an adhesive protruding from the joint portion between the acoustic matching layer 3 and the support plate 1. ing.
  • the fillet 6 is provided outside the step portion 4 of the acoustic matching layer 3. More specifically, the fillet 6 is formed to spread from the surface of the stepped portion 4 that contacts at least one main surface of the stepped portion 4, that is, from the side surface of the stepped portion 4 to the support plate 1, and the step of the acoustic matching layer 3. It is not formed on the side surface of the portion other than the portion 4.
  • Wiring is connected to the support plate 1 and the electrode 5 respectively.
  • the support plate 1 is electrically connected to the terminal 61.
  • the electrode 5 is electrically connected to the terminal 62.
  • Both ends of the support plate 1 included in the vibrating body 101 are fixed to a housing (not shown) made of, for example, aluminum.
  • the piezoelectric body 2 is supplied with AC voltage boosted by an amplifier circuit (not shown) as needed via terminals 61 and 62. Thereby, vibration is generated in the piezoelectric body 2.
  • the vibration is transmitted to the acoustic matching layer 3 through the support plate 1.
  • ultrasonic waves are transmitted (transmitted) from the acoustic matching layer 3 side of the vibrating body 101 toward the air.
  • vibration as used herein means a vibration whose main vibration is a longitudinal thickness vibration that alternately repeats a state extending and contracting in the thickness direction even when not explicitly described as “thickness longitudinal vibration”. The same applies to the following embodiments.
  • the vibrating body 101 is connected to a resistor and a capacitor (not shown). As indicated by an arrow 92 in FIG. 2, when the vibrating body 101 receives an ultrasonic wave, the piezoelectric body 2 vibrates with the support plate 1, and the generated received signal has a voltage value via the terminals 61 and 62. Is sent to a receiving amplifier (not shown) and input to a microcomputer (not shown). By using the microcomputer, it is possible to grasp information regarding the presence or absence of foreign matter and double feeding.
  • the vibrating bodies are used as a set of two, for example, in a financial apparatus such as a bank note counter or a sorter.
  • the vibrator and vibrator array according to the present invention can be used for counting the number of banknotes. It can also be used to detect foreign matter such as a tape affixed to a bill.
  • the vibration of the acoustic matching layer 3 is inhibited, and the resonance frequency of the acoustic matching layer 3 is reduced.
  • the step portion 4 is provided in the adjacent layer attached to the support plate 1 with an adhesive, when the adhesive protrudes from the adjacent layer to the outer periphery, The fillet 6 made of the protruding adhesive is formed outside the step portion 4.
  • the side surface of the acoustic matching layer 3 is a portion that affects the resonance frequency of the acoustic matching layer 3.
  • the adhesion of the surplus adhesive to the side surface of the acoustic matching layer 3 that affects the resonance frequency of the acoustic matching layer 3 as described above can be avoided as much as possible. Therefore, the joining of the acoustic matching layer 3 and the support plate 1 is possible. Variation of the resonance frequency of the acoustic matching layer 3 due to the protrusion of the adhesive from the portion can be suppressed.
  • a fillet having a constant height was generated on the side surface of the stepped portion, and the change in impedance with respect to the change in vibration frequency was examined.
  • Four types of fillet heights of 0.05 mm, 0.10 mm, 0.15 mm, and 0.20 mm were tested. The result is shown in the graph of FIG. As can be seen from FIG. 4, the relationship between the frequency and the impedance hardly changed even when the height of the fillet was changed.
  • the stepped portion 4 protrudes from two surfaces facing each other among the four side surfaces of the acoustic matching layer 3, but is not limited thereto. .
  • the stepped portion 4 may protrude from all four side surfaces of the acoustic matching layer 3.
  • the stepped portion 4 is preferably provided so as to surround the outer periphery of the acoustic matching layer 3 in plan view. It can be said that the step portion is provided so as to surround the outer periphery of the surface attached to the support plate 1 of the adjacent layer. Thus, if the outer periphery is surrounded, the dispersion
  • the one main surface of the acoustic matching layer 3 means the lower surface of the acoustic matching layer 3 in FIG.
  • the vibrating body in this modification includes a step portion 4a.
  • the surface on the one main surface side of the acoustic matching layer 3 in the stepped portion 4a, that is, the lower surface of the stepped portion 4a in FIG. 7 is a plane continuous from the one main surface of the acoustic matching layer 3, and the acoustic matching in the stepped portion 4a.
  • the surface on the opposite side of the one principal surface side of the layer 3 is a curved surface.
  • the stepped portion 4 a is formed integrally with the acoustic matching layer 3, the surface continuous from the side surface of the acoustic matching layer 3 in the stepped portion 4 a is recessed toward one main surface side of the acoustic matching layer 3. It is formed in a curved surface.
  • the vibrating body in this modification includes a step portion 4b.
  • the surface on the one main surface side of the acoustic matching layer 3 in the stepped portion 4 b, that is, the lower surface of the stepped portion 4 b in FIG. 8 is a plane continuous from the one main surface of the acoustic matching layer 3.
  • the step portion 4b includes a base portion 4b1 projecting outward from the side surface of the acoustic matching layer 3, and a convex portion 4b2 projecting upward at an end portion of the base portion 4b1.
  • the cross section of the step portion 4b is L-shaped.
  • the protrusion 4b2 is not necessarily provided at the end of the stepped portion 4b in the protruding direction.
  • a plurality of convex portions 4b2 may be provided.
  • the vibrating body in this modification includes a cylindrical acoustic matching layer 3c.
  • the acoustic matching layer 3c is provided with a step portion 4c.
  • a portion corresponding to the bottom surface of the cylinder is joined to the second main surface 1b with an adhesive. Therefore, the surface in contact with the one main surface of the acoustic matching layer 3 corresponds to the outer peripheral surface of the cylinder.
  • the step part 4c is a convex part projecting outward from the outer peripheral surface of the cylinder at the lower end of the cylinder.
  • a portion provided below the support plate 1, that is, a piezoelectric body is not illustrated.
  • the piezoelectric body may also have a cylindrical shape.
  • the basic configuration is the same as the configuration described in the first embodiment, but is different from the first embodiment in the following points.
  • the intermediate layer 7 is interposed between the acoustic matching layer 3 and the support plate 1 as another layer.
  • the thickness direction of the support plate 1 is defined as the height direction
  • one main surface which is a surface perpendicular to the height direction of the intermediate layer 7 is bonded to the second main surface 1b of the support plate 1 with an adhesive.
  • the intermediate layer 7 is joined to the second main surface 1b so that vibration can be transmitted to the support plate 1.
  • the intermediate layer 7 is directly connected to the support plate 1. Therefore, in the vibrating body 102, the intermediate layer 7 corresponds to the adjacent layer.
  • the acoustic impedance value of the intermediate layer 7 is not less than the acoustic impedance of the acoustic matching layer 3 and not more than the acoustic impedance of the piezoelectric body 2.
  • the intermediate layer 7 is a single layer, but the intermediate layer 7 is not limited to a single layer, and may be formed of a plurality of layers.
  • a step 4 is provided at the end of the intermediate layer 7 on the one main surface side.
  • the step portion 4 is a convex portion projecting outward from the surface of the intermediate layer 7 in contact with one main surface of the intermediate layer 7, that is, the side surface of the intermediate layer 7.
  • the step portion 4 is formed integrally with the intermediate layer 7.
  • the surface on the one main surface side of the intermediate layer 7 in the stepped portion 4 is a plane continuous from the one main surface of the intermediate layer 7.
  • the height of the stepped portion 4 is, for example, 0.05 mm.
  • the level difference part 4 should just be provided in the at least 1 surface among the surfaces of the adjacent layer which contact
  • a fillet 6 is formed around the joint portion between the intermediate layer 7 and the support plate 1 by an adhesive protruding from the joint portion between the intermediate layer 7 and the support plate 1. .
  • the fillet 6 is provided in the step portion 4 of the intermediate layer 7. More specifically, the fillet 6 is formed so as to extend from the surface of the stepped portion 4 that contacts at least one main surface of the stepped portion 4, that is, from the side surface of the stepped portion 4 to the support plate 1. It is not formed on the side surface of the layer 3.
  • the side surface of the adjacent layer that is, the side surface of the intermediate layer 7 is a portion that affects the resonance frequency of the acoustic matching layer.
  • Embodiment 3 With reference to FIG. 12, the vibrating body in Embodiment 3 based on this invention is demonstrated.
  • the basic configuration is the same as the configuration described in the first embodiment, but is different from the first embodiment in the following points.
  • an intermediate layer 8 is interposed as another layer between the piezoelectric body 2 and the support plate 1.
  • the thickness direction of the support plate 1 is defined as the height direction
  • one main surface which is a surface perpendicular to the height direction of the intermediate layer 8 is joined to the first main surface 1a by an adhesive.
  • the intermediate layer 8 is joined to the first main surface 1 a so that vibration can be transmitted between the intermediate layer 8 and the support plate 1.
  • the intermediate layer 8 is directly connected to the support plate 1.
  • the other main surface of the intermediate layer 8 is joined to the electrode 15 of the piezoelectric body 2. Wiring is drawn out from the electrode 5 and the electrode 15 of the piezoelectric body 2, and terminals 62 and 63 are provided.
  • the acoustic matching layer 3 corresponds to the adjacent layer.
  • the value of the acoustic impedance of the intermediate layer 8 is not less than the acoustic impedance of the acoustic matching layer 3 and not more than the acoustic impedance of the piezoelectric body 2.
  • the intermediate layer 8 is a single layer, but the intermediate layer 8 is not limited to a single layer and may be formed of a plurality of layers.
  • the piezoelectric body 2 can be driven by applying a voltage between the terminals 62 and 63 to send out ultrasonic waves from the acoustic matching layer 3, and ultrasonic waves are input to the acoustic matching layer 3 from the outside.
  • vibration generated in the piezoelectric body 2 can be taken out as a potential difference between the terminals 62 and 63.
  • the stepped portion 4 is provided in the acoustic matching layer 3 as an adjacent layer, similarly to the first embodiment, it is possible to suppress variations in the resonance frequency of the acoustic matching layer due to the protrusion of the adhesive. it can.
  • Embodiment 4 With reference to FIG. 13, the vibrating body in Embodiment 4 based on this invention is demonstrated.
  • the basic configuration is the same as the configuration described in the first embodiment, but is different from the first embodiment in the following points.
  • the piezoelectric body is divided into two parts, the piezoelectric body 2 a and the piezoelectric body 2 b, and the piezoelectric body 2 a and the piezoelectric body 2 b sandwich the support plate 1.
  • the piezoelectric body 2 b is interposed between the acoustic matching layer 3 and the support plate 1.
  • the thickness direction of the support plate 1 is defined as the height direction
  • one main surface which is a surface perpendicular to the height direction of the piezoelectric body 2b, is joined to the second main surface 1b by an adhesive.
  • the piezoelectric body 2 b is directly connected to the support plate 1.
  • An electrode 17 is provided on one main surface of the piezoelectric body 2b, and an electrode 16 is provided on the other main surface of the piezoelectric body 2b.
  • the piezoelectric layer 2b corresponds to the adjacent layer.
  • a stepped portion 4 is provided at an end portion on the one main surface side of the piezoelectric body 2b.
  • the step portion 4 is a convex portion projecting outward from the surface of the piezoelectric body 2b in contact with one main surface of the piezoelectric body 2b, that is, the side surface of the piezoelectric body 2b.
  • the step portion 4 is formed integrally with the piezoelectric body 2b.
  • the surface on the one main surface side of the piezoelectric body 2b in the stepped portion 4 is a plane continuous from the one main surface of the piezoelectric body 2b.
  • the height of the stepped portion 4 is, for example, 0.05 mm.
  • the level difference part 4 should just be provided in the at least 1 surface among the surfaces of the adjacent layer which contact
  • a fillet 6 is formed around the joint between the intermediate layer 7 and the support plate 1 by an adhesive protruding from the joint between the intermediate layer 7 and the support plate 1.
  • the fillet 6 is provided in the step portion 4 of the piezoelectric body 2b.
  • the fillet 6 is formed so as to extend from the surface of the stepped portion 4 contacting at least one main surface of the stepped portion 4, that is, from the side surface of the stepped portion 4 to the support plate 1, and the piezoelectric body 2 b and the acoustic matching. It is not formed on the side surface of the layer 3.
  • a terminal 61 is provided at the tip of the wiring drawn from the support plate 1.
  • Terminals 62 and 64 are provided at the ends of the wirings drawn from the electrode 5 and the electrode 16, respectively.
  • the piezoelectric bodies 2a and 2b can be driven to transmit ultrasonic waves from the acoustic matching layer 3, and from the outside.
  • vibration generated in the piezoelectric body 2 b is extracted as a potential difference between the terminals 61 and 64
  • vibration generated in the piezoelectric body 2 a is extracted as a potential difference between the terminals 61 and 62. it can.
  • step portion 4 is provided in the piezoelectric body 2b as the adjacent layer, similarly to the first embodiment, it is possible to suppress variations in the resonance frequency of the acoustic matching layer due to the protrusion of the adhesive. .
  • FIGS. 5 A vibrator array according to the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • the individual basic configurations of the vibrating bodies included in the vibrating body array in the present embodiment are the same as those described in the first embodiment, but differ in the following points from the first embodiment.
  • a plurality of piezoelectric bodies 2 and a plurality of acoustic matching layers 3 are provided for one support plate 1.
  • FIG. 15 is a plan view of the vibrating body array 201.
  • each of the acoustic matching layers 3 has a stepped portion 4 so as to surround the outer periphery.
  • the plurality of acoustic matching layers 3 are arranged in a matrix as shown in FIG.
  • the same effects as in the first embodiment can be obtained if attention is paid to individual vibrators.
  • the vibrating body is not a single vibrating body but a vibrating body array
  • a plurality of vibrating bodies can be handled in parallel in both transmission and reception applications. Can be used by averaging the variations.
  • directivity can be controlled by appropriately adjusting the combination of the vibrating bodies to be activated.
  • the plurality of acoustic matching layers 3 are not individually collected and pasted as separate members, but are cut into a single continuous block-shaped member. 9 is provided. By providing the uncut portion 10 when the cut 9 is made, the plurality of acoustic matching layers 3 are connected to each other. A plan view is as shown in FIG.
  • the acoustic matching layer 3 in Embodiment 5 is arranged 2 ⁇ 3, so that a total of six blocks constitute one block 31.
  • This arrangement is only an example, and the number of vertical and horizontal acoustic matching layers 3 included in one block may be a number other than those shown here.
  • the block 31 is directly connected to the support plate 1. Therefore, in the vibrating body array 202, the block 31 corresponds to the adjacent layer.
  • the thickness direction of the support plate 1 is defined as the height direction
  • one main surface which is a surface perpendicular to the height direction of the block 31 is joined to the second main surface 1b by an adhesive.
  • a step portion 4 is provided at an end portion on the one main surface side of the block 31.
  • the step portion 4 may be formed as the uncut portion 10 when the cut 9 is made.
  • the step portion 4 is a convex portion that protrudes outward from the surface of the block 31 in contact with one main surface of the block 31, that is, the side surface of the block 31.
  • the step portion 4 is formed integrally with the block 31.
  • the surface on the one main surface side of the block 31 in the stepped portion 4 is a flat surface continuing from the one main surface of the intermediate layer 7.
  • the height of the stepped portion 4 is, for example, 0.05 mm.
  • the level difference part 4 should just be provided in the at least 1 surface among the surfaces of the adjacent layer which contact
  • the same effect as in the fifth embodiment can be obtained.
  • the plurality of acoustic matching layers 3 are connected by the uncut portion 10, the plurality of acoustic matching layers 3 are easy to handle without being dissipated during assembly.
  • the relative positional relationship between the acoustic matching layers 3 is naturally determined, variations in the resonance frequency of the acoustic matching layer 3 can be more reliably suppressed.
  • the plurality of acoustic matching layers 3 are connected by the uncut portion 10, but the plurality of piezoelectric bodies 2 arranged on the opposite side of the support plate 1 have the same structure. That is, it is formed by providing the cut 11 in a single continuous block-like member. By providing the uncut portion 12 when the cut 11 is made, the plurality of piezoelectric bodies 2 are connected to each other. A plan view is as shown in FIG.
  • the piezoelectric bodies 2 according to the fifth embodiment are arranged in 2 ⁇ 3, and a total of six blocks constitute one block 32. Electrodes 15 and 5 are formed on one main surface on the first main surface 1a side of the support plate 1 in the block 32 and the other main surface facing the one main surface.
  • the block 32 has the step portion 4 along the long side of the four outer sides, but does not have the step portion 4 along the short side.
  • the same effect as in the fifth embodiment can be obtained.
  • the plurality of acoustic matching layers 3 are easy to handle without being dissipated during assembly, and the plurality of piezoelectric bodies 2 are also easy to handle without being dissipated.
  • the relative positional relationship between the piezoelectric bodies 2 as well as the acoustic matching layers 3 is naturally determined, variations in the resonance frequency of the acoustic matching layer 3 can be more reliably suppressed.
  • the block 32 shown in FIG. 19 does not have the step 4 on the short side. Therefore, when another block 32 is arranged close to the short side, the distance between the different blocks 32 can be made equal to the distance between the acoustic matching layers 3 in one block 32.
  • a plurality of blocks 32 each including a plurality of acoustic matching layers 3 are shown.
  • a plurality of piezoelectric bodies 2 are respectively provided at positions facing the plurality of blocks 32.
  • a plurality of blocks including are arranged.
  • the whole of a plurality of blocks 32 arranged side by side on the surface of one support plate 1 may be regarded as one vibrator array.
  • the piezoelectric body is divided into the piezoelectric body 2a and the piezoelectric body 2b, similarly to the vibrating body 104 described in the fourth embodiment.
  • the piezoelectric body 2a and the piezoelectric body 2b sandwiches the support plate 1.
  • one main surface which is a surface perpendicular to the height direction of the piezoelectric body 2b, is joined to the second main surface 1b by an adhesive.
  • the piezoelectric body 2 b is directly connected to the support plate 1.
  • An electrode 17 is provided on one main surface of the piezoelectric body 2b, and an electrode 16 is provided on the other main surface of the piezoelectric body 2b.
  • the piezoelectric layer 2b corresponds to the adjacent layer.
  • a stepped portion 4 is provided at an end portion on the one main surface side of the piezoelectric body 2b.
  • the step portion 4 is a convex portion projecting outward from the surface of the piezoelectric body 2b in contact with one main surface of the piezoelectric body 2b, that is, the side surface of the piezoelectric body 2b.
  • the step portion 4 is formed integrally with the piezoelectric body 2b.
  • the surface on the one main surface side of the piezoelectric body 2b in the stepped portion 4 is a plane continuous from the one main surface of the piezoelectric body 2b.
  • the height of the stepped portion 4 is, for example, 0.05 mm.
  • the level difference part 4 should just be provided in the at least 1 surface among the surfaces of the adjacent layer which contact
  • notch 13 is formed by forming a notch 13 after integrally forming a laminate of the piezoelectric body 2b and the acoustic matching layer 3 in the upper part of the support plate 1 in FIG. A part of the piezoelectric body 2 b is left without being cut by the notch 13, and becomes the uncut portion 14.
  • the portion below the support plate 1 is formed by cutting in a lump for the piezoelectric body 2a and the electrode 5 integrally formed.
  • the vibrator array 204 in the present embodiment corresponds to an array of the vibrator 104 described in the fourth embodiment. Also in the present embodiment, the same effect as in the fifth embodiment can be obtained.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view taken along the line XXIII-XXIII in FIG. In FIG. 22, the surface on which the acoustic matching layer 3 is disposed is shown, but the surface on the opposite side is as shown in FIG.
  • a total of 24 acoustic matching layers 3 of 2 ⁇ 12 are produced from an integral plate material. That is, as shown in FIG. 22 and FIG. 23, 24 acoustic matching layers 3 are cut by making cuts 9 in an integral plate material. The notch 9 is left in a partially connected state without completely cutting the plate material. Therefore, the 24 acoustic matching layers 3 can be handled as a single body without being dissipated, and are adhered to the support plate 1 with an adhesive.
  • the block of 24 acoustic matching layers 3 has stepped portions 4 intermittently on the long side.
  • the piezoelectric body 2 is also divided into 24 piezoelectric bodies 2 by making cuts 11 in an integral piezoelectric material plate as shown in FIGS.
  • the cut 11 is left in a partially connected state without completely cutting the piezoelectric material plate. Therefore, the 24 piezoelectric bodies 2 can be handled as a single body without being dissipated and are attached to the support plate 1.
  • the vibrator array 205 is shown as an example in which a larger number of vibrators than those shown in the fifth to eighth embodiments are collected. Note that in the vibrator array 205 according to the present exemplary embodiment, a total of 24 vibrators of 2 ⁇ 12 are collected to form one vibrator array, but the number of vibrators included in one vibrator array However, the number is not limited to this and may be other numbers. The number of vertical and horizontal arrays is not limited to that shown in this embodiment.
  • the set of the acoustic matching layers 3 belonging to one vibrator array is all separated from one plate material by the cuts 9, but is not limited to the configuration that is originally a single plate material. It may be a plate material. That is, a plurality of acoustic matching layers 3 may be cut out from each plate material by the cuts 9, and one vibration body array may be configured by collecting and arranging the plurality of plate materials.
  • the acoustic matching layer 3 has been described, but the same applies to the piezoelectric body 2 in addition to the acoustic matching layer 3 belonging to one vibrator array.
  • the shape of the stepped portion shown in the first modified example of the first embodiment and the second modified example of the first embodiment is not limited to the stepped portion provided in the acoustic matching layer 3. Any type of adjacent layer can be applied to the stepped portion provided in the adjacent layer.
  • the piezoelectric element is made of a lead zirconate titanate ceramic, but the material of the piezoelectric element is not limited to this.
  • it may be made of a lead-free piezoelectric ceramic piezoelectric material such as potassium sodium niobate or alkali niobate ceramic.
  • 1 support plate 1a first main surface, 1b second main surface, 2, 2a, 2b piezoelectric body, 3, 3c acoustic matching layer, 4, 4a, 4b, 4c stepped portion, 4b1 base portion, 4b2 convex portion, 5 , 15, 16, 17 electrodes, 6 fillets, 7, 8 intermediate layers, 9, 11, 13 cuts, 10, 12, 14 uncut portions, 31, 32 blocks, 61, 62, 63 terminals, 91, 92 arrows, 101, 102, 103, 104 vibrator, 201, 202, 203, 204, 205 vibrator array.

Landscapes

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Abstract

 振動体(101)は、第1主面(1a)および第1主面(1a)とは反対側を向く第2主面(1b)を有する支持板(1)と、支持板(1)の第1主面(1a)の側に設けられている圧電体(2)と、支持板(1)の第2主面(1b)の側であって圧電体(2)と対向する位置に直接または他の層を介して設けられている音響整合層(3)とを備え、支持板(1)の第2主面(1b)の側において支持板(1)に隣接するように支持板(1)に直接設けられている音響整合層(3)または前記他の層を隣接層と定義すると、前記隣接層は、支持板(1)に対して接着剤で貼り付けられており、前記隣接層の支持板(1)に貼り付けられている面に接する前記隣接層の面のうち、少なくとも1つの面に段差部(4)が設けられており、段差部(4)から支持板(1)にわたって、前記接着剤によるフィレット(6)が形成されている。

Description

振動体および振動体アレイ
 本発明は、超音波を送信または受信する振動体および振動体アレイに関するものである。
 圧電体と音響整合層とを備える振動体が知られている。圧電体は2つの電極に挟み込まれており、音響整合層は、前記2つの電極のうち一方を介して圧電体に接合されている。この振動体は超音波の送信と受信とのいずれにも使用することができる。
 この振動体を超音波の送信に用いる場合は、圧電体を挟み込む2つの電極によって圧電体に電圧が印加されることで、圧電体が変形し、縦振動が発生する。この縦振動が電極を介して音響整合層に伝わり、音響整合層からその先の空間に向けて超音波が送出される。
 この振動体を超音波の受信に用いる場合は、外部からの超音波が音響整合層に到達することで音響整合層が振動し、音響整合層から電極を介して圧電体へと振動が伝わり、圧電体において振動は電位差へと変換される。この電位差が2つの電極によって取り出されることによって、受信信号が得られる。
 この振動体は、電極としての支持板を挟んで圧電体と音響整合層とが対向する構造を含む。音響整合層は、支持板に対して接着剤で貼り付けられる。この接着剤が音響整合層の周囲にはみ出すと、はみ出した接着剤が音響整合層の外表面の不所望な位置にはい上がり、音響整合層の共振周波数がばらついてしまうという問題があった。
 はみ出した接着剤がもたらす問題に対処する技術としては、特開2004-198283号公報(特許文献1)に記載されたものがある。特許文献1に記載された発明は、はみ出した接着剤が音響整合層の上面にはい上がり、その結果、超音波の指向性にばらつきが生じてしまうという現象に着目し、この現象を防止することを目的としたものである。特許文献1に記載された構成では、ケースが電極の一方の役割を果たしており、音響整合層をケースに対して接着する際に、音響整合層の底面に接着剤はみ出し防止手段として環状に溝部を設けることとしている。特許文献1によれば、ケースと音響整合層とを接着する際に、余剰な接着剤はこの溝部に入り込むので、はみ出した接着剤が音響整合層の上面に上昇することを防止することができるとされている。
特開2004-198283号公報
 特許文献1に記載された技術を採用した場合、音響整合層の接着面側に接着剤はみ出し防止手段として溝部を設けることによって音響整合層の強度が低下しているので、音響整合層の反対側の面、すなわち、超音波発生面に対してさらに何らかの加工を行なう場合には強度的に耐えうるか不安が残る。
 また、接着剤はみ出し防止手段として設けられた溝部の中で接着剤がどのように分布するのかは管理することができず、部位によって空洞が偏って生じる可能性がある。このような偏りがあると、音響整合層の性能にばらつきが生じる。
 また、接着剤はみ出し防止手段として設けられる環状の溝部より外側の部分においても接着を行なう場合には、溝部より外側の部分で生じる余剰接着剤に対して溝部による吸収という効果が得られないので、結局、最外周に接着剤がはみ出してしまうことを完全には抑えられない。最外周に接着剤が無秩序にはみ出してしまうと、音響整合層の共振周波数がばらついてしまう。
 そこで、本発明は、接着剤のはみ出しによる音響整合層の共振周波数のばらつきを抑えることができる振動体および振動体アレイを提供することを目的とする。
 上記目的を達成するため、本発明に基づく振動体は、第1主面および上記第1主面とは反対側を向く第2主面を有する支持板と、上記支持板の上記第1主面の側に設けられている圧電体と、上記支持板の上記第2主面の側であって上記圧電体と対向する位置に直接または他の層を介して設けられている音響整合層とを備え、上記支持板の上記第2主面の側において上記支持板に隣接するように上記支持板に直接設けられている上記音響整合層または上記他の層を隣接層と定義すると、上記隣接層は、上記支持板に対して接着剤で貼り付けられており、上記隣接層の上記支持板に貼り付けられている面に接する上記隣接層の面のうち、少なくとも1つの面に段差部が設けられており、上記段差部から上記支持板にわたって、上記接着剤によるフィレットが形成されている。
 本発明によれば、隣接層と支持板の間から接着剤がはみ出したとしても、はみ出した接着剤は隣接層に設けられた段差部の外側にはみ出してフィレットを形成するので、音響整合層の共振周波数に影響を与える部分への余剰接着剤の付着をなるべく回避でき、接着剤のはみ出しによる音響整合層の共振周波数のばらつきを抑えることができる。
 好ましくは、上記段差部は、上記隣接層の上記支持板に貼り付けられている面に接する上記隣接層の面から、外側に向かって張り出している。
 好ましくは、上記段差部は、上記隣接層の上記支持板に貼り付けられている面の外周を取り囲むように設けられている。
 本発明によれば、より確実に接着剤のはみ出しによる音響整合層の共振周波数のばらつきを抑えることができる。
 本発明に基づく振動体アレイは、第1主面および上記第1主面とは反対側を向く第2主面を有する支持板と、上記支持板の上記第1主面の側に設けられ、上記第1主面に沿って配列されている複数の圧電体と、上記支持板の上記第2主面の側であって上記複数の圧電体とそれぞれ1対1で対向するような位置において、上記支持板との間で振動を伝達可能なように上記支持板に直接または他の層を介して設けられ、上記第2主面に沿って配列されている複数の音響整合層とを備え、上記支持板の上記第2主面の側において上記支持板に隣接するように上記支持板に直接設けられている上記複数の音響整合層のいずれかまたは上記他の層を隣接層と定義すると、上記隣接層は、上記支持板に対して接着剤で貼り付けられており、上記隣接層の上記支持板に貼り付けられている面に接する上記隣接層の面のうち、少なくとも1つの面に段差部が設けられており、上記段差部から上記支持板にわたって、上記接着剤によるフィレットが形成されている。
 本発明によれば、接着剤のはみ出しによる音響整合層の共振周波数のばらつきを抑えることができる。また、送信および受信のいずれの用途においても、複数の振動体を並列に扱うことで送信受各振動体の特性のばらつきを平均化して使用することができる。さらに、振動体アレイに含まれる複数の振動体のうち有効にする振動体の組合せを調整することにより指向性の制御が可能になる。
 本発明によれば、隣接層と支持板の間から接着剤がはみ出したとしても、はみ出した接着剤は隣接層に設けられた段差部の外側にはみ出してフィレットを形成するので、音響整合層の共振周波数に影響を与える部分への余剰接着剤の付着をなるべく回避でき、接着剤のはみ出しによる音響整合層の共振周波数のばらつきを抑えることができる。
本発明に基づく実施の形態1における振動体の第1の断面図である。 本発明に基づく実施の形態1における振動体の第2の断面図である。 音響整合層に段差部が設けられていない場合の周波数の変化に対するインピーダンスの変化を示すグラフである。 音響整合層に段差部が設けられている場合の周波数の変化に対するインピーダンスの変化を示すグラフである。 本発明に基づく実施の形態1における振動体の第1の例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態1における振動体の第2の例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態1の第1の変形例における振動体の要部断面図である。 本発明に基づく実施の形態1の第2の変形例における振動体の要部断面図である。 本発明に基づく実施の形態1の第3の変形例における振動体の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態2における振動体の第1の断面図である。 本発明に基づく実施の形態2における振動体の第2の断面図である。 本発明に基づく実施の形態3における振動体の断面図である。 本発明に基づく実施の形態4における振動体の断面図である。 本発明に基づく実施の形態5における振動体アレイの断面図である。 本発明に基づく実施の形態5における振動体アレイの平面図である。 本発明に基づく実施の形態6における振動体アレイの断面図である。 本発明に基づく実施の形態6における振動体アレイの平面図である。 本発明に基づく実施の形態7における振動体アレイの断面図である。 本発明に基づく実施の形態7における振動体アレイの平面図である。 本発明に基づく実施の形態7における振動体アレイを複数個並べて配置した状態の平面図である。 本発明に基づく実施の形態8における振動体アレイの断面図である。 本発明に基づく実施の形態9における振動体アレイの平面図である。 図22におけるXXIII-XXIII線に関する矢視断面図である。 本発明に基づく実施の形態9における振動体アレイの下面図である。
 本発明に基づいた実施の形態および実施例について、個数および量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数および量などに限定されない。同一の部品および相当部品には同一の参照番号を付す。重複する説明は繰り返さない場合がある。
 (実施の形態1)
 図1~図2を参照して、本発明に基づく実施の形態1における振動体101について説明する。図1は、振動体101の断面図である。振動体101は、支持板1と、圧電体2と、音響整合層3とを備える。
 支持板1は、導電体である。支持板1は、たとえば、高い弾性を有しかつ軽量なステンレスからなる。支持板1は、たとえば平板状である。支持板の厚みはたとえば0.2mmである。支持板1は、第1主面1aと、第1主面1aとは反対側を向く第2主面1bとを有する。
 圧電体2は、支持板1の第1主面1a上に設けられている。圧電体2は、たとえばチタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスからなる。圧電体2は、たとえば長さ2.3mm×幅2.3mm×高さ2.3mmの立方体形状である。圧電体2における支持板1の第1主面1a側の一方主面には電極15が形成されており、当該一方主面とは反対側を向く他方主面には、電極5が形成されている。圧電体2の一方主面は、導電性接着剤によって支持板1の第1主面1aに接合されている。これにより、圧電体2の一方主面に設けられた電極は、支持板1と電気的に接続されている。また、圧電体2は、支持板1との間で振動を伝達可能なように第1主面1aに接合されている。
 音響整合層3は、支持板1の第2主面1b上であって、圧電体2と対向する位置に設けられている。音響整合層3は、たとえば長さ2.3mm×幅2.3mm×高さ1.7mmの直方体形状である。音響整合層3は、たとえば内部にガラスバルーンが分散されている樹脂からなる。支持板1の厚み方向を高さ方向と定義すると、音響整合層3の高さ方向に垂直な面である一方主面は、接着剤によって支持板1の第2主面1bに接合されている。また、音響整合層3は、支持板1との間で振動を伝達可能なように第2主面1bに接合されている。音響整合層3は、支持板1に直接接続されている。したがって、振動体101では、隣接層に該当するのは音響整合層3である。
 音響整合層3の一方主面側の端部には、段差部4が設けられている。段差部4は、音響整合層3の一方主面に接する音響整合層3の面、すなわち、音響整合層3の側面から外側に向かって張り出している凸部である。段差部4は音響整合層3と一体的に形成されている。段差部4における音響整合層3の一方主面側の面は、音響整合層3の一方主面から連なっている平面である。段差部4の高さはたとえば0.05mmである。平面視すると、図5に示すように、段差部4は、音響整合層3の4つの側面のうち互いに対向する2面から張り出されている。なお、段差部4は、隣接層における支持板1に接合されている面に接する隣接層の面のうち、少なくとも1つの面に設けられていればよい。図5に示した例では、音響整合層3は4つの側面を有しているが、このような場合、段差部4は、音響整合層3の4つの側面のうち、少なくとも1つの面に設けられていればよい。
 図1および図2に示すように、音響整合層3と支持板1との接合部の周囲には、音響整合層3と支持板1との接合部からはみ出した接着剤によってフィレット6が形成されている。フィレット6は音響整合層3の段差部4の外側に設けられている。詳述すると、フィレット6は、少なくとも段差部4の一方主面に接する段差部4の面、すなわち、段差部4の側面から支持板1にわたって裾広がりに形成されており、音響整合層3の段差部4以外の部分の側面には形成されない。支持板1と電極5とにはそれぞれ配線が接続されている。支持板1は端子61と電気的に接続されている。一方、電極5は端子62と電気的に接続されている。
 振動体101に含まれる支持板1の両端は、たとえばアルミニウムからなる筐体(図示せず)に固定されている。
 振動体101を送信用途に用いる場合について説明する。圧電体2には、必要に応じて増幅回路(図示せず)により昇圧された交流電圧が端子61,62を介して供給される。これにより、圧電体2では振動が発生する。振動は、支持板1を介して音響整合層3へと伝わる。図1において矢印91で示すように、振動体101における音響整合層3側から気中などに向けて超音波が送信(送波)される。ここでいう「振動」は、「厚み縦振動」と明記していない場合であっても、厚み方向に伸びる状態と縮む状態とを交互に繰り返す厚み縦振動を主振動とする振動を意味する。以下の実施の形態においても同様である。
 振動体101を受信用途に用いる場合について説明する。振動体101には、図示しない抵抗およびコンデンサなどが接続されている。図2において矢印92で示すように、振動体101が超音波を受信した際には、圧電体2は、支持板1とともに振動し、発生した受波信号が端子61,62を介して電圧値として受信アンプ(図示せず)に送られ、マイコン(図示せず)に入力される。マイコンにより、異物の有無や重送に関する情報を把握することが可能となる。振動体は、2個1組としてたとえばバンクノートカウンター、ソーターなどの金融機器に用いられる。本発明に基づく振動体および振動体アレイは、紙幣の枚数のカウントに用いることができる。また、紙幣に貼られたテープなどの異物の検知にも用いることができる。
 冒頭で述べたとおり、従来の超音波センサにおいては、音響整合層3の外周に接着剤が無秩序にはみ出してしまうと、音響整合層3の振動を阻害してしまい、音響整合層3の共振周波数がばらついてしまうという問題がある。これに対して、本実施の形態では、支持板1に対して接着剤で貼り付けられる隣接層に段差部4が設けられているので、隣接層から外周に接着剤がはみ出した場合には、はみ出した接着剤によるフィレット6は段差部4の外側に形成される。
 音響整合層3の側面は、音響整合層3の共振周波数に影響を与える部分である。本実施の形態では、このように音響整合層3の共振周波数に影響を与える音響整合層3の側面への余剰接着剤の付着をなるべく回避できるので、音響整合層3と支持板1との接合部からの接着剤のはみ出しによる音響整合層3の共振周波数のばらつきを抑えることができる。
 (シミュレーション)
 以下に発明者が行なったシミュレーションについて説明する。まず、段差部が設けられていない音響整合層を用い、音響整合層の側面の下部に接着剤による一定高さのフィレットを生じさせ、振動の周波数の変化に対するインピーダンスの変化を調べた。フィレットの高さは、0.05mm、0.10mm、0.15mm、0.20mmの4通りを試した。その結果を図3のグラフに示す。図3からわかるように、周波数とインピーダンスとの関係は、フィレットの高さが変化すると変動した。言い換えれば、周波数とインピーダンスとの関係は、フィレットの高さに依存することがわかった。
 次に、実施の形態1に示すように段差部が設けられた音響整合層を用い、段差部の側面に一定高さのフィレットを生じさせ、振動の周波数の変化に対するインピーダンスの変化を調べた。フィレットの高さは、0.05mm、0.10mm、0.15mm、0.20mmの4通りを試した。その結果を図4のグラフに示す。図4からわかるように、周波数とインピーダンスとの関係は、フィレットの高さが変化してもほとんど変化しなかった。
 この実験結果から、音響整合層に段差部を設けておけば、たとえフィレットの高さが変化したとしてもインピーダンスの変化を抑制することができるので、音響整合層の共振周波数のばらつきを抑えることができることがわかった。
 なお、上述の実施の形態では、図5に示すように、段差部4は、音響整合層3の4つの側面のうち互いに対向する2面から張り出されていたが、これに限るものではない。たとえば、図6に示すように、段差部4は、音響整合層3の4つある側面の全てから張り出す形のものであってもよい。言い換えれば、段差部4は、平面視して、音響整合層3の外周を取り囲むように設けられていることが好ましい。段差部は、隣接層の支持板1に貼り付けられている面の外周を取り囲むように設けられているともいえる。このように外周を取り囲んでいれば、より確実に音響整合層3の共振周波数のばらつきを抑えることができる。
 (実施の形態1の第1の変形例)
 図7を参照して、本発明に基づく実施の形態1の第1の変形例における振動体について説明する。本変形例では、基本的な構成は、実施の形態1で説明した構成と同様であるが、実施の形態1に比べて以下の点で異なる。
 以下では、音響整合層3の一方主面とは図7における音響整合層3の下面を意味する。この変形例における振動体は、段差部4aを備える。段差部4aにおける音響整合層3の一方主面側の面、すなわち、図7における段差部4aの下面は、音響整合層3の一方主面から連なっている平面であり、段差部4aにおける音響整合層3の一方主面側の面と反対側の面は、曲面である。詳述すると、段差部4aは音響整合層3と一体的に形成されているので、段差部4aにおける音響整合層3の側面から連なる面は、音響整合層3の一方主面側に向かって凹んだ曲面に形成されている。
 (実施の形態1の第2の変形例)
 図8を参照して、本発明に基づく実施の形態1の第2の変形例における振動体について説明する。本変形例では、基本的な構成は、実施の形態1で説明した構成と同様であるが、実施の形態1に比べて以下の点で異なる。
 この変形例における振動体は、段差部4bを備える。段差部4bにおける音響整合層3の一方主面側の面、すなわち、図8における段差部4bの下面は、音響整合層3の一方主面から連なっている平面である。段差部4bにおける音響整合層3の一方主面側の面と反対側の面、すなわち、図8における段差部4bの上面のうち張出し方向の端部においては、上向きに突出する凸部が設けられている。段差部4bは、音響整合層3の側面から外側へと張り出すベース部4b1と、ベース部4b1の端部において上向きに突出する凸部4b2とを含む。図8に示した例では、段差部4bの断面はL字形状である。なお、凸部4b2は必ずしも段差部4bの張り出し方向の終端に設けられているとは限らない。凸部4b2は複数個設けられていてもよい。
 (実施の形態1の第3の変形例)
 図9を参照して、本発明に基づく実施の形態1の第3の変形例における振動体について説明する。本実施の形態では、基本的な構成は、実施の形態1で説明した構成と同様であるが、実施の形態1に比べて以下の点で異なる。
 この変形例における振動体は、円柱形状の音響整合層3cを備える。音響整合層3cには段差部4cが設けられている。音響整合層3cにおいては、円柱の底面にあたる部分が接着剤によって第2主面1bに接合されている。したがって、音響整合層3の一方主面に接する面は、円柱の外周面に相当する。段差部4cは、円柱の下端部において円柱の外周面から外側に向かって張り出している凸部である。なお、図9においては、支持板1より下側に設けられる部分、すなわち、圧電体などは図示省略している。圧電体も円柱形状であってもよい。
 (実施の形態2)
 ここまで、支持板に音響整合層が直接接続されており、音響整合層に段差部が設けられている場合について示した。一方、音響整合層と支持板との間に他の層が設けられている場合であっても、当該他の層に段差部が設けられていれば、フィレットの高さにかかわらず上述の実施の形態1と同様の作用および効果が得られる。
 図10を参照して、本発明に基づく実施の形態2における振動体について説明する。本実施の形態では、基本的な構成は、実施の形態1で説明した構成と同様であるが、実施の形態1に比べて以下の点で異なる。
 本実施の形態における振動体102では、音響整合層3と支持板1との間に他の層として中間層7が介在している。支持板1の厚み方向を高さ方向と定義すると、中間層7の高さ方向に垂直な面である一方主面は、接着剤によって支持板1の第2主面1bに接合されている。また、中間層7は、支持板1との間で振動を伝達可能なように第2主面1bに接合されている。中間層7は、支持板1に直接接続されている。したがって、振動体102では、隣接層に該当するのは中間層7である。中間層7の音響インピーダンスの値は、音響整合層3の音響インピーダンス以上であって、圧電体2の音響インピーダンス以下である。なお、図10に示した例では中間層7は単一層であるが、中間層7は単一層とは限らず複数層から形成されていてもよい。
 中間層7の一方主面側の端部には、段差部4が設けられている。段差部4は、中間層7の一方主面に接する中間層7の面、すなわち、中間層7の側面から外側に向かって張り出している凸部である。段差部4は中間層7と一体的に形成されている。段差部4における中間層7の一方主面側の面は、中間層7の一方主面から連なっている平面である。段差部4の高さはたとえば0.05mmである。段差部4は、隣接層における支持板1に接合されている面に接する隣接層の面のうち、少なくとも1つの面に設けられていればよい。すなわち、段差部4は、中間層7の4つの側面のうち、少なくとも1つの面に設けられていればよい。
 図10および図11に示すように、中間層7と支持板1との接合部の周囲には、中間層7と支持板1との接合部からはみ出した接着剤によってフィレット6が形成されている。フィレット6は中間層7の段差部4に設けられている。詳述すると、フィレット6は、少なくとも段差部4の一方主面に接する段差部4の面、すなわち、段差部4の側面から支持板1にわたって裾広がりに形成されており、中間層7および音響整合層3の側面には形成されない。
 隣接層が音響整合層ではない場合であっても、隣接層の側面、すなわち、中間層7の側面は、音響整合層の共振周波数に影響を与える部分である。本実施の形態では、このように隣接層の側面への余剰接着剤の付着をなるべく回避できるので、接着剤のはみ出しによる音響整合層の共振周波数のばらつきを抑えることができる。
 (実施の形態3)
 図12を参照して、本発明に基づく実施の形態3における振動体について説明する。本実施の形態では、基本的な構成は、実施の形態1で説明した構成と同様であるが、実施の形態1に比べて以下の点で異なる。
 本実施の形態における振動体103では、圧電体2と支持板1との間に他の層として中間層8が介在している。支持板1の厚み方向を高さ方向と定義すると、中間層8の高さ方向に垂直な面である一方主面は、接着剤によって第1主面1aに接合されている。また、中間層8は、支持板1との間で振動を伝達可能なように第1主面1aに接合されている。中間層8は、支持板1に直接接続されている。中間層8の他方主面は、圧電体2の電極15と接合されている。圧電体2の電極5と電極15とからそれぞれ配線が引き出され、端子62,63が設けられている。振動体103では、隣接層に該当するのは音響整合層3である。中間層8の音響インピーダンスの値は、音響整合層3の音響インピーダンス以上であって、圧電体2の音響インピーダンス以下である。なお、図9に示した例では中間層8は単一層であるが、中間層8は単一層とは限らず複数層から形成されていてもよい。
 本実施の形態では、端子62,63間に電圧を印加することによって圧電体2を駆動して音響整合層3から超音波を送出することができ、外部から音響整合層3に超音波が入力された場合には、圧電体2に生じる振動を端子62,63間の電位差として取り出すことができる。
 本実施の形態では、隣接層としての音響整合層3に段差部4が設けられているので、実施の形態1と同様に、接着剤のはみ出しによる音響整合層の共振周波数のばらつきを抑えることができる。
 (実施の形態4)
 図13を参照して、本発明に基づく実施の形態4における振動体について説明する。本実施の形態では、基本的な構成は、実施の形態1で説明した構成と同様であるが、実施の形態1に比べて以下の点で異なる。
 本実施の形態における振動体104では、圧電体が、圧電体2aと圧電体2bとの2つに分かれており、圧電体2aと圧電体2bとが支持板1を挟んでいる。圧電体2bは、音響整合層3と支持板1との間に介在している。支持板1の厚み方向を高さ方向と定義すると、圧電体2bの高さ方向に垂直な面である一方主面は、接着剤によって第2主面1bに接合されている。圧電体2bは、支持板1に直接接続されている。圧電体2bの一方主面には、電極17が設けられ、圧電体2bの他方主面には、電極16が設けられている。
 振動体104では、隣接層に該当するのは圧電体2bである。圧電体2bの一方主面側の端部には、段差部4が設けられている。段差部4は、圧電体2bの一方主面に接する圧電体2bの面、すなわち、圧電体2bの側面から外側に向かって張り出している凸部である。段差部4は圧電体2bと一体的に形成されている。段差部4における圧電体2bの一方主面側の面は、圧電体2bの一方主面から連なっている平面である。段差部4の高さはたとえば0.05mmである。段差部4は、隣接層における支持板1に接合されている面に接する隣接層の面のうち、少なくとも1つの面に設けられていればよい。すなわち、圧電体2bが4つの側面を有する場合には、段差部4は、圧電体2bの4つの側面のうち、少なくとも1つの面に設けられていればよい。
 中間層7と支持板1との接合部の周囲には、中間層7と支持板1との接合部からはみ出した接着剤によってフィレット6が形成されている。フィレット6は圧電体2bの段差部4に設けられている。詳述すると、フィレット6は、少なくとも段差部4の一方主面に接する段差部4の面、すなわち、段差部4の側面から支持板1にわたって裾広がりに形成されており、圧電体2bおよび音響整合層3の側面には形成されない。
 本実施の形態では、支持板1から引き出された配線の先には端子61が設けられている。電極5と電極16とからそれぞれ引き出された配線の先には端子62,64が設けられている。本実施の形態では、端子61,62間および端子61,64間にそれぞれ電圧を印加することによって圧電体2a,2bを駆動して音響整合層3から超音波を送出することができ、外部から音響整合層3に超音波が入力された場合には、圧電体2bに生じる振動を端子61,64間の電位差として取り出し、圧電体2aに生じる振動を端子61,62間の電位差として取り出すことができる。
 本実施の形態では、隣接層としての圧電体2bに段差部4が設けられているので、実施の形態1と同様に、接着剤のはみ出しによる音響整合層の共振周波数のばらつきを抑えることができる。
 (実施の形態5)
 図14~図15を参照して、本発明に基づく実施の形態5における振動体アレイについて説明する。本実施の形態における振動体アレイに含まれる振動体の個々の基本的な構成は、実施の形態1で説明した構成と同様であるが、実施の形態1に比べて以下の点で異なる。
 本実施の形態における振動体アレイ201では、1つの支持板1に対して、複数の圧電体2と、複数の音響整合層3とが設けられている。
 振動体アレイ201を平面図で示すと、図15のようになる。図14および図15に示したように音響整合層3の各々は外周を取り囲むように段差部4を有している。このような音響整合層3を複数個集めて並べて支持板1に貼り付けることによって、図15に示すように、複数の音響整合層3はマトリックス状に配列されている。
 本実施の形態における振動体アレイ201においても、個々の振動体に注目すれば、実施の形態1と同様の効果が得られる。本実施の形態では、振動体が単独ではなく振動体アレイとなっていることにより、送信および受信のいずれの用途においても、複数の振動体を並列に扱う形となるので、各振動体の特性のばらつきを平均化して使用することができる。また、振動体アレイに含まれる複数の振動体のうちいずれを有効にするかを選択することができるので、有効にする振動体の組合せを適宜調整することにより指向性の制御が可能となる。
 (実施の形態6)
 図16および図17を参照して、本発明に基づく実施の形態6における振動体アレイについて説明する。本実施の形態では、基本的な構成は、実施の形態5で説明した構成と同様であるが、実施の形態5に比べて以下の点で異なる。
 本実施の形態における振動体アレイ202では、複数の音響整合層3は、個別に別部材として作製されてから集められて貼り付けられたものではなく、単一の連続したブロック状の部材に切込み9を設けることによって形成されたものである。切込み9を入れる際に切れ残り部10が設けられることによって、複数の音響整合層3は互いにつながっている。平面図で示すと、図17のようになる。
 図17では、実施の形態5における音響整合層3が2×3に配置されることで合計6個で1つのブロック31をなしている。この配列はあくまで一例であって、1つのブロックに含まれる音響整合層3の縦および横の個数はここで示した以外の数であってもよい。
 ブロック31は、支持板1に直接接続されている。したがって、振動体アレイ202では、隣接層に該当するのはブロック31である。支持板1の厚み方向を高さ方向と定義すると、ブロック31の高さ方向に垂直な面である一方主面は、接着剤によって第2主面1bに接合されている。ブロック31の一方主面側の端部には、段差部4が設けられている。段差部4は、切込み9を入れる際の切れ残り部10として形成されていてもよい。段差部4は、ブロック31の一方主面に接するブロック31の面、すなわち、ブロック31の側面から外側に向かって張り出している凸部である。段差部4はブロック31と一体的に形成されている。段差部4におけるブロック31の一方主面側の面は、中間層7の一方主面から連なっている平面である。段差部4の高さはたとえば0.05mmである。段差部4は、隣接層における支持板1に接合されている面に接する隣接層の面のうち、少なくとも1つの面に設けられていればよい。すなわち、段差部4は、ブロック31の4つの側面のうち、少なくとも1つの面に設けられていればよい。
 本実施の形態においても、実施の形態5と同様の効果を得ることができる。本実施の形態では、切れ残り部10によって複数の音響整合層3がつながっているので、組立て時に複数の音響整合層3は散逸することなく扱いやすい。また、音響整合層3同士の相対的な位置関係もおのずと定まっているので、より確実に音響整合層3の共振周波数のばらつきを抑えることができる。
 (実施の形態7)
 図18および図19を参照して、本発明に基づく実施の形態7における振動体アレイ203について説明する。本実施の形態では、基本的な構成は、実施の形態5で説明した構成と同様であるが、実施の形態5に比べて以下の点で異なる。
 本実施の形態では、複数の音響整合層3が切れ残り部10によってつながっているだけでなく、支持板1の反対側に配置されている複数の圧電体2も同様の構造となっている。すなわち、単一の連続したブロック状の部材に切込み11を設けることによって形成されたものである。切込み11を入れる際に切れ残り部12が設けられることによって、複数の圧電体2は互いにつながっている。平面図で示すと、図19のようになる。
 図19では、実施の形態5における圧電体2が2×3に配置され、合計6個で1つのブロック32をなしている。ブロック32における支持板1の第1主面1a側の一方主面と、当該一方主面と対向する他方主面とには、電極15,5が形成されている。ブロック32は、外周の四辺のうち長辺に沿って段差部4を有するが、短辺に沿っては段差部4を有していない。
 本実施の形態においても、実施の形態5と同様の効果を得ることができる。本実施の形態では、組立て時に複数の音響整合層3が散逸することなく扱いやすいだけでなく、複数の圧電体2も散逸することなく扱いやすい。また、音響整合層3同士だけでなく圧電体2同士の相対的な位置関係もおのずと定まっているので、より確実に音響整合層3の共振周波数のばらつきを抑えることができる。
 図19に示すブロック32は、短辺に段差部4を有していない。したがって、短辺側に別のブロック32を近接させて並べる際に、異なるブロック32同士の距離を、1つのブロック32内での音響整合層3同士の距離と等しくすることができる。図20では、それぞれ複数の音響整合層3を含む複数のブロック32が示されているが、支持板1の反対側の表面には、複数のブロック32に対向する位置にそれぞれ複数の圧電体2を含む複数のブロックが配列される。また、図17に示すように、1枚の支持板1の表面に複数のブロック32を並べて配列したものの全体を1つの振動体アレイとみなしてよい。
 (実施の形態8)
 図21を参照して、本発明に基づく実施の形態8における振動体アレイについて説明する。本実施の形態では、基本的な構成は、実施の形態5および実施の形態7で説明した構成と同様であるが、以下の点で異なる。
 本実施の形態における振動体アレイ204では、実施の形態4で示した振動体104と同様に、圧電体が圧電体2aと圧電体2bとの2つに分かれており、圧電体2aと圧電体2bとが支持板1を挟んでいる。支持板1の厚み方向を高さ方向と定義すると、圧電体2bの高さ方向に垂直な面である一方主面は、接着剤によって第2主面1bに接合されている。圧電体2bは、支持板1に直接接続されている。圧電体2bの一方主面には、電極17が設けられ、圧電体2bの他方主面には、電極16が設けられている。
 振動体アレイ204では、隣接層に該当するのは圧電体2bである。圧電体2bの一方主面側の端部には、段差部4が設けられている。段差部4は、圧電体2bの一方主面に接する圧電体2bの面、すなわち、圧電体2bの側面から外側に向かって張り出している凸部である。段差部4は圧電体2bと一体的に形成されている。段差部4における圧電体2bの一方主面側の面は、圧電体2bの一方主面から連なっている平面である。段差部4の高さはたとえば0.05mmである。段差部4は、隣接層における支持板1に接合されている面に接する隣接層の面のうち、少なくとも1つの面に設けられていればよい。すなわち、圧電体2bが4つの側面を有する場合、段差部4は、圧電体2bの4つの側面のうち、少なくとも1つの面に設けられていればよい。
 図21における支持板1より上側の部分は、圧電体2bと音響整合層3とを積層したものを一体的に形成した後で、切込み13を入れることによって形成されている。圧電体2bの一部は、切込み13によって切断されずに残されて切れ残り部14となっている。
 支持板1より下側の部分は、圧電体2aと電極5とが一体的に形成されたものに対して、一括して切込みを入れることによって形成されている。
 本実施の形態における振動体アレイ204は、実施の形態4で説明した振動体104をアレイ化したものに相当する。本実施の形態においても、実施の形態5と同様の効果を得ることができる。
 本実施の形態では、図21における支持板1より上側の部分についても、下側の部分についても、積層体を一体的に形成した後で切込みを入れる製造方法について言及したが、本実施の形態における振動体アレイ204を得るには、適宜他の製造方法を用いてもよい。
 (実施の形態9)
 図22~図24を参照して、本発明に基づく実施の形態9における振動体アレイについて説明する。本実施の形態では、基本的な構成は、実施の形態5で説明した構成と同様であるが、実施の形態5に比べて以下の点で異なる。
 本実施の形態における振動体アレイ205は平面図で示すと図22のようになる。図22におけるXXIII-XXIII線に関する矢視断面図は図23のようになる。図22では、音響整合層3が配置された側の面が示されているが、これと反対側の面は、図24に示すようになる。
 本実施の形態では、2×12の合計24個の音響整合層3が一体的な板材から作り出されている。すなわち、図22および図23に示すように一体的な板材に切込み9を入れることによって24個の音響整合層3に切り分けられている。切込み9は板材を完全に切断することなく、一部つながった状態で残している。したがって、24個の音響整合層3は散逸することなく一体物として扱うことができ、支持板1に接着剤で貼り付けられている。24個の音響整合層3の塊は、長辺側に断続的に段差部4を有している。
 本実施の形態では、圧電体2に関しても、図23および図24に示すように一体的な圧電材料の板材に切込み11を入れることによって24個の圧電体2に切り分けられている。切込み11は圧電材料の板材を完全に切断することなく、一部つながった状態で残している。したがって、24個の圧電体2は散逸することなく一体物として扱うことができ、支持板1に貼り付けられている。
 本実施の形態においても、実施の形態5と同様の効果を得ることができる。
 本実施の形態では、実施の形態5~8で示したものより多くの数の振動体が集まった例として振動体アレイ205を示した。なお、本実施の形態における振動体アレイ205では、2×12の合計24個の振動体が集まって1つの振動体アレイを構成しているが、1つの振動体アレイに含まれる振動体の数は、これに限らず他の個数であってもよい。縦および横の配列の数も本実施の形態で示したものに限らない。
 本実施の形態では、1つの振動体アレイに属する音響整合層3の集合は全て1つの板材から切込み9によって切り分けたものとしたが、元々1つの板材である構成に限るものではなく、元々複数の板材であってもよい。すなわち、各板材から切込み9によって複数個の音響整合層3を切り出すこととし、これらの複数の板材を寄せ集めて配置することによって1つの振動体アレイを構成することとしてもよい。
 ここまで、音響整合層3に注目して説明しているが、1つの振動体アレイに属する音響整合層3の他に圧電体2に関しても同様のことがいえる。
 なお、実施の形態1の第1の変形例及び実施の形態1の第2の変形例に示した段差部の形状は、音響整合層3に設けられた段差部に適用が限られるものではなく、いずれの種類の隣接層においても、隣接層に設けられた段差部に適用することができる。
 なお、上述の実施の形態では、圧電素子はチタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスからなるものとしているが、圧電素子の材料はこれに限るものではない。たとえば、ニオブ酸カリウムナトリウム系、アルカリニオブ酸系セラミックスなどの非鉛系圧電セラミックスの圧電材料などからなるものであってもよい。
 なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
 1 支持板、1a 第1主面、1b 第2主面、2,2a,2b 圧電体、3,3c 音響整合層、4,4a,4b,4c 段差部、4b1 ベース部、4b2 凸部、5,15,16,17 電極、6 フィレット、7,8 中間層、9,11,13 切込み、10,12,14 切れ残り部、31,32 ブロック、61,62,63 端子、91,92 矢印、101,102,103,104 振動体、201,202,203,204,205 振動体アレイ。

Claims (4)

  1.  第1主面および前記第1主面とは反対側を向く第2主面を有する支持板と、
     前記支持板の前記第1主面の側に設けられている圧電体と、
     前記支持板の前記第2主面の側であって前記圧電体と対向する位置に直接または他の層を介して設けられている音響整合層とを備え、
     前記支持板の前記第2主面の側において前記支持板に隣接するように前記支持板に直接設けられている前記音響整合層または前記他の層を隣接層と定義すると、前記隣接層は、前記支持板に対して接着剤で貼り付けられており、前記隣接層の前記支持板に貼り付けられている面に接する前記隣接層の面のうち、少なくとも1つの面に段差部が設けられており、
     前記段差部から前記支持板にわたって、前記接着剤によるフィレットが形成されている、振動体。
  2.  前記段差部は、前記隣接層の前記支持板に貼り付けられている面に接する前記隣接層の面から、外側に向かって張り出している、請求項1に記載の振動体。
  3.  前記段差部は、前記隣接層の前記支持板に貼り付けられている面の外周を取り囲むように設けられている、請求項1に記載の振動体。
  4.  第1主面および前記第1主面とは反対側を向く第2主面を有する支持板と、
     前記支持板の前記第1主面の側に設けられ、前記第1主面に沿って配列されている複数の圧電体と、
     前記支持板の前記第2主面の側であって前記複数の圧電体とそれぞれ1対1で対向するような位置において、前記支持板との間で振動を伝達可能なように前記支持板に直接または他の層を介して設けられ、前記第2主面に沿って配列されている複数の音響整合層とを備え、
     前記支持板の前記第2主面の側において前記支持板に隣接するように前記支持板に直接設けられている前記複数の音響整合層のいずれかまたは前記他の層を隣接層と定義すると、前記隣接層は、前記支持板に対して接着剤で貼り付けられており、前記隣接層の前記支持板に貼り付けられている面に接する前記隣接層の面のうち、少なくとも1つの面に段差部が設けられており、前記段差部から前記支持板にわたって、前記接着剤によるフィレットが形成されている、振動体アレイ。
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