WO2016085196A1 - 유리 기판 모서리 가공 장치 - Google Patents

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WO2016085196A1
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heating element
glass substrate
casing
unit module
processing unit
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손동진
김동환
김종민
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Dongwoo Fine Chem Co Ltd
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    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Definitions

  • the present invention relates to a glass substrate edge processing apparatus, and more particularly to a glass substrate edge processing apparatus using a high frequency induction heater.
  • glass substrates used in flat panel displays have been manufactured in such a way that after cutting glass to a desired shape and size, the edges of the cut glass substrate are ground or polished to remove sharp edges.
  • the method of grinding or polishing the edges of the glass substrate has several disadvantages. Firstly, particles generated during edge machining can be a major contaminant on the surface of the glass substrate, requiring an additional process of cleaning and drying the glass substrate after edge machining. Secondly, particles trapped between the transfer device and the glass substrate during the transfer of the glass substrate may damage the surface of the glass substrate, resulting in a higher defect rate of the glass substrate.
  • the glass substrate edge processing apparatus includes a heating element and a coil wound around the heating element.
  • the heating element emitting high temperature contacts the edge of the glass substrate, heat is transferred to the glass substrate.
  • the portion of the glass substrate to which the heat is transferred is thermally expanded, so that a gap occurs due to a volume difference from the rest of the glass substrate to which the heat is not transferred.
  • the portion including the edge of the glass substrate is separated from the rest of the glass substrate along the cut surface.
  • the portion including the upper edge of the glass substrate and the portion including the lower edge are subjected to the primary processing, and the portion including the side surface of the glass substrate is subjected to the secondary processing, so that the machining process for the glass substrate is achieved.
  • the heating element may be eccentrically biased to either side from the center of the coil.
  • a change occurs in the temperature distribution of the heating element, which causes heat to be transferred from the contact portion of the heating element to the edge of the glass substrate, thereby causing a difference in chamfering in the form of a strip.
  • Embodiments of the present invention are to provide a glass substrate edge processing apparatus that can suppress the change in the temperature distribution of the heating element by preventing the coil from being eccentric to the heating element, so that there is no change in the chamfering of the glass substrate.
  • a glass substrate edge processing apparatus comprising a heating element and a processing unit module to which one end of the heating element is fixed, comprising: a casing fixed to at least one of the heating element and the processing unit module; And a coil disposed on the casing, a glass substrate edge processing apparatus is provided.
  • the casing may further include a fixing part fixedly connecting the heating element or the processing unit module.
  • a contact portion may be formed at a free end of the heating element, and the fixing portion may be disposed adjacent to a portion where the heating element is connected to the processing unit module.
  • the casing may include a narrow portion, a wide portion, and a transition portion connecting the narrow portion and the wide portion, and the narrow portion may be fixed to at least one of the heating element and the processing unit module.
  • the diameter of the narrow portion may be larger than the diameter of the heating element and smaller than the inner diameter of the coil and the inner diameter of the wide portion.
  • the casing may be arranged around the heating element to surround the body of the heating element.
  • the casing may have a hollow cylindrical shape.
  • edge processing of a glass substrate can be performed stably, and production yield and efficiency can be increased.
  • FIG. 1 is a side view schematically showing a conventional glass substrate edge processing apparatus
  • FIG. 2 is a side view showing a glass substrate processed by a corner processing apparatus of a conventional glass substrate
  • FIG. 3 is a side view showing a glass substrate processed by a conventional glass substrate edge processing apparatus
  • FIG. 4 is a schematic partial cross-sectional view of a glass substrate edge processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIGS. 1 is a view schematically showing a glass substrate edge processing apparatus by a heat treatment method
  • Figure 2 is a view for explaining a process of processing the edge of the glass substrate by the heat treatment method
  • Figure 3 is a corner by the heat treatment method It is a figure which shows the processed glass substrate.
  • the glass substrate edge processing apparatus includes a heating element 10 and a coil 20 connected to a high frequency induction heater (not shown) and wound around the heating element 10.
  • the heat generator 10 is made of a material such as MoSi2, for example, and when a current flows therein, the heat generator 10 can generate high temperature heat in a resistive heat generation method.
  • an eddy current which is an induced current, is generated in the heating element 10, so that the heating element 10 generates high temperature heat.
  • the heating element 10 may have a cylindrical shape as a whole, and the lower free end of the heating element 10 may include a contact portion 15 having a conical shape.
  • the heating element 10 when the contact portion 15 of the heating element 10 emitting high temperature heat contacts the edge of the glass substrate 30, the heating element 10 may be formed at a predetermined portion 30a of the glass substrate 30. Heat is transferred from the contact 15 of the.
  • the portion 30a of the glass substrate 30 to which heat is transferred is thermally expanded to generate a gap due to a volume difference from the rest of the glass substrate 30 to which heat is not transferred.
  • the portion 30a including the edge of the glass substrate 30 is separated from the rest of the glass substrate 30 along the cut surface 35. That is, when the heating element 10 passes along the edge of the glass substrate 30, the edge portion is chamfered and processed from the glass substrate 30 in the form of a strip.
  • the portion 30a including the upper edge and the portion 30b including the lower edge of the glass substrate 30 are first processed, and the portion 30c including the side surface of the glass substrate 30. ) May be secondary processed, and a machining process on the glass substrate 30 may be performed.
  • FIG. 4 is a schematic partial cross-sectional view of a glass substrate edge processing apparatus according to one embodiment of the present invention.
  • the glass substrate edge processing apparatus 100 may include a heating element 10, a coil 20, and a guide 50.
  • Conical contact portion 15 is formed at the free end of the body portion 16 of the heating element 10, the outer surface of the contact portion 15 is in contact with the edge of the glass substrate (not shown) to the corner of the glass substrate Can transfer heat
  • the other end of the body portion 16 of the heating element 10 is fixed to the processing unit module 60, the fixing portion 55 of the guide 50 in the part spaced apart by a predetermined distance from the free end of the heating element 10 Is fixedly mounted.
  • the contact portion 15 of the heating element 10 is conical, but is not limited thereto. For example, other shapes such as hemispherical shape may be used.
  • the body portion 16 of the heating element 10 may be, for example, a cylindrical shape.
  • the guide 50 for fixedly maintaining the positional relationship between the heat generating body 10 and the coil 20, and suppressing the coil 20 from being eccentric is fixedly arranged.
  • the guide 50 functions to maintain a constant positional relationship of the coil 20 with respect to the heating element 10, and may include a fixing part 55 and a casing 54.
  • the fixing part 55 of the guide 50 may be fixedly mounted to a portion of the heating element 10 spaced apart from the contact portion 15 of the heating element 10 by a predetermined distance.
  • the fixing part 55 may be fixedly mounted to the processing unit module 60 to which the heating element 10 is fixed, or may be fixedly mounted to both the heating element 10 and the processing unit module 60.
  • the casing 54 is connected to the fixing part 55.
  • the mounting position of the fixing part 55 is advantageous as it gets closer to the coil 20. If the fixing part 55 is mounted at the position where the coil 20 is disposed, the fixing part 55 may be disposed between the coil 24 and the casing 54 and the heating element 10.
  • the fixing part 55 may be, for example, a ring-shaped member made of a heat resistant material, may be fixedly fitted to the outer surface of the heating element 10, or a fastening mechanism such as a screw or the like in the processing unit module 60. It may be fixed by, but is not limited thereto.
  • the guide 50 includes the fixing part 55 and the casing 54, but without the fixing part 55, the casing 54 is directly on the outer surface of the heating element 10 or the processing unit module 60. It may also be connected to.
  • the casing 54 may be fixedly fitted to the outer surface of the heating element 10, or may be fixedly fitted to the groove formed in the processing unit module 60, or the flange 54 is formed in the casing 54
  • the flange portion of the casing 54 may be attached to the processing unit module 60 by a fastening mechanism such as a screw, or may be attached to the processing unit module 60 by laser welding, but is not limited thereto.
  • Casing 54 which may be fixed to the fixing part 55 or the processing unit module 60, or may be directly fixed to the heating element 10, and may surround the body portion 16 of the heating element 10.
  • the silver may be formed of a material having electrical insulation and thermal insulation, and may include a narrow portion 51, a transition portion 52, and a wide portion 53.
  • the narrow portion 51 is equal to or larger than the diameter of the heating element 10, has a diameter smaller than the inner diameter of the coil 20 and the inner diameter of the wide portion 53, the fixing portion 55, the processing unit module 60 and It may be fixed to at least one of the heating element (10).
  • the outer diameter of the wide portion 53 is equal to the inner diameter of the coil 20, and the coil 20 may be disposed on an outer surface of the wide portion 53.
  • the transition part 52 connects the narrow part 51 and the wide part 53.
  • the casing 54 may be any shape as long as it is a hollow cylindrical shape or a shape in which the coil 20 can be fixedly disposed.
  • a cutout may be formed in the axial direction of the casing 54, and a circular opening or the like may be formed.
  • the narrow portion 51 may have a hollow rectangular pillar shape
  • the wide portion 54 may have a hollow cylindrical shape.
  • the casing 54 includes a narrow portion 51, a transition portion 52, and a wide portion 53, but may be a hollow cylindrical shape having the same diameter as a whole.
  • the casing 54 may be composed of an annular strip-shaped member, and the strip-shaped member may be directly fixed to the heating element 10 by the fixing unit 55 or another supporting member (not shown).
  • the coil 20 which is connected to the high frequency induction heater, is disposed on the outer surface of the wide portion 53 of the casing 54.
  • a high frequency current is supplied to the coil 20, an electromagnetic induction action is generated in the heating element 10, and the heating element 10 is rapidly heated.
  • the heating element 10 can be suppressed from being eccentric at the center of the coil 20 during operation, a change occurs in the temperature distribution of the heating element 10. none. Therefore, constant heat can be transferred from the contact portion 15 of the heating element 10 to the edge of the glass substrate, and the chamfering amount can be kept constant.
  • the heating element 10 is surrounded by the casing 54, so that non-uniform cooling by the outside air of the heating element 10 can be suppressed, so that the temperature distribution of the heating element 10 can be kept more constant.

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Abstract

본 발명은, 코일이 발열체에 편심되는 것을 억제하여 발열체의 온도 분포 변화를 억제하여 유리 기판의 면취량에 변화가 없도록 할 수 있는 유리 기판 모서리 가공 장치를 제공하기 위한 것이다. 본 발명에 따르면, 발열체 및 상기 발열체의 일 단부가 고정되는 가공 유닛 모듈을 포함하는, 유리 기판 모서리 가공 장치에 있어서, 상기 발열체 및 상기 가공 유닛 모듈 중 적어도 어느 하나에 고정되는 케이싱; 및 상기 케이싱에 배치되는 코일을 포함하는, 유리 기판 모서리 가공 장치가 제공된다.

Description

유리 기판 모서리 가공 장치
본 발명은 유리 기판 모서리 가공 장치에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 고주파 유도 가열기를 이용하는 유리 기판 모서리 가공 장치에 관한 것이다.
종래, 평판표시장치에 사용되는 유리 기판은 원하는 형태 및 크기로 유리를 절단한 후에 절단된 유리 기판의 모서리를 연삭 또는 연마하여 날카로운 모서리를 제거하는 방식으로 제조되었다.
그러나, 유리 기판의 모서리를 연삭 또는 연마하는 방식은 여러 가지 단점이 존재한다. 첫째로, 모서리를 가공하는 동안 발생되는 입자들이 유리 기판의 표면의 주된 오염원이 될 수 있어서, 모서리 가공 후에 유리 기판을 세정하고 건조하는 추가 공정이 요구된다. 둘째로, 유리 기판의 이송 중에 이송 장치와 유리 기판 사이에 끼이는 입자들이 유리 기판의 표면을 손상시킬 수 있어서, 유리 기판의 불량율이 높아지는 결과를 발생시킬 수 있다.
유리 분진의 발생을 방지하기 위하여, 대한민국 특허출원 제2012-002573호에서와 같이, 유리 기판의 모서리를 열처리하는 방식으로 가공하는 방법 및 장치가 제안되었다. 유리 기판 모서리 가공 장치는 발열체, 발열체 주위를 감고 있는 코일을 포함한다. 고온의 열을 내고 있는 발열체가 유리 기판의 모서리에 접촉하면, 유리 기판에 열이 전달된다. 열이 전달된 유리 기판의 부분은 열팽창하게 되어, 열이 전달되지 않은 유리 기판의 나머지와는 부피 차이에 의한 틈이 발생하게 된다. 그래서, 유리 기판의 모서리를 포함하는 부분은 절단면을 따라서 유리 기판의 나머지로부터 분리된다. 유리 기판의 상부 모서리를 포함하는 부분 및 하부 모서리를 포함하는 부분이 1차 가공되고, 유리 기판의 옆면을 포함하는 부분이 2차 가공되어서, 유리 기판에 대한 가공 공정이 이루어진다.
그런데, 이와 같은 가공 공정 동안에, 발열체는 코일의 중심에서 어느 한쪽으로 치우쳐 편심되는 경우가 발생될 수 있다. 이와 같은 경우에, 발열체의 온도 분포에 변화가 발생되고, 이로 인해 발열체의 접촉부로부터 유리 기판의 모서리에 전달되는 열이 달라져, 스트립 형태의 면취량에 차이가 발생될 수 있다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
대한민국 특허등록공고 제10-1345587호 (2013. 12. 27.)
대한민국 특허등록공고 제10-1405442호 (2014. 06. 13.)
본 발명의 실시예들은, 코일이 발열체에 편심되는 것을 억제함으로써 발열체의 온도 분포 변화를 억제하여, 유리 가판의 면취량에 변화가 없도록 할 수 있는 유리 기판 모서리 가공 장치를 제공하기 위한 것이다.
그러나, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 발열체 및 상기 발열체의 일 단부가 고정되는 가공 유닛 모듈을 포함하는, 유리 기판 모서리 가공 장치에 있어서, 상기 발열체 및 상기 가공 유닛 모듈 중 적어도 어느 하나에 고정되는 케이싱; 및 상기 케이싱에 배치되는 코일을 포함하는, 유리 기판 모서리 가공 장치가 제공된다.
상기 케이싱을 상기 발열체 또는 상기 가공 유닛 모듈에 고정적으로 연결하는 고정부를 더 포함할 수 있다.
상기 발열체의 자유단부에는 접촉부가 형성되고, 상기 고정부는 상기 발열체가 상기 가공 유닛 모듈과 연결되는 부분에 인접하여 배치될 수 있다.
상기 케이싱은 소폭부, 광폭부, 및 상기 소폭부와 상기 광폭부를 연결하는 전이부를 구비하고, 상기 소폭부는 상기 발열체 및 상기 가공 유닛 모듈 중 적어도 어느 하나에 고정될 수 있다.
상기 소폭부의 직경은 상기 발열체의 직경보다 크고 상기 코일의 내경 및 상기 광폭부의 내경보다 작을 수 있다.
상기 케이싱은 상기 발열체의 몸체부를 포위하도록 상기 발열체의 둘레에 배치될 수 있다.
상기 케이싱은 중공의 원기둥 형상일 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 코일이 발열체에 편심되는 것을 억제함으로써 발열체의 온도 분포 변화를 억제하여, 유리 기판의 면취량에 변화가 없도록 할 수 있다.
또한, 유리 기판의 모서리 가공을 안정적으로 행하여, 생산 수율 및 효율성을 증대시킬 수 있다.
도 1은 종래의 유리 기판 모서리 가공 장치를 개략적으로 나타내는 측면도,
도 2는 종래의 유리 기판의 모서리 가공 장치에 의해 가공되는 유리 기판을 도시하는 측면도,
도 3은 종래의 유리 기판 모서리 가공 장치에 의해 가공된 유리 기판을 나타내는 측면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 모서리 가공 장치의 개략적인 일부 단면도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
우선, 도 1 내지 도 3을 참조하여 열처리 방식에 의해서 유리 기판의 모서리를 가공하는 방식을 설명한다. 도 1은 열처리 방식에 의한 유리 기판 모서리 가공 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 열처리 방식에 의해 유리 기판의 모서리가 가공되는 공정을 설명하기 위한 도면이며, 도 3은 열처리 방식에 의해 모서리가 가공된 유리 기판을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 유리 기판 모서리 가공 장치는 발열체(10), 및 고주파 유도 가열기(도시 안됨)에 연결되며, 발열체(10) 주위를 감고 있는 코일(20)을 포함한다. 발열체(10)는, 예를 들어 MoSi2와 같은 재질로 이루어져서, 그 내부에 전류가 흐르면 저항 발열 방식으로 고온의 열을 발생시킬 수 있다. 발열체(10) 주위를 감고 있는 코일(20)에 전류가 흐르면, 발열체(10) 내에 유도 전류인 와전류(渦電流)가 발생하여 발열체(10)가 고온의 열을 발생시키도록 한다. 발열체(10)는 전체적으로 원기둥의 형상이되, 발열체(10)의 하측 자유단부는 원추 형상의 접촉부(15)를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 고온의 열을 내고 있는 발열체(10)의 접촉부(15)가 유리 기판(30)의 모서리에 점 접촉하면, 유리 기판(30)의 일정 부분(30a)에 발열체(10)의 접촉부(15)로부터 열이 전달된다. 열이 전달된 유리 기판(30)의 부분(30a)은 열팽창하게 되어 열이 전달되지 않은 유리 기판(30)의 나머지와는 부피 차이에 의한 틈이 발생하게 된다. 그래서, 유리 기판(30)의 모서리를 포함하는 부분(30a)은 절단면(35)을 따라서 유리 기판(30)의 나머지로부터 분리된다. 즉, 유리 기판(30)의 모서리를 따라 발열체(10)가 지나가게 되면, 유리 기판(30)으로부터 스트립의 형태로 모서리 부분이 면취되어 가공된다.
도 3을 참조하면, 유리 기판(30)의 상부 모서리를 포함하는 부분(30a) 및 하부 모서리를 포함하는 부분(30b)이 1차 가공되고, 유리 기판(30)의 옆면을 포함하는 부분(30c)이 2차 가공되어, 유리 기판(30)에 대한 가공 공정이 이루어질 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 유리 기판 모서리 가공 장치의 개략적인 부분 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 모서리 가공 장치(100)는 발열체(10), 코일(20) 및 가이드(50)를 포함할 수 있다.
발열체(10)의 몸체부(16)의 자유단부에는 원추형태의 접촉부(15)가 형성되고, 이 접촉부(15)의 외측 표면은 유리 기판(도시 안됨)의 모서리와 접촉되어 유리 기판의 모서리에 열을 전달할 수 있다. 발열체(10)의 몸체부(16)의 다른 단부는 가공 유닛 모듈(60)에 고정되고, 발열체(10)의 자유단부에서 미리 결정된 거리만큼 이격된 부분에는 가이드(50)의 고정부(55)가 고정적으로 장착된다. 발열체(10)의 접촉부(15)는 원추형이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 반구형 등과 같은 다른 형상도 가능하다. 발열체(10)의 몸체부(16)는, 예를 들어 원기둥 형상일 수 있다. 발열체(10)는 도시되지 않은 고주파 유도 가열기에 연결되는 코일(20)에 전류가 흐르면 내부에서 와전류가 발생되고, 고온의 열이 발생된다.
발열체(10)의 둘레에는, 발열체(10)와 코일(20) 사이의 위치 관계를 고정적으로 유지하여 코일(20)이 편심되는 것을 억제하기 위한 가이드(50)가 고정적으로 배치된다. 가이드(50)는 발열체(10)에 대한 코일(20)의 위치 관계를 일정하게 유지하기 위한 기능을 하며, 고정부(55) 및 케이싱(54)을 포함할 수 있다. 가이드(50)의 고정부(55)는 발열체(10)의 접촉부(15)로부터 미리 결정된 거리만큼 이격된 발열체(10)의 일 부분에 고정적으로 장착될 수 있다. 또는, 고정부(55)는 발열체(10)가 고정되는 가공 유닛 모듈(60)에 고정적으로 장착될 수 있고, 또는 발열체(10) 및 가공 유닛 모듈(60) 모두에 고정적으로 장착될 수도 있다. 고정부(55)에는 케이싱(54)이 연결된다. 고정부(55)의 장착 위치는 코일(20)에 근접할수록 유리하다. 만약, 고정부(55)가 코일(20)이 배치되는 위치에 장착되는 경우에는, 코일(24) 및 케이싱(54)과 발열체(10) 사이에 고정부(55)가 배치될 수도 있다.
고정부(55)는, 예를 들어 내열성 재료로 만들어지는 링 형상의 부재일 수 있고, 발열체(10)의 외면에 고정적으로 끼워질 수 있거나, 또는 가공 유닛 모듈(60)에 나사 등과 같은 체결 기구에 의해서 고정될 수도 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 실시예에서는 가이드(50)가 고정부(55) 및 케이싱(54)을 포함하나, 고정부(55) 없이 케이싱(54)이 직접적으로 발열체(10)의 외면에 또는 가공 유닛 모듈(60)에 연결될 수도 있다. 예를 들어, 케이싱(54)은 발열체(10)의 외면에 고정적으로 끼워질 수도 있고, 또는 가공 유닛 모듈(60)에 형성되는 홈부에 고정적으로 끼워지거나, 또는 케이싱(54)에 플랜지부를 형성하여 케이싱(54)의 플랜지부를 나사 등과 같은 체결 기구에 의해 가공 유닛 모듈(60)에 부착되거나, 또는 레이저 용접 등에 의해서 가공 유닛 모듈(60)에 부착될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
고정부(55) 또는 가공 유닛 모듈(60)에 고정될 수 있는, 또는 직접적으로 발열체(10)에 고정될 수 있고, 발열체(10)의 몸체부(16)를 포위할 수 있는 케이싱(54)은 전기절연성 및 열절연성을 갖는 재료로 형성될 수 있고, 소폭부(51), 전이부(52) 및 광폭부(53)를 포함할 수 있다. 소폭부(51)는 발열체(10)의 직경과 같거나 크고, 코일(20)의 내경 및 광폭부(53)의 내경보다 작은 직경을 갖고, 고정부(55), 가공 유닛 모듈(60) 및 발열체(10) 중 적어도 어느 하나에 고정될 수 있다. 광폭부(53)의 외경은 코일(20)의 내경과 같고, 광폭부(53)의 외측 표면에 코일(20)이 배치될 수 있다. 전이부(52)는 소폭부(51)와 광폭부(53)를 연결한다.
본 실시예에서 케이싱(54)은 전체적으로 중공의 원기둥 형상이나, 코일(20)이 고정적으로 배치될 수 있는 형상이면 어느 형상이나 가능하다. 예를 들어, 케이싱(54)의 축방향으로 절결부가 형성될 수 있고, 원형의 개구부 등이 형성될 수도 있다. 또는 소폭부(51)는 중공의 사각 기둥 형상이며 광폭부(54)는 중공의 원기둥 형상일 수도 있다. 또는, 본 실시예에서 케이싱(54)은 소폭부(51), 전이부(52) 및 광폭부(53)를 포함하나, 전체적으로 직경이 같은 중공의 원기둥 형상일 수도 있다. 또는, 케이싱(54)은 환상의 띠 형상부재로 구성되고, 띠 형상부재가 고정부(55) 또는 도시되지 않은 다른 지지부재에 의해서 직접적으로 발열체(10)에 고정될 수도 있다.
고주파 유도 가열기에 연결되는 코일(20)은 케이싱(54)의 광폭부(53) 외측 표면에 배치된다. 코일(20)에 고주파 전류가 공급되면, 발열체(10)에 전자 유도 작용이 발생되어, 발열체(10)가 급속히 가열된다.
전술된 바와 같은 구성을 갖는 유리 기판 모서리 가공 장치(100)는 작동 동안에, 발열체(10)가 코일(20)의 중심에서 편심되는 것이 억제될 수 있으므로, 발열체(10)의 온도 분포에 변화 발생이 없다. 따라서, 일정한 열이 발열체(10)의 접촉부(15)로부터 유리 기판 모서리로 전달될 수 있고, 면취량이 일정하게 유지될 수 있다. 또한, 발열체(10)가 케이싱(54)에 의해서 둘러 싸여 있어, 발열체(10)의 외기에 의한 불균일한 냉각이 억제될 수 있어, 발열체(10)의 온도 분포를 더욱 일정하게 유지할 수 있다.
전술된 바와 같이, 본 발명은 실시예를 중심을 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 변형이 가능함은 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
또한, 본 발명에서 보이는 구성요소들을 공지의 유사한 기능을 수행하는 기술요소로 치환하거나 변형하는 것도 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게 명백할 것이다.
따라서, 본 발명의 권리범위는 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 아래의 청구범위에서 보이는 사상 및 그 균등범위까지 미친다.
[부호의 설명]
10 : 발열체
15 : 접촉부
20 : 코일
50 : 가이드
51 : 소폭부
52 : 전이부
53 : 광폭부
54 : 케이싱
55 : 고정부
60 : 가공 유닛 모듈

Claims (7)

  1. 발열체 및 상기 발열체의 일 단부가 고정되는 가공 유닛 모듈을 포함하는, 유리 기판 모서리 가공 장치에 있어서,
    상기 발열체 및 상기 가공 유닛 모듈 중 적어도 어느 하나에 고정되는 케이싱; 및
    상기 케이싱에 배치되는 코일을 포함하는, 유리 기판 모서리 가공 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 케이싱을 상기 발열체 또는 상기 가공 유닛 모듈에 고정적으로 연결하는 고정부를 더 포함하는, 유리 기판 모서리 가공 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 발열체의 자유단부에는 접촉부가 형성되고,
    상기 고정부는 상기 발열체가 상기 가공 유닛 모듈과 연결되는 부분에 인접하여 배치되는, 유리 기판 모서리 가공 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 케이싱은 소폭부, 광폭부, 및 상기 소폭부와 상기 광폭부를 연결하는 전이부를 포함하고, 상기 소폭부는 상기 발열체 및 상기 가공 유닛 모듈 중 적어도 어느 하나에 고정되는, 유리 기판 모서리 가공 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 소폭부의 직경은 상기 발열체의 직경보다 크고 상기 코일의 내경 및 상기 광폭부의 내경보다 작은, 유리 기판 모서리 가공 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 케이싱은 상기 발열체의 몸체부를 포위하도록 상기 발열체의 둘레에 배치되는, 유리 기판 모서리 가공 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 케이싱은 중공의 원기둥 형상인, 유리 기판 모서리 가공 장치.
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