WO2016068568A1 - Electromagnetic wave heating apparatus - Google Patents
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
- H05B6/64—Heating using microwaves
Definitions
- An electromagnetic wave heating device is disclosed.
- an electromagnetic wave heating apparatus includes an electromagnetic wave generating unit including a main body in which a chamber is formed therein, a magnetron for irradiating electromagnetic waves into the chamber, and an inner surface of the chamber and the electromagnetic wave It may include a first diffuse reflection member comprising a reflective surface formed with a plurality of first projections for diffuse reflection, and a discharge preventing member in contact with the reflective surface to be filled between the plurality of first projections.
- FIG. 5B is an enlarged view illustrating an enlarged area C of the side of the chamber in FIG. 3 and illustrates another example of the side of the chamber.
- the discharge preventing member 13 which is an insulator
- the surroundings of electrons emitted by the strong electric field generated in the first projection 14a of the first diffuse reflection member 14 are observed. Since there exists a solid member forming an insulator instead of air molecules to be ionized, it is possible to prevent discharge from occurring in the chamber 30 until the dielectric breakdown of these members occurs.
- the electromagnetic wave irradiated into the chamber 30 is diffusely reflected by the reflective surface of the first diffuse reflection member 14 through the discharge preventing member 13, the electromagnetic wave may be uniformly absorbed by the material to be heated.
- the reason why the gas discharge is suppressed when the protrusion is formed convexly into the chamber 30 is compared with the case where the protrusion is concave to the outside of the chamber 30.
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Abstract
Disclosed is an electromagnetic wave heating apparatus that can prevent a spark from being generated by electrons emitted from the tip end portion of a diffused reflection member when microwaves are projected into a chamber that has the diffused reflection member installed therein. The electromagnetic wave heating device, according to an embodiment, comprises: a main body having a chamber formed therein; an electromagnetic wave generation unit that projects electromagnetic waves into the chamber; a first diffused reflection member that is provided on the inner surface of the chamber and includes a reflection surface on which a plurality of first protrusions for diffused reflection of the electromagnetic waves are formed; and a discharge preventing member brought into contact with the reflection surface to fill the spaces between the plurality of first protrusions.
Description
전자기파 가열 장치가 개시된다.An electromagnetic wave heating device is disclosed.
전자기파 가열 장치는, 전자렌지처럼 마이크로파 발생 장치인 마그네트론에 의해 발생된 마이크로파를 이용하여 물질을 가열하는 데에 있어서, 전자기파 가열 장치의 경계면에서 난반사를 일으키도록 함으로써 가열대상물이 놓여진 영역에서 균일한 전자기장 분포를 나타내도록 하여, 가열하고자 하는 물질을 균일하게 가열할 수 있는 장치를 말한다. The electromagnetic heating device uses a microwave generated by a microwave generator, such as a microwave oven, to heat a substance, thereby causing diffuse reflection at the interface of the electromagnetic heating device, thereby providing a uniform electromagnetic field distribution in the region in which the heating object is placed. Refers to, refers to a device capable of uniformly heating the material to be heated.
전자기파 가열 장치의 챔버 내부에는 표면이 울퉁불퉁한 금속성 반사 부재가 설치될 수 있다. 이처럼 반사 부재를 설치하면, 전자기파 가열 장치의 내부로 조사된 전자기파가 반사 부재의 표면에서 난반사되어, 가열하려는 물질에 전기장이 균일하게 분포되므로 고르게 가열된다. Inside the chamber of the electromagnetic heating device may be provided with a metallic reflective member having a rugged surface. When the reflective member is provided in this way, electromagnetic waves irradiated into the electromagnetic wave heating device are diffusely reflected at the surface of the reflective member, so that the electric field is uniformly distributed in the material to be heated, thereby heating them evenly.
그러나 반사 부재가 설치된 전자기파 가열 장치를 이용하여 가열을 하는 경우, 반사 부재의 첨단 부분에 강한 전기장이 형성되어, 첨단 부분의 전자들 일부가 챔버 내로 전계방출된다. 방출된 전자들은 인접한 공기분자들을 이온화 시킴으로써 방전현상이 일어나 스파크를 일으킨다. 이처럼 전자기파 가열 장치 내에서 발생한 방전현상은 폭발이나 화재로 연결되므로, 매우 위험하다.However, when heating is performed using the electromagnetic wave heating apparatus provided with the reflection member, a strong electric field is formed in the tip portion of the reflective member, so that some of the electrons in the tip portion are discharged into the chamber. The released electrons ionize adjacent air molecules, causing a discharge to spark. The discharge phenomenon generated in the electromagnetic wave heating device is very dangerous because it leads to an explosion or fire.
난반사 부재가 설치된 챔버의 내부로 전자기파를 조사하였을 때, 난반사 부재의 첨단 부분에서 방전현상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 전자기파 가열 장치가 개시된다.Disclosed is an electromagnetic wave heating apparatus capable of preventing a discharge phenomenon from occurring at a tip portion of a diffuse reflection member when the electromagnetic waves are irradiated into a chamber provided with the diffuse reflection member.
상술한 과제를 해결하기 위하여 일 실시예에 따른 전자기파 가열 장치는 내부에 챔버가 형성되는 본체, 상기 챔버의 내부로 전자기파를 조사하는 마그네트론을 포함하는 전자기파 발생부, 상기 챔버의 내면에 구비되며 상기 전자기파를 난반사시키기 위한 복수의 제1 돌기가 형성된 반사면을 포함하는 제1 난반사 부재, 및 상기 복수의 제1 돌기의 사이에 충진되도록 상기 반사면에 접촉되는 방전방지 부재를 포함할 수 있다. In order to solve the above problems, an electromagnetic wave heating apparatus according to an embodiment includes an electromagnetic wave generating unit including a main body in which a chamber is formed therein, a magnetron for irradiating electromagnetic waves into the chamber, and an inner surface of the chamber and the electromagnetic wave It may include a first diffuse reflection member comprising a reflective surface formed with a plurality of first projections for diffuse reflection, and a discharge preventing member in contact with the reflective surface to be filled between the plurality of first projections.
상기 방전방지 부재는 절연체인 것을 특징으로 한다. The discharge preventing member is characterized in that the insulator.
상기 전자기파 가열 장치는 상기 챔버의 내부 일측에 설치되며, 상기 전자기파를 난반사시키기 위한 복수의 제2 돌기가 형성된 반사면을 포함하는 제2 난반사 부재를 더 포함할 수 있다. The electromagnetic wave heating apparatus may further include a second diffuse reflection member that is installed at one side of the chamber and includes a reflective surface on which a plurality of second protrusions for diffuse reflection of the electromagnetic waves are formed.
상기 방전방지 부재는 상기 복수의 제2 돌기의 사이에 충진되도록 상기 복수의 제2 돌기가 형성된 반사면에 접촉될 수 있다. The discharge preventing member may contact the reflective surface on which the plurality of second protrusions are formed to be filled between the plurality of second protrusions.
상기 전자기파 가열 장치 장치는 상기 챔버 내에 놓여진 물질의 표면을 평탄하게 하며, 가스방전현상을 방지하기 위한 압착 패널을 더 포함할 수 있다. The electromagnetic wave heating device may further include a pressing panel for flattening the surface of the material placed in the chamber and preventing gas discharge.
상술한 과제를 해결하기 위하여 다른 실시예에 따른 전자기파 가열 장치는 전자기파를 난반사시키기 위한 복수의 돌기가 형성된 반사면을 포함하는 난반사 부재, 및 상기 복수의 돌기의 측면에 충진되도록 상기 반사면에 접촉되는 방전방지 부재를 포함할 수 있다. In order to solve the above problems, the electromagnetic wave heating apparatus according to another embodiment is a diffuse reflection member including a reflection surface formed with a plurality of projections for diffuse reflection of electromagnetic waves, and the contact with the reflection surface so as to fill the side of the plurality of projections It may include a discharge preventing member.
난반사 부재의 반사면 쪽에 전자기파가 투과할 수 있는 절연체를 충진함으로써, 전자기파 난반사 부재에 의해 난반사되도록 함과 동시에, 난반사 부재의 첨단 부분에 강하게 형성된 전기장에 의해 첨단 부분의 전자가 챔버 내로 방출되더라도, 부도체의 절연파괴 현상이 일어나기 전까지는, 부도체가 충진된 영역에서는 이온화 가능한 공기분자들이 존재하지 않도록 함으로써, 주변 공기분자들의 이온화로 인한 방전현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. By filling an insulator through which electromagnetic waves can penetrate the reflective surface of the diffuse reflection member, it is diffusely reflected by the electromagnetic diffuse reflection member and at the same time, even if electrons at the tip portion are emitted into the chamber by an electric field strongly formed at the tip portion of the diffuse reflection member, Until the dielectric breakdown phenomenon occurs, the ionizable air molecules are not present in the region filled with the non-conductor, thereby preventing the discharge phenomenon due to the ionization of the surrounding air molecules.
도 1은 일 실시예에 따른 전자기파 가열 장치의 외관을 예시한 도면이다. 1 is a diagram illustrating an appearance of an electromagnetic wave heating apparatus according to an embodiment.
도 2는 일 실시예에 따른 전자기파 가열 장치의 전장 공간의 내부를 예시한 도면이다. 2 is a diagram illustrating an interior of an electric field space of an electromagnetic wave heating apparatus according to an embodiment.
도 3은 도 1의 선 A-A'를 따라 절단한 단면도이다. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1.
도 4는 도 3에서 챔버의 상면인 B 영역을 확대하여 도시한 확대도로서, 챔버의 상면에 대한 일 예를 도시한 도면이다. 4 is an enlarged view illustrating an enlarged area B of the chamber in FIG. 3 and illustrates an example of an upper surface of the chamber.
도 5a는 도 3에서 챔버의 측면인 C 영역을 확대하여 도시한 확대도로서, 챔버의 측면에 대한 일 예를 도시한 도면이다. FIG. 5A is an enlarged view illustrating an enlarged area C of a side surface of the chamber in FIG. 3 and illustrates an example of a side surface of the chamber.
도 5b는 도 3에서 챔버의 측면인 C 영역을 확대하여 도시한 확대도로서, 챔버의 측면에 대한 다른 예를 도시한 도면이다. FIG. 5B is an enlarged view illustrating an enlarged area C of the side of the chamber in FIG. 3 and illustrates another example of the side of the chamber.
도 5c는 도 3에서 챔버의 측면인 C 영역을 확대하여 도시한 확대도로서, 챔버의 측면에 대한 또 다른 예를 도시한 도면이다. FIG. 5C is an enlarged view illustrating a C region, which is a side surface of the chamber, in FIG. 3 and illustrates another example of the side surface of the chamber.
도 6은 난반사 부재의 돌기가 챔버의 외측으로 오목하게 형성되는 경우에 비해 난반사 부재의 돌기가 챔버의 내부로 볼록하게 형성되는 경우, 기체방전이 억제되는 이유를 설명하기 위한 도면이다. 6 is a view for explaining the reason why gas discharge is suppressed when the projection of the diffuse reflection member is formed convexly into the chamber as compared with the case where the projection of the diffuse reflection member is concave to the outside of the chamber.
도 7은 다른 실시예에 따른 전자기파 가열 장치의 단면도이다. 7 is a sectional view of an electromagnetic wave heating apparatus according to another embodiment.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only the embodiments may make the posting of the present invention complete and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used in a sense that can be commonly understood by those skilled in the art. In addition, the terms defined in the commonly used dictionaries are not ideally or excessively interpreted unless they are specifically defined clearly.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 출입문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated in the doorway. As used herein, "comprises" and / or "comprising" does not exclude the presence or addition of one or more other components in addition to the mentioned components.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 도면에서 동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 나타낸다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.
전자기파 가열 장치는 마그네트론을 포함하는 전자기파 발생부에 의해 생성된 전자기파를 이용하여 물질을 가열하는 장치를 말한다. 이러한 전자기파 가열 장치로는 전자레인지(microwave oven) 및 마이크로파 용해 장치(microwave digestion system)를 예로 들 수 있다. 이하의 설명에서는 전자기파 가열 장치가 전자레인지인 경우를 예로 들어 설명하기로 한다. The electromagnetic wave heating apparatus refers to a device for heating a material using electromagnetic waves generated by an electromagnetic wave generator including a magnetron. Examples of the electromagnetic heating apparatus include a microwave oven and a microwave digestion system. In the following description, a case where the electromagnetic wave heating device is a microwave oven will be described as an example.
도 1은 일 실시예에 따른 전자기파 가열 장치로서 전자렌지(100)의 외관을 예시한 사시도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 전자렌지(100)의 전장 공간의 내부를 예시한 도면이다. 도 3은 도 1의 선 A-A'를 따라 절단한 단면도이다. 1 is a perspective view illustrating an appearance of a microwave oven 100 as an electromagnetic wave heating apparatus according to an embodiment, and FIG. 2 is a diagram illustrating an interior of an electric field space of the microwave oven 100 according to an embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 전자렌지(100)는 내부에 챔버(30)가 형성되는 본체(10)와, 본체(10)의 전면에 마련된 개방면을 개폐하는 도어(20)를 포함한다. 1 to 3, the microwave oven 100 includes a main body 10 having a chamber 30 formed therein, and a door 20 that opens and closes an open surface provided on the front surface of the main body 10. .
본체(10)는 외체(11) 및 내체(12)를 포함한다. 구체적으로, 본체(10)의 외관은 외체(11)에 의해 형성되고, 본체(10) 내부의 챔버(30)는 내체(12)에 의해 형성된다. 이러한 외체(11) 및 내체(12)는 금속재로 형성될 수 있다. The main body 10 includes an outer body 11 and an inner body 12. Specifically, the exterior of the main body 10 is formed by the outer body 11, and the chamber 30 inside the main body 10 is formed by the inner body 12. The outer body 11 and the inner body 12 may be formed of a metal material.
본체(10)의 일측에는 컨트롤 패널(40)이 배치된다. 예를 들어, 컨트롤 패널(40)은 본체(10)의 전면에 배치될 수 있다. 컨트롤 패널(40)은 전자렌지(100)의 각종 기능을 제어하기 위한 다수의 조작버튼(41)을 포함할 수 있다. 조작버튼(41)은 가열 시간을 설정하기 위한 버튼, 설정된 가열 시간동안 물질을 가열하는 가열 동작을 실행하는 실행 버튼, 실행 중이던 가열 동작을 일시적으로 정지시키는 일시 정지 버튼, 및 실행 중이던 가열 동작이나 일시적으로 정지된 가열 동작을 취소하는 취소 버튼 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The control panel 40 is disposed at one side of the main body 10. For example, the control panel 40 may be disposed in front of the main body 10. The control panel 40 may include a plurality of operation buttons 41 for controlling various functions of the microwave oven 100. The operation button 41 is a button for setting a heating time, an execution button for heating a substance for a set heating time, a pause button for temporarily stopping a heating operation, and a heating operation or a temporary heating operation. It may include at least one of the cancel button for canceling the stopped heating operation.
이외에도, 컨트롤 패널(40)은 전자렌지(100)의 동작 상태를 표시하기 위한 표시부(42)를 더 포함할 수 있다. 표시부(42)는 예를 들어, 전체 가열 시간, 남은 가열 시간, 및 기타 안내 메시지를 표시할 수 있다. In addition, the control panel 40 may further include a display unit 42 for displaying an operation state of the microwave oven 100. The display unit 42 may display, for example, the total heating time, the remaining heating time, and other guide messages.
챔버(30)의 내부에는 가열처리할 물질이 놓여진다. 가열처리할 물질로는 음식물 및 융해시키려는 금속 가루를 예로 들 수 있다. The material to be heated is placed in the chamber 30. Examples of the material to be heat treated include food and metal powder to be melted.
챔버(30)의 주변에는 전장 공간(60)이 형성된다. 예를 들어, 전장 공간(60)은 도 2에 도시된 바와 같이 챔버(30)의 측면에 형성될 수 있다. 그러나 전장 공간(60)의 배치 위치가 챔버(60)의 측면으로 한정되는 것은 아니다. 도면에 도시되지는 않았으나, 전장 공간(60)은 챔버(30)의 후면에 형성될 수도 있다. The electric field space 60 is formed around the chamber 30. For example, the electric field space 60 may be formed on the side of the chamber 30 as shown in FIG. However, the arrangement position of the electric field space 60 is not limited to the side of the chamber 60. Although not shown in the drawing, the electric field space 60 may be formed on the rear surface of the chamber 30.
전장 공간(60)에는 전자렌지(100)의 각종 구성요소들이 설치될 수 있다. 예를 들어, 전장 공간(60)에는 마그네트론(61), 방열팬(63), 고전압 트랜스(64), 및 고전압 캐패시터(65)가 설치될 수 있다. Various components of the microwave oven 100 may be installed in the electric field space 60. For example, the magnetron 61, the heat dissipation fan 63, the high voltage transformer 64, and the high voltage capacitor 65 may be installed in the electric field space 60.
고전압 트랜스(64)와 고전압 캐패시터(65)는 상용전압을 승압하여, 마그네트론(61)으로 공급한다. The high voltage transformer 64 and the high voltage capacitor 65 boost the commercial voltage and supply the same to the magnetron 61.
방열팬(63)은 전장 공간(60)의 방열을 위한 것으로, 전장 공간(60)의 후방에 배치될 수 있다. 예를 들면, 마그네트론(61)의 후방에 배치될 수 있다. The heat dissipation fan 63 is for heat dissipation of the electric field space 60, and may be disposed at the rear of the electric field space 60. For example, it may be disposed behind the magnetron 61.
마그네트론(Magnetron, 61)은 고출력 2극 진공관으로, 전자기파(마이크로파)를 발생시킨다. 마그네트론(61)의 주변에는 실드(62)가 장착된다. 실드(62)는 마그네트론(61)의 주변을 차폐 및 지지한다. 또한, 실드(62)는 마그네트론(61)에 의해 발생된 전자기파를 챔버(30) 내로 안내하는 역할을 한다. 실드(62)에 의해 안내된 전자기파는 본체(10)의 내체(12)에 형성된 개구부를 통해 챔버(30) 내로 조사된다. 도 3에는 개구부가 챔버(30)의 측면에 형성된 경우를 도시하고 있으나, 개구부의 위치가 이것으로 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예에 따르면, 개구부는 챔버(30)의 상면이나 하면에 형성될 수도 있다. Magnetron (61) is a high output two-pole vacuum tube, and generates electromagnetic waves (microwaves). The shield 62 is mounted around the magnetron 61. Shield 62 shields and supports the periphery of magnetron 61. In addition, the shield 62 serves to guide the electromagnetic wave generated by the magnetron 61 into the chamber 30. Electromagnetic waves guided by the shield 62 are irradiated into the chamber 30 through an opening formed in the inner body 12 of the main body 10. Although FIG. 3 shows the case where an opening is formed in the side surface of the chamber 30, the position of an opening is not limited to this. According to another embodiment, the opening may be formed on the upper or lower surface of the chamber 30.
개구부를 통해 챔버(30) 내로 조사된 전자기파는 챔버(30)의 내체에 배치된 제1 난반사 부재(14) 혹은 제2 난반사 부재(15, 16)에 의해 난반사된다. 여기서, 도 4 내지 도 6을 참조하여 제1 난반사 부재(14) 및 제2 난반사 부재(15, 16)에 대해서 설명하기로 한다. Electromagnetic waves irradiated into the chamber 30 through the openings are diffusely reflected by the first diffuse reflection member 14 or the second diffuse reflection member 15 and 16 disposed inside the chamber 30. Here, the first diffuse reflection member 14 and the second diffuse reflection member 15 and 16 will be described with reference to FIGS. 4 to 6.
먼저 도 4를 참조하여, 챔버(30)의 상면에 배치된 제1 난반사 부재(14)에 대해서 설명하기로 한다. 도 4는 도 3에서 챔버(30)의 상면인 B 영역을 확대하여 도시한 확대도로서, 챔버(30)의 내체(12)의 상면에 대한 일 예를 도시한 도면이다. First, the first diffuse reflection member 14 disposed on the upper surface of the chamber 30 will be described with reference to FIG. 4. 4 is an enlarged view illustrating an enlarged area B of the chamber 30 in FIG. 3 and illustrates an example of an upper surface of the inner body 12 of the chamber 30.
도 4를 참조하면, 제1 난반사 부재(14)의 반사면에는 다수의 제1 돌기(14a)가 형성될 수 있다. 다수의 제1 돌기(14a)는 끝이 뽀족한 모양을 가질 수 있다. 또한, 다수의 제1 돌기(14a)는 미세한 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 돌기(14a)의 꼭지점의 높이나 꼭지점의 곡률 반지름 등은 수㎜ 이하일 수 있다. 또한, 다수의 제1 돌기(14a)는 일정한 크기를 가질 수도 있고, 서로 다른 크기를 가질 수도 있다. 또한, 다수의 제1 돌기(14a)는 규칙적으로 배열될 수도 있고, 불규칙적으로 배열될 수도 있다. Referring to FIG. 4, a plurality of first protrusions 14a may be formed on the reflective surface of the first diffuse reflection member 14. The plurality of first protrusions 14a may have a pointed tip. In addition, the plurality of first protrusions 14a may have a minute size. For example, the height of the vertex of the first protrusion 14a or the radius of curvature of the vertex may be several mm or less. In addition, the plurality of first protrusions 14a may have a predetermined size or may have different sizes. In addition, the plurality of first protrusions 14a may be regularly arranged or irregularly arranged.
이러한 제1 난반사 부재(14)는 내체(12)의 일부 영역에 포함되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이, 내체(12) 중에서 챔버(30)의 상면을 이루는 영역에 제1 난반사 부재(14)가 형성될 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나, 난반사 부재는 내체(12)와는 별도의 금속재로 형성되어, 챔버(30)의 상면에 고정 설치될 수도 있다. 도 4는 내체(12) 중에서 챔버(30)의 상면에 제1 난반사 부재(14)가 형성된 경우를 도시하였지만, 제1 난반사 부재(14)는 챔버(30)의 하면이나 측면에 형성될 수도 있다. The first diffuse reflection member 14 may be included in a portion of the inner body 12. For example, as illustrated in FIG. 4, the first diffuse reflection member 14 may be formed in an area of the inner body 12 that forms the upper surface of the chamber 30. Although not shown in the drawings, the diffuse reflection member may be formed of a metal material separate from the inner body 12, and may be fixed to the upper surface of the chamber 30. 4 illustrates a case where the first diffuse reflection member 14 is formed on the upper surface of the chamber 30 among the inner bodies 12, but the first diffuse reflection member 14 may be formed on the lower surface or the side surface of the chamber 30. .
실시예에 따르면, 제1 난반사 부재(14)의 반사면 쪽에는 방전방지 부재(13)가 배치된다. 방전방지 부재(13)는 제1 난반사 부재(14)의 반사면을 향해 배치되는 제1 면과, 챔버(30)의 내부를 향해 배치되는 제2 면을 포함한다. According to the embodiment, the discharge preventing member 13 is disposed on the reflective surface side of the first diffuse reflection member 14. The discharge preventing member 13 includes a first surface disposed toward the reflective surface of the first diffuse reflection member 14 and a second surface disposed toward the interior of the chamber 30.
방전방지 부재(13)의 제1 면은 제1 난반사 부재(14)의 반사면과 접촉될 수 있다. 이를 위해 방전방지 부재(13)의 제1 면은 제1 난반사 부재(14)의 반사면의 형상과 대응되는 형상을 갖는 것이 바람직하다. 다시 말해, 방전방지 부재(13)의 제1 면은 제1 난반사 부재(14)의 반사면에 형성된 다수의 제1 돌기(14a)의 사이에 충진되는 것이 바람직하다. The first surface of the anti-discharge member 13 may be in contact with the reflective surface of the first diffuse reflection member 14. To this end, the first surface of the discharge preventing member 13 preferably has a shape corresponding to the shape of the reflective surface of the first diffuse reflection member 14. In other words, the first surface of the discharge preventing member 13 is preferably filled between the plurality of first protrusions 14a formed on the reflective surface of the first diffuse reflection member 14.
방전방지 부재(13)의 제2 면은 도 4에 도시된 바와 같이, 평평하게 형성될 수 있다. 그러나 방전방지 부재(13)의 제2 면이 반드시 평평하게 형성되어야 하는 것은 아니며, 제2 면은 굴곡을 가질 수도 있다. The second surface of the discharge preventing member 13 may be formed flat, as shown in FIG. However, the second surface of the discharge preventing member 13 does not necessarily have to be flat, and the second surface may have a bend.
방전방지 부재(13)는 예를 들어, 전기 저항이 108Ω㎝ 이상인 절연체로 만들어질 수 있다. 절연체로는 세라믹, 유리, 내열 플라스틱을 예로 들 수 있으나, 예시된 것으로 반드시 한정되는 것은 아니다. The discharge preventing member 13 may be made of, for example, an insulator having an electrical resistance of 10 8 kV cm or more. Examples of the insulator include ceramics, glass, and heat-resistant plastics, but are not limited thereto.
이처럼 절연체인 방전방지 부재(13)를 제1 난반사 부재(14)의 반사면 쪽에 배치하면, 제1 난반사 부재(14)의 제1 돌기(14a)에 생성된 강한 전기장으로 인하여 방출되는 전자들의 주위에는 이온화시킬 공기분자들 대신 절연체를 형성하는 고체상의 부재가 존재하므로, 이들 부재의 절연파괴가 일어나기 전까지는 챔버(30)내에서 방전현상이 일어나는 것을 방지할 수 있다. 또한, 챔버(30) 내로 조사된 전자기파는 방전방지 부재(13)를 투과하여 제1 난반사 부재(14)의 반사면에 의해 난반사되므로, 가열하려는 물질로 고르게 흡수될 수 있다. When the discharge preventing member 13, which is an insulator, is disposed on the reflective surface side of the first diffuse reflection member 14, the surroundings of electrons emitted by the strong electric field generated in the first projection 14a of the first diffuse reflection member 14 are observed. Since there exists a solid member forming an insulator instead of air molecules to be ionized, it is possible to prevent discharge from occurring in the chamber 30 until the dielectric breakdown of these members occurs. In addition, since the electromagnetic wave irradiated into the chamber 30 is diffusely reflected by the reflective surface of the first diffuse reflection member 14 through the discharge preventing member 13, the electromagnetic wave may be uniformly absorbed by the material to be heated.
다음으로, 도 5a 내지 도 5c를 참조하여, 챔버(30)의 측면에 배치된 제2 난반사 부재(15, 16)에 대해서 설명하기로 한다. Next, referring to FIGS. 5A to 5C, the second diffuse reflection members 15 and 16 disposed on the side surface of the chamber 30 will be described.
도 5a는 도 3에서 챔버(30)의 측면인 C 영역을 확대하여 도시한 확대도로서, 챔버(30)의 측면에 대한 일 예를 도시한 도면이다. FIG. 5A is an enlarged view illustrating an area C of the side of the chamber 30 in FIG. 3 and illustrates an example of the side of the chamber 30.
도 5a를 참조하면, 챔버(30)의 측면에 배치된 제2 난반사 부재(15)는 내체(12)의 일부 영역에 포함되어 형성될 수 있다. 이러한 제2 난반사 부재(15)는 챔버(30) 내부를 향하여 돌출된 복수의 제2 돌기(15a)를 포함할 수 있다. 각각의 제2 돌기(15a)는 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 각각의 제2 돌기(15a)는 반구 모양 또는 타원 모양을 가질 수 있다. 다른 예로, 각가의 제2 돌기(15a)는 곡면을 가지되, 챔버(30)의 측면을 따라 일정한 길이를 갖도록 형성된 패턴일 수도 있다. Referring to FIG. 5A, the second diffuse reflection member 15 disposed on the side surface of the chamber 30 may be included in a portion of the inner body 12. The second diffuse reflection member 15 may include a plurality of second protrusions 15a protruding toward the inside of the chamber 30. Each second protrusion 15a may include a curved surface. For example, each second protrusion 15a may have a hemispherical shape or an ellipse shape. As another example, each of the second protrusions 15a may have a curved surface, but may be a pattern formed to have a predetermined length along the side surface of the chamber 30.
복수의 제2 돌기(15a)는 서로 동일한 크기를 가질 수 있다. 이 때, 복수의 제2 돌기(15a)의 높이나 곡률 반경은 수 ㎝의 크기를 가질 수 있다. 제2 돌기(15a)가 반구 모양을 가지는 경우, 제2 돌기(15a)의 곡률 반경은 서로 동일할 수 있다. The plurality of second protrusions 15a may have the same size as each other. At this time, the height or the radius of curvature of the plurality of second protrusions 15a may have a size of several centimeters. When the second protrusion 15a has a hemispherical shape, the radius of curvature of the second protrusion 15a may be the same.
복수의 제2 돌기(15a)는 서로 일정한 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 그러나 복수의 제2 돌기(15a)가 반드시 일정한 간격으로 배치되어야 하는 것은 아니다. 도면에 도시하지는 않았으나, 복수의 제2 돌기(15a)는 일정한 규칙 없이 무작위로 배치될 수도 있다. The plurality of second protrusions 15a may be spaced apart from each other at regular intervals. However, the plurality of second protrusions 15a are not necessarily arranged at regular intervals. Although not shown in the drawings, the plurality of second protrusions 15a may be randomly arranged without any rule.
상술한 바와 같이, 복수의 제2 돌기(15a)의 곡면이 챔버(30) 내부를 향하도록 제2 난반사 부재(15)를 형성하면, 챔버(30) 내로 조사된 전자기파는 제2 돌기(15a)의 곡면에 의해 난반사된다. 그 결과, 전자기파가 가열하려는 물질로 고르게 흡수된다. As described above, when the second diffuse reflection member 15 is formed such that the curved surfaces of the plurality of second protrusions 15a face the inside of the chamber 30, the electromagnetic waves irradiated into the chamber 30 are second protrusions 15a. It is diffusely reflected by the curved surface. As a result, electromagnetic waves are evenly absorbed into the material to be heated.
한편, 제2 돌기(15a)의 곡면이 챔버(30)의 외부를 향하도록 형성하는 경우에는 특정 영역(예를 들어, 돌기의 곡면과 내체(12)의 평면이 연결되는 첨단 부분)에서 형성되는 강한 전기장에 의해 전자가 방출될 수 있다. 그러나, 도 5a와 같이, 제2 돌기(15a)의 곡면이 챔버(30)의 내부를 향하도록 제2 난반사 부재(15)를 형성하면, 원 또는 타원형의 곡률반경을 지니는 돌기(15a)들에 형성되는 전기장의 세기가, 챔버(30)의 내측으로 뾰족하게 형성된 돌기나 챔버(30)의 외측으로 오목하게 형성된 돌기들에 형성되는 전기장의 세기에 비하여 완화되므로, 보다 높은 전기장의 세기에서도 기체방전 현상이 일어나는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 돌기(15a)의 곡면에서 전자기파가 난반사되므로, 챔버(30) 내에서 물질을 고르게 가열할 수 있다. On the other hand, when the curved surface of the second protrusion 15a is formed to face the outside of the chamber 30, it is formed in a specific region (for example, a tip portion where the curved surface of the protrusion and the plane of the inner body 12 are connected). Electrons can be emitted by a strong electric field. However, as shown in FIG. 5A, when the second diffuse reflection member 15 is formed such that the curved surface of the second protrusion 15a faces the inside of the chamber 30, the protrusions 15a having a radius of curvature of a circle or an ellipse may be formed. Since the strength of the electric field to be formed is reduced compared to the strength of the electric field formed on the protrusions sharply formed inside the chamber 30 or the protrusions formed concavely outward of the chamber 30, the gas discharge is performed even at a higher electric field strength. The phenomenon can be prevented from occurring. In addition, since electromagnetic waves are diffusely reflected on the curved surface of the second protrusion 15a, the material may be evenly heated in the chamber 30.
여기서, 도 6을 참조하여, 돌기가 챔버(30)의 외측으로 오목하게 형성되는 경우에 비해 돌기가 챔버(30)의 내부로 볼록하게 형성되는 경우 기체방전이 억제되는 이유를 설명하기로 한다. Here, with reference to FIG. 6, the reason why the gas discharge is suppressed when the protrusion is formed convexly into the chamber 30 is compared with the case where the protrusion is concave to the outside of the chamber 30.
평면에서의 방전전압에 비하여 굴곡이 생길 때에 뽀족한 돌기에서 전기장의 세기가 증가하게 된다. 도 6의 평면상 한 지점(81)에서의 전기장의 세기를 기준할 때, 둥근 돌기(82), 각진 모서리돌기(83, 84), 뽀족한 돌기(85) 순으로 갈수록, 곡률반경이 작은 각진 돌기 혹은 뽀족한 돌기 주변의 전기장 세기가 증가하여 방전현상이 일어나기 쉬워진다. 따라서 챔버(30) 내에서 전자기파를 사용하여 물질을 균일 가열 하고자 하는 경우는 전기장이 돌기 주위에 강하게 형성되지 않도록 하여주어야 한다. 다시 말해, 균일 가열을 위해 돌기를 사용하는 경우에는 챔버(30) 내측으로 볼록하게 형성된, 곡률반경이 큰 구형 돌기(82)를 형성함이 바람직 하다.When the bending occurs compared to the discharge voltage in the plane, the strength of the electric field increases in the sharp projections. Based on the intensity of the electric field at one point 81 on the plane of FIG. 6, the rounded corners 82, the angular corner projections 83 and 84, and the pointed projections 85 are arranged so that the radius of curvature is smaller. The intensity of the electric field around the projections or the sharp projections increases, making it easier to discharge. Therefore, if the material is to be uniformly heated using electromagnetic waves in the chamber 30, the electric field should not be strongly formed around the projection. In other words, when using a projection for uniform heating, it is preferable to form a spherical projection 82 having a large radius of curvature, which is convexly formed inside the chamber 30.
다시 도 5b를 참조하면, 도 5b는 도 3에서 챔버(30)의 측면인 C 영역을 확대하여 도시한 확대도로서, 챔버(30)의 측면에 대한 다른 예를 도시한 도면이다. Referring again to FIG. 5B, FIG. 5B is an enlarged view illustrating an enlarged area C of the side of the chamber 30 in FIG. 3 and illustrates another example of the side of the chamber 30.
도 5b를 참조하면, 챔버(30)의 측면에 배치된 제2 난반사 부재(16)는 내체(12)의 일부 영역에 포함되어 형성될 수 있다. 이러한 제2 난반사 부재(16)는 챔버(30) 내부를 향하여 돌출된 복수의 제2 돌기(16a, 16b)를 포함할 수 있다. 각각의 제2 돌기(16a, 16b)는 곡면을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5B, the second diffuse reflection member 16 disposed on the side of the chamber 30 may be included in a portion of the inner body 12. The second diffuse reflection member 16 may include a plurality of second protrusions 16a and 16b protruding toward the inside of the chamber 30. Each second protrusion 16a, 16b may include a curved surface.
도 5b는 반지름이 서로 다른 반구형의 제2 돌기(16a, 16b)가 챔버(30)의 측면에 교번적으로 형성된 경우를 도시하고 있다. 이 때, 제2 돌기(16a, 16b)는 일정한 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나, 각각의 제2 돌기(16a, 16b)는 이격되지 않고, 서로 인접하게 배치될 수도 있다. FIG. 5B illustrates a case in which hemispherical second protrusions 16a and 16b having different radii are alternately formed on the side surface of the chamber 30. In this case, the second protrusions 16a and 16b may be spaced apart at regular intervals. Although not shown in the drawings, each of the second protrusions 16a and 16b may be disposed adjacent to each other without being spaced apart from each other.
도 5c는 도 3에서 챔버(30)의 측면인 C 영역을 확대하여 도시한 확대도로서, 챔버(30)의 측면에 대한 또 다른 예를 도시한 도면이다. FIG. 5C is an enlarged view illustrating an area C of the side of the chamber 30 in FIG. 3 and illustrates another example of the side of the chamber 30.
도 5c를 참조하면, 챔버(30)의 측면에 배치된 제2 난반사 부재(15)는 내체(12)의 일부 영역에 포함되어 형성될 수 있다. 이러한 제2 난반사 부재(15)는 챔버(30) 내부를 향하여 돌출된 복수의 제2 돌기(15a)를 포함할 수 있다. 각각의 제2 돌기(15a)는 곡면을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5C, the second diffuse reflection member 15 disposed on the side of the chamber 30 may be included in a portion of the inner body 12. The second diffuse reflection member 15 may include a plurality of second protrusions 15a protruding toward the inside of the chamber 30. Each second protrusion 15a may include a curved surface.
제2 난반사 부재(15)의 반사면 쪽에는 방전방지 부재(13)가 배치된다. 방전방지 부재(13)는 제2 난반사 부재(15)의 반사면을 향해 배치되는 제1 면과, 챔버(30)의 내부를 향해 배치되는 제2 면을 포함한다. The discharge preventing member 13 is disposed on the reflective surface side of the second diffuse reflection member 15. The anti-discharge member 13 includes a first surface disposed toward the reflective surface of the second diffuse reflection member 15 and a second surface disposed toward the interior of the chamber 30.
방전방지 부재(13)의 제1 면은 제2 난반사 부재(15)의 반사면과 접촉될 수 있다. 이를 위해 방전방지 부재(13)의 제1 면은 제2 난반사 부재(15)의 반사면의 형상과 대응되는 형상을 갖는 것이 바람직하다. 다시 말해, 방전방지 부재(13)의 제1 면은 제2 난반사 부재(15)의 반사면에 형성된 복수의 제2 돌기(15a)의 사이에 충진되는 것이 바람직하다. The first surface of the discharge preventing member 13 may be in contact with the reflective surface of the second diffuse reflection member 15. To this end, the first surface of the discharge preventing member 13 preferably has a shape corresponding to the shape of the reflective surface of the second diffuse reflection member 15. In other words, the first surface of the discharge preventing member 13 is preferably filled between the plurality of second protrusions 15a formed on the reflective surface of the second diffuse reflection member 15.
방전방지 부재(13)의 제2 면은 도 5c에 도시된 바와 같이, 평평하게 형성될 수 있다. 그러나 방전방지 부재(13)의 제2 면이 반드시 평평하게 형성되어야 하는 것은 아니며, 제2 면은 굴곡을 가질 수도 있다. The second surface of the discharge preventing member 13 may be formed flat, as shown in FIG. 5C. However, the second surface of the discharge preventing member 13 does not necessarily have to be flat, and the second surface may have a bend.
상술한 바와 같은 방전방지 부재(13)는 예를 들어, 전기 저항이 108Ω㎝ 이상인 절연체로 만들어질 수 있다. 절연체로는 세라믹, 유리, 내열 플라스틱을 예로 들 수 있으나, 예시된 것들로 반드시 한정되는 것은 아니다.The discharge preventing member 13 as described above may be made of, for example, an insulator having an electrical resistance of 10 8 kV cm or more. Examples of the insulator include ceramics, glass, and heat resistant plastics, but are not limited thereto.
이처럼 부도체인 방전방지 부재(13)를 제2 난반사 부재(15)의 반사면 쪽에 배치하면, 제2 난반사 부재(15)의 특정 부위에 전자들이 모이더라도, 전자가 챔버(30) 내로 방출되는 것을 방지할 수 있으므로, 챔버(30) 내에서 스파크가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 챔버(30) 내로 조사된 전자기파는 방전방지 부재(13)를 투과하여 제2 난반사 부재(15)의 돌기들(15a)에 의해 난반사되므로, 가열하려는 물질로 고르게 흡수될 수 있다. In this way, when the non-conductive discharge preventing member 13 is disposed on the reflecting surface side of the second diffuse reflection member 15, the electrons are released into the chamber 30 even if electrons are collected at a specific portion of the second diffuse reflection member 15. Since it can prevent, the spark generate | occur | produces in the chamber 30 can be prevented. In addition, since the electromagnetic wave irradiated into the chamber 30 is diffusely reflected by the protrusions 15a of the second diffuse reflection member 15 through the discharge preventing member 13, the electromagnetic wave may be uniformly absorbed by the material to be heated.
이상으로, 도 1 내지 도 5c를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자기파 가열 장치로서, 전자렌지(100)에 대해서 설명하였다. 다른 실시예에 따르면, 전자기파 가열 장치는 마이크로파 용해 장치일 수 있다. As described above, the microwave oven 100 has been described as an electromagnetic wave heating apparatus according to an embodiment with reference to FIGS. 1 to 5C. According to another embodiment, the electromagnetic heating device may be a microwave melting device.
도 7은 다른 실시예에 따른 마이크로 발생 장치로서, 마이크로파 용해 장치(200)의 단면도이다. 7 is a cross-sectional view of a microwave dissolving apparatus 200 as a microgenerator according to another embodiment.
도 7의 마이크로파 용해 장치(200)는 용해로 챔버(230)가 형성된 본체(210), 본체(210)의 개방면을 개폐하는 도어(22), 전원(290)으로부터 전원을 공급받아 마그네트론(270)의 구동에 적합한 전압과 전류로 변환시켜주는 전력공급기(power supply, 280), 마이크로파 발생장치인 마그네트론(270), 마그네트론(270)에서 발생된 마이크로파를 용해로 챔버(230)에 전달하기 위한 도파관(271), 및 용해로 챔버(230) 내측의 일측에 설치되는 전자기파 난반사 부재(213)를 포함할 수 있다. The microwave dissolving apparatus 200 of FIG. 7 receives power from a main body 210 having a melting furnace chamber 230, a door 22 opening and closing an open surface of the main body 210, and a power source 290, and a magnetron 270. A power supply (280) for converting the voltage and current suitable for driving the light, the magnetron 270, a microwave generator, and the waveguide 271 for delivering microwaves generated from the magnetron 270 to the furnace chamber 230. And an electromagnetic wave diffuse reflection member 213 installed at one side of the furnace chamber 230.
본체(210)는 외체(211)와 내체(212)를 포함한다. 도 3의 전자렌지(100)의 경우, 본체(10)의 전면에 개방면이 형성되는데 비하여, 도 7의 마이크로파 용해 장치(200)의 경우, 본체(210)의 상면에 개방면이 배치될 수 있다. The main body 210 includes an outer body 211 and an inner body 212. In the case of the microwave oven 100 of FIG. 3, an open surface is formed on the front surface of the main body 10, whereas in the microwave dissolving device 200 of FIG. 7, an open surface may be disposed on an upper surface of the main body 210. have.
마이크로파 용해 장치(200)의 용해로 챔버(230) 내에는 용해시키려는 물질 예를 들어, 시료나 금속성 분체(파우더)가 놓여진다. 용해시키려는 물질이 금속성 분체(260)인 경우, 용해로 챔버(230) 내에 금속성 분체(260)를 놓은 다음, 금속성 분체(260)의 노출면을 평탄하게 고를 필요가 있다. 그런데 이러한 작업을 수작업으로 하는 경우, 금속성 분체(260)의 노출면이 평탄해지지 않을 수도 있다. 이러한 상태에서 마이크로파 용해 장치(200)를 동작시키는 경우, 평탄하지 않은 부분의 금속 입자들에서 가스방전현상이 발생하여 챔버(230) 내로 스파크가 발생할 수 있다. In the melting furnace chamber 230 of the microwave dissolving apparatus 200, a substance to be dissolved, for example, a sample or metallic powder (powder), is placed. When the material to be dissolved is the metallic powder 260, the metallic powder 260 needs to be placed in the furnace chamber 230, and then the exposed surface of the metallic powder 260 needs to be smoothed. However, when such a work is performed by hand, the exposed surface of the metallic powder 260 may not be flat. When operating the microwave dissolving apparatus 200 in this state, a gas discharge phenomenon may occur in the metal particles of the uneven portion may cause sparks into the chamber 230.
이러한 현상을 방지하기 위하여, 챔버(230) 내에는 금속성 분체(260)의 노출면의 상부에는 금속성 분체(260)를 압착하는 압착 패널(250)이 추가로 구비될 수 있다. 압착 패널(250)은 절연체로 만들어질 수 있다. In order to prevent such a phenomenon, in the chamber 230, a pressing panel 250 for compressing the metallic powder 260 may be further provided on the exposed surface of the metallic powder 260. The crimp panel 250 may be made of an insulator.
압착 패널(250)을 이용하여 금속성 분체(260)를 압착하면, 금속성 분체(260)의 표면을 평탄하게 만들 수 있을 뿐만 아니라, 방전현상으로 인해 발생하는 스파크가 용해로 챔버(230) 내부로 확장되는 것을 차단할 수 있어, 마이크로파를 지속적으로 주입할 수 있다. 즉, 절연체로 이루어진 압착 패널(250)이 설치 되지 않는 경우, 금속성 분체(260) 노출면에서 발생한 방전현상으로 인하여 용해로 챔버(230) 내부 전체로 가스방전이 일어나 마그네트론(270)에서 발생된 마이크로파는 더 이상 용해로 챔버(230)내로 주입될 수 없어 마이크로파 용해 장치(200)는 작동할 수 없게 되는 것이다.When the metallic powder 260 is pressed using the pressing panel 250, the surface of the metallic powder 260 may be flattened, and sparks generated due to the discharge phenomenon may be expanded into the furnace chamber 230. Can be blocked, and the microwave can be injected continuously. That is, when the crimp panel 250 made of an insulator is not installed, due to the discharge phenomenon occurring on the exposed surface of the metallic powder 260, gas discharge occurs in the furnace chamber 230 and the microwaves generated from the magnetron 270 are generated. It will no longer be injected into the furnace chamber 230 and the microwave dissolution device 200 will not be able to operate.
이상과 같이 예시된 도면을 참조로 하여, 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. Although embodiments of the present invention have been described with reference to the illustrated drawings as described above, those skilled in the art to which the present invention pertains may realize the present invention in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. It will be appreciated that it may be practiced. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not limiting.
본 발명은 전자 제품 분야에서의 산업상 이용 가능성이 인정된다. Industrial Applicability The present invention is recognized in the field of electronic products.
Claims (6)
- 내부에 챔버가 형성되는 본체; A main body in which a chamber is formed;상기 챔버의 내부로 전자기파를 조사하는 전자기파 발생부; An electromagnetic wave generator for radiating electromagnetic waves into the chamber;상기 챔버의 내면에 구비되며, 상기 전자기파를 난반사시키기 위한 복수의 제1 돌기가 형성된 반사면을 포함하는 제1 난반사 부재; 및 A first diffuse reflection member provided on an inner surface of the chamber and including a reflective surface on which a plurality of first projections for diffuse reflection of the electromagnetic wave are formed; And상기 복수의 제1 돌기의 사이에 충진되도록 상기 반사면에 접촉되는 방전방지 부재를 포함하는, 전자기파 가열 장치. And an anti-discharge member in contact with the reflective surface to be filled between the plurality of first protrusions.
- 제1항에 있어서, The method of claim 1,상기 방전방지 부재는 절연체인, 전자기파 가열 장치.And the discharge preventing member is an insulator.
- 제1항에 있어서, The method of claim 1,상기 챔버의 내부 측면에 설치되며, 상기 전자기파를 난반사시키기 위한 복수의 제2 돌기가 형성된 반사면을 포함하는 제2 난반사 부재를 더 포함하는, 전자기파 발생 장치. And a second diffuse reflection member installed on an inner side surface of the chamber and including a reflective surface on which a plurality of second projections for diffuse reflection of the electromagnetic waves are formed.
- 제3항에 있어서, The method of claim 3,상기 방전방지 부재는 The discharge preventing member상기 복수의 제2 돌기의 사이에 충진되도록 상기 복수의 제2 돌기가 형성된 반사면에 접촉되는, 전자기파 가열 장치. Electromagnetic wave heating device, which is in contact with a reflective surface formed with the plurality of second projections so as to fill between the plurality of second projections.
- 제1항에 있어서, The method of claim 1,상기 챔버 내에 놓여진 물질의 표면을 평탄하게 하며, 가스방전현상을 방지하기 위한 압착 패널을 더 포함하는, 전자기파 가열 장치. And a pressing panel for leveling the surface of the material placed in the chamber and preventing gas discharge.
- 전자기파를 난반사시키기 위한 복수의 돌기가 형성된 반사면을 포함하는 난반사 부재; 및 A diffuse reflection member comprising a reflective surface on which a plurality of protrusions are formed to diffuse the electromagnetic wave; And상기 복수의 돌기의 측면에 충진되도록 상기 반사면에 접촉되는 방전방지 부재를 포함하는, 전자기파 가열 장치. Electromagnetic wave heating device comprising a discharge preventing member in contact with the reflective surface to fill the side of the plurality of projections.
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