WO2016026643A1 - Anordnung zur kontaktierung einer leiterplatte - Google Patents

Anordnung zur kontaktierung einer leiterplatte Download PDF

Info

Publication number
WO2016026643A1
WO2016026643A1 PCT/EP2015/066693 EP2015066693W WO2016026643A1 WO 2016026643 A1 WO2016026643 A1 WO 2016026643A1 EP 2015066693 W EP2015066693 W EP 2015066693W WO 2016026643 A1 WO2016026643 A1 WO 2016026643A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
flat contact
housing
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2015/066693
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hermann Thurn
Hans-Jürgen Hanft
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZF Friedrichshafen AG
Original Assignee
ZF Friedrichshafen AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZF Friedrichshafen AG filed Critical ZF Friedrichshafen AG
Priority to US15/505,340 priority Critical patent/US10076046B2/en
Priority to JP2017510551A priority patent/JP6708627B2/ja
Priority to CN201580037965.0A priority patent/CN106538081B/zh
Publication of WO2016026643A1 publication Critical patent/WO2016026643A1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0069—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having connector relating features for connecting the connector pins with the PCB or for mounting the connector body with the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
    • H01R13/521—Sealing between contact members and housing, e.g. sealing insert
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/065—Hermetically-sealed casings sealed by encapsulation, e.g. waterproof resin forming an integral casing, injection moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/069—Other details of the casing, e.g. wall structure, passage for a connector, a cable, a shaft
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections

Definitions

  • the present invention relates to an arrangement comprising a housing, a printed circuit board arranged in the housing and at least one flat contact for connecting the printed circuit board to an electrical component arranged outside the housing, the housing having an opening from which the flat contact projects.
  • the object of the invention is to provide a generic arrangement in which a printed circuit board is housed protected media-tight and which allows reliable contacting of the circuit board with outside of the arrangement existing electrical components.
  • the invention is based on an arrangement comprising a housing, a printed circuit board arranged in the housing and at least one flat contact for connecting the printed circuit board to an electrical device arranged outside the housing Component, wherein the housing has an opening from which protrudes the flat contact.
  • the electrical component may be, for example, the bobbin of an electrical machine.
  • a first flat contact is thus connectable to a coil end of the bobbin.
  • a second flat contact is connectable to the other coil end of the bobbin.
  • the flat contact thus represents a direct connection between the printed circuit board and an electrical component.
  • the printed circuit board has an opening through which the flat contact passes.
  • the flat contact is thus guided on the one hand through the housing opening and on the other hand through the opening in the circuit board.
  • the circuit board On the side facing away from the housing breakthrough, the circuit board has a contact lug.
  • This contact lug may e.g. be soldered by means of an SMD process on the circuit board SMD contact lug.
  • the contact lug may in this case be formed such that it has a first portion which is connected to the first flat contact, wherein the first flat contact with the one coil end of a bobbin is connectable and has a second portion which is connected to the second flat contact, wherein the second flat contact is connectable to the other winding end of a bobbin.
  • the SMD contact lug is connected in a manner known to those skilled in the existing on or in the printed circuit board tracks.
  • the printed circuit board may also be a stamped grid, which may be e.g. completely or partially with a plastic, e.g. Duroplast or thermoplastic is encapsulated.
  • a molded seal is introduced, which encloses the flat contact in a form-fitting manner. This ensures that the housing breakthrough is sealed watertight.
  • the molded seal may be made of rubber or other sealing material, for example.
  • the housing opening can also be potted. This is done after mounting the molded seal with the flat contact in the housing breakthrough and before or after mounting the circuit board with contact lug with the housing.
  • the contact lug on the circuit board is electrically conductively connected to the flat contact, for example, welded or soldered.
  • the flat contact has a meandering section.
  • This meandering section is in this case formed on one of the circuit board facing the end of the flat contact.
  • the meandering configuration of the flat contact makes the manufacturing tolerances, e.g. the absolute length of the flat contact.
  • the joining, e.g. Welding of the contact lug on the printed circuit board with the flat contact on the contact surfaces can e.g. when compressed by the welding tongs lead to tension. These tensions are compensated by the meandering configuration of the flat contact.
  • the forces acting on the contact surface between the flat contact and the contact lug due to an offset between the flat contact and the contact lug are also compensated by the meandering configuration of the flat contact.
  • the meandering shape reduces the mechanical stresses during thermal expansion (different length expansion by different materials) in the composite.
  • FIGURE shows a schematic cross-section of an arrangement according to the invention.
  • a flat contact can be seen.
  • This flat contact 1 engages through an opening 4 in a housing 2 and through an opening 5 in a printed circuit board 3.
  • the flat contact 1 is connected to a terminal of an electrical component (not shown).
  • the flat contact 1 has a meandering section 6 and is connected to a mounted on the circuit board 3 contact lug 8.
  • the flat contact 1 has in this area a contact surface 7, with which the flat contact 1 is connected to a contact surface 9 of the contact lug 8.
  • a molded seal 1 1 is present, which completely surrounds the flat contact 1 in this area. By this molded seal 1 1 ensures that no moisture can penetrate through the Gehause matbruch 4 in the direction of the circuit board 3.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung umfassend ein Gehäuse (2), eine in dem Gehäuse (2) angeordnete Leiterplatte (3) und mindestens einen Flachkontakt (1) zur Verbindung der Leiterplatte (3) mit einem außerhalb des Gehäuses (2) angeordneten elektrischen Bauelement, wobei das Gehäuse (2) einen Durchbruch (4) aufweist, aus dem der Flachkontakt (1) vorsteht, wobei die Leiterplatt (3) einen Durchbruch (5) aufweist, durch welchen der Flachkontakt (1) durchgreift, dass die Leiterplatte (3) auf der dem Gehäusedurchbruch (4) abgewandten Seite eine Kontaktfahne (8) aufweist und wobei in den Gehäusedurchbruch (4) eine Formdichtung (11) eingebracht ist und die Formdichtung (11) den Flachkontakt (1) formschlüssig umschließt und wobei die Kontaktfahne (8) mit dem Flachkontakt (1) elektrisch leitfähig verbunden ist

Description

Anordnung zur Kontaktierung einer Leiterplatte
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung umfassend ein Gehäuse, eine in dem Gehäuse angeordnete Leiterplatte und mindestens einen Flachkontakt zur Verbindung der Leiterplatte mit einem außerhalb des Gehäuses angeordneten elektrischen Bauelement, wobei das Gehäuse einen Durchbruch aufweist, aus dem der Flachkontakt vorsteht.
In Antriebsvorrichtungen für Kraftfahrzeuge mit einem Verbrennungs- Elektroantrieb werden zur Steuerung und Regelung der elektrischen Maschine Leiterplatten eingesetzt. Diese Leiterplatten sind in den zugehörigen Steuergeräten üblicherweise räumlich nahe an der elektrischen Maschine, insbesondere nahe an den Spulenkörpern der elektrischen Maschine positioniert. Die Kontaktierung der Spulenenden mit der Leiterplatte erfolgt üblicherweise auf Kontaktflächen, welche auf der Leiterplatte angebracht sind. Solche Kontaktflächen haben üblicherweise keine Positionierungshilfen, wodurch sich der zu lötende Kontakt beim Lötvorgang verschieben kann. Somit kann keine zuverlässige Kontaktierung der Leiterplatte gewähreistet werden. Gleichzeitig ist allerdings auch erforderlich, dass die Leiterplatte mediendicht, insbesondere wasserdicht abgeschlossen ist, um zu verhindern, dass es aufgrund von eindringender Feuchtigkeit zu Kurschlüssen kommt.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine gattungsgemäße Anordnung anzugeben, in welcher eine Leiterplatte mediendicht geschützt untergebracht ist und welche eine zuverlässige Kontaktierung der Leiterplatte mit außerhalb der Anordnung vorhanden elektrischen Bauelementen ermöglicht.
Diese Aufgabe wird mit der Anordnung gemäß den Merkmalen des geltenden Patentanspruch 1 gelöst. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung, den Patentansprüchen und der Zeichnung.
Die Erfindung geht aus von einer Anordnung umfassend ein Gehäuse, eine in dem Gehäuse angeordnete Leiterplatte und mindestens einen Flachkontakt zur Verbindung der Leiterplatte mit einem außerhalb des Gehäuses angeordneten elektrischen Bauelement, wobei das Gehäuse einen Durchbruch aufweist, aus dem der Flachkontakt vorsteht. Bei dem elektrischen Bauelement kann es sich z.B. um den Spulenkörper einer elektrischen Maschine handeln. Ein erster Flachkontakt ist somit verbindbar mit einem Wicklungsende des Spulenkörpers. Ein zweiter Flachkontakt ist verbindbar mit dem anderen Spulenende des Spulenkörpers. Der Flachkontakt stellt somit eine direkte Verbindung zwischen der Leiterplatte und einem elektrischen Bauelement dar.
Die Leiterplatte weist einen Durchbruch auf, durch welchen der Flachkontakt durchgreift. Der Flachkontakt ist somit einerseits durch den Gehäusedurchbruch und andererseits durch den Durchbruch in der Leiterplatte geführt.
Auf der dem Gehäusedurchbruch abgewandten Seite weist die Leiterplatte eine Kontaktfahne auf. Diese Kontaktfahne kann z.B. eine mittels eines SMD-Prozesses auf der Leiterplatte verlötete SMD-Kontaktfahne sein. Die Kontaktfahne kann hierbei derart ausgebildet sein, dass sie einen ersten Abschnitt aufweist, welcher mit dem ersten Flachkontakt verbunden ist, wobei der erste Flachkontakt mit dem einen Wicklungsende eines Spulenkörpers verbindbar ist und einen zweiten Abschnitt aufweist, welcher mit dem zweiten Flachkontakt verbunden ist, wobei der zweite Flachkontakt mit dem anderen Wicklungsende eines Spulenkörpers verbindbar ist. Die SMD-Kontaktfahne ist in einer dem Fachmann bekannten Weise mit den auf oder in der Leiterplatte vorhandenen Leiterbahnen verbunden. An dieser Stelle sei darauf hingewiesen, dass es sich bei der Leiterplatte auch um ein Stanzgitter handeln kann, welches z.B. vollständig oder teilweise mit einem Kunststoff, z.B. Duroplast oder Thermoplast umspritzt ist.
Ferner ist in dem Gehäusedurchbruch eine Formdichtung eingebracht, welche den Flachkontakt formschlüssig umschließt. Damit ist gewährleistet, dass der Gehäusedurchbruch wasserdicht abgeschlossen ist. Die Formdichtung kann z.B. aus Gummi oder einem anderen Dichtungsmaterial gefertigt sein. Zur Erhöhung der Abdichtfunktion, von Wasserdicht auf Gasdicht, kann zusätzlich der Gehäusedurchbruch vergossen werden. Dies erfolgt nach der Montage der Formdichtung mit dem Flachkontakt im Gehäusedurchbruch und vor oder nach der Montage der Leiterplatte mit Kontaktfahne mit dem Gehäuse. Ferner ist die Kontaktfahne auf der Leiterplatte mit dem Flachkontakt elektrisch leitfähig verbunden, z.B. verschweißt oder verlötet.
In einer Ausführungsform weist der Flachkontakt einen mäanderförmigen Abschnitt auf. Dieser mäanderförmige Abschnitt ist hierbei an einem der Leiterplatte zugewandte Ende des Flachkontakts ausgebildet.
Die mäanderförmige Ausgestaltung des Flachkontakts flexibilisiert die Fertigungstoleranzen, z.B. die absolute Länge des Flachkontakts. Das Verbinden, z.B. Verschweißen der Kontaktfahne auf der Leiterplatte mit dem Flachkontakt an den Kontaktflächen kann z.B. beim Zusammenpressen durch die Schweißzange zu Verspannungen führen. Diese Verspannungen werden durch die mäanderförmige Ausgestaltung des Flachkontakts ausgeglichen. Die auf die Kontaktfläche zwischen Flachkontakt und Kontaktfahne wirkenden Kräfte aufgrund eines Versatzes zwischen dem Flachkontakt und der Kontaktfahne werden durch die mäanderförmige Ausgestaltung des Flachkontakts ebenfalls ausgeglichen. Weiterhin vermindert die Mäanderform die mechanischen Spannungen bei Temperaturausdehnung (unterschiedliche Längenausdehnung durch unterschiedliche Werkstoffe) im Verbund.
Die Erfindung wird im Weiteren anhand einer Figur näher erläutert. Die einzige Figur zeigt im Querschnitt schematisch eine erfindungsgemäße Anordnung.
In der einzigen Figur ist ein Flachkontakt zu erkennen. Dieser Flachkontakt 1 greift durch eine Öffnung 4 in einem Gehäuse 2 und durch eine Öffnung 5 in einer Leiterplatte 3. An dem der Leiterplatte 3 abgewandten Anschlussbereich 10 des Flachkontakts 1 ist der Flachkontakt 1 mit einem Anschluss eines elektrischen Bauelements (nicht dargestellt) verbunden. An dem der Leiterplatte 3 zugewandten Ende des Flachkontakts 1 weist der Flachkontakt 1 einen mäanderförmigen Abschnitt 6 auf und ist mit einer auf der Leiterplatte 3 befestigten Kontaktfahne 8 verbunden. Der Flachkontakt 1 weist in diesem Bereich eine Kontaktfläche 7 auf, mit welcher der Flachkontakt 1 mit einer Kontaktfläche 9 der Kontaktfahne 8 verbunden ist. In dem Gehausedurchbruch 4 ist eine Formdichtung 1 1 vorhanden, welche den Flachkontakt 1 in diesem Bereich vollständig umschließt. Durch diese Formdichtung 1 1 wird sichergestellt, dass keine Feuchtigkeit durch den Gehausedurchbruch 4 in Richtung der Leiterplatte 3 dringen kann.
Bezugszeichen
Flachkontakt
Gehäuse
Leiterplatte
Durchbruch im Gehäuse
Durchbruch in Leiterplatte
mäanderförmiger Abschnitt
Kontaktfläche an Flachkontakt
Kontaktfahne
Kontaktfläche an Kontaktfahne
Anschlussbereich des Flachkontakts
Formdichtung

Claims

Patentansprüche
1 . Anordnung umfassend ein Gehäuse (2), eine in dem Gehäuse (2) angeordnete Leiterplatte (3) und mindestens einen Flachkontakt (1 ) zur Verbindung der Leiterplatte (3) mit einem außerhalb des Gehäuses (2) angeordneten elektrischen Bauelement, wobei das Gehäuse (2) einen Durchbruch (4) aufweist, aus dem der Flachkontakt (1 ) vorsteht,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Leiterplatte (3) einen Durchbruch (5) aufweist, durch welchen der Flachkontakt (1 ) durchgreift, dass die Leiterplatte (3) auf der dem Gehäusedurchbruch (4) abgewandten Seite eine Kontaktfahne (8) aufweist,
dass in den Gehäusedurchbruch (4) eine Formdichtung (1 1 ) eingebracht ist und die
Formdichtung (1 1 ) den Flachkontakt (1 ) formschlüssig umschließt und
dass die Kontaktfahne (8) mit dem Flachkontakt (1 ) elektrisch leitfähig verbunden ist.
2. Anordnung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das der Leiterplatte zugewandte Ende des Flachkontakts einen mäanderförmigen Abschnitt (6) aufweist.
PCT/EP2015/066693 2014-08-22 2015-07-22 Anordnung zur kontaktierung einer leiterplatte Ceased WO2016026643A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/505,340 US10076046B2 (en) 2014-08-22 2015-07-22 Arrangement for making contact with a printed circuit board
JP2017510551A JP6708627B2 (ja) 2014-08-22 2015-07-22 回路基板を接触させる装置
CN201580037965.0A CN106538081B (zh) 2014-08-22 2015-07-22 用于接触电路板的装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014216767.1 2014-08-22
DE102014216767.1A DE102014216767A1 (de) 2014-08-22 2014-08-22 Anordnung zur Kontaktierung einer Leiterplatte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016026643A1 true WO2016026643A1 (de) 2016-02-25

Family

ID=53718009

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2015/066693 Ceased WO2016026643A1 (de) 2014-08-22 2015-07-22 Anordnung zur kontaktierung einer leiterplatte

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10076046B2 (de)
JP (1) JP6708627B2 (de)
CN (1) CN106538081B (de)
DE (1) DE102014216767A1 (de)
WO (1) WO2016026643A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3039354A1 (fr) * 2015-07-21 2017-01-27 Valeo Systemes De Controle Moteur Dispositif electronique, notamment convertisseur dc/dc de vehicule automobile, de fabrication simplifiee

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3936906A1 (de) * 1989-11-06 1991-05-08 Telefunken Electronic Gmbh Gehaeuse fuer kfz-elektronik
US5478244A (en) * 1993-06-09 1995-12-26 United Technologies Automotive, Inc. Hybrid junction box
DE102012221603A1 (de) * 2012-11-27 2014-06-12 Robert Bosch Gmbh Stellantriebsanordnung

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4288139A (en) * 1979-03-06 1981-09-08 Amp Incorporated Trifurcated card edge terminal
US5233632A (en) * 1991-05-10 1993-08-03 Motorola, Inc. Communication system receiver apparatus and method for fast carrier acquisition
FR2703839B1 (fr) * 1993-04-09 1995-07-07 Framatome Connectors France Connecteur intermédiaire entre carte de circuit imprimé et substrat à circuits électroniques.
JPH11275838A (ja) * 1998-03-19 1999-10-08 Asmo Co Ltd ブラシレスモータ
JP2002252958A (ja) * 2001-02-23 2002-09-06 Mitsubishi Electric Corp ブラシレスｄｃモータ
US7095103B1 (en) * 2003-05-01 2006-08-22 Amkor Technology, Inc. Leadframe based memory card
TW573844U (en) * 2003-06-13 2004-01-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector contact
US7196907B2 (en) * 2004-02-09 2007-03-27 Wen-Chun Zheng Elasto-plastic sockets for Land or Ball Grid Array packages and subsystem assembly
DE202004010513U1 (de) * 2004-07-06 2005-11-24 Ebm-Papst Mulfingen Gmbh & Co. Kg Elektromotor mit hohem Schutzgrad gegen das Eindringen von Fremdkörpern und Nässe
DE102007020288B4 (de) * 2007-04-30 2013-12-12 Epcos Ag Elektrisches Bauelement
USD574776S1 (en) * 2007-08-09 2008-08-12 Solarwatt Ag Omega-connector
JP5319908B2 (ja) * 2007-10-31 2013-10-16 セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 回路装置
TWI402952B (zh) * 2007-09-27 2013-07-21 三洋電機股份有限公司 電路裝置及其製造方法
DE102008020668A1 (de) * 2008-04-24 2009-11-05 Continental Automotive Gmbh Steckverbindung zur Kontaktierung einer in einem Gehäuse angeordneten elektrischen Leiterplatte
DE102010030245A1 (de) * 2010-06-17 2011-12-22 Zf Friedrichshafen Ag Signal-Steckverbindermodul
GB2498536B (en) * 2012-01-17 2016-03-09 Control Tech Ltd Electrical assembly
JP5827157B2 (ja) * 2012-03-21 2015-12-02 日立オートモティブシステムズ株式会社 電動アクチュエータの端子接続構造
DE102012207601B4 (de) * 2012-05-08 2022-08-04 Vitesco Technologies GmbH Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, sowie Verfahren zum Herstellen eines Steuergeräts
DE102012223431A1 (de) * 2012-12-17 2014-06-18 Robert Bosch Gmbh Gehäuse für eine elektrische Maschine mit einer Dichtung
DE102013206453B4 (de) * 2013-04-11 2015-02-12 SUMIDA Components & Modules GmbH Gehäuse mit verlängerten Kriech- und Luftstrecken und elektrisches Bauelement mit derartigem Gehäuse

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3936906A1 (de) * 1989-11-06 1991-05-08 Telefunken Electronic Gmbh Gehaeuse fuer kfz-elektronik
US5478244A (en) * 1993-06-09 1995-12-26 United Technologies Automotive, Inc. Hybrid junction box
DE102012221603A1 (de) * 2012-11-27 2014-06-12 Robert Bosch Gmbh Stellantriebsanordnung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3039354A1 (fr) * 2015-07-21 2017-01-27 Valeo Systemes De Controle Moteur Dispositif electronique, notamment convertisseur dc/dc de vehicule automobile, de fabrication simplifiee

Also Published As

Publication number Publication date
CN106538081A (zh) 2017-03-22
JP2017526186A (ja) 2017-09-07
JP6708627B2 (ja) 2020-06-10
US20170311459A1 (en) 2017-10-26
US10076046B2 (en) 2018-09-11
CN106538081B (zh) 2019-05-14
DE102014216767A1 (de) 2016-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2337425B1 (de) Elektrische Heizvorrichtung und wärmeerzeugendes Element einer elektrischen Heizvorrichtung
DE102015219569B4 (de) Elektronische Anordnung, Kombination und Verfahren zur Montage einer elektronischen Anordnung
EP2388555B1 (de) Induktiver Sensor und Verfahren zu dessen Montage
EP3479663A1 (de) Steuergeräteeinheit, insbesondere für ein kraftfahrzeug und verfahren zum befestigen von geradlinigen steckerpins einer steuergeräteeinheit in einem leiterplattenelement der steuergeräteeinheit
DE4212710C2 (de) Anschlußelement für Koaxialkabel
WO2014005571A2 (de) Elektrokomponententräger für ein kraftfahrzeug nebst herstellung
DE102011086896A1 (de) Elektrisches Bauelement
DE102010039740A1 (de) Kontaktelement zur Kontaktierung eines Schaltungsträgers, sowie Schaltungsträger mit einem Kontaktelement
DE102014217923A1 (de) Leiterplattenanordnung, insbesondere für Kfz-Getriebesteuergerät, mit zwei miteinander verbundenen Leiterplatten und einem Spanschutz
DE102013202898B4 (de) Sensorkomponente für einen Drucksensor
DE102016123369A1 (de) Dachantenne mit direkter Kontaktierung einer Antennenfolie zu einer Leiterplatte
DE102018204014A1 (de) Baugruppe zur galvanischen Trennung eines Ankers und einer auf einem Schaltbrückenträger angeordneten Schaltbrücke eines Relais, und Relais
WO2016026643A1 (de) Anordnung zur kontaktierung einer leiterplatte
DE102004001899A1 (de) Sperrkreisanordnung
DE102011088335A1 (de) Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
DE10129840B4 (de) Elektrisches Gerät
DE3005619A1 (de) Elektrische schraubanschlussklemme zur verbindung von einzeldraehten mit leiterbahnen einer gedruckten schaltungsplatte
DE602004004785T2 (de) Näherungssensorträger, kompressor, ventilplatte und kühler
DE202007018933U1 (de) Wicklungsanschlussvorrichtung für einen elektrischen Motor oder Generator
DE102017209519A1 (de) Elektronisches Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102016224657A1 (de) Verfahren zum Verbinden eines Bauelementträgers mit einer Leiterplatte und Verbund aus einer Leiterplatte und einem Bauelementträger
DE102015220432A1 (de) Gesicherter Schneidklemmverbinder und damit ausgestattete Leiterplatte
EP4066268B1 (de) Kontaktmodul zur kontaktierung von leiterplatten
DE202018107302U1 (de) LED-Leiterplattenmodul und Leuchtensystem
DE102008058926A1 (de) Elektromotorische Antriebseinheit für Stellantriebe in Kraftfahrzeug

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15741174

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017510551

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15505340

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15741174

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1