WO2015193030A1 - Vorrichtung zur plasmabeschichtung und verfahren zum beschichten einer platine - Google Patents

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Marek Maleika
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Definitions

  • the invention relates to a device for plasma coating, and a method for coating a board equipped with components.
  • a protective lacquer In the manufacture of boards occupied with components, it is necessary to cover the finished board with a protective lacquer to protect against environmental influences.
  • the coating with protective lacquer is in some cases disadvantageous with regard to the coating properties of the protective lacquer, in particular with regard to stability.
  • the coating with protective lacquer could be supplemented and / or replaced by a plasma coating, in particular by a low-pressure plasma coating.
  • Object of the present invention is to provide a device for plasma coating, which is integrated into an electronics manufacturing process mass production suitable. It is also an object of the invention to provide a method for plasma coating a populated board. This object is achieved by the subject matter of the invention as disclosed in the description, the figure and the claims. Accordingly, the subject of the invention is a device with a workpiece carrier and with a gas-tight lockable chamber, the workpiece carrier is used in electronics manufacturing and in addition to the means for transporting the boards also includes at least one electrode and can be inserted into the chamber, wherein at the chamber gas inlets and gas discharges are provided. Likewise, a method for plasma coating of boards is the subject of the invention, in which the plasma coating is carried out during production in a workpiece carrier.
  • the gas inlets and gas outlets are used as the plasma gas feed line and the gas suction device.
  • flow-directing gratings are provided in the chamber.
  • gas pipes and / or gas hoses are provided in the chamber, which lead to openings in or on the workpiece carrier.
  • a workpiece carrier and / or a cassette / transport cassette, respectively magazine usually comprises in a cube or cuboid metal frame with slide-in grooves, below and above a plate, four metal profiles and devices for adapting the metal profiles to the respective boards to be transported.
  • the gas flow in the chamber takes place, for example, from one side of the room to the other, e.g. from top to bottom or from left to right, again, for example, along the board levels.
  • the gas flow is from the center of the board to the inner walls of the chamber.
  • the gas flow takes place from the workpiece carrier to the inner walls of the chamber.
  • This Design has the advantage that the uniformity of the thickness of the deposited coating over the individual board and also over the entire loading charge is optimized. For example, a feed of the precursor gas takes place centrally in the workpiece carrier or at several points close to the center. The gas is transported, for example through thin pipes and / or hoses to the respective openings.
  • the counter electrode is either a part of the workpiece carrier frame or the inner wall of the chamber.
  • connection of the gas inlet in the chamber to the gas openings can be made via thin tubes or hoses and the gas supply, so which gas openings of the chamber and / or supplied in the workpiece carrier can be implemented for example by a quick coupling.
  • the gas inlet in the chamber can be punctiform or distributed by flow-guiding grids at one or more points.
  • the distribution of the gas can then, as described above, via different hoses and / or pipes with corresponding distribution points occur.
  • these gas feed lines and / or gas suction devices are those used in conventional plasma generators.
  • Particularly suitable are gas inlets or outlets, which are used in low-pressure plasma, in particular also atmospheric plasma devices.
  • gas suction devices integrated in the workpiece carriers and / or in the chamber for example by means of a vacuum pump, are provided.
  • the workpiece carrier is a standardized, variable transport and handling unit in the electronics manufacturing for several boards and is equipped with means for Sta- peln of boards, especially of already equipped boards equipped.
  • a plant manufacturer describes the procedure as follows:
  • Magazine-Line-Unloader can be used to process a magazine. There are buffer spaces for 3 empty and 2 full magazines.
  • At least one electrode In or on the workpiece carrier is according to the invention, at least one electrode.
  • a single electrode can here also form the "electrode pair" of electrode and mass required for the plasma process in the chamber of the device if the workpiece carrier frame, a part thereof and / or a wall of the chamber take over the role of a ground electrode in that a plurality of electrode pairs are arranged on or in the workpiece carrier.
  • displaceable and / or detachable electrodes provided in or on the workpiece carrier, so that a maximum flexibility of the placement of individual electrodes is possible.
  • a net-like and flexible electrode distribution in the workpiece carrier is possible, for example, by holding electrodes, preferably of stick electrodes, in a perforated grid provided for this purpose.
  • a low-pressure plasma for example at pressures up to 8 mbar, in the range of 0.01 to 2 mbar, suitable.
  • the workpiece carrier is a stack of assembled boards, each mounted between at least one pair of electrodes, so that when igniting the plasma, a circuit board between at least one electrode and a counter electrode, where the plasma gas is strongest and the coating most uniform and thickest is applied.
  • the electrode pairs are placed in or on the workpiece carrier so that the board to be coated or to be coated
  • Stacks of boards are stacked as evenly as possible see field and / or under as uniform as possible
  • the electrodes are disposed in layers between the circuit board substrates to be coated, and are preferably at a similar distance from each other as the circuit boards.
  • a particular advantage of this arrangement is that the required plasma voltage can be significantly reduced, for example by a factor of 2-4. This voltage was identified as a key parameter that can lead to damage of sensitive electrical components and thus to destruction of the entire board in the coating process under unfavorable conditions.
  • a plurality of pairs of electrodes in the chamber that is provided on the workpiece carrier of the device.
  • This has the advantage that the gas flow is steerable and not the entire chamber and / or workpiece carriers are coated with the boards with.
  • a directed gas flow in the chamber in which the plasma coating takes place the cleaning of the device can be reduced.
  • special gas showers are provided for the chamber.
  • a gas shower has the task of introducing the gas leaving the end of a gas line into the chamber as uniformly as possible and over a wide area. This can be done in the simplest case by placing a sintered metal filter on the line end, but it is also possible to work with hoses that have regular outlet openings or with gas distribution grille systems.
  • the electrodes are provided in the workpiece carrier but outside the stack of boards. According to a further embodiment, the electrodes are partly within the stack of boards and partly outside thereof in or on the workpiece carrier.
  • the loaded workpiece carrier is used to carry out the method in the chamber of the device, wherein the electrodes are connected for example with plug contacts. It is advantageous if the workpiece carrier and the chamber are adapted to each other, so that no plasma forms between the workpiece carrier and the walls of the chamber.
  • the electrodes are detachably connected to the workpiece carrier, so that the attachment, dislocation and / or the removal of individual electrodes is possible.
  • the plasma coating of the boards on the workpiece carrier results in savings, especially with regard to the loading or reloading steps. Therefore, the integration of the coating step into the existing process chain is particularly important.
  • the cleaning is advantageous according to the invention that the workpiece carriers are cleaned anyway after unloading.
  • it is proposed to improve the material of the workpiece carrier in terms of cleaning, replace if necessary and / or coat.
  • electrodes for generating the plasma are indeed secured in and on the workpiece carrier, but detachable from it, so that, for example, for the cleaning step, the electrodes can be treated separately from the workpiece carrier.
  • the walls of the workpiece carrier are made of a material having an easy-to-clean surface.
  • the surface of the workpiece carrier can also be coated with an easy-to-clean coating.
  • the figure shows a device for receiving and / or loading of boards.
  • the invention relates to a device for plasma coating, as well as a method for coating a board equipped with components.

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Plasmabeschichtung, sowie ein Verfahren zum Beschichten einer mit Bauelementen bestückten Platine. Durch Verwendung von in der Elektronikfertigung sowieso gebräuchlichen Werkstückträgern zur Halterung der Platinen bei einer Plasma-Beschichtung werden nicht nur Arbeitsschritte beim Beladen eingespart, sondern vor allem auch in Bezug auf die Reinigungsprozesse können erhebliche Kosten vermieden werden.

Description

Beschreibung
Vorrichtung zur Plasmabeschichtung und Verfahren zum Beschichten einer Platine
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Plasmabeschichtung, sowie ein Verfahren zum Beschichten einer mit Bauelementen bestückten Platine. Bei der Fertigung von mit Bauelementen besetzten Platinen ist es erforderlich, die fertige Platine zum Schutz von Umwelteinflüssen noch mit einem Schutzlack zu überziehen. Der Überzug mit Schutzlack ist jedoch im Hinblick auf die Beschich- tungseigenschaften des Schutzlackes in manchen Fällen nach- teilig, insbesondere was die Stabilität betrifft.
So wird untersucht, ob die Beschichtung mit Schutzlack durch eine Plasmabeschichtung, insbesondere durch eine Niederdruck- plasmabeschichtung zu ergänzt und/oder ersetzt werden könnte.
Zur Durchführung der Plasmabeschichtung gibt es bislang nur die Möglichkeit, die fertige Platine in einen Reaktor einzubringen und dort zu beschichten. Abgesehen davon ist es ein Problem, die Unversehrtheit einer Platine bei Niederdruck- plasma-Spannungen von üblicherweise über 350 Volt, meistens im Bereich zwischen 400 und 600 Volt bestehenden Spannungen zu gewährleisten.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung zur Plasmabeschichtung zu schaffen, die in einen Elektronik- fertigungsprozess massenfertigungstauglich integrierbar ist. Ebenso ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Plasmabeschichtung einer bestückten Platine anzugeben. Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand der Erfindung, wie er in der Beschreibung, der Figur und den Ansprüchen offenbart ist, gelöst. Dementsprechend ist Gegenstand der Erfindung eine Vorrichtung mit einem Werkstückträger und mit einer gasdicht abschließbaren Kammer, wobei der Werkstückträger in der Elektronikfertigung einsetzbar ist und neben den Mittel zum Transport der Platinen auch zumindest eine Elektrode umfasst und in die Kammer einsetzbar ist, wobei an der Kammer Gaseinleitungen und Gasausleitungen vorgesehen sind. Ebenso ist ein Verfahren zur Plasmabeschichtung von Platinen Gegenstand der Erfindung, bei dem die Plasmabeschichtung während der Fertigung in einem Werkstückträger durchgeführt wird.
Beispielsweise werden die Gaseinleitungen und Gasausleitungen als Plasma-Gaseinspeiseleitung und Gasabsaugvorrichtung eingesetzt .
Beispielsweise sind in der Kammer strömungslenkende Gitter vorgesehen .
Beispielsweise sind in der Kammer Gasrohre und/oder Gasschläuche vorgesehen, die zu Öffnungen im oder am Werkstückträger führen .
Ein Werkstückträger und/oder eine Kassette/Transportkassette, respektive Magazin, umfasst in der Regel in einem würfel- oder quaderförmigen Metallrahmen mit Einschubrillen, unten und oben eine Platte, vier Metallprofile sowie Vorrichtungen zur Anpassung der Metallprofile an die jeweils zu transportierenden Platinen .
Die Gasströmung erfolgt in der Kammer beispielsweise von einer Raumseite zur anderen, also z.B. von oben nach unten oder von links nach rechts, wiederum beispielsweise entlang der Platinenebenen .
Andererseits ist eine größere Homogenität der Beschichtung zu erwarten, wenn der Gasstrom von der Mitte der Platine zu den Innenwänden der Kammer erfolgt. Dabei erfolgt die Gasströmung vom Werkstückträger zu den Innenwänden der Kammer. Diese Aus- gestaltung hat den Vorteil, dass die Gleichmäßigkeit der Dicke der abgeschiedenen Beschichtung über die einzelne Platine und auch über die gesamte Beladungscharge optimiert ist. Eine Einspeisung der Precursorgase erfolgt dafür beispielsweise zentrisch im Werkstückträger oder an mehreren zentrumsnahen Punkten. Das Gas wird beispielsweise durch dünne Rohrleitungen und/oder Schläuche an die jeweiligen Öffnungen transportiert. Die Gegenelektrode ist entweder ein Teil des Werkstückträger-Rahmens oder der Innenwand der Kammer.
Die Verbindung von der Gaseinleitung in der Kammer zu den Gasöffnungen kann über dünne Rohre oder Schläuche erfolgen und die Gasführung, also welche Gasöffnungen der Kammer und/oder im Werkstückträger versorgt werden, kann beispielsweise durch eine Schnellkupplung umgesetzt werden.
Die Gaseinleitung in der Kammer kann an einer oder mehreren Stellen punktförmig oder durch strömungslenkende Gitter ver- teilt erfolgen. Die Verteilung des Gases kann dann, wie oben beschrieben, über verschiedene Schläuche und/oder Rohre mit entsprechenden Verteilerstellen, erfolgen.
Beispielsweise sind diese Gaseinspeiseleitungen und/oder Gas- absaugvorrichtungen solche, wie sie in herkömmlichen Plasma- Generatoren eingesetzt werden. Insbesondere geeignet sind Gasein- oder -ausleitungen, die in Niederdruckplasma, insbesondere auch Atmosphärenplasma-Vorrichtungen eingesetzt werden .
Nach einer Ausführungsform sind in die Werkstückträger und/oder in die Kammer integrierte Gasabsaugvorrichtungen, beispielsweise durch eine Vakuumpumpe unterstützt, vorgesehen .
Grundsätzlich ist der Werkstückträger eine standardisierte, variable Transport- und Handhabungseinheit in der Elektronik- fertigung für mehrere Platinen und ist mit Mitteln zum Sta- peln von Platinen, insbesondere auch von bereits bestückten Platinen, ausgerüstet.
Ein Anlagenhersteller beschreibt die Arbeitsweise wie folgt:
Mit einem Standard Gerät, wie beispielsweise dem IPTE Multi- Magazin-Line-Unloader (MLU VI) werden klassische Werkstückträger wie das hier als „Magazin" bezeichnete CAB und/oder Miki-Plastik mit Produkten vom Haupttransportband beladen. Auf dem Einlaufband-Segment wird das Produkt (Leiterplatten- Nutzen, Einzel-Leiterplatte oder WT) gestoppt und mit einem Pusher in einen freien Slot des Magazins eingeschoben. Danach wird der nächste freie Slot des Magazins angefahren. Der Vorgang wiederholt sich bis das Magazin vollständig befüllt ist. Der Magazin-Wechsel erfolgt vollautomatisch. Im Multi-
Magazin-Line-Unloader kann ein Magazin verarbeitet werden. Es sind Pufferplätze für 3 leere und 2 volle Magazine vorhanden.
Der Ablauf im Fertigungsprozess ist wie folgt zu beschreiben: Platine kommt auf Haupttransportspur an und wird gestoppt
Platine wird von Pusher-Einheit in freien Slot des Magazins eingeschoben; nächster freier Slot des Magazins wird angefahren; Vorgang wiederholt sich bis Magazin gefüllt ist.
Volle Magazine werden vollautomatisch gegen leere Magazine gewechselt
Im oder am Werkstückträger befindet sich gemäß der Erfindung zumindest eine Elektrode. Auch eine Einzelelektrode kann hier das für den Plasma-Prozess erforderliche „Elektrodenpaar" aus Elektrode und Masse in der Kammer der Vorrichtung ausbilden, wenn in die Rolle einer Masseelektrode der Werkstückträgerrahmen, ein Teil davon und/oder eine Wand der Kammer übernehmen . Bevorzugt ist jedoch, dass mehrere Elektrodenpaare am oder im Werkstückträger angeordnet sind. Um den geometrischen Gegebenheiten einer gegebenenfalls ungleichmäßig bestückten Platine zu entsprechen, sind bevorzugt verschiebbare und/oder lösbare Elektroden im oder am Werkstückträger vorgesehen, so dass eine maximale Flexibilität der Platzierung von Einzelelektroden möglich ist .
Es wurde festgestellt, dass eine Erniedrigung der erforderlichen Plasmaspannung bei einem entsprechend dicht an der zu beschichtenden Platine anliegenden Elektrodenpaar möglich wird. Insbesondere wird bei der Plasmabeschichtung von Platinen auf einem Werkstückträger bei einer nahezu netzartigen Verteilung der Elektroden eine Reduzierung dieser Plasma- Spannung auf Werte um unter 300 Volt, insbesondere unter 200 Volt möglich.
Eine netzartige und flexible Elektrodenverteilung im Werkstückträger wird beispielsweise durch die Halterung von Elektroden, vorzugsweise von Stabelektroden, in einem dafür vorgesehenen Lochgitter möglich.
In der Kammer der Vorrichtung wird mit einem Niederdruckplasma, beispielsweise bei Drücken bis zu 8 mbar, im Bereich von 0,01 bis 2 mbar, geeignet.
Beispielsweise befindet sich in dem Werkstückträger ein Stapel bestückter Platinen, die jeweils zwischen zumindest einem Elektrodenpaar gelagert sind, so dass beim Zünden des Plasmas eine Platine zwischen zumindest einer Elektrode und einer Gegenelektrode liegt, wo das Plasmagas am Stärksten ist und die Beschichtung am gleichmäßigsten und dicksten aufgetragen wird .
Beim Auftrag der Beschichtungsmaterialien wird in der Kammer der Vorrichtung sowohl auf die für die Plasmazündung erforderliche Frequenz wie auch den für die Plasmaabscheidung notwendigen Gasmedienstrom geachtet. Deshalb werden die Elektrodenpaare in oder auf dem Werkstückträger so gesetzt, dass die zu beschichtende Platine oder der zu beschichtende
Platinenstapel sich in einem möglichst gleichmäßigen elektri- sehen Feld und/oder unter möglichst gleichmäßiger
Gasbeströmung befinden.
Bei einer Beschichtung im Niederdruckplasma wird mit ortsbe- dingten Schwankungen von Beschichtungsdicke und Beschich- tungsqualität (bzw. Schichteigenschaften) in der Kammer gerechnet. Dies ist einerseits im nicht gleichmäßig abfallenden elektrischen Wechselfeld sowie im Konzentrationsgefälle des bei der Beschichtungsausbildung verbrauchten Precursors und der damit verbundenen Erzeugung von Beschichtungsnebenproduk- ten begründet .
Da im vorliegenden Anwendungsfall im Interesse der Wirtschaftlichkeit des Verfahrens eine hohe Beladungsdichte der Kammer sicher zu stellen ist, ohne dass Kompromisse bei den Beschichtungsergebnissen in Kauf genommen werden sollen, ist ein neuartiges Elektrodenkonzept erforderlich.
Die Elektroden (z.B. in Stabform) sind in Lagen zwischen den zu beschichtenden Leiterplatten-Nutzen angeordnet und weisen bevorzugt zueinander einen ähnlichen Abstand auf, wie zu den Leiterplatten .
Besonderer Vorteil dieser Anordnung ist, dass die erforderli- che Plasmaspannung deutlich reduziert werden kann, beispielsweise um einen Faktor 2-4. Diese Spannung wurde als wesentliche Kenngröße identifiziert, die im Beschichtungsprozess unter ungünstigen Voraussetzungen zu einer Schädigung empfindlicher elektrischer Bauelemente und damit zu einer Zerstörung der gesamten Platine führen kann.
Insbesondere sind mehrere Elektrodenpaare in der Kammer, also am Werkstückträger der Vorrichtung vorgesehen. Dies hat den Vorteil, dass der Gasstrom lenkbar ist und nicht die gesamte Kammer und/oder Werkstückträger mit den Platinen mit beschichtet werden. Durch einen gelenkten Gasstrom in der Kammer, in der die Plasmabeschichtung stattfindet, kann auch der Reinigungsaufwand der Vorrichtung reduziert werden. Beispielsweise werden spezielle Gasduschen für die Kammer vorgesehen. Eine Gasdusche hat als Aufgabe, das am Ende einer Gasleitung austretende Gas möglichst gleichmäßig und breit- flächig in die Kammer einzuleiten. Dies kann im einfachsten Fall durch das Aufsetzen eines Sintermetallfilters auf das Leitungsende erfolgen, es besteht jedoch auch die Möglichkeit, mit Schläuchen, die regelmäßige Austrittsöffnungen aufweisen oder mit Gasverteilungsgittersystemen zu arbeiten.
Nach einer Ausführungsform der Vorrichtung sind die Elektroden im Werkstückträger aber außerhalb des Stapels von Platinen vorgesehen. Nach einer weiteren Ausführungsform befinden sich die Elektroden zum Teil innerhalb des Stapels von Platinen und zum Teil außerhalb davon in oder am Werkstückträger.
Der beladene Werkstückträger wird zur Durchführung des Ver- fahrens in die Kammer der Vorrichtung eingesetzt, wobei die Elektroden beispielsweise mit Steckkontakten angeschlossen werden. Dabei ist es vorteilhaft, wenn der Werkstückträger und die Kammer aufeinander angepasst sind, so dass sich kein Plasma zwischen dem Werkstückträger und den Wänden der Kammer bildet.
Durch die Erfindung können deutlich verlängerte Reinigungsintervalle der Beschichtungskammern erzielt werden, weil das Plasma durch die Anordnung der Elektroden im oder am Werk- stückträger im Wesentlichen zwischen den Elektroden brennt und die Kammer vergleichsweise „sauber" mit allen positiven Folgen auch für die Verfügbarkeit der Kammer bleibt.
Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung werden die Elektroden lösbar mit dem Werkstückträger verbunden, so dass die Anbringung, Versetzung und/oder das Entfernen einzelner Elektroden möglich ist. Durch die Plasma-Beschichtung der Platinen auf den Werkstückträger ergeben sich Einsparungen, insbesondere auch im Hinblick auf die Beladungs- oder Umladeschritte. Besonders wichtig ist deshalb die Integration des Beschichtungsschrittes in die bestehende Prozesskette.
Bezüglich der Reinigung ist gemäß der Erfindung von Vorteil, dass die Werkstückträger sowieso nach dem Abladen gereinigt werden. Darüber hinaus wird vorgeschlagen, das Material der Werkstückträger hinsichtlich der Reinigung zu verbessern, gegebenenfalls auszutauschen und/oder zu beschichten.
Dabei ist gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform vorgesehen, dass Elektroden zur Erzeugung des Plasmas zwar im und am Werkstückträger befestigt sind, aber davon lösbar, so dass beispielsweise für den Reinigungsschritt die Elektroden von dem Werkstückträger getrennt behandelt werden können.
Nach einer vorteilhaften Ausführungsform werden die Wände des Werkstückträgers aus einem Material geschaffen, das eine leicht zu reinigende Oberfläche hat. Alternativ oder ergänzend dazu kann die Oberfläche des Werkstückträgers auch mit einer leicht zu reinigenden Beschichtung überzogen werden. Im Folgenden wird die Erfindung noch anhand einer Figur, die schematisch eine beispielhafte Ausführungsform zeigt, näher erläutert :
Die Figur zeigt eine Vorrichtung zur Aufnahme und/oder Be- Schichtung von Platinen.
Zu erkennen ist die Draufsicht, wobei von oben der Grundriss der Kammer 1 zu erkennen ist. In der Kammer 1 befinden sich die Stabelektroden 2 und 3, zwischen denen die zu beschich- tenden Platinen 4 angeordnet sind. Die Stabelektroden 2 und 3 sind bevorzugt abwechselnd gepolt. Der Gaseinfluss erfolgt beispielsweise von unten nach oben oder umgekehrt. Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Plasmabeschich- tung, sowie ein Verfahren zum Beschichten einer mit Bauelementen bestückten Platine. Durch Verwendung von in der Elekt ronikfertigung sowieso gebräuchlichen Werkstückträgern zur Halterung der Platinen bei einer Plasma-Beschichtung werden nicht nur Arbeitsschritte beim Beladen eingespart, sondern vor allem auch in Bezug auf die Reinigungsprozesse können er hebliche Kosten vermieden werden.

Claims

Patentansprüche
1. Vorrichtung mit einem Werkstückträger und mit einer gasdicht abschließbaren Kammer, wobei der Werkstückträger in der Elektronikfertigung einsetzbar ist und neben den Mittel zur Halterung während des Transports der Platinen auch zumindest eine Elektrode umfasst und in die Kammer einsetzbar ist, wobei an der Kammer Gaseinleitungen und Gasausleitungen vorgesehen sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei dem die zumindest eine Elektrode im oder am Werkstückträger lösbar verbunden ist, so dass die Anbringung, Versetzung und/oder das Entfernen einzelner Elektroden möglich ist.
3. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, bei dem eine Vielzahl von Elektroden in Elektrodenpaaranordnung in und/oder am Werkstückträger angeordnet ist.
4. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die zumindest eine Elektrode im oder am Werkstückträger flexibel angeordnet ist.
5. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei der Werkstückträger zumindest eine Lochplatte umfasst, auf der eine Vielzahl von Elektroden beliebig fixierbar ist.
6. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wo- bei die zumindest eine Elektrode in alle drei Raumrichtungen verschiebbar ist.
7. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei zumindest eine Elektrode eine Stabelektrode ist.
8. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Kammer und der Werkstückträger so aufeinander abgestimmt sind, dass möglichst wenig Zwischenraum zwischen der Kammer und dem Werkstückträger bleibt.
9. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei in der Kammer strömungslenkende Gitter vorgesehen sind.
10. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei in der Kammer Gasrohre und/oder Gasschläuche vorgesehen sind, die zu Öffnungen im oder am Werkstückträger führen.
11. Verfahren zur Plasmabeschichtung von Platinen bei dem die Plasmabeschichtung während der Fertigung in einem Werkstückträger durchgeführt wird.
PCT/EP2015/060254 2014-06-18 2015-05-08 Vorrichtung zur plasmabeschichtung und verfahren zum beschichten einer platine WO2015193030A1 (de)

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