WO2015169495A1 - Galvanisierverfahren für inselstrukturen - Google Patents

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WO2015169495A1
WO2015169495A1 PCT/EP2015/055659 EP2015055659W WO2015169495A1 WO 2015169495 A1 WO2015169495 A1 WO 2015169495A1 EP 2015055659 W EP2015055659 W EP 2015055659W WO 2015169495 A1 WO2015169495 A1 WO 2015169495A1
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dielectric layer
layer
island
electrically conductive
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PCT/EP2015/055659
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Inventor
Leonard Schmidt
Benedikt Schmidt
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Preh Gmbh
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165—Multilayered product
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2013—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by mechanical pretreatment, e.g. grinding, sanding

Definitions

  • the invention relates to a method for plating surfaces and indeed those surfaces in which island structures are to be galvanized metallic. So far, it is only known to produce nonconductive and consequently also not galvanically metallically coated island structures which are embedded in a galvanically applied layer.
  • One way of producing these islands is the subsequent removal of the coating in the region of the islands and is described in DE 102 08 674 A1. Such a procedure is comparatively complicated and expensive in view of the production of mass-produced goods, since i.a. When removing for reproducibility a high positioning accuracy is required.
  • the object of the present invention is thus to provide a method improved in this respect and, in particular, to provide an inexpensive electroplating method in which the representation of symbols embedded in galvanically coated surface and in particular of those with galvanically coated island surfaces is improved.
  • This object is achieved by a method according to claim 1 and by an arrangement of the independent claim.
  • Advantageous embodiments are the subject of the dependent claims. It should be noted that the features listed individually in the claims are combined in any technologically meaningful way can and show further embodiments of the invention. The description, in particular in connection with the figures, additionally characterizes and specifies the invention.
  • the plating method according to the invention provides the following steps in the order mentioned below: Providing a substrate which is completely electrically conductive or has at least one electrically conductive surface or partial surface.
  • substrate is to be interpreted broadly and includes, for example, a foil or a rigid body of a conductive material.
  • a non-conductive substrate having a conductive coating or layer defining a surface or partial surface. It can thus also be a film with a conductive outer layer.
  • the conductive layer per se may be continuous over its entire area, may be provided partially or may also have a network structure.
  • Conductive means a conductivity of> 10 3 S / m or preferably> 10 6 S / m.
  • a partial deposition of a non-conductor layer on the conductive surface of the substrate takes place to form at least one remaining island of the conductive surface of the substrate embedded in the dielectric layer.
  • Island in the sense of the invention means any but closed circumferential boundary of the island region through the dielectric layer.
  • a peninsula with remaining, electrically conductive web is not according to the invention.
  • the property as insulator or non-conductor of this layer in the sense of the invention means a conductivity in the range of 10 10 to 10 18 S cm -1 .
  • Galvanic coating in the sense of the invention means the electroplating, also known as Galvanostegie.
  • it is a process step of coating a substrate with a comparatively very thin, protective and beautifying coating of silver, gold, nickel, chromium, copper and the like on generally less valuable, conductive or conductive substrates, for example metal, metallic Alloy or appropriately prepared plastic, using the electric current. Examples are silver plating, gold plating, chrome plating, etc.
  • the electroless i. The method of metallic coating which works purely with former reducing agents is not the subject of the galvanic coating step according to the invention.
  • the galvanic coating step according to the invention is accordingly to be interpreted broadly so that the steps prepared for the electrodeposition step should also be included according to the invention.
  • the object to be plated, or the substrate is electrically non-conductive, it must be made conductive, for example by metallization.
  • the metallization of the articles can be done in vacuum (ion plating) or by melting. It is also known that surface cavities of electrically non-conductive materials are provided with nucleating agents, for example palladium chloride.
  • the electroplating process according to the invention may also include a selection of one or more steps from the following list: chemical and electrolytic degreasing, pickling, polishing (in particular so-called electropolishing) and dyeing, and in particular the chemical deposition of metal and oxide layers.
  • the substrate to be plated must generally be thoroughly cleaned and treated with the degreasing agent prior to introduction into the plating bath.
  • the galvanic baths are divided into acidic and alkaline baths.
  • the acid baths contain sulfates, chlorides, fluoroborates and sulfamates of the metals to be deposited, while the alkaline baths are based on hydroxo- or cyano complexes or diphosphates.
  • bright galvanization is obtained as a result of using certain additives that have a leveling effect (brighteners), immediately a shiny galvanic coating, the subsequent polishing often redundant.
  • such steps can be included in the galvanic coating step according to the invention.
  • the actual metal deposition process may involve several sequential steps in which different metals are deposited in sequence.
  • first two layers of copper and nickel are deposited with a thickness of 10 to 40 ⁇ in order to effect optimal adhesion.
  • an electrical contacting of the substrate takes place during galvanic coating outside the island region surrounded by the dielectric layer.
  • the contacting also takes place outside the area covered by the dielectric layer.
  • Contacting according to the invention means, for example, Bermmffy réelle by, for example, an electrode, with the aim of at least the surface of the island region with an electrical potential to apply and to direct the Galvanisierstrom over this island region.
  • the substrate is contacted by an electrode in a region which is located in the surface of the substrate which is common to the island region, but is arranged beyond the dielectric layer, viewed from the island region. The electric galvanizing current thus underneath tunneling the dielectric layer.
  • the material of the nonconductive layer is selected, for example, such that this layer withstands the steps selected by the person skilled in the art for electroplating as far as possible without being impaired.
  • the material of the dielectric layer is selected so that it has substantially no or only a slight and / or at least slightly adhering galvanic coating due to its non-conductive property, such a property is referred to by a person skilled in the art, for example as galvanically stable. Since the non-conductive layer encloses the island area without gaps, it eliminates the need for after
  • Electroplating step visible remaining, galvanically coated web of substrate material.
  • the area covered by the dielectric layer yields a symbol, such as one or more letters or a pictogram.
  • a symbol such as one or more letters or a pictogram.
  • the web otherwise necessary in the case of a non-inventive procedure would impair the free design of the symbol and / or the recognizability of the symbol.
  • the procedure according to the invention for example, in the case of an O to be represented, no web interrupting the ring of the O is necessary for electrically contacting the island region.
  • the recognizability of the symbol is based, for example, on the difference in at least one of the surface textures, such as color, gloss level and / or in the contrast difference due to different backlighting between nonconductor layer and island surface, or also the area surrounding the surface of the nonconductor layer and galvanically coated region.
  • the substrate and / or the dielectric layer are formed translucent or transparent.
  • the dielectric layer has at least one constituent selected from the group consisting of: 1, 6 hexanediol diacrylate;
  • alkoxylated pentaerythritol tetraacrylate Benzophenone.
  • all three components are present.
  • the dielectric layer is a lacquer layer.
  • a paint is comparatively simple and precise, for example, by printing, such as screen printing to apply. Paint in the sense of the invention means a liquid or powdery coating material, which is applied thinly, preferably in a thickness corresponding to the electrodeposited metal layer, to the substrate and through chemical or physical processes, for example evaporation of the solvent or UV curing to form a continuous solid film. Preferably, paint is used which has a comparatively high degree of crosslinking at the latest after curing.
  • the cured lacquer of the non-conductor layer has a Buchholz hardness> 80 measured according to DIN EN ISO 2815 2003-10.
  • a protective layer on the dielectric layer can be omitted.
  • the metallic layer of at least the island region and the non-conductive layer of the island can thus directly define an intended for contact by an operator contact surface without additional protective layer.
  • the electrically conductive substrate is an electrically conductive layer which is applied to a carrier in a preceding coating step and / or which is produced in a surface treatment step by chemical or physical surface treatment on the surface of the carrier, which is for example made of a plastic becomes.
  • An example of a chemical surface treatment combination is the sequence of the following steps: pickling with oxidative metal salt solutions to roughen the surface, and chemical plating to form a conductive layer, thereby forming a thin layer (0.3-0.4 ⁇ m) of copper or nickel by reduction produced from their metal salts.
  • Examples of physical surface treatments are activation with metal nuclei, e.g. Palladium, plasma pretreatment and mechanical roughening, honing.
  • Rathmann Plastic electroplating. In: Chemistry in our time. 15, No. 6, 1981, pp. 201-207, doi: 10.1002 / ciuz.1981015060, which is hereby incorporated by reference.
  • the substrate is acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS) or polycarbonate (PC).
  • ABS acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer
  • PC polycarbonate
  • the substrate is for example a foil.
  • the substrate is made of a thermoplastic material and the application step of the dielectric layer takes place during the thermoforming of the substrate.
  • the dielectric layer is in introduced the shaping tool and enters a material connection with the material of the substrate when introducing or injecting the substrate material in the tool.
  • the dielectric layer is applied to the substrate in a thermal transfer step.
  • the application is carried out in thermal transfer printing.
  • thermal transfer printing a film coated with the non-conductor material according to the invention and thermally activatable therewith is passed between the substrate and a thermal print head which has a plurality of computer-controlled heating elements which transmit the printed image.
  • the invention further relates to an arrangement comprising a substrate having at least one electrically conductive surface, a non-conductor layer partially deposited on the substrate, forming at least one remaining island of the conductive surface of the substrate surrounded by the non-conductor layer, a metallic coating on the island and a thinner layer thickness or without coating, preferably without coating, on the dielectric layer.
  • the substrate protrudes beyond the area provided with the dielectric layer.
  • This region surrounding the island region and the region of the dielectric layer is preferably likewise coated in accordance with the island region.
  • the area covered by the dielectric layer reflects a symbol, such as one or more letters or a pictogram.
  • a bridge is missing, which disturbs the recognizability of the symbol.
  • the recognizability of the symbol is based, for example, on the difference in at least one of the surface textures, such as color, gloss level and / or in the contrast difference due to different backlighting between nonconductor layer and island surface, or also the area surrounding the surface of the nonconductor layer and galvanically coated region.
  • the substrate and / or the dielectric layer are formed translucent or transparent.
  • the metallic layer in the island region and the dielectric layer define a contact surface intended for contact by an operator.
  • a protective layer covering these layers is missing.
  • the non-conductor layer if appropriate in the hardened state, preferably has a Buchholz hardness> 80 according to DIN EN ISO 2815 2003-10.
  • the arrangement according to the invention is preferably used in a motor vehicle servicing part.
  • Figure 1 is a plan view of a not according to the invention partially electroplated substrate.
  • FIG. 2 shows a plan view of a substrate which is partially galvanically coated according to the method according to the invention
  • FIG. 3 is a sectional view of a partially galvanically coated substrate according to the method according to the invention in a first embodiment
  • FIG. 4 shows a sectional view of a substrate partially coated galvanically according to the method according to the invention in a second embodiment
  • FIG. 5 is a sectional view of a partially galvanically coated according to the inventive substrate in a third embodiment.
  • FIG. 1 is a plan view of a substrate not galvanically coated according to the invention.
  • the coating applied in the plan view in the areas 3, 4, 5 covers the substrate, and it is only visible in the region of the two symbols 2 shown by way of example.
  • the symbols 2 are introduced in a first electrically conductive layer of the substrate by abrasive laser processing.
  • the web 5 is provided as a connection in the symbol interior 4, in order to be able to electrically contact the interior of the symbol 2 by contact contact in the region 3 surrounding the symbol via the web 5.
  • the bridge 5 affects the playback and thus the easy recognizability of the symbol 2.
  • the substrate galvanically coated according to the method according to the invention is shown in FIG.
  • the symbols 2 are produced by a non-conductive lacquer applied to the substrate which is not visible in FIG.
  • the symbols 2 each have at least one island 1, which are completely surrounded by the nonconductive lacquer 2.
  • the electrical contact area necessary for the galvanic coating in the outside of the symbols and in the island region 1 is effected by a conductive layer extending over at least the regions 1 and 2 (symbol) and possibly also over the region 3, the lacquer of the symbol region 2 Untertunnnelt, as shown later in Figures 2 to 5. It is not only advantageous for optical reasons a web, as it is provided in Figure 1 with the reference numeral 5.
  • a substrate 10, 1 1 made of plastic is provided.
  • An upper layer 11 was rendered electrically conductive by chemical, physical surface treatment.
  • the substrate 10, 1 1 is a film of ABS.
  • a symbol 2 was printed from an electrically non-conductive, preferably galvanically stable paint, which forms the dielectric layer according to the invention. The printing takes place partially and to form a remaining island 1 of the conductive surface 1 1 of the substrate 10, 1 1, which is completely enclosed by the paint layer 2.
  • the translucent film 10, 11 was further injected in a film in-mold labeling process with a layer 12 of translucent polycarbonate for stabilization and backlighting before or after the aforementioned printing, preferably after this ,
  • This back injection provides optimum position and quality control of the symbol print, high symbol positioning accuracy and, due to the high achievable surface quality, a particularly good basis for the galvanic coating step mentioned below.
  • this galvanic coating step there is the metallic deposition in a galvanic bath in the areas 1 and 3 on the conductive layer 1 1, wherein they are energized by a Bermmuxtechnik ist this layer by an electrode outside the area 1, for example in the area 3 or laterally.
  • the electric current required for the electrolytic deposition of copper, nickel and / or chromium thus undervolves the nonconductor layer 2 of hardened lacquer, so that an advantageous top view as shown in FIG. 2 results without the need of the webs 5 shown in FIG. 1 and the island region 1 in thickness and appearance according to the area 3 with a galvanically deposited, metallic coating 13 is provided.
  • FIG. 4 shows a variant that differs from that of FIG. 3 inter alia in that the substrate 10, 11 comprises a rigid body made of a plastic, such as ABS, whose surface is circumferentially provided with a layer of conductive lacquer 1 1 was coated.
  • the substrate 10, 11 comprises a rigid body made of a plastic, such as ABS, whose surface is circumferentially provided with a layer of conductive lacquer 1 1 was coated.
  • the variant shown in FIG. 5 differs from the variant shown in FIG. 2 in that the substrate 10, 1 1 is not completely covered by a chemical and / or physical surface processing step at least on the surface side with the aim of conducting was treated, but at best mechanical surface treatment to improve the adhesion was treated. In the present case, it is a body
  • Electroplatable ABS In this variant, a partial coating of the body 10 is carried out with a conductive paint 1 1, wherein the body 10 and the paint 1 1 represent the substrate for the further process steps.
  • the body 10 is also back-injected to form a transparent layer 12 for the purpose of stabilization and backlighting with a transparent polycarbonate.
  • This is followed by printing on the lacquer layer 11 with a galvanically resistant, non-conductive lacquer 2 which, after curing, defines the dielectric layer 2 according to the invention.
  • the region of the conductive surface of the substrate 10, 11 defined by the conductive lacquer 11, which is covered by the non-conductive lacquer 2 represents a symbol with an island region 1.
  • the electrically conductive lacquer 11 thus serves for tunneling the dielectric layer 2 for the galvanic deposition current.
  • the electrical contact contacting takes place according to the invention outside the island region 1.
  • the contacting takes place by direct contact of the conductive paint view 1 1 or via a deposited metal layer 13 ', which was applied in a temporally upstream process step in which the symbol 2 surrounding area 3.
  • the symbol 2 surrounding area 3 results in a supervision as shown in Figure 2.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines partiell galvanisch beschichteten Substrats (10,11): Bereitstellen eines Substrats (10, 11) mit wenigstens einer elektrisch leitenden Oberfläche; Partielles Aufbringen einer Nichtleiterschicht (2) auf der elektrisch leitenden Oberfläche des Substrats (10, 11) unter Ausbildung wenigstens einer verbleibenden, in der Nichtleiterschicht (2) eingebetteten Insel (1) der elektrisch leitenden Oberfläche des Substrats; Galvanisches Beschichten wenigstens der Insel (1) mit einer metallischen Schicht (13), wobei beim Schritt des galvanischen Beschichtens des Substrats das Substrat (10, 11) im Bereich außerhalb der Insel (1) elektrisch kontaktiert wird.

Description

Galvanisierverfahren für Inselstrukturen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Galvanisieren von Oberflächen und zwar solchen Oberflächen, bei denen Inselstrukturen metallisch galvanisiert werden sollen. Bisher ist es lediglich bekannt, nicht leitende und demzufolge auch nicht galvanisch metallisch beschichtete Inselstrukturen, die in einer galvanisch aufgebrachten Schicht eingebettet sind, zu erzeugen. Ein Weg zur Erzeugung dieser Inseln ist der nachträgliche Abtrag der Beschichtung im Bereich der Inseln und wird in der DE 102 08 674 A1 beschrieben. Eine solche Vorgehensweise ist in Anbetracht der Herstellung von Massenware vergleichsweise aufwändig und teuer, da u.a. beim Abtrag für eine Reproduzierbarkeit eine hohe Positioniergenauigkeit erforderlich ist.
Diese Schritte vereinfachend ist es aus der DE 10 2010 053 165 A1 bekannt, nicht metallisch beschichtete Inseln durch Aufbringen eines galvanisch stabilen Mediums vor dem
Galvanisierschritt zu erzeugen. Während dadurch optisch attraktive Oberflächen geschaffen werden, besteht in der Praxis und insbesondere bei der Herstellung von hinterleuchteten Symbolen in galvanisch abgeschiedenen Oberflächen jedoch das umgekehrte Problem, nämlich das das durch die Kontur wiederzugebende Symbol eine zu metallisierende Insel vorsieht, wie es beispielsweise bei den Buchstaben O, A, B oder R der Fall ist. Bisher wurde das Problem durch„Halbinseltechnik" gelöst. D.h. ein nach der Galvanisierung sichtbar verbleibender Steg von dem das umgebenden leitfähigen Bereich in den leitfähigen Halbinselbereich soll für eine sichere elektrische Kontaktierung des Halbinselbereichs sorgen und damit der galvanisch gleichmäßigen Beschichtung dienen. Dieser Steg ist optisch nachteilig und stört die visuelle Wahrnehmung und Erkennbarkeit des Symbols.
Es besteht daher Bedarf nach einem Galvanisierverfahren, bei dem der Freiheitsgrad bei der Darstellung von Symbolen in galvanisch zu beschichtenden Oberflächen verbessert ist und insbesondere die Galvanisierung in der Umgebung von solchen Symbolen, deren Kontur eine Inselfläche vorsieht, gleichmäßiger durchgeführt werden kann und dies ohne die Notwendigkeit zusätzlicher mechanischer Bearbeitungsschritte. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht somit darin, ein in dieser Hinsicht verbessertes Verfahren bereitzustellen und insbesondere ein preiswertes Galvanisierverfahren bereitzustellen, bei dem die Darstellung von in galvanisch beschichteten Oberfläche eingebetteten Symbolen und insbesondere von solchen mit galvanisch beschichteten Inselflächen verbessert ist. Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1 sowie durch eine Anordnung des nebengeordneten Anspruchs gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind jeweils Gegenstand der abhängigen Ansprüche. Es ist darauf hinzuweisen, dass die in den Patentansprüchen einzeln aufgeführten Merkmale in beliebiger, technologisch sinnvoller Weise miteinander kombiniert werden können und weitere Ausgestaltungen der Erfindung aufzeigen. Die Beschreibung, insbesondere im Zusammenhang mit den Figuren, charakterisiert und spezifiziert die Erfindung zusätzlich.
Das erfindungsgemäße Galvanisierverfahren sieht folgende in der genannten Reihenfolge zeitlich nachfolgende Schritte vor: Bereitstellen eines Substrats, das ganz elektrisch leitfähig ist oder wenigstens eine elektrisch leitfähige Oberfläche, bzw. Teiloberfläche aufweist. Der Begriff Substrat ist weit auszulegen und umfasst beispielsweise eine Folie oder einen starren Körper aus einem leitfähigen Material. Erfindungsgemäß ferner umfasst soll auch ein nicht- leitfähiges Substrat mit einer eine Oberfläche oder Teiloberfläche definierenden, leitfähigen Beschichtung oder Schicht. Es kann somit auch eine Folie mit leitfähiger äußerer Schicht sein. Die leitfähige Schicht an sich kann durchgehend vollflächig sein, kann partiell vorgesehen sein oder aber auch eine Netzstruktur aufweisen. Leitfähig meint eine Leitfähigkeit von > 103 S/m oder bevorzugt > 106 S/m.
In einem nachfolgenden Schritt erfolgt ein partielles Aufbringen einer Nichtleiterschicht auf der leitfähigen Oberfläche bzw. leitfähigen Teiloberfläche des Substrats unter Ausbildung wenigstens einer verbleibenden, in der Nichtleiterschicht eingebetteten Insel der leitenden Oberfläche des Substrats. Insel im Sinne der Erfindung meint eine beliebige aber geschlossen umlaufende Begrenzung des Inselbereichs durch die Nichtleiterschicht. Eine Halbinsel mit verbleibendem, elektrisch leitendem Steg ist nicht erfindungsgemäß. Die Eigenschaft als Isolator bzw. Nichtleiter dieser Schicht im Sinne der Erfindung meint eine Leitfähigkeit im Bereich von 10~10 bis 10~18 S-cm"1.
In einem nachfolgenden Schritt erfolgt erfindungsgemäß ein galvanisches Beschichten wenigstens der Insel des Substrats mit einer metallischen Schicht. Galvanisches Beschichten im Sinne der Erfindung meint die Elektroplattierung, auch als Galvanostegie bekannt. Erfindungsgemäß handelt es sich um einen Verfahrensschritt der Beschichtung eines Substrats mit einem vergleichsweise sehr dünnen, schützenden und verschönernden Überzug von Silber, Gold, Nickel, Chrom, Kupfer und dergleichen auf im Allgemeinen weniger wertvollen, leitenden oder leitend gemachten Substraten, beispielsweise aus Metall, metallischer Legierung oder entsprechend präpariertem Kunststoff, mit Hilfe des elektrischen Stroms. Beispiele sind Versilbern, Vergolden, Verchromen usw. Das stromlose ("electroless"), d.h. rein mit ehem. Reduktionsmitteln arbeitende Verfahren zur metallischen Beschichtung ist nicht Gegenstand des erfindungsgemäßen galvanischen Beschichtungsschrittes.
Der erfindungsgemäße Schritt zum galvanischen Beschichten ist demzufolge insoweit weit auszulegen, dass die den galvanischen Abscheidungsschritt vorbereiteten Schritte erfindungsgemäß mit umfasst sein sollen. Beispielsweise wenn der zu plattierende Gegenstand, bzw. das Substrat elektrisch nicht-leitend ist, muss es beispielsweise durch Metallisierung leitend gemacht werden. Die Metallisierung der Artikel kann im Vakuum (lonenplattierung) oder aus Schmelzen erfolgen. Auch ist bekannt, dass Oberflächenkavitäten von elektrisch nicht leitenden Materialien mit Keimbildnern, beispielsweise Palladiumchlorid, versehen werden. Zur erfindungsgemäßen Galvanisierung gehören gegebenenfalls auch eine Auswahl eines oder mehrerer Schritte aus der folgenden Aufzählung: das chemische und elektrolytische Entfetten, Beizen, Polieren (insbesondere das sog. Elektropolieren) und Färben, und insbesondere die chemische Abscheidung von Metall- und Oxid-Schichten.
Zur Erzielung eines gut haftenden galvanischen Niederschlags müssen im Allgemeinen das zu galvanisierende Substrat vor dem Einbringen in das Galvanisierbad gründlich gereinigt und mit den Mitteln zur Entfettung behandelt werden. Die galvanischen Bäder teilt man in saure und alkalische Bäder ein. Die sauren Bäder enthalten Sulfate, Chloride, Fluoroborate und Sulfamate der abzuscheidenden Metalle, während die alkalischen Bäder auf Basis von Hydroxo- bzw. Cyanokomplexen oder Diphosphaten aufgebaut sind. Bei der weiter entwickelten Glanzgalvanisierung erhält man infolge Verwendung bestimmter Zusätze, die eine einebnende Wirkung aufweisen (Glanzzusätze), sofort einen glänzenden galvanischen Überzug, der nachheriges Polieren vielfach überflüssig macht. Somit können solche Schritte beim erfindungsgemäßen galvanischen Beschichtungsschritt mit umfasst sein. Es obliegt dem Fachmann je nach vorhandenem Substratmaterial und/oder gewünschter Oberflächenqualität die geeigneten Schritte und deren zeitliche Abfolge auszuwählen. Der eigentliche metallische Abscheidungsprozess kann mehrere zeitlich abfolgende Schritte umfassen, in denen unterschiedliche Metalle in Abfolge abgeschieden werden. Beim Beispiel der Verchromung werden beispielsweise zunächst zwei Schichten aus Kupfer und Nickel mit einer Dicke von 10 bis 40 μηη abgeschieden, um eine optimale Haftung zu bewirken.
Erfindungsgemäß erfolgt eine elektrische Kontaktierung des Substrats beim galvanischen Beschichten außerhalb des von der Nichtleiterschicht umgebenen Inselbereichs. Bevorzugt erfolgt die Kontaktierung auch außerhalb des durch die Nichtleiterschicht bedeckten Bereichs. Kontaktierung im Sinne der Erfindung meint beispielsweise die Berührkontaktierung durch beispielsweise eine Elektrode, mit dem Ziel wenigstens die Oberfläche des Inselbereichs mit einem elektrischen Potenzial zu beaufschlagen und den Galvanisierstrom über diesen Inselbereich zu leiten. Beispielsweise erfolgt eine Berührkontaktierung des Substrats durch eine Elektrode in einem Bereich, der zwar in der in einer mit dem Inselbereich gemeinsamen Oberfläche des Substrats liegt aber von dem Inselbereich ausgesehen jenseits der Nichtleiterschicht angeordnet ist. Der elektrische Galvanisierstrom untertunnelt somit die Nichtleiterschicht. Auch wenn eine zusätzliche Kontaktierung auch im Inselbereich denkbar ist, so ist es erfindungsgemäß bevorzugt, dass keine Berührkontaktierung im Inselbereich erfolgt, um so im Inselbereich eine gleichmäßig dicke Beschichtung und von einer
Berührkontaktierung unbeeinträchtigte Oberfläche zu gewährleisten.
Das Material der Nichtleiterschicht ist beispielsweise so gewählt, dass diese Schicht die vom Fachmann ausgewählten Schritte zur galvanischen Beschichtung möglichst ohne Beeinträchtigung übersteht. Bevorzugt ist das Material der Nichtleiterschicht so ausgewählt, dass es im Wesentlichen aufgrund seiner nichtleitenden Eigenschaft keine oder nur eine geringe und/oder zumindest eine wenig haftende galvanische Beschichtung aufweist, eine solche Eigenschaft wird vom Fachmann beispielsweise als galvanisch stabil bezeichnet. Da die Nichtleitschicht den Inselbereich lückenlos umschließt, entfällt ein nach dem
Galvanisierschritt sichtbar verbleibender, galvanisch beschichteter Steg aus Substratmaterial.
Bevorzugt ergibt die von der Nichtleiterschicht abgedeckte Fläche ein Symbol, wie ein oder mehrere Buchstaben oder ein Piktogramm, wieder. Der bei nicht erfindungsgemäßer Vorgehensweise ansonsten notwendige Steg würde die freie Gestaltung des Symbols und/oder die Erkennbarkeit des Symbols beeinträchtigen. Durch die erfindungsgemäße Vorgehensweise ist beispielsweise bei einem darzustellenden O kein den Ring des O unterbrechender Steg zur elektrischen Kontaktierung des Inselbereichs notwendig.
Die Erkennbarkeit des Symbols beruht beispielsweise auf dem Unterschied in wenigstens einer der Oberflächenbeschaffenheiten, wie Farbe, Glanzgrad und/oder im Kontrastunterschied durch unterschiedliche Hinterleuchtung zwischen Nichtleiterschicht und Inselfläche, bzw. auch dem die Oberfläche der Nichtleiterschicht umgebenden und galvanisch beschichteten Bereich.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sind daher das Substrat und/oder die Nichtleiterschicht transluzent oder transparent ausgebildet.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung weist die Nichtleiterschicht wenigstens einen Bestandteil auf, der aus der folgenden Gruppe ausgewählt ist: 1 ,6 Hexandioldiacrylat;
alkoxyliertes Pentaerythrittetraacrylat; Benzophenon. Bevorzugt sind alle drei Bestandteile vorhanden.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung des Verfahrens ist die Nichtleiterschicht eine Lackschicht. Ein Lack ist vergleichsweise einfach und präzise, beispielsweise durch Bedruckung, wie Siebdruck, aufzutragen. Lack im Sinne der Erfindung meint einen flüssigen oder auch pulverförmigen Beschichtungsstoff, der dünn, bevorzugt in einer der galvanisch abgeschiedenen Metallschicht entsprechenden Dicke auf das Substrat aufgetragen wird und durch chemische oder physikalische Vorgänge, zum Beispiel Verdampfen des Lösungsmittels oder UV-Aushärtung zu einem durchgehenden, festen Film aufgebaut wird. Bevorzugt kommt Lack zur Anwendung, der spätestens nach dem Härten einen vergleichsweise hohen Vernetzungsgrad aufweist. Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung weist der ausgehärtete Lack der Nichtleiterschicht eine Buchholzhärte > 80 gemessen nach DIN EN ISO 2815 Stand 2003-10 auf. Somit kann auf eine Schutzschicht auf der Nichtleiterschicht entfallen. Die metallische Schicht wenigstens des Inselbereichs und die Nichtleiterschicht der Insel können ohne zusätzliche Schutzschicht also unmittelbar eine für die Berührung durch einen Bediener vorgesehene Berührfläche definieren.
Bevorzugt handelt es sich um einen für Druckverfahren, insbesondere einen für den
Siebruck geeigneten, Lack, beispielsweise einen Lack der Firma Pröll KG, der unter der Handelbezeichnung Noriphan® XWR bekannt ist. Bevorzugt wird dieser mit 10 Gew.-% Härter 8125, ebenfalls erhältlich von der Pröll KG versetzt.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung ist das elektrische leitfähige Substrat eine elektrisch leitende Schicht, die in einem vorhergehenden Beschichtungsschritt auf einen Träger aufgebracht wird und/oder die in einem Oberflächenbehandlungsschritt durch chemische oder physikalische Oberflächenbehandlung an der Oberfläche des Trägers, der beispielsweise aus einem Kunststoff ist, erzeugt wird.
Ein Beispiel einer chemischen Oberflächenbehandlungskombination ist die Abfolge folgender Schritte: Beizen mit oxidativen Metallsalzlösungen zum Aufrauen der Oberfläche sowie das chemische Metallisieren zur Bildung einer leitenden Schicht, hierbei wird eine dünne Schicht (0,3 bis 0,4 μηη) aus Kupfer oder Nickel durch Reduktion aus deren Metallsalzen erzeugt. Beispiele von physikalischen Oberflächenbehandlungen sind das Aktivieren mit Metallkeimen, z.B. Palladium, Plasmavorbehandlung sowie mechanisches Aufrauen, Honen.
Beispiele zur Galvanisierung von Kunststoffen und insbesondere Details zu deren vorbereitenden Oberflächenbehandlung sind folgendem Dokument zu entnehmen, Dietrich
Rathmann: Kunststoffgalvanisierung. In: Chemie in unserer Zeit. 15, Nr. 6, 1981 , S. 201- 207, doi:10.1002/ciuz.1981015060, das hiermit durch Bezugnahme mit umfasst sein soll.
Beispielsweise ist das Substrat aus Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymerisat (ABS) oder Polycarbonat (PC).
Das Substrat ist beispielsweise eine Folie. Gemäß einer weiteren Ausgestaltung ist das Substrat aus einem thermoplastischen Material und der Aufbringschritt der Nichtleiterschicht erfolgt während des Thermoformens des Substrats. Beispielsweise ist die Nichtleiterschicht in das formgebende Werkzeug eingebracht und geht beim Einbringen oder Einspritzen des Substratmaterials in das Werkzeug eine stoffschlüssige Verbindung mit dem Material des Substrats ein.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung wird die Nichtleiterschicht in einem Ther- motransferschritt auf das Substrat aufgebracht. Beispielsweise erfolgt die Aufbringung im Thermotransferdruck. Beim Thermotransferdruck wird eine mit dem erfindungsgemäßen und dazu thermisch aktivierbarem Nichtleitermaterial beschichtete Folie zwischen dem Substrat und einem Thermodruckkopf hindurch geführt, der mehrere computergesteuerte Heizelemente besitzt, die das Druckbild übertragen.
Die Erfindung betrifft ferner eine Anordnung aus einem Substrat mit wenigstens einer elektrisch leitfähigen Oberfläche, einer partiell auf dem Substrat aufgebrachten Nichtleiterschicht unter Ausbildung wenigstens einer von der Nichtleiterschicht umgebenen, verbleibenden Insel der leitenden Oberfläche des Substrats, einer metallischen Beschichtung auf der Insel und in dünnerer Schichtdicke oder ohne Beschichtung, bevorzugt ohne Beschichtung, auf der Nichtleiterschicht. Bevorzugt ragt das Substrat über den mit der Nichtleiterschicht versehenen Bereich hinaus. Dieser den Inselbereich und den Bereich der Nichtleiterschicht umgebende Bereich ist bevorzugt ebenfalls entsprechend dem Inselbereich beschichtet. Bei der erfindungsgemäßen Anordnung gibt die von der Nichtleiterschicht abgedeckte Fläche ein Symbol, wie ein oder mehrere Buchstaben oder ein Piktogramm, wieder. Bei der erfindungsgemäßen Anordnung fehlt ein Steg, der die Erkennbarkeit des Symbols stört. Durch die erfindungsgemäße Vorgehensweise ist beispielsweise bei einem darzustellenden O kein den Ring des O unterbrechender Steg in den Inselbereich notwendig.
Die Erkennbarkeit des Symbols beruht beispielsweise auf dem Unterschied in wenigstens einer der Oberflächenbeschaffenheiten, wie Farbe, Glanzgrad und/oder im Kontrastunterschied durch unterschiedliche Hinterleuchtung zwischen Nichtleiterschicht und Inselfläche, bzw. auch dem die Oberfläche der Nichtleiterschicht umgebenden und galvanisch beschichteten Bereich.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Anordnung sind daher das Substrat und/oder die Nichtleiterschicht transluzent oder transparent ausgebildet.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung definieren die metallische Schicht im Inselbereich und die Nichtleiterschicht eine für die Berührung durch einen Bediener vorgesehene Berührfläche. Anders ausgedrückt es fehlt eine diese Schichten bedeckende Schutzschicht. Bevorzugt weist die Nichtleiterschicht gegebenenfalls im ausgehärteten Zustand eine Buchholzhärte > 80 nach DIN EN ISO 2815 Stand 2003-10 auf. Die erfindungsgemäße Anordnung findet bevorzugt Verwendung in einem Kraftfahrzeug bedienteil.
Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Figuren näher erläutert. Die Figuren sind dabei nur beispielhaft zu verstehen und stellen lediglich eine bevorzugte Ausführungsvariante dar. Es zeigen:
Fig. 1 eine Aufsicht auf ein nicht erfindungsgemäß partiell galvanisch beschichtetes Substrat;
Fig. 2 eine Aufsicht auf ein gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren partiell galvanisch beschichteten Substrat;
Fig. 3 eine Schnittansicht eines gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren partiell galvanisch beschichteten Substrats in einer ersten Ausführungsform;
Fig. 4 eine Schnittansicht eines gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren partiell galvanisch beschichteten Substrats in einer zweiten Ausführungsform;
Fig. 5 eine Schnittansicht eines gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren partiell galvanisch beschichteten Substrats in einer dritten Ausführungsform.
Figur 1 ist eine Aufsicht auf ein nicht erfindungsgemäß galvanisch beschichtetes Substrat. Die in der Aufsicht in den Bereichen 3, 4, 5 aufgebrachte Beschichtung bedeckt das Substrat, und es ist lediglich im Bereich der zwei exemplarisch dargestellten Symbole 2 sichtbar. Die Symbole 2 sind in einer ersten elektrisch leitenden Schicht des Substrats durch abrasive Laserbearbeitung eingebracht. In weiteren galvanischen Abscheidungsprozessen ist der Steg 5 als Verbindung in das Symbolinnere 4 vorgesehen, um das Innere des Symbols 2 elektrisch durch Kontaktberührung in dem das Symbol umgebenden Bereich 3 über den Steg 5 elektrisch kontaktieren zu können. Der Steg 5 beeinträchtigt aber die Wiedergabe und damit die leichte Erkennbarkeit des Symbols 2.
Im Vergleich dazu ist in Figur 2 das gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren galvanisch beschichtete Substrat gezeigt. Die Symbole 2 sind durch eine auf das in Figur 2 nicht sichtbare Substrat aufgebrachten, nichtleitenden Lack erzeugt. Die Symbole 2 weisen jeweils wenigstens eine Insel 1 auf, die von dem nichtleitenden Lack 2 vollständig umgeben sind. Die für die galvanisch Beschichtung im außerhalb der Symbole liegenden Bereich 3 sowie im Inselbereich 1 notwendige elektrische Kontaktierung erfolgt durch eine sich wenigstens über die Bereiche 1 und 2 (Symbol) und gegebenenfalls auch über den Bereich 3 erstreckende leitfähige Schicht, die den Lack des Symbolbereichs 2 untertunnnelt, wie später in den Figuren 2 bis 5 gezeigt wird. Es entfällt nicht nur aus optischen Gründen vorteilhaft ein Steg, wie er in der Figur 1 mit dem Bezugszeichen 5 versehen ist. Anhand der Figuren 3, 4 und 5 wird nachfolgend das erfindungsgemäße Verfahren in drei Ausführungsvarianten erläutert. In der Variante gemäß Figur 3 wird ein Substrat 10, 1 1 aus Kunststoff bereitgestellt. Eine obere Schicht 1 1 wurde durch chemisch, physikalische Oberflächenbehandlung elektrisch leitfähig gemacht. Das Substrat 10, 1 1 ist eine Folie aus ABS. Auf die Oberseite der Folie 10, 1 1 wurde ein Symbol 2 aus einem elektrisch nichtleitenden, bevorzugt galvanisch stabilen Lack aufgedruckt, der die erfindungsgemäße Nichtleiterschicht ausbildet. Die Bedruckung erfolgt partiell und unter Ausbildung einer verbleibenden Insel 1 der leitenden Oberfläche 1 1 des Substrats 10, 1 1 , die von der Lackschicht 2 vollständig umschlossen ist. In der gezeigten Variante wurde die transluzente Folie 10, 1 1 ferner in einem Folienhinterspritzvorgang (In-Mould-Labelling) mit einer Schicht 12 aus transluzentem Poly- carbonat zur Stabilisierung und zur Hinterleuchtung vor oder nach der zuvor erwähnten Bedruckung, bevorzugt nach dieser, hinterspritzt. Dieses Hinterspritzen bietet eine optimale Positions- und Qualitätskontrolle des Symboldrucks, eine hohe Symbol- Positioniergenauigkeit sowie aufgrund der hohen erreichbaren Oberflächengüte ein besonders gute Basis für den nachfolgend erwähnten galvanischen Beschichtungsschritt. In diesem galvanischen Beschichtungsschritt kommt es zur metallischen Abscheidung in einem galvanischen Bad in den Bereichen 1 und 3 auf der leitfähigen Schicht 1 1 , wobei diese mit einem Strom beaufschlagt werden, indem eine Berührkontaktierung dieser Schicht durch eine Elektrode außerhalb des Bereichs 1 , beispielsweise im Bereich 3 oder seitlich, erfolgt. Der für die elektrolytische Abscheidung von Kupfer, Nickel und/oder Chrom erforderliche elektrische Strom untertunnelt somit die Nichtleiterschicht 2 aus gehärtetem Lack, so dass sich eine wie in Figur 2 gezeigte vorteilhafte Aufsicht ohne die Notwendigkeit der in Figur 1 gezeigten Stege 5 ergibt und der Inselbereich 1 in Dicke und Aussehen entsprechend dem Bereich 3 mit einer galvanisch abgeschiedenen, metallischen Beschichtung 13 versehen ist.
In der Figur 4 ist eine Variante gezeigt, die sich von der aus Figur 3 unter anderem insoweit unterscheidet, dass das Substrat 10, 1 1 einen starren Körper aus einem Kunststoff, wie ABS, umfasst, dessen Oberfläche umfänglich mit einer Schicht aus leitendem Lack 1 1 überzogen wurde. Es erfolgt eine umfängliche galvanische Abscheidung einer metallischen Schicht 13 auf diesen Lack 1 1 , wobei auch hier diese Lackschicht 1 1 als stromführender Leiter in den Inselbereich 1 dient, um diesen ohne dortige Berührkontaktierung mit einer galvanisch abgeschiedenen Metallschicht 13 zu versehen. Es ergibt sich wiederum eine Aufsicht gemäß Figur 2.
Die in Figur 5 gezeigte Variante, unterscheidet sich von der in Figur 2 gezeigten Variante, dass das Substrat 10, 1 1 nicht durch einen chemischen und/oder physikalischen Oberflächenbearbeitungsschritt wenigstens oberflächenseitig vollflächig mit dem Ziel der Leitfähig- keit behandelt wurde sondern allenfalls zur Haftungsverbesserung mechanisch oberflächenbehandelt wurde. Im vorliegenden Fall handelt es sich um einen Körper aus
galvanisierbarem ABS. In dieser Variante erfolgt eine partielle Beschichtung des Körpers 10 mit einem leitfähigen Lack 1 1 , wobei der Körper 10 und der Lack 1 1 das Substrat für die weiteren Verfahrensschritte darstellen. Der Körper 10 ist ferner zur Ausbildung einer transparenten Schicht 12 zwecks Stabilisierung und Hinterleuchtung mit einem transparenten Polycar- bonat hinterspritzt. Es folgt eine Bedruckung der Lackschicht 1 1 mit einem galvanisch beständigen, nichtleitenden Lack 2, der nach Aushärten die erfindungsgemäße Nichtleiterschicht 2 definiert. Der vom nichtleitenden Lack 2 abgedeckte Bereich der durch den leitenden Lack 1 1 definierten leitenden Oberfläche des Substrats 10, 1 1 gibt ein Symbol mit einem Inselbereich 1 wieder. Im nachfolgenden galvanischen Abscheidungsschritt dient somit wiederum der elektrisch leitende Lack 1 1 der Untertunnelung der Nichtleiterschicht 2 für den galvanischen Abscheidungsstrom. Die elektrische Berührkontaktierung erfolgt erfindungsgemäß außerhalb des Inselbereichs 1 . Beispielsweise erfolgt die Kontaktierung durch unmittelbare Berührung der leitenden Lacksicht 1 1 oder über eine abgeschiedene Metallschicht 13', die in einem zeitlich vorgelagerten Prozessschritt in dem das Symbol 2 umgebenden Bereich 3 aufgebracht wurde. Insgesamt ergibt sich auch hier eine wie in Figur 2 gezeigte Aufsicht.

Claims

Ansprüche
1 . Verfahren zur Herstellung eines partiell galvanisch beschichteten Substrats (10,1 1 ):
• Bereitstellen eines Substrats (10, 1 1 ) mit wenigstens einer elektrisch leitenden Oberfläche;
• Partielles Aufbringen einer Nichtleiterschicht (2) auf der elektrisch leitenden Oberfläche des Substrats (10, 1 1 ) unter Ausbildung wenigstens einer verbleibenden, in der Nichtleiterschicht (2) eingebetteten Insel (1 ) der elektrisch leitenden Oberfläche des Substrats;
• Galvanisches Beschichten wenigstens der Insel (1 ) mit einer metallischen Schicht (13), wobei beim Schritt des galvanischen Beschichtens des Substrats das Substrat (10, 1 1 ) im Bereich außerhalb der Insel (1 ) elektrisch kontaktiert wird.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1 , wobei beim galvanischen Beschichten die Nichtleiterschicht (2) nicht oder wenigstens dünner als die Insel (1 ) mit der metallischen Schicht (13) beschichtet wird.
3. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Substrat (10, 1 1 ) und/oder die Nichtleiterschicht (2) transluzent oder transparent sind.
4. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Nichtleiterschicht (2) wenigstens einen Bestandteil aufweist, der aus der Gruppe, umfassend: 1 ,6 Hexandioldiacrylat; alkoxyliertes Pentaerythrittetraacrylat; Benzophenon ausgewählt ist.
5. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die von der Nichtleiterschicht (2) abgedeckte Fläche ein Symbol wiedergibt.
6. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Nichtleiterschicht (2) ein Lack ist.
7. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Nichtleiterschicht (2) in einem Druckverfahren, bevorzugt einem Siebdruckverfahren, aufgebracht wird.
8. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das elektrische leitfähige Substrat (10, 1 1 ) eine elektrische leitende Schicht (1 1 ) aufweist, die in einem vorhergehenden Beschichtungsschritt auf einen zum Substrat (10, 1 1 ) gehörenden Träger (10) aufgebracht wird und/oder die in einem Oberflächenbehandlungsschritt durch chemische oder physikalische Oberflächenbehandlung an der Oberfläche des Trägers (10) erzeugt wird.
9. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Substrat (10, 1 1 ) eine Folie ist.
10. Verfahren gemäß dem vorhergehenden Anspruch, wobei das Substrat (10, 1 1 ) aus thermoplastischem Material ist und der Aufbringschritt während des Thermoformens des Substrats (10, 1 1 ) erfolgt.
1 1 . Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Nichtleiterschicht (2) in einem Thermotransferschritt auf das Substrat (10, 1 1 ) aufgebracht wird.
12. Anordnung aus einem Substrat (10, 1 1 ) mit wenigstens einer elektrisch leitenden Oberfläche, einer partiell auf der elektrisch leitenden Oberfläche des Substrats (10, 1 1 ) aufgebrachten Nichtleiterschicht (2) unter Ausbildung wenigstens einer von der Nichtleiterschicht (2) umgebenen Insel (1 ) der elektrisch leitenden Oberfläche des Substrats
(1 1 , 10), einer metallischen Beschichtung (13) wenigstens auf der Insel (1 ) und in dünnerer Schichtdicke oder ohne Beschichtung, bevorzugt ohne Beschichtung, auf der Nichtleiterschicht (2) und wobei die von der Nichtleiterschicht (2) bedeckte Fläche ein Symbol wiedergibt.
13. Anordnung gemäß dem vorhergehenden Anspruch, wobei das Substrat (10, 1 1 ) und die Nichtleiterschicht (2) transluzent oder transparent sind.
14. Verwendung der der Anordnung gemäß einem der beiden vorhergehenden Ansprüche in einem Kraftfahrzeugbedienteil.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018217146A1 (de) * 2018-10-08 2020-04-09 Continental Automotive Gmbh Verfahren zur Herstellung eines partiell metallisierten Bauteils aus Kunststoff und Verwendung eines solchen Bauteils

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT339928B (de) * 1974-05-24 1977-11-10 Dynachem Corp Photopolymerisierbare zusammensetzung
DE4417550C1 (de) * 1994-05-19 1995-04-20 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von Feinleiterplatten und Feinleiterfolien
EP0830054A1 (de) * 1996-09-12 1998-03-18 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung von starren und flexiblen Schaltungen
WO2005010234A1 (en) * 2003-07-29 2005-02-03 Lg Chem, Ltd. Catalyst precursor composition for electroless plating, and preparation method of transparent electromagnetic interference shielding material using the same
WO2005056875A2 (en) * 2003-12-05 2005-06-23 Conductive Inkjet Technology Limited Formation of solid layers on substrates
DE102011104018A1 (de) * 2011-06-11 2012-04-19 Daimler Ag Sichtseitig galvanisch beschichtetes Kunststoffbauteil und Verfahren und einschichtige Folie zu dessen Herstellung
EP2453471A2 (de) * 2010-11-15 2012-05-16 Dyconex AG Verfahren zur galvanischen Abscheidung einer Elektrode auf einem dielektrischen Substrat
DE102010053165A1 (de) * 2010-12-01 2012-06-06 Gerhardi Kunststofftechnik Gmbh Verfahren zur Herstellung beleuchtbarer oder durchleuchtbarer, metallisierte, insbesondere galvanisierter Kunststoffbauteile mit haptischen und optischen Unterbrechungsstrukturen

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10208674B4 (de) 2002-02-28 2011-07-07 BIA Kunststoff- und Galvanotechnik GmbH & Co. KG, 42655 Verfahren zur Herstellung galvanisch beschichteter Elemente mit hinterleuchtbaren Symbolen und nach dem Verfahren hergestellte Elemente
DE102007015625B4 (de) * 2007-03-29 2015-05-07 Bia Kunststoff- Und Galvanotechnik Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung galvanisch beschichteter Bauteile mit durchleuchtbaren oder unbeleuchteten Strukturen und nach dem Verfahren hergestellte Bedien-, Dekor- oder Anzeigeelemente

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT339928B (de) * 1974-05-24 1977-11-10 Dynachem Corp Photopolymerisierbare zusammensetzung
DE4417550C1 (de) * 1994-05-19 1995-04-20 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von Feinleiterplatten und Feinleiterfolien
EP0830054A1 (de) * 1996-09-12 1998-03-18 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung von starren und flexiblen Schaltungen
WO2005010234A1 (en) * 2003-07-29 2005-02-03 Lg Chem, Ltd. Catalyst precursor composition for electroless plating, and preparation method of transparent electromagnetic interference shielding material using the same
WO2005056875A2 (en) * 2003-12-05 2005-06-23 Conductive Inkjet Technology Limited Formation of solid layers on substrates
EP2453471A2 (de) * 2010-11-15 2012-05-16 Dyconex AG Verfahren zur galvanischen Abscheidung einer Elektrode auf einem dielektrischen Substrat
DE102010053165A1 (de) * 2010-12-01 2012-06-06 Gerhardi Kunststofftechnik Gmbh Verfahren zur Herstellung beleuchtbarer oder durchleuchtbarer, metallisierte, insbesondere galvanisierter Kunststoffbauteile mit haptischen und optischen Unterbrechungsstrukturen
DE102011104018A1 (de) * 2011-06-11 2012-04-19 Daimler Ag Sichtseitig galvanisch beschichtetes Kunststoffbauteil und Verfahren und einschichtige Folie zu dessen Herstellung

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