WO2015137199A1 - 半導体レーザ装置 - Google Patents

半導体レーザ装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2015137199A1
WO2015137199A1 PCT/JP2015/056241 JP2015056241W WO2015137199A1 WO 2015137199 A1 WO2015137199 A1 WO 2015137199A1 JP 2015056241 W JP2015056241 W JP 2015056241W WO 2015137199 A1 WO2015137199 A1 WO 2015137199A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
axis direction
light
semiconductor laser
slow axis
active layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/056241
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
鄭 宇進
菅 博文
Original Assignee
浜松ホトニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 浜松ホトニクス株式会社 filed Critical 浜松ホトニクス株式会社
Priority to EP15762037.8A priority Critical patent/EP3118948B1/en
Priority to US15/124,778 priority patent/US9882354B2/en
Priority to CN201580013164.0A priority patent/CN106104948B/zh
Publication of WO2015137199A1 publication Critical patent/WO2015137199A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4031Edge-emitting structures
    • H01S5/4062Edge-emitting structures with an external cavity or using internal filters, e.g. Talbot filters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/08Construction or shape of optical resonators or components thereof
    • H01S3/08081Unstable resonators
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024Arrangements for thermal management
    • H01S5/02438Characterized by cooling of elements other than the laser chip, e.g. an optical element being part of an external cavity or a collimating lens
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/14External cavity lasers
    • H01S5/141External cavity lasers using a wavelength selective device, e.g. a grating or etalon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4031Edge-emitting structures
    • H01S5/4043Edge-emitting structures with vertically stacked active layers
    • H01S5/405Two-dimensional arrays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/42Arrays of surface emitting lasers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/08Construction or shape of optical resonators or components thereof
    • H01S3/08018Mode suppression
    • H01S3/0804Transverse or lateral modes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/08Construction or shape of optical resonators or components thereof
    • H01S3/081Construction or shape of optical resonators or components thereof comprising three or more reflectors
    • H01S3/0813Configuration of resonator
    • H01S3/0815Configuration of resonator having 3 reflectors, e.g. V-shaped resonators
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/026Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4031Edge-emitting structures
    • H01S5/4068Edge-emitting structures with lateral coupling by axially offset or by merging waveguides, e.g. Y-couplers

Definitions

  • One aspect of the present invention relates to an external resonator type semiconductor laser device.
  • an external resonator type semiconductor laser device for example, as disclosed in Patent Document 1, a semiconductor laser array in which a plurality of active layers are arranged in parallel in the slow axis direction, and laser light emitted from each active layer are used.
  • a collimating lens that collimates in a plane perpendicular to the slow axis direction, and a first part that reflects partial light traveling to one side in the slow axis direction of the laser light emitted from the collimating lens and returns it to each active layer
  • An optical element and a second optical element that reflects partial light traveling to the other side in the slow axis direction of the laser light emitted from the collimator lens and returns it to each active layer are known. ing.
  • the laser beam emitted from the semiconductor laser array is arranged by tilting the reflective surface of the first optical element by several degrees from the surface orthogonal to the optical axis of each active layer. It is intended to reduce the spread angle in the slow axis direction.
  • the spectral width of the laser light emitted from the semiconductor laser array is obtained by using a wavelength selection element that reflects laser light of a specific wavelength as the first and second optical elements. It is intended to reduce the size.
  • improvement in beam quality is required, for example, by reducing the spread angle in the slow axis direction or by reducing the spectral width.
  • An object of one aspect of the present invention is to provide a semiconductor laser device capable of improving beam quality.
  • a semiconductor laser device is a semiconductor in which a plurality of active layers that emit laser light whose divergence angle in the slow axis direction is ⁇ S (> 4 °) are arranged in parallel along the slow axis direction.
  • a collimating lens that collimates the laser light emitted from each of the laser array and the active layer in a plane orthogonal to the slow axis direction, and one side of each of the laser light emitted from the collimating lens in the slow axis direction.
  • a first optical element that reflects the traveling first partial light on the first reflecting surface and returns to each of the active layers via the collimating lens, and each slow axis of the laser light emitted from the collimating lens
  • a portion of the plurality of mode lights of the second partial light traveling toward the other side of the direction is reflected by the second reflecting surface, and is reflected on each of the active layers via the collimating lens.
  • the second optical element is arranged so as to form an angle, and the second reflecting surface is larger than ( ⁇ S / 2) and ⁇ 2 ° or less with respect to the surface orthogonal to the optical axis direction of the active layer. They are arranged at an angle.
  • the first partial light is reflected by the first reflecting surface of the first optical element and is fed back to each active layer via the collimating lens.
  • a part of the second partial light is reflected by the second reflecting surface of the second optical element, and is returned to each active layer via the collimating lens.
  • the laser light is amplified in the active layer while reciprocating between the first optical element and the second optical element.
  • the first reflective surface forms an angle of 2 ° or more and less than ( ⁇ S / 2)
  • the second reflective surface has an angle greater than ( ⁇ S / 2) and ⁇ 2 ° or less. Therefore, the spread angle of the amplified laser light in the slow axis direction can be reduced.
  • the part of the mode light is selectively amplified.
  • the divergence angle of the laser beam in the slow axis direction can be further reduced.
  • the beam quality can be improved.
  • the first optical element selectively reflects light having a specific wavelength out of the first partial light by the first reflecting surface and passes through the collimator lens.
  • a wavelength selection element that feeds back to each of the active layers may be used. Accordingly, at least the first optical element and the active layer reciprocate while laser light having a specific wavelength is amplified in the active layer. Therefore, the spectral width of the laser light output to the outside can be narrowed.
  • the second optical element reflects the 0th-order mode light of the plurality of mode lights of the second partial light by the second reflecting surface and passes through the collimator lens.
  • it may be arranged on the optical path of the 0th-order mode light so as to be returned to each of the active layers. Thereby, the 0th-order mode light can be efficiently amplified.
  • a semiconductor laser device capable of improving beam quality can be provided.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a semiconductor laser device according to an embodiment. It is a front view of the laser array in the semiconductor laser apparatus shown by FIG.
  • FIG. 2A is a partial plan view of the semiconductor laser device shown in FIG. (B) is the partial side view of the same.
  • FIG. 2 is a plan view of the semiconductor laser device shown in FIG. 1.
  • (A)-(c) is a figure which shows the beam profile in each place of the semiconductor laser apparatus shown by FIG.
  • FIG. 7 is a perspective view schematically showing a modification of the semiconductor laser device shown in FIG. 1. It is the perspective view which showed the semiconductor laser stack typically.
  • the semiconductor laser device 1 includes a plurality of active layers 2 in which the X-axis direction is an optical axis direction, the Y-axis direction is a slow axis direction, and the Z-axis direction is a fast axis direction.
  • the semiconductor laser array 3 has a rectangular parallelepiped shape elongated in the slow axis direction, and has a predetermined length L1 (for example, about 10 mm) in the slow axis direction.
  • the active layers 2 are arranged at a predetermined pitch d (for example, about 200 ⁇ m to 500 ⁇ m) along the slow axis direction.
  • the active layer 2 has a predetermined width L2 (for example, about 100 ⁇ m to 200 ⁇ m) in the slow axis direction and a predetermined thickness L3 (for example, about 1 ⁇ m) in the fast axis direction.
  • each active layer 2 reaches the front end surface 3 a of the semiconductor laser array 3.
  • a reflection reducing film AR (Anti Reflection) film
  • AR Anti Reflection
  • HR High Reflection
  • the laser beam LB1 emitted forward from the front end face 2a of each active layer 2 has an divergence angle of ⁇ S in the slow axis direction and ⁇ F in the fast axis direction around the optical axis O of the active layer 2.
  • the spread angle ⁇ S in the slow axis direction is, for example, larger than 4 ° (for example, 8 ° to 10 °).
  • the spread angle ⁇ F in the fast axis direction is, for example, 30 ° to 40 °.
  • the laser light emitted from each active layer 2 has a relatively large divergence angle ⁇ F in the first axis direction. Therefore, in order to suppress the divergence angle ⁇ F in the first axis direction, the semiconductor laser array 3 A collimating lens 5 is arranged in front of the lens.
  • the collimating lens 5 is, for example, a cylindrical lens that is elongated in the slow axis direction.
  • the collimating lens 5 has, for example, a length of about 0.4 mm in the optical axis direction of the active layer 2, a length of about 12 mm in the slow axis direction, and a length of about 0.6 mm in the fast axis direction.
  • the collimating lens 5 has no refracting action in the plane orthogonal to the fast axis direction (that is, the XY plane), but has a refracting action in the plane orthogonal to the slow axis direction (that is, the ZX plane). Yes.
  • the collimating lens 5 refracts the laser light LB1 emitted from each active layer 2 of the semiconductor laser array 3 in a plane orthogonal to the slow axis direction, and emits the laser light LB2 parallel to the first axis direction. To do.
  • a plane reflecting mirror on the left side in the laser beam emission direction in the embodiment with respect to the optical axis O on one side in the slow axis direction (A first optical element 6 is arranged.
  • the flat reflection mirror 6 reflects the first partial light LB3 that travels to one side in the slow axis direction of the laser light LB2 emitted from the collimating lens 5 with a reflection surface (first reflection surface) 7.
  • the laser beam LB4 is fed back to each of the active layers 2 through the collimator lens 5.
  • the first partial light LB3 is a laser that travels from the active layer 2 disposed on the most end side in the slow axis direction in the semiconductor laser array 3 to one side in the slow axis direction of the entire laser beam LB2.
  • Laser light that travels in a region between the light LB31 and the laser light LB32 that travels to one side in the slow axis direction from the active layer 2 disposed on the other end side in the slow axis direction in the semiconductor laser array 3 It is.
  • the laser beams LB31 and LB32 are in the slow axis direction with respect to the optical axis of the active layer 2, respectively. It advances at an angle of 4 ° to 5 ° to one side of the.
  • the first partial light LB3 is laser light that travels within a range defined by a pair of parallel lines corresponding to such laser light LB31 and LB32. Therefore, the first partial light LB3 travels with a predetermined width W1.
  • the width W1 of the first partial light beam LB3 is between the active layer 2 arranged on the most end side in the slow axis direction in the semiconductor laser array 3 and the active layer 2 arranged on the other end side. It corresponds to the pitch.
  • the reflection surface 7 of the flat reflection mirror 6 has a property of reflecting the first partial light LB3 with a reflectance of 90% or more. Further, the width of the reflecting surface 7 in the plane reflecting mirror 6 is larger than the width W1 of the first partial light LB3, for example, about 12 mm.
  • the plane reflecting mirror 6 is arranged such that the distance S1 from the center of the reflecting surface 7 in the slow axis direction to the front end surface 3a of the semiconductor laser array 3 (the front end surface 2a of the active layer 2) satisfies the following formula (1).
  • a Talbot resonator is formed between the reflecting surface 7 of the plane reflecting mirror 6 and the front end surface 2 a of each active layer 2.
  • S1 (1/4) Zt, (1/2) Zt, Zt,. . . ... (1)
  • Zt is a Talbot distance and is represented by the following formula (2).
  • is the center wavelength of the laser beam LB1 emitted from the semiconductor laser array 3
  • d is the pitch d of the active layer 2 in the semiconductor laser array 3 described above.
  • a plane reflection mirror (second optical element) is provided on the other side in the slow axis direction with respect to the optical axis O (on the right side in the embodiment in the laser beam emission direction). 8 is arranged.
  • the flat reflection mirror 8 reflects a part of the second partial light LB5 that travels to the other side in the slow axis direction of the laser light LB2 emitted from the collimating lens 5 into a reflective surface (second reflective surface) 9. And is returned to each of the active layers 2 through the collimating lens 5.
  • the second partial light beam LB5 is a laser beam LB51 that travels from the active layer 2 disposed at one end of the semiconductor laser array 3 in the slow axis direction to the other side in the slow axis direction of the entire laser beam LB2. And a laser beam that travels in a region between the active layer 2 disposed at the other end in the slow axis direction of the semiconductor laser array 3 and the laser beam LB 52 that travels to the other side in the slow axis direction.
  • the laser beams LB51 and LB52 are in the slow axis direction with respect to the optical axis of the active layer 2, respectively. It advances at an angle of 4 ° to 5 ° to the other side.
  • the second partial light LB5 is a laser light that travels within a range defined by a pair of parallel lines corresponding to such laser lights LB51 and LB52. Therefore, the second partial light LB5 travels with a predetermined width W2.
  • the width W2 of the second partial light beam LB5 is between the active layer 2 arranged on the most end side in the slow axis direction in the semiconductor laser array 3 and the active layer 2 arranged on the other end side. It corresponds to the pitch.
  • the reflection surface 9 of the plane reflection mirror 8 is formed to have a width narrower than the width W2 of the second partial light LB5. Therefore, the reflecting surface 9 reflects only a part of the second partial light LB5.
  • the reflecting surface 9 of the planar reflecting mirror 8 has a width of about 500 ⁇ m, for example, and is arranged at the approximate center in the width direction of the second partial light LB5. Thereby, the reflecting surface 9 of the plane reflecting mirror 8 can reflect only the light of the central portion in the width direction of the second partial light LB5.
  • the reflecting surface 9 of the plane reflecting mirror 8 has a property of reflecting the irradiated light with a reflectance of about 10% to 30% and transmitting the rest to the outside.
  • the plane reflecting mirror 8 is arranged such that the distance S2 from the center of the reflecting surface 9 in the slow axis direction to the front end surface 3a of the semiconductor laser array 3 (the front end surface 2a of the active layer 2) satisfies the following formula (3).
  • a Talbot resonator is formed between the reflecting surface 9 of the plane reflecting mirror 8 and the front end surface 2 a of each active layer 2.
  • the distance S2 at which the reflecting surface 9 is disposed is about 135 mm from the front end surface 3a of the semiconductor laser array 3 (the front end surface 2a of the active layer 2), and is the same distance as the planar reflecting mirror 6. .
  • the plane reflection mirror 6 is arranged such that the reflection surface 7 forms an angle ⁇ 1 (with the first axis direction as the rotation axis) with respect to a plane (ie, YZ plane) orthogonal to the optical axis direction of the active layer 2. .
  • the planar reflection mirror 8 is arranged such that the reflection surface 7 forms an angle ⁇ 2 (with the first axis direction as the rotation axis) with respect to the surface orthogonal to the optical axis direction of the active layer 2.
  • the angle ⁇ 1 is 2 ° or more and less than ( ⁇ S / 2)
  • the angle ⁇ 2 is larger than ( ⁇ S / 2) and ⁇ 2 ° or less.
  • the angle ⁇ 1 is 2 ° or more and less than 5 °, and the angle ⁇ 2 is greater than ⁇ 5 ° and less than ⁇ 2 °.
  • the angle ⁇ 1 is 2 ° to 3 °, and the angle ⁇ 2 is ⁇ 3 ° to ⁇ 2 °.
  • the absolute value of the angle ⁇ 1 and the absolute value of the angle ⁇ 2 can be equal to each other.
  • the laser beam LB1 is emitted forward from each active layer 2 of the semiconductor laser array 3.
  • the laser beam LB1 has, for example, a divergence angle ⁇ S of about 8 ° to 10 ° in the slow axis direction around the optical axis of the active layer 2, and about 30 ° to 40 ° in the fast axis direction. It has a divergence angle ⁇ F.
  • the laser light LB1 emitted from each active layer 2 enters the collimating lens 5 and is collimated in a plane orthogonal to the slow axis direction.
  • the laser beam LB2 having a divergence angle ⁇ S in the slow axis direction of 8 ° to 10 ° and a divergence angle ⁇ F in the first axis direction of approximately 0 ° is emitted forward from the collimating lens 5.
  • 5A to 5C show the beam profile of the laser beam at various points of the semiconductor laser device 1.
  • the horizontal axis indicates the distance from the center in the slow axis direction of the laser beam, and the vertical axis indicates the distance.
  • the intensity of the laser beam is shown.
  • the beam profile of the laser beam LB2 has a gentle shape in which no significant peak appears.
  • the divergence angle of the laser beam LB2 in the slow axis direction is, for example, 8 ° to 10 ° as described above.
  • the spectral width of the laser beam LB2 is about several nm.
  • the first laser beam LB2 emitted from the collimator lens 5 travels to one side in the slow axis direction and enters the reflecting surface 7 of the plane reflecting mirror 6 substantially perpendicularly.
  • the partial light LB3 is reflected by the reflecting surface 7 in substantially the opposite direction.
  • the laser beam LB4 reflected by the reflecting surface 7 travels in the opposite direction along the optical path from the active layer 2 to the reflecting surface 7, and is returned to each active layer 2.
  • the laser beam LB4 fed back to each active layer 2 is amplified by the active layer 2 and emitted again from the active layer 2 forward.
  • the laser beam LB4 has a small divergence angle in the slow axis direction.
  • the beam profile of the laser beam LB4 reciprocating between the plane reflecting mirror 6 and the active layer 2 has a plurality of peaks whose intensity decreases from the central portion toward the outside.
  • the peak P0 at the center of the laser beam LB4 in the slow axis direction is a peak due to the 0th-order mode light M0, and the peaks P1 on both sides of the peak P0 are peaks due to the first-order mode light.
  • a pair of peaks P2 due to the secondary mode light appear outside the peak P1.
  • the remarkable peak does not appear outside the peak P2, and it attenuate
  • the spread angle in the slow axis direction of the laser beam LB4 having such a beam profile is smaller than the spread angle in the slow axis direction of the laser beam LB1, and is about 1 °, for example.
  • a part of the laser light LB4 amplified by reciprocating between the plane reflection mirror 6 and the active layer 2 is the second partial light LB5, and the other in the slow axis direction. Proceed to the side.
  • the position where the plane reflection mirror 8 is disposed is substantially the center in the width direction of the optical path of the second partial light LB5 and is on the optical path of the 0th-order mode light M0. Therefore, among the multiple modes of the second partial light LB5, the 0th-order mode light M0 is mainly incident on the reflecting surface 9 substantially perpendicularly and reflected in substantially opposite directions, and is returned to each active layer 2.
  • the second partial light LB5 fed back to each active layer 2 is amplified by each active layer 2 around the 0th-order mode light M0 and emitted again from the active layer 2 forward. Become.
  • the laser beam LB6 that is not reflected by the planar reflection mirror 8 out of the second partial light beam LB5 is output to the outside.
  • the peak P0 in the central portion caused by the 0th-order mode light M0 is selectively amplified.
  • the difference between the intensity and the intensity of the peak P1 due to the first-order mode light is large.
  • the peak (peak P2 in FIG. 5B) due to the secondary mode light does not appear, and is rapidly attenuated outside the peak P1.
  • the spread angle of the laser beam LB6 having such a beam profile is such that the laser beam LB4 reciprocates between the plane reflection mirror 6 and the active layer 2 (that is, after reciprocating between the plane reflection mirror 6 and the active layer 2).
  • the second partial light LB5) that reaches the reflecting surface 9 for the first time is further smaller than the divergence angle in the slow axis direction, for example, about 0.3 ° or less.
  • the first partial light LB ⁇ b> 3 is reflected by the reflection surface 7 of the plane reflection mirror 6 and is fed back to each active layer 2 via the collimator lens 5.
  • a part of the second partial light LB5 is reflected by the reflecting surface 9 of the plane reflecting mirror 8 and is returned to each active layer 2 via the collimating lens 5.
  • the laser light is amplified by the active layer 2 while reciprocating between the plane reflection mirror 6 and the plane reflection mirror 8.
  • the reflection surface 7 forms an angle of 2 ° or more and less than ( ⁇ S / 2)
  • the plane reflection mirror 8 forms an angle larger than ( ⁇ S / 2) and ⁇ 2 ° or less. Therefore, it becomes possible to reduce the spread angle in the slow axis direction of the amplified laser light LB4 and the second partial light LB5. Furthermore, since the 0th-order mode light M0 is mainly reflected from the plurality of mode lights of the second partial light LB5 at the reflecting surface 9, the 0th-order mode light M0 is selectively amplified. Thereby, the divergence angle of the laser beam LB6 in the slow axis direction can be further reduced (that is, a very high coherent beam can be obtained). Thus, according to the semiconductor laser device 1, the beam quality can be improved.
  • the planar reflection mirror 8 mainly reflects the 0th-order mode light M0 on the reflection surface 9 on the optical path of the 0th-order mode light M0 (the width of the optical path of the second partial light LB5). Therefore, the zero-order mode light M0 can be efficiently amplified.
  • the first partial light LB3 that travels to one side in the slow axis direction of the laser light LB2 emitted from the collimating lens 5 is reflected by the reflecting surface 7 of the plane reflecting mirror 6 is shown.
  • the laser light LB 14 having a specific wavelength in the first partial light LB 3 is selectively reflected by the reflection surface (first reflection surface) 17, and collimated.
  • a wavelength selection element (first optical element) 16 that feeds back to each active layer 2 via the lens 5 may be used.
  • the wavelength selection element 16 Bragg-reflects a laser beam having a specific wavelength (for example, the center wavelength (for example, about 927 nm) of the laser beam LB14) with a high reflectance (for example, a reflectance of 90% or more), and other wavelengths.
  • the laser beam is hardly reflected.
  • a wavelength selection element PD-LD Inc.
  • Luxx Master TM Volume Bragg Grating manufactured by the company is known.
  • the laser beam LB14 having a specific wavelength is reciprocated between the wavelength selection element 16 and the active layer 2 while being amplified by the active layer 2.
  • the spectral width of the laser beam LB15 traveling to the other side in the slow axis direction is also narrowed. Therefore, it is possible to increase the coherency of the laser beam L16 output to the outside and to narrow the spectral width of the laser beam L16.
  • a reflective diffraction grating may be used as the wavelength selection element 16.
  • a reflection type diffraction grating is configured by forming a number of parallel grooves having a sawtooth cross section on a glass substrate having a reflection film formed on the surface thereof.
  • the reflective diffraction grating can selectively reflect the center wavelength of the laser beam LB14 by finely adjusting the angle with respect to the incident laser beam LB14. Therefore, the spectral width of the laser beam L16 can be narrowed by enhancing the coherency of the laser beam L16 output to the outside and selectively amplifying the wavelength component of the center wavelength.
  • a semiconductor laser stack 13 may be used instead of the semiconductor laser array 3.
  • the semiconductor laser stack 13 includes a plurality of semiconductor laser arrays 3 stacked in the fast axis direction, and includes a heat sink 14 for cooling the semiconductor laser array 3 between adjacent semiconductor laser arrays 3 and 3. .
  • the collimating lens 5 is disposed in front of each semiconductor laser array 3, and the planar reflecting mirror 6 (reflecting surface 7) and the planar reflecting mirror 8 (reflecting) extend so as to extend over all the stacked semiconductor laser arrays 3.
  • Surface 9) can be configured.
  • the semiconductor laser array 3 is configured in a stack shape, the laser beam LB6 having a small divergence angle in the slow axis direction is output from each stacked portion. Laser light can be obtained.
  • emitted from the collimating lens 5 with the reflective surface 9 of the plane reflective mirror 8 was shown, it is limited to this. Not.
  • a wavelength selection element having the above-described function may be used. In this way, the spectral width of the output laser beam can be narrowed by using the wavelength selection element instead of the plane reflection mirror 8.
  • each of the above-described embodiments can divert each other's configuration unless there is a particular contradiction or problem.
  • the wavelength selection element 16 may be used instead of the plane reflection mirror 6, and the wavelength selection element may be used instead of the plane reflection mirror 8.
  • the semiconductor laser stack 13 may be used instead of the semiconductor laser array 3, and a wavelength selection element may be used instead of the plane reflection mirror.
  • planar reflection mirror 8 mainly reflects the 0th-order mode light among the plurality of mode lights of the second partial light LB5
  • the plane reflection mirror 8 may be configured to reflect a part of the plurality of mode lights of the second partial light LB5 by the reflecting surface 9, and for example, mainly reflects the primary mode light.
  • both the 0th-order mode light and the first-order mode light may be reflected.
  • a semiconductor laser device capable of improving beam quality can be provided.
  • SYMBOLS 1 ... Semiconductor laser apparatus, 2 ... Active layer, 3 ... Semiconductor laser array, 5 ... Collimating lens, 6 ... Planar reflecting mirror (1st optical element), 7 ... Reflecting surface (1st reflecting surface), 8 ... Plane Reflecting mirror (second optical element), 9 ... reflecting surface (second reflecting surface), 16 ... wavelength selecting element (first optical element), 17 ... reflecting surface (first reflecting surface), LB3 ... th. 1 partial light, LB5 2nd partial light, M0 0th order mode light (partial mode light).

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

 半導体レーザ装置は、スロー軸方向の拡がり角がθ(>4°)であるレーザ光を出射する活性層がスロー軸方向に沿って並設されてなる半導体レーザアレイと、スロー軸方向の一方の側に進行する第1の部分光を、第1の反射面で反射し活性層に帰還させる第1の光学素子と、スロー軸方向の他方の側に進行する第2の部分光の複数のモード光のうちの一部のモード光を、第2の反射面で反射し活性層に帰還させる第2の光学素子と、を備え、第1の光学素子は、活性層の光軸方向と直交する面に対して第1の反射面が2°以上且つ(θ/2)未満の角度をなすように配置され、第2の光学素子は、活性層の光軸方向と直交する面に対して第2の反射面が(-θ/2)よりも大きく且つ-2°以下の角度をなすように配置されている。

Description

半導体レーザ装置
 本発明の一側面は、外部共振器型の半導体レーザ装置に関する。
 従来、外部共振器型の半導体レーザ装置として、例えば特許文献1に示されるように、複数の活性層がスロー軸方向に並設された半導体レーザアレイと、各活性層から出射されたレーザ光をスロー軸方向と直交する面内でコリメートするコリメートレンズと、コリメートレンズから出射されたレーザ光のうちのスロー軸方向の一方の側に進行する部分光を反射し各活性層に帰還させる第1の光学素子と、コリメートレンズから出射されたレーザ光のうちのスロー軸方向の他方の側に進行する部分光を反射し各活性層に帰還させる第2の光学素子と、を備えたものが知られている。
特開2007-207886号公報
 上述した特許文献1記載の半導体レーザ装置では、第1の光学素子の反射面を各活性層の光軸に直交する面から数°傾けて配置することで、半導体レーザアレイから出射されるレーザ光のスロー軸方向の拡がり角を小さくすることが図られている。また、特許文献1記載の半導体レーザ装置では、第1及び第2の光学素子として、特定波長のレーザ光を反射する波長選択素子を用いることにより、半導体レーザアレイから出射されるレーザ光のスペクトル幅を小さくすることが図られている。
 このように、上述したような半導体レーザ装置においては、例えばスロー軸方向の広がり角を小さくしたり、スペクトル幅を小さくしたりするなど、ビーム品質の向上が求められている。
 本発明の一側面は、ビーム品質を向上可能な半導体レーザ装置を提供することを目的とする。
 本発明の一側面に係る半導体レーザ装置は、スロー軸方向の拡がり角がθ(>4°)であるレーザ光を出射する複数の活性層がスロー軸方向に沿って並設されてなる半導体レーザアレイと、活性層のそれぞれから出射されたレーザ光を、スロー軸方向と直交する面内でコリメートするコリメートレンズと、コリメートレンズから出射されたレーザ光のそれぞれのスロー軸方向の一方の側に進行する第1の部分光を、第1の反射面で反射し、コリメートレンズを介して活性層のそれぞれに帰還させる第1の光学素子と、コリメートレンズから出射されたレーザ光のそれぞれのスロー軸方向の他方の側に進行する第2の部分光の複数のモード光のうちの一部のモード光を、第2の反射面で反射し、コリメートレンズを介して活性層のそれぞれに帰還させる第2の光学素子と、を備え、第1の光学素子は、活性層の光軸方向と直交する面に対して第1の反射面が2°以上且つ(θ/2)未満の角度をなすように配置され、第2の光学素子は、活性層の光軸方向と直交する面に対して第2の反射面が(-θ/2)よりも大きく且つ-2°以下の角度をなすように配置されている。
 この半導体レーザ装置によれば、第1の部分光は、第1の光学素子における第1の反射面で反射され、コリメートレンズを介して各活性層に帰還させられる。また、第2の部分光の一部は、第2の光学素子における第2の反射面で反射され、コリメートレンズを介して各活性層に帰還させられる。これにより、レーザ光は、第1の光学素子と第2の光学素子とを往復しながら活性層で増幅されることになる。このとき、第1の反射面が2°以上且つ(θ/2)未満の角度をなすとともに、第2の反射面が(-θ/2)よりも大きく且つ-2°以下の角度をなしているため、増幅されたレーザ光のスロー軸方向の拡がり角を小さくすることが可能となる。さらに、第2の反射面では、第2の部分光の複数モード光のうちの一部のモード光が反射されるので、当該一部のモード光が選択的に増幅される。これにより、レーザ光のスロー軸方向の拡がり角をさらに小さくすることができる。このように、この半導体レーザ装置によれば、ビーム品質を向上させることができる。
 また、本発明の一側面に係る半導体レーザ装置では、第1の光学素子は、第1の部分光のうち特定波長の光を、第1の反射面で選択的に反射してコリメートレンズを介して活性層のそれぞれに帰還させる波長選択素子であってもよい。これにより、特定波長のレーザ光が活性層で増幅されながら、少なくとも第1の光学素子と活性層との間を往復することになる。したがって、外部に出力されるレーザ光のスペクトル幅を狭くすることができる。
 本発明の一側面に係る半導体レーザ装置では、第2の光学素子は、第2の部分光の複数のモード光のうちの0次モード光を第2の反射面で反射してコリメートレンズを介して活性層のそれぞれに帰還させるように、0次モード光の光路上に配置されていてもよい。これにより、0次モード光を効率的に増幅させることができる。
 本発明の一側面によれば、ビーム品質を向上可能な半導体レーザ装置を提供することができる。
一実施形態に係る半導体レーザ装置を模式的に示した斜視図である。 図1に示された半導体レーザ装置におけるレーザアレイの正面図である。 (a)は図1に示された半導体レーザ装置の部分平面図である。(b)は同部分側面図である。 図1に示された半導体レーザ装置の平面図である。 (a)~(c)は図1に示された半導体レーザ装置の各所におけるビームプロファイルを示す図である。 図1に示された半導体レーザ装置の変形例を模式的に示した斜視図である。 半導体レーザスタックを模式的に示した斜視図である。
 以下、本発明の一側面に係る半導体レーザ装置の一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。便宜上、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。各図の寸法比は説明のために誇張している部分があり、必ずしも実際の寸法比とは一致しない。なお、以下の図面には、直交座標系Cが示されている。
 図1及び図2に示されるように、半導体レーザ装置1は、X軸方向を光軸方向とし、Y軸方向をスロー軸方向とし、且つZ軸方向をファースト軸方向とする複数の活性層2が、スロー軸方向に沿って並設されてなる半導体レーザアレイ3を備えている。半導体レーザアレイ3は、スロー軸方向に細長い直方体形状をなし、スロー軸方向に所定の長さL1(例えば約10mm)を有している。活性層2は、スロー軸方向に沿って所定のピッチd(例えば約200μm~500μm)で配列されている。活性層2は、スロー軸方向に所定の幅L2(例えば約100μm~200μm)、ファースト軸方向に所定の厚さL3(例えば約1μm)を有している。
 図3に示されるように、各活性層2の前端面2aは、半導体レーザアレイ3の前端面3aに達している。各活性層2の前端面2aには、反射低減膜(AR(Anti Reflection)膜)が形成されている。一方、各活性層2の後端面2bは、半導体レーザアレイ3の後端面3bに達している。各活性層2の後端面2bには、高反射膜(HR(High Reflection)膜)が形成されている。
 各活性層2の前端面2aから前方に出射されたレーザ光LB1は、活性層2の光軸Oを中心として、スロー軸方向にθ、ファースト軸方向にθの拡がり角を有している。スロー軸方向の拡がり角θは、例えば4°よりも大きい(一例として8°~10°)。ファースト軸方向の拡がり角θは、例えば30°~40°である。このように、各活性層2から出射されたレーザ光においては、ファースト軸方向の拡がり角θが相対的に大きいことから、ファースト軸方向の拡がり角θを抑えるために、半導体レーザアレイ3の前方にコリメートレンズ5が配置されている。
 コリメートレンズ5は、例えば、スロー軸方向に細長い形状をなすシリンドリカルレンズである。コリメートレンズ5は、例えば、活性層2の光軸方向に約0.4mmの長さ、スロー軸方向に約12mmの長さ、ファースト軸方向に約0.6mmの長さを有している。コリメートレンズ5は、ファースト軸方向と直交する面(すなわち、XY平面)内では屈折作用を有していないが、スロー軸方向と直交する面(すなわち、ZX平面)内では屈折作用を有している。つまり、コリメートレンズ5は、半導体レーザアレイ3の各活性層2から出射されたレーザ光LB1をスロー軸方向と直交する面内で屈折させて、ファースト軸方向に平行化されたレーザ光LB2を出射する。
 図4に示されるように、コリメートレンズ5の前方側には、光軸Oに対して、スロー軸方向の一方の側(実施形態ではレーザ光の出射方向に向かって左側)に平面反射ミラー(第1の光学素子)6が配置されている。平面反射ミラー6は、コリメートレンズ5から出射されたレーザ光LB2のそれぞれのスロー軸方向の一方の側に進行する第1の部分光LB3を、反射面(第1の反射面)7で反射し、レーザ光LB4としてコリメートレンズ5を介して活性層2のそれぞれに帰還させる。
 第1の部分光LB3は、レーザ光LB2の全体のうち、半導体レーザアレイ3におけるスロー軸方向の最も一方の端部側に配置された活性層2からスロー軸方向の一方の側に進行するレーザ光LB31と、半導体レーザアレイ3におけるスロー軸方向の最も他方の端部側に配置された活性層2からスロー軸方向の一方の側に進行するレーザ光LB32との間の領域を進行するレーザ光である。
 より具体的には、例えば、レーザ光LB2のスロー軸方向の拡がり角θを8°~10°とすると、レーザ光LB31,LB32は、それぞれ、活性層2の光軸に対してスロー軸方向の一方の側に4°~5°傾いて進行する。第1の部分光LB3は、そのようなレーザ光LB31,LB32に対応する一対の平行線で規定される範囲内を進行するレーザ光である。したがって、第1の部分光LB3は、所定の幅W1をもって進行する。第1の部分光LB3の幅W1は、半導体レーザアレイ3におけるスロー軸方向の最も一方の端部側に配置された活性層2と最も他方の端部側に配置された活性層2との間のピッチに相当する。
 平面反射ミラー6の反射面7は、第1の部分光LB3を90%以上の反射率で反射する性質を有する。また、平面反射ミラー6における反射面7の幅は、第1の部分光LB3の幅W1よりも大きく、例えば約12mmとなっている。
 平面反射ミラー6は、反射面7のスロー軸方向の中心から半導体レーザアレイ3の前端面3a(活性層2の前端面2a)までの距離S1が下記式(1)を充足するように配置される。これにより平面反射ミラー6の反射面7と各活性層2の前端面2aとの間でタルボット共振器が構成される。
 S1=(1/4)Zt、(1/2)Zt、Zt、... ・・・(1)
 ここで、Ztはタルボット距離であり、下記式(2)で表わされる。
 Zt=2d/λ ・・・(2)
 ここで、λは半導体レーザアレイ3から出射されるレーザ光LB1の中心波長であり、dは前述した半導体レーザアレイ3における活性層2のピッチdである。本実施形態では、例えば、中心波長λを約927nmとし、ピッチdを約500μmとしたとき、S1=(1/4)Zt≒135mmの位置に反射面7が配置される。
 また、コリメートレンズ5の前方側には、光軸Oに対して、スロー軸方向の他方の側(実施形態ではレーザ光の出射方向に向かって右側)に平面反射ミラー(第2の光学素子)8が配置されている。平面反射ミラー8は、コリメートレンズ5から出射されたレーザ光LB2のそれぞれのスロー軸方向の他方の側に進行する第2の部分光LB5の一部を、反射面(第2の反射面)9で反射し、コリメートレンズ5を介して活性層2のそれぞれに帰還させる。
 第2の部分光LB5は、レーザ光LB2の全体のうち、半導体レーザアレイ3におけるスロー軸方向の一方の端部に配置された活性層2からスロー軸方向の他方の側に進行するレーザ光LB51と、半導体レーザアレイ3におけるスロー軸方向の他方の端部に配置された活性層2からスロー軸方向の他方の側に進行するレーザ光LB52との間の領域を進行するレーザ光である。
 より具体的には、例えば、レーザ光LB2のスロー軸方向の拡がり角θを8°~10°とすると、レーザ光LB51,LB52は、それぞれ、活性層2の光軸に対してスロー軸方向の他方の側に4°~5°傾いて進行する。第2の部分光LB5は、そのようなレーザ光LB51,LB52に対応する一対の平行線で規定される範囲内を進行するレーザ光である。したがって、第2の部分光LB5は、所定の幅W2をもって進行する。第2の部分光LB5の幅W2は、半導体レーザアレイ3におけるスロー軸方向の最も一方の端部側に配置された活性層2と最も他方の端部側に配置された活性層2との間のピッチに相当する。
 平面反射ミラー8の反射面9は、第2の部分光LB5の幅W2よりも狭い幅となるように形成されている。したがって、反射面9は、第2の部分光LB5のうちの一部のみを反射する。本実施形態では、平面反射ミラー8の反射面9は、例えば約500μmの幅を有し、第2の部分光LB5の幅方向の略中央に配置されている。これにより、平面反射ミラー8の反射面9は、第2の部分光LB5の幅方向の中央部分の光のみを反射できる。平面反射ミラー8の反射面9は、照射された光を10%~30%程度の反射率で反射し、残りを外部に透過する性質を有する。
 平面反射ミラー8は、反射面9のスロー軸方向の中心から半導体レーザアレイ3の前端面3a(活性層2の前端面2a)までの距離S2が下記式(3)を充足するように配置される。これにより平面反射ミラー8の反射面9と各活性層2の前端面2aとの間でタルボット共振器が構成される。
 S2≧(1/4)Zt ・・・(3)
 本実施形態において、反射面9が配置される距離S2は、半導体レーザアレイ3の前端面3a(活性層2の前端面2a)から約135mmであり、平面反射ミラー6と同距離となっている。
 平面反射ミラー6は、活性層2の光軸方向と直交する面(すなわち、YZ平面)に対して反射面7が(ファースト軸方向を回転軸として)角度θをなすように配置されている。また、平面反射ミラー8は、活性層2の光軸方向と直交する面に対して反射面7が(ファースト軸方向を回転軸として)角度θをなすように配置されている。ここで、角度θは2°以上且つ(θ/2)未満となっており、角度θは(-θ/2)よりも大きく且つ-2°以下となっている。より具体的には、例えば、拡がり角θを10°とすると、角度θは2°以上且つ5°未満となり、角度θは-5°よりも大きく且つ-2°以下となる。一例として、角度θは2°以上3°以下であり、角度θは-3°以上-2°以下である。なお、角度θの絶対値と角度θの絶対値とは、互いに等しくすることができる。
 以上のように構成された半導体レーザ装置1の動作について説明する。
 まず、半導体レーザアレイ3の各活性層2から前方にレーザ光LB1が出射される。このレーザ光LB1は、例えば、活性層2の光軸を中心として、スロー軸方向に8°~10°程度の拡がり角θを有しており、ファースト軸方向に30°~40°程度の拡がり角θを有している。各活性層2から出射されたレーザ光LB1は、コリメートレンズ5に入射して、スロー軸方向と直交する面内で平行化される。これにより、スロー軸方向の拡がり角θが8°~10°であり、且つファースト軸方向の拡がり角θが略0°であるレーザ光LB2がコリメートレンズ5から前方に出射されることになる。
 図5(a)~(c)は、半導体レーザ装置1の各所におけるレーザ光のビームプロファイルを表したものであり、横軸がレーザ光のスロー軸方向における中心からの距離を示し、縦軸がレーザ光の強度を示している。図5(a)に示されるように、レーザ光LB2のビームプロファイルは、顕著なピークが現れないなだらかな形状となっている。このときのレーザ光LB2のスロー軸方向の拡がり角は、上述したとおり、例えば8°~10°である。なお、レーザ光LB2のスペクトル幅は数nm程度となっている。
 図4に示されるように、コリメートレンズ5から出射された各レーザ光LB2のうちのスロー軸方向の一方の側に進行して平面反射ミラー6の反射面7に略垂直に入射した第1の部分光LB3は、反射面7で略正反対向きに反射される。そして、反射面7で反射されたレーザ光LB4は活性層2から反射面7に至った光路を逆向きに進行して、各活性層2に帰還させられる。これにより、各活性層2に帰還させられたレーザ光LB4は、活性層2で増幅されて、活性層2から前方に再び出射されることになる。このように、各活性層2から出射されたレーザ光LB1の一部が活性層2で増幅されながら、平面反射ミラー6と活性層2との間を往復する。このとき、反射面7と半導体レーザアレイ3の活性層2とが上記のような関係になっているため、レーザ光LB4は、スロー軸方向の拡がり角が小さくなる。
 図5(b)に示されるように、平面反射ミラー6と活性層2との間を往復したレーザ光LB4のビームプロファイルは、中心部分から外側に向かって強度が低くなるような複数のピークを有している。レーザ光LB4のスロー軸方向の中心部分のピークP0は、0次モード光M0に起因したピークであり、そのピークP0の両側のピークP1は、1次モード光に起因したピークである。また、ピークP1の外側には2次モード光に起因した一対のピークP2が現れている。そして、ピークP2の外側には顕著なピークが表れておらず、速やかに減衰している。このようなビームプロファイルを有するレーザ光LB4のスロー軸方向の拡がり角は、レーザ光LB1のスロー軸方向の拡がり角に比べて小さくなっており、例えば約1°程度である。
 図4に示されるように、平面反射ミラー6と活性層2との間を往復して増幅されたレーザ光LB4のうちの一部は、第2の部分光LB5として、スロー軸方向の他方の側に進行する。平面反射ミラー8が配置されている位置は、第2の部分光LB5の光路の幅方向の略中央であり、0次モード光M0の光路上となっている。そのため、第2の部分光LB5の複数モードのうち、主に0次モード光M0が、反射面9に略垂直に入射して略正反対向きに反射され、各活性層2に帰還させられる。これにより、各活性層2に帰還させられた第2の部分光LB5は、0次モード光M0を中心として、各活性層2で増幅されて、活性層2から前方に再び出射されることになる。
 これにより、非常に高いコヒーレント性の第2の部分光LB5が得られることになる。そして、第2の部分光LB5のうち平面反射ミラー8で反射されなかったレーザ光LB6が外部に出力される。図5(c)に示されるように、外部に出力されるレーザ光LB6のビームプロファイルでは、0次モード光M0に起因した中心部分のピークP0が選択的に増幅される結果、そのピークP0の強度と1次モード光に起因したピークP1の強度との差が大きくなっている。また、2次モード光に起因したピーク(図5(b)のピークP2)が現れておらず、ピークP1の外側において速やかに減衰している。このようなビームプロファイルを有するレーザ光LB6の拡がり角は、平面反射ミラー6と活性層2との間を往復したレーザ光LB4(すなわち、平面反射ミラー6と活性層2との間を往復した後に初めて反射面9に到達する第2の部分光LB5)のスロー軸方向の拡がり角よりもさらに小さくなっており、例えば約0.3°以下である。
 以上説明したように、半導体レーザ装置1では、第1の部分光LB3は、平面反射ミラー6における反射面7で反射され、コリメートレンズ5を介して各活性層2に帰還させられる。また、第2の部分光LB5の一部は、平面反射ミラー8における反射面9で反射され、コリメートレンズ5を介して各活性層2に帰還させられる。これにより、レーザ光は、平面反射ミラー6と平面反射ミラー8とを往復しながら活性層2で増幅されることになる。
 このとき、反射面7が2°以上且つ(θ/2)未満の角度をなすとともに、平面反射ミラー8が(-θ/2)よりも大きく且つ-2°以下の角度をなしているため、増幅されたレーザ光LB4及び第2の部分光LB5のスロー軸方向の拡がり角を小さくすることが可能となる。さらに、反射面9では、第2の部分光LB5の複数モード光のうち、主に0次モード光M0が反射されるので、0次モード光M0が選択的に増幅される。これにより、レーザ光LB6のスロー軸方向の拡がり角をさらに小さくすることができる(すなわち、非常に高いコヒーレント性のビームが得られる)。このように、この半導体レーザ装置1によれば、ビーム品質を向上させることができる。
 また、半導体レーザ装置1では、平面反射ミラー8が、主に0次モード光M0を反射面9で反射するように、0次モード光M0の光路上(第2の部分光LB5の光路の幅方向の略中心)に配置されているので、0次モード光M0を効率的に増幅させることができる。
 以上、本発明の一側面の一実施形態について説明したが、本発明の一側面は、上記実施形態に限定されるものではない。
 例えば、上記実施形態においては、コリメートレンズ5から出射されたレーザ光LB2のスロー軸方向の一方の側に進行する第1の部分光LB3を平面反射ミラー6の反射面7で反射させる例を示したが、これに限定されない。図6に示されるように、平面反射ミラー6に代えて、第1の部分光LB3のうち特定波長のレーザ光LB14を、反射面(第1の反射面)17で選択的に反射し、コリメートレンズ5を介して各活性層2に帰還させる波長選択素子(第1の光学素子)16を用いてもよい。
 例えば、波長選択素子16は、特定波長(例えばレーザ光LB14の中心波長(例えば927nm程度))のレーザ光を高い反射率(例えば、90%以上の反射率)でブラッグ反射し、それ以外の波長のレーザ光を殆ど反射しないという特性を有している。このような波長選択素子として、PD-LD Inc.製のLuxxMasterTM(Volume Bragg Grating)が知られている。
 この場合、特定波長のレーザ光LB14が活性層2で増幅されながら、波長選択素子16と活性層2との間を往復することになる。これにより、スロー軸方向の他方側に進行するレーザ光LB15のスペクトル幅も狭くなる。したがって、外部に出力されるレーザ光L16のコヒーレント性を高めるとともに、レーザ光L16のスペクトル幅を狭くすることが可能となる。
 また、波長選択素子16として、反射型回折格子を用いてもよい。反射型回折格子は、表面に反射膜が形成されたガラス基板上に、断面鋸歯状の平行な溝が多数形成されて構成されるものである。反射型回折格子は、入射されるレーザ光LB14に対する角度を微調整することで、レーザ光LB14の中心波長を選択的に反射することができる。したがって、外部に出力されるレーザ光L16のコヒーレント性を高めるとともに、中心波長の波長成分を選択的に増幅することによってレーザ光L16のスペクトル幅を狭くできる。
 また、上記実施形態においては、単一の半導体レーザアレイ3を備える例を示したが、これに限定されない。例えば、図7に示されるように、半導体レーザアレイ3に代えて、半導体レーザスタック13を用いてもよい。半導体レーザスタック13は、ファースト軸方向に積層される複数の半導体レーザアレイ3を備えるとともに、隣接する半導体レーザアレイ3,3の間に、半導体レーザアレイ3を冷却するためのヒートシンク14を備えている。
 この場合、各半導体レーザアレイ3の前方にコリメートレンズ5を配置するとともに、積層された全ての半導体レーザアレイ3にわたって延在するように平面反射ミラー6(反射面7)及び平面反射ミラー8(反射面9)を構成することができる。このように、半導体レーザアレイ3がスタック状に構成されることで、スロー軸方向の拡がり角が小さいレーザ光LB6が各積層部分から出力されるため、全体として拡がり角が小さく、光強度が強いレーザ光を得ることができる。
 また、コリメートレンズ5から出射されたレーザ光LB2のスロー軸方向の他方の側に進行する第2の部分光LB5を平面反射ミラー8の反射面9で反射させる例を示したが、これに限定されない。例えば、平面反射ミラー8に代えて、上述したような機能をもつ波長選択素子を利用してもよい。このように、平面反射ミラー8に代えて、波長選択素子を用いることで、出力されるレーザ光のスペクトル幅を狭くすることができる。
 また、上記の各実施形態は、特に矛盾や問題がない限り、互いの構成を流用することができる。例えば、平面反射ミラー6に代えて波長選択素子16を利用するとともに、平面反射ミラー8に代えて波長選択素子を利用してもよい。また、半導体レーザアレイ3に代えて半導体レーザスタック13を利用するとともに、平面反射ミラーに代えて波長選択素子を利用してもよい。
 また、平面反射ミラー8が、第2の部分光LB5の複数のモード光のうちの0次モード光を主に反射する例を示したがこれに限定されない。平面反射ミラー8は、第2の部分光LB5の複数のモード光のうちの一部のモード光を反射面9で反射する構成であればよく、例えば、1次モード光を主に反射してもよいし、0次モード光と1次モード光との両方を反射してもよい。
 本発明の一側面によれば、ビーム品質を向上可能な半導体レーザ装置を提供することができる。
 1…半導体レーザ装置、2…活性層、3…半導体レーザアレイ、5…コリメートレンズ、6…平面反射ミラー(第1の光学素子)、7…反射面(第1の反射面)、8…平面反射ミラー(第2の光学素子)、9…反射面(第2の反射面)、16…波長選択素子(第1の光学素子)、17…反射面(第1の反射面)、LB3…第1の部分光、LB5…第2の部分光、M0…0次モード光(一部のモード光)。

Claims (3)

  1.  スロー軸方向の拡がり角がθ(>4°)であるレーザ光を出射する複数の活性層が前記スロー軸方向に沿って並設されてなる半導体レーザアレイと、
     前記活性層のそれぞれから出射されたレーザ光を、前記スロー軸方向と直交する面内でコリメートするコリメートレンズと、
     前記コリメートレンズから出射されたレーザ光のそれぞれの前記スロー軸方向の一方の側に進行する第1の部分光を、第1の反射面で反射し、前記コリメートレンズを介して前記活性層のそれぞれに帰還させる第1の光学素子と、
     前記コリメートレンズから出射されたレーザ光のそれぞれの前記スロー軸方向の他方の側に進行する第2の部分光の複数のモード光のうちの一部のモード光を、第2の反射面で反射し、前記コリメートレンズを介して前記活性層のそれぞれに帰還させる第2の光学素子と、を備え、
     前記第1の光学素子は、前記活性層の光軸方向と直交する面に対して前記第1の反射面が2°以上且つ(θ/2)未満の角度をなすように配置され、
     前記第2の光学素子は、前記活性層の光軸方向と直交する面に対して前記第2の反射面が(-θ/2)よりも大きく且つ-2°以下の角度をなすように配置されている、半導体レーザ装置。
  2.  前記第1の光学素子は、前記第1の部分光のうち特定波長の光を、前記第1の反射面で選択的に反射して前記コリメートレンズを介して前記活性層のそれぞれに帰還させる波長選択素子である、請求項1記載の半導体レーザ装置。
  3.  前記第2の光学素子は、前記第2の部分光の複数のモード光のうちの0次モード光を前記第2の反射面で反射して前記コリメートレンズを介して前記活性層のそれぞれに帰還させるように、前記0次モード光の光路上に配置されている、請求項1又は2記載の半導体レーザ装置。

     
PCT/JP2015/056241 2014-03-12 2015-03-03 半導体レーザ装置 WO2015137199A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP15762037.8A EP3118948B1 (en) 2014-03-12 2015-03-03 Semiconductor laser device
US15/124,778 US9882354B2 (en) 2014-03-12 2015-03-03 Semiconductor laser device
CN201580013164.0A CN106104948B (zh) 2014-03-12 2015-03-03 半导体激光装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014048593A JP6268004B2 (ja) 2014-03-12 2014-03-12 半導体レーザ装置
JP2014-048593 2014-03-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015137199A1 true WO2015137199A1 (ja) 2015-09-17

Family

ID=54071647

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/056241 WO2015137199A1 (ja) 2014-03-12 2015-03-03 半導体レーザ装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9882354B2 (ja)
EP (1) EP3118948B1 (ja)
JP (1) JP6268004B2 (ja)
CN (1) CN106104948B (ja)
WO (1) WO2015137199A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2019155668A1 (ja) * 2018-02-07 2020-02-27 三菱電機株式会社 半導体レーザ装置
JP7142512B2 (ja) * 2018-08-08 2022-09-27 浜松ホトニクス株式会社 外部共振器型半導体レーザ装置
CN109193342B (zh) * 2018-10-15 2019-11-15 中国科学院理化技术研究所 一种半导体激光器
CN111478180B (zh) * 2020-04-23 2022-06-10 西安电子科技大学 片上集成慢光波导的半导体激光器

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6212216B1 (en) * 1996-12-17 2001-04-03 Ramadas M. R. Pillai External cavity micro laser apparatus
JP2004186233A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Toshiba Corp 半導体レーザ装置、半導体レーザの制御方法、映像表示装置
JP2004281890A (ja) * 2003-03-18 2004-10-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザ装置およびその調整方法
JP2005522039A (ja) * 2002-04-03 2005-07-21 エスコ‐グラフィックス・アクティーゼルスカブ レーザシステム、レーザシステム・アライン方法、レーザシステムの使用、および内部ドラム画像設定システム
JP2005537642A (ja) * 2002-09-02 2005-12-08 ヘンツェ−リソチェンコ パテントフェルヴァルトゥングス ゲーエムベーハー ウント コー.カーゲー 半導体レーザ装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5115445A (en) * 1988-02-02 1992-05-19 Massachusetts Institute Of Technology Microchip laser array
US4985897A (en) * 1988-10-07 1991-01-15 Trw Inc. Semiconductor laser array having high power and high beam quality
US5282220A (en) * 1992-04-24 1994-01-25 Hughes Aircraft Company Talbot filtered surface emitting distributed feedback semiconductor laser array
US5572542A (en) * 1995-04-13 1996-11-05 Amoco Corporation Technique for locking an external cavity large-area laser diode to a passive optical cavity
WO1998015994A1 (en) * 1996-10-09 1998-04-16 Pillai Ramadas M R External cavity micro laser apparatus
DE10240949A1 (de) * 2002-09-02 2004-03-04 Hentze-Lissotschenko Patentverwaltungs Gmbh & Co.Kg Halbleiterlaservorrichtung
DE112004000773B4 (de) * 2003-05-09 2018-09-27 Hamamatsu Photonics K.K. Halbleiterlaservorrichtung
ATE400911T1 (de) * 2004-06-16 2008-07-15 Univ Danmarks Tekniske Segmentiertes diodenlasersystem
JP2007207886A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Hamamatsu Photonics Kk 半導体レーザ装置
JP4488065B2 (ja) * 2007-11-21 2010-06-23 株式会社ジェイテクト 光学式エンコーダ
GB201107948D0 (en) * 2011-05-12 2011-06-22 Powerphotonic Ltd Multi-wavelength diode laser array

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6212216B1 (en) * 1996-12-17 2001-04-03 Ramadas M. R. Pillai External cavity micro laser apparatus
JP2005522039A (ja) * 2002-04-03 2005-07-21 エスコ‐グラフィックス・アクティーゼルスカブ レーザシステム、レーザシステム・アライン方法、レーザシステムの使用、および内部ドラム画像設定システム
JP2005537642A (ja) * 2002-09-02 2005-12-08 ヘンツェ−リソチェンコ パテントフェルヴァルトゥングス ゲーエムベーハー ウント コー.カーゲー 半導体レーザ装置
JP2004186233A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Toshiba Corp 半導体レーザ装置、半導体レーザの制御方法、映像表示装置
JP2004281890A (ja) * 2003-03-18 2004-10-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザ装置およびその調整方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3118948A4 (en) 2017-12-13
JP2015173194A (ja) 2015-10-01
EP3118948A1 (en) 2017-01-18
CN106104948A (zh) 2016-11-09
US9882354B2 (en) 2018-01-30
US20170033537A1 (en) 2017-02-02
JP6268004B2 (ja) 2018-01-24
EP3118948B1 (en) 2019-04-24
CN106104948B (zh) 2019-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8477824B2 (en) Semiconductor laser apparatus having collimator lens and path rotator
JP6157194B2 (ja) レーザ装置および光ビームの波長結合方法
JPWO2017022142A1 (ja) 半導体レーザ装置
US8340151B2 (en) V-shaped resonators for addition of broad-area laser diode arrays
WO2015137199A1 (ja) 半導体レーザ装置
JP2015032658A (ja) 波長多重伝送装置の製造方法、波長多重伝送装置
WO2014103117A1 (en) Laser emitting apparatus and master oscillator power amplifier system
US20220045483A1 (en) Laser system with staircased slow-axis collimators
US7424044B2 (en) Semiconductor laser device
EP3761463A1 (en) Light resonator and laser processing machine
US11914166B2 (en) Systems and methods for alignment of wavelength beam combining resonators
JP2016096333A (ja) 半導体レーザ装置
JP2021524161A (ja) 波長合成技術用レーザシステムにおけるパワー及びスペクトラムのモニタリング
JP4024270B2 (ja) 半導体レーザ装置
JP2007207886A (ja) 半導体レーザ装置
CN104820286B (zh) 单发射器线束系统
WO2023021675A1 (ja) 半導体レーザ装置、および、照明装置
JP7479396B2 (ja) 光学ユニット、ビーム結合装置およびレーザ加工機
US20230352913A1 (en) Laser module and fiber laser device
WO2021177001A1 (ja) 半導体レーザ装置
JP2017511613A (ja) レーザー光の波長を調整するためのレーザー光発生装置及び方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15762037

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15124778

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2015762037

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2015762037

Country of ref document: EP