WO2015036368A1 - Testing device and method for testing optoelectronic components - Google Patents

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WO2015036368A1
WO2015036368A1 PCT/EP2014/069097 EP2014069097W WO2015036368A1 WO 2015036368 A1 WO2015036368 A1 WO 2015036368A1 EP 2014069097 W EP2014069097 W EP 2014069097W WO 2015036368 A1 WO2015036368 A1 WO 2015036368A1
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test
optoelectronic
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contact carrier
test unit
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PCT/EP2014/069097
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Roland Zeisel
Anton Vogl
Tobias Niebling
Nikolaus Gmeinwieser
Christian LEIRER
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Osram Opto Semiconductors Gmbh
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    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607—Circuits therefor
    • G01R31/2632—Circuits therefor for testing diodes
    • G01R31/2635—Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes

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Abstract

The invention relates to a device for testing optoelectronic components arranged in a wafer composite, comprising a contact support which has a plurality of testing units. Each testing unit has at least one contact element arranged on a lower face of the contact support. Furthermore, each testing unit has an optically translucent window which extends between the lower face and an upper face of the contact support.

Description

Beschreibung description
Testvorrichtung und Verfahren zum Testen von optoelektroni¬ schen Bauelementen Test apparatus and method for testing optoelectronic ¬ rule components
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Tes¬ ten von in einem Waferverbund angeordneten optoelektronischen Bauelementen gemäß Patentanspruch 1 sowie ein Verfahren zum Testen von in einem Waferverbund angeordneten optoelektroni- sehen Bauelementen gemäß Patentanspruch 16. The present invention relates to a device for Tes ¬ th arranged in a wafer composite optoelectronic devices according to claim 1 and a method for testing arranged in a wafer composite optoelectronic devices according to claim see sixteenth
Die deutsche Prioritätsanmeldung DE 10 2013 218 062.4, die ausdrücklich einen Teil der Offenbarung der vorliegenden Anmeldung bildet, beschreibt ebenfalls eine Vorrichtung zum Testen von in einem Waferverbund angeordneten optoelektronischen Bauelementen sowie ein Verfahren zum Testen von in einem Waferverbund angeordneten optoelektronischen Bauelementen . Mikroelektronische Bauelemente werden in Waferverbunden ge¬ fertigt und anschließend vereinzelt. Es ist bekannt, in einem Waferverbund angeordnete elektronische Bauelemente vor einem Vereinzeln der elektronischen Bauelemente auf Funktionsfähigkeit zu testen. Bei optoelektronischen Bauelementen ist es üblich, alle optoelektronischen Bauelemente eines Waferver- bunds einzeln oder in Kleingruppen nacheinander mittels einer Testvorrichtung zu kontaktieren und zu testen. Dies ist mit einem hohen Zeitaufwand verbunden. Eine Aufgabe der vorliegenden Verbindung besteht darin, eine Vorrichtung zum Testen von in einem Waferverbund angeordneten optoelektronischen Bauelementen bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Er- findung besteht darin, ein Verfahren zum Testen von in einem Waferverbund angeordneten optoelektronischen Bauelementen an- zugeben. Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 16 gelöst. In den abhängigen Ansprüchen sind verschiedene Weiterbildungen angegeben. The German priority application DE 10 2013 218 062.4, which expressly forms part of the disclosure of the present application, also describes an apparatus for testing optoelectronic components arranged in a wafer assemblage and a method for testing optoelectronic components arranged in a wafer assemblage. Microelectronic devices are made ge ¬ in wafer Connected and then separated. It is known to test in a wafer assembly arranged electronic components before separating the electronic components on functionality. In the case of optoelectronic components, it is customary to contact and test all the optoelectronic components of a wafer composite individually or in small groups one after the other by means of a test device. This is associated with a high amount of time. An object of the present invention is to provide a device for testing optoelectronic devices arranged in a wafer assembly. This object is achieved by a device having the features of claim 1. A further object of the present invention is to provide a method for testing optoelectronic components arranged in a wafer composite. to admit. This object is achieved by a method having the features of claim 16. In the dependent claims various developments are given.
Eine Vorrichtung zum Testen von in einem Waferverbund angeordneten optoelektronischen Bauelementen umfasst einen Kontaktträger, der eine Mehrzahl von Testeinheiten aufweist. Jede Testeinheit weist mindestens ein an einer Unterseite des Kontaktträgers angeordnetes Kontaktelement auf. Außerdem weist jede Testeinheit ein optisch durchlässiges Fenster auf, das sich zwischen der Unterseite und einer Oberseite des Kon¬ taktträgers erstreckt. Vorteilhafterweise eignet sich diese Vorrichtung zum Testen einer Mehrzahl von in einem Waferverbund angeordneten optoelektronischen Bauelementen. Dabei muss die Vorrichtung nur einmal auf dem Waferverbund angeordnet werden, um alle optoelektronischen Bauelemente des Waferver- bunds zu testen. Dies ermöglicht vorteilhafterweise eine schnelle Prüfung einer Vielzahl optoelektronischer Bauelemente. Durch das Fenster jeder Testeinheit des Kontaktträgers der Vorrichtung kann während des Testens von einem optoelekt¬ ronischen Bauelement abgestrahlte elektromagnetische Strah¬ lung zu einem Detektor der Vorrichtung gelangen oder elektromagnetische Strahlung zu dem zu testenden optoelektronischen Bauelement geführt werden, um ein Ansprechen des optoelektro¬ nischen Bauelements auf die elektromagnetische Strahlung zu detektieren . A device for testing optoelectronic components arranged in a wafer composite comprises a contact carrier which has a plurality of test units. Each test unit has at least one contact element arranged on an underside of the contact carrier. In addition, each test unit to an optically transmissive window that extends between the bottom and a top of the Kon ¬ balance carrier. Advantageously, this device is suitable for testing a plurality of optoelectronic components arranged in a wafer composite. In this case, the device only has to be arranged once on the wafer assembly in order to test all the optoelectronic components of the wafer composite. This advantageously allows rapid testing of a large number of optoelectronic components. Through the window, each test unit of the contact carrier of the apparatus electromagnetic Strah ¬ lung can pass to a detector of the device, or electromagnetic radiation are guided to the test optoelectronic component to a response of the opto-electro ¬ African device during testing radiated from a optoelekt ¬ tronic device to detect the electromagnetic radiation.
In einer Ausführungsform der Vorrichtung sind die Fenster der Testeinheiten als Öffnungen des Kontaktträgers ausgebildet. Vorteilhafterweise kann elektromagnetische Strahlung, bei¬ spielsweise sichtbares Licht, dann durch die als Öffnungen ausgebildeten Fenster der Testeinheiten des Kontaktträgers der Vorrichtung durchtreten. In one embodiment of the device, the windows of the test units are designed as openings of the contact carrier. Advantageously, electromagnetic radiation, then pass through the openings formed as window of the test units the contact carrier of the device in ¬ game as visible light,.
In einer Ausführungsform der Vorrichtung ist in jedem Fenster ein optisch durchlässiges Material angeordnet. Vorteilhafter¬ weise kann das optische Material dabei eine durch das jewei- lige Fenster laufende elektromagnetische Strahlung manipulie¬ ren, beispielsweise ablenken oder filtern. Das optisch durchlässige Material kann aber auch ausgebildet sein, elektromag¬ netische Strahlung ungehindert und unbeeinflusst durchtreten zu lassen. In one embodiment of the device, an optically transparent material is arranged in each window. Advantageously ¬ as the optical material may be a by jewei- poor windows current electromagnetic radiation manipulie ¬ Ren, for example, distract or filter. However, the optically transmissive material may also be configured to let pass electromag netic radiation ¬ unhindered and unaffected.
In einer Ausführungsform der Vorrichtung ist in jedem Fenster eine optische Linse angeordnet. Vorteilhafterweise kann die optische Linse durch das jeweilige Fenster durchtretende elektromagnetische Strahlung fokussieren oder aufweiten. Beispielsweise kann die in einem Fenster einer Testeinheit des Kontaktträgers der Vorrichtung angeordnete optische Linse ein von einem zu testenden optoelektronischen Bauelement abgestrahltes Licht auf einen Detektor fokussieren. In one embodiment of the device, an optical lens is arranged in each window. Advantageously, the optical lens can focus or widen electromagnetic radiation passing through the respective window. For example, the optical lens arranged in a window of a test unit of the contact carrier of the device can focus a light emitted by an optoelectronic component to be tested onto a detector.
In einer Ausführungsform der Vorrichtung weist jede Testeinheit mindestens zwei Kontaktelemente auf. Die Kontaktelemente können beispielsweise dazu dienen, zwischen den Kontaktele¬ menten eine Spannung an ein zu testendes optoelektronisches Bauelement anzulegen oder einen Strom einzuspeisen. Die Kontaktelemente können aber auch dazu dienen, mittels einer Mehrpunktmessung eine Messgenauigkeit beim Testen eines opto¬ elektronischen Bauelements zu erhöhen. Beispielsweise kann jede Testeinheit vier Kontaktelemente aufweisen, um mittels einer Vierpunktmessung einen elektrischen Widerstand eines zu prüfenden optoelektronischen Bauelements zu ermitteln. In one embodiment of the device, each test unit has at least two contact elements. The contact elements may for example serve to apply a voltage to a to be tested optoelectronic component between the Kontaktele ¬ elements or feed a current. However, the contact elements can also serve to increase a measurement accuracy by means of a multipoint measurement when testing an opto ¬ electronic device. For example, each test unit can have four contact elements in order to determine an electrical resistance of an optoelectronic component to be tested by means of a four-point measurement.
In einer Ausführungsform der Vorrichtung sind die Kontaktelemente als Kontaktnadeln ausgebildet. Vorteilhafterweise eig- nen sich die Kontaktelemente dadurch zur einfachen elektrischen Kontaktierung elektrischer Kontaktflächen der zu testenden optoelektronischen Bauelemente. In one embodiment of the device, the contact elements are designed as contact needles. Advantageously, the contact elements are thereby suitable for the simple electrical contacting of electrical contact surfaces of the optoelectronic components to be tested.
In einer Ausführungsform der Vorrichtung weist diese ein über der Oberseite des Kontaktträgers angeordnetes optisches Ele¬ ment auf. Das optische Element kann dabei vorteilhafterweise zur Strahlformung einer durch die zu prüfenden optoelektronischen Bauelemente emittierten elektromagnetischen Strahlung dienen. Das optische Element kann auch zur Strahlformung einer auf die zu prüfenden optoelektronischen Bauelemente gerichteten elektromagnetischen Strahlung dienen. In einer Ausführungsform der Vorrichtung umfasst das optische Element eine optische Linse. Die optische Linse kann bei¬ spielsweise zur Bündelung oder Aufweitung einer elektromagnetischen Strahlung dienen. In einer Ausführungsform der Vorrichtung umfasst das optische Element einen Strahlteiler. Der Strahlteiler kann beispielsweise dazu dienen, einen von einem zu testenden optoelektronischen Bauelement emittierten Lichtstrahl aufzuteilen, um ihn zwei unterschiedlichen Detektoren zuzuführen. Dies ermög- licht vorteilhafterweise eine gleichzeitige Messung zweier unterschiedlicher Eigenschaften eines zu testenden optoelektronischen Bauelements. In one embodiment of this device includes a valve disposed over the top of the contact carrier optical ele ment ¬. The optical element can advantageously be used for beam shaping of an electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic components to be tested serve. The optical element can also be used for beam shaping of an electromagnetic radiation directed onto the optoelectronic components to be tested. In one embodiment of the device, the optical element comprises an optical lens. The optical lens can serve as game at ¬ for bundling or expansion of electromagnetic radiation. In one embodiment of the device, the optical element comprises a beam splitter. The beam splitter can serve, for example, to divide a light beam emitted by an optoelectronic component to be tested in order to supply it to two different detectors. This advantageously enables a simultaneous measurement of two different properties of an optoelectronic component to be tested.
In einer Ausführungsform der Vorrichtung umfasst das optische Element einen Diffusor. Der Diffusor kann beispielsweise dazu dienen, eine homogenere Ausleuchtung eines Detektors mit ei¬ ner durch ein zu testendes optoelektronisches Bauelement emittierten elektromagnetischen Strahlung zu bewirken. In einer Ausführungsform der Vorrichtung umfasst das optische Element eine Mehrzahl von Glasfasern. Die Glasfasern können dazu dienen, durch die zu prüfenden optoelektronischen Bauelemente emittierte elektromagnetische Strahlung zu einem De¬ tektor zu leiten. Dabei können die Glasfasern die elektromag- netische Strahlung vorteilhafterweise auch seitlich ablenken, was es ermöglicht, den Detektor an einer günstigen Position anzuordnen, beispielsweise seitlich neben dem optischen Element . In einer Ausführungsform der Vorrichtung ist jeder Testeinheit eine Glasfaser zugeordnet. Dies erlaubt es, elektromag¬ netische Strahlung, die von einem durch eine Testeinheit ge- testeten optoelektronischen Bauelement emittiert wird, mit¬ tels der der jeweiligen Testeinheit zugeordneten Glasfaser weiterzuleiten, beispielsweise zu einem Detektor der Vorrichtung. Hierdurch kann vorteilhafterweise sichergestellt wer¬ den, dass elektromagnetische Strahlung von jedem zu testenden optoelektronischen Bauelement sicher detektiert werden kann. In one embodiment of the device, the optical element comprises a diffuser. The diffuser may for example be used to cause a more homogeneous illumination of a detector with egg ¬ ner by a to be tested optoelectronic component emitted electromagnetic radiation. In one embodiment of the device, the optical element comprises a plurality of glass fibers. The glass fibers can be used to by the optoelectronic devices to be tested emitted electromagnetic radiation to a De ¬ Tektor to conduct. The glass fibers can advantageously also deflect the electromagnetic radiation sideways, which makes it possible to arrange the detector at a favorable position, for example laterally next to the optical element. In one embodiment of the device, each test unit is assigned a glass fiber. This allows the overall by a by a test unit electromag ¬ genetic radiation tested optoelectronic component is emitted with ¬ means of the respective test unit associated fiber forward, for example, to a detector of the device. This allows advantageously ensured ¬ to that electromagnetic radiation from each test optoelectronic component can be reliably detected.
In einer Ausführungsform der Vorrichtung ist das optische Element über ein Verbindungselement starr mit dem Kontaktträ¬ ger verbunden. Dies ermöglicht es vorteilhafterweise, den Kontaktträger mittels einer über das Verbindungselement auf den Kontaktträger ausgeübten Kraft gegen einen Waferverbund zu testender optoelektronischer Bauelemente zu pressen. In one embodiment of the device, the optical element is rigidly connected to the Kontaktträ ¬ ger via a connecting element. This advantageously makes it possible to press the contact carrier by means of a force exerted on the contact carrier via the connecting element against a wafer composite to be tested optoelectronic components.
Dadurch kann eine sichere elektrische Kontaktierung der zu testenden optoelektronischen Bauelemente sichergestellt werden . As a result, reliable electrical contacting of the optoelectronic components to be tested can be ensured.
In einer Ausführungsform der Vorrichtung ist das optische Element zumindest teilweise in das Verbindungselement einge¬ bettet. Vorteilhafterweise ergibt sich dadurch eine mecha¬ nisch robuste Ausführung der Vorrichtung, bei der sichergestellt ist, dass das optische Element dauerhaft in einer ge¬ wünschten relativen Position zu dem Kontaktträger der Vorrichtung verbleibt. Das Verbindungselement kann beispiels¬ weise aus einem optisch transparenten Material bestehen. In an embodiment of the apparatus, the optical element is at least partially embeds ¬ in the connecting element. Advantageously, this results in a mecha ¬ African robust design of the device, which ensures that the optical element permanently in a ¬ desired relative position to the contact carrier of the device remains. The connecting element can, for example ¬ consist of an optically transparent material.
In einer Ausführungsform der Vorrichtung weist diese einen über der Oberseite des Kontaktträgers angeordneten Detektor auf. Der Detektor kann dazu dienen, ein von einem zu testenden optoelektronischen Bauelement emittiertes Licht zu detek- tieren, um Aufschluss über eine Funktionsfähigkeit des zu testenden optoelektronischen Bauelements zu gewinnen. In one embodiment of the device, this has a detector arranged above the upper side of the contact carrier. The detector can serve to detect a light emitted by an optoelectronic component to be tested, in order to gain information about the operability of the optoelectronic component to be tested.
In einer Ausführungsform der Vorrichtung umfasst der Detektor eine Kamera. Die Kamera kann beispielsweise dazu dienen, ein Vorliegen und/oder eine Helligkeit und/oder Leistung einer durch ein zu prüfendes optoelektronisches Bauelement emit¬ tierten elektromagnetischen Strahlung zu detektieren. In einer Ausführungsform der Vorrichtung umfasst der Detektor ein Spektrometer . Das Spektrometer kann beispielsweise dazu dienen, eine Wellenlänge einer durch ein zu prüfendes opto- elektronisches Bauelement emittierten elektromagnetischen Strahlung zu analysieren. In one embodiment of the device, the detector comprises a camera. The camera can for example serve a presence and / or a brightness and / or power emit a ¬ oriented by A scan optoelectronic component electromagnetic radiation to be detected. In one embodiment of the device, the detector comprises a spectrometer. For example, the spectrometer can be used to analyze a wavelength of an electromagnetic radiation emitted by an optoelectronic component to be tested.
In einer Ausführungsform der Vorrichtung ist jedem zu testenden optoelektronischen Bauelement eine Testeinheit zugeord¬ net. Vorteilhafterweise muss die Vorrichtung dadurch nur ein¬ mal über dem Waferverbund angeordnet werden, um jedes zu tes¬ tende optoelektronische Bauelement des Waferverbunds zu tes¬ ten. Dies ermöglicht vorteilhafterweise eine Zeit sparende Prüfung der optoelektronischen Bauelemente des Waferverbunds . In one embodiment, the device is to be tested, each optoelectronic component is a test unit zugeord ¬ net. Advantageously, the device must be placed just a ¬ times over the wafer composite by around each to tes ¬ tend optoelectronic component of the composite wafer to tes ¬ th. This advantageously permits a time-saving testing of the optoelectronic components of the wafer assembly.
Ein Verfahren zum Testen von in einem Waferverbund angeordneten optoelektronischen Bauelementen umfasst Schritte zum Anordnen eines Kontaktträgers mit einer Mehrzahl von Testeinheiten über dem Waferverbund, wobei jedem zu testenden optoelektronischen Bauelement eine Testeinheit zugeordnet ist, wobei jede Testeinheit mindestens ein an einer Unterseite des Kontaktträgers angeordnetes Kontaktelement aufweist, wobei jedes zu testende optoelektronische Bauelement durch das Kon¬ taktelement der zugeordneten Testeinheit elektrisch kontaktiert wird, wobei jede Testeinheit ein optisch durchlässiges Fenster aufweist, das sich zwischen der Unterseite und einer Oberseite des Kontaktträgers erstreckt, und zum sequenziellen Testen einer Mehrzahl der in dem Waferverbund angeordneten optoelektronischen Bauelemente. Vorteilhafterweise erfordert dieses Verfahren lediglich ein einmaliges Anordnen des Kontaktträgers über dem Waferverbund, um anschließend eine Mehr¬ zahl optoelektronischer Bauelemente testen zu können. Dadurch ist das Verfahren vorteilhafterweise besonders Zeit sparend durchführbar . A method for testing optoelectronic components arranged in a wafer composite comprises steps for arranging a contact carrier with a plurality of test units over the wafer composite, wherein a test unit is assigned to each optoelectronic component to be tested, each test unit having at least one contact element arranged on a bottom side of the contact carrier , each to be tested opto-electronic component is electrically contacted by the Kon ¬ clock element of the associated test unit, each test unit comprises an optically transmissive window that extends between the bottom and a top of the contact carrier, and for sequentially testing a plurality of in the wafer composite arranged optoelectronic components. Advantageously, this method requires only a one-time locating the contact carrier to the wafer assembly to then test a multi ¬ number of optoelectronic components. As a result, the method is advantageously particularly time-saving feasible.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird jede Testeinheit so über dem zugeordneten optoelektronischen Bauelement ange- ordnet, dass das Fenster der Testeinheit über einer Strah- lungsdurchtrittsflache des zugeordneten optoelektronischen Bauelements angeordnet ist. Vorteilhafterweise kann durch das Fenster der einem optoelektronischen Bauelement zugeordneten Testeinheit des Kontaktträgers ein von dem zu testenden opto¬ elektronischen Bauelement emittiertes Licht zu einem Detektor gelangen. Ebenfalls kann durch das Fenster einer einem optoelektronischen Bauelement zugeordneten Testeinheit des Kontaktträgers elektromagnetische Strahlung zu dem zu testenden optoelektronischen Bauelement gelangen, was es ermöglicht, ein Ansprechen des zu testenden optoelektronischen Bauelements auf die elektromagnetische Strahlung zu prüfen. In one embodiment of the method, each test unit is thus attached above the associated optoelectronic component. orders that the window of the test unit is arranged above a radiation passage area of the associated optoelectronic component. Advantageously, a light emitted from the test opto-electronic component ¬ light can pass to a detector through the window of the associated one optoelectronic component test unit of the contact carrier. Likewise, through the window of a test unit of the contact carrier assigned to an optoelectronic component, electromagnetic radiation can reach the optoelectronic component to be tested, which makes it possible to check a response of the optoelectronic component to be tested to the electromagnetic radiation.
In einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst das Testen eines optoelektronischen Bauelements Schritte zum Anlegen einer elektrischen Spannung an das optoelektronische Bauelement oder zum Einspeisen eines elektrischen Stroms in das optoelektronische Bauelement und zum Detektieren einer von dem optoelektronischen Bauelement abgestrahlten elektromagnetischen Strahlung. Dadurch eignet sich das Verfahren beispielsweise zum Testen von als Leuchtdiodenbauelemente oder als La¬ serbauelemente ausgebildeten optoelektronischen Bauelementen. In one embodiment of the method, the testing of an optoelectronic component comprises steps for applying an electrical voltage to the optoelectronic component or for feeding an electrical current into the optoelectronic component and for detecting an electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic component. Characterized the method is suitable, for example, for testing light emitting diodes formed as components or as La ¬ serbauelemente optoelectronic components.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird eine Helligkeit und/oder eine Leistung der durch das optoelektronische Bau¬ element abgestrahlten Strahlung detektiert. Vorteilhafterweise ermöglicht dies eine Prüfung, ob eine durch das opto¬ elektronische Bauelement abgestrahlte Strahlung eine vorgege¬ bene Helligkeit und/oder Leistung erreicht. In one embodiment of the method, a brightness and / or a power of the radiation emitted by the optoelectronic component is detected. Advantageously, this enables a check whether an emitted by the opto-electronic component ¬ radiation reaches a specified differently bene brightness and / or performance.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird eine Wellenlänge der durch das optoelektronische Bauelement abgestrahlten elektromagnetischen Strahlung detektiert. Vorteilhafterweise ermöglicht dies eine Prüfung, ob die durch das optoelektronische Bauelement abgestrahlte elektromagnetische Strahlung eine vorgegebene Wellenlänge aufweist. Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung, sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbei- spiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei zeigen In one embodiment of the method, a wavelength of the electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic component is detected. Advantageously, this makes it possible to check whether the electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic component has a predetermined wavelength. The above-described characteristics, features and advantages of this invention, as well as the manner in which they are achieved, will become clearer and more clearly understood in connection with the following description of the exemplary embodiments, which will be described in more detail in conjunction with the drawings. Show
Figur 1 eine schematische Darstellung einer ersten Testvorrichtung; und Figure 1 is a schematic representation of a first test device; and
Figur 2 eine schematische Darstellung einer zweiten Testvorrichtung . Figure 2 is a schematic representation of a second test device.
Figur 1 zeigt eine stark schematisierte Darstellung einer ersten Testvorrichtung 100. Die erste Testvorrichtung 100 dient zum Testen von in einem Waferverbund 300 angeordneten optoelektronischen Bauelementen 310. FIG. 1 shows a highly schematic representation of a first test device 100. The first test device 100 is used for testing optoelectronic components 310 arranged in a wafer composite 300.
Die optoelektronischen Bauelemente 310 können dazu ausgebil- det sein, elektromagnetische Strahlung, beispielsweise sicht¬ bares Licht, zu emittieren. Beispielsweise können die opto¬ elektronischen Bauelemente 310 als Leuchtdiodenbauelemente (LED-Bauelemente) oder als Laserbauelemente ausgebildet sein. Die optoelektronischen Bauelemente 310 können aber auch dazu ausgebildet sein, elektromagnetische Strahlung zu absorbie¬ ren. In diesem Fall können die optoelektronischen Bauelemente 310 beispielsweise als Solarzellen oder als Fotodioden ausge¬ bildet sein. Die optoelektronischen Bauelemente 310 sind in dem Waferverbund 300 miteinander verbunden und im Waferverbund 300 in ge¬ meinsamen Arbeitsgängen parallel zueinander hergestellt worden. Der Waferverbund 300 weist die Form einer Scheibe auf. Die optoelektronischen Bauelemente 310 sind lateral nebenei- nander in dem Waferverbund 300 angeordnet. Bevorzugt sind die optoelektronischen Bauelemente 310 in einer regelmäßigen Anordnung von Zeilen und Spalten im Waferverbund 300 angeord¬ net . Jedes optoelektronische Bauelement 310 des Waferverbunds 300 weist eine erste elektrische Kontaktfläche 311 auf, die an einer Oberseite 301 des Waferverbunds 300 zugänglich ist. Ferner weist jedes optoelektronische Bauelement 310 des The optoelectronic devices 310 can be trained det to electromagnetic radiation, for example visual ¬ bares light to emit. For example, the opto ¬ electronic components 310 may be formed as light emitting diode devices (LED devices) or as laser devices. However, the optoelectronic devices 310 can also be configured to emit electromagnetic radiation to absorbie ¬ ren. In this case, the optoelectronic devices 310, for example, as solar cells or as photo diodes being ¬ forms to be. The opto-electronic components 310 are connected in the wafer assembly 300 with each other and in the wafer assembly 300 in ge ¬ common operations have been manufactured in parallel. The wafer composite 300 has the shape of a disk. The optoelectronic components 310 are arranged laterally next to one another in the wafer composite 300. The optoelectronic components 310 are preferably in a regular array of rows and columns in the wafer assembly 300 angeord ¬ net. Each optoelectronic component 310 of the wafer composite 300 has a first electrical contact surface 311, which is accessible on an upper side 301 of the wafer composite 300. Furthermore, each optoelectronic component 310 of the
Waferverbunds 300 eine in Figur 1 nicht sichtbare zweite elektrische Kontaktfläche auf. Die zweite elektrische Kon¬ taktfläche jedes optoelektronischen Bauelements 310 kann ebenfalls an der Oberseite 301 des Waferverbunds 300 zugäng- lieh sein. Die zweite elektrische Kontaktfläche kann aber auch an einer der Oberseite 301 des Waferverbunds 300 gegen¬ überliegenden Unterseite 302 des Waferverbunds 300 zugänglich sein. Die optoelektronischen Bauelemente 310 können neben der ersten elektrischen Kontaktfläche 311 und der zweiten Wafer composite 300 on a not visible in Figure 1 second electrical contact surface. The second electrical con tact ¬ surface of each optoelectronic component 310 may also be lent accessible on the upper side 301 of the wafer assembly 300th However, the second electrical contact surface may also be accessible on one of the upper surface 301 of the wafer assembly 300 against ¬ opposite bottom 302 of the wafer assembly 300th The optoelectronic components 310 may be adjacent to the first electrical contact surface 311 and the second
elektrischen Kontaktfläche noch weitere elektrische Kontakt¬ flächen aufweisen. have electrical contact surface even more electrical contact ¬ surfaces.
Ferner weist jedes optoelektronische Bauelement 310 des Furthermore, each optoelectronic component 310 of the
Waferverbunds 300 eine Strahlungsdurchtrittsfläche 312 auf, die an der Oberseite 301 des Waferverbunds 300 ausgebildet ist. Falls es sich bei den optoelektronischen Bauelementen 310 um lichtemittierende Bauelemente handelt, so bildet die Strahlungsdurchtrittsfläche 312 eine Strahlungsemissionsflä¬ che. Falls es sich bei den optoelektronischen Bauelementen 310 um lichtabsorbierende Bauelemente handelt, so bildet die Strahlungsdurchtrittsfläche 312 eine Strahlungsabsorptions- fläche . Wafer composite 300, a radiation passage surface 312, which is formed on the upper side 301 of the wafer composite 300. If the optoelectronic components 310 are light-emitting components, then the radiation passage area 312 forms a radiation emission surface . If the optoelectronic components 310 are light-absorbing components, then the radiation passage area 312 forms a radiation absorption area.
Falls es sich bei den optoelektronischen Bauelementen 310 des Waferverbunds 300 um lichtemittierende Bauelemente handelt, so können die erste elektrische Kontaktfläche 311 und die zweite elektrische Kontaktfläche jedes optoelektronischen Bauelements 310 dazu dienen, eine elektrische Spannung an das jeweilige optoelektronische Bauelement 310 anzulegen oder ei- nen Strom einzuspeisen, um das jeweilige optoelektronischeIf the optoelectronic components 310 of the wafer composite 300 are light-emitting components, then the first electrical contact surface 311 and the second electrical contact surface of each optoelectronic component 310 can serve to apply an electrical voltage to the respective optoelectronic component 310 or to generate a current feed to the respective optoelectronic
Bauelement 310 zur Emission elektromagnetischer Strahlung zu veranlassen. Falls es sich bei den optoelektronischen Bauele- menten 310 des Waferverbunds 300 um lichtabsorbierende Bau¬ elemente handelt, so können die optoelektronischen Bauele¬ mente 310 dazu ausgebildet sein, zwischen ihrer jeweiligen ersten elektrischen Kontaktfläche 311 und ihrer jeweiligen zweiten elektrischen Kontaktfläche eine elektrische Spannung oder einen elektrischen Strom auszugeben, falls geeignete elektromagnetische Strahlung auf die jeweilige Strahlungs- durchtrittsfläche 312 fällt. Die optoelektronischen Bauelemente 310 des Waferverbunds 300 müssen nach ihrer Herstellung und vor dem Vereinzeln der optoelektronischen Bauelemente 310 durch Zerteilen des Wafer- verbunds 300 auf Funktionsfähigkeit geprüft werden. Falls es sich bei den optoelektronischen Bauelementen 310 um licht- emittierende Bauelemente handelt, so kann dabei beispiels¬ weise geprüft werden, ob jedes optoelektronische Bauelement 310 bei Anlegen einer elektrischen Spannung bzw. beim Einspeisen eines elektrischen Stroms elektromagnetische Strah¬ lung emittiert. Es kann auch eine Helligkeit und/oder eine Leistung und/oder eine Wellenlänge einer gegebenenfalls durch das optoelektronische Bauelement 310 emittierten elektromag¬ netischen Strahlung geprüft werden. Falls es sich bei den optoelektronischen Bauelementen 310 des Waferverbunds 300 um lichtabsorbierende Bauelemente handelt, so kann geprüft wer- den, ob jedes optoelektronische Bauelement 310 ansprechend auf ein Auftreffen geeigneter elektromagnetischer Strahlung auf seine Strahlungsdurchtrittsfläche 312 eine elektrische Spannung oder einen elektrischen Strom ausgibt. Es kann auch ein Wert einer gegebenenfalls ausgegebenen elektrischen Span- nung oder eines gegebenenfalls ausgegebenen elektrischen Stroms geprüft werden. To cause element 310 to emit electromagnetic radiation. If the optoelectronic components elements 310 of the wafer assembly 300 is to light absorbing construction ¬ elements, the opto-electronic Bauele ¬ elements 310 may be configured to output 311, and their respective second electrical contact surfaces, an electrical voltage or an electrical current between its respective first electrical contact surface, provided that suitable electromagnetic radiation falls on the respective radiation passage surface 312. The optoelectronic components 310 of the wafer composite 300 must be tested for their ability to function after their production and before the separation of the optoelectronic components 310 by dividing the wafer composite 300. If it is in the optoelectronic devices 310 to light-emitting devices, it can be checked ¬ as this example, if each optoelectronic device 310 emits electromagnetic Strah ¬ lung when an electric voltage or in feeding an electric current. It can also be checked, a brightness and / or performance and / or a wavelength of an optionally emitted by the optoelectronic component 310 electromag netic radiation ¬. If the optoelectronic components 310 of the wafer composite 300 are light-absorbing components, then it can be checked whether each optoelectronic component 310 outputs an electrical voltage or an electrical current in response to an impingement of suitable electromagnetic radiation on its radiation passage area 312. It is also possible to check a value of an optionally output electrical voltage or of an optionally output electric current.
Die erste Testvorrichtung 100 umfasst einen Träger 150 mit einer im Wesentlichen ebenen Oberseite. Der Träger 150 kann auch als Chuck bezeichnet werden. Der Waferverbund 300 ist auf der Oberseite des Trägers 150 angeordnet. Dabei ist die Unterseite 302 des Waferverbunds 300 der Oberseite des Trä¬ gers 150 zugewandt. Der Träger 150 kann dazu ausgebildet sein, den Waferverbund 300 anzusaugen, um den Waferverbund 300 an dem Träger 150 zu fixieren. The first test device 100 comprises a carrier 150 with a substantially planar upper side. The carrier 150 may also be referred to as chuck. The wafer composite 300 is arranged on the upper side of the carrier 150. The bottom 302 of the wafer assembly 300 of the top of the Trä ¬ gers 150 faces. The carrier 150 may be formed be to suck the wafer assembly 300 to fix the wafer assembly 300 to the carrier 150.
Die erste Testvorrichtung 100 umfasst ferner einen Kontakt- träger 110. Der Kontaktträger 110 weist eine scheibenförmige Grundform mit einer Oberseite 111 und einer der Oberseite 111 gegenüberliegenden Unterseite 112 auf. Der Kontaktträger 110 weist bevorzugt mindestens dieselbe Größe wie der Waferver¬ bund 300 auf. The first test device 100 further comprises a contact carrier 110. The contact carrier 110 has a disc-shaped basic shape with an upper side 111 and an underside 112 opposite the upper side 111. The contact carrier 110 preferably has at least the same size as the Waferver ¬ bund 300.
Der Kontaktträger 110 weist eine Mehrzahl von Testeinheiten 120 auf. Jede Testeinheit 120 des Kontaktträgers 110 der ers¬ ten Testvorrichtung 100 ist zum Testen eines optoelektronischen Bauelements 310 des Waferverbunds 300 vorgesehen. Be- vorzugt entspricht die Anzahl der Testeinheiten 120 des Kon¬ taktträgers 110 der Zahl der optoelektronischen Bauelemente 310 des Waferverbunds 300. Je eine Testeinheit 120 und ein optoelektronisches Bauelement 310 sind einander zugeordnet. Die einzelnen Testeinheiten 120 des Kontaktträgers 110 sind lateral nebeneinander angeordnet. Die Anordnung der Testeinheiten 120 entspricht der Anordnung der optoelektronischen Bauelemente 310 im Waferverbund 300. So sind die Testeinhei¬ ten 120 bevorzugt in einer regelmäßigen Anordnung von Reihen und Spalten an dem Kontaktträger 110 ausgebildet. The contact carrier 110 has a plurality of test units 120. Each test unit 120 of contact carrier 110 of the ERS ¬ th test device 100 is provided for testing an optoelectronic device 310 of the wafer assembly 300th Loading vorzugt corresponds to the number of the test units 120 of the Kon ¬ balance carrier 110, the number of optoelectronic devices 310 of the wafer assembly 300. Depending on a test unit 120 and an opto-electronic device 310 are associated with each other. The individual test units 120 of the contact carrier 110 are arranged laterally next to one another. The arrangement of the test units 120 corresponds to the arrangement of the optoelectronic components 310 in the wafer assembly 300. Thus, the Testeinhei ¬ th 120 are preferably in a regular array of rows and columns on the contact carrier 110 is formed.
Jede Testeinheit 120 des Kontaktträgers 110 weist mindestens ein Kontaktelement 121 auf. Das Kontaktelement 121 kann bei¬ spielsweise als Kontaktnadel bzw. Kontaktspitze ausgebildet sein. Die Kontaktelemente 121 aller Testeinheiten 120 des Kontaktträgers 110 sind an der Unterseite 112 des Kontaktträ¬ gers 110 angeordnet. Das Kontaktelement 121 jeder Testeinheit 120 dient zur elektrischen Kontaktierung der ersten elektrischen Kontaktfläche 311 des der jeweiligen Testeinheit 120 des Kontaktträgers 110 zugeordneten optoelektronischen Bau- elements 310 des Waferverbunds 300. Jede Testeinheit 120 des Kontaktträgers 110 kann ein weiteres Kontaktelement aufwei¬ sen, das zur elektrischen Kontaktierung der zweiten elektri- sehen Kontaktfläche des jeweiligen optoelektronischen Bauelements 310 des Waferverbunds 300 vorgesehen ist, falls die zweiten elektrischen Kontaktflächen der optoelektronischen Bauelemente 310 an der Oberseite 301 des Waferverbunds 300 ausgebildet sind. Die Kontaktierung der zweiten elektrischen Kontaktflächen der optoelektronischen Bauelemente 310 des Waferverbunds 300 kann aber auch beispielsweise über den Trä¬ ger 150 erfolgen, falls die zweiten elektrischen Kontaktflächen der optoelektronischen Bauelemente 310 an der Unterseite 302 des Waferverbunds 300 ausgebildet sind. Die Testeinheiten 120 des Kontaktträgers 110 der ersten Testvorrichtung 100 können auch weitere Kontaktelemente aufweisen, die zur zu¬ sätzlichen Kontaktierung der ersten elektrischen Kontaktfläche 311 und/oder der zweiten elektrischen Kontaktfläche der jeweils zugeordneten optoelektronischen Bauelemente 310 vorgesehen sind. Dadurch werden Mehrpunktmessungen ermöglicht. Die Testeinheiten 120 des Kontaktträgers 110 der ersten Test¬ vorrichtung 100 können auch weitere Kontaktelemente aufwei¬ sen, die zur Kontaktierung weiterer elektrischer Kontaktflä- chen der jeweils zugeordneten optoelektronischen BauelementeEach test unit 120 of the contact carrier 110 has at least one contact element 121. The contact element 121 may be formed at ¬ example, as a contact needle or contact tip. The contact elements 121 of all test units 120 of the contact carrier 110 are arranged on the underside 112 of the Kontaktträ ¬ gers 110. The contact element 121, each test unit 120 is used for electrically contacting the first electrical contact area 311 of the respective test unit 120 of contact carrier 110 associated optoelectronic construction elements 310 of the wafer assembly 300. Each test unit 120 of contact carrier 110 may be a further contact element aufwei ¬ sen that the electrical Contacting the second electrical see contact surface of the respective optoelectronic component 310 of the wafer composite 300 is provided if the second electrical contact surfaces of the optoelectronic components 310 are formed on the upper side 301 of the wafer composite 300. However, the contacting of the second electrical contact surfaces of the optoelectronic devices 310 of the wafer assembly 300 may also for example, via the Trä ¬ ger 150, if the second electrical contact surfaces of the optoelectronic components are formed on the bottom 302 of the wafer assembly 300 310th The test units 120 of the contact carrier 110 of the first test device 100 may also have additional contact elements which are intended to be ¬ sätzlichen contacting the first electrical contact surface 311 and / or the second electrical contact surfaces of the respective associated optoelectronic components 310th This allows multipoint measurements. The test units 120 of the contact carrier 110 of the first test ¬ device 100 can also contact elements aufwei ¬ sen, the surfaces for contacting further electrical Kontaktflä- the respectively associated optoelectronic components
310 vorgesehen sind. 310 are provided.
Ferner umfassen die Testeinheiten 120 des Kontaktträgers 110 der ersten Testvorrichtung 100 je ein Fenster 122, das sich zwischen der Unterseite 112 und der Oberseite 111 durch den Kontaktträger 110 erstreckt. Das Fenster 122 ist dabei als Öffnung des Kontaktträgers 110 ausgebildet. Es könnte in dem Fenster 122 allerdings auch ein optisch transparentes Mate¬ rial angeordnet sein, beispielsweise ein Glas. Furthermore, the test units 120 of the contact carrier 110 of the first test device 100 each include a window 122 which extends between the bottom 112 and the top 111 through the contact carrier 110. The window 122 is formed as an opening of the contact carrier 110. However, it could be located in the window 122 and an optically transparent mate rial ¬, for example a glass.
Die Testeinheit 120 des Kontaktträgers 110 der ersten Test¬ vorrichtung 100 ist derart über der Oberseite 301 des Wafer- verbunds 300 angeordnet, dass jede Testeinheit 120 des Kon¬ taktträgers 110 über dem jeweils zugeordneten optoelektroni- sehen Bauelement 310 des Waferverbunds 300 angeordnet ist.The test unit 120 of contact carrier 110 of the first test ¬ apparatus 100 is such arranged on the upper side 301 of the wafer assembly 300 that each test unit 120 of the Kon ¬ balance carrier 110 seen on the respectively assigned optoelectronic device 310 of the wafer assembly is arranged 300th
Bei jeder Testeinheit 120 des Kontaktträgers 110 kontaktiert das Kontaktelement 121 die erste elektrische KontaktflächeIn each test unit 120 of the contact carrier 110, the contact element 121 contacts the first electrical contact surface
311 des zugeordneten optoelektronischen Bauelements 310. Eventuelle weitere Kontaktelemente der Testeinheit 120 kon¬ taktieren die erste elektrische Kontaktfläche 311 oder wei¬ tere elektrische Kontaktflächen des optoelektronischen Bauelements 310. Das Fenster 122 der Testeinheit 120 ist über der Strahlungsdurchtrittsfläche 312 des zugeordneten opto¬ elektronischen Bauelements 310 angeordnet. 311 of the associated optoelectronic component 310. Any further contact elements of the test unit 120 con ¬ tact the first electrical contact surface 311 or wei ¬ tere electrical contact surfaces of the optoelectronic device 310. The window 122 of the test unit 120 is disposed over the radiation passage surface 312 of the associated opto ¬ electronic component 310.
Die erste Testvorrichtung 100 umfasst weiter ein optisches Element 130, das über dem Kontaktträger 110, also oberhalb der Oberseite 111 des Kontaktträgers 110 auf der von dem Waferverbund 300 abgewandten Seite des Kontaktträgers 110, angeordnet ist. Das optische Element 130 umfasst einen Dif- fusor 131. Der Diffusor 131 ist dazu vorgesehen, von einem der optoelektronischen Bauelemente 310 des Waferverbunds 300 emittierte elektromagnetische Strahlung homogen zu verteilen. Der Diffusor 131 könnte allerdings auch entfallen. Zusätzlich zu dem Diffusor 131 oder anstelle des Diffusors 131 könnte das optische Element 130 weitere optische Komponenten umfas¬ sen . The first test device 100 further comprises an optical element 130, which is arranged above the contact carrier 110, that is to say above the upper side 111 of the contact carrier 110 on the side of the contact carrier 110 facing away from the wafer composite 300. The optical element 130 comprises a diffuser 131. The diffuser 131 is provided to homogeneously distribute electromagnetic radiation emitted by one of the optoelectronic components 310 of the wafer composite 300. However, the diffuser 131 could also be omitted. In addition to the diffuser 131 or in place of the diffuser 131, the optical element 130 may further optical components umfas ¬ sen.
Die erste Testvorrichtung 100 umfasst ferner eine Detektoreinheit 140, die ebenfalls oberhalb der Oberseite 111 des Kontaktträgers 110 angeordnet ist. Dabei ist das optische Element 130 zwischen dem Kontaktträger 110 und der Detek- toreinheit 140 angeordnet. Die Detektoreinheit 140 umfasst eine Kamera 141. Die Kamera 141 ist dazu vorgesehen, von ei¬ nem der optoelektronischen Bauelemente 310 des Waferverbunds 300 emittierte elektromagnetische Strahlung zu detektieren. Die Kamera 141 kann auch dazu ausgebildet sein, eine Hellig- keit und/oder eine Leistung einer von einem der optoelektronischen Bauelemente 310 des Waferverbunds 300 emittierten elektromagnetischen Strahlung zu detektieren. Die Detektoreinheit 140 könnte anstelle der Kamera 141 oder zusätzlich zu der Kamera 141 weitere Detektorkomponenten umfassen. The first test device 100 further comprises a detector unit 140, which is likewise arranged above the upper side 111 of the contact carrier 110. In this case, the optical element 130 is arranged between the contact carrier 110 and the detector unit 140. The detector unit 140 includes a camera 141. The camera 141 is provided to detect light emitted from egg ¬ nem of the optoelectronic devices 310 of the wafer assembly 300 electromagnetic radiation. The camera 141 can also be designed to detect a brightness and / or a power of an electromagnetic radiation emitted by one of the optoelectronic components 310 of the wafer composite 300. The detector unit 140 could comprise, instead of the camera 141 or in addition to the camera 141, further detector components.
Falls es sich bei den optoelektronischen Bauelementen 310 des Waferverbunds 300 um lichtabsorbierende Bauelemente handelt, kann die erste Testvorrichtung 100 anstelle der Detektoreinheit 140 eine Lichtquelle aufweisen. Die Lichtquelle kann dazu ausgebildet sein, elektromagnetische Strahlung einer vorgegebenen Wellenlänge oder einer vorgegebenen spektralen Zusammensetzung zu emittieren. If the optoelectronic components 310 of the wafer composite 300 are light-absorbing components, For example, the first test device 100 may have a light source instead of the detector unit 140. The light source can be designed to emit electromagnetic radiation of a predetermined wavelength or a predetermined spectral composition.
Zum Testen der optoelektronischen Bauelemente 310 des Wafer- verbunds 300 wird der Waferverbund 300 an der Oberseite des Trägers 150 der ersten Testvorrichtung 100 angeordnet. An- schließend wird der Kontaktträger 110 über der Oberseite 301 des Waferverbunds 300 angeordnet, sodass die Testeinheiten 120 des Kontaktträgers 110 die optoelektronischen Bauelemente 310 des Waferverbunds 300 in der beschriebenen Weise kontak¬ tieren. Anschließend werden alle zu testenden Bauelemente 310 des Waferverbunds 300 sequenziell nacheinander getestet. Da¬ bei ist keine weitere Um- oder Neupositionierung des Kontakt¬ trägers 110 oder anderer Teile der ersten Testvorrichtung 100 erforderlich . Falls es sich bei den optoelektronischen Bauelementen 310 des Waferverbunds 300 um lichtemittierende Bauelemente handelt, so wird zum Testen jedes optoelektronischen Bauelements 310 mittels des Kontaktelements 121 und eventueller weiterer Kon¬ taktelemente der dem optoelektronischen Bauelement 310 zuge- ordneten Testeinheit 120 eine elektrische Spannung an das zu testende optoelektronische Bauelement 310 angelegt oder ein elektrischer Strom eingespeist. Dadurch wird das optoelektro¬ nische Bauelement 310 zur Emission eines Lichtstrahls 160 an¬ geregt. Der Lichtstrahl 160 gelangt durch das Fenster 122 der dem optoelektronischen Bauelement 310 zugeordneten Testeinheit 120 des Kontaktträgers 110 zum optischen Element 130. Der Diffusor 131 des optischen Elements 130 verteilt das Licht des Lichtstrahls 160 in einer zum Waferverbund 300 pa¬ rallelen Ebene. Von dem optischen Element 130 gelangt das Licht des Lichtstrahls 160 zur Kamera 141 der Detektoreinheit 140 der ersten Testvorrichtung 100 und wird dort detektiert. Die Kamera 141 der Detektoreinheit 140 kann auch eine Hellig¬ keit und/oder eine Leistung des Lichtstrahls 160 ermitteln. Weist der durch die Detektoreinheit 140 detektierte Licht¬ strahl 160 nicht die gewünschte Helligkeit und/oder Leistung auf, oder wird überhaupt kein Lichtstrahl 160 detektiert, so ist das getestete optoelektronische Bauelement 310 defekt. For testing the optoelectronic components 310 of the wafer composite 300, the wafer composite 300 is arranged on the upper side of the carrier 150 of the first test apparatus 100. Subsequently, the contact carrier 110 is placed above the upper surface 301 of the wafer assembly 300 so that the test units 120 of the contact carrier 110, the optoelectronic devices 310 of the wafer assembly 300 kontak ¬ animals in the manner described. Subsequently, all components 310 of the wafer composite 300 to be tested are tested sequentially one after the other. Since ¬ with no further modification or repositioning of the contact carrier ¬ 110 or other parts of the first test device 100 is required. If it is in the optoelectronic devices 310 of the wafer assembly 300 to light emitting devices, so is used for testing each of the optoelectronic component 310 by means of the contact element 121 and any further Kon ¬ of the optoelectronic component 310 conces- assigned test unit 120 clocking elements an electrical voltage to the to testing optoelectronic device 310 is applied or an electric current is fed. Characterized the opto-electro ¬ African device 310 for emitting a light beam 160 is excited at ¬. The light beam 160 passes through the window 122 of the optoelectronic component 310 associated test unit 120 of the contact carrier 110 to the optical element 130. The diffuser 131 of optical element 130 distributes the light of the light beam 160 in a the wafer assembly 300 pa ¬ rallelen level. From the optical element 130, the light of the light beam 160 reaches the camera 141 of the detector unit 140 of the first test device 100 and is detected there. The camera 141 of the detector unit 140 may also determine a Hellig ¬ resistance and / or a power of light beam 160th , The detected by the detector unit 140 radiating light ¬ 160 is not the desired brightness and / or power on, or no light beam 160 is detected, the tested opto-electronic device 310 is defective.
Falls es sich bei den optoelektronischen Bauelementen 310 des Waferverbunds 300 um lichtabsorbierende Bauelemente handelt, so wird zum Testen jedes optoelektronischen Bauelements 310 mittels der Lichtquelle der ersten Testvorrichtung 100 durch das Fenster 122 der dem jeweiligen optoelektronischen Bauelement 310 zugeordneten Testeinheit 120 des Kontaktträgers 110 elektromagnetische Strahlung einer durch das optoelektronische Bauelement 310 absorbierbaren Wellenlänge auf die Strah- lungsdurchtrittsfläche 312 des jeweiligen optoelektronischen Bauelements 310 gestrahlt. Mittels des Kontaktelements 121 und eventueller weiterer Kontaktelemente der dem jeweiligen optoelektronischen Bauelement 310 zugeordneten Testeinheit 120 des Kontaktträgers 110 der ersten Testvorrichtung 100 wird eine von dem jeweiligen optoelektronischen Bauelement 310 ansprechend auf die Bestrahlung erzeugte elektrischeIf the optoelectronic components 310 of the wafer composite 300 are light-absorbing components, then for testing each optoelectronic component 310 by means of the light source of the first test apparatus 100 through the window 122 of the test unit 120 of the contact carrier 110 assigned to the respective optoelectronic component 310 electromagnetic radiation wavelength absorbable by the optoelectronic component 310 is radiated onto the radiation passage area 312 of the respective optoelectronic component 310. By means of the contact element 121 and any further contact elements of the respective optoelectronic component 310 associated test unit 120 of the contact carrier 110 of the first test device 100 is generated by the respective optoelectronic component 310 in response to the irradiation electrical
Spannung oder ein von dem jeweiligen optoelektronischen Bauelement 310 ansprechend auf die Bestrahlung erzeugter Voltage or one generated by the respective optoelectronic component 310 in response to the irradiation
elektrischer Strom abgegriffen und quantifiziert. Weist die elektrische Spannung bzw. der elektrische Strom nicht einen vorgegebenen Sollwert auf, oder gibt das getestete optoelekt¬ ronische Bauelement 310 überhaupt keine Spannung bzw. über¬ haupt keinen Strom aus, so ist das optoelektronische Bauele¬ ment 310 defekt. Figur 2 zeigt eine stark schematisierte Darstellung einer zweiten Testvorrichtung 200. Auch die zweite Testvorrichtung 200 dient zum Testen von in einem Waferverbund 300 angeordne¬ ten optoelektronischen Bauelementen 310. Die zweite Testvorrichtung 200 umfasst einen Träger 250, auf dessen Oberseite der Waferverbund 300 derart angeordnet wer¬ den kann, dass die Unterseite 302 des Waferverbunds 300 der Oberseite des Trägers 250 zugewandt ist. Der Träger 250 kann dazu ausgebildet sein, den Waferverbund 300 anzusaugen, um den Waferverbund 300 an dem Träger 250 zu fixieren. electrical current tapped and quantified. , The electric voltage or the electric current on not a predetermined set value, or outputs the tested optoelekt ¬ elec- tronic device 310 no voltage or no current at all about ¬, so the optoelectronic Bauele ¬ ment 310 is defective. Figure 2 shows a highly diagrammatic representation of a second test device 200. Also, the second test device 200 is used to test in a wafer assembly 300 is arrange ¬ ten optoelectronic devices 310. The second test device 200 comprises a support 250, on the top side of the wafer assembly 300 arranged who ¬ can that the bottom 302 of the wafer composite 300 faces the top of the carrier 250. The carrier 250 can be designed to suck the wafer assembly 300 to fix the wafer assembly 300 to the carrier 250.
Die zweite Testvorrichtung umfasst einen Kontaktträger 210 mit einer Oberseite 211 und einer der Oberseite 211 gegen¬ überliegenden Unterseite 212. Der Kontaktträger 210 umfasst eine Mehrzahl von Testeinheiten 220. Jede Testeinheit 220 ist dazu vorgesehen, ein der jeweiligen Testeinheit 220 zugeordnetes optoelektronisches Bauelement 310 des Waferverbunds 300 zu testen. Jede Testeinheit 220 umfasst mindestens ein Kon¬ taktelement 221, das an der Unterseite 212 des Kontaktträgers 210 angeordnet ist und dazu dient, das der jeweiligen Test¬ einheit 220 zugeordnete optoelektronische Bauelement 310 elektrisch zu kontaktieren. Ferner weist jede Testeinheit 220 ein Fenster 222 auf, das sich zwischen der Unterseite 212 und der Oberseite 211 des Kontaktträgers 210 durch den Kontakt¬ träger 210 erstreckt. Insoweit entspricht der Kontaktträger 210 der zweiten Testvorrichtung 200 dem Kontaktträger 110 der ersten Testvorrichtung 100. The second test device comprises a contact carrier 210 having a top 211 and one of the upper surface 211 against ¬ opposite bottom 212. The contact carrier 210 includes a plurality of test units 220. Each test unit 220 is provided to one of the respective test unit 220 associated optoelectronic device 310 of the wafer assembly 300 to test. Each test unit 220 comprises at least one Kon ¬ clock element 221, which is disposed on the underside 212 of the contact carrier 210 and serves to which the respective test ¬ unit 220 associated opto-electronic device 310 electrically contact. Further, each test unit 220 a window 222 that extends between the bottom 212 and the top 211 of the contact carrier 210 through the contact carrier ¬ 210 extends. In that regard, the contact carrier 210 of the second test device 200 corresponds to the contact carrier 110 of the first test device 100.
Allerdings ist bei dem Kontaktträger 210 der zweiten Testvorrichtung 200 bei jeder Testeinheit 220 eine optische Linse 223 in dem als Durchgangsöffnung ausgebildeten Fenster 222 angeordnet. Die optische Linse 223 dient dazu, ein von dem der Testeinheit 220 zugeordneten optoelektronischen Bauelement 310 emittiertes Licht bzw. ein auf das der Testeinheit 220 zugeordnete optoelektronische Bauelement 310 gerichtetes Licht zu fokussieren. Ferner umfasst die zweite Testvorrichtung 200 ein optischesHowever, in the contact carrier 210 of the second test apparatus 200 in each test unit 220, an optical lens 223 is disposed in the window 222 formed as a through hole. The optical lens 223 serves to focus a light emitted by the optoelectronic component 310 assigned to the test unit 220 or a light directed to the optoelectronic component 310 assigned to the test unit 220. Furthermore, the second test device 200 comprises an optical
Element 230, das auf der von dem Waferverbund 300 abgewandten Seite des Kontaktträgers 210 über der Oberseite 211 des Kon¬ taktträgers 210 angeordnet ist. Das optische Element 230 der zweiten Testvorrichtung 200 umfasst eine optische Linse 231 und einen der optischen Linse 231 im in Richtung von demElement 230, which is arranged on the side facing away from the wafer composite 300 side of the contact carrier 210 on the upper side 211 of the contact carrier ¬ 210 ¬ . The optical element 230 of the second test apparatus 200 includes an optical lens 231 and an optical lens 231 in the direction of
Waferverbund 300 nachgeordneten Strahlteiler 232. Die optische Linse 231 ist dazu ausgebildet, von jedem der optoelekt¬ ronischen Bauelemente 310 des Waferverbunds 300 emittierte elektromagnetische Strahlung auf den Strahlteiler 232 zu lenken. Der Strahlteiler 232 ist dazu ausgebildet, einen von einem der optoelektronischen Bauelemente 310 des Waferverbunds 300 ausgehenden Lichtstrahl in zwei Teilstrahlen zu teilen. Wafer composite 300 downstream beam splitter 232. The optical lens 231 is adapted to each of the optoelectronic ¬ 310 components of the wafer composite 300 emitted to direct electromagnetic radiation to the beam splitter 232. The beam splitter 232 is designed to divide a light beam emitted by one of the optoelectronic components 310 of the wafer composite 300 into two partial beams.
Weiter umfasst die zweite Testvorrichtung 200 eine Detektoreinheit 240, die oberhalb der Oberseite 211 des Kontakt¬ trägers 210 angeordnet ist. Dabei ist das optische Element 230 zwischen dem Kontaktträger 210 und der Detektoreinheit 240 angeordnet. Die Detektoreinheit 240 umfasst eine KameraNext, the second test device 200 comprises a detector unit 240 disposed above the top surface 211 of the contact carrier ¬ 210th In this case, the optical element 230 is arranged between the contact carrier 210 and the detector unit 240. The detector unit 240 includes a camera
241 und ein Spektrometer 242. Die Kamera 241 der Detektoreinheit 240 ist so angeordnet, dass einer der durch den Strahl¬ teiler 232 des optischen Elements 230 erzeugten Teilstrahlen auf die Kamera 241 trifft. Das Spektrometer 242 der Detek- toreinheit 240 ist so angeordnet, dass der zweite der durch den Strahlteiler 232 erzeugten Teilstrahlen auf das Spektrometer 242 trifft. Die Kamera 241 der Detektoreinheit 240 kann dazu dienen, ein von einem der optoelektronischen Bauelemente 310 des Waferverbunds 300 emittiertes Licht und gegebenen- falls eine Helligkeit und/oder eine Leistung dieses Lichts zu detektieren. Das Spektrometer 242 der Detektoreinheit 240 kann dazu dienen, eine spektrale Zusammensetzung einer von einem der optoelektronischen Bauelemente 310 des Waferver- bunds 300 emittierten elektromagnetischen Strahlung zu analy- sieren. 241 and a spectrometer 242. The camera 241 of the detector unit 240 is arranged so that one of the partial beams generated by the beam splitter ¬ 232 of the optical element 230 is incident on the camera 241st The spectrometer 242 of the detector unit 240 is arranged such that the second of the partial beams generated by the beam splitter 232 impinges on the spectrometer 242. The camera 241 of the detector unit 240 can serve to detect a light emitted by one of the optoelectronic components 310 of the wafer composite 300 and, if appropriate, a brightness and / or a power of this light. The spectrometer 242 of the detector unit 240 can serve to analyze a spectral composition of an electromagnetic radiation emitted by one of the optoelectronic components 310 of the wafer composite 300.
Zum Testen der optoelektronischen Bauelemente 310 des Wafer- verbunds 300 mittels der zweiten Testvorrichtung 200 wird der Waferverbund 300 auf dem Träger 250 angeordnet. Anschließend wird der Kontaktträger 210 derart über der Oberseite 301 des optoelektronischen Bauelements 310 positioniert, dass jede Testeinheit 220 des Kontaktträgers 210 einem der optoelektro¬ nischen Bauelemente 310 zugeordnet ist und das jeweilige optoelektronische Bauelement 310 in der anhand der Figur 1 beschriebenen Weise kontaktiert. Dann werden alle zu testenden optoelektronischen Bauelemente 310 des Waferverbunds 300 sequenziell nacheinander getestet, ohne dass hierzu weitere Neupositionierungen des Kontaktträgers 210 erforderlich sind. Falls es sich bei den optoelektronischen Bauelementen 310 des Waferverbunds 300 um lichtemittierende Bauelemente handelt, so wird zum Testen jedes optoelektronischen Bauelements 310 des Waferverbunds 300 mittels der dem optoelektronischen Bau¬ element 310 zugeordneten Testeinheit 220 des Kontaktträgers 210 eine elektrische Spannung an das optoelektronische Bau¬ element 310 angelegt oder ein elektrischer Strom eingespeist. Ein darauf durch das optoelektronische Bauelement 310 emit- tierter Lichtstrahl 260 läuft durch das Fenster 222 der dem optoelektronischen Bauelement 310 zugeordneten Testeinheit 220 des Kontaktträgers 210 und wird dabei durch die in dem Fenster 222 angeordnete optische Linse 223 kollimiert. Der Lichtstrahl 260 gelangt zur optischen Linse 231 des optischen Elements 230 und wird durch die optische Linse 231 zu demFor testing the optoelectronic components 310 of the wafer composite 300 by means of the second test apparatus 200, the wafer composite 300 is arranged on the carrier 250. Subsequently, the contact carrier is positioned 210 in such a way over the top 301 of the optoelectronic component 310 that each test unit 220 of the contact carrier 210 to one of the opto-electro ¬ African components is assigned 310 and the respective opto-electronic device 310 in the manner described with reference to the Figure 1 example, contacted. Then all the optoelectronic components 310 of the wafer composite 300 to be tested are tested sequentially one after the other without the need for further repositioning of the contact carrier 210. For testing each optoelectronic device 310 if it is at the optoelectronic devices 310 of the wafer assembly 300 to light emitting devices, it is of the wafer assembly 300 by means of the optoelectronic construction ¬ element 310 associated test unit 220 of contact carrier 210, an electrical voltage to the optoelectronic construction ¬ element 310 applied or fed an electric current. A light beam 260 emitted thereon by the optoelectronic component 310 passes through the window 222 of the test unit 220 of the contact carrier 210 assigned to the optoelectronic component 310 and is thereby collimated by the optical lens 223 arranged in the window 222. The light beam 260 reaches the optical lens 231 of the optical element 230 and becomes the optical lens 231
Strahlteiler 232 des optischen Elements 230 der zweiten Testvorrichtung 200 gelenkt. Der Strahlteiler 232 teilt den Beam splitter 232 of the optical element 230 of the second test apparatus 200 directed. The beam splitter 232 divides the
Lichtstrahl 260 in zwei Teilstrahlen, deren einer zur Kamera 241 der Detektoreinheit 240 und deren anderer zum Spektrome- ter 242 der Detektoreinheit 240 gelangt. Die Kamera 241 de- tektiert das Vorhandensein des Lichtstrahls 260 und gegebe¬ nenfalls eine Helligkeit und/oder eine Leistung des Licht¬ strahls 260. Das Spektrometer 242 analysiert eine spektrale Zusammensetzung des Lichtstrahls 260. Falls die Kamera 241 der Detektoreinheit 240 den Lichtstrahl 260 nicht detektiert, der Lichtstrahl 260 nicht eine gewünschte Helligkeit und/oder Leistung aufweist oder die spektrale Zusammensetzung des Lichtstrahls 260 nicht einer gewünschten spektralen Zusammensetzung entspricht, so wird das getestete optoelektronische Bauelement 310 als fehlerhaft erkannt. Light beam 260 into two partial beams, one of which passes to the camera 241 of the detector unit 240 and the other to the spectrometer 242 of the detector unit 240. The camera 241 de- the presence of the light beam 260 and, where ¬ appropriate, a brightness and / or a power of the light ¬ beam 260. The spectrometer 242 analyzes a spectral composition of the light beam 260. If the camera 241 of the detection unit 240 the light beam 260 is not tektiert detected, the light beam 260 does not have a desired brightness and / or power or the spectral composition of the light beam 260 does not correspond to a desired spectral composition, the tested optoelectronic component 310 is detected as defective.
Falls es sich bei den optoelektronischen Bauelementen 310 des Waferverbunds 300 um lichtabsorbierende Bauelemente handelt, so kann anstelle der Detektoreinheit 240 eine Lichtquelle vorhanden sein. Der Strahlteiler 232 des optischen Elements 230 kann in diesem Fall entfallen. Der Strahlteiler 232 des optischen Elements 230 kann ebenfalls entfallen. Das Testen der als lichtabsorbierende Bauelemente ausgebildeten opto¬ elektronischen Bauelemente 310 des Waferverbunds 300 mittels der zweiten Testvorrichtung 200 erfolgt dann analog zum Testen der als lichtabsorbierende Bauelemente ausgebildeten op- tischen Bauelemente 310 mittels der ersten Testvorrichtung 100. If the optoelectronic components 310 of the wafer composite 300 are light-absorbing components, a light source may be present instead of the detector unit 240. The beam splitter 232 of the optical element 230 may be omitted in this case. The beam splitter 232 of the optical element 230 may also be omitted. The testing The opto ¬ electronic components 310 of the wafer composite 300 formed by means of the second test apparatus 200 as light-absorbing components then take place analogously to the testing of the optical components 310 formed as light-absorbing components by means of the first test apparatus 100.
Fig. 3 zeigt eine schematische Darstellung einer dritten Testvorrichtung 400. Die dritte Testvorrichtung 400 dient, wie die erste Testvorrichtung 100 und die zweite Testvorrich¬ tung 200, zum Testen von in einem Waferverbund angeordneten optoelektronischen Bauelementen. Der Waferverbund und ein den Waferverbund tragender Träger der dritten Testvorrichtung 400 sind in der vereinfachten Darstellung der Fig. 3 nicht ge- zeigt und können ausgebildet sein, wie anhand der Figuren 1 und 2 erläutert. Fig. 3 shows a schematic representation of a third test device 400. The third test apparatus 400 is used as the first test device 100 and the second Testvorrich ¬ tung 200, for testing arranged in a wafer composite optoelectronic components. The wafer composite and a support of the third test device 400 carrying the wafer composite are not shown in the simplified representation of FIG. 3 and may be formed as explained with reference to FIGS. 1 and 2.
Die dritte Testvorrichtung 400 umfasst einen Kontaktträger 410 mit einer Oberseite 411 und einer der Oberseite 411 ge- genüberliegenden Unterseite 412. Der Kontaktträger 410 weist eine Mehrzahl von Testeinheiten 420 auf. Jede Testeinheit 420 ist dazu vorgesehen, ein der jeweiligen Testeinheit 420 zugeordnetes optoelektronisches Bauelement des Waferverbunds zu testen. Jede Testeinheit 420 umfasst mindestens ein Kontakte- lement 421, das an der Unterseite 412 des Kontaktträgers 410 angeordnet ist und zur Kontaktierung des der jeweiligen Testeinheit 420 zugeordneten optoelektronischen Bauelements dient. Ferner weist jede Testeinheit 420 ein Fenster 422 auf, das sich zwischen der Unterseite 412 und der Oberseite 411 des Kontaktträgers 410 durch den Kontaktträger 410 erstreckt. Insoweit entspricht der Kontaktträger 410 der dritten Test¬ vorrichtung 400 dem Kontaktträger 110 der ersten Testvorrichtung 100. Es ist allerdings auch möglich, den Kontaktträger 410 der dritten Testvorrichtung 400 wie den Kontaktträger 210 der zweiten Testvorrichtung 200 mit in den Fenstern 422 angeordneten optischen Linsen auszubilden. Die dritte Testvorrichtung 400 umfasst ein optisches Element 430, das über der Oberseite 411 des Kontaktträgers 410 ange¬ ordnet ist. Das optische Element 430 der dritten Testvorrich¬ tung 400 umfasst eine optische Linse 431 und einen Diffusor 432. Dabei ist der Diffusor 432 zwischen dem Kontaktträger 410 und der optischen Linse 431 angeordnet. The third test device 400 comprises a contact carrier 410 with an upper side 411 and a lower side 412 lying opposite the upper side 411. The contact carrier 410 has a plurality of test units 420. Each test unit 420 is provided to test an optoelectronic component of the wafer assembly assigned to the respective test unit 420. Each test unit 420 comprises at least one contact element 421, which is arranged on the underside 412 of the contact carrier 410 and serves to make contact with the optoelectronic component assigned to the respective test unit 420. Furthermore, each test unit 420 has a window 422 that extends between the bottom 412 and the top 411 of the contact carrier 410 through the contact carrier 410. In that regard, the contact carrier 410 of the third test ¬ device 400 corresponds to the contact carrier 110 of the first test device 100. However, it is also possible to form the contact carrier 410 of the third test device 400 as the contact carrier 210 of the second test device 200 arranged in the windows 422 optical lenses. The third test apparatus 400 includes an optical element 430, which is attached ¬ arranged above the upper surface 411 of the contact carrier 410th The optical element 430 of the third Testvorrich ¬ tung 400 includes an optical lens 431 and a diffuser 432. In this case, the diffuser 432 between the contact carrier 410 and the optical lens 431 is arranged.
Auf der von dem Kontaktträger 410 abgewandten Seite des optischen Elements 430 weist die dritte Testvorrichtung 400 eine Detektoreinheit 440 auf. Die Detektoreinheit 440 der dritten Testvorrichtung 400 kann ausgebildet sein wie die Detektoreinheit 140 der ersten Testvorrichtung 100 oder wie die Detektoreinheit 240 der zweiten Testvorrichtung 200. Die De¬ tektoreinheit 440 kann beispielsweise eine Kamera und/oder ein Spektrometer umfassen. Die Detektoreinheit 440 ist dazu vorgesehen, von einem der zu testenden optoelektronischen Bauelemente des Waferverbunds emittierte elektromagnetische Strahlung zu detektieren und gegebenenfalls deren Helligkeit und/oder Leistung und/oder deren Wellenlänge zu analysieren. On the side of the optical element 430 facing away from the contact carrier 410, the third test device 400 has a detector unit 440. The detector unit 440 of the third test device 400 may be formed as the detector unit 140 of the first test device 100, or as the detector unit 240 of the second test device 200. The De ¬ tektoreinheit 440 may for example comprise a camera and / or a spectrometer. The detector unit 440 is provided to detect electromagnetic radiation emitted by one of the optoelectronic components of the wafer composite to be tested and, if appropriate, to analyze its brightness and / or power and / or its wavelength.
Der Diffusor 432 kann ausgebildet sein wie der Diffusor 131 des optischen Elements 130 der ersten Testvorrichtung 100. Der Diffusor 432 kann dazu dienen, von einem der zu testenden optoelektronischen Bauelemente des Waferverbunds emittierte elektromagnetische Strahlung homogen zu verteilen. The diffuser 432 may be formed like the diffuser 131 of the optical element 130 of the first test device 100. The diffuser 432 may serve to homogeneously distribute electromagnetic radiation emitted by one of the optoelectronic components of the wafer composite to be tested.
Die optische Linse 431 des optischen Elements 430 der dritten Testvorrichtung 400 kann ausgebildet sein wie die optische Linse 231 des optischen Elements 230 der zweiten Testvorrich- tung 200. Die optische Linse 431 kann dazu dienen, von einem der zu testenden optoelektronischen Bauelemente des Waferver- bunds emittierte elektromagnetische Strahlung zur Detek¬ toreinheit 440 der dritten Testvorrichtung 400 abzulenken und zu bündeln. The optical lens 431 of the optical element 430 of the third test device 400 may be formed like the optical lens 231 of the optical element 230 of the second test device 200. The optical lens 431 may serve to detect one of the optoelectronic components of the wafer composite to be tested emitted electromagnetic radiation to the detec ¬ gate unit 440 of the third test device 400 divert and bundle.
Die optische Linse 431 und der Diffusor 432 stellen lediglich beispielhafte Komponenten des optischen Elements 430 dar. Das optische Element 430 kann auch andere oder weitere Komponen¬ ten umfassen, beispielsweise einen Strahlteiler. The optical lens 431 and the diffuser 432 are merely exemplary components of the optical element 430 optical element 430 may also include other or additional Components ¬ th, such as a beam splitter.
Die Komponenten des optischen Elements 430 der dritten Test- Vorrichtung 400, im dargestellten Beispiel also die optische Linse 431 und der Diffusor 432, sind über ein Verbindungsele¬ ment 435 starr mit dem Kontaktträger 410 der dritten Testvorrichtung 400 verbunden. Dabei sind die optische Linse 431 und der Diffusor 432 zumindest teilweise in das Verbindungsele- ment 435 eingebettet. Das Verbindungselement 435 weist ein optisch transparentes Material auf, beispielsweise ein Glas oder einen optisch transparenten Kunststoff. Die optische Linse 431, der Diffusor 432 und das Verbindungselement 435 sind bevorzugt monolithisch gefertigt oder nahtlos zusammen- gefügt, beispielsweise miteinander verklebt. The components of the optical element 430 of the third test device 400, in the example illustrated, that is to say the optical lens 431 and the diffuser 432, are rigidly connected to the contact carrier 410 of the third test device 400 via a connecting element 435. In this case, the optical lens 431 and the diffuser 432 are at least partially embedded in the connecting element 435. The connecting element 435 has an optically transparent material, for example a glass or an optically transparent plastic. The optical lens 431, the diffuser 432 and the connecting element 435 are preferably produced monolithically or joined together seamlessly, for example glued together.
Das Verbindungselement 435 grenzt unmittelbar an die Ober¬ seite 411 des Kontaktträgers 410 der dritten Testvorrichtung 400 an und bedeckt bevorzugt einen großen Teil der Oberseite 411 des Kontaktträgers 410. Das Verbindungselement 435 weist bevorzugt ein mechanisch robustes Material auf. Dies ermög¬ licht es, über das Verbindungselement 435 eine Kraft auf den Kontaktträger 410 auszuüben, mittels der die Kontaktelemente 421 der Testeinheiten 420 des Kontaktträgers 410 gegen die elektrischen Kontaktflächen der zu testenden optoelektronischen Bauelemente des Waferverbunds gepresst werden. Hier¬ durch kann ein hoher Anpressdruck ausgeübt werden, was eine zuverlässige elektrische Kontaktierung der zu testenden opto¬ elektronischen Bauelemente ermöglicht. The connecting element 435 is directly adjacent to the upper ¬ page 411 of the contact carrier 410 of the third test apparatus 400, and preferably covers a large part of the upper surface 411 of the contact carrier 410. The connection member 435 preferably has a mechanically robust material. This allowed ¬ light to exert a force on the contact carrier 410 via the connecting member 435, by means of which the contact elements 421 of the test units 420 of the contact carrier 410 against the electrical contact surfaces of the test opto-electronic components of the wafer composite are pressed. Here ¬ by a high pressure can be applied, allowing a reliable electrical contact of the test opto ¬ electronic components.
Die dritte Testvorrichtung 400 umfasst eine Anpressvorrichtung 470, die dazu dient, die zur sicheren elektrischen Kontaktierung der zu testenden optoelektronischen Bauelemente dienende Anpresskraft auf das Verbindungselement 435 auszu- üben. Im schematisch dargestellten Beispiel der Fig. 3 ist die Anpressvorrichtung 470 als Ring ausgebildet, der an einer von dem Kontaktträger 410 abgewandten Seite an dem Verbin- dungselement 435 anliegt. Die Ausbildung der Anpressvorrichtung 470 als Ring ermöglicht es, die Detektoreinheit 440 der dritten Testvorrichtung 400 innerhalb oder oberhalb dieses Rings anzuordnen, sodass von den zu testenden optoelektroni- sehen Bauelementen ausgesandte elektromagnetische Strahlung durch die Komponenten 431, 432 des optischen Elements 430 und das Verbindungselement 435 zur Detektoreinheit 440 gelangen kann . Fig. 4 zeigt eine schematische Darstellung einer vierten Testvorrichtung 500. Auch die vierte Testvorrichtung 500 dient zum Testen von in einem Waferverbund angeordneten optoelektronischen Bauelementen. Der Waferverbund und ein den Waferverbund tragender Träger der vierten Testvorrichtung 500 sind in der vereinfachten Darstellung der Fig. 4 nicht gezeigt und können ausgebildet sein wie anhand der Figuren 1 und 2 erläutert. The third test device 400 comprises a contact pressure device 470, which serves to exert the contact force for the purpose of reliable electrical contacting of the optoelectronic components to be tested on the connecting element 435. In the schematically illustrated example of FIG. 3, the pressing device 470 is designed as a ring which, on a side remote from the contact carrier 410, is attached to the connection. fitting element 435. The formation of the pressing device 470 as a ring makes it possible to arrange the detector unit 440 of the third test device 400 inside or above this ring so that electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic components to be tested passes through the components 431, 432 of the optical element 430 and the connecting element 435 can reach the detector unit 440. 4 shows a schematic representation of a fourth test device 500. The fourth test device 500 is also used for testing optoelectronic components arranged in a wafer composite. The wafer composite and a carrier supporting the wafer composite of the fourth test device 500 are not shown in the simplified illustration of FIG. 4 and may be formed as explained with reference to FIGS. 1 and 2.
Die vierte Testvorrichtung 500 umfasst einen Kontaktträger 510 mit einer Oberseite 511 und einer der Oberseite 511 ge¬ genüberliegenden Unterseite 512. Der Kontaktträger 510 umfasst eine Mehrzahl von Testeinheiten 520. Jede Testeinheit 520 ist dazu vorgesehen, ein der jeweiligen Testeinheit 520 zugeordnetes optoelektronisches Bauelement des Waferverbunds zu testen. Jede Testeinheit 520 umfasst mindestens ein Kon¬ taktelement 521, das an der Unterseite 512 des Kontaktträgers 510 angeordnet ist und dazu dient, das der jeweiligen Test¬ einheit 520 zugeordnete optoelektronische Bauelement The fourth test apparatus 500 includes a contact carrier 510 having a top 511 and one of the top 511 ge ¬ genüberliegenden bottom 512. The contact carrier 510 includes a plurality of test units 520. Each test unit 520 is provided to one of the respective test unit 520 associated optoelectronic component of the wafer composite to test. Each test unit 520 comprises at least one Kon ¬ clock element 521, which is disposed on the underside 512 of the contact carrier 510 and serves to which the respective test ¬ unit 520 associated optoelectronic component
elektrisch zu kontaktieren. Ferner weist jede Testeinheit 520 ein Fenster 522 auf, das sich zwischen der Unterseite 512 und der Oberseite 511 des Kontaktträgers 510 durch den Kontakt¬ träger 510 erstreckt. Insoweit entspricht der Kontaktträger 510 der vierten Testvorrichtung 500 dem Kontaktträger 110 der ersten Testvorrichtung 100. Es ist allerdings möglich, in den Fenstern 522 der Testeinheit 520 der vierten Testvorrichtung 500 optische Linsen anzuordnen, wie dies beim Kontaktträger 210 der zweiten Testvorrichtung 200 der Fall ist. Die vierte Testvorrichtung 500 umfasst ein optisches Element 530, das auf der von dem Waferverbund abgewandten Seite des Kontaktträgers 510 über der Oberseite 511 des Kontaktträgersto contact electrically. Further, each test unit 520 a window 522 that extends through the contact carrier ¬ 510 between the bottom 512 and the top 511 of the contact carrier 510th In this respect, the contact carrier 510 of the fourth test device 500 corresponds to the contact carrier 110 of the first test device 100. However, it is possible to arrange optical lenses in the windows 522 of the test unit 520 of the fourth test device 500, as is the case with the contact carrier 210 of the second test device 200. The fourth test device 500 comprises an optical element 530, which is located on the side of the contact carrier 510 facing away from the wafer composite, above the upper side 511 of the contact carrier
510 angeordnet ist. Das optische Element 530 umfasst eine Mehrzahl von Glasfasern 531, die in ein Verbindungselement510 is arranged. The optical element 530 comprises a plurality of glass fibers 531, which in a connecting element
535 eingebettet sind. Das Verbindungselement 535 verbindet die Glasfasern 531 starr mit dem Kontaktträger 510. 535 are embedded. The connecting element 535 rigidly connects the glass fibers 531 to the contact carrier 510.
Das Verbindungselement 535 weist ein hartes und mechanisch robustes Material auf, beispielsweise ein Metall. Das Verbin¬ dungselement 535 muss optisch nicht transparent ausgebildet sein. Die Glasfasern 531 können beispielsweise in Bohrungen des Verbindungselements 535 eingeklebt sein. Die Glasfasern 531 können auch in das Verbindungselement 535 eingegossen sein. The connecting element 535 has a hard and mechanically robust material, for example a metal. The Verbin ¬-making element 535 need not be transparent visually. The glass fibers 531 may, for example, be glued into bores of the connecting element 535. The glass fibers 531 may also be cast into the connecting element 535.
Das Verbindungselement 535 liegt unmittelbar an der OberseiteThe connecting element 535 is located directly at the top
511 des Kontaktträgers 510 der vierten Testvorrichtung 500 an und bedeckt bevorzugt einen großen Teil der Oberseite 511 des Kontaktträgers 510. An der von dem Kontaktträger 510 abge¬ wandten Seite des Verbindungselements 535 weist die vierte Testvorrichtung 500 eine Anpressvorrichtung 570 auf, mittels der eine in Richtung auf den Kontaktträger 510 wirkende Kraft auf das Verbindungselement 535 ausgeübt werden kann. Das starre Verbindungselement 535 überträgt diese Kraft auf den Kontaktträger 510, was es erlaubt, die Kontaktelemente 521 der Testeinheiten 520 des Kontaktträgers 510 der vierten Testvorrichtung 500 mit der durch die Anpressvorrichtung 570 ausgeübten Kraft gegen elektrische Kontaktflächen der opto- elektronischen Bauelemente des Waferverbunds zu pressen, um eine sichere elektrische Verbindung zwischen den zu testenden optoelektronischen Bauelementen und den Kontaktelementen 521 der Testeinheiten 520 der vierten Testvorrichtung 500 zu gewährleisten. Im in Fig. 4 schematisch dargestellten Beispiel ist die Anpressvorrichtung 570 als Anpressstempel ausgebil¬ det. Die Anpressvorrichtung 570 kann jedoch auch anders ausgebildet werden. Die vierte Testvorrichtung 500 umfasst eine Detektoreinheit 540, die zur Detektion von durch die zu testenden optoelektronischen Bauelemente emittierter elektromagnetischer Strahlung dient. Die Detektoreinheit 540 kann wie die Detektorein- heit 140 der ersten Testvorrichtung 100 oder wie die Detektoreinheit 240 der zweiten Testvorrichtung 200 ausgebildet sein und beispielsweise eine Kamera und/oder ein Spektrometer umfassen. Die Detektoreinheit 540 der vierten Testvorrichtung 500 ist im dargestellten Beispiel seitlich neben dem Verbin- dungselement 535 angeordnet. 511 of the contact carrier 510 of the fourth test device 500 and preferably covers a large part of the top 511 of the contact carrier 510. At the abge of the contact carrier 510 abge ¬ facing side of the connecting element 535, the fourth test device 500 on a pressing device 570, by means of a in the direction force acting on the contact carrier 510 can be exerted on the connecting element 535. The rigid connecting element 535 transmits this force to the contact carrier 510, which makes it possible to press the contact elements 521 of the test units 520 of the contact carrier 510 of the fourth test device 500 with the force exerted by the pressing device 570 against electrical contact surfaces of the optoelectronic components of the wafer composite, in order to ensure a secure electrical connection between the optoelectronic components to be tested and the contact elements 521 of the test units 520 of the fourth test device 500. In the example shown schematically in Fig. 4, the pressing device 570 is ausgebil ¬ det as a pressing. However, the pressing device 570 can also be designed differently. The fourth test device 500 comprises a detector unit 540, which serves for the detection of electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic components to be tested. The detector unit 540 may be formed like the detector unit 140 of the first test apparatus 100 or as the detector unit 240 of the second test apparatus 200 and may include, for example, a camera and / or a spectrometer. The detector unit 540 of the fourth test device 500 is arranged laterally next to the connecting element 535 in the example shown.
Die Mehrzahl von Glasfasern 531 des optischen Elements 530 umfasst bevorzugt zumindest eine Glasfaser 531 pro Testein¬ heit 520 der vierten Testvorrichtung 500. Dabei ist jeder Testeinheit 520 zumindest eine Glasfaser 531 zugeordnet. Ein erstes Längsende jeder einer Testeinheit 520 zugeordneten Glasfaser 531 ist im Bereich des Fensters 522 der jeweiligen Testeinheit 520 angeordnet, sodass von einem der jeweiligen Testeinheit 520 zugeordneten optoelektronischen Bauelement emittierte elektromagnetische Strahlung am ersten Längsende der jeweiligen Glasfaser 531 in die Glasfaser 531 eingekoppelt werden kann. Dies kann wahlweise mittels einer in dem jeweiligen Fenster 522 angeordneten optischen Linse erfolgen. Ein zweites Längsende der jeweiligen Glasfaser 531 ist an der Detektoreinheit 540 angeordnet, sodass am ersten Längsende in die Glasfaser 531 eingekoppelte elektromagnetische Strahlung am zweiten Längsende der Glasfaser 531 austreten und durch die Detektoreinheit 540 detektiert werden kann. Zwischen ih¬ rem ersten Längsende und ihrem zweiten Längsende erstreckt sich jede Glasfaser 531 durch das Verbindungselement 535. The plurality of optical fibers 531 of the optical element 530 preferably comprises at least one optical fiber per 531 ¬ testing equipment 520 of the fourth integrated test apparatus 500. Each test unit 520 is associated with at least one glass fiber 531st A first longitudinal end of each optical fiber 531 assigned to a test unit 520 is arranged in the region of the window 522 of the respective test unit 520 so that electromagnetic radiation emitted by an optoelectronic component assigned to the respective test unit 520 can be coupled into the glass fiber 531 at the first longitudinal end of the respective glass fiber 531. This can optionally be done by means of an arranged in the respective window 522 optical lens. A second longitudinal end of the respective glass fiber 531 is arranged on the detector unit 540, so that electromagnetic radiation coupled into the glass fiber 531 at the first longitudinal end can emerge at the second longitudinal end of the glass fiber 531 and can be detected by the detector unit 540. Between ih ¬ rem first longitudinal end and its second longitudinal end of each optical fiber 531 extends through the connecting member 535th
Fig. 6 zeigt eine schematische Darstellung einer fünften Testvorrichtung 600. Auch die fünfte Testvorrichtung 600 dient zum Testen von in einem Waferverbund angeordneten opto- elektronischen Bauelementen. Der Waferverbund und ein denFIG. 6 shows a schematic illustration of a fifth test device 600. The fifth test device 600 is also used for testing optoelectronic components arranged in a wafer composite. The Waferverbund and a the
Waferverbund tragender Träger der fünften Testvorrichtung 600 sind in der vereinfachten Darstellung der Fig. 5 nicht gezeigt . Die fünfte Testvorrichtung 600 umfasst einen Kontaktträger 610 mit einer Oberseite 611 und einer der Oberseite 611 ge¬ genüberliegenden Unterseite 612. Der Kontaktträger 610 um- fasst eine Mehrzahl von Testeinheiten 620. Jede Testeinheit 620 ist dazu vorgesehen, ein der jeweiligen Testeinheit 620 zugeordnetes optoelektronisches Bauelement des Waferverbunds zu testen. Jede Testeinheit 620 umfasst mindestens ein Kon¬ taktelement 621, das an der Unterseite 612 des Kontaktträgers 610 angeordnet ist und dazu dient, das der jeweiligen Test¬ einheit 620 zugeordnete optoelektronische Bauelement 610 elektrisch zu kontaktieren. Ferner weist jede Testeinheit 620 ein Fenster 622 auf, das sich zwischen der Unterseite 612 und der Oberseite 611 des Kontaktträgers 610 durch den Kontakt- träger 610 erstreckt. Insoweit entspricht der KontaktträgerWafer composite supporting beams of the fifth test device 600 are not shown in the simplified illustration of FIG. 5. The fifth test device 600 includes a contact carrier 610 having a top 611 and one of the top 611 ge ¬ genüberliegenden bottom 612. The contact carrier 610 includes a plurality of test units 620. Each test unit 620 is provided to one of the respective test unit 620 associated optoelectronic component to test the wafer composite. Each test unit 620 comprises at least one Kon ¬ clock element 621, which is disposed on the underside 612 of the contact carrier 610 and serves to which the respective test ¬ unit 620 associated opto-electronic device 610 electrically contact. Furthermore, each test unit 620 has a window 622 extending between the bottom 612 and the top 611 of the contact carrier 610 through the contact carrier 610. In that regard, the contact carrier corresponds
610 der fünften Testvorrichtung 600 dem Kontaktträger 110 der ersten Testvorrichtung 100. In den Fenstern 622 der Testeinheiten 620 der fünften Testvorrichtung 600 können aber auch optische Linsen vorgesehen sein, wie dies beim Kontaktträger 210 der zweiten Testvorrichtung 200 der Fall ist. 610 of the fifth test device 600 may be the contact carrier 110 of the first test device 100. Optical windows may also be provided in the windows 622 of the test units 620 of the fifth test device 600, as is the case with the contact carrier 210 of the second test device 200.
Die fünfte Testvorrichtung 600 weist ein optisches Element 630 auf. Das optische Element 630 umfasst einen Lichtleiter 631, der beispielsweise als zylindrischer oder quaderförmiger Block ausgebildet ist. Der Lichtleiter 631 ist über der Oberseite 611 des Kontaktträgers 610 der fünften Testvorrichtung 600 angeordnet und grenzt unmittelbar an die Oberseite 611 des Kontaktträgers 610 an. Dabei bedeckt der Lichtleiter 631 bevorzugt einen möglichst großen Teil der Oberseite 611 des Kontaktträgers 610. The fifth test device 600 has an optical element 630. The optical element 630 comprises a light guide 631, which is formed for example as a cylindrical or cuboid block. The light guide 631 is arranged above the upper side 611 of the contact carrier 610 of the fifth test device 600 and directly adjoins the upper side 611 of the contact carrier 610. In this case, the light guide 631 preferably covers as much of the upper side 611 of the contact carrier 610 as possible.
Der Lichtleiter 631 weist ein optisch transparentes oder transluzentes Material auf. Der Lichtleiter 631 ist bevorzugt als Diffusor ausgebildet. Von den zu testenden optoelektroni- sehen Bauelementen emittierte elektromagnetische Strahlung, die durch die Fenster 622 der Testeinheiten 620 der fünften Testvorrichtung 600 in den Lichtleiter 631 gelangt, wird dann in dem Lichtleiter 631 diffus gestreut und kann an zur Oberseite 611 des Kontaktträgers 610 senkrechten Seitenflächen des Lichtleiters 631 aus dem Lichtleiter 631 austreten. An den Seitenflächen des Lichtleiters 631 aus dem Lichtleiter 631 austretende elektromagnetische Strahlung kann mittels ei¬ ner Detektoreinheit 640 der fünften Testvorrichtung 600 de- tektiert werden. Hierzu kann die Detektoreinheit 640 unmit¬ telbar an einer Seitenfläche des Lichtleiters 631 angeordnet sein. An einer oder mehreren Seitenflächen des LichtleitersThe light guide 631 has an optically transparent or translucent material. The light guide 631 is preferably designed as a diffuser. Electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic components to be tested, which enters the light guide 631 through the windows 622 of the test units 620 of the fifth test apparatus 600, then becomes diffused diffusely in the light guide 631 and can emerge from the light guide 631 on side surfaces of the light guide 631 perpendicular to the upper side 611 of the contact support 610. On the side surfaces of the light guide 631 from the light guide 631 outgoing electromagnetic radiation can be de- tektiert 600 by ei ¬ ner detector unit 640 of the fifth test device. For this purpose the detector unit 640 may be UNMIT ¬ telbar disposed on a side surface of the light guide 631st At one or more side surfaces of the light guide
631 können aber auch Glasfasern oder andere weitere Lichtleiter angekoppelt sein, die aus dem Lichtleiter 631 austretende elektromagnetische Strahlung zu der Detektoreinheit 640 lei¬ ten. Die Detektoreinheit 640 der fünften Testvorrichtung 600 kann ausgebildet sein wie die Detektoreinheit 140 der ersten Testvorrichtung 100 oder die Detektoreinheit 240 der zweiten Testvorrichtung 200 und kann beispielsweise eine Kamera und/oder ein Spektrometer umfassen. Der Lichtleiter 631 weist ein starres und mechanisch robustes Material auf. Auf der von dem Kontaktträger 610 abgewandten Seite des Lichtleiters 631 ist eine Anpressvorrichtung 670 angeordnet. Die Anpressvorrichtung 670 erlaubt es, über den Lichtleiter 631 eine Kraft auf den Kontaktträger 610 der fünften Testvorrichtung 600 auszuüben, durch die die Kontaktelemente 621 der Testeinheiten 620 des Kontaktträgers 610 gegen elektrische Kontaktflächen der zu testenden optoelektronischen Bauelemente des zu testenden Waferverbunds gepresst werden können, um eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen den Kontaktelementen 621 der Testeinheiten 620 und den elektrischen Kontaktflächen der optoelektronischen Bauelemente sicherzustellen. 631 as well as glass fibers or other more light conductors may be coupled, the exiting from the light guide 631 electromagnetic radiation to the detector unit 640 lei ¬ th. The detector unit 640 of the fifth test device 600 may be formed as the detector unit 140 of the first test device 100 or the detector unit 240 The second test device 200 may include, for example, a camera and / or a spectrometer. The light guide 631 has a rigid and mechanically robust material. On the side facing away from the contact carrier 610 side of the light guide 631, a pressing device 670 is arranged. The pressing device 670 makes it possible to exert a force on the contact carrier 610 of the fifth test device 600 via the light guide 631, by means of which the contact elements 621 of the test units 620 of the contact carrier 610 can be pressed against electrical contact surfaces of the optoelectronic components to be tested of the wafer composite to be tested to ensure a reliable electrical connection between the contact elements 621 of the test units 620 and the electrical contact surfaces of the optoelectronic devices.
Die Erfindung wurde anhand der bevorzugten Ausführungsbei- spiele näher illustriert und beschrieben. Dennoch ist die Er¬ findung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt. Vielmehr können hieraus andere Variationen vom Fachmann abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen . The invention has been illustrated and described in more detail by means of the preferred exemplary embodiments. Nevertheless, he ¬ invention is not limited to the disclosed examples. Rather, other variations may be deduced therefrom by those skilled in the art without departing from the scope of the invention.
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Bezugszeichenliste LIST OF REFERENCE NUMBERS
100 erste Testvorrichtung 100 first test device
110 Kontaktträger 110 contact carrier
111 Oberseite  111 top
112 Unterseite  112 bottom
120 Testeinheit 120 test unit
121 Kontaktelement  121 contact element
122 Fenster  122 windows
130 optisches Element 130 optical element
131 Diffusor  131 diffuser
140 Detektoreinheit 140 detector unit
141 Kamera  141 camera
150 Träger 150 carriers
160 Lichtstrahl 160 light beam
200 zweite Testvorrichtung 200 second test device
210 Kontaktträger 210 contact carrier
211 Oberseite  211 top
212 Unterseite  212 bottom
220 Testeinheit 220 test unit
221 Kontaktelement  221 contact element
222 Fenster  222 windows
223 optische Linse  223 optical lens
230 optisches Element 230 optical element
231 optische Linse  231 optical lens
232 Strahlteiler  232 beam splitter
240 Detektoreinheit Kamera 240 detector unit camera
Spektrometer Träger Lichtstrahl Waferverbund Spectrometer carrier light beam wafer composite
Oberseite top
Unterseite bottom
optoelektronisches Bauelement erste elektrische Kontaktfläche Strahlungsdurchtrittsfläche dritte Testvorrichtung Kontaktträger optoelectronic component first electrical contact surface radiation passage surface third test device contact carrier
Oberseite top
Unterseite Testeinheit Bottom of the test unit
Kontaktelement contact element
Fenster optisches Element Window optical element
optische Linse optical lens
Diffusor diffuser
Verbindungselement Detektoreinheit Anpressvorrichtung vierte Testvorrichtung Kontaktträger Connecting element Detector unit Pressing device fourth test device Contact carrier
Oberseite top
Unterseite 3 Q bottom 3 Q
520 Testeinheit 520 test unit
521 Kontaktelernent 521 contact person
522 Fenster 522 windows
530 optisches Element 530 optical element
531 Glasfaser 531 fiberglass
535 Verbindungselement 540 Detektoreinheit 570 AnpressVorrichtung 600 fünfte Testvorrichtung 535 connection element 540 detector unit 570 contact pressure device 600 fifth test device
610 Kontaktträger 610 contact carrier
611 Oberseite 611 top
612 Unterseite 620 Testeinheit 612 bottom 620 test unit
621 Kontaktelernent 621 contact person
622 Fenster 622 windows
630 optisches Element 630 optical element
631 Lichtleiter 640 Detektoreinheit 631 light guide 640 detector unit
670 AnpressVorrichtung 670 pressing device

Claims

Patentansprüche claims
Vorrichtung (100, 200, 400, 500, 600) zum Testen von in einem Waferverbund (300) angeordneten optoelektronischen Bauelementen (310), Device (100, 200, 400, 500, 600) for testing optoelectronic components (310) arranged in a wafer assembly (300),
mit einem Kontaktträger (110, 210, 410, 510, 610), der eine Mehrzahl von Testeinheiten (120, 220, 420, 530, 620) aufweist,  with a contact carrier (110, 210, 410, 510, 610) having a plurality of test units (120, 220, 420, 530, 620),
wobei jede Testeinheit (120, 220, 420, 530, 620) mindes¬ tens ein an einer Unterseite (112, 212, 412, 512, 612) des Kontaktträgers (110, 210, 410, 510, 610) angeordnetes Kontaktelement (121, 221, 421, 521, 621) aufweist, wobei jede Testeinheit (120, 220, 420, 530, 620) ein op¬ tisch durchlässiges Fenster (122, 222, 422, 522, 622) aufweist, das sich zwischen der Unterseite (112, 212, 412, 512, 612) und einer Oberseite (111, 211, 411, 511, 611) des Kontaktträgers (110, 210, 410, 510, 610) er¬ streckt . wherein each test unit (120, 220, 420, 530, 620) least arranged Minim ¬ a on an underside (112, 212, 412, 512, 612) of the contact carrier (110, 210, 410, 510, 610) contact element (121, 221, 421, 521, 621), each test unit (120, 220, 420, 530, 620) having an optically transmissive window (122, 222, 422, 522, 622) extending between the underside (112 , 212, 412, 512, 612) and an upper side (111, 211, 411, 511, 611) of the contact carrier (110, 210, 410, 510, 610) he ¬ stretches.
Vorrichtung (100, 200, 400, 500, 600) gemäß Anspruch 1, wobei die Fenster (122, 222, 422, 522, 622) der Testein heiten (120, 220, 420, 530, 620) als Öffnungen des Kon¬ taktträgers (110, 210, 410, 510, 610) ausgebildet sind. Means (100, 200, 400, 500, 600) according to claim 1, wherein the window (122, 222, 422, 522, 622) of the testing equipment units (120, 220, 420, 530, 620) as openings of Kon ¬ balance carrier (110, 210, 410, 510, 610) are formed.
Vorrichtung (200) gemäß einem der vorhergehenden Ansprü che, Device (200) according to one of the preceding claims.
wobei in jedem Fenster (222) eine optische Linse (223) angeordnet ist.  wherein in each window (222) an optical lens (223) is arranged.
Vorrichtung (100, 200, 400, 500, 600) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, Device (100, 200, 400, 500, 600) according to one of the preceding claims,
wobei jede Testeinheit (120, 220, 420, 530, 620) mindes tens zwei Kontaktelemente (121, 221, 421, 521, 621) auf weist .  wherein each test unit (120, 220, 420, 530, 620) at least two contact elements (121, 221, 421, 521, 621) has.
Vorrichtung (100, 200, 400, 500, 600) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Kontaktelemente (121, 221, 421, 521, 621) als Kontaktnadeln ausgebildet sind. Device (100, 200, 400, 500, 600) according to one of the preceding claims, wherein the contact elements (121, 221, 421, 521, 621) are formed as contact needles.
6. Vorrichtung (100, 200, 400, 500, 600) gemäß einem der 6. Device (100, 200, 400, 500, 600) according to one of
vorhergehenden Ansprüche,  previous claims,
wobei die Vorrichtung ein über der Oberseite (111, 211, 411, 511, 611) des Kontaktträgers (110, 210, 410, 510, 610) angeordnetes optisches Element (130, 230, 430, 530, 630) aufweist.  wherein the device comprises an optical element (130, 230, 430, 530, 630) arranged above the upper side (111, 211, 411, 511, 611) of the contact carrier (110, 210, 410, 510, 610).
7. Vorrichtung (200, 400) gemäß Anspruch 6, 7. Device (200, 400) according to claim 6,
wobei das optische Element (230, 430) eine optische Linse (231, 431) umfasst.  wherein the optical element (230, 430) comprises an optical lens (231, 431).
8. Vorrichtung (200) gemäß einem der Ansprüche 6 und 7, 8. Device (200) according to one of claims 6 and 7,
wobei das optische Element (230) einen Strahlteiler (232) umfasst .  wherein the optical element (230) comprises a beam splitter (232).
9. Vorrichtung (100, 400, 600) gemäß einem der Ansprüche 6 bis 8 , 9. Device (100, 400, 600) according to one of claims 6 to 8,
wobei das optische Element (130, 430, 630) einen Diffusor (131, 432, 631) umfasst.  wherein the optical element (130, 430, 630) comprises a diffuser (131, 432, 631).
10. Vorrichtung (500) gemäß einem der Ansprüche 6 bis 9, 10. Device (500) according to one of claims 6 to 9,
wobei das optische Element (530) eine Mehrzahl von Glas¬ fasern (531) umfasst. wherein the optical element (530) comprises a plurality of glass fibers ¬ (531).
11. Vorrichtung (500) gemäß Anspruch 10, 11. Device (500) according to claim 10,
wobei jeder Testeinheit (520) eine Glasfaser (531) zuge¬ ordnet ist. wherein each test unit (520) an optical fiber (531) is supplied ¬ arranged.
12. Vorrichtung (400, 500) gemäß einem der Ansprüche 6 bis 11, 12. Device (400, 500) according to one of claims 6 to 11,
wobei das optische Element (430, 530) über ein Verbin¬ dungselement (435, 535) starr mit dem Kontaktträger (410, 510) verbunden ist. wherein the optical element (430, 530) via a connec ¬ tion element (435, 535) is rigidly connected to the contact carrier (410, 510).
13.Vorrichtung (400, 500) gemäß Anspruch 12, 13.Vorrichtung (400, 500) according to claim 12,
wobei das optische Element (430, 530) zumindest teilweise in das Verbindungselement (435, 535) eingebettet ist. 14.Vorrichtung (100, 200, 400, 500, 600) gemäß einem der  wherein the optical element (430, 530) is at least partially embedded in the connecting element (435, 535). 14.Vorrichtung (100, 200, 400, 500, 600) according to one of
vorhergehenden Ansprüche,  previous claims,
wobei die Vorrichtung (100, 200, 400, 500, 600) einen De¬ tektor (140, 240, 440, 540, 640) aufweist. 15.Vorrichtung (100, 200, 400, 500, 600) gemäß Anspruch 14, wobei der Detektor (140, 240, 440, 540, 640) eine Kamera (141, 241) und/oder ein Spektrometer (242) umfasst. wherein the device (100, 200, 400, 500, 600) comprises a De ¬ Tektor (140, 240, 440, 540, 640). The apparatus (100, 200, 400, 500, 600) of claim 14, wherein the detector (140, 240, 440, 540, 640) comprises a camera (141, 241) and / or a spectrometer (242).
16. Verfahren zum Testen von in einem Waferverbund (300) an- geordneten optoelektronischen Bauelementen (310) 16. Method for Testing Optoelectronic Devices (310) Arranged in a Wafer Assembly (300)
mit den folgenden Schritten:  with the following steps:
- Anordnen eines Kontaktträgers (110, 210, 410, 510, 610) mit einer Mehrzahl von Testeinheiten (120, 220, 420, 530, 620) über dem Waferverbund (300),  Arranging a contact carrier (110, 210, 410, 510, 610) with a plurality of test units (120, 220, 420, 530, 620) over the wafer assembly (300),
wobei jedem zu testenden optoelektronischen Bauelement wherein each optoelectronic device to be tested
(310) eine Testeinheit (120, 220, 420, 530, 620) zugeord¬ net ist, (310) a test unit (120, 220, 420, 530, 620) is zugeord ¬ net,
wobei jede Testeinheit (120, 220, 420, 530, 620) mindes¬ tens ein an einer Unterseite (112, 212, 412, 512, 612) des Kontaktträgers (110, 210, 410, 510, 610) angeordneteswherein each test unit (120, 220, 420, 530, 620) Min ¬ least arranged a on an underside (112, 212, 412, 512, 612) of the contact carrier (110, 210, 410, 510, 610)
Kontaktelement (121, 221, 421, 521, 621) aufweist, wobei jedes zu testende optoelektronische Bauelement (310) durch das Kontaktelement (121, 221, 421, 521, 621) der zugeordneten Testeinheit (120, 220, 420, 530, 620) elektrisch kontaktiert wird, Contact element (121, 221, 421, 521, 621), wherein each optoelectronic device to be tested (310) by the contact element (121, 221, 421, 521, 621) of the associated test unit (120, 220, 420, 530, 620 ) is contacted electrically,
wobei jede Testeinheit (120, 220, 420, 530, 620) ein op¬ tisch durchlässiges Fenster (122, 222, 422, 522, 622) aufweist, das sich zwischen der Unterseite (112, 212, 412, 512, 612) und einer Oberseite (111, 211, 411, 511, 611) des Kontaktträgers (110, 210, 410, 510, 610) er¬ streckt ; - sequentielles Testen einer Mehrzahl der in dem Wafer- verbund (300) angeordneten optoelektronischen Bauelemente (310) . wherein each test unit (120, 220, 420, 530, 620) an op ¬ table transmissive window (122, 222, 422, 522, 622) which is located between the bottom (112, 212, 412, 512, 612) and an upper side (111, 211, 411, 511, 611) of the contact carrier (110, 210, 410, 510, 610) he ¬ stretches; - Sequentially testing a plurality of optoelectronic devices (310) arranged in the wafer composite (300).
17. Verfahren gemäß Anspruch 16, 17. The method according to claim 16,
wobei jede Testeinheit (120, 220, 420, 530, 620) so über dem zugeordneten optoelektronischen Bauelement (310) angeordnet wird, dass das Fenster (122, 222, 422, 522, 622) der Testeinheit (120, 220, 420, 530, 620) über einer Strahlungsdurchtrittsfläche (312) des zugeordneten opto¬ elektronischen Bauelement (310) angeordnet ist. wherein each test unit (120, 220, 420, 530, 620) is positioned over the associated optoelectronic device (310) such that the window (122, 222, 422, 522, 622) of the test unit (120, 220, 420, 530 , 620) is arranged above a radiation passage area (312) of the associated opto ¬ electronic component (310).
18. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 16 und 17, 18. The method according to any one of claims 16 and 17,
wobei das Testen eines optoelektronischen Bauelements (310) die folgenden Schritte umfasst:  wherein testing an optoelectronic device (310) comprises the steps of:
- Anlegen einer elektrischen Spannung an das optoelektronische Bauelement (310) oder Einspeisen eines elektri¬ schen Stroms in das optoelektronische Bauelement (310);- applying an electrical voltage to the optoelectronic component (310) or feeding an electrical current in ¬ rule, the optoelectronic component (310);
- Detektieren einer von dem optoelektronischen Bauelement (310) abgestrahlten elektromagnetischen Strahlung (160, 260) . - Detecting a radiated from the optoelectronic component (310) electromagnetic radiation (160, 260).
19. Verfahren gemäß Anspruch 18, 19. The method according to claim 18,
wobei eine Helligkeit und/oder eine Leistung der elektro¬ magnetischen Strahlung (160, 260) detektiert wird. wherein a brightness and / or a power of the electromagnetic radiation ¬ (160, 260) is detected.
20. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 18 und 19, 20. The method according to any one of claims 18 and 19,
wobei eine Wellenlänge der elektromagnetischen Strahlung (260) detektiert wird.  wherein a wavelength of the electromagnetic radiation (260) is detected.
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