WO2015019394A1 - 電子装置 - Google Patents

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WO2015019394A1
WO2015019394A1 PCT/JP2013/071142 JP2013071142W WO2015019394A1 WO 2015019394 A1 WO2015019394 A1 WO 2015019394A1 JP 2013071142 W JP2013071142 W JP 2013071142W WO 2015019394 A1 WO2015019394 A1 WO 2015019394A1
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WO
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power
voltage regulator
voltage
state
output
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PCT/JP2013/071142
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武史 城
Original Assignee
富士通株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J9/00Circuit arrangements for emergency or stand-by power supply, e.g. for emergency lighting
    • H02J9/005Circuit arrangements for emergency or stand-by power supply, e.g. for emergency lighting using a power saving mode
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32Means for saving power
    • G06F1/3203Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3234Power saving characterised by the action undertaken
    • G06F1/3296Power saving characterised by the action undertaken by lowering the supply or operating voltage
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B70/00Technologies for an efficient end-user side electric power management and consumption
    • Y02B70/30Systems integrating technologies related to power network operation and communication or information technologies for improving the carbon footprint of the management of residential or tertiary loads, i.e. smart grids as climate change mitigation technology in the buildings sector, including also the last stages of power distribution and the control, monitoring or operating management systems at local level
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y04INFORMATION OR COMMUNICATION TECHNOLOGIES HAVING AN IMPACT ON OTHER TECHNOLOGY AREAS
    • Y04SSYSTEMS INTEGRATING TECHNOLOGIES RELATED TO POWER NETWORK OPERATION, COMMUNICATION OR INFORMATION TECHNOLOGIES FOR IMPROVING THE ELECTRICAL POWER GENERATION, TRANSMISSION, DISTRIBUTION, MANAGEMENT OR USAGE, i.e. SMART GRIDS
    • Y04S20/00Management or operation of end-user stationary applications or the last stages of power distribution; Controlling, monitoring or operating thereof
    • Y04S20/20End-user application control systems

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device.
  • WSN wireless sensor network
  • small sensor nodes are arranged at various locations, sensor data acquired by individual sensor nodes is collected by radio, and data collected at high density over a wide area is analyzed.
  • the application of WSN to various fields is being studied. For example, attempts have been made to use it for office power consumption analysis, security, and the like.
  • the WSN has become particularly large in scale, and hundreds to thousands of nodes constitute the WSN in observation of natural environments such as hazardous areas and safety monitoring of large-scale factory plants.
  • the problem is maintenance, which is not only distributed over a wide area, but also maintenance work for nodes installed on the ceiling and large machines involves enormous costs and risks.
  • the WSN system itself can continue to operate even if a certain number of nodes fail. .
  • the best improvement is to increase the lifetime of the individual sensor nodes themselves.
  • an intermittent operation method is adopted as one of the measures for reducing the power consumption of the self-powered node.
  • a node is activated (active) only at a timing that requires sensing, and otherwise, a transition is made to a low power consumption state (sleep state) in which power consumption is extremely low, such as power supply interruption of devices on the node.
  • the intermittent operation method is an indispensable method for reducing power consumption.
  • each sensor node is required to be low in cost. For this reason, the use of low-power devices and the design of dedicated MCUs are not realistic in large-scale WSNs, resulting in a significant increase in manufacturing and procurement costs.
  • the reduction in power consumption of arithmetic circuits such as processors included in MCUs that perform sensor node control processing sometimes leads to degradation in processing performance, resulting in slowing down of computation time and interface with external circuits. It may create the cause of power increase. As described above, the reduction in power consumption of a single device may not lead to power reduction of the entire sensor node.
  • JP 2008-054368 A Japanese Patent Laid-Open No. 06-197526
  • a low-cost electronic device that forms a sensor node that performs intermittent operation in a self-powered manner, realizes a desired operation, and reduces power consumption of the entire node is disclosed.
  • the electronic device of the first aspect includes a power supply source, a power storage device, a voltage regulator, a restart circuit, a microcontroller (MCU), and peripheral devices.
  • the power supply source supplies power
  • the power storage device stores power from the power supply source.
  • the voltage regulator converts the output of the power storage device into electric power of a desired voltage and outputs it.
  • the restart circuit intermittently generates a restart signal.
  • the MCU operates by receiving power supply from the voltage regulator, has two operation states of a sleep state and an active state, and shifts to an active state when receiving a restart signal in a sleep state that is a low power consumption state.
  • the peripheral device receives power supply from the voltage regulator and is controlled by the MCU.
  • the MCU After executing a predetermined process in the active state, the MCU transmits a signal for shifting to the low power consumption state to the peripheral device and then shifts to the sleep period. Further, the MCU detects the output voltage of the power storage device during the active period, and reduces the overall power including the voltage regulator based on the information stored in the voltage regulator characteristic table and the consumption current estimation table stored in advance. As described above, the current consumption of the peripheral device is increased or decreased.
  • an electronic device that performs intermittent operation in a self-powered manner has an effect of reducing the overall power consumption only by changing the control sequence.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of a sensor node according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the conversion efficiency characteristics of the switching regulator, using the input voltage as a parameter.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a change in power consumption when a sensor node that performs intermittent operation performs processing for about 1 second per hour and then sleeps.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a sensor node consumption current estimation table.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a characteristic table of the voltage regulator.
  • FIG. 6 schematically shows influencing factors of the average consumption current of the sensor node.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of a sensor node according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an activation flow when the MCU shifts from a sleep (Sleep) period to an active period.
  • FIG. 9 is used as a voltage regulator. It is a block diagram of a general step-up switching regulator.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating the processing of the MCU of the self-powered sensor node according to the second embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a configuration of a sensor node according to the third embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a configuration of an active instrumentation circuit.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of a sensor node according to the first embodiment.
  • the sensor node according to the first embodiment is a self-powered sensor node that performs intermittent operation and is used to form a WSN (wireless sensor network). By arranging a large number of sensor nodes in FIG. It is formed.
  • WSN wireless sensor network
  • the sensor node of the first embodiment includes a power supply source 11, a power storage device 12, a voltage regulator 13, a restart circuit (real time clock circuit: RTC) 14, a microcontroller (MCU) 15, and a peripheral device 20.
  • the peripheral device 20 includes a sensor 21 and a wireless module 22, thereby functioning as a sensor node that forms a WSN.
  • the present invention is not limited to the sensor node, and by mounting a device different from the sensor 21 or the wireless module 22 as the peripheral device 20, an intermittent operation is performed by a self-powered type, but as an electronic device having other functions Also good.
  • a case of functioning as a sensor node will be described as an example.
  • the power supply source 11 is, for example, a solar cell in which power supply is unstable.
  • the power storage device 12 is, for example, a nickel metal hydride battery or a large-capacity capacitor that is charged by the output power of the power supply source 11.
  • the voltage regulator 13 receives the output of the power storage device 12, rectifies it to a constant voltage, and outputs it.
  • the MCU 15 includes, for example, a CPU 16, an ADC (analog / digital conversion circuit) 17, a storage area 18, and the like, and is realized by a microcomputer or the like.
  • the CPU 16, ADC 17, and storage area 18 use the rectified constant voltage output output from the voltage regulator 13 as an operation power supply.
  • the ADC 17 converts the output voltage of the power storage device 12 into digital data.
  • the MCU 15 may be a general mixed signal microcontroller in recent years, and the ADC may be a block inside the MCU 15 instead of discrete.
  • the storage area 18 stores two types of tables: a characteristic table of the voltage regulator 13 and a sensor node current consumption estimation table (output load correspondence table).
  • the MCU 15 performs a process of periodically reading the output voltage of the power storage device 12 read from the ADC 17 in addition to the main process during the active period of the intermittent operation.
  • the MCU 15 obtains the total current consumption of the sensor node from the sensor node current consumption estimation table according to the voltage value read from the ADC 17, and further refers to the characteristic table of the voltage regulator 13 to determine the MCU operation state (operation frequency). ).
  • the assumed power supply source 11 of the sensor node has a function of converting external energy such as a solar cell into electric power, and the supply amount varies extremely due to external environmental factors. A high power reduction effect is realized for any case.
  • the characteristic table of the voltage regulator 13 is a table storing element characteristics of the voltage regulator 13 and is preliminarily stored in the nonvolatile memory forming the storage area 18 in the MCU 15 at the time of design. This characteristic table stores the conversion efficiency of the voltage regulator corresponding to two values of the input voltage of the voltage regulator, that is, the output voltage value of the power storage device 12 and the current consumption of the sensor node.
  • the sensor node consumption current estimation table stores the total consumption current depending on the operation state of the portion driven by the output power of the voltage regulator 13.
  • the operating state includes parameters such as the operating frequency of the MCU 15, the current consumption of the MCU 15 with respect to the output power value of the voltage regulator 13 and the current operating frequency value, the active power of the wireless module 22, the sensor 21, etc. Stores the total current consumption of all parts including power.
  • the MCU 15 refers to the sensor node consumption current estimation table based on the operation frequency and operation voltage (output voltage of the voltage regulator) at that time, and acquires the load current at that time. Then, the MCU 15 refers to the characteristic table of the voltage regulator 13 based on the output voltage data of the power storage device 12 converted by the ADC 17 and the load current at that time, and obtains the conversion efficiency at that time. By determining the conversion efficiency, the input voltage, and the output load (current consumption), the loss current of the voltage regulator 13 can be derived. Therefore, the sum of the loss of the voltage regulator 13 and the power consumption of the portion supplied with power from the voltage regulator 13 Is calculated. That is, the total power consumption of all loads on the sensor node is calculated.
  • the output load is changed according to the operating frequency of the MCU 15 as one of such parameters.
  • DFS Dynamic Frequency Frequency Scalling
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of the conversion efficiency characteristics of a switching regulator with the input voltage as a parameter.
  • the horizontal axis is the load current
  • the vertical axis is the conversion efficiency.
  • the conversion efficiency of the regulator can be calculated from the estimated current value for the operating state of the load and the regulator input voltage. Further, the current consumed by the regulator and the load with respect to the total current can be estimated based on the conversion efficiency of the regulator. Based on this information, the MCU 15 searches for a state with a lower current consumption with respect to the operation state at that time.
  • state A is a state in which the total current consumption is 62.5 mA including the loss of the voltage regulator.
  • state A when the input voltage drops to 1.0 V, if the load current remains at 50 mA, the state shifts to state B, the conversion efficiency becomes 50%, and the total current consumption in that case is 100 mA, Current consumption increases. Therefore, when the load current is shifted to 35 mA and the conversion efficiency is shifted to the state C of 70%, the total current consumption is 50 mA, and the total current consumption is reduced even with the same load current. Conversely, a transition from state C to state A or the like is also conceivable.
  • the conversion efficiency of the voltage regulator is greatly improved with respect to the increase rate of the load current, and as a result, the power consumption of the entire node is reduced. This phenomenon can occur. Furthermore, in this case, as a result of increasing the load current, the performance such as the operating frequency of the load portion (module (MCU, etc.)) can be proportionally improved, and the same processing can be processed in a shorter time.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of a change in power consumption when a sensor node that performs intermittent operation performs processing for about 1 second per hour and then sleeps.
  • Tslp indicates a sleep time
  • Tact indicates an operation time.
  • D shows the case of no load adjustment, where an average current of 27.8 ⁇ A is consumed for a Tact period.
  • E shows a case where load adjustment is performed, in which an average current of 19.3 ⁇ A is consumed for a longer time than Tact.
  • the entire power of the sensor node can be reduced by reducing the power based on the power consumption value that considers even the power loss of the voltage regulator 13.
  • the switching voltage regulator 13 also draws non-linear conversion efficiency characteristics that differ for each voltage with respect to the input voltage. This phenomenon was negligible in a sensor node driven by a chemical battery.
  • an energy harvesting element is used as the electrode supply source 11, so The amount of power generation varies greatly due to environmental factors.
  • the conversion efficiency characteristic with respect to the input voltage to the voltage regulator 13 is important in reducing the power of the sensor node.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of a sensor node current consumption estimation table.
  • This table stores the total current consumption of all the parts driven by the power output from the voltage regulator 13 with respect to the operating frequency of the MCU 15 and the output power of the voltage regulator 13. This table is created in advance at the time of design, and is stored in a nonvolatile memory that forms the storage area 18 in the MCU 15.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a characteristic table of the voltage regulator 13.
  • This characteristic table stores the conversion efficiency of the voltage regulator 13 corresponding to two values of the input voltage of the voltage regulator 13 and the current consumption of the sensor node, and such a table stores the output voltage of the voltage regulator 13. Every one exists.
  • This table is also stored in advance in the nonvolatile memory forming the storage area 18 in the MCU 15 at the time of design.
  • the input voltage of the voltage regulator 13 is acquired using the ADC 17 in the MCU 15.
  • the ADC 17 may share the multi-channel ADC of the analog output sensor device, but it is not realistic to install the discrete ADC in a sensor node having a severe power requirement.
  • digital output sensors with built-in ADCs and MEMS with integrated advanced functions have become common, and it is desirable to use them.
  • unlike sensor data it is not necessary to observe detailed granularity and frequency, so using a typical mixed signal microcontroller built-in 8-10 bit ADC, it is possible to count at a very low rate. It is enough to sample about once.
  • a parameter that has not been considered so far such as frequent fluctuations in the input voltage generated by a self-powered WSN (wireless sensor network) is added.
  • WSN wireless sensor network
  • FIG. 6 schematically shows influencing factors of the average current consumption of the sensor node.
  • the processing time has an inverse correlation. This is because the peripheral device 20 and the MCU 15 generally communicate with each other through a low-speed serial interface, and thus have essentially no relation to the operating frequency of the MCU 15.
  • the sensor 21 and the wireless module 22 also have power fluctuations during processing.
  • the power consumption of the peripheral device 20 is considered to be constant for the application of the MCU 15 because it is replaced with average power. . Therefore, the average current consumption of the entire node can be obtained from the operating frequency and the processing time having an inverse correlation.
  • the parameter configuration of the sensor node consumption current estimation table is added, and all other influence factors are replaced with the average current. Therefore, the accuracy of the number of parameters and the estimated average current is a trade-off, and it is desirable for the operator to consider the configuration of the table parameters after considering how much accuracy is required.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of a sensor node according to the second embodiment.
  • the sensor node of the second embodiment is also a sensor node that performs intermittent operation with a self-powered type used to form a WSN (wireless sensor network).
  • the sensor node of the second embodiment includes a solar cell (Psolar) 31, an electric double layer capacitor (Csuper) 32, a voltage regulator 33, an RTC 34, an MCU 35, a sensor 41, a wireless module 42, and a capacity (Cbackup 53).
  • the RTC 34 includes a time information generation unit (timer) 51 and an alarm unit 52.
  • the MCU 35 includes a CPU 36, an ADC 37, a bus 61, a clock generation unit 62, an SRAM 63, an IO port 64, and a nonvolatile memory 65.
  • the nonvolatile memory 65 is formed of a flash memory or the like, and stores a conversion efficiency characteristic table 66 of the voltage regulator 33 and a sensor node consumption current estimation table 67. Since the configuration of the RTC 34 and the configuration of the computer of the MCU 35 are widely known, detailed description thereof will be omitted.
  • the configuration shown in FIG. 7 is a configuration that provides a minimum function as a sensor node of the WSN, shows only main modules, and omits modules that are not directly related.
  • the solar cell (Psolar) 31 is a power generation element that functions as a power supply source, and the sensor node is a self-powered sensor node that operates only with the power generated by the solar cell 31. Variations in the output voltage and output current of the solar cell 31 are extremely large, and power generation capacity cannot be expected at all, especially at night. Therefore, by connecting an electric double layer capacitor (Csuper) 32 functioning as a power storage device in parallel with the solar cell 31, the generated electric power is temporarily stored. In the second embodiment, the electric double layer capacitor 32 is used as a power storage device.
  • a disadvantage such as a lithium ion polymer battery or a nickel hydride battery is allowed to have a short life and a short maintenance cycle, the capacity density is higher.
  • a conventional chemical battery may be used.
  • a medium capacity (Cbackup) 53 is connected as a bypass capacitor.
  • Cbackup medium capacity
  • a circuit that bypasses the voltage regulator 33 is not limited to such a backup by the capacitor, and the electric power of the electric double layer capacitor (Csuper) 32 may be supplied to the IO port 64 and the SRAM 63 of the MCU 35 during the sleep period. .
  • FIG. 8 is a diagram showing an activation flow when the MCU 35 shifts from a sleep (Sleep) period to an active period. Although all loads are in a low power state during the sleep period, the RTC 34 is operating with the power output from the electric double layer capacitor (Csuper) 32.
  • Sleep sleep
  • Csuper electric double layer capacitor
  • step S11 the RTC 34 always operates to maintain the absolute time and the like, and asserts an interrupt notification INTR at a predetermined time.
  • INTR is supplied to the shutdown (SHUTDOWN) terminal of the voltage regulator 33 at the same time as generating an interrupt to the MCU 35.
  • step S13 the shutdown terminal is deasserted, the shutdown of the voltage regulator 33 is released, and the operation is restarted.
  • the voltage regulator 33 resumes power supply to the MCU 35 after deasserting the shutdown terminal.
  • step S13 the MCU 35 is activated after the power to the MCU 35 reaches the activation voltage.
  • the MCU 35 performs an interrupt process before executing the application after the activation, and reads (reads) the INTR terminal of the IO port 64. As described above, the INTR terminal is asserted.
  • step S14 the MCU 35 determines from the read value of the INTR terminal whether the INTR terminal is asserted (whether an INTR interrupt has occurred). If it is asserted, the MCU 35 proceeds to step S15; Proceed to
  • the MCU 35 first refers to the information on the presence or absence of the interrupt determined by the interrupt process after the start of the application process. If the value is FALSE, before the MCU 35 deasserts despite the occurrence of INTR. Will be changed to FALSE. Since this state is caused by superposition of pulse-like noise on INTR or a result of state processing of the RTC 34 due to insufficient drive voltage, the MCU 35 determines that it is not yet an active period. In this state, since INTR is deasserted, the shutdown terminal of the voltage regulator 33 is in an effective state, and the load is driven only by the energy stored in the capacitor (Cbackup) 53. Transition. The voltage regulator 33 also supplies power to the sensor 41 and the wireless module 42.
  • the sensor 41 and the wireless module 42 are not always operated during the active period of the intermittent operation so that the sensor 41 does not need to be activated. Therefore, it is possible to combine a method of inserting a field effect transistor Tr1, TR2 on the ground side of the sensor 41 and the wireless module 42 and providing a mechanism that can freely cut off the power supply depending on the logic level of the general-purpose terminal (GPIO) of the MCU 35. desirable.
  • GPIO general-purpose terminal
  • step S15 the MCU 35 turns on the above-described field effect transistors Tr1, TR2 and the like to supply power to the sensor 41 or the wireless module 42. As described above, since it does not always operate during the active period, power supply to peripheral devices is performed as appropriate.
  • step S16 since it is not a true activation, the MCU 35 shifts to a sleep state. As described above, the activation process ends, and if the MCU 35 is step S15, the process of the active period is executed, and if it is step S16, the MCU 35 enters a sleep state. The MCU 35 shifts to the sleep period again after executing the process of the active period. At this time, the MCU 35 sets the RTC 34 so that INTR is deasserted, and the shutdown (SHUTDOWN) terminal of the voltage regulator 33 connected to the INTR is asserted.
  • SHUTDOWN shutdown
  • the voltage regulator 33 stops operating, and then the output of the capacitor (Cbackup) 53 is supplied to the load such as the MCU 35, and all the loads are cut off from the low power mode or the power source to suppress the current consumption. Allows long sleep.
  • the output of the electric double layer capacitor (Csuper) 32 is directly connected to an RTC (real time clock circuit) 34 that is always driven.
  • the RTC 34 must be driven by a power source whose input voltage fluctuates drastically.
  • a recent real-time clock circuit consumes only several hundred nA when measuring time, the capacity is relatively small even when the power generation amount is zero. It can be driven for several years or more with only the amount of electricity stored in the secondary battery.
  • the operating frequency for timing is generally very low at 32.768 KHz, the processing performance constraint determined by the operating frequency can be sufficiently satisfied even in a low voltage state of about 1V.
  • the operable voltage of the RTC 34 is extremely wide, and even in an environment where voltage fluctuations of several V units may occur or in a power generation stop state for a long time, the voltage with respect to the time axis like the output of the electric double layer capacitor (Csuper) 32 The operation can be maintained even in a fluctuating state.
  • the MCU 35 sets the alarm unit 52 of the RTC 34 via the I2C interface so that the MCU 35 generates an interrupt when the time information unit (timer) 51 reaches a predetermined time.
  • the interrupt signal INTR is connected to the shutdown (SHUTDOWN) terminal of the voltage regulator 33, and has a logic such that the shutdown (SHUTDOWN) of the voltage regulator 33 is disabled while an interrupt is asserted to the MCU 35. That is, when the interrupt generation condition is that the INTR terminal is asserted to “H”, the shutdown (SHUTDOWN) terminal needs to use a negative voltage regulator or insert an inverter to invert the logic.
  • any type of voltage regulator may be used, but the table information is measured by the operator through experiments or the like, and it is assumed that the regulator is a switching regulator having nonlinear conversion efficiency.
  • FIG. 9 is used as the voltage regulator 33. It is a block diagram of a general step-up switching regulator.
  • the switching regulator of FIG. 9 includes a coil 71 that generates an electromotive force when a voltage Vin supplied from an external power source such as a power storage device is applied, a rectifier diode 72, a bypass capacitor 73, a switch 74, and a switching interval generator. Circuit 75.
  • the coil 71, the rectifying diode 72, and the bypass capacitor 73 are the same as those of a general switching regulator.
  • the switch 74 can select whether one end of the coil 71 is connected to the rectifying diode 72 or to the ground terminal GND.
  • the switch 74 is controlled by a switching interval generation circuit 75 that switches ON / OFF at a constant cycle.
  • the coil 71 Since the load is cut off when the switch 47 is OFF, the coil 71 generates an electromotive force in the bypass capacitor 73 on the Vout side in order to maintain the current.
  • the switch 47 When the switch 47 is ON, the current flows to the Vin side and the input current The operation which reduces the influence of is performed. That is, it has the effect of making the amount of electricity stored in the bypass capacitor 73 constant according to ON / OFF, and the amount of electricity stored is proportional to the voltage, so the ON / OFF cycle is dynamically set to the cycle in which the desired voltage is output. .
  • a small output type for self-sufficiency that autonomously reduces power such as changing the switching frequency according to the load current or changing the boosting method
  • a threshold is provided for the load current
  • the operation mode is changed in response to a current change that crosses the threshold.
  • the second embodiment is not affected at all by the internal circuit configuration of the voltage regulator 33, and any voltage regulator may be used.
  • the efficiency of the voltage regulator characteristics table acquired before operation corresponds to the efficiency of the internal operation as long as there is only one operation mode for the input current and the total current consumption depending on the type of regulator.
  • the conversion efficiency to be determined is also one. Therefore, it is not necessary to limit the internal operation of the regulator.
  • the logic state of the terminal may be given as a parameter.
  • the MCU 35 shifts to a low power state by shutting off the power supply other than the volatile memory such as the SRAM 63 and suppresses the power consumption.
  • the shutdown function of the voltage regulator 33 even if the RTC 34 whose consumption is about several ⁇ A is always in an operating state, only a current consumption of about ⁇ A including leakage current flows at the time of interruption. It can operate for a long time even at low output.
  • the MCU 35 that has received an interrupt from the RTC 34 transitions to the active period.
  • the sensor node executes an application corresponding to the intended use.
  • the wireless module 42 performs an operation of transmitting the result to the outside.
  • the MCU 35 enables the respective power sources only when the sensor 41 and the wireless module 42 are used, and reduces the power during the active period.
  • the present invention is not limited to such a technique, and various existing methods for reducing power can be used.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating the process of the MCU 35 of the self-powered sensor node according to the second embodiment.
  • step S21 the alarm interrupt by INTR by the RTC 34 is received, and the MCU 35 (CPU 16) is activated. Accordingly, the shutdown (SHUTDOWN) of the voltage regulator 33 is released.
  • step S22 the voltage (output data of the ADC 37) and the operating frequency stored in the SRAM 63 during the previous active period are read as Vprev and fprev.
  • step S23 the input voltage of the voltage regulator 33 at that time is read from the ADC 37 as Vcur. At this time, the operating frequency at that time is stored as fcur.
  • step S24 the difference between Vcur and Vprev is calculated and compared with the threshold value THO. If the difference is very small, there is no need to change, so the process immediately proceeds to step S29, and application execution is started. If the difference is greater than the threshold, the process proceeds to step S25.
  • step S25 the conversion efficiency characteristic table 66 is read from the nonvolatile memory 65.
  • step S26 the consumption current estimation table 67 is read from the nonvolatile memory 65.
  • step S27 the current conversion efficiency (current) for Vcur and fcur is acquired from the conversion efficiency characteristic table 66.
  • the loss current of the voltage regulator 13 can be derived. Therefore, the sum of the loss of the voltage regulator 13 and the power consumption of the portion supplied with power from the voltage regulator 13 Is calculated. That is, the total power consumption of all loads on the sensor node is calculated.
  • step S28 the conversion efficiency characteristic table 66 and the consumption current estimation table 67 are sequentially referenced to search for an operating frequency that minimizes the overall consumption current, and set it as fcur.
  • the table data in the nonvolatile memory 65 is stored as a cache in a high-speed volatile memory (SRAM 63). Reading in a short time is possible.
  • the lower limit operating frequency can be set to about several KHz. Yes, there is no problem.
  • step S29 a sensing application is executed.
  • step S30 Vcur and fcur are stored in the memory (SRAM 63) as Vprev and fprev.
  • step S31 an alarm is set in the alarm unit 52 of the RTC 34.
  • step S32 the MCU 35 deasserts the INTR of the RTC 34, whereby the voltage regulator 33 is set to shutdown (SHUTDOWN).
  • step S33 the MCU 35 shifts to a sleep state.
  • the sensor node according to the second embodiment optimizes the power of the entire sensor node (board), which has not been considered in the past, with the above configuration.
  • a temperature sensor and a plurality of load characteristic tables are prepared to cope with the conversion of the voltage regulator 33 that actually changes due to a temperature change in the external environment. This corrects the temperature-derived error that occurs day and night.
  • a configuration may be adopted in which a load characteristic table is artificially transmitted with respect to a temperature difference caused by a season, and a receiving node broadcasts a correction coefficient using a network.
  • solar cells not only solar cells but also different energy harvesting elements such as thermoelectric elements and wind power can be used, and it is also possible to adopt a configuration in which a chemical battery or a chemical battery and an energy harvesting element are combined.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a configuration of a sensor node according to the third embodiment.
  • the sensor node of the third embodiment further includes an active instrumentation circuit 80 that measures the current value of the load current output from the voltage regulator 33 and supplied to the load such as the MCU 35. Different from node.
  • the nonvolatile memory 65 records a frequency / load current correspondence table 68 instead of the consumption current estimation table 67.
  • Other parts of the third embodiment are the same as those of the second embodiment.
  • the load current that varies depending on the operation state is obtained from the output voltage of the electric double layer capacitor (Csuper) 32 measured by the ADC 37, that is, the input voltage of the voltage regulator 33, using the characteristic table of the voltage regulator 33.
  • the load current output from the voltage regulator 33 may differ from the expected load current due to a temperature change in the external environment.
  • the actual environmental temperature change is about 10 ° C. per day, and can be considered as an error range.
  • the active instrumentation circuit 80 is inserted in series with the output of the voltage regulator 33, and the flowing current, that is, the current value of the load current output by the voltage regulator 33 is measured.
  • FIG. 12 is a diagram showing a configuration of the active instrumentation circuit 80.
  • the active instrumentation circuit 80 includes a resistor Rsht, a diode 81, an operational amplifier 82, an operational amplifier 83, and resistors R1-R4.
  • the operational amplifier 82 and the resistors R1 and R2 form a first operational amplifier circuit that amplifies the voltage at one end of the resistor Rsht by (1 + R2 / R1) times. If the resistance value of R2 is sufficiently larger than the resistance value of R1, the output of the first operational amplifier circuit becomes the voltage at one end of the resistor Rsht.
  • the operational amplifier 83 and the resistors R3 and R42 form an operational amplifier circuit that amplifies the difference between the voltage at the other end of the resistor Rsht and the output voltage of the first operational amplifier circuit. If the resistance value of R2 is made sufficiently larger than the resistance value of R1, the output of the first operational amplifier circuit becomes the voltage at one end of the resistor Rsht, so that a voltage obtained by amplifying the potential difference between both ends of the resistor Rsht is output.
  • the active instrumentation circuit 80 measures the load current flowing from the voltage regulator 33 by detecting the potential difference across the resistor Rht.
  • the minimum load current when active in consideration of the margin is set to 1 mA to 100 mA (voltage 3 V), and if a current increase of 1% is allowed,
  • a voltage drop of 30 mV can be fully swung even with an 8-bit operational amplifier, it causes a power increase (power loss) of 30 ⁇ W. This is a lower limit value, and when a current of 100 mA flows at the maximum, power of 3 mW is consumed and becomes a value that cannot be ignored.
  • the active instrumentation circuit 80 amplifies the potential difference to a measurable level by inserting a measurement circuit using differential amplification even if the resistance value of the resistor Rsht is further reduced.
  • operational amplifiers for battery charging circuits and mobile devices whose self-power consumption is less than 1 ⁇ A at the maximum.
  • the full swing differential amplifier circuit using a general single-power supply Rail-to-Rail operational amplifier as shown in FIG. 12 has an extremely high input impedance (1 M ⁇ or more) because the input is directly connected to the operational amplifier. Therefore, only about 30 ⁇ W is consumed at the maximum even with 100 times amplification. In addition, since no amplification is performed when the power is cut off, no increase in power during the sleep period occurs.
  • the current ADCIN1 proportional to the actual load current detected by the active instrumentation circuit 80 is input to the ADC 37, and the MCU 35 acquires the actual load current value. Since the MCU 35 acquires the actual load current value, it is not necessary to acquire the total current consumption using the current consumption estimation table as in the second embodiment.
  • the MCU 35 refers to the conversion efficiency characteristic table 66 and acquires the conversion efficiency based on the operating frequency, the actual load current value, and the input voltage of the voltage regulator 33.
  • the frequency / load current correspondence table 67 is used together with the conversion efficiency characteristic table 66 to search for an operating frequency that further reduces the overall current consumption.
  • the frequency / load current correspondence table 67 records the amount of change in the total current consumption with respect to the output voltage of the voltage regulator 33 and the operating frequency of the MCU 35, and the condition that the total current consumption is minimized. It is only necessary to know the change direction for searching. The subsequent processing is the same as in the second embodiment.

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Abstract

 電力を供給する電力供給源11 と、電力供給源からの電力を蓄電する蓄電装置12 と、蓄電装置の出力を所望の電圧の電力に変換して出力する電圧レギュレータ13 と、間欠的に再起動信号を発生する再起動回路14 と、電圧レギュレータから電力供給を受けて動作し、休眠状態において再起動信号を受けるとアクティブ状態に移行するマイクロコントローラ15 と、電圧レギュレータから電力供給を受ける周辺機器20 と、を有し、マイクロコントローラ15 は、アクティブ状態において所定の処理を実行した後、周辺機器に対して低消費電力状態へ移行するための信号を送信した後休眠期間へ移行し、アクティブ期間中に蓄電装置の出力電圧を検出し、予め格納している電圧レギュレータの特性テーブルおよび消費電流見積テーブルの情報を元に、電圧レギュレータを含めた全体の電力を削減するように、周辺機器の消費電流を増減させる電子装置。

Description

電子装置
 本発明は、電子装置に関する。
 近年WSN(ワイヤレスセンサネットワーク)が注目されている。WSNでは、小型のセンサノードを各所に配置し、個々のセンサノードが取得したセンサのデータを無線によって収集し、広範囲に渡り高密度で収集したデータを解析する。WSNは各種の分野への応用が検討されており、例えば、オフィスの電力消費解析や、セキュリティ等に用いようという試みが行われている。
 近年、特にWSNの大規模化が著しく、危険地域等の自然環境の観測や、大規模な工場プラントの安全モニタなどでは数百から数千に及ぶノードがWSNを構成している。このような構成において課題となるのはメンテナンス性であり、広域に分散配置されているだけでなく、天井や大型機械に設置されたノードの保守作業には多大なコストと危険性が伴う。その対処方法として、大規模WSNではセンサノードに対して配置や個数に冗長性を持たせることによって、ある程度の個数のノードが故障してもWSNの系自体は運用が継続できるようになっている。しかし、最良の改善方法は、個々のセンサノードそのものの寿命を長くすることである。そのため、人為的な給電を必要とせず、太陽電池等の環境発電素子から二次電池等に電力を蓄える電力自給型ノードが注目されている。電力自給型ノードが得られる電力は、外部環境によって大きく依存し、定常的に電力を獲得できるような状況ではないため、極めて低消費電力性が要求されている。
 電力自給型ノードの低電力化の方策の一つとして、一般的には間欠動作方式が採用される。間欠動作方式は、センシングが必要なタイミングのみノードを活動(アクティブ)状態にし、それ以外はノード上のデバイスの電力供給遮断など消費電力が極めて低い低消費電力状態(休眠状態)へ移行する。これにより、単位時間あたりの平均電力を削減でき、間欠動作方式は、低電力化には必須の方式であると言える。
 この他にも、間欠動作を基本として、マイクロコントローラ(MCU)アーキテクチャの特定アプリケ-―ションへの最適化による消費電力低減や、MEMSなどの低電力センサを使用するなどの様々な方法が提案されている。
 大規模WSNは、非常に多数のセンサノードを含むため、各センサノードは低コストであることが要求される。そのため、低電力デバイスの使用や専用MCUの設計は、大規模WSNにおいては製造、調達コストの大幅な上昇を招き現実的でない。
 また、間欠動作以外のこれまでの一般的な対策では、ノードに搭載される個々のデバイスの低電力化に注力してきた。1個のデバイスでも低電力化することにより、全体の消費電力削減に貢献することは言うまでもない。しかし、本来の目的は電力自給型ノードの全体として低電力化であって、1個のデバイスを低電力化したからといって、センサノードそのものの低電力化としては、大きな改善は期待できない。
 また、センサノードの制御処理を行うMCUに含まれるプロセッサなどの演算回路の低電力化は、時として処理性能劣化を招くため、演算時間や外部回路とのインターフェースの低速化が発生し、逆に電力上昇の要因を生み出すことがある。このように、単一デバイスの低電力化は、センサノード全体の電力削減に結びつかない場合がある。
特開2008-054368号公報 特開平06-197526号公報
 実施形態によれば、電力自給型で間欠動作を行うセンサノードをなし、所望の動作を実現すると共に、ノード全体の消費電力を削減する低コストの電子装置が開示される。
 第1の態様の電子装置は、電力供給源と、蓄電装置と、電圧レギュレータと、再起動回路と、マイクロコントローラ(MCU)と、周辺機器と、を有する。電力供給源は、電力を供給し、蓄電装置は電力供給源からの電力を蓄電する。電圧レギュレータは、蓄電装置の出力を所望の電圧の電力に変換して出力する。再起動回路は、間欠的に再起動信号を発生する。MCUは、電圧レギュレータから電力供給を受けて動作し、休眠状態とアクティブ状態の2つの動作状態を有し、低消費電力状態である休眠状態において再起動信号を受けるとアクティブ状態に移行する。周辺機器は、電圧レギュレータから電力供給を受け、MCUにより制御される。MCUは、アクティブ状態において所定の処理を実行した後、周辺機器に対して低消費電力状態へ移行するための信号を送信した後休眠期間へ移行する。さらに、MCUは、アクティブ期間中に蓄電装置の出力電圧を検出し、予め格納している電圧レギュレータの特性テーブルおよび消費電流見積テーブルの情報を元に、電圧レギュレータを含めた全体の電力を削減するように、周辺機器の消費電流を増減させる。
 実施形態によれば、電力自給型で間欠動作を行う電子装置で、制御シーケンスを変更するのみで、全体の消費電力を低減できるという効果を奏する。
図1は、第1実施形態のセンサノードの構成を示すブロック図である。 図2は、スイッチング方式のレギュレータの変換効率特性の一例を、入力電圧をパラメータとして示す図である。 図3は、間欠動作を行うセンサノードで、1時間に1秒程度の処理を行い、後は休眠する場合の消費電力の変化例を示す図である。 図4は、センサノード消費電流見積テーブルの例を示す図である。 図5は、電圧レギュレータの特性テーブルの例を示す図である。 図6は、センサノードの平均消費電流の影響因子を模式的に表したものである。 図7は、第2実施形態のセンサノードの構成を示す図である。 図8は、MCUが、休眠(スリープ(Sleep))期間からアクティブ期間へ移行する際の起動フローを示す図である。 図9は、電圧レギュレータとして使用する。一般的な昇圧型スイッチングレギュレータの構成図である。 図10は、第2実施形態の自己給電型センサノードのMCUの処理を示すフローチャートである。 図11は、第3実施形態のセンサノードの構成を示す図である。 図12は、アクティブ計装回路の構成を示す図である。
 図1は、第1実施形態のセンサノードの構成を示すブロック図である。
 第1実施形態のセンサノードは、WSN(ワイヤレスセンサネットワーク)を形成するのに使用される電力自給型で間欠動作を行うセンサノードであり、図1のセンサノードを多数配置することにより、WSNが形成される。
 第1実施形態のセンサノードは、電力供給源11と、蓄電装置12と、電圧レギュレータ13と、再起動回路(リアルタイムクロック回路:RTC)14と、マイクロコントローラ(MCU)15と、周辺機器20と、を有する。周辺機器20は、センサ21と、無線モジュール22と、を有し、これによりWSNを形成するセンサノードとして機能する。なお、本発明は、センサノードに限定されず、周辺機器20としてセンサ21または無線モジュール22と異なるデバイスを搭載することにより、電力自給型で間欠動作を行うが、他の機能を有する電子装置としてもよい。ただし、以下の説明では、センサノードとして機能する場合を例として説明する。
 電力供給源11は、例えば、電力の供給が不安定な太陽電池などである。蓄電装置12は、例えば、電力供給源11の出力電力によって充電されるニッケル水素電池や大容量キャパシタなどである。電圧レギュレータ13は、蓄電装置12の出力を受け、一定の電圧に整流して出力する。MCU15は、例えば、CPU16、ADC(アナログ・デジタル変換回路)17および記憶領域18などを有し、マイクロコンピュータなどで実現される。CPU16、ADC17および記憶領域18は、電圧レギュレータ13が出力する整流された定電圧出力を動作用電源とする。ADC17は、蓄電装置12の出力電圧をデジタルデータに変換する。MCU15は、近年一般的なミックスド・シグナル・マイクロコントローラとし、ADCをディスクリートではなくMCU15内部のブロックとしてもよい。記憶領域18は、電圧レギュレータ13の特性テーブルと、センサノード消費電流見積テーブル(出力負荷対応テーブル)の2種類のテーブルを格納している。
 MCU15は、間欠動作のアクティブ期間中に、主処理以外に定期的にADC17から読み取った蓄電装置12の出力電圧を読みだす処理を実施する。MCU15は、センサノード消費電流見積テーブルから、ADC17から読み出した電圧値に応じて、センサノードの全体消費電流を取得し、さらに電圧レギュレータ13の特性テーブルを参照することによってMCUの動作状態(動作周波数)を変化させる。
 第1実施形態のセンサノードは、想定するセンサノードの電力供給源11が、太陽電池などの外部のエネルギーを電力に変換する機能を有し、外部の環境要因によって供給量の変動が極めて激しいような場合に対して高い電力削減効果を実現する。
 電圧レギュレータ13の特性テーブルは、電圧レギュレータ13の素子的な特性を格納したテーブルであり、MCU15内部の記憶領域18をなす不揮発メモリに設計時に予め格納されているものとする。この特性テーブルには、電圧レギュレータの入力電圧、すなわち蓄電装置12の出力電圧値と、センサノードの消費電流の2つの値に対応する電圧レギュレータの変換効率が、格納されている。
 センサノード消費電流見積テーブルは、電圧レギュレータ13の出力電力で駆動する部分の動作状態による消費電流の合計を格納している。動作状態としてはMCU15の動作周波数などのパラメータが含まれ、電圧レギュレータ13の出力電力値および現在の動作周波数の値に対するMCU15の消費電流と無線モジュール22やセンサ21などのアクティブ電力と静止状態時の電力を含めた全部分の合計消費電流を格納している。
 第1実施形態では、MCU15は、その時点の動作周波数および動作電圧(電圧レギュレータの出力電圧)を元に、センサノード消費電流見積テーブルを参照してその時点の負荷電流を取得する。その上で、MCU15は、ADC17により変換された蓄電装置12の出力電圧データおよびその時点の負荷電流を元に、電圧レギュレータ13の特性テーブルを参照してその時点の変換効率を得る。変換効率と入力電圧と出力負荷(消費電流)が決まることで、電圧レギュレータ13の損失電流が導出できるため、電圧レギュレータ13の損失と、電圧レギュレータ13から電力を供給される部分の消費電力の総和を算出する。すなわち、センサノード上の全ての負荷の合計消費電力を算出する。そして、センサノード消費電流見積テーブルおよび電圧レギュレータ13の特性テーブルを参照して、合計消費電力が小さくなる方向の条件を探索し、合計消費電力が最小になる負荷の動作状態(動作周波数、動作電圧)に変更する。
 動作状態によって消費電力が変化するようなパラメータが存在し、負荷の調整のためにはこのパラメータを変化させる。ここでは、そのようなパラメータの一つとしてMCU15の動作周波数によって出力負荷を変更させる。すなわち、その時点の動作周波数での電力が高い場合は、センサノード消費電流見積テーブルを参照し、より低い出力負荷となる周波数が発見された場合、DFS(Dynamic Frequency Scalling)技術によって動作周波数を動作中に変更し損失を改善する。
 以上が、第1実施形態のセンサノードにおける各部の説明であるが、第1実施形態のセンサノードの動作原理をさらに詳しく説明する。
 これまで、センサノード上の単一、あるいは機能部分(デバイス)の電力削減が考慮されてきた。これに対し、第1実施形態のセンサノードでは、これまで見落とされていた電源系統の損失までも考慮することで、電圧レギュレータとそこから電力を供給される機能部分、すなわちノード上の負荷を全て考慮した電力削減を行う。一般に、電力要求の厳しいハードウェアには変換効率の高いスイッチングレギュレータが使用される。
 図2は、スイッチング方式のレギュレータの変換効率特性の一例を、入力電圧をパラメータとして示す図である。図2において、横軸は負荷電流であり、縦軸は変換効率である。
 図2に示すように、レギュレータの入力電圧が高いほど効率がよい。また、変換効率は、負荷電流のある値で最大となり、入力電圧(パラメータ)によって変換効率が最大となる負荷電流が異なる。このように、スイッチング方式のレギュレータの変換効率は、入力電圧と出力負荷に対してレギュレータ固有の非線形な特性を描くことが知られている。
 図2の特性を利用すれば、負荷の動作状態に対する見積もり電流値とレギュレータ入力電圧からレギュレータの変換効率を計算することができる。さらに、レギュレータの変換効率によって全体電流に対するレギュレータおよび負荷がそれぞれ消費する電流を見積もることができる。この情報を元に、MCU15は、その時点の動作状態に対してより低消費電流な状態が無いかを探索する。
 図2において、ある時点で、入力電圧が2.0Vで、負荷電流が50mAで、変換効率が80%の状態Aであったとする。この状態Aは、電圧レギュレータの損失を含めると、全体消費電流が62.5mAの状態である。状態Aで、入力電圧が1.0Vに降下した場合、負荷電流が50mAのままであれば、状態Bに移行し、変換効率は50%になり、その場合の全体消費電流は100mAとなり、全体消費電流が増加する。そこで、負荷電流を35mAに、変換効率を70%の状態Cに移行させると、全体消費電流は50mAとなり、同じ負荷電流であっても、全体消費電流が低減される。逆に、状態Cから状態Aなどに移行することも考えられる。
 以上のように、ある時点においては、現在よりも負荷を上げた方が負荷電流の増加率に対して電圧レギュレータの変換効率の方が大幅に改善し、結果としてノード全体の電力削減に貢献するという現象が発生し得る。さらに、この場合、負荷電流が上がる結果として、負荷部分(モジュール(MCU等))の動作周波数等の性能が比例して向上することができ、同じ処理をより短時間で処理できることになる。
 図3は、間欠動作を行うセンサノードで、1時間に1秒程度の処理を行い、後は休眠する場合の消費電力の変化例を示す図である。図3において、Tslpは休眠時間を、Tactは動作時間を示す。
 図3では、Dは負荷無調整の場合を示し、そこでは平均27.8μAの電流をTactの期間消費する。これに対して、Eは負荷調整を行った場合を示し、そこでは平均19.3μAの電流をTactより長い時間消費する。このように、負荷が大きいと処理時間は短いが、負荷を小さくすると処理時間は長くなる。消費電力は、消費電流の2乗に時間を乗じた値であり、動作時に全体として消費電力が大きいか否かを判断することにより、消費電力の削減効果が期待できる。
 上記のように、第1実施形態では、電圧レギュレータ13の損失電力まで考慮した消費電力値に基づいた電力削減によってセンサノードの全体電力を削減することができる。このような負荷に対する変換効率の変動に加えて、スイッチング式の電圧レギュレータ13では入力電圧に対しても、電圧ごとに異なる非線形的な変換効率特性を描く。この現象は、化学電池によって駆動されるセンサノードでは無視できたが、近年盛んに研究されている自己給電型センサノードにおいては、電極供給源11として環境発電素子を用いるため、日時や場所などの環境要因に大きく発電量が変動してしまう。例えば、太陽電池などは日射量によって出力電圧が大きく変化するため、化学電池を蓄電装置12としていた場合でも、時間帯によって充電流が放電流よりも小さくなり、電圧低下が頻繁に起こる可能性がある。さらには、近年、センサノードの蓄電装置12として注目されている電気二重層キャパシタでは、蓄えた電荷に対して出力電圧が定格上限から0Vまで変動するため、センサノードがアクティブ期間中などには、急激に電圧が低下してしまう。そのため、これまでなかった電圧レギュレータ13への入力電圧の急激な変動による変換効率特性の変化により、負荷が一定でも、ノード全体の消費電力がスイッチングレギュレータの損失によって急激に変動してしまうことが発生し得る。このように、センサノードの電力削減においては、電圧レギュレータ13への入力電圧に対する変換効率特性が重要であることがいえる。
 図4は、センサノード消費電流見積テーブルの例を示す図である。このテーブルは、MCU15の動作周波数および電圧レギュレータ13の出力電力に対する、電圧レギュレータ13の出力する電力で駆動されるすべての部分の全体消費電流を、格納している。このテーブルは、予め設計時に作成され、MCU15内部の記憶領域18をなす不揮発メモリに格納されている。
 図5は、電圧レギュレータ13の特性テーブルの例を示す図である。この特性テーブルは、電圧レギュレータ13の入力電圧と、センサノードの消費電流の2つの値に対応する電圧レギュレータ13の変換効率を、格納しており、このようなテーブルが、電圧レギュレータ13の出力電圧ごとに存在する。このテーブルも、MCU15内部の記憶領域18をなす不揮発メモリに設計時に予め格納されている。
 電圧レギュレータ13の入力電圧は、MCU15内のADC17を用いて取得する。ADC17は、アナログ出力センサ用デバイスの多チャネルADCを共有しても良いが、ディスクリートのADCは電力要求が厳しいセンサノードに搭載することは現実的でない。近年は、ADC内蔵のディジタル出力センサや、高度な機能を集積したMEMSが一般的になっており、それを利用することが望ましい。また、センサデータと異なり、詳細な粒度、周波数を観測をする必要はないため、一般的なミックスド・シグナル・マイクロコントローラ内蔵の8-10ビット程度のADCを使用して、極めて低いレートで数回程度サンプリングするだけでも十分である。
 以上説明したように、第1実施形態では、電力自給型のWSN(ワイヤレスセンサネットワーク)によって発生する入力電圧の頻繁な変動という、これまで考慮されていなかったパラメータを追加する。そして、入力電圧に対して電圧レギュレータの効率特性が非線形に変化することに注目し、ある入力電圧に応じて動作周波数を適切に変えることによる負荷の増減と処理性能変化のトレードオフ関係の中で最小の平均全体消費電流を探索する。
 図6は、センサノードの平均消費電流の影響因子を模式的に表したものである。一般にセンサノードが実行するアプリケーションの変動パラメータが、MCU15の動作周波数のみと仮定すると、処理時間は逆相関の関係となる。なぜならば、周辺機器20とMCU15は一般的に低速なシリアルインターフェースで通信するため、MCU15の動作周波数とは本質的に関係が無いためである。また、センサ21や無線モジュール22も処理中に電力変動があるが、パラメータが固定の場合、平均電力に置換するため、周辺機器20の消費電力は、MCU15のアプリケーションに対して一定となると考えられる。そのため、ノード全体の平均消費電流は動作周波数と、逆相関にある処理時間によって求めることができる。仮にセンサ21の動作レート等新たな影響因子を追加する場合は、センサノード消費電流見積テーブルのパラメータ構成を追加し、それ以外の影響因子は全て平均電流に置き換える。そのため、パラメータの数と見積もり平均電流の正確さはトレードオフであり、運用者はどの程度の確度が必要か考慮した上でテーブルのパラメータの構成を検討することが望ましい。
 以上、第1実施形態について説明した。次に、第1実施形態のセンサノードをより具体化した第2実施形態を説明する。
 図7は、第2実施形態のセンサノードの構成を示す図である。
 第2実施形態のセンサノードも、WSN(ワイヤレスセンサネットワーク)を形成するのに使用される電力自給型で間欠動作を行うセンサノードである。
 第2実施形態のセンサノードは、太陽電池(Psolar)31と、電気二重層キャパシタ(Csuper)32と、電圧レギュレータ33と、RTC34と、MCU35と、センサ41と、無線モジュール42と、容量(Cbackup)53と、を有する。RTC34は、時刻情報生成部(タイマー)51と、アラーム部52と、を有する。MCU35は、CPU36と、ADC37と、バス61と、クロック(clock)生成部62と、SRAM63と、IOポート64と、不揮発性メモリ65と、を有する。不揮発性メモリ65は、フラッシュメモリ等で形成され、電圧レギュレータ33の変換効率の特性テーブル66と、センサノード消費電流見積テーブル67と、を格納している。RTC34の構成、およびMCU35のコンピュータの構成は、広く知られているので、詳しい説明は省略する。
 なお、図7に示した構成は、WSNのセンサノードとしての最低限の機能を提供する構成であり、主要モジュールのみを示しており、直接関係のないモジュールは省略している。
 太陽電池(Psolar)31は、電力供給源として機能する発電素子であり、センサノードは、太陽電池31の発電した電力のみで動作する自己給電型センサノードである。太陽電池31の出力電圧、出力電流の変動は極めて大きく、特に夜間などは発電能力は全く期待できない。そのため、太陽電池31と並列に、蓄電装置として機能する電気二重層キャパシタ(Csuper)32を接続することで、発電した電力を一時的に蓄える。第2実施形態では、電気二重層キャパシタ32を蓄電装置として利用しているが、リチウムイオンポリマー電池やニッケル水素電池等、短寿命で保守サイクルの短いというデメリットを許容する場合はより容量密度の高い従来の化学電池を用いても良い。
 また、バイパスコンデンサとして中容量の容量(Cbackup)53を接続している。これにより、センサノードが低電力状態で、電圧レギュレータ33が停止し、MCU35が低電力状態で休眠している間、MCU35のIOポート64とSRAM63の情報を保持することができる。このようなキャパシタによるバックアップに限らず、電圧レギュレータ33をバイパスする回路を形成し、休眠期間中は電気二重層キャパシタ(Csuper)32の電力を、MCU35のIOポート64とSRAM63に供給しても良い。
 図8は、MCU35が、休眠(スリープ(Sleep))期間からアクティブ期間へ移行する際の起動フローを示す図である。休眠期間中は全ての負荷は低電力状態にあるが、RTC34は電気二重層キャパシタ(Csuper)32の出力する電力で動作している。
 ステップS11では、RTC34は、絶対時刻等を保持するため常時動作しており、決められた時刻になると割り込み通知INTRをアサートする。INTRは、MCU35へ割り込みを発生させると同時に、電圧レギュレータ33のシャットダウン(SHUTDOWN)端子に供給される。
 ステップS13では、シャットダウン端子をディアサートして、電圧レギュレータ33のシャットダウンを解除して、動作を再開させる。電圧レギュレータ33は、シャットダウン端子のディアサート後、MCU35への電力供給を再開する。
 ステップS13では、MCU35への電力が起動電圧に到達した後MCU35が起動し、MCU35は、起動後に、アプリケーションの実行前に割り込み処理を行い、IOポート64のINTR端子を読み取る(リードする)。前述のように、INTR端子がアサートされている。
 ステップS14では、MCU35は、読み取ったINTR端子の値から、INTR端子がアサートされているか(INTR割り込みが発生したか)を判定し、アサートされていればステップS15に、アサートされていなければステップS16に進む。
 ここで、MCU35は、アプリケーション処理の最初にまず起動後に割り込み処理で判断された割り込み発生有無の情報を参照し、仮に値がFALSEの場合、INTRが発生したにも関わらずMCU35がディアサートする前にFALSEへと変化したことになる。この状態はINTRにパルス状のノイズが重畳されるか、駆動電圧不足によるRTC34の状態処理の結果などの原因であるため、MCU35はまだアクティブ期間ではないと判断する。また、この状態ではINTRがディアサートされているため、電圧レギュレータ33のシャットダウン端子は有効な状態であるため、負荷は容量(Cbackup)53の蓄電エネルギーのみで駆動しているため、すぐさま休眠期間へ遷移する。また、電圧レギュレータ33は、センサ41と無線モジュール42に対しても電力を供給する。しかし、センシングデータを無線モジュール42で転送する場合などはセンサ41を起動させる必要が無いように、センサ41と無線モジュール42は必ずしも間欠動作のアクティブ期間中常に動作しているとは限らない。そのため、センサ41と無線モジュール42のグランド側に電界効果トランジスタTr1,TR2を挿入し、MCU35の汎用端子(GPIO)の論理レベルにより電源供給を自由に遮断できる仕組みを設けるなどの方式を組み合わせることが望ましい。
 ステップS15では、MCU35は、上記の電界効果トランジスタTr1,TR2などによるスイッチをオン(ON)して、センサ41または無線モジュール42への電源供給を行う。上記のように、アクティブ期間中常に動作しているとは限らないため、周辺機器への電力供給は適宜行う。
 ステップS16では、真の起動ではないため、MCU35は、休眠状態に移行する。
 以上のようにして起動処理が終了し、MCU35は、ステップS15であれば、アクティブ期間の処理を実行し、ステップS16であれば、そのまま休眠状態になる。MCU35は、アクティブ期間の処理を実行した後は、再度休眠期間に移行する。この時、MCU35により、RTC34は、INTRがディアサートするように設定され、INTRに接続された電圧レギュレータ33のシャットダウン(SHUTDOWN)端子がアサートされる。これにより、電圧レギュレータ33は動作を停止し、その後、MCU35等の負荷は容量(Cbackup)53の出力が供給され、全ての負荷は低電力モードや電源から遮断されることで消費電流を抑え、長期間の休眠を可能にする。
 間欠動作をするMCU35が正確な間隔でアクティブ期間へ移行するため、電気二重層キャパシタ(Csuper)32の出力は常時駆動のRTC(リアルタイムクロック回路)34に直結されている。RTC34は入力電圧の変動の激しい電源で駆動しなければならないが、近年のリアルタイムクロック回路は計時する際は数百nA程度の電流しか消費しないため、発電量がゼロの場合でも容量の比較的小さい二次電池の蓄電量だけで数年以上は駆動できる。また、計時用の動作周波数は一般的に32.768KHzと極めて低いため、1V程度の低電圧状態でも動作周波数から決まる処理性能の制約を十分に満たせる。そのため、RTC34の動作可能電圧は極めて広く、数V単位の電圧変動が起こり得る環境や長期間の発電停止状態でも、電気二重層キャパシタ(Csuper)32の出力のように時間軸に対して電圧が変動するような状態でも動作を維持することが可能である。
 MCU35は、I2Cインターフェースを介して、RTC34のアラーム部52を、時刻情報部(タイマ)51が既定の時刻に達した場合、MCU35に割り込みを発生させるように設定する。割り込み信号INTRは、電圧レギュレータ33のシャットダウン(SHUTDOWN)端子に接続され、MCU35へ割り込みがアサート中は、電圧レギュレータ33のシャットダウン(SHUTDOWN)はディセーブルされるような論理とする。すなわち割り込み発生条件が、INTR端子が”H”にアサートされた時は、シャットダウン(SHUTDOWN)端子は負論理となる電圧レギュレータを用いるか、インバータを挿入して論理を反転させる必要がある。また、電圧レギュレータは任意の品種を用いて良いが、それに合わせてテーブル情報は運用者が実験などで計測しているものとし、非線形な変換効率を持つスイッチング方式のレギュレータであるとする。
 図9は、電圧レギュレータ33として使用する。一般的な昇圧型スイッチングレギュレータの構成図である。
 図9のスイッチングレギュレータは、蓄電装置などの外部電源から供給される電圧Vinが印加されて起電力を発生するコイル71と、整流用ダイオード72と、バイパス容量73と、スイッチ74と、スイッチング間隔生成回路75と、を有する。コイル71と、整流用ダイオード72と、バイパス容量73は、一般的なスイッチングレギュレータのものと同じである。図9のスイッチングレギュレータは、コイル71の一端を、整流用ダイオード72に接続するか、グランド端子GNDに接続するかを、スイッチ74により選択できる。スイッチ74は、一定の周期でON/OFFを切り替えるスイッチング間隔生成回路75により制御される。
 スイッチ47がOFF時は、負荷が遮断された状態となるため、コイル71は電流を維持するためVout側のバイパスコンデンサ73へ起電力を発生させ、ON時はVin側に電流を流し、入力電流の影響を軽減させる動作を行う。すなわち、ON/OFFに応じてバイパスコンデンサ73の蓄電量を一定にする作用を持ち、蓄電量は電圧に比例することから動的にON/OFF周期を所望の電圧が出力される周期へ設定する。
 近年の電圧レギュレータでは、負荷電流に応じてスイッチング周波数を変更したり、昇圧方式を変更する等、自律的な低電力化を行う電力自給用の小出力タイプが一般的に使用される。このような電圧レギュレータでは、負荷電流に閾値を設け、閾値をまたぐような電流変化に対して動作モードを変更する。第2実施形態は、電圧レギュレータ33の内部の回路構成による影響は全く受けず、どのような電圧レギュレータを使用してもよい。すなわち、予め運用前に取得する電圧レギュレータ特性テーブルの効率とは、これらの内部の動作が何であれ、レギュレータの品種によって入力電流と全体消費電流に対しての動作モードが1つである限り、対応する変換効率も1つに決まる。そのため、レギュレータに対して内部の動作を制限する必要はない。外部からモードを変更する場合は、その端子の論理状態をパラメータとして与えればよい。
 休眠期間中は可能な限り消費電力を下げるため、MCU35はSRAM63等の揮発メモリ以外の電源を遮断するなどして低電力状態に遷移し、電力消費を抑える。また電圧レギュレータ33のシャットダウン機能を使用した場合、そもそも消費が数μA程度のRTC34が常に動作状態であっても、遮断時は漏れ電流を含めて全体でμA程度の消費電流しか流れないため、夜間や低出力時でも長時間動作することが可能である。
 RTC34からの割り込みを受けたMCU35は、アクティブ期間へ遷移する。アクティブ期間においては、センサノードは使用用途に応じたアプリケーションを実行する。ここでは、センサ41からのデータを取得し、フィルタ処理や圧縮処理などの演算を行った後、無線モジュール42で外部へ結果を送信する動作を行う。MCU35は、センサ41と無線モジュール42を使用するときのみそれぞれの電源を有効にし、アクティブ期間中の電力を削減する。またこのような技術に限らず、既存の様々な低電力化手法を用いることも可能であることは言うまでもない。
 以上が、第2実施形態の自己給電型センサノードの構成、および動作概要である。第2実施形態のセンサノードは、さらなる低電力化方式を採用する。
 図10は、第2実施形態の自己給電型センサノードのMCU35の処理を示すフローチャートである。
 ステップS21では、RTC34によるINTRによるアラーム割り込みを受信し、MCU35(CPU16)が起動する。これに伴い、電圧レギュレータ33のシャットダウン(SHUTDOWN)が解除される。
 ステップS22では、前回のアクティブ期間にSRAM63に保存した電圧(ADC37の出力データ)および動作周波数を、Vprevおよびfprevとして読み出す。
 ステップS23では、ADC37からその時点の電圧レギュレータ33の入力電圧をVcurとして読み取る。なお、この時に、その時点の動作周波数をfcurとして記憶する。
 ステップS24では、VcurとVprevの差分を算出し、閾値THOと比較する。仮に差分が微小である場合は変更の必要はないため、直ちにステップS29に進み、アプリケーションの実施に入る。差分が閾値より大きい場合には、ステップS25に進む。
 ステップS25では、不揮発性メモリ65から変換効率特性テーブル66を読み出す。
 ステップS26では、不揮発性メモリ65から消費電流見積もりテーブル67を読み出す。
 ステップS27では、変換効率特性テーブル66からVcurおよびfcurに対するその時点の(現在の)変換効率を取得する。変換効率と入力電圧と出力負荷(消費電流)が決まることで、電圧レギュレータ13の損失電流が導出できるため、電圧レギュレータ13の損失と、電圧レギュレータ13から電力を供給される部分の消費電力の総和を算出する。すなわち、センサノード上の全ての負荷の合計消費電力を算出する。
 ステップS28では、変換効率特性テーブル66および消費電流見積もりテーブル67を順次参照して、全体消費電流が最小になる動作周波数を探索し、それをfcurとして設定する。この場合、最適値を探索するためにはテーブルデータを順に読みだす必要があるが、例えば、不揮発性メモリ65のテーブルデータを、高速な揮発メモリ(SRAM63)にキャッシュとして格納するなどの高速化によって、短時間での読み出しが可能である。また、一般に、間欠動作によるセンシングの間隔は一日一回等極めて長いため、低速クロックでも活動期間が間欠動作の間隔を上回ることは考えにくいため、数KHz程度まで下限動作周波数を設定することができ、問題はない。
 ステップS29では、センシングアプリケーションを実行する。
 ステップS30では、Vcurおよびfcurを、Vprevおよびfprevとしてメモリ(SRAM63)に記憶する。
 ステップS31では、RTC34のアラーム部52に、アラームを設定する。
 ステップS32では、MCU35が、RTC34のINTRをディアサートし、これにより電圧レギュレータ33がシャットダウン(SHUTDOWN)に設定される。
 ステップS33では、MCU35が休眠状態に移行する。
 第2実施形態のセンサノードは、以上のような構成によって、従来は考慮されていなかったセンサノード(ボード)全体の電力の最適化を行う。このような構成に加えて、実際には外部環境の温度変化などによって変化する電圧レギュレータ33の変換に対応するため、温度センサと複数の負荷特性テーブルを用意する。これにより、昼夜で発生する温度由来の誤差を補正する。また、季節によって発生する温度差に対しては人為的に負荷特性表を無線によって送信し、受信ノードがネットワーク網を活用して補正係数をブロードキャストする等の構成をとっても良い。また、太陽電池に限らず熱電素子や風力などの異なる環境発電素子も使用可能であり、化学電池や化学電池と環境発電素子を組み合わせる構成をとることも可能である。
 図11は、第3実施形態のセンサノードの構成を示す図である。
 第3実施形態のセンサノードは、電圧レギュレータ33が出力し、MCU35等の負荷に供給される負荷電流の電流値を計測するアクティブ計装回路80をさらに設けたことが、第2実施形態のセンサノードと異なる。また、不揮発性メモリ65は、消費電流見積もりテーブル67の代わりに、周波数/負荷電流対応テーブル68を記録している。第3実施形態の他の部分は、第2実施形態と同じである。
 第2実施形態では、ADC37で計測した電気二重層キャパシタ(Csuper)32の出力電圧、すなわち電圧レギュレータ33の入力電圧から、電圧レギュレータ33の特性表を用いて動作状態によってことなる負荷電流を求めた。この構成では、外部環境の温度変化などによって、電圧レギュレータ33の出力する負荷電流が、期待した負荷電流と異なってしまう場合が起こる。実際の環境温度変化は、一日単位であれば10℃程度であり、誤差の範囲と考えることができる。しかし、季節変化など一年単位で考慮すると、40℃以上の変化が発生する可能性があるため、非常に電力供給状態が厳しい環境では何らかの補正を行うことが望ましい。そのため、第3実施形態では、電圧レギュレータ33の出力に直列にアクティブ計装回路80を挿入し、流れる電流、すなわち電圧レギュレータ33の出力する負荷電流の電流値を計測する。
 図12は、アクティブ計装回路80の構成を示す図である。
 アクティブ計装回路80は、抵抗Rshtと、ダイオード81と、オペアンプ82と、オペアンプ83と、抵抗R1-R4と、を有する。オペアンプ82および抵抗R1,R2は、抵抗Rshtの一端の電圧を(1+R2/R1)倍に増幅する第1演算増幅回路を形成する。R2の抵抗値を、R1の抵抗値より十分に大きくすると、第1演算増幅回路の出力は、抵抗Rshtの一端の電圧となる。オペアンプ83および抵抗R3,R42は、抵抗Rshtの他端の電圧と第1演算増幅回路の出力電圧の差を増幅する演算増幅回路を形成する。R2の抵抗値を、R1の抵抗値より十分に大きくすると、第1演算増幅回路の出力は、抵抗Rshtの一端の電圧となるので、抵抗Rshtの両端電位差を増幅した電圧が出力される。
 上記のように、アクティブ計装回路80は、電圧レギュレータ33から流れる負荷電流を抵抗Rhtの両端電位差を検出することで計測する。ここで、仮に増幅しないで直接抵抗Rshtでの電圧降下を検出する場合、マージン考慮のアクティブ時最低負荷電流が1mA~100mA(電圧3V)とし、1%の電流増加を許容すると、抵抗Rshtでの電圧降下30mVは8ビットオペアンプでもフルスイング可能であるが、30μWの電力増加(電力損失)を招く。これは下限値であり、最大時100mAの電流が流れ込む場合、3mWの電力を消費し、決して無視できない値となる。そのため、アクティブ計装回路80は、差動増幅による測定回路を挿入することで、抵抗Rshtの抵抗値をより小さくしても、電位差を測定可能なレベルまで増幅する。バッテリ充電回路やモバイル機器向けオペアンプは、自己消費電力が最大でも1μA未満の品種が多種存在する。図12のような一般的な単電源のRail-to-Railオペアンプによるフルスイング差動増幅回路は、入力がオペアンプに直結されているため、入力インピーダンスが極めて高い(1MΩ以上)。そのため、100倍増幅でも最大30μW程度しか消費しない。しかも、電源遮断時は増幅も行われないため、休眠時間時の電力増加も発生しない。
 図11に戻り、アクティブ計装回路80の検出した実際の負荷電流に比例する電流ADCIN1は、ADC37に入力され、MCU35は、実際の負荷電流の値を取得する。MCU35は、実際の負荷電流の値を取得しているので、第2実施形態のように、消費電流見積もりテーブルを使用して全体消費電流を取得する必要はない。MCU35は、動作周波数、実際の負荷電流の値、および電圧レギュレータ33の入力電圧を元に、変換効率特性テーブル66を参照して変換効率を取得する。周波数/負荷電流対応テーブル67は、変換効率特性テーブル66と共に、全体消費電流を一層低減する動作周波数を探索するのに使用される。具体的には、周波数/負荷電流対応テーブル67は、電圧レギュレータ33の出力電圧とMCU35の動作周波数に対して、全体消費電流の変化量を記録しており、全体消費電流が最小になる条件を探索するための変化方向がわかればよい。後の処理は、第2実施形態と同じである。
 以上、実施形態を説明したが、ここに記載したすべての例や条件は、発明および技術に適用する発明の概念の理解を助ける目的で記載されたものである。特に、記載された例や条件は発明の範囲を制限することを意図するものではなく、明細書のそのような例の構成は発明の利点および欠点を示すものではない。発明の実施形態を詳細に記載したが、各種の変更、置き換え、変形が発明の精神および範囲を逸脱することなく行えることが理解されるべきである。
 11  電力供給源
 12  蓄電装置
 13  電圧レギュレータ
 14  再起動回路(RTC)
 15  マイクロコントローラ(MCU)
 17  ADC
 18  記憶領域
 20  周辺機器
 21  センサ
 22  無線モジュール

Claims (9)

  1.  電力を供給する電力供給源と、
     前記電力供給源からの電力を蓄電する蓄電装置と、
     前記蓄電装置の出力を所望の電圧の電力に変換して出力する電圧レギュレータと、
     間欠的に再起動信号を発生する再起動回路と、
     前記電圧レギュレータから電力供給を受けて動作し、休眠状態とアクティブ状態の2つの動作状態を有し、低消費電力状態である前記休眠状態において前記再起動信号を受けると前記アクティブ状態に移行するマイクロコントローラと、
     前記電圧レギュレータから電力供給を受け、前記マイクロコントローラにより制御される周辺機器と、を有し、
     前記マイクロコントローラは、前記アクティブ状態において所定の処理を実行した後、前記周辺機器に対して低消費電力状態へ移行するための信号を送信した後前記休眠期間へ移行し、
     前記アクティブ期間中に前記蓄電装置の出力電圧を検出し、予め格納している前記電圧レギュレータの特性テーブルおよび消費電流見積テーブルの情報を元に、前記電圧レギュレータを含めた全体の電力を削減するように、前記周辺機器の消費電流を増減させることを特徴とした電子装置。
  2.  前記電力供給源は、太陽電池などの環境エネルギーを電力に変換する機能を有する素子であり、
     前記蓄電装置は、化学電池または大容量キャパシタなどの二次蓄電素子であることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
  3.  前記マイクロコントローラは、前記蓄電装置の出力電圧をデジタルデータに変換するアナログ・デジタル変換回路を有する請求項1または2に記載の電子装置。
  4.  前記電圧レギュレータの特性テーブルは、前記蓄電装置の出力を整流する前記電圧レギュレータの入力電圧および当該センサノードの消費電流を変数とした変圧効率を、前記電圧レギュレータの出力電圧ごとに、格納したテーブルであり、
     前記マイクロコントローラは、前記電圧レギュレータの特性テーブルを参照することでその時点の前記電圧レギュレータの変換効率を取得し、その時点の負荷電流および前記変換効率から当該電子装置の平均電力を算出し、算出した前記平均電力を低減するように、前記電圧レギュレータの出力を変化させることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の電子装置。
  5.  前記消費電流見積テーブルは、前記電圧レギュレータの出力する電力で駆動する全ての部分の動作状態による合計消費電流の変化情報を格納しており、
     前記消費電流見積テーブルは、前記動作状態を示すパラメータの値に対して、前記マイクロコントローラおよび前記周辺機器の前記アクティブ状態と前記休眠状態の合計消費電流を格納していることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の電子装置。
  6.  前記動作状態による合計消費電流の変化情報には、各部分の単位時間当たりの処理性能を変化が含まれることを特徴とする請求項5に記載の電子装置。
  7.  前記動作状態を示すパラメータには、前記マイクロコントローラの動作周波数が含まれ、
     前記マイクロコントローラは、動的に動作周波数を変更するDFS(Dynamic Frequency Scalling)動作を行い、動作周波数に応じて処理性能が変化することを特徴とする請求項5に記載の電子装置。
  8.  前記電圧レギュレータの特性テーブルおよび前記消費電流見積テーブルは、前記マイクロコントローラ内の不揮発メモリに予め格納されていることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の電子装置。
  9.  前記周辺機器として、センサおよび無線モジュールを含み、センサノードとして機能する請求項1から8のいずれか1項に記載の電子装置。
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