WO2015018414A1 - Kameramodul mit optimierter wärmeabfuhr - Google Patents

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Definitions

  • the invention relates to a camera module, which can be used in particular in a vehicle for surround view, rear view or exterior mirror replacement driver assistance solutions.
  • the invention has for its object to provide a camera module with optimized concept for heat dissipation.
  • the starting point of the invention are the following considerations:
  • Camera housing is in particular in a direct thermal connection of the heat sources to the lateral camera outer surfaces, whereby the heat derived directly from the housing.
  • the circuit boards (1 a, 1 b, 1 c) arranged in U-shape or in H-shape (1) and mounted on a metallic support (5).
  • the carrier (5) serves for heat distribution in the interior of the camera module and also for dissipating the heat in the camera module along the metallic carrier (5) to the outer surfaces.
  • the direct connection of the main heat sources eg processor ICs
  • the inner metallic support (5) allows easy mounting of the circuit boards (1 a, 1 b, 1 c) around the support
  • the inner metallic carrier (5) serves for the additional heat distribution and heat dissipation from the interior of the camera module to the
  • the metallic support (5) serves as a receptacle for the
  • the carrier can serve in the inner part as a receptacle for a connector solution (6) for connecting a data transmission cable (7)
  • FIG. 1 a shows a first printed circuit board (1 b) which is connected via a flex connector (1 d) to a second printed circuit board (1 a) and via a further flexible connector (1 e) to a third printed circuit board (1 c).
  • FIG. 1 b shows a perspective view of a printed circuit board arrangement (1) of the printed circuit boards shown in FIG. 1 a.
  • the first (1 b) and third (1 c) circuit board are arranged parallel to each other and spaced by the arranged perpendicular to both second circuit board (1 a).
  • This printed circuit board assembly (1) can be referred to as U- or H-shaped.
  • FIG. 2 the circuit board assembly (1) of FIG. 1 b is shown rotated, wherein on the underside of the second circuit board (1 a) an image sensor (3), for example, a CMOS or CCD sensor with a downwardly active image-receiving surface for the spatially resolved detection of incoming electromagnetic radiation in the
  • first printed circuit board (1b) On the outside of the first printed circuit board (1b) is a first electronic component (2a), e.g. a processor and on the outside of the third printed circuit board (1 c) is a second electronic component (2b), e.g. a memory element arranged.
  • a flex connector (1 d) extends over the inside of the first circuit board (1 b) to the second circuit board.
  • Another flex connector (1 e) runs freely between the first and third circuit board (1 b and 1 c).
  • Fig. 3 shows an exploded view of a camera module with a connected via a connector end of a data transmission cable (7), which may be in particular a LVDS cable (Low Voltage Differential Signaling cable).
  • the middle elements are those shown in FIG.
  • two thermally conductive elements (4a and 4b) e.g. two thermally conductive pads, a metallic carrier (5) with connected thereto
  • Fig. 4 shows the structure of the camera module within the housing (8), which results by assembling the corresponding components shown in Fig. 3.
  • the first and third circuit boards (1 b and 1 c) are mounted on the metallic support (5), so that the metallic support heat from these circuit boards and take to its top or outside (there is also the
  • Data transmission cable (7) connected can derive.
  • heat-producing electronic components (2a, 2b) are thermally directly to the housing (8) and thus to the side via two thermally conductive elements (4a, 4b), such as thermal paste or thermally conductive pads
  • FIG. 5 essentially shows a rotated representation of the components shown in FIG. 4, the inner components (1-5) of the camera module being inserted further into the housing (8) and additionally the lens holder (10) having a seal (9). is shown.
  • the lens holder is used during assembly of the
  • the camera module through an opening in the housing (8) in a receiving area of the metallic carrier (5) in front of the image sensor (3) pushed and fixed.
  • the camera module is extremely compact, which among other things by the PCB assembly (1), the Sterckverbinderaims on the opposite side of the lens
  • the heat dissipation concept is not overly strong.
  • the extension of the camera module transversely to the optical axis is very small, so it can be achieved that the lens occupies at least 20% of the camera module dimension transverse to the optical axis.
  • the camera module is sealed by the housing (8), the seal (9) and the lens holder (10) with lens well against environmental influences and can thus be used as a vehicle exterior camera as part of a surround view, rear view or mirror replacement driver assistance system.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Kameramodul für ein Fahrzeugkamerasystem, insbesondere für ein Surround View-, Rear View-oder Außenspiegelersatz-Fahrerassistenzsystem, umfassend einen metallischen Täger (5), auf dem zum Wärmeaustausch mindestens eine erste Leiterplatte (1b) mit mindestens einem ersten elektronischen Bauelement (2a) angeordnet ist, mindestens eine zweite Leiterplatte (1a), wobei auf der zweiten Leiterplatte (1a) ein Bildsensor (3) angeordnet ist und ein Gehäuse (8) mit mindestens einer Außenfläche, wobei mindestens ein erstes wärmeleitfähiges Element (4a) derart zwischen dem mindestens einen ersten elektronischen Bauelement (2a) und dem Gehäuse (8) angeordnet ist, dass Wärme über die Außenfläche des Gehäuses an die Umgebung abgegeben wird.

Description

Kameramodul mit optimierter Wärmeabfuhr
Die Erfindung betrifft ein Kameramoduls, welches insbesondere in einem Fahrzeug für Surround View, Rear View- oder Außenspiegelersatz-Fahrerassistenzlösungen eingesetzt werden kann.
Kleine Kameramodule für die Linienmontage sind ein wachsender
Geschäftsbereich in der Automobilindustrie. Eine kleine Kameramodulgröße, hohe Bildqualität sowie zusätzlich integrierte Funktionen sind wesentliche
Wettbewerbsvorteile. Dabei führen jedoch die kleinere Modulabmessungen als auch die zusätzlichen Funktionen und damit verbundene höhere Verlustleistung zu einer höheren thermischen Belastung des Bildaufnahmesensors, was die
Bildqualität verschlechtert. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Kameramodul mit optimiertem Konzept zur Wärmeabfuhr anzugeben.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche, wobei auch Kombinationen und Weiterbildungen einzelner vorteilhafter Merkmale miteinander denkbar sind.
Ausgangspunkt der Erfindung sind die folgenden Überlegungen:
Aufgrund der notwendigen Anordnung des Bildsensors senkrecht zur optischen Achse, bestehen bisherige Kameramodule meist aus einer Anzahl von ebenfalls senkrecht zur optischen Achse übereinandergestackten PCB Leiterplatten. Die Kameramodul Vorder- und Rückflächen (senkrecht zur optischen Achse) stehen für eine direkte thermische Anbindung nicht zur Verfügung aufgrund der Durchbrüche für die Linse (vorne) oder Stecker (hinten). Dies erschwert die direkte Wärmeabfuhr von z.B. Prozessor-ICs an die Modulaußenflächen, da die Leiterplatten und ICs nicht parallel zu den seitlichen Kameraaußenflächen liegen. Dies bewirkt einen Wärmestau im Kameragehäuse und damit eine Aufheizung des Bildsensors, was zu erhöhtem Bildrauschen und damit einer Abnahme der Bildqualität führt. Ein für die Erfindung grundlegendes Konzept zur Wärmeabfuhr aus dem
Kameragehäuse besteht insbesondere in einer direkte thermische Anbindung der Wärmequellen an die seitlichen Kameraaußenflächen, wodurch die Wärme auf direktem Weg aus dem Gehäuse abgeleitet. Dazu werden in einem Ausführungsbeispiel die Leiterplatten (1 a, 1 b, 1 c) in U-Form bzw. in H-Form angeordnet (1 ) und auf einen metallischen Träger (5) montiert. Der Träger (5) dient zur Wärmeverteilung im Inneren des Kameramoduls und auch zur Ableitung der Wärme im Kameramodul entlang des metallischen Trägers (5) an die Außenflächen. Die direkte Anbindung der Haupt-Hitzequellen (z.B. Prozessor-ICs) (2a, 2b) an das Gehäuse (8) und damit an die Außenflächen erfolgt über mindestens ein wärmeleitfähiges Element (4a, 4b) wie Wärmepaste oder thermisch leitfähige Pads. Dies verhindert, dass der Großteil der Wärme überhaupt in das Kamerainnere und damit zum Bildsensor (3) gelangt.
Das bietet die folgenden Vorteile:
- Der innere metallische Träger (5) erlaubt ein einfaches Montieren der Leiterplatten (1 a, 1 b, 1 c) um den Träger herum
- Der innere metallische Träger (5) dient der zusätzlichen Wärmeverteilung und Wärmeabfuhr aus dem Inneren des Kameramoduls an die
Außenflächen, insbesondere des Gehäuses (8)
- Die direkte Anbindung der Haupt-Hitzequellen (2a, 2b) an die
Außenflächen verringert die thermische Belastung des Bildsensors (3)
- Der metallische Träger (5) dient gleichzeitig als Aufnahme für den
Linsenhalter (10) des Kameramoduls, was eine geringe Toleranzkette
(Toleranzen zwischen Linse und aktiver Fläche des Bildsensors (3)) ermöglicht.
- Der Träger kann im Innenteil als Aufnahme für eine Steckerlösung (6) zur Anbindung eines Datenübertragungskabels (7) dienen
Ein anderes Ausführungsbeispiel der Erfindung verwendet eine rechtwinklig (90 Grad) abgewinkelte Leiterplatte (L-shape). Die übrigen Merkmale des Konzepts bleiben unverändert. Fig. 1 a zeigt eine erste Leiterplatte (1 b), die über einen Flexverbinder (1 d) mit einer zweiten Leiterplatte (1 a) und über einen weiteren Flexverbinder (1 e) mit einer dritten Leiterplatte (1 c) verbunden ist.
Fig. 1 b zeigt eine perspektivische Ansicht einer Leiterplattenanordnung (1 ) der in Fig. 1 a gezeigten Leiterplatten. Die erste (1 b) und dritte (1 c) Leiterplatte sind hierbei parallel zueinander angeordnet und durch die senkrecht zu beiden angeordnete zweite Leiterplatte (1 a) beabstandet. Diese Leiterplattenanordnung (1 ) kann als U- bzw. H-förmig bezeichnet werden.
In Fig. 2 ist die Leiterplattenanordnung (1 ) aus Fig. 1 b gedreht dargestellt, wobei auf der Unterseite der zweiten Leiterplatte (1 a) ein Bildsensor (3), z.B. ein CMOS- oder CCD-Sensor mit einer nach unten gerichteten aktiven Bildaufnahmefläche zur ortsaufgelösten Detektion eintretender elektromagnetischer Strahlung im
sichtbaren und möglicherweise im daran angrenzenden Wellenlängenbereich. Auf der Außenseite der ersten Leiterplatte (1 b) ist ein erstes elektronisches Bauelement (2a), z.B. ein Prozessor und auf der Außenseite der dritten Leiterplatte (1 c) ist ein zweites elektronisches Bauelement (2b), z.B. ein Speicherelement angeordnet. Ein Flexverbinder (1 d) verläuft über die Innenseite der ersten Leiterplatte (1 b) zur zweiten Leiterplatte. Ein weiterer Flexverbinder (1 e) verläuft frei zwischen erster und dritter Leiterplatte (1 b und 1 c).
Fig. 3 zeigt eine Explosivdarstellung eines Kameramoduls mit einem über einen Steckverbinder angeschlossenen Ende eines Datenübertragungskabels (7), welches insbesondere ein LVDS-Kabel (Low Voltage Differential Signaling-Kabel) sein kann. Die mittleren Elemente sind die in Fig. 2 dargestellten. Daneben sind in Fig. 3 oberhalb zwei wärmeleitfähige Elemente (4a und 4b), z.B. zwei thermisch leitfähige Pads, ein metallischer Träger (5) mit darin angeschlossenem
Steckverbinder (6) eines Datenübertragungskabels (7) sowie unterhalb ein
Gehäuse (8), eine Dichtung (9) und ein Linsenhalter (10) mit mindestens einer Linse sowie eine Handvoll nicht näher bezeichneter Schrauben als Befestigungsmittel dargestellt.
Fig. 4 zeigt den Aufbau des Kameramoduls innerhalb des Gehäuses (8), der sich durch Zusammenfügen der entsprechenden in Fig. 3 dargestellten Bestandteile ergibt. Die erste und dritte Leiterplatte (1 b und 1 c) sind auf den metallischen Träger (5) montiert, so dass der metallische Träger Wärme von diesen Leiterplatten aufnehmen und zu seiner Ober- bzw. Außenseite (dort wird auch das
Datenübertragungskabel (7) angeschlossen) ableiten kann. Die
hitzeproduzierenden elektronischen Bauelemente (2a, 2b) sind über zwei wärmeleitfähige Elemente (4a, 4b), wie Wärmepaste oder thermisch leitfähige Pads, thermisch direkt an das Gehäuse (8) und damit an die seitlichen
Außenflächen des Kameramoduls angebunden.
Fig. 5 zeigt im Wesentlichen eine gedrehte Darstellung der in Fig. 4 dargestellten Bestandteile, wobei hier die inneren Bestandteile (1 -5) des Kameramoduls weiter in das Gehäuse (8) eingeschoben sind und zusätzlich der Linsenhalter (10) mit Dichtung (9) dargestellt ist. Der Linsenhalter wird beim Zusammenbau des
Kameramoduls durch eine Öffnung im Gehäuse (8) in einen Aufnahmebereich des metallischen Trägers (5) vor dem Bildsensor (3) geschoben und befestigt. Das Kameramodul ist extrem kompakt, was u.a. durch den Leiterplattenaufbau (1 ), die Sterckverbinderlösung auf der der Linse gegenüberliegenden Seite des
Kameramoduls erreicht wird, und erhitzt sich aufgrund des beschriebenen
Wärmeableitungskonzepts trotzdem nicht übermäßig stark. Die Ausdehnung des Kameramoduls quer zur optischen Achse ist sehr gering, so lässt sich erreichen, dass die Linse mindestens 20% der Kameramodulausdehnung quer zur optischen Achse einnimmt. Das Kameramodul ist durch das Gehäuse (8), die Dichtung (9) und den Linsenhalter (10) mit Linse gut gegen Umwelteinflüsse abgedichtet und kann somit als Fahrzeugaußenkamera im Rahmen eines Surround View, Rear View oder Mirror Replacement Fahrerassistenzsystems eingesetzt werden.
Erläuterung der in den Fig. dargestellten Elemente:
1 a, 1 b, 1 c Leiterplatte (dunkelgrün)
1 d, 1 e Flexverbinder (braun-rosa)
1 Leiterplattenanordnung (1 a-1 e)
2a, 2b Bauelement, Chip, IC (gelb)
3 Bildsensor (gelb)
4a, 4b wärmeleitfähige Elemente (hellgrün)
5 metallischer Träger (violett)
6 Steckverbinder (hellgrün)
7 Datenübertragungskabel (schwarz bzw. Einzelkabel hellblau+rot)
8 Gehäuse (hellblau bzw. transparentes blau)
9 Dichtung (türkis)
10 Linsenhalter (rot und blau)

Claims

Patentansprüche
1 . Kameramodul für ein Fahrzeugkamerasystem, insbesondere für ein
Surround View-, Rear View- oder
Außenspiegelersatz-Fahrerassistenzsystem, umfassend einen metallischen Täger (5), auf dem zum Wärmeaustausch mindestens eine erste Leiterplatte (1 b) mit mindestens einem ersten elektronischen Bauelement (2a) angeordnet ist, mindestens eine zweite Leiterplatte (1 a), wobei auf der zweiten Leiterplatte (1 a) ein Bildsensor (3) angeordnet ist und ein Gehäuse (8) mit mindestens einer Außenfläche, wobei mindestens ein erstes wärmeleitfähiges Element (4a) derart zwischen dem mindestens einen ersten elektronischen Bauelement (2a) und dem Gehäuse (8) angeordnet ist, dass Wärme über die Außenfläche des Gehäuses an die Umgebung abgegeben wird.
2. Kameramodul nach Anspruch 1 , wobei die erste (1 b) und die zweite
Leiterplatte (1 a) rechtwinklig zueinander angeordnet sind.
3. Kameramodul nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Kameramodul eine dritte Leiterplatte (1 c) mit mindestens einem zweiten elektronischen Bauelement (2b) umfasst, wobei mindestens ein zweites wärmeleitfähiges Element (4b) derart zwischen dem mindestens einen zweiten elektronischen Bauelement (2b) und dem Gehäuse (8) angeordnet ist, dass Wärme über die
Außenfläche des Gehäuses an die Umgebung abgegeben wird.
4. Kameramodul nach Anspruch 3, wobei erste (1 b) und dritte (1 c) Leiterplatte parallel zueinander und zweite Leiterplatte (1 a) mit dem Bildsensor (3) senkrecht zu den beiden anderen Leiterplatten (1 b, 1 c) angeordnet ist.
5. Kameramodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der
metallische Träger (5) derart ausgebildet ist, dass ein Steckverbinder (6) im Inneren des metallischen Trägers, insbesondere in Richtung der optischen Achse des Kameramoduls, aufgenommen werden kann.
6. Kameramodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der
metallische Träger (5) derart ausgebildet ist, dass ein Linsenhalter (10) von dem metallischen Träger aufgenommen und gehalten wird.
7. Kameramodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche umfassend einen Linsenhalter (10), wobei eine Möglichkeit zum Anschließen eines
Datenübertragungskabels (7) auf der dem Linsenhalter (10)
gegenüberliegenden Außenseite des Kameramoduls vorgesehen ist.
8. Kameramodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche umfassend, wobei eine Möglichkeit zum Anschließen eines Datenübertragungskabels (7) vorgesehen ist, wobei die Kontaktierung zum Datenübertragungskabel (7) auf der ersten oder der dritten Leiterplatte erfolgt.
9. Kameramodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche umfassend mindestens eine Linse, wobei die größte Linse mindestens 20% der Ausdehnung des Kameramoduls quer zur optischen Achse einnimmt.
10. Fahrerassistenzsytem, insbesondere Surround View-, Rear View- oder Außenspiegelersatzsystem mit einem Kameramodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche als Fahrzeugaußenkamera.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107850823A (zh) * 2015-07-15 2018-03-27 Lg伊诺特有限公司 相机模块
WO2020014777A1 (en) * 2018-07-17 2020-01-23 Lucid Vision Labs, Inc. Camera with alignable image sensor and adjustable circuit holder
CN115702574A (zh) * 2020-06-12 2023-02-14 Lg伊诺特有限公司 相机模块

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016100977A1 (de) * 2016-01-21 2017-07-27 Connaught Electronics Ltd. Antennenmodul für ein Kraftfahrzeug, Fahrerassistenzsystem sowie Kraftfahrzeug
JP7346281B2 (ja) * 2019-12-23 2023-09-19 美里工業株式会社 ドアミラー用発光ユニット
DE102022116986A1 (de) 2022-07-07 2024-01-18 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Detektionsvorrichtung für ein Fahrzeug, Gehäuseteil für ein Gehäuse für eine Detektionsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Detektionsvorrichtung

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0541449A2 (de) * 1991-11-08 1993-05-12 Sony Corporation Miniaturisierte Videokamera
US20060038108A1 (en) * 2002-12-19 2006-02-23 Siemens Aktiengesellschaft Image-generation device, in particular for installation in the roof area or exterior rearview mirror of a motor vehicle
US20070097652A1 (en) * 2005-10-31 2007-05-03 Camdeor Technology Co., Ltd. Heat dissipator for a surveillance camera
US20130093948A1 (en) * 2011-04-05 2013-04-18 Panasonic Corporation Solid-state imaging apparatus and method of producing a solid- state imaging apparatus

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201224719A (en) * 2010-12-07 2012-06-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electronic device
DE102011109594A1 (de) * 2011-08-05 2013-02-07 Connaught Electronics Ltd. Vorrichtung mit einem Gehäuse, zumindest zwei Leiterplatten und zumindest einem Wärmeableitelement

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0541449A2 (de) * 1991-11-08 1993-05-12 Sony Corporation Miniaturisierte Videokamera
US20060038108A1 (en) * 2002-12-19 2006-02-23 Siemens Aktiengesellschaft Image-generation device, in particular for installation in the roof area or exterior rearview mirror of a motor vehicle
US20070097652A1 (en) * 2005-10-31 2007-05-03 Camdeor Technology Co., Ltd. Heat dissipator for a surveillance camera
US20130093948A1 (en) * 2011-04-05 2013-04-18 Panasonic Corporation Solid-state imaging apparatus and method of producing a solid- state imaging apparatus

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107850823A (zh) * 2015-07-15 2018-03-27 Lg伊诺特有限公司 相机模块
CN107850823B (zh) * 2015-07-15 2020-11-06 Lg伊诺特有限公司 相机模块
WO2020014777A1 (en) * 2018-07-17 2020-01-23 Lucid Vision Labs, Inc. Camera with alignable image sensor and adjustable circuit holder
US11333954B2 (en) 2018-07-17 2022-05-17 Lucid Vision Labs, Inc. Camera with adjustable circuit holder
US11402726B2 (en) 2018-07-17 2022-08-02 Lucid Vision Labs, Inc. Camera with alignable image sensor
US11599009B2 (en) 2018-07-17 2023-03-07 Lucid Vision Labs, Inc. Method of installing an image sensor of a camera
CN115702574A (zh) * 2020-06-12 2023-02-14 Lg伊诺特有限公司 相机模块

Also Published As

Publication number Publication date
DE112014002074A5 (de) 2015-12-31
DE102013108677A1 (de) 2015-02-12

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