WO2014148220A1 - 導光板の製造方法、照明装置の製造方法、及び表示装置の製造方法 - Google Patents

導光板の製造方法、照明装置の製造方法、及び表示装置の製造方法 Download PDF

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    • G02F1/133628—Illuminating devices with cooling means

Definitions

  • the present invention relates to a light guide plate manufacturing method, a lighting device manufacturing method, and a display device manufacturing method.
  • an edge light type backlight device is known as an example of a backlight device used in a liquid crystal display device.
  • a light guide plate for guiding light emitted from a light source to the display surface side may be arranged in the housing.
  • Such a light guide plate is usually formed primarily by punching a base material for forming a light guide plate made of resin or the like with a frame-shaped mold.
  • Patent Document 1 discloses a method for forming a light guide plate.
  • a molded light guide plate is primarily formed by extrusion molding a resin plate, and a stamper having a pattern or a smooth surface formed as a part of the heating plate is brought into contact with the end surface of the molded light guide plate. Then, the pattern or smooth surface is transferred to the end face by heating and pressurizing.
  • the technology disclosed in this specification has been created in view of the above problems. It is an object of the present specification to provide a technique capable of manufacturing a light guide plate with improved light incident quality from the end face while preventing or suppressing the occurrence of burrs at both ends of the end face. .
  • the technology disclosed in the present specification includes a punching step of punching a base material for forming a light guide plate with a frame-shaped die to form a punched plate having an end surface made rectangular from the base material, and the punching plate.
  • a thermal transfer step of thermally transferring a pattern of the processed surface to the end surface by pressing a processed surface provided on the heated processed plate against at least one end surface of the processed surface, wherein the processed surface is the end surface
  • a light guide plate with improved surface accuracy and improved light incident quality from the end face can be manufactured.
  • the processed surface of the processed plate is a flat surface
  • the portion on the center side in the long side direction of the end surface is crushed so that the longer side direction
  • the burr may occur at both ends of the end face in the long side direction.
  • the processed surface having a recessed shape on the side facing the central side in the long side direction of the end surface of the punched plate is pressed against the end surface, so the long side of the end surface It will be crushed by the processing surface in order from the part on both ends in the direction toward the part on the center side. For this reason, it can prevent thru
  • the manufacturing method described above it is possible to manufacture a light guide plate with improved light incident quality from the end face while preventing or suppressing the occurrence of burrs at both ends of the end face.
  • the processed plate may be pressed against at least one end surface of the punched plate that faces the light source.
  • this manufacturing method it is possible to manufacture a light guide plate in which the surface accuracy of the end surface on the side facing the light source is improved. For this reason, brightness
  • the processed plate may be pressed against all end faces of the punched plate. According to this manufacturing method, it is possible to manufacture a light guide plate in which the surface accuracy of all end faces is improved, and thereby it is possible to further improve the luminance of a lighting device or the like including the light guide plate.
  • the processed plate whose processed surface is a smooth surface by mirror processing may be pressed against the end surface.
  • the light incident efficiency at the end surface can be improved by pressing the end surface with a processed surface that is a smooth surface by mirror processing. For this reason, brightness
  • the processed plate having a roughened processed surface may be pressed against the end surface.
  • this manufacturing method it is possible to manufacture a light guide plate whose end surface is a rough surface with high accuracy. By arranging the light source so as to face the end surface according to the rough surface pattern, it is possible to prevent or suppress luminance unevenness or the like generated between adjacent light sources.
  • the processed plate provided with the finely processed pattern on the processed surface may be pressed against the end surface.
  • this manufacturing method it is possible to manufacture a light guide plate whose end surface is a finely processed surface with high accuracy. By arranging the light source so as to face the end surface according to the pattern of the finely processed surface, it is possible to prevent or suppress luminance unevenness generated between adjacent light sources.
  • the processed plate in which the finely processed pattern has a wavy pattern along the long side direction of the end surface may be pressed against the end surface.
  • this manufacturing method it is possible to manufacture a light guide plate whose end surface is a highly accurate wavy line finely processed surface.
  • the processed plate may be pressed against the end surface while the punched plate is held with respect to the long side direction of the end surface. According to this manufacturing method, the punching plate is prevented or suppressed from shifting in the long side direction in the thermal transfer process, and therefore the end surface of the punching plate can be satisfactorily processed with the processed plate.
  • the technology disclosed in the present specification is a manufacturing of a lighting device including a step of manufacturing a light guide plate by the above manufacturing method, and a light source assembly step of mounting a light source so as to face at least one of the end surfaces of the light guide plate. It may be a method.
  • a method of manufacturing a display device comprising: a step of manufacturing a lighting device by the above manufacturing method; and a display panel assembling step of mounting a display panel on the lighting device in a form opposite to one plate surface of the light guide plate. There may be.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a liquid crystal display device according to Embodiment 1.
  • FIG. The perspective view which shows the base material before performing a punching process The perspective view which shows the base material after performing the punching process The perspective view which shows the punching board before performing a thermal transfer process Plan view showing punched plate before thermal transfer process Plan view showing punched plate after performing thermal transfer process An enlarged photograph of the state of the end face of the punched plate before pressing the processed plate An enlarged photograph of the state of the end face of the punched plate after pressing the processed plate
  • FIG. The top view which shows the punching board before performing a thermal transfer process in Embodiment 2.
  • the top view of the processing board in Embodiment 3 The top view which expanded the site
  • FIG. The top view which expanded some processing surfaces of the processing board in the modification of Embodiment 3.
  • Embodiment 1 will be described with reference to the drawings.
  • a liquid crystal display device (an example of a display device) 10 including the light guide plate 20 is illustrated.
  • a part of each drawing shows an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis, and each axis direction is drawn in a common direction in each drawing.
  • the liquid crystal display device 10 has a vertically long rectangular shape as a whole, and a liquid crystal panel (an example of a display panel) 11 whose front side plate surface is a display surface for displaying an image, and liquid crystal A cover panel 12 disposed to face the display surface of the panel 11 and an external light source disposed on the opposite side of the cover panel 12 across the liquid crystal panel 11 and supplying light to the liquid crystal panel 11 And a backlight device (an example of a lighting device) 24. Furthermore, the liquid crystal display device 10 includes a casing 34 that houses the cover panel 12, the liquid crystal panel 11, and the backlight device 24.
  • the liquid crystal display device 10 includes a portable information terminal (such as a mobile phone, a smartphone, and a tablet notebook computer), an in-vehicle information terminal (such as a stationary car navigation system and a portable car navigation system), and a portable game. It is used for various electronic devices such as a machine. For this reason, the screen sizes of the liquid crystal panel 11 and the cover panel 12 constituting the liquid crystal display device 10 are about several inches to several tens of inches, and are generally classified as small or medium-sized.
  • the liquid crystal panel 11 has a vertically long rectangular shape as a whole.
  • the liquid crystal panel 11 has a transparent (translucent) glass CF substrate 11a, an array substrate 11b, and a space between both the substrates 11a and 11b. And a liquid crystal layer (not shown) including liquid crystal molecules that are substances whose optical characteristics change with application of an electric field.
  • the cover panel 12 is arranged so as to cover the entire area of the liquid crystal panel 11 from the front side, whereby the liquid crystal panel 11 can be protected.
  • the cover panel 12 is formed with a light shielding portion 12a that shields light around it.
  • the casing 34 is made of a synthetic resin material or a metal material, and has a substantially bowl shape opened toward the front side as shown in FIG.
  • a casing adhesive tape 32 is interposed between the casing 34 and the frame 22 constituting the backlight device 24, and the casing 34 and the frame 22 are kept in an attached state by the casing adhesive tape 32. It is supposed to be.
  • the backlight device 24 includes an LED (Light Emitting Diode) 28 that is a light source, an LED 28, a flexible substrate 30, a light guide plate 20, an optical sheet 18, a reflection sheet 26, and a frame 22.
  • the flexible substrate 30 has flexibility while being mounted with the LEDs 28.
  • the light guide plate 20 guides the light emitted from the LEDs 28 to the liquid crystal panel 11 side.
  • the optical sheet 18 is stacked on the light guide plate 20 and transmits the light emitted from the light guide plate 20 and emits the light toward the liquid crystal panel 11 while giving a predetermined optical action to the transmitted light.
  • the reflection sheet 26 is disposed under the light guide plate 20 and reflects light leaked from the light guide plate 20.
  • the frame 22 has a frame shape, surrounds the light guide plate 20 and the optical sheet 18, and supports the optical sheet 18 and the liquid crystal panel 11 from the back side (the side opposite to the cover panel 12 side). Note that a substantially frame-shaped panel adhesive tape 14 that adheres to both surfaces is interposed between the optical sheet 18 and the liquid crystal panel 11. The space between the sheet 18 and the sheet 18 is maintained.
  • the light guide plate 20 is made of a synthetic resin material (for example, polycarbonate) having a refractive index sufficiently higher than that of air and substantially transparent (excellent translucency). As shown in FIG. 1, the light guide plate 20 has a rectangular shape in plan view and a thickness larger than that of the optical sheet 18, as in the liquid crystal panel 11. The X-axis direction and the long side direction coincide with the Y-axis direction, respectively, and the plate thickness direction perpendicular to the plate surface coincides with the Z-axis direction. The light guide plate 20 is disposed immediately below the liquid crystal panel 11 and the optical sheet 18 while being surrounded by the frame 22.
  • a synthetic resin material for example, polycarbonate
  • the surface facing the front side is a light emitting surface 20 b that emits internal light toward the optical sheet 18 and the liquid crystal panel 11. It has become.
  • the plate surface (back surface) opposite to the light emitting surface 20b is an opposite surface 20c.
  • one end surface (the left side shown in FIG. 1) of both end surfaces provided along the X-axis direction is mounted on the flexible substrate 30.
  • the LED 28 is opposed to the LED 28 and serves as a light incident surface 20a on which light emitted from each LED 28 is incident.
  • the light incident surface 20 a has an arc shape that bends along the X-axis direction. Even if the light incident surface 20a has such an arc shape, the light incident surface 20a can perform a function of causing light emitted from each LED 28 to enter.
  • the light guide plate 20 introduces light emitted from each LED 28 from the light incident surface 20a, and rises toward the optical sheet 18 side (front side, light emission side) while propagating the light inside, thereby emitting the light. It has the function to emit from 20b.
  • a method of manufacturing the light guide plate 20 will be described with reference to FIGS.
  • a light guide plate forming base material 40 formed of the same material (synthetic resin material) as the material of the light guide plate 20 is prepared.
  • the material of the light guide plate 20 and the material of the base material 40 are polycarbonate.
  • a punching die 36 having a rectangular frame shape is moved in the vertical direction (Z-axis direction) against the heated base material 40 and pressed against the base material 40, and a punching press. Processing. Thereby, as shown in FIG.
  • the punching plate 50 which forms the outline (rectangular outline) along the punching mark 40a of the punching die 36 from the base material 40 is formed (an example of the punching process).
  • Each end surface 52 of the punched plate 50 after punching has a rectangular shape perpendicular to the plate surface of the punched plate 50.
  • the punching die 36 may be a punching blade or a punching punch.
  • the punching plate 50 is set on a base (not shown), and among the end surfaces 52 of the punching plate 50, end surfaces (hereinafter referred to as end surfaces to be processed) which are used as the light incident surfaces 20a in the light guide plate 20 after manufacture. Secondary processing is performed on 52a.
  • the processed surface 60a of the heated processed plate 60 is pressed against the processed end surface 52a of the punched plate 50 having a rectangular shape in a posture parallel to the processed end surface 52a.
  • the pattern of the processed surface 60a is thermally transferred to the processed end surface 52a (an example of a thermal transfer process).
  • the processed surface 60a of the processed plate 60 is a processed part 60a2 in which a part facing the processed end surface 52a, that is, a part (a part on the central side) excluding the parts 60a1 on both ends is processed.
  • the processed portion 60 a 2 is formed so that the center side in the long side direction of the processed end surface 52 a is closer to the opposite ends of the long side direction (X-axis direction) of the processed end surface 52 a.
  • the opposing parts are recessed, and the entire surface is an arcuate curved surface.
  • the processed surface 60a of the processed plate 60 is a smooth surface by mirror processing.
  • the processing surface 60a of the processing plate 60 is pressed against the processed end surface 52a of the punching plate 50 by moving the punching plate 50 to the processing plate 60 side.
  • the punching plate 50 is not displaced in the direction (X-axis direction) orthogonal to the direction (Y-axis direction) in which the punching plate 50 is moved. Further, both ends of the two end faces 52 adjacent to the work end face 52a are held by the holding members 64, respectively.
  • the end face 52a to be processed is thermally transferred and shaped according to the pattern and shape of the processed portion 60a2 of the processed plate 60. Specifically, when the punching plate 50 is moved to the processed plate 60 side, the pattern of the processed portion 60a2 that has been made into a smooth surface by mirror finishing is thermally transferred to the processed end surface 52a, and the processed end surface 52a is made smooth. .
  • the processing portion 60a2 of the processing plate 60 is arcuate as described above, so that the long side direction of the processing end surface 52a is in the long side direction.
  • the parts on both ends in the (X-axis direction) abut on the processed plate 60 before the part on the center side in the long side direction.
  • the processed plate 60 is pressed against the processed plate 60 in order from the part on both ends in the long side direction of the processed end surface 52a to the part on the center side.
  • the entire end surface 52a to be processed is not pressed against the processing plate 60 at the same time, but the end surface 52a to be processed is shaped by being pressed against the processing plate 60 in order from both ends of the processing end surface 52a.
  • the portion of the processed end surface 52a crushed by the processed plate 60 is directed from the both end sides of the processed end surface 52a toward the center side.
  • the portions of the end surface 52a that are crushed by the processing plate 60 are prevented or suppressed from protruding from both ends of the end surface 52a. In other words, the occurrence of burrs is prevented or suppressed when the processed end face 52a is machined.
  • the processed plate 60 heated to a temperature within the range of 150 ° C. to 180 ° C. is pressed against the processed end surface 52a.
  • the processed plate 60 is pressed against the processed end surface 52a with a load of 200 gf (gravity gram) to 1500 gf.
  • the time for pressing the processed plate 60 against the processed end surface 52a is set within a range of 10 seconds to 200 seconds.
  • the processed end surface 52 a of the punched plate 50 is shaped by processing the shape of the processed end surface 52 a along the shape of the processed portion 60 a 2 of the processed plate 60 that is arcuate as described above.
  • An arc shape is formed along the shape of the processing portion 60a2.
  • the thermal transfer and the shape processing of the processed end surface 52a of the punching plate 50 are performed simultaneously.
  • the light guide plate 20 of the present embodiment can be manufactured through the above steps.
  • FIG. 7 shows an enlarged photograph of the state of the end face of the punched plate 50 before pressing the processed plate 60
  • FIG. 8 shows the state of the end face 52 of the punched plate 50 after pressing the processed plate 60.
  • Each enlarged photo is shown.
  • the end surface 52 of the punched plate 50 after punching from the base material 40 has a rough surface accuracy, and its arithmetic average roughness (Ra) is 0.24. Incident efficiency is low.
  • FIG. 8 as shown in FIG. 7, by performing secondary processing of pressing the processed plate 60 against the processed end surface 52 a of the punched plate 50 punched from the base material 40.
  • the accuracy of the surface can be greatly improved as compared with the state, and the arithmetic average roughness (Ra) is 0.04, so that the incident efficiency of light on the processed end surface 52a can be increased.
  • the incident efficiency and luminance of the end face 52 in the state of FIG. 7 are each 100%, the incident efficiency and luminance of the processed end face 52a in the state of FIG. 8 are improved to 105% and 110%, respectively.
  • the LED 28 is assembled to the light guide plate 20 manufactured by the above method so as to face the light incident surface 20a (an example of a light source assembly process), and other members constituting the backlight device 24 are assembled.
  • the backlight device 24 of the present embodiment can be manufactured.
  • the liquid crystal panel 11 is assembled to the backlight device 24 (an example of a display panel assembling step), and then the cover panel 12 and the casing 34 are assembled to manufacture the liquid crystal display device 10 of the present embodiment. be able to.
  • the processed surface 60a of the processed plate 60 is formed with respect to at least one end surface 52 of the punched plate 50 formed by punching the base material 40 for forming the light guide plate.
  • the thermal transfer process of pressing the light guide plate 20 the surface accuracy of the end face 52 is improved, and the light guide plate 20 with improved light incident quality from the end face 52 can be manufactured.
  • the processed surface of the processed plate is a flat surface, when the processed surface is pressed against the end surface of the punched plate, the portion on the center side in the long side direction of the end surface is crushed so that the longer side direction As a result, the burrs may be generated at both ends of the end face in the long side direction.
  • the processed surface having a concave shape on the side facing the central side in the long side direction (X-axis direction) of the end surface 52 of the punched plate 50 Since 60 a is pressed against the end surface 52, the end surface 52 is crushed by the processing surface 60 a in order from the both end portions in the long side direction toward the central portion. For this reason, it can prevent thru
  • the light guide plate 20 with improved light incident quality from the end surface 52 is obtained while preventing or suppressing the occurrence of burrs at both ends of the end surface 52. Can be manufactured.
  • the end surface of the punched plate 50 is processed into the end surface facing the LED 28, that is, the end surface 52a that is the light incident surface 20a.
  • the plate 60 is pressed against it.
  • the processed plate 60 whose processed surface is a smooth surface by mirror processing is pressed against the end surface in the thermal transfer process.
  • the processed surface 60a made into a smooth surface by mirror processing is pressed against the end surface 52, whereby the light incident efficiency on the end surface 52 can be improved.
  • etc. Provided with the said light-guide plate 20 can be improved effectively.
  • the processed plate 60 is pressed against the end surface 52 in a state where the punching plate 50 is held by the holding member 64 with respect to the long side direction of the end surface 52 in the thermal transfer process. It is said that.
  • the punching plate 50 is prevented or suppressed from shifting in the long side direction in the thermal transfer process, and therefore the end surface 52 of the punching plate 50 can be satisfactorily processed by the processing plate 60.
  • the rough surface pattern of the processed surface is adjusted, and the adjusted pattern is thermally transferred to the processed end surface of the punched plate to improve the incident quality of the processed end surface, and the light guide plate after manufacture In this case, it is possible to prevent or suppress the occurrence of luminance unevenness as described above.
  • Embodiment 2 will be described with reference to FIGS. 9 to 11.
  • the shape of the processed surface 160a of the processed plate 160 is different from that of the first embodiment. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, the description of the structure, operation, and effect is omitted. 9, 10, and 11, the parts obtained by adding the numeral 100 to the reference numerals in FIGS. 4, 5, and 6 are the same as the parts described in the first embodiment.
  • the processed plate 160 having a processed surface 160 a different from that of the first embodiment is pressed against the processed end surface 152 a of the punched plate 150.
  • the processed surface 160a of the processed plate 160 of the present embodiment is a processed part 160a2 in which a part (a part on the central side) excluding the parts 160a1 on both ends is processed, as in the first embodiment.
  • This processed part 160a2 is configured by a flat surface, and as shown in FIGS. 9 and 10, the processed end surface 152a is more than the part facing both ends of the long side direction (X-axis direction) of the processed end surface 152a.
  • part facing the center side of the long side direction is made into the shape which became depressed, and has comprised trapezoid shape as a whole.
  • the processed end surface 152a of the punched plate 150 is processed by processing the shape of the processed end surface 152a along the shape of the processed portion 160a2 of the processed plate 160 having the trapezoidal shape.
  • the shape is a trapezoid along the shape of the portion 160a2.
  • Embodiment 3 will be described with reference to FIGS.
  • the third embodiment is different from that of the first embodiment in that fine processing is performed on the processing surface 260a of the processing plate 260. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, the description of the structure, operation, and effect is omitted.
  • the punched plate is subjected to secondary processing by pressing the processed plate 260 with the fine processing on the processed surface 260a against the processed end surface of the punched plate.
  • the machining surface 260a of the machining plate 260 of the present embodiment has the same shape (arc shape) as that of the first embodiment as a whole, but a part of the machining site 260a2 of the machining surface 260a (one point in FIG. 12). When the portion surrounded by a chain line) is enlarged, a fine pattern of a wavy line pattern formed by straight lines as shown in FIG. 13 is applied.
  • Such wavy line-shaped microfabrication can be realized by prism-shaped micromachining, cylinder-shaped micromachining, pyramid-shaped micromachining, or the like.
  • the incident light quality of the processed end surface is improved, and the light guide plate after manufacture
  • the occurrence of luminance unevenness as described in the first modification of the first embodiment can be prevented or suppressed.
  • FIG. 15 is an enlarged photograph showing the incident mode of light from the LED incident on the light incident surface 220a1 of the light guide plate 220A manufactured without performing the secondary processing of the punching plate 250.
  • FIG. The enlarged photograph which shows the incident mode of the light from LED which injected into the light-incidence surface 220a2 of the light-guide plate 220B manufactured by performing the secondary process of the punching board 250 by the manufacturing method of a form is shown, respectively.
  • FIG. 14 in the light guide plate 220A manufactured without performing the secondary processing of the punching plate 250, in the vicinity of the light incident surface 220a1, it faces each LED rather than a portion facing between adjacent LEDs.
  • the part is displayed relatively brightly, and luminance unevenness occurs in which the part facing between adjacent LEDs is displayed relatively darker than the part facing each LED.
  • the light guide plate 220B is manufactured by pressing the processed plate 260, which has been finely processed on the processed surface 260a, against the processed end surface of the punched plate, as shown in FIG. Compared with the case shown in FIG. 14, the luminance unevenness is greatly suppressed in the vicinity of the light incident surface 220a2 of the light guide plate 220B.
  • the pattern to be thermally transferred to the end face of the punched plate can be changed as appropriate.
  • SYMBOLS 10 Liquid crystal display device, 11 ... Liquid crystal panel, 12 ... Cover panel, 18 ... Optical sheet, 20, 120, 220A, 220B ... Light guide plate, 20a, 120a, 220a1, 220a2 ... Light incident surface, 22 ... Frame, 24 ... Backlight device, 34 ... casing, 36 ... punching die, 40 ... base material, 50, 150 ... punched plate, 52, 152 ... end face (of punched plate), 52a, 152a ... end face to be processed, 60, 160, 260 ... Processed plate, 60a, 160a, 260a ... Processed surface, 60a2, 160a2, 260a2 ... Processed part, 64, 164 ... Holding member

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Abstract

導光板の製造方法であって、導光板成形用の基材を枠状の型で打ち抜くことで、基材から端面が長方形状とされた打ち抜き板５０を形成する打ち抜き工程と、打ち抜き板５０の少なくとも一つの端面５２に加熱された加工板６０の板面に設けられた加工面６０ａを押し当てることで、加工面６０ａのパターンを端面５２に熱転写する熱転写工程であって、加工面６０ａが端面５２の長辺方向の両端側と対向する部位６２ａ１よりも端面５２の長辺方向の中央側と対向する部位６２ａ２が窪んだ形状とされた加工板６０を端面５２に押し当てる熱転写工程と、を備える。

Description

導光板の製造方法、照明装置の製造方法、及び表示装置の製造方法
　本発明は、導光板の製造方法、照明装置の製造方法、及び表示装置の製造方法に関する。
　例えば、液晶表示装置に用いられるバックライト装置の一例として、エッジライト型のバックライト装置が知られている。エッジライト型のバックライト装置では、筺体内に、光源から出射された光を表示面側へ導光するための導光板が配されることがある。このような導光板は、通常、樹脂等で形成された導光板成形用の基材を枠状の型で打ち抜くことによって一次成形される。
　特許文献１に、導光板の成形方法が開示されている。この方法では、樹脂板を押出成形することで被成形用導光板を一次成形し、この被成形用導光板の端面に加熱板の一部であるパターンや平滑面が形成されたスタンパを当接させて加熱、加圧することで、当該端面にパターンや平滑面を転写する。
特開２００４－８２４３７号公報
（発明が解決しようとする課題）
　しかしながら、上記特許文献１に記載された導光板の成形方法では、導光板の端面に平坦な面とされたスタンパを当接させる。このため、導光板の端面がスタンパによって押圧される際に、当該端面の中央側の部位が外側へと押し出されて拡がり、当該端面の両端からはみ出ることで、当該端面の両端にバリが発生する虞がある。
　本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものである。本明細書では、端面の両端にバリが発生することを防止ないし抑制しながら、端面からの光の入射品位が向上された導光板を製造することが可能な技術を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
　本明細書で開示される技術は、導光板成形用の基材を枠状の型で打ち抜くことで、該基材から端面が長方形状とされた打ち抜き板を形成する打ち抜き工程と、前記打ち抜き板の少なくとも一つの端面に加熱された加工板の板面に設けられた加工面を押し当てることで、該加工面のパターンを前記端面に熱転写する熱転写工程であって、前記加工面が前記端面の長辺方向の両端側と対向する部位よりも前記端面の長辺方向の中央側と対向する部位が窪んだ形状とされた前記加工板を前記端面に押し当てる熱転写工程と、を備える導光板の製造方法に関する。
　上記の製造方法によると、導光板成形用の基材を打ち抜くことで形成された打ち抜き板の少なくとも一つの端面に対し、加工板の加工面を押し当てる熱転写工程をさらに行うことで、当該端面の面精度が向上され、当該端面からの光の入射品位が向上された導光板を製造することができる。ここで、加工板の加工面が平坦な面とされている場合、打ち抜き板の端面に加工面を押し当てると、当該端面の長辺方向の中央側における部位が押し潰されることで長辺方向の両端側に拡がって当該端面の長辺方向の両端からはみ出ることで、当該端面の長辺方向の両端にバリが発生することがある。これに対し、上記の製造方法では、熱転写工程において、打ち抜き板の端面の長辺方向における中央側と対向する側が窪んだ形状とされた加工面を当該端面に押し当たるため、当該端面の長辺方向における両端側の部位から中央側の部位に向かって順に加工面によって押し潰されていくこととなる。このため、上記のように当該端面の両端にバリが発生することを防止ないし抑制することができる。以上のように、上記の製造方法では、端面の両端にバリが発生することを防止ないし抑制しながら、端面からの光の入射品位が向上された導光板を製造することができる。
　前記熱転写工程では、前記打ち抜き板の端面のうち少なくとも光源と対向状に配される側の端面に前記加工板を押し当ててもよい。
　この製造方法によると、光源と対向状に配される側の端面の面精度が向上された導光板を製造することができる。このため、当該導光板を備える照明装置等の輝度を効果的に向上させることができる。
　前記熱転写工程では、前記打ち抜き板の全ての端面に前記加工板を押し当ててもよい。
　この製造方法によると、全ての端面の面精度が向上された導光板を製造することができ、これにより、当該導光板を備える照明装置等の輝度を一層向上させることができる。
　前記熱転写工程では、前記加工面が鏡面加工による平滑面とされた前記加工板を前記端面に押し当ててもよい。
　この製造方法によると、端面に鏡面加工による平滑面とされた加工面が押し当てられることで、当該端面における光の入射効率を向上させることができる。このため、当該導光板を備える照明装置等の輝度を効果的に向上させることができる。
　前記熱転写工程では、前記加工面が粗面とされた前記前記加工板を前記端面に押し当ててもよい。
　この製造方法によると、端面が精度の高い粗面とされた導光板を製造することができる。この粗面のパターンに応じて光源を当該端面と対向状に配することにより、隣り合う光源間に発生する輝度ムラ等を防止ないし抑制することができる。
　前記熱転写工程では、前記加工面に微細加工された前記パターンが設けられた前記加工板を前記端面に押し当ててもよい。
　この製造方法によると、端面が精度の高い微細加工面とされた導光板を製造することができる。この微細加工面のパターンに応じて光源を当該端面と対向状に配することにより、隣り合う光源間に発生する輝度ムラ等を防止ないし抑制することができる。
　前記熱転写工程では、前記微細加工された前記パターンが前記端面の長辺方向に沿って波線状をなすパターンとされた前記加工板を前記端面に押し当ててもよい。
　この製造方法によると、端面が精度の高い波線状の微細加工面とされた導光板を製造することができる。この波線状をなす微細加工面のパターンの凹部と凸部とにそれぞれ対応させる形で光源を当該端面と対向状に配することにより、隣り合う光源間に発生する輝度ムラ等を効果的に防止ないし抑制することができる。
　前記熱転写工程では、前記打ち抜き板を前記端面の長辺方向に対して保持した状態で前記加工板を前記端面に押し当ててもよい。
　この製造方法によると、熱転写工程において打ち抜き板が長辺方向にずれることが防止ないし抑制されるため、打ち抜き板の端面を加工板によって良好に加工することができる。
　本明細書で開示される技術は、上記製造方法によって導光板を製造する工程と、前記導光板の少なくとも一つの前記端面と対向状に光源を組み付ける光源組付工程と、を備える照明装置の製造方法であってもよい。また、上記製造方法によって照明装置を製造する工程と、前記導光板の一方の板面と対向する形で前記照明装置に表示パネルを組み付ける表示パネル組付工程と、を備える表示装置の製造方法であってもよい。
（発明の効果）
　本明細書で開示される技術によれば、端面の両端にバリが発生することを防止ないし抑制しながら、端面からの光の入射品位が向上された導光板を製造することができる。
実施形態１に係る液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図 打ち抜き工程を行う前の基材を示す斜視図 打ち抜き工程を行った後の基材を示す斜視図 熱転写工程を行う前の打ち抜き板を示す斜視図 熱転写工程を行う前の打ち抜き板を示す平面図 熱転写工程を行った後の打ち抜き板を示す平面図 加工板を押し当てる前における打ち抜き板の端面の状態を拡大した写真 加工板を押し当てた後における打ち抜き板の端面の状態を拡大した写真 実施形態２において熱転写工程を行う前の打ち抜き板を示す斜視図 実施形態２において熱転写工程を行う前の打ち抜き板を示す平面図 実施形態２において熱転写工程を行った後の打ち抜き板を示す平面図 実施形態３における加工板の平面図 図１２において一点鎖線で囲まれた部位を拡大した平面図 打ち抜き板の二次加工を行わずに製造された導光板の光入射面に入射されたＬＥＤからの光の入射態様を示す拡大写真 実施形態３に係る打ち抜き板の二次加工を行って製造された導光板の光入射面に入射されたＬＥＤからの光の入射態様を示す拡大写真 実施形態３の変形例における加工板の加工面の一部を拡大した平面図
　＜実施形態１＞
　図面を参照して実施形態１を説明する。本実施形態では、導光板２０を備える液晶表示装置（表示装置の一例）１０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で共通した方向となるように描かれている。
　液晶表示装置１０は、図１に示すように、全体として縦長の長方形状をなしており、表側の板面が画像を表示する表示面とされる液晶パネル（表示パネルの一例）１１と、液晶パネル１１に対してその表示面と対向する形で配されるカバーパネル１２と、液晶パネル１１を挟んでカバーパネル１２側とは反対側に配されるとともに液晶パネル１１に光を供給する外部光源であるバックライト装置（照明装置の一例）２４とを備えている。さらには、液晶表示装置１０は、カバーパネル１２、液晶パネル１１及びバックライト装置２４を収容するケーシング３４を備えている。本実施形態に係る液晶表示装置１０は、携帯型情報端末（携帯電話、スマートフォン、タブレット型ノートパソコンなど）、車載型情報端末（据え置き型カーナビゲーションシステム、携帯型カーナビゲーションシステムなど）、携帯型ゲーム機などの各種電子機器に用いられるものである。このため、液晶表示装置１０を構成する液晶パネル１１及びカバーパネル１２の画面サイズは、数インチ～１０数インチ程度とされ、一般的には小型または中小型に分類される大きさとされている。
　液晶パネル１１は、図１に示すように、全体として縦長の長方形状をなしており、透明な（透光性を有する）ガラス製のＣＦ基板１１ａ，アレイ基板１１ｂと、両基板１１ａ，１１ｂ間に介在し、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層（図示せず）とを備えている。カバーパネル１２は、液晶パネル１１を表側から全域にわたって覆う形で配されており、それにより液晶パネル１１の保護を図ることができる。カバーパネル１２には、その周囲に光を遮る遮光部１２ａが形成されている。ケーシング３４は、合成樹脂材料または金属材料からなるものであって、図１に示すように、表側に向けて開口した略椀型をなしている。ケーシング３４とバックライト装置２４を構成するフレーム２２の間にはケーシング用粘着テープ３２が介在する形で配されており、このケーシング用粘着テープ３２によってケーシング３４とフレーム２２とが取付状態に保たれるようになっている。
　バックライト装置２４は、光源であるＬＥＤ（Light Emitting Diode）２８と、ＬＥＤ２８と、フレキシブル基板３０と、導光板２０と、光学シート１８と、反射シート２６と、フレーム２２と、を備える。フレキシブル基板３０は、ＬＥＤ２８が実装されるとともに可撓性を有するものとされる。導光板２０は、ＬＥＤ２８から出射された光を液晶パネル１１側へ導光する。光学シート１８は、導光板２０上に積層配置され、導光板２０から出射された光を透過するとともにその透過光に所定の光学作用を付与しつつ液晶パネル１１に向けて出射させる。反射シート２６は、導光板２０下に積層配置され、導光板２０から漏れた光を反射する。フレーム２２は、枠状をなし、導光板２０及び光学シート１８を取り囲むとともに光学シート１８及び液晶パネル１１を裏側（カバーパネル１２側とは反対側）から支持するものとされる。なお、光学シート１８と液晶パネル１１との間には、両面に粘着する略枠状のパネル用粘着テープ１４が介在する形で配されており、このパネル用粘着テープ１４によって液晶パネル１１と光学シート１８との間が貼り付けされた状態に保たれるようになっている。
　続いて、導光板２０について詳しく説明する。導光板２０は、屈折率が空気よりも十分に高く且つほぼ透明な（透光性に優れた）合成樹脂材料（例えばポリカーボネート）からなる。導光板２０は、図１に示すように、液晶パネル１１と同様に平面に視て長方形状をなすとともに光学シート１８よりも厚みが大きな板状をなしており、その板面における短辺方向がＸ軸方向と、長辺方向がＹ軸方向とそれぞれ一致し、且つ板面と直交する板厚方向がＺ軸方向と一致している。導光板２０は、フレーム２２に囲まれた状態で液晶パネル１１及び光学シート１８の直下位置に配されている。導光板２０の板面のうち、表側を向いた面（液晶パネル１１及び光学シート１８との対向面）は内部の光を光学シート１８及び液晶パネル１１側に向けて出射させる光出射面２０ｂとなっている。一方、光出射面２０ｂとは反対側の板面（裏面）は反対面２０ｃとなっている。
　導光板２０における板面に対して隣り合う外周端面のうち、Ｘ軸方向に沿って設けられた両端面のうち、一方（図１に示す左側）の端面は、フレキシブル基板３０に実装された各ＬＥＤ２８と対向状をなしており、これが各ＬＥＤ２８から発せられた光が入射される光入射面２０ａとなっている。この光入射面２０ａは、図１に示すように、Ｘ軸方向に沿って屈曲する円弧状とされている。光入射面２０ａは、このように円弧状とされていても、各ＬＥＤ２８から発せられた光を入射させる機能を果たすことが可能となっている。導光板２０は、各ＬＥＤ２８から発せられた光を光入射面２０ａから導入するとともに、その光を内部で伝播させつつ光学シート１８側（表側、光出射側）へ向くよう立ち上げて光出射面２０ｂから出射させる機能を有する。
　続いて、図２ないし図６を参照して、この導光板２０を製造する方法について説明する。本方法では、まず、導光板２０の材料と同じ材用（合成樹脂材料）で形成された導光板成形用の基材４０を準備する。本実施形態では、導光板２０の材料および基材４０の材料をポリカーボネートとする。そして、図２に示すように、加熱された基材４０に対して、矩形状の枠状をなす打ち抜き型３６を上下方向（Ｚ軸方向）に移動させて基材４０に押し当て、打ち抜きプレス加工を行う。これにより、図３に示すように、基材４０から打ち抜き型３６の打ち抜き跡４０ａに沿った輪郭（矩形状の輪郭）をなす打ち抜き板５０を形成する（打ち抜き工程の一例）。抜き打ち後の打ち抜き板５０の各端面５２は、打ち抜き板５０の板面に垂直な長方形状となっている。なお、打ち抜き型３６は、打ち抜き刃とされていてもよいし、打ち抜きポンチであってもよい。
　次に、打ち抜き板５０を基台（図示せず）にセットし、打ち抜き板５０の各端面５２のうち、製造後の導光板２０において光入射面２０ａとされる端面（以下、被加工端面と称する）５２ａに対して二次加工を行う。この打ち抜き板５０の二次加工では、長方形状をなす打ち抜き板５０の被加工端面５２ａに対して、加熱された加工板６０の加工面６０ａを被加工端面５２ａと平行となる姿勢で押し当て、当該加工面６０ａのパターンを被加工端面５２ａに熱転写する（熱転写工程の一例）。
　ここで、打ち抜き板５０の二次加工で用いる加工板６０の加工面６０ａの構成について説明する。加工板６０の加工面６０ａは被加工端面５２ａと対向する部位、即ち、両端側の部位６０ａ１を除く部位（中央側の部位）が加工された加工部位６０ａ２とされている。この加工部位６０ａ２は、図４および図５に示すように、被加工端面５２ａの長辺方向（Ｘ軸方向）の両端側と対向する部位よりも被加工端面５２ａの長辺方向の中央側と対向する部位が窪んだ形状とされ、全体として円弧状をなす曲面とされている。また、加工板６０の加工面６０ａは、鏡面加工による平滑面とされている。
　打ち抜き板５０の二次加工では、打ち抜き板５０を加工板６０側に移動させることで加工板６０の加工面６０ａを打ち抜き板５０の被加工端面５２ａに押し当てる。このとき、図４に示すように、打ち抜き板５０を移動させるときに、打ち抜き板５０を移動させる方向（Ｙ軸方向）と直交する方向（Ｘ軸方向）に当該打ち抜き板５０が位置ずれしないように、被加工端面５２ａと隣り合う２つの端面５２の両端をそれぞれ保持部材６４で保持する。
　打ち抜き板５０の二次加工において、打ち抜き板５０を加熱された加工板６０側に移動させると、加工板６０の加工部位６０ａ２のパターンおよび形状に従って被加工端面５２ａが熱転写および形状加工される。具体的には、打ち抜き板５０を加工板６０側に移動させると、鏡面加工による平滑面とされた加工部位６０ａ２のパターンが被加工端面５２ａに熱転写され、被加工端面５２ａが平滑面とされる。
　また、具体的には、打ち抜き板５０を加工板６０側に移動させると、加工板６０の加工部位６０ａ２が上記のように円弧状とされていることで、被加工端面５２ａのうち長辺方向（Ｘ軸方向）の両端側の部位が長辺方向の中央側の部位よりも先に加工板６０と当接する。そして、加工部位６０ａ２の形状に沿って、被加工端面５２ａの長辺方向における両端側の部位から中央側の部位へと順に加工板６０に押し当てられていく。このように、被加工端面５２ａの全面が同時に加工板６０に押し当てられるわけでなく、被加工端面５２ａの両端側から順に加工板６０に押し当てられることによって、被加工端面５２ａが形状加工される際、加工板６０によって押し潰された被加工端面５２ａの部位が、当該被加工端面５２ａの両端側から中央側に向かうこととなる。このため、被加工端面５２ａが形状加工される際に、加工板６０によって押し潰された被加工端面５２ａの部位が当該被加工端面５２ａの両端側からはみ出ることが防止ないし抑制される。即ち、被加工端面５２ａが形状加工される際に、バリが発生することが防止ないし抑制される。
　なお、本実施形態では、打ち抜き板５０の二次加工において、１５０℃から１８０℃の範囲内の温度に加熱された加工板６０を被加工端面５２ａに押し当てるものとする。また、加工板６０を被加工端面５２ａに対して２００ｇｆ（重力グラム）から１５００ｇｆの荷重で押し当てるものとする。また、加工板６０を被加工端面５２ａに押し当てる時間は、１０秒から２００秒の範囲内とする。
　上記のように円弧状とされた加工板６０の加工部位６０ａ２の形状に沿って被加工端面５２ａが形状加工されることで、打ち抜き板５０の被加工端面５２ａは、図６に示すように、加工部位６０ａ２の形状に沿った円弧状とされる。以上のように、本実施形態では、打ち抜き板５０の二次加工において、打ち抜き板５０の被加工端面５２ａの熱転写と形状加工が同時に行われる。以上の工程により、本実施形態の導光板２０を製造することができる。
　ここで、図７に、加工板６０を押し当てる前における打ち抜き板５０の端面の状態を拡大した写真を、図８に、加工板６０を押し当てた後における打ち抜き板５０の端面５２の状態を拡大した写真をそれぞれ示す。図７に示すように、基材４０から打ち抜いた後の打ち抜き板５０の端面５２は、面の精度が粗く、その算術平均粗さ（Ｒａ）は０．２４とされ、当該端面５２に対する光の入射効率等が低い状態となっている。これに対し、本実施形態では、基材４０から打ち抜いた打ち抜き板５０の被加工端面５２ａに対して加工板６０を押し当てる二次加工を行うことによって、図８に示すように、図７の状態と比べて面の精度を大幅に向上させることができ、その算術平均粗さ（Ｒａ）は０．０４となり、当該被加工端面５２ａに対する光の入射効率等を高めることができる。具体的には、図７の状態における端面５２の入射効率および輝度をそれぞれ１００％とした場合、図８の状態における加工端面５２ａの入射効率および輝度は、それぞれ１０５％、１１０％まで向上する。
　上記の方法で製造された導光板２０に対して、その光入射面２０ａと対向状となるようにＬＥＤ２８を組み付け（光源組付工程の一例）、バックライト装置２４を構成する他の部材を組み付けることで本実施形態のバックライト装置２４を製造することができる。さらに、そのバックライト装置２４に対して液晶パネル１１を組み付け（表示パネル組付工程の一例）、次いで、カバーパネル１２、ケーシング３４をそれぞれ組み付けることにより、本実施形態の液晶表示装置１０を製造することができる。
　以上のように本実施形態に係る導光板の製造方法では、導光板成形用の基材４０を打ち抜くことで形成された打ち抜き板５０の少なくとも一つの端面５２に対し、加工板６０の加工面６０ａを押し当てる熱転写工程をさらに行うことで、当該端面５２の面精度が向上され、当該端面５２からの光の入射品位が向上された導光板２０を製造することができる。ここで、加工板の加工面が平坦な面とされている場合、打ち抜き板の端面に加工面を押し当てると、当該端面の長辺方向の中央側における部位が押し潰されることで長辺方向の両端側に拡がって当該端面の長辺方向の両端からはみ出ることで、当該端面の長辺方向の両端にバリが発生することがある。これに対し、本実施形態の導光板２０の製造方法では、熱転写工程において、打ち抜き板５０の端面５２の長辺方向（Ｘ軸方向）における中央側と対向する側が窪んだ形状とされた加工面６０ａを当該端面５２に押し当たるため、当該端面５２の長辺方向における両端側の部位から中央側の部位に向かって順に加工面６０ａによって押し潰されていくこととなる。このため、上記のように当該端面５２の両端にバリが発生することを防止ないし抑制することができる。以上のように、本実施形態の導光板２０の製造方法では、端面５２の両端にバリが発生することを防止ないし抑制しながら、端面５２からの光の入射品位が向上された導光板２０を製造することができる。
　また、本実施形態の導光板２０の製造方法では、熱転写工程において、打ち抜き板５０の端面のうちＬＥＤ２８と対向状に配される側の端面、即ち、光入射面２０ａとされる端面５２ａに加工板６０を押し当てるものとされている。このような製造方法を行うことで、ＬＥＤ２８と対向状に配される側の端面５２の面精度が向上された導光板２０を製造することができ、当該導光板２０を備えるバックライト２４等の輝度を効果的に向上させることができる。
　また、本実施形態の導光板２０の製造方法では、熱転写工程において、加工面が鏡面加工による平滑面とされた加工板６０を端面に押し当てるものとされている。このような製造方法を行うことで、端面５２に鏡面加工による平滑面とされた加工面６０ａが押し当てられることで、当該端面５２における光の入射効率を向上させることができる。このため、当該導光板２０を備えるバックライト装置２４等の輝度を効果的に向上させることができる。
　また、本実施形態の導光板２０の製造方法では、熱転写工程において、打ち抜き板５０を保持部材６４によって端面５２の長辺方向に対して保持した状態で、加工板６０を端面５２に押し当てるものとされている。このような製造方法を行うことで、熱転写工程において打ち抜き板５０が長辺方向にずれることが防止ないし抑制されるため、打ち抜き板５０の端面５２を加工板６０によって良好に加工することができる。
　＜実施形態１の変形例１＞
　続いて実施形態１の変形例１について説明する。変形例１における導光板の製造方法では、加工面が粗面とされた加工板を打ち抜き板の加工端面に押し当てる。ここで、並列状に配された複数のＬＥＤと対向状に導光板が配された場合、導光板の光入射面近傍において、各ＬＥＤと対向する部位よりも隣接するＬＥＤの間と対向する部位の方が相対的に暗く表示される輝度ムラが発生することがある。本変形例では、加工面の粗面のパターンを調整し、調整された当該パターンを打ち抜き板の被加工端面に熱転写することで、当該被加工端面の入射品位を向上させ、製造後の導光板において上記のような輝度ムラの発生を防止ないし抑制することができる。
　＜実施形態１の変形例２＞
　続いて実施形態１の変形例２について説明する。変形例２における導光板２０の製造方法では、打ち抜き板の全ての端面に加工板の加工面を押し当てる。このように打ち抜き板の全ての端面に加工板のパターンを熱転写することで、打ち抜き板の光入射面とされる端面にのみ加工板を押し当てる場合と比べて、製造後の導光板を用いたバックライト装置等の輝度を向上させることができる。
　＜実施形態２＞
　続いて図９ないし図１１を参照して実施形態２を説明する。実施形態２は、加工板１６０の加工面１６０ａの形状が実施形態１のものと異なっている。その他の構成については実施形態１のものと同様であるため、構造、作用、及び効果の説明は省略する。なお、図９、図１０、図１１において、それぞれ図４、図５、図６の参照符号に数字１００を加えた部位は、実施形態１で説明した部位と同一である。
　実施形態２に係る導光板１２０の製造方法では、図９に示すように、加工面１６０ａが実施形態１のものとは異なる形状とされた加工板１６０を打ち抜き板１５０の被加工端面１５２ａに押し当てる。本実施形態の加工板１６０における加工面１６０ａは、実施形態１と同様に、両端側の部位１６０ａ１を除く部位（中央側の部位）が加工された加工部位１６０ａ２とされている。この加工部位１６０ａ２は、平坦面で構成されており、図９および図１０に示すように、被加工端面１５２ａの長辺方向（Ｘ軸方向）の両端側と対向する部位よりも被加工端面１５２ａの長辺方向の中央側と対向する部位が窪んだ形状とされ、全体として台形状をなしている。このように台形状とされた加工板１６０の加工部位１６０ａ２の形状に沿って被加工端面１５２ａが形状加工されることで、打ち抜き板１５０の被加工端面１５２ａは、図１１に示すように、加工部位１６０ａ２の形状に沿った台形状とされる。
　加工板１６０の加工面１６０ａが上記のような形状とされている場合であっても、被加工端面１５２ａが形状加工される際、加工板１６０によって押し潰された被加工端面１５２ａの部位が、当該被加工端面５２ａの両端側から中央側に向かうこととなるので、加工板１６０によって押し潰された被加工端面１５２ａの部位が当該被加工端面１５２ａの両端側からはみ出ることが防止ないし抑制される。その結果、被加工端面１５２ａが形状加工される際に、バリが発生することを防止ないし抑制することができる。
　＜実施形態３＞
　続いて図１２ないし図１５を参照して実施形態３を説明する。実施形態３は、加工板２６０の加工面２６０ａに微細加工が施されている点で実施形態１のものと異なっている。その他の構成については実施形態１のものと同様であるため、構造、作用、及び効果の説明は省略する。
　実施形態３に係る導光板の製造方法では、加工面２６０ａに微細加工が施された加工板２６０を打ち抜き板の被加工端面に押し当てることで、打ち抜き板の二次加工を行う。本実施形態の加工板２６０における加工面２６０ａは、全体として視ると実施形態１と同様の形状（円弧状）をしているものの、加工面２６０ａの加工部位２６０ａ２の一部（図１２における一点鎖線で囲まれた部分）を拡大して視ると、図１３に示すような直線で構成された波線状をなすパターンの微細加工が施されている。このような波線状の微細加工は、プリズム形状の微細加工、シリンダ形状の微細加工、ピラミッド形状の微細加工等によって実現することができる。本実施形態では、このような微細加工のパターンを調整し、調整された当該パターンを打ち抜き板の被加工端面に熱転写することで、当該被加工端面の入射品位を向上させ、製造後の導光板において実施形態１の変形例１で述べたような輝度ムラの発生を防止ないし抑制することができる。
　ここで、図１４に打ち抜き板２５０の二次加工を行わずに製造された導光板２２０Ａの光入射面２２０ａ１に入射されたＬＥＤからの光の入射態様を示す拡大写真を、図１５に本実施形態の製造方法による打ち抜き板２５０の二次加工を行って製造された導光板２２０Ｂの光入射面２２０ａ２に入射されたＬＥＤからの光の入射態様を示す拡大写真をそれぞれ示す。図１４に示すように、打ち抜き板２５０の二次加工を行わずに製造された導光板２２０Ａでは、その光入射面２２０ａ１近傍において、隣接するＬＥＤの間と対向する部位よりも各ＬＥＤと対向する部位の方が相対的に明るく表示され、各ＬＥＤと対向する部位よりも隣接するＬＥＤの間と対向する部位の方が相対的に暗く表示される輝度ムラが発生する。これに対し、本実施形態では、加工面２６０ａに微細加工が施された加工板２６０を打ち抜き板の被加工端面に押し当てることで導光板２２０Ｂが製造されることによって、図１５に示すように、図１４に示す場合と比べて、当該導光板２２０Ｂの光入射面２２０ａ２近傍において上記輝度ムラが大幅に抑制される。
　＜実施形態３の変形例＞
　続いて実施形態３の変形例について説明する。変形例における導光板の製造方法では、加工面３６０ａに施された微細加工の形状が異なる加工板を、打ち抜き板の被加工端面に押し当て、打ち抜き板の二次加工を行う。本変形例において、加工板３６０における加工面３６０ａの加工部位３６０ａ２に施された微細加工の形状は、図１６に示すように、曲線で構成された波線状とされている。加工面３６０ａに施された微細加工がこのような形状とされている場合であっても、微細加工のパターンを調整し、調整された当該パターンを打ち抜き板の被加工端面に熱転写することで、当該被加工端面の入射品位を向上させ、製造後の導光板において実施形態１の変形例１で述べたような輝度ムラの発生を防止ないし抑制することができる。
　＜他の実施形態＞
　本発明は上記既述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記の各実施形態では、加工面における加工部位が円弧状または台形状とされた加工板を抜き打ち板に押し当てる方法を例示したが、当該加工部位の形状は限定されない。加工面における加工部位が、抜き打ち板における被加工端面の長辺方向の両端側と対向する部位よりも被加工端面の長辺方向の中央側と対向する部位が窪んだ形状であればよい。
（２）上記の各実施形態では、打ち抜き板の端面のうち、光入射面とされる端面のみを二次加工、または全ての端面を二次加工する方法を例示したが、打ち抜き板の端面のいずれか二つの端面、またはいずれか三つの端面を二次加工してもよい。
（３）上記の各実施形態では、保持部材によって抜き打ち板を保持しながら抜き打ち板の二次加工を行う方法を例示したが、抜き打ち板の二次加工において、抜き打ち板を保持する方法については限定されない。
（４）上記の各実施形態では、小型または中小型に分類される液晶表示装置に用いる導光板の製造方法を例示したが、テレビ受信装置等、大型の液晶モジュールに用いる導光板について本発明の製造方法を適用してもよい。
（５）上記の各実施形態以外にも、打ち抜き板の端面に熱転写するパターンについては、適宜に変更可能である。
（６）上記の各実施形態では、液晶表示装置、バックライト装置に用いる導光板の製造方法を例示したが、その他の表示装置、照明装置に用いる導光板について本発明を適用してもよい。
　以上、本発明の各実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
　また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
　１０…液晶表示装置、１１…液晶パネル、１２…カバーパネル、１８…光学シート、２０、１２０、２２０Ａ、２２０Ｂ…導光板、２０ａ、１２０ａ、２２０ａ１、２２０ａ２…光入射面、２２…フレーム、２４…バックライト装置、３４…ケーシング、３６…打ち抜き型、４０…基材、５０、１５０…打ち抜き板、５２、１５２…（打ち抜き板の）端面、５２ａ、１５２ａ…被加工端面、６０、１６０、２６０…加工板、６０ａ、１６０ａ、２６０ａ…加工面、６０ａ２、１６０ａ２、２６０ａ２…加工部位、６４、１６４…保持部材

Claims (10)

  1. 　導光板成形用の基材を枠状の型で打ち抜くことで、該基材から端面が長方形状とされた打ち抜き板を形成する打ち抜き工程と、
    　前記打ち抜き板の少なくとも一つの端面に加熱された加工板の板面に設けられた加工面を押し当てることで、該加工面のパターンを前記端面に熱転写する熱転写工程であって、前記加工面が前記端面の長辺方向の両端側と対向する部位よりも前記端面の長辺方向の中央側と対向する部位が窪んだ形状とされた前記加工板を前記端面に押し当てる熱転写工程と、
    　を備える導光板の製造方法。
  2. 　前記熱転写工程では、前記打ち抜き板の端面のうち少なくとも光源と対向状に配される側の端面に前記加工板を押し当てる、請求項１に記載の導光板の製造方法。
  3. 　前記熱転写工程では、前記打ち抜き板の全ての端面に前記加工板を押し当てる、請求項１または請求項２に記載の導光板の製造方法。
  4. 　前記熱転写工程では、前記加工面が鏡面加工による平滑面とされた前記加工板を前記端面に押し当てる、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の導光板の製造方法。
  5. 　前記熱転写工程では、前記加工面が粗面とされた前記前記加工板を前記端面に押し当てる、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の導光板の製造方法。
  6. 　前記熱転写工程では、前記加工面に微細加工された前記パターンが設けられた前記加工板を前記端面に押し当てる、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の導光板の製造方法。
  7. 　前記熱転写工程では、前記微細加工された前記パターンが前記端面の長辺方向に沿って波線状をなすパターンとされた前記加工板を前記端面に押し当てる、請求項６に記載の導光板の製造方法。
  8. 　前記熱転写工程では、前記打ち抜き板を前記端面の長辺方向に対して保持した状態で前記加工板を前記端面に押し当てる、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の導光板の製造方法。
  9. 　請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の導光板の製造方法によって導光板を製造する工程と、
    　前記導光板の少なくとも一つの前記端面と対向状に光源を組み付ける光源組付工程と、
    　を備える照明装置の製造方法。
  10. 　請求項９に記載の照明装置の製造方法によって照明装置を製造する工程と、
    　前記導光板の一方の板面と対向する形で前記照明装置に表示パネルを組み付ける表示パネル組付工程と、
    　を備える表示装置の製造方法。
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