WO2014109093A1 - ワイヤレス電力伝送装置ならびにこれに用いる送電装置および受電装置 - Google Patents

Abstract

　ワイヤレス電力伝送装置は、送電装置（１００）および受電装置（２００）を備える。送電装置（１００）は、アクティブ電極（１３０）、パッシブ電極（１２０）ならびにアクティブ電極（１３０）およびパッシブ電極（１２０）に接続され交流電圧を供給する送電回路を備える。受電装置（２００）は、アクティブ電極（１３０）と結合するアクティブ電極（２３０）、パッシブ電極（１２０）と結合するパッシブ電極（２２０）ならびにアクティブ電極（２３０）およびパッシブ電極（２２０）に接続され負荷回路へ電力を供給する受電回路を備える。アクティブ電極（１３０）は導電性樹脂（１４０）を介して絶縁性樹脂（１１０）の第１平面側に配されている。これにより、電極間の静電容量値を大きく確保するとともに電極間での放電を抑制する。

Description

ワイヤレス電力伝送装置ならびにこれに用いる送電装置および受電装置

　本発明は、非接触方式で電力を伝送するワイヤレス電力伝送装置ならびにこれに用いる送電装置および受電装置に関する。

　代表的なワイヤレス電力伝送装置として、送電装置の一次コイルから受電装置の二次コイルへ磁界を利用して電力を伝送する磁界結合方式の電力伝送装置が知られている。このワイヤレス電力伝送装置では、磁界結合で電力を伝送する場合、各コイルを通る磁束の大きさが起電力に大きく影響するため、一次コイルと二次コイルとの相対位置関係に高い精度が要求される。また、コイルを利用するため、装置の小型化が難しい。

　一方、特許文献１に開示されているような電界結合方式のワイヤレス電力伝送装置も知られている。このワイヤレス電力伝送装置では、送電装置の結合電極から受電装置の結合電極に電界を介して電力が伝送される。この方式は、結合電極の相対位置精度が磁界結合方式よりも緩く、また、結合電極の小型化及び薄型化が可能である。

　このような電界結合方式の電力伝送装置は、基本構成として図８の構成からなる。

　図８は、一般的な電界結合方式の電力伝送装置の基本構成を示す図である。一般的な電界結合方式の電力伝送装置は、送電装置１００および受電装置２００を備える。

　送電装置１００は、送電モジュール（送電回路）９１０、送電側アクティブ電極９２０および送電側パッシブ電極９３０を備える。送電モジュール９１０には、送電側アクティブ電極９２０と送電側パッシブ電極９３０とが接続されている。送電モジュール９１０には、送電モジュールに電力を供給する交流電源（図示せず）が接続されている。

　受電装置２００は、受電モジュール（受電回路）８１０、受電側アクティブ電極８２０および受電側パッシブ電極８３０を備える。受電モジュール８１０には、受電モジュールから電力を供給する負荷回路（図示せず）が接続されている。

　送電装置１００から電力を送電する場合、受電装置２００は、受電側アクティブ電極８２０と送電側アクティブ電極９２０とが対向し、受電側パッシブ電極８３０と送電側パッシブ電極９３０とが対向するように、送電装置１００に対して配置される。

　このように受電装置２００を送電装置１００に配置することで、受電側アクティブ電極８２０と送電側アクティブ電極９２０とでアクティブ側の結合容量（キャパシタ）が構成され、受電側パッシブ電極８３０と送電側パッシブ電極９３０とでパッシブ側の結合容量（キャパシタ）が構成される。この結合容量を介して、高電圧の交流電流を供給することで、送電装置１００から受電装置２００への電力伝送を実現する。

特表２００９－５３１００９号公報

　電界結合方式のワイヤレス電力伝送装置は、送電装置の結合電極と受電装置の結合電極との間（以下、電極間という。）の静電容量値を大きくとることで当該ワイヤレス電力伝送装置全体の結合係数を高め、効率の高い電力伝送を実現する必要がある。

　しかしながら、特許文献１に開示されているワイヤレス電力伝送装置は、電極間の樹脂を所定以上の厚みとしているため、大きな静電容量値を確保することが困難であった。それは、電極間の樹脂を薄くして電極間の距離を近づけすぎると絶縁距離が確保できず、電極間で放電が発生する危険性があるからである。

　そこで、本発明の目的は、上記課題に鑑み、電極間の静電容量値を大きく確保することができるとともに電極間での放電を抑制することができるワイヤレス電力伝送装置ならびにこれに用いる送電装置および受電装置を提供することにある。

　本発明に係るワイヤレス電力伝送装置は、送電装置および受電装置を備える。送電装置は、第１アクティブ電極、第１パッシブ電極ならびにこの第１アクティブ電極およびこの第１パッシブ電極に接続され交流電圧を供給する送電回路を備える。受電装置は、第１アクティブ電極と結合する第２アクティブ電極、第１パッシブ電極と結合する第２パッシブ電極ならびにこの第２アクティブ電極およびこの第２パッシブ電極に接続され負荷回路へ電力を供給する受電回路を備える。

　また、本発明に係るワイヤレス電力伝送装置は、第１絶縁性樹脂および第１導電性樹脂を備える。第１絶縁性樹脂は、平板状に形成されている。第１導電性樹脂は、この第１絶縁性樹脂の第１平面側に配される。

　第１パッシブ電極は、第１絶縁性樹脂の第１平面側に配される。第２パッシブ電極は、第１絶縁性樹脂の第２平面側において第１パッシブ電極と対向するように配される。第１アクティブ電極は、第１導電性樹脂を介して、第１絶縁性樹脂の第１平面側に配される。第２アクティブ電極は、第１絶縁性樹脂の第２平面側において第１アクティブ電極と対向するように配される。

　この構成では、第１絶縁性樹脂と第１アクティブ電極との間に第１導電性樹脂が配されているため、第１絶縁性樹脂と第１アクティブ電極との間の距離が確保される。すなわち、第１アクティブ電極と第２アクティブ電極との間の距離が確保される。したがって、第１アクティブ電極と第２アクティブ電極との間で放電が発生することを抑制することができる。

　また、この構成では、第１導電性樹脂は所定の導電性を有するため、静電容量素子として考えた場合、第１導電性樹脂は、第１アクティブ電極の一部と考えることができる。すなわち、第１アクティブ電極と第２アクティブ電極との電極間距離は、実質的に第１絶縁性樹脂の厚みのみであるので、静電容量を発生させる電極間距離が実質的に短くなる。したがって、第１アクティブ電極と第２アクティブ電極との間で大きな静電容量を発生させることができるため、放電が発生することを抑制しつつも第１アクティブ電極と第２アクティブ電極との間の電力伝送効率を上げることができる。

　本発明に係るワイヤレス電力伝送装置は、電極間の静電容量値を大きく確保することができるとともに電極間での放電を抑制することができる。

本発明の第１実施形態に係る送電装置および受電装置の構成を示す正面断面図である。 本発明の第1実施形態に係る送電装置の構成を示す底面図である。 本発明の第２実施形態に係る送電装置および受電装置の構成を示す正面断面図である。 本発明の第３実施形態に係る送電装置および受電装置の構成を示す正面断面図である。 本発明の第４実施形態に係る送電装置および受電装置の構成を示す正面断面図である。 本発明の第５実施形態に係る送電装置および受電装置の構成を示す正面断面図である。 本発明の第６実施形態に係る送電装置および受電装置の構成を示す正面断面図である。 一般的な電界結合方式の電力伝送装置の基本構成を示す図である。

　以下、本発明の実施形態に係るワイヤレス電力伝送装置を、図面を参照しつつ詳細に説明する。

　まず、本発明の第１実施形態について説明する。

　図１は、送電装置および受電装置の構成を示す正面断面図である。図２は、送電装置の構成を示す底面図である。なお、各図においては、電極パターンのみを記載している。また、交流電源や負荷回路などの構成は図８と同様であるので省略している。

　送電装置１００および受電装置２００は、図８に示すようなワイヤレス電力伝送装置を構成する。送電装置１００は、絶縁性樹脂１１０、パッシブ電極１２０、アクティブ電極１３０および導電性樹脂１４０を備える。受電装置２００は、絶縁性樹脂２１０、パッシブ電極２２０およびアクティブ電極２３０を備える。受電装置２００は、例えば、携帯電話、タブレット型端末、ノート型ＰＣなどの電子機器の内部もしくは表面に設けられるものであり、図１ではそれら電子機器の図示を省略している。

　絶縁性樹脂１１０は、平板状に形成された第１絶縁性樹脂である。絶縁性樹脂１１０は、剛性が高い素材で構成される。絶縁性樹脂１１０は、例えば、ポリカーボネート樹脂や高剛性グレードのＡＢＳ等で構成される。したがって、絶縁性樹脂１１０は、傷に対して高い耐性を有する。また、絶縁性樹脂１１０は、下地の表面を酸化処理（アルマイト処理）することで絶縁性を保つように構成してもよい。この場合、絶縁性樹脂の厚みは、例えば２０μｍ～３０μｍ程度となり、傷に対して高い耐性を有するという効果に加えて、さらに薄くすることができるという効果を得ることができる。

　パッシブ電極１２０は、絶縁性樹脂１１０の第１平面（図１において下面）側に配される第１パッシブ電極である。パッシブ電極１２０は、絶縁性樹脂１１０の第２平面側に対向して配されるパッシブ電極２２０との間で静電容量を発生させる。パッシブ電極１２０は、アクティブ電極１３０に比べて低電位であり、基準電位に接続される場合がある。

　アクティブ電極１３０は、絶縁性樹脂１１０の第１平面側において２つのパッシブ電極１２０の間に配される第１アクティブ電極である。アクティブ電極１３０は、絶縁性樹脂１１０の第２平面側に対向して配されるアクティブ電極２３０との間で静電容量を発生させる。アクティブ電極１３０は、パッシブ電極１２０に比べて高電位である。

　パッシブ電極１２０およびアクティブ電極１３０は、底面視において矩形状を呈する。パッシブ電極１２０およびアクティブ電極１３０は、銅やアルミニウム等の金属体で構成される。パッシブ電極１２０は、絶縁性樹脂１１０に対して接着剤等で固着している。アクティブ電極１３０は、導電性樹脂１４０に対して接着剤等で固着している。パッシブ電極１２０は、接続部１２１を介して送電回路と電気的に接続される。アクティブ電極１３０は、接続部１３１を介して送電回路と電気的に接続される。

　導電性樹脂１４０は、絶縁性樹脂１１０とアクティブ電極１３０との間に配される第１導電性樹脂である。導電性樹脂１４０は、絶縁性樹脂１１０に対して接着剤等で固着している。導電性樹脂１４０の体積固有抵抗率は、数１０Ω・ｃｍ～数ｋΩ・ｃｍである。したがって、導電性樹脂１４０は、絶縁性樹脂１１０に比べて所定の導電性を有する。

　絶縁性樹脂２１０は、平板状に形成されている。絶縁性樹脂２１０は、剛性が高い素材で構成される。絶縁性樹脂２１０は、例えば、ポリカーボネート樹脂や高剛性グレードのＡＢＳ等で構成される。したがって、絶縁性樹脂２１０は、傷に対して高い耐性を有する。

　パッシブ電極２２０は、絶縁性樹脂２１０の第１平面（図１において上面）側に配される第２パッシブ電極である。パッシブ電極２２０は、絶縁性樹脂２１０の第２平面側に対向して配されるパッシブ電極１２０との間で静電容量を発生させる。パッシブ電極２２０は、アクティブ電極２３０に比べて低電位であり、基準電位に接続される場合がある。

　アクティブ電極２３０は、絶縁性樹脂２１０の第１平面におけるパッシブ電極２２０間に配される第２アクティブ電極である。アクティブ電極２３０は、絶縁性樹脂２１０の第２平面側に対向して配されるアクティブ電極１３０との間で静電容量を発生させる。アクティブ電極２３０は、パッシブ電極２２０に比べて高電位である。厳密に言えば、アクティブ電極１３０，２３０間で生ずる交流電圧の波高値が、パッシブ電極１２０，２２０間で生ずる交流電圧の波高値よりも大きい。

　この構成では、絶縁性樹脂１１０とアクティブ電極１３０との間に導電性樹脂１４０が配されているため、絶縁性樹脂１１０とアクティブ電極１３０との間の距離が確保される。すなわち、アクティブ電極１３０とアクティブ電極２３０との間の距離が確保される。したがって、アクティブ電極１３０とアクティブ電極２３０との間で放電が発生することを抑制することができる。

　また、この構成では、導電性樹脂１４０は所定の導電性を有するため、静電容量素子として考えた場合、導電性樹脂１４０は、アクティブ電極１３０の一部と考えることができる。すなわち、アクティブ電極１３０とアクティブ電極２３０との電極間距離は、絶縁性樹脂１１０，２１０の厚みと絶縁性樹脂１１０，２１０間の距離（間隔）を足したもののみであるので、静電容量を発生させる電極間距離が実質的に短くなる。したがって、アクティブ電極１３０とアクティブ電極２３０との間で大きな静電容量を発生させることができるため、放電が発生することを抑制しつつ、アクティブ電極１３０とアクティブ電極２３０との間の電力伝送効率をあげることができる。

　導電性樹脂１４０は、絶縁性樹脂１１０よりも柔らかい素材で構成されると好ましい。

　この構成では、導電性樹脂１４０はクッション材の機能を有するため、アクティブ電極１３０に対する衝撃を吸収することでアクティブ電極１３０を保護することができる。

　次に、本発明の第２実施形態について説明する。なお、本実施形態以降の各実施形態に係る説明では、第１実施形態において説明した内容を適宜省略する。

　図３は、送電装置および受電装置の構成を示す正面断面図である。

　送電装置１００Ａは、第１実施形態に示した送電装置１００の構成に加えて、導電性樹脂１５０をさらに備える。

　導電性樹脂１５０は、絶縁性樹脂１１０とパッシブ電極１２０との間に配される第２導電性樹脂である。パッシブ電極１２０は、導電性樹脂１５０に対して接着剤等で固着している。導電性樹脂１５０は、絶縁性樹脂１１０に対して接着剤等で固着している。導電性樹脂１５０の体積固有抵抗率は、数１０Ω・ｃｍ～数ｋΩ・ｃｍである。したがって、導電性樹脂１５０は、絶縁性樹脂１１０に比べて所定の導電性を有する。

　この構成では、アクティブ電極１３０に比べてパッシブ電極１２０は放電が発生しにくいとはいえ、パッシブ電極１２０とパッシブ電極２２０との間の放電の発生を抑制することができる。また、アクティブ電極１３０とアクティブ電極２３０との間に印加する電圧と、パッシブ電極１２０とパッシブ電極２２０との間に印加する電圧と、に差がない仕様や、パッシブ電極１２０またはパッシブ電極２２０の電圧が０Ｖではない仕様であっても、電極間の放電の発生を抑制することができる。

　導電性樹脂１５０は、絶縁性樹脂１１０よりも柔らかい素材で構成されると好ましい。

　この構成では、導電性樹脂１５０はクッション材の機能を有するため、パッシブ電極１２０に対する衝撃を吸収することでパッシブ電極１２０を保護することができる。また、導電性樹脂１４０と導電性樹脂１５０の厚みは、同じであっても異なっていてもよい。厚みが異なる場合は、導電性樹脂１４０の方を厚くすると好ましい。

　次に、本発明の第３実施形態について説明する。

　図４は、送電装置および受電装置の構成を示す正面断面図である。

　送電装置１００Ｂを構成する導電性樹脂１４０および導電性樹脂１５０は、その厚み方向に導電性を有し、その厚み方向に直交する方向には導電性を有さない異方性樹脂が連続して構成されたものである。

　この構成では、導電性樹脂１４０および導電性樹脂１５０の厚み方向に導電性を有する異方性樹脂により、パッシブ電極１２０とアクティブ電極１３０との間の絶縁性を確保することができる。

　また、この構成では、導電性樹脂１４０および導電性樹脂１５０が１枚の異方性樹脂から構成されているため、導電性樹脂１４０および導電性樹脂１５０の構造が容易であるとともに、導電性樹脂１４０および導電性樹脂１５０を容易に製造することができる。

　次に、本発明の第４実施形態について説明する。

　図５は、送電装置および受電装置の構成を示す正面断面図である。

　送電装置１００Ｃは、第２実施形態に示した送電装置１００Ａの構成に加えて、絶縁性樹脂１６０をさらに備える。絶縁性樹脂１６０は、導電性樹脂１４０と導電性樹脂１５０との間に配される第２絶縁性樹脂である。導電性樹脂１４０、導電性樹脂１５０および絶縁性樹脂１６０は、一体成型されたものである。

　この構成では、導電性樹脂１４０と導電性樹脂１５０との間に絶縁性樹脂１６０が配されているため、パッシブ電極１２０とアクティブ電極１３０との間の絶縁性をさらに確保することができる。

　また、この構成では、導電性樹脂１４０、導電性樹脂１５０および絶縁性樹脂１６０が一体成型されているため、導電性樹脂１４０、導電性樹脂１５０および絶縁性樹脂１６０を容易に製造することができる。

　次に、本発明の第５実施形態について説明する。

　図６は、送電装置および受電装置の構成を示す正面断面図である。

　送電装置１００Ｄを構成する導電性樹脂１５０Ｄは、導電性樹脂１４０よりも抵抗値が低く構成される。導電性樹脂１４０の体積固有抵抗率は、上述したように数１０Ω・ｃｍ～数ｋΩ・ｃｍであるのに対して、導電性樹脂１５０Ｄの体積固有抵抗率は、数Ω・ｃｍである。したがって、導電性樹脂１５０Ｄは、導電性樹脂１４０に比べて高い導電性を有する。

　この構成では、パッシブ電極１２０とパッシブ電極２２０との間の電気的距離がより短くなるため、パッシブ電極１２０とパッシブ電極２２０との間で発生する静電容量をより大きく確保することができる。したがって、パッシブ電極１２０とパッシブ電極２２０との間の電力伝送効率をより上げることができる。

　次に、本発明の第６実施形態について説明する。

　図７は、送電装置および受電装置の構成を示す正面断面図である。

　送電装置１００のパッシブ電極１２０と受電装置２００のパッシブ電極２２０とは、必ずしも重なるわけではなく、また、送電装置１００のアクティブ電極１３０と受電装置２００のアクティブ電極２３０とは、必ずしも重なるわけではない。それは、送電装置１００と受電装置２００とが位置ズレをすることがあるためである。

　したがって、送電装置１００と受電装置２００との位置ズレを考慮した設計をすると好ましい。具体的には、送電装置１００のパッシブ電極１２０と受電装置２００のアクティブ電極２３０とが重ならない設計、また、送電装置１００のアクティブ電極１３０と受電装置２００のパッシブ電極２２０とが重ならない設計をすると好ましい。送電装置１００と受電装置２００とが位置ズレをしてアクティブ電極とパッシブ電極とが重なると、電力伝送効率が極端に低下するからである。

　この構成では、アクティブ電極１３０とアクティブ電極２３０との間の静電容量が小さくなると結合係数が下がるので、それぞれの電極間の電力伝送を止めるように制御することにより、パッシブ電極１２０とアクティブ電極２３０との間で放電が発生することを抑制することができるとともに、アクティブ電極１３０とパッシブ電極２２０との間で放電が発生することを抑制することができる。

　なお、上記各実施形態において、パッシブ電極１２０，２２０はいずれも平面視において矩形状の２つの電極からなるものを例示したが、パッシブ電極１２０，２２０の少なくとも一方は、アクティブ電極１３０，２３０の周囲を囲むような枠状の１つの電極からなるものを用いても構わない。

　また、受電装置２００は、いずれも絶縁性樹脂２１０を備えるものを例示したが、パッシブ電極２２０やアクティブ電極２３０が絶縁性樹脂２１０で覆われずに、露出していてもよい。

　さらに、上記各実施形態において、第１導電性樹脂や第２導電性樹脂が、送電装置１００ではなく受電装置２００側に設けられてもよい。すなわち、送電装置１００には導電性樹脂１４０を設けず、アクティブ電極２３０の送電装置１００に近い面側に導電性樹脂１４０が設けられてもよい。また、送電装置１００には導電性樹脂１５０を設けず、パッシブ電極２２０の送電装置１００に近い面側に導電性樹脂１５０がさらに設けられてもよい。

　最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　１００－送電装置
　１１０－絶縁性樹脂（第１絶縁性樹脂）
　１２０－パッシブ電極（第１パッシブ電極）
　１３０－アクティブ電極（第１アクティブ電極）
　１４０－導電性樹脂（第１導電性樹脂）
　１５０－導電性樹脂（第２導電性樹脂）
　１６０－絶縁性樹脂（第２絶縁性樹脂）
　２００－受電装置
　２２０－パッシブ電極（第２パッシブ電極）
　２３０－アクティブ電極（第２アクティブ電極）

Claims (10)

1. 　第１アクティブ電極、第１パッシブ電極ならびに前記第１アクティブ電極および前記第１パッシブ電極に接続され交流電圧を供給する送電回路を有する送電装置と、
   　前記第１アクティブ電極と結合する第２アクティブ電極、前記第１パッシブ電極と結合する第２パッシブ電極ならびに前記第２アクティブ電極および前記第２パッシブ電極に接続され負荷回路へ電力を供給する受電回路を有する受電装置と、
   を備えたワイヤレス電力伝送装置において、
   　平板状に形成された第１絶縁性樹脂と、
   　前記第１絶縁性樹脂の第１平面側に配される第１導電性樹脂と、
   を備え、
   　前記第１パッシブ電極は、前記第１絶縁性樹脂の第１平面側に配され、
   　前記第２パッシブ電極は、前記第１絶縁性樹脂の第２平面側において前記第１パッシブ電極と対向するように配され、
   　前記第１アクティブ電極は、前記第１導電性樹脂を介して、前記第１絶縁性樹脂の第１平面側に配され、
   　前記第２アクティブ電極は、前記第１絶縁性樹脂の第２平面側において前記第１アクティブ電極と対向するように配されたことを特徴とするワイヤレス電力伝送装置。
2. 　第１アクティブ電極、第１パッシブ電極ならびに前記第１アクティブ電極および前記第１パッシブ電極に接続され負荷回路へ電力を供給する受電回路を有する受電装置と、
   　前記第１アクティブ電極と結合する第２アクティブ電極、前記第１パッシブ電極と結合する第２パッシブ電極ならびに前記第２アクティブ電極および前記第２パッシブ電極に接続され交流電圧を供給する送電回路を有する送電装置と、
   を備えたワイヤレス電力伝送装置において、
   　平板状に形成された第１絶縁性樹脂と、
   　前記第１絶縁性樹脂の第１平面側に配される第１導電性樹脂と、
   を備え、
   　前記第１パッシブ電極は、前記第１絶縁性樹脂の第１平面側に配され、
   　前記第２パッシブ電極は、前記第１絶縁性樹脂の第２平面側において前記第１パッシブ電極と対向するように配され、
   　前記第１アクティブ電極は、前記第１導電性樹脂を介して、前記第１絶縁性樹脂の第１平面側に配され、
   　前記第２アクティブ電極は、前記第１絶縁性樹脂の第２平面側において前記第１アクティブ電極と対向するように配されたことを特徴とするワイヤレス電力伝送装置。
3. 　前記第１導電性樹脂は、前記第１絶縁性樹脂よりも柔らかい素材で構成された、請求項１または２に記載のワイヤレス電力伝送装置。
4. 　前記第１絶縁性樹脂と前記第１パッシブ電極との間に配される第２導電性樹脂をさらに備えた、請求項１～３のいずれかに記載のワイヤレス電力伝送装置。
5. 　前記第２導電性樹脂は、前記第１絶縁性樹脂よりも柔らかい素材で構成された、請求項４に記載のワイヤレス電力伝送装置。
6. 　前記第１導電性樹脂および前記第２導電性樹脂は、その厚み方向に導電性を有する異方性樹脂が連続して構成されたものである、請求項４または５に記載のワイヤレス電力伝送装置。
7. 　前記第１絶縁性樹脂の第１平面側において、前記第１導電性樹脂と前記第２導電性樹脂との間に配される第２絶縁性樹脂をさらに備え、
   　前記第１導電性樹脂、前記第２導電性樹脂および前記第２絶縁性樹脂は、一体成型されたものである、請求項４～６のいずれか１項に記載のワイヤレス電力伝送装置。
8. 　前記第２導電性樹脂は、前記第１導電性樹脂よりも抵抗値が低く構成された、請求項４～７のいずれか１項に記載のワイヤレス電力伝送装置。
9. 　第１アクティブ電極、第１パッシブ電極ならびに前記第１アクティブ電極および前記第１パッシブ電極に接続され交流電圧を供給する送電回路を備えたワイヤレス電力伝送装置用の送電装置において、
   　平板状に形成された第１絶縁性樹脂と、
   　前記第１絶縁性樹脂の第１平面側に配される第１導電性樹脂と、
   を備え、
   　前記第１パッシブ電極は、前記第１絶縁性樹脂の第１平面側に配され、
   　前記第１アクティブ電極は、前記第１導電性樹脂を介して、前記第１絶縁性樹脂の第１平面側に配されたことを特徴とする送電装置。
10. 　第１アクティブ電極、第１パッシブ電極ならびに前記第１アクティブ電極および前記第１パッシブ電極に接続され負荷回路へ電力を供給する受電回路を備えたワイヤレス電力伝送装置用の受電装置において、
    　平板状に形成された第１絶縁性樹脂と、
    　前記第１絶縁性樹脂の第１平面側に配される第１導電性樹脂と、
    を備え、
    　前記第１パッシブ電極は、前記第１絶縁性樹脂の第１平面側に配され、
    　前記第１アクティブ電極は、前記第１導電性樹脂を介して、前記第１絶縁性樹脂の第１平面側に配されたことを特徴とする受電装置。

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