WO2014084448A1 - 조립성이 향상된 백라이트 유닛 - Google Patents

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WO2014084448A1
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heat dissipation
dissipation member
guide plate
light emitting
backlight unit
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PCT/KR2013/000927
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황근호
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Hwang Geun Ho
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    • G02B6/0083—Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like

Definitions

  • the present invention relates to a backlight unit, and more particularly, to a backlight unit capable of increasing productivity by improving assembly as well as having three-dimensional shapes of various shapes.
  • a backlight unit (BLU) is provided with a lamp for emitting light on one side of the transparent resin panel, and the transparent resin panel has a predetermined pattern of grooves on one surface to induce light path and scattering of the lamp.
  • BLU backlight unit
  • Such a backlight unit can maintain a high brightness semi-permanently by adopting an LED lamp as a light emitting means, and is widely applied as a background light for advertisement pictures or photographs, and is also used as a pure lighting means.
  • the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a backlight unit that can improve the assemblability while having a three-dimensional shape of various shapes.
  • another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a backlight unit that can be thinned by omitting the bracket for the conventional light emitting means arrangement.
  • a backlight unit having improved assembly properties, including: a light guide plate having grooves formed along a longitudinal direction of a side surface thereof; A light emitting part accommodated in the groove part; And a heat dissipation member disposed to surround at least a portion of the side surface and to which the light emitting unit is attached.
  • the heat dissipation member may be in the form of a thin tape that can be bent or bent, or may be in the form of a thin plate having rigidity.
  • the groove portion may be continuously formed along the longitudinal direction of the side surface, and may be formed intermittently to correspond to the light emitting portion.
  • the light guide plate may be flexibly formed to be bent, or may be formed in a plate shape having rigidity.
  • the present invention by changing the shape of the light guide plate, it is possible to provide a backlight unit that can improve the assemblability while having a three-dimensional shape of various shapes.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view schematically illustrating a backlight unit according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged perspective view of the light emitting part and the heat sink of FIG. 1;
  • FIG. 3 is a combined perspective view of FIG. 1.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 3.
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a portion of FIG. 4.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view schematically illustrating a backlight unit according to a second exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a perspective view of the combination of FIG.
  • FIGS. 1 to 5 a backlight unit according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view schematically illustrating a backlight unit according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an enlarged perspective view of a light emitting part and a heat sink of FIG. 1
  • FIG. 3 is a combined perspective view of FIG. 1.
  • 4 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 3
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a portion of FIG. 3.
  • the backlight unit 100 according to the first exemplary embodiment of the present invention is accommodated in the light guide plate 110 and the groove 117 in which the groove 117 is formed along the longitudinal direction of the side surface 111. It is disposed to surround a portion of the light emitting unit 120 and the side 111, and includes a heat radiation member 140 to which the light emitting unit 120 is attached.
  • the light guide plate 110 guides the light generated from the light emitting element 122 (refer to FIG. 4) in the front or a direction desired by the user.
  • the V groove 115 is formed on the upper surface 112 of the LGP 110 to control the reflected light. Accordingly, the line light source or the point light source generated from the light emitting element 122 (refer to FIG. 4) can be converted into a surface light source.
  • the V groove 115 is formed on the upper surface 112 of the light guide plate 110 as an example. However, the present disclosure is not limited thereto, and the V groove 115 may be disposed below the light guide plate 110. It may be formed on the face 113.
  • the light guide plate 110 is generally formed of a light transmissive resin, for example, may be made of a transparent resin material such as polymethylmethacrylate.
  • the light guide plate 110 according to the first embodiment of the present invention is flexibly formed to be bent. Accordingly, the backlight unit 100 having the light guide plate 110 flexibly formed may be implemented as a lighting device having a three-dimensional shape of various shapes.
  • grooves 117 are continuously formed along the longitudinal direction.
  • the groove 117 is continuously formed as an example, but the shape of the groove 117 is not limited thereto.
  • the groove portion may be formed along the longitudinal direction of the side surface, and may be formed intermittently to correspond to the light emitting portion.
  • the light emitting part 120 is accommodated in the groove part 117.
  • the light emitting unit 120 is disposed on the heat dissipation member 140, and the adhesive member 130 is interposed between the light emitting unit 120 and the heat dissipation member 140.
  • the thermally conductive adhesive may be used as the adhesive member 130, the adhesive member 130 is not limited thereto. In the case of using the thermally conductive adhesive as the adhesive member 130, heat generated from the light emitting unit 120 may be transferred to the heat dissipation member 140 to improve the heat dissipation effect of the heat dissipation member 140.
  • the heat dissipation member 140 is disposed to surround the side surface 111 of the light guide plate 110.
  • the heat radiation member 140 according to the first embodiment of the present invention is in the form of a thin tape capable of bending or bending. Accordingly, since the heat dissipation member 140 may be disposed to surround the side surface 111 of the light guide plate 110 which is flexibly formed to be bent, the backlight unit 100 having the same may have a three-dimensional shape of a lighting device. Easy to implement
  • the heat dissipation member 140 is preferably formed of a metal so that heat generated from the light emitting element 122 disposed on the heat dissipation member 140 can be easily released into the air.
  • the heat dissipation member 140 may be formed to include at least one selected from aluminum (Al), copper (Cu), and an alloy thereof.
  • the heat dissipation member 140 is disposed to surround the side surface 111 of the light guide plate 110, but the shape of the heat dissipation member 140 is not limited thereto.
  • the heat dissipation member may be formed to cover at least a portion of the lower surface 113 of the light guide plate 110.
  • the heat dissipation member may have a form in which a part of the heat dissipation member 140 surrounding the side surface 111 is bent and extended.
  • the heat dissipation member may be formed to surround only a portion of the lower surface 113 of the light guide plate 110, or may be formed to surround the entire lower surface 113 of the light guide plate 110.
  • the heat dissipation member surrounds a part of the lower surface 113 of the light guide plate 110, the coupling between the heat dissipation member and the light guide plate 110 may be more stable.
  • the heat dissipation member covers the entire lower surface 113 of the light guide plate 110, the heat dissipation effect of the heat dissipation member may be more excellent.
  • the substrate 121 of the light emitting unit 120 is adhered to the heat radiating member 140 in the form of a tape to be accommodated in the groove 117 formed on the side surface 111 of the light guide plate 110.
  • the substrate 121 may be connected to a power line, and the power line may be connected to the power supply unit 150 to apply power to the light emitting device 122 of the backlight unit 100.
  • the heat dissipation member 140 may be formed in a thin shape to easily bend or bend, so that the thickness of the heat dissipation member 140 may be small so as to protrude from the light guide plate 110.
  • a groove 117 is formed in the side surface 111 of the light guide plate 110 according to the first embodiment of the present invention.
  • the light emitting part 120 is accommodated in the groove part 117.
  • the light emitting unit 120 includes a substrate 121 and a light emitting device 122 disposed on the substrate 121.
  • the substrate 121 may be formed of a printed circuit board (PCB), and the light emitting device 122 may be formed of a light emitting diode (LED), but is not limited thereto.
  • PCB printed circuit board
  • LED light emitting diode
  • the light emitting unit 120 is disposed on the heat dissipation member 140, and more specifically, the substrate 121 on which the light emitting element 122 is mounted is adhered to the heat dissipation member 140.
  • An adhesive member 130 is interposed between the substrate 121 and the heat dissipation member 140.
  • the adhesive member 130 may be a single-sided or double-sided tape, or may be a general liquid adhesive, but is not limited thereto.
  • the adhesive member 130 is not limited as long as it can fix the light emitting unit 120 to the heat radiating member 140. It can be used without.
  • the V groove 115 may be formed on the upper surface 112 of the light guide plate 110 to control the reflected light.
  • the V groove 115 is formed on the upper surface 112 of the light guide plate 110 as an example.
  • the present disclosure is not limited thereto, and the V groove 115 may be disposed below the light guide plate 110. It may be formed on the face 113.
  • a backlight unit according to a second exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 and 7.
  • description will be made mainly on parts different from those in the first embodiment.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view schematically illustrating a backlight unit according to a second exemplary embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a combined perspective view of FIG. 6.
  • the backlight unit 200 may include a light guide plate 210 and a light emitting part accommodated in the groove 217 along the length direction of the side surface 211. It is disposed to surround a portion of the 220 and the side 211, and includes a heat radiation member 240 to which the light emitting unit 220 is attached.
  • the light guide plate 210 guides the light generated from the light emitting device (not shown) to the front or a direction desired by the user.
  • the V groove 1215 is formed on the upper surface 212 of the LGP 210 to control the reflected light. Accordingly, the line light source or the point light source generated from the light emitting element can be converted into the surface light source.
  • the V groove 215 is formed on the upper surface 212 of the light guide plate 210 as an example. However, the present invention is not limited thereto, and the V groove 215 may be a lower portion of the light guide plate 210. It may be formed on the surface 213.
  • the light guide plate 210 according to the second embodiment of the present invention is formed in a plate shape having rigidity differently from the first embodiment.
  • Grooves 217 are continuously formed in the side surface 211 of the light guide plate 210 along the longitudinal direction. Meanwhile, the light emitting part 220 is accommodated in the groove part 217.
  • the light emitter 220 is disposed on the heat dissipation member 240, and the adhesive member 230 is interposed between the light emitter 220 and the heat dissipation member 240.
  • the thermally conductive adhesive may be used as the adhesive member 230, the adhesive member 230 is not limited thereto.
  • heat generated from the light emitting unit 220 may be transferred to the heat dissipation member 240 to improve the heat dissipation effect of the heat dissipation member 240.
  • the heat dissipation member 240 is disposed to surround the side surface 211 of the light guide plate 210.
  • the heat radiation member 240 according to the second embodiment of the present invention is in the form of a thin plate having rigidity. Accordingly, the heat dissipation member 240 may be cut to a length as necessary to be disposed to surround each of a portion of the side surface 211 of the light guide plate 210.
  • the heat dissipation member 240 is preferably formed of a metal so that the heat generated from the light emitting element 222 disposed on the heat dissipation member 240 can be easily released into the air.
  • the heat dissipation member 240 may be formed to include at least one selected from aluminum (Al), copper (Cu), and alloys thereof.
  • the heat dissipation member 240 is disposed to surround the side surface 211 of the light guide plate 210, but the shape of the heat dissipation member 240 is not limited thereto.
  • the heat radiating member may be formed to cover at least a portion of the lower surface 213 of the light guide plate 210.
  • the heat dissipation member may have a form in which a part of the heat dissipation member 240 surrounding the side surface 211 is bent and extended.
  • the heat dissipation member may be formed to partially cover the lower surface 213 of the light guide plate 210, or may be formed to surround the entire lower surface 213 of the light guide plate 210.
  • the heat dissipation member surrounds a part of the lower surface 213 of the light guide plate 210, the coupling between the heat dissipation member and the light guide plate 210 may be more stable.
  • the heat dissipation member surrounds the entire lower surface 213 of the light guide plate 210, the heat dissipation effect of the heat dissipation member may be more excellent.
  • the heat dissipation member 240 since the heat dissipation member 240 is formed in a thin shape and protrudes from the light guide plate 210, the heat dissipation member 240 may be implemented in the thin backlight unit 200.
  • the backlight unit 200 having the flexible light guide plate 210 and the heat dissipation member 240 may be implemented as a lighting device having a three-dimensional shape of various shapes.
  • the present invention by changing the shape of the light guide plate, it is possible to provide a backlight unit that can improve the assemblability while having a three-dimensional shape of various shapes.

Abstract

본 발명은 다양한 모양의 입체 형상을 가지면서도 조립성이 향상되어 생산성을 증가시킬 수 있는 백라이트 유닛에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 측면의 길이방향을 따라서 홈부가 형성된 도광판 상기 홈부에 수용되는 발광부 및 상기 측면의 적어도 일부분을 감싸도록 배치되며, 상기 발광부가 부착되는 방열부재를 포함하는 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.

Description

조립성이 향상된 백라이트 유닛
본 발명은 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다양한 모양의 입체 형상을 가지면서도 조립성이 향상되어 생산성을 증가시킬 수 있는 백라이트 유닛에 관한 것이다.
일반적으로 백라이트 유닛(Back Light Unit, BLU)은 빛을 발광하는 램프가 투명수지패널의 일측에 설치되고, 상기 투명수지패널은 램프의 빛의 경로 및 산란을 유도하기 위하여 일측 표면에 소정 패턴의 홈, 요철 돗트 또는 프린팅 돗트 또는 샌딩 요철이 형성된 도광판 등으로 이루어진다.
이와 같은 백라이트 유닛은 발광수단으로 엘이디 램프를 채용하여 고휘도를 반 영구적으로 유지할 수 있어, 광고 그림이나 사진 등의 배경조명으로 널리 응용되고 있으며 순수하게 조명수단으로도 사용되고 있다.
이러한 기존의 백라이트 유닛은 투명수지패널에 발광수단을 설치하기 위하여 브라켓이 필수적으로 구비되어야 하므로, 자재비가 상승될 뿐만 아니라 마감작업이 번거로우며 전원선이 빠질 염려가 있고 외관상으로 미감이 떨어지는 문제점이 있었다.
또한, 브라켓으로 인하여 기판이 직선상으로 설치되는 경우에만 적용이 가능하여 투명수지패널이 곡선상으로 휘거나 굴곡 형성될 경우에는 발광수단 및 브라켓 설치가 용이하지 않아 조립성이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명에 관련된 배경기술로는 대한민국 특허공개공보 제10-0552589호(2006.02.16. 공고)에 개시된 즉석맞춤이 용이한 백라이트 유니트가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 다양한 모양의 입체 형상을 가지면서도 조립성을 향상시킬 수 있는 백라이트 유닛을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 기존의 발광수단 배치를 위한 브라켓을 생략함으로써 박형화가 가능한 백라이트 유닛을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 조립성이 향상된 백라이트 유닛은 측면의 길이방향을 따라서 홈부가 형성된 도광판; 상기 홈부에 수용되는 발광부; 및 상기 측면의 적어도 일부분을 감싸도록 배치되며, 상기 발광부가 부착되는 방열부재;를 포함한다.
여기서, 상기 방열부재는 굴곡 또는 절곡 가능한 박형의 테이프 형태일 수 있으며, 강성을 갖는 박형의 판 형태일 수도 있다.
상기 홈부는 측면의 길이방향을 따라서 연속적으로 형성될 수 있으며, 상기 발광부에 대응되게 단속적으로 형성될 수도 있다.
상기 도광판은 굴곡 가능하도록 유연하게 형성될 수 있으며, 강성을 갖는 판 형태로 형성될 수도 있다.
본 발명에 따르면, 도광판의 형상을 변경함으로써 다양한 모양의 입체 형상을 가지면서도 조립성을 향상시킬 수 있는 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.
또한, 기존의 백라이트 유닛에서 발광수단 배치를 위한 브라켓을 생략함으로써 백라이트 유닛의 제조원가를 절감할 수 있고, 박형화가 가능하다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 발광부 및 방열판을 확대하여 나타낸 사시도이며,
도 3은 도 1의 결합 사시도이다.
도 4는 도 3의 A-A'에 따른 단면도이다.
도 5는 도 4의 일부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 7은 도 6의 결합 사시도이다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다.
이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다.
그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하에서는 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 발광부 및 방열판을 확대하여 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 1의 결합 사시도이며, 도 4는 도 3의 A-A'에 따른 단면도이고, 도 5는 도 3의 일부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛(100)은 측면(111)의 길이방향을 따라서 홈부(117)가 형성된 도광판(110), 홈부(117)에 수용되는 발광부(120) 및 측면(111)의 일부분을 감싸도록 배치되며, 발광부(120)가 부착되는 방열부재(140)를 포함한다.
도광판(110)은 발광소자(122, 도 4 참조)으로부터 발생된 빛을 정면 또는 사용자가 원하는 방향으로 안내한다. 도광판(110)의 상부면(112)에는 V 홈(115)이 형성되어 반사되는 빛을 제어할 수 있다. 이에 따라서, 발광소자(122, 도 4 참조)으로부터 발생된 선광원 또는 점광원을 면광원으로 변환할 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 V 홈(115)이 도광판(110)의 상부면(112)에 형성되는 것을 일예로 하여 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고, V 홈(115)은 도광판(110)의 하부면(113)에 형성될 수도 있다.
도광판(110)은 일반적으로 광투과성 수지로 형성되며, 예컨대 폴리메틸메타아크릴레이트와 같은 투명 수지 재질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 도광판(110)은 굴곡 가능하도록 유연하게 형성된다. 이에 따라, 유연하게 형성된 도광판(110)을 구비하는 백라이트 유닛(100)은 다양한 모양의 입체 형상을 갖는 조명 장치로의 구현이 가능하다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 도광판(110)의 측면(111)에는 길이방향을 따라서 연속적으로 홈부(117)가 형성된다. 본 발명의 실시예에서는 홈부(117)가 연속적으로 형성된 것을 일예로 하여 설명하였지만, 홈부(117)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 홈부는 측면의 길이방향을 따라서 형성되되, 발광부에 대응되게 단속적으로 형성되는 것도 가능할 것이다.
한편, 홈부(117)에는 발광부(120)가 수용된다. 여기서, 발광부(120)는 방열부재(140) 상에 배치되는데, 발광부(120)와 방열부재(140) 사이에는 접착부재(130)가 개재된다. 여기서, 접착부재(130)로는 열전도성 접착제를 사용할 수 있으나, 접착부재(130)가 이에 한정되는 것은 아니다. 접착부재(130)로 열전도성 접착제를 사용하는 경우에는 발광부(120)에서 발생하는 열을 방열부재(140)로 잘 전달하여 방열부재(140)의 방열 효과를 보다 우수하게 할 수 있다.
방열부재(140)는 도광판(110)의 측면(111)을 감싸도록 배치된다. 여기서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열부재(140)는 굴곡이나 절곡이 가능한 박형의 테이프 형태이다. 이에 따라, 방열부재(140)는 굴곡 가능하도록 유연하게 형성된 도광판(110)의 측면(111)을 감싸도록 배치될 수 있으므로, 이를 구비한 백라이트 유닛(100)은 다양한 모양의 입체 형상을 갖는 조명 장치로의 구현이 용이하다.
방열부재(140)는 방열부재(140) 상에 배치된 발광소자(122)로부터 발생되는 열을 공기 중으로 용이하게 방출할 수 있도록 금속으로 형성되는 것이 바람직하다. 방열부재(140)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 이의 합금 중에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 제1 실시예에서는 방열부재(140)가 도광판(110)의 측면(111)을 감싸도록 배치되는 것을 일예로 하여 설명하였으나, 방열부재(140)의 형태가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 방열부재는 도광판(110)의 하부면(113)의 적어도 일부분을 덮도록 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 방열부재는 측면(111)을 감싸는 방열부재(140)의 일부분이 절곡되어 연장된 형태일 수 있다.
이때, 방열부재는 도광판(110)의 하부면(113)을 일부만 감싸도록 형성될 수도 있고, 도광판(110)의 하부면(113) 전체를 감싸도록 형성될 수도 있다. 방열부재가 도광판(110)의 하부면(113) 일부를 감싸는 경우에는, 방열부재와 도광판(110)의 결합이 보다 안정적일 수 있다. 방열부재가 도광판(110)의 하부면(113) 전체를 감싸는 경우에는, 방열부재의 방열 효과를 보다 우수하게 할 수 있다.
한편, 발광부(120)의 기판(121)은 도광판(110)의 측면(111)에 형성된 홈부(117)에 수용되도록 테이프 형태로 방열부재(140) 상에 접착된다. 기판(121)은 도시하지는 않았지만 전원선과 연결되고, 전원선은 전원인가부(150)와 연결되어 백라이트 유닛(100)의 발광소자(122)에 전원을 인가할 수 있다.
도 3을 참조하면, 방열부재(140)는 굴곡이나 절곡이 용이하도록 박형으로 형성되어 도광판(110)으로부터 돌출되는 두께가 미미하므로 박형의 백라이트 유닛(100)으로의 구현이 가능하게 된다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 도광판(110)의 측면(111)에는 홈부(117)가 형성된다. 여기서, 홈부(117)에는 발광부(120)가 수용된다. 발광부(120)는 기판(121) 및 기판(121) 상에 배치된 발광소자(122)로 구성된다. 기판(121)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)로 형성될 수 있고, 발광소자(122)는 발광다이오드(Light Emitting Diode, LED)로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
여기서, 발광부(120)는 방열부재(140) 상에 배치되는데, 보다 상세하게는 발광소자(122)가 안착된 기판(121)이 방열부재(140) 상에 접착된다. 기판(121)과 방열부재(140) 사이에는 접착부재(130)가 개재된다. 접착부재(130)는 단면 또는 양면의 테이프일 수도 있고 일반적인 액체 상태의 접착제일 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 발광부(120)를 방열부재(140)에 고정하여 접착시킬 수 있는 것이면 제한되지 않고 사용 가능하다.
한편, 도광판(110)의 상부면(112)에는 V 홈(115)이 형성되어 반사되는 빛을 제어할 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 V 홈(115)이 도광판(110)의 상부면(112)에 형성되는 것을 일예로 하여 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고, V 홈(115)은 도광판(110)의 하부면(113)에 형성될 수도 있다.
이하에서는 도 6 및 도 7을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛에 대하여 설명한다. 제2 실시예에에서는 제1 실시예에와 다른 부분을 중심으로 설명하기로 한다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 7은 도 6의 결합 사시도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛(200)은 측면(211)의 길이방향을 따라서 홈부(217)가 형성된 도광판(210), 홈부(217)에 수용되는 발광부(220) 및 측면(211)의 일부분을 감싸도록 배치되며, 발광부(220)가 부착되는 방열부재(240)를 포함한다.
도광판(210)은 발광소자(미도시)으로부터 발생된 빛을 정면 또는 사용자가 원하는 방향으로 안내한다. 도광판(210)의 상부면(212)에는 V 홈(1215)이 형성되어 반사되는 빛을 제어할 수 있다. 이에 따라서, 발광소자로부터 발생된 선광원 또는 점광원을 면광원으로 변환할 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 V 홈(215)이 도광판(210)의 상부면(212)에 형성되는 것을 일예로 하여 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고, V 홈(215)은 도광판(210)의 하부면(213)에 형성될 수도 있다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 도광판(210)은 제1 실시예와는 다르게 강성을 갖는 판 형태로 형성된다. 도광판(210)의 측면(211)에는 길이방향을 따라서 연속적으로 홈부(217)가 형성된다. 한편, 홈부(217)에는 발광부(220)가 수용된다. 여기서, 발광부(220)는 방열부재(240) 상에 배치되는데, 발광부(220)와 방열부재(240) 사이에는 접착부재(230)가 개재된다. 여기서, 접착부재(230)로는 열전도성 접착제를 사용할 수 있으나, 접착부재(230)가 이에 한정되는 것은 아니다. 접착부재(230)로 열전도성 접착제를 사용하는 경우에는 발광부(220)에서 발생하는 열을 방열부재(240)로 잘 전달하여 방열부재(240)의 방열 효과를 보다 우수하게 할 수 있다.
방열부재(240)는 도광판(210)의 측면(211)을 감싸도록 배치된다. 여기서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열부재(240)는 강성을 갖는 박형의 판 형태이다. 이에 따라, 방열부재(240)는 필요에 따른 길이만큼 절단되어 도광판(210)의 측면(211) 중 일부분을 각각 감싸도록 배치될 수 있다.
방열부재(240)는 방열부재(240) 상에 배치된 발광소자(222)로부터 발생되는 열을 공기 중으로 용이하게 방출할 수 있도록 금속으로 형성되는 것이 바람직하다. 방열부재(240)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 이의 합금 중에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 제2 실시예에서는 방열부재(240)가 도광판(210)의 측면(211)을 감싸도록 배치되는 것을 일예로 하여 설명하였으나, 방열부재(240)의 형태가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 방열부재는 도광판(210)의 하부면(213)의 적어도 일부분을 덮도록 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 방열부재는 측면(211)을 감싸는 방열부재(240)의 일부분이 절곡되어 연장된 형태일 수 있다.
이때, 방열부재는 도광판(210)의 하부면(213)을 일부만 감싸도록 형성될 수도 있고, 도광판(210)의 하부면(213) 전체를 감싸도록 형성될 수도 있다. 방열부재가 도광판(210)의 하부면(213) 일부를 감싸는 경우에는, 방열부재와 도광판(210)의 결합이 보다 안정적일 수 있다. 방열부재가 도광판(210)의 하부면(213) 전체를 감싸는 경우에는, 방열부재의 방열 효과를 보다 우수하게 할 수 있다.
도 7을 참조하면, 방열부재(240)는 박형으로 형성되어 도광판(210)으로부터 돌출되는 두께가 미미하므로 박형의 백라이트 유닛(200)으로의 구현이 가능하게 된다.
유연하게 형성된 도광판(210) 및 방열부재(240)를 구비한 백라이트 유닛(200)은 다양한 모양의 입체 형상을 갖는 조명 장치로의 구현이 가능하다.
본 발명에 따르면, 도광판의 형상을 변경함으로써 다양한 모양의 입체 형상을 가지면서도 조립성을 향상시킬 수 있는 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.
또한, 기존의 백라이트 유닛에서 발광수단 배치를 위한 브라켓을 생략함으로써 백라이트 유닛의 제조원가를 절감할 수 있고, 박형화가 가능하다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형은 본 발명이 제공하는 기술 사상의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
부호의 설명
100, 200 : 백라이트 유닛 110, 210 : 도광판
111, 211 : 측면 112, 212 : 상부면
113, 213 : 하부면 115, 215 : V 홈
117, 217 : 홈부 120, 220 : 발광부
221, 221 : 기판 122, 222 : 발광소자
130, 230 : 접착부재 140, 240 : 방열부재
150, 250 : 전원인가부

Claims (13)

  1. 측면의 길이방향을 따라서 홈부가 형성된 도광판;
    상기 홈부에 수용되는 발광부; 및
    상기 측면의 적어도 일부분을 감싸도록 배치되며, 상기 발광부가 부착되는 방열부재;를 포함하는 조립성이 향상된 백라이트 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열부재는 굴곡 또는 절곡 가능한 박형의 테이프 형태인 것을 특징으로 하는 조립성이 향상된 백라이트 유닛.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열부재는 강성을 갖는 박형의 판 형태인 것을 특징으로 하는 조립성이 향상된 백라이트 유닛.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방열부재는 금속을 포함하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 조립성이 향상된 백라이트 유닛.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 방열부재는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 이의 합금 중에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 조립성이 향상된 백라이트 유닛.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 홈부는 측면의 길이방향을 따라서 연속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 조립성이 향상된 백라이트 유닛.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 홈부는 측면의 길이방향을 따라서 형성되되, 상기 발광부에 대응되게 단속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 조립성이 향상된 백라이트 유닛.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 도광판의 상부면 및 하부면 중 적어도 어느 하나에는 V 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 조립성이 향상된 백라이트 유닛.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 도광판은 굴곡 가능하도록 유연하게 형성되는 것을 특징으로 하는 조립성이 향상된 백라이트 유닛.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 도광판은 강성을 갖는 판 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 조립성이 향상된 백라이트 유닛.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 발광부는 상기 방열부재 상에 배치된 기판 및 상기 기판 상에 배치된 발광소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 조립성이 향상된 백라이트 유닛.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 방열부재와 상기 기판 사이에 개재되는 접착부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조립성이 향상된 백라이트 유닛.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 기판은 전원인가부와 연결되어 상기 발광소자에 전원을 인가하는 것을 특징으로 하는 조립성이 향상된 백라이트 유닛.
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