WO2014021312A1 - 光源ユニット、及び照明器具 - Google Patents

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WO2014021312A1
WO2014021312A1 PCT/JP2013/070599 JP2013070599W WO2014021312A1 WO 2014021312 A1 WO2014021312 A1 WO 2014021312A1 JP 2013070599 W JP2013070599 W JP 2013070599W WO 2014021312 A1 WO2014021312 A1 WO 2014021312A1
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WO
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light
light emitting
source unit
light source
unit
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PCT/JP2013/070599
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English (en)
French (fr)
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貴裕 三上
慶一郎 木下
伸之 馬場
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株式会社アイ・ライティング・システム
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    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/03Lighting devices intended for fixed installation of surface-mounted type
    • F21S8/033Lighting devices intended for fixed installation of surface-mounted type the surface being a wall or like vertical structure, e.g. building facade
    • F21S8/036Lighting devices intended for fixed installation of surface-mounted type the surface being a wall or like vertical structure, e.g. building facade by means of a rigid support, e.g. bracket or arm
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • F21V21/10Pendants, arms, or standards; Fixing lighting devices to pendants, arms, or standards
    • F21V21/108Arms
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • F21V21/14Adjustable mountings
    • F21V21/30Pivoted housings or frames
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    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a light source unit and a lighting fixture.
  • the light flux may be reduced by 10% or more, which is a factor to reduce the light extraction efficiency.
  • the lens since chromatic aberration occurs and unevenness of light due to local concentration occurs, it is necessary to introduce a diffusing material into the lens or to apply a surface treatment to remove the unevenness.
  • the mixing of the diffusing material and the surface processing lower the transmittance of the lens, it causes the light extraction efficiency to further decrease.
  • the reflection mirror in order to improve the reflectance, the reflection surface is subjected to mirror surface processing, but this mirror surface processing becomes a cause of generation of unevenness.
  • This invention is made in view of the situation mentioned above, and an object of this invention is to provide the light source unit which can suppress the fall of the taking-out efficiency of light, and a lighting fixture.
  • the present invention arranges a plurality of surface emitting surface emitting devices so that the entire area of a predetermined area of the surface to be illuminated is irradiated, and reflecting mirrors around these surface emitting devices
  • the light source unit is characterized in that the light source unit is surrounded by the light source unit and light reflected from the predetermined region of the light receiving surface is reflected by the reflecting mirror to the predetermined region of the light receiving surface.
  • the reflecting mirror is disposed along the outer shape of the array of the surface light emitting elements, and has a reflecting surface inclined at a predetermined inclination angle.
  • the reflecting mirror is provided with pressing portions for pressing around the respective light emitting surfaces of the arrayed surface light emitting elements.
  • the pressing portion is configured by a lower portion of a flange of the reflecting surface and / or a pressing bar, and pressing is performed via a protective packing covering around each of the light emitting surfaces. I assume.
  • the light source unit includes the light source unit according to any one of the above and a light projecting unit containing the light source unit, and the light source unit is provided in an opening provided on a light projecting surface in front of the light projecting unit.
  • a luminaire characterized in that it is arranged to face the front.
  • the present invention is characterized in that, in the above-mentioned lighting device, the cutoff angle is 70 degrees or more based on the center of alignment of the surface light emitting elements of the light source unit.
  • the light receiving portion is integrally provided with a substrate accommodating portion for storing a power supply substrate of the surface light emitting element, and the light emitting surface is directed outward. It is characterized by being bent.
  • the luminaire in the luminaire described above, is an appliance for outdoor use, the wind pressure at the time of installation of the luminaire is received by the light projecting surface, and the substrate storage portion is positioned behind the light projecting surface. It is characterized by
  • an angle between the light emitting surface and the substrate accommodation portion is 90 degrees to 135 degrees.
  • the light control instruction signal of the surface light emitting element is wired to the substrate accommodation portion located behind the light emitting surface or a unit portion provided on the back surface of the substrate accommodation portion.
  • a signal receiving unit that receives wirelessly and / or a light sensor that detects ambient brightness for dimming of the surface light emitting element are provided.
  • the present invention is characterized in that, in the above-mentioned lighting device, the light sensor is provided at a position where it intercepts light which is emitted from the light emitting surface and is reflected and returned from the light emitting surface.
  • the surface light emitting element of surface light emission in which the unevenness of the illuminance distribution of the irradiation field is smaller than that of the point light source is used for the irradiation, the illuminance unevenness on the irradiated surface is suppressed.
  • the plurality of surface light emitting elements are arranged so that the entire area of the predetermined area of the surface to be irradiated is irradiated, it is not necessary to form a light distribution using a lens or a reflecting mirror, and a reduction in light extraction efficiency can be suppressed.
  • the reflecting mirror is shaped to surround the array of surface emitting elements, compared to the configuration in which the reflecting mirror is disposed for each individual surface emitting element, the surface emitting element does not generate heat and surface emission It is possible to suppress an increase in junction temperature of the element.
  • FIG. 1 is a view showing a configuration of a light projector according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 1 (A) is a front view
  • FIG. 1 (B) is a rear view
  • FIG. 1 (C) is a bottom view
  • FIG. 2 is a side view of the light projector.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the light projector.
  • FIG. 4 is a block diagram showing a functional configuration of the light projector.
  • FIG. 5 is a view showing the configuration of the light source unit
  • FIG. 5 (A) is a plan view
  • FIG. 5 (B) is a side view
  • FIG. 5 (C) is a front view.
  • 6 is a cross-sectional view of the light source unit, FIG.
  • FIG. 6 (A) is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 5 (A), and FIG. 6 (B) is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. is there.
  • FIG. 7 is a view showing a configuration of a light projector according to a first modified example of the present invention
  • FIG. 7 (A) is a side view
  • FIG. 7 (B) is a rear view.
  • FIG. 8 is a block diagram showing a functional configuration of the light projector.
  • FIG. 9 is a block diagram showing a functional configuration of a projector according to a second modified example of the present invention.
  • FIG. 10 is a view showing a configuration of a light projector according to a third modification of the present invention together with an installation aspect.
  • FIG. 1 is a view showing a configuration of a light projector 1 according to the present embodiment
  • FIG. 1 (A) shows a front
  • FIG. 1 (B) shows a back
  • FIG. 1 (C) shows a bottom
  • FIG. 2 is a side view of the light projector 1.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the light projector 1.
  • the light projector 1 is an outdoor lighting device installed outdoors, and illuminates a wall surface of a building and a signboard. As shown in FIG.
  • the light projector 1 includes an instrument body 3 and a support arm 4, the instrument body 3 is formed, for example, by aluminum die casting using a material having high thermal conductivity, and the support arm 4 is also the same. It is molded using, for example, stainless steel having high thermal conductivity.
  • the tool body 3 integrally includes the light emitting unit 5 and the substrate storage unit 6.
  • the light projecting unit 5 is substantially rectangular in a front view as having a width W and a height H, and the thickness T (FIG. 2) is more sufficient than the width W and the height H. It is formed in a small thin plate shape, and the front side is configured as a light emitting surface 14. That is, as shown in FIG. 3, a substantially rectangular opening 7 is provided in the light projection surface 14 in front of the light projection unit 5, and the light source unit 8 is disposed in the opening 7 so as to face the front.
  • the opening 7 of the light projecting unit 5 is closed by a transparent front cover 9 made of resin or glass which is substantially rectangular in a front view.
  • the light source unit 8 is configured to include a COB (Chip On Board) type LED chip 10 which is a plurality of light emitting elements for illumination, and a reflecting mirror 11. The configuration of the light source unit 8 will be described in detail later.
  • COB Chip On Board
  • FIG. 4 is a block diagram showing a functional configuration of the light projector 1.
  • the substrate housing portion 6 is a space for housing the power supply substrate 12.
  • the power supply substrate 12 is a circuit substrate that supplies lighting power to the light source unit 8, and as shown in FIG. 4, the power conversion circuit 13, the light adjustment circuit 60, and the signal receiving unit 61 are mounted.
  • the power conversion circuit 13 converts AC power of the commercial power supply 62 into DC power, and supplies the DC power to the light source unit 8 of the light emitting unit 5 as lighting power.
  • the light adjustment circuit 60 changes the brightness of the light source unit 8 by changing the DC power by controlling the power conversion circuit 13 and performs light adjustment.
  • the signal receiving unit 61 is an input interface of the light adjustment signal 63 which is a basis for determining the brightness of the light source unit 8.
  • the brightness of the light source unit 8 is determined based on the light control signal 63. To control the power conversion circuit 13 so as to obtain the brightness.
  • the signal receiving unit 61 of the light projector 1 is connected by wire to a control board 64 installed in a building, for example, through a predetermined signal line 65, and the light control signal 63 is controlled via the signal line 65.
  • the brightness of the light projector 1 is defined in the time schedule data 66 for each time or time zone, and the light control signal 63 is output from the control panel 64 according to the time schedule data 66.
  • the substrate storage portion 6 is formed in a substantially box shape with an open bottom and integrally provided to extend obliquely downward (or vertically) from the lower end 5A of the light projection portion 5 to the back side. It is done.
  • a bottom lid 15 made of a high thermal conductive material formed by die casting of aluminum is screwed to the bottom of the substrate housing portion 6 to close the bottom.
  • the bottom cover 15 is provided with a support 16 that supports the power supply substrate 12.
  • the support portion 16 is an L-shaped fastener fixed to the substrate surface of the power supply substrate 12 and the surface of the bottom cover 15, and supports the power supply substrate 12 in a state where the power supply substrate 12 is erected on the bottom cover 15.
  • a large number of heat dissipating fins 17 extending in the lateral width direction are integrally formed on the outer surface of the bottom lid 15, and the heat of the power supply substrate 12 is efficiently dissipated.
  • the power supply substrate 12 may be installed so that the surface of the power supply substrate 12 is aligned with the surface of the bottom lid 15 instead of standing up.
  • the bottom cover 15 is formed with a lead-in portion 19 for drawing in various wires 18 such as a wire of a commercial power supply and a signal line of a control signal for lighting and dimming control. ing. As shown in FIG.
  • the lead-in portion 19 is provided with a lead-in opening 20 formed in the bottom cover 15, a pipe 21 which is inserted into the lead-in opening 20 and passes the wiring 18, a lead-in opening 20 and a pipe 21. And a fixing plate 22 for fixing the insertion portion of the connector.
  • the pipe 21 is fitted with a waterproof packing 23 for sealing between the lead-in opening 20 and the fixing plate 22.
  • the support arm 4 is formed by bending a long plate-like stainless material into a U-shape, and both ends thereof are coupled to both sides of the tool body 3 using the fastening screws 24. As shown in FIG. 1C, the support arm 4 is provided with a plurality of bolt holes 25. Fixing bolts are inserted through the bolt holes 25 and installed at an appropriate place outdoors.
  • the tool body 3 of the light projector 1 includes the light projecting unit 5 having a rectangular shape in a front view, and the box-shaped substrate storage unit 6 integrally provided on the lower end 5A of the light projecting unit 5.
  • wind pressure is applied to both the light emitting unit 5 and the substrate accommodation unit 6.
  • the substrate accommodation portion 6 is integrally provided so as to extend from the lower end 5 ⁇ / b> A of the light emitting portion 5 to the back side.
  • the instrument body 3 bends at an angle ⁇ (FIG.
  • a portion which is bent in a substantially U-shape as a whole and bent to the back side is configured as the substrate housing portion 6.
  • the substrate housing portion 6 extends to the back side, the projected area when the tool body 3 is viewed from the front becomes small, and the wind pressure load to which the tool body 3 is subjected when the tool is installed can be reduced.
  • substrate accommodating part 6 are integrally shape
  • the substrate housing portion 6 is hidden behind the light projecting portion 5, and the substrate housing portion 6 can minimize the wind pressure load without receiving the wind pressure from the front side. Further, by setting the angle ⁇ in the range of about 90 degrees to about 135 degrees, the wind pressure load can be favorably reduced.
  • a large number of heat radiation fins 26 are integrally formed on the front surface 6A of the substrate housing portion 6. Since the front face 6A is exposed to the wind divided to the side of the substrate accommodating portion 6 by the lower end 5A of the light emitting unit 5 among the winds received by the tool body 3, the radiation fins 26 are provided on the front face 6A. Thus, the heat of the substrate housing portion 6 can be dissipated efficiently.
  • FIG. 1 (B) and FIG. 2 on the back surface of the tool main body 3, a large number of heat radiations are made at positions corresponding to the light projecting unit 5 and the substrate accommodation unit 6 in order to enhance heat radiation.
  • Fins 27 and 28 are integrally provided.
  • the radiation fins 27, 28 have a plate shape extending in the vertical direction (height H) of 28 in order to prevent rain water, dust, etc. from being accumulated between the radiation fins 27 and between the radiation fins 28.
  • a large number of the radiation fins 27, 28 are arranged in the direction of the width W.
  • the tool main body 3 has a substantially U shape. As it bends, rainwater, dust and the like easily accumulate in the valley portion 3A (FIG. 2) on the back surface. Therefore, as described above, the radiation fin 27 is provided on the light projecting portion 5 above the valley portion 3A on the back side of the tool body 3, and the substrate accommodation portion 6 below the valley portion 3A is different from the radiation fin 27 Radiation fins 28 are provided. Thus, the heat dissipating fins 27 and the heat dissipating fins 28 are separated at the valley portion 3A. With this configuration, as shown in FIG. 2, a single flow passage 29 extending in the direction of the width W is formed in the valley portion 3A, so that rainwater and dust do not flow in the valley portion 3A. Will flow from the
  • the radiation fin 27 and the radiation fin 28 of the substrate housing portion 6 are separated from each other in the light emitting unit 5. Therefore, the thermal coupling between the light emitting unit 5 and the substrate accommodating unit 6 can be weakened, and the heat generation of the power supply substrate 12 is transmitted to the light source unit 8 of the light emitting unit 5 through the substrate accommodating unit 6. Can be prevented from reaching high temperatures.
  • the support arm 4 having high thermal conductivity is attached to a connecting portion between the light emitting unit 5 and the substrate storage unit 6.
  • the thermal coupling between the light emitting unit 5 and the substrate storage unit 6 can be further weakened, and the light source unit 8 is not easily affected by the heat generation of the power supply substrate 12 so that the LED chip 10 of the light source unit 8 is maintained at the appropriate temperature. It has become.
  • the thermal coupling between the light emitting unit 5 and the substrate housing unit 6 can be made weak while integrally forming the light emitting unit 5 and the substrate housing unit 6, the light source unit 8 generates heat of the power supply substrate 12 even when the instrument body 3 is downsized. Therefore, the size and weight of the device body 3 can be reduced.
  • FIG. 5 is a view showing the configuration of the light source unit 8.
  • FIG. 5 (A) is a plan view
  • FIG. 5 (B) is a side view
  • FIG. 5 (C) is a front view
  • 6 is a cross-sectional view of the light source unit 8.
  • FIG. 6 (A) is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. 5 (A)
  • FIG. 6 (B) is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. It is.
  • the light source unit 8 includes a plurality of LED chips 10, a ceramic substrate 31, an LED protective packing 32, and a reflecting mirror 11, as shown in FIG. 3, FIG. 5, and FIG.
  • the LED chip 10 is a COB type LED which is an example of a surface light emitting element of surface light emission, and has a light emitting surface 10A (FIG. 5) having a rectangular shape in plan view.
  • a plurality of (three in the illustrated example) LED chips 10 are connected side by side in the direction of the width W (FIG. 1) to configure the LED package 30.
  • 3 ⁇ 3 LED chips 10 are arranged side by side in a grid.
  • the LED package 30 is a surface light emitting element body configured by modularizing one or more (three in the present embodiment) surface light emitting elements of surface light emitting.
  • an organic EL can be mentioned as a surface emitting element of surface emitting.
  • the LED chip 10 does not necessarily have to be packaged as the LED package 30. Further, the arrangement of the LED chips 10 is not necessarily limited to a lattice.
  • the number and arrangement of the LED chips 10 are determined when the light source unit 8 irradiates a light receiving surface (for example, a signboard surface of a signboard or a wall of a building) including a light receiving area having a predetermined dimension. Further, the entire area of the illuminated area of the illuminated surface is defined to be illuminated at a predetermined illuminance. At this time, each of the LED chips 10 forms an irradiation field having a contour substantially similar to the shape of the light emitting surface 10A of the surface light emission.
  • a light receiving surface for example, a signboard surface of a signboard or a wall of a building
  • each of the LED chips 10 is arranged so that the respective irradiation fields are spread in the irradiated area.
  • the light emitting surface of the light source unit 8 has an outer shape D (FIG. 5) connected so as to border the outside of the light emitting surface 10A of each LED chip 10 located at the outermost periphery. It is prescribed.
  • the outer shape D has a shape similar to or nearly similar to the outline of the irradiated region.
  • the light source unit 8 of the present embodiment uses a rectangular signboard having an aspect ratio of 3: 4 as the irradiated area, and as shown in FIG. 5, the outline D of the light emitting surface shape of the light source unit 8 has vertical E and horizontal F The ratio is about 3: 5.
  • the surface light emitting element of the surface light emission has less unevenness of the illuminance distribution of the irradiation field as compared with the point light source. Therefore, by constituting the light source unit 8 by using the LED chip 10 as the surface light emitting element for irradiation, the illuminance unevenness in the irradiated area of the irradiated surface is suppressed. Further, since the respective LED chips 10 are arranged so that the entire area of the predetermined irradiated area of the irradiated surface is irradiated, it is not necessary to form a light distribution using a lens or a reflecting mirror, and the light extraction efficiency The decline is suppressed.
  • the light source unit 8 includes the reflecting mirror 11 that surrounds the array of the LED chips 10, and reflects light that is out of the irradiated area toward the inside of the irradiated area by the reflecting mirror 11.
  • the reflecting mirror 11 has a reflecting surface 11A along the outline (outline) of the outline D of the array of the LED chips 10.
  • the reflection surface 11A is formed to have an inclination angle ⁇ of about 35 degrees (or 35 degrees or less).
  • the reflecting surface 11A is for reflecting light which deviates from the surface to be illuminated. That is, its height G (FIG. 6A) is smaller (about 15 mm (or 15 mm or less in this embodiment)) as compared with the conventional reflector for light distribution control, and the luminous flux is reduced by reflection. It is held relatively small.
  • the illuminance in the irradiated area can be efficiently enhanced.
  • the reflecting mirror 11 has a shape surrounding the array of the LED chips 10, heat generation of the LED chips 10 does not occur as compared with the configuration in which reflecting mirrors are arranged for each of the LED chips 10, It is possible to suppress the rise in junction temperature.
  • the LED chip 10 when the light source unit 8 is housed in the instrument body 3, the LED chip 10 is disposed at a position recessed from the opening 7 forming the light emitting surface 14 of the instrument body 3.
  • the reflecting mirror 11 surrounds the array of the LED chips 10, the light absorbed toward the inner side surface of the tool main body 3 is reflected by the reflecting mirror 11 and can be taken out from the opening 7.
  • the angle ⁇ (FIG. 6B) is 75 degrees or more, and the cutoff angle ⁇ (FIG.
  • the cut-off angle ⁇ is an angle measured between the line from which the lamp and the high-brightness surface are not visible and the vertical axis from below, in a bottom-opened lighting device such as the light projector 1.
  • the projector 1 incorporating the light source unit 8 according to the present embodiment is installed 1 m apart in the horizontal direction from the upper end of the signboard and inclined downward 70 degrees, the light is irradiated on the rectangular sign board of 3m: 4m aspect ratio Irradiation can be performed while suppressing uneven illuminance over the entire region.
  • the ceramic substrate 31 is a substrate formed of, for example, alumina (aluminum oxide) having high thermal conductivity and electrical insulation on which the LED package 30 is mounted, and is a base member of the light source unit 8.
  • alumina aluminum oxide
  • the ceramic substrate 31 is assembled in close contact with the supporting surface 5 B which is the bottom surface of the light emitting portion 5 of the instrument body 3.
  • the LED package 30 is fixed to the ceramic substrate 31 using, for example, a high thermal conductivity adhesive.
  • the heat generation of the LED package 30 may cause distortion in the LED package 30, and the adhesion with the ceramic substrate 31 may be impaired to deteriorate the cooling performance or change the irradiation direction of the LED package 30.
  • the LED chip 10 included in the LED package 30 is a surface light emitting element having a surface light emitting surface 10A, distortion is likely to occur in the light emitting surface 10A, and the influence thereof is also large. Therefore, the reflecting mirror 11 is integrally provided with a pressing bar 11B for pressing the periphery of the light emitting surface 10A of each LED chip 10. Further, as shown in FIGS.
  • a flange lower portion 11D is integrally formed at the lower side edge portion of the reflecting surface 11A, and the light emitting surface of the LED chip 10 together with the pressing bar 11B is also formed by this flange lower portion 11D. The circumference of 10A is held down.
  • the pressing bar 11B of the reflecting mirror 11 is formed of a metal material having high thermal conductivity, and the heat of the LED chip 10 is transmitted to the reflecting mirror 11 through the pressing bar 11B and dissipated. The temperature rise of 10 is suppressed.
  • the light emitting surface 10A of the LED chip 10 may be pressed by only one of the lower flange portion 11D and the pressing bar 11B.
  • the edges on both sides in the horizontal F direction are bent horizontally to form a flange upper portion 11C, and a plurality of screw holes 35 are formed in the flange upper portion 11C. ing.
  • the ceramic substrate 31 is fixed to the support surface 5B with an adhesive or the like, and screwed and fixed to the tool body 3 through the screw holes 35 of the flange top 11C of the reflecting mirror 11. .
  • the heat transmitted to the reflecting mirror 11 is efficiently dissipated from the instrument body 3 by fixing the reflecting mirror 11 to the instrument body 3.
  • the ceramic substrate 31 is pressed against the support surface 5B by screwing the reflecting mirror 11 to the tool main body 3, and the LED chip 30 is pressed by the pressing bar 11B so that the light emitting surface 10A is not distorted. It will be. Further, in order to make the shape of the pressing bar 11B more stable, rib processing may be applied to the entire pressing bar 11B at the time of forming the reflecting mirror 11, whereby the respective LED packages 30 can be pressed more stably.
  • the pressing bar 11B presses each of the LED chips 10 with an equal force. Further, as shown in FIG. 3 and the like, an LED protective packing 32 is provided between the reflecting mirror 11 and the LED chip 10 so that the reflecting mirror 11 does not damage the LED chip 10.
  • the reflecting mirror 11 is shaped to surround the array of the LED chips 10. For this reason, compared with the structure which arrange
  • the light source unit 8 and the light projector 1 of the present embodiment a high illumination rate can be realized, and the energy saving effect can be enhanced.
  • the proportion of energy to be supplied to the LED chip 10 to be used for light outside the light projector 1 is high, the amount of heat generation of the LED chip 10 is also reduced. Therefore, even when the heat capacity is reduced due to the reduction in size and weight of the tool body 3, sufficient cooling performance for the LED chip 10 can be maintained.
  • the projector 1 can be realized in a small size and light weight, the projector 1 can be mounted and used on a mount on which a lighting fixture such as a billboard illumination using an HID lamp as a light source is attached without reinforcement work. . That is, the lighting fixture which used the HID lamp
  • the reflecting mirror 11 is disposed along the outer shape of the array of the LED chips 10, and has the reflecting surface 11A inclined at a predetermined inclination angle.
  • the reflecting mirror 11 is disposed along the outer shape of the array of the LED chips 10, and has the reflecting surface 11A inclined at a predetermined inclination angle.
  • the pressing bars 11B for pressing each of the arranged LED chips 10 are provided in the reflecting mirror 11, distortion of the LED chips 10 and the light emitting surface 10A occurs even when the LED chips 10 generate heat. Be suppressed.
  • the light source unit 8 is disposed in the opening 7 provided in the light projection surface 14 in the front of the light projection unit 5 so as to face the front, and the light projector 1 is configured. As a result, it is possible to efficiently perform illumination on the surface to be projected with reduced illuminance unevenness.
  • the cutoff angle ⁇ is 70 degrees or more when the center of the arrangement of the LED chips 10 is the reference O. Thereby, the extraction efficiency from the opening 7 is well maintained.
  • the fixture body 3 has the light emitting unit 5 having the light emitting surface 14 on which the LED chip 10 as the light emitting element for illumination is disposed, and the substrate housing unit 6 for storing the power supply substrate 12 of the LED chip 10.
  • the light emitting surface 14 is directed outward (front side), and the whole is bent in a substantially U-shape. For this reason, it is possible to divide the air that strikes the instrument body 3 from the outside into two parts and allow it to flow to the back side and to reduce the wind pressure load to the outside by the substantially U-shaped bending.
  • the angle ⁇ between the light projection surface 14 and the substrate housing portion 6 is set to 90 degrees to 135 degrees, a sufficient wind pressure load reduction effect can be obtained.
  • FIG. 7 is a view showing a configuration of a light projector 100 according to a modification of the present invention
  • FIG. 7 (A) is a side view
  • FIG. 7 (B) is a rear view
  • FIG. 8 is a block diagram showing a functional configuration of the light projector 100.
  • the members described in the embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the projector 100 differs from the projector 1 in that the projector 100 is provided with a wireless receiving unit 150 on the back of the instrument body 3 as shown in FIG.
  • the wireless reception unit 150 wirelessly receives the light adjustment signal 63 and outputs the light adjustment signal 63 to the light adjustment circuit 60 of the power supply substrate 12.
  • the wireless reception unit 150 receives the light adjustment signal 63.
  • the signal reception unit 161 configured is provided.
  • a signal connection unit 61 (FIG. 4) for wired connection is further provided on the power supply substrate 12, and the light adjustment signal 63 can be input to the power supply substrate 12 using both wired and wireless. It is good.
  • the wireless reception unit 150 includes a box-shaped unit main body 151 incorporating the signal reception unit 161 and a support member 152 for supporting the unit main body 151 on the back surface of the appliance main body 3.
  • the unit body 151 is supported by the support member 152 at a position projecting from the radiation fin 28 on the back surface of the substrate housing portion 6, and the receiver inside the unit body 151 and the power supply substrate 12.
  • the support member 152 are connected by signal lines passing through the inside of the support member 152.
  • the dimming signal 63 is input from the transmitter 164 to the signal receiving unit 161 wirelessly.
  • the transmitter 164 is installed, for example, in a building or carried by a worker.
  • the light control signal 63 is wirelessly transmitted from the transmitter 164 according to the time schedule data 66, as in the above-described embodiment.
  • the transmitter 164 is provided with an operation button 167 for instructing to change the brightness.
  • the operation button 167 can be operated to dim the light projector 100 to an appropriate brightness.
  • FIG. 9 is a block diagram showing a functional configuration of a light projector 200 according to the present modification.
  • the members described in the embodiment and the first modification are given the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the configuration is different from that of the embodiment in that the light sensor 268 is incorporated in the substrate housing portion 6.
  • the light sensor 268 inputs a signal corresponding to the brightness around the light projector 200 into the light control circuit 60 through the signal receiving unit 61.
  • the dimmer circuit 60 autonomously dims the light source unit 8 according to the ambient brightness based on this signal.
  • the light control signal 63 may be separately input to the signal receiving unit 61 from, for example, the control panel 64 or the like.
  • FIG. 10 is a diagram showing a configuration of a light projector 300 according to the present modification along with an installation mode.
  • the members described in the embodiment and the first and second modifications are given the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • the light projector 300 of this modification includes the unit main body 151 described in the first modification, and the unit main body 151 incorporates the light sensor 268 described in the second modification, and this light sensor At 268, ambient brightness is detected and light control is performed autonomously.
  • the projector 300 of the present modification is significantly different in configuration from the first and second modifications.
  • the signal reception unit 161 may be incorporated in the unit main body 151 to enable wireless dimming.
  • the unit main body 151 is disposed behind the substrate accommodation portion 6 located behind the light emitting surface 14 of the light emitting portion 5. That is, the unit main body 151 is disposed at a position hidden from the irradiated surface 72 in the instrument main body 3. For this reason, even when the irradiation light 70 emitted from the light projection surface 14 is reflected by the irradiation surface 72, the reflection light 73 by the reflection is not blocked by the instrument main body 3 and does not reach the unit main body 151 directly. Therefore, by incorporating the light sensor 268 in the unit main body 151, the influence of the irradiation light 70 is suppressed and the surrounding brightness is detected, and the light control according to the surrounding brightness is accurately performed.

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Abstract

 光の取り出し効率の低下が抑えられる光源ユニットを提供すること。 面発光の複数の面発光素子たるLEDチップ(10)を、被照射面の所定領域の全域が照射されるように並べて配置し、これらLEDチップ(10)の並びを反射鏡(11)で包囲し、前記被照射面の所定領域から外れる光を当該被照射面の所定領域に前記反射鏡(11)で反射する光源ユニット(8)を構成した。

Description

光源ユニット、及び照明器具
 本発明は、光源ユニット、及び照明器具に関する。
 従来、LEDの高出力化に伴い、当該LEDを光源ユニットに備えた投光器等の照明器具が提案されている(例えば、特許文献1参照)。一般に、LEDの光制御においては、LEDの前面にレンズ又は反射鏡を配置してLEDの光を制御し、必要な光度を被照射面に到達させている。
特開2010-198952号公報
 しかしながら、光がレンズを透過する際や反射鏡で反射される際に、光束が10%以上低下することがあり、光の取り出し効率を低下させる要因となっていた。
 さらに、レンズにおいては、色収差が発生したり、局部的な集光による光のムラが発生するため、レンズに拡散材を混入し、又は表面加工を施してムラを取り除く手法を講じる必要がある。しかしながら、拡散材の混入や表面加工は、レンズの透過率を低下させるため、光の取り出し効率を更に低下させる要因となる。
 また反射鏡においては、反射率を向上させるために反射面に鏡面処理が施されるが、この鏡面処理がムラの発生要因となる。このムラを軽減するために、反射面の形状を拡散形状としたり反射面に拡散処理を施し反射光を拡散させる必要があるが、これら拡散のための処理は、光の取り出し効率を低下させる要因となる。
 さらに、LEDの前面にレンズや反射鏡を配置すると、LEDから放射される熱が閉じ込められることとなり、LEDのジャンクション温度の上昇を誘発し、光束低下を招く要因となっていた。
 本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、光の取り出し効率の低下を抑えられる光源ユニット、及び照明器具を提供することを目的とする。
 この明細書には、2012年7月30日に出願された日本国特許出願・特願2012-168980、及び特願2012-168981の全ての内容が含まれる。
 上記目的を達成するために、本発明は、面発光の複数の面発光素子を、被照射面の所定領域の全域が照射されるように並べて配置し、これらの面発光素子の周りを反射鏡で包囲し、前記被照射面の所定領域から外れる光を当該被照射面の前記所定領域に前記反射鏡で反射することを特徴とする光源ユニットを提供する。
 また本発明は、上記光源ユニットにおいて、前記反射鏡は、前記面発光素子の並びの外形に沿って配置され、所定傾斜角度で傾斜した反射面を有することを特徴とする。
 また本発明は、上記光源ユニットにおいて、配列された前記面発光素子の発光面の各々の周りを押さえる押さえ部を前記反射鏡に設けたことを特徴とする。
 また本発明は、上記光源ユニットにおいて、前記押さえ部を、前記反射面のフランジ下部、及び/又は、押さえ桟で構成し、前記発光面の各々の周りを覆う保護パッキンを介して押さえることを特徴とする。
 また本発明は、上記のいずれかに記載の光源ユニットと、前記光源ユニットを収めた投光部と、を備え、前記投光部の正面の投光面に設けた開口に、前記光源ユニットが正面を臨むように配置したことを特徴とする照明器具を提供する。
 また本発明は、上記照明器具において、前記光源ユニットの面発光素子の並びの中心を基準とした場合のカットオフ角を70度以上としたことを特徴とする。
 また本発明は、上記照明器具において、前記面発光素子の電源基板を収める基板収容部を前記投光部に一体に備え、前記投光面を外側に向けて、全体が略くの字状に屈曲する、ことを特徴とする。
 また本発明は、上記照明器具において、屋外使用の器具であり、当該照明器具の据え付け時の風圧を前記投光面で受け、当該投光面の背後側に前記基板収容部が位置する、ことを特徴とする。
 また本発明は、上記照明器具において、前記投光面と、前記基板収容部とのなす角度が90度~135度であることを特徴とする。
 また本発明は、上記照明器具において、前記投光面の背後側に位置する前記基板収容部、又は前記基板収容部の背面に設けたユニット部に、前記面発光素子の調光指示信号を有線又は無線を通じて受信する信号受信部、及び/又は、前記面発光素子の調光のために周囲の明るさを検知する光センサを設けた、ことを特徴とする。
 また本発明は、上記照明器具において、前記投光面から出射し、照射面で反射されて戻る光を遮る位置に前記光センサを設けたことを特徴とする。
 本発明によれば、照射野の照度分布のムラが点光源に比べて少ない面発光の面発光素子を照射に用いたので、被照射面での照度ムラが抑制される。また、被照射面の所定領域の全域が照射されるように複数の面発光素子を並べたため、レンズや反射鏡を用いて配光を作る必要が無く、光の取り出し効率の低下が押さえられる。これに加え、被照射面の所定領域から外れる光を当該被照射面の所定領域に反射鏡で反射する構成であるため、所定領域の照度が効率良く高められる。このとき、反射鏡は、面発光素子の並びを包囲する形状であるため、個々の面発光素子ごとに反射鏡を配置する構成に比べ、面発光素子の発熱が籠もることなく、面発光素子のジャンクション温度の上昇を抑制できる。
図1は、本発明の実施形態に係る投光器の構成を示す図であり、図1(A)は正面図、図1(B)は背面図、図1(C)は底面図である。 図2は、投光器の側面図である。 図3は、投光器の分解斜視図である。 図4は、投光器の機能的構成を示すブロック図である。 図5は、光源ユニットの構成を示す図であり、図5(A)は平面図、図5(B)は側面図、図5(C)は正面図である。 図6は、光源ユニットの断面図であり、図6(A)は図5(A)のI-I線断面図、図6(B)は図5(A)のII-II線断面図である。 図7は、本発明の第1変形例に係る投光器の構成を示す図であり、図7(A)は側面図、図7(B)は背面図である。 図8は、投光器の機能的構成を示すブロック図である。 図9は、本発明の第2変形例に係る投光器の機能的構成を示すブロック図である。 図10は、本発明の第3変形例に係る投光器の構成を設置の態様と共に示す図である。
 以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
 本実施形態では、発光素子の一例たるLEDを光源に備えた投光器を例示する。
 図1は本実施形態に係る投光器1の構成を示す図であり、図1(A)は正面、図1(B)は背面、図1(C)は底面を示す。図2は投光器1の側面図である。また図3は投光器1の分解斜視図である。
 投光器1は、屋外に設置される屋外照明器具であり、建物の壁面や看板を照明する。
 図1に示すように、投光器1は、器具本体3と、支持アーム4とを備え、器具本体3は高熱伝導性を有する材料を用いた例えばアルミダイカスト等で成形され、また支持アーム4は同じく高熱伝導性を有する例えばステンレスを用いて成形されている。
 器具本体3は、投光部5と、基板収容部6とを一体に備えている。
 投光部5は、図1~図3に示すように、幅がW、高さがHの正面視略矩形であって、厚みT(図2)が幅W、及び高Hよりも十分に小さな薄い板状に形成され、正面側が投光面14として構成される。すなわち、図3に示すように、この投光部5の正面の投光面14には略矩形の開口7が設けられ、この開口7に光源ユニット8が正面に臨むように配置される。投光部5の開口7は、正面視略矩形の樹脂製、又はガラス製の透明な前面カバー9で閉塞される。開口7の縁と前面カバー9の間にはシーリング材(図示せず)が塗布されて防水が図られている。
 光源ユニット8は、照明用の複数個の発光素子であるCOB(Chip On Board)型のLEDチップ10と、反射鏡11とを備えて構成される。この光源ユニット8の構成については後に詳述する。
 図4は、投光器1の機能的構成を示すブロック図である。
 基板収容部6は、電源基板12を収容する空間である。電源基板12は、光源ユニット8に点灯電力を供給する回路基板であり、図4に示すように、電力変換回路13と、調光回路60と、信号受信部61とが実装されている。電力変換回路13は、商用電源62の交流電力を直流電力に変換し、投光部5の光源ユニット8に点灯電力として供給する。調光回路60は、電力変換回路13を制御して直流電力を可変することで、光源ユニット8の明るさを可変し調光する。信号受信部61は、光源ユニット8の明るさを決定付ける基となる調光信号63の入力インターフェースである。すなわち、調光信号63は信号受信部61を通じて調光回路60に入力され、調光回路60は、調光信号63が入力されると、当該調光信号63に基づいて光源ユニット8の明るさを決定し、当該明るさが得られるように電力変換回路13を制御する。
 また投光器1の信号受信部61は、図4に示すように、例えば建物に設置された制御盤64と所定の信号線65で有線接続されており、調光信号63は信号線65を通じて制御盤64から入力される。本実施形態では、時刻又は時間帯ごとに投光器1の明るさがタイムスケジュールデータ66に規定されており、制御盤64からは、このタイムスケジュールデータ66にしたがって調光信号63が出力される。
 前掲図3に戻り、基板収容部6は、底部が開放した略箱型に形成され、上記投光部5の下端5Aから背面側に斜め下方(又は垂直でも良い)に延びるように一体に設けられている。この基板収容部6の底部には、アルミダイカストで成形された高熱伝導材から成る底蓋15がネジ止めされて当該底部が閉じられている。図3に示すように、底蓋15には、電源基板12を支持する支持部16が設けられている。支持部16は、電源基板12の基板面と底蓋15の面に固定されるL字状の留め具であり、電源基板12を底蓋15に立てた状態で支持する。電源基板12を支持した底蓋15を基板収容部6の底部に装着することで、電源基板12が基板収容部6に挿入されて収められる。
 底蓋15の外側の面には、横幅方向に延びる多数の放熱フィン17が一体に形成されており、電源基板12の熱が効率良く放熱される。なお、底蓋15の面上に電源基板12を立てるのではなく面上に電源基板12の面を合わせるように設置しても良い。
 また底蓋15には、図1、及び図3に示すように、商用電源の電線や点灯・調光制御の制御信号の信号線等の各種の配線18を内部に引き込む引込部19が形成されている。引込部19は、図3に示すように、底蓋15に形成された引込開口部20と、この引込開口部20に差し込まれ、配線18を通すパイプ21と、引込開口部20とパイプ21との差し込み部分を固定する固定プレート22とを備える。パイプ21には、引込開口部20、及び固定プレート22との間をシールする防水パッキン23が装着されている。
 支持アーム4は、上述の通り、長板状のステンレス材をコ字状に折り曲げて成り、その両端が器具本体3の両サイドに締付ネジ24を用いて結合されている。支持アーム4には、図1(C)に示すように、複数のボルト穴25が設けられており、各ボルト穴25に固定用ボルトを通して、屋外の適宜の場所に設置される。
 上述の通り、この投光器1の器具本体3は、正面視矩形の投光部5と、この投光部5に下端5Aに一体に設けられた箱型の基板収容部6とを備えるため、器具本体3には、投光部5、及び基板収容部6の両方に風圧が加わる。
 本実施形態では、器具本体3への風圧荷重を低減すべく、投光部5の下端5Aから背面側に延びるように基板収容部6を一体に設けた構成としている。換言すれば、器具本体3は、投光部5の投光面14を正面側(外側)に向けつつ、当該投光部5の下端5Aで背面側に角度θ(図2)で屈曲することで、全体として略くの字状に屈曲し、背面側に屈曲した箇所が基板収容部6として構成されている。
 この構成によれば、基板収容部6が背面側に延びるため、器具本体3を正面視したときの投影面積が小さくなり、器具据付時に、器具本体3が受ける風圧荷重を低減することができる。
 また、器具本体3は、これら投光部5と基板収容部6とがアルミダイカストによって一体に成形されているため、器具本体3の生産が容易であり、生産性の向上が図られる。
 上記角度θを約90度とすることで、基板収容部6が投光部5の背面側に隠れ、この基板収容部6が正面側からの風圧を受けることなく、風圧加重を最小にできる。また、角度θを約90度~約135度の範囲とすることで、風圧加重を良好に低減することができる。
 基板収容部6の正面6Aには、図1(A)に示すように、多数の放熱フィン26が一体に形成されている。この正面6Aは、器具本体3が受ける風のうち、投光部5の下端5Aで基板収容部6の側に分けられた風に曝されることから、この正面6Aに放熱フィン26を設けることで、基板収容部6の熱を効率良く放熱できる。
 また、器具本体3の背面には、図1(B)及び図2に示すように、放熱性を高めるべく、投光部5、及び基板収容部6のそれぞれに対応した位置に、多数の放熱フィン27、28が一体に設けられている。放熱フィン27、28は、雨水や埃等が放熱フィン27同士、及び放熱フィン28同士の間に溜まってしまうことを防止するために、28の上下(高さHの方向)に延びる板状に形成され、これら放熱フィン27、28が幅Wの方向に多数並べられている。
 これにより、器具本体3の背面にあっては、放熱フィン27同士の間、及び放熱フィン28同士の間を上方から下方に向けてスムーズに雨水や埃等が流れ落ちることとなる。
 ただし、器具本体3の投光面14を鉛直下方(すなわち地面側)に向け、背面側を鉛直上方(すなわち空側)に向けた姿勢で設置した場合、器具本体3が略くの字状に屈曲することから、背面の谷部分3A(図2)に、雨水や埃等が溜まりやすくなる。
 そこで、器具本体3の背面側には、上述の通り、谷部分3Aの上方の投光部5に放熱フィン27を設け、また谷部分3Aの下方の基板収容部6に放熱フィン27とは別の放熱フィン28を設けている。これにより、これら放熱フィン27、及び放熱フィン28が谷部分3Aで分離した構成としている。この構成により、谷部分3Aには、図2に示すように、幅Wの方向に貫通して延びる一条の流路29が形成され、谷部分3Aに溜まることなく、雨水や埃が流路29から流れ落ちることとなる。
 これに加え、投光部5に放熱フィン27と、基板収容部6の放熱フィン28とが分離されている。このため、投光部5と基板収容部6との熱的結合を弱くでき、電源基板12の発熱が基板収容部6を通じて投光部5の光源ユニット8に伝えられ、LEDチップ10が適性温度を超えて高温になってしまうのを防止できる。
 特に、この投光器1にあっては、高熱伝導性を有する上記支持アーム4が、投光部5と基板収容部6の連接部分に取り付けられている。このため投光部5と基板収容部6との熱的結合を更に弱くでき、光源ユニット8が電源基板12の発熱の影響を受け難く光源ユニット8のLEDチップ10が適性温度に維持されるようになっている。
 このように、投光部5と基板収容部6とを一体に形成しつつ、両者の熱的結合を弱くできるため、器具本体3をダウンサイズしても、光源ユニット8が電源基板12の発熱の影響を受け難くでき、器具本体3の小型軽量化が可能となる。
 次いで、光源ユニット8の構成について詳述する。
 図5は光源ユニット8の構成を示す図であり、図5(A)は平面図、図5(B)は側面図、図5(C)は正面図である。また図6は光源ユニット8の断面図であり、図6(A)は図5(A)のI-I線断面図、図6(B)は図5(A)のII-II線断面図である。
 光源ユニット8は、前掲図3、図5、及び図6に示すように、複数のLEDチップ10と、セラミック基板31と、LED保護パッキン32と、反射鏡11とを備えている。
 LEDチップ10は、面発光の面発光素子の一例たるCOB型LEDであり、平面視矩形状の発光面10A(図5)を有している。本実施形態では、複数個(図示例では3つ)のLEDチップ10を幅W(図1)の方向に横並びに連接してLEDパッケージ30を構成している。さらに、3個のLEDパッケージ30を高さH方向(図1)に連接配置することで、3×3個のLEDチップ10を格子状に並べて配置している。
 LEDパッケージ30は、面発光の1又は複数個(本実施形態では3個)の面発光素子をモジュール化して構成された面発光素子体である。
 なお、面発光の面発光素子には、COB型LEDの他に、例えば有機ELが挙げられる。またLEDチップ10は、必ずしもLEDパッケージ30としてパッケージ化される必要はない。またLEDチップ10の配列は必ずしも格子状に限定されるものではない。
 LEDチップ10の個数、及び配列は、所定の寸法形状の被照射領域を含む被照射面(例えば看板の看板面や建物の壁面等)を所定距離離れた位置から光源ユニット8が照射したときに、被照射面の被照射領域の全域が所定の照度で照らされるように規定される。このとき、LEDチップ10の各々は面発光の発光面10Aの形状と略相似な輪郭の照射野を形成する。そこで、被照射面の被照射領域の全域を照度ムラを抑えて照射するために、LEDチップ10の各々は、それぞれの照射野が被照射領域の中に敷き詰められるように配列される。このようにLEDチップ10を配列した場合、光源ユニット8の発光面形状は、最外周に位置する各々のLEDチップ10の発光面10Aの外側を縁取るように結んだ外形D(図5)によって規定される。この外形Dは、概ね被照射領域の輪郭と相似、或いは近い形状となる。
 本実施形態の光源ユニット8は、縦横比3:4の矩形の看板ボードを被照射領域としており、図5に示すように、光源ユニット8の発光面形状の外形Dは、縦Eと横Fの比が略3:5の矩形形状とさている。
 ここで、COB型LEDや有機ELのように、面発光の面発光素子は、照射野の照度分布のムラが点光源に比べて少ない。
 したがって、この面発光素子たるLEDチップ10を照射に用いて光源ユニット8を構成することで、被照射面の被照射領域での照度ムラが抑制される。また、被照射面の所定の被照射領域の全域が照射されるように各LEDチップ10を配列しているため、レンズや反射鏡を用いて配光を作る必要が無く、光の取り出し効率の低下が押さえられる。
 ここで、通常、最外周側に配置されたLEDチップ10の放射光の一部は、被照射面の所定の被照射領域から外れる。そこで、光源ユニット8にあっては、LEDチップ10の配列を包囲する反射鏡11を備え、被照射領域から外れる光を反射鏡11で当該被照射領域内に向けて反射する構成としている。
 具体的には、反射鏡11は、LEDチップ10の配列の外形Dの外形線(輪郭)に沿って反射面11Aを有する。本実施形態では、この反射面11Aは、図6に示すように、傾斜角度αが約35度(又は、35度以下でも良い)に形成されている。
 このとき、反射面11Aは、あくまでも被照射面から外れる光を反射するためのものである。すなわち、その高さG(図6(A))は、従来の配光制御用の反射鏡に比べて小さく(本実施形態では約15mm(又は、15mm以下でも良い))、反射による光束低下が比較的小さく押さえられている。
 このように、かかる反射鏡11で各LEDチップ10の配列を包囲することにより、被照射領域での照度が効率良く高められる。
 また反射鏡11は、LEDチップ10の配列の囲む形状であるため、個々のLEDチップ10ごとに反射鏡を配置する構成に比べ、LEDチップ10の発熱が籠もることなく、LEDチップ10のジャンクション温度の上昇を抑制できる。
 さらに、例えば図3に示すように、器具本体3に光源ユニット8を収めたときに、LEDチップ10が器具本体3の投光面14を形成する開口7から奥まった位置に配置される。この場合において、反射鏡11がLEDチップ10の配列を包囲しているから、器具本体3の内側面に向かい吸収されてしまう光が反射鏡11によって反射され開口7から取り出し可能となる。また、開口7からの光の取り出し等を勘案し、LEDチップ10の配列の中心(発光部中心)を基準O(図5)とした場合に、縦Eに延びる反射面11Aの側のカットオフ角β(図6(B))が75度以上、横Fに延びる反射面11Aの側のカットオフ角β(図6(A))が70度以上となっている。ここでカットオフ角βとは、投光器1のような下面開放照明器具において、ランプおよび高輝度面が見えなくなる線と鉛直軸との間を直下から測った角度である。
 例えば、本実施形態による前記光源ユニット8を内蔵する投光器1は、看板ボード上端より水平方向へ1m離し、下向き70度に傾けて設置した場合、縦横比3m:4mの矩形の看板ボードの被照射領域全域の照度ムラを抑えて照射できる。
 上記セラミック基板31は、LEDパッケージ30を載置する高熱伝導性、及び電気的絶縁性を有する例えばアルミナ(酸化アルミニウム)等から形成された基板であり、光源ユニット8のベース部材である。光源ユニット8を器具本体3に組み付ける際には、前掲図3に示すように、器具本体3の投光部5の底面である担持面5Bにセラミック基板31を密着させて組み付けられる。これにより、各LEDチップ10と器具本体3との間をセラミック基板31で絶縁しつつ、当該セラミック基板31を通じて各LEDチップ10の発熱を器具本体3に伝えて均等に冷却される。
 ここで、LEDパッケージ30は、例えば高熱伝導性の接着剤等を用いてセラミック基板31に固定されている。しかしながら、LEDパッケージ30の発熱によりLEDパッケージ30に歪みが生じ、セラミック基板31との密着性が損なわれて冷却性能が低下したり、当該LEDパッケージ30の照射方向が変わったりする虞がある。
 特に、LEDパッケージ30が含むLEDチップ10は、面状の発光面10Aを有する面発光素子であるため、発光面10Aの内でも歪みが生じ易く、その影響も大きい。
 そこで、反射鏡11には、各LEDチップ10の発光面10Aの周りを押さえ付ける押さえ桟11Bが一体に設けられている。また反射面11Aの下側縁部には、図5、及び図6に示すように、フランジ下部11Dが一体に形成されており、このフランジ下部11Dによっても押さえ桟11BとともにLEDチップ10の発光面10Aの周りが押さえ付けられる。
 これにより、LEDチップ10が発熱した場合でも、歪みが抑制され、LEDチップ10とセラミック基板31との密着性を維持できる。
 また、反射鏡11の押さえ桟11Bは、熱伝導性が高い金属材で形成されており、押さえ桟11Bを通じてLEDチップ10の発熱が反射鏡11に伝えられて放熱されることで、各LEDチップ10の温度上昇が抑えられている。
 なお、フランジ下部11D、及び押さえ桟11Bのいずれか一方のみでLEDチップ10の発光面10Aの周りを押さえ付ける構成としても良い。
 反射鏡11にあっては、図5等に示すように、横F方向の両側の縁部が水平に折り曲げられてフランジ上部11Cが形成され、このフランジ上部11Cに複数のネジ孔35が形成されている。
 光源ユニット8を器具本体3に組み付ける際には、セラミック基板31を担持面5Bに接着剤等で固定し、反射鏡11のフランジ上部11Cのネジ孔35にネジを通して器具本体3にネジ止め固定する。このように、反射鏡11が器具本体3に固定されることで、反射鏡11に伝えられた熱が器具本体3から効率良く放熱される。
 また反射鏡11の器具本体3へのネジ止めにより、セラミック基板31が担持面5Bに押さえ付けられるとともに、押さえ桟11Bによって、各LEDパッケージ30が発光面10Aに歪みが生じないように押さえ付けられることとなる。
 また、押さえ桟11Bの形状をより安定させるため、反射鏡11の成形時にリブ加工を押さえ桟11B全体に施しても良く、これにより各LEDパッケージ30をより安定して押さえ付けられる。
 また、本実施形態では、反射鏡11を器具本体3にネジ止めしたときに、押さえ桟11BがLEDチップ10の各々を均等な力で押さえ付けている。また反射鏡11がLEDチップ10を損傷することが無いように、反射鏡11とLEDチップ10の間には、前掲図3等に示すように、LED保護パッキン32が設けられている。
 以上説明したように、本実施形態の光源ユニット8、及び投光器1によれば、照射野の照度分布のムラが点光源に比べて少ない面発光の面発光素子たるLEDチップ10を照射に用いる構成であるため、被照射面での照度ムラが抑制される。また、被照射面の所定領域の全域が照射されるように複数のLEDチップ10を並べて配置しているため、レンズや反射鏡を用いて配光を作る必要が無く、光の取り出し効率の低下が押さえられる。これに加え、被照射面の所定領域から外れる光を当該被照射面の所定領域内に向けて反射鏡11で反射する構成であるため、所定領域の照度が効率良く高められる。また反射鏡11は、LEDチップ10の配列を囲む形状である。このため、個々のLEDチップ10ごとに反射鏡を配置する構成に比べ、LEDチップ10の発熱が籠もることなく、LEDチップ10のジャンクション温度の上昇を抑制でき、温度上昇による光束低下を防止できる。
 このように、本実施形態の光源ユニット8、及び投光器1によれば、高い照明率を実現でき、省エネルギー効果が高められる。換言すれば、入力電力に対し、LEDチップ10の全光束を投光器1の外に照射する割合、いわゆる消費効率を増大することが可能となり、エネルギーの省力化に大きく貢献できる投光器1を提供できる。
 またLEDチップ10に投入されるエネルギーのうち、投光器1の外の光に使用される割合が高いことからLEDチップ10の発熱量も低減される。したがって、器具本体3の小型、軽量化により熱容量が小さくなった場合でも、LEDチップ10に対する十分な冷却性能を維持することができる。
 このように、小型軽量化した投光器1が実現できることから、HIDランプを光源に使用した看板照明等の照明器具を取り付ける架台に、補強工事などをすることなく投光器1を取り付けて使用することができる。すなわち、HIDランプを光源にした照明器具を、省施工により投光器1に置き換え、消費電力削減による省エネルギー化が容易となる。
 また本実施形態によれば、反射鏡11は、LEDチップ10の並びの外形に沿って配置され、所定傾斜角度で傾斜した反射面11Aを有する構成とした。これにより、被照射面の所定領域から外れる光を当該被照射面の所定領域に効率良く指向させることができる。
 また本実施形態によれば、配列されたLEDチップ10の各々を押さえる押さえ桟11Bを反射鏡11に設ける構成としたため、LEDチップ10が発熱した場合でも、LEDチップ10や発光面10Aの歪みが抑制される。
 また本実施形態によれば、投光部5の正面の投光面14に設けた開口7に、光源ユニット8が正面を臨むように配置して投光器1を構成した。
 これにより、投光すべき被照射面を効率良く、かつ照度ムラを抑えた照明が可能になる。
 また本実施形態によれば、LEDチップ10の並びの中心を基準Oとした場合のカットオフ角βを70度以上とした。これにより、開口7からの取り出し効率が良好に維持される。
 また本実施形態によれば、器具本体3が、照明用の発光素子たるLEDチップ10を配した投光面14を有する投光部5と、LEDチップ10の電源基板12を収める基板収容部6とを一体に備え、投光面14を外側(正面側)に向けて、全体が略くの字状に屈曲する構成とした。このため、当該略くの字状の屈曲により、器具本体3に外側から当たる風を二手に分けて裏側に流し、また外側への風圧加重を低減することができる。
 特に、投光面14と、基板収容部6とのなす角度θを90度~135度としたため、十分な風圧荷重の低減効果が得られる。
 なお、上述した実施形態は、あくまでも本発明の一実施の態様を例示するものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で任意に変形、及び応用が可能である。
(第1変形例)
 図7は、本発明の変形例に係る投光器100の構成を示す図であり、図7(A)は側面図、図7(B)は背面図である。また図8は投光器100の機能的構成を示すブロック図である。なお、これらの図において、実施形態で説明した部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
 この投光器100は、図7に示すように、器具本体3の背面に、無線受信ユニット150を備える点で投光器1と構成を異にする。
 無線受信ユニット150は、図8に示すように、調光信号63を無線により受信して、電源基板12の調光回路60に出力するものであり、調光信号63を受信する無線受信器によって構成された信号受信部161を備える。なお、図8において、電源基板12に、有線接続用の信号受信部61(図4)を更に設け、有線、及び無線の両方を用いて調光信号63を電源基板12に入力可能に構成しても良い。
 図7に示すように、無線受信ユニット150は、信号受信部161を内蔵した箱型のユニット本体151と、このユニット本体151を器具本体3の背面に支持する支持部材152とを備える。図7(A)に示すように、ユニット本体151は、基板収容部6の背面に放熱フィン28から突出した位置で支持部材152により支持され、ユニット本体151の内部の受信器と、電源基板12とは、支持部材152の内部を通した信号線により接続される。
 図8に示すように、調光信号63は、送信機164から無線を通じて信号受信部161に入力される。この送信機164は、例えば建物に設置され、或いは作業者に所持される。本変形例では、上述の実施形態と同様に、送信機164からは、タイムスケジュールデータ66にしたがって調光信号63が無線送信される。
 また、送信機164には、明るさを可変指示するための操作ボタン167が設けられている。これにより、例えば投光器100が建物の高所に設置されている看板等を照明している場合でも、作業者が地上から被照射面の照明具合(照度や明るさ等)を目視で確認しながら操作ボタン167を操作して投光器100を適切な明るさに調光できる。
(第2変形例)
 図9は、本変形例に係る投光器200の機能的構成を示すブロック図である。なお、同図において、実施形態、及び第1変形例で説明した部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
 同図に示すように、本変形例では、光センサ268を基板収容部6に内蔵する点で実施形態と構成を異にする。光センサ268は、投光器200の周囲の明るさに応じた信号を信号受信部61を通じて調光回路60に入力する。調光回路60は、この信号に基づき周囲の明るさに応じて光源ユニット8を自律的に調光する。
 なお、本変形例において、実施形態と同様に、信号受信部61に、例えば制御盤64等から調光信号63を別途に入力する構成としても良い。
(第3変形例)
 図10は、本変形例に係る投光器300の構成を設置の態様と共に示す図である。なお、同図において、実施形態、第1及び第2変形例で説明した部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
 同図に示すように、本変形例の投光器300は、第1変形例で説明したユニット本体151を備え、当該ユニット本体151に第2変形例で説明した光センサ268を内蔵し、この光センサ268で周囲の明るさを検知して自律的に調光する。この点で、本変形例の投光器300は、第1及び第2変形例と構成を大きく異にしている。なお、第1変形例と同様に、ユニット本体151に信号受信部161を内蔵し無線による調光も可能にしても良い。
 ユニット本体151は、図10に示すように、投光部5の投光面14の背後側に位置する基板収容部6の背後に配置されてる。すなわち、ユニット本体151は、器具本体3のうち被照射面72から隠れた箇所に配置されている。このため、投光面14から出射した照射光70が被照射面72で反射した場合でも、当該反射による反射光73が器具本体3に遮られてユニット本体151に直接的に届くことがない。
 したがって、かかるユニット本体151に光センサ268を内蔵することで、照射光70の影響を抑えて周囲の明るさを検知し、周囲の明るさに応じた調光が正確に行われることとなる。
 なお、上述した実施形態、及び各変形例では、看板や壁面を照明する投光器を例示したが、これに限らず、発光素子を光源に備える任意の照明器具でも良い。
 1、100、200、300 投光器(照明器具)
 3 器具本体
 5 投光部
 6 基板収容部
 8 光源ユニット
 10 LEDチップ(面発光素子)
 10A 発光面
 11 反射鏡
 11A 反射面
 11B 押さえ桟(押さえ部)
 11C フランジ上部
 11D フランジ下部
 14 投光面
 30 LEDパッケージ
 31 セラミック基板
 32 LED保護パッキン
 35 ネジ孔
 150 無線受信ユニット
 151 ユニット本体
 152 支持部材
 D 配列の外形
 β カットオフ角

Claims (11)

  1.  面発光の複数の面発光素子を、被照射面の所定領域の全域が照射されるように並べて配置し、これらの面発光素子の周りを反射鏡で包囲し、前記被照射面の所定領域から外れる光を当該被照射面の前記所定領域に前記反射鏡で反射することを特徴とする光源ユニット。
  2.  前記反射鏡は、前記面発光素子の並びの外形に沿って配置され、所定傾斜角度で傾斜した反射面を有することを特徴とする請求項1に記載の光源ユニット。
  3.  配列された前記面発光素子の発光面の各々の周りを押さえる押さえ部を前記反射鏡に設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載の光源ユニット。
  4.  前記押さえ部を、前記反射面のフランジ下部、及び/又は、押さえ桟で構成し、前記発光面の各々の周りを覆う保護パッキンを介して押さえることを特徴とする請求項3に記載の光源ユニット。
  5.  請求項1~4のいずれかに記載の光源ユニットと、
     前記光源ユニットを収めた投光部と、を備え、
     前記投光部の正面の投光面に設けた開口に、前記光源ユニットが正面を臨むように配置したことを特徴とする照明器具。
  6.  前記光源ユニットの面発光素子の並びの中心を基準とした場合のカットオフ角を70度以上としたことを特徴とする請求項5に記載の照明器具。
  7.  前記面発光素子の電源基板を収める基板収容部を前記投光部に一体に備え、
     前記投光面を外側に向けて、全体が略くの字状に屈曲する、ことを特徴とする請求項5又は6に記載の照明器具。
  8.  屋外使用の器具であり、当該照明器具の据え付け時の風圧を前記投光面で受け、当該投光面の背後側に前記基板収容部が位置する、ことを特徴とする請求項7に記載の照明器具。
  9.  前記投光面と、前記基板収容部とのなす角度が90度~135度であることを特徴とする請求項7又は8に記載の照明器具。
  10.  前記投光面の背後側に位置する前記基板収容部、又は前記基板収容部の背面に設けたユニット部に、前記面発光素子の調光指示信号を有線又は無線を通じて受信する信号受信部、及び/又は、前記面発光素子の調光のために周囲の明るさを検知する光センサを設けた、
     ことを特徴とする請求項7~9のいずれかに記載の照明器具。
  11.  前記投光面から出射し、照射面で反射されて戻る光を遮る位置に前記光センサを設けたことを特徴とする請求項10に記載の照明器具。
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