WO2013183451A1 - アンテナ装置および無線通信装置 - Google Patents

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radiation
radiation electrode
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corner
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上西雄二
駒木邦宏
後川祐之
南千春
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株式会社村田製作所
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    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
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    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
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    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
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    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/28—Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems

Definitions

  • the present invention relates to an antenna having a plurality of radiation electrodes that are directly fed from a power feeding circuit, and in particular, mobile communication devices such as mobile phone terminals, GPS receivers, and short-range wireless communication functions such as Bluetooth (registered trademark).
  • the present invention relates to a small antenna device used for an electronic apparatus having a wireless communication device and a wireless communication device including the antenna device.
  • the GPS antenna In mobile communication devices and electronic devices having a short-range wireless communication function, the GPS antenna, Bluetooth (registered trademark) antenna, wireless LAN antenna, A plurality of antennas such as diversity antennas are densely arranged.
  • a first antenna mobile phone antenna
  • a second antenna GPS antenna
  • An antenna with reduced degradation is disclosed.
  • An object of the present invention is to provide an antenna device in which a plurality of radiating electrodes are arranged in one casing, and the efficiency of radiation by power feeding to each radiating electrode can be optimized. .
  • the antenna device of the present invention is an antenna device in which a plurality of radiating electrodes fed directly from a feeding circuit are arranged on a substrate, and the feeding position of the radiating electrode having the lowest resonance frequency is near the corner of the substrate or the corner of the substrate.
  • the feeding position of the other radiation electrode directly fed is arranged at a position away from the corner of the substrate.
  • This configuration ensures the efficiency of radiation by feeding power to the radiation electrode with the lowest frequency band that is most affected by the downsizing of the built-in equipment.
  • the radiation electrode may include a radiation electrode branched from the radiation electrode having the lowest resonance frequency. As a result, it is possible to deal with a plurality of frequency bands by sharing a feeding point.
  • a parasitic element coupled to the radiation electrode having the lowest resonance frequency may be provided. This makes it possible to deal with a plurality of frequency bands or wide bands by sharing a feeding point.
  • a dielectric base for forming the radiation electrode is provided, and a chip antenna including the dielectric base and the radiation electrode is mounted on the substrate.
  • the radiation electrode can be formed three-dimensionally and further downsized due to the wavelength shortening effect of the dielectric.
  • the dielectric substrate is preferably a dielectric composite resin material molded body in which a dielectric ceramic filler is dispersed in a resin material. Thereby, it can shape
  • the wireless communication device of the present invention includes the antenna device configured as described above and a communication circuit connected to the antenna device, and the communication circuit is configured on the substrate.
  • the radiation efficiency of the radiation electrode having the lowest frequency band that is most affected by the downsizing of the incorporated device can be secured, so that the radiation efficiency of a plurality of radiation electrodes arranged in one housing is optimized.
  • An antenna device and a wireless communication device can be obtained.
  • FIG. 1 is a plan view of an antenna device 201 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the vicinity of the mounting position of the chip antenna 101A.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a state of a current (substrate current) flowing through the ground conductor of the printed circuit board 40.
  • FIG. 4 shows the amount of improvement in radiation efficiency when the arrangement positions of the chip antennas 101A and 101B shown in FIG. 1 are exchanged.
  • FIG. 5 is a perspective view of the molded antenna 102 according to the second embodiment.
  • FIG. 6 is a perspective view of the antenna device 202 including the molded antenna 102.
  • FIG. 7 is a perspective view of the antenna device 202 including the molded antenna 102.
  • FIG. 8 is a perspective view of the chip antenna 103 according to the third embodiment.
  • FIG. 9 is a perspective view of the chip antenna 104 according to the third embodiment.
  • FIG. 1 is a plan view of an antenna device 201 according to the first embodiment.
  • the antenna device 201 includes a printed circuit board 40 and chip antennas 101A and 101B mounted on the printed circuit board 40.
  • a ground conductor is formed on the entire surface of the printed board 40.
  • Each of the chip antennas 101A and 101B includes a radiation electrode 31.
  • the chip antenna 101A is disposed at a position near one corner C1 of the printed circuit board 40.
  • the chip antenna 101B is disposed along one short side S1 of the printed circuit board 40 and at a position away from the corner C1 (away from the chip antenna 101A).
  • FIG. 2 is a perspective view of the vicinity of the mounting position of the chip antenna 101A.
  • the chip antenna 101 ⁇ / b> A includes a rectangular parallelepiped dielectric base 30 and a conductor pattern such as a radiation electrode formed on the surface of the dielectric base 30.
  • the dielectric substrate 30 is, for example, a dielectric ceramic sintered body.
  • the dielectric substrate 30 is formed with a radiation electrode 31 extending from the front surface to the upper surface.
  • a power supply terminal 43 is formed on the printed circuit board 40. With the chip antenna 101 ⁇ / b> A mounted, the feed end of the radiation electrode 31 is electrically connected to the feed terminal 43.
  • the basic configuration shown above is the same for the other chip antenna 101B.
  • FIG. 3 is a diagram showing a state of a current (substrate current) flowing through the ground conductor of the printed circuit board 40.
  • FIG. 3A shows an example in which the feeding position Pf of the radiation electrode of the chip antenna 101A is arranged at the corner of the printed circuit board 40 as shown in FIGS.
  • FIG. 3B shows an example in which the power feeding position Pf is arranged at a position away from both the corners C1 and C2 of the short side S1 of the printed circuit board 40.
  • FIG. FIG. 3C shows an example in which the feeding position Pf is arranged at a position away from both the corners C1 and C3 of the long side S2 of the printed circuit board 40.
  • FIG. In these figures, a large number of arrows indicate the direction of current in that direction and the magnitude of current in magnitude.
  • an antenna device in which a direct feeding radiation electrode is arranged on a substrate on which a ground conductor extends, a current (substrate current) flowing through the ground conductor of the substrate due to direct feeding to the radiation electrode contributes to radiation.
  • This antenna apparatus is typically an antenna apparatus of a type in which a chip antenna provided with a directly fed radiation electrode is mounted on a ground conductor of a printed circuit board.
  • the substrate current flows in a symmetric direction with respect to the power feeding position, as indicated by arrows facing each other in FIGS. 3 (B) and 3 (C). Therefore, the radiation due to the substrate current cancels each other. As described above, when the power feeding position is arranged at the center of the substrate, the radiation from the side of the substrate is lost.
  • the substrate current flows as shown by two arrows extending in a direction perpendicular to the corner C1 in FIG. Therefore, two sides in contact with the corner C1 contribute to radiation.
  • the above-mentioned canceling action is noticeable when the perimeter of the printed circuit board 40 is short with respect to the wavelength of the resonance frequency of the radiation electrode. Therefore, when the wavelength of the resonance frequency is sufficiently short with respect to the peripheral length of the printed circuit board 40 (when the peripheral length is one wavelength or more), the canceling action is alleviated. Therefore, when two chip antennas having different resonance frequencies are mounted on the same printed circuit board, the chip antenna having a radiation electrode having a low resonance frequency is arranged near the corner of the printed circuit board 40, and the radiation electrode having a high resonance frequency is provided.
  • the chip antenna may be arranged at a position away from the corner of the printed circuit board 40.
  • FIG. 4 shows a difference in radiation efficiency when the arrangement positions of the chip antennas 101A and 101B shown in FIG. 1 are exchanged.
  • the chip antenna 101A is a 1575 MHz GPS antenna
  • the chip antenna 101B is a 2 GHz band (1930 to 2170 MHz) antenna.
  • [1] indicates that the chip antenna 101A for GPS is mounted on the corner of the printed circuit board 40
  • the chip antenna 101B for 2 GHz band is mounted on the side away from the corner of the printed circuit board 40, as shown in FIG. This is the case.
  • [2] is the opposite.
  • the difference (improvement) in radiation efficiency caused by placing the chip antenna at the corner of the printed circuit board is about 0.3 dB for the chip antenna for the 2 GHz band, whereas it is 1.3 dB for the chip antenna for GPS. It is. That is, higher radiation efficiency is obtained when the chip antenna having the lower resonance frequency is arranged at the corner of the printed circuit board 40.
  • Second Embodiment an antenna device including a molded antenna and a substrate in which two radiation electrodes are formed on a molded dielectric substrate will be described.
  • FIG. 5 is a perspective view of the molded antenna 102 according to the second embodiment.
  • This molded antenna 102 is obtained by forming radiation electrodes 21 and 22 on a dielectric substrate 20.
  • the radiation electrode 21 is a radiation electrode for GPS, for example, and is directly fed to the feeding end 21 f of the radiation electrode 21.
  • the radiation electrode 22 is a radiation electrode for the 2 GHz band, and is directly fed to the feeding end 22 f of the radiation electrode 22.
  • the dielectric substrate 20 is a dielectric composite resin material molded body in which a dielectric ceramic filler is dispersed in a resin material, and the radiation electrodes 21 and 22 are FPC (Flexible Printed Circuits) on the dielectric composite resin material molded body. Is formed by MID (Molded Interconnect Device) technology using LDS (Laser-Direct-Structuring) method.
  • FIG. 6 and 7 are perspective views of the antenna device 202 including the molded antenna 102.
  • FIG. 6 and 7 have different viewpoints.
  • the molded antenna 102 is fitted into a resin casing of a wireless communication device such as a mobile phone terminal.
  • the printed circuit board 40 is accommodated in a resin casing.
  • the printed circuit board 40 has a ground conductor formed on almost the entire surface.
  • Pin terminals 41 and 42 are formed on the printed circuit board 40. With the printed circuit board 40 housed in a resin casing, the pin terminals 41 and 42 are the feeding ends 21f and 22f of the molded antenna 102 shown in FIG. To be electrically connected.
  • the radiation electrode 21 is disposed at the corner of the resin casing, and the radiation electrode 22 is disposed at a position away from the corner of the resin casing.
  • FIG. 8 is a perspective view of the chip antenna 103 according to the third embodiment.
  • the chip antenna 103 includes a rectangular parallelepiped dielectric base 30 and a conductor pattern such as a radiation electrode formed on the surface of the dielectric base 30.
  • the dielectric substrate 30 is, for example, a dielectric ceramic sintered body.
  • the dielectric base 30 is formed with radiation electrodes 31 and 32 extending from the front surface to the upper surface.
  • the radiation electrode 32 is branched at a branch point BP. In a state where the chip antenna 103 is mounted on the printed board, the feeding end of the radiation electrode is connected to the feeding terminal on the printed board.
  • the chip antenna 103 shown in FIG. 8 functions as a dual-band antenna adapted to two frequency bands corresponding to the lengths of the radiation electrodes 31 and 32.
  • the radiation electrode 31 is the radiation electrode having the lowest resonance frequency.
  • the present invention can also be applied to an antenna device including a chip antenna including the radiation electrode 32 branched from the radiation electrode 31 having the lowest resonance frequency.
  • FIG. 9 is a perspective view of another chip antenna 104 according to the third embodiment.
  • the chip antenna 104 includes a rectangular parallelepiped dielectric base 30 and a conductor pattern formed on the surface of the dielectric base 30.
  • the dielectric substrate 30 is formed with first radiation electrodes 31a, 31b, 31c extending from the front surface to the upper surface.
  • second radiation electrodes 32a, 32b, and 32c extending from the front surface of the dielectric substrate 30 to the upper surface are formed.
  • the dielectric substrate 30 is, for example, a dielectric ceramic sintered body.
  • the first radiation electrodes (31a, 31b, 31c) are fed at a feeding point FP. That is, the first radiation electrode is a feeding radiation electrode. Of the first radiation electrodes (31a, 31b, 31c), the electrode 31c is close to the open end OE, and a predetermined capacitance is formed between the electrode 31c and the open end OE.
  • the second radiation electrodes (32a, 32b, 32c) are grounded at the ground point GP. That is, the second radiation electrode is a parasitic radiation electrode. Of the second radiation electrodes (32a, 32b, 32c), the electrode 32c is close to the open end OE, and a predetermined capacitance is formed between the electrode 32c and the open end OE.
  • an impedance matching pattern 33 is formed between the middle of the electrode 31a and the ground conductor of the printed board 40.
  • an impedance matching pattern 34 is formed between the second radiation electrode (32a, 32b, 32c) in the middle of the electrode 32a and the ground conductor of the printed circuit board 40.
  • the first radiation electrode (31a, 31b, 31c) and the second radiation electrode (32a, 32b, 32c) are mainly coupled by the coupling portion CP.
  • the antenna 104 shown in FIG. 9 acts as a dual-band antenna adapted to two frequency bands according to the length of the first radiation electrode and the second radiation electrode.
  • the radiation electrodes (31a, 31b, 31c) are radiation electrodes having the lowest resonance frequency.
  • the present invention can also be applied to an antenna apparatus including a chip antenna including a parasitic element coupled to the radiation electrode (31a, 31b, 31c) having the lowest resonance frequency.
  • the radiation antenna is formed on the chip antenna mounted on the substrate or the radiation antenna is formed on the molded antenna integrated with the housing. It may be formed.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

　アンテナ装置（２０１）はプリント基板（４０）と、このプリント基板（４０）に実装されたチップアンテナ（１０１Ａ，１０１Ｂ）とで構成されている。プリント基板（４０）にはほぼ全面にグランド導体が形成されている。チップアンテナ（１０１Ａ，１０１Ｂ）はそれぞれ放射電極（３１）を備えている。チップアンテナ（１０１Ａ）はプリント基板（４０）の一つの角（Ｃ１）寄りの位置に配置されている。チップアンテナ（１０１Ｂ）はプリント基板（４０）の一つの辺（Ｓ１）に沿って、且つ角（Ｃ１）から離れた（チップアンテナ（１０１Ａ）に比べて離れた）位置に配置されている。このようにして、一つの筐体内に複数の放射電極が配置されたアンテナ装置において、各放射電極の放射効率を最適化できるようにしたアンテナ装置および無線通信装置を構成する。

Description

アンテナ装置および無線通信装置
　この発明は、給電回路から直接給電される複数の放射電極を備えたアンテナに関し、特に、携帯電話端末、ＧＰＳ受信機などの移動体通信機器、Bluetooth（登録商標）のような近距離無線通信機能を有する電子機器に用いられる小型のアンテナ装置およびそのアンテナ装置を備えた無線通信装置に関するものである。
　移動体通信機器や近距離無線通信機能を有する電子機器においては、装置の多機能化・小型化・薄型化にもとない、ＧＰＳアンテナ、Bluetooth（登録商標）アンテナ、無線ＬＡＮ用アンテナ、さらにはダイバシティ用アンテナ等の複数のアンテナが密集配置されている。例えば特許文献１には、携帯端末の上部の短手方向の両端部に第１のアンテナ（携帯電話用アンテナ）と第２のアンテナ（ＧＰＳ用アンテナ）を配置することによって、両アンテナ間の結合劣化を少なくしたアンテナが開示されている。
特開２００９－１８８７１４号公報
　特許文献１に示されているアンテナも含め、複数のアンテナを一つの筐体内に配置した従来のアンテナ装置においては、アンテナの配置によっては筐体内の基板に電流を最適に励起できないため、所望の放射効率が得られない。
　本発明の目的は、一つの筐体内に複数の放射電極が配置されたアンテナ装置において、各放射電極への給電による放射の効率を最適化できるようにしたアンテナ装置を提供しようとするものである。
　本発明のアンテナ装置は、給電回路から直接給電される複数の放射電極が基板上に配置されたアンテナ装置において、共振周波数の最も低い放射電極の給電位置が前記基板の角または前記基板の角寄りに配置され、他の直接給電される放射電極の給電位置が前記基板の角から離れた位置に配置されたことを特徴とする。
　この構成により、組み込まれる機器の小型化にともなって最も影響を受ける周波数帯域の低い放射電極への給電による放射の効率が確保できる。
　前記放射電極は前記共振周波数の最も低い放射電極から分岐した放射電極を備えていてもよい。このことにより、給電点を共用して複数の周波数帯域に対応できる。
　また、前記共振周波数の最も低い放射電極に結合する無給電素子を備えていてもよい。このことにより、給電点を共用して複数の周波数帯域または広帯域に対応できる。
　前記放射電極を形成する誘電体基体を備え、この誘電体基体と前記放射電極を備えたチップアンテナが前記基板に実装されていることが好ましい。この構成により、放射電極を立体的に形成でき、さらに誘電体の波長短縮効果により小型化できる。
　前記誘電体基体は誘電体セラミックスフィラーが樹脂材料中に分散された誘電体複合樹脂材料成形体であることが好ましい。これにより、組み込まれる機器の筐体の形状に応じた任意の形状に成形できる。
　本発明の無線通信装置は、上記構成のアンテナ装置とこのアンテナ装置に接続された通信回路とを備え、前記通信回路は前記基板に構成されていることを特徴とする。
　本発明によれば、組み込まれる機器の小型化にともなって最も影響を受ける周波数帯域の低い放射電極の放射効率が確保できるので、一つの筐体内に配置される複数の放射電極の放射効率を最適化したアンテナ装置および無線通信装置が得られる。
図１は第１の実施形態であるアンテナ装置２０１の平面図である。 図２はチップアンテナ１０１Ａの実装位置付近の斜視図である。 図３はプリント基板４０のグランド導体に流れる電流（基板電流）の様子を示す図である。 図４は、図１に示したチップアンテナ１０１Ａ，１０１Ｂの配置位置を交換したときの放射効率の改善量について示している。 図５は第２の実施形態に係る成型アンテナ１０２の斜視図である。 図６は成型アンテナ１０２を備えたアンテナ装置２０２の斜視図である。 図７は成型アンテナ１０２を備えたアンテナ装置２０２の斜視図である。 図８は第３の実施形態に係るチップアンテナ１０３の斜視図である。 図９は第３の実施形態に係るチップアンテナ１０４の斜視図である。
《第１の実施形態》
　図１は第１の実施形態であるアンテナ装置２０１の平面図である。このアンテナ装置２０１はプリント基板４０と、このプリント基板４０に実装されたチップアンテナ１０１Ａ，１０１Ｂとを備えている。プリント基板４０にはほぼ全面にグランド導体が形成されている。チップアンテナ１０１Ａ，１０１Ｂはそれぞれ放射電極３１を備えている。チップアンテナ１０１Ａはプリント基板４０の一つの角Ｃ１寄りの位置に配置されている。チップアンテナ１０１Ｂはプリント基板４０の一つの短辺Ｓ１に沿って、且つ角Ｃ１から離れた（チップアンテナ１０１Ａに比べて離れた）位置に配置されている。
　図２は前記チップアンテナ１０１Ａの実装位置付近の斜視図である。チップアンテナ１０１Ａは直方体形状の誘電体基体３０と、この誘電体基体３０の表面に形成された放射電極等の導体パターンとで構成されている。誘電体基体３０は例えば誘電体セラミックスの焼結体である。この誘電体基体３０には、その手前の面から上面にかけて延びる放射電極３１が形成されている。プリント基板４０には給電端子４３が形成されている。チップアンテナ１０１Ａが実装された状態で、放射電極３１の給電端は給電端子４３に導通する。
　以上に示した基本的な構成については、もう一つのチップアンテナ１０１Ｂについても同様である。
　図３はプリント基板４０のグランド導体に流れる電流（基板電流）の様子を示す図である。図３（Ａ）は図１，図２に示したとおり、チップアンテナ１０１Ａの放射電極の給電位置Ｐｆがプリント基板４０の角に配置した場合の例である。図３（Ｂ）は給電位置Ｐｆをプリント基板４０の短辺Ｓ１の両角Ｃ１，Ｃ２のいずれからも離れた位置に配置した例である。図３（Ｃ）は給電位置Ｐｆをプリント基板４０の長辺Ｓ２の両角Ｃ１，Ｃ３のいずれからも離れた位置に配置した例である。これらの図において、多数の矢印は、その方向で電流の方向、大きさで電流の大きさをそれぞれ表している。
　一般に、グランド導体が広がる基板に直接給電放射電極が配置されたアンテナ装置は放射電極への直接給電により基板のグランド導体に流れる電流（基板電流）が放射に寄与する。このアンテナ装置は典型的には直接給電の放射電極を備えたチップアンテナをプリント基板のグランド導体上に実装したタイプのアンテナ装置である。
　プリント基板の辺の中央付近に給電位置Ｐｆがあると、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）で互いに向き合う矢印で示すように、基板電流が給電位置に対して対称方向に流れる。そのため、基板電流による放射は互いに相殺される。このように、給電位置を基板中央に配置すると、その基板の辺からの放射がなくなってしまう。
　これに対し、基板の角または角寄りの位置を給電位置Ｐｆとすれば、図３（Ａ）で角Ｃ１から直角方向に延びる２本の矢印で示すように基板電流が流れる。そのため、その角Ｃ１に接する二辺が放射に寄与することになる。
　上記相殺作用は放射電極の共振周波数の波長に対してプリント基板４０の周囲長が短いときに顕著に現れる。したがって、プリント基板４０の周囲長に対して共振周波数の波長が充分に短い場合（周囲長が１波長以上である場合）は上記相殺作用は緩和される。よって、同じプリント基板に共振周波数の異なる２つのチップアンテナを実装する場合、共振周波数の低い放射電極を備えたチップアンテナをプリント基板４０の角寄りに配置し、共振周波数の高い放射電極を備えたチップアンテナをプリント基板４０の角から離れた位置に配置すればよい。
　図４は、図１に示したチップアンテナ１０１Ａ，１０１Ｂの配置位置を交換したときの放射効率の差について示している。ここで、チップアンテナ１０１Ａは１５７５ＭＨｚのＧＰＳ用のアンテナ、チップアンテナ１０１Ｂは２ＧＨｚ帯（１９３０～２１７０ＭＨｚ）用のアンテナである。図４において［１］は、図１に示したとおり、ＧＰＳ用のチップアンテナ１０１Ａをプリント基板４０の角に実装し、２ＧＨｚ帯用のチップアンテナ１０１Ｂをプリント基板４０の角から離れた側に実装した場合である。［２］はその逆である。
　プリント基板の角にチップアンテナを配置することで生じる放射効率の差（改善量）は、２ＧＨｚ帯用のチップアンテナについて０．３ｄＢ程度であるのに対し、ＧＰＳ用のチップアンテナについては１．３ｄＢである。すなわち共振周波数の低い側のチップアンテナをプリント基板４０の角に配置する方が高い放射効率が得られる。
《第２の実施形態》
　第２の実施形態では、成型による誘電体基体に２つの放射電極が形成された成型アンテナおよび基板を備えたアンテナ装置について示す。
　図５は第２の実施形態に係る成型アンテナ１０２の斜視図である。この成型アンテナ１０２は誘電体基体２０に放射電極２１，２２が形成されたものである。放射電極２１は例えばＧＰＳ用の放射電極であり、この放射電極２１の給電端２１ｆに直接給電される。放射電極２２は２ＧＨｚ帯用の放射電極であり、この放射電極２２の給電端２２ｆに直接給電される。誘電体基体２０は、誘電体セラミックスフィラーが樹脂材料中に分散された誘電体複合樹脂材料成形体であり、放射電極２１，２２は誘電体複合樹脂材料成形体上へのFPC（Flexible Printed Circuits）の貼り付け、または成型時に一体成型、もしくはLDS（Laser-Direct-Structuring）法を用いたMID（Molded Interconnect Device）技術で形成されたものである。
　図６および図７は前記成型アンテナ１０２を備えたアンテナ装置２０２の斜視図である。図６と図７とでは視点が異なる。成型アンテナ１０２は携帯電話端末のような無線通信装置の樹脂筐体に嵌合される。プリント基板４０は樹脂筐体内に収められる。
　プリント基板４０にはほぼ全面にグランド導体が形成されている。プリント基板４０にはピン端子４１，４２が形成されていて、プリント基板４０が樹脂筐体内に収められた状態で、ピン端子４１，４２は図５に示した成型アンテナ１０２の給電端２１ｆ，２２ｆに当接して電気的に接続される。
　前記成型アンテナ１０２が樹脂筐体に嵌合された状態で、放射電極２１は樹脂筐体の角に配置され、放射電極２２は樹脂筐体の角から離れた位置に配置される。
《第３の実施形態》
　第３の実施形態では、以上に示した幾つかのアンテナ装置が備える放射電極とは異なる放射電極の例について示す。
　図８は第３の実施形態に係るチップアンテナ１０３の斜視図である。このチップアンテナ１０３は直方体形状の誘電体基体３０と、この誘電体基体３０の表面に形成された放射電極等の導体パターンとで構成されている。誘電体基体３０は例えば誘電体セラミックスの焼結体である。この誘電体基体３０には、その手前の面から上面にかけて延びる放射電極３１，３２が形成されている。放射電極３２は分岐点ＢＰで分岐されている。チップアンテナ１０３がプリント基板に実装された状態で、放射電極の給電端がプリント基板上の給電端子に接続される。
　図８に示したチップアンテナ１０３は、前記放射電極３１，３２の長さに応じた２つの周波数帯域に適合するデュアルバンドのアンテナとして作用する。この例では放射電極３１が共振周波数の最も低い放射電極である。
　このように、共振周波数の最も低い放射電極３１から分岐した放射電極３２を備えたチップアンテナを備えるアンテナ装置についても本発明は適用できる。
　図９は第３の実施形態に係る別のチップアンテナ１０４の斜視図である。このチップアンテナ１０４は直方体形状の誘電体基体３０と、この誘電体基体３０の表面に形成された導体パターンとで構成されている。誘電体基体３０には、その手前の面から上面にかけて延びる第１放射電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃが形成されている。同様に、誘電体基体３０の手前の面から上面にかけて延びる第２放射電極３２ａ，３２ｂ，３２ｃが形成されている。誘電体基体３０は例えば誘電体セラミックスの焼結体である。
　第１放射電極（３１ａ，３１ｂ，３１ｃ）は給電点ＦＰで給電される。すなわち第１放射電極は給電放射電極である。この第１放射電極（３１ａ，３１ｂ，３１ｃ）のうち電極３１ｃは開放端ＯＥに近接して、この電極３１ｃと開放端ＯＥとの間に所定の容量が形成されている。
　第２放射電極（３２ａ，３２ｂ，３２ｃ）は接地点ＧＰで接地される。すなわち第２放射電極は無給電放射電極である。この第２放射電極（３２ａ，３２ｂ，３２ｃ）のうち電極３２ｃは開放端ＯＥに近接して、この電極３２ｃと開放端ＯＥとの間に所定の容量が形成されている。
　第１放射電極（３１ａ，３１ｂ，３１ｃ）のうち電極３１ａの途中とプリント基板４０のグランド導体との間にインピーダンス整合用パターン３３が形成されている。同様に、第２放射電極（３２ａ，３２ｂ，３２ｃ）のうち電極３２ａの途中とプリント基板４０のグランド導体との間にインピーダンス整合用パターン３４が形成されている
　誘電体基体３０の上面において、第１放射電極（３１ａ，３１ｂ，３１ｃ）と第２放射電極（３２ａ，３２ｂ，３２ｃ）は主に結合部ＣＰで結合する。
　図９に示したアンテナ１０４は前記第１放射電極および第２放射電極の長さに応じた２つの周波数帯域に適合するデュアルバンドのアンテナとして作用する。この例では放射電極（３１ａ，３１ｂ，３１ｃ）が共振周波数の最も低い放射電極である。
　このように、共振周波数の最も低い放射電極（３１ａ，３１ｂ，３１ｃ）に結合する無給電素子を備えたチップアンテナを備えるアンテナ装置についても本発明は適用できる。
《他の実施形態》
　以上に示した各実施形態では、基板に実装するチップアンテナに放射電極を形成したものや筐体に一体化する成型アンテナに放射電極を形成したものを示したが、放射電極はプリント基板に直接形成されたものであってもよい。
ＢＰ…分岐点
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３…角
ＣＰ…結合部
ＦＰ…給電点
ＧＰ…接地点
ＯＥ…開放端
Ｐｆ…給電位置
Ｓ１…短辺
Ｓ２…長辺
２０…誘電体基体
２１，２２…放射電極
２１ｆ，２２ｆ…給電端
３０…誘電体基体
３１，３２…放射電極
３１ａ，３１ｂ，３１ｃ…第１放射電極
３２ａ，３２ｂ，３２ｃ…第２放射電極
３３，３４…インピーダンス整合用パターン
４０…プリント基板
４１，４２…ピン端子
４３…給電端子
１０１Ａ，１０１Ｂ…チップアンテナ
１０２…成型アンテナ
１０３，１０４…チップアンテナ
２０１，２０２…アンテナ装置

Claims (6)

  1. 　給電回路から直接給電される複数の放射電極が基板上に配置されたアンテナ装置において、
    　共振周波数の最も低い放射電極の給電位置が前記基板の角または前記基板の角寄りに配置され、他の直接給電される放射電極の給電位置が前記基板の角から離れた位置に配置されたことを特徴とするアンテナ装置。
  2. 　前記共振周波数の最も低い放射電極から分岐した放射電極を備えた、請求項１に記載のアンテナ装置。
  3. 　前記共振周波数の最も低い放射電極に結合する無給電素子を備えた、請求項１または２に記載のアンテナ装置。
  4. 　前記共振周波数の最も低い放射電極を形成する誘電体基体を備え、この誘電体基体と前記放射電極とを備えたチップアンテナが前記基板に実装された、請求項１～３のいずれかに記載のアンテナ装置。
  5. 　前記誘電体基体は、誘電体セラミックスフィラーが樹脂材料中に分散された誘電体複合樹脂材料成形体である、請求項４に記載のアンテナ装置。
  6. 　請求項１～５のいずれかに記載のアンテナ装置とこのアンテナ装置に接続された通信回路とを備え、前記通信回路は前記基板に構成されていることを特徴とする無線通信装置。
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