WO2013182763A1 - Dispositif de détection refroidi avec table froide améliorée - Google Patents

Dispositif de détection refroidi avec table froide améliorée Download PDF

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Abstract

Le dispositif de détection comporte un circuit de lecture (2) formé dans un premier substrat semi-conducteur. Un circuit de détection (1) est associé au circuit de lecture (2). Un écran froid (4) est solidaire du circuit de détection (1) et du circuit de lecture (2). L'écran froid (4) est électriquement conducteur et est fixé au premier substrat de manière à définir un espace fermé contenant le circuit de détection (1).

Description

Dispositif de détection refroidi avec table froide améliorée
Domaine technique de l'invention
L'invention est relative à un dispositif de détection muni d'un photodétecteur.
État de la technique
Dans le domaine des dispositifs de détection, il y a communément un photodétecteur associé à un circuit de lecture. Le photodétecteur délivre un signal représentatif de la scène observée et ce signal est traité par le circuit de lecture.
La polarisation du photodétecteur est obtenue au moyen d'un potentiel de substrat imposé sur une première borne du photodétecteur et au moyen d'un potentiel de référence imposé sur la seconde borne du photodétecteur. Le potentiel de référence est imposé par un dispositif de lecture de type amplificateur transimpédance capacitif.
Afin d'obtenir des performances de détection importantes, il est intéressant d'utiliser des substrats particuliers, par exemple à base de Mercure, Cadnium, Tellure et de faire fonctionner ces équipements à basse température. L'utilisation d'une basse température permet de limiter les perturbations électriques parasites lors de la transformation du signal optique en un signal électrique.
De manière classique, le circuit de détection est associé thermiquement à un dispositif de refroidissement qui réalise l'évacuation de la chaleur. Cependant cette architecture est difficile à mettre en œuvre et les performances finales du dispositif sont inférieures à ce qui est attendu du point de vue théorique.
Le document EP 0757234 décrit un détecteur infrarouge muni d'un circuit de détection hybridé sur un circuit de lecture. Le circuit de lecture est fixé à un substrat intermédiaire au moyen d'une colle silicone, d'une colle époxyde ou par brasure. Cet arrangement particulier, permet de compenser les effets inhérents aux phénomènes de dilatation différentielle.
Objet de l'invention
On constate qu'il existe un besoin de prévoir des dispositifs de détection qui sont plus performants tout en conservant une réalisation simple et robuste.
On tend à atteindre cet objectif au moyen d'un dispositif de détection qui comporte :
- un circuit de lecture formé dans un substrat monocristallin en premier matériau semi-conducteur,
- un circuit de détection hybridé sur une première face principale du circuit de lecture par des billes électriquement conductrices, le circuit de détection étant réalisé dans un deuxième matériau semi-conducteur différent du premier matériau semi-conducteur.
- un écran froid comportant une zone opaque à un rayonnement à détecter et une zone transparente audit rayonnement,
dans lequel l'écran froid est fixé directement sur le circuit de lecture autour du circuit de détection et supporté par le substrat monocristallin et dans lequel le circuit de lecture comporte un plot de connexion disposé hors de la surface délimitée par l'écran froid et comprenant le circuit de détection. Description sommaire des dessins
D'autres avantages et caractéristiques ressortiront plus clairement de la description qui va suivre de modes particuliers de réalisation de l'invention donnés à titre d'exemples non limitatifs et représentés aux dessins annexés, dans lesquels :
- la figure 1 représente en coupe, de manière schématique un circuit de détection associé à un dispositif de refroidissement,
- la figure 2 représente en coupe, de manière schématique une variante d'un circuit de détection associé à un dispositif de refroidissement,
- la figure 3 représente en coupe, de manière schématique une autre variante d'un circuit de détection associé à un dispositif de refroidissement,
Description de modes préférentiels de réalisation
Le dispositif de détection comporte un circuit de détection 1 et un circuit de lecture 2. Les circuits de lecture 2 et de détection 1 sont reliés électriquement de manière que le circuit de lecture 2 traite l'information électrique émise par le circuit de détection 1.
Le circuit de détection 1 comporte au moins un photodétecteur transformant un signal optique en un signal électrique. De manière préférentielle, le circuit de détection comporte une pluralité de photodétecteurs. A titre d'exemple, le photodétecteur est une photodiode, un dispositif à puit quantique ou à multipuits quantiques. Dans un mode de réalisation préférentiel, le photodétecteur réalise la détection dans le domaine de l'infrarouge. A titre d'exemple, le circuit de lecture réalise la polarisation du circuit de détection et la transformation d'un signal en courant émis par le photodétecteur en un signal en tension.
Dans un mode de réalisation particulier qui peut être combiné aux précédents, le circuit de détection 1 est formé sur un premier substrat semiconducteur et le circuit de lecture 2 est formé sur un second substrat semiconducteur de manière à obtenir simultanément de bonnes caractéristiques de détection et de bonnes performances électriques du circuit de lecture 2. Les deux substrats sont formés dans des matériaux différents. A titre d'exemple, le substrat du circuit de détection est un substrat dit ll-VI, par exemple à base de HgCdTe et le substrat du circuit de lecture 2 est un substrat à base de silicium. Le substrat du circuit de détection peut également être un substrat dit lll-V, par exemple à base de InP, GaAs, GaAIAs. Le circuit de détection est formé avantageusement par un monocristal. Le circuit de lecture 1 comporte un ou plusieurs transistors qui traitent les signaux fournis par le circuit de détection 2.
Le circuit de lecture 2 est formé par un monocristal et l'écran froid 4 est supporté par ce monocristal.
La face principale est avantageusement plane, c'est-à-dire que les différences de hauteur sur la face principale sont inférieures à quelques microns, par exemple 10 microns. De cette manière, les trous formés par exemple dans la face principale pour définir la position des billes d'hybridation sont très faibles par rapport à l'épaisseur totale du circuit de lecture 2.
De manière avantageuse, la zone d'accrochage entre le circuit de lecture 2 et l'écran froid 4 est disposée sur la face principale qui comporte les plots d'hybridation. De manière également avantageuse, la zone d'accrochage du circuit de lecture 2 avec l'écran froid 4 est disposée entre la face arrière du monocristal formant le circuit de détection 1 et la face avant du monocristal formant le circuit de lecture 2.
Pour obtenir un système compact, les deux circuits sont avantageusement hybridés et ils forment le composant hybridé. L'hybridation des deux substrats est avantageusement réalisée par une ou plusieurs billes 3 en matériau électriquement conducteur qui sont disposées entre les deux circuits. Le circuit de détection 1 est hybridé sur une première face principale du circuit de lecture 2 de manière à former un ensemble monobloc et à faciliter la connexion électrique entre ces deux circuits. La première face principale du circuit de lecture 2 est avantageusement formée par une couche en matériau électriquement isolant qui recouvre le substrat semiconducteur et à l'intérieur de laquelle sont disposées des lignes électriquement conductrices. La deuxième face principale du circuit de lecture 2 est par exemple la face arrière du substrat semi-conducteur.
Un écran froid 4 (ou coldshield en anglais) est fixé directement sur le circuit de lecture 2. L'écran froid 4 est fixé au circuit de lecture 2 de manière à entourer le circuit de détection 1 présent sur la première face principale du circuit de lecture 2. La connexion mécanique entre l'écran froid 4 et le circuit de lecture 2 est opaque au rayonnement électromagnétique qui doit être détecté par le circuit de détection 1.
A titre d'exemple, l'écran froid 4 peut être collé ou brasé sur le circuit de lecture 2. L'écran froid 4 est directement relié thermiquement et mécaniquement au circuit de lecture 2. L'écran froid 4 peut être fixé sur la première face principale du circuit de lecture 2 et/ou sur la seconde face principale du circuit de lecture 2 qui est opposée à la première face principale. Il est éventuellement possible de réaliser la connexion thermique et mécanique sur les faces latérales du circuit de lecture 2. La connexion mécanique entre l'écran froid 4 et le circuit de lecture 2 peut servir à rigidifier le circuit de lecture 2 et/ou l'écran froid 4 en fonction des matériaux utilisés et former un ensemble plus rigide.
L'écran froid 4 est réalisé principalement dans un matériau opaque au rayonnement à détecter afin de former une zone opaque. L'écran froid 4 comporte une zone transparente au rayonnement à détecter, ce qui permet de définir la zone d'observation du circuit de détection. L'axe optique X du circuit de détection 1 traverse la zone transparente. La zone transparente peut être formée par un trou ou par un dispositif optique, par exemple une ou plusieurs lentilles qui sont utilisées pour délimiter la zone d'observation du dispositif de détection. De cette manière, le rayonnement incident traverse l'écran froid 4 avant d'être capté par le circuit de détection 1. L'écran froid 4 est avantageusement électriquement conducteur. L'écran froid 4 est préférentiellement relié à la masse mécanique.
De manière avantageuse, l'écran froid 4 comporte une face principale qui est plane ou sensiblement plane et qui comporte la zone transparente pour laisser passer le rayonnement à détecter. La face principale est préférentiellement parallèle à la face principale du circuit de détection 1 , c'est-à-dire parallèle à la face qui capte le rayonnement électromagnétique.
Dans un mode de réalisation particulier, l'écran froid 4 comporte une lentille 5. Dans un mode de réalisation encore plus particulier, l'écran froid 4 est configuré de manière à placer le circuit de détection 1 dans une première cavité définie par l'écran froid 4 et le circuit de lecture 2. De manière préférentielle, le volume de cette cavité est à une pression subatmosphérique. Dans un mode de réalisation avantageux, le circuit de détection 1 est placé sous vide pour diminuer la conduction thermique de cette partie du dispositif. En d'autres termes, l'écran froid 4 est fixé au circuit de lecture 2 de manière à définir un espace fermé contenant le circuit de détection 1 ce qui permet de réduire la contamination de la zone de détection optique du circuit de détection au fur et à mesure de son fonctionnement.
L'écran froid 4 est préférentiellement recouvert, au moins sur sa face interne, par un revêtement réduisant les réflexions parasites du rayonnement incident à l'intérieur de l'espace fermé. Ce revêtement permet de diminuer l'importance des perturbations provenant des rayonnements non parallèles à l'axe optique du circuit de détection 1. L'axe optique X est défini par la perpendiculaire à la face de réception du rayonnement incident. Le circuit de lecture est avantageusement réalisé de manière à être opaque au rayonnement incident pour éviter l'apport de rayonnement parasite au circuit de détection via le circuit de lecture 2. A titre d'exemple, le circuit de lecture 2 est opaque au rayonnement infrarouge.
L'écran froid 4 présente une forme annulaire et il entoure le circuit de détection 1 afin de limiter autant que possible, l'introduction d'un rayonnement incident ailleurs que par la zone d'observation transparente.
Il a été découvert qu'un écran froid 4 fixé directement au circuit de lecture 2 et supporté par le circuit de lecture 2 permet de réduire la quantité de rayonnement parasite dans le circuit de détection 1 en comparaison d'une intégration conventionnelle où l'écran froid 4 et le circuit de lecture 2 sont fixés sur un élément de support commun avec l'écran froid 4 qui entoure le circuit de lecture 2 ce qui est le cas dans le document EP0757234.
Les dimensions latérales du circuit de lecture 2 sont supérieures aux dimensions latérales du circuit de détection 1 de manière à permettre la fixation de l'écran froid 4 tout autour du circuit de détection 1. Ce mode de réalisation est particulièrement intéressant car il permet de réduire les dimensions latérales de l'écran froid 4, par exemple le diamètre de l'écran froid 4 lorsque ce dernier a une forme cylindrique.
Dans un mode de réalisation particulièrement avantageux, le circuit de lecture 2 comporte un ou plusieurs plots de connexion 6 qui sont situés à l'extérieur de la surface délimitée par l'écran froid 4. Ces plots de connexion 6 permettent la transmission de signaux électriques depuis le circuit de lecture 2 vers d'autres circuits du dispositif de détection, par exemple un circuit de traitement 7 qui est configuré pour traiter l'image envoyée par le circuit de lecture 2 et/ou qui est configuré pour modifier la trajectoire d'un objet mobile sur lequel se trouve le dispositif de détection.
Le plot de connexion 6 est relié au reste du circuit de lecture 2 au moyen d'un fil électriquement conducteur qui circule à l'intérieur du circuit de lecture 2. De cette manière, il est possible d'avoir une surface plane assurant une connexion mécanique importante entre l'écran froid 4 et le circuit de lecture 2, une très bonne opacité au rayonnement parasite et une étanchéité accrue. Cette configuration est particulièrement avantageuse dans le cas où le circuit de détection 1 est dans une atmosphère contrôlée voire sous vide car la fiabilité du dispositif est accrue. La connexion électrique entre le circuit de lecture 2 et le circuit de traitement 7 est réalisée à l'extérieur de l'espace fermé au moyen de connecteur. Les connecteurs partent du circuit de lecture 2 hors de la surface fermée définie par la connexion avec l'écran froid 4.
Lorsque la lentille 5 définissant la zone d'observation est fixée à l'écran froid 4, la distance séparant le circuit de détection 1 et la lentille 5 évolue moins vite que pour les dispositifs selon l'art antérieur car les déformations du circuit de lecture 2 sont appliquées au circuit de détection 1 et à l'écran froid 4. Il en est de même pour les micro-déplacements selon l'axe X et/ou selon une direction perpendiculaire à cet axe X. Cette configuration permet l'obtention d'un dispositif présentant une meilleure tenue des performances optiques dans le temps. Ce déplacement peut intervenir lors des multiples variations de température subies par le dispositif de détection ou lorsque ce dernier est soumis à des accélérations importantes. Cette configuration facilite également la gestion du flux parasite pour une hauteur donnée d'écran froid.
Dans un mode de réalisation particulier qui peut être combiné avec les modes de réalisation précédents, le dispositif de détection est un dispositif dit « refroidi » c'est-à-dire qu'il est destiné à fonctionner à une température inférieure à la température ambiante afin de délivrer des caractéristiques techniques améliorées en comparaison d'un dispositif fonctionnant à la température ambiante, notamment les caractéristiques optiques dans le domaine de l'infrarouge. L'utilisation du dispositif de détection dans une gamme de température importante se traduit généralement par l'introduction de contraintes thermomécaniques liées aux différences de coefficient de dilatation qui existent entre les différents matériaux utilisés. En effet, le dispositif est réalisé à température ambiante, certaines étapes technologiques sont effectuées à plusieurs centaines de dégrées Celsius et la détection est réalisée à une température qui peut être inférieure ou égale à 200K.
Le circuit de détection 1 est destiné à être relié thermiquement à une source froide 8 afin de travailler à une température réduite. Dans le mode de réalisation particulier illustré à la figure 1 , le dispositif comporte une table froide 9 sur laquelle le circuit de lecture 2 est fixé. La table froide 9 agit comme un support mécanique pour le composant hybridé. De manière avantageuse, la table froide 9 est reliée électriquement au circuit de lecture 2 et elle participe dans le transit des signaux électriques vers le circuit de traitement 7. La source froide 8 est par exemple un cryostat ou un compresseur cryogénique. La seconde face principale du circuit de lecture 2 peut être fixée directement à la table froide 9 ou via un interposeur.
Dans cette configuration, il y a successivement, la table froide 9, le circuit de lecture 2 et le circuit de détection 1. La table 9 est destinée à être reliée thermiquement à la source froide 8 et le froid est imposé au circuit de lecture 2 et au circuit de détection 1 par l'intermédiaire de la table froide 9. En d'autres termes, la table froide 9 est destinée à réaliser la connexion thermique entre le circuit de détection 1 et la source froide 8. L'écran froid 4 est avantageusement configuré pour être à la même température que le circuit de lecture 2 et le circuit de détection 1.
Dans certains modes de réalisation, la source froide 8 est connectée au circuit de détection 1 au moyen d'un doigt froid 10 qui réalise le transport du froid depuis la source froide 8 jusqu'à la table froide 9. Le doigt froid 10 peut être brasé sur la table froide 9.
Dans un mode de réalisation particulier illustré à la figure 3, le dispositif de détection est dépourvu de table froide 9 et le support mécanique du composant hybridé est réalisé par le substrat du circuit de lecture 2. La connexion directe du doigt froid 10 au circuit de lecture 2 permet de limiter la masse globale de matière se trouvant à basse température et ainsi réduire l'inertie thermique et mécanique du dispositif de détection. Le doigt froid 10 est avantageusement brasé sur la seconde face principale du circuit de lecture 2. Le doigt froid 10 a une première extrémité connectée directement au circuit de lecture 2 et une seconde extrémité destinée à être connectée à une source froide 8. Cette configuration particulière du dispositif de détection permet de diminuer la puissance de la source froide 8. Le doigt froid 10 permet de séparer le circuit de détection 1 de la source froide 8 afin de réduire les perturbations mécaniques provenant de la source froide 8.
Lorsque le circuit de détection comporte une source froide 8, la température à l'intérieur de l'espace fermé défini par le circuit de lecture 2 et l'écran froid 4 est régulée au moyen de la source froide 8. L'espace fermé définit préférentiellement un volume étanche qui est particulièrement avantageux dans l'utilisation d'un dispositif fonctionnant à de très basses températures.
Dans un mode de réalisation préférentiel, l'écran froid 4 et le circuit de lecture 2 sont configurés pour autoriser un fonctionnement du circuit de détection 1 à une température inférieure à 200K. Le circuit de détection est avantageusement configuré pour détecter un rayonnement infrarouge.
Dans le cas où l'écran froid 4 et le circuit de détection 1 sont fixés à la même face du circuit de lecture 2, la dilatation thermique du circuit de lecture 2 ne modifie pas la distance qui existe entre le haut de l'écran froid 4 et le circuit de détection 1. Le circuit de lecture 2 est partiellement recouvert par le circuit de détection 1 de manière à laisser une surface suffisante pour fixer l'écran froid 4. En d'autres termes, le circuit de détection 1 recouvre partiellement une face principale du circuit de lecture 2.
Dans un autre mode de réalisation illustré à la figure 2, l'écran froid 4 est fixé sur la surface du circuit de lecture 2 qui est opposée à celle qui comporte le circuit de détection 1. La connexion électrique avec la table froide 3 est alors réalisée depuis la face opposée à celle comportant le circuit de détection 1 de manière à avoir une connexion électrique hors du volume délimité par l'écran froid. Dans le mode de réalisation avantageux illustré à la figure 3, le composant hybridé et l'écran froid 4 sont disposés à l'intérieur d'une seconde cavité fermée qui est préférentiellement étanche. Cette seconde cavité est définie, par exemple au moyen d'un capot supérieur 11 associé à un capot inférieur 12. Ces deux capots 11 , 12 forment avantageusement un blindage au rayonnement électromagnétique parasite sauf dans une zone transparente au rayonnement qui doit être détecté par le circuit de détection 1. La zone transparente du capot supérieur 11 est avantageusement alignée avec la zone transparente associée à l'écran froid 4 et avec le circuit de détection 1 pour capter le rayonnement utile. Cependant, il est également envisageable de prévoir un ou plusieurs miroirs pour éviter cet alignement.
De manière avantageuse, la seconde cavité est mise sous vide afin de placer l'ensemble à basse température et de limiter les transferts de chaleurs. L'écran froid comporte avantageusement un orifice qui permet de faire communiquer les première et seconde cavités et avantageusement de placer la première cavité sous vide.
Dans un mode de réalisation préférentiel qui peut être combiné avec les autres modes déjà décrits, la seconde cavité est également définie par un anneau extérieur 13. Le capot supérieur 11 est connecté à l'anneau extérieur 13 et le capot inférieur 12 est connecté à l'anneau extérieur 13 et à la table froide 9 ou éventuellement au circuit de lecture 2. Le capot supérieur 11 , le capot inférieur 11 et l'anneau extérieur 13 étant configurés pour définir une seconde cavité fermée contenant l'écran froid 5, le circuit de détection 1 et le circuit de lecture 2. Le rayonnement incident passe au travers du capot supérieur 11 pour atteindre l'écran froid 4 et le circuit de détection 1.
Le capot inférieur 12 est configuré pour disposer avantageusement la source froide 8 à l'extérieur de la seconde cavité. Comme cela est illustré à la figure 3, le capot inférieur 12 définit une zone de la table froide 9 hors de la seconde cavité et la connexion thermique avec la source froide 8 est réalisée dans cette seconde cavité. Cette configuration permet de réaliser le refroidissement du circuit de détection 1 en réduisant l'influence thermique des autres éléments disposés dans la seconde cavité. Il peut en être de même avec un capot inférieur connecté directement au circuit de lecture 2. Dans cette configuration, les capots 11 et 12 séparent la zone froide présente à l'intérieur de la seconde cavité et la zone chaude disposée à l'extérieur de la seconde cavité. Le circuit de détection est maintenu de manière maîtrisée à une température très basse.
De manière préférentielle, l'anneau extérieur 13 comporte une connexion électrique traversante 14 qui permet de faire passer un signal entre la seconde cavité et ("environnement extérieur, par exemple le circuit de traitement 7. Un second connecteur électrique 14 peut relier la table froide 9 ou le circuit de lecture 2 à l'anneau extérieur 13. De cette manière, le dispositif de détection est refroidi, protégé des perturbations externes et il peut communiquer avec d'autres éléments localisés hors de la seconde cavité. Un fil électriquement conducteur relie le circuit de lecture 2 avec l'anneau extérieur 13 en ayant une première extrémité connectée directement au circuit de lecture 2 et une seconde extrémité connectée directement à l'anneau extérieur 13. Le fil électriquement conducteur est dépourvu d'autre connexion mécanique fixe avec le circuit de lecture 2 ou avec l'anneau extérieur 13 ce qui permet de réduire les échanges thermique entre ces deux éléments ainsi que les contraintes mécanique car le fil est laissé mobile.

Claims

Revendications
1. Dispositif de détection comportant :
- un circuit de lecture (2) formé dans un substrat monocristallin en premier matériau semi-conducteur,
- un circuit de détection (1 ) hybridé sur une première face principale du circuit de lecture (2) par des billes électriquement conductrices, le circuit de détection (1 ) _ étent_réa.ljsé... dans un deuxième matériau semiconducteur différent du premier matériau semi-conducteur.
- un écran froid (4) comportant une zone opaque à un rayonnement à détecter et une zone transparente audit rayonnement,
dispositif caractérisé en ce que l'écran froid (4) est fixé directement sur le circuit de lecture (2) autour du circuit de détection (1 ) et supporté par le substrat monocristallin et en ce que le circuit de lecture (2) comporte un plot de connexion (6) disposé hors de la surface délimitée par l'écran froid (4) et comprenant le circuit de détection (1 ).
2. Dispositif selon la revendication 1 , caractérisé en ce que l'écran froid (4) et le circuit de détection (1) sont fixés sur la première face principale du circuit de lecture (2).
3. Dispositif selon la revendication 1 , caractérisé en ce que l'écran froid (4) est fixé sur la seconde face principale du circuit de lecture (2) opposée à la première face principale.
4. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'il comporte une lentille fixée à l'écran froid (5).
5. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'il comporte un doigt froid (10) ayant une première extrémité connectée directement au circuit de lecture (2) et une seconde extrémité destinée à être connectée à une source froide (8).
6. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'il comporte une table froide (9) supportant le circuit de lecture (2) et en ce qu'il comporte un doigt froid (10) ayant une première extrémité connectée directement à la table froide (9) et une seconde extrémité destinée à être connectée à une source f roide (8) -
7. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que qu'il comporte un anneau extérieur (13), un capot supérieur (1 1 ) connecté à l'anneau extérieur (13) et un capot inférieur (12) connecté à l'anneau extérieur (13) et à une table froide (9) ou au circuit de lecture (2), le capot supérieur (1 1 ), le capot inférieur (12) et l'anneau extérieur (13) étant configurés pour définir une seconde cavité fermée contenant l'écran froid (5), le circuit de détection (1 ) et le circuit de lecture (2).
8. Dispositif selon la revendication 7, caractérisé en ce que le capot inférieur (12) est configuré pour définir une zone de la table froide (9) ou du circuit de lecture (2) se trouvant hors de la seconde cavité et ladite zone réalisant la connexion thermique avec la source froide (8).
9. Dispositif selon l'une des revendications 7 et 8, caractérisé en ce qu'il comporte un fil électriquement conducteur ayant une première extrémité connectée directement au circuit de lecture (2) et une seconde extrémité connectée directement à l'anneau extérieur (13), le fil électriquement conducteur étant dépourvu d'autre connexion mécanique fixe avec le circuit de lecture (2) ou avec l'anneau extérieur (13).
10. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 7 à 9, caractérisé en ce que l'écran froid comporte un orifice faisant communiqué une cavité délimitée par l'écran froid (4) et le circuit de lecture (2) avec la deuxième cavité comportant l'écran froid.
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