WO2013132633A1 - 液晶パネル - Google Patents

液晶パネル Download PDF

Info

Publication number
WO2013132633A1
WO2013132633A1 PCT/JP2012/056002 JP2012056002W WO2013132633A1 WO 2013132633 A1 WO2013132633 A1 WO 2013132633A1 JP 2012056002 W JP2012056002 W JP 2012056002W WO 2013132633 A1 WO2013132633 A1 WO 2013132633A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
liquid crystal
crystal panel
substrate
terminal
substrates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2012/056002
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
高梨哲也
細川一平
大橋和也
濱田英伸
木幡勝清
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Frontech Ltd
Original Assignee
Fujitsu Frontech Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Frontech Ltd filed Critical Fujitsu Frontech Ltd
Priority to PCT/JP2012/056002 priority Critical patent/WO2013132633A1/ja
Priority to TW102100119A priority patent/TW201337387A/zh
Publication of WO2013132633A1 publication Critical patent/WO2013132633A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
    • G02F2201/56—Substrates having a particular shape, e.g. non-rectangular

Definitions

  • the present invention relates to a liquid crystal panel, and more particularly to a technique for improving the strength of a liquid crystal panel near a terminal.
  • the liquid crystal panel that displays the dot matrix has a square (square) shape, and two transparent substrates with electrodes are opposed to each other vertically with the electrodes inside, and liquid crystal is sealed between them.
  • a terminal connected to the electrical wiring connected to the outside is provided on at least one edge of the upper and lower substrates. Since the terminal is continuous with the transparent electrode on the inner surface of the substrate, the terminal is also provided on the inner surface of the substrate.
  • FIG. 8A shows the upper substrate 110 and the lower substrate 120 separately.
  • the upper substrate 110 and the lower substrate 120 are transparent substrates and have the same external dimensions.
  • a transparent electrode 114 is formed on a surface facing the lower substrate 120 of the upper film substrate 112 serving as a base of the upper substrate 110.
  • a transparent electrode 124 is also formed on the surface facing the upper substrate 110 of the lower film substrate 122 that serves as the base of the lower substrate 120.
  • a sealant 130 for enclosing the liquid crystal therein is provided in a path along the outer periphery.
  • the sealant 130 is also an adhesive that bonds the upper substrate 110 and the lower substrate 120 together.
  • the right side portion of the electrodes 114 arranged in the horizontal direction becomes the terminal 116 on the upper substrate 110.
  • the bottom part of the electrodes 124 arranged side by side in the vertical direction becomes the terminal 126 on the lower substrate 120.
  • FIG. 8B is a diagram showing a state in which liquid crystal is sealed inside, and the upper substrate 110 and the lower substrate 120 are joined by a sealant.
  • a portion on the right side serving as a terminal on the upper substrate 110 has a lower substrate 120 facing directly below, and is shielded by the lower substrate 120.
  • the lower substrate 120 has a bottom portion serving as a terminal, which has an upper substrate 110 facing directly above, and is shielded by the upper substrate 110.
  • a region of the lower substrate 120 that shields the terminal 116 is indicated by 122a.
  • An area of the upper substrate 110 that shields the terminal 126 is indicated by 112a.
  • FIG. 8C is a diagram showing a state in which the portion shielding the terminal is deleted.
  • the lower portion of the upper substrate 110 is deleted from the broken line 112b.
  • the right part is deleted from the broken line 122b.
  • the terminal 116 of the upper substrate 110 is exposed on the right side (viewed from the back surface), and the terminal 126 of the lower substrate 120 is exposed on the bottom side.
  • the corner of the right corner of the liquid crystal panel is cut out and has a stepped shape as shown in an enlarged manner because the deleted portions of the upper substrate 110 and the lower substrate 120 overlap.
  • the corners of the LCD panel are fragile due to handling during assembly of the LCD panel, so care must be taken when handling.
  • a portion where the bottom and right sides from which one side has been removed intersects with the right side (lower right corner) has a stepped shape, and this portion is easily caught during handling such as assembly.
  • one of the substrates is deleted at the intersecting portion to be in a single substrate state, the strength is reduced and the substrate tends to be missing.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a liquid crystal panel in which the strength of the corners of the substrate does not decrease even if one side of the substrate is cut away and a cutout is provided.
  • a liquid crystal panel formed by bonding a pair of rectangular transparent substrates, two transparent sheets bonded with a liquid crystal sandwiched therebetween with the surfaces provided with electrodes on the inside.
  • Provided on each side of the two substrates facing the mating terminal is provided with a notch that exposes the mating terminal, leaving both corners corresponding to both ends of the side, It is formed with a curved surface or a slope.
  • FIG. 1 schematically shows a cross section of the liquid crystal panel 1 taken along the MM in FIG. 1 schematically shows a cross section of the liquid crystal panel 1 along NN in FIG. It is a figure which expands and shows the corner
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which a wiring member is connected to the liquid crystal panel 1. It is a figure which shows the example of a shape of the reinforcement part 32 in the corner
  • FIG. It is a figure which shows the example of the liquid crystal panel 1 in which a terminal is provided in 4 directions. It is a figure explaining the process which deletes a part of board
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a liquid crystal panel 1 according to an embodiment of the present invention.
  • the liquid crystal panel 1 will be described as a type that displays a dot matrix.
  • the liquid crystal panel 1 includes an upper substrate 10, a lower substrate 20, a sealing portion 30, and a liquid crystal 40.
  • One of the upper substrate 10 and the lower substrate 20 is a COM (common) substrate, and the other is a SEG (segment) substrate.
  • FIG. 1A shows a state before the upper substrate 10 and the lower substrate 20 are bonded together.
  • the upper substrate 10 includes a transparent upper film substrate 12, a transparent electrode 14 formed on the inner surface (the back side in the figure) of the upper film substrate 12, and a terminal 16 (book) formed on the extension of the transparent electrode 14. It has a back side in the figure.
  • the lower substrate 20 includes a transparent lower film substrate 22, a transparent electrode 24 formed on the inner surface of the lower film substrate 22 (front side in the figure), and a terminal 26 formed on the extension of the transparent electrode 24.
  • the terminal 26 is provided on the side of the counter substrate that is adjacent to the side on which the terminal 16 is provided.
  • the upper film substrate 12 and the lower film substrate 22 are resin films made of, for example, a film such as polyethylene terephthalate (PET) or polycarbonate (PC).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PC polycarbonate
  • the transparent electrodes 14 and 24 are electrode layers in which strip-shaped scanning electrodes patterned at fine intervals are arranged in parallel on each film substrate (for example, 1024 with a pitch of 0.175 mm).
  • ITO indium tin oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • metal electrodes such as aluminum or silicon
  • amorphous A photoconductive film such as silicon can be used.
  • the transparent electrode 14 of the upper substrate 10 is formed linearly in the horizontal direction.
  • the transparent electrode 24 of the lower substrate 20 is linearly formed in a direction perpendicular to the transparent electrode 14.
  • the upper film substrate 12 and the lower film substrate 22 are coated with an alignment film on the transparent electrodes 14 and 24.
  • the alignment film is for controlling the alignment of liquid crystal molecules as a functional film.
  • the sealing portion 30 is provided so as to make one round along the outer periphery of the lower substrate 20.
  • the sealing unit 30 encloses the injected liquid crystal inside.
  • the sealing part 30 is formed of a sealing agent. Sealing agents include an ultraviolet curable type and a thermosetting type.
  • the sealing portion 30 is formed by applying a sealing agent to the surface of the lower film substrate 22 by a printing process or a coating process using a dispenser.
  • the sealing unit 30 is also an adhesive that bonds the film substrates 12 and 22 together.
  • the sealing portion 30 is formed in a substantially rectangular shape along the inner side slightly from the outer shape of the lower substrate 20 so as to enclose liquid crystal therein. Further, it is formed so as to extend from the rectangular portion to the lower left, lower right and upper right of the lower substrate 20.
  • the extended portion serves as a reinforcing portion 32 that reinforces the corners of the upper and lower substrates.
  • the terminal 16 is provided at the right edge of the inner surface of the upper film substrate 12.
  • the terminal 16 is provided in a region on the outside of the sealing portion 30 after being bonded on the extension of the transparent electrode 14.
  • the terminal 26 is provided at the edge of the bottom side of the lower film substrate 22.
  • the terminal 26 is provided in a region outside the sealing portion 30 on the extension of the transparent electrode 24.
  • FIG. 1B is a diagram showing the liquid crystal panel 1 in a state in which liquid crystal is injected therein and the upper substrate 10 and the lower substrate 20 are bonded together by the sealing portion 30.
  • the upper and lower substrates are bonded to each other at the three corners at the lower left, lower right, and upper right by the reinforcing portion 32 with the sealant.
  • a portion of the terminal 16 of the upper film substrate 12 is shielded by the lower film substrate 22, and a portion of the terminal 26 of the lower film substrate 22 is also shielded by the upper film substrate 12.
  • a long range in the horizontal direction indicated by a broken line 12a is a deletion range of the upper film substrate 12 for exposing the terminals 26.
  • a vertically long range indicated by a broken line 22a is a deletion range of the lower film substrate 22 for exposing the terminals 16.
  • FIG. 1C is a diagram showing the liquid crystal panel 1 in a state where the deletion range indicated by the broken line 12a and the deletion range indicated by the broken line 22a are respectively deleted.
  • a portion deleted from the upper film substrate 12 becomes a notch 12b.
  • the portion deleted in the lower film substrate 22 becomes a notch 22b.
  • the notch 22 b is shown through the upper film substrate 12. Note that a region surrounded by a two-dot chain line indicates a display region 50.
  • the terminal 26 is exposed in the range of the notch 12b.
  • the terminal 16 is exposed in the range of the notch 22b.
  • the terminal 16 is exposed on the back side.
  • the left and right corners 12c of the notch 12b are formed as R surfaces (curved surfaces).
  • the upper and lower corners 22c of the notch 22b are also formed by an R surface (curved surface).
  • FIG. 2 shows a cross section of the terminal 26 in the vertical direction along the straight line MM.
  • FIG. 3 shows a cross section of the terminal 16 in the lateral direction along the straight line NN.
  • the detailed shape of the corner P where the vicinity of the notch 12b of the upper substrate 10 and the vicinity of the notch 22b of the lower substrate 20 intersect will be described with reference to FIG. Further, the four corners of the liquid crystal panel 1 including P are formed by curved surfaces.
  • FIG. 2 schematically shows a cross section of the liquid crystal panel 1 along the MM in FIG. The upper side is the upper substrate 10 and the lower side is the lower substrate 20.
  • the liquid crystal 40 is sandwiched between the upper film substrate 12 and the lower film substrate 22, and the liquid crystal 40 is sealed inside by the sealing portion 30 using a sealing agent.
  • the left end in this figure corresponds to the bottom side in FIG. 1, and a terminal 26 is formed on the inner surface side of the lower film substrate 22.
  • a range indicated by a broken line in the upper part of the terminal 26 is a portion where the upper film substrate 12 is deleted, which is indicated by a broken line 12a in FIG.
  • the U-shaped groove provided in the upper film substrate 12 where the notch 12b is formed is the notch 12d.
  • the cut 12d is provided with a cut in advance in order to delete the deletion range indicated by the broken line 12a.
  • the cut is provided by, for example, a laser processing machine after the upper and lower substrates are bonded together. You may insert with a cutter (cutter). Then, along the notch 12d, a part of the upper film substrate 12 is deleted by machine or manual work to form the notch 12b.
  • the cut is provided to an appropriate depth of the film substrate in accordance with the deletion operation.
  • the reason for making the cut in advance is that an electrode connected to the terminal 26 is formed on the opposite side of the substrate on which the cut is to be formed, and there is a risk of damaging the terminal directly under the opening operation with a laser or a blade.
  • FIG. 3 schematically shows a cross section of the liquid crystal panel 1 along NN in FIG.
  • the upper side is the upper substrate 10 and the lower side is the lower substrate 20.
  • the right end in this figure corresponds to the right side of FIG. 1, and the terminal 16 is formed on the inner surface side of the upper film substrate 12.
  • a range indicated by a broken line below the terminal 16 is a portion where the lower film substrate 22 indicated by a broken line 22a in FIG.
  • the lower film substrate 22 is provided with a U-shaped cut 22d from the back surface.
  • the method of providing the cut 22d is the same as that of the cut 12d described above.
  • a part of the lower film substrate 22 is deleted by machine or manual work to form a notch 22b.
  • a plurality of liquid crystal panels are made by laminating a large mother substrate and cut out from the liquid crystal panels to produce individual liquid crystal panels. That is, the step of FIG. 1A is performed on a large mother substrate. A plurality of transparent electrodes, terminals, and the like are collectively formed on a large-sized lower film substrate, and each of the sealing portions 30 is printed or applied on the mother substrate, and the liquid crystal is dropped. An upper film substrate of a size (a plurality of transparent electrodes, terminals and the like are collectively formed as in the lower film substrate) is bonded. And it cuts out from the aggregate
  • the timing of cutting the surface of the film substrate with a laser or the like may be provided in the state of the mother substrate (before cutting), or may be provided collectively, or after cutting into each liquid crystal panel 1 Either is acceptable.
  • the process of providing the notches 12b and 22b along the cuts 12d and 22d is performed manually, it is performed after cutting into individual liquid crystal panels.
  • the process of providing the notches 12b and 22b is a mechanical process, the process may be performed in the state of a mother board.
  • FIG. 4 is an enlarged view showing the corner P of FIG. 1 (C).
  • the corner 12c of the notch 12b of the upper film substrate 12 is formed with a curved surface.
  • the opposite side (left side) not shown is formed with a curved surface.
  • the opposite side (upper side) not shown is the same.
  • corner P where the side where the terminal of the upper substrate 10 is provided and the side where the terminal of the lower substrate 20 is provided is also formed with a curved surface. The occurrence of chipping can be suppressed when the corner portion P is hit.
  • the deletion work is facilitated by providing curved surfaces at the corners 12c and 22c.
  • the reinforcing portion 32 by the sealing agent is provided in the intersecting corner region, and the upper film substrate 12 and the lower film substrate 22 are bonded by the sealing agent, so that the strength of the corner portion is increased.
  • the strength at the corner portion P is reduced by the notch provided in the vicinity, the strength reduction can be compensated by bonding.
  • FIG. 4B shows an example in which the corner 12c of the notch 12b and the corner 22c of the notch 22b are formed not at a curved surface but at a right angle. Although it is more desirable to make the corner a curved surface in terms of erasing workability and preventing stress concentration when an external force is applied to the corner, it is not limited to a curved surface.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a state in which a wiring member is connected to the liquid crystal panel 1.
  • wiring members 60 are connected to the terminals 26 exposed from the bottom side of the lower substrate 20 to the front surface side and the terminals 16 exposed from the right side of the upper substrate 10 to the back side, respectively.
  • As the wiring member 60 a flexible cable generally rich in flexibility is used.
  • the terminals 16 and 26 and the terminals of the wiring member 60 are joined by pressure bonding.
  • a driver IC 70 for driving liquid crystal is also mounted on the wiring member 60.
  • the wiring member 60 is connected to a CPU or the like of a device in which the liquid crystal panel 1 is incorporated.
  • FIG. 6 is a diagram showing an example of the shape of the reinforcing portion 32 provided at the corner portion P.
  • angular part P is assumed variously, some typical examples are introduced in FIG. First, FIG. 6A shows an example in which the reinforcing portion 32 is not provided at the corner portion P. When it is not necessary to bond the upper and lower film substrates at the corner portion P, the reinforcing portion 32 is not provided. This is because the corner portion P is not a single plate as shown in FIG. 8 but is composed of two plates, so that the strength may be sufficient without bonding.
  • FIG. 6B shows a shape similar to that of the reinforcing portion 32 shown in FIG.
  • the shape of the reinforcing portion 32 is formed by a single line that extends radially from the corner portion of the sealing portion 30 surrounding the liquid crystal 40 to the corner portion P. By bonding the corner portion P, it is more resistant to chipping compared to FIG.
  • FIG. 6C shows a case where the shape of the reinforcing portion 32 is two lines.
  • the shape of the reinforcing part 32 is formed by two lines that radiate from the square corners surrounding the liquid crystal 40 toward the corners P. Compared with the case of one, the adhesive strength between the upper film substrate 12 and the lower film substrate 22 is increased.
  • FIG. 6D shows a case where the shape of the reinforcing portion 32 is formed by two lines along the notch portion 12b and the notch portion 22b.
  • the shape of the reinforcing part 32 is formed by a line having a shape along the side of the notch 12b and a line having a shape along the side of the notch 22b. Since adhesion is performed in the vicinity of the notches 12b and 22b, the upper film substrate 12 or the lower film substrate 22 is further prevented from being peeled off from the notches.
  • FIG. 6E shows the case where the shape of the reinforcing portion 32 is the entire area of the corner portion P. Since the entire corner portion P is bonded, the upper film substrate 12 or the lower film substrate 22 is further prevented from being peeled from the cutout portion.
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of a rectangular liquid crystal panel 1 in which terminals are provided in four directions.
  • the liquid crystal panel 1 shown in FIG. 1 an example is shown in which terminals are provided on two adjacent sides of the upper substrate 10 and the lower substrate 20.
  • terminals are provided on the left and right sides of the upper substrate 10 and terminals are provided on the upper and lower sides of the lower substrate 20, respectively.
  • Notch portions are respectively provided on the corresponding upper and lower sides of the upper film substrate 12 so that the terminals on the upper and lower sides of the lower film substrate 22 are exposed.
  • notches are provided on the corresponding left and right sides of the lower film substrate 22 so as to expose the terminals of the upper film substrate 12.
  • a region surrounded by a two-dot chain line indicates a display region 50.
  • the terminals shown in FIG. 1 are combined into one, this figure shows an example in which the terminals are divided into a plurality of parts.
  • the terminal is divided into three, and in the lower film substrate 22, the terminal is divided into two.
  • the notch portion is shown as being formed as one piece, but the notch portion may be formed separately for each terminal.
  • each corner is provided with a reinforcing portion 32 similar to that in the example of FIG. In this way, even when terminals are provided on all four sides, the four corners of the liquid crystal panel 1 are all formed of two plates and are formed of curved surfaces, so that the strength against chipping can be increased. it can.
  • the intersecting corner may be formed with a slope of about 45 degrees instead of a curved surface.
  • the reinforcement part does not need to be continuously formed from the sealing agent for enclosing. That is, they may be separated.
  • the adhesive for the reinforcing portion is not necessarily limited to the sealing agent, and may be a material different from the sealing agent. Further, it is not always necessary to provide the reinforcing portions at all the corner portions (four locations if a rectangular substrate).
  • the liquid crystal panel is not limited to a square (square) shape. A polygon such as a pentagon or a part thereof may be a curved surface. 4) There is no limitation that the number of sides on which the terminals are provided is the same on the upper and lower substrates.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

液晶パネル
　本発明は、液晶パネルに関し、特に端子付近での液晶パネルの強度を向上させる技術に関する。
　ドットマトリクスを表示する液晶パネルは、方形状（四角）の形状で、電極付の２枚の透明基板をこの電極を内側にして上下で対向させて、その間に液晶が封入される。外部に繋がれる電気配線に接続される端子が、上下基板の少なくとも1枚の辺縁部に設けられる。端子は基板内面の透明電極と連続するので、端子も基板の内側の面に設けられる。
　図８を用いて、端子を露出されるために対向する基板の一部を削除する処理を説明する。図８（Ａ）は、上基板１１０と下基板１２０を分離して示したものである。上基板１１０と下基板１２０は、透明基板で外観寸法が同一である。上基板１１０のベースになる上フィルム基板１１２の下基板１２０と対向する面に透明電極１１４が形成される。下基板１２０のベースになる下フィルム基板１２２の上基板１１０と対向する面にも、透明電極１２４が形成される。上基板１１０と下基板１２０の間には、液晶を内部に封入するためのシール剤１３０が、外周に沿った経路に設けられる。シール剤１３０は、上基板１１０と下基板１２０を結合する接着剤でもある。水平方向に並んで配列された電極１１４の右辺の部分が、上基板１１０での端子１１６となる。垂直方向に並んで配列された電極１２４の底辺部分が、下基板１２０での端子１２６となる。
　図８（Ｂ）は、内部に液晶が封入され、シール剤によって上基板１１０と下基板１２０が結合された状態を示す図である。上基板１１０での端子となる右辺の部分は、直下に対向する下基板１２０があり、この下基板１２０により遮蔽されている。下基板１２０での端子となる底辺の部分は、真上に対向する上基板１１０があり、この上基板１１０により遮蔽されている。端子１１６を遮蔽する下基板１２０の領域を１２２aで示す。端子１２６を遮蔽する上基板１１０の領域を１１２aで示す。
　なお、液晶パネルを、大きなマザー基板で作成された複数の液晶パネルの集合体から、切り出して製造されるという理由から、フィルム基板を予め端子を遮蔽しないような形状にすること困難であるという事情がある。
　図８（Ｃ）は、端子を遮蔽している部分が削除された状態を示す図である。下基板１２０の端子１２６を露出させるために、上基板１１０では、破線１１２ｂから下の部分が削除される。同様に、下基板１２０では、破線１２２ｂから右の部分が削除される。この処理により、上基板１１０の端子１１６が右辺に露出され（裏面から見て）、下基板１２０の端子１２６が底辺に露出される。また、液晶パネルの右隅の角部は、上基板１１０と下基板１２０で削除した部分が重なるために、切りかかれて、拡大して示すように階段状になってしまう。
　また、液晶パネルの端子に関しては、基板の１辺に切欠き部を形成して、この切欠き部にフレキシブル基板と接続される端子を設けた提案もある（例えば特許文献１）。
特開２００８－１２９０４６号公報
　液晶パネルの角部は、液晶パネルの組み立て作業中の取り扱いによって壊れやすいので、取り扱いに注意が必要になる。そして、図８で示した状態の液晶パネルでは、それぞれ片面が削除された底辺と右辺が交差する部分（右下隅）が階段状の形状となり、この部分は組立て等のハンドリング時に引っかかりやすい。また、交差する部分は基板の片方が削除されて単基板状態となるため、強度も低下し欠けやすくなる。液晶パネルの端子を露出させるためには、対向する基板の一部を切除し開放して切欠きを設けることが必要になるが、切除し切欠きを設けても基板の角部の強度が低下しないような液晶パネルが求められる。
　本願発明は、上記課題に鑑み、基板の片側を切除し切り欠きを設けても基板の角部の強度が低下しない液晶パネルを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、方形状の１対の透明基板を貼り合わせてなる液晶パネルにおいて、それぞれ電極が供えられた面を内側にして間に液晶を挟んで貼り合わされる透明な２枚の基板と、上記２枚の基板の内側の少なくも各１辺であって、相異なる関係の辺にそれぞれ設けられ、上記電極に接続されて当該液晶パネルへの配線部材が取り付られる端子と、備え相手側の端子に対向する上記２枚の基板の各辺には、当該辺の両端にあたる両角部を残して、相手側の端子を露出させる切欠きが設けられ、上記辺の両角部が、曲面または斜面で形成される。
　本発明によれば、切欠きを設けても基板の角部の強度が低下しない液晶パネルを提供することができる。
本発明の実施形態に係る液晶パネル１の構成を示す図である。 図１（Ｃ）のＭＭに沿った液晶パネル１の断面を模式的に示すものである。 図１（Ｃ）のＮＮに沿った液晶パネル１の断面を模式的に示すものである。 図１（Ｃ）の角部Ｐを拡大して示す図である。 液晶パネル１に配線部材が接続された様子を示す図である。 角部Ｐにおける補強部３２の形状例を示す図である。 ４方向に端子が設けられる液晶パネル１の例を示す図である。 端子を露出されるために対向する基板の一部を削除する処理を説明する図である。
　以下、図面に従って本発明の実施形態を説明する。図１は、本発明の実施形態に係る液晶パネル１の構成を示す図である。液晶パネル１として、ドットマトリクスを表示するタイプで説明する。
　液晶パネル１は、上基板１０と下基板２０と封止部３０及び液晶４０を有する。上基板１０と下基板２０の一方がＣＯＭ（コモン）基板で、他方がＳＥＧ（セグメント）基板である。図１（Ａ）は、上基板１０と下基板２０が貼り合わせされる前の状態を示す。上基板１０は、透明な上フィルム基板１２と、上フィルム基板１２の内側の面（本図では裏側）に形成される透明電極１４と、透明電極１４の延長上に形成される端子１６（本図では裏側）を有する。
　同様に下基板２０は、透明な下フィルム基板２２と、下フィルム基板２２の内側の面（本図では表側）に形成される透明電極２４と、透明電極２４の延長上に形成される端子２６を有する。端子２６は、端子１６が設けられた辺と隣接する関係にある対向基板の辺に設けられている。
　上フィルム基板１２、下フィルム基板２２は、樹脂製のフィルムで、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、あるいはポリカーボネイト（ＰＣ）等のフィルムからなる。また、上フィルム基板１２と下フィルム基板２２の外寸は、同一である。
　透明電極１４、２４は、各フィルム基板上に微細間隔でパターニングされた帯状の走査電極が並列に配置された電極層である（例えば、０．１７５ｍｍピッチの１０２４本）。透明電極の形成材料としては、例えばインジューム錫酸化物（ＩＴＯ）が代表的であるが、その他インジューム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の透明電極膜、アルミニューム又はシリコン等の金属電極、又はアモルファスシリコン等の光導電性膜等を用いることが出来る。上基板１０の透明電極１４は、水平方向に直線的に形成される。下基板２０の透明電極２４は、透明電極１４に対し垂直方向に直線的に形成される。
　また、上フィルム基板１２と下フィルム基板２２には、透明電極１４、２４の上に配向膜がコーティングされる。配向膜は、機能膜として液晶分子の配列を制御するためのものである。
　下基板２０の外周に沿って１周するように、封止部３０が設けられる。封止部３０は、注入された液晶を内部に封入するものである。封止部３０は、シール剤により形成される。シール剤は、紫外線硬化型あるいは熱硬化型がある。封止部３０は、印刷処理またはディスペンサーによる塗布処理によりシール剤を下フィルム基板２２表面に塗布することで、形成される。封止部３０は、フィルム基板１２、２２を接着する接着剤でもある。
　封止部３０は、液晶を内部に封入するように下基板２０の外形よりやや内側に沿って略矩形に形成される。さらにこの矩形の部分から、下基板２０の左下、右下、右上の３箇所に延びるように形成される。延びた部分は、上下基板の角部を補強する補強部３２となる。
　また、端子１６は上フィルム基板１２の内面の右辺縁部に設けられる。端子１６は、透明電極１４の延長上で、貼り合せられた後に封止部３０の外側となる領域に設けられる。同様に、端子２６は下フィルム基板２２の底辺の辺縁部に設けられる。端子２６は、透明電極２４の延長上で、封止部３０の外側の領域に設けられる。
　図１（Ｂ）は、内部に液晶が注入され封止部３０によって上基板１０と下基板２０とが貼り合わされた状態の液晶パネル１を示す図である。シール剤による補強部３２によって、左下、右下、右上の角部３箇所でも、上下基板が接着される。上フィルム基板１２の端子１６の部分は、下フィルム基板２２によって遮蔽され、下フィルム基板２２の端子２６の部分も、上フィルム基板１２によって遮蔽されている。各端子を露出させるために、端子の上部を覆っている基板の一部を削除することが必要になる。破線１２ａで示される水平方向に長い範囲が、端子２６を露出させるための上フィルム基板１２の削除範囲である。破線２２ａで示される縦長の範囲が、端子１６を露出させるための下フィルム基板２２の削除範囲である。
　図１（Ｃ）は、破線１２ａで示される削除範囲と破線２２ａで示される削除範囲が、それぞれ削除された状態の液晶パネル１を示す図である。上フィルム基板１２で削除された部分が切欠き１２ｂとなる。下フィルム基板２２で削除された部分が切欠き２２ｂとなる。切欠き２２ｂは、上フィルム基板１２を透過して示される。なお、２点鎖線で囲まれた領域は、表示領域５０を示す。
　切欠き１２ｂの範囲に端子２６が露出される。切欠き２２ｂの範囲に端子１６が露出される。端子１６は裏面側に露出される。また、切欠き１２ｂの左右の隅１２ｃは、Ｒ面（曲面）で形成される。切欠き２２ｂの上下の隅２２ｃも、Ｒ面（曲面）で形成される。
　さらに、端子２６につき、直線ＭＭに沿って縦方向で断面したものを図２に示す。また、端子１６につき、直線ＮＮに沿って横方向で断面したものを図３に示す。また、上基板１０の切欠き部１２ｂの近傍と下基板２０の切欠き部２２ｂの近傍が交差する角部Ｐの詳細形状については図４で説明する。また、Ｐを含む液晶パネル１の４つの角部は、曲面で構成される。　図２は、図１（Ｃ）のＭＭに沿った液晶パネル１の断面を模式的に示すものである。上側が上基板１０で、下側が下基板２０である。上フィルム基板１２と下フィルム基板２２の間に液晶４０が挟まれ、シール剤による封止部３０によって液晶４０は内部に封止される。本図での左端が図１の底辺側に相当し、下フィルム基板２２の内面側に端子２６が形成される。端子２６の上部で破線で示す範囲が、図１（Ｂ）の破線１２ａで示した上フィルム基板１２の削除された部分である。
　切欠き１２ｂが形成される上フィルム基板１２に設けられたＵ字状の溝が、切り込み１２ｄである。切り込み１２ｄは破線１２ａで示される削除範囲を削除するために、予め切り込みが設けられる。切り込みは、上下基板が貼り合わされた後に、例えばレーザー加工機によって設けられる。刃物（カッター）で入れても良い。そして、切り込み１２ｄに沿って、上フィルム基板１２の一部を機械または手作業で削除して、切欠き部１２ｂが形成される。切り込みは、削除作業に合わせてフィルム基板の適当な深さまで設けられる。予め切り込みを入れる理由は、切り込みが形成される基板の対面側に端子２６に繋がる電極が形成されており、レーザー又は刃物による開口作業で直下にある端子を損傷するおそれがあるからである。
　図３は、図１（Ｃ）のＮＮに沿った液晶パネル１の断面を模式的に示すものである。図３と同様に、上側が上基板１０で、下側が下基板２０である。本図での右端が図１の右辺側に相当し、上フィルム基板１２の内面側に端子１６が形成される。端子１６の下部で破線で示す範囲が、図１（Ｂ）の破線２２ａで示した下フィルム基板２２の削除された部分である。
　上下基板が貼り合わされた後に、下フィルム基板２２に裏側の面からＵ字状の切り込み２２ｄが設けられる。切り込み２２ｄを設ける方法は、上述した切り込み１２ｄの場合と同様である。そして、切り込み２２ｄに沿って、下フィルム基板２２の一部を機械または手作業で削除して、切欠き部２２ｂが形成される。
　また、液晶パネル１を量産する場合には、大きなマザー基板を貼り合わせて複数の液晶パネルをまとめて作り、これから切り出して個々の液晶パネルが生産される。つまり、図１（Ａ）の段階は、大きなマザー基板で行われる。大きなサイズの下フィルム基板に複数個分の透明電極や端子等をまとめて形成し、このマザー基板上にそれぞれ封止部３０を印刷または塗布して設けて、液晶を滴下してから、同じく大きなサイズの上フィルム基板（下フィルム基板同様に複数個分の透明電極や端子等をまとめて形成している）を貼り合せる。そして、液晶パネルの集合体から、個々の液晶パネルに切り出す。
　ここで、フィルム基板の面にレーザー等で切り込みを入れるタイミングは、マザー基板の状態（切り出す前）で、まとめて切り込みを設けるようにしてもよいし、あるいは個々の液晶パネル１に切り出した後のいずれでもよい。そして、切り込み１２ｄ、２２ｄに沿って、切欠き部１２ｂ、２２ｂを設ける処理を手作業で行う場合には、個々の液晶パネルに切り出した後に行う。ただし、切欠き部１２ｂ、２２ｂを設ける処理が機械処理の場合には、マザー基板の状態で行うようにしてもよい。
　図４は、図１（Ｃ）の角部Ｐを拡大して示す図である。図４（Ａ）は、図１（Ｃ）で示したように、上フィルム基板１２の切欠き部１２ｂの隅部１２ｃを曲面で形成したものである。図示していない反対側（左側）も同じである。下フィルム基板２２の切欠き部２２ｂの隅部２２ｃも同様に曲面で形成される。図示していない反対側（上側）も同じである。これにより、角部Ｐ等に外力が加わった場合に、隅部に発生する応力集中が緩和される。
　また、上基板１０の端子が設けられた辺と下基板２０の端子が設けられた辺が交差する角部Ｐも、曲面で形成される。角部Ｐをぶつけた場合に、欠けの発生を抑えることができる。
　また、切欠き１２ｂ、２６ｂを削除する場合、隅部１２ｃ，２２ｃに曲面を設けることで削除作業の容易となる。
　また、交差する角部の領域には、シール剤による補強部３２が設けられて、上フィルム基板１２と下フィルム基板２２がシール剤によって接着されるので、この角部の強度は増す。近傍に設けられた切欠きによって角部Ｐでの強度が低下するが、接着されることで、強度低下を補うことができる。
　図４（Ｂ）は、切欠き部１２ｂの隅部１２ｃと切欠き部２２ｂの隅部２２ｃが、曲面ではなく直角に形成された例である。隅部を曲面にした方が、削除作業性や角部に外力が加わった時に応力集中を防ぐ点でより望ましいが、曲面に限定するものではない。
　図５は、液晶パネル１に配線部材が接続された様子を示す図である。液晶パネル１で、下基板２０の底辺から表面側に露出される端子２６と　上基板１０の右辺から裏面側に露出される端子１６に、それぞれ配線部材６０が接続される。配線部材６０としては、一般に柔軟性に富むフレキシブルケーブルが用いられる。端子１６及び端子２６と、配線部材６０の端子は、圧着によって接合される。また、配線部材６０には、液晶を駆動するドライバＩＣ７０も実装される。配線部材６０は、液晶パネル１を組み込む機器のＣＰＵ等に接続される。
　図６は、角部Ｐに設けられた補強部３２の形状例を示す図である。角部Ｐにおける補強部３２の形状は、様々想定されるが、図６で代表例をいくつか紹介する。まず図６（Ａ）は、角部Ｐに補強部３２を設けない例である。角部Ｐで上下のフィルム基板を接着する必要がない場合には、補強部３２を設けない。角部Ｐが、図８で示したような単板ではなく２枚板で構成されるので、接着しなくても強度が十分の場合もあるからである。
　図６（Ｂ）は、図１で示した補強部３２と同様な形状を示すものである。補強部３２の形状が、液晶４０を囲む封止部３０の角の部分から角部Ｐに放射状に向かう１本のラインで、形成される。角部Ｐが接着されることで、図６（Ａ）に比べてさらに欠けに強くなる。
　図６（Ｃ）は、補強部３２の形状が２本のラインの場合を示すものである。補強部３２の形状が、液晶４０を囲む方形状の角の部分から角部Ｐに放射状に向かう２本のラインで、形成される。１本の場合に比べて、上フィルム基板１２と下フィルム基板２２間の接着強度が高まる。
　図６（Ｄ）は、補強部３２の形状が、切欠き部１２ｂと切欠き部２２ｂに沿うような２本のラインで形成した場合を示すものである。補強部３２の形状が、切欠き部１２ｂの側部に沿うような形状のラインと切欠き部２２ｂの側部に沿うような形状のラインで、形成される。切欠き部１２ｂ、２２ｂのより近傍で接着されるので、上フィルム基板１２または下フィルム基板２２が切欠き部から剥離されることがさらに防止される。
　図６（Ｅ）は、補強部３２の形状が、角部Ｐの全体領域の場合を示すものである。角部Ｐ全体が接着されるので、上フィルム基板１２または下フィルム基板２２が切欠き部から剥離されることがより防止される。
　図７は、４方向に端子が設けられる方形の液晶パネル１の例を示す図である。図１で示した液晶パネル１では、上基板１０と下基板２０とで隣接する２辺に端子が設けられた例を示した。ここでは、上基板１０の左右辺にそれぞれ端子が設けられ、下基板２０の上下辺にそれぞれ端子が設けられた例を示す。下フィルム基板２２の上下辺の端子を露出させるように、上フィルム基板１２の対応する上下の辺には、それぞれ切欠き部が設けられる。同様に、上フィルム基板１２の端子を露出させるように、下フィルム基板２２の対応する左右の辺には、それぞれ切欠き部が設けられる。なお、２点鎖線で囲まれた領域は、表示領域５０を示す。
　また、端子も、図１では１つにまとめられたものを示したが、本図では、複数に分割して配列された例で示す。上フィルム基板１２では、端子は３つに分割、下フィルム基板２２では、端子は２つに分割されている。また、本図では、切欠き部は、１つにまとめて形成されたものを示すが、切欠き部も、各端子ごとに分けて形成するようにしてもよい。また、図示はしないが、各角部には、図１の例と同様な補強部３２を設けることで、欠けに対して強くなる。このように、４辺全てに端子が設けられる場合も、液晶パネル１の４つの角部が全て２枚板で構成され、かつ曲面で形成することで、欠けに対して強度を強くすることができる。
　以上の実施形態から、少なくとも以下の効果が奏される。
１）液晶パネルの外周をＲ面で構成したので、パネルのハンドリング時の引っかかりが防止でき、パネルの角部に欠けが発生することを防止できる。
２）切欠きが設けられても、液晶パネルの角部では２枚重なった状態なので、落下時の液晶パネルコーナ（角部）の強度の低下を防止できる。
３）液晶パネルの角部に封止用のシール剤を塗布して、角部で上下基板を接着したので、角部における強度が増す。また、切欠きが設けられた辺に対応する角部であるかを問わずに、液晶パネルの４角全てにシール剤を塗布すれば、さらに強度が増す。
４）端子のための開口である切欠きの隅部を、Ｒ付（Ｕ字）形状にしたので、削除作業が容易になる。
　また、上記説明した実施形態につき、以下の変形が可能である。
１）交差する角部を曲面ではなく４５度程度の斜面で形成してもよい。
２）補強部は、封入するためのシール剤から連続的に形成されたものでなくともよい。つまり分離されていてもよい。また、補強部の接着剤は、シール剤に限定される必要はなく、シール剤と異なる材質であってもよい。また、補強部は、必ずしも角部の全て（四角形の基板であれば、４箇所）に設ける必要はない。
３）液晶パネルは、方形状（四角）の形状に、制限されるものではない。５角等多角形あるいは、一部が曲面であってもよい。
４）端子が設けられる辺は、上下基板で同数である制限はない。
　なお、本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではく、実施段階でのその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化することができる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成することができる。例えば、実施形態に示される全構成要素を適宜組み合わせても良い。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。このような、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変形や応用が可能であることはもちろんである。
１　　　液晶パネル
１０　　上基板
１２　　上フィルム基板
１２ｂ　切欠き部
１２ｃ　隅部
１２ｄ　切り込み
１４　　透明電極
１６　　端子
２０　　下基板
２２　　下フィルム基板
２４　　透明電極
２６　　端子
３０　　封止部
３２　　補強部
４０　　液晶
５０　　表示領域
６０　　配線部材
７０　　ドライバＩＣ

Claims (7)

  1. 　方形状の１対の透明基板を貼り合わせてなる液晶パネルにおいて、
    　それぞれ電極が供えられた面を内側にして間に液晶を挟んで貼り合わされる透明な２枚の基板と、
    　上記２枚の基板の内側の少なくも各１辺であって、相異なる関係の辺にそれぞれ設けられ、上記電極に接続されて当該液晶パネルへの配線部材が取り付られる端子と、備え
    　相手側の端子に対向する上記２枚の基板の各辺には、当該辺の両端にあたる両角部を残して、相手側の端子を露出させる切欠きが設けられ、
    上記辺の両角部が、曲面または斜面で形成される
    ことを特徴とする液晶パネル。
  2. 　上記２枚の基板の各端子は、当該２枚の基板の隣接する関係となる辺にそれぞれ設けられる
    ことを特徴とする請求項１に記載の液晶パネル。
  3. 　上記２枚の基板は、上記角部において接着剤によって貼り合わされる
    ことを特徴とする請求項１に記載の液晶パネル。
  4. 　上記接着剤は、液晶を内部に封止するシール材である、
    ことを特徴とする請求項３に記載の液晶パネル。
  5. 　上記基板は、樹脂製のフィルムである
    ことを特徴とする請求項１に記載の液晶パネル。
  6. 　上記切欠きは、上記各辺から内側へえぐるように形成され、当該えぐられた部分の隅部を曲面で形成した
    ことを特徴とする請求項１に記載の液晶パネル。
  7. 　方形状の形状で、それぞれ電極が供えられた面を内側にして間に液晶を挟んで貼り合わされる透明な２枚の基板と、上記２枚の基板の内側の少なくも各１辺であって、相異なる関係の辺に上記電極に接続されて当該液晶パネルへの配線部材が取り付られる端子とを有する液晶パネルを、大きなサイズのマザー基板により作成される液晶パネルの集合体から、切り出して製造する液晶パネルの製造方法において、
    　上記切り出される前の上記液晶パネルの集合体の状態で、切り出した後の各液晶パネルで各端子を遮蔽することとなる範囲について、上記マザー基板に対して、まとめて切り込みを形成し、
    上記マザー基板から上記液晶パネルを切り出して、
    上記切り出した液晶パネルの基板の一部を上記切り込みに沿って削除して、上記切り出した液晶パネルの基板に上記端子を露出させるための切欠きを形成する
    ことを特徴とする液晶パネルの製造方法。
PCT/JP2012/056002 2012-03-08 2012-03-08 液晶パネル Ceased WO2013132633A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2012/056002 WO2013132633A1 (ja) 2012-03-08 2012-03-08 液晶パネル
TW102100119A TW201337387A (zh) 2012-03-08 2013-01-03 液晶面板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2012/056002 WO2013132633A1 (ja) 2012-03-08 2012-03-08 液晶パネル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013132633A1 true WO2013132633A1 (ja) 2013-09-12

Family

ID=49116148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/056002 Ceased WO2013132633A1 (ja) 2012-03-08 2012-03-08 液晶パネル

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TW201337387A (ja)
WO (1) WO2013132633A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016190240A1 (ja) * 2015-05-27 2016-12-01 シャープ株式会社 表示パネルの製造方法
CN110189631A (zh) * 2018-02-23 2019-08-30 三星显示有限公司 显示设备
CN110928008A (zh) * 2019-11-26 2020-03-27 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种面板切割装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0682805A (ja) * 1992-08-31 1994-03-25 Ricoh Co Ltd 液晶表示素子およびその製造方法
JP2003223111A (ja) * 2002-01-30 2003-08-08 Seiko Epson Corp 表示装置の製造方法、表示装置の封止側原型基板、表示装置の集合体、表示装置および電子機器
JP2004118135A (ja) * 2002-09-30 2004-04-15 Hitachi Ltd 液晶表示装置の製造方法及びガラス切断装置
JP2008046446A (ja) * 2006-08-18 2008-02-28 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、電子機器、および電気光学装置の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0682805A (ja) * 1992-08-31 1994-03-25 Ricoh Co Ltd 液晶表示素子およびその製造方法
JP2003223111A (ja) * 2002-01-30 2003-08-08 Seiko Epson Corp 表示装置の製造方法、表示装置の封止側原型基板、表示装置の集合体、表示装置および電子機器
JP2004118135A (ja) * 2002-09-30 2004-04-15 Hitachi Ltd 液晶表示装置の製造方法及びガラス切断装置
JP2008046446A (ja) * 2006-08-18 2008-02-28 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、電子機器、および電気光学装置の製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016190240A1 (ja) * 2015-05-27 2016-12-01 シャープ株式会社 表示パネルの製造方法
US10317713B2 (en) 2015-05-27 2019-06-11 Sharp Kabushiki Kaisha Method of producing display panels
CN110189631A (zh) * 2018-02-23 2019-08-30 三星显示有限公司 显示设备
CN110189631B (zh) * 2018-02-23 2022-08-19 三星显示有限公司 显示设备
CN110928008A (zh) * 2019-11-26 2020-03-27 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种面板切割装置
CN110928008B (zh) * 2019-11-26 2022-05-31 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种面板切割装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201337387A (zh) 2013-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4494446B2 (ja) 表示装置
EP2520968B1 (en) Display apparatus having chamfered edges
EP3674782A1 (en) Substrate, manufacturing method therefor, display panel, manufacturing method therefor, and tiled screens
US9684404B2 (en) Display device
US10459265B2 (en) Display device
CN205353529U (zh) 液晶显示装置
WO2012147672A1 (ja) 表示モジュール及び表示装置
TWI521286B (zh) 薄化顯示面板及其製造方法
CN105938267A (zh) 显示装置及其制造方法
KR20160065404A (ko) 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법
WO2015170678A1 (ja) 粘着部材、粘着部材の製造方法、及び貼り合わせ部材の製造方法
JP2010097118A (ja) 液晶表示装置および電子機器
JP5160687B2 (ja) 表示パネル、表示装置及びその製造方法
CN106997126A (zh) 显示装置
US20180004053A1 (en) Display device
JP2016126041A (ja) 表示装置
JP4896619B2 (ja) 表示装置
WO2013132633A1 (ja) 液晶パネル
JP2019101224A (ja) 表示装置
US11719970B2 (en) Display device and method of manufacturing the same, electronic equipment and method of manufacturing the same, and backlight unit
JP5218262B2 (ja) 表示パネルとそれを用いる表示モジュール
JP6483388B2 (ja) 液晶表示装置
JP2019032410A (ja) 表示装置
US20150156897A1 (en) Display device
JP2007298747A (ja) 表示パネルの製造方法および表示パネル

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12870717

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12870717

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP