WO2013127652A1 - Lichtquelle mit led-chip und leuchtstoffschicht - Google Patents

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WO2013127652A1
WO2013127652A1 PCT/EP2013/053197 EP2013053197W WO2013127652A1 WO 2013127652 A1 WO2013127652 A1 WO 2013127652A1 EP 2013053197 W EP2013053197 W EP 2013053197W WO 2013127652 A1 WO2013127652 A1 WO 2013127652A1
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light
light source
phosphor layer
led chip
phosphor
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PCT/EP2013/053197
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Krister Bergenek
Ralph Wirth
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Osram Gmbh
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/508—Wavelength conversion elements having a non-uniform spatial arrangement or non-uniform concentration, e.g. patterned wavelength conversion layer, wavelength conversion layer with a concentration gradient of the wavelength conversion material
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the invention relates to a light source, comprising an LED chip with a light-emitting surface, wherein at least one light-emitting surface on the light-emitting surface
  • the invention further relates to a lighting device with at least one such light source.
  • the invention also relates to a method for producing such a light source.
  • the invention is
  • WO 2007/084640 A2 and WO 2010/106504 AI each disclose a lighting device in which at least one LED chip is covered by a phosphor layer and another
  • WO 2009/052329 and WO 2010/141356 A1 each disclose a light box with light-emitting diodes mounted on the rear side, which emit their light onto a front-side cover
  • the cover is designed as a macroscopic, phosphor-containing cover plate which is provided with a plurality of small holes.
  • the cover plate converts the primary light emitted by the light-emitting diodes into wavelength-converted secondary light and rejects it to the outside, while the primary light remains unchanged through the light source
  • Brightness property (s) are measured and assigned on this basis each one of different groups. Within a group there is a comparatively small fluctuation of the measured parameter. Illuminated modules like now, for example, only with LED chips and / or
  • Fluorescent layers of certain groups are populated.
  • Fluorescent layers a reliable characterization.
  • an additional LED chip can be provided, whose operating current is individually adjustable.
  • a light source comprising an LED chip having a light-emitting surface, wherein at least one phosphor layer is arranged on a part of the light-emitting surface. Consequently, one does not occur with a phosphor or one
  • Phosphor layer occupied the primary light from the light source on the area of the light-emitting surface and at least partially through the phosphor wavelength-converted secondary light on an area occupied by a phosphor or a phosphor layer.
  • LED chip light emitting surface of the LED chip is adjustable. An area is exactly measurable as well as precise
  • the surface can be adjusted easily and precisely be, for example by a lateral material removal, eg by grinding, milling, etc.
  • a phosphor layer may include one or more phosphors, to obtain high efficiency
  • the phosphor layer has only one phosphor or one type of phosphor.
  • any substance, in particular solid material, which by irradiation with radiation for example electron radiation, UV light, visible light, etc.
  • radiation for example electron radiation, UV light, visible light, etc.
  • Wavelength in particular larger wavelength
  • the phosphor can in particular be a luminophore and
  • the at least one phosphor layer may in particular be direct or via a (in particular transparent)
  • Adhesion promoter (in particular adhesive layer) at the
  • the adhesion promoter may e.g. Be or have silicone.
  • Such an LED chip may e.g. of the type "ThinGaN" of the company Osram. This has the advantage that a covering of the light-emitting surface is particularly simple, in particular by a solid and / or planar phosphor layer. In addition, a particularly homogeneous light emission is made possible.
  • the LED chip is a volume radiator whose light-emitting surface also its side surface (s) comprises, if necessary, also its underside bearing surface.
  • the at least one phosphor layer may comprise one or more phosphor layers. In the case of several
  • Phosphor layers may have the same shape or different shapes.
  • the phosphor layers may in particular be arranged next to one another and
  • Phosphor layer is a closed phosphor layer (without internal recesses such as holes, etc.).
  • Phosphor layer is particularly easy to produce.
  • the at least one phosphor layer has at least one (inner) recess, in particular a central hole.
  • a light-emitting pattern can be set more flexibly, e.g. with respect to a more uniform in the circumferential direction or with respect to a rotational symmetry Lichtabstrahlmuster.
  • the at least one phosphor layer exactly one, in particular central,
  • a shape of a lateral outer contour of the phosphor layer is basically not limited and may be e.g. (in
  • an area of a respective recess is between approximately 0.008 mm 2 and approximately 0.3 mm 2 . This training is easy
  • At least one light-damping particle is located in at least one recess.
  • Wavelength conversion can be a particular
  • the at least one phosphor layer (only) partially
  • Wavelength conversion is formed.
  • Wavelength conversion can be a particular
  • the degree of conversion of the phosphor layer is given in particular by its thickness and / or a density or concentration of the phosphor contained therein.
  • the at least one phosphor layer is formed as a phosphor plate, in particular a ceramic phosphor plate.
  • a phosphor plate can in particular a solid
  • Luminescent layer in the form of a particular platelet be understood.
  • the phosphor plate may in particular be produced separately from the LED chip.
  • Embodiment has the advantage that it requires comparatively little phosphor (since no areas next to the LED Chip need to be occupied) and a precise form factor allows.
  • a layer thickness of the phosphor wafer is preferably between about 75 micrometers and about 250 micrometers, whereby a comparatively small variation of the layer thickness and consequently of the color location is made possible.
  • the at least one phosphor layer is formed as a potting layer. This simplifies application of the phosphor layer to a plurality of LED chips.
  • the potting layer may comprise a matrix material (e.g., silicone) which
  • Phosphor particles are added as filler.
  • Ceramic phosphor eg YAG: Ce, LuAG: Ce, (Ba, Sr) - SiON: Eu, (Sr, Ba, Ca) 2 Si 5 N 8 : Eu or (Sr, Ca) SiN 3 : Eu, if necessary with other doping elements.
  • a phosphor can be produced with a high density, in particular with ceramic methods such as sintering.
  • the luminescent layer may also have the mechanical properties of a ceramic layer, such as high strength and temperature resistance, and high chemical resistance.
  • the ceramic phosphor allows a particularly high degree of conversion, since it is typically not scattering.
  • the ceramic phosphor can be used in particular as or with a phosphor plate.
  • Phosphor plates advantageously have a high light transmission.
  • the at least one phosphor layer is flush with the edge of the associated LED Chip is arranged. This makes it possible to position the at least one phosphor layer, in particular
  • Phosphor plate, on the LED chip simplify.
  • the at least one phosphor layer may be at least two, in particular also
  • Phosphor layer to be arranged flush with respect to all side edges of the associated LED chip edge.
  • the light-emitting surface of the LED chip and / or the at least one phosphor layer is coated with at least one light-damping particles. This can be a
  • Secondary light can be set (reduced) and thus adjusted a sum color location, in particular after a previously performed characterization of the light source.
  • An elaborate adaptation of the operating current can be dispensed with. This embodiment can be applied to all LED chip, not only partially with at least one
  • Luminous layer covered LED chips in particular also
  • At least one light-attenuating particle may be selectively on the non-phosphor coated
  • At least one light-attenuating particle may be selectively applied to the phosphor layer in order to produce a fully-converting phosphor layer
  • Phosphor layer is a combination of one
  • a particle may in particular be understood to be a body which is microscopically small and, in particular, can not be handled individually.
  • the particle may be individually handleable and consequently a number of the particles applied may be adjustable.
  • the particle may be a body or a cavity.
  • the at least one light-damping particle may in particular comprise a plurality of light-damping particles.
  • the light-attenuating particles may be present as a compact, in particular separately producible and / or preformable, layer in which e.g. Light attenuating particles are held together by a binder.
  • the at least one light-attenuating particle is a light-reflecting particle and / or a light-absorbing particle.
  • the effect may be applied when applying light-reflecting particles to a partially converting phosphor layer, the effect may be
  • Cover radiating area (light-emitting surface and / or phosphor layer) partially or completely.
  • the particle Si0 2 , T1O 2 or A10 x comprises or consists thereof, in particular if the particle is a light-reflecting particle. It is also a development that the particle as
  • Metal particles or as particles of organic material is formed, in particular embedded in a matrix, in particular if the particle is a light-absorbing
  • the at least one light-damping particles is poured or sprayed on. This allows for easy application. Also, such a degree of light attenuation achieved by the
  • the light source can also be a light-emitting diode.
  • the object is also achieved by a lighting device comprising at least one light source as described above.
  • a lighting device comprising at least one light source as described above.
  • the lighting device may in particular a plurality of such
  • Lighting device allowed radiated light.
  • the lighting device has at least one LED chip, on the surface of which the at least one phosphor layer is arranged, and has at least one LED chip on the surface of which no phosphor layer is arranged. This increases design flexibility. It is an embodiment that the lighting device has a plurality of similar LED chips, of which on at least one LED chip, the at least one phosphor layer is arranged and at least one other LED chip no phosphor layer is arranged. This can be a
  • Lighting device to be set very precisely.
  • the lighting device has a plurality of similar LED chips, on the surface of which different phosphor layers are arranged. This also allows increased design flexibility.
  • the lighting device can in particular a lamp, a
  • Light module or a light.
  • the object is also achieved by a method for producing a light source, wherein the light-emitting surface of the LED chip and / or the at least one phosphor layer is coated with at least one light-damping particle, in which method the at least one light-attenuating particle depends on a preceding colorant. and or
  • Brightness characterization is applied to the light source. This allows a particularly accurate, in particular also subsequent adaptation of a Sumfarbfarborts the light source and thus enables a reduction of
  • Fig.l shows a plan view of a lighting device according to a first embodiment
  • FIG. 2 shows a plan view of a lighting device according to a second embodiment
  • 3 shows a top view of a light source according to a further embodiment
  • Fig.5 shows a plan view of a light source according to still
  • FIG. 6 shows a top view of a light source according to FIG.
  • FIG. 7 shows a top view of a light source according to FIG.
  • Fig.l shows a plan view of a lighting device 11 in the form of a lighting module with a substrate 12, on which sixteen in a 4x4 matrix array as light sources
  • LEDs Surface emitting light emitting diodes
  • the LEDs 14 each have a blue primary light emitting
  • Surface emitting LED chip 15 (for example, an InGaN chip) on the light emitting surface 16 of which a phosphor layer 17 completely converting the blue primary light into green or green-yellow secondary light is partially arranged.
  • the phosphor layer 17 is in the form of a
  • Each of the LEDs 13 and 14 is electrically contactable both on the bottom side and by means of a respective bond pad 18 on the front side or on the upper side.
  • FIG. 2 shows a plan view of a lighting device 21 according to a second embodiment.
  • the lighting device 21 also has ten 'blue-green' (or 'blue-green-yellow') LEDs 14. The remaining six
  • Corner positions are illuminated by both blue primary light and red secondary light emitting LEDs 22 (ie
  • the LEDs 14 each have a blue primary light emitting surface-emitting LED chip 15, on the light-emitting surface 16 of which a blue primary light completely converting into red secondary light phosphor layer 23 is partially arranged.
  • the lighting device 21 thus has several
  • Luminescent layers 17 and 23 are arranged.
  • FIG 3 shows a plan view of a light source in the form of a light-emitting diode (LED) 32.
  • the LED 32 corresponds to the 'blue' LED 14 whose exposed (not occupied by the phosphor layer 17) emitting part of the blue primary light
  • a luminous flux of the blue primary light emitted by the LED 32 is attenuated or attenuated, and thus also a blue component of the mixed light of an associated lighting device.
  • the application can be carried out in particular after a previously made color characterization of the blue LED 14, in which it has been determined that a blue component is too high. Conversely, if a share of green is too high, for example, the
  • Phosphor layer 17 are coated with light-damping particles 33.
  • the light attenuating particles 33 may be e.g. sprayed on, poured on or placed as a plate.
  • the phosphor layer 17 closes on three sides with the surface-emitting LED chip 15 and thus also its
  • the phosphor layer 17 can easily be attached to the
  • the phosphor layer 17 is attached to the light-emitting surface 16 by means of a transparent adhesion promoter in the form of a silicone layer 34.
  • a thickness of the phosphor layer 17 is preferably in the range between about 75 microns and about 200 microns.
  • FIG. 5 shows a plan view of a light source 42 according to a further embodiment.
  • the light source 42 is similar to the LED 14 constructed, but with a different shaped
  • the phosphor layer 43 has a cross-shaped lateral outer contour 44 with straight
  • the end faces 45 terminate flush with all four sides of the surface emitting LED chip 15, so that the phosphor layer 43 can be uniquely positioned and aligned.
  • the cruciform shape is so big
  • the light source 42 still has one more uniform spatial distribution of the exposed blue light emitting surface areas 46.
  • phosphor layer 43 can be rotated in 90 ° steps and still on the
  • FIG. 6 shows a top view of a light source 52 according to yet another embodiment, which also has a high color homogeneity in the circumferential direction and is easy to align.
  • An associated phosphor layer 53 is no longer closed, but has a recess in the form of a circular, centrally arranged hole 54. Blue primary radiation can pass through the hole 54.
  • a corner is recessed laterally, so that the
  • a lateral outer contour of the phosphor layer 53 otherwise corresponds to that of the underlying surface-emitting LED chip 15.
  • FIG. 7 shows a top view of a light source 62 according to yet another embodiment.
  • the light source 62 is constructed similar to the LED 14, but has a second, triangular phosphor layer 63, which laterally and flatly adjoins the phosphor layer 17 with one side 64 and with an opposite tip 65 flush with one side of the surface-emitting LED chip 15 lies.
  • a flush-mounted termination of the phosphor layers 17 and 63 is achieved on all sides of the surface-emitting LED chip 15 and thus a particularly simple and precise
  • Phosphor layer 63 may also be integrally formed, that is present as a single phosphor layer.
  • the present invention is not limited to the embodiments shown.

Abstract

Die Lichtquelle (14) weist einen LED-Chip (15) mit einer lichtemittierenden Oberfläche (16) auf, wobei an einem Teil der lichtemittierenden Oberfläche (16) mindestens eine Leuchtstoffschicht (17; 23; 43; 53; 63) angeordnet ist. Eine Leuchtvorrichtung (11; 21) weist mindestens eine solche Lichtquelle auf. Ein Verfahren dient zum Erzeugen einer Lichtquelle (32), wobei mindestens ein lichtdämpfendes Teilchen (33) abhängig von einer vorangegangenen Farb- und/oder Helligkeitscharakterisierung auf die Lichtquelle (14, 32) aufgebracht wird.

Description

Beschreibung
Lichtquelle mit LED-Chip und LeuchtstoffSchicht Die Erfindung betrifft eine Lichtquelle, aufweisend einen LED-Chip mit einer lichtemittierenden Oberfläche, wobei an der lichtemittierenden Oberfläche mindestens eine
LeuchtstoffSchicht angeordnet ist. Die Erfindung betrifft ferner eine Leuchtvorrichtung mit mindestens einer solchen Lichtquelle. Die Erfindung betrifft zudem ein Verfahren zum Erzeugen einer solchen Lichtquelle. Die Erfindung ist
insbesondere vorteilhaft einsetzbar für Lichtmodule.
WO 2007/084640 A2 und WO 2010/106504 AI offenbaren jeweils eine Leuchtvorrichtung, bei der mindestens ein LED-Chip von einer LeuchtstoffSchicht bedeckt ist und eine weitere
Leuchtstoffschicht dazu beabstandet angeordnet ist ("Remote Phosphor" ) . WO 2009/052329 und WO 2010/141356 AI offenbaren jeweils eine Lichtbox mit darin rückseitig angebrachten Leuchtdioden, welche ihr Licht auf eine vorderseitige Abdeckung der
Lichtbox strahlen. Die Abdeckung ist als eine makroskopische, Leuchtstoff aufweisende Abdeckplatte ausgestaltet, welche mit mehreren kleinen Löchern versehen ist. Die Abdeckplatte wandelt das von den Leuchtdioden emittierte Primärlicht in wellenlängenumgewandeltes Sekundärlicht um und stahlt es nach außen ab, während das Primärlicht unverändert durch die
Löcher strahlt. Dadurch ergibt sich hinter der Abdeckung ein Mischlicht aus dem Primärlicht und dem Sekundärlicht.
Die Nutzung eines beabstandeten Leuchtstoffs weist die
Nachteile auf, dass die Leuchtvorrichtung vergleichsweise viel von diesem Leuchtstoff benötigt und die
Leuchtvorrichtung dazu tendiert, eine verminderte
Lichtausbeute aufzuweisen. Insbesondere wenn zur Erzeugung von Mischlicht Leuchtdioden unterschiedlicher Farbe (d.h. Licht unterschiedlicher Farbe ausstrahlende Leuchtdioden) verwendet werden, stellt eine genaue Einstellung eines Summenfarborts des Mischlichts ein Problem dar. So kann eine herstellungsbedingte Schwankung der von LED-Chips abgestrahlten Spitzenwellenlänge, einer Dicke seiner LeuchtstoffSchicht (falls vorhanden) und einer
Konzentration von Leuchtstoff in der LeuchtstoffSchicht
(falls vorhanden) zur einer Änderung des Farborts der Einzel- LED führen und folglich auch des Summenfarborts führen.
Um diese nachteilige Farbvariation der Einzel-LEDs zu
begrenzen, wird ein sog. "Binning" durchgeführt, bei dem die LED-Chips und/oder Leuchtstoffschichten vor ihrer Montage in Bezug auf einen oder mehrere ihre Färb- oder
Helligkeitseigenschaft (en) ausgemessen werden und auf dieser Grundlage jeweils einer von verschiedenen Gruppen zugeordnet werden. Innerhalb einer Gruppe herrscht eine vergleichsweise geringe Schwankung des ausgemessenen Parameters. Leuchtmodule mögen nun beispielsweise nur mit LED-Chips und/oder
Leuchtstoffschichten bestimmter Gruppen bestückt werden.
Nachteilig bei dem Binning ist jedoch die dadurch bewirkte, z.T. erheblich verringerte Ausbeute an LED-Chips und/oder Leuchtstoffschichten . Zudem erschweren z.B. lokale
Dickevariationen und Planaritätsschwankungen der
Leuchtstoffschichten eine zuverlässige Charakterisierung.
Um für Leuchtmodule eine noch bessere Annäherung an einen gewünschten Summenfarbort zu erreichen, kann ein zusätzlicher LED-Chip vorgesehen sein, dessen Betriebsstrom individuell einstellbar ist. So kann mittels einer Einstellung des
Betriebsstroms ein Anteil der Farbe des von diesem LED-Chip emittierten Lichts an dem Mischlicht verändert und folglich der Summenfarbort korrigiert bzw. kalibriert werden. Jedoch ist hierbei nachteilig, dass eine komplexere
Treiberelektronik oder ein komplexerer elektrischer oder elektronischer Aufbau benötigt wird. Zudem wird so eine winkelbezogene Lichtmischung erschwert.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden und insbesondere eine Möglichkeit zur einfachen und präzisen Einstellung eines Farborts einer Lichtquelle mit LED-Chip und LeuchtstoffSchicht bereitzustellen, insbesondere auch einer Leuchtvorrichtung mit mindestens einer solchen Lichtquelle.
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen
Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind
insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar. Die Aufgabe wird gelöst durch eine Lichtquelle, aufweisend einen LED-Chip mit einer lichtemittierenden Oberfläche, wobei an einem Teil der lichtemittierenden Oberfläche mindestens eine LeuchtstoffSchicht angeordnet ist. Folglich tritt an einem nicht mit einem Leuchtstoff oder einer
LeuchtstoffSchicht belegten Bereich der lichtemittierenden Oberfläche das Primärlicht aus der Lichtquelle aus und an einem mit einem Leuchtstoff oder einer LeuchtstoffSchicht belegten Bereich zumindest teilweise durch den Leuchtstoff wellenlängenumgewandeltes Sekundärlicht .
Somit wird bereits auf der Ebene der Lichtquelle ein
Mischlicht erzeugt, was eine erheblich bessere Effizienz ermöglicht als unter Verwendung von , Remote Phosphor λ. Es ist ein weiterer Vorteil, dass eine Anpassung des Anteils des Primärlichts und des durch den Leuchtstoff umgewandelten
Sekundärlichts nun auch durch eine (relative) Flächengröße der mindestens einen LeuchtstoffSchicht zu der
lichtemittierenden Oberfläche des LED-Chips einstellbar ist. Eine Fläche ist genau ausmessbar als auch präzise
herstellbar, so dass eine Flächenschwankung eher gering ist. Darüber hinaus kann die Fläche einfach und präzise angepasst werden, beispielsweise durch einen seitlichen Materialabtrag, z.B. durch Schleifen, Fräsen usw.
Eine LeuchtstoffSchicht kann einen oder mehrere Leuchtstoffe aufweisen, wobei es zur Erlangung einer hohen Effizienz
(durch Ausschluss einer Wechselbeeinflussung mehrerer
Leuchtstoffe) bevorzugt ist, dass die LeuchtstoffSchicht nur einen Leuchtstoff bzw. eine Art von Leuchtstoff aufweist. Unter einem Leuchtstoff kann insbesondere jeder Stoff, insbesondere feste Stoff, bezeichnet werden, welcher durch Anregung mit Strahlung (z.B. Elektronenstrahlung, UV-Licht, sichtbarem Licht usw.) eine Strahlung einer anderen
Wellenlänge, insbesondere größeren Wellenlänge ("Down
Conversion") erzeugt, insbesondere sichtbares Licht. Der Leuchtstoff kann insbesondere ein Luminophor sein und
beispielsweise auf Fluoreszenz, Phosphoreszenz oder
Kathodolumineszenz beruhen. Die mindestens eine LeuchtstoffSchicht kann insbesondere direkt oder über einen (insbesondere transparenten)
Haftvermittler (insbesondere Haftschicht) an der
lichtemittierenden Oberfläche des LED-Chips befestigt sein. Der Haftvermittler kann z.B. Silikon sein oder aufweisen.
Es ist eine Weiterbildung, dass der LED-Chip ein
Oberflächenstrahler ist, dessen lichtemittierende Oberfläche also im Wesentlichen nur durch seine obere, freie Oberfläche gebildet oder dargestellt ist. Ein solcher LED-Chip kann z.B. vom Typ "ThinGaN" der Fa. Osram sein. Dies weist den Vorteil auf, dass eine Bedeckung der lichtemittierenden Oberfläche besonders einfach ist, insbesondere auch durch eine feste und/oder unterseitig plane LeuchtstoffSchicht . Zudem wird so eine besonders homogene Lichtabstrahlung ermöglicht.
Es ist eine alternative Weiterbildung, dass der LED-Chip ein Volumenstrahler ist, dessen lichtemittierende Oberfläche auch seine Seitenfläche (n) umfasst, ggf. auch seine unterseitige Auflagefläche .
Die mindestens eine Leuchtstoffschicht kann eine oder mehrere Leuchtstoffschichten umfassen. Für den Fall mehrerer
Leuchtstoffschichten können diese eine gleiche Form oder unterschiedliche Formen aufweisen. Die Leuchtstoffschichten können insbesondere nebeneinander angeordnet sein und
gleichen oder unterschiedlichen Leuchtstoff aufweisen.
Es ist eine Ausgestaltung, dass die mindestens eine
Leuchtstoffschicht eine geschlossene Leuchtstoffschicht (ohne innere Aussparungen wie Löcher usw.) ist. Eine solche
Leuchtstoffschicht ist besonders einfach herstellbar.
Es ist eine alternative Ausgestaltung, dass die mindestens eine Leuchtstoffschicht mindestens eine (innere) Aussparung aufweist, insbesondere ein zentrales Loch. So lässt sich ein Lichtabstrahlmuster flexibler einstellen, z.B. im Hinblick auf ein in Umfangsrichtung oder bezüglich einer Drehsymmetrie gleichmäßigeres Lichtabstrahlmuster .
Es ist eine Weiterbildung davon, dass die mindestens eine Leuchtstoffschicht genau eine, insbesondere zentrale,
Aussparung aufweist. So kann ein besonders gleichmäßiges Lichtabstrahlmuster bereitgestellt werden.
Eine Form einer seitlichen Außenkontur der Leuchtstoffschicht ist grundsätzlich nicht beschränkt und kann z.B. (in
Draufsicht) rechteckig, kreisförmig, kreuzförmig usw.
ausgestaltet sein.
Es ist eine besonders bevorzugte Weiterbildung, dass eine Fläche einer jeweiligen Aussparung zwischen ca. 0,008 mm2 und ca. 0,3 mm2 beträgt. Diese Weiterbildung ist einfach
herstellbar und ermöglicht eine ausreichende Stabilität der Leuchtstoffschicht . Es ist auch eine Ausgestaltung, dass sich mindestens ein lichtdämpfendes Teilchen in mindestens einer Aussparung befindet .
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die mindestens eine LeuchtstoffSchicht zur zumindest im Wesentlichen
vollständigen Wellenlängenkonversion ausgebildet ist. Dies erleichtert eine Einstellung eines Anteiles des Primärlichts und des Sekundärlichts nur durch die relative Flächengröße der mindestens einen LeuchtstoffSchicht . Unter einer
zumindest im Wesentlichen vollständigen
Wellenlängenkonversion kann insbesondere eine
Wellenlängenkonversion mit einem Konversionsgrad von
mindestens ca. 90%, insbesondere von mindestens ca. 95%, insbesondere von mindestens cä . 98 % verstanden werden.
Es ist eine alternative Ausgestaltung, dass die mindestens eine LeuchtstoffSchicht (nur) zur teilweisen
Wellenlängenkonversion ausgebildet ist. Die teilweise
Wellenlängenkonversion kann insbesondere einen
Konversionsgrad zwischen ca. 20% und Cä . 98 % umfassen .
Der Konversionsgrad der LeuchtstoffSchicht ist insbesondere durch deren Dicke und/oder eine Dichte bzw. Konzentration des darin enthaltenen Leuchtstoffs gegeben.
Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass die mindestens eine LeuchtstoffSchicht als ein Leuchtstoffplättchen, insbesondere keramisches Leuchtstoffplättchen, ausgebildet ist. Unter einem Leuchtstoffplättchen kann insbesondere eine feste
LeuchtstoffSchicht in Form insbesondere eines Plättchens verstanden werden. Das Leuchtstoffplättchen mag insbesondere separat von dem LED-Chip herstellbar sein. Diese
Ausgestaltung weist den Vorteil auf, dass sie vergleichsweise wenig Leuchtstoff benötigt (da keine Bereiche neben dem LED- Chip belegt zu werden brauchen) und einen präzisen Formfaktor ermöglicht .
Eine Schichtdicke des Leuchtstoffplättchens beträgt bevorzugt zwischen ca. 75 Mikrometern und ca. 250 Mikrometern, wodurch eine vergleichsweise geringe Schwankung der Schichtdicke und folglich des Farborts ermöglicht wird.
Es ist eine alternative Weiterbildung, dass die mindestens eine Leuchtstoffschicht als eine Vergussschicht ausgebildet ist. Dies vereinfacht eine Aufbringung der Leuchtstoffschicht auf mehreren LED-Chips. Die Vergussschicht mag insbesondere ein Matrixmaterial (z.B. Silikon) aufweisen, dem
Leuchtstoffpartikel als Füllmaterial beigemengt sind.
Es ist eine Weiterbildung, dass der Leuchtstoff ein
keramischer Leuchtstoff ist, z.B. YAG:Ce, LuAG:Ce, (Ba, Sr) - SiON:Eu, (Sr, Ba, Ca) 2Si5N8 :Eu oder ( Sr, Ca) SiN3 : Eu, ggf. mit anderen Dotierelementen. Ein solcher Leuchtstoff kann mit einer hohen Dichte hergestellt werden, insbesondere mit keramischen Verfahren wie Sintern. Eine derartige
Leuchtstoffschicht mag insbesondere auch die mechanischen Eigenschaften einer Keramikschicht aufweisen, wie eine hohe Festigkeit und Temperaturbeständigkeit sowie eine hohe chemische Beständigkeit. Zudem ermöglicht der keramische Leuchtstoff einen besonders hohen Konversionsgrad, da er typischerweise nicht streuend ist.
Der keramische Leuchtstoff ist insbesondere als oder mit einem Leuchtstoffplättchen einsetzbar. Solche
Leuchtstoffplättchen weisen vorteilhafterweise eine hohe Lichtdurchlässigkeit auf. Zudem ist seine thermische
Leitfähigkeit hoch, so dass aufgrund der Wellenkonversion erzeugte Wärme (Stokes-Wärme) effektiv abführbar ist.
Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass die mindestens eine Leuchtstoffschicht randbündig zu dem zugehörigen LED- Chip angeordnet ist. Dadurch lässt sich eine Positionierung der mindestens einen LeuchtstoffSchicht , insbesondere
Leuchtstoffplättchens , auf dem LED-Chip vereinfachen.
Insbesondere mag die mindestens eine LeuchtstoffSchicht bezüglich mindestens zweier, insbesondere auch
gegenüberliegender Seitenränder des zugehörigen LED-Chips bzw. dessen lichtemittierender Oberfläche, randbündig
angeordnet sein, was eine genaue Positionierung weiter erleichtert. Insbesondere mag die mindestens eine
LeuchtstoffSchicht dazu bezüglich aller Seitenränder des zugehörigen LED-Chips randbündig angeordnet sein.
Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass die
lichtemittierende Oberfläche des LED-Chips und/oder die mindestens eine LeuchtstoffSchicht mit mindestens einem lichtdämpfenden Teilchen belegt ist. Dadurch können ein
Lichtstrom bzw. eine Helligkeit für eine oder alle Farben des von dem LED-Chip abgestrahlten Primär- und/oder
Sekundärlichts eingestellt (verringert) werden und folglich ein Summenfarbort angepasst werden, insbesondere nach einer zuvor durchgeführten Charakterisierung der Lichtquelle. Auf eine aufwändige Anpassung des Betriebsstroms kann verzichtet werden. Diese Ausgestaltung kann auf alle LED-Chip angewandt werden, nicht nur teilweise mit mindestens einer
Leuchtschicht bedeckte LED-Chips, insbesondere auch
Oberflächenstrahler-LED-Chips .
Mindestens ein lichtdämpfendes Teilchen kann beispielsweise selektiv auf der nicht mit Leuchtstoff belegten
lichtemittierenden Oberfläche aufgebracht sein, um einen
Primärlichtanteil zu dämpfen. Alternativ oder zusätzlich kann beispielsweise mindestens ein lichtdämpfendes Teilchen selektiv auf der LeuchtstoffSchicht aufgebracht sein, um bei einer vollkonvertierenden LeuchtstoffSchicht einen
Sekundärlichtanteil oder bei einer teilkonvertierenden
LeuchtstoffSchicht eine Kombination aus einem
Primärlichtanteil und Sekundärlichtanteil zu dämpfen. Unter einem Teilchen mag insbesondere ein Körper verstanden werden, welcher mikroskopisch klein ist und insbesondere nicht individuell handhabbar ist. Alternativ mag das Teilchen individuell handhabbar sein und folglich auch eine Zahl der aufgebrachten Teilchen einstellbar sein.
Das Teilchen mag ein Körper oder ein Hohlraum sein. Das mindestens eine lichtdämpfende Teilchen mag insbesondere mehrere lichtdämpfende Teilchen umfassen. Mehrere
lichtdämpfende Teilchen mögen insbesondere als in einer
Matrix eingebetteter lichtdämpfender Füllstoff vorliegen. Alternativ mögen die lichtdämpfenden Teilchen als kompakte, insbesondere auch separat herstellbare und/oder vorformbare, Schicht vorliegen, bei welcher z.B. lichtdämpfende Teilchen durch ein Bindemittel zusammengehalten werden.
Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass das mindestens eine lichtdämpfende Teilchen ein lichtreflektierendes Teilchen und/oder ein lichtabsorbierendes Teilchen ist. Insbesondere bei einer Aufbringung lichtreflektierender Teilchen auf eine teilkonvertierende LeuchtstoffSchicht mag der Effekt
berücksichtigt werden, dass aus der LeuchtstoffSchicht auf ein lichtreflektierendes Teilchen fallendes Primärlicht wieder in die LeuchtstoffSchicht zurückreflektiert wird und dort in Sekundärlicht umgewandelt wird. Dadurch mag sich der Konversionsgrad erhöhen. Das mindestens eine lichtdämpfende Teilchen bzw. ein
solche (s) Teilchen aufweisendes Mittel (Vergussmasse,
Suspension usw.) mag den das zu dämpfende Licht
ausstrahlenden Bereich (lichtemittierende Oberfläche und/oder Leuchtstoffschicht ) teilweise oder ganzflächig bedecken.
Es ist noch eine Weiterbildung, dass das Teilchen Si02, T1O2 oder A10x aufweist oder daraus besteht, insbesondere falls das Teilchen ein lichtreflektierendes Teilchen ist. Es ist außerdem eine Weiterbildung, dass das Teilchen als
Metallpartikel oder als Teilchen aus organischem Material ausgebildet ist, insbesondere eingebettet in eine Matrix, insbesondere falls das Teilchen ein lichtabsorbierendes
Teilchen ist.
Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass das mindestens eine lichtdämpfende Teilchen aufgegossen oder aufgesprüht ist. Dies ermöglicht eine einfache Aufbringung. Auch kann so ein Grad der dadurch erreichten Lichtdämpfung durch die
Schichtdicke der aufgegossenen oder aufgesprühten
lichtdämpfenden Teilchen präzise eingestellt werden. Die Lichtquelle kann insbesondere auch eine Leuchtdiode sein.
Die Aufgabe wird auch gelöst durch eine Leuchtvorrichtung, aufweisend mindestens eine Lichtquelle wie oben beschrieben. Dadurch werden zumindest die gleichen Vorteile erreicht wie bei der Lichtquelle.
Die Leuchtvorrichtung kann insbesondere mehrere solche
Lichtquellen aufweisen. Dadurch kann eine Ausstrahlung des Primärlichts räumlich stärker verteilt werden, was eine verbesserte farbliche Gleichmäßigkeit des von der
Leuchtvorrichtung abgestrahlten Lichts erlaubt.
Es ist eine Ausgestaltung, dass die Leuchtvorrichtung
mindestens einen LED-Chip aufweist, an dessen Oberfläche die mindestens eine LeuchtstoffSchicht angeordnet ist, und mindestens einen LED-Chip aufweist, an dessen Oberfläche keine LeuchtstoffSchicht angeordnet ist. Dies erhöht eine Designflexibilität. Es ist eine Ausgestaltung, dass die Leuchtvorrichtung mehrere gleichartige LED-Chips aufweist, von denen an mindestens einem LED-Chip die mindestens eine LeuchtstoffSchicht angeordnet ist und an mindestens einem anderen LED-Chip keine LeuchtstoffSchicht angeordnet ist. Dadurch kann ein
Primärlichtanteil und ein Sekundärlichtanteil der
Leuchtvorrichtung besonders genau eingestellt werden.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die Leuchtvorrichtung mehrere gleichartige LED-Chips aufweist, an deren Oberfläche unterschiedliche Leuchtstoffschichten angeordnet sind. Dies ermöglicht ebenfalls eine erhöhte Designflexibilität.
Die Leuchtvorrichtung kann insbesondere eine Lampe, ein
Leuchtmodul ("Light Engine") oder eine Leuchte sein.
Die Aufgabe wird auch gelöst durch ein Verfahren zum Erzeugen einer Lichtquelle, wobei die lichtemittierende Oberfläche des LED-Chips und/oder die mindestens ein LeuchtstoffSchicht mit mindestens einem lichtdämpfenden Teilchen belegt ist, bei welchem Verfahren das mindestens eine lichtdämpfende Teilchen abhängig von einer vorangegangenen Färb- und/oder
Helligkeitscharakterisierung auf die Lichtquelle aufgebracht wird. Dies ermöglicht eine besonders genaue, insbesondere auch noch nachträgliche Anpassung eines Summenfarborts der Lichtquelle und ermöglicht so eine Verringerung eines
Ausschusses .
In den folgenden Figuren wird die Erfindung anhand von
Ausführungsbeispielen schematisch genauer beschrieben. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.
Fig.l zeigt in Draufsicht eine Leuchtvorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel;
Fig.2 zeigt in Draufsicht eine Leuchtvorrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel;
Fig.3 zeigt in Draufsicht eine Lichtquelle gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel; Fig.4 zeigt die Lichtquelle gemäß dem weiteren
Ausführungsbeispiel als Schnittdarstellung in
Seitenansicht ;
Fig.5 zeigt in Draufsicht eine Lichtquelle gemäß noch
einem weiteren Ausführungsbeispiel;
Fig.6 zeigt in Draufsicht eine Lichtquelle gemäß noch
einem weiteren Ausführungsbeispiel; und
Fig.7 zeigt in Draufsicht eine Lichtquelle gemäß noch
einem weiteren Ausführungsbeispiel.
Fig.l zeigt in Draufsicht eine Leuchtvorrichtung 11 in Form eines Leuchtmoduls mit einem Substrat 12, auf welchem in einer 4x4-Matrixanordnung als Lichtquellen sechzehn
Oberflächenstrahler-Leuchtdioden (LEDs) angebracht sind, nämlich sechs LEDs 13 in Form von rotes Primärlicht
abstrahlenden Oberflächenstrahler-LED-Chips (z.B. einen
AlGalnP-Chip) ohne zusätzliche LeuchtstoffSchicht sowie zehn sowohl blaues Primärlicht als auch grünes oder grün-gelbes Sekundärlicht abstrahlende LEDs 14. Die LEDs 14 weisen dazu jeweils einen blaues Primärlicht emittierenden
Oberflächenstrahler-LED-Chip 15 auf (z.B. einen InGaN-Chip) , an dessen lichtemittierender Oberfläche 16 teilweise eine das blaue Primärlicht in grünes oder grün-gelbes Sekundärlicht vollständig konvertierende LeuchtstoffSchicht 17 angeordnet ist. Die LeuchtstoffSchicht 17 liegt in Form eines
rechteckigen keramischen Leuchtstoffplättchens vor.
Jede der LEDs 13 und 14 ist sowohl bodenseitig als auch mittels eines jeweiligen Bondpads 18 vorderseitig oder oberseitig elektrisch kontaktierbar . Die elektrischen
Leitungen zum Verdrahten der Leuchtvorrichtung 11 sind nicht gezeigt .
Insgesamt ist durch die Leuchtvorrichtung 11 also ein
Mischlicht mit roten, blauen und grünen bzw. grün-gelben Lichtanteilen erzeugbar, was (insbesondere im Fernfeld) insbesondere ein weißes oder weißliches Mischlicht mit einem einfach und genau einstellbaren Summenfarbort ergeben kann. Das räumliche Lichtabstrahlmuster weist eine verbesserte Farbhomogenität auf. Fig.2 zeigt in Draufsicht eine Leuchtvorrichtung 21 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel.
Die Leuchtvorrichtung 21 weist weiterhin zehn 'blau-grüne' (bzw. 'blau-grün-gelbe') LEDs 14. Die restlichen sechs
Positionen der 4x4-Matrix (einschließlich deren
Eckpositionen) sind durch sowohl blaues Primärlicht als auch rotes Sekundärlicht abstrahlende LEDs 22 belegt (also
anstelle der roten LEDs 13. Die LEDs 14 weisen dazu jeweils einen blaues Primärlicht emittierenden Oberflächenstrahler- LED-Chip 15 auf, an dessen lichtemittierender Oberfläche 16 teilweise eine das blaue Primärlicht in rotes Sekundärlicht vollständig konvertierende LeuchtstoffSchicht 23 angeordnet ist. Die Leuchtvorrichtung 21 weist also mehrere
gleichartige, nämlich 'blaue' LED-Chips 15 auf, an deren lichtemittierender Oberfläche 16 unterschiedliche
Leuchtstoffschichten 17 bzw. 23 angeordnet sind.
Durch diese Anordnung wird ein noch gleichmäßigeres
Lichtabstrahlmuster ermöglicht, da die das Primärlicht abstrahlenden Bereiche der LEDs 13 und 22 gleichmäßiger verteilt sind.
Fig.3 zeigt in Draufsicht eine Lichtquelle in Form einer Leuchtdiode (LED) 32. Die LED 32 entspricht der 'blauen' LED 14, deren freiliegender (nicht mit der LeuchtstoffSchicht 17 belegter) Teil der blaues Primärlicht emittierenden
Oberfläche 16 des Oberflächenstrahler-LED-Chip 15 mit
lichtdämpfenden Teilchen 33 belegt ist. Dadurch wird ein von der LED 32 emittierter Lichtstrom des blauen Primärlichts abgeschwächt oder gedämpft, und damit auch ein Blauanteil des Mischlichts einer zugehörigen Leuchtvorrichtung. Das Aufbringen kann insbesondere nach einer zuvor erfolgten Farbcharakterisierung der blauen LED 14 erfolgen, bei welcher festgestellt wurde, dass ein Blauanteil zu hoch ist. Sollte umgekehrt ein Grünanteil zu hoch sein, kann z.B. die
LeuchtstoffSchicht 17 mit lichtdämpfenden Teilchen 33 belegt werden .
Die lichtdämpfenden Teilchen 33 können z.B. aufgesprüht, aufgegossen oder als Plättchen aufgelegt werden.
Die LeuchtstoffSchicht 17 schließt an drei Seiten mit dem Oberflächenstrahler-LED-Chip 15 und damit auch dessen
emittierender Oberfläche 16 bündig ab, nämlich hier
linksseitig, rechtseitig und unterseitig. Dadurch kann die LeuchtstoffSchicht 17 auf einfache Weise an dem
Oberflächenstrahler-LED-Chip 15 positioniert und ausgerichtet werden .
Fig.4 zeigt die Leuchtdiode 32 als Schnittdarstellung in Seitenansicht. Die LeuchtstoffSchicht 17 ist mittels eines transparenten Haftvermittlers in Form einer Silikonschicht 34 an der lichtemittierenden Oberfläche 16 befestigt. Eine Dicke der LeuchtstoffSchicht 17 liegt vorzugsweise im Bereich zwischen ca. 75 Mikrometern und ca. 200 Mikrometern.
Fig.5 zeigt in Draufsicht eine Lichtquelle 42 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Die Lichtquelle 42 ist ähnlich der LED 14 aufgebaut, jedoch mit einer anders geformten
LeuchtstoffSchicht 43. Und zwar weist die LeuchtstoffSchicht 43 eine kreuzförmige seitliche Außenkontur 44 mit geraden
Endseiten 45 auf. Die Endseiten 45 schließen (rand)bündig mit allen vier Seiten des Oberflächenstrahler-LED-Chips 15 ab, so dass die LeuchtstoffSchicht 43 eindeutig positionierbar und ausrichtbar ist. Dabei lässt die Kreuzform so große
Eckbereiche frei, dass das oberseitige Bondpad 18
kontaktierbar bleibt. Die Lichtquelle 42 weist eine noch gleichmäßigere räumliche Verteilung der freiliegenden, blaues Licht emittierenden Oberflächenbereiche 46 auf.
In diesem Ausführungsbeispiel kann LeuchtstoffSchicht 43 in 90 ° -Schritten gedreht werden und trotzdem auf den
Oberflächenstrahler-LED-Chip 15 passen.
Fig.6 zeigt in Draufsicht eine Lichtquelle 52 gemäß noch einem weiteren Ausführungsbeispiel, welche ebenfalls eine hohe Farbhomogenität in Umfangsrichtung aufweist und einfach ausrichtbar ist. Eine zugehörige LeuchtstoffSchicht 53 ist nun nicht mehr geschlossen, sondern weist eine Aussparung in Form eines kreisförmigen, zentral angeordneten Lochs 54 auf. Durch das Loch 54 kann blaue Primärstrahlung hindurchtreten. Zudem ist eine Ecke seitlich ausgespart, so dass das
oberseitige Bondpad 18 kontaktierbar ist. Eine seitliche Außenkontur der LeuchtstoffSchicht 53 entspricht ansonsten derjenigen des darunterliegenden Oberflächenstrahler-LED- Chips 15.
Fig.7 zeigt in Draufsicht eine Lichtquelle 62 gemäß noch einem weiteren Ausführungsbeispiel. Die Lichtquelle 62 ist ähnlich der LED 14 aufgebaut, weist jedoch eine zweite, dreieckige LeuchtstoffSchicht 63 auf, welche mit einer Seite 64 seitlich und flächig an die LeuchtstoffSchicht 17 angrenzt und mit einer gegenüberliegenden Spitze 65 bündig zu einer Seite des Oberflächenstrahler-LED-Chips 15 liegt. Dadurch wird ein randbündiger Abschluss der Leuchtstoffschichten 17 und 63 an allen Seiten des Oberflächenstrahler-LED-Chips 15 erreicht und damit eine besonders einfache und präzise
Positionierung .
Alternativ können die LeuchtstoffSchicht 17 und die
Leuchtstoffschicht 63 auch einstückig ausgebildet sein, also als eine einzige Leuchtstoffschicht vorliegen. Selbstverständlich ist die vorliegende Erfindung nicht auf die gezeigten Ausführungsbeispiele beschränkt.

Claims

Patentansprüche
1. Lichtquelle (14; 22; 32; 42; 52; 62), aufweisend einen LED-Chip (15) mit einer lichtemittierenden Oberfläche (16), wobei an einem Teil der lichtemittierenden
Oberfläche (16) mindestens eine LeuchtstoffSchicht (17; 23; 43; 53; 63) angeordnet ist.
2. Lichtquelle (52) nach Anspruch 1, wobei die mindestens eine LeuchtstoffSchicht (17; 23; 43; 63) mindestens eine Aussparung (54) aufweist, insbesondere ein zentrales Loch .
3. Lichtquelle (14; 22; 32; 42; 52; 62) nach einem der
vorhergehenden Ansprüche, wobei die mindestens eine LeuchtstoffSchicht (17; 23; 43; 53; 63) zur zumindest im Wesentlichen vollständigen Wellenlängenkonversion ausgebildet ist.
4. Lichtquelle (14; 22; 32; 42; 52; 62) nach einem der
vorhergehenden Ansprüche, wobei die mindestens eine LeuchtstoffSchicht (17; 23; 43; 53; 63) als ein
Leuchtstoffplättchen, insbesondere keramisches
Leuchtstoffplättchen, ausgebildet ist.
5. Lichtquelle (14; 22; 32; 42; 52; 62) nach einem der
vorhergehenden Ansprüche, wobei die mindestens eine LeuchtstoffSchicht (17; 23; 43; 53; 63) randbündig zu dem zugehörigen LED-Chip (15) angeordnet ist.
6. Lichtquelle (32; 52) nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, wobei die lichtemittierende Oberfläche (16) des LED-Chips (15) und/oder die mindestens eine
LeuchtstoffSchicht (17) mit mindestens einem
lichtdämpfenden Teilchen (33) belegt ist. Lichtquelle (32) nach Anspruch 6, wobei das mindestens eine lichtdämpfende Teilchen (33) ein
lichtreflektierendes Teilchen und/oder ein
lichtabsorbierendes Teilchen ist.
Lichtquelle (32) nach einem der Ansprüche 6 oder 7, wobei das mindestens eine lichtdämpfende Teilchen (33) aufgegossen oder aufgesprüht ist. 9. Lichtquelle (52) nach Anspruch 2 und einem der Ansprüche 6 bis 8, wobei sich mindestens ein lichtdämpfendes Teilchen in mindestens einer Aussparung (54) befindet.
10. Leuchtvorrichtung (11; 21), aufweisend mindestens eine Lichtquelle (14; 22; 32; 42; 52; 62) nach einem der vorhergehenden Ansprüche.
11. Leuchtvorrichtung (11; 21) nach Anspruch 10, wobei die Leuchtvorrichtung mindestens einen LED-Chip (15) aufweist, an dessen lichtemittierender Oberfläche (16) die mindestens eine Leuchtstoffschicht (17; 23)
angeordnet ist, und mindestens einen LED-Chip (13) aufweist, an dessen lichtemittierender Oberfläche keine Leuchtstoffschicht angeordnet ist.
12. Leuchtvorrichtung nach Anspruch 11, wobei die
Leuchtvorrichtung mehrere gleichartige LED-Chips aufweist, von denen an mindestens einem LED-Chip die mindestens eine Leuchtstoffschicht angeordnet ist und an mindestens einem anderen LED-Chip keine
Leuchtstoffschicht angeordnet ist.
13. Leuchtvorrichtung (21) nach einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei die Leuchtvorrichtung (21) mehrere
gleichartige LED-Chips (15) aufweist, an deren
lichtemittierender Oberfläche unterschiedliche
Leuchtstoffschichten (17; 23) angeordnet sind. Verfahren zum Erzeugen einer Lichtquelle (32) nach einem der Ansprüche 6 bis 9, bei dem das mindestens eine lichtdämpfende Teilchen (33) abhängig von einer
vorangegangenen Färb- und/oder
Helligkeitscharakterisierung auf die Lichtquelle (14, 32) aufgebracht wird.
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